(57)【要約】【課題】基板に付着される付着部材の付着部における平坦度の良否を精度良く判定すること。【解決手段】基板に付着される付着部と、基板の板面に沿って配され、端縁に付着部が設けられた平面部と、を有する部品の平坦度を判定する判定装置であって、撮像装置と制御装置とを備える。制御装置は、平面部上の互いに離間した４つの位置に計測マークを設定するマーク設定処理と、計測装置によって計測マークの各々の位置を計測することで、各計測マークの近傍を通過する１つの平面を仮想基準平面と設定する基準平面設定処理と、仮想基準平面に沿ったＸ方向、Ｘ方向に直交するとともに仮想基準平面に沿ったＹ方向、Ｘ方向とＹ方向との各々に直交するＺ方向からなるＸＹＺ座標系において、計測マークの各々のＺ方向座標を算出するＺ方向座標算出処理と、算出したＺ方向座標に基づいて部品の付着部における平坦度の良否を判定する良否判定処理と、を実行する。【選択図】図７
2014225500.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に付着される付着部と、前記基板の板面に沿って配され、端縁側に前記付着部が設けられた平面部と、を有する付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定する判定装置であって、
計測装置と、
制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記平面部上の互いに離間した少なくとも４つの位置に計測マークを設定するマーク設定処理と、
前記計測装置によって前記計測マークの各々の位置を計測することで、前記計測マークの各々または前記計測マークの各々の近傍を通過する１つの平面を仮想基準平面として設定する基準平面設定処理と、
前記仮想基準平面に沿った一つの方向をＸ方向とし、該Ｘ方向に直交するとともに前記仮想基準平面に沿った方向をＹ方向とし、前記Ｘ方向と前記Ｙ方向との各々に直交する方向をＺ方向としたＸＹＺ座標系において、前記計測マークの各々について前記Ｚ方向の座標を算出するＺ方向座標算出処理と、
前記Ｚ方向座標算出処理で算出した前記Ｚ方向の座標に基づいて前記付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定する良否判定処理と、
を実行する判定装置。
【請求項２】
請求項１に記載の判定装置であって、
前記制御装置は、
前記マーク設定処理では、前記基板上に実装された電子部品を覆うシールド部材からなる前記付着部材について、該付着部材の前記平面部に穿設された貫通孔を前記計測マークとして設定する、
判定装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の判定装置であって、
前記制御装置は、
前記基準平面設定処理では、前記計測マークの各々の座標について最小二乗法を用いることで前記仮想基準平面を算出する、
判定装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の判定装置であって、
前記制御装置は、
前記良否判定処理では、前記Ｚ方向座標算出処理で算出した前記計測マークの前記Ｚ方向における座標のうち、最大値となる座標と最小値となる座標との差が第１の設定値を越えるか否かによって前記付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定する、
判定装置。
【請求項５】
請求項３に記載の判定装置であって、
前記制御装置は、
前記良否判定処理では、前記計測マークの各々から前記仮想基準平面までの前記Ｚ方向に沿った距離のうち少なくとも１つが第２の設定値を越えるか否かによって前記付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定する、
判定装置。
【請求項６】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の判定装置であって、
前記平面部の一部に段差をなして隆起する隆起面部を有する前記付着部材について、該隆起面部の隆起量を記憶する記憶部を備え、
前記制御装置は、
前記隆起面部を有する前記付着部材について該隆起面部内に前記計測マークが設定された場合、
前記基準平面設定処理では、前記隆起量を前記記憶部から読み出すとともに、前記隆起面部内に設定された前記計測マークについて前記隆起量を控除した位置に設定されたものとして前記仮想基準平面を設定し、
前記Ｚ方向座標算出処理では、前記隆起面部内に設定された前記計測マークについて該隆起面部の隆起量を控除した位置の前記Ｚ方向の座標を算出する、
判定装置。
【請求項７】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の判定装置であって、
前記付着部材に設定される前記計測マークの正規の位置に相当する正確な位置に該計測マークが設定された標準部材について、該標準部材の前記計測マークの各々における前記Ｚ方向の座標を記憶する記憶部を備え、
前記制御装置は、
前記良否判定処理では、前記標準部材の前記計測マークの各々における前記Ｚ方向の座標を前記記憶部から読み出し、その読み出した前記Ｚ方向の座標と、前記標準部材の前記計測マークの各々と対応する前記付着部材の前記平面部における前記計測マークの前記Ｚ方向の座標と、の差に基づいて前記付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定する、
判定装置。
【請求項８】
請求項１に記載の判定装置であって、
前記制御装置は、
前記マーク設定処理では、前記基板に固定される半導体ウエハからなる前記付着部材について、前記半導体ウエハの平面部位に設けられたパターンまたは該平面部位に印刷された印刷マークを前記計測マークとして設定する、
判定装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の判定装置を備える、表面実装機。
【請求項１０】
基板に付着される付着部と、前記基板の板面に沿って配され、端縁側に前記付着部が設けられた平面部と、を有する付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定する判定する判定方法であって、
前記平面部上の互いに離間した少なくとも４つの位置に計測マークを設定するマーク設定工程と、
前記計測マークの各々または前記計測マークの各々の近傍を通過する１つの平面を仮想基準平面として設定する基準平面設定工程と、
前記仮想基準平面に沿った一つの方向をＸ方向とし、該Ｘ方向に直交するとともに前記仮想基準平面に沿った方向をＹ方向とし、前記Ｘ方向と前記Ｙ方向との各々に直交する方向をＺ方向とし、前記Ｘ方向と前記Ｙ方向と前記Ｚ方向とからなるＸＹＺ座標系において、前記計測マークの各々について前記Ｚ方向の座標を算出するＺ方向座標算出工程と、
前記Ｚ方向座標算出処理で算出した前記Ｚ方向の座標に基づいて前記付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定する良否判定工程と、
を備える判定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に付着された付着部材について平坦度の良否を判定する判定装置、その判定装置を備える表面実装機、及び判定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板上に半田接合等によって電子部品等を実装する表面実装機が知られている。このようなプリント基板上に実装される電子部品等では、接合不良等による不具合を防止ないし抑制するため、基板との接合部位において、平坦度が良好であること、換言すれば高さ方向のばらつきが少ないことが求められる。
【０００３】
特許文献１には、プリント基板上に半田接合によって実装される電子部品等について、基板との接合部位における平坦度を判定する部品認識装置が開示されている。この部品認識装置では、プリント基板上に実装される電子部品等の基板との接合部位の画像を複数の撮像装置によって撮像することで、当該接合部位の任意の部位における正確な高さを算出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２６１９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、プリント基板上には電子部品以外にも様々な付着部材、例えば、プリント基板上に実装された電子部品を覆うとともに当該電子部品を保護する機能を果たすシールド部品等の付着部材が半田接合によって付着される。このような付着部材では、基板との接合部位である付着部について、その大きさや形状等によって画像を撮像することが困難な場合がある。この場合、上記特許文献１の部品認識装置では、付着部の画像を撮像装置で精度良く撮像することができず、当該付着部における平坦度の測定が困難であった。
【０００６】
本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものである。本明細書では、基板に付着される付着部材の付着部における平坦度の良否を精度良く判定することが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書で開示される技術は、基板に付着される付着部と、前記基板の板面に沿って配され、端縁側に前記付着部が設けられた平面部と、を有する付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定する判定装置であって、計測装置と、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記平面部上の互いに離間した少なくとも４つの位置に計測マークを設定するマーク設定処理と、前記計測装置によって前記計測マークの各々の位置を計測することで、前記計測マークの各々または前記計測マークの各々の近傍を通過する１つの平面を仮想基準平面として設定する基準平面設定処理と、前記仮想基準平面に沿った一つの方向をＸ方向とし、該Ｘ方向に直交するとともに前記仮想基準平面に沿った方向をＹ方向とし、前記Ｘ方向と前記Ｙ方向との各々に直交する方向をＺ方向とし、前記Ｘ方向と前記Ｙ方向と前記Ｚ方向とからなるＸＹＺ座標系において、前記計測マークの各々について前記Ｚ方向の座標を算出するＺ方向座標算出処理と、前記Ｚ方向座標算出処理で算出した前記Ｚ方向の座標に基づいて前記付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定する良否判定処理と、を実行する判定装置に関する。
【０００８】
上記の判定装置では、制御装置は、付着部材の付着部における平坦度を直接算出せず、当該付着部と連なる平面部に複数の計測マークを設定し、各計測マークに基づいて設定された仮想基準平面から平面部の平坦度を算出する。そして、制御装置は、算出した平面部の平坦度に基づいて、当該平面部と連なる付着部の平坦度の良否を判定する。このため、基板に付着される付着部材の付着部がその平坦度を測定し難い形状又は大きさである場合であっても、当該付着部における平坦度の良否を精度良く判定することができる。
【０００９】
前記制御装置は、前記マーク設定処理では、前記基板上に実装された電子部品を覆うシールド部材からなる前記付着部材について、該付着部材の前記平面部に穿設された貫通孔を前記計測マークとして設定してもよい。
【００１０】
この構成によると、付着部材の平面部に穿設された計測マークとしての貫通孔を放熱用の貫通孔として兼用させることができる。このため、放熱用の貫通孔を別途穿設する必要がなく、付着部材の加工コストを削減することができる。
【００１１】
前記制御装置は、前記基準平面設定処理では、前記計測マークの各々の座標について最小二乗法を用いることで前記仮想基準平面を算出してもよい。
【００１２】
この構成によると、最小二乗法を用いることで付着部材の姿勢（傾き）に影響されることなく仮想基準平面を精度良く算出することができ、付着部材の付着部における平坦度の良否をより適正に判定することができる。
【００１３】
前記制御装置は、前記良否判定処理では、前記Ｚ方向座標算出処理で算出した前記計測マークの前記Ｚ方向における座標のうち、最大値となる座標と最小値となる座標との差が第１の設定値を越えるか否かによって前記付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定してもよい。
【００１４】
この構成によると、平坦度の良否を判定するための具体的な基準を設定することで、付着部材の付着部における平坦度の良否をより適正に判定することができる。
【００１５】
前記制御装置は、前記良否判定処理では、前記計測マークの各々から前記仮想基準平面までの前記Ｚ方向に沿った距離のうち少なくとも１つが第２の設定値を越えるか否かによって前記付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定してもよい。
【００１６】
この構成によると、平坦度の良否を判定するための具体的な基準を設定することで、付着部材の付着部における平坦度の良否をより適正に判定することができる。
【００１７】
前記平面部の一部に段差をなして隆起する隆起面部を有する前記付着部材について、該隆起面部の隆起量を記憶する記憶部を備え、前記制御装置は、前記隆起面部を有する前記付着部材について該隆起面部内に前記計測マークが設定された場合、前記基準平面設定処理では、前記隆起量を前記記憶部から読み出すとともに、前記隆起面部内に設定された前記計測マークについて前記隆起量を控除した位置に設定されたものとして前記仮想基準平面を設定し、前記Ｚ方向座標算出処理では、前記隆起面部内に設定された前記計測マークについて該隆起面部の隆起量を控除した位置の前記Ｚ方向の座標を算出してもよい。
【００１８】
この構成によると、付着部材の平面部が隆起面部を有する場合であっても、その隆起量を控除した位置に基づいて仮想基準平面が設定され、Ｚ方向座標が算出されるため、付着部材の付着部における平坦度の良否をより適正に判定することができる。
【００１９】
前記付着部材に設定される前記計測マークの正規の位置に相当する正確な位置に該計測マークが設定された標準部材について、該標準部材の前記計測マークの各々における前記Ｚ方向の座標を記憶する記憶部を備え、前記制御装置は、前記良否判定処理では、前記標準部材の前記計測マークの各々における前記Ｚ方向の座標を前記記憶部から読み出し、その読み出した前記Ｚ方向の座標と、前記標準部材の前記計測マークの各々と対応する前記付着部材の前記平面部における前記計測マークの前記Ｚ方向の座標と、の差に基づいて前記付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定してもよい。
【００２０】
この構成によると、例えば隆起面部を有する付着部材についてその隆起面部の隆起量が不明な場合であっても、標準部材の計測マークにおけるＺ方向の座標を用いることで、隆起面部を有する付着部材について、付着部における平坦度の良否をより適正に判定することができる。
【００２１】
前記制御装置は、前記マーク設定処理では、前記基板に固定される半導体ウエハからなる前記付着部材について、前記半導体ウエハの平面部位に設けられたパターンまたは該平面部位に印刷された印刷マークを前記計測マークとして設定してもよい。
【００２２】
この構成によると、半導体ウエハからなる付着部材についても、その付着部における平坦度の良否を適正に判定することができる。
【００２３】
本明細書で開示される他の技術は、上記判定装置を備える表面実装機に関する。
【００２４】
本明細書で開示される他の技術は、基板に付着される付着部と、前記基板の板面に沿って配され、端縁側に前記付着部が設けられた平面部と、を有する付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定する判定する判定方法であって、前記平面部上の互いに離間した少なくとも４つの位置に計測マークを設定するマーク設定工程と、前記計測マークの各々または前記計測マークの各々の近傍を通過する１つの平面を仮想基準平面として設定する基準平面設定工程と、前記仮想基準平面に沿った一つの方向をＸ方向とし、該Ｘ方向に直交するとともに前記仮想基準平面に沿った方向をＹ方向とし、前記Ｘ方向と前記Ｙ方向との各々に直交する方向をＺ方向としたＸＹＺ座標系において、前記計測マークの各々について前記Ｚ方向の座標を算出するＺ方向座標算出工程と、前記Ｚ方向座標算出処理で算出した前記Ｚ方向の座標に基づいて前記付着部材の前記付着部における平坦度の良否を判定する良否判定工程と、を備える判定方法に関する。
【発明の効果】
【００２５】
本明細書で開示される技術によれば、基板に付着される付着部材の付着部における平坦度の良否を精度良く判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】表面実装機の平面図
【図２】ヘッドユニットを正面から視た拡大正面図
【図３】撮像装置を正面から視た拡大正面図
【図４】表面実装機の電気的構成を示すブロック図
【図５】シールド部品を側方から視た側面図
【図６】シールド部品を裏側から視た平面図
【図７】実施形態１の実装処理の流れを示すフローチャート
【図８】基準平面設定処理の流れを示すフローチャート
【図９】変形例のシールド部品を裏側から視た平面図
【図１０】実施形態２の実装処理の流れを示すフローチャート
【図１１】半導体ウエハを裏側から視た平面図
【図１２】実施形態３のシールド部品を側方から視た側面図
【図１３】実施形態３のシールド部品を裏側から視た平面図
【図１４】実施形態３の基準平面設定処理の流れを示すフローチャート
【図１５】実施形態４の実装処理の流れを示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００２７】
（表面実装機の全体構成）
図面を参照して実施形態を説明する。図１に示すように、表面実装機１は、平面視長方形状をなすとともに上面が平らな基台１０上に各種装置を配置した構成とされている。なお、以下の説明では、基台１０の長辺方向（図１の左右方向）をＸ軸方向とし、基台１０の短辺方向（図１の上下方向）をＹ軸方向とし、基台１０の上下方向（図２の上下方向）をＺ軸方向とする。
【００２８】
基台１０の中央には、プリント基板（基板の一例）Ｐを搬送するためのコンベア１２が配置されている。コンベア１２は、Ｘ軸方向に循環駆動する一対の搬送ベルト１４を備えている。両搬送ベルト１４に架設するようにプリント基板Ｐをセットすると、搬送ベルト１４の上面に載置されたプリント基板Ｐは、搬送ベルト１４との間の摩擦によって当該搬送ベルト１４の駆動方向（Ｘ軸方向）に送られるようになっている。
【００２９】
表面実装機１では、図１に示す右側が入口となっており、プリント基板Ｐは図１に示す右側よりコンベア１２を通じて機内へと搬入される。機内へと搬入されたプリント基板Ｐは、コンベア１２によって基台１０の中央の作業位置（図１の二点鎖線で囲まれる位置）まで運ばれ、そこで停止する。
【００３０】
作業位置の周囲（プリント基板Ｐの搬送方向における側方）には、プリント基板Ｐに実装する部品１８を供給するための部品供給部２０が設けられている。部品供給部２０は、コンベア１２の両側（図１の上下両側）においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に設けられている。なお、プリント基板Ｐ上に実装される部品１８には、電子部品の他、プリント基板Ｐ上に実装された電子部品を覆うことで当該電子部品を保護する金属製のシールド部品等が含まれる。
【００３１】
これらの部品供給部２０には、複数のフィーダーＦが横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダーＦは、部品供給テープが巻回されたリール（不図示）、リールから部品供給テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）等から構成されており、部品１８が一つずつ供給されるようになっている。
【００３２】
そして、実装位置では、上記フィーダーＦを通じて供給された部品１８を、プリント基板Ｐ上に実装する実装処理が実装装置３０によって行われる。実装処理が終了したプリント基板Ｐは、再び搬送が開始され、コンベア１２を通じて図１における左方向へ運ばれて機外に搬出される構成になっている。
【００３３】
次に、プリント基板Ｐ上に部品１８を実装するための実装装置３０について説明する。実装装置３０は、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構、Ｚ軸サーボ機構、及びこれらの各サーボ機構の駆動によってＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向にそれぞれ移動操作されるヘッドユニット４０等を備えている。
【００３４】
具体的には、図１に示すように、基台１０上には一対の支持脚３１が設置されている。両支持脚３１は、作業位置のＸ軸方向における両側に位置しており、共にＹ軸方向に沿ってまっすぐに延びている。
【００３５】
両支持脚３１には、その上面にＹ軸方向に沿って延びるガイドレール３２が設置されている。Ｘ軸方向における両側に設置された各ガイドレール３２には、Ｘ軸方向に沿って延びるヘッド支持体３４が、その長辺方向の両端部が嵌合された状態で取り付けられている。
【００３６】
一方（図１の右側）の支持脚３１には、Ｙ軸方向に沿って延びるＹ軸ボールねじ３５が装着されている。このＹ軸ボールねじ３５には、図示しないボールナットが螺合されている。また、Ｙ軸ボールねじ３５には、Ｙ軸サーボモータ３６が付設されている。
【００３７】
Ｙ軸サーボモータ３６を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ３５に沿ってボールナットが進退し、その結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体３４、及び次述するヘッドユニット４０がガイドレール３２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３８】
図２に示すように、ヘッド支持体３４にはＸ軸方向に沿って延びるガイド部材３７が設置されている。ガイド部材３７には、当該ガイド部材３７の軸方向に沿ってヘッドユニット４０が移動自在に取り付けられている。また、ヘッド支持体３４には、Ｘ軸方向に沿って延びるＸ軸ボールねじ３８が装着されている。このＸ軸ボールねじ３８には、図示しないボールナットが螺合されている。
【００３９】
Ｘ軸ボールねじ３８にはＸ軸サーボモータ３９が付設されており、このＸ軸サーボモータ３９を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ３８に沿ってボールナットが進退し、その結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット４０がガイド部材３７に沿ってＸ軸方向に移動する。
【００４０】
以上のように、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１０上においてヘッドユニット４０を水平方向（Ｘ−Ｙ平面方向）に移動操作できる構成となっている。
【００４１】
このヘッドユニット４０には、実装動作を行う実装ヘッド４１が列状をなして複数個搭載されている。実装ヘッド４１は、ヘッドユニット４０の下面から下向きに突出しており、その先端には吸着ノズル４２が設けられている。
【００４２】
各実装ヘッド４１は、Ｒ軸サーボモーター７０（図４参照）の駆動によって軸周りの回転動作が可能とされている。また、各実装ヘッド４１は、Ｚ軸サーボモーター（図４参照）の駆動によってヘッドユニット４０のフレーム４３に対して昇降可能な構成となっている。また、各吸着ノズル４２には、図示しない吸引装置から負圧が供給されるように構成されており、吸着ノズル４２の先端に吸引力を生じさせるようになっている。
【００４３】
このような構成とすることで、フィーダーＦを通じて供給される電子部品１８を、実装装置３０の吸着ノズル４２で吸着し、実装位置に停止したプリント基板Ｐ上に実装するようになっている。
【００４４】
次に、基台１０上に配置された撮像装置（計測装置の一例）５０について説明する。コンベア１２の両側（図１の上下両側）であってＸ軸方向に並んだ２つの部品供給部２０の間には、それぞれ撮像装置５０が配置されている。この撮像装置５０によって吸着ノズル４２に吸着された部品１８の下面が撮像される。
【００４５】
撮像装置５０は、図３に示すように、基台１０に対して固定されるベースプレート５１を備えている。ベースプレート５１の上端部には、吸着ノズル４２に吸着された部品１８の下面に垂直方向から撮像用の光を照射する垂直方向ライトＬ１と、部品１８の下面に斜め方向から撮像用の光を照射する斜め方向ライトＬ２と、が固定されている。
【００４６】
垂直方向ライトＬ１と斜め方向ライトＬ２は、複数個のＬＥＤ５２を並べた光源であり、それぞれベースプレート５１に固定されている。垂直方向ライトＬ１は、その照射方向が部品１８の下面に対して垂直となるように配置されており、斜め方向ライトＬ２は、その照射方向が部品１８の下面に対して略４０°の角度をなすように配置されている。
【００４７】
垂直方向ライトＬ１と斜め方向ライトＬ２において、ＬＥＤ５２からの光の照射経路上には、それぞれ屈折レンズ５３が設けられている。この屈折レンズ５３は、各ＬＥＤ５２から照射された光を所定の平面に略直交する平行光又は略平行光になるように屈折させる。
【００４８】
各屈折レンズ５３から出射される光は、Ｙ軸方向に平行又は略平行を維持したまま屈曲されて、平面状屈曲光となり、Ｙ軸方向の直線状の集光位置ＳＩに集光される。この集光位置ＳＩに部品１８の下面が一致するように、吸着ヘッド４２のＺ軸方向位置が調整される。
【００４９】
また、屈折レンズ５３と部品１８との間には、平面状屈曲光ＨをＹ軸方向にのみ拡散させるディフューザ５４が配設されている。各平面状屈曲光Ｈは、ディフューザ５４によって部品１８側へ向かうにつれてＹ軸方向で扇状に広がり、Ｙ軸方向において略均一な明るさとなる。
【００５０】
垂直方向ライトＬ１からの光は部品の下面によって下方へ反射する。一方、斜め方向ライトＬ２から集光位置ＳＩへ照射された平面状屈曲光Ｈは、集光位置ＳＩを基準とするＹＺ平面の面対象となる左側へ反射し、この反射光Ｒはミラー５５により下方側へ反射されることとなる。
【００５１】
垂直方向ライトＬ１からの光は部品１８によって下方へ反射した後に垂直方向カメラＣ１が受光する。また、ミラー５５によって反射した光は斜め方向カメラＣ２が受光する。垂直方向カメラＣ１及び斜め方向カメラＣ２は、いずれも多数のＣＣＤ素子をＹ方向に沿って並べたラインセンサを光電変換素子として備える。
【００５２】
（表面実装機の電気的構成）
次に、表面実装機１の電気的構成について、図４のブロック図を参照して説明する。表面実装機１の本体は制御装置６０によってその全体が制御統括されている。制御装置６０はＣＰＵ等により構成され、搬送系制御部６２と、実装系制御部６４と、部品認識部６６と、を備えている。
【００５３】
搬送系制御部６２は、コンベア１２等の搬送系を制御するためのデータが記憶されている。実装系制御部６４は、Ｚ軸サーボモータ６８、Ｒ軸サーボモータ７０、Ｙ軸サーボモータ３６、及びＸ軸サーボモータ３９と電気的に接続されており、実装プログラムに従ってこれらの各サーボモータ６８、７０、３６、３９の駆動を制御する。
【００５４】
部品認識部６６は、実装プログラムに基づいて吸着ヘッド４２に吸着された部品１８の画像を撮像し、撮像された画像に対して当該部品１８の各部位における座標を特定することで、当該部品１８の中心位置、吸着姿勢等を認識する。これにより、吸着ヘッド４２に吸着された部品１８は、プリント基板Ｐ上における正確な位置に位置決めされて実装される。
【００５５】
また、部品認識部６６は、撮像装置５０を後述するフローチャートに示す処理に基づいて動作させる。このフローチャートに示す処理では、吸着ヘッド４２に吸着された部品１８に対して、当該部品１８の複数箇所に計測マークが設定される。従って、部品認識部６６には、部品１８の形状等に関する部品情報の他、後述する部品１８の種類ごとの計測マークに関する情報であるマーク情報、等が記憶される記憶部６７が含まれている。この記憶部６７は部品認識部６６外の別の場所に設けてもよい。
【００５６】
具体的には、上記部品情報には、部品１８の形状の他、部品１８の外形寸法、中心位置の座標情報等が含まれている。また、上記マーク情報には、計測マークの形状に関する情報、各計測マークの部品１８の中心位置からの相対位置に関する情報等が含まれている。
【００５７】
本実施形態に係る表面実装機１は以上のような構成である。なお、表面実装機１の構成のうち、上記撮像装置５０と上記制御装置６０とを含む一部の装置は、判定装置の一例である。
【００５８】
（実装処理）
次に、表面実装機１における実装処理に関する各実施形態を説明する。ここで、各実施形態における実装処理は、表面実装機１の作業位置に停止したプリント基板Ｐ上へ部品１８を実装する処理であり、実装プログラムに従って制御装置６０が実行する処理である。
【００５９】
（実施形態１）
本実施形態では、プリント基板Ｐ上へ実装される部品１８の一例として、シールド部品（付着部材の一例）８０を例示する。ここで、図５は、プリント基板Ｐ上に実装された状態のシールド部品８０を示している。また、図６は、シールド部品８０の平面図を示している。
【００６０】
シールド部品８０は、プリント基板Ｐに実装された電子部品を覆う形で半田接合によってプリント基板Ｐ上に付着される。このシールド部品８０は、図５及び図６に示すように、プリント基板Ｐの板面に沿って配され、平面視略正方形状をなす平面部８０Ａと、平面部８０Ａの各端縁から当該平面部８０Ａに対して略垂直に延びるとともにその先端がプリント基板Ｐ上に付着される付着部８０Ｂと、を有する。
【００６１】
また、図６に示すように、シールド部品８０の平面部８０Ａには、開口が平面視真円状をなす複数の貫通孔８０Ｓが穿設されている。このような貫通孔８０Ｓが設けられることでシールド部品８０の通気性が高められ、当該シールド部品８０によって覆われる電子部品の冷却効率が高められる。
【００６２】
続いて実施形態１の実装処理について図７に示すフローチャートを参照して説明する。制御装置６０は、部品１８の実装動作を開始すると、まず、吸着ノズル４２に吸着されたシールド部品８０に関する部品情報を部品認識部６６の記憶部６７から読み出す（Ｓ２）。この部品情報に基づいて、後述する処理においてシールド部品８０の中心位置８０Ｏ（図６参照）の座標が計測される。なお、図６に示すように、シールド部品８０では、その平面部８０Ａの中心が、シールド部品８０の中心位置８０Ｏと設定される。
【００６３】
次に、制御装置６０は、シールド部品８０に関するマーク情報を部品認識部６６の記憶部６７から読み出す（Ｓ４）。このマーク情報に基づいて、後述する処理においてシールド部品８０の計測マークＭ（図６参照）の座標が計測される。なお、図６に示すように、シールド部品８０では、その平面部８０Ａに穿設された複数の貫通孔８０Ｓのうち、平面部８０Ａの四隅に穿設された各貫通孔８０Ｓが計測マークＭとされる。これにより、各計測マークＭについてのシールド部品８０の中心位置８０Ｏからの相対位置が設定され、各計測マークＭの形状が真円状と設定される。
【００６４】
次に、制御装置６０は、部品供給部２０から供給される部品１８を吸着ノズル４２に吸着させる（Ｓ６）。制御装置６０は、部品１８を吸着ノズル４２に吸着させると、当該部品１８を撮像装置５０の上方へ移動させる。
【００６５】
次に、制御装置６０は、撮像装置５０の垂直方向カメラＣ１によってシールド部品８０の画像を撮像する。そして、制御装置６０は、撮像された画像に対してＸＹＺ座標系（以下、第１のＸＹＺ座標系と称する）を設定し、Ｓ６及びＳ８の処理で部品認識部６６から読み出した部品情報とマーク情報とに基づいて、第１のＸＹＺ座標系におけるシールド部品８０の中心位置８０Ｏの座標と各計測マークＭの座標とを計測する（Ｓ１０）。
【００６６】
なお、本実施形態では、シールド部品８０に設定される計測マークＭの形状が真円状であるので、計測マークＭをなす真円の中心位置が当該計測マークＭの位置とされる。
【００６７】
次に、制御装置６０は、Ｓ１０の処理で計測したシールド部品８０の各計測マークＭの座標、即ち、垂直方向カメラＣ１によって撮像された画像に基づくシールド部品８０の各計測マークＭのＸＹ座標に関する情報を部品認識部６６の記憶部６７に記憶させる（Ｓ１２）。
【００６８】
次に、制御装置６０は、撮像装置５０の斜め方向カメラＣ２によってシールド部品８０の画像を撮像する。制御装置６０は、撮像された画像とＳ８の処理で部品認識部６６から読み出したマーク情報とに基づいて、第１のＸＹＺ座標系におけるシールド部品８０の各計測マークＭのＸＹ座標を計測する（Ｓ１４）。
【００６９】
次に、制御装置６０は、Ｓ１４の処理で計測したシールド部品８０の各計測マークＭの座標、即ち、斜め方向カメラＣ２によって撮像された画像に基づくシールド部品８０の各計測マークＭのＸＹ座標に関する情報を部品認識部６６の記憶部６７に記憶させる（Ｓ１６）。
【００７０】
（基準平面算出処理）
次に、制御装置６０は、次述する基準平面設定処理を実行する（Ｓ２０）。以下、制御装置６０がＳ２０で実行する基準平面設定処理について、図８に示すフローチャートを参照して説明する。
【００７１】
基準平面設定処理では、制御装置６０は、まず垂直方向カメラＣ１によって撮像された画像に基づくシールド部品８０の各計測マークＭのＸＹ座標に関する情報を部品認識部６６の記憶部６７から読み出す（Ｓ２２）。
【００７２】
次に、制御装置６０は、斜め方向カメラＣ２によって撮像された画像に基づくシールド部品８０の各計測マークＭのＸＹ座標に関する情報を部品認識部６６の記憶部６７から読み出す（Ｓ２４）。
【００７３】
次に、制御装置６０は、Ｓ２２の処理で読み出した座標と、Ｓ２４の処置で読み出した座標と、の差を求め、これにより、シールド部品８０における各計測マークＭのＺ座標を算出する（Ｓ２６）。
【００７４】
ここで、垂直方向カメラＣ１と斜め方向カメラＣ２とによってシールド部品８０における各計測マークＭのＺ座標を算出する手法について説明する。垂直方向カメラＣ１と斜め方向カメラＣ２はいずれも吸着ノズル４２の下方に配置されているので、いずれか一方のカメラＣ１、Ｃ２でシールド部品８０を撮像するのみでは、第１のＸＹＺ座標系において、シールド部品８０の各計測マークＭにおけるＺ方向座標（高さ方向の座標）を算出することができない。
【００７５】
そこで、まず、シールド部品８０の各計測マークＭを垂直方向カメラＣ１と斜め方向カメラＣ２でそれぞれ撮像する。そして、撮像したそれら２つの画像に関し、各計測マークＭをなす真円の中心位置について、２つの画像における相対的なズレ量と、垂直方向カメラＣ１と斜め方向カメラＣ２との相対角度の正接（本実施形態では上述のようにｔａｎ（９０°−４０°））とから、各計測マークＭのＺ方向座標（高さ方向の座標）を算出することができる。これにより、第１のＸＹＺ座標系において、シールド部品８０の各計測マークＭのＺ方向座標を含んだ座標が算出される。
【００７６】
次に、制御装置６０は、Ｓ２６で算出した各計測マークＭの座標の各々について最小二乗法を用い、これにより算出される近似平面を仮想基準平面として設定し（Ｓ２８）、基準平面設定処理を終了する。
【００７７】
図７に示すフローチャートを参照して実装処理の続きを説明する。基準平面設定処理（Ｓ２０）が終了すると、制御装置６０は、基準平面設定処理で設定した仮想基準平面に基づくＸＹＺ座標系（以下、第２のＸＹＺ座標系と称する）を設定する。具体的には、制御装置６０は、仮想基準平面に沿った一つの方向をＸ方向とし、当該Ｘ方向に直交するとともに仮想基準平面に沿った方向をＹ方向とし、上記Ｘ方向と上記Ｙ方向との各々に直交する方向をＺ方向とする第２のＸＹＺ座標系を設定する。
【００７８】
そして、制御装置６０は、第２のＸＹＺ座標系において、シールド部品８０の各計測マークＭの各々について、Ｚ方向の座標を算出する（Ｓ３０）。Ｓ３０で制御装置６０が実行する処理は、Ｚ方向座標算出処理の一例である。
【００７９】
次に、制御装置６０は、Ｓ３０で算出したＺ方向の各座標のうち、最大値となる座標と最小値となる座標との差が第１の設定値より大きいか否かを判断する（Ｓ３２）。なお、ここでいう第１の設定値は、経験則等から求められる任意の値を設定することができる。
【００８０】
制御装置６０は、Ｓ３２で第１の設定値以下であると判断した場合（Ｓ３２：ＮＯ）、吸着ノズル４２に吸着されたシールド部品８０の平坦度は良好であると判定し、当該シールド部品８０をプリント基板Ｐ上の所定の位置に実装し（Ｓ３４）、実装処理を終了する。
【００８１】
一方、制御装置６０は、Ｓ３２で第１の設定値より大きいと判断した場合（Ｓ３２：ＹＥＳ）、吸着ノズル４２に吸着されたシールド部品８０の平坦度は良好でないと判定し、エラー処理を実行し（Ｓ３６）、実装処理を終了する。なお、ここでいうエラー処理は、当該シールド部品８０をプリント基板Ｐ上に実装することなく次の部品の実装処理に移行する処理や、当該シールド部品８０について上記の実装処理を再度実行する処理等である。また、Ｓ３２、Ｓ３４、及びＳ３６において制御装置６０が実行する処理は、良否判定処理の一例である。
【００８２】
ここで、上記仮想基準平面は各計測マークＭの座標から導き出される平坦な近似平面であり、第２のＸＹＺ座標系はこの仮想基準平面に基づくものであるから、第２のＸＹＺ座標系における各計測マークＭのＺ方向の最大値座標と最小値座標との差は、各計測マークＭのＺ方向（高さ方向）についての最大ズレ量に相当する。また、シールド部品８０の平面部８０Ａの平坦度は、当該平面部８０Ａの複数の部位についての高さ方向のズレ量から判定することができる。従って、上記最大ズレ量が所定の値、即ち上記第１の設定値を越えるか否かによって各計測マークＭが設定されたシールド部品８０の平面部８０Ａにおける平坦度の良否を判定することができる。
【００８３】
そして、シールド部品８０の平面部８０Ａに設定された各計測マークＭは、平面部８０Ａの各端縁、即ち平面部８０Ａのうちプリント基板Ｐ上に付着される付着部８０Ｂが延びる部位の近傍にそれぞれ設定されているので、各計測マークＭについての高さ方向のズレ量を測定することで、本来測定したい部位である付着部８０Ｂについての高さ方向のズレ量を測定したものとほぼ同等の測定結果を得ることができる。このため、各計測マークＭにおける高さ方向のズレ量の測定結果に基づいて、付着部８０Ｂの平坦度の良否を相対的に判定することができる。
【００８４】
（実施形態１の効果）
以上説明したように、本実施形態の表面実装機１では、制御装置６０は、シールド部品８０の付着部８０Ｂにおける平坦度を直接算出せず、当該付着部８０Ｂと連なる平面部８０Ａに複数の計測マークＭを設定し、各計測マークＭに基づいて設定された仮想基準平面から平面部８０Ａの平坦度を算出する。そして、制御装置６０は、算出した平面部８０Ａの平坦度に基づいて、当該平面部８０Ａと連なる付着部８０Ｂの平坦度の良否を判定する。このため、プリント基板Ｐに付着されるシールド部品８０のように付着部８０Ｂがその平坦度を測定し難い形状又は大きさである場合であっても、当該付着部８０Ｂにおける平坦度の良否を精度良く判定することができる。
【００８５】
また、本実施形態では、制御装置６０は、実装処理において、プリント基板Ｐ上に実装された電子部品を覆うシールド部材からなるシールド部品８０について、当該シールド部品８０の平面部８０Ａに穿設された貫通孔８０Ｓを計測マークＭとして設定する。このため、シールド部品８０の平面部８０Ａに穿設された計測マークＭとしての貫通孔８０Ｓを放熱用の貫通孔８０Ｓとして兼用させることができる。これにより、放熱用の貫通孔を別途穿設する必要がなく、シールド部品８０の加工コストを削減することができる。
【００８６】
また、本実施形態では、制御装置６０は、基準平面設定処理において、計測マークＭの各々の座標について最小二乗法を用いることで仮想基準平面を算出する。このように最小二乗法を用いることで付着部材の姿勢（傾き）に影響されることなく仮想基準平面を精度良く算出することができ、シールド部品８０の付着部８０Ｂにおける平坦度の良否をより適正に判定することができる。
【００８７】
また、本実施形態では、制御装置６０は、良否判定処理において、Ｚ方向座標算出処理で算出した計測マークＭのＺ方向における座標のうち、最大値となる座標と最小値となる座標との差が第１の設定値を越えるか否かによってシールド部品８０の付着部８０Ｂにおける平坦度の良否を判定する。このように平坦度の良否を判定するための具体的な基準を設定することで、シールド部品８０の付着部８０Ｂにおける平坦度の良否をより適正に判定することができる。
【００８８】
（実施形態１の変形例）
続いて実施形態１の変形例について説明する。この変形例では、吸着ノズル４２に吸着される部品１８として、実施形態１で例示したタイプとは異なるタイプのシールド部品８１（図９参照）を例示する。
【００８９】
図９に示すように、シールド部品８１は、その平面部８１Ａ及び付着部８１Ｂが実施形態１で例示したシールド部品８０と同様の形状及び構成とされている。一方、シールド部品８１の平面部８１Ａには、その四隅にのみそれぞれ貫通孔８１Ｓが穿設されている。これら４つの貫通孔８１Ｓはいずれも開口が平面視略Ｌ字形をなしており、その略Ｌ字形の形状のうち折れ曲がった部分をそれぞれ平面部８１Ａの隅に向けた形で設けられている。
【００９０】
シールド部品８１では、図９に示すように、平面部８１Ａの四隅に設けられた各貫通孔８１Ｓが計測マークＭ、Ｍ１とされる。この場合、各貫通孔８１Ｓにおいて、上記折れ曲がった部分に形成される角部のうち外側に位置する角部を計測マークＭとして設定することができるし、上記角部のうち内側に位置する角部を計測マークＭ１として設定することもできる（図９参照）。
【００９１】
（実施形態２）
次に、実施形態２の実装処理について図１０に示すフローチャートを参照して説明する。実施形態２の実装処理は、実施形態１の実装処理のフローチャート（図７参照）において、Ｓ３２で実行する処理が実施形態１と異なっており、その他の処理については実施形態１と同様である。そのため、実施形態１と同様の処理については説明を省略する。
【００９２】
ここで、本実施形態では、プリント基板Ｐ上へ実装される部品１８の一例として、半導体ウエハ（付着部材の一例）１８０を例示する。この半導体ウエハ１８０は、図１１に示すように、プリント基板Ｐの板面に沿って配され、平面視略正方形状をなす平板状のウエハ部（平面部の一例）１８０Ａを有している。
【００９３】
半導体ウエハ１８０におけるウエハ部１８０Ａの外周側であってプリント基板Ｐと対向する側の面には、ウエハ部１８０Ａの外周形状に沿って枠状に並んだ複数の半田ボール１８０Ｂが配されている。これらの半田ボール１８０Ｂは電極群を構成しており、半導体ウエハ１８０は、これら複数の半田ボール１８０Ｂが溶融されることでプリント基板Ｐの配線パターン上へ半田接合される。なお、半田ボール１８０Ｂは付着部の一例である。
【００９４】
また、図１１に示すように、枠状に並んだ複数の半田ボール１８０Ｂの外周側には、これらの半田ボール１８０Ｂを囲むように円形の複数の計測マークＭが設けられている。これらの計測マークＭは、配線パターンを形成する方法と同様の方法（例えば印刷法）により形成されている。
【００９５】
実施形態２の実装処理について説明する。実施形態２の実装処理では、制御装置６０は、Ｓ３０の処理の後、仮想基準平面に基づく第２のＸＹＺ座標系において、各計測マークＭの座標位置から仮想基準平面までのＺ方向に沿った距離のうち、少なくとも一つが第２の設定値より大きいか否かを判断する（Ｓ１３２）。なお、ここでいう第２の設定値は、経験則等から求められる任意の値を設定することができる。
【００９６】
制御装置６０は、Ｓ１３２で第２の設定値以下であると判断した場合（Ｓ１３２：ＮＯ）、吸着ノズル４２に吸着された半導体ウエハ１８０の平坦度は良好であると判定し、当該半導体ウエハ１８０をプリント基板Ｐ上の所定の位置に実装し（Ｓ３４）、実装処理を終了する。
【００９７】
一方、制御装置６０は、Ｓ１３２で第２の設定値より大きいと判断した場合（Ｓ１３２：ＹＥＳ）、吸着ノズル４２に吸着された半導体ウエハ１８０の平坦度は良好でないと判定し、エラー処理を実行し（Ｓ３６）、実装処理を終了する。
【００９８】
ここで、第２のＸＹＺ座標系における各計測マークＭの座標位置から仮想基準平面までのＺ方向に沿った距離は、各計測マークＭの座標から導き出される平坦な近似平面である仮想基準平面に対する各計測マークＭの高さ方向についてのズレ量に相当する。従って、この高さ方向についてのズレ量が所定の値、即ち上記第２の設定値を越えるか否かによって各計測マークＭが設定された半導体ウエハ１８０のウエハ部１８０Ａにおける平坦度の良否を判定することができる。
【００９９】
（実施形態２の効果）
以上のように本実施形態では、制御装置６０は、良否判定処理において、計測マークＭの各々から仮想基準平面までのＺ方向に沿った距離のうち少なくとも１つが第２の設定値を越えるか否かによって半導体ウエハ１８０の半田ボール１８０Ｂにおける平坦度の良否を判定する。このように、平坦度の良否を判定するための具体的な基準を設定することで、半導体ウエハ１８０の半田ボール１８０Ｂにおける平坦度の良否をより適正に判定することができる。
【０１００】
また、本実施形態では、制御装置６０は、マーク設定処理において、プリント基板Ｐに固定される半導体ウエハ１８０からなる付着部材について、半導体ウエハ１８０のウエハ部１８０Ａに配線パターンと同様の方法で形成されたマークを計測マークＭとして設定する。このようにすることによって、半導体ウエハ１８０からなる付着部材についても、その付着部である半田ボール１８０Ｂにおける平坦度の良否を適正に判定することができる。
【０１０１】
（実施形態３）
次に、実施形態３の実装処理について説明する。実施形態２の実装処理は、実施形態１の実装処理のフローチャート（図７参照）において、Ｓ２０で実行する基準平面設定処理が実施形態１と異なっており、その他の処理については実施形態１と同様である。そのため、実施形態１と同様の処理については説明を省略する。
【０１０２】
ここで、本実施形態では、実施形態１で例示したシールド部品８０とは異なるタイプのシールド部品（付着部材の一例）２８０を例示する。このシールド部品２８０は、図１２及び図１３に示すように、プリント基板Ｐの板面に沿って配され、四隅のうち一つがやや欠けた平面視略正方形状をなす平面部２８０Ａと、平面部２８０Ａの各端縁から当該平面部２８０Ａに対して略垂直に延びるとともにその先端がプリント基板Ｐ上に付着される付着部２８０Ｂと、を有する。
【０１０３】
また、図１３に示すように、シールド部品２８０の平面部２８０Ａには、実施形態１で例示したシールド部品８０と同様に、開口が真円状をなす複数の貫通孔２８０Ｓが穿設されている。さらに、シールド部品２８０の平面部２８０Ａは、その一部にプリント基板Ｐ側とは反対側に段差をなして隆起する隆起面部２８０Ｃを有している（図１２及び図１３参照）。
【０１０４】
なお、このような隆起面部２８０Ｃは、例えば一部の高さが他の部位の高さよりも突出した電子部品を当該シールド部品２８０で覆う場合、平面部２８０Ａが電子部品の当該突出する部位と干渉しないように設けられるものである。
【０１０５】
本実施形態で例示するシールド部品２８０では、図１３に示すように、その平面部２８０Ａに穿設された複数の貫通孔２８０Ｓのうち、平面部２８０Ａの四隅に穿設された各貫通孔２８０Ｓが計測マークＭとされる。この場合、図１３に示すように、隆起面部２８０Ｃ内に位置する貫通孔２８０Ｓを計測マークＭとしてもよい。また、図１３に示すように、平面部２８０Ａの端縁寄りに位置する他の貫通孔２８０Ｓを計測マークＭ２とすることもでき、これにより、平面部２８０Ａに５つ以上の計測マークＭ、Ｍ２を設定することもできる。
【０１０６】
本実施形態では、平面部２８０Ａに上記隆起面部２８０Ｃを有するシールド部品２８０について、隆起面部２８０Ｃの隆起量（平面部２８０Ａに対する隆起面部２８０Ｃの相対的な高さ）に関する隆起量情報が部品情報の一部として部品認識部６６の記憶部６７に記憶されている。
【０１０７】
実施形態３の基準平面設定処理について図１４に示すフローチャートを参照して説明する。実施形態３の基準平面設定処理において、Ｓ２２及びＳ２４で制御装置６０が実行する処理は、実施形態１の基準平面設定処理と同様であるため説明を省略する。
【０１０８】
基準平面設定処理においてＳ２４の処理が終了すると、制御装置６０は、シールド部品２８０についての隆起量情報を部品認識部６６の記憶部６７から読み出す（Ｓ２２５）。
【０１０９】
次に、制御装置６０は、シールド部品２８０の各計測マークＭのうち隆起面部２８０Ｃ内に設定された計測マークＭ以外の計測マークＭについて、Ｚ座標を算出する。さらに、制御装置６０は、隆起面部２８０Ｃ内に設定された計測マークＭについて、Ｚ座標を算出し、その算出されたＺ座標からＳ２２５で読み出した隆起量を控除することでＺ座標を修正し、修正座標を算出する（Ｓ２２６）。
【０１１０】
次に、制御装置６０は、Ｓ２２６で算出した各計測マークＭの座標及び修正座標の各々について最小二乗法を用い、これにより算出される近似平面を仮想基準平面と設定し（Ｓ２２８）、基準平面設定処理を終了する。
【０１１１】
（実施形態３の効果）
以上のように本実施形態における表面実装機では、平面部２８０Ａが隆起面部２８０Ｃを有するシールド部品２８０等について、当該隆起面部２８０Ｃの隆起量が部品認識部６６の記憶部６７に記憶される。そして、そのような隆起面部２８０Ｃを有するシールド部品２８０等の平坦度の良否を判定する場合、その隆起量を控除した位置に基づいて仮想基準平面が設定され、各計測マークＭのＺ方向座標が算出される。このため、隆起面部２８０Ｃを有するシールド部品２８０の平面部２８０Ａにおける平坦度の良否をより適正に判定することができる。
【０１１２】
（実施形態４）
次に、実施形態４の実装処理について図１５に示すフローチャートを参照して説明する。実施形態４の実装処理は、実施形態１の実装処理のフローチャート（図７参照）において、Ｓ３０の後に実行する処理が実施形態１と異なっており、その他の処理については実施形態１と同様である。そのため、実施形態１と同様の処理については説明を省略する。
【０１１３】
本実施形態では、吸着ノズル４２に吸着される部品１８として、実施形態１で例示したものと同様のシールド部品８０を例示する。
【０１１４】
また、本実施形態では、標準部材に関するマーク情報が予め部品認識部６６の記憶部６７に記憶されている。ここでいう標準部材は、その平坦度が良好であり、シールド部品８０に設定される計測マークＭの正規の位置に相当する正確な位置に計測マークが設定された部材である。また、標準部材に関するマーク情報は、標準部材における計測マークのＺ方向座標等を含んでいる。
【０１１５】
実施形態４の実装処理では、制御装置６０は、Ｓ３０の処理の後、標準部材における計測マークのＺ方向座標を部品認識部６６の記憶部６７から読み出す（Ｓ３３１）。
【０１１６】
次に、制御装置６０は、Ｓ３３１で読み出した標準部材における計測マークのＺ方向座標と、それらに対応するシールド部品８０の各計測マークＭの仮想基準平面に基づく第２のＸＹＺ座標系におけるＺ方向座標と、の差をそれぞれ算出し、算出した差の絶対値のうち少なくとも一つが第３の設定値より大きいか否かを算出する（Ｓ３３２）。なお、ここでいう第３の設定値は、経験則等から求められる任意の値を設定することができる。
【０１１７】
制御装置６０は、Ｓ３３２で第３の設定値以下であると判断した場合（Ｓ３３２：ＮＯ）、吸着ノズル４２に吸着されたシールド部品８０の平坦度は良好であると判定し、当該シールド部品８０をプリント基板Ｐ上の所定の位置に実装し（Ｓ３４）、実装処理を終了する。
【０１１８】
一方、制御装置６０は、Ｓ３３２で第３の設定値より大きいと判断した場合（Ｓ３３２：ＹＥＳ）、吸着ノズル４２に吸着されたシールド部品８０の平坦度は良好でないと判定し、エラー処理を実行し（Ｓ３６）、実装処理を終了する。
【０１１９】
ここで、標準部材における計測マークＭのＺ方向座標は、計測マークＭの正規の位置を示す指標となるものであるから、当該Ｚ方向座標からのズレ量は、正規の位置からのズレ量に相当する。従って、標準部材における計測マークＭのＺ方向座標と、の各計測マークＭの第２のＸＹＺ座標系におけるＺ方向座標と、の差の絶対値が所定の値、即ち第３の設定値を越えるか否かによって各計測マークＭが設定されたシールド部品８０の平面部８０Ａにおける平坦度の良否を標準部材に基づいて判定することができる。
【０１２０】
（実施形態４の効果）
以上のように本実施形態における表面実装機では、付着部材に設定される計測マークの正規の位置に相当する正確な位置に計測マークが設定された標準部材について、当該標準部材の計測マークの各々におけるＺ方向の座標が部品認識部６６の記憶部６７に記憶される。そして、標準部材における計測マークＭのＺ方向座標を用いて、シールド部品８０の平面部８０Ａにおける平坦度の良否が判定される。このため、例えば実施形態３に記載したような隆起面部を有する付着部材についてその隆起面部の隆起量が不明な場合であっても、隆起面部を有するシールド部品等の付着部材について、付着部における平坦度の良否をより適正に判定することができる。
【０１２１】
（他の実施形態）
本発明は上記既述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記の各実施形態では、最小二乗法を用いることで仮想基準平面を算出する例を示したが、仮想基準平面を算出する方法については限定されない。例えば、３つの計測マークを通過する第１の仮想平面と、第１の仮想平面に平行であって他の１つの計測マークを通過する第２の仮想平面と、の中間に位置する第３の仮想平面を仮想基準平面として算出してもよい。この方法による場合も付着部材の姿勢（傾き）に影響されることなく仮想基準平面を精度良く算出することができ、付着部材の付着部における平坦度の良否をより適正に判定することができる。
【０１２２】
（２）上記の実施形態では、垂直方向カメラと斜め方向カメラとを備える撮像装置を用いて各計測マークのＺ方向座標を計測する例を示したが、各計測マークの正確な座標を計測する計測方法については限定されない。公知の平坦度測定装置等を用いて計測マークのＺ方向座標を計測してもよい。
【０１２３】
（３）上記の各実施形態以外にも、付着部材の構成等については、適宜に変更可能である。
【０１２４】
（４）上記の各実施形態以外にも、計測マークの形状、数、配置等については、適宜に変更可能である。
【０１２５】
（５）上記の各実施形態以外にも、表面実装機の構成については、適宜に変更可能である。
【０１２６】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【符号の説明】
【０１２７】
１…表面実装機
１０…基台
１８…部品
２０…部品供給部
３０…実装装置
４２…吸着ノズル
５０…撮像装置
６０…制御装置
８０、８１、２８０…シールド部品
８０Ａ、８１Ａ、２８０Ａ…平面部
８０Ｂ、８１Ｂ、２８０Ｂ…付着部
８０Ｓ、８１Ｓ、２８０Ｓ…貫通孔
１８０…半導体ウエハ
１８０Ａ…ウエハ部
１８０Ｂ…半田ボール
２８０Ｃ…隆起面部
Ｃ１…垂直方向カメラ
Ｃ２…斜め方向カメラ
Ｍ、Ｍ１、Ｍ２…計測マーク
Ｐ…プリント基板
【図１】
2014225500.tif 000003
【図２】
2014225500.tif 000004
【図３】
2014225500.tif 000005
【図４】
2014225500.tif 000006
【図５】
2014225500.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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