(57)【要約】【課題】接続電極に対するコンタクトピンの接触抵抗を低くしてそれらの接続を良好にする電子部品用ソケットを提供する。【解決手段】内部に空洞22bを有する筒状のピン固定部22と、ピン固定部22の周面に形成され、ピン固定部22の軸方向に沿って配置される第１、第２端C1、C2と、第１端C1と第２端C2の間の領域においてピン固定部22の一方の周方向に向けて第１端C1、第２端C2から離れて配置される折り返し部C3とを有する曲がり形状の溝22aと、ピン固定部22の空洞22bに摺動可能に挿入され、ピン固定部22の端部から突出する先端を有するコンタクトピン24と、コンタクトピン24の外周面に形成され、溝22a内に摺動可能に嵌め込まれる突起24aと、ピン固定部22内でコンタクトピン24を後端から前記先端に向けて付勢するバネ25とを有するソケットピン21を備える。【選択図】図３
2014086376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を載置する本体と、前記電子部品の接続電極に接続されるソケットピンとを有し、
前記ソケットピンは、
内部に空洞を有する筒状のピン固定部と、
前記ピン固定部の周面に形成され、前記ピン固定部の軸方向に沿って端部から順に配置される第１端、第２端と、前記第１端と前記第２端の間の領域において前記第１端及び前記第２端から一方の周方向に離れて配置される折り返し部とを有する曲がり形状の第１溝と、
前記ピン固定部の前記空洞に摺動可能に挿入され、前記ピン固定部の前記端部から突出する先端を有するコンタクトピンと、
前記コンタクトピンの外周面に形成され、前記第１溝内に摺動可能に嵌め込まれる第１突起と、
前記ピン固定部内で前記コンタクトピンを前記端部に向けて付勢するバネと、を有する、
ことを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記コンタクトピンの前記先端には第２突起が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記ピン固定部の前記空洞は円筒状であり、前記コンタクトピンのうち前記空洞に挿入される部分は円柱状であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
前記ピン固定部の前記空洞は四角筒状であり、前記コンタクトピンのうち前記空洞に挿入される部分は四角柱状であり、前記ピン固定部における前記端部と前記第１溝の間には前記ピン固定部の前記軸方向に沿って第２溝が形成され、前記コンタクトピンの外周には前記第２溝内に摺動可能に嵌め込まれる第３突起が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品用ソケット。
【請求項５】
前記第１溝において、前記一方の周方向では、前記第１端、前記第２端、前記折り返し部が順に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１つに記載の電子部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路装置（ＩＣ）などの電子部品は、試験装置で試験され、その後に出荷されて電子機器に実装される。試験装置や電子機器では、電子部品はプリント基板上のソケットに着脱可能に取り付けられることがある。また、電子部品は、ソケット内のソケットピンに接続されるリード端子やはんだバンプを有している。
【０００３】
半導体集積回路装置が取り付けられるＩＣソケットでは、例えば、半導体集積回路装置のリード端子の下面に接続される弾性の導電ピンを有している。また、ＩＣソケットの上蓋ではリード端子を上から押さえる押さえパットが形成された構造が知られている。このような構造のＩＣソケットに装着される半導体集積回路装置のリード端子は、弾性のピンと押さえパットにより上下から挟まれて固定される。
【０００４】
また、はんだバンプ又はリード端子を有する半導体集積回路装置が取り付けられるＩＣソケットとして、はんだバンプ又はリード端子を下から押圧する導電性のピン状接触部材（ソケットピン）が取り付けられる構造が知られている。そのようなピン状接触部材は、はんだバンプやリート端子により押し下げられる際に一方向にのみ回転する構造を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２５０２４９号公報
【特許文献２】特開２００３−８６３１７号公報
【特許文献３】特開２００３−８６３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のようにピン状接触部材が一方向に回転しながらはんだバンプ又はリード端子を下から押し当てる構造では、回転時に、はんだバンプ又はリード端子の表面が削られて酸化皮膜の塵埃が発生し、はんだバンプ又はリード端子とピン状接触部材の先端の間に挟まれ易い。そのような酸化皮膜の塵埃は電気抵抗が高いので、ピン状接触部材の先端とはんだバンプ又はリード端子の接触抵抗を高くする。
【０００７】
本発明の目的は、バンプ又はリードのような電子部品の接続電極に対するソケットピンの接触抵抗を低くし、それらの電気的接続を良好にすることができる電子部品用のソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施形態の１つの観点によれば、電子部品を載置する本体と、前記電子部品の接続電極に接続されるソケットピンとを有し、前記ソケットピンは、内部に空洞を有する筒状のピン固定部と、前記ピン固定部の周面に形成され、前記ピン固定部の軸方向に沿って端部から順に配置される第１端、第２端と、前記第１端と前記第２端の間の領域において前記第１端及び前記第２端から一方の周方向に離れて配置される折り返し部とを有する曲がり形状の第１溝と、前記ピン固定部の前記空洞に摺動可能に挿入され、前記ピン固定部の前記端部から突出する先端を有するコンタクトピンと、前記コンタクトピンの外周面に形成され、前記第１溝内に摺動可能に嵌め込まれる第１突起と、前記ピン固定部内で前記コンタクトピンを前記端部に向けて付勢するバネと、を有する、ことを特徴とする電子部品用ソケットが提供される。
発明の目的および利点は、請求の範囲に具体的に記載された構成要素および組み合わせによって実現され達成される。前述の一般的な説明および以下の詳細な説明は、典型例および説明のためのものであって、本発明を限定するためのものではない、と理解されるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本実施形態によれば、バンプ又はリードのような接続電極に対するコンタクトピンの接触抵抗を低くしてそれらの電気的接続を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は実施形態に係る電子部品用ソケットの一例を示す断面図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンを例示する側面図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンの動作の一例を示す斜視図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンとリード端子の接続部分の動作を示す断面図である。
【図５】図５（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンのカム溝の他の例を示す正面図である。
【図６】図６は、第２実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンの一例を示す斜視図である。
【図７】図７（ａ）、（ｂ）は、第２実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンの動作の一例を示す斜視図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンとリード端子の接続部分の動作を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、図面を参照して実施形態を説明する。図面において、同様の構成要素には同じ参照番号が付されている。
【００１２】
（第１の実施の形態）
図１は、実施形態に係る電子部品用ソケットの一例を示す断面図、図２は、図１に示す電子部品用ソケット内のソケットピンを示す側面図である。
【００１３】
図１に示す電子部品用ソケット１０は、その中に、電子部品として半導体装置１を取り付ける構造を有している。電子部品用ソケット１０の下側のソケット本体１１ではその上面の中央に凹部１２が形成され、凹部１２の底面上には半導体装置１のパッケージを支持する支持プレート１３が取り付けられている。また、ソケット本体１１の上には、その上面に対して開閉可能な蓋体１４が配置されている。
【００１４】
蓋体１４とソケット本体１１の後端には、互いに噛み合わされる構造のヒンジ部１６が形成されている。ヒンジ部１６は横孔を有し、その中には第１の支持ピン１５が挿入されている。これにより、蓋体１４は、ソケット本体１１に対してヒンジ部１６により回動可能な構造になっている。また、ヒンジ部１６において、第１の支持ピン１５の周囲には第１のコイルバネ１７が取り付けられ、その一端はソケット本体１１の上面側に掛けられ、他端は蓋体１４の下面側に掛けられている。これにより、第１のコイルバネ１７は、ソケット本体１１に対して開く向きに蓋体１４を付勢する。
【００１５】
蓋体１４の前端には、第２の支持ピン１８を介して断面略Ｙ字型のラッチ１９が回動可能に取り付けられている。また、ラッチ１９の先端には、ソケット本体１１の先端の溝１１ａに掛け止めされる鈎１９ａが形成されている。ラッチ１９側の第２の支持ピン１８には、第２のコイルバネ２０が取り付けら、その一端は蓋体１４の上面に掛けられ、他端はラッチ１９に掛けられている。これにより、コイルバネ２０は、ラッチ１９の先端を蓋体１４の下面に向けて付勢している。
【００１６】
蓋体１４の下面には、支持プレート１３上の半導体装置１のリード端子２を押圧するリード押さえ部１４ａが形成されている。また、ソケット本体１１の凹部１２の底部には、リード端子２の下面に接触するソケットピン２１が取り付けられている。ソケットピン２１の下端は、例えば、半導体試験装置用のプリント基板３の配線や電極パッドに接続される。
【００１７】
ソケットピン２１は、図２に例示するように、ピン固定部２２、裏蓋２３、コンタクトピン２４、バネ２５及びピン状端子２６を有し、それらは導電材料、例えば金属から形成されている。
【００１８】
ピン固定部２２は中空円筒状の金属から形成され、その内部の円柱状の空間２２ｂ内にはコンタクトピン２４が上下方向に摺動可能に嵌め込まれている。コンタクトピン２４の先端には複数の先鋭の突起２４ｂが形成され、その先端がピン固定部２２の上端部から突出するようにコンタクトピン２４の長さが調整されている。
【００１９】
コンタクトピン２４の外周面にはカム突起２４ａが形成され、カム突起２４ａは、ピン固定部２２の周面に形成されたカム溝２２ａに内側から嵌め込まれている。カム溝２２ａの上端部と下端部は、円筒状のピン固定部２２の上端部からその軸方向に上下に離れて配置され、屈曲形状又は湾曲形状を有している。即ち、カム溝２２ａの上端部と下端部の間の領域では、それらの端部から一方の周方向に向けて離れる折り返し部を有している。カム溝２２ａにカム突起２４ａを挿入する方法として、例えば、ピン固定部２２を加熱膨張させた状態でその空間２２ｂ内に冷却したコンタクトピン２４及びカム突起２４ａを挿入するなど、種々の方法があり特に限定されるものではない。なお、カム突起２４ａをカム溝２２ａの上端部の内周に掛けることにより、ピン固定部２２からソケットピン２１が抜けなくなる。
【００２０】
ピン固定部２２において、その底部とコンタクトピン２４の後端の間に形成される空間はバネ収納部となり、その中にはバネ２５が挿入されている。なお、本実施形態ではバネ２５としてスプリングを使用している。ピン固定部２２の下端部の開口部にはピン状端子２６の上端となる裏蓋２３が差し込まれ、その下端部にはピン状端子２６のフランジ２７が下から当接されている。
【００２１】
以上のよう構造の電子部品用ソケット１０には、次の操作によって半導体装置１が装着される。
【００２２】
まず、蓋体１４を開いてソケット本体１１の上部を露出した状態にする。その状態で、半導体装置１をソケット本体１１の凹部１２の底の支持プレート１３の上に載置すると、半導体装置１のリード端子２の下面はソケットピン２１のコンタクトピン２４の先端に接触する。その状態で蓋体１４を下側に回動させてソケット本体１１に近づけてゆくと、図１に示した蓋体１４の下面のリード押さえ部１４ａは半導体装置１のリード端子２の上面に接触し、さらにリード端子２とソケットピン２１を押圧する。
【００２３】
リード端子２がリード押さえ部１４ａにより押圧されると、図３（ａ）に示すように、リード端子２の下面に接触するコンタクトピン２４は、その下のバネ２５の付勢力に抗して沈み込んで行く。そのようなコンタクトピン２４の下降の過程において、コンタクトピン２４の外周面のカム突起２４ａはカム溝２２ａに案内されてカム溝２２ａの上端部から下方に移動する。そのような移動の途中で、カム突起２４ａは、図３（ａ）において右斜め下方の折り返し部に移動し、コンタクトピン２４は図中右方向に回動する。このため、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、コンタクトピン１４の先端の突起２４ｂはリード端子２の表面の酸化皮膜２ａや塵埃を掻き取り、新しい金属面を露出させる。これにより書き取られた酸化皮膜２ａや塵埃は、コンタクトピン２４の突起２４ｂの回動方向側に付着し、突起２４ｂとリード端子２の間に挟まれ易い。
【００２４】
さらに、図３（ｂ）に例示するように、コンタクトピン２４がリード端子２に押圧されて沈み込むと、カム突起２４ａはカム溝２２ａの折り返し部から下端部に案内される。このようにカム突起２４ａがカム溝２２ａに沿って折り返し部から左斜め下方向に移動することにより、コンタクトピン２４は周方向で反転し、図中左方向に回動する。
【００２５】
そのように回動向きを変える直前には、コンタクトピン２４の上端の突起２４ｂは、図４（ｂ）に示すように、リード端子２下面で移動により掻き取った酸化皮膜２ａ、塵埃の塊２ｂに乗り上げることがある。しかし、コンタクトピン２４の回動方向が反転すると、図４（ｃ）に示すように、突起２４ｂは塊２ｂから離れ、塊２４ｂを落下させる。さらに、周方向に逆向きに回動するコンタクトピン２４の突起２４ｂは、掻き取りにより露出した新たな金属面をさらに掻き取って停止する。停止したコンタクトピン２４は、リード端子２の下面のうち掻き取られた領域に接触する。この場合、コンタクトピン２４の上端の突起２４ｂは、移動の前半に掻き取られた面の金属をさらに逆方向に掻き取ることになるが、その金属は酸化程度が極めて小さいので、突起２４ｂとリード端子２の間に挟まれるとしても、それらの間の電気的接続は良好になる。なお、リード端子２は、例えばアルミニウムから形成される。
【００２６】
従って、バネ２５により上方に付勢されるコンタクトピン２４の先端は、リード押さえ部１４ａによりリード端子２を介して押圧されながら、リード端子２の掻き取られた領域に戻って接触することになる。従って、コンタクトピン２４とリード端子２は、電気的に低抵抗で接続することになる。
【００２７】
この後に、蓋体１４をソケット本体１１の上面に対して閉じた状態で、蓋体１４の前端のラッチ１９をソケット本体１１の前端の凹部１１ａに係合させると、バネ２５により上方に付勢されたソケットピン２１とリード端子２の電気的接続は良好に保持される。
【００２８】
以上の電子部品用ソケット１０によれば、コンタクトピン２４の外周面のカム突起２４ａを案内するピン固定部２２のカム溝２２ａは、上端部から下端部に至る経路の途中で、上端部及び下端部から一方の周方向に離れた折り返し部を有している。従って、カム突起２４ａがカム溝２２ａの上端から下端に移動する軌道は横（周）方向に着目すると往復動することになり、コンタクトピン２４は一方向と逆方向に連続して回動することになる。
【００２９】
このため、リード端子２の下面では同じ領域をコンタクトピン２４の突起２４ｂが往復で摺動し、その摺動領域の表面の酸化物や塵埃を除去して新たな金属面を露出させた後に、新たな金属面にコンタクトピン２４の先端が戻って接触することになる。これにより、ソケットピン２１とリード端子２の電気的な接続が良好になり、半導体装置１と外部の電気的導通が良好になる。このため、電子部品用ソケット１０を使用する半導体装置用試験装置では、ソケットピン２１とリード端子２の接触不良に起因する試験エラーが生じにくくなる。
【００３０】
ところで、ソケットピン２１の円筒状のピン固定部２２に形成されるカム溝２２ａの形状は、図２に示したように略「コ」字状（横Ｕ字状）にする他、図５（ａ）に示すように略「く」字状にしてもよい。また、カム溝２２ａは、図５（ｂ）に示すように、一方の横（周）方向に向かって上端部Ｃ１、下端部Ｃ２、折り返し部Ｃ３の順に配置されることが好ましい。このような配列順にすると、コンタクトピン２４の突起２４ｂは、折り返し部で逆向きに回動した後、既に掻き取られた領域を通過して酸化皮膜２ａを新たに掻き取ったりすることはなく、リード端子２とのコンタクトが良好になる。
【００３１】
（第２の実施の形態）
図６は、第２実施形態に係る電子部品用ソケットのソケットピンを示す斜視図である。図６において、図２と同じ符号は同じ要素を示している。
【００３２】
図６に示すソケットピン３１は、図１に例示する電子部品用ソケット１０のソケット本体１１の底に取り付けられ、ピン固定部３２、裏蓋３３、コンタクトピン３４、バネ３５及びピン状端子３６を有し、それらは導電材、例えば金属から形成されている。ピン固定部３２は、中空の四角筒状の金属から形成され、その内部の空間ｆは、四角柱状のコンタクトピン３４より大きく形成され、その空間にはコンタクトピン３４が上下方向に摺動可能に嵌め込まれている。コンタクトピン３４の先端には先鋭の突起３４ｃが形成され、その先端がピン固定部３２の先端から突出するようにコンタクトピン３４の長さが調整される。
【００３３】
コンタクトピン３４の外周の一面には、その上端部から順に、第１のカム突起３４ａと第２のカム突起３４ｂが軸方向、即ち上下方向に離れて形成されている。第１、第２のカム突起３４ａ、３４ｂは、それぞれピン固定部３２の胴に形成された第１、第２のカム溝３２ａ、３２ｂに嵌め込まれている。第１、第２のカム溝３２ａ、３２ｂは、第１、第２のカム突起３４ａ、３４ｂが上下方向に同時に移動できる位置に形成されている。例えば、第１のカム突起３４ａが第１のカム溝３２ａの上端寄り又は下端寄りに位置する状態で、第２のカム突起３４ｂが第２のカム溝３２ｂの上端寄り又は下端寄りに位置する形状に形成されている。
【００３４】
第１のカム溝３２ａは、ピン固定部３２の軸方向（上下方向）に沿って直線状に形成されている。第２のカム溝３２ｂは、ピン固定部３２の上端部から軸方向に順に配置される上端部と下端部を備えた屈曲形状又は湾曲形状を有している。即ち、第２のカム溝３２ｂは、上端部と下端部の間の途中の領域で、それらの端部より一方の横（周）方向に離れる折り返し部を有している。
【００３５】
この場合、第２のカム突起３４ｂの横方向の移動は、ピン固定部３２内の空洞３２ｃの内側面とコンタクトピン３４の側面の間に形成される隙間の幅を調整することにより確保される。その隙間では、第２のカム突起３４ｂが第２のカム溝３２ｂ内を横方向に移動する際に、第１のカム突起３４ａが支点となって第２のカム突起３４ｂが斜め方向に移動する。このため、第２のカム突起２３４ｂが第２のカム溝３２ｂの最も横の位置に達した状態で、コンタクトピン３４の下端がピン固定部３２の内側壁に当たらない幅となるように上記の隙間が調整されている。従って、ピン固定部３２内の空洞３２ｃの幅は、そのような隙間をコンタクトピン３４の幅の両側に加えた以上の大きさとなっている。
【００３６】
なお、第１、第２のカム溝３２ａ、３２ｂのそれぞれに第１、第２のカム突起３４ａ、３４ｂを挿入する方法として例えばピン固定部３２を加熱膨張させた状態でコンタクトピン３４を挿入するなど、種々の方法があり、特に限定されるものではない。なお、カム突起３４ａ、３４ｂをカム溝３２ａ、３２ｂの上端部の内周に掛けることによりピン固定部３２からソケットピン３１が抜けなくなる。
【００３７】
また、コンタクトピン３４の下端部とその周囲のピン固定部３２の底との間に形成される空間は、バネ３５を挿入するバネ収納部に使用される。なお、本実施形態ではバネ３５としてスプリングを使用している。ピン固定部３２の底部の開口部にはピン状端子３６の上端の裏蓋３３が差し込まれ、その裏蓋３３の下部の周囲にはフランジ３６が形成され、ピン固定部３２の下端部に当接される。
【００３８】
以上のよう構造の電子部品用ソケット１０には、次の操作によって半導体装置１が装着される。
【００３９】
まず、電子部品用ソケット１０の蓋体１４をソケット本体１１から開き、半導体装置１を中央の支持プレート１３に載置すると、半導体装置１のリード端子２の下面はソケットピン３１のコンタクトピン３４の上端に当接する。その状態で蓋体１４をソケット本体１１に向けて回動させると、蓋体１４の下面のリード押さえ部１４ａは半導体装置１のリード端子２の上面に接触し、さらにリード端子２を上から押圧する。
【００４０】
リード端子２がリード押さえ部１４ａに押圧されると、リード端子２の下面に接触するソケットピン３１は、図７（ａ）に示すように、バネ３５の付勢力に抗して沈み込んで行く。その過程において、コンタクトピン３４の第１、第２のカム突起３４ａ、３４ｂのそれぞれは、第１、第２のカム溝３２ａ、２３ｂに案内されて移動する。
【００４１】
その移動の途中で、まず、第２のカム突起３４ｂは第２のカム溝３２ｂの上端から図中右斜め下方向の折り返し部まで移動する。これにより、コンタクトピン３４の全体は横に傾く。同時に、第１のカム突起３２ａは、第１のカム溝３２ａに案内されて上から下へと移動し、その移動の途中で、周（横）方向に対する第２のカム突起３４ｂの斜め下方向の移動の支点となる。
【００４２】
このため、図７（ａ）に示すように、コンタクトピン３４の上端に形成された突起３４ｃは、第１のカム突起３４ａを支点にして第２のカム突起３４ｂとは逆の横方向に移動する。これにより、突起３４ｃは、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、リード端子２の下面の酸化皮膜２ａ、塵埃を掻き取り、新しい金属面を露出させる。これにより掻き取られた酸化皮膜２ａや塵埃は、突起３４ｃの移動方向側に付着し、突起３４ｃとリード端子２との間に挟まれ易い。
【００４３】
さらに、図７（ｂ）に示すように、コンタクトピン３４がピン押圧部１４ａによりさらに下方に押圧されると、第１、第２のカム突起３４ａ、３４ｂは、第１、第２のカム溝３２ａ、３２ｂの下端部まで沈む。その移動の途中で、第２のコンタクトピン３４ｂは、第２のカム溝３２ｂにより図中左斜め下方向に導かれる。これにより、第２のカム突起３４ｂは、横方向の移動を逆向きに変え、折り返し点から図中左斜め下方向の下端部に移動する。
【００４４】
このため、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、横の移動方向が逆になったコンタクトピン３４の上端の突起３４ｃは、移動の前半で掻き取った酸化皮膜２ａや塵埃の塊２ｂから離れる。この場合、塊２ｂは、リード端子２の下面に付着した状態になるか、落下する。さらに、突起３４ｃの移動の後半では、新たに露出したリード端子２の金属面をさらに掻き取って停止する。
【００４５】
停止したコンタクトピン３４の先端は、リード端子２のうち新たに露出した金属面に接触し、その状態を保持する。この場合、コンタクトピン３４の先端の突起３４ｃは、新たに露出した金属面をさらに掻き取ることになるが、その金属は酸化程度が極めて小さい。従って、その金属がコンタクトピン３４とリード端子２の間に挟まれたとしても、それらの間の電気的接続は良好になる。リード端子２は、例えばアルミニウムから形成される。
【００４６】
コンタクトピン３４は、スプリング３５の付勢力によりリード端子２の下面に向けて先端方向に下から押圧され、リード端子２の新たに露出した金属領域に接触する状態を保持し、リード端子２に電気的に低抵抗で接続することになる。
【００４７】
その後に、第１実施形態と同様に、図１に示す蓋体１４の前端のラッチ１９をソケット本体１１の前端の凹部１１ａに係合させて閉じると、ソケットピン３１とリード端子２の電気的接続は良好に保持される。
【００４８】
以上のような電子部品用ソケット１０のソケットピン３１によれば、ピン固定部３２のカム溝３２ａ、３２ｂは、ピン固定部３４の横（周）方向にカム突起３４ａ、３４ｂを折り返させる形状を有している。このため、リード端子２の下面では同じ領域をコンタクトピン３４の突起３４ｃが往復で摺動し、その摺動領域の表面の酸化物や塵埃が除去されて新たな金属面が露出した後に、新たな金属面にコンタクトピン３４の先端部が戻って接触することになる。これにより、ソケットピン３１とリード端子２の電気的な接続が良好になり、電子部品用ソケット１０内での接触不良が生じにくくなり、半導体装置１と外部の電気的導通が良好になる。このため、電子部品用ソケット１０を使用する半導体装置用試験装置では、ソケットピン２１とリード端子２の接触不良に起因する試験エラーが生じにくくなる。
【００４９】
ところで、ソケットピン３１のピン固定部３２に形成される第２のカム溝３２ｂの形状は、図６に示すような略「コ」字状の他、第１実施形態と同様に、略「く」字状にしてもよい。また、第２のカム溝３２ｂは、第１実施形態と同様に、図５（ｂ）に示したように、一方の横（周）方向に沿って、上端部Ｃ１、下端部Ｃ２、折り返し部Ｃ３の順に配置されてもよい。
【００５０】
なお、上記の実施形態ではソケットピン２１、３１を半導体装置１のリード端子２に接続する構造について説明したが、半導体装置１の下面に形成される別の接続電極、例えばはんだバンプ（不図示）に接続させてもよい。また、上記のソケットピン２１、３１において、ピン固定部２２、３２内の空洞２２ｂ、３２ｃの径を上端だけ狭くし、さらに、コンタクトピン２４、３４の上端を逆Ｔ字形にすることで、コンタクトピン２４、３４がピン固定部２２、３４から上方に抜けないようにしてもよい。また、上記のカム溝２２ａ、３２ｂについて、ピン固定部２２、３２を開口して形成した例を示したが、その内面にだけ形成してもよい。また、上記の実施形態では、カム突起２４ａ、３４ａ、３４ｂを周方向の右側に移動するようにカム溝２２ａ、３２ｂを図示しているが、左側に移動するような形状にしてもよい。
【００５１】
ここで挙げた全ての例および条件的表現は、発明者が技術促進に貢献した発明および概念を読者が理解するのを助けるためのものであり、ここで具体的に挙げたそのような例および条件に限定することなく解釈され、また、明細書におけるそのような例の編成は本発明の優劣を示すこととは関係ない。本発明の実施形態を詳細に説明したが、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、それに対して種々の変更、置換および変形を施すことができると理解される。
【符号の説明】
【００５２】
１  半導体装置
２  リード端子
１０  電子部品用ソケット
１１  ソケット本体
１２  凹部
１３  支持プレート
１４  蓋体
１４ａ  リード押さえ部
２１、３１  ソケットピン
２２、３２  ピン固定部
２２ａ、３２ａ、３２ｂ  カム突起
２３、３３  裏蓋
２４、３４  コンタクトピン
２４ａ、３４ａ、３４ｂ  カム溝
２４ｂ、３４ｃ  突起  
２４ｂ、３４ｃ  空洞
２５、３５  バネ
２６、３６  ピン状端子
２７、３７  フランジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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