(57)【要約】 【課題】ノイズの低減を図ることができる電子機器を提供する。【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、非導電性部を有した筐体と、前記筐体に収容され、金属部を含む部品と、前記筐体の内側から前記非導電性部に面し、前記非導電性部と前記部品との間に位置した近接無線用アンテナと、前記アンテナの周囲の少なくとも一部に設けられた導電性の側壁と、を備える。【選択図】図２
2014086967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性部を有した筐体と、
前記筐体に収容されたバッテリと、
前記筐体の内側から前記非導電性部に面し、前記非導電性部と前記バッテリとの間に位置した近接無線用アンテナと、
前記アンテナと前記バッテリとの間に位置した磁性体シートと、
前記アンテナの周囲を囲う導電性の側壁と、
を備えた電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記筐体の内面に沿って延びた支持壁と、該支持壁に設けられた開口部とを有した金属製の補強部材をさらに備え、
前記アンテナは、前記開口部の内側領域に位置し、
前記側壁の少なくとも一部は、前記開口部の内周面によって形成された電子機器。
【請求項３】
請求項２の記載において、
前記アンテナは、前記筐体の内面に取り付けられ、前記支持壁よりもまたは前記支持壁と略同じだけ、前記筐体の内面に近い電子機器。
【請求項４】
請求項２または請求項３の記載において、
前記側壁は、前記開口部の内周面によって形成された起立壁を含み、
前記起立壁と前記筐体の内面との間には隙間が設けられ、
前記アンテナは、前記起立壁よりも、前記筐体の内面に近い電子機器。
【請求項５】
請求項２または請求項４の記載において、
前記アンテナに電気的に接続されたアンテナモジュールをさらに備え、
前記アンテナモジュールは、前記側壁の外側に設けられた電子機器。
【請求項６】
請求項５の記載において、
前記アンテナと前記アンテナモジュールとを接続するケーブルをさらに備え、
前記側壁は、前記ケーブルが通される凹部が設けられた電子機器。
【請求項７】
請求項５または請求項６の記載において、
前記補強部材は、前記支持壁に設けられて前記アンテナモジュールが収容された他の開口部を有した電子機器。
【請求項８】
請求項２または請求項７の記載において、
前記筐体に設けられたタッチパッドユニットをさらに備え、
前記非導体性部は、前記タッチパッドユニットが取り付けられる開口部であり、
前記補強部材の開口部は、前記タッチパッドユニットの下方に設けられ、
前記アンテナは、前記タッチパッドユニットに面した電子機器。
【請求項９】
請求項８の記載において、
前記タッチパッドユニットは、ボタンモジュールを含み、
前記補強部材の支持壁は、前記ボタンモジュールを支持する支持部を有した電子機器。
【請求項１０】
非導電性部を有した筐体と、
前記筐体に収容され、金属部を含む部品と、
前記筐体の内側から前記非導電性部に面し、前記非導電性部と前記部品との間に位置した近接無線用アンテナと、
前記アンテナの周囲の少なくとも一部に設けられた導電性の側壁と、
を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近接無線通信用のアンテナが実装された電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−９２７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器は、ノイズの低減が要望されている。
【０００５】
本発明の目的は、ノイズの低減を図ることができる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの実施形態によれば、電子機器は、非導電性部を有した筐体と、前記筐体に収容され、金属部を含む部品と、前記筐体の内側から前記非導電性部に面し、前記非導電性部と前記部品との間に位置した近接無線用アンテナと、前記アンテナの周囲の少なくとも一部に設けられた導電性の側壁と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態に係る電子機器の斜視図。
【図２】図１中に示された電子機器のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図。
【図３】図１中に示された電子機器のＦ３−Ｆ３線に沿う断面図。
【図４】図２中に示されたミドルフレームの平面図。
【図５】図２中に示された上カバーとミドルフレームの内面を示す下面図。
【図６】図１中に示された電子機器の内部を模式的に示す断面図。
【図７】第２実施形態に係る上カバーとミドルフレームの内面を示す下面図。
【図８】同実施形態に係る電子機器の内部を模式的に示す断面図。
【図９】第３実施形態に係るミドルフレームの平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付している。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。  
（第１実施形態）  
まず、図１乃至図６を参照して、第１実施形態に係る電子機器１について説明する。図１に示すように、本実施形態に係る電子機器１は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータである。なお、本明細書に記載の実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限られず、例えばタブレット型ポータブルコンピュータ（いわゆるタブレット端末）や、テレビジョン受像機、携帯電話（スマートフォンを含む）、ゲーム機など種々の電子機器に広く適用可能である。
【００１０】
図１に示すように、電子機器１は、第１筐体２、第２筐体３、及びヒンジ４ａ，４ｂを有する。第１筐体２は、例えば本体筐体である。第１筐体２には、例えば回路基板５やバッテリ６（図２参照）などが収容されている。
【００１１】
第１筐体２は、下壁１１（底壁、第１壁）、上壁１２（第２壁）、及び周壁１３（第３壁）を有し、扁平な箱状に形成されている。下壁１１は、例えば電子機器１を机の上に置いた時に、机上面（外部載置面）に向かい合う。下壁１１は、例えば複数の脚部１４（支持部）を有する。電子機器１が机の上に置かれた時、脚部１４は、机上面に接して電子機器１を支持する。
【００１２】
上壁１２は、下壁１１とは反対側に位置する。上壁１２は、例えば下壁１１と略平行に延びている。上壁１２は、例えば、キーボード１５と、タッチパッドユニット１６とが設けられている。キーボード１５は、上壁１２の略中央部に位置する。キーボード１５は、「第１入力部」の一例である。なお、第１入力部は、キーボード１５に限られず、例えばタッチパネル（タッチセンサ）やその他の入力装置でもよい。
【００１３】
タッチパッドユニット１６（クリックパッドユニット）は、キーボード１５の前方に設けられている。タッチパッドユニット１６は、「第２入力部」の一例である。タッチパッドユニット１６は、例えば、ポインティングデバイスであるタッチパッド１７と、ボタンモジュール１８（クリックボタン）とを含む。
【００１４】
本実施形態に係るボタンモジュール１８は、タッチパッド１７の内部に設けられている。ボタンモジュール１８は、例えば、スイッチと、該スイッチに向かい合う受け部とを有する。前記スイッチは、タッチパッド１７の内部または裏面に搭載され、タッチパッド１７が押されることで、前記受け部に向いて沈み込み、前記受け部に接することで操作される。なお、ボタンモジュール１８は、第１筐体２の外部に露出したボタン（押しボタン）と、該ボタンによって操作されるスイッチとを有したものでもよい。
【００１５】
周壁１３は、上壁１２及び下壁１１とは交差した（例えば略直交した）方向に延びた部分を含み、上壁１２の周縁部と下壁１１の周縁部とを繋ぐ。周壁１３は、前壁１３ａ、後壁１３ｂ、第１側壁１３ｃ（例えば左側壁）、及び第２側壁１３ｄ（例えば右側壁）を含む。
【００１６】
ここで、第１筐体２は、第１端部２ａと、第２端部２ｂとを有する。第１端部２ａは、例えば前端部である。第２端部２ｂは、例えば後端部であり、第１端部２ａとは反対側に位置する。第２端部２ｂには、ヒンジ４ａ，４ｂが連結されている。なお本明細書では、机上面に置かれた電子機器の姿勢を基準にして、ユーザーから見て近い方を「前」、遠い方を「後」と定義する。また、ユーザーから見て左右を定義する。
【００１７】
前壁１３ａは、第１筐体２の第１端部２ａに位置し、第１筐体２の長手方向に延びている。後壁１３ｂは、前壁１３ａとは反対側に位置し、前壁１３ａと略平行に延びている。第１側壁１３ｃ及び第２側壁１３ｄは、前壁１３ａ及び後壁１３ｂとは交差した（例えば略直交した）方向に延び、前壁１３ａと後壁１３ｂとの間を繋ぐ。
【００１８】
図１に示すように、上述のタッチパッドユニット１６は、キーボード１５と前壁１３ａとの間に位置する。第１筐体２は、タッチパッドユニット１６と第１側壁１３ｃとの間、及びタッチパッドユニット１６と第２側壁１３ｄとの間に、パームレスト１９ａ，１９ｂを有する。
【００１９】
図１に示すように、本実施形態では、回路基板５は、第１筐体２の中央部よりも、後壁１３ｂに寄った位置に設けられている。回路基板５は、例えばＣＰＵのような発熱部品５ａを有する。このため、回路基板５は、バッテリ６に比べて、熱くなりやすい。回路基板５は、パームレスト１９ａ，１９ｂの下方を外れた位置に配置されている。
【００２０】
また、回路基板５は、「ノイズ（電波ノイズ）を放つ部品」の一例である。なお、「ノイズを放つ部品」は、回路基板５に限らず、第１筐体２に収容された種々のモジュールや電子部品が適宜該当する。
【００２１】
図２及び図３は、第１筐体２の断面図を示す。図２及び図３に示すように、バッテリ６（バッテリパック、バッテリユニット）は、パームレスト１９ａ，１９ｂの下方に設けられている。バッテリ６は、例えば扁平の箱状の外形を有する。バッテリ６は、例えば複数のセルと、該セルが収容された金属性のケース６ａ（バッテリケース、金属部）とを有する。バッテリ６は、「金属部を含む部品（部材）」の一例である。なお、後述するように、「金属部を含む部品（部材）」は、バッテリ６に限らず、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）や、光ディスクドライブ（ＯＤＤ）、回路基板、またはその他の種々のモジュールが適宜該当する。
【００２２】
第２筐体３は、例えば表示筐体である。第２筐体３は、ディスプレイ２１（表示装置、表示モジュール）が収容されている。ディスプレイ２１は、表示画面２１ａを有する。第２筐体３の前壁は、表示画面２１ａが露出する開口部３ａが設けられている。
【００２３】
ヒンジ４ａ，４ｂは、第１筐体２の端部と第２筐体３の端部とを回動可能（開閉可能）に連結している。これにより、電子機器１は、開閉可能（折り畳み可能）である。電子機器１は、第１筐体２と第２筐体３とが重なり合う第１状態と、第１筐体２と第２筐体３とが開かれてキーボード１５、タッチパッドユニット１６、及び表示画面２１ａが外部に露出される第２状態とで変形可能である。
【００２４】
次に、第１筐体２（以下、筐体２）の構造について詳しく説明する。  
図２及び図３に示すように、筐体２は、上カバー２３（ベースカバー、第１カバー、第１部材）と、下カバー２４（ボトムカバー、第２カバー、第２部材）とを有する。下カバー２４は、例えば下壁１１及び周壁１３を含み、上方が開放された椀状に形成されている。一方、上カバー２３は、上壁１２を含む。
【００２５】
上カバー２３と下カバー２４とが組み合わされることで、筐体２の一例が構成される。本実施形態では、上カバー２３及び下カバー２４は、其々、例えば合成樹脂製である。なお、上カバー２３及び下カバー２４の内面は、後述するアンテナ２５に面する領域を除き、導電塗装、めっき、または金属箔の貼り付けなどが施されて導電性を有してもよい。また、上カバー２３及び下カバー２４は、金属製であるとともに、アンテナ２５に面する領域だけ合成樹脂製の別部材で形成されてもよい。
【００２６】
図２及び図３に示すように、筐体２には、ミドルフレーム２６（インナーフレーム）が設けられている。ミドルフレーム２６は、金属製（例えばマグネシウム合金製）であり、導電性を有する。ミドルフレーム２６は、「補強部材（補強部、金属部材）」の一例である。ミドルフレーム２６は、上壁１２の内面に取り付けられ、筐体２の剛性を高めている。ミドルフレーム２６は、上壁１２の内面（筐体２の内面）に沿って延びた支持壁３１を有する。
【００２７】
図４は、ミドルフレーム２６の平面図を示す。ミドルフレーム２６の支持壁３１は、第１筐体２の略全幅に亘る。支持壁３１は、例えばキーボード１５の下方とパームレスト１９ａ，１９ｂの下方とに亘る。
【００２８】
上壁１２の内面は、筐体２内に向いて突出した複数のピン（溶着ピン）を有する。ミドルフレーム２６の支持壁３１は、上記ピンが通される複数の孔３１ａが設けられている。上記ピンは、支持壁３１の孔３１ａに通された後、支持壁３１に溶着される。これにより、ミドルフレーム２６は、上壁１２の内面に固定される。支持壁３１は、上壁１２の内面に接する部分を含み、筐体２の内側から筐体２を支持する。
【００２９】
図４に示すように、支持壁３１には、開口部３２（第１開口部）が設けられている。開口部３２は、パームレスト１９ａの下方に位置し、パームレスト１９ａに面する。開口部３２は、タッチパッドユニット１６と第１側壁１３ｃとの間に位置する。開口部３２は、アンテナ２５が収容される「抜き部」の一例である。なお、「抜き部」は、開口部３２に限らず、支持壁３１の端部に設けられた切欠き部でもよい。つまり、開口部３２の１つまたは２つの縁部は開放されていてもよい。開口部３２の一例は、５３．０ｍｍ×３２．３ｍｍから８０ｍｍ×５０ｍｍの大きさを有する。なお、開口部３２の大きさは、これらに限定されるものではない。
【００３０】
図５は、上カバー２３とミドルフレーム２６とが組み合わされた状態で、上カバー２３及びミドルフレーム２６の内面を示す。図５に示すように、上カバー２３（上壁１２）の一部は、開口部３２を通じて、筐体２内に露出される。この開口部３２を通じて筐体２内に露出される部分は、「非導電性部３４」の一例である。
【００３１】
図２及び図３に示すように、筐体２には、アンテナ２５が収容されている。アンテナ２５は、近接無線用アンテナであり、例えば近接無線通信用アンテナである。なお、「近接無線用アンテナ」とは、通信用アンテナに限られず、例えば外部機器のアンテナに対して無線により電磁的なエネルギーを送信又は受信する無線給電（非接触給電）用のアンテナでもよい。本明細書でいう「近接無線用アンテナ」とは、筐体２の外部から該アンテナ２５に向かい合う（または近付けられる）他のモジュールＭのアンテナ（図２参照）と電気的／磁気的に結合することにより、当該モジュールＭとの間で当該結合を介して無線が伝送されるアンテナのことを指す。
【００３２】
アンテナ２５は、例えば特定の方向（例えば上方）のみの無線のやり取りを期待する。本実施形態に係るアンテナ２５は、ＮＦＣ（Near Field Communication）アンテナであり、例えばＦｅｌｉｃａ（登録商標）またはＴｒａｎｓｆｅｒＪｅｔ（登録商標）用のアンテナである。アンテナ２５の無線到達エリアは、例えば１０ｃｍ程度であり、その周波数は、例えば１３．５６ＭＨｚである。なお、以下の例では、アンテナ２５をループアンテナであるとして説明するが、アンテナ２５が例えばＴｒａｎｓｆｅｒＪｅｔ用のアンテナの場合、アンテナ形状はループ形状でなくとも構わない。
【００３３】
図２に示すように、アンテナ２５は、筐体２の内側から上壁１２の内面に面する。アンテナ２５は、筐体２の内側から非導電性部３４に面する。アンテナ２５は、非導電性部３４とバッテリ６（金属部を有した部品）との間に位置する。バッテリ６のケース６ａ（金属部）は、例えばアンテナ２５の下方全体を覆う。
【００３４】
図２及び図３に示すように、アンテナ２５とバッテリ６との間には、絶縁性の磁性体シート３５（磁性体部材）が設けられている。磁性体シート３５は、アンテナ２５よりも大きな外形を有し、例えばアンテナ２５の下方全体を覆う。磁性体シート３５の一例は、フェライトシートである。磁性体シート３５は、バッテリ６の金属部がアンテナ２５の性能に及ぼす影響を小さくし、アンテナ２５の性能を向上させる。アンテナ２５は、例えばフレキシブル基板上に形成されたループアンテナである。磁性体シート３５は、例えば上記フレキシブル基板の裏面に貼り付けられている。
【００３５】
図５に示すように、アンテナ２５は、ミドルフレーム２６の開口部３２の内側領域に位置する。すなわち、アンテナ２５は、開口部３２の内側で、上壁１２の内面に取り付けられている。これにより、図２、図３及び図５に示すように、アンテナ２５の周囲には、アンテナ２５を囲む導電性の側壁４０（導電性部、金属部、グランド部、シールド部）が設けられている。側壁４０は、バッテリ６とは異なる方向からアンテナ２５を覆う。
【００３６】
なお、「開口部の内側領域に位置する」とは、開口部の内部に位置することに限定されず、開口部を通されて（通り抜けて）筐体の内面に取り付けられている場合も含む。すなわち、「開口部の内側領域に位置する」とは、筐体の内面及び開口部を平面視したときに、アンテナが開口部の内側に位置する（開口部を通じて筐体の内部に露出される）ことを意味する。
【００３７】
次に、本実施形態に係る側壁４０の形状について詳しく述べる。図２、図３及び図５に示すように、側壁４０は、第１起立壁４１（第１部分）、連結壁４２（第２部分）、及び第２起立壁４３（第３部分）を有する。第１起立壁４１は、筐体２の内面から筐体２の厚さ方向に延びている。つまり、第１起立壁４１は、非導電性部３４とは交差した方向（例えば略直交した方向）に延びている。第１起立壁４１は、アンテナ２５の周囲を囲む枠状に形成されている。
【００３８】
連結壁４２は、第１起立壁４１の端部（例えば下端部）から折れ曲がり、非導電性部３４と略平行な方向に延びている。連結壁４２は、第１起立壁４１の端部から開口部３２に向いて延びている。連結壁４２は、第１起立壁４１の端部と、第２起立壁４３の端部とを繋いでいる。
【００３９】
連結壁４２は、バッテリ６のケース６ａに面するとともに、バッテリ６のケース６ａと略平行に延びている。連結壁４２とバッテリ６との間の隙間ｇ２は、非常に小さく、例えば上カバー２３の厚み（肉厚）よりも小さい。連結壁４２とバッテリ６との間の隙間ｇ２は、例えばミドルフレーム２６の支持壁３１の厚み（肉厚）よりも小さい。すなわち、アンテナ２５の周囲と筐体２内の別の領域とを繋ぐ空間経路は、導電性を有した連結壁４２とバッテリ６のケース６ａ（金属部）とによって、細く絞られている。
【００４０】
第２起立壁４３は、連結壁４２の端部から筐体２の内面に向いて折れ曲がり、筐体２の厚さ方向に延びている。つまり、第２起立壁４３は、非導電性部３４とは交差した方向（例えば略直交した方向）に延びている。第２起立壁４３は、アンテナ２５の周囲を囲む枠状に形成されている。すなわち、アンテナ２５の周囲には、第１起立壁４１と第２起立壁４３とによる二重の壁構造（二重のシールド構造）が設けられている。
【００４１】
図２及び図３に示すように、第２起立壁４３は、開口部３２の内周面によって形成されている。すなわち、側壁４０の少なくとも一部は、開口部３２の内周面によって形成されている。なお、本実施形態では、側壁４０の一部が開口部３２の内周面によって形成されているが、これに代えて、側壁４０の全部が開口部３２の内周面によって形成されてもよい。
【００４２】
図２及び図３に示すように、第１起立壁４１及び第２起立壁４３の下端部は、其々、アンテナ２５に比べて、バッテリ６に近い。すなわち、連結壁４２は、アンテナ２５よりも、バッテリ６に近い。これにより、アンテナ２５の下方及び前後左右の側方は、バッテリ６と側壁４０とによって覆われている。
【００４３】
図２及び図３に示すように、アンテナ２５は、例えば図示しない接着剤または両面テープで、上壁１２の内面に取り付けられている。このため、アンテナ２５の上面は、ミドルフレーム２６の支持壁３１の上面と略同じ平面上に位置する。すなわち、アンテナ２５は、ミドルフレーム２６の支持壁３１と略同じだけ、筐体２の内面に近い。なお「ミドルフレームの支持壁の上面と略同じ平面上に位置する」とは、アンテナ２５と筐体２の内面とに間に設けられた接着層の分だけ、アンテナ２５の上面とミドルフレーム２６の支持壁３１の上面との高さが異なる場合も含む。なお、アンテナ２５は、ミドルフレーム２６の支持壁３１よりも、筐体２の内面に近くてもよい。
【００４４】
図６は、本実施形態の構成を模式的に示す。図６に示すように、第２起立壁４３は、筐体２の内面まで達していない。第２起立壁４３と筐体２の内面との間には、隙間ｇ１が設けられている。このため、アンテナ２５は、第２起立壁４３よりも、筐体２の内面に近い。本実施形態では、第２起立壁４３の上端部は、アンテナ２５の下面よりも下方に位置する。
【００４５】
図６に示すように、電子機器１は、アンテナモジュール５１と、ケーブル５２とを有する。アンテナモジュール５１は、例えば通信モジュールであり、アンテナ２５に電気的に接続され、アンテナ２５を動作させる。ケーブル５２（アンテナケーブル）は、例えば同軸ケーブルであり、アンテナ２５とアンテナモジュール５１との間に延びて両者を接続する。本実施形態では、アンテナモジュール５１及びケーブル５２は、ミドルフレーム２６の開口部３２の内側領域に位置する。
【００４６】
ミドルフレーム２６は、電子機器１のグランドに電気的に接続され、グランド電位である。アンテナ２５のグランドは、ミドルフレーム２６に電気的に接続されている。これにより、アンテナ２５のグランドが強化され、放射抵抗が低減されている。
【００４７】
このような構成の電子機器１によれば、ノイズの低減を図ることができる。すなわち、電子機器１の内部には、ノイズを放つ回路基板５やその他の電子部品が搭載される。これらノイズの影響が大きいと、これらノイズがアンテナ２５を通じて二次放射され、アンテナ２５の通信性能が低下する可能性がある。
【００４８】
一方で、本実施形態では、電子機器１は、非導電性部３４を有した筐体２と、筐体２に収容されて金属部を含む部品（例えばバッテリ６）と、筐体２の内側から非導電性部３４に面して非導電性部３４と前記部品との間に位置した近接無線用アンテナ２５と、アンテナ２５の周囲の少なくとも一部に設けられた導電性の側壁４０と、を備える。このような構成によれば、アンテナ２５の周囲が導電性の側壁４０によって覆われるので、筐体２内の他の部品（例えば回路基板５）から受けるノイズの影響を小さくすることができる。このため、アンテナ２５からノイズが二次放射されにくく、電子機器１から放たれるノイズの低減を図ることができる。これは、アンテナ２５の通信性能を向上させることに寄与する。
【００４９】
本実施形態では、アンテナ２５は、非導電性部３４とバッテリ６との間に位置する。導電性の側壁４０は、バッテリ６とは異なる方向からアンテナ２５の周囲を覆う。このような構成によれば、バッテリ６の金属部と導電性の側壁４０とによって、アンテナ２５の放射方向（例えば上方向）を除く全ての方向から、導電性を有した部材でアンテナ２５を覆うことができる。このような構成によれば、アンテナ２５に加わるノイズの影響をさらに小さくすることができる。
【００５０】
本実施形態では、筐体２の内面に沿って延びた支持壁３１と、該支持壁３１に設けられた開口部３２とを有した金属製のミドルフレーム２６をさらに備える。アンテナ２５は、ミドルフレーム２６の開口部３２の内側領域に位置する。側壁４０の少なくとも一部は、開口部３２の内周面によって形成されている。すなわちこのような構成よれば、筐体２の剛性を高めるミドルフレーム２６によって上記側壁４０が形成される。これにより、側壁４０を構成するために必要となる追加的な金属部材や導電処理を省略することができる。これにより、電子機器１の製造コストを抑えることができる。
【００５１】
ここで、アンテナ２５よりもミドルフレーム２６の支持壁３１が筐体２の内面に近いと、筐体の外部から近付ける無線伝送相手のモジュールＭが、アンテナ２５よりも先にミドルフレーム２６の支持壁３１に近付くので、無線が飛びにくくなる。
【００５２】
一方、本実施形態では、アンテナ２５は、筐体２の内面に取り付けられ、ミドルフレーム２６の支持壁３１よりもまたは支持壁３１と略同じだけ、筐体２の内面に近い。このため、アンテナ２５は、ミドルフレーム２６の支持壁３１から影響を受けにくく、安定して無線伝送を行うことができる。
【００５３】
本実施形態では、側壁４０は、開口部３２の内周面によって形成された起立壁４３を含む。起立壁４３と筐体２の内面との間には隙間ｇ１が設けられている。アンテナ２５は、起立壁４３よりも、筐体２の内面に近い。このような構成によれば、アンテナ２５は、ミドルフレーム２６からさらに影響を受けにくく、さらに安定して無線伝送を行うことができる。
【００５４】
（第２実施形態）  
次に、図７及び図８を参照して、第２実施形態に係る電子機器１について説明する。なお、第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００５５】
図７に示すように、本実施形態では、アンテナモジュール５１は、側壁４０の外側に設けられている。詳しく述べると、ミドルフレーム２６の支持壁３１には、他の開口部６１（第２開口部）が設けられている。アンテナモジュール５１は、該他の開口部６１の内側領域に位置する。アンテナモジュール５１は、開口部６１を通して、筐体２の内面に取り付けられている。アンテナモジュール５１のグランドは、ミドルフレーム２６に電気的に接続されている。
【００５６】
図７及び図８に示すように、ケーブル５２は、アンテナ２５とアンテナモジュール５１との間に延びている。アンテナ２５の周囲に設けられた側壁４０は、ケーブル５２が通る凹部６２が設けられている。ケーブル５２は、凹部６２を通ることで、側壁４０の内側と外側とを結んでいる。
【００５７】
このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、電子機器１のノイズの低減を図ることができる。さらに本実施形態では、アンテナモジュール５１は、側壁４０の外側に設けられている。このような構成によれば、アンテナ２５は、アンテナモジュール５１から影響を受けにくく、安定して無線伝送を行うことができる。
【００５８】
本実施形態では、側壁４０は、ケーブル５２が通される凹部６２が設けられている。このような構成によれば、ケーブル５２の太さに影響されずに、側壁４０の下端部をバッテリ６の近くに位置させることができる。すなわち、側壁４０の先端部とバッテリ６の金属部との間の隙間ｇ２を狭くすることができる。このような構成によれば、アンテナ２５は、アンテナモジュール５１や他の電子部品からさらに影響を受けにくく、さらに安定して無線伝送を行うことができる。なお、側壁４０の先端部とバッテリ６の金属部との間の隙間ｇ２の一例は、ケーブル５２の直径よりも小さい。
【００５９】
本実施形態では、ミドルフレーム２６は、支持壁３１に設けられてアンテナモジュール５１が収容された他の開口部６１を有する。このような構成によれば、該他の開口部６１の内周面によって、アンテナモジュール５１の周囲を囲む導電性の側壁が形成されている。これにより、アンテナモジュール５１からのノイズがアンテナ２５に伝わりにくい。また、アンテナモジュール５１が開口部６１内に配置されると、電子機器１の薄型化を図ることができる。
【００６０】
（第３実施形態）  
次に、図９を参照して、第３実施形態に係る電子機器１について説明する。なお、第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００６１】
本実施形態では、筐体２の上壁１２は、タッチパッドユニット１６が取り付けられる開口部７２が設けられている（図１参照）。該開口部７１は、「非導電性部」の一例である。ミドルフレーム２６は、タッチパッドユニット１６の下方に設けられた開口部３２を有する。アンテナ２５は、該開口部３２の内側領域に設けられ、タッチパッドユニット１６に下方から面する。アンテナ２５は、無線伝送相手のモジュールＭに対して、タッチパッドユニット１６を間に挟んで無線伝送を行う。
【００６２】
ミドルフレーム２６には、第１実施形態と同様に、アンテナ２５の周囲を囲む側壁４０が設けられている。ミドルフレーム２６の開口部３２の内周面は、側壁４０の少なくとも一部を形成する。
【００６３】
タッチパッドユニット１６は、第１実施形態と同様に、ボタンモジュール１８を含む。図９に示すように、ミドルフレーム２６の支持壁３１は、ボタンモジュール１８の下方に位置してボタンモジュール１８を下方から支持する支持部７１を有する。ユーザーがボタンモジュール１８を押したとき、支持壁３１は、ボタンモジュール１８を下方から支持し、打感を生じさせる。
【００６４】
このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、電子機器１のノイズの低減を図ることができる。さらに本実施形態では、ミドルフレーム２６の開口部３２は、タッチパッドユニット１６の下方に設けられている。アンテナ２５は、タッチパッドユニット１６に面する。
【００６５】
すなわちこのような構成によれば、タッチパッドユニット１６の下方に設けられた開口部３２を利用して、アンテナ２５の周囲に導電性の側壁４０を設けることができる。換言すれば、第１実施形態のようにパームレスト９ａの下方にミドルフレーム２６の開口部３２を設ける必要がなくなるので、ミドルフレーム２６の強度が高まる。すなわち、筐体２の剛性をさらに高めることができる。
【００６６】
本実施形態では、タッチパッドユニット１６は、ボタンモジュール１８を含む。ミドルフレーム２６の支持壁３１は、ボタンモジュール１８を支持する支持部７１を有する。このような構成によれば、ボタンモジュール１８の打感を確保するミドルフレーム２６を利用して、アンテナ２５の周囲に導電性の側壁４０を設けることができる。これにより、側壁４０を構成するために必要となる追加的な金属部材や導電処理を省略することができる。
【００６７】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００６８】
例えば、導電性の側壁４０は、ミドルフレーム２６で設けられたものに限られない。導電性の側壁４０は、例えば非導電性の筐体２の内面に設けられた突起（例えばリブ）に、導電処理を施すことで形成してもよい。導電処理の具体例は、導電塗装や、めっき、または金属箔の貼り付けなどである。また、導電性の側壁４０は、金属製の筐体２の内面や筐体２に収容されたシールド板金に設けられた突起（例えばリブ）で形成されてもよい。
【００６９】
側壁４０は、アンテナ２５の全周を囲む必要は必ずしもなく、アンテナ２５の周囲の一部に設けられてもよい。側壁４０は、例えばアンテナ２５の形状や大きさ、バッテリ６に対するアンテナ２５の実装位置などに基づき、ノイズの影響が少ない方向の一部が削除されてもよい。例えば、筐体２に収容されたノイズを放つ部品とアンテナ２５とが近い場合は、ノイズの影響が大きいため、その方向には導電性の側壁４０を設ける必要がある。一方で、筐体２に収容されたノイズを放つ部品とアンテナ２５とが遠い場合は、その方向には導電性の側壁４０を設けなくてもよい。
【００７０】
アンテナ２５やバッテリ６、導電性の側壁４０が設けられる箇所は、パームレスト１９ａ，１９ｂに限らず、タブレット型ポータブルコンピュータの額縁カバー（フロントカバー、ベゼル、マスク）や、電子機器の底カバー（背面カバー）でもよい。アンテナ２５の下方を覆うのは、バッテリ６に限らず、例えばハードディスクドライブや、光ディスクドライブ、回路基板、またはその他のモジュールであってもよい。
【符号の説明】
【００７１】
ｇ１…隙間、１…電子機器、２…筐体、６…バッテリ、１６…タッチパッドユニット、１８…ボタンモジュール、２５…近接無線用アンテナ、２６…ミドルフレーム、３１…支持壁、３２…開口部、３４…非導電性部、３５…磁性体シート、４０…側壁、４３…起立壁、５１…アンテナモジュール、５２…ケーブル、６１…他の開口部、６２…凹部、７１…支持部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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