(57)【要約】【課題】温度センサに係る部品数や作業工程数を抑制して電動アクチュエータの温度変化を検出し分析する。【解決手段】制御モジュール１７に温度センサ７０を実装し、その制御モジュール１７における温度センサ７０と距離を隔てた位置からモータハウジング４方向に、熱伝達手段の一部である中継部材７２を取り付ける。また、制御モジュール１７における中継部材７２と温度センサとの間に、熱伝導性の金属材料をパターニングすることにより熱伝達手段の一部であるパターン状部材７３を形成する。これにより、モータハウジング４と温度センサ７０との間で、熱伝達手段である中継部材７２，パターン状部材７３により熱伝達経路が形成され、この熱伝達経路を介してモータハウジング４からの熱が温度センサ７０に伝達される。【選択図】図６
2014064419.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を筐体内部の保護空間に収容し当該筐体が電動アクチュエータの外装壁の外周側に固着される電子制御装置であって、
前記回路基板に実装された温度センサと、
前記回路基板から外装壁方向に延在した熱伝導性の中継部材を備えた手段であり、前記温度センサと外装壁内側との間で熱伝達経路を形成して当該外装壁内側の熱を温度センサに熱伝達する熱伝導手段と、
を具備したことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記熱伝導手段は、前記中継部材と回路基板との間に介在した熱伝導性の弾性部材を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記筐体が、前記外装壁の外周側から突出した周壁から成る接続口に対してシール接続され、
前記熱伝導性部材の一端が前記筐体を貫通して接続口の内側に挿通されたことを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電動アクチュエータを制御する電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回生協調ブレーキ等のように電動アクチュエータを用いた技術が普及し、例えば、電動モータ（三相交流電力によって駆動する電動モータ等）を介してブレーキ制御（例えばブレーキ液の液圧を制御）する電動アクチュエータと、運転者によるブレーキ操作や自動車の運転状態等に基づいて電動モータを駆動制御する電子制御装置と、を組み合わせた構成が知られている。
【０００３】
電動アクチュエータにおいては、電動モータの駆動等に応じて熱が発生し、その電動アクチュエータが高温に至る場合には装置の故障等を招く虞がある。このため、例えば電動アクチュエータの外装壁等に温度センサを設置しておき、その温度センサにより温度変化を検出して電子制御装置で分析し、その分析結果に応じて電動モータを駆動制御（例えば駆動電流を抑制）することにより、前記のような故障等を招かないように温度上昇を抑制することが考えられており、各種手法（例えば特許文献１）を適用する試みが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１３２１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、温度センサを電動アクチュエータに対して設置する場合には、適用可能な温度センサの種類が制限され、また、電子制御装置との間を各種コネクタやハーネスを用いて接続する等、温度センサに係る部品数や作業工程数が増加し、製品コストの上昇を招いてしまう虞があった。
【０００６】
本発明は、かかる技術的課題に鑑みてなされたものであって、温度センサに係る部品数や作業工程数を抑制して電動アクチュエータの温度変化を検出して分析できるようにした電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る電子制御装置は、前記の課題を解決できる創作であり、その一態様は、回路基板を筐体内部の保護空間に収容し当該筐体が電動アクチュエータの外装壁の外周側に固着される電子制御装置であって、前記回路基板に実装された温度センサと、前記回路基板から外装壁方向に延在した熱伝導性の中継部材を備えた手段であり、前記温度センサと外装壁内側との間で連続した熱伝達経路を形成して当該外装壁内側の熱を温度センサに熱伝達する熱伝導手段と、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
以上示したように本発明によれば、温度センサに係る部品数や作業工程数を抑制して電動アクチュエータの温度変化を検出し分析することができ、低コスト化に貢献することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態における電子制御装置の一例を備えたアクチュエータユニットの分解斜視図（下方側からの斜視図）。
【図２】図１のアクチュエータユニットの別の角度による分解斜視図（上方側からの斜視図）。
【図３】図２の電子制御装置の分解斜視図。
【図４】図２の電子制御装置のＡ−Ａ線に沿う概略断面図。
【図５】図３のケース単体の概略斜視図。
【図６】実施例１による熱伝達手段を説明するための概略断面図。
【図７】実施例１による熱伝達手段を説明するための概略平面図。
【図８】実施例２による熱伝達手段を説明するための概略断面図。
【図９】実施例３による熱伝達手段を説明するための概略断面図。
【図１０】実施例４による熱伝達手段を説明するための概略断面図。
【図１１】温度センサの配置場所に応じた温度変化特性図（部位Ａ，部位Ｂ）。
【図１２】発熱性電子部品の自己発熱温度特性図（素子Ａ〜Ｃ）。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態の電子制御装置は、単に温度センサを電動アクチュエータに対して設置（モータハウジング等の外装壁内に設置）するのではなく、電子制御装置の回路基板に対して温度センサを実装し、熱伝達手段により電動アクチュエータと温度センサとの間に熱伝達経路を形成したものである。すなわち、回路基板から外装壁方向に延在した熱伝導性の中継部材を備えた熱伝達手段を備えることにより、温度センサと外装壁内側との間で熱伝達経路を形成し、この熱伝達経路を介して外装壁内側の熱を温度センサに熱伝達し温度変化を検出する。
【００１１】
例えば従来法においては、より検出対象に近接した場所に温度センサを設置して温度変化を直接的に検出し当該検出対象の状況を分析するという技術的思想であり、電動アクチュエータに対し直接あるいは近接した位置に設置された温度センサにより、電動アクチュエータの温度変化を直接的に検出して当該電動アクチュエータの分析および制御する手法が採られていたものの、電動アクチュエータ自体の構造が複雑である等の理由で適用可能な温度センサの種類が制限される虞があった。また、その温度センサの配置位置のばらつきも生じ易く、分析精度が低下する虞があった。さらに、温度センサからコネクタ，ハーネス等を介して電子制御装置の回路基板と接続する必要があるため部品数が増加し、煩雑な接続作業を要するため作業工数も多くなり易く、製品コストが増加する虞があった。
【００１２】
一方、本実施形態は、従来法とは全く異なる技術的思想に基づいて為されたもの、すなわち電動アクチュエータについて熱伝達手段を介し間接的に温度変化を検出して分析および制御するものであって、温度センサについては、回路基板に実装できるものであれば種々の形態（例えば回路基板に対して面実装できる形態）のものを適用することができ、例えばコネクタやハーネス等を用いた接続作業も不要であり、温度センサの配置位置のばらつきも抑制できる。このように電動アクチュエータから距離を隔てた位置の温度センサであっても、その電動アクチュエータと温度センサとの間に熱伝達経路が構成されていれば、電動アクチュエータの熱が温度センサに熱伝達され、その温度変化を検出できることになる。このように間接的に検出した温度変化の特性は、熱伝達手段の熱伝導性や温度センサの配置位置（熱伝達経路の距離）等に応じて異なり、直接的に検出した場合の温度変化特性と比較すると差（温度変化値の差やタイムラグ）があるものの、両者の温度変化特性には、互いに相関関係がある。
【００１３】
したがって、電動アクチュエータについて間接的に検出した温度変化であっても、その電動アクチュエータの状況を分析することは十分可能であり、温度センサに係る部品数や作業工程数を抑制し、低コスト化に貢献することも可能となる。
【００１４】
＜熱伝達手段＞
熱伝達手段は、温度センサと外装壁内側との間で熱伝達経路を形成し、例えば電動アクチュエータの電動モータの駆動等に起因して発生した熱を外装壁内から温度センサに伝達できるものであれば、種々の材質，形状等のものを適用することができる。また、単数の部材によって構成されたものだけでなく、複数の部材によって構成したものも適用できる。その一例としては、後述の実施例に示すように、回路基板から外装壁方向に延在した熱伝導性の中継部材、中継部材と回路基板との間に介在した熱伝導性の弾性部材、回路基板に熱伝導性材料をパターニングして成るパターン状部材など、種々の熱伝導性の部材を適宜選択して組み合わせた構成が挙げられる。
【００１５】
前記のような熱伝導性の部材は、連結されずに互いに所定距離を隔てて配置されていても、外装壁内と温度センサとの間において熱伝達経路を構成するものであれば良い。例えば、外装壁側に固着される筐体部材や外装壁が熱伝導性を有する場合には、それら筐体部材，外装壁自体が熱伝導性の部材と同様に機能し熱伝達経路の一部となる。例えば後述の図６に基づいて説明すると、モータハウジング４→ケース１２→中継部材７２の順の熱伝達経路となる。さらに、熱伝導性部材間において、回路基板のように熱伝導性の低い材質（樹脂等）が適用されている場合（例えば中継部材と温度センサとが距離を隔てて位置する場合）には、前述のようなパターン状部材を回路基板に形成することにより、熱伝達経路の熱伝導性を高めることができる。
【００１６】
さらに、筐体を構成する筐体部材等の各種部材が熱伝導性を有する場合には、それを熱伝導性部材として共用しても良い。例えば、回路基板等を固定するための螺子等の手段が回路基板から外装壁方向に延在している場合には、その螺子等の手段を中継部材として共用することが考えられる。
【００１７】
＜分析，制御＞
以上示したような熱伝達手段を介して温度センサが検出した電動アクチュエータの温度変化は、信号パターン層等を介し回路基板上のＣＰＵ（演算処理装置）やメモリ等に検出信号として転送され、所望の演算処理により電動アクチュエータの駆動状況が分析される。そして、分析結果に応じて電動アクチュエータに駆動指令信号（制御信号）を出力することにより、電動アクチュエータを制御しながら駆動させることが可能となる。
【００１８】
本実施形態に基づいて温度センサで検出される温度変化値は、前述に示したとおり、直接的に検出される温度変化値と比較すると少なからず差があるものの、その差分については、以下に示す方法により小さくすることができる。例えば、予め、温度センサを電動アクチュエータに対して直接設置して検出した場合と、本実施形態のように間接的に検出した場合と、の各温度変化特性のデータを収集して、それら各温度変化特性の差分（温度変化値の差やタイムラグ）をゼロ（あるいは最小化）にする係数を算出し、その係数を温度変化値に加算させる方法が考えられる。前記の差分は温度センサの配置場所によって異なる、例えばモータハウジングから比較的近い部位（部位Ａ）に設置した場合と比較的遠い部位（部位Ｂ）に設置した場合とでは、図１１の温度変化特性図に示すように比較的遠い部位（部位Ｂ）のほうの差分が大きくなるものの、その差分に応じて前記の係数を算出すれば良い。
【００１９】
このように、差分に応じて算出した係数と温度変化値を用いて演算処理することにより、電動アクチュエータでの実際の温度変化に近似した状況を分析することが可能となる。
【００２０】
＜温度センサ，回路基板＞
温度センサは、熱伝達手段を介して熱伝達される熱を検出し回路基板に実装できるものであれば適宜適用可能であり、例えば温度変化に応じて電気抵抗が変化するサーミスタ素子が挙げられる。
【００２１】
温度センサを実装する位置については、回路基板上であれば特に限定されるものではないが、熱伝達手段以外の熱源の影響を受けない場所、例えば回路基板上のＣＰＵやスイッチング素子等のように自己発熱する発熱性電子部品（および発熱性電子部品に接触している各種配線等）から所定距離を隔てた位置に実装することが考えられる。また、温度センサの検出信号用の信号パターン層においては、熱伝達手段による影響も受けないようにすることが好ましく、例えばパターン状部材が形成されている場合には、そのパターン状部材と信号パターン層とが交差しないようにすることが挙げられる。さらに、多層構造の回路基板（多層基板）を適用し当該各層に発熱性電子部品（および各種配線等）が配置されている場合には、それら発熱性電子部品の垂直方向（多層基板の積層方向）に温度センサや信号パターン層が配置されないようにすることが考えられる。
【００２２】
なお、例えば図１２に示すように、発熱性電子部品の自己発熱温度特性は種類（図１２では素子Ａ〜Ｃ）に応じて一義的に定めることができるものであることから、それら自己発熱等が温度センサに影響を及ぼす可能性がある場合には、予め当該影響を定量化した係数を算出しておき、前述の＜分析＞の項目で説明した方法のように所望の演算処理をすることにより、発熱性電子部品による影響を排除した分析が可能となる。
【００２３】
＜電子制御装置の構成例＞
以下に、本実施形態に係る電子制御装置を自動車のブレーキ用電動アクチュエータに適用した一例について、図１〜図５に基づいて詳細に説明する。なお、熱伝達手段，温度センサ等について、図１〜図５では便宜上省略し、後述の実施例で説明する。
【００２４】
まず、図１，２に示すアクチュエータユニット１は、自動車に搭載される電動式のブレーキ倍力装置に用いられるものであって、三相交流電力によって駆動され、ブレーキ液の液圧を制御する電動アクチュエータの電動モータ２と、運転者によるブレーキ操作や自動車の運転状態に基づいて電動モータ２を駆動制御するモータ制御装置（電子制御装置）３と、を備えている。なお、図示は省略しているが、電動モータ２は、いわゆるボール螺子機構により、ブレーキ液の液圧を制御する図示しないピストンを進退移動させる。
【００２５】
電動モータ２のモータハウジング４の円筒形の外面には、当該電動モータ２の軸方向に延びる一対の台座部５が電動モータ２の軸直角方向で互いに所定の間隔を隔てて形成されている。両台座部５のうち長手方向の両端部には螺子孔６ａが穿設された円形の着座面６がそれぞれ突出形成されている一方、モータ制御装置３の筐体７のうち後述するケース１２にはモータハウジング４側の各着座面６にそれぞれ着座する４つの脚部８が形成されている。そして、筐体７側の各脚部８を挿通しつつモータハウジング４側の各螺子孔６ａに螺合する４つの制御装置取付螺子９により、モータ制御装置３が電動モータ２に固定される。
【００２６】
他方、モータハウジング４のうち両台座部５同士の間の位置には略矩形の筒状壁１０が突出形成され、モータ制御装置３の筐体７をモータハウジング４に固定したときに、モータ制御装置３側のステータ接続部２０および回転位置センサ接続部２３が、筒状壁１０の内周側に開口する開口部１１を通じてモータハウジング４内に臨むようになっている。前記ステータ接続部２０においては、例えばモータハウジング４内のステータ（図示せず）に接続される端子を具備したものが挙げられる。回転位置センサ接続部２３においては、モータハウジング４内の回転位置センサからのハーネス（図示省略）が接続される。この回転位置センサにおいては、周知のように、モータハウジング４内に設けられたロータ（図示省略）の回転位置を検出するものであって、当該回転位置センサの出力信号がモータ制御装置３による電動モータ２の駆動制御に供されるものが挙げられる。
【００２７】
前記開口部１１を囲む筒状壁１０の先端には、無端状に連続した溝部１０ａが形成されており、この溝部１０ａに配置されるシール部材（図示せず）がケース１２の底壁１３に圧接することにより、モータハウジング４の内外をシールするようになっている。
【００２８】
図１〜図３に示すように、モータ制御装置３の筐体７は、ケース１２とカバー１５と、からなる。ケース１２は、底壁１３と四方を囲む周壁１４とを有し、上面が上方に向けて開口する平面視で略矩形状をなす。カバー１５は、ケース１２の上面開口を閉蓋する平面視で略矩形状をなす。筐体７の内部には、「回路基板」に相当するパワーモジュール１６と、「第２の回路基板」に相当する制御モジュール１７と、が収容されている。詳しくは、ケース１２の底壁１３寄りにパワーモジュール１６が位置し、その上方に、所定の間隔を隔てて制御モジュール１７が積層配置されている。そして、筐体７は、ケース１２の底壁１３をモータハウジング４側に向けた姿勢でモータハウジング４に固定されるようになっている。
【００２９】
図３，図４に示すように、カバー１５は、例えば金属板を略皿状にプレス成形することで形成されているものであって、制御モジュール１７を収容すべくケース１２とは反対側に向けて膨出した膨出部４３と、その膨出部４３の外周縁に形成されたフランジ部４４と、そのフランジ部４４の外周縁を下向き（ケース１２側）に曲折してなる突縁部４５と、を備えている。
【００３０】
図３〜図５に示すように、ケース１２は、例えば熱伝導が比較的良好なアルミニウム合金を用いていわゆるアルミダイカスト法をもって型成形されたものである。当該ケース１２のうち矩形の周壁１４の一辺に相当する第１壁部１４ａには、パワーモジュール１６側の外部接続コネクタ１９が挿通する開口部３６が当該第１壁部１４ａの大部分を上方側から切り欠くようにして形成されている。開口部３６は外部接続コネクタ１９の根元部に形成されたフランジ部１９ａに合致する形状を呈しており、当該開口部３６の開口縁には、接着性を有するシール材（図示せず）を介してフランジ部１９ａが接着固定されている。なお、図３〜図５における符号１２ａは、ケース１２の外面に形成された冷却用のフィンを示している。
【００３１】
ケース１２のうち周壁１４の先端縁および外部接続コネクタ１９のうちフランジ部１９ａの上端縁には、連続したシール溝４６が形成されている。そして、そのシール溝４６にカバー１５側の突縁部４５を挿入した状態で、複数のカバー取付螺子３４（図３参照）によってカバー１５とケース１２とが締結固定されている。なお、図示は省略しているが、カバー１５とケース１２との間は、シール溝４６内にシール材を充填しておくことによりシールできる。
【００３２】
ケース１２の底壁１３には、当該底壁１３の四隅近傍の位置からカバー１５側に向けてそれぞれ突出する略円柱状のパワーモジュール支持部３７が４箇所に形成されている。各パワーモジュール支持部３７の頂部には、パワーモジュール取付螺子６１が螺合する螺子孔３７ａがそれぞれ形成されている。さらに、底壁１３のうち、パワーモジュール１６側に設けられるスイッチング素子の実装領域（図示省略）に対応した位置において、受熱部として、該底壁１３からカバー１５側に向けて略矩形のブロック状に突出したブロック状突出部３８が形成されている。このブロック状突出部３８は、熱容量の大きなヒートシンクとして機能する。
【００３３】
ブロック状突出部３８は、ケース１２の略中央部に位置し、矩形の周壁１４のうち互いに対向する第１壁部１４ａおよび第２壁部１４ｂに対しては、それぞれ所定の間隔を介して離れており、冷却用フィン１２ａを有する第３壁部１４ｃに対向する第４壁部１４ｄに対しては、やはり所定の間隔を介して離れている。そして、ブロック状突出部３８は、冷却用フィン１２ａを有する第３壁部１４ｃに一体に連続して形成されている。このブロック状突出部３８の頂面の四隅近傍には、パワーモジュール取付螺子６２が螺合する計４個の螺子孔３８ａが形成されている。
【００３４】
なお、図５の符号４０は、ブロック状突出部３８のうち第３壁部１４ｃ側の端部に貫通形成された断面略矩形状のコネクタ挿通孔４０であって、図５の符号３９は、ブロック状突出部３８のうち第４壁部１４ｄ側の端面とケース１２の底壁１３とのなすコーナー部に貫通形成された電力供給端子挿通孔である。また、図５の符号４１は、第３壁部１４ｃのうちブロック状突出部３８よりも第２壁部１４ｂ側の位置に貫通形成され、空気は通すが水は通さない呼吸フィルタ４２（図１，２参照）が取り付けられた呼吸孔である。
【００３５】
パワーモジュール１６は、例えば合成樹脂材料を用いて型成形したものであって、略平板状に形成されるとともに金属製のバスバー（図示省略）が表面ないし内部に多数インサートされた板状基部１８と、この板状基部１８の一端縁に一体に形成された外部接続コネクタ１９と、板状基部１８から該板状基部１８の平面と直交する方向に突出した前述のステータ接続部２０およびセンサ接続部２３と、を備えている。前記外部接続コネクタ１９は、「電源供給用コネクタ」に相当し、ケース１２側の開口部３６を通じて外部に臨んでいて、外部の電子機器との間で信号および電力を授受する。また前記板状基部１８のケース１２底壁１３側の面となる部品実装面１８ａには、種々の電子部品が実装されている。前記ステータ接続部２０は、前記部品実装面１８ａの略中央部に突設されている。また前記センサ接続部２３は、部品実装面１８ａの一方の端縁に突設されている。これらのステータ接続部２０およびセンサ接続部２３は、それぞれ矩形の板状をなし、互いに平行に延びている。
【００３６】
ステータ接続部２０は、外部接続コネクタ１９の軸方向（外部接続方向）に沿って整列配置された３つの電力供給端子２１と、板状基部１８の部品実装面１８ａから突出形成されて各電力供給端子２１の根元部を被覆する板状基部１８と一体の樹脂材料からなる被覆部２２と、を備えている。前記電力供給端子２１は、電動モータ２に三相の駆動電流を供給する「駆動用端子」である。
【００３７】
また、図３に示すように、板状基部１８のうち部品取付面１８ａとは反対側の制御モジュール対向面１８ｃには、当該制御モジュール対向面１８ａの外周縁部から面直角方向に突出して制御モジュール１７をいわゆるスナップフィット方式で係合保持するスナップフィット部４７が複数形成されているとともに、パワーモジュール１６と制御モジュール１７とを電気的に接続するための接続端子５２が複数突設されている。
【００３８】
そして、組立状態においては、制御モジュール支持部４８に制御モジュール１７が着座しているとともに、その制御モジュール１７のカバー対向面１７ｂに保持片４９の先端（爪状の先端）が係合している。これにより、制御モジュール１７は、板状基部１８に対して面直角方向で所定の間隔を隔てた位置、具体的にはケース１２の開口端よりもカバー１５内に入り込んだ位置で、各スナップフィット部４７によって位置決め保持されている。すなわち、制御モジュール１７は、図４に示すようにカバー１５の膨出部４３内に収容されている。
【００３９】
図３に示すように、制御モジュール１７は、例えばガラスエポキシ樹脂に代表されるような非導電性樹脂材料からなる基板の表裏両面にそれぞれ配線パターン（図示省略）を形成し、その上に各種電子部品（図示省略）を実装することで構成されたものであって、当該制御モジュール１７の外周縁のうち各保持片４９に対応する位置には、それらの各保持片４９の胴体部の断面形状に合致する形状の切欠部１７ｃがそれぞれ形成されている。すなわち、制御モジュール１７は、各保持片４９の胴体部を各切欠部１７ｃにそれぞれ受容することにより、板状基部１８に平行な状態で位置決めされるようになっている。
【００４０】
また、図３に示すように、制御モジュール１７のうちパワーモジュール１６側の各接続端子５２に対応する位置には、スルーホール５３がそれぞれ貫通形成されている。各スルーホール５３は、それぞれ対応する接続端子５２を受容し、その接続端子５２に対して半田によって電気的に接続されている。そして、制御モジュール１７は、運転者によるブレーキ操作や自動車の運転状態にかかる情報を外部接続コネクタ１９および各接続端子５２を介してＣＰＵ（図示省略）等に入力および演算処理され、その情報に基づいて生成した駆動指令信号を、各接続端子５２を介して各スイッチング素子２４へ出力することで、各スイッチング素子２４をスイッチング動作させて電動モータ２を駆動することになる。
【００４１】
＜実施例１＞
図６（概略断面図），図７（概略平面図）は、熱伝達手段を備えた電子制御装置の一例を説明するためのものであり、制御モジュール１７の一端面１７ｂ側（カバー１５側）に温度センサ（サーミスタ）７０が実装され、この温度センサ７０からの検出信号は信号パターン層７１を介してＣＰＵ（図示省略）等に送られる。また、熱伝導性の金属製螺子から成り熱伝達手段の一部として機能する中継部材７２が、制御モジュール１７における温度センサ７０と距離を隔てた位置からモータハウジング４方向に延在するように、取り付けられている。この中継部材７２は、制御モジュール１７，パワーモジュール１６にそれぞれ穿設されたスルーホール１７ａ，１６ａを貫通し、その中継部材７２の先端部が底壁１３の螺子孔１３ａに螺合している。また、制御モジュール１７の一端面１７ｂ側における中継部材７２と温度センサとの間に熱伝導性の金属材料をパターニングすることにより、熱伝達手段の一部として機能するパターン状部材７３が形成されている。モータハウジング４の筒状壁１０とケース１２とはシール部材等を介してシールされている。
【００４２】
図６，図７においては、モータハウジング４と温度センサ７０との間で、熱伝達手段である中継部材７２，パターン状部材７３により、モータハウジング４→ケース１２→中継部材７２，パターン状部材７３の順で連続した熱伝達経路が形成され、この熱伝達経路を介してモータハウジング４からの熱が温度センサ７０に伝達されることになる。また、前記のように筒状壁１０とケース１２とがシールされているため、熱伝達手段に熱伝達する熱が筐体７外部に放熱されることを抑制し、温度変化の検出精度の向上を図ることが可能となる。さらに、図６，図７に示したように、温度センサ７０の中央下部にパターン状部材７３が位置するようにし、信号パターン層７１を温度センサ７０の両端に接続した構成により、例えば温度センサ７０の端子に対する応力負荷の低減することが可能となる。
【００４３】
＜実施例２＞
図８は、実施例１の変形例を説明するための概略図であって、２つの熱伝導性の部材からなる中継部材を用いた一例を示すものであり、熱伝導性の金属材料から成り熱伝達手段の一部として機能する第１中継部材７２ａが、制御モジュール１７における温度センサ７０と距離を隔てた位置からパワーモジュール１６側に延在するように取り付けられ、中継部材７２同様の金属製螺子から成り熱伝達手段の一部として機能する第２中継部材７２ｂが、パワーモジュール１６における第１中継部材７２ａ取付位置からモータハウジング４方向に延在するように取り付けられている。第２中継部材７２ｂは、パワーモジュール１６に穿設されたスルーホール１６ａを貫通して先端部が底壁１３の螺子孔１３ａに螺合し、第１中継部材７２ａは、一端が制御モジュール１７のスルーホール１７ａ，パターン状部材７３を貫通し当該パターン状部材７３に接続（図８では半田７３ａを介して電気的接続）され、他端が第２中継部材７２ｂに接続されている。
【００４４】
図８においては、モータハウジング４と温度センサ７０との間で、熱伝達手段である第１，第２中継部材７２ａ，７２ｂとパターン状部材７３により、モータハウジング４→ケース１２→第２筐体部材７２ｂ→第１中継部材７２ａ→パターン状部材７３の順で連続した熱伝達経路が形成され、この熱伝達経路を介してモータハウジング４からの熱が温度センサ７０に伝達されることになる。
【００４５】
＜実施例３＞
図９は、実施例２の変形例を説明するための概略図であって、中継部材がモータハウジング４側まで延在した一例を示すものであり、前記第２中継部材７２ｂの先端部が底壁１３のスルーホール１３ｂを貫通し、モータハウジング４の螺子孔４ａまで延在し螺合している。
【００４６】
したがって、図９においては、モータハウジング４と温度センサ７０との間で、熱伝達手段である第１，第２中継部材７２ａ，７２ｂとパターン状部材７３により、モータハウジング４→第２筐体部材７２ｂ→第１中継部材７２ａ→パターン状部材７３の順で連続した熱伝達経路が形成され、この熱伝達経路を介してモータハウジング４からの熱が温度センサ７０に伝達されることになる。図９のような構成によれば、モータハウジング４からの熱が熱伝達手段に対して熱伝導し易くなる。また、筒状壁１０内（開口部１１内）に中継部材（図９中では中継部材）が配置された構造によれば、その中継部材に対する外気の影響を抑制することができる。
【００４７】
＜実施例４＞
図１０は、実施例３の変形例を説明するための概略図であって、金属材料から成る第１中継部材を用いる替わりに熱伝導性の弾性部材を用いたものであり、熱伝導シート等の弾性部材７５が、第２中継部材７２ｂと制御モジュール１７のスルーホール１７ａとの間に介在している。
【００４８】
したがって、図１０においては、モータハウジング４と温度センサ７０との間で、熱伝達手段である第２中継部材７２ｂ，弾性部材７５，パターン状部材７３により、モータハウジング４→ケース１２→第２筐体部材７２ｂ→弾性部材７５→パターン状部材７３の順で連続した熱伝達経路が形成され、この熱伝達経路を介してモータハウジング４からの熱が温度センサ７０に伝達されることになる。図１０のような構成によれば、例えばモータハウジング４側からの振動等による応力が中継部材７２ｂ，制御モジュール１７等に加わる虞や、熱伝達手段や当該熱伝達手段に関わりあう各種部材の組み付け等によって寸法誤差が生じたとしても、弾性部材７５によって、応力を緩衝したり寸法誤差を吸収することが可能となる。
【００４９】
以上、本発明において、記載された具体例に対してのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想の範囲で多彩な変更等が可能であることは、当業者にとって明白なことであり、このような変更等が特許請求の範囲に属することは当然のことである。
【００５０】
ここで、以上示した各実施例等から把握し得る請求項以外の技術的思想について、以下に列挙する。
【００５１】
＜イ＞前記熱伝導手段は、前記回路基板における温度センサと中継部材との間に、熱伝導性材料をパターニングして成るパターン状部材を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。
【００５２】
＜ロ＞前記回路基板には、温度センサの検出信号を演算処理装置に伝送する信号パターン層が形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。
【符号の説明】
【００５３】
３…モータ制御装置（電子制御装置）
７…筐体
１２…ケース
１６…パワーモジュール（回路基板）
１７…制御モジュール（回路基板）
７０…温度センサ
７１…信号パターン層
７２，７２ａ，７２ｂ…中継部材
７３…パターン状部材
７４…中空部
７５…弾性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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