(57)【要約】【課題】給電部材の強度を確保しつつ、発光領域が拡大できる有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】発光領域３０を含む領域を囲む硬質樹脂層１０を有し、硬質樹脂層１０にワイヤー８７，８８が埋没しており、かつ、埋没しているワイヤー８７，８８を介して外部から給電領域３１，３２に給電されるものであり、さらに、第２電極層６上に電気伝導性を有した導電性基材８０を有し、導電性基材８０と給電領域３１，３２とがワイヤー８７，８８を介して電気的に接続されており、かつ、発光領域３０の投影面上で導電性基材８０を経由して外部から給電される構成とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に順に、第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、給電部材が接続される給電領域が存在する有機ＥＬ装置において、
前記発光領域を含む領域を囲む硬質壁部を有し、当該硬質壁部に少なくとも給電部材の一部が埋没しており、
当該埋没している給電部材を介して外部から給電領域に給電されるものであり、
さらに、前記第２電極層上に電気伝導性を有した導電性基材を有し、
当該導電性基材と前記給電領域とが前記給電部材を介して電気的に接続されており、前記発光領域内において、導電性基材を経由して外部から給電されることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
積層体の全部又は一部を封止する封止層を有し、
当該封止層上に、軟質接着層が存在し、
軟質接着層は、前記発光領域の投影面上に位置するものであり、
当該軟質接着層によって導電性基材が接着されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
基材の縁に沿うように硬質壁部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
給電部材は給電領域から発光領域に跨がって配されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
硬質壁部は、絶縁性を有した硬質樹脂で形成されており、
導電性基材の一部に覆い被さっていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
給電部材は、ボンディングワイヤーであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項７】
給電部材は、その全部が前記硬質壁部内に埋没していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬ装置が注目され、多くの研究がなされている。
【０００３】
ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム等の基材に、有機ＥＬ素子を積層したものである。
また、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機ＥＬ装置は、自発光デバイスであるため、ディスプレイ材料として使用すると高コントラストの画像を得ることができる。また、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
【０００４】
有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子への水分や酸素（以下、水等ともいう）の進入を防止するために、有機ＥＬ素子を封止部材で覆うことによって、外部の雰囲気から遮断する封止構造を備えている。この封止構造によって、ダークスポットと呼ばれる非発光点の発生を抑制している。
【０００５】
ところで、面発光という有機ＥＬ装置の特長を活かすためには、実際に発光する発光領域の面積をできる限り大きく確保することが好ましい。同一の基材上に発光領域と発光領域への給電に寄与する給電領域が形成されている場合には、基材上の発光領域の面積が拡大するに伴い、基材上の給電領域の面積が小さくなる。
【０００６】
そこで、発光領域を拡大する方策として、特許文献１のような構造が考えられる。
特許文献１の発光モジュール（有機ＥＬ装置）では、発光領域に位置する給電端子と、給電領域に位置する給電電極（電極）が電気接続部材（給電部材）によって、支持体（封止部材）の背面側で接続されている。すなわち、給電領域から発光領域に線状の給電部材を這わすことによって給電領域の面積を縮小させて、発光領域を拡大できると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１１９２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、引用文献１の有機ＥＬ装置は、発光領域の面積を拡大することができるものの給電部材が線状であるため、強度が小さく、外的要因によって断線するおそれがある。
また、電極と給電部材は、超音波接合によって接合されており、給電部材はそのすべてが剥きだしとなっている。そのため、給電部材に例えば銅線などを用いた場合、給電部材の表面が酸化されてしまうことがあった。給電部材が酸化されると、電流の流れを阻害し、場合によっては、断線し給電できなくなるおそれもあった。
【０００９】
そこで、本発明は、上記した問題点を解決するものであり、給電部材の強度を確保しつつ、発光領域の拡大ができる有機ＥＬ装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した課題を解決するための請求項１に記載の発明は、基材上に順に、第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、給電部材が接続される給電領域が存在する有機ＥＬ装置において、前記発光領域を含む領域を囲む硬質壁部を有し、当該硬質壁部に少なくとも給電部材の一部が埋没しており、当該埋没している給電部材を介して外部から給電領域に給電されるものであり、さらに、前記第２電極層上に電気伝導性を有した導電性基材を有し、当該導電性基材と前記給電領域とが前記給電部材を介して電気的に接続されており、前記発光領域内において、導電性基材を経由して外部から給電されることを特徴とする有機ＥＬ装置である。
【００１１】
ここでいう「導電性基材」とは、電流の導電経路を備えた基材であり、例えば、プリント基板（ＰＷＢ）などの実装部を備えた基材だけではなく、銅箔などの単なる導電性のみを有した基材も含む。
【００１２】
本発明の構成によれば、硬質壁部に少なくとも給電部材の一部が埋没しており、かつ、当該埋没している給電部材を介して外部から給電領域に給電されるものである。すなわち、給電部材の一部は硬質壁部によって覆われており、疑似的なポッティング封止としての機能を有する。そのため、給電時にノイズが入りにくい。また、例えば給電部材がワイヤーや箔のような強度が低いものであっても、給電部材の一部が硬質壁部によって強度が補強されているため、外的要因によって断線や破損しにくい。さらに、例えば金属製の給電部材の場合であっても、表面の酸化を防止することができる。
【００１３】
また、本発明の構成によれば、第２電極層上に電気伝導性を有した導電性基材を有し、当該導電性基材と前記給電領域とが前記給電部材を介して電気的に接続されており、かつ、平面視したときに前記発光領域内において、導電性基材を経由して外部から給電される。すなわち、導電性基材は、発光領域の光取出側と逆の位置に設けられているため、給電の邪魔になりにくく、見栄えもよい。また、導電性基材の設置面積を確保できる。さらに、給電領域の面積を縮小することも可能であり、同時に発光面積を拡大することも可能である。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、積層体の全部又は一部を封止する封止層を有し、当該封止層上に、軟質接着層が存在し、軟質接着層は、前記発光領域の投影面上に位置するものであり、当該軟質接着層によって導電性基材が接着されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１５】
本発明の構成によれば、軟質接着層は、前記発光領域に位置するものである。すなわち、発光領域での積層体の熱膨張などの形状変化による応力を緩和することが可能である。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、基材の縁に沿うように硬質壁部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１７】
本発明の構成によれば、基材の縁の剛性が向上するため、たとえ基材が柔軟性を有したものであっても、形状を保ちやすい。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、給電部材は給電領域から発光領域に跨がって配されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００１９】
本発明の構成によれば、給電部材は給電領域から発光領域に跨がって配されているため、給電領域の面積を小さくすることができる。すなわち、基材上に占める発光領域の割合を大きくすることができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、硬質壁部は、絶縁性を有した硬質樹脂で形成されており、導電性基材の一部に覆い被さっていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００２１】
本発明の構成によれば、硬質壁部が導電性基材の一部を覆い被さっている。すなわち、硬質壁部によって導電性基材と積層体が一体化している。そのため、導電性基材の位置を所望の位置に固定できる。
【００２２】
請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置において、給電部材は、ボンディングワイヤーであることが好ましい（請求項６）。
【００２３】
請求項７に記載の発明は、給電部材は、その全部が前記硬質壁部内に埋没していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００２４】
本発明の構成によれば、給電部材は、その全部が前記硬質壁部内に埋没しているため、給電部材の強度を補強することができる。また、ノイズも入りにくい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の有機ＥＬ装置によれば、給電部材が埋没しているため、給電部材の強度を補強でき、発光領域内で外部と電気的に接続されているため、給電領域の面積を狭くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置を裏面側から観察した斜視図である。
【図２】図１の有機ＥＬ装置の一部破断斜視図である。
【図３】図１の有機ＥＬ装置のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１の有機ＥＬ装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図１の有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は、導電性基材側から視た平面図であり、（ｂ）は基板側から視た平面図である。なお、理解を容易にするため、硬質樹脂層を省略している。
【図６】図１の有機ＥＬ装置の第１無機封止層を形成するまでの各工程の説明図であり、（ａ）〜（ｇ）は各手順における平面図である。
【図７】図１の有機ＥＬ装置の軟質樹脂層を形成する工程の説明図であり、（ａ）〜（ｃ）は各工程を表す。
【図８】図１の有機ＥＬ装置の硬質樹脂層を形成する工程までの説明図であり、（ｄ）〜（ｆ）は各工程を表す。
【図９】図８（ｆ）の状態での有機ＥＬ装置の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明は、有機ＥＬ装置に係るものである。図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１を示している。以下、上下の位置関係は、特に断りのない限り、図１の姿勢を基準に説明する。すなわち、有機ＥＬ装置１の点灯時における光取り出し側が下である。
【００２８】
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図２のように透光性を有した基板２（基材）上に有機ＥＬ素子１２が積層されており、さらにその上に無機封止層７（封止層）と、軟質樹脂層８と、硬質樹脂層１０（硬質壁部）と、導電性基材８０を備えている。有機ＥＬ素子１２は、第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６から形成されている。
【００２９】
有機ＥＬ装置１は、図３，図４のように駆動時において実際に発光する発光領域３０と、発光領域３０の周りに発光しない非発光領域２９を有している。
非発光領域２９は、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２に給電する給電領域３１，３２と、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２の封止に寄与する封止領域３３，３４から形成されている。
【００３０】
発光領域３０は、図３，図４のように第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が重畳した部位である。発光領域３０は、図３，図４のように長さ方向ｌ及び幅方向ｗ（長さ方向ｌに直交する方向）の中央に位置しており、当該発光領域３０を囲むように非発光領域２９が位置している。具体的には、給電領域３１，３２は、図３のように発光領域３０の長さ方向ｌの両外側に位置しており、封止領域３３，３４は、図４のように発光領域３０の幅方向ｗの両外側に位置している。すなわち、給電領域３１，３２は、図５（ｂ）のように対辺に沿って配されており、封止領域３３，３４は当該対辺以外の２辺に沿って配されている。
【００３１】
給電領域３１，３２では、図３のように第１電極層３と導電層８５，８６が直接積層されており、導電層８５，８６は、外部から供給された電気を有機ＥＬ素子１２に供給する給電部として機能する。
【００３２】
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図２のように硬質樹脂層１０が発光領域３０の周りを覆って壁部を形成し、当該硬質樹脂層１０内にワイヤー８７，８８の一部又は全部が埋没されている。そして、当該ワイヤー８７，８８を介して導電層８５，８６と導電性基材８０とが接続されているという特徴を有している。以下、この特徴を踏まえて、まず各構成部位の位置関係について説明し、各構成部位の性質等については後述する。
【００３３】
上記したように、有機ＥＬ装置１は、発光領域３０において、図３のように基板２上に、第１電極層３と機能層５と第２電極層６とがこの順に積層し、その上に、無機封止層７、軟質樹脂層８、導電性基材８０が順に積層されている。
また、給電領域３１，３２の一部では、第１電極層３上に導電層８５，８６が積層し、その上に、硬質樹脂層１０が積層されている。導電層８５，８６と導電性基材８０は、ワイヤー８７，８８によって接続されている。
【００３４】
硬質樹脂層１０は、導電性基材８０が有機ＥＬ素子１２側から離反しないように導電性基材８０を固定している。すなわち、硬質樹脂層１０は、導電性基材８０の一部を覆っており、導電性基材８０の縁部を巻き込んでおり、図３のように発光領域３０を含む領域を囲むような壁を形成している。本実施形態では、硬質樹脂層１０は、図３，図４のように非発光領域２９上に形成されている。
【００３５】
硬質樹脂層１０は、図３のようにワイヤー８７，８８の大部分を被覆している。言い換えると、ワイヤー８７，８８の大部分が硬質樹脂層１０内に埋設されている。本実施形態では、ワイヤー８７，８８全体が硬質樹脂層１０内に埋没している。すなわち、ワイヤー８７，８８は外部に露出していない。
【００３６】
導電層８５，８６と導電性基材８０との関係に注目すると、給電領域３１，３２に位置する導電層８５，８６と、発光領域３０の部材厚方向の投影面上に主に位置する導電性基材８０は、ワイヤー８７，８８によって接続されている。
すなわち、ワイヤー８７，８８の一方の端部は、図５のように無機封止層７から露出した露出領域９７，９８で導電層８５，８６に接続されている。もう一方の端部は、無機封止層７が被覆した被覆領域９９で導電性基材８０に接続されている。
別言すると、ワイヤー８７の一方の端部は、給電領域３１内の導電層８５に接続されており、もう一方の端部は、発光領域３０内で導電性基材８０と接続されている。すなわち、ワイヤー８７は給電領域３１から発光領域３０に跨がって取り付けられている。ワイヤー８８の一方の端部は、給電領域３２内の導電層８６に接続されており、もう一方の端部は、給電領域３２内で導電性基材８０と接続されている。ワイヤー８７，８８は、図２のように無機封止層７及び軟質樹脂層８と接触していない。
【００３７】
軟質樹脂層８は、図３，図４のように無機封止層７上であって、少なくとも、発光領域３０の部材厚方向の投影面全面を覆うように積層されている。軟質樹脂層８は、図３のように長さ方向ｌにおいて、第２電極層６全体まで延びている。軟質樹脂層８は、面状に広がりをもって、無機封止層７の大部分を覆っている。
【００３８】
導電性基材８０は、箔状又は板状の部材であり、図３のように基板２側から順に第１導電箔８１と、絶縁シート８２と、第２導電箔８３との３層が積層して形成されている。
【００３９】
導電性基材８０は、図１のように、平面視において中央に外部電源と電気的に接続可能な接続部９０を有している。具体的には、絶縁シート８２に第１接続孔９１が形成されており、第２導電箔８３に第２接続孔９２が形成されている。第１接続孔９１から第１導電箔８１が露出しており、第２接続孔９２から第１導電箔８１と絶縁シート８２が露出している。絶縁シート８２は、第１導電箔８１の一部を囲む環状となっており、通電時の安全地帯として機能する。
第１接続孔９１と第２接続孔９２は、図１のようにともに円形の開口を有しており、開口径が異なっている。第１接続孔９１の開口径は、第２接続孔９２の開口径よりも小さく、ともに同心円状となっている。すなわち、第１接続孔９１と第２接続孔９２は共に連続した連通孔を形成しており、外部電源に電気的に接続される給電端子９３を当該連通孔内に挿通させることによって第２導電箔８３側から第１導電箔８１に接続可能となっている。
このように、導電性基材８０は、外部電源に電気的に接続される給電端子９３の一方の極（例えば、正極）を第１導電箔８１に接続し、給電端子９３の他方の極（例えば、負極）を第２導電箔８３に接続することが可能となっている。
【００４０】
第１導電箔８１及び第２導電箔８３の材質は、導電性を有していれば特に限定されるものではなく、銅箔、アルミニウム箔、銀箔、金箔、白金箔などが採用できる。
絶縁シート８２の材質は、絶縁性を有していれば特に限定されるものではないが、封止性が高い観点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）とポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のうちいずれかであることが好ましい。
【００４１】
ワイヤー８７，８８に目を移すと、ワイヤー８７，８８は、ともに線状の部材であり、いわゆるボンディングワイヤーと呼ばれるものである。ワイヤー８７，８８の直径は、１５μｍ以上１００μｍ以下となっており、５０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
ワイヤー８７，８８の材質は、電気伝導性を有していれば、特に限定されるものではないが、例えば、銅線、銀線、金線、アルミニウム線などが採用できる。
【００４２】
給電領域３１，３２に位置する導電層８５，８６に目を移すと、導電層８５，８６は、第１電極層３よりも電気伝導性が高い材質でできた層である。導電層８５，８６の材質としては、例えば、第１電極層３として透明導電性酸化物を使用している場合には、金属が使用可能であり、特に金、銀、銅、アルミニウム、白金などが好ましい。本実施形態では、第２電極層６と同質の材質によって形成されており、後述するように第２電極層６の成膜に伴って同時に形成される。
【００４３】
導電層８５は、図３のようにワイヤー８７を介して導電性基材８０の第１導電箔８１に接続されている。すなわち、ワイヤー８７は、給電領域３１と発光領域３０の複数の領域に跨がって接続されている。同様に、導電層８６は、ワイヤー８８を介して導電性基材８０の第２導電箔８３に接続されている。
【００４４】
第１電極層３は、図３のように長さ方向ｌ（図面上は長手方向）の一方の辺近傍に、当該一方の辺に平行に延びた第１電極層分離溝１５が形成されている。第１電極層分離溝１５は、第１電極層３を２つの領域に分割する溝であり、発光領域３０と給電領域３２を分離する溝である。
当該第１電極層分離溝１５の外側（発光領域３０と反対側）で、第２電極層６と第１電極層３が接触しており、さらにその外側で、導電層８６と第１電極層３が接触している。
すなわち、有機ＥＬ素子１２を構成する第２電極層６と導電層８６との間には、導電層分離溝７８があり、当該導電層分離溝７８に無機封止層７が入り込んでいる。
一方、その対辺側に位置する有機ＥＬ素子１２を構成する第２電極層６と導電層８５との間にも導電層分離溝７７があり、当該導電層分離溝７７に無機封止層７が入り込んでいる。
【００４５】
無機封止層７は、図５（ａ），図５（ｂ）のように、少なくとも発光領域３０の全面に成膜されており、さらに給電領域３１，３２の一部まで至っている。
具体的には、無機封止層７は、図３のようにその一部が導電層分離溝７７及び導電層分離溝７８から外側に張り出しており、導電層８６，８７の一部を覆っている。無機封止層７は、第２電極層６の端面を覆っている。
【００４６】
続いて、有機ＥＬ装置１を構成する各構成部材の物性等について説明する。なお、上記の説明と重複する物性については、省略する。
【００４７】
基板２は、透光性及び絶縁性を有したものである。基板２の材質については特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブルなフィルム基板やプラスチック基板などから適宜選択され用いられる。特にガラス基板や透明なフィルム基板は透明性や加工性の良さの点から好適である。
基板２は、面状に広がりをもっている。具体的には、多角形又は円形をしており、四角形であることが好ましい。本実施形態では、長方形状のガラス基板を採用している。
【００４８】
第１電極層３の材質は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。機能層５内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。
【００４９】
機能層５は、第１電極層３と第２電極層６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層５は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層５は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。
【００５０】
第２電極層６の材質は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。本実施形態の第２電極層６は、Ａｌで形成されている。また、これらの材料はスパッタ法又は真空蒸着法によって堆積されることが好ましい。
また、第２電極層６の電気伝導率及び熱伝導率は、第１電極層３よりも大きい。言い換えると、第２電極層６は、第１電極層３よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。
【００５１】
無機封止層７の材質は、絶縁性及び封止性を有していれば、特に限定されるものではないが、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されていることが好ましく、Ｓｉ−Ｏ、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。
また、無機封止層７は、所定の条件で有機ＥＬ素子１２と離反する方向に圧縮応力が発生する層であることが好ましい。
ここでいう「所定の条件」とは、有機ＥＬ素子１２の熱膨張などに起因して発生する押圧力を受けた場合などである。
【００５２】
そして、本実施形態では、多層構造の無機封止層を使用している。
具体的には、無機封止層７は、図３のように有機ＥＬ素子１２側から乾式法によって形成される第１無機封止層５０と、湿式法によって形成される第２無機封止層５１がこの順に積層されて形成されている。
第１無機封止層５０は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマＣＶＤ法で成膜される層である。第１無機封止層５０は、後述するように有機ＥＬ装置１の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機ＥＬ素子１２の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。
【００５３】
第２無機封止層５１は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第２無機封止層５１は、緻密性を有したシリカを素材としている。より詳細には、第２無機封止層５１はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第２無機封止層５１を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ転化時（固化時）に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができるという利点を有する。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなるＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、及び両者の中間固溶体ＳｉＯｘＮｙ等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Ｓｉと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。
【００５４】
また、このポリシラザン誘導体は、有機溶媒に溶解した溶液状態で塗布し使用することが好ましい。この溶解する有機溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。
【００５５】
第２無機封止層５１は、第１無機封止層５０とは異なる材料を封止層として積層したものであり、相互の欠陥を補完することにより、封止性能を高め、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。
【００５６】
無機封止層７の平均厚みは、１μｍ〜１０μｍであることが好ましく、２μｍ〜５μｍであることがより好ましい。
無機封止層７の一部を担う第１無機封止層５０の厚みは、０．５μｍ〜５μｍであることが好ましく、１μｍ〜２μｍであることがより好ましい。
また、無機封止層７の一部を担う第２無機封止層５１の厚みは、好ましくは０．５μｍ〜５μｍであることが好ましく、１μｍ〜３μｍであることがより好ましい。
【００５７】
軟質樹脂層８は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する層である。本実施形態では、軟質樹脂層８は、無機封止層７の圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準じた軟質樹脂層８のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上、Ａ７０以下であることが好ましく、Ａ３０以上Ａ６５以下であることがより好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることがさらに好ましい。
軟質樹脂層８のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質樹脂層８の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃を十分吸収できない。
軟質樹脂層８の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上２５ＭＰａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【００５８】
軟質樹脂層８の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
また、本実施形態の軟質樹脂層８は、接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の軟質樹脂層８は、シート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工が施されている。
【００５９】
軟質樹脂層８の厚みは、有機ＥＬ素子１２の局所的なショート欠陥（電気的に短絡）の対応部分が膨らむことで局所的なオープン欠陥（電気的に開放）となるようにし、有機ＥＬ装置そのものが不点灯とならないようにする観点や、衝撃の吸収を十分なものとしつつ有機ＥＬ装置の薄さの特長を活かす観点から、２μｍ以上１０００μｍ以下とすることが好ましく、１０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００６０】
硬質樹脂層１０は、軟質樹脂層８よりも剛性が高く硬い材質となっている。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準じた硬質樹脂層１０のショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、すなわち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。
また、本実施形態の硬質樹脂層１０は、防水性及び接着性（粘着性）を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の硬質樹脂層１０は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
硬質樹脂層１０の具体的な材質としては、例えば、エポキシ樹脂性の接着材などが採用できる。なお、本実施形態では、エポキシ樹脂性の接着材を採用している。
このような硬質樹脂層１０から構成される本発明に係る硬質壁部は、本発明に係る導電性基材８０を十分な強度で支持し、また、水分の有機ＥＬ素子１２への進入を十分に防止し、本発明に係るボンディングワイヤー８７，８８（給電部材）を十分な強度で補強し、また、その酸化を防止し、かつ、硬質壁部が存在する非発光領域２９となる額縁領域を狭くする観点から、図１に示されるその基板２面に平行な方向の硬質樹脂層１０の幅（硬質壁部の厚み）Ｄ１，Ｄ２が、０．０５ｍｍ以上、１０ｍｍ以下とすることが好ましく、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることがより好ましく、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることがさらに好ましい。
【００６１】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。
【００６２】
まず、有機ＥＬ素子１２を積層する有機ＥＬ素子形成工程を行う。
具体的には、まず、スパッタ法やＣＶＤ法によって基板２の一部又は全部に第１電極層３を成膜する（図６（ａ）から図６（ｂ））。
このとき、本実施形態では、基板２の長辺（長さ方向に延びる辺）及び短辺（長辺に直交する辺であって、幅方向に延びる辺）の近傍には第１電極層３を積層していない。
【００６３】
その後、第１電極層３が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって第１電極層分離溝１５を形成する（図６（ｂ）から図６（ｃ））。
このとき、第１電極層分離溝１５は、基板２の短辺に平行に形成されており、幅方向全体に亘っている。
第１電極層分離溝１５は、有機ＥＬ装置１が形成された際に給電領域３２と発光領域３０との境界部位に形成されている。すなわち、第１電極層分離溝１５は、長さ方向において、第１電極層３を２つの領域に分割している。
【００６４】
次に、有機ＥＬ装置完成時において給電領域３１の全部に当たる部位と、給電領域３２の一部に当たる部位をマスクで隠し、真空蒸着装置によって、この基板に電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層などを順次積層し、機能層５を成膜する（図６（ｃ）から図６（ｄ））。
このとき、第１電極層分離溝１５内に機能層５が積層され、第１電極層分離溝１５内に機能層５が満たされるとともに、この基板の大部分に機能層５が積層される。
【００６５】
その後、機能層５が成膜された基板に対して、真空蒸着装置によってほぼ全面に第２電極層６を成膜する（図６（ｄ）から図６（ｅ））。
このとき、前記したマスクで隠した部位（機能層５が被覆されていない部位）において、第２電極層６が積層されて第１電極層３と第２電極層６（導電層８５，８６）が接触した状態で固着し、第１電極層３と第２電極層６（導電層８５，８６）が電気的に接続される。
【００６６】
その後、第２電極層６が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、導電層分離溝７７，７８を形成する（図６（ｅ）から図６（ｆ））。
このとき、導電層分離溝７７，７８は、第１電極層分離溝１５と平行に形成されており、機能層５が積層された領域の外側であって、第２電極層６が積層された領域に形成されている。導電層分離溝７７は、有機ＥＬ装置１が形成された際に給電領域３１と発光領域３０との境界部位に形成されている。導電層分離溝７８は、有機ＥＬ装置１が形成された際に発光領域３０と給電領域３２との境界部位の外側（給電領域３２側）に形成されている。
以上が、有機ＥＬ素子形成工程である。
【００６７】
続いて、無機封止層７を形成する無機封止層積層工程を行う。
まず、基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、第１無機封止層５０を成膜する（図６（ｆ）から図６（ｇ））。
このとき、第１無機封止層５０は、少なくとも発光領域３０内の第２電極層６を覆っており、さらに、導電層分離溝７７，７８の部材厚方向の投影面上まで延びている。すなわち、導電層分離溝７７，７８内に第１無機封止層５０が積層されて、満たされる。そのため、封止機能を十分に確保することができる。
さらに、本実施形態の第１無機封止層５０は、図３のように長さ方向ｌにおいて、導電層分離溝７７，７８を超えて延びており、図４のように幅方向ｗにおいては、基板の長辺近傍まで至っている。すなわち、導電層８５，８６の一部に第１無機封止層５０が成膜されている。そのため、伝熱性及び封止性をさらに向上させることができる。
【００６８】
その後、第１無機封止層５０を成膜したＣＶＤ装置から取り出して、第２無機封止層５１の原料を塗布し、第２無機封止層５１を形成し、無機封止層７が形成される。
このとき、第１無機封止層５０上の全面を第２無機封止層５１が覆っている。
このようにして、第１無機封止層５０上に第２無機封止層５１が積層されて無機封止層７が形成される。
【００６９】
続いて、上記した手順によって形成された無機封止層７に導電性基材８０を接着する導電性基材接着工程を行う。
導電性基材接着工程では、軟質樹脂層８を形成するとともに、無機封止層７に導電性基材８０を接着する。
具体的には、無機封止層７上に軟質樹脂層８を真空ラミネーターで貼り合わせる（図７（ａ）から図７（ｂ））。
このとき、軟質樹脂層８を形成するに当たって、軟質樹脂層８の両面に絶縁性のセパレーターが被覆したものを用いる。また、貼り合わせ時には、軟質樹脂層８の片面のセパレーターを剥離して、剥離面を無機封止層７上に貼り合わせる。
そして、この貼り合わせた状態では、軟質樹脂層８は発光領域３０全体を覆っており、さらに、図３のように長さ方向ｌにおいて給電領域３２の一部まで延びているが、導電層分離溝７７，７８までは至っていない。すなわち、導電層分離溝７７，７８から外側には、軟質樹脂層８が被覆しておらず、無機封止層７が露出している。言い換えると、無機封止層７上には、図３，図４のように軟質樹脂層８が露出した部位と、軟質樹脂層８が被覆した部位が混在し、軟質樹脂層８が被覆した部位は幅方向及び長さ方向の中央側に位置している。
【００７０】
その後、前記剥離面の反対側の面のセパレーターを剥離し、導電性基材８０を載置し真空ラミネーターで貼り合わせる（図７（ｃ），図８（ｄ））。
【００７１】
このとき、導電性基材８０は、軟質樹脂層８の全面を覆っており、軟質樹脂層８の接着機能によって無機封止層７に一体化される。すなわち、導電性基材８０は、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２の全面を間接的に覆っている。
【００７２】
その後、導電性基材８０と導電層８５，８６とをワイヤーボンディング処理を施して接続する（図８（ｅ））。
具体的には、図５（ａ）のように導電性基材８０の一方の辺近傍と導電層８５を複数本のワイヤー８７でボンディングする。導電性基材８０の前記一方の辺の対辺近傍と導電層８６を複数本のワイヤー８８でボンディングする。
このとき、ワイヤー８７は、図３のように導電層分離溝７７の上下方向の投影面上を通過しており、ワイヤー８８は、導電層分離溝７８の上下方向の投影面上を通過している。複数のワイヤー８７，８８によって導電層８５，８６と導電性基材８０とを接続しているため、接続強度が高く、ワイヤー８７，８８の引っ張りに対して、導電層８５，８６が剥がれにくい。それ故に、信頼性も高い。
【００７３】
続いて、この基板に、硬質樹脂層１０の原料をディスペンサー７０によって塗布し、硬質樹脂層１０を成膜する（図８（ｆ））。
このとき、導電性基材８０の一部は、硬質樹脂層１０内に埋没している。すなわち、共に接着性を有した軟質樹脂層８と硬質樹脂層１０によって、導電性基材８０は固定されている。
また、硬質樹脂層１０は、図３のように長さ方向において導電性基材８０と導電層８５，８６に跨がって塗布されて形成されており、図４のように幅方向において導電性基材８０と第１電極層３に跨がって塗布されて形成されている。
発光領域３０に位置する導電性基材８０の大部分は、図９のように硬質樹脂層１０で覆われていない。すなわち、導電性基材８０が露出する開口が形成されている。当該開口形状は、略長方状となっており、当該開口の面積は、発光領域３０の面積に比べて一回り大きくなっている。当該開口の面積は、導電性基材８０の形成面積の９０パーセント以上９８パーセント以下となっており、９５パーセント以上９８パーセント以下であることが好ましい。
ワイヤー８７，８８は、硬質樹脂層１０に埋没した状態で硬化している。すなわち、疑似的なポッティング封止となっている。
【００７４】
このようにして導電性基材接着工程を終了し、有機ＥＬ装置１が完成する。
【００７５】
本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、ワイヤー８７，８８が硬質樹脂層１０によって覆われているため、硬質樹脂層１０の硬度によってワイヤー８７，８８の強度を補足することが可能であり、ワイヤー８７，８８が断線しにくい。また、共通の硬質樹脂層１０によって複数のワイヤー８７，８８が覆われており、当該硬質樹脂層１０が辺方向に広がりを持っているため、外力の影響を受けにくく、断線しにくい。
【００７６】
上記した実施形態では、基板２として長方形状のガラス基板を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく正方形状であってもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１  有機ＥＬ装置
２  基板（基材）
３  第１電極層
５  機能層（有機発光層）
６  第２電極層
７  無機封止層（封止層）
８  軟質樹脂層（軟質接着層）
１０  硬質樹脂層（硬質壁部）
１１  防湿部材
１２  有機ＥＬ素子（積層体）
３０  発光領域
３１，３２  給電領域
８０  導電性基材
８７，８８  ワイヤー（ボンディングワイヤー）
【図１】
2014053251.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2014053251.tif 000008
【図７】
2014053251.tif 000009
【図８】
2014053251.tif 000010
【図９】
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