(57)【要約】【課題】部品の小型化に伴う接触面積の縮小による部品ホルダと接着剤との接着強度の低下、および外的ストレスによる接着剤自体の接着強度の低下を抑制することができるカメラモジュールを得る。【解決手段】回路基板１０１と、回路基板１０１上に設けられた固体撮像素子Ｓｃと、被写体からの光を固体撮像素子Ｓｃに導く光学部品Ｌｅとを有するカメラモジュール１０において、回路基板１０１に接着する部品ホルダの接着面、つまり、ホルダ脚部１２０の底面１２１をプラズマ処理により凹凸形状にした。【選択図】図３
2014225777.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、該回路基板上に設けられた固体撮像素子と、被写体からの光を該固体撮像素子に導く光学部品とを有するカメラモジュールであって、
該回路基板に取り付けられ、該光学部品を保持する部品ホルダを備え、
該部品ホルダと該回路基板とは接着剤により固着されており、
該部品ホルダの表面であって、該接着剤が固着された接着面は凸凹形状を有する、カメラモジュール。
【請求項２】
前記部品ホルダは、
前記光学部品を収容するホルダ本体部と、
該ホルダ本体部を支持する筒状形状のホルダ脚部と
を有し、
該筒状形状の一端側の開口面である該ホルダ脚部の底面が前記接着剤により前記回路基板に固着されており、
該接着剤は、
該ホルダ脚部の底面と該回路基板の表面との間に介在する底面部分と、該底面部分につながって該ホルダ脚部の内周側面に固着した内周側部分と、該底面部分につながって該ホルダ脚部の外周側面に固着した外周側部分とを含む、請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記回路基板の表面であって、前記ホルダ脚部の底面に対向する部分には、該ホルダ脚部の下端部を収容する環状溝が形成されており、
前記底面部分は、該ホルダ脚部の底面と該環状溝の底面との間に介在し、
前記内周側部分は、該環状溝の内部から該環状溝の外部に跨って位置しており、
前記外周側部分は、該環状溝の内部から該環状溝の外部に跨って位置している、請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
回路基板と、該回路基板上に設けられた固体撮像素子と、被写体からの光を該固体撮像素子に導く光学部品とを有するカメラモジュールを製造する方法であって、
該カメラモジュールは、
該回路基板に取り付けられ、該光学部品を保持する部品ホルダを備え、
該方法は、
該部品ホルダの表面であって、接着剤が固着される接着面に凹凸形状が形成されるようにプラズマ処理を施す工程と、
該部品ホルダの接着面を該接着剤により該回路基板に固着する工程と
を含む、カメラモジュールの製造方法。
【請求項５】
被写体の撮像を行う撮像部を備えた電子情報機器であって、
該撮像部は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のカメラモジュールを含む、電子情報機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールおよびその製造方法、並びに電子情報機器に関し、特に、回路基板と部品ホルダとを接着剤により接合した接合構造を有するカメラモジュールおよびその製造方法、並びにこのようなカメラモジュールを備えた電子情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からカメラモジュールは、カメラ付き携帯電話やデジタルスチルカメラ、セキュリティーカメラなどにおいて、被写体を撮像する撮像部として搭載されている。カメラモジュールは、固体撮像素子、回路基板、レンズ等光学部品、及び光学部品を保持する部品ホルダを１つのパッケージとして構成したものである。
【０００３】
例えば、携帯電話等の小型情報端末に搭載されるカメラモジュールには、回路基板上にＣＣＤイメージセンサあるいはＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像素子が実装されている。回路基板上には、光学部品を保持する部品ホルダが固体撮像素子を囲むように取り付けられており、カメラモジュールは固体撮像素子の周囲が封止された構造となっている。
【０００４】
ところで、カメラモジュールには、部品ホルダを回路基板に取り付けるのに接着剤を使用しているものがあり、このようなカメラモジュールでは、その取付強度を確保するための工夫が施されている。
【０００５】
例えば、特許文献１には、カメラモジュールにおいて、レンズホルダ（部品ホルダ）の底部の外周面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させた傾斜面（テーパ面）とすることにより、レンズホルダを回路基板に接着する接着剤とレンズホルダとの接着面の面積を大きくしたものが開示されている。
【０００６】
図１１は特許文献１に開示のカメラモジュールを構成するレンズホルダを示している。
【０００７】
このレンズホルダ２０は、レンズなどの光学部品を収容する光学部品収容部２１と、光学部品収容部２１を保持するホルダ基部２２とを有する。ホルダ基部２２の裏面には突起２２ａが形成されている。この突起２２ａは、回路基板（図示せず）に形成された孔に挿入して、レンズホルダ２０を回路基板に対して位置決めするためのものである。ホルダ基部２２の外側面の下端部は、回路基板の表面に対して斜めに傾斜させた傾斜部２２ｂとなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２３６７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、カメラモジュールに小型化と高品質性が求められている。小型化する場合それに伴いレンズホルダなどの部品も小型化する必要がある。部品が小型になると、部品を用いてカメラモジュールを組み立てるときに使用する接着剤と部品との接触面積が小さくなるため、一般的に部品と接着剤との接着強度も弱くなる。
【００１０】
また、ホルダ基部の側面下端部を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させた形状とすることにより接着剤とホルダ基部との接着面積を拡大しても、接着面積の拡大だけでは十分な接着強度を確保できないことがある。
【００１１】
また、外部からの熱ストレス、例えば製造工程における高温処理などに起因して接着剤自体の接着力が本来の接着力より弱くなることもある。
【００１２】
このように接着剤とレンズホルダとの接着強度が弱くなると、カメラモジュールが強度不足から破損しやすくなるため、カメラモジュールの性能が損なわれる恐れが高いという問題がある。
【００１３】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、光学部品を保持する部品ホルダの接着面と接着剤との接触面積の増大だけでなく、接着剤と接触面との接着性を改善することにより部品ホルダと接着剤との接合強度を向上させることができ、これにより部品ホルダを、限られた広さの接着面で回路基板に強固に固着することができ、その結果部品ホルダの小型化による強度低下を抑制し、破損による性能劣化を低減することができるカメラモジュールおよびその製造方法、並びにこのようなカメラモジュールを搭載した電子情報機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係るカメラモジュールは、回路基板と、該回路基板上に設けられた固体撮像素子と、被写体からの光を該固体撮像素子に導く光学部品とを有するカメラモジュールであって、該回路基板に取り付けられ、該光学部品を保持する部品ホルダを備え、該部品ホルダと該回路基板とは接着剤により固着されており、該部品ホルダの表面であって、該接着剤が固着された接着面は凸凹形状を有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１５】
本発明は、上記カメラモジュールにおいて、前記部品ホルダは、前記光学部品を収容するホルダ本体部と、該ホルダ本体部を支持する筒状形状のホルダ脚部とを有し、該筒状形状の一端側の開口面である該ホルダ脚部の底面が前記接着剤により前記回路基板に固着されており、該接着剤は、該ホルダ脚部の底面と該回路基板の表面との間に介在する底面部分と、該底面部分につながって該ホルダ脚部の内周側面に固着した内周側部分と、該底面部分につながって該ホルダ脚部の外周側面に固着した外周側部分とを含むことが好ましい。
【００１６】
本発明は、上記カメラモジュールにおいて、前記回路基板の表面であって、前記ホルダ脚部の底面に対向する部分には、該ホルダ脚部の下端部を収容する環状溝が形成されており、前記底面部分は、該ホルダ脚部の底面と該環状溝の底面との間に介在し、前記内周側部分は、該環状溝の内部から該環状溝の外部に跨って位置しており、前記外周側部分は、該環状溝の内部から該環状溝の外部に跨って位置していることが好ましい。
【００１７】
本発明に係るカメラモジュールの製造方法は、回路基板と、該回路基板上に設けられた固体撮像素子と、被写体からの光を該固体撮像素子に導く光学部品とを有するカメラモジュールを製造する方法であって、該カメラモジュールは、該回路基板に取り付けられ、該光学部品を保持する部品ホルダを備え、該方法は、該部品ホルダの表面であって、接着剤が固着される接着面に凹凸形状が形成されるようにプラズマ処理を施す工程と、該部品ホルダの接着面を該接着剤により該回路基板に固着する工程とを含む、ものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１８】
本発明に係る電子情報機器は、被写体の撮像を行う撮像部を備えた電子情報機器であって、該撮像部は、上述した本発明に係るカメラモジュールを含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、光学部品を保持する部品ホルダの接着面と接着剤との接触面積の増大だけでなく、接着剤と接触面との接着性を改善することにより部品ホルダと接着剤との接合強度を向上させることができ、これにより部品ホルダを、限られた広さの接着面で回路基板に強固に固着することができ、その結果、部品ホルダの小型化による強度低下を抑制し、破損による性能劣化を低減することができるカメラモジュールおよびその製造方法、並びにこのようなカメラモジュールを搭載した電子情報機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は本発明の実施形態１によるカメラモジュールを説明する斜視図であり、カメラモジュールの全体構成を示している。
【図２】図２は本発明の実施形態１によるカメラモジュールを説明する一部断面斜視図であり、カメラモジュールを分解して示している。
【図３】図３は本発明の実施形態１によるカメラモジュールを説明する断面図であり、図３（ａ）はカメラモジュールの全体構成を示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ３部分を拡大して示している。
【図４】図４は本発明の実施形態１によるカメラモジュールを説明する断面図であり、図４（ａ）は、カメラモジュールの部品ホルダに対するプラズマ処理を示し、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ４部分を拡大して示している。
【図５】図５は本発明の実施形態１によるカメラモジュールを組み立てる方法を説明する図であり、回路基板に接着材を塗布した状態（図５（ａ））、部品ホルダを回路基板に対して位置決めした状態（図５（ｂ））、および部品ホルダを回路基板に接着した状態（図５（ｃ））を示している。
【図６】図６は本発明の実施形態２によるカメラモジュールを説明する斜視図であり、カメラモジュールの全体構成を示している。
【図７】図７は本発明の実施形態２によるカメラモジュールを説明する一部断面斜視図であり、カメラモジュールを分解して示している。
【図８】図８は本発明の実施形態２によるカメラモジュールを説明する断面図であり、図８（ａ）はカメラモジュールの全体構成を示し、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ８部分を拡大して示している。
【図９】図９は本発明の実施形態２によるメラモジュールを組み立てる方法を説明する図であり、回路基板に接着材を塗布した状態（図９（ａ））、部品ホルダを回路基板に対して位置決めした状態（図９（ｂ））、および部品ホルダを回路基板に接着した状態（図９（ｃ））を示している。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態３として、実施形態１および実施形態２の少なくとも一方のカメラモジュールを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【図１１】図１１は、特許文献１に開示のイメージセンサモジュールを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２２】
（実施形態１）
図１および図２は本発明の実施形態１によるカメラモジュールを説明する図であり、図１はカメラモジュールの全体構成を示す斜視図、図２はカメラモジュールを分解して示す一部断面斜視図である。図３は本発明の実施形態１によるカメラモジュールを説明する断面図であり、図３（ａ）はカメラモジュールの全体構成を示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ３部分を拡大して示している。
【００２３】
この実施形態１のカメラモジュール１０は、固体撮像素子Ｓｃを搭載した回路基板１０１と、光学部品Ｌｅを保持する部品ホルダ１００とを有している。固体撮像素子Ｓｃは、例えば、ＣＣＤイメージセンサあるいはＣＭＯＳイメージセンサである。
【００２４】
部品ホルダ１００は、光学部品Ｌｅを保持するものであり、ホルダ本体部１１０とホルダ脚部１２０とを有している。
【００２５】
ここで、ホルダ本体部１１０は光学部品Ｌｅを支持している。光学部品Ｌｅは、被写体からの光を固体撮像素子Ｓｃに導入して固体撮像素子Ｓｃの受光領域に被写体像を形成するものである。ホルダ本体部１１０は筒状の部品収容部１１１と板状の部品支持部１１２とを有している。部品収容部１１１は筒状体から構成されており、ここで、筒状の部品収容部１１１の両端の開口面外形は四角形形状をしている。部品収容部１１１の内部には光学部品Ｌｅ、例えばレンズが収容されている。この部品収容部１１１は、光学部品Ｌｅを光軸方向に移動させる駆動機構を有するものでもよい。部品支持部１１２は部品収容部１１１を支持している。部品支持部１１２には、被写体からの光を回路基板１０１上の固体撮像素子Ｓｃに導入するための開口（図示せず）が形成されている。
【００２６】
ホルダ脚部１２０はホルダ本体部１１０を支持する。ホルダ脚部１２０は、例えば樹脂を筒状形状に成形したものであり、ホルダ脚部１２０の両端の開口面外形は四角形形状をしている。筒状形状の一端側の開口面であるホルダ脚部１２０の底面１２１が接着剤１３０により回路基板１０１に固着されている。ホルダ脚部１２０の底面１２１、内周側面１２２、および外周側面１２３は、微細な凸凹形状が形成されるようにプラズマ処理が施されている。プラズマ処理による微細な凸凹形状を形成する凹部あるいは凸部のサイズはミクロンオーダの範囲である。また、ホルダ脚部１２０に対するプラズマ処理にはアルゴンプラズマ処理を用いている。ただし、ホルダ脚部１２０に対するプラズマ処理はアルゴンプラズマ処理に限定されるものではなく、酸素プラズマ処理でもよい。
【００２７】
ここで、プラズマ処理の条件およびプラズマ処理に用いる装置としては、以下のものが適用できる。
【００２８】
例えば、プラズマ照射装置として、プラズマ発生に減圧雰囲気を必要としない大気圧プラズマ装置を用い、Ａｒガスにより、例えば６０秒以内で、ホルダ脚部１２０に対するプラズマ処理を行う。このとき、大気圧プラズマ装置の電源周波数は１３．５６ＭＨｚとし、その出力は例えば５００Ｗとする。
【００２９】
接着剤１３０は、図３（ｂ）に示すように、ホルダ脚部１２０の底面１２１と回路基板１０１の表面との間に介在する底面部分１３１と、底面部分１３１につながってホルダ脚部１２０の内周側面１２２に固着した内周側部分１３２と、底面部分１３１につながってホルダ脚部１２０の外周側面１２３に固着した外周側部分１３３とを有している。ここでは、接着剤１３０には、熱硬化型樹脂を用いている。ただし、接着剤は熱硬化型樹脂に限定されるものではなく、紫外線硬化型樹脂でもよく、さらに乾燥により硬化するタイプの樹脂でもよい。具体的な材料としては、例えばエポキシ樹脂を用いる。
【００３０】
なお、カメラモジュール１０は、オートフォーカス、手振れ補正等を行う機構、またはこのような機構の一部を有していてもよく、さらにこのような機構を位置合わせする構造を有していてもよい。
【００３１】
次に製造方法について説明する。
【００３２】
図４は本発明の実施形態１によるカメラモジュールを説明する断面図であり、図４（ａ）は、カメラモジュールの部品ホルダに対するプラズマ処理を示し、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ４部分を拡大して示している。
【００３３】
まず、部品ホルダ１００に光学部品Ｌｅを取り付ける前に、図４（ａ）に示すように、部品ホルダ１００のホルダ脚部１２０に対するプラズマ処理によりホルダ脚部１２０の表面に凸凹形状を形成する。なお、このプラズマ処理は上述したＡｒガスのプラズマＰｓなどを用いた処理である。つまり、図４（ｂ）に示すように、ホルダ脚部１２０の底面１２１、内周側面１２２、および外周側面１２３に凹凸形状を形成する。なお、上述したように、Ａｒガスのプラズマ（アルゴンプラズマ）を照射する代わりにＯ２ガスプラズマ（酸素ガスのプラズマ）を照射してもよい。
【００３４】
次に、カメラモジュールを組み立てる方法について説明する。
【００３５】
図５は本発明の実施形態１によるカメラモジュールを組み立てる方法を説明する図であり、図５（ａ）〜図５（ｃ）は組立作業を順に示している。
【００３６】
固体撮像素子Ｓｃを実装した回路基板１０１上に、接着剤１３０として例えば熱硬化性樹脂を塗布する（図５（ａ））。次に、光学部品Ｌｅを取り付けた部品ホルダ１００をホルダ脚部１２０の底面１２１が回路基板１０１上の接着剤１３０に対向するように回路基板１０１に対して位置決めする（図５（ｂ））。次に、ホルダ脚部１２０の底面１２１に回路基板１０１上の接着剤１３０が付着するようにホルダ脚部１２０を回路基板１０１に密着させる。このとき、接着剤１３０は、その塗布量に応じて、ホルダ脚部１２０の底面１２１と回路基板１０１との間からはみ出して、ホルダ脚部１２０の内周側面１２２および外周側面１２３に回り込み、内周側面１２２および外周側面１２３に付着する。この状態で熱処理により接着剤１３０ａを硬化させることにより、部品ホルダ１００が回路基板１０１に固着される（図５（ｃ））。
【００３７】
このように、部品ホルダ１００を回路基板１０１に接着するとき、接着剤１３０は、ホルダ脚部１２０の底面１２１だけでなく、回路基板１０１の表面からホルダ脚部１２０の内周側面１２２および外周側面１２３に広がることとなり、それぞれの面で、凹凸形状の凹部Ｃｐに入り込むこととなる。つまり、接着剤１３０とホルダ脚部１２０との濡れ性が改善される。このため、接着剤１３０とホルダ脚部１２０との接着強度は向上し、ホルダ脚部１２０が強固に回路基板１０１に固着されることとなる。
【００３８】
このように本実施形態１では、カメラモジュール１０において、回路基板１０１に接着する部品ホルダの接着面（つまり、ホルダ脚部１２０の底面１２１）をプラズマ処理により凹凸形状にしているので、接着剤１３０が凹凸形状の凹部Ｃｐに入り込むこととなり、部品ホルダ１００の接着面と接着剤との接着強度を高めることができ、これにより、ホルダ脚部１２０の接着面と回路基板１０１との接着強度を高めることができる。その結果、カメラモジュールの部品の小型化に伴う部品ホルダと接着剤との接触面積の縮小により接着強度が低下するのを、接着面と接着剤との接着強度の向上により抑制することができる。
【００３９】
また、部品ホルダ１００の接着面の凹凸形状は、プラズマ粒子（アルゴンイオン）を接着面に衝突させて形成したものであるので、凹凸形状を形成する凹部あるいは凸部はミクロンオーダの微細なものであり、したがって、部品ホルダの接着面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させて接着剤と接着面との接着面積を増大させた従来の構造に比べて、接着剤と接着面との接着面積ははるかに広くなる。このように、接着面の凹凸形状を形成する凹部あるいは凸部が微細であることによっても、カメラモジュールの部品の小型化に伴う部品ホルダと接着剤との接着強度の低下を抑制することができる。
さらに、部品ホルダ１００のホルダ脚部１２０は筒状形状を有しているため、ホルダ脚部１２０の底面１２１と回路基板１０１との間からはみ出した接着剤１３０は、接着剤の塗布量に応じて、ホルダ脚部１２０の内周側面１２２と外周側面１２３に回り込むこととなる。このため、接着剤１３０は、ホルダ脚部１２０の底面１２１に接着するだけでなく、ホルダ脚部１２０の内周側面１２２および外周側面１２３にも接着することとなる。これによりホルダ脚部１２０と接着剤１３０との接着強度をさらに向上することができる。特に、ホルダ脚部１２０の内周側面１２２および外周側面１２３では、ホルダ脚部１２０を回路基板１０１から引き剥がす力は、主に、接着剤とホルダ脚部１２０との接着面に垂直な方向（Ｘ方向）に作用するが、この方向の力に対しては、接着剤１３０がホルダ脚部１２０の内周側面１２２および外周側面１２３の凹部にくい込んでいることから十分な接着強度を確保できる。
【００４０】
このように、部品ホルダ１００の接着面を微細な凹凸形状とすることにより、部品ホルダ１００と接着剤１３０との接着面を拡張し、部品ホルダ１００の接着面に対する接着剤１３０の接合強度を高めることができ、これにより部品ホルダの小型化に伴う接触面積の縮小による部品ホルダと接着剤との接着強度の低下、および外的ストレスによる接着剤自体の接着強度の低下を抑制することができる。その結果、部品ホルダの小型化による強度低下を抑制し、破損による性能劣化を低減することができるカメラモジュールを得ることができる。
【００４１】
（実施形態２）
図６および図７は、本発明の実施形態２によるカメラモジュールを説明する図であり、図６はカメラモジュールの全体構成を示す斜視図、図７はカメラモジュールを分解して示す一部断面斜視図である。図８は本発明の実施形態２によるメラモジュールを説明する断面図であり、図８（ａ）はカメラモジュールの全体構成を示し、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ８部分を拡大して示している。
【００４２】
この実施形態２によるカメラモジュール１０ａは、実施形態１のカメラモジュール１０における回路基板１０１に代わる回路基板１０１ａを備えたものである。
【００４３】
この回路基板１０１ａの表面には、環状の溝（以下、環状溝という。）１０２が形成されており、環状溝１０２は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、部品ホルダ１００のホルダ脚部１２０の下端部を収容する構造となっている。
【００４４】
つまり、この実施形態２では、ホルダ脚部１２０と回路基板１０１ａとを接着する接着剤１４０は、図８（ｂ）に示すように、ホルダ脚部１２０の底面１２１と回路基板１０１ａの環状溝１０２の底面１０２ａとの間に介在する底面部分１４１と、環状溝の底面１０２ａからホルダ脚部１２０の内周側面１２２と環状溝１０２の一方の側面１０２ｂとの間を伝って迫り上がった内周側部分１４２と、環状溝１０２の底面１０２ａからホルダ脚部１２０の外周側面１２３と環状溝１０２の他方の側面１０２ｃとの間を伝って迫り上がった外周側部分１４３とを有している。
【００４５】
この実施形態２のその他の構成は、実施形態１におけるものと同一である。
【００４６】
次に製造方法について説明する。
【００４７】
図９は本発明の実施形態２によるカメラモジュールを組み立てる方法を説明する図であり、図９（ａ）〜図９（ｃ）は組立作業を順に示している。
【００４８】
この実施形態２においても、部品ホルダ１００に光学部品Ｌｅを取り付ける前に、図４（ａ）に示すように、部品ホルダ１００のホルダ脚部１２０に対して、例えばアルゴンプラズマＰｓを照射してホルダ脚部１２０の表面に凸凹形状を形成する。その後、カメラモジュールを組み立てる。
【００４９】
固体撮像素子Ｓｃを実装した回路基板１０１ａの環状溝内に、接着剤１４０として例えば熱硬化性樹脂を充填する（図９（ａ））。次に、光学部品Ｌｅを取り付けた部品ホルダ１００をホルダ脚部１２０の底面１２１が回路基板１０１ａの環状溝１０２内に充填した接着剤１４０に対向するように回路基板１０１ａに対して位置決めする（図９（ｂ））。次に、ホルダ脚部１２０の底面１２１に回路基板１０１ａの環状溝１０２内の接着剤１４０が付着するようにホルダ脚部１２０を回路基板１０１ａに密着させる。このとき、接着剤１４０は、環状溝１０２の内部からあふれ出し、ホルダ脚部１２０の内周側面１２２ａと環状溝１０２の側面１０２ｂとの間、ホルダ脚部１２０の外周側面１２３と環状溝１０２の側面１０２ｃとの間を伝って迫り上がり、内周側面１２２および外周側面１２３に付着する。この状態で熱処理により接着剤１４０を硬化させることにより、部品ホルダ１００が回路基板１０１ａに固着される（図９（ｃ））。
【００５０】
このように、部品ホルダ１００を回路基板１０１ａに接着するとき、接着剤１４０は、ホルダ脚部１２０の底面１２１だけでなく、環状溝１０２の底面１０２ａからホルダ脚部１２０の内周側面１２２および外周側面１２３に広がることとなり、それぞれの面で、凹凸形状の凹部Ｃｐに入り込むこととなる。つまり接着剤１４０とホルダ脚部１２０との濡れ性が改善される。このため、接着剤１４０とホルダ脚部１２０との接着強度は向上し、ホルダ脚部１２０が強固に回路基板１０１に固着されることとなる。
【００５１】
このような構成の実施形態２では、実施形態１の効果に加えて、回路基板１０１ａに環状溝１０２を形成し、ホルダ脚部１２０の下端部を環状溝１０２内で接着剤１４０により固着しているので、環状溝１０２の深さ分だけ、ホルダ脚部１２０と接着剤１４０との接着面積が増大することにより、接着剤とホルダ脚部との接着強度を増大することができる効果がある。
【００５２】
さらに、上記実施形態１および２では、特に説明しなかったが、上記実施形態１および２のカメラモジュールの少なくともいずれかを撮像部に用いた、例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、画像入力カメラ、スキャナ、ファクシミリ、カメラ付き携帯電話装置などの、画像入力デバイスを有した電子情報機器について以下簡単に説明する。
（実施形態３）
図１０は、本発明の実施形態３として、実施形態１および実施形態２の少なくとも一方のカメラモジュールを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【００５３】
図１０に示す本発明の実施形態３による電子情報機器９０は、本発明の上記実施形態１および２のカメラモジュールの少なくともいずれかを、被写体の撮影を行う撮像部９１として備えたものであり、このような撮像部による撮影により得られた高品位な画像データを記録用に所定の信号処理した後にデータ記録する記録メディアなどのメモリ部９２と、この画像データを表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示する液晶表示装置などの表示部９３と、この画像データを通信用に所定の信号処理をした後に通信処理する送受信装置などの通信部９４と、この画像データを印刷（印字）して出力（プリントアウト）する画像出力部９５とのうちの少なくともいずれかを有している。
【００５４】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許出願は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、カメラモジュールおよびその製造方法、並びにこのようなカメラモジュールを搭載した電子情報機器の分野において、光学部品を保持する部品ホルダの接着面と接着剤との接触面積の増大だけでなく、接着剤と接触面との接着性を改善することにより部品ホルダと接着剤との接合強度を向上させることができ、これにより部品ホルダを、限られた広さの接着面で回路基板に強固に固着することができ、その結果、部品ホルダの小型化による強度低下を抑制し、破損による性能劣化を低減することができるカメラモジュールおよびその製造方法、並びにこのようなカメラモジュールを搭載した電子情報機器を実現することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１０，１０ａ  カメラモジュール
９０  電子情報機器
９１  撮像部
９２  メモリ部
９３  表示部
９４  通信部
９５  画像出力部
１００  部品ホルダ
１０１、１０１ａ  回路基板
１０２  環状溝
１０２ａ、１２１  底面
１０２ｂ、１０２ｃ  側面
１１０  ホルダ本体部
１１１  部品収容部
１１２  部品支持部
１２０  ホルダ脚部
１２２  内周側面
１２３  外周側面
１３０、１４０  接着剤
１３１、１４１  底面部分
１３２、１４２  内周側部分
１３３、１４３  外周側部分
Ｃｐ  凹部
Ｌｅ  光学部品
Ｐｓ  プラズマ
Ｓｃ  固体撮像素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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