(57)【要約】【課題】  薄肉の半導体基板であっても、基板搬送機器によりスピナーの基板チャック機構にセンタリング位置ずれを生じることなく半導体基板を受け渡しする。【解決手段】  回転軸３の上方先端部に設けた円板状治具７０に複数のクランプ機構部材よりなるクランプ機構７を設けたスピナー１であって、クランプ機構７を構成する複数の基板案内支持ピン把持具７２は、外部応力により傾斜可能に起立して設けた。スピナー１の円錐台形筒状液体飛散防止カバー５を昇降可能としたことにより、搬入される半導体基板ｗとクランプ機構７の円板状治具７０間の距離を従来のスピナーより短くすることが可能となった。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペンダント揺動式液体供給ノズル（２）、基板のクランプ機構（７）、前記基板のクランプ機構（７）を先端に載置する回転軸（３）の回転駆動手段（４）、昇降可能な円錐台形筒状液体飛散防止カバー（５）を備えるスピナー（１）において、前記基板のクランプ機構（７）構造を、
回転軸（３）の上方先端部に設けた円板状治具（７０）にボルト（７４ｖ）を以って複数（３〜６個）の基板把持具受け台（７４）を起立させ、この基板把持具受け台（７４）上方に円筒状基台舌片（７３）を介して複数の複数の基板案内支持ピン把持具（７２）を起立して設けたアーム舌片（７１）を取り付け、このアーム舌片（７１）の外側底部を回動ピン（７５）廻りを回動する柄（７６）で固定し、この柄（７６）の途中位置にレバー片（７７）を取り付けるとともにこの柄（７６）の下部にバランス錘（７８）を取り付けたクランプ機構（７）構造としたことを特徴とするスピナー（１）。
【請求項２】
搬送機器（１００）のアーム（１００ａ）に把持された半導体基板（ｗ）を次の工程を経て請求項１記載のスピナー（１）に受け渡す方法。
1）．円錐台形筒状液体飛散防止カバー（５）の下降を開始してレバー片（７７）に円
錐台形筒状液体飛散防止カバー（５）下部が当接して下降応力がレバー片（７７）に作用すると相対する柄（７６，７６）の下部間の距離が短くなって前記基板案内支持ピン把持具（７２）の頭部が外側方向に傾斜した状態とする。
２）．半導体基板（ｗ）を把持した搬送機器（１００）のアーム（１００ａ）をスピナー（１）のクランプ機構（７）上方に移送し、半導体基板（ｗ）の中心点（Ｏ）と前記クランプ機構（７）の円板状治具（７０）中心点（Ｏ）が一致するセンタリング作業を行った後、搬送機器（１００）のアーム（１００ａ）に把持されていた半導体基板（ｗ）の把持を解き、半導体基板（ｗ）のエッジ部を基板案内支持ピン把持具（７２）内側に当接させる。
３）．搬送機器（１００）のアーム（１００ａ）を前記基クランプ機構（７）上方より退避させるとともに、半導体基板（ｗ）の基板案内支持ピン把持具（７２）内側傾斜落下を継続させて基板案内支持ピン把持具（７２）内側およびアーム舌片（７１）内側上面による半導体基板（ｗ）の固定を終了させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピナーおよび基板搬送機器を用いて半導体基板をスピナーのクランプ機構に受け渡す方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板の周縁を２点、３点もしくは４点の位置で把持し、または表面を搬送パッドで吸着し、半導体基板を洗浄スピナー上の基板載置台や研磨装置またはエッチング装置のバキュームチャック上に移送する搬送機器は知られている。特開２００５−３９２０５号公報（特許文献１）は、基板表面のレジスト膜を剥離して除去する異物除去装置を用い、次の工程に従って基板表面のレジスト膜を剥離して除去する方法を提案する。
基板の表面を搬送パッドで吸着し、基板載置台上へ基板を移送し、搬送パッドのバキュームを解除して基板載置台上へと基板を落下させる工程と、
基板回転手段によって基板を保持している基板載置台を回転させる基板保持回転工程と、
この基板保持回転工程と並行して、レジスト剥離液と気体とを混合して混合流体を生成する二流体ノズルから、前記基板回転手段に保持された基板の表面に向けて前記混合流体を吐出する混合流体吐出工程と、
前記二流体ノズルの近傍に液滴回収手段の吸引口を配置し、この吸引口を介して前記二流体ノズルから吐出された混合流体から生じる液滴または蒸気を回収する液滴回収工程を含むことを特徴とする基板処理方法を開示する。
【０００３】
また、特開２００７−２７５９１号公報（特許文献２）は、ワ−クの径と略同一径のポ−ラスセラミック製円板状載置台を、上部に環状空所を有する非通気性材料製支持台にポ−ラスセラミック製円板状載置台の上面と非通気性材料製支持台上面が面一となるよう載せ、この非通気性材料製支持台をスピンドルに回転自在に軸承するとともに、前記ポ−ラスセラミック製円板状載置台下面にある前記非通気性材料製支持台の環状空所を減圧するバキュ−ム手段を設けたバキュ−ムチャックにおいて、前記ポ−ラスセラミック製円板状載置台の外周壁面に接する非通気性材料製支持台の環状側壁部の上面にはエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に取り付けられた基板を保持する把持部材が進入可能な径および深さを有する環状溝を設けた半導体基板用バキュ−ムチャック（載置台）上に、接着剤を用いて半導体基板を半導体基板の直径より若干径の長い厚み０．５〜１ｍｍの円板状剛体サポ−トに積層した積層体の円板状剛体サポ−トのエッジを、エッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた一対の固定把持部材と移動把持部材により把持した前記積層体を、次ぎの工程を経て前記半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上に載置することを特徴とする半導体基板の搬送方法を提案する。
１）三点式エッジ把持型搬送ロボットにより積層体を、半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上方へと搬送する。
２）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを下降させて積層体の円板状剛体サポ−トをバキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台に接触させる移送を行う。
３）バキュ−ムチャックを減圧し、積層体をポ−ラスセラミック製円板状載置台に固定する。
４）バキュ−ムチャックの環状溝内でエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた移動把持部材を後退させ、然る後、ア−ムを前進させて積層体から固定把持部材を離す。
５）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを上昇させ、ついで、待機位置へとア−ムを移動させる。
【０００４】
また、特開２００７−１５８０３２号公報（特許文献３）は、円弧状アーム部の内周３箇所にＰＥＥＫ製基板支持部材（舌片）を設け、前記円弧状アーム部の上面左右に投光部と受光部一対よりなる跳ね上がり検出センサーを備える搬送アームを用い、
基板を前記３箇所のＰＥＥＫ製基板支持部材（舌片）によって抱きかかえて把持し、
上記搬送アームをスピンチャック(載置手段)の上方に移動し、
基板を載置手段に対して昇降する支持ピンに受け渡す際、上記搬送アームに設けられた頭部検出手段により支持ピンの頭部を検出した後に、上記搬送アームを斜め方向に下降し、その後、支持ピンを下降して基板を載置手段上に載置する、ことを特徴とする基板搬送方法を開示する。
【０００５】
さらに、特開２０１１−２３３７７３号公報（特許文献４）は、支持体上を移動可能な連結部に半円状チャッキングアームを備えたウエハ（基板）を保持するウエハチャック部と、
前記保持されたウエハを前記所定の載置位置に案内する案内部材を備えるウエハガイド部と、
前記ウエハチャック部によって保持された前記ウエハと前記案内部材とが前記ウエハの落下方向において対向するように、前記ウエハチャック部及び前記ウエハガイド部を保持する本体部と、
前記ウエハチャック部の上方に設けられ、前記ウエハを前記ウエハの落下方向に押圧するウエハ押圧部を有する、
ウエハ移載装置を提案する。
【０００６】
また、本願特許出願人は、特許第４７５５３４８号明細書（特許文献５）を以って、図７に示す次の構成の基板のスピン洗浄・乾燥装置（１）を提案する。
基板のスピン洗浄・乾燥装置（１）の中央に設けられた水平方向にサーボモータ（４）により回転可能でシリンダ（５）で上下方向に昇降可能な回転軸（３）、
該回転軸（３）の頭頂部（３ｂ）に設けられた３本のア−ム（７１，７１，７１）を有する治具（７０）の前記ア−ム先端に起立して設けられた把持具（７２，７２，７２）に基板（ｗ）の少なくとも３箇所の端面を当接させて基板を前記ア−ム（７１，７１，７１）より浮かして保持する第２基板保持手段（７）、
基板（ｗ）の端面に当接して基板を保持しつつ回転することができ、回転駆動源によって駆動される一対の駆動ロ−ラ（８１，８１）と、一対の遊転抑えロ−ラ（８２，８２）と、基板の中心点とロ−ラ（８３，８３）間を結ぶ直線の中間点とを結ぶ直線上を移動できる一対の遊転抑えロ−ラ（８３，８３）よりなる保持ロ−ラ（８１，８１，８２，８２，８３，８３）を含む第１基板保持手段（８）、
前記第１基板保持手段（８）に端面を保持された基板（ｗ）の上面および下面をスクラブ洗浄する両面洗浄手段（９）、
前記両面洗浄手段（９）の一対の回転ブラシ（９ｃ，９ｃ）を基板面に移動および基板面より後退させる移動手段、
前記第１基板保持手段（８）に端面を保持された基板（ｗ）の上面および下面に洗浄液を供給する一対（１０ａ，１０ｂ）の洗浄液供給機構（１０）、
および、
前記第２基板保持手段（７）に端面を保持された基板（ｗ）の上面および下面に気体を供給する乾燥気体供給機構（１１）、
を備える基板のスピン洗浄・乾燥装置（１）であって、前記第２基板保持手段（７）の３本のア−ム（７１，７１，７１）を有する治具（７０）を上下に昇降させた際、治具（７０）に固定された複数のア−ム（７１，７１，７１）は、第１基板保持手段（８）の保持ロ−ラ（８１，８１，８２，８２，８３，８３）に衝突しない空間を通過するものであり、また、前記第１基板保持手段（８）の保持ロ−ラ（８１，８１，８２，８２，８３，８
３）の各中心点は、回転軸（３）の軸心を中心点とする円の同一円周上位置に在り、駆動ロ−ラ（８１，８１）間を結ぶ直線の中間点、遊転抑えロ−ラ（８２，８２）間を結ぶ直線の中間点、および、遊転抑えロ−ラ（８３，８３）間を結ぶ直線の中間点の、これら３つの中間点を結んだ仮想直線はこれら３つの中間点を頂点とする正三角形を示す、
ことを特徴とする、基板のスピン洗浄・乾燥装置（１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３９２０５号公報
【特許文献２】特開２００７−２７５９１号公報
【特許文献３】特開２００７−１５８０３２号公報
【特許文献４】特開２０１１−２３３７７３号公報
【特許文献５】特許第４７５５３４８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
スピナーは、洗浄装置、エッチング装置または塗布装置に利用されている。半導体基板の厚みが１００〜７５０μｍと厚く、直径が２００〜３００ｍｍのときは、上記特許文献１，２，３，および４記載の半導体基板の搬送機器でも基板載置台上または複数の支持ピン上への受け渡しにおいて半導体基板のセンタリング位置決めの問題はなかったが、半導体装置製造メーカーが半導体基板の厚みが２０〜８０μｍと薄い軽量の基板を求めるようになったら、薄厚の半導体基板と基板載置台または支持ピン間に存在する空気層により半導体基板の裏面が空気抵抗を受けて傾斜して落下し、または、撓んで落下して薄肉の半導体基板のスピナーへのセンタリング位置への固定が困難であることが判明した。
【０００９】
本願発明者らは、特許文献５に示すスピナー１において、回転軸３の上方先端部に設けた治具７０に複数のアーム７１を取り付けた先端部に円筒状基台舌片７３を介して複数の基板把持具７２を起立して設けた基板チャック構造を、回転軸３の上方先端部に設けた円板状治具７０に複数（３〜６個）の基板把持具受け台７４を起立させ、この基板把持具受け台７４上方に円筒状基台舌片７３を介して複数の複数の基板案内支持ピン把持具７２を起立して設けたアーム舌片７１を取り付け、このアーム舌片７１の外側方向底部を回動ピン７５廻りを回動する柄７６で固定し、この柄７６の途中位置にレバー片７７を取り付けるとともにこの柄７６の下部にバランス錘７８を取り付けたクランプ機構７と改造すれば、前記レバー片７７に外部応力が作用すると相対向する柄７６，７６の下部間の距離が短くなって前記基板案内支持ピン把持具７２の頭部が外側方向に傾斜して基板のエッジ部に当接し、基板把持具受け台７４上面に基板底部が当たり、前記レバー片７７に作用していた外部応力が取り去られると、前記バランス錘７８の荷重により柄７６が前記回動方向とは逆方向に回動ピン軸心廻りに回動して相対向する柄７６，７６の下部間の距離は広まり前記基板支持ピンの頭部の内側が下降して半導体基板のエッジ部および底部外周縁のクランプ機構７への固定（クランプ）を終了することができる。よって、基板とクランプ機構７の基板案内支持ピン把持具７２の頭部間の距離を従来のスピナーより短くでき、基板の表面が受ける空気抵抗も小さいものとなり、基板のスピナーへのセンタリング中心位置への固定が容易となることを見出し、本発明に想到した。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、ペンダント揺動式液体供給ノズル（２）、基板のクランプ機構（７）、前記基板のクランプ機構（７）を先端に載置する回転軸（３）の回転駆動手段（４）、昇降可能な円錐台形筒状液体飛散防止カバー（５）を備えるスピナー（１）において、前記基板のクランプ機構（７）構造を、
回転軸（３）の上方先端部に設けた円板状治具（７０）にボルト（７４ｖ）を以って複
数（３〜６個）の基板把持具受け台（７４）を起立させ、この基板把持具受け台（７４）上方に円筒状基台舌片（７３）を介して複数の複数の基板案内支持ピン把持具（７２）を起立して設けたアーム舌片（７１）を取り付け、このアーム舌片（７１）の外側底部を回動ピン（７５）廻りを回動する柄（７６）で固定し、この柄（７６）の途中位置にレバー片（７７）を取り付けるとともにこの柄（７６）の下部にバランス錘（７８）を取り付けたクランプ機構（７）構造としたことを特徴とするスピナー（１）を提供するものである。
【００１１】
請求項２の発明は、搬送機器（１００）のアーム（１００ａ）に把持された半導体基板（ｗ）を次の工程を経て請求項１記載のスピナー（１）に受け渡す方法を提供するものである。
1）．円錐台形筒状液体飛散防止カバー（５）の下降を開始してレバー片（７７）に円
錐台形筒状液体飛散防止カバー（５）下部が当接して下降応力がレバー片（７７）に作用すると相対する柄（７６，７６）の下部間の距離が短くなって前記基板案内支持ピン把持具（７２）の頭部が外側方向に傾斜した状態とする。
２）．半導体基板（ｗ）を把持した搬送機器（１００）のアーム（１００ａ）をスピナー（１）のクランプ機構（７）上方に移送し、半導体基板（ｗ）の中心点（Ｏ）と前記クランプ機構（７）の円板状治具（７０）中心点（Ｏ）が一致するセンタリング作業を行った後、搬送機器（１００）のアーム（１００ａ）に把持されていた半導体基板（ｗ）の把持を解き、半導体基板（ｗ）のエッジ部を基板案内支持ピン把持具（７２）内側に当接させる。
３）．搬送機器（１００）のアーム（１００ａ）を前記基クランプ機構（７）上方より退避させるとともに、半導体基板（ｗ）の基板案内支持ピン把持具（７２）内側傾斜落下を継続させて基板案内支持ピン把持具（７２）内側およびアーム舌片（７１）内側上面による半導体基板（ｗ）の固定を終了させる。
【発明の効果】
【００１２】
スピナー（１）の円錐台形筒状液体飛散防止カバー（５）を昇降可能としたことにより、搬入される半導体基板（ｗ）とクランプ機構（７）の円板状治具（７０）間の距離を公知のスピナーより短くすることが可能となった。また、スピナー（１）による半導体基板（ｗ）の液体処理（洗浄、エッチング、または、樹脂液塗布）の際、回転軸（３）の回転力はバランス錘（７８）に遠心力を与えるので、基板案内支持ピン把持具（７２）内側およびアーム舌片（７１）内側上面による半導体基板（ｗ）の固定（クランプ）はさらに強固なものとなり、半導体基板がクランプ機構（７）より回転軸（３）の遠心力により外部へ放出されることが防止される。
【００１３】
半導体基板（ｗ）の液体処理作業前は、前記円錐台形筒状液体飛散防止カバー（５）の上昇を行い、前記レバー片（７７）に当接していた円錐台形筒状液体飛散防止カバー（５）下部がレバー片（７７）より離れ去ると、前記バランス錘（７８）の荷重により前記柄（７６）が前述の回動方向とは逆方向に回動ピン（７５）軸心廻りに回動して相対向する柄（７６，７６）の下部間の距離は広まり前記基板案内支持ピン把持具（７２）の頭部の内側が下降して半導体基板（ｗ）のエッジ部および底部外周縁のクランプ機構（７）への固定を終了する。半導体基板（ｗ）の液体処理作業後は、前記円錐台形筒状液体飛散防止カバー（５）の下降を開始し、レバー片（７７）に円錐台形筒状液体飛散防止カバー（５）下部が当接して下降応力がレバー片（７７）に作用すると相対する柄（７６，７６）の下部間の距離が短くなって前記基板案内支持ピン把持具（７２）の頭部が外側方向に傾斜して半導体基板（ｗ）のエッジ部に当接し、基板把持具受け台（７４）内側上面と半導体基板裏面間に僅かな隙間が生じ、搬送機器（１００）のアーム（１００ａ）による半導体基板（ｗ）の把持および基板把持具受け台（７４）からの剥離を容易とする。
【００１４】
液体処理半導体基板（ｗ）を把持する前記アーム（１００ａ）をクランプ機構（７）上方に移動させ、さらに、スピナー（１）の装置外へと移送する。ついで、液体飛散防止カバー（５）を上昇させてレバー片（７７）との当接を解除し、更に、上昇を続行して液体飛散防止カバー（５）の待機位置で上昇を停止させる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１はスピナーの平面図である。
【図２】図２はスピナーの一部を切り欠いた正面図であり、左側半分は液体飛散防止蓋が下降して基板をクランプ機構に受け入れている途中の状態を、右側半分は液体飛散防止蓋が上昇して基板のクランプ機構への固定が終了した状態を示す合体図である。
【図３】図３は図２において円で囲んだ半導体基板のクランプ機構を示す拡大図である。
【図４】図４は図３で示すクランプ機構の平面図である。
【図５】図５は図３で示すクランプ機構の側面図である。
【図６】図６は半導体基板のスピナーへの受け渡し工程を平面図と正面図で併記して示すフロー図である。
【図７】図７は洗浄・乾燥スピナーの平面図（Ａ）および一部を切り欠いた正面図（Ｂ）である。（公知）
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００１６】
図１、図２および図６に示す洗浄・乾燥用スピナー１は、ペンダント揺動式洗浄液供給ノズル２、メガソニックノズル６、四組のクランプ機構部材で構成されるクランプ機構７、先端に前記基板のクランプ機構７を載置する回転軸３の回転駆動手段４（図において、ハウジング内に在るので、図番４は示されていない。）、空気シリンダー（５ａ）により昇降可能な円錐台形筒状液体飛散防止カバー５、ポリビニールアルコール製ローラ洗浄ブラシ９、純水供給ノズル１０を備える。なお、図１および図６には、搬送機器１００のアーム１００ａに把持された半導体基板ｗも図示されており、この搬送機器１００として特許文献２に記載の三点エッジ把持型搬送ロボットを採用した。
【００１７】
クランプ機構７の四組のクランプ機構部材は、スピナー１の回転軸３上方先端部に設けた円板状治具７０にボルト７４ｖを以って基板把持具受け台７４を起立させ、この基板把持具受け台７４上方に円筒状基台舌片７３を介して複数の複数の基板案内支持ピン把持具７２を起立して設けたアーム舌片７１を取り付け、このアーム舌片７１の外側底部をボルト７９で柄７６に固定し、前記柄７６の側辺に設けられた孔には回動ピン７５が内挿されており、この回動ピン７５軸心廻りを回動可能に取り付けられている。前記柄７６の途中位置にレバー片７７を取り付けるとともにこの柄７６の下部にバランス錘７８を取り付けた構造となっている。四組のクランプ機構部材の基板案内支持ピン把持具７２，７２，７２，７２を結ぶ仮想線は、正方形または長方形を示す。クランプ機構７のセンタリング位置は、この正方形または長方形の二本の対角線の交点位置とも言える。
【００１８】
スピナー１として洗浄・乾燥用スピナーの実施例を挙げたが、スピナー１はエッチング用スピナーであっても、基板に液状樹脂を塗布するに用いるスピナーであってもよい。言い換えれば、ペンダント揺動式洗浄液供給ノズル２より供給される液体は、ＣＳ−１、ＣＳ−２、オゾン水、過酸化水素水、水素水などの基板表面洗浄液、エッチング液、液状樹脂塗布液より選択でき、円錐台形筒状液体飛散防止カバー５は、エッチング用スピナー用の液体飛散防止カバー蓋構造であっても良い。また、液状樹脂を塗布するに用いるスピナーであるときは、純水供給ノズル１０の代わりにガス供給ノズルが用いられる。
【００１９】
図２および図６を用いて、搬送機器１００のアーム１００ａに把持された半導体基板ｗ
をスピナー１に受け渡す工程を説明する。
【００２０】
1）．円錐台形筒状液体飛散防止カバー５の下降を開始してレバー片７７に円錐台形筒
状液体飛散防止カバー５下部が当接して下降応力がレバー片７７に作用すると相対する柄７６，７６の下部間の距離が短くなって前記基板案内支持ピン把持具７２の頭部が外側方向に傾斜した状態となる。（搬入段取り工程）
【００２１】
２）．半導体基板ｗを把持した搬送機器のアーム１００ａをスピナー１のクランプ機構７上方に移送し、半導体基板ｗの中心点Ｏと前記クランプ機構７の円板状治具７０中心点Ｏとが一致するセンタリング作業を行った後、搬送機器のアーム１００ａに把持されていた半導体基板の把持を解き、半導体基板のエッジ部を基板案内支持ピン把持具７２内側に当接させる。（載置工程）。
【００２２】
３）．搬送機器のアーム１００ａを前記基クランプ機構７上方より退避させるとともに、円錐台形筒状液体飛散防止カバー５をエアーシリンダー５ａにより上昇させてレバー片７７との当接を解除して開放半導体基板の基板案内支持ピン把持具７２内側傾斜落下を継続させ基板案内支持ピン把持具（７２）内側およびアーム舌片（７１）内側上面による半導体基板の固定を終了させる。（載置終了）。
【００２３】
４）．スピナー１の回転軸３を回転駆動手段４で回転させ、回転している半導体基板面上にペンダント揺動されている洗浄液供給ノズル２から洗浄液を供給し、回転軸３の回転遠心力を利用して半導体基板表面上の異物（研削屑、砥石粒残滓、研磨剤残滓など）を流し落とす洗浄を行った後、純水供給ノズル１０より洗浄された半導体基板表面に純水を供給して水洗し、更に、純水の供給を停止した後、回転軸３の回転を継続してスピン乾燥を行う。（洗浄工程）。
【００２４】
５）．円錐台形筒状液体飛散防止カバー５の下降を開始してレバー片７７に円錐台形筒状液体飛散防止カバー５下部が当接して下降応力がレバー片７７に作用すると相対する柄７６，７６の下部間の距離が短くなって前記基板案内支持ピン把持具７２の頭部が外側方向に傾斜した状態となり、洗浄処理された半導体基板のエッジ部および裏面は上方向に僅かに持ち上げられて基板把持具受け台７４内側上面と半導体基板裏面間に僅かな隙間が生じる。ついで、搬送機器のアーム１００ａを円錐台形筒状液体飛散防止カバー５とチャック機構７間の空間を利用してスピナー１内に挿入させ、センタリング作業を行った後、搬送機器のアーム１００ａを下降させ、さらに洗浄処理された半導体基板を把持する。（取り外し工程）。
【００２５】
６）．液体処理半導体基板を把持する前記アーム１００ａをクランプ機構７上方に移動させ、さらに、スピナー１の装置外へと液体処理半導体基板を移送する。（搬出工程）。
【００２６】
７）．エアーシリンダー５ａにより液体飛散防止カバー５を上昇させてレバー片７７との当接を解除し、更に、上昇を続行して液体飛散防止カバー５を待機位置に戻す。（洗浄処理終了）。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明のスピナー１は、液体飛散防止カバー５を昇降可能としたことにより、搬入される半導体基板ｗとクランプ機構７の円板状治具７０間の距離を公知のスピナーより短くすることが可能となった。また、スピナー１による半導体基板（ｗ）の液体処理（洗浄、エッチング、または、樹脂液塗布）の際、回転軸３の回転力はバランス錘７８に遠心力を与えるので、基板案内支持ピン把持具７２内側およびアーム舌片７１内側上面による半導体基板の固定はさらに強固なものとなり、薄肉の半導体基板が回転軸３の遠心力によりクラ
ンプ機構７から外へ放出されることが防止される。
【符号の説明】
【００２８】
１    スピナー
ｗ    半導体基板
２    ペンダント揺動式液体供給ノズル
３    回転軸
５    円錐台形筒状液体飛散防止カバー
５ａ  エアーシリンダー
７    クランプ機構
７０  円板状治具
７１  アーム舌片
７２  基板案内支持ピン把持具
７３  円筒状基台舌片
７４  基板把持具受け台
７５  回動ピン
７６  柄
７７  レバー片
７８  バランス錘
１００  搬送機器
１００ａ  アーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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