(57)【要約】【課題】ノズル先端の形状、位置に関する情報を高速、正確に取得し、実装工程に反映させる。【解決手段】実装工程を繰り返し、実装基板を製造する実装基板製造方法であって、位相シフト法により部品２００の形状を測定する形状測定装置１００を用い、ノズル３１１に保持された部品２００の部品情報を取得する部品情報取得工程と、形状測定装置１００を用い、部品２００が吸着されるノズル３１１の先端である吸着部３１２の三次元的な形状に関する情報を含む吸着部情報を取得する吸着部情報取得工程と、部品情報、および、吸着部情報に基づき前記実装工程を制御する実装制御工程とを含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品をノズルで吸着保持する保持工程と、前記部品を基板の上方に搬送する搬送工程と、前記基板上に前記部品を装着する装着工程を含む実装工程を繰り返すことにより、前記部品が前記基板に装着された実装基板を製造する実装基板製造方法であって、
位相シフト法により前記部品の形状を三次元的に測定する形状測定装置を用い、前記ノズルに保持された前記部品を前記形状測定装置の焦点深度内に配置し、前記部品の三次元的な形状に関する情報を含む部品情報を取得する部品情報取得工程と、
前記形状測定装置を用い、前記部品が吸着される前記ノズルの先端である吸着部を前記形状測定装置の焦点深度内に配置し、前記吸着部の三次元的な形状に関する情報を含む吸着部情報を取得する吸着部情報取得工程と、
前記部品情報、および、前記吸着部情報に基づき前記実装工程を制御する実装制御工程と
を含む実装基板製造方法。
【請求項２】
前記実装制御工程は、
１回の実装工程において、前記部品が前記基板に装着されずに前記ノズルに保持された状態を示す持ち帰りを前記装着工程後の吸着部情報に基づき検出する持ち帰り検出工程を含む
請求項１に記載の実装基板製造方法。
【請求項３】
前記実装制御工程は、
吸着部情報に基づき前記吸着部の形状的欠陥を検出する欠陥検出工程を含む
請求項１に記載の実装基板製造方法。
【請求項４】
前記実装制御工程は、
吸着部情報に基づき前記吸着部の所定の位置からのずれ量を検出するずれ検出工程を含む
請求項１に記載の実装基板製造方法。
【請求項５】
前記吸着部情報取得工程では、前記ノズルの先端の前記吸着部を前記形状測定装置の焦点深度内に配置しつつ、前記形状測定装置と前記吸着部とを相対的に移動させて吸着部情報を取得する請求項１に記載の実装基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、部品を基板に実装して実装基板を製造する実装基板製造方法に関し、特に、部品をノズルで吸着保持し、部品を基板の上方に搬送し、基板上に部品を装着する実装工程を繰り返すことにより実装基板を製造する実装基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、部品供給部に供給される部品をノズルにより吸着保持し、基板の上方まで部品を搬送し、部品を降下させて基板に装着する部品実装装置がある。
【０００３】
近年において、電子機器の小型化に伴い、部品の小型化が進められている。例えば、小型の抵抗やコンデンサなどの電子部品、例えば、１００５、０６０３、０４０２等と称されるような１辺の長さが１ｍｍにも満たない部品が登場している。従って、小型の部品を吸着するためのノズルの先端部も径が小さくなり、高い位置精度でノズルを位置決めして小型の部品を吸着する必要が生じている。
【０００４】
以上のような状況に対処するため、例えば、特許文献１に記載の発明は、反射率の高いフランジをノズルの先端近傍に設け、当該フランジを撮像することで、ノズルの回転軸とノズルの先端部との位置関係を把握している。
【０００５】
これらの技術により、ノズルの先端部の位置を正確に把握することができ、小型の電子部品の高い位置精度で吸着保持し、実装できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１２４６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、前述の技術は、フランジ付きのノズルが必要となるため、既存のノズルでは対応できないなどが考えられる。
【０００８】
また、ノズル先端を認識するためだけの専用の光学装置を部品実装装置に設け、ノズル先端の形状や位置を示す情報を取得することにより高い精度でノズル先端の位置を決定することは可能と考えるが、専用の光学装置を別途設置するためのスペースなどに鑑みると現実的ではない。
【０００９】
本願発明は、部品ばかりでなくノズルの先端を三次元的に認識し、ノズル先端の形状情報やノズル先端の位置情報を含む吸着部情報を取得し、当該吸着情報に基づき実装工程を制御して実装基板を製造する実装基板製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本願発明にかかる実装基板製造方法は、部品をノズルで吸着保持する保持工程と、前記部品を基板の上方に搬送する搬送工程と、前記基板上に前記部品を装着する装着工程を含む実装工程を繰り返すことにより、前記部品が前記基板に装着された実装基板を製造する実装基板製造方法であって、位相シフト法により前記部品の形状を三次元的に測定する形状測定装置を用い、前記ノズルに保持された前記部品を前記形状測定装置の焦点深度内に配置し、前記部品の三次元的な形状に関する情報を含む部品情報を取得する部品情報取得工程と、前記形状測定装置を用い、前記部品が吸着される前記ノズルの先端である吸着部を前記形状測定装置の焦点深度内に配置し、前記吸着部の三次元的な形状に関する情報を含む吸着部情報を取得する吸着部情報取得工程と、前記部品情報、および、前記吸着部情報に基づき前記実装工程を制御する実装制御工程とを含むことを特徴としている。
【００１１】
また、前記実装制御工程は、１回の実装工程において、前記部品が前記基板に装着されずに前記ノズルに保持された状態を示す持ち帰りを前記装着工程後の吸着部情報に基づき検出する持ち帰り検出工程を含んでもよい。
【００１２】
また、前記実装制御工程は、吸着部情報に基づき前記吸着部の形状的欠陥を検出する欠陥検出工程を含んでもよい。
【００１３】
また、前記実装制御工程は、吸着部情報に基づき前記吸着部の所定の位置からのずれ量を検出するずれ検出工程を含んでもよい。
【００１４】
これらによれば、形状測定装置を用い、部品表面の反射率に大きく影響されることなく、位相シフト法により部品情報を取得することができるため、部品の位置ずれや傾き、リードの曲がりなどを容易に把握し、実装工程にフィードバックすることができる。さらに、部品情報を取得した形状測定装置を用い、ノズル先端の反射率に大きく影響されることなく、位相シフト法により吸着部情報を取得することができるため、部品が吸着されるノズルの先端の吸着部に部品を含む異物が付着しているか否かや、欠けや変形などの吸着部の欠陥、所定の位置からの吸着部のずれなどを容易に把握し、実装工程にフィードバックすることができる。
【００１５】
従って、部品情報や吸着部情報に基づき部品持ち帰りなどの何らかのノズル先端の吸着部の不具合が検出されれば、実装工程を中断してアラートを出す、または、ノズルの先端部のずれに基づき基板に装着する部品の位置を僅かにずらすなど、実装工程の制御により製造される実装基板の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００１６】
また、前記吸着部情報取得工程では、前記ノズルの先端の前記吸着部を前記形状測定装置の焦点深度内に配置しつつ、前記形状測定装置と前記吸着部とを相対的に移動させて吸着部情報を取得してもよい。
【００１７】
これによれば、ノズルを形状測定装置に対して相対的に移動させながら吸着部情報を取得することができるため、実装工程に対する時間的な影響を低く抑えることができる。従って、実装基板の生産効率をあまり落とすことなく歩留まりを向上させることが可能となる。
【００１８】
なお、前記実装基板製造方法が含む各処理（工程）をコンピュータに実行させるためのプログラムを実施することも本願発明の実施に該当する。無論、そのプログラムが記録された記録媒体を実施することも本願発明の実施に該当する。
【発明の効果】
【００１９】
本願発明によれば、ノズル先端の吸着部の情報を正確に取得することができ、吸着部情報を実装工程に反映させて実装基板の歩留まりなどを向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、部品実装装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、測定対象物と形状測定装置との関係を示す斜視図である。
【図３】図３は、照射手段の周期光の照射状態、および、カメラの撮像対象領域を模式的に示す側面図である。
【図４】図４は、部品実装装置が備える機能部を示すブロック図である。
【図５】図５は、吸着部情報を取得する際の形状測定装置とノズルとの関係を模式的に示す側面図である。
【図６】図６は、実装基板製造方法を示す実装工程のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、本願発明に係る実装基板製造方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態は、本願発明に係る実装基板製造方法の一例を示したものに過ぎない。従って本願発明は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。
【００２２】
図１は、部品実装装置を模式的に示す斜視図である。
【００２３】
同図に示すように、部品実装装置３００は、部品２００をノズル３１１で吸着保持する保持工程と、部品２００を基板４０２の上方に搬送する搬送工程と、基板４０２上に部品２００を装着する装着工程を含む実装工程を繰り返すことにより、部品２００を基板４０２に実装する装置であって、形状測定装置１００と、移動手段１０２とを備えている。
【００２４】
移動手段１０２は、形状測定装置１００が備える撮像手段１０１（後述）の撮像対象領域Ａ（図２参照）に対して部品２００が通過するように撮像手段１０１に対して部品２００を第一方向（図中Ｘ軸方向）に相対的に移動させる装置である。本実施の形態の場合、移動手段１０２は、上下方向（Ｚ軸方向）に延びて配置されるノズル３１１を複数備えるヘッド３０１と、Ｘ軸方向に延びて配置されるＸ軸ビーム３０３と、ヘッド３０１をＸ軸ビーム３０３に沿って移動させるための駆動源（図示せず）とを備えており、ノズル３１１に吸着保持される部品２００を撮像手段１０１に対し相対的に移動させるものとなっている。
【００２５】
さらに、本実施の形態の部品実装装置３００は、複数のテープフィーダ４０３などが着脱可能に備えられる部品供給部４０４を備え、テープフィーダ４０３により供給される部品２００を複数のノズル３１１が真空吸着により保持するものとなっている。
【００２６】
また、Ｙ軸方向に延びて配置されるＹ軸ビーム３０４は、Ｘ軸方向に延びて配置されるＸ軸ビーム３０３をＹ軸方向に摺動自在に案内する部材であり、ヘッド３０１はＸ軸ビーム３０３、および、Ｙ軸ビーム３０４によりＸＹ平面内を自在に移動することができるものとなっている。
【００２７】
図２は、ノズルと形状測定装置との関係を示す斜視図である。
【００２８】
同図に示すように形状測定装置１００は、ノズル３１１に保持される部品２００の形状測定装置１００側の表面に存在する凹凸形状を三次元的に測定する装置であって、撮像手段１０１と、照射手段１０３とを備えている。本実施の形態の場合、撮像対象物である部品２００は、基板４０２に装着するための部品２００であって、形状測定装置１００は、ノズル３１１の先端に吸着されて保持される部品２００の形状を下側から撮像するものとなっている。
【００２９】
なお、形状測定装置１００は、部品２００が吸着されるノズル３１１の先端である吸着部３１２も部品２００と同様に形状を測定することができるものであるが、以下ではノズル３１１に保持された部品２００の形状を測定する場合を例として説明する。
【００３０】
撮像手段１０１は、複数の撮像画素が並ぶ撮像画素群１１２を複数有するカメラである。本実施の形態の場合、撮像手段１０１は、第一方向（図中Ｘ軸方向）と第一方向に直交する第二方向（図中Ｙ軸方向）とに撮像画素が行列状に並ぶエリアイメージセンサ１１１と、エリアイメージセンサ１１１の表面に撮像される像を結像するための光学系（例えばテレセントリックレンズ、図示せず）を備えている。また、位相シフト法に用いる画像を取得するに当たり、エリアイメージセンサ１１１のＹ軸方向（第二方向）に並ぶ撮像画素をそれぞれ撮像画素群１１２とし、エリアイメージセンサ１１１の複数の領域のそれぞれに配置される複数の撮像画素群から得られる情報を用いて部品２００を撮像する。
【００３１】
エリアイメージセンサ１１１は、例えば第一方向（Ｘ軸方向）に撮像画素が４０００個程度並び、第二方向（Ｙ軸方向）に撮像画素が３０００個程度並ぶ画像認識デバイスである。本実施の形態の場合、エリアイメージセンサ１１１は、ＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）イメージセンサを採用している。またこのＣＭＯＳイメージセンサは、撮像画素に照射された光の全体的強度をデジタルデータとして出力する、例えば白黒やカラーのイメージセンサである。このＣＭＯＳイメージセンサは、行列状に配置される撮像画素の内の任意の領域に含まれる撮像画素のデジタルデータを取得することができるものである。さらに、ＣＭＯＳイメージセンサは、前記領域をＣＭＯＳイメージセンサ内に複数箇所設けることができ、当該領域以外の撮像画素からのデータを取得しないことで必要な箇所の像だけを高速で取得することができるものである。
【００３２】
なお、他に行列上の必要な箇所の像を取得することができるＣＣＤ(Charge Coupled Device)イメージセンサを用いることも可能である。
【００３３】
以上から本実施の形態における撮像手段１０１は、予め定められた焦点深度Ｄ内にエリアイメージセンサ１１１に対応した矩形の撮像対象領域Ａを有し、撮像対象領域Ａを第一方向（Ｘ軸方向）に相対的に通過する撮像対象物としての例えば部品２００の同一箇所（測定部位Ｐ、図示せず）を異なる複数の撮像画素群１１２で順次撮像し、得られた複数の画像データを出力することができるものとなっている。本実施の形態の場合、第二方向（Ｙ軸方向）に沿って延びるライン状の撮像画素群１１２を第一方向（Ｘ軸方向）に並んで３箇所以上として例えば４箇所に設定している。
【００３４】
図３は、照射手段の周期光の照射状態、および、撮像対象領域近傍を模式的に示す側面図である。
【００３５】
同図に示すように照射手段１０３は、撮像手段１０１の撮像対象領域Ａにおいて第二方向（図中Ｙ軸方向：紙面に対し垂直な方向）に沿って輝度が揃い、かつ、第一方向（図中Ｘ軸方向）の位置に応じて輝度が周期的に変化する輝度分布を有する周期光を照射する装置である。本実施の形態の場合、周期光の輝度は、正弦波状で変化している。なお、同図中に示されている輝度の変化を示す正弦波の波長は、説明のため模式的に示されており、撮像対象領域Ａに対し異なるスケールで示されている。
【００３６】
照射手段１０３は、撮像対象領域Ａと交差し、第一方向（Ｘ軸方向）を含む面（ＸＺ平面）において第一方向（Ｘ軸方向）に対し所定のアングルで斜めに周期光を照射するように配置されている。
【００３７】
図４は、部品実装装置が備える機能部を示すブロック図である。
【００３８】
部品実装装置３００はさらに、機能部として、測定部１０４と、実装制御部１０５とを備えている。
【００３９】
測定部１０４は、形状測定装置１００を制御して移動する撮像対象物の同一箇所（測定部位Ｐ、図示せず）の像を周期光Ｂの１周期内で複数枚取得し、当該像の輝度の輝度情報から正弦波を復元し、復元した正弦波の位相と、高さの基準となる基準面Ｃ（図３参照）にて予め測定した基準正弦波としての周期光Ｂの位相との位相差から該当箇所の高さ（本実施の形態の場合は低さ）の高さ情報を算出することができる処理部であり、像取得部１４３と、形状測定部１４１とを備えている。
【００４０】
像取得部１４３は、像を取得する領域である複数の撮像画素群１１２をエリアイメージセンサ１１１の中から選定することができる処理部であり、部品２００の対象部分（測定部位Ｐ、図示せず）が撮像手段１０１の撮像対象領域Ａの特定位置に位置した際に、対応する撮像画素群１１２で部品２００の特定の部分である対象部分（測定部位Ｐ、図示せず）の像を取得する処理部である。
【００４１】
形状測定部１４１は、ノズル３１１に保持される部品２００の同一箇所（測定部位Ｐ'、図示せず）を異なる複数の撮像画素群１１２から像取得部１４３で取得した複数の画像に基づき、予め設定される基準面Ｃ（図３参照）と交差する第三方向（Ｚ軸方向）における部品２００の高さ情報と基準面Ｃにおける位置情報（Ｘ座標とＹ座標）とを含む部品情報を位相シフト法に基づき導出する処理部である。
【００４２】
実装制御部１０５は、形状測定部１４１から取得した部品情報、および、図３に示す状況（ノズル３１１に保持された部品２００を撮像する状況）や、図５に示す状況（ノズル３１１の先端である吸着部３１２を撮像する状況）により、部品２００の形状を測定する場合と同様に位相シフト法により形状測定部１４１から取得したノズル３１１の吸着部３１２の形状測定による吸着部情報に基づき、部品実装装置３００が実施する実装工程（図６参照）を制御する処理部である。具体的には、部品情報に基づき部品２００の向きを正しい向きとするためにノズル３１１を管軸周りに回転させたり、ノズル３１１が保持した部品のリードが曲がっている場合には、該当部品２００を廃棄し、新たな部品２００を保持し直す制御などを行う。
【００４３】
また、実装制御部１０５は、持ち帰り検出部１５１と、欠損検出部１５２と、ずれ検出部１５３とを備え、形状測定部１４１から取得した吸着部情報に基づき以下に示すような制御を行う。
【００４４】
持ち帰り検出部１５１は、図５に示すように、基板４０２に部品２００を装着した後におけるノズル３１１の先端の吸着部３１２の端面を撮像手段１０１の焦点深度Ｄ内に配置しつつ移動させて得られた吸着部情報を解析し、ノズル３１１の吸着部３１２の端面において、吸着部情報に部品２００相当の高さ情報が含まれており、かつ、前記吸着部情報が装着工程直後の吸着部情報である場合、部品２００が基板４０２に装着されずにノズル３１１に保持された状態を示す部品２００の持ち帰りとして検出する処理部である。
【００４５】
以上のように持ち帰りが検出されると、実装制御部１０５は、ノズル３１１から部品２００を取り除くための制御を行い。エラーによる停止処理、あるいは、再度同種の部品２００を基板４０２に装着するための制御を行う。
【００４６】
欠損検出部１５２は、形状測定されたノズル３１１の吸着部３１２の吸着部情報を解析し、吸着部情報に吸着部３１２の端面から陥没している情報が含まれている、または、吸着部情報に吸着部３１２が有する孔の部分に高さ情報がある場合などを形状的欠陥として検出する処理部である。
【００４７】
以上のように形状的欠陥が検出されると、実装制御部１０５は、実装工程を中断する制御を行うと共に、ノズルを交換すべき警告情報を送信する。
【００４８】
ずれ検出部１５３は、形状測定されたノズル３１１の吸着部３１２の吸着部情報に基づき吸着部３１２の位置情報を算出し、事前に取得している正常な状態の吸着部３１２の吸着部情報である基準吸着部情報に含まれる位置情報と比較して、吸着部３１２のずれが生じていない場合での所定の位置からのずれ量を検出する処理部である。
【００４９】
以上のようにずれ量が検出されると、実装制御部１０５は、前記ずれ量に基づきノズル３１１の吸着部３１２のキャリブレーションを行い、例えば、実装工程内の保持工程において、部品２００を保持する際のヘッド３０１のノズル３１１の位置を補正する。
【００５０】
次に、実装基板製造方法を説明する。
【００５１】
図６は、実装工程を示すフローチャートである。
【００５２】
移動手段１０２は、部品供給部４０４の上方までヘッド３０１を移動させ、ノズル３１１の吸着部３１２で所定の部品２００を吸着し保持する（保持工程：Ｓ１０１）。本実施の形態の場合、ヘッド３０１には８本のノズル３１１が設けられており（図２参照）、各ノズル３１１は、保持工程（Ｓ１０１）において、それぞれ部品２００を保持する。
【００５３】
次に、位相シフト法により部品２００の形状を三次元的に測定する形状測定装置１００を用い、ノズル３１１に保持された部品２００を形状測定装置１００の焦点深度Ｄ内に配置しつつ、部品２００を撮像対象領域Ａに相対的に通過させ、各部品２００の三次元的な形状に関する情報や位置に関する情報などを含む部品情報を取得する（部品情報取得工程：Ｓ１０２）。
【００５４】
次に、部品２００を基板４０２の上方に搬送する（搬送工程：Ｓ１０３）。当該搬送工程において、実装制御部１０５は、部品情報に基づき、必要なノズル３１１を回転させ、位置補正し、部品２００を基板４０２への装着時に正規の姿勢となるように制御する。
【００５５】
次に、基板４０２の表面上の所定の位置に部品２００を装着する（装着工程：Ｓ１０４）。当該装着工程に置いて、実装制御部１０５は、部品情報に基づき部品２００を基板４０２上の正規の位置に装着するよう制御する。
【００５６】
次に、部品２００を基板４０２に装着した後、ノズル３１１の先端である吸着部３１２を形状測定装置１００の焦点深度Ｄ内の例えば高さ方向（Ｚ軸方向）の中央部に配置しつつ、吸着部３１２を撮像対象領域Ａに相対的に通過させ、各吸着部３１２の三次元的な形状に関する情報を含む吸着部情報を取得する（吸着部情報取得工程：Ｓ１０５）。
【００５７】
次に、持ち帰り検出部１５１が吸着部情報に基づきノズル３１１による部品２００の持ち帰りを検出する（持ち帰り検出工程：Ｓ１０６）。部品２００の持ち帰りが検出された場合、別の制御が実施される。別の制御とは、例えば、持ち帰り検出されたノズル３１１の吸着部３１２から部品２００を取り除くための制御や、再度同種の部品２００を基板４０２に装着するための制御などである。
【００５８】
次に、欠損検出部１５２が吸着部情報に基づきヘッド３００のノズル３１１の吸着部３１２の欠損を検出する（欠損検出工程：Ｓ１０７）。吸着部３１２の欠損が検出された場合、別の制御が実施される。別の制御とは、例えば、実装工程を中断（ヘッド３００の停止）する制御や、ノズルを交換すべき警告情報を送信する制御、ノズル３１１を自動で交換する制御などである。
【００５９】
次に、ずれ検出部１５３が吸着部情報取得工程により取得した吸着部情報に基づきノズル３１１の吸着部３１２の例えば経時変化等により位置ずれが生じていない場合の正規の位置からのずれを検出する（ずれ検出工程：Ｓ１０８）。検出されたずれ量は、次の実装工程における保持工程にて、部品２００を吸着保持する際のノズル３１１の位置、すなわちヘッド３０１の位置のキャリブレーションに用いられる。
【００６０】
以上の部品実装装置３００、以上の実装基板製造方法によれば、実装工程においてノズル３１１の先端の吸着部３１２の形状や位置を示す吸着部情報を形状測定装置１００により取得することができ、部品実装装置３００の大型化を抑制することができる。
【００６１】
また、実装工程中において、ノズル３１１に保持した部品２００を基板４０２装着した後、ノズル３１１の吸着部３１２を形状測定装置１００の焦点深度Ｄ内に配置させて撮像対象領域Ａに対して相対的に通過させ、吸着部情報取得工程により位相シフト法にて吸着部情報を取得することにより、ノズル３１１先端の吸着部３１２の反射率などに左右されることなく、吸着部３１２が小型の部品２００に対応した微小な形状の場合でも正確に吸着部情報を取得することが可能となる。従って、実装工程の動作中において、部品の持ち帰りの検出、ノズル３１１の欠損の検出、ずれの検出を正確に行うことができ、製造される実装基板の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００６２】
また、部品実装装置３００に固定された形状測定装置１００の撮像対象領域Ａに部品２００、および、ノズル３１１先端の吸着部３１２を通過させる通過型位相シフト法を採用することにより、実装工程に占める部品情報や吸着部情報を取得する時間を少なく抑えることができ、実装基板の生産効率の悪化を抑制することが可能となる。
【００６３】
なお、本願発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本願発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本願発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本願発明に含まれる。
【００６４】
例えば、周期光Ｂの輝度の変化は、正弦波ばかりで無く、第一方向の位置に応じて輝度が周期的に変化する輝度分布を有する光であればノコギリ波などでもかまわない。
【００６５】
また、測定部１０４や実装制御部１０５は、コンピュータがソフトウエアを実行することにより実現される処理部でもよく、ハードウエアにより実現されるものでもよい。
【００６６】
また、撮像画素群１１２は、エリアイメージセンサ１１１の一部ばかりでなく、Ｙ軸方向に延びて配置されるラインセンサでもかまわない。この場合、当該ラインセンサをＸ軸方向に複数個（３個以上）並べて使用される。
【００６７】
また、吸着部情報取得工程は、実装工程内で行う場合ばかりで無く、例えば、ノズル３１１を交換した直後に吸着部情報取得工程を実施してもかまわない。このタイミングで取得された吸着部情報は、ノズル３１１交換後の最初の保持工程（Ｓ１０１）に用いられる場合がある。
【００６８】
また、工場などに設置した直後の部品実装装置３００の調整作業であるいわゆるティーチング作業において、吸着部情報取得工程を実施し、吸着部情報をティーチングに用いることでティーチング作業を容易化することができる。そして、吸着部情報を用いてなされたティーチングによって実装工程を正確かつスムーズに実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本願発明は、部品を基板に実装する部品実装装置に利用することが可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１００  形状測定装置
１０１  撮像手段
１０２  移動手段
１０３  照射手段
１０４  測定部
１０５  実装制御部
１１１  エリアイメージセンサ
１１２  撮像画素群
１４１  形状測定部
１４３  像取得部
１５１  持ち帰り検出部
１５２  欠損検出部
１５３  ずれ検出部
２００  部品
３００  部品実装装置
３０１  ヘッド
３０３  Ｘ軸ビーム
３０４  Ｙ軸ビーム
３１１  ノズル
３１２  吸着部
４０２  基板
４０３  テープフィーダ
４０４  部品供給部
Ａ  撮像対象領域
Ｂ  周期光
Ｃ  基準面
Ｄ  焦点深度
【図１】
2014086508.tif 000003
【図２】
2014086508.tif 000004
【図３】
2014086508.tif 000005
【図４】
2014086508.tif 000006
【図５】
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【図６】
2014086508.tif 000008