(57)【要約】【課題】基板の主面を均一かつ効率的に処理できる基板処理装置を提供すること。【解決手段】基板処理装置１は、スピンチャック２と、薬液を吐出するための第１〜第３薬液ノズル３１〜３３と、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３を各々支持する第１〜第３アーム４１〜４３と、第１〜第３アーム４１〜４３を揺動させるアーム駆動機構５とを含む。アーム４の移動位置に応じて第１〜第３アーム４１〜４３の相対姿勢が変更され、これに伴って、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の相対位置が変更される。これにより、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３から基板Ｗの表面に供給される薬液の着液位置を、基板Ｗの表面周縁部ＷＣ１，ＷＣ２に沿わせることが可能となる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持しつつ回転させる基板保持回転手段と、
前記基板保持回転手段によって回転される基板の主面に処理を施すための第１および第２処理部材と、
前記基板保持回転手段によって回転される基板の主面に沿って前記第１および第２処理部材を移動させる第１移動手段と、
前記第１および第２処理部材による基板主面における処理位置の相対位置を変更させるための相対位置変更手段とを含み、
前記第１移動手段による前記第１および第２処理部材の移動位置に応じて、前記相対位置変更手段による前記処理位置の前記相対位置が変更される、基板処理装置。
【請求項２】
前記相対位置変更手段は、前記第２処理部材を、前記第１処理部材に対し、前記基板保持回転手段によって回転される基板の主面に沿う方向に相対変位させる第２移動手段を含む、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１および第２処理部材の少なくとも一方の軌道は、前記基板保持回転手段による基板の回転中心部上を通っており、
前記相対位置変更手段を制御して、前記第１および第２処理部材を、前記基板保持回転手段により回転される基板の周縁部上で、当該基板の周縁部に沿うように配列させる相対位置制御手段をさらに含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記相対位置制御手段は、前記相対位置変更手段を制御して、前記第１および第２処理部材を、前記基板保持回転手段により回転される基板の回転中心部上で、当該基板の回転半径方向に沿って配列させる、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１処理部材を支持する第１アームと、
前記第１アームに相対姿勢変更可能に連結支持されるとともに、前記第２処理部材を支持する第２アームとをさらに含み、
前記第１移動手段は、前記第１アームを移動させる第１アーム移動手段を含み、
前記相対位置変更手段は、前記処理位置の前記相対位置を変化させるために、前記第２アームの前記第１アームに対する相対姿勢を変更させる相対姿勢変更手段を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１アーム移動手段は、前記基板保持回転手段による基板の回転軸線に沿う所定の第１の揺動軸線まわりに、前記第１アームを揺動させる第１アーム揺動手段を含み、
前記第２移動手段は、前記基板保持回転手段による基板の回転軸線に沿い、前記第１アームに設定された所定の第２の揺動軸線まわりに、前記第２アームを揺動させる第２アーム揺動手段を含む、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１アームは、前記基板保持回転手段によって回転される基板の回転半径方向に沿って延びており、
前記第１アーム移動手段は、前記第１アームを、当該第１アームに交差し、かつ前記基板保持回転手段によって回転される基板の主面に沿う方向にスライド移動させる第１アームスライド手段を含み、
前記第２アーム移動手段は、前記基板保持回転手段による基板の回転軸線に沿い、前記第１アームに設定された所定の第２の揺動軸線まわりに、前記第２アームを揺動させる第２アーム揺動手段を含む、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１移動手段は、前記第１および第２処理部材を、前記基板保持回転手段により回転される基板の周縁部と、当該基板の中心部との間で移動させられる、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記第１移動手段は、前記第１および第２処理部材を、前記基板保持回転手段により回転される基板の一の周縁部と、前記一の周縁部と当該基板の中心部を挟んだ反対側にある他の周縁部との間で移動させられる、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第１処理部材は、前記基板保持回転手段により回転される基板の主面に処理液を吐出する第１ノズルであり、
前記第２処理部材は、前記基板保持回転手段により回転される基板の主面に処理液を吐出する第２ノズルであり
前記第１処理部材による基板主面における処理位置は、前記第１ノズルから吐出される処理液の着液位置であり、
前記第２処理部材による基板主面における処理位置は、前記第２ノズルから吐出される処理液の着液位置である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記第１処理部材は、前記基板保持回転手段により回転される基板の主面と接触して、当該接触部分を洗浄するための第１スクラブブラシであり、
前記第２処理部材は、前記基板保持回転手段により回転される基板の主面と接触して、当該接触部分を洗浄するための第２スクラブブラシであり、
前記第１処理部材による基板主面における処理位置は、前記第１スクラブブラシとの接触部分であり、
前記第２処理部材による基板主面における処理位置は、前記第２スクラブブラシとの接触部分である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を保持して回転させながら基板の主面に、処理部材を用いた処理部材処理を施すための基板処理装置に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板の主面に処理液による処理を施すために、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用いられることがある。
この枚葉式の基板処理装置は、たとえば、基板をほぼ水平姿勢に保持しつつ回転させるためのスピンチャックと、スピンチャックによる基板の保持位置よりも上方で略水平に延びるアームと、アームの先端部または途中部に保持され、スピンチャックに保持されている基板の主面に向けて処理液を供給するためのノズルと、アームを所定の揺動軸線まわりに揺動させる揺動機構と、を備えた基板処理装置が知られている。
【０００３】
たとえば、特許文献１には、複数のノズルが１つのアームに保持された構成が開示されている。
特許文献１には、スキャン軸と、スキャンアームと、第１の超音波ノズルおよび第２の超音波ノズルが各々スキャンアームの先端部および途中部に取り付けられている。このとき、第１の超音波ノズルは、基板の中心を通る所定の軌道に沿って移動させられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３１８１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、スキャンアームの揺動による第１の超音波ノズルの軌動が、スキャンアームの揺動による第２の超音波ノズルの軌動よりも基板回転半径方向の内方に位置している。そのため、第２の超音波ノズルが基板の主面周縁に達したとき、第１の超音波ノズルは、基板の周縁まで達せずに、当該周縁よりも基板回転半径方向の内方に位置するという問題がある。この場合、基板の主面周縁に第１の超音波ノズルからの処理液が供給されないから、基板の主面周縁における処理が不十分になるばかりか、基板の主面全域における処理の均一性を保てないおそれがある。
【０００６】
このような問題を解消すべく、第１ノズル（第１の超音波ノズル）が基板の周縁に達するようにアーム（スキャンアーム）の揺動範囲を大きくすることも考えられるが、第１ノズル（第１の超音波ノズル）が基板の主面の周縁にあるときに、第２ノズルが基板外にはみ出てしまう。この場合、本来は基板の主面に供給されるべき処理液が基板外に供給されるので、基板に供給される処理液量が低下し、その結果、処理液による基板の洗浄効率が低下するおそれがある。
【０００７】
また、第２ノズルとして二流体ノズルを用いる場合には、処理液のミストが第２ノズルから基板外に向けて吹き付けられることにより、基板の周辺部材が処理液によって汚染され、パーティクル発生の一因となるおそれがある。
また、複数のノズルに代えて、基板の主面に接触して当該主面の汚れを掻き出すための複数のブラシを、アームに、その長手方向に間隔を空けて取り付けることがあるが、この場合もノズルの場合と同様の問題を生じる。
【０００８】
換言すると、アームに処理部材（ノズルやブラシ）を、アームの長手方向に各々間隔を空けて配置する場合、基板の主面に均一かつ効率的に処理を施すことができなかった。
この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複数の処理部材を用いて、基板の主面を均一かつ効率的に処理できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するための請求項１に記載の発明は、基板（Ｗ）を保持しつつ回転させる基板保持回転手段（２）と、前記基板保持回転手段によって回転される基板の主面に洗浄処理を施すための第１および第２処理部材（３１，３２，１８１，３３１，３３２）と、前記基板保持回転手段によって回転される基板の主面に沿って前記第１および第２処理部材を移動させる第１移動手段（５，１０５，２０５）と、前記第１および第２処理部材による基板主面における処理位置の相対位置を変化させるための相対位置変更手段（７，１０７，２０７）とを含み、前記第１移動手段による前記第１および第２処理部材の移動位置に応じて、前記相対位置変更手段による前記処理位置の前記相対位置が変更される、基板処理装置である。
【００１０】
なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表すが、特許請求の範囲を実施形態に限定する趣旨ではない。以下、この項において同じ。
この構成によれば、第１および第２処理部材は、第１移動手段によって基板の主面に沿って移動される。このとき、第１および第２処理部材による基板主面における処理位置の相対位置は、第１および第２処理部材の移動位置（位置）に応じて変化する。これにより、基板の主面周縁部において、第１および第２処理部材の基板主面に対する処理位置を、基板の周縁部に沿わせることが可能となる。この場合、第１および第２処理部材による処理位置をいずれも基板の周縁部まで到達させることができる。これにより、基板の主面周縁部においても、第１および第２処理部材による処理を良好に行うことができる。
【００１１】
また、この場合、第１および第２処理部材が基板の主面の面外にはみ出てしまうことがないので、第１および第２処理部材による基板の主面を効率良く洗浄することができる。
請求項２に記載の発明は、前記相対位置変更手段は、前記第２処理部材を、前記第１処理部材に対し、前記基板保持回転手段によって回転される基板の主面に沿う方向に相対変位させる第２移動手段を含む、請求項１に記載の基板処理装置である。
【００１２】
この構成によれば、第１および第２処理部材が基板の主面に沿う方向に相対変位可能であるので、基板の主面周縁部において、第１および第２処理部材を、基板の周縁部に沿わせることが可能となる。この場合、第１および第２処理部材をいずれも基板の周縁部まで、より確実に到達させることができ、また、第１および第２処理部材が基板の主面の面外にはみ出ることをより確実に防止することができる。これにより、基板の主面全域を、より一層、均一かつ効率的に処理できる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、前記第１および第２処理部材の少なくとも一方の軌道（Ｔ１，Ｔ２）は、前記基板保持回転手段による基板の回転中心部上を通っており、前記相対位置変更手段を制御して、前記第１および第２処理部材を、前記基板保持回転手段により回転される基板の周縁部上で、当該基板の周縁部に沿うように配列させる相対位置制御手段をさらに含む、請求項１または２に記載の基板処理装置である。
【００１４】
この構成によれば、第１および第２処理部材が、基板の主面周縁部上で、当該基板の主面周縁部に沿うように配列されている。そのため、第１および第２処理部材をいずれも基板の主面周縁部まで到達させることができるとともに、第１および第２処理部材が基板の主面の面外にはみ出ることを防止することができる。これにより、基板の主面全域を、より一層、均一かつ効率的に処理できる。
【００１５】
請求項４に記載のように、前記相対位置制御手段は、前記相対位置変更手段を制御して、前記第１および第２処理部材を、前記基板保持回転手段により回転される基板の中心部上で、当該基板の回転半径方向に沿って配列させてもよい。
請求項５に記載の発明は、前記第１処理部材を支持する第１アーム（４１，１４１，２４１）と、前記第１アームに相対姿勢変更可能に連結支持されるとともに、前記第２処理部材を支持する第２アーム（４２，１４２，２４２）とをさらに含み、前記第１移動手段は、前記第１アームを移動させる第１アーム移動手段を含み、前記相対位置変更手段は、前記処理位置の前記相対位置を変化させるために、前記第２アームの前記第１アームに対する相対姿勢を変更させる相対姿勢変更手段を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００１６】
この構成によれば、第１アームの移動により、第１処理部材を基板の主面に沿って移動させることができる。また、第２アームが第１アームに相対姿勢を変更可能に連結支持されている。第２アームの第１アームに対する相対姿勢を変更させることにより、第２処理部材を、第１処理部材に対して相対変位しつつ、基板の主面に沿って移動させることができる。これにより、第２処理部材が第１処理部材に対して相対変位する構成を、比較的簡単に実現することができる。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、前記第１アーム移動手段は、前記基板保持回転手段による基板の回転軸線に沿う所定の第１の揺動軸線（Ｌ１）まわりに、前記第１アームを揺動させる第１アーム揺動手段を含み、前記第２移動手段は、前記基板保持回転手段による基板の回転軸線（ＷＬ）に沿い、前記第１アームに設定された所定の第２の揺動軸線（Ｌ２）まわりに、前記第２アームを揺動させる第２アーム揺動手段を含む、請求項５に記載の基板処理装置である。
【００１８】
この構成によれば、第１アームは第１の揺動軸線まわりに揺動し、また、第２アームは第１アームに設定された第２の揺動軸線まわりに揺動する。これにより、第１および第２処理部材を基板の主面に沿って移動させ、かつ第２処理部材を第１処理部材に対し相対変位させる構成を、比較的簡単に実現することができる。
請求項７に記載の発明は、前記第１アームは、前記基板保持回転手段によって回転される基板の回転半径方向に沿って延びており、前記第１アーム移動手段は、前記第１アームを、当該第１アームに交差し、かつ前記基板保持回転手段によって回転される基板の主面に沿う方向（Ｘ）にスライド移動させる第１アームスライド手段（２５１）を含み、前記第２アーム移動手段は、前記基板保持回転手段による基板の回転軸線に沿い、前記第１アームに設定された所定の第２の揺動軸線（Ｌ５）まわりに、前記第２アームを揺動させる第２アーム揺動手段（２０７）を含む、請求項５に記載の基板処理装置である。
【００１９】
この構成によれば、第１アームは基板の主面に沿う方向にスライド移動し、また、第２アームは第１アームに設定された第２の揺動軸線まわりに揺動する。これにより、第１および第２処理部材を基板の主面に沿って移動させ、かつ第２処理部材を第１処理部材に対し相対変位させる構成を、比較的簡単に実現することができる。
請求項８に記載のように、前記第１移動手段は、前記第１および第２処理部材を、前記基板保持回転手段により回転される基板の周縁部と、当該基板の中心部との間で移動させられてもよい。
【００２０】
また、請求項９に記載のように、前記第１移動手段は、前記第１および第２処理部材を、前記基板保持回転手段により回転される基板の一の周縁部（ＷＣ１，ＷＣ３）と、前記一の周縁部と当該基板の中心部を挟んだ反対側にある他の周縁部（ＷＣ２，ＷＣ４）との間で移動させられてもよい。
この構成において、第１および第２処理部材が、一の周縁部上および他の周縁部上において当該基板の周縁部に沿うように配列されることが好ましい。この場合、一の周縁部上および他の周縁部上の双方において、第１および第２処理部材を当該基板の周縁部まで確実に到達させることができる。また、一の周縁部上および他の周縁部上の双方において、第１および第２処理部材が基板の主面の面外にはみ出ることをより確実に防止することができる。
【００２１】
請求項１０に記載の発明は、前記第１処理部材は、前記基板保持回転手段により回転される基板の主面に処理液を吐出する第１ノズル（３１，１８１）であり、前記第２処理部材は、前記基板保持回転手段により回転される基板の主面に処理液を吐出する第２ノズル（３２，１８１）であり、前記第１処理部材による基板主面における処理位置は、前記第１ノズルから吐出される処理液の着液位置であり、前記第２処理部材による基板主面における処理位置は、前記第２ノズルから吐出される処理液の着液位置である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００２２】
この構成によれば、基板主面における第１および第２ノズルからの処理液の着液位置の相対位置が、第１および第２ノズルの移動位置（位置）に応じて変化する。これにより、基板の主面周縁部における第１および第２ノズルからの処理液の着液位置を、基板の周縁部に沿わせることが可能となる。この場合、第１および第２ノズルからの処理液の着液位置をいずれも基板の周縁部まで到達させることができる。これにより、基板の主面周縁部においても、処理液を良好に行き渡らせることができる。
【００２３】
また、この場合、第１および第２ノズルからの処理液が基板主面外に供給されることはないので、基板の周辺部材が処理液により汚染されることを抑制または防止できる。
請求項１１に記載の発明は、前記第１処理部材は、前記基板保持回転手段により回転される基板の主面と接触して、当該接触部分を洗浄するための第１スクラブブラシ（３３１）であり、前記第２処理部材は、前記基板保持回転手段により回転される基板の主面と接触して、当該接触部分を洗浄するための第２スクラブブラシ（３３２）であり、前記第１処理部材による基板主面における処理位置は、前記第１スクラブブラシとの接触部分であり、前記第２処理部材による基板主面における処理位置は、前記第２スクラブブラシとの接触部分である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００２４】
この構成によれば、基板主面における第１および第２スクラブブラシの接触部分が、第１および第２スクラブブラシの移動位置（位置）に応じて変化する。これにより、基板の主面周縁部における第１および第２スクラブブラシの接触部分を、基板の周縁部に沿わせることが可能となる。この場合、第１および第２スクラブブラシの接触部分をいずれも基板の周縁部まで到達させることができる。これにより、基板の周縁部においても、第１および第２スクラブブラシを確実に基板主面上に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置に備えられた処理室内の構成を水平に見た模式図である。
【図２】図２は、図１に示す処理室内の構成の模式的な平面図である。
【図３】図３は、図１に示す基板処理装置の相対姿勢変更機構の模式図である。
【図４】図４は、図１に示す基板処理装置を用いた基板処理の一例を示す工程図である。
【図５】図５は、図１に示す基板処理装置を用いた薬液処理工程における薬液ノズルの位置を示す模式的な平面図である。
【図６】図６は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置を示す模式図である。
【図７】図７は、二流体ノズルにより構成される処理液ノズルの構造を図解的に示す断面図である。
【図８】図８は、この発明の第３実施形態に係る基板処理装置に備えられた処理室内の構成を水平に見た模式図である。
【図９】図９は、この発明の第４実施形態に係る基板処理装置に備えられた処理室内の構成を水平に見た模式図である。
【図１０】図１０は、図９に示す処理室内の構成の模式的な平面図である。
【図１１】図１１は、図９に示す基板処理装置の相対姿勢変更機構の模式図である。
【図１２】図１２は、図９に示す基板処理装置を用いた洗浄処理の一例を示す工程図である。
【図１３】図１３は、図９に示す基板処理装置を用いたブラシ洗浄工程におけるスクラブブラシの位置を示す模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置１に備えられた処理室１０内の構成を水平に見た模式図である。また、図２は、図１に示す処理室１０内の構成の模式的な平面図である。
基板処理装置１は、半導体ウエハなどの円板状の基板Ｗの主面を１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置である。この実施形態では、デバイス形成面である表面に処理を施す場合を例に挙げて説明する。
【００２７】
基板処理装置１は、スピンチャック２（基板保持回転手段）と、基板Ｗの表面に薬液を供給するための第１薬液ノズル３１（第１ノズル）と、基板Ｗの表面に薬液を供給するための第２薬液ノズル３２（第２ノズル）と、基板Ｗの表面に薬液を供給するための第３薬液ノズル３３と、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３を支持するアーム４と、アーム４を駆動させるアーム駆動機構５と、制御装置９と、基板Ｗの表面にリンス液を供給するためのリンス液ノズル６１を含む。スピンチャック２は、図示しない隔壁によって区画された処理室１０内に収容されている。
【００２８】
スピンチャック２は、基板Ｗを回転させるための回転モータ２１と、回転モータ２１から鉛直に延びる筒状の回転軸２２と、回転軸２２の上端に取り付けられたスピンベース２３と、スピンベース２３上で基板Ｗを水平に挟む複数の基板挟持部材２４とを含む。回転モータ２１が駆動されることにより、スピンベース２３およびスピンベース２３に保持された基板Ｗは、基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸線ＷＬまわりに一体的に回転させられる。
【００２９】
なお、この実施形態では、複数の基板挟持部材２４で基板Ｗを挟持する挟持式のスピンチャック２を例示しているが、スピンチャック２は、基板Ｗの裏面を吸着保持するバキューム式のチャックであってもよい。
アーム駆動機構５は、第１モータ５１と、第１モータ５１からの回転駆動力が入力される第１支軸５２とを含む。
【００３０】
図１および図２に示すように、アーム４は、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が各々に取り付けられた第１〜第３アーム４１〜４３を有する多関節アームである。第１〜第３薬液ノズル３１〜３３は、第１〜第３アーム４１〜４３の長手方向途中部の下面に、各々取り付けられている。
第１アーム４１の基端は、第１支軸５２に固定連結されている。第１アーム４１は、第１支軸５２の回動に応じて、第１支軸５２を通る鉛直な第１の揺動軸線Ｌ１まわりに揺動させられる。第１アーム４１の先端には、第２アーム４２を支持する第２支軸５４が、第２支軸５４を通る鉛直な第２の揺動軸線Ｌ２まわりに回動可能に配設されている。第１アーム４１の揺動に応じて、第１アーム４１に取り付けられた第１薬液ノズル３１も、基板Ｗの表面に沿って第１の揺動軸線Ｌ１まわりに移動させられる。
【００３１】
第２アーム４２の基端は、第２支軸５４に固定的に連結支持されている。つまり、第２アーム４２は、第２支軸５４を通る鉛直な第２の揺動軸線Ｌ２まわりに揺動可能に第１アーム４１に連結支持されている。第２アーム４２の先端には、第３アーム４３を支持する第３支軸５６が、第３支軸５６を通る鉛直な第３の揺動軸線Ｌ３まわりに回動可能に配設されている。第２アーム４２の揺動に応じて、第２アーム４２に取り付けられた第２薬液ノズル３２も、基板Ｗの表面に沿って第２の揺動軸線Ｌ２まわりに移動させられる。
【００３２】
第３アーム４３の基端は、第３支軸５６に固定的に連結支持されている。つまり、第３アーム４３は、第３支軸５６を通る鉛直な第３の揺動軸線Ｌ３まわりに揺動可能に第２アーム４２に連結支持されている。第３アーム４３の揺動に応じて、第３アーム４３に取り付けられた第３薬液ノズル３３も、基板Ｗの表面に沿って第３の揺動軸線Ｌ３まわりに移動させられる。
【００３３】
この実施形態では、第２薬液ノズル３２は、第２薬液ノズル３２から基板Ｗの表面に供給された薬液の着液位置が、基板Ｗの回転軸線ＷＬを通るように、第２アーム４２に取り付けられている。換言すると、第２薬液ノズル３２の次に述べる吐出は、基板Ｗの表面に設定された、基板Ｗの回転軸線ＷＬを通る円弧軌道Ｔ１（図２参照）に沿って移動する。
第１薬液ノズル３１は、たとえば、その下端に設けられた吐出口３１ａから連続流の状態で薬液を下方に吐出するストレートノズルである。
【００３４】
第２薬液ノズル３２は、たとえば、その下端に設けられた吐出口３２ａから連続流の状態で薬液を下方に吐出するストレートノズルである。
第３薬液ノズル３３は、たとえば、その下端に設けられた吐出口３３ａから連続流の状態で薬液を下方に吐出するストレートノズルである。
第１〜第３薬液ノズル３１〜３３には、薬液供給源からの薬液が供給される薬液供給配管３４が共通に接続されている。薬液供給配管３４には、薬液バルブ３５が介装されている。
【００３５】
薬液バルブ３５が開かれると、薬液供給配管３４から第１〜３薬液ノズル３１〜３３に薬液が供給される。第１〜３薬液ノズル３１〜３３から供給された薬液は、第１〜３薬液ノズル３１〜３３の吐出口３１ａ〜３３ａから吐出される。吐出口３１ａ〜３３ａからの薬液は、スピンチャック２に保持された基板Ｗの表面に供給される。また、薬液バルブ３５が閉じられると、薬液供給配管３４から第１〜３薬液ノズル３１〜３３への薬液の供給が停止される。
【００３６】
第１〜３薬液ノズル３１〜３３から吐出される薬液としては、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、ＢＨＦ（Buffered Hydrogen Fluoride：バッファードフッ酸）、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（たとえばクエン酸、蓚酸など）、有機アルカリ（たとえばＴＭＡＨ：テトラチメルアンモニウムハイドロオキサイドなど）、界面活性剤、腐食防止剤のうち少なくとも１つを含む液を例示することができる。
【００３７】
リンス液ノズル６１は、たとえば、連続流の状態でリンス液を供給するストレートノズルである。リンス液ノズル６１は、スピンチャック２の上方で、その吐出口を基板Ｗの表面中心部に向けて固定的に配置されている。リンス液ノズル６１には、リンス液供給配管６２が接続されている。リンス液供給配管６２には、リンス液バルブ６３が介装されている。リンス液バルブ６３が開かれると、リンス液供給配管６２からリンス液ノズル６１にリンス液が供給される。また、リンス液バルブ６３が閉じられると、リンス液供給配管６２からリンス液ノズル６１へのリンス液の供給が停止される。
【００３８】
リンス液ノズル６１に供給されたリンス液は、スピンチャック２に保持された基板Ｗの表面中心部に向けて吐出される。リンス液としては、純水（脱イオン水：Deionized Water）、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、または、希釈濃度（たとえば１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水などを例示することができる。
制御装置９は、基板Ｗの挟持、回転モータ２１の回転、第１モータ５１および第２モータ７７（後述する。図３参照）の回転駆動、薬液の吐出、リンス液の吐出等を制御する。
【００３９】
基板処理装置１は、第１〜第３アーム４１〜４３の相対姿勢を変更させるための相対姿勢変更機構７を備えている。
図３は、図１に示す基板処理装置１の相対姿勢変更機構７の模式図である。具体的には、図３（ａ）に相対姿勢変更機構７の側面図を示し、図３（ｂ）に相対姿勢変更機構７の平面図を示す。図３（ａ）および（ｂ）は、第１〜第４プーリ７１〜７４を用いて第１〜第３アーム４１〜４３の相対姿勢を変更させる構成を示す。
【００４０】
相対姿勢変更機構７は、第２モータ７７と、第１プーリ７１と、第２プーリ７２と、第３プーリ７３と、第４プーリ７４と、第２支軸５４と、第３支軸５６と、第１ベルト７５と、第２ベルト７６と、第１軸受５５と、第２軸受５７とを含む。
第２モータ７７は、第１アーム４１の下面（第１薬液ノズル３１が支持されている側）の第１支軸５２に近い位置に配置されている。第１プーリ７１は、第２モータ７７に固定的に取り付けられており、第２モータ７７によって回動させられる。第２モータ７７は正逆回転可能に設けられており、第２モータ７７を所定の回転方向（図３（ｂ）の矢印で示す方向）に回転させることにより、第１プーリ７１が回動する。
【００４１】
第２プーリ７２は、第１アーム４１の下方に配置された第２アーム４２の上面（第２薬液ノズル３２が支持されていない側）の基端部に固定的に取り付けられている。このとき、第２プーリ７２は、第１プーリ７１と同じ高さの位置に配置されている。
第２支軸５４の端部は、第２プーリ７２に固定的に取り付けられている。また、第２支軸５４の第２プーリ７２とは反対側の端部は、第１アーム４１の下面の先端部に設けられた第１軸受５５に回動自在に支持されている。すなわち、第２アーム４２は、第２支軸５４によって第１アーム４１に連結支持されている。
【００４２】
第１ベルト７５は、第１プーリ７１と第２プーリ７２との間に架け渡され、第２モータ７７の回転駆動力を第２プーリ７２に伝達させる。第２モータ７７の回転に伴って、第２プーリ７２および第２支軸５４は、第２の揺動軸線Ｌ２まわりに第２モータ７７の回転方向（図３（ｂ）の矢印で示す方向）と同方向に一体的に回動させられる。換言すれば、第２アーム４２は、第２モータ７７の回転に応じて、第２支軸５２を揺動中心とする第２の揺動軸線Ｌ２まわりに揺動させられる。
【００４３】
第３支軸５６の端部は、第２アーム４２の上面の先端部に設けられた第２軸受５７に回動自在に支持されている。また、第３支軸５６の第２軸受５７とは反対側の端部は、第２アーム４２の上方に配置された第３アーム４３の下面（第３薬液ノズル３３が支持されている側）の基端部に固定的に取り付けられている。すなわち、第３アーム４３は、第３支軸５６によって第２アーム４２に連結支持されている。
【００４４】
第３プーリ７３は、第１アーム４１の上面の先端部に固定的に取り付けられている。第４プーリ７４は、第３アーム４３の上面の基端部に固定的に取り付けられている。このとき、第４プーリ７４は、第３プーリ７３と同じ高さの位置に配置されている。
第２ベルト７６は、所定の張力が加えられた状態で第３プーリ７３と第４プーリ７４との間に襷掛け状（八の字状）に架け渡されている。第２アーム４２が第２の揺動軸線Ｌ２を中心に揺動すると、第３アーム４３に固定的に取り付けられた第４プーリ７４が第２の揺動軸線Ｌ２を中心に回動する。その移動によって、第１アーム４１に固定的に取り付けられた第３プーリ７３に対する第４プーリ７４の相対位置が変化する。第３プーリ７３と第４プーリ７４との間には第２ベルト７６が架け渡されているため、第３プーリ７３と第４プーリ７４との径の違いにより、矢印のような力が発生する。つまり、第４プーリ７４は、第２モータ７７の回転方向と同方向（図３（ｂ）の矢印で示す方向）に回動させられる。また、第３アーム４３は、第３支軸５６を揺動中心として第３の揺動軸線Ｌ３まわりに揺動させられる。
【００４５】
このように、第２モータ７７における回転駆動力は、第１ベルト７５を介して、第２アーム４２に伝達される。そして、当該回転駆動力の伝達により、第２アーム４２の第１アーム４１に対する相対姿勢が第２の揺動軸線Ｌ２まわりに変更される。また、第２アーム４２の相対姿勢の変更に伴って、第３アーム４３の第２アーム４２に対する相対姿勢が、第３の揺動軸線Ｌ３まわりに変更される。つまり、第２モータ７７の回転駆動力によって、第２および第３アーム４２，４３が揺動される結果、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の相対位置を互いに変更させることができる。
【００４６】
図３（ｂ）に示すように、この実施形態に係る相対姿勢変更機構７は、第１〜第４プーリ７１〜７４の回転角速度（回転比）を調整して、第２アーム４２の第１アーム４１に対する相対角度、および第３アーム４３の第２アーム４２に対する相対角度をそれぞれ制御している。
以下、第２モータ７７を図３（ｂ）の矢印方向に回動角度θ１だけ回動させた場合における、第２アーム４２および第３アーム４３の姿勢変更について説明する。第１、第２および第４プーリ７１，７２，７４の半径をそれぞれｒ１とし、第３プーリ７３の半径をｒ２とする。また、この実施形態では、第２モータ７７の回動方向は、第１アーム４１の揺動方向、すなわち第１支軸５２の回動方向（第１モータ５１の回転方向）と逆方向である。
【００４７】
第２モータ７７を回動角度θ１だけ回動させた場合、第１および第２プーリ７１，７２は、同一の半径ｒ１を有するので、第１および第２プーリ７１，７２は回動角度θ１で回動させられる。これにより、第２および第３アーム４２，４３は第１アーム４１に対して回動角度θ１だけ一体的に揺動させられる。
第２アーム４２が第１アーム４１に対して回動角度θ１だけ揺動させられると、第２アーム４２を固定して考えた場合、第１アーム４１に固定的に取り付けられている第３プーリ７３が第２アーム４２に対して相対的にθ１（図は逆方向）回転させられることになる。第３プーリ７３が回動角度θ１だけ回動させられると、第４プーリ７４は第３プーリ７３と異なる半径ｒ２を有することから、回動角度θ１とは異なる回動角度θ２で回動させられる。回動角度θ２は、θ１を用いて、次の式のように表される。
【００４８】
θ２＝（ｒ２／ｒ１）×θ１
また、この場合、第３アーム４３の第１アーム４１に対する揺動角度は、θ１とθ２とを足し合わせた角度とすることができる。
このように、第１〜第４プーリ７１〜７４の径の設定により、第２および第３アーム４２，４３の第１アーム４１に対する揺動角度を個別に決定することができる。これにより、相対位置が変更された後の第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の各々に対する相対位置を設定することができる。
【００４９】
なお、図３では、第２モータ７７および第１プーリ７１は、第１アーム４１の基端部の下面に配置されている構成を示しているが、第２モータ７７および第１プーリ７１は、第１アーム４１の先端部付近の下面に配置されていてもよいし、第２アーム４２の上面に配置されていてもよい。また、第２アーム４２が、第１および第３アーム４１，４３に対して下方に位置されている構成を示しているが、第２アーム４２が、第１および第３アーム４１，４３に対して上方に位置される構成を採用してもよい。
【００５０】
また、この実施形態では、第２モータ７７の回動および第１〜第４プーリ７１〜７４の回転角速度（回転比）に基づき、第２および第３アーム４２，４３の揺動角度を定めているが、第１〜第３アーム４１〜４３のいずれかに第２ベルト７６の駆動を個別的に制御するモータを別途設けて、当該モータを制御することにより、第２および第３アーム４２，４３の揺動角度を調節する構成を採用してもよい。
【００５１】
図４は、基板処理装置１を用いた基板処理の一例を示す工程図である。図１〜図４を参照して図４に示す処理例について説明する。
処理に際して、まず、図示しない基板搬送ロボットにより未処理の基板Ｗが基板処理装置１に搬入され（ステップＳ１）、基板Ｗが、デバイス形成面である表面を上方に向けた状態でスピンチャック２に保持される。
【００５２】
基板Ｗがスピンチャック２に保持された後、制御装置９はアーム駆動機構５を制御して、アーム４を揺動させて、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３を、基板Ｗの回転範囲外のホームポジション（図示しない）から、基板Ｗの表面の上方へ配置させる。
また、制御装置９は回転モータ２１を制御して、基板Ｗを、スピンベース２３と一体的に基板Ｗの回転軸線ＷＬまわりに回転開始させる（ステップＳ２）。
【００５３】
第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が基板Ｗの表面の上方の所定位置に達すると、制御装置９は薬液バルブ３５を開き、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３から薬液が吐出される（Ｓ３：薬液処理工程）。
図５は、薬液処理工程における第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の位置を示す模式的な平面図である。
【００５４】
前述の薬液処理工程では、制御装置９が第１モータ５１を制御して、アーム４が所定の角度範囲内で揺動させられる。これによって、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３からの薬液が導かれる基板Ｗの表面上の着液位置は、基板Ｗの第１周縁部ＷＣ１から基板Ｗの回転軸線ＷＬを挟んで反対側にある第２周縁部ＷＣ２に至る範囲内を、基板Ｗの回転方向と交差する略円弧状の軌道を描きつつ往復移動する。
【００５５】
図１〜図３、図５に示すように、アーム４がホームポジションから基板Ｗの上方に配置された状態では、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３は基板Ｗの表面中心部上に配置される。そして、薬液処理工程が開始されると、アーム４の揺動が開始され、これに伴って、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が第１周縁部ＷＣ１に向けて移動開始させられる。また、制御装置９は第２モータ７７を所定の方向（図３（ｂ）の矢印で示す方向と反対の方向）に回転開始させる。なお、図５（ａ）において二点鎖線で示すように、基板Ｗの表面中心部上では、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３は、基板Ｗの回転半径方向に沿って直線状に配列されている。
【００５６】
第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の第１周縁部ＷＣ１に向けての移動中には、第２モータ７７の回転駆動により第１〜第３アーム４１〜４３の相対姿勢が変更され、これに伴って、第２薬液ノズル３２の第１薬液ノズル３１に対する相対位置、第３薬液ノズル３３の第２薬液ノズル３２に対する相対位置が、各々徐々に変更させられる。そして、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が第１周縁部ＷＣ１上に達すると、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が第１周縁部ＷＣ１に沿うように配列される。より具体的には、吐出口３１ａ〜３３ａが第１周縁部ＷＣ１に沿うように配列される。このとき、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の吐出口３１ａ〜３３ａから吐出される薬液の着液位置も第１周縁部ＷＣ１に沿う。
【００５７】
第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が第１周縁部ＷＣ１上に達すると、アーム４の揺動方向は反転され、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３は、基板Ｗの表面中心部に向かって移動を開始する。このとき、制御装置９は第２モータ７７の回転方向を逆転させる（図３（ｂ）の矢印で示す方向と反対の方向に回転させる）。これにより、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の第１周縁部ＷＣ１に向けての移動中には、第２モータ７７の回転駆動により第１〜第３アーム４１〜４３の相対姿勢が変更され、これに伴って、第２および第３薬液ノズル３２，３３の第１薬液ノズル３１に対する相対位置が徐々に変更させられる。
【００５８】
そして、図５（ｂ）に二点鎖線で示すように、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が基板Ｗの表面中心部上を通過するとき、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３は、基板Ｗの回転半径方向に沿って直線状に配列される。このとき、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３から吐出された薬液の着液位置も、基板Ｗの回転半径方向に沿って直線状に配列される。
その後もアーム４の揺動および姿勢変更は続行させられ、基板Ｗの表面中心部上を通過した第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が、第２周縁部ＷＣ２に向けて移動する。そして、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の第２周縁部ＷＣ２に向けての移動中には、第２モータ７７の回転駆動により第１〜第３アーム４１〜４３の相対姿勢が変更され、これに伴って、第２および第３薬液ノズル３２，３３の第１薬液ノズル３１に対する相対位置が徐々に変更させられる。そして、図５（ｂ）の実線で示すように、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が第２周縁部ＷＣ２上に達すると、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が第２周縁部ＷＣ２に沿うように配列される。より具体的には、吐出口３１ａ〜３３ａが第２周縁部ＷＣ２に沿うように配列される。このとき、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の吐出口３１ａ〜３３ａから吐出された薬液の着液位置も、第２周縁部ＷＣ２に沿う。
【００５９】
第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が第２周縁部ＷＣ２上に達すると、アーム４の揺動方向は再度反転され、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３は、基板Ｗの表面中心部に向かって移動を開始する。また、このとき、制御装置９は第２モータ７７の回転方向を元の方向（図３（ｂ）の矢印で示す方向と反対の方向）に戻す。
薬液の着液位置の往復揺動が所定回数行われると、その後、薬液バルブ３５が閉じられ、基板Ｗへの薬液の吐出が停止されて、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が基板Ｗの回転範囲外のホームポジションに戻される。
【００６０】
この薬液処理工程では、基板Ｗの回転と並行して、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３からの薬液が導かれる基板Ｗの表面上の着液位置が第１周縁部ＷＣ１と第２周縁部ＷＣ２との間を往復移動させられる。また、基板Ｗの第１周縁部ＷＣ１および第２周縁部ＷＣ２の双方において、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３（の吐出口３１ａ〜３３ａ）を、基板Ｗの主面の面外にはみ出ることなく基板Ｗの表面周縁部に沿わせることができる。そのため、基板Ｗの主面全域において良好な処理を施すことができる。
【００６１】
図１〜図４に示すように、次いで、制御装置９はリンス液バルブ６３を開いて、リンス液ノズル６１から基板Ｗの表面中心部に向けてリンス液を吐出する。基板Ｗの表面に吐出されたリンス液は、基板Ｗの回転により生じる遠心力によって基板Ｗの表面全域に拡がり、基板Ｗの表面に付着する薬液を洗い流す（Ｓ４：リンス工程）。
所定のリンス時間にわたってリンス処理が実行された後、リンス液バルブ６３が閉じられ、リンス液ノズル６１からのリンス液の吐出が停止される。
【００６２】
次いで、制御装置９は、スピンベース２３の回転速度を、それまでよりも高速な乾燥速度まで加速される（Ｓ５：スピンドライ工程）。基板Ｗに付着しているリンス液は、基板Ｗの高速回転によって周囲に振り切られ、基板Ｗが乾燥される。
所定の乾燥処理時間にわたってスピンドライが実行された後、回転モータ２１が停止され、基板搬送ロボットによって、スピンチャック２から処理済みの基板Ｗが搬出される（ステップＳ６）。
【００６３】
以上のように、この実施形態では、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の相対位置は、アーム４の揺動位置（薬液ノズル３１〜３３の基板Ｗ表面上の位置）に応じて変更される。そして、基板Ｗの表面周縁部ＷＣ１，ＷＣ２において、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３（の吐出口３１ａ〜３３ａ）がその表面周縁部ＷＣ１，ＷＣ２に沿うように配列される。このとき、各吐出口３１ａ〜３３ａから吐出された薬液の着液位置も、表面周縁部ＷＣ１，ＷＣ２に沿う。これにより、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３からの薬液の着液位置をいずれも、基板Ｗの表面周縁部ＷＣ１，ＷＣ２まで到達させることができる。ゆえに、基板Ｗの表面周縁部ＷＣ１，ＷＣ２において薬液により処理を良好に行うことができる。
【００６４】
さらに、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が基板Ｗの表面の面外にはみ出ることを防止でき、これにより薬液処理を効率良く基板Ｗの表面に施すことができる。
図６は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置１０１を示す模式図である。図６（ａ）は、アーム１０４および相対姿勢変更機構１０７の模式的な側面図である。また、図６（ｂ）は、アーム１０４および相対姿勢変更機構１０７の動作および着液位置を説明するための模式的な平面図である。また、図６（ｃ）は、アーム１０４の動作および着液位置を説明するための模式的な平面図である。図６において、図１〜図５に示された各部と対応する部分には同一の参照符号を付して示す。
【００６５】
基板処理装置１０１が第１実施形態に係る基板処理装置１と相違する点は、アーム４に代えてアーム１０４を備えた点、ならびにアーム駆動機構５および相対姿勢変更機構７に代えてアーム駆動機構１０５および相対姿勢変更機構１０７を備えた点である。その他の構成は、基板処理装置１の場合と同等の構成である。
アーム１０４は、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が各々取り付けられた第１〜第３アーム１４１〜１４３を有している。
【００６６】
第１アーム１４１の基端は、支軸１５２に固定連結されている。第２アーム１４２は、第１アーム１４１の先端と第２アーム１４２の基端との間に介装された第１回動軸１５４に回動可能に連結支持されている。第３アーム１４３は、第２アーム１４２の先端と第３アーム１４３の基端との間に介装された第２回動軸１５６に回動可能に連結支持されている。
【００６７】
アーム駆動機構１０５は、第１モータ１５１と、第１モータ１５１に接続された支軸１５２とを含む。第１モータ１５１は、支軸１５２に駆動力を伝達させる。支軸１５２は、第１モータ１５１の回転駆動により、支軸１５２を通る鉛直な揺動軸線Ｌ４まわりに回動される。第１〜第３アーム１４１〜１４３は、第１モータ１５１の駆動により、揺動軸線Ｌ４まわりに一体的に揺動される。
【００６８】
相対姿勢変更機構１０７は、第１回動軸１５４と、第２回動軸１５６と、第１軸受１７１ａと、第２軸受１７１ｂと、第２モータ１７２と、第３モータ１７３と、第２モータ１７２のモータハウジング１７２ａと、第３モータ１７３のモータハウジング１７３ａとを含む。第１および第２回動軸１５４，１５６は互いに同軸に設けられている。また、モータハウジング１７２ａは、第２アーム１４２に固定されており、モータハウジング１７３ａ、第３アーム１４３に固定されている。
【００６９】
第１回動軸１５４の端部は、第１アーム１４１の先端に固定的に支持されている。第２アーム１４２は、第２アーム１４２の基端に設けられた第１軸受１７１ａを介して、第１回動軸１５４に回動可能に連結支持されている。そして、第１回動軸１５４の第１アーム１４１の先端と反対側の端部は、第２アーム１４２に配置された第２モータ１７２の出力軸に一体化されている。
【００７０】
第２モータ１７２が回転駆動されると、第２モータ１７２は、第１回動軸１５４の軸まわりに第２アーム１４２に固定されたモータハウジング１７２ａと一体的に回動させられる。第２アーム１４２は、モータハウジング１７２ａの回動に伴い第１アーム１４１に対して第１回動軸１５４の軸まわりに回動して姿勢変形される。これに伴い、第２薬液ノズル３２の姿勢が鉛直方向に対して傾斜し、第２薬液ノズル３２の吐出口３２ａからの薬液の吐出方向も、鉛直方向に対して傾斜する。
【００７１】
第２回動軸１５６の端部は、第２アーム１４２の先端に固定的に支持されている。第３アーム１４３は、第３アーム１４３の基端に設けられた第２軸受１７２ａを介して、第２回動軸１５６に回動可能に連結支持されている。そして、第２回動軸１５６の第２アーム１４２の先端と反対側の端部は、第３アーム１４３に配置された第２モータ１７２の出力軸に一体化されている。
【００７２】
第３モータ１７３が回転駆動されると、第３モータ１７３は、第２回動軸１５６の軸まわりに第３アーム１４３に固定されたモータハウジング１７３ａと一体的に回動させられる。第３アーム１４３は、モータハウジング１７３ａの回動に伴い第２アーム１４２に対して第２回動軸１５６の軸まわりに回動して姿勢変形される。これに伴い、第３薬液ノズル３３の姿勢が鉛直方向に対して傾斜する。この第３薬液ノズル３３の傾斜角度は、第２薬液ノズル３２の傾斜角度よりも大きい。この場合、第３薬液ノズル３３の吐出口３３ａからの薬液の吐出方向が、鉛直方向に対して大きく傾斜する。
【００７３】
基板処理装置１０１においても、基板処理装置１と同様の処理（図４の処理例）が実行される。この基板処理装置１０１において図４の処理例が実行される場合、薬液処理工程（図４のステップＳ３）では、アーム１０４が所定の角度範囲内で揺動させられる。
薬液処理工程では、第１実施形態の場合と同様、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３からの薬液が導かれる基板Ｗの表面上の着液位置は、基板Ｗの第１周縁部ＷＣ１から基板Ｗの回転軸線ＷＬを挟んで反対側にある第２周縁部ＷＣ２に至る範囲内を、基板Ｗの回転方向と交差する略円弧状の軌跡を描きつつ往復移動する。このとき、基板Ｗの表面に供給された薬液は、基板Ｗの表面全域に拡がる。したがって、基板Ｗの表面全域に薬液が供給される。
【００７４】
薬液処理工程中は、アーム４が揺動されるとともに、第２モータ１７２および第３モータ１７３が回転駆動される。
以下、薬液着液位置の往復移動のうち、基板Ｗの表面中心部と第１周縁部ＷＣ１との移動について説明する。
図６（ｂ）の二点鎖線で示すように、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３は基板Ｗの表面中心部上に配置されているときには、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３は鉛直姿勢をなし、吐出口３１ａ〜３３ａからの薬液の吐出方向は鉛直下方である。そして、アーム４の揺動に伴って、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が第１周縁部ＷＣ１上に向けて移動する。
【００７５】
第１〜第３薬液ノズル３１〜３３を周縁部（たとえば第１周縁部ＷＣ１）に向けての移動させる間に、第２モータ１７２および第３モータ１７３の回転駆動により第１〜第３アーム１４１〜１４３の相対姿勢が変更される。この相対姿勢の変更によって、第２薬液ノズル３２は徐々に傾斜され、また、第３薬液ノズル３３は第２薬液ノズル３２よりもさらに大きく徐々に傾斜される。
【００７６】
そして、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が基板Ｗの第１周縁部ＷＣ１上に達すると、図６（ｂ）および図６（ｃ）の実線で示すように、第２薬液ノズル３２の吐出口３２ａからの薬液の吐出方向が鉛直方向に対し傾斜しており、また、第３薬液ノズル３３の吐出口３３ａからの薬液の吐出方向が、吐出口３２ａからの薬液の吐出方向よりも大きく傾斜している。そのため、各々の吐出口３１ａ〜３３ａから吐出された薬液の着液位置は、基板Ｗの第１周縁部ＷＣ１上に沿っている。
【００７７】
すなわち、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が第１周縁部ＷＣ１上にあるとき、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の位置は基板Ｗの第１周縁部ＷＣ１には沿ってはいないが、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の吐出口３１ａ〜３３ａから吐出される薬液の着液位置が、第１周縁部ＷＣ１に沿っている。
また、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が第１周縁部ＷＣ１上に達すると、アーム４の揺動方向は反転され、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３は、基板Ｗの表面中心部に向かって移動を開始する。また、第２および第３モータ１７２，１７３の回転方向は逆転される。このとき、回転駆動により第１〜第３アーム１４１〜１４３の相対姿勢が変更され、これに伴って、傾斜状態にあった第２および第３薬液ノズル３２，３３が徐々に元の鉛直姿勢に復帰する。そして、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が基板Ｗの表面中心部上に達すると、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３は鉛直姿勢をなし、吐出口３１ａ〜３３ａからの薬液の吐出方向は鉛直下方になる。
【００７８】
なお、薬液着液位置の基板Ｗの表面中心部と第２周縁部ＷＣ２との移動は、基板Ｗの表面中心部と第１周縁部ＷＣ１との移動と同様であるので、説明を省略する。
以上のように、第２実施形態によれば、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の傾斜姿勢（基板Ｗの表面における、各吐出口３１ａ〜３３ａからの薬液の相対的な着液位置）を、アーム１０４の揺動位置（薬液ノズル３１〜３３の基板Ｗ表面上の位置）に応じて変更することができる。その結果、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が基板Ｗの表面周縁部（第１周縁部ＷＣ１および第２周縁部ＷＣ２）から外れた位置にあるときでも、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の吐出口３１ａ〜３３ａから吐出される薬液の着液位置を、基板Ｗの表面周縁部（第１周縁部ＷＣ１および第２周縁部ＷＣ２）に確実に沿わせることができる。
【００７９】
以上、この発明の２つの実施形態について説明したが、第１および第２実施形態において、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の各々に代えて、二流体ノズルからなる処理液ノズルを採用することもできる。
図７は、二流体ノズルにより構成される処理液ノズル１８１の構造を図解的に示す断面図である。この処理液ノズル１８１は、処理液を微小な液滴で吐出するものである。処理液ノズル１８１から吐出される処理液として、薬液、純水（脱イオン水：Deionized Water）、炭酸水、または、希釈濃度（たとえば１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水などを例示することができる。また、薬液としては、前述のような第１および第２実施形態で説明したような薬液を採用することができる。
【００８０】
処理液ノズル１８１は、ほぼ円柱状の外形を有している。処理液ノズル１８１は、ケーシングを構成する外筒１８２と、外筒１８２の内部に嵌め込まれた内筒１８３とを含む。
外筒１８２および内筒１８３は、各々共通の中心軸線ＬＣ上に同軸配置されており、互いに連結されている。内筒１８３の内部空間は、処理液供給管（図示しない）からの処理液が流通する直線状の処理液流路１８４となっている。また、外筒１８２および内筒１８３との間には、図示しない気体供給源からの気体の一例である窒素ガスが供給される気体供給管１８５からの窒素ガスが流通する円筒状の気体流路１８６が形成されている。
【００８１】
処理液流路１８４は、内筒１８３の上端で処理液導入口１８７として開口している。処理液流路１８４には、この処理液導入口１８７を介して処理液供給管からの処理液が導入される。また、処理液流路１８４は、内筒１８３の下端で、中心軸線ＬＣ上に中心を有する円状の処理液吐出口１８８として開口している。処理液流路１８４に導入された処理液は、この処理液吐出口１８８から吐出される。
【００８２】
一方、気体流路１８６は、中心軸線ＬＣと共通の中心軸線を有する円筒状の間隙であり、外筒１８２および内筒１８３の上端部で閉塞され、外筒１８２および内筒１８３の下端で、中心軸線ＬＣ上に中心を有し、処理液吐出口１８８を取り囲む円環状の気体吐出口１８９として開口している。
気体流路１８６の下端部は、気体流路１８６の長さ方向における中間部よりも流路面積が小さくされ、下方に向かって小径となっている。また、外筒１８２の中間部には、気体流路１８６に連通する気体導入口１９０が形成されている。
【００８３】
気体導入口１９０には、外筒１８２を貫通した状態で気体供給管１８５が接続されており、気体供給管１８５の内部空間と気体流路１８６とが連通されている。気体供給管１８５からの窒素ガスは、この気体導入口１９０を介して気体流路１８６に導入され、気体吐出口１８９から吐出される。
処理液吐出口１８８から処理液を吐出させつつ、気体吐出口１８９から窒素ガスを吐出させることにより、処理液ノズル１８１の近傍で処理液に窒素ガスを衝突させて処理液の微小の液滴を生成することができ、処理液をミスト状に吐出することができる。
【００８４】
たとえば、姿勢が固定された長尺のアームに複数のノズルを当該アームに沿って配設する場合、基板Ｗの周縁部上に複数のノズルが周縁部に沿って配置されないという問題がある。そして、二流体ノズルを用いる場合には、基板Ｗ上から外れた二流体ノズルから基板Ｗ外に向けて処理液のミストが吹き付けられ、この処理液ミストによって基板Ｗの周辺部材が汚染されるおそれがある。
【００８５】
しかしながら、第１および第２実施形態では、薬液（処理液）の着液位置を基板Ｗの表面周縁部に精度良く沿わせることができるので、二流体ノズルからなる処理液ノズル１８１を採用する場合であっても、基板Ｗの外部に処理液が吹き付けられることはない。その結果、基板Ｗの周辺部材を汚染することなく、二流体ノズルを用いた処理を基板Ｗに施すことができる。
【００８６】
図８は、この発明の第３実施形態に係る基板処理装置２０１に備えられた処理室１０内の構成を水平に見た模式図である。図８において、前述の図１〜図５に示された各部と同等の構成部分には、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
基板処理装置２０１が第１実施形態に係る基板処理装置１と相違する点は、基板処理装置２０１がアーム４に代えてアーム２０４を備えた点、およびアーム駆動機構５に代えてアーム駆動機構２０５を備えた点である。
【００８７】
アーム駆動機構２０５は、アーム２０４を所定のスライド方向Ｘ（基板Ｗの回転半径方向）に沿ってスライド移動させるアームスライド機構２５１を含む。アームスライド機構２５１には、たとえば、アーム２０４をスライド可能に支持するレール等が含まれる。アームスライド機構２５１は、制御装置９に制御対象として接続されている。
アーム２０４は、第１〜第３アーム２４１〜２４３を有する多関節アームである。第１アーム２４１の長手方向途中部の下面には、第１薬液ノズル３１が取り付けられている。第２アーム２４２の長手方向途中部の下面には、第２薬液ノズル３２が取り付けられている。第３アーム２４３の長手方向途中部の下面には、第３薬液ノズル３３が取り付けられている。
【００８８】
第１アーム２４１の基端は、アームスライド機構２５１に固定連結されている。これにより、第１アーム２４１は、スライド方向Ｘに直交する水平方向に沿って延びた状態で、アームスライド機構２５１に支持されている。換言すると、アーム２０４のスライド方向は、アームスライド機構２５１によって第１アーム２４１の長手方向と直交する水平方向である。一方、第１アーム２４１の先端は、基板Ｗの回転半径方向に沿って延びており、第２アーム２４２を支持する第２支軸２５４が、第２支軸２５４を通る鉛直な第１の揺動軸線Ｌ５まわりに回動可能に配設されている。
【００８９】
第２アーム２４２の基端は、第２支軸２５４に固定的に連結支持されている。つまり、第２アーム２４２は、第２支軸２５４を通る鉛直な第１の揺動軸線Ｌ５まわりに揺動可能に第１アーム２４１に連結支持されている。第２アーム２４２の先端には、第３アーム２４３を支持する第３支軸２５６が、第３支軸２５６を通る鉛直な第２の揺動軸線Ｌ６まわりに回動可能に配設されている。
【００９０】
同様に、第３アーム２４３の基端は、第３支軸２５６に固定的に連結支持されている。つまり、第３アーム２４３は、第３支軸２５６を通る鉛直な第２の揺動軸線Ｌ６まわりに揺動可能に第２アーム２４２に連結支持されている。
第２および第３アーム２４２，２４３は、相対姿勢変更機構２０７によって、第１アーム２４１のスライド移動の移動位置に応じて互いの相対位置を変更できるように調整される。相対姿勢変更機構２０７については詳述しないが、第１実施形態に示す相対姿勢変更機構７と同等の構成である。そのため、第２アーム２４２を第１アーム２４１に対して、第１の揺動軸線Ｌ５まわりに揺動させることができ、第３アーム２４３を第２アーム２４２に対して、第２の揺動軸線Ｌ６まわりに揺動させることができる。その結果、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の相対位置を互いに変更させることができる。
【００９１】
基板処理装置２０１では、基板処理装置１と同様の処理（図４の処理例）が実行される。この基板処理装置２０１において図４の処理例が実行される場合、薬液処理工程（図４のステップＳ３）では、アーム２０４が所定のスライド方向Ｘに沿って往復スライド移動させられる。
薬液処理工程では、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３からの薬液が導かれる基板Ｗの表面上の着液位置は、基板Ｗの第３周縁部ＷＣ３から基板Ｗの回転軸線ＷＬを挟んで反対側にある第４周縁部ＷＣ４に至る範囲内を往復移動する。
【００９２】
以下、薬液着液位置の往復移動のうち、基板Ｗの表面中心部と第３周縁部ＷＣ３との移動について説明する。
図８に二点鎖線で示すように、アーム２０４のスライド移動により、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が基板Ｗの表面中心部の上に位置するとき、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３は、基板Ｗの回転半径方向に沿う直線状に配置される。
【００９３】
アーム２０４の第３周縁部ＷＣ３に向けてのスライド移動中には、相対姿勢変更機構２０７により第１〜第３アーム２４１〜２４３の相対姿勢が変更され、これに伴って、第２薬液ノズル３２の第１薬液ノズル３１に対する相対位置と、第３薬液ノズル３３の第２薬液ノズル３２に対する相対位置とが、各々徐々に変更させられる。
第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が第３周縁部ＷＣ３上に達すると、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３が第３周縁部ＷＣ３に沿うように配列される。より具体的には、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の吐出口３１ａ〜３３ａが第３周縁部ＷＣ３に沿うように配列される。このとき、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の吐出口３１ａ〜３３ａから吐出される薬液の着液位置も第３周縁部ＷＣ３に沿う。
【００９４】
アーム２０４が第３周縁部ＷＣ３上に達した後、アーム２０４のスライド移動方向は反転され、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３は、基板Ｗの表面中心部に向かってスライド移動を開始する。アーム２０４の第３周縁部ＷＣ３上から表面中心部に向けてのスライド移動中には、相対姿勢変更機構２０７により第１〜第３アーム２４１〜２４３の相対姿勢が変更され、これに伴って、第２薬液ノズル３２の第１薬液ノズル３１に対する相対位置、および第３薬液ノズル３３の第２薬液ノズル３２に対する相対位置が、各々徐々に変更させられる。
【００９５】
アーム２０４が基板Ｗの表面中心部上に達すると、第１〜第３アーム２４１〜２４３は、図８に二点鎖線で示すように、基板Ｗの回転半径方向に沿って直線状に配列される。このとき、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３の吐出口３１ａ〜３３ａから吐出される薬液の着液位置も基板Ｗの回転半径方向に沿って直線状に配列される。
なお、薬液着液位置の基板Ｗの表面中心部と第４周縁部ＷＣ４との移動は、基板Ｗの表面中心部と第３周縁部ＷＣ３との移動と同様であるので、説明を省略する。
【００９６】
このように、アーム駆動機構２０５として、アーム２０４をスライド移動させるアームスライド機構２５１を採用することによっても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
図９は、この発明の第４実施形態に係る基板処理装置３０１に備えられた処理室１０内の構成を水平に見た模式図である。また、図１０は、図９に示す処理室１０内の構成の模式的な平面図である。また、図１１は、図９に示す基板処理装置３０１の相対姿勢変更機構７の模式図である。図９〜図１１において、前述の図１〜図３に示された各部と同等の構成部分には、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【００９７】
基板処理装置３０１は、基板Ｗの主面（たとえばデバイス形成面である表面）をブラシ洗浄（スクラブ洗浄）する枚葉型の装置である。基板処理装置３０１が第１実施形態に係る基板処理装置１と相違する主たる点は、第１〜第３アーム４１〜４３の各々が、第１〜第薬液ノズル３１，３２，３３に代えて、第１〜第３スクラブブラシ（洗浄部材）３３１，３３２，３３３を有する点にある。
【００９８】
また、基板処理装置３０１は、基板Ｗの表面に洗浄液としての薬液を供給するための薬液ノズル３３４と、アーム駆動機構５の昇降を制御する昇降駆動機構３５１とを含む。
薬液ノズル３３４は、たとえば、連続流の状態で薬液を供給するストレートノズルである。薬液ノズル３３４は、スピンチャック２の上方で、その吐出口を基板Ｗの表面中心部上に向けて固定的に配置されている。
【００９９】
薬液ノズル３３４には、薬液供給配管３３５が接続されている。薬液供給配管３３５には、薬液バルブ３３６が介装されている。薬液バルブ３３６が開かれると、薬液供給配管３３５から薬液ノズル３３４に薬液が供給される。また、薬液バルブ３３６が閉じられると、薬液供給配管３３５から薬液ノズル３３４への薬液の供給が停止される。薬液ノズル３３４から供給された薬液は、スピンチャック２に保持された基板Ｗの表面中心部に向けて吐出される。
【０１００】
この実施形態では、薬液としては、基板Ｗの表面に対する洗浄処理の内容に応じたものが用いられる。たとえば、基板Ｗの表面からパーティクルを除去するための洗浄処理を行うときは、ＳＣ１（ammonia-hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水）などが用いられる。
第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３は、各々、下面に洗浄面３３１ａ，３３２ａ，３３３ａを有する円柱状のスクラブブラシである。第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３は、各々円柱状の胴部３３１ｂ，３３２ｂ，３３３ｂを介して、第１〜第３アーム４１〜４３に取り付けられている。洗浄面３３１ａ〜３３３ａの鉛直方向の高さ位置は、それぞれ等しくなるように設定されている。第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３は、基板Ｗの表面に薬液が供給されている間に、基板Ｗの表面に所定の押圧で各々の洗浄面３３１ａ〜３３３ａを接触させて、基板Ｗの表面に洗浄を施す。
【０１０１】
この実施形態では、第２スクラブブラシ３３２は、第２スクラブブラシ３３２の洗浄面３３２ａの中心軸線が、基板Ｗの回転軸線ＷＬを通るように、第２アーム４２に取り付けられている。換言すると、洗浄面３３２ａの中心部が、基板Ｗの表面に設定された、基板Ｗの回転軸線ＷＬを通る円弧軌道Ｔ２（図１０参照）に沿って移動する。
昇降駆動機構３５１は、アーム駆動機構５を昇降させるための回転駆動力を発生させる第３モータ３５２と、第３モータ３５２に固定的に取り付けられた支持軸３５３と、アーム駆動機構５を支持する支持部材３５４と、支持部材３５４の昇降可能範囲を制限するためのストッパ３５６とを含む。
【０１０２】
支持軸３５３は、第３モータ３５２に発生する回転駆動力により、支持軸３５３の軸まわりに回動される。
支持部材３５４は、支持軸３５３に形成されたねじ部３５５にねじ締結されている。支持部材３５４は、支持軸３５３の回動に伴い、ねじ部３５５に案内されながら、昇降される。すなわち、第３モータ３５２を所定の方向に回転させると、支持部材３５４が上昇し、第３モータ３５２をそれと反対の方向に回転させると、支持部材３５４が下降する。
【０１０３】
支持部材３５４の昇降に伴い、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３は、洗浄面３３１ａ〜３３３ａが所定の押圧で基板Ｗの表面に接触する接触位置（図９参照）と、基板Ｗの表面から離間する退避位置との間を昇降させられる。
図１１に示すように、基板装置３０１は、第１実施形態の構成と同様、相対姿勢変更機構７を備えている。これにより、第１〜第３アーム４１〜４３の相対姿勢を変更することができる。したがって、第２スクラブブラシ３３２の第１スクラブブラシ３３１に対する相対的な洗浄位置、および、第３スクラブブラシ３３３の第２スクラブブラシ３３２に対する相対的な洗浄位置を変更することができる。
【０１０４】
制御装置９は、この第４実施形態では、基板Ｗの挟持、回転モータ２１の回転、第１〜第３モータ５１，７７，３５２の回転駆動、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３の昇降、薬液およびリンス液の吐出等を制御する。
図１２は、図９に示す基板処理装置３０１を用いた洗浄処理の一例を示す工程図である。図９〜図１２を参照して、洗浄処理について説明する。
【０１０５】
洗浄処理に際して、まず、図示しない基板搬送ロボットにより未処理の基板Ｗが基板処理装置３０１に搬入され（ステップＳ１１）、基板Ｗが、その表面（デバイス形成面）を上に向けた状態でスピンチャック２に保持される。
基板Ｗがスピンチャック２に保持された後、制御装置９はアーム駆動機構５を制御して、アーム４を揺動させて、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３を、基板Ｗの回転範囲外のホームポジションから、基板Ｗの表面の上方へ配置させる。
【０１０６】
また、制御装置９は回転モータ２１を制御して、基板Ｗを、スピンベース２３と一体的に基板Ｗの回転軸線ＷＬまわりに回転開始させる（ステップＳ１２）。
第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３が基板Ｗの表面中心部に達すると、制御装置９は薬液バルブ３３６を開き、薬液ノズル３３１から薬液を吐出させる。また、制御装置９は昇降駆動機構３５１を制御して、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３を下降させ、各洗浄面３３１ａ〜３３３ａを所定の押圧で基板Ｗの表面に接触させる。これにより、基板Ｗの表面にブラシ洗浄工程が実行される（Ｓ１３：ブラシ洗浄工程）。
【０１０７】
ブラシ洗浄工程中は、制御装置９がアーム駆動機構５を制御して、アーム４が所定の角度範囲内に一方向に揺動される。これによって、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３は、所定の押圧を基板Ｗの表面に加えながら、基板Ｗの表面中心部から基板Ｗの表面周縁部に至る範囲内を一方向に移動される。
図１３は、図９に示す基板処理装置３０１を用いたブラシ洗浄工程における第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３の位置を示す模式的な平面図である。
【０１０８】
図１３（ａ）の実線で示すように、アーム４がホームポジションから基板Ｗの表面中心部の上方に配置されたとき、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３の各洗浄面３３１ａ〜３３３ａは、基板Ｗの表面中心部で、基板Ｗの回転半径方向に沿って直線状に配列されている。
第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３が基板Ｗの表面周縁部に向かうアーム４の揺動中には、第２および第３スクラブブラシ３３２，３３３は、第１スクラブブラシ３３１に対する相対位置が徐々に変更させられる。
【０１０９】
図１３（ｂ）の実線で示すように、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３が基板Ｗの表面周縁部に達すると、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３が基板Ｗの表面周縁部に沿うように配列される。
第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３が基板Ｗの表面周縁部に達した後、制御装置９は支持部材３５４を制御して、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３を基板Ｗの表面から大きく離間する退避位置まで上昇させる。その後、アーム４の揺動方向が反転されて、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３は、基板Ｗの表面周縁部から基板Ｗの表面中心部に向けて揺動される。
【０１１０】
第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３が基板Ｗの表面中心部に達した後、制御装置９は支持部材３５４を制御して、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３の各洗浄面３３１ａ〜３３３ａが所定の押圧で基板Ｗの表面に接触する下位置まで、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３を下降させる。そして、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３は、再度、基板Ｗの表面中心部から基板Ｗの表面周縁部に向けて移動する。このように、第４実施形態では、基板Ｗの回転方向と交差する略円弧状の軌跡を描きつつ複数回に渡って第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３を移動させる。
【０１１１】
第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３による往復洗浄が所定回数行われた後、薬液バルブ３３６が閉じられ、基板Ｗへの薬液の供給が停止される。そして、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３が基板Ｗの回転範囲外のホームポジションに戻される。
このブラシ洗浄工程では、基板Ｗの回転と並行して、第１〜第３スクラブブラシ３３１が基板Ｗの表面周縁部と表面中心部との間を往復移動させられる。また、基板Ｗの表面周縁部において、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３（の各洗浄面３３１ａ〜３３３ａと基板Ｗの表面とが接触する洗浄位置）を、基板Ｗの主面の面外にはみ出ることなく
基板Ｗの表面周縁部に沿わせることができる。これにより、そのため、基板Ｗの表面の全域に、ブラシ洗浄を過不足なく施すことができる。
【０１１２】
次いで、図９〜図１２に示すように、制御装置９はリンス液バルブ６３を開いて、リンス液ノズル６１から基板Ｗの表面中心部に向けてリンス液を吐出する。基板Ｗの表面に吐出されたリンス液は、基板Ｗの回転により生じる遠心力によって基板Ｗの表面全域に拡がり、基板Ｗの表面に付着する薬液を洗い流す（Ｓ１４：リンス工程）。
所定のリンス時間にわたってリンス処理が実行された後、リンス液バルブ６３が閉じられ、リンス液ノズル６１からのリンス液の吐出が停止される。次いで、制御装置９は、スピンベース２３の回転速度を、それまでよりも高速な乾燥速度まで加速される（Ｓ１５：スピンドライ工程）。基板Ｗに付着しているリンス液は、基板Ｗの高速回転によって周囲に振り切られ、基板Ｗが乾燥される。
【０１１３】
所定の乾燥処理時間にわたってスピンドライが実行された後、回転モータ２１が停止され、基板搬送ロボットによって、スピンチャック２から処理済みの基板Ｗが搬出される（ステップＳ１６）。
以上のように、この実施形態では、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３の相対位置は、アーム４の揺動位置（第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３の基板Ｗ表面上の位置）に応じて変更する。そして、基板Ｗの表面周縁部において、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３は、基板Ｗの表面周縁部に沿うように配列される。このとき、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３の各洗浄面３３１ａ〜３３３ａは、基板Ｗの表面周縁部に沿うように基板Ｗと接触される。これにより、基板Ｗの表面周縁部において洗浄処理を良好に行うことができる。
【０１１４】
また、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３は、基板Ｗの表面周縁部に沿うように配列されるので、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３が基板Ｗの外側にはみ出して、基板Ｗの周辺の装置（周辺部材。たとえば、基板挟持部材２４）等に接触することを防止できる。これにより、パーティクルの発生や基板Ｗの周辺の装置の破損等を防止することができる。
【０１１５】
[その他の実施形態]
この発明の実施形態の説明は以上であるが、この発明は、前述の第１〜第４実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
たとえば、第１〜第４実施形態では、アーム４，１０４，２０４が、第１アーム４１，１４１，２４１、第２アーム４２，１４２，２４２および第３アーム４３，１４３，２４３という３つのアームを含む構成を示しているが、２つのアームから構成されていてもよいし、４つ以上のアームから構成されていてもよい。また、薬液ノズルまたはスクラブブラシは、アームと１対１に対応するように設けられていればよい。
【０１１６】
また、第１〜第３実施形態において、第２薬液ノズル３２が基板Ｗの回転軸線ＷＬ上を通るものとして説明したが、第１または第３薬液ノズル３１，３３が基板Ｗの回転軸線ＷＬ上を通るように、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３をアーム４に取り付けてもよい。
また、第４実施形態において、第２スクラブブラシ３３２が基板Ｗの回転軸線ＷＬ上を通るものとして説明したが、第１または第３スクラブブラシ３３１，３３３が基板Ｗの回転軸線ＷＬ上を通るように、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３をアーム４に取り付けてもよい。
【０１１７】
また、第１〜第３実施形態において、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３を、第１周縁部ＷＣ１，ＷＣ３と第２周縁部ＷＣ２，ＷＣ４との間で往復移動させるようにした（フルスキャン、往復スキャン）が、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３を、基板Ｗの中心部と基板Ｗの一周縁部（たとえば第１周縁部ＷＣ１，ＷＣ３）との間を移動させるようにしてもよい。この場合、第１〜第３薬液ノズル３１〜３３を、往復移動ではなく、基板Ｗの中心部から基板Ｗの一周縁部に向けて一方向に移動させるようにしてもよい。
【０１１８】
また、第４実施形態において、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３を、基板Ｗの表面中心部から基板Ｗの一周縁部に向けて一方向に移動させるようにした（ハーフスキャン、一方向スキャン）が、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３を、基板Ｗの表面中心部と基板Ｗの一周縁部との間を往復させるようにしてもよい。また、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３を、基板Ｗの表面の一の周縁部と、基板Ｗの回転軸線ＷＬを挟んで反対側に位置する他の周縁部との間で往復移動させるようにしてもよい。
【０１１９】
また、第３実施形態では、第１アーム２４１は、スライド方向Ｘに直交（９０°）する水平方向に沿って延びた状態で、アームスライド機構２５１に支持された構成を示しているが、第１アーム２４１が、スライド方向Ｘに直交ではない所定の角度で交差する水平方向に沿って延びた状態で、アームスライド機構２５１に支持されていてもよい。
また、第１、第３および第４実施形態では、第１〜第３アーム４１〜４３，２４１〜２４３の各々の相対姿勢は、第１〜第４プーリ７１〜７４、第１および第２ベルト７５，７６を含む相対姿勢変更機構７，２０７により制御されているが、カム・リンク機構を含む相対姿勢変更機構によって第１〜第３アームの各々の相対姿勢を変更させてもよい。
【０１２０】
また、第４実施形態において、アーム４にブラシ回転駆動機構が内蔵されており、このブラシ回転駆動機構によって、各スクラブブラシ３３１〜３３３を鉛直の中心軸線周りにそれぞれ自転させるようにしてもよい。
また、第４実施形態では、リンス工程時前に、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３は基板Ｗの回転範囲外のホームポジションに戻されるが、リンス工程時においても、第１〜第３スクラブブラシ３３１〜３３３を基板Ｗの表面に接触させてもよい。
【０１２１】
また、第４実施形態において、ブラシ洗浄処理中に基板Ｗの表面に薬液を供給するものとして説明したが、基板Ｗの表面に水を供給しつつ、スクラブブラシ３３１〜３３３を移動させるようにしてもよい。この場合、基板Ｗの表面に供給される水として、純水（脱イオン水：Deionized Water）、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、または、希釈濃度（たとえば１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水などを例示することができる。
【０１２２】
また、第１〜第４実施形態では、基板Ｗのデバイス形成面（表面）に処理を施す場合を例に挙げて説明したが、基板Ｗの裏面に処理を施してもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【０１２３】
１      基板処理装置
２      スピンチャック
４      アーム
５      アーム駆動機構
７      相対姿勢変更機構
３１    第１薬液ノズル
３２    第２薬液ノズル
４１    第１アーム
４２    第２アーム
１０１  基板処理装置
１０４  アーム
１０５  アーム駆動機構
１０７  相対姿勢変更機構
１８１  二流体ノズル
２０１  基板処理装置
２０４  アーム
２０５  アーム駆動機構
２０７  相対姿勢変更機構
２５１  アームスライド機構
３０１  基板処理装置
３３１  第１スクラブブラシ
３３２  第２スクラブブラシ
Ｌ１    第１の揺動軸線
Ｌ２    第２の揺動軸線
Ｌ３    第３の揺動軸線
Ｌ４    揺動軸線
Ｌ５    第１の揺動軸線
Ｌ６    第２の揺動軸線
Ｔ１    円弧軌道
Ｔ２    円弧軌道
Ｗ      基板
ＷＣ１    基板の表面の一の周縁部
ＷＣ２    基板の表面の他の周縁部
ＷＣ３    基板の表面の一の周縁部
ＷＣ４    基板の表面の他の周縁部
ＷＬ     基板の回転軸線
Ｘ      スライド方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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