(57)【要約】      （修正有）【課題】グリコールを使用せずに、長さの長い銀ナノワイヤを製造する方法を提供する。【解決手段】銀キャリア中に分散された銀ナノ粒子を６０重量％以上含む銀インクコア成分を提供し；シェルキャリア中に分散された膜形成性ポリマーを含むシェル成分を提供し；基体を提供し；前記銀インクコア成分と前記シェル成分とを共電界紡糸して、コアと前記コアの周囲のシェルとを有し、前記銀ナノ粒子がコアにあるコアシェル繊維を前記基体上に堆積させ；並びに、前記銀ナノ粒子を処理して銀ナノワイヤの集団を形成し、前記銀ナノワイヤの集団が６０μｍ以上の平均長さを示す；ことを含む銀ナノワイヤーの製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銀キャリア中に分散された銀ナノ粒子を６０重量％以上含む銀インクコア成分を提供し；
シェルキャリア中に分散された膜形成性ポリマーを含むシェル成分を提供し；
基体を提供し；
前記銀インクコア成分と前記シェル成分とを共電界紡糸して、コアと前記コアの周囲のシェルとを有し、前記銀ナノ粒子が前記コアにあるコアシェル繊維を前記基体上に堆積させ；並びに、
前記銀ナノ粒子を処理して銀ナノワイヤの集団を形成し、前記銀ナノワイヤの集団が６０μｍ以上の平均長さＬを示す；
ことを含む銀ナノワイヤを製造する方法。
【請求項２】
前記シェル成分と前記銀インクコア成分との間の界面張力が２〜５ｍＮ／ｍであるように、前記銀キャリアおよび前記シェルキャリアが選択される、請求項１の方法。
【請求項３】
前記コアシェル繊維が、ランダム重なりパターンおよび制御された重なりパターンからなる群から選択される重なりパターンで前記基体上に堆積され、前記銀ナノワイヤの集団が導電性ネットワークを形成する、請求項２の方法。
【請求項４】
前記銀ナノ粒子が光焼結によって処理される請求項２の方法。
【請求項５】
前記共電界紡糸が銀インクコア成分とシェル成分とを、中央開口および周囲環状開口を有する共軸環状ノズルを通して供給することを含み、前記銀インクコア成分が前記中央開口を通して供給され、および前記シェル成分が前記周囲環状開口を通して供給される、請求項２の方法。
【請求項６】
前記銀ナノ粒子が２以下のアスペクト比（Ｌ／Ｄ）を示す請求項２の方法。
【請求項７】
前記銀キャリアが水であり、および前記シェルキャリアが水アルコール混合物であり、前記水アルコール混合物が５０重量％以上のアルコールを含む、請求項２の方法。
【請求項８】
前記銀インクコア成分が０．１〜３μＬ／分の流量で前記中央開口を通して供給され、および前記シェル成分が１〜３０μＬ／分の流量で前記周囲環状開口を通して供給される請求項５の方法。
【請求項９】
前記ノズルが基体に対する印加される正の電位差で設定される請求項５の方法。
【請求項１０】
前記印加される電位差が５〜５０ｋＶである請求項９の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、銀ナノワイヤの製造の分野に関する。特に、本発明は、様々な用途に使用するための長い長さ（好ましくは≧６０μｍ）を示す銀ナノワイヤを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高い透明性と共に高い導電性を示す膜は、広範囲のエレクトロニクス用途、例えば、タッチスクリーンディスプレイおよび太陽電池などにおける電極またはコーティングとして使用するのに大きな価値のあるものである。これら用途についての現在の技術は、物理蒸着方法によって堆積されるスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）含有膜の使用を伴う。この物理蒸着方法の高い資本コストは、代替的な透明導電材料およびコーティングアプローチを見いだすという要求につながってきた。浸透回路網（ｐｅｒｃｏｌａｔｉｎｇ  ｎｅｔｗｏｒｋ）としての分散した銀ナノワイヤの使用は、ＩＴＯ含有膜に対する前途有望な代替物として出現していた。銀ナノワイヤの使用は潜在的にロールツーロール技術を使用して加工可能であるという利点をもたらす。よって、銀ナノワイヤは、従来のＩＴＯ含有膜よりも高い透明性および導電性を提供する能力を伴った低コスト製造という利点を提供する。
【０００３】
銀ナノ構造体の製造のために「ポリオールプロセス」が開示されている。このポリオールプロセスは、銀ナノワイヤの製造においてエチレングリコール（または、別のグリコール）を溶媒および還元剤の双方として使用する。しかし、このグリコールの使用はいくつかの本来的な欠点を有している。具体的には、還元剤および溶媒の双方としてグリコールを使用することは、主たる還元剤種（グリコールアルデヒド）がその場で生産され、かつその存在および濃度が酸素への曝露の程度に応じて決まるので、反応全体にわたる制御の低下をもたらす。また、グリコールの使用は、銀ナノワイヤを製造するのに使用される反応器のヘッドスペースにおける燃焼性グリコール／空気混合物の形成の可能性をもたらす。最終的に、大容積のグリコールの使用は廃棄の問題を引き起こし、この操作を商業化するコストを増大させる。
【０００４】
銀ナノワイヤを製造するこのポリオールプロセスに対する代替的アプローチの１つがミヤギシマらによって米国特許出願公開第２０１０００７８１９７号に開示されている。ミヤギシマらは、少なくともハロゲン化物および還元剤を含む水溶媒に金属錯体の溶液を添加し、そして得られた混合物を１５０℃以下で加熱することを含み、金属ナノワイヤが５０ｎｍ以下の直径および５μｍの主軸長さを有する金属ナノワイヤを製造する方法を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１０００７８１９７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
にもかかわらず、代替的な銀ナノワイヤ製造方法についての必要性が依然としてある。特に、グリコールを使用せず、生産される銀ナノワイヤが長い長さ（好ましくは≧６０μｍ）を示す銀ナノワイヤを製造する方法についての必要性が依然としてある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、銀キャリア中に分散された銀ナノ粒子を６０重量％以上含む銀インクコア成分を提供し；シェルキャリア中に分散された膜形成性ポリマーを含むシェル成分を提供し；基体を提供し；前記銀インクコア成分と前記シェル成分とを共電界紡糸して（ｃｏｅｌｅｃｔｒｏｓｐｉｎｎｉｎｇ）、コアと前記コアの周囲のシェルとを有し、前記銀ナノ粒子が前記コアにあるコアシェル繊維を前記基体上に堆積させ；並びに、前記銀ナノ粒子を処理して銀ナノワイヤの集団を形成し、前記銀ナノワイヤの集団が６０μｍ以上の平均長さＬを示す；ことを含む銀ナノワイヤを製造する方法を提供する。
【０００８】
本発明は、銀キャリア中に分散された銀ナノ粒子を６０重量％以上含む銀インクコア成分を提供し；シェルキャリア中に分散された膜形成性ポリマーを含むシェル成分を提供し；前記シェル成分と前記銀インクコア成分との間の界面張力が２〜５ｍＮ／ｍであるように前記銀キャリアおよび前記シェルキャリアは選択されており；基体を提供し；前記銀インクコア成分と前記シェル成分とを共電界紡糸して、コアと前記コアの周囲のシェルとを有し、前記銀ナノ粒子が前記コアにあるコアシェル繊維を前記基体上に堆積させ；並びに、前記銀ナノ粒子を処理して銀ナノワイヤの集団を形成し、前記銀ナノワイヤの集団が６０μｍ以上の平均長さＬを示す；ことを含む銀ナノワイヤを製造する方法を提供する。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
グリコールの使用に関連する固有の欠点を回避しつつ、６０μｍ以上の平均長さＬを有する銀ナノワイヤを製造する方法。
【００１０】
回収された銀ナノワイヤに関連して、本明細書においておよび特許請求の範囲において使用される場合、用語「高アスペクト比」とは、回収された銀ナノワイヤの平均アスペクト比が１５０を超えることを意味する。好ましくは、回収された銀ナノワイヤは２００以上の平均アスペクト比を示す。最も好ましくは、回収された銀ナノワイヤは１，０００以上の平均アスペクト比を示す。
【００１１】
好ましくは、本発明の銀ナノワイヤを製造する方法において使用される銀インクコア成分は、銀キャリア中に分散された銀ナノ粒子を６０重量％以上（より好ましくは７０重量％以上；最も好ましくは７５重量％以上）含む。
【００１２】
好ましくは、銀インクコア成分に使用される銀ナノ粒子は２以下（より好ましくは１．５以下；最も好ましくは１．１以下）のアスペクト比を示す。使用される銀ナノ粒子は、場合によっては、銀キャリア中での安定な分散物の形成を容易にするための、および凝集体の形成を阻止するための処理または表面コーティングを含む。
【００１３】
本発明の銀ナノワイヤを製造する方法に使用される銀キャリアは、銀ナノ粒子がそこに分散されうるあらゆる液体から選択されうる。好ましくは、銀キャリアは水、アルコール、およびこれらの混合物からなる群から選択される。より好ましくは、銀キャリアは水；Ｃ１−４アルコール（例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール）；ジメチルスルホキシド；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド；１−メチル−２−ピロリドン；リン酸トリメチル；およびそれらの混合物からなる群から選択される。最も好ましくは、銀キャリアは水である。
【００１４】
本発明の銀ナノワイヤを製造する方法に使用される銀インクコア成分は、場合によっては、コア添加剤をさらに含む。コア添加剤は界面活性剤、酸化防止剤、光酸発生剤、熱酸発生剤、クエンチャー、硬化剤、溶解速度調節剤、光硬化剤、感光剤、酸増幅剤、可塑剤、配向制御剤、および架橋剤からなる群から選択されうる。好ましいコア添加剤には、界面活性剤および酸化防止剤が挙げられる。
【００１５】
好ましくは、本発明の銀ナノワイヤを製造する方法において使用されるシェル成分はシェルキャリア中に分散された膜形成性ポリマーを含む。
【００１６】
本発明の銀ナノワイヤを製造する方法において使用される膜形成性ポリマーは既知の電界紡糸可能な（ｅｌｅｃｔｒｏｓｐｉｎｎａｂｌｅ）膜形成性材料から選択されうる。好ましい膜形成性ポリマーには、ポリアクリル酸、ポリエチレンオキシド、ポリビニルアルコール、ポリビニルプロピレン、セルロース（例えば、ヒドロキシプロピルセルロース、ニトロセルロース）、シルク、およびそれらのブレンドが挙げられる。より好ましくは、膜形成性ポリマーはポリエチレンオキシドである。最も好ましくは、膜形成性ポリマーは１０，０００〜１，０００，０００ｇ／ｍｏｌの重量平均分子量を有するポリエチレンオキシドである。
【００１７】
本発明の銀ナノワイヤを製造する方法において使用されるシェルキャリアは、膜形成性ポリマーがそれに分散可能であるあらゆる液体から選択されうる。好ましくは、シェルキャリアは膜形成性ポリマーのためのあらゆる良好な溶媒でありうる。より好ましくは、シェルキャリアは、シェル成分と銀インクコア成分との間の界面張力が０．１ｍＮ／ｍを超える（好ましくは１ｍＮ／ｍを超える；より好ましくは２ｍＮ／ｍを超える；最も好ましくは２〜５ｍＮ／ｍである）ように選択される。銀キャリアとして水を有する銀インクコア成分と組み合わせて使用される場合には、シェルキャリアは好ましくは水アルコール混合物からなる群から選択され、この場合、アルコールがアセトン、Ｃ１−４アルコール（例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロパノール、ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール）およびこれらの混合物からなる群から選択され、この水アルコール混合物は５０重量％以上の（より好ましくは、５０重量％を超える）アルコール濃度を示す。
【００１８】
本発明の銀ナノワイヤを製造する方法において使用されるシェル成分は、場合によっては、シェル添加剤をさらに含む。シェル添加剤は界面活性剤、酸化防止剤、光酸発生剤、熱酸発生剤、クエンチャー、硬化剤、溶解速度調節剤、光硬化剤、感光剤、酸増幅剤、可塑剤、配向制御剤、および架橋剤からなる群から選択されうる。好ましいシェル添加剤には、界面活性剤および酸化防止剤が挙げられる。
【００１９】
本発明の銀ナノワイヤを製造する方法において使用される特に好ましいシェル成分は、水およびＣ１−４アルコール混合物シェルキャリア中に分散された１〜２５重量％（より好ましくは１〜１５重量％、最も好ましくは２〜１０重量％）の膜形成性ポリマーを含む。好ましくは、シェルキャリアは、５０重量％以上のアルコール（最も好ましくは、６０重量％以上のアルコール）濃度を有する水およびＣ１−４アルコール混合物である。最も好ましくは、シェル成分は、シェルキャリア中に２〜１０重量％のポリエチレンオキシドを含み、このシェルキャリアは５０重量％以上のエタノール含有量を有する水エタノール混合物である。
【００２０】
本発明の銀ナノワイヤを製造する方法に使用される基体は、導電性および非導電性双方の任意の既知の基体から選択されうる。好ましい基体には、ガラス（例えば、コーニングインコーポレーテッドから入手可能なウィロウ（Ｗｉｌｌｏｗ（登録商標）ガラス））、プラスチック膜（例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリカルボナート、ポリメチルメタクリラート）、金属（例えば、アルミニウム、銅）、導電処理された紙、導電処理された不織布、導電液体浴（例えば、水、水電解質混合物）が挙げられる。好ましくは、本発明の銀ナノワイヤを製造する方法において使用される基体はデバイスへの後の組み込みのために（例えば、タッチスクリーンデバイスにおける透明導電体組立体の一部分として）選択される。好ましくは、本発明の銀ナノワイヤを製造する方法において使用される基体は、その基体上に堆積された銀ナノワイヤのその後の処理を容易にするように（例えば、基体からのそのナノワイヤの回収／分離を容易にするように）選択される。
【００２１】
好ましくは、本発明の銀ナノワイヤを製造する方法は、銀キャリア中に分散された銀ナノ粒子を６０重量％以上（より好ましくは７０重量％以上；最も好ましくは７５重量％以上）含む銀インクコア成分を提供し；シェルキャリア中に分散された膜形成性ポリマーを含むシェル成分を提供し；基体を提供し；前記銀インクコア成分と前記シェル成分とを共電界紡糸して、コアと前記コアの周囲のシェルとを有し、前記銀ナノ粒子が前記コアにあるコアシェル繊維を前記基体上に堆積させ；並びに、前記銀ナノ粒子を処理して銀ナノワイヤの集団を形成し、前記銀ナノワイヤの集団が６０μｍ以上（好ましくは６０〜１０，０００μｍ；より好ましくは１００〜１０，０００μｍ；最も好ましくは５００〜１０，０００μｍ）の平均長さＬを示す；ことを含む。
【００２２】
好ましくは、本発明の銀ナノワイヤを製造する方法は、銀キャリア中に分散された銀ナノ粒子を６０重量％以上（より好ましくは７０重量％以上；最も好ましくは７５重量％以上）含む銀インクコア成分を提供し；シェルキャリア中に分散された膜形成性ポリマーを含むシェル成分を提供し；基体を提供し；前記銀インクコア成分と前記シェル成分とを共電界紡糸して、コアと前記コアの周囲のシェルとを有し、前記銀ナノ粒子が前記コアにあるコアシェル繊維を前記基体上に堆積させ；並びに、前記銀ナノ粒子を処理して銀ナノワイヤの集団を形成し、前記銀ナノワイヤの集団が５μｍ以下（好ましくは１００ｎｍ〜５μｍ；より好ましくは１〜５μｍ）の平均直径Ｄ、並びに６０μｍ以上（好ましくは６０〜１０，０００μｍ；より好ましくは１００〜１０，０００μｍ；最も好ましくは５００〜１０，０００μｍ）の平均長さＬを示す（好ましくは、前記銀ナノワイヤのアスペクト比Ｌ／Ｄが１５０以上（より好ましくは２００以上；さらにより好ましくは５００以上；最も好ましくは１，０００以上）である）；ことを含む。
【００２３】
好ましくは、本発明の銀ナノワイヤを製造する方法においては、コアシェル繊維はランダム重なりパターンおよび制御された重なりパターンからなる群から選択される重なりパターンで基体上に堆積され、銀ナノワイヤの集団は導電性ネットワークを形成する。好ましくは、この形成された導電性ネットワークは１００Ω／ｓｑのシート抵抗Ｒｓを示す。
【００２４】
本発明の銀ナノワイヤを製造する方法においては、基体上に堆積されたコアシェル繊維における銀ナノ粒子は、焼結（例えば、光焼結（ｐｈｏｔｏｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）、熱焼結）；加熱（例えば、燃焼、マイクロパルスフォトニック加熱、連続フォトニック加熱、マイクロ波加熱、オーブン加熱、炉加熱）およびそれらの組み合わせからなる群から選択される技術を用いて処理される。好ましくは、基体上に堆積されたコアシェル繊維における銀ナノ粒子は光焼結によって処理される。
【００２５】
好ましくは、本発明の銀ナノワイヤを製造する方法は、共電界紡糸（ｃｏｅｌｅｃｔｒｏｓｐｉｎｎｉｎｇ）が銀インクコア成分およびシェル成分を、中央開口および周囲環状開口を有する共軸環状（ｃｏａｎｎｕｌａｒ）ノズルを通して供給することを含み、この場合、銀インクコア成分が中央開口を通して供給され、およびシェル成分が周囲環状開口を通して供給される。好ましくは、周囲環状開口を通って供給されるシェル材料の容積流量ＶＦＲシェルの、中央開口を通って供給されるコア材料の容積流量ＶＦＲコアに対する比率は、流れの方向に対して垂直な周囲環状開口の断面積ＣＳＡ環状の、流れの方向に対して垂直な中央開口の断面積ＣＳＡ中央に対する比率よりも大きいかまたはその比率と同じである。より好ましくは、以下の式が処理条件によって満たされる：
【数１】
2014053291.tif 000002
【００２６】
より好ましくは、以下の式が処理条件によって満たされる：
【数２】
2014053291.tif 000003
【００２７】
好ましくは、本発明の銀ナノワイヤを製造する方法においては、銀インクコア成分は０．１〜３μＬ／分（好ましくは、０．１〜１μＬ／分；より好ましくは０．１〜０．７μＬ／分；最も好ましくは０．４〜０．６μＬ／分）の容積流量で中央開口を通って供給される。
【００２８】
好ましくは、本発明の銀ナノワイヤを製造する方法にいては、シェル成分は１〜３０μＬ／分（好ましくは、１〜１０μＬ／分；より好ましくは１〜７μＬ／分；最も好ましくは４〜６μＬ／分）の流量で周囲環状開口を通って供給される。
【００２９】
好ましくは、本発明の銀ナノワイヤを製造する方法においては、共軸環状ノズルが、基体に対する印加される正の電位差で設定される。より好ましくは、この印加される電位差は５〜５０ｋＶ（好ましくは、５〜３０ｋＶ；より好ましくは５〜２５ｋＶ；最も好ましくは５〜１０ｋＶ）である。
【００３０】
本発明のいくつかの実施形態がここで以下の実施例において詳細に説明される。
【実施例】
【００３１】
実施例において銀ナノワイヤを電界紡糸（ｅｌｅｃｔｒｏｓｐｉｎ）するために、ＩＭＥテクノロジーズからのデュアルノズル電界紡糸装置モデルＥＣ−ＤＩＧが使用された。実施例において使用されたノズルは、０．４ｍｍの直径を有する材料フローの方向に対して垂直な円形断面を有する内側開口、および材料フローの方向に対して垂直でかつ前記内側開口と同心の環状断面を有し、０．６ｍｍの内側直径および１．２ｍｍの外側直径を有する外側開口を有する共軸ノズル（ＩＭＥテクノロジーズからのＥＭ−ＣＡＸ）であった。材料を紡糸する際に、銀インクコア成分は共軸ノズルの内側開口を通して供給され、およびシェル成分は共軸ノズルの外側開口を通して供給された。銀インクコア成分およびシェル成分は、独立したシリンジポンプ（ＩＭＥテクノロジーズからのＥＰ−ＮＥ１）を使用して、銀インクコア成分の容積流量ＶＦＲコアを０．５μＬ／分に制御し、およびシェル成分の容積流量ＶＦＲシェルを５μＬ／分に制御して、共軸ノズルを通して供給された。実施例における電界紡糸プロセスは周囲雰囲気条件で、温度−湿度制御実験室において２０℃でおよび相対湿度２５〜３５％で行われた。
【００３２】
実施例において繊維を集めるために使用された基体は０．１６〜０．１９ｍｍ厚さで、６０ｍｍの直径を有するスライドガラスであった。紡糸操作中、このガラスプレートは接地電極の頂部上に配置され、一方で、紡糸ヘッドはその基体の垂直上方に配置された。紡糸の際は、紡糸ヘッドに正電位が印加された。実施例において使用された電圧は紡糸の開始時の９ｋＶから紡糸プロセスが安定した後の７ｋＶに低下するように変化した。
【００３３】
実施例において言及されるフォトニック焼結（ｐｈｏｔｏｎｉｃ  ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）はノバセントリックス（Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘ）から入手可能なパルスフォージ３１００光子発生装置を使用して行われた。この光子発生装置にはＵＶから短ＩＲまで広いスペクトルにわたって光を放射できる高強度キセノンランプが取り付けられた。この光子発生装置は３５０Ｖで、２．４６Ｊ／ｃｍ２を生じさせる連続モードで５Ｈｚの周波数で４００μ秒パルスを生じさせる。これらサンプルは光子発生装置を通して、コンベアベルト上で７．６２ｍ／分の速度で供給された。
【００３４】
フォトニック焼結されたサンプルについて報告されたシート抵抗値はジァンデル（Ｊａｎｄｅｌ）エンジニアリングリミテッドからのジェンデル（Ｊｅｎｄｅｌ）ＨＭ−２０共線状４点プローブ試験ユニットを用いて、ＡＳＴＭ  Ｆ３９０−１１に従って測定された。
【００３５】
実施例において報告された透過率パーセント対波長測定値はＨＰラムダ９  ＵＶ  ＶＩＳ分光計を用いて行われた。
【００３６】
実施例１〜２：共軸電界紡糸による銀ナノワイヤ製造
実施例１〜２のそれぞれにおいて、銀ナノワイヤが電界紡糸されそしてスライドガラス基体上に堆積された。実施例１〜２に使用された銀インクコア成分は、水に分散された５０ｎｍの名目粒子サイズを有する７５重量％の銀ナノ粒子を含んでいた（ＣＳＤ−９５としてキャボットコーポレーションから入手可能）。実施例１〜２において使用されたシェル成分は、４０／６０重量％の水／エタノール溶液に溶解された６重量％のポリエチレンオキシド（アルドリッチより４００，０００ｇ／モル）を含んでおり、銀インクコア成分とシェル成分との間の界面張力は２〜５ｍＮ／ｍであると測定された。
【００３７】
フォトニック焼結前および後で測定された実施例１〜２からの堆積された銀ナノワイヤネットワークのシート抵抗が表１に報告される。
【００３８】
実施例１からの焼結後生成物銀ナノワイヤネットワークは光学顕微鏡観察によって分析され、１〜５μｍの範囲および８００〜１，０００μｍの範囲の長さの直径を有する銀ナノワイヤを示したことが観察された。
【００３９】
実施例１からの焼結後生成物銀ナノワイヤネットワークは分光計によって分析され、３９０ｎｍ〜７５０ｎｍの可視スペクトルにわたって７０％を超える透過率パーセントを示したことが観察された。
【００４０】
【表１】
2014053291.tif 000004
【００４１】
比較例Ａ１
比較例Ａ１において使用された銀インクコア成分は、水に分散された６０重量％の銀ナノ粒子を含んでいた（ＰＦＩ−７２２インクとしてＰＣｈｅｍ  Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ，Ｉｎｃ．から入手可能）。比較例Ａ１においては、以下のものを含む様々なシェル成分が使用された：
水中で６重量％のポリアクリル酸；
６０／４０重量％エタノール／水混合物中での４重量％のポリエチレンオキシド；
６０／４０重量％イソプロパノール／水混合物中での６重量％のポリエチレンオキシド；
３０／２０／５０重量％の水／イソプロパノール／ブタノール混合物中での８重量％のポリアクリル酸；
６０／４０重量％のエタノール／水混合物中での４〜６重量％のポリエチレンオキシド；
６０／４０重量％のエタノール／水混合物中での４〜８重量％のポリアクリル酸；並びに、
４０／６０重量％のエタノール／水混合物中での４〜８重量％のポリアクリル酸。
【００４２】
これらシステムのそれぞれにおける銀インクコア成分とシェル成分との間の界面張力は０．４〜２ｍＮ／ｍであると測定された。
【００４３】
列挙されたシェル成分と組み合わせて銀インクコア成分を使用する銀ナノワイヤを生じさせる取り組みは全て成功しなかった。
【００４４】
比較例Ａ２
比較例Ａ２において使用された銀インクコア成分は、水に分散された６０重量％の銀ナノ粒子を含んでいた（ＰＦＩ−７２２インクとしてＰＣｈｅｍ  Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ，Ｉｎｃ．から入手可能）。比較例Ａ１においては、以下のものを含む様々なシェル成分が使用された：
水中で６重量％のポリアクリル酸；
６０／４０重量％エタノール／水混合物中での４重量％のポリエチレンオキシド；
６０／４０重量％イソプロパノール／水混合物中での６重量％のポリエチレンオキシド；
３０／２０／５０重量％の水／イソプロパノール／ブタノール混合物中での８重量％のポリアクリル酸；
６０／４０重量％のエタノール／水混合物中での４〜６重量％のポリエチレンオキシド；
６０／４０重量％のエタノール／水混合物中での４〜８重量％のポリアクリル酸；並びに、
４０／６０重量％のエタノール／水混合物中での４〜８重量％のポリアクリル酸。
【００４５】
これらシステムのそれぞれにおける銀インクコア成分とシェル成分との間の界面張力は０．４〜２ｍＮ／ｍであると測定された。
【００４６】
（上述されかつ実施例１に使用されたような）共電界紡糸プロセスによって、列挙されたシェル成分のそれぞれとの個別の組み合わせでこの銀インクコア成分を使用した銀ナノワイヤを生じさせる取り組みは全て成功しなかった。
【外国語明細書】
2014053291000001.pdf
2014053291000002.pdf
2014053291000003.pdf