(57)【要約】【課題】液体吐出ヘッドの製造時間の短縮を可能にするとともに、液体吐出ヘッドの製造時における作業の簡易化を可能にする。【解決手段】液体吐出ヘッドの製造方法は、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子を備える素子基板と素子基板２とリード線８により電気的に接続された配線基板３と、第１の支持部と第２の支持部１６とを備える支持部材４と、を用意する工程と、第２の支持部４に封止材５を塗布する工程と、素子基板２を第１の支持部に載置し、リード線８を第２の支持部１６に塗布された封止材５と接触させる工程と、封止材５を硬化させる工程と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子を備える素子基板と前記素子基板とリード線により電気的に接続された配線基板と、第１の支持部と第２の支持部とを備える支持部材と、を用意する工程と、
前記第２の支持部に封止材を塗布する工程と、
前記素子基板を前記第１の支持部に載置し、前記リード線を前記第２の支持部に塗布された前記封止材と接触させる工程と、
前記封止材を硬化させる工程と、を備える、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記封止材を硬化させる工程において、前記リード線が前記封止材に埋め込まれた状態で前記封止材を硬化させる、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記封止材は熱硬化性材料であり、前記封止材を硬化させる工程において、硬化前の封止材に熱を加えて該封止材を硬化させる、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
封止材を硬化させる工程において、前記封止材は紫外線硬化型材料であり、前記封止材と前記リード線とを接触させる前に、前記封止材に紫外線を照射する、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第１の支持部に前記素子基板を載置する前に、前記第１の支持部に接着剤を塗布する、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記封止材及び前記接着剤は熱硬化性材料である、請求項５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
加熱雰囲気中に前記液体吐出ヘッドを投入することで、前記封止材及び前記接着剤を硬化させる、請求項６の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第２の支持部は凸部の頂面に形成されている、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記凸部の頂面は、前記素子基板側が相対的に高く、前記素子基板から遠い側が相対的に低い、請求項８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第２の支持部は前記第１の支持部に対して傾斜している、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記第２の支持部は、前記素子基板側が相対的に高く、前記素子基板から遠い側が相対的に低い、請求項１０の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子を備える素子基板と、
前記素子基板とリード線により電気的に接続され、前記素子基板を駆動するための電気信号を伝達する配線を備える配線基板と、
前記リード線と前記素子基板との電気接続部を封止する封止材と、
前記素子基板を支持する第１の支持部と、前記封止材が塗布されている第２の支持部と、を備える支持部材と、を備え、
前記第２の支持部は凸部の頂面に形成されており、前記凸部と前記素子基板との間には、前記封止材が塗布されない空間部が形成されている、液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
前記支持部材には、前記電気配線基板を支持する第３の支持部が形成されている、請求項１２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
第３の支持部には前記配線基板と接触する接着剤が塗布されており、前記凸部と前記第３の支持部との間には、前記封止材及び前記接着剤が塗布されない空間部が形成されている、請求項１３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１５】
前記凸部の頂面は、前記素子基板側が相対的に高く、前記素子基板から遠い側が相対的に低い、請求項１２ないし１４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドおよびその製造方法に関する。特に、リード線を覆う封止材を備えた液体吐出ヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドは、近年、プリンタや複写機等の多くのオフィス機器に利用されており、さらに捺染装置といった産業用システムにまで急速に普及しつつある。液体吐出ヘッドの形態として、液体吐出部と液体タンクとが個別に着脱可能な形態や、液体吐出ヘッド部と液体容器とが一体となったカートリッジ形態などがある。
図６は関連する液体吐出ヘッドの斜視図である。図６に示すように、液体吐出ヘッド１は、素子基板２と、リード線を介して素子基板２と電気的に接続された電気配線基板３と、素子基板２および電気配線基板３を支持する支持部材４と、を備える。リード線は封止材５を用いて覆われている。
図６に示された液体吐出ヘッド１の製造方法として、異なる２種類の液状の充填材をリード線の周辺に充填し当該２種類の充填剤を固める工程を含む製造方法が提案されている（特許文献１）。リード線の周辺の２種類の充填剤が固まることによって接続部を覆う封止材５が形成される。
【０００３】
特許文献１に開示の製造方法について、図７を用いてより詳細に説明する。図７は、特許文献１に開示の製造方法を説明するための図であり、図６に示されるＡ−Ａ面で素子基板２や電気配線基板３、支持部材４を切断したときの拡大断面図を示している。
図７（Ａ）に示すように、まず、作業者または製造装置は、素子基板２を固定するためのマウント接着剤６と、電気配線基板３を固定するためのＴＡＢ貼り接着剤７とを支持部材４に塗布する。また、作業者または製造装置は、素子基板２と電気配線基板３とをリード線８を介して電気的に接続する。
続いて、図７（Ｂ）に示すように、作業者または製造装置は支持部材４上に素子基板２および電気配線基板３を配置する。このとき、素子基板２の周囲に充填剤溜め部９が形成され、充填剤溜め部９の上にリード線８が配置される。その後、作業者または製造装置は第１の充填剤１０を充填剤溜め部９に注入する。
第１の充填剤１０は、ベアチップ実装に用いられるフリップチップ用アンダーフィル剤等の熱硬化樹脂である。アンダーフィル剤の粘度は常温でおよそ５０ポイズであるが、４０℃〜７０℃で１５ポイズ以下である。すなわち、第１の充填剤１０の温度が４０℃〜７０℃の状態では、第１の充填剤１０は粘度が比較的小さく流動性が比較的高い。
第１の充填剤１０を充填剤溜め部９に注入する際に支持部材４を４０℃〜７０℃に保っておくことによって、第１の充填剤１０は流動性が比較的高い状態に保たれる。そして、４０℃〜７０℃のまま支持部材４を３分〜１０分程度放置することによって、第１の充填剤１０は充填剤溜め部９の隅々に行き渡り、リード線８に達する（図７（Ｃ）参照）。
その後、作業者または製造装置は第２の充填剤１１を第１の充填剤１０上に塗布する。第２の充填剤１１は、第１の充填剤１０とほぼ同じ組成を有するが、第１の充填剤１０よりも粘度が高く流動性が低い熱硬化樹脂である。したがって第２の充填剤１１は第１の充填剤１０上で盛り上がり、リード線８が第１および第２の充填剤１０，１１で覆われる。第１および第２の充填剤１０，１１に熱を加えることによって第１および第２の充填剤１０，１１が固まり、リード線８を覆う封止材５（図６参照）が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１３０００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
液体吐出ヘッドの製造コストの更なる削減のため、液体吐出ヘッドの製造時間を短縮することや液体吐出ヘッド製造時の作業を簡易化することが求められている。しかしながら、特許文献１に開示の製造方法では、製造時間の短縮や製造時の作業の簡易化が困難である。
具体的には、特許文献１に開示の製造方法において、第１の充填剤１０を充填剤溜め部９へ注入した後の支持部材４の放置時間が十分でない場合、図８に示されるように、第１の充填剤１０内に気泡１２が混入することがある。気泡１２は第１および第２の充填剤１０，１１の加熱による硬化時に急激に膨張する。その結果、第１および第２の充填剤１０，１１が飛び散り、リード線８が露出してしまう。このような理由から、第１の充填剤１０を充填剤溜め部９に注入した後に支持部材４を３分〜１０分程度放置して第１の充填剤１０内に起草が混入しないようにする必要があり、製造時間の短縮が困難である。
また、特許文献１に開示の製造方法は、異なる２種類の充填剤１０，１１を使用しなければならない。したがって、液体吐出ヘッドの製造時における材料の管理が煩雑であり、液体吐出ヘッド製造時の作業の簡易化が困難である。
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、液体吐出ヘッドの製造時間の短縮を可能にするとともに、液体吐出ヘッドの製造時における作業の簡易化を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため本発明は、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子を備える素子基板と素子基板とリード線により電気的に接続された配線基板と、第１の支持部と第２の支持部とを備える支持部材と、を用意する工程と、第２の支持部に封止材を塗布する工程と、素子基板を第１の支持部に載置し、リード線を第２の支持部に塗布された封止材と接触させる工程と、封止材を硬化させる工程と、を備える、液体吐出ヘッドの製造方法に係る。
また、本発明は、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子を備える素子基板と、素子基板とリード線により電気的に接続され、素子基板を駆動するための電気信号を伝達する配線を備える配線基板と、リード線と素子基板との電気接続部を封止する封止材と、素子基板を支持する第１の支持部と、封止材が塗布されている第２の支持部と、を備える支持部材と、を備える液体吐出ヘッドに係る。第２の支持部は凸部の頂面に形成されており、凸部と素子基板との間には、封止材が塗布されない空間部が形成されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、液体吐出ヘッドの製造時間が短縮されるとともに、液体吐出ヘッドの製造時における作業がより簡易になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明を適用可能な液体吐出ヘッドの分解斜視図および外観斜視図。
【図２】第１の実施形態における支持部材の部分拡大正面図。
【図３】第１の実施形態に係る製造方法を説明するための断面図。
【図４】封止材が隣り合うリード線の間の隙間を通り抜ける前、および通り抜けた後の液体吐出ヘッドの正面図。
【図５】第２の実施形態に係る製造方法を説明するための断面図。
【図６】関連する液体吐出ヘッドの斜視図。
【図７】特許文献１に開示の製造方法を説明するための断面図。
【図８】気泡が第１の充填剤内に混入した状態を説明するための断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施形態に関わるインク等の液体を吐出する液体吐出ヘッドおよびその製造方法の概略を、図１を用いて説明する。なお、図６ないし図８に示される構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付す。
まず、液体吐出ヘッドの構造を説明する。図１（Ａ）および（Ｂ）は本発明を適用可能な液体吐出ヘッドの分解斜視図および外観斜視図である。図１（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、液体吐出ヘッド１は、素子基板２、電気配線基板（「配線基板」とも呼ばれる）３および支持部材４を備える。
素子基板２は、厚さ０．６ｍｍ〜０．８ｍｍのシリコン基板と、シリコン基板の片面（以下、シリコン基板の当該面を「おもて面」と称す）に配された複数の電気熱変換体と、各電気熱変換体と電気的に接続された電気配線と、を含む。電気配線は各電気熱変換体に電力を供給し、各電気熱変換体は電気配線から加えられた電力を用いてインク等の液体に吐出エネルギーを加えて液体を吐出する。電気配線は、例えば成膜技術を用いてシリコン基板に形成される。
また、素子基板２は、前述の電気熱変換体に対応した複数の吐出口（以下、「複数の吐出口」を「吐出口群」とも称す）と、吐出口にそれぞれ連通する複数の液体流路と、当該複数の液体流路に液体を供給するための液体供給路と、を含む。液体供給路は、シリコン基板のおもて面と、該おもて面の反対側の裏面との間を貫通する穴によって形成されている。複数の吐出口および複数の液体流路はフォトリソグラフィー技術によりシリコン基板上に形成される。
なお、電気熱変換体は液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子の一例であり、素子基板２は他の素子を備えていてもよい。
【００１０】
電気配線基板３は、液体を吐出するための電気信号を素子基板２に印加するための部材であり、素子基板２に配された接続端子１３（図３，４参照）に対応する複数のリード線８を有する。電気配線基板３は、素子基板２を駆動するための電気信号を伝達する配線を備える。なお、リード線８は１つであってもよい。接続端子１３は電気接続部とも呼ばれる。
リード線８は封止材５を用いて覆われている。封止材５として、熱硬化性材料や紫外線硬化型材料を用いることができる。
支持部材４は素子基板２および電気配線基板３を支持する。
図１に示される例では、支持部材４は凹部１４を有し、凹部１４の底部に素子基板２が配置されている。すなわち、支持部材４は、凹部１４の底部で素子基板２を支持している。リード線８は、素子基板２と凹部１４の少なくとも１つの側面との間の隙間を跨いでいる。
また、支持部材４は、素子基板２を支持する素子基板支持面、すなわち凹部１４の底面に液体流路１５の開口を有する。素子基板２が凹部１４の底部に配置されると、素子基板２の液体供給路は液体流路１５と連通する。
さらに、支持部材４は凹部１４の底部から前述の隙間に突設された凸部１６（第２の支持部）を有する。凸部１６は、封止材５を凹部１４の底部の側から支持する支持面を有する。当該支持面は、例えば凸部１６の先端面（頂面）である。
【００１１】
次に、本発明に係る液体吐出ヘッド１の製造方法の概略を説明する。まず、素子基板２、支持部材４、リード線８を有する電気配線基板３および硬化前の封止材５を用意する。素子基板２の接続端子１３（図３，４参照）と電気配線基板３のリード線８とが接続可能な範囲で素子基板２および電気配線基板３が位置決めされる。そして、ＴＡＢ実装技術により素子基板２と電気配線基板３とがリード線８を介して電気的に接続される。
続いて、マウント接着剤６が凹部１４の底部（素子基板を支持する第１の支持部）に塗布され、ＴＡＢ貼り接着剤７が、支持部材４の、電気配線基板３を支持する部位（配線基板支持部、第３の支持部）に塗布される。そして、硬化前の封止材５が凸部１６の頂部（保持部）に塗布される。
その後、素子基板２は凹部１４の所定の位置に配置されてマウント接着剤６を用いて固定され、液体流路１５と素子基板２の液体供給路とが連通する。電気配線基板３は支持部材４の配線基板支持部に配置されてＴＡＢ貼り接着剤７を用いて固定される。そして、リード線８が液状の封止材５内に埋め込まれる。
マウント接着剤６やＴＡＢ貼り接着剤７は耐液体性の良好な接着剤が好ましく、例えばエポキシ樹脂を主成分とした紫外線硬化型接着剤を使用することができる。接着剤は、熱硬化性材料からなっていてもよい。マウント接着剤６は、凹部１４の底部と素子基板２との間に隙間が形成されないように塗布されることが望ましい。
最後に硬化前の封止材５が固められ、液体吐出ヘッド１の製造が完了する。
以下、図２ないし５を用いて、本発明に関わる第１および第２の実施形態について詳述する。
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図２ないし４を参照して説明する。
図２は本実施形態における支持部材４の部分拡大正面図である。支持部材４は、素子基板２を支持固定するための凹部１４と、素子基板２の液体供給路に液体を供給するための液体流路１５とを有する。凹部１４および液体流路１５は１つの部材に形成されている。
支持部材４を形成する材料は、樹脂材料、或いはＡｌ２Ｏ３に代表されるセラミック材料等、幅広く用いることができる。本実施例では、支持部材４は変性ＰＰＥ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｅｔｈｅｒ）を用いて形成されている。
図３は、本実施形態に係る製造方法を説明するための図であり、図１（Ｂ）に示されるＢ−Ｂ面で素子基板２や電気配線基板３、支持部材４を切断したときの拡大断面図である。
【００１３】
まず、図３（Ａ）に示されるように、素子基板２と電気配線基板３とがリード線８を介して電気的に接続される。素子基板２と電気配線基板３との接続には例えばギャングボンディング法を用いることができる。また、マウント接着剤６が凹部１４の底面に塗布され、ＴＡＢ貼り接着剤７が配線基板支持部に塗布される。さらに、液状の封止材５が凸部１６の先端面に塗布される。
硬化前の封止材５が凸部１６の先端面に塗布されることで硬化前の封止材５の表面にメニスカスが形成され、封止材５の高さが安定する。硬化前の封止材５の高さをより高くするため、比較的粘度が高い材料を封止材５に用いることがより好ましい。
凸部１６の先端面は、凹部１４の底面（素子基板支持面）に対して液体流路１５の開口の側とは反対側に傾斜していることが望ましい。凸部１６の先端面がこのように傾斜していることによって、凸部１６の先端面に塗布された硬化前の封止材５が液体流路１５の開口へ向かって流れにくくなる。その結果、液体流路１５が封止材５で塞がれにくくなる。
続いて、図３（Ｂ）に示されるように、支持部材４上に素子基板２および電気配線基板３が載置される。このとき、リード線８が硬化前の封止材５に埋め込まれる。リード線が硬化前の封止材５に埋め込まれることによって、リード線８の、凸部１６の側とは反対側（以下、「リード線８の正面側」と称す）へ封止材５がはみ出る。
その後、硬化前の封止材５が硬化することによってリード線８を覆う封止材５が形成される。
【００１４】
凸部１６の先端面に塗布される硬化前の封止材５の量は、素子基板２および電気配線基板３が支持部材４上に配置される際にリード線８の正面側へ封止材５が十分にはみ出す量であることが望ましい。十分な量の封止材５が凸部１６の先端面に塗布されることによって、リード線８が封止材５によって埋め込まれやすくなる。
また、封止材５を支持する支持面を凸部１６の頂面である先端面とすることによって、封止材５を支持する支持面とリード線８との間がより狭くなる。その結果、硬化前の封止材５の量が比較的少なくても封止材５はリード線８を覆うことができる。
このような方法により封止材を塗布することで、凸部１６と記録素子基板との間には、封止材が形成されない空間部が存在する。また、凸部１６と接着剤７が塗布される第３の支持部との間にも、封止材や接着剤が塗布されない空間部が存在する。このような空間部により、接着剤７が電気配線基板と第３の支持部との間からはみ出した場合の、接着剤の受け部として機能させることが可能となる。また封止材５と接着剤７との接触を抑制することが可能となる。
凸部１６の頂面は、素子基板側が相対的に高く、素子基板から遠い側が相対的に低いことがより好ましい。
【００１５】
素子基板２と電気配線基板３とが複数のリード線８を介して接続されている場合には、封止材５は隣り合うリード線８の間の隙間を通り抜ける。図４（Ａ）および（Ｂ）は、封止材５が隣り合うリード線８の間の隙間を通り抜ける前、および通り抜けた後の液体吐出ヘッド１の平面図である。
硬化前の封止材５の、隣り合うリード線８の間の通り抜けやすさは、リード線８の太さ、隣り合うリード線８の間の間隔（以下、「リード線間隔」と称す）、硬化前の封止材５の粘度により決まる。リード線の太さがより小さく、リード線間隔がより大きいほど、硬化前の封止材５は隣り合うリード線８の間を通り抜けやすくなり、リード線８を覆いやすくなる。
本実施形態では、リード線８の太さを４０μｍとし、リード線間隔を８０μｍとした。また、硬化前の封止材５として、粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓ（２５℃、１０回転、Ｂ８Ｈ型粘度計７番ローターで２０ｒｐｍの条件で測定）のエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化型樹脂を使用し、封止材５に熱を加えて封止材５を硬化させた。
封止材５およびマウント接着剤６が熱硬化性材料である場合には、加熱雰囲気中に液体吐出ヘッド１を投入することで、封止材５およびマウント接着剤６を硬化させることができる。ＴＡＢ貼り接着剤７が熱硬化性材料である場合には、加熱雰囲気中に液体吐出ヘッド１を投入することで、ＴＡＢ貼り接着剤７を硬化させることができる。
本実施形態に係る製造方法は、硬化前の封止材５を凸部１６の先端面に塗布した後に支持部材４を放置する工程を必要としない。また、硬化前の封止材５を塗布する工程が１回で済む。したがって、製造時間を短縮することができる。
【００１６】
特に、硬化前の封止材５を所定の領域に塗布または注入した後に支持部材４をある程度の時間放置しなければならない製造方法（例えば特許文献１に開示の製造方法）では、支持部材４を放置するためのスペースが製造装置に必要となる。その結果、製造装置の大型化を招く。
本実施形態によれば、硬化前の封止材５を凸部１６の先端面に塗布した後に支持部材４を放置する必要がない。したがって、支持部材４を放置するためのスペースを製造装置に設ける必要がなく、製造装置を小型化することが可能となる。
さらに、本実施形態によれば、使用される封止材５は１種類であるため、液体吐出ヘッド１の製造時における材料の管理が比較的簡易であり、製造時における作業の簡易化が可能となる。
以上、本発明の実施形態によれば、液体吐出ヘッドの製造時間が短縮されるとともに、液体吐出ヘッドの製造時における作業がより簡易になる。
【００１７】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図５を参照して説明する。
図５は、本実施形態に係る製造方法を説明するための図であり、図１（Ｂ）に示されるＢ−Ｂ面で素子基板２や電気配線基板３、支持部材４を切断したときの拡大断面図である。第１の実施形態と同様に、支持部材４は凹部１４や凸部１６を含み、変性ＰＰＥを用いて形成されている。
本実施形態では、封止材５として、エポキシ樹脂を主成分とした紫外線硬化型樹脂が使用されている。封止材５は紫外線遅延硬化型樹脂であることがより好ましい。紫外線遅延硬化型樹脂は、紫外線を照射することにより硬化反応が開始し、硬化までには数分〜数十分程度かかる樹脂である。
【００１８】
まず、図５（Ａ）に示されるように、素子基板２と電気配線基板３とがリード線８を介して電気的に接続される。素子基板２と電気配線基板３との接続には例えばギャングボンディング法を用いることができる。また、マウント接着剤６が凹部１４の底面（素子基板支持面）に塗布され、ＴＡＢ貼り接着剤７が配線基板支持部に塗布される。
さらに、硬化前の封止材５が凸部１６の先端面に塗布される。凸部１６の先端面に塗布される硬化前の封止材５の量は、素子基板２および電気配線基板３が支持部材４上に配置される際にリード線８の、凸部１６の側とは反対側へ封止材５がはみ出す量である。
凸部１６の先端面は、第１の実施形態と同様に傾斜しており、液状の封止材５が液体流路１５へ流入しないようになっている。さらに、凸部１６と凹部１４の開口縁（配線基板支持部）との間には溝１９が形成されており、液状の封止材５が配線基板支持部へ流れ込まないようになっている。
硬化前の封止材５が凸部１６の先端面に塗布されたところで、紫外線光源１７から発せられた紫外線１８が硬化前の封止材５に照射される。封止材５は紫外線遅延硬化型樹脂であるため、封止材５は紫外線１８の照射直後ではまだ硬化していない。
硬化前の封止材５に紫外線１８を照射したところで、図５（Ｂ）に示されるように、支持部材４上に素子基板２および電気配線基板３が配置される。このとき、封止材５はまだ硬化していないためリード線８が封止材５に埋め込まれる。
その後、封止材５が硬化し、リード線８を覆う封止材５が形成される。
【００１９】
本実施形態では、封止材５は紫外線遅延硬化型樹脂であるため封止材５を加熱する必要はない。より短い時間で封止材５を硬化させるため、リード線８を硬化前の封止材５に埋め込んだ後に硬化前の封止材５に熱を加えてもよい。
図５（ｂ）に示される状態でもリード線８は保護されているが、図５（Ｃ）に示すように、凸部１６の先端面にすでに塗布された封止材５の上に新たな封止材５をさらに塗布してもよい。このようにすれば封止材５の全体の厚みが増し、封止材５の耐液体性が向上し、より確実にリード線８を保護することができる。その結果、ショートなどが生じにくくなる。新たな封止材５を塗布する場合には、図５（Ｄ）に示すように紫外線１８をさらに照射する必要がある。
本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得られる他、封止材５に熱を加えるための炉も必要ないため、製造装置のさらなる小型化が可能になる。
さらに、本実施形態によれば、図５（Ａ）に示される状態、すなわち素子基板２や電気配線基板３が支持部材４上に配置されておらず、リード線８が硬化前の封止材５に埋め込まれていない状態で紫外線１８が封止材５に照射される。したがって、素子基板２や電気配線基板３、リード線８の影が封止材５上に形成されることがなく、硬化前の封止材５の全体に紫外線１８を照射することが可能になる。その結果、封止材５を万遍なく硬化させることができる。
【符号の説明】
【００２０】
１      液体吐出ヘッド
２      素子基板
３      配線基板
４      支持部材
５      封止材
８      リード線
１６      凸部（第２の支持部）
【図１】
2014208452.tif 000003
【図２】
2014208452.tif 000004
【図３】
2014208452.tif 000005
【図４】
2014208452.tif 000006
【図５】
2014208452.tif 000007
【図６】
2014208452.tif 000008
【図７】
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【図８】
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