(57)【要約】【課題】硬化物の誘電特性、耐熱性及び絶縁性に優れており、更に硬化物の難燃性にも優れている絶縁樹脂材料を提供する。【解決手段】本発明に係る絶縁樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含み、溶剤を含まないか又は含む。本発明に係る絶縁樹脂材料に含まれる上記無機充填材と上記溶剤とを除く成分１００重量％中の窒素原子の含有量（重量％）を含有量ａとし、リン原子の含有量（重量％）を含有量ｂとしたときに、（ａ＋１０×ｂ）の値は３以上、１０以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含み、
溶剤を含まないか又は含み、
絶縁樹脂材料に含まれる前記無機充填材と前記溶剤とを除く成分１００重量％中の窒素原子の含有量（重量％）を含有量ａとし、リン原子の含有量（重量％）を含有量ｂとしたときに、（ａ＋１０×ｂ）の値が３以上、１０以下である、絶縁樹脂材料。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂が、芳香族骨格を有するエポキシ樹脂を含有し、
絶縁樹脂材料に含まれる前記無機充填材と前記溶剤とを除く成分１００重量％中、前記芳香族骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が１０重量％以上、９５重量％以下である、請求項１に記載の絶縁樹脂材料。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂のエポキシ当量と前記硬化剤の当量との比が、１：０．８〜１：４である、請求項１又は２に記載の絶縁樹脂材料。
【請求項４】
絶縁樹脂材料に含まれる前記溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が４０重量％以上、９９重量％以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁樹脂材料。
【請求項５】
硬化促進剤をさらに含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁樹脂材料。
【請求項６】
難燃剤をさらに含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁樹脂材料。
【請求項７】
フィルム状に成形されたＢステージフィルムである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁樹脂材料。
【請求項８】
回路基板と、
前記回路基板上に配置された絶縁層とを備え、
前記絶縁層が、請求項１〜７のいずれか１項に記載の絶縁樹脂材料を硬化させることにより形成されている、多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、多層基板において絶縁層を形成するために好適に用いることができる絶縁樹脂材料に関する。また、本発明は、該絶縁樹脂材料を用いた多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂組成物が用いられている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂組成物が用いられている。上記絶縁層の表面には、一般に金属層である配線が積層される。
【０００３】
また、近年、スマートフォン及びタブレットに代表される電子機器に用いられる半導体パッケージでは、小型化、高密度化及び薄型化が急速に進展している。半導体パッケージを薄くするためには、ベースとなるコア基板を薄型化する方法、並びにコア基板を用いない方法が有効である。このような観点から、半導体パッケージに用いられる層間絶縁樹脂の使用量を多くすることが求められている。この結果、層間絶縁樹脂の耐熱性及び難燃性をより一層高めることが要求されている。
【０００４】
また、近年の環境問題から、鉛フリーはんだにより電子部品を搭載すること、並びにハロゲンフリーにより難燃性を高めることが要求されている。製品の安全性及び作業環境を良好にするために、毒性の低い成分のみで構成されており、毒性ガス等が発生しない層間絶縁樹脂が望まれている。
【０００５】
また、半導体パッケージを薄くした場合、ＩＣチップを実装した後のパッケージの反りが増大する傾向がある。パッケージの反りを抑制するためには、基板材料面からのアプローチとして、コア基材及び層間絶縁樹脂の低熱膨張化が有効である。
【０００６】
低熱膨張化された絶縁樹脂材料が、下記の特許文献１に開示されている。特許文献１には、樹脂成分（Ａ）と、無機充填材（Ｂ）とを含む絶縁樹脂材料が開示されている。上記樹脂成分（Ａ）は、変性ビスマレイミド化合物（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、非ハロゲン系難燃剤（ｃ）及び架橋ゴム粒子（ｄ）を含有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２６０９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の絶縁樹脂材料では、難燃剤として、非ハロゲン系難燃剤が用いられている。また、非ハロゲン系難燃剤として、リン系難燃剤が挙げられている。しかしながら、特許文献１に記載のような従来の絶縁樹脂材料でも、難燃性が十分に高くならなかったり、硬化物の耐熱性が十分に高くなかったり、硬化物の誘電正接が悪くなったりするという問題がある。すなわち、従来の絶縁樹脂材料では、高い絶縁性を保持したままで、高い難燃性と高い耐熱性と良好な誘電特性とを達成することは困難であるという問題がある。
【０００９】
本発明の目的は、硬化物の誘電特性、耐熱性及び絶縁性に優れており、更に硬化物の難燃性にも優れている絶縁樹脂材料、並びに該絶縁樹脂材料を用いた多層基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の広い局面によれば、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含み、溶剤を含まないか又は含み、絶縁樹脂材料に含まれる前記無機充填材と前記溶剤とを除く成分１００重量％中の窒素原子の含有量（重量％）を含有量ａとし、リン原子の含有量（重量％）を含有量ｂとしたときに、（ａ＋１０×ｂ）の値が３以上、１０以下である、絶縁樹脂材料が提供される。
【００１１】
本発明に係る絶縁樹脂材料のある特定の局面では、前記エポキシ樹脂が、芳香族骨格を有するエポキシ樹脂を含有し、絶縁樹脂材料に含まれる前記無機充填材と前記溶剤とを除く成分１００重量％中、前記芳香族骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が１０重量％以上、９５重量％以下である。
【００１２】
本発明に係る絶縁樹脂材料のある特定の局面では、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量と前記硬化剤の当量との比が、１：０．８〜１：４である。
【００１３】
本発明に係る絶縁樹脂材料のある特定の局面では、絶縁樹脂材料に含まれる前記溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が４０重量％以上、９９重量％以下である。
【００１４】
本発明に係る絶縁樹脂材料は、硬化促進剤をさらに含むことが好ましい。本発明に係る絶縁樹脂材料は、難燃剤をさらに含むことが好ましい。
【００１５】
本発明に係る絶縁樹脂材料のある特定の局面では、該絶縁樹脂材料は、フィルム状に成形されたＢステージフィルムである。
【００１６】
本発明の広い局面によれば、回路基板と、前記回路基板上に配置された絶縁層とを備え、前記絶縁層が、上述した絶縁樹脂材料を硬化させることにより形成されている、多層基板が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る絶縁樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材とを含み、溶剤を含まないか又は含み、絶縁樹脂材料に含まれる上記無機充填材と上記溶剤とを除く成分１００重量％中の窒素原子の含有量（重量％）を含有量ａとし、リン原子の含有量（重量％）を含有量ｂとしたときに、（ａ＋１０×ｂ）の値が３以上、１０以下であるので、硬化物の誘電特性、耐熱性及び絶縁性を良好にすることができ、更に硬化物の難燃性を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る絶縁樹脂材料を用いた多層基板を模式的に示す部分切欠正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００２０】
（絶縁樹脂材料）
本発明に係る絶縁樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材とを含む。本発明に係る絶縁樹脂材料は、溶剤を含まないか又は含む。本発明に係る絶縁樹脂材料に含まれる上記無機充填材と上記溶剤とを除く成分（以下、成分Ａと記載することがある）１００重量％中の窒素原子の含有量（重量％）を含有量ａとし、リン原子の含有量（重量％）を含有量ｂとしたときに、（ａ＋１０×ｂ）の値は３以上、１０以下である。
【００２１】
本発明に係る絶縁樹脂材料における上述した構成の採用により、硬化物の誘電特性、耐熱性及び絶縁性を良好にすることができ、更に硬化物の難燃性を良好にすることができる。
【００２２】
硬化物の誘電特性、耐熱性、絶縁性及び難燃性を良好にするために、上記（ａ＋１０×ｂ）の値が上記下限以上及び上記上限以下であればよいことは、後述する実施例及び比較例から見出された。硬化物の誘電特性、耐熱性、絶縁性及び難燃性をバランス良く高める観点からは、上記（ａ＋１０×ｂ）の値は、好ましくは３以上、好ましくは７以下である。上記（ａ＋１０×ｂ）の値が７以下であると、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【００２３】
絶縁性をより一層良好にする観点からは、本発明に係る絶縁樹脂材料の硬化後の硬化物の体積抵抗率は好ましくは１．０×１０１３Ω・ｃｍ以上、好ましくは１．０×１０１７Ω・ｃｍ以下である。上記硬化物の体積抵抗率が高いほど、硬化物の絶縁性が高くなる。上記体積抵抗率は、より好ましくは１．０×１０１５Ω・ｃｍ以上である。
【００２４】
上記硬化物の体積抵抗率を制御する方法としては、硬化後に未反応のエポキシ基を残さないように、使用するエポキシ樹脂のエポキシ当量と硬化剤の当量との比を調整する方法が挙げられる。具体的には、エポキシ樹脂のエポキシ当量と硬化剤の当量との比は、１：０．８〜１：４であることが好ましく、１：１〜１：３であることがより好ましい。また、上記硬化物の体積抵抗率を制御する他の方法としては、絶縁樹脂材料中のリン原子の含有量を調整する方法が挙げられる。リン原子は硬化時に又は高温高湿条件で酸化されて酸化リンとなりやすく、この酸化リンは極性が高いため体積抵抗率を低下させる。具体的には、リン原子の含有量（重量％）を含有量ｂは１％以下であることが好ましい。上記硬化物の体積抵抗率を制御する他の方法としては、脂肪族炭化水素や芳香族炭化水素といった疎水性の高い化合物で表面処理された無機充填材を用いる方法等が挙げられる。上記疎水性の高い化合物としては、ビニルシランカップリング剤やトリメチルシランカップリング剤等が挙げられる。
【００２５】
本発明に係る絶縁樹脂材料の硬化後の硬化物の平均線熱膨張率は好ましくは１５ｐｐｍ／℃以上、好ましくは４５ｐｐｍ／℃以下である。この場合には、硬化物の熱による寸法変化が小さくなる。また、硬化物を用いた半導体パッケージなどの反りが抑えられる。上記平均線熱膨張率は、硬化物の２５〜１５０℃における平均線熱膨張率（α１）である。
【００２６】
本発明に係る絶縁樹脂材料の硬化後の硬化物の誘電正接は好ましくは０．００２以上、好ましくは０．０１５以下である。この場合には、硬化物の誘電特性がより一層良好になる。
【００２７】
上記体積抵抗率、上記平均線熱膨張率及び上記誘電正接の測定に用いる硬化物は、絶縁樹脂材料を１７０℃で３０分間硬化させ、次に１９０℃で９０分間硬化させることにより得ることが可能である。但し、絶縁樹脂材料を使用する際の硬化条件は、この硬化温度及び硬化時間に限定されない。
【００２８】
本発明に係る絶縁樹脂材料は、ペースト状であってもよく、フィルム状であってもよい。本発明に係る絶縁樹脂材料は、樹脂組成物であってもよく、該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであってもよい。
【００２９】
本発明に係る絶縁樹脂材料は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよく、硬化促進剤を含んでいてもよく、難燃剤を含んでいてもよい。
【００３０】
上記硬化剤が窒素原子を含むことが好ましい。上記硬化促進剤が窒素原子を含むことが好ましい。上記難燃剤が窒素原子を含むことが好ましい。上記硬化剤、上記硬化促進剤及び上記難燃剤の内の少なくとも１種が、窒素原子を含むことが好ましい。
【００３１】
上記エポキシ樹脂がリン原子を含むことが好ましい。上記熱可塑性樹脂がリン原子を含むことが好ましい。上記難燃剤がリン原子を含むことが好ましい。上記エポキシ樹脂、上記熱可塑性樹脂及び上記難燃剤の内の少なくとも１種が、リン原子を含むことが好ましい。
【００３２】
上記絶縁樹脂に窒素原子を導入するための材料は特に限定されない。上記絶縁樹脂に窒素原子を導入するための材料としては、窒素原子を含むエポキシ樹脂として、アミノ基を含有するエポキシ樹脂（三菱化学社製「６３０」、ＡＤＥＫＡ社製「ＥＰ−３９００Ｓ」など）、イソシアヌル酸骨格を含有するエポキシ樹脂（日産化学社製「ＴＥＰＩＣ」など）、イミド骨格を含有するエポキシ樹脂、及びウレタン骨格を含有するエポキシ樹脂や、窒素原子を含む硬化剤として、シアネートエステル硬化剤、トリアジン骨格を有するフェノールノボラック硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−１３５６」など）、トリアジン骨格を有するクレゾールノボラック硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」など）や、窒素原子を含む熱可塑性樹脂として、イミド骨格を含有するフェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＬ７６００ＤＭＡｃＨ２５」など）や、窒素原子を含む硬化促進剤として、イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｅ４ＭＺ」、四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」など）及びアミン化合物や、窒素原子を含む難燃剤として、メラミン化合物（三和ケミカル社製「ＭＰＰ−Ａ」）及びグアニジン化合物（三和ケミカル社製「アビノン−１０１」など）等が挙げられる。
【００３３】
上記絶縁樹脂にリン原子を導入するための材料は特に限定されない。上記絶縁樹脂にリン原子を導入するための材料としては、リン原子を含むエポキシ樹脂として、６−Ｈジベンズ＜ｃ，ｅ＞−１，２−オキサホスリン−６−オキサイドを含有するエポキシ樹脂（新日鐵化学社製「ＦＸ−２８９ＢＥＫ７５」など）や、リン原子を含む熱可塑性樹脂として、６−Ｈジベンズ＜ｃ，ｅ＞−１，２−オキサホスリン−６−オキサイドを含有するフェノキシ樹脂（新日鐵化学社製「ＥＲＦ−００１Ｍ３０」）や、リン原子を含む硬化促進剤として、リン化合物（和光純薬工業社製「トリブチルホスフィン」、和光純薬工業社製「トリフェニルホスフィン」など）や、リン原子を含む難燃剤として、６−Ｈジベンズ＜ｃ，ｅ＞−１，２−オキサホスリン−６−オキサイドを含有する難燃剤（三光社製「ＨＣＡ−ＨＱ」など）、リン酸エステルを含有する難燃剤（クラリアント社製「ＥＸＯＬＩＴ  ＯＰ  ９３５」など）及び環状ホスファゼンを含有する難燃剤（大塚製薬社製「ＳＰＢ−１００」、大塚製薬社製「ＳＰＨ−１００」など）等が挙げられる。
【００３４】
以下、本発明に係る絶縁樹脂材料に含まれているエポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材などの各成分の詳細を説明する。
【００３５】
［エポキシ樹脂］
上記絶縁樹脂材料に含まれているエポキシ樹脂は特に限定されない。該エポキシ樹脂として、従来公知のエポキシ樹脂を使用可能である。該エポキシ樹脂は、少なくとも１個のエポキシ基を有する有機化合物をいう。上記エポキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３６】
上記エポキシ樹脂は、窒素原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記エポキシ樹脂は、リン原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。
【００３７】
上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３８】
上記エポキシ樹脂は、常温（２３℃）で液状であってもよく、固形であってもよい。上記絶縁樹脂材料は、常温（２３℃）で液状であるエポキシ樹脂を含むことが好ましい。上記成分Ａ１００重量％中、常温で液状であるエポキシ樹脂の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２５重量％以上、好ましくは８０重量％以下である。常温で液状であるエポキシ樹脂の含有量が上記下限以上であると、絶縁樹脂材料における無機充填材の含有量を多くすることが容易である。
【００３９】
硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくし、硬化物と金属層との接着強度をより一層高くする観点からは、上記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは９０以上、より好ましくは１００以上、好ましくは１０００以下、より好ましくは８００以下である。
【００４０】
硬化物の耐熱性をより一層高める観点からは、上記エポキシ樹脂は、芳香族骨格を有するエポキシ樹脂を含有することが好ましい。上記成分Ａ１００重量％中、上記芳香族骨格を有するエポキシ樹脂の含有量は好ましくは１重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは１５重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは７５重量％以下である。上記芳香族骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の耐熱性が効果的に高くなる。
【００４１】
上記エポキシ樹脂の分子量は１０００以下であることが好ましい。この場合には、絶縁樹脂材料における無機充填材の含有量を多くすることが容易である。さらに、無機充填材の含有量が多くても、流動性が高い絶縁樹脂材料が得られる。一方で、重量平均分子量が１０００以下であるエポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との併用により、絶縁樹脂材料の溶融粘度の低下が抑えられる。このため、絶縁樹脂材料を基板上にラミネートした場合に、無機充填材が均一に存在しやすくなる。
【００４２】
上記エポキシ樹脂の分子量及び後述する硬化剤の分子量は、上記エポキシ樹脂又は硬化剤が重合体ではない場合、及び上記エポキシ樹脂又は硬化剤の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記エポキシ樹脂又は硬化剤が重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。
【００４３】
上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。
【００４４】
上記成分Ａ１００重量％中、上記エポキシ樹脂の全体の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、更に好ましくは４０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは６５重量％以下である。
【００４５】
［硬化剤］
上記絶縁樹脂材料に含まれている硬化剤は特に限定されない。該硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４６】
上記硬化剤は、窒素原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記硬化剤は、リン原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。
【００４７】
上記硬化剤としては、シアネートエステル化合物（シアネートエステル硬化剤）、フェノール化合物（フェノール硬化剤）、アミン化合物（アミン硬化剤）、チオール化合物（チオール硬化剤）、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、酸無水物、活性エステル化合物及びジシアンジアミド等が挙げられる。なかでも、熱による寸法変化がより一層小さい硬化物を得る観点からは、上記硬化剤は、シアネートエステル化合物又はフェノール化合物であることが好ましい。上記硬化剤は、シアネートエステル化合物であることが好ましく、フェノール化合物であることも好ましい。上記硬化剤は、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。
【００４８】
硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくし、硬化物と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成する観点からは、上記硬化剤は、シアネートエステル化合物、フェノール化合物又は活性エステル化合物であることが好ましい。さらに、硬化剤により一層良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記硬化剤は、シアネートエステル化合物であることがより好ましい。
【００４９】
上記シアネートエステル化合物の使用により、無機充填材の含有量が多いＢステージフィルムのハンドリング性が良好になり、硬化物のガラス転移温度がより一層高くなる。上記シアネートエステル化合物は特に限定されない。該シアネートエステル化合物として、従来公知のシアネートエステル化合物を使用可能である。上記シアネートエステル化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５０】
上記シアネートエステル化合物としては、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂、並びにこれらが一部三量化されたプレポリマー等が挙げられる。上記ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂及びアルキルフェノール型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネートエステル樹脂としては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。
【００５１】
上記シアネートエステル化合物の市販品としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ−３０」及び「ＰＴ−６０」）、及びビスフェノール型シアネートエステル樹脂が三量化されたプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ−２３０Ｓ」、「ＢＡ−３０００Ｓ」、「ＢＴＰ−１０００Ｓ」及び「ＢＴＰ−６０２０Ｓ」）等が挙げられる。
【００５２】
上記シアネートエステル化合物の分子量は、３０００以下であることが好ましい。この場合には、絶縁樹脂材料における無機充填材の含有量を多くすることができ、無機充填材の含有量が多くても、流動性が高い絶縁樹脂材料が得られる。
【００５３】
上記フェノール化合物の使用により、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。また、上記フェノール化合物の使用により、例えば、硬化物の表面上に設けられた銅の表面を黒化処理又はＣｚ処理したときに、硬化物と銅との接着強度がより一層高くなる。
【００５４】
上記フェノール化合物は特に限定されない。該フェノール化合物として、従来公知のフェノール化合物を使用可能である。上記フェノール化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５５】
上記フェノール化合物としては、ノボラック型フェノール、ビフェノール型フェノール、ナフタレン型フェノール、ジシクロペンタジエン型フェノール、アラルキル型フェノール及びジシクロペンタジエン型フェノール等が挙げられる。
【００５６】
上記フェノール化合物の市販品としては、ノボラック型フェノール（ＤＩＣ社製「ＴＤ−２０９１」）、ビフェニルノボラック型フェノール（明和化成社製「ＭＥＨ−７８５１」）、アラルキル型フェノール化合物（明和化成社製「ＭＥＨ−７８００」）、並びにアミノトリアジン骨格を有するフェノール（ＤＩＣ社製「ＬＡ１３５６」及び「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」）等が挙げられる。
【００５７】
硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくし、硬化物と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成する観点からは、上記フェノール化合物は、ビフェニルノボラック型フェノール化合物、又はアラルキル型フェノール化合物であることが好ましい。
【００５８】
硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくする観点からは、上記フェノール化合物はフェノール性水酸基を２個以上有することが好ましい。
【００５９】
上記活性エステル化合物は特に限定されない。上記活性エステル化合物の市販品としては、ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」及び「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」等が挙げられる。
【００６０】
硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくし、硬化物と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化剤によって良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記硬化剤は、当量が２５０以下である硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤の当量は、例えば、硬化剤がシアネートエステル化合物である場合にはシアネートエステル基当量を示し、硬化剤がフェノール化合物である場合にはフェノール性水酸基当量を示し、硬化剤が活性エステル化合物である場合には活性エステル基当量を示す。
【００６１】
上記硬化剤の全体１００重量％中、当量が２５０以下である硬化剤の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上である。上記硬化剤の全量が、当量が２５０以下である硬化剤であってもよい。当量が２５０以下である硬化剤の含有量が上記下限以上であると、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、かつ絶縁層の表面により一層微細な配線が形成される。さらに、当量が２５０以下である硬化剤の含有量が上記下限以上であると、硬化物のガラス転移温度がより一層高くなる。
【００６２】
上記硬化剤の分子量は１０００以下であることが好ましい。この場合には、絶縁樹脂材料における無機充填材の含有量が５０重量％以上であっても、流動性が高い絶縁樹脂材料が得られる。
【００６３】
上記エポキシ樹脂と上記硬化剤との配合比は特に限定されない。エポキシ樹脂と硬化剤との配合比は、エポキシ樹脂と硬化剤との種類により適宜決定される。上記エポキシ樹脂のエポキシ当量と上記硬化剤の当量との比（エポキシ当量：硬化剤の当量）は、１：０．８〜１：４であることが好ましく、１：１〜１：３であることがより好ましい。当量比が上記範囲を満足すると、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。
【００６４】
上記成分Ａ１００重量％中、上記エポキシ樹脂と上記硬化剤との合計の含有量は、好ましくは７５重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９７重量％以下である。
【００６５】
［無機充填材］
上記絶縁樹脂材料に含まれている無機充填材は特に限定されない。該無機充填材として、従来公知の無機充填材を使用可能である。上記無機充填材は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６６】
上記無機充填材としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。
【００６７】
硬化物の表面の表面粗さを小さくし、硬化物と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化物により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、硬化物の線熱膨張率がより一層低くなり、かつ硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。シリカの形状は略球状であることが好ましい。
【００６８】
上記無機充填材の平均粒径は、好ましくは１ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、更に好ましくは５０ｎｍ以上、特に好ましくは１５０ｎｍ以上、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、更に好ましくは５μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下である。上記無機充填材の平均粒径が上記下限以上及び上記上限以下であると、粗化処理などにより形成される孔の大きさが微細になり、孔の数が多くなる。この結果、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。
【００６９】
上記無機充填材の平均粒径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定可能である。
【００７０】
上記無機充填材は、球状であることが好ましく、球状シリカであることがより好ましい。この場合には、硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、更に絶縁層と金属層との接着強度が効果的に高くなる。上記無機充填材が球状である場合には、上記無機充填材のアスペクト比は好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下である。
【００７１】
上記無機充填材は、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤により表面処理されていることがより好ましい。これにより、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなり、かつ硬化物の表面により一層微細な配線が形成され、かつより一層良好な配線間絶縁信頼性及び層間絶縁信頼性が硬化物に付与される。
【００７２】
上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、アミノシラン、イミダゾールシラン、ビニルシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。
【００７３】
上記絶縁樹脂材料に含まれる上記溶剤を除く成分（以下、成分Ｂと記載することがある）１００重量％中、上記無機充填材の含有量は好ましくは２５重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、更に好ましくは４０重量％以上、特に好ましくは５０重量％以上、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下、特に好ましくは７５重量％以下である。上記無機充填材の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなり、かつ硬化物の表面により一層微細な配線が形成されると同時に、この無機充填材量であれば金属銅並に硬化物の線熱膨張率を低くすることも可能である。
【００７４】
［熱可塑性樹脂］
上記絶縁樹脂材料は、熱可塑性樹脂を含まないか又は含む。上記絶縁樹脂材料は熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。該熱可塑性樹脂は特に限定されない。該熱可塑性樹脂として、従来公知の熱可塑性樹脂を使用可能である。上記熱可塑性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７５】
上記熱可塑性樹脂は、窒素原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記熱可塑性樹脂は、リン原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。
【００７６】
上記熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ゴム成分及び有機フィラー等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂であることが特に好ましい。該フェノキシ樹脂の使用により、溶融粘度を調整可能であるために無機充填材の分散性が良好になり、かつ硬化過程で、意図しない領域に絶縁樹脂材料が濡れ拡がり難くなる。また、熱可塑性樹脂の使用により、絶縁樹脂材料の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性の悪化及び無機充填材の不均一化が抑えられる。
【００７７】
上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型の骨格、ビスフェノールＦ型の骨格、ビスフェノールＳ型の骨格、ビフェニル骨格、ノボラック骨格、ナフタレン骨格及びイミド骨格などの骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。
【００７８】
上記フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、東都化成社製の「ＹＰ５０」、「ＹＰ５５」及び「ＹＰ７０」、並びに三菱化学社製の「１２５６Ｂ４０」、「４２５０」、「４２５６Ｈ４０」、「４２７５」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」及び「ＹＸ８１００ＢＨ３０」等が挙げられる。
【００７９】
上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０００以上、好ましくは１０００００以下である。上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。
【００８０】
上記熱可塑性樹脂の含有量は特に限定されない。上記成分Ａ１００重量％中、上記熱可塑性樹脂の含有量（熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂である場合にはフェノキシ樹脂の含有量）は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、更により好ましくは１５重量％以下である。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の線熱膨張率がより一層低くなる。また、絶縁樹脂材料の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性が良好になる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上であると、絶縁樹脂材料の成膜性が高くなり、より一層良好な絶縁層が得られる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。
【００８１】
［硬化促進剤］
上記絶縁樹脂材料は、硬化促進剤を含まないか又は含む。上記絶縁樹脂材料は硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。絶縁樹脂材料を速やかに硬化させることで、硬化物における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８２】
上記硬化促進剤は、窒素原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記硬化促進剤は、リン原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。
【００８３】
上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。
【００８４】
上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
【００８５】
上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
【００８６】
上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び４，４−ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。
【００８７】
上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。
【００８８】
上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。上記成分Ａ１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、好ましくは３重量％以下である。上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、絶縁樹脂材料が効率的に硬化する。
【００８９】
［難燃剤］
上記絶縁樹脂材料は、難燃剤を含まないか又は含む。上記絶縁樹脂材料は難燃剤を含むことが好ましい。上記難燃剤の使用により、硬化物の難燃性が十分に高くなる。上記難燃剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９０】
上記難燃剤は、窒素原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記難燃剤は、リン原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。
【００９１】
上記難燃剤としては、有機リン化合物、リン酸エステル化合物及び環状ホスファゼン化合物等が挙げられる。これら以外の難燃剤を用いてもよい。
【００９２】
硬化物の難燃性をより一層高める観点からは、上記難燃剤は、リン原子を含むことが好ましく、有機リン化合物であることがより好ましい。製品の安全性及び作業環境を良好にするために、上記難燃剤は、鉛原子及びハロゲン原子を含まないことが好ましい。
【００９３】
上記難燃剤の含有量は特に限定されない。上記成分Ａ１００重量％中、上記難燃剤の含有量は好ましくは１重量％以上、好ましくは５重量％以下である。上記難燃剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の難燃性が効果的に高くなる。
【００９４】
［溶剤］
上記絶縁樹脂材料は、溶剤を含まないか又は含む。上記溶剤の使用により、絶縁樹脂材料の粘度を好適な範囲に制御でき、樹脂組成物である絶縁樹脂材料の塗工性を高めることができる。また、上記溶剤は、上記無機充填材を含むスラリーを得るために用いられてもよい。上記溶剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９５】
上記溶剤としては、アセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、２−プロパノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、Ｎ−メチル−ピロリドン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン及び混合物であるナフサ等が挙げられる。
【００９６】
上記溶剤の多くは、上記絶縁樹脂材料を硬化させる前又は硬化させるときに、除去されることが好ましい。従って、上記溶剤の沸点は好ましくは１９０℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。上記絶縁樹脂材料における上記溶剤の含有量は特に限定されない。絶縁樹脂材料の塗工性などを考慮して、上記溶剤の含有量は適宜変更可能である。
【００９７】
［他の成分］
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記絶縁樹脂材料には、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及び上述した樹脂以外の他の樹脂等を添加してもよい。
【００９８】
上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。
【００９９】
上記カップリング剤の含有量は特に限定されない。上記成分Ａ１００重量％中、上記カップリング剤の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、好ましくは５重量％以下である。
【０１００】
上記他の樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、ジビニルベンジルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、ビスマレイミド樹脂及びアクリレート樹脂等が挙げられる。
【０１０１】
（Ｂステージフィルムである絶縁樹脂材料）
上記樹脂組成物をフィルム状に成形する方法としては、例えば、押出機を用いて、樹脂組成物を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法、樹脂組成物を溶剤に溶解又は分散させた後、キャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法、並びに従来公知のその他のフィルム成形法等が挙げられる。なかでも、薄型化に対応可能であることから、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。
【０１０２】
上記樹脂組成物をフィルム状に成形し、熱による硬化が進行し過ぎない程度に、例えば９０〜２００℃で１〜１８０分間加熱乾燥させることにより、Ｂステージフィルムを得ることができる。
【０１０３】
上述のような乾燥工程により得ることができるフィルム状の樹脂組成物をＢステージフィルムと称する。上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある半硬化物である。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。
【０１０４】
上記樹脂組成物は、基材と、該基材の一方の表面に積層されたＢステージフィルムとを備える積層フィルムを形成するために好適に用いることができる。積層フィルムのＢステージフィルムが、上記樹脂組成物により形成される。
【０１０５】
上記積層フィルムの上記基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、銅箔及びアルミニウム箔などの金属箔等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。
【０１０６】
上記絶縁樹脂材料を回路の絶縁層として用いる場合、絶縁樹脂材料により形成された絶縁層の厚さは、回路を形成する導体層（金属層）の厚さ以上であることが好ましい。上記絶縁樹脂材料により形成された絶縁層の厚さは、好ましくは５μｍ以上、好ましくは２００μｍ以下である。
【０１０７】
（プリント配線板）
上記絶縁樹脂材料は、プリント配線板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。
【０１０８】
上記プリント配線板は、例えば、上記樹脂組成物により形成されたＢステージフィルムを用いて、該Ｂステージフィルムを加熱加圧成形することにより得られる。
【０１０９】
上記Ｂステージフィルムに対して、片面又は両面に金属箔を積層できる。上記Ｂステージフィルムと金属箔とを積層する方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、平行平板プレス機又はロールラミネーター等の装置を用いて、加熱しながら又は加熱せずに加圧しながら、上記Ｂステージフィルムを金属箔に積層可能である。
【０１１０】
（銅張り積層板及び多層基板）
上記絶縁樹脂材料は、銅張り積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張り積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の表面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板が挙げられる。この銅張り積層板のＢステージフィルムが、上記絶縁樹脂材料により形成される。
【０１１１】
上記銅張り積層板の上記銅箔の厚さは特に限定されない。上記銅箔の厚さは、１〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。また、絶縁樹脂材料を硬化させた絶縁層と銅箔との接着強度を高めるために、上記銅箔は微細な凹凸を表面に有することが好ましい。凹凸の形成方法は特に限定されない。上記凹凸の形成方法としては、公知の薬液を用いた処理による形成方法等が挙げられる。
【０１１２】
また、上記絶縁樹脂材料は、多層基板を得るために好適に用いられる。上記多層基板の一例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。この多層基板の絶縁層が、上記絶縁樹脂材料を硬化させることにより形成される。上記絶縁層は、回路基板の回路が設けられた表面上に積層されていることが好ましい。上記絶縁層の一部は、上記回路間に埋め込まれていることが好ましい。
【０１１３】
上記多層基板では、上記絶縁層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理されていることが好ましい。
【０１１４】
粗化処理方法は、従来公知の粗化処理方法を用いることができ特に限定されない。上記絶縁層の表面は、粗化処理の前に膨潤処理されていてもよい。
【０１１５】
また、上記多層基板は、上記絶縁層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層をさらに備えることが好ましい。
【０１１６】
また、上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された絶縁層と、該絶縁層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔とを備える多層基板が挙げられる。上記絶縁層及び上記銅箔が、銅箔と該銅箔の一方の表面に積層されたＢステージフィルムとを備える銅張り積層板を用いて、上記Ｂステージフィルムを硬化させることにより形成されていることが好ましい。さらに、上記銅箔はエッチング処理されており、銅回路であることが好ましい。
【０１１７】
上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された複数の絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。上記回路基板上に配置された上記複数層の絶縁層の内の少なくとも１層が、上記絶縁樹脂材料を硬化させることにより形成される。上記多層基板は、上記絶縁樹脂材料を硬化させることにより形成されている上記絶縁層の少なくとも一方の表面に積層されている回路をさらに備えることが好ましい。
【０１１８】
図１に、本発明の一実施形態に係る絶縁樹脂材料を用いた多層基板を模式的に部分切欠正面断面図で示す。
【０１１９】
図１に示す多層基板１１では、回路基板１２の上面１２ａに、複数層の絶縁層１３〜１６が積層されている。絶縁層１３〜１６は、絶縁層である。回路基板１２の上面１２ａの一部の領域には、金属層１７が形成されている。複数層の絶縁層１３〜１６のうち、回路基板１２側とは反対の外側の表面に位置する絶縁層１６以外の絶縁層１３〜１５には、上面の一部の領域に金属層１７が形成されている。金属層１７は回路である。回路基板１２と絶縁層１３の間、及び積層された絶縁層１３〜１６の各層間に、金属層１７がそれぞれ配置されている。下方の金属層１７と上方の金属層１７とは、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続の内の少なくとも一方により互いに接続されている。
【０１２０】
多層基板１１では、絶縁層１３〜１６が、本発明に係る絶縁樹脂材料を硬化させることにより形成されている。本実施形態では、絶縁層１３〜１６の表面が粗化処理されているので、絶縁層１３〜１６の表面に図示しない微細な孔が形成されている。また、微細な孔の内部に金属層１７が至っている。また、多層基板１１では、金属層１７の幅方向寸法（Ｌ）と、金属層１７が形成されていない部分の幅方向寸法（Ｓ）とを小さくすることができる。また、多層基板１１では、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続で接続されていない上方の金属層と下方の金属層との間に、良好な絶縁信頼性が付与されている。
【０１２１】
（粗化処理及び膨潤処理）
上記絶縁樹脂材料は、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられることが好ましい。上記硬化物には、更に硬化が可能な予備硬化物も含まれる。
【０１２２】
本発明に係る絶縁樹脂材料を予備硬化させることにより得られた硬化物の表面に微細な凹凸を形成するために、硬化物は粗化処理されることが好ましい。粗化処理の前に、硬化物は膨潤処理されることが好ましい。硬化物は、予備硬化の後、かつ粗化処理される前に、膨潤処理されており、さらに粗化処理の後に硬化されていることが好ましい。ただし、硬化物は、必ずしも膨潤処理されなくてもよい。
【０１２３】
上記膨潤処理の方法としては、例えば、エチレングリコールなどを主成分とする化合物の水溶液又は有機溶媒分散溶液などにより、硬化物を処理する方法が用いられる。膨潤処理に用いる膨潤液は、一般にｐＨ調整剤などとして、アルカリを含む。膨潤液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。具体的には、例えば、上記膨潤処理は、４０重量％エチレングリコール水溶液等を用いて、処理温度３０〜８５℃で１〜３０分間、硬化物を処理することにより行なわれる。上記膨潤処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。上記膨潤処理の温度が低すぎると、膨潤処理に長時間を要し、更に硬化物と金属層との接着強度が低くなる傾向がある。
【０１２４】
上記粗化処理には、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。粗化処理に用いられる粗化液は、一般にｐＨ調整剤などとしてアルカリを含む。粗化液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。
【０１２５】
上記マンガン化合物としては、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウム等が挙げられる。上記クロム化合物としては、重クロム酸カリウム及び無水クロム酸カリウム等が挙げられる。上記過硫酸化合物としては、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム及び過硫酸アンモニウム等が挙げられる。
【０１２６】
上記粗化処理の方法は特に限定されない。上記粗化処理の方法として、例えば、３０〜９０ｇ／Ｌ過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び３０〜９０ｇ／Ｌ水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度３０〜８５℃及び１〜３０分間の条件で、１回又は２回、硬化物を処理する方法が好適である。上記粗化処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。
【０１２７】
硬化物の表面の算術平均粗さＲａは好ましくは５０ｎｍ以上、好ましくは３５０ｎｍ以下であることが好ましい。この場合には、硬化物と金属層又は配線との接着強度が高くなり、更に絶縁層の表面により一層微細な配線が形成される。
【０１２８】
（デスミア処理）
上記絶縁樹脂材料を予備硬化させることにより得られた硬化物に、貫通孔が形成されることがある。上記多層基板などでは、貫通孔として、ビア又はスルーホール等が形成される。例えば、ビアは、ＣＯ２レーザー等のレーザーの照射により形成できる。ビアの直径は特に限定されないが、６０〜８０μｍ程度である。上記貫通孔の形成により、ビア内の底部には、硬化物に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアが形成されることが多い。
【０１２９】
上記スミアを除去するために、硬化物の表面は、デスミア処理されることが好ましい。デスミア処理が粗化処理を兼ねることもある。
【０１３０】
上記デスミア処理には、上記粗化処理と同様に、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。デスミア処理に用いられるデスミア処理液は、一般にアルカリを含む。デスミア処理液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。
【０１３１】
上記デスミア処理の方法は特に限定されない。上記デスミア処理の方法として、例えば、３０〜９０ｇ／Ｌ過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び３０〜９０ｇ／Ｌ水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度３０〜８５℃及び１〜３０分間の条件で、１回又は２回、硬化物を処理する方法が好適である。上記デスミア処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。
【０１３２】
上記絶縁樹脂材料の使用により、デスミア処理された硬化物の表面の表面粗さが十分に小さくなる。
【０１３３】
以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。
【０１３４】
（エポキシ樹脂）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「８５０Ａ」、エポキシ当量１８９）
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ−７２００」、エポキシ当量２６０）
【０１３５】
（硬化剤）
活性エステル硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、当量２２３）
活性エステル硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」、当量３３０）
シアネートエステル硬化剤（Ｒｏｎｚａ社製「ＢＡ−２３０Ｓ」、当量２３５、窒素原子の含有量１０重量％）
アミノトリアジンクレゾールノボラック硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、当量１５１、窒素原子の含有量１８重量％）
【０１３６】
（熱可塑性樹脂）
フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」）
フェノキシ樹脂（新日鐵化学社製「ＥＲＦ−００１Ｍ３０」、リン原子の含有量４．６重量％）
【０１３７】
（硬化促進剤）
イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」、窒素原子の含有量１７．７重量％）
【０１３８】
（難燃剤）
環状有機リン化合物（大塚化学社製「ＳＰＢ−１００」、窒素原子の含有量５．２重量％、リン原子の含有量１３．２重量％）
環状有機リン化合物（三光社製「ＨＣＡ−ＨＱ」、リン原子の含有量９．６重量％）
【０１３９】
（無機充填材）
シリカ含有スラリー（アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ２」、シリカの平均粒径０．５μｍ、シリカの比表面積６．８ｍ２／ｇ、シリカの含有量７０重量％、溶剤であるシクロヘキサノンの含有量３０重量％）
【０１４０】
（実施例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「８５０Ａ」）２７．１重量部と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ−７２００」）１４．５重量部と、活性エステル硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」）２２．２重量部と、活性エステル硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」）３２．８重量部と、イミダゾール化合物（四国化成社製「２Ｐ４ＭＺ」）１．４重量部と、環状有機リン化合物（大塚化学社製「ＳＰＢ−１００」）２重量部と、シリカ含有スラリー（アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ２」）１５０重量部とを混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスを得た。
【０１４１】
アプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム（東レ社製「ＸＧ２８４」、厚み２５μｍ）の離型処理面上に得られた樹脂組成物ワニスを塗工した後、１００℃のギアオーブン内で２分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが４０μｍであり、溶剤の残量が１．０重量％以上、４．０重量％以下であるシート状の成形体（絶縁樹脂材料）を得た。
【０１４２】
（実施例２〜６及び比較例１〜３）
使用した配合成分の種類及び配合量（重量部）を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物ワニス及びシート状の成形体を作製した。
【０１４３】
（評価）
（１）体積抵抗率
得られたシート状の成形体をＰＥＴフィルム上で、１７０℃で３０分間硬化させ、更に１９０℃で９０分間硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物を１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに裁断し、厚み４０μｍの試験サンプルを得た。得られた試験サンプルを１３４℃、３ａｔｍ及び２時間のＰＣＴ条件に暴露した。暴露後の試験サンプルの体積抵抗率を、高抵抗率計（三菱化学社製「ハイレスターＵＰ」）にＪボックスＵタイプを接続して測定した。体積抵抗率を下記の基準で判定した。なお、体積抵抗率が低いと、配線間でリークが生じるなどして、絶縁信頼性が低くなる。
【０１４４】
［体積抵抗率の判定基準］
○：体積抵抗率が１．０×１０１３Ω・ｃｍ以上、１．０×１０１７Ω・ｃｍ以下
×：体積抵抗率が１．０×１０１３Ω・ｃｍ未満又は１．０×１０１７Ω・ｃｍを超える
【０１４５】
（２）熱分解温度
得られたシート状の成形体をＰＥＴフィルム上で、１７０℃で３０分間硬化させ、更に１９０℃で９０分間硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物を１０ｍｇ秤量した。差熱−熱重量同時測定装置（島津製作所社製「ＤＴＧ−６０」）を用いて、空気雰囲気下で昇温速度１０℃／分の条件で、硬化物を３０℃から８００℃まで昇温させたときの熱重量減少率が５％以下である温度を熱分解温度として評価した。
【０１４６】
（３）ガラス転移温度
得られたシート状の成形体をＰＥＴフィルム上で、１７０℃で３０分間硬化させ、更に１９０℃で９０分間硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物を３ｍｍ×２５ｍｍの大きさに裁断した。粘弾性スペクトロレオメーター（レオメトリック・サイエンティフィックエフ・イー社製「ＥＸＳＴＡＲ  ＤＭＳ６１００」）を用いて、昇温速度５℃／分の条件で、３０℃から３００℃まで裁断された硬化物の損失率ｔａｎδを測定し、損失率ｔａｎδが最大値になる温度（ガラス転移温度Ｔｇ）を求めた。
【０１４７】
（４）平均線熱膨張率
得られたシート状の成形体をＰＥＴフィルム上で、１７０℃で３０分間硬化させ、更に１９０℃で９０分間硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物を３ｍｍ×２５ｍｍの大きさに裁断した。線膨張率計（セイコーインスツルメンツ社製「ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｃ」）を用いて、引張り荷重３．３×１０−２Ｎ、昇温速度５℃／分の条件で、硬化物の２５℃〜１５０℃における平均線熱膨張率（α１）を測定した。
【０１４８】
（５）電気特性（誘電率及び誘電正接）
得られたシート状の成形体をＰＥＴフィルム上で、１７０℃で３０分間硬化させ、更に１９０℃で９０分間硬化させ、硬化物を得た。得られた硬化物を１５０ｍｍ×２ｍｍの大きさに裁断した。誘電率測定装置（ヒューレットパッカード社製「８５１０Ｃ」）を用いて空洞共振法により、裁断された硬化物の２５℃、１ＧＨｚにおける誘電率及び誘電正接を測定した。
【０１４９】
（６）難燃性（燃焼試験）
得られたシート状の成形体をＰＥＴフィルム上で、１７０℃で３０分間硬化させ、更に１９０℃で９０分間硬化させ、硬化物を得た。得られた上記硬化物を１３０ｍｍ×１３ｍｍの大きさに裁断した。試験片をクランプに垂直に取付け、２０ｍｍ炎による３秒間接炎を２回行った。その燃焼挙動により、難燃性を下記の基準で判定した。
【０１５０】
［難燃性の判定基準］
○：試験片の燃焼時間が１０秒以内であり、かつクランプまでの燃焼がない
×：試験片の燃焼時間が１０秒を超えるか、又はクランプまでの燃焼がある
【０１５１】
結果を下記の表１に示す。
【０１５２】
【表１】
2014053400.tif 000003
【符号の説明】
【０１５３】
１１…多層基板
１２…回路基板
１２ａ…上面
１３〜１６…絶縁層
１７…金属層（配線）
【図１】
2014053400.tif 000004