(57)【要約】【課題】パーティクルが基板上に付着することを防止する上で有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】モールドと基板上のインプリント材とを接触させることで前記基板上にパターンを形成するインプリント装置は、前記基板を保持する保持面を有する基板ステージと、前記モールドを保持するモールド保持部と、前記モールド保持部の側面を取り囲む部分を含むダクトを有し、前記モールド保持部の周辺における気体を前記部分と前記モールド保持部の側面との間から排出する排気部と、基板面と対向する面を有し、前記排気部による前記気体の排出に伴って前記ダクトの外側から移動してくるパーティクルが付着するように前記部分と前記保持面との間に配置された部材と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドと基板上のインプリント材とを接触させることで前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を保持する保持面を有する基板ステージと、
前記モールドを保持するモールド保持部と、
前記モールド保持部の側面を取り囲む部分を含むダクトを有し、前記モールド保持部の周辺における気体を前記部分と前記モールド保持部の側面との間から排出する排気部と、
基板面と対向する面を有し、前記排気部による前記気体の排出に伴って前記ダクトの外側から移動してくるパーティクルが付着するように前記部分と前記保持面との間に配置された部材と、
を含む、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記部材が前記パーティクルを吸着するように前記部材に電位を与える給電部を更に含む、ことを特徴とする請求項１に記載されたインプリント装置。
【請求項３】
前記部材に付着した前記パーティクルを取り除くクリーニング部を更に含む、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記クリーニング部は、前記部材に付着した前記パーティクルを吸引する吸引ノズルを含み、前記吸引ノズルを用いて前記部材に付着した前記パーティクルを取り除く、ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記クリーニング部は、前記部材に付着した前記パーティクルを剥離させる剥離部を含み、前記剥離部を用いて前記部材に付着した前記パーティクルを取り除く、ことを特徴とする請求項３又は４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記部材は、前記部材と前記保持面との距離が前記部分と前記部材との距離より短くなるように配置されている、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記ダクトの外側における気体の流れを整える整流部材を更に含み、
前記部材は、前記整流部材と前記保持面との間に配置されている、ことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記部材は、前記基板面と対向する面が前記基板面と平行になるように配置されている、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてモールドのパターンを基板に形成するステップと、
前記ステップでパターンが形成された前記基板を加工するステップと、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
モールドに形成されたパターンを基板上に転写するインプリント技術が、磁気記憶媒体や半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ技術の１つとして注目されている（特許文献１参照）。このような技術を用いたインプリント装置では、パターンが形成されたモールドと基板上に供給されたインプリント材とを接触させ、その状態でインプリント材を硬化させる。そして、硬化したインプリント材からモールドを剥離することにより、基板上にモールドのパターンを転写することができる。
【０００３】
インプリント装置では、モールドのパターンを基板上の高精度に転写することが求められている。しかしながら、インプリント材が気化したガスがモールドと基板との間の空間から外部に流出してしまうと、例えば、基板ステージの位置を計測する計測器において計測誤差が生じてしまいうる。また、インプリント装置では、モールドと基板上のインプリント材とを接触させる際、モールドのパターンの隙間に気泡が残存していると基板上に転写されたパターンに欠損が生じてしまう。このような欠損を低減させるため、モールドと基板との間の空間を、インプリント材に対して可溶性や拡散性の高い気体（例えばヘリウム）で満たすことが提案されている（特許文献２参照）。この場合においても、可溶性や拡散性の高い気体が当該空間から外部に流出してしまうと、例えば、基板ステージの位置を計測する計測器に計測誤差が生じてしまいうる。そのため、インプリント装置では、インプリント材が気化したガスや可溶性や拡散性の高い気体などがモールドと基板との間の空間から流出することを防ぐように当該空間の周辺において排気が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４１８５９４１号公報
【特許文献２】特表２００７−５０９７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、当該空間の周辺において排気が行われると、その排気に伴ってパーティクルが基板に向けて移動してきてしまう。このように移動してきたパーティクルが基板上に付着し、その状態でインプリント処理が行われると、基板上に転写されたパターンに欠損が生じたり、モールドが破損したりしてしまいうる。
【０００６】
そこで、本発明は、パーティクルが基板上に付着することを防止する上で有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、モールドと基板上のインプリント材とを接触させることで前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板を保持する保持面を有する基板ステージと、前記モールドを保持するモールド保持部と、前記モールド保持部の側面を取り囲む部分を含むダクトを有し、前記モールド保持部の周辺における気体を前記部分と前記モールド保持部の側面との間から排出する排気部と、基板面と対向する面を有し、前記排気部による前記気体の排出に伴って前記ダクトの外側から移動してくるパーティクルが付着するように前記部分と前記保持面との間に配置された部材と、を含む、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、パーティクルが基板上に付着することを防止する上で有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態のインプリント装置を示す概略図である。
【図２】インプリント装置のダクトの周辺の気流を模式的に示した図である。
【図３】ダクトの周辺におけるパーティクルの挙動を示す図である。
【図４】第２実施形態のインプリント装置を示す概略図である。
【図５】第３実施形態のインプリント装置を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について、図１を参照しながら説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、パターンが形成されたモールドを基板上のインプリント材（樹脂）に接触させた状態でインプリント材を硬化させる。そして、インプリント装置１００は、モールドと基板との間隔を広げ、硬化したインプリント材からモールドを剥離することによって基板上にパターンを転写するインプリント処理を行う。
【００１２】
インプリント技術には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがある。熱サイクル法では、インプリント材として熱可塑性樹脂が基板上に供給される。そして、当該熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上の温度に加熱し、樹脂の流動性を高めた状態で当該樹脂とモールドとを接触させ、冷却した後に樹脂からモールドを剥離することで基板上にパターンを形成することができる。一方で、光硬化法では、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂が基板上に供給される。そして、紫外線硬化樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂に紫外線を照射し、紫外線の照射により当該樹脂が硬化した後、樹脂からモールドを剥離することで基板上にパターンを形成することができる。熱サイクル法では、温度制御による転写時間の増大と温度変化による寸法精度の低下といった問題が生じてしまう。その一方で、光硬化法では、そのような問題が生じないため、現時点では、光硬化法が半導体デバイスなどの量産において有利である。
【００１３】
図１は、第１実施形態のインプリント装置１００を示す概略図である。第１実施形態のインプリント装置１００は、モールド４０を保持するモールド保持部５０（インプリントヘッド）と、基板２０を保持する保持面３０ａを有する基板ステージ３０と、モールド保持部５０の周辺における気体を排出する排気部と、部材７０とを含む。また、インプリント装置１００は、インプリント材（樹脂）を基板２０に供給するための樹脂供給部８０を含む。モールド４０には基板側の面に凹凸のパターンが形成されており、その凹凸のパターンと基板上のインプリント材とを接触させた状態でインプリント材を硬化させることにより、モールド４０のパターンを基板上に転写することができる。
【００１４】
第１実施形態のインプリント装置１００では、熱サイクル法および光硬化法のどちらが採用されてもよい。熱サイクル法を採用する場合には、熱可塑性樹脂を加熱するための熱源がインプリント装置１００に設けられ、光硬化法を採用する場合には、紫外線硬化樹脂に照射される紫外線を射出する光源がインプリント装置１００に設けられる。また、第１実施形態のインプリント装置１００は、インプリント処理時には、基板ステージ３０を移動させずに、モールド保持部５０のみを例えばアクチュエータ（不図示）によりＺ方向に移動させる。ここで、インプリント装置１００は、モールド保持部５０のみをＺ方向に移動させることによりモールド４０と基板２０との距離を制御しているが、それに限られるものではない。例えば、基板ステージ３０のみ、もしくはモールド保持部５０と基板ステージ３０との双方をＺ方向に移動させることによりモールド４０と基板２０との距離を制御してもよい。
【００１５】
インプリント装置１００では、モールド４０と基板上のインプリント材とを接触させる際、モールド４０のパターンの隙間に気泡が残存していると基板上に転写されたパターンに欠損が生じてしまいうる。そのため、インプリント装置１００は、モールド４０と基板２０との間の空間に、インプリント材に対して可溶性や拡散性の高い気体（例えばヘリウム）を供給する気体供給部８１を含んでもよい。そして、インプリント装置１００が気体供給部８１を含むとき、気体供給部８１から供給された気体でモールド４０と基板２０との間の空間を満たすことにより、基板上に転写されたパターンの欠損を低減することができる。このようにモールド４０と基板２０との間の空間を可溶性や拡散性の高い気体で満たす場合、その気体が当該空間から外部に流出してしまうと、例えば、基板ステージ３０の位置を計測する計測器（干渉計やエンコーダ）において計測誤差が生じてしまいうる。また、インプリント材が気化したガスがモールド４０と基板２０との間の空間から外部に流出した場合や、モールド保持部５０や基板ステージ３０を駆動するアクチュエータからの熱が当該計測器に伝達した場合にも、計測器において計測誤差が生じてしまいうる。そのため、インプリント装置１００は、インプリント材に対して可溶性や拡散性の高い気体やインプリント材が気化したガス、アクチュエータからの熱などを排出する排気部を有する。排気部は、モールド保持部５０の側面を取り囲む部分６０ａを含むダクト６０を含み、モールド保持部５０の周辺における気体を、当該部分６０ａとモールド保持部５０の側面との間から排出するように構成されている。しかしながら、モールド保持部５０の周辺における気体の排出が排気部によって行われると、図１に示すように、排気部による気体の排出に伴ってダクト６０の外側から内側に向かう気流１０が発生してしまう。ダクト６０と基板２０との間を外側から内側に向かって気流が発生するため、基板の表面（基板面）上に気流が発生する。このような気流１０が発生した場合、ダクトの外側におけるパーティクル１２がその気流１０に乗って基板２０に向かって移動してきてしまう。その結果、移動してきたパーティクル１２の一部は排気部によって排出されるものの、残りの一部は排気部によって排出されずに基板上に付着してしまう恐れがある。このように基板上にパーティクル１２が付着した状態でインプリント処理が行われると、基板上に転写されたパターンに欠損が生じたり、モールド４０が破損したりしてしまいうる。そこで、第１実施形態のインプリント装置１００には、ダクト６０の部分６０ａと基板ステージ３０の保持面３０ａとの間に部材７０が設けられている。気流１０によりダクト６０の外側から移動してきたパーティクル１２が部材７０に付着するようにすることで、パーティクル１２が基板上に付着することを低減することができる。
【００１６】
部材７０は、基板面と対向する面を有しており、排気部による気体の排出に伴ってダクト６０の外側から移動してくるパーティクル１２が基板２０に付着することを防止する。部材７０は、基板面と対向する面が基板面と平行になるように配置されるとよい。部材７０は、部材７０と基板ステージ３０の保持面３０ａとの距離がダクト６０の部分６０ａと部材７０との距離より短くなるように配置されるとよい。また、部材７０は、基板２０の被処理面（基板面）のうち、モールド保持部５０の下に配置される領域（インプリント処理が行われる箇所を含む領域）以外の領域を覆うように構成されるとよい。また、部材７０はモールド４０と基板上のインプリント材との接触を妨げないように少なくともモールド４０の外側に配置されるとよい。また、モールド４０とパーティクル１２とが接触する際に、モールド保持部５０と部材７０とが接触しないように、部材７０をモールド保持部５０の外側に配置してもよい。このように、第１実施形態のインプリント装置１００では、ダクト６０の部分６０ａと基板ステージ３０の保持面３０ａとの間に部材７０が設けられる。これにより、ダクト６０の外側から移動してきたパーティクル１２のうち、排気部により排出されないパーティクル１２は部材７０に付着し、基板２０にパーティクル１２が付着することを防止することができる。
【００１７】
部材７０に付着したパーティクル１２は、部材７０とパーティクル１２との間における分子間力によって部材７０の表面に保持される。部材７０は、金属や樹脂などの材料によって作製されうるが、一般に表面自由エネルギーが大きい材料の方が分子間力が大きくなるため、樹脂より表面自由エネルギーの大きい金属の方が部材７０の材料として適している。また、一般に、２つの部材間に働く分子間力は、当該部材の表面粗さが小さい方が大きくなる傾向にある。そのため、部材７０の表面粗さを小さくすると、部材７０とパーティクル１２との間における分子間力を大きくすることができる。このように構成された部材７０は、部材７０とパーティクル１２との間における分子間力によってパーティクル１２を保持することができるが、パーティクル１２の保持を向上させる機能を付加させることもできる。例えば、インプリント装置１００は、図１に示すように、部材７０がパーティクル１２を吸着するように部材に電位を与えて静電気を帯電させる給電部９０を含んでもよい。このように部材７０が給電部９０により静電気を帯電した場合、部材７０は、部材７０とパーティクル１２との間に分子間力に加えて静電気力も発生させることができるため、パーティクル１２を保持する機能を向上させることができる。また、インプリント装置１００は、部材７０の表面が粘着質になるように構成されてもよいし、パーティクル１２が熱泳動するように部材７０が低温になるように構成されてもよい。ここで、例えば、上述したような機能を部材に付加させることにより部材７０が厚くなってしまうと、ダクト６０から気体を排気する際の抵抗（排気抵抗）が増し、排気部によってモールド保持部５０の周辺における気体を排出する排気能力が低下してしまう。そのため、部材７０の厚みは、ダクト６０の部分６０ａと基板２０との間の距離に対して、例えば、１／５〜１／１０程度に設定するとよい。
【００１８】
ここで、部材７０を配置する位置について説明する。まず、部材７０を配置するＺ方向の位置について、図２および図３を参照しながら説明する。図２はインプリント装置１００のダクト６０の周辺の気流１０を模式的に示した図であり、図３はダクト６０の周辺におけるパーティクル１２の挙動を示す図である。図２（ａ）は、部材７０を設けていない場合のダクト６０の周辺の気流１０を示し、図２（ｂ）は、部材７０を設けた場合のダクト６０の周辺の気流１０を示している。また、図２（ａ）および（ｂ）では、ダクト６０の部分６０ａの外周を基板２０に向かって延長した線と基板面との接点を原点とし、原点から基板面と平行に内側に向かう方向をＹ方向、原点から基板面に直交する方向とＺ方向とする。
【００１９】
部材７０を設けていない場合におけるダクト６０の周辺の気流１０とパーティクル１２の挙動とについて、図２（ａ）を参照しながら説明する。以下では、図２（ａ）の破線で囲まれた領域Ａにおける気流１０とその領域Ａに侵入したパーティクル１２の挙動について説明する。パーティクル１２の形状が球形と仮定したとき、気体の流束がＵ（ｍ／ｓ）である空間中において速度Ｖ（ｍ／ｓ）で移動するパーティクル１２の挙動は式（１）によって表すことができる。ここで、ｍはパーティクル１２の質量、μは気体（空気）の粘度、Ｄｐはパーティクル１２の直径、Ｃｃはカニンガムの補正係数、ｇは重力加速度である。
【００２０】
【数１】
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【００２１】
図２（ａ）では、ダクト６０の外側から内側に向かって気流１０が発生している。そして、図２（ａ）の破線で囲まれた領域Ａでは、Ｙ方向に流束Ｕｙ（ｍ／ｓ）の気流１０が発生しており、ダクト６０の外側におけるパーティクル１２が、ダクト６０の部分６０ａの外周に沿って−Ｚ方向に初速度Ｖｚ０（ｍ／ｓ）で領域Ａに侵入したとする。このとき、パーティクル１２の軌道を、式（１）を用いてパーティクル１２の直径ごとに計算した結果を図３に示す。図３において、横軸は原点を起点としたＹ方向の距離であり、縦軸は原点を起点としたＺ方向の距離である。ここで、式（１）を用いた計算では、ダクト６０の下端と基板面との間の距離、即ち、図２（ａ）の破線で囲まれた領域ＡのＺ方向の長さをＺ＝７ｍｍとし、パーティクル１２の直径を１μｍ、５μｍおよび１０μｍとした。また、領域ＡにおけるＹ方向への流束をＵｙ＝１０（ｍ／ｓ）、パーティクル１２の−Ｚ方向への初速度をＶｚ０＝１０（ｍ／ｓ）、インプリント装置内におけるパーティクル１２の密度を２７００（ｋｇ／ｍ３）とした。
【００２２】
図３に示すように、直径１μｍおよび５μｍのパーティクル１２は、気流１０に追従しやすいため、領域Ａに侵入した直後はＺ方向に少しだけ進むが、すぐにＹ方向の気流１０にのってＹ方向に移動する。一方で、直径１０μｍのパーティクル１２は、気流１０に追従しにくいため、領域Ａに侵入した後も−Ｚ方向に移動し、Ｙ方向の気流１０にのってＹ方向に８ｍｍだけ進んだところでＺ＝０ｍｍとなる。即ち、直径１０μｍのパーティクル１２は、領域Ａに侵入した後、Ｙ方向に８ｍｍだけ進んだところで基板２０に付着する。このように、パーティクル１２の軌道をパーティクル１２の直径ごとに計算することにより、図２（ｂ）に示すように部材７０を配置する際に、部材７０に吸着させるパーティクル１２の直径に応じて部材の高さを決定することができる。ここで、部材７０の高さとは、基板面と部材７０との距離のことである。例えば、部材７０をＺ＝２ｍｍの位置に配置した場合では、直径１μｍおよび５μｍのパーティクル１２を部材７０に吸着させずに、直径１０μｍのパーティクル１２を部材７０に吸着させることができる。また、例えば、部材７０をＺ＝６ｍｍの位置に配置した場合では、直径１μｍのパーティクル１２を部材７０に吸着させずに、直径５μｍおよび１０μｍのパーティクル１２を部材７０に吸着させることができる。したがって、第１実施形態のインプリント装置１００では、部材７０の高さを変えることによって、部材７０で吸着されるパーティクル１２のサイズを制御することができる。第１実施形態のインプリント装置１００では、Ｙ＝８ｍｍで基板に付着しうる直径１０μｍのパーティクルが部材に吸着されるように部材を配置するとよい（例えばＺ＝２ｍｍ）。ここで、図３に示すように、直径１μｍおよび５μｍのパーティクル１２は、領域Ａに進入した場合、領域Ａの気流１０にのって、ほぼ一定の高さを保ちながらＹ方向に移動する。したがって、直径１μｍおよび５μｍのパーティクル１２は、例えば部材７０をＺ＝２ｍｍの位置に配置した場合、部材７０に吸着されない。しかしながら、直径の小さいパーティクル１２は、上述のように、気流１０に追従しやすい特徴を有するため、ダクト６０の部分６０ａとモールド保持部５０との間から排気部によって排気される。
【００２３】
次に、部材７０を配置するＸＹ方向の位置（部材７０の形状）について説明する。部材７０を配置するＸＹ方向の位置は、部材を設けず、かつ基板２０がインプリント装置内にある場合において、どの段階でどの程度のパーティクル１２が基板２０に付着するのかを考慮して決定されうる。即ち、当該位置は、インプリント処理におけるどの工程において、何個のパーティクル１２が基板２０に付着するのかを考慮して決定されうる。基板２０に付着するパーティクル１２の個数Ｎは、例えば、式（２）によって表され、基板２０がインプリント装置内にある時間ｔ（ｓ）に依存する。式（２）において、Ｎ０（／ｍ３）はインプリント装置内におけるパーティクル１２の個数濃度、Ｖｔ（ｍ／ｓ）はパーティクル１２が基板２０に付着する速度（沈着フラックス）、Ｓ（ｍ２）は基板２０の面積である。ここで、基板２０がインプリント装置内にある時間ｔには、充填時間と供給時間とが含まれる。充填時間とは、基板上に供給されたインプリント材がモールド４０のパターンの隙間に充填される時間のことである。供給時間とは、基板ステージ３０が移動して樹脂供給部８０によってインプリント材を基板上に供給する時間のことである。そして、この充填時間および供給時間が、基板２０がインプリント装置内にある時間ｔにおいて支配的となる。また、以下では、パーティクル１２の個数濃度Ｎ０と沈着フラックスＶｔとがインプリント装置内において均一であると仮定する。
【００２４】
【数２】
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【００２５】
充填時間が供給時間より十分長い場合、基板２０がインプリント装置内にある時間ｔにおいて基板２０に付着するパーティクル１２は、充填時間において基板２０に付着するパーティクルが支配的となる。そのため、この場合では、部材７０のＸＹ方向の位置は、モールド４０（モールド保持部５０）の下に基板２０が配置された状態におけるパーティクル１２の軌跡を計算することにより決定される。例えば、モールド４０の下に基板２０の外周部が配置された状態のときと、モールドの下に基板２０の中心部が配置された状態のときとにおけるパーティクル１２の軌跡をそれぞれ計算する。そして、パーティクル１２の軌跡の計算結果より、モールド４０の下に基板２０の外周部が配置された状態と基板２０の中心部が配置された状態との双方においてパーティクル１２が基板２０に付着しないように部材７０のＸＹ方向の位置が取得される。これにより、充填時間においてパーティクル１２が基板２０に付着することを防止するように部材７０を配置することができる。
【００２６】
一方で、供給時間が充填時間より長い、あるいは同等である場合は、供給時間において基板２０に付着するパーティクル１２を考慮する必要がある。そのため、この場合では、部材７０のＸＹ方向の位置は、基板ステージ３０が移動するときと、樹脂供給部８０の下に基板２０が配置されたときとにおけるパーティクル１２の軌跡を考慮して決定されうる。例えば、樹脂供給部８０の下に基板２０が配置された状態のときと、基板２０を樹脂供給部８０の下に配置するために基板ステージ３０を移動している状態のときとにおけるパーティクル１２の軌跡をそれぞれ計算する。そして、パーティクル１２の軌跡の計算結果により、樹脂供給部８０の下に基板２０が配置された状態と基板ステージ３０を移動している状態との双方においてパーティクル１２が基板２０に付着しないように部材７０のＸＹ方向の位置が取得される。これにより、充填時間においてパーティクル１２が基板２０に付着することを防止するとともに、供給時間においてもパーティクル１２が基板２０に付着することを防止するように部材７０を配置することができる。
【００２７】
ここで、上述したように、直径の小さいパーティクル１２は慣性の影響が小さいためパーティクル１２の軌跡が気流１０に追従しやすく、直径の大きいパーティクル１２は慣性の影響が大きいためパーティクル１２の軌跡が気流１０に追従しにくくなる。即ち、パーティクル１２の軌跡は、パーティクル１２のサイズ（直径）とインプリント装置内の気流１０（モールド保持部５０の周辺における気流１０）とが分かれば算出することができる。モールド保持部５０の周辺における気流１０は、例えば外部のコンピュータでシミュレーションを行うことによって求めることができる。また、どの程度の大きさのパーティクル１２が基板２０に付着した際に基板２０に転写されたパターンに欠損が生じるのか、およびモールド４０が破損するのかについては、実験やシミュレーションによって予め求めておくとよい。
【００２８】
上述したように、第１実施形態のインプリント装置１００は、ダクト６０の部分６０ａと基板ステージ３０の保持面３０ａとの間に部材７０が設けられている。部材７０は、排気部による気体の排出に伴ってダクト６０の外側から移動してきたパーティクル１２が基板上に付着することを防止することができる。これにより、基板上にパーティクル１２が付着した状態でインプリント処理が行われることを抑制することができ、基板上に転写されたパターンに欠損が生じたり、モールド４０が破損したりすることを防止することができる。
【００２９】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態のインプリント装置２００について、図４を参照しながら説明する。第２実施形態のインプリント装置２００は、図４に示すように、第１実施形態のインプリント装置１００と比べて、部材７０に付着したパーティクル１２を取り除くクリーニング部７１を更に含む。ここで、図４では、部材７０に静電気を帯電させる給電部９０、および基板上にインプリント材を供給する樹脂供給部８０の図示は省略するが、第２実施形態のインプリント装置２００は給電部９０および樹脂供給部８０を含むように構成されてもよい。
【００３０】
第２実施形態のインプリント装置２００は、第１実施形態のインプリント装置１００と同様に、部材７０に吸着されたパーティクル１２は、部材７０とパーティクル１２との間における分子間力によって部材７０の表面に保持される。このような分子間力は、パーティクル１２のサイズがμｍオーダーとすると、排気部によって気体を排出する際に加わる力に比べて大きい。そのため、部材７０に一旦付着したパーティクル１２が部材７０から脱離して基板２０に付着する可能性は低い。しかしながら、部材７０にパーティクル１２が付着し続けると、複数個のパーティクル１２が部材７０の表面で重なり、部材７０の表面から離れるにつれて分子間力が小さくなる。即ち、部材７０に付着したパーティクル１２のうち一部のパーティクル１２が部材７０から脱離し、脱離したパーティクル１２が基板２０に付着する可能性が高まってしまう。そのため、部材７０に付着したパーティクル１２の数を基準量以下に保つように、部材７０の表面をクリーニングすることが必要である。そこで、第２実施形態のインプリント装置２００は、部材７０に付着したパーティクル１２を取り除くクリーニング部７１を有している。
【００３１】
クリーニング部７１は、例えば、部材７０に付着したパーティクル１２を吸引する吸引ノズルを含み、その吸引ノズルによって部材７０に付着したパーティクル１２を取り除くように構成される。このように構成されたクリーニング部７１は、吸引ノズルを部材７０の表面に沿って移動させることにより部材７０に付着したパーティクル１２を取り除くことができる。また、クリーニング部７１は、例えば、部材７０に付着したパーティクル１２を剥離させる剥離部（例えば、ブラシ）を含むように構成されてもよい。このように構成されたクリーニング部７１は、剥離部を部材７０の表面に沿って移動させることにより部材７０に付着したパーティクル１２を剥離することができる。ここで、クリーニング部７１は、部材７０から剥離部によって剥離されたパーティクル１２を吸引ノズルで取り除くように、吸引ノズルと剥離部との双方を含むように構成されてもよい。
【００３２】
上述したように、第２実施形態のインプリント装置２００は、部材７０に付着したパーティクル１２を取り除くクリーニング部７１を含む。これにより、部材７０に付着したパーティクル１２が部材７０から脱離して基板２０に付着することを防止することができる。
【００３３】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態のインプリント装置３００について、図５を参照しながら説明する。第３実施形態のインプリント装置３００は、図５に示すように、第１実施形態のインプリント装置１００と比べて、ダクト６０の外側における気体の流れを整える整流部材７２を更に含む。ここで、図５では、給電部９０および樹脂供給部８０の図示は省略するが、第３実施形態のインプリント装置３００は、給電部９０および樹脂供給部８０を含むように構成されてもよい。また、第３実施形態のインプリント装置３００は、第２実施形態のインプリント装置２００のようにクリーニング部７１を含むように構成されてもよい。
【００３４】
ここで、インプリント装置３００のダクト６０の周辺の気流について、図２（ｂ）を参照しながら説明する。ダクト６０の外側においては、排気部による気体の排出に伴い、部材７０に直交する方向（−Ｚ方向）に沿って移動してくるパーティクル１２だけではなく、図２（ｂ）に示すように、部材７０に対して斜めから移動してくるパーティクル１２’も存在する。−Ｚ方向に沿って移動してくるサイズ（直径）の大きいパーティクル１２（例えば、直径１０μｍのパーティクル）は、図３で説明したように、部材７０を基板面から２ｍｍの高さに配置すると、部材７０によって吸着される。しかしながら、部材７０に対して斜めから移動してくるパーティクル１２’は、−Ｚ方向への速度に加えてＹ方向への速度も有している。そのため、パーティクル１２’が破線で囲まれた領域Ａに侵入した際に、その領域Ａにおける気流１０にのってモールド保持部５０の近くまで移動してしまう場合がある。この場合、パーティクル１２’は、部材７０とモールド４０との間の隙間を通って基板２０に付着してしまいうる。そこで、第３実施形態のインプリント装置３００は、ダクト６０の外側における気体の流れを整える整流部材７２を含んでいる。
【００３５】
整流部材７２は、ダクト６０の外側における気体が部材７０の表面と直交する方向（−Ｚ方向）に沿って、即ち、部材７０の表面に向かって流れるように構成され、ダクト６０の部分６０ａの外側に配置される。このように構成された整流部材７２によって、ダクト６０の外側におけるパーティクル１２を部材７０の表面と直交する方向に沿って、即ち、部材７０の表面に向かうように移動させることができる。これにより、部材７０に対して斜めから移動してくるパーティクル１２’を減らし、モールド保持部５０の近くまで移動して部材７０とモールド４０との間の隙間を通って基板２０に付着するパーティクル１２を低減することができる。即ち、ダクト６０の外部から移動してくるパーティクル１２のうち、排気部によって排気されないサイズの大きいパーティクル１２が部材７０に吸着される確率を高めることができる。ここで、インプリント装置３００は、図５に示すように、整流部材７２をダクト６０の外側に１つだけ含んでいるが、それに限られるものではなく、複数の整流部材７２を含んでもよい。この場合、複数の整流部材７２は、ダクト６０から離れる方向に沿って互いに離隔して配置されうる。ダクト６０の外側に配置した整流部材７２の外側を沿うように流れる気流が発生する恐れがある。そのため、整流部材７２と基板２０との間に配置した部材７０の外周が、整流部材７２よりも外側に位置するように部材７０を構成することができる。また、部材７０は、整流部材７２と保持面３０ａとの間にも配置されうる。
【００３６】
上述したように、第３実施形態のインプリント装置３００は、ダクト６０の外側における気体の流れを整える整流部材７２を含む。これにより、部材７０に対して斜めから移動してくるパーティクル１２’を減らし、部材７０とモールド４０との間の隙間を通って基板２０に付着するパーティクル１２を低減することができる。
【００３７】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかける物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンが形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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