(57)【要約】【課題】過剰な熱による低融点ガラスの塑性変形によって生じる接合不良を防止することができる電子デバイスの製造方法と本製造方法で製造した電子デバイスを提供することにある。【解決手段】電子部品が配置されているベース基板と蓋体とを低融点ガラスなどの接合材料で接合する際に、ベース基板の温度を制御する工程において、第１の勾配で温度を上昇させる第１のステップと、第１の勾配より小さな勾配の第２の勾配で温度を一定に制御する第２のステップと、第２の勾配より大きな勾配の第３の勾配で温度を上昇させる第３のステップと、を含んでいる製造方法により電子デバイスを製造する。【選択図】図２
2014150165.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が配置されているベース基板、蓋体および接合材料、を準備する工程と、
前記ベース基板と前記蓋体とで前記接合材料を挟み、前記ベース基板と前記蓋体とで構成される内部空間に前記電子部品を収容するように配置する工程と、
前記ベース基板の温度を制御する工程と、
前記ベース基板と前記蓋体との積層方向に加圧して接合する工程と、を含み、
前記温度を制御する工程は、
第１の勾配で前記温度を上昇させる第１のステップと、
前記第１の勾配より小さな勾配の第２の勾配で前記温度を制御する第２のステップと、
前記第２の勾配より大きな勾配の第３の勾配で前記温度を上昇させる第３のステップと、
を含んでいることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記ベース基板の熱伝導率が前記接合材料の熱伝導率に対して２０倍以上５０倍以下の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記第２のステップでは、前記ベース基板の温度を一定に保つことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記第２のステップでは、前記ベース基板の温度を前記接合材料の溶融点温度より５０度から１００度低い範囲にすることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記ベース基板がセラミックスであり、且つ前記接合材料がガラスを含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記第３のステップの開始点は、前記接合材料の温度が前記ベース基板の温度に到達した後であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記ベース基板の温度を上昇させる工程と、
前記加圧して接合する工程と、の少なくともどちらか１つの工程で、
前記ベース基板と前記蓋体とをヒーターで挟むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記加圧して接合する工程では、
前記ベース基板の温度を一定に保つことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記接合材料の温度を測定することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の製造方法で製造されたことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１０に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、製造した電子デバイスを用いた電子機器および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器の小型化、薄型化に伴い、圧電振動デバイスなどの電子部品はより一層の小型化・薄型化が要求されると共に、回路基板等への実装に適した表面実装型のものが多用されている。一般に表面実装型の圧電振動デバイスは、セラミックスなどの絶縁材料で形成したパッケージに圧電振動片を封止する構造が広く採用されている。
例えば、このようなパッケージとして、セラミックス材料のシート材を積層した箱型ベースのキャビティ内に圧電振動片を実装し、このベースに蓋を接合して気密封止したものが知られている。一般にベースと蓋とは、それらの間に低融点ガラスのような接合材を配置し、これを加熱溶融させることによって気密に接合する。その際、加熱の熱勾配が急峻になると、ベースもしくは蓋がクラックしたり歪んだりするなどのパッケージ筐体への不具合を起こし、圧電振動デバイスの発振周波数の変化やシフトが生じるという問題があった。
このような問題を解決するため特許文献１において、接合材の温度を予め設定した加熱条件に基づいて徐々に上昇させながら接合材を加熱させて、ベースと蓋との接合を行う方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８８４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、接合材を徐々に上昇させ加熱しても、接合材とベースや蓋との熱伝導率の違いにより、目的の温度に到達するまでに、過剰に熱を加えてしまい、接合材である低融点ガラスの塑性変形が生じ、ベースと蓋との接合が不良になるという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、電子部品が配置されているベース基板、蓋体および接合材料を準備する工程と、前記ベース基板と前記蓋体とで前記接合材料を挟み、前記ベース基板と前記蓋体とで構成される内部空間に前記電子部品を収容するように配置する工程と、前記ベース基板の温度を制御する工程と、前記ベース基板と前記蓋体との積層方向に加圧して接合する工程と、を含み、前記温度を制御する工程は、第１の勾配で前記温度を上昇させる第１のステップと、前記第１の勾配より小さな勾配の第２の勾配で前記温度を制御する第２のステップと、前記第２の勾配より大きな勾配の第３の勾配で前記温度を上昇させる第３のステップと、を含んでいることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、ベース基板の温度を制御する工程において、第１の勾配で温度を上昇させる第１のステップ、第２の勾配で温度を制御する第２のステップ、第３の勾配で温度を上昇させる第３のステップ、と段階的に温度を上昇させることにより、熱伝導率の違いによって生じるベース基板と接合材料との接合材料の溶融点温度への到達時間差を縮めることができる。特に、第２のステップの温度勾配を第１のステップの温度勾配より小さくし略ゼロとすることで、接合材料の温度をベース基板の温度まで到達させることができるので、その後の第３のステップの温度上昇において、接合材料の温度を溶融点温度まで上昇する時間を短くすることができる。そのため、溶融点温度近傍に長い時間さらされて過剰な熱が加わることで生じる接合材料の塑性変形がなくなり、ベース基板と蓋体との接合不良を防止することができるという効果がある。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記ベース基板の熱伝導率が前記接合材料の熱伝導率に対して２０倍以上５０倍以下の範囲にあることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、ベース基板の熱伝導率が接合材料の熱伝導率に対して２０倍以上５０倍以下の範囲とすると、ベース基板の温度を段階的に上昇させることにより、熱伝導率の違いによって生じるベース基板と接合材料との接合材料の溶融点温度への到達時間差を縮めることができ、量産性に適した作業時間で接合が行えるという効果がある。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第２のステップでは、前記ベース基板の温度を一定に保つことを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、第２のステップの温度勾配をゼロとし、一定温度に保つことで、接合材料の温度をベース基板の温度まで到達させることができるので、その後の第３のステップの温度上昇において、接合材料の温度を溶融点温度まで上昇する時間を短くすることが可能となり、過剰な熱による接合材料の塑性変形が生じなくなるため、ベース基板と蓋体との接合不良を防止することができるという効果がある。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第２のステップでは、前記ベース基板の温度を前記接合材料の溶融点温度より５０度から１００度低い範囲にすることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、第２のステップにおいて、ベース基板の温度を接合材料の溶融点温度より５０度から１００度低い範囲にすることにより、接合材料の温度と溶融点温度との温度差を小さくすることができる。そのため、接合材料の塑性変形が生じ易い溶融点温度から溶融点温度より５０度低い温度範囲における接合材料の温度上昇時間を短くすることができ、接合材料の塑性変形を回避し、ベース基板と蓋体との接合不良を防止することができるという効果がある。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記ベース基板がセラミックスであり、且つ前記接合材料がガラスを含むことを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、ベース基板をセラミックスとすることで、既に、気密封止用パッケージ材料として実用化されているので信頼性が高く、且つ、複数のベース基板をシート状の大型基板に形成し一括して接合封止できるので、低コスト化が図れるという効果がある。また、ガラスを含む接合材料とすることで、複数のベース基板が形成された大型基板に対しても、スクリーン印刷などの方法で塗布することができるので、量産化に優れ、低コスト化が図れるという効果がある。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、第３のステップの開始点は、前記接合材料の温度が前記ベース基板の温度に到達した後であることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、接合材料の温度がベース基板の温度に到達した後に、第３のステップの温度上昇を開始することで、接合材料の温度と溶融点温度との温度差を小さくなるため、接合材料の温度が溶融点温度へ到達する時間を短くすることができ、接合材料の塑性変形を防止し、短時間でベース基板と蓋体との接合ができるという効果がある。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記ベース基板の温度を上昇させる工程と、前記加圧して接合する工程と、の少なくともどちらか１つの工程で、前記ベース基板と前記蓋体とをヒーターで挟むことを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、ベース基板と蓋体とを両側からヒーターで挟むことで、温度を上昇させる工程では効率よくヒーターの熱をベース基板と蓋体とを介して、接合材料へ伝えることができ、また、加圧接合する工程では接合材料の温度を均一に保つことができるので、信頼性の高い気密封止ができるという効果がある。
【００２０】
［適用例８］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記加圧して接合する工程では、前記ベース基板の温度を一定に保つことを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、ベース基板の温度を一定に保った状態で、加圧して接合することで、接合材料の温度が均一となり、安定して気密封止精度の高い電子デバイスを製造することができるという効果がある。
【００２２】
［適用例９］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記接合材料の温度を測定することを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、接合材料の温度を直接測定することで、接合装置や接合治具ごとにヒーターの温度制御条件を変更する必要がなくなり、また、バッチ処理ごとの周囲環境条件の変化に伴う製造ばらつきを回避することができるので、安定して気密封止精度の高い電子デバイスを製造することができるという効果がある。
【００２４】
［適用例１０］本適用例に係る電子デバイスは、上記適用例に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、気密封止時の過剰な熱による接合材料の塑性変形を防止し、安定して気密封止精度の高い電子デバイスが得られるという効果がある。
【００２６】
［適用例１１］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の製造方法により製造された電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２７】
本適用例によれば、気密封止時の過剰な熱による接合材料の塑性変形を防止し、安定して気密封止精度の高い電子デバイスを備えた電子機器が構成できるという効果がある。
【００２８】
［適用例１２］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の製造方法により製造された電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２９】
本適用例によれば、気密封止時の過剰な熱による接合材料の塑性変形を防止し、安定して気密封止精度の高い電子デバイスを備えた移動体が構成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、（ａ）はその内部を示した概略平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスの製造方法における温度プロファイル。
【図３】従来の電子デバイスの製造方法における温度プロファイル。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスの製造方法において、接合工程を説明するための電子デバイスおよびヒーターの断面図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る電子デバイスの製造方法において、接合工程を説明するための電子デバイスおよびヒーターの断面図。
【図６】本発明に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図７】本発明に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図８】本発明に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図９】本発明に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３２】
＜電子デバイス＞
本発明に係る電子デバイス１では、パッケージに搭載する電子部品の一例として圧電振動片を用いて説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図１（ａ）はその内部を示した概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）において、電子デバイス１の内部の構成を説明する便宜上、蓋体２０を取り外した状態を図示している。
【００３３】
図１に示す電子デバイス１は、電子部品を搭載するためのキャビティ１４を有するベース基板１０と、蓋体２０と、電子部品である圧電振動片４０と、ベース基板１０と蓋体２０とを接合する接合材料である低融点ガラス３０と、を含み構成されている。
【００３４】
ベース基板１０は、キャビティ１４を有する面に圧電振動片４０を固定し、電気的に接続するための複数の接続電極１２を備え、キャビティ１４を有する面の他方の面には実装基板等に実装するために必要な実装端子（図示しない）を備えている。また、接続電極１２と他方の面に形成された実装端子とを電気的に接続するための電極配線や貫通電極（図示しない）を有している。
【００３５】
本実施形態におけるベース基板１０は、絶縁性を有するセラミックス材料で構成されている。このような材料としては、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化ケイ素等の炭化物系セラミックス等を用いることができる。また、ベース基板１０に設けられた各電極、端子、あるいはそれらを電気的に接続する電極配線や貫通電極などは、一般的に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施すことにより形成されている。
【００３６】
なお、蓋体２０については、ベース基板１０と同一材料であるセラミックス材料以外に、金属材料であっても構わない。なお、金属材料の場合にはシールド効果があり外部からの電気的な影響を防止する上で有利である。
【００３７】
また、ベース基板１０と蓋体２０とを接合するための接合材料は、溶融点温度が２５０℃〜５００℃を有する低融点ガラス３０であり、その材料には、例えば、Ｐ2Ｏ5−ＣｕＯ−ＺｎＯ系低融点ガラス、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ系低融点ガラス、Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系低融点ガラス等を用いることができる。
【００３８】
図１に示すように圧電振動片４０は、矩形形状であり、主面の表裏に励振電極４２と、リード電極４４と、パッド電極４６と、が形成されている。励振電極４２は圧電振動片４０のほぼ中央に、パッド電極４６は圧電振動片４０の端部に配置されており、励振電極４２とパッド電極４６とはリード電極４４により電気的に接続されている。また、圧電振動片４０のパッド電極４６の部分は、例えば、金属あるいは半田などからなるバンプや導電性接着剤などの接合部材５０により、ベース基板１０のキャビティ１４を有する面に設けられた接続電極１２に接合されている。
【００３９】
なお、圧電振動片４０の励振電極４２、リード電極４４、パッド電極４６は、例えば、クロムの下地電極層と、金の上部電極層とから構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法やスパッタリング法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィ法によりメタルエッチングして所望の形状に形成されている。
【００４０】
本実施形態の電子デバイス１は、搭載する電子部品として振動素子である矩形形状の圧電振動片４０を例示したが、圧電振動片４０の形状は、矩形形状に限定させず、例えば、円形形状、楕円形形状、音叉形状であっても構わない。また、搭載する電子部品は、振動素子だけでなく、例えば、ジャイロセンサー素子、圧力センサー素子などのセンサー素子や集積回路素子であっても構わない。更に、例えば、振動素子と集積回路素子との組み合わせのように２素子を一緒に搭載しても構わない。
【００４１】
＜製造方法＞
次に、本発明に係る電子デバイス１の製造方法について説明する。
（第１の実施形態）
図２は、本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスの製造方法における温度プロファイルを示したものである。図３は、従来の電子デバイスの製造方法における温度プロファイルを示したものである。また、図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスの製造方法において、接合工程を説明するための電子デバイスおよびヒーターの断面図である。なお、本実施形態では、溶融点温度が３００℃である低融点ガラス３０を一例として説明する。
【００４２】
本発明の第１の実施形態に係る電子デバイス１の製造方法は、先ず、準備する工程として、電子部品である圧電振動片４０がキャビティ１４内に配置されているベース基板１０と、蓋体２０と、低融点ガラス３０とを用意する。次に、ベース基板１０と蓋体２０とを配置する工程として、蓋体２０の主面に低融点ガラス３０をスクリーン印刷などの方法で形成し、蓋体２０の低融点ガラス３０が形成された面とベース基板１０のキャビティ１４が形成されている面とを重ねるように配置する。
【００４３】
その後、温度を制御する工程として、図４に示すように、ベース基板１０と蓋体２０との積層方向面をベース基板１０面と蓋体２０面の両側からヒーター６０で挟み込む。次に、ヒーター６０で加熱し、ベース基板１０、低融点ガラス３０、および蓋体２０の温度を上昇させる。なお、温度上昇における温度プロファイルは、図２に示すように、ヒーター６０を加熱してＡ部温度を、先ず、低融点ガラス３０の溶融点温度より５０℃から１００℃低い設定温度（２００℃から２５０℃の温度範囲の所定温度）まで第１の温度勾配ＴＡ１で上昇させる（第１のステップ）。その後、Ａ部温度が設定温度に到達した後も、熱伝導率がベース基板１０に比べ小さいため設定温度までの到達時間が遅い低融点ガラス３０内部のＢ部温度が設定温度へ達するまで、第２の温度勾配ＴＡ２（略ゼロの勾配）とし、設定温度を保持する（第２のステップ）。
【００４４】
次に、Ｂ部温度が設定温度に達した時点から、ヒーター６０を再度加熱してＡ部温度を、第３の温度勾配ＴＡ３で低融点ガラス３０の溶融点温度まで上昇させる（第３のステップ）。その後、Ｂ部温度が低融点ガラス３０の溶融点温度に達するまでＡ部温度を低融点ガラス３０の溶融点温度で維持する。次に、加圧して接合する工程として、ヒーター６０を介してベース基板１０と蓋体２０との積層方向から加圧すると、低融点ガラス３０が溶融点温度に達した時点で接合が開始し、その後、冷却することで接合が完了する。以上の製造方法により、気密封止されたパッケージ内に圧電振動片４０が搭載された電子デバイス１が得られる。
【００４５】
次に、本実施形態に係る電子デバイス１の製造方法における温度上昇工程と接合工程について詳細に説明する。
図２、図３は、電子デバイス１のパッケージ（ベース基板１０、蓋体２０）の接合における温度上昇工程の温度プロファイルを示したグラフで、横軸が加熱を開始してからの経過時間、縦軸が温度であり、実線は経過時間に対するＡ部の温度を、破線は経過時間に対するＢ部の温度をプロットしたものである。図２の本発明の第１の実施形態に係る温度上昇工程の温度プロファイルは、図３の従来の温度プロファイルとは異なり、Ａ部の温度を低融点ガラス３０の溶融点温度（本実施形態では、３００℃である）まで上昇するのを、段階的に行い、Ｂ部の低融点ガラス３０の温度を溶融点温度である３００℃へ到達させている。
【００４６】
これは、ヒーター６０の温度上昇に対し、Ａ部（ベース基板１０）の温度上昇と、Ｂ部（低融点ガラス３０）の温度上昇との乖離が大きいことで生じる低融点ガラス３０への過剰な熱の付加を回避し、低融点ガラス３０の塑性変形を防止するためである。つまり、図３に示す従来の方法では、Ｂ部が低融点ガラス３０の溶融点温度３００℃に達するまでに、特に、低融点ガラス３０が塑性変形を生じ易い温度である２５０℃から３００℃までの間で、非常に長い時間を要している。そのため、低融点ガラス３０に過剰に熱を与えてしまい、低融点ガラス３０の塑性変形を引き起こしてしまう。その結果、低融点ガラス３０の塑性変形が接合不良の要因となり、安定した気密封止ができず製造歩留まりを低下してしまうという問題があった。
【００４７】
従って、本発明の第１の実施形態に係る温度上昇工程の温度プロファイルは、Ａ部の温度を先ず、２００℃から２５０℃の間の所定の温度、例えば、２２５℃に上昇させ（第１のステップ）、その温度に到達した後に保持することでＢ部の温度を２２５℃に到達させる（第２のステップ）。その後、再度Ａ部の温度を上昇させＢ部の温度を溶融点温度３００℃へ到達させる（第３のステップ）。このように段階的に温度上昇を行うことで、低融点ガラス３０が塑性変形し易い温度（２５０℃から３００℃）における経過時間を短くすることができるので、低融点ガラス３０の塑性変形を防止し、安定した気密封止が可能となる。
【００４８】
また、過剰の熱によるベース基板１０の配線や圧電振動片４０の電極の酸化や喰われの発生を防止することができるという効果もある。更に、本実施形態の温度プロファイルで接合を行うと、Ａ部温度の低融点ガラス３０の溶融点温度での維持時間は１５分であり、その時の熱量は１６，５００ｃａｌと、図３の従来の方法の時間６０分、熱量２０，０００ｃａｌに比べ、短時間で、省エネルギーで、効率的に接合を行うことができるという効果もある。なお、温度プロファイルにおけるＡ部温度は実測した温度でもよいが、ヒーター温度又はヒーター設定温度であっても構わない。
【００４９】
図４は、接合における電子デバイス１やヒーター６０の配置構成を説明するための断面図である。接合では、圧電振動片４０が固定されたベース基板１０と、低融点ガラス３０と、蓋体２０とを積層し、低融点ガラス３０と接していないベース基板１０面と蓋体２０面の両側にヒーター６０を配置し、ヒーター６０による加熱を行いながら、ベース基板１０と、蓋体２０と、ヒーター６０と、の積層方向からヒーター６０を介して加圧することで接合を行う。なお、加圧は低融点ガラス３０が溶融を開始する時点から行うのが好ましい。
【００５０】
なお、ベース基板１０や蓋体２０の熱伝導率が低融点ガラス３０の熱伝導率に比べ、熱伝導率が２０倍未満の場合には、ヒーター６０の温度上昇に対し、ベース基板１０および蓋体２０の温度上昇と、低融点ガラス３０の温度上昇との乖離が小さい。そのため、ヒーター６０の温度上昇に対し、低融点ガラス３０もほとんど温度差なしで追従し温度上昇するので、図３に示す従来の方法で十分対応でき、段階的に温度上昇させる必要はない。
【００５１】
また、逆に、熱伝導率が５０倍より大きい場合には、ヒーター６０の温度上昇に対し、ベース基板１０および蓋体２０の温度上昇と、低融点ガラス３０の温度上昇との乖離が非常に大きくなるため、図２に示す段階的な温度上昇を行っても、低融点ガラス３０自体が溶融点温度に達するまでの時間が非常に長くなり、製造コストが高くなるので問題となる。従って、ベース基板１０や蓋体２０の熱伝導率は、低融点ガラス３０の熱伝導率に比べ、大きさが２０倍以上５０倍以下の範囲に含まれていることが望ましい。
【００５２】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子デバイス１ａの製造方法について説明する。
図５は、本発明の第２の実施形態に係る電子デバイスの製造方法において、接合工程を説明するための電子デバイスおよびヒーターの断面図である。
以下、第２の実施形態について、前述した第１の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５３】
図５に示すように、第２の実施形態に係る電子デバイス１ａの製造方法は、第１の実施形態に係る電子デバイス１の製造方法と比較すると、低融点ガラス３０内部の温度を温度計、例えば、熱電対７０で直接測定し、図２に示す温度プロファイルとなるように、ヒーター温度を制御し、接合することができることである。低融点ガラス３０内部の温度を直接測定することで、接合装置や接合治具ごとにヒーター６０の温度制御条件を実測により決定する必要がなくなり、また、バッチ処理ごとの周囲環境条件の変化に伴う製造ばらつきを回避することができるので、安定した気密封止を行う上で非常に効果がある。なお、接合後は、低融点ガラス３０の中で硬化した熱電対７０の先端部を残し、熱電対７０の露出した部分を切断することで、特性に何ら影響を及ぼさない電子デバイス１ａを得ることができる。
【００５４】
このような製造方法により、低融点ガラス３０の温度を精度良く測定できるため、接合装置、接合治具およびバッチ処理などの違いによる影響を受けずに、安定して気密封止精度の高い電子デバイス１を製造することができるという効果がある。
【００５５】
（電子機器）
次いで、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイス１を適用した電子機器について、図６〜図８に基づき、詳細に説明する。
図６は、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００５６】
図７は、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００５７】
図８は、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。尚、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００５８】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター（ＰＣ）１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００５９】
なお、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイス１を備える電子機器は、図６のパーソナルコンピューター１１００、図７の携帯電話機１２００、図９のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーターなどに適用することができる。
【００６０】
（移動体）
図９は、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える移動体としての自動車を概略的に示す斜視図である。この図において、タイヤ２１０９を制御する電子制御ユニット２１０８に電子デバイス１が内蔵され、車体２１０７に搭載されている。
自動車２１００には、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイス１が搭載されており、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブ蓋自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）２１０８に広く適用できる。
【符号の説明】
【００６１】
１…電子デバイス、１０…ベース基板、１２…接続電極、１４…キャビティ、２０…蓋体、３０…低融点ガラス、４０…圧電振動片、４２…励振電極、４４…リード電極、４６…パッド電極、５０…接合部材、６０…ヒーター、７０…熱電対、１００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター，１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、２１００…自動車、２１０７…車体、２１０８…電子制御ユニット、２１０９…タイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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