(57)【要約】【課題】本発明は、金属粒子および、アルデヒド樹脂と溶媒とを含む有機媒体を含む導電ペーストを提供する。【解決手段】本発明は、少なくとも約１μｍおよび約４μｍ以下の平均粒径ｄ５０を有する第１の金属粒子、少なくとも約８μｍおよび約１１．５μｍ以下のｄ５０を有する第２の金属粒子、ならびに、少なくとも約５μｍおよび約８μｍ以下のｄ５０を有する第３の金属粒子からなる群から選択される、少なくとも２種類の金属粒子を含む金属粒子、ならびに、有機媒体を含む導電ペーストも提供する。本発明は、さらに、透明導電性酸化物コーティングを備えるガラス基板、および、前述の導電ペーストを前記ガラス基板上に塗工することにより形成される導電性電極を備える物品、ならびに、このような物品を製造する方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粒子；および、
アルデヒド樹脂と溶媒とを含む有機媒体を含む、
導電ペースト。
【請求項２】
前記アルデヒド樹脂は、尿素と脂肪族アルデヒドとの縮合生成物である、請求項１記載の導電ペースト。
【請求項３】
前記アルデヒド樹脂は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、ペーストの少なくとも約５ｗｔ％、好ましくは、ペーストの少なくとも約１０ｗｔ％、および、ペーストの約２０ｗｔ％以下である、請求項１又は２記載の導電ペースト。
【請求項４】
前記金属粒子は、少なくとも約１μｍおよび約４μｍ以下の平均粒径ｄ５０を有する第１の金属粒子、少なくとも約８μｍおよび約１２μｍ以下のｄ５０を有する第２の金属粒子、ならびに、少なくとも約５μｍおよび約８μｍ以下のｄ５０を有する第３の金属粒子からなる群から選択される、少なくとも２種類の金属粒子を含む、請求項１から３のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項５】
少なくとも約１μｍおよび約４μｍ以下の平均粒径ｄ５０を有する第１の金属粒子、少なくとも約８μｍおよび約１１．５μｍ以下のｄ５０を有する第２の金属粒子、ならびに、少なくとも約５μｍおよび約８μｍ以下のｄ５０を有する第３の金属粒子からなる群から選択される、少なくとも２種類の金属粒子を含む金属粒子；ならびに、
有機媒体を含む、
導電ペースト。
【請求項６】
前記金属粒子は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、ペーストの少なくとも３０ｗｔ％、好ましくは少なくとも４０ｗｔ％、および最も好ましくは、少なくとも５５ｗｔ％、および約９５ｗｔ％以下、好ましくは約８０ｗｔ％以下、および最も好ましくは、約７５ｗｔ％以下である、請求項１から５のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項７】
前記金属粒子は、金属フレーク、金属粉末又はそれらの任意の組み合わせである、請求項１から６のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項８】
前記第１の金属粒子は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、ペーストの少なくとも約５ｗｔ％、好ましくは少なくとも約２０ｗｔ％、および最も好ましくは、少なくとも約３０ｗｔ％、および約９５ｗｔ％以下、好ましくは約５０ｗｔ％以下、および最も好ましくは、約４０ｗｔ％以下である、請求項１から７のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項９】
前記第２の金属粒子は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、少なくとも約５ｗｔ％、好ましくは少なくとも約１０ｗｔ％、および最も好ましくは、少なくとも約２０ｗｔ％、および約９５ｗｔ％以下、好ましくは約４０ｗｔ％以下、および最も好ましくは、約３０ｗｔ％以下である、請求項１から８のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項１０】
前記第３の金属粒子は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、少なくとも約５ｗｔ％、および好ましくは、少なくとも約０．１ｗｔ％、および約９５ｗｔ％以下、好ましくは約２０ｗｔ％以下、および最も好ましくは、約１０ｗｔ％以下である、請求項１から９のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項１１】
前記金属粒子は、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、パラジウム、プラチナ、金、イリジウム、ロジウム、オスミウム、レニウム、ルテニウム、ニッケル、鉛、および、少なくとも２つのそれらの混合物、好ましくは銀からなる群から選択される、請求項１から１０のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項１２】
さらに、ガラスフリットを含む、請求項１から１１のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項１３】
前記ガラスフリットのガラス転移点は、少なくとも約２００℃および、約５００℃以下、好ましくは約４００℃以下、および最も好ましくは、約３５０℃以下である、請求項１から１２のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項１４】
前記ガラスフリットのガラス軟化温度は、少なくとも約３００℃、好ましくは少なくとも約３３０℃、および約５００℃以下、好ましくは約４００℃以下、および最も好ましくは、約３８０℃以下である、請求項１から１３のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項１５】
前記ガラスフリットは、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、ペーストの少なくとも約０．１ｗｔ％、および、ペーストの約５ｗｔ％以下、好ましくは約１ｗｔ％以下、および最も好ましくは、約０．６ｗｔ％以下である、請求項１から１４のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項１６】
前記有機媒体は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、ペーストの少なくとも約１０ｗｔ％、好ましくは少なくとも約１５ｗｔ％、および、約６０ｗｔ％以下、好ましくは約４０ｗｔ％以下である、請求項１から１５のいずれかに記載の導電ペースト。
【請求項１７】
透明導電性酸化物コーティングを備えるガラス基板；および、
請求項１から１６のいずれかに記載の前記導電ペーストを前記ガラス基板上に塗工することにより形成される導電性電極を備える、
物品。
【請求項１８】
前記透明導電性酸化物コーティングは、酸化インジウムスズ、フッ素ドープされた酸化スズおよびドープされた酸化亜鉛からなる群から選択される材料から形成される、請求項１７記載の物品。
【請求項１９】
透明導電性酸化物コーティングを、少なくともその一方の表面上に備えるガラス基板を提供すること；
請求項１から１６のいずれかに記載の導電ペーストを、前記透明導電性酸化物コーティングを有する前記ガラス基板の表面に塗工すること；および、
前記導電ペーストを有する前記ガラス基板を、少なくとも約１５０℃および約２００℃以下の温度で乾燥させること；
前記導電ペーストを有する前記ガラス基板を、約４５０℃以下、好ましくは約４００℃以下のピーク温度で焼成すること、の工程を含む、
請求項１７および１８に記載の物品を製造する方法。
【請求項２０】
前記ガラス基板は、少なくとも１分間、および好ましくは、約６０分以下で乾燥され、少なくとも３分間、および好ましくは、約１０分以下で、ピーク温度で焼成される、請求項１９記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
この出願は、２０１３年２月１日出願された、米国仮出願第６１／７５９，７６９号についての、３５  Ｕ．Ｓ．Ｃ．１１９条に基づく優先権を主張する。その開示全体は、参照により本願明細書に組み込まれる。
【０００２】
本出願は、ガラス基板上に電極を形成するための、低焼成温度の導電ペースト組成物に関する。前記ガラス基板は、透明導電性コーティングを備えることができる。１つの用途では、前記ペースト組成物は、低電圧の電気に供された際に着色する、動的窓の製造に使用されることができる。
【背景技術】
【０００３】
ティンデッド・ガラス（着色ガラス）は、各種の家庭、商業および自動車の用途に、数十年間使用されてきた。ティンデッド・ガラスは、透明ガラス窓を通して伝わる赤外光、可視光および紫外線の量を減らすのに役立つ。ティンデッド・ウィンドウは、典型的には、標準的なガラス窓に、着色膜を塗工することにより形成される。前記膜の組成は、ガラスの所望の吸収度、窓ガラスのサイズ、ガラスの厚み、ガラス窓の構造又は、ガラス窓の所望の用途に応じて変動させることができる。
【０００４】
ティンデッド・ウィンドウ技術における最近の改善は、切り替え可能又は「動的」なガラス窓の開発である。具体的には、動的ガラス表面上のコーティングは、低電圧がそれに印加された場合、固相反応を受ける。前記電圧は、前記コーティング内での反応を引き起こし、つぎに、暗くなるように組み立てさせる。前記暗い状態は、前記ガラスが太陽からの熱およびギラツキを吸収および反射するのを可能にする。前記電圧が除去された場合、前記ガラスは、前記太陽光の完全な吸収を可能にする、透明な状態に戻る。
【０００５】
透明導電性コーティングは、典型的には、電気伝導を促進するために、前記ガラスの表面に塗工される。さらに、導電ペーストで形成される電極は、典型的には、前記層状の材料に電気の流れを促進するために、前記ガラスの表面付近に印刷又は分注される。導電ペースト、例えば、銀ペーストは、伝統的に、ガラス基板上にこれらの導電性電極を製造するのに使用されてきた。導電ペーストは、典型的には、金属粒子、ガラスフリットおよび有機媒体を含む。前記導電ペーストが前記ガラス上に印刷又は分注された時点で、ついで、典型的には、高い温度で焼成されて、結果として電極を形成する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記導電ペーストは、前記ガラス基板に十分接着しなければならず、他の成分の安定性および完全性を確保するために、比較的低温で焼成可能でなければならない。前記焼成温度は、典型的には、ＬＥＤ、ハイブリッド回路および太陽電池の技術で使用される導電ペーストの焼成温度（例えば、８００℃以上）より低い（例えば、３００〜５００℃）。このような低い焼成温度で、前記ガラス基板に対する適切な接着および低下した抵抗を達成することは、困難である。このため、ガラス基板に十分接着し、比較的低温で処理されることができる、最適な導電特性を有する導電ペーストが、望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、約４００°以下の温度で焼成されることができる、低下した抵抗および、ガラス基材に対する十分な接着を達成する導電ペーストを提供する。
【０００８】
本発明の一態様は、金属粒子および、アルデヒド樹脂と溶媒とを含む有機媒体を含む導電ペーストに関する。一実施態様に基づいて、前記アルデヒド樹脂は、尿素と脂肪族アルデヒドとの縮合生成物である。別の実施態様に基づいて、前記アルデヒド樹脂は、導電ペーストの約５〜５０ｗｔ％、好ましくは、導電ペーストの１０〜２０ｗｔ％である。
【０００９】
本発明の別の実施態様に基づいて、前記金属粒子は、おおよそ１〜４μｍの平均粒径を有する第１の金属粒子、おおよそ８〜１２μｍの平均粒径を有する第２の金属粒子、および、おおよそ５〜８μｍの平均粒径を有する第３の金属粒子からなる群から選択される、少なくとも２種類の金属粒子を含む。
【００１０】
本発明は、おおよそ１〜４μｍの平均粒径を有する第１の金属粒子、おおよそ８〜１１．５μｍの平均粒径を有する第２の金属粒子、および、おおよそ５〜８μｍの平均粒径を有する第３の金属粒子からなる群から選択される、少なくとも２種類の金属粒子を含む金属粒子、ならびに、有機媒体を含む導電ペーストも提供する。
【００１１】
一実施態様に基づいて、前記金属粒子は、導電ペーストの約３０〜９５ｗｔ％、好ましくは、導電ペーストの約４０〜８０ｗｔ％、およびより好ましくは、導電ペーストの約５５〜７５ｗｔ％である。更なる実施態様に基づいて、前記第１の金属粒子は、導電ペーストの約５〜９５ｗｔ％、好ましくは２０〜５０ｗｔ％、および最も好ましくは、３０〜４０ｗｔ％である。前記第２の金属粒子は、導電ペーストの約５〜９５ｗｔ％、好ましくは、導電ペーストの１０〜４０ｗｔ％、および最も好ましくは、２０〜３０ｗｔ％である。最後に、前記第３の金属粒子は、導電ペーストの約５〜９５ｗｔ％、好ましくは、導電ペーストの０．１〜２０ｗｔ％、および最も好ましくは、０．１〜１０ｗｔ％である。
【００１２】
更なる実施態様に基づいて、前記金属粒子は、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、パラジウム、プラチナ、金、イリジウム、ロジウム、オスミウム、レニウム、ルテニウム、ニッケル、鉛および、少なくとも２つのそれらの混合物からなる群から選択される。好ましくは、前記金属粒子は、銀である。
【００１３】
別の実施態様に基づいて、前記導電ペーストは、さらに、ガラスフリットを含む。更なる実施態様に基づいて、前記ガラスフリットは、２００〜３５０℃のガラス転移点を有する。さらに別の実施態様に基づいて、前記ガラスフリットは、導電ペーストの１ｗｔ％未満、好ましくは、導電ペーストの０．１〜０．６ｗｔ％である。
【００１４】
一実施態様に基づいて、前記有機媒体は、導電ペーストの約１０〜６０ｗｔ％、好ましくは、導電ペーストの約１５〜４０ｗｔ％である。別の実施態様に基づいて、前記導電ペーストは、さらに、チキソトロピー剤を含む。更なる実施態様に基づいて、前記チキソトロピー剤は、導電ペーストの約０．１〜１ｗｔ％である。
【００１５】
本発明は、透明導電性酸化物コーティングを備えるガラス基板、および、本発明の導電ペーストを前記ガラス基板上に塗工することにより形成される導電性電極を備える物品も提供する。別の実施態様に基づいて、前記透明導電性酸化物コーティングは、酸化インジウムスズ、フッ素ドープされた酸化スズおよびドープされた酸化亜鉛からなる群から選択される材料から形成される。
【００１６】
本発明は、透明導電性酸化物コーティングを備えるガラス基板を提供すること、本発明の導電ペーストを前記ガラス基板に塗工すること、および、塗工された導電ペーストを有する前記ガラス基板を、４５０℃以下、好ましくは約４００℃以下のピーク温度で焼成することの工程を含む、本発明に基づく物品を製造する方法も提供する。前記ピーク温度での滞留時間は、約１０分未満、好ましくは約３〜５分間である。
【００１７】
本発明における他の目的、利点および顕著な特徴は、添付の図面と併せて、本発明の好ましい実施態様を開示する、下記の詳細な説明から明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の典型的な実施態様に基づいて、ガラス基板上に形成される導電性電極の典型的な図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
詳細な説明
本発明は、導電ペースト組成物を対象にする。このようなペーストは、ガラス基板上に導電性電極を形成するのに使用されることができるが、このような用途には限定されない。前記ガラス基板は、透明導電性コーティングを備えることができる。前記透明導電性コーティングは、ティンデッド・ウィンドウ用の動的ガラスの製造に使用されることができる。この用途に関する所望のペーストは、最適な電気特性を有し、下層の前記ガラス基材に十分接着する。最も重要なことは、前記ペーストは、他の用途、例えば、ＬＥＤアッセンブリ、ハイブリッド回路および太陽電池に使用される導電ペースト（例えば、８００℃以上）と比較して、比較的低い温度（例えば、３００〜５００℃）で、焼成されることができるべきである。
【００２０】
導電ペースト
本発明の一態様は、金属粒子と有機媒体とを含む導電ペーストである。前記導電ペーストは、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、少なくとも３０ｗｔ％、好ましくは少なくとも４０ｗｔ％、および最も好ましくは、少なくとも５５ｗｔ％の金属粒子を含むことができる。同時に、前記導電ペーストは、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、約９５ｗｔ％以下、好ましくは約８０ｗｔ％以下、および最も好ましくは、約７５ｗｔ％以下の金属粒子を含むことができる。前記有機媒体は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、前記ペーストの少なくとも１０ｗｔ％、および好ましくは、前記ペーストの少なくとも２５ｗｔ％を構成する。同時に、前記有機媒体は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、前記ペーストの約６０ｗｔ％以下、および好ましくは、前記ペーストの約４０ｗｔ％以下である。
【００２１】
金属粒子
好ましい金属粒子は、金属伝導性を示すものか、又は、金属伝導性を示す物質を焼成時に生じるものである。金属粒子は、固体電極をもたらす導電ペーストに存在する。前記固体電極は、前記導電ペーストが、焼成時に焼結されて、導電性となる時に形成される。効果的な焼結に都合が良く、高い導電性を有する電極を生じ、低接触抵抗の金属粒子が好ましい。金属粒子は、当該分野において周知である。好ましい金属粒子は、金属、金属レジネート、金属レジネートの混合物、少なくとも１つの金属と金属レジネートとの混合物、少なくとも１つの金属と少なくとも１つの金属レジネートとの混合物、少なくとも１つの金属と複数の金属レジネート、合金、少なくとも２つの金属の混合物、少なくとも２つの合金の混合物又は、少なくとも１つの金属と少なくとも１つの合金との混合物である。
【００２２】
本発明に基づく金属粒子として使用されることができる好ましい金属は、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、パラジウム、プラチナ、金、イリジウム、ロジウム、オスミウム、レニウム、ルテニウム、ニッケル、鉛および、少なくとも２つのそれらの混合物である。金属粒子として使用されることができる好ましい合金は、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、パラジウム、プラチナ、金、イリジウム、ロジウム、オスミウム、レニウム、ルテニウム、ニッケル、鉛のリストから選択される、少なくとも１つの金属を含む合金、又は、２つ以上のそれらの合金の混合物である。
【００２３】
本発明の一実施態様では、前記金属粒子は、１つ以上の異なる金属又は合金でコートされた金属又は合金、例えば、銀でコートされた銅を含む。
【００２４】
好ましい実施態様では、前記金属粒子は、銀を含む。前記金属粒子は、元素の金属、１つ以上の金属誘導体又はそれらの混合物として存在することができる。適切な銀誘導体は、例えば、銀合金および／又は銀塩、例えば、ハロゲン化銀（例えば、塩化銀）、硝酸銀、酢酸銀、トリフルオロ酢酸銀、オルトリン酸銀、銀メルカプチド、銀カルボキシレートおよびそれらの組み合わせを含む。
【００２５】
金属粒子が各種の形状、表面、サイズおよび、容積比に対する表面積を示すことができることは、当該分野において周知である。たくさんの形状が、当業者に公知である。一部の例は、制限されず、球状、角、細長（ロッド又はニードル様）および平面（シート様）を含む。金属粒子は、種々の形状の粒子の組み合わせとして存在することもできる。有利な焼結、電気的接触、製造された電極の接着および電気伝導性に都合の良い形状又は形状の組み合わせを有する金属粒子が、好ましい。表面の性質を考慮することなく、このような形状を特徴付けるための１つの方法は、下記パラメータ：長さ、幅および厚さによる。本発明の文脈において、粒子の長さは、最も長い空間変位ベクトルである、前記粒子内に含まれる両終点の長さにより与えられる。前記粒子の幅は、前記粒子内に含まれる上記規定の両終点の前記長さベクトルに対して直交する、最も長い空間変位ベクトルの長さにより与えられる。
【００２６】
本発明の一実施態様では、可能な限り均一な形状を有する金属粒子が好ましい（すなわち、前記長さ、幅および厚みに関する比が、可能な限り１に近く、好ましくは、全ての比が、約０．７から約１．５の範囲、より好ましくは約０．８から約１．３の範囲、および最も好ましくは、約０．９から約１．２の範囲にある形状）。前記金属粒子に関する好ましい形状の例は、球および立方体、それらの組み合わせ、又は、１つ以上のそれらと他の形状との組み合わせである。本発明に基づく別の実施態様では、低い均一性、好ましくは、少なくとも１つの長さ、幅および厚みの寸法に関する比が約１．５以上、より好ましくは約３以上、および最も好ましくは、約５以上である形状を有する金属粒子が、好ましい。この実施態様に基づく好ましい形状は、フレーク形状、ロッドもしくはニードル形状、又は、フレーク形状、ロッドもしくはニードル形状と他の形状との組み合わせである。別の好ましい実施態様では、均一な形状を有する金属粒子と、均一な形状を有しない金属粒子との組み合わせが、望ましい。具体的には、異なる粒径を有し、ナノサイズの粒子を含むことができる、球状の金属粒子とフレーク形状の金属粒子との組み合わせが、好ましい。
【００２７】
一実施態様に基づいて、前記金属粒子は、銀である。前記銀粒子は、銀粉末、銀フレーク又は銀レジネートの形態であることができ、異なる粒径の粉末とフレークとの混合物もしくはブレンド、粉末とフレークとのブレンドの混合物、又は、粉末、フレークおよび銀レジネートの混合物であることもできる。前記レジネートは、少なくとも約１０％、および好ましくは、少なくとも約２０％、および約５０％、好ましくは約３８％の金属含量を有する溶液又は粉末の形態であることができる。一実施態様では、前記銀粒子は、異なるサイズ、形状又は表面特性の少なくとも２種類の銀粒子の混合物である。好ましい実施態様では、前記金属粒子は、球状の銀粒子、フレーク形状の銀粒子又はそれらの混合物の組み合わせを含むことができ、それぞれは、異なる粒径および表面特性を有する。
【００２８】
各種の表面型の金属粒子が、当該分野において公知である。効果的な焼結に都合が良く、製造された電極の有利な電気的接触および導電性を生じる表面型が、本発明基づいて都合が良い。
【００２９】
前記金属粒子の形状および表面を特徴付ける別の方法は、その比表面積による。比表面積は、単位質量あたりの材料の総表面積、固体もしくはバルク体積又は断面積に等しい固形物の特性である。比表面積は、質量で割った表面積（ｍ２／ｇ又はｍ２／ｋｇの単位を有する）又は、体積で割った表面積（ｍ２／ｍ３又はｍ−１の単位）のいずれかにより規定される。粒子の比表面積に関する最も低い値は、滑らかな表面を有する球により体現される。ほとんど均一でない、および、でこぼこの形状は、その比表面積がより高くなるであろう。
【００３０】
前記比表面積（単位質量あたりの表面積）は、ＢＥＴ（ブルナウアー−エメット−テラー）法により測定されることができ、当該分野において公知である。具体的には、ＢＥＴ測定は、ＤＩＮ  ＩＳＯ９２７７：１９９５に基づいて行われる。ＳＭＡＲＴ法（適応型添加速度による吸着法）に基づいて動作するＭｏｎｏｓｏｒｂモデルＭＳ−２２機器（Ｑｕａｎｔａｃｈｒｏｍｅ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓにより製造）が、前記測定に使用される。参照材料として、酸化アルミニウム（表面積参照材料Ｃａｔ．Ｎｏ．２００３として、Ｑｕａｎｔａｃｈｒｏｍｅ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓから入手）が使用される。サンプルは、内蔵の脱気位置において、分析用に調製される。ガス（３０％Ｎ２および７０％Ｈｅ）の流れが、不純物を除去し、吸着が生じることができる状態の清浄な表面をもたらす。前記サンプルは、供給された加熱マントルによりユーザが選択可能な温度に、加熱されることができる。デジタル温度コントローラおよびディスプレイは、機器のフロントパネル上に搭載される。脱気が完了した後、前記サンプルセルが、分析位置に移動される。移動中に、連結具が、前記サンプルを素早く自動的に密封する。ついで、前記システムは、分析を開始するために作動する。冷却剤を充填したデュワーフラスコが、手動で上昇され、前記サンプルセルを浸し、吸着を生じさせる。前記機器は、吸着が完了した時（２〜３分）、デュワ―フラスコを自動的に下げ、内蔵の熱風送風機を使用して、前記サンプルセルを、室温にゆっくり加熱して検出する。結果として、脱着したガスシグナルが、デジタルメータ上に表示され、表面積が、フロントパネルのディスプレイ上に、直接表示される。測定（吸着および脱着）サイクル全体は、典型的には、６分未満を必要とする。前記技術は、高感度、熱伝導度検出器を使用して、吸着および脱着の進行として、吸着質／不活性キャリアガスの混合物の濃度における変化を測定する。内蔵の電子装置により積分され、校正と比較された際に、前記検出器は、吸着又は脱着されたガスの体積を提供する。吸着測定に関して、７７Ｋで０．１６２ｎｍ２の分子断面積を有するＮ２  ５．０が、前記計算に使用される。一点分析が行われ、内蔵のマイクロプロセッサが、直線性を確認し、前記サンプルのＢＥＴ表面積を、ｍ２／ｇで自動的に計算する。
【００３１】
本発明に基づく一実施態様では、高い比表面積を有する金属粒子が好ましく、好ましくは少なくとも２ｍ２／ｇ、より好ましくは少なくとも３ｍ２／ｇ、および最も好ましくは、少なくとも５ｍ２／ｇである。同時に、前記比表面積は、好ましくは約３０ｍ２／ｇ以下、好ましくは約２５ｍ２／ｇ以下、および最も好ましくは、約２０ｍ２／ｇ以下である。別の実施態様では、低い比表面積を有する金属粒子が好ましく、好ましくは少なくとも０．０１ｍ２／ｇ、より好ましくは少なくとも０．０５ｍ２／ｇ、および最も好ましくは、少なくとも０．１ｍ２／ｇである。同時に、前記比表面積は、好ましくは約５ｍ２／ｇ以下、好ましくは約４ｍ２／ｇ以下、および最も好ましくは、約１ｍ２／ｇ以下である。一実施態様では、少なくとも約１ｍ２／ｇおよび約２ｍ２／ｇ以下の比表面積を有する金属粒子が、使用されることができる。
【００３２】
銀粒子が使用され、好ましくは、（本願明細書に記載のように）異なる種類の銀粒子の混合物が使用される場合、前記銀粒子の比表面積は、好ましくは少なくとも１ｍ２／ｇ、および好ましくは、約３ｍ２／ｇ以下である。
【００３３】
前記平均粒径ｄ５０および、その関連する値であるｄ１０およびｄ９０は、当該分野において周知の粒子の特徴である。前記平均粒径ｄ５０は、粒子の累積分布におけるメジアン粒径である。メジアン粒径は、前記分布における約半分の粒子がより小さく、前記分布における半分の粒子がより大きい、サイズである。前記粒径ｄ１０は、前記分布における１０％の粒子がより小さい粒径に対応する。前記粒径ｄ９０は、前記分布における９０％の粒子がより小さい粒径に対応する。
【００３４】
前記平均粒径ｄ５０（および関連するｄ１０およびｄ９０）は、沈降技術を使用することにより測定されることができる。前記沈降技術は、液体中に懸濁された異なるサイズの粒子の沈降速度を測定する。本願明細書で使用する時、ｄ５０は、ＩＳＯ１３３１７−３：２００１に基づいて測定される。Ｘ線重力技術に基づいて動作する、ソフトウェアＳｅｄｉＧｒａｐｈ５１２０を有するＳｅｄｉＧｒａｐｈ  ＩＩＩ  ５１２０機器（Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  Ｃｏｒｐ．  ｏｆ  Ｎｏｒｃｒｏｓｓ、Ｇｅｏｒｇｉａにより製造）が、前記測定に使用される。約４００から６００ｍｇのサンプルが、５０ｍｌのガラスビーカーに量り取られ、４０ｍｌのＳｅｄｉｓｐｅｒｓｅＰ１１（Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ、約０．７４から０．７６ｇ／ｃｍ３の密度、および、約１．２５から１．９ｍＰａ・ｓの粘度を有する）が、懸濁液として添加される。マグネティックスターラーバーが、前記懸濁液に添加される。前記サンプルは、パワーレベル２で動作される、超音波プローブＳｏｎｉｆｅｒ２５０（Ｂｒａｎｓｏｎ）を使用して、８分間分散される。一方、前記懸濁液は、前記攪拌バーで、同時に攪拌される。この前処理サンプルは、前記機器に置かれ、測定が開始される。前記懸濁液の温度が記録され（典型的な範囲２４℃から４５℃）、この温度での分散液に関する測定された粘度の算出データが使用される。前記サンプルの密度および重量（銀に関して、１０．５ｇ／ｃｍ３）を使用して、粒径分布が測定され、ｄ１０、ｄ５０およびｄ９０として与えられる。
【００３５】
前記金属粒子の平均粒径ｄ５０は、少なくとも１μｍであるのが好ましい。同時に、前記金属粒子のｄ５０は、約２０μｍ以下、好ましくは約１５μｍ以下、より好ましくは約１２μｍ以下、および最も好ましくは、約１０μｍ以下であるのが好ましい。最も好ましい実施態様では、前記ｄ５０は、少なくとも１μｍであり、および好ましくは、約３μｍ以下である。異なる粒径の金属粒子の混合物又はブレンドが使用されることができることも、本発明内である。一実施態様では、少なくとも約３ミクロンおよび約１１．５ミクロン以下のｄ５０を有する金属粒子が、使用されることができる。
【００３６】
一実施態様では、前記金属粒子は、約０．１μｍより大きく、好ましくは約０．５μｍより大きく、およびより好ましくは、約１μｍより大きいｄ１０を有する。一実施態様では、前記金属粒子は、約５０μｍ未満、好ましくは約２０μｍ未満、およびより好ましくは、約１５μｍ未満のｄ９０を有する。前記ｄ９０の値は、前記ｄ５０の値より小さくならないべきである。
【００３７】
一実施態様では、前記導電ペーストは、２種類以上の銀粒子を含む。好ましくは、少なくとも約１μｍおよび約４μｍ以下のｄ５０を有する第１の銀粒子が、使用されることができる。好ましい実施態様では、前記第１の銀粒子は、約２．５μｍのｄ５０を有する。少なくとも約８μｍおよび約１２μｍ以下のｄ５０を有する第２の銀粒子が、使用されることができる。好ましい実施態様では、前記第２の銀粒子は、約９μｍのｄ５０を有する。少なくとも約５μｍおよび約８μｍ以下のｄ５０を有する第３の銀粒子が、使用されることができる。好ましい実施態様では、前記第３の銀粒子は、約６．５μｍのｄ５０を有する。一実施態様では、上記参照の銀粒子のいずれか１つが、使用される。別の実施態様では、前述の銀粒子のいずれか２つが、使用される。更なる実施態様では、前記銀粒子の３つ全てが、使用される。何らの特定の実施態様にはとらわれないが、異なるサイズ分布の２種類以上の銀粒子を組み合わせることが、本発明の導電ペーストにより製造される、得られた銀電極の導電性を改善するが観察される。異なるサイズ分布の銀粒子は、よりコンパクトな焼結を生じさせ、比較的低い固形物含量を有するペーストにより製造されるリード線の改善された導電性を可能にするとの仮説が立てられる。
【００３８】
前記第１の種類の銀粒子の量は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、少なくとも約５ｗｔ％、好ましくは少なくとも約２０ｗｔ％、および最も好ましくは、少なくとも約３０ｗｔ％である。同時に、前記第１の銀粒子の量は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、約９５ｗｔ％以下、好ましくは約５０ｗｔ％以下、および最も好ましくは、約４０ｗｔ％以下である。前記第２の種類の銀粒子の量は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、少なくとも約５ｗｔ％、好ましくは少なくとも約１０ｗｔ％、および最も好ましくは、少なくとも約２０ｗｔ％である。同時に、前記第２の種類の銀粒子の量は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、約９５ｗｔ％以下、好ましくは約４０ｗｔ％以下、および最も好ましくは、約３０ｗｔ％以下である。前記第３の種類の銀粒子の量は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、少なくとも約５ｗｔ％、および好ましくは、少なくとも約０．１ｗｔ％である。同時に、前記第３の種類の銀粒子の量は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、約９５ｗｔ％以下、好ましくは約２０ｗｔ％以下、および最も好ましくは、約１０ｗｔ％以下である。前記銀粒子は、好ましくは、少なくとも約２ｇ／ｃｍ３および約５ｇ／ｃｍ３以下のタップ密度を有する。タップ密度は、ＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ７８７−１１に基づいて測定された。
【００３９】
一実施態様では、前記金属粒子は、異なるサイズ、形状又は表面特徴を有する、少なくとも２つの金属粒子の混合物であることができる。
【００４０】
前記金属粒子は、表面コーティングを有して存在することができる。当該分野において公知であり、本発明の文脈において適切と考えられる、任意のこのようなコーティングは、前記金属粒子上に使用されることができる。本発明に基づく好ましいコーティングは、前記導電ペーストの改善された印刷および焼結特性をもたらすことができる、より良好な粒子分散を促進する、それらのコーティングである。このようなコーティングが存在する場合、前記コーティングは、前記金属粒子の１００％総重量に基づいて、約１０ｗｔ％以下、好ましくは約８ｗｔ％以下、および最も好ましくは、約５ｗｔ％以下に対応するのが好ましい。
【００４１】
有機媒体
一実施態様に基づいて、前記導電ペーストは、さらに、有機媒体を含む。前記有機媒体は、好ましくは、樹脂と溶媒とを含む。前記樹脂は、制限されず、アルデヒド樹脂、ポリケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ガムロジン、水素化ロジンのエステル、バルサム、カルボキシレート化スチレン−ブタジエンおよびそれらの組み合わせを含むことができる。前記好ましい有機媒体は、アルデヒド樹脂と溶媒とを含む。
【００４２】
アルデヒド樹脂は、濃縮されたアルカリ溶液によりもたらされる縮合反応により、１つ以上の脂肪族アルデヒドから製造される任意の樹脂、具体的には、アルデヒド（例えば、ホルムアルデヒド又はフルフラル）と別の物質（例えば、フェノール又は尿素）との相互作用により製造された、任意の樹脂生成物である。尿素と脂肪族アルデヒドとの縮合生成物としてのアルデヒド樹脂が、好ましい。前記アルデヒド樹脂の存在は、下層のガラス基板への前記ペーストの接着を改善するのに好ましい。前記樹脂は、既存の導電ペーストに使用される樹脂と比較して、より低い処理／焼成温度も可能にする。前記導電ペーストを使用するある用途では、ガラス基板は、透明導電性コーティングでコートされる。前記透明導電性コーティングを有するガラス基板は、前記透明導電性コーティングをそのまま残すのを可能にするために、比較的低温で処理されるべきである。前記導電ペーストは、典型的には、少なくとも３００℃、および好ましくは、少なくとも３７５℃のピーク温度で焼結される。同時に、前記導電ペーストは、好ましくは、約５００℃以下、および好ましくは、約４２５℃以下のピーク温度で焼結される。
【００４３】
一実施態様では、前記導電ペーストは、好ましくは、少なくとも約５ｗｔ％のアルデヒド樹脂、およびより好ましくは、少なくとも約１０ｗｔ％のアルデヒド樹脂を含む。同時に、前記導電ペーストは、好ましくは、約５０ｗｔ％以下のアルデヒド樹脂、およびより好ましくは、約２０ｗｔ％以下のアルデヒド樹脂を含む。前記樹脂は、所定量の溶媒に予備希釈されて、少なくとも約４０％の最終的な樹脂濃度の前記樹脂／溶媒の溶液、および、約６０％以下の前記樹脂／溶媒の溶液を形成することができる。又は、前記樹脂は、前記ペースト組成物に、直接添加されることができる。
【００４４】
前記有機媒体は、多くの重要な機能、２〜３の例を挙げると、例えば、前記導電ペーストの粘度、印刷可能性、接触特性ならびに乾燥スピードおよび割合の改善を提供する溶媒を含むこともできる。当業者に公知の任意の溶媒が、使用されることができる。一般的な溶媒は、制限されず、カルビトール、テルピネオール、ヘキシルカルビトール、テキサノール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテートもしくはアジピン酸ジメチル又はグリコールエーテルを含む。前記溶媒は、好ましくは、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、前記ペーストの少なくとも約１０ｗｔ％、および好ましくは、少なくとも約１５ｗｔ％で構成される。同時に、前記溶媒は、好ましくは、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、前記ペーストの約６０ｗｔ％以下、および好ましくは、約４０ｗｔ％以下で構成される。前記溶媒は、まず、前記アルデヒド樹脂と包含され、ついで、上記のように、前記ペーストの混合物に添加されるか、又は、前記溶媒は、前記ペーストに直接添加されることができる。
【００４５】
別の実施態様に基づいて、前記有機媒体は、さらに、界面活性剤および／又はチキソトロピー剤を含むことができる。これらの成分は、前記導電ペースト組成物の改善された粘度、印刷可能性および接触特性に寄与する。当業者に公知の任意の界面活性剤が、使用されることができる。一般的な界面活性剤は、制限されず、ポリエチレンオキシド、ポリエチレングリコール、ベンゾトリアゾール、ポリ（エチレングリコール）酢酸、ラウリル酸、オレイン酸、カプロン酸、ミリスチン酸、リノレン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸塩、パルミチン酸塩およびそれらの混合物を含む。当該分野において公知の任意のチキソトロピー剤、例えば、制限されず、Ｔｈｉｘａｔｒｏｌ（登録商標）ＭＡＸ（Ｅｌｅｍｅｎｔｉｓ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ，  Ｉｎｃ．により製造される）が、使用されることができる。これらの成分は、溶媒および／又は溶媒／樹脂の混合物と包含されることができ、又は、前記ペースト組成物内に、直接添加されることができる。前記チキソトロピー剤は、好ましくは、前記導電ペーストの少なくとも約０．１ｗｔ％、および好ましくは、導電ペーストの約１ｗｔ％以下である。
【００４６】
前記導電ペーストの有機媒体は、前述の有機媒体成分とは区別され、前記導電ペーストの有利な特性、例えば、有利な粘度、焼結、電気伝導性および、前記ガラス基板との接触に寄与する添加剤を含むこともできる。当業者に公知で、本発明の文脈において適切であると考えられる全ての添加剤が、前記有機媒体における添加剤として使用されることができる。本発明に基づく好ましい添加剤は、接着促進剤、粘度調整剤、安定化剤、無機添加剤、増粘剤、乳化剤、分散剤又はｐＨ調整剤である。これらの添加剤は、前記ペーストに直接添加されることができる。
【００４７】
ガラスフリット
前記導電ペースト組成物は、ガラスフリット材料を含むこともできる。無鉛又は鉛含有のガラスフリット、例えば、制限されず、鉛−ホウ素ガラスフリットが、使用されることができる。前記ガラスフリットは、焼成中に、前記金属粒子の焼結を促進又は加速させ、前記ガラス基板への前記焼成膜の接着を改善するために、含まれることができる。一実施態様に基づいて、前記ガラスフリットは、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、好ましくは、ペーストの約５ｗｔ％以下、より好ましくは、ペーストの約１ｗｔ％以下、および、最も好ましくは約０．６ｗｔ％以下である。同時に、前記ガラスフリットは、前記ペーストの１００％総重量に基づいて、好ましくは、ペーストの少なくとも０．１ｗｔ％である。
【００４８】
前記ガラスフリットは、好ましくは、他の種類の導電ペーストに使用されるガラスと比較して、比較的低いガラス転移点（Ｔｇ）を有する。材料のＴｇにおいて、非晶性物質は、固い固体から部分的に移動する過冷却融液に変形する。前記ガラス転移点は、両方ともＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ−Ｗａｔｅｒｓ  ＬＬＣ  ｏｆ  Ｎｅｗ  Ｃａｓｔｌｅ、Ｄｅｌａｗａｒｅから入手できる、ＳＤＴ  Ｑ６００機器と、対応するＵｎｉｖｅｒｓａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  ２０００ソフトウェアを使用して、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されることができる。約２０〜３０ｍｇの量のサンプルが、約０．０１ｍｇの正確さで、サンプルパン内に量り取られる。空の参照パンおよび前記サンプルパンは、前記装置に置かれ、オーブンが閉じられ、測定が開始される。１０℃／分の加熱速度は、２５℃の開始温度から１０００℃の終温度まで使用される。前記ＤＳＣのシグナルにおける第１の工程は、上記ソフトウェアを使用して、前記ガラス転移点Ｔｇとして評価され、所定の開始値は、Ｔｇに関する温度として受け取れられる。
【００４９】
前記ガラスフリットの所望のＴｇは、典型的には、少なくとも約２００℃、好ましくは少なくとも約２５０℃、および最も好ましくは、少なくとも約２７０℃である。同時に、前記ガラスフリットの好ましいＴｇは、約４００℃以下、好ましくは約３５０℃以下、および最も好ましくは、約３３０℃以下である。
【００５０】
前記ガラスフリットにおける別の重要な特徴は、ガラス軟化温度である。前記ガラス軟化温度は、前記ガラス材料が、一部の任意の柔らかさを越えて軟化し始める温度、又は、ガラスが恒久的な変形をすることなく取り扱われることができる最大温度を記録する。前記好ましいガラス軟化温度は、少なくとも３００℃、好ましくは少なくとも３３０℃である。同時に、前記ガラス軟化温度は、約５００℃以下、好ましくは約４００℃以下、および最も好ましくは、約３８０℃以下である。
【００５１】
前記ガラス軟化温度は、本願明細書に記載の前記ＤＳＣ法に基づいて測定されることができる。
【００５２】
導電ペーストの形成
導電ペースト組成物を形成するために、金属粒子および有機媒体は、導電ペースト組成物を調製するための、当該分野において公知の任意の方法を使用して、組み合わせられる。前記調製方法は、均一に分散されたペーストをもたらす限り、重要ではない。前記成分は、例えば、ミキサーにより混合され、ついで、３つのロールミルを通して、例えば、分散された均一なペーストを製造することができる。
【００５３】
ガラス基板上における導電リード線の形成
ガラス基板上に形成された導電性電極の典型的な図は、図１に示される。典型的なアッセンブリ１００は、ガラス基板１１０、透明導電性酸化物コーティング１２０および導電性電極１３０を備える。ガラス基板１１０は、任意のガラス組成物、例えば、シリカベースのガラスから形成されることができる。この基板１１０に対して、１つ以上の導電性コーティング１２０が、塗工されることができる。導電性コーティングは、電気的に導電性であり、電荷を運ぶことができる。前記導電性コーティングは、透明導電性酸化物（ＴＣＯ）材料から形成されることができる。このような材料は、これらの用途に関する分野において公知である。前記材料が、場合により透明で電気的に導電性であるためである。無機透明導電性酸化物コーティングは、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、フッ素ドープされた酸化スズ（ＦＴＯ）又はドープされた酸化亜鉛から形成されることができる。前記ＴＣＯは、当該分野において公知の任意の方法に基づいて、前記ガラス基板に塗工されることができる。本発明は、何らの特定の塗工方法にも限定されない。
【００５４】
導電性電極１３０は、前記ＴＣＯコートされたガラス基板上に、本発明の導電ペーストを使用して形成されることができる。一例では、前記ペーストは、そこに電極を構築するために、前記ガラス基板の表面付近に塗工されることができる。前記ペーストは、それが前記ＴＣＯコートされたガラスに電圧を供給する限り、当該分野において公知である、任意のパターン又は形状に塗工されることができる。前記導電ペーストは、当業者に公知の任意の方法、例えば、制限されず、分注（例えば、シリンジ分注）、ステンシル、含浸、ディッピング、注ぎ込み、注入、スプレー、ナイフコーティング、カーテンコーティング、ブラシもしくは印刷又は、少なくとも２つのそれらの組み合わせで塗工されることができる。好ましい技術は、シリンジ分注、インクジェット印刷、スクリーン印刷もしくはステンシル印刷又は、少なくとも２つのそれらの組み合わせである。好ましくは、前記ペーストは、シリンジ分注により塗工される。スクリーン印刷の塗工では、前記スクリーンは、少なくとも約５０μｍ、および好ましくは、少なくとも約６０μｍのメッシュ開口を有することが好ましい。同時に、前記スクリーンは、約１００μｍ以下、および好ましくは、約８０μｍ以下のメッシュ開口を有する。前記ペーストの粘度およびレオロジー特性は、前記ペーストが、所定の塗工法（例えば、分注、スクリーン印刷等）に使用するのに適するようにあるべきである。
【００５５】
前記塗工された導電ペーストは、典型的には、まず、少なくとも１５０℃および約２００℃以下の温度で乾燥させられる。一実施態様では、前記塗工されたペーストは、少なくとも約１分間、および好ましくは、少なくとも約５分間乾燥させられる。同時に、前記ペーストは、好ましくは、約６０分間以下、好ましくは約３０分間以下、より好ましくは約１５分間以下、および最も好ましくは、約１０分間以下で乾燥させられる。
【００５６】
前記乾燥工程後、ついで、前記塗工されたペーストは、焼成される。本発明に基づいて、前記基板を焼成するためのピーク温度は、４５０℃以下、および好ましくは、約４００℃以下である。前記焼成工程は、好ましくは、空気中又は酸素含有雰囲気中で行われる。典型的な工業用途では、前記焼成は、コンベヤ装置、例えば、コンベヤベルトに取り付けられた加熱炉において行われる。ピーク温度での総焼成時間は、少なくとも約３分であることが好ましい。同時に、ピーク温度での総焼成時間は、好ましくは約１０分以下、およびより好ましくは、約５分以下である。前記焼成は、高い輸送速度、例えば、約２０〜３０ｉｎ／分で行われることもでき、約３〜１０分のピーク温度での滞留時間が得られる。複数の温度ゾーン、例えば、３〜１１のゾーンは、所望の温度プロファイルを調整するのに使用されることができる。
【実施例】
【００５７】
典型的なペーストが、約６９ｗｔ％の金属粒子、約３０．８ｗｔ％の有機媒体および約０．２ｗｔ％の、約３００〜３５０℃のＴｇを有するＰｂ−Ｂ含有ガラスフリットで調製された。具体的には、前記金属粒子は、前記ペーストの１００％総重量に基づいて：（１）約３３．５ｗｔ％の、約３．５μｍのｄ５０、約１．３ｍ２／ｇのＳＳＡ、および、約３．８ｇ／ｃｃのタップ密度を有する第１の種類の銀粒子；（２）約２７ｗｔ％の、約９μｍのｄ５０、約１．７５ｍ２／ｇのＳＳＡ、および、約２．５ｇ／ｃｃのタップ密度を有する第２の種類の銀粒子；ならびに、（３）約８．５ｗｔ％の、約６．５μｍのｄ５０、約１．７５ｍ２／ｇのＳＳＡ、および、約３ｇ／ｃｃのタップ密度を有する第３の種類の銀粒子を備えた。
【００５８】
前記典型的なペーストの有機媒体成分は、アルデヒド樹脂を備えた。市販のアルデヒド樹脂である、Ｌａｒｏｐａｌ（登録商標）Ａ８１（ＢＡＳＦ  Ａｋｉｅｎｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔから入手できる）が、使用された。前記有機媒体は、テルピネオール溶媒も備えた。前記アルデヒド樹脂は、前記ペースト組成物に、予備希釈溶液として添加された。具体的には、前記樹脂は、一方のバッチではテルピネオールに溶解され、もう一方のバッチではブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）溶媒に、約４８％の濃度に溶解された。この具体的な例では、テルピネオール希釈されたＬａｒｏｐａｌ（登録商標）Ａ８１は、前記全ペースト組成物の約２４ｗｔ％で調製された。ＢＣＡ希釈されたＬａｒｏｐａｌ（登録商標）Ａ８１は、前記全ペースト組成物の約３ｗｔ％で調製された。
【００５９】
上記２つの混合物に加えて、前記有機媒体は、さらに、約０．５ｗｔ％のチキソトロピー剤と、約２．８ｗｔ％の更なるテルピネオール溶媒が含まれた。両方とも、前記ペースト組成物中に、直接添加された。
【００６０】
前記典型的なペーストは、ＦＴＯ／ＩＴＯコーティングを有するガラス基板に、シリンジ分注により塗工された。ウェットのペースト厚みは、約５０〜１００μｍであった。前記ガラス基板および前記塗工された典型的なペーストは、約４００℃以下のピーク温度において、約４００℃のピーク温度での約５分の滞留時間で、処置された。得られた焼成電極は、約２５〜５０μｍの厚みを有した。
【００６１】
実施例１に基づいて製造された銀電極は、電気および接着の性能試験に供された。前記電気試験は、Ｈｅｗｌｅｔｔ  Ｐａｃｋａｒｄ  Ｍｕｌｔｉｍｅｔｅｒ  Ｓｙｓｔｅｍを使用して行われた。抵抗は、固定された長さおよび幅の開回路で測定された。前記焼成銀電極のシート抵抗を算出するために、前記測定された抵抗が、電極膜厚により掛けられ、前記開回路の長さと幅との比により割られた。所望のシート抵抗は、３ｍΩ／□以下であり、前記実施例１の銀電極は、（２５μｍの膜厚に補正された）約２〜３ｍΩ／□のシート抵抗を有した。
【００６２】
前記接着性性能試験は、ＡＳＴＭ  Ｄ３３５９  クロスハッチテープ試験を使用し、Ｓｃｏｔｃｈテープ＃８９１９を使用して行われた。前記焼成電極は、工業標準クロスハッチパターンに基づいて、傷を付けられた。前記クロスハッチテープ試験が完了された後、パーセントペースト除去は、０〜５のスケールについて関連付けられた。これにより、０のグレードは、除去されないことを表わし、５のグレードは、完全な除去を表わす。前記実施例１の銀電極は、０のグレードをもたらし、ペーストの除去を示さなかった。
【００６３】
本発明のこれらと他の利点は、前述の明細書から当業者で明らかであろう。従って、変更又は修飾が、本発明の幅広い発明概念から逸脱することなく、上記の実施態様になされることができることが、当業者により認識されるであろう。任意の特定の実施態様における具体的な寸法は、説明の目的のためのみに記載される。従って、本発明は、本願明細書に記載の特定の実施態様に限定されず、本発明の範囲および精神内の全ての変更および修飾を含むことを意図していることが、理解されるべきである。
【図１】
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