(57)【要約】      （修正有）【課題】衝撃が作用しても固定部の近傍の基板や電子部品に悪影響を及ぼすことを抑制できる携帯電子機器を提供する。【解決手段】携帯電子機器であって、筐体２と、筐体２の内部に配置された基板４４と、基板４４に実装される枠状のフレームを少なくとも有するシールド部材４９と、基板を筐体に固定する固定部４７と、を備え、シールド部材４９は、フレーム４９ａから延在し、かつ固定部の近傍に配された延在部４９ｂを備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置された基板と、
前記基板に実装される枠状のフレームを少なくとも有するシールド部材と、
前記基板を前記筐体に固定する固定部と、を備え、
前記シールド部材は、前記フレームから延在し、かつ前記固定部の近傍に配された延在部を備えていることを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記シールド部材は、前記フレームを覆うカバー部を備え、
前記カバー部は、前記延在部に向けて延びた突出部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記延在部は、前記基板に実装される電子部品と前記固定部との間を横断していることを特徴とする請求項１または２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記基板の表面は、電子部品が実装され、
前記シールド部材の前記フレームは、前記基板の裏面の前記電子部品と前記基板を挟んで重なる位置に実装されていることを特徴とする請求項１または２に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記延在部は、前記電子部品の外縁と平行であることを特徴とする請求項３または４に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、ＰＨＳ、携帯音楽プレーヤー等の携帯電子機器の中には、基板に各種の電子部品と、シールド部材を実装するものがある（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２８４８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上記の携帯電子機器は、基板が固定部より筐体に固定されている。しかしながら、携帯電子機器は、固定部で基板が筐体に固定されているために、落下時などに作用する衝撃により固定部の近傍に応力が集中して、この固定部の近傍の基板や電子部品に悪影響を及ぼす虞があった。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、衝撃が作用しても固定部の近傍の基板や電子部品に悪影響を及ぼすことを抑制できる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る携帯電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に配置された基板と、前記基板に実装される枠状のフレームを少なくとも有するシールド部材と、前記基板を前記筐体に固定する固定部と、を備え、前記シールド部材は、前記フレームから延在し、かつ前記固定部の近傍に配された延在部を備えていることを特徴とする。
【０００７】
ここで、前記シールド部材は、前記フレームを覆うカバー部を備え、前記カバー部は、前記延在部に向けて延びた突出部を備えていることが好ましい。
【０００８】
また、前記延在部は、前記基板に実装される電子部品と前記固定部との間を横断していることが好ましい。
【０００９】
また、前記基板の表面は、電子部品が実装され、前記シールド部材の前記フレームは、前記基板の裏面の前記電子部品と前記基板を挟んで重なる位置に実装されていることが好ましい。
【００１０】
また、前記延在部は、前記電子部品の外縁と平行であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る携帯電子機器は、衝撃が作用しても固定部の近傍の基板や電子部品に悪影響を与えることを抑制できる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施形態に係る携帯電子機器の概略構成を示す正面側からみた斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る携帯電子機器の概略構成を示す正面側からみた分解斜視図である。
【図３】図３は、図２に示す携帯電子機器の概略構成を背面側からみた分解斜視図である。
【図４】図４は、図２に示す携帯電子機器のフロントケースに取り付けられた基板を背面側からみた平面図である。
【図５】図５は、図４に示す携帯電子機器の基板を背面側からみた斜視図である。
【図６】図６は、図５中のＶ部を拡大して示す斜視図である。
【図７】図７は、図５に示す携帯電子機器の基板に実装されたシールド部材を分解して示す斜視図である。
【図８】図８は、図７に示す携帯電子機器の基板などを背面側からみた平面図である。
【図９】図９は、実施形態の変形例に係る携帯電子機器の基板などを背面側からみた平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。以下においては、携帯電子機器の一例としてＰＨＳ（Personal  Handy-phone  System）端末を取り上げるが、携帯電子機器はＰＨＳ端末に限定されるものではなく、例えば、携帯電話機、ＰＤＡ、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン、ゲーム機等であってもよい。
【００１４】
［実施形態］
本発明の実施形態に係る携帯電子機器を、図面を参照して説明する。図１は、実施形態に係る携帯電子機器の概略構成を示す正面側からみた斜視図であり、図２は、実施形態に係る携帯電子機器の概略構成を示す正面側からみた分解斜視図であり、図３は、図２に示す携帯電子機器の概略構成を背面側からみた分解斜視図である。実施形態に係る携帯電子機器１は、防水機能を有するＰＨＳ端末である。携帯電子機器１は、図１、図２及び図３に示すように、筐体２が互いに取り付けられるフロントケース２１とリアケース２２で構成された、所謂ストレート型のＰＨＳ端末である。ここで、本発明では、筐体２の長手方向が長さ方向であり、筐体２の幅方向が幅方向であり、長さ方向と幅方向との双方に直交する方向が厚さ方向である。
【００１５】
筐体２は、偏平な箱状に形成されている。筐体２は、図１、図２及び図３に示すように、携帯電子機器１の正面側に配されるフロントケース２１と、携帯電子機器１の背面側に配されるリアケース２２とを備えている。フロントケース２１は、合成樹脂で構成され、枠状の枠状部２３と、箱状の箱状部２４とを一体に備えている。フロントケース２１は、箱状部２４の中央部が透光性の合成樹脂で構成され、他の部分が遮光性の合成樹脂で構成されている。フロントケース２１は、枠状部２３と箱状部２４とが前記長さ方向に並べられている。また、フロントケース２１は、枠状部２３の正面側に操作部カバー３０が取り付けられる。
【００１６】
リアケース２２は、合成樹脂で構成され、枠状の枠状部２５と、箱状の箱状部２６とを一体に備えている。リアケース２２は、枠状部２５と箱状部２６とが前記長さ方向に並べられている。また、リアケース２２は、枠状部２５の背面側に複数の電池カバー２７ａ，２７ｂが取り付けられる。電池カバー２７ａ，２７ｂは、実施形態では二つ設けられている。二つの電池カバー２７ａ，２７ｂは、リアケース２２の枠状部２５の背面に順に重ねられて、リアケース２２に取り付けられる。なお、リアケース２２の枠状部２５の背面に直接重ねられる一方の電池カバー２７ａと、枠状部２５との間は、水密構造となっている。これにより、リアケース２２は、枠状部２５と電池カバー２７ａとの間に形成される空間に外部から水が入ることを抑制でき、当該空間を防水空間とすることができる。リアケース２２の枠状部２５と電池カバー２７ａとの間の水密構造は、枠状部２５と電池カバー２７ａとの間にパッキン等のシール部材を配置している。
【００１７】
また、筐体２は、フロントケース２１の外縁部とリアケース２２の外縁部とが互いに対向して係合し、これらの間が水密構造となっている。これにより、筐体２は、フロントケース２１とリアケース２２との間に形成される空間に外部から水が入ることを抑制でき、当該空間を防水空間とすることができる。なお、フロントケース２１とリアケース２２との間の水密構造は、リアケース２２の外縁部に設けられた図示しない溝と、フロントケース２１の外縁部に設けられた図示しない凸部とを備えている。水密構造は、溝内に塗布された図示しない接着剤が、溝の内面と凸部の表面との間を水密に保つとともに、フロントケース２１とリアケース２２とを固定する。また、本実施形態では、筐体２は、フロントケース２１に設けられた係合爪２８が、リアケース２２に設けられた孔２９に係合することで、フロントケース２１とリアケース２２とが互いに取り付けられている。
【００１８】
また、携帯電子機器１は、図２及び図３に示すように、基体４と、操作パッド５と、電池６などを備えている。基体４と操作パッド５と電池６などは、筐体２の内部に配置される。基体４は、携帯電子機器１全体の動作をつかさどるものである。基体４は、ベース板４３と、画像を表示する表示装置４１と、操作を受け付ける操作部４２と、各種の電子部品を実装した基板４４（図４などに示す）などを備えている。ベース板４３は、表示装置４１と操作部４２と基板４４やＰＨＳ端末として必要な各種機能部品（マイク、レシーバ、スピーカ、カメラなど）を固定している。表示装置４１は、フロントケース２１の箱状部２４の中央部の透明部分を透して、待ち受け画像、メニュー画像等の種々の画像を表示するものであり、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid  Crystal  Display）や、有機ＥＬ（Organic  Electro−Luminescence）パネル等を有する表示パネルである。操作部４２は、各種のスイッチ（図示せず）を有するものである。基板４４の構成は、後述する。基体４は、操作部４２がフロントケース２１の枠状部２３内に搭載され、表示装置４１及び基板４４がフロントケース２１の箱状部２４の内部に配置されて、筐体２に固定される。
【００１９】
操作パッド５は、命令を入力するためのものである。操作パッド５は、操作される各種の操作キー５１と、操作キー５１を設けた防水シート５２とを備えている。操作パッド５は、操作キー５１が操作部カバー３０に設けられた通し孔３０ａを通して外部に露出されて、フロントケース２１に搭載される。操作キー５１は、操作部４２のスイッチと対応しており、操作を操作部４２の対応するスイッチに伝える。操作キー５１は、例えば、通話相手の電話番号やメール作成時等に文字を入力するための操作キー、表示装置４１に表示されるメニューの選択及び決定や画面のスクロール等を容易に実行するための方向及び決定キー等を含む。また、操作パッド５は、防水シート５２がフロントケース２１の枠状部２３と操作部カバー３０との間に配置されて、フロントケース２１の枠状部２３との間を水密構造とする。
【００２０】
電池６は、携帯電子機器１の電源として機能するものである。電池６は、リアケース２２の枠状部２５内に収容されて、リアケース２２に搭載される。電池６は、電池カバー２７ａにより覆われる。
【００２１】
次に、基板４４の構成について、図面を参照して説明する。図４は、図２に示す携帯電子機器のフロントケースに取り付けられた基板を背面側からみた平面図であり、図５は、図４に示す携帯電子機器の基板を背面側からみた斜視図であり、図６は、図５中のＶ部を拡大して示す斜視図であり、図７は、図５に示す携帯電子機器の基板に実装されたシールド部材を分解して示す斜視図であり、図８は、図７に示す携帯電子機器の基板などを背面側からみた平面図である。
【００２２】
基板４４は、図４から図８に示すように、絶縁性の絶縁板４５と、この絶縁板４５の両表面４４ａ，４４ｂに設けられた導体パターン４６（図には一部のみ示す）とを備えた、所謂プリント配線板（ＰＷＢ：Printed Wiring Board）である。基板４４は、複数の固定部４７により、ベース板４３に固定される。基板４４は、固定部４７により、ベース板４３を介してフロントケース２１に固定される。即ち、携帯電子機器１は、基板４４を筐体２に固定する固定部４７を備えている。本実施形態では、固定部４７は、ベース板４３に設けられたボス部（図示せず）と、基板４４を貫通した孔（図示せず）と、孔内に通されてボス部にねじ込まれるねじ４７ａとを備えている。
【００２３】
基板４４の両表面４４ａ，４４ｂは、集積回路４８（図４、図５、図７及び図８中に一例を二点鎖線で示す）や回路部品などの多種多様な電子部品が実装されている。図４、図５、図７及び図８中に二点鎖線で示す集積回路４８は、基板４４の図中下側の表面４４ａに実装され、基板４４の導体パターン４６と予め定められたパターンにしたがって接続している。集積回路４８は、パッケージの底面に格子状に端子を設け、端子がバンプにより基板の導体パターンと接続される、所謂ＢＧＡ(Ball grid array)型の集積回路である。また、本実施形態では、集積回路４８は、複数の固定部４７のうち一つの固定部４７（以下、符号４７ｂで示す）の近傍に配置されている。なお、固定部４７ｂは、複数の固定部４７のうちの最も集積回路４８寄りの固定部であるとともに、集積回路４８は、複数の電子部品のうちの最も固定部４７ｂ寄りの電子部品である。
【００２４】
また、基板４４の適宜箇所には、基板４４に実装される電子部品同士を電磁シールドするシールド部材４９が実装されている。本実施形態では、シールド部材４９は、基板４４の図５、図６及び図７中上側の表面４４ｂ（裏面に相当）に実装されている。即ち、携帯電子機器１は、基板４４に実装されるシールド部材４９を備えている。シールド部材４９は、図５、図６及び図７に示すように、基板４４に実装されるフレーム４９ａと、このフレーム４９ａから延在した延在部４９ｂと、フレーム４９ａ及び延在部４９ｂに重ねられてこれらに取り付けられるカバー部４９ｃとを備えている。
【００２５】
フレーム４９ａ、延在部４９ｂ及びカバー部４９ｃは、導電性の金属で構成されている。フレーム４９ａは、梁により内側に一以上の空間が設けられた枠状に形成されている。フレーム４９ａは、基板４４の表面４４ｂに実装されて、導体パターン４６を介してアースに接続されている。フレーム４９ａは、基板４４の表面４４ｂの集積回路４８と基板４４を挟んで重なる位置に実装されている。延在部４９ｂは、フレーム４９ａから延在しかつ固定部４７ｂの近傍に配されている。延在部４９ｂは、フレーム４９ａの端からフレーム４９ａの外側に直線状に延びて、フレーム４９ａと一体に設けられている。延在部４９ｂは、基板４４の表面４４ｂの導体パターン４６に接続されている。また、延在部４９ｂは、集積回路４８の外縁のうち最も固定部４７ｂ寄りの外縁４８ａと平行である。なお、延在部４９ｂは、集積回路４８の外縁のうち最も固定部４７ｂ寄りの外縁４８ａと、基板４４を挟んで重なる位置に配置されている。また、延在部４９ｂは、集積回路４８の外縁４８ａと、基板４４を挟んで重なる位置に配置されて、集積回路４８と固定部４７ｂとの間を横断している。
【００２６】
カバー部４９ｃは、フレーム４９ａと略等しい大きさの平板状に形成され、フレーム４９ａを覆って、このフレーム４９ａに取り付けられている（即ち、フレーム４９ａに接触している）。また、カバー部４９ｃは、図６に示すように、フレーム４９ａから延在部４９ｂに向けて延びた突出部４９ｄを備えている。突出部４９ｄは、延在部４９ｂに重ねられて、延在部４９ｂに接触している。また、突出部４９ｄは、延在部４９ｂの先端側に向うにしたがって徐々に幅が狭く形成されて、フレーム４９ａと延在部４９ｂとの連結箇所をあたかも筋交状に連結している。
【００２７】
前述した構成の基板４４は、以下のように、ベース板４３及び筐体２に取り付けられる。まず、基板４４がベース板４３に重ねられた後、基板４４を通してねじ４７ａが固定部４７，４７ｂのボスなどにねじ込まれて、基板４４がベース板４３に固定される。また、表示装置４１及び操作部４２がベース板４３に固定されて、基体４が組み立てられる。そして、基体４が、フロントケース２１に内蔵されて、係合爪２８、孔２９及び接着剤によりフロントケース２１にリアケース２２が取り付けられて、ベース板４３を介して筐体２に固定される。
【００２８】
実施形態に係る携帯電子機器１は、シールド部材４９が固定部４７ｂの近傍に配される延在部４９ｂを備えている。これにより、携帯電子機器１は、延在部４９ｂにより基板４４の固定部４７ｂの近傍の剛性を向上することができる。また、携帯電子機器１は、延在部４９ｂがフレーム４９ａから延在しているので、フレーム４９ａと協働して基板４４の剛性を向上するので、基板４４の剛性をより向上することができる。したがって、携帯電子機器１は、衝撃が作用しても、固定部４７ｂの近傍の基板４４に応力が集中することを抑制でき、固定部４７ｂの近傍の基板４４や特にＢＧＡ型の集積回路４８に悪影響を与えることを抑制することができる。
【００２９】
また、携帯電子機器１は、シールド部材４９のカバー部４９ｃがフレーム４９ａから延在部４９ｂに向けて延びて延在部４９ｂに接触した突出部４９ｄを備えている。これにより、携帯電子機器１は、カバー部４９ｃの突出部４９ｄによって、フレーム４９ａと延在部４９ｂとの連結箇所の剛性を向上でき、基板４４の剛性をより向上することができる。
【００３０】
また、携帯電子機器１は、延在部４９ｂが集積回路４８と固定部４７ｂとの間を横断している。これにより、携帯電子機器１は、基板４４の延在部４９ｂよりも集積回路４８側の剛性を向上することができるので、衝撃などが作用した際の固定部に作用する応力が集積回路４８側に伝わることを抑制できる。したがって、携帯電子機器１は、集積回路４８に悪影響を与えることを確実に抑制することができる。
【００３１】
また、携帯電子機器１は、集積回路４８が基板４４の表面４４ａに実装され、フレーム４９ａが基板４４の表面４４ｂの集積回路４８と基板４４を挟んで重なる位置に実装されている。これにより、携帯電子機器１は、固定部４７ｂの近傍の基板４４や集積回路４８に悪影響を与えることを抑制することができることに加え、シールド部材４９や集積回路４８の実装密度を向上することができる。
【００３２】
また、携帯電子機器１は、延在部４９ｂが集積回路４８の外縁４８ａと平行である。これにより、フレーム４９ａと集積回路４８との距離を最小にしながらも、衝撃などが作用した際の固定部４７ｂに作用する応力が集積回路４８側に伝わることを抑制することができる。
【００３３】
［変形例］
次に、本発明の実施形態の変形例に係る携帯電子機器を、図面を参照して説明する。図９は、実施形態の変形例に係る携帯電子機器の基板などを背面側からみた平面図である。なお、図９において、実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。実施形態の変形例に係る携帯電子機器１は、シールド部材４９が実装された基板４４の表面４４ｂに、最も固定部４７ｂ寄りの集積回路４８１（電子部品に相当）が実装されている。そして、図９に示された場合では、延在部４９ｂは、集積回路４８１と固定部４７ｂとの間に、集積回路４８１の外縁４８１ａと平行に配置されて、集積回路４８１と固定部４７ｂとの間を横断している。
【００３４】
実施形態の変形例に係る携帯電子機器１は、実施形態と同様に、衝撃が作用しても、固定部４７ｂの近傍の基板４４に応力が集中することを抑制でき、固定部４７ｂの近傍の基板４４や集積回路４８に悪影響を与えることを抑制することができる。
【００３５】
前述した実施形態では、集積回路４８を基板４４の表面４４ａに実装し、変形例では、集積回路４８を基板４４の表面４４ｂに実装している。このように、本発明は、集積回路４８などの電子部品を、基板４４のシールド部材４９が実装された表面４４ｂに実装しても良く、基板４４のシールド部材４９が実装された表面４４ｂの裏側の表面４４ａに実装しても良い。また、本発明では、集積回路４８などの電子部品が、ＢＧＡ型の集積回路に限ることなく、例えばリードフレームを介すなどの種々の方式で基板４４に実装される電子部品でも良い。さらに、本発明は、固定部４７，４７ｂ及び筐体２の構成は、前記実施形態などに限定されることはない。
【００３６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１  携帯電子機器
２  筐体
４４  基板
４４ａ  表面
４４ｂ  表面（裏面）
４７，４７ｂ  固定部
４８  集積回路（電子部品）
４８ａ  外縁
４９  シールド部材
４９ａ  フレーム
４９ｂ  延在部
４９ｃ  カバー部
４９ｄ  突出部
４８１  集積回路（電子部品）
４８１ａ  外縁
【図１】
2014086979.tif 000003
【図２】
2014086979.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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