(57)【要約】【課題】  回路基板に実装された電子部品の温度上昇を抑制できる回路基板の放熱構造を提供する。【解決手段】  回路基板２０上に実装された発熱電子部品１０ａに接続される放熱パターン３１と、発熱電子部品１０ａに直接接続しないグランドパターン３２とを、互いに絶縁し、且つ、近接することによって、発熱電子部品１０ａから放熱パターン３１へ伝導した熱を、グランドパターン３２へ伝導するにあたって、放熱パターン３１と、グランドパターン３２とを、互いに凹凸形状で組み合うようにする。放熱パターン３１と、グランドパターン３２とは、凹凸形状で近接することにより、熱の伝導面積が広くなるため、伝導効率が良くなる。したがって、発熱電子部品１０ａが発した熱は、放熱パターン３１を介してグランドパターン３２へ効率良く伝わり、グランドパターン３２を介して外部へ放熱される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に実装された発熱電子部品に接続される第１の配線パターンと、前記回路基板上の前記発熱電子部品に接続しない第２の配線パターンとが、互いに絶縁し、且つ、近接することによって、前記発熱電子部品から前記第１の配線パターンへと伝導した熱を、前記第２の配線パターンへと伝導させて放熱する電子機器の放熱構造であって、
前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンとは、互いに組み合う凹凸形状で近接することを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】
前記第２の配線パターンは、前記回路基板のグランドに接続されるグランドパターンであることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】
前記互いに組み合う凹凸形状は、少なくとも一部が周期的な波型形状を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品において発生した熱を外部に放熱する電子機器の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線パターンを形成したプリント基板に電子部品を実装した電子機器では、半導体部品のように発熱量の大きな電子部品が、安定して動作可能な温度上限を超えないように、電子部品の発する熱を電子部品以外に伝導させて放熱する放熱構造が適用される。
【０００３】
従来の電子機器の放熱構造として、特許文献１に開示されているように、電子部品のモールド部に、前記電子部品が実装されたプリント基板やカバーに接触している金属板を接触させて放熱するものがある。
【０００４】
また、特許文献２に開示されているように、プリント基板上の放熱用の配線パターン上に、放熱用ショートジャンパー線を実装し、電子部品で発生した熱を前記放熱用の配線パターン及び前記放熱用ショートジャンパー線で放熱するものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平３−１３２０５９号公報
【特許文献２】実開平５−７３９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１，２に開示される構成は、電子部品に接する部材を介して放熱する放熱構造であり、電子部品と接していない部材への熱の伝導は考慮されていないため、必要とする放熱構造の規模が大きくなる問題を有していた。
本発明は、上述した課題に着目してなされたものであり、プリント基板に実装された第一の電子部品が発する熱を、前記第一の電子部品に接しない部材へ効率良く伝熱させることで放熱効率を高め、必要とする放熱構造の削減や低廉化に寄与するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、回路基板２０上に実装された発熱電子部品１０ａに接続される放熱パターン３１と、前記回路基板２０上の前記発熱部品１０ａに接続しない配線パターン３０とが、互いに絶縁し、且つ、近接することによって、前記発熱電子部品１０ａから放熱パターン３１へと伝導した熱を、前記回路基板２０上の前記発熱部品１０ａに接続しない配線パターン３０へと伝導させて放熱する電子機器の放熱構造であって、放熱パターン３１と、前記回路基板２０上の前記発熱部品１０ａに接続しない配線パターン３０とは、互いに組み合う凹凸形状で近接する。
【０００８】
本発明は、放熱パターン３１と互いに組み合う前記回路基板２０上の前記発熱部品１０ａに接続しない配線パターン３０を、回路基板２０のグランド層２０に接続されるグランドパターン３２とする。
【０００９】
本発明は、前記互いに組み合う凹凸形状が、少なくとも一部が周期的な波形形状を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、回路基板上に実装された第一の電子部品が発した熱を、前記第一の電子部品に接しない配線パターンへ効率良く伝熱するため、放熱性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第一実施形態を示す正面図
【図２】同上実施形態を示す断面図
【図３】同上実施形態を示す要部拡大図
【図４】本発明の第二実施形態を示す要部拡大図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図１乃至図３は、第一実施形態を示すものである。
【００１３】
１０は電子部品であり、この電子部品１０は、回路基板２０の前面に搭載されている。電子部品１０は、配線パターン３０に接続され、電子部品１０の所定の端子同士を電気的に接続して所定の動作を行う。
【００１４】
電子部品１０には、トランジスタ等の発熱を伴う部品があり、これを発熱電子部品１０ａと記す。
【００１５】
回路基板２０は、硬質の多層回路基板からなるものであり、２個の絶縁基板２１，２２と、この絶縁基板２１，２２に形成されたグランド層２３とを備えている。回路基板２０のグランド層２３は、２個の絶縁基板２１，２２に挟持された内層２３ａと、絶縁基板の端面に形成された端面金属層２３ｂと、絶縁基板の前面の一部に形成された前面金属層２３ｃと、絶縁基板の後面の一部に形成された後面金属層２３ｄとを有している。
【００１６】
配線パターン３０は、導電性材料により絶縁基板２１の前面、および絶縁基板２２の後面に亘って形成されている。配線パターン３０の上面には、一部を除いてレジスト膜によって被覆されており、近接する配線同士が短絡しないように絶縁されている。
【００１７】
配線パターン３０のうち、発熱電子部品１０ａの発熱端子に接続されるものを放熱パターン３１と記す。放熱パターン３１は、発熱電子部品１０ａの発熱端子より伝熱した熱を、空気中、および、近接する部材へ放熱する。
【００１８】
また、配線パターン３０において、前面金属層２３ｃや後面金属層２３ｄを介して回路基板２０のグランド層２３ａに接続するものがある。これを、グランドパターン３２と記す。グランドパターン３２が接続されるグランド層２３は、内層２３ａが基板全体に亘って形成されていることや、端面金属層２３ａ，前面金属層２３ｃ，後面金属層２３ｄが回路基板２０表面に露出するため、放熱に適する。
【００１９】
放熱パターン３１と、グランドパターン３２とは、図３に示すように、互いに組み合う凹凸形状にて近接する。放熱パターン３１と、グランドパターン３２との間には、レジスト膜が介在しており、放熱パターン３１とレジスト膜、および、グランドパターン３２とレジスト膜が接する面積が大きくなる。
【００２０】
一般的に、熱は、高い方から低い方に移動すると共に、ある媒体を伝わる熱は、媒体の伝熱面積に比例して大きくなることが知られている。
【００２１】
第一実施形態によれば、放熱パターン３１と、グランドパターン３２とを、互いに組み合う凹凸形状とすることで、放熱パターン３１からレジスト膜への熱伝導率、および、レジスト膜からグランドパターン３２への熱伝導率は高くなる。つまり、放熱パターン３１からグランドパターン３２へ効率良く熱を伝えることができる。
【００２２】
また、放熱パターン３１をグランドパターン３２に近接させる形態をとったことで、グランド層２３を放熱器として利用することができる。
【００２３】
なお、放熱パターン３１と、グランドパターン３２とは、互いの近接する表面積が大きくなるような形状同士であれば、一方が、Ｔ字、十字、鉤状などとして、他方がそれを受ける形状としても良い。
【００２４】
なお、図４に示す第二実施形態のように、放熱パターン３１と、グランドパターン３２とは、周期的な矩形波を持つ凹凸形状で組み合っても良い。このような周期的な波型形状を採用することで、凹凸でない近接に比べ、放熱パターン３１と、グランドパターン３２とが近接する面積を大きくすることができる。
【００２５】
周期的な波形状とは、矩形波，三角波，正弦波などの波形状単体でも、それらを組み合わせたものでも良い。また、周期的な波形形状は、近接する面の一部でも、全面に採用しても良い。
【００２６】
本発明は、各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能であり、例えば、端面金属層２３ｂに金属製のケースを接触させて放熱効果を高めても良い。また、回路基板２０に、グランド層２３を穿つスルーホールを設け、スルーホールを介して放熱効果を高めても良く、さらに、スルーホールに金属製のケースを螺子止めして放熱効果を高めても良い。また、放熱パターン３１と隣接する配線パターン３０は、放熱パターン３１よりも温度が低くなる配線パターン３０であれば良く、グランドパターン３２に限定するものではない。
【符号の説明】
【００２７】
１０    電子部品
１０ａ  発熱電子部品
２０    回路基板
２１    絶縁基板
２２    絶縁基板
２３    グランド層
２３ａ  内層
２３ｂ  端面金属層
２３ｄ  全面金属層
３０    配線パターン
３１    放熱パターン
３２    グランドパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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