(57)【要約】【課題】信頼性を向上した電子機器を提供する。【解決手段】実施形態の電子機器は、互いに並んだ複数の第１パッド部を有した第１群と、互いに並んだ複数の第２パッド部を有するとともに前記第１群と並んだ第２群と、を有し、前記複数の第１パッド部の面積の和と複数の第２パッド部の面積の和とが略同一であるとともに、切欠部が設けられた基板と、前記複数の第１パッド部および前記複数の第２パッド部にそれぞれ半田付けされる複数の端子部を有し、前記切欠部内に位置された部品と、を備える。【選択図】図４
2014225603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに並んだ複数の第１パッド部を有した第１群と、互いに並んだ複数の第２パッド部を有するとともに前記第１群と並んだ第２群と、を有し、前記複数の第１パッド部の面積の和と前記複数の第２パッド部の面積の和とが実質的に同じであるとともに、切欠部が設けられた基板と、
前記複数の第１パッド部および前記複数の第２パッド部にそれぞれ半田付けされる複数の端子部を有し、前記切欠部内に位置された部品と、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記複数の第２パッド部の面積の和は、前記第１パッド部の前記端子部の基端側に対応する部分と前記第２パッド部の前記端子部の基端側に対応する部分との間で面積に差を設けることで、前記複数の第１パッド部の面積の和と実質的に同じにする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記部品は、前記基板の厚さ方向に関して、前記基板と重なる位置に配置される請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１群中の１つの前記第１パッド部の前記端子部の基端側に対応する端部は、前記第１群中の他の前記第１パッド部の前記端子部の基端側に対応する端部と揃っており、
前記第２群中の１つの前記第２パッド部の前記端子部の基端側に対応する端部は、前記第２郡中の他の前記第２パッド部の前記端子部の基端側に対応する端部と揃っている請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１群に含まれる第１パッド部の数は、前記第２群に含まれる第２パッド部の数とは異なる請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
互いに並んだ複数の第１パッド部を有した第１群と、互いに並んだ複数の第２パッド部を有するとともに前記第１群と並んだ第２群と、を有し、前記複数の第１パッド部の面積の和と前記複数の第２パッド部の面積の和とが実質的に同じであるとともに、切欠部が設けられた基板と、
前記複数の第１パッド部および前記複数の第２パッド部にそれぞれ半田付けされる複数の端子部を有し、前記切欠部内に位置された部品と、
を備えるモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、モジュールおよびモジュールを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に内蔵される基板には、多数の部品が実装される。一般に、基板に対する部品の取り付けには半田付けが用いられる。半田付けでは、まず、基板のパッドに対して半田ペーストを印刷する。そして、半田ペーストを印刷した部分に部品の端子が位置するように部品を置いた状態で、基板をリフロー炉へ送る。リフロー炉において熱を加えて、半田を溶融させるとともに高温状態で半田の濡れ性を低下させる。その後基板を冷却して半田を硬化させ半田付け工程を完了させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２９４６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、部品の取り付け精度を向上した電子機器およびモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の電子機器は、互いに並んだ複数の第１パッド部を有した第１群と、互いに並んだ複数の第２パッド部を有するとともに前記第１群と並んだ第２群と、を有し、前記複数の第１パッド部の面積の和と前記複数の第２パッド部の面積の和とが実質的に同じであるとともに、切欠部が設けられた基板と、前記複数の第１パッド部および前記複数の第２パッド部にそれぞれ半田付けされる複数の端子部を有し、前記切欠部内に位置された部品と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態の電子機器の一例としてのポータブルコンピュータを示した斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータの内部に収納されるプリント回路板（モジュール）の一部を拡大して示した上面図。
【図３】図２に示すプリント回路板のコネクタを正面方向から示した正面図。
【図４】図２に示すプリント回路板の基板の境界線、第１パッド部、第２パッド部および基準線を示した上面図。
【図５】図２に示すプリント回路板のＦ５−Ｆ５線に沿った断面図。
【図６】図２に示すプリント回路板のＦ６−Ｆ６線に沿った断面図。
【図７】図２に示すプリント回路板のＦ７−Ｆ７線に沿った断面図。
【図８】第２の実施形態の電子機器の一例としてのポータブルコンピュータの基板の境界線、第１パッド部、および第２パッド部を示した上面図。
【図９】第３の実施形態の電子機器の一例としてのポータブルコンピュータの基板の境界線、第１パッド部、および第２パッド部を示した上面図。
【図１０】第３の実施形態の第１変形例にかかるポータブルコンピュータの基板の境界線、第１パッド部、および第２パッド部を示した上面図。
【図１１】第３の実施形態の第２変形例にかかるポータブルコンピュータの基板の境界線、第１パッド部、および第２パッド部を示した上面図。
【図１２】第４の実施形態の第２変形例にかかるポータブルコンピュータの基板の境界線、第１パッド部、および第２パッド部を示した上面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［第１実施形態］
以下に、図１−図７を参照して、電子機器の実施形態について説明する。本実施形態では、電子機器の一例としてポータブルコンピュータに適用した場合を例に説明する。
【０００８】
図１に示すように、ポータブルコンピュータ１１は、本体部１２と、表示部１３と、本体部１２と表示部１３との間に設けられるヒンジ部１４と、を備えている。ヒンジ部１４は、表示部１３を回転可能に支持している。
【０００９】
表示部１３は、表示パネル２１と、表示パネル２１の周囲を取り囲むディスプレイケース２２と、を有している。ディスプレイケース２２は、例えば合成樹脂材料で形成されている。表示パネル２１は、本実施形態では、液晶ディスプレイパネルで構成されているが、例えばプラズマディスプレイパネル、有機ＥＬ、プラスチックディスプレイパネル、シートディスプレイパネル等、他の種類のディスプレイパネルであってもよい。
【００１０】
本体部１２は、例えば合成樹脂材料によって箱状に形成される筐体２３と、筐体２３の上面（頂壁）に設けられたキーボード２４と、筐体２３の上面に設けられたタッチパッド２９と、筐体２３の内部に収容されたプリント回路板２５（マザーボード、メインボード）と、を備えている。
【００１１】
プリント回路板２５は、ポータブルコンピュータ１１の筐体２３内に収納されるモジュールの一例である。図２に示すように、プリント回路板２５は、プリント配線板で構成された基板２６と、基板２６上に実装された図示しないＣＰＵと、基板２６に設けられた方形の切欠部２７と、切欠部２７内に位置されたコネクタ２８と、基板２６とコネクタ２８とを固定する半田接続部３１と、を有している。
【００１２】
図２、図３に示すように、コネクタ２８は、半田接続部３１を介して基板２６に対して物理的に固定されるとともに、基板２６に対して電気的に接続される。コネクタ２８は、基板２６に固定される部品の一例であり、いわゆるオフセットコネクタで構成されている。すなわち、コネクタ２８は、基板２６の厚み方向に関して、基板２６と重なる位置に配置されている。このため、このプリント回路板２５では、コネクタ２８が基板２６の厚み方向に突出する高さが低減され、全体として厚み寸法が低減されている。なお、部品の例としては、コネクタ２８に限定されるものではなく、無線ＬＡＮモジュール、電源回路基板、フラッシュメモリ等を実装した基板、冷却用のファンユニット、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、光ディスクドライブ（ＯＤＤ）等でもよい。
【００１３】
コネクタ２８は、合成樹脂等で成形されたコネクタ本体３２と、コネクタ本体３２から突出した複数の端子部３３（リード）と、コネクタ本体３２に設けられたキーピン３４と、コネクタ本体３２から突出した一対の第２端子部３６と、を有している。本実施形態では、コネクタ２８は、端子部３３とパッド部とを半田接続部３１によって接着することで基板２６に固定されている。このため、コネクタ２８は、リフロー炉での加熱工程で（半田の濡れ性が低下する際に）端子部３３にかかる張力（表面張力）の影響を受けやすい構造となっている。
【００１４】
複数の端子部３３は、基板２６に設けられたスルーホールに対して挿入されるのではなく、いわゆるＳＭＴ（表面実装技術）方式で基板２６に半田接続される。複数の端子部３３のそれぞれは、複数の第１パッド部４３または複数の第２パッド部４４のいずれかに半田付けされる。複数の端子部３３は、コネクタ２８の長手方向の中央部および中央部付近を通る境界線３５に対して、非対称に配置されている。
【００１５】
図４に示すように、基板２６は、境界線３５と、境界線３５の一方側である第１領域４１に位置された複数の第１パッド部４３と、境界線３５の他方側である第２領域４２に位置された複数の第２パッド部４４と、境界線３５と直交した基準線４５と、を有する。複数の第１パッド部４３は、第１群５１に含まれている。複数の第２パッド部４４は、第２群５２に含まれている。
【００１６】
第１パッド部４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃは、それぞれ長方形に形成されている。第１パッド部４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃの面積Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ１３は、互いに等しくなっている。第２パッド部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄは、それぞれ長方形に形成されている。第２パッド部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄの面積Ｓ２１、Ｓ２２、Ｓ２３、Ｓ２４は、互いに等しくなっている。
【００１７】
第１パッド部４３および第２パッド部４４のそれぞれは、基準線４５に対して対称になるように配置される。基準線４５は、境界線３５と交差する線の一例である。なお、図４では、端子部３３（リード）が各パッド部上に設置される部分を２点鎖線のストライプで示している。
【００１８】
上記した第１群５１中の１つの第１パッド部４３の端部（端子部３３の基端側に対応する端部）は、端子部３３の延びている方向に関して、第１群５１中の他の第１パッド部４３の端部（端子部３３の基端側に対応する端部）と揃っている。同様に、上記した第２群５２中の１つの第２パッド部４４の端部（端子部３３の基端側に対応する端部）は、端子部３３の延びている方向に関して、第２郡５２中の他の第２パッド部４４の端部（端子部３３の基端側に対応する端部）と揃っている。また本実施形態において、第１群５１に含まれる第１パッド部４３の数は、例えば、３個であり、第２群５２に含まれる第２パッド部４４の数（例えば、４個）とは異なっている。
【００１９】
本実施形態では、すべての第１パッド部４３の面積を加算した値は、すべての第２パッド部４４の面積を加算した値と実質的に同じになっている（つまり、Ｓ１１＋Ｓ１２＋Ｓ１３≒Ｓ２１＋Ｓ２２＋Ｓ２３＋Ｓ２４）。本実施形態において、実質的に同じとは、例えば、第１パッド部４３の面積の総和と第２パッド部４４の面積の総和とが同じか、或いは両面積の総和間での誤差が１０％以下であることをいう。
【００２０】
ここで、図５、図６、図７を参照して、リフロー炉における加熱工程で半田接続部３１にかかる張力について説明する。
【００２１】
図５は、第１領域４１にある第１パッド部４３および端子部３３の、端子部３３の延びる方向と交差する方向に関する断面を示している。図５に示すように、端子部３３の延びる方向と交差する方向に関して、端子部３３は、通常、第１パッド部４３の中央に位置するように実装されるため、左右の両側に形成される半田フィレット４６の大きさは略同一となる。
【００２２】
そして、リフロー炉においてプリント回路板２５が加熱されると、半田が溶融されるとともに酸化されて、半田の濡れ性が低下する。その際、半田フィレット４６の大きさに依存して、端子部３３を半田フィレット４６側に引っ張ろうとする力（張力、表面張力）が作用する。図５では、端子部３３を間に挟んだ両側にある半田フィレット４６Ａ、４６Ｂの大きさが略同一であるため、第１方向Ａ１に働く張力Ｆと、第２方向Ａ２に働く張力Ｆは、略同一である。このため、この方向に関しては、リフロー炉での加熱工程においてコネクタ２８をある方向に回転させるようなモーメントを生じない。
【００２３】
図６は、第１領域４１にある第１パッド部４３および端子部３３の、端子部３３の延びる方向に関する断面を示している。図６に示すように、第１領域４１では、端子部３３の延びている方向に関して、端子部３３の先端側の半田フィレット４６Ｃと、端子部の基端側の半田フィレット４６Ｄと、の間で大きさが異なっている。すなわち、第１領域４１では、いわゆるバックフィレットと呼ばれる端子部の基端側の半田フィレット４６Ｄが大きくなる（これは、溶融された半田が表面積を小さくしようとして端子部の縦部分の周囲に集まる作用による。）。このため、リフロー炉での加熱工程では、端子部３３を間に挟んだ両側で大きさの異なる張力（表面張力）が働く。すなわち、図６に示すように、第１領域４１では、端子部３３に対して第４方向Ｂ２（端子部３３の基端側に向かう方向）に働く張力Ｆ２は、端子部３３に対して第３方向Ｂ１（端子部３３の先端側に向かう方向）に働く張力Ｆ１よりも大きい。
【００２４】
一方、図７は、第２領域４２にある第１パッド部４３および端子部３３の、端子部３３の延びる方向に関する断面を示している。図４に示すように、本実施形態では、第１領域４１の第１パッド部４３の面積（第１パッド部４３の端子部３３の基端側に対応する部分の面積）に対して、第２領域４２の第２パッド部４４の面積（第２パッド部４４の端子部３３の基端側に対応する部分の面積）が小さくなっているため、各第２パッド部４４に形成される半田フィレット４６（特に、端子部３３の基端側の半田フィレット４６Ｄ）が小さくなる。図７に示すように、第２領域４２では、端子部３３の延びている方向に関して、端子部３３の先端側の半田フィレット４６Ｃと、端子部３３の基端側の半田フィレット４６Ｄと、の間で大きさが異なっているが、その大きさの違いは第１領域４１における大きさの違いよりも小さくなっている。
【００２５】
第２領域４２においても、リフロー炉での加熱工程において、端子部３３を間に挟んだ両側で大きさの異なる張力が働く。しかしながら、図７に示すように、第２領域４２において、端子部３３に対して第４方向Ｂ２（端子部３３の基端側に向かう方向）に働く張力Ｆ４と、端子部３３に対して第３方向Ｂ１（端子部３３の先端側に向かう方向）に働く張力Ｆ３と、の大きさの差は、第１領域４１での張力の大きさの差よりも小さい。
【００２６】
ここで、リフロー炉における加熱工程において、コネクタ２８にモーメントが加わらないようにするには、第１領域４１内に位置する端子部３３に働く張力の差の合計と、第２領域４２内に位置する端子部３３に働く張力の差の合計と、がほぼ等しくなることが望ましい。すなわち、本実施形態では、
（｜Ｆ２｜−｜Ｆ１｜）×ｎ１≒（｜Ｆ４｜−｜Ｆ３｜）×ｎ２…式（１）
の関係を満たすことが望ましい。ｎ１は第１領域４１内に延びる端子部３３の数であり、ｎ２は第２領域４２内に延びる端子部３３の数である。なお、式（１）の左辺と右辺がイコールにならない場合でも、左辺と右辺との間で概ね力のつり合いがとれていればよい。その場合には、半田接続部３１の摩擦力等によって、コネクタ２８に回転ずれを生じない。
【００２７】
本実施形態では、すべての第１パッド部４３の面積を加算した値は、すべての第２パッド部４４の面積を加算した値と実質的に同じである。そして、第２パッド部４４の数は、第１パッド部４３の数よりも多い。このため、第２パッド部４４のそれぞれの面積は、第１パッド部４３のそれぞれの面積よりも小さく形成される。そして、第２パッド部４４の面積が小さくなることは、主として端子部３３の基端側の半田フィレット４６Ｄ（バックフィレット）の大きさの低減に寄与する。これによって、第１領域４１内の個々の端子部３３に働く張力の差（｜Ｆ２｜−｜Ｆ１｜）と比較して、第２領域４２内の個々の端子部３３に働く張力の差（｜Ｆ４｜−｜Ｆ３｜）を、小さくすることができる。したがって、上記の式（１）の関係が満たされやすくなり、リフロー炉における加熱工程においてコネクタ２８にモーメントが加わらないようにできる。このため、コネクタ２８の回転による位置ずれが有効に防止される。
【００２８】
第１実施形態によれば、ポータブルコンピュータ１１は、境界線３５と、境界線３５の一方側に位置される複数の第１パッド部４３と、境界線３５の他方側に位置される複数の第２パッド部４４と、を有し、複数の第１パッド部４３の面積の和と複数の第２パッド部４４の面積の和とが略同一であるとともに、切欠部２７が設けられた基板２６と、複数の第１パッド部４３および複数の第２パッド部４４にそれぞれ半田付けされる複数の端子部３３を有し、切欠部２７内に位置された部品と、を備える。
【００２９】
この構成によれば、第１パッド部４３の面積の和と第２パッド部４４の面積の和とを略同一にするという簡単な構造（設計）によって、リフロー炉における加熱工程での部品の回転による位置ずれを有効に防止することができる。これによって、部品の回転を防ぐために別途にねじ等を設けたり、端子部３３の位置や形状を変更したりする等、複雑な設計変更を必要とせず、部品の取り付け精度を十分に確保することができる。これによって、組み立て工程の煩雑化を防止できるとともに、製造コストを安価に維持できる。このため、製品の品質と製造コストとのバランスをとることができる。
【００３０】
前記部品は、基板２６の厚さ方向に関して、基板２６と重なる位置に配置される。この構成によれば、基板２６と部品とを結合した構造物の高さ寸法（基板２６の厚み方向の寸法）を低減することができる。これによって、電子機器の薄型化を促進できる。
【００３１】
複数の端子部３３は、境界線３５に対して非対称に配置される。この構成によれば、このように端子部３３が非対称に配置される場合でも、加熱工程の際に部品の回転による位置ずれを有効に防止できる。
【００３２】
［第２実施形態］
続いて図８を参照して、電子機器の第２実施形態について説明する。本実施形態では、電子機器の一例としてポータブルコンピュータ１１に適用した場合を例に説明する。ポータブルコンピュータ１１は、第１パッド部４３および第２パッド部４４の形状が第１実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１実施形態と共通している。このため、主として第１実施形態と異なる部分について説明し、第１実施形態と共通する部分については説明を省略する。第２実施形態のポータブルコンピュータ１１は、図１に示すものと同様の外観を有する。
【００３３】
基板２６は、境界線３５と、境界線３５の一方側である第１領域４１に位置される複数の第１パッド部４３と、境界線３５の他方側である第２領域４２に位置される複数の第２パッド部４４と、を有する。第１パッド部４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃは、それぞれ長方形に形成されている。第１パッド部４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃは、互いに異なる面積（Ｓ１１＞Ｓ１２＞Ｓ１３）で形成されている。
【００３４】
第２パッド部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄは、それぞれ長方形に形成されている。第２パッド部４４Ａ、４４Ｂの面積Ｓ２１、Ｓ２２は、互いに同一であり、第２パッド部４４Ｃ、４４Ｄの面積Ｓ２３、Ｓ２４は、互いに同一である。第２パッド部４４Ａ、４４Ｂと、第２パッド部４４Ｃ、４４Ｄとの間では、面積が異なっている（Ｓ２１＝Ｓ２２＜Ｓ２３＝Ｓ２４）。なお、図８において、端子部３３（リード）が各パッド部上に設置される部分を２点鎖線のストライプで示す。
【００３５】
本実施形態では、すべての第１パッド部４３の面積を加算した値は、すべての第２パッド部４４の面積を加算した値と略同一になっている（つまり、Ｓ１１＋Ｓ１２＋Ｓ１３≒Ｓ２１＋Ｓ２２＋Ｓ２３＋Ｓ２４）。本実施形態において、略同一とは、例えば、第１パッド部４３の面積の総和と第２パッド部４４の面積の総和とが同一か、或いは両面積の総和間での誤差が１０％以下であることをいう。
【００３６】
本実施形態の電子機器において、加熱工程でのコネクタ２８の位置ずれの防止作用については、第１実施形態で説明した内容と同様である。すなわち、本実施形態では、第１パッド部４３の面積の総和と第２パッド部４４の面積の総和とが略等しいので、パッド部の数が多い側（本実施形態では、第２領域）のパッド部のそれぞれの面積を小さくなる。これによって、パッド部の数が多い側で、主として端子部３３の基端側の半田フィレット４６Ｄ（バックフィレット）の大きさが低減され、加熱工程の際に境界線３５を間に挟んだ両側でコネクタ２８に対して働く張力を略等しくすることができる。このため、加熱工程において、コネクタ２８（部品）の回転による位置ずれを有効に防止できる。
【００３７】
［第３実施形態］
続いて図９を参照して、電子機器の第３実施形態について説明する。本実施形態では、電子機器の一例としてポータブルコンピュータ１１に適用した場合を例に説明する。ポータブルコンピュータ１１は、第１パッド部４３および第２パッド部４４の形状が第１実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１実施形態と共通している。このため、主として第１実施形態と異なる部分について説明し、第１実施形態と共通する部分については説明を省略する。第３実施形態のポータブルコンピュータ１１は、図１に示すものと同様の外観を有する。
【００３８】
基板２６は、境界線３５と、境界線３５の一方側である第１領域４１に位置される複数の第１パッド部４３と、境界線３５の他方側である第２領域４２に位置される複数の第２パッド部４４と、境界線３５と直交した基準線４５と、を有する。第１パッド部４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃは、それぞれ長方形に形成されている。第１パッド部４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃは、互いに同じ面積で形成されている。
【００３９】
第２パッド部４４Ａは、円形に形成されている。第２パッド部４４Ｂは、三角形に形成されている。第２パッド部４４Ｃは、四角形に形成されている。第２パッド部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃの面積Ｓ２１、Ｓ２２、Ｓ２３は、互いに異なっている。第１パッド部４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃの中央部および第２パッド部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃの中央部は、基準線４５に沿っている。なお、図９において、端子部３３（リード）が各パッド部上に設置される部分を２点鎖線のストライプで示す。
【００４０】
本実施形態では、すべての第１パッド部４３の面積を加算した値は、すべての第２パッド部４４の面積を加算した値と略同一になっている（つまり、Ｓ１１＋Ｓ１２＋Ｓ１３≒Ｓ２１＋Ｓ２２＋Ｓ２３）。本実施形態において、略同一とは、例えば、第１パッド部４３の面積の総和と第２パッド部４４の面積の総和とが同一か、或いは両面積の総和間での誤差が１０％以下であることをいう。
【００４１】
本実施形態の電子機器において、加熱工程でのコネクタ２８の位置ずれの防止作用については、第１実施形態で説明した内容と同様である。すなわち、本実施形態では、第１パッド部４３の面積の総和と第２パッド部４４の面積の総和とが略等しいので、加熱工程において境界線３５を間に挟んだ両側でコネクタ２８に対して働く張力を略等しくすることができる。このため、リフロー炉での加熱工程において、コネクタ２８（部品）の回転による位置ずれを有効に防止できる。
【００４２】
なお、第３実施形態では、第１パッド部４３のそれぞれは、長方形に形成され、第２パッド部４４のそれぞれは、円形、三角形、四角形に形成されている。しかしながら、第１パッド部４３および第２パッド部４４の形状はこれらに限定されるものではなく、他の形状（星形、台形、五角形等の多角形）であってもよい。
【００４３】
（第３実施形態の第１変形例）
図１０を参照して、第３実施形態の第１変形例について説明する。本変形例では、第２パッド部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃの中央部が、基準線４５から外れて位置されており、且つ、第２パッド部４４Ｂの設置角度が１８０°回転している。しかしながら、本変形例のそれ以外の部分は、上記第３実施形態（図９）と同様である。
【００４４】
第１変形例において、加熱工程でのコネクタ２８の位置ずれの防止作用については、第１実施形態で説明した内容と同様である。本変形例では、第１パッド部４３の面積の総和と第２パッド部４４の面積の総和とが略等しいので、加熱工程において境界線３５を間に挟んだ両側でコネクタ２８に対して働く張力を略等しくすることができる。このため、リフロー炉での加熱工程において、コネクタ２８（部品）の回転による位置ずれを有効に防止できる。
【００４５】
（第３実施形態の第２変形例）
図１１を参照して、第３実施形態の第２変形例について説明する。本変形例では、第２パッド部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃの形状が、第３実施形態とは異なっている。しかしながら、本変形例のそれ以外の部分は、上記第３実施形態と同様である。
【００４６】
本変形例では、第２パッド部４４Ａは、多角形の形状をなしており、より具体的には、「Ｃ」字状あるいは一部に窪み部を有した形状をなしている。同様に、第２パッド部４４Ｂおよび第２パッド部４４Ｃは、同じく多角形の形状であり、より具体的には、「Ｃ」字状あるいは一部に窪み部を有した形状である。第２パッド部４４Ａ、第２パッド部４４Ｂ、および第２パッド部４４Ｃの間では、窪み部の設けられる位置が異なっている。
【００４７】
本実施形態では、すべての第１パッド部４３の面積を加算した値は、すべての第２パッド部４４の面積を加算した値と略同一になっている（つまり、Ｓ１１＋Ｓ１２＋Ｓ１３≒Ｓ２１＋Ｓ２２＋Ｓ２３）。
【００４８】
第２変形例において、加熱工程でのコネクタ２８の位置ずれの防止作用については、第１実施形態で説明した内容と同様である。本変形例では、第１パッド部４３の面積の総和と第２パッド部４４の面積の総和とが略等しいので、加熱工程において境界線３５を間に挟んだ両側でコネクタ２８に対して働く張力を略等しくすることができる。このため、リフロー炉での加熱工程において、コネクタ２８（部品）の回転による位置ずれを有効に防止できる。
【００４９】
［第４実施形態］
続いて図１２を参照して、電子機器の第４実施形態について説明する。本実施形態では、電子機器の一例としてポータブルコンピュータ１１に適用した場合を例に説明する。ポータブルコンピュータ１１は、第３パッド部５３が設けられる点、および第３パッド部５３上に境界線３５が位置される点で、第１実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１実施形態と共通している。このため、主として第１実施形態と異なる部分について説明し、第１実施形態と共通する部分については説明を省略する。第４実施形態のポータブルコンピュータ１１は、図１に示すものと同様の外観を有する。
【００５０】
本実施形態では、すべての第１パッド部４３の面積を加算した値は、すべての第２パッド部４４の面積を加算した値と実質的に同じになっている（つまり、Ｓ１１＋Ｓ１２＋Ｓ１３≒Ｓ２１＋Ｓ２２＋Ｓ２３＋Ｓ２４）。本実施形態において、実質的に同じとは、例えば、第１パッド部４３の面積の総和と第２パッド部４４の面積の総和とが同じか、或いは両面積の総和間での誤差が１０％以下であることをいう。
【００５１】
ここで、図１２を参照して、リフロー炉における加熱工程で半田接続部３１にかかる張力について説明する。
【００５２】
リフロー炉での加熱工程では、端子部３３を間に挟んだ両側で大きさの異なる張力（表面張力）が働く。すなわち、第１領域４１では、端子部３３に対して第４方向Ｂ２（端子部３３の基端側に向かう方向）に働く張力Ｆ２は、端子部３３に対して第３方向Ｂ１（端子部３３の先端側に向かう方向）に働く張力Ｆ１よりも大きい。
【００５３】
第２領域４２においても、リフロー炉での加熱工程において、端子部３３を間に挟んだ両側で大きさの異なる張力が働く。しかしながら、第１実施形態と同様に、第２領域４２において、端子部３３に対して第４方向Ｂ２（端子部３３の基端側に向かう方向）に働く張力Ｆ４と、端子部３３に対して第３方向Ｂ１（端子部３３の先端側に向かう方向）に働く張力Ｆ３と、の大きさの差は、第１領域４１での張力の大きさの差よりも小さい。
【００５４】
したがって、本実施形態では、第１実施形態と同様に、上記した式（１）の関係が満たされる。なお、本実施形態のように、境界線３５上にある端子部３３および第３パッド部５３は、加熱工程においてコネクタ２８にかかるモーメントには寄与しない。式（１）の関係が満たされることにより、本実施形態では、リフロー炉における加熱工程においてコネクタ２８にモーメントが加わらないようにできる。このため、コネクタ２８の回転による位置ずれが有効に防止される。
【００５５】
電子機器は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ１１に限定されるものではなく、例えば、テレビ、携帯電話機、および書籍、画像等を電子的に表示する電子ブックリーダー等、その他の電子機器に対しても当然に実施可能である。
【００５６】
また、電子機器は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。さらに、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１１…ポータブルコンピュータ、２５…プリント回路板、２６…基板、２７…切欠部、２８…コネクタ、３３…端子部、３５…境界線、４３…第１パッド部、４４…第２パッド部、４５…基準線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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