(57)【要約】      （修正有）【課題】逐次的なコーティングを繰り返して低屈折層と高屈折率層とを積層することなく作製可能である、反射防止機能を有する光学体を提供する。【解決手段】反射防止機能を有する光学体１は、基材１１と、この基材１１の表面に設けられた微細構造層１２とを備える。微細構造層１２は揺らぎを有する微細凹凸表面を有しており、微細凹凸表面の算術平均粗さＲａは、２５ｎｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
揺らぎを有する微細凹凸面を有し、
上記微細凹凸面の算術平均粗さＲａは２５ｎｍ以下である、反射防止機能を有する光学体。
【請求項２】
上記微細凹凸面は、例えば、１次元的または２次元的に凸部が延在された延在構造を有し、
上記延在構造は、形状に揺らぎを有している請求項１に記載の光学体。
【請求項３】
上記微細凹凸面は、ストライプ状、網目状または針状の構造体を含んでいる請求項１に記載の光学体。
【請求項４】
上記微細凹凸面は、形状に揺らぎを有する構造体により構成され、
上記構造体の平均ピッチは、２００ｎｍ以下である請求項１に記載の光学体。
【請求項５】
ヘイズは、１０％以下である請求項１に記載の光学体。
【請求項６】
反射防止機能を有する入力面を有し、
上記入力面は、揺らぎを有する微細凹凸面を含み、
上記微細凹凸面の算術平均粗さＲａは２５ｎｍ以下である入力装置。
【請求項７】
反射防止機能を有する表示面を有し、
上記表示面は、揺らぎを有する微細凹凸面を含み、
上記微細凹凸面の算術平均粗さＲａは２５ｎｍ以下である表示装置。
【請求項８】
反射防止機能を有する表面を有し、
上記表面は、揺らぎを有する微細凹凸面を含み、
上記微細凹凸面の算術平均粗さＲａは２５ｎｍ以下である電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、光学体、表示装置、入力装置および電子機器に関する。詳しくは、反射防止機能を有する光学体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置において表示品質を向上させるためのよく知られた技術としてとして最表面への反射防止（ＡＲ：Anti-Reflection）機能付与がある。現在、このような反射防止機能をディスプレイ装置に付与するためには、ディスプレイ最表面に低屈折率物質と高屈折率物質の薄膜を積層することにより、可視領域の光に対して反射防止効果を得る技術が用いられている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
一般的に反射防止機能をディスプレイ装置に付与する場合、透明支持体に反射防止機能を付与し、その透明支持体をディスプレイ装置に貼合する。この反射防止機能付き透明支持体を製造するためには、支持体上に低屈折層と高屈折率層との２層コーティングを行う必要がある。より高性能な反射防止機能を求める場合には、３層または４層以上の積層が必要となる。このように反射防止機能を付与するためには、逐次的なコーティングを繰り返して低屈折層と高屈折率層とを透明支持体上に積層する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような逐次的なコーティングを繰り返すことは、プロセス的に製品の低価格化の妨げになる。また低屈折層の材料は一般的に高価であり、コストダウンの妨げとなる。
【０００６】
したがって、本技術の目的は、逐次的なコーティングを繰り返して低屈折層と高屈折率層とを積層することなく作製可能である、反射防止機能を有する光学体、表示装置、入力装置および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するために、第１の技術は、
揺らぎを有する微細凹凸面を有し、
微細凹凸面の算術平均粗さＲａは２５ｎｍ以下である、反射防止機能を有する光学体
である。
【０００８】
第２の技術は、
反射防止機能を有する入力面を有し、
入力面は、揺らぎを有する微細凹凸面を含み、
微細凹凸面の算術平均粗さＲａは２５ｎｍ以下である入力装置である。
【０００９】
第３の技術は、
反射防止機能を有する表示面を有し、
表示面は、揺らぎを有する微細凹凸面を含み、
微細凹凸面の算術平均粗さＲａは２５ｎｍ以下である表示装置である。
【００１０】
第４の技術は、
反射防止機能を有する表面を有し、
表面は、揺らぎを有する微細凹凸面を含み、
微細凹凸面の算術平均粗さＲａは２５ｎｍ以下である電子機器である。
【００１１】
本技術では、揺らぎを有する微細凹凸面を設けることで、反射防止機能を得ることができる。したがって、従来の反射防止技術のように、逐次的なコーティングを繰り返して低屈折層と高屈折率層とを積層することにより、反射防止層を形成する必要がない。また、微細凹凸面の算術平均粗さＲａを２５ｎｍ以下にしているので、ヘイズの上昇を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本技術によれば、逐次的なコーティングを繰り返して低屈折層と高屈折率層とを積層することなく、反射防止機能を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１Ａは、本技術の第１の実施形態に係る光学素子の一構成例を示す平面図である。図１Ｂは、図１Ａに示したａ−ａ線に沿った断面図である。図１Ｃは、図１Ｂの一部を拡大して表す断面図である。
【図２】図２Ａは、板状の原盤の一構成例を示す平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示したａ−ａ線に沿った断面図である。図２Ｃは、図２Ｂの一部を拡大して表す断面図である。
【図３】図３は、板状の原盤を作製するためのレーザ加工装置の一構成例を示す概略図である。
【図４】図４Ａ〜図４Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図５】図５Ａ〜図５Ｃは、エネルギー線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を用いる構造形成工程の一例を説明するための工程図である。
【図６】図６Ａ〜図６Ｃは、熱可塑性樹脂組成物を用いる構造構成工程の一例を説明するための工程図である。
【図７】図７Ａは、第１の変形例に係る光学素子の一構成例を示す断面図である。図７Ｂは、第２の変形例に係る光学素子の一構成例を示す断面図である。図７Ｃは、第３の変形例に係る光学素子の一構成例を示す断面図である。
【図８】図８Ａは、第４の変形例に係る光学素子の一構成例を示す断面図である。図８Ｂは、第５の変形例に係る光学素子の一構成例を示す断面図である。
【図９】図９Ａは、本技術の第２の実施形態に係る光学素子の一構成例を示す断面図である。図９Ｂは、図９Ａの一部を拡大して表す断面図である。
【図１０】図１０Ａは、ロール原盤の一構成例を示す斜視図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示したａ−ａ線に沿った断面図である。図１０Ｃは、図１０Ｂの一部を拡大して表す断面図である。
【図１１】図１１は、ロール原盤を作製するためのレーザ加工装置の一構成例を示す概略図である。
【図１２】図１２Ａ〜図１２Ｃは、本技術の第５の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図１３】図１３Ａ、図１３Ｂは、エネルギー線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を用いる構造形成工程の一例を説明するための工程図である。
【図１４】図１４Ａ、図１４Ｂは、熱可塑性樹脂組成物を用いる構造形成工程の一例を説明するための工程図である。
【図１５】図１５Ａおよび図１５Ｂは、本技術の第４の実施形態に係る光学素子の一構成例を示す平面図である。
【図１６】図１６は、図１５Ａの一部を拡大して表す断面図である。
【図１７】図１７は、本技術の第６の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す斜視図である。
【図１８】図１８Ａは、本技術の第７の実施形態に係る入力装置の一構成例を示す斜視図である。図１８Ｂは、本技術の第７の実施形態に係る入力装置の変形例を示す分解斜視図である。
【図１９】図１９Ａは、電子機器としてテレビ装置の例を示す外観図である。図１９Ｂは、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。
【図２０】図２０Ａは、電子機器として携帯電話の一例を示す外観図である。図２０Ｂは、電子機器としてタブレット型コンピュータの一例を示す外観図である。
【図２１】図２１Ａは、本技術の第８の実施形態に係る額縁の一構成例を示す平面図である。図２１Ｂは、カバー材の一構成例を示す断面図である。
【図２２】図２２Ａは、本技術の第９の実施形態に係る写真の一構成例を示す平面図である。図２２Ｂは、図２２Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２３】図２３Ａは、実施例１の反射防止フィルム表面のＡＦＭ像を示す図である。図２３Ｂは、図２３Ａに示したａ−ａ線における断面プロファイルを示す図である。
【図２４】図２４Ａは、実施例２の反射防止フィルム表面のＡＦＭ像を示す図である。図２４Ｂは、図２４Ａに示したａ−ａ線における断面プロファイルを示す図である。
【図２５】図２５Ａは、実施例３の反射防止フィルム表面のＡＦＭ像を示す図である。図２５Ｂは、図２５Ａに示したａ−ａ線における断面プロファイルを示す図である。
【図２６】図２６Ａは、実施例４の反射防止フィルム表面のＡＦＭ像を示す図である。図２６Ｂは、図２６Ａに示したａ−ａ線における断面プロファイルを示す図である。
【図２７】図２７Ａは、実施例５の反射防止フィルム表面のＡＦＭ像を示す図である。図２７Ｂは、図２７Ａに示したａ−ａ線における断面プロファイルを示す図である。
【図２８】図２８Ａは、実施例６の反射防止フィルム表面のＡＦＭ像を示す図である。図２８Ｂは、図２８Ａに示したａ−ａ線における断面プロファイルを示す図である。
【図２９】図２９Ａは、実施例７の反射防止フィルム表面のＡＦＭ像を示す図である。図２９Ｂは、図２９Ａに示したａ−ａ線における断面プロファイルを示す図である。
【図３０】図３０は、実施例１〜６、比較例１の反射防止フィルムの反射スペクトルを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本技術の実施形態について以下の順序で説明する。
１．第１の実施形態（微細凹凸面を有する光学素子の例）
２．第２の実施形態（微細凹凸面を有する光学素子の例）
３．第３の実施形態（光学素子の製造方法の例）
４．第４の実施形態（微細凹凸面を有する透明導電性素子の例）
５．第５の実施形態（微細凹凸面を有する表示装置の例）
６．第６の実施形態（微細凹凸面を有する入力装置の例）
７．第７の実施形態（微細凹凸面を有する電子機器の例）
８．第８の実施形態（微細凹凸面を有する額縁の例）
９．第９の実施形態（微細凹凸面を有する写真の例）
【００１５】
＜１．第１の実施形態＞
［光学素子の構成］
図１Ａは、本技術の第１の実施形態に係る光学素子の平面図である。図１Ｂは、図１Ａに示したａ−ａ線に沿った断面図である。図１Ｃは、図１Ｂの一部を拡大して表す断面図である。光学素子（光学体）は、反射防止機能を有する微細凹凸面Ｓを有している。この微細凹凸面Ｓは、形状に揺らぎを有している。このように形状に揺らぎを有することで、分光を防ぐことができる。
【００１６】
光学素子は、反射防止機能を有する光学素子であり、基材１１と、この基材１１の表面に設けられた微細構造層１２とを備える。ここでは、基材１１と微細構造層１２とを備える光学素子を光学体の一例として説明するが、光学体はこの例に限定されるものではなく、微細構造層１２を単独で光学体としてもよい。
【００１７】
第１の実施形態に係る光学素子は、反射防止が望まれる表面に適用して好適なものである。反射防止が望まれる表面を有する光学部材としては、例えば、レンズ、フィルタ、半透過型ミラー、調光素子、プリズム、偏光素子などが挙げられるが、これに限定されるものではない。なお、これらの光学部材を基材とし、この基材としての光学部材の表面に微細構造層１２を直接形成するようにしてもよい。
【００１８】
反射防止が望まれる表面を有する電子機器としては、表示面または入力面を有する電子機器、光学系を備える電子機器などが挙げられる。表示面または入力面を有する電子機器としては、例えば、テレビ装置、パソコン、モバイル機器（例えば、スマートフォン、スレートＰＣなど）、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、およびフォトフレームなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。光学系を備える電子機器としては、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００１９】
反射防止が望まれる表面を有する光学機器としては、例えば、望遠鏡、顕微鏡、露光装置、測定装置、検査装置、分析機器などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２０】
光学素子が適用される対象は、上述の装置に限定されるものではなく、手や指で触れる表面を有するものであれば好適に適用可能である。上述以外の物品の例としては、例えば、紙、プラスチック、ガラス製品（具体的には例えば、写真、写真立て、プラスチックケース、ガラス窓、プラスチック窓、額縁、レンズ、電化製品）などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２１】
（基材）
基材１１は、例えば、透明性を有する無機基材またはプラスチック基材である。基材１１の形状としては、例えば、フィルム状、シート状、板状、ブロック状などを用いることができる。無機基材の材料としては、例えば、石英、サファイア、ガラスなどが挙げられる。プラスチック基材の材料としては、例えば、公知の高分子材料を用いることができる。公知の高分子材料としては、具体的には例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル（ＴＰＥＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ＰＣ／ＰＭＭＡ積層体、ゴム添加ＰＭＭＡなどがあげられる。
【００２２】
基材１１が電子機器などの外装やディスプレイの一部として加工されていてもよい。また、基材１１の表面形状は平面に限定されるものではなく、凹凸面、多角形面、曲面またはこれらの形状の組み合わせであってもよい。曲面としては、例えば、球面、楕円面、放物面、自由曲面などが挙げられる。また、基材１１の表面に、例えば、ＵＶ転写、熱転写、圧転写、溶融押し出しなどによって所定の構造が付与されていてもよい。
【００２３】
（微細構造層）
微細構造層１２は、表面に微細な凹凸構造を有している。この凹凸構造は、ランダムなナノ構造である。より具体的には、この凹凸構造は、基材１１の表面にランダムに設けられたナノサイズの複数の構造体１２ａにより構成されている。
【００２４】
凹凸構造は、例えば、１次元的または２次元的に凸部および／または凹部が延在された延在構造、または針状の凸部が２次元的に設けられた針状構造を有している。これらの構造は、形状に揺らぎを有している。凹凸構造が上記延在構造を有している場合には、その揺らぎは、例えば、凹凸構造のうちの凸部の幅方向のゆらぎ、凹凸構造のうちの凹部の幅方向のゆらぎ、凹凸構造のうちの凸部の突出方向のゆらぎ、および凹凸構造のうちの凹部の凹み方向のゆらぎである。凹凸構造が針状構造を有している場合には、その揺らぎは、例えば、針状の凸部の大きさのゆらぎ、および隣接する針状の凸部間のピッチ（隣接する針状の凸部の頂点間の距離）のゆらぎである。ここで、針状の凸部の大きさのゆらぎには、凸部の底面の大きさ、および凸部の高さの揺らぎが含まれる。
【００２５】
微細構造層１２は、基材１１と複数の構造体１２ａとの間に基底層１２ｂをさらに備えていてもよい。基底層１２ｂは、構造体１２ａの底面側に構造体１２ａと一体成形された層であり、構造体１２ａと同様の材料により構成されている。
【００２６】
微細構造層１２は、例えば、エネルギー線硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物および熱可塑性樹脂組成物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでいる。より具体的には、微細構造層１２の材料としては、例えば、既知の天然高分子樹脂または合成高分子樹脂から広く選択して使用することができる。例えば、透明な熱可塑性樹脂（例えば、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース）や、熱・光・電子線・放射線で硬化する透明硬化性樹脂（例えば、メタクリレート、メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、イソシアネート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂）を使用することができる。また、微細構造層１２の材料としては、無機材料を用いることもできる。例えば、シリカ、チタン、ジルコニア、ニオブなどのアルコキシド、シリカのジシラザン化合物、有機／無機混合材料などが挙げられる。
【００２７】
微細構造層１２は、必要に応じて、重合開始剤、光安定剤、紫外線吸収剤、触媒、着色剤、帯電防止剤、滑剤、レベリング剤、消泡剤、重合促進剤、酸化防止剤、難燃剤、赤外線吸収剤、界面活性剤、表面改質剤、チキソトロピー剤、粘度調整剤、分散剤、硬化促進触媒、可塑剤、硫化防止剤などの添加剤をさらに含んでいてもよい。微細構造層１２の平均膜厚は、例えば単分子厚さ以上１ｍｍ以下、好ましくは単分子厚さ以上１００μｍ厚さ以下、特に好ましくは単分子厚さ以上１０μｍ以下の範囲内である。
【００２８】
（構造体）
複数の構造体１２ａは、基材１１の表面に対して凸状を有している。複数の構造体１２ａは、基材１１の表面にランダムに設けられている。構造体１２ａの形状としては、例えば、ストライプ状、網目状または針状を用いることができる。図１Ａでは、構造体１２ａがストライプ状である例が示されている。ここで、ストライプ状および網目状は、微細凹凸面Ｓに対して垂直な方向から見たときの形状である。また、針状は、微細凹凸面Ｓの面内方向から見たときの形状である。
【００２９】
ストライプ状または網目状を有する構造体１２ａは、構造体１２ａの高さ方向（すなわち基材１１の幅方向）および構造体１２ａの幅方向（すなわち基材１１の面内方向）にランダムな揺らぎを有している。針状を有する構造体１２ａは、基材１１の面内方向にランダムに２次元的に設けられている。針状を有する構造体１２ａの高さは、ランダムに変位している。ここで、ストライプ状には、複数の構造体１２ａが一方向に向かって連続的に延在された構造のみならず、複数の構造体１２ａが一方向に向かって断続的に延在された構造も含まれる。また、ストライプ状には、一方向に向かって延在されたランダム長さの複数の構造体１２ａを２次元的に充填配列した構造も含まれる。
【００３０】
構造体１２ａの平均ピッチＰｍは、好ましくは２００ｎｍ以下である。平均ピッチＰｍが２００ｎｍ以下であると、透明性を維持できる。
【００３１】
ここで、構造体１２ａの平均ピッチＰｍは、以下のようにして求めたものである。
まず、微細凹凸面Ｓを原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：Atomic Force Microscope）により観察する。次に、そのＡＦＭ像の断面プロファイルから、隣接する任意の２つの構造体１２ａを選び出し、それらの構造体間の距離（最小繰り返し構造のトップ間の最短距離）をピッチとして求める。次に、この手順を微細凹凸面Ｓの任意の１０箇所で行い、ピッチＰ１、Ｐ２、・・・、Ｐ１０を求める。次に、これらのピッチＰ１、Ｐ２、・・・、Ｐ１０を単純に平均（算術平均）して平均ピッチＰｍを求める。
【００３２】
微細凹凸面Ｓの算術平均粗さＲａは、好ましくは２５ｎｍ以下である。算術平均粗さＲａが２５ｎｍを超えると、光学特性が劣化する。一方、算術平均粗さＲａが２５ｎｍ以下であると、ヘイズの上昇を抑制することができる。したがって、光学素子またはその微細構造層１２を表示装置の表示面に適用した場合に、ヘイズによる表示品質の低下を抑制することができる。
【００３３】
ここで、微細凹凸面Ｓの算術平均粗さＲａは、以下のようにして求めたものである。
まず、微細凹凸面Ｓを原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：Atomic Force Microscope）により視野３μｍ×３μｍで観察する。次に、そのＡＦＭ像の断面プロファイルから、算術平均粗さｒａ求める。次に、この手順を微細凹凸面Ｓの任意の１０箇所で行い、ｒａ１、ｒａ２、・・・、ｒａ１０を求める。次に、これらのｒａ１、ｒａ２、・・・、ｒａ１０を単純に平均（算術平均）して算術平均粗さＲａを求める。
【００３４】
ヘイズは、１０％以下であることが好ましい。ヘイズが１０％を超えると、光学特性が低下する。より具体的には例えば、光学素子またはその微細構造層１２を表示装置の表示面に適用した場合には、表示品質が低下する。ここで、ヘイズは、トータルヘイズ（表面ヘイズと内部ヘイズの総和）である。
【００３５】
［原盤の構成］
図２Ａは、板状の原盤の一構成例を示す斜視図である。図２Ｂは、図２Ａに示したａ−ａ線に沿った断面図である。図２Ｃは、図２Ｂの一部を拡大して表す断面図である。板状の原盤３１は、上述した構成を有する光学素子を作製するための原盤、より具体的には、上述した基材表面に複数の構造体１２ａを成形するための原盤である。原盤３１は、例えば、微細な凹凸構造が設けられた表面を有し、その表面が基材表面に複数の構造体１２ａを成形するための成形面とされる。この成形面には、例えば、複数の構造体３２が設けられている。構造体３２は、成形面に対して凹状を有している。原盤３１の材料としては、金属材料を用いることができる。金属材料としては、例えば、Ｎｉ、ＮｉＰ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅ、またはその合金を用いることができる。合金としては、ステンレス鋼（ＳＵＳ）を用いることが好ましい。ステンレス鋼としては、ステンレス鋼（ＳＵＳ）としては、例えば、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４２０Ｊ２などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００３６】
板状の原盤３１の成形面に設けられた複数の構造体３２と、上述の基材１１の表面に設けられた複数の構造体１２ａとは、反転した凹凸関係にある。すなわち、板状の原盤３１の構造体３２の配列、大きさ、形状、配置ピッチおよび高さなどは、基材１１の構造体１２ａと同様である。
【００３７】
［１−４．レーザ加工装置の構成］
図３は、板状の原盤を作製するためのレーザ加工装置の一構成例を示す概略図である。レーザ本体４０は、例えば、サイバーレーザー株式会社製のＩＦＲＩＴ（商品名）である。レーザ加工に用いるレーザの波長は、例えば８００ｎｍである。ただし、レーザ加工に用いるレーザの波長は、４００ｎｍや２６６ｎｍなどでもかまわない。繰り返し周波数は、加工時間と、形成される凹凸の狭ピッチ化とを考慮すると、大きいほうが好ましく、１０００Ｈｚ以上であることが好ましい。レーザのパルス幅は短い方が好ましく、２００フェムト秒（１０-15秒）〜１ピコ秒（１０-12秒）程度であることが好ましい。
【００３８】
レーザ本体４０は、垂直方向に直線偏光したレーザ光を射出するようになっている。そのため、本装置では、波長板４１（例えばλ／２波長板）を用いて、偏光方向を回転などさせることで、所望の方向の直線偏光または円偏光を得るようにしている。また、本装置では、四角形の開口を有するアパーチャー４２を用いて、レーザ光の一部を取り出すようにしている。これは、レーザ光の強度分布がガウス分布となっているので、その中央付近のみを用いることで、面内強度分布の均一なレーザ光を得るようにしている。また、本装置では、直交させた２枚のシリンドリカルレンズ４３を用いて、レーザ光を絞ることにより、所望のビームサイズになるようにしている。板状の原盤３１を加工する際には、リニアステージ４４を等速で移動させる。
【００３９】
原盤３１へ照射されるレーザのビームスポットは、四角形形状であることが好ましい。ビームスポットの整形は、例えば、アパーチャーやシリンドリカルレンズ等によって行うことが可能である。また、ビームスポットの強度分布は、なるべく均一であることが好ましい。これは、型に形成する凹凸の深さなどの面内分布をなるべく均一化したいためである。一般的には、ビームスポットのサイズは加工を行いたい面積よりも小さいため、ビームを走査することで加工を行いたい面積すべてに凸凹形状を付与する必要がある。
【００４０】
微細凹凸面Ｓの形成に用いられる原盤（型）は、例えば、ＳＵＳ、ＮｉＰ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅなどの金属等の基板に、パルス幅が１ピコ秒（１０-12秒）以下の超短パルスレーザ、いわゆるフェムト秒レーザを用いてパターンを描画することにより形成される。また、レーザ光の偏光は直線偏光であっても円偏光であっても楕円偏光であってもよい。このとき、レーザ波長、繰り返し周波数、パルス幅、ビームスポット形状、偏光、サンプルへ照射するレーザ強度、レーザの走査速度等を適宜設定することにより、所望の凹凸を有するパターンを形成することができる。
【００４１】
所望の形状を得るために変化させることが可能なパラメーターには以下のようなものがある。フルエンスは、パルス１つあたりのエネルギー密度（Ｊ／ｃｍ2）であり、以下の式で求められるものである。
Ｆ＝Ｐ／（ｆＲＥＰＴ×Ｓ）
Ｓ＝Ｌｘ×Ｌｙ
Ｆ：フルエンス
Ｐ：レーザのパワー
ｆＲＥＰＴ：レーザの繰り返し周波数
Ｓ：レーザの照射位置での面積
Ｌｘ×Ｌｙ：ビームサイズ
なお、パルス数Ｎは、１箇所に照射されたパルスの数であり、以下の式で求められるものである。
Ｎ＝ｆＲＥＰＴ×Ｌｙ／ｖ
Ｌｙ：レーザの走査方向のビームサイズ
ｖ：レーザの走査速度
【００４２】
また、所望の形状を得るために原盤３１の材質を変化させてもいい。原盤３１の材質によってレーザー加工される形状は変化する。ＳＵＳ、ＮｉＰ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅなどの金属等を用いるほかに原盤表面に、例えばＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）などの半導体材料を被膜してもよい。原盤表面に半導体材料を被膜する方法としては、たとえばプラズマＣＶＤやスパッタリングなどがある。被膜する半導体材料としては、ＤＬＣのほかにも、たとえばフッ素（Ｆ）を混入したＤＬＣ（以下、ＦＤＬＣという。）、窒化チタン、窒化クロムなどを使用できる。被膜の厚みは、例えば１μｍ程度とすればよい。
【００４３】
［光学素子の製造方法］
図４Ａ〜図５Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【００４４】
（レーザ加工工程）
まず、図４Ａに示すように、板状の原盤３１を準備する。この原盤３１の被加工面である表面３１Ａは、例えば、鏡面状態となっている。なお、この表面３１Ａは鏡面状態となっていなくてもよく、例えば、表面３１Ａに、転写用のパターンよりも細かな凹凸が形成されていてもよいし、転写用のパターンと同等か、それよりも粗い凹凸が形成されていてもよい。
【００４５】
次に、図３に示したレーザ加工装置を用いて、以下のようにして原盤３１の表面３１Ａをレーザ加工する。まず、原盤３１の表面３１Ａに対して、パルス幅が１ピコ秒（１０-12秒）以下の超短パルスレーザ、いわゆるフェムト秒レーザを用いてパターンを描画する。例えば、図４Ｂに示したように、原盤３１の表面３１Ａに対して、フェムト秒レーザ光Ｌｆを照射すると共に、その照射スポットを表面３１Ａに対してスキャンさせる。
【００４６】
このとき、レーザ波長、繰り返し周波数、パルス幅、ビームスポット形状、偏光、表面３１Ａへ照射するレーザの強度、レーザの走査速度等が適宜設定されることにより、図４Ｃに示すように、所望の形状を有する複数の構造体３２が形成される。
【００４７】
（構造形成工程）
次に、上述のようにして得られた板状の原盤３１を用いて、樹脂材料に形状転写し、基材１１の表面に複数の構造体１２ａを形成することにより、上述の第１の実施形態に係る光学素子を作製する。形状転写の方法としては、例えばエネルギー線硬化性樹脂を用いる転写法（以下「エネルギー線転写法」という。）、熱硬化性樹脂を用いる転写法（以下「熱硬化転写法」という。）、または熱可塑性樹脂組成物を用いる転写法（以下「熱転写法」という。）を用いることができる。ここで、エネルギー線転写法には、２Ｐ転写法（Photo Polymerization：光硬化を利用した形状付与法）も含まれる。以下、構造形成工程を、エネルギー線転写法または熱硬化転写法を用いた構造形成工程と、熱転写法を用いた構造形成工程とに分けて説明する。
【００４８】
［エネルギー線転写法または熱硬化転写法を用いた構造形成工程］
（樹脂組成物の調製工程）
図５Ａ〜図５Ｃは、エネルギー線転写法または熱硬化転写法を用いた構造形成工程の一例を説明するための工程図である。まず、必要に応じて樹脂組成物を溶媒に溶かして希釈する。この際、必要に応じて樹脂組成物に各種添加剤を添加するようにしてもよい。溶媒による希釈は必要に応じて行われ、希釈不要の場合には、樹脂組成物を無溶媒で用いてもよい。
【００４９】
樹脂組成物は、エネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物の少なくとも一方を含んでいる。エネルギー線硬化性樹脂組成物とは、エネルギー線を照射することによって硬化させることができる樹脂組成物を意味する。エネルギー線とは、電子線、紫外線、赤外線、レーザー光線、可視光線、電離放射線（Ｘ線、α線、β線、γ線など）、マイクロ波、高周波などのラジカル、カチオン、アニオンなどの重合反応の引き金と成りうるエネルギー線を示す。エネルギー線硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、他の樹脂組成物と混合して用いるようにしてもよく、例えば熱硬化性樹脂組成物などの他の硬化性樹脂組成物と混合して用いてもよい。また、エネルギー線硬化性樹脂組成物は、有機無機ハイブリッド材料であってもよい。また、２種以上のエネルギー線硬化性樹脂組成物を混合して用いるようにしてもよい。エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、紫外線により硬化する紫外線硬化樹脂組成物を用いることが好ましい。
【００５０】
紫外線硬化性樹脂組成物は、例えば、（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートおよび開始剤を含んでいる。ここで、（メタ）アクリロイル基は、アクリロイル基またはメタアクリロイル基を意味する。また、（メタ）アクリレートは、アクリレートまたはメタアクリレートを意味する。紫外線硬化性樹脂組成物は、例えば、単官能モノマー、二官能モノマー、多官能モノマーなどを含み、具体的には、以下に示す材料を単独または、複数混合したものである。
【００５１】
単官能モノマーとしては、例えば、カルボン酸類（アクリル酸）、ヒドロキシ類（２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート）、アルキル、脂環類（イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート）、その他機能性モノマー（２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレンクリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ-ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、２−（パーフルオロオクチル）エチルアクリレート、３−パーフルオロヘキシル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−パーフルオロオクチルー２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチルアクリレート、２−（パーフルオロー３−メチルブチル）エチルアクリレート）、２，４，６−トリブロモフェノールアクリレート、２，４，６−トリブロモフェノールメタクリレート、２−（２，４，６−トリブロモフェノキシ）エチルアクリレート）、２−エチルヘキシルアクリレートなどを挙げることができる。
【００５２】
二官能モノマーとしては、例えば、トリ（プロピレングリコール）ジアクリレート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ウレタンアクリレートなどを挙げることができる。
【００５３】
多官能モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなどを挙げることができる。
【００５４】
開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オンなどを挙げることができる。
【００５５】
溶媒は、例えば、樹脂成分の塗工性、安定性、および塗膜の平滑性などの観点から、樹脂組成物中に配合して用いられる。溶媒としては、例えば、水または有機溶媒が用いることができる。具体的には例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒；メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、ｉｓｏ−プロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、ｉｓｏ−ブチルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶媒；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテートなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒；２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキエタノール、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルなどのグリコールエーテル類；２−メトキシエチルアセタート、２−エトキシエチルアセタート、２−ブトキシエチルアセタート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどのグリコールエーテルエステル類；クロロホルム、ジクロロメタン、トリクロロメタン、塩化メチレンなどの塩素系溶媒；テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソランなどのエーテル系溶媒；Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミドなどの１種または２種以上を混合して用いることができる。塗布面状の乾燥ムラやクラックを抑えるため、高沸点溶媒をさらに添加して、溶媒の蒸発速度をコントロールすることもできる。例えば、ブチルセロソルブ、ジアセトンアルコール、ブチルトリグリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールイソプロピルエーテル、ジプロピレングリコールイソプロピルエーテル、トリプロピレングリコールイソプロピルエーテル、メチルグリコールが挙げられる。これらの溶媒は単独で用いられてもよく、また複数を組み合わせてもよい。
【００５６】
（塗布工程）
次に、図５Ａに示すように、調製した樹脂組成物３３を基材の表面に塗布または印刷する。塗布方法としては、例えば、ワイヤーバーコーティング、ブレードコーティング、スピンコーティング、リバースロールコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、マイクログラビアコーティング、リップコーティング、エアーナイフコーティング、カーテンコーティング、コンマコート法、ディッピング法などを用いることができる。印刷方式としては、例えば、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、凹版印刷法、ゴム版印刷法、インクジェット法、スクリーン印刷法などを用いることができる。
【００５７】
（乾燥工程）
次に、樹脂組成物３３が溶媒を含んでいる場合には、必要に応じて樹脂組成物を乾燥させることにより、溶媒を揮発させる。乾燥条件は特に限定されるものではなく、自然乾燥であっても、乾燥温度や乾燥時間などを調整する人工的乾燥であってもよい。但し、乾燥時に塗料表面に風を当てる場合、塗膜表面に風紋が生じないようすることが好ましい。また、乾燥温度および乾燥時間は塗料中に含まれる溶媒の沸点によって適宜決定することが可能である。その場合、乾燥温度および乾燥時間は、基材１１の耐熱性を配慮し、熱収縮により基材１１の変形が起きない範囲で選定することが好ましい。
【００５８】
（硬化工程）
次に、図５Ｂに示すように、板状の原盤３１と、基材１１の表面に塗布された樹脂組成物３３とを密着させ、樹脂組成物３３を硬化させた後、硬化した樹脂組成物３３と一体となった基材１１を剥離する。これにより、図５Ｃに示すように、複数の構造体１２ａが基材１１の表面に形成された光学素子が得られる。この際、必要に応じて、構造体１２ａと基材１１との間に基底層１２ｂをさらに形成するようにしてもよい。
【００５９】
ここで、硬化方法は、樹脂組成物３３の種類によって異なる。樹脂組成物３３としてエネルギー線硬化性樹脂組成物を用いる場合には、板状の原盤５１を樹脂組成物３３に押し付けて両者を密着させると共に、紫外線（紫外光）などのエネルギー線をエネルギー線源３４から樹脂組成物３３に基材１１を介して照射することにより、樹脂組成物３３を硬化する。
【００６０】
エネルギー線源３４としては、電子線、紫外線、赤外線、レーザー光線、可視光線、ガンマ線、電離放射線（Ｘ線、α線、β線、γ線など）、マイクロ波、または高周波などエネルギー線を放出可能なものであればよく、特に限定されるものではないが、生産設備の観点から、紫外線を放出可能なものが好ましい。積算照射量は、樹脂組成物の硬化特性、樹脂組成物や基材１１の黄変抑制などを考慮して適宜選択することが好ましい。また、照射の雰囲気としては、樹脂組成物の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば、空気、窒素、アルゴンなどの不活性ガスの雰囲気が挙げられる。
【００６１】
なお、基材１１が紫外線などのエネルギー線を透過しない材料で構成されている場合には、エネルギー線を透過可能な材料（例えば石英）で板状の原盤３１を構成し、板状の原盤３１の裏面（成形面とは反対側の面）から樹脂組成物３３に対してエネルギー線を照射するようにしてもよい。
【００６２】
樹脂組成物３３として熱硬化性樹脂組成物を用いる場合には、板状の原盤３１を樹脂組成物３３に押しつけ両者を密着させると共に、板状の原盤３１により樹脂組成物３３を硬化温度まで加熱し、硬化させる。この際、樹脂組成物３３が塗布または印刷される側とは反対側となる基材１１の表面に対して冷却ロールを押し当て、基材１１の熱負けを防止するようにしてもよい。ここで、板状の原盤３１は、その内部または裏面にヒータなどの熱源を備えており、板状の原盤３１の成形面に密着した樹脂組成物３３を加熱可能に構成されている。
【００６３】
［熱転写法を用いた構造形成工程］
図６Ａ〜図６Ｃは、熱転写法を用いた構造形成工程の一例を説明するための工程図である。まず、図６Ａに示すように、転写層としての樹脂層３５が表面に設けられた基材１１を形成する。樹脂層３５は、例えば、熱可塑性樹脂組成物を含んでいる。
【００６４】
次に、図６Ｂに示すように、板状の原盤３１を樹脂層３５に押しつけ両者を密着させると共に、例えば樹脂層３５をそのガラス転移点付近またはそれ以上に加熱することにより、板状の原盤３１の成形面の形状を形状転写する。次に、形状転写した樹脂層３５を基材１１と共に板状の原盤３１から剥離する。これにより、図６Ｃに示すように、複数の構造体１２ａが基材１１の表面に形成された光学素子が得られる。この際、必要に応じて、構造体１２ａと基材１１との間に基底層１２ｂをさらに形成するようにしてもよい。また、樹脂層３５が設けられた側とは反対側となる基材１１の表面に対して冷却ロールを押し当て、基材１１の熱負けを防止するようにしてもよい。
【００６５】
［効果］
第１の実施形態によれば、基材１１の表面に複数の構造体１２ａを形成することにより、反射防止機能を得ることができる。したがって、従来の反射防止技術のように、逐次的なコーティングを繰り返して低屈折層と高屈折率層とを積層することにより、反射防止層を形成する必要がない。また、高価な低屈折層の材料を用いずに反射防止機能を実現できる。したがって、反射防止層およびそれを備えた製品を低廉化することができる。また、微細凹凸面Ｓが形状に揺らぎを有することで、分光を防ぐことができる。
【００６６】
基材表面に直接形状転写する、または基材表面に塗布された樹脂組成物に形状転写することにより、反射防止機能を有する表面または光学素子を作製することができる。したがって、安価に反射防止機能付き表面または光学素子を作製することができる。
【００６７】
第１の実施形態に係る光学素子またはその微細構造層１２を表示面に適用した場合には、表示品質を向上させた製品を安価に製造することができる。
【００６８】
［変形例］
上述の第１の実施形態では、基材１１の表面に隣接して微細構造層１２を設けた構成を例として説明したが、光学素子の構成はこの例に限定されるものではない。以下に、光学素子の変形例について説明する。
【００６９】
（第１の変形例）
図７Ａは、第１の変形例に係る光学素子の一構成例を示す断面図である。この光学素子は、図７Ａに示すように、基材１１と微細構造層１２との間に設けられたアンカー層１３をさらに備える点において、第１の実施形態に係る光学素子とは異なっている。このように基材１１と微細構造層１２との間に設けられたアンカー層１３を備えることで、基材１１と微細構造層１２との密着性を向上することができる。アンカー層１３の表面に微細な凹凸構造を設け、この凹凸構造に倣うようにして微細構造層１２を設けることで、複数の構造体１２ａを構成するようにしてもよい。
【００７０】
アンカー層１３の材料としては、例えば、従来公知の天然高分子樹脂および合成高分子樹脂から広く選択して使用することができる。これらの樹脂としては、例えば、透明な熱可塑性樹脂組成物、電離放射線照射組成物または熱で硬化する透明硬化性樹脂組成物を使用することができる。熱可塑性樹脂組成物としては、例えば、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロースなどを用いることができる。透明硬化性樹脂としては、例えば、メタクリレート、メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、イソシアネート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。電離放射線としては、例えば、電子線、光（例えば紫外線、可視光線など）、ガンマ線、電子線などを用いることができ、生産設備の観点から、紫外線が好ましい。
【００７１】
アンカー層１３の材料が添加剤をさらに含むようにしてもよい。添加剤としては、例えば、界面活性剤、粘度調整剤、分散剤、硬化促進触媒、可塑剤、酸化防止剤や硫化防止剤などの安定剤などが挙げられる。
【００７２】
（第２の変形例）
図７Ｂは、第２の変形例に係る光学素子の一構成例を示す断面図である。この光学素子は、図７Ｂに示すように、基材１１と微細構造層１２との間に設けられたハードコート層１４をさらに備える点において、第１の実施形態に係る光学素子とは異なっている。基材１１としてプラスチックフィルムなどの樹脂基材を用いる場合には、このようにハードコート層１４を設けることが特に好ましい。上述したように基材１１と微細構造層１２との間にハードコート層１４を備えることで、実用特性（例えば耐久性や鉛筆硬度など）を向上することができる。ハードコート層１４の表面に微細な凹凸構造を設け、この凹凸構造に倣うようにして微細構造層１２を設けることで、複数の構造体１２ａを構成するようにしてもよい。
【００７３】
ハードコート層１４の材料としては、例えば、従来公知の天然高分子樹脂および合成高分子樹脂から広く選択して使用することができる。これらの樹脂としては、例えば、透明な熱可塑性樹脂組成物、電離放射線または熱で硬化する透明硬化性樹脂を使用することができる。熱可塑性樹脂組成物としては、例えば、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロースなどを用いることができる。透明硬化性樹脂としては、例えば、メタクリレート、メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、イソシアネート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。電離放射線としては、例えば、電子線、光（例えば紫外線、可視光線など）、ガンマ線、電子線などを用いることができ、生産設備の観点から、紫外線が好ましい。
【００７４】
ハードコート層１４の材料が添加剤をさらに含むようにしてもよい。添加剤としては、例えば、界面活性剤、粘度調整剤、分散剤、硬化促進触媒、可塑剤、酸化防止剤や硫化防止剤などの安定剤などが挙げられる。また、ハードコート層１４が、ＡＧ（Anti-Glare）機能を微細凹凸面Ｓに付与するために、光を散乱する有機樹脂フィラーなどの光散乱粒子をさらに含んでいてもよい。この場合、光散乱粒子がハードコート層１４の表面または微細構造層１２の微細凹凸面Ｓから突出していても、ハードコート層１４または微細構造層１２に含まれる樹脂により覆われていてもよい。光散乱粒子は下層である基材１１に接触していてもしていなくてもよい。ハードコート層１４および微細構造層１２の両層が、光散乱粒子をさらに含んでいてもよい。また、ＡＧ（Anti-Glare）機能に代えて、もしくはＡＧ（Anti-Glare）機能に加えて、ＡＲ（Anti-Reflection）機能を光学素子に付与するようにしてもよい。ＡＲ（Anti-Reflection）機能は、例えば、ハードコート層１４上にＡＲ層を形成させることに付与することができる。ＡＲ層としては、例えば、低屈折率層の単層膜、低屈折率層と高屈折率層とを交互に積層した多層膜を用いることができる。
【００７５】
（第３の変形例）
図７Ｃは、第３の変形例に係る光学素子の一構成例を示す断面図である。この光学素子は、図７Ｃに示すように、基材１１と微細構造層１２との間に設けられたハードコート層１４と、基材１１とハードコート層１４との間に設けられたアンカー層１３とをさらに備える点において、第１の実施形態に係る光学素子とは異なっている。基材１１としてプラスチックフィルムなどの樹脂基材を用いる場合には、このようにハードコート層１４を設けることが特に好ましい。
【００７６】
（第４の変形例）
図８Ａは、第４の変形例に係る光学素子の一構成例を示す断面図である。この光学素子は、図８Ａに示すように、基材１１の両面にハードコート層１４をさらに備える点において、第１の実施形態に係る光学素子とは異なっている。微細構造層１２は、基材１１の両面に設けられたハードコート層１４のうちの一方の表面上に設けられる。基材１１としてプラスチックフィルムなどの樹脂基材を用いる場合には、このようにハードコート層１４を設けることが特に好ましい。
【００７７】
（第５の変形例）
図８Ｂは、第５の変形例に係る光学素子の一構成例を示す断面図である。この光学素子は、図８Ｂに示すように、基材１１の両面にアンカー層１３およびハードコート層１４をさらに備える点において、第１の実施形態に係る光学素子とは異なっている。アンカー層１３が、基材１１とハードコート層１４との間に設けられる。微細構造層１２は、基材１１の両面に設けられたハードコート層１４のうちの一方の表面上に設けられる。基材１１としてプラスチックフィルムなどの樹脂基材を用いる場合には、このようにハードコート層１４を設けることが特に好ましい。
【００７８】
＜２．第２の実施形態＞
図９Ａは、本技術の第２の実施形態に係る光学素子の一構成例を示す断面図である。図９Ｂは、図９Ａの一部を拡大して表す断面図である。この光学素子は、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、基材２１と複数の構造体２２とが一体的に形成されている点において、第１の実施形態とは異なっている。基材２１および構造体２２の材料としては、熱可塑性樹脂組成物を含むものが好ましい。
【００７９】
光学素子の作製方法としては、例えば溶融押し出し法または転写法などを用いることができる。溶融押し出し法としては、例えば、ダイから熱可塑性樹脂組成物をフィルム状などに吐出した直後に、２つのロールにてニップしてロール表面の形状を樹脂材料に転写する方法が用いられる。ここで、２つのロールのうちの一方としては、ロール原盤を用いることができる。なお、ロール原盤については後述する。転写法としては、例えば、原盤の成形面を基材に押し当てそのガラス転移点付近またはそれ以上に加熱することにより、原盤の成形面の形状を転写する熱転写方法を用いることができる。原盤としては、上述の第１の実施形態における板状の原盤３１を用いることができる。
【００８０】
［効果］
第２の実施形態では、基材２１と複数の構造体２２とが一体的に形成されているので、光学素子の構成を簡略化することができる。また、基材２１と複数の構造体２２とが透明性を有している場合には、基材２１と複数の構造体２２との間の界面反射を抑制することができる。
【００８１】
＜３．第３の実施形態＞
第３の実施形態は、ロール原盤を用いて光学素子を製造する点において、第１の実施形態とは異なっている。
【００８２】
［原盤の構成］
図１０Ａは、ロール原盤の一構成例を示す斜視図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示したａ−ａ線に沿った断面図である。図１０Ｃは、図１０Ｂの一部を拡大して表す断面図である。ロール原盤５１は、上述した構成を有する光学素子を作製するための原盤、より具体的には、上述した基材表面に複数の構造体１２ａを成形するための原盤である。ロール原盤５１は、例えば、円柱状または円筒状の形状を有し、その円柱面または円筒面が基材表面に複数の構造体１２ａを成形するための成形面とされる。この成形面には、例えば、複数の構造体５２が設けられている。構造体５２は、成形面に対して凹状を有している。      
【００８３】
ロール原盤５１の成形面に設けられた複数の構造体５２と、基材１１の表面に設けられた複数の構造体１２ａとは、反転した凹凸関係にある。すなわち、ロール原盤５１の構造体５２の配列、大きさ、形状、配置ピッチおよび高さなどは、基材１１の構造体１２ａと同様である。
【００８４】
［レーザ加工装置の構成］
図１１は、ロール原盤を作製するためのレーザ加工装置の一構成例を示す概略図である。レーザ加工装置は、リニアステージ４４に代えて、ロール原盤５１を回転させる構成を有している点以外は、上述の第１の実施形と同様である。
【００８５】
［光学素子の製造方法］
図１２Ａ〜図１４Ｂは、本技術の第３の実施形態に係る光学素子の製造方法の一例を説明するための工程図である。なお、第３の実施形態において第１または第２の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
【００８６】
（レーザ加工工程）
まず、図１２Ａに示すように、円柱状または円筒状のロール原盤５１を準備する。このロール原盤５１の被加工面である表面５１Ａは、例えば、鏡面状態となっている。なお、この表面５１Ａは鏡面状態となっていなくてもよく、例えば、表面５１Ａに、転写用のパターンよりも細かな凹凸が形成されていてもよいし、転写用のパターンと同等か、それよりも粗い凹凸が形成されていてもよい。
【００８７】
次に、図１１に示したレーザ加工装置を用いて、以下のようにしてロール原盤５１の表面５１Ａをレーザ加工する。まず、ロール原盤５１の表面５１Ａに対して、パルス幅が１ピコ秒（１０-12秒）以下の超短パルスレーザ、いわゆるフェムト秒レーザを用いてパターンを描画する。例えば、図１２Ｂに示したように、ロール原盤５１の表面５１Ａに対して、フェムト秒レーザ光Ｌｆを照射すると共に、その照射スポットを表面５１Ａに対してスキャンさせる。
【００８８】
このとき、レーザ波長、繰り返し周波数、パルス幅、ビームスポット形状、偏光、表面５１Ａへ照射するレーザの強度、レーザの走査速度等が適宜設定されることにより、図１４Ｃに示すように、所望の形状を有する複数の構造体５２が形成される。
【００８９】
（構造形成工程）
次に、上述のようにして得られたロール原盤５１を用いて、樹脂材料に形状転写し、基材１１の表面に複数の構造体１２ａを形成することにより、上述の第１の実施形態に係る光学素子を作製する。形状転写の方法としては、例えばエネルギー線転写法、熱硬化転写法、または熱転写法を用いることができる。以下、構造形成工程を、エネルギー線転写法または熱硬化転写法を用いた構造形成工程と、熱転写法を用いた構造形成工程とに分けて説明する。
【００９０】
［エネルギー線転写法または熱硬化転写法を用いた構造形成工程］
（樹脂組成物の調製工程）
図１３Ａ、図１３Ｂは、エネルギー線転写法または熱硬化転写法を用いた構造形成工程の一例を説明するための工程図である。まず、必要に応じて樹脂組成物を溶媒に溶かして希釈する。この際、必要に応じて樹脂組成物に各種添加剤を添加するようにしてもよい。溶媒による希釈は必要に応じて行われ、希釈不要の場合には、樹脂組成物を無溶媒で用いてもよい。
【００９１】
（塗布工程）
次に、図１３Ａに示すように、調製した樹脂組成物３３を基材の表面に塗布または印刷する。
【００９２】
（乾燥工程）
次に、樹脂組成物３３が溶媒を含んでいる場合には、必要に応じて樹脂組成物を乾燥させることにより、溶媒を揮発させる。
【００９３】
（硬化工程）
次に、図１３Ｂに示すように、ロール原盤５１と、基材１１の表面に塗布された樹脂組成物３３とを密着させ、樹脂組成物３３を硬化させた後、硬化した樹脂組成物３３と一体となった基材１１をロール原盤５１から剥離する。これにより、図１３Ｃに示すように、複数の構造体１２ａが基材１１の表面に形成された光学素子が得られる。この際、必要に応じて、構造体１２ａと基材１１との間に基底層１２ｂをさらに形成するようにしてもよい。
【００９４】
ここで、硬化方法は、樹脂組成物３３の種類によって異なる。樹脂組成物３３としてエネルギー線硬化性樹脂組成物を用いる場合には、ロール原盤５１を樹脂組成物３３に押し付けて両者を密着させると共に、紫外線（紫外光）などのエネルギー線をエネルギー線源３４から樹脂組成物３３に照射することにより、樹脂組成物３３を硬化する。
【００９５】
なお、基材１１が紫外線などのエネルギー線を透過しない材料で構成されている場合には、エネルギー線を透過可能な材料（例えば石英）でロール原盤５１を構成し、ロール原盤５１の内部から樹脂組成物３３に対してエネルギー線を照射するようにしてもよい。
【００９６】
樹脂組成物３３として熱硬化性樹脂組成物を用いる場合には、ロール原盤５１を樹脂組成物３３に押しつけ両者を密着させると共に、ロール原盤５１により樹脂組成物３３を硬化温度まで加熱し、硬化させる。この際、樹脂組成物３３が塗布または印刷される側とは反対側となる基材１１の表面に対して冷却ロールを押し当て、基材１１の熱負けを防止するようにしてもよい。ここで、ロール原盤５１は、その内部にヒータなどの熱源を備えており、ロール原盤５１の成形面に密着した樹脂組成物３３を加熱可能に構成されている。
【００９７】
［熱転写法を用いた構造形成工程］
図１４Ａ、図１４Ｂは、熱転写法を用いた構造形成工程の一例を説明するための工程図である。まず、図１４Ａに示すように、基材２１を形成する。基材２１は、例えば、熱可塑性樹脂組成物を含んでいる。
【００９８】
次に、図１４Ｂに示すように、ロール原盤５１を基材２１に押しつけ両者を密着させると共に、例えば基材２１をそのガラス転移点付近またはそれ以上に加熱することにより、ロール原盤５１の成形面の形状を形状転写する。次に、形状転写した基材２１をロール原盤５１から剥離する。これにより、複数の構造体２２が基材２１の表面に形成された光学素子が得られる。この際、複数の構造体２２が形成される側とは反対側となる基材２１の表面に対して冷却ロールを押し当て、基材２１の熱負けを防止するようにしてもよい。
【００９９】
上述の熱転写の例では、ロール原盤５１を基材２１に押し当て、基材２１の表面に構造体２２を形成する例について説明したが、熱転写の例はこれに限定されるものではない。例えば、上述の第１の実施形態における転写方法と同様に、基材１１の表面に樹脂層３５を形成し、この樹脂層３５にロール原盤５１を押し当て、樹脂層３５の表面に構造体１２ａを形成するようにしてもよい。
【０１００】
［効果］
第３の実施形態によれば、原盤としてロール原盤５１を用いるので、ロール・ツー・ロール工程などにより光学素子を作製することができる。したがって、光学素子の生産性を向上することができる。
【０１０１】
＜４．第４の実施形態＞
図１５Ａおよび図１５Ｂは、本技術の第４の実施形態に係る透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。この透明導電性素子は、基体１６と、この基体１６の表面に設けられた透明導電層１５とを備える。図１５Ａでは、微細構造層１２の側の表面に透明導電層１５を設けた構成例が示されている。一方、図１５Ｂでは、微細構造層１２の側とは反対側の表面に透明導電層１５を設けた構成例が示されている。基体１６としては、上述の第１または第２の実施形態に係る光学素子を用いることができる。なお、図１５Ａおよび図１５Ｂでは、基体１６として第１の実施形態に係る光学素子を用いた例が示されている。
【０１０２】
図１６は、図１５Ａの一部を拡大して表す断面図である。微細構造層１２の側の表面に透明導電層１５を設ける場合には、図１６に示すように、透明導電層１５は、微細構造層１２の表面、すなわち構造体１２ａの表面に倣うように設けられていることが好ましい。反射防止機能を向上することができるからである。
【０１０３】
透明導電層１５は、所定の電極パターンを有する透明電極であってもよい。電極パターンとしては、ストライプ状などが挙げられるが、これに限定されるものではない。透明導電層１５の表面に必要に応じてオーバーコート層をさらに備えるようにしてもよい。基材１１と微細構造層１２との間に必要に応じてハードコート層および／またはアンカー層をさらに備えるようにしてもよい。この光学素子は、タッチパネル（入力装置）や表示装置の電極基板として用いて好適なものである。
【０１０４】
透明導電層１５の材料としては、例えば、電気的導電性を有する金属酸化物材料、金属材料、炭素材料および導電性ポリマーなどからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。金属酸化物材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられる。金属材料としては、例えば、金属ナノ粒子、金属ナノワイヤーなどの金属ナノフィラーを用いることができる。それらの具体的材料としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイルおよびナノホーンなどが挙げられる。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体などを用いることができる。
【０１０５】
透明導電層１５の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、塗工法、印刷法などを用いることができるが、これに限定されるものではない。
【０１０６】
［効果］
第４の実施形態では、第１または第２の実施形態に係る光学素子の表面に透明導電層１５を備えているので、反射防止機能を有する透明導電性素子を提供することができる。光学素子の微細凹凸面Ｓに倣うように透明導電層１５を設けた場合には、特に優れた反射防止機能を得ることができる。
【０１０７】
＜５．第５の実施形態＞
図１７は、本技術の第５の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す斜視図である。図１７に示すように、表示装置１０１の表示面Ｓ1に光学体１００が設けられている。光学体１００としては、例えば、微細構造層または光学素子が用いられる。微細構造層としては、例えば、第１の実施形態に係る微細構造層１２が用いられる。光学素子としては、例えば、第１または第２の実施形態に係る光学素子が用いられる。光学体として光学素子を用いる場合には、光学素子を表示装置１０１の表示面Ｓ1に貼合層を介して貼り合わせる構成を採用することができる。この構成を採用する場合には、光学素子の基材１１としては、透明性および可撓性を有するシートなどを用いることが好ましい。
【０１０８】
表示装置１０１としては、例えば、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ、プラズマディスプレイ（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（Surface-conduction Electron-emitter Display：ＳＥＤ）などの各種表示装置を用いることができる。表示装置１０１が電極基板を備える場合には、その電極基板として第３の実施形態に係る光学素子（透明導電性素子）を用いるようにしてもよい。
【０１０９】
［効果］
第５の実施形態によれば、表示装置１０１の表示面Ｓ1を微細凹凸面Ｓとすることができるので、表示装置１０１の表示面Ｓ1に反射防止機能を付与することができる。したがって、表示装置１０１の表示品質を向上することができる。
【０１１０】
＜６．第６の実施形態＞
図１８Ａは、本技術の第６の実施形態に係る表示装置の一構成例を示す斜視図である。図１８Ａに示すように、表示装置１０１の表示面Ｓ1上に入力装置１０２が設けられている。そして、入力装置１０２の入力面Ｓ2上に光学体１００が設けられている。表示装置１０１と入力装置１０２とは、例えば粘着剤などからなる貼合層を介して貼り合わされている。光学体１００としては、例えば、微細構造層または光学素子が用いられる。微細構造層としては、例えば、第１の実施形態に係る微細構造層１２が用いられる。光学素子としては、例えば、第１または第２の実施形態に係る光学素子が用いられる。光学体として光学素子を用いる場合には、光学素子を入力装置１０２の入力面Ｓ2に貼合層を介して貼り合わせる構成を採用することができる。この構成を採用する場合には、光学素子の基材１１としては、透明性および可撓性を有するシートなどを用いることが好ましい。
【０１１１】
入力装置１０２としては、例えば、抵抗膜方式または静電容量方式のタッチパネルを用いることができるが、タッチパネルの方式はこれに限定されるものではない。抵抗膜方式のタッチパネルとしては、例えば、マトリックス抵抗膜方式のタッチパネルが挙げられる。静電容量方式のタッチパネルとしては、例えば、Ｗｉｒｅ  Ｓｅｎｓｏｒ方式またはＩＴＯ  Ｇｒｉｄ方式の投影型静電容量方式タッチパネルが挙げられる。入力装置１０２が電極基板を場合には、その電極基板として第３の実施形態に係る光学素子（透明導電性素子）を用いるようにしてもよい。
【０１１２】
［効果］
第６の実施形態によれば、入力装置１０２の入力面Ｓ2を微細凹凸面Ｓとすることができるので、入力装置１０２の入力面Ｓ2に反射防止機能を付与することができる。したがって、表示装置１０１の表示品質を向上することができる。
【０１１３】
［変形例］
図１８Ｂは、本技術の第６の実施形態に係る入力装置の変形例を示す分解斜視図である。図１８Ｂに示すように、入力装置１０２の入力面Ｓ2にフロントパネル（表面部材）１０３をさらに備えるようにしてもよい。この場合、フロントパネル１０３のパネル表面Ｓ3に光学体１００が設けられる。入力装置１０２とフロントパネル（表面部材）１０３とは、例えば粘着剤などからなる貼合層により貼り合わされる。
【０１１４】
＜７．第７の実施形態＞
本技術の第７の実施形態に係る電子機器は、第６の実施形態、または第７の実施形態もしくはその変形例に係る表示装置１０１を備えている。光学体１００としては、例えば、微細構造層または光学素子が用いられる。微細構造層としては、例えば、第１の実施形態に係る微細構造層１２が用いられる。光学素子としては、例えば、第１または第２の実施形態に係る光学素子が用いられる。
以下に、本技術の第７の実施形態に係る電子機器の例について説明する。
【０１１５】
図１９Ａは、電子機器としてテレビ装置の例を示す外観図である。テレビ装置１１１は、筐体１１２と、この筐体１１２に収容された表示装置１１３とを備える。ここで、表示装置１１３は、第５の実施形態、または第６の実施形態もしくはその変形例に係る表示装置１０１である。
【０１１６】
図１９Ｂは、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。ノート型パーソナルコンピュータ１２１は、コンピュータ本体１２２と、表示装置１２５とを備える。コンピュータ本体１２２および表示装置１２５はそれぞれ、筐体１２３および筐体１２４に収容されている。ここで、表示装置１２５は、第５の実施形態、または第６の実施形態もしくはその変形例に係る表示装置１０１である。
【０１１７】
図２０Ａは、電子機器として携帯電話の一例を示す外観図である。携帯電話１３１は、いわゆるスマートフォンであり、筐体１３２と、この筐体１３２に収容された表示装置１３３とを備える。ここで、表示装置１３３は、第６の実施形態またはその変形例に係る表示装置１０１である。
【０１１８】
図２０Ｂは、電子機器としてタブレット型コンピュータの一例を示す外観図である。タブレット型コンピュータ１４１は、筐体１４２と、この筐体１４２に収容された表示装置１４３とを備える。ここで、表示装置１４３は、第６の実施形態またはその変形例に係る表示装置１０１である。
【０１１９】
［効果］
第７の実施形態によれば、電子機器が第５の実施形態、または第６の実施形態もしくはその変形例に係る表示装置１０１を備えているので、電子機器の表示品質を向上することができる。
【０１２０】
＜８．第８の実施形態＞
図２１Ａは、本技術の第８の実施形態に係る額縁の一構成例を示す平面図である。この額縁１５１は、図２１Ａに示すように、枠１５２と、この枠１５２に組み込まれるカバー材１５３とを備える。
【０１２１】
図２１Ｂは、カバー材の一構成例を示す断面図である。カバー材１５３は、カバー材本体１５４と、その表面に設けられた光学体１５６とを備える。光学体１５６としては、例えば、微細構造層または光学素子が用いられる。微細構造層としては、例えば、第１の実施形態に係る微細構造層１２が用いられる。光学素子としては、例えば、第１または第２の実施形態に係る光学素子が用いられる。光学体１５６として光学素子を用いる場合には、光学素子をカバー材本体１５４の表面に貼合層１５５を介して貼り合わせる構成を採用することができる。この構成を採用する場合には、光学素子の基材１１としては、透明性および可撓性を有するシートなどを用いることが好ましい。カバー材本体１５４の材料としては、例えば、ガラス、アクリル樹脂を用いることができるが、これに限定されるものではない。
【０１２２】
［効果］
第８の実施形態によれば、額縁１５１のカバー材１５３が微細凹凸面Ｓを有する光学体１５６を備えるので、額縁のカバー材１５３の表面における反射を抑制することができる。したがって、額縁１５１内に収容される絵画や写真などの視認性を向上することができる。
【０１２３】
＜９．第９の実施形態＞
図２２Ａは、本技術の第９の実施形態に係る額縁の一構成例を示す平面図である。図２２Ｂは、図２２Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。この写真１６１は、図２２Ａに示すように、写真本体１６２と、この写真本体１６２の表面に設けられた光学体１６４とを備える。光学体１６４としては、例えば、微細構造層または光学素子が用いられる。微細構造層としては、例えば、第１の実施形態に係る微細構造層１２が用いられる。光学素子としては、例えば、第１または第２の実施形態に係る光学素子が用いられる。光学体１６４として光学素子を用いる場合には、光学素子を写真本体１６２の表面に貼合層１６３を介して貼り合わせる構成を採用することができる。この構成を採用する場合には、光学素子の基材１１としては、透明性および可撓性を有するシートなどを用いることが好ましい。
【０１２４】
［効果］
第９の実施形態によれば、写真１６１が微細凹凸面Ｓを有する光学体１６４を備えるので、写真１６１の表面における反射を抑制することができる。したがって、写真１６１の視認性を向上することができる。
【実施例】
【０１２５】
以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【０１２６】
本実施例では、レーザ加工装置としては、図３に示した装置を用いた。レーザー本体４０としては、サイバーレーザー株式会社製のＩＦＲＩＴ（商品名）を用いた。レーザ波長は８００ｎｍ、繰り返し周波数は１０００Ｈｚ、パルス幅は２２０ｆｓとした。
【０１２７】
（実施例１）
【０１２８】
以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【０１２９】
（実施例１〜５）
まず、基材表面にＤＬＣを被膜することにより、原盤を作製した。次に、この原盤のＤＬＣ膜の表面に対して、フェムト秒レーザを利用して微細な凹凸構造を形成した。この際、表１に示すレーザ加工条件にてレーザ加工を行った。以上により、形状転写用の平板状の原盤が得られた。なお、原盤のサイズは、２ｃｍ×２ｃｍの矩形状とした。
【０１３０】
次に、上述のようにして得られた原盤を用いて、ＵＶインプリントによりナノ構造体をゼオノアフィルム（日本ゼオン社製、登録商標）の表面に形成した。具体的には、上述のようにして得られた原盤と、下記の配合を有する紫外線硬化性樹脂組成物（以下「ＵＶ硬化性樹脂」という。）を塗布したゼオノアフィルムとを密着させ、紫外線を照射し硬化させた後に剥離した。以上により、目的とする反射防止フィルムが得られた。
【０１３１】
（ＵＶ硬化性樹脂の配合）
下記の式（１）に示す構造を有する化合物：９５重量％
光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名：イルガキュアー１８４）：５重量％
【化１】
2014048526.tif 000003
【０１３２】
（比較例１）
ゼオノアフィルムの表面にＵＶ硬化性樹脂を塗布し、形状転写せずに硬化することにより、平坦な表面を有する防汚性フィルムを得た。なお、ＵＶ硬化性樹脂としては、上述の実施例１と同様のものを用いた。
【０１３３】
（比較例２）
表１に示すレーザ加工条件にてレーザ加工を行って、形状転写用の原盤を作製する以外は実施例１と同様にして、反射防止フィルムを得た。
【０１３４】
（比較例３）
ＤＬＣに代えてＳＵＳ３０４を基材表面に被膜する以外は比較例２と同様にして、反射防止フィルムを得た。
【０１３５】
［評価］
上述のようにして得られた実施例１〜７、比較例１〜３の反射防止フィルムの（ａ）転写面の凹凸形状（表面構造、平均ピッチ、算術平均粗さ）、（ｂ）全光線透過率、（ｃ）ヘイズ、および（ｄ）Ｙ値を評価した。
【０１３６】
（ａ）転写面の凹凸形状
（表面構造）
フィルム表面を原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：Atomic Force Microscope）により観察し、表面構造を確認した。図２３Ａ、図２４Ａ、図２５Ａ、図２６Ａ、図２７Ａ、図２８Ａ、図２９Ａはそれぞれ、実施例１、実施例２、実施例３、実施例４、実施例５、実施例６、実施例７の反射防止フィルム表面のＡＦＭ像を示す。図２３Ｂ、図２４Ｂ、図２５Ｂ、図２６Ｂ、図２７Ｂ、図２８Ｂ、図２９Ｂはそれぞれ、図２３Ａ、図２４Ａ、図２５Ａ、図２６Ａ、図２７Ａ、図２８Ａ、図２９Ａのａ−ａ線に沿った断面プロファイルを示す。
【０１３７】
（平均ピッチ）
平均ピッチＰｍはＡＦＭ像の断面プロファイルから以下のようにして求めた。まず、ＡＦＭ像の断面プロファイルから、隣接する任意の２つの構造体を選び出し、それらの構造体間の距離（最小繰り返し構造のトップ間の最短距離）をピッチとして求めた。次に、この手順を微細凹凸面の任意の１０箇所で行い、ピッチＰ１、Ｐ２、・・・、Ｐ１０を求めた。次に、これらのピッチＰ１、Ｐ２、・・・、Ｐ１０を単純に平均（算術平均）して平均ピッチＰｍを求めた。
【０１３８】
（算術平均粗さ）
算術平均粗さＲａはＡＦＭ像から以下のようにして求めた。
まず、微細凹凸面Ｓを原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：Atomic Force Microscope）により視野３μｍ×３μｍで観察する。次に、そのＡＦＭ像の断面プロファイルから、算術平均粗さｒａ求める。次に、この手順を微細凹凸面の任意の１０箇所で行い、ｒａ１、ｒａ２、・・・、ｒａ１０を求める。次に、これらのｒａ１、ｒａ２、・・・、ｒａ１０を単純に平均（算術平均）して算術平均粗さＲａを求める。
【０１３９】
（ｂ）全光線透過率
ＨＭ−１５０（商品名；(株)村上色彩技術研究所製）を用いてＪＩＳ  Ｋ７３６１に従って全光線透過率を評価した。
【０１４０】
（ｃ）反射率
微細凹凸面とは反対側の表面（裏面）に黒テープを貼り、分光光度計（株式会社日立ハイテクノロジーズ製、商品名：Ｕ―４１００）を用いて入射角５°で微細凹凸面の反射率を評価した。図３０は、実施例１〜６、比較例１の反射防止フィルムの反射スペクトルを示す。
【０１４１】
（ｄ）ヘイズ
ＨＭ−１５０（商品名；(株)村上色彩技術研究所製）を用いてＪＩＳ  Ｋ７３６１に従って全光線透過率を評価した。
【０１４２】
（ｅ）Ｙ値
微細凹凸面とは反対側の表面（裏面）に黒テープを貼り、分光光度計（株式会社日立ハイテクノロジーズ製、商品名：Ｕ―４１００）を用いて入射角５°で微細凹凸面の反射率を評価した。得られた反射率スペクトルから視感反射率Ｙ値を算出した。
【０１４３】
表１は、実施例１〜７、比較例１〜３の反射防止フィルム原盤の材質およびレーザ加工条件を示す。
【表１】
2014048526.tif 000004
【０１４４】
表２は、実施例１〜７、比較例１〜３の反射防止フィルムの評価結果を示す。
【表２】
2014048526.tif 000005
【０１４５】
上記評価結果から以下のことがわかる。
形状に揺らぎを有するナノ構造体により微細凹凸面を形成すると共に、その微細凹凸面の算術平均粗さＲａを２５ｎｍ以下にすることで、光学特性（反射防止特性および透過特性）を向上できると共に、ヘイズの上昇を抑制することができる。
【０１４６】
以上、本技術の実施形態および実施例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態および実施例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０１４７】
例えば、上述の実施形態および実施例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。
【０１４８】
また、上述の実施形態および実施例の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
【０１４９】
また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
揺らぎを有する微細凹凸面を有し、
上記微細凹凸面の算術平均粗さＲａは２５ｎｍ以下である、反射防止機能を有する光学体。
（２）
上記微細凹凸面は、例えば、１次元的または２次元的に凸部が延在された延在構造を有し、
上記延在構造は、形状に揺らぎを有している（１）に記載の光学体。
（３）
上記微細凹凸面は、ストライプ状、網目状または針状の構造体を含んでいる（１）に記載の光学体。
（４）
上記微細凹凸面は、形状に揺らぎを有する構造体により構成され、
上記構造体の平均ピッチは、２００ｎｍ以下である（１）から（３）のいずれかに記載の光学体。
（５）
ヘイズは、１０％以下である（１）から（４）のいずれかに記載の光学体。
（６）
反射防止機能を有する光学体が設けられた入力面を有し、
上記光学体は、（１）から（５）のいずれかに記載の光学体である入力装置。
（７）
反射防止機能を有する光学体が設けられた表示面を有し、
上記光学体は、（１）から（５）のいずれかに記載の光学体である表示装置。
（８）
反射防止機能を有する光学体が設けられた表面を有し、
上記光学体は、（１）から（５）のいずれかに記載の光学体である電子機器。
【符号の説明】
【０１５０】
１１、２１    基材
１２    微細構造層
１２ａ、２２    構造体
１２ｂ    基底層
１３    アンカー層
１４    ハードコート層
１５    透明導電層
３１    板状の原盤
３２、５２    構造体
５２    ロール原盤
１０１、１１３、１２５、１３３、１４３    表示装置
１０２    入力装置
１０３    フロントパネル
１１１    テレビ装置
１１２、１２４、１３２、１４２    筐体
１２１    ノート型パーソナルコンピュータ
１３１    携帯電話
１４１    タブレット型コンピュータ
１５１    額縁
１６１    写真
Ｓ    微細凹凸面
Ｓ1    表示面
Ｓ2    入力面
【図１】
2014048526.tif 000006
【図２】
2014048526.tif 000007
【図３】
2014048526.tif 000008
【図４】
2014048526.tif 000009
【図５】
2014048526.tif 000010
【図６】
2014048526.tif 000011
【図７】
2014048526.tif 000012
【図８】
2014048526.tif 000013
【図９】
2014048526.tif 000014
【図１０】
2014048526.tif 000015
【図１１】
2014048526.tif 000016
【図１２】
2014048526.tif 000017
【図１３】
2014048526.tif 000018
【図１４】
2014048526.tif 000019
【図１５】
2014048526.tif 000020
【図１６】
2014048526.tif 000021
【図１７】
2014048526.tif 000022
【図１８】
2014048526.tif 000023
【図１９】
2014048526.tif 000024
【図２０】
2014048526.tif 000025
【図２１】
2014048526.tif 000026
【図２２】
2014048526.tif 000027
【図３０】
2014048526.tif 000028
【図２３】
2014048526.tif 000029
【図２４】
2014048526.tif 000030
【図２５】
2014048526.tif 000031
【図２６】
2014048526.tif 000032
【図２７】
2014048526.tif 000033
【図２８】
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【図２９】
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