(57)【要約】【課題】回路基板に実装される電子部品の、モータ本体部で発生した熱に起因する温度上昇とドライバ部で発生した熱に起因する温度上昇とを抑制することが可能なドライバ一体型モータを提供する。【解決手段】ドライバ一体型モータ１は、ロータとステータとを有するモータ本体部２と、ロータを駆動するための駆動回路が実装される回路基板１３、１４と回路基板１３、１４が収容されるケース体１５とを有するドライバ部３とを備えている。モータ本体部２とケース体１５とは、断熱性を有する弾性材料で形成されたシール部材７を介して互いに固定されている。ケース体１５は、所定の接合面で分割される分割ケース体２２と分割ケース体２３とを備えており、分割ケース体２２と分割ケース体２３とは、熱伝導性を有する弾性材料で形成されたシール部材２４を介して互いに固定されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロータとステータとを有するモータ本体部と、前記ロータを駆動するための駆動回路が実装される回路基板と前記回路基板が収容される第１ケース体とを有するドライバ部とを備え、
前記モータ本体部と前記第１ケース体とは、断熱性を有する弾性材料で形成された第１のシール部材を介して互いに固定され、
前記第１ケース体は、所定の接合面で分割される第１分割ケース体と第２分割ケース体とを備え、
前記第１分割ケース体と前記第２分割ケース体とは、熱伝導性を有する弾性材料で形成された第２のシール部材を介して互いに固定されていることを特徴とするドライバ一体型モータ。
【請求項２】
前記回路基板は、前記第１分割ケース体に接触するように前記第１ケース体に収容されていることを特徴とする請求項１記載のドライバ一体型モータ。
【請求項３】
前記ドライバ一体型モータが搭載される上位装置の上位回路基板と通信を行うための通信用基板と前記通信用基板が収容される第２ケース体とを有する上位通信部を備え、
前記モータ本体部と前記ドライバ部とは、前記ロータの軸方向において重なるように配置され、
前記モータ本体部と前記上位通信部とは、前記ロータの径方向において重なるように配置され、
前記第１ケース体と前記第２ケース体とは、熱伝導性を有する弾性材料で形成された第３のシール部材を介して互いに固定されていることを特徴とする請求項１または２記載のドライバ一体型モータ。
【請求項４】
前記第２ケース体には、放熱用のフィンが形成されていることを特徴とする請求項３記載のドライバ一体型モータ。
【請求項５】
前記第２ケース体は、所定の接合面で分割される第３分割ケース体と第４分割ケース体とを備え、
前記第３分割ケース体と前記第４分割ケース体とは、熱伝導性を有する弾性材料で形成された第４のシール部材を介して互いに固定されていることを特徴とする請求項３または４記載のドライバ一体型モータ。
【請求項６】
前記第１ケース体の、前記第２ケース体に固定される部分である第１ケース体固定部、または、前記第２ケース体の、前記第１ケース体に固定される部分である第２ケース体固定部のいずれか一方には、前記第１ケース体固定部または前記第２ケース体固定部のいずれか他方に向かって突出する凸部が形成され、
前記第１ケース体固定部または前記第２ケース体固定部のいずれか他方には、前記凸部が係合する凹部が形成され、
前記凸部の先端面と前記凹部の底面との間に、前記第３のシール部材が挟まれていることを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載のドライバ一体型モータ。
【請求項７】
前記第１ケース体の、前記第２ケース体に固定される部分である第１ケース体固定部、および、前記第２ケース体の、前記第１ケース体に固定される部分である第２ケース体固定部には、前記回路基板に接続される電力供給用ケーブルが通される第１通過孔が前記電力供給用ケーブルの外径に応じた大きさに形成されるとともに、前記回路基板に接続される通信用ケーブルが通される第２通過孔が前記通信用ケーブルの外径に応じた大きさに形成されていることを特徴とする請求項３から６のいずれかに記載のドライバ一体型モータ。
【請求項８】
前記モータ本体部は、前記第１のシール部材を介して前記第１ケース体に固定されるケース体固定部材を備え、
前記ケース体固定部材は、断熱性を有する樹脂材料で形成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のドライバ一体型モータ。
【請求項９】
前記モータ本体部は、前記ロータの回転位置を検出するための検出機構を備え、
前記ケース体固定部材には、前記検出機構の一部が固定されていることを特徴とする請求項８記載のドライバ一体型モータ。
【請求項１０】
前記モータ本体部と前記ドライバ部とは、前記ロータの軸方向において重なるように配置され、
前記第１ケース体の、前記モータ本体部に固定される部分であるモータ固定部は、前記軸方向から見たときの形状が枠状となるように形成されていることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のドライバ一体型モータ。
【請求項１１】
前記第１ケース体には、放熱用のフィンが形成される放熱部材が固定されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のドライバ一体型モータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータ本体部とドライバ部とが一体化されたドライバ一体型モータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータ本体部とドライバ部とが一体化されたドライバ一体型モータが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のドライバ一体型モータでは、ドライバ部は、パワートランジスタ等の電子部品が実装される回路基板と、回路基板が収容されるケース体とを備えている。このドライバ一体型モータでは、モータ本体部とドライバ部とが支柱を介して連結されており、モータ本体部とドライバ部との間に隙間が形成されている。そのため、このドライバ一体型モータでは、モータ本体部およびドライバ部の相互間の熱伝達が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２０１４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板に実装される電子部品の温度が許容温度を超えると、電子部品が正常に作用しなくなるおそれがあるため、電子部品の温度上昇を抑制する必要がある。特許文献１のドライバ一体型モータでは、モータ本体部およびドライバ部の相互間の熱伝達が抑制されるため、モータ本体部で発生した熱に起因する電子部品の温度上昇を抑制することは可能である。しかしながら、このドライバ一体型モータでは、ドライバ部で発生した熱をモータ本体部へ効率的に逃がすことができないため、ドライバ部で発生した熱に起因する電子部品の温度上昇を抑制することは困難である。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、回路基板に実装される電子部品の、モータ本体部で発生した熱に起因する温度上昇とドライバ部で発生した熱に起因する温度上昇とを抑制することが可能なドライバ一体型モータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明のドライバ一体型モータは、ロータとステータとを有するモータ本体部と、ロータを駆動するための駆動回路が実装される回路基板と回路基板が収容される第１ケース体とを有するドライバ部とを備え、モータ本体部と第１ケース体とは、断熱性を有する弾性材料で形成された第１のシール部材を介して互いに固定され、第１ケース体は、所定の接合面で分割される第１分割ケース体と第２分割ケース体とを備え、第１分割ケース体と第２分割ケース体とは、熱伝導性を有する弾性材料で形成された第２のシール部材を介して互いに固定されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明のドライバ一体型モータでは、モータ本体部と第１ケース体とは、断熱性を有する弾性材料で形成された第１のシール部材を介して互いに固定されている。そのため、本発明では、モータ本体部で発生した熱がドライバ部へ伝達されるのを抑制することが可能になり、その結果、回路基板に実装される電子部品の、モータ本体部で発生した熱に起因する温度上昇を抑制することが可能になる。また、本発明では、第１ケース体を構成する第１分割ケース体と第２分割ケース体とが、熱伝導性を有する弾性材料で形成された第２のシール部材を介して互いに固定されているため、第１ケース体を構成する第１分割ケース体と第２分割ケース体とを利用して、ドライバ部で発生した熱を効率的に放散することが可能になる。したがって、本発明では、回路基板に実装される電子部品の、ドライバ部で発生した熱に起因する温度上昇を抑制することが可能になる。このように、本発明では、回路基板に実装される電子部品の、モータ本体部で発生した熱に起因する温度上昇とドライバ部で発生した熱に起因する温度上昇とを抑制することが可能になる。
【０００８】
また、本発明では、第１ケース体が、所定の接合面で分割される第１分割ケース体と第２分割ケース体とを備えているため、たとえば、第１ケース体の形状が複雑であっても、第１ケース体を容易に製造することが可能になる。また、本発明では、モータ本体部と第１ケース体とが弾性材料で形成された第１のシール部材を介して互いに固定されているため、モータ本体部と第１ケース体との間からドライバ一体型モータの内部へ水や塵埃等が入り込むのを防止することが可能になる。同様に、本発明では、第１分割ケース体と第２分割ケース体とが弾性材料で形成された第２のシール部材を介して互いに固定されているため、第１分割ケース体と第２分割ケース体との間から第１ケース体の内部へ水や塵埃等が入り込むのを防止することが可能になる。したがって、本発明では、ドライバ一体型モータの防水性および防塵性を高めることが可能になる。
【０００９】
本発明において、回路基板は、第１分割ケース体に接触するように第１ケース体に収容されていることが好ましい。このように構成すると、回路基板で発生した熱を、第１分割ケース体、第２のシール部材および第２分割ケース体へこの順番で伝達して、効率的に放散することが可能になる。
【００１０】
本発明において、ドライバ一体型モータは、ドライバ一体型モータが搭載される上位装置の上位回路基板と通信を行うための通信用基板と通信用基板が収容される第２ケース体とを有する上位通信部を備え、モータ本体部とドライバ部とは、ロータの軸方向において重なるように配置され、モータ本体部と上位通信部とは、ロータの径方向において重なるように配置され、第１ケース体と第２ケース体とは、熱伝導性を有する弾性材料で形成された第３のシール部材を介して互いに固定されていることが好ましい。このように構成すると、第１ケース体から第２ケース体へ熱が伝わりやすくなる。したがって、第２ケース体を利用して、ドライバ部で発生した熱を効果的に放散することが可能になり、その結果、回路基板に実装される電子部品の、ドライバ部で発生した熱に起因する温度上昇を効果的に抑制することが可能になる。また、このように構成すると、第１ケース体と第２ケース体とが第３のシール部材を介して互いに固定されているため、第１ケース体と第２ケース体との間からドライバ一体型モータの内部へ水や塵埃等が入り込むのを防止することが可能になる。さらに、このように構成すると、モータ本体部と上位通信部とがロータの径方向において重なるように配置されているため、ロータの軸方向において、ドライバ一体型モータを小型化することが可能になる。
【００１１】
本発明において、第２ケース体には、放熱用のフィンが形成されていることが好ましい。このように構成すると、第２ケース体を利用して、ドライバ部で発生した熱をより効果的に放散することが可能になり、その結果、回路基板に実装される電子部品の、ドライバ部で発生した熱に起因する温度上昇をより効果的に抑制することが可能になる。
【００１２】
本発明において、第２ケース体は、所定の接合面で分割される第３分割ケース体と第４分割ケース体とを備え、第３分割ケース体と第４分割ケース体とは、熱伝導性を有する弾性材料で形成された第４のシール部材を介して互いに固定されていることが好ましい。このように構成すると、たとえば、第２ケース体の形状が複雑であっても、第２ケース体を容易に製造することが可能になる。また、このように構成すると、第３分割ケース体と第４分割ケース体とが、熱伝導性を有する弾性材料で形成された第４のシール部材を介して互いに固定されているため、第２ケース体が第３分割ケース体と第４分割ケース体とを備えている場合であっても、第２ケース体を構成する第３分割ケース体と第４分割ケース体とを利用して、第１ケース体から第２ケース体に伝達される熱を効率的に放散することが可能になる。また、このように構成すると、第３分割ケース体と第４分割ケース体とが第４のシール部材を介して互いに固定されているため、第３分割ケース体と第４分割ケース体との間から第２ケース体の内部へ水や塵埃等が入り込むのを防止することが可能になる。
【００１３】
本発明において、第１ケース体の、第２ケース体に固定される部分である第１ケース体固定部、または、第２ケース体の、第１ケース体に固定される部分である第２ケース体固定部のいずれか一方には、第１ケース体固定部または第２ケース体固定部のいずれか他方に向かって突出する凸部が形成され、第１ケース体固定部または第２ケース体固定部のいずれか他方には、凸部が係合する凹部が形成され、凸部の先端面と凹部の底面との間に、第３のシール部材が挟まれていることが好ましい。このように構成すると、第１ケース体と第２ケース体との間からドライバ一体型モータの内部へ水や塵埃等が入り込むのを効果的に防止することが可能になる。
【００１４】
本発明において、第１ケース体の、第２ケース体に固定される部分である第１ケース体固定部、および、第２ケース体の、第１ケース体に固定される部分である第２ケース体固定部には、回路基板に接続される電力供給用ケーブルが通される第１通過孔が電力供給用ケーブルの外径に応じた大きさに形成されるとともに、回路基板に接続される通信用ケーブルが通される第２通過孔が通信用ケーブルの外径に応じた大きさに形成されていることが好ましい。このように構成すると、第１通過孔の大きさを、電力供給用ケーブルを通すために必要最小限の大きさとすることが可能になり、また、第２通過孔の大きさを、通信用ケーブルを通すために必要最小限の大きさとすることが可能になる。したがって、第１ケース体固定部と第３のシール部材との接触面積、および、第２ケース体固定部と第３のシール部材との接触面積を大きくすることが可能になる。その結果、第１ケース体から第２ケース体へ効率的に熱を伝えることが可能になり、ドライバ部で発生した熱を効果的に放散することが可能になる。
【００１５】
本発明において、モータ本体部は、第１のシール部材を介して第１ケース体に固定されるケース体固定部材を備え、ケース体固定部材は、断熱性を有する樹脂材料で形成されていることが好ましい。このように構成すると、モータ本体部で発生した熱がドライバ部へ伝達されるのを効果的に抑制することが可能になり、その結果、回路基板に実装される電子部品の、モータ本体部で発生した熱に起因する温度上昇を効果的に抑制することが可能になる。
【００１６】
本発明において、モータ本体部は、ロータの回転位置を検出するための検出機構を備え、ケース体固定部材には、検出機構の一部が固定されていることが好ましい。このように構成すると、検出機構の一部が固定される部材が別途設けられる場合と比較して、モータ本体部の構成を簡素化することが可能になる。
【００１７】
本発明において、モータ本体部とドライバ部とは、ロータの軸方向において重なるように配置され、第１ケース体の、モータ本体部に固定される部分であるモータ固定部は、軸方向から見たときの形状が枠状となるように形成されていることが好ましい。このように構成すると、モータ固定部と第１のシール部材との接触面積を小さくすることが可能になる。したがって、モータ本体部で発生した熱がドライバ部へ伝達されるのを効果的に抑制することが可能になり、その結果、回路基板に実装される電子部品の、モータ本体部で発生した熱に起因する温度上昇を効果的に抑制することが可能になる。
【００１８】
本発明において、第１ケース体には、放熱用のフィンが形成される放熱部材が固定されていることが好ましい。このように構成すると、放熱部材を利用して、第１ケース体の熱を効率的に放散することが可能になる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明のドライバ一体型モータでは、回路基板に実装される電子部品の、モータ本体部で発生した熱に起因する温度上昇とドライバ部で発生した熱に起因する温度上昇とを抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態にかかるドライバ一体型モータの斜視図である。
【図２】図１に示すドライバ一体型モータの分解斜視図である。
【図３】図１に示す上位通信部の分解斜視図である。
【図４】図１に示す上位通信部の平面図である。
【図５】図１に示す第４分割ケース体の斜視図である。
【図６】本発明の他の実施の形態にかかるドライバ一体型モータの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
（ドライバ一体型モータの構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるドライバ一体型モータ１の斜視図である。図２は、図１に示すドライバ一体型モータ１の分解斜視図である。図３は、図１に示す上位通信部４の分解斜視図である。図４は、図１に示す上位通信部４の平面図である。図５は、図１に示す第４分割ケース体２８の斜視図である。
【００２３】
本形態のドライバ一体型モータ１（以下、「モータ１」とする）は、産業用のサーボモータであり、たとえば、工作機械等の上位装置（図示省略）に搭載されて使用される。このモータ１は、モータ本体部２とドライバ部３とを備えている。また、モータ１は、モータ１が搭載される上位装置の回路基板である上位回路基板（図示省略）と通信を行うための上位通信部４を備えている。上位回路基板には、上位装置を制御する制御回路が実装されている。モータ本体部２は、回転軸６を有するロータとステータとを備えている。なお、モータ１は、ロータを停止させるためのブレーキを備えていても良い。
【００２４】
以下の説明では、モータ本体部２を構成するロータの軸方向（図１等のＺ方向）を「軸方向」とする。また、ロータの出力側（図１等のＺ１方向側）を「前」側とし、ロータの反出力側（図１等のＺ２方向側）を「後（後ろ）」側とする。また、軸方向に直交するロータの径方向の一方向（図１等のＸ方向）を上下方向とし、軸方向と上下方向とに直交するロータの径方向の他の一方向（図１等のＹ方向）を左右方向とする。また、図１等のＸ１方向側を「上」側、Ｘ２方向側を「下」側とする。
【００２５】
モータ本体部２とドライバ部３とは、軸方向で重なるように配置されている。ドライバ部３と上位通信部４とは、軸方向で重なるように配置されている。モータ本体部２と上位通信部４とは、上下方向で重なるように配置されている。具体的には、モータ本体部２および上位通信部４の後ろ側にドライバ部３が配置されている。また、モータ本体部２の上側に上位通信部４が配置されている。上下方向において、モータ本体部２の下端とドライバ部３の下端とは、ほぼ一致しており、ドライバ部３の上端と上位通信部４の上端とは、ほぼ一致している。すなわち、軸方向から見たときに、モータ本体部２および上位通信部４は、上下方向におけるドライバ部３の高さの中にほぼ収まっている。
【００２６】
また、モータ本体部２とドライバ部３とは、第１のシール部材としてのシール部材７を介して互いに固定されている。ドライバ部３と上位通信部４とは、第３のシール部材としてのシール部材８を介して互いに固定されている。また、モータ本体部２と上位通信部４とは、互いに固定されている。
【００２７】
上述のように、モータ本体部２は、ロータとステータとを備えている。ロータまたはステータの一方は駆動用磁石を備え、ロータまたはステータの他方は駆動用コイルを備えている。また、モータ本体部２は、ロータの回転位置を検出するための検出機構を備えている。検出機構は、たとえば、回転軸６の後端側に固定される検出用磁石と磁気センサとを有する磁気式の検出機構である。なお、検出機構は、回転軸６の後端側に固定されるスリット板と光学センサとを有する光学式の検出機構であっても良い。
【００２８】
ロータおよびステータは、略円筒状のケース体１０に収容されている。ケース体１０の後端面には、ホルダ１１が固定され、ケース体１０の前端面には、フランジ１２が固定されている。ケース体１０およびフランジ１２は、熱伝導性を有する金属材料で形成されている。具体的には、ケース体１０およびフランジ１２は、アルミニウム合金で形成されている。一方、ホルダ１１は、断熱性を有する樹脂材料で形成されている。すなわち、ホルダ１１は、熱伝導率の低い樹脂材料で形成されている。具体的には、ホルダ１１は、液晶ポリマーやポリカーボネート等の硬質樹脂で形成されている。
【００２９】
ホルダ１１は、略筒状に形成されている。具体的には、ホルダ１１は、軸方向から見たときの内周面の形状が略円形状となり、外周面の形状が略正方形状となる略筒状に形成されている。ホルダ１１の内周側には、上述の検出機構を構成する磁気センサが固定されている。また、ホルダ１１の内周側には、ドライバ部３を構成する後述の回路基板１３、１４とモータ本体部２とを繋ぐケーブル（図示省略）が引き回されている。フランジ１２は、略筒状に形成されている。具体的には、フランジ１２は、軸方向から見たときの内周面の形状が略円形状となり、外周面の形状が略正方形状となる略筒状に形成されている。フランジ１２の内周側には、回転軸６が配置されている。フランジ１２は、モータ１を上位装置に取り付けるために設けられている。
【００３０】
ドライバ部３は、ロータを駆動するための駆動回路等が実装される２枚の回路基板１３、１４と、回路基板１３、１４が収容される第１ケース体としてのケース体１５とを備えている。上位通信部４は、上位回路基板と通信を行うための通信用基板としての回路基板１７と、回路基板１７が収容される第２ケース体としてのケース体１８とを備えている。
【００３１】
回路基板１３、１４には、駆動用コイルに電流を供給するための電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）や集積回路等の各種の電子部品が実装されている。回路基板１３と回路基板１４とは、複数の支柱２１を介して互いに固定されており、軸方向に所定の間隔をあけた状態で、かつ、軸方向に直交するように配置されている。本形態では、回路基板１３が後ろ側に配置され、回路基板１４が前側に配置されている。
【００３２】
ケース体１５は、軸方向に直交する所定の接合面で軸方向に分割される第１分割ケース体としての分割ケース体２２と、第２分割ケース体としての分割ケース体２３とを備えている。本形態のケース体１５は、軸方向に２分割される分割ケース体２２と分割ケース体２３とによって構成されている。分割ケース体２２は、ケース体１５の後ろ側部分を構成し、分割ケース体２３は、ケース体１５の前側部分を構成している。分割ケース体２２、２３は、熱伝導性を有する金属材料で形成されている。すなわち、ケース体１５は、熱伝導性を有する金属材料で形成されている。具体的には、ケース体１５は、アルミニウム合金で形成されている。ケース体１５の表面は、黒色の塗料で塗装されている。
【００３３】
分割ケース体２２は、軸方向に扁平な底付きの略四角筒状に形成されている。分割ケース体２２の底部２２ａは、略長方形の平板状に形成されており、分割ケース体２２の後端面を構成している。分割ケース体２２の筒部２２ｂは、略長方形の枠状に形成されており、底部２２ａの外周端から前側へ突出している。筒部２２ｂの前端には、後述のシール部材２４の形状を保持するための形状保持部２２ｃが前側へ突出するように形成されている。形状保持部２２ｃは、枠状に形成されるシール部材２４の内周側に配置されている。回路基板１３、１４は、分割ケース体２２に固定されている。また、回路基板１３は、分割ケース体２２に接触している。
【００３４】
分割ケース体２３は、軸方向に扁平な底付きの略四角筒状に形成されている。分割ケース体２３の底部２３ａは、略長方形の平板状に形成されており、分割ケース体２３の前端面を構成している。分割ケース体２３の筒部２３ｂは、略長方形の枠状に形成されており、底部２３ａの外周端から後ろ側へ突出している。上述のように、モータ本体部２とドライバ部３とはシール部材７を介して互いに固定され、ドライバ部３と上位通信部４とはシール部材８を介して互いに固定されている。本形態では、底部２３ａの下側部分がモータ本体部２のホルダ１１に固定され、底部２３ａの上側部分が上位通信部４のケース体１８に固定されている。すなわち、本形態では、底部２３ａの下側部分は、モータ本体部２に固定されるモータ固定部２３ｃとなっており、底部２３ａの上側部分は、第２ケース体であるケース体１８に固定される第１ケース体固定部２３ｄとなっている。
【００３５】
モータ固定部２３ｃには、軸方向に貫通する大きな貫通孔２３ｅが形成されており、モータ固定部２３ｃは、軸方向から見たときの形状が略正方形の枠状となるように形成されている。貫通孔２３ｅには、回路基板１３、１４とモータ本体部２とを繋ぐケーブルが通されている。貫通孔２３ｅの径は、貫通孔２３ｅに通されるケーブルの外径よりも大幅に大きくなっている。モータ固定部２３ｃの四隅には、モータ本体部２に対して、ドライバ部３を位置決めするための位置決め突起２３ｆが形成されている。位置決め突起２３ｆは、モータ固定部２３ｃから前側へ突出している。
【００３６】
第１ケース体固定部２３ｄには、軸方向に貫通する２個の貫通孔２３ｇ、２３ｈが形成されている。貫通孔２３ｇ、２３ｈは、丸孔状に形成されている。また、貫通孔２３ｇ、２３ｈは、左右方向で隣り合うように形成されている。一方の貫通孔２３ｇには、回路基板１３、１４に接続される電力供給用ケーブル（図示省略）が通されている。他方の貫通孔２３ｈには、回路基板１３、１４に接続される通信用ケーブル（信号用ケーブル、図示省略）が通されている。貫通孔２３ｇは、電力供給用ケーブルの外径に応じた大きさに形成され、貫通孔２３ｈは、通信用ケーブルの外径に応じた大きさに形成されている。具体的には、貫通孔２３ｇは、電力供給用ケーブルを通すために必要最小限の大きさに形成され、貫通孔２３ｈは、通信用ケーブルを通すために必要最小限の大きさに形成されている。
【００３７】
また、第１ケース体固定部２３ｄには、略四角筒状の筒部２３ｊが前側へ突出するように形成されている。筒部２３ｊは、第１ケース体固定部２３ｄの外周端から前側へ突出するように形成されており、筒部２３ｊの内周側は、後ろ側に向かって窪む凹部２３ｋとなっている。
【００３８】
分割ケース体２２と分割ケース体２３とは、第２のシール部材としてのシール部材２４を介して互いに固定されている。シール部材２４は、シート状に形成されている。また、シール部材２４は、略長方形の枠状に形成されており、分割ケース体２２の筒部２２ｂの前端と分割ケース体２３の筒部２３ｂの後端との間に挟まれている。シール部材２４は、熱伝導性を有するゴム等の弾性材料で形成されている。すなわち、シール部材２４は、熱伝導率の高いゴム等の弾性材料で形成されている。本形態のシール部材２４は、シリコーンゴムで形成されており、たとえば、富士高分子工業株式会社製の「サーコン（登録商標）」で形成されている。
【００３９】
ケース体１８は、上下方向に直交する所定の接合面で上下方向に分割される第３分割ケース体としての分割ケース体２７と、第４分割ケース体としての分割ケース体２８とを備えている。本形態のケース体１８は、上下方向に２分割される分割ケース体２７と分割ケース体２８とによって構成されている。分割ケース体２７は、ケース体１８の下側部分を構成し、分割ケース体２８は、ケース体１８の上側部分を構成している。分割ケース体２７、２８は、熱伝導性を有する金属材料で形成されている。すなわち、ケース体１８は、熱伝導性を有する金属材料で形成されている。具体的には、ケース体１８は、アルミニウム合金で形成されている。また、ケース体１８の表面は、ケース体１５の表面と同様に、黒色の塗料で塗装されている。
【００４０】
分割ケース体２７は、ケース体１８の下端面を構成する底面部２７ａと、モータ本体部２のホルダ１１に固定される固定部２７ｂとを備えている。底面部２７ａは、略長方形の平板状に形成されている。固定部２７ｂは、軸方向に直交する平板状に形成されており、底面部２７ａから下側へ突出するように形成されている。底面部２７ａの上面には、後述のシール部材２９の形状を保持するための形状保持部２７ｄが上側へ突出するように形成されている。形状保持部２７ｄは、枠状に形成されるシール部材２９の内周側に配置されている。回路基板１７は、分割ケース体２７に固定されている。また、回路基板１７は、分割ケース体２７に接触している。
【００４１】
分割ケース体２８は、上下方向に扁平な底付きの略四角筒状に形成されている。分割ケース体２８の底部２８ａは、略長方形の平板状に形成されており、分割ケース体２８の上端側の面を構成している。分割ケース体２８の筒部２８ｂは、略長方形の枠状に形成されており、底部２８ａの外周端から下側へ突出している。底部２８ａには、複数の放熱用のフィン２８ｃが形成されている。複数のフィン２８ｃは、底部２８ａの上面から上側へ突出するように形成されている。分割ケース体２８の上端側は、熱を放散するための放熱部２８ｄとなっている。
【００４２】
放熱部２８ｄには、図示を省略するケーブル接続用のコネクタが取り付けられるコネクタ取付孔２８ｅが形成されている。具体的には、底部２８ａにコネクタ取付孔２８ｅが形成されている。また、コネクタ取付孔２８ｅは、上下方向で底部２８ａを貫通するように形成されている。本形態では、電力供給用ケーブルが接続されるコネクタが取り付けられるコネクタ取付孔２８ｅと、通信用ケーブルが接続されるコネクタが取り付けられるコネクタ取付孔２８ｅとの２個のコネクタ取付孔２８ｅが軸方向で隣り合うように形成されている。すなわち、放熱部２８ｄには、２個のコネクタが取り付けられている。また、コネクタが取り付けられる部分（すなわち、コネクタ取付孔２８ｅが形成される部分）では、コネクタが配置可能となるようにいくつかのフィン２８ｃの一部が切り欠かれている。なお、コネクタの、底部２８ａに接触する部分には、ゴムパッキン等のシール部材が取り付けられている。
【００４３】
ケース体１８の後端側部分は、第１ケース体であるケース体１５に固定される第２ケース体固定部１８ａとなっている（図４参照）。第２ケース体固定部１８ａには、軸方向に貫通する２個の貫通孔２８ｇ、２８ｈが形成されている。具体的には、筒部２８ｂの後側面２８ｊに、軸方向に貫通する２個の貫通孔２８ｇ、２８ｈが形成されている。貫通孔２８ｇ、２８ｈは、丸孔状に形成されている。一方の貫通孔２８ｇは、上下左右方向において、分割ケース体２３の貫通孔２３ｇと同じ位置に形成されており、この貫通孔２８ｇには、回路基板１３、１４に接続される電力供給用ケーブルが通されている。他方の貫通孔２８ｈは、上下左右方向において、分割ケース体２３の貫通孔２３ｈと同じ位置に形成されており、この貫通孔２８ｈには、回路基板１３、１４に接続される通信用ケーブルが通されている。貫通孔２８ｇは、貫通孔２３ｇと同様に、電力供給用ケーブルの外径に応じた大きさに形成され、貫通孔２８ｈは、貫通孔２３ｈと同様に、通信用ケーブルの外径に応じた大きさに形成されている。すなわち、貫通孔２８ｇは、電力供給用ケーブルを通すために必要最小限の大きさに形成され、貫通孔２８ｈは、通信用ケーブルを通すために必要最小限の大きさに形成されている。
【００４４】
本形態の貫通孔２３ｇ、２８ｇは、回路基板１３、１４に接続される電力供給用ケーブルが通される第１通過孔であり、貫通孔２３ｈ、２８ｈは、回路基板１３、１４に接続される通信用ケーブルが通される第２通過孔である。なお、コネクタ取付孔２８ｅに取り付けられるコネクタからケース体１８の内部へ引き出される通信用ケーブルは、回路基板１７に接続される。また、回路基板１７から引き出された通信用ケーブルは、貫通孔２３ｈ、２８ｈを通過して、回路基板１３、１４に接続される。一方、コネクタ取付孔２８ｅに取り付けられるコネクタからケース体１８の内部へ引き出される電力供給用ケーブルは、そのまま貫通孔２３ｇ、２８ｇを通過して（すなわち、回路基板１７を経由することなく）、回路基板１３、１４に接続される。
【００４５】
また、第２ケース体固定部１８ａには、後ろ側へ向かってわずかに突出する凸部１８ｂが形成されている。凸部１８ｂは、軸方向に扁平な略直方体状に形成されている。凸部１８ｂは、分割ケース体２３に形成される凹部２３ｋに係合している。また、凸部１８ｂは、分割ケース体２７に形成される凸部２７ｃ（図３参照）と、分割ケース体２８の後側面２８ｊに形成される凸部２８ｋ（図３参照）とによって構成されている。
【００４６】
分割ケース体２７と分割ケース体２８とは、第４のシール部材としてのシール部材２９を介して互いに固定されている。シール部材２９は、シート状に形成されている。また、シール部材２９は、略長方形の枠状に形成されており、分割ケース体２７の上面の外周端と分割ケース体２８の筒部２８ｂの下端との間に挟まれている。シール部材２９は、シール部材２４と同様に、熱伝導性を有する（すなわち、熱伝導率の高い）ゴム等の弾性材料で形成されている。本形態のシール部材２９は、シリコーンゴムで形成されており、たとえば、上述の「サーコン（登録商標）」で形成されている。
【００４７】
シール部材７は、シート状に形成されている。また、シール部材７は、略正方形の枠状に形成されている。このシール部材７は、分割ケース体２３のモータ固定部２３ｃの前端面とホルダ１１の後端との間に挟まれている。すなわち、モータ本体部２とケース体１５とは、シール部材７を介して互いに固定されている。シール部材７は、断熱性を有する（すなわち、熱伝導率の低い）ゴム等の弾性材料で形成されている。たとえば、シール部材７は、ゴムパッキンであり、熱伝導率の低い各種のゴムで形成されている。シール部材７の内周側には、回路基板１３、１４とモータ本体部２とを繋ぐケーブルが通されている。なお、本形態のホルダ１１は、第１のシール部材であるシール部材７を介して第１ケース体であるケース体１５に固定されるケース体固定部材である。
【００４８】
シール部材８は、シート状に形成されている。また、シール部材８は、略長方形状に形成されている。このシール部材８は、分割ケース体２３の第１ケース体固定部２３ｄの前端側とケース体１８の第２ケース体固定部１８ａの後端との間に挟まれている。具体的には、シール部材８は、分割ケース体２３の凹部２３ｋの底面（前面）とケース体１８の凸部１８ｂの先端面（後端面）との間に挟まれている。すなわち、ケース体１５とケース体１８とは、シール部材８を介して互いに固定されている。シール部材８は、シール部材２４、２９と同様に、熱伝導性を有する（すなわち、熱伝導率の高い）ゴム等の弾性材料で形成されている。本形態のシール部材２９は、シリコーンゴムで形成されており、たとえば、上述の「サーコン（登録商標）」で形成されている。
【００４９】
シール部材８には、丸孔状の２個の貫通孔８ａ、８ｂが形成されている。一方の貫通孔８ａは、上下左右方向において、貫通孔２３ｇ、２８ｇと同じ位置に形成されており、この貫通孔８ａには、回路基板１３、１４に接続される電力供給用ケーブルが通されている。他方の貫通孔８ｂは、上下左右方向において、貫通孔２３ｈ、２８ｈと同じ位置に形成されており、この貫通孔８ｂには、回路基板１３、１４に接続される通信用ケーブルが通されている。貫通孔８ａは、貫通孔２３ｇ、２８ｇと同様に、電力供給用ケーブルの外径に応じた大きさに形成され、貫通孔８ｂは、貫通孔２３ｈ、２８ｈと同様に、通信用ケーブルの外径に応じた大きさに形成されている。すなわち、貫通孔８ａは、電力供給用ケーブルを通すために必要最小限の大きさに形成され、貫通孔８ｂは、通信用ケーブルを通すために必要最小限の大きさに形成されている。
【００５０】
以上のように構成されたモータ１では、駆動用コイルに電流が供給されてロータが回転をすると、駆動用コイル等が発熱してモータ本体部２が発熱し、また、回路基板１３、１４に実装されるＦＥＴ等の電子部品が発熱して回路基板１３、１４が発熱する。モータ本体部２で発生した熱の、ドライバ部３への伝達は、断熱性を有する樹脂材料で形成されるホルダ１１および断熱性を有する弾性材料で形成されるシール部材７によって抑制される。また、モータ本体部２で発生した熱の、上位通信部４への伝達は、ホルダ１１によって抑制される。一方、回路基板１３、１４で発生した熱は、分割ケース体２２、シール部材２４および分割ケース体２３に伝達されるとともに、シール部材８およびケース体１８に伝達されて放散される。
【００５１】
なお、本形態の回路基板１７は、上位回路基板と通信を行うための通信用基板であり、回路基板１７では、ほとんど熱は発生しない。本形態では、回路基板１７が収容されるケース体１８に形成される放熱部２８ｄは、回路基板１３、１４で発生した熱を放散する機能を果たしている。すなわち、回路基板１７が収容されるケース体１８には、回路基板１３、１４の熱を放散するための放熱部２８ｄが形成されている。
【００５２】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、モータ本体部２とドライバ部３のケース体１５とが断熱性を有する弾性材料で形成されたシール部材７を介して互いに固定されるとともに、ケース体１５に固定されるモータ本体部２のホルダ１１が断熱性を有する樹脂材料で形成されており、モータ本体部２で発生した熱の、ドライバ部３への伝達は、ホルダ１１およびシール部材７によって抑制されている。そのため、本形態では、回路基板１３、１４に実装される電子部品の、モータ本体部２で発生した熱に起因する温度上昇を抑制することが可能になる。
【００５３】
また、本形態では、モータ固定部２３ｃが、軸方向から見たときの形状が略正方形の枠状となるように形成されているため、モータ固定部２３ｃとシール部材７との接触面積を小さくすることが可能になる。したがって、本形態では、モータ本体部２で発生した熱がドライバ部３へ伝達されるのを効果的に抑制することが可能になり、その結果、回路基板１３、１４に実装される電子部品の、モータ本体部２で発生した熱に起因する温度上昇を効果的に抑制することが可能になる。
【００５４】
本形態では、分割ケース体２２と分割ケース体２３とが、熱伝導性を有する弾性材料で形成されたシール部材２４を介して互いに固定されるとともに、分割ケース体２３とケース体１８とが熱伝導性を有する弾性材料で形成されたシール部材８を介して互いに固定されており、回路基板１３、１４で発生した熱は、分割ケース体２２、シール部材２４および分割ケース体２３に伝達されるとともに、シール部材８およびケース体１８に伝達される。そのため、本形態では、分割ケース体２２、分割ケース体２３およびケース体１８を利用して、回路基板１３、１４で発生した熱を効率的に放散することが可能になる。その結果、本形態では、回路基板１３、１４に実装される電子部品の、ドライバ部３で発生した熱に起因する温度上昇を効果的に抑制することが可能になる。
【００５５】
また、本形態では、回路基板１３が分割ケース体２２に接触しているため、回路基板１３、１４で発生した熱を、分割ケース体２２、シール部材２４および分割ケース体２３に効率良く伝達して、効率的に放散することが可能になる。また、本形態では、ケース体１８に、放熱用のフィン２８ｃが形成されているため、ケース体１８を利用して、回路基板１３、１４で発生した熱を効率的に放散することが可能になる。さらに、本形態では、ケース体１５、１８の表面が黒色の塗料で塗装されているため、ケース体１５、１８の熱の放射性を高めることが可能になり、ケース体１５、１８を利用して、回路基板１３、１４で発生した熱を効率的に放散することが可能になる。さらにまた、本形態では、ケース体１８を構成する分割ケース体２７と分割ケース体２８とが、熱伝導性を有する弾性材料で形成されたシール部材２９を介して互いに固定されているため、ケース体１８が分割ケース体２７と分割ケース体２８とに分割されていても、分割ケース体２７と分割ケース体２８とを利用して、ケース体１８に伝達される熱を効率的に放散することが可能になる。また、本形態では、シール部材８に形成される貫通孔８ａ、分割ケース体２３に形成される貫通孔２３ｇおよび分割ケース体２８に形成される貫通孔２８ｇが、電力供給用ケーブルを通すために必要最小限の大きさに形成され、シール部材８に形成される貫通孔８ｂ、分割ケース体２３に形成される貫通孔２３ｈおよび分割ケース体２８に形成される貫通孔２８ｈが、通信用ケーブルを通すために必要最小限の大きさに形成されているため、分割ケース体２３とシール部材８との接触面積、および、分割ケース体２８とシール部材８との接触面積を大きくすることが可能になる。したがって、本形態では、分割ケース体２３からケース体１８へ効率的に熱を伝えることが可能になり、回路基板１３、１４で発生した熱を効果的に放散することが可能になる。以上より、本形態では、回路基板１３、１４に実装される電子部品の、ドライバ部３で発生した熱に起因する温度上昇をより効果的に抑制することが可能になる。
【００５６】
本形態では、ケース体１５は、分割ケース体２２と分割ケース体２３とから構成されている。そのため、本形態では、たとえば、ケース体１５の形状が複雑であっても、ケース体１５を容易に製造することが可能になる。また、本形態では、ケース体１８が、分割ケース体２７と分割ケース体２８とから構成されているため、たとえば、ケース体１８の形状が複雑であっても、ケース体１８を容易に製造することが可能になる。
【００５７】
本形態では、モータ本体部２とドライバ部３とがシール部材７を介して互いに固定され、ドライバ部３と上位通信部４とがシール部材８を介して互いに固定されている。そのため、本形態では、モータ本体部２とドライバ部３との間、および、ドライバ部３と上位通信部４との間からモータ１の内部へ水や塵埃等が入り込むのを防止することが可能になる。特に本形態では、シール部材８が、分割ケース体２３の凹部２３ｋの底面とケース体１８の凸部１８ｂの先端面との間に挟まれているため、ドライバ部３と上位通信部４との間からモータ１の内部へ水や塵埃等が入り込むのを効果的に防止することが可能になる。また、本形態では、分割ケース体２２と分割ケース体２３とがシール部材２４を介して互いに固定されているため、分割ケース体２２と分割ケース体２３との間からケース体１５の内部へ水や塵埃等が入り込むのを防止することが可能になる。また、本形態では、分割ケース体２７と分割ケース体２８とがシール部材２９を介して互いに固定されているため、分割ケース体２７と分割ケース体２８との間からケース体１８の内部へ水や塵埃等が入り込むのを防止することが可能になる。以上より、本形態では、モータ１の防水性および防塵性を高めることが可能になる。
【００５８】
本形態では、モータ本体部２と上位通信部４とが上下方向において重なるように配置されている。そのため、本形態では、軸方向において、モータ１を小型化することが可能になる。また、本形態では、モータ本体部２で発生した熱の、ドライバ部３への伝達を抑制するためのホルダ１１に、ロータの回転位置を検出するための検出機構を構成する磁気センサが固定されているため、磁気センサが固定される部材が別途設けられる場合と比較して、モータ本体部２の構成を簡素化することが可能になる。
【００５９】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
【００６０】
上述した形態では、ケース体１８を構成する分割ケース体２８に複数のフィン２８ｃが形成されている。この他にもたとえば、ケース体１５およびケース体１８が十分な放熱機能を備えているのであれば、分割ケース体２８にフィン２８ｃが形成されていなくても良い。また、上述した形態では、ドライバ部３と上位通信部４とが熱伝導性を有する弾性材料で形成されたシール部材８を介して互いに固定されているが、ケース体１５が十分な放熱機能を備えているのであれば、ドライバ部３と上位通信部４とは、熱伝導率の低いシール部材を介して互いに固定されても良い。
【００６１】
上述した形態において、図６に示すように、放熱用の複数のフィン３３ａが形成される放熱部材３３がケース体１５に固定されても良い。この場合には、放熱部材３３は、アルミニウム合金等の熱伝導性を有する金属材料で形成される。また、この場合には、複数のフィン３３ａが後ろ側へ突出するように、分割ケース体２２の底部２２ａの後側面に放熱部材３３が固定される。この場合には、放熱部材３３を利用して、回路基板１３、１４で発生した熱を効率的に放散することが可能になる。また、上述した形態において、分割ケース体２２、２３、２８の側面にヒートパイプを取り付けても良い。この場合には、回路基板１３、１４で発生した熱をより効率的に分割ケース体２８に伝達して、複数のフィン２８ｃから放散することが可能になる。
【００６２】
上述した形態では、シール部材８とシール部材２４とシール部材２９とは、同一の材料で形成されている。この他にもたとえば、シール部材８、シール部材２４およびシール部材２９は、熱伝導率の高い材料で形成されるのであれば、異なる材料で形成されても良い。
【００６３】
上述した形態では、ケース体１５は、２個の分割ケース体２２、２３によって構成されている。この他にもたとえば、ケース体１５は、３個以上の分割ケース体によって構成されても良い。同様に、ケース体１８は、２個の分割ケース体２７、２８によって構成されているが、ケース体１８は、３個以上の分割ケース体によって構成されても良い。この場合には、各分割ケース体は、シール部材２４、２９と同様の熱伝導性を有する弾性材料で形成されるシール部材を介して互いに固定される。
【００６４】
上述した形態では、ホルダ１１は、断熱性を有する樹脂材料で形成されている。この他にもたとえば、ホルダ１１は、ケース体１０およびフランジ１２と同様に熱伝導性を有するアルミニウム合金等の金属材料で形成されても良い。また、上述した形態では、ホルダ１１に磁気センサが固定されているが、磁気センサが固定される部材が別途設けられても良い。
【００６５】
上述した形態では、分割ケース体２７は、アルミニウム合金で形成されている。この他にもたとえば、分割ケース体２７は、断熱性を有する樹脂材料で形成されても良い。この場合には、モータ本体部２で発生した熱が分割ケース体２７を介してドライバ部３へ伝達されるのを効果的に抑制することが可能になる。また、この場合には、モータ本体部２で発生した熱が分割ケース体２８に伝達されるのを効果的に抑制することが可能になる。したがって、ドライバ部３から分割ケース体２８に伝達された熱をフィン２８ｃによって効果的に放散することが可能になる。なお、この場合には、シール部材２９は、たとえば、断熱性を有するゴム等の弾性材料で形成される。
【００６６】
上述した形態では、シール部材８に２個の貫通孔８ａ、８ｂが形成され、分割ケース体２３に２個の貫通孔２３ｇ、２３ｈが形成され、分割ケース体２８に２個の貫通孔２８ｇ、２８ｈが形成されている。この他にもたとえば、電力供給用ケーブルおよび通信用ケーブルが通される１個の貫通孔が、シール部材８および分割ケース体２３、２８に形成されても良い。また、上述した形態では、分割ケース体２３に凹部２３ｋが形成され、ケース体１８に凹部２３ｋに係合する凸部１８ｂが形成されているが、凸部１８ｂに相当する凸部が分割ケース体２３に形成され、凹部２３ｋに相当する凹部がケース体１８に形成されても良い。
【符号の説明】
【００６７】
１  モータ（ドライバ一体型モータ）
２  モータ本体部
３  ドライバ部
４  上位通信部
７  シール部材（第１のシール部材）
８  シール部材（第３のシール部材）
１１  ホルダ（ケース体固定部材）
１３、１４  回路基板
１５  ケース体（第１ケース体）
１７  回路基板（通信用基板）
１８  ケース体（第２ケース体）
１８ａ  第２ケース体固定部
１８ｂ  凸部
２２  分割ケース体（第１分割ケース体）
２３  分割ケース体（第２分割ケース体）
２３ｃ  モータ固定部
２３ｄ  第１ケース体固定部
２３ｇ  貫通孔（第１通過孔）
２３ｈ  貫通孔（第２通過孔）
２３ｋ  凹部
２４  シール部材（第２のシール部材）
２７  分割ケース体（第３分割ケース体）
２８  分割ケース体（第４分割ケース体）
２８ｃ  フィン
２８ｇ  貫通孔（第１通過孔）
２８ｈ  貫通孔（第２通過孔）
２９  シール部材（第４のシール部材）
３３  放熱部材
３３ａ  フィン
Ｚ  軸方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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