(57)【要約】【課題】通信する複数の送信信号のいずれに対しても伝送損失を低減し、大型化されないパワーアンプモジュールを提供する。【解決手段】パワーアンプ２０の出力端には整合回路３０が接続される。整合回路３０は、第１スイッチ４１を介して第１出力端子Ｐｏｕｔ１に接続され、第２スイッチ４２を介して第２出力端子Ｐｏｕｔ２に接続される。第１スイッチ４１により整合回路３０と第１出力端子Ｐｏｕｔ１を接続し、第２スイッチ４２により整合回路３０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２を切断すると、整合回路３０は、第１高周波信号に対してインピーダンス整合する回路構成となる。第２スイッチ４２により整合回路３０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２を接続し、第１スイッチ４１により整合回路３０と第１出力端子Ｐｏｕｔ１を切断すると、整合回路３０は、第２高周波信号に対してインピーダンス整合する回路構成となる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに周波数帯域が異なる第１高周波信号と第２高周波信号を増幅するマルチバンドパワーアンプと、
増幅された前記第１高周波信号を出力する第１出力端子と、
増幅された前記第２高周波信号を出力する第２出力端子と、
前記マルチバンドパワーアンプの出力端と、前記第１出力端子および前記第２出力端子との間に接続された整合回路と、
前記整合回路と前記第１出力端子との間の第１伝送経路に接続された第１スイッチと、
前記整合回路と前記第２出力端子との間の第２伝送経路に接続された第２スイッチと、
を備え、
前記第１スイッチおよび前記第２スイッチは、前記整合回路と前記第１出力端子および前記第２出力端子との接続と遮断を切り替えるとともに、前記第１高周波信号および前記第２高周波信号に対する前記整合回路のインピーダンスを切り替える、パワーアンプモジュール。
【請求項２】
前記整合回路は、共通整合部と個別整合部とからなり、前記第１スイッチと前記第２スイッチのスイッチ制御により、前記第１高周波信号と前記第２高周波信号に対する前記共通整合部と前記個別整合部との組み合わせを切り替える、請求項１に記載のパワーアンプモジュール。
【請求項３】
前記個別整合部は、前記共通整合部と前記第１出力端子との間に接続されている、請求項２に記載のパワーアンプモジュール。
【請求項４】
前記第１スイッチは、前記第１伝送経路に対して直列に接続されており、
前記第２スイッチは、前記第２伝送経路に対して直列に接続されている、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のパワーアンプモジュール。
【請求項５】
前記第１スイッチは、前記第１伝送経路に対して直列に接続されており、前記整合回路を、前記第１出力端子もしくはグランドのいずれかに接続し、
前記第２スイッチは、前記第２伝送経路に対して直列に接続されており、前記整合回路を、前記第２出力端子もしくはグランドのいずれかに接続する、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のパワーアンプモジュール。
【請求項６】
前記第１スイッチと前記第１出力端子との間に、第２整合回路を備える、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のパワーアンプモジュール。
【請求項７】
前記第１スイッチは、前記第１伝送経路とグランドとの間に接続されており、
前記第２スイッチは、前記第２伝送経路とグランドとの間に接続されている、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のパワーアンプモジュール。
【請求項８】
前記整合回路は、インダクタまたはキャパシタを用いて構成される、請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のパワーアンプモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワーアンプと当該パワーアンプの後段に接続された整合回路とからなるパワーアンプモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、周波数帯域の異なる複数の高周波信号を通信可能な高周波モジュールが各種考案されている。このような高周波モジュールでは、送信信号を増幅するパワーアンプが備えられている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載の高周波モジュールは、送信信号毎にそれぞれ所望の増幅率を得られるパワーアンプを備えている。パワーアンプの出力端には、当該パワーアンプと後段回路とのインピーダンス整合を行う整合回路が接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１６６３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の高周波モジュールは、複数のパワーアンプを備えるため、小型化が容易でない。
【０００６】
また、特許文献１に記載の高周波モジュールは、複数のパワーアンプを整合回路に接続するためのスイッチ回路を必要とし、さらに、それぞれの高周波信号に適応するように整合回路の回路構成を切り替えるスイッチ回路を必要とする。したがって、特許文献１に記載の高周波モジュールでは、送信信号の伝送経路上に複数のスイッチが存在することになり、送信信号の伝送損失が大きくなってしまう。
【０００７】
また、複数の異なる周波数帯域の送信信号に対して所定の増幅率が得られるマルチバンドパワーアンプが各種考案されているが、整合回路の構成を切り替えるためのスイッチは必要であり、さらに、整合回路から各送信信号を出力する出力端子を異ならせる場合には出力端子を切り替えるスイッチも必要となる。したがって、このような構成の場合にも、送信信号の伝送経路上に複数のスイッチが存在することになり、送信信号の伝送損失が大きくなってしまう。
【０００８】
この発明の目的は、通信する複数の送信信号のいずれに対しても伝送損失を低減し、大型化されないパワーアンプモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明のパワーアンプモジュールは、マルチバンドパワーアンプ、第１、第２出力端子、整合回路を備える。マルチバンドパワーアンプは、互いに周波数帯域が異なる第１高周波信号と第２高周波信号を増幅する。第１出力端子は、マルチバンドパワーアンプで増幅された第１高周波信号を出力する。第２出力端子は、マルチバンドパワーアンプで増幅された第２高周波信号を出力する。整合回路は、マルチバンドパワーアンプの出力端と、第１出力端子および第２出力端子との間に接続されている。
【００１０】
パワーアンプモジュールは、第１スイッチと第２スイッチとを備える。第１スイッチは、整合回路と第１出力端子との間の第１伝送経路に接続されている。第２スイッチは、整合回路と第２出力端子との間の第２伝送経路に接続されている。第１スイッチおよび第２スイッチは、整合回路と第１出力端子および第２出力端子との接続と遮断を切り替えるとともに、第１高周波信号および第２高周波信号に対する整合回路のインピーダンスを切り替える。
【００１１】
この構成では、第１、第２スイッチの切り替えにより、第１高周波信号と第２高周波信号の出力端子の切り替えを行うとともに、第１、第２高周波信号に対するインピーダンスマッチングを切り替える。これにより、出力端子の切り替えようのスイッチと、整合回路の構成切り替え用のスイッチとを兼用できる。
【００１２】
また、この発明のパワーアンプモジュールでは、整合回路は、共通整合部と個別整合部とからなり、第１スイッチと第２スイッチのスイッチ制御により、第１高周波信号と第２高周波信号に対する共通整合部と個別整合部との組み合わせを切り替えることが好ましい。
【００１３】
この構成では、二つの高周波信号に対して共通の整合部と、一方の高周波信号に対して有効に作用する個別整合部とから整合回路が構成されることで、整合回路を簡素で小型に構成できる。
【００１４】
また、この発明のパワーアンプモジュールでは、個別整合部は、共通整合部と第１出力端子との間に接続されていることが好ましい。
【００１５】
この構成では、整合回路の具体的な構成例を示している。この構成により、共通整合部と個別整合部とからなる整合回路を、簡素で小型に構成できる。
【００１６】
また、この発明のパワーアンプモジュールでは、第１スイッチは第１伝送経路に対して直列に接続されており、第２スイッチは第２伝送経路に対して直列に接続されていてもよい。
【００１７】
この構成では、第１、第２伝送経路に対する第１、第２スイッチの具体的な接続構成を示している。この場合、接続する側の出力端子は整合回路に接続し、遮断する側の出力端子は整合回路側から見て開放となる。
【００１８】
また、この発明のパワーアンプモジュールでは、第１スイッチは第１伝送経路に対して直列に接続されており整合回路を第１出力端子もしくはグランドのいずれかに接続し、第２スイッチは第２伝送経路に対して直列に接続されており整合回路を第２出力端子もしくはグランドのいずれかに接続する構成であってもよい。
【００１９】
この構成も、第１、第２伝送経路に対する第１、第２スイッチの具体的な接続構成を示している。この場合、一方が出力端子側に接続すると、他方がグランド側に接続する。これにより、高周波信号を出力させたい出力端子と反対側の伝送経路がグランドに短絡され、高周波信号を出力させない出力端子は、整合回路側から見て高周波インピーダンス的に見えなくなる（高周波的に遮断される）。
【００２０】
また、この発明のパワーアンプモジュールでは、第１スイッチと第１出力端子との間に、第２整合回路を備えてもよい。
【００２１】
この構成では、第２整合回路により、第１高周波信号に対するさらに高精度なインピーダンス整合が可能になる。
【００２２】
また、この発明のパワーアンプモジュールでは、第１スイッチは第１伝送経路とグランドとの間に接続されており、第２スイッチは第２伝送経路とグランドとの間に接続されていてもよい。
【００２３】
この構成では、第１、第２伝送経路に対する第１、第２スイッチの具体的な接続構成を示している。この場合、第１、第２高周波信号の伝送経路上にスイッチが存在しないので、伝送損失をさらに低減できる。
【００２４】
また、この発明のパワーアンプモジュールでは、整合回路は、インダクタまたはキャパシタを用いて構成される。
【００２５】
この構成では、整合回路がインダクタ、キャパシタの組み合わせで構成され、抵抗が用いられないので、損失の低い整合回路を実現できる。
【発明の効果】
【００２６】
この発明によれば、通信する複数の送信信号のいずれに対しても伝送損失を低減でき、且つ小型のパワーアンプモジュールを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るパワーアンプモジュールの回路ブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るパワーアンプモジュールにおいて第１スイッチを導通して第２スイッチを遮断した場合のパワーアンプモジュールの等価回路図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るパワーアンプモジュールにおいて第１スイッチを遮断して第２スイッチを導通した場合のパワーアンプモジュールの等価回路図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るパワーアンプモジュールの回路ブロック図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るパワーアンプモジュールにおいて第１スイッチを導通して第２スイッチを遮断した場合のパワーアンプモジュールの等価回路図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るパワーアンプモジュールにおいて第１スイッチを遮断して第２スイッチを導通した場合のパワーアンプモジュールの等価回路図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係るパワーアンプモジュールの回路ブロック図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係るパワーアンプモジュールにおいて第１スイッチで第１出力端子を選択し、第２スイッチでグランドを選択した場合のパワーアンプモジュールの等価回路図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係るパワーアンプモジュールにおいて第１スイッチでグランドを選択し、第２スイッチで第２出力端子を選択した場合のパワーアンプモジュールの等価回路図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係るパワーアンプモジュールの回路ブロック図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態に係るパワーアンプモジュールの回路ブロック図である。
【図１２】本発明の第６の実施形態に係るパワーアンプモジュールの回路ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の第１の実施形態に係るパワーアンプモジュールについて、図を参照して説明する。なお、以下の説明では、二種類の高周波信号を増幅して出力するパワーアンプモジュールを例に説明するが、三種類以上の高周波信号を増幅するパワーアンプモジュールにも、本実施形態の概念を適用することができる。図１は本発明の第１の実施形態に係るパワーアンプモジュールの回路ブロック図である。
【００２９】
パワーアンプモジュール１０は、パワーアンプ２０、整合回路３０、第１スイッチ４１、第２スイッチ４２を備える。
【００３０】
パワーアンプ２０は、それぞれ周波数帯域の異なる複数の高周波信号を、所定の増幅率で増幅可能なアンプである。すなわち、パワーアンプ２０は、いわゆるマルチバンドパワーアンプである。パワーアンプ２０は、形状的に単体のデバイスからなる。パワーアンプ２０の入力端は、パワーアンプモジュール１０の入力端子Ｐｉｎに接続されている。
【００３１】
整合回路３０は、パワーアンプ２０と第１出力端子Ｐｏｕｔ１および第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間に接続されている。
【００３２】
第１スイッチ４１は、整合回路３０と第１出力端子Ｐｏｕｔ１との間に接続されている単極単投のスイッチである。すなわち、第１スイッチ４１は、整合回路３０と第１出力端子Ｐｏｕｔ１とを接続する第１伝送経路４０１に挿入されるように直列接続されている。
【００３３】
第２スイッチ４２は、整合回路３０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間に接続されている単極単投のスイッチである。すなわち、第２スイッチ４２は、整合回路３０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２とを接続する第２伝送経路４０２に挿入されるように直列接続されている。
【００３４】
第１スイッチ４１と第２スイッチ４２は同時に導通せず、いずれか一方が導通する場合には他方が遮断するように制御される。
【００３５】
整合回路３０は、インダクタＬ１１、およびコンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４を備える。インダクタＬ１１の一方端は、パワーアンプ２０の出力端に接続されている。インダクタＬ１１の他方端は、キャパシタＣ１１の一方端に接続されている。キャパシタＣ１１の他方端は、第２スイッチ４２に接続されている。インダクタＬ１１の他方端は、キャパシタＣ１４の一方端にも接続されている。キャパシタＣ１４の他方端は、第１スイッチ４１に接続されている。キャパシタＣ１１の一方端とグランドとの間には、キャパシタＣ１２が接続されている。キャパシタＣ１１の他方端とグランドとの間には、キャパシタＣ１３が接続されている。
【００３６】
このような回路構成からなるパワーアンプモジュール１０は、第１スイッチ４１と第２スイッチ４２の導通遮断制御により、次のように動作する。
【００３７】
（ｉ）第１スイッチ４１を導通し、第２スイッチ４２を遮断
図２は、第１スイッチを導通して第２スイッチを遮断した場合のパワーアンプモジュールの等価回路図である。
【００３８】
第１スイッチ４１が導通し、第２スイッチ４２が遮断する場合、整合回路３０は、第１スイッチ４１を介して第１出力端子Ｐｏｕｔ１に接続する。そして、整合回路３０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間は切断される。
【００３９】
したがって、整合回路３０は、パワーアンプ２０と第１出力端子Ｐｏｕｔ１との間に、インダクタＬ１１とキャパシタＣ１４とが直列接続される構成となる。さらに、整合回路３０は、インダクタＬ１１とキャパシタＣ１４の接続点がキャパシタＣ１１，Ｃ１３の直列キャパシタでグランドに接続され、且つ当該接続点がキャパシタＣ１２でグランドに接続される構成となる。この構成を、整合回路３０の第１回路構成とする。
【００４０】
（ｉｉ）第１スイッチ４１を遮断し、第２スイッチ４２を導通
図３は、第１スイッチを遮断して第２スイッチを導通した場合のパワーアンプモジュールの等価回路図である。
【００４１】
第１スイッチ４１が遮断し、第２スイッチ４２が導通する場合、整合回路３０は、第２スイッチ４２を介して第２出力端子Ｐｏｕｔ２に接続する。そして、整合回路３０と第１出力端子Ｐｏｕｔ１との間は切断される。
【００４２】
したがって、整合回路３０は、パワーアンプ２０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間に、インダクタＬ１１とキャパシタＣ１１とが直列接続される構成となる。さらに、整合回路３０は、キャパシタＣ１１のインダクタＬ１１側（一方端）がキャパシタＣ１２でグランドに接続され、第２出力端子Ｐｏｕｔ２側（他方端）がキャパシタＣ１３でグランドに接続される構成となる。この構成を、整合回路３０の第２回路構成となる。
【００４３】
このように、第１、第２スイッチ４１，４２の導通、遮断を設御することで、パワーアンプ２０に対する第１，第２出力端子Ｐｏｕｔ１，Ｐｏｕｔ２の接続を切り替えることができるとともに、整合回路３０の回路構成を、第１回路構成、第２回路構成で切り替えることができる。
【００４４】
ここで、整合回路３０を構成するインダクタＬ１１、およびコンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４の素子値を適宜設定する。
【００４５】
具体的には、第１回路構成において第１高周波信号の周波数帯域でパワーアンプ２０と第１出力端子Ｐｏｕｔ１との間のインピーダンス整合が行われ、第２回路構成において第２高周波信号の周波数帯域でパワーアンプ２０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間のインピーダンス整合が行われるように、各素子値を決定する。これにより、第１高周波信号が入力された場合には、第１高周波信号をパワーアンプ２０で増幅し、パワーアンプ２０から出力された第１高周波信号を低損失で伝送して第１出力端子Ｐｏｕｔ１から出力することができる。さらに、第２高周波信号が入力された場合には、第２高周波信号をパワーアンプ２０で増幅し、パワーアンプ２０から出力された第２高周波信号を低損失で伝送して第２出力端子Ｐｏｕｔ２から出力することができる。
【００４６】
さらに、第１高周波信号の伝送経路においても、第２高周波信号の伝送経路においてもスイッチが一つであるので、整合回路毎、出力端子毎にスイッチを設ける従来の構成よりも低損失に高周波信号を伝送することができる。また、回路構成を簡素化、小型化できる。
【００４７】
また、上述の回路構成では、第１回路構成で利用されるキャパシタＣ１４は、第２回路構成では利用されない。一方、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３は第１回路構成および第２回路構成の双方で利用される。すなわち、キャパシタＣ１４は本発明の個別整合部に相当し、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３は共通整合部に相当する。
【００４８】
このように、第１回路構成と第２回路構成で共通に利用する共通整合部と第１回路構成のみで利用する個別整合部とから整合回路３０を構成することで、周波数の異なる第１、第２高周波信号のそれぞれに対して、インピーダンス整合可能な整合回路を容易な回路構成で実現できる。特に、本実施形態に示すように、出力端子の切り替えのスイッチ制御に応じて選択されるように、個別整合部を共通整合部に接続することで、第１回路構成と第２回路構成を選択できる回路構成を、簡素な回路構成で実現できる。
【００４９】
次に、第２の実施形態に係るパワーアンプモジュールについて、図を参照して説明する。図４は本発明の第２の実施形態に係るパワーアンプモジュールの回路ブロック図である。本実施形態のパワーアンプモジュール１０Ａは、第１伝送経路に対する第１スイッチ４１Ａの接続構成、第２伝送経路に対する第２スイッチ４２Ａの接続構成、整合回路３０Ａの素子値が、第１の実施形態に係るパワーアンプモジュール１０と異なるものである。
【００５０】
整合回路３０Ａは、インダクタＬ２１、およびコンデンサＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４の接続構成は、インダクタＬ１１、およびコンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４と同じであり、素子値が適宜異なる。
【００５１】
整合回路３０Ａは、第１出力端子Ｐｏｕｔ１に第１伝送経路４０１Ａを介して接続されている。第１伝送経路４０１Ａの所定点は、第１スイッチ４１Ａを介してグランドに接続されている。
【００５２】
整合回路３０Ａは、第２出力端子Ｐｏｕｔ２に第２伝送経路４０２Ａを介して接続されている。第２伝送経路４０２Ａの所定点は、第２スイッチ４２Ａを介してグランドに接続されている。
【００５３】
このような回路構成からなるパワーアンプモジュール１０Ａは、第１スイッチ４１Ａと第２スイッチ４２Ａの導通遮断制御により、次のように動作する。
【００５４】
（ｉｉｉ）第１スイッチ４１Ａを導通し、第２スイッチ４２Ａを遮断
図５は、第１スイッチを導通して第２スイッチを遮断した場合のパワーアンプモジュールの等価回路図である。
【００５５】
第１スイッチ４１Ａが導通し、第２スイッチ４２Ａが遮断する場合、整合回路３０Ａの第１出力端子Ｐｏｕ１側は、第１伝送経路４０１Ａの所定点が第１スイッチ４１Ａを介してグランドに接続する。そして、整合回路３０Ａは、第２伝送経路４０２Ａを介して第２出力端子Ｐｏｕｔ２に接続される。
【００５６】
ここで、キャパシタＣ２１とスイッチ４１Ａとの接続点は、当該接続点から第１出力端子Ｐｏｕｔ１側を見て開放となるように設定される。
【００５７】
これにより、整合回路３０Ａは、パワーアンプ２０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間に、インダクタＬ２１とキャパシタＣ２１とが直列接続される構成となる。さらに、整合回路３０Ａは、インダクタＬ２１とキャパシタＣ２４の接続点がキャパシタＣ２１，Ｃ２３の直列キャパシタでグランドに接続され、且つ当該接続点がキャパシタＣ２２でグランドに接続される構成となる。この構成を、整合回路３０Ａの第３回路構成とする。
【００５８】
（ｉｖ）第１スイッチ４１Ａを遮断し、第２スイッチ４２Ａを導通
図６は、第１スイッチを遮断して第２スイッチを導通した場合のパワーアンプモジュールの等価回路図である。
【００５９】
第１スイッチ４１Ａが遮断し、第２スイッチ４２Ａが接続する場合、整合回路３０Ａの第２出力端子Ｐｏｕｔ２側は、第２伝送経路４０２Ａの所定点が第２スイッチ４２Ａを介してグランドに接続する。そして、整合回路３０Ａは、第１伝送経路４０１Ａを介して第１出力端子Ｐｏｕｔ１に接続される。
【００６０】
ここで、キャパシタＣ２１，Ｃ２３と第２スイッチ４２Ａとの接続点は、当該接続点から第２出力端子Ｐｏｕｔ２側を見て開放となるように設定される。
【００６１】
これにより、整合回路３０Ａは、パワーアンプ２０と第１出力端子Ｐｏｕｔ１との間に、インダクタＬ２１とキャパシタＣ２４とが直列接続される構成となる。さらに、整合回路３０Ａは、キャパシタＣ２１のインダクタＬ２１側（一方端）がキャパシタＣ２２でグランドに接続され、第２出力端子Ｐｏｕｔ２側（他方端）がキャパシタＣ２３でグランドに接続される構成となる。この構成を、整合回路３０Ａの第４回路構成となる。
【００６２】
このように、第１、第２スイッチ４１Ａ，４２Ａの導通、遮断を設御することで、パワーアンプ２０に対する第１，第２出力端子Ｐｏｕｔ１，Ｐｏｕｔ２の接続を切り替えることができるとともに、整合回路３０Ａの回路構成を、第３回路構成、第４回路構成で切り替えることができる。なお、本実施形態の整合回路３０Ａの全てのインダクタおよびキャパシタが第３回路構成および第４回路構成の双方で利用されるので、これら全てのインダクタおよびキャパシタが共通整合部に相当する。
【００６３】
ここで、整合回路３０Ａを構成するインダクタＬ２１、およびコンデンサＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４の素子値を適宜設定する。
【００６４】
具体的には、第４回路構成において第１高周波信号の周波数帯域でパワーアンプ２０と第１出力端子Ｐｏｕｔ１との間のインピーダンス整合が行われ、第３回路構成において第２高周波信号の周波数帯域でパワーアンプ２０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間のインピーダンス整合が行われるように、各素子値を決定する。
【００６５】
このような構成であっても、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることできる。さらに、本実施形態の構成を用いることで、整合回路３０Ａと第１出力端子Ｐｏｕｔ１との間に第１スイッチ４１Ａが直列接続されず、整合回路３０Ａと第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間に第２スイッチ４２Ａが直列接続されない。これにより、スイッチを伝送することによる伝送損失を低減できる。したがって、第１高周波信号、第２高周波信号ともに、低損失で伝送することができる。
【００６６】
次に、本発明の第３の実施形態に係るパワーアンプモジュールについて、図を参照して説明する。図７は本発明の第３の実施形態に係るパワーアンプモジュールの回路ブロック図である。本実施形態のパワーアンプモジュール１０Ｂは、第１、第２の実施形態に示したパワーアンプモジュール１０，１０Ａで用いた単極単投のスイッチと異なり、単極双投のスイッチを用いたものである。また、整合回路３０Ｂの回路構成が第１、第２の実施形態に示したパワーアンプモジュール１０，１０Ａと異なる。
【００６７】
整合回路３０Ｂは、キャパシタＣ３１，Ｃ３２，Ｃ３３と、インダクタＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３を備える。キャパシタＣ３１の一方端は、パワーアンプ２０の出力端に接続されている。キャパシタＣ３１の他方端はキャパシタＣ３２の一方端に接続されており、キャパシタＣ３２の他方端はキャパシタＣ３３の一方端に接続されている。キャパシタＣ３３の他方端はインダクタＬ３３の一方端に接続されており、インダクタＬ３３の他方端は、第２スイッチ４２Ｂを介して第２出力端子Ｐｏｕｔ２に接続されている。キャパシタＣ３１とキャパシタＣ３２の接続点はインダクタＬ３１を介してグランドに接続されている。キャパシタＣ３２とキャパシタＣ３３の接続点はインダクタＬ３２の一方端に接続されている。インダクタＬ３２の他方端は、第１スイッチ４１Ｂを介して第１出力端子Ｐｏｕｔ１に接続されている。
【００６８】
第１スイッチ４１Ｂ、第２スイッチ４２Ｂは、単極双投のスイッチである。第１スイッチ４１Ｂは、インダクタＬ３２を第１出力端子Ｐｏｕｔ１またはグランドに切り替えて接続する。第２スイッチ４２Ｂは、インダクタＬ３３を第２出力端子Ｐｏｕｔ２またはグランドに切り替えて接続する。
【００６９】
第１スイッチ４１Ｂを介してインダクタＬ３２が第１出力端子Ｐｏｕｔ１に接続されている時には、インダクタＬ３３は第２スイッチ４２Ｂを介してグランドに接続されている。第１スイッチ４１Ｂを介してインダクタＬ３２がグランドに接続されている時には、インダクタＬ３３は第２スイッチ４２Ｂを介して第２出力端子Ｐｏｕｔ２に接続されている。
【００７０】
このような回路構成からなるパワーアンプモジュール１０Ｂは、第１スイッチ４１Ｂと第２スイッチ４２Ｂの導通遮断制御により、次のように動作する。
【００７１】
（ｖ）第１スイッチ４１Ｂで第１出力端子Ｐｏｕｔ１を選択し、第２スイッチ４２Ｂでグランドを選択
図８は、第１スイッチで第１出力端子を選択し、第２スイッチでグランドを選択した場合のパワーアンプモジュールの等価回路図である。
【００７２】
この場合、インダクタＬ３２は第１スイッチ４１Ｂを介して第１出力端子Ｐｏｕｔ１に接続し、インダクタＬ３３は、第２スイッチ４２Ｂを介してグランドに接続する。
【００７３】
これにより、整合回路３０Ｂは、パワーアンプ２０の出力端と第１出力端子Ｐｏｕｔ１とを接続する構成からなる。整合回路３０Ｂは、パワーアンプ２０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間に、キャパシタＣ３１，３２とインダクタＬ３２とが直列接続される構成となる。キャパシタＣ３１とキャパシタＣ３２の接続点は、インダクタＬ３１を介してグランドに接続される。キャパシタＣ３２とインダクタＬ３２の接続点は、キャパシタＣ３３とインダクタＬ３３の直列回路および第２スイッチ４２Ｂを介してグランドに接続される。この構成を、整合回路３０Ｂの第５回路構成とする。
【００７４】
（ｖｉ）第１スイッチ４１Ｂで第１出力端子Ｐｏｕｔ１を選択し、第２スイッチ４２Ｂでグランドを選択
図９は、第１スイッチでグランドを選択し、第２スイッチで第２出力端子を選択した場合のパワーアンプモジュールの等価回路図である。
【００７５】
この場合、インダクタＬ３３は第２スイッチ４２Ｂを介して第２出力端子Ｐｏｕｔ２に接続し、インダクタＬ３２は、第１スイッチ４１Ｂを介してグランドに接続する。
【００７６】
これにより、整合回路３０Ｂは、パワーアンプ２０の出力端と第２出力端子Ｐｏｕｔ２とを接続する構成からなる。整合回路３０Ｂは、パワーアンプ２０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間に、キャパシタＣ３１，３２，Ｃ３３とインダクタＬ３３とが直列接続される構成となる。キャパシタＣ３１とキャパシタＣ３２の接続点は、インダクタＬ３１を介してグランドに接続される。キャパシタＣ３２とキャパシタＣ３３の接続点は、インダクタＬ３２と第１スイッチ４１Ｂを介してグランドに接続される。この構成を、整合回路３０Ｂの第６回路構成とする。
【００７７】
なお、本実施形態の整合回路３０Ｂの全てのインダクタおよびキャパシタが第５回路構成および第６回路構成の双方で利用されるので、これら全てのインダクタおよびキャパシタが共通整合部に相当する。
【００７８】
ここで、整合回路３０Ｂを構成するインダクタＬ３１，Ｌ３２，Ｌ３３、およびコンデンサＣ３１，Ｃ３２，Ｃ３３の素子値を適宜設定する。
【００７９】
具体的には、第５回路構成において第１高周波信号の周波数帯域でパワーアンプ２０と第１出力端子Ｐｏｕｔ１との間のインピーダンス整合が行われ、第６回路構成において第２高周波信号の周波数帯域でパワーアンプ２０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間のインピーダンス整合が行われるように、各素子値を決定する。
【００８０】
このような単極双投のスイッチを用いて、出力端子とグランドとを選択して整合回路に接続する構成であっても、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００８１】
次に、第４の実施形態に係るパワーアンプモジュールについて、図を参照して説明する。図１０は本発明の第４の実施形態に係るパワーアンプモジュールの回路ブロック図である。本実施形態のパワーアンプモジュール１０Ｂ’は、インダクタＬ３３、第２スイッチ４２Ｂ、第２出力端子Ｐｏｕｔ２の接続関係が、第３の実施形態に係るパワーアンプモジュール１０Ｂと異なる。他の構成は同じである。したがって、異なる箇所のみを具体的に説明する。
【００８２】
キャパシタＣ３３は、第２スイッチ４２Ｂを介して、インダクタＬ３３またはグランドに接続される。インダクタＬ３３は、第２スイッチ４２Ｂと第２出力端子Ｐｏｕｔ２の間に接続されている。この場合、インダクタＬ３３は本発明の個別整合部に相当し、その他の回路素子が本発明の共通整合部に相当する。
【００８３】
この場合であっても、第１スイッチ４１Ｂと第２スイッチ４２Ｂとのオンオフ制御の関係は、第３実施形態と同じである。
【００８４】
このような構成であっても、第３実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００８５】
なお、本実施形態では、インダクタＬ３３を個別整合部として利用する場合を示したが、インダクタＬ３２を個別整合部として利用してもよく、インダクタＬ３２，Ｌ３３を個別整合部として利用してもよい。
【００８６】
次に、第５の実施形態に係るパワーアンプモジュールについて、図を参照して説明する。図１１は本発明の第５の実施形態に係るパワーアンプモジュールの回路ブロック図である。本実施形態のパワーアンプモジュール１０Ｃは、第１の実施形態に示したパワーアンプモジュール１０に対して、整合回路５１，５２を追加したものである。これら整合回路５１，５２は、本発明の「第２整合回路」に相当する。
【００８７】
整合回路５１は、第１スイッチ４１と第１出力端子Ｐｏｕｔ１との間に接続されている。整合回路５２は、第２スイッチ４２と第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間に接続されている。整合回路５１，５２の回路構成は、インダクタとキャパシタの少なくともいずれかを用いて、適宜組み合わせることにより実現される。
【００８８】
このような構成とすることで、各スイッチから見た回路のインピーダンスを変更することができる。例えば、スイッチ導通時の損失が、スイッチ遮断時の損失よりも大きくなるような場合に、整合回路５１，５２の回路インピーダンスを適宜設定することで、スイッチとの接続点から見た回路のインピーダンスを適宜調整することができる。これにより、伝送特性やスイッチの特性に応じて、低損失に第１、第２高周波信号を伝送して、出力することができる。
【００８９】
次に、第６の実施形態に係るパワーアンプモジュールについて、図を参照して説明する。図１２は本発明の第６の実施形態に係るパワーアンプモジュールの回路ブロック図である。
【００９０】
パワーアンプ２０の出力端に接続する整合回路３０Ｄと、第１出力端子Ｐｏｕｔ１との間には、スイッチ４０Ｄと整合回路５３とが接続されている。整合回路５３は、スイッチ４０Ｄと第１出力端子Ｐｏｕｔ１との間に接続されている。整合回路３０Ｄと、第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間には、スイッチ４０Ｄが接続されている。
【００９１】
スイッチ４０Ｄは、単極双投スイッチであり、整合回路３０Ｄに対して、第１出力端子Ｐｏｕｔ１と第２出力端子Ｐｏｕｔ２とを切り替えて接続する。
【００９２】
このような構成では、スイッチ４０Ｄにより、第１出力端子Ｐｏｕｔ１側が選択されれば、パワーアンプ２０と第１出力端子Ｐｏｕｔ１との間は、整合回路３０Ｄと整合回路５３とによりインピーダンス整合される。一方、スイッチ４０Ｄにより、第２出力端子Ｐｏｕｔ２側が選択されれば、パワーアンプ２０と第２出力端子Ｐｏｕｔ２との間は、整合回路３０Ｄのみによりインピーダンス整合される。
【００９３】
このような構成でも、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００９４】
なお、上述の各整合回路の回路構成は一例であり、本願の概念に対応する構成であり、インダクタとキャパシタの少なくともいずれかを用いた他の回路構成であってもよい。なお、さらに抵抗器を用いてもよいが、抵抗器を用いなければ、低損失化することができる。
【符号の説明】
【００９５】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ：パワーアンプモジュール、
２０：パワーアンプ、
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，５１，５２，５３：整合回路、
４０Ｄ：スイッチ、
４１，４１Ａ，４１Ｂ：第１スイッチ、
４２，４２Ａ，４２Ｂ：第２スイッチ、
４０１，４０１Ａ：第１伝送経路、
４０２，４０２Ａ：第２伝送経路、
Ｐｉｎ：入力端子、
Ｐｏｕｔ１：第１出力端子、
Ｐｏｕｔ２：第２出力端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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