(57)【要約】【課題】電極取出部の温度上昇を効果的に抑制し、電極取出部の酸化ひいては発熱素子に対する通電不良をより確実に防止する。【解決手段】グロープラグ１は、ハウジング２と、セラミックヒータ５と、ハウジング２に接合されるとともに、セラミックヒータ５をハウジング２に対して相対変位可能な状態で保持する可動部材１９と、ハウジング２に接合されるとともに、セラミックヒータ５の相対変位に基づいて圧力を検知する圧力センサ６とを備える。セラミックヒータ５は、絶縁性セラミックからなる基体１２と、基体１２内に設けられた発熱素子１３とを有し、発熱素子１３は、基体１２の外表面に露出する電極取出部１７，１８を有する。セラミックヒータ５に直接又は間接的に接合される部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上とされる。【選択図】      図１
2014085022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に延びる軸孔を有する筒状のハウジングと、
少なくとも自身の先端部が前記ハウジングの先端から突出した状態で前記軸孔に挿設されたセラミックヒータと、
前記ハウジングに直接又は間接的に接合されるとともに、前記セラミックヒータを前記ハウジングに対して前記軸線方向に沿って相対変位可能な状態で保持する、前記軸線に沿って変形可能な筒状の可動部材と、
前記ハウジングに直接又は間接的に接合されるとともに、前記セラミックヒータの相対変位に基づいて圧力を検知する圧力センサとを備え、
前記セラミックヒータは、
絶縁性セラミックからなる基体と、
当該基体内に設けられた発熱素子とを有するとともに、
前記発熱素子は、前記基体の外表面に露出する電極取出部を有する圧力センサ付きセラミックグロープラグであって、
前記セラミックヒータに直接又は間接的に接合される部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする圧力センサ付きセラミックグロープラグ。
【請求項２】
前記セラミックヒータに直接接合される部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ付きセラミックグロープラグ。
【請求項３】
前記電極取出部に接触する部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の圧力センサ付きセラミックグロープラグ。
【請求項４】
前記電極取出部は、第１電極取出部と、当該第１電極取出部よりも先端側に設けられた第２電極取出部とを有し、
前記第２電極取出部に接触する部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の圧力センサ付きセラミックグロープラグ。
【請求項５】
前記可動部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の圧力センサ付きセラミックグロープラグ。
【請求項６】
前記ハウジングの先端部に直接又は間接的に接合されるとともに、自身の内周に前記セラミックヒータが配置される筒状のキャップ部材を備え、
前記キャップ部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の圧力センサ付きセラミックグロープラグ。
【請求項７】
前記セラミックヒータに直接又は間接的に接合される部材のうち少なくとも１つは、内周面が大気に晒され、
前記内周面のうち大気に晒される部位の全域において、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の圧力センサ付きセラミックグロープラグ。
【請求項８】
前記セラミックヒータに直接又は間接的に接合される部材のうち少なくとも１つは、外周面が大気に晒され、
前記外周面のうち大気に晒される部位の全域において、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の圧力センサ付きセラミックグロープラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内燃機関等に使用される圧力センサ付きセラミックグロープラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ディーゼルエンジンの始動補助等に用いられるグロープラグは、軸線方向に延びる軸孔を有する筒状のハウジングや前記軸孔に挿通されたヒータ等を備えている。また近年では、グロープラグに対して、燃焼圧等の圧力を検知するための機能を設けた圧力センサ付きグロープラグが提案されている。
【０００３】
加えて、前記ヒータとしては、セラミックヒータが採用される場合がある。セラミックヒータは、絶縁性を有するセラミック製の基体と、当該基体の内部に配置され、導電性を有するセラミック製の発熱素子とを備えている。また、発熱素子は、前記基体の外表面に露出する電極取出部を有しており、電極取出部には、所定の電源と電気的に接続された導電性の部材が接触している。そして、電極取出部を介して発熱素子に対する通電がなされることで、発熱素子が発熱するようになっている（例えば、特許文献１等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１５４５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、エンジンの燃焼動作に伴う受熱や通電に伴う熱により、電極取出部が極めて高温となってしまうことがある。このように電極取出部が高温となってしまうと、電極取出部が酸化してしまうおそれがある。その結果、発熱素子の通電抵抗が増大してしまい、発熱素子に対する通電に支障が生じてしまうおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、電極取出部の温度上昇を効果的に抑制することができ、電極取出部の酸化ひいては発熱素子に対する通電不良をより確実に防止することができる圧力センサ付きセラミックグロープラグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下、上記目的を解決するのに適した各構成につき、項分けして説明する。なお、必要に応じて対応する構成に特有の作用効果を付記する。
【０００８】
構成１．本構成の圧力センサ付きセラミックグロープラグは、軸線方向に延びる軸孔を有する筒状のハウジングと、
少なくとも自身の先端部が前記ハウジングの先端から突出した状態で前記軸孔に挿設されたセラミックヒータと、
前記ハウジングに直接又は間接的に接合されるとともに、前記セラミックヒータを前記ハウジングに対して前記軸線方向に沿って相対変位可能な状態で保持する、前記軸線に沿って変形可能な筒状の可動部材と、
前記ハウジングに直接又は間接的に接合されるとともに、前記セラミックヒータの相対変位に基づいて圧力を検知する圧力センサとを備え、
前記セラミックヒータは、
絶縁性セラミックからなる基体と、
当該基体内に設けられた発熱素子とを有するとともに、
前記発熱素子は、前記基体の外表面に露出する電極取出部を有する圧力センサ付きセラミックグロープラグであって、
前記セラミックヒータに直接又は間接的に接合される部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする。
【０００９】
尚、「大気に晒される部位」とあるのは、他の部材と接触していない部位ということができる。
【００１０】
上記構成１によれば、電極取出部を備えるセラミックヒータと直接又は間接的に接合される部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上とされている。従って、前記部材の表面における放熱及び吸熱（つまり、大気との熱交換）を促進することができ、セラミックヒータひいては電極取出部の温度上昇を効果的に抑制することができる。その結果、電極取出部の酸化ひいては発熱素子に対する通電不良を効果的に防止することができる。
【００１１】
構成２．本構成の圧力センサ付きセラミックグロープラグは、上記構成１において、前記セラミックヒータに直接接合される部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする。
【００１２】
上記構成２によれば、電極取出部の温度上昇を一層効果的に抑制することができ、発熱素子に対する通電信頼性をより高めることができる。
【００１３】
構成３．本構成の圧力センサ付きセラミックグロープラグは、上記構成１又は２において、前記電極取出部に接触する部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする。
【００１４】
上記構成３によれば、電極取出部と接触する部材において、放熱及び吸熱を促進することができるため、電極取出部の温度上昇をより一層効果的に抑制することができる。その結果、発熱素子に対する通電信頼性を一層向上させることができる。
【００１５】
構成４．本構成の圧力センサ付きセラミックグロープラグは、上記構成１乃至３のいずれかにおいて、前記電極取出部は、第１電極取出部と、当該第１電極取出部よりも先端側に設けられた第２電極取出部とを有し、
前記第２電極取出部に接触する部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする。
【００１６】
第２電極取出部は、第１電極取出部よりも先端側（燃焼室により接近する側）に設けられ、より高温となりやすいところ、上記構成４によれば、第２電極取出部と接触する部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部において、表面の放射率が０．７５以上とされている。従って、第２電極取出部の温度上昇を極めて効果的に抑制することができ、電極取出部の酸化を一層確実に防止することができる。その結果、発熱素子に対する通電信頼性をより一層向上させることができる。
【００１７】
構成５．本構成の圧力センサ付きセラミックグロープラグは、上記構成１乃至４のいずれかにおいて、前記可動部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする。
【００１８】
上記構成５によれば、可動部材における放熱及び吸熱を促進することができ、セラミックヒータひいては電極取出部の温度上昇をより効果的に抑制することができる。その結果、発熱素子に対する通電信頼性の更なる向上を図ることができる。
【００１９】
構成６．本構成の圧力センサ付きセラミックグロープラグは、上記構成１乃至５のいずれかにおいて、前記ハウジングの先端部に直接又は間接的に接合されるとともに、自身の内周に前記セラミックヒータが配置される筒状のキャップ部材を備え、
前記キャップ部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする。
【００２０】
上記構成６によれば、セラミックヒータの外周に配置されるキャップ部材のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上とされている。従って、セラミックヒータひいては電極取出部の温度上昇を一層効果的に抑制することができ、発熱素子に対する通電信頼性をさらに高めることができる。
【００２１】
構成７．本構成の圧力センサ付きセラミックグロープラグは、上記構成１乃至６のいずれかにおいて、前記セラミックヒータに直接又は間接的に接合される部材のうち少なくとも１つは、内周面が大気に晒され、
前記内周面のうち大気に晒される部位の全域において、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする。
【００２２】
上記構成７によれば、部材における放熱及び吸熱を一層促進することができる。その結果、電極取出部の温度上昇を一層効果的に抑制することができ、発熱素子に対する通電信頼性を格段に高めることができる。
【００２３】
構成８．本構成の圧力センサ付きセラミックグロープラグは、上記構成１乃至７のいずれかにおいて、前記セラミックヒータに直接又は間接的に接合される部材のうち少なくとも１つは、外周面が大気に晒され、
前記外周面のうち大気に晒される部位の全域において、表面の放射率が０．７５以上であることを特徴とする。
【００２４】
上記構成８によれば、部材における放熱及び吸熱をより促進することができる。その結果、電極取出部の温度上昇を極めて効果的に抑制することができ、発熱素子に対する通電信頼性を顕著に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】グロープラグの構成を示す一部破断正面図である。
【図２】グロープラグの構成を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１は、圧力センサ付きセラミックグロープラグ１（以下、単に「グロープラグ１」と称す）の一部破断正面図である。尚、図１においては、図の下側をグロープラグ１の先端側、上側を後端側として説明する。
【００２７】
図１に示すように、グロープラグ１は、ハウジング２、キャップ部材３、中軸４、セラミックヒータ５、圧力センサ６等を備えている。
【００２８】
ハウジング２は、所定の金属材料（例えば、Ｓ４５Ｃ等の鉄系素材）によって形成されるとともに、軸線ＣＬ１方向に沿って延びる軸孔７を有している。さらに、前記ハウジング２の外周には、グロープラグ１をエンジンのシリンダヘッド等に取付けるための雄ねじ部８が形成されている。併せて、ハウジング２の後端部外周には断面六角形状の工具係合部９が形成されており、前記シリンダヘッド等にグロープラグ１（雄ねじ部８）を取付ける際には、工具係合部９に使用される工具が係合されるようになっている。
【００２９】
さらに、ハウジング２の先端部内周には、軸線ＣＬ１方向に沿って延びる筒状をなす金属製のセンサ固定部材１０が挿入されている。センサ固定部材１０は、その先端部がハウジング２の先端部に接合されるとともに、その後端部が圧力センサ６の後述するダイアフラム２３に接合されている。これにより、圧力センサ６は、ハウジング２に対してセンサ固定部材１０を介して間接的に固定された状態となっている。
【００３０】
キャップ部材３は、筒状をなし、センサ固定部材１０の先端部を介してハウジング２の先端部に接合されている。また、キャップ部材３の先端側外周面は、軸線ＣＬ１方向先端側に向けて先細るテーパ状とされており、グロープラグ１をエンジンに取付けた際には、前記テーパ状部分がエンジンの座面に圧接することで、燃焼室内の気密性が確保されるようになっている。
【００３１】
中軸４は、前記軸孔７に挿入されており、金属製で軸線ＣＬ１に沿って延びる棒状をなしている。また、中軸４の先端部は、所定の金属（例えば、ＳＵＳ等の鉄系素材）によって形成された円筒状の第１リング部材１１の後端部に圧入されるとともに、第１リング部材１１の先端部には、前記セラミックヒータ５の後端部が圧入されている。これにより、中軸４とセラミックヒータ５とは第１リング部材１１を介して機械的かつ電気的に接続されている。
【００３２】
セラミックヒータ５は、自身の先端部がハウジング２（キャップ部材３）の先端から突出した状態で、軸孔７に挿設されている。また、セラミックヒータ５は、軸線ＣＬ１方向に延びる筒状をなす基体１２と、当該基体１２の内部に配置され、長細いＵ字状をなす発熱素子１３とを備えている。基体１２は、絶縁性セラミック（例えば、窒化珪素やアルミナ等）によって構成され、一方で、発熱素子１３は、窒化珪素を主成分とし、導電性材料（例えば、モリブデンやタングステンの珪化物や窒化物、炭化物等）を含む導電性セラミックによって構成されている。
【００３３】
また、発熱素子１３は、セラミックヒータ５の先端部に配置されるＵ字状の発熱部１４と、当該発熱部１４のそれぞれの端部から後端側に向けて延びる一対の棒状のリード部１５，１６とを備えている。発熱部１４は、いわゆる発熱抵抗体として機能する部位であり、曲面状に形成されたセラミックヒータ５の先端部分において、その曲面に沿うようにしてＵ字状をなしている。
【００３４】
さらに、リード部１５，１６は、それぞれセラミックヒータ５の後端側に向けて互いに略平行に延設されている。そして、一方のリード部１５の後端寄り位置には、第１電極取出部１７が外周方向に突設されており、当該第１電極取出部１７は、基体１２の外周面に露出している。また、他方のリード部１６の後端寄りの位置には、第２電極取出部１８が外周方向に突設されており、当該第２電極取出部１８は、基体１２の外周面に露出している。尚、第２電極取出部１８は、軸線ＣＬ１方向に沿って、第１電極取出部１７よりも先端側に位置している。
【００３５】
加えて、図２に示すように、第１電極取出部１７の露出部分は、前記第１リング部材１１の内周面に接触しており、第１リング部材１１に接続された中軸４とリード部１５との電気的導通が図られている。また、第２電極取出部１８の露出部分は、ハウジング２と電気的に接続された後述する第２リング部材２２の内周面に対して接触しており、ハウジング２とリード部１６との電気的導通が図られている。すなわち、本実施形態では、中軸４とハウジング２とが、グロープラグ１において、セラミックヒータ５の発熱部１４に通電するための陽極・陰極として機能するようになっている。
【００３６】
また、本実施形態において、セラミックヒータ５は、他端側がハウジング２の先端部に接合された、軸線ＣＬ１に沿って伸縮変形可能な筒状の可動部材１９を介して、ハウジング２に取付けられている。そのため、セラミックヒータ５は、その先端部に燃焼圧等の圧力が加えられた際に、ハウジング２に対して軸線ＣＬ１方向に沿って相対変位することが可能となっている。
【００３７】
加えて、セラミックヒータ５は、その外表面がセラミックにより形成されているため、セラミックヒータ５と可動部材１９とを直接的に溶接することはできない。そこで、本実施形態では、所定の金属（例えば、ＳＵＳ６３０等）により形成された筒状の外筒２０の内周にセラミックヒータ５を圧入することにより、セラミックヒータ５と外筒２０とを接合した上で、レーザー溶接や抵抗溶接により、外筒２０に対して可動部材１９の一端側（先端側）が溶接される構成となっている。尚、外筒２０は、キャップ部材３の内周面から離間した状態でキャップ部材３に挿通されている。
【００３８】
また、可動部材１９は、その一端側開口部が比較的小径に形成される一方で、その他端側開口部が比較的大径に形成されており、両開口部間に、複数（本実施形態では、２箇所）の折り曲げ部分を有している。そのため、可動部材１９は、所定の金属（例えば、ステンレス鋼やニッケル合金等）により薄肉に形成されることと相俟って、軸線ＣＬ１に沿って伸縮変形可能となっている。
【００３９】
尚、本実施形態において、可動部材１９は、その一端側が全周に亘って外筒２０に対して溶接されており、その他端側が全周に亘ってハウジング２の先端部に対して溶接されている。これにより、キャップ部材３と外筒２０との間の隙間から侵入した燃焼ガスが、ハウジング２内へと侵入し、ひいては外部へと漏れてしまうことをより確実に防止できるようになっている。
【００４０】
加えて、セラミックヒータ５の相対変位は、自身の後端部が圧力センサ６（ダイアフラム２３）に接続された筒状の伝達部材２１を介して圧力センサ６に伝達されるようになっている（図１参照）。尚、セラミックヒータ５の外表面はセラミックにより形成されているため、可動部材１９の場合と同様に、伝達部材２１とセラミックヒータ５とを直接的に溶接することはできない。そこで、本実施形態では、所定の金属（例えば、ＳＵＳ６３０等）からなる筒状の第２リング部材２２にセラミックヒータ５を圧入し、セラミックヒータ５とリング部材２２とを接合した上で、レーザー溶接や抵抗溶接により、第２リング部材２２の後端部外周に対して伝達部材２１の先端部が溶接される構成となっている。
【００４１】
図１に戻り、圧力センサ６は、ハウジング２の軸線ＣＬ１方向中心部よりも先端側に設けられており、中軸４が貫通する貫通孔を中央に有する金属（例えば、ステンレス鋼）製のダイアフラム２３と、当該ダイアフラム２３の後端側の面に接合されたセンサ素子２４（本実施形態では、ピエゾ抵抗体）とを備えている。ダイアフラム２３には、前記伝達部材２１の後端部が接合されており、燃焼圧等の受圧によりセラミックヒータ５に変位が生じた際には、セラミックヒータ５の変位量に応じた分だけダイアフラム２３が撓み変形するようになっている。
【００４２】
また、センサ素子２４は、ダイアフラム２３の撓み変形に伴い、自身の抵抗値が変化するものである。センサ素子２４の抵抗値は、ハウジング２の内部に設けられた集積回路２５により電圧値に変換・増幅され、変換・増幅された電圧値の信号（すなわち、セラミックヒータ５の受けた圧力を示す信号）が、図示しないケーブル等を介してＥＣＵ等の外部回路（図示せず）へと出力される。そして、前記外部回路において、セラミックヒータ５の相対変位に基づく圧力が検知されるようになっている。
【００４３】
さらに、本実施形態において、セラミックヒータ５に直接又は間接的に接合される部材のうち大気に晒される部位は、例えば、黒色系の合成樹脂塗料が塗布されることにより、表面の放射率が０．７５以上とされている。
【００４４】
詳述すると、前記ハウジング２、キャップ部材３、センサ固定部材１０、可動部材１９、及び、伝達部材２１は、セラミックヒータ５と他部材を介して間接的に接合される部材である。そして、本実施形態において、ハウジング２、センサ固定部材１０、及び、伝達部材２１のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上とされている。
【００４５】
また、キャップ部材３は、その内周面及び外周面のほぼ全域が大気に晒されており、キャップ部材３のうち大気に晒される部位の全域は、表面の放射率が０．７５以上とされている。
【００４６】
加えて、可動部材１９は、その内周面及び外周面のほぼ全域が大気に晒されており、本実施形態において、可動部材１９の内周面及び外周面のうち大気に晒される部位の全域は、表面の放射率が０．７５以上とされている。
【００４７】
さらに、第１リング部材１１、外筒２０、及び、第２リング部材２２は、セラミックヒータ５と直接接合される部材である。そして、本実施形態において、外筒２０は、その外周面のほぼ全域が大気に晒されており、外筒２０の外周面のうち大気に晒される部位の全域は、表面の放射率が０．７５以上とされている。
【００４８】
加えて、第１電極取出部１７に接触する第１リング部材１１は、その外周面の全域が大気に晒されており、当該外周面の全域において、表面の放射率が０．７５以上とされている。
【００４９】
併せて、第２電極取出部１８に接触する第２リング部材２２は、その外周面の全域が大気に晒されており、当該外周面の全域において、表面の放射率が０．７５以上とされている。
【００５０】
尚、セラミックヒータ５に直接又は間接的に接合される部材のそれぞれにおいて、表面の放射率を０．７５以上とする位置や範囲を適宜変更してもよい。尚、放熱性や吸熱性を十分に向上させるべく、部材の表面積の１０％以上の範囲において表面の放射率を０．７５以上とすることが好ましく、部材の表面積の２５％以上の範囲において表面の放射率を０．７５以上とすることがより好ましく、部材の表面積の４０％以上の範囲において表面の放射率を０．７５以上とすることがより一層好ましい。
【００５１】
以上詳述したように、本実施形態によれば、セラミックヒータ５と直接又は間接的に接合される部材（ハウジング２、キャップ部材３、センサ固定部材１０、第１リング部材１１、可動部材１９、外筒２０、伝達部材２１、及び、第２リング部材２２）のうち大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上とされている。従って、前記各部材において、放熱及び吸熱を促進することができる。これにより、セラミックヒータ５ひいては電極取出部１７，１８の温度上昇を効果的に抑制することができる。その結果、電極取出部１７，１８の酸化をより確実に防止することができ、ひいては発熱素子１３に対する通電不良を効果的に防止することができる。
【００５２】
特に本実施形態では、セラミックヒータ５と直接接合された部材（第１リング部材１１、外筒２０、及び、第２リング部材２２）のうち大気に晒される部位において、表面の放射率が０．７５以上とされている。従って、電極取出部１７，１８の温度上昇をより効果的に抑制することができ、発熱素子１３に対する通電信頼性をより向上させることができる。
【００５３】
また、本実施形態では、電極取出部１７，１８と接触する部材（第１リング部材１１、及び、第２リング部材２２）のうち大気に晒される部位において、表面の放射率が０．７５以上とされている。従って、電極取出部１７，１８の温度上昇を非常に効果的に抑制することができ、発熱素子１３に対する通電信頼性をより一層高めることができる。
【００５４】
加えて、本実施形態では、第１リング部材１１、可動部材１９、外筒２０、及び、第２リング部材２２の外周面や内周面のうち大気に晒される部位の全域において、表面の放射率が０．７５以上とされている。従って、第１リング部材１１や可動部材１９等において、放熱及び吸熱を一層促進することができる。その結果、電極取出部１７，１８の温度上昇を極めて効果的に抑制することができ、発熱素子１３に対する通電信頼性を格段に高めることができる。
【００５５】
尚、上記実施形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。勿論、以下において例示しない他の応用例、変更例も当然可能である。
【００５６】
（ａ）上記実施形態では、セラミックヒータ５に直接又は間接的に接合される部材の全てにおいて、大気に晒される部位の少なくとも一部は、表面の放射率が０．７５以上とされているが、セラミックヒータ５に直接又は間接的に接合される部材の少なくとも１つにおいて、大気に晒される部位の少なくとも一部が、上述の放射率とされていればよい。
【００５７】
（ｂ）上記実施形態において、セラミックヒータ５は、外筒２０や第２リング部材２２等に対して圧入されることにより、外筒２０や第２リング部材２２等に固定されているが、セラミックヒータ５と外筒２０等との固定手法は、特に限定されるものではない。従って、例えば、ロウ付け等により、セラミックヒータ５と外筒２０等とを固定することとしてもよい。
【００５８】
（ｃ）上記実施形態における圧力センサ６の配置位置は例示であって、圧力センサ６の配置位置は、特に限定されるものではない。従って、例えば、ハウジング２の後端側内周に圧力センサを設けることとしてもよいし、ハウジング２の外部に圧力センサを設けることとしてもよい。
【００５９】
（ｄ）上記実施形態では、センサ素子としてピエゾ抵抗体を挙げているが、センサ素子として、圧電素子等を用いることとしてもよい。
【００６０】
（ｅ）上記実施形態において、セラミックヒータ５は、丸棒状、すなわち、断面円形状とされているが、必ずしも断面円形状である必要はなく、例えば、断面楕円形状や断面長円形状、断面多角形状であってもよい。また、板状の基体を複数形成し、その間に発熱素子を挟み込んだいわゆる板状ヒータに、本発明の技術思想を適用することとしてもよい。
【００６１】
（ｆ）可動部材１９は、軸線ＣＬ１方向に沿って変形可能であればよく、その形状は、特に限定されるものではない。従って、例えば、可動部材として、軸線ＣＬ１方向に沿って延びる蛇腹状の筒状部を備えたものを用いることとしてもよい。また、軸線ＣＬ１と交差する方向に延び、軸線ＣＬ１方向に撓み変形可能な環状部材を用いてもよい。
【００６２】
（ｇ）上記実施形態において、発熱素子１３は、その全体（発熱部１４及びリード部１５，１６）が導電性セラミックにより形成されているが、発熱素子１３の一部を導電性セラミック以外の材料により形成してもよい。従って、例えば、発熱部１４のみを導電性セラミックにより形成し、リード部１５，１６を耐熱性に優れる金属（例えば、タングステンやこれを含む金属など）により形成してもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１…グロープラグ（圧力センサ付きセラミックグロープラグ）、２…ハウジング、３…キャップ部材、５…セラミックセンサ、６…圧力センサ、７…軸孔、１０…センサ固定部材、１１…第１リング部材、１２…基体、１３…発熱素子、１７…第１電極取出部、１８…第２電極取出部、１９…可動部材、２０…外筒、２１…伝達部材、２２…第２リング部材、ＣＬ１…軸線。
【図１】
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【図２】
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