(57)【要約】【課題】作業者の高度なスキルが不要で、検査基準を自動更新しないで、虚報件数を削減可能な撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システムを提供することを課題とする。【解決手段】撮像条件最適化方法は、撮像条件を用いて電子部品Ｐ１〜Ｐ６の画像データＤ１〜Ｄ３から検査用画像データＤ１〜Ｄ３を作製し、作製した検査用画像データＤ１〜Ｄ３と所定の検査基準とを比較し、電子部品Ｐ１〜Ｐ６が良品であるのに検査不合格と判断される虚報が発生した場合に、虚報が発生した電子部品Ｐ１〜Ｐ６の画像データＤ１〜Ｄ３である虚報画像データＤ１〜Ｄ３を蓄積するデータ蓄積ステップと、蓄積された虚報画像データＤ１〜Ｄ３が所定のしきい値を超えた場合に、蓄積された虚報画像データＤ１〜Ｄ３を用いて、虚報が少なくなる最適撮像条件の取得を試みる最適撮像条件取得ステップと、を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板外観検査において、電子部品の画像データから検査用画像データを作製する際の、該電子部品の撮像に関する条件である撮像条件を、最適化可能な撮像条件最適化方法であって、
前記撮像条件を用いて前記電子部品の前記画像データから前記検査用画像データを作製し、作製した該検査用画像データと所定の検査基準とを比較し、該電子部品が良品であるのに検査不合格と判断される虚報が発生した場合に、該虚報が発生した該電子部品の該画像データである虚報画像データを蓄積するデータ蓄積ステップと、
蓄積された該虚報画像データが所定のしきい値を超えた場合に、蓄積された該虚報画像データを用いて、該虚報が少なくなる最適撮像条件の取得を試みる最適撮像条件取得ステップと、
を有する撮像条件最適化方法。
【請求項２】
前記データ蓄積ステップの前に、良品の前記電子部品の前記画像データであるマスタ画像データが検査合格と判断されるように、前記撮像条件を設定する初期設定ステップを有し、
前記最適撮像条件取得ステップにおいて、全ての前記虚報画像データおよび全ての該マスタ画像データが検査合格と判断される、前記最適撮像条件の取得を試みる請求項１に記載の撮像条件最適化方法。
【請求項３】
前記最適撮像条件取得ステップは、
全ての前記虚報画像データおよび全ての前記マスタ画像データが検査合格と判断される、最適ライティング条件を探す第一ステップと、
該最適ライティング条件が見つからなかった場合に、全ての該虚報画像データおよび全ての該マスタ画像データが検査合格と判断される、最適画像色フィルタ条件を探す第二ステップと、
を有する請求項２に記載の撮像条件最適化方法。
【請求項４】
前記最適撮像条件取得ステップにおいて、前記最適撮像条件を取得できた場合、
該最適撮像条件取得ステップの後に、該最適撮像条件を作業者に提案する最適撮像条件提案ステップを有する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の撮像条件最適化方法。
【請求項５】
前記最適撮像条件取得ステップにおいて、前記最適撮像条件を取得できなかった場合、
該最適撮像条件取得ステップの後に、前記検査基準の確認を作業者に提案する検査基準確認提案ステップを有する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の撮像条件最適化方法。
【請求項６】
基板外観検査において、電子部品の画像データから検査用画像データを作製する際の、該電子部品の撮像に関する条件である撮像条件を、最適化可能な撮像条件最適化システムであって、
前記電子部品が配置された撮像エリアに照明光を照射する照明装置と、
該照明光が照射された該撮像エリアを撮像する撮像装置と、
前記撮像条件を用いて該電子部品の前記画像データから前記検査用画像データを作製し、作製した該検査用画像データと、所定の検査基準と、を比較することにより検査を行う演算部と、該検査の結果を格納可能な記憶部と、を有する制御部と、
を備え、
該制御部は、
該検査の結果、該電子部品が良品であるのに検査不合格と判断される虚報が発生した場合に、該虚報が発生した該電子部品の該画像データである虚報画像データを蓄積するデータ蓄積ステップと、
蓄積された該虚報画像データが所定のしきい値を超えた場合に、蓄積された該虚報画像データを用いて、該虚報が少なくなる最適撮像条件の取得を試みる最適撮像条件取得ステップと、
を実行する撮像条件最適化システム。
【請求項７】
前記制御部は、
前記データ蓄積ステップの前に、良品の前記電子部品の前記画像データであるマスタ画像データが検査合格と判断されるように、前記撮像条件を設定する初期設定ステップを実行し、
前記最適撮像条件取得ステップにおいて、全ての前記虚報画像データおよび全ての該マスタ画像データが検査合格と判断される、前記最適撮像条件の取得を試みる請求項６に記載の撮像条件最適化システム。
【請求項８】
前記最適撮像条件取得ステップは、
全ての前記虚報画像データおよび全ての前記マスタ画像データが検査合格と判断される、最適ライティング条件を探す第一ステップと、
該最適ライティング条件が見つからなかった場合に、全ての該虚報画像データおよび全ての該マスタ画像データが検査合格と判断される、最適画像色フィルタ条件を探す第二ステップと、
を有する請求項７に記載の撮像条件最適化システム。
【請求項９】
前記制御部は、
前記最適撮像条件取得ステップにおいて、前記最適撮像条件を取得できた場合、
該最適撮像条件取得ステップの後に、該最適撮像条件を作業者に提案する最適撮像条件提案ステップを実行する請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の撮像条件最適化システム。
【請求項１０】
前記制御部は、
前記最適撮像条件取得ステップにおいて、前記最適撮像条件を取得できなかった場合、
該最適撮像条件取得ステップの後に、前記検査基準の確認を作業者に提案する検査基準確認提案ステップを実行する請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の撮像条件最適化システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板外観検査において、電子部品の画像データから検査用画像データを作製する際の撮像条件を最適化可能な撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板外観検査においては、基板に装着された電子部品が良品であるのに検査不合格と判断される場合、つまり虚報が発生する場合がある。すなわち、同じ種類の電子部品であってもベンダーが異なると、電子部品の寸法や、電子部品の上面に配置されたマーク（電子部品の姿勢を検査するために用いられる）の位置、撮像時の電子部品の映り方などが、微妙に異なる場合がある。また、電子部品によっては、マークがかすれている場合がある。また、検査用の画像データを取得する際、電子部品の背景に光沢物（はんだ、配線パターンなど）が映り込んでいる場合がある。このように、同じ種類の複数の電子部品間には、種々の相違点がある。このため、共に良品であるベンダー違いの二つの電子部品がある場合、一方は検査合格にもかかわらず、他方は検査不合格という事態が発生してしまう。つまり、虚報が発生してしまう。
【０００３】
虚報が発生した場合、作業者は、検査データを調整する必要がある。しかしながら、上記種々の相違点を考慮して、全ての電子部品に適合するように検査データを調整するのは困難である。すなわち、虚報がどの程度発生しているかを把握し、どのタイミングで、どのように検査データを調整すべきか判断するには、高いスキルを要する。
【０００４】
この点、特許文献１には、はんだ検査に用いられる検査基準自動調整方法が開示されている。同文献記載の検査基準自動調整方法によると、基板が良品であるのに検査不合格と判断された場合、つまり虚報が発生した場合に、「見過ぎ」（過剰検査）と判断し、検査基準を緩和している。同文献記載の検査基準自動調整方法によると、自動的に虚報件数を減らすことができる。このため、作業者の高度なスキルは不要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１８３３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、同文献記載の検査基準自動調整方法によると、合否判定の基準となる検査基準自体を更新していた。このため、更新の程度によっては、合否判定が過剰に甘くなるおそれがあった。また、同文献記載の検査基準自動調整方法によると、虚報が発生するたびに、検査基準を更新していた。このため、演算処理が煩雑だった。そこで、本発明は、作業者の高度なスキルが不要で、検査基準を自動更新しないで、虚報件数を削減可能な撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）上記課題を解決するため、本発明の撮像条件最適化方法は、基板外観検査において、電子部品の画像データから検査用画像データを作製する際の、該電子部品の撮像に関する条件である撮像条件を、最適化可能な撮像条件最適化方法であって、前記撮像条件を用いて前記電子部品の前記画像データから前記検査用画像データを作製し、作製した該検査用画像データと所定の検査基準とを比較し、該電子部品が良品であるのに検査不合格と判断される虚報が発生した場合に、該虚報が発生した該電子部品の該画像データである虚報画像データを蓄積するデータ蓄積ステップと、蓄積された該虚報画像データが所定のしきい値を超えた場合に、蓄積された該虚報画像データを用いて、該虚報が少なくなる最適撮像条件の取得を試みる最適撮像条件取得ステップと、を有することを特徴とする。
【０００８】
ここで、「画像データから検査用画像データを作製する」には、画像データを加工して検査用画像データを作製する場合は勿論、画像データをそのまま検査用画像データとして使用する場合も含まれる。例えば、複数のライティング条件で撮像された複数の画像データがある場合、複数の画像データから抽出された単一の画像データは、検査用画像データに該当する。
【０００９】
基板外観検査においては、検査対象となる電子部品を含む検査用画像データと、検査基準と、を比較している。検査用画像データが検査基準に適合する場合は、検査合格と判断される。一方、検査用画像データが検査基準に適合しない場合は、検査不合格と判断される。
【００１０】
特許文献１に記載の検査基準自動調整方法の場合、合否判定の基準となる検査基準自体を更新している。このため、合否判定が過剰に甘くなるおそれがある。これに対して、本発明の撮像条件最適化方法は、最適撮像条件の取得を試行するものである。基板外観検査において、最適撮像条件を用いると、画像データから検査用画像データを作製する際に、より見やすい（検査しやすい）検査用画像データを作製することができる。このため、検査精度が向上する。したがって、虚報件数を削減することができる。
【００１１】
また、本発明の撮像条件最適化方法の最適撮像条件取得ステップは、虚報画像データが所定のしきい値を超えた場合にだけ、実行される。このため、虚報発生のたびに逐一最適撮像条件の取得を試行する場合と比較して、制御が簡単である。また、最適撮像条件の取得を試行するタイミングを、作業者が判断する必要がない。このため、作業者の高度なスキルは不要である。
【００１２】
また、本発明の撮像条件最適化方法の最適撮像条件取得ステップは、蓄積された虚報画像データを用いて実行される。このため、過去の虚報発生の履歴を、最適撮像条件に反映させることができる。したがって、より虚報が少なくなるような最適撮像条件を取得することができる。この点においても、作業者の高度なスキルは不要である。
【００１３】
（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記データ蓄積ステップの前に、良品の前記電子部品の前記画像データであるマスタ画像データが検査合格と判断されるように、前記撮像条件を設定する初期設定ステップを有し、前記最適撮像条件取得ステップにおいて、全ての前記虚報画像データおよび全ての該マスタ画像データが検査合格と判断される、前記最適撮像条件の取得を試みる構成とする方がよい。
【００１４】
本構成によると、虚報画像データのみならず、マスタ画像データも検査に合格するように、最適撮像条件の取得が試行される。すなわち、本来検査に合格するはずのマスタ画像データを用いて、最適撮像条件の検証を行っている。このため、さらに虚報件数を削減することができる。
【００１５】
（３）好ましくは、上記（２）の構成において、前記最適撮像条件取得ステップは、全ての前記虚報画像データおよび全ての前記マスタ画像データが検査合格と判断される、最適ライティング条件を探す第一ステップと、該最適ライティング条件が見つからなかった場合に、全ての該虚報画像データおよび全ての該マスタ画像データが検査合格と判断される、最適画像色フィルタ条件を探す第二ステップと、を有する構成とする方がよい。
【００１６】
第一ステップにおいては、画像データから検査用画像データを作製する際の、最適ライティング条件（具体的には、全虚報画像データおよび全マスタ画像データが検査合格と判断されるライティング条件。つまり、虚報率（虚報件数／（虚報画像データ数＋マスタ画像データ数））＝０になるライティング条件。）を探す。本ステップで最適ライティング条件が見つかったら、当該最適ライティング条件が最適撮像条件になる。
【００１７】
第二ステップは、第一ステップにおいて最適ライティング条件（最適撮像条件）が見つからなかった場合に実行される。第二ステップにおいては、画像データから検査用画像データを作製する際の、最適画像色フィルタ条件（具体的には、全虚報画像データおよび全マスタ画像データが検査合格と判断される画像色フィルタ条件。つまり、虚報率＝０になる画像色フィルタ条件。）を探す。本ステップで最適画像色フィルタ条件が見つかったら、当該最適画像色フィルタ条件が最適撮像条件になる。本構成によると、段階的に最適撮像条件を探すことができる。
【００１８】
（３−１）好ましくは、上記（３）の構成において、前記最適画像色フィルタ条件が見つからなかった場合に、全ての前記虚報画像データおよび全ての前記マスタ画像データが検査合格と判断される、最適ゲイン値、最適オフセット値を探す第三ステップを有する構成とする方がよい。
【００１９】
第三ステップは、第二ステップにおいて最適画像色フィルタ条件（最適撮像条件）が見つからなかった場合に実行される。第三ステップにおいては、画像データから検査用画像データを作製する際の、最適ゲイン値、最適オフセット値（具体的には、全虚報画像データおよび全マスタ画像データが検査合格と判断される最適ゲイン値、最適オフセット値。つまり、虚報率＝０になる最適ゲイン値、最適オフセット値。）を探す。本ステップで最適ゲイン値、最適オフセット値が見つかったら、当該最適ゲイン値、最適オフセット値が最適撮像条件になる。本構成によると、段階的に最適撮像条件を探すことができる。
【００２０】
（４）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記最適撮像条件取得ステップにおいて、前記最適撮像条件を取得できた場合、該最適撮像条件取得ステップの後に、該最適撮像条件を作業者に提案する最適撮像条件提案ステップを有する構成とする方がよい。本構成によると、自動的に取得された最適撮像条件を今後の基板外観検査に用いるか否かの判断を、作業者が行うことができる。
【００２１】
（５）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記最適撮像条件取得ステップにおいて、前記最適撮像条件を取得できなかった場合、該最適撮像条件取得ステップの後に、前記検査基準の確認を作業者に提案する検査基準確認提案ステップを有する構成とする方がよい。
【００２２】
最適撮像条件取得ステップにおいて最適撮像条件を取得できない場合、つまり画像データを見やすく（検査しやすく）しても、依然として多くの虚報が発生してしまう場合、検査基準自体がおかしい可能性がある。この点、本構成によると、最適撮像条件を取得できなかった場合、検査基準の確認を、作業者に提案することができる。
【００２３】
（６）上記課題を解決するため、本発明の撮像条件最適化システムは、基板外観検査において、電子部品の画像データから検査用画像データを作製する際の、該電子部品の撮像に関する条件である撮像条件を、最適化可能な撮像条件最適化システムであって、前記電子部品が配置された撮像エリアに照明光を照射する照明装置と、該照明光が照射された該撮像エリアを撮像する撮像装置と、前記撮像条件を用いて該電子部品の前記画像データから前記検査用画像データを作製し、作製した該検査用画像データと、所定の検査基準と、を比較することにより検査を行う演算部と、該検査の結果を格納可能な記憶部と、を有する制御部と、を備え、該制御部は、該検査の結果、該電子部品が良品であるのに検査不合格と判断される虚報が発生した場合に、該虚報が発生した該電子部品の該画像データである虚報画像データを蓄積するデータ蓄積ステップと、蓄積された該虚報画像データが所定のしきい値を超えた場合に、蓄積された該虚報画像データを用いて、該虚報が少なくなる最適撮像条件の取得を試みる最適撮像条件取得ステップと、を実行することを特徴とする。
【００２４】
上記（１）の撮像条件最適化方法と同様に、本発明の撮像条件最適化システムによると、合否判定が過剰に甘くなるおそれがない。また、より見やすい（検査しやすい）検査用画像データを作製することができるため、検査精度が向上する。したがって、虚報件数を削減することができる。
【００２５】
また、制御部は、最適撮像条件取得ステップを、虚報画像データが所定のしきい値を超えた場合にだけ、実行する。このため、虚報発生のたびに逐一最適撮像条件の取得を試行する場合と比較して、演算処理が簡単である。また、最適撮像条件の取得を試行するタイミングを、作業者が判断する必要がない。このため、作業者の高度なスキルは不要である。
【００２６】
また、制御部は、最適撮像条件取得ステップを、蓄積された虚報画像データを用いて実行する。このため、過去の虚報発生の履歴を、最適撮像条件に反映させることができる。したがって、より虚報が少なくなるような最適撮像条件を取得することができる。この点においても、作業者の高度なスキルは不要である。
【００２７】
（７）好ましくは、上記（６）の構成において、前記制御部は、前記データ蓄積ステップの前に、良品の前記電子部品の前記画像データであるマスタ画像データが検査合格と判断されるように、前記撮像条件を設定する初期設定ステップを実行し、前記最適撮像条件取得ステップにおいて、全ての前記虚報画像データおよび全ての該マスタ画像データが検査合格と判断される、前記最適撮像条件の取得を試みる構成とする方がよい。
【００２８】
上記（２）の構成と同様に、本構成によると、制御部は、虚報画像データのみならず、マスタ画像データも検査に合格するように、最適撮像条件の取得を試行する。このため、さらに虚報件数を削減することができる。
【００２９】
（８）好ましくは、上記（７）の構成において、前記最適撮像条件取得ステップは、全ての前記虚報画像データおよび全ての前記マスタ画像データが検査合格と判断される、最適ライティング条件を探す第一ステップと、該最適ライティング条件が見つからなかった場合に、全ての該虚報画像データおよび全ての該マスタ画像データが検査合格と判断される、最適画像色フィルタ条件を探す第二ステップと、を有する構成とする方がよい。上記（３）の構成と同様に、本構成によると、制御部が第一ステップ、第二ステップを実行することにより、段階的に最適撮像条件を探すことができる。
【００３０】
（８−１）好ましくは、上記（８）の構成において、前記制御部は、前記最適画像色フィルタ条件が見つからなかった場合に、全ての前記虚報画像データおよび全ての前記マスタ画像データが検査合格と判断される、最適ゲイン値、最適オフセット値を探す第三ステップを実行する構成とする方がよい。本構成によると、制御部が第一ステップ、第二ステップ、第三ステップを実行することにより、段階的に最適撮像条件を探すことができる。
【００３１】
（９）好ましくは、上記（６）ないし（８）のいずれかの構成において、前記制御部は、前記最適撮像条件取得ステップにおいて、前記最適撮像条件を取得できた場合、該最適撮像条件取得ステップの後に、該最適撮像条件を作業者に提案する最適撮像条件提案ステップを実行する構成とする方がよい。上記（４）の構成と同様に、本構成によると、自動的に取得された最適撮像条件を今後の基板外観検査に用いるか否かの判断を、作業者が行うことができる。
【００３２】
（１０）好ましくは、上記（６）ないし（８）のいずれかの構成において、前記制御部は、前記最適撮像条件取得ステップにおいて、前記最適撮像条件を取得できなかった場合、該最適撮像条件取得ステップの後に、前記検査基準の確認を作業者に提案する検査基準確認提案ステップを実行する構成とする方がよい。
【００３３】
最適撮像条件取得ステップにおいて最適撮像条件を取得できない場合、つまり画像データを見やすく（検査しやすく）しても、依然として虚報が発生してしまう場合、検査基準自体がおかしい可能性がある。この点、本構成によると、最適撮像条件を取得できなかった場合、検査基準の確認を、作業者に提案することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によると、作業者の高度なスキルが不要で、検査基準を自動更新しないで、虚報件数を削減可能な撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施形態である撮像条件最適化システムが配置された生産ラインの模式図である。
【図２】同撮像条件最適化システムの基板外観検査機の上面図である。
【図３】同基板外観検査機の検査ヘッド付近の斜視図である。
【図４】電子部品の装着が完了した基板の上面図である。
【図５】本実施形態の撮像条件最適化方法のフローチャートである。
【図６】本実施形態の撮像条件最適化方法の最適撮像条件取得ステップの模式図である。
【図７】（ａ）は、ゲイン値調整の概念図である。（ｂ）は、オフセット値調整の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システムの実施の形態について説明する。
【００３７】
＜生産ライン＞
まず、本実施形態の撮像条件最適化システムが配置された生産ラインの構成について説明する。図１に、本実施形態の撮像条件最適化システムが配置された生産ラインの模式図を示す。図１に示すように、生産ライン９には、上流側から下流側に向かって、電子部品実装機９０ａ〜９０ｄと、基板外観検査機３と、が配置されている。電子部品実装機９０ａ〜９０ｄにおいては、基板Ｂに電子部品が実装される。基板外観検査機３においては、基板Ｂに対する電子部品の装着状態が検査される。検査の結果、不合格と判断された基板Ｂは、ＮＧコンベア９１を介して生産ライン９外に搬出される。
【００３８】
＜撮像条件最適化システム＞
次に、本実施形態の撮像条件最適化システムの構成について説明する。本実施形態の撮像条件最適化システム１は、制御部２と、上記基板外観検査機３と、を備えている。
【００３９】
［基板外観検査機３］
図２に、本実施形態の撮像条件最適化システムの基板外観検査機の上面図を示す。なお、基板Ｂにハッチングを施す。図２に示すように、基板外観検査機３は、ベース３０と、基板搬送装置３３と、ＸＹロボット３４と、検査ヘッド３５と、を備えている。
【００４０】
基板搬送装置３３は、ベース３０の上面に配置されている。基板搬送装置３３は、前後一対のコンベアベルト３３０を備えている。基板Ｂは、前後一対のコンベアベルト３３０により、左側から右側に向かって搬送される。ＸＹロボット３４は、Ｙ方向スライダ３４０と、Ｘ方向スライダ３４１と、上下一対のＹ方向ガイドレール３４２と、前後一対のＸ方向ガイドレール３４３と、Ｘ方向移動用ボールねじ部３４４と、Ｙ方向移動用ボールねじ部３４５と、を備えている。
【００４１】
前後一対のＸ方向ガイドレール３４３は、基板搬送装置３３を前後方向から挟むように、ベース３０の上面に配置されている。Ｘ方向スライダ３４１は、前後一対のＸ方向ガイドレール３４３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。Ｘ方向スライダ３４１は、ベース３０に取り付けられた、Ｘ方向移動用ボールねじ部３４４により駆動される。上下一対のＹ方向ガイドレール３４２は、Ｘ方向スライダ３４１に配置されている。Ｙ方向スライダ３４０は、上下一対のＹ方向ガイドレール３４２に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。Ｙ方向スライダ３４０は、Ｘ方向スライダ３４１に取り付けられた、Ｙ方向移動用ボールねじ部３４５により駆動される。
【００４２】
検査ヘッド３５は、Ｙ方向スライダ３４０の右面に取り付けられている。このため、検査ヘッド３５は、ＸＹロボット３４により、前後左右方向に移動可能である。図３に、同基板外観検査機の検査ヘッド付近の斜視図を示す。図３に示すように、検査ヘッド３５は、フレーム３６と、照明装置３７と、撮像装置３８と、を備えている。
【００４３】
照明装置３７は、落射照明器３７Ｕと、側射上段照明器３７Ｍと、側射下段照明器３７Ｄと、を備えている。落射照明器３７Ｕは、光源３７０Ｕと、ハーフミラー３７１Ｕと、光学系（図略）と、を備えている。図３に点線で示すように、光源３７０Ｕの落射光（照明光）Ｕは、レンズなどを有する光学系により、平行光に変換される。落射光Ｕは、左方に進行し、ハーフミラー３７１Ｕで９０°方向転換し、下方に進行する。このため、基板Ｂの上面の撮像エリアＢ１は、落射光Ｕにより、真上方向から照らされる。撮像エリアＢ１に対する、落射光Ｕの入射角θＵは９０°である。
【００４４】
側射上段照明器３７Ｍは、リング状の光源３７０Ｍを備えている。図３に点線で示すように、基板Ｂの上面の撮像エリアＢ１は、光源３７０Ｍからの側射上段光（照明光）Ｍにより、入射角θＭ（＜θＵ）の方向から照らされる。
【００４５】
側射下段照明器３７Ｄは、リング状の光源３７０Ｄを備えている。図３に点線で示すように、基板Ｂの上面の撮像エリアＢ１は、光源３７０Ｄからの側射下段光（照明光）Ｄにより、入射角θＤ（＜θＭ）の方向から照らされる。
【００４６】
光源３７０Ｕ、３７０Ｍ、３７０Ｄは、いずれも、白色ＬＥＤである。このため、光源３７０Ｕ、３７０Ｍ、３７０Ｄは、いずれも、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の三原色成分を全て有している。
【００４７】
撮像装置３８は、フレーム３６の上側に配置されている。撮像装置３８は、ＣＣＤエリアセンサである。撮像装置３８は、多数の受光素子が二次元的に配置された撮像面を有している。撮像装置３８は、真上方向から、撮像エリアＢ１を撮像する。
【００４８】
［制御部２］
図１に示すように、制御部２は、ホストコンピュータ２０と、サーバコンピュータ２１と、クライアントコンピュータ２２と、制御装置３２（具体的には、基板外観検査機３の制御装置）と、を備えている。制御部２と生産ライン９に配置された各作業機とは、ネットワークＮを介して、電気的に接続されている。
【００４９】
ホストコンピュータ２０、サーバコンピュータ２１、クライアントコンピュータ２２、制御装置３２の構成は同じである。以下、代表して、ホストコンピュータ２０の構成について説明する。ホストコンピュータ２０は、演算部２０ａと、記憶部２０ｂと、入力部２０ｃと、モニタ２０ｄと、を備えている。演算部２０ａは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）である。記憶部２０ｂは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）を有している。入力部２０ｃは、作業者が、制御部２や生産ライン９に配置された各作業機に指示を出す際や、データを入力する際に用いられる。モニタ２０ｄには、制御部２や生産ライン９に配置された各作業機の状態が表示される。
【００５０】
＜基板外観検査方法＞
次に、基板外観検査方法について説明する。図１に示すように、電子部品の装着が完了した基板は、基板外観検査機３を通過する。この際、基板に対する電子部品の装着状態が検査される。
【００５１】
図４に、電子部品の装着が完了した基板の上面図を示す。図４に示すように、基板Ｂには、多種多様の電子部品Ｐ１〜Ｐ６が装着されている。全ての電子部品Ｐ１〜Ｐ６は、予め決められた順に、図３に示す撮像装置３８により撮像される。そして、電子部品Ｐ１〜Ｐ６の寸法、姿勢、位置ずれ、欠品などが検査される。
【００５２】
以下、一例として、電子部品Ｐ１を検査する場合について説明する。まず、図１に示す制御装置３２が図２に示すＸＹロボット３４を駆動することにより、図３に示す検査ヘッド３５を、電子部品Ｐ１の真上まで移動させる。すなわち、撮像エリアＢ１に電子部品Ｐ１を入れる。
【００５３】
次に、図３に示す落射照明器３７Ｕ、側射上段照明器３７Ｍ、側射下段照明器３７Ｄを順番に点灯させ、各照明器が点灯したタイミングで、図３に示す撮像装置３８を用いて、撮像エリアＢ１を撮像する。つまり、合計三枚の画像を取得する。
【００５４】
それから、制御装置３２により、三枚の画像を処理し、三つの画像データを取得する。取得された三つの画像データは、ネットワークＮを介して、サーバコンピュータ２１の記憶部２１ｂに格納される。
【００５５】
続いて、制御装置３２は、三つの画像データを用いて、電子部品Ｐ１を検査する。第一に、制御装置３２は、所定の撮像条件を用いて、画像データを検査用画像データに変換する。図１に示すように、当該撮像条件は、サーバコンピュータ２１の記憶部２１ｂに格納されている。当該撮像条件は、ネットワークＮを介して、制御装置３２に伝送される。
【００５６】
画像データを検査用画像データに変換するのは、合否の判定精度を向上させるためである。具体的には、制御装置３２は、三つの画像データから、所定の撮像条件（ライディング条件（落射光Ｕ、側射上段光Ｍ、側射下段光Ｄ）、画像色フィルタ条件（Ｂ成分、Ｒ成分、Ｇ成分）、ゲイン値、オフセット値など）に従って、検査に適した検査用画像データを作製する。
【００５７】
第二に、制御装置３２は、検査用画像データと、図１に示すホストコンピュータ２０の記憶部２０ｂに格納されている形状データと、を比較する。形状データは、本発明の「検査基準」の概念に含まれる。形状データには、図４に示す電子部品Ｐ１（マークｍを含む）の寸法データ、寸法に対する許容値データ、マークｍの位置データ、位置に対する許容値データが含まれている。
【００５８】
比較の結果、検査用画像データが形状データに適合する場合は、制御装置３２は、電子部品Ｐ１を合格（つまり良品）と判定する。一方、検査用画像データが形状データに適合しない場合は、制御装置３２は、電子部品Ｐ１を不合格（つまり不良品）と判定する。
【００５９】
このように、検査用画像データと形状データとを比較する検査に、図４に示す電子部品Ｐ１〜Ｐ６が全て合格した場合、基板Ｂは、図１に示す基板外観検査機３からリフロー炉（図略）に搬送される。
【００６０】
一方、検査に電子部品Ｐ１が合格しなかった場合、基板Ｂは、図１に示すＮＧコンベア９１により、生産ライン９から搬出される。基板Ｂの検査時の画像は、クライアントコンピュータ２２のモニタ２２ｄに表示される。また、基板Ｂは、ＮＧコンベア９１に載置されている。作業者は、モニタ２２ｄの画像、およびＮＧコンベア９１上の実際の基板Ｂを確認する。
【００６１】
確認の結果、基板外観検査機３の判断どおり、電子部品Ｐ１つまり基板Ｂが不良品の場合、作業者は、基板Ｂの修理、破棄などの作業を行う。一方、確認の結果、基板外観検査機３の判断と異なり、電子部品Ｐ１つまり基板Ｂが良品の場合、作業者は、基板外観検査機３の検査結果は、虚報であると判断する。この場合、作業者は、ＮＧコンベア９１を介して、基板Ｂを生産ライン９に復帰させる。このようにして、基板外観検査方法が実行される。
【００６２】
＜撮像条件最適化方法＞
次に、本実施形態の撮像条件最適化方法について説明する。上述したように、撮像条件は、基板外観検査方法において、任意の電子部品に対する三つの画像データから、検査に適した検査用画像データを作製する際に用いられる。撮像条件最適化方法においては、虚報件数を削減するように、当該撮像条件の最適化を行う。
【００６３】
図５に、本実施形態の撮像条件最適化方法のフローチャートを示す。図５に示すように、本実施形態の撮像条件最適化方法は、初期設定ステップ（Ｓ（ステップ。以下同様）１）と、データ蓄積ステップ（Ｓ２）と、最適撮像条件取得ステップ（Ｓ４〜Ｓ９）と、最適撮像条件提案ステップ（Ｓ１１）と、検査基準確認提案ステップ（Ｓ１０）と、を有している。
【００６４】
［初期設定ステップ（Ｓ１）］
本ステップにおいては、生産開始後１枚目から１０枚目の合計１０枚の基板Ｂに対して、マスタ画像データが上記基板外観検査方法に合格するように、検査時の撮像条件を設定する。マスタ画像データとは、良品の電子部品（本来、検査に合格するはずの電子部品）の画像データである。
【００６５】
例えば、図４に示す電子部品Ｐ１は、基板Ｂに二つ配置されている。一つの電子部品Ｐ１に対する画像データ（画像データの取得方法については、上記基板外観検査方法を参照）の数は三つである。このため、１０枚の基板Ｂに対して、６０個（＝３（電子部品あたりの画像データ数）×２（基板あたりの電子部品数）×１０（基板の枚数））の画像データが存在する。電子部品Ｐ１については、当該６０個の画像データがマスタ画像データに相当する。
【００６６】
本ステップにおいては、６０個の画像データを用いて、１０枚の基板の全ての電子部品Ｐ１が合格と判断されるように、図１に示す基板外観検査機３の制御装置３２が、検査に用いる撮像条件を設定する。設定された撮像条件は、上記基板外観検査方法に用いるために、サーバコンピュータ２１の記憶部２１ｂに格納される。また、マスタ画像データも、記憶部２１ｂに格納される。
【００６７】
なお、電子部品Ｐ１同様に、他の電子部品Ｐ２〜Ｐ６についても、各々、３０個（＝３（電子部品あたりの画像データ数）×１（基板あたりの電子部品数）×１０（基板の枚数））の画像データがマスタ画像データに相当する。電子部品Ｐ２〜Ｐ６についても、各々、３０個の画像データを用いて、１０枚の基板の全ての電子部品Ｐ２〜Ｐ６が合格と判断されるように、図１に示す基板外観検査機３の制御装置３２が、検査に用いる撮像条件を設定する。設定された撮像条件は、上記基板外観検査方法に用いるために、サーバコンピュータ２１の記憶部２１ｂに格納される。マスタ画像データも、記憶部２１ｂに格納される。このように、本ステップにおいては、電子部品Ｐ１〜Ｐ６ごとに検査時の撮像条件を設定する。
【００６８】
［データ蓄積ステップ（Ｓ２）］
本ステップにおいては、生産開始後１１枚目以降の基板Ｂに対して、上述した基板外観検査方法を実行する。任意の電子部品に対して虚報が発生した場合、作業者は、「虚報が発生した」旨を、クライアントコンピュータ２２の入力部２２ｃに入力する。当該入力を受け、サーバコンピュータ２１は、記憶部２１ｂに、虚報が発生した電子部品の画像データである虚報画像データを格納する。虚報が発生するたびに、記憶部２１ｂの虚報画像データは蓄積されていく。
【００６９】
［最適撮像条件取得ステップ（Ｓ４〜Ｓ９）］
本ステップにおいては、最適撮像条件の取得が試みられる。図２に示すサーバコンピュータ２１の記憶部２１ｂには、予め虚報件数に関するしきい値が格納されている。当該しきい値は、作業者により、クライアントコンピュータ２２の入力部２２ｃから入力される。
【００７０】
サーバコンピュータ２１の演算部２１ａは、データ蓄積ステップにおける虚報件数と、記憶部２１ｂのしきい値と、を比較する（Ｓ３）。虚報件数がしきい値を超えた場合、演算部２１ａは、本ステップを自動的に実行する（Ｓ４〜Ｓ９）。本ステップは、第一ステップ（Ｓ４）と、第二ステップ（Ｓ６）と、第三ステップ（Ｓ８）と、を有している。
【００７１】
（第一ステップ（Ｓ４））
図６に、本実施形態の撮像条件最適化方法の最適撮像条件取得ステップの模式図を示す。なお、電子部品Ｐ１にハッチングを施す。本ステップにおいては、記憶部２１ｂの全ての虚報画像データおよび全てのマスタ画像データが検査合格と判断される、最適ライティング条件を探す。
【００７２】
例えば、図４に示す撮像エリアＢ１の電子部品Ｐ１の画像データが、虚報画像データの場合を想定する。図３、図６に示すように、単一の撮像エリアＢ１（電子部品Ｐ１）に対しては、ライティング条件の異なる三つの画像データＤ１〜Ｄ３が存在している。画像データＤ１は、撮像エリアＢ１に落射光Ｕを照射した場合の画像データである。画像データＤ２は、撮像エリアＢ１に側射上段光Ｍを照射した場合の画像データである。画像データＤ３は、撮像エリアＢ１に側射下段光Ｄを照射した場合の画像データである。
【００７３】
本ステップにおいては、演算部２１ａは、画像データＤ１〜Ｄ３を、そのまま検査用画像データＤ１〜Ｄ３として使用する。演算部２１ａは、検査用画像データＤ１と、図１に示す記憶部２０ｂの形状データと、を比較する。比較の結果、検査用画像データＤ１が形状データに適合する場合は、検査合格となる。一方、比較の結果、検査用画像データＤ１が形状データに適合しない場合は、検査不合格となる。同様に、演算部２１ａは、検査用画像データＤ２、Ｄ３に対しても、形状データとの比較を実行する。
【００７４】
演算部２１ａは、上記比較を、全ての検査用画像データ（全虚報画像データ、全マスタ画像データ）に対して、実行する。すなわち、ライティング条件ごとに、検査用画像データと、形状データと、を比較する。
【００７５】
比較の結果、落射光Ｕを用いた全ての検査用画像データＤ１が形状データに適合する場合、演算部２１ａは、「落射光Ｕ」を最適ライティング条件とする（Ｓ５）。そして、後述する最適撮像条件提案ステップ（Ｓ１１）に進む。側射上段光Ｍ、側射下段光Ｄを用いた検査用画像データＤ２、Ｄ３の場合も同様である。なお、最適ライティング条件は、複数存在していてもよい。一方、検査用画像データＤ１〜Ｄ３のいずれを用いても、少なくとも一つの検査用画像データが形状データに適合しない場合は、第二ステップ（Ｓ６）に進む。
【００７６】
（第二ステップ（Ｓ６））
本ステップにおいては、記憶部２１ｂの全ての虚報画像データおよび全てのマスタ画像データが検査合格と判断される、最適画像色フィルタ条件を探す。
【００７７】
例えば、図４に示す撮像エリアＢ１の電子部品Ｐ１の画像データが、虚報画像データの場合を想定する。図３、図６に示すように、単一の撮像エリアＢ１（電子部品Ｐ１）に対しては、ライティング条件の異なる三つの画像データＤ１〜Ｄ３が存在している。
【００７８】
本ステップにおいては、画像データＤ１から、Ｒ成分だけの画像データＤ１Ｒ、Ｇ成分だけの画像データＤ１Ｇ、Ｂ成分だけの画像データＤ１Ｂを作製する。同様に、画像データＤ２から、Ｒ成分だけの画像データＤ２Ｒ、Ｇ成分だけの画像データＤ２Ｇ、Ｂ成分だけの画像データＤ２Ｂを作製する。同様に、画像データＤ３から、Ｒ成分だけの画像データＤ３Ｒ、Ｇ成分だけの画像データＤ３Ｇ、Ｂ成分だけの画像データＤ３Ｂを作製する。演算部２１ａは、単色成分からなる画像データＤ１Ｒ、Ｄ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂを、検査用画像データＤ１Ｒ、Ｄ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂとして使用する。
【００７９】
演算部２１ａは、検査用画像データＤ１Ｒと、図１に示す記憶部２０ｂの形状データと、を比較する。比較の結果、検査用画像データＤ１Ｒが形状データに適合する場合は、検査合格となる。一方、比較の結果、検査用画像データＤ１Ｒが形状データに適合しない場合は、検査不合格となる。同様に、演算部２１ａは、検査用画像データＤ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂに対しても、形状データとの比較を実行する。
【００８０】
演算部２１ａは、上記比較を、全ての検査用画像データ（全虚報画像データ、全マスタ画像データ）に対して、実行する。すなわち、画像色フィルタ条件ごとに、検査用画像データと、形状データと、を比較する。
【００８１】
比較の結果、「落射光Ｕ＋Ｒ成分」を用いた全ての検査用画像データＤ１Ｒが形状データに適合する場合、演算部２１ａは、「落射光Ｕ＋Ｒ成分」を最適画像色フィルタ条件とする（Ｓ７）。そして、後述する最適撮像条件提案ステップ（Ｓ１１）に進む。「落射光Ｕ＋Ｇ成分」、「落射光Ｕ＋Ｂ成分」、「側射上段光Ｍ＋Ｒ成分」、「側射上段光Ｍ＋Ｇ成分」、「側射上段光Ｍ＋Ｂ成分」、「側射下段光Ｄ＋Ｒ成分」、「側射下段光Ｄ＋Ｇ成分」、「側射下段光Ｄ＋Ｂ成分」を用いた検査用画像データＤ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂの場合も同様である。なお、最適画像色フィルタ条件は、複数存在していてもよい。一方、検査用画像データＤ１Ｒ、Ｄ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂのいずれを用いても、少なくとも一つの検査用画像データが形状データに適合しない場合は、第三ステップ（Ｓ８）に進む。
【００８２】
（第三ステップ（Ｓ７））
本ステップにおいては、記憶部２１ｂの全ての虚報画像データおよび全てのマスタ画像データが検査合格と判断される、最適ゲイン値、最適オフセット値を探す。
【００８３】
図７（ａ）に、ゲイン値調整の概念図を示す。図７（ｂ）に、オフセット値調整の概念図を示す。図７（ａ）に示すように、ゲイン値の倍率を１超過にすると、調整前の輝度分布Ａ１に対して、輝度分布Ａ２を広げることができる。また、ゲイン値の倍率を１未満にすると、調整前の輝度分布Ａ１に対して、輝度分布Ａ３を狭めることができる。このように、ゲイン値を調整すると、画像データの輝度のコントラスト差を大きくすることができる。
【００８４】
図７（ｂ）に示すように、オフセット値を調整すると、調整前の輝度分布Ａ１に対する調整後の輝度分布Ａ４のように、輝度分布の幅はそのままで、位置を移動させることができる。このように、オフセット値を調整すると、画像データの輝度を加算調整することができる。
【００８５】
このように、ゲイン値、オフセット値を調整すると、コントラストの高い画像データを取得することができる。
【００８６】
例えば、図４に示す撮像エリアＢ１の電子部品Ｐ１の画像データが、虚報画像データの場合を想定する。図３、図６に示すように、単一の撮像エリアＢ１（電子部品Ｐ１）に対しては、ライティング条件の異なる三つの画像データＤ１〜Ｄ３が存在している。また、画像データＤ１〜Ｄ３に対しては、各々、Ｒ成分だけの画像データＤ１Ｒ、Ｄ２Ｒ、Ｄ３Ｒ、Ｇ成分だけの画像データＤ１Ｇ、Ｄ２Ｇ、Ｄ３Ｇ、Ｂ成分だけの画像データＤ１Ｂ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｂが作製されている。
【００８７】
本ステップにおいては、合計九つの画像データＤ１Ｒ、Ｄ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂの各々の、ゲイン値、オフセット値を調整する。ゲイン値の最小値は０、最大値は１０、調整幅は１である。オフセット値の最小値は−２５０、最大値は２５０、調整幅は１０である。このため、各画像データＤ１Ｒ、Ｄ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂごとに、ゲイン値、オフセット値の組合せが、合計５６１個（＝１１（ゲイン値）×５１（オフセット値））設定される。したがって、図４に示す撮像エリアＢ１の電子部品Ｐ１の画像データに対して、ゲイン値、オフセット値の組合せは、合計５０４９個（＝９（単色画像データ数）×５６１個）設定される。演算部２１ａは、当該５０４９個のゲイン値−オフセット値の組合せデータを、検査用画像データとして使用する。
【００８８】
演算部２１ａは、検査用画像データと、図１に示す記憶部２０ｂの形状データと、を比較する。比較の結果、検査用画像データが形状データに適合する場合は、検査合格となる。例えば、図６に示すように、画像データＤ１Ｒの場合、ゲイン値＝１、オフセット値＝１０の組合せデータ、ゲイン値＝２、オフセット値＝１０の検査用画像データは、形状データに適合するため、「○」、つまり検査合格である。一方、その他の検査用画像データは、形状データに適合しないため、「×」、つまり検査不合格である。同様に、演算部２１ａは、画像データＤ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂの各検査用画像データに対しても、形状データとの比較を実行する。
【００８９】
演算部２１ａは、上記比較を、全ての検査用画像データ（全虚報画像データ、全マスタ画像データ）に対して、実行する。すなわち、ゲイン値、オフセット値の組合せごとに、検査用画像データと、形状データと、を比較する。
【００９０】
比較の結果、「落射光Ｕ＋Ｒ成分＋ゲイン値１＋オフセット値１０」を用いた全ての検査用画像データが形状データに適合する場合、演算部２１ａは、「落射光Ｕ＋Ｒ成分」の場合の「ゲイン値１＋オフセット値１０」を最適ゲイン値、最適オフセット値とする（Ｓ９）。そして、後述する最適撮像条件提案ステップ（Ｓ１１）に進む。他の検査用画像データの場合も同様である。なお、最適ゲイン値、最適オフセット値は、複数存在していてもよい。一方、全ての検査用画像データのいずれを用いても、少なくとも一つの検査用画像データが形状データに適合しない場合は、検査基準確認ステップ（Ｓ１０）に進む。
【００９１】
［検査基準確認提案ステップ（Ｓ１０）］
本ステップは、演算部２１ａが最適撮像条件取得ステップ（Ｓ４〜Ｓ９）を実行したものの、最適撮像条件（最適ライティング条件（Ｓ５）、最適画像色フィルタ条件（Ｓ７）、最適ゲイン値、最適オフセット値（Ｓ９））が取得できなかった場合に、実行される。本ステップにおいては、演算部２１ａが、クライアントコンピュータ２２のモニタ２２ｄに、「形状データを確認して下さい。」という警告メッセージを表示する。
【００９２】
［最適撮像条件提案ステップ（Ｓ１１）］
本ステップは、演算部２１ａが最適撮像条件取得ステップ（Ｓ４〜Ｓ９）を実行した結果、最適撮像条件（最適ライティング条件（Ｓ５）、最適画像色フィルタ条件（Ｓ７）、最適ゲイン値、最適オフセット値（Ｓ９））が取得できた場合に、実行される。本ステップにおいては、サーバコンピュータ２１の演算部２１ａが、クライアントコンピュータ２２のモニタ２２ｄに、最適撮像条件（最適ライティング条件（Ｓ５）、最適画像色フィルタ条件（Ｓ７）、最適ゲイン値、最適オフセット値（Ｓ９））、および「撮像条件を最適撮像条件に変更しますか？」という提案メッセージを表示する。並びに、演算部２１ａがモニタ２２ｄに、「虚報が多くなりました。」という警告メッセージを表示する。
【００９３】
基板外観検査方法に当該最適撮像条件を採用するか否かの最終的な判断は、作業者に委ねられる。作業者は、クライアントコンピュータ２２の入力部２２ｃに、最適撮像条件を採用するか否かの判断結果（採用／不採用）を入力する。
【００９４】
ここで、サーバコンピュータ２１の記憶部２１ｂには、初期設定ステップにおいて、撮像条件が格納されている。最適撮像条件を採用する場合、サーバコンピュータ２１の演算部２１ａは、記憶部２１ｂの撮像条件を、最適撮像条件に、更新する。今後の基板外観検査方法において、画像データから検査用画像データを作製する際には、当該最適撮像条件が用いられる。
【００９５】
一方、最適撮像条件を採用しない場合、演算部２１ａは、記憶部２１ｂの撮像条件を、最適撮像条件に、書き換えない。今後の基板外観検査方法において、画像データから検査用画像データを作製する際には、引き続き従来の撮像条件が用いられる。
【００９６】
＜作用効果＞
次に、本実施形態の撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システムの作用効果について説明する。図５に示すように、本実施形態の撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システム１によると、原則的には、形状データの更新は行わない。このため、合否判定が過剰に甘くなるおそれがない。
【００９７】
また、本実施形態の撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システム１により取得される最適撮像条件の取得を試行するものである。図５に示す最適撮像条件を、基板外観検査で用いると、画像データから検査用画像データを作製する際に、より見やすい（検査しやすい）検査用画像データを作製することができる。このため、検査精度が向上する。したがって、虚報件数を削減することができる。
【００９８】
また、図５に示すように、本実施形態の撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システム１の最適撮像条件取得ステップは、虚報件数が所定のしきい値を超えた場合にだけ、実行される。このため、虚報発生のたびに逐一最適撮像条件の取得を試行する場合と比較して、演算処理が簡単である。また、最適撮像条件の取得を試行するタイミングを、作業者が判断する必要がない。このため、作業者の高度なスキルは不要である。
【００９９】
また、図５に示すように、最適撮像条件取得ステップは、蓄積された虚報画像データおよびマスタ画像データを用いて実行される。このため、過去の虚報発生の履歴を、最適撮像条件に反映させることができる。したがって、より虚報が少なくなるような最適撮像条件を取得することができる。この点においても、作業者の高度なスキルは不要である。また、本来検査に合格するはずのマスタ画像データを用いて、最適撮像条件の検証を行っている。このため、さらに虚報件数を削減することができる。
【０１００】
また、図６に示すように、最適撮像条件取得ステップは、第一ステップと、第二ステップと、第三ステップと、を有している。このため、図５に示すように、段階的に最適撮像条件を探すことができる。
【０１０１】
また、図６に示すように、単一の撮像エリアＢ１に対して、第一ステップ（最適ライティング条件の取得）では、三つの検査用画像データＤ１〜Ｄ３が用いられる。また、単一の撮像エリアＢ１に対して、第二ステップ（最適画像色フィルタ条件の取得）では、九つの検査用画像データＤ１Ｒ、Ｄ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂが用いられる。また、単一の撮像エリアＢ１に対して、第三ステップ（最適ゲイン値、最適オフセット値の取得）では、合計５０４９個（＝９（単色画像データ数）×１１（ゲイン値）×５１（オフセット値））の検査用画像データが用いられる。このように、ステップが進行するのに従って、検査用画像データの数は増加する。このため、早い段階で最適撮像条件を取得できる場合は、演算処理が簡単になる。また、遅い段階で最適撮像条件を取得できる場合は、演算処理が複雑になる反面、より精密な最適撮像条件を取得することができる。
【０１０２】
また、図５に示すように、本実施形態の撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システム１は、最適撮像条件を作業者に提案する最適撮像条件提案ステップを有している。このため、自動的に取得された最適撮像条件を今後の基板外観検査に用いるか否かの判断を、作業者が行うことができる。
【０１０３】
また、図５に示す最適撮像条件取得ステップにおいて最適撮像条件を取得できない場合、つまり画像データを見やすく（検査しやすく）しても、依然として虚報が発生してしまう場合、形状データ自体がおかしい可能性がある。この点、本実施形態の撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システム１は、検査基準確認提案ステップを有している。このため、形状データの確認を、作業者に提案することができる。
【０１０４】
＜その他＞
以上、本発明の本実施形態の撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システム１の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【０１０５】
上記実施形態においては、図５に示すように、虚報件数に関するしきい値を設定した（Ｓ３）。しかしながら、虚報率に関するしきい値を設定してもよい。
【０１０６】
上記実施形態においては、図６の第一ステップに示すように、落射光Ｕを単独で用いた検査用画像データＤ１、側射上段光Ｍを単独で用いた検査用画像データＤ２、側射下段光Ｄを単独で用いた検査用画像データＤ３を、最適ライティング条件の取得に使用した。しかしながら、落射光Ｕ、側射上段光Ｍ、側射下段光Ｄを適宜組み合わせて用いた検査用データを、最適ライティング条件の取得に使用してもよい。この場合、最適ライティング条件は、例えば、「落射光Ｕ＋側射上段光Ｍ」のようになる。また、ライティング条件の数は特に限定しない。
【０１０７】
上記実施形態においては、図６の第二ステップに示すように、単色成分の検査用画像データＤ１Ｒ、Ｄ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂを、最適画像色フィルタ条件の取得に使用した。しかしながら、Ｒ成分、Ｇ成分、Ｂ成分を適宜組み合わせて用いた検査用データを、最適画像色フィルタ条件の取得に使用してもよい。この場合、最適画像色フィルタ条件は、例えば、「落射光Ｕ＋Ｒ成分＋Ｇ成分」のようになる。
【０１０８】
上記実施形態の図６の第三ステップのゲイン値、オフセット値の最大値、最小値、調整幅は特に限定しない。虚報件数、基板Ｂの生産時間、制御部２の演算処理速度などを考慮して、適宜設定すればよい。
【０１０９】
上記実施形態においては、図６に示すように、第二ステップの検査用画像データＤ１Ｒ、Ｄ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂの全てに対して、第三ステップを実行した。しかしながら、第二ステップの検査用画像データの数が九つであるのに対して、第三ステップの検査用画像データの数は５０４９個である。つまり、検査用画像データの数が膨大である。このため、第二ステップの検査用画像データＤ１Ｒ、Ｄ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂのうち、虚報率が低い（例えば５％以下）検査用画像データＤ１Ｒ、Ｄ１Ｇ、Ｄ１Ｂ、Ｄ２Ｒ、Ｄ２Ｇ、Ｄ２Ｂ、Ｄ３Ｒ、Ｄ３Ｇ、Ｄ３Ｂについてのみ、第三ステップを実行してもよい。
【０１１０】
上記実施形態においては、図５に示すように、初期設定ステップ（Ｓ１）において、合計１０枚の基板Ｂを用いて、検査時の撮像条件を設定した。しかしながら、撮像条件の設定に用いる基板Ｂの数は特に限定しない。
【０１１１】
制御部２における、各種データの格納先は限定しない。ホストコンピュータ２０、サーバコンピュータ２１、クライアントコンピュータ２２、生産ライン９に配置される各作業機いずれでもよい。
【０１１２】
また、本実施形態の撮像条件最適化方法を実行するのは、サーバコンピュータ２１でなくてもよい。ホストコンピュータ２０、クライアントコンピュータ２２、生産ライン９に配置される各作業機いずれでもよい。
【符号の説明】
【０１１３】
１：撮像条件最適化システム。
２：制御部、２０：ホストコンピュータ、２０ａ：演算部、２０ｂ：記憶部、２０ｃ：入力部、２０ｄ：モニタ、２１：サーバコンピュータ、２１ａ：演算部、２１ｂ：記憶部、２２：クライアントコンピュータ、２２ｃ：入力部、２２ｄ：モニタ。
３：基板外観検査機、３０：ベース、３２：制御装置、３３：基板搬送装置、３３０：コンベアベルト、３４：ＸＹロボット、３４０：Ｙ方向スライダ、３４１：Ｘ方向スライダ、３４２：Ｙ方向ガイドレール、３４３：Ｘ方向ガイドレール、３４４：Ｘ方向移動用ボールねじ部、３４５：Ｙ方向移動用ボールねじ部、３５：検査ヘッド、３６：フレーム、３７：照明装置、３７Ｕ：落射照明器、３７Ｍ：側射上段照明器、３７Ｄ：側射下段照明器、３７０Ｕ：光源、３７０Ｍ：光源、３７０Ｄ：光源、３７１Ｕ：ハーフミラー、３８：撮像装置。
９：生産ライン、９０ａ〜９０ｄ：電子部品実装機、９１：ＮＧコンベア。
θＵ：入射角、θＭ：入射角、θｚＤ：入射角、Ａ１〜Ａ４：輝度分布、Ｂ：基板、Ｂ１：撮像エリア、Ｄ１〜Ｄ３：検査用画像データ、Ｄ１Ｒ：検査用画像データ、Ｄ１Ｇ：検査用画像データ、Ｄ１Ｂ：検査用画像データ、Ｄ２Ｒ：検査用画像データ、Ｄ２Ｇ：検査用画像データ、Ｄ２Ｂ：検査用画像データ、Ｄ３Ｒ：検査用画像データ、Ｄ３Ｇ：検査用画像データ、Ｄ３Ｂ：検査用画像データ、Ｕ：落射光、Ｍ：側射上段光、Ｄ：側射下段光、Ｎ：ネットワーク、Ｐ１〜Ｐ６：電子部品、ｍ：マーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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