(57)【要約】【課題】騒音を抑えながら装置内部を効率的に冷却することができる冷却機構を備えた電子部品試験装置を提供する。【解決手段】電子部品試験装置１は、電子部品試験用デバイスが実装されたテストモジュール１００と、テストモジュール１００を制御するコントロールモジュール２００及びパワーサプライユニット３００と、テストモジュール１００内を冷却する冷却ファン１６を含む第１冷却機構と、コントロールモジュール２００及びパワーサプライユニット３００内を冷却する冷却ファン３１１を含む第２冷却機構とを備える。第１冷却機構と第２冷却機構とはそれぞれが独立した冷却機構である。【選択図】図４
2014048202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品試験用デバイスが実装されたテストモジュールと、該テストモジュールを制御する制御部とを備えた電子部品試験装置であって、
前記テストモジュール内を冷却する第１冷却機構と、前記制御部内を冷却する第２冷却機構とを備えており、
前記第１冷却機構と前記第２冷却機構とがそれぞれ独立した冷却機構であることを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項２】
前記第１冷却機構が、前記テストモジュール内にエアを導入する第１冷却ファンと、前記第１冷却ファンによって前記テストモジュール内に導入されたエアが流れる第１冷却エア流路とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品試験装置。
【請求項３】
前記テストモジュールが、第１面にエア導入部が形成され、前記第１面と正対する第２面にエア排出部が形成された筐体構造を有しており、
前記第１冷却ファンによって前記テストモジュール内に導入されたエアが前記エア導入部から前記エア排出部へと略直線的に流れるように前記第１冷却エア流路が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品試験装置。
【請求項４】
前記第１冷却ファンによって前記テストモジュール内に導入されたエアを装置外へと排気するための排気口を更に備え、
前記エア排出部から前記排気口の間には迂回排気路が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品試験装置。
【請求項５】
前記排気口が前記電子部品試験装置の上面及び／又は下面に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品試験装置。
【請求項６】
前記排気口が前記電子部品試験装置の背面に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品試験装置。
【請求項７】
前記迂回排気路が前記エア排出部から前記排気口の間において蛇行していることを特徴とする請求項６に記載の電子部品試験装置。
【請求項８】
前記迂回排気路が内部に吸音材を備えていることを特徴とする請求項４〜７のいずれか１項に記載の電子部品試験装置。
【請求項９】
前記テストモジュールを複数備えており、前記テストモジュールのそれぞれが前記第１冷却エア流路を備えていることを特徴とする請求項２〜８のいずれか１項に記載の電子部品試験装置。
【請求項１０】
前記第２冷却機構が、前記制御部内にエアを導入する第２冷却ファンと、前記第２冷却ファンによって前記制御部内に導入されたエアが流れる第２冷却エア流路とを備えていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品試験装置。
【請求項１１】
前記制御部が複数の被冷却領域を有しており、
前記第２冷却ファンによって前記制御部内に導入されたエアが前記複数の被冷却領域を順に流れるように前記第２冷却エア流路が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品試験装置。
【請求項１２】
卓上型電子部品試験装置であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子部品試験装置。
【請求項１３】
電子部品試験用デバイスが実装されたテストモジュールと、該テストモジュールを制御する制御部とを備えた電子部品試験装置であって、
前記テストモジュール内にエアを導入する第１冷却ファンと、前記第１冷却ファンによって前記テストモジュール内に導入されたエアが流れる第１冷却エア流路とを備えた第１冷却機構と、
前記制御部内にエアを導入する第２冷却ファンと、前記第２冷却ファンによって前記制御部内に導入されたエアが流れる第２冷却エア流路とを備えた第２冷却機構とを備え、
前記第１冷却機構の排気経路と前記第２冷却機構の排気経路とがそれぞれ独立した排気経路であることを特徴とする電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品試験装置、特に、研究室やオフィスフロアの卓上で電子部品の試験を行うことができる小型電子部品試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程においては、最終的に製造された電子部品を試験する試験装置が必要となる。かかる電子部品試験装置においては、試験対象のＩＣデバイスをテストヘッド上のソケットに搬送し、そしてＩＣデバイスをソケットに装着して電気的に接続し、試験を行う。このようにしてＩＣデバイスは試験され、半導体製造工場等において少なくとも良品と不良品とに分けられる。
【０００３】
一方、ＩＣデバイスの研究・開発や設計部門向けに、研究室やオフィスフロアの卓上でＩＣデバイスの試験を行うことができる小型の卓上型電子部品試験装置の開発が進められている。このような卓上型電子部品試験装置は、パソコンとインターネット接続環境とを用いたクラウド・コンピューティング技術を用いて、テスティング環境をオンデマンドで用意可能とするものであり、従来の電子部品試験装置に比べ、被測定ＩＣデバイスの拡張性が高く、価格、スペースの面でも大幅に利用しやすくなり、研究・開発や試作品設計などに有効に活用することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の電子部品試験装置は外形寸法が大きく、それ相応の騒音も生じるものであったため、半導体製造工場等の実験用フロアに設置されるのが通常であった。一方、研究室やオフィスフロアの卓上で用いる小型の卓上型電子部品試験装置であっても、当該装置には試験用の高周波回路や電源回路を構成する各種の試験用デバイスが多数実装されたテストモジュール（ピンエレクトロニクスカード）が収納されているため、稼働中は端末自体が熱を持ち、被測定ＩＣデバイスをも熱してしまって試験結果に影響が出る恐れがあり、何らかの冷却機構を装置に備える必要がある。
【０００５】
また、小型の卓上型電子部品試験装置は、テストモジュール以外に、テストモジュールの動作を制御するためのコントロールモジュールや、パワーサプライユニットを備えている。コントロールモジュールやパワーサプライユニットにおける発熱はテストモジュールよりも小さいことが一般的であるが、卓上型電子部品試験装置を冷却するためには、テストモジュールの冷却とともにそれら制御系ユニットの冷却も併せて行う必要がある。
【０００６】
テストモジュールや、コントロールモジュール、パワーサプライユニットを冷却するためには、例えばモータを用いて冷却ファンを回し、端末内に外気を導入して空冷することが考えられる。しかしながら、小型の卓上型電子部品試験装置の利用場所は研究室やオフィスフロアであり、ある程度の騒音が許容され、適切な温度管理が行われている工場に設置する場合とは異なるため、冷却性能を求めて冷却ファンを大型化したり冷却機構を大掛かりなものにしたりすると、その冷却機構に起因する騒音も大きくなってしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、騒音を抑えながら装置内部を効率的に冷却することができる電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、第一に、本発明は、電子部品試験用デバイスが実装されたテストモジュールと、該テストモジュールを制御する制御部とを備えた電子部品試験装置であって、前記テストモジュール内を冷却する第１冷却機構と、前記制御部内を冷却する第２冷却機構とを備えており、前記第１冷却機構と前記第２冷却機構とがそれぞれ独立した冷却機構であることを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明１）。
【０００９】
上記発明（発明１）によれば、テストモジュールと制御部とをそれぞれ独立して冷却することができるため、冷却対象箇所それぞれの発熱特性に応じて装置全体を効率的に冷却することができる。また、一つの冷却機構で装置全体を冷却する場合に比してサイズの小さい冷却機構を用いることができるため、結果として騒音を低減することができる。さらに、テストモジュール冷却用及び制御部冷却用の冷却機構が独立しているため、排気が装置内部で干渉することなく、各冷却機構において設計通りのエア流量を確保することができる。なお、本願発明において、制御部とは主にテストモジュールを制御するコントロールモジュールを意味するものの、コントロールモジュールのみならず、商用電源から直流電源に変換するための電源コンバータや給電系統からのノイズ流入を防ぐノイズフィルタ等のパワーサプライユニット構成要素をも含み得る概念である。
【００１０】
上記発明（発明１）においては、前記第１冷却機構が、前記テストモジュール内にエアを導入する第１冷却ファンと、前記第１冷却ファンによって前記テストモジュール内に導入されたエアが流れる第１冷却エア流路とを備えていることが好ましい（発明２）。
【００１１】
上記発明（発明２）によれば、第１冷却ファンによりテストモジュール内にエア（外気）が取り込まれ、そのエアが第１冷却エア流路を流れてテストモジュール内の冷却対象箇所に着実に供給されて当該箇所の発熱を空冷するため、効率的にテストモジュールの冷却を行うことができる。
【００１２】
上記発明（発明２）においては、前記テストモジュールが、第１面にエア導入部が形成され、前記第１面と正対する第２面にエア排出部が形成された筐体構造を有しており、前記第１冷却ファンによって前記テストモジュール内に導入されたエアが前記エア導入部から前記エア排出部へと略直線的に流れるように前記第１冷却エア流路が形成されていることが好ましい（発明３）。
【００１３】
テストモジュールには試験用の高周波回路や電源回路を構成する各種の試験用デバイスが多数実装されているため、非常に発熱が大きくなる。上記発明（発明３）によれば、第１冷却ファンによってテストモジュール内に導入されたエアが、エア導入部からエア排出部へと略直線的に流れることにより、エアの流れる距離を短く保つことができ、エアがテストモジュール内に長時間滞留することを防止することができるため、冷却性能を向上させることができる。
【００１４】
上記発明（発明３）においては、前記第１冷却ファンによって前記テストモジュール内に導入されたエアを装置外へと排気するための排気口を更に備え、前記エア排出部から前記排気口の間には迂回排気路が設けられていることが好ましい（発明４）。
【００１５】
電子部品試験装置内部に冷却ファンが設けられている場合、装置内部を冷却したエアの排気口から当該冷却ファン（及びモータ）の稼働音が漏れてくるが、上記発明（発明４）によれば、テストモジュールのエア排出部から排気口までの間に迂回排気路が設けられていることにより、第１冷却ファンがテストモジュールのエア排出部近傍に設けられている場合に、騒音の発生源から排気口までの距離を長くすることができるため、距離逆比例則によって騒音を低減することができる。
【００１６】
上記発明（発明４）においては、エア排出部から排気口までの距離が長くなるように迂回排気路を設けるべく、前記排気口が前記電子部品試験装置の上面及び／又は下面に設けられていてもよいし（発明５）、前記排気口が前記電子部品試験装置の背面に設けられていてもよい（発明６）。また、上記発明（発明６）のように排気口が電子部品試験装置の背面に設けられる場合においては、前記迂回排気路が前記エア排出部から前記排気口の間において蛇行していることが好ましい（発明７）。このように迂回排気路を蛇行させることによって、排気口を背面に設けた場合であっても、騒音を低減するために必要な距離を迂回排気路が有するようにすることができる。
【００１７】
上記発明（発明４〜７）においては、前記迂回排気路が内部に吸音材を備えていることが好ましい（発明８）。
【００１８】
上記発明（発明８）によれば、冷却ファン（及びモータ）の稼働音が迂回排気路内部に備えられた吸音材に吸収されるため、騒音を低減することができる。
【００１９】
また、上記発明（発明２〜８）において、前記テストモジュールを複数備えており、前記テストモジュールのそれぞれが前記第１冷却エア流路を備えていてもよい（発明９）。
【００２０】
上記発明（発明９）によれば、テストモジュールの数を増やすことによって容易に被試験電子部品の品種の増加に対応することができ、その際それぞれのテストモジュールが個別に冷却機構を有することによって、電子部品試験装置全体としての冷却性能を維持することができる。
【００２１】
上記発明（発明１〜９）においては、前記第２冷却機構が、前記制御部内にエアを導入する第２冷却ファンと、前記第２冷却ファンによって前記制御部内に導入されたエアが流れる第２冷却エア流路とを備えていることが好ましい（発明１０）。
【００２２】
上記発明（発明１０）によれば、第２冷却ファンにより制御部内にエア（外気）が取り込まれ、そのエアが第２冷却エア流路を流れて制御部内の冷却対象箇所に着実に供給されて当該箇所の発熱を空冷するため、効率的に制御部の冷却を行うことができる。
【００２３】
上記発明（発明１０）においては、前記制御部が複数の被冷却領域を有しており、前記第２冷却ファンによって前記制御部内に導入されたエアが前記複数の被冷却領域を順に流れるように前記第２冷却エア流路が形成されていることが好ましい（発明１１）。
【００２４】
制御部には、コントロールボードを備えたコントロールモジュールや電源コンバータ、ノイズフィルタ等の複数の発熱箇所がそれぞれ別個のスペースに収められている。上記発明（発明１１）によれば、第２冷却ファンによって制御部内に導入されたエアが、複数の被冷却領域（すなわち、複数の発熱箇所）を順に流れることにより、制御部内を単一の冷却機構によって漏れなく冷却することができ、冷却効率を高めることができる。この際、テストモジュールとは異なり制御部内の発熱はテストモジュールに比して小さいため、エアがコントロールモジュール内に滞留する時間が長くなっても、冷却性能が悪化することはない。
【００２５】
上記発明（発明１〜１１）は、当該電子部品試験装置が卓上型電子部品試験装置である場合に特に好適である（発明１２）。
【００２６】
第二に、本発明は、電子部品試験用デバイスが実装されたテストモジュールと、該テストモジュールを制御する制御部とを備えた電子部品試験装置であって、前記テストモジュール内にエアを導入する第１冷却ファンと、前記第１冷却ファンによって前記テストモジュール内に導入されたエアが流れる第１冷却エア流路とを備えた第１冷却機構と、前記制御部内にエアを導入する第２冷却ファンと、前記第２冷却ファンによって前記制御部内に導入されたエアが流れる第２冷却エア流路とを備えた第２冷却機構とを備え、前記第１冷却機構の排気経路と前記第２冷却機構の排気経路とがそれぞれ独立した排気経路であることを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明１３）。
【００２７】
上記発明（発明１３）によれば、第１冷却ファンによりテストモジュール内にエア（外気）が取り込まれ、そのエアが第１冷却エア流路を流れてテストモジュール内の冷却対象箇所に着実に供給されて当該箇所の発熱を空冷するとともに、第２冷却ファンにより制御部内にエア（外気）が取り込まれ、そのエアが第２冷却エア流路を流れて制御部内の冷却対象箇所に着実に供給されて当該箇所の発熱を空冷することにより、テストモジュールと制御部とをそれぞれ独立して冷却することができるため、冷却対象箇所それぞれの発熱特性に応じて装置全体を効率的に冷却することができる。また、一つの冷却機構で装置全体を冷却する場合に比してサイズの小さい冷却機構を用いることができるため、結果として騒音を低減することができる。さらに、冷却ファン及び冷却エア流路をテストモジュール冷却用及び制御部冷却用に別個に設けたとしても、排気経路が独立していなければ、冷却ファンを設ける位置や冷却ファンの能力差等に起因してそれぞれの排気が干渉してしまい、一方の冷却機構において本来必要なエア流量が確保できない状況に陥る可能性があるが、第１冷却機構の排気経路と第２冷却機構の排気経路とをそれぞれ独立した排気経路とすることにより、排気が装置内部で干渉することなく、各冷却機構において設計通りのエア流量を確保することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係る電子部品試験装置によれば、騒音を抑えながら装置内部を効率的に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品試験システムを示す概略図である。
【図２】図２は、同実施形態に係る電子部品試験装置の構造を示す分解概略図である。
【図３】図３は、同電子部品試験装置における装置本体部を背面側から見た概略図である。
【図４】図４は、同装置本体部の構造と冷却時のエアフローを示す模式図である。
【図５】図５は、同電子部品試験装置の透過概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。本実施形態に係る電子部品試験システム９は、図１に示すように、卓上型の電子部品試験装置１、ソケット２１を備えたソケットボード２、およびコンピュータ４により構成されている。ソケットボード２は試験用ケーブル３を介して、コンピュータ４はＵＳＢケーブル５を介してそれぞれ電子部品試験装置１に接続されている。
【００３１】
電子部品試験装置１は、従来型の電子部品試験装置のように特定のテストファンクションや試験結果の分析ツール等のアプリケーション、試験プログラム等のソフトウェアがあらかじめ組み込まれているわけではなく、電子部品試験装置１にインターネット環境に接続されたコンピュータ４をつなぎ、コンピュータ４をインターネット経由で所定のサーバーにつなぎ、必要なテスティング環境をジャスト・イン・タイムで利用できる、クラウド・コンピューティング技術を用いた小型の卓上型電子部品試験装置である。
【００３２】
図１に示すように、電子部品試験装置１に接続されたソケットボード２にはソケット２１が備えられており、被試験電子部品（ＤＵＴ）８を当該ソケット２１に装着して試験が行われる。ＤＵＴ８の品種を変更する場合には、適宜ソケット２１がその品種にあったものに変更される。
【００３３】
電子部品試験装置１は、図２及び図３に示すように、装置本体部１０をカバー部材１１、底部材１２、前面パネル１３及び背面パネル１４で取り囲むように構成された筐体構造を有している。装置本体部１０は、試験用の高周波回路や電源回路を構成する各種の試験用デバイスが多数実装されたテストモジュール１００（ピンエレクトロニクスカード）、テストモジュール１００の動作を制御するコントロールモジュール２００、商用電源を本電子部品試験装置１で使用する直流電源に変換するためのＡＣ−ＤＣコンバータ３１０、給電系統からのノイズの流入を防ぐためのノイズフィルタ３２０、コントロールモジュール２００を冷却した後のエアをＡＣ−ＤＣコンバータ３１０内部に設けられた冷却ファン３１１にまで導くための横方向ダクト３３０及び縦方向ダクト３４０、テストモジュール１００に外気を導入するための冷却ファン１６や電源（図示せず）等を備えている。なお、本実施形態においては、ＡＣ−ＤＣコンバータ３１０、ノイズフィルタ３２０、横方向ダクト３３０及び縦方向ダクト３４０を併せてパワーサプライユニット３００と呼ぶ。また、本願発明においては、コントロールモジュール２００及びパワーサプライユニット３００が制御部に相当する。
【００３４】
前面パネル１３には、その略全面に亘って、電子部品試験装置１内部へとエアを導入するための通風孔１５が多数形成されている。カバー部材１１の上角部及び底部材１２の下角部には、テストモジュール１００内に導入されたエアを装置外へと排出するための排気スリット１７が多数形成されている。また、カバー部材１１の側面には、コントロールモジュール２００及びパワーサプライユニット３００内に導入されたエアを装置外へと排出するための排気孔１８が多数形成されている。
【００３５】
テストモジュール１００は装置本体部１０に対して抜き挿し可能な薄型の筐体構造となっている。テストモジュール１００は、内部に試験用の高周波回路や電源回路を構成する各種の試験用デバイス（図示せず）が多数実装された主基板（図示せず）を有している。発熱した試験用デバイスの放熱を目的として、主基板には放熱板や放熱用フィンが設けられている。
【００３６】
図２に示すように、テストモジュール１００の前面側パネル１２０には、試験用ケーブル３を介してソケットボード２が接続されるコネクタ１２１が二つ設けられている。また、前面側パネル１２０にはテストモジュール１００内にエア（外気）を導入するためのハニカム形状のエア導入孔１２２が形成されている。
【００３７】
また、図３に示すように、テストモジュール１００の背面側パネル１３０には、テストモジュール１００を装置本体部１０に電気的に接続するためのコネクタ１３１と、エア導入孔１２２からテストモジュール１００内に導入されたエアを排出するエア排出口１３２とが設けられている。エア排出口１３２は、エア導入孔１２２からテストモジュール１００内に導入されたエアが冷却ファン１６によって装置外部へと排出されるように、装置本体部１０に備えられた冷却ファン１６に対応する位置に設けられている。
【００３８】
パワーサプライユニット３００の構造を図２及び図４を用いて説明する。パワーサプライユニット３００の前面側には縦方向ダクト３４０があり、その奥には上側に横方向ダクト３３０が、下側にＡＣ−ＤＣコンバータ３１０が設けられている。ＡＣ−ＤＣコンバータ３１０の背面側にはノイズフィルタ３２０が設けられている。縦方向ダクト３４０には、ソケットボード２と電子部品試験装置１との間の電位を同一にするための接地端子３４１と、ソケットボード２にＤＵＴ８を搭載する際、当該ＤＵＴ８をＥＳＤ（静電気放電）から保護するためのリストバンドを接続する接地端子３４２とが設けられている。
【００３９】
横方向ダクト３３０のコントロールモジュール２００側の面の背面側には開口部３３１ａが形成されている。また、コントロールモジュール２００に搭載された基板２０１には開口部３３１ａに対応する位置に切り欠き部３３１ｂが形成されており、これによってコントロールモジュール２００に導入されたエアが横方向ダクト３３０へと流れ込むようになっている。横方向ダクト３３０と縦方向ダクト３４０とは連通しており、横方向ダクト３３０へと流れ込んだエアはそのまま縦方向ダクト３４０へと流入する。
【００４０】
縦方向ダクト３４０のＡＣ−ＤＣコンバータ３１０と接する面には開口部３４３ａが形成されている。ＡＣ−ＤＣコンバータ３１０においても開口部３４３ａに対応する位置に開口部３４３ｂが形成されており、これによって縦方向ダクト３４０に流入したエアをＡＣ−ＤＣコンバータ３１０へと導入することができるようになっている。  
【００４１】
次に、テストモジュール１００内の冷却を行う場合のエアフローについて説明すると、まず、冷却ファン１６を回すことによってエア導入孔１２２からエアが導入され、テストモジュール１００内の空間そのものが冷却エア流路となってテストモジュール１００内にエアが流れ、テストモジュール１００内の主基板に多数実装された試験用デバイスからの発熱を冷却する。テストモジュール１００内を流れたエアはエア排出口１３２からテストモジュール１００外へと排出される。この時、テストモジュール１００内の空間には特に仕切りや小部屋等を設けず、またテストモジュール１００の前面側にエア導入孔１２２を、背面側のエア排出口１３２を形成していることにより、テストモジュール１００内に導入されたエアは略直線的にテストモジュール１００内を流れることになる。このように、エア導入孔１２２からエア排出口１３２へとエアが略直線的に流れることにより、エアの流れる距離を短く保つことができ、エアがテストモジュール１００内に長時間滞留することを防止することができるため、冷却性能を向上させることができる。
【００４２】
ここで、本実施形態の電子部品試験装置１においては、テストモジュール１００を挿し込んだ状態で装置本体部１０をカバー部材１１、底部材１２、前面パネル１３及び背面パネル１４で取り囲んで筐体構造を構成すると、図５に示すように、装置本体部１０と背面パネル１４との間や、装置本体部１０とカバー部材１１及び底部材１２との間には空間が生じるようになっている。この空間が排気迂回路１５０として機能する。すなわち、従来であればテストモジュール１００に導入されたエアが冷却ファン１６を介してそのまま背面パネル１４に設けられた排気孔等から装置外へと排出されていたところ、排気迂回路１５０が装置本体部１０の外側かつ筐体構造内部に形成されていることにより、テストモジュール１００に導入されたエアが冷却ファン１６を介して排気迂回路１５０へと流れ込み、背面パネル１４には何らの排気孔も設けていないため、エアは排気迂回路１５０を流れてカバー部材１１及び底部材１２に形成された排気スリット１７へと迂回してから装置外へと排出される。このようにテストモジュール１００のエア排出口１３２から排気スリット１７までの間に迂回排気路１５０が設けられていることにより、冷却ファン１６から排気スリット１７までの距離を長くすることができるため、距離逆比例則によって装置外へと漏れる騒音を低減することができる。
【００４３】
さらに、本実施形態においては、排気迂回路１５０の内壁には吸音材（図示せず）が貼付されている。このように、排気迂回路１５０内部に吸音材を備えることによって、冷却ファン１６（及びモータ）の稼働音が吸音材に吸収されるため、装置外へと漏れる騒音をより一層低減することができる。なお、吸音性能は吸音材とその貼付面積によって決まるため、排気迂回路１５０の内壁全面に吸音材を貼り付けることによって吸音効果の向上を図ることができる。また、本実施形態においては１〜２ｋＨｚ付近で吸音性能が最大となるような吸音材を用いている。
【００４４】
次に、制御部、すなわちコントロールモジュール２００及びパワーサプライユニット３００内の冷却を行う場合のエアフローについて説明すると、図４に示すように、まず、ＡＣ−ＤＣコンバータ３１０内に収納された冷却ファン３１１を回すと、通風孔１５からエアが電子部品試験装置１内へと取り込まれる。装置内へと取り込まれたエアは、コントロールモジュール２００に沿って背面側に向かって流れ、コントロールモジュール２００及び横方向ダクト３３０の側面に設けられた開口部３３１ａ，３３１ｂを経て横方向ダクト３３０へと流れ込む。横方向ダクト３３０は電子部品試験装置１の前面側に近い場所で縦方向ダクト３４０に連通しており、更に縦方向ダクト３４０とＡＣ−ＤＣコンバータ３１０とは開口部３４３ａ，ｂを介して連通しているため、横方向ダクト３３０へと流れ込んだエアは電子部品試験装置１の背面側に近い場所で折り返すような形で横方向ダクト３３０内を流れ、縦方向ダクト３４０を経由してＡＣ−ＤＣコンバータ３１０へと導入される。ＡＣ−ＤＣコンバータ３１０へと流れ込んだエアは、冷却ファン３１１を通過して更にＡＣ−ＤＣコンバータ３１０内を電子部品試験装置１の背面側へと流れていき、ノイズフィルタ３２０の周辺にまで行き着いた後、カバー部材１１の側面に多数形成された排気孔１８から装置外へと排出される。
【００４５】
このように、冷却ファン３１１によってコントロールモジュール２００及びパワーサプライユニット３００内に導入されたエアが、複数の被冷却領域（複数の発熱箇所、すなわち本実施形態においては、コントロールモジュール２００、縦方向ダクト３４０、ＡＣ−ＤＣコンバータ３１０及びノイズフィルタ３２０）を順に流れることにより、コントロールモジュール２００及びパワーサプライユニット３００内を単一の冷却機構によって漏れなく冷却することができ、冷却効率を高めることができる。この際、コントロールモジュール２００及びパワーサプライユニット３００内の発熱はテストモジュール１００に比べると小さいため、エアがコントロールモジュール２００及びパワーサプライユニット３００内に滞留する時間が長くなっても、冷却性能が悪化することはない。
【００４６】
以上のように、本実施形態に係る電子部品試験装置１によれば、テストモジュール１００と制御部（コントロールモジュール２００及びパワーサプライユニット３００）とをそれぞれ独立して冷却することができるため、それぞれのモジュールの発熱特性に応じて効率的に冷却することができる。また、一つの冷却機構で装置全体を冷却する場合に比してサイズの小さい冷却機構を用いることができるため、結果として騒音を低減することができる。さらに、テストモジュール１００冷却用及び制御部冷却用の冷却機構が独立しており、テストモジュール１００冷却用エアの排気経路と制御部冷却用エアの排気経路とが独立していることにより、排気が装置内部で干渉することなく、各冷却機構において設計通りのエア流量を確保することができる。
【００４７】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００４８】
例えば、本実施形態においては、電子部品試験装置１は一台のみテストモジュール１００を備えているが、これに限られるものではなく、例えばＤＵＴ８の品種の増加に対応して複数のテストモジュール１００を備えていてもよい。その際それぞれのテストモジュール１００が個別に冷却機構を有するようにすれば、電子部品試験装置１全体として冷却性能を維持することができる。この場合に、冷却ファンを各テストモジュール１００に対応する数だけ用意する必要は必ずしもなく、例えば、電子部品試験装置１がテストモジュール１００を４つ備える場合において、電子部品試験装置１に２つの冷却ファン１６を備え、１つの冷却ファン１６を２つのテストモジュール１００が共有する形としてもよい。
【００４９】
また、本実施形態においては、テストモジュール１００内に導入されたエアを電子部品試験装置１外へと排出するための排気スリット１７が、電子部品試験装置１を取り囲む筐体構造のカバー部材１１の上角部及び底部材１２の下角部に多数形成されているが、これに限られるものではなく、例えば、電子部品試験装置１の背面パネル１４に設けられていてもよい。背面パネル１４に排気スリット１７を設けた場合においては、排気迂回路１５０を装置本体部１０の外側かつ電子部品試験装置１を取り囲む筐体構造内部に形成するために、テストモジュール１００のエア排出口１３２から背面パネル１４の間にある程度の空間を設けて、冷却ファン１６から排気スリット１７までの距離を長くしてもよいし、エア排出口１３２と背面パネル１４との間の空間において排気迂回路１５０を蛇行させて距離を稼ぎ、騒音を低減するために必要な距離を迂回排気路１５０が有するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、電子部品試験装置を用いて研究室やオフィスフロアの卓上で電子部品の試験を行うために有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１…電子部品試験装置
１０…装置本体部
１１…カバー部材
１２…底部材
１３…前面パネル
１４…背面パネル
１５…通風孔
１６…冷却ファン
１７…排気スリット
１８…排気孔
２…ソケットボード
２１…ソケット
３…試験用ケーブル
４…コンピュータ
５…ＵＳＢケーブル
８…被試験電子部品（ＤＵＴ）
９…電子部品試験システム
１００…テストモジュール
１２０…前面側パネル
１２１…コネクタ
１２２…エア導入孔
１３０…背面側パネル
１３１…コネクタ
１３２…エア排出口
１５０…排気迂回路
２００…コントロールモジュール
３００…パワーサプライユニット
３１０…ＡＣ−ＤＣコンバータ
３１１…冷却ファン
３２０…ノイズフィルタ
３３０…横方向ダクト
３３１ａ…開口部
３３１ｂ…切り欠き部
３４０…縦方向ダクト
３４１，３４２…接地端子
３４３ａ，３４３ｂ…開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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