(57)【要約】      （修正有）【課題】印刷によって膜を形成する際に発光材料の液滴が画素領域内に広がることが保証でき、かつ、その液滴が隣接する画素領域に流入することが防止できる発光ディスプレイバックプレーン、ディスプレイデバイス、及び、画素定義層の製造方法を提供する。【解決手段】基板１０と、その上に提供される画素定義層１１と、を含み、画素定義層は、低部から上部へと基板に順次提供された、第１感光性樹脂層１１１と、第１透明定義層１１２と、第２透明定義層１１３と、を含み、第１感光性樹脂層、第１定義層、及び第２定義層のそれぞれは、各画素に対応する開口を備え、第２定義層における開口は、底部で広く上部で狭い発光材料充填領域１２を形成するように、第１定義層及び第１感光性樹脂層の両方における開口よりも小さい、発光ディスプレイバックプレーン。【選択図】図２
2014099402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に提供された画素定義層と、を含む発光ディスプレイバックプレーンであって、前記画素定義層が：
低部から上部へと前記基板に順次提供された、第１感光性樹脂層と、第１透明定義層と、第２透明定義層と、を含み、
前記第１感光性樹脂層、第１定義層、及び第２定義層のそれぞれは、各画素に対応する開口を備え、前記第２定義層における開口は、底部で広く上部で狭い発光材料充填領域を形成するように、前記第１定義層及び前記第１感光性樹脂層の両方における開口よりも小さい、発光ディスプレイバックプレーン。
【請求項２】
前記第２定義層は、疎水性材料で形成される、請求項１に記載の発光ディスプレイバックプレーン。
【請求項３】
前記第２定義層は、窒化ケイ素薄膜である、請求項２に記載の発光ディスプレイバックプレーン。
【請求項４】
前記第１定義層は、親水性材料で形成される、請求項１から３の何れか１項に記載の発光ディスプレイバックプレーン。
【請求項５】
前記第１定義層は、酸化ケイ素薄膜である、請求項４に記載の発光ディスプレイバックプレーン。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１項に記載の発光ディスプレイバックプレーンを含む、ディスプレイデバイス。
【請求項７】
発光ディスプレイバックプレーンの画素定義層の製造方法であって、前記発光ディスプレイバックプレーンは、基板と前記基板上に提供された画素定義層とを含み、前記方法は：
ステップ１：前記基板上に、第１感光性樹脂層と、第１透明定義層と、第２透明定義層と、第２感光性樹脂層と、を順次形成する段階；
ステップ２：前記第２感光性樹脂層の上部にマスクを提供する段階であって、前記マスクが各画素に対応するパターンを有する、段階；
ステップ３：前記第２感光性樹脂層と、前記第２感光性樹脂層の下の前記第１感光性樹脂層と、がともに露光されるように、露光を実施する段階；
ステップ４：前記第２定義層から覆いを取るように、前記第２感光性樹脂層において、各画素に対応する領域から樹脂を除去する段階；
ステップ５：覆いが取られた前記第２定義層と、前記第２定義層の下の前記第１定義層と、の両方において各画素に対応する開口を形成するように、エッチングを実施する段階であって、エッチングの間、前記第２定義層がエッチングされるエッチング速度は前記第１定義層がエッチングされるエッチング速度よりも小さく、故に前記第２定義層における開口は前記第１定義層における開口よりも小さい、段階；
を含む方法。
【請求項８】
各画素に対応する前記第１感光性樹脂層の領域から樹脂を除去する段階をさらに含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記第２定義層は、疎水性材料で形成される、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記第２定義層は、窒化ケイ素薄膜である、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１定義層は、親水性材料で形成される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１定義層は、酸化ケイ素薄膜である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
ステップ５において、前記覆いが取られた第２定義層と、前記第１定義層と、におけるエッチング段階は、ドライエッチングを用いて実施される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
ステップ５において、前記覆いが取られた第２定義層と、前記第１定義層と、におけるエッチング段階は、ウェットエッチングを用いて実施され、前記窒化ケイ素薄膜に対する適用されたエッチャントのエッチング速度は、前記酸化ケイ素薄膜に対するエッチング速度よりも小さい、請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスプレイの分野に関し、特に、発光ディスプレイバックプレーン、ディスプレイデバイス、及び画素定義層の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）及びポリマー発光ダイオード（ＰＬＥＤ）は、自己照明、速い応答、広い視野角、及びフレキシブル基板上に製造されることができるなどの、特定の特徴を有する。従って、ＯＬＥＤ又はＰＬＥＤをベースとするディスプレイデバイスは、次の数年間、ディスプレイの分野で評判となることが期待される。
【０００３】
ＯＬＥＤ（又はＰＬＥＤ）ディスプレイバックプレーンは、基板、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）アノード、発光層、及びカソードを含み、その発光原理は以下の通りである：電圧が印加されるとき、正孔及び電子が、より低いエネルギー帯に落下し、かつそのエネルギーがそのエネルギーギャップに等しくその波長（発光の色）がその発光層のエネルギーギャップの度合いによって決まる光子を放出するように、発光層で再結合される。
【０００４】
発光層は通常、特定の画素領域上に液体発光材料を塗布する印刷技術によって製造される。しかしながら、現在の高解像製品の画素サイズは通常、３０μｍ×１８０μｍであり、一方で、印刷によって形成される液滴は３０μｍより大きな直径を有するが、それは画素サイズと同程度の大きさである。従って、印刷された液滴が画素領域内でうまくスムーズに広がり得ることを保証し、一方で、液滴が隣接する画素に流れ得るという状況を回避するために、二重膜構造によって形成される画素定義層（ＰＤＬ）が近年適用される傾向があるが、ここでは、より広い開口がパターニングプロセスを用いて底部層膜における画素領域に形成され、より狭い開口がパターニングプロセスを用いて上部層膜における画素領域に形成される。しかしながら、現在の二重層ＰＤＬ技術では、二つの材料層が別個に形成されるため、二つのパターニングプロセスが必要とされる。このように、使用されるマスクの数は必然的に増加し、露光プロセスもまた増加し、結果として製造コストが高くなるが、それは大量生産に好ましくない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、発光ディスプレイバックプレーン、ディスプレイデバイス、及び画素定義層の製造方法を提供することであり、それは、印刷によって形成される発光材料の液滴が画素領域内で広がり得ることを保証でき、かつその液滴が隣接する画素領域に流入することを防止できる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を実現するために、本発明の実施形態は、以下の技術的解決策を使用する：
基板と、その上に提供された画素定義層と、を含む発光ディスプレイバックプレーンであって、前記画素定義層は：
低部から上部へと前記基板に順次提供された、第１感光性樹脂層と、第１透明定義層と、第２透明定義層と、を含み、
前記第１感光性樹脂層、第１定義層、及び第２定義層のそれぞれは、各画素に対応する開口を備え、前記第２定義層における開口は、底部で広く上部で狭い発光材料充填領域を形成するように、前記第１定義層及び前記第１感光性樹脂層の両方における開口よりも小さい。
【０００７】
好ましくは、前記第２定義層は、疎水性材料で形成される。
【０００８】
好ましくは、前記第２定義層は、窒化ケイ素薄膜である。
【０００９】
好ましくは、前記第１定義層は、親水性材料で形成される。
【００１０】
好ましくは、前記第１定義層は、酸化ケイ素薄膜である。
【００１１】
本発明はまた、上記のような任意の発光ディスプレイバックプレーンを含むディスプレイデバイスを提供する。
【００１２】
本発明の別の側面は、発光ディスプレイバックプレーンの画素定義層の製造方法を提供し、前記発光ディスプレイバックプレーンは、基板と前記基板上に提供された画素定義層とを含み、前記方法は：
前記基板上に、第１感光性樹脂層と、第１透明定義層と、第２透明定義層と、第２感光性樹脂層と、を順次形成する段階；
前記第２感光性樹脂層上にマスクを提供する段階であって、前記マスクは各画素に対応するパターンを有する、段階；
前記第２感光性樹脂層と、前記第２感光性樹脂層の下の前記第１感光性樹脂層と、がともに露光されるように、露光を実施する段階；
前記第２定義層から覆いを取るように、前記第２感光性樹脂層において、各画素に対応する領域から樹脂を除去する段階；
覆いが取られた前記第２定義層と、前記第２定義層の下の前記第１定義層と、の両方において各画素に対応する開口を形成するように、エッチングを実施する段階であって、エッチングの間、前記第２定義層がエッチングされるエッチング速度は前記第１定義層がエッチングされるエッチング速度より低く、故に前記第２定義層における開口は前記第１定義層における開口よりも小さい、段階；
を含む。
【００１３】
さらに、前記方法は、各画素に対応する前記第１感光性樹脂層における領域から樹脂を除去する段階をさらに含む。
【００１４】
好ましくは、前記第２定義層は、疎水性材料で形成される。
【００１５】
好ましくは、前記第２定義層は、窒化ケイ素薄膜である。
【００１６】
好ましくは、前記第１定義層は、親水性材料で形成される。
【００１７】
好ましくは、前記第１定義層は、酸化ケイ素薄膜である。
【００１８】
任意に、前記覆いが取られた第２定義層と、前記第２定義層の下の前記第１定義層と、における前記エッチングは、ドライエッチングを用いて実施される。
【００１９】
任意に、前記覆いが取られた第２定義層と、前記第２定義層の下の前記第１定義層と、における前記エッチングは、ウェットエッチングを用いて実施され、窒化ケイ素に対する適用されたエッチャントのエッチング速度は、酸化ケイ素に対するエッチング速度よりも低い。
【００２０】
本発明は、発光ディスプレイバックプレーン、ディスプレイデバイス、及び画素定義層を製造する製造方法を提供する。まず、第１感光性樹脂層、第１定義層、第２定義層及び第２感光性樹脂層が順次形成される；マスクが第２感光性樹脂層の上部に提供され、マスクは各画素に対応するパターンを有する；第１及び第２感光性樹脂層が露光されるように、フォトリソグラフィの露光量が増加される；次いで第２感光性樹脂層が除去され、各画素に対応する第１及び第２定義層の領域がエッチングされ、第１及び第２定義層の材料に対する異なるエッチング速度により、底部で広く上部で狭い発光材料充填領域を形成する。このような発光材料充填領域は、発光材料の液滴が画素定義層の画素領域内に広がり得、かつ印刷の間に隣接する画素領域内に飛び散るか、又は流入するのを防止し得ることを保証できる。さらに、フォトリソグラフィプロセスは、画素定義層を実現するために一度実施されることのみを必要とし、故に使用されるマスクの数が低減され、製造コストが低下される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明によって提供される発光ディスプレイバックプレーンの一例の上面図である。
【図２】図１に示される発光ディスプレイバックプレーンのＡ−Ａ’の方向に沿った断面構造の概略図である。
【図３】本発明によって提供される発光ディスプレイバックプレーンの画素定義層の製造方法のフローチャートである。
【図４】本発明によって提供されるような画素定義層の製造の間に形成される各膜を示す概略図である。
【図５】本発明によって提供されるような画素定義層の製造の間の、各膜における露光を示す概略図である。
【図６】本発明によって提供されるような画素定義層の製造の間の、露光された第２感光性樹脂層が除去された後の画素定義層を示す概略図である。
【図７】本発明によって提供されるような画素定義層の製造の間の、エッチングされた後の画素定義層を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施形態は、発光ディスプレイバックプレーン、ディスプレイデバイス、及び画素定義層の製造方法を提供し、それは、印刷の間に形成される発光材料の液滴が画素定義層の画素領域内に広がり得、かつ隣接する画素領域内に流入するのを防止し得ることを保証できる。さらに、フォトリソグラフィプロセスは一度実施されることのみを必要とし、故に使用されるマスクの数が低減され、従って製造コストが低下される。
【００２３】
本発明の実施形態は、以下の添付図面を参照して詳細に説明される。ここで説明される特定の実施形態は例示の目的のみであり、本発明を限定するのに使用されない。
【００２４】
以下の説明において、基板と画素定義層との間、及び画素定義層の各膜層の間の位置関係を説明するのに使用される用語は、他に特定しない限り、図２に示される位置関係を意味することに留意すべきである。例えば、図２において、画素定義層１１は基板１０上に提供される；画素定義層１１は、底部から上部へとその上に提供された、第１感光性樹脂層１１１と、第１定義層１１２と、第２定義層１１３と、を含む。“上（ｏｎ）”、“下（ｂｅｌｏｗ）”などの方向的な用語は、限定というよりむしろ説明を容易にするためにのみ使用され、位置関係に関する方向的な用語は、基準の位置及び方向によって変化し得る。
【００２５】
［実施形態１］
本発明の一実施形態は、発光ディスプレイバックプレーンを提供する。図１及び２に示されるように、バックプレーンは、基板１０と、基板１０上に提供された画素定義層１１と、を含み、前記画素定義層１１は：
低部から上部へと前記基板１０に順次提供された、第１感光性樹脂層１１１と、第１透明定義層１１２と、第２透明定義層１１３と、を含み、
前記第１感光性樹脂層１１１、第１定義層１１２、及び第２定義層１１３のそれぞれは、各画素に対応する開口を備え、前記第２定義層１１３の開口は、底部で広く上部で狭い発光材料充填領域１２を形成するように、前記第１定義層１１２及び前記第１感光性樹脂層１１１の両方の開口よりも小さい。
【００２６】
ＯＬＥＤ（又はＰＬＥＤ）発光ディスプレイバックプレーンは、基板と、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）アノードと、発光層と、カソードと、を含む。ここで、ＯＬＥＤ又はＰＬＥＤバックプレーンに対して、特に高解像度のディスプレイバックプレーンに対して発光層を形成するとき、印刷技術によって形成される発光材料の液滴のサイズは、バックプレーン画素のサイズと同程度である。従って、印刷は非常に正確であることが必要とされるが、液滴は印刷の間に不可避的に外れ、ＲＧＢカラークロストーク及びムラなどの欠陥をもたらす。上記欠陥を回避するために、本実施形態によると、画素定義層１１が初めに提供され、次いで発光材料が印刷を用いて画素定義層１１の画素領域内に供給される。特に、本実施形態では、三つの材料層が画素において有機発光材料のための画素定義層（ＰＤＬ）を形成するために使用され、ＰＤＬの特定の構造は、底部層としての第１感光性樹脂１１１と、第１感光性樹脂１１１上部の第１定義層１１２と、上部層としての第２定義層１１３と、を含む。
【００２７】
本実施形態による画素定義層１１は、アノード電極１３（例えばＩＴＯアノードなど）が形成された基板上に提供され、前記画素定義層１１は発光材料充填領域１２を備える。特に、第１感光性樹脂層１１１、第１定義層１１２、及び第２定義層１１３のそれぞれは各画素に対応する開口を備え、第１感光性樹脂層１１１及び第１定義層１１２における開口は大きく、一方で、上部層である第２定義層１１３における開口は小さい。つまり、第２定義層１１３における開口の直径ｌは、底部で広く上部で狭い発光材料充填領域１２を形成するように、第１定義層１１２における開口の直径Ｌより小さい。従って、一旦発光材料の液滴が領域内に落下又は流入すると、それが流出するのは容易でない。
【００２８】
本実施形態において、発光材料充填領域１２は大きな底部領域及び小さな上部開口を有し、それは、印刷の間に発光材料の液滴が画素定義層の画素領域内に広がり得、かつ隣接する画素領域内に流入するのを防止し得ることを保証するように、発光材料の充填を促進する。さらに、以下に説明するように、フォトリソグラフィプロセスは、画素定義層１１を形成するために一度実施されることのみを必要とし（実施形態２参照）、故に使用されるマスクの数が低減され、従って製造コストが低下される。
【００２９】
ここで、好ましくは、上部層としての第２定義層１１３は、窒化ケイ素などの疎水性材料で形成される。ここで疎水性材料は発光材料の液滴をはじく材料を意味することに留意すべきである。
【００３０】
液体発光材料が画素定義層１１の表面上に落下するとき、液滴を形成することが必要とされる。従って、印刷が画素領域から外れる場合、液滴が形成され得、発光材料充填領域１２に流入し得る。発光材料が画素定義層１１の表面上に液滴を形成し得るかどうかは、画素定義層１１の表面上の発光材料の表面濡れ特性によって決まり、本質的に、画素定義層１１の表面エネルギーによって決まる。
【００３１】
現在の発光材料は通常親水性であるため、本実施形態の画素定義層１１の上部層（つまり第２定義層１１３）は疎水性材料で形成される。この場合、印刷が画素領域から外れるとき、発光材料は、次いで発光材料充填領域１２に流入する液滴を形成できる。従って画素定義層１１上に形成されるのに表面処理は必要とされず、設備投資を増加する必要はない。従ってコストが低下され、それは大量生産に好ましい。
【００３２】
好ましくは、下部層としての第１定義層１１２は、酸化ケイ素などの親水性材料で形成される。
【００３３】
第１定義層１１２は親水性材料で形成され、通常発光材料もまた親水性である。この場合、発光材料の液滴が発光材料充填領域１２内に落下又は流入するとき、親水性材料で形成された第１定義層１１２は、発光材料の液滴が均一に画素領域に広がることができるように、発光材料の液滴の拡散を促進でき、故に発光ディスプレイバックプレーンの発光の質を向上させる。
【００３４】
好ましい実施形態として、第２定義層１１３は、基準の厚さ（ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ  ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）が２００〜３００ｎｍである窒化ケイ素薄膜（ＳｉＮｘ、ここでｘ値は１〜４／３である）である；第１定義層１１２は、基準の厚さがまた２００〜３００ｎｍである酸化ケイ素薄膜（ＳｉＯｘ、ここでｘ値は１〜２である）である。
【００３５】
本発明では、画素定義層１１は通常、所定の厚さ（１．５μｍ〜２．０μｍなど）を有するが、それは第１感光性樹脂層１１１の存在によって保証される。第１感光性樹脂層１１１がないと、第１定義層（ＳｉＯｘ）１１２及び第２定義層（ＳｉＮｘ）が過剰な厚さとなり、故に微小クラックをもたらす。
【００３６】
明らかに、本実施形態は、発光材料が疎水性材料である場合を排除しない。この場合、好ましくは、上部層としての第２定義層１１３は親水性材料で形成され、下部層としての第１定義層１１２は疎水性材料で形成される。
【００３７】
本発明の一実施形態による発光ディスプレイバックプレーンに関し、その上に提供された画素定義層は、発光材料の印刷の間に発光材料の液滴が画素定義層の画素内に広がり得、かつ隣接する画素領域内に流入するのを防止し得ることを保証できる。このように、発光ディスプレイバックプレーンの発光の質は向上され、ＲＧＢカラークロストーク及びムラなどのディスプレイの欠陥は回避される。さらに、画素定義層の製造プロセスは単純であり、従ってコストは低下され、それは大量生産に都合が良い。
【００３８】
本発明の実施形態はまた、上記発光ディスプレイバックプレーンの何れかを含むディスプレイデバイスを提供し、それは、発光の質を向上し、ＲＧＢカラークロストーク及びムラなどの欠陥を回避し、製造プロセスを単純化することができる。従って、コストは低下され、それは大量生産に都合が良い。
【００３９】
前記ディスプレイデバイスは、ＯＬＥＤパネル、電子ペーパー、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビセット、ディスプレイ、ラップトップ、デジタルフォトフレーム、ナビゲーション装置などの、表示機能を有する任意の製品又は部品であり得る。
【００４０】
［実施形態２］
本発明は、発光ディスプレイバックプレーンの画素定義層の製造方法を提供する。前記発光ディスプレイバックプレーンは、図３に示されるように、基板と、前記基板上に提供された画素定義層と、を含み、本方法は以下に記載のステップを含む。
【００４１】
ステップ２０１では、図４に示されるように、第１感光性樹脂１１１、第１定義層１１２、第２定義層１１３、及び第２感光性樹脂層１１４が前記基板上に順次形成され、ここで前記第１定義層１１２及び第２定義層１１３はともに、露光光源（ＵＶ光など）からの光が第１定義層１１２及び第２定義層１１３を通過し、そして第１感光性樹脂層１１１に到達できるように、透明である。
【００４２】
このステップにおいて、第１感光性樹脂層１１１、第１定義層１１２、第２定義層１１３、及び第２感光性樹脂層１１４を形成（又は製造）する方法は、蒸発、スパッタリング、イオンめっきなどのような物理蒸着（ＰＶＤ）方法であり得、また、化学蒸着（ＣＶＤ）方法であり得る。通常、本方法は蒸着される薄膜の材料に応じて選択され、本実施形態において制限されない。以下では、第１定義層１１２が酸化ケイ素薄膜であり、第２定義層１１３が窒化ケイ素薄膜である場合が、特定の製造解決策を示す例として用いられる。本発明の一実施形態によって提供される特定の製造解決策が以下に続く。
【００４３】
バックプレーンが、（例えばボトムゲート構造を有する薄膜トランジスタを形成する）ゲート間絶縁層−活性層−ソース／ドレイン−パッシベーション層とともに積層された後、ＩＴＯ層がアノードの材料として堆積及びエッチングされ、各画素のアノード電極１３を形成する。
【００４４】
基準の厚さが８００ｎｍ〜１０００ｎｍである感光性樹脂材料の層（第１感光性樹脂層１１１）がＩＴＯ上にスピンコートされる。
【００４５】
ＳｉＯｘ薄膜が感光性樹脂上に、化学蒸着（ＰＥＣＶＤなど）又は大気圧ＲＦコールドプラズマ（ＴＥＯＳなど）を用いて、２００ｎｍ〜３００ｎｍの基準の厚さを有する第１定義層１１２として堆積される。
【００４６】
ＳｉＮｘの層が、上記と同一の堆積技術を用いてＳｉＯｘ上に堆積され、基準の厚さが２００ｎｍ〜３００ｎｍである第２定義層１１３を得る。好ましくは、第２定義層１１３の厚さは、第１定義層１１２の厚さより小さい。
【００４７】
感光性樹脂材料の別の層（第２感光性樹脂層１１４）が、次のステップでパターンを露光及びエッチングするために、ＳｉＮｘの層上にスピンコートされる。
【００４８】
ステップ２０２では、マスクが第２感光性樹脂層の上部に配置され、そのマスクは各画素に対応するマスクパターンを有する。
【００４９】
ステップ２０３では、図５に示されるように、第２感光性樹脂層１１４及び第１感光性樹脂層１１１がともに露光されるように、露光が実施される。
【００５０】
このステップでは、フォトリソグラフィの露光量が増加され、第１定義層１１２（例えばＳｉＯｘ薄膜）及び第２定義層１１３（例えばＳｉＮｘ薄膜）がともに透明であるため、図５に示されるように、ＩＴＯアノード電極１３の上部の第２感光性樹脂層１１４及び第１感光性樹脂層１１１が露光される。
【００５１】
第２感光性樹脂層１１４は、ポジティブ感光性材料又はネガティブ感光性材料で作られ得る。ポジティブ感光性材料が使用される場合、各画素に対応するマスクの透明領域、並びに、各画素に対応する第２感光性樹脂層１１４及び第１感光性樹脂層１１１の両方の領域が、結果的に露光される；ネガティブ感光性材料が使用される場合、各画素に対応するマスクの不透明領域、並びに、第２感光性樹脂層１１４及び第１感光性樹脂層１１１の両方の各画素に対応する領域以外の領域が、結果的に露光される。
【００５２】
ステップ２０４では、各画素に対応する第２感光性樹脂層１１４の領域における樹脂が、第１定義層１１３から覆いを取るように除去され、故に図６に示されるような構造を形成する。
【００５３】
このステップでは、第２感光性樹脂層１１４の各画素の対応する領域における樹脂（最上部ＰＲ）が、現像液を用いて洗い流される。
【００５４】
ステップ２０５では、覆いが取られた第２定義層１１３及び第１定義層１１２の両方において、各画素に対応する開口を形成するようにエッチングが実施されるが、ここで、エッチングの間、第２定義層１１３に対するエッチング速度は第１定義層１１２に対するエッチング速度よりも低く、故に図７に示されるように、第２定義層１１３における開口は第１定義層１１２におけるよりも小さい。
【００５５】
このステップでは、エッチャント／イオンビームに対する異なる材料の異なる感度を利用して、異なるエッチング速度が実現される。実際には、第２定義層１１３に対するエッチング速度が第１定義層１１２に対するエッチング速度よりも低い方法が選択される。
【００５６】
具体的に、第１定義層１１２が酸化ケイ素薄膜であり第２定義層１１３が窒化ケイ素薄膜である場合を例として用いる：任意に、ドライエッチングが、覆いが取られた窒化ケイ素ＳｉＮｘ薄膜（第２定義層１１３）及び酸化ケイ素ＳｉＯｘ薄膜（第１定義層１１２）をエッチングするのに使用される。同一のエッチング条件下で、ＳｉＮｘ薄膜に対するエッチング速度はＳｉＯｘ薄膜に対するエッチング速度よりも極めて遅く、ＳｉＮｘ薄膜において側方エッチング現象が生じるため、ＳｉＮｘ薄膜における開口はＳｉＯｘ薄膜における開口よりも小さい。ここで、ドライエッチングは、スパッタリング及びイオンミリング、プラズマエッチング、高圧プラズマエッチング、高密度プラズマ（ＨＤＰ）エッチング及び反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）を含むが、それらに限定されない。または、代わりに、ウェットエッチングがまた、覆いが取られた窒化ケイ素薄膜（第２定義層１１３）及び酸化ケイ素薄膜（第１定義層１１２）をエッチングするのに使用され得、ここでは、窒化ケイ素に対して低いエッチング速度を有し、酸化ケイ素に対して速いエッチング速度を有するエッチャントが選択される。最終的に、ストリッパがさらに残りの第２感光性樹脂層１１４を剥すのに使用されるが、明らかに他の方法も使用され得る。
【００５７】
さらに、前記方法はステップ２０６をさらに含み、ここでは、図２に示されるような画素定義層１１を形成するように、第１感光性樹脂層１１１において各画素に対応する領域における樹脂が除去される。
【００５８】
このステップでは、現像液が、各画素に対応する第１感光性樹脂層１１１の領域における樹脂を剥すのに使用される。しかしながら、特定の実施形態はこれに制限されず、他の方法も適用し得る。
【００５９】
本発明の実施形態では、各ステップの番号は各ステップの順番を制限するのに使用されない。創作的な努力なしに当業者によってなされる各ステップの順番の変化もまた、本発明の保護範囲内に入る。
【００６０】
ここで、好ましくは、第２定義層１１３は、窒化ケイ素などの疎水性材料で形成され、第１定義層１１２は、酸化ケイ素などの親水性材料で形成される。
【００６１】
本発明の実施形態の前記発光ディスプレイバックプレーンの画素定義層の製造方法では、まず、第１感光性樹脂層、第１定義層、第２定義層、及び第２感光性樹脂層が前記基板上に順次形成される；マスクが次いで第２感光性樹脂層の上部に形成され、ここで、マスクは各画素に対応するパターンを有する；フォトリソグラフィの露光量が増大され、第１及び第２感光性樹脂層がともに露光される；次いで、第２感光性樹脂層において各画素に対応する領域における樹脂が除去され、第１及び第２定義層の材料に対する異なるエッチング速度が、各画素に対応する第１及び第２定義層における領域がエッチングされて底部で広く上部で狭い発光材料充填領域を形成することを保証するために使用される。このような発光材料充填領域は、印刷の間に発光材料の液滴が画素定義層の画素領域内に広がり得、かつ隣接する画素領域内に流入するのを防止し得ることを保証できる。さらに、画素定義層の製造プロセスは単純であり、フォトリソグラフィプロセスは一度実施されることのみを必要とし、故に使用されるマスクの数が低減され、従って製造コストが低下される。
【００６２】
本発明の実施形態は、発光ディスプレイバックプレーンの発光層の製造プロセスを例として用いることによって説明されているが、本発明の用途はそれに制限されないことに留意すべきである。本発明は、パターン化された薄膜が印刷技術によって形成される状況、例えばカラーフィルタ基板のカラーフィルタの製造プロセスなどで広く使用され得る。
【００６３】
本発明の実施形態の技術的特徴は、矛盾しない限り、適宜互いに組み合わせられ得る。
【００６４】
上記の例は単に、本発明の特定の実施形態である。しかしながら、本発明の保護範囲は、それに限定されない。当業者が本発明に開示される技術範囲内で容易に予測できる修正及び置き換えは、本発明の保護範囲内に入る。従って、本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲によって規定される。
【符号の説明】
【００６５】
１０    基板
１１    画素定義層
１１１  第１感光性樹脂層
１１２  第１定義層
１１３  第２定義層
１１４  第２感光性樹脂層
１２    発光材料充填領域
１３    アノード電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【外国語明細書】
2014099402000001.pdf