(57)【要約】【課題】電子部品と配線パターンとのはんだ接続部における信頼性を向上する。【解決手段】回路配線基板３０上には、絶縁層３７を介して一対の配線パターン３１Ａ、３１Ｂが形成されている。各配線パターン３１Ａ、３１Ｂは、ランド３３ａ、３３ｂとランドより幅狭の配線部３４ａ、３４ｂを有している。ランド３３ａ、３３ｂには、チップ部品４１がはんだ４２によりはんだ付けされる。各配線部３４ａ、３４ｂがランド３３ａ、３３ｂと接続される接続部５３におけるｘ（幅）方向の中心Ｘａは、チップ部品４１の所定の幅Ｗｃの領域をｘ（長手）方向に延出した領域内およびチップ部品４１の所定の長さＬｃの領域をｙ（短手）方向に延出した領域内のいずれからも外れた位置に配置されている。【選択図】図４
2014225642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面積の大きい一対のパターン部、前記一対のパターン部の間に所定の間隔をあけて設けられ、前記パターン部よりも面積が小さい一対のランド、および前記一対のランドと前記一対のパターン部とをそれぞれ接続する一対の配線部を備えた配線パターンがベース金属上に形成された回路配線基板と、
所定の長さと所定の幅を有し、長手方向の一端部と他端部にそれぞれ設けられた電極がそれぞれ前記各ランドに接続された電子部品とを備え、
前記配線部は、前記ランドと接続される接続部の幅方向の中心が、前記電子部品の前記所定の幅の領域を前記電子部品の長手方向に延出した領域、および前記電子部品の前記所定の長さの領域を前記電子部品の短手方向に延出した領域のいずれからも外れた位置に配置されるように設けられている、電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記回路配線基板は、金属製のベースと、前記ベースと前記各配線パターン間に介在する絶縁層とを備えている、電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記配線部の少なくとも一方は、前記電子部品の長手方向に直交する方向に延出され、前記電子部品の短手方向に延在する中心線から遠い側の前記ランドの側辺と、前記電子部品の短手方向に延在する中心線から遠い側の前記配線部の側辺とは、前記電子部品の長手方向に延在する中心線からの距離が等しい位置で接続されている、電子制御装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電子制御装置において、
前記配線部のそれぞれは、前記電子部品の長手方向に直交する方向に延出され、前記電子部品の短手方向に延在する中心線から遠い側の前記ランドの側辺と、前記電子部品の短手方向に延在する中心線から遠い側の前記配線部の側辺とは、前記電子部品の短手方向に延在する中心線からの距離が等しい位置で接続されている、電子制御装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子制御装置おいて、
一対の前記配線部は、前記電子部品の短手方向に延在する中心線に対して線対称に形成されている、電子制御装置。
【請求項６】
請求項４に記載の電子制御装置おいて、
一対の前記配線部は、前記電子部品の中心に対し、点対称に形成されている、電子制御装置。
【請求項７】
請求項１に記載の電子制御装置において、
一対の前記配線部のそれぞれは、前記電子部品の短手方向に延在する中心線から遠い側の前記ランドの側辺に接続され、
前記配線部の少なくとも一方は、前記電子部品の短手方向に直交する方向に延出され、前記電子部品の長手方向に延在する中心線から遠い側の前記ランドの側辺と、前記電子部品の長手方向に延在する中心線から遠い側の前記配線部の側辺とは、前記電子部品の長手方向に延在する中心線からの距離が等しい位置で接続されている、電子制御装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子制御装置において、
一対の前記配線部のそれぞれは、前記電子部品の短手方向に直交する方向に延出され、前記電子部品の長手方向に延在する中心線から遠い側の前記ランドの側辺と、前記電子部品の長手方向に延在する中心線から遠い側の前記配線部の側辺とは、前記電子部品の長手方向に延在する中心線からの距離が等しい位置で接続されている、電子制御装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電子制御装置おいて、
一対の前記配線部は、前記電子部品の長手方向に延在する中心線に対し、線対称に形成されている、電子制御装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の電子制御装置おいて、
一対の前記配線部は、前記電子部品の中心に対し、点対称に形成されている、電子制御装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記配線部の一方は、前記電子部品の長手方向に直交する方向に延出され、前記電子部品の短手方向に延在する中心線から遠い側の前記ランドの側辺と、前記電子部品の短手方向に延在する中心線から遠い側の前記配線部の側辺とは、前記電子部品の短手方向に延在する中心線からの距離が等しい位置で接続されており、
前記配線部の他方は、前記電子部品の短手方向に直交する方向に延出され、前記電子部品の長手方向に延在する中心線から遠い側の前記ランドの側辺と、前記電子部品の長手方向に延在する中心線から遠い側の前記配線部の側辺とは、前記電子部品の長手方向に延在する中心線からの距離が等しい位置で接続されている、電子制御装置。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子制御装置において、
前記各ランドは、平面視で、前記電子部品の長手方向に平行な長さが、前記電子部品の短手方向に平行な長さよりも小さい矩形形状を有し、前記電子部品の前記各電極と前記各ランドとは鉛を含まないはんだにより接続されている、電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品がランドに接続された回路配線基板を備える電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両には、例えば、エンジン制御用、モータ制御用、自動変速機制御用等の各種の電子制御装置が搭載される。電子制御装置としては、インバータ装置やＤＣ−ＤＣコンバータ装置等のスイッチング用のＭＯＳＦＥＴやコンデンサモジュール等を備えたものがある。このような、電子制御装置は、複数のベタ状の配線パターンを有する回路配線基板と、両端に形成された電極が配線パターンにはんだ付けされたチップ部品とを備えている。
【０００３】
車両用の電子制御装置は、激しい温度変化の環境下に設置されるため、ベタ状の配線パターンやチップ部品が膨張、収縮を繰り返し、チップ部品と配線パターンとを接続するはんだにクラックが入り易い。
この対応として、回路配線基板にチップ部品の電極にはんだ付けされるランドと、ランドと配線パターンとを接続する配線とを設けた表面実装構造とすることが知られている。この表面実装構造では、配線の幅をランドに半田付けされるチップ部品の幅よりも小さくすることにより半田にかかる応力を吸収することができるとされている。各ランドと配線との接続部は、チップ部品の幅の領域を長手方向に延出した領域内またはチップ部品の長さの領域を短手方向に延出した領域内に配置されている（例えば、特許文献１の図１（ａ）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−７２０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の電子制御装置は、各ランドと配線との接続部が、チップ部品の幅の領域を長手方向に延出した領域内またはチップ部品の長さの領域を短手方向に延出した領域内に配置されている。この構造では、配線からチップ部品の両側面に接続されるはんだ接続部までの距離がほぼ等しい。このため、ランド上に形成されたはんだ接続部の幅方向の両側に大きい応力が生じ、このランド状に形成されたはんだ接続部の幅方向の両側にクラックが生じ易い。はんだ接続部に生じたクラックは、はんだ接続部の幅方向の両側から中心に向かって進行するが、クラックが接続部の幅方向の中心に達し断線するまでの距離が短いので、寿命時間が短くなり、信頼性に欠ける。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子制御装置は、面積の大きい一対のパターン部、一対のパターン部の間に所定の間隔をあけて設けられ、パターン部よりも面積が小さい一対のランド、および一対のランドと一対のパターン部とをそれぞれ接続する一対の配線部を備えた配線パターンがベース金属上に形成された回路配線基板と、所定の長さと所定の幅を有し、長手方向の一端部と他端部にそれぞれ設けられた電極がそれぞれ各ランドに接続された電子部品とを備え、配線部は、ランドと接続される接続部の幅方向の中心が、電子部品の所定の幅の領域を電子部品の長手方向に延出した領域、および電子部品の所定の長さの領域を電子部品の短手方向に延出した領域のいずれからも外れた位置に配置されるように設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ランドとパターン部とを接続する配線部それぞれの接続部の幅方向の中心が、電子部品の所定の幅の領域を電子部品の長手方向と短手方向に延出した領域から外れた位置に配置されている。配線部から遠い側のはんだ接続部にかかる応力は、配線部に近い側のはんだ接続部にかかる応力より大きくなるので、はんだのクラックは、配線部から遠い側のはんだ接続部に生じ易い。この構造では、配線部から遠い側のはんだ接続部に発生したクラックが、配線部に近い側のはんだ接続部に達するまで断線は生じない。換言すれば、はんだ接続部が断線するまでの長さは、はんだ接続部の幅方向における全長となる。従って、本発明によれば、はんだのクラックに起因する断線が生じるまでの距離が長くなるので、断線までの寿命時間を長くすることでき、信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明による電子制御装置の断面図。
【図２】図１に図示されたチップ部品が実装された回路配線基板の拡大断面図。
【図３】（ａ）は、図２に図示されたチップ部品が実装された配線パターンの上方から観た平面図、（ｂ）は，（ａ）の領域ＩＩＩｂの拡大図。
【図４】本発明の実施形態２に係り、（ａ）は、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図、（ｂ）は、（ａ）の領域ＩＶｂの拡大図である。
【図５】本発明の実施形態３に係り、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図６】本発明の実施形態４に係り、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図７】本発明の実施形態５に係り、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図８】本発明の実施形態６に係り、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図９】本発明の実施形態７に係り、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図１０】本発明の実施形態８に係り、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図１１】本発明の実施形態９に係り、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図１２】本発明の実施形態１０に係り、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図１３】本発明の実施形態１１に係り、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図１４】本発明の実施形態１２に係り、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図１５】本発明の実施形態１３に係り、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図１６】本発明の実施形態１４に係り、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図１７】比較例１として示す、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図１８】比較例２として示す、チップ部品が実装された配線パターンを上方から観た平面図。
【図１９】はんだ接続部生じるクラックによる断線の試験結果を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
--実施形態１--
［電子制御装置の全体構造］
以下、図面を参照して、本発明に係る電子制御装置の一実施の形態を説明する。
図１は、電子制御装置１０の断面図であり、図２は、図１に図示されたチップ部品が実装された回路配線基板の拡大断面図である。
図１に図示された電子制御装置１０は、例えば、自動車等の車両のエンジン制御、モータ制御、自動変速機制御等に用いられる。
電子制御装置１０は、筐体ベース部１と、筐体ベース部１を封止する筐体カバー部２とにより構成された筐体３を備えている。筐体３内には、回路配線基板３０と、回路配線基板３０に実装されたチップ部品（電子部品）４１と、コンデンサモジュール６と、制御用回路基板４と、バスバー等の導体５が収容されている。
【００１０】
筐体ベース部１および筐体カバー部２とは、アルミニウム、鉄、銅を主成分とする金属、セラミックまたはガラスエポキシ樹脂等の樹脂により形成されており、不図示のシール部材を介して、不図示の締結部材などにより固定され、密封構造を構成している。
コンデンサモジュール６は、図示はしないが、コンデンサケース内に、相間に介挿されるＸコンデンサおよび各相とシャーシとの間に介挿されるＹコンデンサが収納されて構成されており、制御用回路基板４に入力されるノイズを平滑化する。
コンデンサモジュール６の一方の電極６ａは、制御用回路基板４に接続され、他方の電極６ｂは、回路配線基板３０に接続されている。制御用回路基板４と回路配線基板３０とは、導体５により接続されている。
【００１１】
回路配線基板３０は、アルミニウム、鉄、銅を主成分とする金属、または樹脂により形成されたベース基板３８と、ベース基板３８の一面に形成された絶縁層３７と、絶縁層３７と、絶縁層３７上に形成された複数の配線パターン３１とを有している。
【００１２】
チップ部品４１は、コンデンサ、抵抗等の受動素子であり、両端側に一対の電極４１ａ、４１ｂを有している。電極４１ａ、４１ｂはそれぞれ、配線パターン３１のランド３３ａ、３３ｂ（図３参照）上に搭載され、はんだ４２によりはんだ付けされている。はんだ４２は、例えば、ＳｎＡｇＣｕ等の鉛を含まない（鉛フリー）材料により形成されている。
【００１３】
図３（ａ）は、図２に図示された、チップ部品４１が実装された配線パターン３１を上方から観た平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の領域ＩＩＩｂの拡大図である。
なお、絶縁層３７上には、スイッチング用のＭＯＳＦＥＴ等の能動部品や、多数のチップ部品が接続される多数の配線パターンが形成されているが、以下では、１つのチップ部品４１と、このチップ部品がはんだ付けされる一対の配線パターン３１Ａ、３１Ｂについて説明することとする。
【００１４】
図３（ａ）、３（ｂ）において、符号Ｘｏは、チップ部品４１の中心Ｏを通るｙ方向に延びる直線であり、本明細書では中心線Ｘｏと呼ぶ。また、符号Ｙｏは、チップ部品４１の中心Ｏを通るｘ方向の直線であり、本明細書では中心線Ｙｏと呼ぶ。また図３（ａ）、３（ｂ）において、ｙ方向はチップ部品４１の短手方向であり、チップ短手方向とも呼ぶ。ｘ方向はチップ部品４１の長手方向であり、チップ長手方向とも呼ぶ。
【００１５】
配線パターン３１Ａは、パターン部３２ａと、ランド３３ａと、パターン部３２ａとランド３３ａとを接続する配線部３４ａとを有する。パターン部３２ａは大面積を有し、ベース基板３８上に所定の形状に引き回されている。同様に、配線パターン３１Ｂは、パターン部３２ｂと、ランド３３ｂと、パターン部３２ｂとランド３３ｂとを接続する配線部３４ｂとを有する。パターン部３２ｂは大面積を有し、ベース基板３８上に所定の形状に引き回されている。
【００１６】
チップ部品４１は、ｘ方向（チップ部品長手方向）に所定の長さＬｃ、ｙ方向（チップ部品短手方向）に所定の幅Ｗｃを有し、長さＬｃが幅Ｗｃよりも大きい平面視で矩形形状を有している。チップ部品４１の幅Ｗｃは、ランド３３ａ、３３ｂのｙ方向の長さより小さい。
ランド３３ａとランド３３ｂとは、ｘ方向に、間隔Ｓだけ離間して配置されており、チップ部品４１の電極４１ａ、４１ｂは、それぞれ、ランド３３ａ、３３ｂ上に載置されて、はんだ４２によりはんだ付けされている。図３（ａ）、３（ｂ）においては、はんだ４２は、図面を明確にするために図示を省略している。
【００１７】
ランド３３ａ、３３ｂは、同一形状、同一サイズに形成され、平面視で、例えば、１．４ｍｍ×１．１ｍｍの矩形形状を有し、ｘ方向の長さＬｃが、ｙ方向の長さより小さい矩形形状に形成されている。ランド３３ａ、３３ｂのｙ方向の長さは、それぞれ、配線パターン３１Ａ、３１Ｂよりも小さく形成されている。
配線部３４ａと配線部３４ｂとは、同一形状、同一サイズに形成され、それぞれ、ｙ方向の長さである幅Ｗａは、ランド３３ａのｙ方向の長さよりも小さく形成されている。配線部３４ａ、３４ｂの幅Ｗａは、例えば、０．４ｍｍである。配線部３４ａ、３４ｂのｙ方向における最も外側の側辺は符号５５で表し、配線部ｙ方向最外側辺と呼ぶ。また、ランド３３ａ、３３ｂのｙ方向における最も外側の側辺は符号５４で表し、ランドｙ方向最側辺と呼ぶ。
【００１８】
チップ部品４１は、その中心Ｏがランド間の間隔Ｓのほぼ中心線上に配置されている。
ランド３３ａとランド３３ｂ、および配線部３４ａと配線部３４ｂとは、それぞれ、中心線Ｙｏに対して線対称に配置されている。
配線部３４ａと配線部３４ｂとは、ランド３３ａ、３３ｂからｙ方向に対してほぼ直交するように、換言すれば、ｘ方向と平行に延出されて、パターン部３２ａ、３２ｂとランド３３ａ、３３ｂとをそれぞれ接続している。配線部３４ａ、３４ｂは、ランド３３ａ、３３ｂの側辺５１に接続部５６で接続されている。中心線Ｙｏから、ランドｙ方向最外側辺５４までの距離と、中心線Ｙｏから、配線部ｙ方向最外側辺５５までの距離とは等しい。すなわち、ランドｙ方向最外側辺５４と配線部ｙ方向最外側辺５５とは一直線上に並ぶ。
【００１９】
図３（ｂ）に図示されているように、ランド３３ａ、３３ｂと配線部３４ａ、３４ｂとが接する接続部である線分５６（以下、接続部５６とも呼ぶ）におけるｙ方向の中心Ｙａは、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向（チップ部品長手方向）に延出した領域の外側に配置されている。上記接続部５６におけるｙ方向の中心Ｙａは、チップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向（チップ部品短手方向）に延出した領域の外側に配置されている。
【００２０】
すなわち、配線パターン３１Ａと配線パターン３１Ｂとは、下記の構成を有する。
（ａ）チップ部品長手方向に延在する中心線Ｙｏからランドｙ方向最外側辺５４までの距離と、中心線Ｙｏから配線部ｙ方向最外側辺５５までの距離とは、等しい。また、チップ部品短手方向に延びる中心線Ｘｏに対して、ランド３３ａとランド３３ｂ、および配線部３４ａと配線部３４ｂとは、それぞれ、線対称に配置されている。
（ｂ）配線部３４ａ、３４ｂは、チップ部品短手方向に対してほぼ直交するチップ部品長手方向に延出されて、パターン部３２ａ、３２ｂとランド３３ａ、３３ｂとを、それぞれ接続している。
（ｃ）ランド３３ａ、３３ｂと配線部３４ａ、３４ｂとの接続部である線分５６のｙ方向における中心Ｙａは、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向（チップ部品長手方向）に延出した領域の外側に配置されている。また、接続部５６のｙ方向における中心Ｙａは、チップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向（チップ部品短手方向）に延出した領域の外側に配置されている。
【００２１】
上記一実施の形態の電子制御装置１０によれば、下記の作用効果を奏する。
（１）配線パターン３１Ａ、３１Ｂはベース基板３８上に絶縁層３７を介して形成されている。配線パターン３１Ａ、３１Ｂは、それぞれ、パターン部３２ａ、３２ｂと、パターン部３２ａ、３２ｂより幅が小さいランド３３ａ、３３ｂと、ランド３３ａ、３３ｂより幅が小さく、パターン部３２ａ、３２ｂとランド３３ａ、３３ｂとを接続する配線部３４ａ、３４ｂとにより構成されている。
ここで、「パターン部３２ａ、３２ｂより幅が小さいランド３３ａ、３３ｂ」とは、ｘ方向とｙ方向の両方向についてランド３３ａ、３３ｂの寸法がパターン部の寸法よりも小さいこと、すなわち、ランド面積がパターン部の面積よりも十分に小さいことを意味する。また、「ランド３３ａ、３３ｂより幅が小さい配線部３４ａ、３４ｂ」とは、配線部３４ａ、３４ｂのｙ方向（チップ部品短手方向）について寸法がランドのｙ方向（チップ部品短手方向）の寸法よりも小さいことを意味している。
このようなパターン構造を採用することにより、温度変化に起因してベース基板３８と配線パターン３１Ａ、３１Ｂが膨張、収縮した場合、絶縁層３７も熱膨張、熱収縮して変形する。この絶縁層３７の変形によりはんだ接続部に生じる応力を抑制することができる。加えて、ランド３３ａ、３３ｂより小さい幅を有する配線部３４ａ、３４ｂにおいて、はんだ接続部に生じる応力を吸収させることができる。このため、熱ストレスによるはんだ４２のクラックの発生を抑制することができる。
【００２２】
（２）構成（ｃ）に記載した通り、ランド３３ａ、３３ｂと配線部３４ａ、３４ｂとの接続部である線分５６のｙ方向における中心Ｙａは、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域の外側に配置され、また、チップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向に延出した領域の外側に配置されている。
従来技術では、接続部５６のｙ方向の中心Ｙａが、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向（チップ部品長手方向）に延出した領域内に配置されている。つまり、配線部からチップ部品４１の両側面に接続されるはんだ接続部までの距離がほぼ等しい。このため、ランド上に形成されたはんだ接続部の幅方向の両側に大きい応力が生じ、このランド状に形成されたはんだ接続部の幅方向の両側にクラックが生じ易い。はんだ接続部に生じたクラックは、はんだ接続部の幅方向の両側から中心に向かって進行するが、クラックが接続部の幅方向の中心に達し断線するまでの距離が短いので、寿命時間が短くなり、信頼性に欠ける。
【００２３】
これに対し、上記一実施の形態では、ランド３３ａ、３３ｂとパターン部３２ａ、３２ｂとを接続する配線部３４ａ、３４ｂそれぞれの接続部の幅方向の中心Ｙａが、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をチップ部品４１の長手方向に延出した領域、および、チップ部品４１の長さＬｃの領域をチップ部品４１の短手方向に延出した領域から外れた位置に配置されている。チップ部品４１のｙ方向両側面のはんだ接続部に生じる応力は、配線部３４ａ、３４ｂからの距離が近いほど大きくなる。つまり、配線部３４ａ、３４ｂから近い側のはんだ接続部に生じる応力は、配線部３４ａ、３４ｂから遠い側のはんだ接続部にかかる応力より大きくなる。このため、はんだ４２のクラックは、配線部３４ａ、３４ｂから近い側のはんだ接続部に生じ易い。この構造では、配線部３４ａ、３４ｂから近い側のはんだ接続部に発生したクラックが、配線部３４ａ、３４ｂに遠い側のはんだ接続部に達するまで断線は生じない。換言すれば、はんだ接続部が断線するまでの長さは、ｙ方向両端のはんだ接続部間の距離となる。従って、本発明によれば、はんだ４２のクラックに起因する断線が生じるまでの距離が長くなる、換言すれば、断線までの寿命時間を長くすることでき、信頼性を向上することができる。
なお、従来例では、ｙ方向両端のはんだ接続部に同じようなクラックが発生して互いに進展するから、断線するまでの距離はｙ方向両端のはんだ接続部間の距離の半分となる。
【００２４】
（３）上記構成（ｃ）に加えて、上記構成（ｂ）に記載されているように、ランド３３ａ、３３ｂのランドｙ方向最外側辺５４までの距離と、配線部３４ａ、３４ｂの配線部ｙ方向最外側辺５５までの距離とは、等しい。換言すれば、配線部３４ａ、３４ｂの配線部ｙ方向最外側辺５５は、ランド３３ａ、３３ｂにおけるチップ部品４１の短手方向における最も外側の位置に配置されている。配線部３４ａ、３４ｂが、このように、チップ部品４１の短手方向の最も外側の位置に配置されていることにより、はんだ接続部に生じる応力を低減することができる。
なお、配線パターン３１Ａ、３１Ｂは、以下に示すように、種々の実施形態を採用することができる。
【００２５】
--実施形態２--
図４（ａ）、図４（ｂ）は、本発明の実施形態２に係り、図４（ａ）は、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の領域ＩＶｂの拡大図である。
実施形態２の配線パターン３１Ａ、３１Ｂが、実施形態１と相違する点は、配線部３４ａと配線部３４ｂとが、ランド３３ａ、３３ｂの側辺からｙ方向に延出されて、パターン部３２ａ、３２ｂとランド３３ａ、３３ｂとを接続している点である。
【００２６】
すなわち、配線パターン３１Ａと配線パターン３１Ｂとは、下記の構成を有する。
（ａ）ランド３３ａとランド３３ｂ、および配線部３４ａと配線部３４ｂとは、中心線Ｘｏに対して、それぞれ、線対称に形成されている。
（ｂ）配線部３４ａ、３４ｂは、ｘ方向（チップ長手方向）に対してほぼ直交するｙ方向（チップ短手方向）に延出され、パターン部３２ａ、３２ｂとランド３３ａ、３３ｂとを接続している。配線部３４ａ、３４ｂは、ランド３３ａ、３３ｂの側辺５４に接続部５３で接続されている。ランド側辺５４は、ランド３３ａ、３３ｂの輪郭線である４つの辺の中で中心線Ｘｏからｘ方向に最も外側に位置する。
（ｃ）ランド３３ａ、３３ｂと配線部３４ａ、３４ｂとの接続部である線分５３（以下、接続部５３とも呼ぶ）のｘ方向における中心Ｘａは、チップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向に延出した領域の外側に配置されている。また、接続部５３のｘ方向における中心Ｘａは、チップ部品４１の幅Ｗｃ領域をｘ方向に延出した領域の外側に配置されている。
【００２７】
なお、実施形態２において、中心線Ｘｏからｘ方向に最も外側のランドｘ方向最外側辺５１までの距離と、中心線Ｘｏからｘ方向に最も外側の配線部ｘ方向最外側辺５２までの距離とは、等しい。すなわち、ランドｘ方向最外側辺５１と配線部ｘ方向最外側辺５２とは同一直線上にある。
【００２８】
実施形態２における他の構成は、実施形態１と同様であるので、説明を省略する。
実施形態２においても、はんだ４２のクラックに関しては実施形態１と同様であり、実施形態１と同様な効果を奏する。
【００２９】
--実施形態３--
図５は、本発明の実施形態３に係り、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図である。
実施形態３の配線パターン３１Ａ、３１Ｂが、実施形態２と相違する点は、配線部３４ａと配線部３４ｂとが、それぞれ、傾斜部を有している点である。
【００３０】
配線部３４ａ、３４ｂは、それぞれ、直線部と傾斜部とを有し、直線部はランド３３ａ，３３ｂとの接続部５６からｘ方向に延出され、傾斜部は直線部に連設されて、パターン部３２ａ、３２ｂとランド３３ａ、３３ｂとを接続している。傾斜部は、ランド３３ａ、３３ｂからパターン部３２ａ、３２ｂに向かって、漸次、離間する方向に傾斜している。
実施形態３における他の構成は、実施形態２と同様であるので、説明を省略する。
【００３１】
実施形態３において、ランド３３ａとランド３３ｂ、および配線部３４ａと配線部３４ｂとは、中心線Ｘｏに対して、それぞれ、線対称に形成されている。また、実施形態３において、接続部５６のｙ方向における中心Ｙａは、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域、およびチップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向に延出した領域の外側に配置されている。また、接続部５６は、ランド３３ａ、３３ｂのｘ方向における最も外側のランドｘ方向最外側辺５１に接続されている。
従って、実施形態３も、実施形態１、２と同様な効果を奏する。
【００３２】
--実施形態４--
図６は、本発明の実施形態４に係り、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図である。
実施形態４の配線パターン３１Ａ、３１Ｂが、実施形態３と相違する点は、配線部３４ａ,３４ｂの傾斜部が、実施形態３の傾斜部とは逆方向に傾斜している点である。
【００３３】
配線部３４ａ、３４ｂは、それぞれ、直線部と傾斜部とを有し、直線部はランド３３ａ，３３ｂとの接続部５６からｘ方向に延出され、傾斜部は直線部に連設されて、実施形態２と同様、パターン部３２ａ、３２ｂとランド３３ａ、３３ｂとを接続している。傾斜部は中心線Ｙｏに、漸次、接近する方向に傾斜している。
実施形態４における他の構成は、実施形態３と同様であるので、説明を省略する。
【００３４】
実施形態４において、ランド３３ａとランド３３ｂ、および配線部３４ａと配線部３４ｂとは、中心線Ｘｏに対して、それぞれ、線対称に形成されている。また、実施形態４において、接続部５６のｙ方向における中心Ｙａは、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域およびチップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向に延出した領域の外側に配置されている。また、接続部５６は、ランド３３ａ、３３ｂのｘ方向における最も外側のランドｘ方向最外側辺５１に接続されている。
従って、実施形態５も、実施形態１〜４と同様な効果を奏する。
【００３５】
--実施形態５--
図７は、本発明の実施形態５に係り、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図である。
実施形態５の配線パターン３１Ａ、３１Ｂが、図５に示す実施形態３と相違する点は、配線部３４ａと配線部３４ｂとが、全長に亘り傾斜されている点である。
【００３６】
実施形態５においても、ランド３３ａとランド３３ｂ、および配線部３４ａと配線部３４ｂとは、中心線Ｘｏに対して、それぞれ、線対称に形成されている。
配線部３４ａ、３４ｂは、それぞれ、ランド接続部５６から傾斜して延出されて、パターン部３２ａ、３２ｂとランド３３ａ、３３ｂとを接続している。
配線部３４ａ、３４ｂは、接続部５６から、パターン部３２ａ、３２ｂに向かって、中心線Ｙｏから、漸次、離間する方向に傾斜して形成されている。
実施形態５においても、ランド３３ａ、３３ｂに接続される配線部３４ａ、３４ｂの接続部５６は、実施形態３、４と同一の位置関係にある。すなわち、接続部５６のｙ方向における中心Ｙａは、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域、およびチップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向に延出した領域の外側に配置されている。また、接続部５６は、ランド３３ａ、３３ｂのｘ方向における最も外側のランドｘ方向最外側辺５１のｙ方向に最も外側部分で接続されている。
実施形態５における他の構成は、実施形態３、４と同様であるので、説明を省略する。
従って、実施形態５も、実施形態１〜４と同様な効果を奏する。
【００３７】
--実施形態６--
図８は、本発明の実施形態６に係り、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図である。
実施形態６の配線パターン３１Ａ、３１Ｂが、図３に示す実施形態１と相違する点は、配線部３４ａ、３４ｂが接続部５３から傾斜して延出されて、パターン部３２ａ、３２ｂとランド３３ａ、３３ｂとを接続している点である。
【００３８】
配線部３４ａ、３４ｂは、接続部５３から、パターン部３２ａ、３２ｂに向かって、中心線Ｘｏに、漸次、接近する方向に傾斜して形成されている。
ランド３３ａとランド３３ｂ、および配線部３４ａと配線部３４ｂとは、中心線Ｘｏに対して、それぞれ、線対称に形成されている。
実施形態６において、接続部５３のｘ方向における中心Ｘａは、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域、およびチップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向に延出した領域の外側に配置されている。また、接続部５３は、ランド３３ａ、３３ｂのｙ方向における最も外側のランドｙ方向最外側辺５４のｘ方向に最も外側部分で接続されている。
実施形態６における他の構成は、実施形態１と同様であるので、説明を省略する。
従って、実施形態６も、実施形態１〜５と同様な効果を奏する。
【００３９】
--実施形態７--
図９は、本発明の実施形態７に係り、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図である。
実施形態７の配線パターン３１Ａ、３１Ｂが、図６に示す実施形態４と相違する点は、配線部３４ａと配線部３４ｂとが、傾斜部ではなく、階段状の引き回し部を有している点である。
【００４０】
しかし、実施形態７において、ランド３３ａ、３３ｂに接続される配線部３４ａ、３４ｂの接続部５６は、実施形態４と同一の位置関係にある。すなわち、接続部５６のｙ方向における中心Ｙａは、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域およびチップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向に延出した領域の外側に配置されている。また、接続部５６は、ランド３３ａ、３３ｂのｘ方向における最も外側のランドｘ方向最外側辺５１に接続されている。さらに、実施形態７において、ランド３３ａとランド３３ｂ、および配線部３４ａと配線部３４ｂとは、中心線Ｘｏに対して、それぞれ、線対称に形成されている。
実施形態７における他の構成は、実施形態２と同様であるので、説明を省略する。
従って、実施形態７も、実施形態１〜６と同様な効果を奏する。
【００４１】
--実施形態８--
図１０は、本発明の実施形態８に係り、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図である。
実施形態１〜７とは異なり、実施形態８における配線パターン３１Ａの配線部３４ａと配線パターン３１Ｂの配線部３４ｂとは、チップ部品４１の中心Ｏに対して点対称に形成されている。
ランド３３ａに接続される配線部３４ａの接続部５３とランド３３ｂに接続される配線部３４ｂの接続部５３とは、中心線Ｘｏおよび中心線Ｙｏに対して、対称となる位置に配置されている。しかし、接続部５３のｘ方向における中心Ｘａは、それぞれ、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域およびチップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向に延出した領域の外側に配置されている。また、配線部３４ａ、３４ｂのｘ方向における最も外側の配線部であるｘ方向最外側辺５２は、それぞれ、ランド３３ａ、３３ｂのｘ方向における最も外側のランドｘ方向最外側辺５１と同一の直線上にある。
実施形態８における他の構成は、実施形態２と同様であるので、説明を省略する。
従って、実施形態８も、実施形態１〜７と同様な効果を奏する。
【００４２】
--実施形態９--
図１１は、本発明の実施形態９に係り、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図である。
実施形態９においても、配線パターン３１Ａの配線部３４ａと、配線パターン３１Ｂの配線部３４ｂは、チップ部品４１の中心Ｏに対して、点対称に形成されている。
配線部３４ａ、３４ｂは、それぞれ、ランド３３ａ、３３ｂのｘ方向における最も外側のランドｘ方向最外側辺５１に接続されている。配線部３４ａ、３４ｂは、それぞれ、傾斜部と直線部とを有し、傾斜部がランド３３ａ、３３ｂから斜めに延在され、傾斜部の端部にｘ方向に連設された直線部が配線パターン３１Ａ，３１Ｂに接続されている。
【００４３】
実施形態９において、ランド３３ａ、３３ｂに接続される配線部３４ａ、３４ｂの接続部５６は、図６に示した実施形態４と同様の位置関係にある。すなわち、接続部５６のｙ方向における中心Ｙａは、それぞれ、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域およびチップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向に延出した領域の外側に配置されている。また、接続部５６は、ランド３３ａ、３３ｂのｘ方向における最も外側の側辺５１に接続されている。
実施形態９における他の構成は、実施形態４と同様であるので、説明を省略する。
従って、実施形態９も、実施形態１〜８と同様な効果を奏する。
【００４４】
--実施形態１０--
図１２は、本発明の実施形態１０に係り、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図である。
実施形態１０は、配線パターン３１Ａ、３１Ｂの配線部３４ａ、３４ｂが、傾斜部だけで形成されている点で実施形態９と相違する。
配線部３４ａ、３４ｂはそれぞれ傾斜部を有し、この傾斜部によりパターン部３２ａ、３２ｂとランド３３ａ、３３ｂとを接続している。配線部３４ａと配線部３４ｂとは、チップ部品４１の中心Ｏに対して、点対称に形成されている。
【００４５】
実施形態１０においても、接続部５６のｙ方向における中心Ｙａは、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域、およびチップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向に延出した領域の外側に配置されている。また、接続部５６は、ランド３３ａ、３３ｂのｘ方向における最も外側のランドｘ方向最外側辺５１に接続されている。
実施形態１０における他の構成は、実施形態４と同様であるので、説明を省略する。
従って、実施形態１０も、実施形態１〜９と同様な効果を奏する。
【００４６】
--実施形態１１--
図１３は、本発明の実施形態１１に係り、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図である。
実施形態１１は、配線パターン３１Ａ、３１Ｂの配線部３４ａ、３４ｂが傾斜部だけで形成されている点では、実施形態１０と同じであるが、配線部３４ａ、３４ｂがランド３３ａ、３３ｂのｙ方向における最も外側のランドｙ方向最外側辺５４に接続されている点で、実施形態１０と相違する。
【００４７】
実施形態１１において、配線部３４ａ、３４ｂはそれぞれ傾斜部を有し、この傾斜部によりパターン部３２ａ、３２ｂとランド３３ａ、３３ｂとを接続している。配線部３４ａと配線部３４ｂとは、チップ部品４１の中心Ｏに対して、点対称に形成されている。
【００４８】
実施形態１１においても、接続部５３のｘ方向における中心Ｘａは、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域、およびチップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向に延出した領域の外側に配置されている。また、接続部５３は、ランド３３ａ、３３ｂのｙ方向における最も外側のランドｙ方向最外側辺５４のｘ方向に最も外側部分で接続されている。
実施形態１１における他の構成は、実施形態１と同様であるので、説明を省略する。
従って、実施形態１１も、実施形態１〜１０と同様な効果を奏する。
【００４９】
--実施形態１２--
図１４は、本発明の実施形態１２に係り、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図である。
実施形態１２においては、配線パターン３１Ａの配線部３４ａと配線パターン３１Ｂの配線部３４ｂとは、チップ部品４１の中心Ｏに関して、非対称の位置に配置されている。
【００５０】
実施形態１２において、配線部３４ａは、ランド３３ａのｙ方向における最も外側のランドｙ方向最外側辺５４に接続部５３で接続されている。配線部３４ａのｘ方向における最も外側の配線部ｘ方向最外側辺５２は、ランド３３ａのｘ方向における最も外側のランドｘ方向最外側辺５１と同一の直線上にある。
配線部３４ｂは、ランド３３ｂのｘ方向における最も外側のランドｘ方向最外側辺５１に接続部５６で接続されている。ランド３３ｂのｙ方向における最も外側のランドｙ方向最外側辺５４は、配線部３４ｂのｙ方向における最も外側の配線部ｙ方向最外側辺５５と同一直線上にある。
配線部３４ａの接続部５３のｘ方向における中心Ｘａ、および配線部３４ｂの接続部５６のｙ方向における中心Ｙａは、それぞれ、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域、およびチップ部品４１の長さＬｃの領域をｙ方向に延出した領域の外側に配置されている。
実施形態２の他の構成は、実施形態１と同様である。
従って、実施形態１２においても、実施形態１〜１１と同様な効果を奏する。
【００５１】
--実施形態１３--
図１５は、本発明の実施形態１３に係り、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図である。
実施形態１３は、配線パターン３１Ａの配線部３４ａと配線パターン３１Ｂの配線部３４ｂとが、チップ部品４１の中心Ｏに関して非対称の位置に配置されているものであるが、実施形態１２とは異なる態様を示す。
【００５２】
実施形態１３において、配線部３４ａは、ランド３３ａのｙ方向における最も外側のランドｙ方向最外側辺５４に接続部５３で接続されている。実施形態１３の接続部５３は、実施形態１２とは、中心線Ｙｏに対して反対側に設けられている。配線部３４ａのｘ方向における最も外側の配線部ｘ方向最外側辺５２は、ランド３３ａ、３３ｂのｘ方向における最も外側のランドｘ方向最外側辺５１と同一直線上にある。
配線部３４ｂは、ランド３３ｂのｘ方向における最も外側のランドｘ方向最外側辺５１に接続部５３で接続されている。また、配線部３４ｂは、直線部と傾斜部とを有し、直線部がランド３３ｂからｙ方向に延在され、直線部の端部に傾斜部が連設されてパターン部３２Ｂに接続されている。上述した通り、接続部５６からパターン部３２ｂに向かって延出される引き出し部の形状は、はんだ４２の接続部に発生するクラックの作用には影響しない。
実施形態１３における他の構成は、実施形態１と同様である。
従って、実施形態１３においても、実施形態１〜１２と同様な効果を奏する。
【００５３】
--実施形態１４--
図１６は、本発明の実施形態１４に係り、チップ部品４１が実装された配線パターン３１Ａ、３１Ｂを上方から観た平面図である。
実施形態１４も、配線パターン３１Ａの配線部３４ａと配線パターン３１Ｂの配線部３４ｂとが、チップ部品４１の中心Ｏに関して非対称の位置に配置されているものであるが、実施形態１２、１３とは異なる態様を示す。
実施形態１４は、配線パターン３１Ｂの配線部３４ｂが傾斜部を有する点では、実施形態１３と同じであるが、傾斜部の傾斜方向が反対である点でのみ、実施形態１３と相違する。
しかし、他の構成はすべて実施形態１３と同一である。
従って、実施形態１４においても、実施形態１〜１３と同様な効果を奏する。
【００５４】
（断線の評価試験）
チップ部品４１の電極４１ａ、４１ｂとランド３３ａ、３３ｂとのはんだ接続部におけるクラックに起因する断線を試験により評価した。
試験は、実施形態２、実施形態８、比較例１、比較例２を比較することとした。
図１８は、チップ部品４１が実装された配線パターン１３１Ａ、１３１Ｂを上方から観た比較例１の平面図である。
配線パターン１３１Ａ、１３１Ｂは、ベタ状のパターンであり、ランドおよび配線部を有していない。チップ部品４１の電極４１ａ、４１ｂを、直接、配線パターン１３１Ａ、１３１Ｂにはんだ付けした。
図１９は、チップ部品４１が実装された配線パターン１３１Ａ、１３１Ｂを上方から観た比較例２の平面図である。
配線パターン１３１Ａ、１３１Ｂは、パターン部１３２ａ、１３２ｂ、ランド１３３ａ、１３３ｂおよび配線部１３４ａ、１３４ｂを有している。
【００５５】
配線部１３４ａ、１３４ｂは、中心線Ｙｏと平行に延出され、ランド１３３ａ、１３３ｂのｘ方向における最も外側のランドｘ方向最外側辺１５１に、接続部１５６で接続されている。接続部１５６は、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域内に配置されている。従って、当然、接続部１５６のｙ方向における中心Ｙａは、チップ部品４１の幅Ｗｃの領域をｘ方向に延出した領域内に配置されている。
【００５６】
試験条件は下記の通りである。
回路配線基板３０は、５０ｍｍ角で厚さ４０ｍｍのアルミニウム材のベース基板３８を有するものを用いた。ベース基板３８上に絶縁層３７を設け、絶縁層３７上に、銅箔により配線パターン３１Ａ、３１Ｂまたは１３１Ａ、１３１Ｂを形成した。
チップ部品４１は、１６０８（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）サイズのチップ抵抗を用いた。
Ｓｎ３Ａｇ０．５Ｃｕの鉛フリーはんだを用いて、チップ部品４１の電極４１ａ、４２ｂを配線パターン３１Ａ、３１Ｂまたは１３１Ａ、１３１Ｂにはんだ付けした。
はんだ付けした後、−３０／８０℃の温度サイクル試験を実施した。５００サイクル毎に各試料の抵抗値を測定し、１０％以上の抵抗値変動があった場合に断線と判断した。各試料のサンプル数Ｎ＝５とした。
【００５７】
上記試験結果を図１９に示す。
比較例１では、１５００サイクルで３個、２０００サイクル以上で５個すべてが断線し、
比較例２では、１５００サイクルで２個、２０００サイクル以上で５個すべてが断線した。
これに対して、本発明の実施形態２および実施形態８では、３０００サイクル行った後も断線は発生しないことが確認された。
この試験によって、本発明による効果が裏付けられた。
【００５８】
なお、上記実施形態１〜１５に示す配線パターン３１Ａ、３１Ｂは、あくまでも、好ましい態様の例であって、パターン部３２ａ、３２ｂ、ランド３３ａ、３３ｂおよび配線部３４ａ、３４ｂの形状、サイズ等は、適宜、変形することが可能である。例えば、ランド３３ａ、３３ｂは、矩形形状に限らず、他の多角形や、外形に円弧部等の曲線部や、斜辺部を有する形状であってもよい。また、パターン部３２ａとパターン部３２ｂとは、相互に非対称形状であったり、異なる形状であったりしてもよい。配線部３４ａ、３４ｂの引き回しは、自由であり、円弧部や、曲線部を有していてもよい。
【００５９】
上記各実施形態では、チップ部品４１の電極４１ａ、４１ｂとランド３３ａ、３３ｂとをはんだ４２を用いて接続する場合で説明した。しかし、接続する材料は、はんだ４２に限られるものではなく、ランドまたは電極の一方を溶融して接合するレーザ溶接、抵抗溶接等に適用することができる。
【００６０】
チップ部品４１は、平面視で矩形形状に限られるものではなく、円弧部や、曲線部を有する外形を有していてもよい。
以上要するには本発明の電子制御装置は、ランドと接続される配線部の接続部における幅方向の中心が、電子部品の幅の領域を電子部品の長手方向に延出した領域、および電子部品の長さの領域を電子部品の短手方向に延出した領域のいずれからも外れた位置に配置されるようにしたものであればよい。
【符号の説明】
【００６１】
１    筐体ベース部
２    筐体カバー部
３    筐体
１０    電子制御装置
３０    回路配線基板
３１、３１Ａ、３１Ｂ      配線パターン
３２ａ、３２ｂ      パターン部
３３ａ、３３ｂ      ランド
３４ａ、３４ｂ      配線部
４１    チップ部品（電子部品）
４１ａ、４１ｂ      電極       
５１、５２、５４、５５    側辺
５３、５６      接続部
Ｌｃ      （チップ部品の）長さ
Ｗｃ      （チップ部品の）幅
Ｗａ      （配線部の）幅
Ｘｏ      （チップ部品の）ｘ方向における中心線
Ｙｏ      （チップ部品の）ｙ方向における中心線
Ｘａ      （接続部の）ｘ方向における中心
Ｙａ      （接続部の）ｙ方向における中心
【図１】
2014225642.tif 000003
【図２】
2014225642.tif 000004
【図３】
2014225642.tif 000005
【図４】
2014225642.tif 000006
【図５】
2014225642.tif 000007
【図６】
2014225642.tif 000008
【図７】
2014225642.tif 000009
【図８】
2014225642.tif 000010
【図９】
2014225642.tif 000011
【図１０】
2014225642.tif 000012
【図１１】
2014225642.tif 000013
【図１２】
2014225642.tif 000014
【図１３】
2014225642.tif 000015
【図１４】
2014225642.tif 000016
【図１５】
2014225642.tif 000017
【図１６】
2014225642.tif 000018
【図１７】
2014225642.tif 000019
【図１８】
2014225642.tif 000020
【図１９】
2014225642.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】平成26年6月5日(2014.6.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明によれば、はんだのクラックに起因する断線が生じるまでの距離が長くなるので、断線までの寿命時間を長くすることができ、信頼性を向上することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
（断線の評価試験）
チップ部品４１の電極４１ａ、４１ｂとランド３３ａ、３３ｂとのはんだ接続部におけるクラックに起因する断線を試験により評価した。
試験は、実施形態２、実施形態８、比較例１、比較例２を比較することとした。
図１７は、チップ部品４１が実装された配線パターン１３１Ａ、１３１Ｂを上方から観た比較例１の平面図である。
配線パターン１３１Ａ、１３１Ｂは、ベタ状のパターンであり、ランドおよび配線部を有していない。チップ部品４１の電極４１ａ、４１ｂを、直接、配線パターン１３１Ａ、１３１Ｂにはんだ付けした。
図１８は、チップ部品４１が実装された配線パターン１３１Ａ、１３１Ｂを上方から観た比較例２の平面図である。
配線パターン１３１Ａ、１３１Ｂは、パターン部１３２ａ、１３２ｂ、ランド１３３ａ、１３３ｂおよび配線部１３４ａ、１３４ｂを有している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
試験条件は下記の通りである。
回路配線基板３０は、５０ｍｍ角で厚さ２ｍｍのアルミニウム材のベース基板３８を有するものを用いた。ベース基板３８上に絶縁層３７を設け、絶縁層３７上に、銅箔により配線パターン３１Ａ、３１Ｂまたは１３１Ａ、１３１Ｂを形成した。
チップ部品４１は、１６０８（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）サイズのチップ抵抗を用いた。
Ｓｎ３Ａｇ０．５Ｃｕの鉛フリーはんだを用いて、チップ部品４１の電極４１ａ、４２ｂを配線パターン３１Ａ、３１Ｂまたは１３１Ａ、１３１Ｂにはんだ付けした。
はんだ付けした後、−３０／８０℃の温度サイクル試験を実施した。５００サイクル毎に各試料の抵抗値を測定し、１０％以上の抵抗値変動があった場合に断線と判断した。各試料のサンプル数Ｎ＝５とした。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１９】
2014225642.tif 000022