(57)【要約】【課題】基板の一面をモールド樹脂で封止するとともに基板の一面にモールド樹脂より露出する実装部品を搭載してなる電子装置において、サポートピンを用いることなく当該実装部品の振動防止を適切に実現する。【解決手段】基板１０と、基板１０の一面１１を封止するモールド樹脂２０と、基板１０の一面１１に搭載されモールド樹脂２０より露出する実装部品３０と、を備え、モールド樹脂２０には、表面から基板１０の一面１１に到達する孔部２１が設けられ、実装部品３０は、孔部２１に挿入されて基板１０に接続されており、実装部品３０は、孔部２１の内壁２２に接触することで当該内壁２２により変位を規制されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、
前記基板の一面（１１）を封止するモールド樹脂（２０）と、
前記基板の一面に搭載され前記モールド樹脂で封止されずに前記モールド樹脂より露出する実装部品（３０、６０〜９０）と、を備え、
前記モールド樹脂には、表面から前記基板の一面に到達する孔部（２１）が設けられ、
前記実装部品は、前記孔部に挿入されて前記基板に接続されており、
前記実装部品は、前記孔部の内壁（２２）に接触することで当該内壁により変位を規制されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記孔部の内壁の一部は、前記孔部内に突出する突起（２３）を構成しており、
前記実装部品は、前記突起の先端側に接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記孔部の内壁には、凹凸形状をなす孔部側凹凸部（２１ａ、２１ｂ）が形成されており、
前記実装部品の外面には、前記孔部側凹凸部に対応した凹凸形状をなす部品側凹凸部（３０ａ、３０ｂ）が形成されており、
前記孔部側凹凸部と前記部品側凹凸部とが噛み合って接触した状態とされていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記孔部の内壁は、開口部側から前記基板の一面側に向かって孔径が小さくなるようにテーパ面とされており、
このテーパ面である前記内壁に、前記実装部品が接触していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の少なくとも一面をモールド樹脂で封止するとともに基板の一面にモールド樹脂より露出する実装部品を搭載してなる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、たとえば特許文献１には、基板の一面に実装部品を搭載し、この実装部品の振動防止用のサポートピンを基板にはんだ付けしてなる電子装置が提案されている。
【０００３】
しかしながら、この電子装置では、振動防止用の専用のサポートピンが必要であることに加え、このサポートピンを基板にはんだ付けする必要があり、コストや手間がかかっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−８２３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、基板の少なくとも一面をモールド樹脂で封止してなる構成の電子装置において、さらに、モールド樹脂で封止されずにモールド樹脂より露出する実装部品を、基板の一面に搭載してなる電子装置について検討を行った。
【０００６】
この場合、単純には、実装部品は、基板の一面のうちモールド樹脂の外側の部位に設けることになるので、上記特許文献１と同様のサポートピンを用いる必要が生じる。しかも、この場合、実装部品の配置領域については、モールド樹脂の外側であることが必要となり、制約が生じる。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板の少なくとも一面をモールド樹脂で封止するとともに基板の一面にモールド樹脂より露出する実装部品を搭載してなる電子装置において、サポートピンを用いることなく当該実装部品の振動防止を適切に実現できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）と、基板の一面（１１）を封止するモールド樹脂（２０）と、基板の一面に搭載されモールド樹脂で封止されずにモールド樹脂より露出する実装部品（３０、６０〜９０）と、を備え、
当該モールド樹脂には、表面から基板の一面に到達する孔部（２１）が設けられ、実装部品は、孔部に挿入されて基板に接続されており、実装部品は、孔部の内壁（２２）に接触することで当該内壁により変位を規制されていることを特徴とする電子装置が提供される。
【０００９】
それによれば、実装部品は、モールド樹脂の孔部に挿入されて基板に接続されるとともに、孔部の内壁に接触することで当該内壁により変位が規制されるから、サポートピンを用いることなく実装部品の振動防止を適切に実現することができる。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置において、孔部の内壁の一部は、孔部内に突出する突起（２３）を構成しており、実装部品は、突起の先端側に接触していることを特徴とする。
【００１１】
このように、孔部の内壁の一部を突起で構成することにより、実装部品と孔部の内壁との接触が容易となる。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子装置において、孔部の内壁には、凹凸形状をなす孔部側凹凸部（２１ａ、２１ｂ）が形成されており、実装部品の外面には、孔部側凹凸部に対応した凹凸形状をなす部品側凹凸部（３０ａ、３０ｂ）が形成されており、孔部側凹凸部と部品側凹凸部とが噛み合って接触した状態とされていることを特徴とする。
【００１３】
それによれば、これら孔部側凹凸部と前記部品側凹凸部との噛み合いにより、孔部の内壁による実装部品の変位の規制を有効に行うことができる。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置において、孔部の内壁は、開口部側から基板の一面側に向かって孔径が小さくなるようにテーパ面とされており、このテーパ面である内壁に、実装部品が接触していることを特徴とする。それによれば、実装部品を孔部に挿入しやすいという利点がある。
【００１５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子装置を示す概略断面図である。
【図２】図１に示される電子装置における孔部の開口形状のバリエーションを示す概略平面図である。
【図３】図１に示される電子装置における孔部の開口形状のもう一つのバリエーションを示す概略平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかる電子装置における孔部の開口形状を示す概略平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態にかかる電子装置を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかる電子装置の他の例を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態にかかる電子装置を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第５実施形態にかかる電子装置の要部を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の実装部品のＡ矢視図、（ｃ）は（ａ）中の実装部品のＢ矢視図である。
【図９】本発明の第５実施形態にかかる他の例としての電子装置の要部を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の実装部品のＣ矢視図、（ｃ）は（ａ）中の実装部品のＤ矢視図である。
【図１０】本発明の第６実施形態にかかる電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の第６実施形態にかかる他の例としての電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図１２】本発明の第７実施形態にかかる電子装置の要部を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる電子装置について、図１〜図３を参照して述べる。この半導体装置は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。
【００１９】
本実施形態の電子装置Ｓ１は、大きくは、基板１０と、基板１０の一面１１を封止するモールド樹脂２０と、基板１０の一面１１に搭載されモールド樹脂２０で封止されずにモールド樹脂２０より露出する実装部品３０と、を備えて構成されている。
【００２０】
基板１０は、本実施形態では、プリント基板等の樹脂よりなる樹脂基板であり、一面１１と他面１２とが表裏の板面の関係にある板状をなすものである。この基板１０は図示しない配線が設けられた配線基板として構成されるもので、単層基板でもよいし多層基板でもよい。
【００２１】
基板１０の一面１１には、Ｃｕに代表される導体金属等よりなるランド１３が、設けられている。このランド１３は、部品実装用のものであり、ランド１３上には、ＩＣチップやトランジスタ素子等よりなる半導体チップ４０や、チップコンデンサや抵抗素子等よりなる受動素子５０が、はんだ１６等のダイボンド材を介して搭載されている。
【００２２】
そして、モールド樹脂２０は、基板１０の一面１１上に設けられており、これら半導体チップ４０および受動素子５０、および基板１０の一面１１を被覆している。このようなモールド樹脂２０は、エポキシ樹脂等の通常のモールド材料よりなるものであり、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法あるいはディスペンス法等の方法により形成されている。
【００２３】
なお、基板１０の一面１１に搭載されてモールド樹脂２０で封止される被封止部品としては、半導体チップ４０や受動素子５０に限定されるものではなく、その他の電子部品等であってもよい。
【００２４】
そして、このモールド樹脂２０は、被封止部品４０、５０を封止するに十分な厚さを持って、基板１０の一面１１上に配置されている。そして、本実施形態の電子装置Ｓ１においては、図１に示されるように、モールド樹脂２０には、表面から基板１０の一面１１に到達する孔部２１が設けられている。
【００２５】
つまり、孔部２１は、モールド樹脂２０の厚さ方向にてモールド樹脂２０を貫通する貫通孔として構成されている。このような孔部２１は、モールド樹脂２０の成形時に金型等によって型成形したり、モールド樹脂２０の成形後に切削加工やエッチング加工等を行ったりすることで、形成される。
【００２６】
そして、実装部品３０は、この孔部２１に挿入されて基板１０に接続されている。本実施形態では、この実装部品３０は、たとえば電解コンデンサやコイル等のスルーホール実装部品であり、孔部２１には挿入されているが、モールド樹脂２０からは露出した状態で基板１０の一面１１に搭載されている。
【００２７】
ここで、基板１０のうち孔部２１に位置する部位には、実装部品３０のピン３１が挿入される貫通孔としてのスルーホール１４が設けられている。ここで、スルーホール１４の内面および縁部には、Ｃｕ等の導体金属よりなる電極１５が設けられている。そして、スルーホール１４に挿入された実装部品３０のピン３１は、はんだ１６を介して電極１５と機械的および電気的に接続されている。これにより実装部品３０と基板１０とがスルーホール１４にて接続されている。
【００２８】
また、実装部品３０は、孔部２１の内壁２２に接触することで当該内壁２２により変位を規制されている。ここでは、実装部品３０は、図１に示されるように、一部が孔部２１に挿入されて内壁２２に接触し、残部は孔部２１より突出している。もちろん、実装部品３０のサイズによっては、実装部品３０の全体が孔部２１に入り込んでいるものであってもよい。
【００２９】
このような実装部品３０は、孔部２１に介して圧入等の方法により挿入される。そして、実装部品３０が内壁２２に接触しているので、実装部品３０の振動は、基板１０の一面１１に平行な方向（つまり基板平面方向）に対して孔部２１の範囲内に規制される。また、圧入によって実装部品３０が内壁２２に締め付けられている状態とすれば、基板１０厚さ方向における実装部品３０の変位も規制可能となり、望ましい。
【００３０】
ここで、実装部品３０と孔部２１の内壁２２との接触箇所は、図２（ａ）、図３（ｂ）に示されるように、孔部２１への挿入方向（つまり孔部２１の深さ方向）を軸として、実装部品３０の全周に接触する場合でもよいし、図２（ｂ）、図３（ａ）に示されるように実装部品３０表面の軸回りの一部に接触する場合でもよい。後者の場合には、上記変位規制の点から２箇所以上の接触が望ましい。
【００３１】
また、図２では、円筒形状の実装部品３０を、（ａ）開口形状が円形（つまり丸孔）の孔部２１と（ｂ）開口形状が四角形（つまり角孔）の孔部２１とに挿入した状態を示している。一方、図３では、角筒形状の実装部品３０を（ａ）開口形状が円形の孔部２１と（ｂ）開口形状が四角形の孔部２１とに挿入した状態を示している。
【００３２】
しかし、実装部品３０と孔部２１の内壁２２とが接触して実装部品３０の変位が規制されるならば、実装部品３０および孔部２１の形状やサイズ、また、当該両者３０、２２の接触形態については、図２、図３以外のバリエーションも適宜可能であることはもちろんである。
【００３３】
このような本実施形態の電子装置Ｓ１の製造方法は次のとおりである。まず、上記スルーホール１４を有する基板１０を用意する（基板用意工程）。スルーホール１４はエッチングやプレス等により、スルーホール１４の電極１５はメッキ等により形成される。そして、この基板１０の一面１１に上記した被封止部品４０、５０を搭載し、基板１０と接続する（被封止部品搭載工程）。
【００３４】
そして、このものについて、被封止部品４０、５０を封止するように基板１０の一面１１にモールド樹脂２０を形成する（モールド工程）。また、このモールド樹脂２０に対して孔部２１を形成する（孔部形成工程）。ここで、孔部２１は、上記したように型成形や切削、エッチング等により形成する。
【００３５】
続いて、孔部２１に実装部品３０を圧入等により挿入して、実装部品３０を孔部２１の内壁２２に接触させるとともに、実装部品３０のピン３１をスルーホール１４に挿入する（実装部品挿入工程）。その後は、基板１０の他面１２側から、スルーホール１４内にはんだ１６を注入して、はんだ付けすることにより、実装部品３０を基板１０に接続する（実装部品接続工程）。こうして、本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。
【００３６】
ところで、本実施形態によれば、実装部品３０は、モールド樹脂２０の孔部２１に挿入されてモールド樹脂２０より露出した状態で基板１０に接続されるとともに、孔部２１の内壁２２に接触することで内壁２２により変位が規制されるから、従来のようなサポートピンを用いることなく実装部品３０の振動防止を適切に実現することができる。
【００３７】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかる電子装置について、図４を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００３８】
図４に示されるように、本実施形態では、孔部２１の内壁２２の一部が、孔部２１内に突出する突起２３を構成している。そして、実装部品３０は、この突起２３の先端側に接触している。つまり、実装部品３０と孔部２１の内壁２２との接触は、この突起２３において行われている。
【００３９】
これにより、本実施形態においても、孔部２１の内壁２２に接触することで、内壁２２により実装部品３０の変位が規制され、実装部品３０の振動を防止することができる。また、このような突起２３を構成した場合、実装部品３０と孔部２１の内壁２２との接触が、実装部品３０の全周接触ではなく、部分的接触となる。
【００４０】
ここで、上記図２（ｂ）および図３（ａ）に示されるように孔部２１の内壁２２に突起を設けない構成でも、当該部分的接触が実現されるが、この場合、当該部分的接触を実現するためには、実装部品３０のサイズと孔部２１の開口サイズとを精度良く形成することが必要となる。
【００４１】
これに対して、本実施形態では、実装部品３０を孔部２１に圧入するときに、この突起２３の先端側を実装部品３０で潰しながら圧入することができる。そのため、上記部分的接触を実現するにあたって、当該圧入を容易に行えるから、実装部品３０のサイズと孔部２１の開口サイズとの高精度な制御を不要にできる。
【００４２】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる電子装置について、図５、図６を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００４３】
図５に示される例では、孔部２１の内壁２２には、凹形状をなす孔部側凹部２１ａが形成されており、実装部品３０の外面には、孔部側凹部２１ａに対応した凸形状をなす部品側凸部３０ａが形成されている。そして、これら孔部側凹部２１ａと部品側凸部３０ａとが噛み合って接触した状態とされている。
【００４４】
また、図６に示される例では、孔部２１の内壁２２には、凸形状をなす孔部側凸部２１ｂが形成されており、実装部品３０の外面には、孔部側凸部２１ｂに対応した凹形状をなす部品側凹部３０ｂが形成されている。そして、これら孔部側凸部２１ｂと部品側凹部３０ｂとが噛み合って接触した状態とされている。
【００４５】
これら図５および図６に示されるように、本実施形態では、孔部２１の内壁２２には、凹凸形状をなす孔部側凹凸部としての孔部側凹部２１ａまたは孔部側凸部２１ｂが、形成されており、一方、実装部品３０の外面には、孔部側凹凸部２１ａ、２１ｂに対応した凹凸形状をなす部品側凹凸部としての部品側凸部３０ａまたは部品側凹部３０ｂが、形成されている。
【００４６】
そして、これら孔部側凹凸部２１ａ、２１ｂと部品側凹凸部３０ａ、３０ｂとが噛み合って接触した状態とされている。そのため、本実施形態によれば、これらの噛み合いにより、孔部２１の内壁２２による実装部品３０の変位の規制をより有効に行うことが可能とされる。
【００４７】
図５、図６に示される本実施形態の構成は、孔部２１に実装部品３０を圧入することで、上記両凹凸部２１ａ、２１ｂ、３０ａ、３０ｂを強制的に嵌合させる方法、いわゆるスナップフィットと同様の方法により形成される。
【００４８】
なお、このような実装部品３０と孔部２１の内壁２２との噛み合い箇所、すなわち嵌合部は、孔部２１の内壁２２および実装部品３０の全周に設けられていてもよいし、孔部２１の内壁２２および実装部品３０周りの一部に設けられていてもよい。
【００４９】
ここで、孔部側凹凸部２１ａ、２１ｂは上記した型成形、切削、エッチング等により形成される。また、部品側凹凸部３０ａ、３０ｂは、たとえば実装部品３０の外表面を構成する樹脂やセラミックの部分に、形成すればよい。
【００５０】
また、本第３実施形態は、上記第２実施形態とも組み合わせが可能である。この場合、たとえば、上記両凹凸部２１ａ、２１ｂ、３０ａ、３０ｂによる実装部品３０と孔部２１の内壁２２との嵌合部以外の部位にて、更に孔部２１の内壁２２に上記同様の突起２３を設け、この突起２３を実装部品３０に接触させた構成とすればよい。
【００５１】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかる電子装置について、図７を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００５２】
図７に示されるように、本実施形態では、孔部２１の内壁２２は、当該孔部２１の開口部側から基板１０の一面１１側に向かって孔径が小さくなるようにテーパ面とされている。そして、孔部２１に挿入された実装部品３０は、このテーパ面である内壁２２に接触している。
【００５３】
本実施形態によれば、孔部２１の内壁２２を上記テーパ状とすることにより、実装部品３０を孔部２１に挿入しやすいという利点がある。なお、このテーパ面としての内壁２２においても、上記第２実施形態のような突起２３を設けたり、上記第３実施形態のような孔部側凹凸部２１ａ、２１ｂを設け且つ実装部品３０側に部品側凹凸部３０ａ、３０ｂを設けたりしてもよい。それによれば、これら突起２３や両凹凸部２１ａ、２１ｂ、３０ａ、３０ｂによる上記同様の効果が更に期待できる。
【００５４】
また、上記第１〜第４の各実施形態においては、実装部品３０は、電解コンデンサやコイル等のスルーホール実装部品であり、基板１０のスルーホール１４に接続されるピン３１を有するものであった。これに対して、以下の第５〜第７の各実施形態は、実装部品３０として当該スルーホール実装部品以外の実装部品６０、７０、８０、９０を採用した例を示すものである。
【００５５】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかる電子装置について、図８、図９を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。なお、図８（ａ）、図９（ａ）では、基板１０のスルーホール１４は示してあるが、このスルーホール１４に設けられた電極１５については図示を省略してある。また、図８（ａ）、図９（ａ）では、コネクタ６０は孔部２１に挿入前の状態として示されている。
【００５６】
本実施形態では、実装部品として外部との電気的接続を行うコネクタ６０を採用している。このコネクタ６０は、基板１０のスルーホール１４に接続される複数の基板接続用ピン６１と、外部と接続される複数の外部接続用ピン６２とを備えている。なお、これら各ピン６１、６２は、樹脂よりなるコネクタ６０の本体にインサート成形により一体化されている。
【００５７】
ここで、図８に示される例では、複数の基板接続用ピン６１毎に、当該ピン６１の根元側を封止するコネクタ本体の樹脂が分かれて形成されている。そのため、モールド樹脂２０の孔部２１として、この分かれたコネクタ本体部分に対応した開口形状のものが、複数の基板接続用ピン６１毎に独立して設けられている。
【００５８】
一方、図９に示される例では、複数の基板接続用ピン６１の根元側は、図８とは逆に分かれることなく一括してコネクタ本体の樹脂により封止されている。そのため、モールド樹脂２０の孔部２１として、当該ピン６１の根元側の封止部分に対応した開口形状のものが、複数の基板接続用ピン６１が一括して挿入される共通の１個の孔として設けられている。
【００５９】
これら図８、図９においては、コネクタ６０は、孔部２１に挿入され、基板接続用ピン６１がスルーホール１４にてはんだ付けされることによって、基板１０に接続されるようになっている。そして、コネクタ６０の本体が孔部２１の内壁２２に接触することで当該内壁２２により、コネクタ６０の変位が規制されるようになっている。
【００６０】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態にかかる電子装置について、図１０、図１１を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。なお、図１０、図１１では、基板１０のスルーホール１４は示してあるが、このスルーホール１４に設けられた電極１５およびはんだ１６については図示を省略してある。
【００６１】
本実施形態では、実装部品として外部との電気的接続を行う配線部材７０、８０を採用している。図１０に示される例では、配線部材７０は、Ｃｕ等よりなる電線７１を樹脂よりなる配線被覆７２で被覆してなるものである。
【００６２】
そして、この配線部材７０は、モールド樹脂２０の孔部２１に挿入され、配線被覆７２より突出する電線７１が、基板１０のスルーホール１４にはんだ付けされて接続されている。また、配線部材７０のうち配線被覆７２が孔部２１の内壁２２に接触することにより、配線部材７０の変位が内壁２２によって規制されている。
【００６３】
一方、図１１に示される例では、配線部材８０は、ケーブルやバスバー等の金属よりなる棒状のものであり、スルーホール１４に接続される先端側が段差を有して細くなっているものである。
【００６４】
この場合、この配線部材８０は、モールド樹脂２０の孔部２１に挿入され、細い部分である先端側が、基板１０のスルーホール１４にはんだ付けされて接続されている。そして、配線部材８０のうち太い部分が孔部２１の内壁２２に接触することにより、配線部材８０の変位が内壁２２によって規制されている。
【００６５】
（第７実施形態）
本発明の第５実施形態にかかる電子装置について、図１２を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００６６】
本実施形態では、モールド樹脂２０より露出する実装部品として、ＩＣチップやミニモールドＩＣ等の表面実装部品９０を採用している。この場合、孔部２１にて露出する基板１０の一面１１には、上記スルーホール１４は不要であり、電極１５は表面実装部品９０に対応した形態で基板１０の一面１１に設けられている。
【００６７】
この場合、電極１５上にはんだ１６を設け、その上に孔部２１を介して表面実装部品９０を搭載し、はんだ付けを行うことにより、本実施形態の電子装置が形成される。こうして、本実施形態においても、表面実装部品９０は孔部２１に挿入されて基板１０に接続され、孔部２１の内壁２２に接触することで当該内壁２２により変位を規制されている。
【００６８】
ところで、第５〜第７の各実施形態では、上記第１実施形態に対して実装部品を変更した点を中心に述べたが、第５〜第７の各実施形態は、実装部品を変更しただけのものであるから、上記第１実施形態以外にも、上記第２〜第４の各実施形態とも組み合わせて適用が可能であることはもちろんである。
【００６９】
（他の実施形態）
なお、基板１０の材質は特に限定するものではなく、上記した樹脂基板以外にも、可能ならばセラミック基板、あるいは金属基板等であってもよい。
【００７０】
また、１個の基板１０に対して、モールド樹脂２０で封止されない実装部品３０、６０〜９０が複数個搭載されていてもよく、この場合には、各実装部品について上記各実施形態に示した孔部２１への挿入形態を採用すればよい。
【００７１】
また、上記各実施形態では、モールド樹脂２０は基板１０の一面１１のみを封止するハーフモールド構造であったが、基板１０の一面１１に加えて更に基板１０の他面１２も、モールド樹脂２０で封止する構造であってもよい。この場合、たとえば基板１０の他面１２にも電子部品等を搭載し、この他面１２側の電子部品をモールド樹脂２０で封止するような構成とされる。
【００７２】
さらに、基板１０の他面１２側もモールド樹脂２０封止した場合、当該他面１２側にも実装部品３０、６０〜９０を搭載してもよい。この場合、当該他面１２側のモールド樹脂２０にも上記孔部２１を設け、この孔部２１に実装部品３０、６０〜９０を挿入して振動防止を行うようにすればよい。
【００７３】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００７４】
１０  基板
２０  モールド樹脂
２１  孔部
２２  孔部の内壁
３０  実装部品
６０  実装部品としてのコネクタ
７０  実装部品としての配線部材
８０  実装部品としての配線部材
９０  実装部品としての表面実装部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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