(57)【要約】【課題】リード導体としてアルミニウム又はアルミニウム合金を用いた非水電解質蓄電デバイス用のリード部材において、正極用だけでなく負極用としても使用可能にする。【解決手段】本発明に係るリード部材４は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる平形導体４ａの中間領域に、導体幅の両側から張り出すように導体両面に絶縁フィルム５が貼り合わされてなる。そして、平形導体４ａには、絶縁フィルム５が貼られず露出している導体部分Ｉ，ＩＩＩのうち少なくとも非水電解質蓄電デバイス内に露出する導体部分ＩＩＩの全面に導電性のメッキ４ｂが施され、且つ絶縁フィルム５が貼り合わされる導体部分ＩＩ（中間領域）の一部４ｃにメッキ４ｂが施されていない部分を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム又はアルミニウム合金からなる平形導体の中間領域に、導体幅の両側から張り出すように導体両面に絶縁フィルムが貼り合わされてなる非水電解質蓄電デバイス用のリード部材であって、
前記平形導体には、前記絶縁フィルムが貼られず露出している導体部分のうち少なくとも前記非水電解質蓄電デバイス内に露出する導体部分の全面に導電性のメッキが施され、且つ前記絶縁フィルムが貼り合わされる導体部分の一部に前記メッキが施されていない部分を有することを特徴とする非水電解質蓄電デバイス用のリード部材。
【請求項２】
前記メッキが施されていない部分が前記平形導体の主面上にあることを特徴とする請求項１に記載の非水電解質蓄電デバイス用のリード部材。
【請求項３】
前記メッキが施されていない部分が前記平形導体の側面上にあることを特徴とする請求項１又は２に記載の非水電解質蓄電デバイス用のリード部材。
【請求項４】
前記メッキは、ニッケルメッキであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の非水電解質蓄電デバイス用のリード部材。
【請求項５】
アルミニウム又はアルミニウム合金からなる平形導体の中間領域に、導体幅の両側から張り出すように導体両面に絶縁フィルムを貼り合わせてなる非水電解質蓄電デバイス用のリード部材を製造する製造方法であって、
少なくとも前記平形導体を含む導体に導電性のメッキを施すメッキ工程と、前記平形導体に、導体幅の両側から張り出すように導体両面に絶縁フィルムを貼り合わせる貼り合わせ工程と、を有し、
前記メッキ工程は、前記平形導体を、前記絶縁フィルムが貼られず露出する導体部分のうち少なくとも前記非水電解質蓄電デバイス内に露出する導体部分の全面と前記中間領域のうち一部を除いた全面とに、前記メッキが施されるようにし、
前記貼り合わせ工程は、前記平形導体に、前記メッキが施されていない部分を覆うように導体両面から絶縁フィルムを貼り合わせることを特徴とする非水電解質蓄電デバイス用のリード部材の製造方法。
【請求項６】
前記メッキは、前記平形導体の主面上に電極を当てて施すことを特徴とする請求項５に記載の非水電解質蓄電デバイス用のリード部材の製造方法。
【請求項７】
アルミニウム又はアルミニウム合金からなる帯状導体をその所定形状の部分を複数箇所打ち抜くことで複数の前記平形導体が取り付け足により連結された状態とし、前記メッキ工程でこの帯状導体をメッキし、
次いで前記取り付け足の部分をカットすることで、該カットされた面を除く全面に前記メッキが施された前記平形導体を生成し、
前記貼り合わせ工程は、前記カットされた面が前記絶縁フィルムで覆われるように、前記絶縁フィルムを貼り合わせることを特徴とする請求項５又は６に記載の非水電解質蓄電デバイス用のリード部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非水電解質蓄電デバイス用のリード部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型電子機器の電源として、例えば、リチウムイオン電池などの非水電解質電池が用いられている。この非水電解質電池としては、正極板、負極板、及び電解液を、多層フィルムからなる封入体に収納し、正極板、負極板に接続したリード部材を密封封止して外部に取り出す構造のものが知られている。封入体を形成する多層フィルムは、最内層フィルムと最外層フィルムとの間に、少なくともアルミニウム等の金属からなる金属箔層をサンドイッチ状に貼り合わせた密封性の高い多層フィルムが用いられている。
【０００３】
そして、正極用のリード部材としては、高電位で溶解しない材質が好ましく、アルミニウム、チタン、或いはこれらの金属の合金が使用されている。
例えば、特許文献１には、リード導体としてアルミニウムを用いたリード部材が開示されている。このリード部材には、非水電解質蓄電デバイスの外側となる導体部分にニッケルメッキが施されている。この理由は、複数の非水電解質蓄電デバイスを複数直列に接続するために封入体の外部に出た正極用のリード部材を負極用のリード部材に接続する場合や、蓄電デバイスの電圧モニタ用にリード線を接続する場合に、アルミニウムは半田付けがし難く両者を半田付けで接続することが難しいためである。
【０００４】
一方で、特許文献１に記載のようなリード導体としてアルミニウムを用いたリード部材を、リチウムイオン電池などの非水電解質電池の負極用として用いると、過充電により電解液中のリチウム等の成分が析出してリード部材の形状が変化してしまう。
そのため、負極用のリード部材としては、リチウムと合金を形成し難く且つ比較的高電位で溶解し難い材質が好ましく、ニッケル、銅、或いはこれらの金属の合金が使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１８１３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、特許文献１に記載のリード部材を、リチウムイオン電池などの非水電解質電池の負極用として用いると、過充電により電解液中のリチウム等の成分が析出してリード部材の形状が変化してしまうため、リード部材としては銅やニッケルなどをリード導体として用いる必要があった。
【０００７】
本発明は、上述のような実状に鑑みてなされたものであり、その目的は、リード導体としてアルミニウム又はアルミニウム合金を用いた非水電解質蓄電デバイス用のリード部材において、正極用だけでなく負極用としても使用可能にすること、並びにそのようなリード部材を効率良く製造する製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る非水電解質蓄電デバイス用のリード部材は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる平形導体の中間領域に、導体幅の両側から張り出すように導体両面に絶縁フィルムが貼り合わされてなる。そして、本発明は、上記平形導体には、上記絶縁フィルムが貼られず露出している導体部分のうち少なくとも非水電解質蓄電デバイス内に露出する導体部分の全面に導電性のメッキが施され、且つ上記絶縁フィルムが貼り合わされる導体部分の一部に上記メッキが施されていない部分を有することを特徴とする。
【０００９】
ここで、上記メッキが施されていない部分が上記平形導体の主面上にあること、及び／又は、上記メッキが施されていない部分が上記平形導体の側面上にあることが好ましい。また、上記メッキは、ニッケルメッキであることが好ましい。
【００１０】
本発明に係る製造方法は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる平形導体の中間領域に、導体幅の両側から張り出すように導体両面に絶縁フィルムを貼り合わせてなる非水電解質蓄電デバイス用のリード部材を製造する製造方法であり、少なくとも上記平形導体を含む導体に導電性のメッキを施すメッキ工程と、上記平形導体に、導体幅の両側から張り出すように導体両面に絶縁フィルムを貼り合わせる貼り合わせ工程と、を有する。そして、上記メッキ工程は、上記平形導体を、絶縁フィルムが貼られず露出する導体部分のうち少なくとも非水電解質蓄電デバイス内に露出する導体部分の全面と上記中間領域のうち一部を除いた全面とにメッキが施されるようにし、上記貼り合わせ工程は、上記平形導体に、メッキが施されていない部分を覆うように導体両面から絶縁フィルムを貼り合わせることを特徴とする。
【００１１】
ここで、上記メッキは、上記平形導体の主面上に電極を当てて施すことが好ましい。
若しくは、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる帯状導体をその所定形状の部分を複数箇所打ち抜くことで複数の上記平形導体が取り付け足により連結された状態とし、上記メッキ工程でこの帯状導体をメッキし、次いで上記取り付け足の部分をカットすることで、カットされた面を除く全面にメッキが施された平形導体を生成し、上記貼り合わせ工程は、カットされた面が絶縁フィルムで覆われるように、絶縁フィルムを貼り合わせることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る非水電解質蓄電デバイス用のリード部材によれば、アルミニウム又はアルミニウム合金に絶縁フィルムを両面から貼り合わせ、絶縁フィルムが貼り合わされた領域以外でアルミニウム又はアルミニウム合金に導電性メッキを施すことにより、正極用だけでなく負極用としても使用できるようになる。また、アルミニウムやアルミニウム合金を使用することでリード部材が軽量になる。また、本発明に係る製造方法によれば、このようなリード部材を効率良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るリード部材及びそのリード部材を用いた非水電解質蓄電デバイスの一構成例を示す概略図である。
【図２】本発明に係るリード部材の一構成例を示す図である。
【図３】図２のリード部材を製造する製造方法の一例を説明するための図である。
【図４】本発明に係るリード部材の他の構成例を示す図である。
【図５】本発明に係るリード部材の他の構成例を示す図である。
【図６】図５のリード部材を製造する製造方法の一例を説明するための図である。
【図７】図５のリード部材を製造する製造方法の他の例を説明するための図である。
【図８】本発明に係るリード部材を製造する製造方法の他の例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係るリード部材は、非水電解質蓄電デバイスに用いられ、タブリードとも呼ばれる。
以下、図面に基づき、本発明に係るリード部材及びそのリード部材を用いた非水電解質蓄電デバイスの概略を説明する。
【００１５】
まず、図１及び図２に示す構成例を説明する。図１（Ａ）は非水電解質蓄電デバイスの一例としての非水電解質電池を示す外観図、図１（Ｂ）は負極側のリード部材の封着状態を示す断面図である。また、図２（Ａ）は本発明に係るリード部材の一構成例を示す上面図で、図１（Ｂ）中のリード部材の上面図である。また、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のリード部材の中間領域の垂直方向断面図、図２（Ｃ）は図２（Ａ）のリード部材の中間領域の水平方向断面図である。図１及び図２において、１は非水電解質電池、２は封入体、３は正極側のリード部材、４は負極側のリード部材、５，６は絶縁フィルム（絶縁樹脂フィルム）、７はシール部、８は電極板リード、９は半田を示す。
【００１６】
非水電解質蓄電デバイスとしては、非水電解質電池１に限らず、電気二重層コンデンサ（ＥＤＬＣ）やリチウムイオンキャパシタなどのキャパシタなども適用できる。非水電解質電池１としては、リチウムイオン電池などが挙げられる。
【００１７】
非水電解質電池１は、正極板と負極板をセパレータを介して積層した積層電極群と電解液を封入体２に収納し、図１（Ａ）に示すように、正極板に接続したリード部材３、負極板に接続したリード部材４を、それぞれ絶縁フィルム５，６を介して封入体２のシール部７から密封封止した状態で取り出して構成される。
【００１８】
封入体２は、非水電解質電池１の外装ケースとなるもので、例えば、矩形状の２枚の多層フィルム周辺のシール部７を、熱溶着によりシールすることにより密封される。リード部材３，４はそれぞれ絶縁フィルム５，６が予め熱溶着により接合されて構成されており、この絶縁フィルム５，６と封入体２の多層フィルムとが熱融着されることでリード部材３，４と多層フィルムとが密封される。
【００１９】
ここで、封入体２は金属箔を含む多層フィルムからなり、この多層フィルムは少なくとも金属箔の両面に樹脂フィルムを貼り合わせて形成される。例えば、封入体２は、図１（Ｂ）に示すように、最内層フィルム２ａ、金属箔層２ｂ、及び最外層フィルム２ｃが積層されてなる。最内層フィルム２ａは、電解液で溶解されずシール部７から電解液が漏出するのを防止するのに適したものとしてポリオレフィン樹脂（例：無水マレイン酸変性低密度ポリエチレン又はポリプロピレン）が用いられる。金属箔層２ｂは、アルミニウム、銅、ステンレス等の金属箔が用いられ、電解液に対する密封性を高めている。最外層フィルム２ｃは、薄い金属箔層２ｂを保護するためのもので、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等で形成されている。
【００２０】
次に、本発明に係るリード部材４について説明する。
リード部材４は、リード導体と絶縁フィルム６とを有する。このリード導体は、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、平形導体４ａにメッキ４ｂを施したものであり、本発明は、後述するようにメッキ４ｂを施す領域に主たる特徴を有する。
リード部材４のリード導体として用いる平形導体４ａは、アルミニウム又はアルミニウム合金（例えばチタンアルミニウム合金）からなり、厚さが例えば０.０５ｍｍ〜０.５０ｍｍ程度の薄い導体箔を長方形状にカットした導体である。なお、平形導体４ａとしてチタン又はチタン合金を適用することもできるが、コストが嵩む。
【００２１】
絶縁フィルム６は、例えば図１（Ｂ）に示すように、負極板に接続するリード部材４のリード導体（メッキ４ｂが施された平形導体４ａ）の両面に、接着又は溶着する内側層６ａと、封入体２と融着される外側層６ｂの２層で形成することができる。内側層６ａは、加熱溶融によりリード導体に密着させて、導体界面における良好な密封封止を形成しておく。外側層６ｂは、内側層６ａのよりは融点の高いものが用いられ、リード導体との密封封止時には溶融が生じないようにして形状を保持する。そして、封入体２とのシール時に、外側層６ｂと封入体２と融着させることで、封入体２内の金属箔層２ｂとリード導体が電気的に短絡しないようにすることができる。
【００２２】
リード部材４は、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、平形導体４ａの中間領域に、導体幅の両側から張り出すように導体両面に絶縁フィルム６を貼り合わせてなる。ここで中間領域とは、平形導体４ａの中央付近であればよく、封入体２での封止によりシール部７の外側と内側との双方に絶縁フィルム６及び平形導体４ａがはみ出るような位置であればよい。そして、平形導体４ａには、絶縁フィルム６が貼り合わされる前にメッキ４ｂが施されている。
【００２３】
絶縁フィルム６の幅は、リード導体の幅より広く、リード導体の両側に絶縁フィルム６が飛び出して、その部分では絶縁フィルム６同士が貼り合わされており、絶縁フィルム６の長さ（幅と垂直な方向の長さ）は、リード導体の長さより短い。よって、リード導体の長さ方向両端には絶縁フィルム６が貼られていないことになる。
【００２４】
そして、このリード導体は、図２（Ｂ）に示すように、絶縁フィルム６の上方側に露出する導体部分Ｉ、絶縁フィルム６で被覆される部分ＩＩ、絶縁フィルム６の下方側に露出する導体部分ＩＩＩの、３つの領域を有している。上方の導体部分Ｉは、外部装置との電気接続を行うための端子となる部分であり、下方の導体部分ＩＩＩは、非水電解質電池内の電極板リード８に接続され、且つ、電解液に浸される部分である。中間の被覆される部分ＩＩは、リード導体が密封封止される部分である。
【００２５】
このように、平形導体４ａには、絶縁フィルム６で分けられて両側から露出している導体部分Ｉ，ＩＩＩの全面に導電性のメッキ４ｂが施されている。さらに、本発明の主たる特徴として、平形導体４ａには、絶縁フィルム６が貼り合わされる導体部分ＩＩ（中間領域）の一部４ｃにメッキ４ｂが施されていない部分を有する。つまり、平形導体４ａには中間領域の一部４ｃを除いてメッキ４ｂが施されている。一部４ｃは非メッキ領域となる。換言すれば、平形導体４ａの絶縁フィルム６が貼られていない部分は、全面にメッキ４ｂが施されており、平形導体４ａの片面（一方の主面）における絶縁フィルム６が貼られている部分に非メッキ領域４ｃがある。なお、図２では非メッキ領域４ｃを楕円形で図示したが、非メッキ領域４ｃの形状はどのような形状でもよい。
【００２６】
メッキ４ｂの層は、導体部分Ｉにおける電池間での電気接続や監視、試験のための電気接続を行うための半田接続が可能なように導電性の物質で形成される。これにより、低抵抗での電気接続を容易に行うことができる。
【００２７】
さらに、メッキ４ｂの層は、リード部材４を負極用として使用可能にするために、少なくとも平形導体４ａであるアルミニウム又はアルミニウム合金よりイオン化傾向が小さい金属で形成される。そして、非メッキ領域４ｃは導体部分ＩＩに含まれて絶縁フィルム６で覆われており、導体部分Ｉ，ＩＩＩで示した絶縁フィルム６が貼られていない部分は全面にメッキ４ｂが施されている。従って、リード部材４をコバルトやマンガンを用いたリチウムイオン電池の負極材に適用しても、リチウムがリード部材４に析出しないため電池性能の劣化が見られない。
【００２８】
上記のような金属としては、例えばニッケル、錫、亜鉛などが挙げられるが、イオン化傾向の観点から亜鉛に比べてニッケル又は錫を採用することが好ましい。このように、メッキ４ｂはニッケルメッキ又は錫メッキであることが好ましい。
【００２９】
以上、リード部材４について説明したが、正極用のリード部材３も負極用のリード部材４と同様の構成をもつものとし、平形導体の中間領域に導体幅の両側から張り出すように導体両面から絶縁フィルム５を貼り合わせてなる。このように、リード部材４として説明するリード部材は正極用としても使用できる。これは、このリード部材がアルミニウム又はアルミニウム合金が主にリード導体となって高電位でも溶解しない部材となっているためである。なお、絶縁フィルム５は絶縁フィルム６と同様の構成をもつ。
【００３０】
以上のように、本発明に係るリード部材は、アルミニウム又はアルミニウム合金に絶縁フィルムを両面から貼り合わせ、絶縁フィルムが貼り合わされた領域以外でアルミニウム又はアルミニウム合金に導電性メッキを施すことにより、正極用だけでなく負極用としても使用できる。さらに、従来の銅を用いた負極用リード部材に比べ、アルミニウムを用いて比重を８.９から２.７にすることで、リード部材の軽量化が図れ、材料のコストを下げることもできる。また、アルミニウム合金を用いた場合でも同様の効果が得られる。
【００３１】
次に、上述したようなリード部材を製造する製造方法について説明する。
本発明に係る製造方法は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる平形導体の中間領域に、導体幅の両側から張り出すように導体両面から絶縁フィルムを貼り合わせてなるリード部材を製造するものであり、次のメッキ工程及び貼り合わせ工程を有する。
上記メッキ工程は、少なくとも平形導体を含む導体に導電性のメッキを施す工程である。上記貼り合わせ工程は、上記平形導体に、導体幅の両側から張り出すように導体両面から絶縁フィルムを貼り合わせる工程である。
【００３２】
そして、上述したようなリード部材を製造する製造方法の主たる特徴として、上記メッキ工程は、上記平形導体を、上記中間領域の一部を除いた全面にメッキが施されるようにし、上記貼り合わせ工程は、上記平形導体に、メッキが施されていない部分を覆うように導体両面に絶縁フィルムを貼り合わせる。導体幅の両側から張り出した絶縁フィルムは、絶縁フィルム同士で貼り合わされる。
このような製造方法で製造したリード部材は、絶縁フィルムが貼り合わされた領域以外でアルミニウム又はアルミニウム合金に導電性メッキが施されているため、正極用だけでなく負極用としても使用できる。
【００３３】
具体的に、図３を参照しながら、図２のリード部材４を製造する製造方法の一例を説明する。
まず、帯状導体を所定の横幅寸法でカットしたり、導体を打ち抜いたりすることで、平形導体４ａの個片を作製する。この帯状導体としては、例えばアルミニウム板のフープ材が挙げられる。フープ材は、帯状の板材（アルミニウム板）がロール状に巻き取られた材料である。
【００３４】
メッキ工程では、図３（Ａ）に示すように、その個片に対し、平形導体４ａの一方の主面上に電極Ｅを当てて、平形導体４ａ全体をメッキ液につけて電気メッキを施す。電極Ｅを接触させた部分（給電部分）にはメッキ４ｂがのらずに非メッキ領域４ｃとなり、アルミニウム又はアルミニウム合金が露出したままとなる。換言すれば、電極Ｅは、平形導体４ａの縦幅方向の中間領域（中央寄りの部分）に含まれる領域であって、非メッキ領域４ｃとなる領域に当てる。
【００３５】
これにより、図３（Ｂ）に示すように、非メッキ領域４ｃを残して平形導体４ａの主面及び側面にメッキ４ｂが施されたリード導体の個片が作製される。なお、ここで説明する製造方法の例に限らず、メッキ処理の下処理として平形導体４ａの全面にジンケート処理（化成処理）を施してもよく、メッキ処理もニッケルや錫の前に銅メッキを施すなどしてもよいし、メッキ処理後には変色防止処理やクロメートフリー処理などの表面処理を施してもよい。
【００３６】
その後、貼り合わせ工程を実行する。より具体的には、図３（Ｃ）に示すように、このような平形導体４ａに、メッキ４ｂが施されていない部分である非メッキ領域４ｃを覆い且つ導体幅の両側から張り出すように、導体両面から絶縁フィルム６を貼り合わせる。これにより、リード部材４が完成する。ここで、非メッキ領域４ｃには絶縁フィルム６を貼るので、アルミニウムが電解液と接触することもなく、別途メッキを施す必要がない。
【００３７】
以上のように、この製造方法では、電極を当てる位置を後に絶縁フィルム６で覆う領域（平形導体４ａの主面上の中間領域）に含めるようにしておくだけで、電極によりメッキが施されない部分にさらにメッキを施すなどの面倒な工程を経ることがない。また、非メッキ領域４ｃの領域分だけ、全面にメッキを施す場合に比べてメッキ量を少なくすることができる。このように、本発明に係る製造方法によれば、負極用として使用可能なリード部材を効率良く製造することができる。
【００３８】
なお、リード部材４をはじめ本発明に係るリード部材は、例えば無電解メッキなど、電気メッキ以外のメッキ法を採用してメッキすることもできるが、図３で例示した製造方法は電極を当ててメッキを行うようなメッキ法に限って適用できる。
【００３９】
次に、本発明に係るリード部材の他の構成例について、図４を参照しながら説明する。図４（Ａ）はリード部材の上面図、図４（Ｂ）はそのリード部材の中間領域の垂直方向断面図、図４（Ｃ）はそのリード部材の中間領域の水平方向断面図である。
図１及び図２の構成例は、非メッキ領域４ｃが平形導体４ａの一方の主面（平坦面）上にあるのに対し、図４の構成例では、非メッキ領域４ｃが両方の主面上に（つまり両面に）ある。図４の構成例におけるリード部材４は、図３で説明した方法と同様の製造方法を採用し、非メッキ領域４ｃとなる領域全体に電極を付けてメッキすることで製造できる。
【００４０】
なお、図４（Ａ），（Ｃ）に示すように、本構成例では矩形の非メッキ領域４ｃが両面に設けられており、側面には全てメッキ４ｂが施されているが、その変形例として、ここで図示した領域に連なる側面も非メッキ領域としてもよい。この場合には、図３で説明した方法と同様の製造方法とは異なる製造方法を採用することもできる。すなわち、平形導体の一端、他端を順次メッキ槽につけてメッキを施し、メッキが施されていない中間領域を覆うように絶縁フィルムを導体両面から貼り合わせる、といった製造方法を採用することもできる。この製造方法の場合、図２及び図３で説明した例に比べて、非メッキ領域を設ける工程がメッキ工程において必要不可欠なものではないため、１つのリード部材において２つの領域にメッキを施しておく手間がかかるものの、全面にメッキを施す場合に比べてメッキ量を少なくすることはできる。
【００４１】
次に、本発明に係るリード部材の他の構成例について、図５を参照しながら説明する。図５（Ａ）はリード部材の上面図、図５（Ｂ）はそのリード部材の中間領域の垂直方向断面図、図５（Ｃ）はそのリード部材の中間領域の水平方向断面図である。
図２の構成例や図４の構成例では、非メッキ領域４ｃが平形導体４ａの一方又は両方の主面上にあるのに対し、図５の構成例におけるリード部材４は、図５（Ａ）に示すように平形導体４ａの中間領域において両端に突起部を設け、図５（Ｃ）に示すようにその突起部の側面（ほぼ線状である面）を非メッキ領域４ｃとしている。
【００４２】
上記突起部は、極わずかに突起しているだけでよく、また一端だけ（つまり非メッキ領域４ｃが１つだけ）形成されるようにしてもよい。無論、図４の構成例における変形例として説明したのと同様に、突起部を設けず、単に平形導体４ａの中間領域の一方又は両方の側面を非メッキ領域４ｃとしてもよい。このように、非メッキ領域４ｃは平形導体４ａの側面（ほぼ線状である面）上に設けてもよい。
【００４３】
図５の構成例におけるリード部材４も、図３で説明した方法と同様の製造方法を採用して、平形導体４ａに対し非メッキ領域４ｃとなる領域（側面）に電極を付けてメッキすることで製造できるが、図６〜図８を参照して次に説明する製造方法を採用することが好ましい。
【００４４】
まず、図６を参照しながら、図５のリード部材を製造する製造方法の一例を説明する。
図６（Ａ）に示すように、平形導体４ａの基材となる帯状導体（長尺のアルミニウム条又はアルミニウム合金条）２１がロール状に巻かれたフープ材２０から、帯状導体２１を引き出し、所定形状の打ち抜き部２２を複数箇所打ち抜く。打ち抜き部２２は、Ｈ字状であればよく、この例では最端だけコの字状とし、残りは連続的にＨ字が続くようになっている。なお、図６の例では、帯状導体２１の長手方向がリード部材４の長さ方向となるような形状で打ち抜きを行っている。
【００４５】
このような打ち抜き工程により、図６（Ｂ）に示すように、帯状導体２１には複数の平形導体４ａとそのランナー（取り付け足）の部分２４が残り、複数の平形導体４ａが取り付け足により連結された状態となる。ここで、Ｈ字とＨ字の間の部分がランナー状に四角い平形導体（平形導体４ａとなる部分）を外枠に繋ぎ止める部分となり、四角い個片が複数個外枠に繋がった形状となる。
【００４６】
さらに、メッキ工程では、図６（Ｂ）に示すように、その状態で順次電解メッキ槽に送り込んで残った部分の両面に連続的にメッキする。メッキ処理後に上記取り付け足の部分２４を刃物などでカット（切断）する。カットラインは図６（Ｂ）において一点鎖線で示している。また、メッキ２３は、平形導体４ａのカット面を除く全面に施してある。このような工程を、上記取り付け足の部分２４でカットされた外枠部分を巻き取りながら行うことにより、図６（Ｃ）に示すように、カット面を除く全面にメッキ２３（４ｂ）が施された平形導体の個片が連続的に作製できる。このカット面は元の帯状導体２１の材質（アルミニウム又はアルミニウム合金）が露出しており非メッキ領域４ｃとなる。
【００４７】
その後、上述した貼り合わせ工程を実行する。より具体的には、図６（Ｃ）に示す平形導体４ａに対して、図６（Ｄ）に示すように、メッキ４ｂが施されていない部分である非メッキ領域４ｃ（つまりカット面）を覆い且つ導体幅の両側から張り出すように、導体両面から絶縁フィルム６を貼り合わせる。これにより、リード部材４が完成する。元の帯状導体２１の材質（アルミニウム又はアルミニウム合金）が露出した部分に絶縁フィルム６を貼るため、アルミニウム又はアルミニウム合金が電解液と接触せず、カット面を別途メッキする必要もない。
【００４８】
このような製造方法は、平形導体４ａの打ち抜きと最終的な切り取りとの間にメッキ処理を入れるだけで（特にカット面に対する更なるメッキが必要なく）、負極用として使用可能なリード部材を製造でき、効率が良い製造方法と言える。打ち抜きによって得られた平角導体４ａは導体原板をスリットして得られた平角導体に比べてバリが少ない。また、打ち抜き部２２は金型によって打ち抜くことができ、これにより完成品の寸法の安定性を向上させることができる。また、この製造方法では、帯状導体２１から平形導体の個片を切り出す部分（取り付け足部分２４）が小さいので、帯状導体から平形導体を切り出す時に出る金属異物を少なくすることができる。
【００４９】
次に、図７を参照しながら、図５のリード部材４を製造する製造方法の他の例を説明する。図７の製造方法は、図６の製造方法と比べて、打ち抜く図柄を変えたものである。
図７（Ａ）に示すように、平形導体４ａの基材となる帯状導体３１がロール状に巻かれたフープ材３０から、帯状導体３１を引き出し、所定形状の打ち抜き部３２を複数箇所打ち抜く。打ち抜き部３２は、図示したように上下それぞれにＬ字状の領域が連なるような形状になっている。なお、図７の例では、帯状導体３１の長手方向がリード部材４の幅方向となるような形状で打ち抜きを行っている。
【００５０】
このような打ち抜き工程により、帯状導体３１には複数の平形導体４ａとその取り付け足の部分が残ることになる。ここで、上のＬ字と下のＬ字の間の部分がランナー状に四角い平形導体（平形導体４ａとなる部分）を外枠に繋ぎ止める部分となり、四角い個片が複数個外枠に繋がった形状となる。
【００５１】
さらに、メッキ工程では、図７（Ｂ）に示すように、複数の平形導体４ａが取り付け足により連結された状態で帯状導体３１を順次電解メッキ槽に送り込んで、残った部分の両面に連続的にメッキする。メッキ処理後に上記取り付け足の部分を刃物などでカットする。カットラインは図７（Ｂ）において一点鎖線で示しており、平形導体４ａの横幅寸法に相当する。また、メッキ３３は、平形導体４ａのカット面を除く全面（主面及び側面）に施してある。
【００５２】
帯状導体３１の上記取り付け足の部分をカットすることで、図７（Ｃ）に示すように、カット面を除く全面にメッキ３３（４ｂ）が施された平形導体の個片が連続的に作製できる。このカット面は元の帯状導体３１の材質（アルミニウム又はアルミニウム合金）が露出しており非メッキ領域４ｃとなる。
その後、図６（Ｃ），（Ｄ）を参照して説明した方法と同様に貼り合わせ工程を実行することにより、図７（Ｄ）で示すようなリード部材４が完成する。
【００５３】
また、以上の例では、電池又は蓄電デバイスの外に出る部分（ここでは、導体部分Ｉ）の側面及び端面にメッキがある例を挙げたが、導体部分Ｉの側面及び／又は端面にはメッキがなくてもよい。
【００５４】
このような構成例のリード部材及びその製造方法を、図８を参照しながら説明する。図８の製造方法は、図６の製造方法と比べて、打ち抜く図柄を変えたものである。
図８（Ａ）に示すように、平形導体の基材となる帯状導体４１がロール状に巻かれたフープ材４０から、帯状導体４１を引き出し、所定形状の打ち抜き部４２を複数箇所打ち抜く。打ち抜き部４２は、図示したようにコの字状（四角形の一辺を除いたような形状）になっている。なお、図８の例では、帯状導体４１の長手方向がリード部材４の長さ方向となるような形状で打ち抜きを行っている。このような打ち抜き工程により、帯状導体４１には複数の平形導体とその取り付け足の部分が残ることになる。
【００５５】
さらに、メッキ工程では、図８（Ｂ）に示すように、複数の平形導体が取り付け足により連結された状態で帯状導体４１を順次電解メッキ槽に送り込んで、残った部分の両面に連続的にメッキする。メッキ処理後に上記取り付け足の部分を刃物などでカットする。カットラインは図８（Ｂ）において一点鎖線で示しており、平形導体の横幅寸法に相当する。また、メッキ４３は、平形導体のカット面を除く全面（主面及び側面）に施してある。
【００５６】
帯状導体４１の上記取り付け足の部分をカットすることで、図８（Ｃ）に示すように、カット面を除く全面にメッキ４３（４ｂ）が施された平形導体の個片が連続的に作製できる。このカット面は元の帯状導体４１の材質（アルミニウム又はアルミニウム合金）が露出しており非メッキ領域４ｃとなる。
【００５７】
その後、図６（Ｃ），（Ｄ）を参照して説明した方法と同様に貼り合わせ工程を実行する。より具体的には、図８（Ｃ）に示す平形導体に対して、図８（Ｄ）に示すように、メッキ４ｂが施されていない部分である非メッキ領域４ｃ（つまりカット面）の一部を覆い且つ導体幅の両側から張り出すように、導体両面から絶縁フィルム６を貼り合わせる。これにより、図８（Ｄ）で示すようなリード部材４が完成する。
【００５８】
元の帯状導体４１の材質（アルミニウム又はアルミニウム合金）が露出した部分に絶縁フィルム６を貼り、残りの露出した部分を図１における非水電解質電池１の外部側になるように配することで、アルミニウム又はアルミニウム合金が電解液と接触せず、カット面を別途メッキする必要もない。つまり、製造したリード部材４は、カット面がある方（非メッキ領域４ｃがある方）を図１における非水電解質電池１の外部に配置し（つまり導体部分Ｉとし）、反対側を内部に配置する（つまり導体部分ＩＩＩとする）ことで、負極用のリード部材として使用できる。
【００５９】
このように、本発明に係る製造方法におけるメッキ工程は、平形導体を、絶縁フィルムが貼られず露出する導体部分のうち非水電解質デバイス内に露出する導体部分の全面と、中間領域及び非水電解質デバイスの外部に配置される部分のうち一部を除いた全面とに、メッキが施されるようにすればよい。
【００６０】
なお、図６〜図８で説明した製造方法の例でも、図３で説明した方法のように平形導体の主面上に電極を当ててメッキを施すようにしてもよく、その場合、この電極部分とカット面とが非メッキ領域となる。
【符号の説明】
【００６１】
１…非水電解質電池、２…封入体、２ａ…最内層フィルム、２ｂ…金属箔層、２ｃ…最外層フィルム、３…リード部材（正極側）、４…リード部材（負極側）、４ａ，１１…平形導体、４ｂ，１２，２３，３３…メッキ、４ｃ…非メッキ領域、５，６…絶縁フィルム、６ａ…内側層、６ｂ…外側層、７…シール部、８…電極板リード、９…半田、２０，３０…フープ材、２１，３１…帯状導体、２２，３２…打ち抜き部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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