(57)【要約】【課題】レーザ光の照射時に発生する熱に対して耐久性を有する回路層を含むプリント回路基板を提供する。【解決手段】本発明は、レーザ照射時に回路層１２０まで貫通される恐れを除去するために、絶縁層１１０と、この絶縁層１１０の一面に形成された回路層１２０と、絶縁層１１０を貫通して回路層１２０と接続するビア電極１３０と、を含む。回路層１２０は、熱伝導率が互いに異なる異種の金属層１２１，１２２が積層された形態のプリント回路基板１００とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
この絶縁層の一面に形成された回路層と、
前記絶縁層を貫通して前記回路層と接続するビア電極と、を含み、
前記回路層は熱伝導率が互いに異なる異種の金属層が積層された形態に構成される、プリント回路基板。
【請求項２】
前記回路層は、第１金属層と、前記第１金属層より熱伝導率が低い第２金属層とで構成される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１金属層は銅（Ｃｕ）で構成され、前記第２金属層は金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）またはこれらの合金からなる群から選択された金属で構成される、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記回路層の厚さは１０〜１２μｍである、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記絶縁層の他面に形成され、前記ビア電極を介して前記回路層と電気的に接続する外層回路パターンをさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記回路層を覆うビルドアップ絶縁層と、
前記ビルドアップ絶縁層を貫通して前記回路層と接続する他のビア電極と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記回路層は、
上下層の第１金属層と、これら上下層の第１金属層の間に位置し、前記第１金属層より熱伝導率が低い第２金属層とで構成される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
コア絶縁層と、
前記コア絶縁層の一面または両面に形成された回路層と、
前記回路層を覆う絶縁層と、
前記絶縁層を貫通して前記回路層と接続するビア電極と、を含み、
前記回路層は熱伝導率が互いに異なる異種の金属層が積層された形態に構成される、プリント回路基板。
【請求項９】
前記回路層は、第１金属層と、この第１金属層より熱伝導率が低い第２金属層とで構成される、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
積層方向を基準として、前記第２金属層が前記第１金属層より上層に位置する、請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記回路層は、
上下層の第１金属層と、これら上下層の第１金属層の間に位置し、前記第１金属層より熱伝導率が低い第２金属層とで構成される、請求項８に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板に関し、より詳細には、製品の不良率を減少させることができるプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ;ＰＣＢ）は、電気絶縁性基板に銅のような伝導性材料で回路ラインパターンを印刷して形成したものであって、電子部品を搭載する直前の基板（Ｂｏａｒｄ）を意味する。即ち、各種の電子素子を平板上に密集、搭載するために、各部品の装着位置を確定し、部品を連結する回路パターンを平板表面に印刷して固定した回路基板を意味する。
【０００３】
このようなプリント回路基板は半導体、電子機器の発達に伴い電子部品の一つとしてその地位を固めており、ラジオ、テレビ、ＰＣＳなどの各種電気、電子製品からコンピュータ及び最先端電子装備に至るまで、全ての電気、電子機器などの回路を具現する部品として広く用いられている。近年この分野の技術上の進歩が著しくなるにつれてプリント回路基板において高度な品質が要求されており、これにより急速に高密度化する現象が現れている。
【０００４】
プリント回路基板は、通常単層プリント回路基板と、回路パターンを多層に形成したビルドアップ基板（Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｂｏａｒｄ）、即ち多層プリント回路基板とがある。多層プリント回路基板の場合、基本的に絶縁層の上部面と下部面にそれぞれの回路パターンを備え、前記回路パターンを保護するためのソルダレジスト層を含む。さらに、層間を電気的に連結するためにビアホールが備えられているが、このような前記ビアホールは、従来の機械的なドリル作業ではなく、レーザを用いて非常に微細な直径のものとして具現される。
【０００５】
一方、近年、軽薄短小化を目指すプリント回路基板の開発傾向に伴い、プリント回路基板の全体厚さを所定高さ（例えば、１００μｍ）まで低下させるための技術が要求されている。
【０００６】
その一つとして、回路パターン間の絶縁層（例えば、プリプレグ）の厚さを減少させる努力がなされている。しかし、絶縁層の厚さが薄い場合、プリント回路基板の全体的な熱膨張係数（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ；ＣＴＥ）が高くなり、層間剥離現象が現れ、基板の反り（ｗａｒｐａｇｅ）が生じて、半導体チップとプリント回路基板との間の接合不良が発生する恐れがある。
【０００７】
他の方法として、最外層の回路パターンを保護するソルダレジスト層の厚さを減少させることができるが、この場合、外層回路パターンが外部に露出する恐れがあり、ソルダレジスト層の構成フィラー（Ｆｉｌｌｅｒ）の残存による製品不良をもたらす可能性がある。
【０００８】
これに係り、韓国公開特許第１０−２００７−００９９３６０号公報（以下、先行技術文献１）には、表面保護層（ソルダレジスト層）の表面に圧力を印加して平坦度を高め、軽薄短小化されたプリント回路基板を製造する方法が開示されている。
【０００９】
前記製造方法についてより詳細に説明すると、前記表面保護層に対して選択的に光照射し、回路パターンの一部を半導体チップと連結するためのパッドに形成する段階が含まれている。ここで、光照射は、前記レーザを用いるものであり、先行技術文献に開示されたプリント回路基板は、レーザ光の照射時に発生する熱に対して耐久性を有する回路パターンを含まないため、レーザの照射によって回路パターンが貫通する恐れが大きい。
【００１０】
特に、回路パターンを熱伝導率の高い銅（Ｃｕ）で構成し、プリント回路基板の厚さを減少させるために前記回路パターンを薄くめっきする場合、レーザの照射による前記回路パターンの貫通の恐れはさらに高くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００７−００９９３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、レーザ光の照射時に発生する熱に対して耐久性を有する回路層を含むプリント回路基板を提供することで、前記の問題点を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記のような目的を果たすために導き出された本発明によれば、絶縁層と、この絶縁層の一面に形成された回路層と、前記絶縁層を貫通して前記回路層と接続するビア電極と、を含み、前記回路層は熱伝導率が互いに異なる異種の金属層が積層された形態に構成される、プリント回路基板が提供される。
【００１４】
また、前記回路層は、第１金属層と、この第１金属層より熱伝導率が低い第２金属層とで構成される、プリント回路基板が提供される。
【００１５】
また、前記第１金属層は銅（Ｃｕ）で構成され、前記第２金属層は金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはこれらの合金からなる群から選択された金属で構成される、プリント回路基板が提供される。
【００１６】
また、前記回路層の厚さは１０〜１２μｍである、プリント回路基板が提供される。
【００１７】
また、前記絶縁層の他面に形成され、前記ビア電極を介して前記回路層と電気的に接続する外層回路パターンをさらに含む、プリント回路基板が提供される。
【００１８】
また、前記回路層を覆うビルドアップ絶縁層と、前記ビルドアップ絶縁層を貫通して前記回路層と接続する他のビア電極と、をさらに含む、プリント回路基板が提供される。
【００１９】
また、前記回路層は、上下層の第１金属層と、上下層の第１金属層同士の間に位置し、前記第１金属層より熱伝導率が低い第２金属層とで構成される、プリント回路基板が提供される。
【００２０】
前記のような目的を達成するために導き出された本発明は、コア絶縁層と、前記コア絶縁層の一面または両面に形成された回路層と、前記回路層を覆う絶縁層と、前記絶縁層を貫通して前記回路層と接続するビア電極と、を含み、前記回路層は熱伝導率が互いに異なる異種の金属層が積層された形態に構成される、プリント回路基板が提供される。
【００２１】
また、前記回路層は、第１金属層と、前記第１金属層より熱伝導率が低い第２金属層とで構成される、プリント回路基板が提供される。
【００２２】
また、積層方向を基準として前記第２金属層が前記第１金属層より上層に位置する、プリント回路基板が提供される。
【００２３】
また、前記回路層は、上下層の第１金属層と、上下層の第１金属層同士の間に位置し、前記第１金属層より熱伝導率が低い第２金属層とで構成される、プリント回路基板が提供される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係るプリント回路基板によれば、低い熱伝導率を有する回路層を備えることにより、ビアホールを形成するためのレーザの照射時に回路層が貫通される恐れがなく、製品の信頼性を高めることができる。
【００２５】
また、回路層の貫通の恐れがなく、回路層の厚さを減少させることができ、近年の軽薄短小のプリント回路基板の要求に応えることができる。
【００２６】
また、別のウィンドウ開口作業を行わずに、銅箔の上面にレーザを照射することができ、製品の生産性向上の効果を期待することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明によるプリント回路基板の断面図である。
【図２】レーザの照射により、図１の第１金属層が損傷した状態を示した図面である。
【図３】他の形態の回路層が適用されたプリント回路基板の断面図である。
【図４】レーザの照射により、図３の第１金属層が損傷した状態を示した図面である。
【図５】第１形態の回路層が適用された本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の断面図である。
【図６】第２形態の回路層が適用された本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の断面図である。
【図７】レーザの照射により、図６の第１金属層が損傷した状態を示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一図面符号は同一構成要素を示す。
【００２９】
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は特別に言及されない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除しない。
【００３０】
図１は本発明によるプリント回路基板の断面図である。なお、図面の構成要素は必ずしも縮尺によって図示されたものではなく、例えば、本発明を容易に理解するために、図面の一部の構成要素の大きさは他の構成要素より誇張され得る。
【００３１】
図１を参照すると、本発明によるプリント回路基板１００は、絶縁層１１０と、回路層１２０と、ビア電極１３０と、を含むことができる。
【００３２】
前記絶縁層１１０は、前記回路層１２０を保護し、層間絶縁性を確保するための層であり、絶縁性、耐熱性、耐湿性などを考慮して適した樹脂絶縁材を用いて構成することができる。例えば、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材を含有させた樹脂（プリプレグ）を用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００３３】
前記回路層１２０はプリント回路基板上に実装される各種素子（例えば、半導体チップ）との電気信号が伝送される信号ラインであり、前記回路層１２０は、この分野において公知のサブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法、アディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）法、セミアディティブ（ｓｅｍｉ  ａｄｄｉｔｉｖｅ）法などを適宜選択して所定のパターン状に、前記絶縁層１１０上にめっきすることができる。
【００３４】
ここで、前記回路層１２０は熱伝導率（Ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  ｒａｔｅ）が互いに異なる異種の金属層が積層された形態からなることを特徴とする。
【００３５】
具体的に、前記回路層１２０は、第１金属層１２１と、前記第１金属層１２１より熱伝導率が低い第２金属層１２２とが積層された形態に構成されることができる。図１において、積層方向を基準として前記第１金属層１２１が前記第２金属層１２２より下部に位置することに図示されているが、これは多くの実施形態のうち一例を図示したものに過ぎず、本発明において前記第１金属層１２１と第２金属層１２２は任意の順序に積層してもよい。
【００３６】
前記のように、前記回路層１２０は電気信号が伝送される信号ラインであり、前記回路層１２０は伝導性に優れた金属材質からなる必要があるため、前記第１金属層１２１はこのような条件を満足し、また一般的にコストが低くパターニングが容易な銅（Ｃｕ）材質で構成することができる。
【００３７】
従って、前記第２金属層１２２は銅（Ｃｕ）より熱伝導率が低い金属材質で構成されることが好ましい。例えば、前記第２金属層１２２は、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）またはこれらの合金からなる群から選択された金属で構成することができる。
【００３８】
以下の表１は前記金属材質の熱伝導率を示した表であって、前記第１金属層１２１と第２金属層１２２を前記金属材質で構成する場合、前記回路層１２０は銅（Ｃｕ）層の上面（または下面）に銅（Ｃｕ）より熱伝導率の低い金属がめっきされた形態に構成されることができる。以下で言及する第１形態の回路層は図１の回路層を示す。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
一方、本発明のプリント回路基板１００は、前記回路層１２０を覆うビルドアップ絶縁層１４０をさらに含むことができる。
【００４１】
前記ビルドアップ絶縁層１４０は、前記絶縁層１１０と同じ材質からなることができ、通常の蒸着法またはソルベントプロセス（ｓｏｌｖｅｎｔ  ｐｒｏｃｅｓｓ）、例えばスピンコーティング、ディップコーティング、ドクターブレーディング、スクリーンプリンティング、インクジェットプリンティングまたは熱転写法など、当該技術分野において公知の方法によって形成することができる。
【００４２】
前記絶縁層１１０の下面及び前記ビルドアップ絶縁層１４０の上面には、単一の金属層で構成される外層回路パターン１５０を形成することができる。前記外層回路パターン１５０は半導体チップとの信号伝送ラインとして動作するか、一部は半導体チップ連結のためのワイヤボンディングまたはフリップチップボンディングが行われるパッドとして用いることができる。
【００４３】
前記ビア電極１３０は前記絶縁層１１０またはビルドアップ絶縁層１４０の所定位置に形成され、前記絶縁層１１０またはビルドアップ絶縁層１４０の内部を貫通する。前記ビア電極１３０の両端部は前記回路層１２０と外層回路パターン１５０それぞれに接続し、これにより、前記回路層１２０は前記ビア電極１３０を介して外層回路パターン１５０と電気的に連結される。
【００４４】
このような前記ビア電極１３０は無電解めっき、電解めっき、スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、スパッタリング（ｓｕｐｐｅｒｉｎｇ）、蒸発法（ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）、インクジェッティング、ディスペンシングのうち何れか一つまたはこれらの組み合わされた方式を用いて充填めっきされることができる。
【００４５】
その前に、前記絶縁層１１０またはビルドアップ絶縁層１４０の所定位置に、ドリルを用いてビアホール（Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）を形成するが、この際、より微細な直径を有するビアホールに加工するために機械的なドリルではなく、レーザを用いてドリル工程を行うことができる。
【００４６】
レーザを利用する場合、レーザ光の高い熱によって、従来のプリント回路基板では、ビアホールが回路層まで貫通する恐れがある。しかし、本発明において、前記回路層１２０は、前記のように熱伝導率が互いに異なる異種の第１、２金属層１２１、１２２が積層された形態からなり、前記第２金属層１２２の熱伝導率は前記第１金属層１２１より相対的に低いため、図２のように、レーザ光の熱によって前記第１金属層１２１が損傷しても、前記第２金属層１２２は低い熱伝導率によりそのまま維持されるため、回路層１２０全体が貫通される恐れはない。
【００４７】
また、前記第２金属層１２２の低い熱伝導率により、前記回路層１２０の厚さを薄く形成することができるため、本発明によると軽薄短小のプリント回路基板を具現することができる。
【００４８】
具体的に、前記回路層１２０の厚さは１０〜１２μｍとすることができる。前記範囲は前記第１、２金属層１２１、１２２を構成する各金属材質の熱伝導率、各金属層の厚さを考慮したものであり、通常、第２金属層１２２を構成する金属材質の熱伝導率が低く、前記第１金属層１２１に比べて第２金属層１２２の厚さが相対的に厚いほど、前記回路層１２０の全体厚さは薄く形成される。
【００４９】
また、ビアホールの加工時に、通常、回路層の貫通の恐れを減少するために、絶縁層上の銅箔を除去する作業（ウィンドウ開口作業）を行った後、絶縁層にレーザを照射するが、本発明では前記のように回路層の貫通の恐れが低いため、別のウィンドウ開口工程を行わず、すぐにレーザを照射することができる。これにより、工程における収率を高めることができ、製品の生産性を向上させることができる。
【００５０】
図３は他の形態の回路層が適用されたプリント回路基板の断面図である。参考までに、図１と図３の同一の図面符号は同一の構成要素を示す。
【００５１】
図３を参照すると、図３のプリント回路基板１００に含まれた前記回路層１２０は熱伝導率が互いに異なる異種の金属層が積層された形態からなる。
【００５２】
具体的に、前記回路層１２０は、上下層としての第１金属層１２１，１２１と、これら上下層の第１金属層１２１，１２１の間に位置し、前記第１金属層１２１より熱伝導率が低い第２金属層１２２とで構成することができる。後述する第２形態の回路層は図３の回路層を示す。
【００５３】
第１形態の回路層と同様に、前記第１金属層１２１は伝導性に優れ、パターニングが容易な銅（Ｃｕ）材質で構成され、前記第２金属層１２２は銅（Ｃｕ）より熱伝導率が低い金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）またはこれらの合金からなる群から選択された金属で構成することができる。
【００５４】
このように、図３のプリント回路基板は、上下層の銅層同士の間に銅（Ｃｕ）より相対的に熱伝導率の低い金属がめっきされた形態の回路層１２０を備えることにより、図４のように、レーザの照射によって前記上下層の第１金属層１２１が損傷しても、前記第２金属層１２２は低い熱伝導率によりそのまま維持されるため、回路層１２０全体が貫通される恐れはない。
【００５５】
図５は第１形態の回路層が適用された本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の断面図である。
【００５６】
図５を参照すると、本発明の他の実施形態によるプリント回路基板２００は、コア絶縁層２１０と、このコア絶縁層２１０の一面または両面に形成された回路層２２０と、前記回路層２２０を覆う絶縁層２４０と、前記絶縁層２４０を貫通して前記回路層２２０と接続するビア電極２３０と、で構成することができる。
【００５７】
前記コア絶縁層２１０は、熱硬化性または熱可塑性高分子基板、セラミック基板、有−無機複合素材基板、またはガラス繊維含浸基板とすることができ、高分子樹脂を含む場合、エポキシ系絶縁樹脂またはポリイミド系樹脂を含むことができる。
【００５８】
前記絶縁層２４０は要求される層数に応じてビルドアップ工程によりさらに積層することができ、この際、各絶縁層２４０間の回路層は前記回路層２２０などの構造に形成されることができる。
【００５９】
また、最外層に位置する絶縁層２４０の上面には単一の金属層で構成された外層回路パターン２５０を形成することができ、前記外層回路パターン２５０は前記ビア電極２３０を介して、前記回路層２２０と電気的に連結される。
【００６０】
前記回路層２２０は図１に図示された第１形態の回路層１２０と同一の構造を有する。従って、前記回路層２２０は第１金属層２２１と、前記第１金属層２２１より熱伝導率が低い第２金属層２２２とが積層された形態に構成することができる。
【００６１】
この際、前記第２金属層２２２は、積層方向を基準として前記第１金属層２２１より上層に位置することが好ましい。このような場合、ビアホール（Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）加工のためのレーザ照射時に、レーザ光が前記第２金属層の表面にまで逹し、また、レーザ光による熱は、前記第２金属層の低い熱伝導率によって前記第１金属層２２１にまで伝達されないため、前記回路層２２０の貫通の恐れが大幅に減少され得る。
【００６２】
図６は、第２形態の回路層が適用された本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の断面図である。図５と図６の同一の図面符号は同一の構成要素を示す。
【００６３】
図６のプリント回路基板２００において、前記回路層２２０は図３に図示された第２形態の回路層１２０と同一の構造を有する。従って、前記回路層２２０は上下層の第１金属層２２１と、上下層の第１金属層２２１同士の間に位置し、前記第１金属層２２１より熱伝導率が低い第２金属層２２２とで構成することができる。
【００６４】
このような場合、図７のように、ビアホールを形成するためのレーザの照射により上層の第１金属層２２１が損傷しても、前記第２金属層２２２の低い熱伝導率により、前記第２金属層２２２と下層の第１金属層２２１はそのまま維持されるため、回路層２２０全体が貫通される恐れはない。
【００６５】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
【符号の説明】
【００６６】
１００  本発明によるプリント回路基板
１１０、２４０  絶縁層
１２０、２２０  回路層
１２１、２２１  第１金属層
１２２、２２２  第２金属層
１３０、２３０  ビア電極
１４０  ビルドアップ絶縁層
１５０、２５０  外層回路パターン
２００  本発明の他の実施形態によるプリント回路基板
２１０  コア絶縁層
【図１】
2014053604.tif 000004
【図２】
2014053604.tif 000005
【図３】
2014053604.tif 000006
【図４】
2014053604.tif 000007
【図５】
2014053604.tif 000008
【図６】
2014053604.tif 000009
【図７】
2014053604.tif 000010