(57)【要約】  【課題】印刷法により形成が容易な透明導電性素子を提供する。  【解決手段】透明導電性素子は、表面を有する基材と、表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを備える。透明導電部および透明絶縁部は、基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部は、上記表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる透明導電性素子。
【請求項２】
上記第１方向に隣り合う導電部要素同士、および上記第２方向に隣り合う導電部要素同士が繋がっている請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項３】
上記透明絶縁部は、上記導電部要素からなる複数の島部を含んでいる請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項４】
上記複数の導電部要素は、上記第１方向および上記第２方向に２次元的にランダムに設けられている請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項５】
上記導電部要素は、円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状を有している請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項６】
上記第１方向または上記第２方向に対して斜めの方向に隣り合う導電部要素同士が繋がっている請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項７】
上記導電部要素は、導電性インクを上記表面に印刷することにより得られる請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項８】
上記透明導電部および透明絶縁部の境界部は、形状パターンを有している請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項９】
上記透明導電部は、複数の孔部を含んでいる請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項１０】
上記透明導電部および上記透明絶縁部の複数の導電部要素は、上記第１方向および上記第２方向に２次元的にランダムに設けられ、
上記透明導電部における導電部要素の平均割合Ｐ１は、５０［％］≦Ｐ１の関係を満たし、
上記透明絶縁部における導電部要素の平均割合Ｐ２は、Ｐ２＜５０［％］の関係を満たしている請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項１１】
上記透明導電部における導電部要素の平均割合Ｐ１と、上記透明絶縁部における導電部要素の平均割合Ｐ２との差ΔＰ（＝Ｐ１−Ｐ２）は、ΔＰ≦３０［％］の関係を満たす請求項１０に記載の透明導電性素子。
【請求項１２】
上記透明導電部は、上記透明絶縁部間の領域に連続的に設けられた透明導電層である請求項１に記載の透明導電性素子。
【請求項１３】
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部は、上記第１の表面および第２の表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる入力装置。
【請求項１４】
第１の透明導電性素子と、
上記第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
上記第１の透明導電性素子および上記第２の透明導電性素子が、
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部は、上記表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる入力装置。
【請求項１５】
第１の表面および第２の表面を有する基材と、上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを有する透明導電性素子を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部は、上記第１の表面および第２の表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる電子機器。
【請求項１６】
第１の透明導電性素子と、
上記第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
上記第１の透明導電性素子および上記第２の透明導電性素子が、
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部は、上記表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる電子機器。
【請求項１７】
基材表面に導電性インクを印刷し、上記基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に導電部要素を形成することにより、上記基材表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部を形成することを含む透明導電性素子の製造方法。
【請求項１８】
上記印刷は、インクジェット法または微少液滴塗布法による印刷であり、
上記導電性インクは、金属ワイヤーを含んでいる請求項１７に記載の透明導電性素子の製造方法。
【請求項１９】
上記基材表面に仮想的なグリッドを設定し、設定した該グリッドに基づき、上記導電性インクの印刷を行う請求項１７に記載の透明導電性素子の製造方法。
【請求項２０】
基材表面に導電性インクを微少液滴塗布法により印刷し、複数の導電部要素を１次元的または２次元的に上記基材表面に形成することを含む導電部の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、透明導電性素子およびその製造方法、入力装置、電子機器、ならびに導電部の形成方法に関する。詳しくは、透明導電部および透明絶縁部が基材表面に平面的に交互に設けられた透明導電性素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、静電容量式のタッチパネルが携帯電話や携帯音楽端末などのモバイル機器に搭載されるケースが増えている。静電容量式のタッチパネルでは、基材フィルム表面にパターニングされた透明導電層が設けられた透明導電性フィルムが用いられている。
【０００３】
特許文献１では、次のような構成の透明導電性シートが提案されている。透明導電性シートは、基体シート上に形成された導電パターン層と、基体シートの導電パターン層が形成されていない部分に形成された絶縁パターン層とを備える。そして、導電パターン層が、複数の微少ピンホールを有し、絶縁パターン層が、狭小溝により複数の島状に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１５７４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年では、上述のように微小なパターンを有する透明導電層や金属層などの薄膜を印刷法により作製することが望まれている。このような要望に応えるためには、微小パターンも印刷法により形成が容易なものとすることが望ましい。
【０００６】
したがって、本技術の目的は、印刷法により形成が容易な透明導電性素子およびその製造方法、入力装置、電子機器、ならびに導電部の形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するために、第１の技術は、
表面を有する基材と、
表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明導電部および透明絶縁部は、表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる透明導電性素子である。
【０００８】
第２の技術は、
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
第１の表面および第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明導電部および透明絶縁部は、第１の表面および第２の表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる入力装置である。
【０００９】
第３の技術は、
第１の透明導電性素子と、
第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
第１の透明導電性素子および第２の透明導電性素子が、
表面を有する基材と、
表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明導電部および透明絶縁部は、表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる入力装置である。
【００１０】
第４の技術は、
第１の表面および第２の表面を有する基材と、第１の表面および第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを有する透明導電性素子を備え、
透明導電部および透明絶縁部は、第１の表面および第２の表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる電子機器である。
【００１１】
第５の技術は、
第１の透明導電性素子と、
第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
第１の透明導電性素子および第２の透明導電性素子が、
表面を有する基材と、
表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明導電部および透明絶縁部は、表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる電子機器である。
【００１２】
第６の技術は、
基材表面に導電性インクを印刷し、基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に導電部要素を形成することにより、基材表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部を形成することを含む透明導電性素子の製造方法である。
【００１３】
第７の技術は、
基材表面に導電性インクを微少液滴塗布法により印刷し、複数の導電部要素を１次元的または２次元的に基材表面に形成することを含む導電部の形成方法である。
【００１４】
本技術では、複数の導電部要素を基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けているので、印刷法により導電部要素を容易に作製することができる。
【００１５】
本技術では、基材表面に平面的に交互に透明導電部および透明絶縁部を設けているので、透明導電部が設けられている領域と透明導電部が設けられていない領域との反射率差を低減できる。したがって、透明導電部のパターンの視認を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、本技術によれば、印刷法により形成が容易な透明導電性素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本技術の第１の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。
【図２】図２Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】図３Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図３Ｄは、図３Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】図４Ａは、透明電極部における導電部要素の配置例を示す略線図である。図４Ｂは、透明絶縁部における導電部要素の配置例を示す略線図である。
【図５】図５Ａは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図５Ｂは、図５Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６】図６Ａは、境界部における導電部要素の第１の配置例を示す略線図である。図６Ｂは、境界部における導電部要素の第２の配置例を示す略線図である。
【図７】図７Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図７Ｂは、図７Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図８】図８Ａ〜図８Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の製造方法の一例について説明するための工程図である。
【図９】図９は、ランダムパターンの生成アルゴリズムについて説明するためのフローチャートである。
【図１０】図１０Ａ〜図１０Ｄは、ランダムパターンの生成アルゴリズムについて説明するための略線図である。
【図１１】図１１Ａ、図１１Ｂは、グリッドを構成するドット（マス目）と導電部要素との大きさの関係を示す略線図である。
【図１２】図１２Ａは、微少液滴塗布システムの装置本体の一構成例を示す略線図である。図１２Ｂは、図１２Ａの液滴塗布に係る要部を拡大した略線図である。
【図１３】図１３Ａ〜図１３Ｄは、微少液滴塗布システムの塗布用針の動作例を示す略線図である。図１３Ｅは、図１３Ａ〜図１３Ｄの工程によって塗布対象表面に形成される液滴を示す略線図である。
【図１４】図１４は、インクジェットのノズルから噴射された液滴が塗布対象に着滴するまでの動きを示す略線図である。
【図１５】図１５Ａは、インクジェットによって形成される液滴の一例を示す平面図である。図１５Ｂは、図１５Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１５Ｃは、ニードル式ディスペンサーによって形成される液滴の一例を示す平面図である。図１５Ｄは、図１５Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１６】図１６Ａ〜図１６Ｄは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の変形例を示す断面図である。
【図１７】図１７Ａ、図１７Ｂは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の変形例を示す断面図である。
【図１８】図１８Ａは、本技術の第２の実施形態に係る第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図１８Ｂは、図１８Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１９】図１９Ａは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図１９Ｂは、図１９Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２０】図２０Ａは、本技術の第３の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２０Ｂは、図２０Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２１】図２１Ａは、本技術の第４の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２１Ｂは、図２１Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２２】図２２Ａは、本技術の第５の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２２Ｂは、図２２Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２３】図２３Ａは、本技術の第６の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２３Ｂは、図２３Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２４】図２５Ａは、２種のドットサイズを有するグリッドの例を示す略線図である。図２５Ｂは、２種のドットサイズを有するグリッドを用いて形成した透明電極部の例を示す略線図である。図２５Ｃは、２種のドットサイズを有するグリッドを用いて形成した透明絶縁部の例を示す略線図である。
【図２５】図２５Ａは、３種のドットサイズを有するグリッドの例を示す略線図である。図２５Ｂは、３種のドットサイズを有するグリッドを用いて形成した透明電極部の例を示す略線図である。図２５Ｃは、３種のドットサイズを有するグリッドを用いて形成した透明絶縁部の例を示す略線図である。
【図２６】図２６Ａは、ドット形状を平行四辺形状としたグリッドの例を示す略線図である。図２６Ｂは、ドット形状を平行四辺形状としたグリッドを用いて形成した透明電極部の例を示す略線図である。図２６Ｃは、ドット形状を平行四辺形状としたグリッドを用いて形成した透明絶縁部の例を示す略線図である。
【図２７】図２７Ａは、本技術の第９の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２７Ｂは、本技術の第９の実施形態に係る第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。
【図２８】図２８は、本技術の第１０の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。
【図２９】図２９Ａは、本技術の第１１の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す平面図である。図２９Ｂは、図２９Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３０】図３０Ａは、図２９Ａに示した交差部Ｃの付近を拡大して示す平面図である。図３０Ｂは、図３０Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３１】図３１Ａは、図２９Ａに示した領域Ｒの第１の構成例を示す平面図である。図３１Ｂは、図３０Ａに示した領域Ｒの第２の構成例を示す平面図である。
【図３２】図３２Ａは、電子機器としてテレビ装置の例を示す外観図である。図３２Ｂは、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。
【図３３】図３３Ａは、電子機器として携帯電話の一例を示す外観図である。図３３Ｂは、電子機器としてタブレット型コンピュータの一例を示す外観図である。
【図３４】図３４は、吐出時間に対するシート抵抗の変化を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本技術の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。
１．第１の実施形態（導電部要素がランダムに設けられた透明電極部および透明絶縁部の例）
２．第２の実施形態（導電部要素が規則的に設けられた透明電極部および透明絶縁部の例）
３．第３の実施形態（連続膜である透明電極部と、導電部要素がランダムに設けられた透明絶縁部との例）
４．第４の実施形態（連続膜である透明電極部と、導電部要素が規則的に設けられた透明絶縁部との例）
５．第５の実施形態（導電部要素がランダムに設けられた透明電極部と、導電部要素が規則的に設けられた透明絶縁部との例）
６．第６の実施形態（導電部要素が規則的に設けられた透明電極部と、導電部要素がランダムに設けられた透明絶縁部との例）
７．第７の実施形態（複数の大きさの導電部要素を有する透明電極部および透明絶縁部の例）
８．第８の実施形態（導電部要素の配列方向を斜め交差の関係とした例）
９．第９の実施形態（パッド部を連結した形状の透明電極部が設けられた例）
１０．第１０の実施形態（基材の両面に透明電極部が設けられた例）
１１．第１１の実施形態（基材の一主面に透明電極部が交差して設けられた例）
１２．第１２の実施形態（電子機器への適用例）
【００１９】
＜１．第１の実施形態＞
［情報入力装置の構成］
図１は、本技術の第１の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。図１に示すように、情報入力装置１０は、電子機器の一例である表示装置４の表示面上に設けられる。情報入力装置１０は、例えば貼合層５により表示装置４の表示面に貼り合わされている。
【００２０】
（表示装置）
情報入力装置１０が適用される表示装置４は特に限定されるものではないが、例示するならば、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ、プラズマディスプレイ（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（Surface-conduction Electron-emitter Display：ＳＥＤ）などの各種表示装置が挙げられる。
【００２１】
（情報入力装置）
情報入力装置１０は、いわゆる投影型静電容量方式タッチパネルであり、第１の透明導電性素子１と、この第１の透明導電性素子１の表面上に設けられた第２の透明導電性素子２とを備え、第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２とは貼合層６を介して貼り合わされている。また、必要に応じて、第２の透明導電性素子２の表面上に光学層３をさらに備えるようにしてもよい。
【００２２】
（第１の透明導電性素子）
図２Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第１の透明導電性素子１は、表面を有する基材１１と、この表面に設けられた透明導電層１２とを備える。ここでは、基材１１の面内において直交交差の関係にある２方向をＸ軸方向（第１方向）およびＹ軸方向（第２方向）と定義する。
【００２３】
透明導電層１２は、透明電極部（透明導電部）１３と透明絶縁部１４とを備える。透明電極部１３は、Ｘ軸方向に延在されたＸ電極部である。透明絶縁部１４は、いわゆるダミー電極部であり、Ｘ軸方向に延在されるとともに、透明電極部１３の間に介在されて、隣り合う透明電極部１３の間を絶縁する絶縁部である。これらの透明電極部１３と透明絶縁部１４とが、基材１１の表面にＹ軸方向に向かって平面的に交互に隣接して設けられている。なお、図２Ａ、図２Ｂにおいて、第１の領域Ｒ1は透明電極部１３の形成領域を示し、第２の領域Ｒ2は透明絶縁部１４の形成領域を示す。
【００２４】
（透明電極部、透明絶縁部）
透明電極部１３の形状は、画面形状や駆動回路などに応じて適宜選択することが好ましく、例えば、直線状、複数の菱形状（ダイヤモンド形状）を直線状に連結した形状などが挙げられるが、特にこれらの形状に限定されるものではない。なお、図２Ａ、図２Ｂでは、透明電極部１３の形状を直線状とした構成が例示されている。透明電極部１３の抵抗（表面抵抗）は、好ましくは１．０×１０5Ω／□以下、より好ましくは１．０×１０4Ω／□の範囲内である。透明絶縁部１４の抵抗（表面抵抗）は、好ましくは１０6Ω／□以上、より好ましくは１０8Ω／□以上の範囲内である。
【００２５】
図３Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、複数の導電部要素１３ａが基材１１の表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的にランダムに配列するように形成された透明導電層１２である。このようにランダムに複数の導電部要素１３ａを形成することで、モアレの発生を抑制することができる。隣接列においてＸ軸方向に隣り合う導電部要素１３ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う導電部要素１３ａ同士が繋がっている。
【００２６】
複数の導電部要素１３ａは、例えば、Ｘ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。複数の導電部要素１３ａは、例えば、Ｙ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。このように繋がってまたは離間して形成された導電部要素１３ａにより、透明電極部１３の透明導電部１３ｂが形成されている。すなわち、透明導電部１３ｂは、１または複数の導電部要素１３ａにより形成されている。隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の導電部要素１３ａ同士は繋がっていることが好ましい。これにより、透明電極部１３と透明絶縁部１４との透明導電材料の被覆率差を小さくするために、透明電極部１３の導電部要素１３ａの割合を減らした場合であっても、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の導電パスを確保することができる。すなわち、低い表面抵抗を維持することができる。
【００２７】
より具体的には、透明電極部１３は、複数の孔部１３ｃが離間してランダムに形成された透明導電層１２であり、隣り合う孔部１３ｃの間には透明導電部１３ｂが介在されている。孔部１３ｃの形状は、基材１１の表面においてランダムに変化している。透明導電部１３ｂは、例えば、透明導電材料を主成分としている。この透明導電部１３ｂにより、透明電極部１３の導電性が得られる。
【００２８】
図４Ａは、透明電極部における導電部要素の配置例を示す略線図である。図４Ａに示す配置例では、隣接列においてＸ軸方向に隣り合う導電部要素１３ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う導電部要素１３ａ同士は繋がっているとともに、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜めの方向で隣り合う導電部要素１３ａ同士も繋がっている。ここで、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向は、具体的には、４５度、１３５度、２２５度および３１５度の方向である。
【００２９】
なお、透明電極部１３における導電部要素１３ａの配置は上述の例に限定されるものではない。例えば、隣接列においてＸ軸方向に隣り合う導電部要素１３ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う導電部要素１３ａ同士は繋がっているのに対して、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向に隣り合う導電部要素１３ａ同士は孔部１３ｃにより離間されているようにしてもよい。
【００３０】
図３Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図３Ｄは、図３Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明絶縁部１４は、複数の導電部要素１４ａが基材表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的にランダムに配列するように形成された透明導電層である。このようにランダムに複数の導電部要素１４ａを形成することで、モアレの発生を抑制することができる。隣接列においてＸ軸方向に隣り合う導電部要素１４ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う導電部要素１４ａ同士が繋がっている。
【００３１】
複数の導電部要素１４ａは、例えば、Ｘ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。複数の導電部要素１４ａは、例えば、Ｙ軸方向に繋がってまたは離間して形成されている。このように繋がってまたは離間して形成された導電部要素１４ａにより、透明絶縁部１４の島部１４ｂが形成されている。隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の導電部要素１４ａ同士は離間していることが好ましい。これにより、透明電極部１３と透明絶縁部１４との透明導電材料の被覆率差を小さくするために、透明絶縁部１４の導電部要素１４ａの割合を増やした場合であっても、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向の導電パスを減らすことができる。すなわち、高い表面抵抗（絶縁性）を維持することができる。
【００３２】
より具体的には、透明絶縁部１４は、離間部１４ｃにより離間された複数の島部１４ｂからなる。複数の島部１４ｂは、ランダムパターンで基材１１の表面に形成されている。島部１４ｂは、一つの導電部要素１４ａまたは繋がった複数の導電部要素１４ａにより形成されている。離間部１４ｃにより、島部１４ｂ間が電気的に絶縁される。島部１４ｂの形状は、基材１１の表面においてランダムに変化している。島部１４ｂは、例えば、透明導電材料を主成分としている。
【００３３】
図４Ｂは、透明絶縁部における導電部要素の配置例を示す略線図である。図４Ｂに示す配置例では、隣接列においてＸ軸方向に隣り合う導電部要素１４ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う導電部要素１４ａ同士は繋がっているとともに、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向に隣り合う導電部要素１４ａ同士も繋がっている。ここで、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に対して斜め方向は、具体的には、４５度、１３５度、２２５度および３１５度の方向である。
【００３４】
なお、透明絶縁部１４における導電部要素１４ａの配置例は上述の例に限定されるものではない。例えば、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に隣り合う導電部要素１４ａ同士は繋がっているのに対して、隣接列においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜めの方向で隣り合う導電部要素１４ａ同士は島部１４ｂにより離間されているようにしてもよい。
【００３５】
なお、図４Ａおよび図４Ｂでは、インクジェット印刷法により導電部要素１３ａ、１４ａを形成した場合の透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。インクジェット印刷法により導電部要素１３ａ、１４ａを形成する場合には、導電部要素１３ａ、１４ａの形状は円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状などとなる。
【００３６】
導電部要素１３ａ、１４ａの形成にインクジェット印刷法が用いられているか否かは次のようにして確認することができる。すなわち、顕微鏡などにより透明電極部１３および透明絶縁部１４を観察し、導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａの形状に円弧、ほぼ円弧、楕円弧、ほぼ楕円弧状などの形状が含まれるか否かを判別する。導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａの形状にこれらの形状のうちいずれかが含まれていれば、導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａの形成にインクジェット印刷法が用いられていると推測できる。
【００３７】
導電部要素１３ａ、１４ａの形状としては、例えば、ドット状を用いることができる。ドット状としては、例えば、円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状を用いることができる。導電部要素１３ａと導電部要素１４ａとで異なる形状を採用するようにしてもよい。ここで、ほぼ円形状は、数学的に定義される完全な円（真円）に多少の歪みが付与された円形を意味する。ほぼ楕円形状は、数学的に定義される完全な楕円に多少の歪みが付与された楕円を意味し、ほぼ楕円形状には、例えば長円、卵型なども含まれる。
【００３８】
導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａは、目視により認識できないサイズであることが好ましい。また、導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａとで異なる大きさを採用するようにしてもよい。
【００３９】
導電部要素１３ａ、１４ａは、導電性インクなどの導電性組成物を基材１１の表面に印刷し、乾燥および／または焼成することにより形成される。導電性組成物の印刷（描画）は、例えば、予め作成されたランダムパターンに基づき行われる。
【００４０】
孔部１３ｃおよび島部１４ｂは、目視により認識できないサイズであることが好ましい。具体的には、孔部１３ｃおよび島部１４ｂのサイズは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下であることが好ましい。ここで、サイズ（径）は、孔部１３ｃおよび島部１４ｂの差し渡しの長さのうち最大ものを意味している。孔部１３ｃおよび島部１４ｂのサイズを１００μｍ以下にすると、目視による孔部１３ｃおよび島部１４ｂの視認を抑制することができる。
【００４１】
第１の領域Ｒ1では、例えば、複数の孔部１３ｃが基材表面の露出領域となるのに対して、隣り合う孔部１３ｃ間に介在された透明導電部１３ｂが基材表面の被覆領域となる。一方、第２の領域Ｒ2では、複数の島部１４ｂが基材表面の被覆領域となるのに対して、隣り合う島部１４ｂ間に介在された離間部１４ｃが基材表面の露出領域となる。
【００４２】
透明電極部１３の単位区画当たりの導電部要素１３ａの平均割合Ｐ１は、好ましくは５０［％］≦Ｐ１、より好ましくは６０［％］≦Ｐ１、さらに好ましくは７０［％］≦Ｐ１の関係を満たしている。５０［％］≦Ｐ１の関係を満たすことで、透明電極部１３の電気抵抗の上昇を抑制して、透明電極部１３の電極としての機能を向上させることができるからである。
【００４３】
透明絶縁部１４の単位区画当たりの導電部要素１４ａの平均割合Ｐ２は、好ましくはＰ２＜５０［％］、より好ましくはＰ２＜４０［％］、さらに好ましくはＰ２＜３０［％］の関係を満たしている。Ｐ２＜５０［％］の関係を満たすことで、透明絶縁部１４の電気抵抗の低下を抑制して、透明絶縁部１４の絶縁部としての機能を向上させることができるからである。
【００４４】
透明電極部１３の単位区画当たりの導電部要素１３ａの平均割合Ｐ１と、透明絶縁部１４の単位区画当たりの導電部要素１４ａの平均割合Ｐ２との差ΔＰ（＝Ｐ１−Ｐ２）は、好ましくはΔＰ≦３０［％］、より好ましくはΔＰ≦２０［％］、さらに好ましくはΔＰ≦１０［％］の関係を満たす。この関係を満たすことで、透明電極部１３と透明絶縁部１４とを目視により比較したとき、透明導電層１２が第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2とで同じように被覆されているように感じられるため、透明電極部１３および透明絶縁部１４の視認を抑制することができる。
【００４５】
透明電極部１３の単位区画当たりの導電部要素１３ａの平均割合Ｐ１は、以下のようにして求めることができる。
まず、透明電極部１３の画像を顕微鏡により撮影する。次に、撮影した画像に１００×１００のグリッド（単位区画）を設定し、グリッドを構成する各ドット（マス目）位置に導電部要素１３ａが形成されているか否かを判断し、導電部要素１３ａが形成されているドットの個数ｎをカウントする。ここでは、１００×１００のグリッドが設定される区画を単位区画という。次に、導電部要素１３ａの割合ｐを以下の式を用いて求める。
ｐ＝（ｎ／Ｎ）×１００
ｎ：１００×１００のグリッドを構成するドットのうち、導電部要素１３ａが形成されているドットの個数
Ｎ：１００×１００のグリッドを構成するドットの総和
【００４６】
この処理を透明電極部１３から任意に選び出された１０箇所にて行い、透明電極部１３の単位区画当たりの導電部要素１３ａの割合ｐ１、ｐ２、・・・・、ｐ１０を求める。次に、上述のようにして求めたドットの個数を単純に平均（算術平均）して、透明電極部１３の単位区画当たりの導電部要素１３ａの平均割合Ｐ１を求める。
透明絶縁部１４の単位区画当たりの導電部要素１４ａの平均割合Ｐ２も、上述の透明電極部１３の単位区画当たりの導電部要素１３ａの平均割合Ｐ１と同様にして求めることができる。
【００４７】
（境界部）
図５Ａは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図５Ｂは、図５Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、ランダムな形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部にランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。ここで、境界部とは、透明電極部１３と透明絶縁部１４との間の領域のことを示し、境界Ｌとは、透明電極部１３と透明絶縁部１４とを区切る境界線のことを示す。なお、境界部の形状パターンによっては、境界Ｌは実線ではなく仮想線の場合もある。
【００４８】
図６Ａは、境界部における導電部要素の第１の配置例を示す略線図である。透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａがランダムに配列されていることが好ましい。このような配列を採用する場合、導電部要素１３ａは、例えば、透明電極部１３側の境界Ｌに接するようにして、または境界Ｌに重なるようにして配列される。また、導電部要素１４ａは、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。
【００４９】
なお、境界部における導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａの配列は、ランダム配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａを規則的に配列するようにしてもよい。
【００５０】
図７Ｂに示すように、境界Ｌにおいて孔部１３ｃおよび島部１４ｂが、境界Ｌの延在方向に同期して配列するようにしてもよい。また、境界Ｌにおいて導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａ、または孔部１３ｃおよび離間部１４ｃを境界Ｌの延在方向に同期して同期して配列するようにしてもよい。
【００５１】
（基材）
基材１１としては、例えば、透明性を有する無機基材またはプラスチック基材を用いることができる。基材１１の形状としては、例えば、透明性を有するフィルム、シート、基板などを用いることができる。無機基材の材料としては、例えば、石英、サファイア、ガラス、クレイフィルムなどが挙げられる。プラスチック基材の材料としては、例えば、公知の高分子材料を用いることができる。公知の高分子材料としては、具体的には例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル（ＴＰＥＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー(ＣＯＣ）などが挙げられる。プラスチック基材の厚さは、生産性の観点から３〜５００μｍであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。
【００５２】
（透明導電層）
透明導電層１２の材料としては、例えば、電気的導電性を有する金属酸化物材料、金属材料、炭素材料および導電性ポリマーなどからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。金属酸化物材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられる。金属材料としては、例えば、金属ナノ粒子、金属ワイヤーなどを用いることができる。それらの具体的材料としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイルおよびナノホーンなどが挙げられる。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体などを用いることができる。
【００５３】
（第２の透明導電性素子）
図７Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図７Ｂは、図７Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図７Ａおよび図７Ｂに示すように、第２の透明導電性素子２は、表面を有する基材２１と、この表面に設けられた透明導電層２２とを備える。ここでは、基材２１の面内において直交する２方向をＸ軸方向およびＹ軸方向と定義する。
【００５４】
透明導電層２２は、透明電極部（透明導電部）２３と透明絶縁部２４とを備える。透明電極部２３は、Ｙ軸方向に延在されたＹ電極部である。透明絶縁部２４は、いわゆるダミー電極部であり、Ｙ軸方向に延在されるとともに、透明電極部２３の間に介在されて、隣り合う透明電極部２３の間を絶縁する絶縁部である。これらの透明電極部２３と透明絶縁部２４とが、基材１１の表面にＸ軸方向に向かって平面的に交互に隣接して設けられている。透明導電性素子１が有する透明電極部１３および透明絶縁部１４と、第２の透明導電性素子２が有する透明電極部２３および透明絶縁部２４とは、例えば互いに直交する関係にある。なお、図７Ａ、図７Ｂにおいて、第１の領域Ｒ1は透明電極部２３の形成用領域を示し、第２の領域Ｒ2は透明絶縁部２４の形成領域を示す。
第２の透明導電性素子２において、上記以外のことは第１の透明導電性素子１と同様である。
【００５５】
（光学層）
光学層３は、例えば、経時変化抑制のための保護層である。光学層３の材料は透明なものであればよく特に制限されるものではないが、例示するならば、ＵＶ（紫外線）硬化樹脂、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。具体的には、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー(ＣＯＣ）、エチルセルロース、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、シリコーン樹脂などの公知の材料が挙げられる。
【００５６】
［透明導電性素子の製造方法］
次に、図８Ａ〜図８Ｃを参照しながら、以上のように構成される第１の透明導電性素子１の製造方法の一例について説明する。なお、第２の透明導電性素子２は、第１の透明導電性素子１とほぼ同様にして製造することができるので、第２の透明導電性素子２の製造方法については説明を省略する。
【００５７】
（導電性インクの調製）
まず、金属フィラーを溶剤に分散させた導電性インクを調製する。ここでは、溶剤に対して、金属フィラーと共に樹脂材料（バインダー）を添加する。また必要に応じて、金属フィラーの分散性を向上させるための分散剤や、密着性や耐久性を向上させるためのその他の添加剤を混合するようにしてもよい。
【００５８】
分散手法としては、攪拌、超音波分散、ビーズ分散、混錬、ホモジナイザー処理などが好ましく適用できる。
【００５９】
金属フィラーは、金属材料を主成分としている。金属材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｆｅ、ＣｏおよびＳｎからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることができる。
【００６０】
金属フィラーの形状としては、例えば、球状、楕円体状、針状、板状、鱗片状、チューブ状、繊維状、棒状（ロッド状）、不定形状などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。ここで、繊維状には、ワイヤー状が含まれるものとする。以下では、ワイヤー状の金属フィラーを「金属ワイヤー」と称する。なお、上記形状の金属フィラーを２種以上組み合わせて用いてもよい。ここで、球状には、真球状のみならず、真球状がやや扁平または歪んだほぼ球状も含まれる。楕円体状には、厳密な楕円体状のみならず、厳密な楕円体状がやや扁平または歪んだほぼ楕円体状も含まれる。
【００６１】
金属フィラー表面が、有色化合物により修飾されていることが好ましい。金属フィラー表面を有色化合物により修飾することで、金属フィラー表面に入射する光が有色化合物により吸収される。したがって、金属フィラー表面での光の乱反射を抑制することができる。
有色化合物は、例えば、金属フィラー表面に吸着している。ここで、吸着とは、金属フィラー表面またはその近傍にとどまっている現象を意味する。吸着は、化学吸着もしくは物理吸着、またはそれらが組み合わさったものをでもよい。化学吸着とは、金属フィラー表面と有色化合物との間で、共有結合、イオン結合、金属結合、配位結合、水素結合などの化学結合を伴って起こる吸着を意味する。物理吸着とは、ファンデルワールス力、静電引力、磁力などの相互作用によって起こる吸着を意味する。
【００６２】
有色化合物は、金属フィラー表面を単分子レベルで被覆していることが好ましい。これにより、可視光に対する透明性の低下を抑制することができる。また、有色化合物の使用量を最小限に抑えることもできる。
【００６３】
金属フィラー表面に有色化合物を偏在させることが好ましい。これにより、可視光に対する透明性の低下を抑制することができる。また、有色化合物の使用量を最小限に抑えることもできる。
【００６４】
有色化合物は、可視光領域の光を吸収する吸収能を持っていることが好ましい。ここで、可視光領域とは、およそ３６０ｎｍ以上８３０ｎｍ以下の波長帯域である。
【００６５】
有色化合物は、例えば、可視光領域に吸収を持つ発色団Ｒと、金属フィラーに吸着する官能基Ｘを有している。有色化合物は、例えば、一般式［Ｒ−Ｘ］で表される構造を有している。なお、有色化合物の構造はこの一般式で表される構造に限定されるものではない。例えば官能基Ｘの数は１個に限定されるもなではなく、２個以上とすることも可能である。
【００６６】
このうち発色団［Ｒ］は、例えば、不飽和アルキル基、芳香環、複素環および金属イオンからなる群より選ばれる少なくとも１種である。このような発色団［Ｒ］の具体例としては、ニトロソ基、ニトロ基、アゾ基、メチン基、アミノ基、ケトン基、チアゾリル基、ナフトキノン基、スチルベン誘導体、インドフェノール誘導体、ジフェニルメタン誘導体、アントラキノン誘導体、トリアリールメタン誘導体、ジアジン誘導体、インジゴイド誘導体、キサンテン誘導体、オキサジン誘導体、フタロシアニン誘導体、アクリジン誘導体、チアジン誘導体、硫黄原子含有化合物、金属イオン含有化合物などが例示される。また、発色団［Ｒ］としては、上述の例示した発色団およびそれを含む化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることができる。透明導電層１２の透明性の向上の観点からすると、発色団［Ｒ］としては、シアニン、キノン、フェロセン、トリフェニルメタンおよびキノリンからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。また、透明導電層１２の透明性の向上の観点からすると、発色団［Ｒ］としては、Ｃｒ錯体、Ｃｕ錯体、アゾ基、インドリン基、およびそれを含む化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることも好ましい。
【００６７】
金属フィラーを構成する金属に結合する官能基［Ｘ］は、例えば、スルホ基（スルホン酸塩含む）、スルホニル基、スルホンアミド基、カルボン酸基（カルボン酸塩含む）、アミノ基、アミド基、リン酸基（リン酸塩、リン酸エステル含む）、フォスフィノ基、シラノール基、エポキシ基、イソシアネート基、シアノ基、ビニル基、チオール基、カルビノール基、水酸基などである。このような官能基［Ｘ］は、有色化合物中に少なくとも１つ存在していればよい。有色化合物の吸着による導電性低下を抑制する観点からすると、官能基［Ｘ］としては、カルボン酸基、リン酸基などが好ましく、カルボン酸基がより好ましい。
【００６８】
また官能基［Ｘ］は、金属フィラーを構成する金属に配位可能な原子であってもよい。このような原子は、例えば、Ｎ（窒素）、Ｓ（イオウ）、Ｏ（酸素）などである。官能基［Ｘ］がこれらの原子の場合は、官能基［Ｘ］は、発色団［Ｒ］の一部を構成するものであっても良く、有色化合物は複素環を有する化合物となる。
【００６９】
以上のような有色化合物としては、例えば、酸性染料、直接染料などの染料が挙げられる。より具体的な染料の一例としては、スルホ基を有する染料として、日本化薬製Kayakalan BordeauxBL、Kayakalan Brown GL、Kayakalan Gray BL167、Kayakalan Yellow GL143、KayakalanBlack 2RL、Kayakalan Black BGL、Kayakalan Orange RL、Kayarus Cupro Green G、Kayarus Supra Blue MRG、Kayarus Supra Scarlet BNL200、田岡化学工業製Lanyl Olive BGなどが例示される。その他には、日本化薬製Kayalon Polyester Blue 2R-SF、Kayalon Microester Red AQ-LE、Kayalon Polyester Black ECX300、Kayalon Microester Blue AQ-LEなどが例示される。また、カルボキシル基を有する染料としては色素増感太陽電池用色素が挙げられ、Ru錯体のN3、N621、N712、N719、N749、N773、N790、N820、N823、N845、N886、N945、K9、K19、K23、K27、K29、K51、K60、K66、K69、K73、K77、Z235、Z316、Z907、Z907Na、Z910、Z991、CYC-B1、HRS-1、有機色素系としてAnthocyanine、WMC234、WMC236、WMC239、WMC273、PPDCA、PTCA、BBAPDC、NKX-2311、NKX-2510、NKX-2553（林原生物化学製）、NKX-2554（林原生物化学製）、NKX-2569、NKX-2586、NKX-2587（林原生物化学製）、NKX-2677(林原生物化学製)、NKX-2697、NKX-2753、NKX-2883、NK‐5958(林原生物化学製)、NK‐2684（林原生物化学製）、Eosin Y、Mercurochrome、MK-2（総研化学製）、D77、D102（三菱製紙化学製）、D120、D131（三菱製紙化学製）、D149（三菱製紙化学製）、D150、D190、D205（三菱製紙化学製）、D358（三菱製紙化学製）、JK-1、JK-2、5、ZnTPP、H2TC1PP、H2TC4PP、Phthalocyanine Dye(Zinc phtalocyanine-2,9,16,23-tetra-carboxylic acid、2-[2’-(zinc9’,16’,23’-tri-tert-butyl-29H,31H-phthalocyanyl)] succinic acid、Polythiohene Dye(TT-1)、Pendant type polymer、Cyanine Dye(P3TTA、C1-D、SQ-3、B1)などが挙げられる。
【００７０】
また、有色化合物としては絵の具などとして用いられる有色化合物も使用することができ、例えばターナー色彩株式会社製のオペラレッド、パーマネントスカーレット、カーミン、バイオレット、レモンイエロー、パーマネントイエローディープ、スカイブルー、パーマネントグリーンライト、パーマネントグリーンミドル、バーントシェナー、イエローオーカー、パーマネントオレンジ、パーマネントレモン、パーマネントレッド、ビリディアン（ヒュー）、コバルトブルー（ヒュー）、プルシアンブルー（ヒュー）、ジェットブラック、パーマネントスカーレットおよびバイオレットなどを挙げることができる。また、例えばホイベイン工業株式会社製の有色化合物である、ブライトレッド、コバルトブルーヒュー、アイボリックブラック、イエローオーカー、パーマネントグリーンライト、パーマネントイエローライト、バーントシェンナ、ウルトラマリンディープ、バーミリオンヒューおよびパーマネントグリーンなども使用することができる。これらの有色化合物の中でも、パーマネントスカーレット、バイオレットおよびジェットブラック（ターナー色彩株式会社製）が好ましい。
【００７１】
さらに、有色化合物としては食用の有色化合物も使用することができ、例えばダイワ化成株式会社製の食用赤色２号アマランス、食用赤色３号エリスロシン、食用赤色１０２号ニューコクシン、食用赤色１０４号フロキシン、食用赤色１０５号ローズベンガル、食用赤色１０６号アシッドレッド、食用青色１号ブリリアントブルー、食用赤色４０号アルラレッド、食用青色２号インジゴカーミン、赤色２２６号ヘリドンピンクＣＮ、赤色２２７号ファーストアシッドマゲンタ、赤色２３０号エオシンＹＳ、緑色２０４号ピラニンコンク、だいだい色２０５号オレンジＩＩ、青色２０５号アルファズリン、紫色４０１号アリズロールパープルおよび黒色４０１号ナフトールブルーブラックなどを挙げることができる。また、天然の有色化合物も使用することができ、例えばダイワ化成株式会社製のハイレッドＧ−１５０（水溶性・ブドウ果皮色素）、コチニールレッドＡＬ（水溶性・コチニール色素）、ハイレッドＭＣ（水溶性・コチニール色素）、ハイレッドＢＬ（水溶性・ビートレッド）、ダイワモナスＬＡ−Ｒ（水溶性・ベニコウジ色素）、ハイレッドＶ８０（水溶性・ムラサキイモ色素）、アンナットーＮ２Ｒ−２５（水分散性・アナトー色素）、アンナットーＷＡ−２０（水溶性アナトー・アナトー色素）、ハイオレンジＳＳ−４４Ｒ（水分散性、低粘度品・トウガラシ色素）、ハイオレンジＬＨ（油溶性・トウガラシ色素）、ハイグリーンＢ（水溶性・緑色着色料製剤）、ハイグリーンＦ（水溶性・緑色着色料製剤）、ハイブルーＡＴ（水溶性・クチナシ青色素）、ハイメロンＰ−２（水溶性・緑色着色料製剤）、ハイオレンジＷＡ−３０（水分散性・トウガラシ色素）、ハイレッドＲＡ−２００（水溶性・アカダイコン色素）、ハイレッドＣＲ−Ｎ（水溶性・アカキャベツ色素）、ハイレッドＥＬ（水溶性・エルダーベリー色素）、ハイオレンジＳＰＮ（水分散性・トウガラシ色素）などを挙げることができる。
【００７２】
有色化合物は、上述の一般式［Ｒ−Ｘ］で表される化合物中から、金属フィラーを構成する金属毎に、その金属に吸着可能で、かつ透明導電層１２の製造工程で用いる溶剤に所定濃度で溶解可能な化合物を選択して用ることが好ましい。
【００７３】
有色化合物により金属フィラー表面が修飾されているか否かは、以下のようにして確認することができる。まず、確認対象となる金属フィラーを含む透明導電層を、既知の金属をエッチングできる溶液に数時間から十数時間程度浸漬し、金属フィラーとその表面に修飾された修飾化合物とを抽出する。次に、加熱または減圧によって、抽出液から溶剤を除去することにより、抽出成分を濃縮する。この際、必要に応じてクロマトグラフィーによる分離を行ってもよい。次に、上述の濃縮した抽出成分のガスクロマトグラフ（ＧＣ）分析を行い、修飾化合物の分子およびそのフラグメントを確認することによって、修飾化合物を同定することができる。また、修飾化合物の抽出に重水素置換溶剤を用いることで、ＮＭＲ分析によって修飾化合物を同定することもできる。
【００７４】
溶剤としては、金属フィラーを分散可能なものを用いることが好ましい。例えば、水、アルコール（例えばメタノール、エタノール、n-プロパノール、i-プロパノール、n-ブタノール、i-ブタノール、sec-ブタノール、tert-ブタノールなど）、アノン（例えばシクロヘキサノン、シクロペンタノン）、アミド（例えばN,N-ジメチルホルムアミド：ＤＭＦ）、スルフィド（例えばジメチルスルホキシド：ＤＭＳＯ）などを単独または２種以上組み合わせて用いることができる。
【００７５】
溶剤の蒸発速度をコントロールするために、高沸点溶剤をさらに含んでいてもよい。高沸点溶剤としては、例えば、ブチルセロソルブ、ジアセトンアルコール、ブチルトリグリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールイソプロピルエーテル、ジプロピレングリコールイソプロピルエーテル、トリプロピレングリコールイソプロピルエーテル、メチルグリコールが挙げられる。これらの高沸点溶剤は単独で用いてもよく、また複数を組み合わせてもよい。
【００７６】
樹脂材料は、いわゆるバインダー材料であり、既知の透明な天然高分子樹脂または合成高分子樹脂から広く選択して使用することができ、熱可塑性樹脂であっても熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂であってもよい。熱可塑性樹脂としては、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、フッ化ビニリデン、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロースが例示される。熱、光、電子線、放射線で硬化する熱（光）硬化性樹脂としては、メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、イソシアネート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコン樹脂が例示される。
【００７７】
また、樹脂材料には、添加剤として、界面活性剤、粘度調整剤、分散剤、硬化促進触媒、可塑剤、さらには酸化防止剤や硫化防止剤などの安定剤を必要に応じて添加してもよい。
【００７８】
（印刷工程）
次に、図８Ａに示すように、基材１１の表面の第１の領域Ｒ1に導電性インクを印刷（描画）する。これにより、導電性インクの液滴３３ａが、第１の領域Ｒ1における基材１１の表面のＸ軸方向（第１方向）およびＹ軸方向（第２方向）に２次元的にランダムに塗布される。
【００７９】
次に、図８Ｂに示すように、基材１１の表面の第２の領域Ｒ2に導電性インクを印刷（描画）する。これにより、導電性インクの液滴３３ａが、第２の領域Ｒ2における基材１１の表面のＸ軸方向（第１方向）およびＹ軸方向（第２方向）に２次元的にランダムに塗布される。
【００８０】
上述の領域Ｒ1および領域Ｒ2の印刷工程を繰り返す。印刷法としては、例えば、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、凹版印刷法、ゴム版印刷法、インクジェット印刷法、マイクロコンタクト印刷法、またはスクリーン印刷法などを用いることができ、これらの方法のうちでもインクジェット印刷法を用いることが好ましい。版を作製する必要が無く、オンデマンドでの印刷が可能だからである。なお、図８Ａ、図８Ｂでは、インクジェット印刷法によりノズル３３から導電性インクを塗出することにより、基材１１の表面に導電性インクを印刷（描画）する例が示されている。
【００８１】
導電性インクの印刷（描画）は、例えば、予め生成されたランダムパターンに基づき行われる。具体的には、ランダムパターンは、白色ドットおよび黒色ドットがランダムパターンで配列されたラスター画像として記憶部に予め記憶されており、このラスター画像に基づき導電性インクの印刷（描画）が行われる。なお、白色ドットおよび黒色ドットがランダムパターンで配列されたラスター画像の作成アルゴリズムの詳細については後述する。
【００８２】
印刷の解像度は印刷方式により適宜選択することが好ましい。例えば、インクジェット印刷法では、その性能により1ドットのサイズから解像度（Dots Per Inch（dpi））を決め、描画する必要がある。
【００８３】
表１に、１ドットのサイズと解像度との関係の例を示す。
【表１】
2014048952.tif 000003
【００８４】
（乾燥工程）
次に、基材１１の表面に印刷された導電性インクを乾燥させる。次に、必要に応じて、乾燥した導電性インクを焼成する。これにより、第１の領域Ｒ1および第２の領域Ｒ2において基材１１の表面のＸ軸方向（第１方向）およびＹ軸方向（第２方向）に２次元的にランダムに配列された導電部要素１３ａが形成される。この導電部要素１３ａの形成により、基材１１の表面に平面的に交互に設けられた透明電極部１３および透明絶縁部１４が形成される。
【００８５】
（光学層形成工程）
次に、必要に応じて、透明電極部１３および透明絶縁部１４上に光学層３を形成する。光学層の形成方法としては、例えば、塗布法または印刷法を用いることができる。塗布方法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ダイレクトグラビアコート法、ダイコート法、ディップ法、スプレーコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、コンマコート法、ナイフコート法またはスピンコート法などを用いることができる。印刷方法としては、例えば、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、凹版印刷法、ゴム版印刷法、インクジェット印刷、マイクロコンタクト印刷またはスクリーン印刷法などを用いることができる。
以上により、図２Ａおよび図２Ｂに示す第１の透明導電性素子１が得られる。
【００８６】
［ラスター画像の作成アルゴリズム］
以下、図９を参照して、ラスター画像の作成アルゴリズムについて説明する。
まず、ステップＳ１において、ドットサイズおよび全体サイズが設定されると、ステップＳ２において、図１０Ａに示すように、設定したドットサイズの単位で全体サイズを区切ったグリッドを作成する。上述の印刷工程では、グリッドの各ドットの位置に導電性インクが印刷（描画）されて、導電部要素１３ａ、１４ａが形成される。なお、グリッドを構成するドットは矩形状であるが、インクジェット印刷法により導電性インクを印刷（描画）した場合には、導電部要素１３ａ、１４ａは上述のように円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状となるため、両者の形状は異なっている。
【００８７】
次に、ステップＳ３において、図１０Ｂに示すように、作成したグリッドの各ドットにアドレス（ｎ1、ｎ2）を設定する。ここで、ｎ1が行方向（Ｘ軸方向（第１方向））のアドレスであり、ｎ2が列方向（Ｙ軸方向（第２方向））のアドレスである。次に、ステップＳ４において、導電部要素を形成するドットの割合ｐが設定されると、ステップＳ５において、アドレス（ｎ1、ｎ2）を初期値であるアドレス（１、１）に設定する。ここで、ドットの割合ｐは、０以上１００以下の数値である。なお、以下では、ドットの割合ｐに「％」を付して示すことがある。
【００８８】
ここで、導電部要素を形成するドットの割合ｐは、全体サイズを構成する全ドットのうち導電部要素を形成するドットの割合（すなわち、導電性インクを印刷（描画）するドットの割合）を示す。この導電部要素を形成するドットの割合ｐは、上述の導電部要素１３ａの平均割合Ｐ１および導電部要素１４ａの平均割合Ｐ２に対応する。透明電極部１３を形成するためのランダムパターンを生成する場合には、ドットの割合ｐを、好ましくは５０［％］≦ｐ、より好ましくは６０≦ｐ［％］、さらに好ましくは７０≦ｐ［％］の範囲内に設定する。一方、透明絶縁部１４を形成するためのランダムパターンを生成する場合には、ドットの割合ｐを、好ましくはｐ＜５０［％］、より好ましくはｐ＜４０［％］、さらに好ましくはｐ＜３０［％］の範囲内に設定する。
【００８９】
透明電極部１３を形成するためのランダムパターンのドットの割合ｐ１と、透明絶縁部１４を形成するためのランダムパターンのドットの割合ｐ２との差Δｐ（＝ｐ１−ｐ２）を、好ましくはΔｐ≦３０［％］、より好ましくはΔｐ≦２０［％］、さらに好ましくはΔｐ≦１０［％］の範囲内に設定することが好ましい。
【００９０】
次に、ステップＳ６において、ステップＳ５、ステップＳ１２またはステップＳ１３にて設定されたアドレス（ｎ1、ｎ2）（以下、「設定アドレス」という。）のドットに対して、０以上１００以下の一様な乱数Ｎｒを発生させる。乱数Ｎｒの発生アルゴリズムとしては、例えば、メルセンヌ・ツイスタ(Mersenne twister（ＭＴ）)を用いることができる。次に、ステップＳ７において、ステップ６にて発生させた乱数Ｎｒが、ステップＳ４にて設定されたドットの割合ｐの以下（Ｎｒ≦ｐ）であるか否かを判別する。
【００９１】
表２に、乱数Ｎｒと印刷情報（２値情報）との関係を示す。
【表２】
2014048952.tif 000004
【００９２】
乱数Ｎｒがドットの割合ｐ以下である場合には、ステップＳ８において、図１０Ｃに示すように、設定アドレス（ｎ1、ｎ2）のドットを印刷に設定する。一方、乱数Ｎｒが導電部要素の割合Ｐより大きい場合には、ステップＳ８において、図１０Ｃに示すように、設定アドレス（ｎ1、ｎ2）のドットを印刷しない（以下、「非印刷」という。）に設定する。
【００９３】
図１０Ｃでは、印刷に設定したドットを「黒色ドット」で表し、非印刷に設定したドットを「白色ドット」で表した例が示されている。また、図１０Ｃでは、矢印で示す順序で各ドットに対して印刷情報（「印刷」および「非印刷」の２値情報）のいずれかを設定する例が示されているが、この設定の順序は一例であって、印刷情報の設定の順序はこの例に限定されるものではない。
【００９４】
次に、ステップＳ１０において、アドレスｎ1が行方向のアドレスの最大値Ｎ1であるか否かを判断する。アドレスｎ1が最大値Ｎ1である場合には、処理はステップＳ１１に移行する。一方、アドレスｎ1が最大値Ｎ1でない場合には、ステップＳ１２において、アドレスｎ1をインクリメントして、処理はステップＳ６に戻る。
【００９５】
ステップＳ１１において、アドレスｎ2が列方向のアドレスの最大値Ｎ2であるか否かを判断する。アドレスｎ2が最大値Ｎ2でない場合には、ステップＳ１４において、アドレスｎ2をインクリメントして、処理はステップＳ６に戻る。一方、アドレスｎ2が最大値Ｎ2である場合には、図１０Ｄに示すように、グリッドを構成する全てのドットに対して印刷情報（２値情報）が設定されて、白色ドットおよび黒色ドットがランダムパターンで配列されたラスター画像が完成されて、処理はステップＳ１４に移行する。次に、ステップＳ１４において、このラスター画像（２値画像）を記憶部に記憶するようにしてもよい。
【００９６】
上述の印刷工程では、ラスター画像を記憶部から読み出し、このラスター画像の各ドットに対応する透明導電層１２上の位置にインクジェットヘッドのノズルを順次移動させながら、ラスター画像の印刷情報に基づきインクジェットヘッドから導電性インクを塗出する。
【００９７】
具体的には、ラスター画像の印刷に設定されているドット（例えば、「黒色ドット」）に対応する基材１１上の位置では、インクジェットヘッドから導電性インクを塗出する。一方、ラスター画像の非印刷に設定されているドット（例えば、「白色ドット」）に対応する基材１１上の位置では、インクジェットヘッドから導電性インクを塗出させない。これにより、ラスター画像の白色ドットおよび黒色ドットのランダムパターンに対応する印刷パターンが基材１１の表面に形成される。なお、上述のインクジェットヘッドの動作制御の説明では、印刷位置および非印刷位置のすべてにインクジェットヘッドを移動させる例について説明したが、インクジェットヘッドの動作制御はこの例に限定されるものではない。例えば、インクジェットヘッドが印刷位置のみに順次移動するように、インクジェットヘッドの動作制御を行うようにしてもよい。
【００９８】
図１１Ａ、図１１Ｂは、グリッドを構成するドット（マス目）と導電部要素との大きさの関係を示す略線図である。図１１Ａに示すように、正方形状のドットの角より導電部要素の周（例えば円周）が外側に位置する場合には、隣接例においてＸ軸方向またはＹ軸方向に隣り合う導電部要素１３ａのみならず、隣接例においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜めの方向で隣り合う導電部要素１３ａ同士も繋がった状態となる。一方、図１１Ｂに示すように、正方形状のドットの角より導電部要素の周（例えば円周）が内側に位置する場合には、隣接例においてＸ軸方向またはＹ軸方向に対して斜めの方向で隣り合う導電部要素１３ａ同士は繋がらず、離間した状態となる。
【００９９】
［微少液滴塗布システムによる導電性インクの塗布）
導電性インクの印刷方法は、上述の例に限定されるものではなく、微少液滴塗布法を用いてもよい。以下、微少液滴塗布システムによる導電性インクの塗布の例について説明する。
【０１００】
図１２Ａは、微少液滴塗布システムの装置本体の一構成例を示す略線図である。図１２Ｂは、図１２Ａの液滴塗布に係る要部を拡大した略線図である。微少液滴塗布システムとしては、例えば、株式会社アプライド・マイクロシステム製のニードル式ディスペンサーを用いることができる。このようなニードル式ディスペンサーは、例えば、特開２０１１−１７３０２９号公報、特開２０１１−１７４９０７号公報に記載されている。
【０１０１】
ニードル式ディスペンサーの装置本体１００は、ＸＹステージ部１０１と、粗動ステージ部１０２と、微動ステージ部１０３と、ピペット保持部材１０４と、ガラスピペット（液だめ）１０５と、塗布用針（ニードル）１０６とを有する。なお、粗動ステージ部１０２と、微動ステージ部１０３とはＺステージ（Ｚ軸アクチュエータ）を構成する。Ｚステージの最小分解能は０．２５［μｍ］であり、繰り返し位置決め精度は±０．３［μｍ］以内である。なお、ニードル式ディスペンサーの装置本体１００は、図示を省略した制御部によって制御される。
【０１０２】
ＸＹステージ部１０１上には、導電性インクの塗布対象である基材１１が載置される。ＸＹステージ部１０１は、その上面に載置された基材１１をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。これにより、基材１１のＸＹ平面上での導電性インクを塗布する箇所の位置決めができる。ＸＹステージ部１０１の最小分解能は０．２５［μｍ］であり、繰り返し位置決め精度は±０．３［μｍ］以内である。
【０１０３】
粗動ステージ部１０２には、微動ステージ部１０３およびピペット保持部材１０４が取り付けられている。粗動ステージ部１０２は、塗布対象である基材１１の表面に対して近接または離反の方向、すなわちＺ軸方向に粗い度合いで摺動する。したがって、微動ステージ部１０３およびピペット保持部材１０４は粗動ステージ部１０２の摺動に伴ってＺ軸方向に摺動する。さらに、ピペット保持部材１０４はガラスピペット１０５を保持している。ガラスピペット１０５は、中空構造物であってＺ軸方向に延在している。したがって、粗動ステージ部１０２のＺ軸方向の摺動に伴ってガラスピペット１０５は、自身が延在するＺ軸方向に移動する。
【０１０４】
微動ステージ部１０３は、Ｚ軸方向に微細な度合いで摺動する。そして、微動ステージ部１０３には、Ｚ軸方向に延在する塗布用針１０６が取り付けられている。したがって、微動ステージ部１０３のＺ軸方向の摺動に伴って、塗布用針１０６をＺ軸方向に微細な度合いで移動させることができる。
【０１０５】
ガラスピペット１０５には、例えばガラスが用いられる。ガラスピペット１０５の先端は、塗布対象の表面と対向する。ガラスピペット１０５の先端の内径は、例えば２００［μｍ］である。中空構造のガラスピペット１０５内には塗布液体１０７が充填される。塗布液体１０７は、表面張力によってガラスピペット１０５内に保持される。ここで、塗布液体１０７は、導電性組成物である導電性インクである。塗布用針１０６には、例えばタングステンが用いられる。塗布用針１０６は、ガラスピペット１０５内を貫通するようにＺ軸方向に動く。塗布用針１０６の先端は塗布対象の表面と対向している。塗布用針１０６がガラスピペット１０５を貫通した際に、その先端に付着した液滴が、塗布対象の基材１１の表面に付着することで基材１１の表面上に液滴１０８が形成される。塗布用針１０６は交換可能な構造となっており、その先端の直径は、例えば１０［μｍ］や１００［μｍ］のように任意に選択可能である。すなわち、所望のドットの径に合わせて塗布用針１０６を選択可能である。
【０１０６】
図１３Ａ〜図１３Ｄは、微少液滴塗布システムの塗布用針の動作例を示す略線図である。図１３Ｅは、図１３Ａ〜図１３Ｄの工程によって塗布対象表面に形成される液滴を示す略線図である。なお、上述したように、塗布用針１０６は、微動ステージ部１０３（図１２Ａ参照）の摺動動作に伴って移動する。
【０１０７】
ガラスピペット１０５には塗布液体１０７が充填されている。まず、図１３Ａに示すように、塗布用針１０６の先端を、塗布液体１０７の液面の上方に位置させる。塗布用針１０６の先端は、塗布対象である基材１１の表面に対して接近および離間可能な方向に移動可能である。次に、図１３Ｂに示すように、塗布用針１０６の先端を、塗布液体１０７の液中に位置させる。次に、図１３Ｃに示すように、塗布用針１０６の先端を、ガラスピペット１０５の下方に移動する。このとき、塗布用針１０６の先端には塗布液体１０７の一部が液滴１０９として付着する。次に、図１３Ｄに示すように、塗布用針１０６をさらに下方に移動させて、塗布用針１０６の先端に付着している塗布液体１０７の液滴１０９を基材１１の表面に接触して転写させる。これにより、基材１１の表面に液滴１０８が形成される。その後、塗布用針１０６を上昇させて、塗布用針１０６の先端をガラスピペット１０５の塗布液体１０７中へと移動させる。
【０１０８】
図１３Ｅに示すように、基材１１の表面に形成される液滴１０８は液滴径Ｄおよび厚さｔの寸法を有している。形成することのできる液滴１０８のおおよその最小の寸法は、液滴径Ｄが５［μｍ］であり、厚さｔが１［μｍ］である。なお、ニードル式ディスペンサーでは、ドット（点描）だけでなく線描も可能である。そして、インクジェットで生じる縁および厚みが凸凹状態になる現象がニードル式ディスペンサーでは生じにくい。
【０１０９】
ジェット式ディスペンサーおよび空圧式ディスペンサーでは塗布可能な液量は最小でも１，０００［ｐｌ］が限界である。それに対して、ニードル式ディスペンサーでは１［ｐｌ］の微小量の塗布が可能である。１［ｐｌ］とは、塗布直径としては５［μｍ］に当たる。一方で、インクジェットでは、１〜１５［ｍＰａ・ｓ］の低粘度な塗布液体が好ましく、高粘度の液体を塗布することは不可能である。それに対して、ニードル式ディスペンサーでは、１〜３５０，０００［ｍＰａ・ｓ］といった低粘度から高粘度の液体の塗布が可能である。このように、インクジェットでは塗布できない高粘度の液体をニードル式ディスペンサーではピコリットルの水準で塗布できる。したがって、これらの特徴を有するニードル式ディスペンサーでは自由な塗料設計が可能となる。具体的には、有機溶剤の含量の高い液体だけでなく、樹脂等の含量の高い液体を用いることができるようになる。さらに、密着性を上げるために官能基が増えた液体が使えるようになる。他にも、熱硬化樹脂をＵＶ硬化樹脂に置き換えることができ、タクトを含めて有利となる。さらに、使用する液体の選択の幅が増えることによって、費用を下げることもできる。
【０１１０】
図１４は、インクジェットのノズルから噴射された液滴が塗布対象に着滴するまでの動きを示す。気流や電荷などの影響によって、インクジェットのノズル３３から噴射された液滴１０８の飛行経路が曲がり、所望の出力位置から着滴ズレｅが生じている。
【０１１１】
図１５Ａは、インクジェットによって形成される液滴の一例を示す平面図である。図１５Ｂは、図１５Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１５Ｃは、ニードル式ディスペンサーによって形成される液滴の一例を示す平面図である。図１５Ｄは、図１５Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように、例えば基材１１上に形成されたインクジェットによる液滴１０８では、コーヒーリングと呼ばれる膜厚が不均一となる現象が生じる。それに対して、図１５Ｃおよび図１５Ｄに示すように、例えば透明導電層１２上に形成されたニードル式ディスペンサーによって高粘度の液体を転着した液滴１０８ではコーヒーリングは生じにくい。
【０１１２】
［効果］
第１の実施形態では、基材表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的に複数の導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａを基材１１の表面にランダムに配列しているので、印刷法、特にインクジェット印刷法および微少液滴塗布法により導電部要素１３ａ、１４ａを容易に作製することができる。
【０１１３】
Ｘ軸方向に隣り合う導電部要素１４ａ同士、およびＹ軸方向に隣り合う導電部要素１４ａ同士を繋げることで、第１の領域Ｒ1に電気的パスを形成し、第１の領域Ｒ1の透明導電層１２を透明電極部１３として機能させることができる。
【０１１４】
基材表面に平面的に交互に透明電極部１３および透明絶縁部１４を設けているので、透明電極部１３が設けられている第１の領域Ｒ1と透明電極部１３が設けられていない第２の領域Ｒ2との反射率差を低減できる。また、透明電極部１３にも導電部要素１３ａを設けているので、第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との反射率差をさらに低減できる。したがって、透明電極部１３のパターンの視認を抑制することができる。
【０１１５】
ラスター画像を用いてランダムパターンを作成した場合には、印刷法、特にインクジェット印刷法にマッチングしたランダムパターンを形成することができる。インクジェット印刷はオンデマンド印刷であるため版の作製が必要なく、試作設計などのフィードバックが容易になる。また、インクジェット印刷法は、少量多品種用途に向いており、製品の変更がめざましいモバイル機器のタッチパネル用途などに用いて好適である。
【０１１６】
微少液滴塗布法（微少液滴塗布システム）により導電性インクを印刷した場合には、所望の出力位置に精度良く塗布できる。さらに、高粘度塗料が用いられた場合において、塗料乾燥によって生じるコーヒーリング現象を抑制することができる。
【０１１７】
（変形例）
以下、第１の実施形態の変形例について説明する。
【０１１８】
（ハードコート層）
図１６Ａに示すように、第１の透明導電性素子１の両表面のうち、少なくとも一方の表面にハードコート層６１を設けるようにしてもよい。これにより、基材１１にプラスチック基材を用いる場合、工程上での基材１１の傷付き防止、耐薬品性付与、オリゴマーなどの低分子量物の析出を抑制することができる。ハードコート材料には、光または電子線などにより硬化する電離放射線硬化型樹脂、または熱により硬化する熱硬化型樹脂を用いることが好ましく、紫外線により硬化する感光性樹脂が最も好ましい。このような感光性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリオールアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラミンアクリレートなどのアクリレート系樹脂を用いることができる。例えば、ウレタンアクリレート樹脂は、ポリエステルポリオールにイソシアネートモノマー、あるいはプレポリマーを反応させ、得られた生成物に、水酸基を有するアクリレートまたはメタクリレート系のモノマーを反応させることによって得られる。ハードコート層６１の厚みは、１μｍ〜２０μｍであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。
【０１１９】
ハードコート層６１は、次のようにして形成される。まず、ハードコート塗料を基材１１の表面に塗工する。塗工方法は、特に限定されるものではなく公知の塗工方法を用いることができる。公知の塗工方法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ダイレクトグラビアコート法、ダイコート法、ディップ法、スプレーコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、コンマコート法、ナイフコート法、スピンコート法などが挙げられる。ハードコート塗料は、例えば、二官能以上のモノマーおよび／またはオリゴマーなどの樹脂原料、光重合開始剤、および溶剤を含有する。次に、必要に応じて、基材１１の表面に塗工されたハードコート塗料を乾燥させることにより、溶剤を揮発させる。次に、例えば電離放射線照射または加熱により、基材１１の表面のハードコート塗料を硬化させる。なお、上述した第１の透明導電性素子１と同様にして、第２の透明導電性素子２の両表面のうち、少なくとも一方の表面にハードコート層６１を設けるようにしてもよい。
【０１２０】
（光学調整層）
図１６Ｂに示すように、第１の透明導電性素子１の基材１１と透明導電層１２との間に光学調整層６２を介在させることが好ましい。これにより、透明電極部１３のパターン形状の非視認性をアシストすることができる。光学調整層６２は、例えば屈折率が異なる２層以上の積層体から構成され、低屈折率層側に透明導電層１２が形成される。より具体的には、光学調整層６２としては、たとえば、従来公知の光学調整層を用いることができる。このような光学調整層としては、例えば、特開２００８−９８１６９号公報、特開２０１０−１５８６１号公報、特開２０１０−２３２８２号公報、特開２０１０−２７２９４号公報に記載されているものを用いることができる。なお、上述した第１の透明導電性素子１と同様に、第２の透明導電性素子２の基材２１と透明導電層２２との間に光学調整層６２を介在させるようにしてもよい。
【０１２１】
（密着補助層）
図１６Ｃに示すように、第１の透明導電性素子１の透明導電層１２の下地層として密着補助層６３を設けることが好ましい。これにより、基材１１に対する透明導電層１２の密着性を向上することができる。密着補助層６３の材料としては、例えば、ポリアクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、および金属元素の塩化物や過酸化物やアルコキシドなどの加水分解および脱水縮合生成物などを用いることができる。
【０１２２】
密着補助層６３を用いるのではなく、透明導電層１２を設ける表面にグロー放電またはコロナ放電を照射する放電処理を用いるようにしてもよい。また、透明導電層１２を設ける表面に、酸またはアルカリで処理する化学薬品処理法を用いてもよい。また、透明導電層１２を設けた後、カレンダー処理により密着を向上させるようにしてもよい。なお、第２の透明導電性素子２においても、上述した第１の透明導電性素子１と同様に密着補助層６３を設けるようにしてもよい。また、上述の密着性向上のための処理を施すようにしてもよい。
【０１２３】
（シールド層）
図１６Ｄに示すように、第１の透明導電性素子１にシールド層６４を設けることが好ましい。例えば、シールド層６４が設けられたフィルムを第１の透明導電性素子１に透明粘着剤層を介して貼り合わせるようにしてもよい。また、Ｘ電極およびＹ電極が１枚の基材１１の同じ面側に形成されてある場合、それとは反対側にシールド層６４を直接形成してもよい。シールド層６４の材料としては、透明導電層１２と同様の材料を用いることができる。シールド層６４の形成方法としても、透明導電層１２と同様の方法を用いることができる。但し、シールド層６４はパターニングせず基材１１の表面全体に形成された状態で使用される。第１の透明導電性素子１にシールド層６４を形成することで、表示装置４からから発せられる電磁波などに起因するノイズを低減し、情報入力装置１０の位置検出の精度を向上させることができる。なお、上述した第１の透明導電性素子１と同様に、第２の透明導電性素子２にシールド層６４を設けるようにしてもよい。
【０１２４】
（反射防止層）
図１７Ａに示すように、第１の透明導電性素子１に反射防止層６５をさらに設けることが好ましい。反射防止層６５は、例えば、第１の透明導電性素子１の両主面のうち、透明導電層１２が設けられる側とは反対側の主面に設けられる。
【０１２５】
反射防止層６５としては、例えば、低屈折率層またはモスアイ構造体などを用いることができる。反射防止層６５として低屈折率層を用いる場合には、基材１１と反射防止層６５との間にハードコート層をさらに設けるようにしてもよい。なお、上述した第１の透明導電性素子１と同様に、第２の透明導電性素子２にも反射防止層６５をさらに設けるようにしてもよい。
【０１２６】
図１７Ｂは、反射防止層６５を設けた第１の透明導電性素子および第２の透明導電性素子の適用例を示す断面図である。図１７Ｂに示すように、第１の透明導電性素子１および第２の透明導電性素子２は、それら両主面のうち反射防止層６５が設けられた側の主面が表示装置４の表示面に対向するようにして、表示装置４上に配置される。このような構成を採用することで、表示装置４の表示面からの光の透過率を向上し、表示装置４の表示性能を向上することができる。
【０１２７】
＜２．第２の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図１８Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図１８Ｂは、図１８Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、複数の導電部要素１３ａが基材１１の表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的に規則的に配列するように形成された透明導電層１２である。隣接列においてＸ軸方向に隣り合う導電部要素同士、およびＹ軸方向に隣り合う導電部要素同士が繋がっている。
【０１２８】
より具体的には、透明電極部１３は、複数の孔部１３ｃが離間して規則的に形成された透明導電層１２であり、隣り合う孔部１３ｃの間には透明導電部１３ｂが介在されている。孔部１３ｃの形状は、基材１１の表面において規則的に変化している。
【０１２９】
図１８Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図１８Ｄは、図１８Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明絶縁部１４は、複数の導電部要素１４ａが基材表面のＸ軸方向およびＹ軸方向に２次元的に規則的に配列するように形成された透明導電層である。隣接列においてＸ軸方向に隣り合う導電部要素同士、およびＹ軸方向に隣り合う導電部要素同士が繋がっている。
【０１３０】
より具体的には、透明絶縁部１４は、離間部１４ｃにより離間された複数の島部１４ｂからなる。島部１４ｂは、一つの導電部要素１４ａまたは繋がった複数の導電部要素１４ａにより形成されている。島部１４ｂの形状は、基材１１の表面において規則的に変化している。
【０１３１】
（境界部）
図１９Ａは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図１９Ｂは、図１９Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、規則的な形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部に規則的な形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
【０１３２】
透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａが規則的に配列されていることが好ましい。なお、境界部における導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａの配列は、規則配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ導電部要素１３ａおよび導電部要素１４ａをランダムに配列するようにしてもよい。
【０１３３】
［透明導電性素子の製造方法］
予め生成された規則パターンに基づいて導電性インクの印刷（描画）を行う以外のことは、上述の第１の実施形態と同様である。規則パターンは、例えば、白色ドットおよび黒色ドットが規則パターンで配列されたラスター画像として記憶部に予め記憶されており、このラスター画像に基づき導電性インクの印刷（描画）が行われる。
【０１３４】
第２の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
【０１３５】
＜３．第３の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図２０Ａは、第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２０Ｂは、図２０Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、図２０Ａおよび図２０Ｂに示すように、第１の領域（電極領域）Ｒ1の基材１１の表面に複数の導電部要素１３ａを連続的に設けて、その表面を覆いつくした（連続膜）透明導電部１３ｂである。但し、第１の領域（電極領域）Ｒ1と第２の領域（絶縁領域）Ｒ2との境界部は除くものとする。連続膜である透明導電部１３ｂは、ほぼ一様な膜厚を有していることが好ましい。一方、透明絶縁部１４は、図２０Ａおよび図２０Ｂに示すように、第１の実施形態における透明絶縁部１４と同様の構成を有している。
【０１３６】
（境界部）
透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、ランダムな形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部にランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
【０１３７】
透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって導電部要素１４ａがランダムに配列されていることが好ましい。このような配列を採用する場合、導電部要素１４ａは、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。なお、境界部における導電部要素１４ａの配列は、ランダム配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ導電部要素１４ａを規則的に配列するようにしてもよい。
【０１３８】
第３の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
【０１３９】
＜４．第４の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図２１Ａは、第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２１Ｂは、図２１Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、図２１Ａおよび図２１Ｂに示すように、第３の実施形態における透明電極部１３と同様の構成を有している。一方、透明絶縁部１４は、図２１Ａおよび図２１Ｂに示すように、第２の実施形態における透明絶縁部１４と同様の構成を有している。
【０１４０】
（境界部）
透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、規則的な形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部に規則的な形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
【０１４１】
透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって導電部要素１４ａが規則的に配列されていることが好ましい。このような配列を採用する場合、導電部要素１４ａは、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。なお、境界部における導電部要素１４ａの配列は、規則的配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ導電部要素１４ａをランダムに配列するようにしてもよい。
【０１４２】
第４の実施形態において上記以外のことは、第２の実施形態と同様である
【０１４３】
＜５．第５の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図２２Ａは、第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２２Ｂは、図２２Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、図２２Ａおよび図２２Ｂに示すように、第１の実施形態における透明電極部１３と同様の構成を有している。一方、透明絶縁部１４は、図２２Ａおよび図２２Ｂに示すように、第２の実施形態における透明絶縁部１４と同様の構成を有している。
【０１４４】
（境界部）
透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、ランダムな形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部にランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
【０１４５】
透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって導電部要素１３ａがランダムに配列されるとともに、導電部要素１４ａが規則的に配列されていることが好ましい。このような配列を採用する場合、導電部要素１３ａは、例えば、透明電極部１３側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。また、導電部要素１４ａは、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。
【０１４６】
なお、境界部における導電部要素１３ａの配列は、ランダム配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ導電部要素１３ａを規則的に配列するようにしてもよい。また、境界部における導電部要素１４ａの配列は、規則的配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ導電部要素１４ａをランダムに配列するようにしてもよい。
【０１４７】
第５の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である
【０１４８】
＜６．第６の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図２３Ａは、第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２３Ｂは、図２３Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、図２３Ａおよび図２３Ｂに示すように、第２の実施形態における透明電極部１３と同様の構成を有している。一方、透明絶縁部１４は、図２３Ａおよび図２３Ｂに示すように、第１の実施形態における透明絶縁部１４と同様の構成を有している。
【０１４９】
（境界部）
透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、ランダムな形状パターンが設けられていることが好ましい。このように境界部にランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
【０１５０】
透明電極部１３および透明絶縁部１４の境界部には、該境界部の延在方向に向かって導電部要素１３ａが規則的に配列されるとともに、導電部要素１４ａがランダムに配列されていることが好ましい。このような配列を採用する場合、導電部要素１３ａは、例えば、透明電極部１３側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。また、導電部要素１４ａは、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して、または境界Ｌに重なるようにして配列されている。
【０１５１】
なお、境界部における導電部要素１３ａの配列は、規則的配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ導電部要素１３ａをランダムに配列するようにしてもよい。また、境界部における導電部要素１４ａの配列は、ランダム配列に限定されるものではなく、境界部においてのみ導電部要素１４ａを規則的に配列するようにしてもよい。
【０１５２】
第６の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である
【０１５３】
＜７．第７の実施形態＞
第７の実施形態は、２種以上の大きさの導電部要素１３ａ、１４ａを有している点において、第１の実施形態とは異なっている。２種以上の大きさの導電部要素１３ａ、１４ａを形成するためには、例えば、グリッドのドットサイズを２種以上とすればよい。
【０１５４】
図２４Ａでは、２種のドットサイズを有するグリッドの例が示されている。図２４Ｂおよび図２４Ｃにはそれぞれ、このグリッドを用いて形成した透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。この透明電極部１３および透明絶縁部１４は、２種の大きさの導電部要素１３ａ、１４ａを有している。
【０１５５】
図２５Ａでは、３種のドットサイズを有するグリッドの例が示されている。図２５Ｂおよび図２５Ｃにはそれぞれ、このグリッドを用いて形成した透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。この透明電極部１３および透明絶縁部１４は、３種の大きさの導電部要素１３ａ、１４ａを有している。
【０１５６】
＜８．第８の実施形態＞
第８の実施形態は、Ｘ軸方向（第１方向）とＹ軸方向（第２方向）とが斜め交差の関係にあり、この関係にあるＸ軸方向およびＹ軸方向に導電部要素１３ａ、１４ａが２次元的にランダムに配列するように形成されている点において第１の実施形態とはことなっている。斜め交差の関係にあるＸ軸方向（第１方向）とＹ軸方向（第２方向）に導電部要素１３ａ、１４ａを形成するためには、例えば、グリッドのドット形状を平行四辺形状などの形状にすればよい。
【０１５７】
図２６Ａでは、ドット形状を平行四辺形状としたグリッドの例が示されている。図２６Ｂおよび図２６Ｃにはそれぞれ、このグリッドを用いて形成した透明電極部１３および透明絶縁部１４の例が示されている。
【０１５８】
＜９．第９の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
図２７Ａは、本技術の第９の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２７Ｂは、本技術の第９の実施形態に係る第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。第９の実施形態は、透明電極部１３、透明絶縁部１４、透明電極部２３および透明絶縁部２４の構成以外は、第１の実施形態と同様である。
【０１５９】
透明電極部１３は、複数のパッド部（単位電極体）１３ｍと、複数のパッド部１３ｍ同士を連結する複数の連結部１３ｎとを備える。連結部１３ｎは、Ｘ軸方向に延在されており、隣り合うパッド部１３ｍの端部同士を連結する。パッド部１３ｍと連結部１３ｎとは一体的に形成されている。
【０１６０】
透明電極部２３は、複数のパッド部（単位電極体）２３ｍと、複数のパッド部２３ｍ同士を連結する複数の連結部２３ｎとを備える。連結部２３ｎは、Ｙ軸方向に延在されており、隣り合うパッド部２３ｍの端部同士を連結する。パッド部２３ｍと連結部２３ｎとは一体的に形成されている。
【０１６１】
パッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍの形状としては、例えば、菱形（ダイヤモンド形）や矩形などの多角形状、星形、および十字形などを用いることができるが、これらの形状に限定されるものではない。
【０１６２】
連結部１３ｎおよび連結部２３ｎの形状としては矩形状を採用することができるが、連結部１３ｎおよび連結部２３ｎの形状は隣り合うパッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍ同士を連結可能な形状であればよく特に矩形状に限定されるものではない。矩形状以外の形状の例としては、線状、長円状、三角形状、不定形状などを挙げることができる。
【０１６３】
第９の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
【０１６４】
［効果］
第９の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１６５】
＜１０．第１０の実施形態＞
［情報入力装置の構成］
図２８は、本技術の第１０の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。第１０の実施形態に係る情報入力装置１０は、基材２１の一方の主面（第１の主面）に透明導電層１２を備え、他方の主面（第２の主面）に透明導電層２２を備える点において、第１の実施形態に係る情報入力装置１０とは異なっている。透明導電層１２は、透明電極部と透明絶縁部とを備える。透明導電層２２は、透明電極部と透明絶縁部とを備える。透明導電層１２の透明電極部は、Ｘ軸方向に延在されたＸ電極部であり、透明導電層２２の透明電極部は、Ｙ軸方向に延在されたＹ電極部である。したがって、透明導電層１２および透明導電層２２の透明電極部は互いに直交する関係にある。
【０１６６】
第１０の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
【０１６７】
［効果］
第１０の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、基材２１の一方の主面に透明導電層１２を設け、他方の主面に透明導電層２２を設けているので、第１の実施形態における基材１１（図１参照）を省略することができる。したがって、情報入力装置１０をさらに薄型化することができる。
【０１６８】
＜１１．第１１の実施形態＞
［情報入力装置の構成］
図２９Ａは、本技術の第１１の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す平面図である。図２９Ｂは、図２９Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。情報入力装置１０は、いわゆる投影型静電容量方式タッチパネルであり、図２９Ａおよび図２９Ｂに示すように、基材１１と、複数の透明電極部１３および透明電極部２３と、透明絶縁部１４と、透明絶縁層８１とを備える。複数の透明電極部１３および透明電極部２３は、基材１１の同一の表面に設けられている。透明絶縁部１４は、基材１１の面内方向における透明電極部１３および透明電極部２３の間に設けられている。透明絶縁層８１は、透明電極部１３および透明電極部２３の交差部間に介在されている。
【０１６９】
また、図２９Ｂに示すように、必要に応じて、透明電極部１３および透明電極部２３が形成された基材１１の表面に光学層９１をさらに備えるようにしてもよい。なお、図２９Ａでは、光学層９１の記載を省略している。光学層９１は、貼合層９２と、基体９３とを備え、貼合層９２を介して基体９３が基材１１の表面に貼り合わされている。情報入力装置１０は、表示装置の表示面に対して適用して好適なものである。基材１１および光学層９１は、例えば、可視光に対して透明性を有しており、その屈折率ｎは、１．２以上１．７以下の範囲内であることが好ましい。以下では、情報入力装置１０の表面の面内で互いに直交する２方向をそれぞれＸ軸方向、およびＹ軸方向とし、その表面に垂直な方向をＺ軸方向と称する。
【０１７０】
（透明電極部）
透明電極部１３は、基材１１の表面においてＸ軸方向（第１の方向）に延在されているに対して、透明電極部２３は、基材１１の表面においてＹ軸方向（第２の方向）に向かって延在されている。したがって、透明電極部１３と透明電極部２３とは互いに直交交差している。透明電極部１３と透明電極部２３とが交差する交差部Ｃには、両電極間を絶縁するための透明絶縁層８１が介在されている。
【０１７１】
図３０Ａは、図２９Ａに示した交差部Ｃの付近を拡大して示す平面図である。図３０Ｂは、図３０Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、複数のパッド部（単位電極体）１３ｍと、複数のパッド部１３ｍ同士を連結する複数の連結部１３ｎとを備える。連結部１３ｎは、Ｘ軸方向に延在されており、隣り合うパッド部１３ｍの端部同士を連結する。透明電極部２３は、複数のパッド部（単位電極体）２３ｍと、複数のパッド部２３ｍ同士を連結する複数の連結部２３ｎとを備える。連結部２３ｎは、Ｙ軸方向に延在されており、隣り合うパッド部２３ｍの端部同士を連結する。
【０１７２】
交差部Ｃでは、連結部２３ｎ、透明絶縁層８１、連結部１３ｎがこの順序で基材１１の表面に積層されている。連結部１３ｎは、透明絶縁層８１を横断して跨ぐように形成され、透明絶縁層８１を跨いだ連結部１３ｎの一端が、隣り合うパッド部１３ｍの一方と電気的に接続され、透明絶縁層８１を跨いだ連結部１３ｎの他端が、隣り合うパッド部１３ｍの他方と電気的に接続される。
【０１７３】
パッド部２３ｍと連結部２３ｎとは、一体的に形成されているのに対して、パッド部１３ｍと連結部１３ｎとは、別形成されている。パッド部１３ｍ、パッド部２３ｍ、連結部２３ｎ、および透明絶縁部１４は、例えば、基材１１の表面に設けられた単層の透明導電層１２により構成されている。連結部１３ｎは、例えば、導電層からなる。
【０１７４】
パッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍの形状としては、例えば、菱形（ダイヤモンド形）や矩形などの多角形状、星形、および十字形などを用いることができるが、これらの形状に限定されるものではない。
【０１７５】
連結部１３ｎを構成する導電層としては、例えば、金属層または透明導電層を用いることができる。金属層は、金属を主成分として含んでいる。金属としては、導電性の高い金属を用いるこことが好ましく、このような材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｂ、不純物添加Ｓｉなどが挙げられるが、導電性の高さ、ならびに成膜性および印刷性などを考慮すると、Ａｇが好ましい。金属層の材料として導電性が高い金属を用いることにより、連結部１３ｎの幅を狭くし、その厚さを薄くし、その長さを短くすることが好ましい。これにより視認性を向上することができる。
【０１７６】
連結部１３ｎおよび連結部２３ｎの形状としては矩形状を採用することができるが、連結部１３ｎおよび連結部２３ｎの形状は隣り合うパッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍ同士を連結可能な形状であればよく特に矩形状に限定されるものではない。矩形状以外の形状の例としては、線状、長円状、三角形状、不定形状などを挙げることができる。
【０１７７】
（透明絶縁層）
透明絶縁層８１は、連結部１３ｎと連結部２３ｎとが交差する部分より大きな面積を有していることが好ましく、例えば、交差部Ｃに位置するパッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍの先端に被さる程度の大きさを有している。
【０１７８】
透明絶縁層８１は、透明絶縁材料を主成分として含んでいる。透明絶縁材料としては、透明性を有する高分子材料を用いることが好ましく、このような材料としては、例えば、ポリメチルメタアクリレート、メチルメタクリレートと他のアルキル（メタ）アクリレート、スチレンなどといったビニルモノマーとの共重合体などの（メタ）アクリル系樹脂；ポリカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート（CR-39）などのポリカーボネート系樹脂；（臭素化）ビスフェノールＡ型のジ（メタ）アクリレートの単独重合体ないし共重合体、（臭素化）ビスフェノールＡモノ（メタ）アクリレートのウレタン変性モノマーの重合体および共重合体などといった熱硬化性（メタ）アクリル系樹脂；ポリエステル特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよび不飽和ポリエステル、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、シクロオレフィンポリマー（商品名：アートン、ゼオノア）、シクロオレフィンコポリマーなどが挙げられる。また、耐熱性を考慮したアラミド系樹脂を使用することも可能である。ここで、（メタ）アクリレートは、アクリレートまたはメタアクリレートを意味する。
【０１７９】
透明絶縁層８１の形状は、交差部Ｃにおいて透明電極部１３と透明電極部２３との間に介在し、両電極の電気的接触を防ぐことが可能な形状であればよく特に限定されるものではないが、例示するならば、四角形などの多角形、楕円形、円形などを挙げることができる。四角形としては、例えば、長方形、正方形、菱形、台形、平行四辺形、角に曲率Ｒが付された矩形状が挙げられる。
【０１８０】
（配線）
透明電極部１３および透明電極部２３の一端にはそれぞれ、図２９Ａの領域Ｒに示すように、配線８２が電気的に接続され、この配線８２と駆動回路（図示省略）とがＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）８３を介して接続されている。
【０１８１】
図３１は、図２９Ａに示した領域Ｒを拡大して表す平面図である。配線８２は、図３１に示すように、複数の導電部要素１３ａが基材１１の表面に連続的に設けられた線状の導電層（連続膜）である。配線８２の間には絶縁部８４が設けられている。連続膜である導電層は、ほぼ一様な膜厚を有していることが好ましい。導電層は、金属材料または透明導電材料を主成分としている。導電部要素１３ａは、上述の第１の実施形態と同様に、インクジェット印刷法または微少液滴塗布法などの印刷法により形成することができる。印刷法としてインクジェット印刷法または微少液滴塗布法を用いる場合には、基材１１の表面に滴下された隣り合う液滴（導電性インク）がＸ軸方向（第１方向）および／またはＹ軸方向（第２方向）に連続的に繋がるように、液滴（導電性インク）の滴下位置を調整することが好ましい。
【０１８２】
第１１の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
【０１８３】
［効果］
第１１の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、基材１１の一方の主面に透明電極部１３、２３を設けているので、第１の実施形態における基材２１（図１参照）を省略することができる。したがって、情報入力装置１０をさらに薄型化することができる。
【０１８４】
＜１２．第１２の実施形態＞
第１２の実施形態に係る電子機器は、第１〜第１１の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを表示部に備えている。以下に、本技術の第１２の実施形態に係る電子機器の例について説明する。
【０１８５】
図３２Ａは、電子機器としてテレビ装置の例を示す外観図である。テレビ装置２０１は、表示部２０２を備え、その表示部２０２に第１〜第１１の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備える。
【０１８６】
図３２Ｂは、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。ノート型パーソナルコンピュータ２１１は、表示部２１２を備え、その表示部２１２に第１〜第１１の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備える。
【０１８７】
図３３Ａは、電子機器として携帯電話の一例を示す外観図である。携帯電話２２１は、いわゆるスマートフォンであり、表示部２２２を備え、その表示部２２２に第１〜第１１の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備える。
【０１８８】
図３３Ｂは、電子機器としてタブレット型コンピュータの一例を示す外観図である。タブレット型コンピュータ１３１は、表示部２３２を備え、その表示部２３２に第１〜第１１の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備える。
【０１８９】
［効果］
以上説明した第１２の実施形態に係る電子機器は、第１〜第１２の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを表示部に備えているので、表示部における情報入力装置１０の視認を抑制することができる。
【実施例】
【０１９０】
以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【０１９１】
実施例について以下の順序で説明する。
＜１．ニードル式ディスペンサーの描画性＞
＜２．シート抵抗（表面抵抗）の吐出時間依存性＞
＜３．導電部要素を形成するドットの割合の差と視認性との関係＞
【０１９２】
＜１．ニードル式ディスペンサーの描画性＞
銀ナノワイヤーを含む導電性インク（以下「銀ナノワイヤー塗料」という。）をニードル式ディスペンサーにより塗布し、ニードル式ディスペンサーの描画性を評価した。
【０１９３】
（実施例１−１）
まず、銀ナノワイヤー塗料として、希釈溶媒としてイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を主溶媒として用いた銀ナノワイヤー塗料（以下、「ＩＰＡ系銀ナノワイヤー塗料」という。）を準備した。銀ナノワイヤーとしては平均径１１０ｎｍ、平均長さ６０μｍ以下のものを用いた。
【０１９４】
次に、このＩＰＡ系銀ナノワイヤー塗料をニードル式ディスペンサーにより、アクリルシート表面にドット状に塗布した後、加熱乾燥させたることにより、アクリルシート表面に複数の導電部要素を形成した。以下に、印刷に使用したニードル式ディスペンサーの構成を示す。
ガラスピペット（液だめ）  先端内径（直径）φ：４００μｍ、材質：ガラス
塗布用針（ニードル）  径（直径）φ：５０μｍ、材質：タングステン
タクト  １ｄｏｔ／ｓｅｃ
【０１９５】
（実施例１−２）
ニードル式ディスペンサーにより、ＩＰＡ系銀ナノワイヤー塗料をアクリルシート表面にライン状に塗布する以外のことは実施例１−１と同様にして、アクリルシート表面に複数の導電部要素を形成した。
【０１９６】
［描画性］
上述のようにして得られた実施例１、２のアクリルシート表面の導電部要素を光学顕微鏡で観察した。その結果、以下のことがわかった。
ニードル式ディスペンサーにより、ドット状およびライン状の導電部要素を描画可能である。
ドットの径およびラインの幅は、ニードル径（φ：５０μｍ）にほぼ等しい。したがって、ニードル径により描画するドットの径およびラインの幅を設定することが可能である。
【０１９７】
＜２．シート抵抗（表面抵抗）の吐出時間依存性＞
インクジェット印刷法を用いて銀ナノワイヤー塗料をシート表面に連続塗布することにより、透明導電層を形成し、そのシート抵抗（表面抵抗）の吐出時間依存性を評価した。
【０１９８】
（実施例２−１）
まず、希釈溶媒として水を主溶媒として用いた銀ナノワイヤー塗料（以下、「水系銀ナノワイヤー塗料」という。）を準備した。次に、水系銀ナノワイヤー塗料をインクジェット印刷法により、アクリルシート表面に連続的に塗布して、液滴が連続的に２次元的な繋がった正方形状の塗膜（連続膜）を形成した。この印刷操作を６０分間行い、正方形状の塗膜（連続膜）を繰り返し形成した。この際の印刷条件を表３に示す。次に、塗膜を加熱乾燥させることにより、正方形状を有する複数の透明導電層をアクリルシート表面に形成した。これにより、目的とする透明導電性シートを得た。
【０１９９】
（実施例２−２）
銀ナノワイヤー塗料としてＩＰＡ系銀ナノワイヤー塗料を用いる以外は、実施例２−１と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２００】
［シート抵抗］
上述のようにして得られた実施例２−１、２−２の透明導電性シートのシート抵抗を４探針法により測定した。その結果を表４および図３４に示す。シート抵抗の測定装置としては、株式会社三菱化学アナリテック製、ロレスタＥＰ、ＭＣＰ−Ｔ３６０型を用いた。なお、シート抵抗の測定は、アクリルシート表面に形成された複数の透明導電層のうち、塗布開始直後、塗布開始から１０分後、・・・、６０分後の塗布により形成された矩形状の透明導電層それぞれについて行った。
【０２０１】
表３は、実施例２−１、２−２の透明導電性シートの印刷条件を示す。
【表３】
2014048952.tif 000005
【０２０２】
表４は、実施例２−１、２−２の透明導電性シートの測定結果を示す。
【表４】
2014048952.tif 000006
【０２０３】
表４および図３４から以下のことがわかる。
水系銀ナノワイヤー塗料およびＩＰＡ系銀ナノワイヤー塗料のいずれを用いた場合にも、吐出時間（印刷時間）によるシート抵抗値の変動はほとんど無く、１００Ω／□前後のシート抵抗値が得られる。すなわち、銀ナノワイヤー塗料を用いてインクジェット法により印刷を行った場合でも、ヘッドの塗布詰まりなどの不具合が発生しない。
【０２０４】
＜３．導電部要素を形成するドットの割合の差と視認性との関係＞
導電部要素を形成するドットの割合ｐが異なる領域を隣接して形成して、それらの領域を有するサンプルの視認性およびシート抵抗を評価した。
【０２０５】
（実施例３−１）
まず、銀ナノワイヤー塗料としてＩＰＡ系銀ナノワイヤー塗料を準備した。次に、ＩＰＡ系銀ナノワイヤー塗料をインクジェット印刷法により、アクリルシート表面に印刷した。印刷時には、隣接する列においてＸ軸方向およびＹ軸方向に隣り合う塗料の液滴（ドット）同士が繋がるように印刷を行った。印刷パターンとしては、図９に示したラスター画像の作成アルゴリズムに基づき作成したランダムパターンを用いた。その作成の際に、導電部要素を形成するドットの割合ｐを５０［％］に設定した第１の領域Ｒ1と、導電部要素を形成するドットの割合ｐを１５［％］に設定した第２の領域Ｒ2とを、アクリルシート表面に交互に形成した。なお、第１の領域Ｒ1および第２の領域Ｒ2の形状は細長い矩形状とした。次に、アクリルシート表面に印刷したＩＰＡ系銀ナノワイヤー塗料を加熱乾燥させたることにより、アクリルシート表面の第１の領域Ｒ1および第２の領域Ｒ2に複数の導電部要素を形成した。以上により、目的とする透明導電性シートを得た。
【０２０６】
（実施例３−２）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを５０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを２５［％］に設定したこと以外は実施例３−１と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２０７】
（実施例３−３）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを５０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを３５［％］に設定したこと以外は実施例３−１と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２０８】
（実施例３−４）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを５０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを４０［％］に設定したこと以外は実施例３−１と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２０９】
（実施例３−５）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを６０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを２５［％］に設定したこと以外は実施例３−１と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２１０】
（実施例３−６）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを６０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを３５［％］に設定したこと以外は実施例３−１と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２１１】
（実施例３−７）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを６０［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを４０［％］に設定したこと以外は実施例３−１と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２１２】
（実施例３−８）
第１の領域Ｒ1におけるドットの割合ｐを７５［％］、第２の領域Ｒ2におけるドットの割合ｐを４０［％］に設定したこと以外は実施例３−１と同様にして透明導電性シートを得た。
【０２１３】
［視認性］
上述のようにして得られた実施例３−１〜３−８の透明導電性シートをスライドガラスに粘着シートで貼り付け、裏側に黒テープを貼り付け表面の反射を見やすくし、目視により以下の基準で官能評価を行った。その結果を表５に示す。
○：第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との境界部が不明瞭である。
×：第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との境界部が明瞭である。
【０２１４】
［シート抵抗］
上述のようにして得られた実施例３−１〜３−８の透明導電性シートの第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2とのシート抵抗を４探針法により測定した。その結果を表５に示す。シート抵抗の測定装置としては、株式会社三菱化学アナリテック製、ロレスタＥＰ、ＭＣＰ−Ｔ３６０型を用いた。
【０２１５】
次に、測定したシート抵抗値に基づき、第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2とが導電部および非導電部のいずれとして機能するかを以下の基準で判別した。
導通部：１．０×１０5Ω／□以下であり、透明電極として使用可能
非導通部：１０6Ω／□以上であり、透明電極間の絶縁部として使用可能
上記判別の結果を以下に示す。ドットの割合ｐが５０≦ｐである第１の領域Ｒ1は、導電部（透明電極）として機能する。一方、ドットの割合ｐがｐ＜５０である第２の領域Ｒ1は、非導電部（透明電極間の絶縁部）として機能する。したがって、ドットの割合ｐにより導電部および非導電部を作り分けることができる。
【０２１６】
表５は、実施例３−１〜３−８の透明導電性シートの評価結果を示す。
【表５】
2014048952.tif 000007
【０２１７】
上記評価結果から以下のことがわかった。
第１の領域Ｒ1のドットの割合ｐと、第２の領域Ｒ2のドットの割合ｐとの差Δｐを３０［％］以下にすると、第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との間の境界の視認を抑制することができる。すなわち、透明電極部と透明絶縁部との境界の視認を抑制する観点からすると、透明電極部の単位区画当たりの導電部要素の平均割合Ｐ１と、透明絶縁部の単位区画当たりの導電部要素の平均割合Ｐ２との差ΔＰ（＝Ｐ１−Ｐ２）を３０［％］以下に設定することが好ましい。
【０２１８】
以上、本技術の実施形態および実施例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態および実施例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０２１９】
例えば、上述の実施形態および実施例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。
【０２２０】
また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部は、上記表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる透明導電性素子。
（２）
上記第１方向に隣り合う導電部要素同士、および上記第２方向に隣り合う導電部要素同士が繋がっている（１）に記載の透明導電性素子。
（３）
上記透明絶縁部は、上記導電部要素からなる複数の島部を含んでいる（１）から（２）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（４）
上記複数の導電部要素は、上記第１方向および上記第２方向に２次元的にランダムに設けられている（１）から（３）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（５）
上記導電部要素は、円形状、ほぼ円形状、楕円形状またはほぼ楕円形状を有している（１）から（４）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（６）
上記第１方向または上記第２方向に対して斜めの方向に隣り合う導電部要素同士が繋がっている（１）から（５）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（７）
上記導電部要素は、導電性インクを上記表面に印刷することにより得られる（１）から（６）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（８）
上記透明導電部および透明絶縁部の境界部は、形状パターンを有している（１）から（７）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（９）
上記透明導電部は、複数の孔部を含んでいる（１）から（８）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（１０）
上記透明導電部および上記透明絶縁部の複数の導電部要素は、上記第１方向および上記第２方向に２次元的にランダムに設けられ、
上記透明導電部における導電部要素の平均割合Ｐ１は、５０［％］≦Ｐ１の関係を満たし、
上記透明絶縁部における導電部要素の平均割合Ｐ２は、Ｐ２＜５０［％］の関係を満たしている（１）から（９）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（１１）
上記透明導電部における導電部要素の平均割合Ｐ１と、上記透明絶縁部における導電部要素の平均割合Ｐ２との差ΔＰ（＝Ｐ１−Ｐ２）は、ΔＰ≦３０［％］の関係を満たす（１０）に記載の透明導電性素子。
（１２）
上記透明導電部は、上記透明絶縁部間の領域に連続的に設けられた透明導電層である（１）から（９）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（１３）
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部は、上記第１の表面および第２の表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる入力装置。
（１４）
（１）から（１２）のいずれかに記載の透明導電性素子を備える入力装置。
（１５）
第１の表面および第２の表面を有する基材と、上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを有する透明導電性素子を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部は、上記第１の表面および第２の表面の第１方向および第２方向に２次元的に設けられた複数の導電部要素を含んでいる電子機器。
（１６）
（１）から（１２）のいずれかに記載の透明導電性素子を備える電子機器。
（１７）
基材表面に導電性インクを印刷し、上記基材表面の第１方向および第２方向に２次元的に導電部要素を形成することにより、上記基材表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部を形成することを含む透明導電性素子の製造方法。
（１８）
上記印刷は、インクジェット法または微少液滴塗布法による印刷であり、
上記導電性インクは、金属ワイヤーを含んでいる（１７）に記載の透明導電性素子の製造方法。
（１９）
上記基材表面に仮想的なグリッドを設定し、設定した該グリッドに基づき、上記導電性インクの印刷を行う（１）から（１７）のいずれかに記載の透明導電性素子の製造方法。
（２０）
基材表面に導電性インクを微少液滴塗布法により印刷し、複数の導電部要素を１次元的または２次元的に上記基材表面に形成することを含む導電部の形成方法。
【符号の説明】
【０２２１】
１    第１の透明導電性素子
２    第２の透明導電性素子
３    光学層
４    表示装置
５、６    貼合層
１０    情報入力装置
１１、２１  基材
１２、２２    透明導電層
１３、２３    透明電極部
１４、２４    透明絶縁部
１３ａ、１４ａ    導電部要素
１３ｂ    透明導電部
１３ｃ    孔部
１４ｂ    島部
１４ｃ    間隙部
Ｌ    境界
Ｒ1    第１の領域
Ｒ2    第２の領域
【図１】
2014048952.tif 000008
【図２】
2014048952.tif 000009
【図３】
2014048952.tif 000010
【図４】
2014048952.tif 000011
【図５】
2014048952.tif 000012
【図６】
2014048952.tif 000013
【図７】
2014048952.tif 000014
【図８】
2014048952.tif 000015
【図９】
2014048952.tif 000016
【図１０】
2014048952.tif 000017
【図１１】
2014048952.tif 000018
【図１２】
2014048952.tif 000019
【図１３】
2014048952.tif 000020
【図１４】
2014048952.tif 000021
【図１５】
2014048952.tif 000022
【図１６】
2014048952.tif 000023
【図１７】
2014048952.tif 000024
【図１８】
2014048952.tif 000025
【図１９】
2014048952.tif 000026
【図２０】
2014048952.tif 000027
【図２１】
2014048952.tif 000028
【図２２】
2014048952.tif 000029
【図２３】
2014048952.tif 000030
【図２４】
2014048952.tif 000031
【図２５】
2014048952.tif 000032
【図２６】
2014048952.tif 000033
【図２７】
2014048952.tif 000034
【図２８】
2014048952.tif 000035
【図２９】
2014048952.tif 000036
【図３０】
2014048952.tif 000037
【図３１】
2014048952.tif 000038
【図３２】
2014048952.tif 000039
【図３３】
2014048952.tif 000040
【図３４】
2014048952.tif 000041