(57)【要約】【課題】狭ピッチであり、かつ、パッドの高さばらつきが存在する場合にも、各パッドに安定して粘着材を供給可能な粘着材供給装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本粘着材供給装置は、基体と、前記基体の上面側に開口する凹部と、前記凹部の底部を形成する部分の前記基体の下面側に前記基体と一体に形成され、前記基体の下面側から突出する複数の転写ピンと、を備え、前記基体及び前記転写ピンは、シリコンから形成され、前記凹部の底部を形成する部分の前記基体は、前記転写ピンの上下動を可能とする可撓性を有する。【選択図】図１
2014086693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体の上面側に開口する凹部と、
前記凹部の底部を形成する部分の前記基体の下面側に前記基体と一体に形成され、前記基体の下面側から突出する複数の転写ピンと、を備え、
前記基体及び前記転写ピンは、シリコンから形成され、
前記凹部の底部を形成する部分の前記基体は、前記転写ピンの上下動を可能とする可撓性を有する粘着材供給装置。
【請求項２】
前記凹部内の少なくとも一部には樹脂が設けられ、
前記樹脂は、前記転写ピンの上下動に対応して上下方向に伸縮する請求項１記載の粘着材供給装置。
【請求項３】
前記凹部内の内側面及び内底面は、シリコン酸化膜により覆われている請求項１又は２記載の粘着材供給装置。
【請求項４】
前記転写ピンの先端部には、シリコン酸化膜が形成されている請求項１乃至３の何れか一項記載の粘着材供給装置。
【請求項５】
前記転写ピンの先端部には、直接又はシリコン酸化膜を介して、上下方向に伸縮可能な樹脂が形成されている請求項１乃至４の何れか一項記載の粘着材供給装置。
【請求項６】
前記凹部は、１つの前記転写ピンに対して１つ設けられている請求項１乃至５の何れか一項記載の粘着材供給装置。
【請求項７】
前記凹部は、複数の前記転写ピンに対して１つ設けられている請求項１乃至５の何れか一項記載の粘着材供給装置。
【請求項８】
シリコン基板の上面側の一部の領域を除去して、前記シリコン基板の上面側に開口する凹部を形成する工程と、
前記シリコン基板の下面側の一部の領域を除去して、基体と、前記凹部の底部を形成する部分の前記基体の下面側から突出する複数の転写ピンと、を形成する工程と、を有し、
前記凹部の底部を形成する部分の前記基体は、前記転写ピンの上下動を可能とする可撓性を有するように形成される粘着材供給装置の製造方法。
【請求項９】
前記凹部内の少なくとも一部に、前記転写ピンの上下動に対応して上下方向に伸縮する樹脂を形成する工程を有する請求項８記載の粘着材供給装置の製造方法。
【請求項１０】
前記凹部内の内側面及び内底面にシリコン酸化膜を形成する工程を有する請求項８又は９記載の粘着材供給装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板のパッド等に粘着材を供給する粘着材供給装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フリップチップ実装基板等のパッドに、はんだボールを供給し、バンプ形成をする際に、パッドにフラックスを供給することが一般的である。パッドにフラックスを供給する方法としては、例えば、マスクを使用した印刷法、ノズルを使用した転写法、スプレー法、インクジェット吐出法、ドッディングピンを使用した転写法等を挙げることができる。
【０００３】
ところで、フリップチップ実装基板等のパッドのピッチが１００μｍ前後になると、パッドの開口径が５０μｍ程度になるため、パッドのみにフラックスを供給することは、極めて難しくなる。例えば、マスクを使用した印刷法では、パッドとマスクの位置ずれ、フラックスの量のばらつきが大きくなる。
【０００４】
又、ノズルを使用した転写法では、パッドが狭ピッチになると対応できない。又、スプレー法やインクジェット吐出法は、理想的な方法であるが、フラックス等の粘度が高いものを少量吐出することは難しい。ドッディングピンを使用した転写法は、例えば、ドッディングピンを独立して上下動自在になるよう吊り下げる構造を設けることにより、フラックスの塗布面や転写される基板の転写面の平面度の影響を低減できる点で好適である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２６６９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のドッディングピンを使用した転写法では、パッドのピッチが１５０μｍ前後の狭ピッチとなり、かつ、パッドの高さばらつきが存在する場合に対応することは困難である。
【０００７】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、狭ピッチであり、かつ、パッドの高さばらつきが存在する場合にも、各パッドに安定して粘着材を供給可能な粘着材供給装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本粘着材供給装置は、基体と、前記基体の上面側に開口する凹部と、前記凹部の底部を形成する部分の前記基体の下面側に前記基体と一体に形成され、前記基体の下面側から突出する複数の転写ピンと、を備え、前記基体及び前記転写ピンは、シリコンから形成され、前記凹部の底部を形成する部分の前記基体は、前記転写ピンの上下動を可能とする可撓性を有することを要件とする。
【０００９】
本粘着材供給装置の製造方法は、シリコン基板の上面側の一部の領域を除去して、前記シリコン基板の上面側に開口する凹部を形成する工程と、前記シリコン基板の下面側の一部の領域を除去して、基体と、前記凹部の底部を形成する部分の前記基体の下面側から突出する複数の転写ピンと、を形成する工程と、を有し、前記凹部の底部を形成する部分の前記基体は、前記転写ピンの上下動を可能とする可撓性を有するように形成されることを要件とする。
【発明の効果】
【００１０】
開示の技術によれば、狭ピッチであり、かつ、パッドの高さばらつきが存在する場合にも、各パッドに安定して粘着材を供給可能な粘着材供給装置及びその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施の形態に係る粘着材供給装置を例示する図である。
【図２】第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の製造工程を例示する図（その１）である。
【図３】第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の製造工程を例示する図（その２）である。
【図４】第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の使用方法を例示する図（その１）である。
【図５】第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の使用方法を例示する図（その２）である。
【図６】第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の使用方法を例示する図（その３）である。
【図７】第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の使用方法を例示する図である。
【図８】第１の実施の形態の変形例１に係る粘着材供給装置を例示する図（その１）である。
【図９】第１の実施の形態の変形例１に係る粘着材供給装置を例示する図（その２）である。
【図１０】第１の実施の形態の変形例２に係る粘着材供給装置を例示する図である。
【図１１】第１の実施の形態の変形例３に係る粘着材供給装置を例示する図である。
【図１２】第１の実施の形態の変形例３に係る粘着材供給装置の製造工程を例示する図である。
【図１３】第１の実施の形態の変形例４に係る粘着材供給装置を例示する図（その１）である。
【図１４】第１の実施の形態の変形例４に係る粘着材供給装置を例示する図（その２）である。
【図１５】第１の実施の形態の変形例４に係る粘着材供給装置を例示する図（その３）である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１３】
［第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の構造］
まず、第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の構造について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る粘着材供給装置を例示する図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の底面図である。
【００１４】
図１を参照するに、粘着材供給装置１０は、シリコン基板１１と、樹脂１５とを有する。シリコン基板１１は、基体１２と、複数の転写ピン１３とを有する。基体１２の平面形状は、例えば、矩形状や円形状等とすることができる。基体１２の厚さは、例えば、３００〜５００μｍ程度とすることができる。
【００１５】
各転写ピン１３は、先端部にフラックスや各種の導電性粘着材（例えば、はんだペースト等）等の粘着材を付着させ、先端部に付着させた粘着材を配線基板等の複数のパッドに同時に転写するためのピンである。各転写ピン１３は、基体１２の下面側に例えば格子状に配置された突出部である。なお、各転写ピン１３は、配線基板等の各パッドに対応する位置に配置されるため、必ずしも格子状に配置されるとは限らない。
【００１６】
転写ピン１３は、例えば、円柱状とすることができる。転写ピン１３の直径は、例えば、３０〜５０μｍ程度とすることができる。転写ピン１３は、基体１２と一体に形成されており、基体１２の下面から転写ピン１３の先端面までの長さ（基体１２の下面からの突出量）は、例えば、５０〜１００μｍ程度とすることができる。但し、転写ピン１３は、例えば、四角柱等の多角柱状や楕円柱状としてもよいし、下側になるにつれて径が小さくなる円錐台状としてもよいし、他の任意の形状としてもよい。
【００１７】
基体１２及び転写ピン１３はシリコンから形成されており、精度良く加工できるため、転写ピン１３のピッチは、例えば、１５０μｍ程度とすることができる。すなわち、ピッチが１５０μｍ程度である各パッドに、フラックスやはんだペースト等の粘着材を同時に転写できる。
【００１８】
基体１２の上面の、平面視において各転写ピン１３に対応する位置には、各々凹部１１ｘが形成されている。換言すれば、基体１２には基体１２の上面側に開口する複数の凹部１１ｘが設けられ、各凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２の下面側に各転写ピン１３が形成されている。なお、各凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２とは、各凹部１１ｘの内底面と平面視において重複する部分の基体１２を指す。
【００１９】
凹部１１ｘの平面形状は、例えば、円形状とすることができ、その直径は、例えば、９０μｍ程度とすることができる。但し、凹部１１ｘの平面形状は、例えば、矩形状や楕円形状としてもよいし、他の任意の形状としてもよい。凹部１１ｘの基体１２の上面に対する深さは、例えば、３００〜５００μｍ程度とすることができる。凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２の厚さＴは、例えば、１〜１５μｍ程度とすることができる。
【００２０】
このように、凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２の厚さＴが薄く形成されているため、凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２は、転写ピン１３の上下動を可能とする可撓性を有する。
【００２１】
樹脂１５は、各凹部１１ｘに充填されている。樹脂１５の上面は、例えば、基体１２の上面と面一とすることができるが、樹脂１５の上面が基体１２の上面から多少突出していたり、多少窪んでいたりしてもよい。樹脂１５としては、例えば、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン・ポリイミド系樹脂、又はゴム系樹脂等を用いることができるが、伸縮性に優れた樹脂を選択することが好ましい。
【００２２】
粘着材供給装置１０では、各転写ピン１３の先端部に付着させた粘着材を配線基板等の複数のパッドに同時に転写する際の押圧により、凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２が撓むと共に樹脂１５が垂直方向（上下方向）に収縮することができる。つまり、各転写ピン１３は上下動することができる。樹脂１５の収縮量は、材料や厚みよって異なるが、例えば、２〜１０μｍ程度とすることができる。
【００２３】
［第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の製造方法］
次に、第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の製造方法について説明する。図２及び図３は、第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の製造工程を例示する図である。
【００２４】
まず、図２（ａ）に示す工程では、シリコン基板１１を準備する。シリコン基板１１としては、例えば６インチ（約１５０ｍｍ）、８インチ（約２００ｍｍ）、１２インチ（約３００ｍｍ）等のシリコンウェハ等を用いることができる。シリコンウェハの厚さは、例えば０．６２５ｍｍ（６インチの場合）、０．７２５ｍｍ（８インチの場合）、０．７７５ｍｍ（１２インチの場合）等であるが、必要に応じ、バックサイドグラインダー等を用いて適宜薄型化してもよい。
【００２５】
そして、準備したシリコン基板１１の上面に、複数の開口部５０ｘを有するレジスト層５０を形成する。具体的には、シリコン基板１１の上面に、例えばエポキシ系樹脂やイミド系樹脂等を含む感光性樹脂組成物からなる液状又はペースト状のレジストを塗布する。
【００２６】
或いは、シリコン基板１１の上面に、例えばエポキシ系樹脂やイミド系樹脂等を含む感光性樹脂組成物からなるフィルム状のレジスト（例えば、ドライフィルムレジスト等）をラミネートする。そして、塗布又はラミネートしたレジストを露光、現像することで開口部５０ｘを形成する。なお、予め開口部５０ｘを形成したフィルム状のレジストをシリコン基板１１の上面にラミネートしても構わない。
【００２７】
開口部５０ｘは、後述の図２（ｂ）に示す工程で形成される凹部１１ｘに対応する位置に形成されるが、その配設ピッチは、例えば１５０μｍ程度とすることができる。開口部５０ｘの平面形状は、例えば円形であり、その直径は例えば９０μｍ程度とすることができる。但し、開口部５０ｘの平面形状は、例えば、矩形状や楕円形状としてもよいし、他の任意の形状としてもよい。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示す工程では、レジスト層５０の各開口部５０ｘ内に露出するシリコン基板１１の一部を除去し、シリコン基板１１の上面側に開口する凹部１１ｘを形成する。凹部１１ｘのシリコン基板１１の上面に対する深さは、例えば、３００〜５００μｍ程度とすることができる。凹部１１ｘは、例えば、レジスト層５０をマスクとして各開口部５０ｘ内に露出するシリコン基板１１の上面側の一部をエッチングにより除去することにより形成できる。エッチングとしては、例えばＳＦ６（六フッ化硫黄）を用いた反応性イオンエッチング（DRIE：Deep Reactive Ion Etching）等の異方性エッチング法を用いると好適である。
【００２９】
次に、図２（ｃ）に示す工程では、レジスト層５０を除去後、各凹部１１ｘ内に樹脂１５を充填し、硬化させる。樹脂１５としては、例えば、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン・ポリイミド系樹脂、又はゴム系樹脂等を用いることができる。樹脂１５は、例えば、印刷法により各凹部１１ｘ内に充填できる。なお、熱硬化性樹脂を用いた場合には加熱することにより、光硬化性樹脂を用いた場合には光を照射することにより、樹脂１５を硬化させる。この工程により、転写ピン１３の上下動に対応して上下方向に伸縮する樹脂１５が形成される。
【００３０】
樹脂１５は、シリコン基板１１の上面から多少突出してもよいが、必要に応じ、シリコン基板１１の上面側をＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法等により研磨して平坦化してもよい。これにより、樹脂１５の上面をシリコン基板１１の上面と略面一とすることができる。
【００３１】
次に、図３（ａ）に示す工程では、シリコン基板１１の下面に、複数のレジスト層６０を形成する。レジスト層６０の材料や形成方法は、例えば、レジスト層５０の材料や形成方法と同様とすることができる。レジスト層６０は、後述の図３（ｂ）に示す工程で形成される転写ピン１３に対応する位置に（例えば、格子状に）形成されるが、その配設ピッチは、例えば１５０μｍ程度とすることができる。レジスト層６０の平面形状は、例えば円形であり、その直径は例えば３０〜５０μｍ程度とすることができる。但し、レジスト層６０の平面形状は、例えば、矩形状や楕円形状としてもよいし、他の任意の形状としてもよい。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示す工程では、レジスト層６０の周囲に露出するシリコン基板１１の一部を除去し、基体１２及び複数の転写ピン１３を形成する。各転写ピン１３は、基体１２の下面に例えば格子状に形成される。この際、各凹部１１ｘの底部に基体１２を残すようにする。換言すれば、各凹部１１ｘ内に充填された樹脂１５が基体１２の下面側に露出しない程度に、レジスト層６０の周囲に露出するシリコン基板１１を除去する。
【００３３】
各凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２の厚さＴは、例えば、１〜１５μｍ程度とすることができる。基体１２の下面から転写ピン１３の先端面までの長さ（基体１２の下面からの突出量）は、例えば、５０〜１００μｍ程度とすることができる。基体１２及び複数の転写ピン１３は、例えば、レジスト層６０をマスクとしてレジスト層６０の周囲に露出するシリコン基板１１をエッチングすることにより形成できる。エッチングとしては、例えばＳＦ６（六フッ化硫黄）を用いた反応性イオンエッチング（DRIE：Deep Reactive Ion Etching）等の異方性エッチング法を用いると好適である。
【００３４】
この工程により、基体１２と、凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２の下面側から突出する複数の転写ピン１３とが形成される。又、凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２は、転写ピン１３の上下動を可能とする可撓性を有するように形成される。
【００３５】
なお、転写ピン１３は、例えば、円柱状とすることができるが、四角柱等の多角柱状や楕円柱状としてもよいし、下側になるにつれて径が小さくなる円錐台状としてもよいし、他の任意の形状としてもよい。次に、図３（ｃ）に示す工程では、転写ピン１３の先端部に形成されたレジスト層６０を除去することにより、粘着材供給装置１０が完成する。レジスト層６０は、例えば、アッシングや剥離液等により除去することができる。
【００３６】
［第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の使用方法］
次に、第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の使用方法について説明する。図４〜図７は、第１の実施の形態に係る粘着材供給装置の使用方法を例示する図である。
【００３７】
まず、図４（ａ）に示すように、フラックス２００が収容されたフラックス容器１００と、第１の実施の形態に係る粘着材供給装置１０とを準備する。そして、粘着材供給装置１０の転写ピン１３の先端部をフラックス容器１００内のフラックス２００に浸漬させる。次に、図４（ｂ）に示すように、粘着材供給装置１０をフラックス容器１００から持ち上げることにより、粘着材供給装置１０の転写ピン１３の先端部に適量のフラックス２００が付着する。
【００３８】
次に、図５（ａ）に示すように、配線基板３００を準備する。配線基板３００において、絶縁層３１０上には配線層３２０が形成され、配線層３２０上には開口部３３０ｘを有するソルダーレジスト層３３０が形成されている。開口部３３０ｘの底部には配線層３２０の一部が露出し、パッド３２０ａを構成している。パッド３２０ａには、例えば、外部接続端子を介して、半導体チップ等が接続される。
【００３９】
パッド３２０ａの平面形状は、例えば、円形であり、その直径は、例えば、９０μｍ程度とすることができる。パッド３２０ａのピッチは、例えば、１５０μｍ程度に狭ピッチ化されている。各パッド３２０ａの絶縁層３１０上面からの高さは、例えば２〜１０μｍ程度ばらついている。
【００４０】
そして、準備した配線基板３００のパッド３２０ａに、粘着材供給装置１０の先端部にフラックス２００が付着した転写ピン１３を位置合わせする。なお、粘着材供給装置１０の転写ピン１３の径やピッチ等は、配線基板３００のパッド３２０ａの径やピッチに対応するように作製されている。前述のように、粘着材供給装置１０はシリコンを微細加工して製造されるので、配線基板３００のパッド３２０ａの径やピッチに対応させて転写ピン１３を小径化、狭ピッチ化することができる。
【００４１】
次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁層３１０上面からの高さが最も低いパッド３２０ａに転写ピン１３の先端部に付着したフラックス２００が転写できる程度に、粘着材供給装置１０を配線基板３００側に押圧する。この際、絶縁層３１０上面からの高さが高いパッド３２０ａに対応する部分では、転写ピン１３の付け根部分である凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２が上側に撓むと共に樹脂１５が垂直方向に収縮する。
【００４２】
これにより、絶縁層３１０上面からの高さが高いパッド３２０ａに対応する部分の転写ピン１３の基体１２下面からの長さが実質的に短くなる。その結果、図６（ａ）に示すように、絶縁層３１０上面からの高さが高いパッド３２０ａと、絶縁層３１０上面からの高さが低いパッド３２０ａに、均等にフラックス２００を転写できる。フラックス２００を転写後、粘着材供給装置１０を配線基板３００から離間する方向に移動させる。これにより、絶縁層３１０上面からの高さが高いパッド３２０ａに対応する部分では、転写ピン１３の付け根部分である凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２が撓んでいない状態に戻ると共に樹脂１５が垂直方向に伸張して収縮していない状態に戻る。
【００４３】
このように、粘着材供給装置１０は、転写ピン１３の付け根部分である凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２が撓むと共に樹脂１５が垂直方向に伸縮する構造を有する。そのため、各転写ピン１３は、配線基板３００の絶縁層３１０上面からの各パッド３２０ａの高さがばらついている場合であっても、そのばらつきを吸収するように上下動が可能となる。その結果、全てのパッド３２０ａに均一にフラックス２００を転写できる。但し、各転写ピン１３は、完全に上下に動く必要はなく、多少斜め方向に動いてもよい。
【００４４】
次に、図６（ｂ）に示すように、配線基板３００の各パッド３２０ａに、外部接続端子４００を供給する。外部接続端子４００としては、例えば、はんだボール等を用いることができる。外部接続端子４００は、例えば、外部接続端子４００を吸引可能なボール供給治具（図示せず）を用いて供給できる。
【００４５】
この際、絶縁層３１０上面からの各パッド３２０ａの高さがばらついていても、それらにフラックス２００が安定して供給されているため、図７（ａ）に示すように、各パッド３２０ａに外部接続端子４００が安定して仮固定される。そのため、配線基板３００をハンドリングする際の振動や傾斜等により、外部接続端子４００が各パッド３２０ａから外れて外側に移動するおそれを低減できる。
【００４６】
次に、図７（ｂ）に示すように、外部接続端子４００をリフローすることにより、各外部接続端子４００は各パッド３２０ａに接続される。更に、図７（ｃ）に示すように、各外部接続端子４００の周囲に残存するフラックス２００を洗浄して除去する。これにより、各パッド３２０ａ上に各外部接続端子４００が形成される。
【００４７】
本実施の形態では、全てのパッド３２０ａにフラックス２００が安定して供給されて外部接続端子４００が仮固定されるので、従来のように、特大な外部接続端子が形成されたり、外部接続端子が形成されないパッド３２０ａが発生したりする不具合を解消できる。なお、配線基板３００に代えて、トランジスタ等が形成されたシリコンウェハのパッド等の狭小ピッチのパッドを有する各種の電子部品を用いることも可能である。
【００４８】
〈第１の実施の形態の変形例１〉
第１の実施の形態の変形例１では、凹部内に樹脂を完全に充填しない例を示す。なお、第１の実施の形態の変形例１において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００４９】
図８は、第１の実施の形態の変形例１に係る粘着材供給装置を例示する図（その１）である。図８に示す粘着材供給装置１０Ａは、樹脂１５が凹部１１ｘの内側面及び内底面を覆うように設けられ、凹部１１ｘの中央部に樹脂１５が存在しない空洞部が存在している点が粘着材供給装置１０（図１参照）と相違する。
【００５０】
又、図９は、第１の実施の形態の変形例１に係る粘着材供給装置を例示する図（その２）である。図９に示す粘着材供給装置１０Ｂは、樹脂１５が凹部１１ｘの下側のみに設けられ、凹部１１ｘの上側に樹脂１５が存在しない空洞部が存在している点が粘着材供給装置１０（図１参照）と相違する。
【００５１】
前述のように、樹脂１５は上下方向に収縮する機能を有するが、樹脂１５は凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２を補強する機能も有する。そのため、必ずしも図１に示したように凹部１１ｘ内を完全に充填するように樹脂１５を設ける必要はなく、図８及び図９に例示したように凹部１１ｘ内の一部のみに樹脂１５を設けてもよい。これらの場合でも、凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２を補強することができる。但し、凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２の厚さが比較的厚く強度が比較的高い場合や、要求される耐久性の程度が比較的低い場合等には、凹部１１ｘ内に樹脂を全く設けない構成にすることも可能である。
【００５２】
〈第１の実施の形態の変形例２〉
第１の実施の形態の変形例２では、複数の転写ピンに対して１つの凹部を設ける例を示す。なお、第１の実施の形態の変形例２において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００５３】
図１０は、第１の実施の形態の変形例２に係る粘着材供給装置を例示する図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の底面図である。図１０に示す粘着材供給装置１０Ｃは、凹部１１ｘが４つの転写ピン１３に対して１つずつ設けられている点が粘着材供給装置１０（図１参照）と相違する。
【００５４】
前述のように、各転写ピン１３が形成されている凹部１１ｘの底部を形成する部分の基体１２は可撓性を有する必要があるが、可撓性を有していれば、必ずしも１つの転写ピン１３に対して１つの凹部１１ｘを設ける必要はない。図１０の例では、４つの転写ピン１３に対して１つの凹部１１ｘを設けているが、これには限定されず、例えば、２つの転写ピン１３に対して平面形状が細長状の１つの凹部１１ｘを設けてもよいし、全ての転写ピン１３に対して１つの凹部１１ｘを設けてもよい。いくつの転写ピン１３に対して１つの凹部１１ｘを設けるかは、転写ピン１３の数や粘着材供給装置１０Ｃに要求される耐久性等を考慮して、適宜決定できる。
【００５５】
〈第１の実施の形態の変形例３〉
第１の実施の形態の変形例３では、凹部内等に絶縁膜を設ける例を示す。なお、第１の実施の形態の変形例３において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００５６】
図１１は、第１の実施の形態の変形例３に係る粘着材供給装置を例示する図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の底面図である。図１１に示す粘着材供給装置１０Ｄは、基体１２の上面、凹部１１ｘの内側面、及び凹部１１ｘの内底面を覆うようにシリコン酸化膜１４が形成された点が粘着材供給装置１０（図１参照）と相違する。
【００５７】
次に、第１の実施の形態の変形例３に係る粘着材供給装置の製造方法について説明する。図１２は、第１の実施の形態の変形例３に係る粘着材供給装置の製造工程を例示する図である。
【００５８】
まず、第１の実施の形態の図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す工程を実行する。そして、レジスト膜５０を除去後、図１２（ａ）に示す工程では、基体１２の上面、基体１２の下面、凹部１１ｘの内側面、及び凹部１１ｘの内底面を覆うようにシリコン酸化膜１４を形成する。
【００５９】
シリコン酸化膜１４は、例えば、シリコン基板１１の表面近傍の温度を１０００℃以上とするウェット熱酸化法により熱酸化することで形成できる。シリコン酸化膜１４の厚さは、例えば１〜２μｍ程度とすることができる。
【００６０】
次に、図１２（ｂ）に示す工程では、図２（ｃ）に示す工程と同様にして、内側面及び内底面をシリコン酸化膜１４に被覆された凹部１１ｘ内に樹脂１５を充填する。その後、図３（ａ）に示す工程と同様にして、シリコン基板１１の下面に、複数のレジスト層６０を形成する。なお、内側面及び内底面をシリコン酸化膜１４で被覆することにより、凹部１１ｘ内への樹脂１５の充填が容易になる。
【００６１】
次に、図１２（ｃ）に示す工程では、レジスト層６０の周囲に露出するシリコン酸化膜１４を除去してレジスト層６０の周囲にシリコン基板１１を露出させる。そして、更に、レジスト層６０の周囲に露出するシリコン基板１１の一部を除去し、基体１２及び複数の転写ピン１３を形成する。その後、転写ピン１３の先端部に形成されたレジスト層６０及びシリコン酸化膜１４を順次除去することにより、図１１に示す粘着材供給装置１０Ｄが完成する。シリコン酸化膜１４は、例えば、フッ素系ガスによるドライエッチングやフッ酸系液によるエッチング等により除去することができる。
【００６２】
第１の実施の形態の変形例３に係る粘着材供給装置１０Ｄのように、基体１２の上面、凹部１１ｘの内側面、及び凹部１１ｘの内底面を覆うようにシリコン酸化膜１４が形成されていてもよい。この場合にも、第１の実施の形態に係る粘着材供給装置１０と同様の効果を奏する。
【００６３】
〈第１の実施の形態の変形例４〉
第１の実施の形態の変形例４では、転写ピンの先端部に樹脂等を設ける例を示す。なお、第１の実施の形態の変形例４において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００６４】
図１３は、第１の実施の形態の変形例４に係る粘着材供給装置を例示する図（その１）である。図１３に示す粘着材供給装置１０Ｅは、転写ピン１３の先端部にレジスト層６０が形成されている点が粘着材供給装置１０（図１参照）と相違する。なお、粘着材供給装置１０Ｅは、図２（ａ）〜図３（ｂ）に示す工程により作製できる。
【００６５】
図１４は、第１の実施の形態の変形例４に係る粘着材供給装置を例示する図（その２）である。図１４に示す粘着材供給装置１０Ｆは、転写ピン１３の先端部にシリコン酸化膜１４及びレジスト層６０が積層形成されている点が粘着材供給装置１０Ｄ（図１１参照）と相違する。なお、粘着材供給装置１０Ｆは、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示す工程により作製できる。
【００６６】
図１３及び図１４において、レジスト層６０の材料として、樹脂１５と同様に、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン・ポリイミド系樹脂、又はゴム系樹脂等を用いることで、より垂直方向の収縮性を向上でき好適である。つまり、より大きなパッドの高さばらつきを吸収可能となる。
【００６７】
図１５は、第１の実施の形態の変形例４に係る粘着材供給装置を例示する図（その３）である。図１５に示す粘着材供給装置１０Ｇは、転写ピン１３の先端部にシリコン酸化膜１４が形成されている点が粘着材供給装置１０Ｄ（図１１参照）と相違する。なお、粘着材供給装置１０Ｇは、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示す工程の後、レジスト層６０を除去することにより作製できる。
【００６８】
シリコン酸化膜１４は親水性であり、フラックスの濡れ性に優れているため、図１５に示すように転写ピン１３の先端部にシリコン酸化膜１４を形成することにより、フラックスの濡れ性を向上でき好適である。
【００６９】
以上、好ましい実施の形態及びその変形例について詳説したが、上述した実施の形態及びその変形例に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態及びその変形例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００７０】
例えば、各実施の形態は、適宜組み合わせることができる。又、各実施の形態において、基体１２の下面の転写ピン１３の周囲にシリコーン系樹脂等からなる樹脂層を設け、基体１２の補強をより強化してもよい。
【００７１】
又、各実施の形態において、凹部１１ｘの内側面は、内底面に対して垂直でなく、傾斜していてもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ  粘着材供給装置
１１  シリコン基板
１１ｘ  凹部
１２  基体
１３  転写ピン
１４  シリコン酸化膜
１５  樹脂
５０、６０  レジスト層
５０ｘ、３３０ｘ  開口部
１００  フラックス容器
２００  フラックス
３００  配線基板
３１０  絶縁層
３２０  配線層
３２０ａ  パッド
３３０  ソルダーレジスト層
４００  外部接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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