(57)【要約】【課題】不要となったコネクタに収容されている抜き取り不能の金属部品を容易に回収し、再利用可能にする。【解決手段】コネクタハウジング１１には、前記コネクタハウジング１１に対して抜き取り不能な状態で一体形成されたバスバー（金属部品）１２が備えられている。前記コネクタハウジング１１は、生分解性プラスチックを含む材料によって形成する。そして、不要となったコネクタ１０を培地４１中に埋めて、前記コネクタハウジング１１を生分解することにより、前記コネクタハウジング１１に対して抜き取り不能となっていたバスバー１２のみを容易に回収して再利用可能にする。【選択図】図１
2014086346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに対し、抜き取り不能な状態で一体化された金属部品とを備え、
前記コネクタハウジングが生分解性プラスチックを含む材料からなることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記金属部品は前記コネクタハウジングに対してインサート成形、あるいは圧入によって一体に組み付けられた端子金具であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記金属部品は金属部分を含むコンデンサ等の回路素子であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記コネクタハウジングには、シール用の樹脂材が充填される充填空間が設けられるとともに、前記樹脂材が生分解性プラスチックを含む材料からなることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、従来の中継コネクタを開示している。中継コネクタは、２つのコネクタ（第１、第２コネクタ）を中継するものであって、第１、第２コネクタがそれぞれ嵌合可能な第１嵌合部、第２嵌合部を有する一体のコネクタハウジングを備えている。また、第１、第２嵌合部を仕切る壁がコネクタハウジングに設けられており、壁にはバスバーがインサート成形により装着されている。（バスバーの両端部は、第１、第２コネクタの嵌合に伴って、第１、第２コネクタのそれぞれに装着された第１、第２雌端子金具に電気的に接続される。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２４４９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したように、バスバーはインサート成形によってコネクタハウジングと一体に形成されているため、簡単に抜き取って再利用することができないという問題点があった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、コネクタ内に抜き取り不能に装着された金属部品の再利用を容易に行うことができるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコネクタは、
コネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに対し、抜き取り不能な状態で一体化された金属部品とを備え、
前記コネクタハウジングが生分解性プラスチックを含む材料からなることを特徴とする。なお、金属部品とは端子金具、コンデンサ等の金属製部分を含む部品を言う。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、不要となったコネクタを廃棄する際、コネクタハウジングは生分解性を有するため、分解しても水と二酸化炭素しか発生せず、環境汚染を引き起こす虞がない。また、微生物を含んだ培地等の環境下で、コネクタハウジングのみを分解できるため、コネクタハウジングに対して抜き取り不能となっている金属部品を回収して、再利用することが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１に係るコネクタの断面図
【図２】実施例１に係るコネクタの生分解過程の断面図
【図３】実施例２に係るコネクタの断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明における好ましい実施の形態を説明する。
（１） 本発明のコネクタは、
前記金属部品は前記コネクタハウジングに対してインサート成形、あるいは圧入によって一体に組み付けられた端子金具である構成とすることが好ましい。
この構成によれば、コネクタハウジングに対してインサート成形、あるいは圧入によって、抜き取り不能に組み付けられた端子金具を、コネクタハウジングを生分解することにより、容易に回収して再利用することができる。
【００１０】
（２） 本発明のコネクタは、
前記金属部品は金属部分を含むコンデンサ等の回路素子である構成とすることが好ましい。
この構成によれば、コネクタハウジングに対して抜き取り不能に実装された回路素子を、コネクタハウジングを生分解することにより、容易に回収して再利用することができる。
【００１１】
（３） 本発明のコネクタは、
前記コネクタハウジングには、シール用の樹脂材が充填される充填空間が設けられるとともに、前記樹脂材が生分解性プラスチックを含む材料からなる構成とすることが好ましい。
この構成によれば、金属部品がシール用の樹脂材によって抜き取り不能な状態にある場合であっても、シール用の樹脂材の生分解後には、金属部品を容易に回収して再利用することができる。
【００１２】
本発明のコネクタを具体化した実施例１、２について図を参照しつつ説明する。
＜実施例１＞
本実施例のコネクタ１０は図１に示すようにコネクタハウジング１１とバスバー１２と、電線が後端に接続された端子金具２３とを備えている。コネクタハウジング１１はポリ乳酸を主成分とする生分解性プラスチック製であり、仕切り壁１３に対して対称に配置された第１、第２ハウジング２１Ａ、２１Ｂによって構成されている。なお、以下の説明中、前後方向は両コネクタハウジング２１Ａ、２２Ｂにおいて仕切り壁１３へ向かう方向を前方とし、上下方向は図１を基準とする。
【００１３】
第１、第２ハウジング２１Ａ、２１Ｂの内部には第１、第２端子収容室２２Ａ、２２Ｂが形成されている。第１端子収容室２２Ａには第１ハウジング２１Ａの後方より第１端子金具２３Ａが挿入可能となっている。同様に、第２端子収容室２２Ｂには第２ハウジング２１Ｂの後方より、第２端子金具２３Ｂが挿入可能となっている。
【００１４】
また、各端子収容室２２Ａ、２２Ｂにおける仕切り壁１３寄りの位置には、各端子収容室２２Ａ、２２Ｂの上面を構成する上壁部に沿って前方（各端子収容室２２Ａ、２２Ｂに対する各端子金具２３Ａ、２３Ｂの挿入方向と同じ方向）へ片持ち状に延出した形態のランス２７が形成されている。ランス２７は、上下方向に弾性撓み可能であり、各端子金具２３Ａ、２３Ｂに係止して抜け止めがなされる。
【００１５】
バスバー１２は銅合金製であって、仕切り壁１３を貫通し、第１、第２端子収容室２２Ａ、２２Ｂ内に対称に突出している。なお、バスバー１２とコネクタハウジング１１はインサート成形によって形成されているため、バスバー１２のみをそのまま抜き取ることは不能である。
【００１６】
各端子金具２３Ａ、２３Ｂの前端部には角筒部３５が形成され、角筒部３５の内部には、挿入されるバスバー１２に対して弾性的に接触する金属製の弾性接触片３６が収容されている。また、角筒部３５の下面には、バスバー１２と摺接するリブ３７が形成されている。図１に示すように、各端子金具２３Ａ、２３Ｂが各端子収容室２２Ａ、２２Ｂに挿入されると、各端子金具２３Ａ、２３Ｂの弾性接触片３６とバスバー１２が弾性接触することにより、各端子金具２３Ａ、２３Ｂ間が電気的に接続される。
【００１７】
各端子金具２３Ａ、２３Ｂに接続された各電線３１Ａ、３１Ｂはアルミニウム合金または銅合金製の導体３２を絶縁被覆３３で包囲した被覆電線である。各電線３１Ａ、３１Ｂの前端部において、各端子金具２３Ａ、２３Ｂと接続するために、絶縁被覆３３が除去されて導体３２が露出している。
【００１８】
次に、コネクタハウジング１１からバスバー１２を再利用のために取り出す方法について説明する。
【００１９】
図２はコネクタハウジング１１の生分解処理過程の断面図を示している。まず、処理槽４０を用意し、その中に微生物を含んだ培地４１を投入する。培地４１は通常の堆肥でも良いが、微生物の成育や活性化を促進するために、無機塩、ビタミン、アミノ酸、酵母エキス等を含む液体を堆肥に混ぜ込み、培地４１の流動性が高い場合には、寒天等で硬化させても良い。そして、コネクタハウジング１１を図２に示すように、培地４１内に埋入させて、長時間放置することにより、コネクタハウジング１１の生分解を行う。この時には、各端子金具２３Ａ、２３Ｂは事前に抜き取られているが、バスバー１２はコネクタハウジング１１から抜き取ることができないため、装着状態のままとなっている。
【００２０】
コネクタハウジング１１の生分解に必要な一定期間が経過したら、コネクタハウジング１１の生分解の様子を確認する。そして、分解が終わっていれば培地４１からバスバー１２のみを取り出すことで再利用することができる。
【００２１】
また、コネクタハウジング１１全体が完全分解しなくても、仕切り壁１３がその他の部位に優先して生分解されれば、バスバー１２を早期に抜き取ることができる。その場合、例えば、仕切り壁１３の外周をヒーターで覆った後に、培地４１内にコネクタハウジング１１を投入して、ヒーターにより加熱しつつ、生分解処理を行う。すると、仕切り壁１３の外周の培地４１は局所的に高温になるため、微生物の活動が局所的に活性化し、生分解進行速度が他の領域に比べて上昇し、コネクタハウジング１１全体が完全分解される前にバスバー１２を取り出すことができる。このようにして仕切り壁１３の生分解速度を局所的に高めることで、生分解処理時間の短縮を図っても良い。
【００２２】
以上、実施例１によれば、コネクタハウジング１１を、生分解性を有するポリ乳酸を用いて形成することにより、コネクタハウジング１１が培地４１にて生分解される。従って、コネクタハウジング１１と抜き取り不能に一体形成されていたバスバー１２を単体で回収することができる。よって、分別の手間もなく、簡単にバスバー１２を再利用することが可能となる。
【００２３】
＜実施例２＞
図３には、本願のコネクタに該当する実施例２であるコンデンサ付きコネクタ５０の断面図が示されている。コネクタハウジング５１はケナフを添加したポリ乳酸（生分解性樹脂）を主成分として形成されている。ケナフを添加することでコネクタハウジング１１の強度を高めることが可能となり、耐衝撃性が向上する。なお、以下の説明中、図３の左側を前側とする。
【００２４】
コネクタハウジング５１は、相手方コネクタ（図示しない）を後方より収容する角筒状のフード部５５を有し、奥壁５６を挟んでその前部にはコンデンサ収容室５７が形成されている。なお、コンデンサ収容室５７の前方は全面にわたって開口している。本実施例２では、コンデンサにセラミックコンデンサ５２（回路素子）が用いられている。セラミックコンデンサ５２は２本のリード線にそれぞれ端子金具５４が半田付けによって接続されている。こうして、２本の端子金具５４はセラミックコンデンサ５４を予め取り付けた状態でコンデンサ収容室５７の開口部よりコンデンサ収容室５７に収容されるとともに、２本の端子金具５４はフード部５５の奥壁を圧入気味に貫通して、フード部５５内に突出される。
【００２５】
次に、コンデンサ収容室５７内にはコネクタハウジング５１と同様にポリ乳酸を主成分とする充填剤５３（樹脂材）が満たされ、セラミックコンデンサ５２は充填剤５３により全体がモールドされる（コンデンサ収容室５７の開口部も充填剤５３により封止される）。なお、コネクタハウジング５１と充填剤５３に同じポリ乳酸を主成分としたプラスチックにて形成することにより、材料間の熱膨張係数差を最小限にすることができる。これにより、充填剤５３の熱膨張によるコネクタハウジング５１の破損を防ぐことが出来る。
【００２６】
セラミックコンデンサ５２は、相手方コネクタとの嵌合に伴い、端子金具５４を介してアース（図示しない）に接続される。これにより、回路中に流れる電流のノイズ成分はセラミックコンデンサ５２を経由して除去される。
【００２７】
本実施例２の場合、再利用したい部材は金属部分を含むセラミックコンデンサ５２と端子金具５４であるが、これらは共にコネクタハウジング５１内に抜き取り不能に装着されており、容易に取り出して再利用することはできない。しかし、実施例２においても、コネクタハウジング５１及び充填剤５３に生分解性プラスチックを用いていることから、実施例１同様に、培地４１内にてこれらは生分解されるため、生分解後には、セラミックコンデンサ５２及び端子金具５４を回収して、再利用することが可能になる。
【００２８】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、生分解性プラスチックとしてポリ乳酸を用いたが、他にもポリカプロラクトン、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリグリコール酸、変性ポリビニルアルコール、カゼイン、変性澱粉等を用いることができる。
（２）上記実施例では、コネクタハウジングは生分解性プラスチックを用いて作製しているが、これに制限されることなく、生分解性プラスチックとそれ以外の石油由来のプラスチックとの混合物を用いて作製しても良い。この場合、培地内で樹脂材と金属部品は完全に分離されないが、プラスチック自体は非常にもろくなる為、手で揉み解すことで容易に再利用したい部品を取り出すことができる。
（３）上記実施例ではバスバー（金属部品）を銅合金製としたが、これに制限されることなく、他の金属を用いても良い。
（４）上記実施例ではセラミックコンデンサを電子部品として用いたが、これに制限されることなく、金属部分を含む他のコンデンサ（フィルムコンデンサ、電解コンデンサ）、抵抗器、インダクタ、リアクトル等の受動素子や、ダイオード、トランジスタ、サイリスタ等の能動素子を用いても良い。
（５）上記実施例では、コネクタハウジング全体を生分解性プラスチックで成形したが、これに代えてコネクタハウジングのうちバスバーを保持している部分のみを生分解性プラスチックで成形し、残余の部分は通常に使用されている合成樹脂材にて成形してもよい。
【符号の説明】
【００２９】
１０、５０…コネクタ
１１、５１…コネクタハウジング
１２…バスバー（金属部品）
５２…セラミックコンデンサ（回路素子）
５３…充填剤（樹脂材）
５４…端子金具
【図１】
2014086346.tif 000003
【図２】
2014086346.tif 000004
【図３】
2014086346.tif 000005