(57)【要約】      （修正有）【課題】高耐電圧化に好適な多連チップ抵抗器を提供する。【解決手段】絶縁性基台２の上面と下面に振り分けられて形成された第１の抵抗体６と第２の抵抗体７のうち、上面側の第１の抵抗体６に下面側の第２の抵抗体７の電極部（表面電極３）間に延びる第１の延出部６ａを形成すると共に、下面側の第２の抵抗体７に上面側の第１の抵抗体６の電極部（裏面電極４）間に延びる第２の延出部７ａを形成した。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状の絶縁性基台と、この絶縁性基台の一方の面における両端部に設けられた複数対の表面電極と、前記絶縁性基台の他方の面における両端部に設けられた複数対の裏面電極と、前記絶縁性基台の側端面に設けられて前記表面電極と前記裏面電極を橋絡する複数対の端面電極と、前記絶縁性基台の一方の面に設けられた少なくとも１つの第１の抵抗体と、前記絶縁性基台の他方の面に設けられた少なくとも１つの第２の抵抗体とを備え、
前記第１の抵抗体は、前記絶縁性基台の一方の面で隣接する２対の前記表面電極のうち、いずれか一方の対をなす前記表面電極に接続されていると共に、いずれか他方の対をなす前記表面電極の間に延びる第１の延出部を有しており、前記第２の抵抗体は、前記絶縁性基台の他方の面で隣接する２対の前記裏面電極のうち、前記第１の延出部を挟んで対向する前記表面電極と導通する一方の対をなす前記裏面電極に接続されていると共に、前記第１の抵抗体と導通する他方の対をなす前記裏面電極の間に延びる第２の延出部を有していることを特徴とする多連チップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記第１の抵抗体の前記表面電極に接続された側の端部から前記第１の延出部の途中まで複数のトリミング溝が形成されていると共に、前記第２の抵抗体の前記裏面電極に接続された側の端部から前記第２の延出部の途中まで複数のトリミング溝が形成されていることを特徴とする多連チップ抵抗器。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記第１の抵抗体と前記第２の抵抗体がいずれも矩形状に形成されており、前記第１の抵抗体に接続する前記表面電極の離間距離が前記第１の延出部を挟んで対向する前記表面電極の離間距離よりも狭く設定されていると共に、前記第２の抵抗体に接続する前記裏面電極の離間距離が前記第２の延出部を挟んで対向する前記裏面電極の離間距離よりも狭く設定されていることを特徴とする多連チップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基台に複数の抵抗素子がセパレートされた状態で一体的に設けられている多連チップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
多連チップ抵抗器は絶縁性基台に複数の独立した抵抗素子を設けた複合電子部品であり、個々の抵抗素子は、絶縁性基台の両端部に設けられた複数対の電極部と、対をなす電極部どうしを橋絡する複数の抵抗体とを有し、各抵抗体は絶縁性の保護層によって被覆されている。絶縁性基台はセラミック等からなり、電極部は下地電極層にめっき処理を施して形成されている。また、下地電極層は表面電極と裏面電極および両電極を橋絡する端面電極とからなり、絶縁性基台の表面側で複数対の表面電極がそれぞれ抵抗体によって橋絡されている。
【０００３】
従来より、この種の多連チップ抵抗器において、直方体形状の絶縁性基台の相対向する長辺側に所定間隔を存して複数対の表面電極を形成し、対をなす表面電極に接続される抵抗体の一側部を凸状に形成したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このように構成された多連チップ抵抗器では、抵抗体に流れる電流経路が凸部の分だけ長くなるため、抵抗素子の耐電圧特性を向上させることができると共に、かかる抵抗体の凸部が隣り合う抵抗素子間に存在する余剰スペース内に配置されているため、絶縁性基台の余剰スペースを有効利用することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３３２０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述した従来の多連チップ抵抗器では、絶縁性基台の同一面に複数の抵抗素子が集約して設けられており、隣り合う抵抗素子間に存在する余剰スペースの幅寸法はそれ程大きいものでないため、この余剰スペース内に配置される抵抗体の凸部の突出量には自ずと限界があり、抵抗素子の耐電圧をそれ以上高めることは不可能であった。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、高耐電圧化に好適な多連チップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明の多連チップ抵抗器は、直方体形状の絶縁性基台と、この絶縁性基台の一方の面における両端部に設けられた複数対の表面電極と、前記絶縁性基台の他方の面における両端部に設けられた複数対の裏面電極と、前記絶縁性基台の側端面に設けられて前記表面電極と前記裏面電極を橋絡する複数対の端面電極と、前記絶縁性基台の一方の面に設けられた少なくとも１つの第１の抵抗体と、前記絶縁性基台の他方の面に設けられた少なくとも１つの第２の抵抗体とを備え、前記第１の抵抗体は、前記絶縁性基台の一方の面で隣接する２対の前記表面電極のうち、いずれか一方の対をなす前記表面電極に接続されていると共に、いずれか他方の対をなす前記表面電極の間に延びる第１の延出部を有しており、前記第２の抵抗体は、前記絶縁性基台の他方の面で隣接する２対の前記裏面電極のうち、前記第１の延出部を挟んで対向する前記表面電極と導通する一方の対をなす前記裏面電極に接続されていると共に、前記第１の抵抗体と導通する他方の対をなす前記裏面電極の間に延びる第２の延出部を有している構成とした。
【０００８】
このように構成された多連チップ抵抗器では、絶縁性基台に独立して設けられた少なくとも２つの抵抗素子のうち、一方の抵抗素子の抵抗体を第１の抵抗体、他方の抵抗素子の抵抗体を第２の抵抗体と呼ぶと、これら第１の抵抗体と第２の抵抗体は絶縁性基台の表裏両面に振り分けられて設けられている。そして、絶縁性基台の一方の面で第１の抵抗体に形成された第１の延出部が第２の抵抗体の電極部（表面電極）間に延びており、絶縁性基台の他方の面で第２の抵抗体に形成された第２の延出部が第１の抵抗体の電極部（裏面電極）間に延びているため、各抵抗体に流れる電流経路を決定する第１および第２の延出部の長さを十分に長く設定することができ、その分、各抵抗素子の耐電圧を高めることができる。
【０００９】
上記の構成において、第１の抵抗体の表面電極に接続された側の端部から第１の延出部の途中まで複数のトリミング溝が形成されていると共に、第２の抵抗体の裏面電極に接続された側の端部から第２の延出部の途中まで複数のトリミング溝が形成されていると、第１および第２の抵抗体に流れる電流経路が長くなって耐電圧をより高めることができる。
【００１０】
また、上記の構成において、第１の抵抗体と第２の抵抗体がいずれも矩形状に形成されており、第１の抵抗体に接続する表面電極の離間距離が第１の延出部を挟んで対向する表面電極の離間距離よりも狭く設定されていると共に、第２の抵抗体に接続する裏面電極の離間距離が第２の延出部を挟んで対向する裏面電極の離間距離よりも狭く設定されていると、第１および第２の抵抗体をトップハット形状にした場合に比べて抵抗体形成時の抵抗値のばらつきを抑えることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の多連チップ抵抗器は、絶縁性基台の表裏両面に振り分けられて形成された第１および第２の抵抗体のうち、第１の抵抗体が第２の抵抗体の電極部間に延びる第１の延出部を有すると共に、第２の抵抗体が第１の抵抗体の電極部間に延びる第２の延出部を有するため、第１および第２の抵抗体に流れる電流経路を決定する各延出部の長さを十分に長く設定することができ、その分、各抵抗素子の耐電圧を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態例に係る多連チップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図３】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図４】図１のIII−III線に沿う断面図である。
【図５】図１に示す多連チップ抵抗器の製造過程で用いられる大判基板に表面電極と裏面電極を形成した状態を示す工程図である。
【図６】大判基板に第１の抵抗体と第２の抵抗体を形成した状態を示す工程図である。
【図７】大判基板にアンダーコートを形成した状態を示す工程図である。
【図８】第１および第２の抵抗体にトリミング溝を形成した状態を示す工程図である。
【図９】大判基板にオーバーコートを形成した状態を示す工程図である。
【図１０】大判基板を１次分割した短冊状基板に端面電極を形成した状態を示す工程図である。
【図１１】第１および第２の抵抗体の変形例を示す工程図である。
【図１２】アンダーコートの変形例を示す工程図である。
【図１３】トリミング溝の変形例を示す工程図である。
【図１４】トリミング溝の変形例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。まず、図１〜図４に基づいて本発明の実施形態例に係る多連チップ抵抗器１について説明する。
【００１４】
図１〜図４に示すように、本実施形態例に係る多連チップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁性基台２と、絶縁性基台２の上面における相対向する長辺側に設けられた複数対の表面電極３と、絶縁性基台２の下面における相対向する長辺側に設けられた複数対の裏面電極４と、絶縁性基台２の側端面に設けられて両電極３，４を橋絡している複数対の端面電極５と、絶縁性基台２の上面に設けられた複数の第１の抵抗体６と、絶縁性基台２の下面に設けられた複数の第２の抵抗体７と、第１および第２の抵抗体６，７を個別に被覆するアンダーコート８と、各アンダーコート８を被覆するオーバーコート９と、各表面電極３と裏面電極４および端面電極５を被覆するめっき層１０とによって主に構成されている。図１に示すものは４連タイプの多連チップ抵抗器１であり、２つの第１の抵抗体６と２つの第２の抵抗体７を含む計４つの抵抗素子が絶縁性基台２の上下両面に独立して設けられている。
【００１５】
多連チップ抵抗器１の構成について詳しく説明すると、絶縁性基台２は例えばアルミナ基板（セラミック基板）である。表面電極３と端面電極５および裏面電極４はコ字状に連続する下地電極層として絶縁性基台２の両端部に所定間隔を存して複数対形成されており、これら下地電極層にめっき層１０を被着させて多連チップ抵抗器１の電極部となしている。表面電極３と裏面電極４はＡｇ系の導電材料（ＡｇやＡｇ／Ｐｄ等）からなり、端面電極５はＮｉ／ＣｒやＡｇ系の導電材料からなる。また、めっき層１０は、下地電極層に密着する最内層のニッケル（Ｎｉ）めっき層と、外表面に露出する最外層の錫（Ｓｎ）めっき層とを含む２層以上の積層構造になっている。
【００１６】
第１の抵抗体６と第２の抵抗体７は酸化ルテニウム等からなり、これら第１および第２の抵抗体６，７には抵抗値を調整するためにトリミング溝１１（図８参照）が形成されている。詳細については後述するが、絶縁性基台２の上面に形成された２つの第１の抵抗体６は第１の延出部６ａを有しており、絶縁性基台２の下面に形成された２つの第２の抵抗体７は第２の延出部７ａを有している（図６参照）。ただし、断面構造を分かりやすく示すために、図２〜図４においてトリミング溝１１は図示省略されている。
【００１７】
アンダーコート８はガラス等からなる絶縁層であり、オーバーコート９はエポキシ系樹脂等からなる絶縁層である。これらアンダーコート８とオーバーコート９によって２層構造の保護層が構成されており、そのうち下層のアンダーコート８はトリミング溝１１を形成する前に第１および第２の抵抗体６，７を覆うように形成されたものである。これに対し、上層のオーバーコート９は第１および第２の抵抗体６，７にトリミング溝１１を形成した後に形成されたものであり、このオーバーコート９によってアンダーコート８や第１および第２の抵抗体６，７やトリミング溝１１等が覆われている。
【００１８】
次に、上記の如く構成された多連チップ抵抗器１の製造方法について、図５〜図１０を参照しながら説明する。なお、図５〜図１０では１チップ相当分の絶縁性基台２のみを図示しているが、実際には、多数個の多連チップ抵抗器１を一括して製造するため、多数個取り用の大判基板に多数個分のチップ形成領域が設けられており、この大判基板を短冊状に１次分割してなる短冊状基板にも複数個分のチップ形成領域が設けられている。また、図５〜図１０において、（ａ）は大判基板や短冊状基板を表面側から見た工程図、（ｂ）は大判基板や短冊状基板を裏面側から見た工程図である。
【００１９】
まず、大判基板の矩形状に区画された各チップ形成領域にＡｇペースト等をスクリーン印刷して焼成することにより、図５（ａ）に示すように、絶縁性基台２の上面側に対をなす表面電極３を長手方向（図の左右方向）へ所定間隔を存して４対形成すると共に、図５（ｂ）に示すように、絶縁性基台２の下面側に対をなす裏面電極４を長手方向へ所定間隔を存して４対形成する。前述したように、図５には１チップ相当分の絶縁性基台２に対して表面電極３と裏面電極４を形成した状態が示されているが、実際は、このような表面電極３と裏面電極４が大判基板の多数のチップ形成領域に対して一括して形成されるようになっている。
【００２０】
次に、図６（ａ）に示すように、図中の左側から１番目と３番目で対をなす表面電極３に跨がるように酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、絶縁性基台２の上面に２つの第１の抵抗体６を形成する。これら第１の抵抗体６は右側方に第１の延出部６ａを有するトップハット形状に形成されており、２つの第１の延出部６ａはそれぞれ図中の左側から２番目と４番目で対をなす表面電極３の間に延在している。すなわち、第１の抵抗体６は、絶縁性基台２の上面で長手方向に沿って隣接する２対の表面電極３のうち、いずれか一方の対をなす表面電極３に接続されていると共に、いずれか他方の対をなす表面電極３の間に延びる第１の延出部６ａを有している。
【００２１】
また、図６（ｂ）に示すように、図中の左側から２番目と４番目で対をなす裏面電極４に跨がるように酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、絶縁性基台２の下面に２つの第２の抵抗体７を形成する。これら第２の抵抗体７は左側方に第２の延出部７ａを有するトップハット形状に形成されており、２つの第２の延出部７ａはそれぞれ図中の左側から１番目と３番目で対をなす裏面電極４の間に延在している。すなわち、第１の抵抗体６と第２の抵抗体７は平面視で対称性を持つように形成されており、第２の抵抗体７は、第１の延出部６ａを挟んで対向する表面電極３の真下に位置する裏面電極４に接続されていると共に、第１の抵抗体６に接続された表面電極３の真下に位置する裏面電極４の間に延びる第２の延出部７ａを有している。
【００２２】
次に、第１の抵抗体６と第２の抵抗体７を個別に覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、図７（ａ），（ｂ）に示すように、第１および第２の抵抗体６，７の上に矩形状のアンダーコート８を形成する。このアンダーコート８は、次工程で照射されるレーザビームの熱で第１および第２の抵抗体６，７のトリミング溝１１近傍が損傷しないようにするためのものである。
【００２３】
すなわち、次なる工程では、第１および第２の抵抗体６，７の抵抗値を調整するために、図８（ａ），（ｂ）に示すように、アンダーコート８に覆われている第１および第２の抵抗体６，７に対して順次レーザビームを照射してトリミング溝１１を形成する。その際、第１の抵抗体６については、表面電極３に接続された左側辺部中央を基点として右方向へ延びるトリミング溝１１が第１の延出部６ａの途中位置まで形成されており、第２の抵抗体７については、裏面電極４に接続された右側辺部中央を基点として左方向へ延びるトリミング溝１１が第２の延出部７ａの途中位置まで形成されている。なお、トリミング溝１１を分かりやすく示すために、図８においてアンダーコート８は図示省略されている。
【００２４】
次に、それぞれのアンダーコート８と第１および第２の抵抗体６，７とトリミング溝１１を覆う領域にエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、図９（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁性基台２の上面と下面にそれぞれ帯状のオーバーコート９を形成する。このオーバーコート９は第１および第２の抵抗体６，７を外部環境から保護するためのものである。
【００２５】
ここまでの工程は大判基板に対する一括処理であるが、次なる工程で、大判基板を縦横いずれか一方の分割ラインに沿って短冊状に１次分割した後、短冊状基板の分割露出面に対してＮｉ／Ｃｒのスパッタリング、あるいはＡｇ系樹脂ペーストを塗布して加熱硬化することにより、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、短冊状基板（絶縁性基台２）の両端面に互いにセパレートされた複数の端面電極５を形成する。これら端面電極５によって上下の表面電極３と裏面電極４とが橋絡されるため、コ字状に連続する複数対の前記下地電極層が得られる。
【００２６】
しかる後、この短冊状基板を他方の分割ラインに沿って多連チップ抵抗器１と同等の大きさの個片に２次分割し、最後に、各個片の下地電極層（表面電極３と裏面電極４および端面電極５）に対して、ＮｉめっきとＳｎめっきを施して２層構造のめっき層１０を複数形成することにより、図１〜図４に示すような多連チップ抵抗器１が完成する。なお、前述した１次分割や２次分割は、予め大判基板に格子状の分割溝を形成しておき、これら分割溝に沿って大判基板をブレイクするというブレイク法や、ブレードを回転させて大判基板を切断するというダイシング法や、大判基板にレーザを照射してスクライブ線を形成するというレーザスクライブ法等を用いて行うことができる。
【００２７】
以上説明したように、本実施形態例に係る多連チップ抵抗器１は、絶縁性基台２の上下両面に振り分けて形成された第１の抵抗体６と第２の抵抗体７のうち、上面側の第１の抵抗体６が下面側の第２の抵抗体７の電極部（表面電極３）間に延びる第１の延出部６ａを有していると共に、下面側の第２の抵抗体７が上面側の第１の抵抗体６の電極部（裏面電極４）間に延びる第２の延出部７ａを有しているため、第１および第２の延出部６ａ，７ａを互いに相手側の抵抗体の電極部間に介在する広いスペース内に形成することができる。これにより、第１の抵抗体６と第２の抵抗体７に流れる電流経路を決定する各延出部６ａ，７ａの長さを十分に長く設定することが可能となるため、その分、各抵抗素子の耐電圧を高めることができる。
【００２８】
また、本実施形態例に係る多連チップ抵抗器１は、絶縁性基台２の上面側に第１の抵抗体６の表面電極３と第２の抵抗体７の裏面電極に相当する表面電極３とが形成されており、同様に、絶縁性基台２の下面側に第１の抵抗体６の裏面電極４と第２の抵抗体７の表面電極に相当する裏面電極４とが形成されているため、多連チップ抵抗器１を図示せぬ回路基板に対して天地（上下）いずれの姿勢にも実装することができる。その際、絶縁性基台２の上面側の第１の抵抗体６と下面側の第２の抵抗体７の電極部は、表面電極３と裏面電極４を端面電極５で橋絡したコ字状の下地電極層にめっき層１０を被着させた同一構造であるため、全ての電極部に対し半田フィレットを確実に付着させて半田不良を防止することができる。
【００２９】
なお、上記実施形態例では、第１の抵抗体６と第２の抵抗体７をトップハット形状に形成した場合について説明したが、図１１（ａ）に示すように、絶縁性基台２の長手方向に沿って隣接する表面電極３の電極間距離を異ならせ、電極間距離の狭い方の表面電極３に第１の抵抗体６を接続すると共に、電極間距離の広い方の表面電極３の間に第１の延出部６ａを配置すると、第１の延出部６ａを有する第１の抵抗体６の全体形状を矩形状に形成することができる。同様に、図１１（ｂ）に示すように、絶縁性基台２の長手方向に沿って隣接する裏面電極４の電極間距離を異ならせ、電極間距離の狭い方の裏面電極４に第２の抵抗体７を接続すると共に、電極間距離の広い方の裏面電極４の間に第２の延出部７ａを配置すると、第２の延出部７ａを有する第２の抵抗体７の全体形状を矩形状に形成することができる。このように第１の抵抗体６と第２の抵抗体７を全て単純形状の矩形状にすると、抵抗体形成時の抵抗値のばらつきが抑えられるため、抵抗値のばらつきの少ない多連チップ抵抗器１を実現することができる。
【００３０】
また、上記実施形態例では、第１の抵抗体６と第２の抵抗体７を覆う領域に矩形状のアンダーコート８を形成した場合について説明したが、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、第１の抵抗体６に接続された表面電極３や第２の抵抗体７に接続された裏面電極４を除いた部分を覆うように、アンダーコート８を第１の抵抗体６や第２の抵抗体７と逆向きのトップハット形状に形成しても良い。このように抵抗体と電極部が重なる部分をアンダーコート８で覆わず、第１および第２の延出部を挟んで電極部だけが形成された部分をアンダーコート８で覆うようにすると、各電極部の厚さが均一化されるため、多連チップ抵抗器１を回路基板上に安定した姿勢で搭載することができる。
【００３１】
また、上記実施形態例では、第１および第２の抵抗体６，７に１つのトリミング溝１１を形成した場合について説明したが、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、第１および第２の抵抗体６，７に互いに平行に延びる２本のトリミング溝１１を形成するようにしても良い。このように第１および第２の抵抗体６，７に２本（またはそれ以上）のトリミング溝１１を形成すると、第１および第２の抵抗体６，７に流れる電流経路が長くなって耐電圧をより高めることができる。
【００３２】
あるいは、図１４（ａ），（ｂ）に示すように、第１および第２の抵抗体６，７に互いに平行に延びる３本のトリミング溝１１を形成し、そのうち外側２本のトリミング溝１１を電極部に接続された側の端部から第１および第２の延出部６ａ，７ａに向かって延出させると共に、中央１本のトリミング溝１１を第１および第２の延出部６ａ，７ａの端部から逆向きに延出させてサーペンタイン型にしても良い。この場合、外側２本のトリミング溝１１により電流経路が長くなって高耐電圧化に対応できると共に、中央のトリミング溝１１によって抵抗値の調整を適切に行うことが可能になる。なお、これら３本のトリミング溝１１のうち、外側２本のトリミング溝１１については第１および第２の抵抗体６，７をスクリーン印刷するときに同時にパターニング形成しておくことも可能である。
【００３３】
また、上記実施形態例では、絶縁性基台２の両面に第１の抵抗体６と第２の抵抗体７を２つずつ、計４つの抵抗素子が設けられた４連タイプの多連チップ抵抗器１を例示して説明したが、第１および第２の抵抗体６，７を１つずつ有する２連タイプの多連チップ抵抗器や、第１および第２の抵抗体６，７を３つずつ有する６連タイプの多連チップ抵抗器、あるいはそれ以上の数の抵抗素子が設けられた多連チップ抵抗器についても、本発明を適用することは可能である。
【符号の説明】
【００３４】
１  多連チップ抵抗器
２  絶縁性基台
３  表面電極
４  裏面電極
５  端面電極
６  第１の抵抗体
６ａ  第１の延出部
７  第２の抵抗体
７ａ  第２の延出部
８  アンダーコート
９  オーバーコート
１０  めっき層
１１  トリミング溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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