(57)【要約】【課題】ウェハ及びマスクを高精度に位置決めすること。【解決手段】半導体位置決め装置１は、ウェハ１０を位置合せステージ２上に位置決めし、位置決めされたウェハ１０上にマスク１１を位置決めする。半導体位置決め装置１は、ウェハ１０及びマスク１１を夫々保持し、保持したウェハ１０及びマスク１１を位置合せステージ２に夫々搬送する多関節型のロボットアーム３と、位置合せステージ２上におけるウェハ１０及びマスク１１を撮影する撮影手段と、撮影手段により撮影されたウェハ１０及びマスク１１の撮影画像に基いてロボットアーム３を制御し、ウェハ１０及びマスク１１を位置合せステージ２上に夫々位置決めする制御手段と、を備える。ロボットアーム３は、位置合せステージ２に対するウェハ１０及びマスク１１の平行度を夫々調整する機能を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを位置合せステージ上に位置決めし、該位置決めされたウェハ上にマスクを位置決めする半導体位置決め装置であって、
前記ウェハ及びマスクを夫々保持し、該保持したウェハ及びマスクを前記位置合せステージに夫々搬送する多関節型のロボットアームと、
前記位置合せステージ上における前記ウェハ及びマスクを撮影する撮影手段と、
前記撮影手段により撮影された前記ウェハ及びマスクの撮影画像に基いて前記ロボットアームを制御し、前記ウェハ及びマスクを前記位置合せステージ上に夫々位置決めする制御手段と、
を備え、
前記ロボットアームは、前記位置合せステージに対する前記ウェハ及びマスクの平行度を夫々調整する機能を有する、ことを特徴とする半導体位置決め装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体位置決め装置であって、
前記制御手段は、前記ロボットアームの各関節角度を制御して、前記位置合せステージに対する前記ウェハ及びマスクの平行度を夫々調整することを特徴とする半導体位置決め装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の半導体位置決め装置であって、
前記ウェハ及びマスクには前記位置決めを行うためのアライメントマークが夫々形成されており、
前記制御手段は、前記撮影手段により撮影されたウェハ及びマスクのアライメントマークにおける焦点のずれを補正するように、前記ロボットアームを制御し、前記位置合せステージに対する前記ウェハ及びマスクの平行度を夫々調整することを特徴とする半導体位置決め装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちいずれか１項記載の半導体位置決め装置であって、
前記ウェハには前記位置決めを行うための一対のアライメントマークが形成されており、前記マスクには前記位置決めを行うための一対の貫通穴が形成されていることを特徴とする半導体位置決め装置。
【請求項５】
請求項４記載の半導体位置決め装置であって、
前記制御手段は、前記撮影手段の視野中心と前記ウェハのアライメントマークの中心とを合わせるように前記ロボットアームを制御して、前記ウェハを位置合せステージ上に位置決めすることを特徴とする半導体位置決め装置。
【請求項６】
請求項４又は５記載の半導体位置決め装置であって、
前記制御手段は、前記撮影手段により撮影されたウェハ及びマスクの撮影画像において、前記ウェハのアライメントマークが前記マスクの貫通穴に入るように前記ロボットアームを制御して、前記マスクを前記ウェハ上に位置決めすることを特徴とする半導体位置決め装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のうちいずれか１項記載の半導体位置決め装置であって、
前記制御手段は、前記ロボットアームにおける所定の単位の移動量の動作を複数回繰り返して、前記ウェハ及びマスクの位置決めを行うことを特徴とする半導体位置決め装置
【請求項８】
請求項１乃至７のうちいずれか１項記載の半導体位置決め装置であって、
前記ロボットアームは、ヨー軸周り、ロール軸周り、及びピッチ軸周りに回転可能な関節部を有することを特徴とする半導体位置決め装置。
【請求項９】
ウェハを位置合せステージ上に位置決めし、該位置決めされたウェハ上にマスクを位置決めする半導体位置決め方法であって、
前記ウェハ及びマスクを夫々保持するステップと、
前記保持されたウェハ及びマスクを前記位置合せステージに夫々搬送するステップと、
前記位置合せステージ上における前記ウェハ及びマスクを撮影するステップと、
前記撮影された前記ウェハ及びマスクの撮影画像に基いて前記ウェハ及びマスクを前記位置合せステージ上に夫々位置決めするステップと、
を含み、
前記位置合せステージに対する前記ウェハ及びマスクの平行度を夫々調整することを特徴とする半導体位置決め方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ及びマスクを位置合せステージ上に位置決めする半導体位置決め装置、及び半導体位置決め方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ウェハ上にマスクを高精度に貼り合せ、そのウェハ上に成膜が行われているが、マスクの位置決めをより高精度に行うことが望まれている。例えば、カメラの撮影画像を用いて基板上にマスクを位置決めする半導体位置決め装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３０６７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に示す半導体位置決め装置においては、マスク及び基板の平行度を調整する機能を有していない為、高精度な位置決めが困難となる。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、ウェハ及びマスクを高精度に位置決めできる半導体位置決め装置、及び半導体位置決め方法を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明の一態様は、ウェハを位置合せステージ上に位置決めし、該位置決めされたウェハ上にマスクを位置決めする半導体位置決め装置であって、前記ウェハ及びマスクを夫々保持し、該保持したウェハ及びマスクを前記位置合せステージに夫々搬送する多関節型のロボットアームと、前記位置合せステージ上における前記ウェハ及びマスクを撮影する撮影手段と、前記撮影手段により撮影された前記ウェハ及びマスクの撮影画像に基いて前記ロボットアームを制御し、前記ウェハ及びマスクを前記位置合せステージ上に夫々位置決めする制御手段と、を備え、前記ロボットアームは、前記位置合せステージに対する前記ウェハ及びマスクの平行度を夫々調整する機能を有する、ことを特徴とする半導体位置決め装置である。
この一態様において、前記制御手段は、前記ロボットアームの各関節角度を制御して、前記位置合せステージに対する前記ウェハ及びマスクの平行度を夫々調整してもよい。
この一態様において、前記ウェハ及びマスクには前記位置決めを行うためのアライメントマークが夫々形成されており、前記制御手段は、前記撮影手段により撮影されたウェハ及びマスクのアライメントマークにおける焦点のずれを補正するように、前記ロボットアームを制御し、前記位置合せステージに対する前記ウェハ及びマスクの平行度を夫々調整してもよい。
この一態様において、前記ウェハには前記位置決めを行うための一対のアライメントマークが形成されており、前記マスクには前記位置決めを行うための一対の貫通穴が形成されていてもよい。
この一態様において、前記制御手段は、前記撮影手段の視野中心と前記ウェハのアライメントマークの中心とを合わせるように前記ロボットアームを制御して、前記ウェハを位置合せステージ上に位置決めしてもよい。
この一態様において、前記制御手段は、前記撮影手段により撮影されたウェハ及びマスクの撮影画像において、前記ウェハのアライメントマークが前記マスクの貫通穴に入るように前記ロボットアームを制御して、前記マスクを前記ウェハ上に位置決めしてもよい。
この一態様において、前記制御手段は、前記ロボットアームにおける所定の単位の移動量の動作を複数回繰り返して、前記ウェハ及びマスクの位置決めを行ってもよい。
この一態様において、前記ロボットアームは、ヨー軸周り、ロール軸周り、及びピッチ軸周りに回転可能な関節部を有していてもよい。
他方、上記目的を達成するための本発明の一態様は、ウェハを位置合せステージ上に位置決めし、該位置決めされたウェハ上にマスクを位置決めする半導体位置決め方法であって、前記ウェハ及びマスクを夫々保持するステップと、前記保持されたウェハ及びマスクを前記位置合せステージに夫々搬送するステップと、前記位置合せステージ上における前記ウェハ及びマスクを撮影するステップと、前記撮影された前記ウェハ及びマスクの撮影画像に基いて前記ウェハ及びマスクを前記位置合せステージ上に夫々位置決めするステップと、を含み、前記位置合せステージに対する前記ウェハ及びマスクの平行度を夫々調整することを特徴とする半導体位置決め方法であってもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ウェハ及びマスクを高精度に位置決めできる半導体位置決め装置、及び半導体位置決め方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る半導体位置決め装置の概略的なシステム構成を示すブロック図である。
【図２】多関節型のロボットアームの一例を示す図である。
【図３】位置合せステージ、ロボットアーム及び制御装置の配置の一例を示す上面図である。
【図４】ウェハの一例を示す上面図である。
【図５】マスクの一例を示す上面図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る半導体位置決め装置による半導体位置決め方法のフローを示すフローチャートである。
【図７】磁気プレート上におけるウェハ、マスク、及びロボットアームの保持部を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の一実施の形態に係る半導体位置決め装置の概略的なシステム構成を示すブロック図である。本実施の形態に係る半導体位置決め装置１は、ウェハ１０を位置合せステージ２上に高精度に位置決めし、その位置決めされたウェハ１０上にマスク１１を高精度に位置決めするものである。
【００１０】
半導体位置決め装置１は、ウェハ１０及びマスク１１を配置し位置合せを行う位置合せステージ２と、ウェハ１０及びマスク１１を搬送するロボットアーム３と、ロボットアーム３を制御する制御装置４と、位置合せステージ２上の磁気プレート、ウェハ１０、及びマスク１１を撮影する一対のカメラ５と、を備えている。
【００１１】
ロボットアーム３は、複数のリンクと各リンクを回転可能に連結する複数の関節とからなる多関節型のアームとして構成されている。ロボットアーム３は、例えば、図２に示すように、ヨー軸周り、ロール軸周り、及びピッチ軸周りに回転可能な合計６個の関節部３１を有する６軸型アームで構成されている。
【００１２】
ロボットアーム３の先端には、マスク１１、ウェハ１０、磁気プレートなどを把持面で吸着、把持する把持部３２が取付けられている。ロボットアーム３の各関節部３１にはアクチュエータ３３及び回転角センサ３４が夫々設けられている。
【００１３】
各アクチュエータ３３は、例えば、サーボモータなどから構成されており、制御装置４からの制御信号に応じて各関節部３１を回転駆動する。各回転角センサ３４は、例えばロータリーエンコーダ、ポテンショメータ、レゾルバーなどで構成されており、各関節部３１の回転角度を検出し制御装置４に対して出力する。なお、上述のロボットアーム３の構成は一例であり、これに限らず、複数の関節を有し、かつ後述する搬送及び平行度の調整が可能であれば任意の構成が適用可能である。
【００１４】
制御装置４は、制御手段の一具体例であり、例えば、各回転角センサ３４から出力された各関節部３１の回転角度が目標回転角度となるように、各関節部３１の各アクチュエータ３３に対してフィードバック制御を行う。これにより、ロボットアーム３の把持部３２を所望の位置に高精度に移動させることができる。
【００１５】
制御装置４は、例えば、制御処理、演算処理等と行うＣＰＵ（Central Processing Unit）４１と、ＣＰＵ４１によって実行される制御プログラム、演算プログラム等が記憶されたＲＯＭ（Read Only Memory）４２と、処理データ等を一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）４３と、を有するマイクロコンピュータを中心にして、ハードウェア構成されている。また、これらＣＰＵ４１、ＲＯＭ４２、及びＲＡＭ４３は、データバス４４によって相互に接続されている。
【００１６】
ロボットアーム３は、磁気プレートが予め設置された磁気プレート台６、マスク１１が予め設置されたマスク台７、ウェハ１０が予め設置されたウェハ台８から、磁気プレート、マスク１１、ウェハ１０を夫々把持し、位置合せステージ２上に搬送する（図３）。
【００１７】
ロボットアーム３は、ウェハ１０をウェハ台８からアライナー９上に一旦移動させ、このアライナー９上で把持部３２とウェハ１０とのアライメントを調整した後、ウェハ１０を位置合せステージ２上に移動させる。同様に、ロボットアーム３は、マスク１１をマスク台７からアライナー９上に一旦移動させ、このアライナー９上で把持部３２とマスク１１とのアライメントを調整した後、マスク１１を位置合せステージ２上に移動させる。これにより、ウェハ１０及びマスク１１をロボットアーム３に高精度にアライメントできる。
【００１８】
なお、ロボットアーム３は、ウェハ台８上で把持部３２とウェハ１０とのアライメントを調整し、あるいは、マスク台７上で把持部３２とマスク１１とのアライメントを調整し、アライナー９を介さずにウェハ１０及びマスク１１を直接的に位置合せステージ２上に移動させてもよい。
【００１９】
位置合せステージ２上には、まず、磁気プレートがロボットアーム３により搬送され位置決めされる。次に、位置合せステージ２上に、ウェハ１０がロボットアーム３により搬送され位置決めされる。最後に、位置合せステージ２に位置決めされたウェハ１０上にマスク１１が位置決めされ、磁気プレートの磁力によりウェハ１０、マスク１１及び磁気プレートが一体的に固定される。
【００２０】
カメラ５は、撮影手段の一具体例であり、例えば、位置合せステージ２上のウェハ１０及びマスク１１を撮影できる位置に一対設けられている。カメラ５は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）カメラなどの高解像度カメラが用いられている。
【００２１】
カメラ５は、位置合せステージ２上におけるウェハ１０及びマスク１１を撮影し、その撮影画像を制御装置４に出力する。制御装置４は、カメラ５から出力されたウェハ１０の撮影画像に基いて、位置合せステージ２上にウェハ１０を位置決めする。同様に、制御装置４は、カメラ５から出力されたマスク１１の撮影画像に基いて、位置合せステージ２に位置決めされたウェハ１０上にマスク１１を位置決めする。なお、カメラ５は位置合せステージ２上に一対設けられているが、これに限らず、設けられるカメラ５の位置及び数は任意でよい。
【００２２】
次に、位置合せステージ２上におけるマスク及びウェハの位置決め方法について詳細に説明する。
【００２３】
ウェハ１０上面には、例えば、一対のアライメントマーク１０１が対角に設けられている（図４）。各アライメントマーク１０１はウェハ１０上面にプリントされた十字状のマークとして構成されている。一方で、マスク１１にも、ウェハ１０のアライメントマーク１０１と対応させて、例えば、一対の貫通穴１１１が対角にアライメントマークとして形成されている（図５）。各貫通穴１１１は円形状に形成されている。
【００２４】
なお、ウェハ１０のアライメントマーク１０１は上記一例に限らず、設けられるアライメントマーク１０１の数、位置、及び形状は任意でよい。また、マスク１１の貫通穴１１１は上記一例に限らず、設けられる貫通穴１１１の数、位置及び形状は任意でよい。
【００２５】
例えば、図４に示すように、ウェハ１０は位置合せステージ２上に配置された磁気プレート１２上に位置決めされる。制御装置４は、各カメラ５により撮影されたウェハ１０の撮影画像に基いて、各カメラ５の視野範囲１３の中心と、ウェハ１０の一対のアライメントマーク１０１の中心と、の位置ずれ（ｘｙ方向の位置ずれ）を算出する。そして、制御装置４は、算出した位置ずれが０となるように、ロボットアーム３の各関節部３１のアクチュエータ３３を制御してウェハ１０をｘｙ方向へ移動させる。これにより、位置合せステージ２上に配置された磁気プレート１２に対するウェハ１０のｘｙ方向への位置ずれを高精度に補正することができる。
【００２６】
同時に、制御装置４は、各カメラ５により撮影されたウェハ１０の撮影画像に基いて、ウェハ１０の一対のアライメントマーク１０１を結ぶ直線の回転角度（θ方向の位置ずれ）を算出する。そして、制御装置４は、算出したアライメントマーク１０１を結ぶ直線の回転角度が０となるように、ロボットアーム３の各関節部３１のアクチュエータ３３を制御してウェハ１０を回転させる。これにより、位置合せステージ２上に配置された磁気プレート１２に対するウェハ１０の回転方向の位置ずれを高精度に補正することができる。上記ｘｙ方向位置ずれ、及びθ方向位置ずれの補正を行うことで、ウェハ１０の水平方向における位置ずれを高精度に補正できる。
【００２７】
さらに、制御装置４は、各カメラ５により撮影されたウェハ１０の各アライメントマーク１０１の撮影画像に基いて、各アライメントマーク１０１における焦点のずれを算出する。制御装置４は、算出した各アライメントマーク１０１における焦点のずれから、位置合せプレート２に配置された磁気プレート１２に対するウェハ１０の平行度を算出する。制御装置４は、算出した磁気プレート１２に対するウェハ１０の平行度に基いて磁気プレート１２に対してウェハ１０が平行となるように、ロボットアーム３の各関節部３１のアクチュエータ３３を制御してウェハ１０を傾斜させる。これにより、位置合せステージ２上に配置された磁気プレート１２に対するウェハ１０の平行度を高精度に補正することができる。
【００２８】
図５に示すように、マスク１１も位置合せステージ２に位置決めされたウェハ１０上に位置決めされる。制御装置４は、各カメラ５により撮影されたウェハ１０及びマスク１１の撮影画像において、ウェハ１０の各アライメントマーク１０１がマスク１１の各貫通穴１１１に入るように、ロボットアーム３の各関節部３１のアクチュエータ３３を制御してマスク１１をｘｙ方向へ移動させる。このとき、ウェハ１０の各アライメントマーク１０１の中心（十字の交差点）がマスク１１の各貫通穴１１１の中心に位置するように調整される。これにより、位置合せステージ２上に位置決めされたウェハ１０に対するマスク１１のｘｙ方向及びθ方向の位置ずれ（水平方向の位置ずれ）を高精度に補正することができる。
【００２９】
同時に、制御装置４は、各カメラ５により撮影されたマスク１１の撮影画像に基いて、マスク１１における焦点のずれを算出する。制御装置４は、算出したマスク１１の各貫通穴１１１における焦点のずれから、位置合せステージ２に位置決めされたウェハ１０に対するマスク１１の平行度を算出する。制御装置４は、算出したウェハ１０に対するマスク１１の平行度に基いて、ウェハ１０に対してマスク１１が平行となるように、ロボットアーム３の各関節部３１のアクチュエータ３３を制御してマスク１１を傾斜させる。これにより、位置合せステージ２上に位置決めされたウェハ１０に対するマスク１１の平行度を高精度に補正することができる。
【００３０】
上述したように、ロボットアーム３の各関節部３１を制御するだけで、ウェハ１０及びマスク１１の水平方向の位置だけでなく、平行度も高精度に補正できる。この場合、ロボットアーム３自体がウェハ１０及びマスク１１の平行度を夫々調整する機能を有している。このため、平行度を調整させるための専用の機構などを必要とせず、ウェハ１０及びマスク１１を高精度に位置決めできる。
【００３１】
図６は、本実施の形態に係る半導体位置決め装置による半導体位置決め方法のフローを示すフローチャートである。
【００３２】
まず、制御装置４は、ロボットアーム３を制御して、磁気プレート台６の磁気プレート１２を位置合せステージ２まで移動させ、位置合せステージ２に配置する（ステップＳ１０１）。
【００３３】
次に、制御装置４は、ロボットアーム３を制御して、ウェハ台８のウェハ１０をアライナー９に移動させ、アライナー９上でロボットアーム３の把持部３２とウェハ１０との位置合せを行う（ステップＳ１０２）。制御装置４は、ロボットアーム３を制御して、ロボットアーム３の把持部３２に形成されたアライメント用の各貫通穴内にウェハ１０の各アライメントマーク１０１が入り、把持部３２とウェハ１０との平行度が許容値以内となる位置でウェハ１０を吸着、把持する（ステップＳ１０３）。
【００３４】
その後、制御装置４は、ロボットアーム３を制御して、把持されたウェハ１０を位置合せステージ２の磁気プレート１２上に移動させる（ステップＳ１０４）。
【００３５】
各カメラ５は、上記移動完了後、所定時間（例えば、０．３秒以上）経過すると、ウェハ１０の各アライメントマーク１０１を撮影し、撮影画像を制御装置４に出力する。このように、ロボットアームの移動完了後、所定時間経過を待つのは、移動直後の場合、ロボットアームの慣性動作により僅かなずれが生じ動作が不安定となるためである。
【００３６】
制御装置４は、各カメラ５により撮影されたウェハ１０の撮影画像に基いて、各カメラ５の視野中心と、ウェハ１０の一対のアライメントマーク１０１の中心と、のｘｙ方向位置ずれを算出する。同時に、制御装置４は、各カメラ５により撮影されたウェハ１０の撮影画像に基いて、ウェハ１０の一対のアライメントマーク１０１を結ぶ直線のθ方向の位置ずれを算出する。さらに、制御装置４は、各カメラ５により撮影されたウェハ１０の各アライメントマーク１０１の撮影画像に基いて、各アライメントマーク１０１における焦点のずれを算出する（ステップＳ１０５）。
【００３７】
制御装置４は、上記算出したウェハ１０のｘｙ方向位置ずれ、θ方向位置ずれ、及び焦点位置ずれを０にするように、ロボットアーム３を制御する（ステップＳ１０６）。このとき、制御装置４は、ロボットアーム３に把持されたウェハ１０を、例えば、移動速度２ｍｍ／ｓｅｃ以下かつ移動加速度２ｍｍ／ｓｅｃ２以下でゆっくり移動させる。さらに、制御装置４は、ロボットアーム３の最小単位動作（所定単位の移動量の動作）を繰り返してウェハ１０を規定位置に追い込む制御を行う。このように、絶対位置精度の高い最小単位動作（切込み動作）を繰り返すことで、より高精度にウェハ１０の位置決めを行うことができる。
【００３８】
制御装置４は、上記ウェハ１０の位置ずれの補正が終了し位置決めが完了すると、ウェハ１０を磁気プレート１２上に配置する（ステップＳ１０７）。
【００３９】
次に、制御装置４は、ロボットアーム３を制御して、マスク台７のマスク１１をアライナー９に移動させ、アライナー９上でロボットアーム３の把持部３２とマスク１１との位置合せを行う（ステップＳ１０８）。制御装置４は、ロボットアーム３を制御して、ロボットアーム３の把持部３２に形成されたアライメント用の各貫通穴内とマスク１１の各貫通穴１１１とを一致させ、把持部３２とマスク１１との平行度が許容値以内となる位置でロボットアームの把持部３２にマスク１１を吸着、把持させる（ステップＳ１０９）。
【００４０】
その後、制御装置４は、ロボットアーム３を制御して、把持されたマスク１１を位置合せステージ２の磁気プレート１２のウェハ１０上に移動させる（ステップＳ１１０）。このとき、マスク１１裏面とウェハ１０表面との距離は、例えば、１ｍｍ以下となっている（図７）。カメラ５の焦点深度は、１ｍｍ以上（例えば、１．５ｍｍ）となっている。
【００４１】
各カメラ５は、上記移動完了後、所定時間経過すると、マスク１１の各貫通穴１１１を撮影し、撮影画像を制御装置４に出力する。制御装置４は、各カメラ５により撮影されたマスク１１の各貫通穴１１１の撮影画像に基いて、ウェハ１０の各アライメントマーク１０１とマスク１１の各貫通穴１１１とにおけるｘｙ方向位置ずれを算出する。同時に、制御装置４は、各カメラ５により撮影されたマスク１１の撮影画像に基いて、マスク１１における焦点のずれを算出する（ステップＳ１１１）。
【００４２】
制御装置４は、上記算出したマスク１１のｘｙ方向位置ずれ、及び焦点位置ずれを０にするように、ロボットアーム３を制御する（ステップＳ１１２）。このとき、制御装置４は、ロボットアーム３に把持されたマスク１１を、例えば、移動速度２ｍｍ／ｓｅｃ以下かつ移動加速度２ｍｍ／ｓｅｃ２以下で移動させる。さらに、制御装置４は、ロボットアーム３の最小単位動作を繰り返してマスク１１を規定位置に追い込む制御を行う。これにより、より高精度にマスク１１の位置決めを行うことができる。
【００４３】
制御装置４は、上記マスク１１の位置ずれ補正が終了し位置決めが完了すると、マスク１１を磁気プレート１２のウェハ１０上に配置する（ステップＳ１１３）。
【００４４】
制御装置４は、各カメラ５により撮影されたマスク１１及びウェハ１０の撮影画像に基いて、マスク１１及びウェハ１０の位置関係が規定範囲内であることを確認する（ステップＳ１１４）。
【００４５】
以上、本実施の形態に係る半導体位置決め装置１において、ロボットアーム３の各関節部３１を制御するだけで、ウェハ１０及びマスク１１の水平方向の位置だけでなく、平行度も補正できる。ロボットアーム３自体がウェハ１０及びマスク１１の平行度を夫々調整する機能を有しているため、平行度を調整させるための専用の機構などを必要とせず、ウェハ１０及びマスク１１を高精度に位置決めできる。また、ロボットアーム３の最小単位動作を繰り返してウェハ１０及びマスク１１を規定位置に追い込む制御を行う。このように、絶対位置精度の高い最小単位動作を繰り返すことで、より高精度にウェハ１０及びマスク１１の位置決めを行うことができる。さらに、ウェハ１０及びマスク１１を位置合せステージ２上に移動後、所定時間経過してから、ウェハ１０及びマスク１１の位置決めを行う。これにより、ロボットアーム３における慣性動作の影響を抑制しロボットアーム３の動作を安定させて、より高精度にウェハ１０及びマスク１１の位置決めを行うことができる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１    半導体位置決め装置１
２    位置合せステージ２
３    ロボットアーム３
４    制御装置４
５    カメラ５
１０    ウェハ
１１    マスク
１２    磁気プレート
【図１】
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【図２】
2014053343.tif 000004
【図３】
2014053343.tif 000005
【図４】
2014053343.tif 000006
【図５】
2014053343.tif 000007
【図６】
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【図７】
2014053343.tif 000009