(57)【要約】【課題】配線パターンの面積や樹脂層が露出した部分の面積にかかわらず、気泡の排出を的確に可能とするもの。【解決手段】金型６上へ所定形状に形成された配線パターン７を固定した後に、この配線パターン７の上に配置した未硬化状態の伝熱樹脂８を金属板９と金型６上に固定した配線パターン７とで押圧することによって、配線パターン７と未硬化状態の伝熱樹脂８と金属板９とを一体化させる一体化工程を有し、配線パターン７は予め形成された複数の貫通孔１０を備えるとともに、一体化工程においては貫通孔１０へ金型６に設けた凸部１１を挿入することで金型６に配線パターン７を固定させることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型上へ所定形状に形成された配線パターンを固定した後に、この配線パターンの上に配置した未硬化状態の伝熱樹脂を金属板と前記金型上に固定した前記配線パターンとで押圧することによって、前記配線パターンと未硬化状態の前記伝熱樹脂と前記金属板とを一体化させる一体化工程を有し、
前記配線パターンは予め形成された複数の貫通孔を備えるとともに、前記一体化工程においては前記貫通孔へ前記金型に設けた凸部を挿入することで前記金型に前記配線パターンを固定させる絶縁放熱基板の製造方法。
【請求項２】
金型上へ所定形状に形成された配線パターンを固定した後に、この配線パターンの上に配置した未硬化状態の伝熱樹脂を金属板と前記金型上に固定した前記配線パターンとで押圧することによって、前記配線パターンと未硬化状態の前記伝熱樹脂と前記金属板とを一体化させる一体化工程を有し、
前記配線パターンは予め形成された第１、第２の貫通孔を備えるとともに、前記一体化工程においては前記第１、第２の貫通孔へ前記金型に設けた第１、第２の凸部を挿入することで前記金型に前記配線パターンを固定させる絶縁放熱基板の製造方法。
【請求項３】
伝熱樹脂と金属板とを一体化させる一体化工程の次に、未硬化状態の伝熱樹脂を仮硬化させる仮硬化工程とを有した請求項１もしくは請求項２に記載の絶縁放熱基板の製造方法。
【請求項４】
第１、第２の貫通孔の間には第３の貫通孔を形成し、
金型にはこの第３の貫通孔へ挿入する凸部を非形成とした請求項２に記載の絶縁放熱基板の製造方法。
【請求項５】
貫通孔の径寸法と凸部の径寸法との差は空気が流れる値で、かつ伝熱樹脂が流れない値とした請求項１から請求項３のいずれかに記載の絶縁放熱基板の製造方法。
【請求項６】
凸部の高さ寸法は、配線パターンの厚み寸法よりも小さくした請求項１から請求項３のいずれかに記載の絶縁放熱基板の製造方法。
【請求項７】
凸部の高さ寸法は、配線パターンの厚み寸法よりも大きくした請求項１から請求項３のいずれかに記載の絶縁放熱基板の製造方法。
【請求項８】
金属板と、
この金属板の上面に設けた層状の伝熱樹脂と、
この伝熱樹脂へ上面を露出させて埋設したうえで個々が独立した島状であり複数の貫通孔を有した配線パターンとを備え、
個々の前記配線パターン間では前記配線パターンの上面と前記伝熱樹脂とが同一平面として形成されるとともに、
前記貫通孔においては前記配線パターンの下面側から上面側へと前記伝熱樹脂が途中まで充填された絶縁放熱基板。
【請求項９】
金属板と、
この金属板の上面に設けた層状の伝熱樹脂と、
この伝熱樹脂へ上面を露出させて埋設したうえで個々が独立した島状であり複数の貫通孔を有した配線パターンとを備え、
個々の前記配線パターン間では前記配線パターンの上面と前記伝熱樹脂とが同一平面として形成されるとともに、
複数の前記貫通孔のうちの一部の前記貫通孔においては前記配線パターンの下面側から上面側へと前記伝熱樹脂が途中まで充填されるとともに、
他の前記貫通孔においては前記配線パターンの下面側から上面側へと前記伝熱樹脂が完全に充填された絶縁放熱基板。
【請求項１０】
金属板と、
この金属板の上面に設けた層状の伝熱樹脂と、
この伝熱樹脂へ上面を露出させて埋設したうえで個々が独立した島状であり複数の貫通孔を有した配線パターンとを備え、
個々の前記配線パターン間では前記配線パターンの上面と前記伝熱樹脂とが同一平面として形成されるとともに、
前記貫通孔においては前記貫通孔の底部が対向する前記伝熱樹脂に凹部を形成した絶縁放熱基板。
【請求項１１】
伝熱樹脂は、５重量％以上２０重量％以下の熱硬化性樹脂と、
８０重量％以上９５重量％以下の無機フィラーとからなる、請求項８もしくは請求項９に記載の絶縁放熱基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路などの各種電子機器に用いられる絶縁放熱基板の製造方法および絶縁放熱基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の絶縁放熱基板の製造方法では、図４（ａ）に示すように金属板１に貼り付けた未硬化状態の樹脂層２を、フィルム３が樹脂層２に対する反対側へ貼り付けられた配線パターン４へと押圧させることにより、図４（ｂ）に示すように配線パターン４における溝部５へと樹脂層２を充填させることで、金属板１と樹脂層２と配線パターン４とを一体化させていた。
【０００３】
そして、これらを一体化させた後にフィルム３を配線パターン４から剥離し、さらに樹脂層２を加熱して硬化させることにより図５に示すように、個々の配線パターン４の溝部５であった領域に充填した樹脂層２によって分離させられた絶縁放熱基板を形成するものであった。
【０００４】
またここで、図４（ａ）、（ｂ）に示すフィルム３には通気性を持たせることによって金属板１と樹脂層２と配線パターン４とを一体化させる際に樹脂層２の内部に、あるいは樹脂層２と配線パターン４との間に存在する気泡（図示せず）を絶縁放熱基板６の外部へ脱出させ、絶縁放熱基板６の伝熱、放熱特性、あるいは絶縁特性を維持させるものであった。
【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては例えば特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第０３／０８３９４０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら従来の絶縁放熱基板の製造方法では、個別の配線パターン４の幅や面積が溝部５のそれに比較して大きい場合や、あるいは個々の配線パターン４が互いに接近して溝部が狭いものとなった場合には、フィルム３による気泡の排出に長い時間を要することとなり、絶縁放熱基板の製造工程における、生産効率の低下を招く恐れがあるものであった。
【０００８】
そこで本発明は、配線パターンの面積や樹脂層が露出した部分の面積にかかわらず、気泡の排出を短時間にかつ的確に可能とすることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そしてこの目的を達成するために本発明の絶縁放熱基板の製造方法は、金型上へ所定形状に形成された配線パターンを固定した後に、この配線パターンの上に配置した未硬化状態の伝熱樹脂を金属板と前記金型上に固定した前記配線パターンとで押圧することによって、前記配線パターンと未硬化状態の前記伝熱樹脂と前記金属板とを一体化させる一体化工程を有し、前記配線パターンは予め形成された複数の貫通孔を備えるとともに、前記一体化工程においては前記貫通孔へ前記金型に設けた凸部を挿入することで前記金型に前記配線パターンを固定させる構成としたものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明による絶縁放熱基板の製造方法は、配線パターンに設けた複数の貫通孔内の伝熱樹脂と、個々の配線パターン間における伝熱樹脂の露出面とを通じて伝熱樹脂から気泡の排出を可能とし、これにより伝熱樹脂と配線パターンとの界面に残存する気泡量を抑制することとなり、絶縁放熱基板の伝熱、放熱特性、あるいは絶縁特性における高い信頼性を得ることが可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）本発明の絶縁放熱基板の製造工程における第１の斜視図、（ｂ）本発明の絶縁放熱基板の製造工程における第２の斜視図
【図２】本発明の絶縁放熱基板の製造工程における断面図
【図３】本発明の絶縁放熱基板の斜視図
【図４】（ａ）従来の絶縁放熱基板の製造工程における第１の断面図、（ｂ）従来の絶縁放熱基板の製造工程における第２の断面図
【図５】従来の絶縁放熱基板の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態について添付図面を用いて説明する。
【００１３】
（実施の形態）
図１（ａ）、（ｂ）は絶縁放熱基板の製造工程における絶縁放熱基板の斜視図であり、それぞれ図１（ａ）は一体化工程におけるもの、図１（ｂ）は仮硬化工程におけるものをそれぞれ示している。
【００１４】
まず、図１（ａ）に示す一体化工程では、金型６の上へ所定形状に予め前もって形成された配線パターン７を固定した後に、この配線パターン７の上に配置した未硬化状態の伝熱樹脂８を金属板９と、金型６と共にその上に固定した配線パターン７とで互いに挟み込んで押圧することによって、配線パターン７と未硬化状態の伝熱樹脂８と金属板９とを一体化させている。
【００１５】
そしてこの後、図１（ｂ）に示す仮硬化工程では、一体化された金型６、配線パターン７、伝熱樹脂８、金属板９へ熱を加えることにより、それまでは未硬化状態であった伝熱樹脂８を仮硬化状態へと硬化させている。あるいは、図１（ａ）に示す一体化工程における配線パターン７と未硬化状態の伝熱樹脂８と金属板９とを一体化させるにおいて適切である温度から、金属板９の温度を低下させて粘度を上げることにより未硬化状態であった伝熱樹脂８を仮硬化状態へと硬化させている。
【００１６】
そして図示はしていないが、仮硬化状態となった伝熱樹脂８は仮硬化工程の後で、金型６から取り出され、硬化炉の高温中へ配線パターン７および金属板９と共に投入されることによって完全な硬化状態と反応が進められることとなる。
【００１７】
ここで図１（ａ）に示すように、配線パターン７には予め複数の貫通孔１０を形成するとともに、一体化工程においては貫通孔１０へ金型６に設けた凸部１１を挿入し、これにより金型６に配線パターン７を固定させるとともに、金型６と配線パターン７との位置関係を的確なものとしている。
【００１８】
これと同時にこの製造工程による製造方法により、伝熱樹脂８と配線パターン７との界面に生じ易い空気塊や気泡が、特に図１（ａ）に示す一体化工程において絶縁放熱基板１２の外部へ短時間のうちに効率良く排出されることとなる。よって、配線パターン７へ貫通孔１０を設け、金型６の凸部１１を貫通孔１０へ挿入することにより、配線パターン７と伝熱樹脂８との位置関係を的確にすることで絶縁放熱基板１２の寸法精度を向上させるとともに、絶縁放熱基板１２の伝熱樹脂８と配線パターン７との界面から気泡を排除することで絶縁放熱基板１２の伝熱、放熱特性、あるいは絶縁特性における高い信頼性を得ることができることとなる。
【００１９】
これについては図２の断面図に示すように、未硬化状態の伝熱樹脂８は金属板９と金型６とによって押圧されることでその一部が配線パターン７の貫通孔１０へ浸入することとなる。そして、押圧によって未硬化状態の伝熱樹脂８に圧力が加わった際、これに加えて未硬化状態の伝熱樹脂８に熱が加わることで粘度が低下した際には、伝熱樹脂８と配線パターン７との界面に存在する気泡が伝熱樹脂８の流れに伴って外部へ排出され易い状態となる。このとき、その気泡は特に配線パターン７における伝熱樹脂８側に存在するものが位置関係から排出が容易ではないものの、貫通孔１０と凸部１１との間や、配線パターン７と金型６との間に空気の通路となる程度の隙間を設けることで、これらを通じて気泡が外部へ脱出することとなる。当然ながら、貫通孔１０の径寸法は凸部１１の径寸法よりも小さくする必要があり、その隙間は伝熱樹脂８が液状化した状態であっても流れ込まない程度の大きさであることが望ましい。
【００２０】
また特に図３に示すように、絶縁放熱基板１２の配線面７ａの大部分の面積を配線パターン７が占め、伝熱樹脂８の配線面７ａへの露出面積が配線パターン７の露出面積に比較して非常に小さな場合や、あるいは、複数の配線パターン７に挟まれたり囲まれたりした位置で、あるいは、配線面７ａにおける配線パターン７の幅寸法に比較して伝熱樹脂８の幅寸法が小さな場合には、気泡の排出が容易に可能な伝熱樹脂８の配線面７ａへの露出領域が限定されていることから貫通孔１０と凸部１１とを設けることで気泡を外部へ排出させる効果が非常に大きなものとなる。
【００２１】
ここで示した実施例では図１（ａ）に示すように、貫通孔１０を個々の配線パターン７においてそれぞれ二箇所に形成しているものの、三箇所以上の多数の貫通孔１０としても構わないが、位置決めの機能としての効果を得るには貫通孔１０と凸部１１との組み合わせが一つの配線パターン７あたりに二箇所あればよい。そのうえで、気泡を外部へ排出させる効果を向上させるためには、貫通孔１０と凸部１１との組み合わせの二箇所の間の位置に凸部は伴わない第３の貫通孔（図示せず）を設ければよい。この場合、貫通孔１０と凸部１１との組み合わせの二箇所、つまり第１、第２の貫通孔１０は、配線パターン７の長手方向の両端部に近い位置に配置し、その中間に第３の貫通孔（図示せず）を設けることとなるため、特に大きな配線パターン７の場合には、配線パターン７と伝熱樹脂８との密着面に存在する気泡を効率よく排出させることが可能となる。
【００２２】
ここでは、配線パターン７を一体化工程にて金型へ配置する際には既に個々の独立した配線パターン７とした例を示しているが、個別の配線パターン７が接続パターン（図示せず）によって接続されていても構わない。その場合は図３に示す伝熱樹脂８が配線面７ａへ露出する領域がさらに狭くなるため、貫通孔１０による気泡の排出の効果は有効に機能することとなる。
【００２３】
またここで図１（ａ）においては、伝熱樹脂８は塊状のものとして図示しているが、これについてはシート状のものとしても構わなく、熱硬化性の樹脂であれば未硬化状態の形状に拘る必要は無い。
【００２４】
そして、この図やあるいは図１（ｂ）においては図面での視覚の関係で伝熱樹脂８の側面は、金型６では覆われずに工程での絶縁放熱基板１２を示す図では露出した状態で図示している。しかしながら、実際の工程では伝熱樹脂８の側面も金型６によって覆われていることで伝熱樹脂８は任意の形状へと成形されるとともに、未硬化状態の伝熱樹脂８の流れとしては概ね閉じられた領域で流動性を有することとなる。この限られた領域での流動性に対し、図２に示すように空気の流れをもたらす貫通孔１０を設けることで、気泡の排出を効率よく可能とするものである。
【００２５】
以上の説明において、伝熱樹脂８の硬化に関する状態については、未硬化状態、仮硬化状態、および硬化状態の三段階として示しているが、これらの状態については種々の熱硬化性樹脂において違いがあるが、ここでは概ね以下のように定義付けている。
【００２６】
まず、未硬化状態とは図１（ａ）に示すように、当初の塊の粘土状の伝熱樹脂８や、あるいは図１（ｂ）に示すように金型６や金属板９に押圧され、そして上限値の低い温度まで加熱された状態であって、金型６内での粘度が低く（概ね５０００Ｐａ・ｓ以下程度）、伝熱樹脂８におけるエポキシ樹脂の重合（架橋）がほとんど進行していない状態を指している。
【００２７】
また、仮硬化状態とは、粘度が高く（概ね８０００Ｐａ・ｓ以上程度）、金型６を伝熱樹脂８から離脱させても伝熱樹脂８の形状が変化しない水準の状態を指している。ここで、プレゲル剤を用いる伝熱樹脂８の場合は、一旦液状となったエポキシ樹脂が溶解もしくは膨潤することによってプレゲル剤の粒子どうしが接触し、膜を形成した状態となる。あるいはプレゲル剤を用いない伝熱樹脂８の場合は、エポキシ樹脂が一旦液状となった温度から金型６の温度を低下させることで伝熱樹脂８の粘度を上げ、これによって仮硬化状態とさせている。
【００２８】
そして最後に硬化状態とは、伝熱樹脂８におけるエポキシ樹脂の重合（架橋）がほぼ完全に進行した状態を指している。
【００２９】
一方、先にも一部説明で用いたが、図３に示す絶縁放熱基板１２について斜視図を用いて説明する。この構成としては金属板９と、この金属板９の上面に設けた層状の伝熱樹脂８と、この伝熱樹脂８へ上面を露出させて埋設したうえで個々が独立した島状であり複数の貫通孔１０を有した配線パターン７とを備え、個々の配線パターン７間では配線パターン７の上面と伝熱樹脂８とが同一平面として形成されるとともに、貫通孔１０においては配線パターン７の下面側から上面側へと伝熱樹脂８が途中まで充填されたものとしている。つまり、図２に示すように配線パターン７に形成した貫通孔１０へ凸部１１を挿入する際、配線パターン７の厚み寸法よりも凸部１１の高さ寸法を小さくすることにより、図３に示す絶縁放熱基板１２に関して貫通孔１０内においては配線パターン７の下面側から上面側へと伝熱樹脂８が途中まで充填された状態となる。
【００３０】
これにより、機械的な応力が加わった場合であっても貫通孔１０の途中まで充填された伝熱樹脂８が係止の機能を果たすことにより配線パターン７と伝熱樹脂８との位置ズレや剥れなどは生じ難くなる。また、配線パターン７と伝熱樹脂８との接触面積が、配線パターン７の下面側から上面側へと伝熱樹脂８が途中まで充填された部分に該当することとなる伝熱樹脂突出部（図示せず）の外周面相当分で大きくなることとなる。つまり、発熱性デバイス（図示せず）を配線パターン７へ実装した際に、そこで発生した熱が伝熱樹脂８を介して金属板９へ伝わるにあたり、この伝熱効率を高めることが可能となる。
【００３１】
ここでの伝熱効率を向上させるには、配線パターン７の両端に位置する貫通孔１０に関しては伝熱樹脂８を途中まで充填させ、それ以外の第３の貫通孔（図示せず）を設けた際には、第３の貫通孔（図示せず）の上面まで完全に伝熱樹脂８で満たしてしまうことが望ましい。これは、第３の貫通孔（図示せず）の上面まで完全に伝熱樹脂８で満たしてしまうことで第３の貫通孔（図示せず）における伝熱樹脂８の配線パターン７への接触面積を大きくすることができ、伝熱効率を高めることを可能とするものである。また、第３の貫通孔（図示せず）を配置する位置としては配線パターン７の両端に位置する貫通孔１０の中間に位置することが望ましい。これにより、配線パターン７から伝熱樹脂８への伝熱効率の高い位置が分散されることとなり、伝熱効率を向上させることとなる。
【００３２】
またあるいは、第３の貫通孔（図示せず）は大きな径のものとすると、配線パターン７への発熱性デバイス（図示せず）を実装する際にその実装範囲を限定させてしまう恐れがあるが、同一の口径面積相当の第３の貫通孔（図示せず）を設けるのであれば、単一の第３の貫通孔（図示せず）を設けるのではなく、複数に分散させた第３の貫通孔（図示せず）を設けて第３の貫通孔（図示せず）の壁面面積を大きくすることが望ましい。これにより、伝熱効率を向上させることが可能であるとともに、発熱性デバイス（図示せず）の実装範囲に関する限定を緩和させることが可能となる。
【００３３】
あるいはこれに対して、図２に示す配線パターン７に形成した貫通孔１０へ凸部１１を挿入する際、配線パターン７の厚み寸法よりも凸部１１の高さ寸法を大きくしても構わない。つまり図３に示す絶縁放熱基板１２に関して貫通孔１０が延伸されて貫通孔１０の底部に対応する伝熱樹脂８に凹部を形成した状態としても構わない。一般的に、配線パターン７にデバイス（図示せず）が実装される場合、その実装位置以外の領域にはレジスト（図示せず）を用いてはんだ接合領域の最適化を図る手段が適用される。このレジスト（図示せず）は配線面７ａに露出した配線パターン７や伝熱樹脂８の一部を膜状に覆うものであるが、通常は液状の樹脂を塗布した後に硬化させて形成するものである。ここで、貫通孔１０が延伸されるように貫通孔１０の底部に対応する伝熱樹脂８に凹部を形成することによって、硬化する前のレジスト（図示せず）は、この貫通孔１０の底部に達するのみならず伝熱樹脂８の凹部にまで達することとなる。すなわち、レジスト（図示せず）が硬化後には、レジスト（図示せず）は配線面７ａに露出した配線パターン７や伝熱樹脂８の一部に密着した状態であることに加えて、絶縁放熱基板１２へ深く楔を打ち込んだ状態となる。よって、レジスト（図示せず）は非常に大きな固着力を得ることとなり、配線パターン７でのデバイス（図示せず）の実装状態における短絡防止などの信頼性を向上させることができる。
【００３４】
これについては特に、配線パターン７へ発光ダイオード（図示せず）を実装するための絶縁放熱基板１２として用い、かつレジスト（図示せず）を反射材として利用する場合などにおいて発光特性の劣化を抑制するために適切である。つまり、発光ダイオード（図示せず）は、絶縁放熱基板１２へ実装するときだけでなく、通電に伴い局部的に高温となり、さらに通電を停止した際には急に温度が低下するため、レジスト（図示せず）は温度変化に対するストレスを大きくうけることとなる。よって、配線パターン７への表面的なレジスト（図示せず）の固着だけでなく深さ方向への固着を強化することで、単なる実装状態における短絡防止だけでなく、発光特性の劣化を抑制することも可能となる。
【００３５】
また当然ながら、単一の島状の配線パターン７において、貫通孔１０を伝熱樹脂８によって完全に満たしたものと、途中まで満たしたものと、さらに、貫通孔１０には伝熱樹脂８を存在させずに貫通孔１０の底部に対応する伝熱樹脂８に凹部を形成したものとを同時に配置し、配線パターン７の固着、伝熱性、レジスト（図示せず）の固着とを同時に満足させるようにしても構わない。
【００３６】
この場合は、単一の島状の配線パターン７の両端側に配置した貫通孔１０にはその途中まで伝熱樹脂８を充填するとともに、これらの貫通孔１０の中間に位置した貫通孔１０へ伝熱樹脂８を完全に充填する、あるいは、伝熱樹脂８を貫通孔１０には存在させずにレジスト（図示せず）を配線パターン７の表面に配置するとともに貫通孔１０へ充填することが望ましい。これにより、両端側に配置した貫通孔１０で配線パターン７と伝熱樹脂８との固着を強固なものとするとともに、熱の滞留し易い配線パターン７の中央部付近での伝熱の効率を上昇させ、かつ、中央部付近でのレジスト（図示せず）の固着を安定させることでレジスト（図示せず）の一部が偏って変形することを防止することが可能となる。
【００３７】
ここで適用する伝熱樹脂８としては、熱硬化性樹脂と無機フィラーとからなる材料を用いることが望ましく、例えば、無機フィラーを８０重量％以上９５重量％以下とし、熱硬化性樹脂を５重量％以上２０重量％以下とした部材とすることが望ましい。
【００３８】
そして、適用する無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当としている（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなる。また１００μｍを超えると伝熱樹脂の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。またこの伝熱樹脂８における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために８０から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填が可能となる。そしてこの結果として伝熱樹脂８の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。
【００３９】
ここで、無機フィラーとしてはアルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ、酸化チタン、酸化錫、ジルコン珪酸塩、窒化ボロンからなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでいるものとすることが、熱伝導性やコスト面から望ましい。
【００４０】
また、熱硬化性樹脂を使う場合は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂、ＰＥＥＫ樹脂の群から選ばれた少なくとも１種類の熱硬化性樹脂を含んでいるものが望ましい。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れているため絶縁放熱基板１２としての高い信頼性を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の絶縁放熱基板の製造方法および絶縁放熱基板は、伝熱、放熱特性、あるいは絶縁特性における信頼性を向上させる効果を有し、各種電子機器において有用である。
【符号の説明】
【００４２】
６  金型
７  配線パターン
７ａ  配線面
８  伝熱樹脂
９  金属板
１０  貫通孔
１１  凸部
１２  絶縁放熱基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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