(57)【要約】【課題】層間接続部材と電極および接続部との接続不良を抑制する。【解決手段】被搭載部材１０の一面１１と電子部品３０の一面３０ａとの間に、ビアホール２２が形成されると共にビアホール２２内に導電性ペースト２４が充填された熱可塑性樹脂フィルム２１が位置する積層体５０を構成する工程と、積層体５０を加熱しながら積層体５０の積層方向から加圧することにより、導電性ペースト２４を焼結させて層間接続部材２３を形成しつつ、積層体５０を一体化する工程と、を行う。そして、被搭載部材１０として、積層体５０を構成する工程の際、基板１１の一面１１ａのうち熱可塑性樹脂フィルム２１と対向する領域および接続部１２のうち導電性ペースト２４と非接触となる領域の少なくとも一方に凹部１３、１２ａが形成されたものを用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１１）の一面（１１ａ）に接続部（１２）が形成された被搭載部材（１０）と、
前記被搭載部材上に配置され、前記基板の一面と対向する一面（３０ａ）に電極（３１）を有する電子部品（３０）と、
前記被搭載部材と前記電子部品との間に配置され、熱可塑性樹脂フィルム（２１）の厚さ方向に貫通するビアホール（２２）に前記接続部および前記電極と電気的に接続される層間接続部材（２３）が配置された接合部材（２０）と、を備える電子装置の製造方法において、
前記被搭載部材の一面と前記電子部品の一面との間に、前記ビアホールが形成されると共に前記ビアホール内に導電性ペースト（２４）が充填された前記熱可塑性樹脂フィルムが位置する積層体（５０）を構成する工程と、
前記積層体を加熱しながら前記積層体の積層方向から加圧することにより、前記導電性ペーストを焼結させて前記層間接続部材を形成しつつ、前記積層体を一体化する工程と、を行い、
前記被搭載部材として、前記積層体を構成する工程の際に、前記基板の一面のうち前記熱可塑性樹脂フィルムと対向する領域および前記接続部のうち前記導電性ペーストと非接触となる領域の少なくとも一方に凹部（１３、１２ａ）が形成されたものを用いることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記被搭載部材として、前記積層体を構成する工程の際に、前記基板の一面における前記熱可塑性樹脂フィルムと対向する領域のうち前記接続部が形成された領域よりも外側の領域に凸部（１４）が形成されたものを用いることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記被搭載部材として、前記接続部に窪み部（１２ｂ）が形成されたものを用い、
前記積層体を構成する工程では、前記被搭載部材上に前記導電性ペーストにて前記窪み部が閉塞されるように前記熱可塑性樹脂フィルムを配置することを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記積層体を構成する工程では、前記熱可塑性樹脂フィルムに前記ビアホールを形成すると共に前記ビアホールに前記導電性ペーストを充填する工程と、前記被搭載部材上に前記導電性ペーストを前記接続部と接触させつつ前記熱可塑性樹脂フィルムを配置すると共に、前記熱可塑性樹脂フィルム上に前記電極を前記導電性ペーストと接触させつつ前記電子部品を配置する工程と、を行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記積層体を構成する工程では、前記電子部品の一面に前記熱可塑性樹脂フィルムを接合する工程と、前記熱可塑性樹脂フィルムに前記電極を露出させる前記ビアホールを形成すると共に前記ビアホールに前記導電性ペーストを充填する工程と、前記被搭載部材上に前記導電性ペーストを前記接続部と接触させつつ、前記熱可塑性樹脂フィルムを備えた前記電子部品を配置する工程と、を行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
基板（１１）の一面（１１ａ）に接続部（１２）が形成された被搭載部材（１０）と、
前記被搭載部材上に配置され、前記基板の一面と対向する一面（３０ａ）に電極（３１）を有する電子部品（３０）と、
前記被搭載部材と前記電子部品との間に配置され、熱可塑性樹脂フィルム（２１）の厚さ方向に貫通するビアホール（２２）に前記接続部および前記電極と電気的に接続される層間接続部材（２３）が配置された接合部材（２０）と、を備え、
前記被搭載部材は、前記基板の一面のうち前記接合部材が配置される領域および前記接続部のうち前記層間接続部材と非接触となる領域の少なくとも一方の領域に凹部（１３、１２ａ）が形成されており、
前記凹部には、前記熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂が入り込んでいることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
前記被搭載部材は、前記接続部に窪み部（１２ｂ）が形成されており、
前記層間接続部材は、前記窪み部内に入り込んでいることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被搭載部材に接合部材を介して電子部品を搭載してなる電子装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、被搭載部材に接合部材を介して電子部品を搭載してなる電子装置が知られている。このような電子装置では、被搭載部材として基板の一面に配線パターンや接続部等が形成されたプリント基板等が用いられ、電子部品として電極を有する半導体チップ等が用いられる。また、接合部材として熱可塑性樹脂フィルムにビアホールが形成されると共にビアホールに層間接続部材が配置されたものが用いられる。そして、電子部品の電極と被搭載部材の接続部とが層間接続部材を介して電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような電子装置は、以下のように製造される。すなわち、まず、熱可塑性樹脂フィルムにビアホールを形成すると共にビアホールに導電性ペーストを充填し、導電性ペーストが焼結されて層間接続部材となることで接合部材となる構成部材を用意する。
【０００４】
そして、配線パターンや接続部が形成された被搭載部材上に、導電性ペーストを接続部と接触させつつ構成部材を配置すると共に、構成部材上に電極を導電性ペーストと接触させつつ配置して積層体を構成する。
【０００５】
続いて、積層体を加熱しながら積層体の積層方向から加圧する。これにより、熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂が流動し、電子部品および被搭載部材が熱可塑性樹脂フィルムを介して接合されると共に、導電性ペーストが焼結されて層間接続部材が形成され、電極および接続部が層間接続部材を介して電気的に接続される。つまり、積層体が一体化されて上記電子装置が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−２２２５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記製造方法では、積層体を一体化する際に、熱可塑性樹脂が被搭載部材（基板）の面方向に流動し易い。このため、熱可塑性樹脂の流動に伴ってビアホール（導電性ペースト）も被搭載部材（基板）の面方向に変位することがあり、この場合、導電性ペーストが焼結されてなる層間接続部材と電極および接続部との間で接続不良が発生してしまう。
【０００８】
本発明は上記点に鑑みて、層間接続部材と電極および接続部との接続不良を抑制できる電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、被搭載部材の一面と電子部品の一面との間に、ビアホールが形成されると共にビアホール内に導電性ペースト（２４）が充填された熱可塑性樹脂フィルムが位置する積層体（５０）を構成する工程と、積層体を加熱しながら積層体の積層方向から加圧することにより、導電性ペーストを焼結させて層間接続部材を形成しつつ、積層体を一体化する工程とを行い、被搭載部材として、積層体を構成する工程の際に、基板の一面のうち熱可塑性樹脂フィルムと対向する領域および接続部のうち導電性ペーストと非接触となる領域の少なくとも一方に凹部（１３、１２ａ）が形成されたものを用いることを特徴としている。
【００１０】
これによれば、積層体を一体化する際、熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂は凹部内に流れ込むため、熱可塑性樹脂が基板の一面における面方向に流動することを抑制でき、ビアホール（導電性ペースト）が基板の一面における面方向に変位することを抑制できる。このため、導電性ペーストが焼結されてなる層間接続部材と接続部および電極との間で接続不良が発生することを抑制できる。
【００１１】
また、請求項６に記載の発明では、被搭載部材は、基板の一面のうち接合部材が配置される領域および接続部のうち層間接続部と非接触となる領域の少なくとも一方の領域に凹部（１３、１２ａ）が形成されており、凹部には、熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂が入り込んでいることを特徴としている。
【００１２】
これによれば、凹部内に熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂が入り込むため、熱可塑性樹脂が基板の一面における面方向に流動することを抑制でき、層間接続部材と接続部および電極との間で接続不良が発生することを抑制できる。
【００１３】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態における電子装置の断面図である。
【図２】図１に示す被搭載部材の平面図である。
【図３】接合部材を構成する構成部材の製造工程を示す断面図である。
【図４】図１に示す電子装置の製造工程を示す断面図である。
【図５】被搭載部材に２つの電子部品が搭載されてなる電子装置の断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態における電子装置の断面図である。
【図７】図６に示す被搭載部材の平面図である。
【図８】本発明の第３実施形態における電子装置の断面図である。
【図９】図８に示す被搭載部材の平面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態における電子装置の断面図である。
【図１１】図１０に示す被搭載部材の平面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態における電子装置の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１６】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１に示されるように、電子装置は、被搭載部材１０に接合部材２０を介して電子部品３０が搭載されて構成されている。
【００１７】
被搭載部材１０は、矩形板状の基板１１の一面１１ａに図示しない配線パターンや接続部１２が形成されたプリント基板等である。接続部１２は、図２に示されるように、平面矩形状とされており、本実施形態では、基板１１の長手方向（図２中紙面左右方向）に３つ並べて配置されている。
【００１８】
なお、特に限定されるものではないが、基板１１は、例えば、ガラスエポキシ基板が用いられ、配線パターンおよび接続部１２はＣｕ等で構成される。また、図１に示す被搭載部材１０は、図２中のI−I断面に相当している。
【００１９】
そして、基板１１には、接続部１２が形成されている部分以外であって、接合部材２０が配置されている領域に基板１１の厚さ方向に貫通する複数の貫通孔１３が形成されている。本実施形態では、貫通孔１３は２つ形成されており、隣接する接続部１２の間にそれぞれ形成されている。
【００２０】
貫通孔１３は、本発明の凹部に相当するものであり、具体的には後述するが、電子装置を製造する際に接合部材２０を構成する熱可塑性樹脂が流れ込むものである。そして、貫通孔１３における一面１１ａ側には熱可塑性樹脂が入り込んでいる。なお、図２中では、接合部材２０が配置されている領域を点線で示している。
【００２１】
接合部材２０は、熱可塑性樹脂フィルム２１を用いて構成され、熱可塑性樹脂フィルム２１には、接続部１２上に位置する部分に厚さ方向に貫通するビアホール２２が形成されている。そして、各ビアホール２２にそれぞれ接続部１２と電気的に接続される層間接続部材２３が配置されている。
【００２２】
なお、このビアホール２２は、本実施形態では、被搭載部材１０側に向かって細くなるテーパ形状とされているが、ビアホール２２は、被搭載部材１０側に向かって太くなるテーパ形状とされていてもよいし、太さが一定とされていてもよい。
【００２３】
層間接続部材２３は、Ａｇ−Ｓｎ等の金属粒子にパラフィン等の有機溶剤が加えられてペースト化された導電性ペーストが焼結することで構成されるものである。また、熱可塑性樹脂フィルム２１は、ガラス転移温度が層間接続部材２３を構成する金属粒子の焼結温度よりも高く、かつ、被搭載部材１０や電子部品３０の融点より低くされている。
【００２４】
電子部品３０は、半導体チップ等からなるものであり、一面３０ａに複数の電極３１を有している。そして、電極３１が層間接続部材２３と電気的に接続されることにより、層間接続部材２３を介して電極３１と接続部１２とが電気的に接続されている。
【００２５】
以上が本実施形態における電子装置の構成である。次に、上記電子装置の製造方法について説明する。
【００２６】
まず、上記接合部材２０を構成する構成部材を用意する。すなわち、図３（ａ）に示されるように、熱可塑性樹脂フィルム２１を用意し、この熱可塑性樹脂フィルム２１に炭酸ガスレーザ等によって複数のビアホール２２を形成する。
【００２７】
そして、各ビアホール２２に導電性ペースト２４を充填して構成部材４０を形成する。導電性ペースト２４としては、本実施形態では、融点が４８０°であるＡｇ−Ｓｎにパラフィン等の有機溶剤が加えられてペースト化されたものが用いられる。
【００２８】
なお、ビアホール２２に導電性ペースト２４を充填する方法（装置）としては、本出願人による特願２０１０−５０３５６号に記載の装置（方法）を採用すると良い。
【００２９】
簡単に説明すると、吸着紙を介して図示しない保持台上に、裏面が吸着紙と対向するように熱可塑性樹脂フィルム２１を配置する。なお、吸着紙は、導電性ペースト２４の有機溶剤を吸収できる材質のものであれば良く、一般的な上質紙等が用いられる。そして、導電性ペースト２４を溶融させつつ、ビアホール２２内に導電性ペースト２４を充填する。このとき、導電性ペースト２４の有機溶剤が吸着紙に吸着されるため、ビアホール２２に金属粒子を密接して配置することができる。
【００３０】
そして、上記構成部材４０を用いて電子装置を製造する。まず、図４（ａ）に示されるように、上記のように基板１１に接続部１２や貫通孔１３等が形成された被搭載部材１０を用意する。そして、被搭載部材１０上に導電性ペースト２４を接続部１２と接触させつつ構成部材４０（熱可塑性樹脂フィルム２１）を配置すると共に、構成部材４０（熱可塑性樹脂フィルム２１）上に電極３１を導電性ペースト２４と接触させつつ電子部品３０を配置して積層体５０を構成する。このとき、基板１１の一面１１ａでは、構成部材４０（熱可塑性樹脂フィルム２１）と対向する領域に貫通孔１３が形成された状態となっている。
【００３１】
続いて、図４（ｂ）に示されるように、一対のプレス板等の間に積層体５０を配置し、積層体５０を積層方向の上下両面から加熱しながら加圧する。なお、このときの加熱温度は、金属粒子が焼結する温度および熱可塑性樹脂フィルム２１が軟化する温度よりも高く、被搭載部材１０や電子部品３０の融点よりも低い温度である。
【００３２】
これにより、熱可塑性樹脂フィルム２１を構成する熱可塑性樹脂（以下では、単に熱可塑性樹脂という）が軟化して流動し、熱可塑性樹脂が電子部品３０の一面３０ａに密着すると共に基板１１の一面１１ａに密着する。また、導電性ペースト２４が加熱されながら熱可塑性樹脂の流動によって加圧され、金属粒子同士が焼結すると共に金属粒子と接続部１２および電極３１が拡散接合される。つまり、接続部１２および電極３１と電気的に接続される層間接続部材２３が構成される。
【００３３】
このとき、熱可塑性樹脂は、基板１１に貫通孔１３が形成されているため、この貫通孔１３内に流れ込む。このため、熱可塑性樹脂が基板１１の一面１１ａの面方向に流動することを抑制できる。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態では、基板１１に貫通孔１３が形成されている。このため、積層体５０を一体化する際、熱可塑性樹脂は貫通孔１３内に流れ込むため、熱可塑性樹脂が基板１１の一面１１ａにおける面方向に流動することを抑制でき、ビアホール２２（導電性ペースト２４）が基板１１の一面１１ａにおける面方向に変位することを抑制できる。このため、導電性ペースト２４が焼結されてなる層間接続部材２３と接続部１２および電極３１との間で接続不良が発生することを抑制できる。
【００３５】
また、貫通孔１３内に流れ込む熱可塑性樹脂の量により、接合部材２０の膜厚を適宜制御することができる。つまり、貫通孔１３内に流れ込む熱可塑性樹脂の量が多ければ接合部材２０の膜厚が薄くなり、貫通孔１３内に流れ込む熱可塑性樹脂の量が少なければ接合部材２０の膜厚が厚くなる。
【００３６】
このため、被搭載部材１０に複数の電子部品３０を搭載する場合、接合部材２０の基板１１の一面１１ａにおける面方向の大きさを変化させずに、基板１１の一面１１ａから各電子部品３０における一面３０ａと反対側の他面までの高さを同じにすることができる。      
【００３７】
図５に示されるように、各構成部材４０（熱可塑性樹脂フィルム２１）の膜厚や各電子部品３０の厚さがわずかに異なっていたとしても、基板１１の一面１１ａから電子部品３０における一面３０ａと反対側の他面までの高さが同じなるようにした加圧した場合には、貫通孔１３内に流れ込む熱可塑性樹脂の量が変化することによって接合部材２０の膜厚が変化するためである。
【００３８】
さらに、本実施形態では、導電性ペースト２４中の金属粒子として融点が４８０°であるＡｇ−Ｓｎを用いている。このため、被搭載部材１０にはんだを介して他の部材を搭載する際の耐リフロー性を向上させることができる。
【００３９】
なお、上記では、隣接する接続部１２の間に貫通孔１３が形成されている例について説明したが、貫通孔１３の形成箇所は適宜変更可能であり、例えば、接続部１２の外側の領域に貫通孔１３が形成されていてもよい。
【００４０】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して基板１１に貫通孔１３を形成する代わりに接続部１２に貫通孔を形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４１】
図６および図７に示されるように、本実施形態では、３つの接続部１２のうち外側の２つの接続部１２において、層間接続部材２３と非接触となる領域に、本発明の凹部に相当する基板１１を露出させる貫通孔１２ａが形成されている。つまり、外側の２つの接続部１２は、平面枠形状とされている。
【００４２】
なお、図６に示す被搭載部材１０は、図７中のVI−VI線に沿った断面図である。また、図７中では、接合部材２０が配置されている領域および接続部１２のうち層間接続部材２３と接触する領域を点線で示している。
【００４３】
このような電子装置は、貫通孔１２ａが形成された被搭載部材１０を用意すること以外は、上記工程と同様の工程によって製造される。
【００４４】
以上より、本実施形態では、積層体５０を一体化する際、熱可塑性樹脂が貫通孔１２ａ内に流れ込む。したがって、熱可塑性樹脂が基板１１の一面１１ａの面方向に流動することを抑制でき、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４５】
なお、ここでは、３つの接続部１２のうち外側の２つの接続部１２に貫通孔１２ａが形成されているものを説明したが、１つの接続部１２のみに貫通孔１２ａが形成されていてもよいし、３つの接続部１２全てに貫通孔１２ａが形成されていてもよい。また、１つ、または２つの接続部１２に貫通孔１２ａを形成する場合には、貫通孔１２ａが形成される接続部１２は適宜変更可能である。
【００４６】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して基板１１に凸部を形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４７】
図８および図９に示されるように、基板１１の一面１１ａのうち接合部材２０が配置されている領域であって、接続部１２が形成される領域よりも外縁側の領域に２つの凸部１４が形成されている。
【００４８】
本実施形態では、凸部１４は、接続部１２や配線パターンと同様にＣｕ等で形成され、接続部１２および配線パターンと同時に形成される。また、この凸部１４は、接続部１２や層間接続部材２３等とは電気的に接続されていない。つまり、凸部１４は、いわゆるダミーパターンである。
【００４９】
なお、図８に示す被搭載部材１０は、図９中のVIII−VIII線に沿った断面図である。また、図９中では、接合部材２０が配置されている領域を点線で示している。
【００５０】
このような電子装置は、凸部１４が形成された被搭載部材１０を用意すること以外は、上記工程と同様の工程によって製造される。
【００５１】
以上より、本実施形態では、積層体５０を一体化する際、熱可塑性樹脂が基板１１の一面１１ａにおける面方向に流動することを凸部１４でも抑制できる。したがって、ビアホール２２（導電性ペースト２４）が基板１１の一面１１ａにおける面方向に変位することをさらに抑制しつつ、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
なお、上記では、２つの凸部１４が形成されている例について説明したが、凸部１４は、例えば、接続部１２の周囲に４つ形成されていてもよいし、３つの接続部１２を囲む枠形状のものが１つのみ形成とされていてもよい。
【００５３】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して接続部１２の形状を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５４】
図１０および図１１に示されるように、本実施形態では、接続部１２のうち層間接続部材２３と接続される部分には、本発明の窪み部に相当する基板１１を露出させる貫通孔１２ｂが形成されている。そして、層間接続部材２３は、貫通孔１２ｂ内に入り込んで配置されたクサビ状とされている。
【００５５】
なお、図１０に示す被搭載部材１０は、図１１中のX−X線に沿った断面図である。また、図９中では、接合部材２０が配置されている領域を点線で示している。
【００５６】
これによれば、層間接続部材２３と接続部１２との接触面積を増加させることができるため、接合強度を向上させつつ、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５７】
なお、このような電子装置は、被搭載部材１０上に導電性ペースト２４にて貫通孔１２ｂを閉塞するように構成部材４０（熱可塑性樹脂フィルム２１）を配置すると共に、構成部材４０（熱可塑性樹脂フィルム２１）上に電極３１を導電性ペースト２４と接触させつつ電子部品３０を配置して積層体５０を構成することにより製造される。
【００５８】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して積層体５０の構成方法を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５９】
図１２（ａ）に示されるように、本実施形態では、まず、電子部品３０の一面３０ａに熱可塑性樹脂フィルム２１を接合する。この工程は、例えば、電子部品３０の一面３０ａ上に熱可塑性樹脂フィルム２１を配置し、これら電子部品３０および熱可塑性樹脂フィルム２１を加熱しながら加圧すればよい。
【００６０】
次に、図１２（ｂ）に示されるように、炭酸ガスレーザ等により、熱可塑性樹脂フィルム２１に電極３１を露出させる複数のビアホール２２を形成する。
【００６１】
続いて、図１２（ｃ）に示されるように、ビアホール２２に導電性ペースト２４を充填する。なお、この場合、ビアホール２２の底面が電極３１（電子部品３０）によって構成されるため、上記のように、吸着紙を用いる必要はない。
【００６２】
その後、被搭載部材１０上に、導電性ペースト２４を接続部１２と接触させつつ構成部材４０（熱可塑性樹脂フィルム２１）を備えた電子部品３０を配置して積層体５０を構成する。その後は、上記第１実施形態と同様に、積層体５０を一体化することにより、上記図１に示す電子装置が製造される。
【００６３】
これによれば、吸着紙を用いる必要がなく、また、ビアホール２２に底面（電子部品３０）があるため、ビアホール２２を大きくしても導電性ペースト２４がビアホール２２から抜け出ることを抑制できる。つまり、製造工程を簡略化すると共にビアホール２２の設計自由度を向上させつつ、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６４】
（他の実施形態）
上記第１実施形態では、基板１１を貫通する貫通孔１３を本発明の凹部として説明したが、凹部は基板１１を貫通しない穴であってもよい。また、上記第２実施形態では接続部１２を貫通する貫通孔１２ａを本発明の凹部として説明したが、凹部は接続部１２を貫通しない穴であってもよい。さらに、上記第４実施形態では接続部１２を貫通する貫通孔１２ｂを本発明の窪み部として説明したが、窪み部は接続部１２を貫通しない穴であってもよい。
【００６５】
また、上記各実施形態を組み合わせた電子装置とすることも可能である。例えば、上記第２実施形態を上記第１実施形態に組み合わせ、基板１１に貫通孔１３を形成しつつ、接続部１２に貫通孔１２ａを形成してもよい。また、上記第２実施形態を上記第３実施形態に組み合わせ、接続部１２に貫通孔１２ａを形成しつつ、基板１１に凸部１４を形成してもよい。さらに、上記第２実施形態を上記第４実施形態に組み合わせ、接続部１２に貫通孔１２ａ、１２ｂを形成してもよい。
【００６６】
そして、上記第３実施形態を上記第４実施形態に組み合わせ、基板１１に凸部１４を形成しつつ、接続部１２に貫通孔１２ｂを形成してもよい。また、上記各実施形態を全て組み合わせ、基板１１に貫通孔１３および凸部１４を形成し、接続部１２に貫通孔１２ａ、１２ｂを形成してもよい。
【００６７】
さらに、上記第５実施形態を第２〜第４実施形態に組み合わせ、構成部材４０（熱可塑性樹脂フィルム２１）を備えた電子部品３０を被搭載部材１０上に配置するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１０    被搭載部材
１１    基板
１２    接続部
１２ａ  貫通孔
１３    貫通孔
２０    接合部材
２１    熱可塑性樹脂フィルム
２２    ビアホール
２３    層間接続部材
２４    導電性ペースト
３０    電子部品
３１    電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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