(57)【要約】【課題】比誘電率が低く、自己共振周波数が高く、かつ浮遊容量が低い絶縁層を形成することができる感光性絶縁ペーストおよび当該ペーストを用いて作製される積層型コイル部品の提供。【解決手段】感光性絶縁ペーストにおいて、少なくとも１種のガラス粉末、中空粒子、および感光性樹脂成分を含有させる。【選択図】図１
2014024735.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１種のガラス粉末、中空粒子、および感光性樹脂成分を含む感光性絶縁ペースト。
【請求項２】
前記中空粒子の平均粒径Ｄ５０が１〜５μｍである、請求項１に記載の感光性絶縁ペースト。
【請求項３】
前記中空粒子がシリカを主成分とする中空粒子である、請求項１または２記載の感光性絶縁ペースト。
【請求項４】
絶縁層間にコイルパターンが設けられた積層型コイル部品であって、請求項１〜３のいずれかに記載の感光性絶縁ペーストを用いて絶縁層が形成された積層型コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、感光性絶縁ペーストおよび該感光性絶縁ペーストを用いて形成した絶縁層を有する積層型コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層型コイル部品は、電子機器の高周波化に伴い、絶縁層の誘電率を低減して、自己共振周波数を高くし、かつ浮遊容量を低減することが求められている。
【０００３】
特許文献１は、ガラス層と銀を含む導体層とを含む多層配線チップ部品のガラス層を形成するための感光性ガラスペーストであって、主成分ガラス、焼結助剤ガラスおよびセラミック骨材を含む無機成分と、感光性有機成分とを含有し、前記焼結助剤ガラスの軟化点が６００℃以上であり、前記焼結助剤ガラスの含有割合が、前記無機成分比率で５〜１０体積％であって、８００℃における前記焼結助剤ガラスの前記セラミック骨材に対する接触角が、８００℃における前記主成分ガラスの前記セラミック骨材に対する接触角よりも小さいことを特徴とする感光性ガラスペーストを開示している。このような感光性ガラスペーストとすることにより、短時間焼成が可能で、焼成工程を経て形成されるガラス層におけるボイドの発生と、銀の拡散を抑制することができるとしている。特許文献１は、かかる感光性ガラスペーストを用いて絶縁層を形成した積層インダクタ部品を開示している。このような積層インダクタ部品は、絶縁層が感光性ガラスペーストにより形成されていることから、絶縁層の誘電率が低く、自己共振周波数を高くすることができ、高周波帯域での対応が容易になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００８／０９３６６９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年の著しい高周波化に対応するには、積層型コイル部品において、より比誘電率が低く、自己共振周波数を高くすることができ、かつ浮遊容量を低減することができる絶縁層が要求されており、このような要求に応えるには、特許文献１の感光性ガラスペーストは十分であるとはいえない。
【０００６】
本発明は、積層型コイル部品において、より比誘電率が低く、自己共振周波数を高くすることができ、かつ浮遊容量を低減することができる絶縁層を形成することができる感光性絶縁ペーストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記問題を解消すべく鋭意検討した結果、感光性絶縁ペーストに、中空粒子を含有せしめることにより、比誘電率を低減することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
本発明の１つの要旨によれば、少なくとも１種のガラス粉末、中空粒子、および感光性樹脂成分を含む感光性絶縁ペーストが提供される。
【０００９】
本発明の別の要旨によれば、絶縁層間にコイルパターンが設けられた積層型コイル部品であって、上記感光性絶縁ペーストを用いて絶縁層が形成された積層型コイル部品が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、感光性絶縁ペーストに中空粒子を含有せしめることにより、積層型コイル部品において、比誘電率が低く、自己共振周波数を高くすることができ、かつ浮遊容量を低減することができる絶縁層を形成することができる感光性絶縁ペーストが提供される。また、本発明によれば、上記感光性絶縁ペーストを用いて形成された絶縁層間にコイルパターンが設けられた積層型コイル部品であって、絶縁層の比誘電率が低く、自己共振周波数が高く、かつ浮遊容量が小さい積層型コイル部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の１つの実施形態における積層コイル部品の概略斜視図である。
【図２】図１の積層体４の概略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の感光性絶縁ペースト、および本発明の感光性絶縁ペーストを用いて形成された絶縁層間にコイルパターンが設けられた積層型コイル部品について詳述するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１３】
本発明の第１の態様において、少なくとも１種のガラス粉末、中空粒子、および感光性樹脂成分を含む感光性絶縁ペーストが提供される。
【００１４】
本発明の感光性絶縁ペーストに含まれるガラス粉末としては、少なくとも１種のガラス材料からなる粉末であればよく、例えば主成分ガラスと、さらに焼結助剤ガラスを含み得る。主成分ガラスとは、絶縁層を主に構成するガラス成分を意味し、焼結助剤ガラスとは、感光性絶縁ペーストの焼結を促進するものを意味する。
【００１５】
上記主成分ガラスとしては、特に限定するものではないが、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、Ｋ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ、ＣａＯ、ＺｎＯ、Ｂｉ２Ｏ３、および／またはＡｌ２Ｏ３などを含むガラスが用いられ、特に、７０〜９０重量％のＳｉＯ２、１５〜２０重量％のＢ２Ｏ３、および１〜５重量％のＫ２Ｏを含むＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラスが好ましい。当該ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラスは粘性流動が少ないので、本発明の感光性絶縁ペーストを用いて形成された絶縁層間に導体層を備えた積層型コイル部品において、銀などの導電性物質の拡散を防止することができる。
【００１６】
上記主成分ガラスの平均粒径Ｄ５０（レーザー回折散乱法で求めた体積基準の累積百分率５０％相当径）は、特に限定されないが、０．８〜１．３μｍの範囲であることが好ましい。
【００１７】
本発明の感光性絶縁ペーストにおける上記主成分ガラスの含有量は、感光性絶縁ペースト中の無機材料（ガラス粉末、中空粒子および場合により含まれ得るフィラー）全体に対して、５０〜９０重量％、好ましくは５０〜６０重量％である。
【００１８】
上記焼結助剤ガラスとしては、焼結を促進するものであれば特に限定されないが、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＣａＯ−ＺｎＯ系ガラス、およびＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系ガラスが挙げられる。これらの焼結助剤ガラスは、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
上記焼結助剤ガラスの平均粒径Ｄ５０は、特に限定されないが、２．０〜３．０μｍの範囲であることが好ましい。
【００２０】
本発明の感光性絶縁ペーストにおける上記焼結助剤ガラスの含有量は、感光性絶縁ペースト中の無機材料（ガラス粉末、中空粒子および場合により含まれ得るフィラー）全体に対して、０〜３０重量％、好ましくは３〜２０重量％である。焼結助剤ガラスの含有量を３重量％以上とすることにより、焼成温度を低くすることができ、また焼成時間も短くすることができるので工業的に有利である。また、焼結助剤ガラスの含有量を２０重量％以下とすることにより、コイルパターンからのＡｇ拡散を低減できる。
【００２１】
本発明の感光性絶縁ペーストに含まれる中空粒子としては、当該感光性絶縁ペーストを用いて形成された絶縁層中に空気層を提供できるものであれば特に限定されないが、例えば中空無機粒子、具体的にはシリカ（ＳｉＯ２）を主成分とする中空粒子が挙げられる。シリカ（ＳｉＯ２）を主成分とする中空粒子を用いることにより、上記ガラス粉末と良好に焼結することができる。また、当該中空粒子は、中空部分が完全に殻に覆われたクローズ型、一部が開口しているオープン型、あるいは、多孔性のいずれであってもよいが、好ましくはクローズ型である。
【００２２】
上記シリカを主成分とする中空粒子は、市販されているか、または自体公知の方法、例えば、シリカ複合重合体粒子を焼成する方法（特開２０１１−１３２０８７を参照）またはアルコキシシリコン水溶液を噴霧して燃焼して熱分解する方法（特開平７−３３４２７を参照）によって製造することができる。
【００２３】
上記中空粒子の平均粒径Ｄ５０は、１．０〜５．０μｍ、好ましくは１．０〜４．０μｍ、より好ましくは１．０〜３．０μｍである。平均粒径Ｄ５０を５．０μｍ以下とすることにより、フォトリソグラフィーにおいてさらに高解像度を得ることができる。また、平均粒径Ｄ５０を１．０μｍ以上とすることにより、十分な比誘電率の低下を得ることができ、さらに、混合時の粒子の破壊および凝集等の製造上の問題を回避することができる。すなわち、平均粒径Ｄ５０を、１．０〜５．０μｍとすることにより、高い解像度と凝集の少ないペースト化や塗膜凹凸の低減を両立することができる。
【００２４】
上記中空粒子の中空体積率は、６〜７０ｖｏｌ％、好ましくは１０〜５０ｖｏｌ％である。中空体積率は中空粒子を樹脂固めし研磨を行い、断面をＳＥＭ観察することにより測定することができる。中空体積率を７０ｖｏｌ％以下とすることにより、感光性絶縁ペースト製造時の中空粒子の破壊を抑制できる。また、中空体積率を６ｖｏｌ％以上とすることにより、形成した絶縁層の比誘電率を低減できる。
【００２５】
本発明の感光性絶縁ペーストにおける上記中空粒子の含有量は、感光性絶縁ペースト中の無機材料（ガラス粉末、中空粒子および場合により含まれ得るフィラー）全体に対して、１０〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％である。中空粒子の含有量を１０重量％以上とすることにより、比誘電率を十分に低下させることができる。また、中空粒子の含有量を４０重量％以下とすることにより、絶縁層中に過剰な空隙が形成されて強度が低くなることを防止することができる。
【００２６】
本発明の感光性絶縁ペーストは、さらにフィラー（骨材）を含み得る。本明細書において、フィラーとは、焼成温度域で軟化せず粒子として存在する無機粒子を意味する。当該フィラーとしては、種々のセラミック材料を用いることができ、限定するものではないが、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス、クォーツ、アルミナ、マグネシア、スピネル、シリカ、フォルステライド、ステアタイトおよびジルコニアなどが挙げられる。当該フィラーは、２種またはそれ以上を組み合わせて用いてもよい。当該フィラーを用いることにより、絶縁層の熱膨張係数を下げることができ、焼成時の断線等の不良や破壊を回避することができる。また、作製した積層型コイル部品の抗折強度を高めることができる。
【００２７】
上記フィラーの平均粒径Ｄ５０は、特に限定されないが、０．１〜３．０μｍの範囲であることが好ましい。
【００２８】
本発明の感光性絶縁ペーストにおける上記フィラーの含有量は、感光性絶縁ペースト中の無機材料（ガラス粉末、中空粒子およびフィラー）全体に対して、５〜４０重量％、好ましくは１０〜２５重量％である。フィラーの含有量を５重量％以上とすることにより、作製する積層型コイル部品の抗折強度を高めることができる。また、フィラーの含有量を４０重量％以下とすることにより、焼結性が高まり緻密な積層型コイル部品を得ることができる。
【００２９】
本発明の感光性絶縁ペーストに含まれる感光性樹脂成分は、バインダーポリマー、光重合性モノマー、および光重合開始剤を含み得る。
【００３０】
上記バインダーポリマーとしては、限定するものではないが、水もしくはアルカリ水溶液による現像が可能である点で、プロトンを遊離する性質のある酸性官能基を有することが好ましく、例えば、カルボキシル基を有するアクリル系共重合体などが好ましい。これらのバインダーポリマーは２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
上記カルボキシル基を有するアクリル系共重合体は、例えば、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物を共重合させることにより製造することができる。不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸およびこれらの無水物などが挙げられる。上記エチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸メチルおよびアクリル酸エチルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチルおよびメタクリル酸エチルなどのメタクリル酸エステル、ならびにフマル酸モノエチルなどのフマル酸エステル等が挙げられる。
【００３２】
上記バインダーポリマーの重量平均分子量は、限定するものではないが、約１０，０００〜約６０，０００であり、好ましくは約２０，０００〜約５０，０００である。当該バインダーポリマーの重量平均分子量を約１０，０００以上とすることにより、露光部の光硬化反応の進行を促進し、光硬化反応の不足による現像時のパターンの剥離や欠けを防止することができる。また、当該バインダーポリマーの重量平均分子量を約６０，０００以下とすることにより、現像時間を短くすることができる。
【００３３】
上記光重合性モノマーとしては、当該分野で公知の光重合性または光変性モノマーであればよく、限定するものではないが、不飽和基などの反応性官能基を有するモノマー、具体的にはヘキサンジオールトリアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ステアリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、トリデシルアクリレート、カプロラクトンアクリレート、エトキシ化ノニルフェノールアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトレアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化グリセリルトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、およびトリメチロールプロパントリメタクリレートなどが挙げられる。これらは２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
上記バインダーポリマーと上記光重合性モノマーの合計含有量は、感光性樹脂成分（バインダーポリマー、光重合性モノマー、光重合開始剤）全体に対して、８５〜９７．５重量％、好ましくは９０〜９５重量％である。さらに、バインダーポリマーと光重合性モノマーの合計に対する光重合性モノマーの比（光重合性モノマー／（光重合性モノマー＋バインダーポリマー））は、０．３〜０．７、好ましくは０．４〜０．６である。光重合性モノマーの比を０．３以上にすることにより、十分な光硬化性を得ることができる。また、モノマー比を０．７以下とすることにより、乾燥塗膜のタック性(べとつき)を抑制でき、フォトマスクの汚れなどによる膜欠陥を抑制できる。
【００３５】
上記光重合開始剤としては、当該分野で公知の光重合開始剤であればよく、特に限定するものではないが、ベンジル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、ベンジルジメチルケタール、２−ｎ−ブトキシ−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、２，４−ジメチルチオキサントン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、メチルベンゾイルフォルメート、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、およびビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。これらは２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
上記光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂成分全体に対して、２．５〜１５重量％、好ましくは、５〜１０重量％である。光重合開始剤の含有量を２．５重量％以上とすることにより、光が十分に吸収され、硬化反応を十分に進行させることができる。また、光重合開始剤の含有量１５重量％以下とすることにより、十分な光硬化性が得られる。１５重量％を超えると、塗膜表面での光吸収が多くなりすぎ、内部や深部での硬化性が低下する。
【００３７】
本発明の感光性絶縁ペーストは、さらに溶剤を含み得る。当該溶剤としては、特に限定されないが、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール類、およびエチルカルビトールアセテートなどのアルコールアセテート類等が好ましい。
【００３８】
本発明の感光性絶縁ペーストは、必要に応じて、さらに保存安定剤、酸化防止剤、染料、消泡剤、および界面活性剤などの添加剤を含んでいてもよい。
【００３９】
本発明の感光性絶縁ペーストは、当該分野における一般的な感光性絶縁ペーストの製法と同様の方法で、例えば、所定量の無機成分を秤量し、混合して、感光性樹脂成分および溶剤から別途調製したワニスと混合することにより調製することができる。
【００４０】
本発明の感光性絶縁ペーストにより形成された絶縁層は、中空粒子由来の空気層を含むことにより比誘電率が低くなる。低誘電率の絶縁層を積層型コイル部品に用いることにより、積層型コイル部品の自己共振周波数を高くし、かつ浮遊容量を減らすことができる。
【００４１】
本発明の第２の態様において、絶縁層間にコイルパターンが設けられた積層型コイル部品であって、上記感光性絶縁ペーストを用いて絶縁層が形成された積層型コイル部品が提供される。
【００４２】
本発明の積層コイル部品について、以下、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本発明の積層コイル部品の構成、形状、巻回数および配置等は、図示する例に限定されないことに留意されたい。
【００４３】
本実施形態において、積層型コイル部品は、図１に示されるように、積層体４および外部電極６から成る。本実施形態の積層型コイル部品は、以下のようにして製造される。
【００４４】
アルミナ基板上（図示せず）にアルミナ粉をバインダーおよび溶剤と一緒にしてペースト状にしたものを印刷し、溶剤分を乾燥して保持層（図示せず）を作製する。ついで、保持層上に本発明の感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、全面露光して絶縁層１を形成する。これを複数回繰り返して所定の厚さの外装を作製する。
【００４５】
次に、外装上に感光性導体ペーストを印刷し乾燥して、導体塗膜を作製する。この導体塗膜をフォトマスクを介して露光し、現像することで１層目のコイルパターン２を形成する。
【００４６】
次に、形成したコイルパターン２の上から、感光性絶縁ペーストを印刷し、乾燥し、フォトマスクを介して露光し、現像することで所定の箇所にビアホール３が形成された絶縁層１を形成する。
【００４７】
必要な積層数が得られるまでコイルパターン２の形成、絶縁層１の形成を繰り返し、最後に感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、全面露光して絶縁層１を形成し、これを複数回繰り返して所定の厚さの外装を作製して、積層体４（未焼成）を得る。
【００４８】
得られた積層体４を十分に脱脂した後、８２０℃（トップ温度）で０．５時間焼成して焼成済みの積層体４を得る。焼成済みの積層体４は、実質的に有機成分を含まない。得られた積層体４の対向する端部に、自体公知の方法により、コイルパターンの引き出し部５ａおよび５ｂと電気的に接続した外部電極６を形成し、図１に示したような本発明の積層型コイル部品を作製する。
【００４９】
以上のようにして、本実施形態の積層型コイル部品が製造されるが、本発明は当該実施形態に限定されるものではなく、種々の改変が可能である。
【実施例】
【００５０】
以下の実施例において、本発明についてより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５１】
実施例１：感光性絶縁ペースト
・中空シリカ（ＳｉＯ２）粒子
平均粒径Ｄ５０（レーザー回折散乱法で求めた体積基準の累積百分率５０％相当径）が、１．３、２．５、３．７（いずれも特開２０１１−１３２０８７に記載の方法に従って調製した）、および１０．７μｍ（ポッターズバロティーニ株式会社製：Sphericel 110P8）の中空シリカ粒子を準備した。これら中空シリカ粒子の断面をＳＥＭで観察し、中空部分が占める体積率を求めた結果、それぞれ４３、１９、６、および７０ｖｏｌ％であった。
【００５２】
・ガラス粉末
主成分ガラスとして、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラス（Ｄ５０＝１．２μｍ）を、焼結助剤ガラスとして、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＣａＯ−ＺｎＯ系ガラス（Ｄ５０＝２．５μｍ）を準備した。
【００５３】
・フィラー（骨材）
フィラーとして、クォーツ粉末（Ｄ５０＝２．５μｍ）を準備した。
【００５４】
・感光性絶縁ペースト用ワニス
バインダーポリマー：アクリル酸とアクリル酸メチルの共重合体（重量平均分子量：４０，０００）（２６．５重量部）
光重合性モノマー：エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート（２７．７重量部）
光重合開始剤：２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（２．９重量部）、２，４−ジエチルチオキサントン（１．０重量部）、およびビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（１．２重量部）の３種類
消泡剤：イソパラフィン系炭化水素（１．０重量部）
溶剤：ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（３９．７重量部）
を準備し、これらを混ぜあわせ、感光性絶縁ペースト用ワニスを作製した。
【００５５】
・スクリーン印刷用ワニス
バインダー（結合剤）：エチルセルロース（１０重量部）
溶剤：テルピネオール（９０重量部）
を準備し、これらを混ぜあわせ、スクリーン印刷ペースト用ワニスを作製した。
【００５６】
・感光性絶縁ペースト
試料番号１〜７について、無機材料（中空シリカ粒子、ガラス粉末、およびフィラー）を、それぞれ表１に示した割合で電子天秤を用いて秤量した。これら秤量した無機材料１００重量部に対して、ワニス（感光性絶縁ペースト用ワニス）を４３．４重量部、および黄色染料を１．１重量部添加し、プラネタリーミキサーで３０分混合後、金属３本ロールミルにて混錬を行った後、再度プラネタリーミキサーで混合して、試料番号１〜７のペースト（感光性絶縁ペースト）を作製した。
【００５７】
・スクリーン印刷用ペースト
試料番号８について、無機材料（中空シリカ粒子、ガラス粉末、およびフィラー）を表１に示した割合で電子天秤を用いて秤量した。無機材料１００重量部に対して、ワニス（スクリーン印刷ペースト用ワニス）を９０．３重量部添加し、感光性絶縁ペーストと同様にして混合、混練することで、試料番号８のペースト（スクリーン印刷用ペースト）を作製した。
なお、試料番号１〜６は本発明の実施例（試料番号１〜５は特に好ましい実施例）であり、試料番号７〜８は比較例である。
【００５８】
【表１】
2014024735.tif 000003
【００５９】
評価
・ビア径
得られた試料番号１〜７の感光性絶縁ペーストを、アルミナ基板上にスクリーン印刷機、およびベタ塗りのスクリーン版を用いて印刷し、乾燥機にて１００℃で１０分乾燥させて塗膜を得た。塗膜の厚みは、乾燥後の膜厚が１５±２μｍになるように調整した。
【００６０】
種々の大きさ（直径１０〜２００μｍで５μｍ毎）のビアパターンが描かれたフォトマスクを介して露光機にて露光を行った。ランプとして超高圧水銀ランプを用い、ランプ照度は４０５ｎｍ（ｈ線）で１５ｍＷ／ｃｍ２であった。露光量はｈ線換算で５０ｍＪ／ｃｍ２とした。
【００６１】
次に、現像液としてトリエタノールアミン１．２５％水溶液を用い、スプレー現像機で現像を行い、種々の大きさのビアを形成した。
【００６２】
得られたビアの直径（ビア径）をレーザー顕微鏡で測定し、試料番号１〜７それぞれについて、ビアが潰れず、塗膜を貫通して形成されている最小のビアの直径を求めた。結果を表２に示す。
【００６３】
また、試料番号８のペーストについては、種々の大きさ（直径１０〜２００μｍで５μｍ毎）のビアパターンが描かれたスクリーン版を用いてスクリーン印刷し、上記と同様にビア径をレーザー顕微鏡で測定し、ビアが潰れず、塗膜を貫通して形成されている最小のビアの直径（最小ビア径）を求めた。結果を表２に併せて示す。
【００６４】
・比誘電率
下地電極としてＡｇ電極を形成したアルミナ基板上に、試料番号１〜８のペーストを、各々３０±２μｍの厚みとなるようにスクリーン印刷し、ｔｏｐ温度約８２０℃のベルト炉（大気雰囲気）で、２時間焼成した。その後、Ａｇ上部電極を形成し、同様に焼成し、各試料番号について、誘電率測定サンプルを得た。
【００６５】
ＬＣＲメーター（型番：HEWLETT PACKARD社製 HP4284A）を用いて、誘電容量（１ＫＨｚ）を測定し、測定サンプルを破断し、断面研磨を行い、電極間距離をＳＥＭ写真から計測した。電極面積、膜厚および誘電容量から比誘電率を計算した。結果を表２に併せて示す。
【００６６】
【表２】
2014024735.tif 000004
【００６７】
表２に示されるように、中空シリカ粒子を用いた感光性絶縁ペースト（試料番号１〜６）により形成された絶縁層は、比誘電率が５以下であり、低誘電率化できることが確認された。一方、中空粒子を全く含まない感光性絶縁ペースト（試料番号７）により形成された絶縁層は、比誘電率が５．５と大きいことが示された。すなわち、本発明の感光性絶縁ペーストを積層インダクタ部品に適用することにより、浮遊容量を小さくすることができ、高周波帯域でのＱ値を向上させることができることが確認された。
【００６８】
さらに、中空シリカ粒子を用いた感光性絶縁ペースト（試料番号１〜６）を用いることにより微細なビアパターン（φ７０μｍ以下）を形成することができることが確認された。一方、スクリーン印刷法（試料番号８）では、最小ビア径は１５０μｍであり、微細なビアの形成ができないことが確認された。
【００６９】
また、中空シリカ粒子の径が１０．７μｍと大きい試料番号６の感光性絶縁ペーストを用いた場合、最小ビア径は７０μｍとなったのに対し、中空シリカ粒子の径が１μｍ以上、５μｍ以下である試料番号１〜５の感光性絶縁ペーストを用いた場合の最小ビア径は、２５〜３５μｍであった。すなわち、微細なビアホールを形成がされるという点で試料番号１〜５の感光性絶縁ペーストが、特に優れた効果を発揮することが確認された。
【００７０】
実施例２：積層型コイル部品
アルミナ基板上にアルミナ粉をバインダー（メタクリル酸とメタクリル酸メチルの共重合体）および溶剤（ジプロピレングリコールモノメチルエーテル）と一緒にしてペースト状にしたものを印刷し、溶剤分を乾燥して保持層を作製した。この保持層上に実施例１で作製した試料番号１〜７の感光性絶縁ペーストをそれぞれスクリーン印刷し、乾燥し、全面露光して絶縁層を形成し、これを複数回繰り返して、厚み約１００μｍの外装を作製した。
【００７１】
次に、外装上に感光性Ａｇペーストを厚み約１０μｍで印刷し乾燥した。このＡｇ塗膜をマスクを介して露光し、現像することで１層目のコイルパターンを作製した。
【００７２】
次に、形成したコイルパターンの上から、感光性ガラスペーストを厚み２０μｍで印刷し、乾燥し、フォトマスクを介して露光し、現像することで所定の箇所にビアホールが形成された絶縁層を形成した。
【００７３】
必要な積層数が得られるまでコイルパターンの形成、絶縁層の形成を繰り返した。最後に感光性ガラスペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、全面露光して絶縁層を形成し、これを複数回繰り返して、厚み約４００μｍの外装を作製した。
【００７４】
このようにして得られた積層体をダイサーを用いて一素子分に分割した。これを３００℃から５００℃の温度域で十分に脱脂した後、ｔｏｐ温度８２０℃で０．５時間焼成して、焼成済みの素体を得た。
【００７５】
得られた素体の対向する端部にＡｇペーストを塗布し、これを７００℃で焼きつけ、さらに電解めっきでＮｉ、Ｓｎ被膜を形成し、外部電極を形成し、試料番号１〜７それぞれについて、図１に示したような本発明の積層型コイル部品を作製した。
【００７６】
作製した積層型コイル部品（試料）の外形寸法は、縦：０．６ｍｍ、横：０．３ｍｍ、厚み：０．３ｍｍであり、コイルパターンの積層数は、１ＭＨｚでのインダクタンスＬが１０ｎＨになるように調整した。
【００７７】
評価
インピーダンスアナライザー（Agilent Technologies社製 4991A）を用いて５００ＭＨｚでのＱ、およびインダクタンスＬを測定した。試料番号１〜７の積層型コイル部品のＱの測定結果を表３に示す。
【００７８】
【表３】
2014024735.tif 000005
【００７９】
表３から明らかなように、中空粒子を含まない試料番号７の感光性ガラスペーストで作製した積層型コイル部品のＱに対して、中空粒子を含有した試料番号１〜６の感光性ガラスペーストで作製した積層型コイル部品のＱは１５〜２０％高くなった。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の感光性絶縁ペーストを用いて製造される積層型コイル部品は、絶縁層の比誘電率が低く、自己共振周波数が高く、浮遊容量が少ないことから、高周波回路のインダクタ素子などとして、幅広く様々な用途に使用され得る。
【符号の説明】
【００８１】
１  絶縁層
２  コイルパターン
３  ビアホール
４  積層体
５ａ、５ｂ  引出し部
６  外部電極
【図１】
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【図２】
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