(57)【要約】【課題】衝撃加速度による影響を低減し、かつ、ボンディングワイヤの信頼性を確保できる圧力センサ装置およびその製造方法を提供することである。【解決手段】圧力センサ装置１０において、少なくともセンサチップ１８のセンシング部１８ａを覆う第１の保護部材１４と、第１の保護部材１４に重畳され、ボンディングワイヤ１３が埋まるようにセンサチップ１８のセンシング部１８ａ以外の部位を覆う第２の保護部材１２とを有する。この構成によれば、センサチップ１８は第１の保護部材１４にのみ覆われので、センサチップ１８上は保護部材の厚みが薄くなる。よって衝撃加速度による影響を低減するができ、センサチップ１８の誤検出を無くすことができる。また、ボンディングワイヤ１３は第１の保護部材１４と第２の保護部材１２とに覆われる。よって露出等の不具合を防止でき、信頼性を確保することができる。【選択図】図１
2014085206.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力を検出して対応する信号を発生するセンサチップ（１８）と、前記センサチップから前記信号を伝達するために前記センサチップと電気的に接続するボンディングワイヤ（１３）と、前記センサチップおよび前記ボンディングワイヤを覆って電気的な絶縁性を有する保護部材（１２，１４）と、前記センサチップ，前記ボンディングワイヤおよび前記保護部材を収容するパッケージ（１６）とを備える圧力センサ装置（１０）において、
少なくとも前記センサチップのセンシング部（１８ａ）を覆う第１の前記保護部材（１４）と、
前記第１の前記保護部材に重畳され、前記ボンディングワイヤが埋まるように前記センサチップのセンシング部以外の部位を覆う第２の前記保護部材（１２）と、
を有することを特徴とする圧力センサ装置。
【請求項２】
前記センシング部に対向する位置に設置される筒状部（１１ｂ）を備えるガイド部材（１１）を有し、
第２の前記保護部材は、前記筒状部の外側部位から注入され、前記センサチップのセンシング部以外の部位を覆うことを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ装置。
【請求項３】
前記ガイド部材は、前記パッケージ（１６）の所定部位に位置決めする位置決め部（１１ａ）を有し、
前記位置決め部を前記パッケージの端部（１１ｃ）に位置決めした状態で、前記ガイド部材の端面と前記センサチップとの間に所定の隙間（Ｇｐ）を確保することを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ装置。
【請求項４】
第１の前記保護部材および第２の前記保護部材のうちで一方または双方は、加熱処理することによってゲル化する材料であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の圧力センサ装置。
【請求項５】
圧力を検出して対応する信号を発生するセンサチップ（１８）と、前記センサチップから前記信号を伝達するために前記センサチップと電気的に接続するボンディングワイヤ（１３）と、前記センサチップおよび前記ボンディングワイヤを覆って電気的な絶縁性を有する保護部材（１２，１４）と、前記センサチップ，前記ボンディングワイヤおよび前記保護部材を収容するパッケージ（１６）とを備える圧力センサ装置（１０）の製造方法において、
少なくとも前記センサチップのセンシング部（１８ａ）を第１の前記保護部材（１４）で覆う第１保護部材被覆工程と、
前記第１の前記保護部材に重畳され、前記ボンディングワイヤが埋まるように前記センサチップのセンシング部以外の部位を第２の前記保護部材（１２）で覆う第２保護部材被覆工程と、
を有することを特徴とする圧力センサ装置の製造方法。
【請求項６】
前記センシング部に対向する位置に筒状部（１１ｂ）を備えるガイド部材（１１）を設置する部材設置工程を有し、
前記第２保護部材被覆工程は、前記筒状部の外側部位から第２の前記保護部材を注入して覆うことを特徴とする請求項５に記載の圧力センサ装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２保護部材被覆工程の前に前記ガイド部材を取り付け、前記第２保護部材被覆工程の後に前記ガイド部材を取り外すガイド部材着脱工程を有することを特徴とする請求項５または６に記載の圧力センサ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサチップ、ボンディングワイヤ、保護部材、パッケージなどを有する圧力センサ装置と、当該圧力センサ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、環境中の薬品や水分による保護部材内の気泡発生を防止することを目的とする半導体圧力センサ装置に関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献１を参照）。この半導体圧力センサ装置は、導体部、センサチップ、ボンディングワイヤとともに、２０℃のガソリンに浸漬されたときの飽和膨潤率が７重量％以下のものである保護部材を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３８５８５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の技術を適用すると、センサチップおよびボンディングワイヤを保護するために保護部材を厚く成形せざるを得ない。ところが保護部材を厚くすると、衝突検知に用いる場合には外部要因による衝撃加速度（「衝撃Ｇ」とも呼ぶ。以下同じである。）による影響を受けて、センサチップが誤検出するという問題がある。
【０００５】
一方、衝撃加速度による影響を低減するためには、保護部材を薄く成形する必要がある。ところが保護部材を薄くすると、ボンディングワイヤが露出する等の不具合が生じるために信頼性が低下するという問題がある。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、衝撃加速度による影響を低減し、かつ、ボンディングワイヤの信頼性を確保できる圧力センサ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた第１の発明は、圧力を検出して対応する信号を発生するセンサチップ（１８）と、前記センサチップから前記信号を伝達するために前記センサチップと電気的に接続するボンディングワイヤ（１３）と、前記センサチップおよび前記ボンディングワイヤを覆って電気的な絶縁性を有する保護部材（１２，１４）と、前記センサチップ，前記ボンディングワイヤおよび前記保護部材を収容するパッケージ（１６）とを備える圧力センサ装置において、少なくとも前記センサチップのセンシング部（１８ａ）を覆う第１の前記保護部材（１４）と、前記第１の前記保護部材に重畳され、前記ボンディングワイヤが埋まるように前記センサチップのセンシング部以外の部位を覆う第２の前記保護部材（１２）とを有することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、センサチップ（特にセンシング部）は第１の保護部材によって覆われるものの、第２の保護部材には覆われない。よってセンサチップ上は保護部材の厚みが薄くなり、衝撃加速度による影響を低減することができ、センサチップの誤検出を無くす（あるいは大幅に低減する）ことができる。また、ボンディングワイヤは第１の保護部材だけでなく第２の保護部材にも覆われる。よってボンディングワイヤが露出する等の不具合を防止でき、信頼性を確保することができる。
【０００９】
第２の発明は、前記センシング部に対向する位置に設置される筒状部（１１ｂ）を備えるガイド部材（１１）を有し、第２の前記保護部材は、前記筒状部の外側部位から注入され、前記センサチップのセンシング部以外の部位を覆うことを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、筒状部の外側部位から第２の保護部材を注入することで、当該第２の保護部材がセンサチップ（特にセンシング部）を覆わないようにする。よってセンサチップは第２の保護部材で覆われないので厚みを薄くすることができ、衝撃加速度による影響をより確実に低減することができる。
【００１１】
第３の発明は、圧力を検出して対応する信号を発生するセンサチップ（１８）と、前記センサチップから前記信号を伝達するために前記センサチップと電気的に接続するボンディングワイヤ（１３）と、前記センサチップおよび前記ボンディングワイヤを覆って電気的な絶縁性を有する保護部材（１２，１４）と、前記センサチップ，前記ボンディングワイヤおよび前記保護部材を収容するパッケージ（１６）とを備える圧力センサ装置（１０）の製造方法において、前記センサチップのセンシング部（１８ａ）および一部分の前記ボンディングワイヤを第１の前記保護部材（１４）で覆う第１保護部材被覆工程と、前記第１の前記保護部材に重畳され、前記ボンディングワイヤが埋まるように前記センサチップのセンシング部以外の部位を第２の前記保護部材（１２）で覆う第２保護部材被覆工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、第１保護部材被覆工程が実行されてセンサチップ（特にセンシング部）は第１の保護部材によって覆われるものの、第２の保護部材には覆われない。よってセンサチップ上は保護部材の厚みが薄くなり、衝撃加速度による影響を低減することができ、センサチップの誤検出を無くす（あるいは大幅に低減する）ことができる。また第２保護部材被覆工程が実行されて、ボンディングワイヤは第１の保護部材だけでなく第２の保護部材にも覆われる。よってボンディングワイヤが露出する等の不具合を防止でき、信頼性を確保することができる。
【００１３】
なお「センサチップ」は、圧力（特に空気を含む気体の圧力）を検出できれば、任意の圧力センサを適用してよい。「第１の保護部材」および「第２の保護部材」は、いずれも加熱処理することによってゲル化する材料であればよい。ゲル化には固化を含み、材料には樹脂を含み、以下同じである。同一材料を適用してもよく、異なる材料を適用してもよい。「筒状部」は、センサチップ（特にセンシング部）を囲むように、筒状に成形されていれば形状を問わない。「パッケージ」は、センサチップ、ボンディングワイヤ、保護部材（第１の保護部材および第２の保護部材）を収容できれば、形態（形状，構造，材料等）を問わない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】圧力センサ装置の第１構成例を模式的に示す断面図である。
【図２】部材設置工程の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】ガイド部材の構成例を模式的に示す平面図である。
【図４】ガイド部材が位置決めされた状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図５】第１保護部材被覆工程の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】第２保護部材被覆工程の一例を模式的に示す断面図である。
【図７】圧力センサ装置を車両に取り付けた例を示す模式図である。
【図８】圧力センサ装置の第２構成例を模式的に示す断面図である。
【図９】ガイド部材着脱工程の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、「接続する」という場合には電気的に接続することを意味する。同様に、「絶縁性」という場合には電気的な絶縁性を意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示しているとは限らない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。
【００１６】
〔実施の形態１〕
実施の形態１は図１〜図７を参照しながら説明する。図１に示す圧力センサ装置１０は、ガイド部材１１、ボンディングワイヤ１３、保護部材、リード１５（リードフレームを含む）、パッケージ１６、回路チップ１７（集積回路を含む）、センサチップ１８などを有する。このうち、保護部材は後述するように第１の保護部材１４および第２の保護部材１２である。以下では、各構成要素について説明する。
【００１７】
ガイド部材１１は、位置決め部１１ａ，筒状部１１ｂ，支持部１１ｄ（図２，図３を参照）などを有する。位置決め部１１ａは、当該ガイド部材１１をパッケージ１６の所定部位に位置決めする部位である。本形態では、位置決め部１１ａの端部１１ｃをパッケージ１６の端部１６ａに接触（点接触，線接触，面接触を含む。以下同じである。）させて位置決めする（図２を参照）。言い換えれば、位置決め部１１ａは端部１６ａの形状に合わせて成形される。筒状部１１ｂは、センサチップ１８のセンシング部１８ａに対向する位置になるように成形される。本形態では円筒形状を適用する（図２，図３を参照）。支持部１１ｄは、筒状部１１ｂを所定位置に支持する（図２，図３を参照）。
【００１８】
保護部材は、層状に成形される第１の保護部材１４と第２の保護部材１２とからなる。第２の保護部材１２は、ボンディングワイヤ１３の一部分，リード１５，回路チップ１７，センサチップ１８などを覆う。第１の保護部材１４は第２の保護部材１２に重畳され、センサチップ１８（特にセンシング部１８ａ）を除く部位を覆う。すなわち、ボンディングワイヤ１３の残り部分などを覆う。第１の保護部材１４および第２の保護部材１２の双方は加熱処理することによってゲル化する材料であり、本形態では同一材料（例えばシリコーンゲルやフッ素ゲルなど）を適用する。
【００１９】
ボンディングワイヤ１３は、センサチップ１８から出力される信号をリード１５や回路チップ１７等に伝達するために用いる導線である。リード１５は、圧力センサ装置１０内の配線や、圧力センサ装置１０の外部に信号や情報等を伝達する端子などに用いられる導体である。回路チップ１７は、センサチップ１８から出力される信号を受けて、所要の処理（例えばＡＤ変換処理など）を行う。
【００２０】
パッケージ１６は、ボンディングワイヤ１３、保護部材、リード１５、回路チップ１７、センサチップ１８など収容する。パッケージ１６の形状や材料は任意に設定してよい。本形態では、樹脂を用いて、一面が開口する箱形状（すなわち桝形状）に成形される。
【００２１】
センサチップ１８は、本形態において、気圧（特に空気圧）を検出できる圧力センサ（例えばピエゾ式圧力センサなど）を適用する。そのため、気圧の変化に伴って発生（出力）する信号も変化する。
【００２２】
上述のように構成される圧力センサ装置１０の製造方法の一例について、図２〜図６を参照しながら説明する。当該製造方法は、部材設置工程、第１保護部材被覆工程、第２保護部材被覆工程などを有する。部材設置工程と第１保護部材被覆工程とは順不同で行ってよい。以下では、各工程について説明する。なお、予めパッケージ１６内にリード１５，回路チップ１７，センサチップ１８などが収容され、所要の接続点相互間をボンディングワイヤ１３で接続されていることを前提とする。
【００２３】
（部材設置工程）
部材設置工程は、ガイド部材１１をパッケージ１６に設置する工程である。具体的には、図２に示すようにガイド部材１１を所定方向（矢印Ｄ１方向）に移動させ、位置決め部１１ａの端部１１ｃとパッケージ１６の端部１６ａとを接触させて位置決めする。位置決めするだけでなく、ガイド部材１１をパッケージ１６に取り付けて固定してもよい。
【００２４】
位置決め部１１ａ，筒状部１１ｂ，支持部１１ｄなどを有するガイド部材１１は、図２の断面図や図３の平面図で示す形状で成形される。位置決め部１１ａは、上述したパッケージ１６における開口側の端部１６ａの形状に合わせて成形される。筒状部１１ｂは筒形状であれば任意に設定してよく、本形態では円筒形状で成形する。支持部１１ｄは、筒状部１１ｂがセンサチップ１８（特にセンシング部１８ａ）に対応する位置となるように支持する。本形態では図３に示すように４本の支持部１１ｄで筒状部１１ｂを支持するが、支持部１１ｄの数や形状等は任意に設定してよい。
【００２５】
ガイド部材１１の位置決めを行うと、図４に示すような状態になる。すなわち、筒状部１１ｂの端面とセンシング部１８ａの面との間に隙間Ｇｐが確保される。隙間Ｇｐによって、後述する第１の保護部材１４が筒状部１１ｂの内側にも流入する。こうすることで、センシング部１８ａ上を覆う第２の保護部材１２の厚さを確保できる。
【００２６】
（第１保護部材被覆工程）
第１保護部材被覆工程は、少なくともセンサチップ１８のセンシング部１８ａを第１の保護部材１４で覆う工程である。具体的には、図５に示すように注入装置２０から液体の第１の保護部材１４をパッケージ１６の内側に注入する。第１の保護部材１４は液体であるので、図４に示すようにボンディングワイヤ１３の一部分、リード１５、パッケージ１６、回路チップ１７、センサチップ１８などを覆う。上述したように、筒状部１１ｂの内側（内筒側）にも第１の保護部材１４が流入する。所定の厚さになるように第１の保護部材１４を注入した後、当該第１の保護部材１４を液体からゲルに変化させるために加熱処理を行う。一定時間が経過すると、第１の保護部材１４はゲル化する。一定時間は、第１の保護部材１４の厚さや加熱温度等に応じて変わる。
【００２７】
（第２保護部材被覆工程）
第２保護部材被覆工程は、センサチップ１８のセンシング部１８ａ以外の部位を第２の保護部材１２で覆う工程である。具体的に注入装置２０から液体の第２の保護部材１２を注入する位置は、図６に示すようにパッケージ１６の内側であって、かつ、筒状部１１ｂの外側である。第２の保護部材１２も第１の保護部材１４と同様には液体であるので、図１に示すようにボンディングワイヤ１３の残り部分などを覆う。ボンディングワイヤ１３が全て覆われる厚さ以上になるように第２の保護部材１２を注入した後、当該第２の保護部材１２を液体からゲルに変化させるために加熱処理を行う。一定時間が経過すると、第２の保護部材１２はゲル化する。一定時間は、第２の保護部材１２の厚さや加熱温度等に応じて変わる。こうして図１に示す圧力センサ装置１０が製造される。
【００２８】
上述した圧力センサ装置１０の搭載例を図７に示す。図７には、車両３０に備えるドア３１，３２の内部にそれぞれ圧力センサ装置１０を搭載する例を示す。こうすれば、側面衝突等によってドア３１，３２が受ける変形によって生じる圧力の変化を圧力センサ装置１０（特にセンサチップ１８）が検出し、サイドエアバッグおよびカーテンシールドエアバッグを展開することが可能になる。なおドア３１，３２以外の部位であっても、衝突等によって気圧変化が起きる部位や部品等に搭載してもよい。
【００２９】
図１に示す構造をもつ圧力センサ装置１０は、センサチップ１８のセンシング部１８ａを覆う保護部材は第１の保護部材１４のみである。何らかの要因でドア３１，３２に側面衝突が発生すると、ドア３１，３２が個別に受ける衝撃による圧力変動分のみをセンサチップ１８が検出する。センシング部１８ａが受ける側面衝突による衝撃加速度は、第１の保護部材１４の質量分にとどまる。第１の保護部材１４の厚さは薄いので、衝撃加速度による影響を低減して圧力検出を行うことができる。ドア３１，３２の内部にある空気の圧力検出が可能になるので、ドア３１，３２ごとに１つの圧力センサ装置１０のみを搭載すればよい。
【００３０】
一方、センシング部１８ａ以外の部位は、第１の保護部材１４だけでなく第２の保護部材１２でも覆われる。言い換えれば、ボンディングワイヤ１３は確実に保護部材（第１の保護部材１４および第２の保護部材１２）によって覆われる。よってボンディングワイヤ１３が露出する等の不具合は回避され、信頼性を維持することができる。
【００３１】
上述した実施の形態１によれば、以下に示す各効果を得ることができる。
【００３２】
（１）圧力センサ装置１０において、少なくともセンサチップ１８のセンシング部１８ａを覆う第１の保護部材１４と、第１の保護部材１４に重畳され、ボンディングワイヤ１３が埋まるようにセンサチップ１８のセンシング部１８ａ以外の部位を覆う第２の保護部材１２とを有する構成とした（図１を参照）。この構成によれば、センサチップ１８（特にセンシング部１８ａ）は第１の保護部材１４によって覆われるものの、第２の保護部材１２には覆われない。よってセンサチップ１８上は保護部材の厚みが薄くなり、衝撃加速度による影響を低減することができ、センサチップ１８の誤検出を無くす（あるいは大幅に低減する）ことができる。また、ボンディングワイヤ１３は第１の保護部材１４だけでなく第２の保護部材１２にも覆われる。よってボンディングワイヤ１３が露出する等の不具合を防止でき、信頼性を確保することができる。センシング部１８ａを覆うのに必要な保護部材を抑制する分だけコストを低減できる。
【００３３】
（２）センシング部１８ａに対向する位置に設置される筒状部１１ｂを備えるガイド部材１１を有し、第２の保護部材１２は筒状部１１ｂの外側部位から注入されて被覆される構成とした（図１，図６を参照）。この構成によれば、筒状部１１ｂの外側部位から第２の保護部材１２を注入することで、当該第２の保護部材１２がセンサチップ１８（特にセンシング部１８ａ）を覆わないようにする。よってセンサチップ１８は第２の保護部材１２で覆われないので厚みを薄くすることができ、衝撃加速度による影響をより確実に低減することができる。
【００３４】
（３）ガイド部材１１は、パッケージ１６の所定部位に位置決めする位置決め部１１ａを有し、位置決め部１１ａをパッケージ１６の端部１６ａに位置決めした状態で、ガイド部材１１の端面とセンサチップ１８との間に所定の隙間Ｇｐを確保する構成とした（図２，図４を参照）。この構成によれば、位置決め部１１ａをパッケージ１６の端部１６ａに接触させて位置決めするだけで、確実に所定の隙間Ｇｐを確保することができる。この隙間Ｇｐにより、センサチップ１８（特にセンシング部１８ａ）を第１の保護部材１４で確実に覆うことができ、かつ、第２の保護部材１２で覆われないようにすることができる。
【００３５】
（４）第１の保護部材１４および第２の保護部材１２の双方は、加熱処理することによってゲル化する材料である構成とした。なお、本形態では同じ材料を適用したが、注入時には液体で加熱処理することによってゲル化できる異種の材料を適用してもよい。いずれの材料を用いる場合であっても、加熱処理を行うだけでゲル化するので簡単に所望の部材を覆うことができる。
【００３６】
（５）圧力センサ装置１０の製造方法において、少なくとも前記センサチップ１８のセンシング部１８ａを第１の保護部材１４で覆う第１保護部材被覆工程と、第１の保護部材１４に重畳されてボンディングワイヤ１３が埋まるようにセンサチップ１８のセンシング部１８ａ以外の部位を第２の保護部材１２で覆う第２保護部材被覆工程とを有する構成とした（図５，図６を参照）。この構成によれば、第１保護部材被覆工程が実行されてセンサチップ１８（特にセンシング部１８ａ）は第１の保護部材１４によって覆われるものの、第２の保護部材１２には覆われない。よってセンサチップ１８上は保護部材の厚みが薄くなり、衝撃加速度による影響を低減することができ、センサチップ１８の誤検出を無くす（あるいは大幅に低減する）ことができる。また第２保護部材被覆工程が実行されて、ボンディングワイヤ１３は第１の保護部材１４だけでなく第２の保護部材１２にも覆われる。よってボンディングワイヤ１３が露出する等の不具合を防止でき、信頼性を確保することができる。
【００３７】
（６）センシング部１８ａに対向する位置に筒状部１１ｂを備えるガイド部材１１を設置する部材設置工程を有し、第２保護部材被覆工程は筒状部１１ｂの外側部位から第２の保護部材１２を注入して覆う構成とした（図２，図６を参照）。この構成によれば、第２保護部材被覆工程は筒状部１１ｂの外側部位から第２の保護部材１２を注入するので、当該第２の保護部材１２がセンサチップ１８（特にセンシング部１８ａ）を覆わない。よってセンサチップ１８は第２の保護部材１２で覆われないので厚みを薄くすることができ、衝撃加速度による影響をより確実に低減することができる。
【００３８】
〔実施の形態２〕
実施の形態２は図８，図９を参照しながら説明する。なお、圧力センサ装置１０の構成等は実施の形態１と同様であり、図示および説明を簡単にするために実施の形態２では実施の形態１と異なる点について説明する。よって実施の形態１で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３９】
図８に示す圧力センサ装置１０は、次の２点で図１に示す圧力センサ装置１０と相違する。第１に、ガイド部材１１を備えない点である。第２に、第２の保護部材１２は第１の保護部材１４よりも流動性が低い材料を用いる点である。ただし、第２の保護部材１２が覆う部位と、第１の保護部材１４が覆う部位とは、それぞれ実施の形態１と同様である。
【００４０】
上述のように構成される圧力センサ装置１０の製造方法の一例について、図９等を参照しながら説明する。当該製造方法は、取り付け工程、第１保護部材被覆工程、第２保護部材被覆工程、取り外し工程などを有する。取り付け工程および取り外し工程は、ガイド部材着脱工程に相当する。よって、部材設置工程に代えてガイド部材着脱工程を行えばよい。以下では、実施の形態１と相違する工程について説明する。
【００４１】
（取り付け工程）
取り付け工程は、実施の形態１における部材設置工程に相当する。図２に示すようにガイド部材１１を所定方向（矢印Ｄ１方向）に移動させ、位置決め部１１ａの端部１１ｃとパッケージ１６の端部１６ａとを接触させて位置決めする。
【００４２】
（第２保護部材被覆工程）
第２保護部材被覆工程は、注入装置２０から注入する第２の保護部材１２が実施の形態１と相違する。すなわち、実施の形態１では流動性が高い液体の第２の保護部材１２を注入するのに対して、実施の形態２は流動性が低い流体（液体またはゲル等）の第２の保護部材１２を注入する。筒状部１１ｂの周囲だけ流動性が低い流体の第２の保護部材１２で囲ってから、実施の形態１と同様に流動性が高い液体の第２の保護部材１２を注入してもよい。要するに、後述する取り外し工程でガイド部材１１を取り外すことができるように、筒状部１１ｂと第２の保護部材１２とが接着して離せない状態にならなければよい。
【００４３】
（取り外し工程）
取り外し工程は、第２の保護部材１２を加熱処理することによってゲル化した後に行われる。具体的には、図９に示すようにガイド部材１１を所定方向（矢印Ｄ２方向）に移動させて、パッケージ１６から取り外す。よって、ガイド部材１１は次回以降の圧力センサ装置１０の製造に再利用することができる。
【００４４】
上述した実施の形態２によれば、以下に示す各効果を得ることができる。なお、圧力センサ装置１０の構成および製造方法については実施の形態１と同様であるので、実施の形態１における（１），（２），（４），（５）と同様の作用効果を得ることができる。
【００４５】
（７）第２保護部材被覆工程の前にガイド部材１１を取り付け、第２保護部材被覆工程の後にガイド部材１１を取り外すガイド部材着脱工程（取り付け工程および取り外し工程）を有する構成とした（図２，図９を参照）。この構成によれば、ガイド部材１１を有しない圧力センサ装置１０を製造することができる。また、ガイド部材１１は圧力センサ装置１０の製造において再利用することができる。
【００４６】
〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態１，２に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
【００４７】
上述した実施の形態１，２では、ガイド部材１１を位置決めしてから（部材設置工程；取り付け工程）、第１の保護部材１４を注入して少なくともセンサチップ１８のセンシング部１８ａを覆い（第１保護部材被覆工程）、さらに第２の保護部材１２を注入してセンサチップ１８のセンシング部１８ａ以外の部位を覆う（第２保護部材被覆工程）構成とした（図２〜図６，図９を参照）。この形態に代えて、第１の保護部材１４を注入して少なくともセンサチップ１８のセンシング部１８ａを覆ってから（第１保護部材被覆工程）、ガイド部材１１を位置決めし（部材設置工程；取り付け工程）、さらに第２の保護部材１２を注入してセンサチップ１８のセンシング部１８ａ以外の部位を覆う（第２保護部材被覆工程）構成としてもよい。この構成でも、第２の保護部材１２がセンシング部１８ａを覆うことはない。よって、実施の形態１，２と同様の作用効果を得ることができる。
【００４８】
上述した実施の形態１，２では、４本の支持部１１ｄで筒状部１１ｂを支持する構成とした（図３を参照）。この形態に代えて、４本以外の本数からなる支持部１１ｄで筒状部１１ｂを支持する構成としてもよい。また、図３に示す位置決め部１１ａと支持部１１ｄとで囲まれる開口部は、注入装置２０から第２の保護部材１２や第１の保護部材１４を注入できる形状であってもよい。要するに、保護部材をパッケージ１６の内側に注入できれば、支持部１１ｄの数や形状等は任意に設定してよい。
【００４９】
上述した実施の形態１では、ガイド部材１１は、筒状部１１ｂの端面とセンシング部１８ａの面との間に隙間Ｇｐが確保されるように構成とした（図４を参照）。この形態に代えて、筒状部１１ｂの端面がセンシング部１８ａの面とが接触する（すなわち隙間Ｇｐが無い）構成としてもよい。この場合は、筒状部１１ｂに切欠き，穴，スリット等を設ける。要するに、第１の保護部材１４が筒状部１１ｂの内側に流入する構成であればよい。この構成でも、センサチップ１８のセンシング部１８ａは第１の保護部材１４にのみ覆われ、ボンディングワイヤ１３は第１の保護部材１４および第２の保護部材１２で覆われる。したがって、実施の形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１０  圧力センサ装置
１１  ガイド部材
１１ｂ  筒状部
１２  第２の保護部材
１３  ボンディングワイヤ
１４  第１の保護部材
１６  パッケージ
１８  センサチップ
１８ａ  センシング部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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