(57)【要約】      （修正有）【課題】アルミニウム粒子を含有し、焼成後の導電性に優れた導電性組成物およびこれを用いた電極を提供する。【解決手段】導電性樹脂組成物は、（Ａ）窒素ガスアトマイズ法により製造されたアルミニウム粒子、および、（Ｂ）樹脂を含有することを特徴とする導電性組成物である。前記（Ｂ）樹脂として熱分解終了点が５００〜６５０℃の範囲内である樹脂を含有する。また、前記（Ａ）アルミニウム粒子の平均粒径が、１〜６μｍであり、前記（Ａ）アルミニウム粒子の含有割合が、３０〜８０質量％である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）窒素ガスアトマイズ法により製造されたアルミニウム粒子、および、（Ｂ）樹脂を含有することを特徴とする導電性組成物。
【請求項２】
前記（Ｂ）樹脂として熱分解終了点が５００〜６５０℃の範囲内である樹脂を含有することを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）アルミニウム粒子の平均粒径が、１〜６μｍである請求項１又は２に記載の導電性組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）アルミニウム粒子の含有割合が、３０〜８０質量％である請求項１〜３のいずれか一項記載の導電性組成物。
【請求項５】
ガラスフリットの含有量が、組成物全量基準で０〜４質量％であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の導電性組成物。
【請求項６】
焼成温度が４００℃以上６５０℃以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の導電性組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項記載の導電性組成物を焼成してなることを特徴とする電極。
【請求項８】
請求項７に記載の電極を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項９】
請求項７に記載の電極を有することを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性組成物、電極、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」とも言う。）及びタッチパネルに関し、詳しくは、アルミニウム粒子を含有し、焼成後の導電性に優れた導電性組成物、この組成物を用いた電極、この電極を有するＰＤＰ及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＰＤＰにおける電極材料として、金や銀などの貴金属を含む導電性組成物が使用されてきた。しかし、近年、コスト面などから、それらの貴金属を含む導電性組成物の代替として、アルミニウムを含有する導電性組成物、いわゆる導電性ペーストが検討されている。
【０００３】
このようなアルミニムを含有する導電性組成物は、例えば、前面ガラス基板上の表示電極中のバス電極、および、後面ガラス基板上のアドレス電極を形成するために用いられている。いずれの電極も、それぞれのガラス基板上にストライプ状に、かつ、互いに直交するように形成される。また、いずれの電極も数百μｍ程度のファインピッチで形成されるが、特にアドレス電極には高精細性が要求される。
【０００４】
ＰＤＰ用の電極において、導電性は、電極パターンの微細化や薄膜化、消費電力の低減等において重要な特性である。しかしながら、アルミニウムは銀や金と比べて導電性が低い。さらにアルミニウムは酸化し易く、焼成等における酸化によって導電性が低下してしまう問題があるため、その解決方法がこれまでに種々提案されてきた。例えば、特許文献１では、ガラス粉末の量が比較的多い、アルミニウム含有感光性導電ペーストが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４８６２９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１記載の発明では、アルミニウム粒子の種類によっては、十分な導電性が得られない場合があった。
【０００７】
そこで本発明の目的は、アルミニウム粒子を含有し、焼成後の導電性に優れた導電性組成物、この組成物を用いた電極、及びこの電極を有するＰＤＰ及びタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、アルミニウム粒子として窒素ガスアトマイズ法により製造されたアルミニウム粒子を用いることで上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
即ち、本発明の導電性組成物は、（Ａ）窒素ガスアトマイズ法により製造されたアルミニウム粒子、および、（Ｂ）樹脂を含有することを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の導電性組成物は、前記（Ｂ）樹脂として熱分解終了点が５００〜６５０℃の範囲内である樹脂を含有することが好ましい。
【００１１】
本発明の導電性組成物は、前記（Ａ）アルミニウム粒子の平均粒径が、１〜６μｍであることが好ましい。
また、本発明の導電性組成物は、前記（Ａ）アルミニウム粒子の含有割合が、３０〜８０質量％であることが好ましい。
【００１２】
本発明の導電性組成物は、前記ガラスフリットの含有量が、組成物全量基準で０〜４質量％であることが好ましい。
【００１３】
本発明の導電性組成物は、焼成温度が４００以上６５０℃以下であることが好ましい。
【００１４】
本発明の電極は、前記導電性組成物を焼成してなることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明のプラズマディスプレイパネルは、前記電極を有することを特徴するものである。
【００１６】
本発明のタッチパネルは、前記電極を有することを特徴するものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、特定のアルミニウム粒子を含有し、焼成後の導電性に優れた導電性組成物、この組成物を用いた電極、及びこの電極を有するＰＤＰ、タッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】窒素ガスアトマイズ法により製造した平均粒径４μｍのアルミニウム粒子の３０００倍拡大写真。スケールバーは５μｍを表す。
【図２】大気中アトマイズ法により製造した平均粒径４μｍのアルミニウム粒子の３０００倍拡大写真。スケールバーは５μｍを表す。
【図３】実施例において用いた樹脂ＣのＴＧ−ＤＴＡ測定結果を表すチャート図である。
【図４】実施例１７〜２１の導電性組成物について、ライン幅と抵抗値の関係を表すグラフ図である。
【図５】実施例２２〜２６の導電性組成物について、ライン幅と抵抗値の関係を表すグラフ図である。
【図６】実施例の耐酸性試験の結果を表す写真図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の導電性組成物は、窒素ガスアトマイズ法により製造されたアルミニウム粒子と樹脂を含有することを特徴とするものであり、焼成後の導電性に優れた導電性組成物を得ることができる。詳細な機構は必ずしも明らかではないが、アルミニウムのような卑金属の粒子はその表面活性を抑制するように自然酸化された被膜によって覆われているため、焼成後も銀等の貴金属粒子のような粒子界面同士の融合、結着が起こりにくいため、優れた導電性が発現しないと考えられる。本発明においては、不活性な窒素ガス中でのアトマイズ法によりアルミニウム粒子を製造すると粒子形状が真球に近くなり、また、酸素被膜の成長も抑制されるため、焼成後の導電性に優れた導電性組成物を得ることができると考えらえる。また、本発明の導電性組成物に感光性を付与した場合には、解像性に優れた導電性組成物を得ることができる。なお、本発明の導電性組成物は、プラズマディスプレイパネル及びタッチパネルの電極用として好適であるが、これに限られない。
以下、各成分について具体的に説明する。
【００２０】
＜（Ａ）窒素ガスアトマイズ法により製造されたアルミニウム粒子＞
本発明の導電性組成物は、（Ａ）窒素ガスアトマイズ法により製造されたアルミニウム粒子を含有する。窒素ガスアトマイズ法は、窒素雰囲気中で、金属（アルミニウム）の溶湯に流体として窒素ガスを吹き付けることによって、溶湯を細かく粉砕して液滴とし、これを凝固させて金属粉末を得る方法であれば、特に限定されない。
【００２１】
アルミニウム粒子の平均粒径（Ｄ５０）は、１〜６μｍであることが好ましく、２〜５μｍであることがより好ましい。アルミニウム粒子の平均粒径があまりに大きいと、アルミニウム粒子と樹脂との体積バランスが崩れることにより、当該樹脂による被覆が及ばなくなり、十分な導電性が得られないおそれがある。一方、アルミニウム粒子の平均粒径があまりに小さいと、比表面積が過大となり、アルミニウムの酸化の影響が大きくなるおそれがある。アルミニウムの平均粒径は、例えば、レーザー回析式粒度分布測定装置により測定した重量分布曲線におけるＤ５０として、測定することができる。窒素ガスアトマイズ法によって製造されたアルミニウム粒子は、これを元粉に使用したアルミニウムフレークとして、本発明の導電性組成物に含有されていてもよい。
【００２２】
本発明の導電性組成物中、（Ａ）窒素ガスアトマイズ法により製造されたアルミニウム粒子の含有割合は特に制限されないが、（Ｂ）樹脂を１００質量部としたとき、７０〜５２０質量部であることが好ましく、１００〜４００質量部であることがさらに好ましい。本発明の効果を損なわない範囲で、窒素ガスアトマイズ法により製造されたアルミニウム粒子以外のアルミニウムを含有してもよい。
【００２３】
＜（Ｂ）樹脂＞
本発明の導電性組成物において、（Ｂ）樹脂として、これまで導電性組成物において、有機バインダーとして用いられてきた樹脂を使用することができる。
また、導電性組成物を光硬化性組成物とすることができることから、エチレン性不飽和二重結合を有する樹脂が好ましい。
なお、（Ｂ）樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。
【００２４】
（Ｂ）樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ／ビスフェノ−ルＦの共重合型フェノキシ樹脂等のフェノキシ系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などのポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブロック共重合体等が挙げられる。
（Ｂ）樹脂としては、主鎖にビスフェノール構造を有する樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、フェノールノボラック型樹脂、及びクレゾールノボラック型樹脂のいずれか１種が好ましい。また、本発明の樹脂は、アルカリ現像可能とするために、側鎖をカルボン酸変性したカルボキシル基含有樹脂としてもよい。
【００２５】
上記フェノキシ樹脂とは、２価のフェノール化合物とエピハロヒドリンとの反応から得られる、または、２価のエポキシ化合物と２価のフェノール化合物とを反応させて得られる、ポリヒドロキシポリエーテルである。２価のフェノール化合物としてはビスフェノール類が挙げられる。フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ構造（骨格）を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ構造を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＳ構造を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＭ構造を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＰ構造を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＺ構造を有するフェノキシ樹脂等ビスフェノール構造を有するフェノキシ樹脂等を挙げることができる。その他、ノボラック構造、アントラセン構造、フルオレン構造、ジシクロペンタジエン構造、ノルボルネン構造、ナフタレン構造、ビフェニル構造、アダマンタン構造等の骨格構造を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。上記の骨格構造として、複数種を有するものであってもよい。上記のうち、好ましくはビスフェノール構造を有するものが好ましい。
【００２６】
上記エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基（オキシラン環）を有する多官能エポキシ化合物、または該多官能エポキシ化合物を重合して得られる樹脂である。前記多官能エポキシ化合物としては、エポキシ化植物油；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、チオエーテル型エポキシ樹脂；ブロム化エポキシ樹脂；ノボラック型エポキシ樹脂；ビフェノールノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；ヒダントイン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂；ビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂またはそれらの混合物；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂；テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；ジグリシジルフタレート樹脂；テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂；ナフタレン基含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂；グリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂；シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂；エポキシ変性のポリブタジエンゴム誘導体、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限られるものではない。これらのエポキシ樹脂は、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも特にビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。
【００２７】
上記エポキシアクリレート系樹脂は、上記エポキシ樹脂と、分子中にエチレン性不飽和基とカルボキシル基とを有する（メタ）アクリル酸もしくはその誘導体とを反応させて得られる樹脂である。また、多塩基酸無水物を反応させて、カルボキシル基を付加させたカルボキシル基含有樹脂であってもよい。例えば、ビスフェノールＡやビスフェノールＦといったビスフェノール構造を有するエポキシ樹脂を（メタ）アクリル酸変性して得られる、ビスフェノール構造を有するエポキシアクリレート系樹脂である。
【００２８】
上記ポリビニルアセタール系樹脂は、ポリビニルアルコール樹脂をアルデヒドでアセタール化することで得られる。上記アルデヒドとしては、特に限定されず、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒド、アミルアルデヒド、ヘキシルアルデヒド、ヘプチルアルデヒド、２−エチルヘキシルアルデヒド、シクロヘキシルアルデヒド、フルフラール、ベンズアルデヒド、２−メチルベンズアルデヒド、３−メチルベンズアルデヒド、４−メチルベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｍ−ヒドロキシベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、β−フェニルプロピオンアルデヒドなどが挙げられ、ブチルアルデヒドが好ましい。これらのアルデヒドは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。ポリビニルアセタール系樹脂としては、ポリビニルブチラール系樹脂が好ましい。
【００２９】
上記ポリエステル系樹脂は、高分子型の共重合芳香族ポリエステル樹脂が好ましい。具体例としては東洋紡社製のバイロンシリーズなどが挙げられる。ポリエステル系樹脂の中でも、ビスフェノールＡ型ポリエステル樹脂が好ましい。
【００３０】
上記ブロック共重合体としてはＡ−Ｂ−Ａ、あるいはＡ−Ｂ−Ａ’型ブロック共重合体が好ましい。Ａ又はＡ’として、ポリメチル（メタ）アクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）などを含むことが好ましく、Ｂとしてポリｎ−ブチルアクリレート（ＰＢＡ）、ポリブタジエン（ＰＢ）などを含むことが好ましい。
【００３１】
［カルボキシル基含有樹脂］
（Ｂ）樹脂は、フォトリソグラフィー法によるパターン形成後に、アルカリ現像が可能となるため、カルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。
カルボキシル基含有樹脂として、分子中にカルボキシル基を有している従来公知の各種カルボキシル基含有樹脂を使用できるが、特に、分子中にエチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂が、光硬化性や解像性の面から好ましい。エチレン性不飽和二重結合は、アクリル酸もしくはメタアクリル酸またはそれらの誘導体由来であることが好ましい。尚、エチレン性不飽和二重結合を有さないカルボキシル基含有非感光性樹脂のみを用いる場合、組成物を光硬化性とするためには、後述する分子中にエチレン性不飽和基を有する化合物、即ち光重合性モノマーを併用する必要がある。
カルボキシル基含有樹脂の具体例としては、以下のような化合物（オリゴマーおよびポリマーのいずれでもよい）を挙げることができる。
【００３２】
（１）１分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンオキシド、プロピレンオキシド等のアルキレンオキシドとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００３３】
（２）２官能またはそれ以上の多官能（固形）エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ、側鎖に存在する水酸基に２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００３４】
（３）２官能（固形）エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ、生じた水酸基に２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００３５】
（４）（メタ）アクリル酸等の不飽和カルボン酸と、スチレン、α−メチルスチレン、低級アルキル（メタ）アクリレート、イソブチレン等の不飽和基含有化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有非感光性樹脂。
【００３６】
（５）２官能オキセタン樹脂にアジピン酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸を反応させ、生じた１級の水酸基に無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有非感光性ポリエステル樹脂。
【００３７】
（６）上記（１）〜（５）の樹脂にさらに１分子内に１つのエポキシ基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を付加してなるカルボキシル基含有感光性樹脂。
なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタクリレートおよびそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
【００３８】
また、前記カルボキシル基含有樹脂の酸価は、４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲が適当であり、より好ましくは４５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である。カルボキシル基含有樹脂の酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であるとアルカリ現像が困難となり、一方、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると現像液による露光部の溶解が進むために、必要以上にラインが痩せたり、場合によっては、露光部と未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、正常な電極パターンの描画が困難となるので好ましくない。
【００３９】
本発明の導電性組成物においては、（Ｂ）樹脂として、熱分解終了点が５００〜６５０℃の範囲内である樹脂を使用することができ、焼成後の導電性、耐酸性、基材との密着性の点から好ましい。また、導電性組成物を用いてラインを形成した場合、そのラインの幅の大小によって抵抗値がぶれることを抑えることができる。このようなラインの幅の大小によって抵抗値がぶれにくい導電性組成物は、大型のＰＤＰの電極に好適である。
熱分解終了点が５００〜６５０℃、好ましくは５５０℃〜６００℃の範囲内にある樹脂はバインダー樹脂として機能し、焼成後の導電性、耐酸性、基材との密着性に優れることが見出された。詳細な機構は必ずしも明らかではないが、アルミニウム粒子に対しては、焼成後の残炭により粒子表面を被覆することで、アルミニウムを酸から保護することにより耐酸性を向上させるということが、その効果を説明する理由のひとつとして考えられる。また、残炭が、基材との密着性にも寄与するものと考えられる。さらに、残炭により、アルミニウム粒子を覆う酸化膜の成長を抑えるため、導電性が向上するとも考えられる。
【００４０】
熱分解終了点は、ＴＧ測定装置（熱重量測定装置）、または、ＴＧ−ＤＴＡ測定装置（熱重量−示唆熱同時測定装置）を用いて、温度の上昇による樹脂試料の重量変化を測定し、重量変化を時間（温度）に対してプロットしたＴＧ曲線を作成し、加熱による重量減少が見られなくなる温度として定義される。
【００４１】
また、樹脂の重量平均分子量は、樹脂骨格により異なるが、一般的に２，０００〜１５０，０００、さらには５，０００〜１００，０００の範囲にあるものが好ましい。重量平均分子量が２，０００未満であると、タックフリー性能が劣ることがあり、露光後の塗膜の耐湿性が悪く、現像時に膜減りが生じ、解像度が大きく劣ることがある。一方、重量平均分子量が１５０，０００を超えると、現像性が著しく悪くなることがあり、貯蔵安定性が劣ることがある。
【００４２】
熱分解終了点が５００〜６５０℃の範囲内である樹脂としては、芳香環を有する樹脂が好ましく、特に、ビスフェノール構造を有する樹脂、フェノールノボラック構造を有する樹脂、及びクレゾールノボラック構造を有する樹脂がさらに好ましい。
また、熱分解終了点が５００〜６５０℃の範囲内である樹脂としては、フェノキシ系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブロック共重合体が好ましい。これらのうち、フェノキシ系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステル系樹脂が好ましい。
【００４３】
［その他の樹脂］
（Ｂ）樹脂として、上記樹脂に限らず、その他の樹脂を含有してもよい。その他の樹脂としては、例えば、これまで導電性組成物において、有機バインダーとして用いられてきた樹脂である。
このような有機バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ウレタン変性ポリエステル樹脂、エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエステル  樹脂などの各種変性ポリエステル樹脂、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート（ＣＡＢ）、セルロース・アセテート・プロピオネート（ＣＡＰ）などの変性セルロース類などが挙げられる。
【００４４】
（感光性モノマー）
本発明の導電性組成物は、組成物に感光性を付与し、現像によるパターン形成を可能とするために、感光性モノマーを含むことが好ましい。感光性モノマーは、分子中にエチレン性不飽和結合を有する化合物であり、粘度調整、光硬化性の促進や現像性の向上の為に用いられる。感光性モノマーは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。このような化合物としては、慣用公知のポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、カーボネート（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートが使用でき、具体的には、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類；エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのジアクリレート類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドなどのアクリルアミド類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類；ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコールまたはこれらのエチレンオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物、もしくはε−カプロラクトン付加物などの多価アクリレート類；フェノキシアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、およびこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類；グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの多価アクリレート類；上記に限らず、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートジオール、水酸基末端ポリブタジエン、ポリエステルポリオールなどのポリオールを直接アクリレート化、もしくは、ジイソシアネートを介してウレタンアクリレート化したアクリレート類およびメラミンアクリレート、および上記アクリレートに対応する各メタクリレート類の少なくとも何れか１種などが挙げられる。
【００４５】
感光性モノマーを配合する場合の配合量は、（Ｂ）樹脂１００質量部あたり５〜２００質量部であることが好ましい。
【００４６】
（光重合開始剤）
本発明の導電性組成物は、組成物に感光性を付与し、現像によるパターン形成を可能とするために、光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤としては、公知のいずれのものも用いることができるが、中でも、オキシムエステル基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。
【００４７】
オキシムエステル系光重合開始剤は下記一般式（Ｉ）で表される部分構造（オキシムエステル基）を有する光重合開始剤である。
2014086217.tif 000003
（式中、Ｒ１は、水素原子、フェニル基（炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基、若しくはハロゲン原子で置換されていてもよい）、炭素数１〜２０のアルキル基（１個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に１個以上の酸素原子を有していてもよい）、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数２〜２０のアルカノイル基又はベンゾイル基（炭素数が１〜６のアルキル基若しくはフェニル基で置換されていてもよい）を表し、Ｒ２は、フェニル基（炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基若しくはハロゲン原子で置換されていてもよい）、炭素数１〜２０のアルキル基（１個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に１個以上の酸素原子を有していてもよい）、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数２〜２０のアルカノイル基又はベンゾイル基（炭素数が１〜６のアルキル基若しくはフェニル基で置換されていてもよい）を表す。）
【００４８】
オキシムエステル系光重合開始剤としては、市販品として、ＢＡＳＦジャパン社製のＣＧＩ−３２５、イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０１、イルガキュアＯＸＥ０２、ＡＤＥＫＡ社製のＮ−１９１９、アデカアークルズ（登録商標）ＮＣＩ−８３１などが挙げられる。
【００４９】
オキシムエステル系光重合開始剤を使用する場合の配合量は、（Ｂ）樹脂１００質量部に対して、０．０１〜５質量部とすることが好ましい。０．０１質量部未満であると、光硬化性が不足し、硬化物が剥離するとともに、耐薬品性などの硬化物特性が低下することがある。一方、５質量部を超えると、硬化物表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。より好ましくは、（Ｂ）樹脂１００質量部に対して０．５〜３質量部である。
【００５０】
α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤としては、具体的には、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノンなどが挙げられる。市販品としては、ＢＡＳＦジャパン社製のイルガキュア９０７、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９などが挙げられる。
【００５１】
アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、具体的には２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。市販品としては、ＢＡＳＦジャパン社製のルシリン（登録商標）ＴＰＯ、イルガキュア８１９などが挙げられる。
【００５２】
α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤またはアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤を用いる場合のそれぞれの配合量は、（Ｂ）樹脂１００質量部に対して、０．０１〜１５質量部であることが好ましい。０．０１質量部未満であると、同様に光硬化性が不足し、硬化物が剥離するとともに、耐薬品性などの硬化物特性が低下することがある。一方、１５質量部を超えると、十分なアウトガスの低減効果が得られず、さらに硬化物表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。より好ましくは（Ｂ）樹脂１００質量部に対して０．５〜１０質量部である。
【００５３】
また、光重合開始剤としてはＢＡＳＦジャパン社製のイルガキュアー３８９、チタノセン系光重合開始剤であるイルガキュアー７８４も好適に用いることができる。
【００５４】
光重合開始剤の他、光開始助剤または増感剤を好適に用いることができる。光開始助剤または増感剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物、３級アミン化合物、及びキサントン化合物などを挙げることができる。これらの化合物は、光重合開始剤として用いることができる場合もあるが、光重合開始剤と併用して用いることが好ましい。また、光開始助剤または増感剤は１種類を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５５】
（ガラスフリット）
本発明の導電性組成物は、ガラスフリットを含有してもよいが、含有量が少ない方が、又は、含有しない方が、高い導電性を得ることができる。
ガラスフリットとしては、特に限定されないが、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化リチウム、またはアルカリホウケイ酸塩を主成分とするものが用いられる。
【００５６】
ガラスフリットの平均粒径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法で測定することができ、好ましくは０．３〜５．０μｍ、より好ましくは０．５〜３．０μｍである。平均粒径が０．３μｍ未満であると、収率が著しく低下しコスト高となり、５．０μｍを超えると、薄膜の形成や、焼成時の均一な収縮が困難となり、ライン形状や緻密性が劣化する。
【００５７】
ガラスフリットの軟化点は、例えば、５５０℃以下である場合には、導電性が優れるため好ましい。
【００５８】
ガラスフリットを含有する場合の配合量は、導電性の点から、組成物全量基準で、好ましくは０〜１５質量％、より好ましくは０〜４質量％である。より高い導電性が得られることから、ガラスフリットを含有しない（０質量％）ことが最も好ましい。
軟化点が高いガラスフリットを多量に含む場合、密着性が低下するおそれがあるため、好ましくない。
【００５９】
更に、ガラスフリットを導電性組成物に均一に分散するために、分散剤を添加してもよい。分散剤は、ガラスフリットを均一に導電性組成物に分散できるものであれば特に限定されるものではない。分散剤としては、ポリカルボン酸型高分子界面活性剤、変性アクリル系ブロック共重合体、顔料親和性基を有するアクリル共重合物、塩基性あるいは酸性の顔料吸着基を有するブロック共重合物、顔料親和性基を有する変性ポリアルコキシレート、ポリアミノアマイド塩とポリエステルの組合せ、又は極性酸エステルと高分子アルコールの組合せ、酸性ポリマーのアルキルアンモニウム塩、顔料親和性基を有する高分子量ブロック共重合体、特殊変性ウレア等が挙げられる。上記分散剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００６０】
（脂肪酸）
本発明の導電性組成物は、脂肪酸を含有していてもよい。脂肪酸を含有することにより、保存安定性の向上が期待できる。脂肪酸としては、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸いずれでもよいが、好ましくは不飽和基を２つ以上有する不飽和脂肪酸である。脂肪酸の具体例としては、ベヘン酸、オレイン酸、リノレン酸、ステアリン酸、チオ二酢酸などが挙げられる。脂肪酸を配合する場合の配合量は、（Ｂ）樹脂１００質量部に対して、好ましくは、０．１〜５質量部である。
【００６１】
（安定剤）
本発明の導電性組成物は、組成物の保存安定性を向上させ、ゲル化や流動性の低下による塗布作業性の悪化を抑制するために、上記脂肪酸以外の安定剤を添加することもできる。安定剤としては、導電性組成物中のアルミニウムとの錯体化あるいは塩形成などの効果のある化合物を用いることができる。具体的には、例えば、硝酸、硫酸、塩酸、ホウ酸等の各種無機酸；ギ酸、酢酸、アセト酢酸、クエン酸、フタル酸、ベンゼンスルホン酸、スルファミン酸等の各種有機酸；リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、リン酸メチル、リン酸エチル、リン酸ブチル、リン酸フェニル、亜リン酸エチル、亜リン酸ジフェニル、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等の各種リン酸化合物（無機リン酸、有機リン酸）などの酸が挙げられ、リン酸、リン酸エステル、有機酸が好ましい。市販品としては、共栄社化学社製のライトエステルＰ−１Ｍ等が挙げられる。上記安定剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００６２】
安定剤の配合量は、樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１０質量部、より好ましくは０．１〜５質量部である。
【００６３】
（溶剤）
本発明の導電性組成物は、組成物の粘度を調整するために有機溶剤を含んでいてもよい。有機溶剤としては、（Ｂ）樹脂にかかる樹脂を溶解できるものであれば公知慣用のものが使用可能である。例えば、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、１−ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、テルピネオール、メチルエチルケトン、カルビトール、カルビトールアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート等が挙げられる。必要に応じてそれらの２種以上が含まれていてもよい。導電性組成物の基材に対する印刷がグラビア印刷のようなオフセット印刷以外で行われる場合には、導電性組成物中の溶剤は比較的揮発性が高いものであるのが好ましく、導電性組成物の印刷がグラビアオフセット印刷のようなオフセット印刷で行われる場合には、導電性組成物中の溶剤は比較的揮発性が低いものであるのが好ましい。
【００６４】
（その他の添加剤）
本発明の導電性組成物には、本発明の効果を損なわない限り、電極や電気配線の形成に用いられるアルミニウム含有導電性組成物に一般に配合される成分を配合することができる。そのような成分としては、バインダー、着色剤、表面処理剤、消泡剤、レベリング剤、表面張力低下剤、希釈剤、可塑化剤、フィラー、カップリング剤、安定剤、酸化防止剤、分散剤等が挙げられる。また、銀粒子、銅粒子などアルミニウム以外の導電粉を含んでいてもよい。
【００６５】
本発明の感光性導電性組成物を３本ロールミルなどにより練肉してペースト化することができる。
【００６６】
＜電極＞
本発明の電極は、本発明の導電性組成物を用いて形成されたものである。電極の形成方法の例を下記する。但し、これに限られない。
【００６７】
本発明の導電性組成物を、スクリーン印刷によって、例えばＰＤＰの前面基板となるガラス基板に、所定のパターンで塗布した後、焼成を行なってＰＤＰ用電極を形成することができる。
【００６８】
また、本発明の導電性組成物に感光性が付与されている場合には、フォトリソグラフィー法でパターン形成することもできる。例えば、本発明の導電性組成物を、スクリーン印刷法、バーコーダー、ブレードコーターなど適宜の塗布方法で、ガラス基板に塗布し、塗膜を形成する。次いで、得られた塗膜を、指触乾燥性を得るために、熱風循環式乾燥炉、遠赤外線乾燥炉等で例えば約７０〜１２０℃で５〜４０分程度乾燥させ、有機溶剤を蒸発させ、タックフリーの塗膜（乾燥塗膜）を形成する。このとき、予め導電性組成物をフィルム上に塗布、乾燥して、ドライフィルムを形成した場合には、ドライフィルムを基板上にラミネートしてもよい。
【００６９】
そして、得られた乾燥塗膜をパターン露光する。露光方法としては、所定の露光パターンを有するネガマスクを用いた接触露光および非接触露光が可能である。露光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、レーザー光、メタルハライドランプ、ブラックランプ、無電極ランプなどが使用される。露光量としては１００〜８００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。また、最大波長が３５０〜４２０ｎｍのレーザー発振光源を用いた直接描画装置も用いて露光することもできる。
【００７０】
さらに、所定パターンに露光された塗膜を現像する。現像方法としてはスプレー法、浸漬法等が用いられる。現像液としては、導電性組成物中のカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基がケン化され、未硬化部（未露光部）を除去することができればよい。例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウムなどの金属アルカリ水溶液や、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアミン水溶液、特に約１．５ｗｔ％以下の濃度の希アルカリ水溶液が好適に用いられる。また、現像後に不要な現像液の除去のため、水洗や酸中和を行うことが好ましい。
【００７１】
焼成工程においては、本発明の導電性組成物がパターン形成されたガラス基板を、空気雰囲気下または窒素雰囲気下で好ましくは６５０℃以下、より好ましくは約４００〜６５０℃、更に好ましくは約５００〜６００℃で加熱処理し、所望の電極を形成する。なお、このとき、昇温速度は、２０℃／分以下に設定することが好ましい。焼成温度が６５０℃以下であることにより、残炭素の消失を防ぐことができる。
本発明の電極は、ＰＤＰ用又はタッチパネル用として好適に用いることができるが、これらに限られない。タッチパネル用電極としては、引き出し配線電極が挙げられる。
【実施例】
【００７２】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例、比較例によっては限定されない。
【００７３】
（ＴＧ−ＤＴＡ）
下記表１に記載のそれぞれの樹脂について、ＴＧ−ＤＴＡ測定装置（セイコーインスツル社製）を用いて、温度上昇に伴う樹脂試料の重量変化を測定した。昇温条件は、２０℃／ｍｉｎとした。重量減少が見られなくなった温度を熱分解終了点とした。得られた結果を下記表１に示す。また、樹脂Ｃについては、得られたチャート図を図３に示す。
【００７４】
【表１】
2014086217.tif 000004
※１：トリスフェニルメタン系エポキシアクリレートのＴＨＰＡ（１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物）変性カルボキシル基含有樹脂
※２：ビスフェノールＦ型エポキシアクリレートのカルボン酸変性カルボキシル基含有樹脂
※３：ビスフェノールＦ型エポキシアクリレートのカルボン酸変性カルボキシル基含有樹脂
※４：ポリビニルブチラール樹脂
※５：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂
※６：ビスフェノールＡ型ポリエステル樹脂
※７：ブチルアクリレートとメチルメタクリレートの共重合樹脂
※８：メタクリレートと（１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物）メタクリレートの共重合にＨＨＰＡ付加（ヘキサヒドロフタル酸無水物）したカルボキシル基含有樹脂
【００７５】
（実施例１〜１０、比較例１）
（導電性組成物の調製）
下記表２に示す割合で、各成分を混合し、三本ロールミルで練肉して、導電性組成物を作製した。表中の配合量の単位は質量部である。
【００７６】
【表２】
2014086217.tif 000005
※１：平均粒径２μｍ、Ｎ２アトマイズ法により製造
※２：平均粒径４μｍ、Ｎ２アトマイズ法により製造
※３：平均粒径６μｍ、Ｎ２アトマイズ法により製造
※４：平均粒径２μｍ、大気中アトマイズ法により製造
※５：トリスフェニルメタン系エポキシアクリレートのＴＨＰＡ変性カルボキシル基含有樹脂、熱分解終了温度＝５９１℃
※６：ビスフェノールＦ型エポキシアクリレートのカルボン酸変性カルボキシル基含有樹脂、熱分解終了温度＝５９２℃
※７：ビスフェノールＦ型エポキシアクリレートのカルボン酸変性カルボキシル基含有樹脂、熱分解終了温度＝５９２℃
※８：ポリビニルブチラール樹脂、熱分解終了温度＝５９５℃
※９：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、熱分解終了温度＝５９７℃
※１０：ビスフェノールＡ型ポリエステル樹脂、熱分解終了温度＝６０３℃
※１１：ブチルアクリレートとメチルメタクリレートの共重合樹脂、熱分解終了温度＝５９４℃
※１２：メタクリレートとＢＧ（ブチルグリシジル）メタクリレートの共重合にＨＨＰＡ付加（ヘキサヒドロフタル酸無水物）したカルボキシル基含有樹脂、熱分解終了温度＝４７４℃
※１３：アミノアセトフェノン系光重合開始剤
※１４：３官能ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート
※１５：ポリエステルアクリレート
※１６：炭化水素芳香族系溶剤
【００７７】
（実施例１〜３、８〜１０、比較例１の試験片の作製）
ガラス基材上に、評価用の各導電性組成物を２００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、次いで、熱風循環式乾燥炉にて８０℃で２０分間乾燥して指触乾燥性の良好な塗膜を形成した。その後、光源としてメタルハライドランプを用いて、組成物上の積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ２となるように露光した。最後に、５８０〜６００℃で３０分間焼成し、電極を形成した試験片を作製した。
【００７８】
（実施例４〜７の試験片の作製）
ガラス基材上に、評価用の各導電性組成物を２００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、次いで、熱風循環式乾燥炉に８０℃で２０分間乾燥して指触乾燥性の良好な塗膜を形成した。その後、５８０〜６００℃で３０分間焼成し、電極を形成した試験片を作製した。
【００７９】
比抵抗値：
上記試験片（０．１ｃｍ×４０ｃｍ）について、三菱化学アナリティック製のロレスタＧＰに微小サンプル用四探針プローブ（ＰＳＰ）を装着し四探針法により測定を行なった。試料の膜厚はミツトヨ製デジマチックマイクロメータ（ＭＤＣ‐２５ＭＪ）を用いて測定した。
【００８０】
密着性：
試験片（２ｃｍ×５ｃｍ）について、クロスカット法（ＪＩＳ  Ｋ−５６００）に準拠して、１ｍｍ間隔の格子状に塗膜を２５個に切り込んだ。その上にテープを貼り、剥がした時の状態により密着性の評価を行った。
全く剥がれない：◎、
表層の一部が剥がれる：〇、
表層全体がはがれる：△、
全体が基材界面から剥がれる：×
【００８１】
耐酸性：
試験片を、０．３質量％の硝酸水溶液に１０分浸漬した。その後、上記密着性の評価と同様にして、耐酸性を評価した。
全く剥がれない：◎、
表層の一部が剥がれる：〇、
表層全体がはがれる：△、
全体が基材界面から剥がれる：×
【００８２】
解像性：
（実施例１〜３、実施例８〜１０、比較例１の試験片の作製）
ガラス基材上に、評価用の各導電性組成物を２００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、次いで、熱風循環式乾燥炉にて８０℃で２０分間乾燥して指触乾燥性の良好な塗膜を形成した。その後、光源としてメタルハライドランプを用いて、ライン幅４０μｍおよび２０μｍのネガマスクを用いて、組成物上の積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ２となるように露光した後、液温３０℃の０．４ｗｔ％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を用いて現像時間を１０秒または２０秒として現像を行い、水洗を経て、エアーナイフで乾燥した。その後、５８０〜６００℃で３０分間焼成した。
試験片について、４０μｍラインおよび２０μｍラインの形成の可否を観察し、最小ライン幅を選んだ。
【００８３】
【表３】
2014086217.tif 000006
【００８４】
（実施例１１〜１３）
上記実施例と同様にして下記表４に記載のように各成分を配合して感光性導電性組成物を作製し、評価した。得られた結果を下記表５に示す。なお、実施例１２については、密着性および耐酸性は評価しなかった。
【００８５】
【表４】
2014086217.tif 000007
※１：平均粒径２μｍ、Ｎ２アトマイズ法により製造
※２：ビスフェノールＦ型エポキシアクリレートのカルボン酸変性カルボキシル基含有樹脂、熱分解終了温度＝５９２℃
※３：アミノアセトフェノン系光重合開始剤
※４：３官能ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート
※５：ポリエステルアクリレート
※６：軟化点５１５℃、有機溶剤と揺変剤混合
※７：軟化点５９５℃、有機溶剤と揺変剤混合
【００８６】
【表５】
2014086217.tif 000008
【００８７】
（実施例１４〜１６）
上記実施例と同様にして下記表６に記載のように各成分を配合して感光性導電性樹脂組成物を作製し、評価した。得られた結果を下記表７に示す。なお、実施例１６については、密着性および耐酸性は評価しなかった。
【００８８】
【表６】
2014086217.tif 000009
※１：平均粒径２μｍ、Ｎ２アトマイズ法により製造
※２：ビスフェノールＦ型エポキシアクリレートのカルボン酸変性カルボキシル基含有樹脂、熱分解終了温度＝５９２℃
※３：軟化点５１５℃、有機溶剤と揺変剤混合
※４：アミノアセトフェノン系光重合開始剤
※５：３官能ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート
※６：ポリエステルアクリレート
※７：炭化水素芳香族系溶剤
【００８９】
【表７】
2014086217.tif 000010
【００９０】
（各ライン幅における抵抗値の測定方法）
（実施例１７）
ガラス基材上に、実施例３の導電性組成物を２００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、次いで、熱風循環式乾燥炉にて８０℃で２０分間乾燥して指触乾燥性の良好な塗膜を形成した。その後、光源としてメタルハライドランプを用いて、ライン幅７０，８０，９０，１００，１１０，１２０μｍのネガマスクを用いて、組成物上の積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ２となるように露光した後、液温３０℃の０．４ｗｔ％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を用いて現像時間を１０秒または２０秒として現像を行い、水洗を経て、エアーナイフで乾燥した。その後、６００℃で３０分間焼成した。
各ライン幅のパターンにおいて、長さ１００ｃｍの抵抗値を測定した。その時の抵抗値を下記実施例１８〜２１の抵抗値と併せて図４に示す。
（実施例１８）
実施例３の組成に、組成物全体量の３％となるようにガラスフリットＡ（軟化点５１５℃、有機溶剤と揺変剤混合）を配合して導電性組成物を調製した以外は、実施例１７と同様とした。
（実施例１９）
ガラスフリットＡの含有量を組成物全体量の７％とした以外は、実施例１８と同様とした。
（実施例２０）
実施例３の組成に、組成物全体量の３％となるようにガラスフリットＢ（軟化点５９５℃、有機溶剤と揺変剤混合）を配合して導電性組成物を調製した以外は、実施例１７と同様とした。
（実施例２１）
ガラスフリットＢの含有量を組成物全体量の７％とした以外は、実施例２０と同様とした。
【００９１】
（実施例２２）
実施例３に代えて、実施例１０の導電性組成物を用い、実施例１７と同様に抵抗値を測定した。抵抗値を下記実施例２３〜２６の抵抗値と併せて図５に示す。
（実施例２３）
実施例１０の組成に、組成物全体量の３％となるようにガラスフリットＡ（軟化点５１５℃、有機溶剤と揺変剤混合）を配合して導電性組成物を調製した以外は、実施例２２と同様とした。
（実施例２４）
ガラスフリットＡの含有量を組成物全体量の６％とした以外は、実施例２３と同様とした。
（実施例２５）
実施例１０の組成に、組成物全体量の３％となるようにガラスフリットＢ（軟化点５９５℃、有機溶剤と揺変剤混合）を配合して導電性組成物を調製した以外は、実施例２２と同様とした。
（実施例２６）
ガラスフリットＢの含有量を組成物全体量の６％とした以外は、実施例２５と同様とした。
【００９２】
（比較例２、実施例２７〜３２）
上記実施例と同様にして下記表８に記載のように各成分を配合して感光性導電性樹脂組成物を作製し、上記実施例１５と同様にライン幅のパターンを形成した試験片を用いて耐酸性を評価した。得られた結果を図５及び下記表８に示す。なお、ガラスフリットの配合量の括弧内の数値は、組成物全体に対する質量％である。
【００９３】
【表８】
2014086217.tif 000011
※１：平均粒径２μｍ、Ｎ２アトマイズ法により製造
※２：平均粒径２．５μｍ
※３：ビスフェノールＦ型エポキシアクリレートのカルボン酸変性カルボキシル基含有樹脂、熱分解終了温度＝５９２℃
※４：メタクリレートとＢＧ（ブチルグリシジル）メタクリレートの共重合にＨＨＰＡ付加（ヘキサヒドロフタル酸無水物）したカルボキシル基含有樹脂、熱分解終了温度＝４７４℃
※５：アミノアセトフェノン系光重合開始剤
※６：３官能ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート
※７：ポリエステルアクリレート
※８：軟化点５１５℃、有機溶剤と揺変剤混合
※９：軟化点５９５℃、有機溶剤と揺変剤混合
【００９４】
【表９】
2014086217.tif 000012
【図３】
2014086217.tif 000013
【図４】
2014086217.tif 000014
【図５】
2014086217.tif 000015
【図１】
2014086217.tif 000016
【図２】
2014086217.tif 000017
【図６】
2014086217.tif 000018