(57)【要約】【課題】  現状の熱式流量センサにおいては、センサボディの保持部にうねりが有る場合、このうねりの影響でセンサ支持部が歪み、この歪みによりセンサチップが変形し、センサチップ上に形成されるセンサ素子の抵抗値が変動するという課題があった。【解決手段】  センサボディ６の第２挿入孔壁面において、センサアセンブリ５のセンサ支持部３１の回路部近傍の部位との対面部分に、当接部６１〜６３および押圧リブ６４〜６６を設けている。そして、当接部６１〜６３および押圧リブ６４〜６６から応力を受けるセンサ支持部３１の回路部近傍の部位は、センサチップ近傍の部位よりも剛性が高く、センサチップから遠く離れた位置にあるため、押圧リブ６４〜６６からモールド樹脂４を伝ってセンサチップに加わる応力を低減できる。これにより、センサチップ上に形成されるセンサ素子の抵抗値変動を抑制できる。【選択図】  図１
2014098621.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）流体流量に対応した信号を出力する流量検出部が設けられたセンサチップ（１）と、
（ｂ）このセンサチップ（１）に対する入出力信号を制御する回路部が設けられた回路チップ（２）と、
（ｃ）前記センサチップ（１）の基端側および前記回路チップ（２）を被覆して封止するモールド樹脂（４）と、
（ｄ）前記センサチップ（１）および前記回路チップ（２）が予め前記モールド樹脂（４）により一体的にモールド成形されたセンササブアセンブリ（５）の状態で組み付けられるハウジング（６、９）と
を備えた流量センサにおいて、
前記ハウジング（６、９）は、前記センササブアセンブリ（５）がその軸線方向に貫通するように挿入される挿入孔（７、２１、２２）、およびこの挿入孔（７、２１、２２）の周囲を周方向に取り囲むように設置された筒状のセンサボディ（６）を有し、
前記センササブアセンブリ（５）は、前記センサチップ（１）との間に隙間が設けられた被保持部（４１、４２）を有し、
前記センサボディ（６）は、前記被保持部（４１、４２）を保持する保持部（５１）を有していることを特徴とする流量センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の流量センサにおいて、
前記回路部は、前記センサチップ（１）に対して離間配置されていることを特徴とする流量センサ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の流量センサにおいて、
前記保持部（５１）は、前記被保持部（４１）が接触する平面形状の当接部（６１〜６３、９１、９２）、および前記被保持部（４２）に当接して前記被保持部（４１）を前記当接部側に押圧する押圧部（６４〜６６、９４〜９６）を有していることを特徴とする流量センサ。
【請求項４】
請求項３に記載の流量センサにおいて、
前記押圧部（６４〜６６、９４〜９６）は、前記センサチップ（１）から遠い位置で前記被保持部（４２）を保持することを特徴とする流量センサ。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の流量センサにおいて、
前記押圧部（６４〜６６、９４〜９６）は、前記センサチップ（１）近傍の部位よりも剛性の高い位置で前記被保持部（４２）を保持することを特徴とする流量センサ。
【請求項６】
請求項３ないし請求項５のうちのいずれか１つに記載の流量センサにおいて、
前記被保持部（４２）および前記押圧部（６４〜６６、９４〜９６）は、前記回路部近傍の部位に設けられていることを特徴とする流量センサ。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１つに記載の流量センサにおいて、
前記被保持部は、前記挿入孔（７、２１、２２）の孔壁面に接触する当接部（４１）、および前記挿入孔（７、２１、２２）の孔壁面に圧入固定される圧入部（４２）を有していることを特徴とする流量センサ。
【請求項８】
請求項７に記載の流量センサにおいて、
前記圧入部（４２）は、前記センサチップ（１）近傍の部位よりも剛性の高い高剛性部に設けられていることを特徴とする流量センサ。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の流量センサにおいて、
前記当接部（６１〜６３、９１、９２）は、前記回路部近傍の部位に設けられていることを特徴とする流量センサ。
【請求項１０】
請求項７ないし請求項９のうちのいずれか１つに記載の流量センサにおいて、
前記センササブアセンブリ（５）は、前記圧入部（４２）よりも前記センサチップ側に、前記圧入部（４２）よりも肉厚が薄い非圧入部（４３）を有し、
前記センサボディ（６）は、前記非圧入部（４３）との間に筒状隙間（５３）を形成する筒状凹溝（５４）を有していることを特徴とする流量センサ。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０のうちのいずれか１つに記載の流量センサにおいて、
前記保持部（５１）は、前記挿入孔（７、２１、２２）に対する前記センササブアセンブリ（５）の挿入方向に延びる複数の当接部（６１〜６３、９１、９２）を有し、
前記複数の当接部（６１〜６３、９１、９２）は、前記挿入孔（７、２１、２２）の孔壁面の周方向に所定間隔を隔てて設置されていることを特徴とする流量センサ。
【請求項１２】
請求項１１に記載の流量センサにおいて、
前記センサボディ（６）は、前記当接部（６１〜６３、９１、９２）および前記保持部（５１、６４〜６６、９４〜９６）以外の場所に、前記保持部（５１、６４〜６６、９４〜９６）との間に隙間を形成する複数の凹溝（７１）を有していることを特徴とする流量センサ。
【請求項１３】
請求項１１または請求項１２に記載の流量センサにおいて、
前記保持部（５１）は、前記挿入孔（７、２１、２２）の孔壁面における前記当接部（６１〜６３、９１、９２）との対面部分に設けられて、前記挿入孔（７、２１、２２）に対する前記センササブアセンブリ（５）の挿入方向に延びる突条形状の押圧リブ（６４〜６６、９４〜９６）を有していることを特徴とする流量センサ。
【請求項１４】
請求項１１ないし請求項１３のうちのいずれか１つに記載の流量センサにおいて、
前記保持部（５１）は、前記挿入孔（７、２１、２２）の孔壁面における前記当接部（６１〜６３、９１、９２）との対面部分に設けられて、前記挿入孔（７、２１、２２）の孔壁面より前記当接部側へ向けて突出する突条形状の押圧リブ（６４〜６６、９４〜９６）を有していることを特徴とする流量センサ。
【請求項１５】
請求項１ないし請求項１４のうちのいずれか１つに記載の流量センサにおいて、
前記保持部（５１）は、前記挿入孔（７、２１、２２）に対して前記センササブアセンブリ（５）の挿入方向に延びる複数の押圧リブ（６４〜６６、９４〜９６）を有し、
前記複数の押圧リブ（６４〜６６、９４〜９６）は、前記挿入孔（７、２１、２２）の孔壁面の周方向に所定間隔を隔てて設置されていることを特徴とする流量センサ。
【請求項１６】
請求項１ないし請求項１５のうちのいずれか１つに記載の流量センサにおいて、
前記センサボディ（６）は、前記センササブアセンブリ（５）のエッジ部分との間に隙間を形成する凹溝（７３）を有していることを特徴とする流量センサ。
【請求項１７】
請求項１ないし請求項１６のうちのいずれか１つに記載の流量センサにおいて、
前記センサボディ（６）の内部には、流体が流通する流路（８）が形成されており、
前記挿入孔（７、２１、２２）は、先端側が前記流路（８）の壁面で開口していることを特徴とする流量センサ。
【請求項１８】
請求項１ないし請求項１７のうちのいずれか１つに記載の流量センサにおいて、
前記ハウジング（６、９）は、前記センサボディ（６）の一端側で開口し、組み付け時に前記センササブアセンブリ（５）を前記挿入孔（７、２１、２２）内に嵌挿するための開口部（１９）を有していることを特徴とする流量センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジングの空気流路中に流量検出部が露出した流量センサに関するもので、特にセンサボディの圧入固定部にセンササブアセンブリの圧入部を圧入して構成される流量センサの低応力圧入構造に係わる。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来より、図１２に示したように、内燃機関（エンジン）の吸気通路１０１を形成する吸気管１０２の取付孔１０３に着脱自在に取り付けられる熱式流量センサ（従来例１）を備えた流量測定装置が公知である（例えば、特許文献１参照）。
熱式流量センサは、先端側に流量検出部（センサ素子）が形成されたセンサチップ１０４と、このセンサチップ１０４に対する入出力信号を制御する回路部が形成された回路チップ１０５と、センサチップ１０４の基端側および回路チップ１０５を被覆して封止するモールド樹脂１０６と、センサチップ１０４および回路チップ１０５が予めモールド樹脂１０６により一体的にモールド成形されたセンササブアセンブリ（以下センサアセンブリ１０７）の状態で組み付けられるハウジングとを備えている。
【０００３】
ハウジングは、先端側がバイパス流路１０８の壁面で開口し、センサアセンブリ１０７がその軸線方向に貫通するように挿入される挿入孔１０９、およびこの挿入孔１０９の周囲を取り囲むと共に、内部にセンサアセンブリ１０７を収容する筒状のセンサボディ１１０を有している。
モールド樹脂１０６は、流量検出部をバイパス流路中に露出した状態で、センサチップ１０４を片持ち支持するセンサ支持部１１１、および回路チップ１０５を被覆して樹脂封止する回路封止部１１２等により構成されている。なお、センサチップ１０４と回路チップ１０５とを電気接続するボンディングワイヤ１１３は、熱硬化性樹脂製のポッティング材１１４により被覆されて保護されている。
また、センサアセンブリ１０７の回路封止部１１２とセンサボディ１１０との間には、弾性接着剤よりなるシール剤１１５が装着されている。
【０００４】
ここで、熱式流量センサは、センサボディ１１０の挿入孔壁面に設けられる押圧リブ１２１によって、センサアセンブリ１０７の当接面がセンサボディ１１０の当接面１２２に押し付けられている。
これにより、センサボディ１１０からセンサアセンブリ１０７のセンサ支持部１１１に熱膨張率の差に起因する応力が伝達されなくなる。このため、応力がセンサチップ１０４や回路チップ１０５にかからないようになる。したがって、センサチップ１０４上のセンサ素子や回路チップ１０５上の素子の抵抗値が変動するのを抑制することが可能となる。  
【０００５】
ここで、図１３および図１４は、発明者が試作検討したセンサボディ１１０の圧入固定部にセンサアセンブリ１０７の圧入部を圧入固定するようにした熱式流量センサ（比較例１）を示したものである。
この熱式流量センサに使用されるセンサアセンブリ１０７は、バイパス流路中に流量検出部が露出するように、センサチップ１０４を片持ち支持するセンサ支持部１３１、および回路チップ１０５をモールド樹脂１０６により被覆して封止する回路封止部１３２等を備えている。センサ支持部１３１は、センサチップ１０４と回路チップ１０５とを中継接続する中継配線（ボンディングワイヤ、中継端子部、ボンディングワイヤ）をモールド樹脂１０６により被覆して封止する配線封止部を含んでいる。
なお、センサ支持部１３１の回路部近傍の部位および回路封止部１３２は、センサ支持部１３１のセンサチップ近傍の部位と比べてモールド樹脂の肉厚が厚く、センサ支持部１３１のセンサチップ近傍の部位よりも剛性が高い高剛性部を構成している。
【０００６】
センサアセンブリ１０７は、センサボディ１１０の挿入孔壁面に面接触する当接面１４１、およびセンサボディ１１０の挿入孔壁面に圧入固定される圧入部１４２を有している。
センサボディ１１０は、当接面１４１が面接触する平面形状の当接部１５１、および圧入部１４２に当接して当接面１４１を当接部側に押圧する直線突条形状の押圧リブ１５２を有している。
なお、当接部１５１および押圧リブ１５２は、センサ支持部１３１のセンサチップ近傍の部位との対面部分に設けられている。
【０００７】
［従来の技術の不具合］
ところが、比較例１の熱式流量センサにおいては、当接部１５１および押圧リブ１５２が、センサ支持部１３１のセンサチップ近傍の部位、つまりセンサ支持部１３１の回路部近傍の部位よりもモールド樹脂１０６の肉厚が薄くされた薄肉部（低剛性部）との対面部分に設けられている。
これにより、センサボディ１１０の圧入固定部（センサアセンブリ１０７を保持する筒状のセンサ保持部）にうねりが有る場合、このうねりの影響で、市場や製造時の圧入、成形応力によってセンサ支持部１３１のセンサチップ近傍の部位が歪み、このセンサ支持部１３１のセンサチップ近傍の部位の歪みの影響によりセンサチップ１０４が変形し、センサチップ１０４上のセンサ素子の抵抗値が変動するという問題が生じている。
【０００８】
また、組み付け時の圧入工程により加わる応力やモールド樹脂の樹脂圧力や射出圧力に起因する成形応力でセンサ支持部１３１のセンサチップ近傍の部位が歪んで、外部回路に対して出力されるセンサ出力信号の特性がずれたまま出力調整されて工場から出荷され、自動車に熱式流量センサを搭載して使用することが考えられる。
そして、熱式流量センサの使用中に、冷熱サイクルの繰り返し応力で、センサボディ１１０の圧入固定部からセンサ支持部１３１のセンサチップ近傍の部位に作用する応力が緩和した場合（初期的に歪んでいた部位の変形が元に戻ること）、熱式流量センサよりＥＣＵに対して出力されるセンサ出力信号の特性にズレが発生するという問題が生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−２５２７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、センサチップに加わる応力を低減することで、センサチップ上の検出部（センサ素子）の抵抗値変動を抑制することのできる流量センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の発明（流量センサ）は、センサチップおよび回路チップが予めモールド樹脂により一体的にモールド成形されたセンササブアセンブリ（以下センサアセンブリ）の状態で組み付けられるハウジングを備えている。
ハウジングは、センサアセンブリの周囲を周方向に取り囲むように筒状のセンサボディが設置されている。また、ハウジングの挿入孔には、センサアセンブリがその軸線方向に貫通するように挿入される。
そして、センサアセンブリは、センサチップとの間に隙間が設けられた被保持部を有している。また、センサボディは、センサアセンブリの被保持部を保持する保持部を有している。
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、センサボディの保持部から応力を受ける、センサアセンブリの被保持部とセンサチップとの間に隙間があるため、センサボディの保持部からモールド樹脂を伝ってセンサチップに加わる応力を低減できるので、センサチップ上に形成される流量検出部（センサ素子）の抵抗値変動を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は熱式流量センサの主要部を示した断面図で、（ｂ）はセンサアセンブリを示した正面図である（実施例１）。
【図２】センサアセンブリを示した断面図である（実施例１）。
【図３】（ａ）はセンサアセンブリとセンサボディとの隙間をシールするシール剤を示した拡大図で、（ｂ）は押圧（突条）リブの断面形状の例を示した断面図である（実施例１）。
【図４】（ａ）〜（ｃ）はセンサアセンブリを示した正面図、側面図及び裏面図である（実施例２）。
【図５】熱式流量センサの主要部を示した断面図である（実施例２）。
【図６】（ａ）〜（ｃ）はセンサアセンブリを示した正面図、側面図及び裏面図である（実施例３）。
【図７】熱式流量センサの主要部を示した断面図である（実施例３）。
【図８】（ａ）〜（ｃ）はセンサアセンブリを示した正面図、側面図及び裏面図である（実施例４）。
【図９】熱式流量センサの主要部を示した断面図である（実施例４）。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）はセンサアセンブリを示した正面図、側面図及び裏面図である（実施例５）。
【図１１】熱式流量センサの主要部を示した断面図である（実施例５）。
【図１２】（ａ）は熱式流量センサを吸気管に装着した状態を示した断面図で、（ｂ）は熱式流量センサを示した断面図である（従来例１）。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）はセンサアセンブリを示した正面図、側面図及び裏面図である（比較例１）。
【図１４】熱式流量センサの主要部を示した断面図である（比較例１）。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
【実施例】
【００１５】
［実施例１の構成］
図１ないし図３は、本発明を適用した熱式流量センサ（実施例１）を示したものである。
【００１６】
本実施例の流量測定装置は、例えば自動車等の車両の内燃機関（エンジン）に吸入される吸入空気流量（吸気流量）を測定するために使用される。
流量測定装置は、エンジンの吸気管の内部（吸気通路）を流れる吸入空気（吸気）の流量に対応したセンサ出力信号を、エンジン制御ユニット（電子制御装置：ＥＣＵ）に対して出力する流量センサモジュール（以下熱式流量センサ）を備えている。
【００１７】
ここで、ＥＣＵには、制御処理、演算処理を行うＣＰＵ、制御プログラムまたは制御ロジックや各種制御データ（マップ等）を保存する記憶装置（ＲＯＭやＲＡＭ等のメモリ）、入力回路（入力部）、出力回路（出力部）、電源回路、タイマー回路等の機能を含んで構成される周知のマイクロコンピュータが設けられている。
ＥＣＵは、熱式流量センサより出力されるセンサ出力信号に基づいて空気流量や流速を計測（算出）し、この算出した空気流量値をエンジン制御（例えば空燃比制御、燃料噴射制御等）に使用する。
また、ＥＣＵは、熱式流量センサより出力されるセンサ出力信号に基づいて空気流量だけでなく、吸気の流れ方向も検出する。エンジン制御では、例えば検出した空気流量値に基づいて、エンジンに噴射供給する燃料噴射量を演算する。そして、この演算された燃料噴射量に応じてインジェクタの通電時間（開弁期間）を可変制御する。
【００１８】
熱式流量センサは、エンジンの吸気管の内部に突出するように取り付けられている。この熱式流量センサは、吸気（流体）との伝熱を利用して、吸気の流量を検出するものである。この熱式流量センサは、第１半導体チップであるセンサチップ１と、第２半導体チップである回路チップ２と、センサチップ１および回路チップ２を搭載支持するリードフレーム３と、センサチップ１の基端側、回路チップ２およびリードフレーム３等を被覆して樹脂封止（保護）するモールド樹脂４と、センサチップ１、回路チップ２およびリードフレーム３が予めモールド樹脂４により一体的にモールド成形されたサブアセンブリ（以下センサアセンブリ５）の状態で、センサボディ６の挿入孔７内に組み付けられる中空状のモジュールハウジングとを備えている。
そして、熱式流量センサは、センサボディ６の内部に形成されるバイパス流路８に配置されて通電により発熱するヒータ抵抗体を備えている。そして、ヒータ抵抗体の発熱によりバイパス流路８における吸気の流れ方向に温度分布を形成し、この温度分布に基づいて吸気流量に対応したセンサ出力信号をＥＣＵに対して出力する。
【００１９】
モジュールハウジングは、合成樹脂製のセンサボディ６と、このセンサボディ６の挿入孔７内にセンサアセンブリ５を組み付けた後に、センサボディ６の開口側にモールド樹脂材により一体的にモールド成形される合成樹脂製のコネクタハウジング９（図１２参照）とを備えている。
ここで、センサボディ６の内部には、エンジンの吸気管の吸気通路を流れる吸気の一部が流入するバイパス流路８が形成されている。このバイパス流路８は、空気の流量検出のために吸気流の一部を取り込んで通過させるための流路である。
なお、バイパス流路８の入口と出口との間に、吸気の流れ方向が１８０度変化（Ｕターン）するＵターン部を設けても良い。
【００２０】
センサチップ１は、バイパス流路８中を流通する吸気に直接晒される流量検出部（流量測定素子、センサ素子）が形成された長方形状の回路基板を含んで構成されている。
回路チップ２は、センサチップ１に対する入出力信号を処理する回路部を搭載する長方形状の回路基板を含んで構成されている。この回路部は、センサチップ１に対して所定距離を隔てて離間配置されている。
リードフレーム３は、先端側に流量検出部が形成されるセンサチップ１の基端側を片持ち支持するセンサ搭載部（第１アイランド）１１、回路チップ２を搭載支持する回路搭載部（第２アイランド）１２、ターミナル１３（図１２参照）を介して、ＥＣＵ等の外部回路と電気接続（導通接合）されるリード端子１４、およびボンディングワイヤＷ１とボンディングワイヤＷ２とを中継接続する中継接続部１５等を有している。
【００２１】
センサチップ１は、エポキシ樹脂系の絶縁性接着剤を介してセンサ搭載部１１上に搭載されている。
回路チップ２は、エポキシ樹脂系の絶縁性接着剤を介して回路搭載部１２上に搭載されている。
ボンディングワイヤＷ１は、センサチップ１の基端側に形成される電極部（電極パッド群）と中継接続部１５の電極部とを電気接続（導通接合）する複数の第１接続部材である。
ボンディングワイヤＷ２は、中継接続部１５の電極部と回路チップ２の先端側に形成される電極部（電極パッド群）とを電気接続（導通接合）する複数の第２接続部材である。  回路チップ２の基端側に形成される電極部（電極パッド群）と各リード端子１４との間には、複数の第３接続部材であるボンディングワイヤＷ３が接続されている。
なお、センサアセンブリ５の詳細は、後述する。
【００２２】
モジュールハウジングは、熱可塑性（ポリブチレンテレフタレート：ＰＢＴ）樹脂製のセンサボディ６と、熱可塑性（ＰＢＴ）樹脂製のコネクタハウジング９とを備えている。  センサボディ６は、センサアセンブリ５を組み付ける前に予めモールド樹脂材による一体成形（１次モールド成形）により構成されている。
コネクタハウジング９は、硬化後のセンサボディ６の挿入孔７内にセンサアセンブリ５を組み付けた後に、モールド樹脂材による一体成形（２次モールド成形）によって、センサボディ６の開口側に結合一体化されている。
【００２３】
また、モジュールハウジングは、センサアセンブリ５や挿入孔７の周囲を周方向に取り囲む筒状のセンサボディ６の一端側（図示上端側）で開口し、組み付け時にセンサアセンブリ５を挿入孔７内に挿入するための開口部（センサ挿入口）１９を有している。
センサボディ６の内部、特にバイパス流路８と開口部１９との間には、先端側がバイパス流路８の壁面で開口した挿入孔７が形成されている。
挿入孔７は、開口部１９側に設けられる第１挿入孔２１、およびバイパス流路８側に設けられて、第１挿入孔２１よりも開口断面積が小さい第２挿入孔２２等を有している。
【００２４】
センサボディ６は、第１挿入孔２１の壁面と第２挿入孔２２の壁面との間に形成される環状の段差２３を係止してセンサアセンブリ５の軸線方向の位置決めを行う環状の係止部（取付座）２４を有している。
段差２３および取付座２４は、挿入孔７に対するセンサアセンブリ５の挿入方向（軸線方向）に対して所定角度だけ傾斜している。例えばセンサボディ６の内側から外側へ向けて徐々に高さが高くなるように円錐台形状に形成されている。
【００２５】
ここで、本実施例では、図１および図３に示したように、センサアセンブリ５の段差２３の端面とセンサボディ６の取付座２４の座面とのシール部（隙間）を気密的にシールするシール剤２５を備えている。
これにより、センサアセンブリ５の段差２３の端面とセンサボディ６の取付座２４の座面との間が完全に閉塞されておらず、センサアセンブリ５とセンサボディ６との間の隙間を介してコネクタハウジング側とバイパス流路側とが連通し、センサチップ１にコネクタハウジング９の成形材料であるモールド樹脂材が侵入する不具合を防止できる。
したがって、コネクタハウジング９のモールド成形時に、上記の隙間をモールド樹脂材が通り抜けてバイパス流路側に流出してセンサチップ１の表面に到達し、モールド樹脂材の成形圧力や射出圧力によってセンサチップ１からのセンサ素子やヒータ抵抗体の剥離や脱落等の損傷を回避することができる。
【００２６】
なお、シール剤２５としては、隙間に注入でき、注入後硬化して、隙間へのモールド樹脂材の侵入を抑制することのできる材料であれば、何でも適用することができる。例えばゲル（シリコン系、フッ素系等）、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、接着剤等を適用することができるが、中でも接着剤を適用すると、センサボディに対してセンサアセンブリ５を強固に固定することができるので好ましい。本実施例においては、シール剤２５としてエポキシ樹脂系の接着剤を使用している。
【００２７】
コネクタハウジング９は、センサボディ６の開口側の筒状壁２６の内周との間にセンサアセンブリ５の基端側（回路封止部）をインサート成形し、且つセンサボディ６の開口部１９を閉塞するヘッドキャップである。
このコネクタハウジング９には、センサアセンブリ５の回路チップ２と外部回路（ＥＣＵ）との電気的な接続を行うコネクタ２７（図１２参照）が設けられている。このコネクタ２７は、相手側コネクタとの嵌合方向（コネクタ接続方向）へ向けて延設された角筒状のコネクタケースと、コネクタハウジング９の成形材料であるモールド樹脂材によるインサート成形によりコネクタハウジング９の内部に固定（埋設保持）されたターミナル１３とを備えている。
ターミナル１３は、コネクタケースの内部空間内に突出して露出した外部接続端子であって、複数の電線（ワイヤハーネス）を介して、ＥＣＵにそれぞれ電気接続（導通接合）されている。
なお、センサボディ６の詳細は、後述する。
【００２８】
次に、本実施例のセンサアセンブリ５の詳細を図１ないし図３に基づいて説明する。
センサアセンブリ５は、センサチップ１、回路チップ２、リードフレーム３およびモールド樹脂４を備えている。
センサチップ１は、バイパス流路８を流れる吸気の流れ方向と平行な平板状のシリコン半導体基板を含んで構成されている。このシリコン半導体基板の先端側の表面上には、絶縁膜を介して、流量検出部が所定のパターンで形成されている。
なお、センサチップ１には、シリコン半導体基板の裏面からエッチングすることによってメンブレン（薄肉部）２９が形成されている。
【００２９】
センサチップ１の基端側（流量検出部以外の部位）には、ボンディングワイヤＷ１を介して、中継接続部１５の電極部と電気接続するための電極パッド群が形成されている。
流量検出部は、吸気の流量を検出するセンサ素子を構成するもので、ヒータ抵抗体および空気温度センサ抵抗体等を有している。この流量検出部は、バイパス流路８内に露出（突出）するように配置されている。
ヒータ抵抗体は、自身を流れる加熱電流により高温に発熱する薄膜状の発熱抵抗体である。このヒータ抵抗体は、例えば白金（Ｐｔ）、ポリシリコン（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）や単結晶シリコン等を真空蒸着やスパッタリングによってセンサチップ１のメンブレン２９上に薄膜形成されている。つまりヒータ抵抗体は、センサチップ１のメンブレン２９上に所定のパターンで形成される薄膜抵抗体である。また、ヒータ抵抗体は、ボンディングワイヤＷ１、中継接続部１５およびボンディングワイヤＷ２を介して、回路チップ２の電極パッド群に電気接続されている。
【００３０】
空気温度センサ抵抗体は、周囲の温度により抵抗値が変化する感温抵抗体であり、ヒータ抵抗体と同様に、真空蒸着やスパッタリングによって形成された白金膜（Ｐｔ）、ポリシリコン膜（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）や単結晶シリコン膜等である。この空気温度センサ抵抗体は、センサチップ１の表面上においてメンブレン２９以外の場所に形成される薄膜抵抗体である。また、空気温度センサ抵抗体は、ボンディングワイヤＷ１、中継接続部１５およびボンディングワイヤＷ２を介して、回路チップ２の電極パッド群に電気接続されている。
【００３１】
回路チップ２は、平板状のシリコン半導体基板を含んで構成されている。このシリコン半導体基板上には、回路部が搭載されている。
回路部は、ヒータ抵抗体の駆動を制御するヒータ駆動回路部、センサチップ１から出力される信号に各種の処理を施して出力する信号処理回路部（集積回路部）、および回路チップ２の入出力信号に含まれるノイズを除去するためのチップコンデンサ（半導体素子）を備えている。
ヒータ駆動回路部は、ヒータ抵抗体の加熱温度と空気温度センサ抵抗体で検出される空気温度との温度偏差が一定値になるように、ヒータ抵抗体に供給する電力（加熱電流）を制御している。つまりヒータ駆動回路部は、ヒータ抵抗体を通電（電流）制御するヒータ制御回路である。
【００３２】
ここで、ヒータ抵抗体の加熱温度は、空気温度センサ抵抗体の抵抗値に基づいて決定され、駆動回路により周囲の温度（空気温度センサ抵抗体によって検出される空気温度）に対してほぼ一定の温度差（ΔＴ）となるように通電制御される。具体的には、例えば温度差ΔＴが１５０度に制御されている場合、周囲の温度（吸気温度）が２０℃のとき、ヒータ抵抗体の温度が約１７０℃となるように通電制御され、また、周囲の温度（吸気温度）が４０℃のとき、ヒータ抵抗体の温度が約１９０℃となるように通電制御されている。
【００３３】
信号処理回路部は、センサチップ１から出力される信号をデジタル値に変換するＡＤＣ（アナログ・デジタル・コンバータ）、デジタル化された電圧に各種の演算処理を施すＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）、このＤＳＰから出力されるデジタル値をアナログ値に変換してＥＣＵへ出力するＤＡＣ（デジタル・アナログ・コンバータ）、ＤＳＰによる演算処理に必要な各種の数値等を記憶するメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）等を有している。ＥＥＰＲＯＭには、熱式流量センサの感度やオフセットの調整値、工場出荷時のセンサ特性値等が記憶されている。
なお、本実施例では、ＤＳＰから出力されるデジタル値をアナログ値に変換してＥＣＵに出力する例を示しているが、ＤＡＣに代えて、デジタル値をパルス信号の周波数に変換して出力するＤＦＣ（デジタル・フリークエンシー・コンバータ）を採用することもできる。また、デジタル値をそのままＥＣＵへ出力するようにしても構わない。
【００３４】
リードフレーム３は、センサチップ１や回路チップ２が実装されるもので、例えば銅合金等の金属導体板がプレス加工やエッチング加工されて所定の形状に形成されたものである。そして、リードフレーム３は、センサチップ１を搭載するセンサ搭載部１１、および回路チップ２を搭載する回路搭載部１２を有している。
また、センサ搭載部１１と回路搭載部１２との間に設置される中継接続部１５は、ボンディングワイヤＷ１を介して、センサチップ１の電極パッド群と電気接続される第１配線部、およびボンディングワイヤＷ２を介して、回路チップ２の電極パッド群と電気接続される第２配線部を構成している。
リードフレーム３は、ボンディングワイヤＷ３を介して、回路チップ２の電極パッドとターミナル１３とを電気的に接続するためのリード端子１４を有している。
【００３５】
モールド樹脂４は、例えばエポキシ（ＥＰ）樹脂等の熱硬化性樹脂をトランスファモールドにより成形している。
このモールド樹脂４は、センサチップ１を搭載するセンサ搭載部３０を有し、センサチップ１の基端側を片持ち支持するセンサ支持部３１と、回路チップ２を被覆して封止する回路封止部３２とを備えている。
センサ搭載部３０は、バイパス流路８中を流れる吸気に晒されるように、センサ支持部３１の基端側から先端側（バイパス流路側）へ突出している。
センサ搭載部３０は、バイパス流路８中に流量検出部が露出するように、センサチップ１を収容する収容凹部３３を有している。
センサ支持部３１は、センサ搭載部１１をモールド樹脂４により被覆している。また、センサ支持部３１は、ボンディングワイヤＷ１、Ｗ２や中継接続部１５をモールド樹脂４により被覆して封止している。
また、センサ支持部３１は、センサチップ１および収容凹部３３の幅方向（短手方向）の両側に所定の形状の整流部３４を備えている。
【００３６】
整流部３４は、吸気の流れ方向において、センサチップ１の端面に空気が直接当たることで生じる乱流を抑制、つまり整流するための部位であり、センサチップ１の上流側端面と下流側端面とに対向してそれぞれ隣接配置されている。この整流部３４は、センサチップ１の表面と面一とされている。また、整流部３４の幅方向の両側は、乱流を抑制する流線形状またはテーパ形状に形成されている。また、上流側の整流部３４と下流側の整流部３４とを連結する連結部３５は、２つの整流部３４と共にセンサチップ１をコの字状に取り囲んでいる。
【００３７】
ここで、センサ支持部３１の回路部近傍の部位の表面および裏面には、センサ支持部３１の基準面から板厚（肉厚）方向の両側へ向けて張り出した一対の肉盛り部３６、３７が形成されている。これらの肉盛り部３６、３７の高さは、各肉盛り部３６、３７以外の基準面より所定値（ｈｍｍ）高くなっている。
これにより、センサ支持部３１の回路部近傍の部位は、センサ支持部３１のセンサチップ近傍の部位よりもモールド樹脂４の肉厚が厚くなっているため、センサ支持部３１のセンサチップ近傍の部位よりも強度や剛性が高く高剛性部を構成している。
また、センサ支持部３１の表面には、周囲よりも凹んだ中央凹部３８（図４、６、８及び１０参照）が設けられている。また、センサ支持部３１の中央部には、空間である中空部（図示せず）が設けられている。このため、センサ支持部３１の裏面には、中空部の開口部分を閉塞する合成樹脂製のカバー３９が接着剤等により固定されている。
【００３８】
ここで、本実施例のセンサ支持部３１の回路部近傍の部位には、センサチップ１との間に隙間が設けられる被保持部（被挟持部）が設けられている。この被保持部は、センサボディ６の挿入孔７の孔壁面に面接触する平面形状の当接面４１、および挿入孔７の孔壁面に圧入固定される圧入部４２等により構成されている。
また、センサ支持部３１は、肉盛り部３６、３７以外の場所、つまり当接面４１および圧入部４２よりもセンサチップ側に、センサ支持部３１の回路部近傍の部位よりもモールド樹脂４の肉厚が薄い非圧入部（薄肉部）４３を有している。
【００３９】
回路封止部３２は、センサ支持部３１の基端側に、モールド樹脂４による一体成形により結合一体化されている。この回路封止部３２の表面および裏面には、回路封止部３２の基準面から板厚（肉厚）方向の両側へ向けて張り出した一対の肉盛り部４４、４５が形成されている。これらの肉盛り部４４、４５の高さは、各肉盛り部４４、４５以外の基準面より所定値（Ｈｍｍ）高くなっている。
これにより、回路封止部３２は、センサ支持部３１よりもモールド樹脂４の肉厚が厚くなっているため、センサ支持部３１よりも強度や剛性が高く高剛性部を構成している。
【００４０】
また、モールド樹脂４の成形材料として使用される熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂：ＥＰ）は、回路封止部３２のエッジ部分でボイドが発生し易い。このため、肉盛り部４４、４５を設けることで、センサアセンブリ５の段差２３の端面とセンサボディ６の取付座２４の座面との接触面積が増加する。これにより、回路封止部３２のボイド発生部やセンサアセンブリ５とセンサボディ６との間の隙間およびを通り抜けて、コネクタハウジング９の成形材料であるモールド樹脂（ＰＢＴ）がバイパス流路８側へ入り込むのを防止することができる。
【００４１】
次に、本実施例のセンサボディ６の詳細を図１および図２に基づいて説明する。
センサボディ６は、センサアセンブリ５の被保持部を保持（挟持）する保持部（挟持部）としての筒状の圧入固定部５１、およびセンサ支持部３１のセンサチップ近傍の部位を嵌合する筒状の嵌合部５２を備えている。
圧入固定部５１は、センサアセンブリ５のセンサ支持部３１の回路部近傍の部位を圧入固定する部位である。この圧入固定部５１は、センサボディ６の第２挿入孔壁面に、センサ支持部３１の当接面４１が面接触する平面形状の当接部６１〜６３を備えている。また、圧入固定部５１は、センサボディ６の第２挿入孔壁面に、センサ支持部３１の圧入部４２に当接してセンサ支持部３１の当接面４１を当接部側に押圧する直線突条形状の押圧リブ６４〜６６が設けられている。
【００４２】
複数の当接部６１〜６３は、センサ支持部３１の回路部近傍の部位との対面部分に設けられている。これらの当接部６１〜６３は、挿入孔７に対するセンサアセンブリ５の挿入方向に真っ直ぐに延びている。また、複数の当接部６１〜６３は、センサボディ６の第２挿入孔壁面において、その周方向に所定間隔を隔てて設置されている。なお、複数の当接部６１〜６３は、圧入固定部５１の第２挿入孔壁面を越えて嵌合部５２の第２挿入孔壁面のバイパス流路８の境界まで真っ直ぐに延びている。
ここで、当接部６１、６２は、センサ支持部３１の当接面４１、特に肉盛り部３６の表面との対面部分に設けられて、センサ支持部３１の当接面４１が面接触する矩形状の座面である。
また、当接部６３は、センサ支持部３１の当接面４１、特にセンサ支持部３１の側面との対面部分に設けられて、センサ支持部３１の当接面４１が面接触する矩形状の座面である。
【００４３】
複数の押圧リブ６４〜６６は、センサ支持部３１の回路部近傍の部位との対面部分に設けられている。これらの押圧リブ６４〜６６は、圧入固定部５１の第２挿入孔壁面における当接部６１〜６３との対面部分に設けられている。また、複数の押圧リブ６４〜６６は、挿入孔７に対するセンサアセンブリ５の挿入方向に真っ直ぐに延びている。また、複数の押圧リブ６４〜６６は、圧入固定部５１の第２挿入孔壁面より当接部側へ向けて突出している。また、複数の押圧リブ６４〜６６は、圧入固定部５１の第２挿入孔壁面において、その周方向に所定間隔を隔てて設置されている。
ここで、押圧リブ６４、６５は、センサ支持部３１の圧入部４２、特に肉盛り部３７の裏面との対面部分に設けられて、圧入部４２に当接して当接面４１を当接部６１、６２に押し付けている。
また、押圧リブ６６は、センサ支持部３１の圧入部４２、特にセンサ支持部３１の側面との対面部分に設けられて、圧入部４２に当接して当接面４１を当接部６３に押し付けている。
【００４４】
各押圧リブ６４〜６６は、所定の幅を有している。また、各押圧リブ６４〜６６の基端側には、各押圧リブ６４〜６６の基端側から先端側へ向けて徐々に突出高さが高くなるテーパ状の傾斜面が形成されている。
なお、各押圧リブ６４〜６６の断面形状は、図３（ｂ）に示したように、三角形状、矩形状、半円（または半楕円）形状等のように任意に設定できる。
以上の当接部６１〜６３および押圧リブ６４〜６６は、センサアセンブリ５の回路部近傍の部位（センサアセンブリ５のモールド樹脂４の高剛性部）との対面部分のみに設けられている。
【００４５】
ここで、圧入固定部５１は、当接部６１〜６３および押圧リブ６４〜６６以外の場所に、センサ支持部３１の回路部近傍の部位との間に隙間を形成する複数の凹溝（図示せず）を備えている。
また、圧入固定部５１は、センサ支持部３１のエッジ部分との対面部分に、センサ支持部３１のエッジ部分との間に隙間を形成する凹溝（図示せず）を備えている。
また、嵌合部５２は、圧入固定部５１よりもバイパス流路側に、センサ支持部３１の薄肉部４３との間に筒状隙間５３を形成する筒状凹溝５４を備えている。
【００４６】
［実施例１の製造方法］
次に、本実施例の流量センサの組付方法を図１ないし図３に基づいて簡単に説明する。  先ず、熱可塑性樹脂（ＰＢＴ）素材を加熱して溶融させ、この溶融樹脂に圧力をかけながらＰＢＴ成形型のボディキャビティ（センサボディ６の製品形状のキャビティ）の中に射出注入し、冷却して固化したらＰＢＴ成形型から取り出す。このような射出成形法を用いて、内部に挿入孔７およびバイパス流路８を有する中空筒状（製品形状）のセンサボディ６を一体成形する（第１工程）。
【００４７】
次に、流量検出部が形成されたセンサチップ１、回路部が形成された回路チップ２、リードフレーム３およびボンディングワイヤＷ１〜Ｗ３が予めモールド樹脂４により一体的にトランスファーモールド成形することで、センサボディ６の挿入孔７に嵌挿する前にセンサアセンブリ５を形成する（第２工程）。
なお、リードフレーム３の不要箇所は、モールド成形後に切断しておく。これにより、センサ搭載部１１、回路搭載部１２、複数のリード端子１４および中継接続部１５が形成される。
【００４８】
次に、コネクタハウジング９を成形する前に、センサアセンブリ５をセンサボディ６に組み付けて、これらをユニット（サブアセンブリ）化しておく。
すなわち、センサアセンブリ５のセンサチップ１の先端側を先頭にして、センサボディ６の開口部１９から挿入孔７内にセンサアセンブリ５を挿入する（第３工程）。
そして、センサアセンブリ５のセンサ支持部３１の回路部側がセンサボディ６の圧入固定部５１に差しかかると、各押圧リブ６４〜６６の基端側の傾斜面に乗り上げ、センサアセンブリ５の挿入孔７内への挿入がスムーズに行われる。
【００４９】
そして、センサボディ６の取付座２４の座面にセンサアセンブリ５の段差２３の端面が係止されると同時に、センサアセンブリ５のセンサ支持部３１の回路部近傍の部位がセンサボディ６の圧入固定部５１の第２挿入孔２２内に収まる。
このとき、複数の押圧リブ６４〜６６がセンサ支持部３１の圧入部４２に当接してセンサ支持部３１の当接面４１を当接部側に押圧することで、センサボディ６に対するセンサアセンブリ５の位置決めが成される。
そして、ターミナル１３をリード端子１４と電気接続しておく。
【００５０】
次に、センサアセンブリ５をセンサボディ６に組み付け、ターミナル１３をリード端子１４と電気接続してユニット化したサブアセンブリをＰＢＴ成形型内に位置決めした状態で設置（セット）する。
そして、熱可塑性樹脂（ＰＢＴ）素材を加熱して溶融させ、この溶融樹脂に圧力をかけながらＰＢＴ成形型のコネクタキャビティ（コネクタハウジング９の製品形状のキャビティ、センサボディ６の開口側の壁部およびセンサアセンブリ５の回路封止部３２もＰＢＴ成形型の一部として使用される）の中に射出注入し、冷却して固化したらＰＢＴ成形型から取り出す。このような射出成形法を用いて、内部に挿入孔７およびバイパス流路８を有する中空筒状（製品形状）のセンサボディ６を一体成形する（第４工程）。
以上の第１〜第４工程を実施することにより、図１に示した熱式流量センサが製造される。
【００５１】
［実施例１の効果］
以上のように、本実施例の熱式流量センサにおいては、センサボディ６の第２挿入孔壁面において、センサアセンブリ５の回路部近傍の部位との対面部分に、センサアセンブリ５の当接面４１が当接する平面形状の当接部６１〜６３、およびセンサアセンブリ５の圧入部４２に当接して当接面４１を当接部６１〜６３に押し付ける直線突条形状の押圧リブ６４〜６６を設けている。
【００５２】
ここで、回路チップ２上に形成される回路部は、センサチップ１に対して所定距離を隔てて離間配置されている。つまり回路部は、センサチップ１から遠く離れた位置に配置されちれている。
また、センサアセンブリ５の回路部近傍の部位は、センサ支持部３１のセンサチップ近傍の部位よりもモールド樹脂４の肉厚が厚く、センサアセンブリ５のセンサチップ近傍の部位よりも剛性が高い高剛性部に設けられている。
そして、当接部６１〜６３および押圧リブ６４〜６６から応力を受けるセンサ支持部３１の回路部近傍の部位（肉盛り部３６、３７）が、センサチップ１から遠く離れた位置にあり、しかも高剛性部にあるため、押圧リブ６４〜６６からモールド樹脂４を伝ってセンサチップ１に加わる応力を低減することができるので、センサチップ１上に形成されるセンサ素子の抵抗値変動を抑制することができる。
【００５３】
また、センサアセンブリ５のセンサ支持部３１において、肉盛り部３６、３７以外の場所に薄肉部４３を設け、且つセンサボディ６において、センサ支持部３１の肉盛り部３６、３７との対面部分以外の場所に筒状凹溝５４を設け、更に、センサ支持部３１の薄肉部４３とセンサボディ６の筒状凹溝５４との間に筒状隙間５３を形成することにより、センサボディ６の圧入固定部５１のうねり変形による、センサ支持部３１に対する当接部６１〜６３の過剰な接触を防止することができる。これにより、センサチップ１上に形成されるセンサ素子の抵抗値変動を防止することができる。
【００５４】
また、センサボディ６において、当接部６１〜６３および押圧リブ６４〜６６以外の場所に複数の凹溝を設け、且つセンサアセンブリ５のセンサ支持部３１の回路部側と複数の凹溝との間に複数の隙間を形成することにより、センサボディ６の圧入固定部５１のうねり変形による、センサアセンブリ５のセンサ支持部３１に対する押圧リブ６４〜６６の過剰な接触を防止することができる。これにより、センサチップ１上に形成されるセンサ素子の抵抗値変動を防止することができる。
【００５５】
したがって、センサチップ１上に形成されるセンサ素子の抵抗値変動を防止できるので、ＥＣＵに対して出力されるセンサ出力信号の特性がずれたまま出力調整されることがなくなる。
これにより、熱式流量センサの使用中に、冷熱サイクルの繰り返し応力で、センサボディ６の圧入固定部５１からセンサ支持部３１に作用する応力が緩和した場合であっても、熱式流量センサよりＥＣＵに対して出力されるセンサ出力信号の特性にズレが発生することはない。
【００５６】
［実施例２の構成］
図４および図５は、本発明を適用した流量センサ（実施例２）を示したものである。
ここで、実施例１と同じ符号は、同一の構成または機能を示すものであって、説明を省略する。
【００５７】
本実施例の圧入固定部５１は、当接部６１〜６３および押圧リブ６４〜６６以外の場所に、センサ支持部３１の回路部近傍（高剛性部）の部位との間に隙間を形成する複数の凹溝７１を備えている。
また、圧入固定部５１は、センサボディ６の当接部６１、６２間に、センサ支持部３１の回路部近傍の部位、特に中央凹部３８との間に隙間を形成する凹溝７２を備えている。  また、圧入固定部５１は、モールド樹脂４により一体成形されるセンサ支持部３１のエッジ部分との対面部分に、センサ支持部３１のエッジ部分との間に隙間を形成する凹溝７３を備えている。
【００５８】
本実施例の熱式流量センサにおいては、センサ支持部３１のエッジ部分との対面部分に凹溝７３を設け、また、センサボディ６の凹溝７３とセンサ支持部３１のエッジ部分との間に隙間を設けている。つまりセンサ支持部３１のエッジ部分からセンサボディ６の第２挿入孔壁面（圧入固定部５１の圧入孔壁面）を逃がす（隙間を形成する形状）を採用している。
これは、センサ支持部３１のエッジ部分にセンサボディ６から局所的な応力が加わると、センサ支持部３１のエッジ部分にクラックが発生する懸念がある。また、センサ支持部３１のエッジ部分がセンサボディ６の第２挿入孔壁面に接触すると、センサボディ６の圧入固定部５１のうねり変形に対して、センサ支持部３１の歪み（うねり）方がばらつくので、センサ支持部３１のエッジ部分からセンサボディ６の第２挿入孔壁面を逃がすことが望ましい。
以上のように、本実施例の流量センサにおいては、実施例１と同様な効果を奏する。
【００５９】
［実施例３の構成］
図６および図７は、本発明を適用した流量センサ（実施例３）を示したものである。
ここで、実施例１及び２と同じ符号は、同一の構成または機能を示すものであって、説明を省略する。
【００６０】
本実施例の圧入固定部５１には、実施例２の凹溝７２が設けられておらず、当接部６１、６２が平面形状の連結部７４によって繋がっている。この連結部７４も、センサアセンブリ５の当接面４１が当接する当接部として使用しても良い。
以上のように、本実施例の流量センサにおいては、実施例１及び２と同様な効果を奏する。
【００６１】
［実施例４の構成］
図８および図９は、本発明を適用した流量センサ（実施例４）を示したものである。
ここで、実施例１〜３と同じ符号は、同一の構成または機能を示すものであって、説明を省略する。
【００６２】
本実施例のセンサアセンブリ５の回路部近傍の部位に相当する回路封止部３２のセンサ支持部側には、センサボディ６の圧入固定部５１の第２挿入孔壁面に設けられる複数の当接部９１、９２に面接触する平面形状の当接面８１、および圧入固定部５１の第２挿入孔壁面に設けられる複数の押圧リブ９４〜９６に圧入固定される圧入部８２が設けられている。
【００６３】
センサボディ６は、圧入固定部５１の第２挿入孔壁面に、圧入固定部５１の当接面８１が面接触する平面形状の当接部９１、９２、および圧入固定部５１の圧入部８２に当接して圧入固定部５１の当接面８１を当接部側に押圧する直線突条形状の押圧リブ９４〜９６が設けられている。
また、圧入固定部５１は、当接部９１、９２および押圧リブ９４〜９６以外の場所に、センサ支持部３１の回路部近傍（高剛性部）の部位との間に隙間を形成する複数の凹溝７１を備えている。
以上のように、本実施例の流量センサにおいては、実施例１〜３と同様な効果を奏する。
【００６４】
［実施例５の構成］
図１０および図１１は、本発明を適用した流量センサ（実施例５）を示したものである。
ここで、実施例１〜４と同じ符号は、同一の構成または機能を示すものであって、説明を省略する。
【００６５】
本実施例の圧入固定部５１では、実施例１〜４において押圧リブ６６との対面部分に形成されている当接部６３の位置を押圧リブ６４、６５側に変更している。これにより、センサボディ６の圧入固定部５１にうねりが有る場合であっても、センサアセンブリ５のセンサ支持部３１の歪み（うねり）量を請求項１〜４と比べて更に抑えることができる。
以上のように、本実施例の流量センサにおいては、実施例１〜４と同様な効果を奏する。
【００６６】
［変形例］
本実施例では、モジュールハウジング（センサボディ６、コネクタハウジング９）の成形材料としてＰＢＴ等の合成樹脂（熱可塑性樹脂）を採用しているが、モジュールハウジングの成形材料としてポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の合成樹脂（熱可塑性樹脂）または不飽和ポリエステル（ＵＰ）等の合成樹脂（熱硬化性樹脂）を採用しても良い。
本実施例では、モールド樹脂４のセンサ支持部３１に、収容凹部３３、整流部３４および連結部３５を設けているが、収容凹部３３、整流部３４および連結部３５を設けず、モールド樹脂４のセンサ支持部３１のセンサチップ近傍の部位がセンサチップ１を片持ち支持するようにしても良い。
【００６７】
本実施例では、本発明の流量センサを、内燃機関（エンジン）の燃焼室に供給される空気の流量や空気の流れ方向を検出する熱式空気流量センサに適用しているが、本発明の流量センサを、ガス器具に供給されるガスや内燃機関（エンジン）の燃焼室に供給される気体燃料または液体燃料等の流体の流量を検出する流量センサに適用しても良い。
なお、温度センサ抵抗体をヒータ抵抗体の熱の影響を受けず、周囲の空気の温度を検出する場所に配置しているが、温度センサ抵抗体をヒータ抵抗体の熱により発生する温度分布を検出できるようにヒータ抵抗体の下流側または上下流両側に位置するようにセンサチップ１のメンブレン（薄肉部）２９上に形成しても良い。
【００６８】
本実施例では、センサボディ６をモールド樹脂材により一体成形しているが、センサボディ６を２分割し、それぞれをモールド樹脂材により一体成形した後に、結合一体化しても良い。
また、流量検出部の構成は、流路中を流れる流体流量に対応した信号を出力する機能を有しているのであれば、実施例に限定されず、自由に変更しても良い。
また、回路部の構成は、センサチップに対する入出力信号を制御する機能を有しているのであれば、実施例に限定されず、自由に変更しても良い。
【００６９】
本実施例では、センサアセンブリ５の被保持部を保持する保持方法として、センサアセンブリ５の圧入部４２、８２をセンサボディ６の圧入固定部５１に圧入固定する保持方法を採用しているが、センサアセンブリ５の被保持部を保持する保持方法として、センサアセンブリ５の被保持部をセンサボディ６の保持部に嵌合または挟持または係合する保持方法を採用しても良い。また、センサアセンブリ５の被保持部を、センサボディ６の保持部にスナップフィット結合により固定する保持方法を採用しても良い。
【００７０】
本実施例では、センサボディ６の圧入固定部５１の第２挿入孔壁面において、その周方向に所定間隔を隔てて複数の押圧リブ６４〜６６または複数の押圧リブ９４〜９６を設置しているが、複数の押圧リブ６４、６５または複数の押圧リブ９４、９５を連結して第２挿入孔壁面に幅広の突起を設けて、圧入部４２、８２に当接して当接面４１、８１を当接部６１、６２、９１側に押圧するようにしても良い。
また、圧入固定部５１の第２挿入孔壁面における当接部６１〜６３、９１、９２との対面部分に、センサボディ６の圧入固定部５１の第２挿入孔の開口側（第１挿入孔側）の開口断面積よりも第２挿入孔の奥側（バイパス流路側）の方の開口断面積が狭くなるような押圧壁を設けて、圧入部４２、８２に当接して当接面４１、８１を当接部６１〜６３、９１、９２側に押圧するようにしても良い。
【符号の説明】
【００７１】
１  センサチップ
２  回路チップ
４  モールド樹脂
５  センサアセンブリ（センササブアセンブリ）
６  センサボディ
７  挿入孔
８  バイパス流路
４１  当接面（被保持部、当接部）
４２  圧入部（被保持部）
５１  圧入固定部（保持部）
【図１】
2014098621.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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