(57)【要約】【課題】  異なる大きさの被搭載部品を搭載できると共に、所望の高さの筐体に適用することができる、ガイド部品およびこれを備えた筐体を提供する。【解決手段】  被搭載部品が搭載される筐体の内部に配置されるガイド部品１０は、一方の面に第１支持手段２０が、他方の面に第２支持手段３０がそれぞれ配置された支持面３０、支持面３０の一方の面側に突出し、支持面３０の下方に配置された第１接合面４０、および、支持面３０の他方の面側に突出し、支持面３０の上方に配置された第２接合面５０を備える。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被搭載部品が搭載される筐体の内部に配置されるガイド部品であって、
一方の面に第１支持手段が、他方の面に第２支持手段が、それぞれ配置された支持面と、
前記支持面の一方の面側に突出し、前記支持面の下方に配置された第１接合面と、
前記支持面の他方の面側に突出し、前記支持面の上方に配置された第２接合面と、
を備えるガイド部品。
【請求項２】
１Ｕ高さの箱体に嵌合する高さを有する、請求項１記載のガイド部品。
【請求項３】
前記支持面の前方および後方には、前記被搭載部品を係止するための係止手段が配置されている、請求項１または２記載のガイド部品。
【請求項４】
前記支持面の一方の面にはさらに第３支持手段が配置され、
前記第１支持手段と前記第３支持手段とは、
前記支持面の前方から後方まで伸びる枠体と、
前記枠状体の下辺から所定の距離離れた下方に配置された第１の平板体と、
前記枠状体の上辺から所定の距離離れた上方に配置された第２の平板体と、
によって構成される、請求項１乃至３のいずれか１項記載のガイド部品。
【請求項５】
少なくとも前面が開放された直方体状に形成され、内部に被搭載部品が搭載される箱体と、
前記箱体の内部に所定の間隔で並列配置された２以上の請求項１乃至４のいずれか１項記載のガイド部品と、
を備える筐体。
【請求項６】
前記２以上のガイド部品は、偶数段に配置されるガイド部品を水平面内で１８０度回転させて奇数段に配置されるガイド部品に積層させた状態で、並列配置される、請求項５記載の筐体。
【請求項７】
異なる数の前記ガイド部品を積層して並列配置する、請求項６記載の筐体。
【請求項８】
前記偶数段のガイド部品の第１接合面と前記奇数段のガイド部品の第２接合面とが連結される、請求項６または７記載の筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被搭載部品が搭載される筐体の内部に配置されるガイド部品およびこれを備えた筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の回路基板や装置等を配置するために様々な筐体が用いられている。しかし、搭載する回路基板や装置の数および大きさに応じて筐体を設計する場合、筐体の設計や評価に時間がかかると共に部品点数が増えてコストが高くなる。
【０００３】
特許文献１には、ガイドブロック同士を接続することにより、ガイドレール取付用の板金やステー等を使用することなく、ガイドブロックによって所望の大きさの筐体を形成することが開示されている。ガイドブロック同士を接続して所望の大きさの筐体を形成することから部品を共通化することができると共に、ガイドレール取付用の板金やステー等を使用する必要がないことから部品点数を削減することができる。しかし、特許文献１の筐体は、所望の大きさの筐体を形成し、同じ大きさの回路基板や装置を所望数搭載できる一方、異なる大きさの回路基板や装置を搭載することは困難である。
【０００４】
一方、特許文献２には、分離可能なガイドレールを筐体内に配置し、大きな回路基板や装置を搭載する場合には、ガイドレールの一部を分離して使用する筐体が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−５１１６６号公報
【特許文献２】公開実用昭和６０−４１０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献２の筐体は、ガイドレールの一部を分離して大きな回路基板や装置を搭載できる一方、ガイドレールを複数段に積層等して使用することはできないことから、様々な高さの筐体に適用させることは困難である。
【０００７】
本発明の目的は、上記の課題に鑑みなされたものであり、異なる大きさの被搭載部品を搭載できると共に、所望の大きさの筐体に適用することができる、ガイド部品およびこれを備えた筐体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明に係るガイド部品は、被搭載部品が搭載される筐体の内部に配置されるガイド部品であって、一方の面に第１支持手段が、他方の面に第２支持手段が、それぞれ配置された支持面と、支持面の一方の面側に突出し、支持面の下方に配置された第１接合面と、支持面の他方の面側に突出し、支持面の上方に配置された第２接合面と、を備える。
【０００９】
上記目的を達成するために本発明に係る筐体は、少なくとも前面が開放された直方体状に形成され、内部に被搭載部品が搭載される箱体と、箱体の内部に所定の間隔で並列配置された２以上の上述のガイド部品と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るガイド部品およびこれを備えた筐体は、異なる大きさの被搭載部品を搭載できると共に、所望の大きさの筐体に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る、ガイド部品１０の斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る、（ａ）筐体７０の斜視図、（ｂ）ガイド部品１０Ｂにガイド部品１０Ａを積層した時の斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る筐体１００の斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るガイド部品５００を、（ａ）一方の側面側から見たときの斜視図、（ｂ）他方の側面側から見たときの斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るガイド部品５００Ｂの上にガイド部品５００Ａを積層した時の斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る別の筐体１００Ｂの斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るガイド部品５００Ｊ、５００Ｋ、５００Ｌを積層した時の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係るガイド部品および筐体について説明する。先ず、ガイド部品について説明する。本実施形態に係るガイド部品の斜視図を図１に示す。図１において、本実施形態に係るガイド部品１０は、支持面２０、第１支持手段３０、第２支持手段４０、第１接合面５０および第２接合面６０を備える。
【００１３】
支持面２０は、一方の面側に第１支持手段３０が、他方の面側に第２支持手段４０が配置された平板体である。支持面２０の下方には、支持面２０の一方の面側に突出した第１接合面５０が配置されている。また、支持面２０の上方には、支持面２０の他方の面側に突出した第２接合面６０が配置されている。
【００１４】
上記のように構成されたガイド部品１０は、１Ｕ高さの箱体に嵌合する高さを有する。ここで、Ｕ（ユニット）とは、ＥＩＡ規格（Electronic Industries Alliance：米国電子機械工業会）のTIA/EIA-310-D（Cabinets, Racks, Panels, and Associated Equipment）によって規格化されたサイズであり、１Ｕは幅１９インチ（約４８２．６ｍｍ）、高さ１．７５インチ（約４４．４５ｍｍ）の１区画である。すなわち、ガイド部品１０は、高さが約４４．４５ｍｍの箱体内に嵌合する高さを有する。
【００１５】
次に、筐体について説明する。本実施形態に係る筐体の斜視図を図２（ａ）に示す。図２（ａ）において、本実施形態に係る筐体７０は、箱体８０の内部に５個のガイド部品１０Ａ−１０Ｅを配置することによって形成される。
【００１６】
箱体８０は、少なくとも前面が開放された直方型体であり、内部にガイド部品と被搭載部品とが配置される。本実施形態において、箱体８０は、１Ｕ幅、２Ｕ高さに形成されている。すなわち、箱体８０は幅約４８２．６ｍｍ、高さ約８８．９０ｍｍに形成されている。
【００１７】
５個のガイド部品１０Ａ−１０Ｅは、それぞれ図１で示したガイド部品１０と同様の構造を有する。本実施形態において、ガイド部品１０Ａ、１０Ｂおよびガイド部品１０Ｄ、１０Ｅはそれぞれ、上下に積層されて箱体８０内に並列配置される。ここで、ガイド部品を積層する場合、偶数段に配置されるガイド部品を水平面内で１８０度回転させて、奇数段に配置されるガイド部品に積層する。ガイド部品１０Ａ、１０Ｂを積層した時の斜視図を図２（ｂ）に示す。
【００１８】
図２（ｂ）に示すように、上段に配置されるガイド部品１０Ａは、図１の状態から水平面内で１８０度回転させた後、ガイド部品１０Ｂの上に積層される。上段のガイド部品１０Ａを水平面内で１８０度回転させることにより、上段のガイド部品１０Ａの第１接合面５０Ａと、下段のガイド部品１０Ｂの第２接合面６０Ｂとが重なる。そして、重なった接合面を連結することによって上下段のガイド部品が連結される。さらに、連結に用いないガイド部品１０Ａの第２接合面６０Ａを箱体８０の上面に、ガイド部品１０Ｂの第１接合面５０Ｂを箱体８０の下面に、それぞれ固定する。
【００１９】
そして、ガイド部品１０Ａとガイド部品１０Ｂが、ガイド部品１０Ｄとガイド部品１０Ｅが、それぞれ上述のように積層され、ガイド部品１０Ｃを真ん中にして、３つのガイド部品群が被搭載部品の幅に応じた間隔で箱体８０内に並列配置されることにより、図２（ａ）に示す筐体７０が形成される。
【００２０】
上記のように構成された筐体７０は最大で、第１の幅を有する第１被搭載部品を２個、第１の幅の２倍の幅である第２の幅を有する第２被搭載部品を１個、内部に搭載することができる。
【００２１】
なお、本実施形態では、５個のガイド部品１０Ａ−１０Ｅを用い、最大２つのガイド部品を積層したが、これには限定されない。筐体の高さ、すなわち、搭載する被搭載部品の大きさに応じて、所望数のガイド部品を積層することができる。
【００２２】
例えば、本実施形態に係るガイド部品を５Ｕ高さの筐体に適用する場合、最大５個のガイド部品１０を積層して箱体内に配置すれば良い。なお、この場合、２段目と４段目のガイド部品は、水平面内で１８０度回転させた状態で、１段目、３段面および５段目のガイド部品の間に積層する。
【００２３】
偶数段のガイド部品を逆向きに配置することにより、上下のガイド部品の接合面が同じ方向に重なる。従って、重なった接合面を用いて上下のガイド部品を連結できると共に、連結に用いない接合面を箱体の下面および上面に固定することができる。さらに、重なった接合面の上方および下方には、接合面の存在しない作業空間が形成されることから、ガイド部品同士の連結作業および箱体への固定作業を、形成された作業空間を利用して、特殊な工具を用いることなく容易に実施することができる。
【００２４】
次に、筐体７０の組み立て方法について説明する。筐体７０を組み立てる場合、先ず、箱体８０内に、ガイド部品１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｅを被搭載部品の幅に応じた間隔で配置し、ガイド部品１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｅの第１接合面５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｅを箱体８０の下面に固定する。
【００２５】
次に、ガイド部品１０Ａ、１０Ｄを、ガイド部品１０Ｂ、１０Ｅの第２接合面６０Ｂ、６０Ｅ
と、ガイド部品１０Ａ、１０Ｄの第１接合面５０Ａ、５０Ｄとが重なるようにして、ガイド部品１０Ｂ、１０Ｄに積層する。そして、重なった接合面をそれぞれ連結し、さらに、ガイド部品１０Ａ、１０Ｄの第２接合面６０Ａ、６０Ｄを箱体８０の上面に固定する。
【００２６】
ここで、ガイド部品間の連結および筐体への固定は、ネジや締結リベット等によって行うことができる。なお、予め、ガイド部品１０Ａとガイド部品１０Ｂ、および、ガイド部品１０Ｄとガイド部品１０Ｅを連結しておき、連結したガイド部品群を箱体８０に挿入して固定することもできる。
【００２７】
次に、上記のように組み立てた筐体７０に、第１被搭載部品および第２被搭載部品を搭載する方法について説明する。図２（ａ）に示した筐体７０に２個の第１被搭載部品および１個の第２被搭載部品を搭載する場合、先ず、１個目の第１被搭載部品の両端をガイド部品１０Ｂの第１支持手段３０Ｂとガイド部品１０Ｃの第２支持手段４０Ｃに挿入し、２個目の第１被搭載部品の両端をガイド部品１０Ｃの第１支持手段３０Ｃとガイド部品１０Ｅの第２支持手段４０Ｅに挿入する。さらに、第２被搭載部品をガイド部品１０Ａの第１支持手段３０Ａとガイド部品１０Ｄの第２支持手段４０Ｄに挿入する。なお、被搭載部品の搭載順序は上記に限定されない。
【００２８】
以上のように、本実施形態に係る筐体７０は、図１に示したガイド部品１０を所望の数だけ積層し、箱体８０内部に被搭載部品の幅に応じて並列配置することにより、異なる大きさの被搭載部品を搭載できると共に、所望の大きさの筐体７０を形成することができる。
【００２９】
また、上段のガイド部品１０を水平面内で１８０度回転させて下段のガイド部品１０に積層することから、重なった接合面を用いて上下のガイド部品１０を容易に連結できると共に、重なった接合面の反対側に形成される作業空間を用いてガイド部品１０の箱体８０への固定を特殊な工具を用いることなく容易に行うことができる。
【００３０】
本実施形態に係るガイド部品１０および筐体７０を、例えば、回路基板挿入形式の電子機器の筐体に適用する場合、ガイド部品１０を搭載する回路基板の配置等に応じて所望高さに積層して並列配置することにより、筐体７０の設計を容易に行うことができる。
【００３１】
なお、上段に配置したガイド部品１０のみを用いることにより、高さの高い被搭載部品を筐体７０に搭載することもできる。
【００３２】
（第２の実施形態）
第２の実施形態について説明する。本実施形態に係る筐体は、内部に回路基板等が配置される。本実施形態に係る筐体の斜視図を図３に示す。図３において、本実施形態に係る筐体１００は、ベース部２００、背面カバー３００、天板４００および９個のガイド部品５００Ａ−５００Ｉを備える。本実施形態に係る筐体１００は最大で、１／２Ｕ高さの回路基板６００を１２枚、回路基板６００の２倍の幅を有する回路基板７００を２枚、搭載することができる。
【００３３】
ベース部２００は、板金の両端を上方に折り曲げることによって形成された略コ字状の箱体であり、筐体１００の底面（底面部２１０）および２つの側面（側面部２２０、２３０）を形成する。本実施形態において、ベース部２００の側面部２２０、２３０は、それぞれ２Ｕ高さに形成されている。すなわち、側面部２２０、２３０はそれぞれ、高さが約８８．９０ｍｍに形成されている。また、ベース部２００の底面部２１０の所定の位置には、下段のガイド部品５００Ｂ、５００Ｄ、５００Ｆ、５００Ｇ、５００Ｉを固定するためのネジ穴が形成されている。
【００３４】
背面カバー３００は、２Ｕ高さおよび１Ｕ幅を有する平板体である。すなわち、背面カバー３００は、高さ約４８８．９０ｍｍ、幅約４８２．６ｍｍの長方形状の平板体である。背面カバー３００は、ベース部２００の底面部２１０および２つの側面部２２０、２３０に固定されることによって筐体１００の背面を形成する。なお、背面カバー３００に、図示しない背面基板等が配置される。
【００３５】
天板４００は、３方が折り下げられた平板体であり、折り下げ部をベース部２００の側面部２２０、２３０の上部および背面カバー３００の上部に固定することにより、筐体１００の上面（上面部４１０）を形成する。天板４００の上面部４１０には、上段のガイド部品５００Ａ、５００Ｃ、５００Ｅ、５００Ｈを固定するためのネジ穴が形成されている。
【００３６】
９個のガイド部品５００Ａ−５００Ｉは、それぞれ同じ構造を有する。以下、任意のガイド部品５００について説明する。
【００３７】
ガイド部品５００を一方の側面側から見たときの斜視図を図４（ａ）に、他方の側面側から見たときの斜視図を図４（ｂ）に示す。図４（ａ）、（ｂ）において、ガイド部品５００は、支持部５１０、第１接合面５２０、第２接合面５３０、第１ガイド部５４０、第２ガイド部５５０、固定部５６１−５６４を備える。
【００３８】
支持部５１０は、所定の高さに形成された平面体である。本実施形態において、支持部５１０は１Ｕ高さの筐体に嵌合する高さに形成されている。
【００３９】
第１接合面５２０は、支持部５１０の下方に、支持部５１０の一方の面側に突出して配置された平板体である。第１接合面５２０には、連結用のネジ穴５２１、５２２が形成されている。
【００４０】
第２接合面５３０は、支持部５１０の上方に、支持部５１０の他方の面側に突出して配置された平板体である。第２接合面５３０には、連結用のネジ穴５３１、５３２が形成されている。
【００４１】
第１ガイド部５４０は、支持部５１０の一方の面側に配置され、隣接配置されたガイド部品５００’の第２ガイド部５５０’と協働して回路基板を支持する。本実施形態において、第１ガイド部５４０は、支持部５１０の前方から後方まで伸びるロ字状の第１枠体５４１、第１枠体５４１の下辺から所定の距離離れた下方に配置された第１長尺体５４２および第１枠体５４１の上辺から所定の距離離れた上方に配置された第２長尺体５４３によって構成される。ここで、ガイド部品にロ字状の枠体を用いることにより、平板体を用いる場合と比較して、ガイド部品の耐荷重を大きくすることができる。
【００４２】
第２ガイド部５５０は、支持部５１０の他方側の面に配置され、隣接配置されたガイド部品５００”の第１ガイド部５４０”と協働して回路基板を支持する。本実施形態において、第２ガイド部５５０は、支持部５１０の前方から後方まで伸びるロ字状の第２枠体５５１、第２枠体５５１の下辺から所定の距離離れた下方に配置された第３長尺体５５２および第２枠体５５１の上辺から所定の距離離れた上方に配置された第４長尺体５５３によって構成される。
【００４３】
固定部５６１−５６４は、支持部５１０の前側端部および後側端部に、支持部５１０の一方の面側と他方の面側の両方に突き出るように配置された平板体である。固定部５６１−５６４には一方側と他方側に挿入された回路基板を固定するためのネジ穴が形成されている。
【００４４】
本実施形態において、上記のように構成されたガイド部品５００Ａ−５００Ｆ、５００Ｈ、５００Ｉは２個ずつ積層された状態で筐体１００の内部に配置され、ガイド部品５００Ｇは単独で筐体１００の内部に配置される。ここで、２個のガイド部品５００を積層する場合、上段に配置するガイド部品を水平面内で１８０度回転させた状態で、下段に配置するガイド部品に積層する。ガイド部品５００Ｂの上にガイド部品５００Ａを積層した時の斜視図を図５に示す。
【００４５】
図５において、下段のガイド部品５００Ｂは図４（ａ）の向きで、上段のガイド部品５００Ａは図４（ｂ）の向きで、積層されている。この場合、下段のガイド部品５００Ｂの第２接合面５３０Ｂと上段のガイド部品５００Ａの第１接合面５２０Ａとが重なる。そして、重なった接合面同士をネジ固定することにより、２つのガイド部品５００Ａ、５００Ｂが連結される。
【００４６】
次に、筐体１００の組み立て方法について説明する。筐体１００を組み立てる場合、先ず、ベース部２００の底面部２１０および天板４００の上面部４１０に、設計に応じてネジ穴を形成する。本実施形態では、ベース部２００に１０個のネジ穴を、天板４００に８個のネジ穴を形成する。
【００４７】
その後、ベース部２００の後方に背面基板を配置し、さらにその後方に背面カバー３００を配置する。そして、背面カバー３００をベース部２００の底面部２１０および２つの側面部２２０、２３０に固定する。
【００４８】
次に、ベース部２００の底面部２１０に形成されているネジ穴を目安に、ガイド部品５００Ｂ、５００Ｄ、５００Ｆ、５００Ｇ、５００Ｉを図４（ａ）の向きで配置し、ガイド部品５００の第１接合面５２０に形成されているネジ穴５２１、５２２と、ベース部２００の底面部２１０に形成されているネジ穴とを合わせて、ネジや締結リベット等で固定する。
【００４９】
さらに、ガイド部品５００Ａ、５００Ｃ、５００Ｅ、５００Ｈを図４（ｂ）の向きでガイド部品５００Ｂ、５００Ｄ、５００Ｆ、５００Ｉの上にそれぞれ積層し、重なった接合面をネジ留めする。
【００５０】
次に、ベース部２００および背面カバー３００の上方に天板４００を配置し、天板４００の折り下げ部をベース部２００の側面部２２０、２３０および背面カバー３００に固定する。さらに、上段のガイド部品５００の第２接合面５３０に形成されているネジ穴５３１、５３２と、天板４００の上面部４１０に形成されているネジ穴とを、ネジや締結リベット等で固定することにより、本実施形態に係る筐体１００が形成される。
【００５１】
ここで、接合面が突出していない側は広い作業領域が確保されている。従って、上段のガイド部品５００の天板４００への固定作業は、低背の工具や、狭スペース対応の特殊な工具等を利用することなく、作業空間を利用して一般的な工具を用いて容易に行うことができる。
【００５２】
なお、始めにベース部２００、背面カバー３００および天板４００を接続して筐体本体を形成した後、必要に応じて予め積層してガイド部品を筐体本体の内部に配置・固定し、筐体１００を形成することもできる。
【００５３】
そして、上記のように形成した筐体１００に回路基板６００を搭載する場合、次のようにして行う。例えば、図３に示した筐体１００の最上段の左から２つめの区域に回路基板６００を搭載する場合、回路基板６００の一端をガイド部品５００Ｃの第２枠体５１１Ｃ−第４長尺体５５３Ｃ間に挿通させると共に、回路基板６００の他端をガイド部品５００Ｅの第１枠体５４１Ｅ−第２長尺体５４３Ｅ間に挿通させる。そして、回路基板６００を筐体１００の奥まで押し込んだ後、回路基板６００の前面をガイド部品５００Ｃの固定部５６３Ｃおよびガイド部品５００Ｅの固定部５６３Ｅに固定する。
【００５４】
以上のように、本実施形態に係る筐体１００は、図４（ａ）、（ｂ）に示したガイド部品５００を適宜積層して、筐体１００の内部に並列配置することにより、異なる大きさの回路基板を搭載できると共に、筐体１００を所望の高さに形成することができる。
【００５５】
また、上段のガイド部品５００を水平面内で１８０度回転させて下段のガイド部品５００に積層することから、重なった接合面を用いて上下のガイド部品５００を容易に連結できると共に、重なった接合面の反対側に形成される作業空間を用いてガイド部品５００の筐体１００への固定を特殊な工具を用いることなく容易に行うことができる。
【００５６】
ここで、本実施形態に係るガイド部品を３段ずつ積層して筐体内部に並列配置することもできる。この時の筐体１００Ｂの斜視部を図６に、３個のガイド部品５００Ｊ、５００Ｋ、５００Ｌを積層した時の斜視図を図７に示す。
【００５７】
図６の筐体１００Ｂは、内部に１５個のガイド部品を３段ずつ積層して並列配置することにより、１／２Ｕ高さの回路基板６００を最大２４枚配置することができる。
【００５８】
一方、図７において、中段のガイド部品５００Ｋは水平面内で１８０度回転させた状態で、最下段のガイド部品５００Ｌおよび最上段のガイド部品５００Ｊに、それぞれ連結されている。
【００５９】
なお、搭載する回路基板の幅に応じて、図６に示した筐体１００Ｂから不要なガイド部品を取り除くこともできる。さらに、内部に配置したガイド部品の一部を使用せずに、高背の装置等を筐体１００Ｂに搭載することもできる。
【００６０】
ここで、ガイド部品を偶数段積層する場合と、奇数段積層する場合とで、天板４００に形成するネジ穴の位置が変化する。ネジ穴の変化に対応する方法として、上記の実施形態では、筐体１００の組み立て時にベース部２００および天板４００にネジ穴を形成したが、これに限定されない。例えば、天板に予め偶数段用と奇数段用のネジ穴を両方形成しておくこともできるし、偶数段用の天板と奇数段用の天板とを用意しておくこともできる。
【００６１】
なお、図４（ａ）、（ｂ）に示したガイド部品５００を積層せずにそのまま１Ｕ高さの筐体の内部に並列配置することも、本願発明に含まれる。本願発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
【符号の説明】
【００６２】
１０    ガイド部品
２０    支持面
３０    第１支持手段
４０    第２支持手段
５０    第１接合面
６０    第２接合面
７０    筐体
８０    箱体
１００    筐体
２００    ベース部
３００    背面カバー
４００    天板
５００    ガイド部品
５１０    支持部
５２０    第１接合面
５３０    第２接合面
５４０    第１ガイド部
５４１    第１枠体
５４２    第１長尺体
５４３    第２長尺体
５５０    第２ガイド部
５５１    第２枠体
５５２    第３長尺体
５５３    第４長尺体
５６１−５６４    固定部
６００、７００    回路基板
【図１】
2014053388.tif 000003
【図２】
2014053388.tif 000004
【図３】
2014053388.tif 000005
【図４】
2014053388.tif 000006
【図５】
2014053388.tif 000007
【図６】
2014053388.tif 000008
【図７】
2014053388.tif 000009