(57)【要約】【課題】  画像表示装置のドライバＩＣの温度を下げ、動作不良や表示品質の低下を防ぐ。【解決手段】  画像表示パネル１の額縁領域にＣＯＧ実装され、前記画素を駆動するドライバＩＣ（２）と、前記画像表示パネルの端部に配設された接続領域において実装され、前記ドライバＩＣに画像表示信号を伝達するＦＰＣ（３）とを備え、このＦＰＣの端部を前記ドライバＩＣを覆うように延在して、前記ＦＰＣの一方の面３ｂが前記ドライバＩＣのフェイス裏面に当接している。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素からなる画像表示パネルと、
該画像表示パネルの額縁領域にＣＯＧ実装され、前記画素を駆動するドライバＩＣと、
前記画像表示パネルの端部に配設された接続領域において実装され、前記ドライバＩＣに画像表示信号を伝達するＦＰＣと、を備えた画像表示装置において、
前記ＦＰＣの端部を前記ドライバＩＣを覆うように延在し、
前記ＦＰＣの一方の面が前記ドライバＩＣのフェイス裏面と当接していることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の画像表示装置においてバックライトとフレームをさらに備え、
前記ＦＰＣの延在された延在部はその端部で折り返され曲線形状を持っており、
前記ドライバＩＣがＣＯＧ実装された画像表示パネルが前記バックライトの発光面上に配置され、
前記フレームが前記バックライトとの間で前記ＦＰＣ端部の曲線形状を潰すように配設されたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項３】
前記ＦＰＣの延在された部分の略全面を塗りつぶすようベタ配線部を配設したことを特徴とする請求項１また２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記フレームの前記ドライバＩＣのフェイス裏面に対向する部分に弾性体を配設し、
該弾性体が前記ＦＰＣに当接し、
前記ドライバＩＣと前記弾性体とでこのＦＰＣを挟み込むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記ＦＰＣが前記フレームと当接していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の画像表示装置。
【請求項６】
請求項１に記載の画像表示装置においてバックライトとフレームをさらに備え、
前記ＦＰＣの延在された延在部はその端部で所定の間隔でスリットが形成されており、
該スリットにて山または谷型に折り返され蛇腹形状を持っており、
前記ドライバＩＣがＣＯＧ実装された画像表示パネルが前記バックライトの発光面上に配置され、
前記フレームが前記バックライトとの間で前記ＦＰＣ端部の蛇腹形状を潰すように配設されたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項７】
前記ＦＰＣの延在された部分において、前記スリット部を除いて略全面を塗りつぶすようベタ配線部を配設したことを特徴とする請求項６に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はノート型やデスクトップ型のパソコンやテレビ、モニター等に用いられる画像表示装置において、ＣＯＧ技術を用いて実装されたドライバＩＣの放熱に関するものであり、特に液晶表示装置に好適に使用することができる。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルのガラス上に駆動用ドライバＩＣを実装するＣＯＧ技術は、従来携帯電話機などの小型の液晶表示装置に多く用いられている技術であるが、大型の液晶表示装置への採用例も増えている。近年液晶パネルの大型化に伴って、駆動用ドライバＩＣ一つ当たりの出力本数が多出力化の傾向にあり、また、液晶表示装置の解像度も高精細化に伴い、液晶表示装置動作クロックの高速化の傾向にあるため、動作不良など駆動用ドライバＩＣ自体の発熱による品質の低下が懸念される。
【０００３】
近年ＣＯＧ技術を用いた液晶表示装置において実装されるＩＣとして、表示画素に表示用信号を供給するソースドライバＩＣ、表示画素を走査するゲートドライバＩＣだけではなく、ソースドライバＩＣとゲートドライバＩＣが一体となったドライバＩＣ、さらにそれらドライバＩＣを制御する信号を生成するタイミングコントローラまでを一体化したドライバＩＣ（以下、上記ＩＣと総称してドライバＩＣ表記する）など、高集積化が進んでおり、ドライバＩＣあたりの発熱量が増加している。
【０００４】
従来、液晶表示装置に搭載するドライバＩＣのＣＯＧ技術としては、特許文献１に示したようなものがあり、ガラス基板上に成膜した放熱パターンによって放熱する技術が周知であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１９９３９３号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のようにドライバＩＣの多出力化と液晶表示装置の動作クロック高速化に伴い、ドライバＩＣとしての発熱量が増大し、周知の放熱技術では十分な放熱が行えず、液晶表示装置の動作不良など品質の低下が懸念される。
【０００７】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、ドライバＩＣにて発生した熱を効率良く放熱できるとともに、画像表示装置の動作不良など品質の低下を防ぐことのできる画像表示装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明による画像表示装置は、複数の画素からなる画像表示パネルと、この画像表示パネルの額縁領域にＣＯＧ実装され、前記画素を駆動するドライバＩＣと、前記画像表示パネルの端部に配設された接続領域において実装され前記ドライバＩＣに画像表示信号を伝達するＦＰＣとを備え、このＦＰＣの端部を前記ドライバＩＣを覆うように延在して、前記ＦＰＣの一方の面が前記ドライバＩＣのフェイス裏面と当接していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ガラス基板上にＣＯＧ実装されたドライバＩＣの発熱をＦＰＣ経由で放熱し、ドライバＩＣの温度を下げ、画像表示装置の動作不良など品質の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１ないし４に係る液晶表示装置の展開図
【図２】実施の形態１の係るＦＰＣの断面図
【図３】実施の形態１の係る液晶モジュールの断面図
【図４】実施の形態１の係る液晶モジュールの断面図（変形例）
【図５】実施の形態２に係る液晶モジュールの断面図
【図６】実施の形態３に係る液晶モジュールの断面図
【図７】実施の形態３に係るＦＰＣの断面図
【図８】実施の形態４係るＦＰＣの外形図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明が重複して冗長になるのを避けるため、各図において同一または相当する機能を有する要素には同一の符号を付してある。
【００１２】
実施の形態１．
図１は実施の形態１におけるＣＯＧ技術を用いた液晶表示装置において、液晶パネル１、ドライバＩＣ２、ＦＰＣ３（フレキシブルプリント配線板：ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）および制御基板６の接続関係を示した展開図である。
【００１３】
図１に図示した通りＡＣＦ接続部３ｃにおいて、液晶パネル１上に配設されたドライバＩＣ２用への配線端子部（非図示）とＦＰＣ３上のＡＣＦ接続端子４ｂとを異方性導電フィルム（非図示）を介して電気的に接続している。外部からシステム側接続コネクタ９を介して制御基板６上のタイミングコントローラ８に入力した表示信号（画像データ信号や同期信号から成る）は、タイミングコントローラ８にてドライバＩＣ２に対応してタイミング調整される。その表示信号はタイミングコントローラ８から出力したドライバＩＣ２への表示データ信号、制御信号として各種電源と共に制御基板６上に配設されたＦＰＣ接続コネクタ７、ＦＰＣ上のコネクタ接続端子４ａ、ＦＰＣ裏面３ｂ上の接続配線、ＡＣＦ接続部３ｃを介してドライバＩＣ２へ伝達される。ここで、ＡＣＦ接続とは、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄａｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）による接続方法であり、配線基板やガラス基板とＦＰＣ間を電気的・機械的に接続する一般的な方法である。
【００１４】
ここで、図１に示したようにＦＰＣ３の外形として、ＦＰＣ３の端部をＡＣＦ接続部３ｃから液晶パネル方向に延在し、ＦＰＣ３の裏面（配線側）３ｂがドライバＩＣ２のフェイス裏面を覆う形状としている。（フェイス裏面：本明細書において、ドライバＩＣのＣＯＧ接合用バンプ形成面を「フェイス面」、その反対面を「フェイス裏面」という。以下、ドライバＩＣ裏面と称す。）さらにＦＰＣ３の端部にて、その裏面３ｂがドライバＩＣのフェイス裏面と機械的に接触している。このためドライバＩＣ２から発生した熱をＦＰＣを介して放熱することができる。さらに上記接触部を含めＡＣＦ接続端子４ｂより外側であって、制御基板６とドライバＩＣ２間の電気的接続とは無関係なＦＰＣ３の端部の裏面３ｂ側に放熱用のベタ配線部１５を配設している。このベタ配線部１５は、線状の接続用配線（非図示）とは異なり銅箔などの金属薄膜を上記端部の略全面を塗りつぶすように配設した配線領域であり、銅箔の体積が大となるため熱伝道および放熱効果が大きい。なお、ＦＰＣ３の最表面はポリイミド膜などから成るカバーレイで覆われており、上記ベタ配線部１５とドライバＩＣ裏面は絶縁している。
【００１５】
つぎに図２は、図１に示した液晶表示装置で使用されたＦＰＣ３を抜き出して、破線Ａ−Ａ間における断面図を作成した図である。図２に示す通りＦＰＣ３はＡＣＦ接続部４ｂから外側に延在され、その端部で折り返され、曲線形状（以降Ｒと称す）を持っている。その反対側（図上右側）には、制御基板６との接続に用いられるコネクタ接続端子４ａや、おもて面３ａに補強板５が配設されている。
【００１６】
液晶表示装置は、上記ＦＰＣ３をドライバＩＣ２のフェイス裏面を覆うように、ＡＣＦ接続部３ｃにおいて液晶パネル１とＡＣＦ接続した後、バックライト１０(以下、Ｂ／Ｌと称す)、フロントフレーム１１(以下、フレームＦと称す)、制御基板６等と共に液晶モジュールとして組み立てられる。図３は、図１の破線Ａ−Ａ間を含む断面での当該液晶モジュールの断面図である。図３に示した通り上記モジュール組立てを行う際に、先ず液晶パネルをＢ／Ｌの発光面側に配設し、Ｂ／Ｌ１０とフレームＦ１１間でＦＰＣ３のＲを持った端部を上から押さえ、Ｒを潰すように組み立てる。こうすることでＦＰＣ３の折り返された端部の弾力が作用し、その端部とドライバＩＣ裏面が強く接触し、ドライバＩＣ裏面からＦＰＣ３への放熱が確実になる。
【００１７】
放熱経路としては、ＦＰＣ３を介して制御基板側へ放熱する経路だけでなく、図４に図示したようにモジュール組立てを行った際、フレームＦ１１がＦＰＣ３と接触部１１ａを持った形状であればＦＰＣを介してフレームＦ１１側へ放熱する経路も確保出来る。
【００１８】
実施の形態２．
図５は上述の実施の形態１と同様に図１の破線Ａ−Ａ間を含む断面での液晶モジュールの断面図である。本実施の形態は、実施の形態１にて図３として図示したドライバＩＣ２のフェイス裏面とＦＰＣ３の接触方法の変形例である。ここで本実施の形態ではフレームＦ１１のドライバＩＣ３に対向する部分に弾性体１２(例えば、スポンジ、クッションゴムなど)を設け、図５の断面図のようにモジュール組立てを行う際にフレームＦ１１に設けた弾性体１２がＦＰＣ３に当接し、ドライバＩＣ２と弾性体１２でＦＰＣ３を挟み込む形状とする。その結果ＦＰＣ３の裏面３ｂがドライバＩＣ２のフェイス裏面に強く押し付けられる。こうすることでドライバＩＣ裏面からＦＰＣ３への放熱が確実になる。なお、本実施の形態における液晶表示装置は上記のフレームＦ１１のドライバＩＣ３に対向する部分に弾性体１２を設けた点以外は、上述の実施の形態１と同様であり、煩雑となるので詳細な説明は省略する。
【００１９】
さらに言えば図５にて記載はないが、実施の形態１と同様にＦＰＣ３の端部を折り返して、その折り返し部分をドライバＩＣ２と弾性体１２で挟み込んでもよい。折り返すことにより、ＦＰＣ３に配設できるベタ配線部分１５の面積を広くでき、放熱効果をさらに高めることができる。
【００２０】
実施の形態３．
図６は実施の形態３を図示したもので、実施の形態１にて図５として図示したドライバＩＣ２のフェイス裏面とＦＰＣ３の接触方法の変形例である。同図は実施の形態１と同様に図１の破線Ａ−Ａ間を含む断面での液晶モジュールの断面図であり、図７は図６からＦＰＣ３のみを抜き出した断面図である。図７に示すとおり、本実施の形態ではＦＰＣ３に所定の間隔で折り曲げが容易になるように、配線（ベタ配線）とカバーレイを削除した折り曲げ用スリット１３を設ける。つぎに図７に示すとおりこのスリット１３を山または谷としてＦＰＣ３の端部を複数回折り曲げて蛇腹形状とする。その結果この蛇腹形状の折曲部がバネのような弾性特性を持つ。つぎに図６に示したようにモジュール組立てを行う際にＢ／Ｌ１０とフレームＦ１１にて上記折曲部を押さえ込むことでドライバＩＣ２のフェイス裏面とＦＰＣ３を強く当接させることができる。さらに複数回折り返すことにより、ＦＰＣ３に配設できるベタ配線部１５の面積をさらに広くでき、放熱効果をさらに高めることができる。
【００２１】
実施の形態４．
実施の形態４は、実施の形態１にて図１を図示したドライバＩＣ２のフェイス裏面が特定の電位を有している場合の実施の形態例である。本実施の形態では、図８に示したようにドライバＩＣ２のフェイス裏面と接触するＦＰＣ３の裏面３ｂ側ベタ配線部分を覆うカバーレイの一部分を削除してパッド１４を設ける。このパッド１４はドライバＩＣ２のフェイス裏面と同じ電位が給電され、ドライバＩＣ２のフェイス裏面と対応する位置に配設される。つぎに上述の実施の形態１と同様にモジュール組立てを行う際に、Ｂ／Ｌ１０とフレームＦ１１間でＦＰＣ３のＲを持った端部を押さえ、Ｒを潰すように組み立てる。こうすることでＦＰＣ３の折り返された端部の弾力が作用し、上記パッド１４とドライバＩＣ２のフェイス裏面が強く接触し、両者が電気的および機械的に接続される。上述のようにドライバＩＣのフェイス裏面に当接する部分のカバーレイが削除され、ベタ配線部１５の配線材（銅箔など）が最表面となる。パッド１４は上記ベタ配線の一部部分であり、その結果ドライバＩＣ裏面からＦＰＣ３への放熱が確実になる。
【００２２】
また、上述の実施の形態１から４におけるＦＰＣの端部の形状、パッド設置、フレームＦへの弾性体設置などは、互いに機械的に組み合わせることが容易である。
【００２３】
さらに、上述の実施の形態１から４においては、液晶パネルにＣＯＧ技術を採用した液晶表示装置を例にとって本願発明を詳細に説明したが、画像表示デバイスとして液晶パネルある必要はなく、例えば有機ＥＬパネルなど平面状の表示用パネルであれば、デバイス駆動用ＩＣ実装技術としてＣＯＧ技術を採用した画像表示装置に広く本願発明を採用することができる。
【符号の説明】
【００２４】
１  液晶パネル
１a  ＴＦＴ基板
１b  カラーフィルタ基板
２  ドライバＩＣ
３  ＦＰＣ
３ｃ  ＡＣＦ接続部
４ｂ  ＡＣＦ接続端子
１０  Ｂ／Ｌ
１１  フレームＦ
１１ａ  接触部
１２  弾性体
１３  スリット
１４  パッド
１５  ベタ配線部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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