(57)【要約】【課題】端子材料のコスト低減を図ることや、端子での発熱量を抑えることが可能な電気接続手段を提供する。【解決手段】音叉状端子部２６、３２、３８、４４は、次のように配置される。すなわち、音叉状端子部２６、３２、３８、４４のうち、音叉状端子部３８及び４４は、音叉状端子部２６及び３２よりも後方に寸法Ｑの分だけずれて配置される。これは、ヒューズ搭載面２３、２４がヒューズ４の搭載方向、すなわち後方にずれて配置されるからである。音叉状端子部３８及び４４が後方に寸法Ｑの分だけずれて配置されると、これに伴って水平板部４０及び４６の長さは短い長さで十分になる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を接続する部分としての電気接続部が形成されたＬ字状端子と、前記電気接続部の収容先となる樹脂構造体と、を含んで構成され、さらに、前記電気部品の搭載方向が回路基板に略平行となるように該回路基板に組み付けられ、且つ、前記電気部品が前記回路基板に略垂直方向に複数の段で搭載される電気接続手段において、
前記電気部品の搭載面は、前記回路基板から離れるに従い前記段の単位で前記搭載方向にずれた階段状に配置される
ことを特徴とする電気接続手段。
【請求項２】
請求項１に記載の電気接続手段において、
前記回路基板から離れるに従い前記回路基板の内方へずれて配置される
ことを特徴とする電気接続手段。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電気接続手段において、
前記電気部品はヒューズであり、前記電気接続部は音叉状に形成される
ことを特徴とする電気接続手段。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の電気接続手段において、
前記電気部品はコネクタであり、前記樹脂構造体はコネクタハウジングとして形成される
ことを特徴とする電気接続手段。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品を接続するＬ字状端子と、樹脂構造体とを含んで構成され、さらに、電気部品の搭載方向が回路基板に略平行となるように回路基板に組み付けられ、且つ、電気部品が回路基板に略垂直方向に複数の段で搭載される電気接続手段に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両に搭載される電気機器としては、例えば電気接続箱が挙げられる。電気接続箱は、リレーボックスやヒューズボックス、或いはジャンクションブロックや電子制御ユニットボックス等を総称するものとして知られる。
【０００３】
下記特許文献１に開示された電気接続箱は、ワイヤハーネスを介して下流側に複数の負荷が接続される。電気接続箱は、複数の負荷に対し電力等を分配する構成及び構造を有する。以下、特許文献１の電気接続箱について説明をする。
【０００４】
図１１において、引用符号１０１は電気接続箱を示す。ここではカバー部材を省略した状態で電気接続箱１０１を示す。電気接続箱１０１は、回路基板１０２と、電子部品１０３と、コネクタ１０４、１０５（コネクタブロック）と、ヒューズブロック１０６と、ＥＣＵ接続コネクタ１０７と、その他の構成部材とを備えて構成される。
【０００５】
回路基板１０２には、電子部品１０３が実装される。また、回路基板１０２には、コネクタ１０４、１０５やヒューズブロック１０６、ＥＣＵ接続コネクタ１０７も組み付けられる。電子部品１０３、コネクタ１０４、１０５、ヒューズブロック１０６、及びＥＣＵ接続コネクタ１０７は、回路基板１０２に形成された回路パターンの所定位置に電気的に接続される。電子部品１０３は、複数のスイッチングトランジスタ１０８や、集積回路１０９であり、それぞれの端子の接続部を介して電気的に接続される。
【０００６】
コネクタ１０４は、コネクタハウジング１１０と、複数のＬ字状端子１１１とを備えて構成される。コネクタハウジング１１０は、樹脂部品であって、図示しない相手コネクタが嵌合するハウジング本体１１２と、回路基板１０２にネジ止めされるハウジング固定部とを有する。Ｌ字状端子１１１は、この一端がハウジング本体１１２に囲まれて図示しない相手側コネクタとの電気的な接続が可能な状態に配置される。また、Ｌ字状端子１１１の他端は、回路基板１０２のスルーホールに挿通されて所定の回路パターンに対し半田付けされる。
【０００７】
コネクタ１０５は、上記コネクタ１０４と同様に構成される。すなわち、コネクタハウジング１１３と、複数のＬ字状端子１１４とを備えて構成される。コネクタハウジング１１３は、樹脂部品であって、図示しない相手コネクタが嵌合するハウジング本体１１５と、回路基板１０２にネジ止めされるハウジング固定部とを有する。Ｌ字状端子１１４は、この一端がハウジング本体１１３に囲まれて図示しない相手側コネクタとの電気的な接続が可能な状態に配置される。また、Ｌ字状端子１１４の他端は、回路基板１０２のスルーホールに挿通されて所定の回路パターンに対し半田付けされる。
【０００８】
図１１及び図１２において、ヒューズブロック１０６は、ヒューズが搭載される部分であって、ヒューズカバー１１６と、端子ホルダー１１７と、層状端子群１１８とを備えて構成される。ヒューズカバー１１６及び端子ホルダー１１７は、樹脂製の構造体であり、絶縁性を有する。また、層状端子群１１８は、端子群１１９〜１２２を複数の層の状態に配置してなり、導電性を有する。
【０００９】
ヒューズカバー１１６は、ヒューズ搭載部１２３、１２４と、ハウジング１２５と、コネクタハウジング１２６と、係止アーム１２７とを有し、ヒューズ搭載部１２３がヒューズ搭載部１２４の上に配置形成され、ヒューズ搭載部１２３の左側には、ハウジング１２５とコネクタハウジング１２６とが配置形成される。また、ヒューズ搭載部１２３、１２４の右側には、係止アーム１２７が配置形成される。
【００１０】
ヒューズ搭載部１２３、１２４は、それぞれ複数のヒューズキャビティ１２８を有する。複数のヒューズキャビティ１２８は、左右方向に並ぶように配置形成される。ヒューズキャビティ１２８には、この前方から後方に向けてヒューズが押し込まれるようになる。ヒューズ搭載部１２３、１２４は、上下に配置されるとともに、ヒューズ搭載面１２９、１３０が同一平面となるようにも配置される。
【００１１】
ハウジング１２５は、ヒュージブルリンクの搭載部分として形成される。また、コネクタハウジング１２６は、主電源及びオルタネータ電源用の接続部分として形成される。
【００１２】
端子ホルダー１１７は、層状端子群１１８を構成する端子群１１９〜１２２を保持することができるように形成される。端子ホルダー１１７の側部には、ヒューズカバー１１６の係止アーム１２７が引っ掛かる係止突起１３１が形成される。
【００１３】
層状端子群１１８は、上記の如く複数の端子群１１９〜１２２から構成される。下から上に向けて順に説明すると、端子群１１９は第一層目、端子群１２０は第二層目、端子群１２１は第三層目、端子群１２２は第四層目に配置される。
【００１４】
第一層目となる端子群１１９は、複数のＬ字状端子１３２を有し、この複数のＬ字状端子１３２を左右方向に並べることによりなる。また、端子群１１９は、上記の他に電源入力端子部１３３を有する。Ｌ字状端子１３２の一端には、音叉状端子部１３４が形成される。また、中間には、折り曲げ部１３５が形成される。音叉状端子部１３４と折り曲げ部１３５との間には、回路基板１０２に対し略水平な板状の水平板部１３６が形成される。さらに、他端側には、回路基板１０２に対し略垂直な板状の垂直板部１３７が形成される。この垂直板部１３７には、ピン状の基板接続部１３８が連続するように形成される。
【００１５】
音叉状端子部１３４は、下側のヒューズ搭載部１２４のヒューズキャビティ１２８に収容保持される。また、垂直板部１３７は、端子ホルダー１１７に収容保持される。電源入力端子部１３３は、コネクタハウジング１２６に収容保持される。
【００１６】
第二層目となる端子群１２０は、複数のＬ字状端子１３９を有し、この複数のＬ字状端子１３９を左右方向に並べることによりなる。また、端子群１２０は、上記の他に電源入力端子部１４０を有する。Ｌ字状端子１３９の一端には、音叉状端子部１４１が形成される。また、中間には、折り曲げ部１４２が形成される。音叉状端子部１４１と折り曲げ部１４２との間には、回路基板１０２に対し略水平な板状の水平板部１４３が形成される。さらに、他端側には、回路基板１０２に対し略垂直な板状の垂直板部１４４が形成される。この垂直板部１４４には、ピン状の基板接続部１４５が連続するように形成される。
【００１７】
音叉状端子部１４１は、下側のヒューズ搭載部１２４のヒューズキャビティ１２８に収容保持される。また、垂直板部１４４は、端子ホルダー１１７に収容保持される。電源入力端子部１４０は、コネクタハウジング１２６に収容保持される。
【００１８】
第三層目となる端子群１２１は、複数のＬ字状端子１４６を有し、この複数のＬ字状端子１４６を左右方向に並べることによりなる。また、端子群１２１は、上記の他にヒュージブルリンク用端子部１４７を有する。Ｌ字状端子１４６の一端には、音叉状端子部１４８が形成される。また、中間には、折り曲げ部１４９が形成される。音叉状端子部１４８と折り曲げ部１４９との間には、回路基板１０２に対し略水平な板状の水平板部１５０が形成される。さらに、他端側には、回路基板１０２に対し略垂直な板状の垂直板部１５１が形成される。この垂直板部１５１には、ピン状の基板接続部１５２が連続するように形成される。
【００１９】
音叉状端子部１４８は、上側のヒューズ搭載部１２３のヒューズキャビティ１２８に収容保持される。また、垂直板部１５１は、端子ホルダー１１７に収容保持される。ヒュージブルリンク用端子部１４７は、ハウジング１２５に収容保持される。
【００２０】
第四層目となる端子群１２２は、複数のＬ字状端子１５３を有し、この複数のＬ字状端子１５３を左右方向に並べることによりなる。また、端子群１２２は、上記の他にヒュージブルリンク用端子部１５４を有する。Ｌ字状端子１５３の一端には、音叉状端子部１５５が形成される。また、中間には、折り曲げ部１５６が形成される。音叉状端子部１５５と折り曲げ部１５６との間には、回路基板１０２に対し略水平な板状の水平板部１５７が形成される。さらに、他端側には、回路基板１０２に対し略垂直な板状の垂直板部１５８が形成される。この垂直板部１５８には、ピン状の基板接続部１５９が連続するように形成される。
【００２１】
音叉状端子部１５５は、上側のヒューズ搭載部１２３のヒューズキャビティ１２８に収容保持される。また、垂直板部１５８は、端子ホルダー１１７に収容保持される。ヒュージブルリンク用端子部１５４は、ハウジング１２５に収容保持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】特開２００６−３３３５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
ところで、上記従来技術にあっては、ヒューズ搭載部１２３、１２４が上下二段に配置されることから、層状端子群１１８における例えば第一層目の水平板部１３６及び第二層目の水平板部１４３の長さと、第三層目の水平板部１５０及び第四層目の水平板部１５７の長さとを比較すると、上側（上段）の方が長くなってしまう。そのため、端子材料に係るコストが嵩んでしまうという問題点を有する。
【００２４】
また、上記の如く長くなると、端子での発熱量が増えてしまうという問題点を有する。さらに、グレードの高い端子材料を用いて発熱量を抑えようとすると、やはり端子材料に係るコストが嵩んでしまうという問題点を有する。
【００２５】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、端子材料のコスト低減を図ることや、端子での発熱量を抑えることが可能な電気接続手段を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の本発明は、電気部品を接続する部分としての電気接続部が形成されたＬ字状端子と、前記電気接続部の収容先となる樹脂構造体と、を含んで構成され、さらに、前記電気部品の搭載方向が回路基板に略平行となるように該回路基板に組み付けられ、且つ、前記電気部品が前記回路基板に略垂直方向に複数の段で搭載される電気接続手段において、前記電気部品の搭載面は、前記回路基板から離れるに従い前記段の単位で前記搭載方向にずれた階段状に配置されることを特徴とする。
【００２７】
このような特徴を有する本発明によれば、回路基板に略垂直方向に複数の段で電気部品を搭載する電気接続手段であり、このような電気接続手段に対し電気部品を搭載すると、電気部品は段の単位でずれて搭載される。
【００２８】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の電気接続手段において、前記回路基板から離れるに従い前記回路基板の内方へずれて配置されることを特徴とする。
【００２９】
このような特徴を有する本発明によれば、電気部品は回路基板から離れるに従い回路基板の内方へずれて搭載される。
【００３０】
請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２に記載の電気接続手段において、前記電気部品はヒューズであり、前記電気接続部は音叉状に形成されることを特徴とする。
【００３１】
このような特徴を有する本発明によれば、ヒューズに対応する電気接続手段であり、ヒューズを搭載すると、ヒューズは段の単位でずれて搭載される。
【００３２】
請求項４に記載の本発明は、請求項１又は２に記載の電気接続手段において、前記電気部品はコネクタであり、前記樹脂構造体はコネクタハウジングとして形成されることを特徴とする。
【００３３】
このような特徴を有する本発明によれば、コネクタに対応する電気接続手段であり、コネクタ接続によりコネクタを搭載状態にすると、コネクタは段の単位でずれて搭載される。
【発明の効果】
【００３４】
請求項１に記載された本発明によれば、回路基板に略垂直方向に複数の段で電気部品を搭載する電気接続手段であり、このような電気接続手段に対し電気部品を搭載すると、電気部品は段の単位でずれて搭載されることから、ずれた分だけＬ字状端子の長さを短縮することができる。これにより、端子材料のコスト低減や軽量化を図ることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、Ｌ字状端子の長さを短縮することから、端子での発熱量を抑えることができるという効果も奏する。さらに、本発明によれば、端子での発熱量を抑えることから、グレードの低い端子材料を用いてコスト低減を図ることができるという効果も奏する。さらにまた、本発明によれば、段の単位でずれた状態で電気部品を搭載することから、電気部品同士による熱干渉を低減することができるという効果も奏する。
【００３５】
請求項２に記載された本発明によれば、請求項１の効果に加え次のような効果も奏する。すなわち、電気部品の搭載をし易くすることができるという効果を奏する。
【００３６】
請求項３に記載された本発明によれば、請求項１又は２の効果に加え次のような効果も奏する。すなわち、ヒューズに適した電気接続手段を提供することができるという効果を奏する。
【００３７】
請求項４に記載された本発明によれば、請求項１又は２の効果に加え次のような効果も奏する。すなわち、コネクタに適した電気接続手段を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の電気接続ブロックに係るヒューズブロックを構成に含む電気接続箱の斜視図である。
【図２】ヒューズブロックの斜視図である。
【図３】ヒューズブロックの側面図である。
【図４】層状端子群の斜視図である。
【図５】層状端子群にヒューズを接続した状態の斜視図である。
【図６】層状端子群の側面図である。
【図７】層状端子群にヒューズを接続した状態の側面図である。
【図８】図２に対する比較例の図である。
【図９】図５に対する比較例の図である。
【図１０】図７に対する比較例の図である。
【図１１】従来例の電気接続箱を示す斜視図である。
【図１２】図１１のヒューズブロックの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
電気接続手段は、電気部品の搭載面が、回路基板から離れるに従い段の単位で搭載方向にずれた階段状に配置される。
【実施例】
【００４０】
以下、図面を参照しながら実施例を説明する。図１は本発明の電気接続ブロックに係るヒューズブロックを構成に含む電気接続箱の斜視図である。また、図２はヒューズブロックの斜視図、図３はヒューズブロックの側面図、図４は層状端子群の斜視図、図５は層状端子群にヒューズを接続した状態の斜視図、図６は層状端子群の側面図、図７は層状端子群にヒューズを接続した状態の側面図である。さらに、図８〜図１０は比較例に係る図である。
【００４１】
以下の説明において、具体的な形状、材料、数値、方向等は、本発明の理解を容易にするための例示であって、用途、目的、仕様等に合わせて適宜変更することができるものとする。また、自動車に搭載される電気接続箱を例に挙げて説明するが、自動車の電気接続箱以外にも例えば多種多様な電気機器等に本発明を採用することができるものとする。
【００４２】
図１において、電気接続箱１は、所望の経路となる回路パターンが形成されて電子部品等が実装される回路基板２と、この回路基板２に組み付けられるヒューズブロック３（電気接続ブロック）と、同じく回路基板２に組み付けられるコネクタブロック（図示省略）及びＥＣＵ接続コネクタ（図示省略）と、ヒューズブロック３に搭載されるヒューズ４（図２参照）と、全体を覆うアッパーカバー５及びロアカバー６とを含んで構成される。また、電気接続箱１は、本実施例において、公知のＥＣＵ（図示省略）やヒュージブルリンク（図示省略）等も含んで構成される（一例であるものとする）。本発明は、ヒューズブロック３（電気接続手段）に特徴を有する。
【００４３】
尚、上記ＥＣＵの組み付け位置は、アッパーカバー５に形成された凹部７となる。また、上記ヒュージブルリンクの組み付け位置は、同じくアッパーカバー５に形成されたコネクタ部８となる。
【００４４】
図２ないし図５において、ヒューズブロック３は、ヒューズ４が搭載される部分であって、ヒューズカバー９と、端子ホルダー１０と、層状端子群１１とを備えて構成される。ヒューズカバー９及び端子ホルダー１０は、樹脂製の構造体（少なくともヒューズカバー９が特許請求の範囲に記載された樹脂構造体に相当）であり、絶縁性を有する。また、層状端子群１１は、端子群１２〜１５を四つの層状に配置（言い換えれば四段に配置）してなり、導電性を有する。
【００４５】
ヒューズカバー９は、層状端子群１１を保持した状態の端子ホルダー１０に対し、この前方から組み付けをすることができるように形成される。尚、端子ホルダー１０は、層状端子群１１を保持するための保持部（符号省略）を有するとともに、ヒューズカバー９を引っ掛けて係止するための係止突起１６を有する。また、端子ホルダー１０は、アッパーカバー５のコネクタ部８の下方に配置形成されるコネクタハウジング１７を有する。
【００４６】
ヒューズカバー９は、ヒューズ搭載部１８、１９と、コネクタハウジング２０と、係止アーム２１とを有し、ヒューズ搭載部１８がヒューズ搭載部１９の上に配置形成される。ヒューズ搭載部１８の左側には、コネクタハウジング２０が配置形成される。また、ヒューズ搭載部１８、１９の右側には、係止アーム２１が配置形成される。
【００４７】
ヒューズ搭載部１８、１９は、それぞれ複数のヒューズキャビティ２２を有する（本実施例においては、それぞれ１８個のヒューズキャビティ２２を有する。すなわち多数有する。尚、数は一例であり、後述する「段」において一つずつであってもよいものとする）。複数のヒューズキャビティ２２は、左右方向に並ぶように配置形成される。各ヒューズキャビティ２２は、この前方から後方に向けてヒューズ４を押し込むことができるような形状に形成される。
【００４８】
ヒューズ搭載部１８、１９は、上下に配置されるとともに、階段状に配置される。すなわち、下側となるヒューズ搭載部１９に対し上側のヒューズ搭載部１８がヒューズ４の搭載方向（図中矢印の後方を搭載方向とする）にずれるような上下二段の階段状に配置される。別な言い方をすれば、回路基板２から離れるに従い段の単位でヒューズ搭載面２３、２４が上記搭載方向にずれるような階段状に配置される。
【００４９】
尚、本実施例においては上下二段であるが、これに限らず上下三段や、上下四段等であってもよいものとする。階段状に関しては、下に対し上側が上記搭載方向となる後方向にずれるような、すなわち回路基板２の内方へずれるような階段状であればよいものとする。
【００５０】
コネクタハウジング２０は、主電源及びオルタネータ電源用の接続部分として形成される。また、係止アーム２１は、端子ホルダー１０の係止突起１６に引っ掛かり係止される部分として形成される。
【００５１】
図４ないし図７において、層状端子群１１は、上記の如く端子群１２〜１５を四つの層の状態に配置してなる（詳細は図４及び図６参照）。
【００５２】
第一層目となる端子群１２は、複数のＬ字状端子２５を有し、この複数のＬ字状端子２５を左右方向に並べることによりなる。Ｌ字状端子２５の一端には、音叉状端子部２６（電気接続部）が形成される。また、中間には、折り曲げ部２７が形成される。音叉状端子部２６は、下側となるヒューズ搭載部１９のヒューズキャビティ２２に収容保持される。音叉状端子部２６は、ヒューズ４に設けられる一対のヒューズ端子４ａの一方に接続される。音叉状端子部２６は、音叉状となる形状に形成される。
【００５３】
音叉状端子部２６と折り曲げ部２７との間には、回路基板２に対し略水平な板状の水平板部２８が形成される。さらに、他端側には、回路基板２に対し略垂直な板状の垂直板部２９が形成される。この垂直板部２９には、ピン状の基板接続部３０が連続するように形成される。
【００５４】
第二層目となる端子群１３は、複数個且つ複数種のＬ字状端子３１を有し、この複数個且つ複数種のＬ字状端子３１を左右方向に並べることによりなる。Ｌ字状端子３１の一端には、音叉状端子部３２（電気接続部）が形成される。また、中間には、折り曲げ部３３が形成される。音叉状端子部３２は、下側となるヒューズ搭載部１９のヒューズキャビティ２２に収容保持される。音叉状端子部３２は、ヒューズ４に設けられる一対のヒューズ端子４ａの他方に接続される。
【００５５】
音叉状端子部３２と折り曲げ部３３との間には、回路基板２に対し略水平な板状の水平板部３４が形成される。さらに、他端側には、回路基板２に対し略垂直な板状の垂直板部３５が形成される。この垂直板部３５には、ピン状の基板接続部３６が連続するように形成される。
【００５６】
第三層目となる端子群１４は、複数のＬ字状端子３７を有し、この複数のＬ字状端子３７を左右方向に並べることによりなる。Ｌ字状端子３７の一端には、音叉状端子部３８が形成される。また、中間には、折り曲げ部３９が形成される。音叉状端子部３８は、上側となるヒューズ搭載部１８のヒューズキャビティ２２に収容保持される。音叉状端子部３８は、ヒューズ４に設けられる一対のヒューズ端子４ａの一方に接続される。
【００５７】
音叉状端子部３８と折り曲げ部３９との間には、回路基板２に対し略水平な板状の水平板部４０が形成される。さらに、他端側には、回路基板２に対し略垂直な板状の垂直板部４１が形成される。この垂直板部４１には、ピン状の基板接続部４２が連続するように形成される。
【００５８】
第四層目となる端子群１５は、複数個且つ複数種のＬ字状端子４３を有し、この複数個且つ複数種のＬ字状端子４３を左右方向に並べることによりなる。Ｌ字状端子４３の一端には、音叉状端子部４４が形成される。また、中間には、折り曲げ部４５が形成される。音叉状端子部４４は、上側となるヒューズ搭載部１８のヒューズキャビティ２２に収容保持される。音叉状端子部４４は、ヒューズ４に設けられる一対のヒューズ端子４ａの他方に接続される。
【００５９】
音叉状端子部４４と折り曲げ部４５との間には、回路基板２に対し略水平な板状の水平板部４６が形成される。さらに、他端側には、回路基板２に対し略垂直な板状の垂直板部４７が形成される。この垂直板部４７には、ピン状の基板接続部４８が連続するように形成される。
【００６０】
音叉状端子部２６、３２、３８、４４は、次のように配置される。すなわち、音叉状端子部２６、３２、３８、４４のうち、音叉状端子部３８及び４４は、音叉状端子部２６及び３２よりも後方に寸法Ｑの分だけずれて配置される。これは、ヒューズ搭載面２３、２４がヒューズ４の搭載方向（後方であり、回路基板の内方）にずれて上記の如く配置されるからである。
【００６１】
音叉状端子部３８及び４４が後方に寸法Ｑの分だけずれて配置されると、これに伴って水平板部４０及び４６の長さは従来に比べ短い長さで済むようになる（図６参照）。
【００６２】
以上、図１ないし図７を参照しながら説明してきたように、水平板部４０及び４６の長さを従来よりも短くすることから、端子材料に係るコスト低減や軽量化を図ることができるという効果を奏する。また、上記の如く短くすることから、端子での発熱量を抑えることができるという効果も奏する。さらに、端子での発熱量を抑えることから、グレードの低い端子材料を用いてコスト低減を図ることができるという効果も奏する。さらにまた、段の単位でずれた状態にヒューズ４を搭載することから、上下のヒューズ４同士による熱干渉を低減することができるという効果も奏する。
【００６３】
上記熱干渉の低減に関し、図８ないし図１０に示す如くの比較例のヒューズブロック９１と本発明とを比較すると分かり易い。すなわち、比較例のヒューズブロック９１を見ると、このヒューズブロック９１はヒューズ４が発した熱がこもり易い状態に形成される。従って、本発明の方が熱干渉を低減することができるということが分かる。
【００６４】
また、本発明を採用することにより、次のような効果も奏する。すなわち、本発明では比較例のヒューズブロック９１に形成されないような壁４９（図２参照）を有することから、この壁４９を放熱用の壁として用いれば、上記熱干渉の低減を更に図ることができるという効果を奏する。
【００６５】
本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【００６６】
本発明においては、ヒューズ４を電気部品として挙げたが、この限りでないものとする。すなわち、ヒュージブルリンク等の他の電気部品も挙げられるものとする。また、ヒューズブロック３を電気接続手段として挙げたが、コネクタブロックであってもよいものとする。この場合、コネクタが電気部品に相当するものとする。
【符号の説明】
【００６７】
１…電気接続箱、  ２…回路基板、  ３…ヒューズブロック（電気接続手段）、  ４…ヒューズ（電気部品）、  ４ａ…ヒューズ端子、  ５…アッパーカバー、  ６…ロアカバー、  ７…凹部、  ８…コネクタ部、  ９…ヒューズカバー（樹脂構造体）、  １０…端子ホルダー、  １１…層状端子群、  １２〜１５…端子群、  １６…係止突起、  １７…コネクタハウジング、  １８、１９…ヒューズ搭載部、  ２０…コネクタハウジング、  ２１…係止アーム、  ２２…ヒューズキャビティ、  ２３、２４…ヒューズ搭載面（搭載面）、  ２５、３１、３７、４３…Ｌ字状端子、  ２６、３２、３８、４４…音叉状端子部（電気接続部）、  ２７、３３、３９、４５…折り曲げ部、  ２８、３４、４０、４６…水平板部、  ２９、３５、４１、４７…垂直板部、  ３０、３６、４２、４８…基板接続部、  ４９…壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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