(57)【要約】      （修正有）【課題】激しい冷熱サイクル下に長時間曝されても残渣に亀裂が入り難いはんだ付け用ロジン誘導体化合物を用いたフラックスを提供する。【解決手段】（Ａ）ロジン系カルボキシル基含有樹脂と、（Ｂ）ダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物とを脱水縮合してなるロジン誘導体化合物であって、前記ダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（Ｂ）が（ｂ−１）ダイマー酸を還元して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物、（ｂ−２）ダイマー酸と、前記（ｂ−１）の化合物とを脱水エステル化して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物、又は（ｂ−３）ダイマー酸と、アルコール化合物とを脱水エステル化して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物、のいずれかであることを特徴とするロジン誘導体化合物。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ロジン系カルボキシル基含有樹脂と、
（Ｂ）ダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物とを脱水縮合してなるロジン誘導体化合物であって、
前記ダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（Ｂ）が
（ｂ−１）下記一般式（１）で表されるダイマー酸を還元して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物、
2014185298.tif 000013
（式中、Ｄはダイマー酸由来の脂肪族鎖であり、ｎは１〜３である。）
（ｂ−２）ダイマー酸と、前記一般式（１）の化合物とを脱水エステル化して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物、又は
（ｂ−３）ダイマー酸と、下記一般式（２）で表されるアルコール化合物とを脱水エステル化して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物
2014185298.tif 000014
（式中、Ｒは炭素数が２〜１０のアルキル連結基であり、直鎖又は分岐構造を含む。またｎ２は１〜１０である。）
のいずれかであることを特徴とするロジン誘導体化合物。
【請求項２】
請求項１に記載のロジン誘導体化合物を含むことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項３】
前記ロジン誘導体化合物の重量平均分子量が１，０００〜２０，０００であることを特徴とする請求項２に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項４】
（Ｃ）活性剤及び（Ｄ）有機溶剤を更に含み、
前記ロジン誘導体化合物の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して１０〜６０重量％であり、
前記活性剤（Ｃ）の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して５〜１５重量％であり、
前記有機溶剤（Ｄ）の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して２０〜４０重量％であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項５】
（Ｅ）ロジン系樹脂及び（Ｆ）アクリル系樹脂の少なくとも一方を更に含むことを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項６】
請求項２から請求項５のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックスと、はんだ合金粉末とを含有することを特徴とするはんだ付け用ソルダーペースト組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に電子部品等をはんだ付けする際に使用されるフラックス組成物及びこれを用いたソルダーペースト組成物であって、特に自動車のエンジンルーム内のように寒暖の差が激しい環境下に置かれる車載用基板に用いた場合であっても、そのフラックス残渣に亀裂が入り難いはんだ付け用フラックス組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を基板に実装する際に使用されるソルダーペースト組成物には、はんだ合金粉末や基板上の金属酸化物の除去とはんだ合金粉末の表面張力を低下させて濡れ性を向上することを目的としてフラックス組成物が配合される。
このようなフラックス組成物には、電気絶縁性、耐湿性、濡れ性、及びはんだ付け性等を付与することを目的として、ロジンやロジン誘導体といったロジン系樹脂を配合することが多い。
【０００３】
しかしロジン系樹脂は硬く脆い性質を有するため、これを配合したフラックス組成物を用いてはんだ付けを行った後に基板上に残るフラックス残渣も脆くなるという問題がある。特に使用時に−４０℃から１２５℃といった寒暖の差が激しい環境下に置かれる車載用基板にこのようなフラックス組成物を用いた場合、そのフラックス残渣には亀裂が入り易く、この亀裂を通して水分がプリント基板の回路部分に浸透して回路をショートさせたり、その回路の金属を腐食させたりするという問題が生じる。
【０００４】
このような問題を解決するフラックス組成物として、例えばベース樹脂としてポリエーテルエステルアミド樹脂及びダイマー酸類の少なくともいずれか一方を含むハンダ付け用フラックス組成物（特許文献１参照）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２３０４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
はんだ付け用フラックス組成物にロジン系樹脂を使用しなければ、これを使用したフラックス組成物と比較してフラックス残渣の亀裂発生を防ぐことはできる。しかしこのようなフラックス組成物においては、ロジン系樹脂が有する電気絶縁性、耐湿性、濡れ性、及びはんだ付け性といった特性が低下してしまう。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するものであり、電気絶縁性、耐湿性、濡れ性、及びはんだ付け性等を保ちつつ、且つ、車載用基板のように長期の過酷な冷熱サイクルに曝された場合であってもフラックス残渣の亀裂発生を抑制することのできるロジン誘導体化合物、当該ロジン誘導体化合物を用いたはんだ付け用フラックス組成物、及び当該フラックス組成物を用いたソルダーペースト組成物を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のロジン誘導体化合物、フラックス組成物、及び当該フラックス組成物を用いたソルダーペースト組成物は、以下の構成であることをその特徴とする。
【０００９】
（１）（Ａ）ロジン系カルボキシル基含有樹脂と、（Ｂ）ダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物とを脱水縮合してなるロジン誘導体化合物であって、前記ダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（Ｂ）が
（ｂ−１）下記一般式（１）で表されるダイマー酸を還元して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物、
【化１】
2014185298.tif 000003
（式中、Ｄはダイマー酸由来の脂肪族鎖であり、ｎは１〜３である。）
（ｂ−２）ダイマー酸と、前記一般式（１）の化合物とを脱水エステル化して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物、又は
（ｂ−３）ダイマー酸と、下記一般式（２）で表されるアルコール化合物とを脱水エステル化して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物
【化２】
2014185298.tif 000004
（式中、Ｒは炭素数が２〜１０のアルキル連結基であり、直鎖又は分岐構造を含む。またｎ２は１〜１０である。）のいずれかであることを特徴とするロジン誘導体化合物。
【００１０】
（２）上記（１）に記載のロジン誘導体化合物を含むことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【００１１】
（３）前記ロジン誘導体化合物の重量平均分子量が１，０００〜２０，０００であることを特徴とする上記（２）に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【００１２】
（４）（Ｃ）活性剤及び（Ｄ）有機溶剤を更に含み、前記ロジン誘導体化合物の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して１０〜６０重量％であり、前記活性剤（Ｃ）の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して５〜１５重量％であり、前記有機溶剤（Ｄ）の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して２０〜４０重量％であることを特徴とする上記（２）又は（３）に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【００１３】
（５）（Ｅ）ロジン系樹脂及び（Ｆ）アクリル系樹脂の少なくとも一方を更に含むことを特徴とする上記（２）から（４）のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物。
【００１４】
（６）上記（２）から（５）のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物と、はんだ合金粉末とを含有することを特徴とするはんだ付け用ソルダーペースト組成物。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のはんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物は、上記のようなロジン誘導体化合物を含むことにより、電気絶縁性、耐湿性、濡れ性、及びはんだ付け性等を保ちつつ、且つ、車載用基板のように長期の過酷な冷熱サイクルに曝された場合であってもフラックス残渣の亀裂発生を抑制することができる。
また前記ロジン誘導体化合物はロジン系カルボキシル基含有樹脂とダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物とを架橋させてなることから、これを用いたフラックス組成物のフラックス残渣のべたつきを抑制することができ、作業性の向上、及びフラックス残渣への異物を付着させにくいという効果を奏する。
【００１６】
このように、本発明のはんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物は、高信頼性が要求されると共に−４０℃から１２５℃という激しい冷熱サイクル下に長時間曝される車載用基板にも好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施例におけるソルダーペースト組成物を加熱溶解する際の溶融温度条件を表す温度プロファイルを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明のロジン誘導体化合物、フラックス組成物及びソルダーペースト組成物の一実施形態を以下に詳述する。
【００１９】
（Ａ）ロジン系カルボキシル基含有樹脂
本発明のロジン誘導体化合物に用いられるロジン系カルボキシル基含有樹脂としては、トール油ロジン、ガムロジン、ウッドロジン等のロジン；水添ロジン、重合ロジン、不均一化ロジン、アクリル酸変性ロジン、マレイン酸変性ロジン等のロジン誘導体等が挙げられ、これら以外にもカルボキシル基を有するロジンであれば使用することができる。またこれらは単独で又は複数を組合せて使用することができる。
【００２０】
このようなロジン系カルボキシル基含有樹脂（Ａ）としては、例えばパインクリスタルＫＥ−６０４、パインクリスタルＫＲ−８５（以上、荒川化学（株）製）、フォーラルＡＸ（イーストマンケミカルカンパニー社製）を用いることができる。
【００２１】
（Ｂ）ダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物
本発明のロジン誘導体化合物に用いられるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物としては、以下の３つが挙げられる。
【００２２】
（ｂ−１）下記一般式（１）で表されるダイマー酸を還元して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物
【化３】
2014185298.tif 000005
（式中、Ｄはダイマー酸由来の脂肪族鎖であり、ｎは１〜３である。）
【００２３】
ダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（Ｂ）の生成に用いられるダイマー酸とは、炭素数がＣ１８の不飽和脂肪酸を原料としてこれを２量化したものである。このようなダイマー酸には、炭素数Ｃ３６のジカルボン酸と、２量化の過程で生じる炭素数がＣ１８のモノマー酸やＣ５４のトリマー酸が含まれるのが一般的である。またこれ以外のダイマー酸として、炭素数がＣ２２の脂肪酸を用いた炭素数がＣ４４のエルカ酸ダイマーも挙げられる。
【００２４】
このようなダイマー酸を還元して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（ｂ−１）としては、例えばダイマージオールが挙げられる。このようなダイマージオールは、ダイマー酸を公知の水素化方法を用いて水素添加することにより得られる。
【００２５】
このようなダイマージオールは、ダイマー酸が大きな炭化水素基を有するために疎水性が大きく、また得られるダイマージオールは結晶性が小さいため、柔軟性に富み、低温特性に優れている。
尚、このようなダイマージオールとしては、例えばＰＲＩＰＯＬ２０３３（クローダジャパン（株）製）を用いることができる。
【００２６】
（ｂ−２）ダイマー酸と、前記一般式（１）の化合物とを脱水エステル化して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物
このようなダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（ｂ−２）としては、例えばポリエステルポリオールが挙げられる。
【００２７】
またこのようなダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（ｂ−２）としては、下記一般式（３）で表すことができる。
【化４】
2014185298.tif 000006
（式中、Ｄはダイマー酸由来の脂肪族鎖であり、ｎは１〜３である。）
【００２８】
このようなダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（ｂ−２）としては、例えばＰＲＩＰＬＡＳＴ３１９７（クローダジャパン（株）製）を用いることができる。
【００２９】
（ｂ−３）ダイマー酸と、下記一般式（２）で表されるアルコール化合物とを脱水エステル化して得られるダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物
【化５】
2014185298.tif 000007
（式中、Ｒは炭素数が２〜１０のアルキル連結基であり、直鎖又は分岐構造を含む。またｎ２は１〜１０である。）
【００３０】
このようなダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（ｂ−３）としては、例えばポリエステルダイマージオールのようなダイマー酸から誘導される化合物であって、その末端にアルコール基を有するものが挙げられる。
【００３１】
またこのようなダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（ｂ−３）としては、下記一般式（４）で表すことができる。
【化６】
2014185298.tif 000008
（式中、Ｄはダイマー酸由来の脂肪族鎖である。またｎ２は１〜１０、ｎ３は１〜５である。更にＲは炭素数が２〜１０のアルキル連結基であり、直鎖又は分岐構造を含む。）
【００３２】
このようなダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（ｂ−３）としては、例えばＰＲＩＰＬＡＳＴ１８３８（クローダジャパン（株）製）を用いることができる。
【００３３】
上記ダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（Ｂ）の平均分子量は１，０００〜２０，０００であることが好ましい。
【００３４】
本発明のロジン誘導体化合物は、前記ロジン系カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と前記ダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（Ｂ）とを脱水縮合することにより得られる。この脱水縮合の方法としては一般的に用いられる方法を使用することができる。
尚、前記ロジン系カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と前記ダイマー酸誘導体柔軟性アルコール化合物（Ｂ）とを脱水縮合する際の好ましい重量比率は、それぞれ２５：７５〜７５：２５である。
【００３５】
本発明のロジン誘導体化合物をはんだ付け用フラックス組成物に配合する場合の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して１０〜６０重量％であることが好ましい。
【００３６】
（Ｃ）活性剤
本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、活性剤（Ｃ）として例えば有機アミンのハロゲン化水素塩等のアミン塩（無機酸塩や有機酸塩）、有機酸、有機酸塩、有機アミン塩を配合することができる。このような活性剤（Ｃ）として、具体的にはジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩、酸塩、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。これらは単独で又は複数を組合せて使用することができる。
このような活性剤（Ｃ）の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して５〜１５重量％であることが好ましい。
【００３７】
（Ｄ）有機溶剤
本発明のはんだ付け用フラックス組成物には、有機溶剤（Ｄ）として例えばイソプロピルアルコール、エタノール、アセトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、グリコールエーテル等を使用することができる。これらは単独で又は複数を組合せて使用することができる。
このような有機溶剤（Ｄ）の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して２０〜４０重量％であることが好ましい。
【００３８】
（Ｅ）ロジン系樹脂
本発明のはんだ付け用フラックス組成物には、ロジン系樹脂（Ｅ）として例えばガムロジン、重合ロジン、水添ロジン等を使用することができる。これらは単独で又は複数を組合せて使用することができる。
このようなロジン系樹脂（Ｅ）の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して２０重量％以下であることが好ましい。
【００３９】
（Ｆ）アクリル系樹脂
本発明のはんだ付け用フラックス組成物には、アクリル系樹脂（Ｆ）として例えばアクリル系モノマーを重合成分に有するポリマーからなる樹脂を用いることができる。このようなアクリル系モノマーとしては、酸性基を有するアクリル酸、メタアクリル酸、エステル基を有するアクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル等が挙げられる。またこれ以外に、これらのアクリル系モノマーのみを用いたポリマーからなる樹脂も用いることができる。
このようなアクリル系樹脂（Ｆ）の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して５０重量％以下であることが好ましい。
【００４０】
本発明のはんだ付け用フラックス組成物には、はんだ合金粉末の酸化を抑える目的で酸化防止剤を配合することができる。このような酸化防止剤としては、例えばヒンダートフェノール系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、ビスフェノール系酸化防止剤、ポリマー型酸化防止剤等が挙げられる。その中でも特にヒンダートフェノール系酸化剤が好ましく用いられるが、使用できる酸化防止剤はこれらに限定されるものではない。またこれらは単独で又は複数を組合せて使用することができる。
このような酸化防止剤の配合量は特に限定されないが、一般的にははんだ付け用フラックス組成物全量に対して０．５〜５重量％程度である。
【００４１】
本発明のはんだ付け用フラックス組成物には、ソルダーペースト組成物を印刷に適した粘度に調整する目的でチキソ剤を配合することができる。このようなチキソ剤としては、例えば水素添加ヒマシ油、脂肪酸アマイド類、オキシ脂肪酸類が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
このようなチキソ剤の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して３〜１５重量％であることが好ましい。
【００４２】
更に本発明のはんだ付け用フラックス組成物には、ハロゲン、つや消し剤、消泡剤等の添加剤を加えてもよい。このような添加剤の配合量は、はんだ付け用フラックス組成物全量に対して１０重量％以下であることが好ましい。またこれらの更に好ましい配合量ははんだ付け用フラックス組成物全量に対して５重量％以下である。
【００４３】
はんだ合金粉末
本発明のソルダーペースト組成物に用いられるはんだ合金粉末としては、例えばＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｇｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｉｎ等を複数組合せたものが挙げられる。代表的なはんだ合金粉末としては、Ｓｎ−Ａｇ−ＣｕやＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎといった鉛フリーはんだ合金粉末が用いられる。
【００４４】
このようなはんだ合金粉末の配合量は、ソルダーペースト組成物全量に対して６５重量％以上９５重量％以下であることが好ましい。より好ましい配合量は８５重量％以上９３重量％以下であり、特に好ましい配合量は８９重量％以上９２重量％以下である。
【００４５】
はんだ合金粉末の配合量が６５重量％未満の場合には、得られるソルダーペースト組成物を用いた場合に充分なはんだ接合が形成されにくくなる傾向にある。他方はんだ合金粉末の含有量が９５重量％を超える場合にはバインダとしてのフラックス組成物が足りないため、フラックス組成物とはんだ合金粉末とを混合しにくくなる傾向にある。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を詳述するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４７】
＜ロジン誘導体化合物＞
（合成例１）
撹拌翼、ディーン・スターク装置及び窒素導入管を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに水添酸変性ロジン（パインクリスタルＫＥ−６０４  荒川化学工業（株）製）１３８．６ｇ（ＣＯＯＨ基：０．６ｍｏｌ）、ダイマージオール（ＰＲＩＰＯＬ２０３３  クローダジャパン（株）製）８５．５ｇ（ＯＨ基：０．３ｍｏｌ）を仕込み、これらを窒素雰囲気下１５０℃で１時間撹拌し、水添酸変性ロジンを溶解させた。
次いで、これらにｐ−トルエンスルホン酸一水和物５．７ｇ（０．０３ｍｏｌ）を加え、これを１８０℃まで昇温させて脱水反応を行った。脱水が止まるまでこれらを３時間反応させた後に室温まで放冷して、更に酢酸エチル２００ｇを加えて均一の溶液とした。
これを飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で中和させて分液後に濃縮することで、ロジン変性物Ａ  １９０．５ｇ（酸価：７７ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量：２，４００）を得た。
【００４８】
（合成例２）
合成例１と同様に、水添酸変性ロジン（パインクリスタルＫＥ−６０４  荒川化学工業（株）製）９２．４ｇ（ＣＯＯＨ基：０．４ｍｏｌ）、ダイマー酸のアルコール変性物（ＰＲＩＰＬＡＳＴ１８３８  クローダジャパン（株）製）２００．０ｇ（ＯＨ基：０．２ｍｏｌ）を仕込み、ロジン変性物Ｂ  ２４８．２ｇ（酸価：３９ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量：７，８００）を得た。
【００４９】
（合成例３）
合成例１と同様に、水添酸変性ロジン（パインクリスタルＫＥ−６０４  荒川化学工業（株）製）４６．２ｇ（ＣＯＯＨ基：０．２ｍｏｌ）、ダイマー酸とダイマージオールの縮合物（ＰＲＩＰＬＡＳＴ３１９７  クローダジャパン（株）製）２００．０ｇ（ＯＨ基：０．２ｍｏｌ）を仕込み、ロジン変性物Ｃ  ２２８．２ｇ（酸価：＜３ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量：１７，０００）を得た。
【００５０】
（合成例４）
撹拌翼、ディーン・スターク装置及び窒素導入管を備えた３００ｍｌの４つ口フラスコに、完全水添ロジン（フォーラルＡＸ  イーストマンケミカルカンパニー社製）１０１．４ｇ（ＣＯＯＨ基：０．３ｍｏｌ）、ダイマージオール（ＰＲＩＰＯＬ２０３３  クローダジャパン（株）製）８５．５ｇ（ＯＨ基：０．３ｍｏｌ）を仕込み、これらを窒素雰囲気下１５０℃で１時間撹拌し、水添酸変性ロジンを溶解させた。次いで、これらにジルコニウムアルコキシド（オルガチックスＺＡ−４５  マツモトファインケミカル（株）製）３．７ｇ（２重量％）を加え、これを１８０℃まで昇温させて脱水反応を行った。脱水が止まるまでこれらを１５時間反応させた後、室温まで放冷して、ロジン変性物Ｄ  １８１．１ｇ（酸価：＜３ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量：１，１００）を得た。
【００５１】
（合成例５）
合成例４と同様に、水添酸変性ロジン（パインクリスタルＫＥ−６０４  荒川化学工業（株）製）６９．３ｇ（ＣＯＯＨ基：０．３ｍｏｌ）、ダイマージオール（ＰＲＩＰＯＬ２０３３  クローダジャパン（株）製）８５．５ｇ（ＯＨ基：０．３ｍｏｌ）を仕込み、ロジン変性物Ｅ  １４９．６ｇ（酸価：＜３ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量：５，６００）を得た。
【００５２】
（比較合成例）
合成例４と同様に、水添酸変性ロジン（パインクリスタルＫＥ−６０４  荒川化学工業（株）製）６９．３ｇ（ＣＯＯＨ基：０．３ ｍｏｌ）、２−ヘキサデカノール（ファインオキソコール１６００  日産化学工業（株）製)７２．９ｇ（ＯＨ基：０．３ｍｏｌ）を仕込み、ロジン変性物Ｆ  １４９．６ｇ（酸価：＜３ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量：６００）を得た。
【００５３】
＜アクリル系樹脂＞
メタクリル酸１１重量％と、ｎ−ブチルメタクリレート２５重量％と、２−エチルヘキシルアクリレート６５重量％とを溶媒中で重合反応させて、重量平均分子量が８，０００のアクリル樹脂Ａを得た。
【００５４】
実施例１〜７
表１に記載の組成となるように、本発明に係る各はんだ付け用フラックス組成物を調整した。
更にこの各はんだ付け用フラックス組成物１１．０重量％と、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだ合金粉末とを混合し、本発明に係る各ソルダーペースト組成物を作製した。尚、表１に記載の数値の単位は、特に断り書きがない限り重量％である。
【００５５】
比較例１〜７
表２に記載の組成となるように、比較例に係る各はんだ付け用フラックス組成物を調整した。
更にこの各はんだ付け用フラックス組成物１１．０重量％と、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだ合金粉末とを混合し、比較例に係る各ソルダーペースト組成物を作製した。尚、表２に記載の数値の単位は、特に断り書きがない限り重量％である。
【００５６】
【表１】
2014185298.tif 000009
【００５７】
【表２】
2014185298.tif 000010
＊１  パインクリスタルＫＥ−６０４  荒川化学工業（株）製
＊２  フォーラルＡＸ  イーストマンケミカルカンパニー社製
＊３  ロンヂスＲ  荒川化学工業（株）
＊４  エステルガム Ｈ  荒川化学工業（株）
＊５  ＰＲＩＰＯＬ１００９  クローダジャパン（株）製
＊６  ＰＲＩＰＯＬ２０３３  クローダジャパン（株）製
＊７  スリパックス−ＺＨＨ  日本化成（株）製
＊８  イルガノックス２４５  ＢＡＳＦジャパン（株）製
【００５８】
実施例１〜７、及び比較例１〜７の各ソルダーペースト組成物について、以下通り測定及び評価を行った。その結果を表３及び表４にそれぞれ示す。
【００５９】
＜耐残渣亀裂性＞
０．６５ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）パターンが存在する基板に、同じパターンを有する厚み１５０μｍのメタルマスクを用いて各ソルダーペースト組成物を印刷した。リフロー炉（製品名：ＴＮＰ４０−５７７ＰＨ、タムラ製作所（株）製）を使用し、印刷後１０分以内に、各基板について酸素濃度４，０００ｐｐｍ下において図１に示す温度プロファイルに沿って最高温度２４０℃でリフローを行った。これを１５０℃下で２００時間放置した後、各基板に−４０℃×３０分→１２５℃×３０分を１サイクルとして１００サイクルの条件で冷熱サイクル負荷をかけた後、各基板のＱＦＰパターンのはんだ付け部における亀裂発生状態を目視観察し、以下の基準で評価した。
○  ＱＦＰ接続部の端子間（全９６カ所）を連結するクラックの数が１０未満
×ＱＦＰ接続部の端子間（全９６カ所）を連結するクラックの数が１０以上
【００６０】
＜残渣外観＞
耐残渣亀裂性に表す条件と同様の条件において、各基板を２４０℃リフロー後のフラックス残渣を目視観察し、以下の基準で評価した。
〇  ２４０℃リフロー後の残渣が透明で析出物が無い
△  ２４０℃リフロー後の残渣に濁りがあるが析出物が無い
×  ２４０℃リフロー後の残渣に油状分の分離があり析出物が観察される
【００６１】
＜粘着性＞
耐残渣亀裂性に表す条件と同様の条件において、各基板を２４０℃リフロー後に室温まで放冷後、残渣を指触して、その結果に基づき以下の基準で評価した。
〇  貼り付き跡が無い
△  貼り付き跡が生じる
×  指に樹脂成分が付着する
【００６２】
＜フラックス残渣抵抗Ω＞
ＪＩＳ規格Ｚ３１９７に定めるソルダーペーストのはんだ付け後のフラックス残渣絶縁抵抗試験に準拠し、その一部を以下の条件に変更して測定した。
メタルマスクの厚さ：１５０μｍ
はんだ溶融の温度条件：リフロー炉（製品名：ＴＮＰ４０−５７７ＰＨ、タムラ製作所（株）製）を使用し、図１に示す温度プロファイルで加熱溶融させた。
はんだ溶融の雰囲気：酸素濃度４，０００ｐｐｍ
高温高湿試験環境：８５℃９５％
【００６３】
〇  測定開始後１００時間〜５００時間の間における抵抗値が全て１．０×１０９以上
×  測定開始後１００時間〜５００時間の間における抵抗値の少なくともいずれかが１．０×１０９未満
【００６４】
【表３】
2014185298.tif 000011
【００６５】
【表４】
2014185298.tif 000012
【００６６】
以上、実施例に示す通り、本発明のロジン誘導体化合物を用いたソルダーペースト組成物は、耐残渣亀裂性、残渣外観、粘着性及びフラックス残渣抵抗に優れており、高信頼性が要求されると共に−４０℃から１２５℃という激しい冷熱サイクル下に長時間曝される車載用基板にも好適に用いることができる。
【図１】
2014185298.tif 000015