(57)【要約】【課題】樹脂多層基板の製造方法において、熱圧着時の部品の位置ずれによる電気的接続不良を防止する。【解決手段】樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層２を用意する工程と、複数の樹脂層２のうち一部を積層することによって、部品を内蔵するためのキャビティ５を有する下側部分積層体１５を作製する工程と、キャビティ５の内部に部品３を配置する工程と、部品３の投影領域から外れた位置において部品３の外形線の少なくとも一部に沿うように切込み８を有する樹脂層２を、キャビティ５を塞ぐように、下側部分積層体１５の上側に積み重ねることによって閉鎖積層体を得る工程と、前記閉鎖積層体に熱および圧力を加えることによって樹脂層２同士を接合させる熱圧着工程とを含む。【選択図】図１５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層を用意する工程と、
前記複数の樹脂層のうち一部を積層することによって、部品を内蔵するためのキャビティを有する下側部分積層体を作製する工程と、
前記キャビティの内部に前記部品を配置する工程と、
前記部品の投影領域から外れた位置において前記部品の外形線の少なくとも一部に沿うように切込みを有する前記樹脂層を、前記キャビティを塞ぐように、前記下側部分積層体の上側に積み重ねることによって閉鎖積層体を得る工程と、
前記閉鎖積層体に熱および圧力を加えることによって前記樹脂層同士を接合させる熱圧着工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項２】
少なくとも前記熱圧着工程前の状態において、前記切込みは間隙を有する、請求項１に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記切込みは、平面的に見て前記部品の全周を取り囲むように断続的に設けられている、請求項１または２に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記切込みは、平面的に見て前記部品をコの字形に取り囲むように設けられている、請求項１または２に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記閉鎖積層体を得る工程の前に、前記部品の側方を取り囲む樹脂層の上側に、前記部品の投影領域を包含する開口部を有する樹脂層を積み重ねる工程を含む、請求項４に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記切込みを有する樹脂層より上側に、前記部品の投影領域および前記切込みを連続的に覆う樹脂層を積み重ねる工程を含む、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項７】
熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層を積み重ねて形成された積層体と、
前記積層体に内蔵された部品とを備え、
前記積層体は、前記部品より上側に位置するいずれかの樹脂層において、前記部品の投影領域から外れた位置において前記部品の外形線の少なくとも一部に沿うように設けられた切込みが熱圧着によって完全にまたは不完全に埋まった切込み跡を有する、樹脂多層基板。
【請求項８】
前記切込み跡は、平面的に見て前記部品の全周を取り囲むように断続的に延在する、請求項７に記載の樹脂多層基板。
【請求項９】
前記切込み跡は、平面的に見て前記部品をコの字形に取り囲むように延在する、請求項７に記載の樹脂多層基板。
【請求項１０】
前記積層体は、前記部品の側方を取り囲む樹脂層を含み、
前記コの字形の前記切込み跡を有する樹脂層と前記部品の側方を取り囲む樹脂層との間に、前記部品の投影領域を包含する開口部を有する樹脂層が介在している、請求項９に記載の樹脂多層基板。
【請求項１１】
前記切込み跡を有する樹脂層より上側に、前記部品の投影領域および前記切込み跡を連続的に覆う樹脂層が載せられている、請求項７から１０のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂シートを積み重ねて熱圧着することによって、樹脂多層基板を作製することができる。樹脂シートの表面に予め所望の導体パターンを形成し、この樹脂シートを積み重ねることによって、樹脂多層基板の内部に所望の導体パターンを形成することができる。樹脂シートに予め厚み方向に貫通するビア導体を形成しておくことによって、樹脂多層基板の内部の異なる層同士の電気的接続も行なうことができる。このような樹脂多層基板に所望の部品を内蔵する場合がある。
【０００３】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層することによって多層基板を作製し、この多層基板に電子部品を内蔵した例が、特開２００８−１４１００７号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１に記載された多層基板の製造方法では、加熱プレス時に電子部品がダメージを受けることを防ぐために、電子部品の高さは、電子部品の周囲を取り囲む樹脂フィルムの厚みより小さくなっている。
【０００４】
部品内蔵基板の表面の凹凸の発生を抑制するための部品内蔵基板の製造方法が特開２０１２−５４４３６号公報（特許文献２）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１４１００７号公報
【特許文献２】特開２０１２−５４４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
樹脂多層基板に部品を内蔵する場合、部品をキャビティ内に配置してさらに樹脂シートを積み重ねた後で積層体全体に対して熱圧着が行なわれる。
【０００７】
部品を安定してキャビティ内に配置できるようにするために、キャビティは部品のサイズよりひとまわり大きなサイズで形成されるのが通常である。したがって、熱圧着前にはキャビティ内において、平面的に見て部品の周囲に間隙がある。熱圧着時には、この間隙に対して周辺の樹脂層から流動化した樹脂が流れ込むこととなる。この流動によって部品が押されて変位することによって部品の位置がずれる場合がある。このように部品の位置がずれると、部品の電極とビア導体または樹脂多層基板側の電極とが正しく接続できなくなる場合がある。
【０００８】
特許文献１では、熱圧着時の樹脂の流動についても説明されている。しかし、特許文献１では部品の側方の間隙に対する上側の樹脂層からの樹脂流れを抑制する効果は小さいため、部品の位置ずれ防止の効果は十分ではなかった。
【０００９】
特許文献２では、開口部を設けた樹脂シートを積層体の途中に挿入しておくことによって、開口部に樹脂が流動し、その結果、基板表面の凹凸の発生を抑制できることが記載されている。しかし、特許文献２の発明を適用したとしても、上述のように部品の周囲の間隙に流れ込む樹脂による部品の位置ずれの問題は解決されていない。
【００１０】
そこで、本発明は、熱圧着時の部品の位置ずれによる電気的接続不良を防止することができる樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層を用意する工程と、上記複数の樹脂層のうち一部を積層することによって、部品を内蔵するためのキャビティを有する下側部分積層体を作製する工程と、上記キャビティの内部に上記部品を配置する工程と、上記部品の投影領域から外れた位置において上記部品の外形線の少なくとも一部に沿うように切込みを有する上記樹脂層を、上記キャビティを塞ぐように、上記下側部分積層体の上側に積み重ねることによって閉鎖積層体を得る工程と、上記閉鎖積層体に熱および圧力を加えることによって上記樹脂層同士を接合させる熱圧着工程とを含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、部品より上側の層に所定の切込みが設けられているので、熱圧着工程において流動化した樹脂が下側の層の部品の周囲にある間隙に流入することが抑制される。よって、熱圧着時の部品の位置ずれによる電気的接続不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の途中工程で、部品をキャビティ内に配置する様子の説明図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の途中工程で、部品をキャビティ内に配置した状態の部分的平面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法で用いられる樹脂層の第１の例の平面図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法で用いられる樹脂層の第２の例の平面図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法で用いられる樹脂層の第３の例の平面図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法で用いられる樹脂層の第１の例の平面図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法で用いられる樹脂層の第２の例の平面図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法で用いられる開口部付きの樹脂層の一例の平面図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の、樹脂層を積み重ねる工程の説明図である。
【図１６】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の、樹脂層を積み重ねた後の状態の説明図である。
【図１７】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の、熱圧着工程を行なった後の状態の説明図である。
【図１８】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の、熱圧着工程を行なった後の状態の他の例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
熱圧着時の部品の側方の間隙に対する樹脂の流動としては、側方にある樹脂層からの樹脂の流動と、上側または下側に隣接する樹脂層からの樹脂の流動との２通りが考えられる。部品の上側に隣接する樹脂層からの樹脂の流動は部品の側方の間隙に入り込みやすく、キャビティを形成した下側部分積層体に部品を配置した後でこれらを覆うように上側に樹脂層を配置する場合は、上側からの樹脂の流れ込みは、部品の不所望な位置ずれなどを引き起こしやすいので問題となる。発明者は、部品の上側に隣接する樹脂層において熱圧着時に生じる樹脂の流動が部品の側方の間隙に入り込まないように、上側に隣接する樹脂層に切込みを設けることを検討し、本発明をなすに至った。
【００１５】
（実施の形態１）
（製造方法）
図１〜図９を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１に示す。
【００１６】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層を用意する工程Ｓ１と、前記複数の樹脂層のうち一部を積層することによって、部品を内蔵するためのキャビティを有する下側部分積層体を作製する工程Ｓ２と、前記キャビティの内部に前記部品を配置する工程Ｓ３と、前記部品の投影領域から外れた位置において前記部品の外形線の少なくとも一部に沿うように切込みを有する前記樹脂層を、前記キャビティを塞ぐように、前記下側部分積層体の上側に積み重ねることによって閉鎖積層体を得る工程Ｓ４と、前記閉鎖積層体に熱および圧力を加えることによって前記樹脂層同士を接合させる熱圧着工程Ｓ５とを含む。
【００１７】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法について、以下に詳しく説明する。
まず、工程Ｓ１として、図２に示すように複数の樹脂層２を用意する。これらは、市販の導体箔付き樹脂シートを利用して作製することができる。表面の導体箔をパターニングすることによって導体パターン７を形成する。レーザ加工によって孔をあけた後でこの孔に導体ペーストを充填することによってビア導体６を形成する。複数の樹脂層２の中には、キャビティを形成するための開口部を有する樹脂層２ｒが含まれている。
【００１８】
次に、工程Ｓ２として、図３に示すように複数の樹脂層２のうち一部を積層することによって、部品を内蔵するためのキャビティ５を有する下側部分積層体１５を作製する。のちに部品の挿入が支障なく行なえるように、キャビティ５は部品のサイズよりひとまわり大きく形成しておく。キャビティ５の底面には、部品３との電気的接続のためのビア導体６が露出している。
【００１９】
なお、工程Ｓ１は工程Ｓ２より前に全て完了していなければならないわけではなく、工程Ｓ１の一部は、工程Ｓ２以降の工程と並行して行なってもよい。
【００２０】
工程Ｓ３として、図４に示すようにキャビティ５の内部に部品３を配置する。部品３は下面に電極を有する。キャビティ５の底面に露出していたビア導体６は、部品３の下面の電極と電気的に接続される。工程Ｓ３の際に部品３がキャビティ５内で位置決めされるように、予めキャビティ５の内面に図５に示すように突起１４を形成しておくことが好ましい。図５に示すように突起１４を形成しておいた場合は、図６に示すように部品３は突起１４によってキャビティ５内の適切な位置で保持され、部品３の周囲には間隙１３が生じる。図５に示した突起１４の形状および位置関係はあくまで一例であって、このとおりとは限らない。また、突起１４を設けること自体は必須ではない。キャビティ５内で突起１４以外の方法によって部品３を所望位置に位置決めすることもありうる。突起１４が形成されていない場合であっても、部品３の周囲には間隙１３が生じる。
【００２１】
次に、工程Ｓ４を行なう。すなわち、図７に示すように、部品３の投影領域から外れた位置において部品３の外形線の少なくとも一部に沿うように切込み８を有する樹脂層２ａを用意する。樹脂層２ａにおいては、２つのコの字形の切込み８が設けられている。２つの切込み８は部品３の外形線に沿っている。２つの切込み８は、平面的に見て、部品３の投影領域から外れている。切込み８は間隙のある切込みである。図８に示すように、キャビティ５を塞ぐように、下側部分積層体１５の上側に樹脂層２ａを積み重ねることによって閉鎖積層体２０を得る。ただし、閉鎖積層体２０を得るためには、樹脂層２ａ以外にも必要に応じて樹脂層２を積み重ねる。
【００２２】
次に、工程Ｓ５として熱圧着工程を行なう。すなわち、閉鎖積層体２０に熱および圧力を加えることによって樹脂層同士を接合させる。これによって、図９に示すように樹脂多層基板１０１を得ることができる。工程Ｓ５によって各樹脂層２は若干薄くなる。部品３の厚みは変わらない。切込み８は、周辺の樹脂層２の樹脂が流動した結果として完全または不完全に埋まり、切込み跡９となる。樹脂層２が圧縮されて薄くなったのに対して部品３の厚みは変わらないので、部品３がある部分とそうでない部分とでは、上面の高さに差が生じうる。工程Ｓ５の熱圧着工程を終えた後の状態では、切込み８が完全または不完全に樹脂で埋まった状態のものが切込み跡９として残る。
【００２３】
（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法によれば、閉鎖積層体２０となった状態において、部品３より上側の層の、部品３の投影領域から外れた位置において部品３の外形線の少なくとも一部に沿うように切込み８が設けられているので、工程Ｓ５の熱圧着工程において樹脂が流動化したときには、この層の樹脂は同じ層内にある切込み８を埋めるように移動する。したがって、この層の樹脂が下側の層にある間隙１３に流入することが抑制される。よって、熱圧着時の部品３の位置ずれによる電気的接続不良を防止することができる。
【００２４】
なお、熱圧着工程において切込み８は完全に埋まるとは限らない。部分的に埋まるのみであってもよい。
【００２５】
本実施の形態で示したように、少なくとも熱圧着工程Ｓ５前の状態において、切込み８は間隙を有することが好ましい。このようになっていれば、熱圧着工程Ｓ５で樹脂が流動化したときに切込み８の間隙を埋めるように樹脂が流動するので、部品３の側方の間隙１３へ樹脂が流入することが抑制される。したがって、熱圧着時の部品３の位置ずれによる電気的接続不良を防止することができる。
【００２６】
なお、切込み８が間隙を有さない切込みであってもよい。すなわち、切込み８が樹脂層としては局所的に切断されているものの切断面同士が間隙なく密着している状態であってもよい。このような状態であったとしても、熱圧着工程Ｓ５時にはこの切込みの箇所で圧縮応力が解放されやすくなるので、部品３より上側の層において流動化した樹脂が、切込みがない場合に応力解放され樹脂流れ込み位置となりやすい部品３の側方の間隙１３に流入することが抑制される。したがって、熱圧着時の部品の位置ずれによる電気的接続不良を防止することができる。この効果は、樹脂層２の材料となる熱可塑性樹脂として、たとえば液晶ポリマーのような材料、すなわち、シート状にしたときに表面にスキン層が存在し、内部にコア層が存在するような性質を有する樹脂材料を選択した場合に、より顕著となる。たとえば液晶ポリマーをシート状に成形したものを樹脂層として用いる場合、樹脂層の表面にスキン層が存在する。このような樹脂層を積層した場合、スキン層は、積層方向と垂直な方向（図８における左右方向）に延在することとなる。樹脂層２ａが液晶ポリマーのような材料からなり、なおかつ、樹脂層２ａに切込み８がない場合は、間隙１３に対して、スキン層およびコア層の両方が変形するようにして樹脂流れ込みが発生することとなるが、樹脂層２ａに切込み８が設けられている場合には、間隙１３の位置とかかわりなく、切込み８の位置において、強度が弱く変形しやすい部分であるコア層がスキン層の隙間から露出する機会が生じやすくなる。したがって、間隙１３とは異なる位置で樹脂流れ込みが発生するように仕向けることができる。なお、スキン層とコア層といった区別がないような熱可塑性樹脂の場合であっても、切込みを設けることで樹脂流れ込みが発生する位置を変える効果はある。
【００２７】
本実施の形態で図７に示したように、切込み８は、平面的に見て部品３の全周を取り囲むように断続的に設けられていることが好ましい。図７に示した樹脂層２ａでは、平面的に見て長方形である部品３の全周をほぼ長方形に取り囲むように切込み８が設けられており、切込み８は長方形の長辺の途中で途切れている。すなわち、切込み８の内側の部分の樹脂層と外側の部分の樹脂層とは、長方形の長辺の途中において局所的につながっている。平面的に見て、切込み８が部品３の全周を取り囲むように断続的に設けられている場合、部品３の全周において流動化した樹脂の間隙１３への流入をほぼ均等に抑制することができる。
【００２８】
本実施の形態では、工程Ｓ４において、図７に示したように切込み８を有する樹脂層２ａを用いたが、切込み８のパターンはこれに限らない。工程Ｓ４で用いるのは、図１０に示すように切込み８を有する樹脂層２ｂであってもよい。樹脂層２ｂでは、長方形の短辺の途中で切込み８が途切れている。
【００２９】
あるいは、図１１に示すように切込み８を有する樹脂層２ｃであってもよい。樹脂層２ｃでは、長方形の各辺の中間において切込み８が途切れている。切込み８が完全な長方形であると、長方形の内側の部分と外側の部分とが樹脂層が完全に分断されて別々になってしまうので適切ではない。本発明としては、樹脂層は切込み８の両側で完全に分断されるのではなく、いずれかの箇所でつながっていることが積層プロセス上の都合から求められる。
【００３０】
切込み８を有する樹脂層は１種類とは限らない。閉鎖積層体２０を形成する際には、樹脂層２ａ，２ｂ，２ｃを適宜組み合わせて下側部分積層体１５の上側に積み重ねてもよい。
【００３１】
なお、樹脂層２の主材料である熱可塑性樹脂は、部品３の材料に比べて熱膨張係数が大きい。一方、部品３は動作時に発熱する。したがって、一般的に、部品動作時の発熱によって、部品３と樹脂層２との間に熱変形量の差が生じ、その結果、部品３に対する電気的接続箇所で剥離が生じるおそれがある。しかし、本実施の形態では、部品３が動作することによって発熱した場合にも、部品３の上方にいくつかの切込み跡９が存在するので、切込み跡９に熱変形を吸収させることができ、熱応力を解放することができる。
【００３２】
（実施の形態２）
（構成）
図１２〜図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法について説明する。
【００３３】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、基本的には実施の形態１で説明したものと同様である。
【００３４】
本実施の形態では、工程Ｓ４において、図７に示した樹脂層２ａに代えて、図１２に示した樹脂層２ｄおよび図１３に示した樹脂層２ｅを用いる。樹脂層２ｄ，２ｅのいずれにおいても、切込み８は、平面的に見て部品３をコの字形に取り囲むように設けられている。コの字形の切込み８は途中に樹脂層がつながっているくびれ部２１を有する。工程Ｓ４では、さらに図１４に示すように開口部１１を有する樹脂層２ｆを用いる。開口部１１は、部品３のサイズよりひとまわり大きなサイズとなっている。開口部１１は単純な長方形の開口部であり、この範囲内の樹脂層は除去されている。
【００３５】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法では、工程Ｓ４として、たとえば図１５に示すように樹脂層２を積み重ねる。この時点では、部品３の側方には間隙１３がある。部品３より上側においては、下から順に、樹脂層２ｆ、樹脂層２ｄ、樹脂層２ｅが積み重ねられ、その上には切込み８のない樹脂層２ｇが積み重ねられる。樹脂層２ｇは、防水のための機能も有する樹脂層である。積み重ねた後の状態を断面図で示すと、図１６のようになる。
【００３６】
図１６に示すように樹脂層２を積み重ねた状態で、熱圧着工程Ｓ５を行なうことによって、図１７に示すようになる。すなわち、各樹脂層２は一旦軟化して流動し、その後、固化している。部品３の側方にあった間隙１３は、側方から樹脂が流動したことによって埋まっている。樹脂層２ｆの開口部１１に対しては、１つ上側の層から樹脂層２ｄの切込み８より内側の部分が垂れ下がって入り込んでいる。樹脂層２ｄおよび樹脂層２ｅにおいては、くびれ部２１は、熱圧着時に圧力で変形し、切込み８によって囲まれた舌状部分は下向きに押し込まれるので、断面図で見たときに、切込み８を境にして一方の側の部分が下にずれた形となっている。防水のために最上層に積み重ねられた樹脂層２ｇは、部品３の投影領域にほぼ相当する領域が凹んでおり、最上面には浅い凹部が形成されている。
【００３７】
（作用・効果）
本実施の形態では、図１６に示したように熱圧着工程Ｓ５より前の状態では部品３の上方にいくつかの間隙が存在し、熱圧着工程Ｓ５では、これらの間隙を埋めるように樹脂が流動するので、部品３の側方の間隙１３に樹脂が流入することを抑制することができる。したがって、熱圧着時の部品の位置ずれによる電気的接続不良を防止することができる。
【００３８】
本実施の形態で示したように、平面的に見て部品３をコの字形に取り囲むように切込み８が設けられている場合、図１５に示すようにコの字形を交互に組み合わせることによって、複数層にわたって安定して積み重ねることができる。
【００３９】
本実施の形態で示したように、閉鎖積層体２０を得る工程の前に、部品３の側方を取り囲む樹脂層２の上側に、部品３の投影領域を包含する開口部１１を有する樹脂層２ｆを積み重ねる工程を含むことが好ましい。この構成を採用することにより、熱圧着工程Ｓ５の際に部品３に過度の圧力がかかることを避けることができ、圧力による部品３の破損を防止することができる。
【００４０】
本実施の形態で示したように、切込み８を有する樹脂層２より上側に、部品３の投影領域および切込み８を連続的に覆う樹脂層２ｇを積み重ねる工程を含むことが好ましい。この構成を採用することにより、切込み８が外部に直接露出することを避けることができ、その結果、切込み８からの水分などの浸入を防止することができるので、樹脂多層基板の信頼性を高めることができる。図１７に示した例では、樹脂層２ｇを最上層としているが、樹脂層２ｇは必ずしも最上層でなくてもよい。樹脂層２ｇは１層のみではなく２層以上あってもよい。
【００４１】
なお、部品３の投影領域および切込み８を連続的に覆う樹脂層２ｇを積み重ねる代わりに、図１８に示すように最上層を樹脂層２ｄまたは樹脂層２ｅとしてもよい。樹脂層２ｇを用いない場合は、防水性能に劣るが、防水性能を高める必要がない場合には、このような構成であってもよい。図１８に示した例では、開口部１１を有する樹脂層２ｆの上側において、樹脂層２ｇを用いることなく樹脂層２ｄ，２ｅが交互に積み重ねられている。ただし、図１８に示した例では、樹脂層２ｆの上側には３層しかないので、樹脂層２ｄ，２ｅ，２ｄをこの順に積み重ねた状態となっている。
【００４２】
（実施の形態３）
（構成）
図９を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。
【００４３】
図９に示したように、本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層２を積み重ねて形成された積層体と、前記積層体に内蔵された部品３とを備える。前記積層体は、部品３より上側に位置するいずれかの樹脂層２において、部品３の投影領域から外れた位置において部品３の外形線の少なくとも一部に沿うように設けられた切込みが熱圧着によって完全にまたは不完全に埋まった切込み跡９を有する。
【００４４】
（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板は、実施の形態１で説明した製造方法によって得ることができる。本実施の形態における樹脂多層基板は、熱圧着工程において樹脂が流動化したときには、切込みのある層の樹脂は切込みを埋めるように移動するので、この層の樹脂が下側の層にある間隙に流入することが抑制される。したがって、熱圧着時の部品３の位置ずれによる電気的接続不良を防止することができる。
【００４５】
切込み跡９は、平面的に見て部品３の全周を取り囲むように断続的に延在することが好ましい。この構成は、熱圧着工程前には切込み８が平面的に見て部品３の全周を取り囲むように断続的に延在していたことを意味する。この構成を採用することにより、熱圧着工程の際には、部品３の全周において、部品３より上の層で流動化した樹脂が部品３の側方の間隙へ流入することを均等に抑制することができるからである。
【００４６】
なお、切込み跡９は、平面的に見て部品３の全周を取り囲むように断続的に延在する代わりに、以下のような構成であってもよい。図１７に示すように、切込み跡９は、平面的に見て部品３をコの字形に取り囲むように延在することが好ましい。この構成を採用することにより、図１５に示すようにコの字形を交互に組み合わせることによって、複数層にわたって安定して積み重ねることができる。
【００４７】
図１７または図１８に示すように、前記積層体は、部品３の側方を取り囲む樹脂層２ｒを含み、前記コの字形の切込み跡９を有する樹脂層２ｄ，２ｅと部品３の側方を取り囲む樹脂層２ｒとの間に、部品３の投影領域を包含する開口部１１を有する樹脂層２ｆが介在していることが好ましい。この構成を採用することにより、熱圧着工程の際に部品３に過度の圧力がかかることを避けることができ、圧力による部品３の割れを防止することができる。
【００４８】
図１７に示すように、切込み跡９を有する樹脂層２ｄ，２ｅより上側に、部品３の投影領域および前記切込み跡を連続的に覆う樹脂層２ｇが載せられていることが好ましい。この構成を採用することにより、切込み８が外部に直接露出しない構成となるので、切込み８からの水分などの浸入を防止することができ、樹脂多層基板の信頼性を高めることができる。
【００４９】
なお、上記各実施の形態では、内蔵されている部品３が１個のみである例を示したが、複数の部品が内蔵されていてもよい。その際には、異なる種類、異なるサイズの部品が混在して内蔵されていてもよい。
【００５０】
なお、上記各実施の形態では、内蔵された部品より上側の層に切込みを有する樹脂層を配置する例を示したが、内蔵された部品より下側の層に切込みを有する樹脂層を配置することとしてもよい。内蔵された部品の下側と上側との両方にそれぞれ何らかの切込みを有する樹脂層を配置することとしてもよい。
【００５１】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００５２】
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ  樹脂層、２ｇ  （防水のための）樹脂層、２ｒ  （部品の側方を取り囲む）樹脂層、３  部品、５  キャビティ、６  ビア導体、７  導体パターン、８  切込み、９  切込み跡、１１  開口部、１３  間隙、１４  突起、１５  下側部分積層体、１８  外部電極、２０  閉鎖積層体、２１  くびれ部、１０１  樹脂多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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