(57)【要約】【課題】コアレス工法において、切断除去する余白を少なくして材料コストが低減でき、しかも作業性のよい配線基板の製造方法及び支持材付き積層体を提供する。【解決手段】プリプレグＡを挟んだ両側に、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を配置し、さらに両側にプリプレグＢと銅箔Ｃとを配置して積層し、支持材付き積層体を形成する工程（１）を有する配線基板の製造方法。また、プリプレグＡを挟んだ両側に、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を配置し、さらに両側にプリプレグＢと銅箔Ｃとを配置して積層した支持材付き積層体。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグＡを挟んだ両側に、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を配置し、さらに両側にプリプレグＢと銅箔Ｃとを配置して積層し、支持材付き積層体を形成する工程（１）を有する配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１のプリプレグＡを挟んだ両側に、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を配置し、さらに両側にプリプレグＢと銅箔Ｃとを配置して積層し、支持材付き積層体を形成する工程（１）と、前記支持材付き積層体の銅箔Ｃから銅箔Ｂに到る層間接続孔を形成する工程（２）と、前記支持材付き積層体の層間接続孔及び銅箔Ｂ上に銅めっきを形成することにより、前記銅箔Ｃと銅箔Ｂとを接続する層間接続と、前記銅箔Ｃ及び銅めっきを有する導体層と、を形成する工程（３）と、を有する配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、工程（１）では、プリプレグＡとして、プリプレグＢよりも薄いものを使用する配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１項において、工程（１）では、ピーラブル銅箔の大きさが、このピーラブル銅箔の両側に配置されるプリプレグＡ、Ｂより小さい配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４の何れか１項において、工程（１）では、ピーラブル銅箔が、このピーラブル銅箔の両側に積層されるプリプレグＡ、Ｂからはみ出さないように構成される配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１項において、工程（１）では、ピーラブル銅箔の周囲が、このピーラブル銅箔の両側に積層されるプリプレグＡ、Ｂによりシールされる配線基板の製造方法。
【請求項７】
プリプレグＡを挟んだ両側に、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を配置し、さらに両側にプリプレグＢと銅箔Ｃとを配置して積層した支持材付き積層体。
【請求項８】
請求項７において、プリプレグＡの厚さが、プリプレグＢよりも薄い支持材付き積層体。
【請求項９】
請求項７又は８において、ピーラブル銅箔の大きさが、このピーラブル銅箔の両側に配置されるプリプレグＡ、Ｂより小さい支持材付き積層体。
【請求項１０】
請求項７から９の何れか１項において、ピーラブル銅箔が、このピーラブル銅箔の両側に積層されるプリプレグＡ、Ｂからはみ出さないように構成される支持材付き積層体。
【請求項１１】
請求項７から１０の何れか１項において、ピーラブル銅箔の周囲が、このピーラブル銅箔の両側に積層されるプリプレグＡ、Ｂによりシールされる支持材付き積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法及び支持材付き積層体に関し、特にはコアレス工法を用いた配線基板の製造方法及びコアレス工法に用いる支持材付き積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、配線基板の薄型化に伴い、銅張り積層板をコアとして用いて多層化を行なうビルドアップ工法では対応が困難となっている。一方、コアとして銅張り積層板を用いなければ薄型化に対応できるが、この場合は、剛性が小さいため、製造プロセスでのハンドリングが困難となり、作業性が悪い。そこで、作業性を確保しつつ、薄型化に対応すべく、製品としての配線基板自体を構成しない支持材を用いて製造プロセスを途中まで進めた後、この支持材を分離してから最終プロセスまで進めて配線基板を製造する、いわゆるコアレス工法が用いられるようになった。
【０００３】
このようなコアレス工法としては、図１に示すように、支持材７として銅張り積層板８を用い、この銅張り積層板８の銅箔Ａ１上に、一回り小さい銅箔Ｂ２、プリプレグＢ６、銅箔Ｃ４の順に配置して構成し、熱プレスすることで、銅箔Ｂ２の外周部がプリプレグＢ６でシールされた支持材付き積層体１１を形成し、さらに回路、層間接続、絶縁層等を形成して多層化した後、支持材付き積層体１１の外周部を切断線１４で切断除去することで、積層体１７から支持材７である銅張り積層板８を分離除去し、この積層体１７から配線基板を製造する方法がある（特許文献１）。
【０００４】
また、絶縁樹脂上に、キャリア銅箔付きの極薄銅箔（厚さ１〜５μｍ）を、極薄銅箔を上側にして重ねて積層した後、表面の極薄銅箔上にパターン銅めっきを行い、その上にプリプレグと銅箔を重ねて配置し、積層することによって支持材付き積層体を形成し、さらに層間接続を形成した後、極薄銅箔とキャリア銅箔との間で、支持材であった絶縁樹脂から積層体を分離除去し、この積層体から配線基板を製造する方法がある（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５０２９９１１号公報
【特許文献２】特許第４２７３８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の方法では、支持材として銅張り積層板を用いる必要があること、また、積層体と支持材とを分離する際に、切断除去する余白（外周部）が、積層体の端部から約１５ｍｍ程度と大きく、材料コスト面で問題がある。
【０００７】
また、特許文献２の方法では、支持材付きの積層体を形成する際に、支持材となる絶縁樹脂の両側に、キャリア銅箔付き極薄銅箔を積層し、パターン銅めっきを行い、さらにプリプレグと銅箔を積層し、層間接続を形成する必要があり、積層の回数が多いため、作業性の問題がある。また、支持材となる絶縁樹脂とキャリア銅箔の両者が、製品となる積層体から分離除去されるので、材料の無駄が多い問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、コアレス工法において、切断除去する余白を少なして材料コストが低減でき、しかも作業性のよい配線基板の製造方法及び支持材付き積層体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、プリプレグＡを挟んだ両側に、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を配置し、さらに両側にプリプレグＢと銅箔Ｃとを配置して積層し、支持材付き積層体を形成する工程（１）を有する配線基板の製造方法である。また、本発明は、プリプレグＡを挟んだ両側に、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を配置し、さらに両側にプリプレグＢと銅箔Ｃとを配置して積層した支持材付き積層体である。
【００１０】
本発明によれば、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を用いて支持材付き積層体を形成するため、支持材側の銅箔Ａとその上に形成した配線基板の基となる積層体との分離を、銅箔Ａと銅箔Ｂの剥離性を利用して行なうことができる。このため、支持材と積層体との分離の際、従来技術である特許文献１のように、積層体の外周部全体を大きく切断する必要がなく、材料の無駄や手間を省くことができる。しかも、プリプレグＡを挟んだ両側に、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を配置し、さらに両側にプリプレグＢと銅箔Ｃとを配置して積層するだけで、支持材と配線基板の基になる積層体とを同時に形成できるので、構成作業が容易になる。
【００１１】
本発明は、上記のように、プリプレグＡを挟んだ両側に、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を配置し、さらに両側にプリプレグＢと銅箔Ｃとを配置して積層し、支持材付き積層体を形成する工程（１）に加えて、前記支持材付き積層体の銅箔Ｃから銅箔Ｂに到る層間接続孔を形成する工程（２）と、前記支持材付き積層体の層間接続孔及び銅箔Ｂ上に銅めっきを形成することにより、前記銅箔Ｃと銅箔Ｂとを接続する層間接続と、前記銅箔Ｃ及び銅めっきを有する導体層と、を形成する工程（３）と、を有する配線基板の製造方法である。
【００１２】
本発明によれば、支持材付き積層体によって、製造プロセスでのハンドリングに耐え得る剛性が得られるため、薄型化が求められる配線基板を製造する場合でも、作業性が大幅に改善される。また、製品としての配線基板自体を構成しない支持材を用いて製造プロセスを途中まで進めた後、この支持材を分離してから最終プロセスまで進めて配線基板を製造する、いわゆるコアレス工法が容易となる。
【００１３】
上記の配線基板の製造方法の工程（１）又は上記の支持材付き積層体において、好ましくは、プリプレグＡとして、プリプレグＢよりも薄いものを使用する。つまり、支持材となるプリプレグＡのガラスクロスが薄ければ、ガラスクロスによる凹凸が小さいので、ガラスクロスの凹凸が、配線基板の基になる積層体の銅箔Ｂに転写し難くなり、銅箔Ｂを用いた微細回路形成の際に有利となる。
【００１４】
上記の配線基板の製造方法の工程（１）又は上記の支持材付き積層体において、好ましくは、ピーラブル銅箔の大きさが、このピーラブル銅箔の両側に積層されるプリプレグＡ、Ｂより小さい。これにより、ピーラブルの外周からプリプレグＡ、Ｂがはみ出すように構成することができ、ピーラブル銅箔の端部をプリプレグＡ、Ｂの樹脂でシールすることが可能になる。このため、製造プロセスでのハンドリング等で銅箔Ａと銅箔Ｂが剥離したり、銅箔Ａと銅箔Ｂとの間に処理液等が入り込むのを抑制でき、作業性が向上する。なお、プリプレグＡ、Ｂは、ピーラブル銅箔よりも５ｍｍ大きい程度でよいので、銅箔Ａと銅箔Ｂとの間で分離する際は、端部を５ｍｍ程度切断すればよく、切断の手間や材料の無駄が少ない。
【００１５】
上記の配線基板の製造方法の工程（１）又は上記の支持材付き積層体において、好ましくは、ピーラブル銅箔が、このピーラブル銅箔の両側に積層されるプリプレグＡ、Ｂからはみ出さないように構成される。これにより、ピーラブルの外周を、確実にプリプレグＡ、Ｂで覆うことが可能になる。このため、作業性が向上する。
【００１６】
上記の配線基板の製造方法の工程（１）又は上記の支持材付き積層体において、好ましくは、３層ピーラブル銅箔の周囲が、このピーラブル銅箔の両側に積層されるプリプレグＡ、Ｂによりシール（密封）される。これにより、製造プロセスでのハンドリング等で銅箔Ａと銅箔Ｂが剥離したり、銅箔Ａと銅箔Ｂとの間に処理液等が入り込むのを確実に抑制でき、作業性が向上する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、コアレス工法において、切断除去する余白を少なして材料コストが低減でき、しかも作業性のよい配線基板の製造方法及び支持材付き積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来の配線基板の製造方法の一部を表すフロー図である。
【図２】本実施の形態の配線基板の製造方法の一部を表すフロー図である。
【図３】本実施の形態の配線基板の製造方法の一部を表すフロー図又は本実施の形態の支持材付き積層体の断面図である。
【図４】本実施の形態の配線基板の製造方法の一部を表すフロー図である。
【図５】本実施の形態の配線基板の製造方法の一部を表すフロー図である。
【図６】本実施の形態の配線基板の製造方法の一部を表すフロー図である。
【図７】本実施の形態の配線基板の製造方法の一部を表すフロー図である。
【図８】本実施の形態の配線基板の製造方法の一部を表すフロー図である。
【図９】本実施の形態の配線基板の製造方法の一部を表すフロー図又は本実施の形態の支持材付き積層体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施の形態の一例である配線基板の製造方法について、図２〜図９を用いて以下に説明する。
【００２０】
本実施の形態の配線基板の製造方法は、プリプレグＡ５を挟んだ両側に、銅箔Ａ１と銅箔Ｂ２とを有するピーラブル銅箔３を配置し、さらに両側にプリプレグＢ６と銅箔Ｃ４とを配置して積層し、支持材付き積層体１１を形成する工程（１）と、前記支持材付き積層体１１の銅箔Ｃ４から銅箔Ｂ２に到る層間接続穴１２を形成する工程（２）と、前記支持材付き積層体１１の層間接続穴１２及び銅箔Ｂ２上に銅めっき１３を形成することにより、前記銅箔Ｃ４と銅箔Ｂ２とを接続する層間接続１８と、前記銅箔Ｃ４及び銅めっき１３を有する導体層１９と、を形成する工程（３）と、を有する。
【００２１】
図２及び図３に示すように、本実施の形態の配線基板の製造方法の工程（１）では、プリプレグＡ５を挟んだ両側に、銅箔Ａ１と銅箔Ｂ２とを有するピーラブル銅箔３を配置し、さらに両側にプリプレグＢ６と銅箔Ｃ４とを配置して積層し、支持材付き積層体１１を形成する。具体的には、プリプレグＡ５、ピーラブル銅箔３、プリプレグＢ６及び銅箔Ｃ４を準備し、プリプレグＡ５の両側に、ピーラブル銅箔３、プリプレグＢ６、銅箔Ｃ４の順に配置し、これらの材料を熱プレスにより接着させる。ピーラブル銅箔３とは、キャリアとなる銅箔Ａ１の片側に、物理的に剥離可能な銅箔Ｂ２を設けた２層構造を有する銅箔である。ピーラブル銅箔３は、配線基板において用いられる、公知のキャリア付き銅箔を用いることができる。本実施の形態の配線基板の製造方法において、プリプレグＡ５とその両側に積層されたピーラブル銅箔３の銅箔Ａ（キャリア）までが支持材７となり、ピーラブル銅箔３の銅箔Ｂ２から上層側が配線基板の基となる積層体１７となる。支持材７は、製造プロセス中でのみ用いられるが、製品としての配線基板を構成する材料としては用いられないものである。プリプレグＡ５、Ｂ６としては、配線基板において一般的に用いられる絶縁材を用いることができ、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等を含浸させたものが挙げられる。銅箔Ｃ４としては、配線基板に一般的に用いられる銅箔を用いることができる。積層とは、熱プレスにて加熱・加圧することで、プリプレグ中の絶縁樹脂を溶融・硬化させて、銅箔を接着させることである。
【００２２】
このように、本実施の形態の配線基板の製造方法では、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を用いて支持材付き積層体を形成するため、支持材側の銅箔Ａとその上に形成した配線基板の基となる積層体との分離を、銅箔Ａと銅箔Ｂの剥離性を利用して行なうことができる。このため、支持材と積層体との分離の際、従来技術である特許文献１のように、積層体の外周部全体を大きく切断する必要がなく、材料の無駄や手間を省くことができる。しかも、プリプレグＡを挟んだ両側に、銅箔Ａと銅箔Ｂとを有するピーラブル銅箔を配置し、さらに両側にプリプレグＢと銅箔Ｃとを配置して積層するだけで、支持材と配線基板の基になる積層体とを同時に形成できるので、構成作業が容易になる。したがって、コアレス工法において、切断除去する余白を少なして材料コストが低減でき、しかも作業性のよい配線基板の製造方法を提供することができる。
【００２３】
図４に示すように、本実施の形態の配線基板の製造方法の工程（２）では、支持材付き積層体１１の銅箔Ｃ４から銅箔Ｂ２に到る層間接続穴１２を形成する。具体的には、コンフォーマルマスク法により、銅箔Ｃ４にエッチングで層間接続穴１２の予定箇所に開口を設け、その開口にレーザーを照射し、プリプレグＢ６を除去する。層間接続穴１２とは、絶縁材であるプリプレグＢ６の両側に配置された銅箔Ｃ４と銅箔Ｂ２を導通させて層間接続１８を形成するための穴である。この層間接続穴１２の形成方法としては、上記のコンフォーマルマスク法以外にも、銅箔Ｃ４に開口を設けずに、銅箔Ｃ４とプリプレグＢ６とを除去する、ダイレクトレーザ法を用いてもよい。
【００２４】
図５に示すように、本実施の形態の配線基板の製造方法の工程（３）では、支持材付き積層体１１の層間接続穴１２及び銅箔Ｃ４上に銅めっき１３を形成することにより、銅箔Ｃ４と銅箔Ｂ２とを接続する層間接続１８と、銅箔Ｃ４及び銅めっき１３を有する導体層１９と、を形成する。具体的には、工程（２）で形成された層間接続穴１２内を銅めっき１３で充填させ、かつ銅箔Ｃ４表面上にも銅めっき１３を形成し、導体層１９を形成する。つまり、本実施の形態において、導体層１９は、銅箔Ｃ４と銅めっき１３の２層で形成される。
【００２５】
図６に示すように、本実施の形態の配線基板の製造方法の工程（４）では、銅箔Ｂ２を含む積層体１７を、支持材７である銅箔Ａ１から分離する。具体的には、支持材７の一部である銅箔Ａ１と、配線基板の基になる積層体１７の一部である銅箔Ｂ２とは、剥離性を有しているので、容易に剥離することができる。なお、支持材付き積層体１１の端部に、熱プレスを用いた積層によって、プリプレグＡ５、Ｂ６の絶縁樹脂が流れ出して硬化している場合でも、例えば、図５の切断線１４のところで、支持材付き積層体１１の端部（外周）を５ｍｍ程度切断することで剥離が可能である。このため、従来に比べて材料の無駄が少ない。
【００２６】
図７に示すように、本実施の形態の配線基板の製造方法の工程（５）では、銅箔Ｃ４及び銅めっき１３を有する導体層１９と、銅箔Ｂ２を回路加工し、内層回路１５を形成する。具体的には、配線基板の製造に一般に用いられるエッチングレジストを導体層１９と銅箔Ｂ２に形成し、公知のサブトラクト法で形成できる。
【００２７】
図８に示すように、本実施の形態の配線基板の製造方法では、内層回路１５上に、プリプレグＣ１０、銅箔Ｄ９の順に配置し、積層する。さらに層間接続（図示しない。）を設け、めっき処理及び回路加工を行なうことで上層回路（図示しない。）を形成する。
【００２８】
本実施の形態の配線基板の製造方法によれば、支持材付き積層体１１によって、製造プロセスでのハンドリングに耐え得る剛性が得られるため、薄型化が求められる配線基板１６を製造する場合でも、作業性が大幅に改善される。また、製品としての配線基板１６自体を構成しない支持材７を用いて製造プロセスを途中まで進めた後、この支持材７を分離してから最終プロセスまで進めて配線基板１６を製造する、いわゆるコアレス工法が容易となる。
【００２９】
本発明の実施形態の一例である支持材付き積層体について、図３を用いて以下に説明する。
【００３０】
本実施の形態の支持材付き積層体１１は、プリプレグＡ５を挟んだ両側に、銅箔Ａ１と銅箔Ｂ２とを有するピーラブル銅箔３を配置し、さらに両側にプリプレグＢ６と銅箔Ｃ４とを配置して積層した支持材付き積層体１１である。
【００３１】
本実施の形態の支持材付き積層体１１によれば、銅箔Ａ１と銅箔Ｂ２とを有するピーラブル銅箔３を用いて支持材付き積層体１１を形成するため、支持材７側の銅箔Ａ１とその上に形成した配線基板１６の基となる積層体１７との分離を、銅箔Ａ１と銅箔Ｂ２の剥離性を利用して行なうことができる。このため、支持材７と積層体１７との分離の際、従来のように、積層体１７の外周部全体を切断する必要がなく、材料の無駄や手間を省くことができる。しかも、プリプレグＡ５を挟んだ両側に、銅箔Ａ１と銅箔Ｂ２とを有するピーラブル銅箔３を配置し、さらに両側にプリプレグＢ６と銅箔Ｃ４とを配置して積層するだけで、支持材７と配線基板１６の基になる積層体１７とを同時に形成できるので、構成作業が容易になる。したがって、コアレス工法において、切断除去する余白を少なして材料コストが低減でき、しかも作業性のよい支持材付き積層体を提供することができる。
【００３２】
上記実施の形態の配線基板の製造方法の工程（１）又は支持材付き積層体において、好ましくは、プリプレグＡとして、プリプレグＢよりも薄いガラスクロスを用いたものを使用する。つまり、支持材となるプリプレグＡが薄ければ、ガラスクロスによる凹凸が小さいので、ガラスクロスの凹凸が、配線基板の基になる積層体の銅箔Ｂに転写し難くなり、銅箔Ｂを用いた微細回路形成の際に有利となる。
【００３３】
上記実施の形態の配線基板の製造方法の工程（１）又は支持材付き積層体において、好ましくは、図９Ａに示すように、ピーラブル銅箔３の大きさが、このピーラブル銅箔３の両側に積層されるプリプレグＡ５、Ｂ６より小さい。これにより、ピーラブル銅箔３の外周からプリプレグＡ５、Ｂ６がはみ出すように構成することができ、ピーラブル銅箔３の端部をプリプレグＡ５、Ｂ６の樹脂でシール（図９Ｂのシール部２０）することが可能になる。このため、製造プロセスでのハンドリング等で銅箔Ａ１と銅箔Ｂ２が剥離したり、銅箔Ａ１と銅箔Ｂ２との間に処理液等が入り込むのを抑制でき、作業性が向上する。なお、プリプレグＡ５、Ｂ６は、ピーラブル銅箔３よりも５ｍｍ大きい程度でよいので、銅箔Ａ１と銅箔Ｂ２との間で分離する際は、端部を５ｍｍ程度切断すればよく（図９Ｃの切断線１４）、切断の手間や材料の無駄が少ない。
【００３４】
上記実施の形態の配線基板の製造方法の工程（１）又は支持材付き積層体において、好ましくは、図９Ａに示すように、ピーラブル銅箔３が、このピーラブル銅箔３の両側に積層されるプリプレグＡ５、Ｂ６からはみ出さないように構成される。これにより、ピーラブル銅箔３の外周を、確実にプリプレグＡ５、Ｂ６で覆うことが可能になる（図９Ｂのシール部２０）。このため、作業性が向上する。
【００３５】
上記実施の形態の配線基板の製造方法の工程（１）又は支持材付き積層体において、好ましくは、図９Ｂに示すように、ピーラブル銅箔３の周囲が、このピーラブル銅箔３の両側に積層されるプリプレグＡ５、Ｂ６によりシールされる（シール部２０）。これにより、製造プロセスでのハンドリング等で銅箔Ａ１と銅箔Ｂ２が剥離したり、銅箔Ａ１と銅箔Ｂ２との間に処理液等が入り込むのを確実に抑制でき、作業性が向上する。
【実施例】
【００３６】
以下に、本発明の実施例を説明するが、本発明は本実施例に限定されない。
【００３７】
図９Ａに示すように、プリプレグＡ５として、ＧＥＡ−６７９ＦＧ（日立化成株式会社製、商品名。公称厚み３０μｍ）、ピーラブル銅箔３として、厚さ３５μｍのキャリア銅箔Ａ１に、厚さ３μｍの極薄銅箔Ｂ２が貼り合わされた３ＦＤ−Ｐ３／３５（古河サーキットフォイル株式会社製、商品名）、プリプレグＢ６として、ＧＥＡ−６７９ＦＧ（日立化成株式会社製、商品名。公称厚み６０μｍ）、銅箔Ｃ４として、ＭＴ−１８Ｓ５ＤＨ（三井金属鉱業株式会社製、商品名。厚さ５μｍ）を構成した。このように、プリプレグＡ５として、プリプレグＢ６よりも薄いものを使用した。また、ピーラブル銅箔３の大きさが、このピーラブル銅箔３の両側に積層されるプリプレグＡ５、Ｂ６よりも、縦横とも５ｍｍ程度小さいものを準備し、ピーラブル銅箔３が、このピーラブル銅箔３の両側に積層されるプリプレグＡ、Ｂからはみ出さないように構成した。
【００３８】
次に、図９Ｂに示すように、熱プレスで加熱・加圧して支持材付き積層体１１を形成した。このとき、支持材付き積層体１１の端部に、熱プレスを用いた積層によって、プリプレグＡ５の絶縁樹脂が流れ出して硬化し、ピーラブル銅箔３の端部がシール（シール部２０）されていた。
【００３９】
図９Ｃに示すように、支持材付き積層体１１の銅箔Ｃ４をエッチングで除去することで、直径６０〜８０μｍのコンフォーマルマスク用の開口を形成し、銅箔Ｃ４を除去した開口にレーザーを照射し、プリプレグＢ６を除去して層間接続穴１２を形成した。
【００４０】
図９Ｃに示すように、銅めっき処理を行ない、層間接続穴１２内をフィルドめっきを用いた銅めっき１３で充填し、層間接続１８と導体層１９を形成した。
【００４１】
図９Ｃに示すように、層間接続１８を形成した支持材付き積層体１１の外周の端部を切断線１４で切断し、ピーラブル銅箔３の銅箔Ａ１と銅箔Ｂ２の間から積層体１７を分離した。このとき、支持体付き積層体１１の端部を５ｍｍ程度切断すればよく、切断の手間や材料の無駄は少なかった。このときの積層体１７のサイズは、縦６００ｍｍ、横５１０ｍｍであった。
【００４２】
図７に示すように、エッチングにて導体層１９を回路加工することで、内層回路１５を形成した。
【００４３】
図８に示すように、内層回路１５上に、プリプレグＣ１０として、ＧＥＡ−６７９ＦＧ（日立化成株式会社製、製品名。公称厚み３０μｍ）、銅箔Ｄ９として、ＭＴ−１８Ｓ５ＤＨ（三井金属鉱業株式会社製、製品名。厚さ５μｍ）の順に配置し、熱プレスで加熱・加圧することで、プリプレグＣ１０と銅箔Ｄ９を接着させ、配線基板１６を作製した。
【００４４】
（比較例）
図１Ａに示すように、支持材として銅張り積層板８（日立化成株式会社製、商品名、ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ、全体厚さ０．２ｍｍ、銅箔厚さ１２μｍ）を用い、この銅張り積層板８の銅箔Ａ１上に、一回り小さい銅箔Ｂ２（３ＥＣ−Ｍ３−ＶＬＰ、古河サーキットフォイル株式会社製、商品名。厚さ１８μｍ）、プリプレグＢ６（ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成株式会社製、製品名。公称厚み６０ｕｍ）、銅箔Ｃ４（ＭＴ−１８Ｓ５ＤＨ、三井金属鉱業株式会社製、製品名。厚さ５μｍ）の順に配置して構成した。次に、図１Ｂに示すように、熱プレスを用いて積層することで、銅箔Ｂ２の外周部がプリプレグＡ５でシールされた支持材付き積層体１１を形成した。次に、図１Ｃに示すように、層間接続穴１２、層間接続１８となる銅めっき１３を形成した後、支持材付き積層体１１の外周部を切断線１４で切断除去することで、積層体１７から支持材７である銅張り積層板８を分離除去した。このときの積層体１７のサイズは、最大でも、縦５１０ｍｍ、横４１０ｍｍであった。次に、実施例と同様にして、この積層体１７から配線基板を製造した。
【００４５】
実施例と比較例で作製した、支持材と分離した後の積層体の面積比と製品取数を比較した。この結果を、表１に示す。実施例は、面積比と製品取数にて比較すると、比較例（従来工法）に対して何れも増加した。
【００４６】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の配線基板の製造方法及び支持材付き積層体は、コアレス工法において、切断除去する余白を少なして材料コストが低減でき、しかも作業性がよいため、産業上有効である。
【符号の説明】
【００４８】
１：銅箔Ａ
２：銅箔Ｂ
３：ピーラブル銅箔
４：銅箔Ｃ
５：プリプレグＡ
６：プリプレグＢ
７：支持材
８：銅張り積層板
９：銅箔Ｄ
１０：プリプレグＣ
１１：支持材付き積層体
１２：層間接続穴
１３：銅めっき
１４：切断線
１５：内層回路
１６：配線基板
１７：積層体
１８：層間接続
１９：導体層
２０：シール部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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