(57)【要約】      （修正有）【課題】研磨により多くの半導体ダイから同時に材料の層を除去する装置または研磨方法を提供する。【解決手段】装置は、半導体ダイが様々な向きで位置されることを可能にする、Ｔツールまたは他のダイ保持装置を複数有する。複数のダイを保持するために複数にセグメント化された装置２０は、開口領域であるスロット２０２を有し、各スロット２０２内には、少なくとも１つのストップ２４が位置されている。ストップ２４は、研削ホイールの中央から相違する半径距離に位置されることが可能であり、いくつかの実施形態では、セグメント同士は研削面の実効的な作用領域を増加させるために増加させるためにテンプレートのまわりでオフセットされている。【選択図】図２
2014111306.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのダイの研磨を円滑にするための装置であって、
研磨面上に位置させるためのテンプレートであって、前記テンプレートは前記テンプレートの中央から放射状に外へと伸びる少なくとも１つのスロットを具備し、前記スロットはダイが前記研磨面に対する並列的な研磨のために前記スロット内に位置されることを可能にし、前記スロットは前記テンプレートが前記研磨面を覆うように配置された際に前記テンプレートから前記研削面に向かって下方へと伸びる少なくとも１つの側壁を有し、前記側壁は高さが前記研磨面の上方で伸び、前記高さは前記ダイを保持するために使用されるツールの高さと少なくとも等しい、テンプレートと、
前記スロットの輪郭内に位置された少なくとも１つのストップであって、前記ストップは前記位置されたダイに対して前記研磨面が動く際に前記ダイを前記スロット内に静止状態でかつ前記研磨面に接して位置し続けさせるように動作する、少なくとも１つのストップと、
を具備する装置。
【請求項２】
前記取付け具が、
前記テンプレートの前記中央から放射状に外へと伸びる少なくとも１つのさらなるスロットであって、前記さらなるスロットの各々は前記複数のスロットのうちの別のスロットから円周方向においてずらされている、少なくとも１つのさらなるスロット、
をさらに具備し、
前記さらなる開口の各々は、
前記テンプレートが前記研削面を覆うように位置された際に前記テンプレートから前記研削面に向かって下方へと伸びる少なくとも１つの側壁であって、前記壁は前記研磨面の上方で高さ「ｈ」伸び、前記高さ「ｈ」は前記ダイを保持するために使用されるツールの高さと少なくとも等しい、少なくとも１つの側壁と、
前記さらなるスロットの輪郭内に位置する少なくとも１つのストップであって、前記ストップは位置されたダイに対して前記研磨面が動いている間前記ダイを前記さらなるスロット内に静止状態でかつ前記研磨面に接して位置し続けさせるように動作する、少なくとも１つのストップと、
を具備する、
請求項１の装置。
【請求項３】
前記さらなるスロットの各々の前記複数のストップが前記それぞれの開口内で相違する半径距離で位置されている、
請求項２の装置。
【請求項４】
前記さらなるスロットの各々の中央の開口（central opening）が相互に対向していない、
請求項２の装置。
【請求項５】
前記複数のスロットを覆うように形成された飛沫除けであって、前記飛沫除けは前記ハウジングの前記中央で開口を有する、飛沫除け、
をさらに具備する、請求項４の装置。
【請求項６】
ダイ研磨ツール・サポートであって、
グラインダと一時的にかみ合うための外縁部分と、
前記外縁部分によってサポートされているテンプレートであって、前記テンプレートは前記外縁部分がかみ合っている前記グラインダの研削面の上方において前記外縁部分によって保持されており、前記テンプレートは開口した中央部分（open central portion）を有する、テンプレートと、
前記テンプレート内に形成された第１スロットであって、前記スロット領域は前記開口した中央部分から前記外縁部分に向かって放射状に外へと伸びており、前記スロットは前記テンプレートから前記研削面の上方の位置まで下方へと伸びる側壁を有し、前記側壁は前記第１スロット内に置かれた第１ダイ取付けツールの動きの抑制に十分な高さを前記グラインダ面の上方で有する、第１スロットと、
前記テンプレートの中心点からある半径において前記側壁上に位置された第１ストップであって、前記第１ストップは前記第１ツールの前記抑制を促進するための構造を具備し、前記抑制は前記第１ツールに対する前記研削面の動きによって一部促進されている、第１ストップと、
を具備する、ダイ研磨ツール・サポート。
【請求項７】
前記サポート内に形成された第２スロットであって、前記第２スロットは前記開口した中央部分から前記外縁部分に向かって放射状に外へと伸びているとともに前記第１スロットから水平方向に沿ってずらされており、前記第２スロットは前記テンプレートから前記研削面の直ぐ上の位置まで下方へと伸びる側壁部分を有し、前記側壁は前記第２スロット内に置かれた第２ダイ取付けツールの動きの抑制に十分な高さを前記グラインダ面の上方で有する、第２スロットと、
前記側壁上に位置されたストップであって、前記ストップは前記第２ツールの前記抑制を促進するための構造を具備し、前記抑制は前記第２ツールに対する前記研削面の動きによって一部促進されている、ストップと、
をさらに具備する、請求項６のツール・サポート。
【請求項８】
前記複数のストップが、前記複数のスロットのうちのそれぞれのスロット内で前記テンプレートの前記中央から相違する半径に位置されている、
請求項７のツール・サポート。
【請求項９】
前記第２ストップの前記半径が、前記第１ストップの前記半径よりも、研磨されているダイの幅だけ大きい、
請求項８のツール。
【請求項１０】
前記幅が少なくとも７ｍｍである、
請求項９のツール。
【請求項１１】
前記側面の前記高さが少なくとも１５ｍｍである、
請求項８のツール。
【請求項１２】
前記複数のスロットの中央の開口（central opening）が相互に対向しないように、前記複数のスロットが前記テンプレートの中央の周りに位置されている、
請求項８のツール。
【請求項１３】
ダイを研磨する方法であって、
研削面を覆うよう似テンプレートを置くことと、
研磨される第１ダイを保持する第１ツールを、前記第１ダイの少なくとも１つの面が前記研削面に接触するように、前記テンプレートの第１スロット内に置くことであって、前記第１スロット領域は前記研削面の中央部分から放射状に外へと伸びており、前記第１スロット領域は前記第１スロットの下流側において側壁を有する、置くことと、
前記接触している第１ダイの面に対して前記研削面によって引き起こされた摩擦が前記第１保持ツールの側面を前記下流側壁に押し付けるように且つ前記側壁上に取り付けられたストップとかみ合う関係となるように動かすように前記研削面が前記接触している第１ダイの面に対して動くことが可能とされるように、前記第１ツールから前記テンプレートの外部の抑制を取り除くことであって、前記ストップは前記第１の置かれたツールよりも前記研削面の前記中央部分により近い、取り除くことと、
を具備する方法。
【請求項１４】
前記研削面が前記サポートに対して動き続けている間、前記第１ツールを前記第１スロット領域から取り除くこと、
をさらに具備する、請求項１５の方法。
【請求項１５】
前記研削面が前記サポートに対して動き続けている間、前記第１ツールを前記第１スロット領域へ戻すこと、
をさらに具備する請求項１４の方法。
【請求項１６】
研磨される第２ダイを保持する第２ツールを、前記第２ダイの少なくとも１つの面が前記研削面に接触するように、前記テンプレートの第２スロット内に置くことであって、前記第２スロットは前記第１スロットから水平方向においてずらされているとともに前記研削面の中央部分から放射状に外へと伸びており、前記第２スロットは前記第２スロットの下流側において側壁を有し、前記置くことは前記第１ツールが前記第１スロット領域とかみ合った関係にある間に発生し、前記置くことは前記第２の接触しているダイの面に対して前記研削面によって引き起こされた摩擦が前記第２保持ツールの側面を前記第２下流側壁に押し付けるように且つ前記第２スロットの側壁上に取り付けられたストップとかみ合う関係となるように動かすように前記研削面が前記第２の接触しているダイの面に対して動くことを可能にし、前記ストップは前記第２の置かれたツールよりも前記研削面の前記中央により近い、置くこと、
をさらに具備する、請求項１３の方法。
【請求項１７】
前記第２スロット側壁ストップが、前記第１スロット側壁の半径距離と異なる半径距離にある、
請求項１６の方法。
【請求項１８】
前記異なる半径距離が前記第１および第２ダイの幅の関数である、
請求項１７の方法。
【請求項１９】
第３および第４ダイを研磨するための少なくとも２つのさらなるスロットについて前記最後に言及された置くことおよび取り除くことを繰り返すことを、さらに具備する、
請求項１６の方法。
【請求項２０】
前記複数のスロットが前記テンプレートの中央の周りで円周方向に沿って位置されており、いかなる２つのスロットもが相互に対向していない、
請求項１９の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この開示は、半導体の研磨（polishing）、特に人手を介さずに多くの半導体ダイから材料の複数層を同時に除去するための装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
内部構造が、多くの場合電子顕微鏡を使用した観察によって目視検査されることが可能になるように、半導体の層を研削する（grind）（研磨する（polish））ことが多くの場合必要である。この目的のために研磨ホイール（polishing wheel）に押し付けるように（against）半導体（あるいは他の研磨される装置）を保持するのに有用な研磨取付け具は、米国特許第５，２７２，８４４の主題である。現在、いくつかの研磨動作は、研削ホイール（grinding wheel）上方にぶら下げられている位置決め構造を使用して実行される。位置決め構造は、開口した中央（open center）と、円周方向に沿って離間され且つ中にダイ保持ツールが挿入されることが可能な複数の開口と、を備えたフレーム（frame、構造）である。操作者は、開口の側面を使用して、ダイが研磨されている間に保持ツールが安定するのを支援する。操作者がツールに手をかけ続けることを必要とすることなくダイを研磨することが望まれる場合、位置決め装置に関する問題が存在する。これらの問題は、主としてツールがしっかりと保持されず、したがって「ぐらつく」ということに関係がある。ストップ（stop）が、ツールを開口内に維持するために装置に対して設けられている。しかしながら、ストップはそれらの意図されている目的に対して効果がない。
【０００３】
このような研磨は、ホイールが回転している間、操作者が研磨ホイールの前に立って装置を保持したままで半日から２、３日を要し得る手動の工程である。保持装置は、保持装置が研磨により除去されることが望まれる平面角度に応じて様々な向き（orientation）で半導体が位置される（position、適当な場所に置かれる）ことを可能にするように構築されている。この手順は、遅いもので且つ退屈であり、また、手および指の痙攣に多くの場合つながる。
【発明の概要】
【０００４】
多くのダイから材料の層を人手を介さないで同時に除去することは、複数のダイ保持装置を、研削面（grinding surface）を覆うように（over）取り付けられたテンプレートの様々なセグメント化された（segment、分割された）開口領域内へ一時的に配置することによって、達成される。一実施形態では、研削ホイールによって各保持装置に与えられた摩擦力は、保持装置をストップに押し付けるように各開口の境界内に位置させる役目をする。各セグメント中のストップは、研磨ホイールの様々な部分を使用してダイの各々を研磨するために研削ホイールの中央から相違する半径距離に位置されることが可能である。いくつかの実施形態では、セグメント同士は研削面の実効的な作用領域を増加させるためにテンプレートのまわりでオフセットされて（offset、ずらされて）いる。
【０００５】
上の記述は、後続の発明の詳細な説明がより良く理解されるように本発明の要素および技術的な利点をやや広く概説した。本発明の請求項の主題を形成する本発明のさらなる特徴および利点は、以下に記述されるだろう。開示されている概念および具体的な実施形態が本発明と同じ目的を実行するために他の構造を修正または設計するための基礎として容易に利用され得ることは、当業者によって認識されるべきである。そのような等価な構造が添付の請求項で示されているような本発明の思想および範囲から外れないことも当業者によって理解されるべきである。本発明の特徴であると考えられる新規な特徴（構成および動作の方法の両方に関して）は、さらなる目的および利点も併せて、添付の図と共に熟考されれば以下の記述から一層よく理解されるだろう。しかしながら、各図が例示および記述のみの目的で提供されており、また本発明の境界を定義するものとして意図されていないことが理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
次に、本発明のより完全な理解のために、以下の記述に対する言及が、添付図面と共に取り上げられて、行なわれる。
【図１Ａ】図１Ａは、典型的な多層半導体を例示している。
【図１Ｂ】図１Ｂは、半導体の層を研磨するために使用される典型的なグラインダを示している。
【図２】図２は、研磨の間複数のダイを保持するための複数にセグメント化された装置の一実施形態の平面図を示している。
【図３】図３は、サポート構造の一実施形態の斜視図である。
【図４】図４は、本明細書において詳述されている研磨サポート概念を使用する一方法のフローチャートの一実施形態を示している。
【詳細な説明】
【０００７】
図１Ａは、典型的な多層半導体（ダイ）、例えば半導体ダイ１０、を例示している。示されているように、ダイ１０は、パッシベーション層１０１、能動回路が構築されることが可能な層１０２、１０３、１０４、および１０５、ならびにビア１１０、１１１、および１１２を有する。１つ以上のビアによって、電気的接続が、ある層から別の層まで通じるように構築されることが可能である。
【０００８】
デザインおよび／または製造工程中にダイの内部で欠陥が生じ得る。その欠陥が次に生成されるダイのために改善されることが可能になるために、欠陥が特定されなければならない。例えば、ダイ１０のような製造されたダイの回路動作において誤動作が検出されたと想定する。そのような状況においては、連なった複数の材料の面を、例えば図１Ｂにおいて示されているグラインダ（研磨機、研削機）１００を使用して研磨することによって、ダイ１０は膜剥離される（delayered）。表面１０１のようなダイ１０の表面は、グラインダ１００の動いている研削面１２に接した状態で保持され、時間とともに、表面１０１は除去され、例えば電子顕微鏡（electron magnification）を介して観察できるように層１０２を露出させる。層１０２に欠陥がないと判断されると、ビア１１０は、存在し得る欠陥のために操作者による折に触れたビア１００の監視の下で、ゆっくりと研磨除去される。後に詳述されるように、集積回路パッケージはツール（Ｔ−ツール）内に位置されることが可能であり、また、集積回路パッケージの研削面１２の面に対する接触角度は所望どおりに調整されることが可能になっている。ダイを保持するツールは、研磨のためにダイを保持するための周知のツールの任意のものであり得、そのようなものはＴＤジャム・プレシジョン（TD Jam Precision）から入手可能である。これらのツールは、ツールが研削面に対して様々な角度で作業対象（work piece）を保持することを可能にするシリコン足を有する。作業対象（ダイ）は、ファスナー、ねじ、エポキシ樹脂、接着剤、ばねなどを使用して、ツールに固定されることが可能である。
【０００９】
時に、欠陥は、ある層または複数の層へと、これらの層に達する前に処理を停止することが必要とならないように、事前特定される（pre-isolate）。したがって、欠陥がダイ１０内において層１０４と１０５との間のどこかに含まれていることが（電気的試験または別の方法で）分かれば、層１０１〜１０３は詳細な観察なしで研磨除去されることになるだろう。タイミングは、研磨がどの深さまで（いくつの層を）経たかを割り出し得る。
【００１０】
詳述されている例においては、研磨は、典型的にはミクロン・スラリー（図示せず）を使用して、レベル１３０に先行する構造が除去され（膜剥離され）きるまで継続する。研磨は、特定の量が新たにされた（renew、研磨された）後に（例えば１／２ミクロンごとに）観察が行なわれながら、継続する。最終的には、欠陥１３０が目に見えるようになり、また、操作者は、ビア１１１が欠陥１２０によってビア１１２にショートしていることを知るだろう。１つ以上の欠陥を見つけるために、このようにいくつかのＩＣ装置を研磨することが、多くの場合、要求されている。このことは、各ＩＣ装置について半日どころか終日（および時にはさらに長時間）かかり得る。この工程は、Ｐ（研磨（polishing）のＰ）ラッピング（lapping）として業界で知られている。
【００１１】
図２は、ダイを並行して研磨している間複数のダイを保持するための複数にセグメント化された（multi-segmented）装置（例えば装置２０）の一実施形態の平面図を示している。装置２０は、グラインダ１００の外縁（outer periphery）（図１の１４２）と結合する（mate with）ように設計されている外縁２０１を有する。所望により、グラインダが装置２０の物理的寸法と異なる物理的寸法を有する場合、挿入物（図示せず）が使用されてグラインダ１００（図１Ａ）のようなグラインダに装置２０を適合させることが可能である。装置２０の開口領域（「ウィング」）２０２を下向きに覗き込むと、グラインダの表面領域１２が見える。開口領域は、例示されている実施形態においては、風車の開口を有する。この実施形態では、グラインダ面１２は、グラインダ２０（図１Ａ）のフレームによって静止状態に保持されている装置２０に対して反時計回りに回転または動くものと想定されている。
【００１２】
各スロット２０２内には、少なくとも１つのストップ２４が位置されている。後に詳述されるように、各スロット２０２用のストップ２４は、研削面１２上の摩耗（wear）が放射状に外へと向かって離間されるように、（グラインダ１００中央から外向きに測定された）半径について同半径、または好ましくは様々な半径に位置することが可能である。７ｍｍダイについては、ストップ２４は、相互に７ｍｍオフセットだけ離間されることが可能である。
【００１３】
動作の際、研磨される装置は、取外し可能なツール２６の底面（図２において図示せず）上に置かれる。ダイがツール２６の中に取り付けられた後、ツール２６は研削面１２に押し付けられるようにスロット２０２のうちの１つの中に位置される。この位置させることは、グラインダ１００が動作しているか停止しているかに関係なく達成されることが可能である。動いているグラインダ面１２の基板に対する摩擦力は、ツール２６に、基板（ダイ）を側壁およびストップ２４に押し付けるように保持することを強いる。
【００１４】
ツール２６はストップ２４に押し付けられたまま留まり続け、他方、グラインダ面１２は、その下で、操作者に圧力を維持したりあるいはツール２６に接触することさえも要求せずに、回転する。この配置を使用すれば、複数のツール２６（この実施形態では、３つの他のツール）が装置２０の他のスロット２０２内に位置されることが可能であり、この結果、同一のグラインダ１００を使用して同時に４つのダイ全てが、それぞれのツール２６の位置を維持するために操作者の手を使用する必要無しに研磨されることが可能である。各スロット２０２が他の各スロット２０２から独立して動作するので、ダイ保持ツール２６同士が同じである必要がないことに注目されたい。また、１つのツール２６のみが１つのスロット２０２内に位置されることが可能であるとして詳述されているが、研削面１２の直径が複数のツール２６をサポートするのに十分に大きい場合、装置２０は、複数のツール２６が各スロット２０２内に自律配置されることが可能となるように設計されることができ得ることに注目されたい。
【００１５】
一例において、各ツール２６の配置を７ｍｍずつ互い違いにすることによって、研削面１２が均一に磨耗することが可能であり、また、求心力が中央からスラリーを外へと動かすのでスラリーも均一に位置されることが可能である。
【００１６】
ストップ２４は、ツール２６のぐらつきを防ぎ且つツール２６をこれが置かれているスロット２０２の境界内に維持するように、Ｔツール２６の端とかみ合う関係（mating relationship、結合する関係）となるように設計されることが可能である。一実施形態では、ストップ２４はＴツール２６の端と合うように丸められている。他の実施形態では、ストップ２４は、スロット２０２の下流の側壁に対して９０度の角度にある。スロット側面の高さは、ツールの高さと合うようにされることが可能である。一実施形態では、この高さは１５ｍｍである。また、スロット２０２同士が中央に関して対称的でなく対称位置から約１７．５ｍｍオフセットされて（ずらされて）おり、この結果、各スロット２０２の中央の開口（central opening）同士が対向しないことに注目されたい。このオフセットは、固定の直径を有するグラインダ面１２が、スロット２０２同士がグラインダ１００の中央に関して完全に対称的であったとした場合よりも多くのダイを扱うことが可能であるようになっている。各スロット２０２の実際の内部輪郭は決定的ではないが、Ｔツールまたは他のダイ保持装置２６がスロット領域２０２内に置くことおよび取り出すことの両方について容易に位置されるように設計されるべきである。
【００１７】
カバーまたは部分的カバーが、所望により、各スロット２０２の上方に位置されることが可能である。カバーまたは部分的カバーは、スラリーをカバーまたはドーム内に維持しておくための飛沫除けとして働くことが可能である。
【００１８】
ツール２６がＴ部分の上面に沿った多くの窪みを伴って設計されることが可能であることに注目されたい。窪みは、壁２１０から突出する１つまたは複数のタブとかみ合って、それによってツール２６を各スロット２０２内で固定された関係に保持することが可能である。
【００１９】
図３は、この開示の考え方を利用するテンプレート構造の一実施形態３０の斜視図である。示されている実施形態では、サポート（研磨テンプレート）３０は、グラインダ１００に永続的にまたは一時的に取付けられるように設計されている外縁３１を有する。この取付けは、例えばサポートの外縁の周りの裾（skirt）（図示せず）によるものとすることが可能であり、そこにおいて裾がグラインダ１００とかみ合う。また、グラインダの取付けは、足、例えばグラインダ１００が動いている間、テンプレート３０が動くのを防ぐためにグラインダ１００に取り付けられている足３２、であり得る。また、外縁（periphery）サポートは、例えばファスナー摩擦、ノッチ、ベルクロ、またはその他同種のものを使用することによって、グラインダ１００の固定されている構造とかみ合うことが可能である。上面３６は、研削面を覆うように外縁３１（およびサポート３２）からぶら下がるブリッジとして考えられることが可能である。示されている実施形態では、表面３６は比較的水平であるが、表面３６は、テンプレートが使用されている間にグラインダ面１２からのスラリーの液飛びを防ぐのを支援するためにスロットを覆うように部分的カバーまたはドームを形成するようにスロット３３−１〜３３−４の上方で上向きに湾曲する部分を有し得る。テンプレートは、図２に関して上に詳述されているように中にダイが置かれると共に自身の保持ツール２６が研削面１２上に置かれるように、中央において開口している。
【００２０】
テンプレートは研削面１２を覆うように広がっており、中央開口から外縁サポートに向かって放射状に外へと広がる１つ以上のスロット３３−１〜３３−４を有する。各スロット領域３３−１〜３３−４は、中央から研削面１２の直ぐ上の地点まで下方へと伸びている少なくとも１つの側壁３４を有する。テンプレート壁３４の下端が位置する研削面１２の上方の正確な距離は、外縁３１の周りの裾（あるいは脚）３２の高さによって制御され、側壁３４がＴツール２６に安定性を与えるのに十分な表面面積、高さ「ｈ」を有する限り決定的ではない。側壁３４は、スロット領域３３−１〜３３−４の下流側となる側に構築される。この情況における下流とは、スロット領域３３−１〜３３−４の、研削面１２が動いて行く側である。研削面１２が両方向に動く場合、両方向において自律支持的な研磨動作のために２つの側壁３４が使用されることが必要だろう。図２の実施形態においては、研削面１２が反時計回りであると想定されているので、スロット領域３３−１〜３３−４の下流側は、スロット領域３３−１〜３３−４の左側にあるとして示されている。
【００２１】
上に詳述されているように、また、図３を参照すると、Ｔツール２６の下方のダイ表面に対してグラインダ１００によって引き起こされる摩擦は、Ｔツール２６の側面（Ｔツールの上面）を下流側壁３４に押しつけると共にそれぞれの側壁３４上に取り付けられているストップ３５−１〜３５−４（例えばストップ３５−１〜３５−４）とかみ合った関係にさせる。ストップ３５−１〜３５−４がＴツール２６よりも研削面１２の中央近くに位置されているので、グラインダ１００の動きはＴツール２６をストップ３５−１〜３５−４に押し付けるように引き寄せる。ストップ３５−１〜３５−がＴツール２６の側面とかみ合うかまたは少なくとも相補的構造を有するように設計されているので、研削面１２からのダイに対する摩擦力はＴツール２６を下流側壁３４およびストップ３５−１〜３５−との安定した関係に維持する。
【００２２】
保持ツール２６がスロット３３−１〜３３−４内に置かれると、摩擦はツール２６を適切な位置に保持する。すると、操作者は、他のスロット領域３３−１〜３３−４内に他のダイを自由に配置することが可能である。研磨処理の間はいつでも、グラインダ１００が他のダイを研磨し続けている間にいずれのツール２６も容易に取り出されることが可能である。したがって、操作者は、それぞれの下流側壁３４に対する位置を維持されたままの他のダイを邪魔せずに、いつでも任意のダイを取り出したりあるいは元の位置に戻したりすることが可能である。
【００２３】
図４は、本明細書において詳述されている、研磨サポート概念を使用するための一方法のフローチャートの一実施形態４０を示している。工程４０１は、保持ツール内に取り付けられた研磨される準備ができているダイがあるかどうか判断する。無ければ、工程４０２は、操作者または機械が研削（研磨）面に対して与えられるダイの所望の向きを選択することによってダイが取り付けられることを可能にする。
【００２４】
工程４０３は、適切なテンプレートが適切なグラインダ上に位置されているかどうか判断し、位置されていなければ、工程４０４は適切なテンプレートおよびグラインダを選択し、テンプレートをグラインダに取り付ける。
【００２５】
次に、工程４０５は、選択されたテンプレートの開口スロット内に、保持されたダイを位置させる。グラインダがオンされ（グラインダがまだオンでない場合）、また、位置されたダイの底面が、ある期間に亘って研磨される。研磨は、研削面がダイ表面に対して動く結果生じる。この結果、ダイに対して研削面によって引き起こされた摩擦が保持ツールの側面を下流側壁に押し付けるように動かすとともに側壁上に取り付けられているストップとかみ合った関係にさせる。
【００２６】
工程４０５が完了すると、工程４０６は、さらなるダイが研磨のために利用可能かどうか判断する。利用可能である場合、工程４０１〜４０６が繰り返され、また、第２、第３、および第４ツールが、選択されたテンプレートの他のスロット内に同時に位置されることが可能である。
【００２７】
工程４０７は、位置されたダイのうちの１つを検査するべき時間かどうか判断する。これは、経過時間によって、または操作者が利用可能な他の信号によるいくつかの状況によって、なされることが可能である。検査のための時間である場合、工程４０８は、研削面がテンプレート・サポートに対して動き続けている状態でスロットからダイを取り出し、またダイが検査される。
【００２８】
工程４０９は、検査されたダイについて研磨が完了しているかどうか判断する。完了している場合、ダイはテンプレートに戻されない。研磨が完了していない場合、工程４０５に再び移行する。研磨が完了している場合、工程４１０は、検査されたダイについての研磨を終了する。たとえ１つのダイがテンプレートから取り出されたとしても他のダイが人手を介さずに研磨され続けることに注目されたい。
【００２９】
本発明とその利点が詳細に記述されたが、添付された請求項によって定義されるような発明の思想および範囲から外れることなく様々な変更、置換、および変更がここにおいて行なわれることが可能であることは理解されるべきである。また、本願の範囲は、明細書中で記述されている工程、機械、製造、構成、手段、方法、およびステップの具体的な実施形態に制限されることを意図されていない。当業者は、本発明の本開示から、現在存在しているか後に開発されかつ本明細書において記述されている対応の実施形態と実質的に同じ機能を実行するあるいは実質的に同じ結果を達成する工程、機械、製造、構成、手段、方法、またはステップが本発明に従って利用され得ることを容易に認識するだろう。したがって、添付の請求項は、そのような工程、機械、製造、構成、手段、方法、またはステップを自身の範囲に含むことを意図されている。
【図１Ａ】
2014111306.tif 000003
【図１Ｂ】
2014111306.tif 000004
【図２】
2014111306.tif 000005
【図３】
2014111306.tif 000006
【図４】
2014111306.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成26年1月31日(2014.1.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのダイの研磨を円滑にするための装置であって、
研磨面上に位置させるためのテンプレートであって、前記テンプレートは前記テンプレートの中央から放射状に外へと伸びる少なくとも１つのスロットを具備し、前記スロットはダイが前記研磨面に対する並列的な研磨のために前記第１スロット内に位置されることを可能にし、前記テンプレートから前記研磨面に向かって下方へと伸びる少なくとも１つの側壁を有し、前記テンプレートが前記研磨面を覆うように位置された際に前記側壁は前記研磨面の上方に位置し、前記側壁の高さは前記ダイを保持するために使用されるツールの高さ以上である、テンプレートと、
前記スロットの輪郭内に位置された少なくとも１つのストップであって、前記側壁およびストップは、使用中に、前記ツールによって保持される前記ダイに対して前記研磨面によって引き起こされた摩擦が前記ツールの側面を前記側壁に押し付けるように配置されており、前記側壁およびストップがさらに、使用中に、前記ツールによって保持される前記ダイに対して前記研磨面によって引き起こされた摩擦が、前記ツールの側面を前記ストップとかみ合う関係となるように配置されている点を特徴とする、少なくとも１つのストップと、
を具備する装置。
【請求項２】
取付け具は、
前記テンプレートの前記中央から放射状に外へと伸びる少なくとも１つのさらなるスロットを具備し、
前記さらなるスロットの各々は前記複数のスロットのうちの別のスロットから円周方向においてずらされており、
前記さらなるスロットの各々は、
前記テンプレートが前記研磨面を覆うように位置された際に前記テンプレートから前記研磨面に向かって下方へと伸びる少なくとも１つの側壁であって、前記側壁は前記研磨面の上方に位置し、前記側壁の高さは前記ダイを保持するために使用されるツールの高さ以上である、少なくとも１つの側壁と、
前記さらなるスロットの輪郭内に位置する少なくとも１つのストップであって、前記さらなるスロットの前記側壁およびストップは、使用中に、前記ツールを保持する前記ダイに対して前記研磨面によって引き起こされた摩擦が、前記ツールの側面を、前記側壁に押し付けるように且つ前記ストップとかみ合う関係となるように配置されている、少なくとも１つのストップと、
を具備する、
請求項１の装置。
【請求項３】
前記さらなるスロットの各々の前記複数のストップが前記それぞれのスロット内で相違する半径距離で位置されている、
請求項２の装置。
【請求項４】
前記ストップは、使用中に、前記ツールよりも前記研磨面の前記中央部分により近くに位置されている、請求項１乃至３のうちの１項に記載の装置。
【請求項５】
ダイを研磨する方法であって、
研磨面を覆うようにテンプレートを置くことと、
研磨される第１ダイを保持する第１ツールを、前記第１ダイの少なくとも１つの面が前記研磨面に接触するように、前記テンプレートの第１スロット内に置くことと、ここで、前記第１スロットは前記研磨面の中央部分から放射状に外へと伸びており、前記第１スロットは前記第１スロットの下流側において側壁を有する、
前記接触している第１ダイの面に対して前記研磨面によって引き起こされた摩擦が前記第１保持ツールの側面を前記下流側壁に押し付けるように且つ前記側壁上に取り付けられたストップとかみ合う関係となるように動かすように前記研磨面が前記接触している第１ダイの面に対して動くことが可能とされるように、前記第１ツールから前記テンプレートの外部の抑制を取り除くことと、ここで、前記ストップは前記第１の置かれたツールよりも前記研磨面の前記中央部分により近い、
を具備する方法。
【請求項６】
研磨される第２ダイを保持する第２ツールを、前記第２ダイの少なくとも１つの面が前記研磨面に接触するように、前記テンプレートの第２スロット内に置くことと、ここで、前記第２スロットは前記第１スロットから水平方向においてずらされているとともに前記研磨面の中央部分から放射状に外へと伸びており、前記第２スロットは前記第２スロットの下流側において側壁を有し、前記置くことは前記第１ツールが前記第１スロット内でかみ合った関係にある間に発生し、前記置くことは前記第２の接触しているダイの面に対して前記研磨面によって引き起こされた摩擦が前記第２保持ツールの側面を前記第２下流側壁に押し付けるように且つ前記置かれた第２ツールに取り付けられたストップとかみ合う関係となるように動かすように前記研磨面が前記第２の接触しているダイの面に対して動くことを可能にする、
前記第２ツールから前記テンプレートの外部の抑制を取り除くことと、
をさらに具備する、請求項５の方法。
【請求項７】
前記第２スロット側壁ストップが、前記第１スロット側壁の半径距離と異なる半径距離にある、
請求項６の方法。
【請求項８】
前記異なる半径距離が前記第１および第２ダイの幅の関数である、
請求項７の方法。
【請求項９】
前記かみ合う関係は、前記ダイと前記研磨面との間の摩擦によって生成される力の半径成分によって維持される、請求項５乃至８のうちの１項に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明とその利点が詳細に記述されたが、添付された請求項によって定義されるような発明の思想および範囲から外れることなく様々な変更、置換、および変更がここにおいて行なわれることが可能であることは理解されるべきである。また、本願の範囲は、明細書中で記述されている工程、機械、製造、構成、手段、方法、およびステップの具体的な実施形態に制限されることを意図されていない。当業者は、本発明の本開示から、現在存在しているか後に開発されかつ本明細書において記述されている対応の実施形態と実質的に同じ機能を実行するあるいは実質的に同じ結果を達成する工程、機械、製造、構成、手段、方法、またはステップが本発明に従って利用され得ることを容易に認識するだろう。したがって、添付の請求項は、そのような工程、機械、製造、構成、手段、方法、またはステップを自身の範囲に含むことを意図されている。
以下に本願発明の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］
少なくとも１つのダイの研磨を円滑にするための装置であって、
研磨面上に位置させるためのテンプレートであって、前記テンプレートは前記テンプレートの中央から放射状に外へと伸びる少なくとも１つのスロットを具備し、前記スロットはダイが前記研磨面に対する並列的な研磨のために前記スロット内に位置されることを可能にし、前記スロットは前記テンプレートが前記研磨面を覆うように配置された際に前記テンプレートから前記研削面に向かって下方へと伸びる少なくとも１つの側壁を有し、前記側壁は高さが前記研磨面の上方で伸び、前記高さは前記ダイを保持するために使用されるツールの高さと少なくとも等しい、テンプレートと、
前記スロットの輪郭内に位置された少なくとも１つのストップであって、前記ストップは前記位置されたダイに対して前記研磨面が動く際に前記ダイを前記スロット内に静止状態でかつ前記研磨面に接して位置し続けさせるように動作する、少なくとも１つのストップと、
を具備する装置。
［Ｃ２］
前記取付け具が、
前記テンプレートの前記中央から放射状に外へと伸びる少なくとも１つのさらなるスロットであって、前記さらなるスロットの各々は前記複数のスロットのうちの別のスロットから円周方向においてずらされている、少なくとも１つのさらなるスロット、
をさらに具備し、
前記さらなる開口の各々は、
前記テンプレートが前記研削面を覆うように位置された際に前記テンプレートから前記研削面に向かって下方へと伸びる少なくとも１つの側壁であって、前記壁は前記研磨面の上方で高さ「ｈ」伸び、前記高さ「ｈ」は前記ダイを保持するために使用されるツールの高さと少なくとも等しい、少なくとも１つの側壁と、
前記さらなるスロットの輪郭内に位置する少なくとも１つのストップであって、前記ストップは位置されたダイに対して前記研磨面が動いている間前記ダイを前記さらなるスロット内に静止状態でかつ前記研磨面に接して位置し続けさせるように動作する、少なくとも１つのストップと、
を具備する、
Ｃ１の装置。
［Ｃ３］
前記さらなるスロットの各々の前記複数のストップが前記それぞれの開口内で相違する半径距離で位置されている、
Ｃ２の装置。
［Ｃ４］
前記さらなるスロットの各々の中央の開口（central opening）が相互に対向していない、
Ｃ２の装置。
［Ｃ５］
前記複数のスロットを覆うように形成された飛沫除けであって、前記飛沫除けは前記ハウジングの前記中央で開口を有する、飛沫除け、
をさらに具備する、Ｃ４の装置。
［Ｃ６］
ダイ研磨ツール・サポートであって、
グラインダと一時的にかみ合うための外縁部分と、
前記外縁部分によってサポートされているテンプレートであって、前記テンプレートは前記外縁部分がかみ合っている前記グラインダの研削面の上方において前記外縁部分によって保持されており、前記テンプレートは開口した中央部分（open central portion）を有する、テンプレートと、
前記テンプレート内に形成された第１スロットであって、前記スロット領域は前記開口した中央部分から前記外縁部分に向かって放射状に外へと伸びており、前記スロットは前記テンプレートから前記研削面の上方の位置まで下方へと伸びる側壁を有し、前記側壁は前記第１スロット内に置かれた第１ダイ取付けツールの動きの抑制に十分な高さを前記グラインダ面の上方で有する、第１スロットと、
前記テンプレートの中心点からある半径において前記側壁上に位置された第１ストップであって、前記第１ストップは前記第１ツールの前記抑制を促進するための構造を具備し、前記抑制は前記第１ツールに対する前記研削面の動きによって一部促進されている、第１ストップと、
を具備する、ダイ研磨ツール・サポート。
［Ｃ７］
前記サポート内に形成された第２スロットであって、前記第２スロットは前記開口した中央部分から前記外縁部分に向かって放射状に外へと伸びているとともに前記第１スロットから水平方向に沿ってずらされており、前記第２スロットは前記テンプレートから前記研削面の直ぐ上の位置まで下方へと伸びる側壁部分を有し、前記側壁は前記第２スロット内に置かれた第２ダイ取付けツールの動きの抑制に十分な高さを前記グラインダ面の上方で有する、第２スロットと、
前記側壁上に位置されたストップであって、前記ストップは前記第２ツールの前記抑制を促進するための構造を具備し、前記抑制は前記第２ツールに対する前記研削面の動きによって一部促進されている、ストップと、
をさらに具備する、Ｃ６のツール・サポート。
［Ｃ８］
前記複数のストップが、前記複数のスロットのうちのそれぞれのスロット内で前記テンプレートの前記中央から相違する半径に位置されている、
Ｃ７のツール・サポート。
［Ｃ９］
前記第２ストップの前記半径が、前記第１ストップの前記半径よりも、研磨されているダイの幅だけ大きい、
Ｃ８のツール。
［Ｃ１０］
前記幅が少なくとも７ｍｍである、
Ｃ９のツール。
［Ｃ１１］
前記側面の前記高さが少なくとも１５ｍｍである、
Ｃ８のツール。
［Ｃ１２］
前記複数のスロットの中央の開口（central opening）が相互に対向しないように、前記複数のスロットが前記テンプレートの中央の周りに位置されている、
Ｃ８のツール。
［Ｃ１３］
ダイを研磨する方法であって、
研削面を覆うよう似テンプレートを置くことと、
研磨される第１ダイを保持する第１ツールを、前記第１ダイの少なくとも１つの面が前記研削面に接触するように、前記テンプレートの第１スロット内に置くことであって、前記第１スロット領域は前記研削面の中央部分から放射状に外へと伸びており、前記第１スロット領域は前記第１スロットの下流側において側壁を有する、置くことと、
前記接触している第１ダイの面に対して前記研削面によって引き起こされた摩擦が前記第１保持ツールの側面を前記下流側壁に押し付けるように且つ前記側壁上に取り付けられたストップとかみ合う関係となるように動かすように前記研削面が前記接触している第１ダイの面に対して動くことが可能とされるように、前記第１ツールから前記テンプレートの外部の抑制を取り除くことであって、前記ストップは前記第１の置かれたツールよりも前記研削面の前記中央部分により近い、取り除くことと、
を具備する方法。
［Ｃ１４］
前記研削面が前記サポートに対して動き続けている間、前記第１ツールを前記第１スロット領域から取り除くこと、
をさらに具備する、Ｃ１５の方法。
［Ｃ１５］
前記研削面が前記サポートに対して動き続けている間、前記第１ツールを前記第１スロット領域へ戻すこと、
をさらに具備するＣ１４の方法。
［Ｃ１６］
研磨される第２ダイを保持する第２ツールを、前記第２ダイの少なくとも１つの面が前記研削面に接触するように、前記テンプレートの第２スロット内に置くことであって、前記第２スロットは前記第１スロットから水平方向においてずらされているとともに前記研削面の中央部分から放射状に外へと伸びており、前記第２スロットは前記第２スロットの下流側において側壁を有し、前記置くことは前記第１ツールが前記第１スロット領域とかみ合った関係にある間に発生し、前記置くことは前記第２の接触しているダイの面に対して前記研削面によって引き起こされた摩擦が前記第２保持ツールの側面を前記第２下流側壁に押し付けるように且つ前記第２スロットの側壁上に取り付けられたストップとかみ合う関係となるように動かすように前記研削面が前記第２の接触しているダイの面に対して動くことを可能にし、前記ストップは前記第２の置かれたツールよりも前記研削面の前記中央により近い、置くこと、
をさらに具備する、Ｃ１３の方法。
［Ｃ１７］
前記第２スロット側壁ストップが、前記第１スロット側壁の半径距離と異なる半径距離にある、
Ｃ１６の方法。
［Ｃ１８］
前記異なる半径距離が前記第１および第２ダイの幅の関数である、
Ｃ１７の方法。
［Ｃ１９］
第３および第４ダイを研磨するための少なくとも２つのさらなるスロットについて前記最後に言及された置くことおよび取り除くことを繰り返すことを、さらに具備する、
Ｃ１６の方法。
［Ｃ２０］
前記複数のスロットが前記テンプレートの中央の周りで円周方向に沿って位置されており、いかなる２つのスロットもが相互に対向していない、
Ｃ１９の方法。
【外国語明細書】
2014111306000001.pdf