(57)【要約】【課題】  実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、水性防湿絶縁材料を、塗布ムラや発泡及び液飛散がなく選択的にコーティングが出来、付着効率を低下させることなく、均一に塗膜形成できる防湿絶縁を施した実装回路基板の塗布製造方法と塗布装置を提供する。【解決手段】  液温２０℃における粘度が２０〜２００センチポイズである水性防湿絶縁材料を、星形形状の内壁溝を有するエアーキャップと、角度５°〜２０°を有する極細ニードル体を持つ毎分３０ｃｃ以下の低吐出量用液体材料噴射バルブで、実装回路基板に塗布してなるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液温２０℃における粘度が２０〜３００ｍセンチポイズである水性防湿絶縁材料を、圧縮空気の流路を規制するための出口開口部に向けて１５度から２５度の内向き角度と、５度から１５度の傾斜角度を有する傾斜集収束する切り込みが形成される５つ以上の内壁溝がある星形形状のエアーキャップを有し、且つニードル体の先端角度が５°〜２０°を有した低吐出量用液体材料噴射バルブで、実装回路基板に塗布してなることを特徴とする防湿絶縁実装回路基板の塗布製造方法。
【請求項２】
前記低吐出量用液体材料噴射バルブが、前記低吐出量用液体材料噴射バルブの吐出ヘッドを、前記実装回路基板より５〜５０ｍｍ離れた高さで前記実装回路基板に対して平行に移動させるように前記吐出ヘッドを動かす動作用ロボットをさらに備え、前記実装回路基板に前記水性防湿絶縁材料を塗布してなることを特徴とする請求項１記載の防湿絶縁実装回路基板の塗布製造方法。
【請求項３】
前記実装回路基板へ前記水性防湿絶縁材を塗布するための塗布装置であり、前記水性防湿絶縁材料を吹き付けるための吹き付け手段を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の塗布製造方法に用いる塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装回路基板へ防湿絶縁材料の被覆（Conformal Coatingとも呼ばれる）に関し、より詳しくは、極微細に霧化させて、薄い成膜を形成するための星形形状エアーキャップを有する低吐出量用液体材料噴射バルブを用いた実装回路基板への防湿絶縁材料の塗布製造方法と塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
湿気や埃を嫌う実装回路基板には、防湿絶縁材料の被覆は必須である。また最近の実装回路基板は、ハンダ表面に発生するウィスパー防止にも防湿絶縁材料の被覆が効果的であるため、多くの実装回路基板に防湿絶縁材料による被覆が採用されている。
【０００３】
その被覆に用いられる防湿絶縁材料には、合成樹脂に芳香族系溶剤やケトン系溶剤を半分以上含有した溶剤系防湿絶縁材料が使用されている。それらは、従来技術である浸漬法や、刷毛塗り法及びスプレイ法によるものが一般的であったが、本発明者の1人が開発した特許文献１の「エアレススプレイによるフィルムコーティング方法」や、特許文献２の「偏平パターン・ノズルから放出された三角形またはすり鉢形の液膜を用いてプリント基板に防湿絶縁剤を施す方法」を使用して塗布したい個所への選択塗布が可能なフィルムコーティング方法がすでに広く採用されている。
【０００４】
しかし最近ＶＯＣ（volatile organic compounds）規制による溶剤使用を削減する傾向に際し、脱溶剤系の防湿絶縁材料の使用が市場では求められ、無溶剤系材料である高粘度の防湿絶縁材料の使用や、水性型防湿絶縁材料も開発され販売もされているが、思ったように使用されていない。
【０００５】
その原因としては、無溶剤系防湿絶縁材料が、粘度が３００センチポイズ以上という中高粘度のため、上記した従来技術やフィルムコーティング法では充分な偏平パターンが形成されないため成膜が出来ないという問題や、他の工法を用いても発泡を生じたりする問題、また１００ミクロン以上といった必要以上のコーティング膜厚を形成してしまうという問題があった。
【０００６】
また水性防湿絶縁材料においては、材料の吐出後に、吐出時の生じる泡の巻き込みが生じそれがなかなか消滅しなく、さらに実装回路基板中にある凹部分では液たまりが生じ、なかなか乾かなく未乾燥の問題や、液粒子の飛散も発生して塗布禁止帯への飛散問題など、均一膜が得られない欠点で満足の行くコーティング膜が得られないため、なかなか広範囲に水性防湿絶縁材料も採用されていない。
【０００７】
このような水性防湿絶縁材料の発泡やたまりや、乾燥時間がかかりすぎる未乾燥などを抑えるには、固形分比率の高い材料を薄く均一に表面コーティングすることが必要となる。その場合、塗布工法は液の吐出量を極力少なくし、圧縮空気によって液を霧化させて微粒子を作って表面に堆積させる２流体スプレイ工法になる。但し、この場合どのような形式をとっても飛散が多く、実装回路基板の全面にコーティングするような場合にはそれで良いが、コネクター等コーティングしてはならない箇所があるような実装回路基板には、マスキングが必要となり過大な労力とコストアップになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第１９２９８８８号
【特許文献２】特許第２６９０１４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明者が鋭意検討した結果、極細テーパーニードルと直径0.5ミリ以下の小径吐出ノズルを持ったエアスプレイ式の低吐出量用液体材料噴射バルブを作成し、前記小径吐出ノズルの前面先端開口部分に、圧縮空気の流路を規制するための星形形状のエアーキャップが設けられ、前記液状防湿絶縁材料が吐出される際に霧状のエアーの流れが形成されてなるようにした低吐出量用液体材料噴射バルブを用いて塗布することにより、これからのＶＯＣ削減対策で必要とされる水性防湿絶縁材料を、塗膜欠陥となる発泡やたまりの塗膜面を生ずることなしに均一にコーティングが出来、マスキングを必要とする実装回路基板へも、選択的にコーティングすることが出来ることを見出した。
【００１０】
さらに前記低吐出量用液体材料噴射バルブに、高速にて断続吐出するステッチ塗布方式も利用して前記水性防湿絶縁材料を塗布することで、塗膜の乾燥時間も溶剤系防湿絶縁材料の塗布と同等の時間にすることも可能となることを見出し、本提案に及ぶものである。
【００１１】
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、液状防湿絶縁材料を、塗布ムラなく、液飛散なく、かつマスキングすることなしで選択的にコーティングが出来、塗布付着効率を低下させることなく、溶剤系防湿絶縁材料を塗布すると同様の乾燥時間を得られ、均一に薄膜形成できる防湿絶縁実装回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の防湿絶縁を施す実装回路基板の製造方法は、水性防湿絶縁材料であって、粘度が２０〜２００センチポイズ固形分含有量が２５〜６０％である水性防湿絶縁材料を、星形形状エアーキャップを有する低吐出量用液体材料噴射バルブで、実装回路基板に塗布してなることを特徴とする。
【００１３】
前記水性防湿絶縁材料を塗布するにあたっては、圧縮空気の流路を規制するための前記星形形状のエアーキャップを有した前記低吐出量用液体材料噴射バルブで塗布する。前記低吐出量用液体材料噴射バルブは、前記星形エアーキャップと前記吐出ノズル部のエアーエゼクタ現象を起させるための狭い間隙部を設けた、前記低吐出量用液体材料噴射バルブとしたことを特徴とする。
【００１４】
前記低吐出量用液体材料噴射バルブを動作させるに当たっては、断続吐出する前記ステッチ塗布方式も採用することが塗布された水性防湿絶縁材料の乾燥時間短縮に好ましい。
【００１５】
前記ステッチ塗布方式及び装置は、ドラム缶やロッカーなどの金属製品の塗装のために塗料を吹付ける装置としてすでに開発され、使用されている方法および装置である（ 特公平３−１８０７号公報、特公平５−８６２６９号公報、特公平６−５９４５１号公報など）。本発明では、この装置を用いて塗料の代わりに水性防湿絶縁材料を供給し、金属製品の代わりに実装基板を対象として水性液状防湿絶縁材料を噴射するものである。この装置の利用により、実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、水性防湿絶縁材料を局所的にコーティングすることができる。
【００１６】
本明細書において、前記低吐出量とは、毎分０．１ｃｃ〜２０ｃｃ程度の吐出量をいう。
【００１７】
塗布厚としては、実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、水性防湿絶縁材料を塗布厚が少なくとも５ミクロン厚以上、好ましくは５〜４０ミクロンとなるように、前記星形形状エアーキャップを有した前記低吐出量用液体材料噴射バルブで塗布するのが好適である。
【００１８】
液体粘度として粘度が２０〜２００センチポイズの液体又は溶融体であれば、液体圧力が０．００１Ｍｐａから０．２Ｍｐａの範囲内で、噴霧流体の圧縮圧力が０．２Ｍｐａから０．４５Ｍｐａの範囲内にて、液体が７０ミクロン以下の微粒子になり、指定した被塗物表面に液体の均一な成膜を形成させるのに充分適することが出来た。
【００１９】
本発明は、塗布対象物に凹凸部品が混在し、塗布してはならないコネクター等の部品も存在する実装回路基板に、水性防湿絶縁材料を少なくとも５ミクロン厚以上、好ましくは５〜４０ミクロンという薄い膜を、コーティングしたい個所にだけ選択的にコーティング膜を形成させることができる。
【００２０】
さらに、実装回路基板を、４０℃〜６０℃に予め加温しておいて水性防湿絶縁材料を前記低吐出量用液体材料噴射バルブと、前記ステッチ塗布方式をも利用して実装回路基板に塗布するのが、塗布された水性防湿絶縁材料の乾燥短縮に貢献できるため好ましい。
【００２１】
また、前記吐出ノズル口径は直径０．１〜０．５ｍｍのノズルを有し、前記吐出ノズルを覆う圧縮空気の流路を規制するための前記星形形状エアーキャップは、内壁面に形成された５つ以上形成された溝を有し、内壁溝流路によって発生せしめられるのが、好適である。
【００２２】
前記溝が、前記星形形状エアーキャップの出口開口部に向かってノズル軸方向で１５度から２５度の角度で、さらに前記溝と前記溝に対応する出口開口部側の溝に向かって５度から１５度の角度で傾斜集収束する切り込みが形成されてなるのが、液粒子の微粒化と液粒子の飛散を抑え、またノズル先端に付着して水性防湿絶縁材料の固化によるノズルつまり防止にも好適である。
【００２３】
前記星形形状エアーキャップから出るエアーが上記角度を有した切り込み溝により、旋回しながらノズル出口開口部からの液体材料と混ざり合って噴出せしめられるのがさらに好適である。
【００２４】
従来技術である選択塗工が可能なエアレススプレイノズルによるフィルムコーティングでは、水性防湿絶縁材料をコーティングした場合、水性の特徴である表面張力により泡が生じやすく、フィルム状パターン形成も難しいため液の飛散も生じ、さらに溶剤系防湿絶縁剤を塗布する場合より乾燥が遅いため液タレや液たまりも生じて、コーティング層が一様でなくなり、選択的にコーティングすることは不可能であった。
【００２５】
これに対して本発明の前記星形形状エアーキャップを有した前記低吐出量用液体材料噴射バルブによる塗布方式による水性防湿絶縁材料のコーティングは、星形形状エアーキャップによって、液滴を旋回運動させながら直径１０〜７０ミクロンの均一な微粒子に形成させ、塗膜に要する必要な液滴量だけを、６ｍｍ幅〜１２ｍｍ幅の塗布パターンを形成させる前記低吐出量用液体材料噴射バルブを、実装回路基板面から１０ｍｍ〜５０ｍｍ高さより連続的にコーティングするものである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の防湿絶縁を施す実装回路基板の製造方法は、実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、水性防湿絶縁材料を、塗布ムラなく、液飛散なく、かつマスキングすることなしで選択的にコーティングが出来、塗布付着効率を低下させることなく、溶剤系防湿絶縁材料を塗布すると同様の乾燥時間を得られ、均一に薄膜形成できる防湿絶縁を施す実装回路基板の製造方法を提供することができるという著大な効果を奏する。
【００２７】
この方法の利用により、所望のコーティングを有する被塗物に対し液体成膜をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明に用いられる前記星形形状エアーキャップを有した前記低吐出量用液体材料噴射バルブと塗布自動供給制御装置の一部断面模式図である。
【図２】図２は、前記星形形状エアーキャップを有した前記低吐出量用液体材料噴射バルブでスプレイする一つの実施形態を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の前記低吐出量用液体材料噴射バルブを搭載した自動塗布装置で、実装回路基板表面に対して水性防湿絶縁材料を吐出塗布している状態を示す模式図である。
【図４】図４は、本発明の前記低吐出量用液体材料噴射バルブを搭載した自動塗布装置で、実装回路基板上の部品に対して水性防湿絶縁材料を吐出塗布している状態を示す模式図である。
【図５】図５は、本発明の前記低吐出量用液体材料噴射バルブに用いられる前記星形形状エアーキャップの先端部の形態を正面側からみた斜視図である。
【図６】図６は、前記星形形状エアーキャップの内側の状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、前記低吐出量用液体材料噴射バルブで透明な水性防湿絶縁材料に蛍光染料を含有させ、１ストローク動作にて実装回路基板の代わりに透明なＯＨＰシートの面上から前記低吐出量用液体材料噴射バルブ先端部を２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍにそれぞれ離して、ステッチ動作で１本線塗りした場合の塗布幅の状態をブラックライトを照射させて示した実施例４−１から４−４の写真である。
【図８】図８は、前記低吐出量用液体材料噴射バルブで被塗物である前記ＯＨＰシート面に、図７のステッチ動作の塗布条件で１本線塗りしているスプレイ塗布の途中状態を示す写真である。
【図９】図９は、前記低吐出量用液体材料噴射バルブで被塗物である前記ＯＨＰシート面から２０ｍｍ離して、蛍光染料入り水性防湿絶縁材料をピッチ９ｍｍで、連続動作にて１度塗りした塗布膜状態を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。
【００３０】
本発明で使用する被塗物には形状面での特別の制限はないが、特にチップ部品やLSI実装された凹凸部を有する実装基板面に対し、水性防湿絶縁材料を、極微細に霧化させて、薄い成膜を形成する際に、液体噴霧流の狭い塗布パターン幅を形成して、塗り分け作業ができる。
【００３１】
発明の特徴は、特に凹凸形状を伴う被塗物表面に対しても発揮されることは明らかである。
【００３２】
コーティングに使用する液体については、液体粘度として２０センチポイズから２００センチポイズの、無機質のフィラーなどを含有しない水性エマルジョン系も含む水性防湿絶縁材料であれば、本発明で利用可能である。
【００３３】
以下本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３４】
図１によく示されるように、低吐出量用液体材料噴射バルブ１０は、操作パネル５２を有した、塗布自動供給制御装置５０から水性防湿絶縁材料を入れた材料タンク５６を備え、断続吐出するためのパルス塗布制御装置５４も備え、材料供給ポンプ５８で水性防湿絶縁材料を供給することができるようにした塗布自動供給制御装置５０と、低吐出量用液体材料噴射バルブ１０に水性防湿絶縁材料及び圧縮霧化エアー、低吐出量用液体材料噴射バルブ１０の動作圧縮エアーの配管部材６０から構成されている。前記配管部材６０は、液配管を備えたチューブユニットであり、水性防湿絶縁材料供給ホースと、圧縮霧化用エアーホース、吐出ＯＮ，ＯＦＦ用圧縮エアーホースを備えた塗布液供給ホース兼エアーホースである。実装回路基板６６に水性防湿絶縁材料を塗布するにあたっては、低吐出量用液体材料噴射バルブ１０を用い、例えばラック機構などで水平方向に往復移動可能とされ、実装回路基板６６の表面に対して低吐出量用液体材料噴射バルブ１０は平行移動させて、水性防湿絶縁材料の吐出霧化パターン６２を形成される。その際形成される塗布パターン幅６４は、実装回路基板６６に対しストライプ状の塗布を形成して、一定の送りピッチに従って塗り重ね塗布膜６８を形成して行く。
【００３５】
図２によく示される如く、低吐出量用液体材料噴射バルブ１０は、中央部に長くて細長い液体吐出ニードル２８を設けてあり、該液体吐出ニードル２８の上部には、液体吐出ニードル２８を上下動可能に内装してなるシリンダ部３２と、前記シリンダ部３２の基端側に嵌着せしめられ、前記液体吐出ニードル２８を上下動せしめるための、マイクロアジャストメント機構を有するアジャスタ部３４と、前記シリンダ部３２の先端側に嵌着せしめられ、液体材料源からの液体材料を流入せしめる液体材料流入部１８と、圧縮空気源からの圧縮空気を流入せしめる霧化エアー流入部２０を有するフルイドボディ部２２と、前記フルイドボディ部２２の先端に連通して取り付けられる、液体吐出ノズル３０と星形形状エアーキャップ２４及びニードルカバー２６を有している。
【００３６】
前記アジャスタ部１４は、アジャストリング３６によって液体吐出ニードル２８の上下動作量を調整するマイクロアジャスト機構がなされ、液体の吐出量調整を可能とする。低吐出量用液体材料噴射バルブ１０は、エゼクター効果式のエアースプレイの遠隔動作することを可能にする自動噴射バルブである。
【００３７】
前記低吐出量用液体材料噴射バルブ１０は、針形状を有した液体吐出ニードル２８に沿って、塗液（液体材料）が流れ出すエゼクター効果と、傾斜角度有した切り込み集束溝である内壁溝８２を有する星形形状エアーキャップ２４の先端部にある星形穴８０から吹出す圧縮エアーの霧化により、塗布した霧化パターンの幅である液体粒子の噴出流スプレイパターン６２を形成する。
【００３８】
図６に示すように前記内壁溝８２が、エアーキャップの出口開口部に向かってノズル軸方向で15度から25度の角度で、さらに前記内壁溝８２溝と対応する出口開口部に向かって５度から１５度の角度で傾斜集収束する切り込みを形成することが液体粒子の噴出流スプレイパターン６２が霧化粒子の集束につながり飛散防止に効果を得た。
【００３９】
前記噴出流スプレイパターン６２は、ニードルカバー２６先端と基板６６間との距離により幅寸法が変わるが、前記ニードルカバー２６先端と基板６６間の距離は１０ミリから４０ミリの範囲が霧化粒子の飛散が抑えられ、さらに選択塗布又は非塗布禁止領域の有無などの条件によってその範囲内で決定する。
【００４０】
本発明では、エゼクター効果利用のエアースプレイ方式を自動塗布ノズル機構に利用した、低吐出量用液体材料噴射バルブ１０の先端部に設けた星形形状エアーキャップ２４を取り付けることによって、水性防湿絶縁材料を霧化した塗布パターン６２は、最少幅で５ミリから最大１２ミリとなる、基板への衝突エネルギーの少ない均一なスプレイ塗布をすることに成功した。
【００４１】
例えば、粘度２００センチポイズ、体積比で約５９％前後の水性防湿絶縁材料でも、塗着効率を下げずに成膜することが可能となる。
【００４２】
本発明で、液体吐出ノズル３０から液体が吐出される際の、液体材料流入部１８の内部液圧は、吐出流量を毎分０．１ｃｃ〜２０ｃｃ出すのに０．００１Ｍｐａから０．２Ｍｐａの範囲内の０．２Ｍｐａ以下と低くてよく、ニードルカバー17の内部に噴出される圧縮霧化エアー圧力は０．２Ｍｐａから０．４５Ｍｐａの範囲内で、圧縮霧化エアー圧力は液吐出量によって決定される。
【００４３】
図３によく示される如く、実装回路基板６６に水性防湿絶縁材料を塗布するにあたっては、低吐出量用液体材料噴射バルブ１０と塗布自動供給制御装置５０を用いて、例えばラック機構などで水平方向に往復移動可能とされ、実装回路基板６６の表面に対して平行設置されたフレーム部材７０に、低吐出量用液体材料噴射バルブ１０の吐出角度を可変とするためのチルト用アクチュエーター８２が備え付けられた動作ロボット８０に、低吐出量用液体材料噴射バルブ１０を取り付け、実装回路基板６６の表面に対して低吐出量用液体材料噴射バルブ１０を平行移動させて水性防湿絶縁材料を吐出塗布することで、塗り重ね塗布膜６８が形成される。なお、符号７２は、実装回路基板６６を瞬時に加温するための遠赤外線ヒーター７２である。
【００４４】
実装回路基板６６を塗布中に５0℃前後に加温維持することにより塗り重ね塗布膜６８を常温状態での乾燥より約４０％の時間短縮の早期乾燥に大きく貢献することが出来た。
【００４５】
以下、本発明を更に非限定的な実施例によって詳細に説明する。
【実施例１】
【００４６】
上記のように構成された星形形状エアーキャップ２４を有した低吐出量用液体材料噴射バルブ１０と、組み合わせによる液体のスプレイによる得た霧化パターンの１ストローク連続動作の塗布結果を下記に説明する。
（実施例１―１〜実施例３−４）
室温：２１℃〜２３℃、湿度３６％〜５０％
＜使用した絶縁剤＞
水性防湿絶縁剤材料（日東シンコー（株）製）
粘度：２０センチポイズにて固形分３６重量％と２６センチポイズにて固形分４５重量％、及び５４センチポイズにて固形分４８重量％の３種類の粘度の違う材料を試した。
比重：１
エマルジョン粒子サイズ：０．２〜６ミクロン
＜使用したＦＳ式マイクロスプレーガン＞
Ｓｈｉｍａｄａ  Ａｐｐｌｉ合同会社製「ＦＳ式マイクロスプレーガン」式の低吐出量用液体材料噴射バルブ：星形形状ノズル付
＜吐出ヘッドと被塗物間の仕様＞
図３に示されるように、実装回路基板の代わりにフラット基板面上に塗膜状態確認、膜厚測定のためにＯＨＰシート８４を乗せ前記ＯＨＰシート８４の面対し、
Ｘ方向ストローク：１６０ｍｍ
Ｘ方向相対速度：８０ｍｍ/秒
塗布ヘッド角度：９０°（垂直）
塗布ヘッドと被塗物間距離：２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ
＜低吐出量用液体材料噴射バルブのスプレイ条件仕様＞
霧化エアー圧力０．３５Ｍｐａ
マイクロアジャスト量２ｍｍのストローク開度
スプレイ動作中の霧化エアＯＮ時間１５ｍｓ液吐出開始より先に動作させ、ストローク終了時手前で液吐出ＯＦＦを１５ｍｓ早く終了させる動作。
以上の条件で連続スプレイ塗布を行った。基板面上に乗せたＯＨＰシート８４には、常温状態のままと予め加温して、シート表面温度を５０℃〜５５℃として測定した。結果を表１に示す。
＜塗布中の加温ヒーター使用時の条件仕様＞
遠赤外線ヒーターの代わりに、接触式のホットプレートを用意してホットプレート面にＯＨＰ透明シートを置き５０℃〜５５℃に保持しながらの塗布も実施した。
【００４７】
下記に実施例１−1〜実施例３−４の測定結果を示す。
【表１】
2014099445.tif 000003
【００４８】
上記条件のように構成された塗布条件で、液体のスプレイによる霧化パターンの１ストローク動作を断続塗布動作に置き換えた塗布結果を下記に説明する。
（実施例４―１〜実施例６−４）
室温：２１℃〜２３℃、湿度３６％〜５０％
＜使用した絶縁剤＞
水性防湿絶縁剤材料（日東シンコー（株）製）
粘度：２０センチポイズにて固形分３６wt％と２６センチポイズにて固形分４５wt％、及び５４センチポイズにて固形分４８wt％の３種類の粘度の違う材料を試した。
エマルジョン粒子サイズ：０．２〜６μｍ
＜使用したFS式マイクロスプレーガン＞
Shimada Appli合同会社製「FS式マイクロスプレーガン」式低吐出量用液体材料噴射バルブ：星形エアーキャップ付
＜吐出ヘッドと被塗物間の仕様＞
図３に示されるように、基板面上に塗膜状態確認、膜厚測定のためにＯＨＰシート８４を乗せ前記ＯＨＰシート８４面対し、
Ｘ方向ストローク：１６０ｍｍ
Ｘ方向相対速度：８０ｍｍ/秒
塗布ヘッド角度：９０°（垂直）
塗布ヘッドと被塗物間距離：２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ
＜低吐出量用液体材料噴射バルブのスプレイ条件仕様＞
霧化エアー圧力０．３５Ｍｐａ
マイクロアジャスト量２ｍｍのストローク開度
＜断続塗布のステッチコントロールの仕様＞
霧化エアーＯＮ時間４５ｍｓ、霧化開始と液吐出間時間１０ｍｓ、液吐出ＯＮ時間２０ｍｓ、液停止から霧化停止時間１５ｍｓ、霧化停止時間２０ｍｓ
基板面上のＯＨＰ透明シートに塗布された塗布膜厚、飛散状況を測定した結果を表２に示す。
＜塗布中の加温ヒーター使用時の条件仕様＞
遠赤外線ヒーターの代わりに、接触式のホットプレートを用意してホットプレート面にＯＨＰ透明シート８４を置き５０℃〜５５℃に保持しながらの塗布も実施した。
【００４９】
下記に実施例４−１〜実施例６−４の測定結果を示す。
【表２】
2014099445.tif 000004
【符号の説明】
【００５０】
１０    低吐出量用液体材料噴射バルブ
１２    シリンダー部
１４    アジャスト部
１６    ニードルリテーナー
１８    液体材料流入部
２０    霧化エアー流入部
２２    フルィドボディ部
２４    星形形状エアーキャップ
２６    ニードルカバー
２８    液体吐出ニードル
３０    液体吐出ノズル
３２    ピストン
３４    アジャストスクリュー
３６    アジャストリング
５０    塗布自動供給制御装置
５２    操作パネル
５４    パルス塗布制御装置
５６    材料タンク
５８    材料供給ポンプ
６０    配管部材
６２    吐出霧化パターン
６４    塗布パターン幅
６６    実装回路基板
６８    塗り重ね塗布膜
７０    フレーム部材
７２    遠赤外線ヒーター
８０    星形穴
８２    内壁溝
８４    ＯＨＰシート
８６    塗り重ね代
【図１】
2014099445.tif 000005
【図２】
2014099445.tif 000006
【図３】
2014099445.tif 000007
【図４】
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【図５】
2014099445.tif 000009
【図６】
2014099445.tif 000010
【図７】
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【図８】
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【図９】
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