(57)【要約】【課題】シールド用の部材間の電気的接続を確実にするための突出部を形成する際にこれと同時に位置決め基準の候補となるマークを予め複数形成することにより、生産効率よくシールド用の部材を製作することができ、またテープ状部材等の取付けが高精度に行なえるとともに、設計段階や設計変更時等においても設計効率や生産効率の低下が防止できる高周波回路モジュールを提供する。【解決手段】高周波回路モジュール１は、高周波部品３２が搭載された回路基板３０と、上部側シールドカバー１０と、隔壁部２２を有するシールドフレーム２０とを備える。上部側シールドカバー１０は、天板部１１の下面に複数の突出部１３を有し、天板部１１の上面であってかつ複数の突出部１３に対応した位置に複数の凹部１４を有する。複数の突出部１３は、隔壁部２２に対向する位置に配置された第１突出部と、隔壁部２２に対向しない位置に配置された第２突出部とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波部品が搭載された回路基板と、
前記高周波部品を覆うように前記回路基板の上方に配置されたシールドカバーと、
前記回路基板と前記シールドカバーとの間に配置され、これらの間の空間を仕切る隔壁部を有するシールドフレームとを備え、
前記シールドカバーは、前記回路基板側に位置する下面と、前記回路基板側とは反対側に位置する上面と、前記下面から前記回路基板側に向けて突出する複数の突出部と、前記複数の突出部が設けられることで前記上面のうちの前記複数の突出部に対応した位置に形成される複数の凹部とを有し、
前記複数の突出部は、前記隔壁部に対向する位置に配置された第１突出部と、前記隔壁部に対向しない位置に配置された第２突出部とを含み、
前記第１突出部が前記隔壁部に接触することにより、前記シールドカバーと前記シールドフレームとが、電気的に接続されている、高周波回路モジュール。
【請求項２】
前記複数の突出部が前記シールドカバーの前記下面においてアレイ状に配置されることにより、前記複数の凹部が、前記シールドカバーの前記上面においてアレイ状に配置されている、請求項１に記載の高周波回路モジュール。
【請求項３】
前記複数の突出部および前記複数の凹部が、プレス加工によって成形されたものである、請求項１または２に記載の高周波回路モジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の高周波回路モジュールと、
前記高周波回路モジュールの周辺に配置された周辺部材と、
前記周辺部材に接触するとともに、前記シールドカバーの前記上面に取付けられることで前記シールドカバーに接触するテープ状部材とを備え、
前記テープ状部材の周縁が、前記複数の凹部のうちの少なくともいずれかに重なっている、電気機器。
【請求項５】
前記周辺部材が、導電性の部材からなり、
前記テープ状部材が、導電性の接続テープからなり、
前記テープ状部材により、前記周辺部材と前記シールドカバーとが電気的に接続されている、請求項４に記載の電気機器。
【請求項６】
前記周辺部材が、導電性の部材からなり、
前記テープ状部材が、絶縁性のテープからなり、
前記周辺部材は、前記シールドカバーの上方に配置されて前記シールドカバーを押圧することで前記高周波回路モジュールを固定するための押圧部を有し、
前記押圧部と前記シールドカバーとの間において前記テープ状部材が介在することにより、前記周辺部材と前記シールドカバーとが電気的に絶縁されている、請求項４に記載の電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波回路モジュールおよびこれを備えた電気機器に関し、特に、電磁波を遮蔽することができるシールド構造を備えた高周波回路モジュールおよびこれを備えた電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、通信機器等に代表される電気機器は、高周波部品が組み込まれた高周波回路モジュール（以下、単に回路モジュールとも称する）を備える場合が多い。高周波部品の中には、電磁波を放出したりあるいは外部の電磁波の影響を受けたりするものがあるため、高周波回路モジュールおよびこれを備えた電気機器を正常に動作させるためには、回路モジュールの内外で発生する電磁波を遮蔽することが要求される。
【０００３】
たとえば、実開昭５８−１１６３４７号公報（特許文献１）や特開平５−３０００３１号公報（特許文献２）には、高周波部品が搭載された回路基板を電磁波遮蔽用のシールドカバーの内部に収容するとともに、当該シールドカバーの内部の空間を電磁波遮蔽用の隔壁部によって区画することで電磁波の遮蔽性の向上が図られた回路モジュールが開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開昭５８−１１６３４７号公報
【特許文献２】特開平５−３０００３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、回路モジュールを電気機器に組み込んだ状態においては、当該回路モジュールの周辺に位置する周辺部材と当該回路モジュールに含まれるシールドカバーとの導通を図る必要が生じたり、当該回路モジュールと周辺部材との絶縁を図りつつこれらを接触配置させる必要が生じたりする場合がある。
【０００６】
たとえば、電磁波の遮蔽性を強化する必要がある場合には、シールドカバーを接地電位等の安定電位に保たれた周辺部材に導電性テープ等を介して接続することが行なわれる。また、周辺部材が回路モジュールとは異なる安定電位に保たれる場合であって、かつこれらを近接配置させたりあるいは当該周辺部材によって回路モジュールが固定されるように構成したりする場合には、シールドカバーと周辺部材とを絶縁性テープを介して接触させることが行なわれる。
【０００７】
上述のように、導電性テープまたは絶縁性テープ等のテープ状部材を回路モジュールに取付ける場合には、テープ状部材の取付位置によって回路モジュールの特性に大きな変化が生じてしてしまうことがある。回路モジュールの特性に大きな変化が生じた場合には、最悪の場合、電気機器が誤動作するといった問題が生じることも懸念されるため、テープ状部材を高精度に位置決めしてシールドカバーに取付けることが要求される。
【０００８】
また、シールドカバーに対するテープ状部材の取付位置は、電気機器の内部における回路モジュールや周辺部材のレイアウト変更によっても変わることになるため、設計段階や設計変更時等において都度変わることがある。そのたびにテープ状部材の取付位置の位置決め基準となるマークの形成位置を変更することとすれば、設計効率や生産効率が大幅に低下してしまう。
【０００９】
したがって、本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、シールド用の部材間の電気的接続を確実にするための突出部を形成する際にこれと同時に位置決め基準の候補となるマークを予め複数形成することにより、生産効率よくシールド用の部材を製作することができ、またテープ状部材等の取付けが高精度に行なえるとともに、設計段階や設計変更時等においても設計効率や生産効率の低下が防止できる高周波回路モジュールおよびそれを備えた電気機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る高周波回路モジュールは、高周波部品が搭載された回路基板と、上記高周波部品を覆うように上記回路基板の上方に配置されたシールドカバーと、上記回路基板と上記シールドカバーとの間に配置され、これらの間の空間を仕切る隔壁部を有するシールドフレームとを備える。上記シールドカバーは、上記回路基板側に位置する下面と、上記回路基板側とは反対側に位置する上面と、上記下面から上記回路基板側に向けて突出する複数の突出部と、上記複数の突出部が設けられることで上記上面のうちの上記複数の突出部に対応した位置に形成される複数の凹部とを有する。上記複数の突出部は、上記隔壁部に対向する位置に配置された第１突出部と、上記隔壁部に対向しない位置に配置された第２突出部とを含み、上記第１突出部が上記隔壁部に接触することにより、上記シールドカバーと上記シールドフレームとが、電気的に接続される。
【００１１】
上記本発明に係る高周波回路モジュールにあっては、上記複数の突出部が上記シールドカバーの上記下面においてアレイ状に配置されることにより、上記複数の凹部が、上記シールドカバーの上記上面においてアレイ状に配置されることが好ましい。
【００１２】
上記本発明に係る高周波回路モジュールにあっては、上記複数の突出部および上記複数の凹部が、プレス加工によって成形されたものであることが好ましい。
【００１３】
本発明に係る電気機器は、上述した本発明に係る高周波回路モジュールと、上記高周波回路モジュールの周辺に配置された周辺部材と、上記周辺部材に接触するとともに、上記シールドカバーの上記上面に取付けられることで上記シールドカバーに接触するテープ状部材とを備え、上記テープ状部材の周縁が、上記複数の凹部のうちの少なくともいずれかに重なる。
【００１４】
上記本発明に係る電気機器にあっては、上記周辺部材が、導電性の部材からなり、上記テープ状部材が、導電性の接続テープからなり、上記テープ状部材により、上記周辺部材と上記シールドカバーとが電気的に接続されることが好ましい。
【００１５】
上記本発明に係る電気機器にあっては、上記周辺部材が、導電性の部材からなり、上記テープ状部材が、絶縁性のテープからなり、上記周辺部材は、上記シールドカバーの上方に配置されて上記シールドカバーを押圧することで上記高周波回路モジュールを固定するための押圧部を有し、上記押圧部と上記シールドカバーとの間において上記テープ状部材が介在することにより、上記周辺部材と上記シールドカバーとが電気的に絶縁されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、シールド用の部材間の電気的接続を確実にするための突出部を形成する際にこれと同時に位置決め基準の候補となるマークを予め複数形成することにより、生産効率よくシールド用の部材を製作することができ、またテープ状部材等の取付けが高精度に行なえるとともに、設計段階や設計変更時等においても設計効率や生産効率の低下が防止できる高周波回路モジュールおよびそれを備えた電気機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る高周波回路モジュールの分解斜視図である。
【図２】図１に示す高周波回路モジュールの上面図である。
【図３】図２中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った高周波回路モジュールの断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る電気機器の要部を示す概略斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る電気機器の要部を示す概略斜視図である。
【図６】図５に示すＶＩ−ＶＩ線に沿った高周波回路モジュール、周辺部材およびテープ状部材の断面図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る高周波回路モジュールの分解斜視図である。
【図８】図７に示す高周波回路モジュールの上面図である。
【図９】図８中に示すＩＸ−ＩＸ線に沿った高周波回路モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、同一のまたは共通する部分に図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１９】
以下においては、本発明が適用された高周波回路モジュールを実施の形態１および４において示し、本発明が適用された高周波回路モジュールおよびこれを備えた電気機器を実施の形態２および３において示す。なお、実施の形態１ないし４において示す高周波回路モジュールは、たとえばタブレット端末を含むパーソナルコンピュータや、携帯電話を含む通信機器などの電気機器に搭載されるものである。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る高周波回路モジュールの分解斜視図である。また、図２は、図１に示す高周波回路モジュールの上面図であり、図３は、図２中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った高周波回路モジュールの断面図である。図１ないし図３を参照して、本実施の形態に係る回路モジュール１について説明する。
【００２１】
図１ないし３に示すように、本実施の形態に係る回路モジュール１は、上部側シールドカバー１０と、シールドフレーム２０と、回路基板３０と、下部側シールドカバー４０とを備える。上部側シールドカバー１０、シールドフレーム２０および下部側シールドカバー４０は、回路モジュール１の内外で発生する電磁波を遮蔽するためのものであり、たとえばステンレス鋼等の導電性部材またはステンレス鋼等の導電性材料で被覆された部材によって構成される。
【００２２】
上部側シールドカバー１０は、天板部１１と４つの側壁部１２とを有する下面開口の箱形状の部材にて構成される。天板部１１は、組付け後において回路基板３０側に位置する下面１１ａと、回路基板３０側と反対側に位置する上面１１ｂとを有する（図３参照）。上部側シールドカバー１０は、高周波部品３２を覆うように回路基板３０の上方に配置され、組付け後においてシールドフレーム２０、回路基板３０および下部側シールドカバー４０を収容する。
【００２３】
下部側シールドカバー４０は、底板部４１と４つの側壁部４２とを有する上面開口の箱形状の部材にて構成される。下部側シールドカバー４０は、回路基板３０の下方に配置され、組付け後においてシールドフレーム２０および回路基板３０を収容する。
【００２４】
回路基板３０は、配線パターンが設けられた配線基板３１と、配線基板３１上に半田付け等の実装方法により実装された複数の高周波部品３２とを有する。ここで、高周波部品３２は、たとえば高周波信号の生成や処理等を行なう各種電子部品が該当する。
【００２５】
シールドフレーム２０は、４つの側壁部２１と、当該４つの側壁部２１によって規定される空間内に位置するように設けられた隔壁部２２と、これら側壁部２１および隔壁部２２によって規定される開口部２３とを有する。シールドフレーム２０は、組付け後において回路基板３０と上部側シールドカバー１０との間に配置される。これにより、隔壁部２２は、組付け後において回路基板３０と上部側シールドカバー１０との間に形成される空間を仕切ることになり、回路基板３０上に搭載された複数の高周波部品３２を相互に隔離する。なお、隔壁部２２は、たとえば図示するようにＸ軸方向に沿って延在する部分とＹ軸方向に沿って延在する部分とを有するＬ字型に形成される。
【００２６】
ここで、上部側シールドカバー１０は、下面１１ａから回路基板３０に向けて（すなわち図１中に示すＺ軸の下方向に向けて）突出する複数の突出部１３と、上面１１ｂにおいて複数の突出部１３に対応した位置に形成される複数の凹部１４とを有する。複数の突出部１３および複数の凹部１４は、たとえばプレス加工によって上部側シールドカバー１０に一体に成形される。すなわち、複数の突出部１３が上部側シールドカバー１０の下面１１ａに設けられることで、複数の凹部１４が上部側シールドカバー１０の上面１１ｂにおいて同時に形成される。
【００２７】
複数の突出部１３は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿ってそれぞれ等間隔に設けられることにより、上部側シールドカバー１０の下面１１ａにおいてアレイ状に配置される。これにより、複数の凹部１４も、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿ってそれぞれ等間隔に設けられることになり、上部側シールドカバー１０の上面１１ｂにおいてアレイ状に配置される。
【００２８】
複数の突出部１３は、シールドフレーム２０の隔壁部２２に対向する位置に配置された第１突出部１３ａと、シールドフレーム２０の隔壁部２２に対向しない位置（すなわち、シールドフレーム２０の開口部２３に対向する位置）に配置された第２突出部１３ｂとを含む。第１突出部１３ａは、組付け後において隔壁部２２に接触する。一方、第２突出部１３ｂは、組付け後において隔壁部２２に接触せずに開口部２３内に位置する。
【００２９】
複数の凹部１４は、第１突出部１３ａに対応した第１凹部１４ａと、第２突出部１３ｂに対応した第２凹部１４ｂとを含む。これら第１凹部１４ａおよび第２凹部１４ｂは、いずれも上部側シールドカバー１０の上面１１ｂに位置する。
【００３０】
下部側シールドカバー４０の側壁部４２は、組付け後において上部側シールドカバー１０の下面１１ａおよび側壁部１２に接する。また、シールドフレーム２０の側壁部２１は、組付け後において下部側シールドカバー４０の側壁部４２に接する。さらには、上述のように、シールドフレーム２０の隔壁部２２は、組付け後において上部側シールドカバー１０に設けられた第１突出部１３ａに接触する。
【００３１】
これにより、上部側シールドカバー１０、シールドフレーム２０および下部側シールドカバー４０が相互に電気的に接続されることになるため、上部側シールドカバー１０、シールドフレーム２０および下部側シールドカバー４０がいずれも同電位となり、回路モジュール１の内外で発生する電磁波を遮蔽するシールド効果が強化される。
【００３２】
また、上述したように、回路モジュール１の内部においては、複数の高周波部品３２がシールドフレーム２０の隔壁部２２によって仕切られることにより、当該隔壁部２２によって複数の高周波部品３２から放出される電磁波が遮蔽される。この結果、複数の高周波部品３２が相互に干渉することが防止でき、誤動作等の発生が未然に防止可能となる。
【００３３】
なお、上述したように、上部側シールドカバー１０および下部側シールドカバー４０の内部にシールドフレーム２０を配置することにより、回路モジュール１全体としての機械的強度も向上することになる。
【００３４】
以上において説明したように、本実施の形態に係る回路モジュール１にあっては、上部側シールドカバー１０の隔壁部２２に対向した位置にのみ突出部１３および凹部１４（すなわち、第１突出部１３ａおよび第１凹部１４ａ）が設けられるのではなく、隔壁部２２に対向しない位置にも突出部１３および凹部１４（すなわち、第２突出部１３ｂおよび第２凹部１４ｂ）が設けられる。そのため、上記構成とすることにより、上部側シールドカバー１０の上面１１ｂには、位置決め基準の候補となるより多くの凹部１４が存在することになり、テープ状部材等の取付けがより高精度に行なえる回路モジュールとすることができる。
【００３５】
また、設計段階や設計変更時等において、周辺部材の配置位置や当該回路モジュール１自体の配置位置が変更された場合にも、予め設けた上記複数の凹部１４のうちの任意の一部を位置決め基準に選定することができるため、位置決め基準となるマークの形成位置を変更するといった再度の手間が不要となり、設計効率や生産効率が低下してしまうことが防止できる。
【００３６】
このように、本実施の形態に係る回路モジュール１においては、上部側シールドカバー１０とシールドフレーム２０との間の電気的接続を確実にするための第１突出部１３ａを上部側シールドカバー１０に形成する際に同時に位置決め基準の候補となる凹部１４を予め上部側シールドカバー１０に複数形成することにより、生産効率よく上部側シールドカバー１０を製作することができ、またテープ状部材等の取付けが高精度に行なえるとともに、設計段階や設計変更時等においても設計効率や生産効率の低下が防止できる。
【００３７】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２に係る電気機器の要部を示す概略斜視図である。図４を参照して、本実施の形態に係る電気機器５０Ａについて説明する。
【００３８】
上述したように、回路モジュールを電気機器に組み込んだ状態においては、当該回路モジュールの周辺に位置する周辺部材と当該回路モジュールに含まれるシールドカバーとの導通を図る必要が生じる場合がある。たとえば、電磁波の遮蔽性を強化する必要がある場合には、シールドカバーを接地電位等の安定電位に保たれた周辺部材に導電性テープ等を介して接続することが行なわれる。本実施の形態は、この場合を示すものである。
【００３９】
図４に示すように、本実施の形態に係る電気機器５０Ａは、上述した実施の形態１において示した回路モジュール１と、当該回路モジュール１の周辺に配置された周辺部材６０Ａと、テープ状部材としての導電テープ７０とを備える。ここで、周辺部材６０Ａは、導電性の部材からなり、電気機器５０Ａのグランドに電気的に接続されることで安定電位に保たれる。また、導電テープ７０は、たとえばカーボンテープ等からなる。
【００４０】
導電テープ７０は、その一端が周辺部材６０Ａに接触し、その他端が回路モジュール１の上部側シールドカバー１０の上面１１ｂに接触する。これにより、周辺部材６０Ａと回路モジュール１とが導電テープ７０を介して電気的に接続される。なお、導電テープ７０の周縁の一部は、上部側シールドカバー１０の上面１１ｂに設けられた複数の凹部１４ａ，１４ｂのうちの一部と重なる。
【００４１】
回路モジュール１は、単独でシールド効果を有するが、電気機器５０Ａのグランドに電気的に接続されることでシールド効果がさらに強化される。したがって、上記の構成を採用することにより、電気機器５０Ａにおいては、回路モジュール１のシールド効果が強化できることになる。
【００４２】
ここで、上述したように、本実施の形態に係る電気機器５０Ａにあっては、上部側シールドカバー１０の上面１１ｂに設けられた複数の凹部１４ａ，１４ｂの一部が、導電テープ７０の取付位置の位置決め基準となるマークとして利用されており、その結果、導電テープ７０の周縁の一部が、上部側シールドカバー１０の上面１１ｂに設けられた複数の凹部１４ａ，１４ｂのうちの一部と重なる。
【００４３】
導電テープ７０の取付けに際しては、たとえば貼付装置等によって導電テープ７０の位置決めがなされて貼付けが行なわれるが、その場合に、導電テープ７０は、位置決め基準となる特定の凹部１４の中心位置と導電テープ７０の周縁とが重なるように位置決めされて貼付けられる。これにより、高精度に導電テープ７０を上部側シールドカバー１０に取付けることが可能になる。
【００４４】
したがって、上述した実施の形態１に係る回路モジュール１を備えた電気機器５０Ａにおいては、導電テープ７０の取付位置にばらつきが生じることで回路モジュール１の特性にばらつきが生じることが防止でき、電気機器５０Ａが誤作動するといった問題が発生することがなくなる。また、導電テープ７０の取付位置がずれることによって回路モジュール１と周辺部材６０Ａとの間に導電テープ７０が入り込み、導電テープ７０が歪むことで回路モジュール１と周辺部材６０Ａとに不要な応力が発生することも防止できる。
【００４５】
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態３に係る電気機器の要部を示す概略斜視図である。また、図６は、図５に示すＶＩ−ＶＩ線に沿った高周波回路モジュール、周辺部材およびテープ状部材の断面図である。図５および図６を参照して、本実施の形態に係る電気機器５０Ｂについて説明する。
【００４６】
上述したように、回路モジュールを電気機器に組み込んだ状態においては、当該回路モジュールと周辺部材との絶縁を図りつつこれらを接触配置させる必要が生じる場合がある。たとえば、周辺部材が回路モジュールとは異なる安定電位に保たれる場合であって、かつ当該周辺部材によって回路モジュールが固定されるように構成する場合には、シールドカバーと周辺部材とを絶縁性テープを介して接触させることが行なわれる。本実施の形態は、この場合を示すものである。
【００４７】
図５および図６に示すように、本実施の形態に係る電気機器５０Ｂは、上述した実施の形態１において示した回路モジュール１と、当該回路モジュール１の周辺に配置された周辺部材６０Ｂと、テープ状部材としての絶縁テープ８０とを備える。ここで、周辺部材６０Ｂは、導電性の部材からなり、回路モジュール１とは異なる安定電位に保たれる。
【００４８】
周辺部材６０Ｂは、その一部が回路モジュール１の上方において回路モジュール１から距離をもって配置されており、回路モジュール１側に向けて突設された舌片状の押圧部６１を有する。当該押圧部６１は、回路モジュール１の上部側シールドカバー１０を押圧することで回路モジュール１を固定するためのものである。
【００４９】
絶縁テープ８０は、回路モジュール１の上部側シールドカバー１０の上面１１ｂであって、かつ上述の押圧部６１に対応した位置に取付けられることで、押圧部６１および上部側シールドカバー１０の双方に接触する。これにより、押圧部６１と上部側シールドカバー１０との間において絶縁テープ８０が介在することになるため、周辺部材６０Ｂと回路モジュール１とが電気的に絶縁される。なお、絶縁テープ８０の周縁の一部は、上部側シールドカバー１０の上面１１ｂに設けられた複数の凹部１４ａ，１４ｂのうちの一部と重なる。
【００５０】
これにより、回路モジュール１と周辺部材６０Ｂとの絶縁が図られつつこれらを接触配置させることが可能になるため、電気機器５０Ｂにおいては、回路モジュール１と周辺部材６０Ｂとが導通してしまうことを防止しつつ周辺部材６０Ｂによって回路モジュール１を固定できることになる。
【００５１】
ここで、上述したように、本実施の形態に係る電気機器５０Ｂにあっては、上部側シールドカバー１０の上面１１ｂに設けられた複数の凹部１４ａ，１４ｂの一部が、絶縁テープ８０の取付位置の位置決め基準となるマークとして利用されており、その結果、絶縁テープ８０の周縁の一部が、上部側シールドカバー１０の上面１１ｂに設けられた複数の凹部１４ａ，１４ｂのうちの一部と重なる。
【００５２】
絶縁テープ８０の取付けに際しては、たとえば貼付装置等によって絶縁テープ８０の位置決めがなされて貼付けが行なわれるが、その場合に、絶縁テープ８０は、位置決め基準となる特定の凹部１４の中心位置と絶縁テープ８０の周縁とが重なるように位置決めされて貼付けられる。これにより、高精度に絶縁テープ８０を上部側シールドカバー１０に取付けることが可能になる。
【００５３】
したがって、上述した実施の形態１に係る回路モジュール１を備えた電気機器５０Ｂにおいては、絶縁テープ８０の取付位置にばらつきが生じることで回路モジュール１の特性にばらつきが生じることが防止でき、電気機器５０Ｂが誤作動するといった問題が発生することがなくなる。また、絶縁テープ８０の取付位置がずれることによって回路モジュール１と周辺部材６０Ｂとの間に絶縁テープ８０が入り込み、絶縁テープ８０が歪むことで回路モジュール１と周辺部材６０Ｂとに不要な応力が発生することも防止できる。
【００５４】
以上において説明した本発明の実施の形態１ないし３においては、回路モジュールの下面にアレイ状に突出部を設けることで回路モジュールの上面に凹部をアレイ状に設けた場合を例示して説明を行なったが、必ずしもアレイ状に突出部および凹部を設ける必要はなく、千鳥状等、他のレイアウトで整列して突出部および凹部を設けてもよいし、また整列させることなく突出部および凹部をランダムに設けてもよい。
【００５５】
また、上述した本発明の実施の形態２および３においては、テープ状部材の周縁が凹部に重なるようにテープ状部材を回路モジュールの上面に取付けた場合を例示して説明を行なったが、必ずしもテープ状部材等の周縁を凹部に重ねる必要はなく、凹部を位置決めのための基準として使用するのであれば、テープ状部材等の周縁を凹部から一定の距離だけ離した位置に取付けてもよい。
【００５６】
（実施の形態４）
図７は、本発明の実施の形態４に係る高周波回路モジュールの分解斜視図である。また、図８は、図７に示す高周波回路モジュールの上面図であり、図９は、図８中に示すＩＸ−ＩＸ線に沿った高周波回路モジュールの断面図である。図７ないし図９を参照して、本実施の形態に係る回路モジュール１Ａについて説明する。
【００５７】
図７ないし図９に示すように、本実施の形態に係る回路モジュール１Ａは、実施の形態１に係る回路モジュール１と比較した場合に、下部側シールドカバー４０を備えておらず、上部側シールドカバー１０に対応したシールドカバー１０Ａとシールドフレーム２０とのみによってシールド用の部材が構成されている点、および、回路基板３０のうちの配線基板３１が平面視した状態においてシールドカバー１０Ａよりも大きく、組付け後においてシールドカバー１０Ａの外側にまで配線基板３１が達している点において相違し、その他の点において同様の構成を有する。
【００５８】
具体的には、本実施の形態に係る回路モジュール１Ａにあっては、配線基板３１上に実装された複数の高周波部品３２を囲むように回路基板３０Ａ上にシールドフレーム２０が配置され、それにより回路基板３０Ａが位置する側とは反対側に形成されたシールドフレーム２０の上面開口を覆うようにシールドカバー１０Ａがシールドフレーム２０上に配置される。
【００５９】
これにより、複数の高周波部品３２が、シールドカバー１０Ａ、シールドフレーム２０および配線基板３１によって形成される空間に収容されることになる。また、複数の高周波部品３２は、シールドフレーム２０の隔壁部２２によって相互に隔離される。
【００６０】
ここで、シールドカバー１０Ａは、上述した実施の形態１に係る回路モジュール１の上部側シールドカバー１０と同様に、下面１１ａから回路基板３０に向けて（すなわち図７に示すＺ軸の下方向に向けて）突出する複数の突出部１３と、上面１１ｂにおいて複数の突出部１３に対応した位置に形成される複数の凹部１４とを有する。
【００６１】
そのため、シールドフレーム２０の隔壁部２２は、組付け後においてシールドカバー１０Ａに設けられた第１突出部１３ａに接触する。また、シールドフレーム２０の側壁部２１は、組付け後においてシールドカバー１０Ａの側壁部１２に接する。
【００６２】
これにより、シールドカバー１０Ａおよびシールドフレーム２０が相互に電気的に接続されることになるため、シールドカバー１０Ａおよびシールドフレーム２０がいずれも同電位となり、シールドカバー１０Ａの内外で発生する電磁波を遮蔽するシールド効果が強化される。
【００６３】
以上のように構成することにより、本実施の形態に係る回路モジュール１Ａにおいても、上述した実施の形態１において説明した効果とほぼ同様の効果が得られることになる。
【００６４】
なお、本実施の形態においては、シールドカバー１０Ａの全周囲において配線基板３１が外側に向けて食み出すように構成した場合を例示したが、この構成に限定されるものではなく、シールドカバー１０Ａの周囲の一部において配線基板３１が外側に向けて食み出すように構成してもよく、また平面視した状態において配線基板３１がシールドカバー１０Ａから食み出さないように構成してもよい。
【００６５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示した実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって画定され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００６６】
１，１Ａ  回路モジュール、１０  上部側シールドカバー、１０Ａ  シールドカバー、１１  天板部、１１ａ  下面、１１ｂ  上面、１２  側壁部、１３  突出部、１３ａ  第１突出部、１３ｂ  第２突出部、１４  凹部、１４ａ  第１凹部、１４ｂ  第２凹部、２０  シールドフレーム、２１  側壁部、２２  隔壁部、２３  開口部、３０，３０Ａ  回路基板、３１  配線基板、３２  高周波部品、４０  下部側シールドカバー、４１  底板部、４２  側壁部、５０Ａ，５０Ｂ  電気機器、６０Ａ，６０Ｂ  周辺部材、６１  押圧部、７０  導電テープ、８０  絶縁テープ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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