(57)【要約】【課題】医療費上のコストをより低減できる脳局所冷却プローブを提供する。【解決手段】脳機能マッピングのために脳を局所的に冷却する脳局所冷却プローブ１２は、先端に設けられた伝熱体４６と、前記伝熱体４６を冷却するペルチェ素子４８と、を有したプローブ本体４０と、前記プローブ本体４０に着脱式に装着され、前記プローブ本体４０の先端を覆うキャップ体４２と、を備える。前記キャップ体４２は、前記プローブ本体４０に着脱式に装着され、前記プローブ本体４０の先端を覆う筒体６２と、前記筒体６２に保持される接触片６０であって、前記筒体６２を前記プローブ本体４０に装着した際に、その一端面が前記伝熱体４６に接触し、他端面が外部に露出する接触片６０と、を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
脳機能マッピングのために脳を局所的に冷却する脳局所冷却プローブであって、
先端に設けられた伝熱体と、前記伝熱体を冷却する冷却モジュールと、を有したプローブ本体と、
前記プローブ本体に着脱式に装着され、前記プローブ本体の先端を覆うキャップ体と、
を備え、
前記キャップ体は、
前記プローブ本体に着脱式に装着され、前記プローブ本体の先端を覆う筒体と、
前記筒体に保持される接触片であって、前記筒体を前記プローブ本体に装着した際に、その一端面が前記伝熱体に接触し、他端面が外部に露出する接触片と、
を有する、ことを特徴とする脳局所冷却プローブ。
【請求項２】
請求項１に記載の脳局所冷却プローブであって、
前記伝熱体および接触片の少なくとも一方は、弾性体を介して保持されており、
前記キャップ体を前記プローブ本体に装着した際に、前記伝熱体および接触片は、前記弾性体を押しつけて変形させながら、互いに押し合って面で接触する、ことを特徴とする脳局所冷却プローブ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の脳局所冷却プローブであって、
前記伝熱体は、伝熱性および導電性を有した金属からなり、
前記接触片は、伝熱性、導電性および生体適合性を有し、前記伝熱体とは異なる金属からなる、
ことを特徴とする脳局所冷却プローブ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の脳局所冷却プローブであって、
前記キャップ体は、前記プローブ本体を覆う被覆シートの取付部を有する、ことを特徴とする脳局所冷却プローブ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の脳局所冷却プローブであって、
外部に露出する前記他端面の面積が互いに異なる複数種類のキャップ体を備え、
前記複数種類のキャップ体が、択一的に選択されて前記プローブ本体に装着される、
ことを特徴とする脳冷却プローブ。
【請求項６】
脳を局所的に冷却する脳局所冷却プローブのプローブ本体に着脱可能に装着され、前記プローブ本体の先端を覆う筒体と、
前記筒体に保持される伝熱体であって、前記筒体を前記プローブ本体に装着した際に、その一端面が前記プローブ本体の先端に設けられた伝熱体に接触し、他端面が外部に露出する接触片と、
を備えることを特徴とする脳局所冷却プローブのキャップ体。
【請求項７】
脳を局所的に冷却して脳機能のマッピングを行う脳機能マッピング装置であって、
前記脳を局所的に冷却する脳局所冷却プローブと、
前記脳局所冷却プローブの駆動を制御する制御処理部と、
を備え、前記脳局所冷却プローブは、
先端に設けられた伝熱体と、前記伝熱体を冷却する冷却モジュールと、を有したプローブ本体と、
前記プローブ本体に着脱式に装着され、前記プローブ本体の先端を覆うキャップ体と、
を備え、
前記キャップ体は、
前記プローブ本体に着脱式に装着され、前記プローブ本体の先端を覆う筒体と、
前記筒体に保持される接触片であって、前記筒体を前記プローブ本体に装着した際に、その一端面が前記伝熱体に接触し、他端面が外部に露出する接触片と、
を有する、ことを特徴とする脳機能マッピング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脳を局所的に冷却して脳機能のマッピングを行う脳機能マッピング装置、および、当該脳機能マッピング装置で用いられる脳局所冷却プローブ、および、当該脳局所冷却プローブのキャップ体に関する。
【背景技術】
【０００２】
脳外科的治療を行う際に、個々の患者における脳機能局在を詳細に評価、すなわち、脳機能マッピングすることが手術合併症を回避する上で非常に重要である。脳機能マッピング技術としては、脳局部に電気的刺激を与え、それに対する反応をモニタリングする技術が従来から広く知られている。しかし、電気的刺激による脳機能マッピングでは、電気的刺激により痙攣発作が誘発される問題や、電気的刺激の強度を適切値に設定することが困難という問題があった。
【０００３】
そこで、特許文献１では、脳を局所的に冷却し、そのときの脳局所の状態をモニタリングすることで脳機能マッピングを行う技術が開示されている。かかる技術によれば、痙攣発作を誘発することがなく、脳機能マッピングにおける安全性、操作性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１１／１１８８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１では、脳に接触する先端部分と、当該先端部分を冷却するための機構、例えば、ペルチェ素子や冷却液循環路等を、ハンドヘルドモジュールとして一体化していた。この場合、クロイツフェルト・ヤコブ病（ＣＪＤ）プリオンの二次感染防止のための滅菌処理が難しく、ハンドヘルドモジュール全体を廃棄しなければなかった。すなわち、ＣＪＤプリオンの二次感染を防止するために、ＣＪＤプリオンに感染、または、感染した恐れのある脳（以下「感染脳」という）に接触した器具は、廃棄するか、ＣＪＤプリオン感染防止用の専用の滅菌（以下「ＣＪＤプリオン滅菌」という）を行わなければならない。ＣＪＤプリオン滅菌では、感染脳に接触した器具を十分に洗浄後、専用薬液で煮沸したり、高圧蒸気滅菌したりする。特許文献１のハンドヘルドモジュールは、その構成上、こうしたＣＪＤプリオン滅菌に耐えられないため、感染脳に接触した後は、その全体を廃棄しなければならなかった。こうした問題を避けるために、ハンドヘルドモジュールを、ＣＪＤプリオン滅菌に耐えられる材料で構成することも考えられるが、その場合、ハンドヘルドモジュールの材料コストが過度に高くなるという問題がある。
【０００６】
また、一部では、脳の冷却面積を、患者や手技の内容に応じて変更したいという要望がある。しかし、特許文献１に開示の構成で、この要望を満たすためには、先端部分（脳接触部分）の面積が異なる複数のハンドヘルドモジュールを用意し、ハンドヘルドモジュール全体を変更するしかなかった。
【０００７】
つまり、特許文献１の構成では、脳接触部分（先端部分）について滅菌、廃棄、変更したい場合には、ハンドヘルドモジュール全体を滅菌、廃棄、変更しなければならず、医療費上の負担が大きかった。
【０００８】
そこで、本発明では、医療費上の負担をより軽減でき得る脳機能マッピング装置、脳局所冷却プローブ、キャップ体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の脳局所冷却プローブは、脳機能マッピングのために脳を局所的に冷却する脳局所冷却プローブであって、先端に設けられた伝熱体と、前記伝熱体を冷却する冷却モジュールと、を有したプローブ本体と、前記プローブ本体に着脱式に装着され、前記プローブ本体の先端を覆うキャップ体と、を備え、前記キャップ体は、前記プローブ本体に着脱式に装着され、前記プローブ本体の先端を覆う筒体と、前記筒体に保持される接触片であって、前記筒体を前記プローブ本体に装着した際に、その一端面が前記伝熱体に接触し、他端面が外部に露出する接触片と、を有する、ことを特徴とする。
【００１０】
好適な態様では、前記伝熱体および接触片の少なくとも一方は、弾性体を介して保持されており、前記キャップ体を前記プローブ本体に装着した際に、前記伝熱体および接触片は、前記弾性体を押しつけて変形させながら、互いに押し合って面で接触する。他の好適な態様では、前記伝熱体は、伝熱性および導電性を有した金属からなり、前記接触片は、伝熱性、導電性および生体適合性を有し、前記伝熱体とは異なる金属からなる。
【００１１】
他の好適な態様では、前記キャップ体は、前記プローブ本体を覆う被覆シートの取付部を有する。他の好適な態様では、外部に露出する前記他端面の面積が互いに異なる複数種類のキャップ体を備え、前記複数種類のキャップ体が、択一的に選択されて前記プローブ本体に装着される。
【００１２】
他の本発明であるキャップ体は、脳を局所的に冷却する脳局所冷却プローブのプローブ本体に着脱可能に装着され、前記プローブ本体の先端を覆う筒体と、前記筒体に保持される伝熱体であって、前記筒体を前記プローブ本体に装着した際に、その一端面が前記プローブ本体の先端に設けられた伝熱体に接触し、他端面が外部に露出する接触片と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
他の本発明である脳機能マッピング装置は、脳を局所的に冷却して脳機能のマッピングを行う脳機能マッピング装置であって、前記脳を局所的に冷却する脳局所冷却プローブと、前記脳局所冷却プローブの駆動を制御する制御処理部と、を備え、前記脳局所冷却プローブは、先端に設けられた伝熱体と、前記伝熱体を冷却する冷却モジュールと、を有したプローブ本体と、前記プローブ本体に着脱式に装着され、前記プローブ本体の先端を覆うキャップ体と、を備え、前記キャップ体は、前記プローブ本体に着脱式に装着され、前記プローブ本体の先端を覆う筒体と、前記筒体に保持される接触片であって、前記筒体を前記プローブ本体に装着した際に、その一端面が前記伝熱体に接触し、他端面が外部に露出する接触片と、を有する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、脳局所冷却プローブの先端部分は、キャップ体として着脱自在であり、キャップ体のみを廃棄、交換、滅菌できる。その結果、医療費上の負担をより軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態である脳機能マッピング装置の構成を示す図である。
【図２】脳局所冷却プローブの側面図および正面図である。
【図３】脳局所冷却プローブの先端周辺の断面図である。
【図４】他の脳局所冷却プローブの先端周辺の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態である脳機能マッピング装置１０について説明する。図１は、脳機能マッピング装置１０の構成を示す図である。脳機能マッピング装置１０は、脳局所冷却プローブ１２を用いて大脳局所に冷却作用を与え、それに対する大脳局所の応答を検査してモニタリングする装置である。脳機能マッピング装置１０は、脳局所冷却プローブ１２、放熱ユニット１４、制御処理部１６を備えている。脳局所冷却プローブ１２は、その内部に、ペルチェ素子等からなる冷却モジュールを有しており、当該冷却モジュールで冷却された先端部を脳表に接触させることで大脳を局所冷却する。脳局所冷却プローブ１２は、冷却モジュールを内蔵したプローブ本体４０と、当該プローブ本体４０に着脱可能なキャップ体４２と、から構成されており、キャップ体４２は必要に応じて、廃棄、交換できるようになっている。
【００１７】
放熱ユニット１４は、脳局所冷却プローブ１２に内蔵されたペルチェ素子からの熱を放熱するためのユニットで、冷却液を貯留するリザーバ２０や、当該冷却液を循環させる循環ポンプ１８、リザーバ２０に貯留されている冷却液を冷却する冷却部２２等を有している。循環ポンプ１８は、流入管２４および流出管２５を介して脳局所冷却プローブ１２に連結されており、脳局所冷却プローブ１２の内部とリザーバ２０の間での冷却液の循環を行う。脳局所冷却プローブ１２から還流された冷却液は、リザーバ２０において、所定温度まで冷却された後、再度、脳局所冷却プローブ１２に送られる。冷却部２２は、リザーバ２０内の冷却液を効率的に冷却するもので、ガスやペルチェ素子等を利用した冷却手段が設けられている。なお、冷却液としては、比熱が比較的大きく生体安全性が高い生理食塩水、リンゲル液、純水等を用いることができる。また、ここで説明した放熱ユニットの構成は一例であり、適宜、変更されてもよい。例えば、冷却液を用いず、冷媒ガスを用いて放熱したり、ファンやヒートシンク、ヒートパイプなどで放熱を行ってもよい。
【００１８】
制御処理部１６は、脳局所冷却プローブ１２および放熱ユニット１４に配線により接続され、脳局所冷却プローブ１２に内蔵されたペルチェ素子の動作制御を行うとともに、脳局所冷却プローブ１２に内蔵された温度検知素子により検出された温度、脳局所冷却プローブ１２から出力される脳波信号等を受けて信号処理を行い、放熱ユニット１４における循環ポンプ１８の動作制御を行う。
【００１９】
具体的には、スイッチ・設定入力部３２は、脳局所冷却プローブ１２の駆動開始・終了の指示や、脳局所冷却プローブ１２の先端の設定温度の指示等を受け付ける。プローブ動作制御部３４は、脳局所冷却プローブ１２の先端を指示された温度にするために、脳局所冷却プローブ１２で検知された温度に基づいて、ペルチェ素子の駆動を制御するとともに、当該ペルチェ素子の冷却動作に伴う発熱を放熱する冷却液循環制御のために必要なデータを冷却液循環制御部３６に送る。また、脳局所冷却プローブ１２から送られてきた脳波信号や検出温度など、解析や記録が必要なデータをデータ処理部３８に送る。冷却液循環制御部３６は、プローブ動作制御部３４から伝送されたデータに基づいて、冷却液循環を行うように循環ポンプ１８の動作を制御する。
【００２０】
次に、脳局所冷却プローブ１２の構成について説明する。図２は、脳局所冷却プローブ１２の側面図および正面図である。また、図３は、脳局所冷却プローブ１２の先端近傍の断面図である。脳局所冷却プローブ１２は、大脳局所冷却のために、その先端面を大脳局所に接触させるようにしたものである。本実施形態の脳局所冷却プローブ１２は、冷却モジュールを内蔵したプローブ本体４０と、当該プローブ本体４０に着脱するキャップ体４２と、に大別される。
【００２１】
プローブ本体４０は、脳局所冷却プローブ１２の主要部であり、術者やロボットアーム等の保持具により保持、操作される。プローブ本体４０は、冷却モジュールを構成するペルチェ素子４８や、ペルチェ素子４８からの熱を放熱するヒートシンク５０、ペルチェ素子４８に接して配置される伝熱体４６、および、これらを収容するケーシング４４等からなる。ケーシング４４は、略円筒形で、生体適合性に優れ、比較的安価かつ軽量な材料、例えば、ポリプロピレン等の樹脂材料で形成される。
【００２２】
伝熱体４６は、導電性および伝熱性に優れた材料、例えば、銀等の金属材料からなる板材であり、ペルチェ素子４８により吸熱され、冷却される。また、伝熱体４６には、脳波信号を伝送する脳波伝送配線２６が接続されており、後述する接触片６０で検知された脳波信号を中継する。また、伝熱体４６には、当該伝熱体４６の温度を検知する温度検知素子（図示せず）、例えば、熱電対等が埋め込まれており、検知温度を示す信号が、温度伝送配線３０を介して制御処理部１６に送られる。
【００２３】
伝熱体４６の背面には、ペルチェ素子４８の吸熱面が密着するように、ペルチェ素子４８が固着されている。ペルチェ素子４８は、伝熱体４６を冷却する冷却モジュールを構成するもので、駆動信号伝送配線２８を介して送信される駆動信号に応じて吸熱および発熱する。ただし、ペルチェ素子４８は、一例であり、伝熱体４６を所望の温度に冷却出来るのであれば、他の構成で冷却モジュールを構成してもよい。
【００２４】
ペルチェ素子４８の背面には、ペルチェ素子４８の発熱面に密着するようにヒートシンク５０が固着されている。ヒートシンク５０は、伝熱性に優れた材料、例えば、銀等の金属材料からなるもので、その内部には冷却液が流れるための冷却液流通路が形成されている。冷却液流通路には、流入管２４および流出管２５を通じて冷却液が循環される。ペルチェ素子４８は、このヒートシンク５０およびヒートシンク５０内を流れる冷却液との間で熱交換し、放熱している。
【００２５】
脳波伝送配線２６、温度伝送配線３０、駆動信号伝送配線２８は、いずれも、ケーシング４４の基端から引き出され、制御処理部１６に接続される。流入管２４および流出管２５は、ケーシング４４の基端から引き出され、循環ポンプ１８に接続される。
【００２６】
互いに固着連結された伝熱体４６、ペルチェ素子４８、ヒートシンク５０は、取付具５４により固定される。取付具５４は、略円筒形で、伝熱体４６の周縁を保持した状態で、ケーシング４４の先端に螺合締結される。取付具５４がケーシング４４締結されることで、当該取付具５４が保持する伝熱体４６等が固定される。このとき、伝熱体４６の一面は、取付具５４の天面に形成された孔から外部に露出する。換言すれば、伝熱体４６は、プローブ本体４０の先端から外部に露出するように取り付けられている。
【００２７】
取付具５４の外周囲、すなわち、プローブ本体４０の先端外周囲には、締結具５６が嵌め込まれ固着されている。締結具５６は、その外周囲に雄ネジ５７が形成された略円筒形部材である。この締結具５６は、繰り返しネジ回しされることを想定し、強度があり、耐摩耗性に優れた材料、例えばステンレス等の金属材料からなる。
【００２８】
脳局所冷却プローブ１２を使用する際には、当該プローブ本体４０の先端にキャップ体４２を装着する。キャップ体４２は、有天円筒形の筒体６２と、当該筒体６２の先端に設けられた接触片６０と、を備える。筒体６２は、プローブ本体４０の先端を覆うもので、生体適合性に優れ、比較的安価で軽量な材料、例えば、ポリプロピレン等の樹脂材料からなる。筒体６２の内周面には、締結具５６の雄ネジ５７に螺合可能な雌ネジ６４が形成されており、プローブ本体４０に対して着脱自在となっている。なお、本実施形態では、螺合により、キャップ体４２をプローブ本体４０に締結しているが、着脱可能に締結できるのであれば、他の締結手段で締結するようにしてもよい。
【００２９】
筒体６２の天面には、接触片６０の一面を外部に露出させる貫通孔が形成されている。また、筒体６２の外周面には、被覆シート１００の取付部として機能する溝６６が形成されている。被覆シート１００は、プローブ本体４０へのＣＪＤプリオンの付着を防止するためにプローブ本体４０を覆う樹脂製シートで、前記溝６６に巻き付けられるゴム等からなる専用バンド１０２でキャップ体４２に取り付けられる。なお、本実施形態では、専用バンド１０２で取り付ける構成としているが、他の取付構造、例えば、例えば粘着テープや、磁石、爪部材、嵌合部材等を用いて取り付ける構造でもよい。
【００３０】
接触片６０は、脳表に接触して、脳局所冷却するとともに、脳波を検出する脳波検出電極としても機能する板材で、伝熱性、導電性、および、生体適合性に優れた材料、例えば、白金やチタンなどの金属材料から構成される。ここで、接触片６０の材料である白金等は、非常に高価な貴金属であるため、接触片６０は、その両端面が平面を維持できる強度を保てる範囲で、極力、薄く構成されることが望ましい。
【００３１】
接触片６０は、筒体６２の先端近傍において、ガタ（遊び）を有した状態で弾性体７０を介して保持される。具体的には、接触片６０は、筒体６２の貫通孔よりも小径の小径部と、貫通孔よりも大径の大径部を有しており、小径部は貫通孔に挿通される。このとき、小径部と貫通孔との間には、僅かな隙間が形成されており、必要に応じて接触片６０は傾斜できる。大径部と筒体６２の天面との間には、弾性体７０、例えばＯリング等が設けられている。この弾性体７０は、接触片６０および伝熱体４６の寸法誤差を吸収し、両者を面で密着させる。筒体６２の内周面からは、接触片６０の基端面を係止する係止爪６８が突出しており、接触片６０の基端側への抜け落ちが防止されている。なお、本実施形態の係止爪６８の基端側端面は、先端側に近づくにつれ内側に進むテーパ面となっている。キャップ体４２を組み立てる際には、接触片６０を基端側から、係止爪６８より奥側（先端側）に押し込められるようになっている。
【００３２】
キャップ体４２は、プローブ本体４０に装着した際、伝熱体４６が、接触片６０に当たって、これを先端側に押圧するような寸法に設計されている。伝熱体４６に押圧された接触片６０は、面全体で接触片６０に接触するように、姿勢を変えながら弾性体７０を押し潰して先端側に進む。そして、最終的には、伝熱体４６および接触片６０は、互いに全面で押圧し合い、密着する。これにより、伝熱体４６と接触片６０を、確実に面で密着でき、接触インピーダンスを小さくできる。なお、本実施形態では、接触片６０を付勢しているが、伝熱体４６を付勢してもよい。例えば、伝熱体４６を、ガタを持たせた状態で、弾性体、例えば、その一端がケーシング４４、他端が接触片６０に接続されたコイルバネ等で保持してもよい。
【００３３】
次に、脳局所冷却プローブ１２を、プローブ本体４０およびキャップ体４２の二つの構成に分けた理由について説明する。ＣＪＤプリオンに感染した、あるいは、感染した可能性のある脳（以下、まとめて「感染脳」という）に接触した器具は、二次感染防止のために、廃棄するか、専用の滅菌処理（以下「ＣＪＤプリオン滅菌」という）を施す必要がある。ＣＪＤプリオン滅菌のためには、例えば、十分に洗浄した後に、専用薬液で煮沸したり、高圧蒸気滅菌を施したりしなければならない。脳局所冷却プローブ１２の全体は、その構成上、ＣＪＤプリオン滅菌に耐えられない。しかし、使用の度に、脳局所冷却プローブ１２全体を廃棄するのは、医療費上の負担が大きい。
【００３４】
そこで、本実施形態では、脳表に直接接触する先端部であるキャップ体４２を、プローブ本体４０に対して着脱自在とし、使用後は、当該キャップ体４２のみを廃棄し、プローブ本体４０そのものは、繰り返し使用できるようにしている。ペルチェ素子４８や電気配線等を内蔵した比較的高額なプローブ本体４０を繰り返し使用可能とすることで、医療費上の負担を大幅に軽減できる。
【００３５】
なお、プローブ本体４０は、脳表に直接接触しなくても、脳表に触れた手で触れればＣＪＤプリオンに感染する恐れがある。そこで、脳機能マッピングを行う際には、プローブ本体４０は、被覆シート１００で覆い、脳表に触れた手の接触を防止する。
【００３６】
次に、本実施形態の脳機能マッピング装置１０の使用形態について簡単に説明する。脳機能マッピングを行う際には、予め、患者に対して、モニタリングに必要な範囲で開頭を行っておく。
【００３７】
脳局所冷却プローブ１２については、予め、プローブ本体４０にキャップ体４２を取り付ける。このとき、キャップ体４２は、接触片６０が、伝熱体４６に当たって押され、先端側に微小移動するまで、しっかりと、プローブ本体４０に取り付ける。なお、接触片６０が、伝熱体４６に押される状態は、筒体の天面からの接触片６０の突出量の変化をみることで、外部からも観察することができるので、術者はこの突出量の変化を見ながらキャップ体４２を取り付けることが望ましい。また、キャップ体４２には、被覆シート１００を取り付け、プローブ本体４０等を被覆シート１００で覆っておく。この状態になれば、ペルチェ素子４８を駆動して、接触片６０を、規定の温度まで冷却する。このとき、接触片６０は、弾性体７０の弾性力により、伝熱体４６に面で密着しているため、冷却ペルチェの吸熱作用が接触片６０に対して効率的に作用し、接触片６０が効率的に冷却される。また、面で密着しているため、脳波信号（電圧信号）伝送における抵抗も小さく抑えることができる。なお、接触片６０の冷却温度は、５℃〜１５℃の範囲で設定することが望ましい。
【００３８】
術者は、プローブ本体４０を把持、操作して、接触片６０を、脳表の所望位置に接触させる。冷却された接触片６０が脳表に接触することで脳表が局所冷却される。また、接触片６０は、脳波検出電極としても機能するため、脳波信号の検出も行われる。術者は、この局所冷却前、冷却中、冷却後の患者の神経症状、例えば、言語機能、四肢運動機能の変化を観察し、冷却箇所の脳機能についての判断を行う。そして、かかる局所冷却と脳機能判断を、脳表の必要箇所に対して行い、脳機能マッピングを行う。
【００３９】
脳機能マッピングが終了すれば、キャップ体４２および被覆シート１００を取り外し、これらを二次感染防止の手順に従って廃棄する。また、プローブ本体４０については、通常の滅菌処理、例えば、ＥＯＧ（エチレンオキサイドガス）滅菌等を施し、繰り返し使用する。
【００４０】
以上、説明したように、本実施形態によれば、脳局所冷却プローブ１２のうち、脳表に接触する先端部のみがキャップ体４２として着脱可能になっている。そのため、感染脳の脳機能マッピングを行った後は、当該キャップ体４２のみを廃棄すれば十分であり、プローブ本体４０は、繰り返し使用できる。その結果、医療費上の負担を大幅に軽減できる。
【００４１】
なお、これまで説明した構成は、一例では、脳局所冷却プローブ１２の先端部が着脱自在であれば、その他の構成は適宜、変更されてもよい。例えば、上記実施形態では、脳局所冷却プローブ１２を、径一定の丸棒形状としているが、図４に示すように、先端に近づくにつれ、小径になる円錐台形としてもよい。この場合、脳表に接触する先端近傍は、小径であるため、死角になる部分が少なく、より正確なマッピング作業が可能となる。一方で、高い強度が要求される雌ネジ６４、雄ネジ５７の形成箇所は、先端に比して大径にでき、強度を維持することができる。
【００４２】
また、上述の実施形態では、接触片６０を小径部と大径部を有する段付形状としていたが、図４に示すように、平板状の接触片６０の周縁を略円筒形の樹脂製ホルダ７２で保持するようにしてもよい。この場合、平板状の接触片６０およびホルダ７２は、インサート成形により一体成形されることが望ましい。かかる構成とすることで、高価な金属からなる接触片６０の使用量をより低減でき、医療費上のコストをより低減できる。
【００４３】
さらに、本実施形態では、キャップ体４２を、使用の度に、廃棄、交換するディスポーザブル式とすることを想定し、筒体６２をポリプロピレン等の樹脂で構成している。しかし、キャップ体４２にＣＪＤプリオン滅菌を施すことを想定し、筒体６２を、煮沸や高圧蒸気滅菌に耐え得る材料、例えば、ステンレス等で形成してもよい。また、接触片６０を構成する白金等は高価な材料であることから、接触片６０が筒体６２から着脱可能な構成にし、使用後は、筒体６２のみ廃棄、接触片６０はＣＪＤプリオン滅菌を施して繰り返し使用できるようにしてもよい。
【００４４】
また、患者や手技の内容によって、必要となる冷却面積は変わってくる。そこで、一つのプローブ本体４０に対して、接触片６０の外部露出面積（脳表に接触する面積）が異なる複数種類のキャップ体４２を用意しておき、状況に合わせて選べるようにしてもよい。
【００４５】
さらに、上述の実施形態では、一つの脳局所冷却プローブ１２に、一つの接触片６０しか設けていないが、より多数の接触片６０を設けてもよい。すなわち、一つのキャップ体４２に、複数の接触片６０を設ける。また、プローブ本体４０のうち、各接触片６０に対応する位置には、伝熱体４６やペルチェ素子４８等を配置する。複数のペルチェ素子４８は、術者からの指示に応じて、選択的に、駆動できるようにし、所望の接触片６０のみが冷却できるようにする。かかる構成とすることで、脳局所冷却プローブ１２を動かすことなく、複数カ所を切り替えて冷却できる。したがって、例えば、脳局所冷却プローブ１２を手で把持せず、他関節アーム等の保持具で保持した状態で、脳機能マッピングを行うことも可能となる。
【符号の説明】
【００４６】
１０  脳機能マッピング装置、１２  脳局所冷却プローブ、１４  放熱ユニット、１６  制御処理部、１８  循環ポンプ、２０  リザーバ、２２  冷却部、２４  流入管、２５  流出管、２６  脳波伝送配線、２８  駆動信号伝送配線、３０  温度伝送配線、３２  スイッチ・設定入力部、３４  プローブ動作制御部、３６  冷却液循環制御部、３８  データ処理部、４０  プローブ本体、４２  キャップ体、４４  ケーシング、４６  伝熱体、４８  ペルチェ素子、５０  ヒートシンク、５４  取付具、５６  締結具、５７  雄ネジ、６０  接触片、６２  筒体、６４  雌ネジ、６６  溝、６８  係止爪、７０  弾性体、７２  樹脂製ホルダ、１００  被覆シート、１０２  専用バンド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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