(57)【要約】【課題】導体層の抵抗を小さくして長手発熱ムラを抑制するとともに、発熱領域を広くとることができる加熱体の提供。【解決手段】一対の導体層１２ａ，１２ｂのうち、基板９の長手方向と直交する短手方向における一端側の導体層１２ａは、前記抵抗発熱体の前記一端側の導体層の側の端部１３ａにおいて前記抵抗発熱体の前記基板と対向する面とその反対側の面との双方に接触するように挟んでおり、前記基板の長手方向と直交する短手方向における他端側の導体層１２ｂは、前記抵抗発熱体の前記他端側の導体層の側の端部１３ｂにおいて前記抵抗発熱体の前記基板と対向する面とその反対側の面との双方に接触するように挟んでいることを特徴とする。【選択図】図２
2014098786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録材が担持する画像を加熱する像加熱装置に用いられる加熱体であって、基板と、通電により発熱する抵抗発熱体であり前記基板の長手方向に沿って設けられた抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体に通電するための導体層であり前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側と他端側で前記抵抗発熱体に沿って設けられた一対の導体層と、を有する加熱体において、
前記一対の導体層のうち、前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記一端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板と対向する面とその反対側の面との双方に接触するように挟んでおり、前記基板の長手方向と直交する短手方向における他端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記他端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板と対向する面とその反対側の面との双方に接触するように挟んでいることを特徴とする加熱体。
【請求項２】
前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記一端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面に接触する第１導体部と前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部とを有し、前記基板の長手方向と直交する短手方向における他端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記他端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面に接触する第１導体部と前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部とを有し、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第１導体部の間、及び前記第２導体部の間が前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第１導体部と前記第２導体部の前記基板の長手方向と直交する短手方向における短手幅を同一とすることを特徴する請求項１に記載の加熱体。
【請求項３】
前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記一端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面に接触する第１導体部と前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部とを有し、前記基板の長手方向と直交する短手方向における他端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記他端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面に接触する第１導体部と前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部とを有し、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第１導体部と前記第２導体部のうち、前記第２導体部の前記基板の長手方向と直交する短手方向における短手幅を前記第１導体部よりも大きくして、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第１導体部の間が発熱領域となるように、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第２導体部と前記抵抗発熱体との間に絶縁層を備えることを特徴とする請求項１に記載の加熱体。
【請求項４】
前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記一端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面に接触する第１導体部と前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部とを有し、前記基板の長手方向と直交する短手方向における他端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記他端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面に接触する第１導体部と前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部とを有し、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第１導体部と前記第２導体部のうち、前記第１導体部の前記基板の長手方向と直交する短手方向における短手幅を前記第２導体部よりも大きくして、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第２導体部の間が発熱領域となるように、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第１導体部と前記抵抗発熱体との間に絶縁層を備えることを特徴とする請求項１に記載の加熱体。
【請求項５】
基板と、通電により発熱する抵抗発熱体であり前記基板の長手方向に沿って設けられた抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体に通電するための導体層であり前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側と他端側で前記抵抗発熱体に沿って設けられた一対の導体層と、を有する加熱体と、
前記加熱体と接触しつつ移動する可撓性部材と、
を有し、
前記可撓性部材が画像を担持する記録材と接触して記録材を搬送しつつ前記抵抗発熱体の発熱により画像を加熱する像加熱装置において、
前記一対の導体層のうち、前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記一端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板と対向する面とその反対側の面との双方に接触するように挟んでおり、前記基板の長手方向と直交する短手方向における他端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記他端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板と対向する面とその反対側の面との双方に接触するように挟んでいることを特徴とする像加熱装置。
【請求項６】
前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記一端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面に接触する第１導体部と前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部とを有し、前記基板の長手方向と直交する短手方向における他端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記他端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面に接触する第１導体部と前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部とを有し、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第１導体部の間、及び前記第２導体部の間が発熱領域となるように、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第１導体部と前記第２導体部の前記基板の長手方向と直交する短手方向における短手幅を同一とすることを特徴する請求項５に記載の像加熱装置。
【請求項７】
前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記一端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面に接触する第１導体部と前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部とを有し、前記基板の長手方向と直交する短手方向における他端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記他端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面に接触する第１導体部と前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部とを有し、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第１導体部と前記第２導体部のうち、前記第２導体部の前記基板の長手方向と直交する短手方向における短手幅を前記第１導体部よりも大きくして、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第１導体部の間が発熱領域となるように、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第２導体部と前記抵抗発熱体との間に絶縁層を備えることを特徴とする請求項５に記載の像加熱装置。
【請求項８】
前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記一端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面に接触する第１導体部と前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部とを有し、前記基板の長手方向と直交する短手方向における他端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記他端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面に接触する第１導体部と前記抵抗発熱体の前記基板に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部とを有し、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第１導体部と前記第２導体部のうち、前記第１導体部の前記基板の長手方向と直交する短手方向における短手幅を前記第２導体部よりも大きくして、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第２導体部の間が発熱領域となるように、前記一端側の導体層と前記他端側の導体層における前記第１導体部と前記抵抗発熱体との間に絶縁層を備えることを特徴とする請求項５に記載の像加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真複写機、電子写真プリンター等の画像形成装置に搭載される定着装置（定着器）のヒータとして用いれば好適な加熱体、及びその加熱体を有する像加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真式の複写機やプリンターに搭載される定着装置（定着器）として、フィルム加熱方式のものが知られている。このタイプの定着器は、セラミックス製の基板上に通電発熱体を有するヒータと、ヒータと接触しつつ移動する定着フィルムと、定着フィルムを介してヒータとニップ部を形成する加圧ローラなどを有している（特許文献１乃至特許文献４参照）。未定着トナー画像を担持する記録用紙などの記録材は定着器のニップ部で挟持搬送されつつ加熱され、これにより記録材上のトナー画像は記録材に定着される。
【０００３】
この定着器は、ヒータへの通電を開始し定着可能温度まで昇温するのに要する時間が短いというメリットを有する。したがって、この定着器を搭載するプリンターは、プリント指令を待つ待機中の消費電力が少なく、プリント指令の入力後、１枚目の画像を出力するまでの時間を短くすることができる。また、このタイプの定着器は、プリント指令を待つ待機中の消費電力が少ないというメリットもある。
【０００４】
ところで、定着フィルムを用いた定着器を搭載するプリンターで小サイズの記録材を大サイズの記録材と同じプリント間隔で連続プリントすると、ヒータの記録材が通過しない領域（非通紙領域）が過度に昇温することが知られている（非通紙部昇温）。ヒータの非通紙領域が過昇温すると、ニップ部内での温度ムラによる画像不良や、非通紙領域における加圧ローラの熱膨張による紙シワの発生、記録材の搬送不良などを引き起こす場合がある。更には、非通紙領域に対応する定着フィルム部分、加圧ローラ部分の熱劣化が進行し、損傷する場合もある。
【０００５】
この問題を解決するために、特許文献５には、図１０に示すようなヒータ２が提案されている。図１０において、（ａ）はヒータ２の表面側からの構成を表わす模式図である。（ｂ）は（ａ）に破線にて示したヒータ２の長手方向中央部における横断面図である。
【０００６】
ヒータ２は、基板９上に長手方向に沿って抵抗発熱体１３を形成し、この抵抗発熱体１３の長手方向と直交する短手方向における一端側と他端側に一対の導体パターン１２を有し、この一対の導体パターン１２で抵抗発熱体１３と導通をとっている。これにより一対の導体パターン１２は、抵抗発熱体１３を介して基板９長手方向と直交する基板９幅方向へ通電される。ここで、基板９の短手方向は記録材の搬送方向と平行である。以後、このような通電形態をもつヒータを搬送方向通電ヒータと称する。また、図１１に示したヒータは、図１０のヒータに対して、基板９厚み方向の抵抗発熱体１３と一対の導体パターン１２の積層順が異なっているが、図１０に示すヒータ２と全く同じ性能を有する搬送方向通電ヒータである。
【０００７】
図１０、図１１において、符号１１は絶縁保護層であって、２本の導体パターン１２と抵抗発熱体１３を覆うように基板９上に設けられている。
【０００８】
この搬送方向通電ヒータによれば、正の抵抗温度特性（ＰＴＣ特性）の抵抗発熱体１３を用いることで、ヒータ２の非通紙領域の温度が上昇すると抵抗値も高くなり、その非通紙領域に通電される電流量は減少する。よって非通紙領域での抵抗発熱体１３の発熱量を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開昭６３−３１３１８２号公報
【特許文献２】特開平２−１５７８７８号公報
【特許文献３】特開平４−４４０７５号公報
【特許文献４】特開平４−２０４９８０号公報
【特許文献５】特開平５−１９６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記従来の搬送方向通電ヒータ２においては、給電側（図１０（ａ）、図１１（ａ）の左側）に電流が集中しやすく給電側の方が非給電側（図１０（ａ）、図１１（ａ）の右側）よりも発熱量が大きいため、ヒータ長手方向に発熱ムラが発生しやすい。このヒータ長手方向の発熱ムラを抑制するためには、導体パターン１２を低抵抗にする必要がある。
【００１１】
しかしながら、導体パターン１２の抵抗を小さくしようとして、短手方向において導体パターン１２の面積を大きくすると、通電される抵抗発熱体１３の幅が狭くなり、発熱領域が小さくなってしまうため、記録材上の未定着トナー画像の定着性の悪化を招く。これは、導体パターン１２と重なっている部分の抵抗発熱体１３は、発熱しないため、搬送方向通電ヒータ２の抵抗発熱体１３が発熱する領域は、図１０および図１１に示したように、一対の導体パターン１２間の領域となってしまうためである。
【００１２】
一方、短手方向における導体パターン１２と抵抗発熱体１３の面積をともに広く確保しようとすると、図１０および図１１に示した基板９の短手方向の幅、即ち、基板幅を拡大する必要があり、ヒータの大型化、ひいては定着器の大型化を招く。
【００１３】
本発明の目的は、導体層の抵抗を小さくして長手発熱ムラを抑制するとともに、発熱領域を広くとることができる加熱体、及びその加熱体を有する像加熱装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するための本発明に係る加熱体の構成は、記録材が担持する画像を加熱する像加熱装置に用いられる加熱体であって、基板と、通電により発熱する抵抗発熱体であり前記基板の長手方向に沿って設けられた抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体に通電するための導体層であり前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側と他端側で前記抵抗発熱体に沿って設けられた一対の導体層と、を有する加熱体において、前記一対の導体層のうち、前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記一端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板と対向する面とその反対側の面との双方に接触するように挟んでおり、前記基板の長手方向と直交する短手方向における他端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記他端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板と対向する面とその反対側の面との双方に接触するように挟んでいることを特徴とする。
【００１５】
上記目的を達成するための本発明に係る像加熱装置の構成は、基板と、通電により発熱する抵抗発熱体であり前記基板の長手方向に沿って設けられた抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体に通電するための導体層であり前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側と他端側で前記抵抗発熱体に沿って設けられた一対の導体層と、を有する加熱体と、前記加熱体と接触しつつ移動する可撓性部材と、を有し、前記可撓性部材が画像を担持する記録材と接触して記録材を搬送しつつ前記抵抗発熱体の発熱により画像を加熱する像加熱装置において、前記一対の導体層のうち、前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記一端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板と対向する面とその反対側の面との双方に接触するように挟んでおり、前記基板の長手方向と直交する短手方向における他端側の導体層は、前記抵抗発熱体の前記他端側の導体層の側の端部において前記抵抗発熱体の前記基板と対向する面とその反対側の面との双方に接触するように挟んでいることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、導体層の抵抗を小さくして長手発熱ムラを抑制するとともに、発熱領域を広くとることができる加熱体、及びその加熱体を有する像加熱装置の提供を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例１に係る定着装置Ｂの概略構成を表わす横断面図
【図２】実施例１に係るヒータの説明図であって、（ａ）はヒータの表面側の概略構成を表わす説明図、（ｂ）は（ａ）に示すヒータのｂ−ｂ線拡大断面図
【図３】実施例１に係るヒータの導体パターンと抵抗発熱体の基板厚み方向の積層の仕方についての説明図
【図４】実施例１に係るヒータの比較例としての、（ａ）発熱領域を同じにした従来のヒータの横断面図、（ｂ）導体パターンの長手方向の抵抗を同じにした従来のヒータの横断面図
【図５】実施例２に係るヒータの説明図であって、（ａ）はヒータの表面側の概略構成を表わす説明図、（ｂ）は（ａ）に示すヒータのｂ−ｂ線拡大断面図、（ｃ）は絶縁層を設けていない場合の比較例としてのヒータのｂ−ｂ線拡大断面図
【図６】実施例２に係るヒータの導体パターンと抵抗発熱体の基板厚み方向の積層の仕方についての説明図
【図７】実施例３に係るヒータの説明図であって、（ａ）はヒータの表面側の概略構成を表わす説明図、（ｂ）は（ａ）に示すヒータのｂ−ｂ線拡大断面図
【図８】実施例３に係るヒータの導体パターンと抵抗発熱体の基板厚み方向の積層の仕方についての説明図
【図９】画像形成装置の一例の概略構成を表わす横断面図
【図１０】従来のヒータの説明図であって、（ａ）はヒータの表面側の概略構成を表わす説明図、（ｂ）は（ａ）に示すヒータのｂ−ｂ線拡大断面図
【図１１】従来の他のヒータの説明図であって、（ａ）はヒータの表面側の概略構成を表わす説明図、（ｂ）は（ａ）に示すヒータのｂ−ｂ線拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を図面に基づいて詳しく説明する。
【００１９】
［実施例１］
（１）画像形成装置全体の説明
図９は本発明に係る像加熱装置を定着装置として搭載する画像形成装置の一例の概略構成を表わす横断面図である。この画像形成装置は電子写真プロセスを利用したレーザービームプリンタである。
【００２０】
本実施例に示す画像形成装置は、画像情報に基づいて記録材Ｐに未定着トナー画像を形成する画像形成部Ａと、記録材に形成された未定着トナー画像を記録材に定着する定着部（以下、定着装置と記す）Ｂなどを有している。
【００２１】
画像形成部Ａにおいて、２１は像担持体としての回転ドラム型の電子写真感光体（以下、感光ドラムと記す）である。感光ドラム１は、ＯＰＣ・アモルファスＳｅ・アモルファスＳｉ等の感光材料層を、アルミニウムやニッケル等の金属材料により形成されたシリンダ（ドラム）状の導電性基体の外周面に形成した構成から成る。
【００２２】
感光ドラム２１は、ホストコンピュータやネットワーク上の端末機等の外部装置から出力されるプリント指令に応じて矢印方向に所定の周速度（プロセススピード）にて回転される。そしてこの回転過程で感光ドラム２１の外周面（表面）が帯電ローラ（帯電手
段）２２により所定の極性・電位に一様に帯電処理される。感光ドラム２１表面の一様帯電面は、レーザービームスキャナ（露光手段）２３から出力される、外部装置からの画像情報に応じて変調制御（ＯＮ／ＯＦＦ制御）されたレーザービームＬによって走査露光がなされる。これにより感光ドラム２１表面に目的の画像情報に応じた静電潜像が形成される。
【００２３】
この静電潜像に現像装置（現像手段）２４に設けられた現像スリーブ２４ａによってトナーを付着させトナー画像として現像する。現像方法としては、ジャンピング現像法、２成分現像法、ＦＥＥＤ現像法などが用いられ、イメージ露光と反転現像との組み合わせで用いられることが多い。
【００２４】
一方、給送ローラ２６の回転により給送カセット２５内に積載収納されている記録材Ｐが１枚ずつ繰り出されてレジストローラ２７に搬送される。この記録材Ｐはレジストローラ２７によって第１のシートパス２８ａより感光ドラム２１表面と転写ローラ２９の外周面（表面）とで形成された転写ニップ部Ｔｎに所定の制御タイミングにて送り出される。そしてこの記録材Ｐは転写ニップ部Ｔｎで感光ドラム２１表面と転写ローラ２９表面とで挟持されその状態に搬送される。この搬送過程において転写ローラ２９にトナーと逆極性の転写バイアスが印加される。これによって感光ドラム２１表面のトナー画像が転写ニップ部Ｔｎで記録材Ｐ上に静電的に転写され、これにより記録材Ｐは未定着のトナー画像を担持する。
【００２５】
未定着トナー画像を担持した記録材Ｐは感光ドラム２１表面から分離して転写ニップ部Ｔｎから排出され、第２のシートパス２８ｂより定着装置Ｂの定着ニップ部（ニップ部）Ｎに導入される。そしてこの記録材Ｐが定着ニップ部Ｎを通過することによって未定着トナー画像は記録材Ｐに定着される。定着装置Ｂを出た記録材Ｐは搬送ローラ３１によって第３のシートパス２８ｃに搬送された後に排出ローラ３１によって排出トレイ３２上に排出される。
【００２６】
記録材Ｐ分離後の感光ドラム２１表面はクリーニング装置（クリーニング手段）３０によって転写残りトナー等が除去されて清浄面化され、感光ドラム２１は次の画像形成に供される。
【００２７】
（２）定着装置（像加熱装置）Ｂ
以下の説明において、定着装置及び定着装置を構成する部材に関し、長手方向とは記録材の面において記録材搬送方向と直交する方向をいう。短手方向とは記録材の面において記録材搬送方向と平行な方向をいう。長手幅とは長手方向の寸法である。短手幅とは短手方向の寸法である。
【００２８】
図１は実施例１に係る定着装置Ｂの概略構成を表わす横断面図である。この定着装置Ｂはフィルム加熱方式の定着装置である。
【００２９】
本実施例に示す定着装置Ｂは、可撓性を有する筒状の定着フィルム（可撓性部材）１と、定着フィルム１の内面に接触するヒータ（加熱体）２と、定着フィルム１を介してヒータ２と定着ニップ部（ニップ部）Ｎを形成する加圧ローラ（加圧部材）３有している。更に、ヒータ２を支持するヒータホルダ５と、ヒータホルダ５と係合する定着ステー４などを有している。定着フィルム１と、ヒータ２と、加圧ローラ３と、定着ステー４と、ヒータホルダ５は、何れも長手方向に長い部材である。
【００３０】
定着フィルム１の厚みは、強度と良好な熱伝導性を確保するため２０μｍ以上６０μｍ以下程度が好ましい。定着フィルム１は、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＰＰＳ等の材質の単層フィルム、あるいはポリイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ等の材質の基層の外周面上にＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等を離型層としてコーティングした複合層フィルムが好適である。また、高熱伝導性を有するＳＵＳ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ等の純金属、合金等を基層に用い、この基層の外周面上に離型層を前述のコーティング処理を施して形成する、もしくはフッ素樹脂チューブの被覆を行ったものも好適である。本実施例では、定着フィルム１として、外径φ１８、厚み５０μｍのポリイミドを基層として、ＰＦＡのコーティング処理を施して１５μｍ程度の離型層を設けたものを用いた。
【００３１】
図２において、（ａ）はヒータ２の表面側の概略構成を表わす説明図、（ｂ）は（ａ）に示すヒータ２のｂ−ｂ線拡大断面図である。
【００３２】
ヒータ２は、長手方向に細長いヒータ基板（以下、基板と記す）９を有している。基板９としては、アルミナや窒化アルミ等の絶縁性セラミックス基板や、ポリイミド、ＰＰＳ、液晶ポリマー等の耐熱性樹脂基板等が用いられる。基板９の定着ニップ部Ｎ側の表面（以下、基板９表面と記す）には、基板９の長手方向に沿ってＡｇ／Ｐｄ（銀パラジウム）、ＲｕＯ２、Ｔａ２Ｎ等の正の抵抗温度特性を有する抵抗発熱体１３がスクリーン印刷等により塗工・形成されている。
【００３３】
更に、基板９表面には、基板９の短手方向における記録材搬送方向上流側（一端側）で抵抗発熱体１３に沿って導体パターン（導体層）１２ａがスクリーン印刷等により塗工・形成されている。また、基板９表面には、基板９の短手方向における記録材搬送方向下流側（他端側）で抵抗発熱体１３に沿って導体パターン（導体層）１２ｂがスクリーン印刷等により塗工・形成されている。この一対の導体パターン１２ａ，１２ｂは、抵抗発熱体１３に通電するための導体パターンであり、抵抗発熱体１３の長手方向全域において抵抗発熱体１３と電気的に接続している。
【００３４】
更に、基板９表面には、一対の導体パターン１２ａ，１２ｂと抵抗発熱体１３の保護、及び絶縁の確保を目的として、例えばガラス、ポリイミド樹脂などからなる絶縁保護層１１を、一対の導体パターン１２ａ，１２ｂと、抵抗発熱体１３を覆うように設けてある。
【００３５】
本実施例では、ヒータ２の基板９の材料としてアルミナを採用し、抵抗発熱体１３の材料としてＡｇ／ＰｄにＲｕＯ２を添加したもの採用し、絶縁保護層１１としてガラスコートを採用した。基板９のサイズは、短手幅が５．８３ｍｍ、長手幅が２７０ｍｍ、厚さは１ｍｍである。
【００３６】
図２（ａ）に示されるように、一対の導体パターン１２ａ，１２ｂのうち、導体パターン１２ｂは基板９の長手方向端部の基板９表面に設けられた電極部１５と電気的に接続されている。導体パターン１２ａは同長手方向端部の基板９表面に設けられた電極部１６と電気的に接続されている。
【００３７】
符号１９は給電用コネクタ（以下、コネクタと略記する）である。コネクタ１９はヒータホルダ５に支持されたヒータ２の基板９の長手方向端部に結合され、これにより電極部１５，１６にそれぞれコネクタ１９側の電気接点（不図示）が接触状態になる。ヒータ２に結合されたコネクタ１９は、商用電源１７からトライアック１８を介して夫々の導体パターン１２ａ，１２ｂの電極部１５，１６間に給電する。そして電極部１５，１６を介して対応する導体パターン１２ｂ，１２ａに通電され、導体パターン１２ａ，１２ｂは抵抗発熱体１３を介して基板９の短手方向へ通電される。これにより抵抗発熱体１３は発熱する。
【００３８】
加圧ローラ３は、鉄やアルミニウム等の材料からなる芯金３ａと、芯金３ａの長手方向両端の軸部間の外周面上に設けられたシリコーンゴム等の材料からなる弾性層３ｂと、弾性層３ｂの外周面上に設けられたＰＦＡ等の材料からなる離型層３ｃを有している。本実施例では、加圧ローラ３として、φ１１の鉄製芯金３ａの軸部間の外周面上にシリコーンゴム層を３．５ｔの厚みで形成し、そのシリコーンゴム層の外周面上に３０μｍの厚みのＰＦＡチューブを被覆したものを用いている。加圧ローラ３の外径は定着フィルム１と略等しくなっている。
【００３９】
この加圧ローラ３は、ヒータ２と定着フィルム１を介して対向するように配設され、芯金３ａの軸部が軸受（不図示）を介して装置フレームに回転可能に支持されている。
【００４０】
ヒータホルダ５は、液晶ポリマー、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ等の耐熱性樹脂により横断面略樋型形状に形成されている。このヒータホルダ５は、ヒータホルダ５の短手方向下面中央でヒータ２を支持している。ヒータホルダ５に支持されたヒータ２は絶縁保護層１１の表面が定着フィルム１の内周面（内面）と接触するようになっている。
【００４１】
ヒータホルダ５の短手方向上面に係合されている定着ステー４は、定着ステー４の長手方向両端部が定着装置Ｂの装置フレーム（不図示）に支持されている。そしてこの定着ステー４の長手方向両端部は加圧手段としての加圧バネ（不図示）により加圧ローラ３の母線方向と直交する垂直方向へ加圧されている。
【００４２】
本実施例では、剛性のある材料を使用して定着ステー４を横断面略コの字形状に成型することにより、定着ステー４の長手方向の剛性を高めている。定着ステー４の材料として、鉄、ステンレス、ＳＵＭ、ジンコート鋼板等が用いられている。これにより、定着ステー４は、定着ステー４の長手方向両端部に受けた加圧バネによる加圧力をヒータホルダ５の長手方向に対して均一に伝えている。これによって、定着ステー４は、ヒータホルダ５の長手方向へのたわみを抑え、その状態でヒータ２を定着フィルム１を介して加圧ローラ３の外周面（表面）に加圧している。
【００４３】
上述のように加圧ローラ３に加圧力が印加されることにより、加圧ローラ３の弾性層３ｂが弾性変形し、定着フィルム１の外周面（表面）と加圧ローラ３表面とで所定幅の定着ニップ部Ｎが形成される。本実施例では、加圧ローラ３に印加される加圧力を１３７Ｎ（１４ｋｇｆ）とし、定着ニップ部Ｎの短手幅を約６ｍｍとしている。
【００４４】
図１を参照して、定着装置Ｂの動作を説明する。
【００４５】
本実施例の定着装置Ｂは、プリント指令に応じてモータ（不図示）が回転駆動される。このモータの出力軸の回転によって加圧ローラ３は所定の周速度（プロセススピード）で矢印方向へ回転される。加圧ローラ３の回転は定着ニップ部Ｎにおいて加圧ローラ３表面と定着フィルム１表面との摩擦力によって定着フィルム１に伝達される。これによって定着フィルム１は定着フィルム１内面がヒータ２の絶縁保護層１１の表面と接触しつつ加圧ローラ３の回転に追従して矢印方向へ回転（移動）する。
【００４６】
本実施例では、記録材Ｐの搬送速度が８０ｍｍ／ｓｅｃとなるように、モータの回転速度を設定した。ヒータホルダ５は、ヒータ２を支持するだけでなく、符号５ａにて示したリブで定着フィルム１の回転を案内するガイド機能も有している。
【００４７】
また、プリント指令に応じて通電制御部（不図示）がトライアック１８を立ち上げる。通電制御部はＣＰＵとＲＯＭやＲＡＭなどのメモリからなり、メモリにはヒータ２の温度制御に必要な各種プログラムや温調テーブルなどが記憶してある。このトライアック１８の立ち上げによって商用電源１７からコネクタ１９、電極部１５，１６、一対の導体パターン１２ａ，１２ｂを介して抵抗発熱体１３に通電される。これにより抵抗発熱体１３が発熱しヒータ２は急速に昇温して定着フィルム１を内周面側から加熱する。
【００４８】
上記の通電制御部は、ヒータ２の基板９において定着ニップ部Ｎ側とは反対側の裏面の長手方向中央に配設されたサーミスタ等の温度検知素子（温度検知部材）６からの出力信号を取り込む。そしてこの出力信号に基づいて抵抗発熱体１３に印加する電圧のデューティー比や波数などを決定し適切にトライアック１８を制御してヒータ２の温度を所定の定着温度（目標温度）に維持する。
【００４９】
モータを回転し、かつヒータ２に対し通電している状態において、未定着トナー画像Ｔを担持した記録材Ｐがトナー画像担持面を定着フィルム１側にして定着ニップ部Ｎに導入される。この記録材Ｐは定着ニップ部Ｎで定着フィルム１表面と加圧ローラ３表面とで挟持され、その状態に搬送（挟持搬送）される。この搬送過程において、定着フィルム１は、定着フィルム１表面が記録材Ｐ上の未定着トナー画像Ｔと接触して記録材Ｐを搬送しつつヒータ２の抵抗発熱体１３の発熱により未定着トナー画像Ｔを加熱する。これにより記録材上の未定着トナー画像Ｔは溶融し定着ニップ部Ｎのニップ圧を受けて記録材上に定着される。
【００５０】
未定着トナー画像Ｔが定着された記録材Ｐは定着フィルム１表面から分離し定着ニップ部Ｎから排出される。
【００５１】
（３）導体パターン１２ａ，１２ｂの抵抗発熱体１３との電気的接続形態
図２（ｂ）に示されるように、導体パターン１２ａは、抵抗発熱体１３の導体パターン１２ａの側の端部１３ａを基板９の厚み方向に導電経路を形成するように挟む第１導体部１２ａ１と第２導体部１２ａ２とを有している。導体パターン１２ｂは、抵抗発熱体１３の導体パターン１２ｂの側の端部１３ｂを基板９の厚み方向に導電経路を形成するように挟む第１導電部１２ｂ１と第２導電部１２ｂ２とを有している。
【００５２】
つまり、導体パターン１２ａは、抵抗発熱体１３の導体パターン１２ａの側の端部１３ａにおいて抵抗発熱体１３の基板９と対向する面とその反対側の面との双方に接触するように挟んでいる。一方、導体パターン１２ｂは、抵抗発熱体１３の導体パターン１２ｂの側の端部１３ｂにおいて抵抗発熱体１３の基板９と対向する面とその反対側の面との双方に接触するように挟んでいる。
【００５３】
そして、導体パターン１２ａは、抵抗発熱体１３の導体パターン１２ａの側の端部１３ａにおいて抵抗発熱体の基板９に対向する面に接触する第１導体部１２ａ１と、抵抗発熱体の基板９に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部１２ａ２と、を有している。導体パターン１２ｂは、抵抗発熱体１３の導体パターン１２ｂの側の端部１３ｂにおいて抵抗発熱体の基板９に対向する面に接触する第１導体部（１２ｂ１）と、抵抗発熱体の基板９に対向する面と反対側の面に接触する第２導体部（１２ｂ２）と、を有している。導体パターン１２ａと導体パターン１２ｂにおける第１導体部１２ａ１，１２ｂ１と第２導体部１２ａ２，１２ｂ２は、その第１導体部１２ａ１，１２ｂ１の間、及び第２導体部１２ａ２，１２ｂ２の間が発熱領域ｃとなるように、短手幅ａが同一となっている。
【００５４】
図３を参照して、ヒータ２の導体パターン１２ａ，１２ｂと抵抗発熱体１３の基板９厚み方向の積層の仕方について説明する。
【００５５】
まず、図３（ａ）に示したように、基板９の長手方向に沿ってスクリーン印刷により、電極１５，１６及び導体パターン１２ａ，１２ｂを形成する。導体パターン１２ａ，１２ｂは、基板９の短手方向における基板端から０．７ｍｍ内側の位置にあり、短手幅ａは１．１ｍｍ、厚みはおよそ５μｍである。この導体パターン１２ａ，１２ｂのスクリーン印刷によって、導体パターン１２ａ，１２ｂに第２導電部１２ａ２，１２ｂ２が形成される。
【００５６】
次に、図３（ｂ）に示したように、抵抗発熱体１３を基板９短手方向の一方の導体パターン１２ａの中心位置から他方の導体パターン１２ｂの中心位置まで短手幅ｂ＝３．３３ｍｍでスクリーン印刷する。抵抗発熱体１３の長手幅は２２２ｍｍであり、厚みはおよそ５μｍである。
【００５７】
最後に、図３（ｃ）に示したように、抵抗発熱体１３の基板９短手方向端部の上から図３（ａ）と同じ導体パターン１２ａ，１２ｂを再度スクリーン印刷して、図３（ａ）でスクリーン印刷した導体パターン１２ａ，１２ｂと重ねる。この導体パターン１２ａ，１２ｂの再度のスクリーン印刷によって、導体パターン１２ａ，１２ｂに第１導体部１２ａ１，１２ｂ１が形成される。
【００５８】
その後で、厚み６０μｍのガラスコートによる絶縁保護層１１を設ける。
【００５９】
基板９の短手方向において、抵抗発熱体１３が発熱する領域の短手幅ｃ（図３（ｃ）参照）は２．２３ｍｍとなる。抵抗発熱体１３としては、Ａｇ／ＰｄにＲｕＯ２を添加した１０００ｐｐｍ／℃以上の正の抵抗温度係数をもつものであり、図３（ｃ）の状態で、電極１５，１６間で測定したヒータ２の総抵抗値が約２０Ωとなるように配合調整されたものを使用した。
【００６０】
図２（ｂ）に示されるように、抵抗発熱体１３の導体パターン１２ａの側の端部１３ａは、基板９の厚み方向において導体パターン１２ａの第１導体部１２ａ１と第２導体部１２ａ２とで挟まれた形態になっている。一方、抵抗発熱体１３の導体パターン１２ｂの側の端部１３ｂは、基板９の厚み方向において導体パターン１２ｂの第１導体部１２ｂ１と第２導体部１２ｂ２とで挟まれた形態になっている。
【００６１】
（４）ヒータ２の作用効果
本実施例のヒータ２では、従来の搬送方向通電ヒータと同様に、非通紙部昇温を緩和することができる。
【００６２】
本実施例のヒータ２は、図２（ｂ）から明らかなように、導体パターン１２ａ，１２ｂの横断面形状はコの字型となっている。これに対し、従来の搬送方向通電ヒータは、導体パターン１２の横断面形状は板型となっている（図４（ａ）、（ｂ）参照）。このように本実施例のヒータ２は、導体パターン１２ａ，１２ｂの横断面の面積を従来の搬送方向通電ヒータに比べ広く確保する構成としてある。そのため、従来の搬送方向通電ヒータの課題であったヒータ長手方向の発熱ムラに対しては、導体パターン１２ａ，１２ｂの長手方向の抵抗値を低くして（小さくして）長手発熱ムラを抑制している。
【００６３】
図４（ａ）は従来の搬送方向通電ヒータ（以下、従来のヒータと記す）の一例の長手方向中央部の横断面図である。図４（ａ）に示す従来のヒータ２Ａは、基板９上に長手方向に沿って抵抗発熱体１３を形成し、この抵抗発熱体１３の短手方向における一端側と他端側に一対の導体パターン１２ａ，１２ｂを有し、この一対の導体パターンで抵抗発熱体と導電をとっている。この点を除いて本実施例のヒータ２と同じ構成としてある。
【００６４】
従来のヒータ２Ａにおいて、抵抗発熱体１３の発熱領域ｃの短手幅は本実施例のヒータ２と同じである。基板９の短手幅は５．８３ｍｍのままであり、短手方向の導体パターン１２ａ，１２ｂの短手幅ａは１．１ｍｍ、発熱領域の短手幅ｃは２．２３ｍｍとなっている。
【００６５】
この従来のヒータ２Ａを備える定着装置と、本実施例のヒータ２を備える定着装置Ｂを用いて、ヒータ長手方向の定着ニップ部内の温度の温度差を比較した。従来のヒータ２Ａでは、給電側の温度が非給電側の温度よりも２０℃高くなった。つまり、ヒータ長手方向での温度ムラは２０℃であった。一方、本実施例のヒータ２では、温度ムラは５℃程度であった。
【００６６】
定着性に関しては、本実施例のヒータ２と従来のヒータ２Ａとでは長手中央部においては差がなかった。しかしながら、従来のヒータ２Ａでは、非給電側で定着不良が発生する一方、給電側は過定着状態になりホットオフセットの発生がみられた。そのため、従来のヒータ２Ａについては、発熱領域ｃの長手全域にわたって画像不良が発生しない定着温度に設定することができなかった。
【００６７】
図４（ｂ）は従来のヒータの他の例の長手方向中央部の横断面図である。図４（ｂ）に示す従来のヒータ２Ｂは、図４（ａ）に示す従来のヒータ２Ａと同じ構成としてあるが、一対の導体パターン１２ａ，１２ｂの断面積を本実施例のヒータ２と同じとした点でヒータ２Ａと異なっている。即ち、従来のヒータ２Ｂでは、短手方向において導体パターン１２ａ，１２ｂの短手幅を従来のヒータ２Ａよりも大きくすることで、本実施例のヒータ２に対して長手方向の導体パターン１２ａ，１２ｂの抵抗値を同じにしている。
【００６８】
図４（ｂ）において、基板９の短手幅は５．８３ｍｍのままであり、短手方向の導体パターン１２ａ，１２ｂの短手幅ａ’は２ｍｍ、発熱領域ｃ’の幅は０．４３ｍｍとなっている。また、導体パターン１２ａ，１２ｂの厚みは５．５μｍとなるように調整されており、導体パターン１２ａ，１２ｂの断面積は本実施例のヒータ２の導体パターン１２ａ，１２ｂとほぼ同じとなっている。
【００６９】
この従来のヒータ２Ｂを備える定着装置と、本実施例のヒータ２を備える定着装置を用いて、ヒータ長手方向での定着ニップ部内の温度の温度差を比較した。従来のヒータ２Ｂでは、温度ムラは５℃程度であり、本実施例のヒータ２と同程度であった。しかしながら、従来のヒータ２Ｂは、本実施例のヒータ２よりも発熱領域が狭くなっているために、定着性において著しい悪化がみられた。本実施例ヒータ２に対して、従来のヒータ２Ｂは、サーミスタ６の温調温度を約１０℃高く設定しなければ、同等の定着性を得ることができず、画像不良を回避することが困難であった。
【００７０】
以上説明したように、本実施例のヒータ２は、抵抗発熱体１３の短手方向の端部１３ａ，１３ｂを対応する導体パターン１２ａ,１２ｂで基板９の厚み方向に挟む構成としてある。これにより導体パターン１２ａ,１２ｂの短手幅を増やすことなく導体パターン１２ａ,１２ｂを低抵抗化でき長手発熱ムラを抑制できる。また、従来のヒータ２Ａ，２Ｂと長手発熱ムラを同程度に抑えた状態で比較すると、従来のヒータ２Ａ，２Ｂよりも、発熱領域を拡大させることができる。そのため、本実施例のヒータ２を備えた定着装置Ｂは記録材Ｐ上の未定着トナー画像Ｔの定着性の向上を図ることが可能となる。
【００７１】
［実施例２］
ヒータ２の他の例を説明する。
【００７２】
（１）導体パターン１２ａ，１２ｂの抵抗発熱体１３との電気的接続形態
図５において、（ａ）はヒータ２の表面側の概略構成を表わす説明図、（ｂ）は（ａ）に示すヒータ２のｂ−ｂ線拡大断面図、（ｃ）は絶縁体１４を形成しない場合のヒータ２のｂ−ｂ線拡大断面図である。
【００７３】
本実施例に示すヒータ２は、導体パターン１２ａ，１２ｂにおける第１導体部１２ａ１，１２ｂ１と第２導体部１２ａ２，１２ｂ２のうち、第２導体部１２ａ２，１２ｂ２の短手幅ａを第１導体部１２ａ１，１２ｂ１の短手幅ｅよりも大きくしている。そして導体パターン１２ａ，１２ｂにおける第１導体部１２ａ１，１２ｂ１の間が発熱領域ｃとなるように、導体パターン１２ａ，１２ｂにおける第２導体部１２ａ２，１２ｂ２と抵抗発熱体１３との間に絶縁層１４を備えることを特徴とする。この点を除いて実施例１のヒータ２と同じ構成としてある。
【００７４】
図６を参照して、ヒータ２の導体パターン１２ａ，１２ｂと抵抗発熱体１３の基板９厚み方向の積層の仕方について説明する。
【００７５】
まず、図６（ａ）に示したように、基板９の長手方向に沿ってスクリーン印刷により、電極１５，１６及び導体パターン１２ａ，１２ｂを形成する。導体パターン１２ａ，１２ｂは、基板９の短手方向における基板端から０．７ｍｍ内側の位置にあり、短手幅ａは１．４ｍｍ、厚みはおよそ５μｍである。この導体パターン１２ａ，１２ｂのスクリーン印刷によって、導体パターン１２ａ，１２ｂに第２導電部１２ａ２，１２ｂ２が形成される。
【００７６】
次に、図６（ｂ）に示したように、絶縁体１４を基板９短手方向の一方の導体パターン１２ａにかかる位置から他方の導体パターン１２ｂにかかる位置まで短手幅ｄ＝２．２３ｍｍで形成する。絶縁体１４としては、絶縁ガラスペーストをスクリーン印刷し、乾燥、焼成させて形成した。
【００７７】
次に、図６（ｃ）に示したように、抵抗発熱体１３を基板９短手方向の一方の導体パターン１２ａにかかる位置から他方の導体パターン１２ｂにかかる位置まで短手幅ｂ＝３．３３ｍｍでスクリーン印刷して絶縁体１４を覆う。抵抗発熱体１３の長手幅は２２２ｍｍであり、厚みはおよそ５μｍである。
【００７８】
最後に、図６（ｄ）に示したように、抵抗発熱体１３の基板９短手方向端部の上から導体パターン１２ａ，１２ｂを再度スクリーン印刷して、図６（ａ）でスクリーン印刷した導体パターン１２ａ，１２ｂと重ねる。この導体パターン１２ａ，１２ｂの再度のスクリーン印刷によって、導体パターン１２ａ，１２ｂに第１導電部１２ａ１，１２ｂ１が形成される。
【００７９】
その後で、厚み６０μｍのガラスコートによる絶縁保護層１１を設ける。
【００８０】
導体パターン１２ａ，１２ｂは、基板９の短手方向における基板端から０．７ｍｍ内側の位置にあり、短手幅ｅは１．１ｍｍ、厚みはおよそ５μｍである。基板９の短手方向において、抵抗発熱体１３が発熱する領域の短手幅ｃは絶縁体１４の短手幅ｄと同じで２．２３ｍｍとなる。抵抗発熱体１３としては、Ａｇ／ＰｄにＲｕＯ２を添加した１０００ｐｐｍ／℃以上の正の抵抗温度係数をもつものであり、図６（ｄ）の状態で、電極１５，１６間で測定したヒータ２の総抵抗値が約２０Ωとなるように配合調整されたものを使用した。
【００８１】
図５（ｂ）に示されるように、抵抗発熱体１３の導体パターン１２ａの側の端部１３ａは、基板９の厚み方向において導体パターン１２ａの第１導体部１２ａ１と第２導体部１２ａ２とで挟まれた形態になっている。一方、抵抗発熱体１３の導体パターン１２ｂの側の端部１３ｂは、基板９の厚み方向において導体パターン１２ｂの第１導体部１２ｂ１と第２導体部１２ｂ２とで挟まれた形態になっている。
【００８２】
また、導体パターン１２ａ，１２ｂにおける第１導体部１２ａ１，１２ｂ１と第２導体部１２ａ２，１２ｂ２のうち、第２導体部１２ａ２，１２ｂ２の短手幅ａは第１導体部１２ａ１，１２ｂ１の短手幅ｅよりも大きくなっている。
【００８３】
そして、基板９の短手方向において、第２導電部１２ａ２，１２ｂ２の間と、第１導電部１２ａ１，１２ｂ１の間の短手幅に対応した第２導電部１２ａ２，１２ｂ２の直上には、絶縁体１４が形成してある。更に、第１導電部１２ａ１，１２ｂ1の真下と、絶縁体１４の真上には、抵抗発熱体１３が形成してある。つまり、絶縁体１４と抵抗発熱体１３の関係は、基板９の厚み方向において絶縁体１４の上に抵抗発熱体１３を積層した積層構造となっている。
【００８４】
（２）ヒータ２の作用効果
本実施例のヒータ２においても、従来の搬送方向通電ヒータと同様に、非通紙部昇温を緩和することができる。
【００８５】
本実施例のヒータ２は、図５（ｂ）から明らかなように、導体パターン１２ａ，１２ｂの横断面形状はコの字型となっている。これに対し、従来の搬送方向通電ヒータは、導体パターン１２の横断面形状は板型となっている（図４（ａ）、（ｂ）参照）。このように本実施例のヒータ２は、導体パターン１２ａ，１２ｂの横断面の面積を従来の搬送方向通電ヒータに比べ広く確保する構成としてある。そのため、従来の搬送方向通電ヒータの課題であったヒータ長手方向の発熱ムラに対しては、導体パターン１２ａ，１２ｂの長手方向の抵抗値を低くして長手発熱ムラを抑制している。
【００８６】
また、導体パターン１２ａ，１２ｂにおける第２導体部１２ａ２，１２ｂ２の短手幅ａを第１導体部１２ａ１，１２ｂ１よりも大きくして、発熱抵抗体１３の発熱領域ｃとなる部分に絶縁層１４を形成している。これにより発熱抵抗体１３の発熱領域ｃを狭めることなく、実施例１のヒータ２よりもさらに導体パターン１２ａ，１２ｂの長手方向の抵抗値を低くして（小さくして）長手発熱ムラを抑制することができる。仮に、絶縁層１４を形成しない場合は、図５（ｃ）に示した積層構造となり、導体パターン１２ａ，１２ｂにおける第２導体部１２ａ２，１２ｂ２間の発熱領域は狭くなってしまうため、記録材上の未定着トナー画像の定着性が著しく悪化してしまう。
【００８７】
実施例１のヒータ２を備える定着装置Ｂと、本実施例のヒータ２を備える定着装置Ｂを用いて、ヒータ長手方向の定着ニップ部内の温度の温度差を比較した。実施例１のヒータ２では給電側の温度が非給電側の温度よりも５℃程度高いのに対し、本実施例のヒータ２では温度ムラは２℃以内と、ほぼ均一といえる状態となった。実施例１のヒータ２と本実施例のヒータ２の発熱領域の短手幅ｃは同じであり、定着性に関しては、両者で差がないことが確認できた。
【００８８】
実際には、温度ムラが５℃程度であれば使いこなし可能であるため、導体パターン１２ａ，１２ｂにおける第１導体部１２ａ１，１２ｂ１の短手幅ｅはさらに小さくすることができ、同時に絶縁体１４の短手幅も広げることができる。これにより、発熱領域の短手幅ｃを拡幅することが可能である。このような構成をとった場合には、さらに定着性の向上を図ることができるのは言うまでもない。
【００８９】
［実施例３］
ヒータ２の他の例を説明する。
【００９０】
（１）導体パターン１２ａ，１２ｂの抵抗発熱体１３との電気的接続形態
図７において、（ａ）はヒータ２の表面側の概略構成を表わす説明図、（ｂ）は（ａ）に示すヒータ２のｂ−ｂ線拡大断面図である。
【００９１】
本実施例に示すヒータ２は、導体パターン１２ａ，１２ｂにおける第１導体部１２ａ１，１２ｂ１と第２導体部１２ａ２，１２ｂ２のうち、第１導体部１２ａ１，１２ｂ１の短手幅ｅを第２導体部１２ａ２，１２ｂ２の短手幅ａよりも大きくしている。そして導体パターン１２ａ，１２ｂにおける第２導体部１２ａ２，１２ｂ２の間が発熱領域ｃとなるように、導体パターン１２ａ，１２ｂにおける第１導体部１２ａ１，１２ｂ１と抵抗発熱体１３との間に絶縁層１４を備えることを特徴とする。この点を除いて実施例１のヒータ２と同じ構成としてある。
【００９２】
図８を参照して、ヒータ２の導電パターン１２ａ，１２ｂと抵抗発熱体１３の基板９厚み方向の積層の仕方について説明する。
【００９３】
まず、図８（ａ）に示したように、基板９の長手方向に沿ってスクリーン印刷により、電極１５，１６及び導体パターン１２ａ，１２ｂを形成する。導体パターン１２ａ，１２ｂは、基板９の短手方向における基板端から０．７ｍｍ内側の位置にあり、短手幅ａは１．１ｍｍ、厚みはおよそ５μｍである。この導体パターン１２ａ，１２ｂのスクリーン印刷によって、導体パターン１２ａ，１２ｂに第２導電部１２ａ２，１２ｂ２が形成される。
【００９４】
次に、図８（ｂ）に示したように、抵抗発熱体１３を基板９短手方向の一方の導体パターン１２ａにかかる位置から他方の導体パターン１２ｂにかかる位置まで短手幅ｂ＝３．３３ｍｍでスクリーン印刷する。抵抗発熱体１３の長手幅は２２２ｍｍであり、厚みはおよそ５μｍである。
【００９５】
次に、図８（ｃ）に示したように、絶縁体１４を抵抗発熱体１３上に短手幅ｄ＝２．２３ｍｍで形成する。絶縁体としては、絶縁ガラスペーストをスクリーン印刷し、乾燥、焼成させて形成した。絶縁体１４の長手幅は抵抗発熱体１３と同じく２２２ｍｍであり、厚みはおよそ５μｍである。
【００９６】
最後に、図８（ｄ）に示したように、抵抗発熱体１３及び絶縁体１４の基板９短手方向端部の上から導体パターン１２ａ，１２ｂを再度スクリーン印刷して、図８（ａ）でスクリーン印刷した導体パターン１２ａ，１２ｂと重ねる。この導体パターン１２ａ，１２ｂの再度スクリーン印刷によって、導体パターン１２ａ，１２ｂに第１導電部１２ａ１，１２ｂ１が形成される。
【００９７】
その後で、厚み６０μｍのガラスコートによる絶縁保護層１１を設ける。
【００９８】
導体パターン１２ａ，１２ｂは、基板９の短手方向における基板端から０．７ｍｍ内側の位置にあり、短手幅ｅは１．４ｍｍ、厚みはおよそ５μｍである。基板９の短手方向において、抵抗発熱体１３が発熱する領域の短手幅ｃは絶縁体１４の短手幅ｄと同じで２．２３ｍｍとなる。抵抗発熱体１３としては、Ａｇ／ＰｄにＲｕＯ２を添加した１０００ｐｐｍ／℃以上の正の抵抗温度係数をもつもので、図８（ｄ）の状態で、電極１５，１６間で測定したヒータ２の総抵抗値が約２０Ωとなるように配合調整されたものを使用した。
【００９９】
図７（ｂ）に示されるように、抵抗発熱体１３の導体パターン１２ａの側の端部１３ａは、基板９の厚み方向において導体パターン１２ａの第１導体部１２ａ１と第２導体部１２ａ２とで挟まれた形態になっている。一方、抵抗発熱体１３の導体パターン１２ｂの側の端部１３ｂは、基板９の厚み方向において導体パターン１２ｂの第１導体部１２ｂ１と第２導体部１２ｂ２とで挟まれた形態になっている。
【０１００】
また、導体パターン１２ａ，１２ｂにおける第１導体部１２ａ１，１２ｂ１と第２導体部１２ａ２，１２ｂ２のうち、第１導体部１２ａ１，１２ｂ１の短手幅ｅは第２導体部１２ａ２，１２ｂ２の短手幅ａよりも大きくなっている。
【０１０１】
そして、基板９の短手方向において、第２導電部１２ａ２，１２ｂ２の間の短手幅に対応した第１導電部１２ａ１，１２ｂ１の真下には、絶縁体１４が形成してある。更に、第２導電部１２ａ２，１２ｂ２の真上と、絶縁体１４の真下には、抵抗発熱体１３が形成してある。つまり、絶縁体１４と抵抗発熱体１３の関係は、基板９の厚み方向において抵抗発熱体１３の上に絶縁体１４を積層した積層構造となっている。
【０１０２】
（２）ヒータ２の作用効果
本実施例のヒータ２は、実施例２のヒータ２とは絶縁体１４と抵抗発熱体１３の積層構造が逆になっている点でのみ異なるものであり、実施例２のヒータ２と全く同じ性能及び効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１０３】
１：定着フィルム、２：ヒータ、９：基板、１２ａ，１２ｂ：導体パターン、１２ａ１：導体パターン１２ａの第１導体部、１２ａ２：導体パターン１２ａの第２導体部、１２ｂ１：導体パターン１２ｂの第１導体部、１２ｂ２：導体パターン１２ｂの第２導体部、１３：抵抗発熱体、１３ａ，１３ｂ：抵抗発熱体の端部、ａ：第２導体部１２ａ２，１２ｂ２の短手幅、ｃ：発熱領域、ｅ：第１導体部１２ａ１，１２ｂ１の短手幅、Ｂ：定着装置、Ｐ：記録材、Ｔ：未定着トナー画像
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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