(57)【要約】【課題】蓄電素子とケース外とを電気的に接続するための配線を電解腐食から適切に保護することが可能な電気化学キャパシタを提供すること。【解決手段】本発明に係る電気化学キャパシタは、リッドと、ケースと、蓄電素子と、電解液と、配線と、引き出し電極と、オーバーコーティング層と、導電性接着材層とを具備する。ケースは、ビアを有し、前記リッドとの間に液室を形成する。蓄電素子は、液室内に収容されている。電解液は、液室内に収容されている。配線は、ビア内に配設されたビア部を有し、液室の室内と室外とを接続する。引き出し電極は、ビア部に接続する。オーバーコーティング層は、引き出し電極を被覆し、引き出し電極の部分適領域を露出させる。導電性接着材層は、蓄電素子をオーバーコーティング層に固定すると共に、蓄電素子と引き出し電極とを電気的に接続する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リッドと、
ビアを有し、前記リッドとの間に液室を形成するケースと、
前記液室内に収容された蓄電素子と、
前記液室内に収容された電解液と、
前記ビア内に配設されたビア部を有し、前記液室の室内と室外とを接続する配線と、
前記ビア部に接続する引き出し電極と、
前記引き出し電極を被覆するオーバーコーティング層であって、前記引き出し電極の部分的領域を露出させる開口を有するオーバーコーティング層と、
前記蓄電素子を前記オーバーコーティング層に固定すると共に、前記開口を介して前記蓄電素子と前記引き出し電極とを電気的に接続する導電性接着材層と
を具備する電気化学キャパシタ。
【請求項２】
請求項１に記載の電気化学キャパシタであって、
前記引き出し電極は、前記ビア部と接続された基部領域と、前記基部領域から分岐して形成され互いに離間する複数の分岐領域を有し、
前記オーバーコーティング層は、前記複数の分岐領域にそれぞれ対応する複数の開口を有する
電気化学キャパシタ。
【請求項３】
請求項２に記載の電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、複数の前記ビアを有し、
前記配線は、前記複数のビア内にそれぞれ配設された複数のビア部を有し、
前記引き出し電極は、複数であって、前記複数のビア部にそれぞれ接続され、互いに離間する
電気化学キャパシタ。
【請求項４】
請求項３に記載の電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、同一直線上に配列しないように形成された３つ以上の前記ビアを有する
電気化学キャパシタ。
【請求項５】
請求項１に記載の電気化学キャパシタであって、
前記オーバーコーティング層は、前記ビア部より前記蓄電素子の中央部に近接して配置された前記開口を有する
電気化学キャパシタ。
【請求項６】
請求項１に記載の電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、ＨＴＣＣ（High Temperature
Co-fired Ceramics）又はＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）からなり、
前記オーバーコーティング層は、前記ケースと同一の材料からなる
電気化学キャパシタ。
【請求項７】
リッドと、
ビアを有し、前記リッドとの間に液室を形成するケースと、
前記液室内に収容された蓄電素子と、
前記液室内に収容された電解液と、
前記ビア内に配設されたビア部を有し、前記液室の室内と室外とを接続する配線と、
前記ビア部に接続する引き出し電極と、
導電性接着材層と
を具備する電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、前記引き出し電極を被覆するオーバーコーティング部であって、前記引き出し電極の部分的領域を露出させる開口を有するオーバーコーティング部を有し、
前記導電性接着材層は、前記蓄電素子を前記オーバーコーティング部に固定すると共に、前記開口を介して前記蓄電素子と前記引き出し電極とを電気的に接続する
電気化学キャパシタ。
【請求項８】
請求項７に記載の電気化学キャパシタであって、
前記引き出し電極は、前記ビア部と接続された基部領域と、前記基部領域から分岐して形成され互いに離間する複数の分岐領域を有し、
前記オーバーコーティング部は、前記複数の分岐領域にそれぞれ対応する複数の開口を有する
電気化学キャパシタ。
【請求項９】
請求項８に記載の電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、複数の前記ビアを有し、
前記配線は、前記複数のビア内にそれぞれ配設された複数のビア部を有し、
前記引き出し電極は、複数であって、前記複数のビア部にそれぞれ接続され、互いに離間する
電気化学キャパシタ。
【請求項１０】
請求項９に記載の電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、同一直線上に配列しないように形成された３つ以上の前記ビアを有する
電気化学キャパシタ。
【請求項１１】
請求項７に記載の電気化学キャパシタであって、
前記オーバーコーティング部は、前記ビア部より前記蓄電素子の中央部に近接して配置された前記開口を有する
電気化学キャパシタ。
【請求項１２】
請求項７に記載の電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、ＨＴＣＣ（High Temperature
Co-fired Ceramics）又はＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）からなり、
前記オーバーコーティング部は、前記ケースと同一の材料からなる
電気化学キャパシタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、充放電可能な蓄電素子を備える電気化学キャパシタに関する。
【背景技術】
【０００２】
充放電が可能な蓄電素子を備える電気化学キャパシタは、バックアップ電源等に広く利用されている。このような電気化学キャパシタは一般に、蓄電素子と電解液が絶縁性のケースに封入された構造となっている。絶縁性のケースには配線が施され、封入された蓄電素子とケース外とを電気的に接続するように構成されている。ここで、このような電気化学キャパシタにおいては、蓄電素子の充放電に伴なう電解腐食から配線を保護する必要がある。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載の電気化学セルにおいては一対の電極（蓄電素子）と電解質を収容する凹状ケースにおいて、凹状ケース内に内部端子が設けられ、蓄電素子と内部端子の間に導電性を有する保護膜が形成されている。
【０００４】
また、特許文献２に記載の電池においては、蓄電素子と電解液を収容するケースにおいて、蓄電素子と第２のメタライズ層（蓄電素子とケース外とを導通させる層）の間に導電性粒子を含有する樹脂層が形成されている。
【０００５】
このように、特許文献１及び２に記載されたような電気化学デバイスにおいてはいずれも、電解液による配線の電解腐食を防止することを意図して、電解液と配線の接触を防止する層（膜）が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４５９１９３１号公報（段落[００４７]、図１）
【特許文献２】特許第４８１７７７８号公報（段落[００４１]、図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１及び２に記載のような電気化学デバイスにおいては、経年劣化や蓄電素子の充放電に伴なう劣化等によって、上記の電解液と配線の接触を防止する層とケースの間に電解液が侵入し、配線に腐食を生じさせるおそれがある。このような腐食が生じると、配線と蓄電素子との間の導電性が低下し、オープン不良が生じるおそれがある。あるいは、腐食によって溶解した配線金属イオンが負極側で析出し、漏れ電流となるほか、最終的にはマイグレーションによりショート不良が生じるおそれがある。
【０００８】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、蓄電素子とケース外とを電気的に接続するための配線を電解腐食から適切に保護することが可能な電気化学キャパシタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電気化学キャパシタは、ケースと、蓄電素子と、電解液と、配線と、引き出し電極と、オーバーコーティング層と、導電性接着材層とを具備する。
上記ケースは、液室を形成するケースであって、ビアが形成されている。
上記蓄電素子は、上記液室内に収容されている。
上記電解液は、上記液室内に収容されている。
上記配線は、上記ビア内に配設されたビア部を有し、上記液室の室内と室外とを接続する。
上記引き出し電極は、上記ビア部に接続する。
上記オーバーコーティング層は、上記引き出し電極を被覆するオーバーコーティング層であって、上記引き出し電極の部分的領域を露出させる開口を有する。
上記導電性接着材層は、上記蓄電素子を上記オーバーコーティング層に固定すると共に、上記開口を介して上記蓄電素子と上記引き出し電極とを電気的に接続する。
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電気化学キャパシタは、ケースと、蓄電素子と、電解液と、配線と、引き出し電極と、導電性接着材層とを具備する。
上記ケースは、液室を形成するケースであって、ビアが形成され、上記引き出し電極を被覆するオーバーコーティング部であって、上記引き出し電極の部分的領域を露出させる開口を有するオーバーコーティング部を有する。
上記蓄電素子は、上記液室内に収容されている。
上記電解液は、上記液室内に収容されている。
上記配線は、上記ビア内に配設されたビア部を有し、上記液室の室内と室外とを接続する。
上記引き出し電極は、上記ビア部に接続する。
上記導電性接着材層は、上記蓄電素子を上記オーバーコーティング部に固定すると共に、上記開口を介して上記蓄電素子と上記引き出し電極とを電気的に接続する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る電気化学キャパシタの斜視図である。
【図２】同電気化学キャパシタの断面図である。
【図３】同電気化学キャパシタの拡大断面図である。
【図４】同電気化学キャパシタの引き出し電極を示す模式図である。
【図５】比較例に係る電気化学キャパシタの模式図である。
【図６】本発明の実施形態に係る電気化学キャパシタの製造方法を示す模式図である。
【図７】同電気化学キャパシタの製造方法を示す模式図である。
【図８】同電気化学キャパシタの製造方法を示す模式図である。
【図９】同電気化学キャパシタの引き出し電極のバリエーションを示す模式図である。
【図１０】同電気化学キャパシタの引き出し電極のバリエーションを示す模式図である。
【図１１】同電気化学キャパシタの引き出し電極のバリエーションを示す模式図である。
【図１２】同電気化学キャパシタの引き出し電極のバリエーションを示す模式図である。
【図１３】本発明の変形例に係る電気化学キャパシタの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の一実施形態に係る電気化学キャパシタは、リッドと、ケースと、蓄電素子と、電解液と、配線と、引き出し電極と、オーバーコーティング層と、導電性接着材層とを具備する。
上記ケースは、ビアを有し、前記リッドとの間に液室を形成する。
上記蓄電素子は、上記液室内に収容されている。
上記電解液は、上記液室内に収容されている。
上記配線は、上記ビア内に配設されたビア部を有し、上記液室の室内と室外とを接続する。
上記引き出し電極は、上記ビア部に接続する。
上記オーバーコーティング層は、上記引き出し電極を被覆するオーバーコーティング層であって、上記引き出し電極の部分的領域を露出させる開口を有する。
上記導電性接着材層は、上記蓄電素子を上記オーバーコーティング層に固定すると共に、上記開口を介して上記蓄電素子と上記引き出し電極とを電気的に接続する。
【００１３】
上記電気化学キャパシタは、蓄電素子が収容された液室内において、蓄電素子と液室の室外とを電気的に接続する配線のビア部から引き出し電極が引き出された構成を有する。ビア部と引き出し電極は、オーバーコーティング層によって被覆され、オーバーコーティング層に設けられた開口から引き出し電極の部分的領域が露出し、引き出し電極と導電性接着材層が電気的に接続されている。引き出し電極を介して、配線（ビア部）と導電性接着材層を電気的に接続させることにより、平坦に形成することが可能な引き出し電極上に導電性接着材層との接続面を設けることが可能となる。これにより、引き出し電極の導電性接着材との接続面にメッキを均一の厚さで形成することができる。一般的に、液室内に収容されている電解液は、導電性接着材層の接着面に浸入して電解腐食を生じさせるおそれがあるが、メッキを均一に形成することによって電解液がビア部を電解腐食させることを防止し、電気化学キャパシタの性能低下（オープン不良等）の発生を防止することが可能となる。
【００１４】
上記引き出し電極は、上記ビア部と接続された基部領域と、上記基部領域から分岐して形成され互いに離間する複数の分岐領域を有し、
上記オーバーコーティング層は、上記複数の分岐領域にそれぞれ対応する複数の開口を有してもよい。
【００１５】
この構成によれば、複数の分岐領域がそれぞれオーバーコーティング層の開口を介して導電性接着材層と接続しているため、分岐領域の一つにおいて電解腐食が生じたとしても、他の分岐領域によって、引き出し電極と電性接着材の電気的接続を確保することが可能である。
【００１６】
上記ケースは、複数の上記ビアを有し、
上記配線は、上記複数のビア内にそれぞれ配設された複数のビア部を有し、
上記引き出し電極は、複数であって、上記複数のビア部にそれぞれ接続され、互いに離間してもよい。
【００１７】
この構成によれば、複数の引き出し電極が互いに独立しているため、一つの引き出し電極において電解腐食がビア部に到達したとしても、他の引き出し電極によって配線と導電性接着材の電気的接続を確保することが可能である。
【００１８】
上記ケースは、同一直線上に配列しないように形成された３つ以上の上記ビアを有してもよい。
【００１９】
ケースに形成されるビアが同一直線上に配列する場合、ケースのその直線上の強度が低下し、ビアを起点とするクラック等が生じやすくなるおそれがある。このため、ビアが３つ以上形成される場合には、同一直線上に配列しないようにすることによって、このようなケースの強度低下を防止することが可能である。
【００２０】
上記オーバーコーティング層は、上記ビア部より上記蓄電素子の中央部に近接して配置された上記開口を有してもよい。
【００２１】
上述のようにオーバーコーティング層の開口によって引き出し電極と導電性接着材が接続するため、開口が蓄電素子の中央部に近接している方が蓄電素子と引き出し電極の電気的接続が良好となる。一方でビア部は引き出し電極を介して蓄電素子と電気的に接続されるため、蓄電素子の中央部に近接している必要はなく、オーバーコーティング層の開口と離間している方が引き出し電極の長さ確保でき、好適である。引き出し電極が長いと電解腐食のビア部への到達を遅らせることができるからである。即ち、オーバーコーティング層の開口を蓄電素子の中央部に近接させ、ビア部を蓄電素子の中央部から離間させる方が好適であり、引き出し電極を利用することによってこのような構成が実現できる。
【００２２】
上記ケースは、ＨＴＣＣ（High Temperature
Co-fired Ceramics）又はＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）からなり、
上記オーバーコーティング層は、上記ケースと同一の材料からなってもよい。
【００２３】
ケースをＨＴＣＣ又はＬＴＣＣからなるものとすることによって、ケースの内部に配線等を配設することが可能であり、製造プロセス上好適である。ここで、オーバーコーティング層もケースと同一の材料とすることによって、ケースとオーバーコーティング層を同一の焼成工程で焼成することが可能であり、別途オーバーコーティング層をケースに配設する工程が不要であると共に、オーバーティング層のケースへの接合強度、密着性等を確保することが可能である。
【００２４】
本発明の別の実施形態に係る電気化学キャパシタは、リッドと、ケースと、蓄電素子と、電解液と、配線と、引き出し電極と、導電性接着材層とを具備する。
上記ケースは、ビアを有し、前記リッドとの間に液室を形成し、上記引き出し電極を被覆するオーバーコーティング部であって、上記引き出し電極の部分的領域を露出させる開口を有するオーバーコーティング部を有する。
上記蓄電素子は、上記液室内に収容されている。
上記電解液は、上記液室内に収容されている。
上記配線は、上記ビア内に配設されたビア部を有し、上記液室の室内と室外とを接続する。
上記引き出し電極は、上記ビア部に接続する。
上記導電性接着材層は、上記蓄電素子を上記オーバーコーティング部に固定すると共に、上記開口を介して上記蓄電素子と上記引き出し電極とを電気的に接続する。
【００２５】
上記電気化学キャパシタは、蓄電素子が収容された液室内において、蓄電素子と液室の室外とを電気的に接続する配線のビア部から引き出し電極が引き出された構成を有する。ビア部と引き出し電極は、オーバーコーティング部によって被覆され、オーバーコーティング部に設けられた開口から引き出し電極の部分的領域が露出し、引き出し電極と導電性接着材層が電気的に接続されている。引き出し電極を介して、配線（ビア部）と導電性接着材層を電気的に接続させることにより、平坦に形成することが可能な引き出し電極上に導電性接着材層との接続面を設けることが可能となる。これにより、引き出し電極の導電性接着材との接続面にメッキを均一の厚さで形成することができる。一般的に、液室内に収容されている電解液は、導電性接着材層の接着面に浸入して電解腐食を生じさせるおそれがあるが、メッキを均一に形成することによって電解液がビア部を電解腐食させることを防止し、電気化学キャパシタの性能低下（オープン不良等）の発生を防止することが可能となる。
【００２６】
上記引き出し電極は、上記ビア部と接続された基部領域と、上記基部領域から分岐して形成され互いに離間する複数の分岐領域を有し、
上記オーバーコーティング部は、上記複数の分岐領域にそれぞれ対応する複数の開口を有してもよい。
【００２７】
上記ケースは、複数の上記ビアを有し、
上記配線は、上記複数のビア内にそれぞれ配設された複数のビア部を有し、
上記引き出し電極は、複数であって、上記複数のビア部にそれぞれ接続され、互いに離間してもよい。
【００２８】
上記ケースは、同一直線上に配列しないように形成された３つ以上の上記ビアを有してもよい。
【００２９】
上記オーバーコーティング部は、上記ビア部より上記蓄電素子の中央部に近接して配置された上記開口を有してもよい。
【００３０】
上記ケースは、ＨＴＣＣ（High Temperature
Co-fired Ceramics）又はＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）からなり、
上記オーバーコーティング部は、上記ケースと同一の材料からなってもよい。
【００３１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００３２】
［電気化学キャパシタの構成］
図１は、本実施形態に係る電気化学キャパシタ１０の外観を示す斜視図であり、図２は電気化学キャパシタ１０の断面図である。図３は図２に示す断面図の一部を拡大した図である。これらの図に示すように、電気化学キャパシタ１０は、ケース１１、リッド１２、蓄電素子１３、正極配線１４、引き出し電極１５、オーバーコーティング層１６、正極接着層１７、正極端子１８、負極接着層１９、シールリング２０、負極配線２１及び負極端子２２を有する。
【００３３】
図２に示すように、電気化学キャパシタ１０は、ケース１１とリッド１２がシールリング２０を介して接合され、それによって形成された液室１１ａに蓄電素子１３及び電解液が封入されて構成されている。
【００３４】
ケース１１は、絶縁性材料からなり、リッド１２と共に液室１１ａを形成する。ケース１１は液室１１ａを構成するように凹状に形成されるものとすることができ、例えば図１に示すような直方体形状や、円柱状形状等、他の形状とすることも可能である。以下、ケース１１の液室１１ａの底面にあたる面を底面１１ｂとする。底面１１ｂには、底面１１ｂに連通するビア１１ｃが形成されている。ビア１１ｃは、図２に示すようにケース１１の途中まで形成されていてもよく、ケース１１の裏面まで貫通して形成されていてもよい。
【００３５】
ケース１１は、特に限定されないが、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics：高温焼成セラミックス）やＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温焼成セラミックス）からなるものとすることができる。ＨＴＣＣプロセスやＬＴＣＣプロセスにおいては、ケース１１の内部に正極配線１４等を配設することが可能であるため、製造効率に優れる。
【００３６】
リッド１２は、シールリング２０を介してケース１１と接合され、液室１１ａを封止する。リッド１２は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、例えばコバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）からなるものとすることができる。また、リッド１２は、電解腐食を防止するため、コバール等の母材がニッケル、白金、銀、金あるいはパラジウム等の耐腐食性の高い金属からなる被膜によって被覆されたクラッド材とすることも可能である。
【００３７】
リッド１２は、液室１１ａの内部に蓄電素子１３が配置された後に、シールリング２０を介してケース１１に接合され、液室１１ａを封止する。シールリング２０に対するリッド１２の結合には、シーム溶接やレーザー溶接等の直接接合法を利用できる他、導電性接合材を介した間接接合法を利用することができる。
【００３８】
蓄電素子１３は、液室１１ａに収容され、電荷を蓄積し（蓄電）あるいは放出（放電）する。図２に示すように蓄電素子１３は、正極電極シート１３ａ、負極電極シート１３ｂ及びセパレートシート１３ｃを有し、正極電極シート１３ａ及び負極電極シート１３ｂによってセパレートシート１３ｃが挟まれた構成となっている。
【００３９】
正極電極シート１３ａは、活物質を含むシートである。活物質は電解質イオン（例えばＢＦ４−）をその表面に吸着させ、電気二重層を形成させる物質であり、例えば活性炭やＰＡＳ（Polyacenic Semiconductor：ポリアセン系有機半導体）であるものとすることができる。正極電極シート１３ａは、上記活物質、導電助剤（例えばケッチェンブラック）及びバインダ（例えば、ＰＴＦＥ（polytetrafluoroethylene））の混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。
【００４０】
負極電極シート１３ｂは、正極電極シート１３ａと同様に活物質を含むシートであり、活物質、導電助剤及びバインダの混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。負極電極シート１３ｂは正極電極シート１３ａと同一の材料からなるものとすることもでき、異なる材料からなるものとすることもできる。
【００４１】
セパレートシート１３ｃは、電極同士を電気的に絶縁するシートである。セパレートシート１３ｃは、ガラス繊維、セルロール繊維、プラスチック繊維等からなる多孔質シートであるものとすることができる。
【００４２】
蓄電素子１３と共に液室１１ａに収容される電解液は、任意に選択することが可能であり、例えば、ＢＦ４−（四フッ化ホウ酸イオン）、ＰＦ６−（六フッ化リン酸イオン）、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−（ＴＦＳＡイオン）等のアニオンを含むものとすることができる。具体的には、５−アゾニアスピロ［４．４］ノナン−ＢＦ４やエチルメチルイミダゾリウムノナン−ＢＦ４の溶液等を用いることができる。
【００４３】
正極配線１４は、正極接着層１７及び引き出し電極１５を介して、蓄電素子１３の正極電極シート１３ａと正極端子１８とを電気的に接続する。具体的には、正極配線１４は、上記ビア１１ｃ内に配設されたビア部１４ａと、ビア部１４ａに接続され、ケース１１の内部を通過して正極端子１８に接続される帯状部１４ｂを有するものとすることができる。なお、ビア１１ｃがケース１１を貫通して形成されている場合等には、正極配線１４はビア部１４ａのみによって構成されるものとすることも可能である。
【００４４】
正極配線１４は、任意の導電性材料からなるものとすることができる。詳細は後述するが、ビア部１４ａが電解液の接触による電解腐食から保護されているため、正極配線１４の材料は耐食性に関わらず幅広い材料から選択することが可能であり、例えば、融点の高いタングステンからなるものとすることが可能である。なお、図３において、引き出し電極１５がビア部１４ａの直上において湾曲して示されているが、これはケース１１の焼成プロセス（ＨＴＣＣプロセスやＬＴＣＣプロセス）においてケース１１の構成材料が収縮し、ビア部１４ａの材料が押し出されていることを示す。
【００４５】
引き出し電極１５は、正極配線１４のビア部１４ａに接続されると共に、正極接着層１７を介して蓄電素子１３の正極電極シート１３ａに接続され、これらの間を電気的に接続する。図４は、引き出し電極１５の配置を示す模式図であり、電気化学キャパシタ１０の一部の構成を示す。図４（ａ）は同構成の断面図であり、図４（ｂ）は同構成を上方（底面１１ｂに対向する方向）からみた平面図である。
【００４６】
同図に示すように、引き出し電極１５は、ケース１１の底面１１ｂ上に配設され、少なくともビア部１４ａの直上から、蓄電素子１３及び正極接着層１７の直下に至る範囲に形成される。これは、引き出し電極１５が、ビア部１４ａに加え、オーバーコーティング層１６の開口（後述）を介して正極接着層１７に接続されている必要があるためである。
【００４７】
引き出し電極１５は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、正極配線１４と同一の材料からなるものであってもよく、異なる材料からなるものであってもよい。また、図３に示すように、引き出し電極１５の表面のうち、オーバーコーティング層１６の開口によって露出している領域には、引き出し電極１５を構成する導電性材料を保護するためのメッキが形成されているものとすることができる。図３には、引き出し電極１５の表面に形成された第１メッキ層Ｍ１と、第１メッキ層Ｍ１上に形成された第２メッキ層Ｍ２を示す（図２では図示略）。例えば第１メッキ層Ｍ１はニッケルからなり、第２メッキ層Ｍ２は金からなるものとすることができる。なお、メッキ層の数や材料ここに示すものに限られず、電解液や引き出し電極１５の材料に応じて適宜変更することが可能である。さらに、メッキ層の上層にメッキ層を保護する保護層が設けられてもよい。保護層は、アルミニウム、金、白金、ステンレス（SUS316L、SUS316等）等からなる金属層であるものとすることができる。
【００４８】
オーバーコーティング層１６は、図２及び図３に示すように、引き出し電極１５を被覆し、引き出し電極１５を電解腐食から保護する。オーバーコーティング層１６は、電解液によって腐食されない絶縁性材料からなるものとすることができ、特に、ケース１１がＨＴＣＣ又はＬＴＣＣからなるものである場合、ケース１１と同一の材料からなるものとすることが好適である。これは、ケース１１とオーバーコーティング層１６を同一の焼成プロセス（ＨＴＣＣプロセス又はＬＴＣＣプロセス）によって成形することができるためである。
【００４９】
オーバーコーティング層１６は、図３に示すように開口１６ａを有する。開口１６ａは、オーバーコーティング層１６のうち、上層に正極接着層１７が存在し、下層に引き出し電極１５が存在する領域に形成される。この開口１６ａによって、引き出し電極１５の部分的領域がオーバーコーティング層１６から露出し、その露出した領域に正極接着層１７が接続する。即ち、この開口１６ａによって、正極接着層１７（導電性）と引き出し電極１５の間の電気的接続が形成される。なお、上述のように、引き出し電極１５において開口１６ａから露出する領域には、メッキ層（第１メッキ層Ｍ１及び第２メッキ層Ｍ２）が形成されているものとすることができ、この場合、正極接着層１７はこのメッキ層を介して引き出し電極１５に接続する。
【００５０】
以下の説明において、開口１６ａによって正極接着層１７と接続する引き出し電極１５の一部領域を「集電部Ｅ」とする。集電部Ｅは、ビア部１４ａとの位置関係においては、蓄電素子１３の中央部に近接して配置されるものが好適である。集電部Ｅが正極電極シート１３ａの中央部に近接して配置されるほど、集電部Ｅと正極電極シート１３ａの電気的接続が良好となる一方で、ビア部１４ａは集電部Ｅから離間するほど、電解腐食を受けにくくなる（後述）ためである。
【００５１】
正極接着層１７は、正極電極シート１３ａをケース１１に接着すると共に、正極電極シート１３ａと引き出し電極１５とを電気的に接続する。正極接着層１７は、図２に示すようにオーバーコーティング層１６上に配設され、上述のようにオーバーコーティング層１６に形成された開口１６ａを介して引き出し電極１５に接続する。正極接着層１７は、蓄電素子１３の接着と電気的接続を担うため、蓄電素子１３（正極電極シート１３ａ）の全領域に渡って形成されている方が好適である。
【００５２】
正極接着層１７は、オーバーコーティング層１６上に塗布された導電性接着材が硬化したものとすることができ、導電性接着材は、導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。導電性粒子は、化学的安定性が高いものが好適であり、例えばグラファイト粒子を利用することができる。合成樹脂は、電解液に対する膨潤性が小さく、耐熱性が高く、化学的安定性が高いものが好適であり、例えばフェノール樹脂を利用することができる。
【００５３】
正極端子１８は、電気化学キャパシタ１０の外側に配設される端子であり、正極配線１４に接続し、正極配線１４、引き出し電極１５及び正極接着層１７を介して蓄電素子１３の正極（正極電極シート１３ａ）と接続されている。正極端子１８は、電気化学キャパシタ１０の外部、例えば実装基板と電気化学キャパシタ１０の接続に用いられる。正極端子１８は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、その配置や形状は特に限定されない。
【００５４】
負極接着層１９は、負極電極シート１３ｂをリッド１２に固定すると共に、負極電極シート１３ｂとリッド１２を電気的に接続する。負極接着層１９は、導電性接着材が硬化したものであり、導電性接着材は正極接着層１７のものと同様に、導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。なお負極接着層１９と正極接着層１７は、同種の導電性接着材からなるものであってもよく、他種の導電性接着材からなるものであってもよい。
【００５５】
シールリング２０は、ケース１１とリッド１２を接続して液室１１ａを封止すると共に、リッド１２と負極配線２１とを電気的に接続する。シールリング２０は、コバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）等の導電性材料からなるものとすることができる。また、シールリング２０の表面には、耐食性膜（例えば、ニッケル膜及び金膜等）が形成されるものとすることができる。シールリング２０は、ロウ付け等によってケース１１及びリッド１２に配設されるものとすることができ、もしくは導電性材料の印刷等によってケース１１上に配設されるものとすることもできる。
【００５６】
負極配線２１は、負極接着層１９、リッド１２及びシールリング２０を介して蓄電素子の負極電極シート１３ｂと負極端子２２とを電気的に接続する。具体的には、負極配線２１は、シールリング２０からケース１１の外周に沿って形成され、負極端子２２に接続されるものとすることができる。負極配線２１は任意の導電性材料からなり、配置や形状は特に限定されない。
【００５７】
負極端子２２は、電気化学キャパシタ１０の外側に配設される端子であり、負極配線２１に接続し、負極配線２１、シールリング２０、リッド１２及び負極接着層１９を介して蓄電素子１３の負極（負極電極シート１３ｂ）と接続されている。負極端子２２は、正極端子１８と同様に、電気化学キャパシタ１０の外部、例えば実装基板と電気化学キャパシタ１０の接続に用いられる。負極端子２２は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、その配置や形状は特に限定されない。
【００５８】
本実施形態に係る電気化学キャパシタ１０は以上のような構成を有する。
【００５９】
［電気化学キャパシタの効果］
電気化学キャパシタ１０の効果を説明するにあたり、比較例に係る電気化学キャパシタと比較する。
【００６０】
図５は、比較例に係る電気化学キャパシタ３０の構成の一部を示す模式図であり、図５（ａ）は電気化学キャパシタ３０の断面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の拡大図である。図示は省略するが、電気化学キャパシタ３０は本実施形態に係る電気化学キャパシタ１０と同様の蓄電素子やリッド等を備えるものとする。
【００６１】
図５（ａ）に示すように、電気化学キャパシタ３０は、ケース３１の底面３１ａにビア３１ｂが形成されている。配線３２は、ビア３１ｂ内に配設されたビア部３２ａを有する。底面３１ａには正極接着層３３が形成され、即ち、ビア部３２ａの直上に正極接着層３３が形成される構成となっている。ビア部３２ａは、正極接着層３３によって被覆されているが、正極接着層３３とケース３１の界面から電解液が浸入するおそれがあり、ビア部３２ａを電解腐食から保護する必要がある。
【００６２】
図５（ｂ）に示すように、ビア部３２ａの上端は湾曲した凸状になっている。これは、ケース３１が焼成される際にセラミックスが収縮し、ビア部３２ａの金属が押し出されるためである。これにより、ビア部３２ａ上に、電解腐食からビア部３２ａを保護するためのメッキ層（第１メッキ層Ｍ１及び第２メッキ層Ｍ２）を形成する際、ビア部３２ａの外周においてメッキの成長速度が遅く、即ち外周のメッキ層の厚さが薄くなる。
【００６３】
これは、電解メッキの場合、ビア部３２ａの外周は電流が流れにくいためである。また、無電解メッキの場合であっても、ビア部３２ａの外周はイオンや還元剤が供給源から遠く、メッキの成長速度が遅くなる。この結果、ビア部３２ａを構成する金属の保護が特にビア部３２ａの外周において不十分となり、電解腐食を生じるおそれがある。
【００６４】
これに対し、本実施形態に係る電気化学キャパシタ１０（図３参照）においては、ビア部１４ａには引き出し電極１５が接続され、引き出し電極１５が正極接着層１７と接続する構成となっている。ビア部１４ａの直上はオーバーコーティング層１６によって被覆され、ビア部１４ａは直接に正極接着層１７とは接続しない。このためビア部１４ａの構成材料がケース１１の収縮によって押し出された場合であっても、それによってビア部１４ａの保護が低下することがない。加えて、電解腐食から保護するためのメッキ層（第１メッキ層Ｍ１及び第２メッキ層Ｍ２）は、引き出し電極１５の平坦面上に形成することが可能であり、比較例のようにメッキ層の厚さが不均一となることが防止される。
【００６５】
また、仮にケース１１の収縮が生じず、ビア部１４ａの構成材料が押し出されないとしても、ビア部１４ａはオーバーコーティング層１６によって被覆されていることにより、比較例に比較してビア部１４ａの保護が高いといえる。加えて、電気化学キャパシタ１０においては、引き出し電極１５によってビア部１４ａと集電部Ｅの距離が確保されている（図４（ｂ）参照）ため、集電部Ｅにおいて電解腐食が生じたとしても、その影響がビア部１４ａに到達するまでの時間を確保することができる。即ち、電気化学キャパシタ１０は、比較例と比較して、電解腐食が発生してからの耐用期間も長いといえる。
【００６６】
［電気化学キャパシタの製造方法］
電気化学キャパシタ１０の製造方法について説明する。図６乃至図８は電気化学キャパシタ１０の製造方法を示す模式図である。以下の説明ではケース１１をＨＴＣＣプロセス又はＬＴＣＣプロセスによって製造する方法について説明するが、電気化学キャパシタ１０はこのような製造方法によって製造されるものに限定されない。
【００６７】
セラミックス材料を配合し、型等を利用して図６（ａ）に示すようなセラミックス板４１を成型する。セラミックス板４１には、ビア１１ｃが形成されている。ビア１１ｃは、第１セラミックス板４１の成型と同時に形成してもよく、成型の後にレーザー等を用いて形成してもよい。
【００６８】
続いて、図６（ｂ）に示すように、セラミックス板４１に正極配線１４のビア部１４ａ及び引き出し電極１５を形成する。ビア部１４ａと引き出し電極１５は同時に形成してもよく、個別に形成してもよい。また、図６（ｂ）に示すように、別のセラミックス板４２上に正極配線１４の帯状部１４ｂを形成する。
【００６９】
ビア部１４ａ、帯状部１４ｂ及び引き出し電極１５は、ＨＴＣＣプロセスの場合にはタングステンペーストを、ＬＴＣＣプロセスの場合には、銀ペーストや銅ペーストを、各セラミックス板に印刷することによって形成することが可能である。また、ＬＴＣＣプロセスの場合、シールリング２０（ここでは図示せず）をこの印刷によって形成することも可能である。
【００７０】
続いて、図６（ｃ）に示すように、セラミックス板４１上に、引き出し電極１５を被覆するようにオーバーコーティング層１６を配設する。オーバーコーティング層１６はペースト状のセラミックス材料を塗布することによって配設することが可能である。オーバーコーティング層１６には、上述のように引き出し電極１５を露出させるための開口１６ａが形成されている。
【００７１】
続いて、図７（ａ）に示すように、セラミックス板４１及びセラミックス板４２、さらに別のセラミックス板４３を積層する。セラミックス板４３は、液室１１ａに相当する開口が形成された環状形状を有するものである。
【００７２】
続いて、図７（ａ）に示す積層体をＨＴＣＣプロセス又はＬＴＣＣプロセスによって焼成する。ＨＴＣＣプロセスの場合は例えば１６００℃、ＬＴＣＣプロセスの場合は例えば９００℃に加熱する。この工程によってケース１１及びオーバーコーティング層１６が焼成される。このように、ひとつの焼成工程においてケース１１及びオーバーコーティング層１６を焼成し、オーバーコーティング層１６によって引き出し電極１５を被覆することが可能であり、電気化学キャパシタ１０は生産効率が高いものであるといえる。またオーバーコーティング層１６がケース１１と同時に焼成されるため、これらの間の強度や気密性を向上させることが可能である。
【００７３】
続いて、開口１６ａから露出する引き出し電極１５にメッキ（第１メッキ層Ｍ１及び第２メッキ層Ｍ２（図３参照））を形成する。また、図７（ｂ）に示すように、正極端子１８、負極端子２２、負極配線２１等をケース１１に配設する。なお、これらの配設はより後の工程でなされてもよい。シールリング２０が上記印刷工程によって形成されていない場合には、シールリング２０をケース１１にロウ付け等によって配設する。
【００７４】
続いて、図７（ｃ）に示すように、オーバーコーティング層１６上に正極接着層１７となる導電性接着材を塗布する。導電性接着材は、開口１６ａから露出する引き出し電極１５に確実に接続するように塗布する。
【００７５】
続いて、図８（ａ）に示すように、正極接着層１７上に正極電極シート１３ａを貼付する。また、図８（ｂ）に示すように、リッド１２に負極接着層１９となる導電性接着材を塗布し、その上に負極電極シート１３ｂを貼付する。
【００７６】
図８（ｂ）に示すように、正極電極シート１３ａ上にセパレートシート１３ｃを配置し、電解液を注液する。また、負極電極シート１３ｂにも電解液を注液する。続いて、リッド１２をシールリング２０上に重ね、レーザー溶接等によって接合する。これにより、液室１１ａが封止され、電気化学キャパシタ１０（図２参照）が製造される。
【００７７】
［引き出し電極のバリエーション］
上述の説明においては、引き出し電極１５は、ひとつのビア部１４ａに接続され、ひとつの集電部Ｅを有するものとした（図４（ｂ）参照）がこれに限られない。以下、引き出し電極１５のバリエーションについて説明する。図９乃至図１２は、引き出し電極１５のバリエーションを示す。なお、以下の説明において、引き出し電極１５、ビア部１４ａ及び集電部Ｅ以外の構成については上述と同様であるものとし、ケース１１にはそれぞれビア部１４ａに対応するビア１１ｃが形成されているものとする。また、オーバーコーティング層１６にはそれぞれ集電部Ｅに対応する開口１６ａが設けられているものとする。
【００７８】
図９は、分岐を有する引き出し電極１５を備える電気化学キャパシタ１０を示す模式図である。同図に示すように、引き出し電極１５は、ビア部１４ａに接続された基部領域１５ａと、基部領域１５ａから分岐して形成され、互いに離間する複数（３つ）の分岐領域１５ｂを有する。各分岐領域１５ｂにはそれぞれ一つずつの集電部Ｅが形成されている。図９に示すように、各集電部Ｅはビア部１４ａよりも蓄電素子１３の中央部に近接して配置されるものとが好適である。なお、分岐領域１５ｂの数は３つに限られず、即ち集電部Ｅの数も３つに限られない。
【００７９】
このように、引き出し電極１５を分岐させ、各分岐領域１５ｂにそれぞれ集電部Ｅを形成することにより、ひとつの集電部Ｅが電解腐食によりオープンになっても、他の集電部Ｅによって蓄電素子１３との導通をとることが可能である。即ち電気化学キャパシタ１０全体としてはオープン不良に至らない。このため、より耐久性、信頼性が高い電気化学キャパシタ１０を実現することが可能である。
【００８０】
図１０は、複数の引き出し電極１５を備える電気化学キャパシタ１０を示す模式図である。同図に示すように、この電気化学キャパシタ１０には複数（３つ）のビア部１４ａが形成されており、複数（３つ）の引き出し電極１５はそれぞれビア部１４ａに接続されている。また、各引き出し電極１５には、それぞれ一つずつの集電部Ｅが形成されている。図１０に示すように各集電部Ｅはビア部１４ａよりも蓄電素子１３の中央部に近接して配置されるものとが好適である。ビア部１４ａ及び引き出し電極１５の数は３つずつに限られず、即ち集電部Ｅの数も３つに限られない。
【００８１】
このように、それぞれがビア部１４ａに接続された複数の引き出し電極１５を形成することにより、ひとつの引き出し電極１５の内部まで電解腐食が進行し、ビア部１４ａに腐食が到達しても、他の引き出し電極１５及びビア部１４ａには影響が及ばない。即ち電気化学キャパシタ１０全体としてはオープン不良に至らない。このため、より耐久性、信頼性が高い電気化学キャパシタ１０を実現することが可能である。
【００８２】
図１１は、分岐を有する引き出し電極１５を複数備える電気化学キャパシタ１０を示す模式図である。同図に示すように、この電気化学キャパシタ１０には複数（２つ）のビア部１４ａが形成されており、複数（２つ）の引き出し電極１５はそれぞれビア部１４ａに接続されている。さらに、各引き出し電極１５は、ビア部１４ａに接続された基部領域１５ａと、基部領域１５ａから分岐して形成され、互いに離間する複数（２つ）の分岐領域１５ｂを有する。各分岐領域１５ｂにはそれぞれ一つずつの集電部Ｅが形成されている。図１１に示すように各集電部Ｅはビア部１４ａよりも蓄電素子１３の中央部に近接して配置されるものとが好適である。
【００８３】
ビア部１４ａ及び引き出し電極１５の数及び各引き出し電極１５の分岐領域１５ｂの数は限定されない。例えば図１２には、それぞれ二つの分岐領域１５ｂを有する３つの引き出し電極１５を備える電気化学キャパシタ１０を示す。また、必ずしも各引き出し電極１５が有する分岐領域１５ｂの数は同数でなくてもよい。
【００８４】
このように、それぞれがビア部１４ａに接続された複数の引き出し電極１５を分岐させ、各分岐領域１５ｂにそれぞれ集電部Ｅを形成することにより、次のような効果が得られる。即ち、各引き出し電極１５について、一つの集電部Ｅが電解腐食によりオープンになっても、他の集電部Ｅによって蓄電素子１３との導通をとることが可能である。さらに、一つの引き出し電極１５の内部まで電解腐食が進行し、ビア部１４ａに腐食が到達しても、他の引き出し電極１５及びビア部１４ａには影響が及ばない。このため、より耐久性、信頼性が高い電気化学キャパシタ１０を実現することが可能である。
【００８５】
［ビアの配置］
正極配線１４のビア部１４ａが配設されるビア１１ｃはケース１１に形成されるが、このビア１１ｃは矩形であるケース１１の中央や、ケース１１のＸ−Ｙ方向の中心線上、対角線上を避けた位置に形成する方が好適である。液室１１ａの内圧が上昇（リフロー時やガス発生時）した場合であっても、ビア１１ｃを起点としたクラックが発生しにくいためである。さらに、ビア１１ｃが複数形成される場合（例えば図１０乃至図１２）には、ビア１１ｃが同一直線上に配列しないように形成する方が好適である。ビア１１ｃが直線状に配列すると。ビア１１ｃを起点とするクラック等が生じやすくなるおそれがあるためである。
【００８６】
本技術は上記各実施形態にのみ限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において変更することが可能である。
【００８７】
［変形例］
上述した実施形態においては、ケース１１上にオーバーコーティング層１６が積層されるものとして説明した。しかしながら、ケース１１とオーバーコーティング層１６が同一の材料からなり、同一の焼成プロセス（ＨＴＣＣプロセス又はＬＴＣＣプロセス）によって形成される場合には両者が一体化する場合がある。
【００８８】
図１３に、変形例に係る電気化学キャパシタ１０を示す。同図に示すように、ここに示す電気化学キャパシタ１０においては、ケース１１がオーバーコーティング部１１ｄを有する。オーバーコーティング部１１ｄは、上記実施形態におけるオーバーコーティング層１６に相当し、即ち引き出し電極１５を被覆し、引き出し電極１５を電解腐食から保護する。
【００８９】
オーバーコーティング部１１ｄは、オーバーオーコーティング層１６と同様に引き出し電極１５の部分的領域を露出させる開口１１ｅを有し、開口１１ｅから露出した引き出し電極１５に正極接着層１７が接続する。即ち、この開口１１ｅによって、正極接着層１７が引き出し電極１５に電気的に接続し、集電部Ｅを形成する。開口１１ｅは、上述したオーバーコーティング層１６の開口１６ａと同様に配置されるものとすることが可能である。
【００９０】
オーバーコーティング部１１ｄは、上述のようにオーバーコーティング層１６がケース１１に一体化することによって形成されるため、オーバーコーティング層１６とケース１１を同一の焼成プロセスによって焼成することにより形成することが可能である。
【符号の説明】
【００９１】
１０…電気化学キャパシタ
１１…ケース
１１ａ…液室
１１ｂ…底面
１１ｃ…ビア
１１ｄ…オーバーコーティング部
１１ｅ…開口
１２…リッド
１３…蓄電素子
１３ａ…正極電極シート
１３ｂ…負極電極シート
１３ｃ…セパレートシート
１４…正極配線
１４ａ…ビア部
１４ｂ…帯状部
１５…引き出し電極
１５ａ…基部領域
１５ｂ…分岐領域
１６…オーバーコーティング層
１６ａ…開口
１７…正極接着層
１８…正極端子
１９…負極接着層
２０…シールリング
２１…負極配線
２２…負極端子
【図１】
2014099428.tif 000003
【図２】
2014099428.tif 000004
【図３】
2014099428.tif 000005
【図４】
2014099428.tif 000006
【図５】
2014099428.tif 000007
【図６】
2014099428.tif 000008
【図７】
2014099428.tif 000009
【図８】
2014099428.tif 000010
【図９】
2014099428.tif 000011
【図１０】
2014099428.tif 000012
【図１１】
2014099428.tif 000013
【図１２】
2014099428.tif 000014
【図１３】
2014099428.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成24年12月25日(2012.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リッドと、
ビアを有し、前記リッドとの間に液室を形成するケースと、
前記液室内に収容された蓄電素子と、
前記液室内に収容された電解液と、
前記ビア内に配設されたビア部を有し、前記液室の室内と室外とを接続する配線と、
前記ビア部に接続する引き出し電極と、
前記引き出し電極を被覆するオーバーコーティング層であって、前記引き出し電極が前記ビア部と接続する位置から離間した位置において前記引き出し電極の部分的領域を露出させる開口を有するオーバーコーティング層と、
前記部分的領域上に形成されたメッキ層と、
前記蓄電素子を前記オーバーコーティング層に固定すると共に、前記開口及び前記メッキ層を介して前記蓄電素子と前記引き出し電極とを電気的に接続する導電性接着材層と
を具備する電気化学キャパシタ。
【請求項２】
請求項１に記載の電気化学キャパシタであって、
前記引き出し電極は、前記ビア部と接続された基部領域と、前記基部領域から分岐して形成され互いに離間する複数の分岐領域を有し、
前記オーバーコーティング層は、前記複数の分岐領域にそれぞれ対応する複数の開口を有する
電気化学キャパシタ。
【請求項３】
請求項２に記載の電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、複数の前記ビアを有し、
前記配線は、前記複数のビア内にそれぞれ配設された複数のビア部を有し、
前記引き出し電極は、複数であって、前記複数のビア部にそれぞれ接続され、互いに離間する
電気化学キャパシタ。
【請求項４】
請求項３に記載の電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、同一直線上に配列しないように形成された３つ以上の前記ビアを有する
電気化学キャパシタ。
【請求項５】
請求項１に記載の電気化学キャパシタであって、
前記オーバーコーティング層は、前記ビア部より前記蓄電素子の中央部に近接して配置された前記開口を有する
電気化学キャパシタ。
【請求項６】
請求項１に記載の電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）又はＬＴＣＣ（Low
Temperature Co-fired Ceramics）からなり、
前記オーバーコーティング層は、前記ケースと同一の材料からなる
電気化学キャパシタ。
【請求項７】
リッドと、
ビアを有し、前記リッドとの間に液室を形成するケースと、
前記液室内に収容された蓄電素子と、
前記液室内に収容された電解液と、
前記ビア内に配設されたビア部を有し、前記液室の室内と室外とを接続する配線と、
前記ビア部に接続する引き出し電極と、
導電性接着材層と、
メッキ層と
を具備する電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、前記引き出し電極を被覆するオーバーコーティング部であって、前記引き出し電極が前記ビア部と接続する位置から離間した位置において前記引き出し電極の部分的領域を露出させる開口を有するオーバーコーティング部を有し、
前記メッキ層は、前記部分的領域上に形成され、
前記導電性接着材層は、前記蓄電素子を前記オーバーコーティング部に固定すると共に、前記開口及び前記メッキ層を介して前記蓄電素子と前記引き出し電極とを電気的に接続する
電気化学キャパシタ。
【請求項８】
請求項７に記載の電気化学キャパシタであって、
前記引き出し電極は、前記ビア部と接続された基部領域と、前記基部領域から分岐して形成され互いに離間する複数の分岐領域を有し、
前記オーバーコーティング部は、前記複数の分岐領域にそれぞれ対応する複数の開口を有する
電気化学キャパシタ。
【請求項９】
請求項８に記載の電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、複数の前記ビアを有し、
前記配線は、前記複数のビア内にそれぞれ配設された複数のビア部を有し、
前記引き出し電極は、複数であって、前記複数のビア部にそれぞれ接続され、互いに離間する
電気化学キャパシタ。
【請求項１０】
請求項９に記載の電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、同一直線上に配列しないように形成された３つ以上の前記ビアを有する
電気化学キャパシタ。
【請求項１１】
請求項７に記載の電気化学キャパシタであって、
前記オーバーコーティング部は、前記ビア部より前記蓄電素子の中央部に近接して配置された前記開口を有する
電気化学キャパシタ。
【請求項１２】
請求項７に記載の電気化学キャパシタであって、
前記ケースは、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）又はＬＴＣＣ（Low
Temperature Co-fired Ceramics）からなり、
前記オーバーコーティング部は、前記ケースと同一の材料からなる
電気化学キャパシタ。