(57)【要約】【課題】信頼性が高い発光モジュールおよび照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態の発光モジュール１３は、基板２１と、基板２１に設けられたＬＥＤ素子２９とを具備する。さらに、実施形態の発光モジュール１３は、基板２１に設けられ、シリコーン樹脂を含む材料で形成され、材料のマルテンス硬さが０．０５（Ｎ／ｍｍ２）以上１０．０（Ｎ／ｍｍ２）以下の範囲のいずれかの値であり、発光素子２９により発光された光を反射するレジスト層３２を具備する。【選択図】図４
2014053582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板に設けられた発光素子と；
前記基板に設けられ、シリコーン樹脂を含む材料で形成され、前記材料のマルテンス硬さが０．０５（Ｎ／ｍｍ２）以上１０．０（Ｎ／ｍｍ２）以下の範囲のいずれかの値であり、前記発光素子により発光された光を反射する反射部材と；
を具備することを特徴する発光モジュール。
【請求項２】
前記反射部材を形成する前記材料の弾性エネルギーが、１．０（Ｎ・ｍｍ）以上１０．０（Ｎ・ｍｍ）以下の範囲のいずれかの値であることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記反射部材を形成する前記材料のクリープ率が、１．０（％）以上１０．０（％）以下の範囲のいずれかの値であることを特徴とする請求項１または２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記基板と前記反射部材との間に設けられ、めっき処理されためっき部材と；
前記めっき部材と前記反射部材との間に設けられ、エポキシ樹脂を含む材料で形成され、前記めっき部材と前記反射部材とを接着する接着部材と；
を更に具備することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光モジュール。  
【請求項５】
前記反射部材は、前記接着部材の少なくとも一部の端部が外部に露出しないように設けられたことを特徴とする請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光モジュールと；
前記発光モジュールに電力を供給する点灯装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュール及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）の高効率化に伴い、発光モジュールにおいて、光の取り出しの点で、高反射率特性を有する材料の使用が要求されている。特に、発光モジュールのレジストの部分は、光取り出しの点で役割が大きい。そこで、反射率が比較的高いＡｌ２Ｏ３などのセラミックを有機溶剤に分散させ、基板に塗布し、焼成した無機系のセラミックコート材をレジストの部分に用いる技術がある。
【０００３】
また、一方で、発光モジュールを構成する部材への熱及び光の負荷も大きくなり、これに伴い、熱及び光による部材の劣化も生じやすくなる。部材の劣化は、発光モジュールから出力される光の光束維持率の低下につながる。例えば、セラミックコート材では、基板が熱により膨張することで、クラックが発生するおそれがあり、クラックが発生すると、反射率特性が低下してしまう。また、セラミックコート材は、他の部材との密着性が低い。そのため、セラミックコート材は、汎用性が低い。
【０００４】
そこで、シリコーン樹脂を含む材料で形成した部材をレジストの部分に用いることも考えられる。しかしながら、単純に、シリコーン樹脂を含む材料で形成した部材をレジストの部分に用いただけでは、かかる部材が硬いため、基板が発光素子などの熱により膨張した場合には、部材にクラックが発生するおそれがある。そのため、単純に、シリコーン樹脂を含む材料で形成した部材をレジストの部分に用いただけでは、発光モジュール、及び、発光モジュールを具備する照明装置の信頼性が低いという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−２３６９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、信頼性が高い発光モジュールおよび照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の発光モジュールは、基板を具備する。また、実施形態の発光モジュールは、基板に設けられた発光素子を具備する。また、実施形態の発光モジュールは、基板に設けられ、シリコーン樹脂を含む材料で形成され、材料のマルテンス硬さが０．０５〜１０．０（Ｎ／ｍｍ２）の範囲のいずれかの値であり、発光素子により発光された光を反射する反射部材を具備する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、信頼性が高くなることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す図である。
【図４】図４は、照明装置の一例を示す図である。
【図５】図５は、マルテンス硬さ、クリープ率、弾性率の測定方法の例について示す図である。
【図６】図６は、第２の実施形態に係る発光モジュールを示す図である。
【図７】図７は、第２の実施形態のレジスト層を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、各実施形態に係る発光モジュールおよび照明装置を説明する。各実施形態において同一の機能を有する構成には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。なお、以下の実施形態で説明する発光モジュールおよび照明装置は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。また、以下の実施形態は、矛盾しない範囲内で適宜組み合わせてもよい。
【００１１】
以下の第１の実施形態および第２の実施形態において、発光モジュールは、基板と、基板に設けられた発光素子とを具備する。さらに、第１の実施形態および第２の実施形態において、発光モジュールは、基板に設けられ、シリコーン樹脂を含む材料で形成され、材料のマルテンス硬さが０．０５（Ｎ／ｍｍ２）以上１０．０（Ｎ／ｍｍ２）以下の範囲のいずれかの値であり、発光素子により発光された光を反射する反射部材を具備する。シリコーン樹脂を含む材料で形成され、材料のマルテンス硬さが０．０５（Ｎ／ｍｍ２）以上１０．０（Ｎ／ｍｍ２）以下の範囲のいずれかの値である反射部材は、マルテンス硬さが１０．０（Ｎ／ｍｍ２）より大きいようなシリコーン樹脂を含む材料よりも柔らかい。そのため、第１の実施形態および第２の実施形態の反射部材は、発光素子の熱により基板が膨張した場合であっても、クラックなどが発生しにくい。したがって、かかる反射部材を具備する第１の実施形態および第２の実施形態の発光モジュール及び照明装置によれば、信頼性を高くすることができる。
【００１２】
また、以下の第１の実施形態および第２の実施形態において、反射部材を形成する材料の弾性エネルギーは、１．０（Ｎ・ｍｍ）以上１０．０（Ｎ・ｍｍ）以下の範囲のいずれかの値である。材料の弾性エネルギーが１．０（Ｎ・ｍｍ）以上１０．０（Ｎ・ｍｍ）以下の範囲のいずれかの値である反射部材は、弾性エネルギーが１０．０（Ｎ・ｍｍ）より大きいようなシリコーン樹脂を含む材料よりも柔らかい。そのため、第１の実施形態および第２の実施形態の反射部材は、発光素子の熱により基板が膨張した場合であっても、クラックなどが発生しにくい。したがって、かかる反射部材を具備する第１の実施形態および第２の実施形態の発光モジュール及び照明装置によれば、信頼性を高くすることができる。
【００１３】
また、以下の第１の実施形態および第２の実施形態において、反射部材を形成する材料のクリープ率は、１．０（％）以上１０．０（％）以下の範囲のいずれかの値である。材料のクリープ率が１．０（％）以上１０．０（％）以下の範囲のいずれかの値である反射部材は、クリープ率が１０．０（％）より大きいようなシリコーン樹脂を含む材料よりも柔らかい。そのため、第１の実施形態および第２の実施形態の反射部材は、発光素子の熱により基板が膨張した場合であっても、クラックなどが発生しにくい。したがって、かかる反射部材を具備する第１の実施形態および第２の実施形態の発光モジュール及び照明装置によれば、信頼性を高くすることができる。
【００１４】
また、以下の第１の実施形態および第２の実施形態の各実施形態の発光モジュールは、基板と反射部材との間に設けられ、めっき処理されためっき部材を具備する。また、以下の第１の実施形態および第２の実施形態の各実施形態の発光モジュールは、めっき部材と反射部材との間に設けられ、エポキシ樹脂を含む材料で形成され、めっき部材と反射部材とを接着する接着部材を具備する。エポキシ樹脂を含む材料は、めっき部材と反射部材とを密着させる密着性が高い。そのため、反射部材がめっき部材からはがれることを抑制することができる。したがって、第１の実施形態および第２の実施形態の各実施形態の発光モジュールによれば、信頼性を高くすることができる。
【００１５】
また、以下の第１の実施形態および第２の実施形態の各実施形態の発光モジュールは、基板側とは反対側の反射部材の面に密着され、シリコーン樹脂を含む材料で形成されたレンズを具備する。マルテンス硬さ、弾性エネルギー又はクリープ率が上述した範囲内である反射部材は、上述したように、柔らかい。そのため、レンズは、反射部材と強く密着し、はがれにくい。したがって、第１の実施形態および第２の実施形態の各実施形態の発光モジュールによれば、信頼性を高くすることができる。
【００１６】
また、以下の第１の実施形態及び第２の実施形態の反射部材の厚さは、２μｍ以上１００μｍ以下の範囲のいずれかの値である。
【００１７】
また、以下の第１の実施形態及び第２の実施形態の反射部材の材料には、酸化チタン（ＴｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）およびシリカ（ＳｉＯ２）の少なくとも１つの材料が含まれる。
【００１８】
また、以下の第１の実施形態及び第２の実施形態の照明装置は、発光モジュールと、発光モジュールに電力を供給する点灯装置とを具備する。上述したような発光モジュールを具備する照明装置は、上述した理由と同様の理由により、信頼性を高くすることができる。
【００１９】
また、以下の第２の実施形態の反射部材は、接着部材の少なくとも一部の端部が外部に露出しないように設けられる。これにより、熱による劣化を生じやすく、また、光による劣化を生じやすいエポキシを含む材料によって形成された接着部材の大気への露出を抑制することができる。この結果、接着部材が劣化しにくくなる。したがって、第２の実施形態の反射部材を具備する発光モジュールは、信頼性をさらに高くすることができる。
【００２０】
また、以下の第２の実施形態において、めっき部材から基板までの距離の半分の部分における反射部材の厚さが、２μｍ以上５ｍｍ以下である。
【００２１】
また、以下の第１の実施形態及び第２の実施形態において、半導体の発光素子としては、ＬＥＤチップを挙げることができるが、これに限られず、例えば、半導体レーザー、ＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）素子を用いることもできる。発光素子にＬＥＤチップを用いる場合、ＬＥＤチップの発光色は、赤色、緑色、青色のいずれであってもよい。また、異なる発光色のＬＥＤチップを組み合わせて用いてもよい。
【００２２】
［第１の実施形態］
図１〜図４を参照して、第１の実施形態を説明する。図４は、照明装置の一例を示す図である。図４には、照明装置１０が示されている。照明装置１０は、例えば、ライトアップなどに用いられる投光器である。照明装置１０は、器具本体１１を有する。器具本体１１には投光窓１２が設けられる。器具本体１１内には、投光窓１２に対向する複数の発光モジュール１３が収容されている。器具本体１１内の下部には、発光モジュール１３に点灯電力を供給する点灯装置１４が収容されている。そして、点灯装置１４から複数の発光モジュール１３に点灯電力を供給することにより、複数の発光モジュール１３が点灯し、光を投光窓１２から放射する。  
【００２３】
図１〜図３は、第１の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す図である。図１〜３には、第１の実施形態に係る発光モジュール１３が示されている。発光モジュール１３は、配線基板装置２０を有する。  
【００２４】
配線基板装置２０は、四角形状のセラミック基板２１を有する。以下、セラミック基板２１を、単に、基板２１と称する。基板２１の前面側が第１の面２１ａ、裏面側が第２の面２１ｂである。第１の面２１ａに、第１の電極層２２ａが形成されている。第１の電極層２２ａ上に第１の銅めっき層２３ａが形成されている。これら第１の電極層２２ａおよび第１の銅めっき層２３ａによって、所定の形状の配線パターン２４が形成されている。一方、第２の面２１ｂの略全域に第２の電極層２２ｂが形成されている。第２の電極層２２ｂ上に第２の銅めっき層２３ｂが形成されている。さらに、銅めっき層２３ａ、２３ｂの表面には、銅めっき層２３ａ、２３ｂを保護する金属めっき層２５が形成されている。
【００２５】
電極層２２ａ、２２ｂは、例えば、チタンなどの金属のスパッタリングによって形成されている。銅めっき層２３ａ、２３ｂは、銅のめっき処理によって形成される。また、金属めっき層２５は、例えば、ニッケル／金のめっき処理、または、ニッケル／鉛／金のめっき処理によって形成される。基板２１、電極層２２ａ、２２ｂ、銅めっき層２３ａ、２３ｂ、および、金属めっき層２５によって、ＤＰＣ（Direct  Plated  Copper）基板２６が形成される。  
【００２６】
第１の電極層２２ａと第２の電極層２２ｂとは、同じ厚みに形成されている。また、第１の銅めっき層２３ａと、第２の銅めっき層２３ｂとは、同じ厚みに形成されている。
【００２７】
図３に示すように、配線パターン２４は、外部から点灯電力の供給を受ける一対の電極部２７を有する。一対の電極部２７間に複数の配線部２８が並列に形成されている。そして、隣接する配線部２８上に、複数のＬＥＤ素子２９が実装されている。
【００２８】
複数のＬＥＤ素子２９は、例えば、図１に示すように、フリップチップタイプなどの裏面側に一対の電極を有するタイプが用いられる。複数のＬＥＤ素子２９の一対の電極は、半田ダイボンド層３０によって第１の銅めっき層２３ａに電気的に接続されている。なお、ＬＥＤ素子２９は、フェースアップタイプのように、表面側に電極を有し、ワイヤボンディングによってＬＥＤ素子２９の電極と配線パターン２４とを接続するようにしてもよい。  
【００２９】
図２に示すように、第１の銅めっき層２３ａ上を含む第１の面２１ａ側には、下地層３１が形成されている。下地層３１は、エポキシ樹脂などの有機材料を含む材料で形成される。下地層３１は、第１の銅めっき層２３ａと後述のレジスト層３２との間に設けられ、第１の銅めっき層２３ａと後述のレジスト層３２とを接着する。後述するが、レジスト層３２は、シリコーン樹脂を含む材料で形成されている。そのため、このような材料で形成されたレジスト層３２と、第１の銅めっき層２３ａとを下地層３１によって密着させることにより、レジスト層３２と、第１の銅めっき層２３ａとの密着性が向上する。このように、下地層３１によって、レジスト層３２と、第１の銅めっき層２３ａとの密着性が向上するので、発光モジュール１３の信頼性が向上する。
【００３０】
下地層３１上には、レジスト層３２が形成されている。レジスト層３２の表面が、複数のＬＥＤ素子２９から放出された光を反射する反射面３３として形成されている。
【００３１】
レジスト層３２は、シリコーン樹脂を含む材料で形成されている。また、レジスト層３２の材料としては、材料のマルテンス硬さが、０．０５（Ｎ／ｍｍ２）以上１０．０（Ｎ／ｍｍ２）以下の範囲のいずれかの値である材料を用いる。また、レジスト層３２の材料として、材料の弾性エネルギーが、１．０（Ｎ・ｍｍ）以上１０．０（Ｎ・ｍｍ）以下の範囲のいずれかの値である材料を用いる。また、レジスト層３２の材料として、材料のクリープ率が、１．０（％）以上１０．０（％）以下の範囲のいずれかの値である材料を用いる。
【００３２】
尚、マルテンス硬さ、弾性エネルギー、クリープ率の詳細については、以下に示す。
【００３３】
＜マルテンス硬さ＞
マルテンス硬さとは、ISO14577-1  Metallic materials - Instrumented indentation test for hardness and materials parameters Part１: Test method 「金属材料-硬さのための印デンテーション試験テストと材料パラメータ」で定義されている測定方法で得られる物性値である。そして、この物性値は、荷重と、当該押し込み深さとを用いて、計算した。
【００３４】
＜クリープ率＞
クリープ率（押し込みクリープ率とも言う）は、ある一定時間荷重を一定にした場合における深度（くぼみ深さ）の変化率であり、クリープ率をCとすると、（１）式で示される。
C=（（h2−h1）/ｈ1）＊100    （１）
（１）式のh１は、設定試験荷重に達した時の深度、h2は、設定試験荷重を保持している時の深度である。
【００３５】
＜弾性率＞
弾性率は、変形のしにくさを表す物性値であり、弾性変化内での、応力とひずみの間の比例定数である。
【００３６】
例えば、先端角が１２０°の三角錐のダイヤモンド圧子をサンプルに押し込み、その震度を測定した結果得られる図５のような深度−荷重の関係図から、マルテンス硬さ、クリープ率および弾性率を測定することができる。
【００３７】
ここで、図５の例における点Bが示す深度が、（１）式のｈ１に対応し、点Cが示す深度が、（１）式のｈ２に対応する。また、図５の例において、弾性率は、点Cが示す深度と、点Dが示す深度との比率、すなわち、点Cと点Dとを結ぶ線分の傾きで表される。
【００３８】
なお、図５において、点Aから点Bまでのサンプルの変形は、塑性変形を表す。また、図５において、点Cから点Dまでのサンプルの変形は、弾性変形を表す。
【００３９】
これらレジスト層３２を形成する材料のマルテンス硬さ、弾性エネルギー、クリープ率の範囲は、所定の実験の結果得られた、基板の熱膨張によってもクラックが発生せず、また、レジスト層と密着したレンズがレジスト層からはがれにくくなるような範囲である。かかる実験について説明する。この実験では、レジスト層を形成するシリコーン樹脂を含む材料のマルテンス硬さ、弾性エネルギー、クリープ率の値が様々な発光モジュールを使用して、レジスト層にクラックが発生するまでの時間、および、レンズがレジスト層からはがれるまでの時間を求めた。この実験において、レジスト層にクラックが発生するまでの時間が長い発光モジュールは、レンズがレジスト層からはがれるまでの時間も長いことが分かり、レジスト層にクラックが発生するまでの時間と、レンズがレジスト層からはがれるまでの時間との間に相関関係があることが分かった。また、この実験において、例えば、クリープ率が、１．０（％）以上１０．０（％）以下の範囲のいずれかの値である材料と、クリープ率が、１０．０（％）より大きい材料とでは、前者の材料のほうが、後者の材料より、はるかに、レジスト層にクラックが発生するまでの時間、および、レンズがレジスト層からはがれるまでの時間が長いことが分かった。また、マルテンス硬さが、０．０５（Ｎ／ｍｍ２）以上１０．０（Ｎ／ｍｍ２）以下の範囲のいずれかの値である材料と、そうでない材料とにおいても、前者の材料のほうが、後者の材料よりレジスト層にクラックが発生するまでの時間、および、レンズがレジスト層からはがれるまでの時間が長いことが分かった。さらに、弾性エネルギーが、１．０（Ｎ・ｍｍ）以上１０．０（Ｎ・ｍｍ）以下の範囲のいずれかの値である材料と、そうでない材料とにおいても、前者の材料のほうが、後者の材料よりレジスト層にクラックが発生するまでの時間、および、レンズがレジスト層からはがれるまでの時間が長いことが分かった。
【００４０】
レジスト層３２の厚さは、２μｍ以上１００μｍ以下の範囲のいずれかの値であってもよい。また、レジスト層３２の材料に、酸化チタン（ＴｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）およびシリカ（ＳｉＯ２）の少なくとも１つの材料が含まれるようにしてもよい。
【００４１】
また、第１の面２１ａ側には、複数のＬＥＤ素子２９のそれぞれを囲むように環状の反射枠３４が設けられている。反射枠３４の内側に、ＬＥＤ素子２９を封止する封止樹脂３５が充填されている。封止樹脂３５には、ＬＥＤ素子２９が発生する光で励起する蛍光体が含有されている。例えば、発光モジュール１３が白色の光を放射する場合には、青色発光のＬＥＤ素子２９と黄色を主成分とする蛍光体が用いられる。ＬＥＤ素子２９が発生する青色光と、ＬＥＤ素子２９が発生する青色光で励起した蛍光体が発生する黄色光とが混ざり、封止樹脂３５の表面から白色の光を放射する。なお、照射する光の色に応じて、対応する色のＬＥＤ素子２９及び蛍光体が用いられる。
【００４２】
また、第２の銅めっき層２３ｂには、ヒートスプレッダ３７が半田層３８を介して固定されているとともに熱的に接続されている。ヒートスプレッダ３７は、板厚が０．１〜３ｍｍの銅板３９を有し、銅板３９の表面全体に、例えば、ニッケルめっきなどの金属めっき層４０が形成されている。ヒートスプレッダ３７の四隅には、ねじで照明装置１０の放熱部に固定するための取付孔４１が形成されている。
【００４３】
また、レンズ５０は、シリコーン樹脂を含む材料で形成され、基板２１側とは反対側のレジスト層３２の面に密着される。レンズ５０およびレジスト層３２は、シリコーン樹脂を含む材料で形成されている。ここで、マルテンス硬さ、弾性エネルギー、クリープ率などの値が上述の範囲内に規定されていないシリコーン同士の密着強度は弱いものの、上述したように、レジスト層３２の材料の特性を上述した範囲の値とすることで、レジスト層３２に、レンズ５０を被覆させた際の接合応力が緩和され、レジスト層３２とレンズ５０との密着強度が向上する。そのため、発光モジュール１３の信頼性が向上する。  
【００４４】
上述した発光モジュール１３は、次のように器具本体１１に設けられて使用される。例えば、先の図４に示すように、複数の発光モジュール１３を器具本体１１内に配設する。この場合、ヒートスプレッダ３７の取付孔４１にねじを通して器具本体１１の放熱部に固定し、ヒートスプレッダ３７を器具本体１１の放熱部に熱的に接続する。また、配線パターン２４の一対の電極部２７と点灯装置１４とを電線によって電気的に接続する。  
【００４５】
そして、点灯装置１４から複数の発光モジュール１３に点灯電力を供給することにより、各発光モジュール１３の配線パターン２４を通じて複数のＬＥＤ素子２９に点灯電力が流れるため、複数の発光モジュール１３が点灯し、複数の発光モジュール１３からの光を投光窓１２から放射する。  
【００４６】
発光モジュール１３の点灯時に複数のＬＥＤ素子２９が発生する熱は、第１の銅めっき層２３ａ、基板２１、第２の銅めっき層２３ｂ、ヒートスプレッダ３７へと効率よく熱伝導される。さらに、ヒートスプレッダ３７から器具本体１１の放熱部に効率よく熱伝導され、器具本体１１の放熱部から放熱される。  
【００４７】
以上、第１の実施形態について説明した。第１の実施形態の発光モジュール１３は、基板２１と、基板２１に設けられた発光素子（例えば、ＬＥＤ素子２９）とを具備する。さらに、第１の実施形態の発光モジュール１３は、基板２１に設けられ、シリコーン樹脂を含む材料で形成され、材料のマルテンス硬さが０．０５（Ｎ／ｍｍ２）以上１０．０（Ｎ／ｍｍ２）以下の範囲のいずれかの値であり、発光素子により発光された光を反射する反射部材（例えば、レジスト層３２）を具備する。シリコーン樹脂を含む材料で形成され、材料のマルテンス硬さが０．０５（Ｎ／ｍｍ２）以上１０．０（Ｎ／ｍｍ２）以下の範囲のいずれかの値である反射部材は、マルテンス硬さが１０．０（Ｎ／ｍｍ２）より大きいようなシリコーン樹脂を含む材料よりも柔らかい。そのため、第１の実施形態の反射部材は、発光素子の熱により基板２１が膨張した場合であっても、クラックなどが発生しにくい。したがって、かかる反射部材を具備する第１の実施形態の発光モジュール１３及び照明装置１０によれば、信頼性を高くすることができる。
【００４８】
また、第１の実施形態の反射部材（例えば、レジスト層３２）を形成する材料の弾性エネルギーは、１．０（Ｎ・ｍｍ）以上１０．０（Ｎ・ｍｍ）以下の範囲のいずれかの値である。材料の弾性エネルギーが１．０（Ｎ・ｍｍ）以上１０．０（Ｎ・ｍｍ）以下の範囲のいずれかの値である反射部材は、弾性エネルギーが１０．０（Ｎ・ｍｍ）より大きいようなシリコーン樹脂を含む材料よりも柔らかい。そのため、第１の実施形態の反射部材は、発光素子（例えば、ＬＥＤ素子２９）の熱により基板２１が膨張した場合であっても、クラックなどが発生しにくい。したがって、かかる反射部材を具備する第１の実施形態の発光モジュール１３及び照明装置１０によれば、信頼性を高くすることができる。
【００４９】
また、第１の実施形態の反射部材（例えば、レジスト層３２）を形成する材料のクリープ率は、１．０（％）以上１０．０（％）以下の範囲のいずれかの値である。材料のクリープ率が１．０（％）以上１０．０（％）以下の範囲のいずれかの値である反射部材は、クリープ率が１０．０（％）より大きいようなシリコーン樹脂を含む材料よりも柔らかい。そのため、第１の実施形態の反射部材は、発光素子（例えば、ＬＥＤ素子２９）の熱により基板２１が膨張した場合であっても、クラックなどが発生しにくい。したがって、かかる反射部材を具備する第１の実施形態の発光モジュール１３及び照明装置１０によれば、信頼性を高くすることができる。
【００５０】
また、第１の実施形態の発光モジュール１３は、基板２１と反射部材（例えば、レジスト層３２）との間に設けられ、めっき処理されためっき部材（例えば、第１の銅めっき層２３ａ）を具備する。また、第１の実施形態の発光モジュール１３は、めっき部材と反射部材との間に設けられ、エポキシ樹脂を含む材料で形成され、めっき部材と反射部材とを接着する接着部材（例えば、下地層３１）を具備する。エポキシ樹脂を含む材料は、めっき部材と反射部材とを密着させる密着性が高い。そのため、反射部材がめっき部材からはがれることを抑制することができる。したがって、第１の実施形態の発光モジュール１３および照明装置１０によれば、信頼性を高くすることができる。
【００５１】
また、第１の実施形態の発光モジュール１３は、基板２１側とは反対側の反射部材（例えば、レジスト層３２）の面に密着され、シリコーン樹脂を含む材料で形成されたレンズ５０を具備する。マルテンス硬さ、弾性エネルギー又はクリープ率が上述した範囲内である反射部材は、上述したように、柔らかい。そのため、レンズ５０は、反射部材と強く密着し、はがれにくい。したがって、第１の実施形態の発光モジュール１３および照明装置１０によれば、信頼性を高くすることができる。
【００５２】
また、第１の実施形態の反射部材（例えば、レジスト層３２）の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲のいずれかの値である。また、第１の実施形態の反射部材の材料には、酸化チタン（ＴｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）およびシリカ（ＳｉＯ２）の少なくとも１つの材料が含まれる。
【００５３】
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態について説明する。上述した第１の実施形態と異なる点は、第２の実施形態では、下地層３１の少なくとも一部の端部が外部に露出しないように、下地層３１をレジスト層３２が覆っている点である。その他の点については、第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００５４】
図６は、第２の実施形態に係る発光モジュールを示す図である。下地層３１を形成する材料に含まれるエポキシなどは、熱による劣化、及び、光による劣化を生じやすい。そこで、図６に示すように、レジスト層３２が、下地層３１の少なくとも一部の端部が外部に露出しないように設けられている。これにより、下地層３１が大気に触れることが抑制されるので、下地層３１が劣化しにくくなる。したがって、第２の実施形態のレジスト層３２を具備する発光モジュール１３および照明装置１０は、信頼性をさらに高くすることができる。
【００５５】
図７は、第２の実施形態のレジスト層を説明するための図である。図７に示すように、第１の銅めっき層２３ａの基板２１側とは逆側の面から、基板２１までの距離の半分の部分Ｄにおけるレジスト層３２の厚さＡは、２μｍ以上５ｍｍ以下の値が好ましい。
【００５６】
以上、第２の実施形態について説明した。第２の実施形態は、第１の実施形態と同様の効果を奏する。これに加えて、第２の実施形態の反射部材（例えば、レジスト層３２）は、接着部材（例えば、下地層３１）の少なくとも一部の端部が外部に露出しないように設けられる。これにより、熱による劣化を生じやすく、また、光による劣化を生じやすいエポキシを含む材料によって形成された接着部材の大気への露出を抑制することができる。この結果、接着部材が劣化しにくくなる。したがって、第２の実施形態の反射部材を具備する発光モジュール１３及び照明装置１０は、信頼性をさらに高くすることができる。
【００５７】
また、第２の実施形態において、めっき部材（例えば、第１の銅めっき層２３ａ）から基板２１までの距離の半分の部分Ｄにおける反射部材の厚さが、２μｍ以上５ｍｍ以下である。
【００５８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として例示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５９】
１０    照明装置
１３    発光モジュール
２１    基板
３２    レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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