(57)【要約】【課題】スプリアスの抑制と、スプリアス周波数を一定に保つ物理量検出デバイスを提供する。【解決手段】物理量検出部と、支持部は、固定部と、物理量検出部側から固定部側に沿って幅が狭くなっている幅狭部と、幅狭部と固定部との間にあって、幅狭部の固定部側の幅よりも幅が広い幅広部とを有して物理量検出部と接続している支持部とを備えていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物理量検出部と、
前記支持部は、固定部と、前記物理量検出部側から前記固定部側に沿って幅が狭くなっている幅狭部と、前記幅狭部と前記固定部との間にあって、前記幅狭部の前記固定部側の幅よりも幅が広い幅広部とを有して前記物理量検出部と接続している支持部と、
を備えていることを特徴とする物理量検出デバイス。
【請求項２】
前記幅広部の幅よりも、前記固定部の前記幅広部と繋がっている部分の幅の方が狭いことを特徴とする請求項１に記載の物理量検出デバイス。
【請求項３】
前記幅広部の幅よりも、前記固定部の前記幅広部と繋がっている部分の幅の方が広いことを特徴とする請求項１に記載の物理量検出デバイス。
【請求項４】
前記固定部は先端部を有していることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の物理量検出デバイス。
【請求項５】
前記物理量検出部は、基部、前記基部から延在して設けられている可動部、および前記基部と前記可動部とに接続されている物理量検出素子を有し、
前記支持部は前記基部から延在して設けられていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の物理量検出デバイス。
【請求項６】
前記基部から複数の前記支持部が延在して設けられていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の物理量検出デバイス。
【請求項７】
基部と、
前記基部から延在して設けられている可動部と、
前記基部と前記可動部とに接続されている物理量検出素子と、
前記基部側から固定部側に沿って幅が狭くなっている幅狭部と、前記幅狭部と前記固定部との間にあって、前記幅狭部の前記固定部側の幅よりも幅が広い幅広部と幅狭部幅狭部を有する支持部と、
前記固定部が接合材を介して接続されるパッケージと、
を備えていることを特徴とする物理量検出器。
【請求項８】
前記物理量検出素子から出力される信号の処理を行う電子回路を備えていることを特徴とする請求項７に記載の物理量検出器。
【請求項９】
請求項７または８に記載の物理量検出器が搭載されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項７または８に記載の物理量検出器が搭載されていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量検出デバイス、物理量検出器、電子機器、及び移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、圧電振動子等を物理量検出素子として用いた加速度等を検出する物理量検出デバイスが知られている。このような物理量検出デバイスは、検出軸方向へ力が作用することによって、物理量検出素子の共振周波数が変化したときに、当該共振周波数の変化から物理量検出デバイスに印加される力を検出する様に構成されている。
例えば、特許文献１には、物理量検出素子と、当該物理量検出素子を支持する支持部との間に、物理量検出素子が接続される幅広部と、当該幅広部に接続するくびれ部とが設けられ、寄生振動を抑制するため、さらに複数の幅広部と、くびれ部とを交互に設けられた構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１２８８３０号公報（図１０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、寄生振動を抑制するために複数の幅広部と、くびれ部とを設けることから、物理量検出デバイスが大型化し、寄生振動の抑制と、小型化と、をなしえた物理量検出デバイスが実現できない課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態、又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］
本適用例に係る物理量検出デバイスは、物理量検出部と、支持部は、固定部と、物理量検出部側から固定部側に沿って幅が狭くなっている幅狭部と、幅狭部と固定部との間にあって、幅狭部の固定部側の幅よりも幅が広い幅広部とを有して物理量検出部と接続している支持部と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
この様な物理量検出デバイスによれば、物理量検出部と、固定部、幅狭部、及び幅広部を有する支持部とが設けられている。幅広部には、幅狭部と固定部とが接続され、幅狭部は固定部に側に沿って幅が狭くなり、幅広部は、幅狭部の固定部側の幅よりも幅が広く設けられている。
これにより、物理量検出部から生じるスプリアス（寄生振動）は、支持部に設けられた幅狭部に伝搬され、固定部側に向かうにしたがい、そのスプリアスの振幅を小さくすることができる。また、幅狭部は、当該幅狭部の固定部側と比べて幅の広い幅広部に接続されているため、幅広部における固定部側と反対方向である幅狭部（物理量検出部）側にスプリアスを反射することができ、幅狭部に伝搬（入力）されるスプリアスを打ち消すことができる。
従って、複数の幅広部、及びくびれ部を支持部に設けること無く、スプリアスを抑制し、小型化をなし得た物理量検出デバイスを得ることができる。
【０００８】
［適用例２］
上記適用例に係る物理量検出デバイスは、幅広部の幅よりも、固定部の幅広部と繋がっている部分の幅の方が狭いことが好ましい。
【０００９】
この様な物理量検出デバイスによれば、幅広部の幅よりも、固定部の幅広部と繋がって（接続されて）いる部分の幅の方が狭いため、固定部から伝搬されるスプリアスを幅広部によって固定部側に反射することができる。また、固定部から伝搬されるスプリアスを固定部側に反射することで、物理量検出部へ伝搬されることを抑制することができる。
【００１０】
［適用例３］
上記適用例に係る物理量検出デバイスは、幅広部の幅よりも、固定部の幅広部と繋がっている部分の幅の方が広いことが好ましい。
【００１１】
この様な物理量検出デバイスによれば、幅広部の幅よりも、固定部の幅広部側と繋がっている部分の幅が広いため、物理量検出デバイスが固定部を介して他の筐体等に接続される際の接続面積を大きくすることができ、安定して物理量検出デバイスを固定することができる。
【００１２】
［適用例４］
上記適用例に係る物理量検出デバイスによれば、固定部は先端部を有していることが好ましい。
【００１３】
この様な物理量検出デバイスによれば、固定部に先端部を有するため、支持部の先端となる各々の固定部を被固定物に固定することができる。これにより、安定して物理量検出デバイスを固定することができる。
【００１４】
［適用例５］
上記適用例に係る物理量検出デバイスによれば、物理量検出部は、基部、基部から延在して設けられている可動部、及び基部と可動部とに接続されている物理量検出素子を有し、支持部は基部から延在して設けられていることが好ましい。
【００１５】
この様な物理量検出デバイスによれば、物理量検出部は、基部と、可動部と、基部と可動部とに接続されている物理量検出素子と、を有し、支持部が基部から延設されているため、物理量検出素子から生じるスプリアスは、基部から支持部へ伝搬される。これにより、幅狭部でスプリアスの振幅を小さくするとともに、幅狭部が接続された幅広部でスプリアスを幅狭部側に反射することで、スプリアスを打ち消すことができる。
【００１６】
［適用例６］
上記適用例に係る物理量検出デバイスは、基部から複数の支持部が延在して設けられていることが好ましい。
【００１７】
この様な物理量検出デバイスによれば、基部から複数の支持部が延在して設けられることで、物理量検出デバイスが固定部を介して他の筐体に接続される際の安定性を高め、スプリアスを分散して抑制することができる。
【００１８】
［適用例７］
本適用例に係る物理量検出器は、基部と、基部から延在して設けられている可動部と、基部と可動部とに接続されている物理量検出素子と、基部側から固定部側に沿って幅が狭くなっている幅狭部と、幅狭部と固定部との間にあって、幅狭部の固定部側の幅よりも幅が広い幅広部と幅狭部を有する支持部と、固定部が接合材を介して接続されるパッケージとを備えていることを特徴とする。
【００１９】
この様な物理量検出器によれば、基部と、基部から延在して設けられている可動部と、基部と、可動部とに接続されている物理量検出素子と、固定部、幅狭部、及び幅広部を有する支持部とが設けられている。幅広部には、幅狭部と固定部とが接続されている。また、幅狭部は、固定部に沿って幅が狭くなり、幅広部は幅狭部の固定部側の幅よりも幅が広く設けられている。また、物理量検出器には、パッケージを備え、接合材を介して固定部が接続されている。
これにより、物理量検出素子から生じるスプリアス（寄生振動）は、基部を介して支持部に設けられた幅狭部に伝搬され、固定部側に向かうにしたがい、そのスプリアスの振幅を小さくすることができる。また、幅狭部は、当該幅狭部の固定部側と比べて幅の広い幅広部に接続されているため、幅広部における固定部側と反対方向である幅狭部（基部）側にスプリアスを反射することができ、幅狭部に伝搬（入力）されるスプリアスを打ち消すことができる。また、固定部は、接合部材によって、幅広部を境に一定の面積を以てパッケージと接続されるため、支持部におけるスプリアスの共振周波数を一定に保つことが容易である。
従って、複数の幅広部、及びくびれ部を支持部に設けること無く、スプリアスと、スプリアスの共振周波数を一定に保つことが容易な小型化をなし得た物理量検出器を得ることができる。
【００２０】
［適用例８］
上記適用例に係る物理量検出器は、物理量検出素子から出力される信号の処理を行う電子回路を備えることが好ましい。
【００２１】
この様な物理量検出器によれば、物理量検出素子から出力される微弱な信号を物理量検出器に設けられた電子回路で信号の処理、換言すると増幅することができる。従って、増幅された信号を物理量検出器の外部に出力することで、出力信号に対するノイズの影響を抑制することができる。
【００２２】
［適用例９］
本適用例に係る電子機器は、上述したいずれかの物理量検出器が搭載されていることを特徴とする。
【００２３】
この様な電子機器によれば、上述したいずれかの物理量検出器が搭載されていることで、スプリアスの影響と、ノイズの影響とを抑制して検出された物理量を電子機器の制御に用いることができる。
【００２４】
［適用例１０］
本適用例に係る移動体は、上述したいずれかの物理量検出器が搭載されていることを特徴とする。
【００２５】
この様な移動体によれば、上述したいずれかの物理量検出器が搭載されていることで、スプリアスの影響と、ノイズの影響とを抑制して検出された物理量を移動体の制御に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１実施形態に係る物理量検出デバイスを模式的に示す斜視図。
【図２】第１実施形態に係る物理量検出デバイスを模式的に示す斜視図。
【図３】第１実施形態に係る物理量検出デバイスを模式的に示す平面図。
【図４】第１実施形態に係る物理量検出デバイスの一部を拡大して示す拡大図。
【図５】第１実施形態に係る物理量検出デバイスを模式的に示す断面図。
【図６】第１実施形態に係る物理量検出デバイスの動作状態を示す断面図。
【図７】第２実施形態に係る物理量検出器を模式的に示す平面図。
【図８】第２実施形態に係る物理量検出器を模式的に示す断面図。
【図９】実施例に係る電子機器を模式的に示す図。
【図１０】実施例に係る電子機器を模式的に示す図。
【図１１】実施例に係る電子機器を模式的に示す図。
【図１２】実施例に係る移動体を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際の構成要素とは適宜に異ならせて記載する場合がある。
【００２８】
（第１実施形態）
第１実施形態に係る物理量検出デバイスについて、図１から図６を用いて説明する。
図１及び図２は、本実施形態に係る物理量検出デバイスを模式的に示す斜視図である。図３は、本実施形態に係る物理量検出デバイスを模式的に示す平面図である。図４は、本実施形態に係る物理量検出デバイスの一部を拡大し、模式的に示す平面図である。図５は、本実施形態に係る物理量検出デバイスを模式的に示す図３の線分Ａ−Ａ’で示す断面図である。図６は、物理量検出デバイスの動作状態を示す断面図である。
なお、説明の便宜のため、図２では、質量部８０，８２及び質量接合材８６の図示を省略し、図３では、質量部８０，８２を省略している。また、図１から図６では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。なお、Ｚ軸は、重力が作用する方向を示す軸である。
【００２９】
図１から図６に示す物理量検出デバイス１００は、物理量検出部としての基部１０と、継手部１２と、可動部１４と、連結部４０と、物理量検出素子７０とを有する。さらに、物理量検出デバイス１００は、第１支持部２０と、第２支持部３０と、第３支持部５０と、第４支持部６０と、質量部８０，８２と、を有する。
なお、本実施形態の物理量検出デバイス１００は、その一例として４つの支持部（２０，３０，５０，６０）を有する形態を説明する。しかし、設けられる支持部の数はこれに限定されることは無く、検出する物理量等の条件に応じて適宜変更しても良いものである。
【００３０】
［物理量検出デバイスの構造］
本実施形態の物理量検出デバイス１００の基部１０、継手部１２、可動部１４、連結部４０、及び第１支持部２０ないし第４支持部６０は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を用いている。当該水晶基板をパターニングすることにより、基板構造体１０１として一体に形成されている。また、パターニングは、例えば、フォトリソグラフィー技術、及びエッチング技術を用いることができる。
なお、基板構造体１０１（基部１０、継手部１２、可動部１４、第１支持部２０ないし第４支持部６０、及び連結部４０）は、構成する材料が水晶に限定されるものではなく、ガラスやシリコンなどの材料を用いても良い。
【００３１】
基部１０は、継手部１２を介して可動部１４と接続し、当該可動部１４を支持している。継手部１２は、基部１０と可動部１４との間に設けられ、基部１０及び可動部１４と接続されている。継手部１２の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）は、基部１０の厚さ、及び可動部１４の厚さと比して薄く（短く）設けられている。例えば、継手部１２を含む基板構造体１０１を、いわゆるハーフエッチングすることによって継手部１２の厚みが薄くなる溝部１２ａ，１２ｂ（図５参照）を形成して、継手部１２を設けることができる。本実施形態において、溝部１２ａ，１２ｂは、Ｘ軸方向に沿って延在して設けられている。継手部１２は、可動部１４が基部１０に対して変位（回動）する際に、支点（中間ヒンジ）としてＸ軸方向に沿った回転軸となる。なお、基部１０には、後述する第１支持部２０と、第２支持部３０と、第３支持部５０と、第４支持部６０とが接続されている。
【００３２】
可動部１４は、基部１０から延在して設けられている。詳しくは、継手部１２を介して基部１０と接続して設けられている。本実施形態において可動部１４は、基部１０から継手部１２を介して、Ｙ軸方向に沿って（＋Ｙ軸方向に）設けられている。可動部１４は、その形状が板状であり、互いに対向し表裏の関係である主面１４ａ，１４ｂを有している。可動部１４は、主面１４ａ，１４ｂと交差する方向（Ｚ軸方向）に加わる物理量である加速度α１，α２（図６参照）に応じて、継手部１２を支点（回転軸）として主面１４ａ，１４ｂと交差する方向（Ｚ軸方向）に変位する。
【００３３】
連結部４０は、後述する第３支持部５０が延在する基部１０からＸ軸方向に沿って可動部１４を囲む様に後述する第４支持部６０が延在する基部１０に接続して設けられている。
【００３４】
［第１支持部、第２支持部の構造］
図３に示す第１支持部２０と、第２支持部３０とは、物理量検出素子７０を中心に左右対称に同様の構成で設けられている。
【００３５】
第１支持部２０は、第１腕部２２ａと、第２腕部２２ｂと、第１曲部２２ｒと、第１固定部２９とを有する。第１支持部２０は、基部１０から延在して基部１０と反対側の端部、即ち、第１支持部２０の先端側に第１固定部２９が設けられている。第１支持部２０は、その先端側に設けられた第１固定部２９が後述するパッケージ３１０（図７参照）に固定され、基部１０を支持するために設けられている。
【００３６】
第１支持部２０は、可動部１４が変位する方向（Ｚ軸方向）から当該第１支持部２０（物理量検出デバイス１００）を平面視した場合に、基部１０から第１の方向である−Ｙ軸方向に第１腕部２２ａが延在して設けられている。
また、第１支持部２０には、基部１０と反対側に第１曲部２２ｒを有し、第１曲部２２ｒを介して第１腕部２２ａと、第２腕部２２ｂとが設けられている。第２腕部２２ｂは、第１曲部２２ｒから第２の方向である＋Ｘ軸方向に延在させて設けられている。また、第２腕部２２ｂは、第１曲部２２ｒと接続された反対側において第１固定部２９と接続されている。
なお、第２腕部２２ｂには、第１固定部２９と接続されるまでの間に、第１幅狭部２４と、第１幅広部２６と、を有する。
【００３７】
ここで図４を参照して第２腕部２２ｂに付いて詳述する。
図４は、図３において符号Ｂを付して破線で囲まれた部分を拡大した図である。
第２腕部２２ｂには、第１曲部２２ｒから＋Ｘ軸方向に延在する第１幅狭部２４と、第１幅広部２６と、を有する。図４（ａ）に示す様に、第１幅狭部２４を介して第１曲部２２ｒと、第１幅広部２６と、がＸ軸方向に沿って直列に接続して設けられている。
【００３８】
第１幅狭部２４には、第１曲部２２ｒ側（−Ｘ軸側）に幅狭基端部２４ａと、他方、第１幅広部２６側（＋Ｘ軸側）に幅狭先端部２４ｂを有する。第１幅狭部２４は、第１固定部２９側に向かって幅が狭く設けられている。換言すると、幅狭基端部２４ａから幅狭先端部２４ｂに向かって第２腕部２２ｂ（第１幅狭部２４）の幅（Ｙ軸方向の長さ）が狭く設けられている。第１幅狭部２４の幅狭先端部２４ｂには、第１幅広部２６が接続されている。
【００３９】
第１幅広部２６には、第１幅狭部２４側（−Ｘ軸側）に幅狭側端部２６ａと、他方、第１固定部２９側（＋Ｘ軸側）に固定部側端部２６ｂとを有する。
第１幅広部２６は、テーパー側端部２６ａを境に幅狭先端部２４ｂと比して幅（Ｙ軸方向の長さ）が広く設けられている。換言すると、幅狭先端部２４ｂの幅と比して第１幅広部２６の幅（Ｙ軸方向の長さ）が広く設けられている。
また、第１幅広部２６は、幅狭側端部２６ａと、固定部側端部２６ｂとが略同じ幅として設けられている。
第１幅広部２６は、幅狭側端部２６ａに幅狭先端部２４ｂが接続されることで、第１幅狭部２４と接続されている。また、第１幅広部２６は、固定部側端部２６ｂに第１固定部２９が接続されている。
【００４０】
第１固定部２９は、前述の通り第２腕部２２ｂ（第１支持部２０）の先端に設けられている。第１固定部２９は、第１幅広部２６の固定部側端部２６ｂと接続して設けられている。
なお、第１固定部２９は、第１幅広部２６と接続される固定部側端部２６ｂからその先端まで略同じ幅で延在して設けられている。
【００４１】
本実施形態の物理量検出デバイス１００は、例えば、当該物理量検出デバイス１００に加えられた加速度α１，α２（図６参照）を検出するため、物理量検出素子７０が一定の振動（運動）を繰り返している。当該振動が寄生振動（スプリアス）として物理量検出素子７０が接続されている基部１０及び第１支持部２０に伝搬され、第１幅狭部２４と第１幅広部２６と、を介して第１固定部２９に到達する。
ここで、第１幅狭部２４の幅は、幅狭基端部２４ａから幅狭先端部２４ｂに向かって狭くなっている。このため、幅狭基端部２４ａから幅狭部２４に伝搬（入力）されたスプリアスの振幅は、幅狭先端部２４ｂに伝搬されるにしたがい減衰される。また、幅狭先端部２４ｂは、当該幅狭先端部２４ｂの幅と比べて幅の広い第１幅広部２６と接続されているため、幅が広くなった部分、即ち、第１幅広部２６によって、伝搬されたスプリアスを反射することができる。これにより、第１固定部２９へ振動が伝搬されることを抑制し、かかるスプリアスを物理量検出デバイス１００に閉じ込めることができる。
【００４２】
本実施形態において、第１支持部２０の第２腕部２２ｂを構成する各部は、以下の寸法を以て設けられている。
第１曲部２２ｒから延在する第２腕部２２ｂは、当該第２腕部２２ｂの幅Ｗ１と、幅狭基端部２４ａの幅Ｗ２ａとは、共に０．８ｍｍである。
また、幅狭部２４の長さである幅狭基端部２４ａから幅狭先端部２４ｂまでの長さＬ１は、０．７６ｍｍである。
また、第１幅広部２６に接続される幅狭先端部２４ｂの幅Ｗ２ｂと、第１固定部２９の幅Ｗ４とは、共に０．２２ｍｍである。
また、第１幅広部２６の幅狭側端部２６ａから固定部側端部２６ｂまでの第１幅広部２６の長さＬ２は、０．２６ｍｍである。なお、第１幅広部２６の幅Ｗ３は、幅狭先端部２４ｂの幅Ｗ２ｂと比べて広く設けられていれば良く、例えば、本実施形態においては幅狭基端部２４ａの幅Ｗ２ａと略等しく０．８ｍｍである。
また、第１固定部２９の長さＬ３は、０．６８ｍｍである。また、第１幅狭部２４の幅狭基端部２４ａから第１固定部２９の先端までの長さＬ０は、１．７ｍｍである。
また、第１支持部２０を構成する第２腕部２２ｂ、幅狭部２４、幅広部２６、及び第１固定部２９の厚み（Ｚ軸方向の長さ）は、いずれも０．４ｍｍである。
なお、各寸法（幅、長さ）は上述した値が好ましいが、それぞれ概ね±２０％程度の差が許容されるものである。
【００４３】
図４（ａ）に示す第１支持部２０において第１固定部２９の幅Ｗ４は、第１幅広部２６の幅Ｗ３と比して狭く設けられている。しかし、これに限定されること無く、図４（ｂ）に示す様に第１固定部２９の幅Ｗ４１を広く設けてもよい。
図４（ｂ）に示す第１支持部２０において第１固定部２９の幅Ｗ４１は、第１幅広部２６の幅Ｗ３１より広く設けられている。第１固定部２９の幅Ｗ４１を広くすることで、第１固定部２９の面積が増加し、後述するパッケージ３１０等に安定的に接続することができる。
【００４４】
図３に戻り、第２支持部３０について説明する。
図３に示す第２支持部３０は、第３腕部３２ａと、第４腕部３２ｂと、第２曲部３２ｒと、第２固定部３９と、を有する。第２支持部３０は、基部１０から延在して基部１０と反対の端部、即ち第２支持部３０の先端側に第２固定部３９が設けられている。第２支持部３０は、第１支持部２０と同様にパッケージ３１０に固定され、基部１０を支持するために設けられている。
【００４５】
第２支持部３０は、可動部１４が変位する方向（Ｚ軸方向）から当該第２支持部３０（物理量検出デバイス１００）を平面視した場合に、基部１０から−Ｙ軸方向に第３腕部３２ａが延在して設けられている。
また、第２支持部３０には、基部１０と反対側に第２曲部３２ｒを有し、第２曲部３２ｒを介して第３腕部３２ａと、第４腕部３２ｂが設けられている。第４腕部３２ｂは、第２曲部３２ｒから第３の方向である−Ｘ軸方向に延在させて設けられている。また、第４腕部３２ｂは、第２曲部３２ｒと接続された反対側において第２固定部３９と接続されている。
なお、第４腕部３２ｂには、第２固定部３９と接続されるまでの間に、第１支持部２０と同様に。第２幅狭部３４と、第２幅広部３６と、を有する。
なお、第２支持部３０において、第２幅狭部３４、第２幅広部３６、第２固定部３９は、第１支持部２０の第１幅狭部２４，第１幅広部２６、第１固定部２９と同様の構成のため説明を省略する。
【００４６】
［第３支持部、第４支持部の構造］
図３に示す第３支持部５０と、第４支持部６０とについて説明する。
第３支持部５０と、第４支持部６０とは、連結部４０を中心に左右対称に同様の構成で設けられている。
【００４７】
第３支持部５０は、第５腕部５２ａと、第６腕部５２ｂと、第３曲部５２ｒと、第３固定部５９とを有する。第３支持部５０は、基部１０から延在して基部１０と反対側、即ち第３支持部５０の先端側に第３固定部５９が設けられている。第３固定部５９は、後述するパッケージ３１０に固定され基部１０を支持するために設けられている。
【００４８】
図３に示す様に第３支持部５０は、基部１０から第３固定部５９まで延在して設けられている。
可動部１４が変位する方向（Ｚ軸方向）から第３支持部５０（物理量検出デバイス１００）を平面視した場合に、第３支持部５０は、基部１０から−Ｘ軸方向に第５腕部５２ａが延在して設けられている。
また、第３支持部５０には、第３曲部５２ｒを介して第５腕部５２ａと、第６腕部５２ｂとが設けられている。第６腕部５２ｂは、第３曲部５２ｒから−Ｙ軸方向に延在して設けられている。また、第６腕部５２ｂは、第３曲部５２ｒと接続された反対側において第３固定部５９と接続されている。
【００４９】
第４支持部６０は、第７腕部６２ａと、第８腕部６２ｂと、第４曲部６２ｒと、第４固定部６９と、を有する。第４支持部６０は、連結部４０から延在して基部１０と反対側、即ち第４支持部６０の先端側に第４固定部６９が設けられている。第４固定部６９は、後述するパッケージ３１０に固定され基部１０を支持するために設けられている。
【００５０】
図３に示す様に第４支持部６０は、基部１０から第４固定部６９まで延在して設けられている。
可動部１４が変位する方向（Ｚ軸方向）から第４支持部６０を平面視した場合に、第４支持部６０には、連結部４０から＋Ｘ軸方向に第７腕部６２ａが延在して設けられている。
また、第４支持部６０には、第４曲部６２ｒを介して第７腕部６２ａと接続されている第８腕部６２ｂが設けられている。第８腕部６２ｂは、第４曲部６２ｒから−Ｙ軸方向に延在して設けられている。また、第８腕部６２ｂは、第４曲部６２ｒと接続された反対側において第４固定部６９と接続されている。
【００５１】
なお、本実施形態の物理量検出デバイス１００は、その一例として１つの支持部に対し、曲部を介して２つの腕部（例えば、第１支持部２０には、第１曲部２２ｒを介して第１腕部２２ａと第２腕部２２ｂとが設けられている。）が設けられた形態を説明した。しかし、これに限定されることなく、例えば、基部１０と延設された第１支持部２０において、基部１０とは反対側の第１支持部２０の端部（支持部の先端側）に第１幅狭部２４と、第１幅広部２６と、第１固定部２９とが設けられていれば、第１支持部２０（１つの支持部）に対し複数の腕部を設けても良い。複数の腕部を設けることで、スプリアスの振幅を抑制することができる。
【００５２】
また、本実施形態の物理量検出デバイス１００は、基部１０から延設された第１支持部２０，第２支持部３０において、その反対側の端部（支持部の先端側）に先端を有する第１固定部２９、第２固定部３９が設けられている。しかし、これに限定されることなく、例えば、基部から延在する複数の支持部が一つの固定部に接続されても良い。一つの固定部に複数の支持部が接続されることで、伝搬されたスプリアスの振幅を固定部を介して打ち消すことができる。
【００５３】
［物理量検出素子］
図３及び図５に示す様に物理量検出素子７０は、基部１０と、可動部１４とに跨がるように設けられている。物理量検出素子７０には、振動梁部７１ａ，７１ｂと、ベース部７２ａ，７２ｂと、を有している。本実施形態の物理量検出素子７０は、例えば、可動部１４が物理量に応じて変位することで、振動梁部７１ａ，７１ｂに応力が生じ、振動梁部７１ａ，７１ｂに発生する物理量検出情報が変化する。換言すると、振動梁部７１ａ，７１ｂの振動周波数（共振周波数）が変化する。なお、本実施形態において物理量検出素子７０は、２本の振動梁部７１ａ，７１ｂと、一対のベース部７２ａ，７２ｂとを有する双音叉素子（双音叉型振動素子）である。
【００５４】
振動梁部７１ａ，７１ｂは、可動部１４の延在するＹ軸方向に沿ってベース部７２ａと、ベース部７２ｂの間に延在して設けられている。振動梁部７１ａ，７１ｂの形状は、例えば、角柱状である。振動梁部７１ａ，７１ｂは、当該振動梁部７１ａ，７１ｂに設けられた励振電極（図示せず）に駆動信号が印加されると、Ｘ軸方向に沿って、互いに離間、又は近接するように屈曲振動することができる。
【００５５】
ベース部７２ａ，７２ｂは、振動梁部７１ａ，７１ｂの両端に接続されている。図３に図示する例では、ベース部７２ａは、基部１０の主面１０ａ（物理量検出素子７０が設けられた面）に検出素子接合材８４を介して固定されている。ベース部７２ｂは、可動部１４の主面１４ａ（基部１０の主面１０ａと同じ側の主面）に検出素子接合材８４を介して接続されている。検出素子接合材８４としては、例えば、低融点ガラスや、共晶接合可能な金（Ａｕ）と錫（Ｓｎ）との合金被膜を用いることができる。
【００５６】
本実施形態における物理量検出素子７０は、例えば、いわゆる水晶原石等から所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術、及びエッチング技術によってパターニングすることにより形成されている。これにより、振動梁部７１ａ，７１ｂ、及びベース部７２ａ，７２ｂを、一体に形成することができる。
【００５７】
なお、物理量検出素子７０の材質は、前述の水晶基板に限定されるものはない。例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の圧電材料を用いることができる。また、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体（圧電材料）皮膜を備えたシリコンなどの半導体材料を用いることができる。
【００５８】
物理量検出素子７０のベース部７２ａ上には、例えば、引き出し電極（図示省略）が設けられている。引き出し電極は、振動梁部７１ａ，７１ｂに設けられた励振電極（図示省略）と電気的に接続されている。
【００５９】
引き出し電極は、例えば、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属ワイヤー（図示省略）によって、基部１０の主面１０ａに設けられた接続端子（図示省略）と電気的に接続されている。
【００６０】
接続端子は、図示しない配線によって、外部接続端子（図３において図示省略）と電気的に接続されている。
【００６１】
励振電極、引き出し電極、接続端子、及び外部接続端子は、例えば、クロム（Ｃｒ）層を下地として、その上に金（Ａｕ）層を積層した積層体を用いる。励振電極、引き出し電極、接続端子、及び外部接続端子は、例えば、スパッタ法などによって導電層を形成し、当該導電層をパターニングすることによって設けられている。
【００６２】
質量部８０，８２は、図１及び図５に示すように、可動部１４の主面１４ａと、主面１４ａと表裏の関係で裏面となる主面１４ｂと、に設けられている。より詳細には、質量部８０は、質量接合材８６を介して主面１４ａに設けられ、質量部８２は、質量接合材８６を介して主面１４ｂに設けられている。質量部８０，８２の材質としては、例えば、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）などの金属が挙げられる。また、質量接合材８６の材質としては、例えば、シリコーン樹脂を含む熱硬化型接着剤を用いている。
【００６３】
なお、本実施形態では可動部１４の主面１４ａ，１４ｂのそれぞれに、２つの質量部８０，８２が設けられている。しかし、これに限定されることなく、いずれか一方の主面１４ａ，１４ｂに一つ、又は複数の質量部８０，８２を設けてもよい。
【００６４】
［物理量検出デバイスの動作］
次に、物理量検出デバイス１００の動作について説明する。
図６は、物理量検出デバイス１００の動作を説明するための断面図である。また、図６では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。なお、Ｚ軸は、重力が作用する方向を示す軸である。
【００６５】
図６（ａ）に示すように、物理量検出デバイス１００は、−Ｚ軸方向に加速度α１（重力方向に加えられる加速度）が加わると、加速度α１に応じて、可動部１４が継手部１２を支点にして−Ｚ軸方向に変位する。これにより、物理量検出素子７０には、Ｙ軸に沿ってベース部７２ａとベース部７２ｂとが矢印β１（互いに離れる）方向の力（張力）が加わり、振動梁部７１ａ，７１ｂには矢印β１方向の引っ張り応力が生じる。そのため、振動梁部７１ａ，７１ｂの振動周波数（共振周波数）は、高くなる。
【００６６】
一方、図６（ｂ）に示すように、物理量検出デバイス１００では、＋Ｚ軸方向に加速度α２（重力方向と反対方向に加えられる加速度）が加わると、加速度α２に応じて、可動部１４が継手部１２を支点にして＋Ｚ軸方向に変位する。これにより、物理量検出素子７０には、Ｙ軸に沿ってベース部７２ａとベース部７２ｂとが矢印β２（互いに近づく）方向の力（圧縮力）が加わり、振動梁部７１ａ，７１ｂには矢印β２方向の圧縮応力が生じる。そのため、振動梁部７１ａ，７１ｂの振動周波数（共振周波数）は、低くなる。
【００６７】
連結部４０は、図６（ａ），（ｂ）に示すように、Ｚ軸方向に加わる加速度α１，α２が所定の大きさより大きい場合、質量部８０，８２と接触することができる。そのため、Ｚ軸方向の可動部１４の変位を、連結部４０によって所定の範囲内に規制することができる。これにより、可動部１４が過度の変位することによる物理量検出デバイス１００の破損を抑制することができる。
【００６８】
また、上述の本実施形態では、物理量検出素子７０として、いわゆる双音叉素子を用いた例について説明したが、可動部１４の変位に基づいて振動周波数が変化し、物理量を検出することができれば、物理量検出素子７０の形態は、特に限定されない。
【００６９】
上述した第１実施形態によれば、以下の効果が得られる。
本実施形態の物理量検出デバイス１００は、物理量検出素子７０から生じるスプリアスが、基部１０を介して第１支持部２０に設けられた第１幅狭部２４の幅狭基端部２４ａに伝搬される。
第１幅狭部２４は、幅狭先端部２４ｂに向かって当該幅狭部２４の幅が狭くなっているため、伝搬されたスプリアスの振幅を小さくすることができる。また、幅狭先端部２４ｂが、当該幅狭先端部２４ｂの幅と比べて幅の広い第１幅広部２６と接続されているため、スプリアスを第１幅広部２６で第１幅狭部２４方向、即ち、幅狭側端部２６ａ側に反射することができ、第１幅狭部２４に伝搬されるスプリアスを打ち消すことができる。
また、第１固定部２９は、第１幅広部２６と比べて幅を広く設けることで、物理量検出デバイス１００が他の筐体に接続される際の接続面積を大きくすることができ、安定して接続することができる。
なお、第２支持部３０も同様の構成であるため、同様の効果が得られる。
よって、第１支持部２０及び第２支持部３０において複数の幅広部（２６、３６）を設けること無く幅狭部（２４，３４）によってスプリアスを抑制することができ、小型化をなし得た物理量検出デバイス１００を得ることができる。
【００７０】
（第２実施形態）
第２実施形態に係る物理量検出器について、図７及び図８を用いて説明する。
図７は、物理量検出器を平面視（Ｚ軸方向）した模式図である。また、図８は、本実施形態に係る物理量検出器を模式的に示す図７の線分Ｃ−Ｃ’で示す断面図である。
本実施形態の物理量検出器３００は、第１実施形態で説明した物理量検出デバイス１００が搭載（収容）されている。搭載されている物理量検出デバイス１００の構成は第１実施形態と同様であるため、同様の構成には同様の符号を付して説明を簡略、又は省略して本実施形態の物理量検出器３００について説明する。
なお、説明の便宜上、図７ではリッド３３０の図示を省略している。
【００７１】
物理量検出器３００は、図７及び図８に示すように、上述した第１実施形態に係る物理量検出デバイス１００と、パッケージ３１０とを有する。また、パッケージ３１０は、パッケージベース３２０と、リッド３３０とを有する。
本実施形態の物理量検出器３００は、パッケージ３１０に収容（搭載）されている。より詳細には、パッケージベース３２０と、リッド３３０とが接続されて設けられた空間３１１に、物理量検出デバイス１００が収容（搭載）されている。
【００７２】
パッケージベース３２０には、凹部３２１を有し、当該凹部３２１内に物理量検出デバイス１００が設けられている。パッケージベース３２０の形状は、凹部３２１内に物理量検出デバイス１００を設けることができれば、特に限定されない。
本実施形態においてパッケージベース３２０としては、例えば、セラミックスを用いている。しかし、これに限定されること無く、水晶、ガラス、シリコンなどの材料を用いることができる。
【００７３】
パッケージベース３２０は、パッケージベース３２０の内底面（凹部の内側の底面）３２２から、リッド３３０側に突出した段差部３２３を有する。段差部３２３は、例えば、凹部３２１の内壁に沿って設けられている。段差部３２３には、内部端子３４０，３４２が設けられている。
【００７４】
内部端子３４０，３４２は、物理量検出デバイス１００の第１固定部２９、第２固定部３９に設けられた外部接続端子７９ａ，７９ｂと対向する位置（平面視において重なる位置）に設けられている。例えば、外部接続端子７９ａは、内部端子３４０と電気的に接続され、外部接続端子７９ｂは、内部端子３４２と電気的に接続されている。
【００７５】
パッケージベース３２０の外底面（内底面３２２と反対側の面）３２４には、外部の部材に実装される際に用いられる外部端子３４４，３４６が設けられている。外部端子３４４，３４６は、図示しない内部配線を介して内部端子３４０，３４２と電気的に接続されている。例えば、外部端子３４４は、内部端子３４０と電気的に接続され、外部端子３４６は、内部端子３４２と電気的に接続されている。
【００７６】
内部端子３４０，３４２及び外部端子３４４，３４６は、例えば、タングステン（Ｗ）等のメタライズ層に、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などの皮膜をメッキなどの方法により積層した金属膜で構成されている。
【００７７】
パッケージベース３２０には、凹部３２１の底部にパッケージ３１０の内部（キャビティー）を封止する封止部３５０が設けられている。封止部３５０は、パッケージベース３２０に形成された貫通孔３２５内に設けられている。貫通孔３２５は、外底面３２４から内底面３２２まで貫通している。図８に示す例では、貫通孔３２５は、外底面３２４側の孔径が内底面３２２側の孔径より大きい段付きの形状を有している。封止部３５０は、貫通孔３２５に、例えば、金（Ａｕ）とゲルマニウム（Ｇｅ）合金、ハンダ等からなる封止材を配置し、加熱溶融後、固化させることで設けられる。封止部３５０は、パッケージ３１０の内部を気密に封止するために設けるものである。
【００７８】
第１支持部ないし第４支持部（２０，３０，５０，６０）の第１固定部ないし第４固定部（２９，３９，５９，６９）は、接合材３４３を介して、パッケージベース３２０の段差部３２３に固定されている。これにより、物理量検出デバイス１００は、パッケージベース３２０に実装され、パッケージ３１０内に収容される。
【００７９】
第１固定部２９、第２固定部３９が段差部３２３に固定されることにより、第１固定部２９、第２固定部３９に設けられた外部接続端子７９ａ，７９ｂと、段差部３２３に設けられた内部端子３４０，３４２とは、接合材３４３を介して、電気的に接続される。接合材３４３としては、例えば、金属フィラーなどの導電性物質を含むシリコーン樹脂系の導電性接着剤を用いることができる。
【００８０】
ここで、第１固定部２９が接合材３４３を介して段差部３２３に接合される際に、第１固定部２９と接続されている第１幅広部２６に設けられた固定部側端部２６ｂを接合位置の調整に用いる。これにより、第１固定部２９が接合材３４３を介して段差部３２３と接続される際に、接合材３４３は、主面第１固定部２９の面内に設けられている。換言すると、固定部側端部２６ｂによって接合位置の調整と、接合材３４３の配設の調整がなされている。これにより、接合材３４３によって第１固定部２９がパッケージ３１０に接続される際の接続位置と、接続面積のバラツキを抑制することができる。従って、第１支持部２０に伝搬されるスプリアスの周波数を一定に保つことができ、物理量検出素子７０の主振動モードとスプリアスの結合による温度測定のディップを抑制することができる。なお、第２支持部３０においても同様である。
【００８１】
リッド３３０は、パッケージベース３２０の凹部３２１を覆って設けられている。リッド３３０の形状は、例えば、板状である。リッド３３０としては、例えば、パッケージベース３２０と同じ材料や、鉄（Ｆｅ）とニッケル（Ｎｉ）の合金、ステンレス鋼などの金属を用いることができる。リッド３３０は、リッド接合部材３３２を介して、パッケージベース３２０に接合されている。リッド接合部材３３２としては、例えば、シームリング、低融点ガラス、無機系接着剤等を用いることができる。
【００８２】
リッド３３０をパッケージベース３２０接合した後、パッケージ３１０の内部が減圧された状態（真空度の高い状態）で、貫通孔３２５内に封止材を配置し、加熱溶融後、固化させて封止部３５０を設けることによって、パッケージ３１０内を気密に封止することができる。パッケージ３１０の内部は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填されていてもよい。
【００８３】
物理量検出器３００において、外部端子３４４，３４６、内部端子３４０，３４２、外部接続端子７９ａ，７９ｂなどを経由して、物理量検出デバイス１００の励振電極に駆動信号がされると、物理量検出素子７０の振動梁部７１ａ，７１ｂは、所定の周波数で振動（共振）する。そして、物理量検出器３００は、印加される加速度α１，α２に応じて変化する物理量検出素子７０の共振周波数を出力信号として、出力することができる。
【００８４】
物理量検出器３００によれば、寄生振動を抑制した高い検出感度を有することができる物理量検出デバイス１００を含む。そのため、物理量検出器３００は、高い検出感度を有することができる。
【００８５】
また、物理量検出器３００には、物理量検出デバイス１００から出力される出力信号を処理する電子回路３８０を搭載してもよい。例えば、図８（ｂ）に示す物理量検出器３００には、パッケージベース３２０の凹部３２１内に電子回路３８０が設けられている。
物理量検出器３００において、電子回路３７０から内部端子３４０，３４２、外部接続端子７９ａ，７９ｂなどを経由して、物理量検出デバイス１００の励振電極に駆動信号がされる。駆動信号が与えられると、物理量検出素子７０の振動梁部７１ａ，７１ｂは、所定の周波数で屈曲振動（共振）する。そして、物理量検出器３００は、印加される加速度α１，α２に応じて変化する物理量検出素子７０から出力される共振周波数を電子回路３８０で増幅して外部端子３４４，３４６から物理量検出器３００の外部に出力することができる。
【００８６】
なお、物理量として傾斜を検出する物理量検出器３００に物理量検出デバイス１００を用いた場合には、物理量検出器３００の姿勢（傾斜）の変化に応じて、重力加速度が加わる方向が変化し、搭載されている物理量検出デバイス１００の振動梁部７１ａ，７１ｂに引っ張り応力や圧縮応力が生じる。そして、振動梁部７１ａ，７１ｂの共振周波数が変化する。物理量検出器３００は、当該共振周波数の変化を姿勢（傾斜）の変化として検出するものである。
【００８７】
上述した第２実施形態によれば、以下の効果が得られる。
本実施形態の物理量検出器３００は、第１実施形態で上述した物理量検出デバイス１００が搭載されることで、第１支持部２０の第１幅広部２６に有するは固定部側端部２６ｂを境に第１固定部２９がパッケージベース３２０（段差部３２３）に接続されているため、第１固定部２９が固定される位置、及び接続面積を容易に一定に保つことができる。なお、第２支持部３０も同様の構成であるため、同様の効果が得られる。
従って、第１固定部２９及び第２固定部３９が固定される位置、及び接続面積を一定に保つことで、第１幅広部２６及び第２幅広部３６で反射させるスプリアスの周波数を一定に保つことが容易となる。また、第１支持部２０及び第２支持部３０において複数の幅広部（２６，３６）を設けること無くスプリアスを抑制と、物理量検出器３００の小型化をなし得ることができる。
【００８８】
（実施例）
次いで、本発明の一実施形態に係る物理量検出器３００を適用した実施例について、図９から図１２に基づき説明する。
【００８９】
［電子機器］
先ず、本発明の一実施形態に係る物理量検出デバイス１００を搭載した物理量検出器３００を適用した電子機器について、図９から図１１に基づき、詳細に説明する。
【００９０】
図９は、本発明の一実施形態に係る物理量検出器を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、ノート型パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなノート型パーソナルコンピューター１１００には、表示ユニット１１０６の開閉を検知や、開閉の角度を検知するための傾斜センサー等として機能する物理量検出器３００が内蔵されている。
【００９１】
図１０は、本発明の一実施形態に係る物理量検出器３００を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４及び送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、表示部１２０８に表示される画像等の表示方向判断するために、表示部１２０８の傾きを検知するセンサーとして機能する物理量検出器３００が内蔵されている。
【００９２】
図１１は、本発明の一実施形態に係る物理量検出器３００を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３０８が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３０８は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部１３０８に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３１０に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３１０に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、被写体像を水平に撮影するため、撮影者にデジタルスチールカメラ１３００の傾きを知らせるため傾斜センサー等として機能する物理量検出器３００が内蔵されている。
【００９３】
なお、本発明の一実施形態に係る物理量検出器３００は、図９のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１０の携帯電話機、図１１のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【００９４】
［移動体］
図１２は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には本発明に係る物理量検出デバイス１００を備える物理量検出器３００が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１５００には、当該自動車１５００の傾きを検知する物理量検出器３００を内蔵してサスペンション１５０９を駆動させて車体の姿勢制御をする電子制御ユニット１５０８が車体１５０７に搭載されている。また、物理量検出器３００は、他にも、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）に広く適用できる。
【符号の説明】
【００９５】
１０…基部、１２…継手部、１４…可動部、２０…第１支持部、２２ａ…第１腕部、２２ｂ…第２腕部、２２ｒ…第１曲部、２２ｒ…第２曲部、２４…第１幅狭部、２４ａ…基端部、２４ｂ…先端部、２６…第１幅広部、２６ａ…テーパー側端部、２６ｂ…固定部側端部、２９…第１固定部、３０…第２支持部、３２ａ…第３腕部、３２ｂ…第４腕部、３２ｒ…第２曲部、３４…第２幅狭部、３６…第２幅広部、３９…第２固定部、４０…連結部、５０…第３支持部、５２ａ…第５腕部、５２ｂ…第６腕部、５２ｒ…第３曲部、５９…第３固定部、６０…第４支持部、６２ａ…第７腕部、６２ｂ…第８腕部、６２ｒ…第４曲部、６９…第４固定部、７０…物理量検出素子、７１ａ，７１ｂ…振動梁部、７２ａ，７２ｂ…ベース部、７９ａ，７９ｂ…外部接続端子、８０，８２…質量部、８４，８６…接合部材、１００…物理量検出デバイス、３００…物理量検出器、３１０…パッケージ、３２０…パッケージベース、３３０…リッド、３８０…電子回路、１１００…ノート型パーソナルコンピューター、１３００…デジタルスチールカメラ、１５００…自動車。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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