(57)【要約】【課題】構造を複雑にすることなく、モールド部内の密閉性を高めことができるＤＣブラシレスモータを提供する。【解決手段】回転磁界を発生するほぼ円筒形状のステータ９と、ステータ９の中に配置され、回転磁界と同じ周期で回転する回転子１２と、少なくともステータ９を覆うモールド部５と、モールド部５の外周に設けられた脚部５ｂが固定されたブラケット１６とを備え、モールド部５は、回転子１２の軸心方向の一方に開口部５ａを有し、ブラケット１６には、開口部５ａに嵌り込む嵌入部１６ｃが設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転磁界を発生するほぼ円筒形状のステータと、
前記ステータの中に配置され、回転磁界と同じ周期で回転する回転子と、
少なくとも前記ステータを覆うモールド部と、
前記モールド部の外周に設けられた脚部が固定されたブラケットとを備え、
前記モールド部は、前記回転子の軸心方向の一方に開口部を有し、
前記ブラケットには、前記開口部に嵌り込む嵌入部が設けられていることを特徴とするＤＣブラシレスモータ。
【請求項２】
前記モールド部の開口部は、円形状に形成され、
前記ブラケットの嵌入部は、前記開口部の内周面に嵌入するように、当該ブラケットの片面から突出するほぼリング状に形成されていることを特徴とする請求項１記載のＤＣブラシレスモータ。
【請求項３】
前記ブラケットには、嵌入部が突出する面の反対側の面に複数のリブが設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載のＤＣブラシレスモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、樹脂成型されたステータのモールド部をブラケットに固定するＤＣブラシレスモータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、防水構造を図る上で嵌め合い部に関して密閉性を高めるため、ダイキャストなどを実施することで防水性能を向上させたものがある(例えば、特許文献１参照)。
【０００３】
また、モータを樹脂にて一体成型した場合に、モータの構造を簡略化するために、脚部を有しない構造も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２７５８１３号公報
【特許文献２】特許第３３０７８８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、脚部を固定物に固定するためのみに設置しており、その場合、ブラケットを別で固定するため、モータの構造が複雑になりかつコストも掛かるという課題がある。
【０００６】
また、特許文献２に記載の技術では、脚部を備えていないので、モータの固定を別の部品を用いて行っているため、モールド部のみで強度を保つ仕様であることから強度が不十分になるという課題がある。
【０００７】
本発明は、前述のような課題を解決するためになされたもので、第１の目的は、モータの構造を複雑にすることなく、モールド部内の密閉性を高めることができるＤＣブラシレスモータを得るものである。
第２の目的は、コストをかけることなく、強度を高めることができるＤＣブラシレスモータを得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るＤＣブラシレスモータは、回転磁界を発生するほぼ円筒形状のステータと、ステータの中に配置され、回転磁界と同じ周期で回転する回転子と、少なくともステータを覆うモールド部と、モールド部の外周に設けられた脚部が固定されたブラケットとを備え、モールド部は、回転子の軸心方向の一方に開口部を有し、ブラケットには、開口部に嵌り込む嵌入部が設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、モールド部の開口部に、ブラケットの嵌入部を嵌め込んでいるので、構造を複雑にすることなく、モールド部内の密閉性を高めることができ、防水性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係るＤＣブラシレスモータの構成を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は実施の形態に係るＤＣブラシレスモータの構成を示す縦断面図である。
図１に示すＤＣブラシレスモータは、インナーローター型で、以下に示す部品によって構成されている。
ＤＣブラシレスモータの回転子（ローター）１２は、ヨークの外周面に周方向に配置された複数の磁石１４を備え、ヨークの中央に設けられた穴に圧入されたシャフト１と一体化されている。各磁石１４は、接着剤１３によってヨークに固定されている。なお、ヨークに設けられた絶縁樹脂１１は、ステータコイル８と絶縁するために設けられている。
【００１２】
シャフト１は、回転子１２の軸心方向の両側に設置されたベアリング４によって回転自在に支持され、後述するモールド部５から露出する部分に例えばシロッコファン６が装着されている。シャフト１とベアリング４の位置は、Ｅリング１０によって確保されている。シャフト１には、回転子１２が回った際の負荷を軽減するためのウェーブワッシャー３が設けられている。
【００１３】
一方のベアリング４（図１においては上側）の周囲を覆っているモールド部５の上部には、シャフト１と共に回転するフリンガ２がシャフト１に装着されている。このフリンガ２によって、ベアリング４からモールド部５内に雨水などが侵入しないようになっている。他方のベアリング４（図１においては下側）には、ベアリングハウジング１５が嵌め込まれている。ベアリングハウジング１５には、底部に内側に凹んで形成された円形状の凹部が設けられ、ベアリングハウジング１５の外周に一体成型された脚部１５ａには、周方向に複数の取付穴１５ｂが設けられている。
【００１４】
ステータ９は、シャフト１に向かって突出する複数のティースを有するほぼ円筒状に形成されている。そのティースの上部と下部には、インシュレータ７が嵌め込まれており、各ティースにインシュレータ７を介在してステータコイル８が巻回されている。ステータ９やインシュレータ７などは、モールド部５により覆われている。ステータ９は、ステータコイル８に流れる電流によって回転磁界を発生し、この回転磁界と同じ周期で回転子１２を回転させる。
【００１５】
モールド部５は、成型金型により樹脂成型されたものであり、回転子１２の軸心方向の一方（図１においては下側）に当該回転子１２に通じる開口部５ａが設けられている。この開口部５ａは、例えば円形状に形成されている。脚部５は、モールド部５の外周に一体に成型され、周方向に複数の取付穴５ｃが設けられている。ステータ９などをモールド部５で覆うことで、絶縁効果、防水効果を図ることができる。
【００１６】
回転子１２の下方には、基板１７が設けられている。その基板１７の位置は、モールド部５が成型される前に設置された基板位置決めピン１９、２０によって決定されている。基板１７の上面には、磁石１４と対向するホールＩＣ１７ａが実装され、基板１７の下面には、センサ線２５のコネクタ２５ａが実装されている。ホールＩＣ１７ａは、回転子１２の回転位置を検出するためのセンサである。基板１７の上方には、基板カバー１８が設けられている。この基板カバー１８により、モールド部５内で発生する結露水の滴下による基板１７の配線パターンの腐食が防止される。
【００１７】
ステータコイル８は、先端にオスの接続端子２１を備え、動力線２４の先端に設けられたメスの接続端子２２と接続されている。動力線２４と前述のセンサ線２５は、後述するブラケット１６に設けられたゴムブッシュ２３を通って外部に引き出されている。
【００１８】
前記のように構成されたＤＣブラシレスモータを組み付ける際、モールド部５の脚部５ｂとブラケットとをネジなどで締結する。その際、モールド部５とブラケットとの間に隙間があった場合には、呼吸作用によって水分が浸入する。また、雨や雪が降っているときに風がモールド部５からシロッコファン６側へ吹いた場合、モールド部５やブラケットに雨水や雪、結露水が付着し、モールド部５とブラケットとの間の隙間から内部に水分が浸入する。このような状態が繰り返し行われた場合、絶縁不良や内部の錆発生などから回転子１２が回転しない虞がある。
【００１９】
そこで、本実施の形態においては、図１に示すように、モールド部５に設けられた円形形状の開口部５ａに嵌め込むブラケット１６が使用されている。
そのブラケット１６は、例えば１枚の板金で形成され、モールド部５及びベアリングハウジング１５の脚部５ｂ、１５ａにそれぞれ設けられた複数の取付穴５ｃ、１５ｂと対向する位置にネジ挿入穴１６ａが設けられている。また、ブラケット１６には、シャフト１の軸心をほぼ中心として、ベアリングハウジング１５の凹部に嵌入する円形状の凸部１６ｂが絞り加工にて成型されている。
【００２０】
さらに、ブラケット１６には、シャフト１の軸心をほぼ中心として、片面から突出するリング状の嵌入部１６ｃが絞り加工にて成型されている。この嵌入部１６ｃは、図１に示すように、モールド部５に設けられた開口部５ａの内周面に押圧して接触するように、嵌入部１６ｃの外周が直角に立ち上がっている。その嵌入部１６ｃの立ち上がり部分とモールド部５の開口部５ａの内周面との隙間の公差は、±０．０１６ｍｍ（Ｈ７）である。
【００２１】
板金製のブラケット１６は、ダイキャスト品より強度が弱いため、そのブラケット１６には、強度を確保するために、リング形状の嵌入部１６ｃが突出する面の反対側の面に絞り加工時に成型された複数の膨らみ（リブ）が設けられている（図示せず）。
【００２２】
なお、ブラケット１６に設けられた凸部１６ｂ及び嵌入部１６ｃを絞り加工で成型するようにしたが、これに代えてプレス加工で成型してもよい。
【００２３】
本実施の形態においては、ＤＣブラシレスモータにブラケット１６を取り付ける場合、ＤＣブラシレスモータのモールド部５に成型された開口部５ａに対し、ブラケット１６の嵌入部１６ｃ側の面を対向させて、そのリング形状の嵌入部１６ｃをモールド部５の開口部５ａ内に嵌め入れる。この時、ブラケット１６の中央に設けられた凸部１６ｂがベアリングハウジング１５の凹部に嵌り込む。そして、ネジ２６でベアリングハウジング１５の脚部１５ａとブラケット１６とを締結し、更に、モールド部５の脚部５ｂとブラケット１６とをネジ２６で締結する。
【００２４】
以上のように、ブラケット１６をリブで補強し、そのブラケット１６に設けられたリング形状の嵌入部１６ｃをモールド部５の開口部５ａに嵌め込んで、そのブラケット１６にモールド部５の脚部５ｂをネジ２６で締結する。この構成により、構造を複雑にすることなく、かつコストをかけることなく、モールド部５内をほぼ密閉状態にすることができ、防水性を高めることができる。また、リブを設けたブラケット１６を用いているので、モールド部５の強度を高めることができる。
【符号の説明】
【００２５】
１  シャフト、２  フリンガ、３  ウェーブワッシャー、４  ベアリング、５  モールド部、５ａ  開口部、５ｂ  脚部、５ｃ  取付穴、６  シロッコファン、７  インシュレータ、８  ステータコイル、９  ステータ、１０  Ｅリング、１１  絶縁樹脂、１２  回転子、１３  接着剤、１４  磁石、１５  ベアリングハウジング、１５ａ  脚部、１５ｂ  取付穴、１６  ブラケット、１６ａ  ネジ挿入穴、１６ｂ  凸部、１６ｃ  嵌入部、１７  基板、１７ａ  ホールＩＣ、１８  基板カバー、１９、２０  基板位置決めピン、２１、２２  接続端子、２３  ゴムブッシュ、２４  動力線、２５  センサ線、２５ａ  コネクタ、２６  ネジ。
【図１】
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