(57)【要約】【課題】キャップ組立体及びそれを具備したバッテリパックを提供する。【解決手段】キャップ組立体及びそれを具備したバッテリパックに係り、該キャップ組立体は、第１面と、第１面と対向する第２面とを貫く第１ホールが形成されたキャッププレート；第１面上に位置する上部端子、第２面上に位置する下部端子、及び上部端子と下部端子とを連結し、第１ホールに挿入された連結部を具備した第１電極端子；上部端子の上面に配置された温度保護素子；並びにキャッププレートと第１電極端子との間に介在され、上部端子と温度保護素子とを収容する第１引き込み部が形成された絶縁部；を含む。これにより、バッテリパックは、コンパクトになる。【選択図】図２
2014053281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、前記第１面と対向する第２面とを貫く第１ホールが形成されたキャッププレートと、
前記第１面上に位置する上部端子、前記第２面上に位置する下部端子、及び前記上部端子と前記下部端子とを連結し、前記第１ホールに挿入された連結部を具備した第１電極端子と、
前記上部端子の上面に配置された温度保護素子と、
前記キャッププレートと前記第１電極端子との間に介在され、前記上部端子と前記温度保護素子とを収容する第１引き込み部が形成された絶縁部と、を含むキャップ組立体。
【請求項２】
前記上部端子と前記下部端子との広さは、前記第１ホールの水平断面積より大きいことを特徴とする請求項１に記載のキャップ組立体。
【請求項３】
前記絶縁部は、前記第２面上に第１固定部を形成し、前記第１固定部は、前記下部端子を収容する第２引き込み部が形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載のキャップ組立体。
【請求項４】
前記絶縁部は、前記第１面上で、前記キャッププレートの長手方向に沿って延長された延長部を含むことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のキャップ組立体。
【請求項５】
前記キャッププレートは、前記第１ホールと離隔された第２ホールを含み、
前記絶縁部は、前記第２面上に、前記第１固定部と離隔された第２固定部を含み、前記第２固定部と前記延長部は、前記第２ホールを介して連続して形成されたことを特徴とする請求項４に記載のキャップ組立体。
【請求項６】
前記キャッププレートと前記上部端子との間に位置する前記絶縁部には、複数のホールが形成されたことを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載のキャップ組立体。
【請求項７】
前記温度保護素子の上面には、リードタブが付着したことを特徴とする請求項１から６の何れか一項に記載のキャップ組立体。
【請求項８】
前記リードタブは、前記延長部の上面まで延長されて形成されたことを特徴とする請求項７に記載のキャップ組立体。
【請求項９】
前記温度保護素子と前記リードタブとの間には、前記リードタブと異なる材質の金属層が形成されたことを特徴とする請求項７に記載のキャップ組立体。
【請求項１０】
開口が形成されたカンと、
前記開口を介して、前記カン内部に収容された電極組立体と、
前記開口を閉鎖するキャップ組立体と、を含み、
前記キャップ組立体は、
第１面と前記第１面と対向する第２面を貫く第１ホールが形成されたキャッププレートと、
前記第１面上に位置する上部端子、前記第２面上に位置する下部端子、及び前記上部端子と前記下部端子とを連結し、前記第１ホールに挿入された連結部を具備した第１電極端子と、
前記上部端子の上面に配置された温度保護素子と、
前記キャッププレートと前記第１電極端子との間に介在され、前記上部端子と前記温度保護素子とを収容する第１引き込み部が形成された絶縁部と、を含むバッテリパック。
【請求項１１】
前記キャッププレートの前記第２面がカンの内部を向くことを特徴とする請求項１０に記載のバッテリパック。
【請求項１２】
前記絶縁部は、前記第２面上に第１固定部を形成し、前記第１固定部は、前記下部端子を収容する第２引き込み部が形成されたことを特徴とする請求項１０または１１に記載のバッテリパック。
【請求項１３】
前記絶縁部は、前記第１面上で、前記キャッププレートの長手方向に沿って延長された延長部を含むことを特徴とする請求項１０から１２の何れか一項に記載のバッテリパック。
【請求項１４】
前記キャッププレートは、前記第１ホールと離隔された第２ホールを含み、
前記絶縁部は、前記第２面上に、前記第１固定部と離隔された第２固定部を含み、前記第２固定部と前記延長部は、前記第２ホールを介して連続して形成されたことを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパック。
【請求項１５】
前記第１面上には、前記絶縁部が載置される載置溝が形成されたことを特徴とする請求項１０から１４の何れか一項に記載のバッテリパック。
【請求項１６】
前記キャッププレートと前記上部端子との間に位置する前記絶縁部には、複数のホールが形成されたことを特徴とする請求項１０から１５の何れか一項に記載のバッテリパック。
【請求項１７】
前記温度保護素子の上面には、リードタブが付着し、前記リードタブは、前記延長部の上面まで延長されて形成されたことを特徴とする請求項１３に記載のバッテリパック。
【請求項１８】
前記温度保護素子と前記リードタブとの間には、前記リードタブと異なる材質の金属層が形成されたことを特徴とする請求項１７に記載のバッテリパック。
【請求項１９】
前記電極組立体は、正極タブと負極タブとを含み、前記正極タブは、前記キャッププレートと連結され、前記負極タブは、前記下部端子と連結されたことを特徴とする請求項１０から１８の何れか一項に記載のバッテリパック。
【請求項２０】
前記電極組立体と前記キャップ組立体との間に、絶縁プレートを含むことを特徴とする請求項１０から１９の何れか一項に記載のバッテリパック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャップ組立体及びそれを具備したバッテリパックに関する。
【背景技術】
【０００２】
二次電池は、充電が不可能な一次電池とは異なり、充放電が可能な電池を意味するものであり、二次電池は、産業全般にわたって多様な技術分野に適用されている。二次電池は、デジタルカメラ、携帯電話、ノート型パソコンのようなモバイル電子機器のエネルギー源だけではなく、化石燃料を使う既存のガソリン及びディーゼル内燃機関の大気汚染などを解決するための方案として提示されているハイブリッド電気自動車などのエネルギー源としても注目されている。
【０００３】
このように、二次電池の使用領域が拡大するにつれて、二次電池の高出力、高容量化が要求されており、これと共に、二次電池のスリム化及び安定性が要求されている。しかし、このような多様な要求の増大によって、部品を実装することができる空間的制約が増えており、それによる製造コストも上昇するという問題も増えている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、温度保護素子が一体に形成されたキャップ組立体及びそれを具備したバッテリパックを提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を果たすための本発明の一実施形態によるキャップ組立体は、第１面と、前記第１面と対向する第２面とを貫く第１ホールが形成されたキャッププレート；前記第１面上に位置する上部端子、前記第２面上に位置する下部端子、及び前記上部端子と前記下部端子とを連結し、前記第１ホールに挿入された連結部を具備した第１電極端子；前記上部端子の上面に配置された温度保護素子；並びに前記キャッププレートと前記第１電極端子との間に介在され、前記上部端子と前記温度保護素子とを収容する第１引き込み部が形成された絶縁部；を含む。
【０００６】
また、前記上部端子と前記下部端子との広さは、前記第１ホールの水平断面積より大きい。
【０００７】
また、前記絶縁部は、前記第２面上に第１固定部を形成し、前記第１固定部は、前記下部端子を収容する第２引き込み部が形成される。
【０００８】
また、前記絶縁部は、前記第１面上で、前記キャッププレートの長手方向に沿って延長された延長部を含む。
【０００９】
また、前記キャッププレートは、前記第１ホールと離隔された第２ホールを含み、前記絶縁部は、前記第２面上に、前記第１固定部と離隔された第２固定部を含み、前記第２固定部と前記延長部は、前記第２ホールを介して連続して形成される。
【００１０】
また、前記キャッププレートと前記上部端子との間に位置する前記絶縁部には、複数のホールが形成される。
【００１１】
また、前記温度保護素子の上面には、リードタブが付着する。
【００１２】
また、前記リードタブは、前記延長部の上面まで延長されて形成される。
【００１３】
また、前記温度保護素子と前記リードタブとの間には、前記リードタブと異なる材質の金属層が形成される。
【００１４】
また、前記目的を果たすための本発明の一実施形態によるバッテリパックは、開口が形成されたカン；前記開口を介して、前記カン内部に収容された電極組立体；及び前記開口を閉鎖するキャップ組立体；を含み、前記キャップ組立体は、第１面と、前記第１面と対向する第２面とを貫く第１ホールが形成されたキャッププレートと、前記第１面上に位置する上部端子、前記第２面上に位置する下部端子、及び前記上部端子と前記下部端子とを連結し、前記第１ホールに挿入された連結部を具備した第１電極端子と、前記上部端子の上面に配置された温度保護素子と、前記キャッププレートと前記第１電極端子との間に介在され、前記上部端子と前記温度保護素子とを収容する第１引き込み部が形成された絶縁部と、を含む。
【００１５】
また、前記キャッププレートの前記第２面が、カンの内部を向く。
【００１６】
また、前記絶縁部は、前記第２面上に第１固定部を形成し、前記第１固定部は、前記下部端子を収容する第２引き込み部が形成される。
【００１７】
また、前記絶縁部は、前記第１面上で、前記キャッププレートの長手方向に沿って延長された延長部を含む。
【００１８】
また、前記キャッププレートは、前記第１ホールと離隔された第２ホールを含み、前記絶縁部は、前記第２面上に、前記第１固定部と離隔された第２固定部を含み、前記第２固定部と前記延長部は、前記第２ホールを介して連続して形成される。
【００１９】
また、前記第１面上には、前記絶縁部が載置される載置溝が形成される。
【００２０】
また、前記キャッププレートと前記上部端子との間に位置する前記絶縁部には、複数のホールが形成される。
【００２１】
また、前記温度保護素子の上面には、リードタブが付着し、前記リードタブは、前記延長部の上面まで延長されて形成される。
【００２２】
また、前記温度保護素子と前記リードタブとの間には、前記リードタブと異なる材質の金属層が形成される。
【００２３】
また、前記電極組立体は、正極タブと負極タブとを含み、前記正極タブは、前記キャッププレートと連結され、前記負極タブは、前記下部端子と連結される。
【００２４】
また、前記電極組立体と前記キャップ組立体との間に絶縁プレートを含む。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の一実施形態によれば、キャップ組立体に温度保護素子が一体に形成されるので、バッテリパックは、コンパクトになる。
【００２６】
また、バッテリパックの製造工程が単純化される。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態によるバッテリパックの分解斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ’断面を図示した断面図である。
【図３】図１のバッテリパックのキャップ組立体の分解斜視図である。
【図４】図１のバッテリパックのキャップ組立体の製造工程を図示した図面である。
【図５Ａ】図１のバッテリパックのキャップ組立体の製造工程を図示した図面である。
【図５Ｂ】図１のバッテリパックのキャップ組立体の製造工程を図示した図面である。
【図６Ａ】図１のバッテリパックのキャップ組立体の製造工程を図示した図面である。
【図６Ｂ】図１のバッテリパックのキャップ組立体の製造工程を図示した図面である。
【図７】図１のバッテリパックのキャップ組立体の製造工程を図示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明は、添付される図面と共に、詳細に説明されている実施形態を参照すれば、明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現され、ただし、本実施形態は、本発明の開示を完全なものとし、本発明が属する技術分野で当業者に、発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇によって定義されるのみである。一方、本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書で、単数形は、文言で特別に言及しない限り、複数形も含む。明細書で使われる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含むところの（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は、一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除するものではない。第１、第２のような用語は、多様な構成要素を説明するのに使用されるが、構成要素は、用語によって限定されるものではない。用語は、１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみに使用される。
【００２９】
図１は、本発明の一実施形態によるバッテリパックの分解斜視図であり、図２は、図１のＩ−Ｉ’断面を図示した断面図であり、図３は、図１のバッテリパックのキャップ組立体の分解斜視図である。
【００３０】
図１ないし図３を参照すれば、本発明の一実施形態によるバッテリパック１０は、カン１００、カン１００に収容される電極組立体１２０、及びカン１００と結合するキャップ組立体２００を含んでもよい。また、電極組立体１２０とキャップ組立体２００との間には、絶縁プレート１３０が位置する。
【００３１】
カン１００は、電極組立体１２０が挿入されるように、上部に開口１０２が形成されている。カン１００は、アルミニウムのような導電性部材から形成され、外部衝撃から電極組立体１２０を保護し、電極組立体１２０の充放電動作に伴う熱を外部に放出させる放熱板の機能を行うことができる。
【００３２】
電極組立体１２０は、電極活物質が塗布された負極板、正極板、及びそれらの間に介在されたセパレータを含んでもよい。一例として、電極組立体１２０は、ゼリーロール形態であり、負極板、セパレータ及び正極板が順次に積層された積層体を形成した後、巻き取って作製することができる。他の例として、図面に図示されていないが、電極組立体１２０は、負極板、セパレータ及び正極板を順次に積層して形成された構造であってもよい。正極板及び負極板それぞれは、化学反応によって形成された電荷を外部に引き出すための正極タブ１２１及び負極タブ１２２と電気的に連結される。
【００３３】
電極組立体１２０は、電解質（図示せず）に含浸された状態で、カン１００の内部に収容される。カン１００の開口１０２は、電極組立体１２０が収納された後、キャップ組立体２００によって密閉される。
【００３４】
キャップ組立体２００は、キャッププレート２１０、第１電極端子２２０、第１電極端子２２０と接続する温度保護素子２４０、及びキャッププレート２１０と第１電極端子２２０とを絶縁させる絶縁部２３０を含んでもよい。
【００３５】
キャッププレート２１０は、カン１００と同一の材質から形成され、上部を向く第１面と、下部、すなわち、カン１００の内部を向く第２面とを含んでもよい。
【００３６】
キャッププレート２１０の第１面には、載置溝２１４が形成される。載置溝２１４には、絶縁部２３０が位置して絶縁部２３０を固定させることができ、キャップ組立体２００の高さを低くすることができる。
【００３７】
一方、キャッププレート２１０には、第１面と第２面とを貫く第１ホール２１６が形成され、第１ホール２１６は、載置溝２１４内に位置する。第１ホール２１６には、後述する第１電極端子２２０が結合される。
【００３８】
また、キャッププレート２１０は、第１ホール２１６と離隔された第２ホール２１８を含んでもよい。第２ホール２１８は、載置溝２１４内に形成される。第１ホール２１６と第２ホール２１８との下部には、それぞれ絶縁部２３０の第１固定部２３４と第２固定部２３８とが位置し、第１固定部２３４と第２固定部２３８は、第１ホール２１６及び第２ホール２１８を介して、絶縁部２３０と一体に形成されることによって、絶縁部２３０をさらに強固に固定させることができる。
【００３９】
キャッププレート２１０の一側には、電解質注入口２１２が形成される。キャップ組立体２００が、カン１００の開口１０２と結合された後、電解質が電解質注入口２１２を介して注入され、電解質注入口２１２は、栓１４０によって密閉される。
【００４０】
第１電極端子２２０は、上部端子２２２、下部端子２２４、及び上部端子２２２と下部端子２２４とを連結し、第１ホール２１６に挿入された連結部２２６を含んでもよい。
【００４１】
第１電極端子２２０は、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル（Ｎｉ）メッキされたアルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）メッキされた銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）メッキされた鉄（Ｆｅ）などから形成されるが、それらに限定されるものではない。
【００４２】
上部端子２２２は、第１面上に位置し、上部端子２２２の広さは、第１ホール２１６の水平断面積より大きく形成され、第１電極端子２２０が下方に抜けることを防止する。また、下部端子２２４は、第２面上に形成され、第１ホール２１６の水平断面積より大きい広さを有することにより、上部端子２２２と共に第１電極端子２２０を固定させる。
【００４３】
温度保護素子２４０は、温度によって通電と絶縁とが可逆的な素子であり、過電流によるバッテリパック１０の発火または爆発を防止することができる。温度保護素子２４０は、例えば、金属粒子または炭素粒子のような導電性粒子を、結晶性高分子に分散させたポリマーＰＴＣ（ｐｏｓｉｔｉｖｅ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）素子であるが、それに限定されるものではない。
【００４４】
温度保護素子２４０は、第１電極端子２２０と接続する。具体的には、温度保護素子２４０は、平らな層状の形状を有し、上部端子２２２の上面と接触して位置する。すなわち、温度保護素子２４０は、第１電極端子２２０内で、電流の移動方向を横切って位置する。
【００４５】
このように、温度保護素子２４０がキャップ組立体２００内に一体に形成されるので、温度保護素子２４０を設置するための追加した空間は不要である。
【００４６】
一方、第１電極端子２２０は、電極組立体１２０の負極タブ１２２と電気的に連結され、これと同時に、アルミニウムなどから形成されるキャッププレート２１０が、電極組立体１２０の正極タブ１２１と電気的に連結され、第２電極端子として機能するので、第１電極端子２２０とキャッププレート２１０との短絡を防止しなければならない。このために、キャッププレート２１０と第１電極端子２２０との間には、絶縁部２３０が介在される。
【００４７】
絶縁部２３０は、プラスチック材質から形成される。例えば、絶縁部２３０は、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリイミド（ＰＩ）などから形成されるが、それらに限定されるものではない。
【００４８】
絶縁部２３０は、第１ホール２１６の内側面に形成され、連結部２２６とキャッププレート２１０との短絡を防止する。また、絶縁部２３０は、上部端子２２２とキャッププレート２１０との間、及び下部端子２２４とキャッププレート２１０との間に形成され、第１電極端子２２０とキャッププレート２１０との短絡を防止する。
【００４９】
一方、上部端子２２２とキャッププレート２１０との間に形成される絶縁部２３０には、多数のホール２３３が形成される。多数のホール２３３は、電極組立体１２０の充放電動作に伴う熱が、絶縁部２３０によって遮断されず、温度保護素子２４０に効率的に伝達させる。これによって、温度保護素子２４０が温度変化に敏感に反応し、温度保護素子２４０の反応速度が向上する。
【００５０】
絶縁部２３０には、上部端子２２２と温度保護素子２４０とを収容する第１引き込み部２３１が形成される。これにより、上部端子２２２と温度保護素子２４０は、第１引き込み部２３１に載置することによって、部品を実装することができる空間的制約を最小化することができる。また、上部端子２２２と温度保護素子２４０との側面が、絶縁部２３０によって覆われるようになるので、第１電極端子２２０と他の導電体との短絡を防止することができる。
【００５１】
また、絶縁部２３０は、キャッププレート２１０の第２面上に、第１固定部２３４を形成し、第１固定部２３４には、下部端子２２４を収容する第２引き込み部２３２（図５Ｂ）が形成される。よって、絶縁部２３０は、下部端子２２４の側面を取り囲むので、第１電極端子２２０が他の導電体と短絡することを防止することができる。また、絶縁部２３０は、第１ホール２１６を介して、第１固定部２３４と一体に形成されるので、絶縁部２３０は、キャッププレート２１０に固定される。
【００５２】
また、絶縁部２３０は、キャッププレート２１０の第１面上で、キャッププレート２１０の長手方向に沿って延長された延長部２３６を含み、キャッププレート２１０の第２面上に、第１固定部２３４と離隔された第２固定部２３８を含む。延長部２３６は、キャッププレート２１０に形成された載置溝２１４内に位置し、延長部２３６と第２固定部２３８は、第２ホール２１８を介して、連続して形成される。従って、絶縁部２３０は、キャッププレート２１０にさらに強固に固定される。
【００５３】
本実施形態では、第１固定部２３４と離隔された１つの第２固定部２３８を含むと説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、第２固定部２３８が形成されないこともあって、第１固定部２３４と第２固定部２３８とが一体に形成されることもあり、３個以上の固定部を含むように形成されることもある。
【００５４】
一方、温度保護素子２４０の上面には、リードタブ２５０が付着する。リードタブ２５０は、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル（Ｎｉ）メッキされたアルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）メッキされた銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）メッキされた鉄（Ｆｅ）などから形成されるが、それらに限定されるものではない。
【００５５】
リードタブ２５０は、電極組立体１２０の過充電及び過放電を制御する保護回路モジュール（図示せず）と電気的に連結される。このようなリードタブ２５０は、延長部２３６の上面まで延長されて形成され、これにより、保護回路モジュール（図示せず）と安定して接触することができる。
【００５６】
一方、図面に図示されていないが、リードタブ２５０と温度保護素子２４０との間には、リードタブ２５０と異なる材質から形成された金属層（図示せず）がさらに形成されることもある。例えば、金属層（図示せず）は、銅（Ｃｕ）から形成されもする。銅から形成された金属層（図示せず）が形成されれば、抵抗が低下し、溶接性が向上し、リードタブ２５０と温度保護素子２４０との付着が容易になり、抵抗を低下させることができる。
【００５７】
再び図１を参照すれば、電極組立体１２０とキャップ組立体２００との間には、絶縁プレート１３０が位置する。
【００５８】
絶縁プレート１３０は、平らな平板領域１３１と、平板領域１３１の周囲に沿って上方に一定距離が延長された周辺領域１３２とを含んでもよい。
【００５９】
平板領域１３１には、正極タブ１２１が通過することができる第１切開部１３３と、負極タブ１２２が通過することができる第２切開部１３４とが形成される。また、平板領域１３１には、第１切開部１３３及び第２切開部１３４と離隔された地点に、第２電解質注入口１３５が形成される。
【００６０】
このような絶縁プレート１３０は、電極組立体１２０の上下遊動を抑制させることができる。特に、絶縁プレート１３０の周辺領域１３２は、電極組立体１２０とキャップ組立体２００とを一定間隔離隔させるるので、それによって、電極組立体１２０の上下遊動がさらに効果的に防止される。
【００６１】
図４ないし図７は、図１のバッテリパックのキャップ組立体の製造工程を図示した図面である。
【００６２】
以下では、図４ないし図７と共に、図２及び図３を共に参照して、キャップ組立体２００の製造方法について説明する。
【００６３】
まず、図４に図示されたように、キャッププレート２１０を加工する。キャッププレート２１０は、一例として、アルミニウム（Ａｌ）から形成され、プレス加工または鋳造などを介して形成される。キャッププレート２１０は、平坦な第１面と、これと対向する第２面とを含み、第１面には、載置溝２１４が形成され、載置溝２１４には、互いに離隔する第１ホール２１６と第２ホール２１８とが形成される。
【００６４】
また、キャッププレート２１０の一側には、電解質注入口２１２が形成される。電解質注入口２１２は、後に栓１４０によって密閉される。
【００６５】
次に、図５Ａ及び図５Ｂでのように、絶縁部２３０を形成する。図５Ｂは、図５ＡのＩＩ−ＩＩ’の断面を図示した断面図である。
【００６６】
絶縁部２３０は、キャッププレート２１０とのインサート射出成形を行うことによって形成される。さらに具体的には、キャッププレート２１０の上部と下部とに、金型を位置させた後、絶縁部２３０を形成するモールディング樹脂を金型内に注入することによって形成することができる。
【００６７】
モールディング樹脂は、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリイミド（ＰＩ）、フッ素樹脂またはエポキシ樹脂などである。
【００６８】
形成される絶縁部２３０は、図５Ｂに図示されたように、第１固定部２３４、第２固定部２３８及び延長部２３６を含み、第１固定部２３４と第２固定部２３８は、第１ホール２１６（図４）と第２ホール２１８（図４）とを介して、延長部２３６と一体に形成される。すなわち、絶縁部２３０は、２つの固定部２３４，２３８が一体に形成されることによって、キャッププレート２１０に効果的に固定される。
【００６９】
また、絶縁部２３０が、キャッププレート２１０の載置溝２１４内に位置することによって、絶縁部２３０の固定と共に形成されるキャップ組立体２００の高さを低くすることができる。
【００７０】
一方、延長部２３６の一側には、第１引き込み部２３１が形成され、第１固定部２３４には、第２引き込み部２３２が形成される。また、第１引き込み部２３１の底には、多数のホール２３３が形成されるが、そのうちの一つは、キャッププレート２１０に形成された第１ホール２１６（図４）と同一の中心を有するが、第１ホール２１６よりは直径が小さく形成される。すなわち、絶縁部２３０は、第１ホール２１６（図４）の内側面に形成される。多数のホール２３３のうち、残りのホール２３３は、キャッププレート２１０の表面が露出するように形成される。
【００７１】
次に、図６Ａ及び図６Ｂでのように、第１電極端子２２０を形成する。図６Ｂは、図６ＡのＩＩＩ−ＩＩＩ’の断面を図示した断面図である。
【００７２】
まず、図６Ａのように、上部端子２２２を第１引き込み部２３１（図５Ｂ）に挿入し、下部端子２２４を第２引き込み部２３２（図５Ｂ）に挿入する。上部端子２２２と下部端子２２４とは、連結部２２６が一部付着しており、連結部２２６は、内側面に絶縁部２３０が形成された第１ホール２１６（図４）に挿入される。
【００７３】
上部端子２２２と下部端子２２４とをそれぞれ、第１引き込み部２３１（図５Ｂ）と、第２引き込み部２３２（図５Ｂ）とに挿入した後には、これをフォージング（ｆｏｒｇｉｎｇ）する。これにより、上部端子２２２と下部端子２２４とは、それぞれ第１引き込み部２３１（図５Ｂ）と第２引き込み部２３２（図５Ｂ）とに堅固に結合するようになって、連結部２２６が電気的結合を形成することができる。このように形成される上部端子２２２と下部端子２２４は、第１ホール２１６（図４）の断面積より広いので、それぞれ下方と上方とに、第１電極端子２２０が抜けることを防止する。
【００７４】
次に、図７に図示されたように、上部端子２２２の上面に、温度保護素子２４０を付着させる。温度保護素子２４０の上面には、リードタブ２５０が付着するが、図７のように、温度保護素子２４０とリードタブ２５０とが付着した状態で、温度保護素子２４０と上部端子２２２とを付着させることもできる。
【００７５】
一方、温度保護素子２４０は、上部端子２２２と共に、第１引き込み部２３１（図５Ｂ）に収容される。従って、温度保護素子２４０が、キャップ組立体２００内に一体に形成されるので、温度保護素子２４０を設置するための追加した空間は不要であり、キャップ組立体２００の高さが低くなり、コンパクトな構成を有することができる。
【００７６】
また、上述したように、第１引き込み部２３１（図５Ｂ）の底面には、キャッププレート２１０の表面を露出させる多数のホール２３３が形成されるので、電極組立体１２０（図１）の充放電動作に伴う熱が絶縁部２３０によって遮断されず、温度保護素子２４０に効率的に伝達されることによって、温度保護素子２４０の反応速度を向上させることができる。
【００７７】
このように形成されるキャップ組立体２００は、単純にカン１００（図１）の開口１０２（図１）に嵌め込まれることによって、バッテリパック１０（図１）を製造することができるので、バッテリパック１０（図１）の構成がコンパクトになり、その製造工程が単純化される。
【００７８】
以上、本発明の望ましい実施形態について図示して説明したが、本発明は、前述の特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲で請求する本発明の要旨を外れずに、当該発明が属する技術分野で当業者によって多様な変形実施が可能であるということは言うまでもなく、このような変形実施は、本発明の技術的思想や展望から個別的に理解されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明のキャップ組立体及びそれを具備したバッテリパックは、例えば、二次電池関連の技術分野に効果的に適用可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１０    バッテリパック
１００    カン
１０２    開口
１２０    電極組立体
１２１    正極タブ
１２２    負極タブ
１３０    絶縁プレート
１３１    平板領域
１３２    周辺領域
１３３    第１切開部
１３４    第２切開部
１３５    第２電解質注入口
１４０    栓
２００    キャップ組立体
２１０    キャッププレート
２１２    電解質注入口
２１４    載置溝
２１６    第１ホール
２１８    第２ホール
２２０    第１電極端子
２２２    上部端子
２２４    下部端子
２２６    連結部
２３０    絶縁部
２３１    第１引き込み部
２３２    第２引き込み部
２３３    ホール
２３４    第１固定部
２３６    延長部
２３８    第２固定部
２４０    温度保護素子
２５０    リードタブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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