(57)【要約】【課題】リード線付き発光素子の回路基板上での半田付け位置の自由度が増し、設計が行い易いリード線付き電子部品の回路基板への取付構造を提供すること。【解決手段】発光素子本体１７１からリード線１７３を引き出してなるリード線付き発光素子１７０と、ランド部１５５とリード線位置決め穴１５７を設けてなる回路基板１５０とを有する。リード線１７３を回路基板１５０の表面に略平行になるように載置すると共に、リード線１７３の先端を回路基板１５０側に折り曲げてリード線位置決め穴１５７に挿入することで、リード線付き電子部品１７０の回路基板１５０上での位置決め（仮止め）を行う。そしてランド部１５５にリード線１７３の途中の部分を半田付けする。これによってリード線付き発光素子１７０の回路基板１５０上での半田付け位置の自由度が増す。またリード線付き電子部品１７０を仮止めするので半田付けが精度よく容易に行える。【選択図】図５
2014086442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体からリード線を引き出してなるリード線付き電子部品と、
表面に前記リード線を接続するランド部を設けてなる回路基板とを有し、
前記リード線付き電子部品のリード線を前記回路基板の表面に略平行に配置するとともに、前記回路基板のランド部に、前記リード線付き電子部品のリード線の途中の部分を半田付けすることを特徴とするリード線付き電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項２】
請求項１に記載のリード線付き電子部品の回路基板への取付構造であって、
前記回路基板の前記リード線の先端に対向する位置にリード線位置決め穴を設け、前記回路基板の表面に略平行に配置したリード線の先端を回路基板側に折り曲げて前記リード線位置決め穴に挿入することで、リード線付き電子部品の回路基板上での位置決めを行うことを特徴とするリード線付き電子部品の回路基板への取付構造。
【請求項３】
請求項１に記載のリード線付き電子部品の回路基板への取付構造であって、
前記回路基板の前記リード線を略平行に設置した反対面側の対向する位置に、回路パターンを形成したことを特徴とするリード線付き電子部品の回路基板への取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子等の各種リード線付き電子部品を半田付けによって回路基板に取り付けるリード線付き電子部品の回路基板への取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば回転つまみを回転して機器を操作する際、回転つまみ付近を機器の内部側から照光することが行われている。前記照光機構を有する回転式電子部品として、例えば特許文献１の図２に示す回転式電子部品は、回路基板（６０）の一方の面（図の下面側）に摺接パターン（６５）を形成してその面側に摺動子（１１０）を取り付けた回転つまみ（１８０）を設置して回転式電子部品を構成し、一方前記回路基板（６０）の回転つまみ（１８０）を設置した反対の面側に発光素子（７０）を設置し、発光素子（７０）の前方に導光板（４０）を設置して照光機構を構成していた。
【０００３】
そして回転つまみ（１８０）を回転すると摺動子（１１０）が摺接パターン（６５）上を摺動し、その電気的出力が変化する。一方発光素子（７０）を点灯すると、その光は導光板（４０）に入射して回転つまみ（１８０）のつまみ操作部（１８３）の背面側からつまみ操作部（１８３）を照らし出し、これによってつまみ操作部（１８３）の表面側の抜き文字や抜き模様の部分を明るく表示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−９９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来例では、発光素子（７０）として発光素子本体（ＬＥＤ本体）から２本の金属棒からなるリード線を引き出したリード線付きの発光素子（７０）を用いており、チップ型の発光素子を用いていないが、これは以下の理由による。即ちチップ型の発光素子は、回路基板に対して上向きに光を照射するタイプのものが多いのに対し、回路基板に対して平行な方向に光を照射するタイプのものは種類（色や出力等の種類）が少なく、選択肢がかなり限定される。このため選択肢の多い上向きに光を照射するタイプの発光素子が一般に使用される。そして上向きに光を照射するタイプのチップ型の発光素子を上記回路基板（６０）上に設置した場合、光の照射方向が回路基板（６０）の表面に対して真上方向を向くので、光の照射方向を回路基板（６０）の表面に対して平行な方向に向ける場合は光の方向を変えるための導光板を別途設置しなければならない。そうすると部品点数が増加し、構造も複雑化する。このためリード線付きの発光素子（７０）を用い、リード線の部分を折り曲げて回路基板（６０）の表面に対して発光素子本体の部分を横向きとし、同時に折り曲げたリード線の先端部分を回路基板（６０）に設けた小孔に挿入して回路基板（６０）の反対面側（下面側）に突出し、この回路基板（６０）の下面側でリード線先端部分を半田付けすることとしたのである。このように構成すれば、発光素子本体が横向きなので、光の照射方向を容易に回路基板（６０）の表面に対して平行な方向に向けることができる。
【０００６】
しかしながら上記特許文献１に示す従来例には、以下のような問題があった。
（１）発光素子（７０）のリード線の先端部分を回路基板（６０）の下面側に引き出したところで半田付けするので、リード線の長さが決まっている場合、発光素子（７０）の設置位置によって半田付けの位置が決まる。このためリード線を半田付けする回路基板（６０）上での半田付け位置の自由度が少なくなり、回路基板（６０）の表面に形成しなければならない他の回路の設計が制限され、ひいては回路基板（６０）の小型化や回路基板（６０）上に取り付ける電子部品の集積化が阻害される恐れがある。
【０００７】
（２）特許文献１に示すように、回路基板（６０）の下面側に回転式電子部品を構成する摺接パターン（６５）を形成すると、摺接パターン（６５）に対向する回路基板（６０）の上面側の表面に発光素子（７０）を設置することが困難になる。これは発光素子（７０）のリード線を半田付けする位置が摺接パターンの近傍になり、半田付けする際に周囲に拡散する半田の微粒子やフラックスが摺接パターン上に付着し、その動作不良を招く恐れがあるためである。このため特許文献１の場合、回路基板（６０）の摺接パターン（６５）を形成する部分の上面側から離れた位置に発光素子（７０）を配置し、回路基板（６０）上に設置した導光板（４０）を介在して発光素子（７０）の光を回転つまみ（１８０）のつまみ操作部（１８３）の背面側まで導いている。しかしながらこの従来例の場合、導光板（４０）が必要になるので部品点数が増加してしまう。また発光素子（７０）を摺接パターン（６５）から離れた位置に設置する必要があるので、その分回路基板（６０）が大きくなり、機器の小型化が図れなくなってしまう。
【０００８】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、リード線付き電子部品の回路基板上での半田付け位置の自由度が増し、設計がし易くなり、回路基板の小型化や回路基板上に取り付ける各種電子部品の集積化を図ることができるリード線付き電子部品の回路基板への取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るリード線付き電子部品の回路基板への取付構造は、電子部品本体から棒状のリード線を引き出してなるリード線付き電子部品と、表面に前記リード線を接続するランド部を設けてなる回路基板とを有し、前記リード線付き電子部品のリード線（少なくともその一部）を前記回路基板の表面に略平行に配置するとともに、前記回路基板のランド部に、前記リード線付き電子部品のリード線の途中の部分を半田付けすることを特徴としている。
このようにリード線付き電子部品のリード線の途中の部分を半田付けするので、リード線を半田付けするランド部の回路基板上での位置を容易に最も好都合な位置に設定できる。これによってリード線付き電子部品の回路基板上での半田付け位置の自由度が増し、設計がし易くなり、回路基板の小型化や回路基板上に取り付ける各種電子部品の集積化を図ることができる。
【００１０】
また本発明は、前記回路基板の前記リード線の先端に対向する位置にリード線位置決め穴を設け、前記回路基板の表面に略平行に配置したリード線の先端を回路基板側に折り曲げて前記リード線位置決め穴に挿入することで、リード線付き電子部品の回路基板上での位置決めを行うことが好ましい。
リード線の先端をリード線位置決め穴に挿入することで、リード線付き電子部品の回路基板上での位置決め（仮止め）を行った上で、半田付けができるので、半田付け作業が容易になり、また半田付けの際にリード線付き電子部品の位置がずれて移動してしまうことも防止できる。また例えばランド部上に半田を塗布した上でリード線付き電子部品のリード線を回路基板上に載置して位置決め（仮止め）し、半田のリフローを行うことで半田付けする際にも有効な手段となる。
【００１１】
また本発明は、前記回路基板の前記リード線を略平行に設置した反対面側の対向する位置に、回路パターン（特に摺動子が摺接する摺接パターン等の表面露出型の回路パターン）を形成することが好ましい。本発明では、リード線の半田付けを回路基板のリード線付き電子部品を設置する側の面において行うので、その反対側の面には各種回路パターンを自由に形成できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、リード線付き電子部品の回路基板上での半田付け位置の自由度が増し、設計がし易くなり、回路基板の小型化や回路基板上に取り付ける各種電子部品の集積化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】回転式電子部品１の斜視図である。
【図２】回転式電子部品１の概略断面図（図１のＡ−Ａ断面図）である。
【図３】回転式電子部品１の分解斜視図である。
【図４】回路基板１５０を下面側から見た斜視図である。
【図５】回路基板１５０とリード線付き発光素子１７０と他の電子部品１９０，１９０を分解して示す分解斜視図である。
【図６】回路基板１５０とリード線付き発光素子１７０と他の電子部品１９０，１９０を分解して下側から示す分解斜視図である。
【図７】他のリード線付き電子部品の回路基板への取付方法及び取付構造を示す概略側面図である。
【図８】さらに他のリード線付き電子部品の回路基板への取付構造を示す概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本実施形態を用いて構成された回転式電子部品１の斜視図、図２は回転式電子部品１の概略断面図（図１のＡ−Ａ断面図）、図３は回転式電子部品１の分解斜視図である。これらの図に示すように回転式電子部品１は、上下ケース５０，１０内に回転式電子部品１を構成する各種部品を収納して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは回路基板１５０からその上に載置したリード線付き発光素子１７０のリード線１７３を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいい、「前」とは上下ケース５０，１０から外装ケース２００を見る方向をいうものとする。
【００１５】
図１〜図３に示すように回転式電子部品１は、下ケース１０と上ケース５０の間に、摺動子１２０を取り付けた回転体（以下「回転つまみ」という）１００と、リード線付き発光素子１７０を取り付けた回路基板１５０とを収納し、さらに上下ケース５０，１０の前方に外装ケース２００を設置して構成されている。
【００１６】
下ケース１０は合成樹脂の成形品であり、上方と前方が解放された略矩形箱型に形成されている。下ケース１０の底面の前方側には、上方向に突出する円柱形状の軸部１１が設けられ、また軸部１１よりも後方の底面上には複数の凹凸を円弧状に連ねてなるクリック係合部１３が形成されている。軸部１１の下面側中央には図２に示すようにビス挿入穴１５が形成され、ビス挿入穴１５の上部にはビス挿入穴１５よりも小径のビス挿通孔１７が形成されている。
【００１７】
下ケース１０の後方の側壁には４本の端子２１がインサート成形によって取り付けられている。各端子２１はＬ字状に折り曲げられ、一方の端部２１ａが後方の側壁から外方に向けて水平で１列に突出し、他方の端部２１ｂが後方の側壁の上辺から上方に向けて１列に突出している。一方下ケース１０の左右の側壁の内側の前方と後方にはそれぞれ上方向に突出する基板係止爪２３が形成され、また左右の側壁の所定の２か所ずつには上ケース係止孔２５が形成されている。
【００１８】
回転つまみ１００は合成樹脂の成形品であり、略円板状の底面１０１と、底面１０１の外周から上方向に突出する側壁１０３とを具備して構成されている。底面１０１の中央には円筒状に突出する軸受部１０５が形成されている。なお図３では、軸受部１０５の上面に抜け止め板１４０を載置した状態を示している。回転つまみ１００の側壁１０３内側の一部には側壁１０３の上端に至る突出部１０７が設けられ、その上面には摺動子１２０が取り付けられている。
【００１９】
また図２に示すように、突出部１０７の下面には円形凹状のクリック部材挿入穴１１１が形成されている。また側壁１０３の内側の所定位置には、透明な導光体１３０が取り付けられ、その一部１３１が側壁１０３に設けた小孔１１３から外部に露出している。
【００２０】
図４は回路基板１５０を下面側から見た斜視図、図５は回路基板１５０とこれに取り付けるリード線付き発光素子１７０と他の電子部品（以下「固定抵抗器」という）１９０，１９０を分解して示す分解斜視図、図６は回路基板１５０とリード線付き発光素子１７０と固定抵抗器１９０，１９０を分解して下側から示す分解斜視図である。
【００２１】
図４〜図６に示すように、回路基板１５０は硬質基板１５１の上下面に回路パターン（説明に必要なもの以外は記載を省略している）を形成して構成されており、その前方側の辺の中央には略Ｖ字状の切り欠き１５３を設け、その最も深い部分を略矩形状の発光素子本体収納部１５４としている。回路基板１５０の上面の中央付近（発光素子本体収納部１５４の後方）には、左右に並ぶ一対のパターンからなる半田付け用のランド部１５５が形成され、またこれらランド部１５５よりも後方に一対の小孔からなるリード線位置決め穴１５７が形成されている。さらに一対のリード線位置決め穴１５７の後方には、左右一対ずつの小孔からなる２組の電子部品取付孔１５９が形成され、更に後側の一対の電子部品取付孔１５９の後方には４つ１列に並ぶ小孔からなる端子取付孔１６３が形成されている。回路基板１５０上面の各電子部品取付孔１５９と端子取付孔１６３の周囲には半田付け用のランド部１６５が形成されている。
【００２２】
回路基板１５０の下面の略中央には、円弧状の一対の摺接パターン１６７が形成されている。摺接パターン１６７は前記発光素子本体収納部１５４を略中心としてこれを囲むように形成されている。この摺接パターン１６７は可変抵抗器用のパターンでも良いし、スイッチ用のパターンでも良いし、それら以外のパターンでも良い。なお図６に示すように、摺接パターン１６７の中央後方側に接近した位置に前記リード線位置決め穴１５７が位置している。
【００２３】
リード線付き発光素子１７０は、通電によって発光する電子部品本体（以下「発光素子本体」という）１７１と、発光素子本体１７１の一端面から突出する一対の金属棒状のリード線１７３とを具備して構成されている。発光素子本体１７１は略半球体状であり、前方のドームの中央部分から主として前方に向けて光を発光する。発光素子本体１７１の後面側からは一対のリード線１７３が後方に向けて直線状に突出しており（つまりリード線１７３は発光素子本体１７１から発射される光の方向から反対方向に向けて伸びており）、それらの先端部分は略直角に下方向に向けて屈曲し、位置決め係止部１７５としている。位置決め係止部１７５の長さは、前記回路基板１５０の厚みと略同一寸法に形成されている。
【００２４】
固定抵抗器１９０は、略円柱形状の固定抵抗器本体１９１の両端面からそれぞれ金属棒状のリード線１９３を突出し、それらの根元付近を直角に上方向に屈曲して構成されている。屈曲した先端側の部分を挿入接続部１９５とし、その長さは回路基板１５０の厚み寸法よりもかなり長い寸法となっている。
【００２５】
上ケース５０は合成樹脂の成形品であり、下方と前方が解放された略矩形箱型に形成されている。上ケース５０の左右両側壁の前記下ケース１０の各上ケース係止孔２５に対向する位置には、下方向に向かって突出する係止爪５１（図３では手前側の２つのみ示す）が形成されている。上ケース５０の左右両側壁の前方の開口に近い位置には小突起状の外装ケース係止部５３（図３では手前側の１つのみ示す）が形成されている。
【００２６】
外装ケース２００は合成樹脂の成形品であり、後方が解放された略矩形箱型に形成されている。外装ケース２００の前方の側壁の中央下部には横長で略矩形状のつまみ露出孔２０１が形成されており、またつまみ露出孔２０１の上部中央には導光孔２０３が形成されている。また外装ケース２００の左右両側壁には、前記上ケース５０の各外装ケース係止部５３に係止される小孔からなる係止部２０５（図３では手前側の１つのみ示す）が形成されている。外装ケース２００にはその内部に後方から導光部材（以下「導光板」という）２３０が挿入され、取り付けられる。導光板２３０は透明な合成樹脂製であり、横長の略矩形平板状に形成され、外装ケース２００側を向く面の中央には前記導光孔２０３に略ぴったり挿入される形状の挿入部２３１が突設されている。
【００２７】
回転式電子部品１を組み立てるには、まず図５，図６において、回路基板１５０上にリード線付き発光素子１７０を載置し、その際発光素子本体１７１を回路基板１５０の発光素子本体収納部１５４から切り欠き１５３に至る部分内に挿入し、同時に各リード線１７３先端の位置決め係止部１７５を回路基板１５０の各リード線位置決め穴１５７に挿入し、これによって回路基板１５０上での発光素子１７０の位置決め（仮止め）を行う。このとき一対のリード線１７３の途中の部分がそれぞれ回路基板１５０のランド部１５５上に当接している。そして前記リード線１７３の途中の部分とランド部１５５とを半田ｍ１（図３参照）によって半田付けする。
【００２８】
次に回路基板１５０の下面側に２つの固定抵抗器１９０を配置し、その際各リード線１９３の挿入接続部１９５を回路基板１５０の各電子部品取付孔１５９に挿入し、挿入した挿入接続部１９５を回路基板１５０の上面側に突出し、突出した挿入接続部１９５とランド部１６５とを半田ｍ２（図３参照）によって半田付けする。
【００２９】
次に回転つまみ１００のクリック部材挿入穴１１１（図２参照）に、コイルばね２４０とクリック用ボール２４１とを挿入した状態で、下ケース１０内に回転つまみ１００を挿入し、下ケース１０の軸部１１を回転つまみ１００の軸受部１０５内に回転自在に挿入し、軸部１１及び軸受部１０５の上に抜け止め板１４０を載せ、軸部１１の下面側からその中央のビス挿入穴１５にビス２２０を挿入し、ビス２２０の頭部２２１をビス挿入穴１５の底部に係止すると同時にビス２２０の先端側部分２２３をビス挿通孔１７に挿入して抜け止め板１４０中央の挿通孔１４１に挿通し、抜け止め板１４０の上面側で先端側部分２２３をかしめ、これによって回転つまみ１００を下ケース１０に回転自在に取り付ける。このときクリック用ボール２４１は下ケース１０のクリック係合部１３に弾接する。
【００３０】
次に下ケース１０内に発光素子１７０等を取り付けた回路基板１５０を挿入し、その外周を下ケースの４つの基板係止爪２３にスナップイン形式で係止し、固定する。このとき回転つまみ１００に取り付けた摺動子１２０の摺動接点１２１（図３参照）が、回路基板１５０の摺接パターン１６７に弾接する。同時にこのとき下ケース１０にインサート成形した４本の端子２１の各端部２１ｂが回路基板１５０の各端子取付孔１６３に挿入され、回路基板１５０の上面側から突出される。そして突出した各端子２１の端部２１ｂとランド部１６５とを半田ｍ３（図２参照）によって半田付けする。
【００３１】
次に前記下ケース１０の上に上ケース５０を被せ、上ケース５０の各係止爪５１を下ケース１０の各上ケース係止孔２５にスナップイン形式で係合し、これによって上下ケース５０，１０（両者を合わせて「ケース」という）を一体化する。
【００３２】
次に導光板２３０を外装ケース２００の後側から挿入して、導光板２３０の挿入部２３１を外装ケース２００の導光孔２０３に挿入した上で、この外装ケース２００を上下ケース５０，１０の前方に被せて挿入し、上ケース５０の各外装ケース係止部５３を外装ケース２００の各係止部２０５にスナップイン形式で係止する。このとき回転つまみ１００の側壁１０３の外周面の一部は外装ケース２００のつまみ露出孔２０１から露出する。これによって回転式電子部品１が完成する。なお上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。
【００３３】
以上のようにして組み立てられた回転式電子部品１において、回転つまみ１００を回転すると、摺動子１２０の摺動接点１２１が回路基板１５０の摺接パターン１６７上を摺動し、その電気的出力が変化する。同時にクリック用ボール２４１が下ケース１０のクリック係合部１３の凹凸に係合していくことで、クリック感触を生じる。
【００３４】
一方リード線付き発光素子１７０を点灯すると、その光の多くは前方に広がり、導光体１３０から回転つまみ１００の小孔１１３を通して外部に放出され、同時に導光板２３０から外装ケース２００の導光孔２０３を通して外部に放出される。このときリード線付き発光素子１７０は、そのリード線１７３を回路基板１５０の表面に略平行に設置しているので、つまりリード線付き発光素子１７０を寝かせて設置しているので、容易に発光素子本体１７１から発射される光を回路基板１５０の表面に対して平行な方向に向けることができる。また発光素子本体１７１は回路基板１５０の発光素子本体収納部１５４内（及び切り欠き１５３内）に挿入されているので、さらにリード線付き発光素子１７０の回路基板１５０表面からの高さを低くでき、その分回転式電子部品１の厚み寸法を小さくすることができる。つまりこの回転式電子部品１においては、回路基板１５０の外周辺近傍に照射したい部分がある場合、別途導光部材を設置しなくてもリード線付き発光素子１７０の発光素子本体１７１を前記照射したい部分近傍に配置できるばかりか、回転式電子部品１の小型化・薄型化も図ることができる。
【００３５】
またこの回転式電子部品１の場合、回路基板１５０のリード線１７３を設置した反対面側の対向する位置に摺接パターン１６７を形成している。このためもしリード線付き発光素子１７０のリード線１７３の先端を折り曲げて回路基板１５０の反対面側に突出し、突出した先端部分を半田付けする従来の方法を用いた場合、前述のように、半田付けの位置が摺接パターン１６７の近傍になり、半田付けする際に周囲に拡散する半田の微粒子やフラックスが摺接パターン１６７上に付着し、その動作不良を招く恐れがある。これを防止するためには半田付けする前に摺接パターン１６７を保護層で覆い、半田付け後に保護層を剥がせばよいが、そのような工程は非常に煩雑である。これらのことから回路基板１５０の摺接パターン１６７を設けた反対面側の対向する位置にリード線付き発光素子１７０を設置することは実際上困難であった。これに対してこの回転式電子部品１の場合、リード線１７３の半田付けを回路基板１５０のリード線付き発光素子１７０を設置する側の面において行うので、その反対側の面には、各種回路パターン（特に摺接パターン１６７等の表面露出型の回路パターン）を自由に形成でき、設計の自由度が増し、回路基板１５０の小型化や回路基板１５０上に取り付ける各種電子部品の集積化を図ることができる。
【００３６】
またこの回転式電子部品１においては、リード線１７３の先端を回路基板１５０側に折り曲げて位置決め係止部１７５とし、一方回路基板１５０のリード線１７３の先端に対向する位置にリード線位置決め穴１５７を設け、前記位置決め係止部１７５をリード線位置決め穴１５７に挿入することで、リード線付き電子部品１７０の回路基板１５０上での位置決めを行っている。このようにリード線１７３の先端をリード線位置決め穴１５７に挿入することで、リード線付き電子部品１７０の回路基板１５０上での位置決め（仮止め）を行った上で、リード線１７３の途中の部分の半田付けができるので、半田付け作業が容易に行え、また半田付けの際にリード線付き電子部品１７０の位置がずれて移動してしまうことも防止できる。また例えばランド部１５５上に半田を塗布した上でリード線付き電子部品１７０のリード線１７３を回路基板１５０上に載置して位置決め（仮止め）し、半田のリフローを行うことで半田付けする場合にも有効な仮止め手段となる。なお図では、位置決め係止部１７５の先端がリード線位置決め穴１５７の下端部から少し下方に突出しているが、突出させずにリード線位置決め穴１５７の中で納まるようにしても良い。そのように構成すれば、リード線１７３の先端を回路基板１５０の下面側に形成した各種回路パターンや電子部品等から、より電気的に引き離すことができる。
【００３７】
以上説明したように回転式電子部品１によれば、リード線付き発光素子１７０のリード線１７３を回路基板１５０の表面に略平行に設置するとともに、回路基板１５０のランド部１５５に、リード線付き発光素子１７０のリード線１７３の途中の部分を半田付けすることとしたので、リード線１７３を半田付けするランド部１５５の回路基板１５０上での位置を容易に最も好都合な位置に設定できる。これによってリード線付き発光素子１７０の回路基板１５０上での半田付け位置の自由度が増し、設計がし易くなり、回路基板１５０の小型化や回路基板１５０上に取り付ける各種電子部品の集積化を図ることができる。
【００３８】
また上記例で用いた回路基板１５０では、その上面側（リード線付き発光素子１７０を設置した面側）のみにおいて半田付けを行っている。つまり回路基板１５０のリード線１７３を設置した側の表面に、リード線接続用のランド部１５５の他に、他の電子部品である固定抵抗器１９０接続用のランド部１６５と各端子２１接続用のランド部１６５を形成している。このように回路基板１５０の一方の面側のみにおいて半田付けを行えば、例えば同時に同一面のみに対して半田付けが行えたり、半田付けを行わない側の面に摺接パターン１６７のようなフラックスや半田の飛び散りを嫌う表面露出型の回路パターンや電子部品を設置でき、設計の自由度が増し、集積化も行い易くなる。
【００３９】
図７は本発明の他の実施形態に係るリード線付き電子部品の回路基板への取付方法及び取付構造を示す概略側面図である。この実施形態においては、リード線付き電子部品としてリード線付き固定抵抗器１７０−２を用いている。リード線付き固定抵抗器１７０−２は、四角柱状の固定抵抗器本体１７１−２の両端面から１本ずつ金属棒状のリード線１７３−２を突出して構成されている。両リード線１７３−２は、固定抵抗器本体１７１−２の両端面から突出した部分ａ１で略直角下方向に屈曲され、所定長さの途中部分ａ２で略直角後方に屈曲され、さらに先端近傍部分ａ３で略直角下方向に屈曲され、先端部分を位置決め係止部１７５−２としている。
【００４０】
そしてこのリード線付き固定抵抗器１７０−２を回路基板１５０−２に例えばリフロー方式の半田付けを用いて取り付けるには、まず図７（ａ）に示すようにランド部１５５−２上に半田ｍ−２を塗布した後、その上から回路基板１５０−２上にリード線付き固定抵抗器１７０−２を載置する。このときリード線付き固定抵抗器１７０−２のリード線１７３−２先端の位置決め係止部１７５−２を回路基板１５０に設けたリード線位置決め穴１５７−２に挿入・係止することで、リード線付き固定抵抗器１７０−２を回路基板１５０−２上に仮止めし、同時に半田ｍ−２上にリード線１７３−２の途中の部分を載置する。
【００４１】
そして半田のリフローを行えば、図７（ｂ）に示すように、リード線１７３−２の途中の部分が半田付けされる。このようにリード線付き固定抵抗器１７０−２の位置決め係止部１７５−２を回路基板１５０のリード線位置決め穴１５７−２に係止して仮止めするので、リード線１７３−２の途中の部分を半田付けする際でも、精度よく容易且つ確実に半田付けすることができる。
【００４２】
なおこの例では、本発明をリード線付き固定抵抗器１７０−２に適用した例を示しているが、リード線付きコンデンサ、リード線付き半導体素子など、さらに他の各種機能を有するリード線付き電子部品に本発明を適用してもよい。またこの例のように、リード線１７３−２は、必ずしもその全体が直線状でなくても良く、要は少なくとも一部に回路基板１５０−２の表面に略平行な部分を有し、この平行な部分において半田付けする構成であればよい。
【００４３】
図８は本発明のさらに他の実施形態に係るリード線付き電子部品の回路基板への取付構造を示す概略側面図である。同図において、前記図７に示す例と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し添え字を「−３」とする）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図７に示す例と同じである。この例において前記図７に示す例と相違する点は、リード線付き固定抵抗器１７０−３のリード線１７３−３の先端に位置決め係止部を設けず、直線状のままとし、回路基板１５０−３にもリード線位置決め穴を設けていない点である。
【００４４】
このように構成した場合、リード線付き固定抵抗器１７０−３の回路基板１５０−３への仮止めはできないが、それ以外の上記各例において説明した各種効果は同様に有する。
【００４５】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記実施形態では回路基板１５０のリード線１７３を設置した反対面側の対向する位置に摺接パターン１６７を形成したが、形成するのは摺接パターン１６７に限られず、摺接パターン１６７以外の各種回路パターンを形成しても良い。
【符号の説明】
【００４６】
１  回転式電子部品
１０  下ケース（ケース）
５０  上ケース（ケース）
１００  回転つまみ（回転体）
１２０  摺動子
１５０  回路基板
１５５  ランド部
１５７  リード線位置決め穴
１５９  電子部品取付孔
１６７  摺接パターン（回路パターン）
ｍ１，ｍ２，ｍ３    半田
１７０  リード線付き発光素子（リード線付き電子部品）
１７１  発光素子本体（電子部品本体）
１７３  リード線
１７５  位置決め係止部
１９０  固定抵抗器（他の電子部品）
２００  外装ケース
１７０−２  リード線付き固定抵抗器（リード線付き電子部品）
１７０−３  リード線付き固定抵抗器（リード線付き電子部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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