(57)【要約】【課題】ウェルドマークを形成することなく、表面に凹部を備える樹脂成形体を得ることができる射出成形装置及びそれを用いる射出成形方法を提供する。【解決手段】射出成形装置１１は、樹脂成形体１の外形の凹部３を除く部分に沿う形状のキャビティ２１を形成する金型１３と、キャビティ２１内に配設され凹部３の外形に沿う形状の凸部とを備える。金型１３と別体に構成され金型１３より比透磁率の高い材料からなり凸部を形成する凸部形成部材２４と、凸部形成部材２４を加熱する誘導加熱手段２５とを備える。射出成形方法は、射出成形装置１１による溶融樹脂の射出時に、誘導加熱手段２５により凸部形成部材２４を、樹脂成形体１を形成する樹脂の軟化温度以上であって熱分解温度未満の範囲の温度に加熱する。【選択図】  図３
2014024280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹部を備える樹脂成形体の外形の該凹部を除く部分に沿う形状のキャビティを形成する金型と、該キャビティ内に配設され該凹部の外形に沿う形状の凸部とを備える射出成形装置において、
該金型と別体に構成され該金型より比透磁率の高い材料からなり該凸部を形成する凸部形成部材と、該凸部形成部材を加熱する誘導加熱手段とを備えることを特徴とする射出成形装置。
【請求項２】
表面に凹部を備える樹脂成形体の外形の該凹部を除く部分に沿う形状のキャビティを備える金型と、該金型と別体に構成され該金型より比透磁率の高い材料からなり該金型内に該凹部の外形に沿う形状の凸部を形成する凸部形成部材と、該凸部形成部材を加熱する誘導加熱手段とを備える射出成形装置に溶融樹脂を射出して該樹脂成形体の射出成形を行うときに、
該溶融樹脂の射出時に、該誘導加熱手段により該凸部形成部材を、該樹脂成形体を形成する樹脂の軟化温度以上であって熱分解温度未満の範囲の温度に加熱することを特徴とする射出成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形装置及びそれを用いる射出成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面に凹部を備える樹脂成形体を射出成形により形成する方法が知られている。前記樹脂成形体は、キャビティ内に前記凹部の外形に沿う形状の凸部を備える金型に、該樹脂成形体を形成する溶融樹脂を射出し、該溶融樹脂を該金型内で冷却固化させた後、脱型することにより得ることができる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−９４８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の射出成形方法では、得られた樹脂成形体にウェルドマークと呼ばれるラインが形成され、外観品質が損なわれると共に、該ウェルドマークに沿って亀裂が生じやすくなる等の不都合がある。
【０００５】
本発明は、かかる不都合を解消して、ウェルドマークを形成することなく、表面に凹部を備える樹脂成形体を得ることができる射出成形装置及びそれを用いる射出成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記従来の射出成形方法において、前記ウェルドマークが形成される理由は、次のように考えられる。まず、前記溶融樹脂が前記キャビティに射出されると、その流れが前記凸部に接触することにより分流されて２つの流れを形成する。前記２つの流れは、前記凸部を回り込んだ後に再び合流するが、このとき前記溶融樹脂はその表面が前記金型と接触することにより冷却され、半固化状態の被膜が形成されている。
【０００７】
この結果、合流した前記溶融樹脂の流れは、前記半固化状態の被膜のために、その流頭で互いに混合することが妨げられる。前記溶融樹脂は、前記キャビティ内で冷却固化することにより前記樹脂成形体を形成するが、前記合流位置では該溶融樹脂が互いに混合しないまま冷却固化するので、前記２つの流れの境界に、ウェルドマークが形成される。
【０００８】
そこで、本発明の射出成形装置は、前記目的を達成するために、表面に凹部を備える樹脂成形体の外形の該凹部を除く部分に沿う形状のキャビティを形成する金型と、該キャビティ内に配設され該凹部の外形に沿う形状の凸部とを備える射出成形装置において、該金型と別体に構成され該金型より比透磁率の高い材料からなり該凸部を形成する凸部形成部材と、該凸部形成部材を加熱する誘導加熱手段とを備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の射出成形装置によれば、前記凸部形成部材は前記金型と別体に構成されており、前記誘導加熱手段により加熱されるようになっている。ここで、前記凸部形成部材は、前記金型より比透磁率の高い材料からなるので、前記誘導加熱手段により加熱されたときに、該金型より加熱されやすく、より高温にすることができる。
【００１０】
従って、前記キャビティに射出された前記溶融樹脂の流れが、前記凸部形成部材に接触して２つの流れに分流され、該凸部形成部材を回り込むときに、それぞれの流れの流頭が冷却されにくく、半固化状態の前記被膜の形成が抑制される。この結果、前記凸部形成部材を回り込んだ２つの流れが再び合流するときに、両方の流れを形成する溶融樹脂が互いに混合することができ、ウェルドマークが形成されることを防止することができる。
【００１１】
また、本発明の射出成形方法は、前記射出成形装置に溶融樹脂を射出して前記樹脂成形体の射出成形を行うとき、該溶融樹脂の射出時に、該誘導加熱手段により該凸部形成部材を、該樹脂成形体を形成する樹脂の軟化温度以上であって熱分解温度未満の範囲の温度に加熱することを特徴とする。
【００１２】
本発明の射出成形方法によれば、前記溶融樹脂の射出時に、前記誘導加熱手段により前記凸部形成部材を前記範囲の温度に加熱することにより、ウェルドマークが形成されることなく、表面に凹部を備える前記樹脂成形体を得ることができる。前記凸部形成部材の温度が前記樹脂成形体を形成する樹脂の軟化温度未満であるときには、前記２つの流れの流頭において半固化状態の前記被膜の形成を抑制することができず、ウェルドマークの形成を阻止することができない。また、前記凸部形成部材の温度が前記樹脂成形体を形成する樹脂の熱分解温度以上であるときには、該凸部形成部材に接触した前記溶融樹脂が熱分解し、所望の形状を備える前記樹脂成形体を得ることができない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の射出成形装置により形成される樹脂成形体の構成例を示す斜視図。
【図２】図１のII−II線断面図。
【図３】本発明の射出成形装置の構成を示す説明的断面図。
【図４】図３に示す射出成形装置に用いられる金型の第１の実施形態を示す説明的断面図。
【図５】図４のV−V線断面により本発明の射出成形装置の作動を示す説明的断面図。
【図６】図３に示す射出成形装置に用いられる金型の第２の実施形態を示す説明的断面図。
【図７】図３に示す射出成形装置に用いられる金型の第３の実施形態を示す説明的断面図。
【図８】図３に示す射出成形装置に用いられる金型の第４の実施形態を示す説明的断面図。
【図９】図３に示す射出成形装置に用いられる金型の第５の実施形態を示す説明的断面図。
【図１０】図３に示す射出成形装置に用いられる金型の第６の実施形態を示す説明的断面図。
【図１１】図３に示す射出成形装置に用いられる金型の第７の実施形態を示す説明的断面図。
【図１２】図３に示す射出成形装置に用いられる金型の第８の実施形態を示す説明的断面図。
【図１３】図３に示す射出成形装置に用いられる金型の第９の実施形態を示す説明的断面図。
【図１４】図３に示す射出成形装置に用いられる金型の第１０の実施形態を示す説明的断面図。
【図１５】図３に示す射出成形装置に用いられる金型の第１１の実施形態を示す説明的断面図。
【図１６】図３に示す射出成形装置に用いられる金型の第１２の実施形態を示す説明的断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。
【００１５】
図１（ａ）、図２（ａ）に示すように、本実施形態の樹脂成形体１は、板状の本体２の表面に、凹部３として盲穴部３ａを備えている。盲穴部３ａは、例えば、他の部材との接合のための嵌合部として用いることができる。
【００１６】
また、凹部３は、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示すように、貫通孔部３ｂであってもよい。貫通孔部３ｂは、例えば、他の部材との接合のためのネジ孔として用いることができる。
【００１７】
本実施形態の樹脂成形体１は、例えば、図３に示す射出成形装置１１を用いて製造することができる。
【００１８】
射出成形装置１１は、シリンダー１２と、シリンダー１２により溶融樹脂が射出される金型１３とを備えている。シリンダー１２は、モーター１４により回転駆動される回転軸部１５を内部に備えると共に、熱可塑性樹脂材料をシリンダー１２に供給するホッパー１６を外周面に備えている。回転軸部１５は、金型１３と反対側の端部でモーター１４に接続されると共に、外周面に螺旋状のスクリュー１７を備えている。
【００１９】
金型１３は、固定型１８と、凹部１９を備える可動型２０とを備えており、型を閉じて凹部１９の開口部を固定型１８で閉蓋することにより、凹部３を除く樹脂成形体１の外形に沿う形状を備えるキャビティ２１が形成される。固定型１８は、シリンダー１２に連通するスプルー２２を備えている。スプルー２２は、ゲート２３を介してキャビティ２１に接続される。
【００２０】
一方、可動型２０は、別体に構成された凸部形成部材２４を備えている。凸部形成部材２４は、基端部が可動型２０内部に配設されると共に、先端部がキャビティ２１内に突出するように配設されており、該先端部により凹部３の外形に沿う形状の凸部を形成する。
【００２１】
また、凸部形成部材２４は、図４に示す第１の形態の金型１３において、基端部から先端部まで同一の断面形状を備える柱状体であって、可動型２０を貫通しており、可動型２０から露出する部分が誘導加熱装置２５により加熱されるようになっている。誘導加熱装置２５はコイル２６を備え、例えば、可動型２０の後背部に近接して、コイル２６により凸部形成部材２４を誘導加熱することができる位置に配設されている。尚、図４では、金型１３として可動型２０のみを示し、固定型１８は省略して示している。
【００２２】
誘導加熱装置２５は、図示しない外部電源からコイル２６に電力を供給することにより、凸部形成部材２４を加熱することができる。このようにするときには、可動型２０も同時に誘導加熱されることになるが、凸部形成部材２４は可動型２０より比透磁率の高い材料からなることにより、可動型２０よりも誘導加熱されやすくなっており、可動型２０よりも高温になる。可動型２０が一般的な金型材料である炭素鋼からなる場合、凸部形成部材２４を形成する可動型２０より比透磁率の高い材料としては、例えば、ケイ素鋼、ＦｅＮｉＣｏ系合金等を挙げることができる。
【００２３】
次に、図３，４に示す射出成形装置１１を用いて、図１，２に示す樹脂成形体１の射出成形を行う際の作動について説明する。
【００２４】
射出成形装置１１では、まず、モーター１４を作動させて回転軸部１５を回転駆動すると共に、ホッパー１６から所定量の熱可塑性樹脂材料を例えばペレットの形態でシリンダー１２に供給する。シリンダー１２は図示しない加熱装置により加熱されており、前記熱可塑性樹脂材料は、回転軸部１５に設けられたスクリュー１７により金型１３方向に搬送される間に溶融し、溶融樹脂が形成される。
【００２５】
次に、前記溶融樹脂は、シリンダー１２の先端部から、固定型１８に設けられたスプルー２２、ゲート２３を介してキャビティ２１に射出される。このとき、キャビティ２１内では、図５（ａ）に示すように、射出された溶融樹脂Ｒが凸部形成部材２４に接触することにより、溶融樹脂流Ｒａ，Ｒｂの２つの流れに分流される。
【００２６】
溶融樹脂流Ｒａ，Ｒｂは、図５（ｂ）に示すように、凸部形成部材２４を回り込んで、再び合流するが、このとき凸部形成部材２４は誘導加熱装置２５により前記熱可塑性材料の軟化温度以上で熱分解温度未満の範囲の温度に加熱されている。従って、溶融樹脂流Ｒａ，Ｒｂの流頭は凸部形成部材２４に加熱されることにより、半固化状態となることも被膜を形成することもなく、前記のように再び合流したときに、合流位置において、両方の流れを形成する溶融樹脂Ｒが互いに混合し合うことができる。
【００２７】
射出成形装置１１では、キャビティ２１内に溶融樹脂Ｒが充填され、所定時間保圧した後、溶融樹脂Ｒを冷却固化させる。その後、可動型２０を固定型１８から離間する方向に移動させることにより型開きし、固化した溶融樹脂Ｒを脱型することにより、表面に凹部３を備える樹脂成形体１を得ることができる。
【００２８】
樹脂成形体１は、キャビティ２１内で溶融樹脂流Ｒａ，Ｒｂの両方の流れを形成する溶融樹脂が互いに混合し合っているので、ウェルドマークの形成が阻止されている。
【００２９】
次に、射出成形装置１１の変形例について説明する。
【００３０】
射出成形装置１１は、図６〜１６に示す第２〜１２の形態の金型１３を備えていてもよい。
【００３１】
まず、図６に示す第２の形態の金型１３は、凸部形成部材２４がその基端部に一体的に設けられた箱状部２４ａを備えることを除いて、第１の形態の金型１３と全く同一の構成を備えている。箱状部２４ａは、凸部形成部材２４と同一の材料により形成されており、可動型２０の外部に設けられ、内部に空洞部２４ｂを備えると共に、空洞部２４ｂ内にコイル２６を備える誘導加熱装置２５が収容されている。尚、図６〜１１では、金型１３として可動型２０のみを示し、固定型１８は省略して示している。
【００３２】
図６に示す金型１３では、誘導加熱装置２５が凸部形成部材２４と同一の材料からなる箱状部２４ａにより囲繞されているので、コイル２６による加熱効率を向上させることができる。
【００３３】
また、金型１３は、図７に示す第３の形態のように、凸部形成部材２４がその内部に空洞部２４ｂを備え、空洞部２４ｂ内にコイル２６を備える誘導加熱装置２５が収容されていてもよく、コイル２６による加熱効率をより向上させることができる。また、第３の形態の金型１３によれば、空洞部２４ｂを備える凸部形成部材２４がキャビティ２１内に配設されているため、凸部形成部材２４と溶融樹脂Ｒとの接触部近傍にコイル２６を配置でき、加熱効率をさらに向上させることができる。
【００３４】
また、金型１３は、凸部形成部材２４が箱状部２４ａを備える際に、図８に示す第４の形態のように、箱状部２４ａが可動型２０に設けられた凹部２０ａに収容されていてもよい。この場合には、箱状部２４ａがその周囲で可動型２０に接しているので、コイル２６による加熱終了後、可動型２０により容易に冷却され、射出成形のサイクルタイムを短縮させることができる。
【００３５】
また、金型１３は、凸部形成部材２４が箱状部２４ａを備える際に、図９に示す第５の形態のように、箱状部２４ａが可動型２０の内部に埋設されていてもよい。この場合には、箱状部２４ａの可動型２０に対する接触面が増加するので、コイル２６による加熱終了後、可動型２０によりさらに容易に冷却されることとなり、射出成形のサイクルタイムをさらに短縮させることができる。
【００３６】
また、金型１３は、図１０に示す第６の形態のように、凸部形成部材２４にアンダーカット部２４ｃを設け、アンダーカット部２４ｃがキャビティ２１を形成する可動型２０の表面に係合するようにしてもよい。この場合には、前記係合により凸部形成部材２４が可動型２０に支持されるので、溶融樹脂Ｒの圧力により凸部形成部材２４が可動型２０内に押し込まれることを防止することができ、バリの発生も低減させることができる。
【００３７】
また、金型１３は、凸部形成部材２４が箱状部２４ａを備える際に、図１１に示す第７の形態のように、箱状部２４ａ内において凸部形成部材２４の後方に位置する部分に柱状部２４ｄを形成するようにしてもよい。この場合には、柱状部２４ｄをコイル２６の芯として柱状部２４ｄにコイルを巻くことにより、凸部形成部材２４を形成する材料内の磁束密度をさらに高くすることができるので、コイル２６による加熱効率をさらに向上させることができる。また、柱状部２４ｄにより箱状部２４ａの構造強度が増加されるので、箱状部２４ａの変形、凹み等を防止することができる。このとき、柱状部２４ｄは、凸部形成部材２４の後方の同軸線上に位置するように設けられていてもよい。
【００３８】
また、図８，９，１１に示す第４，５，７の形態において、箱状部２４ａはキャビティ２１内に露出されていてもよい。前述のように、箱状部２４ａは凸部形成部材２４と同一の材料により形成されているので、このようにするときには、キャビティ２１内で凸部形成部材２４の周囲に可動型２０より比透磁率の高い材料を配置することができる。この結果、ウェルドマークが形成されることをさらに効果的に防止することができる。
【００３９】
また、金型１３は、図１２に示す第８の形態のように、固定型１８の凸部形成部材２４に対向する位置に、凸部形成部材２４に当接して加熱する加熱部材２７を設けるようにしてもよい。このようにすることにより、加熱部材２７は型締めした際に凸部形成部材２４に当接する。また、加熱部材２７は、凸部形成部材２４と同一の材料により形成されており、その基端部に一体的に設けられた箱状部２７ａを備えている。箱状部２７ａは、内部に空洞部２７ｂを備えると共に、空洞部２７ｂ内にコイル２６を備える誘導加熱装置２５が収容されている。
【００４０】
図１２に示す金型１３によれば、誘導加熱装置２５と、誘導加熱装置２５により凸部形成部材２４を加熱する加熱部材２７とを固定型１８に設けているので、可動型２０の構成を単純化することができる。この結果、例えば、凸部形成部材２４を交換容易として、凸部の形状を容易に変更することができる。
【００４１】
また、金型１３は、誘導加熱装置２５と、誘導加熱装置２５により凸部形成部材２４を加熱する加熱部材２７とを固定型１８に設ける際に、図１３に示す第９の形態のように、箱状部２７ａ内において加熱部材２７が凸部形成部材２４と接触する部分の後方の同軸線上に位置する部分に柱状部２７ｃを形成するようにしてもよい。この場合には、柱状部２７ｃをコイル２６の芯として柱状部２７ｃにコイルを巻くことにより、加熱部材２７（特に凸部形成部材２４との接触部）を形成する材料内の磁束密度をさらに高くすることができるので、コイル２６による加熱効率をさらに向上させることができる。また、柱状部２７ｃにより箱状部２７ａの構造強度が増加されるので、箱状部２７ａの変形、凹み等を防止することができる。
【００４２】
また、金型１３は、図１４に示す第１０の形態のように、凸部形成部材２４がキャビティ２１に対して出没自在とされていてもよい。尚、図１４，１５では、金型１３として可動型２０のみを示し、固定型１８は省略して示している。
【００４３】
図１４に示す金型１３において、凸部形成部材２４は、エジェクタプレート２８ａ，２８ｂに取着されたエジェクタピン２９，２９によりキャビティ２１に対して出没自在とすることができ、例えば、その内部に空洞部２４ｂを備え、空洞部２４ｂ内にコイル２６を備える誘導加熱装置２５が収容されるようにしてもよい。図１４に示す金型１３によれば、凸部形成部材２４のキャビティ２１に対する突出量を調整することにより、樹脂成形体１に形成される凹部３の深さを調整することができる。また、必要に応じ、凸部形成部材２４を完全に可動型２０内に埋没させ、凹部３を全く形成しないようにすることもできる。
【００４４】
また、金型１３は、凸部形成部材２４がキャビティ２１に対して出没自在とされている際に、図１５に示す第１１の形態のように、凸部形成部材２４がその基端部に一体的に設けられた箱状部２４ａを備え、箱状部２４ａと共に進退するようにされていてもよい。この場合、箱状部２４ａが可動型２０のアンダーカット部２０ｂに当接することにより、凸部形成部材２４のキャビティ２１に対する突出量が制限されるようになっていることが好ましい。このようにすることにより、凸部形成部材２４がキャビティ２１に不用意に突出して固定型１８を損傷することを防止することができる。
【００４５】
またこの場合にも、必要に応じ、凸部形成部材２４を完全に可動型２０内に埋没させ、凹部３を全く形成しないようにすることもできる。
【００４６】
また、箱状部２４ａは、その内部において凸部形成部材２４の後方の同軸線上に位置する部分に柱状部２４ｄを形成するようにしてもよい。この場合には、柱状部２４ｄをコイル２６の芯として柱状部２４ｄにコイルを巻くことにより、凸部形成部材２４を形成する材料内の磁束密度をさらに高くすることができる。また、箱状部２４ａは、その内部に柱状部２４ｄを備えることにより構造強度を増加させることができ、箱状部２４ａの進退に伴う変形、凹み等を防止することができる。また、柱状部２４ｄをコイル２６の芯として、凸部形成部材２４を形成する材料内の磁束密度をさらに高くすることができるので、コイル２６による加熱効率をさらに向上させることができる。
【００４７】
また、金型１３は、図１６に示す第１２の形態のように、固定型１８と可動型２０との間に、コイル２６を備える誘導加熱装置２５を進退自在とし、誘導加熱装置２５を凸部形成部材２４の先端に接触させることにより、凸部形成部材２４をキャビティ２１内に突出しているその先端側から加熱するようにしてもよい。誘導加熱装置２５を進退させる機構は、エアシリンダー等、公知の機構を用いることができる。このようにするときには、誘導加熱装置２５が金型１３と独立に設けられているので、その汎用化が可能であり、例えば他の金型と共有化することができる。また、この場合、凸部形成部材２４は前記先端側から加熱されるので、基端側を可動型２０に貫通させる必要がない。
【００４８】
また、比透磁率の高い材料は一般に機械的強度が低いので、凸部形成部材２４は十分な耐久性が得られない虞がある。そこで、凸部形成部材２４の加熱効率を損なわない範囲で、凸部形成部材２４の表面を比透磁率の低い材料で被覆してもよい。このようにすることにより、凸部形成部材２４の耐久性を向上させることができる。
【００４９】
次に、本発明の実施例及び比較例を示す。
【実施例】
【００５０】
〔実施例１〕
本実施例では、図４に示す金型１３を用いて、ポリエチレン樹脂の射出成形により、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示す貫通孔部３ｂを備える樹脂成形体１を製造した。金型１３に比透磁率４０００の炭素鋼からなるものを用い、凸部形成部材２４に比透磁率６５００のケイ素鋼からなるものを用いた。また、溶融樹脂の射出時に、凸部形成部材２４を誘導加熱装置２５により、ポリエチレン樹脂の軟化温度（８０℃）より高く熱分解温度（３９０℃）より低い１５６℃の温度に加熱した。
【００５１】
この結果、得られた樹脂成形体１は、ウェルドマークが形成されていなかった。結果を表１に示す。
【００５２】
〔比較例１〕
本比較例では、溶融樹脂の射出時に、凸部形成部材２４を誘導加熱装置２５により、ポリエチレン樹脂の軟化温度（８０℃）より低い７０℃の温度に加熱した以外は、実施例１と全く同一にして、樹脂成形体１を製造した。この結果、得られた樹脂成形体１は、ウェルドマークが形成されていた。結果を表１に示す。
【００５３】
〔比較例２〕
本比較例では、凸部形成部材２４に、金型１３と同一の比透磁率４０００の炭素鋼からなるものを用い、溶融樹脂の射出時に、凸部形成部材２４を誘導加熱装置２５により、ポリエチレン樹脂の軟化温度（８０℃）より低い６５℃の温度に加熱した以外は、実施例１と全く同一にして、樹脂成形体１を製造した。この結果、得られた樹脂成形体１は、ウェルドマークが形成されていた。結果を表１に示す。
【００５４】
〔実施例２〕
本実施例では、凸部形成部材２４に比透磁率９０００００のＦｅＮｉＣｏ系合金からなるものを用い、溶融樹脂の射出時に、凸部形成部材２４を誘導加熱装置２５により、ポリエチレン樹脂の軟化温度（８０℃）より高く熱分解温度（３９０℃）より低い１５２℃の温度に加熱した以外は、実施例１と全く同一にして、樹脂成形体１を製造した。この結果、得られた樹脂成形体１は、ウェルドマークが形成されていなかった。結果を表１に示す。
【００５５】
〔比較例３〕
本比較例では、溶融樹脂の射出時に、凸部形成部材２４を誘導加熱装置２５により、ポリエチレン樹脂の軟化温度（８０℃）より低い６７℃の温度に加熱した以外は、実施例２と全く同一にして、樹脂成形体１を製造した。この結果、得られた樹脂成形体１は、ウェルドマークが形成されていた。結果を表１に示す。
【００５６】
〔実施例３〕
本実施例では、ポリエチレン樹脂に代えてポリアミドとポリフェニレンオキシドとを５０：５０の質量比で混合した混合樹脂を用い、溶融樹脂の射出時に、凸部形成部材２４を誘導加熱装置２５により、該混合樹脂の軟化温度（１８０℃）より高く熱分解温度（３５０℃）より低い２２６℃の温度に加熱した以外は、実施例１と全く同一にして、樹脂成形体１を製造した。この結果、得られた樹脂成形体１は、ウェルドマークが形成されていなかった。結果を表１に示す。
【００５７】
〔比較例４〕
本比較例では、溶融樹脂の射出時に、凸部形成部材２４を誘導加熱装置２５により、前記混合樹脂の軟化温度（１８０℃）より低い１６５℃の温度に加熱した以外は、実施例３と全く同一にして、樹脂成形体１を製造した。この結果、得られた樹脂成形体１は、ウェルドマークが形成されていた。結果を表１に示す。
【００５８】
〔比較例５〕
本比較例では、凸部形成部材２４に、金型１３と同一の比透磁率４０００の炭素鋼からなるものを用い、溶融樹脂の射出時に、凸部形成部材２４を誘導加熱装置２５により、前記混合樹脂の軟化温度（１８０℃）より低い１６２℃の温度に加熱した以外は、実施例３と全く同一にして、樹脂成形体１を製造した。この結果、得られた樹脂成形体１は、ウェルドマークが形成されていた。結果を表１に示す。
【００５９】
〔実施例４〕
本実施例では、凸部形成部材２４に比透磁率９０００００のＦｅＮｉＣｏ系合金からなるものを用い、溶融樹脂の射出時に、凸部形成部材２４を誘導加熱装置２５により、前記混合樹脂の軟化温度（１８０℃）より高く熱分解温度（３５０℃）より低い２２３℃の温度に加熱した以外は、実施例３と全く同一にして、樹脂成形体１を製造した。この結果、得られた樹脂成形体１は、ウェルドマークが形成されていなかった。結果を表１に示す。
【００６０】
〔比較例６〕
本比較例では、溶融樹脂の射出時に、凸部形成部材２４を誘導加熱装置２５により、前記混合樹脂の軟化温度（１８０℃）より低い１７３℃の温度に加熱した以外は、実施例４と全く同一にして、樹脂成形体１を製造した。この結果、得られた樹脂成形体１は、ウェルドマークが形成されていた。結果を表１に示す。
【００６１】
【表１】
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【符号の説明】
【００６２】
１…樹脂成形体、  ３…凹部、  １３…金型、  ２１…キャビティ、  ２４…凸部形成部材、  ２５…誘導加熱装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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