(57)【要約】【課題】切削中に粘着力の強い粘着テープを使用することを不要とし、切削後のパッケージ基板を粘着テープに貼着してフレームに装着した形態とする切削装置を提供する。【解決手段】粘着テープ貼り付け機構は、ステージで保持された切削済みのパッケージ基板上に載置された環状フレーム体上を転動して環状フレーム体の粘着テープをパッケージ基板に貼着してパッケージ基板ユニットを形成するローラー部材と、形成されたパッケージ基板ユニットをステージ上から搬出して第二カセットへ収容する収容手段を備える。【選択図】図３
2014099435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交差する複数の分割予定ラインを有したパッケージ基板を切削する切削装置であって、
パッケージ基板の該分割予定ラインに対応した切削ブレード用逃げ溝と該切削ブレード用逃げ溝で区画された領域にそれぞれ吸引孔を有しパッケージ基板を保持する保持手段と、
該保持手段で保持されたパッケージ基板を該分割予定ラインに沿って切削する切削ブレードと該切削ブレードを回転させるスピンドルとを有した切削手段と、
切削前のパッケージ基板を複数収容可能な第一カセットが載置される第一載置台と、
該第一載置台に載置された該第一カセットからパッケージ基板を該保持手段へと搬送する搬送手段と、
該保持手段で保持されて該切削手段で切削された切削済みのパッケージ基板を該保持手段上から搬出する搬出手段と、
該搬出手段で該保持手段上から搬出された切削済みのパッケージ基板に粘着テープを貼着するとともに該粘着テープの外周が環状フレームに貼着された形態のパッケージ基板ユニットを形成する粘着テープ貼り付け機構と、を備え、
該粘着テープ貼り付け機構は、
該搬出手段で該保持手段上から搬出された切削済みのパッケージ基板を保持するステージと、
環状フレームの開口を覆うように該環状フレームに粘着テープが貼着された環状フレーム体を複数収容可能な第二カセットが載置される第二載置台と、
該第二載置台に載置された該第二カセットから該環状フレーム体を搬出して該ステージで保持された切削済みのパッケージ基板に該環状フレーム体の該粘着テープの粘着面を対面させて載置する移動手段と、
該ステージで保持された切削済みのパッケージ基板上に載置された該環状フレーム体上を転動して該環状フレーム体の該粘着テープをパッケージ基板に貼着して該パッケージ基板ユニットを形成するローラー部材と、
形成された該パッケージ基板ユニットを該ステージ上から搬出して該第二カセットへ収容する収容手段と、
を備えた切削装置。
【請求項２】
前記移動手段が、前記収容手段を兼用する、請求項１に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、特許文献１に開示されるように、金属や樹脂からなる基板上に搭載した半導体デバイスチップを樹脂封止したパッケージ基板は、保持テーブルで直に保持されて切削ブレードで切削されて個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）へと分割されることが知られている。
【０００３】
パッケージ基板の樹脂封止面には、切削時に切削位置を検出するために用いるターゲットパターンとして使用しうるパターン等がないため、通常、樹脂封止面側を保持テーブルで保持して切削している。
【０００４】
そして、切削後のパッケージ基板は、保持テーブル上から搬出されてチップトレイやキャニスター等の収容容器に収容されることが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０４９１９３号公報
【特許文献２】特開２０１１−１９８９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
他方、切削後のチップサイズパッケージの検査工程時のハンドリングを容易にするためなどから、切削済みのパッケージ基板を粘着テープに貼着し、粘着テープを介してハンドリング用のフレームに装着させた状態にしたいという要望がある。
【０００７】
このような要望に対し、予めパッケージ基板をハンドリング用のフレームに貼着された粘着テープに貼着した状態として切削加工をすることが考えられる。
【０００８】
しかしながら、このような切削加工を実現するには、切削中にパッケージ基板を強固に保持するのに十分な粘着力を有する粘着テープを使用することが要求される。
【０００９】
強い粘着力を有する粘着テープでは、検査後、チップサイズパッケージを粘着テープからピックアップする際にチップサイズパッケージに糊残りが生じたり、ピックアップ不良が生じてしまうという問題がある上、粘着力の強い粘着テープは一般に高価であるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削中に粘着力の強い粘着テープを使用することを不要とし、切削後のパッケージ基板を粘着テープに貼着してフレームに装着した形態とする切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の発明によると、交差する複数の分割予定ラインを有したパッケージ基板を切削する切削装置であって、パッケージ基板の分割予定ラインに対応した切削ブレード用逃げ溝と切削ブレード用逃げ溝で区画された領域にそれぞれ吸引孔を有しパッケージ基板を保持する保持手段と、保持手段で保持されたパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切削する切削ブレードと切削ブレードを回転させるスピンドルとを有した切削手段と、切削前のパッケージ基板を複数収容可能な第一カセットが載置される第一載置台と、第一載置台に載置された第一カセットからパッケージ基板を保持手段へと搬送する搬送手段と、保持手段で保持されて切削手段で切削された切削済みのパッケージ基板を保持手段上から搬出する搬出手段と、搬出手段で保持手段上から搬出された切削済みのパッケージ基板に粘着テープを貼着するとともに粘着テープの外周が環状フレームに貼着された形態のパッケージ基板ユニットを形成する粘着テープ貼り付け機構と、を備え、粘着テープ貼り付け機構は、搬出手段で保持手段上から搬出された切削済みのパッケージ基板を保持するステージと、環状フレームの開口を覆うように環状フレームに粘着テープが貼着された環状フレーム体を複数収容可能な第二カセットが載置される第二載置台と、第二載置台に載置された第二カセットから環状フレーム体を搬出してステージで保持された切削済みのパッケージ基板に環状フレーム体の粘着テープの粘着面を対面させて載置する移動手段と、ステージで保持された切削済みのパッケージ基板上に載置された環状フレーム体上を転動して環状フレーム体の粘着テープをパッケージ基板に貼着してパッケージ基板ユニットを形成するローラー部材と、形成されたパッケージ基板ユニットをステージ上から搬出して第二カセットへ収容する収容手段と、を備えた切削装置が提供される。
【００１２】
請求項２に記載の発明によると、移動手段が、収容手段を兼用する、請求項１に記載の切削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、切削中では粘着テープを使用することが不要であり、切削後ではパッケージ基板を粘着テープに貼着してフレームに装着した形態とする切削装置が提供される。
【００１４】
具体的には、パッケージ基板の分割予定ラインに対応した切削ブレード用逃げ溝と個々のチップサイズパッケージに対応した領域にそれぞれ吸引孔を有した保持手段を有するため、粘着テープを使用せずにパッケージ基板を切削することが可能となる。
【００１５】
また、本発明の切削装置では、粘着テープ貼り付け機構を備えるため、切削後のパッケージ基板を粘着テープに貼着してフレームに装着した形態とすることができ、切削後のチップサイズパッケージの検査工程時のハンドリングを容易することができる。
【００１６】
また、本発明で用いられる粘着テープについては、特段強い粘着力が要求されることが無く、例えば、チップサイズパッケージのズレを生じさせない程度の粘着力があれば十分であり、後の工程において、チップサイズパッケージのピックアップも容易に行え、また、安価な粘着テープを使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態にかかる切削装置の斜視図である。
【図２】保持テーブルの斜視図である。
【図３】（Ａ）はパッケージ基板の斜視図である。（Ｂ）はパッケージ基板の側面断面図である。
【図４】パッケージ基板ユニットとローラー部材について示す斜視図である。
【図５】パッケージ基板ユニットとローラー部材について示す側面断面図である。
【図６】（Ａ）は切削ブレードによる切削加工について示す側面図である。（Ｂ）は切削ブレードによる切削加工について示す側面図である。
【図７】パッケージ基板がステージに載置された状態について示す斜視図である。
【図８】ステージ上に環状フレーム体を搬出する様子について示す斜視図である。
【図９】粘着テープをパッケージ基板に貼着してパッケージ基板ユニットを形成する様子について示す斜視図である。
【図１０】ステージ上からパッケージ基板ユニットを搬出する様子について示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の切削装置の実施形態を図面を参照して説明する。
【００１９】
図１には、保持テーブル３１に保持されたパッケージ基板１を、分割予定ライン沿って切断するための切削装置２が示されている。切削装置２の装置ハウジング２０の中央部には、被加工物となるパッケージ基板１を保持する被加工物保持機構３と、被加工物保持機構３に保持されたパッケージ基板１を切削するための切削ユニット（切削手段）４が配設されている。
【００２０】
被加工物保持機構３は、パッケージ基板１を吸引保持する保持テーブル３１（保持手段）と、保持テーブル３１を支持する保持テーブル支持手段３２とを具備している。図２に示すように、保持テーブル３１には、表面中央部に上記パッケージ基板１を吸引保持する矩形状の吸引保持部３１ｍが突出して設けられている。
【００２１】
図２に示すように、吸引保持部３１ｍの上面（保持面）には、パッケージ基板１（図３参照）に形成された第１の分割予定ライン１０ａおよび第２の分割予定ライン１０ｂと対応する領域に後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす切削ブレード用逃げ溝３１ａおよび３１ｂが格子状に形成されている。
【００２２】
また、吸引保持部３１ｍには、第１の分割予定ライン１０ａおよび第２の分割予定ライン１０ｂによって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔３１ｋが形成されており、この吸引孔３１ｋが図示しない吸引手段に連通されている。
【００２３】
図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、パッケージ基板１は、電極板１１を具備し、電極板１１の表面１１ａに所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン１０ａと、第１の分割予定ライン１０ａと直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１０ｂが格子状に形成されている。
【００２４】
第１の分割予定ライン１０ａと第２の分割予定ライン１０ｂによって区画された複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０ｃが配置されており、このチップサイズパッケージ１０ｃは電極板１１の裏面側から合成樹脂部１２によってモールディングされている。
【００２５】
このように形成されたパッケージ基板１は、保持テーブル３１の吸引保持部３１ｍに対し、合成樹脂部１２が下側、電極板１１が上側となるように保持される。そして、第１の分割予定ライン１０ａおよび第２の分割予定ライン１０ｂに沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ１０ｃに分割される。
【００２６】
図１に示すように、被加工物保持機構３を構成する保持テーブル支持手段３２は、図示しない回転駆動機構により、保持テーブル３１を水平に維持しながら回転させるべく構成されている。また、保持テーブル支持手段３２は、図示しないＸ軸方向移動手段により、図１に示す搬入・搬出領域３３と、切削ユニット４による加工が行われる加工領域４５の間で移動せしめられるようになっている。
【００２７】
切削ユニット４は、Ｘ軸方向と直交する割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って配設されたスピンドルハウジング４１と、スピンドルハウジング４１に回転可能に支持されたスピンドル４２と、スピンドル４２の先端部に装着された切削ブレード４３と、切削ブレード４３の両側に配設された切削水供給ノズル４４を具備している。
【００２８】
スピンドルハウジング４１は、図示しないＹ軸方向移動手段によってＹ軸方向に沿って移動せしめられるように構成されている。スピンドル４２は、図示しないサーボモータ等の駆動源によって回転駆動せしめられる。切削ブレード４３は、図示の実施形態においてはダイヤモンド砥粒がメタルやレジンボンドで結合された円盤状のワッシャーブレードが用いられている。切削水供給ノズル４４は、図示しない切削水供給手段に接続されており、切削水を切削ブレード４３による切削部に供給する。
【００２９】
切削ユニット４が配置される加工領域の入り口箇所には、加工領域において切削加工されたパッケージ基板１の上面を洗浄するための上面洗浄装置５が配設されている。この上面洗浄装置５は、被加工物保持機構３を構成する保持テーブル３１の移動経路の上側に配設されており、保持テーブル３１上に保持され切削ユニット４に切削加工されたパッケージ基板１の上面に洗浄水を噴射せしめる。
【００３０】
被加工物保持機構３のＹ軸方向における一方の側には、加工前のパッケージ基板１を収容したカッセットを載置するカセット載置領域６ａが設けられており、カセット載置領域６ａには図示しない昇降手段によって上下方向に移動せしめられる第一載置台６０が配設されている。この第一載置台６０上にパッケージ基板１が複数枚収容された第一カセット６が載置される。カセット載置領域６ａの前側には、第一カセット６に収容されたパッケージ基板１を仮置きするとともに位置合わせを行う仮置き機構７と、第一カセット６に収容されたパッケージ基板１を仮置き機構７に搬出する被加工物搬出機構８が配設されている。
【００３１】
仮置き機構７と搬入・搬出領域３３との間には、仮置き機構７に搬出され位置合わせが行われた加工前のパッケージ基板１を搬入・搬出領域３３に位置付けられている保持テーブル３１上に搬送する被加工物搬入装置（被加工物搬入手段）９が配設されている。この被加工物搬入装置９は、パッケージ基板１の上面を吸引保持する吸引保持パッド９１と、吸引保持パッド９１を支持し吸引保持パッド９１を上下方向に移動するエアシリンダ機構９２と、エアシリンダ機構９２を支持する作動アーム９３と、作動アーム９３をＹ軸方向に移動せしめる図示しない作動アーム移動手段とからなっている。
【００３２】
そして、以上の構成により、被加工物搬出機構８と被加工物搬入装置９が、第一載置台６０に載置された第一カセット６からパッケージ基板１を保持テーブル３１へと搬送する搬送手段として機能するように構成される。
【００３３】
被加工物搬入装置９のエアシリンダ機構９２は、搬入・搬出領域３３に位置付けられた保持テーブル３１に保持されたパッケージ基板１の加工すべき領域を検出するための撮像手段１８を具備している。この撮像手段１８は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。
【００３４】
被加工物保持機構３のＹ軸方向において、保持テーブル支持手段３２を挟んで仮置き機構７と反対側となる部位には、切削加工されたパッケージ基板１の下面を洗浄するための下面洗浄装置（下面洗浄手段）１３が配設されている。この下面洗浄装置１３は、本実施形態では、回転可能に構成されたスポンジ等からなる一対の洗浄ローラー１３ａと、洗浄ローラー１３ａに洗浄水を供給する図示しない洗浄水供給手段とを有して構成される。
【００３５】
洗浄ローラー１３ａの側方には、洗浄されたパッケージ基板１の下面に乾燥エアを吹きつけて乾燥させるための乾燥装置１４が配設されている。この乾燥装置１４は、例えば、図示せぬ乾燥エア源から供給される乾燥エアを複数の孔から噴出させる構成にて実現することができる。
【００３６】
乾燥装置１４の側方には、切削済みのパッケージ基板１を保持するためのステージ１５が設けられている。このステージ１５には、パッケージ基板１の下面を吸引保持するための吸引部１５ａが設けられている。
【００３７】
また、切削装置２には、保持テーブル支持手段３２に支持される保持テーブル３１上のパッケージ基板１を、ステージ１５の吸引部１５ａへと搬送するための搬出装置（搬出手段）１７が設けられている。
【００３８】
搬出装置１７は、保持テーブル３１に載置されている個々のチップに分割された加工後の被加工物の上面を吸引保持する吸引保持パッド１７ａと、吸引保持パッド１７ａを支持し吸引保持パッド１７ａをＺ軸方向（上下方向）に移動するエアシリンダ機構１７ｂと、エアシリンダ機構１７ｂを支持する作動アーム１７ｃと、作動アーム１７ｃをＹ軸方向に移動せしめる図示しない駆動装置とを有して構成される。
【００３９】
なお、吸引保持パッド１７ａには、パッケージ基板１を切削して構成される複数のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と対応する複数の領域にそれぞれ吸引孔が形成されており、この吸引孔によって各チップサイズパッケージが吸引保持されるようになっている。
【００４０】
搬出装置１７は、パッケージ基板１を保持テーブル３１からステージ１５に搬送する過程において、エアシリンダ機構１７ｂと作動アーム１７ｃを適宜駆動させることで、下面洗浄装置１３にてパッケージ基板１の下面を洗浄するとともに、乾燥装置１４によって当該下面を乾燥させるように構成される。
【００４１】
また、切削装置２には、ステージ１５の吸引部１５ａに搬送された切削後のパッケージ基板１に対し、環状フレーム体３４の粘着テープの粘着面をパッケージ基板に対面させた状態で環状フレーム体を上方から覆い被せるように載置するための移動装置（移動手段）３６が設けられている。
【００４２】
移動装置３６は、クランプ３６ａと、クランプ３６ａが先端に設けられる作動アーム３６ｂと、作動アーム３６ｂをＺ軸方向（上下方向）、及び、Ｘ軸方向に移動させるための図示せぬ駆動装置と、を有して構成される。
【００４３】
移動装置３６によってステージ１５に移動される環状フレーム体３４は、第二載置台３８に載置された第二カセット３５内に複数枚が重ねられて収容され得るようになっており、移動装置３６は、クランプ３６ａで環状フレーム体３４を掴んで第二カセット３５から取り出して、ステージ１５上に配置されたパッケージ基板１に対向させたり、ステージ１５上でパッケージ基板１が貼着された環状フレーム体３４（後述するパッケージ基板ユニット７０）を第二カセット３５内へと戻すように構成されている。
【００４４】
図４に示すように、環状フレーム体３４は、環状の環状フレーム３４Ｆの開口部３４ｋを粘着テープ３４Ｔで塞ぐようにして構成される。図４においては、粘着テープ３４Ｔの粘着面３４Ｎが裏側に配置されて、ステージ１５に配置された切削後のパッケージ基板１に対向させた様子が示されている。
【００４５】
また、図１に示すように、切削装置２には、ステージ１５上に配置された切削後のパッケージ基板１に対して、対向して配置された環状フレーム体３４を上から押圧することで、環状フレーム体３４の粘着テープ３４Ｔにパッケージ基板１を貼着させるためのテープ貼り付け機構５０が構成されている。
【００４６】
テープ貼り付け機構５０は、上述したステージ１５、第二載置台３８、移動装置（移動手段、収容手段）３６に加え、ローラー部材５１を有して構成される。また、テープ貼り付け機構５０において、ローラー部材５１は、ローラー部材５１をＺ軸方向（上下方向）に移動するエアシリンダ機構５２に固定され、エアシリンダ機構５２は作動アーム５３の先端に設けられ、作動アーム５３は図示せぬ駆動装置によってＹ軸方向に移動されるよう構成されている。
【００４７】
このテープ貼り付け機構５０により、図４及び図５に示すように、ローラー部材５１を粘着テープ３４Ｔの非粘着面３４Ｕに対して押し付けながら、非粘着面３４Ｕの上を転がすことにより、粘着面３４Ｎがパッケージ基板１に対して押し付けられる。これにより、各チップサイズパッケージ１０ｃ，１０ｃが粘着テープ３４Ｔに貼着されたパッケージ基板ユニット７０（図５）が構成されることになる。
【００４８】
次に、以上のような装置構成を用いて行う加工例について説明する。まず、図１に示すように、被加工物搬出機構８によって、第一カセット６からパッケージ基板１を仮置き機構７へと搬出する。
【００４９】
次いで、被加工物搬入装置９によってパッケージ基板１を保持テーブル支持手段３２に支持される保持テーブル３１へと搬送し、保持テーブル３１でパッケージ基板１を吸引保持する。
【００５０】
次いで、図６（Ａ）に示すように、切削ユニット４の切削ブレード４３を矢印Ｚ１方向へと下降させた位置で矢印４３ａ方向に高速回転させた状態とするとともに、保持テーブル支持手段３２を矢印Ｘ１方向へと加工送りすることで、図６（Ｂ）に示すように、パッケージ基板１に対し切削ブレード４３を横断させることで、図示せぬ分割予定ラインに沿った切削加工が行われる。
【００５１】
より詳しくは、図３に示されるように、第一の分割予定ライン１０ａに沿って加工送りして切削加工を実施した後、Ｙ軸方向移動手段によって切削ブレード４３がＹ軸方向に所定インデックス量、インデックス送りされる。加工送りとインデックス送りとを繰り返して全ての第一の分割予定ライン１０ａに沿ってパッケージ基板１が切削された後、保持テーブル支持手段３２が９０度回転され、第二の分割予定ライン１０ｂに沿ってパッケージ基板１が切削される。そして、全ての第一、第二の分割予定ライン１０ａ，１０ｂに沿って切削加工が施されたパッケージ基板１を保持した保持テーブル３１が搬入・搬出領域３３へと移動する際に、上面洗浄装置５によって切削済みのパッケージ基板１の上面が洗浄される。
【００５２】
次いで、図７に示すように、搬出装置１７の吸引保持パッド１７ａによって、切削加工後のパッケージ基板１を吸着保持して、ステージ１５までパッケージ基板１を搬送する。この搬送の過程において、下面洗浄装置１３の洗浄ローラー１３ａによって、パッケージ基板１の下面（図３において、合成樹脂部１２が配置される側の面）が洗浄される。
【００５３】
次いで、この洗浄後において、乾燥装置１４から噴出される乾燥エアにより、パッケージ基板１の下面が乾燥された後、ステージ１５の吸引部１５ａへとパッケージ基板１が載置され、この吸引部１５ａにおいてチップサイズパッケージ１０ｃの状態となったパッケージ基板１が吸引保持された状態とする。
【００５４】
次いで、図８に示すように、移動装置３６により第二カセット３５から環状フレーム体３４を取り出し、粘着テープ３４Ｔの下側の粘着面をパッケージ基板１に対面させる。なお、この対面を実現するために、第二カセットには、予め、環状フレーム体３４の粘着テープ３４Ｔの粘着面が下を向くようにして複数収容されていることとしている。
【００５５】
次いで、図９に示すように、テープ貼り付け機構５０のエアシリンダ機構５２によりローラー部材５１を粘着テープ３４Ｔに接するまで下降させるとともに、作動アーム５３をＹ軸方向に移動させることにより、図５に示されるように、粘着テープ３４Ｔの粘着面３４Ｎに対しチップサイズパッケージ１０ｃを貼着させる。なお、このローラー部材５１による押圧がなされる際においては、ステージ１５に形成される吸引部１５ａによってチップサイズパッケージ１０ｃが吸引保持されるため、チップサイズパッケージ１０ｃの位置ズレが生じることがない。
【００５６】
以上のようにして、図５に示すように、各チップサイズパッケージ１０ｃ，１０ｃが粘着テープ３４Ｔに貼着されたパッケージ基板ユニット７０が構成される。そして、図１０に示すように、このパッケージ基板ユニット７０の環状フレーム３４Ｆの部位を、移動装置３６のクランプ３６ａで掴むとともに、作動アーム３６ｂをＸ軸方向に移動させることで、第二カセット３５内へとパッケージ基板ユニット７０を収容させる。
【００５７】
なお、クランプ３６ａは、環状フレーム３４Ｆを掴んで回転させることにより、パッケージ基板ユニット７０の裏表の配置を変更する（表裏を反転させる）ことができるようになっており、後に行われる各種の工程に応じて、適宜、第二カセット３５内におけるパッケージ基板ユニット７０の天地を設定できることが好ましい。
【００５８】
さらに、以上の実施形態において、搬出装置１７の吸引保持パッド１７ａで保持された切削加工後のパッケージ基板１を受け取るとともに、パッケージ基板１の表裏を反転させた上でステージ１５に載置するための機構を追加的に設けることとしてもよい。このような機構を設けることによって、ステージ１５に載置されるパッケージ基板１の裏表の状態を任意に設定可能とする装置構成を実現してもよい。
【００５９】
また、このことからわかるように、ステージ１５に載置されるパッケージ基板１について、表面側（図３の電極板１１側）を上にする、或いは、裏面側（図３の合成樹脂部１２側）を上にするかについては、特に限定されるものではない。例えば、合成樹脂部１２のプリントされるシリアル印字を後工程でスキャニングしやすくすることを想定し、環状フレーム体３４に貼着された後に合成樹脂部１２が露出するように、ステージ１５においては合成樹脂部１２が下側となるように載置する（図５）、といったことが行われる。
【００６０】
以上のようにして本発明を実施することができる。即ち、図１乃至図１０に示すように、交差する複数の分割予定ライン１０ａ，１０ｂを有したパッケージ基板１を切削する切削装置２であって、パッケージ基板１の分割予定ライン１０ａ，１０ｂに対応した切削ブレード用逃げ溝３１ａ，３１ｂと切削ブレード用逃げ溝３１ａ，３１ｂで区画された領域にそれぞれ吸引孔３１ｋを有しパッケージ基板１を保持する保持テーブル（保持手段）３１と、
保持テーブル（保持手段）３１で保持されたパッケージ基板１を分割予定ライン１０ａ，１０ｂに沿って切削する切削ブレード４３と切削ブレードを回転させるスピンドル４２とを有した切削ユニット（切削手段）４と、
切削前のパッケージ基板１を複数収容可能な第一カセット６が載置される第一載置台６０と、
第一載置台６０に載置された第一カセット６からパッケージ基板１を保持テーブル３１へと搬送する搬送手段として機能する被加工物搬出機構８及び被加工物搬入装置９と、
保持テーブル３１で保持されて切削ユニット４で切削された切削済みのパッケージ基板１を保持テーブル３１上から搬出する搬出装置（搬出手段）１７と、
搬出装置１７で保持テーブル３１上から搬出された切削済みのパッケージ基板１に粘着テープ３４Ｔを貼着するとともに粘着テープ３４Ｔの外周が環状フレーム３４Ｆに貼着された形態のパッケージ基板ユニット７０を形成する粘着テープ貼り付け機構と、を備え、
粘着テープ貼り付け機構５０は、
搬出装置１７で保持テーブル３１上から搬出された切削済みのパッケージ基板１を保持するステージ１５と、
環状フレーム３４Ｆの開口を覆うように環状フレーム３４Ｆに粘着テープ３４Ｔが貼着された環状フレーム体３４を複数収容可能な第二カセット３５が載置される第二載置台３８と、
第二載置台３８に載置された第二カセット３５から環状フレーム体３４を搬出してステージ１５で保持された切削済みのパッケージ基板１に環状フレーム体３４の粘着テープ３４Ｔの粘着面３４Ｎを対面させて載置する移動装置（移動手段）３６と、
ステージ１５で保持された切削済みのパッケージ基板１上に載置された環状フレーム体３４上を転動して環状フレーム体３４の粘着テープ３４Ｎをパッケージ基板１に貼着してパッケージ基板ユニット７０を形成するローラー部材５１と、
形成されたパッケージ基板ユニット７０をステージ１５上から搬出して第二カセット３５へ収容する移動装置（収容手段）３６と、
を備えた切削装置とするものである。
【００６１】
これにより、切削中では粘着テープを使用することが不要であり、切削後ではパッケージ基板１を粘着テープ３４Ｔに貼着してフレームに装着した形態とする切削装置が提供される。
【００６２】
そして、パッケージ基板１の分割予定ライン１０ａ，１０ｂに対応した切削ブレード用逃げ溝３１ａ，３１ｂと個々のチップサイズパッケージ１０ｃに対応した領域にそれぞれ吸引孔３１ｋを有した保持テーブル３１を有するため、粘着テープを使用せずにパッケージ基板１を切削することが可能となる。
【００６３】
また、粘着テープ貼り付け機構５０を備えるため、切削後のパッケージ基板１を粘着テープ３４Ｂに貼着して環状フレーム３４Ｆに装着した形態とすることができ、切削後のチップサイズパッケージ１０ｃの検査工程時のハンドリングを容易することができる。
【００６４】
また、本発明で用いられる粘着テープ３４Ｔについては、特段強い粘着力が要求されることが無く、例えば、チップサイズパッケージ１０ｃのズレを生じさせない程度の粘着力があれば十分であり、後の工程において、チップサイズパッケージ１０ｃのピックアップも容易に行え、また、安価な粘着テープを使用することができる。
【００６５】
また、図１に示す構成では、第二載置台３８に載置された第二カセット３５から環状フレーム体３４を搬出してステージ１５で保持された切削済みのパッケージ基板１に環状フレーム体３４の粘着テープ３４Ｔの粘着面３４Ｎを対面させて載置する移動装置（移動手段）３６が、形成されたパッケージ基板ユニット７０をステージ１５上から搬出して第二カセット３５へ収容する移動装置（収容手段）３６を兼用する構成となっている。
【００６６】
これにより、装置構成のコンパクト化、簡易化を図ることができる。
【００６７】
なお、以上の実施形態では、第二カセット３５からステージ１５へ環状フレーム体３４を移動させる移動手段と、ステージ１５上のパッケージ基板ユニット７０を第二カセット３５へ収容させるための収容手段を、一つの移動装置３６によって兼用する構成としたが、この構成に限るものではなく、移動手段と収容手段とをそれぞれ別の装置構成によって実現することとしてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１    パッケージ基板
２    切削装置
３    被加工物保持機構
４    切削ユニット
１１    電極板
１２    合成樹脂部
１３    下面洗浄装置
１４    乾燥装置
１５    ステージ
３１    保持テーブル
３４    環状フレーム体
３４Ｆ    環状フレーム３４Ｆ
３４ｋ    開口部
３４Ｎ    粘着面
３４Ｔ    粘着テープ
５０    粘着テープ貼り付け機構
５１    ローラー部材
７０    パッケージ基板ユニット
【図１】
2014099435.tif 000003
【図２】
2014099435.tif 000004
【図３】
2014099435.tif 000005
【図４】
2014099435.tif 000006
【図５】
2014099435.tif 000007
【図６】
2014099435.tif 000008
【図７】
2014099435.tif 000009
【図８】
2014099435.tif 000010
【図９】
2014099435.tif 000011
【図１０】
2014099435.tif 000012