(57)【要約】【課題】カバーレイフィルムが接着されたフレキシブル配線基板のカールの低減を図る。【解決手段】可撓性を有するベースフィルムと、ベースフィルムの表面に形成される配線パターン２０２と、配線パターン２０２を覆うカバーレイフィルム１とを有し、カバーレイフィルム１は、さらに、製膜原液を支持体上に押し出して形成されたアラミド樹脂のフィルムと、前記アラミド樹脂のフィルムの表面に形成される接着剤膜とを有し、前記接着剤膜は、前記アラミド樹脂のフィルムの前記支持体に接触しなかった側の表面に形成される。【選択図】図２
2014086461.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製膜原液を支持体上に押し出して形成されたアラミド樹脂のフィルムと、
前記アラミド樹脂のフィルムの表面に形成される接着剤膜と、
を有し、
前記接着剤膜は、前記アラミド樹脂のフィルムの前記支持体に接触しなかった側の表面に形成されることを特徴とするフレキシブル配線基板用カバーレイフィルム。
【請求項２】
前記アラミド樹脂のフィルムの厚さは３〜６μｍであり、前記接着剤膜の厚さは２０〜４０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板用カバーレイフィルム。
【請求項３】
可撓性を有するベースフィルムと、
前記ベースフィルムの表面に形成される配線パターンと、
前記配線パターンを覆う請求項１または請求項２に記載のカバーレイフィルムと、
を有することを特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項４】
製膜原液を支持体上に押し出してアラミド樹脂のフィルムを形成する製膜工程と、
前記アラミド樹脂のフィルムの前記製膜工程において前記支持体に接触しなかった側の表面に接着剤膜を形成する工程と、
を有することを特徴とするフレキシブル配線基板用カバーレイフィルムの製造方法。
【請求項５】
前記アラミド樹脂のフィルムの厚さは３〜６μｍであり、前記接着剤膜の厚さは２０〜４０μｍであることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル配線基板用カバーレイフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板用カバーレイフィルム、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板用カバーレイフィルムの製造方法に関する。詳しくは、本発明は、アラミド樹脂からなる絶縁性フィルムを有し、テープオートメ―テッドボンディング方式やチップオンフィルム方式による半導体集積回路などの実装に用いられるフレキシブル配線基板用カバーレイフィルムと、このフレキシブル配線基板用カバーレイフィルムが適用されるフレキシブル配線基板と、このフレキシブル配線基板用カバーレイフィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線基板には、テープオートメ―テッドボンディング（ＴＡＢ）方式やチップオンフィルム（ＣＯＦ）方式により半導体集積回路（ＩＣ）などが実装されるものがある。このようなフレキシブル配線基板は、絶縁性のベースフィルムと、ベースフィルムの表面に接着された金属箔からなる配線パターンとを有する。さらに、回路パターンの表面には、保護用のカバーレイフィルムが貼り付けられる。カバーレイフィルムは、たとえば、絶縁性のフィルムとその表面に形成される半硬化状態の接着剤膜との積層構造を有する。カバーレイフィルムは、接着剤膜によって回路パターンの表面に接着される。そして、接着剤が硬化するとカバーレイフィルムとフレキシブル配線基板とが一体化する。
このようなフレキシブル配線基板は、可撓性を有しており、電気機器や電子機器などの配線に用いられる。要求される特性には、接着性、耐熱性、耐溶剤性（耐薬品性）、電気特性、長期耐熱性がある。さらに、厚さが薄いこと、可撓性（湾曲または屈曲のしやすさ）や寸法安定性が要求される。
先行技術文献には、このようなカバーレイフィルムの絶縁性のフィルムとして、厚さが数μｍのアラミド樹脂系のフィルムが用いられる構成が開示されている（特許文献１，２，３参照）。また、特許文献４には、製造能力の向上を図るため、幅が１６０ｍｍの絶縁性フィルムを用いて、多条に配列される電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法が開示されている。
しかしながら、このような従来公知のカバーレイフィルムは、湿度による寸法変化が大きいため、フレキシブル配線基板に生じるカールの量が変化する。このため、加工精度が加工環境の影響を大きく受ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２３５９４８号公報
【特許文献２】特開２００８−２１８５７６号公報
【特許文献３】特開２０１０−１７１２９６号公報
【特許文献４】特開２００２−２９９３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、フレキシブル配線基板のカールの低減を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するため、本発明のフレキシブル配線基板用カバーレイフィルムは、製膜原液を支持体上に押し出して形成されたアラミド樹脂のフィルムと、前記アラミド樹脂のフィルムの表面に形成される接着剤膜と、を有し、前記接着剤膜は、前記アラミド樹脂のフィルムの前記支持体に接触しなかった側の表面に形成されることを特徴とする。
【０００６】
前記アラミド樹脂のフィルムの厚さは３〜６μｍであり、前記接着剤膜の厚さは２０〜４０μｍであることを特徴とする。
【０００７】
本発明のフレキシブル配線基板は、可撓性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面に形成される配線パターンと、前記配線パターンを覆う前記カバーレイフィルムと、を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明のフレキシブル配線基板用カバーレイフィルムの製造方法は、製膜原液を支持体上に押し出してアラミド樹脂のフィルムを形成する製膜段階と、前記アラミド樹脂のフィルムの前記製膜段階において前記支持体に接触しなかった側の表面に接着剤膜を形成する段階と、を有することを特徴とする。
【０００９】
前記アラミド樹脂のフィルムの厚さは３〜６μｍであり、前記接着剤膜の厚さは２０〜４０μｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、カバーレイフィルムのカールの低減を図ることができる。したがって、カバーレイフィルムが適用されたフレキシブル配線基板のカールの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の実施形態にかかるカバーレイフィルムの構成を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（ａ）は、フレキシブル配線基板本体の構成を模式的に示す断面図であり、図２（ｂ）は、カバーレイフィルムが貼り付けられたフレキシブル配線基板の構成を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、絶縁性フィルムの製造装置および製造工程を模式的に示す図である。
【図４】図４は、接着剤膜を形成する装置およびその工程を模式的に示す図である。
【図５】図５は、フレキシブル配線基板の製造方法の各工程を、模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、製造されたフレキシブル配線基板２の構成を模式的に示す平面図である。
【図７】図７（ａ）は、比較例にかかるフレキシブル配線基板の構成を模式的に示す断面図であって、カバーレイフィルムがフレキシブル配線基板本体に貼り付けられる前の状態を示す図であり、  図７（ｂ）は、比較例にかかるフレキシブル配線基板の構成を模式的に示す断面図であって、カバーレイフィルムがフレキシブル配線基板本体に貼り付けられた後の状態を示す図である。
【図８】図８は、カールの評価に用いた実施例の試験片および比較例の試験片の構成を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１３】
（カバーレイフィルムの構成）
まず、本発明の実施形態にかかるフレキシブル配線基板用カバーレイフィルム（以下、単に「カバーレイフィルム１」と称する）の構成について、図１を参照して説明する。図１は、カバーレイフィルム１の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、カバーレイフィルム１は、電気的な絶縁性を有する絶縁性フィルム１１と、フレキシブル配線基板本体２１（後述）に接着するための接着剤膜１２とを有する。そして、カバーレイフィルム１は、絶縁性フィルム１１と接着剤膜１２との積層構造を有する。また、未使用状態においては、接着剤膜１２の表面に離型基材１３が貼り付けられている。
絶縁性フィルム１１には、可撓性と電気的な絶縁性を有する各種樹脂材料からなるフィルムが適用できる。
たとえば、絶縁性フィルム１１には、厚さが約３〜６μｍ（たとえば４．５μｍ）のアラミド樹脂のフィルムが適用される。カバーレイフィルム１にも軽量化、薄型化を求められる。しかし、従来の汎用であるポリイミド等の樹脂フィルムは、厚みが１０μｍ程度が下限と言われ、これ以下では耐破断強度等の機械的特性が得られない。これに対して、アラミド樹脂フィルムは、厚さが約３μｍ程度から上記機械的特性を満足して製膜され得る。また、軽薄化を達成しても、フレキシブル配線基板のカバーレイフィルム１に用いる絶縁性フィルム１１は、ポリイミド等の従来型フィルムと同様またはそれ以上に柔軟（フレキシブル）性と高屈曲性を必要とする。しかし、アラミド樹脂では厚みが１０μｍに近づくと、機械的特性で剛性が強くなり柔軟性が低下し、曲げても反発力が発生し、屈曲状態が維持しにくくなる。従って、アラミド樹脂の絶縁性フィルム１１の厚みは、軽薄化と高屈曲性の確保の点からは、３〜６μｍが好ましい。
絶縁性フィルム１１は、溶液流延法によって製膜されるものが適用される。絶縁性フィルム１１の一方の表面は、製膜の工程において金属ドラムやエンドレスベルトなどの流延支持体５２に接触していない。この表面を「エアー面１１１」と称する。また、他方の表面は、製膜の工程において流延支持体５２に接触している。この面を「ベルト面１１２」と称する。
接着剤膜１２には、厚さが２０〜４０μｍのエポキシ樹脂やポリアミド樹脂等からなる接着剤が適用される。接着剤膜１２は、絶縁性フィルム１１の片側表面であって、製膜の工程において流延支持体５２に接触しなかった側の面（エアー面１１１）に形成される（後述）。
なお、絶縁性フィルム１１の具体的な材質や厚さ、接着剤膜１２の具体的な種類や厚さは、カバーレイフィルム１に要求される機能や性能に応じて適宜設定される。
さらにカバーレイフィルム１の未使用状態においては、接着剤膜１２の表面に離型基材１３が貼り付けられている。離型基材１３は、未使用時において接着剤膜１２を保護する機能を有する。そして、離型基材１３は、カバーレイフィルム１がフレキシブル配線基板本体２１に貼り付けられる際に、接着剤膜１２から剥がされる。離型基材１３には、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルムが適用される。ただし、離型基材１３は、接着剤膜１２を保護することができ、かつ必要に応じて接着剤膜１２を破損することなく剥離できる構成であればよい。このため、材質はＰＥＴに限定されない。たとえば、離型基材１３として、ポリエチレン（ＰＥ）のフィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）のフィルム、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）のフィルム、離型処理が施されたポリエステルのフィルムなどといった樹脂のフィルムが適用できる。このほか離型基材１３には、ＰＥのフィルム、ＰＰフィルムなどといったポリオレフィンのフィルム、ＴＰＸのフィルム、離型処理が施されたポリエステルのフィルムが適用される。さらに、離型基材１３には、前記各樹脂が紙材料の片面または両面にコートされた離型紙等が適用できる。
【００１４】
（フレキシブル配線基板の構成）
次に、本発明の実施形態にかかるフレキシブル配線基板２の構成について、図２を参照して説明する。図２（ａ）は、フレキシブル配線基板本体２１の構成を模式的に示す断面図である。図２（ｂ）は、カバーレイフィルム１が貼り付けられたフレキシブル配線基板２の構成を模式的に示す断面図である。
図２（ａ）（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板２は、フレキシブル配線基板本体２１と、カバーレイフィルム１とを有する。
フレキシブル配線基板本体２１は、ベースフィルム２０１と配線パターン２０２とを有する。ベースフィルム２０１は、可撓性と電気的な絶縁性を有するポリイミドのフィルムが適用される。ベースフィルム２０１の厚さは、たとえば５０μｍが適用される。配線パターン２０２は、電気的な導体箔２０７により形成される。たとえば、配線パターン２０２は、厚さが約２５μｍの電解銅箔により形成される。そして、配線パターン２０２は、接着剤膜２０３によってベースフィルム２０１に接着される。このため、フレキシブル配線基板本体２１は、ベースフィルム２０１と接着剤膜２０３と配線パターン２０２の積層構造を有する。配線パターン２０２をフレキシブル配線基板本体２１に接着する接着剤膜２０３には、たとえば、エポキシ・ポリアミド混合系の接着剤が適用される。
フレキシブル配線基板本体２１には、部品実装部２０６が設けられる（後述。図６参照）。部品実装部２０６は、電子部品や電気部品が実装される領域である。部品実装部２０６には、電子部品や電気部品を実装するためのデバイスホール２０４が形成されるとともに、デバイスホール２０４に実装される電子部品や電気部品と配線パターンとを接続するための端子部などが設けられる。このほか、フレキシブル配線基板本体２１には、スプロケットホール２０５が形成される。スプロケットホール２０５は、電子部品や電気部品を実装する工程において、フレキシブル配線基板２の繰り出しや位置決めに用いられる開口部である。
そして、フレキシブル配線基板本体２１の表面の部品実装部２０６に相当する場所には、カバーレイフィルム１が貼り付けられる。その結果、フレキシブル配線基板本体２１の表面に形成される配線パターン２０２は、カバーレイフィルムに覆われて保護される。
【００１５】
（カバーレイフィルムの製造方法）
次に、カバーレイフィルム１の製造方法について、図３と図４を参照して説明する。カバーレイフィルム１の製造方法には、アラミド樹脂のフィルムである絶縁性フィルム１１を製造（製膜）する工程と、製造された絶縁性フィルム１１の片側表面（エアー面１１１）に接着剤膜１２を形成する工程とが含まれる。図３は、絶縁性フィルム１１の製造装置５（製膜装置）および製造工程を模式的に示す図である。図４は、絶縁性フィルム１１にカバーレイ用の接着剤膜１２を貼り合わせたカバーレイフィルム１を形成する装置６およびその工程を模式的に示す図である。
絶縁性フィルム１１の製造工程の内容は、次のとおりである。まず、絶縁性フィルム１１の製膜原液が製造（調製）される。製膜原液は、フィルム製造に必要な添加剤を加えたアラミド樹脂を、所定の有機溶媒または硫酸などの所定の無機溶媒に再溶解させることによって製造される。そして、溶液流延法を用いて、製膜原液からアラミド樹脂のフィルムである絶縁性フィルム１１が製造（製膜）される。図３に示すように、絶縁性フィルム１１の製造装置５は、口金５１と、流延支持体５２（金属ドラムまたはエンドレスベルト）と、縦延伸機５３と、横延伸機５４と、トリマー５５と、巻取機５６とを有する。
まず、製膜原液は、口金５１から流延支持体５２としての金属ドラムまたはエンドレスベルトの表面に押し出されてアラミド樹脂のフィルム１０１になる。次いで、アラミド樹脂のフィルム１０１は、縦延伸機５３に搬送される。縦延伸機５３において、アラミド樹脂のフィルム１０１は、再加熱されるとともに縦方向（機械方向）に延伸される。縦延伸機５３で縦方向に延伸されたアラミド樹脂のフィルム１０１は、横延伸機５４に搬送される。横延伸機５４において、アラミド樹脂のフィルム１０１は、所定の厚さ（本実施形態においては３〜６μｍ、特に約４．５μｍ）になるように横方向（口金５１からの押し出し方向に直角な方向をいう）に延伸される。そして、アラミド樹脂のフィルム１０１の弾性率や熱寸法安定性の向上のために、延伸に続いて熱処理が行われる。なお、縦延伸機５３および横延伸機５４における延伸の条件は、絶縁性フィルム１１の厚さや要求される性能などに応じて適宜設定される。本実施形態では、厚さが約４．５μｍになるように設定される。次いで、アラミド樹脂のフィルム１０１は、トリマー５５おいてトリミングされる。トリミングされたアラミド樹脂のフィルム１０１は、巻取機５６により巻き取られる。このような工程を経て製造されたアラミド樹脂のフィルム１０１が、カバーレイフィルム１の絶縁性フィルム１１となる。
絶縁性フィルム１１（アラミド樹脂のフィルム１０１）は、前記工程において、口金５１から押し出されてから巻取機５６で巻き取られるまでの間に、流延支持体５２（金属ドラムまたはエンドレスベルト）やローラ上を流延し、その間に延伸や乾燥や熱処理が施される。この間に流延支持体５２やローラに接する面（ベルト面１１２）と、接触しない面（エアー面１１１）とで、溶媒の残留濃度やその他の性質において差が生じることがある。そこで、本発明の実施形態においては、製造された絶縁性フィルム１１のベルト面１１２とエアー面１１１とを識別しておく。そして、本実施形態では、絶縁性フィルム１１（アラミド樹脂のフィルム１０１）は、巻取機５６において、エアー面１１１がカールの外側になるように巻き取られる。
なお、巻取機５６により巻き取られた絶縁性フィルム１１は、次の工程における加工に適合するように、スリッタなどによって所定の幅に切断される。
次に、製造された絶縁性フィルム１１のエアー面１１１に、接着剤膜１２をコーティングしてカバーレイフィルム１が形成される。カバーレイフィルム１の形成の工程について、図４を参照して説明する。カバーレイフィルム１を形成する装置６は、口金６１と、コータ６２と、インラインドライヤ６３と、ラミネータ６４と、巻取機６５とを有する。
まず、口金６１とロール式のコータ６２などを用いて、絶縁性フィルム１１のエアー面１１１に接着剤溶液が塗布されて接着剤膜１２が形成される。接着剤には、エポキシ系樹脂やポリアミド樹脂などからなる溶質（接着剤の成分）が有機溶剤に溶解され接着剤が適用される。接着剤膜１２が形成された絶縁性フィルム１１は、インラインドライヤ６３に搬送される。インラインドライヤ６３によって、接着剤の有機溶媒が揮発され、接着剤膜１２が半硬化状態にされる。なお、半硬化状態とは、接着剤の組成物が乾燥した状態にあり、一部において硬化反応が進行している状態をいうものとする。インラインドライヤ６３による乾燥の条件は、接着剤の種類や膜の厚さなどに応じて適宜設定される。たとえば、接着剤膜１２がエポキシ樹脂やアラミド樹脂からなり、厚さが２０〜４０μｍであれば、加熱温度には８０〜１６０℃、加熱時間には２〜１０分間が適用される。
次いで、ラミネータ６４によって、接着剤膜１２の表面に離型基材１３が貼り合わせられる。離型基材１３は前記のとおりである。
そして、離型基材１３が貼り付けられたカバーレイフィルム１は、巻取機６５によってロール状に巻き取られる。この際、接着剤膜１２が形成される側がカールの内側になるように巻き取られる。
【００１６】
（フレキシブル配線基板の製造方法）
次に、フレキシブル配線基板２の製造方法について、図５を参照して説明する。図５は、フレキシブル配線基板２の製造方法の各工程を、模式的に示す断面図である。
まず、図５（ａ）に示すように、ベースフィルム２０１の一方の表面に接着剤が塗布され、接着剤膜２０３が形成される。そして、形成された接着剤膜２０３は半硬化状態に加工される。半硬化状態は、前記同様である。これにより、ベースフィルム２０１と接着剤膜２０３の積層体が形成される。ベースフィルム２０１には、ポリイミドのフィルムが適用される。接着剤膜２０３には、エポキシ・ポリアミド混合系の接着剤が適用される。
次いで、図５（ｂ）に示すように、積層体に、デバイスホール２０４やスプロケットホール２０５などの開口部が形成される。これらの開口部の形成には、たとえば打ち抜き加工が適用される。
次いで、図５（ｃ）に示すように、接着剤膜２０３の表面に、導体箔２０７が、ラミネート加工によって貼り付けられる。導体箔２０７には、たとえば厚さが約２５μｍの電解銅箔が適用される。そして、導体箔２０７が貼り付けられた積層体にキュア加工が施される。これにより、接着剤膜２０３が硬化して、導体箔２０７がベースフィルム２０１に接着される。
次いで、図５（ｄ）に示すように、貼り付けられた導体箔２０７がパターニングされ、配線パターン２０２が形成される。導体箔２０７のパターニングには、エッチング法が適用される。
このような工程を経て、フレキシブル配線基板本体２１が製造される。なお、接着剤膜２０３の形成から配線パターン２０２の形成までの各工程は、ロール状に巻かれた数１０ｍの長尺のベースフィルム２０１が各工程の製造装置に搬送されて処理されるロールツーロール（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）法が適用される。この方法において、ベースフィルム２０１の搬送は、その幅方向の両外側に連続して形成されたスプロケットホールを介して行うことができる。
【００１７】
図６は、フレキシブル配線基板２の製造が図５（ｄ）まで完了したフレキシブル配線基板本体２１の構成を模式的（特に長尺方向は短く部分的に例示した）に示す平面図である。図６に示すように、本件のフレキシブル配線基板本体２１は、長尺のベースフィルム２０１の幅方向に、４条の部品実装部２０６がレイアウトされたものである。このフレキシブル配線基板本体２１は、後述するカバーレイフィルム１の貼合わせ加工等を行ってフレキシブル配線基板２へと形成される。その後、部品実装部２０６の長手方向に繋がった状態で、その幅方向の両側にライン状に配置されたスプロケットホールを含めた幅にスリット加工して１条のＴＡＢ（Tape Automated Bonding)テープに製造することができるものである。図６においては、広幅のベースフィルム２０１に４条のＴＡＢテープが並べて形成される構成を示す。このような多条構成は、ＴＡＢテープ等の大量生産に好適なフレキシブル配線基板の製造方法である。なお、このように部品実装部２０６が幅方向に複数条レイアウトされたフレキシブル配線基板２は、電子部品や電気部品の実装工程の前に、各条に裁断される。
【００１８】
次に、図５（ｅ）に示すように、カバーレイフィルム１が、フレキシブル配線基板本体２１の表面に貼り付けられる。図６の平面図で示すと、フレキシブル配線基板本体２１の部品実装部２０６の位置に張り付けられる。カバーレイフィルム１は、あらかじめ、打ち抜き加工などによって、フレキシブル配線基板２のデバイスホール２０４や配線パターン２０２の位置や形状などに応じた寸法および形状に切り出される。そして、切り出されたカバーレイフィルム１が、フレキシブル配線基板本体２１の部品実装部２０６に位置合わせされて仮貼り付けられる。その後、熱加圧式ラミネータによって貼り付けられ、さらにその後、アフターベークが施される。これにより、カバーレイフィルム１がフレキシブル配線基板本体２１に接着される。
その後、カバーレイフィルム１から露出する配線パターン２０２に、金メッキなどが施される。
このような工程を経て、フレキシブル配線基板２が製造される。
【実施例】
【００１９】
次に、本発明の実施例について説明する。本発明者は、本発明の実施例にかかるフレキシブル配線基板２と、比較例にかかるフレキシブル配線基板９とを製造し、それらのカール（反り）を検証した。図７は、比較例にかかるフレキシブル配線基板９の構成を模式的に示す断面図である。そして、図７（ａ）は、カバーレイフィルム８がフレキシブル配線基板本体９１に貼り付けられる前の状態を示し、図７（ｂ）は貼り付けられた後の状態を示す。
実施例のカバーレイフィルム１は、絶縁性フィルム１１のエアー面１１１に接着剤膜１２が形成される。これに対して、比較例のカバーレイフィルム８は、絶縁性フィルム８１のエアー面８１１とベルト面８１２のうち、ベルト面８１２に接着剤膜８２が形成される。なお、それ以外の構成は、実施例と比較例とで共通である。そして、検証の結果、実施例にかかるフレキシブル配線基板２は、比較例にかかるフレキシブル配線基板９と比較して、カールの低減を図ることができることが確認された。
【００２０】
（実施例と比較例のフレキシブル配線基板の製造）
ここで、実施例と比較例のフレキシブル配線基板２，９の構成と製造方法について説明する。
実施例および比較例のカバーレイフィルム１，８の絶縁性フィルム１１，８１は、いずれも厚さが約４．５μｍのアラミド樹脂のフィルムである。絶縁性フィルム１１，８１の製膜原液を口金５１から流延支持体５２に押し出してアラミド樹脂のフィルム１０１を形成し、その後、縦延伸機５３と横延伸機５４によって、厚さが約４．５μｍになるように延伸することによって絶縁性フィルム１１，８１を製造した。そして、製造した絶縁性フィルム１１，８１の片側表面に、エポキシ樹脂やアラミド樹脂からなる接着剤膜１２，８２を形成した。接着剤膜１２，８２の乾燥後の厚さは、５〜４５μｍが好適であり、１５〜４０μｍがより好適である。カバーレイフィルム１における接着剤膜１２は、カバーレイフィルム１を単にフレキシブル配線基板本体２１に接着させるだけでなく、図２に示すように厚み２５μｍの導体箔から形成された複数の配線パターン２０２の間の窪みを埋め込む機能を有し、且つ配線パターン２０２の上面と絶縁性フィルム１１との間も切れ目なく存在して接着性を確保する機能が必要である。従って絶縁性フィルム１１とフレキシブル配線基板本体２１とが上記機能を保持して充分に接着されるために、接着剤膜１２の厚みは、用いる導体箔２０７の厚みと配線パターン２０２の間隔を考慮すると、導体箔の厚みより大きな厚みに決定することが好適である。本実施例および比較例では、接着剤膜１２，８２の厚さを、いずれも約３５μｍとした。なお、実施例のカバーレイフィルム１は、絶縁性フィルム１１のエアー面１１１に接着剤膜１２が形成される。これに対して比較例のカバーレイフィルム８は、絶縁性フィルム８１のベルト面８１２に接着剤膜８２が形成される。
そして、接着剤膜１２，８２が形成された絶縁性フィルム１１，８１を、インラインドライヤ６３によって、約８０〜１６０℃の温度で約２〜１０分間にわたって加熱し、接着剤の有機溶媒を除去して接着剤膜１２，８２を半硬化状態とした。このような工程によって、実施例と比較例のカバーレイフィルム１，８を製造した。製造されたカバーレイフィルム１，８は、トリマー５５によって幅が約５００ｍｍに調整され、巻取機５６によって接着剤膜１２，８２がカールの内側となるように巻き取られた。
【００２１】
フレキシブル配線基板本体２１、９１は、実施例と比較例とで同じである。ベースフィルム２０１，９０１には、厚さが５０μｍの市販のポリイミドフィルム（宇部興産（株）製  ユーピレックス‐５０Ｓ）が適用される。そして、その片面に、エポキシ・ポリアミド系の接着剤膜２０３，９０３を形成して半硬化状態に加工した。接着剤膜２０３，９０３の厚さは約１２μｍとした。その後、デバイスホール２０４，９０４やスプロケットホール２０５，９０５などの位置決め用の開口部が打ち抜き加工によって形成した。その後、配線パターン２０２，９０２を形成した。具体的には、厚さが２５μｍの電解銅箔をラミネートによって接着剤膜２０３，９０３の表面に接着してキュア処理を施し、エッチングによってパターニングすることによって、配線パターン２０２、９０２を形成した。
接着剤膜２０３，９０３の形成からカバーレイフィルム１、８が貼り付けられた後、露出している配線パターン２０２，９０２に必要な金めっきの形成に至る工程は、幅が約１５８ｍｍで長さが数１０ｍのベースフィルム２０１，９０１のロール材を用い、ロールツーロール法によって量産工程により実施した。本実施例および比較例においては、幅が約１５８ｍｍのベースフィルム２０１，９０１に、幅が約３５ｍｍのフレキシブル配線基板本体２１、９１を、幅方向に４条並ぶ幅で加工した。１枚のフレキシブル配線基板２，９は、幅が約３５ｍｍで長さが約５５ｍｍの長方形である。
【００２２】
（カールの評価）
次に、カールの評価について説明する。図８は、カールの評価に用いた実施例の試験片７１および比較例の試験片７２の構成を模式的に示す平面図である。図８に示すように、カールの評価に用いた試験片７１，７２は、幅方向に４条、長手方向に４個の合計１６個の部品実装部２０６を含む。試験片７１，７２の幅方向外側のスプロケットホール２０５ａの配列のほかに、各条の幅方向両側にスプロケットホール２０５ｂの配列を有している。試験片７１，７２の長さＬは約２３０ｍｍであり、幅Ｂは約１５８ｍｍである。そして、発明者は、それぞれ５枚の試験片７１，７２を作成してカールの評価を行った。
水平の定盤上に試験片７１，７２をカバーレイフィルム１，８の側が上側になるように載置し、四隅におけるスプロケットホール２０５ｂの周囲の配線パターン２０２の無い位置のＩ〜ＶＩＩＩの８カ所を測定点とした。具体的には、測定点Ｉ、ＩＩＩ、Ｖ、ＶＩＩは、試験片７１，７２の外形線から幅方向に約８ｍｍ、搬送方向に約８ｍｍの位置とした。測定点ＩＩ、ＩＶ、ＶＩ、ＶＩＩＩは、幅方向に約１１ｍｍ、搬送方向に約８ｍｍの位置とした。そして、これらの８カ所において、定盤表面からの距離を測定した。これらの８カ所のいずれの測定点も、長尺のフレキシブル配線基板の幅方向外側のスプロケットホールの近くであり、図２と図７（ｂ）の矢印Ｐで示す位置である。測定には、非接触式の三次元測定機を用いた。そして、測定値をカール量とした。表１は、１枚の試験片７１，７２の各位置におけるカール量の測定結果を示す表である。表２は、それぞれ５枚ずつの試験片７１，７２のカール量の測定結果をまとめた表である。表２に示すように、実施例の試験片７１においては、カール量はいずれも５ｍｍ以下となった。これに対して比較例の試験片７２においては、カール量はいずれも２０ｍｍ以上となった。このように、本発明の実施例は、比較例よりもカール量が小さいことが確認された。
なお、本発明の別形態であるカバーレイフィルム１とフレキシブル配線基板本体２１との搬送方向が直交するように貼り合せた構成であっても、表２と同様の結果が得られた。
なお、製造されたカバーレイフィルム１を一辺約５００ｍｍの四辺形に切り出してカールの測定を試みたが、カバーレイフィルム１自体の剛性が低いため、カールの測定はできなかった。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
【表２】
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【００２５】
以上、本発明の各実施形態について、図面を参照して詳細に説明したが、本発明は、前記実施形態に何ら限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改変が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、テープオートメ―テッドボンディング方式やチップオンフィルム方式により半導体集積回路などの実装に用いられ、アラミド樹脂からなる絶縁性フィルムを有するカバーレイフィルムと、このカバーレイフィルムが適用されるフレキシブル配線基板と、これらの製造方法に好適である。そして、本発明によれば、カールの少ないフレキシブル配線基板を提供することができる。
【符号の説明】
【００２７】
１：本発明の実施形態にかかるカバーレイフィルム
１１：絶縁性フィルム
１１１：エアー面
１１２：ベルト面
１２：接着剤膜
１３：離型基材
１０１：アラミド樹脂のフィルム
２：フレキシブル配線基板
２１：フレキシブル配線基板本体
２０１：ベースフィルム
２０２：配線パターン
２０３：接着剤膜
２０４：デバイスホール
２０５：スプロケットホール
２０６：部品実装部
５：絶縁性フィルムの製造装置（製膜装置）
５１：口金
５２：流延支持体
５３：縦延伸機
５４：横延伸機
５５：トリマー
５６：巻取機
６：絶縁性フィルムの製造装置
６１：ノズル
６２：コータ
６３：インラインドライヤ
６４：巻取機
７１：実施例の試験片
７２：比較例の試験片
８：比較例にかかるカバーレイフィルム
８１：絶縁性フィルム
８１１：エアー面
８１２：ベルト面
８２：接着剤膜
９：比較例にかかるフレキシブル配線基板
９１：フレキシブル配線基板本体
９０１：ベースフィルム
９０２：配線パターン
９０３：接着剤膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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