(57)【要約】      （修正有）【課題】保護コート上におけるスパッタの回り込みを簡単な製造工程で確実に阻止することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】チップ抵抗器の製造方法では、端面電極８を形成する前工程において、トリミング溝の形成部位である凹部７ａを避けるようにマスキング材１１をオーバーコート（保護コート）７上に形成しておき、このマスキング材１１を端面電極８のスパッタリング後に超音波洗浄によって除去するようにした。【選択図】図４
2014225568.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の絶縁基板上に一対の電極を形成する電極形成工程と、
前記電極間に跨がるように抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、
前記抵抗体に抵抗値調整用のトリミング溝を形成するトリミング形成工程と、
前記トリミング形成工程後に前記抵抗体の全体を覆うように保護コートを形成する保護コート形成工程と、
前記トリミング溝の形成部位を避けるように前記保護コート上にマスキングを施すマスキング形成工程と、
前記絶縁基板の端面にスパッタリング法によって前記電極と接続する端面電極を形成する端面電極形成工程と、
前記端面電極形成工程後に前記マスキングを洗浄によって除去するマスキング除去工程と、
を含むことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記マスキングが前記電極との接続箇所である前記抵抗体の両端側にそれぞれ形成されており、前記トリミング溝の形成部位がこれら一対のマスキングによって挟まれていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上に半田付けによって面実装されるチップ抵抗器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のチップ抵抗器は、平面視矩形状の絶縁基板と、絶縁基板上に所定間隔を存して設けられた一対の電極部と、対をなす電極部どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体を被覆する絶縁性の保護コート等によって主に構成されており、抵抗体には抵抗値調整用のトリミング溝が形成されている。電極部は表面電極と裏面電極および両電極を橋絡する端面電極とからなり、絶縁基板の表面側で一対の表面電極が抵抗体によって橋絡されている。
【０００３】
通常、このようなチップ抵抗器を製造する場合、予め分割溝が設けられた大判基板を準備し、この大判基板上に銀ペースト等を印刷して焼成することにより、大判基板の表裏両面にそれぞれ複数対の表面電極と裏面電極を形成する。次に、大判基板上に抵抗体ペーストを印刷して焼成することにより、各対の表面電極に跨がるように複数の抵抗体を形成した後、抵抗体を覆う領域にガラスペーストを印刷して焼成することにより、各抵抗体の上にアンダーコートを形成する。次に、抵抗体の抵抗値を調整するために、アンダーコートに覆われている抵抗体に対してレーザビームを照射してトリミング溝を形成した後、抵抗体を外部環境から保護するために、トリミング溝を含めた抵抗体全体を覆うようにオーバーコート（保護コート）を形成する。次に、大判基板を分割溝に沿って短冊状に１次分割し、複数の短冊状基板を重ね合わせた状態で、その端面全体にスパッタリングにより端面電極を形成した後、短冊状基板を２次分割（２次ブレイク加工）して個片化されたチップ単体を得る。最後に、チップ単体のコ字状に連続する下地電極層（表面電極と裏面電極および端面電極）に対してめっき層を形成することにより、規格化されたチップサイズのチップ抵抗器が完成する。
【０００４】
しかしながら、このような各工程を経て製造されるチップ抵抗器においては、複数の短冊状基板を重ね合わせてスパッタリングにより端面電極を形成する際に、スパッタ膜がオーバーコートに回り込んでしまい、かかるスパッタ膜の回り込みに起因して電極の寸法や直線性がばらついてしまうため、回路基板上に実装されたチップ抵抗器の実装状態を正しく検査できなくなるという問題がある。
【０００５】
そこで従来より、保護コートであるオーバーコート上にペースト状のマスキング材を印刷・乾燥し、端面電極をスパッタリングにより形成した後、超音波洗浄によってマスキング材を除去するようにしたチップ抵抗器の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。かかる従来技術によれば、端面電極を形成する前工程でオーバーコート上にマスキング材を形成しておき、このマスキング材を端面電極のスパッタリング後に除去するようにしたので、オーバーコート上におけるスパッタの回り込みを阻止することができると共に、スパッタ端の状態を直線状にすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１２８２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、この種のチップ抵抗器においては、オーバーコート形成前の抵抗体にトリミング溝を形成して抵抗値を調整した後、そのトリミング溝を含めた抵抗体全体を覆うようにオーバーコートが形成されるため、オーバーコートの表面は平坦面とならずにトリミング溝と同形状の凹部を有することになる。このため、特許文献１に開示された従来技術のように、オーバーコートの表面全体にマスキング材を形成すると、マスキング材がオーバーコートの凹部に入り込んでしまい、端面電極のスパッタリング後にマスキング材を洗浄するとき、凹部に入り込んだマスキング材を除去しにくくなるという問題が発生する。なお、超音波洗浄を長時間続けたり超音波の周波数を高めてパワーを上げれば、凹部に入り込んだマスキング材でも洗浄することは可能となるが、その場合、製造コストが高騰したり、スパッタ膜の損傷によって歩留まりが悪くなるという別の問題が発生する。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、保護コート上におけるスパッタの回り込みを簡単な製造工程で確実に阻止することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器の製造方法では、矩形状の絶縁基板上に一対の電極を形成する電極形成工程と、前記電極間に跨がるように抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、前記抵抗体に抵抗値調整用のトリミング溝を形成するトリミング形成工程と、前記トリミング形成工程後に前記抵抗体の全体を覆うように保護コートを形成する保護コート形成工程と、前記トリミング溝の形成部位を避けるように前記保護コート上にマスキングを施すマスキング形成工程と、前記絶縁基板の端面にスパッタリング法によって前記電極と接続する端面電極を形成する端面電極形成工程と、前記端面電極形成工程後に前記マスキングを洗浄によって除去するマスキング除去工程と、を含むこととした。
【００１０】
このように端面電極をスパッタリングによって形成する前工程において、保護コート上にトリミング溝の形成部位を避けるようにマスキングを施しておき、このマスキングを端面電極のスパッタリング後に除去するようにしたので、保護コート上におけるスパッタの回り込みをマスキングによって阻止することができると共に、スパッタ端の状態を直線状にすることができる。ここで、保護コートの表面にはトリミング溝と同形状の凹部が存在するが、この凹部を避けた位置でマスキングが保護コート上に形成されているので、端面電極のスパッタリング後にマスキングを除去するとき、超音波洗浄等を用いてマスキングを簡単に除去することができ、面倒なマスキング除去作業が不要になって製造工程を簡略化することができる。
【００１１】
かかるチップ抵抗器の製造方法において、保護コート上に形成されるマスキングはトリミング溝の形成部位を包囲するように枠状であっても良いが、このマスキングが電極との接続箇所である抵抗体の両端側にそれぞれ形成されており、トリミング溝の形成部位がこれら一対のマスキングによって挟まれていると、１次分割前の大判基板に形成された保護コートの所定位置にマスキングを簡単に形成することができて好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、端面電極をスパッタリングによって形成する前工程において、保護コート上にトリミング溝の形成部位を避けるようにマスキングを施しておき、このマスキングを端面電極のスパッタリング後に除去するようにしたので、保護コート上におけるスパッタの回り込みをマスキングによって阻止することができると共に、スパッタ端の状態を直線状にすることができる。また、保護コートの表面にはトリミング溝と同形状の凹部が存在するが、この凹部を避けた位置でマスキングが保護コート上に形成されているので、端面電極のスパッタリング後にマスキングを除去するとき、超音波洗浄等を用いてマスキングを簡単に除去することができ、面倒なマスキング除去作業が不要になって製造工程を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図４】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図５】該製造工程中の端面電極形成工程を示す説明図である。
【図６】本発明の第２実施形態例に係る多連チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１と図２に示すように、発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面（図２では上面）の長手方向両端部に設けられた一対の表面電極３と、絶縁基板２の裏面（図２では下面）の長手方向両端部に設けられた一対の裏面電極４と、一対の表面電極３に両端部を重ね合わせて絶縁基板２の表面に設けられた抵抗体５と、抵抗体５を被覆するアンダーコート６と、アンダーコート６を被覆するオーバーコート７と、表面電極３と裏面電極４を橋絡している一対の端面電極８と、各裏面電極４と端面電極８を被覆するめっき層９とによって主に構成されている。
【００１５】
絶縁基板２はセラミック等からなり、この絶縁基板２は後述する大判基板を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りされたものである。表面電極３は銀ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、同じく裏面電極４も銀ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。抵抗体５は酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この抵抗体５には抵抗値を調整するためにトリミング溝１０が形成されている。アンダーコート６はガラスペーストをスクリーン印刷して焼成させたものであり、このアンダーコート６はトリミング溝１０を形成する前に抵抗体５を覆うように形成されている。オーバーコート７はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、このオーバーコート７は抵抗体５にトリミング溝１０を形成した後に形成されている。
【００１６】
端面電極８は絶縁基板２の端面と表面電極３を覆うようにスパッタリングによって形成されたものであり、この端面電極８は絶縁基板２に対する密着性クロム（Ｃｒ）とバリヤー層の材料を含有するスパッタ膜からなる。バリヤー層は熱応力（ヒートショック）に対するクッション材として機能するものであり、ニッケル（Ｎｉ）または銅（Ｃｕ）が用いられている。めっき層９は端面電極８を覆うように電解メッキによって形成されたものであり、このめっき層９は錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）や鉛フリーのＳｎ等からなる。
【００１７】
次に、上記の如く構成されたチップ抵抗器１の製造方法について、図３と図４を参照しながら説明する。なお、第１工程から第１０工程までは図３を参照して説明し、第１１工程から第１５工程までは図４を参照して説明する。
【００１８】
まず、第１工程として、図３（ａ）に示すように、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板２０の裏面にＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥させることによって未焼成の裏面電極４を形成した後、第２工程として、大判基板２０の表面にＡｇ／Ｐｄペーストをスクリーン印刷して乾燥させることによって未焼成の表面電極３を形成する（電極形成工程）。なお、大判基板２０には予め１次分割溝と２次分割溝（いずれも図示せず）が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。
【００１９】
次に、第３工程として、これら未焼成の表面電極３と裏面電極４を８５０℃程度の高温で焼成した後、第４工程として、大判基板２０の表面に酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥させることにより、図３（ｂ）に示すように、各チップ領域に未焼成の抵抗体５を形成する（抵抗体形成工程）。その際、抵抗体５の長手方向両端部は、各チップ領域の長手方向両端部に設けられている表面電極３に重ね合わせておく。そして、次なる第５工程で、この抵抗体５を８５０℃程度の高温で焼成する。なお、前述した第３工程の焼成を省略し、この第５工程で表面電極３と裏面電極４および抵抗体５を同時に焼成しても良く、その場合は焼成工程を減らしてコストダウンを図ることが可能となる。
【００２０】
次に、第６工程として、抵抗体５を覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥した後、第７工程でこのガラスペーストを６００℃程度の高温で焼成することにより、図３（ｃ）に示すように、抵抗体５の上にアンダーコート６を形成する。このアンダーコート６は、次工程で照射されるレーザビームの熱で抵抗体５のトリミング溝１０近傍が損傷しないようにするためのものである。
【００２１】
次に、第８工程として、図３（ｄ）に示すように、アンダーコート６に覆われている抵抗体５に対してレーザビームを照射してトリミング溝１０を形成する（トリミング形成工程）。その際、トリミング対象となる抵抗体５の長手方向の両側に存する表面電極３に図示せぬプローブをそれぞれ接触させ、これらプローブを介して抵抗値を測定しながらレーザトリミングを行う。レーザビームの照射が開始されてトリミング溝１０が長くなると、それに伴って抵抗値が増大していくので、トリミング対象の抵抗体５の抵抗値が所望の値に達した時点でレーザビームの照射をオフにする。
【００２２】
次に、第９工程として、アンダーコート６を覆う領域にエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、これを２００℃程度で加熱硬化させることにより、図３（ｅ）に示すように、抵抗体５とアンダーコート６およびトリミング溝１０を覆うオーバーコート７を形成する（保護コート形成工程）。その際、アンダーコート６上に印刷された樹脂ペーストはトリミング溝１０の内部にも入り込むため、加熱硬化後のオーバーコート７の表面は平坦面とならず、オーバーコート７の中央付近にトリミング溝１０と同形状の凹部７ａができる。なお、このオーバーコート７は抵抗体５を外部環境から保護するためのものである。
【００２３】
次に、第１０工程として、オーバーコート７上の凹部７ａを避ける領域に水溶性エポキシ樹脂をスクリーン印刷して乾燥させることにより、図３（ｆ）に示すように、オーバーコート７上に凹部７ａを挟んで対向する一対の帯状のマスキング材１１を形成する（マスキング形成工程）。これらマスキング材１１の表面電極３側の端部はオーバーコート７の長手方向端部と平行であり、後述するように、チップ抵抗器１の完成状態でマスキング材１１は除去されている。
【００２４】
ここまでの工程は多数個取り用の大判基板２０に対する一括処理であるが、次なる第１１工程では、大判基板２０を第１分割溝に沿って短冊状に分割するという１次ブレイク加工を行う。これにより、複数個分のチップ領域が設けられた短冊状基板３０を得る。
【００２５】
そして、次なる第１２工程で、複数枚の短冊状基板３０を上下方向に重ね合わせ、この状態で短冊状基板３０の端面にＣｒ／Ｎｉをスパッタリングすることにより、図４（ａ）に示すように、表面電極３と裏面電極４とを橋絡する端面電極８を形成する（端面電極形成工程）。この場合、下側の短冊状基板３０のオーバーコート７上のマスキング材１１が上側の短冊状基板３０の下面に接した状態でスパッタリングされ、上下に重なる短冊状基板３０の間にもスパッタ膜が回り込むため、端面電極８は短冊状基板３０の端面から表面電極３を越えてオーバーコート７の端部やマスキング材１１の端部位置まで形成される。ただし、図５に示すように、マスキング材１１が上側の短冊状基板３０の下面に接しているため、スパッタ膜がマスキング材１１を越えて凹部７ａまで達することはない。なお、図５は５枚の短冊状基板３０を重ね合わせてスパッタリングしたときの端面電極形成工程を示しており、そのうちの１枚が図４（ａ）に示す短冊状基板３０に相当する。
【００２６】
しかる後、第１３工程として、短冊状基板３０を第２分割溝に沿って分割するという２次ブレイク加工を行い、チップ抵抗器１と同等の大きさの個片（チップ単体）を得る。
【００２７】
次に、第１４工程として、個片化されたチップ単体に対して超音波洗浄を行うことにより、図４（ｂ）に示すように、オーバーコート７上に形成されたマスキング材１１を除去する（マスキング除去工程）。その際、マスキング材１１はオーバーコート７上の凹部７ａに入り込んでいないため、長時間や強い超音波をかけることなく簡単にマスキング材１１を洗浄・除去することができる。
【００２８】
最後に、第１５工程として、個片化されたチップ単体の絶縁基板２に対して電解メッキを施すことにより、図４（ｃ）に示すように、裏面電極４と端面電極８を被覆するめっき層９を形成し、図１と図２に示すようなチップ抵抗器１が完成する。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態例に係るチップ抵抗器１の製造方法においては、端面電極８を形成する前工程でオーバーコート（保護コート）７上にマスキング材１１を形成しておき、このマスキング材１１を端面電極８のスパッタリング後に超音波洗浄によって除去するようにしたので、オーバーコート７上におけるスパッタ膜の回り込みをマスキング材１１によって阻止することができると共に、スパッタ端の状態を直線状にすることができる。また、マスキング材１１がトリミング溝１０の形成部位である凹部７ａを避けるようにオーバーコート７上に形成されているので、端面電極８のスパッタリング後にマスキング材１１を超音波洗浄によって除去するとき、わざわざ長時間や強い超音波をかけなくても簡単に除去することができ、面倒なマスキング除去作業が不要になって製造工程を簡略化することができる。
【００３０】
また、本実施形態例では、表面電極３と抵抗体５との接続箇所を覆うオーバーコート７の長手方向端部に一対のマスキング材１１を帯状に形成し、これらマスキング材１１に挟まれた中央領域にトリミング溝１０の形成部位（凹部７ａ）が位置しているので、１次分割前の大判基板２０に形成されたオーバーコート７の所定位置にマスキング材１１を簡単かつ高精度に形成することができる。
【００３１】
なお、上記実施形態例では、端面電極８によって短冊状基板３０の分割面と表面電極３の両方を覆い、この端面電極８をスパッタリングによって形成するようにしているが、例えば、表面電極３を覆う部分だけをスパッタ膜によって形成し、短冊状基板３０の分割面については転写印刷等を用いて厚膜形成するようにしても良い。あるいは、表面電極３と裏面電極４とをコ字状に連続する端面電極８となし、これらを全てスパッタ膜によって形成したり、表面電極３と裏面電極４を覆う部分だけをスパッタ膜によって形成するようにしても良い。
【００３２】
次に、本発明を多連チップ抵抗器に適用した第２実施形態例について図６を参照して説明する。本実施形態例に係る多連チップ抵抗器は、絶縁基板上に４つの抵抗素子がセパレートされた状態で一体的に設けられている４連タイプチップ抵抗器であり、多数個取り用の大判基板２０には多数個分のチップ形成領域が設けられている。
【００３３】
図６は図３（ｆ）の右側の平面図に対応する説明図である。本実施形態例に係る多連チップ抵抗器の製造方法において、大判基板２０に対してオーバーコート７を形成するまでの工程は第１実施形態例と同じであるが、次のマスキング形成工程で形成されるマスキング材１１の形状が第１実施形態例と相違しており、図６に示すように、このマスキング材１１は隣接する表面電極３の間に突出するように櫛歯状に形成されている。これにより、１次ブレイク後の短冊状基板の分割面にスパッタリングによって端面電極を形成するとき、スパッタ膜がマスキング材１１の突部１１ａを覆うように形成されるため、マスキング材１１の印刷パターンを工夫するという簡単な構成によって、隣接する表面電極３間の短絡を確実に防止することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１  チップ抵抗器
２  絶縁基板
３  表面電極
４  裏面電極
５  抵抗体
６  アンダーコート
７  オーバーコート（保護コート）
７ａ  凹部（トリミング溝の形成部位）
８  端面電極
９  めっき層
１０  トリミング溝
１１  マスキング材
１１ａ  突部
２０  大判基板
３０  短冊状基板
【図１】
2014225568.tif 000003
【図２】
2014225568.tif 000004
【図３】
2014225568.tif 000005
【図４】
2014225568.tif 000006
【図５】
2014225568.tif 000007
【図６】
2014225568.tif 000008