(57)【要約】【課題】複数の通信モジュールとそれら通信モジュールの上に載せられたヒートシンクとの熱的接続を確実に実現し、維持する。【解決手段】基板３上に搭載された複数の通信モジュール１０の上に共通のヒートシンク２０が配置された信号伝送装置１であって、基板３と通信モジュール１０との間に設けられたコイルバネ４０を有し、通信モジュール１０がコイルバネ４０によってヒートシンク２０に向けて付勢され、通信モジュール１０の上面１４ａがヒートシンク２０の底面２０ａに押し付けられる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に搭載された複数の通信モジュールの上に共通のヒートシンクが配置された信号伝送装置であって、
前記基板と前記通信モジュールとの間に設けられた弾性部材を有し、
前記通信モジュールが前記弾性部材によって前記ヒートシンクに向けて付勢され、該通信モジュールの上面が前記ヒートシンクの底面に押し付けられることを特徴とする信号伝送装置。
【請求項２】
前記基板に設けられた第一のコネクタと、前記通信モジュールに設けられた第二のコネクタとを有し、
前記通信モジュールは、前記第一のコネクタと前記第二のコネクタとの電気的導通が維持される有効嵌合長の範囲内において、前記基板と前記ヒートシンクとの間で往復動可能であることを特徴とする請求項１に記載の信号伝送装置。
【請求項３】
前記弾性部材による付勢力が前記第一のコネクタおよび前記第二のコネクタの嵌合保持力よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の信号伝送装置。
【請求項４】
前記弾性部材が前記通信モジュールとは別体であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の信号伝送装置。
【請求項５】
前記弾性部材がコイルバネであることを特徴とする請求項４に記載の信号伝送装置。
【請求項６】
前記弾性部材が前記通信モジュールと一体であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の信号伝送装置。
【請求項７】
前記弾性部材が前記通信モジュールのケースの一部によって形成される板バネであることを特徴とする請求項６に記載の信号伝送装置。
【請求項８】
平面視において前記通信モジュールの中心よりも前記第一のコネクタおよび前記第二のコネクタに近い位置に配置される第一の弾性部材と、平面視において前記通信モジュールの中心よりも前記第一のコネクタおよび前記第二のコネクタから離れた位置に配置される第二の弾性部材とを含む２つ以上の弾性部材を有することを特徴とする請求項２乃至請求項７のいずれかに記載の信号伝送装置。
【請求項９】
前記第一の弾性部材による付勢力が前記第二の弾性部材による付勢力よりも大きいことを特徴とする請求項８に記載の信号伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内の基板間における信号伝送や電子機器間における信号伝送に用いられる信号伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記のような信号伝送装置は、半導体チップ（ＩＣチップ）が実装された基板上に搭載される複数の通信モジュールと、これら通信モジュールを冷却するための冷却機構とを備えている。
【０００３】
通信モジュールの冷却機構の一例としてヒートシンクがあり、従来の信号伝送装置は、ヒートシンクの態様に基づいて次のように大別することができる。すなわち、従来の信号伝送装置は、複数の通信モジュールのそれぞれに対して個別にヒートシンクが設けられたタイプ（特許文献１参照）と、複数の通信モジュールに対して１つのヒートシンクが設けられたタイプとに大別することができ、後者は“集合型”と呼ばれて前者と区別されることがある。そこで、以下の説明においても、複数の通信モジュールに対して共通のヒートシンクが設けられた信号伝送装置を“集合型”と呼ぶ場合がある。
【０００４】
従来の集合型の信号伝送装置では、複数の通信モジュールの上にそれら通信モジュールを覆うようにヒートシンクが載置されている。したがって、隣接するヒートシンク同士の干渉を避けるために隣接する通信モジュール同士の間隔を広げる必要がなく、複数の通信モジュールをＩＣチップの周囲に高密度で配置可能であるという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１７５９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、複数の通信モジュールを基板上に搭載した場合、全ての通信モジュールの高さが完全に一致することはない。すなわち、基板の表面（実装面）からそれぞれの通信モジュールの上面までの高さにはバラツキがある。このような高さのバラツキは、主に通信モジュールの個体差（公差）に起因して発生するが、通信モジュールが接続されるコネクタの個体差など様々な要因に起因して発生する。
【０００７】
いずれにしても、基板に搭載された複数の通信モジュールの高さにバラツキがあると、それら通信モジュールの上に共通のヒートシンクを載せた場合、一部の通信モジュールの上面とヒートシンクの底面との間に隙間が生じてしまう。
【０００８】
そこで従来は、通信モジュールの上面とヒートシンクの底面との間に配置される熱伝導シートによって通信モジュールの高さのバラツキを吸収していた。
【０００９】
しかしながら、熱伝導シートによって通信モジュールの高さのバラツキを十分に吸収するためには、熱伝導シートの厚みを厚くする必要がある。具体的には、高さが最も低い通信モジュールと高さが最も高い通信モジュールとの差分以上の厚みを持った熱伝導シートを用いる必要がある。一方、熱伝導シートの厚みが増すと熱抵抗が増加して通信モジュールからヒートシンクへの熱伝導率が低下する。すると、通信モジュールの動作温度を所定範囲内に維持するためにヒートシンクの冷却能力を増強する必要が生じ、ヒートシンクの大型化、ひいては信号伝送装置の大型化を招く結果となる。
【００１０】
本発明の目的は、複数の通信モジュールとそれら通信モジュールの上に載せられたヒートシンクとの熱的接続を確実に実現し、維持することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の信号伝送装置は、基板上に搭載された複数の通信モジュールの上に共通のヒートシンクが配置された信号伝送装置であって、前記基板と前記通信モジュールとの間に設けられた弾性部材を有し、前記通信モジュールが前記弾性部材によって前記ヒートシンクに向けて付勢され、該通信モジュールの上面が前記ヒートシンクの底面に押し付けられる。
【００１２】
本発明の一態様では、前記基板に設けられた第一のコネクタと、前記通信モジュールに設けられた第二のコネクタとが設けられ、前記通信モジュールは、前記第一のコネクタと前記第二のコネクタとの電気的導通が維持される有効嵌合長の範囲内において、前記基板と前記ヒートシンクとの間で往復動可能である。
【００１３】
本発明の他の態様では、前記弾性部材による付勢力が前記第一のコネクタおよび前記第二のコネクタの嵌合保持力よりも大きい。
【００１４】
本発明の他の態様では、前記弾性部材が前記通信モジュールとは別体である。
【００１５】
本発明の他の態様では、前記弾性部材がコイルバネである。
【００１６】
本発明の他の態様では、前記弾性部材が前記通信モジュールと一体である。
【００１７】
本発明の他の態様では、前記弾性部材が前記通信モジュールのケースの一部によって形成される板バネである。
【００１８】
本発明の他の態様では、平面視において前記通信モジュールの中心よりも前記第一のコネクタおよび前記第二のコネクタに近い位置に配置される第一の弾性部材と、平面視において前記通信モジュールの中心よりも前記第一のコネクタおよび前記第二のコネクタから離れた位置に配置される第二の弾性部材とを含む２つ以上の弾性部材を設けられる。
【００１９】
本発明の他の態様では、前記第一の弾性部材による付勢力が前記第二の弾性部材による付勢力よりも大きい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、複数の通信モジュールとそれら通信モジュールの上に載せられたヒートシンクとの熱的接続が確実に実現され、維持される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明が適用された信号伝送装置の一例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明が適用された信号伝送装置の一例を示す平面図および側面図である。
【図３】本発明が適用された信号伝送装置の部分拡大断面図である。
【図４】通信モジュールの上にヒートシンクが搭載される前後の状態を示す部分拡大断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、通信モジュールとコイルバネとの相対的位置関係の異なる例を示す模式図である。
【図６】本発明が適用された信号伝送装置の他例を示す部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態の一例について図面を参照しながら詳細に説明する。図１，図２に示される信号伝送装置１は、ＩＣチップ２が搭載された基板（マザーボード）３に搭載された複数の通信モジュール１０と、それら通信モジュール１０を冷却するための冷却機構を構成するヒートシンク２０とを備えている。ヒートシンク２０は、平面形状が略矩形の吸熱板２１と、吸熱板２１上に設けられた複数の放熱フィン２２とを備えている。吸熱板２１および放熱フィン２２は、熱伝導性に優れた金属（例えば、アルミニウムや銅など）によって一体成形されている。
【００２３】
本実施形態では、ＩＣチップ２の一辺（長辺）の近傍に、該一辺に対して平行に４つの通信モジュール１０が一列に並べられている。また、それら複数の通信モジュール１０の上には、吸熱板２１の一辺（長辺）がＩＣチップ２の上記一辺と平行となるように、ヒートシンク２０が重ねて配置されている。かかる配置により、それぞれの通信モジュール１０の上面はヒートシンク２０の底面と対向している。
【００２４】
図３に示されるように、それぞれの通信モジュール１０は、モジュール基板１１と、モジュール基板１１に搭載された光パッケージ１２と、光パッケージ１２から延びる通信ケーブルとしての光ファイバ１３と、これらを収容する略矩形のモジュールケース１４とを備えており、モジュールケース１４の天井板によって通信モジュール１０の上面１４ａが形成され、モジュールケース１４の底板によって通信モジュール１０の下面１４ｂが形成されている。
【００２５】
通信モジュール１０の下面１４ｂには、第二のコネクタとしてのモジュール側コネクタ１５が設けられている。モジュール側コネクタ１５は、通信モジュール１０の下面１４ｂの一辺の近傍に該一辺に沿って直線的に形成されており、その表面には不図示の接続端子が設けられている。モジュール側コネクタ１５の接続端子は、モジュール基板１１に形成された不図示のプリント配線を介して光パッケージ１２と電気的に接続されている。
【００２６】
一方、基板３の実装面３ａには、第一のコネクタとしての基板側コネクタ４が設けられている。基板側コネクタ４には、モジュール側コネクタ１５を抜き差し可能な上方開口の溝４ａが長手方向に沿って直線的に形成されており、溝４ａの内面には不図示の接続端子が設けられている。基板側コネクタ４の接続端子は、基板３に形成された不図示のプリント配線を介してＩＣチップ２（図１）と電気的に接続されている。
【００２７】
通信モジュール１０は、モジュール側コネクタ１５が基板側コネクタ４の上方から該コネクタ４の溝４ａに差し込まれる（嵌合される）ことにより、基板３に実装される。また、モジュール側コネクタ１５が基板側コネクタ４の溝４ａに嵌合されると、互いのコネクタ１５，４に設けられている接続端子同士が接触して電気的に導通する。これにより、図１に示されるＩＣチップ２と各通信モジュール１０とが電気的に接続され、信号の送受信が可能となる。なお、通信モジュール１０（光パッケージ１２）は、ＩＣチップ２から出力される電気信号を光信号に変換して光ファイバ１３に入力し、光ファイバ１３から出力される光信号を電気信号に変換してＩＣチップ２に入力する。すなわち、通信モジュール１０は、ＩＣチップ２に入出力される信号をＥ／Ｏ変換およびＯ／Ｅ変換する。
【００２８】
通信モジュール１０について上記のような実装構造を採用する場合、通信モジュール１０は基板３に対して片持ち支持され、図３に示されるように、基板３と通信モジュール１０との間に隙間３０が生まれる。より具体的には、基板３の実装面３ａと通信モジュール１０の下面１４ｂとの間に隙間３０が生まれ、この隙間（デッドスペース）３０に弾性部材としてのコイルバネ４０が圧縮状態で配置されている。
【００２９】
基板側コネクタ４とこれに嵌合されたモジュール側コネクタ１５との間には嵌合長と有効嵌合長とが存在する。有効嵌合長とは、嵌合長に含まれる長さであって、基板側コネクタ４とモジュール側コネクタ１５との電気的導通が維持される範囲の長さである。すなわち、モジュール側コネクタ１５が基板側コネクタ４に差し込まれる際、その初期において両コネクタ４，１５は物理的には嵌合しているが、電気的には導通していない。その後、モジュール側コネクタ１５が基板側コネクタ４にさらに差し込まれると、両コネクタ４，１５が電気的に導通する。さらに、有効嵌合長はある程度の長さ（例えば、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ）を有しているので、その範囲内においては、モジュール側コネクタ１５が基板側コネクタ４に対して抜き差しされても両コネクタ４，１５の電気的導通が維持される。換言すれば、基板側コネクタ４に嵌合されたモジュール側コネクタ１５は、基板側コネクタ４との電気的導通を維持したまま図３の紙面上下方向に移動可能である。
【００３０】
一方、コイルバネ４０の付勢力は、基板側コネクタ４とモジュール側コネクタ１５との嵌合保持力よりも大きい。ここで、嵌合保持力とは、主に基板側コネクタ４とモジュール側コネクタ１５と接触抵抗によって生じる力であって、基板側コネクタ４に差し込まれているモジュール側コネクタ１５に引き抜き方向の力が作用した際にこれに抗する力である。よって、図４の左側に示されるように、通信モジュール１０の上にヒートシンク２０が搭載される前の状態では、モジュール側コネクタ１５および通信モジュール１０は、コイルバネ４０の付勢によって紙面上方に押し上げられている。モジュール側コネクタ１５が上記有効嵌合長を超えて押し上げられると、モジュール側コネクタ１５と基板側コネクタ４との電気的導通が解除されてしまう。さらに、モジュール側コネクタ１５が上記嵌合長を超えて押し上げられると、モジュール側コネクタ１５が基板側コネクタ４から引き抜かれ、両コネクタ４，１５の嵌合までが解除されてしまう。そこで、モジュール側コネクタ１５が上記有効嵌合長を超えて押し上げられることがないように、コイルバネ４０の自然長が設定されている。したがって、図４の左側に示されている状態においても、基板側コネクタ４とモジュール側コネクタ１５との電気的導通は確保されている。
【００３１】
一方、図４の右側に示されるように、通信モジュール１０の上にヒートシンク２０が搭載されると、通信モジュール１０はコネクタ４，１５の有効嵌合長の範囲内で紙面下方に押し下げられ、コイルバネ４０が圧縮され、図３に示される状態となる。
【００３２】
なお、図１に示されるように、通信モジュール１０の上に搭載されたヒートシンク２０は、その四隅がボルト２３によって基板３に固定されている。具体的には、ヒートシンク２０の吸熱板２１と基板３との間にはそれぞれ円柱状のスペーサ２４が配置されている。各スペーサ２４の上端面および下端面には、それぞれ雌ネジが形成されており、吸熱板２１をその上方から下方へ向けて貫通するボルト２３はスペーサ２４の上端面に形成されている雌ネジに結合され、基板３をその下方から上方へ貫通するボルト２５はスペーサ２４の下端面に形成されている雌ネジに結合されている。よって、図３に示される基板３の実装面３ａからヒートシンク２０の底面２０ａまでの距離は、図１に示されるスペーサ２４の長さによって規定される。すなわち、スペーサ２４は、図４に示される通信モジュール１０の押し下げ量（ｔ）を規定し、ひいてはコイルバネ４０の圧縮量を規定する役割を有する。また、スペーサ２４は、通信モジュール１０が過剰に押し下げられ、コネクタ４，１５に破損や変形などが生じることを防止する役割も有する。
【００３３】
また、図３に示される状態においても、基板側コネクタ４とモジュール側コネクタ１５との間には有効嵌合長が残っている。よって、図３に示される通信モジュール１０は、下方へ向けて押圧されるとヒートシンク２０から離間する方向（＝基板３に近接する方向）へ移動する。また、下方への押圧が解除されると、コイルバネ４０の付勢によりヒートシンク２０に近接する方向（＝基板３から離間する方向）へ移動する。すなわち、通信モジュール１０は、その上にヒートシンク２０が搭載された状態であっても、該ヒートシンク２０と基板３との間においてコネクタ４，１５の有効嵌合長の範囲内で往復動可能である。
【００３４】
以上のような構造により、図３に示される通信モジュール１０は、コイルバネ４０の弾性復元力によってヒートシンク２０に向けて付勢される。この結果、通信モジュール１０の上面１４ａはヒートシンク２０の底面２０ａに押し付けられて熱的に接続される。具体的には、通信モジュール１０内の主な発熱源である光パッケージ１２とモジュールケース１４の天井板内面とは、熱伝導シート１６を介して接している。また、モジュールケース１４の天井板外面（通信モジュール１０の上面１４ａ）とヒートシンク２０の底面２０ａとは、熱伝導シート１７を介して接している。すなわち、通信モジュール１０の上面１４ａとヒートシンク２０の底面２０ａとは熱伝導シート１７を介して密着している。したがって、光パッケージ１２から発生した熱は、熱伝導シート１６を介してモジュールケース１４の天井板に伝わる。モジュールケース１４の天井板に伝わった熱は、熱伝導シート１７を介してヒートシンク２０に伝わり、放熱フィン２２の表面から空気中に放熱される。
【００３５】
図２に示されるように、それぞれの通信モジュール１０は、平面視において２つの放熱フィン群に跨って配置されている。具体的には、通信モジュール１０ａは、放熱フィン群２２Ａと放熱フィン群２２Ｂとに跨っている。通信モジュール１０ｂは、放熱フィン群２２Ｂと放熱フィン群２２Ｃとに跨っている。通信モジュール１０ｃは、放熱フィン群２２Ｃと放熱フィン群２２Ｄとに跨っている。通信モジュール１０ｄは、放熱フィン群２２Ｄと放熱フィン群２２Ｅとに跨っている。すなわち、１つの通信モジュール１０に対して２つの放熱フィン群が割り当てられている。
【００３６】
さらに、隣接する放熱フィン群の間には、それぞれ隙間２６が設けられている。各隙間２６は、隣接する放熱フィン群の間で乱流を発生させて冷却効果を高める役割を果たしている。
【００３７】
以上のように、本実施形態に係る信号伝送装置１では、複数の通信モジュール１０のそれぞれがコイルバネ４０によってヒートシンク２０に向けて付勢されている。このため、それぞれの通信モジュール１０に個体差が存在していても、各通信モジュール１０の上面１４ａがヒートシンク２０の底面２０ａに押し付けられて熱的に接続される。したがって、通信モジュール１０の高さのバラツキを吸収するために、通信モジュール１０とヒートシンク２０との間に配置される熱伝導シート１７の厚みを厚くする必要はなく、熱伝導シート１７は本来の目的を達成するために必要十分な厚みを備えていればよい。また、それぞれの通信モジュール１０にはコイルバネ４０の付勢力が常時作用しているので、経年劣化などによって熱伝導シート１７の厚みが変化した場合であっても、通信モジュール１０の上面１４ａとヒートシンク２０の底面２０ａとの間に隙間が生じることはなく、両者の熱的接続が維持される。
【００３８】
また、コイルバネ４０は、基板３と通信モジュール１０との間のデッドスペースに配置されている。よって、コイルバネ４０を配置するためのスペースを別途確保する必要はなく、コイルバネ４０の追加によって信号伝送装置１が大型化したり、高さが高くなったりすることもない。
【００３９】
ここで、図３に示される状態では、通信モジュール１０が紙面上方に移動すると、該通信モジュール１０はヒートシンク２０に近接する。一方、通信モジュール１０が紙面下方に移動すると、該通信モジュール１０はヒートシンク２０から離間する。しかし、図３に示される状態に対して、例えば時計回りに９０度異なる向きで基板３が設置された場合には、通信モジュール１０が紙面右側に移動すると、該通信モジュール１０はヒートシンク２０に近接する。一方、通信モジュール１０が紙面左側に移動すると、該通信モジュール１０はヒートシンク２０から離間する。もっとも、本発明においては、基板とヒートシンクとの間で往復動可能な通信モジュールがヒートシンクに向けて付勢され、その結果、通信モジュールの上面がヒートシンクの底面に押し付けられることが重要なのであって、通信モジュールの移動方向が上下方向（鉛直方向）であるか、左右方向（水平方向）であるか、その他の方向であるかは本質的事項ではない。
【００４０】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上記実施形態では、１つの通信モジュール１０に対して２つのコイルバネ４０が設けられていたが、１つの通信モジュール１０に対するコイルバネ４０の数は１つでもよく、３つ以上でもよい。また、通信モジュール１０とコイルバネ４０との相対的な位置関係も上記実施形態に限定されるものではない。図５に通信モジュール１０とコイルバネ４０との相対的位置関係のいくつかの例を模式的に示す。図５（ａ）に示されているのは、上記実施形態における通信モジュール１０とコイルバネ４０との相対的位置関係であり、図５（ｂ）〜（ｅ）に示されているのは、通信モジュール１０とコイルバネ４０との相対的位置関係の変形例である。もっとも、弾性部材がコイルバネに限定されないことは勿論である。
【００４１】
また、１つの通信モジュールに対して２つ以上の弾性部材が設けられる場合、ヒートシンク底面に対する通信モジュール上面の押し付けをなるべく均一にする観点からは、弾性部材の少なくとも１つは平面視において通信モジュールの中心よりもコネクタに近い位置に配置し、弾性部材の少なくとも他の１つは平面視において通信モジュールの中心よりもコネクタから離れた位置に配置することが好ましい。この点、図５（ａ），（ｃ）に示される例では、弾性部材であるコイルバネ４０の少なくとも１つは平面視において通信モジュール１０の中心Ｐよりもコネクタ４，１５に近い位置に配置され、弾性部材であるコイルバネ４０の少なくとも他の１つは通信モジュール１０の中心Ｐよりもコネクタ４，１５から離れた位置に配置されている。
【００４２】
また、１つの通信モジュールに対して２つ以上の弾性部材が設けられる場合、それら弾性部材の付勢力は同一であってもよく、異なっていてもよい。さらに、１つの通信モジュールに対して付勢力が異なる２つ以上の弾性部材が設けられる場合には、相対的にコネクタに近接している弾性部材の付勢力が相対的にコネクタから離れている弾性部材の付勢力よりも大きい方が好ましい。例えば、図３に示される２つのコイルバネ４０の付勢力は同一であるが、仮に２つのコイルバネ４０の付勢力が異なる場合には、相対的にコネクタ４，１５に近接しているコイルバネ４０ａの付勢力が相対的にコネクタ４，１５から離れているコイルバネ４０ｂの付勢力よりも大きいことが好ましい。何故なら、コイルバネ４０ｂの付勢力がコイルバネ４０ａの付勢力よりも大きい場合には、通信モジュール１０に該モジュール１０を反時計回りに回転させる力が作用する。換言すれば、モジュール側コネクタ１５に該コネクタ１５を基板側コネクタ４に押し込む方向の力が作用する。すると、ヒートシンク２０の底面２０ａに対する通信モジュール１０の上面１４ａの押し付けが不均一になる虞がある。同様の理由により、１つの通信モジュール１０に対して１つの弾性部材が設けられる場合、その弾性部材は、平面視において通信モジュールの中心よりもコネクタに近接した位置に配置することが好ましい。この点、図５（ｅ）に示される例では、弾性部材であるコイルバネ４０は平面視において通信モジュール１０の中心Ｐよりもコネクタ４，１５に近い位置に配置されている。
【００４３】
上記実施形態では、弾性部材としてのコイルバネ４０が通信モジュール１０とは別体であった。しかし、通信モジュールと弾性部材とが一体である実施形態もある。例えば図６に示されるように、モジュールケース１４の底板の一部を屈曲させて形成した板バネ４１によって弾性部材が構成される実施形態もある。
【００４４】
上記実施形態におけるヒートシンク２０は、吸熱板２１と放熱フィン２２とによって構成された空冷式のヒートシンクであった。しかし、ヒートシンク２０は、吸熱板２１と、吸熱板２１との間で熱交換を行う冷媒が循環される冷媒通路とを少なくとも備えた液冷式のヒートシンクに置換することもできる。
【００４５】
図３や図６に示される熱伝導シート１６，１７の一方または双方は、熱伝導性に優れたグリースなどに置換することができる。
【００４６】
図１などに示されているＩＣチップ２の四辺を取り囲むように通信モジュール１０を配置することもできる。また、ＩＣチップ２の二辺または三辺に沿って通信モジュール１０を配置することもできる。いずれにしても、複数の通信モジュールに対して共通のヒートシンクが設けられる本発明の信号伝送装置では、隣接するヒートシンク同士の干渉を避ける必要がないので、複数の通信モジュールをＩＣチップの周囲に高密度で配置することができ、各通信モジュールとＩＣチップとの間の信号伝送距離を可及的に短くすることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１    信号伝送装置
３    基板
４    基板側コネクタ（第一のコネクタ）
１０    通信モジュール
１４    モジュールケース
１４ａ    （通信モジュールの）上面
１４ｂ    （通信モジュールの）下面
１５    モジュール側コネクタ（第二のコネクタ）
２０    ヒートシンク
２０ａ    （ヒートシンクの）底面
４０    コイルバネ
４１    板バネ
Ｐ    （通信モジュールの）中心
【図１】
2014098867.tif 000003
【図２】
2014098867.tif 000004
【図３】
2014098867.tif 000005
【図４】
2014098867.tif 000006
【図５】
2014098867.tif 000007
【図６】
2014098867.tif 000008