(57)【要約】【課題】複数の基体を用いた場合において、複数の保持部材による支持部材の保持を共通の移動動作で行う。【解決手段】基板支持装置１０は、複数の支持ピン２４が配列され、凸部３６及び凹部３８が形成された複数のケース体２２と、ケース体２２に設けられ連結部４４及び被連結部４６が形成された複数の保持プレート２６と、を有している。ここで、一の保持プレート２６の連結部４４が他の保持プレート２６の被連結部４６に嵌め込まれる。そして、複数の支持ピン２４の突出状態で、複数の保持プレート２６が一体で移動して複数の支持ピン２４を保持するので、共通の移動動作で複数の支持ピン２４を保持できる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
突出して基板を支持する複数の支持部材が配列された複数の基体と、
前記基体に設けられ、前記配列の方向の一端に連結部、他端に被連結部が形成され、複数の前記基体を組み合せるのに伴って、一の前記基体の前記連結部が他の前記基体の前記被連結部に連結されて一体で移動し、前記支持部材を突出状態で保持する複数の保持部材と、
を有する基板支持装置。
【請求項２】
前記基体における前記支持部材の突出側には前記基体を覆う被覆部材が設けられ、該被覆部材には、複数の前記支持部材のうち前記基板を支持する特定の前記支持部材を突出させる複数の貫通孔が形成されている請求項１に記載の基板支持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板支持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の基板支持装置は、基板の支持ピンを支持する支持ブロックと、支持ピンを昇降させるエア供給路と、上昇した状態の支持ピンを下から支持する支持ピンベースとを有している。さらに、特許文献１の基板支持装置は、下降して、支持に不要な支持ピンを下方へ押し込む押込装置を有している。
【０００３】
特許文献２の基板支持装置は、複数のシリンダを有する支持部材と、シリンダに昇降自在に挿入された支持ピンとを備えており、支持部材の上面から突出した支持ピンによって、回路基板を下側から支持する。シリンダには、支持ピンの基部が収容される拡径部と、支持ピンの先端側の軸部が挿通される縮径部とが形成されている。そして、特許文献２の基板支持装置は、支持ピンの基部が拡径部と縮径部の境界面に接触した状態で、通気路の上端部が、境界面によって塞がれるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１４３０８５号公報
【特許文献２】特開２０１２−４４０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、複数の基体を用いた場合において、複数の保持部材による支持部材の保持を共通の移動動作で行うことができる基板支持装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係る基板支持装置は、突出して基板を支持する複数の支持部材が配列された複数の基体と、前記基体に設けられ、前記配列の方向の一端に連結部、他端に被連結部が形成され、複数の前記基体を組み合せるのに伴って、一の前記基体の前記連結部が他の前記基体の前記被連結部に連結されて一体で移動し、前記支持部材を突出状態で保持する複数の保持部材と、を有する。
【０００７】
本発明の請求項２に係る基板支持装置は、前記基体における前記支持部材の突出側には前記基体を覆う被覆部材が設けられ、該被覆部材には、複数の前記支持部材のうち前記基板を支持する特定の前記支持部材を突出させる複数の貫通孔が形成されている。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明は、複数の基体を用いた場合において、複数の保持部材を独立して動作させる構成に比べて、複数の保持部材による支持部材の保持を共通の移動動作で行うことができる。
【０００９】
請求項２の発明は、基板形状に合わせて凹凸のある治具を作成してから、該治具を用いて特定の支持部材を突出させる調整を行う構成に比べて、治具の製作時間を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る基板支持装置の全体構成図である。
【図２】（Ａ）本実施形態に係る基板支持ユニットの平面図である。（Ｂ）本実施形態に係る基板支持ユニットのカバー部材を取り外した状態を示す平面図である。
【図３】（Ａ）本実施形態に係る保持プレートの平面図である。（Ｂ）本実施形態に係る複数の保持プレートを操作プレートに取り付けた状態を示す平面図である。
【図４】本実施形態に係る基板支持ユニットの縦断面図である。
【図５】（Ａ）本実施形態に係る支持ピンの正面図である。（Ｂ）本実施形態に係る支持ピンの１本が保持プレートで保持された状態を示す説明図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）本実施形態に係る一の基板支持ユニットのベース部材と他の基板支持ユニットのベース部材とを連結する状態を示す拡大断面図である。（Ｃ）、（Ｄ）本実施形態に係る一の基板支持ユニットの保持プレートと他の基板支持ユニットの保持プレートとを連結する状態を示す拡大断面図である。
【図７】（Ａ）本実施形態に係る基板の平面図である。（Ｂ）本実施形態に係る被覆部材の平面図である。
【図８】本実施形態に係る被覆部材を用いて特定の支持ピンで基板を支持する状態を示す縦断面図である。
【図９】（Ａ）第１比較例の基板支持装置で基板を支持する状態を示す縦断面図である。（Ｂ）第２比較例の調整部材で支持ピンの高さを調整する状態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本実施形態に係る基板支持装置の一例について説明する。
【００１２】
[全体構成]
図１には、本実施形態の基板支持装置１０が示されている。基板支持装置１０は、一例として、複数の基板支持ユニット２０と、操作プレート１２と、マニホールド１４と、エアコンプレッサ１６とを有している。
【００１３】
基板支持ユニット２０は、一例として、平面視でほぼ矩形状に形成されており、矩形の短手方向であるＸ方向に１０台、矩形の長手方向であるＹ方向に２台、合計２０台並べられている。なお、Ｘ方向とＹ方向は直交しており、Ｘ−Ｙ面が水平面に沿っている。また、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。そして、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向において、一方側と他方側を区別する必要がある場合は、一方側をマイナス（−）、他方側をプラス（＋）とする。
【００１４】
各基板支持ユニット２０は、同様の構成となっているが、ここでは、Ｙ方向に並んだ２台１組の基板支持ユニット２０について、一方側（−Ｙ方向側）を一の基板支持ユニット２０Ａ、他方側（＋Ｙ方向側）を他の基板支持ユニット２０Ｂとして区別する。なお、各基板支持ユニット２０は、Ｘ方向では区別しない。また、基板支持ユニット２０の詳細については後述する。
【００１５】
操作プレート１２は、Ｘ方向を長手方向、Ｙ方向を短手方向とする矩形状に形成されており、後述する複数の保持プレート２６（図２参照）の−Ｙ方向端部が取り付けられている。また、操作プレート１２の上面（＋Ｚ方向側の面）中央には、操作者（図示省略）が指で掴んで操作する取手部１３が設けられている。
【００１６】
マニホールド１４は、ホース１７を介してエアコンプレッサ１６に接続されており、エアコンプレッサ１６が作動することにより空気が送り込まれるようになっている。また、マニホールド１４は、一例として、空気の流出部（図示省略）が１０本に分岐されており、各流出部は、ホース１５を介して各基板支持ユニット２０Ｂの後述する凸部３６に接続されている。
【００１７】
エアコンプレッサ１６は、電源及び操作スイッチ（図示省略）を有しており、操作者が操作スイッチをＯＮにすることで作動し、マニホールド１４へ空気を供給するようになっている。
【００１８】
[基板支持ユニットの構成]
図２（Ｂ）に示すように、基板支持ユニット２０は、基体の一例としてのケース体２２と、Ｙ方向を配列方向として並んだ複数の支持部材の一例としての複数の支持ピン２４と、支持ピン２４を保持する保持部材の一例としての保持プレート２６とを有している。保持プレート２６は、ケース体２２内でＸ−Ｙ面に沿ってスライド可能に設けられている。また、図２（Ａ）に示すように、基板支持ユニット２０は、ケース体２２の＋Ｚ側を覆う板状のカバー部材２８を有している。なお、本実施形態では、一例として、１つの基板支持ユニット２０が１１本の支持ピン２４を有している。
【００１９】
（ケース体の構成）
図４に示すように、ケース体２２は、一例として、全体が箱状に形成されている。また、ケース体２２には、＋Ｙ方向端部で＋Ｙ方向側に突出した凸部３６と、−Ｙ方向端部で−Ｙ方向側に開口した凹部３８と、凸部３６から凹部３８まで延びる空気の流路３４とが形成されている。さらに、ケース体２２には、流路３４に接続されＹ方向に間隔をあけて複数配列されたシリンダ部３２が形成されている。加えて、ケース体２２の上面には、Ｚ方向を軸方向とする円柱状のガイドピン２５（図２（Ｂ）参照）が形成されている。なお、シリンダ部３２は、１つのケース体２２について、支持ピン２４と同数の１１箇所形成されている。
【００２０】
シリンダ部３２は、ケース体２２の下部（−Ｚ方向側）から上面（＋Ｚ方向側）まで、Ｚ方向を軸方向として円筒状に形成されており、＋Ｚ方向側が開放されている。また、シリンダ部３２は、Ｘ−Ｙ面で円形であり、内径は、支持ピン２４の後述する第１拡幅部２４Ｂの外径よりも僅かに大きくなっている。さらに、シリンダ部３２の上端（開口部）は、内径が支持ピン２４の後述する第２拡幅部２４Ｃの外径よりも小さくなるように縮径されている。そして、各シリンダ部３２内には、それぞれＺ方向を軸方向とする支持ピン２４が、Ｚ方向に移動可能に挿入されている。
【００２１】
流路３４は、凸部３６から各シリンダ部３２の底部の−Ｚ方向側を通り凹部３８まで繋がっている。そして、流路３４は、１１箇所で分岐されて各シリンダ部３２の底部に接続されている。これにより、マニホールド１４（図１参照）を経由して流路３４に供給された空気が、凹部３８へ流れると共に、各シリンダ部３２内へ供給される。
【００２２】
なお、図４では、流路３４を分かり易くするために各シリンダ部３２の下側に１本の流路３４を図示しているが、実際は、流路３４から各シリンダ部３２への分岐路（図示省略）が存在している。そして、ケース体２２において、各シリンダ部３２に分岐路が接続される部位には、支持ピン２４の下端部と接触して支持ピン２４を支持するストッパ（図示省略）が設けられている。このため、支持ピン２４が流路３４まで落下することはない。
【００２３】
図６（Ａ）に示すように、凸部３６は、ケース体２２の＋Ｙ方向端面から＋Ｙ方向に円柱状に突出した部位である。また、凸部３６では、流路３４が凸部３６の＋Ｙ方向端面まで貫通している。さらに、凸部３６の外周には、径方向内側へ窪んだ凹部３６Ａが形成されている。そして、凹部３６Ａには、ゴム製のＯリング３７が嵌め込まれている。なお、Ｏリング３７の外径は、凹部３８の内径よりも僅かに大きくなっている。
【００２４】
凹部３８は、ケース体２２の−Ｙ方向端面から＋Ｙ方向にＸ−Ｚ断面（図４参照）が円形となるように窪んだ部位である。凹部３８の内径は、凸部３６の外径よりも僅かに大きくなっている。そして、凹部３８では、凹部３８の＋Ｙ方向側面（底面）まで流路３４が貫通している。なお、図４に示すように、基板支持ユニット２０Ａの凹部３８には、円柱状のゴム栓４２が嵌め込まれており、流路３４の−Ｙ方向端部が閉じられている。
【００２５】
図２（Ｂ）に示すように、ケース体２２には、カバー部材２８（図２（Ａ）参照）をネジ２３（図２（Ａ）参照）で締結するための締結部２９が形成されている。締結部２９は、Ｙ方向に間隔をあけて４箇所形成されており、保持プレート２６よりも＋Ｚ方向側に突出している。なお、図２（Ｂ）では、締結部２９を分かり易くするために拡大して図示しているが、実際は、保持プレート２６が移動可能となるように、図２（Ｂ）で示すよりも外形が小さくなっている。
【００２６】
（支持ピンの構成）
図５（Ａ）に示すように、支持ピン２４は、円柱状の軸部２４Ａと、軸部２４Ａの外周面から径方向外側へ突出した第１拡幅部２４Ｂ及び第２拡幅部２４Ｃとを有している。支持ピン２４を軸方向に見て、第１拡幅部２４Ｂ及び第２拡幅部２４Ｃは、外形が円形となっている。また、第２拡幅部２４Ｃの方が、第１拡幅部２４Ｂよりも外径が大きくなっている。さらに、第１拡幅部２４Ｂ及び第２拡幅部２４Ｃは、軸部２４Ａの軸方向中央よりも一方側に形成されている。そして、第１拡幅部２４Ｂは、軸部２４Ａの軸方向中央寄りに配置されており、第２拡幅部２４Ｃは、軸部２４Ａの一端に配置されている。なお、軸部２４Ａは、第１拡幅部２４Ｂと第２拡幅部２４Ｃとの間の部位で、他の部位よりも僅かに小径となっている。
【００２７】
図４に示すように、第１拡幅部２４Ｂの外径は、シリンダ部３２の縮径された部位（開口部）の内径よりも小さくなっている。また、第２拡幅部２４Ｃの外径は、シリンダ部３２の軸方向（Ｚ方向）中央における内径よりも小さく、且つ縮径された部位の内径よりも大きくなっている。そして、支持ピン２４は、第１拡幅部２４Ｂの形成部位から軸部２４Ａの他端（第２拡幅部２４Ｃ側とは反対側の先端部）までが、ケース体２２の上面よりも＋Ｚ方向側に突出可能となっている。さらに、第２拡幅部２４Ｃは、シリンダ部３２の縮径された部位の内面と接触することで＋Ｚ方向側への移動が規制され、シリンダ部３２から抜けないようになっている。
【００２８】
（保持プレートの構成）
図３（Ａ）に示すように、保持プレート２６は、−Ｚ方向に見て、Ｘ方向を短手方向、Ｙ方向を長手方向とするほぼ矩形状に形成されている。また、保持プレート２６には、＋Ｙ方向端部で且つＸ方向中央部から＋Ｙ方向に突出した連結部４４と、−Ｙ方向端部で且つＸ方向中央部において、−Ｙ方向側に開口した被連結部４６とが形成されている。なお、保持プレート２６には、被連結部４６の−Ｘ方向側に張出部４７Ａが形成され、被連結部４６の＋Ｘ方向側に張出部４７Ｂが形成されている。
【００２９】
さらに、保持プレート２６には、Ｙ方向に間隔をあけると共にＺ方向に貫通した複数の第１貫通孔５２、第２貫通孔５３、及び第３貫通孔５４と、連結部４４及び張出部４７Ａ、４７ＢにおいてＺ方向に貫通した貫通孔５６とが形成されている。貫通孔５６は円形とされ、ネジ５７（図３（Ｂ）参照）の本体が挿入可能な大きさとなっている。
【００３０】
連結部４４は、角形に形成されている。また、一の保持プレート２６の連結部４４は、他の保持プレート２６の被連結部４６に嵌め込み可能な大きさとなっている。そして、一の保持プレート２６を他の保持プレート２６に連結するとき、一の保持プレート２６の連結部４４が、他の保持プレート２６の被連結部４６に連結される（嵌まる）。
【００３１】
張出部４７Ａは、保持プレート２６のＹ方向中央部に対して−Ｘ方向側に張り出されており、張出部４７Ｂは、保持プレート２６のＹ方向中央部に対して＋Ｘ方向側に張り出されている。
【００３２】
第１貫通孔５２は、一例として、Ｙ方向に間隔をあけて７箇所形成されている。また、第１貫通孔５２は、Ｚ方向に見て円形の孔部５２Ａと、孔部５２Ａの外周の一部で保持プレート２６が径方向外側に向けて半円状に窪んだ窪み部５２Ｂとを有している。窪み部５２Ｂが窪む方向は、後述する第３貫通孔５４が延びる方向であるＲ方向に沿っている。Ｒ方向は、Ｘ−Ｙ面内においてＸ方向及びＹ方向と交差する傾斜方向である。
【００３３】
孔部５２Ａは、支持ピン２４の第１拡幅部２４Ｂ（図５（Ａ）参照）が通過可能で且つ第２拡幅部２４Ｃ（図４（Ａ）参照）が通過できない大きさの内径となっている。また、窪み部５２Ｂは、内径が支持ピン２４の軸部２４Ａ（図４（Ａ）参照）の半径よりも僅かに大きくなっている。これにより、第１拡幅部２４Ｂが孔部５２Ａを通過した後で、保持プレート２６がＲ方向の一方に移動すると、窪み部５２Ｂ内に支持ピン２４の軸部２４Ａの一部が配置される。そして、第１拡幅部２４Ｂの下面が窪み部５２Ｂの縁部で支持されることにより、支持ピン２４が突出状態で保持されるようになっている。
【００３４】
第２貫通孔５３は、一例として、Ｙ方向に間隔をあけて４箇所形成されている。また、第２貫通孔５３は、第１貫通孔５２の孔部５２ＡがＹ方向に長い矩形状に広げられた孔部５３Ａと、第１貫通孔５２の窪み部５２Ｂと同様の形状である窪み部５３Ｂとを有している。なお、孔部５３Ａは、支持ピン２４の第１拡幅部２４Ｂ（図５（Ａ）参照）と共に後述する締結部２９（図２（Ｂ）参照）を挿入可能な大きさとなっている。そして、第１拡幅部２４Ｂが孔部５３Ａを通過した後で、保持プレート２６がＲ方向の一方に移動すると、第１拡幅部２４Ｂの下面が窪み部５３Ｂの縁部で支持され、支持ピン２４が突出状態で保持されるようになっている。
【００３５】
第３貫通孔５４は、一例として、Ｙ方向に間隔をあけて２箇所形成されている。また、第３貫通孔５４は、Ｚ方向に見て、Ｒ方向に長い長孔であり、ケース体２２のガイドピン２５（図２（Ｂ）参照）を挿入可能な大きさとなっている。これにより、第３貫通孔５４にガイドピン２５を挿入して、保持プレート２６（図２（Ｂ）参照）をＸ−Ｙ面内で移動させると、第３貫通孔５４の孔壁とガイドピン２５とが接触して、保持プレート２６がＲ方向に沿って移動するようになっている。
【００３６】
（カバー部材の構成）
図２（Ａ）に示すように、カバー部材２８は、Ｚ方向に見て、Ｘ方向を短手方向、Ｙ方向を長手方向とする矩形状に形成されている。また、カバー部材２８には、Ｙ方向に沿って間隔をあけて配列されＺ方向に貫通した複数の円形の貫通孔２８Ａが形成されている。貫通孔２８Ａは、支持ピン２４の配置に合わせて１１箇所形成されており、支持ピン２４の軸部２４Ａが通過可能で第１拡幅部（図５（Ａ）参照）が通過できない大きさとなっている。そして、既述のように、カバー部材２８は締結部２９（図２（Ｂ）参照）にネジ２３で締結されている。
【００３７】
（蓋部材の構成）
図７（Ａ）には、基板の一例として、一方の面７０Ａに複数の電子部品７２が実装された基板７０が示されている。基板７０は、平面視でほぼ矩形状に形成されている。また、図７（Ａ）では、基板７０の一方の面について、支持ピン２４で支持すべき支持位置Ｐを小径の白丸で示している。支持位置Ｐは、基板７０における電子部品７２が実装されていない領域に設定されている。
【００３８】
一方、図７（Ｂ）には、被覆部材６０が示されている。被覆部材６０は、一例として、平面視で矩形状の１枚の板材であり、基板７０（図７（Ａ）参照）と同様の外形（形状及び大きさ）となっている。また、被覆部材６０には、厚み方向で貫通した複数の貫通孔６２が形成されている。複数の貫通孔６２は、基板７０の複数の支持位置Ｐ（図７（Ａ）参照）に対応する位置に形成されており、貫通孔６２の内径は、支持ピン２４の軸部２４Ａ（図５（Ａ）参照）が通過可能な大きさとなっている。
【００３９】
図８には、基板７０の他方の面（図示の上面）にはんだペーストを印刷する印刷機２１０の一部が示されている。印刷機２１０には、基板７０の回路上へ部品電極をはんだ付けするため、当該回路へはんだを転写させる開口が形成されたメタルマスク２０９が設けられている。そして、印刷機２１０は、スキージ（図示省略）に圧力を掛け、はんだをメタルマスク２０９の開口へ充填する動作を行うようになっている。
【００４０】
（第１比較例）
図９（Ａ）には、本実施形態の基板支持装置１０（図１参照）と比較するための第１比較例の基板支持装置２００が示されている。基板支持装置２００は、空気が送り込まれる基体２０２と、送り込まれた空気の圧力で基体２０２の上面から上方へ突出する複数の支持ピン２０４と、複数の支持ピン２０４を突出状態で保持する保持プレート（図示省略）とを有している。この保持プレートは、特定の高さまで突出した支持ピン２０４のみを保持するようになっており、保持プレートで保持されない支持ピン２０４は下降するようになっている。また、複数の支持ピン２０４で支持される基板２０６の一方の面（図示の下面）には、複数の電子部品２０８が実装されている。
【００４１】
基板支持装置２００による基板２０６の支持では、基板支持装置２００上に基板２０６を配置する。そして、基体２０２に空気を送り込み、複数の支持ピン２０４を上昇させると、上昇した複数の支持ピン２０４は、基板２０６の下面又は電子部品２０８と接触する。ここで、基板２０６に反りがあった場合、そのまま保持プレート（図示省略）で支持ピン２０４を保持すると、反りによって特定の高さまで到達できなかった支持ピン２０４が保持プレートにより保持されなくなり、下降してしまう。これにより、基板２０６の支持が不十分となり、基板２０６が傾く可能性がある。
【００４２】
（第２比較例）
図９（Ｂ）には、第１比較例の基板支持装置２００に加えて調整部材２１２を用いた第２比較例が示されている。調整部材２１２は、一例として、アルミニウム製で厚肉の板状部材であり、基板２０６に複数の電子部品２０８を実装した状態の一方の面（下面）の凹凸形状に合わせて厚み方向に削られ、凹部２１２Ａが形成されている。
【００４３】
第２比較例では、一例として、メタルマスク２０９の下側に調整部材２１２を配置した状態で、基体２０２に空気を送り込み、支持ピン２０４を上昇させる。そして、凹部２１２Ａの天井面と接触した支持ピン２０４のみを保持プレート（図示省略）で保持する。
【００４４】
ここで、調整部材２１２は、アルミニウム製で且つ厚肉であり、反りが生じにくい。このため、保持プレート（図示省略）で保持された支持ピン２０４は、基板２０６における電子部品２０８が実装されない部位（図９（Ａ）参照）を支持するもののみとなる。そして、調整部材２１２を取り除いた後、基板支持装置２００により基板２０６（図９（Ａ）参照）を支持すると、基板２０６は、同じ高さで保持された複数の支持ピン２０４によってメタルマスク２０９側へ押し付けられ、反りが低減される。
【００４５】
このように、第２比較例では、支持ピン２０４による基板２０６の支持において、第１比較例のような基板２０６の反りの影響は受け難くなる。しかし、基板２０６への電子部品２０８の実装状態に合わせて厚肉の調整部材２１２を機械加工しなくてはならず、調整部材２１２の製作に長い時間を要してしまう。
【００４６】
（作用）
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００４７】
（各基板支持ユニットの連結）
図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基板支持ユニット２０Ａ、２０Ｂの連結では、一例として、一の基板支持ユニット２０Ａの凸部３６が、他の基板支持ユニット２０Ｂの凹部３８に嵌め込まれる。このとき、凸部３６の外周面と凹部３８の内壁面との隙間をＯリング３７が塞ぐことで、１組のケース体２２が気密状態で接続され、流路３４が繋がる。
【００４８】
ここで、一体となった基板支持ユニット２０Ａ、２０Ｂでは、凸部３６が凹部３８に嵌め込まれている。このため、基板支持ユニット２０Ａと基板支持ユニット２０Ｂとの間に別部材を挟んで接続する構成に比べて、基板支持ユニット２０Ａの＋Ｙ方向端の支持ピン２４と、基板支持ユニット２０Ｂの−Ｙ方向端の支持ピン２４との距離が近づく。即ち、基板支持ユニット２０Ａの＋Ｙ方向端の支持ピン２４と、基板支持ユニット２０Ｂの−Ｙ方向端の支持ピン２４とのピッチ（間隔）を、基板支持ユニット２０Ａ、２０Ｂにおける複数の支持ピン２４のピッチと同じにすることが可能となる。
【００４９】
また、１組のケース体２２が組み合わされる（連結される）とき、図６（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、一の保持プレート２６Ａの連結部４４が、他の保持プレート２６Ｂの被連結部４６に連結される。ここで、一の保持プレート２６Ａの１箇所の貫通孔５６と、他の保持プレート２６Ｂの２箇所の貫通孔５６とが、Ｘ方向に沿って一直線上に配置された状態で、連結部４４及び被連結部４６の下側に締結プレート５９を配置する。締結プレート５９には、３箇所の貫通孔５６の位置に合わせてネジ孔（図示省略）が形成されている。
【００５０】
そして、ネジ（図示省略）で連結部４４及び張出部４７Ａ、４７Ｂを締結プレート５９に締結することで、一の保持プレート２６Ａと他の保持プレート２６Ｂが一体で移動可能となる。なお、図６（Ａ）、（Ｂ）では、締結プレート５９の図示を省略している。
【００５１】
続いて、図１に示すように、Ｙ方向で接続された一の基板支持ユニット２０Ａと他の基板支持ユニット２０Ｂは、基板７０の大きさに合わせてＸ方向に複数組並べられる。本実施形態では、一例として、Ｘ方向に１０組並べられる。そして、図３（Ｂ）に示すように、複数の保持プレート２６Ａの複数の張出部４７Ａ、４７Ｂは、ネジ５７を用いて１枚の操作プレート１２に固定される。これにより、複数組（一例として１０組）の保持プレート２６Ａ、２６Ｂが、操作プレート１２により一体で移動可能（操作可能）となり、基板支持装置１０が出来上がる。なお、基板支持ユニット２０Ｂ側の複数の連結部４４について、１枚のプレートに固定してもよい。
【００５２】
（基板支持装置の操作）
図８に示すように、基板支持装置１０を使用するとき、各基板支持ユニット２０上を覆って、支持ピン２４の突出側（＋Ｚ方向側）に被覆部材６０を配置する。なお、被覆部材６０は、各貫通孔６２が支持ピン２４に重なるように配置される。
【００５３】
続いて、マニホールド１４（図１参照）を経由して各基板支持ユニット２０のシリンダ部３２内へ空気を供給する。これにより、各支持ピン２４は上昇しようとするが、被覆部材６０があるため、被覆部材６０の貫通孔６２を除く部位では支持ピン２４の上昇が抑えられる。一方、被覆部材６０の貫通孔６２が形成された部位では、支持ピン２４の軸部２４Ａが貫通孔６２を通過して、特定の高さ（基板７０を支持可能な高さ）まで上昇する。
【００５４】
ここで、図１において、取手部１３を掴んで操作プレート１２を−Ｒ方向にスライドさせると、各保持プレート２６（図３（Ｂ）参照）は、一体で−Ｒ方向に移動する。そして、図５（Ｂ）に示すように、特定の高さまで上昇した特定の支持ピン２４は、各保持プレート２６で保持されることにより特定の高さで保持される。このように、基板支持装置１０では、複数のケース体２２で構成されていても、複数の保持プレート２６による複数の支持ピン２４の保持が、共通の（１回の）移動動作（操作）で行われる。
【００５５】
続いて、図８に示すように、空気の供給を停止し、ケース体２２から突出した（保持プレート２６で保持された）支持ピン２４により基板７０を支持する。これにより、基板７０は、同じ高さで保持された複数の支持ピン２４によってメタルマスク２０９側へ押し付けられ、反りが抑制される。また、各電子部品７２には、支持ピン２４が接触しない。
【００５６】
このように、本実施形態の基板支持装置１０では、支持ピン２４の高さを調整する部材として、板状の部材に貫通孔６２を形成するだけで被覆部材６０が得られる。このため、第２比較例の調整部材２１２（図９（Ｂ）参照）のような、凹凸のある部材（治具）を切削で製作する必要が無くなり、治具の製作時間が減る。
【００５７】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。
【００５８】
支持ピン２４の駆動（昇降）は、空気圧式に限らず、油圧式であってもよい。
【００５９】
また、支持ピン２４は、先端部に緩衝用のゴム部材（弾性部材）が設けられていてもよい。さらに、支持ピン２４の第１拡幅部２４Ｂは、環状のものに限らず、例えば、軸部２４Ａの周方向で中心角１２０°ずつ離れた３箇所から径方向に突出した突出部であってもよい。
【００６０】
保持プレート２６の移動方向（スライド方向）は、Ｘ方向及びＹ方向と交差するＲ方向（斜め方向）に限らず、Ｘ方向又はＹ方向であってもよい。
【００６１】
基板支持装置１０において、接続する基板支持ユニット２０の数は、２台×１０台に限らず、支持する基板の大きさ、支持する位置に応じて、Ｘ方向及びＹ方向に２台以上の複数台であればよい。例えば、Ｙ方向に３台以上接続されていてもよく、Ｘ方向に２組から９組までのいずれか、あるいは、１１組以上配置してもよい。
【００６２】
さらに、１枚の保持プレート２６は、支持ピン２４が通過する貫通孔がＹ方向に１列に形成されたものには限らない。例えば、１枚の保持プレート２６にＸ方向で２列以上の複数列の貫通孔を形成して、複数列の支持ピン２４を保持してもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１０  基板支持装置
２２  ケース体（基体の一例）
２４  支持ピン（支持部材の一例）
２６  保持プレート（保持部材の一例）
４４  連結部
４６  被連結部
６２  貫通孔
６０  被覆部材
７０  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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