(57)【要約】      （修正有）【課題】耐熱クリープ性等に優れたポリマー及びそれを用いた電子装置モジュールの提供。【解決手段】Ａ．少なくとも１つの電子装置、例えば、ソーラーセル、および、Ｂ．電子装置の少なくとも１つの面に密接に接触しているポリマー材料を含み、前記ポリマー材料が（１）（ａ）約０．９０ｇ／ｃｃ未満の密度、（ｂ）ＡＳＴＭ  Ｄ−８８２−０２により測定して、約１５０メガパスカル（ｍＰａ）未満の２％割線係数、（ｃ）約９５℃未満の融点、（ｄ）ポリマーの重量に基づいて少なくとも約１５および約５０重量％未満のα−オレフィン含量、（ｅ）約−３５℃未満のＴｇ、ならびに（ｆ）少なくとも約５０のＳＣＢＤＩ、のうちの少なくとも１つを有するポリオレフィンコポリマー、（２）所望により、フリーラジカル開始剤、例えば、過酸化物もしくはアゾ化合物、または光開始剤、例えばベンゾフェノン、および（３）所望により、助剤を含む、電子装置モジュール。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ．少なくとも１つの電子装置、および
Ｂ．電子装置の少なくとも１つの面に密接に接触しているポリマー材料を含む電子装置
モジュールであって、前記ポリマー材料が、（１）（ａ）約０．９０ｇ／ｃｃ未満の密度
、（ｂ）ＡＳＴＭ  Ｄ−８８２−０２により測定して約１５０メガパスカル（ｍＰａ）未
満の２％割線係数、（ｃ）約９５℃未満の融点、（ｄ）ポリマーの重量に基づいて少なく
とも約１５および約５０重量％未満のα−オレフィン含量、（ｅ）約−３５℃未満のＴｇ
、ならびに（ｆ）少なくとも約５０％のＳＣＢＤＩのうちの少なくとも１つの特性をもつ
ポリオレフィンコポリマー、（２）所望により、コポリマーの重量に基づいて少なくとも
約０．０５重量％の量のフリーラジカル開始剤または光開始剤、および（３）所望により
、コポリマーの重量に基づいて少なくとも約０．０５重量％の量の助剤(co-agent)を含む
、電子装置モジュール。
【請求項２】
電子装置がソーラーセルである、請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
フリーラジカル開始剤が存在する、請求項１に記載のモジュール。
【請求項４】
助剤が存在する、請求項３に記載のモジュール。
【請求項５】
フリーラジカル開始剤が過酸化物である、請求項４に記載のモジュール。
【請求項６】
ポリマー材料が、電子装置の少なくとも１つの面に密接に接触している単層フィルムの
形態である、請求項１に記載のモジュール。
【請求項７】
ポリマー材料が、約０．０１から約１．７重量％の量でスコーチ防止剤をさらに含む、
請求項１に記載のモジュール。
【請求項８】
少なくとも１枚のガラスカバーシートをさらに含む、請求項１に記載のモジュール。
【請求項９】
フリーラジカル開始剤が光開始剤である、請求項３に記載のモジュール。
【請求項１０】
ポリマー材料が、少なくとも１つのエチレン性不飽和と少なくとも１つのカルボニル基
を含む不飽和有機化合物でグラフトされたポリオレフィンポリマーをさらに含む、請求項
１に記載のモジュール。
【請求項１１】
不飽和有機化合物が、無水マレイン酸である、請求項１０に記載のモジュール。
【請求項１２】
Ａ．少なくとも１つの電子装置、および
Ｂ．電子装置の少なくとも１つの面に密接に接触しているポリマー材料を含む電子装置
モジュールであって、前記ポリマー材料が、（１）（ａ）約０．９０ｇ／ｃｃ未満の密度
、（ｂ）ＡＳＴＭ  Ｄ−８８２−０２により測定して約１５０メガパスカル（ｍＰａ）未
満の２％割線係数、（ｃ）約９５℃未満の融点、（ｄ）ポリマーの重量に基づいて少なく
とも約１５および約５０重量％未満のα−オレフィン含量、（ｅ）約−３５℃未満のＴｇ
、ならびに（ｆ）少なくとも約５０％のＳＣＢＤＩ、のうちの少なくとも１つの特性をも
つポリオレフィンコポリマー、（２）コポリマーの重量に基づいて少なくとも約０．１重
量％の量のビニルシラン、（３）コポリマーの重量に基づいて少なくとも約０．０５重量
％の量のフリーラジカル開始剤、および（４）所望により、コポリマーの重量に基づいて
少なくとも約０．０５重量％の量の助剤を含む、電子装置モジュール。
【請求項１３】
電子装置がソーラーセルである、請求項１２に記載のモジュール。
【請求項１４】
フリーラジカル開始剤が存在する、請求項１２に記載のモジュール。
【請求項１５】
助剤が存在する、請求項１４に記載のモジュール。
【請求項１６】
フリーラジカル開始剤が過酸化物である、請求項１５に記載のモジュール。
【請求項１７】
ビニルシランが、ビニルトリエトキシシランおよびビニルトリメトキシシランのうちの
少なくとも１つである、請求項１２に記載のモジュール。
【請求項１８】
フリーラジカル開始剤が過酸化物である、請求項１７に記載のモジュール。
【請求項１９】
助剤が存在する、請求項１８に記載のモジュール。
【請求項２０】
ポリオレフィンコポリマーが、ＡＳＴＭ  ２７６５−９５により測定して約７０パーセ
ント未満のキシレン可溶性抽出可能物を含むように、ポリオレフィンコポリマーが架橋さ
れている、請求項１２に記載のモジュール。
【請求項２１】
ポリマー材料が、電子装置の少なくとも１つの面に密接に接触している単層フィルムの
形態である、請求項１２に記載のモジュール。
【請求項２２】
ポリマー材料が、約０．０１から約１．７重量％の量のスコーチ防止剤をさらに含む、
請求項１２に記載のモジュール。
【請求項２３】
少なくとも１枚のガラスカバーシートをさらに含む、請求項１２に記載のモジュール。
【請求項２４】
ポリマー材料が、少なくとも１つのエチレン性不飽和と少なくとも１つのカルボニル基
を含む不飽和有機化合物でグラフトされたポリオレフィンポリマーをさらに含む、請求項
１２に記載のモジュール。
【請求項２５】
不飽和有機化合物が、無水マレイン酸である、請求項２４に記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、２００６年９月２０日に出願された米国仮特許出願第６０／８２６，３２８号
および２００６年１１月１５日に出願された米国仮特許出願第６０／８６５，９６５号の
利益を主張する。
【０００２】
技術分野
本発明は、電子装置モジュールに関する。一態様では、本発明は電子装置、例えばソー
ラーセルあるいは光起電力（ＰＶ）セル、および保護ポリマー材料を含む電子装置モジュ
ールに関し、一方、別の態様では、本発明は、保護ポリマー材料が、（ａ）１立方センチ
メートル当たり約０．９０グラム（ｇ／ｃｃ）未満の密度、（ｂ）低い弾性率、（ｃ）約
９５℃未満の融点、（ｄ）コポリマーの重量に基づいて約１５から５０重量パーセント（
重量％）の間のα−オレフィン含量、（ｅ）約−３５℃未満のガラス転移温度（Ｔｇ）、
および（ｆ）５０またはそれ以上の短鎖分枝分布指数（ＳＣＢＤＩまたはＣＤＢＩ）のう
ちの少なくとも１つをもつポリオレフィンポリマーである電子装置モジュールに関する。
さらに別の態様では、本発明は電子装置モジュールを作成する方法に関する。
【０００３】
発明の背景
ポリマー材料は、一般に、限定されるものではないが、ソーラーセル（光起電力セルと
しても公知）、液晶パネル、電子発光装置、ならびにプラズマディスプレイユニットを含
む１又はそれ以上の電子装置を含むモジュールの製造に用いられる。モジュールは、電子
装置を１又はそれ以上の基板、例えば１又はそれ以上のガラスカバーシートと一緒に含む
場合が多く、電子装置は、基板の一方または両方がガラス、金属、プラスチック、ゴム、
または別の材料を含む、２枚の基板の間に位置する場合が多い。ポリマー材料は、典型的
に、モジュール用の封入剤またはシーラントとして、あるいは、モジュールのデザインに
依存して、モジュールのスキン層構成材料、例えばソーラーセルモジュール中のバックス
キンとして用いられる。これらの目的のための典型的なポリマー材料としては、シリコン
樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、酢酸セルロース、エチレン酢酸ビニル
コポリマー（ＥＶＡ）、およびアイオノマーが挙げられる。
【０００４】
米国特許出願公開第２００１／００４５２２９  Ａ１号により、電子装置モジュールの
構造における使用を目的とする任意のポリマー材料における多数の望ましい特性が識別さ
れる。これらの特性には、（ｉ）特に長時間にわたる、外部環境、例えば湿度と外気への
暴露から装置を保護すること、（ｉｉ）機械的衝撃から保護すること、（ｉｉｉ）電子装
置および基板への強力な接着性、（ｉｖ）封止を含む易加工性、（ｖ）特に光あるいは他
の電磁放射線が重要な用途、例えばソーラーセルモジュールにおける優れた透明性、（ｖ
ｉ）硬化の間のポリマーの収縮に起因する機械的応力から電子装置を保護する短い硬化時
間、（ｖｉｉ）あるとしてもごくわずかな電気伝導度しかない高い電気抵抗、ならびに、
（ｖｉｉｉ）低コスト、が含まれる。いかなるポリマー材料も、任意の特定の用途におい
て、これらの特性すべてに最大の性能をもたらすとは限らず、通常、特定の用途に対して
最も重要な特性（例えば、透明度および環境からの保護）のパフォーマンスを最大限にす
るために、その用途に対して２番目に重要な特性（例えば、硬化時間およびコスト）を犠
牲にするトレードオフがなされている。ポリマー材料の組み合わせは、ブレンドとして、
またはモジュールの別個の構成材料としてのいずれかでも用いられる。
【０００５】
高含量（２８から３５重量％）の酢酸ビニルモノマー由来のユニットを含むＥＶＡコポ
リマーは、一般に、光起電力（ＰＶ）モジュールに用いるための封入膜を作成するために
用いられる。例えば、国際公開公報第９５／２２８４４号、同第９９／０４９７１号、同
第９９／０５２０６号および同第２００４／０５５９０８号を参照。ＥＶＡ樹脂は、典型
的に紫外（ＵＶ）線添加物により安定し、それらは過酸化物を用いるソーラーセルの積層
加工の間に典型的に架橋されて、耐熱性および約８０から９０℃の間の温度に対する耐ク
リープ性を改善する。しかし、ＥＶＡ樹脂は、いくつかの理由から、決して理想的なＰＶ
セル封入膜材料ではない。例えば、ＥＶＡ膜は、ＵＶ光の影響下で化学分解するＥＶＡ樹
脂に起因して、強烈な日光の下で次第に黒くなる。この変色は、環境への暴露後わずか４
年程度で、３０％を上回るソーラーセルモジュールの出力の損失をもたらし得る。ＥＶＡ
樹脂はまた、湿度を吸収し、分解を起こしやすい。
【０００６】
さらに、また上記のとおり、ＥＶＡ樹脂は、典型的にＵＶ添加剤により安定化され、ソ
ーラーセルの積層加工および／または封入加工の間に過酸化物を用いて架橋されて、耐熱
性および高温、例えば、８０から９０℃での耐クリープ性を改善する。しかし、ＵＶ放射
線を吸収するＥＶＡ分子構造中にＣ＝Ｏ結合があり、かつ硬化後にその系の中に残りの過
酸化物架橋剤が存在するため、ＵＶに誘導される分解に対してＥＶＡを安定させるために
添加剤パッケージが使用される。残りの過酸化物は、発色団の生成に関与する主要な酸化
剤であると見られている（例えば、米国特許第６，０９３，７５７号）。添加剤、例えば
、抗酸化剤、ＵＶ安定剤、ＵＶ吸収剤、およびその他などは、ＥＶＡを安定させることが
できるが、同時に添加剤パッケージは、３６０ナノメートル（ｎｍ）以下のＵＶ波長も阻
止し得る。
【０００７】
光起電力モジュールの効率は、光起電力セルの効率および封入剤を通過する日光の波長
に依存する。ソーラーセルの効率への最も基本的な制限の一つは、その半導体材料のバン
ドギャップ、すなわち、束縛された(bound)価電子帯から可動性の伝導帯へ電子を押し上
げるために必要なエネルギーである。バンドギャップよりもエネルギーの少ない光子は、
吸収されることなくモジュールを通過する。バンドギャップよりもエネルギーの多い光子
は吸収されるが、その過剰なエネルギーは消費される（熱として消散する）。光起電力セ
ル効率を増大させるためには、「タンデム」セル、すなわち多接合セルを用いてエネルギ
ー変換のための波長帯を広げる。その上、薄膜技術、例えばアモルファスシリコン、テル
ル化カドミウム、またはセレン化銅インジウムガリウムなどの多くにおいて、半導体材料
のバンドギャップは、単結晶シリコンのバンドギャップとは異なる。これらの光起電力セ
ルは、３６０ｎｍ以下の波長の光を電気に変換する。これらの光起電力セルにとって、３
６０ｎｍ以下の波長を吸収することのできる封入剤は、ＰＶモジュール効率を維持するた
めに必要である。
【０００８】
米国特許第６，３２０，１１６号および同第６，５８６，２７１号は、こうしたポリマ
ー材料、特にソーラーセルモジュールの構造中に用いられる材料のもう１つの重要な特性
を教示する。この特性は、耐熱クリープ性、すなわち、温度の結果としてのある期間にわ
たるポリマーの恒久的な変形に対する耐性である。通常、耐熱クリープ性は、ポリマーの
溶融温度に正比例する。建築用途における使用のために設計されたソーラーセルモジュー
ルは、９０℃又はそれ以上の温度にて熱クリープに対する優れた耐性を示す必要のある場
合が多い。溶融温度の低い材料、例えばＥＶＡに関して、ポリマー材料を架橋することは
、より大きい耐熱クリープ性をそれに与えるために必要である場合が多い。
【０００９】
架橋、特に化学架橋は、一つの問題、例えば熱クリープに対処している間に、他の問題
をもたらし得る。例えば、ＥＶＡは、ソーラーセルモジュールの構成に用いられる一般的
なポリマー材料であり、幾分低い融点を有するが、有機過酸化物開始剤を用いて架橋され
る場合が多い。これが熱クリープ問題に対処する一方で、腐食問題がもたらされる、すな
わち、全体的な架橋が達成されることはめったになく、これによりＥＶＡ中に残余過酸化
物が残される。この残った過酸化物は、例えば、電子装置モジュールの寿命の間の酢酸の
放出によって、ＥＶＡポリマーおよび／または電子装置の酸化と分解を促進し得る。さら
に、有機過酸化物のＥＶＡへの添加は、早期の架橋を避けるために注意深い温度管理を必
要とする。
【００１０】
過酸化物により開始される架橋に関するもう一つの起こり得る問題は、加工機器の金属
表面上への架橋された材料の蓄積である。押出稼働中、全ての金属の流れの表面において
、滞留時間が長くなる。より長い押出時間にわたって、架橋された材料は、金属の表面で
形成され、機器の洗浄を必要とし得る。ゲル形成を最小化するための現在の習慣、すなわ
ち、この加工機器の金属表面でのポリマーの架橋は、低い加工温度を用いることであり、
これは順に、押出された製品の生産速度を低下させる。
【００１１】
電子装置モジュールの製造に用いるポリマー材料の選択において重要であり得る他の一
つの特性は、熱可塑性、すなわち、軟化、成形、および形成される能力である。例えば、
ポリマー材料が、フレームなしのモジュール中でバックスキン層として使用される場合、
米国特許第５，７４１，３７０号に記載されるように、その材料は積層の間に熱可塑性を
示すべきである。しかし、この熱可塑性は、効率的な熱耐クリープ性を犠牲にして得られ
るものであってはならない。
【発明の概要】
【００１２】
一実施形態では、本発明は、
Ａ．少なくとも１つの電子装置、および、
Ｂ．電子装置の少なくとも１つの面に密接に接触しているポリマー材料を含む電子装置モ
ジュールであり、前記ポリマー材料が、（１）（ａ）約０．９０ｇ／ｃｃ未満の密度、（
ｂ）ＡＳＴＭ  Ｄ−８８２−０２により測定して約１５０メガパスカル（ｍＰａ）未満の
２％割線係数、（ｃ）約９５℃未満の融点、（ｄ）ポリマーの重量に基づいて少なくとも
約１５および約５０重量％未満のα−オレフィン含量、（ｅ）約−３５℃未満のＴｇ、な
らびに（ｆ）少なくとも約５０のＳＣＢＤＩ、の少なくとも１つを有するポリオレフィン
コポリマー、（２）所望により、コポリマーの重量に基づいて少なくとも約０．０５重量
％の量のフリーラジカル開始剤、例えば過酸化物もしくはアゾ化合物、または光開始剤、
例えばベンゾフェノン、および（３）所望により、コポリマーの重量に基づいて少なくと
も約０．０５重量％の量の助剤(co-agent)を含む。
【００１３】
別の実施形態では、本発明は、
Ａ．少なくとも１つの電子装置、および、
Ｂ．電子装置の少なくとも１つの面に密接に接触しているポリマー材料を含む電子装置モ
ジュールであり、前記ポリマー材料が、（１）（ａ）約０．９０ｇ／ｃｃ未満の密度、（
ｂ）ＡＳＴＭ  Ｄ−８８２−０２により測定して約１５０メガパスカル（ｍＰａ）未満の
２％割線係数、（ｃ）約９５℃未満の融点、（ｄ）ポリマーの重量に基づいて少なくとも
約１５および約５０重量％未満のα−オレフィン含量、（ｅ）約−３５℃未満のＴｇ、な
らびに（ｆ）少なくとも約５０のＳＣＢＤＩ、の少なくとも１つを有するポリオレフィン
コポリマー、（２）コポリマーの重量に基づいて少なくとも約０．１重量％の量のビニル
シラン、例えばビニルトリ−エトキシシランもしくはビニルトリ−メトキシシラン、（３
）コポリマーの重量に基づいて少なくとも約０．０５重量％の量のフリーラジカル開始剤
、例えば過酸化物もしくはアゾ化合物、または光開始剤、例えばベンゾフェノン、ならび
に（４）所望により、コポリマーの重量に基づいて少なくとも約０．０５重量％の量の助
剤を含む。
【００１４】
「密接に接触している」および同種の用語は、被膜が基板と接触しているのと同様の様
式で、ポリマー材料が装置またはその他の物品の少なくとも１つの面に接触していること
を意味し、例えば、ポリマー材料と装置の面の間に隙間または空間がたとえあるとしても
わずかしかなく、その材料が装置の面に良好ないし優れた接着を示す。押出、または電子
装置の少なくとも１面にポリマー材料を適用するその他の方法の後、材料は典型的に、透
明かまたは不透明のいずれかであってよく、かつ軟質または硬質のいずれかであってよい
フィルムを形成し、かつ／または硬化させる。電子装置が、日光へのアクセスを遮断され
ないかまたは最小限にしか遮断されないことを必要とするか、あるいは、ユーザーがそれ
から情報を読みとることのできる、ソーラーセルまたはその他の装置である場合（例えば
、プラズマディスプレイユニット）、装置の有効な面または「機能」面を覆う材料のその
部分は透明性が高い。
【００１５】
モジュールは、１又はそれ以上のその他の構成材料、例えば１又はそれ以上のガラスカ
バーシートなどをさらに含んでよく、これらの実施形態では、ポリマー材料は通例電子装
置とガラスカバーシートとの間にサンドイッチ構造で配置される。ポリマー材料が、電子
装置の反対側のガラスカバーシートの面へ膜として適用される場合、ガラスカバーシート
の面に接触する膜の面は、滑らかであってもでこぼこしていてもよい（例えば、エンボス
加工または表面模様加工）。
【００１６】
典型的に、ポリオレフィンコポリマーは、エチレン／α−オレフィンコポリマーである
。ポリマー材料は、電子装置を完全に封入することができるか、または、その一部のみに
密接に接触していることができ、例えば、装置の１つのフェイス面へ積層される。所望に
より、ポリマー材料はスコーチ防止剤をさらに含んでよく、モジュールが目的とする用途
、コポリマーの化学組成、およびその他の要素に依存して、コポリマーは、架橋されない
ままであっても架橋されてもよい。架橋される場合、それはＡＳＴＭ  ２７６５−９５で
測定して約７０％未満の抽出可能なキシレン可溶物を含有するように架橋される。
【００１７】
別の実施形態では、本発明は、少なくとも１枚の外側のスキン層が、（ｉ）架橋のため
の過酸化物を含まず、かつ（ｉｉ）モジュールと密接に接触する状態になる面である電子
装置の少なくとも１つの面に密接に接触しているポリマー材料が同時押出された材料であ
ることを除いて、上記の２つの実施形態に記載されるような電子装置モジュールである。
典型的に、この外側のスキン層は、ガラスへの良好な接着を示す。同時押出材料のこの外
側のスキンは、多数の異なるポリマーの内の任意の１種類を含んでいてよく、しかし、典
型的には、過酸化物含有ポリマーと同じポリマーであるが過酸化物を含まない。本発明の
この実施形態は、より高い加工温度での使用を可能にするものであり、それは次に、加工
機器の金属面との長期にわたる接触が原因で、ポリマーの封入の際に不要なゲルが形成さ
れることなく生産速度をより速くすることを可能にするものである。別の実施形態では、
押出製品は、少なくとも３層を含み、その電子モジュールに接触しているスキン層は過酸
化物を含まず、かつ、その過酸化物含有層はコア層である。
【００１８】
別の実施形態では、本発明は、電子装置モジュールを製造する方法であり、前記方法は
、
Ａ．少なくとも１つの電子装置を供給する段階、および、
Ｂ．（１）（ａ）約０．９０ｇ／ｃｃ未満の密度、（ｂ）ＡＳＴＭ  Ｄ−８８２−０２に
より測定して約１５０メガパスカル（ｍＰａ）未満の２％割線係数、（ｃ）約９５℃未満
の融点、（ｄ）ポリマーの重量に基づいて少なくとも約１５および約５０重量％未満のα
−オレフィン含量、（ｅ）約−３５℃未満のＴｇ、ならびに（ｆ）少なくとも約５０のＳ
ＣＢＤＩ、の少なくとも１つを有するポリオレフィンコポリマー、（２）所望により、コ
ポリマーの重量に基づいて少なくとも約０．０５重量％の量のフリーラジカル開始剤、例
えば過酸化物もしくはアゾ化合物、または光開始剤、例えばベンゾフェノン、および（３
）所望により、コポリマーの重量に基づいて少なくとも約０．０５重量％の量の助剤を含
むポリマー材料と電子装置の少なくとも１つの面を接触させる段階を含む。
【００１９】
別の実施形態では、本発明は、電子装置を製造する方法であり、前記方法は、
Ａ．少なくとも１つの電子装置を供給する段階、および、
Ｂ．（１）（ａ）約０．９０ｇ／ｃｃ未満の密度、（ｂ）ＡＳＴＭ  Ｄ−８８２−０２に
より測定して約１５０メガパスカル（ｍＰａ）未満の２％割線係数、（ｃ）約９５℃未満
の融点、（ｄ）ポリマーの重量に基づいて少なくとも約１５および約５０重量％未満のα
−オレフィン含量、（ｅ）約−３５℃未満のＴｇ、ならびに（ｆ）少なくとも約５０のＳ
ＣＢＤＩ、の少なくとも１つを有するポリオレフィンコポリマー、（２）コポリマーの重
量に基づいて少なくとも約０．１重量％の量のビニルシラン、例えば、ビニルトリ−エト
キシシランもしくはビニルトリ−メトキシシラン、（３）コポリマーの重量に基づいて少
なくとも約０．０５重量％の量のフリーラジカル開始剤、例えば、過酸化物もしくはアゾ
化合物、または光開始剤、例えば、ベンゾフェノン、および（４）所望により、コポリマ
ーの重量に基づいて少なくとも約０．０５重量％の量の助剤を含むポリマー材料と電子装
置の少なくとも１つの面を接触させる段階を含む。
【００２０】
これらの二方法の実施形態の両方に対する一変形形態では、モジュールは、装置の１つ
のフェイス面から離れて配置された少なくとも１つの半透明のカバー層をさらに含み、ポ
リマー材料は、電子装置とカバー層との間を密封する関係で挿入される。「密封する関係
で」および同種の用語は、ポリマー材料がカバー層と電子装置の両方に、典型的に互いの
少なくとも１つのフェイス面に十分に接着すること、ならびに、２つのモジュール構成材
料間に、（ポリマー材料がエンボス加工または表面模様加工されたフィルムの形態でカバ
ー層へ適用された結果、あるいはカバー層自体がエンボス加工さもなければ表面模様加工
された結果として、ポリマー材料とカバー層との間に存在し得るあらゆる任意の隙間また
は空間以外の）隙間または空間がたとえあるとしてもごくわずかしかない状態で、ポリマ
ー材料が２つを結び付けることを意味する。
【００２１】
さらに、これらの方法の実施形態の両方において、ポリマー材料は、スコーチ防止剤を
さらに含むことができ、前記方法は、所望により、例えば架橋条件下で電子装置および／
またはガラスカバーシートをポリマー材料と接触させるか、またはＡＳＴＭ  ２７６５−
９５で測定してポリオレフィンコポリマーが約７０％未満の抽出可能なキシレン可溶物を
含有するようにモジュールを形成した後にモジュールを架橋条件に暴露するかのいずれか
で、コポリマーが架橋される段階を含んでよい。架橋条件には、熱（例えば、少なくとも
約１６０℃の温度）、放射線（例えば、電子ビームでは少なくとも約１５メガラド、また
はＵＶ光では少なくとも約０．０５ジュール／ｃｍ２）、湿度（例えば、少なくとも約５
０％の相対湿度）、などが含まれる。
【００２２】
これらの方法の実施形態のもう一つの変形形態では、電子装置は、ポリマー材料の内部
に封入される、すなわち、完全に包み込まれるか、または取り囲まれる。これらの実施形
態のもう一つの変形形態では、ガラスカバーシートは、シランカップリング剤、例えば、
γ−アミノプロピルトリ−エトキシシランで処理される。これらの実施形態のさらにもう
一つの変形形態では、ポリマー材料は、電子装置とガラスカバーシートのいずれかまたは
両方に対してその接着特性を強化するためのグラフトポリマーをさらに含む。典型的に、
グラフトポリマーは、ポリオレフィンコポリマーにカルボニル基、例えば無水マレイン酸
を含む不飽和有機化合物を原位置で単にグラフトすることにより作成される。
【００２３】
別の実施形態では、本発明は、そのフィルムが（ｉ）４００から１１００ナノメートル
（ｎｍ）の波長範囲にわたる透過率が９２％以上（≧）、および（ｉｉ）３８℃および１
００％相対湿度（ＲＨ）にて１日あたり１平方メートルあたりのグラム数（ｇ／ｍ２−日
）である、水蒸気透過率（ＷＶＴＲ）が約５０未満（＜）、好ましくは約１５未満（＜）
、であることを特徴とする、エチレン／非極性α−オレフィンポリマーフィルムである。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の電子装置モジュールの一実施形態、すなわち、硬質光起電力（ＰＶ）モジュールを示す図である。
【図２】本発明の電子装置モジュールの別の実施形態、すなわち、軟質ＰＶモジュールを示す図である。
【図３】実施例４に報告される実験用フィルムおよび市販のフィルムのＵＶスペクトルを表す図である。
【図４】実施例６において調製および報告される試料のＵＶスペクトルを表す図である。
【００２５】
好ましい態様の説明
本発明の実践に有用なポリオレフィンコポリマーは、約０．９０ｇ／ｃｃ未満、好まし
くは約０．８９ｇ／ｃｃ未満、より好ましくは約０．８８５ｇ／ｃｃ未満、さらにより好
ましくは約０．８８ｇ／ｃｃ未満、そしてさらにより好ましくは約０．８７５ｇ／ｃｃ未
満の密度を有する。ポリオレフィンコポリマーは、典型的に約０．８５より大きい、そし
てより好ましくは約０．８６ｇ／ｃｃより大きい密度を有する。密度は、ＡＳＴＭ  Ｄ−
７９２の手順で測定される。低密度ポリオレフィンコポリマーは、典型的非晶質で、軟質
であり、かつ良好な光学的特性を有している（例えば、可視光とＵＶ光の透過率が高く、
曇りが少ない）として通常特徴づけられる。
【００２６】
本発明の実践に有用なポリオレフィンコポリマーは、ＡＳＴＭ  Ｄ−８８２−０２の手
順により測定して、約１５０Ｐａ未満、好ましくは約１４０Ｐａ未満、より好ましくは約
１２０Ｐａ未満、およびさらにより好ましくは約１００ｍＰａ未満の２％割線係数を有す
る。ポリオレフィンコポリマーは、典型的に０より大きい２％割線係数を有するが、係数
が低くなればなるほど、コポリマーはそれだけより良好に本発明での使用へ適応する。割
線係数(the secant modulus)は、対象となる点で前記曲線と交差している、応力−歪み曲
線の原点からの線の勾配であって、図の非弾性領域における材料の固さを記述するために
用いられる。係数の低いポリオレフィンコポリマーは、それらは応力下での安定性（例え
ば、応力または収縮によって亀裂しにくいこと）をもたらすため、本発明での使用に特に
良好に適応する。
【００２７】
本発明の実践に有用であり、シングルサイト触媒、例えばメタロセン触媒または拘束幾
何触媒などで作成されたポリオレフィンコポリマーは、典型的に、約９５℃未満、好まし
くは約９０℃未満、より好ましくは約８５℃未満、さらにより好ましくは約８０℃未満、
そしてなおより好ましくは約７５℃未満の融点を有する。マルチサイト触媒、例えば、チ
ーグラー・ナッタ触媒およびフィリップス触媒で作成されたポリオレフィンコポリマーに
関して、融点は典型的に、約１２５℃未満、好ましくは約１２０℃未満、より好ましくは
約１１５℃未満、そしてさらにより好ましくは約１１０℃未満である。融点は、例えば、
米国特許第５，７８３，６３８号に記載されるように示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により
測定される。低い融点を有するポリオレフィンコポリマーは、本発明のモジュールの加工
に有用な、望ましい柔軟性および熱可塑性を示す場合が多い。
【００２８】
本発明の実践に有用なポリオレフィンコポリマーとしては、インターポリマーの重量に
基づいて、約１５重量％、好ましくは少なくとも約２０重量％、そしてさらにより好まし
くは少なくとも約２５重量％の間のα−オレフィン含量を有するエチレン／α−オレフィ
ンインターポリマーが挙げられる。これらのインターポリマーは、典型的に、インターポ
リマーの重量に基づいて約５０重量％未満、好ましくは約４５重量％未満、より好ましく
は約４０重量％未満、そしてさらにより好ましくは約３５重量％未満のα−オレフィン含
量を有する。α−オレフィン含量は、ランドール（Rev． Macromol Chem. Phys., C29 (2
&3) ）に記載される手順を用いて、１３Ｃ核磁気共鳴（ＮＭＲ）分光分析法により測定さ
れる。一般に、インターポリマーのα−オレフィン含量が大きくなるほど、密度は低くイ
ンターポリマーはより非晶質となり、これは、モジュールの保護ポリマー成分に望ましい
物理的および化学的特性となる。
【００２９】
α−オレフィンは、好ましくは、Ｃ３−２０直鎖、分枝鎖または環状のα−オレフィン
である。インターポリマーという用語は、少なくとも２つのモノマーから作成されたポリ
マーをさす。それには、例えば、コポリマー、ターポリマーおよびテトラポリマーが含ま
れる。Ｃ３−２０α−オレフィンの例としては、プロペン、１−ブテン、４−メチル−１
−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセ
ン、１−ヘキサデセン、および１−オクタデセンが挙げられる。α−オレフィンはまた、
環状構造、例えばシクロヘキサンまたはシクロペンタンなども含むことができ、その結果
、α−オレフィン、例えば３−シクロヘキシル−１−プロペン（アリルシクロヘキサン）
およびビニルシクロヘキサンも含まれる。古典的な用語の意味ではα−オレフィンではな
いが、本発明の目的において、特定の環状オレフィン類、例えばノルボルネンおよび関連
オレフィン類などは、α−オレフィンであり、上記の一部または全てのα−オレフィンの
代わりに使用することができる。同様に、スチレンおよびその関連オレフィン類（例えば
、α−メチルスチレンなど）は、本発明の目的においてα−オレフィンである。しかし、
アクリル酸およびメタクリル酸ならびにそれらのそれぞれのアイオノマー、ならびにアク
リレートおよびメタクリレート類は、本発明の目的においてα−オレフィンではない。例
となるポリオレフィンコポリマーとしては、エチレン／プロピレン、エチレン／ブテン、
エチレン／１−ヘキセン、エチレン／１−オクテン、エチレン／スチレン、などが挙げら
れる。エチレン／アクリル酸（ＥＡＡ）、エチレン／メタクリル酸（ＥＭＡ）、エチレン
／アクリレートもしくはメタクリレート、エチレン／酢酸ビニルなどは、本発明のポリオ
レフィンコポリマーではない。例となるターポリマーとしては、エチレン／プロピレン／
１−オクテン、エチレン／プロピレン／ブテン、エチレン／ブテン／１−オクテン、およ
びエチレン／ブテン／スチレンが挙げられる。コポリマーはランダムコポリマーであって
もブロックコポリマーであってもよい。
【００３０】
本発明において有用なオレフィン系インターポリマーのより具体的な例としては、超低
密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）（例えば、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍ
ｐａｎｙ製のＦＬＥＸＯＭＥＲ（登録商標）エチレン／１−ヘキセンポリエチレン）、均
一に分枝した、線状エチレン／α−オレフィンコポリマー（例えば、Ｍｉｔｓｕｉ  Ｐｅ
ｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｃｏｍｐａｎｙ  Ｌｉｍｉｔｅｄ製のＴＡＦＭＥＲ（登録商
標）およびＥｘｘｏｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ製のＥＸＡＣＴ（登録商標）
）、ならびに均一に分枝した、実質的に線状のエチレン／α−オレフィンポリマー（例え
ば、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙより入手可能なＡＦＦＩＮＩＴ
Ｙ（登録商標）およびＥＮＧＡＧＥ（登録商標）ポリエチレン）が挙げられる。より好ま
しいポリオレフィンコポリマーは、均一に分枝した線状および実質的に線状のエチレンコ
ポリマーである。実質的に線状のエチレンコポリマーが特に好ましく、米国特許第５，２
７２，２３６号、同第５，２７８，２７２号および同第５，９８６，０２８号により詳細
に記載されている。
【００３１】
また、本発明の実践に有用なポリオレフィンコポリマーとしては、プロピレン、ブテン
およびその他のアルケン系コポリマー、例えば、大部分のプロピレン由来単位と、少数の
別のα−オレフィン（エチレンを含む）由来単位を含むコポリマーが挙げられる。本発明
の実践に有用な例示的なポリプロピレンとしては、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  
Ｃｏｍｐａｎｙより入手可能なＶＥＲＳＩＦＹ（登録商標）ポリマー、およびＥｘｘｏｎ
Ｍｏｂｉｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙより入手可能なＶＩＳＴＡＭＡＸＸ（登
録商標）ポリマーが挙げられる。
【００３２】
上記のオレフィン系インターポリマーのいずれかのブレンドも本発明に用いることがで
き、ポリオレフィンコポリマーは、ポリマーが、（ｉ）相互に混和性である、（ｉｉ）そ
の他のポリマーが、もしあるとしても、ポリオレフィンコポリマーの望ましい特性、例え
ば光学特性および低い弾性率、にほとんど影響を与えない、かつ（ｉｉｉ）本発明のポリ
オレフィンコポリマーがブレンドの少なくとも約７０重量％、好ましくは少なくとも約７
５重量％、そしてより好ましくは少なくとも約８０重量％を構成する、程度まで１又はそ
れ以上のその他のポリマーとブレンドするか、または１又はそれ以上のその他のポリマー
に希釈することができる。好ましくはないが、ＥＶＡコポリマーは希釈ポリマーの１つで
あり得る。
【００３３】
本発明の実践に有用なポリオレフィンコポリマーは、ＡＳＴＭ  Ｄ−３４１８−０３の
手順を用いて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定して約−３５℃未満、好ましくは約
−４０℃未満、より好ましくは約−４５℃未満、そしてさらにより好ましくは約−５０℃
未満のＴｇを有する。さらに、典型的に、本発明の実践に用いられるポリオレフィンコポ
リマーは、約１００ｇ／１０分未満、好ましくは約７５ｇ／１０分未満、より好ましくは
約５０ｇ／１０分未満、そしてさらにより好ましくは約３５ｇ／１０分未満のメルトイン
デックス（ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８（１９０℃／２．１６ｋｇ）の手順により測定される
ＭＩ）も有する。典型的な最小ＭＩは約１であり、より典型的にそれは約５である。
【００３４】
本発明の実践に有用なポリオレフィンコポリマーは、ＳＣＢＤＩ（短鎖分枝分布指数）
を有するか、またはＣＤＢＩ（組成分布分枝指数）がメジアン全モルコモノマー含量の５
０パーセント以内のコモノマー含量を有するポリマー分子の重量パーセントとして定義さ
れる。ポリマーのＣＤＢＩは、当分野で公知の技法、例えば、Ｗｉｌｄら、「Journal of
Polymer Science, Poly. Phys. Ed., Vol. 20, p. 441 (1982)」に記載される、または
米国特許第４，７９８，０８１号および同第５，００８，２０４号に記載される、昇温溶
離分別（本明細書において「ＴＲＥＦ」と略される）などから得たデータから容易に計算
される。本発明の実践に用いられるポリオレフィンコポリマーのＳＣＢＤＩまたはＣＤＢ
Ｉは、典型的に約５０パーセントより大きい、好ましくは約６０パーセントより大きい、
より好ましくは約７０パーセントより大きい、さらにより好ましくは約８０パーセントよ
り大きい、そして最も好ましくは約９０パーセントより大きい。
【００３５】
本発明の実践に用いられるポリマー材料は、次の特性の中の少なくとも１つ、好ましく
は少なくとも２つ、より好ましくは少なくとも３つ、さらにより好ましくは少なくとも４
つ、そして一層より好ましくは少なくとも５つを有する。ａ）約０．９０ｇ／ｃｃ未満の
密度、（ｂ）ＡＳＴＭ  Ｄ−８８２−０２により測定して約１５０メガパスカル（ｍＰａ
）未満の２％割線係数、（ｃ）約９５℃未満の融点、（ｄ）ポリマーの重量に基づいて少
なくとも約１５重量％および約５０重量％未満のα−オレフィン含量、（ｅ）約−３５℃
未満のＴｇ、ならびに（ｆ）少なくとも約５０のＳＣＢＤＩ。好ましくは、本発明の実践
に用いられるポリオレフィンコポリマーは、少なくとも（ａ）および（ｂ）の特性、より
好ましくは少なくとも（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の特性、さらにより好ましくは少なく
とも（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）の特性、そして一層より好ましくは、少なくと
も（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）の特性を有する。好ましいポリオレフィ
ンポリマーは、Ｔｈｅ  Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  ＣｏｍｐａｎｙのＡｆｆｉｎｉｔｙ
（登録商標）およびＥｎｇａｇｅ（登録商標）ポリエチレンである。
【００３６】
本発明の実践に用いられるポリオレフィンコポリマーの低い密度および弾性率に起因し
て、これらのコポリマーは、接触の時点で、もしくはモジュールが構築された後、通例は
直後に、典型的に硬化または架橋される。架橋は、電子装置を環境から保護するためのそ
の機能におけるコポリマーの性能にとって重要である。具体的には、架橋は、コポリマー
の耐熱クリープ性、ならびに、熱、衝撃、および耐溶剤性に関してモジュールの耐久性を
強化する。架橋は、多数の異なる方法の任意の一方法により、例えば、熱により開始され
る開始剤、例えば、過酸化物およびアゾ化合物；光開始剤、例えば、ベンゾフェノン；日
光、紫外光、電子ビームおよびＸ線を含む放射線手法；ビニルシラン、例えば、ビニルト
リエトキシまたはビニルトリメトキシシラン；ならびに湿気硬化の使用により、達成する
ことができる。
【００３７】
本発明の実践に用いられるフリーラジカル開始剤には、比較的不安定で少なくとも２つ
のラジカルに容易に割り込む、任意の熱により活性化される化合物が含まれる。このクラ
スの化合物の代表は、過酸化物、特に有機過酸化物、およびアゾ開始剤である。架橋剤と
して用いられるフリーラジカル開始剤の中では、ジアルキルペルオキシド開始剤およびジ
ペルオキシケタール開始剤が好ましい。これらの化合物は、「Encyclopedia of Chemical
Technology, 3rd edition, Vol. 17, pp 27-90. (1982)」に記載されている。
【００３８】
ジアルキルペルオキシドの群の中で好ましい開始剤は、ジクミルペルオキシド、ジ−ｔ
−ブチルペルオキシド、ｔ−ブチルクミルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルペルオキシ）−ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−アミルペル
オキシ）−ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン
−３、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−アミルペルオキシ）ヘキシン−３、α，α−
ジ［（ｔ−ブチルペルオキシ）−イソプロピル］−ベンゼン、ジ−ｔ−アミルペルオキシ
ド、１，３，５−トリ−［（ｔ−ブチルペルオキシ）−イソプロピル］ベンゼン、１，３
−ジメチル−３−（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタノール、１，３−ジメチル−３−（ｔ−
アミルペルオキシ）ブタノール、およびこれら開始剤の２又はそれ以上の混合物である。
【００３９】
ジペルオキシケタール開始剤の群の中で好ましい開始剤は、１，１−ジ（ｔ−ブチルペ
ルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルペルオキ
シ）シクロヘキサンｎ−ブチル、４，４−ジ（ｔ−アミルペルオキシ）吉草酸、エチル３
，３−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ブチラート、２，２−ジ（ｔ−アミルペルオキシ）プ
ロパン、３，６，６，９，９−ペンタメチル−３−エトキシカルボニルメチル−１，２，
４，５−テトラオキサシクロノナン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ
）吉草酸、エチル−３，３−ジ（ｔ−アミルペルオキシ）−ブチラート、およびこれら開
始剤の２又はそれ以上の混合物である。
【００４０】
その他の過酸化物開始剤、例えば、００−ｔ−ブチル−０−水素−モノペルオキシスク
シナート；００−ｔ−アミル−０−水素−モノペルオキシスクシナートおよび／またはア
ゾ開始剤、例えば、２，２’−アゾビス−（２−アセトキシプロパン）も、架橋されたポ
リマーマトリックスをもたらすために用いることができる。その他の適したアゾ化合物と
しては、米国特許第３，８６２，１０７号および第４，１２９，５３１号に記載のものが
挙げられる。２又はそれ以上のフリーラジカル開始剤の混合物も、本発明の範囲内の開始
剤として、共に使用してよい。その上、フリーラジカルは、剪断エネルギー、熱または放
射線から形成され得る。
【００４１】
本発明の架橋可能な組成物中に存在する過酸化物またはアゾ開始剤の量は、大きく変動
する可能性があるが、その最少量は望まれる架橋の程度をもたらすために十分な量である
。開始剤の最少量は、典型的に、架橋される１又は複数のポリマーの重量に基づいて、少
なくとも約０．０５重量％、好ましくは少なくとも約０．１重量％、およびより好ましく
は少なくとも約０．２５重量％である。これらの組成物中に用いられる開始剤の最大量は
、大きく変動する可能性があるが、典型的に、コスト、効率、および所望する架橋の所望
の程度などの要因により決定される。その最大量は、架橋される１又は複数のポリマーの
重量に基づいて、約１０重量％未満、好ましくは約５重量％未満、およびより好ましくは
約３重量％未満である。
【００４２】
電磁放射線、例えば、日光、紫外（ＵＶ）光、赤外（ＩＲ）線、電子ビーム、β線、γ
線、Ｘ線、および中性子線などによるフリーラジカル架橋の開始を用いてもよい。放射線
は、結合および架橋してよいポリマーラジカルを発生させることにより、架橋に作用する
と考えられている。「The Handbook of Polymer Foams and Technology、前掲、１９８か
ら２０４頁」により、さらなる教示が提供される。硫黄元素は、ジエン含有ポリマー、例
えば、ＥＰＤＭおよびポリブタジエンなどの架橋剤として用いられ得る。コポリマーを硬
化させるために用いられる放射線の量は、コポリマーの化学組成、もしあれば開始剤の組
成および量、放射線の種類、などに伴い変化するが、ＵＶ光の典型的な量は少なくとも約
０．０５ジュール／ｃｍ２、より典型的には約０．１ジュール／ｃｍ２、およびさらによ
り典型的には少なくとも約０．５ジュール／ｃｍ２であり、電子ビーム放射線の典型的な
量は、少なくとも約０．５メガラド、より典型的には少なくとも約１メガラド、およびさ
らにより典型的には少なくとも約１．５メガラドである。
【００４３】
日光またはＵＶ光が、硬化または架橋をもたらすために用いられる場合、典型的に、か
つ好ましくは、１又はそれ以上の光開始剤が使用される。かかる光開始剤としては、有機
カルボニル化合物、例えば、ベンゾフェノン、ベンズアントロン、ベンゾインとそのアル
キルエーテル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ、２フェニルア
セトフェノン、ｐ−フェノキシジクロロアセトフェノン、２−ヒドロキシシクロヘキシル
フェノン、２−ヒドロキシイソプロピルフェノン、および１−フェニルプロパンジオン−
２−（エトキシカルボキシル）オキシムなどが挙げられる。これらの開始剤は、公知の様
式および公知の量、例えば、コポリマーの重量に基づいて、典型的には少なくとも約０．
０５重量％、より典型的には少なくとも約０．１重量％、およびさらにより典型的には約
０．５重量％で用いられる。
【００４４】
水分、すなわち水を用いて硬化または架橋をもたらす場合、典型的に、かつ好ましくは
、１又はそれ以上の加水分解／縮合触媒が使用される。かかる触媒としては、ルイス酸、
例えばジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジラウレート、第一錫オクトノエート(sta
nnous octonoate)など、およびスルホン酸水素、例えばスルホン酸などが挙げられる。
【００４５】
フリーラジカル架橋助剤、すなわち促進剤または共開始剤としては、多官能性ビニルモ
ノマーおよびポリマー、トリアリルシアヌレートおよびトリメチロールプロパントリメタ
クリレート、ジビニルベンゼン、ポリオールのアクリレートおよびメタクリレート、アリ
ルアルコール誘導体、および低分子量ポリブタジエンが挙げられる。硫黄架橋促進剤とし
ては、ベンゾチアジルジスルフィド、２−メルカプトベンゾチアゾール、銅ジメチルジチ
オカーバメート、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド、テトラブチルチウラムジ
スルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィドおよびテトラメチルチウラムモノスルフ
ィドが挙げられる。
【００４６】
これらの助剤は公知量および公知の方法で用いられる。助剤の最小量は、典型的に、架
橋される１又は複数のポリマーの重量に基づいて、少なくとも約０．０５重量％、好まし
くは少なくとも約０．１重量％、より好ましくは少なくとも約０．５重量％である。これ
らの組成物中に用いられる助剤の最大量は大きく変動する可能性があり、それは典型的に
、コスト、効率および所望する架橋の所望の程度などの要因により決定される。最大量は
、典型的に、架橋される１又は複数のポリマーの重量に基づいて、約１０重量％未満、好
ましくは約５重量％未満、より好ましくは約３重量％未満である。
【００４７】
架橋、すなわち熱可塑性材料の硬化を促進するために熱により活性化されるフリーラジ
カル開始剤を用いる際の困難の１つは、硬化が望まれる全体的なプロセス中の実際の相よ
りも前に配合および／または加工する間に、それらが未熟な架橋、すなわちスコーチを開
始させ得ることである。配合、例えば粉砕、バンバリー、または押出などの従来法を用い
ると、その時間−温度の関係の結果、フリーラジカル開始剤が熱分解を受け、次に、それ
が配合されたポリマーの塊中にゲル粒子を作り出し得る架橋反応を開始させる条件をもた
らす場合に、スコーチが生じる。これらのゲル粒子は、最終生成物の均質性に悪影響を及
ぼし得る。さらに、過剰なスコーチは、材料の可塑性を低下させる可能性があり、従って
、効率的に加工できず、バッチ全体が失われる可能性が高い。
【００４８】
スコーチを最小化させる一方法は、スコーチ防止剤を組成物に組み込むことである。例
えば、英国特許第１，５３５，０３９号は、有機ヒドロ過酸化物の過酸化物硬化エチレン
ポリマー組成物のためのスコーチ防止剤としての使用を開示している。米国特許第３，７
５１，３７８号は、様々なコポリマー処方物に長いムーニースコーチ時間をもたらすため
の、Ｎ−ニトロソジフェニルアミンまたはＮ，Ｎ’−ジニトロソ−パラ−フェニルアミン
の、多官能性アクリレート架橋モノマーに組み込まれたスコーチ遅延剤としての使用を開
示している。米国特許第３，２０２，６４８号は、ポリエチレンのスコーチ防止剤として
の、亜硝酸塩、例えば亜硝酸イソアミル、亜硝酸ｔｅｒｔ−デシルおよびその他のものな
どの使用を開示している。米国特許第３，９５４，９０７号は、スコーチに対する保護物
としての単量体ビニル化合物の使用を開示している。米国特許第３，３３５，１２４号に
は、芳香族アミン、フェノール化合物、メルカプトチアゾール化合物、ビス（Ｎ，Ｎ−ジ
置換チオカルバモイル）スルフィド、ヒドロキノンおよびジアルキルジチオカーバメート
化合物の使用が記載されている。米国特許第４，６３２，９５０号は、一方の金属塩が銅
に基づく、ジ置換ジチオカルバミン酸の２つの金属塩の混合物の使用を開示している。
【００４９】
フリーラジカル、特に過酸化物、開始剤含有組成物で用いるための１種類の慣用される
スコーチ防止剤は、ニトロキシル２、またはＮＲ１または４−オキシピペリドール、また
はタノール(tanol)、またはテンポール(tempol)、またはｔｍｐｎ、または恐らく最も一
般的には、４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯあるいはさらにより簡単に、ｈ−ＴＥＭＰＯとし
ても公知の、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル
である。４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯを添加することによって、溶融加工温度で架橋可能
なポリマーのフリーラジカル架橋を「クエンチする」ことによりスコーチが最低限に抑え
られる。
【００５０】
本発明の組成物中に用いられるスコーチ防止剤の好ましい量は、組成物のその他の成分
、特にフリーラジカル開始剤の量および性質と共に変動するが、典型的に、１．７重量パ
ーセント（ｗｔ％）の過酸化物を含むポリオレフィンコポリマーの系で用いられるスコー
チ防止剤の最小量は、ポリマーの重量に基づいて少なくとも約０．０１重量％、好ましく
は少なくとも約０．０５重量％、より好ましくは少なくとも約０．１重量％、最も好まし
くは少なくとも約０．１５重量％である。スコーチ防止剤の最大量は大きく変動する可能
性があり、ほかの何よりもコストと効率の関数である。１．７重量％の過酸化物を含むポ
リオレフィンコポリマーの系で用いられるスコーチ防止剤の典型的な最大量は、コポリマ
ーの重量に基づいて約２重量％を超えない、好ましくは約１．５重量％を超えない、より
好ましくは約１重量％を超えない。
【００５１】
効果的にグラフトされてポリオレフィンコポリマーを架橋する任意のシランを本発明の
実践に使用してよい。適したシランとしては、エチレン性不飽和ヒドロカルビル基、例え
ばビニル、アリル、イソプロペニル、ブテニル、シクロヘキセニルまたはγ−（メタ）ア
クリロキシアリル基など、および加水分解性基、例えば、ヒドロカルビルオキシ、ヒドロ
カルボニルオキシ、またはヒドロカルビルアミノ基などを含む不飽和シランが挙げられる
。加水分解性基の例としては、メトキシ、エトキシ、ホルミルオキシ、アセトキシ、プロ
プリオニルオキシ、およびアルキルまたはアリールアミノ基が挙げられる。好ましいシラ
ンは、ポリマーにグラフトすることのできる不飽和アルコキシシランである。これらのシ
ラン類およびそれらの調製方法は米国特許第５，２６６，６２７号により詳細に記載され
ている。ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロ
キシプロピルトリメトキシシランおよびこれらのシランの混合物は、本発明における使用
のための好ましいシラン架橋剤である。増量剤が存在するならば、架橋剤にはビニルトリ
エトキシシランが含まれることが好ましい。
【００５２】
本発明の実践に用いられるシラン架橋剤の量は、ポリオレフィンコポリマーの性質、シ
ラン、加工条件、グラフト効率、最終的な適用、および同様の因子によって大きく変動し
得るが、典型的に、コポリマーの重量に基づいて少なくとも１００分の０．５、好ましく
は少なくとも０．７部の樹脂重量％が使用される。利便性と経済を検討することは、通常
本発明の実践に用いられるシラン架橋剤の最大量の２つの主な制限であり、典型的に、シ
ラン架橋剤の最大量は、コポリマーの重量に基づいて、５重量％を超えない、好ましくは
２重量％を超えない。
【００５３】
シラン架橋剤は、任意の従来法、典型的に、フリーラジカル開始剤、例えば過酸化物お
よびアゾ化合物の存在下で、または電離放射線などによりポリオレフィンコポリマーにグ
ラフトされる。有機開始剤、例えば上に記載されるものなど、例えば、過酸化物およびア
ゾ開始剤が好ましい。開始剤の量は変動し得るが、典型的に、ポリオレフィンコポリマー
の架橋について上に記載される量で存在する。
【００５４】
任意の従来法を用いてシラン架橋剤をポリオレフィンコポリマーにグラフトすることが
できるが、好ましい一方法は、反応押出機、例えばＢｕｓｓニーダーの最初の段階で、２
種類を開始剤とともにブレンドすることである。グラフト条件は変動し得るが、溶融温度
は、開始剤の滞留時間および半減期にもよるが、典型的に１６０から２６０℃、好ましく
は１９０から２３０℃の間である。
【００５５】
本発明の別の実施形態では、ポリマー材料は、１又はそれ以上のガラスカバーシートの
接着を、これらのシートが電子装置モジュールの構成材料である程度に促進するためのグ
ラフトポリマーをさらに含む。グラフトポリマーは、ポリマー材料のポリオレフィンコポ
リマーに適合し、モジュールの構成材料としてのポリオレフィンコポリマーの性能を有意
に損なわない、任意のグラフトポリマーであってよいが、典型的に、グラフトポリマーは
、グラフトポリオレフィンポリマー、より典型的に、ポリマー材料のポリオレフィンコポ
リマーと同じ組成物のものであるグラフトポリオレフィンコポリマーである。このグラフ
ト添加剤は、典型的に、ポリオレフィンコポリマーの少なくとも一部分がグラフト材料で
グラフトされるように、ポリオレフィンコポリマーをグラフト試薬およびグラフト条件に
単に付すことにより、原位置で作成される。
【００５６】
少なくとも１つのエチレン不飽和（例えば、少なくとも１つの二重結合）、少なくとも
１つのカルボニル基（−Ｃ＝Ｏ）を含み、ポリマー、特にポリオレフィンポリマー、およ
びより特にポリオレフィンコポリマーにグラフトされる任意の不飽和有機化合物は、本発
明のこの実施形態においてグラフト材料として用いることができる。少なくとも１つのカ
ルボニル基を含む化合物の代表は、カルボン酸、無水物、エステルおよびそれらの塩（金
属塩および非金属塩の両方）である。好ましくは、有機化合物は、カルボニル基と共役し
たエチレン不飽和を含む。代表的な化合物としては、マレイン酸、フマル酸、アクリル酸
、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、α−メチルクロトン酸、および桂皮酸ならび
に存在する場合それらの無水物、エステルおよび塩誘導体が挙げられる。無水マレイン酸
は、少なくとも１つのエチレン不飽和と少なくとも１つのカルボニル基を含む好ましい不
飽和有機化合物である。
【００５７】
グラフトポリマーの不飽和有機化合物含量は、ポリマーと有機化合物を合わせた重量に
基づいて、少なくとも約０．０１重量％、好ましくは、少なくとも約０．０５重量％であ
る。不飽和有機化合物含量の最大量は便宜に変動し得るが、典型的にそれは約１０重量％
を超えない、好ましくは、それは約５重量％を超えない、より好ましくは、それは約２重
量％を超えない。
【００５８】
不飽和有機化合物は、任意の公知の技法、例えば米国特許第３，２３６，９１７号およ
び同第５，１９４，５０９号に教示されるものによりポリマーにグラフトすることができ
る。例えば、米国特許第３，２３６，９１７号において、ポリマーは２ロールミキサーに
導入され、６０℃の温度で混合される。不飽和有機化合物は、次に、フリーラジカル開始
剤、例えば、過酸化ベンゾイルなどと共に加えられ、成分はグラフトが完了するまで３０
℃にて混合される。米国特許第５，１９４，５０９号において、反応温度が高い、例えば
、２１０から３００℃であることと、フリーラジカル開始剤が使用されないかまたは低い
濃度で使用されることを除いて、手順は類似している。
【００５９】
代わりとなる好ましいグラフトの方法は、米国特許第４，９５０，５４１号に、２軸ス
クリュー脱蔵押出機（a twin-screw devolatilizing extruder）を混合装置として用いる
ことにより教示されている。ポリマーおよび不飽和有機化合物を混合し、反応物質が溶融
する温度にてフリーラジカル開始剤の存在下で押出機の中で反応させる。好ましくは、不
飽和有機化合物は、押出機内部で圧力下で維持される区域に注入される。
【００６０】
本発明のポリマー材料は、その他の添加剤も同様に含むことができる。例えば、かかる
その他の添加剤としては、ＵＶ安定剤および加工安定剤、例えば三価のリン化合物などが
挙げられる。ＵＶ安定剤は、ＰＶモジュール（例えば、３６０ｎｍ未満まで）により吸収
されることのできる電磁放射の波長を低下させる際に有用であり、ヒンダードフェノール
類、例えばＣｙａｓｏｒｂ  ＵＶ２９０８など、およびヒンダードアミン類、例えばＣｙ
ａｓｏｒｂ  ＵＶ３５２９など、Ｈｏｓｔａｖｉｎ  Ｎ３０、Ｕｎｉｖｉｌ  ４０５０、
Ｕｎｉｖｉｎ  ５０５０、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ  ＵＶ１１９、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ  
９４４  ＬＤ、Ｔｉｎｕｖｉｎ  ６２２  ＬＤなどが挙げられる。リン化合物としては、
ホスホニット類（ＰＥＰＱ）およびホスフィット類（Ｗｅｓｔｏｎ  ３９９、ＴＮＰＰ、
Ｐ−１６８およびＤｏｖｅｒｐｈｏｓ  ９２２８）が挙げられる。ＵＶ安定剤の量は、典
型的に約０．１から０．８％、好ましくは約０．２から０．５％である。加工安定剤の量
は、典型的に約０．０２から０．５％、好ましくは約０．０５から０．１５％である。
【００６１】
さらにその他の添加剤としては、限定されるものではないが、抗酸化剤（例えば、ヒン
ダードフェノール類（例えば、Ｃｉｂａ  Ｇｅｉｇｙ  Ｃｏｒｐ．製Ｉｒｇａｎｏｘ（登
録商標）１０１０）、粘着添加剤(cling additives)、例えば、ＰＩＢ、粘着防止剤、抗
スリップ剤、色素および増量剤（透明性が適用に重要である場合透明なもの）が挙げられ
る。工程内の添加剤、例えばステアリン酸カルシウム、水、その他も用いてよい。これら
およびその他の可能性のある添加剤は、当分野で一般に公知の方法および量で用いられる
。
【００６２】
本発明のポリマー材料は、当分野で公知の封入材料、例えば、米国特許第６，５８６，
２７１号、米国特許出願公開ＵＳ２００１／００４５２２９  Ａ１号、国際公開公報第９
９／０５２０６号および国際公開公報第９９／０４９７１号に教示されるものなどと同じ
方法で、同じ量を使用して電子装置モジュールを構築するために使用される。これらの材
料は、電子装置の「スキン」として、すなわち装置の一方または両方のフェイス面に適用
されて、あるいは装置が全体的にその材料の中に封入される封入剤として使用してよい。
典型的に、ポリマー材料は、ポリマー材料由来のフィルムの層が最初に装置の１つのフェ
イス面に適用され、次にその装置のもう一方のフェイス面に適用される、１又はそれ以上
の積層技法により装置に適用される。代替実施形態では、ポリマー材料を溶融形態で装置
の上に押出し、装置の上で凝結させることができる。本発明のポリマー材料は装置のフェ
イス面に対して良好な接着を示す。
【００６３】
一実施形態では、電子装置モジュールは、（ｉ）少なくとも１つの電子装置、典型的に
直線または平面パターンに整列した複数のかかる装置、（ｉｉ）少なくとも１枚のガラス
カバーシート、典型的に装置の両フェイス面を覆うガラスカバーシート、および（ｉｉｉ
）少なくとも１つのポリマー材料を含む。ポリマー材料は、典型的にガラスカバーシート
と装置の間に配置され、ポリマー材料は装置とシートの両方に良好な接着を示す。装置が
特定の形態の電磁放射、例えば、日光、赤外線、紫外線などへの接近を必要とする場合、
ポリマー材料は、その放射線に対して、良好な、典型的に優れた、透明度、例えば、ＵＶ
−ｖｉｓ分光分析法（約２５０から１２００ナノメートルの波長範囲での吸光度を測定す
る）により測定して９０パーセントを超える、好ましくは９５パーセントを超える、さら
により好ましくは９７パーセントを超える透過率を示す。代わりとなる透明度の尺度は、
ＡＳＴＭ  Ｄ１００３−００の内部曇り法(the internal haze method)である。透明度が
電子装置の作動のための要件でない場合、ポリマー材料は不透明な増量剤および／または
色素を含んでよい。
【００６４】
図１において、硬質ＰＶモジュール１０は、本発明の実践に用いられるポリオレフィン
コポリマーを含む透明な保護層または封入剤１２により包囲されているかまたは封入され
ている光起電力セル１１を含む。ガラスカバーシート１３は、ＰＶセル１１を覆って配置
された透明な保護層の一部分のフロント面を覆う。バックスキンまたはバックシート１４
は、例えば、第２のガラスカバーシートまたは任意の種類の別の基材であり、ＰＶセル１
１の裏面に配置された透明な保護層１２の一部分の裏面を支持する。バックスキン層１４
は、その向かい合っているＰＶセルの面が日光に反応性でない場合、透明である必要はな
い。この実施形態では、保護層１２はＰＶセル１１を封入する。これらの層の厚さは絶対
的状況および相互比較の両方において本発明にとって絶対不可欠ではなく、それ自体はモ
ジュールの全体的な設計および目的に応じて大きく変動し得る。保護層１２に対する典型
的な厚さは、約０．１２５から約２ミリメートル（ｍｍ）の範囲内であり、ガラスカバー
シートおよびバックスキン層に対しては約０．１２５から約１．２５ｍｍの範囲内である
。電子装置の厚さも大きく変動し得る。
【００６５】
図２において、軟質ＰＶモジュール２０は、本発明の実践に用いられるポリオレフィン
コポリマーを含む透明な保護層または封入剤２２が上に載っている薄膜光起電力セル２１
を含む。光沢／最上層２３は、薄膜ＰＶ２１の上に配置された透明な保護層の一部分の前
面を覆う。軟質バックスキンまたはバックシート２４は、例えば、第２の保護層または任
意の種類の別の軟質基材であって、薄膜ＰＶ２１の底面を支持する。バックスキン層２４
は、その支持している薄膜セルの面が日光に反応性でない場合、透明である必要はない。
この実施形態では、保護層２１は薄膜ＰＶ２１を封入しない。典型的な硬質または軟質Ｐ
Ｖセルモジュールの全体的な厚さは、典型的に、約５から約５０ｍｍの範囲内となる。
【００６６】
図１および２に説明されるモジュールは、多数の異なる方法、典型的にフィルムまたは
シートの同時押出法、例えばインフレートフィルム、改変されたインフレートフィルム、
カレンダリングおよびキャスティングなどのいずれか１つにより構築することができる。
一方法において、かつ図１を参照すると、保護層１４は、最初にポリオレフィンコポリマ
ーをＰＶセルの上面の上一面に押出し、この最初の押出と同時にまたはこの最初の押出に
続いて、同じまたは異なるポリオレフィンコポリマーをセルの裏面の上一面に押出するこ
とにより形成される。保護フィルムがＰＶセルに接着した時点で、ガラスカバーシートお
よびバックスキン層を任意の便宜な方法、例えば、押出、積層、などで接着剤を用いてま
たは用いずに保護層に接着させてよい。保護層の一方または両方の外面、すなわちＰＶセ
ルと接触している面の反対の面は、エンボス加工または別の方法で処理してガラスおよび
バックスキン層との接着性を高めることができる。図２のモジュールは、保護層をＰＶセ
ルに取り付ける前かまたは取り付けた後のいずれかに、接着剤を用いてまたは用いずに、
バックスキン層がＰＶセルに直接接着していることを除いて、同様の方法で構築すること
ができる。
【００６７】
以下の予言的な実施例は、本発明をさらに説明する。特に断りのない限り、全ての部お
よびパーセンテージは重量による。
（具体的な実施形態）
【実施例１】
【００６８】
単層１５ミル厚の保護フィルムを、８０重量％のＥＮＧＡＧＥ（登録商標）８４００ポ
リエチレン（エチレン／１−オクテン、３０ＭＩ、０．８７ｇ／ｃｃ）、２０重量％の無
水マレイン酸（ＭＡＨ）改質エチレン／１−オクテンコポリマー（約１重量％ＭＡＨのレ
ベルでグラフトされ、改質後ＭＩが約１．２５ｇ／１０分であり、密度が約０．８７ｇ／
ｃｃであるＥＮＧＡＧＥ（登録商標）８４００ポリエチレン）、１．５重量％のＬｕｐｅ
ｒｓｏｌ（登録商標）１０１、０．８重量％のトリアリルシアヌレート、０．１重量％の
Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ（登録商標）９４４、０．２重量％のＮａｕｇａｒｄ（登録商標）
Ｐ、および０．３重量％のＣｙａｓｏｒｂ（登録商標）ＵＶ  ５３１を含むブレンドから
作成する。フィルム形成の間の溶融温度を約１２０℃より低く維持して、押出の間にフィ
ルムが未熟な架橋をするのを回避する。次に、このフィルムを用いてソーラーセルモジュ
ールを調製する。約１５０℃の温度にて、フィルムをスーパーストレート(superstrate)
、例えばガラスカバーシート、およびソーラーセルの前面に積層し、次に、ソーラーセル
の背面およびバックスキン材料、例えば別のガラスカバーシートまたは任意のその他の基
材に積層する。次に、保護フィルムを、フィルムが実質的に架橋されることを確実にする
条件に付す。
【実施例２】
【００６９】
ブレンドが、９０重量％ＥＮＧＡＧＥ（登録商標）８４００（エチレン／１−オクテン
、３０Ｍｉ、０．８７ｇ／ｃｃ）および１０重量％の無水マレイン酸（ＭＡＨ）改質エチ
レン／１−オクテン（約１重量％ＭＡＨのレベルでグラフトされ、改質後ＭＩが約１．２
５ｇ／１０分であり、密度が約０．８７ｇ／ｃｃであるＥＮＧＡＧＥ（登録商標）８４０
０ポリエチレン）を含むことを除いて、実施例１の手順を繰り返し、フィルム形成の間の
溶融温度を約１２０℃より低く維持して、押出の間にフィルムが未熟な架橋をするのを回
避する。
【実施例３】
【００７０】
ブレンドが９７重量％ＥＮＧＡＧＥ（登録商標）８４００（エチレン／１−オクテン、
３０Ｍｉ、０．８７ｇ／ｃｃ）および３重量％のビニルシラン（無水マレイン酸改質ＥＮ
ＧＡＧＥ（登録商標）８４００ポリエチレンでない）を含むことを除いて実施例１の手順
を繰り返し、フィルム形成の間の溶融温度を約１２０℃より低く維持して、押出の間にフ
ィルムが未熟な架橋をするのを回避する。
【００７１】
処方および加工手順、
段階１：ＺＳＫ−３０押出機をＡｄｈｅｒｅ  Ｓｃｒｅｗとともに用いて樹脂と、Ａｍ
ｐｌｉｆｙを含むまたは含まない添加剤パッケージを配合する。
【００７２】
段階２：段階２の材料を最大１００°Ｆにて４時間乾燥させる（Ｗ＆Ｃキャニスター乾
燥機を使用）。
【００７３】
段階３：乾燥機から取り出した熱い材料を用いて、溶融したＤｉＣｕｐ＋シラン＋ＴＡ
Ｃを加え、１５分間タンブルブレンドし、４時間浸漬させる。
【表１】
2014099629.tif 000002
【００７４】
試験方法および結果、
ガラスへの接着力は、シラン処理ガラスを用いて測定する。ガラス処理の手順は、Ｇｅ
ｌｅｓｔ社「Silanes and Silicones, Catalog 3000 A」中の手順からそれを適合させる
。
【００７５】
およそ１０ｍＬの酢酸を、２００ｍＬの９５％エタノールに加えてわずかに酸性の溶液
を作成する。次に、４ｍＬの３−アミノプロピルトリメトキシシランを攪拌しながら添加
し、シランの約２％溶液を作成する。溶液を５分間置いて加水分解を開始させ、次にそれ
をガラス皿に移す。緩やかにかき混ぜながら各プレートをこの溶液に２分間浸漬させ、取
り出し、９５％エタノールで手短にすすいで過剰なシランを除去し、排水させる。プレー
トを１１０℃のオーブン中で１５分間硬化させる。次に、それらを重炭酸ナトリウムの５
％溶液に２分間浸してアミンの酢酸塩を遊離アミンに変換させる。それらを水ですすぎ、
ペーパータオルで拭きとり、室温にて一晩風乾させる。
【００７６】
ポリマーとガラスとの間の接着強さを試験する方法は、１８０剥離試験である。これは
ＡＳＴＭ標準試験ではないが、ＰＶモジュール用のガラスへの接着力を検査するために用
いられる。試験試料は、未硬化のフィルムをガラスの上部に置き、次にそのフィルムを圧
縮成形機の中で圧力下で硬化させることにより調製される。成形された試料は実験室条件
下で試験の前の２日間維持される。接着強さはＩｎｓｔｒｏｎ機で測定される。負荷速度
は２インチ／分であり、試験は周囲条件下で行われる。試験は安定な剥離範囲（約２イン
チ）が観察された後に停止される。剥離負荷のフィルム幅に対する比を接着強さとして報
告する。
【００７７】
硬化したフィルムのいくつかの重要な機械的特性は、引張および動的機械的分析（ＤＭ
Ａ）法を用いて評価する。引張試験は周囲条件下で負荷速度２インチ／分で行われる。Ｄ
ＭＡ法は−１００℃から１２０℃で実施される。
【００７８】
光学特性は次のように測定される。光線透過率のパーセントをＵＶ−ｖｉｓ分光分析法
により測定する。それにより２５０ｎｍから１２００ｎｍの波長の吸光度が測定される。
内部曇りは、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３−６１を用いて測定される。
【００７９】
結果を表２に報告する。ＥＶＡは、Ｅｔｉｍｅｘより入手可能な完全に処方されたフィ
ルムである。
【表２】
2014099629.tif 000003
【００８０】
表２のデータから分かるように、ポリオレフィンコポリマーは、ＥＶＡポリマーと比較
して非常に優れた破断点伸び、引張強さおよび８５℃での破断点伸びをもたらし、ガラス
強度および光学が少し減少した。
【００８１】
ガラスへの接着力は、シラン処理ガラスを用いて測定する。ガラス処理の手順は、Ｇｅ
ｌｅｓｔ社「Silanes and Silicones, Catalog 3000 A」中の手順からそれを適合させる
。
【００８２】
およそ１０ｍＬの酢酸を、２００ｍＬの９５％エタノールに加えてわずかに酸性の溶液
を作成する。次に、４ｍＬの３−アミノプロピルトリメトキシシランを攪拌しながら添加
し、シランの約２％溶液を作成する。溶液を５分間置いて加水分解を開始させ、次にそれ
をガラス皿に移す。緩やかにかき混ぜながら各プレートをこの溶液に２分間浸漬させ、取
り出し、９５％エタノールで手短にすすいで過剰なシランを除去し、排水させる。プレー
トを１１０℃のオーブン中で１５分間硬化させる。次に、それらを重炭酸ナトリウムの５
％溶液に２分間浸してアミンの酢酸塩を遊離アミンに変換させる。それらを水ですすぎ、
ペーパータオルで拭きとり、室温にて一晩風乾させる。
【００８３】
光学特性は次のように測定される。光線透過率のパーセントをＵＶ−ｖｉｓ分光分析法
により測定する。それにより２５０ｎｍから１２００ｎｍの波長の吸光度が測定される。
内部曇りは、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３−６１を用いて測定される。
【実施例４】
【００８４】
ランダムコポリマーポリエチレン系封入フィルム
ＥＮＧＡＧＥ（商標）８２００  エチレン／１−オクテンランダムコポリマー（Ｔｈｅ
Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ製）をこの実施例に使用する。その密度は
０．８７ｇ／ｃｍ３であり、メルトインデックスは５ｇ／１０分（標準的なＡＳＴＭ  Ｄ
１２３８、条件１９０℃／２．１６ｋｇに基づき測定）。この樹脂中には１００ｐｐｍの
抗酸化剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６が存在する。官能価を加えるため、または樹脂の長期安
定性を改良するために数種類の添加剤を選択する。それらはＵＶ吸収剤Ｃｙａｓｏｒｂ  
ＵＶ５３１、ＵＶ安定剤Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ  ９４４  ＬＤ、抗酸化剤Ｔｉｎｕｖｉｎ
６２２  ＬＤ、ビニルトリメトキシシラン（ＶＴＭＳ）、および過酸化物Ｌｕｐｅｒｏ
ｘ−１０１である。処方（重量％）は表３に記載される。
【表３】
2014099629.tif 000004
【００８５】
試料の調製
ＥＮＧＡＧＥ  ８２００ペレットを、乾燥機中で４０℃にて一晩乾燥させる。ペレット
および添加剤を乾燥混合し、ドラムの中に入れて３０分間タンブルする。次に、シランお
よび過酸化物をドラムに注入し、さらに１５分間タンブルする。十分混合した材料を、フ
ィルムキャスティング用のフィルム押出機に供給する。
【００８６】
フィルムをフィルムラインにキャスティングする（単軸スクリュー押出機、２４インチ
幅シートダイ）、加工条件を表４にまとめる。
【表４】
2014099629.tif 000005
【００８７】
１８から１９ミル厚のフィルムを５．３フィート／分にて保存する。フィルム試料は、
ＵＶ照射および湿度を避けるためにアルミニウムバッグに封入する。
【００８８】
試験方法および結果
１．光学特性：
フィルムの光線透過率は、ＵＶ−可視スペクトロメーター（走査型ダブルモノクロメー
ターおよび積分球(integrating sphere)アクセサリーを備えたＰｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ
ＵＶ−Ｖｉｓ９５０）により調査される。この分析に用いた試料の厚さは１５ミルであ
る。図３は、フィルムおよび比較フィルム、すなわち、同じ用途用の、エチレン酢酸ビニ
ル（ＶＡ含量約３３重量％）から作られている、市販の現在使われている(incumbent)フ
ィルムである、ＥＴＩＭＥＸ  ４８５のＵＶ−可視スペクトルを示す。両方のフィルムは
、４００ｎｍから１１００ｎｍの波長範囲の間に９０％を上回る透過率を示す。
【００８９】
２．ガラスへの接着：
接着試験に用いた方法は、１８０°剥離試験である。これはＡＳＴＭ標準試験ではない
が、光起電力モジュールおよび自動車用ラミネートガラス用途のためのガラスへの接着力
を検査するために用いられる。試験試料は、圧縮成形機中、圧力下でフィルムをガラスの
上部に置くことにより調製される。所望の接着幅は１．０インチである。試料を保持する
ために用いるフレームは５インチ×５インチである。テフロン（登録商標）シートを、試
験準備の目的でガラスと材料の間に入れてガラスとポリマーを分離する。ガラス／フィル
ム試料調製の条件は下に記載される。
１）８０ポンド／平方インチ（ｐｓｉ）（２０００ポンド）で３分間１６０℃
２）３２０ｐｓｉ（８０００ポンド）で３０分間１６０℃
３）３２０ｐｓｉ（８０００ポンド）で室温まで冷却
４）試料を型枠から取り出し、接着試験の前に材料を４８時間室温に状態調整する。
【００９０】
接着強さは材料試験システムで測定する（Ｉｎｓｔｒｏｎ５５８１）。負荷速度は２イ
ンチ／分であり、試験は周囲条件で実施される（２４℃およびＲＨ５０％）。ガラスへの
接着を評価するために安定な剥離領域が必要である（約２インチ）。安定な剥離領域にお
ける剥離負荷のフィルム幅に対する比を接着強さとして報告した。
【００９１】
温度および湿度の接着強さへの効果を、温水（８０℃）中で１週間老化させた試料を用
いて調べる。これらの試料をガラス上で成形し、次に温水に１週間浸漬する。次に、これ
らの試料を、接着試験の前に実験室条件下で２日間乾燥させる。比較として、上記の市販
のＥＶＡフィルムの接着強さも同じ条件下で評価する。実験用フィルムおよび市販の試料
の接着強さを表５に示す。
【表５】
2014099629.tif 000006
【００９２】
３．水蒸気透過率（ＷＶＴＲ）:
水蒸気透過率は、透過分析機器（Ｍｏｃｏｎ社製Ｐｅｒｍａｔｒａｎ  Ｗ型１０１Ｋ）
を用いて測定される。全てのＷＶＴＲ単位は、３８℃および５０℃ならびに１００％ＲＨ
にて測定された１日あたり１平方メートルあたりのグラム（ｇ／（ｍ２−日）であり、２
つの検体の平均である。上記の市販のＥＶＡフィルムも試験して防湿層特性を比較する。
本発明のフィルムおよび市販のフィルムの厚さは１５ミルであり、両方のフィルムは１６
０℃にて３０分間硬化される。ＷＶＴＲの結果は表６に報告される。
【表６】
2014099629.tif 000007
【実施例５】
【００９３】
２つの樹脂を用いて、電子装置を封入するための同時押出フィルムである３層、Ａ−Ｂ
−Ａを調製する。フィルムの合計厚さは１８ミルである。外側のＡ層はダイの表面に接触
する。コア（Ｂ）層はシートの８０容積パーセント（容積％）を構成し、各外層はシート
の１０容積％を構成する。Ａ層の組成は乾燥を必要としない。コア層、すなわちＢ層の組
成は、実施例に記載される組成物と同じ成分を含み、同じ様式で調製される。スキン層に
おいて、ＥＮＧＡＧＥ（商標）８４００樹脂は、（ｉ）メルトインデックス（ＭＩ）が５
であり密度が０．８６８ｇ／ｃｃであるポリオレフィンポリマーと、（ｉｉ）ＡＭＰＬＩ
ＦＹ  ＧＲ  ２１６樹脂（約１重量％ＭＡＨのレベルでグラフトされ、改質後ＭＩが約１
．２５ｇ／１０分であり、密度が約０．８７ｇ／ｃｃであるＭＡＨ改質エチレン／１−オ
クテン樹脂）のブレンドで置き換えられている。両方の組成は表７に報告される。
【表７】
2014099629.tif 000008
【００９４】
Ａ−Ｂ−Ａフィルムは、電子装置の上に同時押出され、前記フィルムはいずれの組成の
単層と比較して、透過率および内部曇りの点で改善された光学特性を示す。
【実施例６】
【００９５】
２組の試料を調製して、異なるＵＶ安定剤を用いることによりＵＶ吸収をシフトさせる
ことができることを実証する。Ｅｎｇａｇｅ  ８１００ポリオレフィンエラストマー（密
度０．８７ｇ／ｃｃ、メルトインデックス１）を使用し、異なるＵＶ安定剤を用いる処方
を表８に報告する（量は全て重量パーセント）。ミキサーを１９０℃の温度にて５分間用
いて試料を作成する。圧縮成形機を用いて厚さ１６ミルの薄いフィルムを作成する。成形
条件は、１６０℃で１０分、その後３０分で２４℃までの冷却である。ＵＶスペクトルは
、ＵＶ／Ｖｉｓスペクトロメーター、例えば、Ｌａｍｂｄａ  ９５０などを用いて測定す
る。これらのフィルムのＵＶスペクトルを図４に示す。この結果は、異なる種類（および
／または組み合わせ）のＵＶ安定剤は、３６０ｎｍより低い波長での紫外線の吸収を可能
にすることができることを示す。
【表８】
2014099629.tif 000009
【００９６】
もう１つの組の試料を調製してＵＶ安定性を調べる。ここでも、ポリオレフィンエラス
トマーである、Ｅｎｇａｇｅ  ８１００（密度０．８７ｇ／ｃｃ、メルトインデックス１
）がこの研究に選択される。表９は、異なるＵＶ安定剤、シランおよび過酸化物、ならび
に抗酸化剤を含む光起電力モジュールのための封入剤ポリマーに対してデザインされた処
方を報告する。これらの処方は、ＵＶ吸光度を下げると同時に維持するようにデザインさ
れ、かつ長期のＵＶ安定性が改善されている。
【表９】
2014099629.tif 000010
【００９７】
本発明は、先行する説明および実施例によって相当詳細に記載されたが、この詳細は例
証目的のものであって、添付される特許請求の範囲に記載される本発明の範囲を制限する
と解釈されるものではない。上記に特定される全ての米国特許、公開特許出願および許可
された特許出願は、参照により本明細書に援用される。
【図１】
2014099629.tif 000011
【図２】
2014099629.tif 000012
【図３】
2014099629.tif 000013
【図４】
2014099629.tif 000014
【外国語明細書】
2014099629000001.pdf