(57)【要約】【課題】座屈による損傷や導体パターンの断線等による信頼性の低下を回避することができるフレキシブルプリント配線板を備えた電子機器を提供する。【解決手段】実施形態によれば、電子機器は、第１の筐体と、前記第１の筐体に対してスライド自在に取り付けられた第２の筐体と、前記第１の筐体内及び前記第２の筐体内に少なくとも一部が収容されたフレキシブルプリント配線板と、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、前記第２の筐体のスライド動作に伴って移動する屈曲部を有し、少なくとも前記屈曲部が移動する領域において、第１の厚さの領域と前記第１の厚さより厚い第２の厚さの領域を有し、前記第１の厚さの領域に導体パターンが配置され、前記第２の厚さの領域には前記導体パターンが配置されないことを特徴とする。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の筐体と、
前記第１の筐体に対してスライド自在に取り付けられた第２の筐体と、
前記第１の筐体内及び前記第２の筐体内に少なくとも一部が収容されたフレキシブルプリント配線板と、を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、前記第２の筐体のスライド動作に伴って移動する屈曲部を有し、少なくとも前記屈曲部が移動する領域において、第１の厚さの領域と前記第１の厚さより厚い第２の厚さの領域を有し、前記第１の厚さの領域に導体パターンが配置され、前記第２の厚さの領域には前記導体パターンが配置されない電子機器。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント配線板は、前記第２の厚さの領域に補強部材が接着された請求項１に記載された電子機器。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント配線板は、幅方向の両側端部が第２の厚さの領域であり、前記第２の厚さの領域に挟まれた領域が前記第１の厚さの領域である請求項１に記載された電子機器。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント配線板は、幅方向の両側端部が第１の厚さの領域であり、前記第１の厚さの領域に挟まれた領域が前記第２の厚さの領域である請求項１に記載された電子機器。
【請求項５】
前記フレキシブルプリント配線板は、前記第２の厚さの領域を形成する補強版がパターン方向の中心線に対して対称に配置された請求項１に記載された電子機器。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント配線板は、両側端部の縁に沿って所定の間隔で複数の補強板が接着され、該複数の補強板によって前記第２の厚さの領域を形成する請求項１に記載された電子機器。
【請求項７】
筐体と、
前記筐体内に設けられた固定部と、
少なくとも一部が前記筐体内に収容され前記固定部に対してスライド自在に設けられた可動部と、
前記筐体内に少なくとも一部が収容され、前記固定部と前記可動部とを接続するフレキシブルプリント配線板と、を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、前記可動部のスライド動作に伴って移動する屈曲部を有し、少なくとも前記屈曲部が移動する領域において、第１の厚さの領域と前記第１の厚さより厚い第２の厚さの領域を有し、前記第１の厚さの領域に導体パターンが配置され、前記第２の厚さの領域には前記導体パターンが配置されない電子機器。
【請求項８】
前記フレキシブルプリント配線板は、前記第２の厚さの領域に補強部材が接着された請求項７に記載された電子機器。
【請求項９】
前記フレキシブルプリント配線板は、前記第２の厚さの領域を形成する補強版が導体パターン方向の中心線に対して対称に配置された請求項７に記載された電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）は，携帯電話やノートパソコンのヒンジ部分など，折り曲げ耐性を要求される部分には欠かせない部品となっている。ＦＰＣは、柔らかくかつ折り曲げられることを特徴としているが、部分的な強度を保つためにＦＰＣの一部に補強板を貼り付ける手法が多く用いられている。補強板の用途は、電子部品を実装する部分の補強、コネクタを取り付ける接栓部の強度保持、製品組み込み時の構造上の強度向上など様々であり、補強板の材料もガラスエポキシ材やポリイミド材など多岐に亘る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２４６０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
携帯端末やタブレット形ＰＣ（Personal computer）などにおいて、ディスプレイ部が本体に対してスライドする動作とヒンジ部で回動する動作を組み合わせた機構を備えた製品が考案されている。スライド機構に使用されるＦＰＣは、高い耐屈曲性能（屈曲による断線が発生し難い性能）が求められるため薄く柔らかい必要があるが、薄く柔らかいＦＰＣはスライド時に折れ曲がりや座屈を起こす可能性がある。最近はディスプレイの大型化が進み、これに伴ってスライドする距離が大きくなるためこのリスクはますます大きくなる傾向にある。
【０００５】
本発明の目的は、上記したような事情に鑑み成されたものであって、座屈による損傷や導体パターンの断線等による信頼性の低下を回避することができるフレキシブルプリント配線板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、実施形態によれば、電子機器は、第１の筐体と、前記第１の筐体に対してスライド自在に取り付けられた第２の筐体と、前記第１の筐体内及び前記第２の筐体内に少なくとも一部が収容されたフレキシブルプリント配線板と、を備え、前記フレキシブルプリント配線板は、前記第２の筐体のスライド動作に伴って移動する屈曲部を有し、少なくとも前記屈曲部が移動する領域において、第１の厚さの領域と前記第１の厚さより厚い第２の厚さの領域を有し、前記第１の厚さの領域に導体パターンが配置され、前記第２の厚さの領域には前記導体パターンが配置されないことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係わる電子機器を示した外観斜視図。
【図２】電子機器を側面から見たときのＦＰＣの動作を示した図。
【図３】一般用途のＦＰＣの層構成の例を示した図。
【図４】耐屈曲性を向上させたＦＰＣの層構成の例を示した図。
【図５】耐屈曲性の性能を評価するための試験の状態を示した図。
【図６】ＦＰＣの厚さの違いによる座屈の発生の様子をイメージ化した図。
【図７】実施形態に係わるＦＰＣの外観図。
【図８】屈曲領域Ｔ、中間領域Ｕ１及び中間領域Ｕ２を説明するための図。
【図９】図７で示したＦＰＣの屈曲領域における断面図。
【図１０】実施形態における他の層構成の例を示す断面図。
【図１１】実施形態における他の層構成の例を示す断面図。
【図１２】実施形態に係るＦＰＣの他の構成を示す外観図。
【図１３】図１２で示したＦＰＣの屈曲領域における断面図。
【図１４】実施形態に係るＦＰＣの他の構成を示す外観図。
【図１５】実施形態に係るＦＰＣの他の構成を示す外観図。
【図１６】図１５で示したＦＰＣが屈曲部を伴った場合の斜視図。
【図１７】第２の実施形態に係わる電子機器の内部構成を示した図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（第１の実施形態）
以下第1の実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係わる電子機器１を示した外観斜視図である。本実施形態に係わる電子機器１は、例えば、ノート型のパーソナルコンピュータ（以下、ノートＰＣとする）とタブレット型パーソナルコンピュータ（以下、タブレットＰＣとする）の両方の機能を兼ね備えた所謂コンバーチブル型タブレットＰＣの一形態である。電子機器１は全体として略板状に構成されている。
【０００９】
図１（ａ）は、タブレットＰＣの形態であり、図１（ｃ）はノートＰＣの形態である。電子機器１は、矩形状の扁平な第１の筐体２と、矩形状の扁平な第２の筐体３を備えている。第２の筐体３の上面３ａには部品としてＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等を用いた表示装置としてのディスプレイ４が設けられている。
【００１０】
第２の筐体３は、第１の筐体２に対して図１（ｂ）に示すようにスライド自在に取り付けられている。第２の筐体３を図１（ｂ）に示した矢印の方向にスライドさせ、第２の筐体３を第１の筐体２の後方の一端の近辺まで移動し、図１（ｃ）に示した矢印の方向に第２の筐体３を手前に引き起こすと、ノートＰＣの形態となる。
【００１１】
タブレットＰＣの形態から第２の筐体３を奥（後方）にスライドすると、第１の筐体２の上面２ａに設けられたキーボード５やポインティングデバイス６が露出して、利用者がノートＰＣとして使用する場合に利用することができる。スライドの機構は第２の筐体３の裏側の左右にある歯車(図示しない)を有しており、左右の歯車が同期して動作するように支えるシャフト（図示しない）を備えている。
【００１２】
図２は、電子機器１を側面から見たときのＦＰＣ１０の動作を示した図である。図２は、電子機器１の断面を示す。特に断面を示す必要の無い部材についてはハッチングを施していない。図２（ａ）は、図１（ａ）の状態に相当し、第１の筐体２の上に第２の筐体が重なった状態でありタブレットＰＣの形態となっている。第１の筐体２の内部には回路基板７が配置されている。回路基板７には接続端子（コネクタ）８が実装されている。第２の筐体３の上面３ａにはディスプレイ４が配置され、ディスプレイ４にはＬＣＤ等を駆動するためのコネクタ９が設けられている。なお、第１の筐体２及び第２の筐体３の内部には、多数の電子部品およびその他の部品が配置されている。
【００１３】
コネクタ８とコネクタ９はＦＰＣ１０によって接続され、回路基板７からディスプレイ４に対してＬＣＤ等の駆動信号や駆動電流が供給される。ＦＰＣ１０は、回路基板７のコネクタ８から第１の筐体２の上面２ａの後部近辺に設けられた第１の通孔１１を通り、第２の筐体３の裏面３ｂに設けられた第２の通孔１２を通り、第２の筐体３の内部のコネクタ９に接続されている。
【００１４】
ＦＰＣ１０は、第２の筐体３の内部において、屈曲部１３を有する。屈曲部１３は第２の筐体３が第１の筐体２に対してスライド動作するときに、この動作に伴って第２の筐体３の内部を移動する。屈曲部１３は、図２（ａ）に示すように、第２の筐体３の裏面３ｂの反対側の内側面３ｃとディスプレイ４の内側面４ａの間の間隙１４に配置されている。第２の筐体３の内側面３ｃとディスプレイ４の内側面４ａの距離は、例えば、２ｍｍ（ミリメートル）から数ｍｍ程度である。
【００１５】
図２（ｂ）は、図１（ｂ）の状態に相当し、第２の筐体３を第１の筐体の後方にスライドさせ、第２の筐体３を第１の筐体２の後方の一端の近辺まで移動した状態である。キーボード５とディスプレイ４をフラットな状態にして利用することができる。ＦＰＣ１０の屈曲部１３は、間隙１４内を第２の筐体３のスライド動作に伴って第２の筐体３の移動方向と同一方向に移動する。第２の筐体３が第１の筐体２に対して移動した距離をＬ１とすると、屈曲部１３の移動距離Ｌ２はＬ１の略半分である。
【００１６】
第２の筐体３の第２の通孔１２は第２の筐体３の裏面３ｂにおいて移動可能とする機構を備えており、第２の通孔１２は、第２の筐体３が第１の筐体２をスライドする動作に連動して移動する。第２の筐体３の裏面３ｂは、通孔１２の部分以外は閉塞された状態となっている。
【００１７】
図２（ｃ）は、図１（ｃ）の状態に相当し、第２の筐体３を第１の筐体２の後方に配置されたヒンジ機構（図示しない）によって、引き起こされた状態である。ＦＰＣ１０は、第１の通孔１１と第２の通孔１２の間は一部が筐体外部に露出する。
【００１８】
ＦＰＣ１０の屈曲部１３は、第２の筐体３の往復動作によって間隙１４内を往復移動するため、曲げ変形によって内部の導体パターンが疲労破断を起こし断線する虞がある。このため屈曲部が間隙内を移動するような場合には、耐屈曲性を向上させたＦＰＣが用いられることが多い。
【００１９】
図３は、一般用途のＦＰＣ１５の層構成の例を示した図である。図３は、一般用途のＦＰＣ１５の断面を示しており、厚さ２５〜５０μｍのポリイミド等のフィルム状のベースレイ１６の上にベースレイ接着層１７が形成され、その上に厚さ１８μｍ程度の銅等の導体箔１８が形成されている。導体箔１８にレジスト圧着、パターニング、回路エッチング等が施され導体パターンが形成され、導体パターン上に厚さ１５〜３０μｍのカバーレイ接着層１９が形成され、厚さ１２μｍ程度のポリイミド等のカバーレイ２０が接着されている。
【００２０】
図４は、耐屈曲性を向上させたＦＰＣ２１の層構成の例を示した図である。厚さが１２μｍ程度のポリイミド等のフィルム状のベースレイ２２の上に厚さ１８μｍ程度の銅等の導体箔２３が形成されている。なお、ベースレイ２２と導体箔２３の間にベースレイ接着層が用いられる場合もある。導体パターンが形成され後に、厚さ１５〜３０μｍのカバーレイ接着層２４が形成され、厚さ１２μｍ程度のポリイミド等のカバーレイ２５が接着されている。また、必要に応じてコネクタ近辺等に部分的に補強板が接着される。
【００２１】
図５は、耐屈曲性の性能を評価するための試験の状態を示した図である。図５（ａ）、図５（ｂ）は、試験片を平行する固定板と可動板の間に規定された屈曲半径になるように固定し、可動板を左右に往復運動させて屈曲部を移動する。屈曲半径は１ｍｍから数十ｍｍ、屈曲ストロークは１０ｍｍから数十ｍｍ、屈曲速度は１分当たり数十回〜数百回往復、試験温度は−１０℃〜７０℃である。これらの試験条件は、ＦＰＣが実際に組み込まれる機器の状態に応じて適宜決めればよい。
【００２２】
上記のような試験条件の範囲で中である同一条件の元で試験を実施すると、例えば、一般用途のＦＰＣ１５が数万回の往復運動で断線するのに対して、耐屈曲性を向上させたＦＰＣ２１では２０万回から３０万回の往復運動で断線する結果となり、耐屈曲性能はベースレイの厚さが１２μｍの方が良いことから、ベースレイの厚さが薄いほうが良い傾向であることが分かる。
【００２３】
一方、ＦＰＣが薄いと、屈曲部が移動する間隙の中で屈曲部が移動するときにＦＰＣが座屈を起こし易い。図６は、ＦＰＣの厚さの違いによる座屈の発生の様子をイメージ化した図である。図６（ａ）はＦＰＣのベースレイまたは全体の厚さが厚いＦＰＣの場合であり、図６（ｂ）はＦＰＣのベースレイまたは全体の厚さが薄いＦＰＣの場合である。ＦＰＣのベースレイまたは全体の厚さが薄いＦＰＣは、厚さが厚いＦＰＣに比較して座屈が発生し易い。座屈は、細長い材料を長さ方向に圧縮したとき発生し、棒なら細長いもの、板なら薄いものが座屈を起こし易い。
【００２４】
図７は、第１の実施形態に係わるＦＰＣ２６の外観図である。耐屈曲性を向上させるにはベースレイの薄いＦＰＣを用いた方がよく、座屈を起こさないようにするにはベースレイやカバーレイが厚いＦＰＣを用いた方がよく、背反した形状が求められる。これを解決するため本実施例においては、ＦＰＣは少なくとも屈曲部が移動する領域において、第１の厚さの領域と第１の厚さより厚い第２の厚さの領域を有し、第１の厚さの領域に導体パターンが配置され、第２の厚さの領域には前記導体パターンが配置されない構成とした。
【００２５】
第１の厚さの領域は、例えば、図４に示した耐屈曲性を向上させたＦＰＣ２１の層構成の例のように、ベースレイ２２が薄くカバーレイ２５を含めた全体の厚さが薄い構成となっている。第２の厚さの領域は、例えば、図３に示した一般用途のＦＰＣ１５の層構成の例のように、厚いベースレイ１６を用いたり、例えば、図４に示した耐屈曲性を向上させた全体の厚さが薄い層構成であるＦＰＣ２１の外側に補強板を接着したりして、ＦＰＣ全体の厚さを厚くした領域である。
【００２６】
ＦＰＣのベースレイまたは全体の厚さが薄い第１の厚さの領域に導体パターンを配置することによって耐屈曲特性を向上させ、ＦＰＣのベースレイまたは全体の厚さが厚い第２の領域には導体パターンを配置せずにＦＰＣの耐座屈性能（座屈が発生し難い性能）を向上させることによって、座屈による損傷や導体パターンの断線等による信頼性の低下を回避することができる。
【００２７】
図７に示したように、ＦＰＣ２６は、一端部にコネクタ２７、他端部にコネクタ２８が実装されている。コネクタ２７の近傍の端部領域２９にはコネクタの実装面の反対側の面に補強板３１が接着されており、他端のコネクタ２８の近傍の端部領域３０には補強板３２が接着されている。
【００２８】
ＦＰＣ２６の両側の端部領域２９、３０を除く内部は、屈曲部が移動する領域である屈曲領域Ｔ、屈曲領域Ｔの外側にあって屈曲領域Ｔと端部領域２９を繋ぐ中間領域Ｕ１、屈曲領域Ｔの外側にあって屈曲領域Ｔと端部領域３０を繋ぐ中間領域Ｕ２に分けられる。屈曲領域Ｔは、例えば、第２の筐体３の中で第２の筐体３のスライド動作に伴って屈曲する部分の領域である。中間領域Ｕ１と中間領域Ｕ２は、屈曲領域Ｔの外側にあって第２の筐体３の中では屈曲しないが、屈曲領域Ｔが端部まで屈曲し易いように設けられた予備領域である。
【００２９】
図８は、屈曲領域Ｔ、中間領域Ｕ１及び中間領域Ｕ２を説明するための図である。図８（ａ）、（ｂ）に示すように、例えば、ＦＰＣ２６の一端のコネクタ２７が第１の筐体内に固定され、ＦＰＣ２６の他端のコネクタ２８が第２筐体内に固定され、第２の筐体が第１の筐体に対してスライド動作することによって、コネクタ２８が位置Ｐ１と位置Ｐ２の間をスライドするような構成になっていた場合、屈曲部は位置Ｑ１と位置Ｑ２の間を移動する。この場合、屈曲領域Ｔは図８（ｂ）に示す範囲となる。
【００３０】
別の例として、図８（ｃ）、（ｄ）に示すように、ＦＰＣ２６の一端のコネクタ２７が第１の筐体内に固定され、ＦＰＣ２６の他端のコネクタ２８が第２筐体内に固定され、第２の筐体が第１の筐体に対してスライド動作することによって、コネクタ２８が位置Ｐ３と位置Ｐ４の間をスライドするような構成になっていた場合、屈曲部は位置Ｑ３と位置Ｑ４の間を移動する。この場合、屈曲領域Ｔは図８（ｄ）に示す範囲となる。以上のように屈曲領域Ｔは、固定された一端と固定された一端に対して移動する他端の移動開始位置と移動終了位置によって決められる。
【００３１】
図７に示したように、ＦＰＣ２６の幅方向の両側端部が第２の厚さの領域３３、３４であり、第２の厚さの領域３３、３４に挟まれた領域が第１の厚さの領域３７となっている。屈曲領域Ｔ、中間領域Ｕ１および中間領域Ｕ２において、ＦＰＣ２６の幅方向の両側端部は、第２の厚さの領域３３、３４となっている。第２の厚さの領域３３には２５〜５０μｍのポリイミド等のフィルム状の補強板３５が接着されており、第２の厚さの領域３４には同様にポリイミド等のフィルム状の補強板３６が接着されている。補強板３５と補強板３６の厚さは同様である。
【００３２】
補強板３５、３６は屈曲領域Ｔ、中間領域Ｕ１および中間領域Ｕ２において、または、少なくとも屈曲領域Ｔにおいて、パターン方向の中心線４３に対して対称に配置されている。第２の厚さの領域３３、３４の間は第１の厚さの領域３７となっている。パターン方向とは、導体パターンが主に延伸する方向であり、ＦＰＣの中で屈曲部が移動する方向である。幅方向とは、パターン方向に直角な方向である。
【００３３】
図９は、図７で示したＦＰＣ２６の屈曲領域Ｔにおける断面図である。ＦＰＣ２６の基本となる層構成は、図４で示した耐屈曲性を向上させたＦＰＣの層構成の例であり、厚さが１２μｍ程度のポリイミド等のフィルム状のベースレイ３８の上に厚さ１８μｍ程度の導体パターン３９が形成されている。なお、ベースレイ３８と導体パターン３９の間にベースレイ接着層が用いられる場合もある。導体パターン３９上に厚さ１５〜３０μｍのカバーレイ接着層４０が形成され、厚さ１２μｍ程度のポリイミド等のカバーレイ４１が接着されている。第１の厚さの領域３７は、耐屈曲性を向上させたＦＰＣの層構成となっており、この領域に導体パターン３９が配置されているため、パターン切断についての耐久性は高い。
【００３４】
第２の厚さの領域３３、３４に設けられたポリイミド等の補強板３５、３６は、厚さ１５〜３０μｍの補強板用接着層４２によってベースレイ３８に接着されている。この領域に補強板３５、３６が、接着されていることによりＦＰＣ２６の屈曲領域Ｔにおける耐座屈性能が向上する。補強板３５、３６の厚さと幅はＦＰＣ２６の耐座屈性能と屈曲領域Ｔにおける屈曲のし易さを考慮して適宜決めればよい。
【００３５】
図２で示したＦＰＣ１０について、ＦＰＣ１０の構成を図７、図９で示したＦＰＣ２６のような構成にすることによって、座屈による損傷や導体パターンの断線等による信頼性の低下を回避することができる。
【００３６】
図１０は、実施形態における他の層構成の例を示した断面図である。ＦＰＣ４４の第１の厚さの領域４９は、図９で示した層構成と同様である。図１０に示したように、ＦＰＣ４４のベースレイ４５の断面形状はコの字の形状をしており、第２の厚さの領域５０、５１の部分が第１の厚さの領域４９に比較して厚くなっている。第１の厚さの領域４９は、耐屈曲性が高く、導体パターン４６が配置されている。ベースレイ４５の第２の厚さの領域５０、５１が厚くなっているため、ＦＰＣ４４の耐座屈性能を高くすることができる。
【００３７】
図１１は、実施形態における他の層構成の例を示した断面図である。ＦＰＣ５２の第１の厚さの領域５７は、図９で示した層構成と同様である。図１１に示したように、ＦＰＣ５２のカバーレイ５６の断面形状はコの字の形状をしており、第２の厚さの領域５８、５９の部分が第１の厚さの領域５７に比較して厚くなっている。第１の厚さの領域５７は、耐屈曲性が高く、導体パターン５４が配置されている。カバーレイ５６の第２の厚さの領域５８、５９が厚くなっているため、ＦＰＣ５２の耐座屈性能を高くすることができる。
【００３８】
図１２は、実施形態に係るＦＰＣの他の構成を示した外観図である。ＦＰＣ６０は、一端部にコネクタ６１、他端部にコネクタ６２が実装されている。コネクタ６１の近傍の端部領域６３にはコネクタの実装面の反対側の面に補強板６５が接着されており、他端のコネクタ６２の近傍の端部領域６４には補強板６６が接着されている。
【００３９】
ＦＰＣ６０の両側の端部領域６３、６４を除く内部は、屈曲部が移動する領域である屈曲領域Ｔ、屈曲領域Ｔの外側にあって屈曲領域Ｔと端部領域６３を繋ぐ中間領域Ｕ１、屈曲領域Ｔの外側にあって屈曲領域Ｔと端部領域６４を繋ぐ中間領域Ｕ２に分けられる。
【００４０】
図１２に示したように、幅方向の両側端部が第１の厚さの領域６９、７０であり、第１の厚さの領域に挟まれた領域が第２の厚さの領域６７である。屈曲領域Ｔ、中間領域Ｕ１および中間領域Ｕ２において、ＦＰＣ６０の幅方向の略中央部に、第２の厚さの領域６７が配置されている。第２の厚さの領域６７には２５〜５０μｍのポリイミド等のフィルム状の補強板６８が接着されている。補強板６８は屈曲領域Ｔ、中間領域Ｕ１および中間領域Ｕ２において、または、少なくとも屈曲領域Ｔにおいて、パターン方向の中心線７６に対して対称に配置されている。ＦＰＣ６０の幅方向の両側端部は、第１の厚さの領域６９、７０となっている。
【００４１】
図１３は、図１２で示したＦＰＣ６０の屈曲領域Ｔにおける断面図である。ＦＰＣ６０の基本となる層構成は、図４で示した耐屈曲性を向上させたＦＰＣの層構成の例であり、厚さが１２μｍ程度のポリイミド等のフィルム状のベースレイ７１の上に厚さ１８μｍ程度の導体パターン７２が形成されている。導体パターン７２上に厚さ１５〜３０μｍのカバーレイ接着層７３が形成され、厚さ１２μｍ程度のポリイミド等のカバーレイ７４が接着されている。第１の厚さの領域６９、７０は、耐屈曲性を向上させたＦＰＣの層構成となっており、この領域に導体パターン７２が配置されているため、パターン切断についての耐久性は高い。
【００４２】
第２の厚さの領域６７に設けられたポリイミド等の補強板６８は、厚さ１５〜３０μｍの補強板用接着層７５によってベースレイ７１に接着されている。この領域に補強板６８６が接着されていることにより、ＦＰＣ６０の屈曲領域Ｔにおける耐座屈性能が向上する。補強板６８の厚さと幅はＦＰＣ６０の耐座屈性能と屈曲領域Ｔにおける屈曲のし易さを考慮して適宜決めればよい。
【００４３】
図１４は、実施形態に係るＦＰＣの他の構成を示した外観図である。ＦＰＣ８０は、補強板が、図７で示したＦＰＣ２６の補強板３５、３６のように一様に連続した補強板ではなく、補強板に一定の切れ間がある。図１４に示したように、ＦＰＣ８０は、両側端部の縁に沿って所定の間隔で複数の補強板が接着され、これら複数の補強板によって第２の厚さの領域を構成する。所定の間隔とは、例えば、補強板１個の長さ方向の長さである。これらの補強板は屈曲領域Ｔ、中間領域Ｕ１および中間領域Ｕ２において、または、少なくとも屈曲領域Ｔにおいて、パターン方向の中心線９２に対して対称に配置されている。中心線９２に対して対称に配置することにより、ＦＰＣ８０の屈曲部が移動するときに、ねじれや斜め曲がりによる座屈を防止することができる。
【００４４】
ＦＰＣ８０は、一端部にコネクタ８１、他端部にコネクタ８２が実装されている。コネクタ８１の近傍の端部領域８３にはコネクタの実装面の反対側の面に補強板８５が接着されており、他端のコネクタ８２の近傍の端部領域８４には補強板８６が接着されている。
【００４５】
ＦＰＣ８０の両側の端部領域８３、８４を除く内部は、屈曲部が移動する領域である屈曲領域Ｔ、屈曲領域Ｔの外側にあって屈曲領域Ｔと端部領域８３を繋ぐ中間領域Ｕ１、屈曲領域Ｔの外側にあって屈曲領域Ｔと端部領域８４を繋ぐ中間領域Ｕ２に分けられる。
【００４６】
図１４において、屈曲領域Ｔ、中間領域Ｕ１および中間領域Ｕ２において、ＦＰＣ８０の幅方向の両側端部に、第２の厚さの領域８７、８８が配置されている。この第２の厚さの領域８７には２５〜５０μｍのポリイミド等の板状の複数の補強板８９が接着され、第２の厚さの領域８８には同様にポリイミド等の板状の複数の補強板９０が接着されており、この複数の補強板８９、９０によって第２の厚さの領域が形成されている。補強板８９と補強板９０の厚さは同様である。補強板８９と補強板９０は、パターン方向の中心線９２に対して対称に配置されている。第２の厚さの領域８７、８８以外は第１の厚さの領域９１となっている。なお補強板８９、９０の形状は、円形、半円形、楕円形、多角形等、角形に限らない。
【００４７】
図１５は、実施形態に係るＦＰＣの他の構成を示した外観図である。ＦＰＣ１００は、補強板が、図７で示したＦＰＣ２６の補強板３５、３６のように一様に連続した補強板ではなく、補強板に一定の矩形の凹凸がある。これらの補強板は屈曲領域Ｔ、中間領域Ｕ１および中間領域Ｕ２において、または、少なくとも屈曲領域Ｔにおいて、パターン方向の中心線１１２に対して対称に配置されている。中心線１１２に対して対称に配置することにより、ＦＰＣ１００の屈曲部が移動するときに、ねじれや斜め曲がりによる座屈を防止することができる。
【００４８】
ＦＰＣ１００は、一端部にコネクタ１０１、他端部にコネクタ１０２が実装されている。コネクタ１０１の近傍の端部領域１０３にはコネクタの実装面の反対側の面に補強板１０５が接着されており、他端のコネクタ１０２の近傍の端部領域１０４には補強板１０６が接着されている。
【００４９】
ＦＰＣ１００の両側の端部領域１０３、１０４を除く内部は、屈曲部が移動する領域である屈曲領域Ｔ、屈曲領域Ｔの外側にあって屈曲領域Ｔと端部領域１０３を繋ぐ中間領域Ｕ１、屈曲領域Ｔの外側にあって屈曲領域Ｔと端部領域１０４を繋ぐ中間領域Ｕ２に分けられる。
【００５０】
図１５において、屈曲領域Ｔ、中間領域Ｕ１および中間領域Ｕ２において、ＦＰＣ１００の幅方向の両側端部に、第２の厚さの領域１０７、１０８が配置されている。この第２の厚さの領域１０７には２５〜５０μｍのポリイミド等のフィルム状の補強板１０９が接着され、第２の厚さの領域１０８には同様にポリイミド等のフィルム状の補強板１１０が接着されており、補強板１０９、１１０によって第２の厚さの領域が形成されている。補強板１０９と補強板１１０の厚さは同様である。補強板１０９と補強板１１０は、パターン方向の中心線１１２に対して対称に配置されている。第２の厚さの領域１０７、１０８以外は第１の厚さの領域１１１となっている。なお補強板１０９、１１０の形状は矩形の凹凸の形状に限らず、例えば、サイン波形、三角波形等のような連続した波形であってもよい。
【００５１】
図１６は、図１５で示したＦＰＣ８０が屈曲部を伴った場合の斜視図である。板状の複数の補強板８９、９０がＦＰＣ８０の縁に沿って接着されている。補強板８９と補強板９０は、少なくとも屈曲領域Ｔにおいて、パターン方向の中心線９２に対して対称に配置されている。中心線９２に対して対称に配置することにより、ＦＰＣ８０の屈曲部が移動するときに、ねじれや斜め曲がりによる座屈を防止することができる。
【００５２】
図２で示したＦＰＣ１０について、ＦＰＣ１０の構成を、図１０から図１５で示したＦＰＣ４４、５２、６０、８０、１００のような構成にすることによって、座屈による損傷や導体パターンの断線等による信頼性の低下を回避することができる。
【００５３】
（第２の実施形態）
図１７は、第２の実施形態に係わる電子機器１２０の内部構成を示した図である。この第２の実施形態が第１の実施形態と異なる点は、第１の実施形態における電子機器１は、矩形状の扁平な第１の筐体２と、第１の筐体に対してスライド自在に取り付けられた矩形状の扁平な第２の筐体３と、ＦＰＣ１０とを備えており、ＦＰＣ１０は第１の筐体内及び第２の筐体内に少なくとも一部が収容され、ＦＰＣ１０の接続端子が第１の筐体２内の部品と第２の筐体３内の部品に其々接続されていたが、第２の実施形態における電子機器１２０は、筐体１２１内に設けられた固定部１２２と、少なくとも一部が筐体内に収容され固定部１２２に対してスライド自在に設けられた可動部１２４と、ＦＰＣ１２６とを備えており、ＦＰＣ１２６は筐体１２１内に少なくとも一部が収容され、ＦＰＣ１２６の接続端子が固定部１２２と可動部１２４に其々接続された構成としているところである。
【００５４】
電子機器１２０は、例えば、イメージスキャナであり、固定部としてイメージスキャナの筐体内に固定された回路基板があり、可動部としてスキャナヘッドがあり、回路基板とスキャナヘッドを接続するＦＰＣが考えられる。また、電子機器１２０は、例えば、光ディスクドライブであり、固定部として筐体内に固定された回路基板があり、可動部として光ピックアップがあり、回路基板と光ピックアップを接続するＦＰＣが考えられる。なお、電子機器１２０は、これらに限るものではなく、固定部と機械的な可動部を有し、固定部と可動部を接続するＦＰＣがある構成となっていればよい。
【００５５】
図１７において、電子機器１２０は筐体１２０を有する。固定部１２２は、例えば、回路基板である。固定部１２３にはコネクタ１２３が配置されている。可動部１２４は、例えば、スキャナヘッドや光ピックアップである。可動部１２４にはコネクタ１２５が配置されている。可動部１２４は、固定部１２２に対してスライド自在に設けられており、位置Ｐ５から位置Ｐ６の間を移動できる。
【００５６】
ＦＰＣ１２６は、一端部にコネクタ１２７、他端部にコネクタ１２８が実装されている。コネクタ１２７は固定部１２２に配置されたコネクタ１２３に接続されている。コネクタ１２８は可動部１２４のコネクタ１２５に接続されている。ＦＰＣ１２６は、屈曲部１２９を有し、可動部１２４が位置Ｐ５から位置Ｐ６へ移動するとき、屈曲部１２９は位置Ｑ５からＱ６へ移動する。ＦＰＣ１２６は、ガイド１３０とガイド１３１によって移動範囲を制限されており、屈曲部１２９はガイド１３０と１３１の間隙を移動する。なお、ガイド１３０、１３１のどちらか一方を用いない場合もある。
【００５７】
ＦＰＣ１２６は、可動部のスライド動作に伴って移動する屈曲部を有し、少なくとも屈曲部が移動する領域において、第１の厚さの領域と第１の厚さより厚い第２の厚さの領域を有し、第１の厚さの領域に導体パターンが配置され、第２の厚さの領域には導体パターンが配置されない構成となっている。ＦＰＣ１２６の構成を、第１の実施例において、図８から図１７で説明したＦＰＣ２６、４４、５２、６０、８０、１００のような構成にすることによって、座屈による損傷や導体パターンの断線等による信頼性の低下を回避することができる。
【００５８】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１…電子機器、２…第１の筐体、３…第２の筐体、４…ディスプレイ、７…回路基板、８…コネクタ、９…コネクタ、１０…ＦＰＣ、１１…第１の通孔、１２…第２の通孔、１３…屈曲部、１４…間隙、１５…ＦＰＣ、２１…ＦＰＣ、２６…ＦＰＣ、２７…コネクタ、２８…コネクタ、２９…端部領域、３０端部領域…Ｔ屈曲領域、Ｕ１…中間領域、Ｕ２…中間領域、３３、３４…第２の厚さの領域、３５…補強板、３６…補強板、３７…第１の厚さの領域、３８…ベースレイ、３９…導体パターン、４０…カバーレイ接着層、４１…カバーレイ、４２…補強板用接着層、４３…中心線、６０…ＦＰＣ、６１…コネクタ、コネクタ…６２、端部領域…６３、６４…端部領域、６５、６６…補強板、６７…第２の厚さの領域、６８…補強板、６９、７０…第１の厚さの領域、７１…ベースレイ、７２…導体パターン、７３…カバーレイ接着層、７４…カバーレイ、７５…補強板用接着層、７６…中心線、８０…ＦＰＣ、８１…コネクタ、８２…コネクタ、８３…端部領域、８４…端部領域、８５…補強板、８６…補強板、８７…第２の厚さの領域、８８…第２の厚さの領域、８９…補強板、９０…補強板、９１…第１の厚さの領域、９２…中心線、１００…ＦＰＣ、１０１、１０２…コネクタ、１０３、１０４…端部領域、１０５、１０６…補強板、１０７、１０８…第２の厚さの領域、１０９、１１０…補強板、１１１…第１の厚さの領域、１１２…中心線、１２０…電子機器、１２１…筐体、１２２…固定部、１２３…コネクタ、１２４…可動部、１２５…コネクタ、１２６…ＦＰＣ、１２７…コネクタ、１２８…コネクタ、１２９…屈曲部、１３０…ガイド、１３１…ガイド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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