(57)【要約】【課題】放熱構造を有する携帯用コンピュータを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータは、熱を発生させる発熱装置が配されるが、外部からの水の流入が遮断される密閉空間と、外気が流入される露出空間と、が設けられる本体と、本体の密閉空間で発熱装置に連結され、露出空間に延びて、発熱装置の熱を露出空間に伝達する熱伝逹ユニットと、本体の露出空間に配され、熱伝逹ユニットによって伝達される熱を放熱させる放熱ユニットと、を含む。  これにより、水の本体内部への流入を防止しながらも、内部に設けられる発熱装置からの発生熱を効率的に放熱させることができて、雨天時のような劣悪な環境でも、室外で使える効果がある。【選択図】図２
2014053008.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を発生させる発熱装置が配されるが、外部からの水の流入が遮断される密閉空間と、外気が流入される露出空間と、が設けられる本体と、
前記本体の前記密閉空間で前記発熱装置に連結され、前記露出空間に延びて、前記発熱装置の熱を前記露出空間に伝達する熱伝逹ユニットと、
前記本体の前記露出空間に配され、前記熱伝逹ユニットによって伝達される熱を放熱させる放熱ユニットと、
を含むことを特徴とする放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項２】
前記本体は、
下部本体と、
前記下部本体と着脱自在に結合されて、前記密閉空間を形成する上部本体と、
前記下部本体と前記上部本体とに結合されて、前記下部本体と前記上部本体との結合時に、前記密閉空間に外部からの水の流入が遮断される防水部と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項３】
前記露出空間は、前記下部本体の下部面で所定深さほど陷沒されて設けられ、
前記本体は、前記露出空間と前記密閉空間とを区画する区画壁体をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項４】
前記区画壁体は、前記下部本体に形成されることを特徴とする請求項３に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項５】
前記防水部は、
前記下部本体、前記上部本体、そして、前記熱伝逹ユニットの間に結合される防水テープ、及び前記下部本体、前記上部本体、そして、前記熱伝逹ユニットの間に結合されるゴム材の防水ラバーのうち少なくとも何れか１つを含むことを特徴とする請求項２に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項６】
前記放熱ユニットは、
前記熱伝逹ユニットに連結されて、前記熱伝逹ユニットから熱を伝達されて、外部に放散させる少なくとも１つの放熱部材を備えるヒートシンクを含むことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項７】
前記放熱ユニットは、
前記熱伝逹ユニットから前記ヒートシンクに伝達される熱を外部に放出させるために、前記ヒートシンクの隣接領域に配されて、前記ヒートシンクで送風する送風ファンを含む送風部をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項８】
前記熱伝逹ユニットは、前記発熱装置と前記ヒートシンクとにそれぞれ連結されるヒートパイプであることを特徴とする請求項７に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項９】
前記送風ファンに動力を提供する駆動モータと、
前記駆動モータに電力を供給する駆動モータバッテリーと、をさらに含み、
前記駆動モータは、前記露出空間に配され、前記駆動モータバッテリーは、前記密閉空間に配されることを特徴とする請求項７に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項１０】
前記駆動モータと前記駆動モータバッテリーとを連結する電線をさらに含み、
前記電線は、水が前記電線に接触しないように管状のフレキシブルなチューブに取り囲まれていることを特徴とする請求項９に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項１１】
前記本体に結合されるケーシングをさらに含み、
前記ケーシングで前記露出空間に外気が流入されるように貫設された少なくとも１つの流入ホールと、前記露出空間に流入された外気が再び外部に流出されるように貫設された少なくとも１つの流出ホールと、が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項１２】
前記送風部によって、前記ヒートシンクを通過した外気が容易に外部に流出されるように、前記ヒートシンクは、前記露出空間の縁部側に配されることを特徴とする請求項７に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項１３】
前記携帯用コンピュータは、タブレットＰＣであることを特徴とする請求項１に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【請求項１４】
前記露出空間に流入された空気が外部に再び容易に流出されるように、前記露出空間は、前記本体の縁部側に配されることを特徴とする請求項１に記載の放熱構造を有する携帯用コンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造を有する携帯用コンピュータに係り、より詳細には、雨天時のような劣悪な環境でも、室外で使用可能な放熱構造を有する携帯用コンピュータに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、携帯用コンピュータは、ユーザが携帯して移動しながら使用可能に設けられる各種のコンピュータであって、ラップトップコンピュータ（ノート型パソコン）とタブレットＰＣとが代表的である。
【０００３】
以下、説明の便宜上、タブレットＰＣに限定して説明する。
【０００４】
タブレットＰＣは、ノート型パソコンの性能とＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）の移動性とを結合させたものであって、液晶またはＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などで構成されたディスプレイ部が備えられ、キーボードとマウスの代わりに、手とペン及びデジタルインクとを入力方式として採択したコンピュータである。
【０００５】
そして、タブレットＰＣは、主にタッチスクリーンを用いて操作するパソコンであって、ネットブックやノート型パソコンよりは、作業の便宜性は落ちるが、携帯性に優れて、学生や会社員を中心に、その需要が増えている趨勢である。
【０００６】
このようなタブレットＰＣは、タッチスクリーンを用いて簡単なインターネット検索や動画視聴または読書、ゲームなどの娯楽目的として使われる場合が多いが、電子教科書など教育用としても、その使用頻度が増加している。
【０００７】
タブレットＰＣは、ケースの内部に演算動作の全般を制御するための中央処理装置（ＣＰＵ）、イメージまたは映像に関する信号を処理するグラフィックカード、そして、コンピュータのブーティング時に必要な基本的なプログラムが保存されているロムバイオス（ＲＯＭ  ＢＩＯＳ）などの多様な部品がメインボードに高密度に集積されている。
【０００８】
ここで、タブレットＰＣの場合、メインボードに集積されて駆動される各種の部品でも、熱が発生するが、多様な演算と制御とを担当する中央処理装置で相対的に発熱量が多く、また、最近のグラフィック性能の向上によって、グラフィックカードでも多くの熱が発生する実情である。
【０００９】
一方、発熱量の増大によって、タブレットＰＣの内部に配されたそれぞれの部品の機能が低下するか、激しい場合、発生熱による損傷が発生しうる。したがって、高発熱部品に対する放熱構造が備えられなければならない。
【００１０】
従来のタブレットＰＣは、中央処理装置（ＣＰＵ）またはグラフィックカードなどの発熱装置からの発生熱を除去するために、発熱装置と、ヒートパイプ及び送風ファンが含まれる放熱装置とをいずれもタブレットＰＣの内部に設置した後、発熱装置に連結されるヒートパイプから伝導される熱を送風ファンを通じて放熱させるように設けられた。
【００１１】
しかし、従来のタブレットＰＣは、送風ファンを駆動してタブレットＰＣの外部に存在する空気をタブレットＰＣの内部に流入させなければならないので、タブレットＰＣのケーシングには、外部空気の流出入のための開口の形成が必要であった。
【００１２】
したがって、雨天時に、室外で従来のタブレットＰＣを使う場合、外部空気の流出入のための開口を通じて雨水がタブレットＰＣの内部に染み込み、これにより、タブレットＰＣの回路基板が浸水して、故障の原因となる問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】大韓民国公開特許公開番号：第１０−２００４−００８２８０８号（ＬＧ電子株式会社）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明が解決しようとする技術的課題は、水の本体内部への流入を防止しながらも、内部に設けられる発熱装置からの発生熱を効率的に放熱させることができて、雨天時のような劣悪な環境でも、室外で使える放熱構造を有する携帯用コンピュータを提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一側面によれば、熱を発生させる発熱装置が配されるが、外部からの水の流入が遮断される密閉空間と、外気が流入される露出空間と、が設けられる本体と、前記本体の前記密閉空間で前記発熱装置に連結され、前記露出空間に延びて、前記発熱装置の熱を前記露出空間に伝達する熱伝逹ユニットと、前記本体の前記露出空間に配され、前記熱伝逹ユニットによって伝達される熱を放熱させる放熱ユニットと、を含むことを特徴とする放熱構造を有する携帯用コンピュータが提供されうる。
【００１６】
そして、前記本体は、下部本体と、前記下部本体と着脱自在に結合されて、前記密閉空間を形成する上部本体と、前記下部本体と前記上部本体とに結合されて、前記下部本体と前記上部本体との結合時に、前記密閉空間に外部からの水の流入が遮断される防水部と、を含みうる。
【００１７】
また、前記露出空間は、前記下部本体の下部面で所定深さほど陷沒されて設けられ、前記本体は、前記露出空間と前記密閉空間とを区画する区画壁体をさらに含みうる。
【００１８】
そして、前記区画壁体は、前記下部本体に形成されうる。
【００１９】
前記防水部は、前記下部本体、前記上部本体、そして、前記熱伝逹ユニットの間に結合される防水テープ、及び前記下部本体、前記上部本体、そして、前記熱伝逹ユニットの間に結合されるゴム材の防水ラバーのうち少なくとも何れか１つを含みうる。
【００２０】
前記放熱ユニットは、前記熱伝逹ユニットに連結されて、前記熱伝逹ユニットから熱を伝達されて、外部に放散させる少なくとも１つの放熱部材を備えるヒートシンクを含みうる。
【００２１】
前記放熱ユニットは、前記熱伝逹ユニットから前記ヒートシンクに伝達される熱を外部に放出させるために、前記ヒートシンクの隣接領域に配されて、前記ヒートシンクで送風する送風ファンを含む送風部をさらに含みうる。
【００２２】
前記熱伝逹ユニットは、前記発熱装置と前記ヒートシンクとにそれぞれ連結されるヒートパイプからなりうる。
【００２３】
前記送風ファンに動力を提供する駆動モータと、前記駆動モータに電力を供給する駆動モータバッテリーと、をさらに含み、前記駆動モータは、前記露出空間に配され、前記駆動モータバッテリーは、前記密閉空間に配置される。
【００２４】
前記駆動モータと前記駆動モータバッテリーとを連結する電線をさらに含み、前記電線は、水が前記電線に接触しないように管状のフレキシブルなチューブに取り囲まれている。
【００２５】
前記本体に結合されるケーシングをさらに含み、前記ケーシングで前記露出空間に外気が流入されるように貫設された少なくとも１つの流入ホールと、前記露出空間に流入された外気が再び外部に流出されるように貫設された少なくとも１つの流出ホールと、が形成されうる。
【００２６】
また、前記送風部によって、前記ヒートシンクを通過した外気が容易に外部に流出されるように、前記ヒートシンクは、前記露出空間の縁部側に配置される。
【００２７】
そして、前記携帯用コンピュータは、タブレットＰＣであり得る。
【００２８】
また、前記露出空間に流入された空気が外部に再び容易に流出されるように、前記露出空間は、前記本体の縁部側に配置される。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の実施形態は、水の本体内部への流入を防止しながらも、内部に設けられる発熱装置からの発生熱を効率的に放熱させることができて、雨天時のような劣悪な環境でも、室外で使える。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータの正面斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータの分離斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータで下部本体と上部本体との分離斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータの結合斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータでケーシングが結合された斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明と本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び添付図面に記載の内容を参照しなければならない。
【００３２】
以下、添付図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を説明することによって、本発明を詳しく説明する。各図面に付された同じ参照符号は、同じ部材を表わす。
【００３３】
一般的に、携帯用コンピュータは、ユーザが携帯して移動しながら使用可能に設けられる各種のコンピュータであって、ラップトップコンピュータ（ノート型パソコン）とタブレットＰＣとが代表的である。
【００３４】
以下、説明の便宜上、放熱構造を有する携帯用コンピュータ１００は、タブレットＰＣであることに限定して説明する。
【００３５】
図１は、本発明の第１実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータの正面斜視図であり、図２は、本発明の第１実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータの分離斜視図であり、図３は、本発明の第１実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータで下部本体と上部本体との分離斜視図であり、図４は、本発明の第１実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータの結合斜視図であり、図５は、本発明の第１実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータでケーシングが結合された斜視図である。
【００３６】
これら図面に示したように、本実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータ１００は、本体２００と、熱伝逹ユニット３００と、放熱ユニット４００と、を含む。
【００３７】
図１を参照すると、本体２００には、入力部２６０と、出力部２７０と、が備えられる。また、図２を参照すると、本体２００には、密閉空間２３０と、露出空間２４０と、が設けられる。
【００３８】
ここで、タブレットＰＣの場合、入力部２６０は、主にタッチスクリーン方式によって所定のデータを入力できるように設けられ、出力部２７０は、入力部２６０を通じて入力されたデータに対応する結果値が出力されるように設けられる。
【００３９】
すなわち、ユーザは、指やタッチペンなどを使って入力部２６０にデータを入力し、入力部２６０から入力されたデータは、本体２００の内部の各種処理処置で演算処理後、出力部２７０を通じて入力データに対応する結果が出力されるように設けられる。
【００４０】
そして、本体２００には、水の流入が遮断される密閉空間２３０、すなわち、防水可能に形成される密閉空間２３０が設けられる。
【００４１】
言い換えれば、本体２００は、下部本体２１０と上部本体２２０とを備えて、相互組立て及び組立て解除を通じて着脱自在に結合されるが、密閉空間２３０は、下部本体２１０と上部本体２２０とが組み立てられた場合、下部本体２１０と上部本体２２０との間に形成される本体２００の内部空間に該当する。
【００４２】
ここで、本体２００は、下部本体２１０と上部本体２２０とに結合される防水部（図示せず）を含みうる。
【００４３】
すなわち、防水部（図示せず）は、下部本体２１０と上部本体２２０とが相互結合される場合、下部本体２１０と上部本体２２０とが結合されて形成される密閉空間２３０に水が流入されないように水の流入を遮断する、すなわち、下部本体２１０と上部本体２２０との組立時に、密閉空間２３０で防水可能に設けられる。
【００４４】
そして、防水可能に設けられる密閉空間２３０には、熱伝逹ユニット３００と、熱を発生させる各種の発熱装置５００と、が配される。
【００４５】
一方、防水部（図示せず）は、本実施形態で、防水テープからなって、下部本体２１０と、上部本体２２０の間に形成される隙間を塞ぐことができる。しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されるものではなく、シリコンのようなシーリング部材、またはゴム材の防水ラバーなどでも設けられうる。
【００４６】
このような防水部（図示せず）は、下部本体２１０、上部本体２２０、そして、熱伝逹ユニット３００の間に形成される隙間を塞ぐ防水部２５０を含みうる。
【００４７】
すなわち、下部本体２１０と上部本体２２０とを結合すれば、下部本体２１０と上部本体２２０とが完全に密着されず、下部本体２１０と上部本体２２０との間、または下部本体２１０、上部本体２２０、そして、熱伝逹ユニット３００の間に微細な隙間が発生しうる。
【００４８】
そのような隙間を通じて水が流入されることを防止するために、下部本体２１０と上部本体２２０との間の隙間に防水テープを貼り付けて隙間を遮断し、また、下部本体２１０、上部本体２２０、そして、熱伝逹ユニット３００の間の隙間に防水テープを貼り付けて隙間を遮断する。
【００４９】
一方、本実施形態で、防水部２５０は、防水テープや本発明の権利範囲が、これに限定されず、シリコンのようなシーリング部材、またはゴム材の防水ラバーなどでも設けられうる。
【００５０】
図２及び図３を参照すると、熱伝逹ユニット３００は、中央処理装置（ＣＰＵ）またはグラフィックカードなどを含む各種の発熱装置５００に連結され、また、熱伝逹ユニット３００は、露出空間２４０に延びて、発熱装置５００からの発生熱を露出空間２４０に配される放熱ユニット４００に伝達する。
【００５１】
ここで、熱伝逹ユニット３００は、ヒートパイプからなるが、ヒートパイプは、発熱装置５００から発生した熱を通じてヒートパイプの内部に収容された作動流体を蒸発させ、作動流体の蒸発及び凝縮を連続して行って、潜熱の形態で熱を輸送する。
【００５２】
但し、ヒートパイプの具体的な作動原理や内部構造は、既に公知されたものであるだけではなく、そのような作動原理や内部構造が、本発明の主要内容を成すものではないので、これ以上の詳細な説明は省略する。
【００５３】
一方、本体２００には、外部に露出されて外気が流入される露出空間２４０が設けられ、露出空間２４０には、放熱ユニット４００が配される。
【００５４】
ここで、露出空間２４０は、下部本体２１０に位置し、露出空間２４０は、放熱ユニット４００が配されるように下部本体２１０で内側に形成される内側溝であり得る。
【００５５】
すなわち、露出空間２４０は、下部本体２１０の下部面で所定深さほど陷沒されて設けられうる。
【００５６】
そして、本体２００は、露出空間２４０と密閉空間２３０とを区画する区画壁体２１１をさらに含みうる。
【００５７】
本実施形態で、区画壁体２１１は、下部本体２１０に形成され、陷沒されて形成される露出空間２４０の側面の周りの壁の役割を行う。しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されず、区画壁体２１１は、上部本体２２０に形成されうる。
【００５８】
図２及び図３を参照すると、放熱ユニット４００は、熱伝逹ユニット３００から露出空間２４０に伝達される熱を放熱させるように設けられ、ヒートシンク４１０と、送風部４２０と、を含みうる。
【００５９】
ここで、ヒートシンク４１０は、熱伝逹ユニット３００に連結されて、熱伝逹ユニット３００から伝達される熱を外部に放出するように設けられる。
【００６０】
そして、ヒートシンク４１０は、熱接触面積を増大させて放熱効率を向上させるために、熱を外部に放散させる少なくとも１つの放熱部材が備えられうる。ここで、放熱部材が複数である場合、複数の放熱部材は、所定の間隔に離隔して配され、放熱部材は、ピン状の放熱ピン、板状の放熱板など、その形状は多様に設けられうる。
【００６１】
また、図２ないし図４を参照すると、送風部４２０は、ヒートシンク４１０の隣接領域に配されて、外部空気を露出空間２４０に流入させた後、ヒートシンク４１０側に送風する。
【００６２】
そして、ヒートシンク４１０に備えられた放熱部材が、露出空間２４０に流入された外部空気と熱接触して、ヒートシンク４１０が冷却され、これにより、熱伝逹ユニット３００からヒートシンク４１０に伝達される熱を外部に放出させうる。
【００６３】
前述したように、本実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータ１００は、密閉空間２３０と露出空間２４０とが分離されて設けられ、発熱装置５００及び熱伝逹ユニット３００は、防水可能な密閉空間２３０に配され、ヒートシンク４１０及び送風部４２０を含む放熱ユニット４００は、露出空間２４０に配されて、雨天時に、室外でも携帯用コンピュータ１００の使用が可能となる。
【００６４】
すなわち、従来の携帯用コンピュータの場合、発熱装置５００、熱伝逹ユニット３００だけではなく、放熱ユニット４００に対応する構成がいずれも携帯用コンピュータの内部に配されていた。
【００６５】
そして、送風部４２０を通じて携帯用コンピュータの外部の空気を内部に流入させて放熱させた後、携帯用コンピュータの内部に流入された外部空気を再び外部に流出させる構造を有した。
【００６６】
すなわち、外部空気が携帯用コンピュータの外部から携帯用コンピュータの内部を経て再び携帯用コンピュータの外部に循環される構造なので、従来の携帯用コンピュータには、外部空気を流入及び流出させるための開口が形成された。
【００６７】
したがって、雨天時に、室外で従来の携帯用コンピュータを使えば、外部空気を流入させるために、携帯用コンピュータに形成された開口を通じて雨水が携帯用コンピュータの内部に流入されて回路基板を損傷させ、これにより、携帯用コンピュータの故障の原因となる問題があった。
【００６８】
特に、携帯用コンピュータが、配達業、造船業など室外で作業する多様な業務環境で産業用として使われる場合、雨天時には、従来の携帯用コンピュータを使うことに制限があるという問題があった。
【００６９】
しかし、前述したように、本実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータ１００は、防水テープなどを使って密閉空間２３０を形成する下部本体２１０と上部本体２２０との間などを防水処理した後、この密閉空間２３０に発熱装置５００と各種の回路基板とが配されるので、水が密閉空間２３０の内部への流入を防止する。
【００７０】
また、外部空気に露出される露出空間２４０に放熱ユニット４００が配され、放熱ユニット４００のうち、ヒートシンク４１０が熱伝逹ユニット３００に連結されるので、発熱装置５００からの発生熱を外部に放出させうる。
【００７１】
すなわち、従来の携帯用コンピュータとは異なって、実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータ１００は、密閉空間２３０で空気流動が発生せず、露出空間２４０でのみ空気流動が発生する。
【００７２】
より詳細には、送風部４２０によって外部から露出空間２４０に流入された外部空気は、密閉空間２３０に移動せず、即座にヒートシンク４１０側に送られて、ヒートシンク４１０を通過し、ヒートシンク４１０を通過した外部空気は、ヒートシンク４１０と熱接触による熱交換後、外部に再び流出される。
【００７３】
これにより、密閉空間２３０には、空気が流入されず、露出空間２４０でのみ空気の循環が発生する。
【００７４】
したがって、本体２００には、密閉空間２３０に空気を流入させるための開口が不要となり、水が流入される開口も存在しなくなる。
【００７５】
また、本体２００は、防水テープなどを使って防水処理を行うので、雨天時にも、携帯用コンピュータ１００の内部に雨水が染み込むことができなくなる。
【００７６】
結局、本実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータ１００は、雨天時に、室外でも使用可能であり、特に、室外での作業が多い多様な業種で産業用としても十分に使える効果がある。
【００７７】
図２を参照すると、本実施形態で、送風部４２０は、各種の合成樹脂からなる送風ファン４２１であり、駆動モータ（図示せず）が送風ファン４２１に連結されて、送風ファン４２１に動力を提供することができる。
【００７８】
そして、駆動モータ（図示せず）は、駆動モータ（図示せず）に電力を供給する駆動モータバッテリー（図示せず）に電線４２２を通じて連結されうる。
【００７９】
本実施形態で、送風ファン４２１と駆動モータ（図示せず）は、露出空間２４０に配され、露出空間２４０に配される送風ファン４２１と駆動モータ（図示せず）との間に防水可能に防水処理されうる。
【００８０】
すなわち、送風ファン４２１と駆動モータ（図示せず）との連結部分には、隙間が発生し、露出空間２４０は、雨天時に雨水が露出空間２４０の内部に流入されるので、送風ファン４２１と駆動モータ（図示せず）との間は、シリコンのようなシーリング部材または防水テープなどを使って防水処理されうる。
【００８１】
送風ファン４２１と駆動モータ（図示せず）との間は、防水処理になって、露出空間２４０に配されるので、雨天時に、室外でもヒートシンク４１０で外部空気を送風させうる。
【００８２】
そして、本実施形態で、駆動モータバッテリー（図示せず）は、未脱着式である場合であって、密閉空間２３０に配され、駆動モータ（図示せず）及び駆動モータバッテリー（図示せず）に連結される電線４２２は、水が電線４２２に接触しないように、管状に形成される防水用フレキシブルチューブ４２３で取り囲んで設けられうる。しかし、本発明の権利範囲が、これに限定されず、駆動モータバッテリーが、例えば、脱着式である場合、露出空間２４０に配置される。
【００８３】
図５を参照すると、下部本体２１０には、ケーシング６００が結合され、ケーシング６００には、流入ホール６１０と、流出ホール６２０と、が形成されうる。
【００８４】
流入ホール６１０は、送風部４２０の作動時に、外部空気が露出空間２４０に流入されるように貫設される少なくとも１つの開口であり、流出ホール６２０は、露出空間２４０に流入された後、ヒートシンク４１０と熱接触した空気が外部に再び流出されるように貫設される少なくとも１つの開口である。
【００８５】
ここで、外部空気は、流入ホール６１０を通じて露出空間２４０の内部に流入された後、流出ホール６２０を通じて露出空間２４０の外部に再び流出されるので、流入ホール６１０と流出ホール６２０は、図５に詳しく示したように、ケーシング６００のうち、露出空間２４０の対応する位置に形成されうる。
【００８６】
一方、図２ないし図４を参照すると、露出空間２４０は、本体２００の縁部側に配置される。
【００８７】
すなわち、露出空間２４０が、本体２００の縁部側に配される場合、流入ホール６１０を通じて露出空間２４０に流入された外部空気が、ヒートシンク４１０を通過して本体２００の縁部を通じて容易に流出されうる。
【００８８】
この場合、流出ホール６２０は、露出空間２４０に流入された外部空気が、容易に流出されるようにケーシング６００の側面に形成されうる。
【００８９】
そして、図２ないし図４を参照すると、ヒートシンク４１０は、露出空間２４０の縁部側に配置される。ここで、ヒートシンク４１０は、露出空間２４０の縁部側でありながら、ケーシング６００の縁部側にも該当する位置に配置される。
【００９０】
これを通じて、露出空間２４０に流入された外部空気が、ヒートシンク４１０を通過した後、本体２００の縁部を通じて容易に外部に流出されうる。
【００９１】
以下、本発明の第１実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータ１００に関する作用及び効果を説明する。
【００９２】
まず、ユーザが携帯用コンピュータを室外で使う場合、特に、産業用として使う場合、雨天時の使用を考慮すれば、携帯用コンピュータに防水機能が備えられる必要がある。
【００９３】
ここで、携帯用コンピュータは、本体２００の内部に中央処理装置（ＣＰＵ）またはグラフィックカードなどの発熱装置５００が装着されているので、長期間使用時に、発熱によって性能が低下する問題があり、これを解決するために、携帯用コンピュータには、放熱装置が装着されている。
【００９４】
しかし、外部空気を用いて放熱を行う場合、外部空気を携帯用コンピュータの内部に流入させるための開口が形成されているので、雨天時に、室外で携帯用コンピュータを使えば、携帯用コンピュータに形成された開口を通じて雨水が携帯用コンピュータの内部に流入される。
【００９５】
ここで、本体２００の内部には、中央処理装置（ＣＰＵ）と、メモリと、電源供給のためのバッテリー（図示せず）と、グラフィックカードなどがメインボードに装着されて回路に連結されいるが、雨水がメインボードに装着された各種の装置に染み込むようになれば、各種の装置または回路基板に故障が発生する。
【００９６】
しかし、本実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータ１００は、密閉空間２３０と露出空間２４０とが分離されて形成され、中央処理装置（ＣＰＵ）と、メモリと、電源用バッテリー（図示せず）と、グラフィックカードなどが装着されたメインボードは、防水可能な密閉空間２３０に配される。
【００９７】
また、密閉空間２３０に配された熱伝逹ユニット３００が、中央処理装置（ＣＰＵ）とグラフィックカードなどの発熱装置５００及びヒートシンク４１０とに連結されて、発熱装置５００から発生した熱を露出空間２４０に配されたヒートシンク４１０に伝達する。
【００９８】
そして、ヒートシンク４１０及び送風部４２０で構成される放熱ユニット４００が、露出空間２４０に配され、外部空気は、放熱のために露出空間２４０を通じてのみ循環し、密閉空間２３０には流入されないので、本体２００には、外部空気を流入させるための開口が形成されず、本体２００の内部に水が入る恐れがなくなる。
【００９９】
したがって、本実施形態による放熱構造を有する携帯用コンピュータ１００は、水の本体内部への流入を防止しながらも、内部に設けられる発熱装置からの発生熱を効率的に放熱させることができて、雨天時のような劣悪な環境でも、室外で使える効果がある。
【０１００】
このように、本発明は、記載の実施形態に限定されるものではなく、本発明の思想及び範囲から外れずに多様に修正及び変形できるということは、当業者に自明である。したがって、そのような修正例または変形例は、本発明の特許請求の範囲に属すると言わなければならない。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明は、放熱構造を有する携帯用コンピュータ関連の技術分野に適用可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１００  放熱構造を有する携帯用コンピュータ
２００  本体
２１０  下部本体
２１１  区画壁体
２２０  上部本体
２３０  密閉空間
２４０  露出空間
２５０  防水部
２６０  入力部
２７０  出力部
３００  熱伝逹ユニット
４００  放熱ユニット
４１０  ヒートシンク
４２０  送風部
４２１  送風ファン
４２２  電線
４２３  フレキシブルチューブ
５００  発熱装置
６００  ケーシング
６１０  流入ホール
６２０  流出ホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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