(57)【要約】【課題】リーダライタの読み取り面がＩＣタグの側面側に向いた場合における情報の読み取り率を、従来技術に係るＩＣタグと比較して向上させることができるＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るＩＣタグ１０は、予め設定した基準面４ｃに配置されるアンテナコイル４、及びアンテナコイル４に接続するＩＣチップ３を有するインレット２と、インレット２を封止する封止部材１とを備え、基準面４ｃをＩＣタグ１０の取付け面５ａに対して傾斜させている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め設定した基準面に配置されるアンテナ部、及び前記アンテナ部に接続するＩＣチップを有するインレットと、前記インレットを封止する封止部材と、を備えるＩＣタグであって、
前記基準面を前記ＩＣタグの取付け面に対して傾斜させたことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
前記基準面は、前記ＩＣタグの取付け面に対して１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角で傾斜していることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】
前記アンテナ部は、平面視で円環状または矩形環状となっていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣタグ。
【請求項４】
前記封止部材は、前記インレットを配置する配置面を有する第１の封止部材と、前記第１の封止部材の前記配置面を覆って前記インレットを封止する第２の封止部材とを備え、
前記配置面に前記インレットを配置可能な凹部が形成され、
前記インレットは、前記凹部に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
【請求項５】
前記インレットの前記ＩＣチップは、前記配置面に接着剤で接着され、且つ前記接着剤でコーティングされていることを特徴とする請求項４に記載のＩＣタグ。
【請求項６】
Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系において、前記取付け面をＸＹ平面に対して平行に配置した場合に、前記基準面は、前記取付け面に平行な面に対して、ＸＺ平面において傾斜し、且つＹＺ平面において傾斜していることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
【請求項７】
予め設定した基準面に配置されるアンテナ部、及び前記アンテナ部に接続するＩＣチップを有するインレットと、前記インレットを封止する封止部材と、を備えるＩＣタグの製造方法であって、
前記ＩＣタグの取付け面となる面及びその取付け面に対して傾斜した配置面を備える第１の封止部材の当該配置面上に前記インレットを配置すると共に、前記取付け面が金型に接するように前記第１の封止部材を前記金型内に設置する設置工程と、
第２の封止部材となる樹脂を前記金型内に圧入して前記第２の封止部材で前記第１の封止部材上に配置された前記インレットを封止する封止工程と、を備え、
前記配置面を前記基準面とし、
前記金型は、前記第１の封止部材が配置される第１の金型と、前記第１の金型上に接して配置される第２の金型と、を備え、
前記配置面は、前記第１の金型と前記第２の金型との接触面の面方向に沿って配置され、
前記封止工程において、前記配置面と対向する方向、または前記配置面に沿った方向から前記樹脂を前記金型内に圧入することを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項８】
前記配置面は、前記ＩＣタグの前記取付け面に対して１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角で傾斜していることを特徴とする請求項７に記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項９】
前記アンテナ部は、平面視で円環状または矩形環状となっていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項１０】
前記配置面に前記インレットを配置可能な凹部が形成され、
前記配置工程において、前記インレットを前記凹部に配置することを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか一項に記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項１１】
前記配置工程において、前記第１の封止部材に配置された前記インレットの前記ＩＣチップを、前記第１の封止部材に接着剤で接着し、且つ前記接着剤でコーティングすることを特徴とする請求項７から請求項１０のいずれか一項に記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項１２】
Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系において、前記取付け面をＸＹ平面に対して平行に配置した場合に、前記基準面は、前記取付け面に平行な面に対して、ＸＺ平面において傾斜し、且つＹＺ平面において傾斜していることを特徴とする請求項７から請求項１１のいずれか一項に記載のＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
物品にＩＣタグを貼り付けて物品の管理を行うことがある。このＩＣタグでは、通常当該ＩＣタグに内蔵されたインレットのアンテナ部が当該ＩＣタグの取付け面と水平に配置されている。また、物品を管理するためのＩＣタグに関する技術としては、例えば、特許文献１〜４に記載されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４８７０９８９号公報
【特許文献２】特開２０１０−１９１６１３号公報
【特許文献３】特許４１５６６１９号公報
【特許文献４】特開２００５−３１６７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
物品に上述のＩＣタグを貼り付けて当該物品の管理を行う際、物品の収納方法によってはリーダライタの読み取り面がＩＣタグの取付け面に対して、例えば正対しなければ当該ＩＣタグに記録された情報の読み取りが困難となる場合がある。
例えば、医療器具など大量の道具が整然と箱に並べられるような状態を想定する。この状態において、ＩＣタグに記録された情報の読み取り率（以下、単に「読み取り率」ともいう。）を優先させるとすると、ＩＣタグの正面側とリーダライタの読み取り面側とが正対するように当該ＩＣタグを道具に取り付けることが必要となる場合がある。より詳しくは、ＩＣタグ内部に配置されたインレットのアンテナ部とリーダライタ内部に配置されたアンテナ部とが正対するように当該ＩＣタグを道具に取り付けることが必要となる場合がある。
【０００５】
道具類に取り付けられたＩＣタグの正面側とリーダライタの読み取り面側とが正対するように、各々専用の固定器具等で道具類が収納箱内に固定されている場合には、情報の読み取りに関して読み取り率が低下するおそれは少ない。しかし、ＩＣタグが取り付けられた道具類が収納箱内に固定されていない場合（換言すると、ＩＣタグが取り付けられた道具類が乱雑に収納箱内に収納されている場合）には、収納された道具の向きによっては情報の読み取りができない、または読み取り率が低下するといった課題がある。具体的には、リーダライタの読み取り面が道具に取り付けられたＩＣタグの側面側を向いた場合には、情報の読み取りができない、または読み取り率が低下するといった課題がある。また、前述の課題がある場合には、ＩＣタグに記録された情報を読み取るために、リーダライタをＩＣタグに接近させる必要が生じ、読み取り距離（リーダライタとＩＣタグとの間の通信距離）が短くなるといった課題もある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑み、リーダライタの読み取り面がＩＣタグの側面側を向いた場合における情報の読み取り率を、従来技術に係るＩＣタグと比較して向上させることができるＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明の一態様は、予め設定した基準面に配置されるアンテナ部、及び前記アンテナ部に接続するＩＣチップを有するインレットと、前記インレットを封止する封止部材と、を備えるＩＣタグであって、前記基準面を前記ＩＣタグの取付け面に対して傾斜させたことを特徴とするＩＣタグである。
また、上記のＩＣタグにおいて、前記基準面は、前記ＩＣタグの取付け面に対して１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角で傾斜していることとしてもよい。
【０００８】
また、上記のＩＣタグにおいて、前記アンテナ部は、平面視で円環状または矩形環状となっていることとしてもよい。
また、上記のＩＣタグにおいて、前記封止部材は、前記インレットを配置する配置面を有する第１の封止部材と、前記第１の封止部材の前記配置面を覆って前記インレットを封止する第２の封止部材とを備え、前記配置面に前記インレットを配置可能な凹部が形成され、前記インレットは、前記凹部に配置されていることとしてもよい。
【０００９】
また、上記のＩＣタグにおいて、前記インレットの前記ＩＣチップは、前記配置面に接着剤で接着され、且つ前記接着剤でコーティングされていることとしてもよい。
また、上記のＩＣタグにおいて、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系において、前記取付け面をＸＹ平面に対して平行に配置した場合に、前記基準面は、前記取付け面に平行な面に対して、ＸＺ平面において傾斜し、且つＹＺ平面において傾斜していることとしてもよい。
【００１０】
本発明の別の態様は、予め設定した基準面に配置されるアンテナ部、及び前記アンテナ部に接続するＩＣチップを有するインレットと、前記インレットを封止する封止部材と、を備えるＩＣタグの製造方法であって、前記ＩＣタグの取付け面となる面及びその取付け面に対して傾斜した配置面を備える第１の封止部材の当該配置面上に前記インレットを配置すると共に、前記取付け面が金型に接するように前記第１の封止部材を前記金型内に設置する設置工程と、第２の封止部材となる樹脂を前記金型内に圧入して前記第２の封止部材で前記第１の封止部材上に配置された前記インレットを封止する封止工程と、を備え、前記配置面を前記基準面とし、前記金型は、前記第１の封止部材が配置される第１の金型と、前記第１の金型上に接して配置される第２の金型と、を備え、前記配置面は、前記第１の金型と前記第２の金型との接触面の面方向に沿って配置され、前記封止工程において、前記配置面と対向する方向、または前記配置面に沿った方向から前記樹脂を前記金型内に圧入することを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１１】
また、上記のＩＣタグの製造方法において、前記配置面は、前記ＩＣタグの前記取付け面に対して１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角で傾斜していることとしてもよい。
また、上記のＩＣタグの製造方法において、前記アンテナ部は、平面視で円環状または矩形環状となっていることとしてもよい。
また、上記のＩＣタグの製造方法において、前記配置面に前記インレットを配置可能な凹部が形成され、前記配置工程において、前記インレットを前記凹部に配置することとしてもよい。
【００１２】
また、上記のＩＣタグの製造方法において、前記配置工程において、前記第１の封止部材に配置された前記インレットの前記ＩＣチップを、前記第１の封止部材に接着剤で接着し、且つ前記接着剤でコーティングすることとしてもよい。
また、上記のＩＣタグの製造方法において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系において、前記取付け面をＸＹ平面に対して平行に配置した場合に、前記基準面は、前記取付け面に平行な面に対して、ＸＺ平面において傾斜し、且つＹＺ平面において傾斜していることとしてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るＩＣタグは、予め設定した基準面にアンテナ部を配置し、その基準面がＩＣタグの取付け面に対して傾斜している。このため、ＩＣタグ内部に配置されたアンテナ部はＩＣタグの取付け面に対して傾斜した形態となっている。したがって、リーダライタの読み取り面をＩＣタグの側面側に向けても、リーダライタとＩＣタグとの間で電波の送受信が可能となる。よって、従来技術に係るＩＣタグ（アンテナ部を配置する基準面がＩＣタグの取付け面に水平に配置されたＩＣタグ）と比較して、リーダライタの読み取り面がＩＣタグの側面側を向いた場合における読み取り率を向上させることができる。この結果、ＩＣタグに記録された情報を読み取るためにリーダライタをＩＣタグに接近させる必要も生じない。ゆえに、従来技術に係るＩＣタグと比較して、リーダライタの読み取り面がＩＣタグの側面側を向いた場合におけるリーダライタとＩＣタグとの間の通信距離を長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係るＩＣタグの構造を模式的に示す平面図及び断面図である。
【図２】第１実施形態に係るＩＣタグの製造方法を模式的に示す断面図である。
【図３】第１実施形態に係るＩＣタグの製造方法の変形例を模式的に示す断面図である。
【図４】第２実施形態に係るＩＣタグの構造を模式的に示す平面図及び断面図である。
【図５】第３実施形態に係るＩＣタグの構造を模式的に示す平面図及び断面図である。
【図６】第３実施形態に係るＩＣタグの製造方法を模式的に示す断面図である。
【図７】第４実施形態に係るＩＣタグの構造を模式的に示す平面図及び断面図である。
【図８】第４実施形態に係るＩＣタグの製造方法を模式的に示す断面図である。
【図９】第５実施形態に係るＩＣタグの構造を模式的に示す平面図及び断面図である。
【図１０】ＩＣタグとリーダライタとの通信距離を測定した際のそれぞれの位置関係を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態に係るＩＣタグ１０の構造及びその製造方法について、図１及び図２を参照しつつ説明する。
図１は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の構造を模式的に示す平面図及び断面図である。図１（ａ）は、ＩＣタグ１０の平面図である。なお、図１（ａ）では、後述する第２の封止部材７を透かして示している。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ−Ａ′線で切断した断面図である。
【００１６】
（ＩＣタグ１０の構造）
ＩＣタグ１０は、リーダライタ等の外部機器（図示せず）と非接触で通信可能なＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグである。このＩＤタグ１０は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、インレット２と、このインレット２を封止する封止部材１と、を備えて一体的に成形されたＩＣタグである。インレット２は、予め設定された基準面４ａに配置されたアンテナ４、及びアンテナ４に接続されたＩＣチップ３を備えている。そして、この基準面４ａは、ＩＣタグの取付け面５ａに対して傾斜した形態となっている。また、封止部材１は、第１の封止部材５と第２の封止部材７とから構成されている。
ＩＣタグ１０全体の形状は、略直方体形状である。ＩＣタグ１０の平面形状（ＩＣタグ１０の厚さ方向Ｔから見た形状）は、図１（ａ）に示すように、略四角形状であって、その寸法は、例えば２２ｍｍ×２２ｍｍである。
【００１７】
以下、上述したＩＣタグ１０の各部分の詳細について説明する。
（インレット２）
インレット２は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ４と、このアンテナ４に電気的に接続され、アンテナ４を介して外部機器と通信する機能を有するＩＣチップ３とを備えている。このアンテナ４として、例えばアンテナコイルを用いることができる。そこで、本実施形態のアンテナ４としてアンテナコイルを用いた形態について説明する。
【００１８】
アンテナコイル４には、例えば巻き線、エッチング、印刷、蒸着若しくはメッキ等により製造されたものを用いることができるが、本実施形態では巻き線によるアンテナコイル４を用いることが好ましい。その理由は、巻き線は重ね巻きが容易であり、断面積が大きく、抵抗値が小さく、低コストで製造可能であるからである。アンテナコイル４の材料には、任意の金属を用いることができ、例えば銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを用いることができる。
アンテナコイル４は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、平面視で円環状となっている。そして、この円環状のアンテナコイル４の外径φは、例えば１７．２ｍｍである。
【００１９】
アンテナコイル４の中心部には、略直方体形状をしたＩＣチップ３が配置されており、アンテナコイル４とＩＣチップ３とは電気的に接続されている。インレット化（つまり、アンテナコイル４とＩＣチップ３とを接合してインレット２とする方法）については、アンテナコイル４とＩＣチップ３との接合信頼性と、コストとの関係で様々な方法がある。例えば、簡易で高い信頼性を得る方法としては、ベアチップ（ＩＣチップ３）のバンプと、アンテナコイル４とを抵抗溶接する方法があり、この方法を用いてインレット化してもよい。また、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）等、ＩＣモジュール化してハンダ付け等により接合することで、インレット化してもよい。
【００２０】
本実施形態で用いられるインレット２が送受信する周波数は、例えばＨＦ帯、ＵＨＦ帯、又はＬＦ帯の周波数である。
なお、図１（ｂ）には、ＩＣチップ３の厚さと同程度の厚さを有するアンテナコイル４が示されているが、本実施形態に係るアンテナコイル４は、これに限定されるものではない。アンテナコイル４の厚さは、ＩＣチップ３の厚さよりも薄くてもよいし、ＩＣチップ３の厚さよりも厚くてもよい。
また、本実施形態のＩＣチップ３は、上述のように、アンテナコイル４を介して外部機器と通信する機能を有するＩＣチップであれば、その種類は問わない。
【００２１】
（第１の封止部材５）
第１の封止部材５は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、略三角柱形状をした封止部材であり、上述のインレット２を配置可能な面（以下、「配置面５ｃ」ともいう。）を備えた封止部材である。図１（ｂ）には、断面形状が略直角三角形をした第１の封止部材５が示されており、より詳しくは、図面下側に示された取付け面５ａと、その取付け面５ａに対して垂直に位置する側面５ｂと、取付け面５ａと側面５ｂとを繋いで傾斜した配置面５ｃと、を備えた第１の封止部材５が示されている。そして、この傾斜した配置面５ｃにインレット２が配置されている。このため、図１（ｂ）に示すように、インレット２のアンテナコイル４は、ＩＣタグ１０の取付け面５ａに対して傾斜したものとなっている。より詳しくは、アンテナコイル４が配置される基準面４ａは、ＩＣタグ１０の取付け面５ａに対して、１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角θで傾斜したものとなっている。換言すると、基準面４ａと取付け面５ａとから成る傾斜角θは、１０°以上３０°以下の範囲内である。
【００２２】
配置面５ｃには、インレット２を安定的に配置可能な凹部６が形成されており、その凹部６にインレット２が配置されている。この凹部６は、断面形状（図１（ｂ）に示す断面における形状）が略矩形状の有底の溝である。この凹部６は、配置面５ｃの中央部に形成された凹６ａと、その凹部６ａの周囲に形成された凹部６ｂとを備えている。ここで、凹部６ａは、ＩＣチップ３を配置し固定するための凹部であり、凹部６ｂは、アンテナコイル４を配置し固定するための凹部である。凹部６ａの深さは、この凹部６ａに配置されるＩＣチップ３の厚さと略等しくなっている。また、凹部６ｂの深さも、この凹部６ｂに配置されるアンテナコイル４の厚さと略等しくなっている。
【００２３】
凹部６ａの平面形状（配置面５ｃに対して垂直方向から見た形状）は、略四角形状であり、凹部６ｂの平面形状は、略円環形状である。凹部６ａの底面の面積は、ＩＣチップ３の面３ａの面積と略等しいか、或いはＩＣチップ３の面３ａの面積に比べて大きくなっている。このため、凹部６ａにＩＣチップ３を容易に固定又は配置することができる。これと同様に、凹部６ｂの底面の面積は、アンテナコイル４の面積と略等しいか、或いはアンテナコイル４の面積に比べて大きくなっている。このため、凹部６ｂにアンテナコイル４を容易に固定又は配置することができる。
【００２４】
第１の封止部材５は、後述する材料を不図示の金型等を用いて射出成形により作製された封止部材である。第１の封止部材５の材料には、接着性の観点から、後述の第２の封止部材７と同じ樹脂材料を用いることが好ましい。第１の封止部材５の材料として、例えばポリプロピレン樹脂（ＰＰ）やアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）などの樹脂材料を用いてもよいし、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリサルフォン樹脂（ＰＳＵ）、ポリフェニルサルフォン樹脂（ＰＰＳＵ）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）などの樹脂を用いてもよい。また、第１の封止部材５と第２の封止部材７とを異なる材料で成形してもよい。例えば、第１の封止部材５の材料としてＰＰＳ、ＰＳＵ、ＰＰＳＵ、ＰＥＥＫなどの硬度の高い樹脂を用い、第２の封止部材７の材料としてウレタンやシリコーンゴムなどの硬度の低い材料を用いてもよい。
【００２５】
なお、本実施形態では凹部６ａの底面の平面形状をＩＣチップ３の面３ａの形状に合わせて略四角形状としたが、これに限定されるものではない。例えば、ＩＣチップ３の面３ａが円形状であれば、それに合わせて凹部６ａの底面も円形状にしてもよい。また、本実施形態では凹部６ｂの底面の平面形状をアンテナコイル４の形状に合わせて略円環形状としたが、これに限定されるものではない。凹部６ｂの底面の平面形状は、アンテナコイル４の平面形状に合った形状であればよい。
また、凹部６ａ、６ｂを備えた配置面５ｃに代えて、凹部６ａ、６ｂを備えない平坦な配置面を有する第１の封止部材であってもよい。
【００２６】
（第２の封止部材７）
第２の封止部材７は、第１の封止部材５に配置されたインレット２を封止するための封止部材である。この第２の封止部材７は、上述のように、例えば第１の封止部材５と同じ樹脂を用いて射出成形により作製された部材である。
【００２７】
第２の封止部材７は、図１（ｂ）に示すように、略三角柱形状をした部材である。図１（ｂ）には、断面形状が略直角三角形をした第２の封止部材７が示されており、より詳しくは、図面上側に示された上面７ａと、その上面７ａに対して垂直に位置する側面７ｂと、上面７ａと側面７ｂとを繋いで傾斜した面７ｃと、を備えた第２の封止部材７が示されている。そして、この第２の封止部材７の面７ｃは、インレット２及び第１の封止部材５と接している。また、第２の封止部材７の上面７ａ、側面７ｂは、それぞれ第１の封止部材５の取付け面５ａ、側面５ｂに対向して配置されている。その結果、完成品であるＩＣタグ１０は、上述のように、略直方体形状となっている。
【００２８】
（使用例）
ＩＣタグ１０は、取付け面５ａが管理する物品に接するように、物品に取り付けられる。そして、物品に取り付けられたＩＣタグ１０の側面５ｂ、７ｂ側にリーダライタの読み取り面を向けて、ＩＣタグ１０に記録された情報を読み取る。
【００２９】
（効果）
（１）ＩＣタグ１０は、アンテナコイル４が配置される基準面４ａをＩＣタグ１０の取付け面５ａに対して傾斜させている。
このため、ＩＣタグ１０内部のアンテナコイル４は、取付け面５ａに対して傾斜する。したがって、リーダライタの読み取り面をＩＣタグの側面５ｂ、７ｂ側を向けてもリーダライタとＩＣタグ１０との間で電波を容易に送受信することができる。よって、水平にした場合と比較して、リーダライタの読み取り面をＩＣタグ１０の側面５ｂ、７ｂ側に向けた際の読み取り率が向上する。この結果、ＩＣタグ１０に記録された情報を読み取るためにリーダライタをＩＣタグ１０に接近させる必要も生じない。ゆえに、従来技術に係るＩＣタグと比較して、リーダライタの読み取り面をＩＣタグの側面５ｂ、７ｂ側に向けた際のリーダライタとＩＣタグ１０との間の通信距離ｄが長くなる。
【００３０】
（２）また、ＩＣタグ１０は、基準面４ａをＩＣタグ１０の取付け面５ａに対して１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角θで傾斜させている。
このため、リーダライタの読み取り面をＩＣタグの側面５ｂ、７ｂ側を向けてもリーダライタとＩＣタグ１０との間で電波を容易に送受信することができ、且つ、ＩＣタグ１０を低背化することができる。
【００３１】
（３）また、ＩＣタグ１０は、アンテナコイル４が平面視で円環状となっている。
このため、ＩＣタグ１０とリーダライタとの間で電波を効率良く送受信することができる。
（４）また、ＩＣタグ１０は、封止部材１がインレット２を配置可能な凹部６を有する配置面５ｃを備える第１の封止部材５と、第１の封止部材５の配置面５ｃを覆ってインレット２を封止する第２の封止部材７とを備えており、インレット２は、凹部６に配置されている。
このため、ＩＣタグ１０内部でインレットの位置がずれるのを低減することができる。
【００３２】
なお、本実施形態に係るＩＣタグ１０の取付け面５ａの反対側の面に、基準面４ａの傾斜方向を示すマークを付けておいてもよい。このマークを付けておくことで、基準面４ａの傾斜方向を容易に判別することができ、ＩＣタグ１０の取付け方向を間違える可能性を低減することができる。
また、上述のようにＩＣタグ１０は、リーダライタに対してＩＣタグを傾けることなく通信距離ｄを確保することができるＩＣタグである。このため、小型の器具類、書類、各種記録メディア等にこのＩＣタグ１０を貼り付け、棚や保管箱に狭ピッチで保管しておき、一括管理する場合にリーダライタをどの面から当てても読み取り距離が低下する現象を回避することが可能となる。
【００３３】
また、ＩＣタグ１０であれば、そのＩＣタグが取り付けられた道具を収納する収納箱のスペースを無駄にしないので、例えば一度に滅菌できる道具の数量を多くすることが可能となる。このため、ＩＣタグ１０であれば、従来技術に係るＩＣタグでは、コスト高につながるといった課題も併せて解決することができる。
また、従来技術に係るＩＣタグでは、ＩＣタグとリーダライタとの通信距離ｄを十分に確保するために、比較的大型のＩＣタグを使用する場合があった。この場合にも読み取り率を優先させるとすると、当該ＩＣタグとリーダライタとを正対させる必要があった。このため、従来技術に係るＩＣタグでは、比較的大型のＩＣタグを使用した場合に省スペース化が困難であるといった課題があった。本実施形態に係るＩＣタグ１０であれば、この課題も併せて解決することができる。
【００３４】
（ＩＣタグ１０の製造方法）
次に、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法について、図２を参照しつつ説明する。
図２（ａ）〜（ｄ）は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法を模式的に示す断面図である。本実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法は、ＩＣタグ１０の取付け面５ａとなる面及びその取付け面５ａに対して傾斜した配置面５ｃを備える第１の封止部材５の配置面５ｃ上にインレット２を配置すると共に、取付け面５ｃが金型６０に接するように第１の封止部材５を金型６０、６１ａ内に設置する設置工程と、第２の封止部材７となる樹脂７０を金型６０、６１ａ内に圧入して第２の封止部材７で第１の封止部材５上に配置されたインレット２を封止する封止工程と、を備えている。そして、配置面５ｃを基準面４ｃとし、配置面５ｃは、第１の金型６０と第２の金型６１ａとの接触面の面方向に沿って配置されている。
【００３５】
以下、上述の各工程の詳細について説明する。
最初に、配置工程を行う。この配置工程では、まず、インレット２と、予め射出成形等により作製された第１の封止部材５とを用意する。次に、そのインレット２を、第１の封止部材５の配置面５ｃに設けられた凹部６の底面に配置し固定する（図２（ａ）参照）。
【００３６】
次に、封止工程を行う。この封止工程では、まず、インレット２を配置した第１の封止部材５を金型６０、６１ａ内に配置する（図２（ｂ）参照）。より詳しくは、まず、インレット２を配置した第１の封止部材５の取付け面５ａが金型６０に接するように、第１の封止部材５を金型６０内に配置する。次に、その第１の封止部材５を覆うように金型６１ａを金型６０上に配置する。第１の封止部材５を金型６０内に配置する際、配置面５ｃが、金型６０と金型６１ａとの接触面の面方向に沿うように配置する。金型６１ａには、樹脂７０を金型６０、６１ａ内に圧入するためのゲート６２ａ及び射出口６３ａが備わっている。そして、この射出口６３ａは、第１の封止部材５の配置面５ｃに対して略垂直方向に位置しており、且つ、その配置面５ｃから最も離れた場所に位置している。また、ゲート６２ａの中心線ｈ１は、第１の封止部材５の配置面５ｃに対して略垂直に位置している。
【００３７】
次に、所定の温度まで加熱して溶融させ、所定の圧力を付与した樹脂７０をゲート６２ａから金型６０、６１ａ内に射出する。この樹脂７０は、後に第２の封止部材７となる樹脂である。樹脂７０を射出する際、配置面５ｃに対して略垂直方向から樹脂７０を金型６０、６１ａ内に射出してもよい。
こうして射出された樹脂７０は、金型６０、６１ａ内を流動し、インレット２を封止するように金型６０、６１ａ内に充填される（図２（ｃ）参照）。
【００３８】
最後に、金型６０、６１ａ内に充填された、溶融状態の樹脂７０を冷却し、金型６０、６１ａから離型することで、ＩＣタグ１０が完成する（図２（ｄ）参照）。
上述の封止工程で用いた方法では、いわゆる「トップゲート方式」と呼ばれる方法である。一般に、溶融した状態で粘度の高い樹脂（例えば、ＰＰＳＵ）を樹脂７０として用いる場合には、射出圧力を高めても金型６０、６１ａ内に十分に樹脂７０が充填されず、インレット２内の電子回路がショートする場合がある。この点を鑑みると、例えばＩＣタグ１０の直径或いは一辺の長さが１０ｍｍ以上の場合には、上述のトップゲート方式を用いることが好ましい。
【００３９】
本実施形態では、封止工程において、トップゲート方式を用いた場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図３に示すように、いわゆる「サイドゲート方式」と呼ばれる方法を用いてもよい。以下、このサイドゲート方式について簡単に説明する。
図３（ａ）〜（ｄ）は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法の変形例を模式的に示す断面図である。この変形例は、図２を用いて説明した製造方法と概ね同じであるが、封止工程において用いられる金型６１ｂの形状が異なっている。そこで、この金型６１ｂを用いた封止工程（サイドゲート方式による封止工程）について説明し、その他の工程についてはその説明を適宜省略する。
【００４０】
最初に、配置工程を行う。この配置工程は、ＩＣタグ１０の製造方法で説明した配置工程と同様の工程である。つまり、インレット２と、予め射出成形等により作製された第１の封止部材５とを用意し、インレット２を第１の封止部材５の凹部６の底面に配置し固定する（図３（ａ）参照）。
次に、封止工程を行う。サイドゲート方式に用いられる金型６１ｂには、図３（ｂ）に示すように、樹脂７０を金型６０、６１ｂ内に圧入するためのゲート６２ｂ及び射出口６３ｂが備わっている。そして、この射出口６３ｂは、第１の封止部材５の配置面５ｃに対して略水平方向に位置している。また、ゲートの中心線ｈ２は、第１の封止部材５の配置面５ｃに対して略水平に位置している。インレット２が配置された第１の封止部材５をこの金型６０、６１ｂ内に配置する（図３（ｂ）参照）。その後、溶融した樹脂７０をゲート６２ｂから金型６０、６１ｂ内に射出する（図３（ｃ）参照）。
【００４１】
最後に、溶融状態の樹脂７０を冷却し、金型６０、６１ｂから離型することでＩＣタグ１０が完成する（図３（ｄ）参照）。
このサイドゲート方式には、次のような利点がある。ＩＣタグ１０の直径が１０ｍｍよりも小さい場合は、インレット２も小型になる。このため、上述したトップゲート方式を用いて樹脂７０を金型６０、６１ａ内に圧入すると、ＩＣチップ３やＩＣチップ３とアンテナコイル４との接合部に溶融した高圧の樹脂７０が直接接触する場合がある。この接触により、インレット機能が害される場合がある。ところが、このサイドゲート方式であれば、溶融した高圧の樹脂７０とＩＣチップ３等が直接接触する確率が低くなるので、インレット機能が害されるおそれを低減することができる点で有効である。
【００４２】
（効果）
（１）以上のように、上記製造方法では、ＩＣタグ１０の取付け面５ａ及び取付け面５ａに対して傾斜した配置面５ｃを備える第１の封止部材５の配置面５ｃ上にインレット２を配置すると共に、取付け面５ａが金型６０に接するように第１の封止部材５を金型６０、６１ａ（６１ｂ）内に設置する設置工程と、第２の封止部材７となる樹脂７０を金型６０、６１ａ（６１ｂ）内に圧入して第２の封止部材７で第１の封止部材５上に配置されたインレット２を封止する封止工程と、を備え、配置面５ｃを基準面４ｃとし、金型は、第１の封止部材５が配置される第１の金型６０と、第１の金型６０上に接して配置される第２の金型６１ａ（６１ｂ）と、を備え、配置面５ｃは第１の金型６０と第２の金型６１ａ（６１ｂ）との接触面の面方向に沿って配置されており、封止工程において、配置面５ｃと対向する方向、または配置面５ｃに沿った方向から樹脂７０を金型６０、６１ａ（６１ｂ）内に圧入している。
【００４３】
このため、上記製造方法により製造されたＩＣタグ１０は、アンテナコイル４が取付け面５ａに対して傾斜したものとなっている。したがって、リーダライタの読み取り面をＩＣタグの側面５ｂ、７ｂ側を向けてもリーダライタとＩＣタグ１０との間で電波を容易に送受信することができる。よって、アンテナコイル４を取付け面５ａに対して水平にした場合と比較して、リーダライタの読み取り面をＩＣタグ１０の側面５ｂ、７ｂ側に向けた際の読み取り率が向上する。この結果、ＩＣタグ１０に記録された情報を読み取るためにリーダライタをＩＣタグ１０に接近させる必要も生じない。ゆえに、アンテナコイル４を取付け面５ａに対して水平にした場合と比較して、リーダライタの読み取り面をＩＣタグの側面５ｂ、７ｂ側に向けた際のリーダライタとＩＣタグ１０との間の通信距離ｄが長くなる。
【００４４】
また、上記製造方法では、配置面５ｃは、金型６０と金型６１ａとの接触面の面方向に沿って配置されており、封止工程において、配置面５ｃに対向する方向から樹脂７０を金型６０、６１ａ内に圧入している。
このため、溶融した状態で粘度の高い樹脂を樹脂７０として用いた際に、樹脂７０を金型６０、６１ａ内に隙間なく充填することができる。よって、上記製造方法で製造されたＩＣタグ１０は、ＩＣタグ内の電子回路がショートする可能性を低減することができる。
【００４５】
また、上記製造方法では、配置面５ｃは、金型６０と金型６１ｂとの接触面に沿って配置されており、封止工程において、配置面５ｃに沿った方向から樹脂７０を金型６０、６１ｂ内に圧入している。
このため、圧入された樹脂（溶融した高圧の樹脂）７０がＩＣチップ３やＩＣチップ３とアンテナコイル４との接合部に直接的に接触する可能性を低減することができる。よって、上記製造方法で製造されたＩＣタグ１０は、樹脂７０の圧入時にＩＣチップ３や接合部が破損してインレット機能が害されるおそれを低減することができる。
【００４６】
（２）また、上記製造方法では、配置面５ｃをＩＣタグ１０の取付け面５ａに対して１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角θで傾斜させている。
このため、配置面５ｃに配置されたインレット２のアンテナコイル４をＩＣタグの取付け面５ａに対して１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角θで傾斜させることができる。ゆえに、上記製造方法で製造されたＩＣタグ１０は、リーダライタの読み取り面をＩＣタグ２０の側面５ｂ、７ｂ側を向けてもリーダライタとＩＣタグ１０との間で電波を容易に送受信することができ、且つ、ＩＣタグ１０を低背化することができる。
【００４７】
（３）また、上記製造方法では、アンテナ部が平面視で円環状となっている。
このため、上記製造方法で製造されたＩＣタグ１０は、ＩＣタグとリーダライタとの間で電波を効率良く送受信することができる。
（４）また、上記製造方法では、配置面５ｃは、インレット２を配置可能な凹部６を有しており、配置工程において、インレット２を凹部６に配置している。
このため、上記製造方法で製造されたＩＣタグ１０は、ＩＣタグ１０内部でインレット２の位置がずれるのを低減することができる。
【００４８】
（第２実施形態）
（ＩＣタグ２０の構造）
以下、本発明の第２実施形態に係るＩＣタグ２０の構造について、図４を参照しつつ説明する。
図４は、第２実施形態に係るＩＣタグ２０の構造を模式的に示す平面図及び断面図である。図４（ａ）は、ＩＣタグ２０の平面図である。なお、図４（ａ）では、第２の封止部材７を透かして示している。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すＢ−Ｂ′線で切断した断面図である。
【００４９】
第２実施形態に係るＩＣタグ２０は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０とは、インレット２のアンテナ４の平面形状が異なる点以外は、ＩＣタグ１０と略同様の形態である。そこで、上述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分については、同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
ＩＣタグ２０のアンテナ４は、第１実施形態のアンテナ４と同様に、アンテナコイルである。そして、そのアンテナコイル４は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、平面視で略矩形環状となっている。
【００５０】
（ＩＣタグ２０の製造方法）
上述のＩＣタグ２０の製造方法については、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法と略同じであるので、その説明は省略する。
（効果）
以上のように、ＩＣタグ２０は、アンテナコイル４が平面視で略矩形環状をしている。
このため、ＩＣタグ１０とリーダライタとの間で電波を効率良く送受信することができる。
【００５１】
（第３実施形態）
（ＩＣタグ３０の構造）
以下、本発明の第３実施形態に係るＩＣタグ３０及びその製造方法について、図５及び図６を参照しつつ説明する。
図５は、第３実施形態に係るＩＣタグ３０の構造を模式的に示す平面図及び断面図である。図５（ａ）は、ＩＣタグ３０の平面図である。なお、図５（ａ）では、第２の封止部材７及び後述する接着剤８を透かして示している。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＣ−Ｃ′線で切断した断面図である。
【００５２】
第３実施形態に係るＩＣタグ３０は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０とは、ＩＣチップ３が接着剤８で第１の封止部材に接着され、且つ、接着剤８でコーティングされている点（いわゆる、ポッティングされている点）で異なる以外は、ＩＣタグ１０と略同様の形態である。そこで、上述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分については、同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
【００５３】
図５（ｂ）に示すように、第３実施形態に係る凹部６ａの深さは、その凹部６ａの底面に配置されたＩＣチップ３の厚さと略等しくなっている。そして、凹部６ａの底面に配置されたＩＣチップ３は、接着剤８で接着され、且つコーティングされている。このため、ＩＣチップ３の表面全面を覆った接着剤８の表面は、凹部６ａの縁の高さよりも高い位置にある。
なお、本実施形態では、アンテナコイル４として、第１実施形態で説明した円環状のアンテナコイル（図１（ａ）参照）を用いてもよいし、第２実施形態で説明した矩形環状のアンテナコイル（図４（ａ）参照）を用いてもよい。
【００５４】
（ＩＣタグ３０の製造方法）
次に、第３実施形態に係るＩＣタグ３０の製造方法について説明する。
図６（ａ）〜（ｄ）は、第３実施形態に係るＩＣタグ３０の製造方法の各工程を模式的に示す断面図である。
第３実施形態に係るＩＣタグ３０の製造方法は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法とは、配置工程において、第１の封止部材５に配置されたＩＣチップ３を接着剤８でポッティングする以外は、ＩＣタグ１０の製造方法と略同様の形態である。そこで、上述したＩＣタグ１０の製造方法と異なる工程を主として説明し、その他の工程についてはその説明を適宜省略する。
【００５５】
最初に、配置工程を行う。この配置工程は、ＩＣタグ１０の製造方法で説明した配置工程と同様の工程である。つまり、インレット２と、予め射出成形等により作製された第１の封止部材５とを用意し、インレット２を第１の封止部材５の凹部６の底面に配置し固定する（図６（ａ）参照）。
【００５６】
次に、凹部６ａの底面に配置されたＩＣチップ３及びＩＣチップ３とアンテナコイル４との接合部を接着剤８でポッティングする。このポッティングを実施する際、ＩＣチップ３の表面全面及び接合部を覆うようにして凹部６ａ内に接着剤８を充填する。ポッティングに用いる接着剤８には、耐熱性接着剤（例えば、エポキシ樹脂系の接着剤や、無機系接着剤、紫外線硬化型樹脂系接着剤、シリコーン系弾性接着剤等）を用いることができる。また、ポッティングする際、ポッティングした接着剤８の表面が凹部６ａの縁の高さよりも高くなるようにしてもよい。
【００５７】
次に、封止工程を行う。この封止工程は、ＩＣタグ１０の製造方法で説明した封止工程と同様の工程である。つまり、インレット２を備えた第１の封止部材５を金型６０、６１ｂ内に配置する（図６（ｂ）参照）。その後、溶融した樹脂７０をゲート６２ｂから金型６０、６１ｂ内に射出する（図６（ｃ）参照）。なお、図６（ｃ）には、封止工程でサイドゲート方式を用いた場合が示されている。
【００５８】
最後に、溶融状態の樹脂７０を冷却し、金型６０、６１ｂから離型することでＩＣタグ３０が完成する（図６（ｄ）参照）。
なお、本実施形態では、封止工程でサイドゲート方式を用いた場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、封止工程において、第１実施形態で説明したトップゲート方式を用いてもよい。
【００５９】
（効果）
以上のように、ＩＣタグ３０は、インレット２のＩＣチップ３が配置面５ｃに接着剤８で接着され、且つ接着剤８でコーティングされている。
このため、ＩＣチップ３０の表面は接着剤８で保護されている。よって、樹脂７０の熱でＩＣチップ３が損傷を受けるのを防止することができる。
【００６０】
（第４実施形態）
（ＩＣタグ４０の構造）
以下、本発明の第４実施形態に係るＩＣタグ４０及びその製造方法について、図７及び図８を参照しつつ説明する。
図７は、第４実施形態に係るＩＣタグ４０の構造を模式的に示す平面図及び断面図である。図７（ａ）は、ＩＣタグ４０の平面図である。なお、図７（ａ）では、第２の封止部材７及び後述する接着剤８を透かして示している。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示すＤ−Ｄ′線で切断した断面図である。
【００６１】
第４実施形態に係るＩＣタグ４０は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０とは、ＩＣチップ３が接着剤８でポッティングされている点及び凹部６ａの深さがＩＣチップ３の厚さよりも深くなっている点で異なる以外は、ＩＣタグ１０と略同様の形態である。そこで、上述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分については、同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
【００６２】
図７に示すように、第４実施形態に係る凹部６ａの深さは、その凹部６ａの底面に配置されたＩＣチップ３の厚さよりも深くなっている。この凹部６ａの深さは、例えばＩＣチップ３の厚さの２倍程度である。そして、凹部６ａの底面に配置されたＩＣチップ３は、第３実施形態と同様に、接着剤８でポッティングされている。ここで、ＩＣチップ３の表面全面を覆った接着剤８の表面は、凹部６ａの縁の高さよりも低い位置にある。
なお、本実施形態では、アンテナコイル４として、第１実施形態で説明した円環状のアンテナコイル（図１（ａ）参照）を用いてもよいし、第２実施形態で説明した矩形環状のアンテナコイル（図４（ａ）参照）を用いてもよい。
【００６３】
（ＩＣタグ４０の製造方法）
以下、第４実施形態に係るＩＣタグ４０の製造方法について説明する。
図８（ａ）〜（ｄ）は、第４実施形態に係るＩＣタグ４０の製造方法の各工程を模式的に示す断面図である。
第４実施形態に係るＩＣタグ４０の製造方法は、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法とは、配置工程において、第１の封止部材５に配置されたＩＣチップ３を接着剤８でポッティングする以外は、ＩＣタグ１０の製造方法と略同様の形態である。そこで、上述したＩＣタグ１０の製造方法と異なる工程を主として説明し、その他の工程についてはその説明を適宜省略する。
【００６４】
最初に、配置工程を行う。この配置工程は、ＩＣタグ１０の製造方法で説明した配置工程と同様の工程である。つまり、インレット２と、予め射出成形等により作製された第１の封止部材５とを用意し、インレット２を第１の封止部材５の凹部６の底面に配置し固定する（図８（ａ）参照）。
【００６５】
次に、凹部６ａの底面に配置されたＩＣチップ３を接着剤８でポッティングする。このポッティングを実施する際、ＩＣチップ３の表面全面及びＩＣチップ３とアンテナコイル４との接合部を覆うようにして凹部６ａ内に接着剤８を充填する。ポッティングに用いる接着剤８には、耐熱性接着剤（例えば、エポキシ樹脂系の接着剤や、無機系接着剤、紫外線硬化型樹脂系接着剤、シリコーン系弾性接着剤等）を用いることができる。また、ポッティングする際、ポッティングした接着剤８の表面が凹部６ａの縁の高さよりも低くなるようにしてもよい。
【００６６】
次に、封止工程を行う。この封止工程は、ＩＣタグ１０の製造方法で説明した封止工程と同様の工程である。つまり、インレット２を備えた第１の封止部材５を金型６０、６１ｂ内に配置する（図８（ｂ）参照）。その後、溶融した樹脂７０をゲート６２ｂから金型６０、６１ｂ内に射出する（図８（ｃ）参照）。なお、図８（ｃ）には、封止工程でサイドゲート方式を用いた場合が示されている。
最後に、溶融状態の樹脂７０を冷却し、金型６０、６１ｂから離型することでＩＣタグ４０が完成する（図８（ｄ）参照）。
【００６７】
（効果）
以上のように、ＩＣタグ４０は、第１の封止部材５に配置されたインレット２のＩＣチップ３が第１の封止部材５に接着剤８で接着され、且つ接着剤８でコーティングされている。また、凹部６ａの深さがＩＣチップ３の厚さよりも深くなっている。
このため、この凹部６ａに充填した接着剤８が流動することなく、硬化後の接着剤８の形状を安定させることができる。
【００６８】
（第５実施形態）
（ＩＣタグ５０の構造）
以下、本発明の第５実施形態に係るＩＣタグ５０について、図９を参照しつつ説明する。
図９は、第５実施形態に係るＩＣタグ５０の構造を模式的に示す平面図及び断面図である。図９（ａ）は、ＩＣタグ５０の平面図である。なお、図９（ａ）では、第２の封止部材７を透かして示している。図９（ｂ）は、Ｅ−Ｅ′線で切断した断面図である。また、図９（ｃ）は、Ｆ−Ｆ′線で切断した断面図である。なお、Ｅ−Ｅ′線とＦ−Ｆ′線とは、平面図において直交する線である。
【００６９】
第５実施形態に係るＩＣタグ５０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系において、取付け面５ａをＸＹ平面に対して平行に配置した場合に、配置面５ｃ（基準面４ｃ）は、取付け面５ａに平行な面に対して、ＸＺ平面において傾斜しており、且つＹＺ平面において傾斜している点で第１実施形態に係るＩＣタグ１０と異なっているが、それ以外は、ＩＣタグ１０と略同様の形態である。そこで、上述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分については、同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
【００７０】
第５実施形態に係る第１の封止部材５の配置面５ｃは、図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系のＸＺ平面においてＸ軸に対して傾斜し、且つＹＺ平面においてＹ軸に対して傾斜している。なお、当該図において、取付け面５ａはＸＹ平面に対して平行に配置されている。より詳しくは、取付け面５ａと配置面５ｃとは、ＸＺ平面において傾斜角αでＸＹ平面（取付け面５ａ）に対して傾斜しており、且つＹＺ平面においてＸＹ平面（取付け面５ａ）に対して傾斜角βで傾斜している。インレット２は、この配置面５ｃに配置されているので、アンテナコイル４は、図９（ｂ）に示すように、ＸＺ平面においてＸＹ平面（取付け面５ａ）に対して傾斜角αで傾斜している。さらに、このアンテナコイル４は、図９（ｃ）に示すように、ＹＺ平面においてＸＹ平面（取付け面５ａ）に対して傾斜角βで傾斜している。なお、この傾斜角α、βは、傾斜角θの場合と同様に、１０°以上３０°以下の範囲の傾斜角で傾斜している。
【００７１】
なお、本実施形態では、アンテナコイル４として、第１実施形態で説明した円環状のアンテナコイル（図１（ａ）参照）を用いてもよいし、第２実施形態で説明した矩形環状のアンテナコイル（図４（ａ）参照）を用いてもよい。
上述のＩＣタグ５０の製造方法については、第１実施形態に係るＩＣタグ１０の製造方法と略同じであるので、その説明は省略する。
【００７２】
（効果）
以上のように、ＩＣタグ５０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる直交座標系において、取付け面５ｃをＸＹ平面に対して平行に配置した場合に、配置面５ｃは、ＸＺ平面において傾斜し、且つＹＺ平面において傾斜している。
このため、ＩＣタグ５０のアンテナコイル４は、ＸＺ平面において傾斜し、且つＹＺ平面において傾斜している。よって、アンテナコイル４を取付け面５ｃに対して水平にした場合と比較して、リーダライタの読み取り面がＩＣタグ５０の側面５ｂ、７ｂ側を向いた場合におけるリーダライタとＩＣタグ５０との間で電波を送受信することが可能な領域を拡大することができる。
【００７３】
（実施例）
ＩＣタグ内部に配置されたインレット２のアンテナコイル４を、ＩＣタグの取付け面５ａに対して０°〜４５°まで傾斜させたＩＣタグをそれぞれ作成した。こうして作成した各ＩＣタグの側面５ｂ側にリーダライタ８０の読み取り面８１を向けた際の通信距離ｄを比較した。ここで、「通信距離ｄ」とは、ＩＣタグに記録された情報をリーダライタ８０で読み込むことができた場合における、リーダライタ８０の読み取り面８１からＩＣタグの側面５ｂまでの距離を指すものである。
【００７４】
以下、この比較結果を表１に示す。なお、本実施例では、インレット２の外径φ１は１７．２ｍｍとし、ＩＣタグの外径φ２は２２ｍｍとした。また、ＩＣタグは、ＮＸＰ製Ｉ・ＯＣＤＥ  ＳＬＩＸを用いた。リーダライタ８０は、タカヤ製リーダライタＴＲ３−Ｕ００２Ｂを用いた。
図１０（ａ）は、ＩＣタグ９０とリーダライタ８０との位置関係を示す図である。また、図１０（ｂ）は、ＩＣタグ９０内におけるインレット２（アンテナコイル４）の傾斜角度θを示す図である。
【００７５】
【表１】
2014098971.tif 000003
【００７６】
上記実施例の結果、ＩＣタグ内でインレット２のアンテナコイル４に傾斜を設けることで、通常読み取りが困難なＩＣタグの側面５ｂ側からリーダライタ８０を当てた場合でも読み取り距離（通信距離）ｄが著しく低下するのを防止することができた。また、インレット２の傾斜角度θ及びＩＣタグ全体の厚さを考慮するとインレット２の傾斜（アンテナコイル４の傾斜）はＩＣタグの取付け面５ａに対して１０°以上３０°以下の範囲内であることが好ましいことが分かった。
【００７７】
なお、上述した実施形態及び変形例は、適宜組み合わせて用いることができる。
また、本実施形態に係るＩＣタグ１０、２０、３０、４０、５０及びその製造方法は、ＩＣタグ全般に利用可能である。例えば、ＩＣタグ取付け対象物品を整然と並べる必要があり、且つ複数方向からの読み取りを必要とする精密機械など小型部品類や、ＣＤ、ＤＶＤ、その他ディスク等の各種メディア類、冊子、書籍などの管理に利用可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１        封止部材
２        インレット
３        ＩＣチップ
４        アンテナコイル
４ａ      基準面
５        第１の封止部材
５ｃ      配置面
６        凹部
７        第２の封止部材
１０      ＩＣタグ
２０      ＩＣタグ
３０      ＩＣタグ
４０      ＩＣタグ
５０      ＩＣタグ
６０      金型
６１      金型
７０      樹脂
Ｔ        厚み
ｄ        通信距離
θ        傾斜角度
【図１】
2014098971.tif 000004
【図２】
2014098971.tif 000005
【図３】
2014098971.tif 000006
【図４】
2014098971.tif 000007
【図５】
2014098971.tif 000008
【図６】
2014098971.tif 000009
【図７】
2014098971.tif 000010
【図８】
2014098971.tif 000011
【図９】
2014098971.tif 000012
【図１０】
2014098971.tif 000013