(57)【要約】【課題】低コストな照明装置に提供する。【解決手段】ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの基端部およびバスバー８０ａ〜８０ｉはホルダ７０にインサート成形され、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの基端部はホルダ７０内にてバスバー８０ａ〜８０ｉと電気的に接続される。ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの先端部の弾性力によって電極パッド２１ａ，２１ｂへ印加される付勢力により、電極パッド２１ａ，２１ｂにＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの先端部を接触させて電気的に接続する。【選択図】  図３
2014099328.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が搭載された絶縁基板と、
前記絶縁基板上に形成され、前記発光素子に接続された電極パッドと、
前記絶縁基板が載置されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクに被着されたホルダと、
前記ホルダに貫通形成され、前記絶縁基板を収容する第１収容孔部と、
弾性力を有する導電性材料によって形成され、先端部が前記第１収容孔部から突出した第１接続端子と、
導電性材料によって形成されたバスバーと
を備えた照明装置であって、
前記第１接続端子の基端部および前記バスバーは前記ホルダにインサート成形され、前記第１接続端子の基端部は前記ホルダ内にて前記バスバーと電気的に接続され、
前記第１接続端子の先端部の弾性力によって前記電極パッドへ印加される付勢力により、前記電極パッドに前記第１接続端子の先端部を接触させて電気的に接続する照明装置。
【請求項２】
前記発光素子と接続されて回路を構成する回路素子と、
前記ホルダに貫通形成され、前記回路素子を収容する第２収容孔部と、
前記第２収容孔部から突出した前記バスバーの先端部から成る第２接続端子と
を備え、
前記回路素子は前記ヒートシンクに載置され、
前記第２接続端子と回路素子とが電気的に接続された、
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記第１接続端子と前記第２接続端子とは、前記ホルダにインサート成形された前記バスバーによって接続され、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを接続する前記バスバーの部分は所定長さを有する、
請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記第１接続端子と前記第２接続端子とを接続する前記バスバーの部分は、前記第１収容孔部と前記第２収容孔部との間を横断して、前記第１収容孔部および前記第２収容孔部の長手方向に延伸される形状である。
請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記発光素子と、前記第１接続端子と、前記ホルダを前記ヒートシンクに取付固定するための固定部材とが同一直線上に配置された、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記ホルダから前記ヒートシンクの外部へ突出した前記バスバーの先端部から成る電源コネクタ用接続端子を備え、
前記電源コネクタ用接続端子から前記発光素子に電源が供給される、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の照明装置。  
【請求項７】
前記ホルダは前記ヒートシンクに対して位置決めされた状態で取付固定され、
前記ホルダに対して位置決めされた状態で前記ヒートシンクに取付固定された光学部材を備え、
前記光学部材は、前記発光素子から放射された光を反射するリフレクタ、または、前記発光素子から放射された光を導光する導光体である、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項８】
複数個の前記発光素子と、
前記ヒートシンクに対して前記ホルダの位置決めをするための第１位置決め部材と、
前記ホルダに対して前記光学部材の位置決めをするための第２位置決め部材とが同一直線上に配置された、
請求項７に記載の照明装置。
【請求項９】
前記光学部材はリフレクタであり、
前記リフレクタにおける前記ヒートシンクに取付固定された部分と前記発光素子との間には、前記回路素子が配置されていない、
請求項７または請求項８に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記回路素子と前記光学部材との間に間隙が形成された、
請求項７〜９のいずれか一項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置に係り、詳しくは、発光素子が搭載された絶縁基板をホルダを用いてヒートシンクに取付固定する照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両用前照灯などの照明装置の光源として、ＬＥＤチップなどの半導体発光素子を用いるものが開発されている。
発光素子は絶縁基板に搭載されるが、絶縁基板をホルダを用いてヒートシンクに取り付けることにより、発光素子が発生する熱を放熱する技術が知られている。
【０００３】
特許文献１には、フレーム部（ホルダ）に金属製の配線体（バスバー）をインサート成形し、配線体をフレーム部の開口部の壁面から突出させてＬＥＤ用通電端子（第１接続端子）を形成し、ＬＥＤチップが搭載された伝熱性絶縁給電基板（絶縁基板）をフレーム部の開口部に収容し、フレーム部はヒートシンクに取り付けられ、伝熱性絶縁給電基板上に形成した給電部（電極パッド）にＬＥＤ用通電端子を接触させることにより、ＬＥＤチップに電源を供給する技術が開示されている。
【０００４】
特許文献２には、半導体発光素子を有する発光部が搭載された実装基板（絶縁基板）と、半導体発光素子の点灯を制御する制御回路部とが、放熱基板上に載置され、放熱基板は放熱材料（アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金など）により形成され、放熱基板は支持部材を介してヒートシンクに取り付けられ、リフレクタの基端部が制御回路部の上方に配置され、リフレクタの基端部と実装基板との間に制御回路部を構成する回路素子が配置された技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２２７８９号公報
【特許文献２】特開２０１１−８１９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の技術では、ＬＥＤ用通電端子の弾性力により給電部にＬＥＤ用通電端子を押圧することで、ＬＥＤ用通電端子と給電部を接触させて電気的に接続している。
そのため、ＬＥＤ用通電端子となる配線体には、弾性力を有するバネ性の高い形成材料を用いる必要があるが、バネ性の高い形成材料は高価であるため、配線体が長くなるほどコストが増大するという問題がある。
【０００７】
特許文献２の技術では、ヒートシンクに加えて放熱基板および支持部材を用いるため、部品点数が増加してコストが増大するという問題がある。
また、特許文献２の技術では、リフレクタの基端部と実装基板との間に制御回路部を構成する回路素子が配置されているため、回路素子の分だけリフレクタを大きくする必要があり、全体が大型化するという問題がある。
【０００８】
本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、以下の目的を有するものである。
（１）低コストな照明装置を提供する。
（２）前記（１）に加えて、小型な照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。
【００１０】
＜第１の局面＞
第１の局面は、
発光素子が搭載された絶縁基板と、
絶縁基板上に形成され、発光素子に接続された電極パッドと、
絶縁基板が載置されたヒートシンクと、
ヒートシンクに被着されたホルダと、
ホルダに貫通形成され、絶縁基板を収容する第１収容孔部と、
弾性力を有する導電性材料によって形成され、先端部が第１収容孔部から突出した第１接続端子と、
導電性材料によって形成されたバスバーと
を備えた照明装置であって、
第１接続端子の基端部およびバスバーはホルダにインサート成形され、第１接続端子の基端部はホルダ内にてバスバーと電気的に接続され、
第１接続端子の先端部の弾性力によって電極パッドへ印加される付勢力により、電極パッドに第１接続端子の先端部を接触させて電気的に接続する。
【００１１】
第１の局面では、第１接続端子とバスバーとが別部材であるため、弾性力が高く電気抵抗が低い高価な材料によって第１接続端子を形成すると共に、電気抵抗のみが低い安価な材料によって第２接続端子を形成することが可能になり、第１接続端子とバスバーとを同一部材によって形成した場合（特許文献１の技術）に比べて、低コスト化を図ることができる。
また、第１の局面では、特許文献２の技術のような放熱基板および支持部材を用いないため、部品点数が少なくなり、低コスト化を図ることができる。
【００１２】
第１の局面において、電極パッドに第１接続端子の先端部を接触させると、第１接続端子が弾性変形し、その弾性変形により第１接続端子の基端部に応力が印加される。
第１の局面では、第１接続端子の基端部がホルダ内にてバスバーと電気的に接続されているため、第１接続端子とバスバーとの接続部分に印加される応力がホルダによって緩和されることから、その接続部分に過剰な応力が印加されることが無く、第１接続端子とバスバーとの電気的接続が阻害されるのを防止可能になり、電気的接続の信頼性を向上できる。
【００１３】
＜第２の局面＞
第２の局面は、第１の局面において、
発光素子と接続されて回路を構成する回路素子と、
ホルダに貫通形成され、回路素子を収容する第２収容孔部と、
第２収容孔部から突出したバスバーの先端部から成る第２接続端子とを備え、
回路素子はヒートシンクに載置され、
第２接続端子と回路素子とが電気的に接続されている。
【００１４】
第２の局面では、回路素子がホルダの第２収容孔部に収容され、第２収容孔部の内部で回路素子と第２接続端子とが接続されるため、回路素子がホルダ外に突出することが無く、コンパクト化を図ることができる。
また、第２の局面では、回路素子が絶縁基板に搭載されていないため、絶縁基板が大型化することが無く、大型の絶縁基板を用いることによるコストの増大を防止できる。
そして、第２の局面では、回路素子がヒートシンクに載置されているため、回路素子が発生する熱をヒートシンクに速やかに放熱することが可能になり、過熱による回路素子の故障を防止できる。
【００１５】
＜第３の局面＞
第３の局面は、第２の局面において、第１接続端子と第２接続端子とは、ホルダにインサート成形されたバスバーによって接続され、第１接続端子と第２接続端子とを接続するバスバーは所定長さを有する。
【００１６】
第３の局面において、回路素子が発生する熱は、回路素子→第２接続端子→バスバー→第１接続端子→電極パッド→発光素子の経路で伝達される。
そのため、発光素子が接続された第１接続端子と、回路素子が接続された第２接続端子とを接続するバスバーを十分な長さに設定すれば、回路素子の発生する熱がバスバーを介して発光素子に伝達されるのを抑制可能になり、過熱による発光素子の故障を防止できる。
【００１７】
＜第４の局面＞
第４の局面は、第３の局面において、第１接続端子と第２接続端子とを接続するバスバーの部分は、第１収容孔部と第２収容孔部との間を横断して、第１収容孔部および第２収容孔部の長手方向に延伸される形状である。
【００１８】
第４の局面では、第３の局面の作用・効果に加え、回路素子から発生する輻射熱を、第１接続端子と第２接続端子とを接続するバスバーの部分と、当該バスバーの部分がインサート成形されているホルダとによって遮蔽することが可能になるため、発光素子への熱の伝達を確実に抑制できる。
【００１９】
＜第５の局面＞
第５の局面は、第１〜第４の局面において、発光素子と、第１接続端子と、ホルダをヒートシンクに取付固定するための固定部材とが同一直線上に配置されている。
第５の局面では、第１接続端子の先端部が電極パッドに傾いて接触する片当たりを起こすことが無く、第１接続端子の先端部を電極パッドに確実に接触させることが可能になり、電気的接続の信頼性を向上できる。
【００２０】
＜第６の局面＞
第６の局面は、第１〜第５の局面において、ホルダからヒートシンクの外部へ突出したバスバーの先端部から成る電源コネクタ用接続端子を備え、電源コネクタ用接続端子から発光素子に電源が供給される。
【００２１】
第６の局面では、電源コネクタ用接続端子とバスバーとが同一部材であるため、バスバーの形成時に電源コネクタ用接続端子を一体形成することが可能であり、電源コネクタ用接続端子とバスバーとを別部材によって形成した場合に比べて、低コスト化を図ることができる。
【００２２】
＜第７の局面＞
第７の局面は、第１〜第６の局面において、ホルダはヒートシンクに対して位置決めされた状態で取付固定され、ホルダに対して位置決めされた状態でヒートシンクに取付固定された光学部材を備え、光学部材は、発光素子から放射された光を反射するリフレクタ、または、発光素子から放射された光を導光する導光体である。
【００２３】
第７の局面では、発光素子が搭載された絶縁基板がホルダの第１収容孔部に収容されるため、ホルダを発光素子と光学部材との位置決め（例えば、リフレクタの焦点合わせ）の基準にすることが可能になり、光学部材の性能を十分に活かして発光素子の照射光の利用効率を高めることができる。
【００２４】
＜第８の局面＞
第８の局面は、第７の局面において、複数個の発光素子と、ヒートシンクに対してホルダの位置決めをするための第１位置決め部材と、ホルダに対して光学部材の位置決めをするための第２位置決め部材とが同一直線上に配置されている。
第８の局面によれば、第７の局面の作用・効果が更に確実に得られる。
【００２５】
＜第９の局面＞
第９の局面は、第７の局面または第８の局面において、光学部材はリフレクタであり、リフレクタにおけるヒートシンクに取付固定された部分と発光素子との間には、回路素子が配置されていない。
【００２６】
第９の局面では、リフレクタにおけるヒートシンクに取付固定された部分と、発光素子との間に回路素子を配置した場合（特許文献２の技術）に比べて、回路素子の分だけリフレクタを大きくする必要が無いため、全体を小型化できる。
【００２７】
＜第１０の局面＞
第１０の局面は、第７〜第９の局面において、回路素子と光学部材との間に間隙が形成されている。
第１０の局面では、回路素子の発生した熱によって光学部材が影響を受けるのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明を具体化した一実施形態の照明装置１０の底面図。
【図２】照明装置１０の縦断面の端面図であり、図１におけるＣ−Ｃ矢示端面図。
【図３】照明装置１０のヒートシンク１１およびホルダ７０の平面図。
【図４】図４（Ａ）はヒートシンク１１およびホルダ７０の縦断面の端面図であり、図１におけるＤ−Ｄ矢示端面図。図４（Ｂ）は図４（Ａ）の要部拡大図。
【図５】図５（Ａ）はヒートシンク１１およびホルダ７０の縦断面の端面図であり、図１におけるＥ−Ｅ矢示端面図。図５（Ｂ）は図５（Ａ）の要部拡大図。
【図６】図６（Ａ）は照明装置１０の縦断面の端面図であり、図２におけるＦ−Ｆ矢示端面図。図６（Ｂ）は図６（Ａ）の要部拡大図。
【図７】照明装置１０の回路図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明を具体化した一実施形態について図面を参照しながら説明する。
尚、各図面では、説明を分かり易くするために、構成部材の寸法形状および配置箇所を誇張して模式的に図示してあり、各構成部材の寸法形状および配置箇所が実物とは異なっている。
【００３０】
図１〜図６に示すように、照明装置１０は、ヒートシンク１１（上面部１１ａ、基板取付部１１ｂ、嵌合リブ１１ｃ、放熱フィン１１ｄ、電源コネクタ部１１ｅ、雌ネジ穴１１ｆ，１１ｇ）、絶縁基板２０ａ，２０ｂ、電極パッド２１ａ，２１ｂ、光源ユニット３０、リフレクタ４０（反射面部４０ａ，４０ｂ、底面部４０ｃ、開口部４０ｄ、嵌合溝４０ｅ、位置決め突起４０ｆ、前方周縁部４０ｇ、間隙Ｓ）、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂ、カバー６０、ホルダ７０（取付孔７０ａ〜７０ｃ、位置決め穴７０ｄ、収容孔部７０ｅ〜７０ｇ）、バスバー８０ａ〜８０ｉ（カシメ用突起ＴＵ）、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄ（接触部ＴＰ）、電源コネクタ用接続端子８２ａ〜８２ｃ、抵抗用接続端子８３（当接部分ＷＰ）、雄ネジ９０、抵抗器９１ａ〜９１ｄ、リード端子９２などから構成されており、車両に取り付けられて車両用前照灯として用いられる。
【００３１】
尚、以下の説明において、「正面側」および「前方側」とは、図１，図２に示す左方側、図３に示す右方側である。
また、「後方側」とは、「正面側」および「前方側」の反対側であり、図１，図２に示す右方側、図３に示す左方側である。
また、「右」とは照明装置１０を正面側から見た正面視にて右方を指し、「左」とは照明装置１０の正面視にて左方を指し、「左右方向」とは照明装置１０の幅方向を指す。
【００３２】
図１〜図６に示すように、ヒートシンク１１は、熱伝導性の高い金属材料（例えば、アルミニウム合金など）によって一体形成されたダイカスト成形品であり、上面部１１ａ、基板取付部１１ｂ、嵌合リブ１１ｃ、放熱フィン１１ｄ、電源コネクタ部１１ｅ、雌ネジ穴１１ｆ，１１ｇを備える。
上面部１１ａは上面視矩形状で略平坦であり、ヒートシンク１１の上面側に形成されており、上面部１１ａの面方向は照明装置１０の光軸方向と平行である。
２個の基板取付部１１ｂは上面が平坦な略四角錐状であり、上面部１１ａの後方側から突出しており、基板取付部１１ｂの面方向は照明装置１０の光軸方向と平行である。
尚、基板取付部１１ｂの寸法形状は、絶縁基板２０ａ，２０ｂの外形寸法に合わせて形成されている。
【００３３】
図２〜図６に示すように、嵌合リブ１１ｃは上面部１１ａの外周縁部を囲む矩形枠状に突出している。
図１，図４〜図６に示すように、９枚の放熱フィン１１ｄは、ヒートシンク１１の裏面側から突出し、ヒートシンク１１の前後方向に延出された略矩形平板状であり、個々の放熱フィン１１ｄはヒートシンク１１の左右方向に間隔を空けて平行に配置され、個々の放熱フィン１１ｄの端面は同一平面上に配置されている。
【００３４】
図１に示すように、電源コネクタ部１１ｅは略矩形枠状であり、ヒートシンク１１の裏面側にて前方側から突出している。
図３，図５，図６に示すように、３個の雌ネジ穴１１ｆは、上面部１１ａの後方側にて中央部と左右両側とに螺設されており、図３に示すＥ−Ｅ矢示線上に配置されている。
図３に示すように、２個の雌ネジ穴１１ｇは、上面部１１ａの前方側にて左右両側に螺設されている。
【００３５】
図２および図６に示すように、ヒートシンク１１の上面側には光源ユニット３０が取付固定されている。
光源ユニット３０は、リフレクタ４０と、ハイビーム用ＬＥＤチップ５０ａおよびロービーム用ＬＥＤチップ５０ｂとを備えた反射型光源ユニットである。
リフレクタ４０は、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂの光を透過しない不透明な合成樹脂材料によって一体形成された射出成形品であり、反射面部４０ａ，４０ｂ、底面部４０ｃ、開口部４０ｄ、嵌合溝４０ｅ、位置決め突起４０ｆ、前方周縁部４０ｇを備える。
【００３６】
図２および図６に示すように、反射面部４０ａ，４０ｂは、ヒートシンク１１の基板取付部１１ｂに載置された絶縁基板２０ａ，２０ｂに搭載されたＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂに向かって凹型に湾曲形成されている。
底面部４０ｃは略平板状であって反射面部４０ａ，４０ｂの下側に接続され、底面部４０ｃの後方側には開口部４０ｄが貫通形成されている。
嵌合溝４０ｅは、底面部４０ｃの下面側における外周縁部を囲む矩形枠状に形成されている。
【００３７】
図６に示すように、２個の位置決め突起４０ｆは円環柱状であり、反射面部４０ａの左側および反射面部４０ｂの右側にて、底面部４０ｃの下面側から突出しており、図３に示すＥ−Ｅ矢示線上に配置されている。
尚、図５（図１におけるＥ−Ｅ矢示端面図）と、図６（図２におけるＦ−Ｆ矢示端面図）とは同一端面を示す。
図２に示すように、前方周縁部４０ｇは反射面部４０ａ，４０ｂおよび底面部４０ｃの前方側に形成されており、前方周縁部４０ｇにはカバー６０の外周縁部が嵌合固定されている。
【００３８】
図２〜図６に示すように、ホルダ７０は略矩形平板状を成し、絶縁性を有する合成樹脂材料によって一体形成された射出成形品であり、取付孔７０ａ〜７０ｃ、位置決め穴７０ｄ、収容孔部７０ｅ〜７０ｇを備える。
２個の取付孔７０ａは、ホルダ７０の後方側にて左右両側に貫通形成されており、図３に示すＥ−Ｅ矢示線上に配置されている。
取付孔７０ｂは、ホルダ７０の後方側にて中央部に貫通形成されており、図３に示すＥ−Ｅ矢示線上に配置されている。
２個の取付孔７０ｃは、ホルダ７０の前方側にて左右両側に貫通形成されている。
２個の位置決め穴７０ｄは、ホルダ７０における取付孔７０ａの上部に穿設されており、位置決め穴７０ｄの中心軸と取付孔７０ａの中心軸とは合致している。
【００３９】
図３，図５，図６に示すように、収容孔部７０ｅ，７０ｆは略十字形透孔であり、ホルダ７０の後方側にて取付孔７０ａ，７０ｂの間に貫通形成されており、図３に示すＥ−Ｅ矢示線上に配置されている。
図３および図４に示すように、４個の収容孔部７０ｇは矩形透孔であり、ホルダ７０の前方側にて取付孔７０ｃの間に升目状に配置して貫通形成されている。
【００４０】
図３〜図６に示すように、ホルダ７０にはバスバー（配線体）８０ａ〜８０ｉおよびＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの基端部がインサート成形され、ホルダ７０に対してバスバー８０ａ〜８０ｉおよびＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄが取付固定されている。
バスバー８０ａ〜８０ｉは、電気抵抗が低い金属材料の同一の板材からプレス加工の切り出し成形によって形成されている。
ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄは、弾性力（バネ性）が高く電気抵抗が低い金属材料の同一の板材からプレス加工の切り出し成形によって形成されている。
【００４１】
図３に示すように、バスバー８０ａ，８０ｉ，８０ｈはホルダ７０の前方側にて裏面側に折り返され、ホルダ７０の裏面側から突出したバスバー８０ａ，８０ｉ，８０ｈのそれぞれの端部により、電源コネクタ用接続端子８２ａ〜８２ｃが形成されている。
図１に示すように、電源コネクタ用接続端子８２ａ〜８２ｃはヒートシンク１１の裏面側から突出し、電源コネクタ部１１ｅ内に配置されている。
尚、電源コネクタ用接続端子８２ａ〜８２ｃはヒートシンク１１に対して絶縁されている。
【００４２】
図３および図４に示すように、バスバー８０ａ〜８０ｃ，８０ｆ〜８０ｈの先端部は、ホルダ７０の収容孔部７０ｇの端面から突出し、収容孔部７０ｇの端面から突出したバスバー８０ａ〜８０ｃ，８０ｆ〜８０ｈのそれぞれの端部により、抵抗用接続端子８３が形成されている。
【００４３】
図３に示すように、ＬＥＤ用接続端子８１ａ，８１ｂは、ホルダ７０の左右両側にてＧ１−Ｇ１矢示線に対して線対称な形状である。
ＬＥＤ用接続端子８１ｃ，８１ｄは、ホルダ７０の左右両側にてＧ２−Ｇ２矢示線に対して線対称な形状である。
【００４４】
図３および図５に示すように、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの基端部はそれぞれ、ホルダ７０にインサート成形されており、ホルダ７０内にてバスバー８０ｃ〜８０ｆの端部に形成されたカシメ用突起ＴＵに係合固定されることによりカシメ止めされている。
ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの先端部は、長尺矩形平板状の薄板バネを形成し、ホルダ７０の収容孔部７０ｅ，７０ｆの端面から突出している。
収容孔部７０ｅ，７０ｆの端面から突出したＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの先端部には、下方に向けて膨らむ略円弧状に折り曲げ加工された接触部ＴＰが形成されている。
【００４５】
図２，図３，図５，図６に示すように、絶縁基板２０ａ，２０ｂは略矩形平板状を成し、絶縁基板２０ａ，２０ｂの上面側における長手方向両端部には電極パッド２１ａ，２１ｂが配置形成されている。
絶縁基板２０ａ，２０ｂの上面側の中央部には、横長形状のＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂが絶縁基板２０ａ，２０ｂの長手方向に沿って取付固定されることにより搭載（実装）されている。
そして、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂと電極パッド２１ａ，２１ｂとは、絶縁基板２０ａ，２０ｂの上面側に形成された配線パターン（図示略）を介して接続されている。
【００４６】
［照明装置１０の組み立て方（図１〜図７参照）］
まず、図３および図４に示すように、略丸棒状の抵抗器９１ａ〜９１ｄを、ホルダ７０の収容孔部７０ｇ内に収容し、抵抗器９１ａ〜９１ｄの両端部から突出している略円柱状のリード端子９２に対して、収容孔部７０ｇ内に突出した抵抗用接続端子８３を上方から当接させる。
そして、リード端子９２と抵抗用接続端子８３の当接部分ＷＰを抵抗溶接することにより、リード端子９２に対して抵抗用接続端子８３を取付固定すると共に電気的に接続させる。
【００４７】
次に、図３および図５に示すように、ヒートシンク１１の基板取付部１１ｂ上に絶縁基板２０ａ，２０ｂを載置した状態で、ヒートシンク１１の上面部１１ａの上方からホルダ７０を被着する。
そして、ホルダ７０の取付孔７０ａ〜７０ｃに挿通した雄ネジ９０を、ヒートシンク１１の雌ネジ穴１１ｆ，１１ｇに螺着させることにより、ホルダ７０をヒートシンク１１の上面部１１ａに取付固定する。
【００４８】
図３および図５に示すように、ヒートシンク１１にホルダ７０を被着すると、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂが搭載された絶縁基板２０ａ，２０ｂはそれぞれ、ホルダ７０の収容孔部７０ｅ，７０ｆ内に収容された状態になる。
そして、収容孔部７０ｅ，７０ｆ内に突出したＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの先端部の弾性力により、絶縁基板２０ａ，２０ｂの電極パッド２１ａ，２１ｂへ印加される付勢力（押圧力）によって、電極パッド２１ａ，２１ｂに対してＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの接触部ＴＰが接触して電気的に接続される。
【００４９】
次に、図２および図６に示すように、カバー６０が取付固定されたリフレクタ４０をヒートシンク１１の上方から被着し、リフレクタ４０の位置決め突起４０ｆをホルダ７０の位置決め穴７０ｄに挿入嵌合させることにより、ホルダ７０に対するリフレクタ４０の位置決めを行う。
それと同時に、リフレクタ４０の嵌合溝４０ｅにヒートシンク１１の嵌合リブ１１ｃを嵌合させることにより、リフレクタ４０をヒートシンク１１に取付固定する。
図２に示すように、リフレクタ４０をヒートシンク１１に取付固定した状態では、リフレクタ４０の底面部４０ｃと、抵抗器９１ａ〜９１ｄとの間に間隙Ｓが形成されている。
【００５０】
尚、嵌合溝４０ｅと嵌合リブ１１ｃの間にシール材（図示略）を挟み込むことにより、リフレクタ４０内（リフレクタ４０とヒートシンク１１とで囲まれた空間）を液密状態にすることができる。
また、リフレクタ４０とヒートシンク１１をネジ止めすれば、リフレクタ４０をヒートシンク１１に対して更に強固に取付固定することができる。
【００５１】
続いて、外部の電源回路から伸びた給電用ケーブル（図示略）の雌側コネクタを、雄側コネクタであるヒートシンク１１の電源コネクタ部１１ｅに挿入し、電源コネクタ部１１ｅ内に突出している電源コネクタ用接続端子８２ａ〜８２ｃに給電用ケーブルを接続することにより、照明装置１０の組み立てが完成する。
【００５２】
そして、外部の電源回路から、図３および図７に示すように、給電用ケーブルの第１プラス側（図示略）→電源コネクタ用接続端子８２ａ→バスバー８０ａ→抵抗用接続端子８３→リード端子９２→抵抗器９１ａ→リード端子９２→抵抗用接続端子８３→バスバー８０ｂ→抵抗用接続端子８３→リード端子９２→抵抗器９１ｂ→リード端子９２→抵抗用接続端子８３→バスバー８０ｃ→ＬＥＤ用接続端子８１ａ→電極パッド２１ａ→ＬＥＤチップ５０ａ→電極パッド２１ｂ→ＬＥＤ用接続端子８１ｂ→バスバー８０ｄ→バスバー８０ｉ→電源コネクタ用接続端子８２ｂ→給電用ケーブルのマイナス側（図示略）の経路で電流を流すことにより、ハイビーム用ＬＥＤチップ５０ａに直流電源が供給されて点灯される。
【００５３】
また、外部の電源回路から、給電用ケーブルの第２プラス側（図示略）→電源コネクタ用接続端子８２ｃ→バスバー８０ｈ→抵抗用接続端子８３→リード端子９２→抵抗器９１ｄ→リード端子９２→抵抗用接続端子８３→バスバー８０ｇ→抵抗用接続端子８３→リード端子９２→抵抗器９１ｃ→リード端子９２→抵抗用接続端子８３→バスバー８０ｆ→ＬＥＤ用接続端子８１ｄ→電極パッド２１ａ→ＬＥＤチップ５０ｂ→電極パッド２１ｂ→ＬＥＤ用接続端子８１ｃ→バスバー８０ｅ→バスバー８０ｉ→電源コネクタ用接続端子８２ｂ→給電用ケーブルのマイナス側（図示略）の経路で電流を流すことにより、ロービーム用ＬＥＤチップ５０ｂに直流電源が供給されて点灯される。
【００５４】
図２に示すように、ヒートシンク１１にリフレクタ４０を被着すると、リフレクタ４０の底面部４０ｃの開口部４０ｄから、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂが搭載された絶縁基板２０ａ，２０ｂが露出する。
図２および図６に示すように、光源ユニット３０において、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂを点灯発光させると、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂからそれぞれ放射された光の一部は、リフレクタ４０の反射面部４０ａ，４０ｂで反射された後にカバー６０を介して照明装置１０の前方へ向けて照射され、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂから放射された光の一部は直射光としてカバー６０を介して照明装置１０の前方へ向けて照射されるため、照明装置１０の前方側が照明される。
【００５５】
［本実施形態の作用・効果］
本実施形態の照明装置１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
【００５６】
［１］照明装置１０は、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂが搭載された絶縁基板２０ａ，２０ｂと、絶縁基板２０ａ，２０ｂ上に形成されてＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂに接続された電極パッド２１ａ，２１ｂと、絶縁基板２０ａ，２０ｂが載置されたヒートシンク１１と、ヒートシンク１１に被着されたホルダ７０と、ホルダ７０に貫通形成されて絶縁基板２０ａ，２０ｂを収容する収容孔部７０ｅ，７０ｆと、先端部が収容孔部７０ｅ，７０ｆから突出したＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄと、バスバー８０ａ〜８０ｉとを備える。
【００５７】
そして、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの基端部およびバスバー８０ａ〜８０ｉはホルダ７０にインサート成形され、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの基端部はホルダ７０内にてバスバー８０ａ〜８０ｉと電気的に接続される。
また、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの先端部の弾性力によって電極パッド２１ａ，２１ｂへ印加される付勢力により、電極パッド２１ａ，２１ｂにＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの先端部を接触させて電気的に接続する。
【００５８】
ここで、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄとバスバー８０ａ〜８０ｉとが別部材であるため、弾性力が高く電気抵抗が低い高価な金属材料（例えば、燐青銅合金、コルソン銅合金、ベリリウム銅合金など）によってＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄを形成すると共に、電気抵抗のみが低い安価な金属材料（例えば、真鍮、純銅など）によって第２接続端子を形成することができる。
【００５９】
そのため、照明装置１０では、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄとバスバー８０ａ〜８０ｉとを同一部材によって形成した場合（特許文献１の技術）に比べて、低コスト化を図ることができる。
また、照明装置１０では、特許文献２の技術のような放熱基板および支持部材を用いないため、部品点数が少なくなり、低コスト化を図ることができる。
【００６０】
ところで、電極パッド２１ａ，２１ｂにＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの先端部を接触させると、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄが弾性変形し、その弾性変形によりＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの基端部に応力が印加される。
照明装置１０では、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの基端部が、ホルダ７０内にてバスバー８０ａ〜８０ｉと電気的に接続されている
【００６１】
そのため、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄとバスバー８０ｃ〜８０ｆとの接続部分（バスバー８０ｃ〜８０ｆのカシメ用突起ＴＵ）に印加される応力がホルダ７０によって緩和されることから、その接続部分に過剰な応力が印加されることが無く、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄとバスバー８０ｃ〜８０ｆとの電気的接続が阻害されるのを防止可能になり、電気的接続の信頼性を向上できる。
【００６２】
［２］照明装置１０は、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂと接続されて回路を構成する抵抗器９１ａ〜９１ｄと、ホルダ７０に貫通形成されて抵抗器９１ａ〜９１ｄを収容する収容孔部７０ｇと、バスバーの基端部はホルダ７０にインサート成形され、収容孔部７０ｇから突出したバスバーの先端部から成る抵抗用接続端子８３とを備える。
そして、抵抗器９１ａ〜９１ｄはヒートシンク７０の上面部１１ａに載置され、抵抗用接続端子８３と抵抗器９１ａ〜９１ｄのリード端子９２とが抵抗溶接により電気的に接続されている。
【００６３】
ここで、抵抗器９１ａ〜９１ｄがホルダ７０の収容孔部７０ｇに収容され、収容孔部７０ｇ内にて抵抗器９１ａ〜９１ｄと抵抗用接続端子８３とが接続されているため、抵抗器９１ａ〜９１ｄがホルダ７０外に突出することが無く、コンパクト化を図ることができる。
【００６４】
また、抵抗器９１ａ〜９１ｄのリード端子９２に対して、収容孔部７０ｇ内に突出した抵抗用接続端子８３を上方から当接させた状態で、リード端子９２と抵抗用接続端子８３の当接部分ＷＰを抵抗溶接するため、抵抗用接続端子８３の裏面側（ヒートシンク１１の上面部１１ａと対向する面）が当接部分ＷＰとなることから、抵抗用接続端子８３が収容孔部７０ｇ外に突出することが無く、コンパクト化を図ることができる。
そして、抵抗器９１ａ〜９１ｄが絶縁基板２０ａ，２０ｂに搭載されていないため、絶縁基板２０ａ，２０ｂが大型化することが無く、大型の絶縁基板２０ａ，２０ｂを用いることによるコストの増大を防止できる。
【００６５】
さらに、抵抗器９１ａ〜９１ｄがヒートシンク１１の上面部１１ａに載置されているため、抵抗器９１ａ〜９１ｄが発生する熱をヒートシンク１１に速やかに放熱することが可能になり、過熱による抵抗器９１ａ〜９１ｄの故障を防止できる。
尚、抵抗器９１ａ〜９１ｄとヒートシンク１１の上面部１１ａとの間に、熱伝導性に優れた緩衝材、放熱用シート、放熱用グリスなどを介在させれば、抵抗器９１ａ〜９１ｄの放熱性を更に向上できる。
【００６６】
ちなみに、抵抗器９１ａ〜９１ｄとヒートシンク１１の上面部１１ａとの間に空隙を設けた場合には、抵抗器９１ａ〜９１ｄの熱をヒートシンク１１に直接伝達させることは不能になるが、当該空隙から抵抗器９１ａ〜９１ｄと収容孔部７０ｇとの間隙を通過する空気の対流により、抵抗器９１ａ〜９１ｄを空気冷却させることが可能になり、過熱による抵抗器９１ａ〜９１ｄの故障を防止できる。
【００６７】
［３］図３および図７に示すように、抵抗器９１ａ〜９１ｄの発生する熱は、抵抗器９１ｂ，９１ｃ→抵抗用接続端子８３→バスバー８０ｃ，８０ｆ→ＬＥＤ用接続端子８１ａ，８１ｄ→電極パッド２１ａ→ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂの経路で伝達される。
【００６８】
そのため、バスバー８０ｃ，８０ｆを十分な長さに設定すれば、抵抗器９１ａ〜９１ｄの発生する熱がバスバー８０ｃ，８０ｆを介してＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂに伝達されるのを抑制可能になり、過熱によるＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂの故障を防止できる。
【００６９】
［４］バスバー８０ｃ，８０ｆを十分な長さに設定するには、バスバー８０ｃ，８０ｆが、絶縁基板２０ａ，２０ｂが収容される収容孔部７０ｅ，７０ｆと、抵抗器９１ｂ，９１ｃが収容される収容孔部７０ｇとの間を横断して、収容孔部７０ｅ〜７０ｇの長手方向（幅方向）に延伸される形状にすればよい。
これにより、前記［３］の作用・効果に加え、抵抗器９１ａ〜９１ｄ全体から発生する輻射熱を、バスバー８０ｃ，８０ｆと、バスバー８０ｃ，８０ｆがインサート成形されているホルダ７０とによって遮蔽することが可能になるため、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂへの熱の伝達を確実に抑制できる。
【００７０】
［５］図３に示すように、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂと、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄと、ホルダ７０をヒートシンク１１に取付固定するための固定部材（雌ネジ穴１１ｆ、取付孔７０ａ，７０ｂ、雄ネジ９０）とが、同一直線であるＥ−Ｅ矢示線上に配置されている。
【００７１】
そのため、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの先端部が電極パッド２１ａ，２１ｂに傾いて接触する片当たりを起こすことが無く、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの先端部を電極パッド２１ａ，２１ｂに確実に接触させることが可能になり、電気的接続の信頼性を向上できる。
【００７２】
［６］図１および図３に示すように、ホルダ７０からヒートシンク１１の外部へ突出したバスバー８０ａ，８０ｉ，８０ｈの先端部から成る電源コネクタ用接続端子８２ａ〜８２ｃを備え、電源コネクタ用接続端子８２ａ〜８２ｃからＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂに電源が供給される。
【００７３】
電源コネクタ用接続端子８２ａ〜８２ｃとバスバー８０ａ，８０ｉ，８０ｈとが同一部材であるため、バスバー８０ａ，８０ｉ，８０ｈの形成時に電源コネクタ用接続端子８２ａ〜８２ｃを一体形成することが可能であり、電源コネクタ用接続端子８２ａ〜８２ｃとバスバー８０ａ，８０ｉ，８０ｈとを別部材によって形成した場合に比べて、低コスト化を図ることができる。
【００７４】
［７］図３および図６に示すように、ホルダ７０の取付孔７０ａ，７０ｂと、ヒートシンク１１の雌ネジ穴１１ｆとを雄ネジ９０で螺着することにより、ヒートシンク１１に対するホルダ７０の位置決めがされた状態で取付固定できる。
また、リフレクタ４０の位置決め突起４０ｆをホルダ７０の位置決め穴７０ｄに挿入嵌合させることにより、ホルダ７０に対するリフレクタ４０の位置決めがされた状態で、リフレクタ４０がヒートシンク１１に取付固定される。
また、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂが搭載された絶縁基板２０ａ，２０ｂは、ホルダ７０の収容孔部７０ｅ，７０ｆに収容される。
そして、２個の位置決め突起４０ｆを結ぶ線上またはその近傍にリフレクタ４０の焦点が位置している。
【００７５】
そのため、ホルダ７０をＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂとリフレクタ４０との位置決め（リフレクタ４０の焦点合わせ）の基準にすることが可能になり、光学部材であるリフレクタ４０の性能を十分に活かしてＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂの放射光の利用効率を高めることができる。
【００７６】
［８］図３および図６に示すように、２個のＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂと、ヒートシンク１１に対してホルダ７０の位置決めをするための第１位置決め部材（雌ネジ穴１１ｆ、取付孔７０ａ，７０ｂ、雄ネジ９０）と、ホルダ７０に対してリフレクタ４０の位置決めをするための第２位置決め部材（位置決め突起４０ｆ、位置決め穴７０ｄ）とが、同一直線上に配置されると共に、鉛直断面における同一平面上に配置されているため、前記［７］の作用・効果が確実に得られる。
【００７７】
［９］図２に示すように、リフレクタ４０の後端側にてヒートシンク１１に取付固定された部分とＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂとの間には、抵抗器９１ａ〜９１ｄが配置されていない。
そのため、リフレクタ４０におけるヒートシンク１１に取付固定された部分と、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂの間に抵抗器９１ａ〜９１ｄを配置した場合（特許文献２の技術）に比べて、抵抗器９１ａ〜９１ｄの分だけリフレクタ４０を大きくする必要が無いため、照明装置１０全体を小型化できる。
【００７８】
［１０］図２に示すように、リフレクタ４０の底面部４０ｃと、抵抗器９１ａ〜９１ｄとの間に間隙Ｓが形成されているため、抵抗器９１ａ〜９１ｄの発生した熱によってリフレクタ４０が影響を受けるのを防止できる。
【００７９】
＜別の実施形態＞
本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。
【００８０】
［Ａ］ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂとリフレクタ４０との協働により、車両用前照灯として用いられる照明装置１０の配光パターンを所望の形状にすることが可能であれば、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂの個数は１個に限らず何個にしてもよく、例えば、複数個のＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂを絶縁基板２０ａ，２０ｂ上に横一列に近接配置してもよい。
【００８１】
［Ｂ］ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂは、どのような半導体発光素子（例えば、有機ＥＬチップなど）に置き換えてもよい。
【００８２】
［Ｃ］バスバー８０ａ〜８０ｉは、金属材料に限らずどのような導電性材料（例えば、導電性合成樹脂など）によって形成してもよい。
ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄは、金属材料に限らず、弾性力を有する導電性材料であれば、どのような導電性材料（例えば、導電性合成樹脂など）によって形成してもよい。
【００８３】
［Ｄ］前記実施形態では、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂと接続されて回路を構成する回路素子として抵抗器９１ａ〜９１ｄを用いたが、抵抗器に限らずどのような回路素子（例えば、コンデンサ、コイル、トランジスタなど）を用いてもよい。
【００８４】
［Ｅ］前記実施形態では、光学部材としてリフレクタ４０を用いたが、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂの放射光を導光する光学部材である導光体を用いてもよい。
【００８５】
［Ｆ］前記実施形態では、ホルダ７０をヒートシンク１１に取付固定するための固定部材として、ホルダ７０の取付孔７０ａ，７０ｂと、ヒートシンク１１の雌ネジ穴１１ｆと、雄ネジ９０とを用いている。
しかし、前記固定部材には、どのような構造の固定部材を用いてもよく、例えば、ホルダ７０に設けた係合凸部と、ヒートシンク１１に設けた係合凹部とを係合させる構造の固定部材に置き換えてもよい。
【００８６】
［Ｇ］前記実施形態では、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの基端部を、バスバー８０ｃ〜８０ｆの端部にカシメ止めしているが、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの基端部とバスバー８０ｃ〜８０ｆの端部とを電気的に接続可能であれば、どのような接続構造（例えば、ハンダ付け、抵抗溶接、導電性接着剤による接着など）を用いてもよい。
【００８７】
［Ｈ］前記実施形態では、抵抗器９１ａ〜９１ｄのリード端子９２と抵抗用接続端子８３とを抵抗溶接しているが、リード端子９２と抵抗用接続端子８３とを電気的に接続可能であれば、どのような接続構造（例えば、カシメ止め、ハンダ付け、導電性接着剤による接着など）を用いてもよい。
【００８８】
本発明は、前記各局面および前記各実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
【００８９】
＜用語の説明＞
［特許請求の範囲］および［課題を解決するための手段］に記載した構成要素と、［発明を実施するための形態］に記載した構成部材との対応関係は以下のようになっている。
【００９０】
「発光素子」は、ＬＥＤチップ５０ａ，５０ｂに該当する。
「第１収容孔部」は、収容孔部７０ｅ，７０ｆに該当する。
「第１接続端子」は、ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄに該当する。
「回路素子」は、抵抗器９１ａ〜９１ｄに該当する。
「第２収容孔部」は、収容孔部７０ｇに該当する。
「第２接続端子」は、抵抗用接続端子８３に該当する。
「第１接続端子と第２接続端子とを接続するバスバー」は、バスバー８０ｃ，８０ｆに該当する。
「固定部材」は、雌ネジ穴１１ｆ、取付孔７０ａ，７０ｂ、雄ネジ９０に該当する。
「光学部材」は、リフレクタ４０に該当する。
「第１位置決め部材」は、雌ネジ穴１１ｆ、取付孔７０ａ，７０ｂ、雄ネジ９０に該当する。
「第２位置決め部材」は、位置決め突起４０ｆ、位置決め穴７０ｄに該当する。
「同一直線」は、Ｅ−Ｅ矢示線に該当する。
【符号の説明】
【００９１】
１０…照明装置
１１…ヒートシンク
１１ａ…上面部
１１ｂ…基板取付部
１１ｅ…電源コネクタ部
１１ｆ，１１ｇ…雌ネジ穴
２０ａ，２０ｂ…絶縁基板
２１ａ，２１ｂ…電極パッド
３０…光源ユニット
４０…リフレクタ
４０ａ，４０ｂ…反射面部
４０ｃ…底面部
４０ｄ…開口部
４０ｆ…位置決め突起
５０ａ，５０ｂ…ＬＥＤチップ
６０…カバー
７０…ホルダ
７０ａ，７０ｂ…取付孔
７０ｃ…取付孔
７０ｄ…位置決め穴
７０ｅ〜７０ｇ…収容孔部
８０ａ〜８０ｉ…バスバー
８１ａ〜８１ｄ…ＬＥＤ用接続端子
８２ａ〜８２ｃ…電源コネクタ用接続端子
８３…抵抗用接続端子
９０…雄ネジ
９１ａ〜９１ｄ…抵抗器
９２…リード端子
ＴＵ…カシメ用突起
ＴＰ…ＬＥＤ用接続端子８１ａ〜８１ｄの接触部
ＷＰ…リード端子９２と抵抗用接続端子８３の当接部分
Ｓ…間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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