(57)【要約】      （修正有）【課題】実装構造の製造コストにさほど影響がない改良によって音鳴き抑制が図れる積層セラミックコンデンサの実装構造を提供する。【解決手段】実装構造は、略直方体状の積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向の両端部に設けられた１対の外部電極１２の略矩形状の被接続面が、ハンダ３０を用いて、該１対の外部電極１２に対応して基板２０に設けられた略矩形状の１対のパッド２１にそれぞれ接続されており、前記１対のパッドの外側端縁間長さＬＥ２１と、前記積層セラミックコンデンサの長さＬ１０が、ＬＥ２１≦Ｌ１０の関係を満たしている。【選択図】図３
2014086606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体状の積層セラミックコンデンサの長さ方向の両端部に設けられた１対の外部電極の略矩形状の被接続面が、ハンダを用いて、該１対の外部電極に対応して基板に設けられた略矩形状の１対のパッドにそれぞれ接続された積層セラミックコンデンサの実装構造において、
前記１対のパッドの外側端縁間長さＬＥ２１と、前記積層セラミックコンデンサの長さＬ１０が、ＬＥ２１≦Ｌ１０の関係を満たしている、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの実装構造。
【請求項２】
前記１対のパッドは各々の外側端縁に少なくとも１個の凸部を有しており、
前記１対のパッドの外側端縁間長さＬＥ２１は、前記１対のパッドが有する凸部の外側端縁間長さによって定められている、
ことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの実装構造。
【請求項３】
前記１対のパッドの内側端縁間隔Ｉ２１と、前記１対の外部電極の内側端縁間隔Ｉ１２が、Ｉ２１＜Ｉ１２の関係を満たしている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層セラミックコンデンサの実装構造。
【請求項４】
前記１対のパッドの幅Ｗ２１と、前記１対の外部電極の被接続面の幅Ｗ１０が、Ｗ２１≧Ｗ１０の関係を満たしている、
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサの実装構造。
【請求項５】
前記１対の外部電極の被接続面の長さＬ１２と、前記積層セラミックコンデンサの長さＬ１０が、Ｌ１２≧（１／３）Ｌ１０の関係を満たしている、
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサの実装構造。
【請求項６】
前記基板は、前記１対のパッドが設けられた面と反対側の面に該１対のパッドにそれぞ導通する１対の第２のパッドを有しており、
前記基板の前記１対の第２のパッドは、該１対の第２のパッドに対応して第２の基板に設けられた１対の第３のパッドにそれぞれ接続されている、
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の積層セラミックコンデンサの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサの１対の外部電極がハンダを用いて基板の１対のパッドにそれぞれ接続された積層セラミックコンデンサの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は従来の積層セラミックコンデンサの実装構造、即ち、積層セラミックコンデンサ１１０（以下、単にコンデンサ１１０と言う）の１対の外部電極１１２がハンダ１３０を用いて基板１２０の１対のパッド１２１にそれぞれ接続された実装構造を示す（例えば、下記特許文献１の図１及び図２を参照）。
【０００３】
コンデンサ１１０は略直方体状であり、略直方体状の本体１１１と該本体１１１の長さ方向の両端部に設けられた１対の外部電極１１２を備えている。本体１１１は、略矩形状の複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された容量形成部を有すると共に、高さ方向の両側と幅方向の両側に内部電極層が存しないマージン部（符号無し）を有している。基板１２０は、コンデンサ１１０の１対の外部電極１１２に対応して、該１対の外部電極１１２の略矩形状の被接続面が接続される略矩形状の１対のパッド１１１を厚さ方向の一面に備えている。ハンダ１３０は、コンデンサ１１０の１対の外部電極１１２の被接続面と基板１２０の１対のパッド１２１の上面との間にそれぞれ介在し、各外部電極１２の被接続面を各パッド１２１に電気的に接続する役目を果たしている。
【０００４】
図１から分かるように、１対のパッド１２１の外側端縁長さＬＥ１２１がコンデンサ１１０の長さＬ１１０よりも長く、１対のパッド１２１の内側端縁間隔Ｉ１２１が１対の外部電極１１２の内側端縁間隔Ｉ１１２よりも狭く、１対のパッド１２１の幅Ｗ１２１が１対の外部電極１２の被接続面の幅Ｗ１１２（コンデンサ１１０の幅と同じ）よりも広くなっているため、ハンダ１３０のフィレット１３０ａは、各パッド１２１の外側端部上と、各パッド１２１の幅方向の両端部上と、各パッド１２１の内側端部上に形成されている。
【０００５】
ところで、図１に示した実装構造にあっては、コンデンサ１１０への電圧印加、特に交流電圧印加によって電歪現象を生じたとき、詳しくは本体１１１の長さが減少し、且つ、高さが増加した後に長さ及び高さが復元する現象を生じたときに、該電歪現象に伴う反り及びその復元が基板１２０に生じて振動が発生し、該振動によって所謂音鳴きが発生することがある。
【０００６】
前記音鳴き抑制に関しては、積層セラミックコンデンサの構造や材料に係る提案が種々為されているが（例えば、下記特許文献１を参照）、積層セラミックコンデンサの価格低下が進んでいる現状からして、積層セラミックコンデンサの製造コストが高くなるような改良は得策とは言えない。換言すれば、実装構造の製造コストにさほど影響がない改良によって音鳴き抑制が図れれば、積層セラミックコンデンサのサイズや種類に拘わらずにそれ相応の恩恵を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１０８８２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、実装構造の製造コストにさほど影響がない改良によって音鳴き抑制が図れる積層セラミックコンデンサの実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明は、略直方体状の積層セラミックコンデンサの長さ方向の両端部に設けられた１対の外部電極の略矩形状の被接続面が、ハンダを用いて、該１対の外部電極に対応して基板に設けられた略矩形状の１対のパッドにそれぞれ接続された積層セラミックコンデンサの実装構造において、前記１対のパッドの外側端縁間長さＬＥ２１と、前記積層セラミックコンデンサの長さＬ１０が、ＬＥ２１≦Ｌ１０の関係を満たしている、ことをその特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、１対のパッドの外側端縁間長さＬＥ２１と積層セラミックコンデンサの長さＬ１０がＬＥ２１≦Ｌ１０の関係を満たしているため、ハンダのフィレットは各パッドの外側端部上に形成されていない。依って、積層セラミックコンデンサへの電圧印加、特に交流電圧印加によって電歪現象を生じたときでも、各パッドの外側端部上にハンダのフィレットが形成されている場合に比べて、積層セラミックコンデンサの各外部電極からハンダ及びパッドを通じて基板に伝わる曲げモーメントを小さくすることができ、これにより電歪現象に伴って基板に生じる反り量及びその復元量、即ち、振動量を低減して音鳴きを確実に抑制できる。
【００１１】
要するに、本発明における改良は１対のパッドの外側端縁間長さＬＥ２１に関するものであって実装構造の製造コストにさほど影響がない改良であるため、積層セラミックコンデンサのサイズや種類に拘わらずにそれ相応の恩恵を得ることができる。
【００１２】
本発明の前記目的及び他の目的と、各目的に応じた特徴と効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、従来の積層セラミックコンデンサの実装構造の平面図である。
【図２】図２（Ａ）は、本発明を適用した積層セラミックコンデンサの実装構造の平面図；図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示した実装構造を積層セラミックコンデンサの長さ方向の一方から見た側面図；図２（Ｃ）は、図２（Ａ）に示した実装構造を積層セラミックコンデンサの幅方向の一方から見た側面図；図２（Ｄ）は、図２（Ａ）のＤ−Ｄ線縦断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、図２に示した実装構造の第１変形例を示す図２（Ａ）対応図；図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示した実装構造を積層セラミックコンデンサの幅方向の一方から見た図２（Ｃ）対応図である。
【図４】図４（Ａ）は、図３に示したパッドの部分変形例を示す基板の平面図；図４（Ｂ）は、図３に示したパッドの他の部分変形例を示す基板の平面図である。
【図５】図５（Ａ）は、図２に示した実装構造の第２変形例を示す図２（Ａ）対応図；図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示した実装構造を積層セラミックコンデンサの幅方向の一方から見た図２（Ｃ）対応図である。
【図６】図６（Ａ）は、図２に示した実装構造の第３変形例を示す図２（Ａ）対応図；図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示した実装構造を積層セラミックコンデンサの長さ方向の一方から見た図２（Ｂ）対応図である。
【図７】図７（Ａ）は、図２に示した実装構造の第４変形例を示す図２（Ａ）対応図；図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示した実装構造を積層セラミックコンデンサの幅方向の一方から見た図２（Ｃ）対応図である。
【図８】図８は、図２に示した実装構造の第５変形例を示す図２（Ｃ）対応図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図２は本発明を適用した積層セラミックコンデンサの実装構造、即ち、積層セラミックコンデンサ１０（以下、単にコンデンサ１０と言う）の１対の外部電極１２がハンダ３０を用いて基板２０の１対のパッド２１にそれぞれ接続された実装構造を示す。
【００１５】
《図２に示したコンデンサ１０と基板２０とハンダ３０の構成》
図２に示したコンデンサ１０は、長さＬ１０＞幅Ｗ１０＝高さＨ１０の基準寸法関係を有する略直方体状であり、略直方体状の本体１１と該本体１１の長さ方向の両端部に設けられた１対の外部電極１２を備えている。
【００１６】
本体１１は、略矩形状の複数の内部電極層１１ａが誘電体層１１ｂを介して積層された容量形成部（符号無し）を有すると共に、高さ方向の両側と幅方向の両側に内部電極層１１ａが存しないマージン部（符号無し）を有している。各内部電極層１１ａは例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、又はこれらの合金から成り、各内部電極層１１ａの輪郭及び厚さは略同じである。各誘電体層１１ｂは例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、又は酸化チタンから成り、各誘電体層１１ｂの厚さは略同じである。本体１１のマージン部も各誘電体層１１ｂと同じ材料から成る。
【００１７】
小型化及び大容量化のニーズを満足する実際のコンデンサ１０の内部電極層１１ａの総数は１００以上に及ぶが、図２（Ｄ）には、図示の便宜上、計１８個の内部電極層１１ａを描き、上から奇数番目の内部電極層１１ａの左側端縁を左側の外部電極１２に電気的に接続し、且つ、上から偶数番目の内部電極層１１ａの右側端縁を右側の外部電極１２に電気的に接続したものを描いてある。
【００１８】
１対の外部電極１２は、本体１１の長さ方向の端面と４側面（高さ方向の２面と幅方向の２面）の一部を連続して覆うようにしてそれぞれ設けられている。１対の外部電極１２における本体１１の４側面上に位置する計８個の側面部分（符号無し）はそれぞれ略矩形状であり、各側面部分の輪郭及び厚さは略同じである。また、一方の外部電極１２の４側面部分の内側端縁と他方の外部電極１２の４側面部分の内側端縁は、本体１１の４側面それぞれにおいて略平行に向き合っている。要するに、図２に示したコンデンサ１０にあっては、各外部電極１２の４個の略矩形状側面の１個が被接続面（符号無し）として用いられている。
【００１９】
各外部電極１２は、本体１１に密着した下地層（符号無し）と該下地層の表面に形成された表面層との２層構造、或いは、下地層と表面層との間に中間層を有する３層構造等の多層構造を有している。下地層は好ましくは内部電極層１１ａと同じ材料から成り、表面層は例えばスズ、パラジウム、金、又は亜鉛から成り、中間層は例えば白金、パラジウム、金、銅、又はニッケル等から成る。
【００２０】
尚、図２中の符号Ｌ１２は１対の外部電極１２の被接続面の長さを示し、符号Ｉ１２は１対の外部電極１２の内側端縁間隔を示す。図２に示したコンデンサ１０にあっては、１対の外部電極１２の被接続面の幅はコンデンサ１０の幅Ｗ１０と同じであるため、以下、Ｗ１０を各外部電極１２の被接続面の幅を表す符号として兼用する。言うまでもないが、ここで述べたＬ１２とＩ１２はコンデンサ１０の長さＬ１０に沿う寸法である。
【００２１】
図２に示した基板２０は、コンデンサ１０の１対の外部電極１２に対応して、該１対の外部電極１２の略矩形状の被接続面が接続される略矩形状の１対のパッド２１を厚さ方向の一面（図２中は上面）に備えている。各パッド２１は例えば銅、パラジウム、白金、銀、金、アルミニウム、又はこれらの合金から成り、各パッド２１の輪郭及び厚さは略同じである。また、一方のパッド２１の内側端縁と他方のパッド２１の内側端縁は、基板２０の上面において略平行に向き合っている。
【００２２】
尚、図２中の符号Ｌ２１は１対のパッド２１の長さを示し、符号Ｗ２１は１対のパッド２１の幅を示し、符号Ｔ２１は１対のパッド２１の厚さを示し、符号ＬＥ２１は１対のパッド２１の外側端縁間長さを示し、符号Ｉ２１は１対のパッド２１の内側端縁間隔を示す。言うまでもないが、ここで述べたＬ２１とＬＥ２１とＩ２１はコンデンサ１０の長さＬ１０に沿う寸法であり、Ｗ２１はコンデンサ１０の幅Ｗ１０に沿う寸法である。
【００２３】
図２に示したハンダ３０は、コンデンサ１０の１対の外部電極１２の被接続面（図２中は下面）と基板２０の１対のパッド２１の上面との間にそれぞれ介在し、各外部電極１２の接続面を各パッド２１に電気的に接続する役目を果たしている。ハンダ３０は例えばスズ−アンチモン系、スズ−銀−銅系、又はスズ−亜鉛系から成り、各パッド２１上のハンダ量及びハンダ介在厚さは略同じである。
【００２４】
《図２に示した実装構造の特徴と、該特徴によって得られる作用及び効果》
図２に示した実装構造にあっては、１対のパッド２１の外側端縁間長さＬＥ２１がコンデンサ１０の長さＬ１０と一致しているため、ハンダ３０のフィレット３０ａは各パッド２１の外側端部上に形成されていない。依って、コンデンサ１０への電圧印加、特に交流電圧印加によって電歪現象を生じたとき、詳しくは本体１１の長さが減少し、且つ、高さが増加した後に長さ及び高さが復元する現象を生じたとき（図２（Ｃ）の白抜き矢印を参照）でも、各パッド２１の外側端部上にハンダ３０のフィレット３０ａが形成されている場合に比べて、コンデンサ１０の各外部電極１２からハンダ３０及びパッド２１を通じて基板２０に伝わる曲げモーメントを小さくすることができ、これにより電歪現象に伴って基板２０に生じる反り量及びその復元量、即ち、振動量を低減して音鳴きを確実に抑制できる。
【００２５】
要するに、図２に示した実装構造における改良は１対のパッド２１の外側端縁間長さＬＥ２１に関するものであって実装構造の製造コストにさほど影響がない改良であるため、コンデンサ１０のサイズや種類に拘わらずにそれ相応の恩恵を得ることができる。
【００２６】
また、図２に示した実装構造にあっては、１対のパッドの内側端縁間隔Ｉ２１が１対の外部電極の内側端縁間隔Ｉ１２よりも僅かに狭く、且つ、１対のパッド２１の幅Ｗ２１が１対の外部電極１２の被接続面の幅Ｗ１０よりも僅かに広くなっているため、ハンダ３０のフィレット３０ａは各パッド２１の幅方向の両端部上（図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）を参照）と各パッド２１の内側端部上（図２（Ｃ）及び図２（Ｄ）を参照）に形成されている。依って、ハンダ３０のフィレット３０ａが各パッド２１の外側端部上に形成されていなくても、各外部電極１２と各パッド２１との接続強度を十分に確保できるし、接続時にコンデンサ１０が立ち上がる現象も抑制できる。しかも、１対のパッド２１の幅Ｗ２１が１対の外部電極１２の幅Ｗ１０よりも僅かに広くなっていることから、接続時のセルフアライメント効果も十分に確保できる。
【００２７】
さらに、図２に示した実装構造にあっては、１対の外部電極１２の被接続面の長さＬ１２がコンデンサ１０の長さＬ１０の３／８となっているため、各外部電極１２の４側面部分は極力広い面積下で本体１１の４側面を覆っている。依って、コンデンサ１０への電圧印加、特に交流電圧印加によって前記電歪現象を生じた場合でも、各外部電極１２の長さＬ１２が短い場合に比べて、本体１１の長さ方向及び高さ方向の伸縮を各外部電極１２によって抑制することができ、これによりコンデンサ１０の各外部電極１２からハンダ３０及びパッド２１を通じて基板２０に伝わる曲げモーメントをより一層小さくして前記音鳴きの抑制に貢献できる。
【００２８】
《１対のパッド２１の外側端縁間長さＬＥ２１とコンデンサ１０の長さＬ１０との関係》
１対のパッド２１の外側端縁間長さＬＥ２１の好ましい関係はＬＥ２１≦Ｌ１０であり、ＬＥ２１の好ましい下限値は（４／５）Ｌ１０である。下限値を（４／５）Ｌ１０よりも短くすると、各外部電極１２と各パッド２１との接続強度を十分に確保できなくなる恐れがある。
【００２９】
例えば、図３に示した実装構造の第１変形例ように、１対のパッド２１の外側端縁が各外部電極１２の下側に位置するように１対のパッド２１の外側端縁間長さＬＥ２１をコンデンサ１０の長さＬ１０よりも僅かに短くした場合でも、ハンダ３０のフィレット３０ａは各パッド２１の外側端部上には形成されないことから、図２に示した実装構造と略同等の効果を得ることができる。
【００３０】
また、１対のパッド２１の外側端縁間長さＬＥ２１をコンデンサ１０の長さＬ１０よりも僅かに短くした場合でも、各パッド２１の外側端縁の幅方向の中央に略矩形状の１個の凸部２１ａを一体に形成したり（図４（Ａ）を参照）、各パッド２１の外側端縁の幅方向の両側に略矩形状の２個の凸部２１ａを一体に形成したりすれば（図４（Ｂ）を参照）、要するに、各パッド２１の外側端縁に少なくとも１個の凸部２１ａを一体形成して、１対のパッド２１が有する凸部２１ａの外側端縁間長さによって定めた外側端縁間長さＬＥ２１をコンデンサ１０の長さＬ１０と一致させれば、凸部２１ａによって接続強度を補填できると共に、外部電極１２とパッド２１との間のハンダ３０の介在有無を凸部２１ａと外部電極１２の間のハンダ３０の存在によって外部から容易に確認できる。
【００３１】
《１対のパッド２１の内側端縁間隔Ｉ２１と１対の外部電極１２の内側端縁間隔Ｉ１２との関係》
１対のパッド２１の内側端縁間隔Ｉ２１と１対の外部電極１２の内側端縁間隔Ｉ１２との好ましい関係はＩ２１＜Ｉ１２であり、Ｉ２１の好ましい下限値は（１／１０）Ｉ１２である。下限値を（１／１０）Ｉ１２或いはこれよりも狭くすると、接続時に１対のパッド２１の内側端縁がハンダ３０によって短絡する恐れがある。
【００３２】
例えば、図５に示した実装構造の第２変形例のように、１対のパッド２１の内側端縁が近づくように１対のパッド２１の内側端縁間隔Ｉ２１をさらに狭くした場合でも、各パッド２１の内側端部上に形成されるハンダ３０のフィレット３０ａを増加できることから（図５（Ｂ）を参照）、図２に示した実装構造と略同等の効果を得ることができる。
【００３３】
《１対のパッド２１の幅Ｗ２１と１対の外部電極１２の被接続面の幅Ｗ１０との関係》
１対のパッド２１の幅Ｗ２１と１対の外部電極１２の被接続面の幅Ｗ１０との好ましい関係はＷ２１≧Ｗ１０であり、Ｗ２１の好ましい上限値（５／３）Ｗ１０である。上限値を（５／４）Ｗ１０よりも広くすると、ハンダ３０の量が必要以上に増加すると共に、高密度実装に悪影響を生じる恐れがある。
【００３４】
例えば、図６に示した実装構造の第３変形例のように、１対のパッド２１の幅Ｗ２１を１対の外部電極１２の被接続面の幅Ｗ１０に一致させた場合でも、各パッド２１の内側端部上にハンダ３０のフィレット３０ａを形成できることから、図２に示した実装構造と略同等の効果を得ることができる。
【００３５】
《１対の外部電極１２の被接続面の長さＬ１２と、コンデンサ１０の長さＬ１０との関係》
１対の外部電極１２の被接続面の長さＬ１２とコンデンサ１０の長さＬ１０との好ましい関係はＬ１２≧（１／３）Ｌ１０であり、Ｌ１２の好ましい上限値は（９／２０）Ｌ１０である。上限値を（９／２０）Ｌ１０よりも長くすると、接続時に１対の外部電極１２の内側端縁がハンダ３０によって短絡する恐れがある。
【００３６】
例えば、図７に示した実装構造の第４変形例のように、１対の外部電極１２の被接続面の長さＬ１２をコンデンサ１０の長さＬ１０の１／３とした場合でも、各外部電極１２の４側面部分は極力広い面積下で本体１１の４側面を覆っていることから、図２に示した実装構造と略同等の効果を得ることができる。
【００３７】
《実装構造の他の変形例》
（１）図２に示した実装構造と、図３及び図４に示した実装構造の第１変形例と、図５に示した実装構造の第２変形例と、図６に示した実装構造の第３変形例と、図７に示した実装構造の第４変形例では、何れも、コンデンサ１０の１対の外部電極１２の被接続面を基板２０の１対のパッド２１に接続したものを示したが、基板２０を所謂インターポーザとして利用してこれを第２の基板に接続するようにしても良い。
【００３８】
図８に示した実装構造の第５変形例は、インターポーザとして構成された基板２０’（前記基板２０を改良したもの）を第２の基板４０に接続したものである。基板２０’は所定の輪郭及び厚さを有しており、前記１対のパッド２１が設けられた面と反対側の面（図８中は下面）に１対の第２のパッド２２を有すると共に、１対のパッド２１と１対の第２のパッド２２をそれぞれ導通する導体ビア２３を内蔵している。第２の基板４０は、基板２０’の１対の第２のパッド２２に対応して、該１対の第２のパッド２２が接続される１対の第３のパッド４１を厚さ方向の一面（図６中は上面）に備えている。
【００３９】
コンデンサ１０を第２の基板４０に実装するときには、（ａ）コンデンサ１０の１対の外部電極１２の被接続面をハンダ４０を用いて基板２０’の１対のパッド２１に接続した後、基板２０’の１対の第２のパッド２３をハンダ５０を用いて第２の基板４０の１対の第３のパッド４１に接続する方法、（ｂ）基板２０’の１対の第２のパッド２３をハンダ５０を用いて第２の基板４０の１対の第３のパッド４１に接続した後、コンデンサ１０の１対の外部電極１２の被接続面をハンダ４０を用いて基板２０’の１対のパッド２１に接続する方法、の何れかが採用できる。
【００４０】
（２）図２に示した実装構造と、図３及び図４に示した実装構造の第１変形例と、図５に示した実装構造の第２変形例と、図６に示した実装構造の第３変形例と、図７に示した実装構造の第４変形例では、図８に示した実装構造の第５変形例では、何れも、コンデンサ１０として長さＬ１０＞幅Ｗ１０＝高さＨ１０の基準寸法関係を有する略直方体状のものを示したが、長さＬ１０＞幅Ｗ１０＞高さＨ１０の基準寸法関係を有する略直方体状のコンデンサ、所謂低背型のコンデンサを代わりに用いても図２に示した実装構造と略同等の効果を得ることができる。このような基準寸法関係を有するコンデンサの場合、各外部電極は２種類の大きさの略矩形状側面を２個ずつ有することになるため、前記被接続面は、大きい方の２個の略矩形状側面の一方、或いは、小さい方の２個の略矩形状側面の一方となる。
【符号の説明】
【００４１】
１０…積層セラミックコンデンサ、１１…本体、１２…外部電極、Ｌ１０…積層セラミックコンデンサの長さ、Ｗ１０…積層セラミックコンデンサの幅（外部電極の被接続面の幅）、Ｈ１０…積層セラミックコンデンサの高さ、Ｌ１２…外部電極の被接続面の長さ、Ｉ１２…１対の外部電極の内側端縁間隔、２０…基板、２１…パッド、Ｌ２１……パッドの長さ、Ｗ２１…パッドの幅、ＬＥ２１…１対のパッドの外側端縁間長さ、Ｉ２１…１対のパッドの内側端縁間隔、３０…ハンダ、２０’…基板、２２…第２のパッド、２３…導体ビア、４０…第２の基板、４１…第３のパッド、５０…ハンダ。
【図１】
2014086606.tif 000003
【図２】
2014086606.tif 000004
【図３】
2014086606.tif 000005
【図４】
2014086606.tif 000006
【図５】
2014086606.tif 000007
【図６】
2014086606.tif 000008
【図７】
2014086606.tif 000009
【図８】
2014086606.tif 000010