(57)【要約】【課題】半導体センサデバイスのパッケージングを与える。【解決手段】圧力センサは、空洞を有する第１のハウジングを含む。圧力センサは、空洞の底部に取り付けられている圧力検知デバイスをさらに含む。圧力センサは、圧力検知デバイスの上のゲルの層をさらに含む。圧力センサは、ゲルの動きを低減するためにゲルと接触しているバッフルをさらに含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力センサにおいて、
空洞を有する第１のハウジングと、
前記空洞の底部に取り付けられている圧力検知デバイスと、
前記圧力検知デバイスの上のゲルの層と、
前記ゲルの動きを低減するために前記ゲルと接触しているバッフルとを備える、圧力センサ。
【請求項２】
前記バッフルは前記ゲルの層の上面上の生地を含んでなる、請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記生地は可撓性を有した織物材料からなる、請求項２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記生地は可撓性を有した不織材料からなる、請求項２に記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記バッフルは前記ゲルの層の上の高弾性率表面層を含んでなる、請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項６】
前記高弾性率表面層は、該高弾性率表面層が前記ゲルの層よりも高い弾性率を有するようにするゲルおよび粒子状物質を備える、請求項５に記載の圧力センサ。
【請求項７】
前記バッフルは前記空洞の上の蓋を備え、
前記蓋は、前記ゲルの層の上で離間され、
前記蓋は開口を有し、
前記バッフルは前記蓋から前記ゲルへと伸張する柱をさらに備える、請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項８】
前記バッフルは蓋を備え、
前記蓋は前記空洞の上にあり、
前記蓋は前記ゲルの層の上面の少なくとも一部分まで伸張する部分を有し、
前記蓋は開口を有する、請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項９】
前記蓋の前記部分は、前記ゲルへとさらに伸張する柱を有する、請求項８に記載の圧力センサ。
【請求項１０】
前記バッフルは、開口を有する蓋を備え、
前記バッフルは複数の壁バッフルをさらに備え、
各壁バッフルは前記開口を包囲し、
各壁バッフルは前記蓋から伸張し、
各壁バッフルについて、前記開口の反対の前記壁の一方の側から前記開口へと空気が移動する経路が存在する、請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項１１】
圧力センサにおいて、
空洞を有する第１のハウジングと、
前記空洞の底部に取り付けられている圧力検知デバイスと、
前記圧力検知デバイスの上で前記空洞内にある低弾性率ゲルの層と、
前記ゲルの動きを緩和するための緩和手段とを備える、圧力センサ。
【請求項１２】
開口を有する蓋をさらに備え、前記緩和手段は、前記ゲルの上面上の生地と、前記ゲルの上面上の緩和層であって、該緩和層が前記低弾性率ゲルの層よりも高い弾性率を有するように、ゲルおよび粒子状物質を備える、緩和層とから成る群のうちの１つを含む、請求項１１に記載の圧力センサ。
【請求項１３】
前記緩和手段は開口を有する蓋を含んでなり、
前記蓋は前記空洞の上にあり、
前記蓋は前記ゲルの層の上面から離間され、
前記緩和手段は、前記ゲルの層に接するために、前記蓋から前記ゲルの層までの伸張手段を有する、請求項１１に記載の圧力センサ。
【請求項１４】
前記伸張手段は、前記ゲルの層の前記上面の少なくとも一部分に接する表面を有する、請求項１３に記載の圧力センサ。
【請求項１５】
前記伸張手段は、前記蓋から前記ゲルの層へと伸張する複数の柱を有する、請求項１３に記載の圧力センサ。
【請求項１６】
前記伸張手段は複数の壁バッフルを有し、
前記壁バッフルの各々は前記開口を包囲し、
前記壁バッフルの各々は、空気が前記開口、および前記壁バッフルの、前記開口とは反対の側を通じて通過することを可能にするように構成される、請求項１３に記載の圧力センサ。
【請求項１７】
空洞内の圧力センサデバイスを形成するステップと、
前記圧力センサデバイスの上にゲルの層を形成するステップと、
前記ゲルの上面上に位置する構造、および前記ゲルの前記上面の下に伸張する構造から成る群のうちの１つを備えるバッフルと前記ゲルを接触させるステップとを備える、方法。
【請求項１８】
前記ゲルを接触させる前記ステップは、開口を有する蓋を形成するステップと、前記蓋から前記構造を伸張させるステップとを含んでなる、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記空洞の上に蓋を形成するステップをさらに備え、前記開口は前記圧力センサデバイスの上にある、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記接触させるステップは、前記ゲルの上面上に、生地と、緩和層であって、該緩和層が前記低弾性率ゲルの層よりも高い弾性率を有するように、ゲルおよび粒子状物質を備える、緩和層とから成る群のうちの１つを形成するステップを含む、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概して半導体デバイスに関し、より具体的には、半導体センサデバイスのパッケージングに関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージングにおいては、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）、センサ、およびアクチュエータの封入のためにゲル材料、特にシリコーンゲルが使用されている。多くの場合、ゲルは、ＭＥＭＳ、センサ、またはアクチュエータ素子に対する熱化学的応力を最小限に抑えるために非常に低い弾性率を有する必要がある。最終製品の適用環境は機械的応力に対する抵抗力を必要とする場合がある。一例として、タイヤ空気圧監視システム（ＴＰＭＳ）は、高速の回転、およびその回転が引き起こす応力を受ける。低い熱化学的応力のために望ましい非常に軟らかいゲルは、遠心応力によって、初期被着領域から移動、または流出して硬化し、場合によってはＴＰＭＳの信頼性を低減することになる。結果として、遠心試験の間、および適用環境における移動、または流出に対する耐性を与えるために、熱化学的応力を最小限に抑えるという観点から所望されるよりも高い弾性率を有するゲルが使用される。ゲルの弾性率がより高くなることによって、パッケージ内のワイヤボンドに対する応力が引き起こされる可能性があり、結果として、温度サイクル試験で、および動作環境においてワイヤが破断する可能性がある。さらに、弾性率の増大は、ゲルが接触しているＭＥＭＳ、センサ、またはアクチュエータ素子の性能に影響を与える可能性がある。従って、ワイヤボンドを用いる封入デバイスに使用するためのゲルを選択する際には、２つの相反する基準が考慮される。
【０００３】
本開示の実施形態は例として示されており、添付の図面によって限定されない。図面において、同様の参照符号は類似の要素を示す。図面内の要素は簡潔かつ明瞭にするために示されており、必ずしも原寸に比例して描かれてはいない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第６７４０９７２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、ワイヤボンドを用いる封入デバイスに使用するためのゲルを選択する際には、２つの相反する基準が考慮される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態において、圧力センサは、空洞を有する第１のハウジングと、空洞の底部に取り付けられている圧力検知デバイスと、圧力検知デバイスの上のゲルの層と、ゲルの動きを低減するためにゲルと接触しているバッフルとを備える。
【０００７】
別の態様において、バッフルはゲルの層の上面上の生地を含む。
別の態様において、生地は可撓性を有した織物材料を含む。
別の態様において、生地は可撓性を有した不織材料を含む。
【０００８】
別の態様において、バッフルはゲルの層上の高弾性率表面層を含む。
別の態様において、高弾性率表面層は、高弾性率表面層がゲルの層よりも高い弾性率を有するようにするゲルおよび粒子状物質を備える。
【０００９】
別の態様において、バッフルは空洞の上の蓋を備え、蓋は、ゲルの層の上で離間され、蓋は開口を有し、バッフルは蓋からゲルへと伸張する柱をさらに備える。
別の態様において、バッフルは蓋を備える。蓋は空洞の上にあり、ゲルの層の上面の少なくとも一部分まで伸張する部分を有し、蓋は開口を有する。
【００１０】
別の態様において、蓋の上記部分は、ゲルへとさらに伸張する柱を有する。
別の態様において、バッフルは、開口および複数の壁バッフルを有する蓋を備える。各壁バッフルは開口を包囲する。各壁バッフルは蓋から伸張し、各壁バッフルについて、開口の反対にある壁の一方の側から開口へと空気が移動する経路が存在する。
【００１１】
他の実施形態において、圧力センサは、空洞を有する第１のハウジングと、空洞の底部に取り付けられている圧力検知デバイスと、圧力検知デバイスの上で空洞内にある低弾性率ゲルの層と、ゲルの動きを緩和するための緩和手段とを備える。
【００１２】
別の態様において、圧力センサは、開口を有する蓋を含む。緩和手段は、ゲルの上面上の生地と、ゲルの上面上の緩和層であって、緩和層が低弾性率ゲルの層よりも高い弾性率を有するように、ゲルおよび粒子状物質を備える、緩和層とから成る群のうちの１つを含む。
【００１３】
別の態様において、緩和手段は開口を有する蓋を含む。蓋は空洞の上にあり、ゲルの層の上面から離間される。緩和手段は、ゲルの層に接するために、蓋からゲルの層までの伸張手段を有する。
【００１４】
別の態様において、伸張手段は、ゲルの層の上面の少なくとも一部分に接する表面を有する。
別の態様において、伸張手段は、蓋からゲルの層の中へと伸張する複数の柱を有する。
【００１５】
別の態様において、伸張手段は複数の壁バッフルを有する。壁バッフルの各々は開口を包囲し、空気が開口および壁バッフルの開口とは反対の側を通じて通過することを可能にするように構成される。
【００１６】
さらに他の実施形態において、方法は、空洞内の圧力センサデバイスを形成するステップと、圧力センサデバイスの上にゲルの層を形成するステップと、ゲルの上面上に位置する構造、およびゲルの上面の下に伸張する構造から成る群のうちの１つを備えるバッフルとゲルを接触させるステップとを含む。
【００１７】
別の態様において、ゲルを接触させるステップは、開口を有する蓋を形成するステップと、蓋から構造を伸張させるステップとを含む。
別の態様において、方法は、空洞の上に蓋を形成するステップをさらに含み、開口は圧力センサデバイスの上にある。
【００１８】
別の態様において、接触させるステップは、ゲルの上面上に、生地と、緩和層であって、緩和層が低弾性率ゲルの層よりも高い弾性率を有するように、ゲルおよび粒子状物質を備える、緩和層とから成る群のうちの１つを形成するステップを含む。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明によるセンサデバイスの一実施形態の上面図。
【図２】図１のセンサデバイスの断面図。
【図３】本発明によるセンサデバイスの別の実施形態の上面図。
【図４】図３のセンサデバイスの断面図。
【図５】本発明によるセンサデバイスの別の実施形態の上面図。
【図６】図５のセンサデバイスの断面図。
【図７】本発明によるセンサデバイスの別の実施形態の上面図。
【図８】図７のセンサデバイスの断面図。
【図９】本発明によるセンサデバイスの別の実施形態の断面図。
【図１０】本発明によるセンサデバイスの別の実施形態の上面図。
【図１１】図１０のセンサデバイスの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
ＭＥＭＳ、センサ、またはアクチュエータ製品の組み立ての封入段階の間の低弾性率ゲルにおける構造的特徴部を含むデバイスおよび方法の実施形態が開示される。構成要素間のワイヤボンドを含む空洞内に弾性率の非常に低いゲルを使用することによって、応力試験中または動作環境内で、ワイヤが基本的に抵抗、またはワイヤに対する応力がほとんどなくゲルを通過することが可能になる。構造的特徴部（複数の場合もあり）はゲルの動きを低減し、非常に精細なメッシュ生地、ランダムなマトリクスの繊維状マット、予成形フィルム、柱、バッフル、および／または他の構造（複数の場合もあり）の形態をとってもよい。構造的特徴部は、デバイスのハウジング内の蓋または空洞内に組み込まれるか、または空洞が低弾性率ゲル封入剤を部分的に充填される前または後にハウジング空洞内に配置されてもよい。
【００２１】
図１は、本発明によるセンサデバイス１００の一実施形態を示す上面図である。センサデバイス１００は、クワッド・フラット・ノーリード（ＱＦＮ）パッケージハウジング１０２と、コントローラ１０４と、圧力検知デバイス１０６と、動きセンサ１０８と、生地１１０とを含む。図２は、通気孔２０４を有する蓋２０２と、空隙２０６およびゲルのための領域２０８から成る空洞２００と、金属床２１０と、金属床２１０を包囲する脚部２１８を有する成形床２１２と、ハウジング１０２の下側外端部にある導電性リード２２０、２２１とを含む、図１のセンサデバイス１００のさらなる詳細を示す断面図である。
【００２２】
圧力検知デバイス１０６およびコントローラ１０６はそれぞれのダイ取付材料２１６、２１４を用いて成形床２１２に取り付けられる。第１の段２２２および第２の段２２４がハウジング１０２の空洞２００の側端部の上に形成される。空隙２０６が蓋２０２を生地１１０およびゲル２０８から分離する。蓋２０２は蓋取付材料２２６を用いて段２２２の上面に取り付けられる。コントローラ１０４と圧力検知デバイス１０６との間にワイヤボンド２２８が形成される。なお、蓋２０２は図１の上面図には示されていないが、生地１１０は図１の上面図に示されている。生地１１０は、ゲル２０８の高さにおいて空洞２００の上面を実質的に被覆するようなサイズにすることができ、ゲル２０８は含水して生地１１０に接着されている。
【００２３】
通気孔２０４および空隙２０６は、ハウジング１０２の外の圧力変化が圧力検知デバイス１０６によって検知されることを可能にする。生地１１０は、圧力変化が圧力検知デバイス１０６によって検知されることを依然として可能にしながら、ゲル２０８の動きを低減するのを助けるために、ゲルを硬化させる前にゲル２０８の上に配置される。これは、生地１１０が圧力検知素子１０６に対する圧力および圧力変動の影響を実質的に変えないのに十分に柔軟であるためである。ゲル２０８の動きを低減することは、圧力検知デバイス１０６の読み値の誤りを防止するのを助け、また、ワイヤボンド２２８を空隙２０６の腐食環境から保護するのを助けることもできる。ゲル２０８は低い弾性率を有するため、生地１１０は、ゲル２０８が空隙２０６内へ動き、通気口２０４を塞ぎ、通気孔２０４から逃げるのを防止するのを助けることもできる。
【００２４】
生地１１０は、生地１１０がゲル２０８の表面において少なくとも部分的に浸漬することを可能にする、繊維ガラス、金属、プラスチック（たとえば、ポリプロピレン、ナイロン、他の形態の熱硬化性および熱可塑性ポリマー）、または他の適切な材料（複数の場合もあり）の織物フィラメントから作成することができる。生地を形成する材料、生地の界面化学特性、およびメッシュ開口のサイズが生地１１０上のゲルの濡れ性に影響を与えることになる。これらの特性は、ゲルが生地１１０の少なくとも一方の面において完全に濡れ性を有することを可能にするが、生地１１０がゲルに深く沈むことは許容しないように選択される。生地１１０がゲルに深く沈んだとすると、生地１１０はワイヤボンドまたはデバイス表面に接触する場合があり、特にゲルが硬化した後に生地１１０の上にあるゲルについて、生地の機械的応力期間中にゲルの動きを抑制する能力が低減されることになる。生地１１０内のフィラメント間の開口のサイズを低減することによって生地の浮力を増大させることができ、また、フィラメントの直径を低減するか、または、フィラメントの界面化学特性を変化させて界面エネルギーを低減しゲルによる濡れ性を低減することによっても、増大させることができる。ゲル２０８の動きを防止または妨害するのを助けるが、依然として必要とされるレベルの感度において圧力の変化が検知されることを可能にするのであれば、生地１１０にはいずれの構成も使用することができる。
【００２５】
代替的に、生地１１０はゲル２０８の表面上に浮く予成形固体フィルムとすることができる。そのようなフィルムは、必要とされるレベルの感度において圧力を伝達するのを可能にするのに十分に柔軟でありながらゲルの動きを妨げるのに十分に剛性であえるプラスチック材料から作成され得る。
【００２６】
図３は、本発明によるセンサデバイスの別の実施形態３００を示す上面図である。図４は、空隙２０６とゲル２０８との間の不織生地３０２を示す図３のセンサデバイス３００の断面図である。不織生地３０２は、多孔質材料を形成するために化学的、機械的、熱または溶媒処理によってともに接合された１つ以上の材料ストランドから成る。なお、蓋２０４は図３の上面図には示されていないが、生地３０２は図３の上面図に示されている。
【００２７】
生地３０２の材料は、生地３０２がゲル２０８の表面において少なくとも部分的に浸漬することを可能にする、繊維ガラス、金属、プラスチック（たとえば、ポリプロピレン、ナイロン、他の形態の熱硬化性および熱可塑性ポリマー）、または他の適切な材料（複数の場合もあり）から作成することができる。生地３０２として使用するのに適切である材料の一例は、フロリダ州カントンメント所在のＣｅｒｅｘ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｆａｂｒｉｃｓ社によって製造されている、ＣＥＲＥＸ（登録商標）生地の商標名で市販されている。他の適切な材料が使用されてもよい。生地を形成する材料、生地の界面化学特性、および生地３０２内の開口のサイズが生地３０２上のゲルの濡れ性に影響を与えることになる。これらの特性は、ゲルが生地の少なくとも一方の面において完全に濡れ性を有することを可能にするが、生地３０２がゲルに深く沈むことは許容しないように選択される。生地３０２がゲルに深く沈んだとすると、生地３０２はワイヤボンドまたはデバイス表面に接触する場合があり、特にゲルが硬化した後に生地３０２の上にあるゲルについて、生地３０２の機械的応力期間中にゲルの動きを抑制する能力が低減されることになる。生地３０２内のフィラメント間の開口のサイズを低減することによって生地３０２の浮力を増大させることができ、また、フィラメントの直径を低減するか、または、フィラメントの界面化学特性を変化させて界面エネルギーを低減しゲルによる濡れ性を低減することによっても、増大させることができる。ゲル２０８の動きを防止または妨害するのを助けるのであれば、生地３０２にはいずれの構成も使用することができる。生地３０２は、ゲル２０８の高さにおいて空洞２００の上面を実質的に被覆するようなサイズにすることができる。
【００２８】
図５は、本発明によるセンサデバイス５００の別の実施形態の上面図である。図６は、空隙２０６とゲル２０８との間の表面層５０２を示す図５のセンサデバイスの断面図である。表面層５０２は、両方とも粒子状物質の形態である短く切られた繊維および／または粒子から成り、これらは、ゲル２０８よりも高い弾性率を有する表面層５０２を形成する、ゲルの中に懸濁される。表面層５０２は、ゲル２０８の上部またはその付近に留まるように構成される。なお、蓋２０４は図５の上面図には示されていないが、表面層５０２は図５の上面図に示されている。
【００２９】
表面層５０２の繊維および／または粒子材料は、ゲル２０８の表面層５０２において適切な充填レベルにおいて提供されると、表面層５０２が機械的応力の期間の間にゲルの動きを妨げることが可能である厚さおよび弾性率になることを可能にする、繊維ガラス、金属、プラスチック（たとえば、ポリプロピレン、ナイロン、他の形態の熱硬化性および熱可塑性ポリマー）、シリカ粒子または他の適切な材料（複数の場合もあり）から作成することができる。他の適切な材料が使用されてもよい。ゲル２０８の動きを防止または妨害するのを助けるのであれば、表面層５０２にはいずれの構成も使用することができる。表面層５０２は、ゲル２０８の高さにおいて空洞２００の上面を実質的に被覆するようなサイズにすることができる。
【００３０】
図７は、本発明によるセンサデバイス７００の別の実施形態の上面図である。図８は、図７のセンサデバイス７００の断面図である。センサデバイス７００は、ハウジング１０２の空洞２０８内に縦方向に伸張する柱（バッフルとも称される）７０２のアレイを有する、ハウジング１０２の蓋７０４を含む。柱７０２はゲル２０８内に少なくとも部分的に浸かるほど十分に長く、ハウジング１０２内の構成要素の高さに応じて変化する長さを有することができる。たとえば、コントローラ１０４の高さが検知デバイス１０６の高さよりも高い場合、コントローラ１０４の上の柱７０２の長さは圧力検知デバイス１０６の上の柱７０２の長さよりも短いことができる。任意の適切な数の柱７０２を使用することができ、鋳込、射出成形、または機械加工のような作製工程を使用して蓋７０４と一体化されてもよい。蓋７０４および柱７０２は金属、熱可塑性ポリマーのようなエンジニアリングプラスチック、液晶ポリマー、エポキシまたは他の適切な材料から形成されることができる。柱７０２は、柱７０２がゲル２０８の動きを防止または阻害するのを助けるためのバッフルとして機能することを可能にする、丸みを帯びた、正方形の、長方形の、または他の適切な形状およびサイズを有することができる。なお、蓋７０４は図７の上面図には示されていないが、図５は２次元における柱７０２の配置の一例を示している。
【００３１】
図９は、本発明によるセンサデバイス９００の別の実施形態の断面図であり、ハウジング１０２の蓋部分９０４、９０６は、図７に示す柱７０２と同様の柱９０２を含む。蓋部分９０４、９０６は、対応する柱９０２の下の圧力検知デバイス１０６およびコントローラ１０４のような構成要素の高さに応じて決まる異なる断面厚さ９０８、９１０を有する。図示されている例では、圧力検知デバイス１０６の上の蓋部分９０４の厚さ９１０は、コントローラ１０４の上の蓋部分９０６の厚さ９０８よりも薄い。厚さ９１０を有する蓋部分９０４は、蓋部分９０４とゲル２０８の上面との間の空隙２０６のための空間を与え、圧力検知デバイス１０６がゲル２０８の表面にはたらいている圧力の変化に起因する空気圧の変化を検知することを可能にする。蓋部分９０４の下の柱９０２の長さは変更することができる。柱９０２は、ゲル２０８の動きを防止または阻害するのを助けるために蓋部分９０４の下でゲル２０８に部分的に浸かる。蓋部分９０６の厚さ９０８は、空洞２００内に必要とされるゲル２０８の量を低減するのを助けるために、また、ゲル２０８の動きを阻害または防止するのを助けるために、蓋部分９０６の下の区画がゲル２０８に浸漬するか、または少なくともゲル２０８の表面に触れるように選択される。蓋部分９０６は、ゲル２０８の動きを防止するのをさらに助けるためバッフルとして機能する柱９０２を含むこともできる。なお、ハウジング１０２の蓋は異なる断面厚さを有する３つ以上の部分を有してもよい。たとえば、動きセンサ１０８（図１）の上の蓋の部分（図示せず）は、蓋部分９０４の厚さ９１０または蓋部分９０６の厚さ９０８と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００３２】
図１０は、本開示に応じたセンサデバイス１０００の別の実施形態の上面図である。図１１は、図１０のセンサデバイス１０００の断面図である。センサデバイス１０００は、ハウジング１０２の空洞２０８内に縦方向に伸張する一連の壁を形成する同心円上の弓形バッフル１００２を有する、ハウジング１０２の蓋１００６を含む。バッフル１００２の間にバッフル壁の間隙１００４が位置付けられることができ、バッフル１００２間の間隙を通じてバッフル壁間を空気が流れることを可能にするが、依然としてゲル２０８の動きを妨げ、ゲル２０８が圧力検知デバイス１０６の上、ワイヤボンド２２８、およびゲルによって封入されるように意図されている他の構成要素の表面を被覆しない程度までゲル２０８がずれるのを防止するように、内側バッフル壁内の間隙と外側バッフル壁内の間隙との間で相対的に変位するように配置されることができる。バッフル１００２はゲル２０８内に少なくとも部分的に浸漬するほど十分に長く、ハウジング内の、ワイヤボンド２２８のような、構成要素および相互接続要素の高さに応じて変化する長さを有することができる。蓋１００６は、ゲル２０８を硬化させる前に接着剤２２６を用いてハウジング１０２に接合されてもよく、または、ゲル２０８は低い弾性率を有するため、蓋１００６はゲル２０８を硬化させた後に接合されてもよい。任意の適切な数の柱１００２を使用することができ、射出成形または鋳込のような作製工程を使用して蓋１００６と一体化されてもよい。蓋１００６および柱１００２は金属、熱可塑性ポリマーのようなエンジニアリングプラスチック、液晶ポリマー、エポキシ、他の形態の熱硬化性ポリマーまたは他の適切な材料から形成されることができる。なお、蓋１００６は図１０の上面図には示されていないが、図１０は２次元におけるバッフル１００２のレイアウトの一例を示している。バッフル１００２はまた、直線または長方形アレイのような、弓形配置ではないパターンに配列されてもよく、バッフルのそのような弓形、直線、長方形、および他の形態のアレイが組み合わさって広範なバッフル構成を形成してもよいことを理解されたい。
【００３３】
本明細書および特許請求の範囲における「正面（ｆｒｏｎｔ）」、「裏（ｂａｃｋ）」、「上部（ｔｏｐ）」、「底（ｂｏｔｔｏｍ）」、「上（ｏｖｅｒ）」、「下（ｕｎｄｅｒ）」などは、存在する場合、説明を目的として使用されており、必ずしも永久的な相対位置を記述するために使用されてはいない。このように使用される用語は、本明細書に記載されている本開示の実施形態がたとえば、本明細書において例示または他の様態で記載されている以外の方向で動作することが可能であるように、適切な状況下で置き換え可能であることが理解される。
【００３４】
本明細書において、具体的な実施形態を参照して本開示を説明したが、添付の特許請求の範囲に明記されているような本開示の範囲から逸脱することなくさまざまな改変および変更を為すことができる。従って、本明細書および図面は限定的な意味ではなく例示とみなされるべきであり、すべてのこのような改変が本開示の範囲内に含まれることが意図されている。本明細書において具体的な実施形態に関して記載されているいかなる利益、利点、または問題に対する解決策も、任意のまたはすべての請求項の重要な、必要とされる、または基本的な特徴または要素として解釈されるようには意図されていない。
【００３５】
さらに、本明細書において使用される場合、「１つ（“ａ”  ｏｒ  “ａｎ”）」という用語は、１つまたは２つ以上として定義される。さらに、特許請求の範囲における「少なくとも１つの」および「１つ以上の」のような前置きの語句の使用は、不定冠詞「１つの（“ａ”  ｏｒ  “ａｎ”）」による別の請求項要素の導入が、このように導入された請求項要素を含む任意の特定の請求項を、たとえ同じ請求項が前置きの語句「１つ以上の」または「少なくとも１つの」および「１つの（“ａ”  ｏｒ  “ａｎ”）」のような不定冠詞を含む場合であっても、１つだけのこのような要素を含む開示に限定することを暗示するように解釈されるべきではない。同じことが、定冠詞の使用についても当てはまる。
【００３６】
別途記載されない限り、「第１の」および「第２の」のような用語は、そのような用語が説明する要素間で適宜区別するように使用される。従って、これらの用語は必ずしも、このような要素の時間的なまたは他の優先順位付けを示すようには意図されていない。
【符号の説明】
【００３７】
１００…圧力センサ、２００…空洞、１０２…ハウジング、１０６…圧力検知デバイス、１１０…生地。
【図７】
2014085337.tif 000003
【図８】
2014085337.tif 000004
【図９】
2014085337.tif 000005
【図１０】
2014085337.tif 000006
【図１１】
2014085337.tif 000007
【図１】
2014085337.tif 000008
【図２】
2014085337.tif 000009
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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