(57)【要約】【課題】優れた生産効率を実現できるイメージセンサの製造方法を提供すること。【解決手段】［工程Ａ］ガラス板の一方の面に、第１の基材層とその一方の面に積層された第１の粘着剤層とを備える耐熱性保護テープを該第１の粘着剤層が該ガラス板側になるように貼付すること、［工程Ｂ］該ガラス板を所定のサイズにダイシングして、該耐熱性保護テープが貼付されたカバーガラスを得ること、および［工程Ｃ］固体撮像素子が収納されたパッケージの受光面に、該耐熱性保護テープが貼付された側の面が外側となるように該カバーガラスを設置すること、を含む、イメージセンサの製造方法。【選択図】図１
2014086478.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
［工程Ａ］ガラス板の一方の面に、第１の基材層とその一方の面に積層された第１の粘着剤層とを備える耐熱性保護テープを該第１の粘着剤層が該ガラス板側になるように貼付すること、
［工程Ｂ］該ガラス板を所定のサイズにダイシングして、該耐熱性保護テープが貼付されたカバーガラスを得ること、および
［工程Ｃ］固体撮像素子が収納されたパッケージの受光面に、該耐熱性保護テープが貼付された側の面が外側となるように該カバーガラスを設置すること、
を含む、イメージセンサの製造方法。
【請求項２】
［工程Ｂ］において、前記ガラス板の前記耐熱性保護テープが貼付されている側の面に、第２の基材層とその一方の面に積層された第２の粘着剤層とを備えるダイシングテープを該第２の粘着剤層が前記ガラス板側となるように貼付した状態でダイシングを行い、次いで、該ダイシングテープから前記耐熱性保護テープが貼付されたカバーガラスを剥離する、請求項１に記載のイメージセンサの製造方法。
【請求項３】
［工程Ｂ］において、前記ガラス板の前記耐熱性保護テープが貼付されていない側の面に、第２の基材層とその一方の面に積層された第２の粘着剤層とを備えるダイシングテープを該第２の粘着剤層が前記ガラス板側となるように貼付した状態でダイシングを行い、次いで、該ダイシングテープから前記耐熱性保護テープが貼付されたカバーガラスを剥離する、請求項１に記載のイメージセンサの製造方法。
【請求項４】
［工程Ａ］で用いる耐熱性保護テープが、前記第１の基材層の他方の面に前記第１の基材層側から順に積層された第３の粘着剤層と第３の基材層とをさらに備える積層型耐熱性保護テープであり、
［工程Ｂ］と［工程Ｃ］との間に、
［工程Ｄ］該積層型耐熱性保護テープが貼付されたカバーガラスにおいて、第１の基材層からカバーガラスまでの部分を第３の粘着剤層から剥離すること、
を含む、請求項１に記載のイメージセンサの製造方法。
【請求項５】
第１の基材層と、その一方の面に積層された第１の粘着剤層と、他方の面に該第１の基材層側から順に積層された第３の粘着剤層と第３の基材層とを備える、請求項４に記載のイメージセンサの製造方法に用いられる積層型耐熱性保護テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサの製造方法およびそれに用いる積層型耐熱性保護テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
イメージセンサは、近年、デジタルカメラやビデオカメラ等に広く用いられている。該イメージセンサにおいては、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の固体撮像素子がパッケージ内に収納され、その受光面にはカバーガラスが設置されている。そして、該カバーガラスの汚染を防止するために、該カバーガラス上にさらに保護テープが貼付された状態で出荷される（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３４０７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者らが従来のイメージセンサの製造方法を検討したところ、個々のパッケージの受光面に設置されたカバーガラス上に該カバーガラスに対応するサイズの保護テープを一枚ずつ貼付しており、そのため、非常に手間がかかるという問題を見出した。本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、優れた生産効率を実現できるイメージセンサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、イメージセンサの製造方法が提供される。該製造方法は、
［工程Ａ］ガラス板の一方の面に、第１の基材層とその一方の面に積層された第１の粘着剤層とを備える耐熱性保護テープを該第１の粘着剤層が該ガラス板側になるように貼付すること、
［工程Ｂ］該ガラス板を所定のサイズにダイシングして、該耐熱性保護テープが貼付されたカバーガラスを得ること、および
［工程Ｃ］固体撮像素子が収納されたパッケージの受光面に、該耐熱性保護テープが貼付された側の面が外側となるように該カバーガラスを設置すること、
を含む。
好ましい実施形態においては、［工程Ｂ］において、上記ガラス板の上記耐熱性保護テープが貼付されている側の面に、第２の基材層とその一方の面に積層された第２の粘着剤層とを備えるダイシングテープを該第２の粘着剤層が上記ガラス板側となるように貼付した状態でダイシングを行い、次いで、該ダイシングテープから上記耐熱性保護テープが貼付されたカバーガラスを剥離する。
好ましい実施形態においては、［工程Ｂ］において、上記ガラス板の上記耐熱性保護テープが貼付されていない側の面に、第２の基材層とその一方の面に積層された第２の粘着剤層とを備えるダイシングテープを該第２の粘着剤層が上記ガラス板側となるように貼付した状態でダイシングを行い、次いで、該ダイシングテープから上記耐熱性保護テープが貼付されたカバーガラスを剥離する。
好ましい実施形態においては、［工程Ａ］で用いる耐熱性保護テープが、上記第１の基材層の他方の面に上記第１の基材層側から順に積層された第３の粘着剤層と第３の基材層とをさらに備える積層型耐熱性保護テープであり、
［工程Ｂ］と［工程Ｃ］との間に、
［工程Ｄ］該積層型耐熱性保護テープが貼付されたカバーガラスにおいて、第１の基材層からカバーガラスまでの部分を第３の粘着剤層から剥離すること、を含む。
本発明の別の局面によれば、上記イメージセンサの製造方法に用いられる積層型耐熱性保護テープが提供される。該積層型耐熱性保護テープは、第１の基材層と、その一方の面に積層された第１の粘着剤層と、他方の面に該第１の基材層側から順に積層された第３の粘着剤層と第３の基材層とを備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、耐熱性保護テープが貼付された大径のガラス板を所定のサイズにダイシングすることによって、耐熱性保護テープ付のカバーガラスを得、これを用いてパッケージ工程を行うので、パッケージ工程後に保護テープを各パッケージのカバーガラスに貼付する工程が不要となり、生産効率が向上し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１のイメージセンサの製造方法を説明する概略図である。
【図２】本発明の第２のイメージセンサの製造方法を説明する概略図である。
【図３】本発明の第２のイメージセンサの製造方法に用いられ得る積層型耐熱性保護テープの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明のイメージセンサの製造方法は、
［工程Ａ］ガラス板の一方の面に、第１の基材層とその一方の面に積層された第１の粘着剤層とを備える耐熱性保護テープを該第１の粘着剤層が該ガラス板側になるように貼付すること、
［工程Ｂ］該ガラス板を所定のサイズにダイシングして、該耐熱性保護テープが貼付されたカバーガラスを得ること、および
［工程Ｃ］固体撮像素子が収納されたパッケージの受光面に、該耐熱性保護テープが貼付された側の面が外側となるように該カバーガラスを設置すること、
を含む。このように、ダイシング前のガラス板に耐熱性保護テープを貼付しておくことにより、パッケージに設置されたカバーガラスに、それと対応するサイズの保護テープを一枚ずつ貼付する工程が不要となる。その結果、製造プロセスが簡略化されて、生産効率が顕著に向上し得る。さらに、本発明の製造方法で得られたイメージセンサによれば、耐熱性を有する保護テープが貼付されているので、基板等への実装の際に、該保護テープを貼付したままでリフロー炉において高温処理を施すことが可能である。
【０００９】
本発明のイメージセンサの製造方法は、第１の基材層とその一方の面に積層された第１の粘着剤層とを備える耐熱性保護テープと、第２の基材層とその一方の面に積層された第２の粘着剤層とを備えるダイシングテープとを用いる第１のイメージセンサの製造方法と、第１の基材層とその一方の面に積層された第１の粘着剤層と他方の面に該第１の基材層側から順に積層された第３の粘着剤層と第３の基材層とを備える積層型耐熱性保護テープを用いる第２のイメージセンサの製造方法とに大別できる。以下、それぞれの製造方法について、詳細に説明する。
【００１０】
≪第１のイメージセンサの製造方法≫
図１は、第１のイメージセンサの製造方法を説明する概略図である。図１（ａ）に示すとおり、［工程Ａ］では、ガラス板１０の一方の面に、第１の基材層２１とその一方の面に積層された第１の粘着剤層２２とを備える耐熱性保護テープ２０を第１の粘着剤層２２がガラス板１０側になるように貼付する。貼付方法としては、任意の適切な方法が用いられ得る。例えば、テーブル上にガラス板を載置し、その上に耐熱性保護テープを第１の粘着剤層がガラス板側になるように重ね、圧着ロール等の押圧手段により、押圧しながら貼付する方法が用いられ得る。
【００１１】
ガラス板１０としては、イメージセンサの透光窓として機能し得るための種々の特性（例えば、透過率、均質性、強度、耐候性等）を満足する限りにおいて、任意の適切なガラス板が用いられ得る。
【００１２】
ガラス板１０のサイズおよび厚みはそれぞれ、目的等に応じて任意の適切な値に設定され得る。
【００１３】
耐熱性保護テープ２０は、［工程Ｃ］におけるカバーガラスの設置の際や、得られたイメージセンサが基板等に実装される際の半田リフロー工程等において、高温環境下に曝される場合がある。したがって、第１の基材層２１は、このような高温条件に対して耐熱性を満足する材料から形成されることが好ましい。
【００１４】
第１の基材層２１の形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリエチレンサルフォン（ＰＥＳ）フィルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム、ポリサルフォン（ＰＳＦ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム、ポリアリレート（ＰＡＲ）フィルム、アラミドフィルム、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム等の樹脂フィルムが挙げられる。
【００１５】
第１の基材層２１の厚みは、折れや裂けを防止する観点から、好ましくは５μｍ以上であり、好適なハンドリング性の観点から、より好ましくは１０μｍ〜１００μｍである。
【００１６】
第１の粘着剤層２２としては、耐熱性を有し、かつ、エンドカスタマーにて糊残りなく剥離可能な凝集力を有する粘着剤により形成されるものであれば特に制限されない。このような粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。
【００１７】
上記アクリル系粘着剤としては、粘着性を与える低Ｔｇのモノマーを主モノマーとし、接着性や凝集力を与える高Ｔｇのコモノマー、架橋や接着性改良のための官能基含有モノマー等のモノエチレン性不飽和モノマー等を共重合させて得られるアクリル系ポリマーが用いられる。主モノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ｎ−へキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アグノレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。ここで、主モノマーとは、ポリマーを構成する全モノマーの総重量に基づき、５０重量％以上含まれるモノマーを意味する。
【００１８】
上記コモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルエーテル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニル基含有化合物が挙げられる。官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アリルアルコール等のヒドロキシル基含有モノマー、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート等の三級アミノ基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド基含有モノマー、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−オクチルアクリルアミド等のＮ−置換アミド基含有モノマー、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマーが挙げられる。
【００１９】
上記アクリル系粘着剤は、任意の適切な架橋剤を含有し得る。例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系化合物、キレート系架橋剤等が挙げられる。架橋剤の使用量は、例えば上記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．１重量部〜１５重量部が好ましく、１．０重量部〜１０重量部がより好ましい。このようなアクリル系粘着剤は適切な粘着力や貯蔵弾性率を得やすいことから、本発明の製造方法に好適に用いられ得る。
【００２０】
第１の粘着剤層２２は、必要に応じて、例えば、紫外線吸収剤、粘着付与剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、老化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、シランカップリング剤、離型剤等の各種添加剤を含有することができる。
【００２１】
第１の粘着剤層２２の厚みは、特に限定されるものではないが、好ましくは１μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは５μｍ〜２５μｍである。
【００２２】
耐熱性保護テープ２０の粘着力としては、測定温度２３℃、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件下におけるステンレス鋼板（ＳＵＳ板）に対する粘着力が、好ましくは０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜１０．０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．１Ｎ／２０ｍｍ〜８．０Ｎ／２０ｍｍである。このような粘着力であれば、ダイシング時のずれや糊残りが好適に防止され得る。該粘着力の測定は、例えば、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７（２０００）に準拠して行うことができる。
【００２３】
また、耐熱性保護テープ２０のステンレス板に貼り合わせた状態で２００℃にて１時間加熱した後に、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定される粘着力は、好ましくは０．００１Ｎ／２０ｍｍ〜８．０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．００５Ｎ／２０ｍｍ〜５．０Ｎ／２０ｍｍである。
【００２４】
耐熱性保護テープ２０は、例えば、粘着剤および必要に応じて溶媒やその他の添加剤を含む混合物を、第１の基材層２１上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙等）上に上記混合物を塗布して第１の粘着剤層２２を形成し、これを第１の基材層２１上に転写（移着）する方法等により得ることができる。
【００２５】
次いで、［工程Ｂ］では、上記ガラス板を所定のサイズにダイシングして、耐熱性保護テープが貼付されたカバーガラスを得る。ダイシングは、例えば、上記ガラス板のいずれか一方の面にダイシングテープを貼付し、任意の適切なダイシング装置を用いて、ガラス板のダイシングテープが貼付されていない側から常法に従って行われ得る。本発明では、例えば、ダイシングテープまで切込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。ダイシングテープの貼付方法としては、任意の適切な方法が用いられ得る。例えば、［工程Ａ］において、ガラス板に耐熱性保護テープを貼付する方法と同様の方法が用いられ得る。
【００２６】
１つの実施形態においては、図１（ｂ−１）〜（ｄ−１）に示すとおり、ガラス板１０の耐熱性保護テープ２０が貼付されている側の面に、第２の基材層３１とその一方の面に積層された第２の粘着剤層３２とを備えるダイシングテープ３０を第２の粘着剤層３２がガラス板１０側となるように貼付し（ｂ−１）、その状態でダイシングを行い（ｃ−１）、次いで、ダイシングテープ３０から耐熱性保護テープ２０が貼付されたカバーガラス４０を剥離する（ｄ−１）。なお、図１（ｃ−１）中の点線はダイシングラインを示す。
【００２７】
別の実施形態においては、図１（ｂ−２）〜（ｄ−２）に示すとおり、ガラス板１０の耐熱性保護テープ２０が貼付されていない側の面に、第２の基材層３１とその一方の面に積層された第２の粘着剤層３２とを備えるダイシングテープ３０を第２の粘着剤層３２がガラス板１０側となるように貼付し（ｂ−２）、その状態でダイシングを行い（ｃ−２）、次いで、該ダイシングテープ３０から耐熱性保護テープ２０が貼付されたカバーガラス４０を剥離する（ｄ−２）。なお、図１（ｃ−２）中の点線はダイシングラインを示す。
【００２８】
ダイシングテープ３０の第２の基材層３１は、第２の粘着剤層３２の支持母体として機能し得る限りにおいて、任意の適切な基材から構成され得る。好ましくは、第２の基材層は、放射線透過性を有する。第２の基材層を構成する基材としては、例えば、紙等の紙系基材；布、不織布、フェルト、ネット等の繊維系基材；金属箔、金属板等の金属系基材；プラスチックのフィルムやシート等のプラスチック系基材；ゴムシート等のゴム系基材；発泡シート等の発泡体；およびこれらの積層体；等の薄葉体が挙げられる。なかでも、プラスチックのフィルムやシート等のプラスチック系基材が好適に用いられ得る。このようなプラスチック基材の形成材料としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体等のエチレンをモノマー成分とする共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；アクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）；セルロース系樹脂；シリコーン樹脂；フッ素樹脂；およびこれらの架橋体等が挙げられる。第２の基材層は上記基材の単層体または積層体であり得る。
【００２９】
上記プラスチックフィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。延伸処理等により熱収縮性を付与した基材によれば、ダイシング後に該基材を熱収縮させることにより第２の粘着剤層とガラス基板または第１の基材層との接着面積を低下させて、カバーガラスの回収の容易化を図ることができる。
【００３０】
第２の基材層３１の表面は、隣接する層との密着性、保持性等を高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的または物理的方法による酸化処理等が施されていてもよい。また、下塗り剤によるコーティング処理等が施されていてもよい。
【００３１】
第２の基材層３１の厚み（積層体の場合は総厚）は、強度、柔軟性、目的等に応じて適切に設定され得る。該厚みは、例えば１μｍ〜１０００μｍ、好ましくは１０μｍ〜５００μｍ、より好ましくは２０μｍ〜３００μｍ、さらに好ましくは３０μｍ〜２００μｍ程度である。
【００３２】
第２の粘着剤層３２は、目的等に応じて、任意の適切な粘着剤から形成され得る。粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリープ特性改良型粘着剤等（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）が挙げられる。また、粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤（またはエネルギー線硬化型粘着剤）や、熱膨張性粘着剤を用いることもできる。粘着剤は単独でまたは２種以上組み合わせて使用することができる。
【００３３】
上記粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤を好適に用いることができ、特にアクリル系粘着剤が好適である。アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重合体または共重合体）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤が挙げられる。該（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、好ましくはアルキル基の炭素数が１〜２０、より好ましくは４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。なお、（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は、直鎖状または分岐鎖状の何れであってもよい。
【００３４】
上記アクリル系重合体は、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分（共重合性単量体成分）に対応する単位を含んでいてもよい。このような共重合性単量体成分としては、例えば、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド等の（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル系モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー；Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、Ｎ−ビニルカプロラクタム等の窒素含有モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチ���ンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレート等の多官能モノマー等が挙げられる。これらの共重合性単量体成分は１種または２種以上使用できる。
【００３５】
上記粘着剤として放射線硬化型粘着剤（またはエネルギー線硬化型粘着剤）を用いる場合、放射線硬化型粘着剤（組成物）としては、例えば、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するポリマーをベースポリマーとして用いた内在型の放射線硬化型粘着剤や、粘着剤中に紫外線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分が配合された放射線硬化型粘着剤等が挙げられる。また、粘着剤として熱膨張性粘着剤を用いる場合、熱膨張性粘着剤としては、例えば、粘着剤と発泡剤（特に熱膨張性微小球）とを含む熱膨張性粘着剤等が挙げられる。
【００３６】
第２の粘着剤層３２には、本発明の効果を損なわない範囲で、各種添加剤（例えば、粘着付与樹脂、着色剤、増粘剤、増量剤、充填剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、架橋剤等）が含まれていてもよい。
【００３７】
上記架橋剤は、紫外線照射前の粘着力の調整や、紫外線照射後の粘着力の調整等の為に用いることができる。架橋剤を用いることにより、外部架橋を行うことができる。架橋剤としては、特に制限されず、公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられ、イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤が好適である。架橋剤は単独でまたは２種以上組み合わせて使用することができる。なお、架橋剤の使用量は、特に制限されないが、架橋すべきベースポリマー（特にアクリルポリマー）とのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、架橋剤は、上記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部程度以下、更には０．１重量部〜１０重量部配合するのが好ましい。
【００３８】
なお、本発明の製造方法においては、架橋剤を用いる代わりに、あるいは、架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線等の照射により架橋処理を施すことも可能である。
【００３９】
第２の粘着剤層３２の厚みは、目的等に応じて任意の適切な値に設定され得る。該厚みは、例えば、５μｍ〜３００μｍ、好ましくは５μｍ〜２００μｍ、より好ましくは５μｍ〜１００μｍ、さらに好ましくは７μｍ〜５０μｍである。
【００４０】
第２の粘着剤層３２のガラス板または耐熱性保護テープの第１の基材層に対する接着力（２３℃、剥離角度１８０度、剥離速度３００ｍｍ／分）は、０．０２Ｎ／２０ｍｍ〜１０Ｎ／２０ｍｍの範囲が好ましく、０．０５Ｎ／２０ｍｍ〜５Ｎ／２０ｍｍの範囲がより好ましい。該接着力を０．０２Ｎ／２０ｍｍ以上にすることにより、ダイシングの際にガラスが飛散するのを防止することができる。その一方、該接着力を１０Ｎ／２０ｍｍ以下にすることにより、カバーガラスをピックアップして回収する際に、該カバーガラスの剥離が困難になったり、糊残りが発生するのを防止することができる。
【００４１】
ダイシングフィルム３０は、例えば、粘着剤および必要に応じて溶媒やその他の添加剤を含む混合物を、第２の基材層３１上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙等）上に上記混合物を塗布して第２の粘着剤層３２を形成し、これを第２の基材層３１上に転写（移着）する方法等により得ることができる。
【００４２】
ダイシングによって得られたカバーガラス４０は、例えば、ピックアップ装置等によって、ダイシングテープから剥離されて回収される。第２の粘着剤層３２が放射線硬化型粘着剤、熱膨張性粘着剤等から形成されている場合には、適宜、放射線の照射、加熱等によって粘着力を低下させてからカバーガラスを剥離する。
【００４３】
カバーガラス４０のサイズは、［工程Ｃ］において設置されるパッケージのサイズに応じて適切に設定される。
【００４４】
次いで、図１（ｅ）に示すとおり、［工程Ｃ］においては、固体撮像素子５０が収納されたパッケージ６０の受光面に、耐熱性保護テープ２０が貼付された側の面が外側となるようにカバーガラス４０を設置する。具体的には、受光面に開口部を有するパッケージ６０の該開口部に接着剤（図示せず）によってカバーガラス４０を封着する。該接着剤としては、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂、紫外線硬化性アクリル系樹脂等が好ましく用いられ得る。
【００４５】
パッケージ６０は、アルミナ等のセラミックス材料、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）等の金属材料、ガラスエポキシ基材等の複合材料、エポキシ樹脂等のプラスチック材料等の種々の材料から形成され得る。
【００４６】
固体撮像素子５０としては、例えば、ＣＭＯＳ、ＣＣＤ等を用いた半導体素子が好ましく用いられ得る。
【００４７】
≪第２のイメージセンサの製造方法≫
図２は、第２のイメージセンサの製造方法を説明する概略図である。図２（ａ）に示すとおり、［工程Ａ］では、ガラス板１０の一方の面に、第１の基材層２１とその一方の面に積層された第１の粘着剤層２２と他方の面に第１の基材層２１側から順に積層された第３の粘着剤層２３と第３の基材層２４とを備える積層型耐熱性保護テープ２０’を第１の粘着剤層２２がガラス板１０側になるように貼付する。貼付方法およびガラス板１０に関しては、第１のイメージセンサの製造方法の［工程Ａ］に記載のとおりである。
【００４８】
図３は、本発明の第２のイメージセンサの製造方法で好ましく用いられる積層型耐熱性保護テープの概略断面図である。上記のとおり、積層型耐熱性保護テープ２０’は、第１の基材層２１とその一方の面に積層された第１の粘着剤層２２と他方の面に第１の基材層２１側から順に積層された第３の粘着剤層２３と第３の基材層２４とを備える。すなわち、積層型耐熱性保護テープ２０’においては、上記耐熱性保護テープ２０の第１の基材層２１の第１の粘着剤層２２が設けられない側に、第１の基材層２１側から順に第３の粘着剤層２３と第３の基材層２４とが積層されている。ここで、第３の粘着剤層２３および第３の基材層２４に関してはそれぞれ、上記ダイシングテープ３０の第２の粘着剤層３２および第２の基材層３１と同様の説明を適用することができる。したがって、１つの実施形態において、積層型耐熱性保護テープ２０’は、耐熱性保護テープ２０とダイシングテープ３０とが、耐熱性保護テープ２０第１の基材層２１とダイシングテープ３０第２の粘着剤層３２とが隣接するように積層された構成を有する。実用的には、使用に供するまでの間、第１の粘着剤層２２の第１の基材層２１と反対側の面には剥離ライナー（図示せず）が積層され得る。
【００４９】
積層型耐熱性保護テープ２０’は、例えば、第１の基材と第１の粘着剤層との積層体と、第３の基材と第３の粘着剤層との積層体とを別々に準備し、これらの積層体を第１の基材と第３の粘着剤層とが隣接するように貼り合わせる方法等により得ることができる。
【００５０】
次いで、図２（ｂ）に示すとおり、［工程Ｂ］では、上記ガラス板１０を所定のサイズにダイシングして、積層型耐熱性保護テープ２０’が貼付されたカバーガラス４０を得る。ダイシングは、例えば、任意の適切なダイシング装置を用いて、ガラス板の積層型耐熱性保護テープが貼付されていない側から常法に従って行われ得る。本発明では、例えば、第３の粘着剤層または第３の基材層まで切込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。なお、図２（ｂ）中の点線はダイシングラインを示す。
【００５１】
次いで、図２（ｃ）に示すとおり、［工程Ｄ］では、積層型耐熱性保護テープ２０’が貼付されたカバーガラス４０において、第１の基材層２１からカバーガラス４０までの部分を第３の粘着剤層２３から剥離する。具体的には、例えば、ピックアップ装置等によって、第１の基材層からカバーガラスまでの部分が第３の粘着剤層から剥離されて回収される。第３の粘着剤層が放射線硬化型粘着剤、熱膨張性粘着剤等から形成されている場合には、適宜、放射線の照射、加熱等によって粘着力を低下させてから剥離する。
【００５２】
第３の粘着剤層から剥離されたカバーガラス４０は、その一方の面に第１の粘着剤層２２と第１の基材層２１とがカバーガラス側からこの順で積層されており、第１のイメージセンサの製造方法の［工程Ｂ］で得られる耐熱性保護テープ２０が貼付されたカバーガラス４０に相当する。
【００５３】
次いで、図２（ｄ）に示すとおり、［工程Ｃ］においては、固体撮像素子５０が収納されたパッケージ６０の受光面に、耐熱性保護テープ２０（積層型耐熱性保護テープ２０’の一部である第１の粘着剤層２２および第１の基材層２１）が貼付された側の面が外側となるようにカバーガラス４０を設置する。該工程に関しては、第１のイメージセンサの製造方法の［工程Ｃ］と同様の説明を適用することができる。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は該実施例には限定されない。
【００５５】
［実施例１］
２５μｍ厚のポリイミドフィルム（東レデュポン製：商品名「カプトン１００Ｈ」）を基材として用いた。一方、ブチルアクリレート１００重量部に対してアクリル酸５重量部を構成モノマーとするアクリル系共重合体を用いて、このポリマー１００重量部に対してエポキシ系架橋剤（三菱ガス化学製：商品名「Ｔｅｔｒａｄ−Ｃ」）を３重量部添加して、アクリル系粘着剤組成物を調製した。このアクリル系粘着剤組成物を基材上に塗布し、１２０℃で３分間、次いで、５０℃で４８時間加熱した。これにより、厚さ１０μｍの粘着剤層を基材上に設けた耐熱性保護テープ１を作製した。
【００５６】
カバーガラス用ガラス板（厚み：５００μｍ）の一方の面に上記耐熱性保護テープ１をロール圧着して貼付した。次いで、該ガラス板の耐熱性保護テープが貼付されていない側の面にダイシングテープ（商品名「Ｖ−８−Ｔ」、日東電工株式会社製、ＰＥＴ系樹脂フィルム（厚み：６５μｍ）の一方の面にアクリル系粘着剤層（厚み：２０μｍ）が積層されている）をロール圧着して貼付し、耐熱性保護テープ１が貼付されている側からダイシングを行い、２０ｍｍ×２０ｍｍのカバーガラスを得た。次いで、ダイシングテープ側からニードルで突き上げてカバーガラスをダイシングテープから剥離し、ピックアップした。これにより、耐熱性保護テープ１が一方の面に貼付されたカバーガラスを得た。
【００５７】
上記耐熱性保護テープ１が一方の面に貼付されたカバーガラスを、固体撮像素子が収納されたパッケージの受光面の開口部にエポキシ系接着剤を介して封着した。このとき、カバーガラスの耐熱性保護テープ１が貼付されている側が外側になるように封着した。以上のようにして、イメージセンサを得た。
【００５８】
［実施例２］
カバーガラス用ガラス板（厚み：５００μｍ）の一方の面に実施例１で作製した耐熱性保護テープ１をロール圧着して貼付した。次いで、該ガラス板の耐熱性保護テープが貼付されている側の面にダイシングテープ（商品名「Ｖ−８−Ｔ」、日東電工株式会社製）をロール圧着して貼付し、耐熱性保護テープ１およびダイシングテープが貼付されていない側からダイシングを行い、２０ｍｍ×２０ｍｍのカバーガラスを得た。次いで、ダイシングテープ側からニードルで突き上げて、耐熱性保護テープ１の基材層とダイシングテープの粘着剤層とを剥離し、耐熱性保護テープ１が一方の面に貼付されたカバーガラスをピックアップした。
【００５９】
次いで、実施例１と同様にして、上記耐熱性保護テープ１が一方の面に貼付されたカバーガラスを固体撮像素子が収納されたパッケージの受光面の開口部に封着した。以上のようにして、イメージセンサを得た。
【００６０】
［実施例３］
ダイシングテープ（商品名「Ｖ−８−Ｔ」、日東電工株式会社製）の粘着剤層と実施例１で作製した耐熱性保護テープ１の基材層とが隣接するようにこれらのテープを積層して、積層型耐熱性保護テープ１’を得た。積層型耐熱性保護テープ１’は、［第１の粘着剤層（耐熱性保護テープ１の粘着剤層）／第１の基材層（耐熱性保護テープ１の基材層）／第３の粘着剤層（ダイシングテープの粘着剤層）／第３の基材層（ダイシングテープの基材層）］の構成を有する。
【００６１】
カバーガラス用ガラス板（厚み：５００μｍ）の一方の面に積層型耐熱性保護テープ１’をロール圧着して貼付した。次いで、積層型耐熱性保護テープ１’が貼付されていない側からダイシングを行い、２０ｍｍ×２０ｍｍのカバーガラスを得た。次いで、積層型耐熱性保護テープ１’側からニードルで突き上げて積層型耐熱性保護テープ１’の第１の基材層と第３の粘着剤層とを剥離し、耐熱性保護テープ１（より具体的には、積層型耐熱性保護テープ１’の一部である第１の粘着剤層および第１の基材層）が一方の面に貼付されたカバーガラスをピックアップした。
【００６２】
次いで、実施例１と同様にして、上記耐熱性保護テープ１が一方の面に貼付されたカバーガラスを固体撮像素子が収納されたパッケージの受光面の開口部に封着した。以上のようにして、イメージセンサを得た。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の製造方法は、ＣＭＯＳ、ＣＣＤ等のイメージセンサの製造において好ましく適用され得る。
【符号の説明】
【００６４】
１０      ガラス板
２０      耐熱性保護テープ
２０’    積層型耐熱性保護テープ
３０      ダイシングテープ
４０      カバーガラス
５０      固体撮像素子
６０      パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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