(57)【要約】【課題】回路の損傷の発生及びカバーガラスの損傷の発生を共に抑制することができる回路付きカバーガラスの製造方法を提供する。【解決手段】両面１０ａ，１０ｂに強化処理が施されたマザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂにレジスト膜１１ａ，１１ｂを形成し、各レジスト膜１１ａ，１１ｂを部分的に除去することで、両面１０ａ，１０ｂを部分的に露出させる切断用パターン１２を形成し、エッチングにより、切断用パターン１２に対応する切断用凹部１０ｄを両面１０ａ，１０ｂに形成し、マザーガラス１０の少なくとも一方面１０ａのレジスト膜１１ａを除去し、各カバーガラス部２０Ａの一方面１０ａ上にタッチパネル回路３等を形成し、切断用凹部１０ｄに沿ってマザーガラス１０を切断することで、複数の回路付きカバーガラスとして複数のタッチパネル１を得る。【選択図】図６
2014111515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に強化処理が施された板状のマザーガラスの前記両面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、
前記各レジスト膜を部分的に除去することで、前記マザーガラスを複数のカバーガラス部に区画する区画線に沿って前記マザーガラスの前記両面を部分的に露出させる切断用パターンを形成するパターン形成工程と、
前記パターン形成工程の後に、エッチングにより、前記切断用パターンに対応する切断用凹部を前記マザーガラスの前記両面に形成する凹部形成工程と、
前記凹部形成工程の後に、前記マザーガラスの少なくとも一方面の前記レジスト膜を除去し、前記各カバーガラス部の前記一方面上に回路を形成する回路形成工程と、
前記切断用凹部に沿って前記マザーガラスを切断することで、複数の回路付きカバーガラスを得る切断工程と、を備えることを特徴とする回路付きカバーガラスの製造方法。
【請求項２】
前記凹部形成工程では、エッチング剤に前記マザーガラスの前記両面を晒すことで前記エッチングを行うことを特徴とする請求項１記載の回路付きカバーガラスの製造方法。
【請求項３】
前記凹部形成工程では、砥粒を含有する気流に前記マザーガラスの前記両面を晒すことで前記エッチングを行うことを特徴とする請求項１記載の回路付きカバーガラスの製造方法。
【請求項４】
前記レジスト膜形成工程では、感光性レジストを前記マザーガラスの前記両面に貼付することで、一定の膜厚の前記レジスト膜を形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の回路付きカバーガラスの製造方法。
【請求項５】
前記回路形成工程では、前記マザーガラスの前記両面の前記レジスト膜を除去し、
前記切断工程では、前記マザーガラスの前記一方面上に保護層を形成し、他方面上に切断用のレジスト膜を形成し、前記切断用のレジスト膜のうち前記切断用凹部に対応する部分を除去し、前記他方面側からのエッチングによって前記切断用凹部に沿って前記マザーガラスを切断し、前記切断用のレジスト膜及び前記保護層を除去することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の回路付きカバーガラスの製造方法。
【請求項６】
前記切断工程では、感光性レジストを前記マザーガラスの前記他方面に塗布又は貼付することで、前記切断用のレジスト膜を形成することを特徴とする請求項５記載の回路付きカバーガラスの製造方法。
【請求項７】
前記切断工程では、前記保護層を除去する前に前記切断用のレジスト膜を除去することを特徴とする請求項５又は６記載の回路付きカバーガラスの製造方法。
【請求項８】
前記切断工程では、エッチング剤に前記マザーガラスの前記他方面を晒すことで前記エッチングを行うことを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項記載の回路付きカバーガラスの製造方法。
【請求項９】
前記マザーガラスの他方面側から視認可能な加飾膜を前記マザーガラスの前記一方面に形成する加飾膜形成工程を前記凹部形成工程と前記切断工程との間に更に備えることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載の回路付きカバーガラスの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項記載の回路付きカバーガラスの製造方法により、回路付きカバーガラスとしてカバーガラス一体型のタッチパネルを得ることを特徴とするカバーガラス一体型のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付きカバーガラスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末等に、タッチパネル式ディスプレイが広く用いられている。一般的なタッチパネル式ディスプレイは、液晶パネル等の表示装置と、表示装置上に積層されたタッチパネルと、タッチパネル上に積層されたカバーガラスとを有しており、カバーガラスが外表面に露出するように携帯端末等に搭載される。タッチパネルは、透明ガラス基板の少なくとも一方面上にタッチセンサを構成する電極配線が形成されたものである。このようなタッチパネルの製造方法として、特許文献１には、透明ガラス基板用のマザー基板の一方面上に複数のタッチパネル用の電極配線を形成した後に、マザー基板を切断し、複数のタッチパネルを得る製造方法が開示されている。
【０００３】
また、特許文献２には、電極配線をカバーガラスの一方面上に直接形成したカバーガラス一体型のタッチパネルが開示されている。このようなカバーガラス一体型のタッチパネルも、カバーガラス用のマザーガラスの一方面上に複数のタッチパネル用の電極配線を形成した後に、マザーガラスを切断することで製造することが好ましい。ここで、カバーガラスには、傷つき防止のために強化処理が施されるのが一般的である。カバーガラス用のマザーガラスに強化処理が施されている場合、ダイヤモンドカッター又はレーザカッターによりマザーガラスを切断すると、クラック等の損傷が生じ易い。そこで、特許文献２には、クラックの発生を抑制するために、カバーガラス用のマザーガラスの一方面上に電極配線を形成した後に、マザーガラスの両面にエッチング保護膜を形成し、ケミカルエッチングによりマザーガラスを切断し、エッチング保護膜を除去する製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３３７７７号公報
【特許文献２】特開２０１２−８８９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に開示された製造方法では、エッチング保護膜の剥離工程において、剥離条件、及びタッチセンサ部の電極配線の電極材料によっては、電極配線（以下、回路という）が損傷する可能性がある。このため、特許文献２に開示された製造方法では、カバーガラスの損傷の発生を抑制することはできるものの、回路の損傷が発生してしまうおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明は、回路の損傷の発生及びカバーガラスの損傷の発生を共に抑制することができる回路付きカバーガラスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る回路付きカバーガラスの製造方法は、両面に強化処理が施された板状のマザーガラスの両面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、各レジスト膜を部分的に除去することで、マザーガラスを複数のカバーガラス部に区画する区画線に沿ってマザーガラスの両面を部分的に露出させる切断用パターンを形成するパターン形成工程と、パターン形成工程の後に、エッチングにより、切断用パターンに対応する切断用凹部をマザーガラスの両面に形成する凹部形成工程と、凹部形成工程の後に、マザーガラスの少なくとも一方面のレジスト膜を除去し、各カバーガラス部の一方面上に回路を形成する回路形成工程と、切断用凹部に沿ってマザーガラスを切断することで、複数の回路付きカバーガラスを得る切断工程と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る回路付きカバーガラスの製造方法によれば、回路形成工程の前に、レジスト膜形成工程、パターン形成工程、及び凹部形成工程が行われる。回路形成工程の前では、マザーガラスの両面に回路が形成されていないことから、回路の損傷を生じることなくエッチングとレジスト膜の除去を行うことができる。また、刃物を用いないエッチングを行うことにより、マザーガラスの両面に生じる応力が抑制されるため、マザーガラスの各カバーガラス部の損傷を生じることなく切断用凹部を形成することができる。凹部形成工程により切断用凹部が形成された時点では、マザーガラスの一体性は保たれているため、回路形成工程では、各カバーガラス部の回路を効率よく同時進行で形成することができる。切断工程では、切断用凹部に沿ってマザーガラスが切断される。切断用凹部が形成された部分では、マザーガラスのうち強化処理によって硬く且つ脆くなった表層が除去されている。このため、切断用凹部に沿ってマザーガラスを切断することで、各カバーガラス部の硬く且つ脆い表層に負荷をかけることなくマザーガラスを切断することができる。従って、回路の損傷の発生及びカバーガラスの損傷の発生を共に抑制することができる。
【０００９】
凹部形成工程では、エッチング剤にマザーガラスの両面を晒すことでエッチングを行ってもよく、砥粒を含有する気流にマザーガラスの両面を晒すことでエッチングを行ってもよい。
【００１０】
レジスト膜形成工程では、感光性レジストをマザーガラスの両面に塗布又は貼付することで、一定の膜厚のレジスト膜を形成することが好ましい。この場合、膜厚の均一化を図り易い点で、感光性フィルムを用いることが好ましい。また、液状レジストを用いてレジスト膜を形成するのに比べ、感光性フィルムによれば、厚いレジスト膜を形成し易いという利点がある。レジスト膜を厚くすることで、エッチング剤の浸透をより確実に防止し、エッチング剤による回路の損傷をより確実に防止できる。
【００１１】
回路形成工程では、マザーガラスの両面のレジスト膜を除去し、切断工程では、マザーガラスの一方面上に保護層を形成し、他方面上に切断用のレジスト膜を形成し、切断用のレジスト膜のうち切断用凹部に対応する部分を除去し、他方面側からのエッチングによって切断用凹部に沿ってマザーガラスを切断し、切断用のレジスト膜及び保護層を除去することが好ましい。この場合、回路形成工程ではマザーガラスの両面のレジスト膜を除去するため、マザーガラス全体をレジスト膜の剥離液に晒し、レジスト膜を効率よく除去することができる。切断工程では、刃物を用いないエッチングを行うことにより、マザーガラスに生じる応力が抑制されるため、マザーガラスの各カバーガラス部の損傷の発生を更に抑制することができる。また、マザーガラスの一方面上には保護層が形成され、エッチングが他方面側から行われるため、一方面側の回路は損傷され難い。また、切断用凹部に対応する部分を除去する処理を保護層に施す必要がないため、マザーガラスの一方面全体が保護層によってしっかりと保護される。更に、切断用凹部の形成により切断対象部分の厚さが小さくなっているため、マザーガラスは短時間のエッチングで切断される。これらのことから、回路形成工程後の切断工程においてエッチングを行ったとしても、回路の損傷の発生を抑制することができる。
【００１２】
切断工程では、感光性レジストをマザーガラスの他方面（回路形成されていない面）に塗布又は貼付することで、切断用のレジスト膜を形成することが好ましい。この場合、膜厚の均一化を図り易い点で、感光性フィルムを用いることが好ましい。また、液状レジストを用いて切断用のレジスト膜を形成するのに比べ、切断用凹部内へのレジストの侵入を抑制することができる。これにより、切断用のレジスト膜のうち切断用凹部に対応する部分を容易に除去することができる。
【００１３】
切断工程では、保護層を除去する前に切断用のレジスト膜を除去することが好ましい。この場合、切断用のレジスト膜を除去するための剥離液による回路損傷を防止し、回路をより確実に保護することができる。
【００１４】
切断工程では、エッチング剤にマザーガラスの他方面（回路形成されていない面）を晒すことでエッチングを行うことが好ましい。
【００１５】
他方面側から視認可能な加飾膜を一方面に形成する加飾膜形成工程を凹部形成工程と切断工程との間に更に備えてもよい。
【００１６】
本発明に係るカバーガラス一体型のタッチパネルの製造方法は、上記回路付きカバーガラスの製造方法により、回路付きカバーガラスとしてカバーガラス一体型のタッチパネルを得ることを特徴とする。この製造方法によれば、カバーガラス一体型のタッチパネルの製造において、回路の損傷の発生及びカバーガラスの損傷の発生を共に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る回路付きカバーガラスの製造方法によれば、回路の損傷の発生及びカバーガラスの損傷の発生を共に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】カバーガラス一体型のタッチパネルの平面図である。
【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】両面にレジスト膜が形成されたマザーガラスの断面図である。
【図４】図３中のレジスト膜に切断用パターンが形成された状態を示す断面図である。
【図５】図４中のマザーガラスの平面図である。
【図６】図４中のマザーガラスに切断用凹部が形成された状態を示す断面図である。
【図７】図６中のレジスト膜を除去した状態を示す断面図である。
【図８】図７中のマザーガラスの平面図である。
【図９】図８中のマザーガラスの一方面上に加飾膜及び回路を形成した状態を示す断面図である。
【図１０】図９中のマザーガラスの平面図である。
【図１１】図９中のマザーガラスの他方面に切断用のレジスト膜を形成した状態を示す断面図である。
【図１２】図９中のマザーガラスの一方面に保護層を形成した状態を示す断面図である。
【図１３】図１２中のマザーガラスを切断した状態を示す断面図である。
【図１４】図１３中の切断用のレジスト膜を除去した状態を示す断面図である。
【図１５】図１４中の保護層を除去し、各カバーガラスの切断面を研磨した状態を示す断面図である。
【図１６】図１５中のカバーガラスの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る回路付きカバーガラスの製造方法の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
【００２０】
まず、本実施形態に係る回路付きカバーガラスの一例として、カバーガラス一体型のタッチパネルの構成について説明する。図１及び図２に示されるように、カバーガラス一体型のタッチパネル１は、カバーガラス２と、カバーガラス２の一方面２ａ上に形成されたタッチパネル回路３と、タッチパネル回路３を囲むようにカバーガラス２の一方面２ａ上に形成された加飾膜４と、加飾膜４の一方面４ａ上に形成された周辺回路５と、を備えている。このタッチパネル１は、例えば、液晶パネル等の表示装置と共に携帯電話やスマートフォン等の携帯端末に搭載され、タッチパネル式ディスプレイを構成するものである。
【００２１】
カバーガラス２の平面形状に特に制限はないが、ここでは、平面形状が略長方形である例を示す。長辺の長さは例えば５０〜５００ｍｍ、短辺の長さは例えば３０〜３００ｍｍであることが好ましい。カバーガラス２の厚さは、例えば０．３〜２ｍｍである。カバーガラス２の一方の短辺２ｄ側には、携帯端末等のスピーカやマイク用の孔２ｅが形成されていてもよい。
【００２２】
カバーガラス２の好ましい材料としては、強化処理が施されたソーダライムガラス等が挙げられる。カバーガラス２の両面２ａ，２ｂには、強化処理が施されている。これにより、カバーガラス２の両面２ａ，２ｂ側の表層２ｃが強化されている。強化処理としては、例えば、硝酸カリウムの溶融塩にガラスを浸漬して、ガラス結晶中のナトリウムをカリウムに置換し、ガラス結晶の硬度を高めるイオン交換処理等が挙げられる。
【００２３】
タッチパネル回路３は、タッチセンサを構成する回路であり、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明な導電性材料を用いて構成される。加飾膜４は、タッチパネル回路３の外縁３ａとカバーガラス２の外縁２ｆとの間の領域で一方面２ａ上に形成された不透明な膜であり、他方面２ｂ側からカバーガラス２を通して視認可能となっている。加飾膜４は、携帯端末等のデザインに合わせて様々な色に着色可能である。加飾膜４の代表的な色としては、例えば黒色及び白色が挙げられる。加飾膜４の厚さは、例えば１〜１００μｍである。加飾膜４には、カバーガラス２の孔２ｅに対応する開口４ｂが形成されている。加飾膜４の好ましい材料としては、例えば黒色顔料を含むアクリル系樹脂組成物、金属酸化物を含む低融点ガラス等が挙げられる。
【００２４】
周辺回路５は、タッチパネル回路３に対する電力の供給や信号の送受信を行うための回路であり、例えば銀、銅、アルミニウム等の金属材料により加飾膜４の一方面４ａ上に形成されている。周辺回路５は、不透明な加飾膜４上に形成されているため、他方面２ｂ側からは視認されない。
【００２５】
このように構成されたタッチパネル１は、他方面２ｂが露出した状態で携帯端末等に搭載される。タッチパネル１の一方面２ａ側は、携帯端末等の内部で表示装置に貼付される。携帯端末等のユーザは、タッチパネル１を通して表示装置の表示内容を視認することができる。また、ユーザは、表示装置により表示されている図柄等に触れる感覚でタッチパネル１に触れることができる。ユーザの指がタッチパネル１に接触すると、その接触状態がタッチパネル回路３によって検出される。検出された接触状態に応じて携帯端末等を動作させることで、タッチパネル１へのタッチ操作による携帯端末等の操作が可能となる。
【００２６】
続いて、タッチパネル１の製造方法について説明する。まず、図３に示されるように、カバーガラス用のマザーガラス１０を準備し、マザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂにレジスト膜１１ａ，１１ｂをそれぞれ形成する（レジスト膜形成工程）。マザーガラス１０は、複数のカバーガラス２を切り出すことが可能な板状素材である。例えば、マザーガラス１０が正方形の矩形状を呈し、一辺の長さが５００ｍｍ程度であれば、一枚のマザーガラス１０から約１０〜１００枚のカバーガラス２を切り出すことが可能である。
【００２７】
マザーガラス１０の材料は、カバーガラス２の材料として上述したとおりである。マザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂには、上述したイオン交換処理等の強化処理が施されている。これにより、マザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂ側の表層１０ｃが強化されている。イオン交換処理は、例えば、溶融した硝酸カリウムにマザーガラス１０を浸漬することで行うことができる。溶融した硝酸カリウムの温度は、例えば４００〜５００℃程度であり、浸漬時間は例えば１〜１０時間である。
【００２８】
レジスト膜１１ａ，１１ｂは、レジスト剤からなる薄膜である。レジスト剤は、感光性レジストであることが好ましい。この場合、レジスト膜１１ａ，１１ｂは、液状の感光性レジストを塗布するか、フィルム状の感光性レジスト（以下感光性フィルムという。）を貼付することで形成される。膜厚の均一化を図り易い点で、感光性フィルムを用いることが好ましい。感光性フィルムとしては、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物から形成されるものが挙げられる。
【００２９】
（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性の観点からカルボキシル基を有するアクリル樹脂であることが好ましい。密着性と剥離性の観点から、カルボキシル基を有するアクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸及びアルキル基の炭素数が１〜１０の（メタ）アクリル酸アルキルに由来する構造単位を含む共重合体であることがより好ましい。（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算）は、耐現像液性の観点から２０，０００以上であることが好ましく、現像時間を短くできる観点から３００，０００以下であることが好ましく、２５，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、３０，０００〜１００，０００であることが特に好ましい。上記ＧＰＣでの測定は、例えば以下の条件で行われる。
ポンプ：日立  Ｌ−６０００型（株式会社日立製作所製）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０  ＋  Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０  ＋  Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（計３本）（以上、日立化成工業株式会社製、商品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：室温（２５℃）
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立  Ｌ−３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製）
【００３０】
（Ｂ）光重合性化合物としては、トリス（２−（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２−（メタ）アクリロキシエチル）ヒドロキシエチルイソシアヌレート、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジアクリレート、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、エチレンオキサイド変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３１】
多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。剥離性とエッチング剤耐性の観点からは、ビス（２−（メタ）アクリロキシエチル）ヒドロキシエチルイソシアヌレートのような、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。
【００３２】
（Ｃ）光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系化合物；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンジル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モリホリノフェニル）−１−ブタノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパン等が挙げられる。硬化性と現像性の観点から、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体が好ましい。
上記（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び上記（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、４０〜８０質量部の範囲であることが好ましく、４５〜７０質量部であることがより好ましい。（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、２０〜６０質量部の範囲であることが好ましく、３０〜５０質量部であることがより好ましい。上記（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．２〜１０質量部であることがより好ましい。
【００３３】
また、感光性フィルムは、ガラス基板との密着性をより向上させるために、３−メタクリロキシポリプロピルトリアルコキシシシラン等のシラン化合物を含むことが好ましい。この場合、シラン化合物の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、１〜１５質量部であることが好ましく、２〜１２質量部であることがより好ましく、４〜１０質量部であることが更に好ましい。
【００３４】
感光性フィルムは、支持体と、その上に形成された感光性樹脂組成物層とを含む。支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルムを好ましく用いることができる。重合体フィルムの厚みは、１〜１００μｍ程度とすることが好ましい。支持体上への感光性樹脂組成物層の形成方法に特に制限はないが、感光性樹脂組成物の溶液を塗布、乾燥することにより好ましく実施できる。塗布される感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍ程度であることが好ましい。塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の装置を用いて行うことができる。乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０分間程度で行うことができる。また、感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、２質量％以下とすることが好ましい。支持体として用いられる上記重合体フィルムを保護フィルムとして用いて、感光性樹脂組成物層表面を被覆してもよい。保護フィルムとしては、感光性樹脂組成物層と支持体の接着力に比べ、小さい接着力で感光性樹脂組成物層に接着されるものが好ましい。さらに、感光性フィルムは、感光性樹脂組成物層、支持体および任意の保護フィルムの他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有していてもよい。
【００３５】
レジスト膜１１ａ，１１ｂの厚さは、エッチング剤の浸透を抑制し易い点で、例えば１０〜３００μｍであることが好ましく、３０〜２５０μｍであることがより好ましく、４０〜２００μｍであることが特に好ましい。レジスト膜１１ａ，１１ｂは、液状のレジスト剤をマザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂに塗布し、乾燥・硬化させることで形成することができる。上記感光性フィルムは、レジスト膜の膜厚が１０μｍ以上である場合に特に適している。感光性フィルムを用いることにより、膜厚が１０μｍ以上である場合にも膜厚の均一化を図り易い。
【００３６】
感光性フィルムを用いたレジスト膜１１ａ，１１ｂは、例えば以下のようにして形成できる。まず、感光性フィルムをマザーガラス１０上に積層する。積層方法としては、感光性フィルムの感光性樹脂組成物層上に保護フィルムが存在している場合には、保護フィルムを除去しながらマザーガラス１０上へ積層する。積層条件としては、例えば、感光性樹脂組成物層を７０〜１３０℃程度に加熱しながら、０．１〜１ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力を加えて圧着することが挙げられる。減圧下で積層することも可能である。
【００３７】
感光性樹脂組成物層の積層後、所定パターンの領域に活性光線を照射して、露光部の感光性樹脂組成物層を光硬化させる。所定パターンの領域に活性光線を照射させる方法としては、フォトマスクを通して所定パターンの領域に活性光線を照射し、露光部の感光性樹脂層を光硬化させる方法がある。フォトマスクは、ネガ型でもポジ型でもよく、一般に用いられているものを使用できる。活性光線の光源としては、公知の光源、たとえば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。また、フォトマスクを用いずに、レーザー直接描画露光を行うこともできる。
【００３８】
露光後に未露光部の感光性樹脂組成物層を現像により選択的に除去することにより、マザーガラス１０上にレジスト膜１１ａ，１１ｂが形成される。なお現像工程は、支持体が存在する場合は、現像に先立ち、支持体を除去する。現像は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去することにより行われる。本発明においては、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。アルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液等が挙げられる。このアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲であることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。上記現像の方式としては、たとえば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱処理により、レジスト膜１１ａ、１１ｂをさらに硬化するようにしてもよい。次に、図４及び図５に示されるように、レジスト膜１１ａ，１１ｂを部分的に除去し、切断用パターン１２と孔加工用パターン１３とマーカ用パターン１４とを共に形成する（パターン形成工程）。切断用パターン１２は、マザーガラス１０を複数のカバーガラス部２０Ａに区画する区画線ＰＬに沿ってマザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂを露出させる開口部である。区画線ＰＬは、マザーガラス１０を本体部２０と本体部２０を囲む額部２１とに区画する外縁部ＰＬ１と、本体部２０を複数のカバーガラス部２０Ａに区画する分割部ＰＬ２とを有している。各カバーガラス部２０Ａは、マザーガラス１０の切断後にカバーガラス２となる。
【００３９】
孔加工用パターン１３は、各カバーガラス部２０Ａにおいてマザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂを部分的に露出させる開口部である。各孔加工用パターン１３は、上述したカバーガラス２の孔２ｅに対応する位置に形成されている。マーカ用パターン１４は、マザーガラス１０の額部２１の四隅において、マザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂを部分的に露出させる開口部である。各マーカ用パターン１４は、平面視で十字形状を呈している。各マーカ用パターン１４は、一方面１０ａ及び他方面１０ｂの一方側のみに形成されていてもよい。つまり、各マーカ用パターン１４は、マザーガラス１０の一方面１０ａ及び他方面１０ｂの一方のみを部分的に露出させる開口部であってもよい。
【００４０】
レジスト膜１１ａ，１１ｂを部分的に除去し、切断用パターン１２、孔加工用パターン１３、及びマーカ用パターン１４を形成する代表的な手法としては、例えばフォトリソグラフィーが挙げられる。
【００４１】
次に、図６に示されるように、切断用パターン１２に対応する切断用凹部１０ｄをエッチングによりマザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂに形成する（凹部形成工程）。また、これと共に、孔加工用パターン１３に対応する孔加工用凹部１０ｅ及びマーカ用パターン１４に対応するマーカ用凹部１０ｆ（図８参照）をエッチングによりマザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂに形成する。
【００４２】
切断用凹部１０ｄ、孔加工用凹部１０ｅ及びマーカ用凹部１０ｆの深さは、強化処理された層の厚さ以上であることが好ましい。切断用凹部１０ｄ、孔加工用凹部１０ｅ及びマーカ用凹部１０ｆを形成するためのエッチングとしては、例えば、被加工物を液状のエッチング剤に晒すウェットエッチングや、被加工物を反応性の気体、イオン、ラジカル等に晒すドライエッチング等が挙げられる。また、砥粒を含有する気流に被加工物を晒すサンドブラスト等（以下、砥粒によるエッチングという。）もエッチングに含まれるものとする。これらの中で、効率よくエッチングできる観点から、ウェットエッチングが好ましい。
【００４３】
ウェットエッチング用の好ましいエッチング剤としては、例えばフッ酸１０〜２０質量％及び塩酸又は硫酸５〜２０質量％を含む水溶液等が挙げられる。また、エッチング剤を被加工物に噴霧することが好ましい。
【００４４】
凹部形成工程では、切断用パターン１２、孔加工用パターン１３及びマーカ用パターン１４において、マザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂをエッチング剤等に晒すことで、切断用凹部１０ｄ、孔加工用凹部１０ｅ及びマーカ用凹部１０ｆが同時進行で形成される。これにより、製造効率を向上させることができる。
【００４５】
次に、図７及び図８に示すように、レジスト膜１１ａ，１１ｂを除去する。レジスト膜１１ａ，１１ｂは、例えば剥離液により除去することができる。剥離液としては、例えば水酸化ナトリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等を溶媒に溶かした強アルカリ液が挙げられる。マザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂのレジスト膜１１ａ，１１ｂを除去するため、マザーガラス１０全体を剥離液に晒し、レジスト膜１１ａ，１１ｂを効率よく除去することができる。
【００４６】
次に、図９及び図１０に示されるように、各カバーガラス部２０Ａの一方面１０ａ上に、タッチパネル回路３、加飾膜４及び周辺回路５をそれぞれ形成する（回路形成工程、加飾膜形成工程）。タッチパネル回路３、加飾膜４及び周辺回路５のそれぞれの形成工程に用いられる代表的な手法としては、フォトリソグラフィーが挙げられる。タッチパネル回路３、加飾膜４及び周辺回路５のそれぞれの形成工程では、マーカ用凹部１０ｆを位置決めの基準として用いる。カバーガラス部２０Ａ同士を区画する切断用凹部１０ｄと共に形成されたマーカ用凹部１０ｆを位置決めの基準として用いることで、タッチパネル回路３、加飾膜４及び周辺回路５のそれぞれの位置を各カバーガラス部２０Ａの位置に高精度に合わせることができる。また、タッチパネル回路３、加飾膜４及び周辺回路５の位置決めに共通のマーカ用凹部１０ｆを用いることで、タッチパネル回路３、加飾膜４及び周辺回路５の位置を互いに高精度に合わせることができる。
【００４７】
次に、図１１に示されるように、マザーガラス１０の他方面１０ｂに切断用のレジスト膜１５を形成し、レジスト膜１５のうち切断用凹部１０ｄ及び孔加工用凹部１０ｅに対応する部分を除去する。レジスト膜１５には、レジスト膜１１ａ，１１ｂと同様のレジスト剤を用いることができる。レジスト膜１５の厚さは、例えば１０〜３００μｍであることが好ましく、３０〜２５０μｍであることがより好ましく、４０〜２００μｍであることが特に好ましい。レジスト膜１５は、レジスト膜１１ａ，１１ｂを形成する手法と同様の手法により形成することができる。予めフィルム状に成形されたレジスト剤を貼付することでレジスト膜１５を形成する場合には、膜厚が均一なレジスト膜１５を効率よく形成することができる。また、液状のレジスト剤を他方面１０ｂに塗布してレジスト膜１５を形成するのに比べ、切断用凹部１０ｄ内へのレジスト剤の侵入を抑制することができる。これにより、レジスト膜１５のうち切断用凹部１０ｄ等に対応する部分を容易に除去することができる。レジスト膜１５の部分的な除去を行う代表的な手法としては、フォトリソグラフィーが挙げられる。
【００４８】
次に、図１２に示されるように、マザーガラス１０の一方面１０ａに保護層１６を形成する。保護層１６は、例えばフィルム支持体１６aと粘着剤１６ｂからなり、粘着剤１６ｂを介してフィルム支持体１６ａををマザーガラス１０の一方面１０ａに貼付することで形成することができる。また、フィルム支持体１６ａと粘着剤１６ｂが一体となったシート状の保護材を貼付することが好ましい。フィルム支持体１６ａは、エッチング剤やレジスト膜１５の剥離液に対して耐性を有する材料からなることが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム等が挙げられる。これらの中でも、より好ましい材料として、ポリプロピレンフィルムが挙げられる。これらのフィルムを単独で用いてもよく、２種以上を積層して用いてもよい。また、粘着剤１６ｂも、エッチング剤やレジスト膜１５の剥離液に対して耐性を有する材料からなることが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられる。より好ましい粘着剤としてアクリル系粘着剤が挙げられる。これらの材料を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。保護層１６の厚さは、例えば１０〜２００μｍであることが好ましく、１５〜１００μｍであることがより好ましい。
【００４９】
また、保護層１６はエッチング処理、レジスト剥離処理後に、ガラスや回路面から容易に剥がれることが好ましい。良好な剥離性が得られる粘着剤１６ｂとして、加熱処理で接着力が低下するタイプ、露光処理により接着力が低下するタイプが挙げられる。これらの中でも、露光処理により接着力が低下するタイプが好ましい。
【００５０】
次に、他方面１０ｂ側からエッチングを行い、図１３に示すように、切断用凹部１０ｄに沿ってマザーガラス１０を切断し、額部２１と複数のカバーガラス部２０Ａとに分割する（切断工程）。また、これと共に、各孔加工用凹部１０ｅの範囲内に孔２ｅを形成する。このエッチングには、上述したウェットエッチング、ドライエッチング及び砥粒によるエッチングを用いることができる。切断工程では、他方面１０ｂ側の切断用凹部１０ｄ及び孔加工用凹部１０ｅをエッチング剤等に晒すことで、マザーガラス１０の切断と、孔２ｅの加工とを同時進行で実施される。これにより。製造効率を更に向上させることができる。
【００５１】
次に、図１４に示すように、額部２１及び複数のカバーガラス部２０Ａからレジスト膜１５を除去する。レジスト膜１５は、レジスト膜１１ａ，１１ｂと同様に、剥離液にレジスト剤を溶解させることにより除去することができる。次に、図１５及び図１６に示すように、複数のカバーガラス部２０Ａから額部２１及び保護層１６を除去する。この際、保護層１６の粘着剤に熱又は紫外線等のエネルギー線を照射して粘着剤の硬化を促進し、保護層１６と各カバーガラス部２０Ａとの剥離性を向上させてもよい。保護層１６を除去する前に切断用のレジスト膜１５を除去することにより、レジスト膜１５を除去するための剥離液がタッチパネル回路３、加飾膜４、周辺回路５等に付着することを保護層１６によって防止し、タッチパネル回路３、加飾膜４、周辺回路５等をより確実に保護することができる。
【００５２】
保護層１６から離れて個片化した各カバーガラス部２０Ａは、タッチパネル１のカバーガラス２となる。最後に、各カバーガラス２の外縁２ｆを研磨し、切断面を平滑化する。以上により、複数のタッチパネル１が完成する。
【００５３】
以上説明したタッチパネル１の製造方法によれば、回路形成工程の前に、レジスト膜形成工程、パターン形成工程、及び凹部形成工程が行われる。回路形成工程の前では、マザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂにタッチパネル回路３、加飾膜４、周辺回路５等（回路等）が形成されていないことから、回路等の損傷を生じることなくエッチングを行うことができる。また、刃物を用いないエッチングを行うことにより、マザーガラス１０の両面１０ａ，１０ｂに生じる応力が抑制されるため、マザーガラス１０の各カバーガラス部２０Ａの損傷を生じることなく切断用凹部１０ｄを形成することができる。凹部形成工程により切断用凹部１０ｄが形成された時点では、マザーガラス１０の一体性は保たれているため、回路形成工程では、各カバーガラス部２０Ａの回路等を効率よく同時進行で形成することができる。切断工程では、切断用凹部１０ｄに沿ってマザーガラス１０が切断される。切断用凹部１０ｄが形成された部分では、マザーガラス１０のうち強化処理によって硬く且つ脆くなった表層１０ｃが除去されている。このため、切断用凹部１０ｄに沿ってマザーガラス１０を切断することで、各カバーガラス部２０Ａの硬く且つ脆い表層１０ｃに負荷をかけることなくマザーガラス１０を切断することができる。従って、回路等の損傷の発生及びカバーガラス２の損傷の発生を共に抑制することができる。
【００５４】
切断工程では、マザーガラス１０の一方面１０ａ上に保護層１６を形成し、他方面１０ｂ上に切断用のレジスト膜１５を形成し、切断用のレジスト膜１５のうち切断用凹部１０ｄに対応する部分を除去し、他方面１０ｂ側からのエッチングによって切断用凹部１０ｄに沿ってマザーガラス１０を切断している。切断工程において、刃物を用いないエッチングを行うことにより、マザーガラス１０に生じる応力が抑制されるため、マザーガラス１０の各カバーガラス部２０Ａの損傷の発生を更に抑制することができる。
【００５５】
また、マザーガラス１０の一方面１０ａ上には保護層１６が形成され、エッチングが他方面１０ｂ側から行われるため、一方面１０ａ側の回路等は浸食され難い。切断用凹部１０ｄに対応する部分を除去する処理を保護層１６に施す必要がないため、マザーガラス１０の一方面１０ａ全体が保護層１６によってしっかりと保護される。更に、切断用凹部１０ｄの形成により切断対象部分の厚さが小さくなっているため、マザーガラス１０は短時間のエッチングで切断される。これらのことから、回路形成工程後の切断工程においてエッチングを行ったとしても、回路等の損傷の発生を抑制することができる。
【００５６】
また、切断用凹部１０ｄに対応する部分を除去する処理を保護層１６に施す必要がないことは、製造効率の向上にも寄与する。更に、保護層１６にフォトリソグラフィーを施す必要がないことから、保護層１６の材料選択の自由度が高まり、エッチング剤や剥離液に対する耐性や、各カバーガラス部２０Ａからの剥離性等を考慮して最適な材料を選択し、製造効率を向上させることができる。
【００５７】
上述したように、パターン形成工程、回路形成工程及び加飾膜形成工程をフォトリソグラフィーにより実施することができる。このため、これらの工程同士で装置等の共通化を図ることができる。
【００５８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、切断工程では、ダイヤモンドカッター等の刃物を用いた手法により、マザーガラス１０の切断及び孔２ｅの加工を行ってもよい。この場合も、切断用凹部１０ｄに沿ってマザーガラス１０を切断することで、各カバーガラス部２０Ａの硬く且つ脆い表層１０ｃに負荷をかけることなくマザーガラス１０を切断することができる。
【００５９】
回路形成工程において、一方面１０ａのレジスト膜１１ａのみを除去し、切断工程では、他方面１０ｂに残っているレジスト膜１１ｂを切断用のレジスト膜１５として利用してもよい。この場合、レジスト膜形成工程で形成されたレジスト膜１１ｂを切断用のレジスト膜１５として有効活用することにより、製造効率を向上させることができる。
【００６０】
加飾膜形成工程をなくし、加飾膜４を有しないタッチパネルを形成してもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１…タッチパネル、２…カバーガラス、２ａ…一方面、２ｂ…他方面、３…タッチパネル回路（回路）、４…加飾膜、５…周辺回路（回路）、１０…マザーガラス、１０ａ…一方面、１０ｂ…他方面、１０ｄ…切断用凹部、１０ｅ…孔加工用凹部、１０ｆ…マーカ用凹部、１１ａ，１１ｂ…レジスト膜、１２…切断用パターン、１３…孔加工用パターン、１４…マーカ用パターン、１５…切断用のレジスト膜、１６…保護層、２０Ａ…カバーガラス部、ＰＬ…区画線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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