(57)【要約】【課題】熱転写法にて施された導電性層が、データキャリア１０用の基板１となる素材自体が持つ、繊維目などの表面形状に左右されず、安定した通電性を持ち、初期特性だけではなく、使用時の負荷に対しても信頼性を有すデータキャリア１０を提供できる導電性付与転写箔７及び導電パターンの形成方法を提供する。【解決手段】フィルム基材９上に剥離層１２、金属層３、接着剤層２が積層された構成で、データキャリア基材１に対して、パターン状に熱転写される導電性付与転写箔７であって、前記接着剤層２に導電性物質１１を含有させ、導電性物質１１の含有量が５〜８０重量％とし、接着剤層２の厚みを、０．５〜５．０μｍとする。【選択図】図１
2014225070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材上に剥離保護層、金属層、接着剤層が積層された構成で、
データキャリア基材に対して、パターン状に熱転写される導電性付与転写箔であって、
前記接着剤層に導電性物質を含有させたことを特徴とする導電性付与転写箔。
【請求項２】
前記導電性物質の接着剤層中の含有量が５〜８０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の導電性付与転写箔。
【請求項３】
前記接着剤層の厚みが、０．５〜５．０μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性付与転写箔。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性付与転写箔を用い、データキャリア基材に対して機器に読み取らせるための導電パターンを熱転写によって形成したことを特徴とするデータキャリア。
【請求項５】
前記データキャリア基材の表面粗さが、０．０５〜１．０μｍであることを特徴とする請求項４に記載のデータキャリア。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性付与転写箔を用い、データキャリア基材に対して機器に読み取らせるための導電パターンを熱転写によって形成したことを特徴とする導電パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
非導電性基板上に機械読み取り用の導電パターンを設けるための導電性付与転写箔と、前記導電性付与転写箔を用いて導電パターンが設けられたデータキャリア、及び導電パターンの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
社会のいたるところにコンピュータ、ネットワークが在り、いつでも、どこからでも、自由にコンピュータにアクセスできるユビキタスコンピューティングがビジネスや暮らしを快適にサポートできる様になっており、ハンドリングが容易で、しかも経済的で、正確な読取りが可能で、コピーに対する保護及び改ざんに対する信頼性のある情報担体が求められている。
【０００３】
非導電性の基板と、非導電性接着剤層と、導電性情報層とを含む情報担体で、導電性付与転写箔を用いて導電性パターンによる情報層を形成し、更に、その情報層を光学的に認識不可能し、容量性読み取りデバイスを用いて、情報層の数やサイズ、形状、位置をデータ化する方法が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
しかしながら、非導電性の基板上に、熱転写法にて施された導電性層は、例えばその非導電性の基板素材自体が持つ、繊維目などで簡単に亀裂が入り、その通電性が不安定であったり、使用時に導電性を保持できないことがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１２‐５０７８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
熱転写法にて施された導電性層パターンが、データキャリア用の基板となる素材自体が持つ、繊維目などの表面形状に左右されず、安定した通電性を付与でき、初期特性だけではなく、使用時の負荷に対しても信頼性を有すデータキャリアを提供できる導電性付与転写箔及び導電パターンの形成方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、フィルム基材上に剥離保護層、金属層、接着剤層が積層された構成で、データキャリア基材に対して、パターン状に熱転写される導電性付与転写箔であって、
前記接着剤層に導電性物質を含有させたことを特徴とする導電性付与転写箔である。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、前記導電性物質の接着剤層中の含有量が５〜８０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の導電性付与転写箔である。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、前記接着剤層の厚みが、０．５〜５．０μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性付与転写箔である。
【００１０】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性付与転写箔を用い、機器に読み取らせるための導電パターンを熱転写によって形成したことを特徴とするデータキャリアである。
【００１１】
また、請求項５に記載の発明は、前記データキャリア基材の表面粗さが、０．０５〜１．０μｍであることを特徴とする請求項４に記載のデータキャリアである。
【００１２】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性付与転写箔を用い、機器に読み取らせるための導電パターンを熱転写によって形成したことを特徴とする導電パターンの形成方法である。
【発明の効果】
【００１３】
使用中に、データキャリアに掛かる負荷により、金属層３に亀裂が入ることがあり、亀裂により通電が途切れてしまうが、接着剤層２に導電性物質１１を含んでいるために、細かな亀裂が入った場合も通電が途切れず、導電性を保持し続けることができ、致命的な事故となることはない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の、接着剤層２に導電性を付与した導電性付与転写箔７の構成を示した断面概念図である。
【図２】本発明の、加熱スタンプ８を用い、導電性付与転写箔７からデータキャリア基材１にパターン転写を行う工程を示した断面概念図である。
【図３】本発明の、加熱スタンプ８を用い、導電性付与転写箔７からデータキャリア基材１に転写を行ない、パターン状に、金属層３と導電性の接着剤層２が転写される状態を示した断面概念図である。
【図４】データキャリア基材１に本発明の導電性付与転写箔７から導電性のパターンを転写形成した状態を示した断面概念図である。
【図５】データキャリア基材１に、導電性のパターンを転写形成し、そのパターンを目視できなくし、セキュリティー性を上げた状態を示した断面概念図である。
【図６】本発明の、表裏に印刷層が設けられた、データキャリアを示した断面概念図である。
【図７】サーマルヘッド１３を用いて、導電性付与転写箔７から導電性のパターンを転写形成する工程を示した断面概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の導電性付与転写箔７の構成を示し概念図であり、フィルム基材９上に、剥離層１２、金属層３、更に導電性物質１１を含んだ接着剤層２が積層されている。
【００１６】
導電性物質１１を含んだ接着剤層２の、接着剤は酸化重合性タイプ、熱乾燥タイプ、ＵＶ硬化タイプを用いることができ、導電性物質１１としては、銀粉、銅粉、グラファイト等が使用できる。接着剤への導電性物質１１の添加量としては、上記の導電性物質１１を５〜８０％添加することが好ましい。
【００１７】
導電性物質１１が少なすぎると、金属層にひび割れが生じた時に断線状態となってしまい、多すぎるとインキ適正が無くなり、転写箔作製時だけではなく、転写適性も悪くなってしまう。
【００１８】
図２は、加熱スタンプ８を用い、導電性付与転写箔７からデータキャリア基材１にパターン転写を行う工程を示している。加熱スタンプ８は、転写形成するパターンが凸状に形成されており、データキャリア基材１に、導電性付与転写箔７の接着剤層２の面を付け、フィルム基材側から、加熱スタンプ８を押し付けると、図３に示す様に、加熱スタンプ８のパターン状に、金属層３と接着剤層２がデータキャリア基材１上に転写され、図４に示す形状となる。導電性付与転写箔７の金属層３と接着剤層２との合計の膜厚は、０．１〜１０μｍが好ましい。
【００１９】
膜厚が薄いと接着性だけではなく、金属層にひび割れが生じた時に断線状態となってしまい、厚すぎると、箔切れが悪くなってしまう。
【００２０】
図５は、導電性のパターンを、目視でき無くするための隠蔽層４を設けた状態を示しており、隠蔽層４を設けることによる、どの様なパターン形状なのか、機械読み取りをしないと分らないため、媒体としてのセキュリティ性を向上させることができる。
【００２１】
図６は、データキャリア１０の最終形状であり、表裏に印刷層５が設けられている。
【００２２】
フィルム基材９としては、熱転写における熱圧で軟化変形しない耐熱性と強度が要求され、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、セロファン、アセテート、ポリカーボネート、ポリサルフォン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、芳香族ポリアミド、アラミド、ポリスチレン等の合成樹脂のフィルム、およびコンデンサー紙、パラフィン紙などの紙類等を単独で又は組み合わされた複合体として使用可能であるが、中でも、物性面、加工性、コスト面などを考慮するとポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。また、その厚さは、操作性、加工性を考慮し、２〜５０μｍの範囲のものが使用可能であるが、転写適性や加工性等のハンドリング性を考慮すると、２〜９μｍ程度のものが好ましい。
【００２３】
金属層３としては、銅、アルミ、銀、錫等を蒸着等により設けても、銅箔、アルミ箔、銀箔、錫箔やグラファイト等を貼り付けても良い。
【００２４】
剥離層１２に用いられるバインダー樹脂としては、たとえば、ブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリアミド樹脂、スチレンーブタジエン共重合樹脂等の熱可塑性樹脂やこれらの架橋物、フェノール樹脂メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から１種又は２種以上の混合体を適宜選択して使用することができる。
【００２５】
データキャリア基材１としては、金属層３と接着剤層２が転写されたときに、データキャリア基材の目を拾ってしまい、薄膜である、金属層３に亀裂が入り難いモノがよく、例えばコート紙や、合成紙等表面粗さが低いものが好まししく、具体的には、データキャリア基材表面粗さは０．０５〜１．０μｍが好適である。
【００２６】
この範囲から外れると、表面粗さが高い場合は金属層にひび割れが生じ断線状態となってしまい、低い場合には密着性が弱くなることがある。
【００２７】
紙目について、紙の目と、箔デザインデータの縦方向は同方向とすることが好ましく、これにより箔が紙目を拾った際の箔デザインの亀裂による通電の断絶を防ぐことが可能になる。
【００２８】
紙以外の基材としては、ポリエチレンテレフタート（ＰＥＴ）、ポリシクロヘキサン１，４‐ジメチルフタレート（ＰＣＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタアクリレート（ＭＭＡ）、透明ＡＢＳ（ＭＡＢＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）等でも構わない。
【実施例１】
【００２９】
２５μｍ厚みのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、熱可塑性 アクリル樹脂、塩化ゴム樹脂、あるいはこの塩化ゴム樹脂とニトロセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート、ポリスチレン又は塩酢 ビ樹脂の混合物等からなる剥離兼保護層を０．１〜１０μｍ設け、その上のアルミの蒸着膜を５０ｎｍの厚みで設け、さらに、下記の組成からなる導電性物質を含んだ接着剤を塗布し、接着剤層を乾燥後３μｍとなるように設けた。
【００３０】
＜接着剤層インキ組成物＞
塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂                                    １５．０重量部アクリル樹脂（Ｔｇ．２０℃）                                      １０．０重量部カーボン粉                                                              ３重量部シリカ                                                              １．０重量部メチルエチルケトン                                                ４４．０重量部トルエン                                                          ３０．０重量部
作製した導電性付与転写箔を用い、データキャリア基材として、厚みが２００μｍで、表面の粗さが０．８μｍのコート紙に、転写温度１２０℃、圧力２０００ｋｇ/ｃｍ２、加熱時間０．３秒の条件にて、パターン状の金属層３と接着剤層２を設けた。
【００３１】
隠蔽層４としては、バインダーに酸化チタンや金属酸化物を被覆した小板状の干渉顔料から構成される材料を添加したものが好適であり、データキャリア基材１上に転写された、パターン状の、金属層３と接着剤層２上に設けられ、パターンを隠蔽することができ、さらに、データキャリア１０の両方あるいは片方に絵柄印刷を設ける。
【００３２】
比較として、実施例にて用いた、接着剤層インキ組成物から、カーボン粉を除いた下記の組成の接着剤層インキ組成物を用いてデータキャリア１０を作製した。
塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂                                    １５．０重量部アクリル樹脂（Ｔｇ．２０℃）                                      １０．０重量部シリカ                                                              １．０重量部メチルエチルケトン                                                ４４．０重量部トルエン                                                          ３０．０重量部
実施例及び比較のために作製したデータキャリアに折り曲げテストを行い、導通の度合いを確認したが、本発明のデータキャリアの信頼性が高いことが分った。
【００３３】
本発明の金属層３と、導電性物質を含んだ接着剤層２を用いたデータキャリア１０は、ＲＦＩＤや非接触ＩＣカードのアンテナ部にも使用でき、たとえ、使用中に金属層３に亀裂が入っても、接着剤層２に導電性物質１１を含んでいるために、電気的な導通が取れ、致命的な事故となることはない。
【符号の説明】
【００３４】
１・・・データキャリア基材（紙）
２・・・接着剤層
３・・・金属層
４・・・隠蔽層
５・・・印刷層
６・・・導電パターン
７・・・導電性付与転写箔
８・・・加熱スタンプ
９・・・フィルム基材
１０・・・データキャリア
１１・・・導電性物質
１２・・・剥離層
１３・・・サーマルヘッド
１４・・・基材
【図１】
2014225070.tif 000003
【図２】
2014225070.tif 000004
【図３】
2014225070.tif 000005
【図４】
2014225070.tif 000006
【図５】
2014225070.tif 000007
【図６】
2014225070.tif 000008
【図７】
2014225070.tif 000009