(57)【要約】 【課題】配線パターンの短絡や断線の抑制を図ることができるインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】一つの実施形態によれば、インクジェットヘッドは、斜面及び溝を有した台形状の圧電部材と、前記圧電部材が取り付けられた絶縁基材と、前記圧電部材の溝の内面に設けられた電極と、前記電極に接続された配線パターンと、を具備する。前記絶縁基材は、前記圧電部材の斜面に連続した第１斜面と、該第１斜面とは反対向きに傾斜して該第１斜面の端部と該絶縁基材の表面とに亘る第２斜面とを有した窪みが設けられている。前記配線パターンは、前記圧電部材の斜面、並びに前記絶縁基材の第１斜面、第２斜面、及び表面に亘って延びている。【選択図】図４
2014079966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
斜面及び溝を有した台形状の圧電部材と、
前記圧電部材が取り付けられた絶縁基材であって、前記圧電部材の斜面に連続した第１斜面と、該第１斜面とは反対向きに傾斜して該第１斜面の端部と該絶縁基材の表面とに亘る第２斜面とを有した窪みが設けられた絶縁基材と、
前記圧電部材の溝の内面に設けられた電極と、
前記圧電部材の斜面、並びに前記絶縁基材の第１斜面、第２斜面、及び表面に亘って延びて前記電極に接続された配線パターンと、
を具備したことを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記絶縁基材の前記表面に対する前記第２斜面の傾斜は、前記表面に対する前記第１斜面の傾斜に比べて緩やかであることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項３】
請求項１または請求項２の記載において、
前記第２斜面は、前記第１斜面の端部と前記絶縁基材の表面とに亘り傾きが一定であることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかの記載において、
前記第１斜面と前記第２斜面との境界には、円弧部が存在し、
前記窪みは、前記円弧部が前記圧電部材から離れて位置するように前記第１斜面と前記第２斜面との境界で最も深くなることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項５】
斜面及び溝を有した台形状の圧電部材と、
前記圧電部材が取り付けられた絶縁基材であって、前記圧電部材の斜面と該絶縁基材との境界部近傍で最も深くなるとともに、前記圧電部材から離れるに従い浅くなって該絶縁部材の表面に連続した窪みが設けられた絶縁基材と、
前記圧電部材の溝の内面に設けられた電極と、
前記絶縁基材の窪みを通って前記圧電部材の斜面と前記絶縁基材の表面とに亘って延び、前記電極に接続された配線パターンと、
を具備したことを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項６】
絶縁基材に圧電部材を取り付ける取付工程と、
切削具に対して前記絶縁基材を斜めに傾けた状態で前記圧電部材の端部を切削することで、前記圧電部材に斜面を形成するとともに、前記圧電部材の斜面に連続した第１斜面と、該第１斜面とは反対向きに傾斜して該第１斜面の端部と前記絶縁基材の表面とに亘る第２斜面とを有した窪みを前記絶縁基材に形成する切削工程と、
前記圧電部材に溝を形成する溝形成工程と、
前記圧電部材及び前記絶縁基材に金属膜を形成する金属膜形成工程と、
前記圧電部材の斜面、並びに前記絶縁基材の第１斜面、第２斜面、及び表面に亘って延びた配線パターンを前記金属膜から形成する配線パターン形成工程と、
を具備したことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項６の記載において、
前記切削具は、略水平な底面と、該底面の縁部から起立した周面とを有し、垂直軸を中心に回転され、
前記切削工程では、前記切削具の周面によって前記圧電部材の斜面と前記絶縁基材の第１斜面とを形成し、前記切削具の底面によって前記絶縁基材の第２斜面を形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項８】
請求項６または請求項７の記載において、
前記配線パターン形成工程では、前記金属膜の不要部分をレーザ光で除去することで前記配線パターンを形成すること特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】
請求項６または請求項７の記載において、
前記配線パターン形成工程は、
前記金属膜の表面にレジストを塗布する塗布工程と、
前記レジストをパターニングするパターン形成工程と、
前記レジストのパターン以外の部分の前記金属膜を除去する金属膜除去工程と、
前記レジストのパターンを除去するレジスト除去工程と、
を含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、インクジェットヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁基材と、該絶縁基材に取り付けられた台形状の圧電部材と、前記圧電部材の斜面と前記絶縁基材の表面とに亘る配線パターンとを有したインクジェットヘッドが提供されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−３７０５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
圧電部材を台形状に切削するとき、圧電部材の斜面と絶縁基材との間に段差が残ると、配線パターンに不具合が生じやすい。そのため、圧電部材に隣接した絶縁基材の一部まで切削することで、圧電部材の斜面と絶縁基材との境界部を滑らかにすることが行われる。
【０００５】
しかしながら、このように製造されたインクジェットヘッドでは、次の２つの箇所で、配線パターンに短絡や断線が生じるおそれがある。  
まず第１の箇所として、圧電部材の斜面と絶縁基材との境界部で、圧電部材にチッピング（欠け）が生じる可能性がある。これは、砥石のような切削具は、微視的に見ればエッジ部が丸まっており、圧電部材の斜面と絶縁基材との境界部に、圧電部材が薄くなる円弧部が形成されるためである。
【０００６】
圧電部材にチッピングが生じると、当該部分を通る配線パターンが断線したり、配線パターンに短絡が生じたりするおそれがある。例えば圧電部材のチッピングがメッキ前に生じた場合、欠けた部分にも金属膜が析出する。このため、当該金属膜の除去が困難になり、配線パターンに短絡が生じる可能性がある。一方で、チッピングがメッキ後に生じると、欠けた部分に形成された配線パターンが消失し、配線パターンが断線する可能性がある。
【０００７】
また、上記のように製造されたインクジェットヘッドでは、鋭い段差部（エッジ部）を含む窪みが絶縁基板に形成されることになる。そのため、第２の箇所として、このような段差部で短絡や断線が生じる可能性がある。例えばフォトリソグラフィ法による配線パターン形成では、段差部に感光性レジストが付きにくく、段差部で配線パターンに断線が生じる可能性がある。また、レーザパターニング法では、段差部に位置した金属膜の不要部分の除去が容易でなく、配線パターンに短絡が生じる可能性がある。
【０００８】
本発明の目的は、配線パターンの短絡や断線の抑制を図ることができるインクジェットヘッド、及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一つの実施形態によれば、インクジェットヘッドは、斜面及び溝を有した台形状の圧電部材と、前記圧電部材が取り付けられた絶縁基材と、前記圧電部材の溝の内面に設けられた電極と、前記電極に接続された配線パターンと、を具備する。前記絶縁基材は、前記圧電部材の斜面に連続した第１斜面と、該第１斜面とは反対向きに傾斜して該第１斜面の端部と該絶縁基材の表面とに亘る第２斜面とを有した窪みが設けられている。前記配線パターンは、前記圧電部材の斜面、並びに前記絶縁基材の第１斜面、第２斜面、及び表面に亘って延びている。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一つの実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図。
【図２】図１中に示されたインクジェットヘッドのＦ２−Ｆ２線に沿う断面図。
【図３】図２中に示されたインクジェットヘッドのＦ３−Ｆ３線に沿う断面図。
【図４】図２中に示されたインクジェットヘッドのＦ４線に囲まれた部分を拡大して示す断面図。
【図５】図１中に示された実施形態に係る圧電部材を基板に取り付けた状態を模式的に示す斜視図。
【図６】図１中に示された実施形態の製造工程の一部を模式的に示す図。
【図７】図１中に示された実施形態の製造工程の別の一部を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付している。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
【００１２】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。  
図１乃至図７は、一つの実施形態に係るインクジェットヘッド１及びその製造方法に関する。図１に示すように、本実施形態に係るインクジェットヘッド１は、サイドシュータ型である。インクジェットヘッド１は、インクジェットプリンタの内部に搭載され、インクケース２に取り付けられる。インクジェットヘッド１は、インクケース２を介してインクタンクに接続される。
【００１３】
図１及び図２に示すように、インクジェットヘッド１は、基板１１（ベースプレート）と、一対の圧電部材１２と、フレーム１３と、ノズルプレート１４と、駆動部１５とを備える。
【００１４】
基板１１は、例えば方形の板状であり、絶縁材料で形成されている。基板１１の一例は、アルミナのようなセラミックス製である。基板１１は、単独で「絶縁基材」の一例を構成してもよい。なお本実施形態では、基板１１と該基板１１に塗布された接着剤１６（後述）とが合わされて絶縁基材１７の一例が構成されている。また、基板１１の表面には、追加的な絶縁層が設けられてもよい。この場合、基板１１と該絶縁層とが合わされて「絶縁基材」の一例となる。
【００１５】
図１及び図２に示すように、基板１１には、圧電部材１２と、フレーム１３とが取り付けられる。フレーム１３は、圧電部材１２を囲む枠状である。圧電部材１２及びフレーム１３には、さらに、基板１１とは反対側からノズルプレート１４が取り付けられる。これにより、インクジェットヘッド１には、インク室１８が設けられる。インク室１８は、基板１１と、フレーム１３と、ノズルプレート１４とに囲まれた空間である。インク室１８には、インクタンクから印字用のインクが供給される。
【００１６】
基板１１は、複数の供給口２１と、複数の排出口２２とが設けられている。供給口２１及び排出口２２は、基板１１を貫通し、インク室１８に連通している。複数の供給口２１は、基板１１の中央部において、基板１１の長手方向（主走査方向）に並んでいる。供給口２１は、インクケース２を介してインクタンクに接続される。インクは、供給口２１からインク室１８に供給される。
【００１７】
複数の排出口２２は、一列に並んだ供給口２１を挟むように二列に分かれるとともに、基板１１の長手方向（主走査方向）に並んでいる。排出口２２は、インクケース２を介してインクタンクに接続される。インク室１８のインクは、排出口２２からインクタンクに回収される。
【００１８】
一対の圧電部材１２は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）製の２枚の圧電板が互いの分極方向を反対向きにして貼り合わされてそれぞれ形成されている。圧電部材１２は、台形状の断面を有する棒状に形成されている。一対の圧電部材１２は、フレーム１３の内側に位置し、平行に並べられている。圧電部材１２は、例えば接着剤１６で基板１１に取り付けられている。
【００１９】
図１及び図３に示すように、圧電部材１２は、駆動素子である複数の支柱（隔壁）２３と、これら支柱２３の間に設けられた複数の溝２４とを有する。溝２４は、基板１１の長手方向（主走査方向）とは交差する方向（副走査方向）に延びている。複数の支柱２３及び複数の溝２４は、基板１１の長手方向（主走査方向）に並んでいる。
【００２０】
図３に示すように、各支柱２３の側面、溝２４の底面、及びノズルプレート１４に囲まれた空間は、インクが入る圧力室２５を形成する。溝２４の内面には、支柱２３を駆動する電極２６が設けられている。電極２６は、各支柱２３の側面及び溝２４の底面に設けられている。
【００２１】
次に、本実施形態に係る圧電部材１２及び基板１１の形状について詳しく説明する。
【００２２】
図２及び図４に示すように、圧電部材１２は、頂面３１と、斜面３２とを有する。頂面３１は、圧電部材１２の上端に設けられている。換言すると、頂面３１は、圧電部材１２において、基板１１から最も離れた面である。頂面３１は、基板１１と略平行である。斜面３２は、基板１１に対して傾斜している。斜面３２は、頂面３１の端部から基板１１に向いて延びている。斜面３２と基板１１との間の角度は、例えば４５°である。なお、斜面３２と基板１１との間の角度は特定の角度に限定されるものではない。
【００２３】
図２及び図４に示すように、絶縁基材１７は、圧電部材１２の近傍に設けられた窪み３３を有する。窪み３３は、圧電部材１２の斜面３２と絶縁基材１７との境界部近傍で最も深くなるとともに、圧電部材１２から離れるに従い徐々に浅くなって絶縁基材１７の表面に緩やかに連続する。
【００２４】
詳しく述べると、絶縁基材１７は、第１平面３４と、第２平面３５とを有する。第１平面３４は、圧電部材１２が取り付けられた面である。第２平面３５は、圧電部材１２を外れた領域であり、第１平面３４と基板１１の端部との間に位置する。第２平面３５は、第１平面３４や基板１１の裏面と略平行である。第２平面３５は、「絶縁基材の表面」の一例である。窪み３３は、第１平面３４と第２平面３５との間に設けられている。
【００２５】
図４に示すように、窪み３３は、第１斜面３６と、第２斜面３７とを有する。第１斜面３６は、第１平面３４の端部から第１平面３４に対して傾斜して延び、圧電部材１２の斜面３２に連続している。つまり、第１斜面３６は、圧電部材１２の斜面３２の延長線上に延びている。第１斜面３６は、圧電部材１２の斜面３２と略同じ傾斜（例えば４５°）を有する。図４に示すように、本実施形態では、第１斜面３６の一部は、基板１１と圧電部材１２との間に位置した接着剤１６に形成されている。
【００２６】
第１斜面３６は、圧電部材１２の斜面３２に隣接した第１端部３６ａと、該第１端部３６ａとは反対側に位置した第２端部３６ｂとを有する。第２斜面３７は、第１斜面３６とは反対向きに傾斜している。第２斜面３７は、圧電部材１２から離れるに従いノズルプレート１４の近付く方向に傾斜している。
【００２７】
第２斜面３７は、第１斜面３６の第２端部３６ｂと、絶縁基材１７の表面とに亘る。つまり、第２斜面３７は、第１斜面３６の第２端部３６ｂと、第２平面３５の端部との間に亘る。第２平面３５に対する第２斜面３７の傾斜は、第２平面３５に対する第１斜面３６の傾斜に比べて緩やかである。第２斜面３７の傾斜は、例えば１０°以下である。第２斜面３７は、第２平面３５の端部に緩やかに連続している。第２斜面３７は、第１斜面３６の第２端部３６ｂと第２平面３５の端部とに亘り傾きが一定である。
【００２８】
窪み３３は、第１斜面３６と第２斜面３７との境界部で最も深くなる。微視的に見れば、第１斜面３６と第２斜面３７との間には、円弧部３８（図６の（ｄ）参照）が存在する。窪み３３は、円弧部３８が圧電部材１２からなるべく離れて位置するように第１斜面３６と第２斜面３７との境界で最も深くなる。本実施形態では、円弧部３８は、圧電部材１２から離れている。
【００２９】
図１及び図４に示すように、圧電部材１２の斜面３２と絶縁基材１７の表面とに亘って、複数の配線パターン４１が設けられている。配線パターン４１は、絶縁基材１７の窪み３３を通って圧電部材１２の斜面３２と絶縁基材１７の第２平面３５とに亘って延びている。詳しく述べると、配線パターン４１は、圧電部材１２の斜面３２、並びに絶縁基材１７の第１斜面３６、第２斜面３７、及び第２平面３５に亘って延びている。
【００３０】
図２に示すように、配線パターン４１の一方の端部は、圧電部材１２の溝２４に設けられた電極２６に接続されている。配線パターン４１の他方の端部は、基板１１の端部に位置し、駆動部１５に接続されている。駆動部１５は、例えばヘッド駆動用のドライバＩＣである。
【００３１】
図１に示すように、ノズルプレート１４は、例えば方形の樹脂または金属などのフィルムで形成されている。ノズルプレート１４は、フレーム１３を介して基板１１に取り付けられ、基板１１に向かい合う。
【００３２】
ノズルプレート１４は、一対のノズル列４３を有する。各ノズル列４３は、複数のノズル４４を含む。ノズル４４は、ノズルプレート１４に形成された孔である。図３に示すように、複数のノズル４４は、圧力室２５（溝２４）にそれぞれ開口している。圧力室２５で加圧されたインクは、対応するノズル４４から吐出される。
【００３３】
図１に示すように、フレーム１３は、矩形の枠状に形成されている。フレーム１３は、例えばニッケル合金で形成されている。フレーム１３は、ノズルプレート１４と、基板１１と、該基板１１に形成された配線パターン４１とに接着される。フレーム１３は、ノズルプレート１４と基板１１との間に介在する。
【００３４】
ユーザーからプリンタに対して印刷指示があると、プリンタの制御部は、印字信号をインクジェットヘッド駆動のため、駆動部１５に出力する。印刷信号を受けた駆動部１５は、駆動パルス電圧を、配線パターン４１を介して電極２６に印加する。これにより、左右一対の支柱２３がシェアモード変形し、湾曲するように離反する。そして、この変形を初期状態に戻すことによって、圧力室２５の圧力が高くなりノズル４４からインク滴が吐出される。
【００３５】
次に、インクジェットヘッド１の製造工程の一例について説明する。  
本実施形態に係る製造工程では、まず、焼成前のセラミックスシート（セラミックスグリーンシート）で構成される基板１１が準備される。そしてこの基板１１に、プレス成形によって排出口２２と供給口２１とを形成する。続いて、この基板１１を焼成する。
【００３６】
次に、図５に示すように、加工前の圧電部材１２を基板１１に取り付ける取付工程が行われる。圧電部材１２は、例えば接着剤１６によって基板１１に固定される。
【００３７】
次に、圧電部材１２を台形状に切削する切削工程が行われる。具体的には、図６に示すように、基板１１に接着された圧電部材１２の端部を切削具５１で切削加工する。切削具５１の一例は、例えばダイヤモンドの砥石である。切削具５１は、略水平な底面５１ａと、該底面５１ａの縁部から起立した周面５１ｂとを有し、垂直軸Ｌを中心に回転される。切削具５１の周面５１ｂが圧電部材１２の端部を切削することで、圧電部材１２の斜面３２が形成される。
【００３８】
ここで本実施形態では、図６の（ｂ）に示すように、切削具５１に対して絶縁基材１７を角度θだけ斜めに傾けた状態で圧電部材１２の端部を切削する。これにより、圧電部材１２に斜面３２を形成するとともに、圧電部材１２の斜面３２に連続した第１斜面３６と、第１斜面３６の端部３６ｂと絶縁基材１７の第２平面３５とに亘る第２斜面３７とを有した窪み３３を絶縁基材１７に形成する。
【００３９】
具体的には、切削具５１の周面５１ｂによって、圧電部材１２の斜面３２と絶縁基材１７の第１斜面３６とを形成する。また、切削具５１の底面５１ａによって絶縁基材１７の第２斜面３７を形成する。角度θは、第２平面３５に対する第２斜面３７の傾斜角度に一致し、例えば１０°以下である。これにより、上述した窪み３３が絶縁基材１７に形成される。また、この切削工程では、一対の圧電部材１２の間にも切削具が挿入されて、圧電部材１２の端部が切削される。これにより、圧電部材１２は台形状に形成される。
【００４０】
次に、圧電部材１２に、溝２４を形成する溝形成工程が行われる。具体的には、例えばダイヤモンドカッターのような切削加工機によって溝２４を形成する。なおこの溝形成工程は、上記切削工程の前に行われてもよい。これにより、電極２６及び配線パターン４１が形成される絶縁基材１７が準備される（図７の（ａ）参照）
次に、圧電部材１２及び絶縁基材１７の表面に金属膜５３を形成する金属膜形成工程が行われる（図７の（ｂ）参照）。具体的には、圧電部材１２及び絶縁基材１７上に、例えば無電解ニッケルメッキによってニッケル金属膜を形成する。さらにその表面に、例えば電解または無電解メッキによって金を析出させる。これにより、ニッケルと金による金属膜５３が形成される。なお、ニッケル表面に金が析出されることで、抵抗値を下げ、抵抗値のばらつきを軽減することができる。
【００４１】
なお、金属膜５３の形成方法は、上記に限られない。金属膜５３の成膜方法としては、無電解ニッケルメッキ法のほか、イオンビームスパッタ法、ＣＶＤ（化学気相成長）法、蒸着法、ＥＢ（電磁ビーム共蒸着）法などを用いることも可能である。
【００４２】
次に、金属膜５３から上述の電極２６と配線パターン４１を形成する配線パターン形成工程が行われる。電極２６及び配線パターン４１は、例えばフォトリソグラフィ法により形成される。
【００４３】
具体的には、まず、金属膜５３の表面に感光性レジストを塗布する塗布工程を行う（図７の（ｃ）参照）。つまり、金属膜５３を形成した絶縁基材１７及び圧電部材１２の表面を覆うように、感光性レジスト５４を形成する。感光レジスト５４の形成方法は、スプレー法、スピンナー法、電着法を用いる。次に、形成した感光性レジスト５４を予備乾燥するためにプリベークする。
【００４４】
次に、感光性レジスト５４をパターンニングするパターン形成工程が行われる（図７の（ｄ）参照）。具体的には、露光機により、焦点を圧電部材１２の支柱２３上に合わせ、感光性レジスト５４を露光する。このとき、電極２６及び配線パターン４１を形成するマスクパターンを通して紫外線を照射する。その後、現像液により電極２６及び配線パターン４１を形成したい部分以外の感光性レジスト５４を除去する。これにより、圧電部材１２に形成された溝２４の底面から圧電部材１２の斜面３２を通り、さらに絶縁基材１７上に連続した感光性レジスト５４のパターンが形成される。なお、露光機は、平行光を放つものを使用することで、段差を有した基板でも露光回数を一回にできる。
【００４５】
次に、パターニングした感光性レジスト５４をポストベーク工程により乾燥する。そして、プラズマ処理により配線パターン４１の間の感光性レジスト５４の残渣を除去する。
【００４６】
次に、前記レジスト５４のパターン以外の部分の金属膜５３を除去する金属膜除去工程を行う（図７の（ｅ）参照）。具体的には、感光性レジスト５４が除去された部分の金属膜５３をエッチングする。エッチング方法は、ドライエッチング法、ウェットエッチング法、イオンミリング法などを用いる。
【００４７】
次に、感光性レジスト５４のパターンを除去するレジスト除去工程を行う（図７の（ｆ）参照）。具体的には、感光性レジスト５４を全て剥離する。剥離方法は、ドライ法、ウェット法などを用いる。これにより、フォトリソグラフィ法による電極２６及び配線パターン４１が形成される。
【００４８】
続いて、フレーム１３を基板１１に接着する。さらに、ノズルプレート１４をフレーム１３に接着する。ノズルプレート１４は、フレーム１３に接着されるとともに、圧電部材１２の頂面３１に接着される。
【００４９】
次に、フレーム１３及びノズルプレート１４を接着する接着剤を熱硬化させる。当該接着剤が硬化した後、ノズルプレート１４にレーザを照射して複数のノズル４４を形成する。そして絶縁基材１７に形成された配線パターン４１に、駆動部１５を取り付ける。以上により、図１に示すインクジェットヘッド１が形成される。
【００５０】
なお、電極２６及び配線パターン４１の形成は、フォトリソグラフィ法に限られない。電極２６及び配線パターン４１は、例えばレーザパターニング法により形成してもよい。なお、レーザパターニング法による場合であっても、配線パターン４１の形成工程以外については、フォトリソグラフィ法の場合と同様である。
【００５１】
レーザパターニング法による場合は、金属膜５３の不要部分をレーザ光で除去することで配線パターン４１が形成される。具体的には、レーザ光を照射することによって、金属膜５３の一部を除去し、非配線部を形成する。このレーザ光は、圧電部材１２の頂面３１と、斜面３２と、絶縁基材１７上に照射する。このとき、接着剤１６上に形成した金属膜５３の除去レーザ出力は、それ以外のレーザ照射箇所に比べて小さい。一例としては、接着剤１６上では出力を約１．０Ｗとする場合、それ以外の箇所では１．８Ｗとする。
【００５２】
以上に説明したインクジェットヘッド１の構造及び製造方法によれば、配線パターン４１の短絡や断線の抑制を図ることができる。すなわち、本実施形態に係るインクジェットヘッド１の絶縁基材１７は、圧電部材１２の斜面３２と該絶縁基材１７との境界部近傍で最も深くなるとともに、圧電部材１２から離れるに従い浅くなって該絶縁基材１７の表面に連続した窪み３３が設けられている。
【００５３】
このような構成によれば、図６の（ｄ）で示すように、圧電部材１２の斜面３２と該絶縁基材１７との境界部に円弧部３８が存在しにくくなり、圧電部材１２にチッピングが生じにくい。これにより、上述したような理由で生じる配線パターン４１の短絡や断線を抑制することができる。
【００５４】
さらに上記構成によれば、図６の（ｅ）で示すように、窪み３３と絶縁基材１７の表面との境界部は緩やかに連続する。このため、フォトリソグラフィ法であれば、窪み３３と絶縁基材１７との境界部に感光性レジスト５４を良好に塗布することができ、配線パターン４１の断線を抑制することができる。また、レーザパターニング法であれば、窪み３３と絶縁基材１７との境界部に存在する金属膜５３の不要部分を良好に除去することができるため、配線パターン４１の短絡を抑制することができる。
【００５５】
本実施形態では、窪み３３は、圧電部材１２の斜面３２に連続した第１斜面３６と、該第１斜面３６とは反対向きに傾斜して第１斜面３６の端部３６ｂと絶縁基材１７の表面とに亘る第２斜面３７とを有する。絶縁基材１７の表面に対する第２斜面３７の傾斜は、絶縁基材１７の表面に対する第１斜面３６の傾斜に比べて緩やかである。このような構成によれば、窪み３３と絶縁基材１７の表面との境界部がさらに緩やかになり、窪み３３と絶縁基材１７の表面との境界部での短絡や断線がさらに確実に抑制される。
【００５６】
本実施形態では、第２斜面３７は、第１斜面３６の端部と絶縁基材１７の表面とに亘り傾きが一定である。このような構成によれば、窪み３３の内部に配線パターン４１を良好に形成することができ、配線パターン４１の短絡や断線をさらに確実に抑制することができる。
【００５７】
本実施形態では、円弧部３８が圧電部材１２から離れて位置するように第１斜面３６と第２斜面３７との境界で最も深くなる。このような構成によれば、圧電部材１２のチッピングがさらに確実に生じにくくなる。これにより、配線パターン４１の短絡や断線をさらに確実に抑制することができる。
【００５８】
本実施形態に係るインクジェットヘッド１の製造方法は、絶縁基材１７に圧電部材１２を取り付ける取付工程と、圧電部材１２の端部を切削する切削工程と、圧電部材１２に溝を形成する溝形成工程と、圧電部材１２及び絶縁基材１７に金属膜５３を形成する金属膜形成工程と、金属膜５３から配線パターン４１を形成する配線パターン形成工程とを含む。そして上記切削工程では、切削具５１に対して絶縁基材１７を斜めに傾けた状態で圧電部材１２の端部を切削することで、圧電部材１２に斜面３２を形成するとともに、圧電部材１２の斜面３２に連続した第１斜面３６と、該第１斜面３６の端部３６ｂと絶縁基材１７の表面とに亘る第２斜面３７とを有した窪み３３を絶縁基材１７に形成する。
【００５９】
このような製造方法によれば、圧電部材１２に斜面３２を形成するのと同時に、上述した窪み３３を絶縁基材１７に形成することができる。すなわち、特別な別工程を必要とすることなく、第１斜面３６と第２斜面３７とを有した窪み３３を絶縁基材１７に形成することができる。このため、製造コストを大きく上昇させることなく、配線パターン４１の短絡や断線の抑制を図ることができる。
【００６０】
本実施形態では、切削具５１は、略水平な底面５１ａと、該底面５１ａの縁部から起立した周面５１ｂとを有し、垂直軸Ｌを中心に回転される。窪み３３の第１斜面３６は、切削具５１の周面５１ｂによる切削で形成される。窪み３３の第２斜面３７は、切削具５１の底面５１ａによる切削で形成される。すなわち、本実施形態の製造方法では、特別な工具を必要とすることなく、第１斜面３６と第２斜面３７とを有した窪み３３を絶縁基材１７に形成することができる。このため、製造コストを大きく上昇させることなく、配線パターン４１の短絡や断線の抑制を図ることができる。
【００６１】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００６２】
例えば、圧電部材１２や絶縁基材１７、フレーム１３、ノズルプレート１４の形状や構造、材質は、上記例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６３】
Ｌ…垂直軸、１…インクジェットヘッド、１１…基板、１２…圧電部材、１６…接着剤、１７…絶縁基材、２６…電極、３２…斜面、３３…窪み、３６…第１斜面、３７…第２斜面、３８…円弧部、４１…配線パターン、５１…切削具、５１ａ…底面、５１ｂ…周面、５３…金属膜、５４…感光性レジスト。
【図１】
2014079966.tif 000003
【図２】
2014079966.tif 000004
【図３】
2014079966.tif 000005
【図４】
2014079966.tif 000006
【図５】
2014079966.tif 000007
【図６】
2014079966.tif 000008
【図７】
2014079966.tif 000009