(57)【要約】【課題】正確なパターンカットデータを迅速に作成することが可能なパターンカットシステムを得る。【解決手段】データ入出力処理部２４は、記憶装置４ｂに保存された改造ＣＡＤデータ４４と基板ＣＡＤデータ４２をプリント基板の図面番号に対応させて取得し、パターンカットデータ生成部２３は、これらのデータに基づいて該プリント基板の各パターンカット箇所におけるカット幅、カット長さ及びカット深さを算出し、該プリント基板のパターンカットデータを生成する。制御部２５は、パターンカットデータ生成部２３が生成したパターンカットデータに基づいてパターンカット装置３を作動させる。パターンカット後、導通確認機器３２による導通確認、撮影装置６によるパターン仕上がりの目視確認を行う。【選択図】図１０
2014150159.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板のパターンカットデータを生成し、該パターンカットデータに基づいて該プリント基板のパターンカットを行うパターンカットシステムであって、
メニュー画面を表示させる表示装置、
パターンカットを行うプリント基板の図面番号を前記メニュー画面から入力するための入力装置、
各種プリント基板のパターンカット箇所の位置データと基板ＣＡＤデータを該プリント基板の図面番号と対応させて保存する記憶装置、
プリント基板を設置するテーブルと、該プリント基板のパターンカットを行う機器と、パターンカット後のパターンカット箇所の導通を確認する機器を有するパターンカット装置、
前記入力装置により入力されたプリント基板の図面番号を取得し、該図面番号に対応するパターンカット箇所の位置データと基板ＣＡＤデータを前記記憶装置から取得するデータ入出力処理部、
前記データ入出力処理部が取得したパターンカット箇所の位置データと基板ＣＡＤデータに基づいて、該プリント基板の各パターンカット箇所におけるカット幅及びカット長さを算出し、該プリント基板のパターンカットデータを生成するパターンカットデータ生成部、
前記パターンカットデータ生成部が生成したパターンカットデータに基づいて、前記パターンカット装置を作動させる制御部を備えたことを特徴とするパターンカットシステム。
【請求項２】
パターンカット箇所の位置データとして、プリント基板のパターンカット箇所の開始点と終了点の部品のピン番号を用いたことを特徴とする請求項１記載のパターンカットシステム。
【請求項３】
パターンカット箇所の位置データとして、プリント基板の部品配置、配線経路、及びパターンカットを行う配線経路の信号名を含む回路ＣＡＤデータを用いたことを特徴とする請求項１記載のパターンカットシステム。
【請求項４】
パターンカット箇所の位置データとして、プリント基板の部品配置と配線パターンを示す二次元画像と、パターンカット箇所のＸＹ座標を含む改造ＣＡＤデータを用いたことを特徴とする請求項１記載のパターンカットシステム。
【請求項５】
前記パターンカットデータ生成部は、プリント基板の基板ＣＡＤデータから該プリント基板の各パターンカット箇所における層数を取得し、各パターンカット箇所におけるカット幅、カット長さ、及びカット深さを算出することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のパターンカットシステム。
【請求項６】
プリント基板のパターンカット箇所を撮影する撮影装置を備え、前記撮影装置により撮影された映像を前記表示装置に表示することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のパターンカットシステム。
【請求項７】
前記データ入出力処理部は、前記パターンカットデータ生成部が生成したパターンカットデータを、前記記憶装置に保存することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のパターンカットシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板のパターンカットデータを生成し、該パターンカットデータに基づいて該プリント基板のパターンカットを行うパターンカットシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板のパターンカットを自動化した先行技術として、特許文献１に提示されたパターン切断システムが知られている。この先行技術について簡単に説明する。作業者は、パターン切断装置にプリント基板を設置し、該プリント基板に固有のコードと基板サイズをディスプレイ装置のキーボードより入力する。データ処理装置は、当該コードに対応する最初のパターン切断位置データを記憶装置より読み込み、該パターン切断位置データと基板サイズデータに基づいて最初の切断位置のＸＹ座標を算出し、パターン切断位置のＸＹ方向の位置決めを行う。さらに、焦点制御装置によりレーザカッター及びパターン撮像装置のＺ方向の位置決めがなされる。
【０００３】
データ処理装置は、このような操作の完了を確認すると、パターン切断深さと切断長さの入力を促すメッセージをディスプレイ装置に表示させる。作業者がそれらのデータを入力すると、カッター制御装置は、レーザカッターに指定の強さのレーザビームをある時間送出させ、最初の切断位置で指定の長さ分だけパターンカットされる。その後、同様の手順で次のパターン切断が実行される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−７３７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の先行技術のように、従来のパターンカットシステムでは、作業者により入力された基板サイズデータと予め記憶されたパターンカット箇所の位置データから、パターンカット箇所のＸＹ方向の位置決めを自動的に行っていた。しかし、パターンカット箇所の切断深さ及び切断長さについては、その都度作業者が手作業で入力し、パターンカットデータを作成していた。このため、作業者の入力ミスにより間違ったパターンカットデータを作成することがあった。また、パターンカットデータの作成に時間を要するため、作業効率が悪いという問題があった。
【０００６】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、正確なパターンカットデータを迅速に作成することが可能なパターンカットシステムを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るパターンカットシステムは、プリント基板のパターンカットデータを生成し、該パターンカットデータに基づいて該プリント基板のパターンカットを行うパターンカットシステムであって、メニュー画面を表示させる表示装置と、パターンカットを行うプリント基板の図面番号をメニュー画面から入力するための入力装置と、各種プリント基板のパターンカット箇所の位置データと基板ＣＡＤデータを該プリント基板の図面番号と対応させて保存する記憶装置と、プリント基板を設置するテーブルと該プリント基板のパターンカットを行う機器とパターンカット後のパターンカット箇所の導通を確認する機器を有するパターンカット装置と、入力装置により入力されたプリント基板の図面番号を取得し、該図面番号に対応するパターンカット箇所の位置データと基板ＣＡＤデータを記憶装置から取得するデータ入出力処理部と、データ入出力処理部が取得したパターンカット箇所の位置データと基板ＣＡＤデータに基づいて、該プリント基板の各パターンカット箇所におけるカット幅及びカット長さを算出し、該プリント基板のパターンカットデータを生成するパターンカットデータ生成部と、パターンカットデータ生成部が生成したパターンカットデータに基づいて、パターンカット装置を作動させる制御部を備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るパターンカットシステムによれば、記憶装置に保存されたパターンカット箇所の位置データと基板ＣＡＤデータをプリント基板の図面番号に対応させて取得し、これらのデータに基づいて該プリント基板の各パターンカット箇所におけるカット幅及びカット長さを算出し、該プリント基板のパターンカットデータを生成するようにしたので、正確なパターンカットデータを迅速に作成することが可能であり、プリント基板の品質向上と作業効率の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るパターンカットシステムの全体構成を示す概略図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るパターンカットシステムの構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るパターンカットシステムのメニュー画面を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るパターンカットシステムの処理の流れを示す図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るパターンカットシステムの構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るパターンカットシステムの処理の流れを示す図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係るパターンカットシステムの構成を示すブロック図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係るパターンカットシステムの処理の流れを示す図である。
【図９】本発明の実施の形態４に係るパターンカットシステムの処理の流れを示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態５に係るパターンカットシステムの構成を示すブロック図である。
【図１１】本発明の実施の形態５に係るパターンカットシステムのメニュー画面を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態５に係るパターンカットシステムの処理の流れを示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態６に係るパターンカットシステムの構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
以下に、本発明の実施の形態１に係るプリント基板のパターンカットシステムについて、図面に基づいて説明する。図１は、本実施の形態１に係るパターンカットシステムの全体構成を示している。本実施の形態１に係るパターンカットシステム１００は、プリント基板のパターンカットデータを生成し、該パターンカットデータに基づいて該プリント基板のパターンカットを行うものであり、図１に示すように、入力装置１、演算制御装置２、パターンカット装置３、記憶装置４、及び表示装置５から構成されている。
【００１１】
パターンカットシステム１００の各構成要素とその機能について、図２を用いて説明する。入力装置１は、パターンカットを行うプリント基板の図面番号を表示装置５のメニュー画面から入力するための装置であり、例えばキーボードやマウスである。演算制御装置２は、対話部２１、映像部２２、パターンカットデータ生成部２３、データ入出力処理部２４、及び制御部２５を有している。
【００１２】
対話部２１は、入力装置１により入力されたプリント基板の図面番号を取得する。映像部２２は、表示装置５の画像処理を行う。パターンカットデータ生成部２３は、データ入出力処理部２４が取得したパターンカット位置データ４１と基板ＣＡＤデータ４２に基づいて、該プリント基板の各パターンカット箇所におけるカット幅及びカット長さ、すなわちパターンカットエリアを算出し、該プリント基板のパターンカットデータを生成する。
【００１３】
データ入出力処理部２４は、入力装置１により入力された該プリント基板の図面番号を対話部２１から取得し、該図面番号に対応するパターンカット位置データ４１と基板ＣＡＤデータ４２を記憶装置４から取得する。制御部２５は、パターンカットデータ生成部２３が生成したパターンカットデータに基づいて、パターンカット装置３を作動させる。
【００１４】
パターンカット装置３は、プリント基板のパターンカットを行う機器であるドリル３１と、パターンカット後のパターンカット箇所の導通を確認する機器である導通確認機器３２と、プリント基板を設置するテーブル３３を有する。なお、プリント基板のパターンカットを行う機器は、ドリル３１に限定されるものではなく、レーザカッターであっても良い。
【００１５】
記憶装置４は、各種プリント基板のパターンカット箇所の位置データであるパターンカット位置データ４１と、各種プリント基板の基板ＣＡＤデータ４２を保存している。パターンカット位置データ４１は、カットされるパターンに接続されている両端の部品ピン番号、すなわちパターンカット箇所の開始点と終了点の部品ピン番号の情報で構築されたデータである。
【００１６】
基板ＣＡＤデータ４２は、一般的なＣＡＤシステムで作成され、プリント基板の部品配置及び配線パターンを示す二次元画像と、各配線パターンの長さ、幅、及びＸＹ座標を含む情報で構築されたデータである。パターンカット位置データ４１と基板ＣＡＤデータ４２はそれぞれ、プリント基板の種類毎に図面番号と対応させて記憶装置４に保存されている。
【００１７】
表示装置５は、図３に示すメニュー画面であるパターンカットデータ生成画面（以下、メニュー画面５１と記す）を表示する。作業者は、メニュー画面５１の「プリント基板の図面番号」欄５２に、入力装置１によりパターンカットを行うプリント基板の図面番号を入力する。続いて「データ生成」ボタン５３を押下すると、対話部２１はプリント基板の図面番号を取得する。
【００１８】
また、「導通確認結果」欄５４には、導通確認機器３２によるパターンカット箇所の導通確認結果が表示される。「次へ」ボタン５５を押下すると、次のパターンカット箇所の導通確認を行う。「終了」ボタン５６を押下すると、パターンカットシステムを終了する。上記機能を動作させるため、パターンカットシステム１００は、ソフトウェアとして例えばプログラミング言語を使用して構築され、表示装置５の画面上に表示するように構成される。
【００１９】
本実施の形態１に係るパターンカットシステム１００における処理の流れについて、図４のフローチャートを用いて説明する。まず、ステップ１０（Ｓ１０）において、パターンカットシステム１００を演算制御装置２で起動し、映像部２２により表示装置５にメニュー画面５１（図３参照）を表示させる。続いてステップ２０（Ｓ２０）において、入力装置１により、パターンカットを行うプリント基板の図面番号を入力し、ステップ３０（Ｓ３０）で「データ生成」ボタン５３を押下すると、パターンカットデータ生成が開始される。
【００２０】
ステップ４０（Ｓ４０）において、対話部２１は、「プリント基板の図面番号」欄５２の入力値を取得し、ステップ５０（Ｓ５０）において、データ入出力処理部２４は、当該図面番号に対応するパターンカット位置データ４１と基板ＣＡＤデータ４２を記憶装置４から取得する。続いてステップ６０（Ｓ６０）において、取得した基板ＣＡＤデータ４２から、部品のピン番号（Ｆｒｏｍ−Ｔｏ）とパターン幅の情報を取得する。
【００２１】
次に、ステップ７０（Ｓ７０）において、Ｓ５０で取得したパターンカット位置データ４１と、Ｓ６０で取得した部品のピン番号を照合し、一致した場合にはステップ８０（Ｓ８０）に進み、Ｓ６０で取得したパターン幅に対して最適なパターンカットエリアを算出し、パターンカットデータを自動生成する。ステップ９０（Ｓ９０）で全てのパターンカットエリアを生成したか否かを確認し、全てが完了するまで繰り返しＳ７０に戻る。
【００２２】
Ｓ９０で全てのパターンカットエリアの生成が完了すると、ステップ１００（Ｓ１００）に進み、プリント基板をパターンカット装置３のテーブル３３に設置する。続いてステップ１１０（Ｓ１１０）において、制御部２５は、Ｓ８０で生成されたパターンカットデータに基づいて、パターンカット装置３のドリル３１を作動させ、プリント基板のパターンカットを行う。
【００２３】
さらに、ステップ１２０（Ｓ１２０）で、導通確認機器３２によりパターンカット箇所の両端にある部品のピンを当たり、導通確認を行う。ステップ１３０（Ｓ１３０）において導通の有無を確認し、導通無しの場合はステップ１４０（Ｓ１４０）で「良品」と判定され、導通有りの場合はステップ１５０（Ｓ１５０）で「不良品」と判定される。Ｓ１２０の導通確認は、各パターンカット箇所について順次行われる。以上で本実施の形態１に係るパターンカットシステム１００の処理が終了する。
【００２４】
本実施の形態１に係るパターンカットシステム１００によれば、記憶装置４に保存されたパターンカット位置データ４１と基板ＣＡＤデータ４２をプリント基板の図面番号に対応させて取得し、これらのデータに基づいて該プリント基板の各パターンカット箇所におけるカット幅及びカット長さを算出し、該プリント基板のパターンカットデータを生成するようにしたので、従来のように作業者の入力ミスにより間違ったパターンカットデータを作成することがなく、正確なパターンカットデータを迅速に作成することが可能であり、プリント基板の品質向上及び作業効率の向上が図られる。
【００２５】
実施の形態２．
図５は、本発明の実施の形態２に係るプリント基板のパターンカットシステムの構成を示している。なお、図５中、図２と同一、相当部分には同一符号を付している。上記実施の形態１では、パターンカットデータ生成部２３は、パターンカット位置データ４１と基板ＣＡＤデータ４２に基づいてパターンカットデータを生成していたが、本実施の形態２では、プリント基板のパターンカット箇所の位置データとして、パターンカット位置データ４１に替えて回路ＣＡＤデータ４３を用いたものである。
【００２６】
本実施の形態２に係る記憶装置４ａは、各種プリント基板のパターンカット箇所の位置データとしての回路ＣＡＤデータ４３と、各種プリント基板の基板ＣＡＤデータ４２を保存している。回路ＣＡＤデータ４３は、プリント基板の部品配置と配線経路を示す回路図を一般的なＣＡＤシステムで作成したデータであり、各配線経路の信号名及びパターンカットを行う配線経路の信号名等の情報で構築されている。回路ＣＡＤデータ４３と基板ＣＡＤデータ４２はそれぞれ、プリント基板の種類毎に図面番号と対応させて記憶装置４ａに保存されている。
【００２７】
また、本実施の形態２に係る演算制御装置２ａのパターンカットデータ生成部２３は、データ入出力処理部２４が取得した回路ＣＡＤデータ４３と基板ＣＡＤデータ４２に基づいて、該プリント基板の各パターンカット箇所のカット幅及びカット長さ、すなわちパターンカットエリアを算出し、該プリント基板のパターンカットデータを生成する。データ入出力処理部２４は、入力装置１により入力された該プリント基板の図面番号を対話部２１から取得し、該図面番号に対応する回路ＣＡＤデータ４３と基板ＣＡＤデータ４２を記憶装置４ａから取得する。その他の各構成要素の機能については、上記実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００２８】
本実施の形態２に係るパターンカットシステムにおける処理の流れについて、図６のフローチャートを用いて説明する。なお、図６において、Ｓ１０〜Ｓ４０、及びＳ８０〜Ｓ１５０は、上記実施の形態１で説明した図４のフローチャートと同じ処理であり、同じステップ番号を付している。
【００２９】
すなわち、Ｓ１０において、パターンカットシステムを演算制御装置２で起動し、映像部２２により表示装置５にメニュー画面５１（図３参照）を表示させ、Ｓ２０において入力装置１により、パターンカットを行うプリント基板の図面番号を入力する。Ｓ３０で「データ生成」ボタン５３を押下すると、パターンカットデータ生成が開始され、Ｓ４０において、対話部２１は、「プリント基板の図面番号」欄５２の入力値を取得する。
【００３０】
次に、ステップ５１（Ｓ５１）において、データ入出力処理部２４は、当該図面番号に対応する回路ＣＡＤデータ４３と基板ＣＡＤデータ４２を記憶装置４ａから取得する。続いてステップ６１（Ｓ６１）において、取得した基板ＣＡＤデータ４２から、配線経路の信号名とパターン幅の情報を取得する。また、ステップ６２（Ｓ６２）において、回路ＣＡＤデータ４３からパターンカット箇所の位置データとしてパターンカットを行う信号名を取得する。
【００３１】
次に、ステップ７１（Ｓ７１）において、Ｓ６１で基板ＣＡＤデータ４２から取得した信号名とＳ６２で回路ＣＡＤデータ４３から取得した信号名を照合し、一致した場合にはＳ８０に進み、Ｓ６１で取得したパターン幅に対して最適なパターンカットエリアを算出し、パターンカットデータを自動生成する。なお、以降のＳ９０〜Ｓ１５０については、上記実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００３２】
本実施の形態２によれば、上記実施の形態１と同様の効果に加え、プリント基板のパターンカット箇所の位置データとして回路ＣＡＤデータ４３を用いることにより、回路ＣＡＤ上でパターンカット箇所を指示した位置データを取得することができるため、パターンカット箇所の位置データの精度が高くなり、プリント基板の品質及び信頼性の向上が図られる。
【００３３】
実施の形態３．
図７は、本発明の実施の形態３に係るプリント基板のパターンカットシステムの構成を示している。なお、図７中、図２と同一、相当部分には同一符号を付している。上記実施の形態２では、パターンカットデータ生成部２３は、回路ＣＡＤデータ４３と基板ＣＡＤデータ４２に基づいてパターンカットデータを生成していたが、本実施の形態３では、プリント基板のパターンカット箇所の位置データとして、回路ＣＡＤデータ４３に替えて改造ＣＡＤデータ４４を用いたものである。
【００３４】
本実施の形態３に係る記憶装置４ｂは、各種プリント基板のパターンカット箇所の位置データとしての改造ＣＡＤデータ４４と、各種プリント基板の基板ＣＡＤデータ４２を保存している。改造ＣＡＤデータ４４は、プリント基板の部品配置と配線パターンを示す二次元画像と、パターンカット箇所のＸＹ座標を含む情報で構築されている。改造ＣＡＤデータ４４と基板ＣＡＤデータ４２はそれぞれ、プリント基板の種類毎に図面番号と対応させて記憶装置４ｂに保存されている。
【００３５】
また、本実施の形態３に係る演算制御装置２ｂのパターンカットデータ生成部２３は、データ入出力処理部２４が取得した改造ＣＡＤデータ４４と基板ＣＡＤデータ４２に基づいて、該プリント基板の各パターンカット箇所のカット幅及びカット長さ、すなわちパターンカットエリアを算出し、該プリント基板のパターンカットデータを生成する。データ入出力処理部２４は、入力装置１により入力された該プリント基板の図面番号を対話部２１から取得し、該図面番号に対応する改造ＣＡＤデータ４４と基板ＣＡＤデータ４２を記憶装置４ｂから取得する。その他の各構成要素の機能については、上記実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００３６】
本実施の形態３に係るパターンカットシステムにおける処理の流れについて、図８のフローチャートを用いて説明する。なお、図８において、Ｓ１０〜Ｓ４０、及びＳ８０〜Ｓ１５０は、上記実施の形態１で説明した図４のフローチャートと同じ処理であり、同じステップ番号を付している。
【００３７】
すなわち、Ｓ１０において、パターンカットシステムを演算制御装置２で起動し、映像部２２により表示装置５にメニュー画面５１（図３参照）を表示させ、Ｓ２０において入力装置１により、パターンカットを行うプリント基板の図面番号を入力する。Ｓ３０で「データ生成」ボタン５３を押下すると、パターンカットデータ生成が開始され、Ｓ４０において、対話部２１は、「プリント基板の図面番号」欄５２の入力値を取得する。
【００３８】
次に、ステップ５２（Ｓ５２）において、データ入出力処理部２４は、当該図面番号に対応する改造ＣＡＤデータ４４と基板ＣＡＤデータ４２を記憶装置４ｂから取得する。続いてステップ６３（Ｓ６３）において、取得した改造ＣＡＤデータ４４から、パターンカット箇所の位置データとしてパターンカット位置座標（ＸＹ座標）を取得する。
【００３９】
また、ステップ７２（Ｓ７２）において、Ｓ６３で取得したパターンカット位置座標とＳ５２で取得した基板ＣＡＤデータ４２を照合し、ステップ７３（Ｓ７３）でパターンカット位置座標上にあるパターン幅を取得する。続いてＳ８０に進み、Ｓ７３で取得したパターン幅に対して最適なパターンカットエリアを算出し、パターンカットデータを自動生成する。なお、以降のＳ９０〜Ｓ１５０については、上記実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４０】
本実施の形態３によれば、上記実施の形態１と同様の効果に加え、プリント基板のパターンカット箇所の位置データとして改造ＣＡＤデータ４４を用いることにより、改造ＣＡＤ上でパターンカット箇所の位置データをＸＹ座標で取得することができるため、パターンカット箇所の位置データの精度が高くなり、プリント基板の品質及び信頼性がさらに向上する。
【００４１】
実施の形態４．
本発明の実施の形態４に係るプリント基板のパターンカットシステムの構成は、上記実施の形態３と同様であるので図７を流用して説明する。上記実施の形態３では、改造ＣＡＤデータ４４と基板ＣＡＤデータ４２からパターンカットデータを生成する場合について述べたが、本実施の形態４ではさらに、基板ＣＡＤデータ４２からプリント基板の層数を取得し、パターンカット箇所のカット幅、カット長さ、及びカット深さを算出し、それらを含めたパターンカットデータを生成するようにしたものである。なお、その他の各構成要素の機能については、上記実施の形態３と同様であるので説明を省略する。
【００４２】
本実施の形態４に係るパターンカットシステムにおける処理の流れについて、図９のフローチャートを用いて説明する。なお、図９において、Ｓ１０〜Ｓ６３、及びＳ７２〜Ｓ１５０は、上記実施の形態３で説明した図８のフローチャートと同じ処理であるので、同じステップ番号を付し説明を省略する。
【００４３】
本実施の形態４では、Ｓ６３において、改造ＣＡＤデータ４４から、パターンカット箇所の位置データとしてパターンカット位置座標（ＸＹ座標）を取得した後、ステップ６４（Ｓ６４）において、基板ＣＡＤデータ４２からプリント基板の層数を取得する。続いてＳ７２において、Ｓ６３で取得したパターンカット位置座標とＳ５２で取得した基板ＣＡＤデータ４２を照合し、Ｓ７３でパターンカット位置座標上にあるパターン幅を取得する。続いてＳ８０に進み、Ｓ７３で取得したパターン幅及びＳ６４で取得した層数に対して最適なパターンカットエリアを算出し、パターンカットデータを自動生成する。
【００４４】
本実施の形態４によれば、上記実施の形態３と同様の効果に加え、基板ＣＡＤデータ４２からプリント基板の層数を取得し、パターンカット箇所のカット幅、カット長さ、及びカット深さを算出するようにしたので、プリント基板の層数に対して最適なパターンカットエリア（データ）を生成することができる。これにより、例えば表面層のパターンのみカットすることや、ｎ層目（ｎ≧２）のパターンまでカットすること等が可能となり、プリント基板の品質がさらに向上する。
【００４５】
実施の形態５．
図１０は、本発明の実施の形態３に係るプリント基板のパターンカットシステムの構成を示している。なお、図１０中、図７と同一、相当部分には同一符号を付している。上記実施の形態１〜実施の形態４では、パターンカットを行った後、導通確認機器３２でパターンカット箇所の導通確認を行った。本実施の形態５ではさらに、パターンカット箇所の導通確認後、パターンカット箇所を撮影装置６で撮影し、作業者が仕上がりを目視確認するようにしたものである。
【００４６】
本実施の形態５に係る演算制御装置２ｃは、撮影装置６が撮影した映像を取得する撮影部２６を備えている。また、演算制御装置２ｃの映像部２２は、撮影装置６により撮影された映像を撮影部２６から取得し、表示装置５に表示する。なお、その他の各構成要素の機能については、上記実施の形態３と同様であるので説明を省略する。
【００４７】
また、本実施の形態５に係る表示装置５は、図１１に示すメニュー画面であるパターンカットデータ生成画面（以下、メニュー画面５１ａと記す）を表示する。作業者は、メニュー画面５１ａの「プリント基板の図面番号」欄５２に、入力装置１によりパターンカットを行うプリント基板の図面番号を入力する。続いて「データ生成」ボタン５３を押下すると、対話部２１はプリント基板の図面番号を取得する。
【００４８】
また、「導通確認結果」欄５４には、導通確認機器３２によるパターンカット箇所の導通確認結果が表示される。「次へ」ボタン５５を押下すると、次のパターンカット箇所の導通確認が行われる。また、撮影装置６により撮影されたパターンカット箇所の映像は、撮影部２６及び映像部２２を介して「映像確認」欄５７に表示され、作業者はパターンカット箇所の仕上がりを確認することができる。「次へ」ボタン５８を押下すると、次のパターンカット箇所の映像確認が行われる。「終了」ボタン５６を押下すると、パターンカットシステムを終了する。
【００４９】
本実施の形態５に係るパターンカットシステムにおける処理の流れについて、図１２のフローチャートを用いて説明する。なお、図１２において、Ｓ１０〜Ｓ１３０は、上記実施の形態４で説明した図９のフローチャートと同じ処理であるので、同じステップ番号を付し説明を省略する。
【００５０】
本実施の形態５では、Ｓ１２０において、導通確認機器３２により導通確認を行う。Ｓ１３０において、導通無しの場合はステップ１３１（Ｓ１３１）に進み、撮影装置６から撮影部２６によりパターンカット箇所の映像を取得し、パターンカットの仕上がりを目視確認する。ステップ１３２（Ｓ１３２）においてパターンカット仕上がりに問題なしの場合、導通確認及び目視確認共に異常なしであるため、Ｓ１４０で「良品」と判定される。なお、Ｓ１３０で導通有りの場合と、Ｓ１３２でパターン仕上がりに問題有りの場合は、Ｓ１５０で「不良品」と判定される。
【００５１】
本実施の形態５によれば、上記実施の形態４と同様の効果に加え、パターンカットの仕上がりを作業者がその都度目視確認することができ、不良品を即座に選別することができるため、プリント基板の品質及び信頼性がさらに向上する。
【００５２】
実施の形態６．
図１３は、本発明の実施の形態６に係るプリント基板のパターンカットシステムの構成を示している。なお、図１３中、図１０と同一、相当部分には同一符号を付している。本実施の形態６に係るパターンカットシステムの構成及び処理の流れは、上記実施の形態５とほぼ同じであるが、本実施の形態６では、パターンカット箇所の目視確認の後、生成したパターンカットデータを記憶装置４ｃに保存するようにしたものである。
【００５３】
本実施の形態６に係る記憶装置４ｃは、基板ＣＡＤデータ４２、改造ＣＡＤデータ４４、及びパターンカットデータ４５を保存する。パターンカットデータ４５は、パターンカットデータ生成部２３により生成され、これに基づいてパターンカットを行ったものである。パターンカット後、導通確認、目視確認共に異常なしの場合に、演算制御装置２ｄのデータ入出力処理部２４は、該パターンカットデータ４５をプリント基板の図面番号と対応させて記憶装置４ｃに保存する。
【００５４】
本実施の形態６によれば、上記実施の形態５と同様の効果に加え、同種類のプリント基板のパターンカットを行う際に、記憶装置４ｃに保存されたパターンカットデータを用いることができるため、その都度パターンカットデータ生成部２３により生成する必要がなく効率が良い。また、同じパターンカットデータを用いることにより、プリント基板の品質の均一化を図ることができる。なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、プリント基板のパターンカットデータを生成し、該パターンカットデータに基づいて該プリント基板のパターンカットを行うパターンカットシステムとして利用することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１  入力装置、２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ  演算制御装置、３  パターンカット装置、４、４ａ、４ｂ、４ｃ  記憶装置、５  表示装置、６  撮影装置、２１  対話部、２２  映像部、２３  パターンカットデータ生成部、２４  データ入出力処理部、２５  制御部、２６  撮影部、３１  ドリル、３２  導通確認機器、３３  テーブル、４１  パターンカット位置データ、４２  基板ＣＡＤデータ、４３  回路ＣＡＤデータ、４４  改造ＣＡＤデータ、４５  パターンカットデータ、１００  パターンカットシステム。
【図１】
2014150159.tif 000003
【図２】
2014150159.tif 000004
【図３】
2014150159.tif 000005
【図４】
2014150159.tif 000006
【図５】
2014150159.tif 000007
【図６】
2014150159.tif 000008
【図７】
2014150159.tif 000009
【図８】
2014150159.tif 000010
【図９】
2014150159.tif 000011
【図１０】
2014150159.tif 000012
【図１１】
2014150159.tif 000013
【図１２】
2014150159.tif 000014
【図１３】
2014150159.tif 000015