(57)【要約】【課題】内部電極を積層した積層体を複数用いる場合でも、実装する基板の構造設計を変えることなく容易に実装でき、振動音を低減できるコンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ２０，３０を備え、積層セラミックコンデンサ２０，３０の内部には、セラミック層と内部電極２００，３００とが交互に積層されている。積層セラミックコンデンサ２０，３０は、内部電極２００，３００の積層方向を一致させて配列され、内部電極２００，３００と導通する第１外部電極４１及び第２外部電極４２により一体とする。実装時には、内部電極２００，３００が実装面に垂直となるよう実装する。【選択図】図１
2014053588.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の平板状の第１内部電極板が誘電体層を挟んで積層された第１積層体と、複数の平板状の第２内部電極板が誘電体層を挟んで積層された第２積層体とを備え、
前記第１積層体と前記第２積層体とは、前記第１積層体の積層方向と前記第２積層体の積層方向が一致し、かつ、該積層方向に沿って並んで配置され、
前記第１内部電極板と前記第２内部電極板との間の最短距離は、隣接する第１内部電極板の間隔及び隣接する第２内部電極板の間隔よりも大きく、
前記第１積層体及び前記第２積層体の一端部に設けられ、前記第１内部電極板及び前記第２内部電極板のそれぞれと導通する第１外部電極をさらに備え、
前記第１積層体及び前記第２積層体の前記一端部に対向する他端部に設けられ、前記第１内部電極板及び前記第２内部電極板のそれぞれと導通する第２外部電極をさらに備えるコンデンサ部品。
【請求項２】
前記第１積層体及び前記第２積層体は、
一の前記第１外部電極及び一の前記第２外部電極により一体化されている、
請求項１に記載のコンデンサ部品。
【請求項３】
前記第１外部電極は、
前記第１積層体及び前記第２積層体のそれぞれに形成されていて、隣接する前記第１積層体または前記第２積層体の前記第１外部電極と対向し、かつ、対向する方向に接合する第１領域を有し、
前記第２外部電極は、
前記第１積層体及び前記第２積層体のそれぞれに形成されていて、隣接する前記第１積層体または前記第２積層体の前記第２外部電極と対向し、かつ、対向する方向に接合する第２領域を有する、
請求項１に記載のコンデンサ部品。
【請求項４】
複数の平板状の第１内部電極板が誘電体層を挟んで積層された第１積層部及び複数の平板状の第２内部電極板が誘電体層を挟んで積層された第２積層部を有し、前記第１積層部及び前記第２積層部が前記第１内部電極板及び前記第２内部電極板の積層方向に沿って配列されて埋設された積層体を備え、
前記第１内部電極板と前記第２内部電極板との間の最短距離は、隣接する第１内部電極板の間隔及び隣接する第２内部電極板の間隔よりも大きく、
前記第１積層部及び前記第２積層部の配列方向に垂直な方向における一端部に設けられ、前記第１内部電極板及び前記第２内部電極板と導通する第１外部電極をさらに備え、
前記第１積層部及び前記第２積層部の前記一端部に対向する他端部に設けられ、前記第１内部電極板及び前記第２内部電極板と導通する第２外部電極、
をさらに備えるコンデンサ部品。
【請求項５】
請求項１から４の何れかに記載のコンデンサ部品と、
前記コンデンサ部品が実装される基板と、
を備えたコンデンサ部品実装構造体において、
前記コンデンサ部品は、
前記第１内部電極板及び前記第２内部電極板の平面が、前記基板の実装面に対して垂直となるよう、前記基板に実装されている、
コンデンサ部品実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部電極と誘電体層とが交互に積層されたコンデンサ部品を複数備えたコンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品、特に積層セラミックコンデンサは、携帯電話機等の移動体端末機器やパーソナルコンピューターなどの電子機器に多く利用されている。積層セラミックコンデンサは、内部電極と誘電体セラミックとを交互に積層した矩形状の部品本体と、該部品本体の対向する両端に形成された外部電極とから構成される。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、電子機器の回路基板の実装用ランドに外部電極を直接載置し、実装用ランドと外部電極とをはんだ等の接合材で接合することで、回路基板に電気的物理的に接続される。
【０００４】
このような積層セラミックコンデンサに交流電圧又は交流成分が重畳された直流電圧が加わった際に、誘電体セラミックの圧電及び電歪効果によって、機械的な歪みの振動が生じる。積層セラミックコンデンサの振動は回路基板に伝達し、回路基板が振動する。具体的には積層セラミックコンデンサの振動は回路基板に基板面の法線方向に応力を生じさせ、回路基板が法線方向に振動する。回路基板が振動すると、人の耳に聞こえる振動音（ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｎｏｉｓｅ）が生じることがある。
【０００５】
これを解決する構成として、例えば、特許文献１には、内部電極の面が基板面に対し垂直向きになるように基板に積層セラミックコンデンサを実装することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−５５７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、本発明者は、上述の特許文献１の構成を採ったとしても、複数の積層セラミックコンデンサを近接配置すると、積層セラミックコンデンサの振動音がさらに大きくなる場合があることの知見を得た。機器の小型化に伴い高密度実装化が進んでいる状況下で、積層セラミックコンデンサを近接配置する場合は極めて多く、このような問題は、特許文献１に記載の構成では解決できない。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、内部電極を積層した積層体を複数用いる場合でも、振動音を低減できるコンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るコンデンサ部品は、次の構成であることを特徴とする。コンデンサ部品は、複数の平板状の第１内部電極板が誘電体層を挟んで積層された第１積層体と、複数の平板状の第２内部電極板が誘電体層を挟んで積層された第２積層体とを備える。コンデンサ部品では、前記第１積層体と前記第２積層体とは、前記第１積層体の積層方向と前記第２積層体の積層方向が一致し、かつ、該積層方向に沿って並んで配置されている。コンデンサ部品では、前記第１内部電極板と前記第２内部電極板との間の最短距離は、隣接する第１内部電極板の間隔及び隣接する第２内部電極板の間隔よりも大きい。コンデンサ部品は、前記第１積層体及び前記第２積層体の一端部に設けられ、前記第１内部電極板及び前記第２内部電極板のそれぞれと導通する第１外部電極をさらに備える。コンデンサ部品は、前記第１積層体及び前記第２積層体の前記一端部に対向する他端部に設けられ、前記第１内部電極板及び前記第２内部電極板のそれぞれと導通する第２外部電極をさらに備える。
【００１０】
この構成では、内部電極板（第１内部電極板及び第２内部電極板）が基板実装面に対して垂直となるようにコンデンサ部品を実装した場合、コンデンサ部品に生じた機械的な歪みによる基板への応力は、積層体を単独で実装した場合よりも基板面に対して水平方向に大きくなり、法線方向に小さくなる。このため、基板が振動することを防止できる。この結果、複数の積層体を独立して近接実装した場合よりも振動音を低減できる。さらに、積層体を単独で実装した場合よりも振動音を低減できる。
【００１１】
前記複数の積層体は、一の前記第１外部電極及び一の前記第２外部電極により一体化されている構成でもよい。
【００１２】
この構成でも振動音を低減することができる。また、複数の積層体を一体化した状態で実装することができるため、積層体を個別に実装する場合のように積層体の配置がずれることがなく、確実に振動音を低減することができる。
【００１３】
前記第１外部電極は、前記第１積層体及び前記第２積層体のそれぞれに形成されていて、隣接する前記第１積層体または前記第２積層体の前記第１外部電極と対向し、かつ、対向する方向に接合する第１領域を有し、前記第２外部電極は、前記第１積層体及び前記第２積層体のそれぞれに形成されていて、隣接する前記第１積層体または前記第２積層体の前記第２外部電極と対向し、かつ、対向する方向に接合する第２領域を有していてもよい。
【００１４】
この構成でも振動音を低減することができる。また、積層体それぞれを個別に製造することができるため、コンデンサ部品の製造が容易となる。
【００１５】
本発明に係るコンデンサ部品は、次の構成であることを特徴とする。コンデンサ部品は、複数の平板状の第１内部電極板が誘電体層を挟んで積層された第１積層部及び複数の平板状の第２内部電極板が誘電体層を挟んで積層された第２積層部を有し、前記第１積層部及び前記第２積層部が前記第１内部電極板及び前記第２内部電極板の積層方向に沿って配列されて埋設された積層体を備える。コンデンサ部品は、前記第１内部電極板と前記第２内部電極板との間の最短距離は、隣接する第１内部電極板の間隔及び隣接する第２内部電極板の間隔よりも大きい。コンデンサ部品は、前記第１積層部及び前記第２積層部の配列方向に垂直な方向における一端部に設けられ、前記第１内部電極板及び前記第２内部電極板と導通する第１外部電極をさらに備える。コンデンサ部品は、前記第１積層部及び前記第２積層部の前記一端部に対向する他端部に設けられ、前記第１内部電極板及び前記第２内部電極板と導通する第２外部電極をさらに備える。
【００１６】
この構成では、内部電極板（第１内部電極板及び第２内部電極板）が基板実装面に対して垂直となるようにコンデンサ部品を実装した場合、コンデンサ部品に生じた機械的な歪みによる基板への応力は、基板面に対して水平方向に大きくなり、基板の法線方向に小さくなる。このため、基板が振動することを防止できる。この結果、複数の積層体を独立して近接実装した場合よりも振動音を低減できる。さらに、積層体を単独で実装した場合よりも振動音を低減できる。
【００１７】
本発明は、上述の本発明に係るコンデンサ部品と、前記コンデンサ部品が実装される基板と、を備えたコンデンサ部品実装構造体において、前記コンデンサ部品は、前記第１内部電極板及び前記第２内部電極板の平面が、前記基板の実装面に対して略垂直となるよう、前記基板に実装されていることを特徴とする。
【００１８】
この構成では、内部電極板（第１内部電極板及び第２内部電極板）の平面が基板実装面に対して垂直となるように実装されたコンデンサ部品に生じた機械的な歪みによる基板への応力は、積層体を単独で実装した場合よりも基板面に対して水平方向に大きくなり、基板の法線方向に小さくなる。このため、基板が振動することを防止できる。この結果、複数の積層体を独立して近接実装した場合よりも振動音を低減できる。さらに、積層体を単独で実装した場合よりも振動音を低減できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、コンデンサ部品を実装する基板にかかる法線方向の応力を小さくさせるため、基板が振動することを抑制できる。これにより、複数の積層体を用いた場合でも、基板の振動音を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（Ａ）は実施形態に係るコンデンサ部品の外観斜視図、（Ｂ）はコンデンサ部品の実装状態斜視図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線でのコンデンサ部品の断面図。
【図３】（Ａ）は、積層セラミックコンデンサの歪みを説明するための概略図、（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサの歪み時に第１実装用電極及び第２実装用電極に生じる応力を示す概略図。
【図４】（Ａ）はコンデンサ部品の他の構成例の外観斜視図で、（Ｂ）はコンデンサ部品実装構造体の斜視図。
【図５】（Ａ）は、コンデンサ部品の他の構成例の外観斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＶ−Ｖ線の断面図。
【図６】コンデンサ部品の他の構成例の断面図。
【図７】コンデンサ部品の振動音を測定したシミュレーション結果を示す図。
【図８】振動音を実測した結果を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施形態に係るコンデンサ部品について、図を参照して説明する。図１（Ａ）は実施形態に係るコンデンサ部品の外観斜視図であり、図１（Ｂ）はコンデンサ部品実装構造体の斜視図である。図２は図１のＩＩ−ＩＩ線でのコンデンサ部品の断面図である。
【００２２】
コンデンサ部品１０は、二つ積層セラミックコンデンサ２０，３０を備えている。
【００２３】
積層セラミックコンデンサ２０は、一方向に長いほぼ直方体状のセラミック積層体２１（第１積層体）を備えている。セラミック積層体２１は、平板状の内部電極２００（第１内部電極板）を複数有している。内部電極２００は、長手方向に直交する方向（以下、幅方向）に沿ってセラミック層（誘電体層）と交互に積層されている。また、内部電極２００は、長手方向の両端部の一方から露出する内部電極と、他方から露出する内部電極とを有し、これらが誘電体層を挟んで交互に積層されている。セラミック層（誘電体層）は、例えば、チタン酸バリウムを主成分とする強誘電体セラミックスである。内部電極２００は、例えばニッケル（Ｎｉ）である。
【００２４】
積層セラミックコンデンサ３０は、一方向に長いほぼ直方体形状のセラミック積層体３１（第２積層体）を備えている。セラミック積層体３１は、平板状の内部電極３００（第２内部電極板）を複数有している。内部電極３０は、長手方向に直交する方向(以下、幅方向）に沿ってセラミック層（誘電体層）と交互に積層されている。また、内部電極３００は、長手方向の両端部の一方から露出する内部電極と、他方から露出する内部電極とを有し、これらが誘電体層を挟んで交互に積層されている。セラミック層（誘電体層）は、例えばチタン酸バリウムを主成分とする強誘電体セラミックスである。内部電極３００は、例えばニッケル（Ｎｉ）である。
【００２５】
積層セラミックコンデンサ２０，３０は、内部電極２００，３００の積層方向を一致させて、幅方向に沿って並んで配置されている。また、積層セラミックコンデンサ２０，３０は、内部電極２００，３００の平面がコンデンサ部品１０の実装面に対して垂直となるように配置されている。ここで、垂直とは、実装面と内部電極２００，３００との角度が９０度であることに限定されず、部品の製造又は実装精度によって生じる誤差の許容範囲を含む。なお、以下では、積層セラミックコンデンサ２０，３０の長手方向を、コンデンサ部品１０の長さ方向（図中Ｌ方向）とし、積層セラミックコンデンサ２０，３０の幅方向を、コンデンサ部品１０の幅方向（図中Ｗ方向）とする。
【００２６】
ここで、内部電極２００と内部電極３００との間の最短距離は、互に隣接する内部電極２００の間隔よりも大きい。また、内部電極２００と内部電極３００との間の最短距離は、隣接する内部電極３００の間隔よりも大きい。
【００２７】
積層セラミックコンデンサ２０，３０は、外形形状および外形寸法が同一であり、誘電体層や内部電極の材料組成や厚み、内部電極の積層枚数が同一であることが好ましい。すなわち、積層セラミックコンデンサ２０，３０は同一の積層セラミックコンデンサであることが好ましい。ここで同一とは、製造ばらつきを含む概念である。
【００２８】
コンデンサ部品１０の長さ方向の両端部には、第１外部電極４１及び第２外部電極４２が形成されている。第１外部電極４１及び第２外部電極４２それぞれは、一体形成されていて、設けられた端部から露出している内部電極２００，３００と導通している。
【００２９】
第１外部電極４１及び第２外部電極４２は、長さ方向の両端面のみでなく、当該長さ方向の両端面から幅方向の両端面（以下、側面と言う）、天面及び底面にかけて広がるように形成されている。コンデンサ部品１０は、幅方向に沿って配置された積層セラミックコンデンサ２０，３０が第１外部電極４１及び第２外部電極４２により一体化された構成となる。より具体的には、第１外部電極４１および第２外部電極４２は、セラミック積層体２１，３１に一体の導電性ペーストを塗布し焼成することにより、一体の焼き付け電極として形成される。焼き付け電極は、例えば銅（Ｃｕ）とガラスを含む。なお、セラミック積層体２１，３１は密接していてもよく、例えば０．１ｍｍ離れていてもよい。セラミック積層体２１，３１の間隔は、セラミック積層体２１，３１の幅方向の寸法の２０％以内が好ましく、１０％以内がより好ましい。
【００３０】
なお、第１外部電極４１及び第２外部電極４２は、焼き付け電極の表面に耐腐食性や導電性を加味して所定の金属メッキ膜を有している。すなわち、金属メッキ膜は、図２のコンデンサ部品の断面において、セラミック積層体２１，３１を１つに取り囲むように形成されている。金属メッキ膜は、例えばニッケルである。また、積層セラミックコンデンサ２０（３０）は、例えば、長さ×幅が、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ、等の寸法で形成されている。高さは、例えば、幅と同じ寸法で形成されている。
【００３１】
このように形成されるコンデンサ部品１０は、絶縁性樹脂により形成された絶縁性基板１００（図２参照）に、内部電極２００，３００の平面が絶縁性基板１００と垂直となる方向で実装される。絶縁性基板１００の実装面には、第１実装用電極４０１及び第２実装用電極４０２が形成されている。第１実装用電極４０１及び第２実装用電極４０２には、絶縁性基板１００に実装されるコンデンサ部品１０の第１外部電極４１及び第２外部電極４２がはんだ等の接合材５１，５２により接合される。
【００３２】
第１実装用電極４０１及び第２実装用電極４０２は、実装されるコンデンサ部品１０の長さ方向と一致する方向に沿って間隔をあけて対向して形成されている。また、第１実装用電極４０１及び第２実装用電極４０２は、実装面の法線方向から視て、実装されるコンデンサ部品１０の第１外部電極４１及び第２外部電極４２の少なくとも一部と重なるように形成されている。そして、コンデンサ部品１０は、第１外部電極４１が接合材５１により第１実装用電極４０１に接合され、第２外部電極４２が接合材５２により第２実装用電極４０２に接合されている。
【００３３】
コンデンサ部品１０は、一体化された一つの第１外部電極４１及び第２外部電極４２それぞれを備えている。このため、実装時に、第１外部電極４１及び第２外部電極４２の少なくとも一部分が、第１実装用電極４０１及び第２実装用電極４０２に接続されていればよい。コンデンサ部品１０を基板に実装する場合、積層体を個別に実装する場合のように積層体の配置がずれることがない。したがって、積層セラミックコンデンサ２０，３０を個別に実装して基板上でコンデンサ部品を構成する場合と比べて、コンデンサ部品１０の実装が容易となる。
【００３４】
以下に、上述のように構成したコンデンサ部品１０により、積層セラミックコンデンサ２０，３０が歪むときに生じる振動音（鳴き音）が低減できる理由について説明する。
【００３５】
図３（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ２０，３０の歪みを説明するための概略図である。図３（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ２０，３０の歪み時に第１実装用電極４０１及び第２実装用電極４０２に生じる応力を示す概略図である。
【００３６】
セラミックスの圧電及び電歪効果により、電圧が印加されると、積層セラミックコンデンサ２０，３０それぞれは、幅方向に沿って外側に伸長し、長さ方向に沿って内側に萎縮する。
【００３７】
コンデンサ部品１０は、積層セラミックコンデンサ２０，３０が幅方向に沿って並んで配置された構成である。したがって、幅方向に伸長する積層セラミックコンデンサ２０，３０の一端部は、コンデンサ部品１０の幅方向に対向する両端部（図中領域Ａ１，Ａ２）となり、他端部は幅方向の中央部（図中領域Ａ３）となる。
【００３８】
領域Ａ１，Ａ２では、コンデンサ部品１０は幅方向に伸長する。領域Ａ３は、積層セラミックコンデンサ２０，３０の接合部分であり、各積層セラミックコンデンサ２０，３０の端部が幅方向に沿って反対方向へ伸長するため、領域Ａ３における変位量は小さい。また、コンデンサ部品１０は、積層セラミックコンデンサ２０，３０と同様に、長さ方向に沿って内側に萎縮する。
【００３９】
このように伸縮するコンデンサ部品１０が実装された第１実装用電極４０１及び第２実装用電極４０２は、図３（Ｂ）に示す矢印のように、応力が発生する。コンデンサ部品１０は、幅方向に沿って外側に伸長するため、第１実装用電極４０１及び第２実装用電極４０２は、外側に引っ張られる。また、コンデンサ部品１０は、長さ方向に沿って内側に萎縮するため、第１実装用電極４０１及び第２実装用電極４０２は、互いの方向へ引っ張られる。
【００４０】
図３（Ｂ）に示す応力が生じる第１実装用電極４０１及び第２実装用電極４０２が形成された絶縁性基板１００（図２参照）には、積層体を単独で実装した場合に比べて、実装面に平行な方向への応力は大きくなり、法線方向への応力は小さくなる。すなわち、応力の方向が変化する。振動音は、絶縁性基板１００の面が法線方向に振動した時に、発生しやすい。このため、コンデンサ部品１０が伸縮しても、法線方向への応力は小さいので、絶縁性基板１００の面の法線方向の振動は小さい。これにより、振動音を低減できる。セラミック積層体２１，３１の間隔が小さいほど、法線方向への応力が小さくなり、より効果的に振動音を低減できる。したがって、セラミック積層体２１，３１の間隔は、セラミック積層体２１，３１の幅方向の寸法の２０％以内が好ましく、１０％以内がより好ましい。
【００４１】
また、機器の小型化に伴い、機器に実装する部品を小型化し、又は複数の部品を高密度に実装する必要がある。このような場合、本実施形態で説明したコンデンサ部品１０は、複数の積層セラミックコンデンサを独立して実装する場合よりも高密度実装を可能とし、高密度実装しても振動音を低減することが可能となる。
【００４２】
次に、本実施形態に係るコンデンサ部品１０の複数の変形例について説明する。
【００４３】
（変形例１）
図４（Ａ）はコンデンサ部品１０の他の構成例の外観斜視図であり、図４（Ｂ）はコンデンサ部品１０の実装状態斜視図である。
【００４４】
上述のコンデンサ部品１０は、積層セラミックコンデンサ２０，３０に一体の第１外部電極４１及び第２外部電極４２が設けられている。これに対し、図４に示すコンデンサ部品１０Ａでは、積層セラミックコンデンサ２０，３０それぞれに第１外部電極４２１，４３１及び第２外部電極４２２，４３２が設けられている。
【００４５】
図４（Ｂ）に示すように、積層セラミックコンデンサ２０，３０は、接合材５１，５２により一体化されて基板に実装されている。このとき、積層セラミックコンデンサ２０の第１外部電極４２１と、積層セラミックコンデンサ３０の第１外部電極４３１とは、セラミック積層体２１，３１の側面に形成された互いに対向する面（本発明の第１領域）で接合している。また、積層セラミックコンデンサ２０の第２外部電極４２２と、積層セラミックコンデンサ３０の第２外部電極４３２とは、セラミック積層体２１，３１の側面に形成された互いに対向する面（本発明の第２領域）で接合している。これにより、上述の外部電極を一体化した構造と同様の構造を実現することができる。
【００４６】
なお、実装に用いられる接合材５１、５２と外部電極同士を接合する接合材は同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。また、外部電極同士を接合する接合材は、導電材に限らず絶縁材であってもよい。
【００４７】
また、予め積層セラミックコンデンサ２０，３０を接合してコンデンサ部品１０Ａを構成しておき、その後基板へ実装するようにしてもよいし、積層セラミックコンデンサ２０，３０それぞれを基板へ実装した後、基板上でコンデンサ部品１０Ａを構成してもよい。
【００４８】
積層セラミックコンデンサ２０，３０それぞれを基板に実装する場合、基板への実装から固着までの間に、積層セラミックコンデンサ２０，３０は、セルフアライメントにより互いに接近することができる。このようなセルフアライメントをより効果的に発揮するためには、第１実装用電極４０１及び第２実装用電極４０２の形状寸法（特に幅方向Ｗの寸法）は、コンデンサ部品１０Ａの第１外部電極４１及び第２外部電極の実装面の形状寸法と同程度に合わせるか、少し小さくする方が好ましい。
【００４９】
ところで、積層セラミックコンデンサは、長尺状の包装体の複数のキャビティに１つずつ収容されており、基板に実装される際に、包装体から１つずつ取り出される。ここで、幅と高さが同じである積層セラミックコンデンサでは、通常、内部電極の方向を揃えずに包装体に収容される。また、幅（積層方向の厚み）よりも高さが大きい積層セラミックコンデンサは、通常、内部電極が包装体の底面に対して水平に揃って包装体に収容される。
【００５０】
これらの形状を有する積層セラミックコンデンサにおいては、内部電極の平面がキャビティの底面に対して垂直になるように積層セラミックコンデンサの向きを予め揃えて包装体に収容、維持しておくことが好ましい。これにより、積層セラミックコンデンサを基板に実装した際に、各積層セラミックコンデンサの内部電極の積層方向を揃えつつ、内部電極の平面を基板に垂直に実装することができる。
【００５１】
図４（Ａ）に示すコンデンサ部品１０Ａは、積層セラミックコンデンサ２０，３０それぞれに外部電極が設けられ、積層セラミックコンデンサ２０，３０それぞれを個別に製造することができるため、コンデンサ部品１０Ａの製造が容易となる。なお、積層セラミックコンデンサ２０，３０の第１外部電極の対向する第１領域同士、及び第２外部電極の対向する第２領域同士は、少なくとも一部が接合していればよく、好ましくは、第１および第２領域の中央が接合していればよい。振動音を低減させる観点から、第１および第２領域を確実に接合していることが好ましく、第１および第２領域の中央を含む３０％以上が接合していることが好ましく、５０％以上が接合していることがより好ましい。また、外部電極の対向面の少なくとも一部が接合していればよく、セラミック積層体２１，３１は密接していてもよいし、例えば０．１ｍｍ離れていてもよい。セラミック積層体２１，３１の間隔は、セラミック積層体２１，３１の幅方向の寸法の２０％以内が好ましく、１０％以内がより好ましい。
【００５２】
（変形例２）
図５（Ａ）は、コンデンサ部品１０の他の構成例の外観斜視図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＶ−Ｖ線の断面図である。図５（Ａ）では内部電極２００，３００は省略してある。
【００５３】
図５（Ａ）に示すコンデンサ部品１０Ｂは、積層セラミックコンデンサ２０，３０、第１外部電極４１及び第２外部電極４２を備えている。積層セラミックコンデンサ２０，３０を接合した場合、図５（Ａ）に示すように、積層セラミックコンデンサ２０，３０のセラミック積層体２１，３１の間に空間Ｐが形成される。コンデンサ部品１０Ｂは、この空間Ｐをセラミック４５で埋めて形成されている。他の構成は、コンデンサ部品１０と同様である。空間Ｐは熱硬化性あるいは光硬化性の樹脂など絶縁性の材料によって埋めて形成されていてもよい。
【００５４】
（変形例３）
図６は、コンデンサ部品１０の他の構成例の断面図である。図６は、図２に相当する図であって、紙面横方向がコンデンサ部品１０Ｃの幅方向となる。
【００５５】
上述のコンデンサ部品１０は、積層セラミックコンデンサ２０，３０が接合されて形成されているのに対し、図６に示すコンデンサ部品１０Ｃは、一つの積層セラミックコンデンサ４０を備えている。積層セラミックコンデンサ６０は、積層セラミックコンデンサ２０，３０を接合した大きさを有している。
【００５６】
積層セラミックコンデンサ６０は、セラミック積層体６１を備えている。セラミック積層体６１は、内部電極２００が積層された積層部６１１（第１積層部）と、内部電極３００が積層された積層部６１２（第２積層部）とを有している。積層部６１１，６１２は、内部電極２００，３００の積層方向が一致するように一体化されている。また、積層部６１１，６１２は、間にセラミック層（誘電体層）が設けられ、所定距離離れている。具体的には、内部電極２００と内部電極３００との間の最短距離は、互に隣接する内部電極２００の間隔よりも大きい。また、内部電極２００と内部電極３００との間の最短距離は、隣接する内部電極３００の間隔よりも大きい。なお、内部電極２００，３００の積層方向が、コンデンサ部品１０の幅方向（図中Ｗ方向）となる。外部電極など、他の構成は、コンデンサ部品１０と同様である。
【００５７】
なお、積層部６１１，６１２の間の距離は、所望するコンデンサ部品１０Ｃの容量等によって、適宜変更可能である。また、この距離を適宜変更設定することで、振動をより効果的に抑圧することができる。
【００５８】
次に、本発明に係るコンデンサ部品１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの振動音の低減効果について説明する。
【００５９】
図７は、コンデンサ部品１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの振動音を測定したシミュレーション結果を示す図である。図７の縦軸は音レベル［ｄＢ］を示している。
【００６０】
図７に示す”type1”は、積層セラミックコンデンサが一つの場合、”type2”は、二つの積層セラミックコンデンサを０．１ｍｍ離して独立に絶縁性基板に配列した場合の振動音を示す。”type3”は、変形例１で説明したコンデンサ部品１０Ａの場合、”type4”は、図１等に示すコンデンサ部品１０の場合、”type5”は、変形例２で説明したコンデンサ部品１０Ｂの場合、”type6”は、変形例３で説明したコンデンサ部品１０Ｃの場合の振動音を示す。
【００６１】
また、図７では、実装面に対して内部電極の平面が垂直な電子部品の振動音（網状グラフ）と、実装面に対して内部電極の平面が水平な電子部品の振動音（白抜きグラフ）とをそれぞれ示している。
【００６２】
”type1”の振動音は、実装面に対して内部電極の平面が垂直及び水平に関係なく、それぞれほぼ同じ音レベルである。”type2”の振動音は、実装面に対して内部電極の平面が垂直及び水平の何れの構成でも、積層セラミックコンデンサが一つの場合よりも音レベルが高くなっている。
【００６３】
”type3”及び”type4”のコンデンサ部品１０Ａ，１０の場合の、”type1”及び”type2”に比べ、振動音は約１０〜１５ｄＢ低い。また、コンデンサ部品１０の内部電極２００，３００の平面を実装面に水平にした場合と比べて、振動音は約２０ｄＢ低い。
【００６４】
”type5”のコンデンサ部品１０Ｂの場合、”type1”及び”type2”に比べ、振動音は約２０〜３０ｄＢ低い。また、コンデンサ部品１０Ａの内部電極２００，３００の平面を実装面に水平にした場合と比べて、振動音は約３０ｄＢ低い。
【００６５】
”type6”のコンデンサ部品１０Ｃの場合、”type1”及び”type2”に比べ、振動音は約２０〜３０ｄＢ低い。また、コンデンサ部品１０Ｂの内部電極２００，３００の平面を実装面に水平にした場合と比べて、振動音は約３０ｄＢ低い。
【００６６】
以上のように、本実施形態に係るコンデンサ部品１０、及びその変形例であるコンデンサ部品１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、単に積層セラミックコンデンサを並べた場合よりも、振動音を低減できる。さらに、積層セラミックコンデンサが一つの場合よりも、振動音を低減できる。また、コンデンサ部品１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、内部電極２００，３００の平面が実装面に対して水平の構成の場合よりも、振動音を低減できる。また、振動音の低減を確保しつつ、複数の積層セラミックコンデンサの高密度実装が可能となる。
【００６７】
なお、上述の実施形態では、コンデンサ部品１０は、二つの積層セラミックコンデンサ２０，３０を有するものとして説明したが、積層セラミックコンデンサを三つ以上備えるものであってもよい。
【００６８】
図８は、振動音を実測した結果を示す図である。”type1”は、図７の”type1”と同様、積層セラミックコンデンサが一つの場合、”type3”は、図７の”type3”と同様、変形例１で説明したコンデンサ部品１０Ａの場合、”type7”は、積層セラミックコンデンサを三つ備えるコンデンサ部品の振動音を実測した結果を示す図である。図８の縦軸は音レベル［ｄＢ］を示している。図８の”type７”は、三つの積層セラミックコンデンサを、セラミック積層体の間隔を０．１ｍｍ離し、隣接する外部電極を接合して絶縁性基板に配列した場合の振動音を示す。また、図８では、図７に示す”type1”及び”type3”の振動音も示している。また、各積層セラミックコンデンサは、長さ方向Ｌに１ｍｍ、幅方向Ｗに０．５ｍｍ、高さ方向に０．５ｍｍの大きさを有し、１０μＦの容量を有する部品を用いている。また、各積層セラミックコンデンサは、すべて基板実装面に対して内部電極の平面が垂直になるように実装されている。
【００６９】
図８の”type3”の振動音は、”type1”の振動音に比べ、約１５ｄＢ低く、図７で示したシミュレーションが実測結果と傾向が一致していることを示している。さらに、”type7”のコンデンサ部品の振動音は、”type3”の振動音に比べ、数ｄＢ低い。このように、三つの積層セラミックコンデンサを備えたコンデンサ部品は、二つの積層セラミックコンデンサを備えた場合よりも、さらに振動音を低減させることができる。従って、コンデンサ部品は、積層セラミックコンデンサを三つ以上備えるものであってもよい。上述の応力の方向を変化させることで基板の振動を小さくする観点から、コンデンサ部品は、積層セラミックコンデンサを三つ以上備える場合、少なくとも隣接する二つの積層セラミックコンデンサについて、内部電極の平面を基板実装面に対して垂直にすることで、振動音を低減できる。さらに、図８の実測結果より明らかなように、全ての積層セラミックコンデンサについて垂直にすることがより好ましい。
【符号の説明】
【００７０】
１０，１０Ａ，１０Ｂ−コンデンサ部品
２０，３０，６０−積層セラミックコンデンサ
２１，３１，６１−セラミック積層体
４１−第１外部電極
４２−第２外部電極
５１，５２−接合材
２００，３００−内部電極
４０１−第１実装用電極
４０２−第２実装用電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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