(57)【要約】【課題】全体を黒色としたＩＣカードを製造しようとすると、その外装シート２ａ，２ｂも黒色とする必要がある。樹脂に黒色顔料を混合して押し出し成形またはインフレーション成形すると、外装シート２ａ，２ｂは脆く破れやすくなり、品質が安定しない。また、成形後、成形装置を分解・清掃する必要があり、結果として外装シート２ａ，２ｂの製造コストが高くなる。この問題を解決して、黒色を含めて任意の色彩の情報記憶カードを、安定して、かつ、安価に製造する方法とカードを提供する。【解決手段】ＩＣモジュール３を内蔵するシート状スペーサ１の両面に、外装シート２ａ，２ｂを積層して成る情報記憶カードであって、シート状スペーサ１を有色とし、かつ、外装シート２ａ，２ｂを透明な基材シート２ａ１，２ｂ１の一方の面に有色層を設けて構成する。有色層は印刷によって設けることができるから、その品質が安定し、かつ、安価に製造できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報を記憶できる情報記録素子を内蔵するシート状スペーサの両面に、外装シートを積層することにより一体化して成る情報記憶カードにおいて、
前記シート状スペーサが有色であり、
前記外装シートが透明な基材シートの一方の面に有色層を設けて構成されており、
有色層の色彩と前記シート状スペーサの色彩とが同じであると共に、前記外装シートが、その有色層をシート状スペーサ側に向けて積層されていることを特徴とする情報記憶カード。
【請求項２】
外装シートがシート状スペーサより薄いことを特徴とする請求項１に記載の情報記憶カード。
【請求項３】
外装シートの前記基材シートが０．２ｍｍ以下の厚みを有することを特徴とする請求項２に記載の情報記憶カード。
【請求項４】
シート状スペーサが、有色の着色剤を含有する樹脂を射出成形して形成した樹脂シートに前記情報記録素子を内蔵したものであることを特徴とする請求項２又は３に記載の情報記憶カード。
【請求項５】
前記色彩が黒色であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の情報記憶カード。
【請求項６】
前記情報記録素子がＩＣチップであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の情報記憶カード。
【請求項７】
シート状スペーサが、前記情報記録素子のほかに、この情報記録素子に接続されたアンテナ素子を内蔵していることを特徴とする請求項６に記載の情報記憶カード。
【請求項８】
シート状スペーサに開口が設けられており、この開口に前記情報記録素子が収納されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の情報記憶カード。
【請求項９】
次のシート状スペーサ準備工程、外装シート準備工程及び一体化工程を有することを特徴とする情報記憶カードの製造方法。
情報を記憶できる情報記録素子を内蔵し、かつ、有色のシート状スペーサを準備するシート状スペーサ準備工程。
透明な基材シートの一方の面に有色層を設けたものを外装シートとして、一対の外装シートを準備する外装シート準備工程。
前記外装シートの有色層をシート状スペーサ側に向けて、シート状スペーサの両面に一対の外装シートを積層し、一体化する一体化工程。
【請求項１０】
請求項９に記載の製造方法において、一体化工程の後に、カード形状に打ち抜く打ち抜き工程を有することを特徴とする情報記憶カードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は情報記憶カードとその製造方法に関するものである。情報記憶カードの代表例としては、非接触でリーダーライターと情報の交換を行い、こうして交換した情報をＩＣチップに記憶する非接触型ＩＣカードである。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣカードを例に説明すると、非接触ＩＣカードは、一般に、次のような工程で製造されている（特許文献１，２）。すなわち、図４に示すように、まずＩＣチップ３１ａとアンテナコイルを有する配線基板３１ｂとを準備して、この配線基板３１ｂにＩＣチップ３１ａを搭載し、ＩＣチップ３１ａの電極と配線基板３１ｂとを結線して、ＩＣインレットを作成する。ＩＣチップ３１ａの搭載方法及び結線方法には２種類の方法がある。１番目の方法は、ＩＣチップ３１ａの電極が上面（配線基板３１ｂの反対側）を向くように配線基板３１ｂのアイランドにＩＣチップ３１ａを接着し、ＩＣチップ３１ａの電極と配線基板３１ｂの電極とをワイヤーボンディングして結線する方法である。２番目の方法は、ＩＣチップ３１ａの電極を配線基板３１ｂに向けて配置し、ＩＣチップ３１ａの電極と配線基板３１ｂの電極とを半田付けする方法である。この方法の場合には、ＩＣチップ３１ａの搭載と結線とが同時に行われる。
【０００３】
次に、こうして作成したＩＣインレットをシート状スペーサに収納して、全体を一様な厚みに構成する。シート状スペーサとして１枚のシートを使用することもできるが、図４に示す例では、２枚のシート状スペーサ１ａ，１ｂを使用して、この２枚のシート状スペーサ１ａ，１ｂの全体でシート状スペーサを構成している。そして、この例では、２枚のシート状スペーサ１ａ，１ｂのうち、表側に位置するシート状スペーサ１ａは前記配線基板３１ｂを収納する貫通孔を有している。このため、シート状スペーサ１ａの貫通孔は、配線基板３１ｂと同じ大きさか、あるいはそれよりわずかに大きく構成されている。また、シート状スペーサ１ａの厚みも、配線基板３１ｂとほぼ同じである。他方、シート状スペーサ１ｂには、ＩＣチップ３１ａを収納することを目的とする孔が設けられている。この孔がＩＣチップ３１ａと同じ大きさである場合には、ＩＣカードを屈曲したときの屈曲応力がＩＣチップ３１ａにかかって、ＩＣチップ３１ａが損傷を受け易くなるから、屈曲による損傷を防止するため、シート状スペーサ１ｂの孔をＩＣチップ３１ａの大きさより大きくして、両者の間に隙間を設けている。
【０００４】
そして、シート状スペーサ１ａとシート状スペーサ１ｂとを重ね、シート状スペーサ１ａの貫通孔に配線基板３１ｂを収納すると同時に、シート状スペーサ１ｂの孔にＩＣチップ３１ａを収納する。そして、その表裏に外装シート２ａ，２ｂを重ね、熱圧によって積層一体化する（図５参照）。このとき、シート状スペーサ１ａとシート状スペーサ１ｂの両者によって構成されるシート状スペーサは、その内部にＩＣインレットを内蔵しているにもかかわらず、全体が均一で一様な厚みを有しており、外装シート２ａと外装シート２ｂの間の隙間（スペース）を規制している。
【０００５】
そして、このように積層一体化したシートを断裁してカード形状にすることにより、非接触ＩＣカードを製造することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−８５９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、この非接触ＩＣカードの意匠性を高めるため、ＩＣカードの全体を黒色にしようという要望がある。すなわち、その表面と裏面はもちろん、その側面を含めて全体を黒色とし、この黒地の上に装飾性の高い印刷等を施すことにより、その装飾が際立つのである。
【０００８】
このような黒色の非接触ＩＣカードを製造するためには、前記シート状スペーサ１ａ，１ｂと外装シート２ａ，２ｂのすべてを黒色顔料を練り込んだ樹脂シートで構成すればよい。
【０００９】
しかしながら、黒色は可視光線のすべてを吸収する色彩であり、その他の色彩に比較して、美麗な黒色を得ることは困難である。そして、黒色顔料を樹脂に添加混合して美麗な色彩の樹脂シートを製造するためには、大量の黒色顔料を樹脂に添加しなくてはならない。
【００１０】
前述のように、シート状スペーサ１ａ，１ｂは、その内部にＩＣチップ３１ａと配線基板３１ｂとを内蔵して一様な厚みを構成するものであるため、その厚みは比較的厚いものになる。このような厚手のシート状スペーサ１ａ，１ｂは大量の黒色顔料を添加した樹脂を使用して、射出成形することによって形成することが可能である。
【００１１】
他方、外装シート２ａ，２ｂは、ＩＣカードの表面及び裏面を磨耗や汚れから保護するものであり、一般に極めて薄い樹脂シートで構成されている。例えば、厚み０．２ｍｍ以下である。そして、このような薄い樹脂シートは、例えば押し出し成形法やインフレーション成形法で製造されることが通常であり、射出成形法で製造することは困難である。
【００１２】
そこで、大量の黒色顔料を添加した樹脂を使用して、押し出し成形法又はインフレーション成形法により、厚み０．２ｍｍ以下のシートを製造しようとすると、極めて脆く、弾性が乏しく、このため、破れ易いものしか得ることができない。また、成形の後にも大量の黒色顔料が成形機の内部に残り、次に成形するシートを黒く汚すおそれがあるから、その汚れを防止するため、そのたびごとに成形機の分解と清掃とが必要になる。このため、黒色の非接触ＩＣカードの製造コストは、その他の色彩の非接触ＩＣカードに比較して割高なものとならざるを得ないのである。
【００１３】
本発明は、このような事情の下でなされたもので、黒色を含めて任意の色彩の情報記憶カードを、安定して、かつ、安価に製造する方法を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、この製造方法で製造されたカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１に記載の発明は、情報を記憶できる情報記録素子を内蔵するシート状スペーサの両面に、外装シートを積層することにより一体化して成る情報記憶カードにおいて、
前記シート状スペーサが有色であり、
前記外装シートが透明な基材シートの一方の面に有色層を設けて構成されており、
有色層の色彩と前記シート状スペーサの色彩とが同じであると共に、前記外装シートが、その有色層をシート状スペーサ側に向けて積層されていることを特徴とする情報記憶カードである。
【００１６】
この発明においては、外装シートを透明な基材シートを有色層とで構成している。そして、有色層は例えば印刷によって設けることができるから、大量の有色顔料を添加した樹
脂を成形する必要がない。このため、従来技術と異なり、外装シートは十分な弾性を有して破れにくく安定して製造することが可能である。しかも、押し出し成形機などの成形機の内部を有色顔料で汚染することもないから、その分解や清掃に起因するコストも生じない。
【００１７】
次に、請求項２〜４に記載の発明は、前記外装シートがシート状スペーサに比較して薄いものであることを明確にしたものである。
【００１８】
すなわち、請求項２に記載の発明は外装シートがシート状スペーサより薄いことを特徴とする請求項１に記載の情報記憶カードであり、請求項３に記載の発明は外装シートの前記基材シートが０．２ｍｍ以下の厚みを有することを特徴とする請求項２に記載の情報記憶カードである。また、請求項４に記載の発明は、シート状スペーサが、有色の着色剤を含有する樹脂を射出成形して形成した樹脂シートに前記情報記録素子を内蔵したものであることを特徴とする請求項２又は３に記載の情報記憶カードである。
【００１９】
次に、請求項５に記載の発明は、本発明の特徴が特に生かされる色彩、すなわち、黒色に特定したもので、前記色彩が黒色であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の情報記憶カードである。
【００２０】
そして、請求項６〜８に記載の発明は、本発明に係るカードをＩＣカード又は非接触ＩＣカードに特定したものである。
【００２１】
すなわち、請求項６に記載の発明は、前記情報記録素子がＩＣチップであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の情報記憶カードである。
【００２２】
また、請求項７に記載の発明は、シート状スペーサが、前記情報記録素子のほかに、この情報記録素子に接続されたアンテナ素子を内蔵していることを特徴とする請求項６に記載の情報記憶カードである。
【００２３】
そして、請求項８に記載の発明は、シート状スペーサに開口が設けられており、この開口に前記情報記録素子が収納されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の情報記憶カードである。
【００２４】
次に、請求項９〜１０に記載の発明は前述の情報記憶カードの製造方法に関するもので、請求項９に記載の発明は、次のシート状スペーサ準備工程、外装シート準備工程及び一体化工程を有することを特徴とする情報記憶カードの製造方法である。
【００２５】
情報を記憶できる情報記録素子を内蔵し、かつ、有色のシート状スペーサを準備するシート状スペーサ準備工程。
【００２６】
透明な基材シートの一方の面に有色層を設けたものを外装シートとして、一対の外装シートを準備する外装シート準備工程。
【００２７】
前記外装シートの有色層をシート状スペーサ側に向けて、シート状スペーサの両面に一対の外装シートを積層し、一体化する一体化工程。
【００２８】
また、請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の製造方法において、一体化工程の後に、カード形状に打ち抜く打ち抜き工程を有することを特徴とする情報記憶カードの製造方法である。
【発明の効果】
【００２９】
以上のように、本発明によれば、大量の有色顔料を添加した樹脂を成形して薄い外装シートを製造する必要がないから、外装シートは十分な弾性を有して破れにくく、高品質の外装シートを安定して生産できる。しかも、押し出し成形機などの成形機の内部を有色顔料で汚染することもないから、その分解や清掃に起因するコストも生じない。そして、このため、安定して、容易かつ安価に全体を有色とした情報記憶カードを得ることができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係るＩＣモジュール３の製造工程を説明するための断面図
【図２】本発明に係るＩＣカードの製造工程を説明するための断面図
【図３】本発明に係るＩＣカードの断面図
【図４】従来のＩＣカードの製造工程を説明するための断面図
【図５】従来のＩＣカードの断面図
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の情報記憶カードは、その表裏及び側面の全体が一様な有色の色彩を有するものである。このような情報記憶カードとしては非接触ＩＣカードが例示できる。以下、非接触ＩＣカードを例として、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００３２】
この非接触ＩＣカードは、図３の断面図に示すように、シート状スペーサ１の両面に外装シートを積層して、全体を一体化したものである。外装シートは、それぞれ、透明な基材シート２ａ１，２ｂ１の一方の面に有色層を設けて構成されている。そして、シート状スペーサ１の内部には情報を記憶できる情報記録素子、この例ではＩＣチップ３１ａが内蔵されている。図３において、番号３で示すのは、このＩＣチップ３１ａを搭載したＩＣモジュールを意味している。
【００３３】
このようにシート状スペーサ１は、その内部にＩＣチップ３１ａを内蔵したり、あるいはＩＣチップ３１ａを搭載したＩＣモジュールを内蔵したりするもので、しかも、これらを内蔵した状態で一様な厚みのシートを構成する必要があることから、比較的厚いシートで構成することが望ましい。また、シート状スペーサ１は、有色顔料を添加混合した樹脂から成形することが望ましい。成形方法としては射出成形法が例示できる。また、有色顔料としては、黒色顔料が例示できる。例えば、カーボンブラックである。
【００３４】
このシート状スペーサ１に適用する樹脂の材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、非晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリカーネート樹脂（ＰＣ）などを使用することができる。
【００３５】
この例では、シート状スペーサ１に、前述のＩＣモジュールを収納する開口が設けられているが、この開口とＩＣモジュールについては、非接触ＩＣカードの製造工程と共に後述する。
【００３６】
次に、外装シートは、ＩＣカードの表面と裏面を構成するもので、磨耗等の損傷を防止する役割とＩＣカードの意匠性を決定する役割とを有している。このため、ＩＣカードのもっとも外側に位置する透明基材シート２ａ，２ｂは、磨耗や傷つきに対する高い耐性を有していることが望ましい。例えば、２軸延伸したポリエステル樹脂やポリカーボネート樹脂である。
【００３７】
また、有色層は任意の印刷方法によって形成することができる。例えばグラビア印刷法である。有色層は、前面ベタに形成されている必要がり、また、その色彩はシート状スペ
ーサ１の色彩と同じである必要がある。例えば、黒色であり、このとき、本発明の利点を特に生かすことができる。
【００３８】
なお、透明基材シート２ａ１，２ｂ１と有色層との間に、有彩色の絵柄を施すことも可能である。もちろん、有彩色の絵柄はカード全面に施されてはならず、この絵柄の周囲に、前記有色層の色彩が背景色として見えるように構成されている必要がある。有色層の色彩が黒色で、この黒色を背景色として有彩色の絵柄が施されている場合には、この絵柄が美麗かつ鮮やかに見えることになる。
【００３９】
また、透明基材シート２ａ１，２ｂ１の外側に、印刷したり、シールを貼付したりすることも可能である。例えば、カード所有者の氏名、あるいはカードの真正を証明するセキュリティシールである。この場合にも、その背景が黒色であれば、この黒色を背景色としてこれら印刷柄やシールが美麗かつ鮮やかに見えることになる。
【００４０】
次に、この非接触ＩＣカードの製造工程について、図面の図１及び図２を参照しながら説明する。なお、この例の説明にあたっては、「ＩＣインレット」という用語と「ＩＣモジュール」という用語とを区別して使用する。アンテナを形成した配線基板をアンテナ素子として、このアンテナ素子にＩＣチップ３１ａを搭載したものがＩＣインレットである。そして、このＩＣインレットをモジュール樹脂の内部に埋めて、その外形を整えたものがＩＣモジュール３である。図１はＩＣモジュール３の製造工程を示しており、図２はこのＩＣモジュールからＩＣカードを製造する工程を示している。なお、これら図１及び図２においては、説明の便宜上、単体のＩＣカードを製造するものとして図示しているが、多面付けして製造した後、カード形状に打ち抜いてＩＣカードとすることもできる。
【００４１】
本発明に係るＩＣカードの製造方法は、３つの工程を備えて構成されている。すなわち、情報を記憶できる情報記録素子を内蔵するシート状スペーサを準備する工程、外装シートを準備する工程、シート状スペーサと外装シートとを一体化する一体化工程である。多面付けで製造する場合には、この３つの工程のほか、前述の打ち抜き工程を経てＩＣカードを製造することができる。情報記録素子をＩＣチップとし、アンテナを形成した配線基板をアンテナ素子として、ＩＣチップを搭載したアンテナ素子をシート状スペーサに内蔵したものを例として、以下、各工程を説明する。
【００４２】
シート状スペーサを準備するためには、まず、ＩＣインレットからＩＣモジュール３を製造する必要がある。前述のように、ＩＣインレットはアンテナ素子３１ｂにＩＣチップ３１ａを搭載したものである。アンテナ素子３１ｂ、すなわちアンテナを形成した配線基板にＩＣチップ３１ａを搭載する方法には２種類の方法があるが、いずれの方法によってもよい。なお、ＩＣチップ３１ａの上に補強板３１ｃを接着し、その反対側、すなわち、アンテナ素子３１ｂの裏面側であって、ＩＣチップ３１ａに対応する位置にも補強板３１ｃを積層することにより、ＩＣカードを屈曲したときのＩＣチップ３１ａの損傷を防止することができる。補強板３１ｃとしては、剛性の高いシートであればよく、金属板や剛性の高い樹脂板などが利用できる。
【００４３】
次に、このＩＣインレットをモジュール用樹脂の内部に埋めてその外形を整えることにより、ＩＣモジュール３を製造することができる。図１はこのＩＣモジュール３の製造工程の例を示しており、モジュール用樹脂として、４枚のシート状樹脂を使用する例を示している。すなわち、ＩＣインレットに接してその表裏に積層されるモジュール用樹脂シート３２ａ，３２ｂと、さらにその外側に積層されるモジュール用樹脂シート３３ａ，３３ｂである。
【００４４】
モジュール用樹脂シート３２ａには、ＩＣチップ３１ａと補強板３１ｃの両者を挿入す
る孔が設けられており、モジュール用樹脂シート３２ｂには補強板３１ｃを挿入する孔が設けられている。他方、モジュール用樹脂シート３３ａ，３３ｂには孔が設けられておらず、その全体が均一な厚みのシートである。そして、モジュール用樹脂シート３２ａとモジュール用樹脂シート３２ｂの間にＩＣインレットを配置し、そのＩＣチップ３１ａと補強板３１ｃの両者をモジュール用樹脂シート３２ａの孔に挿入する。他方、補強板３１ｃをモジュール用樹脂シート３２ｂの孔に挿入する。そして、その表裏にモジュール用樹脂シート３３ａ，３３ｂを重ね、全体を熱圧して一体化することにより、ＩＣモジュール３を製造することができる。
【００４５】
なお、この例では、４枚のモジュール用樹脂シート３２ａ，３２ｂ及び３３ａ，３３ｂの大きさをＩＣモジュール３の大きさと同じにすることにより、熱圧一体化してＩＣモジュール３を製造したが、これら４枚のモジュール用樹脂シート３２ａ，３２ｂ及び３３ａ，３３ｂをＩＣモジュール３の大きさより大きいものとし、熱圧一体化した後、打ち抜くことにより、ＩＣモジュール３としてもよい。いずれの場合でも、ＩＣモジュール３の大きさは、シート状スペーサ１の開口に収納できるものであることが望ましく、最終製品であるＩＣカードの外形より１〜２ｍｍ小さい大きさであることが望ましい。また、ＩＣモジュール３の厚みは、シート状スペーサの厚みと同じか、あるいはこれよりわずかに小さいことが望ましい。
【００４６】
次に、このＩＣモジュール３を使用して、これを内蔵するシート状スペーサを製造する。図２はこの工程を示しており、ＩＣモジュール３を有色のシート状スペーサ１の開口に収納する。前述のように、ＩＣモジュール３の大きさはこの開口に収納できる大きさであり、その厚みはシート状スペーサ１の厚みにほぼ等しいので、ＩＣモジュール３を収納したシート状スペーサ１は、全体としてほぼ一様な厚みを有することになる。
【００４７】
次に、外装シート２ａ，２ｂは、透明基材シート２ａ１，２ｂ１に有色の印刷を施すことによって準備することができる。
【００４８】
そして、図２に示すように、ＩＣモジュール３を収納したシート状スペーサ１の表裏に一対の外装シート２ａ，２ｂを配置する。このとき、有色層をシート状スペーサ１側に向けて一対の外装シート２ａ，２ｂを配置する必要がある。そして、全体を加熱加圧して一体化することにより、ＩＣカードを製造することができる。なお、多面付けで製造する場合には、一体化工程の後、カード形状に打ち抜く打ち抜き工程を経てＩＣカードを製造することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１‥‥‥シート状スペーサ
２ａ，２ｂ‥‥‥外装シート
２ａ１，２ｂ１‥‥‥透明基材シート
３‥‥‥ＩＣモジュール
３１ａ‥‥‥ＩＣチップ
３１ｂ‥‥‥アンテナ素子
【図１】
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【図４】
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【図５】
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【図２】
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【図３】
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