(57)【要約】【課題】給電部を接合する接続部における半田接合の信頼性の向上を図ることができる発光装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る発光装置は、配線部が設けられた基板と；前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された発光素子と；外部から電力が供給される給電部と；前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された第１の接続部と；前記第１の接続部に半田接合され、前記給電部が挿入される第１の開口部を有する第２の接続部と；前記第１の開口部と、前記給電部と、の間に設けられた半田部と；を具備している。【選択図】図１
2014086401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線部が設けられた基板と；
前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された発光素子と；
外部から電力が供給される給電部と；
前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された第１の接続部と；
前記第１の接続部に半田接合され、前記給電部が挿入される第１の開口部を有する第２の接続部と；
前記第１の開口部と、前記給電部と、の間に設けられた半田部と；
を具備した発光装置。
【請求項２】
配線部が設けられた基板と；
前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された発光素子と；
前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された第１の接続部と；
前記第１の接続部に半田接合され、外部から電力が供給される給電部が挿入される第１の開口部を有する第２の接続部と；
を具備した発光装置。
【請求項３】
前記第１の接続部は、第２の開口部を有し、
前記第１の開口部は、前記第２の開口部よりも小さい請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第２の接続部は、第１のベース部と、前記第１のベース部から前記基板側に向けて突出する突出部と、を有し、
前記第１の開口部は、前記第１のベース部と前記突出部とを厚み方向に貫通している請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記突出部は、前記基板に設けられた孔に挿入されている請求項４記載の発光装置。
【請求項６】
前記第２の接続部は、第１のベース部と、前記第１のベース部から前記基板側に向けて突出する突出部と、前記突出部の前記第１のベース部が設けられる側とは反対側に設けられた第２のベース部と、を有し、
前記第２のベース部は、前記第２の接続部の外側に向けて突出し、
前記第１の開口部は、前記第１のベース部を厚み方向に貫通している請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項７】
前記第２の接続部は、第１のベース部と、前記第１のベース部から前記基板側に向けて突出する突出部と、前記突出部の前記第１のベース部が設けられる側とは反対側に設けられた第２のベース部と、を有し、
前記第２のベース部は、前記第２の接続部の内側に向けて突出し、
前記第１の開口部は、前記第１のベース部を厚み方向に貫通している請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などの発光素子が設けられた発光装置がある。この様な発光装置には、基板に設けられた配線パターンと、外部から電力が供給される給電部と、の間の電気的な接続を行うための接続部が設けられている。そして、一般的には、接続部において配線パターンと給電部とが半田接合されている。  
そのため、給電部を接合する接続部における半田接合の信頼性の向上が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１２４７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、給電部を接合する接続部における半田接合の信頼性の向上を図ることができる発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光装置は、配線部が設けられた基板と；前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された発光素子と；外部から電力が供給される給電部と；前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された第１の接続部と；前記第１の接続部に半田接合され、前記給電部が挿入される第１の開口部を有する第２の接続部と；前記第１の開口部と、前記給電部と、の間に設けられた半田部と；を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、給電部を接合する接続部における半田接合の信頼性の向上を図ることができる発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る発光装置１を例示するための模式図である。
【図２】第１の接続部５、第２の接続部６、半田部７を例示するための模式図である。
【図３】比較例に係る接続部１０５ａ、１０５ｂを例示するための模式図である。
【図４】開口部６ａの形態を例示するための模式図である。
【図５】他の実施形態に係る第２の接続部１６を例示するための模式図である。
【図６】他の実施形態に係る第２の接続部２６を例示するための模式図である。
【図７】他の実施形態に係る第２の接続部３６を例示するための模式図である。
【図８】本実施の形態に係る発光装置１を備えた車両用灯具１００を例示するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
第１の発明は、配線部が設けられた基板と；前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された発光素子と；外部から電力が供給される給電部と；前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された第１の接続部と；前記第１の接続部に半田接合され、前記給電部が挿入される第１の開口部を有する第２の接続部と；前記第１の開口部と、前記給電部と、の間に設けられた半田部と；を具備した発光装置である。  
この発光装置によれば、第２の接続部と給電部との間の距離を短くすることができる。そのため、第２の接続部と給電部とを半田接合する際に、第２の接続部と給電部とに半田が広がり易くなるので、正常なフィレットを形成しやすくなる。その結果、半田部における強度と信頼性を向上させることができる。
【０００９】
第２の発明は、配線部が設けられた基板と；前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記配線部と電気的に接続された第１の接続部と；前記第１の接続部に半田接合され、外部から電力が供給される給電部が挿入される第１の開口部を有する第２の接続部と；を具備した発光装置である。  
この発光装置によれば、第２の接続部と給電部との間の距離を短くすることができる。そのため、第２の接続部と給電部とを半田接合する際に、第２の接続部と給電部とに半田が広がり易くなるので、正常なフィレットを形成しやすくなる。その結果、半田部における強度と信頼性を向上させることができる。
【００１０】
第３の発明は、第１または第２の発明において、前記第１の接続部は第２の開口部を有し、前記第１の開口部は、前記第２の開口部よりも小さい発光装置である。  
この発光装置によれば、第２の接続部と給電部との間の距離を短くすることができる。そのため、第２の接続部と給電部とを半田接合する際に、第２の接続部と給電部とに半田が広がり易くなるので、正常なフィレットを形成しやすくなる。その結果、半田部における強度と信頼性を向上させることができる。
【００１１】
第４の発明は、第１〜第３のいずれか１つの発明において、前記第２の接続部は、第１のベース部と、前記第１のベース部から前記基板側に向けて突出する突出部と、を有し、前記第１の開口部は、前記第１のベース部と前記突出部とを厚み方向に貫通している発光装置である。  
この発光装置によれば、半田接合の際に、第１の接続部と第２の接続部との位置関係がずれることを抑制することができる。
【００１２】
第５の発明は、第４の発明において、前記突出部は、前記基板に設けられた孔に挿入されている発光装置である。  
この発光装置によれば、基板の孔の内部に突出部を挿入した状態で第１の接続部と第２の接続部とを半田接合することができるので、半田が溶融した場合であっても第１の接続部と第２の接続部との位置関係がずれることがない。そのため、半田部の状態を安定させることができる。
【００１３】
第６の発明は、第１〜第３のいずれか１つの発明において、前記第２の接続部は、第１のベース部と、前記第１のベース部から前記基板側に向けて突出する突出部と、前記突出部の前記第１のベース部が設けられる側とは反対側に設けられた第２のベース部と、を有し、前記第２のベース部は、前記第２の接続部の外側に向けて突出し、前記第１の開口部は、前記第１のベース部を厚み方向に貫通している発光装置である。  
この発光装置によれば、給電部を半田接合する位置と基板との間の距離を長くすることができる。そのため、給電部を半田接合する際の熱が基板側に逃げるのを抑制することができるので、半田接合の容易化や実装されている発光素子などに対する影響の低減などを図ることができる。
【００１４】
第７の発明は、第１〜第３のいずれか１つの発明において、前記第２の接続部は、第１のベース部と、前記第１のベース部から前記基板側に向けて突出する突出部と、前記突出部の前記第１のベース部が設けられる側とは反対側に設けられた第２のベース部と、を有し、前記第２のベース部は、前記第２の接続部の内側に向けて突出し、前記第１の開口部は、前記第１のベース部を厚み方向に貫通している発光装置である。  
この発光装置によれば、給電部を半田接合する位置と基板との間の距離を長くすることができる。そのため、給電部を半田接合する際の熱が基板側に逃げるのを抑制することができるので、半田接合の容易化や実装されている発光素子などに対する影響の低減などを図ることができる。  
またさらに、第２のベース部は第２の接続部の内側に向けて突出しているので、第２の接続部の小型化を図ることができる。また、第２の接続部の小型化により、基板における実装面積を小さくすることができるので、発光装置の小型化を図ることができる。
【００１５】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１は、本実施の形態に係る発光装置１を例示するための模式図である。  
なお、図１（ａ）は発光装置１を正面側からみた模式斜視図、図１（ｂ）は発光装置１を背面側からみた模式斜視図である。  
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、発光装置１には、基板２、配線部３、発光素子４、第１の接続部５、第２の接続部６、半田部７、給電部８、が設けられている。
【００１６】
基板２は、板状を呈し、表面に配線部３が設けられている。  
基板２の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２は、金属板の表面を絶縁体で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁体で被覆する場合には、絶縁体は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
【００１７】
ここで、発光素子４の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁体で被覆したものなどを例示することができる。  
また、基板２は、１つの板状体からなるものであってもよいし、分割された複数の板状体からなるものであってもよい。また、基板２は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００１８】
配線部３は、基板２の少なくとも一方の表面に設けられている。配線部３は、例えば、配線パターンとすることができる。  
この場合、配線部３は、基板２の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには基板２の一方の面に設けるようにすることが好ましい。  
発光素子４は、基板２の上に設けられ、配線部３と電気的に接続されている。配線部３が配線パターンである場合には、発光素子４は、配線パターンに実装することができる。また、配線部３には、コンデンサや抵抗などの図示しない回路部品が電気的に接続されていてもよい。  
発光素子４や図示しない回路部品の接続方法には特に限定はない。例えば、発光素子４や回路部品は、フリップチップ実装されていてもよいし、ワイヤボンディング法を用いて実装されていてもよいし、半田接合されていてもよい。
【００１９】
発光素子４は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどのいわゆる自発光素子などとすることができる。  
発光素子４の照射面は、発光装置１の正面側に向けられており、主に、発光装置１の正面側に向けて光を照射する。発光素子４の数には特に限定はなく、発光装置１の用途や発光素子４の大きさなどに応じて１個以上の発光素子４が設けられていればよい。複数の発光素子４が設けられる場合には、直線状、マトリックス状、千鳥状、放射状などのように規則的な配設形態とすることもできるし、任意の配設形態とすることもできる。
【００２０】
第１の接続部５は、基板２の上に設けられ、配線部３と電気的に接続されている。  
第１の接続部５は、開口部５ａ（第２の開口部の一例に相当する）を有している（図２を参照）。  
開口部５ａの寸法Ｌ１は、基板２を厚み方向に貫通する孔（スルーホール）２ａの寸法Ｌ３よりも大きくなっている。  
第１の接続部５は、例えば、孔２ａの周囲に設けられたランドなどとすることができる。  
なお、後述するように、孔２ａが設けられない場合には、開口部５ａは必ずしも必要ではない。開口部５ａが設けられない場合には、第１の接続部５は、基板２の所定の位置に設けられたパッドなどとすることができる。  
また、例えば、ランドは円環状、パッドは円状などとすることができるがこれらに限定されるわけではない。ランドやパッドの形状は適宜変更することができる。
【００２１】
第１の接続部５には、第２の接続部６が半田接合されている。  
第２の接続部６は、第１の接続部５に半田接合され、給電部８が挿入される開口部６ａ（第１の開口部の一例に相当する）を有する。  
半田部７は、開口部６ａと給電部８との間に設けられている。半田部７は、第２の接続部６と給電部８とを半田接合することで形成される。  
なお、第１の接続部５、第２の接続部６、半田部７に関する詳細は後述する。
【００２２】
給電部８には、外部から電力が供給される。  
給電部８は、ソケット１０の内部を前後方向に延びている。  
図１（ａ）に示すように、給電部８は、基板２の表面から前方へ向けて突出している。また、図１（ｂ）に示すように、給電部８は、ソケット１０に設けられたコネクタ挿入部１０ｃの内部において後方へ向けて突出している。  
給電部８は、ソケット１０の後方から挿入される図示しないコネクタに電気的に接続され、外部から電力が供給される。そのため、給電部８、第１の接続部５、第２の接続部６、半田部７を介して発光素子４に電力を供給することができる。
【００２３】
なお、給電部８の形態は、例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、給電部８の数は、２つに限定されるわけではなく、３つ以上設けられていてもよい。また、給電部８の断面形状は長方形に限定されるわけではなく、円形などであってもよい。  
給電部８の材料は、導電性材料であれば特に限定はない。給電部８の材料は、例えば、銅合金などとすることができる。
【００２４】
また、発光装置１には、リフレクタ９を設けることができる。  
リフレクタ９は、発光素子４を取り囲むように設けられている。  
リフレクタ９は、例えば、環状を呈し、中央部９ａに発光素子４が露出するようになっている。  
リフレクタ９は、例えば、樹脂やセラミックスなどからなるものとすることができる。  リフレクタ９の中央部９ａ側の壁面は斜面となっている。発光素子４から放射された光の一部は、リフレクタ９の中央部９ａ側の壁面で反射されて、発光装置１の正面側に向けて照射される。なお、リフレクタ９の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００２５】
また、リフレクタ９の中央部９ａには樹脂を充填することができる。リフレクタ９の中央部９ａに充填する樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂などを例示することができる。リフレクタ９の中央部９ａに樹脂を充填すれば、発光素子４などに対する外部からの機械的な接触や、空気・水分などが発光素子４などに付着することを抑制することができる。そのため、発光装置１に対する信頼性を向上させることができる。
【００２６】
また、リフレクタ９の中央部９ａに充填する樹脂には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。発光素子４が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ蛍光体である場合には、発光素子４から出射した青色の光によりＹＡＧ蛍光体が励起され、ＹＡＧ蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が発光装置１から照射される。なお、蛍光体の種類や発光素子４の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、発光装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００２７】
また、発光装置１には、ソケット１０を設けることができる。  
ソケット１０は、例えば、基板２を保持したり、給電部８を内蔵したりするものとすることができる。また、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、ソケット１０は、樹脂部１０ａと、放熱部材（ヒートシンク）１０ｂと、が結合された構造を有していてもよい。あるいは、ソケット１０は、樹脂部１０ａおよび放熱部材１０ｂのいずれかにより構成された構造を有していてもよい。
【００２８】
基板２は、ソケット１０の正面側に接着剤や両面テープなどを用いて固定されるようにしてもよいし、ソケット１０の正面側にネジなどの締結部材を用いて固定されるようにしてもよい。また、基板２は、ソケット１０の正面側にバネなどの弾性体を用いて固定されるようにしてもよい。
【００２９】
次に、第１の接続部５、第２の接続部６、半田部７に関してさらに説明する。  
図２は、第１の接続部５、第２の接続部６、半田部７を例示するための模式図である。  なお、図２（ａ）は給電部８が第１の接続部５と第２の接続部６とに挿入される場合、図２（ｂ）は給電部８が第２の接続部６に挿入される場合である。  
図３は、比較例に係る接続部１０５ａ、１０５ｂを例示するための模式図である。  
なお、図３（ａ）は基板２の一方の表面に設けられた接続部１０５ａの場合、図３（ｂ）は基板２を厚み方向に貫通する孔２ａの内部と孔２ａの周囲とに設けられた接続部１０５ｂの場合である。
【００３０】
まず、図３に示す比較例に係る接続部１０５ａ、１０５ｂについて説明する。  
発光素子４が設けられた発光装置１においては、材料削減や軽量化などのために小型化が望まれている。また、発光装置１の高品質化、低コスト化も望まれている。  
この場合、基板２の面積を縮小化し、基板２の一方の表面に配線部３を設ける（片面配線）ようにすれば低コスト化を図ることができる。
【００３１】
基板２の一方の表面に配線部３を設ける場合には、図３（ａ）に示すように、基板２を厚み方向に貫通する孔２ａの周縁から一定の距離はなれた位置に接続部（ランド）１０５ａを設けるのが一般的である。  
しかしながら、この様な接続部１０５ａを設けるようにすると、接続部１０５ａと給電部８との間の距離が長くなる。そのため、接続部１０５ａと給電部８とを半田接合する際に、半田部１０７ａがブリッジ形状になりやすくなる。半田部１０７ａがブリッジ形状となると、半田接合の工程において半田部１０７ａの形状が不安定となり、半田部１０７ａの一部に孔があくなどの欠陥が生じるおそれがある。そして、半田部１０７ａに欠陥が生じると、熱衝撃や外力などに対する強度が不足するおそれがある。
【００３２】
これに対して、図３（ｂ）に示すように、基板２を厚み方向に貫通する孔２ａの内部と、基板２の両方の表面であって孔２ａの周囲と、に設けられた接続部１０５ｂとすれば、接続部１０５ｂと給電部８との間の距離を短くすることができる。そのため、接続部１０５ｂと給電部８とを半田接合する際に、接続部１０５ｂと給電部８とに半田が広がり易くなるので、正常なフィレットを形成しやすくなる。そのため、半田部１０７ｂにおける強度と信頼性を向上させることができる。  
しかしながら、孔２ａの内部と、基板２の配線部３が設けられていない側の表面とにも接続部１０５ｂを設ける必要があるため、基板２の製造コストが１．５倍〜２倍程度高くなるおそれがある。
【００３３】
次に、図２に戻って、第１の接続部５、第２の接続部６について説明する。  
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の接続部５は、基板２を厚み方向に貫通する孔２ａの周縁から一定の距離はなれた位置に設けられている。  
この場合、図２（ａ）に示すものの場合には、給電部８を挿入するために孔２ａを設けるようにしている。そのため、図２（ａ）に示すものの場合には、第１の接続部５は、孔２ａの周囲に設けられた円環状のランドなどとすることができる。
【００３４】
一方、図２（ｂ）に示すものの場合には、給電部８を挿入するための孔２ａを設ける必要はない。しかしながら、孔２ａを設けるようにすれば、給電部８を半田接合する際における給電部８の位置決めや、半田部７の基板２側の検査などが容易となる。
【００３５】
そのため、図２（ｂ）に示すものの場合であって、孔２ａを設ける場合には、第１の接続部５は、孔２ａの周囲に設けられた円環状のランドなどとすることができる。また、孔２ａを設けない場合には、所定の位置に設けられた円形状のパッドや円環状のランドなどとすることができる。
【００３６】
第１の接続部５は、導電性材料から形成され、配線部３と電気的に接続されている。第１の接続部５は、配線部３と同時に形成するようにしてもよい。
【００３７】
第２の接続部６は、第１の接続部５に半田接合されている。  
第２の接続部６は、板状を呈し、給電部８を挿入するための開口部６ａを有している。  そして、第２の接続部６の開口部６ａの寸法Ｌ２は、第１の接続部５の開口部５ａの寸法Ｌ１よりも小さくなっている。  
そのため、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の接続部５と給電部８との間の距離は長くなるが、第２の接続部６と給電部８との間の距離は短くすることができる。
【００３８】
この場合、給電部８を半田接合するのは第２の接続部６である。そのため、第２の接続部６と給電部８とを半田接合する際に、第２の接続部６と給電部８とに半田が広がり易くなるので、正常なフィレットを形成しやすくなる。その結果、半田部７における強度と信頼性を向上させることができる。
【００３９】
また、図３（ｂ）において説明したもののように、孔２ａの内部と、基板２の配線部３が設けられていない側の表面とに第１の接続部５を設ける必要がない。すなわち、第１の接続部５は、基板２の配線部３が設けられる側の表面に設けられていればよい。そのため、基板２の製造コストが増大することを抑制することができる。
【００４０】
図４（ａ）〜（ｃ）は、開口部６ａの形態を例示するための模式図である。  
図４（ａ）に示すように、開口部６ａは、第２の接続部６を厚み方向に貫通する孔とすることができる。この場合、開口部６ａの寸法Ｌ２は、開口部６ａの断面寸法のうち最も短いものとすることができる。例えば、開口部６ａの断面が円形の場合には、寸法Ｌ２は直径寸法とすることができる。開口部６ａの断面が正方形の場合には、寸法Ｌ２は一辺の長さとすることができる。
【００４１】
図４（ｂ）に示すように、開口部６ａは、第２の接続部６を厚み方向に貫通するスリットとすることができる。この場合、開口部６ａの寸法Ｌ２は、開口部６ａの断面寸法のうち最も短いものとすることができる。例えば、図４（ｂ）に示すように、開口部６ａの寸法Ｌ２は、スリットの幅寸法とすることができる。
【００４２】
図４（ｃ）に示すように、開口部６ａは、第２の接続部６を厚み方向に貫通し、一端が第２の接続部６の周縁に開口するスリットとすることができる。この場合、開口部６ａの寸法Ｌ２は、開口部６ａの断面寸法のうち最も短いものとすることができる。例えば、図４（ｃ）に示すように、開口部６ａの寸法Ｌ２は、スリットの幅寸法とすることができる。
【００４３】
第２の接続部６の材料は、導電性材料であれば特に限定はない。第２の接続部６の材料は、例えば、リン青銅などの銅合金などとすることができる。また、半田接合を行う際の半田の濡れ性を考慮して、第２の接続部６の表面に錫などからなる膜を設けることができる。例えば、めっき処理を施すことで、第２の接続部６の表面に錫などからなる膜を設けることができる。
【００４４】
次に、半田接合の手順を例示する。  
まず、基板２の表面に設けられた第１の接続部５の上に第２の接続部６を半田接合する。
例えば、第１の接続部５の表面にペースト状の半田を塗布し、ペースト状の半田の上に第２の接続部６を載置する。そして、リフロー炉などで加熱することで第１の接続部５の上に第２の接続部６を半田接合するようにすることができる。
【００４５】
次に、第２の接続部６に給電部８を半田接合する。  
例えば、第２の接続部６の開口部６ａに給電部８を挿入し、第２の接続部６に給電部８を半田接合するようにすることができる。
【００４６】
また、第１の接続部５と第２の接続部６と給電部８とを同時に半田接合することもできる。  
例えば、第１の接続部５と第２の接続部６にペースト状の半田を塗布し、第２の接続部６の開口部６ａに給電部８を挿入する。そして、リフロー炉などで加熱することで第１の接続部５と第２の接続部６と給電部８とを同時に半田接合するようにすることができる。
【００４７】
図５は、他の実施形態に係る第２の接続部１６を例示するための模式図である。  
図５に示すように、第２の接続部１６は、第１の接続部５に半田接合されている。  
第２の接続部１６は、板状のベース部１６ｂ（第１のベース部の一例に相当する）と、ベース部１６ｂの一方の端面から基板２側に向けて突出する突出部１６ｃとを有している。また、ベース部１６ｂと突出部１６ｃとを厚み方向に貫通する開口部１６ａ（第１の開口部の一例に相当する）を有している。開口部１６ａは、給電部８が挿入できるようになっている。なお、開口部１６ａの形態は、例えば、図４（ａ）〜（ｃ）において例示をした開口部６ａの形態と同様とすることができる。
【００４８】
また、突出部１６ｃは、基板２の孔２ａの内部に挿入できるようになっている。そのため、基板２の孔２ａの内部に突出部１６ｃを挿入した状態で第１の接続部５と第２の接続部１６とを半田接合することができる。基板２の孔２ａの内部に突出部１６ｃを挿入した状態で第１の接続部５と第２の接続部１６とを半田接合することができれば、半田が溶融した場合であっても第１の接続部５と第２の接続部１６との位置関係がずれることがない。そのため、半田部７の状態を安定させることができる。
【００４９】
また、第２の接続部１６の開口部１６ａの寸法Ｌ２は、第１の接続部５の開口部５ａの寸法Ｌ１よりも小さくなっている。  
そのため、前述したものと同様に、第２の接続部１６と給電部８とを半田接合する際に、第２の接続部１６と給電部８とに半田が広がり易くなるので、正常なフィレットを形成しやすくなる。その結果、半田部７における強度と信頼性を向上させることができる。
【００５０】
また、第１の接続部５は、基板２の配線部３が設けられる側の表面に設けられていればよいので、基板２の製造コストが増大することを抑制することができる。
【００５１】
なお、半田接合の手順は、前述したものと同様とすることができる。
【００５２】
図６は、他の実施形態に係る第２の接続部２６を例示するための模式図である。  
なお、図６（ａ）は給電部８が第１の接続部５と第２の接続部２６とに挿入される場合、図６（ｂ）は給電部８が第２の接続部２６に挿入される場合である。  
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、第２の接続部２６は、第１の接続部５に半田接合されている。
【００５３】
第２の接続部２６は、板状のベース部２６ｂ（第１のベース部の一例に相当する）と、ベース部２６ｂから基板２側に向けて突出する突出部２６ｃと、突出部２６ｃのベース部２６ｂが設けられる側とは反対側に設けられたベース部２６ｄ（第２のベース部の一例に相当する）とを有している。ベース部２６ｄは板状を呈し、ベース部２６ｂとほぼ平行となるように設けられている。また、ベース部２６ｄは、第２の接続部２６の外側に向けて突出している。ベース部２６ｄは、第１の接続部５に半田接合されている。ベース部２６ｄを設けるようにすれば、第１の接続部５との間における半田接合の強度を向上させることができる。
【００５４】
また、ベース部２６ｂを厚み方向に貫通する開口部２６ａ（第１の開口部の一例に相当する）を有している。開口部２６ａは、給電部８が挿入できるようになっている。なお、開口部２６ａの形態は、例えば、図４（ａ）〜（ｃ）において例示をした開口部６ａの形態と同様とすることができる。
【００５５】
ここで、前述したように、発光ダイオードなどのように発光素子４の発熱量が多い場合には、熱伝導率の高い材料を用いて基板２が形成される。熱伝導率の高い材料からなる基板２の場合には、給電部８を半田接合する際の熱が基板２側に逃げやすくなる。そのため、半田接合が難しくなる。また、給電部８を半田接合する際の熱が基板２側に伝わると、実装されている発光素子４などに悪影響を及ぼすおそれがある。
【００５６】
本実施の形態においては、給電部８はベース部２６ｂに半田接合される。そのため、図３（ａ）、（ｂ）において説明したものに比べて、給電部８を半田接合する位置と基板２との間の距離を長くすることができる。その結果、給電部８を半田接合する際の熱が基板２側に逃げるのを抑制することができるので、半田接合の容易化や実装されている発光素子４などに対する影響の低減などを図ることができる。例えば、短時間で効率良く半田接合をすることができる。または、低い温度で半田接合を行うことができるので、基板２や発光素子４などへの熱ダメージを低減できる。
【００５７】
また、ベース部２６ｂの開口部１６ａの寸法Ｌ２は、第１の接続部５の開口部５ａの寸法Ｌ１よりも小さくなっている。  
そのため、前述したものと同様に、ベース部２６ｂと給電部８とを半田接合する際に、ベース部２６ｂと給電部８とに半田が広がり易くなるので、正常なフィレットを形成しやすくなる。その結果、半田部７における強度と信頼性を向上させることができる。
【００５８】
また、第１の接続部５は、基板２の配線部３が設けられる側の表面に設けられていればよいので、基板２の製造コストが増大することを抑制することができる。
【００５９】
なお、半田接合の手順は、前述したものと同様とすることができる。
【００６０】
図７は、他の実施形態に係る第２の接続部３６を例示するための模式図である。  
なお、図７（ａ）は給電部８が第１の接続部５と第２の接続部３６とに挿入される場合、図７（ｂ）は給電部８が第２の接続部３６に挿入される場合である。  
図７（ａ）、（ｂ）に示すように、第２の接続部３６は、第１の接続部５に半田接合されている。
【００６１】
第２の接続部３６は、板状のベース部３６ｂ（第１のベース部の一例に相当する）と、ベース部３６ｂから基板２側に向けて突出する突出部３６ｃと、突出部３６ｃのベース部３６ｂが設けられる側とは反対側に設けられたベース部３６ｄ（第２のベース部の一例に相当する）とを有している。ベース部３６ｄは板状を呈し、ベース部３６ｂとほぼ平行となるように設けられている。また、ベース部３６ｄは、第２の接続部３６の内側に向けて突出している。ベース部３６ｄは、第１の接続部５に半田接合されている。ベース部３６ｄを設けるようにすれば、第１の接続部５との間における半田接合の強度を向上させることができる。
【００６２】
また、ベース部３６ｂを厚み方向に貫通する開口部３６ａ（第１の開口部の一例に相当する）を有している。開口部３６ａは、給電部８が挿入できるようになっている。なお、開口部３６ａの形態は、例えば、図４（ａ）〜（ｃ）において例示をした開口部６ａの形態と同様とすることができる。
【００６３】
本実施の形態においては、ベース部３６ｄは第２の接続部３６の内側に向けて突出しているので、第２の接続部３６の小型化を図ることができる。また、第２の接続部３６の小型化により、基板２における実装面積を小さくすることができるので、発光装置１の小型化を図ることができる。
【００６４】
また、給電部８を半田接合する際の熱が基板２側に逃げるのを抑制することができること、正常なフィレットを形成しやすくなるので半田部７における強度と信頼性を向上できること、基板２の製造コストが増大することを抑制できることなどは、前述した第２の接続部２６の場合と同様である。  
なお、半田接合の手順は、前述したものと同様とすることができる。
【００６５】
図８は、本実施の形態に係る発光装置１を備えた車両用灯具１００を例示するための模式図である。  
なお、図８（ａ）は、車両用灯具１００の模式断面図である。図８（ｂ）は、発光装置１と車両用灯具１００との係合部分の模式拡大図である。
【００６６】
車両用灯具１００は、リフレクタ１２０と、レンズ１５０と、発光装置１とを有する。
【００６７】
リフレクタ１２０は、外形がほぼ円錐台状を呈し、内部に空間を有している。リフレクタ１２０の内面は傾斜面となっており、発光装置１から照射された光を反射するようになっている。
【００６８】
レンズ１５０は、リフレクタ１２０の断面積が大きな方の開口１４０ａを塞ぐように設けられている。  
発光装置１は、リフレクタ１２０の断面積が小さな方の開口１４０ｂを塞ぐように設けられている。
【００６９】
発光装置１から照射された光は、レンズ１５０を介して直接外部に照射されるか、リフレクタ１２０の内面で反射され、レンズ１５０を介して外部に照射される。  
車両用灯具１００は、例えば、自動車のテールライト部などに設けることができる。
【００７０】
発光装置１のソケット１０に形成されたフランジ部１７よりも前方の部分は、リフレクタ１２０およびレンズ１５０により取り囲まれた状態となる。この場合、水が侵入しないように、発光装置１とリフレクタ１２０とを密着させることができる。例えば、必要に応じて、ゴムやシリコーンなどの材料からなるシール１６０を、発光装置１とリフレクタ１２０との間に設けることができる。
【００７１】
なお、発光装置１に係合凸部１９を設け、図８（ｂ）に示すように、発光装置１と車両用灯具１００との係合をより強固としてもよい。また、係合凸部１９に対応する係合開口（図示しない）を車両用灯具１００に設けてもよい。また、車両用灯具１００に弾性体などで構成された係合手段（図示しない）を設けてもよい。すなわち、発光装置１と車両用灯具１００との係合を強固とするための手段を適宜設けるようにすることができる。
【００７２】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１  発光装置、２  基板、２ａ  孔、３  配線部、４  発光素子、５  第１の接続部、５ａ  開口部、６  第２の接続部、６ａ  開口部、７  半田部、８  給電部、１６  第２の接続部、１６ａ  開口部、１６ｂ  ベース部、１６ｃ  突出部、２６  第２の接続部、２６ａ  開口部、２６ｂ  ベース部、２６ｃ  突出部、２６ｄ  ベース部、３６  第２の接続部、３６ａ  開口部、３６ｂ  ベース部、３６ｃ  突出部、３６ｄ  ベース部、１００  車両用灯具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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