(57)【要約】【課題】複数の開口パターンの形成位置精度を向上する。【解決手段】基板に蒸着される薄膜パターンに対応して該薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターン１６を形成した樹脂製のフィルム１７と、前記開口パターン１６を内包する大きさの貫通孔１４を形成した薄板状の磁性金属部材１５とを密接させた複合型の蒸着マスクの製造方法であって、前記貫通孔１４を形成した前記磁性金属部材１５と、前記開口パターン１６を形成する前の樹脂製フィルム１７とが密接された構造のマスク用部材７を形成する段階と、前記マスク用部材７の前記貫通孔１４内の前記フィルム１７にレーザ光Ｌを照射して一定形状を有する一定深さのマーク２３を形成する段階と、前記マーク２３を基準にして予め定められた位置にレーザ光Ｌを照射して前記フィルム２３を貫通する前記開口パターン１６を形成する段階と、を含むものである。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に蒸着される薄膜パターンに対応して該薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターンを形成した樹脂製のフィルムと、前記開口パターンを内包する大きさの貫通孔を形成した薄板状の磁性金属部材とを密接させた複合型の蒸着マスクの製造方法であって、
前記貫通孔を形成した前記磁性金属部材と、前記開口パターンを形成する前の樹脂製フィルムとが密接された構造のマスク用部材を形成する段階と、
前記マスク用部材の前記貫通孔内の前記フィルムにレーザ光を照射して一定形状を有する一定深さのマークを形成する段階と、
前記マークを基準にして予め定められた位置にレーザ光を照射して前記フィルムを貫通する前記開口パターンを形成する段階と、
を含むことを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
【請求項２】
前記磁性金属部材は、ブリッジで分離された複数の前記貫通孔を一列に並べて備えると共に一定の配列ピッチで複数列備えたものであり、
前記各貫通孔内には、それぞれ一つずつ前記開口パターンが形成される、
ことを特徴とする請求項１記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔内には、複数の前記開口パターンが形成されることを特徴とする請求項１記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項４】
前記マークは、前記開口パターンを形成するためのレーザ光の照射ショット回数よりも少ないショット回数で形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項５】
前記マークは、前記開口パターンを形成するためのレーザ光の照射エネルギーよりも小さい照射エネルギーで形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項６】
前記マスク用部材を形成する段階と前記マークを形成する段階との間に、前記磁性金属部材の前記貫通孔を内包する大きさの開口を有する枠状のフレームの一端面を、前記フィルムが密接された側とは反対側の前記磁性金属部材の周縁部に接合する段階を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜パターンに対応して複数の開口パターンをレーザ加工した樹脂製フィルムを薄板状の磁性金属部材で支持した複合型の蒸着マスクの製造方法に関し、特に、複数の開口パターンの形成位置精度を向上しようとする蒸着マスクの製造方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の蒸着マスクの製造方法は、複数の貫通開口を有する第１レジストパターンを金属板上に形成し、上記第１レジストパターンの貫通開口を介してエッチング処理を行なって上記金属板に貫通する複数の開口パターンを形成した後、上記第１レジストパターンを除去し、上記複数の開口パターンの各々の周りの所定幅の金属縁部を各々が露出せしめる複数の第２貫通開口を有する第２レジストパターンを上記金属板上に形成し、上記第２レジストパターンの第２貫通開口を介してエッチング処理を行なって上記複数の貫通開口の各々の周りのマスク本体部と該マスク本体部の周囲に位置するマスク本体部の厚さより大なる厚さを有する周縁部とを形成した後、上記第２レジストパターンを除去するものとなっていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２３７０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような従来の蒸着マスクの製造方法においては、金属板をエッチング処理して該金属板に貫通する複数の開口パターンを形成しているので、高精細な開口パターンを精度よく形成することができなかった。特に、一辺の長さが数１０ｃｍ以上の大面積の例えば有機ＥＬ表示パネル用の蒸着マスクの場合、エッチングむらの発生によりマスク全面の開口パターンを均一に形成することができなかった。
【０００５】
そこで、出願人は、基板に蒸着される薄膜パターンに対応して該薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターンを形成した樹脂製のフィルムと、開口パターンを内包する貫通孔を形成した薄板状の磁性金属部材とを密接させた複合型の蒸着マスクを提案している。
【０００６】
上記複合型の蒸着マスクは、厚みが１０μｍ〜３０μｍ程度の薄い樹脂製フィルムに開口パターンをレーザ加工して形成するものであり、高精細な開口パターンを精度よく形成することができると共に、上述のような大面積の蒸着マスクもマスク全面に亘って均一に開口パターンを形成することができるという特長を有している。
【０００７】
この場合、フィルムをレーザ加工して開口パターンを形成しているため、フィルムが貫通するとレーザ光Ｌの照射エネルギーによる衝撃で、蒸着マスクのレーザ加工部を含むその周辺部分が浮き上り、同部分の位置がずれるおそれがある。したがって、蒸着マスクを載置するステージとレーザ照射光学系とを一定間隔で相対的にステップ移動させながら複数の開口パターンを形成する場合、各開口パターンの形成位置がずれるおそれがあった。
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、複数の開口パターンの形成位置精度を向上しようとする蒸着マスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明による蒸着マスクの製造方法は、基板に蒸着される薄膜パターンに対応して該薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターンを形成した樹脂製のフィルムと、前記開口パターンを内包する大きさの貫通孔を形成した薄板状の磁性金属部材とを密接させた複合型の蒸着マスクの製造方法であって、前記貫通孔を形成した前記磁性金属部材と、前記開口パターンを形成する前の樹脂製フィルムとが密接された構造のマスク用部材を形成する段階と、前記マスク用部材の前記貫通孔内の前記フィルムにレーザ光を照射して一定形状を有する一定深さのマークを形成する段階と、前記マークを基準にして予め定められた位置にレーザ光を照射して前記フィルムを貫通する前記開口パターンを形成する段階と、を含むものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、事前に開口パターンの形成目標となるマークをフィルム上に浅い深さで形成しているので、上記マークはレーザ加工の衝撃による影響を受けることなく位置精度よく形成することができる。さらに、開口パターンの形成は、レーザ加工の衝撃によりマークの位置がずれた場合でも撮像装置により上記マークを検出してマークの位置ずれを補正しながら行われるので、開口パターンの形成位置精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明による蒸着マスクの製造方法に使用するレーザ加工装置の実施形態を示す正面図である。
【図２】本発明の方法により製造される蒸着マスクの一構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＯ−Ｏ線断面矢視図である。
【図３】本発明による蒸着マスクの製造方法の前工程を示す説明図である。
【図４】本発明による蒸着マスクの製造方法の中間工程を示す説明図である。
【図５】本発明による蒸着マスクの製造方法の後工程を示す説明図である。
【図６】図６は本発明の方法により製造される蒸着マスクの変形例である。
【図７】本発明の製造方法により製造される蒸着マスクの変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による蒸着マスクの製造方法に使用するレーザ加工装置の実施形態を示す正面図である。このレーザ加工装置は、基板に蒸着される薄膜パターンに対応して該薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターンを樹脂製のフィルムに形成するためのもので、ＸＹステージ１と、レーザ装置２と、対物レンズ３と、マスク４と、撮像装置５と、照明装置６とを備えて構成されている。
【００１３】
上記ＸＹステージ１は、開口パターンを内包する大きさの貫通孔を形成した磁性金属部材と、可視光を透過する樹脂製のフィルムとを密接させたマスク用部材７を載置して、ＸＹ方向にステップ移動させるものであり、Ｘ，Ｙ方向への移動距離を計測する第１のレーザ干渉計８を備えている。
【００１４】
詳細には、上記ＸＹステージ１は、上記開口パターンを形成するための基準となる基準マークを予め形成した基準基板９上に位置決めして載置されたマスク用部材７を、基準基板９と一体的にステップ移動するものである。
【００１５】
上記ＸＹステージ１の上方には、レーザ装置２が配設されている。このレーザ装置２は、波長が４００ｎｍ以下の、例えばＫｒＦ２４８ｎｍのエキシマレーザやＹＡＧレーザの第３高調波或いは第４高調波であり、光軸に直交する断面形状が薄膜パターンと同じ形状寸法に整形されたエネルギー密度が１Ｊ／ｃｍ２〜２０Ｊ／ｃｍ２のレーザ光Ｌを照射してフィルムをアブレーションし、開口パターンを形成するためのものである。そして、レーザビームのサイズを所定の大きさまで拡張するビームエキスパンダを含んで構成されている。
【００１６】
上記レーザ光Ｌの光路上には、上記ＸＹステージ１に対向させて対物レンズ３が設けられている。この対物レンズ３は、レーザ光Ｌをフィルム上に集光してフィルムをレーザ加工するためのもので、光軸に沿って上下動可能に設けられ、結像レンズ１０と協働して後述のマスク４の貫通開口の像をフィルム上に縮小投影すると共に、上記基準基板９の基準マーク及びフィルム上に形成される開口パターンの形成目標となる後述のマークを後述の撮像装置５の受光素子面上に結像するようになっている。また、上記対物レンズ３には、第２のレーザ干渉計１１が取り付けられており、対物レンズ３を上下動させる駆動機構の機械精度に基づく対物レンズ３のＸＹ方向への位置ずれ量を検出できるようになっている。
【００１７】
上記レーザ光Ｌの光路上にて上記レーザ装置２と対物レンズ３との間には、マスク４が着脱可能に設けられている。このマスク４は、フィルムに形成しようとする開口パターンと相似形の第１貫通開口を形成した第１のマスク４Ａと、上記開口パターンの形成目標となるマークを形成するための、該マークと相似形の第２貫通開口を形成した第２のマスク４Ｂから成っている。なお、上記第１貫通開口と第２貫通開口とを同一のマスク４上の互いに離れた位置に形成し、マスク４をＸＹ平面内にスライド移動して第１貫通開口と第２貫通開口とを切替えて使用できるようにしてもよい。
【００１８】
上記対物レンズ３から結像レンズ１０を通って上記マスク４に向かう光路がハーフミラー１２により分岐された光路上には、撮像装置５が設けられている。この撮像装置５は、上記基準基板９に設けられた基準マーク及びフィルムに形成されたマークを検出するためのもので、二次元ＣＣＤカメラである。そして、対物レンズ３の結像位置と撮像装置５の受光面及びマスク４とは共役の関係に配置されている。
【００１９】
上記対物レンズ３から上記結像レンズ１０に向かう光路がハーフミラー１３により分岐された光路上には、照明装置６が設けられている。この照明装置６は、上記基準基板９に設けられた基準マーク及びフィルムに形成されたマークを照明して撮像装置５により上記基準マーク及びマークが検出できるようにするためのものであり、例えばハロゲンランプ等の白色光源である。
【００２０】
次に、このように構成されたレーザ加工装置を使用して本発明の蒸着マスクを製造する方法について説明する。
最初に、貫通孔を形成した磁性金属部材と開口パターンを形成する前の樹脂製フィルムとが密接された構造のマスク用部材７を形成する段階について説明する。なお、ここでは、製造される蒸着マスクが、図２に示すように基板に形成しようとする複数の薄膜パターンに対応して該薄膜パターンと同じ配列ピッチで薄膜パターンよりも形状寸法の大きい矩形状の貫通孔１４をマトリクス状に有する磁性金属部材１５と、複数の薄膜パターンに対応して該薄膜パターンと同じ配列ピッチで薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターン１６をマトリクス状に有するフィルム１７とを密接させた構造を有するものである場合について説明する。なお、同図において、符号１８はマスク側アライメントマークを示す。
【００２１】
図３はマスク用部材７の形成段階を示す説明図である。
先ず、同図（ａ）に示すように、例えばニッケル、ニッケル合金、インバー又はインバー合金等からなる厚みが３０μｍ〜５０μｍ程度の磁性金属材料の磁性金属シート１９を、蒸着対象である基板の表面積に合わせて切り出し、該磁性金属シート１９の一面１９ａに例えばポリイミド又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂液を塗布し、これを乾燥させて厚みが１０μｍ〜３０μｍ程度の可視光を透過するフィルム１７を形成する。
【００２２】
次いで、図３（ｂ）に示すように、磁性金属シート１９の他面１９ｂにレジストを例えばスプレー塗布した後、これを乾燥させてレジストフィルムを形成し、次に、フォトマスクを使用してレジストフィルムを露光・現像して複数の薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンよりも形状寸法の大きい複数の開口２０を有するレジストマスク２１を形成する。
【００２３】
続いて、図３（ｃ）に示すように、上記レジストマスク２１を使用して磁性金属シート１９をウェットエッチングし、レジストマスク２１の開口２０に対応した部分の磁性金属シート１９を除去して貫通孔１４を形成して磁性金属部材１５を形成した後、レジストマスク２１を例えば有機溶剤に溶解させて除去する。これにより、磁性金属部材１５と樹脂製のフィルム１７とを密接させたマスク用部材７が形成される。なお、磁性金属シート１９をエッチングするためのエッチング液は、使用する磁性金属シート１９の材料に応じて適宜選択され、公知の技術を適用することができる。
【００２４】
また、磁性金属シート１９をエッチングして貫通孔１４を形成する際に、複数の貫通孔１４の形成領域外の予め定められた位置に基板に予め設けられた基板側アライメントマークに対して位置合わせするためのマスク側アライメントマーク１８を同時に形成してもよい。この場合、レジストマスク２１を形成する際に、マスク側アライメントマーク１８に対応した位置にアライメントマーク用の開口を設けるとよい。
【００２５】
次に、マスク用部材７の貫通孔１４内のフィルム１７にレーザ光Ｌを照射して一定形状を有する一定深さのマークを形成する段階について説明する。
図４は開口パターンの形成目標となるマーク形成段階を示す説明図である。
先ず、図４（ａ）に示すように、透明な基板の一面９ａに基準マーク２２を形成した基準基板９の他面９ｂにマスク用部材７のフィルム１７面を密着させて一体化する。この際、磁性金属部材１５のマスク側アライメントマーク１８と基準基板９に予め設けられた基板側アライメントマークとを顕微鏡で観察しながら、両マーク２３が一定の位置関係を成すように（例えば両マーク２３の中心が合致するように）位置合わせする。
【００２６】
次いで、一体化された上記マスク用部材７及び基準基板９は、基準基板９がステージ側となるようにしてＸＹステージ１上に載置される。また、照明装置６が点灯されて対物レンズ３の結像位置を含むその近傍領域が照明され、同時に、撮像装置５が起動されて対物レンズ３の結像位置の像が取得される。
【００２７】
続いて、ＸＹステージ１をＸＹ方向に移動して、図２（ａ）に示す磁性金属部材１５の、例えば左上端隅部に位置する貫通孔１４を対物レンズ３の下側に位置付ける。そして、撮像装置５により観察しながら、対物レンズ３を上下動して基準基板９の基準マーク２２の像が鮮明になるように対物レンズ３のフォーカス調整を行った後、基準マーク２２の画像を処理して基準マーク２２の中心が対物レンズ３の視野中心に合致するようにＸＹステージ１を微動調整する。このとき、レーザ加工装置のマスク４としては、第２のマスク４Ｂが取り付けられており、第２貫通開口の中心がレーザ加工装置の光学系の光軸に合致されている。
【００２８】
基準マーク２２の検出が終了すると、対物レンズ３が上昇され、対物レンズ３のフォーカス点がフィルム１７の表面に位置付けられる。このとき、第２のレーザ干渉計１１により対物レンズ３のＸＹ方向への位置ずれ量を計測する。そして、第１のレーザ干渉計８によりステージの移動量を計測しながら、対物レンズ３の位置ずれ量を補正するようにＸＹステージ１を微動調整する。
【００２９】
次に、レーザ装置２が起動されてレーザ光Ｌが発射され、第２のマスク４Ｂに照射する。第２のマスク４Ｂを射出するレーザ光Ｌは、第２のマスク４Ｂの第２貫通開口により光軸に交差する断面形状が開口パターン１６の形成目標となるマークの外形と相似形に整形され、結像レンズ１０及び対物レンズ３を通ってフィルム１７上に集光される。これにより、上記第２貫通開口が結像レンズ１０及び対物レンズ３によりフィルム１７上に縮小投影され、図４（ｂ）に示すように、上記基準マーク２２に対応したフィルム１７部分に上記マーク２３が形成される。この場合、レーザ光Ｌの複数ショット（例えば２５ショット）により開口パターン１６を形成するときには、マーク２３の形成はそのショット回数よりも少ない、例えば２ショットで形成する。これにより、フィルム１７には、上記マーク２３となる深さの浅い凹部（傷）が形成される。
【００３０】
なお、開口パターン１６がレーザ光Ｌの１ショットで形成されるときには、上記マーク２３は開口パターン１６を形成するためのレーザ光Ｌの照射エネルギーよりも小さい照射エネルギーで形成するとよい。
【００３１】
以降、形成しようとする複数の開口パターン１６の配列の設計値に基づいて、ＸＹステージ１が加工開始位置からＸＹ方向（例えば、図４（ｂ）の矢印と反対方向）にステップ移動され、図４（ｃ）に示すように磁性金属部材１５の各貫通孔１４内の所定位置に上記マーク２３が形成される。そして、全てのマーク２３の形成が終了すると、ＸＹステージ１が加工開始位置まで戻される。
【００３２】
次に、フィルム１７を貫通する開口パターン１６のレーザ加工段階について説明する。
図５は開口パターン１６のレーザ加工段階を示す説明図である。
先ず、レーザ加工装置の第２のマスク４Ｂが第１のマスク４Ａに取り替えられ、第１のマスク４Ａの第１貫通開口の中心がレーザ加工装置の光学系の光軸に合致される。
【００３３】
続いて、撮像装置５により加工開始位置のマーク２３が検出され、マーク２３の中心が対物レンズ３の視野中心に合致するようにＸＹステージ１が微動調整される。それが終了すると、レーザ装置２が起動されて開口パターン１６を形成するための例えば２５ショットのレーザ光Ｌが発射される。レーザ光Ｌは、第１のマスク４Ａの第１貫通開口により光軸に交差する断面形状が開口パターン１６に相似した形状に整形され、結像レンズ１０及び対物レンズ３によりフィルム１７上に縮小投影される。これにより、図５（ａ）に示すように、上記マーク２３に対応したフィルム１７部分に最初の開口パターン１６がフィルム１７を貫通して形成される。
【００３４】
最初の開口パターン１６の形成が終わると、ＸＹステージ１を開口パターン１６の配列ピッチ（設計値）と同じ距離だけ図５（ｂ）に示す矢印と反対方法にステップ移動し、対物レンズ３を加工開始位置のマーク２３に隣接した隣のマーク２３の上方に位置付ける。この場合、最初の開口パターン１６のレーザ加工による衝撃によりマスク用部材７が部分的に浮き上りマーク２３の位置がずれることがある。そこで、本発明においては、２番目の開口パターン１６をレーザ加工する前に、フィルム１７に形成された２番目のマーク２３を撮像装置５により撮影して検出し、マーク２３の中心が対物レンズ３の視野中心に合致するようにＸＹステージ１の位置を微調整する。
【００３５】
上記のようにしてマーク２３の位置ずれが補正されると、レーザ装置２が起動されて複数ショットのレーザ光Ｌが上記マーク２３上に照射され、図５（ｂ）に示すように２番目の開口パターン１６がレーザ加工される。
【００３６】
以降、ＸＹステージ１をＸＹ方向（例えば、図５（ｂ）の矢印とは反対方向）にステップ移動しながら、その都度、撮像装置５によるマーク２３の検出及びマーク２３の位置ずれ補正を行なった後にレーザ光Ｌを照射し、各開口パターン１６をレーザ加工する。これにより、開口パターン１６のレーザ加工による衝撃でマスク用部材７が部分的に浮き上って位置ずれが生じた場合でも、開口パターン１６の形成目標であるマーク２３上に正確にレーザ光Ｌを照射して開口パターン１６を形成することができ、開口パターン１６の形成位置精度を向上することができる。
【００３７】
なお、以上の説明においては、磁性金属部材１５の各貫通孔１４内に、それぞれ一つずつ開口パターン１６が形成される場合について述べたが、本発明はこれに限られず、貫通孔１４内には、複数の開口パターン１６が形成されてもよい。
【００３８】
図６は本発明の方法により製造される蒸着マスクの変形例である。
この蒸着マスクは、磁性金属部材１５に設けられた貫通孔１４が複数の開口パターン１６を内包する大きさを有しており、上記貫通孔１４内には複数の開口パターン１６がマーク２３を中心として予め定められた位置に形成されている。
【００３９】
このような蒸着マスクは、以下のようにして製造することができる。
先ず、レーザ加工装置の光学系の光軸に合致する位置を中心として予め定められた位置に複数の第１貫通開口を設けた第１のマスク４Ａと、上記光軸に中心が合致するように第２貫通開口を設けた第２のマスク４Ｂとを準備する。
【００４０】
次に、上記第２のマスク４Ｂを使用し、前述と同様に、ＸＹステージ１をＸＹ方向に予め定められた距離だけステップ移動しながら、マスク用部材７のフィルム１７に深さの浅い複数のマーク２３を形成する。
【００４１】
続いて、第２のマスク４Ｂを第１のマスク４Ａに取り替え、撮像装置５により上記マーク２３を撮影すると共に、マーク２３の位置ずれを補正するようにＸＹステージ１を微動調整してマーク２３の中心を対物レンズ３の視野中心に合致させる。
【００４２】
その後、レーザ光Ｌを照射して上記マーク２３を中心に予め定められた位置に複数の開口パターン１６（図６において、破線で囲まれた例えば６つの開口パターン１６）を同時に形成する。そして、上述と同様にして、ＸＹステージ１をＸＹ方向にステップ移動しながら、その都度、撮像装置５によるマーク２３の検出及びマーク２３の位置ずれ補正を行なった後にレーザ光Ｌを照射し、複数の開口パターン１６をレーザ加工する。
【００４３】
この場合も、複数の開口パターン１６が事前に形成されたマーク２３を基準にして加工されるため、複数の開口パターン１６を位置精度よく形成することができる。
【００４４】
以上の説明においては、蒸着マスクが磁性金属部材１５とフィルム１７とで構成されたものである場合について述べたが、本発明はこれに限られず、蒸着マスクは、図７に示すように磁性金属部材１５の複数の貫通孔１４及び該貫通孔１４と同時に形成されたアライメントマーク用貫通孔２６を内包する大きさの開口２４を有する枠状のフレーム２５の一端面２５ａを、フィルム１７が密接された側とは反対側の磁性金属部材１５の周縁部に接合したものであってもよい。この場合、フィルム１７の周縁部が除去されたマスク用部材７をフレーム２５に張架して磁性金属部材１５とフレーム２５とをスポット溶接した後、レーザ加工して上記マーク２３を形成すると共に、該マーク２３を基準にして、貫通孔１４内に開口パターン１６を形成し、アライメントマーク用貫通孔２６内にマスク側アライメントマーク１８を形成するのが望ましい。これにより、マスク用部材７をフレーム２５に張架する際に、マスク用部材７が延びて開口パターン１６及びマスク側アライメントマーク１８の位置がずれるのを防止することができる。なお、マーク２３及び開口パターン１６の形成は、ＸＹステージ１をステップ移動しながら、Ｘ方向又はＹ方向に順繰りに行ってもよく、ＸＹのジクザグに行ってもよい。
【符号の説明】
【００４５】
７…マスク用部材
１４…貫通孔
１５…磁性金属部材
１６…開口パターン
１７…フィルム
２３…マーク
２４…フレームの開口
２５…フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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