(57)【要約】【課題】簡単な構造であり、取り扱いが容易で安価に製作することができる円形ターゲットのボンディング位置測定具を提供する。【解決手段】円形ターゲットを搭載したバッキングプレートの外周面に当接する基準面５が垂直方向に沿って形成された基準ブロック２と、この基準ブロック２の基準面５に対して水平方向に沿うバッキングプレートの半径方向にスライド自在に設けられる長尺状のスライドバー３と、スライドバー３の先端面の位置を測定可能なゲージ部４とを有し、スライドバー３は、基準面５に対して垂直方向に離間しており、基準面５をバッキングプレートに当接したときに円形ターゲットの半径方向外方に配置される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スパッタリング用円形ターゲットをバッキングプレートの上にボンディングする際に用いられるボンディング位置測定具であって、前記円形ターゲットを搭載したバッキングプレートの外周面に当接する基準面が垂直方向に沿って形成された基準ブロックと、この基準ブロックの基準面に対して水平方向に沿う前記バッキングプレートの半径方向にスライド自在に設けられる長尺状のスライドバーと、前記スライドバーの先端面の位置を測定可能なゲージ部とを有し、前記スライドバーは、前記基準面に対して垂直方向に離間しており、該基準面を前記バッキングプレートに当接したときに前記円形ターゲットの半径方向外方に配置されることを特徴とする円形ターゲットのボンディング位置測定具。
【請求項２】
前記基準面は、前記スライドバーのスライド方向と交差する方向に傾斜するとともに、前記バッキングプレートの外周面の２箇所に当接するように前記スライドバーの中心線に対して線対称に一対形成されていることを特徴とする請求項１記載の円形ターゲットのボンディング位置測定具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スパッタリング用円形ターゲットとバッキングプレートとをボンディングするときに、バッキングプレートに対する円形ターゲットの位置を測定するための円形ターゲットのボンディング位置測定具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野等において、成膜する際に使用されるスパッタリング用ターゲットは、例えば銅やチタン等で円形に形成され、その背面側がはんだ等のボンディング材によりバッキングプレートにボンディングされる。この場合、バッキングプレート上に円形ターゲットを高精度に配置するためにこれらを位置合わせした状態で接合することが重要であり、これを現場で行う際の作業効率の向上が望まれている。
【０００３】
この種の位置合わせ技術として、例えば特許文献１〜３に記載のものがある。
特許文献１記載のボンディング装置では、ＬＳＩ等のチップを基板に位置決めする際に、カメラによってボンディング時のチップと基板とを観察しながら、その位置ずれを補正するようにしている。
【０００４】
また、円形又は円筒部品を組み立てる際の同心度等を測定する装置として特許文献２や特許文献３記載の装置がある。
特許文献２は、石英治具の測定装置に関するものであり、この測定装置は、石英治具を載置するための回転定盤が基台上に配置され、この回転定盤を囲繞するように立設された固定支柱と、この支柱に摺動自在に取り付けられた測定子とを有し、回転定盤に石英治具を載置し、この石英治具を回転させながら測定子を接触させて三次元的に測定している。
特許文献３は、環状シールを検査するための固定治具に関するものであり、環状固定治具ハウジングに形成された溝内に組み込まれた環状シールに対して、マイクロメータを中心軸線回りに回転移動しながら寸法特性を評価している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１９９５０号公報
【特許文献２】特許第２７４３２１２号公報
【特許文献３】特開２００７−１８７３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のボンディング装置を用いてターゲットをバッキングプレートにボンディングするには、装置が複雑過ぎて大型であり、取り扱いも面倒で現場での利便性が悪い。
特許文献２や特許文献３に示す装置では、治具や部品を回転させながら測定する必要があり、大型のターゲットへの適用は困難である。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、簡単な構造であり、取り扱いが容易で安価に製作することができる円形ターゲットのボンディング位置測定具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の円形ターゲットのボンディング位置測定具は、スパッタリング用円形ターゲットをバッキングプレートの上にボンディングする際に用いられるボンディング位置測定具であって、前記円形ターゲットを搭載したバッキングプレートの外周面に当接する基準面が垂直方向に沿って形成された基準ブロックと、この基準ブロックの基準面に対して水平方向に沿う前記バッキングプレートの半径方向にスライド自在に設けられる長尺状のスライドバーと、前記スライドバーの先端面の位置を測定可能なゲージ部とを有し、前記スライドバーは、前記基準面に対して垂直方向に離間しており、該基準面を前記バッキングプレートに当接したときに前記円形ターゲットの半径方向外方に配置されることを特徴とする。
【０００９】
このボンディング位置測定具により円形ターゲットの位置を測定する場合には、バッキングプレート上に円形ターゲットが載置された状態で、バッキングプレートの外周面に基準ブロックの基準面を当接させてこの基準ブロックをバッキングプレート外周面に位置決めする。この状態で、スライドバーは円形ターゲットの半径方向外方に配置されるので、このスライドバーを円形ターゲットに向けてスライドさせ、その先端面を円形ターゲットに当接させる。このときの測定用ゲージ部の値を読み取ることで、基準面から円形ターゲット外周面までの距離を測定する。この操作を円形ターゲットの周方向に間隔をおいて複数箇所で実施することにより、バッキングプレート上に円形ターゲットが同心状に配置されているか否か、及び位置ずれが生じている場合にはその位置ずれの程度を容易に確認することができる。
【００１０】
さらに、本発明の円形ターゲットのボンディング位置測定具において、前記基準面は、前記スライドバーのスライド方向と交差する方向に傾斜するとともに、前記バッキングプレートの外周面の２箇所に当接するように前記スライドバーの中心線に対して線対称に一対形成されているとよい。
【００１１】
これによって、両傾斜面の間にバッキングプレートを押し付けるように当接するので、基準ブロックをバッキングプレートにがたつくことなく支持させることができ、より正確な測定が可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の円形ターゲットのボンディング位置測定具によれば、基準ブロックとスライドバーとゲージ部とによる簡単な構造であり、安価に製作することができるとともに、バッキングプレートに基準ブロックの基準面を当接した状態でスライドバーをスライドさせてゲージ部を介して測定できるため取り扱いが容易で、ボンディング作業効率を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るボンディング位置測定具の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１の基準ブロックを断面にした側面図である。
【図３】図１のボンディング位置測定具によりボンディング位置を測定している状態を示す平面図である。
【図４】図３の基準ブロックを断面にした側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る円形ターゲットのボンディング位置測定具の一実施形態を図面を参照しながら説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態の円形ターゲットのボンディング位置測定具（以下、位置測定具という）１は、基準ブロック２、スライドバー３、ゲージ部４を有している。
基準ブロック２は、その側部に、スパッタリング用円形ターゲット１０を搭載したバッキングプレート１１の外周面１２に当接される基準面５が垂直方向（図１の紙面に直交する方向）に沿って形成されている。この基準面５は、図示例では、基準ブロック２の上面に平行な水平方向に沿う横断面がＶ字状をなすように２面設けられており、バッキングプレート１１の外周面１２の２箇所に当接して位置決めされる。
【００１５】
スライドバー３は長尺状に形成され、基準ブロック２の上面に水平方向に沿って設けられている。基準ブロック２の基準面５がＶ字状をなすように２面設けられていることから、スライドバー３は、図１に示すように、これら基準面５がなすＶ字の頂点を通ってこれを二分するように両基準面５と交差する方向に沿って配置されている。これにより、スライドバー３の中心線Ｘに対して両基準面５が線対称となるように配置される。
また、基準ブロック２の上面にスライドバー３が設けられていることから、図２に示すように、基準面５よりもスライドバー３の方が垂直方向の上方に配置されており、これによりスライドバー３は、基準面５に対して垂直方向に離間した位置に設けられ、該基準面５をバッキングプレート１１に当接したときに円形ターゲット１０の半径方向外方に配置される。
【００１６】
ゲージ部４は、基準ブロック２の上面に、スライドバー３を係合するように設けられており、内部に設けられる図示しない測定機構により、基準ブロック２に対するスライドバー３の先端３ａの位置を測定することができるようになっている。ゲージ部４の上面側には表示部６が設けられ、この表示部６に、スライドバー３の先端３ａの位置が例えば１／１０ｍｍ単位でデジタル表示される。例えば、ゲージ部４からスライドバー３の突出長さが表示される。
【００１７】
このように構成した位置測定具１で測定される円形ターゲット１０は、例えば銅やチタン、アルミニウム、シリコンなどにより板状に形成され、一方、バッキングプレート１１は、例えば銅やアルミニウムなどによりターゲット１０よりもやや大きい外径の円板状に形成される。これらのターゲット１０及びバッキングプレート１１は、それぞれ旋盤等により外周面が切削されて真円度が確保されている。
円形ターゲット１０は、図示しないはんだ等のボンディング材でバッキングプレート１１の上面に積み重ねられた状態にボンディングされ、図示しないスパッタリング装置に取り付けられて成膜処理に供される。
【００１８】
この円形ターゲット１０をバッキングプレート１１の上面にボンディングする場合、バッキングプレート１１をホットプレート等の上に置いて例えば２００℃に加熱し、その上面にボンディング材を塗布した後に、円形ターゲット１０を載置して冷却することにより、ボンディング材を固化してバッキングプレート１１と円形ターゲット１０とを接合する。
【００１９】
この状態でバッキングプレート１１の外周面１２に基準ブロック２の基準面５を当接させる。このとき、基準面５が垂直方向に沿って形成され、Ｖ字状をなすように２面設けられているから、これらの基準面５をバッキングプレート１１の外周面に当接することにより、位置測定具１をバッキングプレート１１に対してがたつくことなく支持させることができる。
【００２０】
次いで、スライドバー３の先端を円形ターゲット１０に向けてスライドさせる。このボンディング位置測定具１は、スライドバー３が基準面５に対して垂直方向上方に離間しているので、基準面５をバッキングプレート１１の外周面に当接させた状態とすることにより、スライドバー３は、円形ターゲット１０の高さ位置で、その半径方向外方に配置される。また、このスライドバー３の中心線Ｘに対して両基準面５が線対称となるように配置されていることから、スライドバー３は、その長さ方向がバッキングプレート１１の半径方向に沿って配置される。
【００２１】
したがって、両基準面５をバッキングプレート１１の外周面に当接させた後に、スライドバー３を先端方向に向けてスライドさせれば、その先端３ａは円形ターゲット１０の外周面１３に当接する。そこで、このときのゲージ部４の表示部６の数値を読み取り、基準面５から円形ターゲット１０の外周面１３までの距離を測定する。
【００２２】
次に、位置測定具１を図３の鎖線で示すように移動して、円形ターゲット１０の周方向の複数箇所（例えば１２０°間隔をおいた３箇所）で基準面５から円形ターゲット１０の外周面１３までの距離をそれぞれ測定する。
そして、各箇所での測定値を比較することにより、バッキングプレート１１に対する円形ターゲット１０の面方向の配置状態を把握することができる。
その結果、円形ターゲット１０がバッキングプレート１１と同心上に無い場合には、ボンディング材を再度溶融して、所定の手段で円形ターゲット１０の位置を中心まで移動し、再度、同様にして周方向の複数箇所で測定する。
【００２３】
このような操作を繰り返しながら、基準面５からの円形ターゲット１０の外周面１３までの距離を周方向の複数箇所で等しくなるようにすると、バッキングプレート１１上に円形ターゲット１０が同心状に配置される。この場合、必ずしも厳密な同心状でなくても、実用上は、同心位置から例えば０．２〜０．３ｍｍの誤差内におさめることが望ましい。
【００２４】
本発明の位置測定具１は、前述した基準ブロック２、スライドバー３、ゲージ部４とを有する構成により、全体が簡素化され、コンパクトに構成されるので、その取り扱いも容易であり、基準面５をバッキングプレート１１の外周面に当接させ、スライドバー３をスライドさせて表示部６の測定値を読み取ればよく、簡単な操作により、円形ターゲット１０とバッキングプレート１１とのボンディング位置を正確に把握することができ、現場でのボンディング作業性を向上させることができる。
【００２５】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
前述の実施形態では、基準ブロック２の厚さはバッキングプレート１１の厚さとほぼ同じか、これより大きく設定するとよいが、これに限るものではなく、基準面５をバッキングプレート１１の外周面に当接したときに、スライドバー３をバッキングプレート１１の半径方向外方に配置できればよい。
例えば、基準面がバッキングプレートの外周面に当接したときに、バッキングプレートの上面に載置するように当接する当て板部を基準ブロックの上部に一体に設けるようにしてもよく、そのような当て板部を有する基準ブロックであれば、バッキングプレートの厚さより薄く形成することができる。
また、実施形態ではバッキングプレート１１に円形ターゲット１０を接合した後に、その接合位置を測定するようにしたが、ボンディング材が溶融状態のうちに測定するようにしてもよい。その場合、基準ブロックに対してスライドバーの移動を拘束した状態としておき、このスライドバーで円形ターゲットを半径方向内方に押圧するなどにより、位置決め（芯出し）作業も行うようにしてもよい。
また、ボンディング時の熱を考慮した構成を追加してもよい。
さらに、ゲージ部はデジタル表示以外にアナログ表示のものでもよい。
【符号の説明】
【００２６】
１  ボンディング位置測定具
２  基準ブロック
３  スライドバー
３ａ  先端
４  ゲージ部
５  基準面
６  表示部
１０  円形ターゲット
１１  バッキングプレート
【図１】
2014106025.tif 000003
【図２】
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【図３】
2014106025.tif 000005
【図４】
2014106025.tif 000006