(57)【要約】      （修正有）【課題】様々な厚みの回路基板に対してハウジングをガタつくことなく着脱可能に取り付けることが可能なコネクタを提供する。【解決手段】ハウジング２５と、ハウジングに固定した、回路基板ＣＢ１に対して実装可能で、かつ収納空間に挿入した薄板状の接続対象物と接触可能な複数のコンタクト２０と、回路基板に形成した貫通孔からなる取付孔ＣＢ１ａと、ハウジングに形成した、一方の面側から取付孔を貫通して回路基板の他方の面側に突出可能かつ弾性変形可能な取付アーム３２と、取付アームに突設した、取付アームが取付孔を貫通したときに他方の面と対向する抜け止め突部３３と、を備え、抜け止め突部の他方の面との対向面に、ハウジングが一方の面に接触した状態で取付アームが取付孔を貫通したときに他方の面に対して選択的に係合し、かつ他方の面側への突出量が互いに異なる複数の係合突起３４、３５を形成した。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の一方の面に対して接触させることにより、該一方の面との間に収納空間を形成するハウジングと、
該ハウジングに固定した、上記回路基板に対して実装可能で、かつ上記収納空間に挿入した薄板状の接続対象物と接触可能な複数のコンタクトと、
上記回路基板に形成した貫通孔からなる取付孔と、
上記ハウジングに形成した、上記一方の面側から上記取付孔を貫通して上記回路基板の他方の面側に突出可能かつ弾性変形可能な取付アームと、
該取付アームに突設した、上記取付アームが上記取付孔を貫通したときに上記他方の面と対向する抜け止め突部と、
を備え、
上記抜け止め突部の上記他方の面との対向面に、上記ハウジングが上記一方の面に接触した状態で上記取付アームが上記取付孔を貫通したときに上記他方の面に対して選択的に係合し、かつ上記他方の面側への突出量が互いに異なる複数の係合突起を形成したことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
上記抜け止め突部の先端と基端を結ぶ直線方向に沿って上記各係合突起を並べ、
上記各係合突起の上記他方の面側への突出量を、上記先端側に位置するものより上記基端側に位置するものを大きくしたコネクタ。
【請求項３】
請求項１または２記載のコネクタにおいて、
上記回路基板に一対の上記取付孔を設け、
上記ハウジングに一対の上記取付アームを設けたコネクタ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記ハウジングが、
上記コンタクトを支持するインシュレータと、
該インシュレータとは別体で、かつ上記取付アームを有するカバー部材と、
を備えるコネクタ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
上記抜け止め突部に、いずれかの上記係合突起が上記他方の面と係合したときに、上記取付孔の周縁部に対して係合する取付孔用係合面を形成したコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードを接続可能なコネクタは一般的に、回路基板の一方の面に対して取り付けることにより該一方の面との間に収納空間を形成するハウジングと、ハウジングに固定した複数のコンタクト（ピン）と、を具備している。各コンタクトははんだ付けによって回路基板上の回路パターンに対して実装してある（例えば、特許文献１）。
回路基板とハウジングの間に形成された収納空間にＩＣカードを挿入すると、ＩＣカードの端子が各コンタクトと接続するので、ＩＣカードと回路基板がコンタクトを介して電気的に導通する。
【０００３】
ハウジングは回路基板に対して様々な方法（手段）によって固定可能である。
その一例として、回路基板に形成した貫通孔からなる取付孔と、ハウジングに設けた弾性変形可能な取付アームと、を利用したものがある。この取付アームの先端部には、取付アームが上記取付孔を回路基板の一方の面側から他方の面側へ貫通したときに当該他方の面と対向する抜け止め突部が設けてある。
ハウジングを回路基板の一方の面に接触させつつ取付アームを取付孔に挿入すると、取付アームに設けた抜け止め突部が回路基板の他方の面と係合するので、ハウジングが回路基板に対してガタつくことなく取り付けられる。
またハウジングを回路基板に対して取り付けた後に、取付アームを弾性変形させながら取付アーム及び抜け止め突部を取付孔を通して回路基板の一方の面側に引き抜けば、ハウジングを回路基板から分離することが可能である。
このように回路基板に形成した貫通孔からなる取付孔と、ハウジングに形成した弾性変形可能な取付アームとを利用した取付構造を利用すれば、ハウジングを回路基板に対して着脱可能に取り付けることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２０３６０７号公報
【特許文献２】特開平８−３１５９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
回路基板には様々な仕様のものが存在し、その厚みは様々である。
そのため上記取付構造を利用した場合は、特定の厚みの回路基板（厚板回路基板）に対してはハウジングをガタつくことなく取り付けることが可能なものの、厚板回路基板より薄い別の回路基板（薄板回路基板）に対してハウジングを取り付けると、抜け止め突部と薄板回路基板（の他方の面）の間に隙間が形成されるため、ハウジングが薄板回路基板に対してガタついてしまう。
【０００６】
本発明の目的は、様々な厚みの回路基板に対してハウジングをガタつくことなく着脱可能に取り付けることが可能なコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のコネクタは、回路基板の一方の面に対して接触させることにより、該一方の面との間に収納空間を形成するハウジングと、該ハウジングに固定した、上記回路基板に対して実装可能で、かつ上記収納空間に挿入した薄板状の接続対象物と接触可能な複数のコンタクトと、上記回路基板に形成した貫通孔からなる取付孔と、上記ハウジングに形成した、上記一方の面側から上記取付孔を貫通して上記回路基板の他方の面側に突出可能かつ弾性変形可能な取付アームと、該取付アームに突設した、上記取付アームが上記取付孔を貫通したときに上記他方の面と対向する抜け止め突部と、を備え、上記抜け止め突部の上記他方の面との対向面に、上記ハウジングが上記一方の面に接触した状態で上記取付アームが上記取付孔を貫通したときに上記他方の面に対して選択的に係合し、かつ上記他方の面側への突出量が互いに異なる複数の係合突起を形成したことを特徴としている。
【０００８】
上記抜け止め突部の先端と基端を結ぶ直線方向に沿って上記各係合突起を並べ、上記各係合突起の上記他方の面側への突出量を、上記先端側に位置するものより上記基端側に位置するものを大きくしてもよい。
【０００９】
上記回路基板に一対の上記取付孔を設け、上記ハウジングに一対の上記取付アームを設けてもよい。
【００１０】
上記ハウジングが、上記コンタクトを支持するインシュレータと、該インシュレータとは別体で、かつ上記取付アームを有するカバー部材と、を備えてもよい。
【００１１】
上記抜け止め突部に、いずれかの上記係合突起が上記他方の面と係合したときに、上記取付孔の周縁部に対して係合する取付孔用係合面を形成してもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、ハウジングを厚みの大きい回路基板（以下、厚板回路基板）の一方の面に接触させた状態で取付アームを取付孔に挿入すると、取付アームに設けた抜け止め突部が厚板回路基板の他方の面と対向し、抜け止め突部に設けたいずれかの係合突起（厚板用係合突起）が回路基板の他方の面と係合する。従って、ハウジングを厚板回路基板に対して（厚板回路基板の厚み方向に）ガタつくことなく取り付けることができる。
またハウジングを上記厚板回路基板よりも薄い別の回路基板（以下、薄板回路基板）の一方の面に接触させた状態で取付アームを薄板回路基板の取付孔に挿入すると、取付アームに設けた上記厚板用係合突起とは別の係合突起（薄板用係合突起）が当該回路基板の他方の面と係合する。従って、この薄い回路基板に対してもハウジングをガタつくことなく取り付けることが可能である。
しかも、ハウジングを回路基板に対して取り付けた後に、取付アームを弾性変形させながら取付アーム及び抜け止め突部を取付孔を通して回路基板の一方の面側に引き抜けば、ハウジングを回路基板から分離することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態のＩＣカード用コネクタと厚板回路基板を示す後ろ斜め上方から見た分解斜視図である。
【図２】ＩＣカード用コネクタと厚板回路基板を示す前斜め上方から見た分解斜視図である。
【図３】厚板回路基板及びインシュレータの組付体と該組付体から上方に離間したカバー部材を示す前斜め上方から見た斜視図である。
【図４】厚板回路基板及びＩＣカード用コネクタの組付体とＩＣカードの後斜め上方から見た斜視図である。
【図５】ＩＣカードの正面図である。
【図６】厚板回路基板及びインシュレータの組付体と当該組付体から上方に離間したハウジングの一部を示す、取付アームを通る位置で切断した断面図である。
【図７】ハウジングを厚板回路基板に装着したときの図６に対応する断面図である。
【図８】図７のVIII部の拡大図である。
【図９】ハウジングを薄板板回路基板に装着したときの図８に対応する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準としている。
本実施形態のＩＣカード用コネクタ１０（コネクタ）は厚板回路基板ＣＢ１と薄板回路基板ＣＢ２に対して選択的に取付可能なコネクタであり、大きな構成要素としてインシュレータ１５、コンタクト２０、及びカバー部材２５を具備している。
【００１５】
インシュレータ１５（ハウジング）は絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料を射出成形したものである。インシュレータ１５は、左右方向に延びるコンタクト支持部１６と、コンタクト支持部１６の左右両端から後方に延びる一対のカード支持部１７と、を備えており、左右のカード支持部１７の内面には後端が開口しかつ前後方向に延びるカード挿入溝１８が凹設してある。
多数（複数）のコンタクト２０（コンタクトピン）は、ばね弾性を備えた銅合金（例えばリン青銅、ベリリウム銅、チタン銅）やコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図示形状に成形加工したものである。各コンタクト２０の表面全体には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、Ｓｎ（錫）−Ｃｕ（銅）めっきを施してある。各コンタクト２０は側面視略Ｌ字形である。即ち、各コンタクト２０は、コンタクト支持部１６を前後方向に貫通しかつコンタクト支持部１６によって固定状態で支持された接続片２１と、接続片２１の前端から下方に延びるテール片２２と、を具備している。
【００１６】
コンタクト２０と一体化したインシュレータ１５は、リジッド基板である厚板回路基板ＣＢ１と薄板回路基板ＣＢ２の上面（一方の面）に対して実装可能である。厚板回路基板ＣＢ１は厚み（上下寸法）が大きい基板であり、薄板回路基板ＣＢ２は厚板回路基板ＣＢ１より厚みが小さい基板である。厚板回路基板ＣＢ１及び薄板回路基板ＣＢ２の上面には回路パターン（図示略）が形成してあり、厚板回路基板ＣＢ１と薄板回路基板ＣＢ２の上面には左右一対の取付孔ＣＢ１ａと取付孔ＣＢ２ａがそれぞれ貫通孔として形成してある。左右の取付孔ＣＢ１ａの間の左右方向距離と、左右の取付孔ＣＢ２ａの間の左右方向距離は互いに同一である。
コンタクト２０と一体化したインシュレータ１５を厚板回路基板ＣＢ１の上面に実装するには、まずインシュレータ１５の上面をインシュレータ１５の上方に位置する吸引手段（図示略）によって吸着する。次いで、吸引手段を移動させることにより、インシュレータ１５（コンタクト支持部１６、カード支持部１７）の下面を厚板回路基板ＣＢ１の上面に当接させ、さらに各コンタクト２０のテール片２２を厚板回路基板ＣＢ１の回路パターンに塗布したはんだペーストに載せる。そしてリフロー炉において各はんだペーストを加熱溶融し、各テール片２２を上記回路パターンに対してはんだ付けすれば、インシュレータ１５の厚板回路基板ＣＢ１への実装が完了する。
コンタクト２０と一体化したインシュレータ１５の薄板回路基板ＣＢ２の上面への実装も、厚板回路基板ＣＢ１への実装要領と同様の要領によって行うことが可能である。
【００１７】
カバー部材２５（ハウジング）は絶縁性の合成樹脂材料を射出成形したものである。
カバー部材２５は、前後方向に延びる左右一対の側面保護部２６と、左右の側面保護部２６の前端部の上縁どうしを接続する左右方向に延びる上面保護部２９と、左右の側面保護部２６の後端部の下縁どうしを接続する左右方向に延びる下面保護部３０と、上面保護部２９の前縁部の左右両端部から垂下しかつ左右の側面保護部２６の前端部に接続する左右一対の前面保護部３１と、左右の側面保護部２６の外側面から下方に延びる左右一対の取付アーム３２と、を一体的に備えている。左右の側面保護部２６の内面には、内側に向かって突出したカード支持突部２７が形成してある。カード支持突部２７は前後方向に延びている。カード支持突部２７の前端面の前後位置は上面保護部２９の後端面と略同じ位置であり、カード支持突部２７の後端面の前後位置は側面保護部２６の後端と同じ位置である。さらに左右のカード支持突部２７の内面には、前後両端が開口しかつ前後方向に延びるカード挿入溝２８が凹設してある。
左右の取付アーム３２の基端部（上端部）は左右の側面保護部２６の外面と一体化しており、左右の取付アーム３２の下端は側面保護部２６の下面より下方まで延びている。取付アーム３２は側面保護部２６に対して自身の基端部を中心に左右方向に弾性変形可能である。各取付アーム３２の下端部には外側（右側の取付アーム３２は右側、左側の取付アーム３２は左側）に向かって突出する抜け止め突部３３が突設してある。さらに抜け止め突部３３の上面には第一係合突起３４と第二係合突起３５が共に上向きに突設してある。第一係合突起３４と第二係合突起３５は左右方向（抜け止め突部３３の先端と基端を結ぶ直線方向）に沿って並んでいる。抜け止め突部３３の先端側（取付アーム３２の下端部と反対側）に位置する第一係合突起３４よりも、抜け止め突部３３の基端側（取付アーム３２の下端部側）に位置する第二係合突起３５の方が上方への突出量が大きい。また第一係合突起３４及び第二係合突起３５の上面は互いに略平行な平面により構成してある。さらに、第二係合突起３５の上面と第一係合突起３４の上面の間には第二係合突起３５の上面及び第一係合突起３４の上面に対して傾斜する第一傾斜面３６（取付孔用係合面）が形成してあり、第二係合突起３５の上面と取付アーム３２の間には第二係合突起３５の上面に対して傾斜する第二傾斜面３７（取付孔用係合面）が形成してある。
【００１８】
このカバー部材２５は、インシュレータ１５を実装した厚板回路基板ＣＢ１と薄板回路基板ＣＢ２の上面（一方の面）に対して実装可能である。
例えば、インシュレータ１５を実装した厚板回路基板ＣＢ１の上面に対してカバー部材２５を実装するためには、左右の側面保護部２６の前部、上面保護部２９、及び左右の前面保護部３１によって左右のカード支持部１７の外面、コンタクト支持部１６及びカード支持部１７の上面、及びコンタクト支持部１６の前面の左右両端部をそれぞれ覆いながら、抜け止め突部３３が厚板回路基板ＣＢ１の下面側に位置するまで左右の取付アーム３２を取付孔ＣＢ１ａに挿通（貫通）し、さらに側面保護部２６の下面を厚板回路基板ＣＢ１の上面に接触させる。すると左右のカード支持突部２７の前端面が左右のカード支持部１７の後端面と対向し、図７に示すようにカード挿入溝１８の後端部とカード挿入溝２８の前端部が互いに連通する。
左右の取付アーム３２が自由状態にあるときの左右の抜け止め突部３３の先端部間の左右方向距離は、左右の取付孔ＣＢ１ａの外側縁部（右側の取付孔ＣＢ１ａの右側縁部、左側の取付孔ＣＢ１ａの左側縁部）間の左右方向距離より僅かに長い。そのため、左右の取付アーム３２の下端部（抜け止め突部３３）を取付孔ＣＢ１ａを通して厚板回路基板ＣＢ１の下面側に位置させる際は、作業者が手等を利用して左右の取付アーム３２に力を加えて、左右の取付アーム３２を互いに近づく方向に弾性変形させながら、左右の取付アーム３２の下端部（抜け止め突部３３）を各取付孔ＣＢ１ａに挿通（貫通）する。
左右の抜け止め突部３３が取付孔ＣＢ１ａを通り抜けて厚板回路基板ＣＢ１の下面側に位置した後に左右の取付アーム３２に加えていた力を取り除くと、左右の取付アーム３２が互いに離れる方向に弾性変形する（自由状態に戻ろうとする）ので、図７及び図８に示すように、左右の抜け止め突部３３の第一係合突起３４の上面が厚板回路基板ＣＢ１の下面に下方から係合し、さらに第一傾斜面３６が取付孔ＣＢ１ａの下端側の開口縁部に当接する。
このようにカバー部材２５の側面保護部２６の下面が厚板回路基板ＣＢ１の上面に接触し、かつ左右の抜け止め突部３３の第一係合突起３４の上面が厚板回路基板ＣＢ１の下面に下方から係合するので、カバー部材２５を厚板回路基板ＣＢ１に対して上下方向（厚板回路基板ＣＢ１の厚み方向に）ガタつくことなく取り付けることができる。
さらに、カバー部材２５を厚板回路基板ＣＢ１に取り付けた後も、左右の取付アーム３２は互いに近づく方向に弾性変形しており（自由状態に復帰しておらず、左右の取付アーム３２が外向きの弾性力を発生しており）、かつ左右の第一傾斜面３６が対応する取付孔ＣＢ１ａの下端側の開口縁部（外側縁部）に当接するので、カバー部材２５の厚板回路基板ＣＢ１に対する左右方向のガタつきも規制できる。なお、カバー部材２５を厚板回路基板ＣＢ１に取り付けた後に左右の取付アーム３２が自由状態となり、この状態で左右の第一傾斜面３６が対応する取付孔ＣＢ１ａの下端側の開口縁部（外側縁部）に当接するようにしてもよい。この場合もカバー部材２５の厚板回路基板ＣＢ１に対する左右方向のガタつきを規制することが可能である。
【００１９】
このようにしてＩＣカード用コネクタ１０を厚板回路基板ＣＢ１に取り付けると、厚板回路基板ＣＢ１の上面とカバー部材２５の間には後面が開放した収納空間３８が形成される。
この収納空間３８に対しては、収納空間３８の後端からＩＣカード４０（例えばＰＣＭＣＩＡカード）（接続対象物）を着脱可能に挿入可能である。
ＩＣカード４０は平面視略矩形であり、左右両側面にはＩＣカード４０の厚みより上下寸法が小さい案内突条４１が突設してある。さらにＩＣカード４０の前端面には多数（コンタクト２０と同数）の接続孔４２が形成してある。各接続孔４２の内部には、ＩＣカード４０の内部回路に接続した端子（図示略）がそれぞれ設けてある。
収納空間３８の後端から収納空間３８に対してＩＣカード４０を挿入すると、カード挿入溝２８の下面及び側面並びにカード挿入溝１８の上面によって構成された左右一対の案内溝３９（図７参照）に対してＩＣカード４０の左右の案内突条４１がスライド自在に嵌合する。そしてＩＣカード４０を収納空間３８に対して完全に挿入すると、ＩＣカード４０の各接続孔４２に対して各コンタクト２０の接続片２１の後端部が前方から嵌合し、各接続片２１の後端部がＩＣカード４０の各端子に接続する。そのため、各コンタクト２０を介してＩＣカード４０（の内部回路）と厚板回路基板ＣＢ１の上記回路パターンが電気的に導通する。
【００２０】
ＩＣカード用コネクタ１０に対して接続したＩＣカード４０は、ＩＣカード用コネクタ１０及び厚板回路基板ＣＢ１に対して後方に相対スライドさせることにより、ＩＣカード用コネクタ１０から引き抜くことが可能である。
さらに厚板回路基板ＣＢ１に対して取り付けたカバー部材２５は、左右の取付アーム３２を手等によって互いに近づく方向に弾性変形させながら、左右の取付アーム３２の下端部（抜け止め突部３３）を各取付孔ＣＢ１ａを通して厚板回路基板ＣＢ１の上面側に引き抜くことにより、厚板回路基板ＣＢ１から取り外すことが可能である。
【００２１】
また、カバー部材２５はインシュレータ１５を実装した薄板回路基板ＣＢ２の上面に対しても実装可能である。
この場合も、左右の側面保護部２６の前部、上面保護部２９、及び左右の前面保護部３１によって左右のカード支持部１７の外面、コンタクト支持部１６及びカード支持部１７の上面、及びコンタクト支持部１６の前面の左右両端部をそれぞれ覆いながら、抜け止め突部３３が薄板回路基板ＣＢ２の下面側に位置するまで左右の取付アーム３２を取付孔ＣＢ２ａに挿通（貫通）し、さらに側面保護部２６の下面を薄板回路基板ＣＢ２の上面に接触させる。
そして、この場合も厚板回路基板ＣＢ１に取り付ける場合と同様に、作業者が手等を利用して左右の取付アーム３２に力を加えて、左右の取付アーム３２を互いに近づく方向に弾性変形させながら、左右の取付アーム３２の下端部（抜け止め突部３３）を各取付孔ＣＢ２ａに挿通（貫通）する。
左右の抜け止め突部３３が取付孔ＣＢ２ａを通り抜けて薄板回路基板ＣＢ２の下面側に位置した後に左右の取付アーム３２に加えていた力を取り除くと、左右の取付アーム３２が互いに離れる方向に弾性変形する（自由状態に戻ろうとする）ので、図９に示すように、左右の抜け止め突部３３の第二係合突起３５の上面が薄板回路基板ＣＢ２の下面に下方から係合し、さらに第二傾斜面３７が取付孔ＣＢ２ａの下端側の開口縁部に当接する。
このようにカバー部材２５の側面保護部２６の下面が薄板回路基板ＣＢ２の上面に接触し、かつ左右の抜け止め突部３３の第二係合突起３５の上面が薄板回路基板ＣＢ２の下面に下方から係合するので、カバー部材２５を薄板回路基板ＣＢ２に対して上下方向（薄板回路基板ＣＢ２の厚み方向に）ガタつくことなく取り付けることができる。
さらに、カバー部材２５を薄板回路基板ＣＢ２に取り付けた後も、左右の取付アーム３２は互いに近づく方向に弾性変形しており（カバー部材２５を厚板回路基板ＣＢ１に取り付けた場合よりも自由状態からの弾性変形量が大きい）、かつ左右の第二傾斜面３７が対応する取付孔ＣＢ２ａの下端側の開口縁部（外側縁部）に当接するので、カバー部材２５の薄板回路基板ＣＢ２に対する左右方向のガタつきも規制できる。なお、厚板回路基板ＣＢ１に取り付ける場合と同様に、カバー部材２５を薄板回路基板ＣＢ２に取り付けた後に左右の取付アーム３２が自由状態となるようにしてもよい。
薄板回路基板ＣＢ２の上面とカバー部材２５に形成された収納空間３８に対してもＩＣカード４０を着脱可能に挿入可能である（ＩＣカード４０の端子に各コンタクト２０の接続片２１を接続可能である）。
また薄板回路基板ＣＢ２に対して取り付けたカバー部材２５は、左右の取付アーム３２を手等によって互いに近づく方向に弾性変形させながら、左右の取付アーム３２の下端部（抜け止め突部３３）を各取付孔ＣＢ２ａを通して薄板回路基板ＣＢ２の上面側に引き抜くことにより、薄板回路基板ＣＢ２から取り外すことが可能である。
【００２２】
以上、本発明を上記実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、抜け止め突部３３に形成する係合突起の数は３つ以上であってもよい。このようにすれば、厚みが異なる三種類以上の回路基板（リジッド基板）に対してカバー部材２５をガタつくことなく着脱できるようになる。
さらに抜け止め突部３３に形成する係合突起の数が３つ以上の場合も、第一傾斜面３６と第二傾斜面３７に相当する傾斜面（取付孔用係合面）を設けるのが好ましい。
【００２３】
また、係合突起の数がいくつの場合においても、各係合突起は一つの直線方向に並べる必要はない。
しかしながら、係合突起の数がいくつの場合においても抜け止め突部３３の先端と基端を結ぶ直線方向に沿って各係合突起を並べ、かつ、各係合突起の上方への突出量を、抜け止め突部３３の先端側に位置するものより抜け止め突部３３の基端側に位置するものを大きくするのが好ましい。このようにすると抜け止め突部３３の基端部の肉厚が大きくなるので、係合突起が回路基板の下面に係合することにより抜け止め突部３３に負荷が掛かった場合に、抜け止め突部３３が破損するおそれが小さくなる。
【００２４】
さらにインシュレータ１５に取付アーム３２（及び抜け止め突部３３）を設けても良い。
【００２５】
またインシュレータ１５とカバー部材２５を樹脂製の一体成形品（ハウジング）としてもよい。
インシュレータ１５とカバー部材２５を一体成形する場合に、リフロー炉を利用してコンタクト２０のテール片２２を回路基板に対してはんだ付けするのであれば、当該一体成形品の原料となる樹脂材料は絶縁性の他に耐熱性を有するのが好ましい。
さらにＩＣカード４０とはタイプが異なる薄板状の接続対象物（例えば、ＦＰＣ、ＦＦＣなど）を接続するためのコネクタに本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【００２６】
１０    ＩＣカード用コネクタ（コネクタ）
１５    インシュレータ（ハウジング）
１６    コンタクト支持部
１７    カード支持部
１８    カード挿入溝
２０    コンタクト
２１    接続片
２２    テール片
２５    カバー部材（ハウジング）
２６    側面保護部
２７    カード支持突部
２８    カード挿入溝
２９    上面保護部
３０    下面保護部
３１    前面保護部
３２    取付アーム
３３    抜け止め突部
３４    第一係合突起
３５    第二係合突起
３６    第一傾斜面（取付孔用係合面）
３７    第二傾斜面（取付孔用係合面）
３８    収納空間
３９    案内溝
４０    ＩＣカード（接続対象物）
４１    案内突条
４２    接続孔
ＣＢ１  厚板回路基板
ＣＢ１ａ  取付孔
ＣＢ２  薄板回路基板
ＣＢ２ａ  取付孔
【図１】
2014225390.tif 000003
【図２】
2014225390.tif 000004
【図３】
2014225390.tif 000005
【図４】
2014225390.tif 000006
【図５】
2014225390.tif 000007
【図６】
2014225390.tif 000008
【図７】
2014225390.tif 000009
【図８】
2014225390.tif 000010
【図９】
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