(57)【要約】【課題】  従来の電子部品の検査装置にあっては、リード部を有する電子部品の電気測定を行うものであることから、チップ型のＬＥＤ、抵抗器、コンデンサの試験を行うことが難しいものであった。【解決手段】  導電端子板１の半田付け部１１を台部２の支持台部２１の溝部２１ｂに嵌め込み、また、半田付け部より折り返し部１２を介して形成された接触部１３を天板部２４の下面側に位置させることで、開口部２２側からチップ型電子部品３を載置台部２３に載置して奥側に差し込むことで、前記接触部にチップ型電子部品の端子部３１が電気的に接続されることでチップ型電子部品の検査が行えるチップ型電子部品検査用ソケットである。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の導電パターンに半田付けするための半田付け部と、該半田付け部の一端から折り返された折り返し部と、該折り返し部の先端から斜め上方に向かって変形された接触部とから形成された２個の導電端子板と、
中央に形成された載置台部と、該載置台部の長手方向両側に下面側に溝部が形成された支持台部と、該支持台部の上方に開口部を介して形成された天板部とからなる、合成樹脂等の絶縁部材で形成された台部と、
から構成し、前記導電端子板の前記半田付け部を前記台部の支持台部の溝部に嵌め込み、また、半田付け部より折り返し部を介して形成された接触部を天板部の下面側に位置させ、前記開口部側からチップ型電子部品を載置台部に載置して奥側に差し込むことで、前記接触部にチップ型電子部品の端子部が電気的に接続されてチップ型電子部品の検査が行えることを特徴とするチップ型電子部品検査用ソケット。
【請求項２】
前記導電端子板の前記半田付け部の先端に垂直方向に折曲された折曲部を形成し、前記導電端子板を前記台部にセットした状態で前記折曲部が前記台部の支持台部の奥側端部に係合されることで、前記導電端子板が前記台部より抜け出ないようにしたことを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品検査用ソケット。
【請求項３】
前記折曲部の上端に傾斜面を有する傾斜部を一体に形成し、前記導電端子板を前記台部にセットし、前記傾斜部の傾斜面が前記支持台部奥側を通過することで、前記支持台部を切削するのを防止したことを特徴とする請求項２記載のチップ型電子部品検査用ソケット。
【請求項４】
前記台部の溝部を形成する側壁に突部を設け、かつ、前記導電端子板における前記半田付け部の前記側壁と接する面に前記突部と係合される凹部を設け、前記導電端子板を前記台部にセットした状態において前記半田付け部の突部が前記溝部の凹部と係合されることで、前記導電端子板が前記台部より抜け出ないようにしたことを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ型のＬＥＤ、抵抗器、コンデンサ等の電子部品が正常の発光量で点灯しているか、抵抗器やコンデンサの電気的特性が正常であるか否かを検査するためのチップ型電子部品検査用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来における電子部品を基板に半田付けする以前に、該電子部品の電気的特性を検査する装置としては、例えば、ＬＳＩパッケージの動作確認や特性試験を行うための検査装置として特開２０００−４０５７２号公報（特許文献１）があり、また、リード部を有する電子部品の電気測定を行う検査装置として特開平６−９４７９０号公報（特許文献２）がある。
【０００３】
前記特許文献１は、被検査対象がＬＳＩパッケージであり、その構造は絶縁体により板状に形成され、板厚方向を貫通する貫通孔を有し、ＬＳＩパッケージと基板との間に挟まれるソケット本体と、前記貫通孔に挿入され一端がＬＳＩパッケージの半田端子に圧接し、他端が基板の配線端子に圧接する弾性を有する通電金具とで構成されたものである。
【０００４】
そして、ＬＳＩパッケージの検査方法としては、ＬＳＩパッケージをソケット本体内に挿入した後に、ソケット本体の上面を上蓋で覆うと共にネジを上蓋からソケット本体を介して基板に設けられているナットに螺合して固定することで、ＬＳＩパッケージの半田端子が基板の配線端子に通電金具を介して電気的に接続されることで、ＬＳＩパッケージの動作確認や特性試験を行うものである。
【０００５】
また、特許文献２は、検査用測定器の測定部に一対の検査用接触部分を設け、該検査用接触部分に電子部品のリード部を載置した状態において、前記電子部品の上面から球面体の押さえ部によって押圧することで前記リード部が検査用接触部分に一定の圧力で押圧される構造である。
【０００６】
そして、前記押さえ部が球面体で構成されていることから、検査用接触部分や電子部品が傾斜していてもリード部と検査用接触部分全体に一定の圧力を与えることができ、均一な電気的な接触が実現できて、電気測定の不具合を防止できるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−４０５７２号公報
【特許文献２】特開平６−９４７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、特許文献１にあっては、被検査部品がＬＳＩパッケージの動作確認や特性試験を行うものであることから、構造が複雑でコストが高くなると共に本願の被検査部品であるチップ型のＬＥＤ、抵抗器、コンデンサの試験を行う装置として利用することはできないといった問題ある。
【０００９】
また、特許文献２にあっては、リード部を有する電子部品の電気測定を行うものであることから、チップ型のＬＥＤ、抵抗器、コンデンサの試験を行うことが難しく、特に、上面にＬＥＤが内蔵されたチップ型ＬＥＤが点灯したか否かの検査を行う場合には、押さえ部がＬＥＤの上面を押圧することからＬＥＤが点灯しているか否かの判断ができないといった問題が発生する。
【００１０】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、導電端子板の前記半田付け部を台部の支持台部の溝部に嵌め込み、また、半田付け部より折り返し部を介して形成された接触部を天板部の下面側に位置させることで、開口部側からチップ型電子部品を載置台部に載置して奥側に差し込むことで、接触部にチップ型電子部品の端子部が電気的に接続されることでチップ型電子部品の検査が行えるので、ＬＥＤ、抵抗器、コンデンサ等のチップ型電子部材の特性試験を行うことができるチップ型電子部品検査用ソケットを提供せんとするにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のチップ型電子部品検査用ソケットは前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段は、プリント基板の導電パターンに半田付けするための半田付け部と、該半田付け部の一端から折り返された折り返し部と、該折り返し部の先端から斜め上方に向かって変形された接触部とから形成された２個の導電端子板と、中央に形成された載置台部と、該載置台部の長手方向両側に下面側に溝部が形成された支持台部と、該支持台部の上方に開口部を介して形成された天板部とからなる、合成樹脂等の絶縁部材で形成された台部と、から構成し、前記導電端子板の前記半田付け部を前記台部の支持台部の溝部に嵌め込み、また、半田付け部より折り返し部を介して形成された接触部を天板部の下面側に位置させ、前記開口部側からチップ型電子部品を載置台部に載置して奥側に差し込むことで、前記接触部にチップ型電子部品の端子部が電気的に接続されてチップ型電子部品の検査が行えることを特徴とする。
【００１２】
請求項２の手段は、前記した請求項１において、前記導電端子板の前記半田付け部の先端に垂直方向に折曲された折曲部を形成し、前記導電端子板を前記台部にセットした状態で前記折曲部が前記台部の支持台部の奥側端部に係合されることで、前記導電端子板が前記台部より抜け出ないようにしたことを特徴とする。
【００１３】
請求項３の手段は、前記した請求項２において、前記折曲部の上端に傾斜面を有する傾斜部を一体に形成し、前記導電端子板を前記台部にセットし、前記傾斜部の傾斜面が前記支持台部奥側を通過することで、前記支持台部を切削するのを防止したことを特徴とする。
【００１４】
請求項４の手段は、前記した請求項１において、前記台部の溝部を形成する側壁に突部を設け、かつ、前記導電端子板における前記半田付け部の前記側壁と接する面に前記突部と係合される凹部を設け、前記導電端子板を前記台部にセットした状態において前記半田付け部の突部が前記溝部の凹部と係合されることで、前記導電端子板が前記台部より抜け出ないようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は前記したように、導電端子板の半田付け部を台部の支持台部の溝部に嵌め込み、また、半田付け部より折り返し部を介して形成された接触部を天板部の下面側に位置させることで、開口部側からチップ型電子部品を載置台部に載置して奥側に差し込むことで、前記接触部にチップ型電子部品の端子部が電気的に接続されるので、半田付け部をプリント基板の導電パターンに半田付けして取付けて導電パターンに通電することで、チップ型電子部品がＬＥＤの場合には発光の状態を目視することで良否の判断が行え、また、抵抗器やコンデンサの場合には検査装置により導電パターンに通電することで特性試験を行うことができ、従って、試験後においてチップ型電子部品を抜き取って特性試験で合格した電子部品のみを実装基板に取付けることで、良品の実装基板のみを制作できるものである。
【００１６】
また、半田付け部の先端に垂直方向に折曲された折曲部を形成し、導電端子板を台部にセットした状態で折曲部が台部の支持台部の奥側端部に係合させ、または、台部に形成した溝部を形成する側壁に突部を形成し、かつ、導電端子板における半田付け部の側壁と接する面に突部と係合される凹部を形成して半田付け部の突部が溝部の凹部と係合されることで導電端子板が台部より抜け出ないようにしたので、長期間の使用にも台部から導電端子板が分離して使用不可能になるのを防止できるものである。
【００１７】
また、前記折曲部の上端に傾斜面を有する傾斜部を一体に形成し、導電端子板を台部にセットする時に支持部奥側を通過する時に傾斜部の傾斜面が通過することで支持部が切削されるのを防止でき、従って、前記支持板を切削することにより絶縁部材の粉体による電気的な絶縁を防止できる等の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のチップ型電子部品検査用ソケットの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図２の断面図にチップ型電子部品を挿入した状態の断面図である。
【図４】チップ型電子部品検査用ソケットをプリント基板に半田付けした状態の斜視図である。
【図５】絶縁部材に導電端子板を固定する他の実施例の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係るチップ型電子部品検査用ソケットの実施例を図面と共に説明する。
１はベリリウム銅等の弾性を有する導電部材から構成した導電端子板にして、後述するプリント基板４の導電パターン４ａに半田付けするための水平な半田付け部１１と、該半田付け部１１の一端から折り返され折り返し部１２から先端方向が斜め上方に向かって変形された接触部１３と、前記半田付け部１１の他端から垂直方向に折曲され折曲片１４の上端に「く」の字状に折曲された傾斜部１４ａとが形成されている。
【００２０】
２は合成樹脂等の絶縁部材で形成された台部にして、裏面側に２本の溝部２１ａが形成された前記導電端子板１を支持する支持台部２１が形成され、該支持台部２１の上方には開口部２２が形成され、また、前記支持台部２１の間には後述するチップ型電子部品３を載置する載置台部２３が形成されている。
【００２１】
さらに、前記開口部２２の奥側上面には後述するチップ型電子部品３を挿入した状態を維持するための天板部２４が形成され、かつ、チップ型電子部品３を挿入した状態で奥側に飛び出るのを防止するためのストッパ部２５が形成されている。
【００２２】
次に、前記した台部２に導電端子板１を装着する方法について説明するに、導電端子板１の折り返し部１２より先端側の接触部１３を開口部２２から挿入して前記折り返し部２ｂが支持台部２１に当接した状態で挿入力を解除すると半田付け部１１はバネ力によって支持台部２１の裏面に形成されている溝部２１ｂに入り込むと同時に、前記折曲片１４が支持台部２１の奥部側の端面に係合されて、導電端子板２は台部１内に移動不可な状態で固定される。
【００２３】
なお、半田付け部１１が溝部２１ｂに入り込み折曲片部１４が支持台部２１を通過する時に折曲片１４の上面が支持台部２１を切削する可能性がある。そこで、傾斜部１４ａを折曲片１４の上端に形成することで、傾斜部１４ａの傾斜面が支持台部２１を滑りながら移動することとなり、支持台部２１が切削をされるのを防止できる。
【００２４】
また、導電端子板２を台部１に取付けた状態において、導電端子板２の接触部１３は天板部２４に弾性的に当接した状態となっている。
【００２５】
次に、チップ型電子部品であるチップ型ＬＥＤが正常の輝度で点灯するか否かの検査方法について説明する。
先ず、図４に示すよう、２本で１組の導電パターン４１が多数組形成されたプリント基板４を用意し（図４では２組）、各組毎の導電パターン４１に導電端子板１の半田付け部１１を半田付け固定する。
【００２６】
次いで、プリント基板４に固定された台部２の載置台部２３にチップ型ＬＥＤ３を乗せて奥側に移動させると、該チップ型ＬＥＤ３の両側に形成されている端子部３１が導電端子板１の弾性を有する接触部１３と接した状態で押し上げられ天板部２４に当接して固定状態となる。
【００２７】
この状態において、各導電パターン４１に通電すると正常なＬＥＤの場合には点灯するので、正常か否かの判断を目視によって行える。また、点灯しないＬＥＤを除いて点灯したＬＥＤを目視することで、明暗に違いが発生している場合には暗い状態のＬＥＤは不良品であると判断することが可能である。
【００２８】
前記した検査はチップ型ＬＥＤ３の検査方法を説明したが、チップ型抵抗器やチップ型コンデンサの検査を行うには、前記したチップ型ＬＥＤの場合と同様に抵抗器やコンデンサを差し込み端子部３１と導電端子板と接触した状態にする。そして、検査装置側においてプリント基板４の導電パターン４１を順次通電することで、各チップ型抵抗器の抵抗値やチップ型コンデンサの容量を検知することで部品の良否を判定することができる。
【００２９】
以上説明した検査が終了した後は、チップ型ＬＥＤや抵抗器、コンデンサを手前に引き出すことで不良品以外のチップ型部品は正常な部品として製品に組み込むことが可能であるので、従来のように、製品に組み込んだ後に不良を発見して半田付けされているチップ型部品を外すといった手間を省くことが可能となるものである。
【００３０】
前記した実施例にあっては、台部２に対して導電端子板１を装着した状態において、導電端子板２が抜け出るのを防止する係合手段として、導電端子板１に形成した折曲片１４を台部１の支持台部２１の端部に当接させることで抜け出ないようにした。
【００３１】
なお、他の係合手段としては、図５に示すように、台部２の溝部２１ａを形成する側壁に三角形状の突部２１ｂを形成し、かつ、導電端子板１の半田付け部１１の側面にも前記突部２１ｂと係合される三角形状の凹起１１ａを形成し、導電端子板１を台部２の開口部２２より最終端位置まだ挿入した時に前記凹部１１ａと突起２１ｂが係合されることで抜け出るのを防止することが可能となる。
【符号の説明】
【００３２】
１          導電端子板
１１        半田付け部
１２        折り返し部
１３        接触部
１４        折曲部
１４ａ      傾斜部
２          台部
２１        支持台部
２１ａ      溝部
２２        開口部
２３        載置台部
２４        天板部
２５        ストッパ部
３          チップ型電子部品
３１        端子部
４          プリント基板
４１        導電パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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