(57)【要約】【課題】賦形型の凸部の破損を抑制することができる配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性基材３１に配線２２，２２ａとビア１２が形成された配線板Ｘ１の製造方法において、前記ビアに応じた第１凸部５１を有する第１賦形型５と、前記配線に応じた第２凸部６１，６１ａを有する第２賦形型６と、第１絶縁性基材１１と、第２絶縁性基材２１と、を準備し、前記第１賦形型により前記第１絶縁性基材にインプリント転写して前記第１凸部に対応する形状のビア対応部を形成し、前記第２賦形型により前記第２絶縁性基材にインプリント転写して前記第２凸部に対応する形状の配線対応部を形成し、前記ビア対応部に導電性材料を充填して前記ビアを形成するとともに、前記配線対応部に導電性材料を充填して前記配線を形成し、前記ビアと前記配線とが接触するように前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材とを積層する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材に配線とビアが形成された配線板の製造方法において、
前記ビアに応じた第１凸部を有する第１賦形型と、前記配線に応じた第２凸部を有する第２賦形型と、第１絶縁性基材と、第２絶縁性基材と、を準備する工程と、
前記第１賦形型の一方の面と前記第１絶縁性基材の一方の面を対向させ、前記第１賦形型及び前記第１絶縁性基材の少なくとも一方を加熱しながら、前記第１賦形型の一方の面と前記第１絶縁性基材の一方の面とを相対的に押し付ける工程と、
前記第１絶縁性基材から前記第１賦形型を離型して、前記第１絶縁性基材の一方の面に前記第１凸部に対応する形状のビア対応部を形成する工程と、
前記第２賦形型の一方の面と前記第２絶縁性基材の一方の面を対向させ、前記第２賦形型及び前記第２絶縁性基材の少なくとも一方を加熱しながら、前記第２賦形型の一方の面と前記第２絶縁性基材の一方の面とを相対的に押し付ける工程と、
前記第２絶縁性基材から前記第２賦形型を離型して、前記第２絶縁性基材の一方の面に前記第２凸部に対応する形状の配線対応部を形成する工程と、
前記ビア対応部に導電性材料を充填して前記ビアを形成する工程と、
前記配線対応部に導電性材料を充填して前記配線を形成する工程と、
前記ビアと前記配線とが接触するように前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材とを積層する工程と、を備える配線板の製造方法。
【請求項２】
絶縁性基材に配線とビアが形成された配線板の製造方法において、
前記ビアに応じた第１凸部を有する第１賦形型と、前記配線に応じた第２凸部を有する第２賦形型と、第１絶縁性基材と、第２絶縁性基材と、を準備する工程と、
前記第１賦形型の一方の面と前記第１絶縁性基材の一方の面を対向させ、前記第１賦形型及び前記第１絶縁性基材の少なくとも一方を加熱しながら、前記第１賦形型の一方の面と前記第１絶縁性基材の一方の面とを相対的に押し付ける工程と、
前記第１絶縁性基材から前記第１賦形型を離型して、前記第１絶縁性基材の一方の面に前記第１凸部に対応するビア対応部を形成する工程と、
前記第２賦形型の一方の面と前記第２絶縁性基材の一方の面を対向させ、前記第２賦形型及び前記第２絶縁性基材の少なくとも一方を加熱しながら、前記第２賦形型の一方の面と前記第２絶縁性基材の一方の面とを相対的に押し付ける工程と、
前記第２絶縁性基材から前記第２賦形型を離型して、前記第２絶縁性基材の一方の面に前記第２凸部に対応する配線対応部を形成する工程と、
前記第１絶縁性基材の一方の面と前記第２絶縁性基材の他方の面を対向させ、前記ビア対応部と前記配線対応部とが連通するように、前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材とを積層する工程と、
前記ビア対応部および前記配線対応部に導電性材料を充填して前記ビアおよび前記配線を形成する工程と、を備える配線板の製造方法。
【請求項３】
絶縁性基材に配線とビアが形成された配線板の製造方法において、
前記ビアに応じた第１凸部を有する第１賦形型と、前記配線に応じた第２凸部を有する第２賦形型と、第１絶縁性基材と、第２絶縁性基材と、を準備する工程と、
前記第１賦形型の一方の面と前記第１絶縁性基材の一方の面を対向させ、前記第１賦形型及び前記第１絶縁性基材の少なくとも一方を加熱しながら、前記第１賦形型の一方の面と前記第１絶縁性基材の一方の面とを相対的に押し付ける工程と、
前記第１絶縁性基材から前記第１賦形型を離型して、前記第１絶縁性基材の一方の面に前記第１凸部に対応するビア対応部を形成する工程と、
前記第２賦形型の一方の面と前記第２絶縁性基材の一方の面を対向させ、前記第２賦形型及び前記第２絶縁性基材の少なくとも一方を加熱しながら、前記第２賦形型の一方の面と前記第２絶縁性基材の一方の面とを相対的に押し付ける工程と、
前記第２絶縁性基材から前記第２賦形型を離型して、前記第２絶縁性基材の一方の面に前記第２凸部に対応する配線対応部を形成する工程と、
前記ビア対応部に導電性材料を充填して前記ビアを形成するか又は前記配線対応部に導電性材料を充填して前記配線を形成する工程と、
前記第１絶縁性基材の一方の面と前記第２絶縁性基材の他方の面を対向させ、前記ビアと前記配線対応部又は前記ビア対応部と前記配線とが連通するように、前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材とを積層する工程と、
前記第２絶縁性基材の一方の面側から前記配線対応部に導電性材料を充填して前記ビアと直接的に接続する配線を形成するか又は前記第１絶縁性基材の他方の面側から前記ビア対応部に導電性材料を充填して前記配線と直接的に接続するビアを形成する工程と、を備える配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第２絶縁性基材から前記第２賦形型を離型して、前記第２絶縁性基材の一方の面に前記第２凸部に対応する配線対応部を形成する工程は、前記第２絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する配線対応部を形成する工程を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載のビア対応部に導電性材料を充填して前記ビアを形成する工程および前記配線対応部に導電性材料を充填して前記配線を形成する工程の後か、請求項３に記載のビア対応部に導電性材料を充填して前記ビアを形成するか又は前記配線対応部に導電性材料を充填して前記配線を形成する工程の後に、
前記第２絶縁性基材の他方の面を機械的研磨又は機械的研削して前記第２絶縁性基材の他方の面から前記配線を露出する工程を備える請求項１又は３に記載の配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第２絶縁性基材から前記第２賦形型を離型して、前記第２絶縁性基材の一方の面に前記第２凸部に対応する形状の配線対応部を形成する工程の後に、
前記第２絶縁性基材の他方の面を機械的研磨又は機械的研削して前記第２絶縁性基材を貫通する配線対応部を形成する工程を備える請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インプリント技術を用いた配線板の製造方法として、クッションシート上に載置した絶縁性シートに、突起を有する金型を押し付け、突起が絶縁性シートを貫通してクッションシートに達することで樹脂残渣をなくし、その後、配線パターンが形成された基板に、金型と一体の絶縁性シートを積層することにより、ビアと配線パターンとの接続信頼性を向上させるようにしたものが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１２／００８５７８パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１の方法では、同文献の図３に示されるような配線パターンに応じて形成された凸部と、ビアパターンに応じて形成された突起とを含む二段形状の金型を、絶縁性シートに押し付けるときや絶縁性シートから離型するときに、突起に力が作用して突起が破損し易いという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、賦形型の凸部の破損を抑制することができる配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、絶縁性基材に配線とビアが形成された配線板の製造方法において、
前記ビアに応じた第１凸部を有する第１賦形型と、前記配線に応じた第２凸部を有する第２賦形型と、第１絶縁性基材と、第２絶縁性基材と、を準備する工程と、
前記第１賦形型の一方の面と前記第１絶縁性基材の一方の面を対向させ、前記第１賦形型及び前記第１絶縁性基材の少なくとも一方を加熱しながら、前記第１賦形型の一方の面と前記第１絶縁性基材の一方の面とを相対的に押し付ける工程と、
前記第１絶縁性基材から前記第１賦形型を離型して、前記第１絶縁性基材の一方の面に前記第１凸部に対応する形状のビア対応部を形成する工程と、
前記第２賦形型の一方の面と前記第２絶縁性基材の一方の面を対向させ、前記第２賦形型及び前記第２絶縁性基材の少なくとも一方を加熱しながら、前記第２賦形型の一方の面と前記第２絶縁性基材の一方の面とを相対的に押し付ける工程と、
前記第２絶縁性基材から前記第２賦形型を離型して、前記第２絶縁性基材の一方の面に前記第２凸部に対応する形状の配線対応部を形成する工程と、
前記ビア対応部に導電性材料を充填して前記ビアを形成する工程と、
前記配線対応部に導電性材料を充填して前記配線を形成する工程と、 
前記ビアと前記配線とが接触するように前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材とを積層する工程と、を備える配線板の製造方法によって、上記課題を解決する。
【０００７】
また本発明は、絶縁性基材に配線とビアが形成された配線板の製造方法において、
前記ビアに応じた第１凸部を有する第１賦形型と、前記配線に応じた第２凸部を有する第２賦形型と、第１絶縁性基材と、第２絶縁性基材と、を準備する工程と、
前記第１賦形型の一方の面と前記第１絶縁性基材の一方の面を対向させ、前記第１賦形型及び前記第１絶縁性基材の少なくとも一方を加熱しながら、前記第１賦形型の一方の面と前記第１絶縁性基材の一方の面とを相対的に押し付ける工程と、
前記第１絶縁性基材から前記第１賦形型を離型して、前記第１絶縁性基材の一方の面に前記第１凸部に対応するビア対応部を形成する工程と、
前記第２賦形型の一方の面と前記第２絶縁性基材の一方の面を対向させ、前記第２賦形型及び前記第２絶縁性基材の少なくとも一方を加熱しながら、前記第２賦形型の一方の面と前記第２絶縁性基材の一方の面とを相対的に押し付ける工程と、
前記第２絶縁性基材から前記第２賦形型を離型して、前記第２絶縁性基材の一方の面に前記第２凸部に対応する配線対応部を形成する工程と、
前記第１絶縁性基材の一方の面と前記第２絶縁性基材の他方の面を対向させ、前記ビア対応部と前記配線対応部とが連通するように、前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材とを積層する工程と、
前記ビア対応部および前記配線対応部に導電性材料を充填して前記ビアおよび前記配線を形成する工程と、を備える配線板の製造方法によって、上記課題を解決する。
【０００８】
また本発明は、絶縁性基材に配線とビアが形成された配線板の製造方法において、
前記ビアに応じた第１凸部を有する第１賦形型と、前記配線に応じた第２凸部を有する第２賦形型と、第１絶縁性基材と、第２絶縁性基材と、を準備する工程と、
前記第１賦形型の一方の面と前記第１絶縁性基材の一方の面を対向させ、前記第１賦形型及び前記第１絶縁性基材の少なくとも一方を加熱しながら、前記第１賦形型の一方の面と前記第１絶縁性基材の一方の面とを相対的に押し付ける工程と、
前記第１絶縁性基材から前記第１賦形型を離型して、前記第１絶縁性基材の一方の面に前記第１凸部に対応するビア対応部を形成する工程と、
前記第２賦形型の一方の面と前記第２絶縁性基材の一方の面を対向させ、前記第２賦形型及び前記第２絶縁性基材の少なくとも一方を加熱しながら、前記第２賦形型の一方の面と前記第２絶縁性基材の一方の面とを相対的に押し付ける工程と、
前記第２絶縁性基材から前記第２賦形型を離型して、前記第２絶縁性基材の一方の面に前記第２凸部に対応する配線対応部を形成する工程と、
前記ビア対応部に導電性材料を充填して前記ビアを形成するか又は前記配線対応部に導電性材料を充填して前記配線を形成する工程と、
前記第１絶縁性基材の一方の面と前記第２絶縁性基材の他方の面を対向させ、前記ビアと前記配線対応部又は前記ビア対応部と前記配線とが連通するように、前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材とを積層する工程と、
前記第２絶縁性基材の一方の面側から前記配線対応部に導電性材料を充填して前記ビアと直接的に接続する配線を形成するか又は前記第１絶縁性基材の他方の面側から前記ビア対応部に導電性材料を充填して前記配線と直接的に接続するビアを形成する工程と、を備える配線板の製造方法によって、上記課題を解決する。
【０００９】
上記発明において、前記第２絶縁性基材から前記第２賦形型を離型して、前記第２絶縁性基材の一方の面に前記第２凸部に対応する配線対応部を形成する工程は、前記第２絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する配線対応部を形成する工程を含んでもよい。
【００１０】
上記発明において、ビア対応部に導電性材料を充填して前記ビアを形成する工程および前記配線対応部に導電性材料を充填して前記配線を形成する工程の後か、ビア対応部に導電性材料を充填して前記ビアを形成するか又は前記配線対応部に導電性材料を充填して前記配線を形成する工程の後に、
前記第２絶縁性基材の他方の面を機械的研磨又は機械的研削して前記第２絶縁性基材の他方の面から前記配線を露出する工程を備えてもよい。
【００１１】
上記発明において、前記第２絶縁性基材から前記第２賦形型を離型して、前記第２絶縁性基材の一方の面に前記第２凸部に対応する形状の配線対応部を形成する工程の後に、
前記第２絶縁性基材の他方の面を機械的研磨又は機械的研削して前記第２絶縁性基材を貫通する配線対応部を形成する工程を備えてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、配線とビアとを別の絶縁性基材に形成したのちこれらを積層するので、ビアを形成する絶縁性基材の厚さがビアに対応した凸部の長さとなり、その結果、凸部の高さを低く設定することができる。これにより、賦形時などに凸部に外力が作用しても凸部の破損を抑制することができる。
【００１３】
また、配線の厚さとビアの高さを絶縁性基材の厚さと等しくすることで、賦形型を絶縁性基材に押し付けたときに生じていた面内のパターン形状のばらつきを抑制することができる。これにより、積層方向の配線間隔を一定にすることができ、ストリップラインやマイクロストリップラインなどにおける特性インピーダンスの値を一定にすることができ、電気的特性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施の形態に係る配線板の製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態に係る配線板の製造方法を示す断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施の形態に係る配線板の製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施の形態に係る配線板の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施の形態に係る配線板の製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施の形態に係る配線板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
《第１実施形態》
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１（ａ）〜（ｊ）は本発明の第１実施形態に係る配線板の製造方法を示す断面図である。図１（ｊ）は本例の製造方法によって得られる配線板Ｘ１を示す断面図であり、本例の配線板Ｘ１は、絶縁性基材３１と、この絶縁性基材３１の一方の面（同図では上面）に形成された複数の配線２２，２２ａと、絶縁性基材３１の一方の面に形成された幅広の配線２２ａから下方に向かって延在して他方の面（同図では下面）に至るビア１２と、を有する。
【００１６】
絶縁性基材３１は第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材２１とを積層したものである。またビア１２は、絶縁性基材３１の表裏に形成された配線を電気的に接続したり、絶縁性基材３１の表裏の一方に形成された配線と絶縁性基材３１の表裏の他方に接触する他の絶縁性基材の配線とを電気的に接続したりする、配線の一種である。ただし、本例では絶縁性基材３１の表裏のみに形成された他の配線２２，２２ａと区別する意味でビア１２と称することとする。
【００１７】
配線板Ｘ１は、後述する図６に示す積層配線板１の構成体となるが、配線板Ｘ１も積層配線板１も配線板である。以下において、絶縁性基材１１，２１，３１や配線板１，Ｘ１の２つの主面を、図示する天地方向の限りにおいて便宜的に上面及び下面と称することもあるが、製品としての配線板１、Ｘ１の上下を意味するものではない。
【００１８】
図１（ｊ）に示す配線板Ｘ１の断面図では、絶縁性基材３１の上面に９本の配線２２と２本の幅広の配線２２ａが形成され、幅広の配線２２ａから絶縁性基材３１の下面に至るように２本のビア１２が形成されている。本例のビア１２は、図６に示すように他の絶縁性基材の上面に形成された幅広の配線２２ａに接続される。
【００１９】
本例の配線板Ｘ１の製造方法は、図１（ｅ）に示すようにビア１２に応じた第１凸部５１を有する第１賦形型５と、第１絶縁性基材１１の原板と、図１（ａ）に示すように配線２２，２２ａに応じた第２凸部６１，６１ａを有する第２賦形型６と、第２絶縁性基材２１の原板と、を準備し、これらをそれぞれのインプリント装置にセットする第１工程を備える。なお、第１賦形型５及び第２賦形型６などの賦形型は、モールド又は成形型とも称されるが、ここでは賦形型に統一する。賦形型５，６は、たとえば表面に酸化膜を有するシリコン基板上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ及びウェットエッチングにより酸化膜のパターニングを行った後にフッ素系ガスによるドライエッチングを行うことで作製することができる。
【００２０】
なお、図１（ａ）及び図１（ｅ）に示す符号４１は、インプリント装置の昇降部、符号４２はインプリント装置の基台をそれぞれ示し、図１（ｂ）及び図１（ｆ）に示すように、インプリント装置に固定された基台４２に対して昇降部４１が昇降動作を行うことで、第１絶縁性基材１１の原板に第１賦形型５の第１凸部５１の凸パターンを転写するとともに、第２絶縁性基材２１の原板に第２賦形型６の第２凸部６１，６１ａの凸パターンを転写する。本例では、第１絶縁性基材１１の原板及び第２絶縁性基材２１の原板を基台４２に固定し、第１賦形型５及び第２賦形型６を昇降部４１に固定したが、第１絶縁性基材１１の原板と第１賦形型５及び第２絶縁性基材２１と第２賦形型６は相対的に接近離反させればよいので、第１賦形型５及び第２賦形型６を基台４２に固定し、第１絶縁性基材１１の原板および第２絶縁性基材２１の原板を昇降部４１に固定してもよい。また、昇降部４１と基台４２は鉛直方向に配置するものに限定されず、水平方向その他の方向に配置してもよい。
【００２１】
第１絶縁性基材１１及び第２絶縁性基材２１は、絶縁性を有する合成樹脂、たとえば液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができ、第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材２１は同じ材料であっても異なる材料であってもよい。このような絶縁性基材１１の厚さは、特に限定されないが、１０〜２００μｍである。第１絶縁性基材１１の原板及び第２絶縁性基材２１の原板は、必要に応じて離型処理、たとえばフルオロアルキルシラン等の単分子膜を介して、硬質基板４３上に配置される。この硬質基板４３は、第１絶縁性基材１１及び第２絶縁性基材２１が配置される表面が、許容される樹脂厚さばらつきに対して充分な平坦度を有していればよく、たとえば石英やシリコンを用いることができる。また硬質基板４３を基台４２で代用してもよい。
【００２２】
次に、本例の配線板の製造方法は、図１（ｅ）に示すように、第１賦形型５の第１凸部５１が形成された一方の面と、第１絶縁性基材１１の上面とを対向させ、第１賦形型５及び第１絶縁性基材１１の少なくとも一方を加熱しながら、図１（ｆ）に示すように昇降部４１を下降させることで、第１賦形型５の第１凸部５１が形成された一方の面と第１絶縁性基材１１の上面とを相対的に押し当て、たとえば２９５℃，３．６ＭＰａ×６０秒の条件で熱圧着する工程を備える。
【００２３】
ここで、図１（ｊ）に示す配線板Ｘ１のビア１２は、絶縁性基材３１の下面を貫通するものであるが、図１（ｆ）に示す下死点（昇降部４１の最下位置）において、第１凸部５１の先端は、第１絶縁性基材１１を貫通して硬質基板４３に当接するのではなく、インプリントした際の残膜が第１凸部５１の先端と硬質基板４３との間に形成されることになる。これにより後述する導電性材料の充填が容易になり、またはボイドが生じることなくめっき成長するため、電気的接続信頼性が高くなる。ただし、このことは本発明の配線板の製造方法に必須ではなく、硬質基板４３を軟質基板に代えるなどして第１凸部５１の先端が第１絶縁性基材１１を貫通するようにしてもよい。この例は後述する。
【００２４】
図１（ｆ）に示す状態で第１絶縁性基材１１及び第１賦形型５の少なくとも一方を硬化温度まで冷却し、それまで軟化していた第１絶縁性基材１１を硬化させる。
【００２５】
また、本例の配線板の製造方法は、図１（ａ）に示すように、第２賦形型６の第２凸部６１，６１ａが形成された一方の面と、第２絶縁性基材２１の上面とを対向させ、第２賦形型６及び第２絶縁性基材２１の少なくとも一方を加熱しながら、図１（ｂ）に示すように昇降部４１を下降させることで、第２賦形型６の第２凸部６１，６１ａが形成された一方の面と第２絶縁性基材２１の上面とを相対的に押し当て、たとえば２９５℃，３．６ＭＰａ×６０秒の条件で熱圧着する工程を備える。
【００２６】
ここで、図１（ｊ）に示す配線板Ｘ１の配線２２，２２ａは、第２絶縁性基材２１の下面を貫通するものであるが、図１（ｂ）に示す下死点（昇降部４１の最下位置）において、第２凸部６１，６１ａの先端は、第２絶縁性基材２１を貫通して硬質基板４３に当接するのではなく、インプリントした際の残膜が第２凸部６１，６１ａの先端と硬質基板４３との間に形成されることになる。これにより後述する導電性材料の充填が容易になり、またはボイドが生じることなくめっき成長するため、電気的接続信頼性が高くなる。ただし、このことは本発明の配線板の製造方法に必須ではなく、硬質基板４３を軟質基板に代えるなどして第２凸部６１，６１ａの先端が第２絶縁性基材２１を貫通するようにしてもよい。この例は後述する。
【００２７】
図１（ｂ）に示す状態で第２絶縁性基材２１及び第２賦形型６の少なくとも一方を硬化温度まで冷却し、それまで軟化していた第２絶縁性基材２１を硬化させる。
【００２８】
次に、本例の配線板の製造方法は、図１（ｇ）に示すように、昇降部４１を上昇させることで第１絶縁性基材１１から第１賦形型５を離型する工程を備える。これにより、第１絶縁性基材１１の上面に、ビア１２に対応したビア対応部１３が形成されることになる。本例のビア対応部１３は、離型当初においては凹部により構成されている。また同様に、図１（ｃ）に示すように、昇降部４１を上昇させることで第２絶縁性基材２１から第２賦形型６を離型する工程を備える。これにより、第２絶縁性基材２１の上面に、配線２２，２２ａに対応した配線対応部２３，２３ａが形成されることになる。本例の配線対応部２３，２３ａも離型当初においては凹部により構成されている。こうして形成された第１絶縁性基材１１及び第２絶縁性基材２１を硬質基板４３とともにそれぞれ基台４２から取り出し、硬質基板４３を剥離する。
【００２９】
次に、本例の配線板の製造方法は、図１（ｇ）に示すように、第１絶縁性基材１１の下面を機械的研磨又は機械的研削し、それまで凹部にて構成されていたビア対応部１３を第１絶縁性基材１１の表裏を貫通させる工程を備える。また同様に、本例の配線板の製造方法は、図１（ｃ）に示すように、第２絶縁性基材２１の下面を機械的研磨又は機械的研削し、それまで凹部にて構成されていた配線対応部２３，２３ａを第２絶縁性基材２１の表裏を貫通させる工程を備える。この機械的研磨又は機械的研削としては、バフ研磨、ブラシ研磨、テープ研磨、ベルト研磨、噴出研磨、ラッピング、ポリッシングなどの各種研磨・研削方法を用いることができる。たとえばテープ研磨の方法としては、厚さ３〜１００μｍのポリエステルフィルム上に粒径０．１〜６０μｍの砥粒をコートした研磨テープ（ラッピングフィルム）をワーク（ここでは第１絶縁性基材１１の下面）に一定圧力で押し当て、この研磨テープを送りながら研磨する方法が挙げられる。
【００３０】
次に、本例の配線板の製造方法は、図１（ｈ）に示すように、第１絶縁性基材１１のビア対応部１３に導電性材料１４を充填し、第１絶縁性基材１１の厚さと同じ厚さの導電体層からなるビア１２を形成する工程を備える。また同様に、本例の配線板の製造方法は、図１（ｄ）に示すように、第２絶縁性基材２１の配線対応部２３，２３ａに導電性材料１４を充填し、第２絶縁性基材２１の厚さと同じ厚さの導電体層からなる配線２２，２２ａを形成する工程を備える。この導電体層は、導電性ペーストの印刷の他、無電解めっきまたは電解めっき、スパッタ、蒸着などにより形成することができる。
【００３１】
次に、本例の配線板の製造方法は、図１（ｉ）に示すように、幅広の配線２２ａとビア１２とが接触するように位置決めし、第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材２１とを積層し、所定条件で熱圧着する工程を備える。以上の工程を経て、図１（ｊ）に示す配線板Ｘ１が製造されることになる。
【００３２】
《第２実施形態》
図２（ａ）〜（ｇ）は本発明の第２実施形態に係る配線板の製造方法を示す断面図である。図２（ｇ）は本例の製造方法によって得られる配線板Ｘ１を示す断面図であり、上述した第１実施形態の図１（ｊ）と同じ構造の配線板Ｘ１である。なお、特筆しない条件等については図１に示す第１実施形態と同じものとし、その説明を省略することもある。
【００３３】
本例の配線板Ｘ１の製造方法は、図１（ａ）及び（ｂ）と同じ工程を備え、これらの処理が行われることで、図２（ａ）に示すように凹部から構成された配線対応部２３，２３ａを有する第２絶縁性基材２１が得られる。また、図１（ｅ）及び（ｆ）と同じ工程を備え、これらの処理が行われることで、図２（ｃ）に示すように凹部から構成されたビア対応部１３を有する第１絶縁性基材１１が得られる。
【００３４】
次に、本例の配線板の製造方法は、図２（ｄ）に示すように、第１絶縁性基材１１の凹部から構成されるビア対応部１３に導電性材料１４を充填し、第１絶縁性基材１１の厚さより浅い導電体層からなるビア１２を形成する工程を備える。また同様に、本例の配線板の製造方法は、図２（ｂ）に示すように、第２絶縁性基材２１の凹部から構成される配線対応部２３，２３ａに導電性材料１４を充填し、第２絶縁性基材２１の厚さより浅い導電体層からなる配線２２，２２ａを形成する工程を備える。この導電体層は、第１実施形態と同様に、導電性ペーストの印刷の他、無電解めっきまたは電解めっき、スパッタ、蒸着などにより形成することができる。
【００３５】
次に、本例の配線板の製造方法は、図２（ｅ）に示すように、図２（ｄ）の第１絶縁性基材１１のビア１２を上面にするとともに、図２（ｂ）の第２絶縁性基材２１の天地を逆にして配線２２，２２ａを下面にし、幅広の配線２２ａとビア１２とが接触するように位置決めし、第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材２１とを積層し、所定条件で熱圧着する工程を備える。
【００３６】
次に、本例の配線板の製造方法は、図２（ｆ）に示すように、第１絶縁性基材１１の下面と第２絶縁性基材２１の上面とをそれぞれ機械的研磨又は機械的研削し、ビア１２を第１絶縁性基材１１の下面から露出させるとともに、配線２２，２２ａを第２絶縁性基材２１の上面から露出させる工程を備える。以上の工程を経て、図２（ｇ）に示す配線板Ｘ１が製造されることになる。
【００３７】
《第３実施形態》
図３（ａ）〜（ｈ）は本発明の第３実施形態に係る配線板の製造方法を示す断面図である。図３（ｈ）は本例の製造方法によって得られる配線板Ｘ１を示す断面図であり、上述した第１実施形態の図１（ｊ）及び第２実施形態の図２（ｇ）と同じ構造の配線板Ｘ１である。なお、特筆しない条件等については図１に示す第１実施形態と同じものとし、その説明を省略することもある。
【００３８】
本例の配線板Ｘ１の製造方法は、図３（ｃ）に示すようにビア１２に応じた第１凸部５１を有する第１賦形型５と、第１絶縁性基材１１の原板と、図３（ａ）に示すように配線２２，２２ａに応じた第２凸部６１，６１ａを有する第２賦形型６と、第２絶縁性基材２１の原板と、を準備し、これらをそれぞれのインプリント装置にセットする第１工程を備える。上述した第１実施形態及び第２実施形態に比べて、本例の配線板の製造方法が異なる点は、第１絶縁性基材１１及び第２絶縁性基材２１を配置する基板に軟質基板４４を用いた点である。
【００３９】
すなわち、本例の配線板の製造方法は、図３（ｃ）に示すように、第１賦形型５の第１凸部５１が形成された一方の面と、第１絶縁性基材１１の上面とを対向させ、第１賦形型５及び第１絶縁性基材１１の少なくとも一方を加熱しながら、図３（ｄ）に示すように昇降部４１を下降させることで、第１賦形型５の第１凸部５１が形成された一方の面と第１絶縁性基材１１の上面とを相対的に押し当て、たとえば２９５℃，３．６ＭＰａ×６０秒の条件で熱圧着する工程を備える。ここで、図３（ｄ）に示す下死点（昇降部４１の最下位置）において、第１凸部５１の先端は、第１絶縁性基材１１を貫通して軟質基板４４にまで達する。これにより、第１賦形型５を離型することで得られる第１絶縁性基材１１には、当該第１絶縁性基材１１の表裏を貫通するビア対応部１３が形成されることになる。
【００４０】
同様に本例の配線板の製造方法は、図３（ａ）に示すように、第２賦形型６の第２凸部６１，６１ａが形成された一方の面と、第２絶縁性基材２１の上面とを対向させ、第２賦形型６及び第２絶縁性基材２１の少なくとも一方を加熱しながら、図３（ｂ）に示すように昇降部４１を下降させることで、第２賦形型６の第２凸部６１，６１ａが形成された一方の面と第２絶縁性基材２１の上面とを相対的に押し当て、たとえば２９５℃，３．６ＭＰａ×６０秒の条件で熱圧着する工程を備える。ここで、図３（ｂ）に示す下死点（昇降部４１の最下位置）において、第２凸部６１，６１ａの先端は、第２絶縁性基材２１を貫通して軟質基板４４にまで達する。これにより、第２賦形型６を離型することで得られる第２絶縁性基材２１には、当該第２絶縁性基材２１の表裏を貫通する配線対応部２３，２３ａが形成されることになる。
【００４１】
次に、本例の配線板の製造方法は、図３（ｅ）に示すように、導電性材料が充填される前の幅広の配線対応部２３ａと、同じく導電性材料が充填される前のビア対応部１３とが接触するように位置決めし、第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材２１とを積層し、所定条件で熱圧着する工程を備える。そして、積層された絶縁性基材３１を取り出すことで図３（ｆ）に示す絶縁性基材３１が得られる。
【００４２】
次に、本例の配線板の製造方法は、図３（ｇ）に示すように、絶縁性基材３１の配線対応部２３，２３ａ及びビア対応部１３に導電性材料１４を充填し、絶縁性基材３１の上面の高さよりも高くなるように導電体層を形成する工程を備える。この導電体層は、無電解めっきまたは電解めっきの他、導電性ペーストの印刷、スパッタ、蒸着などにより形成することができる。なお、めっきにより導電体層を形成する場合に、絶縁性基材３１には直接電解めっきを施すことができないため、無電解めっきやスパッタなどによりシード層を形成した後で電解めっきを施して導電体層を形成させる。めっき液としては、電流密度の高い場所に優先的に吸着しめっき成長を抑制する添加剤の入ったビア・トレンチフィリングめっき液を用いてもよい。
【００４３】
図３（ｇ）に示す導電体層の形成工程において、配線対応部２３，２３ａ及びビア対応部１３の開口面積や深さの違いにより導電体層の厚さにバラツキが発生することがある。そのため、導電体層の表面高さが少なくとも絶縁性基材３１の表面高さよりも高くなるように導電体層を厚く形成することが望ましい。そして、図３（ｇ）及び（ｈ）に示すように、絶縁性基材３１の上面を機械的研磨、機械的研削又は化学的エッチングすることにより余剰となった導電体層を除去し、絶縁性基材３１を平坦化する。このとき絶縁性基材３１の下面も平坦化してもよい。以上の工程を経て、図３（ｈ）に示す配線板Ｘ１が製造されることになる。
【００４４】
《第４実施形態》
図４（ａ）〜（ｈ）は本発明の第４実施形態に係る配線板の製造方法を示す断面図である。図４（ｈ）は本例の製造方法によって得られる配線板Ｘ１を示す断面図であり、上述した第１実施形態の図１（ｊ）と同じ構造の配線板Ｘ１である。なお、特筆しない条件等については図１に示す第１実施形態と同じものとし、その説明を省略することもある。
【００４５】
本例の配線板Ｘ１の製造方法は、図１（ａ）及び（ｂ）と同じ工程を備え、これらの処理が行われることで、図４（ａ）に示すように凹部から構成された配線対応部２３，２３ａを有する第２絶縁性基材２１が得られる。また本例の配線板Ｘ１の製造方法は、図１（ｅ）及び（ｆ）と同じ工程を備え、これらの処理が行われることで、図４（ｃ）に示すように凹部から構成されたビア対応部１３を有する第１絶縁性基材１１が得られる。
【００４６】
次に、本例の配線板の製造方法は、図４（ｃ）に示すように、第１絶縁性基材１１の下面を機械的研磨又は機械的研削し、図４（ｄ）に示すようにそれまで凹部にて構成されていたビア対応部１３を第１絶縁性基材１１の表裏を貫通させる工程を備える。また同様に、本例の配線板の製造方法は、図４（ａ）に示すように、第２絶縁性基材２１の下面を機械的研磨又は機械的研削し、図４（ｂ）に示すようにそれまで凹部にて構成されていた配線対応部２３，２３ａを第２絶縁性基材２１の表裏を貫通させる工程を備える。この機械的研磨又は機械的研削としては、バフ研磨、ブラシ研磨、テープ研磨、ベルト研磨、噴出研磨、ラッピング、ポリッシングなどの各種研磨・研削方法を用いることができる。
【００４７】
次に、本例の配線板の製造方法は、図４（ｅ）に示すように、導電性材料が充填される前の幅広の配線対応部２３ａと、同じく導電性材料が充填される前のビア対応部１３とが接触するように位置決めし、第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材２１とを積層し、所定条件で熱圧着する工程を備える。そして、積層された絶縁性基材３１を取り出すことで図４（ｆ）に示す絶縁性基材３１が得られる。
【００４８】
次に、本例の配線板の製造方法は、図４（ｇ）に示すように、絶縁性基材３１の配線対応部２３，２３ａ及びビア対応部１３に導電性材料１４を充填し、絶縁性基材３１の上面の高さよりも高くなるように導電体層を形成する工程を備える。この導電体層は、無電解めっきまたは電解めっきの他、導電性ペーストの印刷、スパッタ、蒸着などにより形成することができる。そして、図４（ｇ）及び（ｈ）に示すように、絶縁性基材３１の上面を機械的研磨、機械的研削又は化学的エッチングすることにより余剰となった導電体層を除去し、絶縁性基材３１を平坦化する。このとき絶縁性基材３１の下面も平坦化してもよい。以上の工程を経て、図４（ｈ）に示す配線板Ｘ１が製造されることになる。
【００４９】
《第５実施形態》
図５（ａ）〜（ｋ）は本発明の第５実施形態に係る配線板の製造方法を示す断面図である。図５（ｋ）は本例の製造方法によって得られる配線板Ｘ１を示す断面図であり、上述した第１実施形態の図１（ｊ）と同じ構造の配線板Ｘ１である。なお、特筆しない条件等については図１に示す第１実施形態と同じものとし、その説明を省略することもある。
【００５０】
本例の配線板Ｘ１の製造方法は、図１（ａ）〜（ｄ）と同じ工程を備え、これらの処理が行われることで、図５（ｄ）に示すように、第２絶縁性基材２１の厚さと同じ厚さの導電体層からなる配線２２，２２ａを有する第２絶縁性基材２１が得られる。また本例の配線板Ｘ１の製造方法は、図１（ｅ）〜（ｇ）と同じ工程を備え、これらの処理が行われることで、図５（ｈ）に示すように、第１絶縁性基材１１の表裏を貫通するビア対応部１３を有する第１絶縁性基材１１が得られる。
【００５１】
ここで、本例の配線板の製造方法が上述した第１実施形態と異なる点は、図５（ｉ）に示す第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材２１とを積層する前に、第１絶縁性基材１１のビア対応部１３に導電性材料を充填しない点である。すなわち、本例の配線板の製造方法は、図５（ｉ）に示すように、幅広の配線２２ａと、導電性材料１４が充填されていないビア対応部１３とが接触するように位置決めし、第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材２１とを積層し、所定条件で熱圧着する工程を備える。
【００５２】
そして、本例の配線板の製造方法は、図５（ｊ）に示すように、積層された絶縁性基材３１を積層熱圧着装置から取り出し、図５（ｋ）に示すようにビア対応部１３に導電性材料１４を充填し、第１絶縁性基材１１の厚さと同じ厚さの導電体層からなるビア１２を形成する。以上の工程を経て、図５（ｋ）に示す配線板Ｘ１が製造されることになる。なお、図５に示す実施形態では、第２絶縁性基材２１の配線対応部２３，２３ａには導電性材料１４を充填する一方で、第１絶縁性基材１１のビア対応部１３には導電性材料１４を充填せず、これら第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材２１とを積層したが、第１絶縁性基材１１のビア対応部１３には導電性材料１４を充填する一方で、第２絶縁性基材２１の配線対応部２３，２３ａには導電性材料１４を充填せず、これら第１絶縁性基材１１と第２絶縁性基材２１とを積層してもよい。
【００５３】
《第６実施形態》
図６は、図１〜図５に示す実施形態により得られた配線板Ｘ１を複数（ここでは３つ。便宜的にＸ１，Ｘ２，Ｘ３と称する。）準備し、これら３つの配線板Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３をさらに積層して積層配線板１を製造する工程を示す断面図である。このとき、配線板Ｘ１のビアの下端と、配線板Ｘ２の幅広の配線の上端面とが接合するとともに、配線板Ｘ２のビアの下端と、配線板Ｘ３の幅広の配線の上端面とが接合するように、配線板Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３を積層し、所定条件で熱圧着することで図６に示すように積層配線板１を得ることができる。
【００５４】
以上のとおり、本例の配線板の製造方法によれば、図１（ｊ）に示すような幅広の配線２２ａから下方に向かって延在して絶縁性基材３１の他方の面に至るビア１２を形成するにあたり、配線２２，２２ａとビア１２とを別の第１絶縁性基材１１及び第２絶縁性基材２１にそれぞれ形成したのちこれらを積層する工程を採用する。したがって、第１賦形型５の第１凸部５１の高さがビア１２そのものの高さに対応した寸法になるので、すなわち従来のように二段形状の凸部にはならないので、第１凸部５１のアスペクト比（縦横比）が小さくなる。その結果、賦形時などに第１凸部５１に外力が作用しても凸部の破損を抑制することができる。
【００５５】
また、配線２２，２２ａの厚さを第２絶縁性基材２１の厚さと等しくし、ビア１２の高さを第１絶縁性基材１１の厚さと等しくするので、第１賦形型５を第１絶縁性基材１１に、また第２賦形型６を第２絶縁性基材２１に押し付けたときに生じていた面内のパターン形状のばらつき、すなわち部分によって凹部の深さが異なるといった不具合を抑制することができる。これにより、積層方向の配線２２，２２ａの間隔を一定にすることができ、ストリップラインやマイクロストリップラインなどにおける特性インピーダンスの値を一定にすることができ、電気的特性が向上する。
【符号の説明】
【００５６】
１…積層配線板
Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３…配線板
１１…第１絶縁性基材
１２…ビア
１３…ビア対応部
１４…導電性材料
２１…第２絶縁性基材
２２…配線
２２ａ…幅広の配線
２３，２３ａ…配線対応部
３１…絶縁性基材
４１…昇降部
４２…基台
４３…硬質基板
５…第１賦形型
５１…第１凸部
６…第２賦形型
６１，６１ａ…第２凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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