(57)【要約】      （修正有）【課題】水晶振動片等に熱影響を及ぼすことを抑制して、パッケージの形成が可能な電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】電子デバイスの製造方法は、電子部品である水晶振動片、パッケージを構成するパッケージベースおよび一方の表面に黒色部を有していて他方の表面に接合材が配置されている金属性の蓋体を用意する工程Ｓ１と、パッケージベースに導電性接着剤を介して水晶振動片を配置する工程Ｓ２と、他方の表面の側がパッケージベースの水晶振動片が配置された側と向かい合うように、蓋体をパッケージベースに重ねる工程Ｓ４と、一方の表面の側からハロゲン光を照射して接合材を溶融し、蓋体とパッケージベースとを接合する工程Ｓ６と、を含む。【選択図】図３
2014064079.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージベースと、一方の表面に黒色部を有していて他方の表面に接合材が配置されている金属性の蓋体と、を用意する工程と、
前記他方の表面が前記パッケージベースと向かい合うように、前記蓋体を前記パッケージベースに重ねる工程と、
前記一方の表面の側から光を照射して前記接合材を溶融し、前記蓋体と前記パッケージベースとを接合する工程と、
を含むことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項２】
電子部品と、パッケージベースと、一方の表面に黒色部を有していて他方の表面に接合材が配置されている金属性の蓋体と、を用意する工程と、
前記パッケージベースに接着剤を介して前記電子部品を配置する工程と、
前記他方の表面の側が前記パッケージベースの前記電子部品が配置されている側と向かい合うように、前記蓋体を前記パッケージベースに重ねる工程と、
前記一方の表面の側から光を照射して前記接合材を溶融し、前記蓋体と前記パッケージベースとを接合する工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記接合する工程では、前記光を照射する光源と前記パッケージベースとの間であって、前記パッケージベースと前記蓋体とが重なる方向からの平面視で見て前記蓋体を囲むように遮光面を配置することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項２または３に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記接合する工程では、光透過性材料で形成されているステージに前記パッケージベースを載置することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項２ないし４のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記接合する工程では、前記光がハロゲン光であることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
パッケージベースと、
前記パッケージベースに接着剤を介して配置されている電子部品と、
一方の表面に黒色部を有し、他方の表面に接合材が配置されている金属性の蓋体と、
を備え、
前記他方の表面の側が前記パッケージベースの前記電子部品が配置された側と向かい合うように、前記蓋体と前記パッケージベースとが前記接合材で接合されている、ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
請求項６に記載の電子デバイスを搭載している、ことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項６に記載の電子デバイスを搭載している、ことを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージベースと蓋体とを有しているパッケージの製造方法、当該製造方法で製造されたパッケージに電子部品を搭載して構成されている電子デバイスの製造方法、当該電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイス、当該電子デバイスを搭載している電子機器、および当該電子デバイスを搭載している移動体、に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パッケージのパッケージベースに振動片を導電接触状態で保持する方法として、例えば特許文献１に示すように、振動片に設けられている接続電極と、パッケージ側に設けられているバンプ電極と、を常温下で押圧して直接接合する方法が開示されている。この方法によれば、接続電極とバンプ電極との接合時に加熱する必要がないため、接合部分からアウトガス等が発生せず、振動片の振動特性を劣化させること等を防止することが可能である。この場合、パッケージベースは、リッド（蓋体）をシームリング、低融点ガラス、接着剤などを用いて接合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−８０３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の技術において、パッケージベースとリッド（蓋体）との接合時を含めアウトガス等の発生を防いで、振動片の振動特性を劣化させないことについては効果的な方法であるが、パッケージベース側のバンプ電極は、その構成上、表面の平坦性を得ることが難しかった。そのため、バンプ電極と振動片の接続電極との接合面積を十分に確保することができず、振動片がパッケージに十分な接合強度を有する形態で保持されない、という課題があった。また、パッケージベースとリッド（蓋体）との接合時の加熱により、振動片へ熱影響が及ぶ場合がある、という課題もあった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係るパッケージの製造方法は、パッケージベースと、一方の表面に黒色部を有していて他方の表面に接合材が配置されている金属性の蓋体と、を用意する工程と、前記他方の表面が前記パッケージベースと向かい合うように、前記蓋体を前記パッケージベースに重ねる工程と、前記一方の表面の側から光を照射して前記接合材を溶融し、前記蓋体と前記パッケージベースとを接合する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
本適用例のパッケージの製造方法によれば、重ねる工程では、蓋体の他方の表面をパッケージベースに対向させて重ねている。この形態で重ねられた蓋体は、他方の表面がパッケージベースの方向を向き、黒色部である一方の表面がパッケージベースと反対方向を向いている。そして、接合する工程において、蓋体とパッケージベースとは、蓋体の一方の表面の側から光が照射されると、黒色部をなす一方の表面に光の多くが吸収されるため、蓋体の温度がパッケージベース側の温度よりも急速に上昇する。即ち、黒色部は、光を吸収しやすい黒色系の色で形成されている部位である。パッケージは、黒色部により蓋体の温度が上昇すると、蓋体の他方の表面に配置されている接合材が溶融して、蓋体とパッケージベースとが接合状態となる。この時、パッケージベースの温度は蓋体より低い状態であり、パッケージベースは、蓋体に比べて熱影響を受け難い状態となっている。このように、蓋体の一方の表面が黒色部であれば、蓋体とパッケージベースとを短時間で接合して、蓋体以外に熱影響を及ぼすことを抑制でき、例えば、従来のようにパッケージベースに振動片等の電子部品を設けても、電子部品への熱影響を抑制することが可能である。
【０００８】
［適用例２］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、電子部品と、パッケージベースと、一方の表面に黒色部を有していて他方の表面に接合材が配置されている金属性の蓋体と、を用意する工程と、前記パッケージベースに接着剤を介して前記電子部品を配置する工程と、前記他方の表面の側が前記パッケージベースの前記電子部品が配置されている側と向かい合うように、前記蓋体を前記パッケージベースに重ねる工程と、前記一方の表面の側から光を照射して前記接合材を溶融し、前記蓋体と前記パッケージベースとを接合する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
本適用例の電子デバイスの製造方法によれば、配置する工程において、パッケージベースに電子部品を配置し、重ねる工程では、蓋体の他方の表面と電子部品が配置されているパッケージベースの側とを対向させて重ねている。この形態で重ねられた蓋体は、他方の表面がパッケージベースの電子部品の方向を向き、黒色部である一方の表面がパッケージベースと反対方向を向いている。そして、接合する工程において、蓋体とパッケージベースとは、蓋体の一方の表面の側から光が照射されると、黒色部をなす一方の表面に光の多くが吸収されるため、蓋体の温度がパッケージベース側の温度よりも急速に上昇する。即ち、黒色部は、光を吸収しやすい黒色系の色で形成された部位である。黒色部により蓋体の温度が上昇すると、蓋体の他方の表面に配置されている接合材が溶融して、蓋体とパッケージベースとが接合する。この時、パッケージベースおよび電子部品の温度は蓋体より低い状態であり、蓋体に比べて熱影響を受け難い状態となっている。つまり、電子部品を、従来のようにバンプ電極を用いずに、広く用いられている導電性接着剤等で固定しても、電子部品への熱影響を抑制しつつ、アウトガス等が発生する前に短時間で固定作業を終えることができ、アウトガス等による電子部品の特性の劣化をほぼ回避することが可能である。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記接合する工程では、前記光を照射する光源と前記パッケージベースとの間であって、前記パッケージベースと前記蓋体とが重なる方向からの平面視で見て前記蓋体を囲むように遮光面を配置すること、が好ましい。
【００１１】
この方法によれば、接合する工程において遮光面を用い、この遮光面は、蓋体の周りを囲むようにして、光源とパッケージベースとの間に配置されている。つまり、蓋体は、光源に対して、一方の表面のみが直接的に対向して光を吸収し、一方の表面以外へは、遮光面によって光が遮られている。これにより、パッケージベースおよび電子部品は、接合材を溶融する熱の影響をより受け難くなる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記接合する工程では、光透過性材料で形成されているステージに前記パッケージベースを載置すること、が好ましい。
【００１３】
この方法によれば、接合する工程において、パッケージベースはステージ上に載置された状態で、蓋体と接合される。ここで、ステージが光透過材で形成されていれば、光源からの光がステージを透過するため、ステージが温められ難くなる。そのため、ステージ上に載置されたパッケージベースがステージを介して暖められることを回避でき、パッケージベースおよび電子部品は、接合材を溶融する熱の影響をより受け難くなる。なお、この場合、ステージに光透過材料を用いることに加え遮光面を配置すれば、さらに効果的な熱影響の排除が可能である。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記接合する工程では、前記光がハロゲン光であること、が好ましい。
【００１５】
この方法によれば、光源としてハロゲン光を発する形態であれば、ハロゲン光が黒色部の一方の表面により効率良く吸収される。これにより、広く普及し扱いやすいハロゲン光源を用いてパッケージベースと蓋体とを接合しても、パッケージベースおよび電子部品への熱影響を回避することが可能である。
【００１６】
［適用例６］本適用例に係る電子デバイスは、パッケージベースと、前記パッケージベースに接着剤を介して配置されている電子部品と、一方の表面に黒色部を有し、他方の表面に接合材が配置されている金属性の蓋体と、を備え、前記他方の表面の側が前記パッケージベースの前記電子部品が配置された側と向かい合うように、前記蓋体と前記パッケージベースとが前記接合材で接合されている、ことを特徴とする。
【００１７】
本適用例の電子デバイスによれば、パッケージベースに電子部品を配置し、蓋体の他方の表面と電子部品が配置されているパッケージベースの側とを対向させて接合している。この形態での蓋体は、他方の表面がパッケージベースの電子部品の方向を向き、黒色部である一方の表面がパッケージベースと反対方向を向いている。この場合、蓋体の一方の表面の側から光等を照射すると、蓋体とパッケージベースとは、蓋体の黒色部をなす一方の表面に光の多くを吸収して、蓋体の温度がパッケージベース側の温度よりも急速に上昇する。即ち、黒色部は、光を吸収しやすい黒色系の色で形成された部位である。黒色部により蓋体の温度が上昇すると、蓋体の他方の表面に配置されている接合材が溶融して、蓋体とパッケージベースとを接合するような加工が容易に行える。つまり、パッケージベースおよび電子部品は、それぞれの温度が蓋体より低い状態であり、蓋体に比べて熱影響を受け難い状態となっている。そのため、電子部品を、従来のようにバンプ電極を用いずに、広く用いられている導電性接着剤等で固定しても、電子部品への熱影響を抑制しつつ、アウトガス等が発生する前に短時間で電子部品の固定作業を終えることができ、アウトガス等による電子部品の特性の劣化をほぼ回避することが可能である。また、蓋体の一方の表面が黒色部であるため、蓋体側またはパッケージベース側の区別を容易に判断することが可能である。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電子デバイスを搭載している、ことを特徴とする。
【００１９】
本適用例の電子機器によれば、上記の電子デバイスを搭載していて、この電子デバイスは、電子部品が配置されているパッケージベースと、一方の表面が黒色部であり他方の表面に接合材が配置されている蓋体と、を備えた構成であり、一方の面に光を照射して蓋体を主に暖めることにより接合材を溶融して、パッケージベースと蓋体とを接合している。このような電子機器は、電子部品の熱劣化が抑制された電子デバイスを搭載していることにより、機器としての特性を維持することが可能である。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の電子デバイスを搭載している、ことを特徴とする。
【００２１】
本適用例の移動体によれば、上記の電子デバイスを搭載していて、この電子デバイスは、電子部品が配置されているパッケージベースと、一方の表面が黒色部であり他方の表面に接合材が配置されている蓋体と、を備えた構成であり、一方の面に光を照射して蓋体を主に暖めることにより接合材を溶融して、パッケージベースと蓋体とを接合している。このような移動体は、電子部品の熱劣化が抑制された電子デバイスを搭載していることにより、移動状態や姿勢等の把握が確実にでき、安全で安定した移動をすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）本発明の電子デバイスの構成を示す断面図（ｂ）蓋体を外した電子デバイスを示す平面図。
【図２】（ａ）蓋体の黒色部側を示す斜視図、（ｂ）蓋体の凹部側を示す斜視図。
【図３】電子デバイスの製造方法を示すフローチャート。
【図４】（ａ）パッケージベースに水晶振動片を配置した状態を示す斜視図、（ｂ）パッケージベースをステージに載置した状態を示す断面図。
【図５】（ｃ）蓋体をパッケージベースに重ねた状態を示す断面図、（ｄ）実施形態１におけるハロゲン光の照射を示す断面図。
【図６】実施形態２におけるハロゲン光の照射を示す断面図。
【図７】実施形態３におけるハロゲン光の照射を示す断面図。
【図８】ハロゲン光の照射方法と水晶振動片のＣＩ値との関係を示すグラフ図。
【図９】（ａ）電子デバイスを搭載したパーソナルコンピューターを示す斜視図、（ｂ）電子デバイスを搭載した携帯電話を示す斜視図、（ｃ）電子デバイスを搭載した移動体を示す斜視図。
【図１０】（ａ）蓋体の変形例を示す斜視図、（ｂ）パッケージベースの変形例を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明のパッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体について、その好適な例を添付図面に基づいて説明する。
（実施形態１）
【００２４】
最初に、電子デバイスの構成について説明する。図１（ａ）は、本発明の電子デバイスの構成を示す断面図であり、図１（ｂ）は、蓋体を外した電子デバイスを示す平面図である。図１（ａ）は、図１（ｂ）の電子デバイスにおけるＡ−Ａ’線に沿う断面であって、蓋体を除いて表している。また、図２（ａ）は、蓋体の黒色部側を示す斜視図、図２（ｂ）は、蓋体の凹部側を示す斜視図である。電子デバイス１００は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、長方形の板状をなしているパッケージベース１０と、凹部２１を有している蓋体２０と、蓋体２０に予め設けられ蓋体２０の凹部２１の側とパッケージベース１０とを接合している接合材２５と、を備えている。この場合、接合材２５としては、いわゆるハンダを用いているが、銀ロウまたは金（Ａｕ）／錫（Ｓｎ）合金ロウ等の金属ロウを用いることもできる。
【００２５】
この電子デバイス１００におけるパッケージベース１０は、絶縁材料である酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートで板状に成形され、成形後に焼結処理されている。パッケージベース１０は、蓋体２０が接合される側の面に設けられている電極部１２と、電極部１２と反対側の面に設けられ電極部１２と電気的に接続している実装端子１３と、を有している。そして、電極部１２には、電子部品としての水晶振動片４０が導電性接着剤１４を介して固定されている。この場合、導電性接着剤１４は、接合力を発揮する接着剤成分としてのエポキシ系合成樹脂剤に、銀（Ａｇ）の微細粒子を含有させたものであり、電極部１２および実装端子１３は、金（Ａｕ）メッキで形成されている。
【００２６】
また、蓋体２０は、図２（ａ）（ｂ）に示すように、凹部２１と反対側の表面である一方の表面に黒色部２４を有している。この黒色部２４は、光を吸収しやすい黒色系の塗装や、黒系メッキまたはアルカリ酸化による黒化等の表面処理で形成することができ、蓋体２０では黒ニッケル（Ｎｉ）メッキにより形成されている。この場合、接合材２５が設けられている凹部２１の側の表面が他方の表面に該当し、接合材２５を介してパッケージベース１０と蓋体２０とが接合されると、凹部２１およびパッケージベース１０により内部空間Ｓ（図１（ａ））が形成される。そして、蓋体２０は、パッケージベース１０との熱膨張率が近似し接合の容易な材料を用いることが好ましく、例えばパッケージベース１０と同じセラミック材，または鉄（Ｆｅ）とコバルト（Ｃｏ）の合金であるコバール、ステンレス鋼等の金属を用いることができ、電子デバイス１００では、凹部２１形成の容易さ等の観点からコバールを用いている。
【００２７】
なお、ここでは、パッケージベース１０と蓋体２０とによりパッケージが形成され、このパッケージの内部空間Ｓに水晶振動片が収容されて電子デバイス１００が構成されている。このような構成の電子デバイス１００において、パッケージを製造する方法を含む製造方法については、図３を参照して、フローチャートに基づき後述する。
【００２８】
次に、内部空間Ｓに収容される水晶振動片４０について説明する。図１（ａ）（ｂ）に示すように、電子部品の一例である水晶振動片４０は、基部４１と、基部４１から互いに平行に延出する一対の振動腕４２と、基部４１から振動腕４２の延出方向と平面視で直交する方向へそれぞれ延び、さらに振動腕４２と平行する方向へ曲がって延出している一対の支持用アーム４３と、を備えている。ここでの平面視とは、パッケージベース１０と蓋体２０とが重なるようにして蓋体２０の方向から見ることを指す。そして、水晶振動片４０は、振動腕４２のそれぞれに対になって形成されている励振電極（不図示）と、それぞれの励振電極から支持用アーム４３のいずれかへ引き回されている引き出し電極４４と、を備えている。
【００２９】
水晶振動片４０における基部４１および振動腕４２は、水晶ウエハなどの材料をフッ酸溶液などでウエットエッチングすることにより精密に形成されている。また、励振電極および引き出し電極４４は、蒸着またはスパッタリングにより、水晶との密着性が良好なクロム（Ｃｒ）を下地層として成膜し、その上に電気抵抗が低く酸化し難い金（Ａｕ）によって電極層を成膜し、その後、フォトリソグラフィー方法を用いてパターニングすることにより形成されている。
【００３０】
このような構成を備えている電子デバイス１００を実装基板などに実装した場合において、外部からの駆動電圧が、実装端子１３から電極部１２を介して水晶振動片４０の支持用アーム４３の引き出し電極４４に伝えられ、さらに励振電極に伝えられることにより、振動腕４２が互いに異なる方向へ屈曲して振動する。この水晶振動片４０は、良好な振動特性を有する、いわゆる音叉型振動片である。
【００３１】
次に、電子デバイス１００の製造方法について説明する。図３は、電子デバイスの製造方法を示すフローチャートである。この電子デバイスの製造方法には、パッケージベース１０と蓋体２０とで構成されるパッケージの製造方法を含んでいる。また、図４（ａ）は、パッケージベースに水晶振動片を配置した状態を示す斜視図、図４（ｂ）は、パッケージベースをステージに載置した状態を示す断面図であり、図５（ｃ）は、蓋体をパッケージベースに重ねた状態を示す断面図、図５（ｄ）は、実施形態１におけるハロゲン光の照射を示す断面図である。
【００３２】
まず、工程Ｓ１において、パッケージベースと蓋体とを用意する。ここでは、電極部１２および実装端子１３を有するパッケージベース１０と、凹部２１を有し一方の表面には黒色部２４が形成され他方の表面には接合材２５が形成されている蓋体２０と、を別々に製造して用意しておく。つまり、工程Ｓ１は用意する工程であり、パッケージベース１０および蓋体２０の用意ができてから工程Ｓ２へ進む。
【００３３】
工程Ｓ２において、パッケージベースに水晶振動片を配置する。つまり、図４（ａ）に示すように、電子部品である水晶振動片４０を、パッケージベース１０の電極部１２に導電性接着剤１４で固定する。これにより、水晶振動片４０は、振動可能な状態でパッケージベース１０へ配置される。工程Ｓ２は、配置する工程であり、水晶振動片４０の配置後、工程Ｓ３へ進む。
【００３４】
工程Ｓ３において、パッケージベースをステージに載置する。つまり、図４（ｂ）に示すように、水晶振動片４０が配置されているパッケージベース１０を、この場合水平に置かれているステージ３０の面に載置する。ステージ３０は、後述する接合における加熱に耐えうるように、セラミックや金属等の耐熱材で形成されていることが好ましい。パッケージベース１０のステージ３０への載置後、工程Ｓ４へ進む。
【００３５】
工程Ｓ４において、蓋体をパッケージベースに重ねる。具体的には、図５（ａ）に示すように、蓋体２０の凹部２１がパッケージベース１０に配置されている水晶振動片４０を覆うように、且つ、接合材２５がパッケージベース１０の外周辺に沿うようにして、蓋体２０をパッケージベース１０に重ね合わせる。これにより、水晶振動片４０は、パッケージベース１０および蓋体２０で形成される内部空間Ｓに収容された状態となる。工程Ｓ４は重ねる工程であり、パッケージベース１０と蓋体２０との重ね合わせ後、工程Ｓ５へ進む。
【００３６】
工程Ｓ５において、内部空間を減圧する。ここでは、互いに重ねられているパッケージベース１０と蓋体２０とを真空に近い減圧雰囲気の中に置いて、内部空間Ｓを減圧する。この時、減圧雰囲気下における内部空間Ｓの空気は、接合材２５とパッケージベース１０との間隙を通じて外部側へ排出され、外部側と同じ減圧雰囲気となる。なお、内部空間Ｓは、減圧雰囲気とするだけでなく不活性ガス雰囲気等にしても良い。内部空間Ｓの減圧後、工程Ｓ６へ進む。
【００３７】
工程Ｓ６において、蓋体の黒色部側からハロゲン光を照射する。即ち、図５（ｄ）に示すように、ステージ３０に載置されているパッケージベース１０および蓋体２０を照射するための光源５０を設けて、この光源５０から発せられるハロゲン光５１が、蓋体２０の黒色部２４に対してほぼ垂直な照射となるように設定してある。このように光源５０を設定すれば、蓋体２０の黒色部２４が最も光源５０に近く、水晶振動片４０が配置されているパッケージベース１０は、蓋体２０よりも光源５０から離れて位置している。さらに、黒色部２４は、ハロゲン光５１を反射などせずに効率良く吸収して温度が上昇し、温度上昇による熱が破線矢印で示すように蓋体２０へ伝達する。そのため、蓋体２０の温度は、パッケージベース１０やステージ３０に比べて急速に上昇する。これにより、蓋体２０に予め設けられパッケージベース１０との間にある接合材２５は、いち早く温度が上昇している蓋体２０の側から溶融し、蓋体２０と蓋体２０より低い温度状態にあるパッケージベース１０とを接合する。この場合の接合は、接合材２５がハンダであり、２５０℃程度まで加熱をして短時間で行うことができる。
【００３８】
そして、パッケージベース１０と蓋体２０とが接合された状態となった時点であっても、ステージ３０は、ハロゲン光５１を反射する等して黒色部２１に比べて吸収が少ないため、温度上昇も遅くなっている。これにより、ステージ３０を介してのパッケージベース１０の温度上昇が抑制されることになる。つまり、パッケージベース１０に配置されている水晶振動片４０に対する熱影響がほとんどない状態となっている。さらに、水晶振動片４０を固定している導電性接着剤１４への熱影響も抑制されて、導電性接着剤１４からのアウトガス等の発生がほとんどない状態である。従って、電子デバイス１００における内部空間Ｓは、アウトガス等のない減圧雰囲気または不活性ガス雰囲気等を維持でき、水晶振動片４０は、良好な振動特性を維持することができる。以上で、電子デバイス１００の製造方法が終了する。
【００３９】
このような電子デバイスの製造方法は、蓋体２０の一方の表面に黒色部２４が設けられていて、この黒色部２４へハロゲン光５１を照射することにより、蓋体２０の温度を他部より急速に上昇させてパッケージベース１０と蓋体２０とを短時間で接合している。これにより、電子デバイスの製造方法では、パッケージベース１０の温度上昇が抑制され、水晶振動片４０および導電性接着剤１４への熱影響をほぼ回避することができる。
（実施形態２）
【００４０】
次に、電子デバイスの製造方法における他の好適な例について説明する。図６は、実施形態２におけるハロゲン光の照射を示す断面図である。即ち、実施形態２の電子デバイスの製造方法は、既述したフローチャートの工程Ｓ６において、蓋体２０の黒色部２４の側からハロゲン光５１を照射する方法が実施形態１とは異なっている。従って、ハロゲン光５１を照射する工程についてのみ説明する。
【００４１】
図６に示すように、電子デバイスの製造方法において、ハロゲン光５１を照射する工程は、ステージ３０に載置されているパッケージベース１０および蓋体２０と、ステージ３０と、に対して、蓋体２０の黒色部２４の側からハロゲン光５１を照射する。実施形態１の製造方法では、ハロゲン光５１が蓋体２０の黒色部２４に効率良く吸収されるが、パッケージベース１０やステージ３０にもハロゲン光５１が照射されるため、黒色部２４に比べると非常に少ないとはいえ、パッケージベース１０およびステージ３０もハロゲン光５１により温度上昇する。
【００４２】
そこで、実施形態２における製造方法では、蓋体２０の黒色部２４以外へハロゲン光５１が照射されるのを防止するための遮光マスク６０を設けている。そして、遮光マスク６０の光源５０に対向している面が遮光面６０ａであり、遮光面６０ａは、黒色部２４と段差がなくステージ３０と同様に水平に設けられている。また、遮光マスク６０は、光源５０に対向している黒色部２４の外周辺に沿って黒色部２４の平面視形状と相似形に形成されている開口６０ｂを有している。即ち、遮光面６０ａは、パッケージベース１０と蓋体２０とが重なる方向からの平面視で蓋体２０を囲み、ハロゲン光５１を照射する光源５０とパッケージベース１０との間に配置されている、と言える。
【００４３】
このような遮光マスク６０を用いることにより、ハロゲン光５１は、開口６０ｂを通して黒色部２４を照射するが、黒色部２４以外のパッケージベース１０やステージ３０へは、遮光面６０ａに反射または遮光マスク６０に吸収等されて遮られ、到達しないことになる。これにより、蓋体２０のみが黒色部２４を介して急速に加熱されて温度上昇し、黒色部２４以外は、実施形態１の場合に比べて、温度上昇が非常に緩やかな状態である。
【００４４】
このように、接合する工程において遮光面６０ａを有する遮光マスク６０を用いることにより、光源５０に対して、蓋体２０の一方の表面に形成されている黒色部２４のみが直接的にハロゲン光５１を吸収して温度上昇し、黒色部２４以外へは、遮光面６０ａによってハロゲン光５１が遮られる。これにより、電子デバイス１００において、パッケージベース１０、パッケージベース１０に配置されている水晶振動片４０、水晶振動片４０を固定している導電性接着剤１４は、接合材２５を溶融する際の熱の影響をほとんど受けることなく製造される。
（実施形態３）
【００４５】
次に、電子デバイスの製造方法における他の好適な例について説明する。図７は、実施形態３におけるハロゲン光の照射を示す断面図である。即ち、実施形態３の電子デバイスの製造方法は、既述したフローチャートの工程Ｓ６において、蓋体２０の黒色部２４側からハロゲン光５１を照射する方法が実施形態１および実施形態２とは異なっている。
【００４６】
図７に示すように、電子デバイスの製造方法において、ハロゲン光５１を照射する工程は、ステージ３０に載置されているパッケージベース１０および蓋体２０と、ステージ３０と、に対し、蓋体２０の黒色部２４の側からハロゲン光５１を照射する。この場合、ハロゲン光５１が蓋体２０の黒色部２４に効率良く吸収されると共に、パッケージベース１０やステージ３０にもハロゲン光５１が照射される。そのため、特に広い面積を有するステージ３０は、黒色部２４に比べると非常に少ないとはいえ、ハロゲン光５１による温度上昇が生じ、この温度上昇による熱がステージ３０を介してパッケージベース１０へ伝わる。
【００４７】
そこで、実施形態３における製造方法では、ハロゲン光５１によるステージ３０のわずかな温度上昇をも抑制するため、ステージ３０を光透過性材料で形成している。光透過性材料としては、透明ガラス、耐熱透明樹脂等が該当し、ここでは透明ガラスを用いている。透明ガラスにハロゲン光５１を照射すると、ハロゲン光５１は、透明ガラスに吸収されることなく透明ガラスを透過する。
【００４８】
このようにステージ３０に透明ガラスを用いることにより、ハロゲン光５１は、黒色部２４を照射して吸収されるが、透明ガラスのステージ３０に対しては、吸収されることなく透過してしまう。そのため、ステージ３０は、透明ガラスの温度上昇がほぼ抑制され、それに伴って、ステージ３０を介してのパッケージベース１０への熱伝達もほぼない状態となる。
【００４９】
このように、接合する工程において、ステージ３０を光透過性材料である透明ガラスで形成することにより、光源５０からのハロゲン光５１がステージ３０を透過するため、ステージ３０の温度上昇がほぼなくなる。そのため、パッケージベース１０がステージ３０を介して暖められることを回避でき、その回避の程度は、実施形態１と実施形態２との中間ぐらいであるが、パッケージベース１０、パッケージベース１０に配置されている水晶振動片４０、水晶振動片４０を固定している導電性接着剤１４に対して、接合材２５を溶融する際の熱の影響を受け難くする効果がある。
【００５０】
次に、実施形態１〜３を含む、パッケージベース１０と蓋体２０とを接合材２５で接合する、電子デバイスの製造方法において、水晶振動片４０が受ける熱影響の相違について説明する。図８は、ハロゲン光の照射方法と水晶振動片のＣＩ値との関係を示すグラフ図である。このグラフ図は、接合材２５を溶融するためにハロゲン光５１を照射して加熱する時間（秒）と、加熱された水晶振動片４０のいわゆるＣＩ値と、の関係を示している。つまり、加熱による水晶振動片４０の温度上昇や導電性接着剤１４からのアウトガス影響等による水晶振動片４０のＣＩ値の変化を調べ、それぞれの製造方法における許容加熱時間が導き出されている。
【００５１】
まず、線分Ｉは、実施形態１〜３とは異なり、水晶振動片４０が配置されているセラミックのパッケージベース１０の側からハロゲン光５１を照射する、製造方法の場合を示している。この製造方法においては、加熱時間３０秒くらいまでの間ではＣＩ値が５０ＫΩ以下で安定しているが、それ以降では急激にＣＩ値が上昇している。即ち、許容加熱時間は、厳密に考察して３３秒である。
【００５２】
また、線分IIは、実施形態１における場合であり、黒色部２４の側からハロゲン光５１を照射する、製造方法の場合を示している。この製造方法においては、加熱時間３０秒くらいまでの間ではＣＩ値が５０ＫΩ以下で安定し、加熱時間３０秒から４０秒までの間では、ＣＩ値が上昇傾向ではあるが、５０ＫΩ近傍で安定しているが、それ以降ではＣＩ値が上昇している。即ち、実施形態１における許容加熱時間は４０秒である。これは、実施形態１の製造方法において、蓋体２０の黒色部２４がハロゲン光５１を吸収して迅速に接合材２５を溶融するだけでなく、水晶振動片４０や導電性接着剤１４への熱伝達が、線分Ｉの場合に比べ、より遅くなっていることを示している。
【００５３】
また、線分IIIは、実施形態２における場合であり、遮光マスク６０を用い黒色部２４の側からハロゲン光５１を照射する、製造方法の場合を示している。この製造方法においては、加熱時間５０秒までの間ではＣＩ値が５０ＫΩ近傍で安定しているが、それ以降ではＣＩ値が上昇している。即ち、実施形態２における許容加熱時間は５０秒である。これは、実施形態２の製造方法において、蓋体２０の黒色部２４がハロゲン光５１を吸収して迅速に接合材２５を溶融するだけでなく、遮光マスク６０で黒色部２４以外へのハロゲン光５１の照射を遮ることにより、水晶振動片４０や導電性接着剤１４への熱伝達が実施形態１の場合よりも遅くなっていることを示している。
【００５４】
また、線分IVは、実施形態３における場合であり、ステージ３０に透明ガラスを用い黒色部２４の側からハロゲン光５１を照射する、製造方法の場合を示している。この製造方法においては、加熱時間４０秒までの間では、線分IIおよび線分IIIと同様、ＣＩ値が５０KΩ近傍で安定しているが、それ以降ではＣＩ値が上昇している。即ち、実施形態３における許容加熱時間は４０秒である。これは、実施形態３の製造方法において、蓋体２０の黒色部２４がハロゲン光５１を吸収して迅速に接合材２５を溶融するだけでなく、ステージ３０に透明ガラスを用いてステージ３０へ照射されるハロゲン光５１を吸収せずに透過させることにより、水晶振動片４０や導電性接着剤１４への熱伝達が遅くなることを示している。この場合、水晶振動片４０や導電性接着剤１４への熱影響は、４０秒経過以降において、実施形態１（線分II）より遅くなっていてＣＩ値の変化も少なくなっているが、実施形態２（線分III）より熱影響が早くなっていてＣＩ値の変化が大きくなっている。
【００５５】
なお、グラフ図には示していないが、黒色部２４を有していない蓋体２０を用いて、蓋体２０の側からハロゲン光５１を照射した場合、ハロゲン光５１が蓋体２０を形成しているコバールで反射等して集光が難しい状態となる。そのため、接合材２５の溶融が安定せず、パッケージベース１０と蓋体２０との接合状態と加熱時間との関係が一定とならない。即ち、均一な電子デバイス１００を提供することができず、適切な製造方法とはいえない。
【００５６】
グラフ図から分かるように、実施形態１〜３のいずれの製造方法であっても、蓋体２０が黒色部２４を有することにより、黒色部２４のない場合に比べて、長い加熱時間を設定しても水晶振動片４０が安定した低ＣＩ値を保つことができる。さらに、遮光マスク６０や透明ガラスのステージ３０を用いれば、より効果的に水晶振動片４０等への熱影響を排除することができる。
（電子機器）
【００５７】
次に、本発明の電子デバイス１００を搭載した電子機器について説明する。図９（ａ）は、電子デバイスを搭載したパーソナルコンピューターを示す斜視図、図９（ｂ）は、電子デバイスを搭載した携帯電話を示す斜視図である。
【００５８】
図９（ａ）に示すパーソナルコンピューター５００は、電子デバイス１００が一例として搭載されていて、さらに、キーボード５０１と、キーボード５０１を備えた本体部５０２と、表示ユニット５０３と、により構成されている。表示ユニット５０３は、本体部５０２に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このような構成のパーソナルコンピューター５００の電子デバイス１００には、水晶振動片４０がタイミングデバイスとして内蔵されていて、パーソナルコンピューター５００の携帯時の振動や衝撃等にも耐えて、パーソナルコンピューター５００の性能維持に貢献している。
【００５９】
また、図９（ｂ）に示す携帯電話機６００は、電子デバイス１００が一例として搭載されていて、さらに、複数の操作ボタン６０１と、受話口６０２と、送話口６０３と、アンテナ（不図示）とを備えている。操作ボタン６０１と受話口６０２との間には、表示部６０４が配置されている。このような構成の携帯電話機６００の電子デバイス１００には、水晶振動片４０がタイミングデバイスとして内蔵されていて、携帯電話機６００の携帯時の振動や衝撃等にも耐えて、携帯電話機６００の性能維持に貢献している。
（移動体）
【００６０】
そして、図９（ｃ）は、電子デバイスを搭載した移動体を示す斜視図である。図９（ｃ）に示す移動体７００は、例えば自動車等が該当する。この場合、自動車である移動体７００には、電子部品である水晶振動片４０を備え加速度や傾斜等を検出できるように構成されている、電子デバイス２００が一例として搭載されている。移動体７００において、電子デバイス２００は、車体７０１に搭載されている電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic  control  unit）７０３に内蔵されている。電子制御ユニット７０３は、電子デバイス２００が車体７０１の加速度や傾斜等を検出することにより、移動状態や姿勢等を把握し、タイヤ７０２等の制御を的確に行うことができる。これにより、移動体７００は、安全で安定した走行をすることが可能である。
【００６１】
以上説明したパッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体は、各実施形態における形態に限定されるものではなく、次に挙げる変形例のような形態であっても、実施形態と同様な効果が得られる。
【００６２】
（変形例１）電子デバイスの製造方法は、それぞれ単体のパッケージベース１０と蓋体２０とを接合して電子デバイス１００を製造しているが、これに限定されるものではない。例えば、板上に多数のパッケージベース１０または蓋体２０をそれぞれ形成しておき、両板を接合した後で個別の電子デバイス１００として切断する方法であっても良い。図１０（ａ）は、蓋体の変形例を示す斜視図、図１０（ｂ）は、パッケージベースの変形例を示す斜視図である。図１０（ａ）に示すように、コバールの蓋体形成板７０に対して、この場合９つの凹部２１をエッチング等で形成し、凹部２１側の端面には接合材２５を形成し、さらに、凹部２１と反対側の面の全面には黒色部２４を形成する。蓋体形成板７０は、切断線７５に沿って切断されると、９つの蓋体２０（図２）となる。そして、図１０（ｂ）に示すように、酸化アルミニウムのパッケージベース形成板８０に、この場合９つの水晶振動片４０を配置する。パッケージベース形成板８０は、切断線８５に沿って切断されると、９つのパッケージベース１０（図１）となる。このような蓋体形成板７０とパッケージベース形成板８０とを重ね合わせ、黒色部２４の側からハロゲン光５１（図５（ｄ）参照）を照射して接合材２５を溶融し、蓋体形成板７０とパッケージベース形成板８０とを接合する。接合後、切断線７５，８５に沿って切断すれば、９つの電子デバイス１００（図１（ａ））が得られる。この製造方法によれば、大量の電子デバイス１００を効率的に製造することができる。
【００６３】
（変形例２）電子デバイス１００は、蓋体２０が凹部２１を有している構成であるが、パッケージベース１０が凹部２１を有し、該凹部２１に水晶振動片４０が配置されている構成であっても良い。この場合、蓋体２０は、一方の表面に黒色部２４を有し、パッケージベース１０に対向して重ねられる他方の表面、即ち、パッケージベース１０の凹部２１を取り囲んでいる端面に対向して重ねられることになる面、に接合材２５を有している。
【００６４】
（変形例３）フローチャートにおける工程Ｓ６において、ハロゲン光５１の照射の際に、遮光マスク６０を用いることに加えステージ３０に透明ガラスを用いれば、さらに効果的に熱影響を排除することが可能である。
【００６５】
（変形例４）光源５０は、ハロゲン光５１を照射するものだけでなく、例えば２．４５ＧＨｚ〜２．５５ＧＨｚのマイクロ波等であっても良い。
【００６６】
（変形例５）電子デバイス１００または電子デバイス２００は、既述したパーソナルコンピューター５００および携帯電話機６００、または移動体７００に搭載される以外に、その機能に応じて、例えば、ディジタルスチルカメラ、インクジェット式吐出装置、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダ、カーナビゲーション装置、電子手帳、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワークステーション、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器・計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等にも搭載可能である。
【００６７】
（変形例６）電子デバイス１００，２００における電子部品は、水晶振動片４０に限定されるものではなく、音叉型振動片以外の種々の形態のものであっても良く、さらに、材質が水晶以外のタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ７）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの他の圧電材料や、圧電材が巻装されている等の構成を有するシリコンやゲルマニウム等の非圧電材料等であっても良い。
【符号の説明】
【００６８】
１０…パッケージベース，１２…電極部、１４…導電性接着剤、２０…蓋体、２１…凹部、２４…黒色部、２５…接合材、３０…ステージ、４０…電子部品としての水晶振動片、５０…光源、５１…光としてのハロゲン光、６０…遮光マスク、６０ａ…遮光面、６０ｂ…開口、１００，２００…電子デバイス、Ｓ…内部空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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