(57)【要約】【課題】  本発明は、透明性、柔軟性や耐熱性に優れ、肌触りが良く、しわになりにくいポリエチレン系樹脂材料から製造したプラスチックフィルムを提供する。【解決手段】  ＭＦＲ：０．１〜１０ｇ／１０分、密度：０．８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ／Ｍｎ：１．５〜５．５および融点：１００℃未満のメタロセン触媒を用いて製造された低密度ポリエチレン（Ａ）を３〜４９ｗｔ％およびＭＦＲ：０．１〜１０ｇ／１０分、密度：０．９１０〜０．９６０ｇ／ｃｍ３のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）を５１〜９７ｗｔ％含む、ＭＦＲ：０．１〜１０ｇ／１０分、密度：０．９００〜０．９２３ｇ／ｃｍ３のポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）から製造されるプラスチックフィルムとする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の（Ａ−１）〜（Ａ−４）の特徴を有するメタロセン触媒を用いて製造された低密度ポリエチレン（Ａ）を３〜４９ｗｔ％含むポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）から製造されるプラスチックフィルム。
（Ａ−１）ＭＦＲ：０．１〜１０ｇ／１０分
（Ａ−２）密度：０．８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ３
（Ａ−３）Ｍｗ／Ｍｎ：１．５〜５．５
（Ａ−４）融点：１００℃未満
【請求項２】
下記の（Ｂ−１）及び（Ｂ−２）の特徴を有するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）を５１〜９７ｗｔ％含むポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）から製造される請求項１に記載のプラスチックフィルム。
（Ｂ−１）ＭＦＲ：０．１〜１０ｇ／１０分
（Ｂ−２）密度：０．９１０〜０．９６０ｇ／ｃｍ３
【請求項３】
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）はチーグラー触媒を用いて製造されることを特徴とする請求項２に記載のプラスチックフィルム。
【請求項４】
下記の（Ｘ−１）、（Ｘ−２）の特徴を有するポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）から製造される請求項１〜３のいずれかに記載のプラスチックフィルム。
（Ｘ−１）ＭＦＲ：０．１〜１０ｇ／１０分
（Ｘ−２）密度：０．９００〜０．９２３ｇ／ｃｍ３
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のプラスチックフィルムから成形される包装用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性、柔軟性や耐熱性に優れ、肌触りが良くしわになりにくいポリエチレン系樹脂材料から製造したプラスチックフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シーラントフィルム、レトルト用袋等の食品包装用フィルム、医療包装用フィルム、農業用フィルム等といった分野にメタロセン触媒によって製造されたポリエチレンを用いた例が多数紹介されている（特許文献１〜４）。
例えば、特許文献１には、メタロセン触媒を用いて調製された低密度ポリエチレンを含んだ、耐引裂性、耐衝撃性および透明性に優れた包装用フィルムが紹介されている。この包装用ポリエチレンフィルムの素材は、特に密度に関して見ると、０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレンと密度が０．９５４〜０．９７０ｇ／ｃｍ３高密度ポリエチレンからなるフィルムであり、低密度ポリエチレンの密度においては、比較的低い領域のものを対象としてはいない。特許文献２には、主な特性として、密度が９２５ｋｇ／ｍ３〜９７５ｋｇ／ｍ３である、食品、医薬・医療、電気・電子などのクリーン性を求められる分野においても使用できる柔軟性、強度、透明性、ヒートシール性、防湿性、耐薬品性、低温衝撃強度等に優れた容器包装用ポリエチレン樹脂が紹介されている。
【０００３】
特許文献３には、軽くて、保湿性・透明性・耐引張破れ性に優れ、傷つきにくい農業用フィルム用樹脂組成物として、メタロセン触媒を用いて製造した、特に密度に関しては、０．９２５ｇ／ｃｍ３以下のエチレン・炭素数６以上のα−オレフィン共重合体を含むポリエチレン樹脂組成物が紹介されている。
先行文献４には、スリップ剤を併用した、特に密度に関しては、密度が８９０〜９２０ｋｇ／ｍ３のメタロセン触媒系直鎖低密度ポリエチレンを密度が９１０〜９２５ｋｇ／ｍ３の低密度ポリエチレンに配合するポリエチレン系フィルムによって、ヒートシール性が改善され、特に手袋用途に好ましいことが示されている。  
さらに、長鎖分枝構造の少ない密度０．９１５〜０．９７０ｇ／ｃｍ３エチレン系重合体（Ａ）と特定の長鎖分枝構造を有するメタロセン触媒により製造した密度０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ポリエチレン系重合体（Ｂ）からなるＭＦＲ０．０５〜５０ｇ／１０分、密度０．９１０〜０．９６０ｇ／ｃｍ３のポリエチレン系樹脂組成物も知られている。
しかしながら、これらのポリエチレンの改良効果は、メタロセン触媒によるポリエチレンが分子量分布、組成分布が狭いことから得られるものであるが、触媒コストが従来からある触媒系と比較して非常に高いという問題点がある。一方、特許文献１〜４においては、メタロセン触媒から製造されるポリエチレンを割合として多く使用する必要がある。
従って、メタロセン触媒から得られるポリエチレンを含むフィルムの製造において、低密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンのポリマーブレンド効果を適正に発現しながら、しかも製造コストを削減することは大きな課題となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、透明性、柔軟性や耐熱性に優れ、肌触りが良く、しわになりにくいシーラントフィルム、レトルト用袋等の食品包装用フィルム、医療包装用フィルム、農業用フィルム、手袋等といった分野に好適なフィルムを低コストで提供することを課題とする。特に、メタロセン触媒から得られるポリエチレン系樹脂の含有量を比較的少なくしても、メタロセン触媒から得られるポリエチレン系樹脂の含有量が比較的多いポリエチレン樹脂材料に匹敵する柔軟性、耐熱性のような性能を有するプラスチックフィルムにするという技術課題を解決することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、鋭意検討を行った結果、メタロセン触媒から得られる特定の低密度ポリエチレンを含むエチレン系樹脂材料を用いたフィルムによって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明の第１の発明によれば、下記の（Ａ−１）〜（Ａ−４）の特徴を有するメタロセン触媒を用いて製造された低密度ポリエチレン（Ａ）を３〜４９ｗｔ％含むポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）から製造されるプラスチックフィルムが提供される。
（Ａ−１）ＭＦＲ：０．１〜１０ｇ／１０分
（Ａ−２）密度：０．８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ３
（Ａ−３）Ｍｗ／Ｍｎ：１．５〜５．５
（Ａ−４）融点：１００℃未満
【０００６】
また、第２の発明によれば、第１の発明において、下記の（Ｂ−１）〜（Ｂ−２）の特徴を有するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）を５１〜９７ｗｔ％含むポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）から製造されるプラスチックフィルムが提供される。
（Ｂ−１）ＭＦＲ：０．１〜１０ｇ／１０分
（Ｂ−２）密度：０．９１０〜０．９６０ｇ／ｃｍ３
また、第３の発明によれば、第２の発明において、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）はチーグラー触媒を用いて製造されることを特徴とするプラスチックフィルムが提供される。
【０００７】
また、第４の発明によれば、第１〜３のいずれかの発明において、下記の（Ｘ−１）、（Ｘ−２）の特徴を有するポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）から製造されるプラスチックフィルムが提供される。
（Ｘ−１）ＭＦＲ：０．１〜１０ｇ／１０分
（Ｘ−２）密度：０．９００〜０．９２３ｇ／ｃｍ３
本発明の第５の特徴によれば、第１〜４の発明のプラスチックフィルムから成形される包装用フィルムにある。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプラスチックフィルムは、透明性、柔軟性や耐熱性に優れ、肌触りが良く、しわにもなりにくいため、シーラントフィルム、レトルト用袋等の食品包装用フィルム、医療包装用フィルム、農業用フィルム、手袋等の分野に好適に使用することができる。またメタロセン触媒から得られる低密度ポリエチレン含有量を従来よりも低く抑えられるため、製造コスト面でも優れている。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
（１−１）低密度ポリエチレン（Ａ）
本発明において、低密度ポリエチレン（Ａ）は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするエチレン・α−オレフィン共重合体であり、コモノマーであるα−オレフィンは炭素数３〜１８のものから選択される。具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン等を挙げることができる。コモノマーは１種類に限られず、ターポリマーのように２種類以上用いた多元系共重合体も好ましいものとして含まれる。共重合体中のエチレン単位の割合は、好ましくは８０モル％以上であり、コモノマーは２０モル％以下である。
【００１０】
かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・プロピレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン・１−オクテン共重合体のような、各種の二元、三元共重合体等が挙げられる。本発明の低密度ポリエチレン（Ａ）の範疇に属する二元、三元共重合体は、以下の（ｉ）〜（ｉｖ）の特性を備えている。このような特性を有する低密度ポリエチレン（Ａ）を選択し、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）に３〜４９ｗｔ％配合することにより、メタロセン触媒から得られるポリエチレンを５０ｗｔ％以上含むポリエチレン系樹脂材料に匹敵する性能を発現することができる。
【００１１】
（ｉ）メルトフローレート
本発明に用いる低密度ポリエチレン（Ａ）のＭＦＲは、０．１〜１０ｇ／１０分未満であり、好ましくは０．３〜８．０であり、より好ましくは０．５〜６．０である。ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、試験条件：１９０℃、２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇ）荷重で測定したものである。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満では、成形加工時に、樹脂圧が上昇し押出し加工性が悪くなる。ＭＦＲが１０ｇ／１０分を超える時はフィルム強度が低下し、フィルムの成膜が悪くなるので好ましくない。
【００１２】
（ｉｉ）密度
本発明に用いる低密度ポリエチレン（Ａ）の密度は、０．８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．８５０〜０．８９５ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．８６０〜０．８９０ｇ／ｃｍ３である。ここで、密度は、ＪＩＳ７１１２に準拠して測定する値である。密度が０．８５０未満の低密度ポリエチレンの製造は難しい。また密度が０．９００を超える時はフィルムのこしが高くなり好ましくない。
通常慣用的に超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）と呼称されるものなども、この０．８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ３の密度範囲に属するものは含まれる。同様に、密度の比較的低い範囲のものが含まれ、さらに通常超低密度ポリエチレン（Ｕｌｔｒａ  Ｌｏｗ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  ＰＥ）と呼称されるものなども、本発明の密度範囲内に属するものは、本発明の低密度ポリエチレン（Ａ）の範疇に属する。
【００１３】
（ｉｉｉ）Ｍｗ／Ｍｎ
本発明に用いる低密度ポリエチレン（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．５〜５．５、好ましくは２．０〜５．５、より好ましくは２．０〜５．０である。Ｍｗ／Ｍｎが１．５未満では押出負荷が増大し加工性が劣り、Ｍｗ／Ｍｎが５．５を超えると衝撃強度が低下する。
ここで、低密度ポリエチレン（Ａ）のＭｗ／Ｍｎは、以下の方法（以下、「分子量」分布の測定方法」ということもある。）で測定した時の値をいう。Ｍｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）で定義されるものである。
装置：ウオーターズ社製ＧＰＣ
１５０Ｃ型検出器：ＭＩＲＡＮ  １Ａ赤外分光光度計（測定波長  ３．４２μｍ）
カラム：昭和電工社製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ  ３本
［カラムの較正は、東ソー製単分散ポリスチレン（Ａ５００、Ａ２５００、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ４、Ｆ１０、Ｆ２０、Ｆ４０、Ｆ２８８の各０．５ｍｇ／ｍｌ溶液）の測定を行い、溶出体積と分子量の対数値を２次式で近似した。また、試料の分子量は、ポリスチレンとポリエチレンの粘度式を用いてポリエチレンに換算した。ここでポリスチレンの粘度式の係数は、α＝０．７２３、ｌｏｇＫ＝−３．９６７であり、ポリエチレンは、α＝０．７０７、ｌｏｇＫ＝−３．４０７である。］
測定温度：１４０℃
注入量：０．２ｍｌ
濃度：２０ｍｇ
溶媒：オルトジクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
【００１４】
（ｉｖ）融点
本発明で用いられる低密度ポリエチレン（Ａ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）法で測定した融点（Ｔｐ）が、好ましくは１００℃未満であり、より好ましくは９０℃以下であり、さらに好ましくは８０℃以下である。通常は５０℃以上１００℃未満である。Ｔｐが１００℃以上の場合には、成形温度を高く設定する必要が生じ、高い温度で澱粉配合樹脂組成物を成形すると澱粉が変色や臭気を発生し易くなり、成形性や製品の品質が損なわれる場合があり好ましくない。
融点の測定はＪＩＳ
Ｋ７１２１に準拠して測定した。試料５ｍｇを１７０℃で５分間融解後、１０℃／分の速度で２０℃に降温し、１分間保持後、１７０℃まで１０℃／分の昇温速度で融解曲線を測定し、ピークトップ温度（℃）を融点（Ｔｍ）とした。
【００１５】
（ｖ）製造方法
本発明の低密度ポリエチレン（Ａ）の製造方法は、メタロセン触媒を使用するものであり、メタロセン触媒の種類は特に限定されない。本発明に用いる事が出来るメタロセン触媒の代表的な例を挙げると、
触媒成分（ａ）：５員環のシクロペンタジエニル（２個）が、チタニウム、ジルコニウム、ハフニウムのような各種金属に配位した化合物からなるメタロセン遷移金属化合物
触媒成分（ｂ）：アルミノキサン助触媒（ＭＡＯ）
などを用いた慣用の公知のメタロセン触媒を任意に使用することができる。
特に、重合触媒については、４族遷移金属（チタン、ジルコニウム、ハフニウム等）を含むメタロセン化合物を用いられる。
【００１６】
メタロセン系触媒は、具体的には、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭６０−３５００５号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，０５５，４３８号明細書、および国際公開公報ＷＯ９１／０４２５７号明細書等に記載されているメタロセン触媒もしくはメタロセン／アルモキサン触媒、又は、例えば国際公開公報ＷＯ９２／０７１２３号明細書等に開示されているようなメタロセン化合物と、該メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなる化合物とからなる触媒を挙げることができる。
重合方法としては、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法（例えば特開昭５９−２３０１１号公報に記載の方法）や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ2以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。
分子量及び結晶性の分布を制御する公知の方法として、重合温度やコモノマー量を調節する方法を適宜採用することにより、所望の物性のポリマーを得ることができる。
【００１７】
（１−２）エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）
本発明において、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするエチレン・α−オレフィン共重合体であり、コモノマーであるα−オレフィンは炭素数３〜１８のものから選択される。具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン等を挙げることができる。コモノマーは１種類に限られず、ターポリマーのように２種類以上用いた多元系共重合体も好ましいものとして含まれる。共重合体中のエチレン単位の割合は、好ましくは８０モル％以上であり、コモノマーは２０モル％以下である。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体等が挙げられる。
【００１８】
また、エチレン・プロピレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ペンテン・１−オクテン共重合体のような、任意のコモノマーを含む二元、三元の共重合体が挙げられる。これらの共重合体（Ｂ）は、下記の（ｉ）〜（ｉｉ）の特性を備えていることが必要である。
この、エチレン・α−オレフィン共重合体は、慣用のチーグラー触媒、チーグラー・ナッタ触媒により製造されることが好ましく、且つ、以下の（ｉ）、（ｉｉ）の特性を有することが好ましい。このような特性を有することにより、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）に低密度ポリエチレン（Ａ）を３〜４９ｗｔ％配合するだけで、メタロセンによるポリエチレンを５０ｗｔ％以上含むポリエチレン系樹脂材料に総合的に匹敵する加工性、取り扱い性、機械的特性、透明性、ブロッキング防止、ヒートシール性などの性能を発現することができる。
【００１９】
（ｉ）メルトフローレート
本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）のＭＦＲは、０．１〜１０ｇ／１０分であり、好ましくは０．２〜８．０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．３〜６．０ｇ／１０分である。ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、試験条件：１９０℃、２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇ）荷重で測定したものである。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満では、成形加工時に、樹脂圧が上昇し押出し加工性が悪くなる。ＭＦＲが１０ｇ／１０分を超えると、フィルム強度が低下し、フィルムの成膜が悪くなるので好ましくない。
【００２０】
（ｉｉ）密度
本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度は、０．９１０〜０．９６０ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９１０〜０．９５５ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ３である。ここで、密度は、ＪＩＳ７１１２に準拠して測定する値である。密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３未満では耐熱性に問題が生じる。また密度が０．９６０ｇ／ｃｍ３を超える時はフィルムのこしが高くなり好ましくない。
通常慣用的に呼称される低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）といわれる密度０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３程度の範囲のものは、このエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の範疇に属する。通常高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）といわれる密度０．９３０〜０．９７０ｇ／ｃｍ３程度の範囲のものであっても、密度が０．９１０〜０．９６０ｇ／ｃｍ３の範囲に入るものは、このエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の範疇に含まれる。
【００２１】
（ｉｉｉ）製造方法
本発明で用いるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）、従来公知のさまざまな方法によって製造することができるが、重合触媒としてチーグラー触媒を用いることが、重合体の物性、及び、製造コスト面、から好ましい。ただしチーグラー触媒でエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）を製造する時、密度を０．９１０以下のエチレン・α−オレフィン共重合体を製造すること技術的に難しい。
【００２２】
（２）ポリエチレン系材料（Ｘ）
本発明で用いられるポリエチレン系材料（Ｘ）は、それぞれ低密度ポリエチレン（Ａ）を３〜４９ｗｔ％、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）を５１〜９７ｗｔ％含むものである。低密度ポリエチレン（Ａ）の含量が３ｗｔ％未満である時、柔軟性が不足し、４９ｗｔ％を超えるとフィルムの製造コストの面で好ましくない。
低密度ポリエチレン（Ａ）の含有量は、３〜４９ｗｔ％内で任意に調整できるが、場合によっては８〜４５ｗｔ％、１６〜３８ｗｔ％、好ましくは１８〜２５ｗｔ％と任意に設定できる。一方、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の含有量は、それに相応して、５１〜９７ｗｔ％、場合によっては、５５〜９２ｗｔ％、６２〜８４ｗｔ％、７５〜８２ｗｔ％という具合に、メタロセン触媒を用いて製造された低密度ポリエチレン（Ａ）の性能を最大限発現する範囲で任意に調節できる。
【００２３】
低密度ポリエチレン（Ａ）の含有量を、例えば、２０、１０、２ｗｔ％と順次下げると、衝撃強度、透明性、柔軟性、ヒートシール性などが単調に低下することになり、低密度ポリエチレン（Ａ）をブレンドした効果が単調に消失して、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の性質となるという傾向を示す。この低密度ポリエチレン（Ａ）およびエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の適正な配合割合は、プラスチックフィルムの用途を考慮して決めることができる。プラスチックフィルムの透明性、引き裂き強度、機械的強度、低温ヒートシール性を維持しながら、べたつきやブロッキング防止のような加工性、取り扱い性がよく、フィルムの用途において、溶出物、揮発物、臭気などの原因となる成分が少なく、衛生的であるという事情からすれば、このようなポリマーブレンド仕様のものが適する。これらのポリエチレン系材料（Ｘ）は、下記の特性を備えていることが好ましい。
（ｉ）メルトフローレート（ＭＦＲ）；０．１〜１０ｇ／１０分
（ｉｉ）密度；０．９００〜０．９２３ｇ／ｃｍ３
【００２４】
このポリエチレン系材料（Ｘ）は、密度に関してみれば、（Ａ−２）密度：０．８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ３  の低密度ポリエチレンと、（Ｂ−２）密度：０．９１０〜０．９６０ｇ／ｃｍ３  の高密度ポリエチレンを適量配合することにより構成されているにもかかわらず、そのポリエチレン系材料（Ｘ）の密度は、（ｉｉ）密度：０．９００〜０．９２３ｇ／ｃｍ３  という、通常低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の密度範囲である０．９１０〜０．９２９（ＪＩＳ−Ｋ７１１２（２３℃））程度という、適度な値を示す。この材料（Ｘ）の密度：０．９００ｇ／ｃｍ３  以下になれば、フィルムの耐熱性が低下するので、レトルトのような加熱を伴う包装フィルムに使用する場合に、変形、軟化、劣化の心配もあり、しわになることもあるので制約がある。一方、材料（Ｘ）の密度が０．９２３ｇ／ｃｍ３  以上になれば、柔軟性が低下して、肌触りも悪くなるので、フィルムの適正な利用に制約が生じる。したがって、メタロセン触媒を用いて製造された低密度ポリエチレン（Ａ）を３〜４９ｗｔ％含むポリエチレン系材料（Ｘ）から製造されるプラスチックフィルムの場合において、メタロセン触媒を用いて製造された低密度ポリエチレン（Ａ）単独からなるフィルムに匹敵する材料特性を備えたフィルムを創出するために、この密度範囲にすることも必要条件のひとつである。
【００２５】
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の密度範囲である０．８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ３  の範囲の平均値Ｄ１＝０．８７５ｇ／ｃｍ３、高密度ポリエチレンの密度：０．９１０〜０．９６０ｇ／ｃｍ３  の範囲の平均値Ｄ２＝０．９３５ｇ／ｃｍ３であり、この平均値（Ｄ１＋Ｄ２）／２＝０．９０５となるから、ポリエチレン系材料（Ｘ）密度である（ｉｉ）密度；０．９００〜０．９２３ｇ／ｃｍ３より比較的低い値にある。このＤ１〜Ｄ２の標準平均較差は、０．０６であり、先行技術（特許文献１）の標準平均較差０．０５２より大きな値にある。このように、密度格差が比較的大きいのに、ポリエチレン系材料（Ｘ）の密度である（ｉｉ）密度；０．９００〜０．９２３ｇ／ｃｍ３という、密度が比較的狭い範囲に収まるということは、本発明の特徴点でもある。
【００２６】
このポリエチレン系材料（Ｘ）の密度である（ｉｉ）密度：０．９００〜０．９２３ｇ／ｃｍ３という、透明性、柔軟性、耐熱性などにおいて適正な挙動を示す特定の範囲になるということは、以下のことが推定される。密度格差の比較的高い、低密度ポリエチレン（Ａ）と高密度ポリエチレン（Ｂ）との相溶性を高めるために、加工性または分子量の指標または相関関係のある両ポリエチレンのＭＦＲを０．１〜１０ｇ／１０分の範囲に共通させていることや、低密度ポリエチレン（Ａ）の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ（Ｑ）値を１．５〜５．５という、ポリエチレンの分子鎖の長さを近似させたことによる結果と予想される。
【００２７】
ポリエチレン系材料（Ｘ）の密度が、（ｉｉ）密度；０．９００〜０．９２３ｇ／ｃｍ３であることは、ポリエチレン系材料（Ｘ）中に、低密度樹脂部分である、例えば０．８７０ｇ／ｃｍ３の樹脂部分が極端に材料中に散在したり、材料やフィルムの内部や表面に偏在していないということも意味する。  このようなポリエチレン系材料（Ｘ）中に、低密度樹脂部分と高密度樹脂部分が散在することが少ないということは、材料の特性から考察すれば、以下のことが推察される。
低密度樹脂部分と高密度樹脂部分の境界面に密度差に基づく光の散乱が推察される。この相分離構造は、低密度ポリエチレン（Ａ）および高密度ポリエチレン（Ｂ）が、特に共重合体の場合に、ブロック共重合体の場合にも、若干のミクロな相分離構造の存在が知られているが、本発明の低密度樹脂部分と高密度樹脂部分の相分離構造に関しても、ミクロ相分離構造以上に注意をすることが必要に思われる。このような相分離構造は、フィルムの光透過性、透明性にも影響することが考えられる。本発明のポリエチレン系材料（Ｘ）の（ｉｉ）密度；０．９１１ｇ／ｃｍ３  とのヘイズ（％）（ＪＩＳ  Ｋ  ６７１４）が５．８％と測定された場合に、相分離構造が発生すれば、それに応じて、８．０％、１８％、３２％という傾向を示すことが予測されるが、本発明においてはそのような現象は見られていない。
【００２８】
また、必要に応じて各種添加成分を加えてもよい。該添加成分としては、一般に樹脂の成形材料や組成物に用いられる補助添加成分、例えば、酸化防止剤（フェノール系、リン系、イオウ系等）、アンチブロッキング剤、スリップ剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、着色剤、帯電防止剤、抗菌剤、接着剤等を挙げることができる。また、本発明の特性を損なわない範囲で、エチレン・プロピレンランダム共重合体等のゴム成分を配合することもできる。なお、前記ポリエチレン系材料（Ｘ）中における添加成分の量は、低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）とエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）を混合した組成物１００ｗｔ％に対して、好ましくは２０ｗｔ％以下、より好ましくは１５ｗｔ％以下である。
【００２９】
さらに、生分解性を発現させるためにエチレン系樹脂材料（Ｘ）に、澱粉、例えば、米澱粉、コーンスターチ、芋澱粉、各種変性処理澱粉などを添加する場合がある。この場合、低密度ポリエチレン（Ａ）の融点を１００℃未満にすることが澱粉の変質、変色などを防ぐために必要である。通常は、エチレン系樹脂材料（Ｘ）１００重量部に対して、粒径３〜８０ミクロン程度の澱粉粉末を５０〜２５０重量部、好ましくは１０〜１２０重量部程度添加することにより、生分解エチレン系樹脂材料組成物を製造する。その場合に、低密度ポリエチレン（Ａ）の融点を７５℃以上１００℃未満にすれば、成形温度において、澱粉の焦げによる変色や臭気の発生、硬くなる変質が抑制されるので、品質の良い生分解エチレン系樹脂材料組成物からなる包装用フィルムも製造することができる。この包装用フィルムは、柔軟性、肌さわりの良い、かつ、所定の引張弾性率を備えた親水性包装用フィルムを製造するにおいても有効である。この包装用フィルムは、土壌中に放置すれば、土中の温度や、水分量により若干変わるが、３〜４月ぐらい放置すれば生分解または腐敗してなくなる。
【００３０】
本発明で用いられる低密度ポリエチレン（Ａ）の融点（Ｔｐ）を、好ましくは１００℃未満とすることは、澱粉含有の生分解エチレン系樹脂材料組成物の成形という点で、比較的有利であるばかりでなく、エチレン系樹脂材料（Ｘ）の包装用フィルムの成形においても有利である。このような１００℃未満の温度で成形できるということは、成形現場における装置の温度を必要以上に高くする必要もなく、省エネの目的に合致するばかりでなく、低密度ポリエチレン（Ａ）の分解や、低分子量成分および揮発性成分の揮発を抑制することにも成リ、作業環境、環境衛生にも寄与することになる。特にインフレーション成形の場合には、フィルムの空冷も容易になり、成形性の向上にも寄与している。
本発明においては、エチレン系樹脂材料（Ｘ）を構成する低密度ポリエチレン（Ａ）のＭＦＲ０．１〜１０ｇ／１０分、密度０．８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ３、Ｍｗ／Ｍｎ（Ｑ値）１．５〜５．５という条件とともに、融点を１００℃未満とすることにより、所定の引張弾性率を備えたフィルムとすることは、材料特性、成形性、成形環境、フィルム成形品の特性から、有意義であるとともに、単に融点１００℃未満とはいえ、比較的低い成形温度による成形性および成形品の提供にも適したエチレン系樹脂材料（Ｘ）を提供することができたものであり、これはメタロセン触媒のような重合技術の進歩に起因する低密度ポリエチレン（Ａ）のような各種のグレードのポリエチレンを提供することができたという要因も無視することができない。
【００３１】
前記ポリエチレン系材料（Ｘ）は、上記各成分をドライブレンドしてからそのままフィルム成形機のホッパーに投入する形としてもよく、また、一軸もしくは二軸押出機、ブラベンダーブラストグラフ、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー等を用いて溶融・混練し、通常用いられる方法でペレット状として、フィルム製造に供することもできる。
本発明に用いるポリエチレン系材料（Ｘ）のＭＦＲは、０．１〜１０ｇ／１０分であり、好ましくは０．２〜８．０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．３〜６．０ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満では、成形時の樹脂圧が上昇し好ましくない。ＭＦＲが１０ｇ／１０分を超えると、フィルム強度が低下し、フィルムの成膜が悪くなるので好ましくない。
本発明に用いるポリエチレン系材料（Ｘ）の密度は、０．９００〜０．９２３ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９０１〜０．９２０ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．９０２〜０．９１５ｇ／ｃｍ３である。ここで、密度が０．９００未満の低密度ポリエチレンの製造は難しい。また密度が０．９２３を超える時はフィルムのこしが高くなり好ましくない。
【００３２】
（３）プラスチックフィルム
本発明においては、上記ポリエチレン系樹脂材料等の樹脂原材料からフィルム原反を製造する。フィルム原反は、インフレーションチューブラーフィルム製造法、Ｔダイキャスト法等の公知のフィルム製造方法を採用して製造することができる。
フィルムの厚みは特に限定されないが、好ましくは１０〜１５０μｍ、特に好ましくは１５〜１３０μｍである。フィルムの厚みが上記範囲未満ではフィルムが破れやすく、一方上記範囲を超えると製造コストが高くなる。
また、該フィルム原反には、必要に応じてその少なくとも片面にエンボス加工を施すことができる。エンボス加工は、（Ａ−４）融点：１００℃未満の特性が特に有益であり、適当な表面粗度を有するチルロールとプレッシャーロールとの間でフィルムを加圧し、該フィルムの片面又は両面に凹凸模様を付与するものである。エンボス加工を安定に施すことにより、フィルムの外観が美しくなり商品価値が向上するばかりでなく、フィルム同士のブロッキングを防止する効果がある。
【００３３】
本発明のプラスチックフィルムは、実質的に低密度ポリエチレン（Ａ）とエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の仕様からなるポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）から成形されたフィルムであり、特定のＭＦＲ、密度を有するポリエチレン系樹脂組成物から成形されているばかりでなく、優れた機械的特性を備えている。
引っ張り弾性率（ＭＤ方向）は、約５０〜１８０ＭＰａ程度を有し、引っ張り弾性率（ＴＤ方向）は、約６０〜２４０ＭＰａ程度であれば柔軟性の点で好ましい。この仕様は、実施例として詳細に示す。
【実施例】
【００３４】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例における各種物性の測定方法及び評価方法は次の通りである。
【００３５】
１．物性測定方法
（１）ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ７２１０（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠して測定した（単位：ｇ／１０分）。
（２）密度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２（２３℃）に準拠して測定した（単位：ｇ／ｃｍ3）。
（３）Ｍｗ／Ｍｎ：Ｍｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）で定義されるものであり以下のように測定した。
装置：ウオーターズ社製ＧＰＣ
１５０Ｃ型検出器：ＭＩＲＡＮ  １Ａ赤外分光光度計（測定波長  ３．４２μｍ）
カラム：昭和電工社製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ  ３本
［カラムの較正は、東ソー製単分散ポリスチレン（Ａ５００、Ａ２５００、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ４、Ｆ１０、Ｆ２０、Ｆ４０、Ｆ２８８の各０．５ｍｇ／ｍｌ溶液）の測定を行い、溶出体積と分子量の対数値を２次式で近似した。また、試料の分子量は、ポリスチレンとポリエチレンの粘度式を用いてポリエチレンに換算した。ここでポリスチレンの粘度式の係数は、α＝０．７２３、ｌｏｇＫ＝−３．９６７であり、ポリエチレンは、α＝０．７０７、ｌｏｇＫ＝−３．４０７である。］
測定温度：１４０℃
注入量：０．２ｍｌ
濃度：２０ｍｇ
溶媒：オルトジクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
（４）融点：ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠して測定した（℃）
（５）引張弾性率：東洋精機社製、商品名「ストログラフＭ５０」を用い、フィルム（長さ１５０ｍｍ×幅１５ｍｍの試験片）のＭＤ、ＴＤ方向について、ＩＳＯ−１１８４に準拠して測定した（単位：ｋｇ／ｃｍ２）。
（６）フィルムの耐熱性試験：９０℃オーブンに３０分投入したあとのフィルムの状態をもとに、フィルム形状を保持していたものを○と融解していたものを×として評価を行った。
【００３６】
２．原材料
（１）低密度ポリエチレン（Ａ）
ＰＥ−Ａ１：メタロセン触媒を用いて製造された日本ポリエチレン（株）製の商品名「カーネル  ＫＳ３４０Ｔ」（ＭＦＲ＝３．５ｇ／１０分、密度＝０．８８０ｇ／ｃｍ3、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１８、融点＝６０℃）
ＰＥ−Ａ２：メタロセン触媒を用いて製造された日本ポリエチレン（株）製の商品名「カーネル  ＫＦ２７０」（ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０分、密度＝０．９０７ｇ／ｃｍ3、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４２、融点＝１００℃）
【００３７】
（２）エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）
ＰＥ−Ｂ１：チーグラー触媒を用いて製造された日本ポリエチレン（株）製の商品名「ノバテックＬＬ  ＵＦ４４２」（ＭＦＲ＝１．７ｇ／１０分、密度＝０．９２４ｇ／ｃｍ3）
これらの原材料の物性を表１にまとめた。
【実施例１】
【００３８】
（１）ポリエチレン系樹脂材料の調製
低密度ポリエチレンＰＥ−Ａ１を２０ｗｔ％とエチレン・α−オレフィン共重合体ＰＥ−Ｂ１を８０ｗｔ％混合したポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）１００ｗｔ％に対し、アンチブロッキング剤のＭＢである日本ポリエチレン（株）製の商品名「ＫＭＢ１６Ｆ」を３．５ｗｔ％及びスリップ剤のＭＢである日本ポリエチレン（株）製の商品名「ＫＭＢ０５Ｓ」を０．５ｗｔ％配合し、溶融混練してペレット化した。
（２）フィルムの成形
上記（１）で得られたペレットを用いてＴダイキャスト法により成形温度２４０℃、ダイギャップ１ｍｍ、引取速度１０ｍ／ｍｉｎ、チルロール温度４０℃条件にて、厚さ３０μｍ、幅２５ｃｍの肌触りが良くしわになりにくいフィルムを得た。フィルム評価結果等を表２に示す。
【実施例２】
【００３９】
（１）ポリエチレン系樹脂材料の調製
低密度ポリエチレンＰＥ−Ａ１を３０ｗｔ％とエチレン・α−オレフィン共重合体ＰＥ−Ｂ１を７０ｗｔ％混合したポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）１００ｗｔ％に対し、アンチブロッキング剤のＭＢである日本ポリエチレン（株）製の商品名「ＫＭＢ１６Ｆ」を３．７ｗｔ％及びスリップ剤のＭＢである日本ポリエチレン（株）製の商品名「ＫＭＢ０５Ｓ」を１．０ｗｔ％配合し、溶融混練してペレット化した。
（２）フィルムの成形
上記（１）で得られたペレットを用いてＴダイキャスト法により成形温度２４０℃、ダイギャップ１ｍｍ、引取速度１０ｍ／ｍｉｎ、チルロール温度４０℃条件にて、厚さ３０μｍ、幅２５ｃｍの肌触りが良くしわになりにくいフィルムを得た。フィルム評価結果等を表２に示す。
【実施例３】
【００４０】
（１）ポリエチレン系樹脂材料の調製
低密度ポリエチレンＰＥ−Ａ１を４０ｗｔ％とエチレン・α−オレフィン共重合体ＰＥ−Ｂ１を６０ｗｔ％混合したポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）１００ｗｔ％に対し、アンチブロッキング剤のＭＢである日本ポリエチレン（株）製の商品名「ＫＭＢ１６Ｆ」を４．０ｗｔ％及びスリップ剤のＭＢである日本ポリエチレン（株）製の商品名「ＫＭＢ０５Ｓ」を１．５ｗｔ％配合し、溶融混練してペレット化した。
（２）フィルムの成形
上記（１）で得られたペレットを用いてＴダイキャスト法により成形温度２４０℃、ダイギャップ１ｍｍ、引取速度１０ｍ／ｍｉｎ、チルロール温度４０℃条件にて、厚さ３０μｍ、幅２５ｃｍの肌触りが良くしわになりにくいフィルムを得た。フィルム評価結果等を表２に示す。
［比較例１］
【００４１】
（１）ポリエチレン系樹脂材料の調製
エチレン・α−オレフィン共重合体ＰＥ−Ｂ１を１００ｗｔ％に対し、アンチブロッキング剤のＭＢである日本ポリエチレン（株）製の商品名「ＫＭＢ１６Ｆ」を３．０ｗｔ％配合し、溶融混練してペレット化した。
（２）フィルムの成形
上記（１）で得られたペレットを用いてＴダイキャスト法により成形温度２４０℃、ダイギャップ１ｍｍ、引取速度１０ｍ／ｍｉｎ、チルロール温度４０℃条件にて、厚さ３０μｍ、幅２５ｃｍのフィルムを得た。フィルム評価結果等を表２に示す。
［比較例２］
【００４２】
（１）ポリエチレン系樹脂材料の調製
低密度ポリエチレンＰＥ−Ａ１を６０ｗｔ％とエチレン・α−オレフィン共重合体ＰＥ−Ｂ１を４０ｗｔ％混合したポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）１００ｗｔ％に対し、アンチブロッキング剤のＭＢである日本ポリエチレン（株）製の商品名「ＫＭＢ１６Ｆ」を４．３ｗｔ％及びスリップ剤のＭＢである日本ポリエチレン（株）製の商品名「ＫＭＢ０５Ｓ」を２．３ｗｔ％配合し、溶融混練してペレット化した。
（２）フィルムの成形
上記（１）で得られたペレットを用いてＴダイキャスト法により成形温度２４０℃、ダイギャップ１ｍｍ、引取速度１０ｍ／ｍｉｎ、チルロール温度４０℃条件にて、厚さ３０μｍ、幅２５ｃｍの肌触りが良くしわになりにくいフィルムを得た。フィルム評価結果等を表２に示す。
［比較例３］
【００４３】
（１）ポリエチレン系樹脂材料の調製
低密度ポリエチレンＰＥ−Ａ２を８０ｗｔ％とエチレン・α−オレフィン共重合体ＰＥ−Ｂ１を２０ｗｔ％混合したポリエチレン系樹脂材料（Ｘ）１００ｗｔ％に対し、アンチブロッキング剤のＭＢである日本ポリエチレン（株）製の商品名「ＫＭＢ１６Ｆ」を４．８ｗｔ％及びスリップ剤のＭＢである日本ポリエチレン（株）製の商品名「ＫＭＢ０５Ｓ」を３．０ｗｔ％配合し、溶融混練してペレット化した。
（２）フィルムの成形
上記（１）で得られたペレットを用いてＴダイキャスト法により成形温度２４０℃、ダイギャップ１ｍｍ、引取速度１０ｍ／ｍｉｎ、チルロール温度４０℃条件にて、厚さ３０μｍ、幅２５ｃｍの肌触りが良くしわになりにくいフィルムを得た。フィルム評価結果等を表２に示す。
【００４４】
【表１】
2014185225.tif 000002

【００４５】
【表２】
2014185225.tif 000003
【００４６】
実施例１，２，３はＭＤ方向の引張弾性率が７０〜１４０ＭＰａ、ＴＤ方向の引張弾性率が９０〜１６０ＭＰａであり、フィルムとして十分な柔軟性を有している。また密度差がある低密度ポリエチレン（Ａ）とエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）を使用しているにもかかわらず、透明性も問題ない。
比較例１は、実施例１，２，３と比べて、密度が高いため引張弾性率が低くフィルムとしての柔軟性に劣っている。また肌触りがよくない。
また比較例２は柔軟性の点では問題がないものの、耐熱性に問題が生じることが分かる。フィルムの密度が低すぎるためである。
比較例３は実施例２のものと、ほぼ同等のフィルム性能をもつ。このように、本発明のポリエチレン系材料のフィルムは、メタロセン製造ポリエチレンを主成分として多く含むフィルムに相当する性能、特性を有することがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明によって、透明性、柔軟性や耐熱性に優れ、肌触りがよく、しわになりにくいシーラントフィルム、レトルト用袋等の食品包装用フィルム、医療包装用フィルム、農業用フィルム、手袋等といった分野に好適なフィルムを低コストで提供できる。
特に、チーグラー触媒によるポリエチレンおよびメタロセン触媒によるポリエチレンという、大別できるそれぞれのポリエチレン材料を組み合わせるという、両者の利点を生かした、複合材料とすることにより、いわゆる融合型のポリエチレン材料として、新たな視点で、それぞれの適正な用途に供することにより、フィルム材料、そのフィルムの二次加工品としての用途の需要をさらに拡大するものであり、使用時、使用後の後処理、焼却を含めて、無害であるという特性を備えており、生活、食品、医療、農業などの産業活動に寄与するとともに、ポリエチレンというプラスチック産業の発展に寄与するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４８】
【特許文献１】特許第３４８７７２８号
【特許文献２】特開２００６−３２１９９０号
【特許文献３】特許第３３６３４１３号
【特許文献４】特開２０１１−７４２８１号
【特許文献５】特開２０１２−２１４７８１号公報