(57)【要約】【課題】半導体製造装置の処理工程毎の消費電力値を演算することができるプログラム、演算装置及び演算方法の提供を目的とする。【解決手段】半導体処理装置４の消費電力値情報及び半導体処理装置４の状態の変化を示す状態情報を受信してインターネット回線を通じて送信する通信装置１と、演算情報を作成し、インターネット回線を通じて送信する演算装置２と、該演算装置２が送信した演算情報を受信して表示させる受信装置３とを備える。演算装置２は、半導体処理装置の状態の変化と時刻とを示す状態情報に基づいて、複数の処理工程の夫々の開始時点及び終了時点を決定し、複数の処理工程の夫々の開始時点及び終了時点と、半導体処理装置の時間毎の消費電力値情報とに基づいて、複数の処理工程夫々の消費電力量を演算する。【選択図】図１
2014053496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理工程を行うことにより半導体の処理を行う半導体処理装置の消費電力量を演算するプログラムにおいて、
半導体処理装置の状態の変化と該変化を生じた時刻とを示す状態情報に基づいて、前記複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、
決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報とに基づいて、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算する
ことを特徴とするプログラム。
【請求項２】
前記複数の処理工程のうち一の処理工程が終了したことを示す状態情報と、他の処理工程が開始したことを示す状態情報との時間間隔が閾値以上であるか否かによって、前記一の処理工程と他の処理工程とが連続して行われたか、処理を行わない待機状態を経て行われたかを判別する
ことを特徴とする請求項１に記載のプログラム。
【請求項３】
前記消費電力値情報は、前記半導体処理装置を構成し、電力で動作する複数の構成部夫々の消費電力値についての情報が含まれている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプログラム。
【請求項４】
前記プログラムは、異なる複数の半導体処理装置夫々について、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算し、
半導体処理装置夫々の消費電力量を比較した情報を作成することを特徴とする
請求項１から３のいずれか一つに記載のプログラム。
【請求項５】
複数の処理工程を行うことにより半導体の処理を行う半導体処理装置の消費電力量を演算する演算装置において、
半導体処理装置の状態の変化と該変化を生じた時刻とを示す状態情報に基づいて、前記複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報とに基づいて、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算する処理部
を備えることを特徴とする演算装置。
【請求項６】
複数の処理工程を行うことにより半導体の処理を行う半導体処理装置の消費電力量を演算する演算方法において、
半導体処理装置の状態の変化と該変化を生じた時刻とを示す状態情報に基づいて、前記複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、
決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報とに基づいて、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算する
ことを特徴とする演算方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、消費電力のデータを演算するプログラム、演算装置及び演算方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーに対する意識が高まっている。半導体処理装置についても電力消費を可能な限り抑えることが望ましく、そのために半導体処理装置の消費電力値を知る必要がある。特許文献１には、個々の半導体処理装置とケーブルで接続されたホストコンピュータに、消費電力についての情報が入力される製造システムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１０４０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の方法では、単に時間経過と消費電力値についての情報が得られるのみであり、各処理工程及び待機状態における消費電力値は得られなかった。そのため、どの処理工程で電力を浪費しているのかを判断することが困難であった。
【０００５】
本発明は斯かる問題に基づいてなされたものであり、半導体製造装置の処理工程毎の消費電力量を演算することができるプログラム、演算装置及び演算方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプログラムは、複数の処理工程を行うことにより半導体の処理を行う半導体処理装置の消費電力量を演算するプログラムにおいて、半導体処理装置の状態の変化と該変化を生じた時刻とを示す状態情報に基づいて、前記複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報とに基づいて、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算することを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、状態情報と消費電力値情報とに基づいて、複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報半導体製造装置の処理工程毎の消費電力量を演算することができるので、処理工程毎の消費電力量の大きさを示すことができる。
【０００８】
本発明に係るプログラムは、前記複数の処理工程のうち一の処理工程が終了したことを示す状態情報と、他の処理工程が開始したことを示す状態情報との時間間隔が閾値以上であるか否かによって、前記一の処理工程と他の処理工程とが連続して行われたか、処理を行わない待機状態を経て行われたかを判別することを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、複数の処理工程のうち一の処理工程が終了したことを示す状態情報と、他の処理工程が開始したことを示す状態情報との時間間隔が閾値以上であるか否かに基づいて、待機状態の有無を判別することができるので、待機状態時と加工処理時との消費電力量を別個に演算することができる。
【００１０】
本発明に係るプログラムは、前記消費電力値情報は、前記半導体処理装置を構成し、電力で動作する複数の構成部夫々の消費電力値についての情報が含まれていることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、消費電力値情報は、前記半導体処理装置を構成し、電力で動作する複数の構成部夫々の消費電力値についての情報が含まれているので、複数の構成部夫々について消費電力量が演算される。
【００１２】
本発明に係るプログラムは、前記プログラムは、異なる複数の半導体処理装置夫々について、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算し、半導体処理装置夫々の消費電力量を比較した情報を作成することを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、半導体処理装置夫々の消費電力量を比較した情報を作成するので、複数の半導体処理装置のうち、複数の半導体処理装置における消費電力量の大小を把握することができる。
【００１４】
本発明に係る演算装置は、複数の処理工程を行うことにより半導体の処理を行う半導体処理装置の消費電力量を演算する演算装置において、半導体処理装置の状態の変化と該変化を生じた時刻とを示す状態情報に基づいて、前記複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報とに基づいて、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算する処理部を備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、処理部が状態情報と消費電力値情報とに基づいて、複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報半導体製造装置の処理工程毎の消費電力量を演算することができるので、処理工程毎の消費電力量の大きさを示すことができる。
【００１６】
本発明に係る演算方法は、複数の処理工程を行うことにより半導体の処理を行う半導体処理装置の消費電力量を演算する演算方法において、半導体処理装置の状態の変化と該変化を生じた時刻とを示す状態情報に基づいて、前記複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報とに基づいて、前記複数の処理工程夫々における消費電力量を演算することを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、状態情報と消費電力値情報とに基づいて、複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報半導体製造装置の処理工程毎の消費電力量を演算することができるので、処理工程毎の消費電力量の大きさを示すことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、状態情報と消費電力値情報とに基づいて、複数の処理工程夫々の開始時点及び終了時点を決定し、決定された開始時点及び終了時点の情報と、時刻毎の前記半導体処理装置の消費電力値を示す情報半導体製造装置の処理工程毎の消費電力量を演算することができるので、処理工程毎の消費電力量の大きさを示すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施の形態の概要を示す説明図である。
【図２】半導体処理装置を示す模式図である。
【図３】半導体処理装置を示すブロック図である。
【図４】プロセスモジュールを示すブロック図である。
【図５】指示情報を示す説明図である。
【図６】指示情報を示す説明図である。
【図７】指示情報を示す説明図である。
【図８】指示情報を示す説明図である。
【図９】指示情報を示す説明図である。
【図１０】通信装置を示すブロック図である。
【図１１】電力測定装置が取得した電力測定値を示す図表である。
【図１２】演算装置を示すブロック図である。
【図１３】状態情報部のレコードレイアウトを示す説明図である。
【図１４】演算情報部のレコードレイアウトを示す説明図である。
【図１５】受信装置を示すブロック図である。
【図１６】演算情報に基づいて作成されたグラフを示す図表である。
【図１７】演算情報に基づいて作成されたグラフを示す図表である。
【図１８】演算装置の処理工程を示すフローチャートである。
【図１９】ＣＰＵの動作処理を示すフローチャートである。
【図２０】ＣＰＵの動作処理を示すフローチャートである。
【図２１】ＣＰＵの動作処理を示すフローチャートである。
【図２２】演算情報に基づいて作成されたグラフを示す図表である。
【図２３】演算情報に基づいて作成されたグラフを示す図表である。
【図２４】消費電力量の順位を示す図表である。
【図２５】ＣＰＵの動作処理を示すフローチャートである。
【図２６】ＣＰＵの動作処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
第１の実施の形態
図１は実施の形態の概要を示す説明図である。本実施の形態における演算装置は、通信装置１、演算装置２、受信装置３、半導体処理装置４及び電力測定装置６を備える。通信装置１は例えばサーバコンピュータであり、演算装置２及び受信装置３は、例えばパーソナルコンピュータである。なお、受信装置３は、携帯電話、スマートフォン又はＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の通信機器であってもよい。半導体処理装置４は、本実施の形態では６個のプロセスモジュールである。各プロセスモジュールは、半導体のウエハを収容可能なプロセスモジュールを有し、プロセスモジュール内でウエハの加工処理を行う。半導体処理装置４は複数設けられていてもよい。
【００２１】
通信装置１と半導体処理装置４とは近接した場所に配置されており、通信ケーブルで接続されている。通信装置１と、演算装置２と、受信装置３と、電力測定装置６とは夫々インターネット等のネットワークＮを介して接続されている。半導体処理装置４は、半導体処理装置４内における各部の動作の開始及び終了等を行うための状態情報を通信装置１に送信する。また、半導体処理装置４は、内部で異常が発生した場合等に、異常を示す状態情報を通信装置１に送信する。即ち、状態情報とは、半導体処理装置４における加工処理の開始及び終了の他、半導体処理装置４の障害、メンテナンスの開始及び終了等、半導体処理装置４の状態の変化を示す情報である。通信装置１は、状態情報を、ネットワークＮを通じて演算装置２に送信する。
【００２２】
一方、電力測定装置６は、半導体処理装置４内の各部の消費電力値を測定し、消費電力値情報を送信する。消費電力値情報とは、時刻毎の半導体処理装置４の消費電力値についての情報である。電力測定装置６は、消費電力値情報を演算装置２に送信する。
【００２３】
演算装置２は、状態情報と消費電力値情報とに基づいて演算を行って演算情報を作成し、該演算情報を受信装置３に送信する。受信装置３はその表示部に、演算情報に基づいたグラフを表示する。
【００２４】
なお、半導体処理装置４は、プロセスモジュールにロードロックモジュール又は搬送モジュール等他のモジュールを加えた構成であってもよい。
【００２５】
半導体処理装置４について説明する。図２は、半導体処理装置４を示す模式図である。半導体処理装置４は６個のプロセスモジュール４１〜４６を含んで構成されている。プロセスモジュール４１〜４６は夫々、アーム４９が設置されたＶＴＭ（vacuum transfer module：真空移送モジュール）４８と接している。ＶＴＭ４８はＶＴＭ用ドライポンプ４８１を備える。アーム４９は、ウエハをプロセスモジュール４１〜４６に搬入し、また、ウエハをプロセスモジュール４１〜４６から搬出する。
【００２６】
図３は半導体処理装置４を示すブロック図である。半導体処理装置４は、プロセスモジュール４１〜４６と、主電源４７と、ＶＴＭ用ドライポンプ４８１と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５１と、ＲＡＭ（Random Access Memory）５２と、記憶部５３と、通信部５４を含む。記憶部５３はさらに、プログラム部５３１と、状態情報部５３２とを含む。主電源４７は、半導体処理装置４の各部に電力を供給する電源である。ＶＴＭ用ドライポンプ４８１は、プロセスモジュール４１〜４６間に設けられているＶＴＭの排気を行う。
【００２７】
図４は、プロセスモジュール４１を示すブロック図である。プロセスモジュール４１は、プロセスモジュール用ドライポンプ４１１と、冷却装置４１２と、制御機器４１３と、ターボ分子ポンプ４１４と、第１ジェネレータ４１５と、ヒータ４１６と、第２ジェネレータ４１７とを含む。プロセスモジュール４２〜４６も、プロセスモジュール４１と同様の構成である。
【００２８】
プロセスモジュール用ドライポンプ４１１は、プロセスモジュール４１内の排気を行う。冷却装置４１２は、加工を行うために加温されたウエハの冷却を行う。制御機器４１３は、プロセスモジュール用ドライポンプ４１１と、冷却装置４１２と、ターボ分子ポンプ４１４と、第１ジェネレータ４１５と、ヒータ４１６と、第２ジェネレータ４１７との制御を行う。ターボ分子ポンプ４１４は、プロセスモジュール４１内を高真空にするよう排気する。第１ジェネレータ４１５及び第２ジェネレータ４１７は、プラズマの生成に用いられる発電を行う。ヒータ４１６は、プロセスモジュール４１内の加温を行う。
【００２９】
半導体処理装置４は、例えばロードロックモジュールであってもよい。また、半導体処理装置４は、半導体のインゴットからウエハを切断する切断機、ウエハを研磨する研磨機、回路パターンをウエハに付すよう酸化膜を付着させる酸化装置、ウエハのエッジングを行うエッジング装置、ウエハをチップ毎に細断する細断装置等を備えていてもよい。また、各プロセスモジュール４１〜４６は、ウエハの加工処理を行う際の処理ガスをプロセスモジュール４１内に排出するガス発生部、第１ジェネレータ４１５及び第２ジェネレータ４１７で生成したプラズマを制御する低周波ジェネレータ等を備えていてもよい。
【００３０】
ＣＰＵ５１は、プログラム部５３１に記憶された制御プログラムを読み出し、実行することにより、ＲＡＭ５２と、記憶部５３と、通信部５４とを制御する。
【００３１】
ＣＰＵ５１には、制御を行ったことを示す情報が制御機器４１３から入力される。また、半導体処理装置４内で障害が発生した場合には、制御機器４１３又は障害を検知した各部から、障害の発生を示す情報がＣＰＵ５１に入力される。ＣＰＵ５１は計時機能を有しており、情報が入力された場合には、該情報と該情報が入力された時刻とを状態情報部５３２に記憶する。ＣＰＵ５１は、状態情報を状態情報部５３２から読み出し、通信部５４を通じて、通信装置１に送信する。
【００３２】
ＲＡＭ５２は例えばＳＲＡＭ（Static RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）又はフラッシュメモリ等である。また、ＲＡＭ５２は、ＣＰＵ５１による各種プログラムの実行時に発生する種々のデータを一時的に記憶する。
【００３３】
記憶部５３は、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ROM）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又はフラッシュメモリ等で構成されている。プログラム部５３１には、ＣＰＵ５１が半導体処理装置４のハードウェア各部を機能させるために必要なプログラムが記憶されている。状態情報部５３２には、状態情報が記憶されている。なお、状態情報部５３２は、半導体処理装置４の外部に設けられた記憶媒体に記憶されてもよい。斯かる場合には、ＣＰＵ５１は必要に応じて状態情報部５３２より状態情報を読み出す。また、ＣＰＵ５１は状態情報を、状態情報部５３２に記憶させる。状態情報には、ウエハ、ロット等の対象の名称を示す情報、及び該状態情報が出力されたプロセスモジュールの名称を示す情報が含まれていてもよい。
【００３４】
状態情報は例えばログファイル形式である。図５〜図９は指示情報を示す説明図である。図５は「プロセスモジュール処理開始」の状態情報を示している。「プロセスモジュール処理開始」は、プロセスモジュール内でウエハの処理が開始されたことを示す。ここでの処理は、プロセスモジュール内の加温、冷却、減圧の他、気体の流入、感光材の塗布等である。これらの処理の１つ又は複数を組合せたものが後述する処理工程に該当する。
【００３５】
「11-12-07 21:13.40.754」は状態情報が出力された日時を示している。「装置１」は半導体処理装置４で動作が発生した情報であることを示している。「PM Processing Start」は「プロセスモジュール処理開始」であることを示している。「2011120721123980」は、プロセス処理開始された時間を示している。「テストウエハ１」は対象となるウエハについて示している。「ＰＭ1」はプロセスモジュール４１で処理が開始されたことを示している。
【００３６】
図６は「プロセスモジュール処理終了」の状態情報を示している。「プロセスモジュール処理終了」は、プロセスモジュールにおける処理が終了したことを示す。「11-12-07 21:15.15.458」は状態情報が出力された日時を示している。半導体処理装置4で動作が発生した情報であることを示している。「PM Processing End」は「プロセスモジュール処理終了」であることを示している。「2011120721141450」は、プロセス処理が終了した時間を示している。「テストウエハ１」は対象となるウエハについて示している。「ＰＭ1」はプロセスモジュール４１で処理が終了したことを示している。
【００３７】
図７は「ロット情報作成」の状態情報を示している。「ロット情報作成」は、ウエハを収納保持する部材であるキャリアに入ったウエハに特定の処理を行うための情報が、制御機器４１３に登録されたことを示す。「11-12-07 21:11.59.524」は状態情報が出力された日時を示している。「装置１」は半導体処理装置４で動作が発生した情報であることを示している。「CJ Created」は「ロット情報作成」であることを示している。「2011120721105865」は、ロット情報が作成された時間を示している。「ロット１」は対象となるロットについて示している。
【００３８】
図８は「ロット準備完了」の状態情報を示している。「ロット準備完了」は、ウエハをプロセスモジュール内に配置し、プロセスモジュールがウエハを処理可能な状態になったことを示す。「11-12-07 21:11.59.528」は状態情報が出力された日時を示している。「装置１」は半導体処理装置４で動作が発生した情報であることを示している。「CJ Selected」は「ロット準備完了」であることを示している。「2011120721105866」は、ロット情報が準備完了となった時間を示している。「ロット１」は対象となるロットについて示している。
【００３９】
図９は「ロット処理開始」の状態情報を示している。「ロット処理開始」は、アーム４９がウエハの束であるロットの搬送を開始したことを示す。「11-12-07 21:11.59.544」は状態情報が出力された日時を示している。「装置１」は半導体処理装置４で動作が発生した情報であることを示している。「CJ Executing Auto」は「ロット処理開始」であることを示している。「2011120721105866」は、ロットが処理開始となった時間を示している。「ロット１」は対象となるロットについて示している。
【００４０】
また、状態情報には、上述した以外の情報が示されていてもよい。例えば、通信装置１と半導体処理装置４との通信が確立されたことを表す「通信確立」、半導体処理装置４が発火等の非常時であることを表す「アラーム発生」、また、非常時が解除されたことを表す「アラーム解除」等である。また、プロセスモジュールがメンテナンス状態であることを表す「プロセスモジュールメンテナンス」、及びメンテナンス状態が解消したことを表す「プロセスモジュールメンテナンス解除」が示されていてもよい。
【００４１】
その他、状態情報には、プロセスモジュールにキャリアが載置されたことを表す「キャリア搬入」、プロセスモジュールからキャリアが搬出されたことを表す「キャリア搬出」が示されていてもよい。状態欄には、アーム４９がウエハの搬送を正常に終了したことを表す「ロット正常終了」、アーム４９がウエハの搬送を異常な状態で終了したことを表す「ロット異常終了」が示されていてもよい。状態欄には、プロセスモジュール内でウエハの位置が移動したことを表す「ウエハ移動」が示されていてもよい。
【００４２】
通信部５４は通信インタフェースであり、ＣＰＵ５１の指示により、通信装置１より送信要求を示す信号を受信し、通信装置１に状態情報と消費電力値情報とを送信する。
【００４３】
図１０は通信装置１を示すブロック図である。通信装置１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１２と、記憶部１３と、通信部１４等を含む。さらに記憶部１３は、プログラム部１３１と、状態情報部１３２とを含む。
【００４４】
ＣＰＵ１１は、バスを介してハードウェア各部と接続されている。ＣＰＵ１１は、プログラム部１３１に記憶された制御プログラムを読み出し、実行することにより、ハードウェア各部を制御する。
【００４５】
ＲＡＭ１２は例えばＳＲＡＭ（Static RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）又はフラッシュメモリ等である。また、ＲＡＭ１２は、ＣＰＵ１１による各種プログラムの実行時に発生する種々のデータを一時的に記憶する。
【００４６】
記憶部１３は、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ROM）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又はフラッシュメモリ等で構成されている。プログラム部１３１には、ＣＰＵ１１が通信装置１のハードウェア各部を機能させるために必要なプログラムが記憶されている。状態情報部１３２には、図５〜図９と同様に、ログデータの状態情報が記憶されている。
【００４７】
通信部１４は、通信インタフェースであり、半導体処理装置４から状態情報を受信する。状態情報は、インターネット回線を通じて、通信部１４から演算装置２に送信する。
【００４８】
ＣＰＵ１１は、通信部５４及び通信部１４を介して、状態情報を状態情報部１３２に記憶する。ＣＰＵ１１は状態情報を状態情報部１３２から読み出し、通信部１４を介して演算装置２に状態情報を送信する。なお、演算装置２に状態情報を送信する際に、ＣＰＵ１１が半導体処理装置４を制御する際に送信した情報も併せて送信するようにしてもよい。
【００４９】
図１１は電力測定装置が取得した電力測定値を示す図表である。電力測定装置６は、半導体処理装置４の各部と接続しており、例えば１秒毎等一定間隔で、半導体処理装置４の各部の消費電力値を測定する。
【００５０】
電力測定装置６は、プロセスモジュール夫々の消費電力値を測定する。例えばプロセスモジュール４１では、プロセスモジュール用ドライポンプ４１１と、冷却装置４１２と、制御機器４１３と、ターボ分子ポンプ４１４と、第１ジェネレータ４１５と、ヒータ４１６と、第２ジェネレータ４１７の電力値を測定する。さらに、主電源の電力値を測定する。主電源の消費電力値は、プロセスモジュール用ドライポンプ４１１と、冷却装置４１２と、制御機器４１３と、ターボ分子ポンプ４１４と、第１ジェネレータ４１５と、ヒータ４１６と、第２ジェネレータ４１７と、ＶＴＭ用ドライポンプ４８１との消費電力値の合計値である。
【００５１】
図１１では、２１時００分００秒より１秒間隔で、主電源と、プロセスモジュール用ドライポンプ４１１と、冷却装置４１２と、制御機器４１３と、ターボ分子ポンプ４１４と、第１ジェネレータ４１５と、ヒータ４１６と、第２ジェネレータ４１７との夫々について、消費電力値が示されている。
【００５２】
図１１において、２１時００分００秒に、主電源と、プロセスモジュール用ドライポンプと、冷却装置と、制御機器と、ターボ分子ポンプと、第１ジェネレータと、ヒータと、第２ジェネレータとの消費電力値が順に７．０７、０．７６、１．６、０．６、０．６２、０．１４、１．５１、０［０．０１ｋＷ］であるとする。この場合には、電力測定装置６は、半導体処理装置４の各部から入力された消費電力値の情報に取得した「２１：００：００  ７．０７  ０．７６  １．６  ０．６  ０．６２  ０．１４  １．５１  ０」で示される情報を、通信部２４を介してＣＰＵ２１に送信する。ＣＰＵ２１は、受信した消費電力値情報を、消費電力値情報部２３３に記憶する。
【００５３】
図１２は演算装置２を示すブロック図である。演算装置２は、通信装置１から状態情報を受信する。また、電力測定装置６から消費電力値情報を受信する。演算装置２は、受信した状態情報と消費電力値情報とに基づいて、演算情報を作成する。演算装置２は、処理部であるＣＰＵ２１と、ＲＡＭ２２と、記憶部２３と、通信部２４とを含む。記憶部２３はさらに、プログラム部２３１と、状態情報部２３２と、消費電力値情報部２３３と、演算情報部２３４とを含む。
【００５４】
ＣＰＵ２１は、バスを介してハードウェア各部と接続されている。ＣＰＵ２１は、プログラム部２３１に記憶された制御プログラムを読み出し、実行することにより、ハードウェア各部を制御する。
【００５５】
ＲＡＭ２２は、例えばＳＲＡＭ（Static RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）又はフラッシュメモリ等である。また、ＲＡＭ２２は、ＣＰＵ２１による各種プログラムの実行時に発生する種々のデータを一時的に記憶する。
【００５６】
記憶部２３は、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ROM）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又はフラッシュメモリ等で構成されている。プログラム部２３１には、ＣＰＵ２１が演算装置２のハードウェア各部を機能させるために必要なプログラムの他、受信した状態情報及び消費電力値情報に基づいて演算情報を作成するプログラムが含まれている。
【００５７】
状態情報部２３２には、図５〜図９と同様の情報が記憶されている。また、データベース化された状態情報も記憶されている。消費電力値情報部２３３には、図１１と同様の情報が記憶されている。演算情報部２３４は、状態情報と消費電力値情報とを組合せて作成される演算情報が記憶されている。演算情報は指示情報と消費電力値との対応関係を示すデータの他、グラフ用データも含まれる。グラフ用データとは、後述する受信装置３の表示部３５でグラフを表示するために用いられるデータである。
【００５８】
通信部２４は通信インタフェースであり、通信装置１から状態情報を受信し、また電力測定装置６から消費電力値情報とを受信して、受信装置３に演算情報を送信する。
【００５９】
ＣＰＵ２１は、状態情報をデータベース化した情報にする。図１３は状態情報部２３２のレコードレイアウトを示す説明図である。データベース化された状態情報を示している。図１３では、左欄から時刻、状態、対象、及びプロセスモジュールの順に、状態情報が時系列順に示されている。
【００６０】
図１４は演算情報部２３４のレコードレイアウトを示す説明図である。この演算情報は、状態情報におけるプロセスモジュール欄に基づいて、プロセスモジュール４１〜４６夫々について作成される。図１４はプロセスモジュール４１について作成された演算情報である。
【００６１】
図１４では作動状態毎に時系列順になっており、左から順に、開始から終了までの時間、状態名、消費電力量が示される。状態名には、処理工程又は処理を行っていない状態である待機状態を指す。消費電力量欄には、主電源、プロセスモジュール用ドライポンプ、冷却装置、制御機器、ターボ分子ポンプ、第１ジェネレータ、ヒータ、第２ジェネレータ、ＶＴＭ用ドライポンプ及びその他についての消費電力量が示される。
【００６２】
消費電力量は、単位時間当たりの消費電力量の平均値である。ＣＰＵ２１は開始時点から終了時点までに取得された消費電力値の和を、開始時点から終了時刻までの状態情報の数で除することにより得られる、消費電力量を演算する。消費電力量は、処理工程又は待機状態の開始時点から終了時点までの消費電力量の和である総量であってもよい。
【００６３】
図１３の時刻欄には、夫々の状態情報が作成された時刻が示される。状態欄には、半導体処理装置４の制御情報、又は半導体処理装置４の障害についての情報等、半導体処理装置４の状態を表す情報が示される。例えば、状態欄には、「プロセスモジュール処理開始」、「プロセスモジュール処理終了」、「ロット情報作成」、「ロット準備完了」及び「ロット処理開始」等の情報が示される。
【００６４】
対象欄には、半導体処理装置４が処理を行う対象の名称が示される。対象は、例えば、半導体処理装置４の作動状況をテストするテストウエハであることを示す「テストウエハ１」「テストウエハ２」…、製品のウエハであることを示す「製品ウエハ１」「製品ウエハ２」…、ロットを示す「ロット１」「ロット２」…、等である。
【００６５】
プロセスモジュール欄には、プロセスモジュール４１〜４６のうち、どのプロセスモジュールにて状態が実行されるかが示される。プロセスモジュール欄に夫々「４１」〜「４６」の番号が示される。
【００６６】
図５〜図９の状態情報と、図１３のデータベース化されたログデータの対応関係について述べる。図５で示される状態情報は、ＣＰＵ２１が「２１：１３：４０  プロセスモジュール処理開始  製品ウエハ１  ４１」とデータベース化して、状態情報部２３２に記憶される。図６で示される状態情報は、ＣＰＵ２１が「２１：１５：１５」プロセスモジュール処理開始  テストウエハ１  ４１」とデータベース化して、状態情報部２３２に記憶する。図７で示される状態情報は、ＣＰＵ２１が「２１：１１：５９  ロット情報作成  テストウエハ１  ４１」とデータベース化して、状態情報部２３２に記憶する。図８で示される状態情報は、ＣＰＵ２１が「２１：１１：５９  ロット準備完了  テストウエハ１  ４１」とデータベース化して、状態情報部２３２に記憶する。図９で示される状態情報は、ＣＰＵ２１が「２１：１１：５９  ロット処理開始  テストウエハ１  ４１」とデータベース化して、状態情報部２３２に記憶する。
【００６７】
ここで、処理工程とは、具体的にはウエハの酸化、フォトレジストの塗布、ウエハ表面へのパターン形成、エッチング等である。１つの処理工程では、プロセスモジュール処理開始からプロセスモジュール処理終了までの処理が１つ又は複数行われる。
【００６８】
ＣＰＵ２１は、プロセスモジュール処理終了を示す状態情報とその次のプロセスモジュール処理開始を示す状態情報とにおいて示される、ロット又はウエハの対象が同じか否かを判定する。ＣＰＵ２１は、対象が同じである場合には、両者は同一の処理工程であると判定する。対象が異なる場合は、両者は異なる工程であると判定する。ＣＰＵ２１は予め処理工程毎に、処理１、処理２、…と名称を記憶する。名称は、ウエハ酸化、フォトレジスト塗布、パターン形成、エッチング等の具体的な名称であってもよい。名称のリストは予め演算情報部２３４に記憶されており、ＣＰＵ５１によって適宜読み出される。
【００６９】
ＣＰＵ２１は、続いて、処理工程の終了時点とその次の処理工程の開始時点との間隔が閾値以上であるか否かを判定する。閾値未満である場合には、２つの工程が連続して行われていると決定し、閾値以上である場合には、２つの工程の間に待機状態を経ていると決定する。ＣＰＵ２１は、待機状態毎に、待機１、待機２、…と名称を付ける。
【００７０】
図１５は受信装置３を示すブロック図である。受信装置３は、各部の制御を行うＣＰＵ３１と、ＲＡＭ３２と、記憶部３３と、通信部３４と、表示部３５と、入力部３６とを含む。記憶部３３はさらに、プログラム部３３１と、演算情報部３３４とを含む。
【００７１】
ＣＰＵ２１は、演算情報をｓｒｃ、ｘｍｌ形式のデータに変換して演算情報部３３４に記憶する。また、ＣＰＵ２１は、演算情報をｈｔｍｌ形式のデータに変換して、受信装置３に送信する。
【００７２】
ＣＰＵ３１は、バスを介してハードウェア各部と接続されている。ＣＰＵ３１は、プログラム部３３１に記憶された制御プログラムを読み出し、実行することにより、ハードウェア各部を制御する。
【００７３】
ＲＡＭ３２は、例えばＳＲＡＭ（Static RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）又はフラッシュメモリ等である。また、ＲＡＭ３２は、ＣＰＵ３１による各種プログラムの実行時に発生する種々のデータを一時的に記憶する。
【００７４】
記憶部３３は、例えばＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ROM）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又はフラッシュメモリ等で構成されている。プログラム部３３１には、ＣＰＵ３１が通信装置１のハードウェア各部を機能させるために必要なプログラムが記憶されている。演算情報部３３４には演算情報が記憶される。
【００７５】
通信部３４は通信インタフェースであり、演算装置２から演算情報を受信する。表示部３５は液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等である。入力部３６はキーボード、タッチパネル等である。
【００７６】
図１６及び図１７は演算情報に基づいて作成されたグラフを示す図表である。ＣＰＵ３１はプログラム部３３１よりグラフを表示するためのプログラムを読み出し、また、演算情報部３３４から演算情報を読み出して、演算情報に含まれるグラフ用データに基づき、表示部にグラフを表示する。
【００７７】
図１６のグラフでは、横軸が時間、縦軸が消費電力値を示している。グラフは下から、プロセスモジュール用ドライポンプ（Ａ）、冷却装置（Ｂ）、制御機器（Ｃ）、ターボ分子ポンプ（Ｄ）、第１ジェネレータ（Ｅ）、第２ジェネレータ（Ｆ）、ヒータ（Ｇ）、ＶＴＭ用ドライポンプ（Ｈ）の消費電力値を示している。このグラフにより、略一定間隔毎に半導体処理装置４全体及び半導体処理装置４を構成する各部分の消費電力値を示している。また、棒グラフは各部分ごとに区分されており、各部分の消費電力値も視認できるようになっている。
【００７８】
一方、図１７のグラフは、横軸が状態名、縦軸が消費電力量の棒グラフであり、各処理及び待機状態毎の消費電力量を示している。図１７のグラフも図１６と同様に、棒グラフは各部分ごとに区分されており、各部分の消費電力量も視認できるようになっている。図１７で示される棒グラフは下から、プロセスモジュール用ドライポンプ（Ａ）、冷却装置（Ｂ）、制御機器（Ｃ）、ターボ分子ポンプ（Ｄ）、第１ジェネレータ（Ｅ）、第２ジェネレータ（Ｆ）、ヒータ（Ｇ）、ＶＴＭ用ドライポンプ（Ｈ）、その他（Ｉ）の消費電力量を示している。
【００７９】
演算装置２はこれらの演算情報をウェブで表示することが可能な形式に変換して受信装置３に送信する。なお、図１６及び図１７のグラフは円グラフ、折れ線グラフ等であってもよく、その形式を問わない。
【００８０】
ＣＰＵ３１は、入力部３６より指示信号を受信することにより、ウェブブラウザを起動させ、演算情報を受信する。ＣＰＵ３１は、演算情報を演算情報部３３４に記憶する。ＣＰＵ３１は演算情報を演算情報部３３４から読み出し、表示部３５に表示する。
【００８１】
本実施の形態における演算装置２が行う処理を、フローチャートを用いて説明する。図１８は演算装置の処理工程を示すフローチャートである。半導体処理装置４は通信装置１に状態情報を送信し、通信装置１は、半導体処理装置４から送信された状態情報を演算装置２に送信する（Ｓ１）。電力測定装置６は消費電力値を測定し（Ｓ２）、演算装置２へ送信する（Ｓ３）。演算装置２は、状態情報と消費電力値情報とを受信し、それらを組合せて演算情報を作成する（Ｓ４）。演算装置２は、演算情報をウェブブラウザで閲覧可能な形式に変換し（Ｓ５）、受信装置３に送信する（Ｓ６）。受信装置３は演算情報をウェブブラウザに表示する（Ｓ７）。
【００８２】
図１９及び図２０は、ＣＰＵ２１の動作処理を示すフローチャートであり、Ｓ４をさらに詳細に説明するものである。演算装置２のＣＰＵ２１は、状態情報と消費電力値情報とを受信する（Ｓ４０１）。ＣＰＵ２１は、状態情報を状態情報部２３２に、消費電力値情報を消費電力値情報部２３３に夫々記憶する（Ｓ４０２）。
【００８３】
ＣＰＵ２１は、状態情報部２３２から状態情報を読み出し（Ｓ４０３）、一の処理の終了時点を示す情報の対象と、時系列上一の処理に続く他の処理の開始時点を示す情報の対象とを比較する（Ｓ４０４）。ＣＰＵ２１は、両者が同一の対象か否かを判定する（Ｓ４０５）。対象が異なる場合には（Ｓ４０５でＮＯ）、ＣＰＵ２１は一の処理と他の処理とが別の処理工程であると決定する（Ｓ４０６）。対象が同じである場合には（Ｓ４０５でＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は一の処理と他の処理とが同一の処理工程であると決定する（Ｓ４０７）。
【００８４】
ＣＰＵ２１は、演算した結果がプログラム部２３１に記憶されている予め設定された閾値情報を読み出し（Ｓ４０８）、ＣＰＵ２１は、処理工程間の時刻の間隔が閾値以上であるか否かを判定する（Ｓ４０９）。閾値未満である場合は（Ｓ４０９でＮＯ）、待機状態が無く、一の処理工程と他の処理工程とは連続して行われていると判定する（Ｓ４１０）。一方、閾値以上である場合は（Ｓ４０９でＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は、一の処理工程と他の処理工程との間に待機状態が有ると決定する（Ｓ４１１）。また、ＣＰＵ２１は、処理工程と待機状態との夫々に名称を付ける（Ｓ４１２）。ＣＰＵ２１は、略等間隔に消費電力値情報を抽出し（Ｓ４１３）、略一定間隔毎の消費電力値のグラフ用のデータを作成する（Ｓ４１４）。ＣＰＵ２１は、各作動状態の時間毎の消費電力値情報から、各作動状態の消費電力量を演算する（Ｓ４１５）。さらに、ＣＰＵ２１は、各作動状態の消費電力量を示したグラフ用のデータを作成する（Ｓ４１６）。
【００８５】
図２１は、ＣＰＵ３１の動作処理を示すフローチャートであり、Ｓ７をさらに詳細に説明するものである。ＣＰＵ３１は、入力部３６からブラウザを起動する指示信号が入力されたか否かを判定し（Ｓ７０１）、入力されていない場合は（Ｓ７０１でＮＯ）、待機を続ける（Ｓ７０１に戻す）。ＣＰＵ３１は、入力された場合は（Ｓ７０１でＹＥＳ）、ブラウザを起動する（Ｓ７０２）。ＣＰＵ３１は、演算情報を受信したか否かを判定する（Ｓ７０３）。ＣＰＵ３１は、受信しなかった場合は（Ｓ７０３でＮＯ）、待機を続ける（Ｓ７０３に戻す）。ＣＰＵ３１は、演算情報を受信した場合は（Ｓ７０３でＹＥＳ）、演算情報部３３４に記憶する（Ｓ７０４）。ＣＰＵ３１は、演算情報を読み出し（Ｓ７０５）、表示部３６に表示させる（Ｓ７０６）。
【００８６】
以上、本実施の形態によれば、受信した半導体製造装置の状態情報と受信した半導体処理装置の時間毎の消費電力値を示す消費電力値情報とに基づいて、複数の処理工程の夫々の開始時点及び終了時点を判別して、複数の処理工程の夫々の消費電力値を演算するので、半導体製造装置の処理工程毎の消費電力値を算出することができる。
【００８７】
第２の実施の形態
第２の実施の形態について説明する。本実施の形態では、半導体処理装置４が複数設けられている場合に、ＣＰＵ２１が、消費電力量の順位付けを行う。本実施の形態では、一例として、半導体処理装置４Ｗ、４Ｘ、４Ｙ、４Ｚの４つが設けられているものとする。これら半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚは互いに略同様の構成を備えており、互いに共通する処理工程によってウエハの処理を行う。
【００８８】
演算装置２は、半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚ夫々から送信された状態情報及び消費電力値情報を受信する。受信した状態情報及び消費電力値情報は、状態情報部２３２及び消費電力値情報部２３３に記憶される。
【００８９】
ここで、状態情報部２３２及び消費電力値情報部２３３は、半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚ毎に異なるフォルダを備えており、状態情報及び消費電力値情報を、夫々のフォルダに記憶する。ＣＰＵ２１は、状態情報及び消費電力値情報に基づいて、半導体製造装置毎に演算情報を作成する。また、ＣＰＵ２１は、演算情報に基づいたグラフを作成する。
【００９０】
図２２及び図２３は演算情報に基づいて作成されたグラフを示す図表である。ＣＰＵ２１は、略一定間隔毎に、半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚの消費電力値を並置した棒グラフを作成する。この場合、半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚの動作開始時点から同じ経過時間における消費電力値を並置する。図２３のグラフでは、動作開始時点からの経過時間が０分０秒（開始時点）、５分４６秒、１１分８秒、１６分３０秒、における半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚの消費電力値が示されている。
【００９１】
図２３では、動作状況毎に、半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚの消費電力量を並置した折れ線グラフを作成する。待機１ではＷ、Ｚ、Ｘ、Ｙの順に消費電力量が小さく、処理１ではＺ、Ｙ、Ｗ、Ｘの順に消費電力量が小さく、処理２ではＺ、Ｗ、Ｙ、Ｘの順に消費電力量が小さいことが示されている。図１９のグラフは、例えば棒グラフであってもよい。
【００９２】
また、ＣＰＵ２１は、半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚ夫々の動作毎の消費電力量を比較し、消費電力量の小さい順から順位付けを行った情報を作成する。ＣＰＵ２１は、半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚ夫々の動作開始から終了までの総量を比較して、順位付けを行うようにしてもよい。
【００９３】
図２４は消費電力量の順位を示す図表である。ＣＰＵ２１は演算情報に基づいて、半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚの消費電力量を順位付けした表を作成してもよい。動作名毎の順位を、作動状態毎に消費電力量の小さい順に順位付けを行い、消費電力量を表示している。例えば、待機１では、「Ｗ：６．９５  Ｚ：７．０４  Ｘ：７．１３  Ｙ：７．４０」と示される。
【００９４】
なお、半導体製造装置４Ｗ〜４Ｚ夫々について、図１６及び図１７と同様のグラフを作成するようにしてもよい。
【００９５】
本実施の形態における演算装置が行う処理は、Ｓ１〜Ｓ７と同様である。図２５及び図２６は、第２の実施の形態におけるＣＰＵ２１の動作処理を示すフローチャートであり、Ｓ４をさらに詳細に説明するものである。
【００９６】
演算装置２のＣＰＵ２１は、半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚ夫々の状態情報と消費電力値情報とを受信する（Ｓ４５１）。ＣＰＵ２１は、状態情報を状態情報部２３２における半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚ夫々のフォルダに記憶し、消費電力値情報を消費電力値情報部２３３における半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚ夫々のフォルダに記憶する（Ｓ４５２）。
【００９７】
ＣＰＵ２１は、状態情報部２３２における各フォルダから状態情報を読み出す（Ｓ４５３）。ＣＰＵ２１は、Ｓ４０４〜Ｓ４１４と同様の処理であるＳ４５４〜Ｓ４６４の処理を、半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚ毎に行う。
【００９８】
ＣＰＵ２１は、半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚ夫々の消費電力量を比較し（Ｓ４６５）、処理工程及び待機状態毎に、半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚ夫々の消費電力量の順位を決定し、順位を示す情報を作成する（Ｓ４６６）。半導体処理装置４Ｗ〜４Ｚ夫々の消費電力量を示すグラフ及び表用のデータを作成する（Ｓ４６７）。
【００９９】
本実施の形態によれば、半導体処理装置夫々の消費電力量を比較した情報を作成するので、複数の半導体処理装置のうち、複数の半導体処理装置における消費電力量の大小を把握ことができる。
【０１００】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものでは無いと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味では無く、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１０１】
１  通信装置
２  演算装置
３  受信装置
４  半導体処理装置
６  電力測定装置
１１  ＣＰＵ
１２  ＲＡＭ
１３  記憶部
１３１  プログラム部
１３２  状態情報部
１４  通信部
２１  ＣＰＵ
２２  ＲＡＭ
２３  記憶部
２３１  プログラム部
２３２  状態情報部
２３３  消費電力値情報部
２３４  演算情報部
２４  通信部
３１  ＣＰＵ
３２  ＲＡＭ
３３  記憶部
３３１  プログラム部
３３４  演算情報部
３４  通信部
３５  表示部
３６  入力部
４１〜４６  プロセスモジュール
４７  主電源
４８  ＶＴＭ
４９  アーム
４１１  プロセスモジュール用ドライポンプ
４１２  冷却装置
４１３  制御機器
４１４  ターボ分子ポンプ
４１５  第１ジェネレータ
４１６  ヒータ
４１７  第２ジェネレータ
４８１ＶＴＭ用ドライポンプ
５１  ＣＰＵ
５２  ＲＡＭ
５３  記憶部
５３１  プログラム部
５３２  状態情報部
５４  通信部
【図１】
2014053496.tif 000003
【図２】
2014053496.tif 000004
【図３】
2014053496.tif 000005
【図４】
2014053496.tif 000006
【図５】
2014053496.tif 000007
【図６】
2014053496.tif 000008
【図７】
2014053496.tif 000009
【図８】
2014053496.tif 000010
【図９】
2014053496.tif 000011
【図１０】
2014053496.tif 000012
【図１１】
2014053496.tif 000013
【図１２】
2014053496.tif 000014
【図１３】
2014053496.tif 000015
【図１４】
2014053496.tif 000016
【図１５】
2014053496.tif 000017
【図１６】
2014053496.tif 000018
【図１７】
2014053496.tif 000019
【図１８】
2014053496.tif 000020
【図１９】
2014053496.tif 000021
【図２０】
2014053496.tif 000022
【図２１】
2014053496.tif 000023
【図２２】
2014053496.tif 000024
【図２３】
2014053496.tif 000025
【図２４】
2014053496.tif 000026
【図２５】
2014053496.tif 000027
【図２６】
2014053496.tif 000028