(57)【要約】【課題】ファンに流れる気流の乱れを抑制可能なファン試験装置を提供する。【解決手段】ファンＦを着脱自在に支持する支持シャフト１１と、支持シャフト１１を支持する支持台２０と、支持台２０を固定するベース１０と、を備え、支持台２０に、側方からファンＦ側に空気を流通させる通気孔２０Ｃを形成した。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファンを着脱自在に支持する支持シャフトと、
前記支持シャフトを支持する支持台と、
前記支持台を固定するベースと、を備え、
前記支持台に、側方から前記ファン側に空気を流通させる通気孔を形成したことを特徴とするファン試験装置。
【請求項２】
前記支持台は、前記ファン側に、当該ファンに沿って傾斜するテーパ部を有することを特徴とする請求項１に記載のファン試験装置。
【請求項３】
前記ファンを覆うファンケースを備え、
前記ファンケースは、前記ベースに支持される本体と、この本体に開閉自在に支持される蓋体とを備え、
前記蓋体の回転中心を前記本体から外側に離間した位置に設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載のファン試験装置。
【請求項４】
前記ファンを囲うダクトを着脱自在に設け、このダクト内に、当該ダクト内の温度を調節する調温装置を設けたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のファン試験装置。
【請求項５】
前記支持シャフトの端部が前記ダクトを貫通して前記ダクトの外部に設けられ、この端部に前記支持シャフトを回転する駆動機構を設けたことを特徴とする請求項４に記載のファン試験装置。
【請求項６】
前記ダクトは、一部を開放する開放部を備え、この開放部を閉塞したときに当該ダクト内の空気を循環可能にし、前記開放部を開放したときに当該ダクト内の空気を半循環可能にすることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のファン試験装置。
【請求項７】
前記支持シャフトには、前記ファンに固定されるアタッチメントを取り付け可能に構成したことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のファン試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ファンを試験するファン試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、空気調和装置の室外機等に用いられる種々の送風機が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０３８０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記送風機の評価試験としては、どの回転数で破壊するかを試験する破壊試験や、使用される回転数より高い試験回転数で試験する耐久試験等がある。
このような試験は、使用される回転数より高い回転数で回転させるため、ファンを支持する支持シャフトを剛性の高いブロック状の支持台に支持して行っていた。しかしながら、ブロック状の支持台が風の抵抗になり、ファンに流れる気流が乱れてしまうという問題があった。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、ファンに流れる気流の乱れを抑制可能なファン試験装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、ファンを着脱自在に支持する支持シャフトと、  前記支持シャフトを支持する支持台と、前記支持台を固定するベースと、を備え、前記支持台に、側方から前記ファン側に空気を流通させる通気孔を形成したことを特徴とする。
【０００６】
上記構成において、前記支持台は、前記ファン側に、当該ファンに沿って傾斜するテーパ部を有してもよい。
【０００７】
上記構成において、前記ファンを覆うファンケースを備え、前記ファンケースは、前記ベースに支持される本体と、この本体に開閉自在に支持される蓋体とを備え、前記蓋体の回転中心を前記本体から外側に離間した位置に設けてもよい。
【０００８】
上記構成において、前記ファンを囲うダクトを着脱自在に設け、このダクト内に、当該ダクト内の温度を調節する調温装置を設けてもよい。
【０００９】
上記構成において、前記支持シャフトの端部が前記ダクトを貫通して前記ダクトの外部に設けられ、この端部に前記支持シャフトを回転する駆動機構を設けてもよい。
【００１０】
上記構成において、前記ダクトは、一部を開放する開放部を備え、この開放部を閉塞したときに当該ダクト内の空気を循環可能にし、前記開放部を開放したときに当該ダクト内の空気を半循環可能にしてもよい。
【００１１】
前記支持シャフトには、前記ファンに固定されるアタッチメントを取り付け可能に構成してもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、支持台に、側方からファン側に空気を流通させる通気孔を形成したため、支持台が抵抗となることを防止し、ファンに流れる気流の乱れを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係るファン試験装置を左前方から示す斜視図である。
【図２】ベースユニットを左前方から示す斜視図である。
【図３】ベースユニットを左下方から示す斜視図である。
【図４】ベースユニットを左後方から示す斜視図である。
【図５】上ケースを開いた状態のベースユニットを右前方から示す斜視図である。
【図６】上ケースを開いた状態のベースユニットを示す正面図である。
【図７】支持シャフト及び支持台を示す斜視図である。
【図８】図１のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における断面図である。
【図９】半循環モジュールを組み付けたベースユニットを左前方から示す斜視図である。
【図１０】ファン試験装置の機能的構成を示すブロック図である。
【図１１】耐久試験の処理を示すフローチャートである。
【図１２】破壊試験の処理を示すフローチャートである。
【図１３】循環調温試験の処理を示すフローチャートである。
【図１４】半循環調温試験の処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るファン試験装置を左前方から示す斜視図である。図２は、ベースユニットを左前方示す斜視図である。図３は、ベースユニットを左下方から示す斜視図である。図４は、ベースユニットを左後方から示す斜視図である。なお、以下の説明において、ファンの吹き出し側を前方（正面）、吸い込み側を後方とする。
ファン試験装置１は、図１に示すように、ベースユニット２と、調温ユニット３とを備えて大概構成されている。これらのベースユニット２と調温ユニット３は切り離し自在に構成されており、ベースユニット２と調温ユニット３を組み合わせることで、試験対象であるファンＦ（例えば、空気調和装置の室外機に用いられるプロペラファン）の各種の試験を行うことができる。
【００１５】
ベースユニット２は、図２に示すように、ベース１０と、一端部１１Ａ（図７参照）にファンＦを支持する支持シャフト１１と、支持シャフト１１を支持する支持台２０と、ファンＦを駆動する駆動機構３０と、ファンＦを覆うファンケース４０とを備えている。
ベース１０は、略正方形状の板部材であり、前方右側の隅部１０Ａを除く３つの隅部１０Ｂ，１０Ｃ（図４），１０Ｄと、右側の前後の隅部１０Ａ，１０Ｂの中間に縦部材１２Ａが立設されている。これらの縦部材１２Ａには、前側を除き横部材１２Ｂが掛け渡されており、これら縦部材１２Ａ及び横部材１２Ｂによって枠体１２が形成されている。このように、前側及び前方右側に枠体１２を設けないことで、前方及び前方右側にファンＦを着脱する作業スペースを形成している。
【００１６】
枠体１２（例えば、縦部材１２Ａの上端）に吊り具１３（例えば、アイボルト）を装着することで、クレーン等で搬送することも可能である。なお、枠体１２は省略してもよく、また、吊り具１３は、枠体１２に限らず、例えばベース１０に装着されてもよい。
ベース１０には、図３に示すように、複数（本実施形態では、５つ）の車輪１４が設けられており、ベースユニット２は容易に移動可能に構成されている。また、車輪１４は、ベースユニット２をフォークリフトやハンドリフター（不図示）で搬送できるように、フォークリフトやハンドリフターの爪を挿入可能な間隔に配置されている。
【００１７】
支持シャフト１１は、図２及び図４に示すように、少なくとも２つのベアリング１５を介して支持台２０に回転自在に支持されており、シャフトカバー１６によって覆われている。これらのベアリング１５及びシャフトカバー１６は、支持台２０に強固に固定され、あるいは、シール性が高く形成されているため、異物の侵入等を防止できるように構成されている。
【００１８】
ベース１０には、支持シャフト１１を回転させるモータ３１が設けられており、このモータ３１は、モータシャフト３１Ａを備え、このモータシャフト３１Ａが支持シャフト１１と略平行になるように配置されている。モータ３１は、水平面における直行する２方向であるＸ，Ｙ方向（例えば、前後左右方向）の位置を調整する位置調整機構３２を介してベース１０に支持されている。モータシャフト３１Ａに設けたプーリ３３と、支持シャフト１１の他端部１１Ｂに設けたプーリ３４とに、ベルト３５が巻き回されており、このベルト３５を介してモータ３１の回転駆動力が支持シャフト１１に伝達される。モータ３１から支持シャフト１１への回転駆動力の伝達手段としてベルト３５を用いることで、支持シャフト１１とモータ３１との位置関係がずれていても、その位置ずれを吸収できるとともに、ファンＦの回転による振動も吸収できるので、騒音を抑制できる。また、ベルト３５は、伝達効率が高いため、ファンＦを高回転数で回転させるような場合に、少ない駆動力でファンＦを高回転数で回転させることができる。ベルト３５は、ベルトカバー３６によって覆われている。これらモータ３１、プーリ３３，３４、ベルト３５が駆動機構３０を構成している。
【００１９】
図５は、上ケースを開いた状態のベースユニット２を右前方から示す斜視図である。図６は、上ケースを開いた状態のベースユニット２を示す正面図である。
ファンケース４０は、ファンＦ全体を覆うケースであり、ファンＦの外周側は板部４０Ａに、ファンＦの前方及び後方は網部４０Ｂに形成されている。網部４０Ｂは、指の挿入を防止可能、もしくは、指が挿入できてもファンＦに届かないような隙間を有するように形成される。ファンケース４０は、上ケース（蓋体）４１と、下ケース（本体）４２とを備えて、上下に分割可能に構成されている。下ケース４２は、左右側部が、左右一対に設けられたケース支持体４３によって支持されるとともに、底部がベース１０に支持されている。下ケース４２とケース支持体４３との間、及び、下ケース４２とベース１０との間には、ファンＦの回転による振動や、ファンＦの破壊時の衝撃を緩衝する緩衝材４４（例えば、ゴム）が設けられている。
【００２０】
上ケース４１は、ヒンジ４５によって回転可能に支持されており、下ケース４２に対して開閉可能に構成されている。ヒンジ４５は、ヒンジ軸４５Ａと、ファンケース４０の板部４０Ａから外側に延出する延出部４５Ｂと、延出部４５Ｂの先端に設けられ、ヒンジ軸４５Ａを挿入する回転部４５Ｃとを備えて構成されている。ヒンジ軸４５Ａは、枠体１２及びベース１０に立設した支持体４５Ｄにより固定されている。このように、ヒンジ軸４５Ａ（回転中心）は、下ケース４２より外側に配置されているため、上ケース４１は、下ケース４２に支持される場合に比べて、大きく開くことができる。本実施形態では、上ケース４１を開いたときに、上ケース４１と下ケース４２との間の距離Ｌは約１ｍとなる。これにより、上ケース４１を開けたときに、作業スペースを広く確保できるので、ファンＦの着脱を容易に行うことができる。
【００２１】
ヒンジ４５には、比較的重い上ケース４１（本実施形態では、３０ｋｇ程度）を少ない力で開閉可能な開閉補助機構４６（例えば、トーションアーム）が接続されているため、上ケース４１をスムーズに開閉することができる。また、ファンケース４０には、上ケース４１を開けた状態で上ケース４１を支持するストッパ４７が設けられている。枠体１２には、上ケース４１を開けたときに上ケース４１と枠体１２との衝突を緩衝させる緩衝材４８（例えば、ゴム）が設けられている。
【００２２】
図７は、支持シャフト１１及び支持台２０を示す斜視図である。
支持シャフト１１は、一端部１１Ａに、ファンＦを取り付けるための着脱自在なアタッチメント１７を備えている。より詳細には、支持シャフト１１の一端部１１Ａには、アタッチメント１７を挿入する挿入穴１１Ｃが形成されており、この挿入穴１１Ｃに、アタッチメント１７の基部１７Ａが挿入されて、固定部材１７Ｃによりねじ止めされる。本実施形態では、固定部材１７Ｃとしていもねじを用いており、これにより、頭部を有するねじを用いる場合に比べ、重量バランスが向上する。アタッチメント１７は、支持シャフト１１に挿入される基部１７Ａと、ファンＦの固定穴（不図示）に挿入される軸部１７Ｂを備えている。
【００２３】
ここで、ファンＦの固定穴はファンＦの種類によって径及び長さが異なるため、アタッチメント１７は、ファンＦの固定穴の径に合わせて、軸部１７Ｂの径の大きさ及び長さが異なるものが複数種類準備されている。これにより、試験対象であるファンＦの固定穴の径や長さが種類によって異なっていても、アタッチメント１７を交換することで、種類の異なるファンＦを支持できる。また、ファンＦの支持部を支持シャフト１１と別体のアタッチメント１７としたことで、繰り返しの使用によりアタッチメント１７が変形するようなことがあっても、アタッチメント１７だけを交換すればよい。
【００２４】
支持台２０は、ベアリング１５及びシャフトカバー１６を固定する上壁２１と、上壁２１をベース１０に支持する左右一対の側壁２２とを備えている。２つのベアリング１５は、上壁２１の端部にそれぞれ設けられている。側壁２２は、試験対象となる径が最も大きいファンＦ（本実施形態では、直径７５ｃｍ）を支持可能な高さに形成されている。また、側壁２２は、ベルト３５（図４）からの左右方向の力を許容できるように、後部が後壁２３によって連結されるとともに、外側から補助壁２４によって支持されている。補助壁２４の後部も、側壁２２の後部を覆う後壁２３によって一体に連結されている。側壁２２と補助壁２４との上部前側の接続部には、肉厚部２４Ｂが形成されている。
【００２５】
一対の側壁２２間は連結部２５により連結されており、この連結部２５により、支持台２０の剛性が高められている。この連結部２５は、上壁２１の前部から下方に延出し、側壁２２の上下方向の中間部から後方に延出し、後壁２３まで延びている。
このように、支持台２０は、上壁２１と、一対の側壁２２と、後壁２３と、補助壁２４と、連結部２５とを備えて構成されており、内部（連結部２５の下方）が中空に形成されている。本実施形態では、上壁２１、一対の側壁２２、後壁２３、補助壁２４及び連結部２５を、例えば、金属板を溶接することで形成しているが、これに限定されるものではない。
【００２６】
支持シャフト１１は、ベアリング１５から一端部１１Ａまでの長さが短いほど、ファンＦの回転によるモーメントが小さくなる。本実施形態では、側壁２２及び連結部２５の前部を、ファンＦの形状に合わせて斜めに後退するテーパ部２０Ａ，２０Ｂとし、ベアリング１５から支持シャフト１１の一端部１１Ａまでの長さを短くしている。これにより、支持シャフト１１の一端部１１Ａに掛かるモーメントが小さくなるので、芯ぶれによるファンＦへの影響や、支持シャフト１１の変形を抑制できる。また、支持シャフト１１の径を小さくすることも可能である。なお、本実施形態では、側壁２２及び連結部２５の前部のうち、略上半分をテーパ部２０Ａ，２０Ｂとしているが、テーパ部２０Ａ，２０Ｂを設ける範囲はこれに限定されない。
【００２７】
側壁２２及び補助壁２４には、複数（本実施形態では、２つ）の貫通孔２２Ａ，２４Ａが形成され、側壁２２の貫通孔２２Ａと、補助壁２４の貫通孔２４Ａは、それぞれ対向している。本実施形態では、貫通孔２２Ａ，２４Ａを縦長の矩形状に形成しているが、貫通孔２２Ａ，２４Ａの個数や形状はこれに限定されるものではない。
このように、支持台２０の内部を中空にするとともに、前側を開放し、側壁２２及び補助壁２４に貫通孔２２Ａ，２４Ａを形成することにより、支持台２０には、図４に示すように、ファンＦの後方の空気を、支持台２０の側方（本実施形態では、左右側方）から支持台２０内に吸い込み、ファンＦ側に流通させる通気孔２０Ｃが形成される。これにより、支持台２０としての強度を確保しつつ、支持台２０からも空気が吸い込まれるようになるので、ファンＦの背圧を均一にすることができ、その結果、ファンＦの風のアンバランスを抑制することができる。また、本実施形態では、支持台２０の前部にテーパ部２０Ａ，２０Ｂを形成するとともに、ベアリング１５から支持シャフト１１の一端部１１Ａまでの長さを短くし、ファンＦと支持台２０と間の距離を短くしているが、支持台２０に通気孔２０を形成しているので、ファンＦを支持台２０に近づけて支持しても、支持台２０がファンＦの抵抗となることを防止できる。なお、図４中矢印Ａは、通気孔２０Ｃを流通する気流の流れを示す。
【００２８】
ファン試験装置１は、モータ３１の回転数等を制御する制御装置５０（例えば、ＰＬＣ：Programmable Logic Controller）を備えている。制御装置５０は、モータ３１の回転数を可変する回転数可変装置５１（例えば、インバータ）と、支持シャフト１１の回転数を検出する回転数検出装置５２（例えば、ピックアップ）と、パソコンＰＣ（図１０参照）に接続されている。回転数検出装置５２は、支持シャフト１１の他端部１１Ｂに配置されている。
【００２９】
図８は、図１のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における断面図である。図９は、半循環モジュールを組み付けたベースユニット２を左前方から示す斜視図である。
調温ユニット３は、図８に示すように、ファンＦを囲うダクト６０を備えており、このダクト６０は、ファンＦの後方に設けられる後ダクト６１と、ファンＦの前方に設けられる前ダクト６２と、後ダクト６１及び前ダクト６２を連結する中間ダクト６３とを有している。後ダクト６１は、ベースユニット２のベース１０に着脱自在に支持される。前ダクト６２は、サブベース１８に固定されており、後ダクト６１と対向するように配置される。サブベース１８にも複数（本実施形態では、４つ）の車輪１９が設けられており、前ダクト６２は容易に移動可能に構成されている。中間ダクト６３は、ベース１０及びサブベース１８に着脱自在に支持される。後ダクト６１とベース１０との間、前ダクト６２とサブベース１８との間、中間ダクト６３とベース１０及びサブベース１８との間には、図示は省略するがそれぞれ緩衝材（例えば、ゴム）が設けられている。
【００３０】
後ダクト６１の前面、前ダクト６２の後面は開放された開放部６１Ａ，６２Ａとなっているとともに、中間ダクト６３は前面及び後面が開放されて筒状に形成されているため、ダクト６１，６２，６３を組み合わせると、各ダクト６１，６２，６３間は連通する。
中間ダクト６３内には、ファンＦの略正面に、調温装置６４（本実施形態では、ヒータ）が設けられている。また、中間ダクト６３内には、調温装置６４を覆うように、正面視でファンケース４０と略同一形状を有する調温装置ケース６５が設けられている。調温装置ケース６５は、前面及び後面が開放されて筒状に形成されている。これにより、ダクト６１−６３内には、ファンＦの後方から吸い込まれた空気が、ファンケース４０及び調温装置ケース６５を通って前ダクト６２に流れ出て、調温装置ケース６５及びファンケース４０の上方を通ってファンＦの後方に戻る循環経路が形成されることとなる。
【００３１】
後ダクト６１の前後方向の奥行きＤは、ファンＦの抵抗にならない程度に設定され、支持シャフト１１は、この後ダクト６１の後面６１Ｂを貫通する長さに形成されている。これにより、比較的熱の影響を受けやすい部材、例えば、回転数検出装置５２、ベルト３５及びモータ３１を後ダクト６１の外側に配置できるので、回転数検出装置５２、ベルト３５及びモータ３１に風や破片、調温装置６４による温度の影響を与えることを防止できる。また、回転数検出装置５２、ベルト３５及びモータ３１に断熱手段を設ける必要がなくなるので、部品点数を削減し、製造工程を簡略化できる。さらに、支持シャフト１１を比較的長く形成したため、支持シャフト１１の芯出し（芯合わせ）がし易くなるとともに、支持シャフト１１を安定して支持できる。
【００３２】
このように構成されたファン試験装置１では、どの回転数でファンＦが破壊するかを試験する破壊試験、又は、製品で使用される回転数より高い試験回転数でファンＦを試験する耐久試験を図２に示すベースユニット２で行うことができる。ベースユニット２では、後ダクト６１が設けられないため、ファンＦの背面側の空気抵抗を極力少なくすることができる。また、図８に示すように、ベースユニット２に調温ユニット３を組み合わせることで、製品で使用される回転数より高い試験回転数での試験を調温した空気を循環させながら行うことができる。さらに、図９に示すように、ベースユニット２に中間ダクト６３を取り外した調温ユニット３を組み合わせたファン試験装置１を、外部調温装置ＴＣ（図１０参照）を備えて調温可能な調温室（不図示）に配置し、製品で使用される回転数より高い試験回転数での試験を調温した空気を半循環させながら行うことができる。ここで、調温ユニット３を循環モジュール３Ａ、中間ダクト６３を取り外した調温ユニット３を半循環モジュール３Ｂとし、循環モジュール３Ａを用いて行う試験を循環調温試験、半循環モジュール３Ｂを用いて行う試験を半循環調温試験として以下説明する。
【００３３】
図１０は、ファン試験装置１の機能的構成を示すブロック図である。
制御装置５０は、回転数を制御する回転数制御部５０Ａと、負荷変動検出部５０Ｂを備えている。回転数制御部５０Ａは、回転数可変装置５１に必要な回転数を出力する。負荷変動検出部５０Ｂは、回転数制御部５０Ａが出力する回転数（電流値）と、回転数検出装置５２が出力する回転数（電流値）とを比較し、回転数制御部５０Ａが出力する回転数より、回転数検出装置５２が出力する回転数が所定回転数だけ高く、あるいは、低くなった際に、負荷変動があったと判断し、その結果を出力する。制御装置５０は、負荷変動検出部５０Ｂの出力があると、モータ３１の回転を停止する。なお、負荷変動検出部５０Ｂに代えて、あるいは、負荷変動検出部５０Ｂとともに停止ボタンを設けて、作業者が停止ボタンを操作することで、モータ３１の回転を停止するようにしてもよい。
【００３４】
また、制御装置５０は、調温を制御する温度制御部５０Ｃを備えている。本実施形態では、調温装置６４をヒータとして構成しているため、温度制御部５０Ｃは、温度を上昇させる場合には調温装置６４に、温度を低下させる場合には外部の外部調温装置ＴＣに、当該温度変化を出力する。制御装置５０は、回転数検出装置５２、回転数制御部５０Ａ、負荷変動検出部５０Ｂ及び温度制御部５０Ｃの出力をパソコンＰＣに出力する。これらの回転数制御部５０Ａ、負荷変動検出部５０Ｂ及び温度制御部５０Ｃは、制御装置５０に組み込まれてもよいし、制御装置５０と別体としてもよい。
【００３５】
以下、調温を伴わない耐久試験（以下、単に耐久試験と言う。）、破壊試験、循環式調温試験及び半循環式試験について詳細に説明する。制御装置５０は、耐久試験、破壊試験、循環式調温試験及び半循環式試験を行うためのプログラムや各種情報を図示しない記憶部に記憶しており、試験時には、これらのプログラムや各種情報を読み出す。なお、制御装置５０は、各試験において、試験開始時から終了時まで、回転数検出装置５２、回転数制御部５０Ａ、負荷変動検出部５０Ｂ及び温度制御部５０Ｃの出力をパソコンＰＣに所定の間隔で転送しているものとする。
【００３６】
耐久試験を行う場合の手順について説明する。
図１１は、耐久試験の処理を示すフローチャートである。
耐久試験では、ベースユニット２が用いられ、ベースユニット２にファンＦが取り付けられる。
制御装置５０は、回転数可変装置５１によってモータ３１を回転させ、支持シャフト１１の回転数を、当該ファンＦを製品で使用する際の使用回転数より高い所定の破壊試験回転数（例えば、使用回転数の３倍）に、所定時間（例えば、１分）内で比例的に上昇させて（ステップＳ１）、当該回転数を所定時間（例えば、１分）維持する（ステップＳ２）。
【００３７】
破壊試験回転数で所定時間が経過する前に（ステップＳ２：Ｎｏ）、負荷変動検出部５０Ｂからの出力があると（ステップＳ３：Ｙｅｓ）、制御装置５０は、ファンＦが破壊されたと判断し、回転数可変装置５１によってモータ３１の回転を停止する（ステップＳ４）。
一方、制御装置５０は、負荷変動検出部５０Ｂからの出力がなければ（ステップＳ３：Ｎｏ）、破壊試験回転数で所定時間が経過した後に（ステップＳ２：Ｙｅｓ）、回転数可変装置５１によってモータ３１の回転を停止する（ステップＳ４）。
耐久試験をクリアしたファンＦは、バランスや寸法が計測され、変形等が判断されることとなる。
【００３８】
次に、破壊試験を行う場合の手順について説明する。
図１２は、破壊試験の処理を示すフローチャートである。
破壊試験では、ベースユニット２が用いられ、ベースユニット２にファンＦが取り付けられる。
制御装置５０は、回転数可変装置５１によってモータ３１を回転させ、支持シャフト１１の回転数を比例的に上昇させて（ステップＳ１１）、負荷変動検出部５０Ｂからの出力があるか否か判断する（ステップＳ１２）。
負荷変動検出部５０Ｂからの出力がなければ（ステップＳ１２：Ｎｏ）、制御装置５０は、支持シャフト１１の回転数を比例的に上昇させ続ける。
負荷変動検出部５０Ｂからの出力があると（ステップＳ１２：Ｙｅｓ）、制御装置５０は、ファンＦが破壊されたと判断し、回転数可変装置５１によってモータ３１の回転を停止する（ステップＳ１３）。
【００３９】
次に、循環式調温試験を行う場合の手順について説明する。
図１３は、循環調温試験の処理を示すフローチャートである。
循環式調温試験では、ベースユニット２にファンＦが取り付けられ、ベースユニット２に循環モジュール３Ａが組み付けられる。
制御装置５０は、まず、回転数可変装置５１によってモータ３１を回転させ、支持シャフト１１の回転数を、当該ファンＦを製品で使用する際の使用回転数より高い所定の調温試験回転数（例えば、使用回転数の１．３倍）に上昇させる（ステップＳ２１）。次いで、制御装置５０は、温度制御部５０Ｃによって調温装置６４を作動させて、ダクト６１−６３内を所定温度（例えば、７０℃）に所定時間維持し、所定時間が経過すると、温度制御部５０Ｃによって調温装置６４を停止する（ステップＳ２２）。制御装置５０は、この調温装置６４のＯＮ／ＯＦＦを所定回数（例えば、１万回）、所定周期で繰り返す（ステップＳ２３）。
【００４０】
所定回数前に（ステップＳ２３：Ｎｏ）、負荷変動検出部５０Ｂからの出力があると（ステップＳ２４：Ｙｅｓ）、制御装置５０は、ファンＦが破壊されたと判断し、回転数可変装置５１によってモータ３１の回転を停止する（ステップＳ２５）。
一方、制御装置５０は、負荷変動検出部５０Ｂからの出力がなければ（ステップＳ２４：Ｎｏ）、所定回数が終了すると（ステップＳ２３：Ｙｅｓ）、回転数可変装置５１によってモータ３１の回転を停止する（ステップＳ２５）。
循環式調温試験をクリアしたファンＦは、バランスや寸法が計測され、変形等が判断されることとなる。
【００４１】
次に、半循環式調温試験を行う場合の手順について説明する。
図１４は、半循環調温試験の処理を示すフローチャートである。
半循環式調温試験では、ベースユニット２にファンＦが取り付けられ、ベースユニット２に半循環モジュール３Ｂが組み付けられて、外部調温装置ＴＣを設けた調温可能な調温室に配置される。
制御装置５０は、まず、回転数可変装置５１によってモータ３１を回転させ、支持シャフト１１の回転数を、当該ファンＦを製品で使用する際の使用回転数より高い所定の調温試験回転数（例えば、使用回転数の１．３倍）に上昇させる（ステップＳ３１）。次いで、制御装置５０は、温度制御部５０Ｃによって外部調温装置ＴＣを作動させ、調温室の温度を所定温度（例えば、−３０℃）に所定時間維持し、所定時間が経過すると、温度制御部５０Ｃによって外部調温装置ＴＣを停止する（ステップＳ３２）。制御装置５０は、このヒータのＯＮ／ＯＦＦを所定回数（例えば、１万回）、所定周期で繰り返す（ステップＳ３３）。
【００４２】
所定回数前に（ステップＳ３３：Ｎｏ）、負荷変動検出部５０Ｂからの出力があると（ステップＳ３４：Ｙｅｓ）、制御装置５０は、ファンＦが破壊されたと判断し、回転数可変装置５１によってモータ３１の回転を停止する（ステップＳ３５）。
一方、制御装置５０は、負荷変動検出部５０Ｂからの出力がなければ（ステップＳ３４：Ｎｏ）、所定回数が終了すると（ステップＳ３３：Ｙｅｓ）、回転数可変装置５１によってモータ３１の回転を停止する（ステップＳ３５）。
循環式調温試験をクリアしたファンＦは、バランスや寸法が計測され、変形等が判断されることとなる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態によれば、ファンＦを着脱自在に支持する支持シャフト１１と、支持シャフト１１を支持する支持台２０と、支持台２０を固定するベース１０と、を備え、支持台２０に、側方からファンＦ側に空気を流通させる通気孔２０Ｃを形成する構成とした。この構成により、支持台２０が抵抗となることを防止し、ファンＦに流れる気流の乱れを抑制できる。
【００４４】
また、本実施形態によれば、支持台２０は、ファンＦ側に、ファンＦに沿って傾斜するテーパ部２０Ａ，２０Ｂを有する構成とした。この構成により、支持シャフト１１を固定するベアリング１５から支持シャフト１１の一端部１１Ａまでの長さを短くできるため、支持シャフト１１の一端部１１Ａに掛かるモーメントが小さくなり、芯ぶれによるファンＦへの影響や、支持シャフト１１の変形を抑制できる。
【００４５】
また、本実施形態によれば、ファンＦを覆うファンケース４０を備え、ファンケース４０は、ベース１０に支持される下ケース４２と、この下ケース４２に開閉自在に支持される上ケース４１とを備え、上ケース４１の回転中心であるヒンジ軸４５Ａを下ケース４２から外側に離間した位置に設ける構成とした。この構成により、上ケース４１を、下ケース４２に支持する場合に比べて、大きく開くことができるので、上ケース４１を開けたときに、作業スペースを広く確保できる。
【００４６】
また、本実施形態によれば、ファンＦを囲うダクト６１−６３を着脱自在に設け、このダクト６１−６３内に、当該ダクト６１−６３内の温度を調節する調温装置６４を設ける構成とした。この構成により、ダクト６１−６３の着脱により、調温を伴う試験と調温を伴わない試験の両方を行うことができる。
【００４７】
また、本実施形態によれば、支持シャフト１１の他端部１１Ｂが後ダクト６１を貫通して後ダクト６１の外部に設けられ、この他端部１１Ｂに支持シャフト１１を回転する駆動機構３０を設ける構成とした。この構成により、駆動機構３０を構成する比較的熱の影響を受けやすい部材を後ダクト６１の外側に配置できるので、当該部材に風や破片、調温装置６４による温度の影響を与えることを防止できる。また、駆動機構３０を構成する部材に断熱手段を設ける必要がなくなるので、部品点数を削減し、製造工程を簡略化できる。
【００４８】
また、本実施形態によれば、ダクト６０は、一部を開放する開放部６１Ａ，６２Ａを備え、この開放部６１Ａ，６２Ａを閉塞したときに当該ダクト６０内の空気を循環可能にし、開放部６１Ａ，６２Ａを開放したときに当該ダクト６１−６３内の空気を半循環可能にする構成とした。この構成により、例えば、温度を上昇させる際には、ダクト６０内に調温装置６４としてヒータを設けて開放部６１Ａ，６２Ａを閉塞し、温度を低下させる際には、開放部６１Ａ，６２Ａを開放したファン試験装置１を調温可能な調温室に配置することで、ファン試験装置１の構成を簡素化しつつ、高温試験と低温試験の両方を行うことができる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、支持シャフト１１には、ファンＦに固定されるアタッチメント１７を取り付け可能に構成した。この構成により、試験対象であるファンＦの固定穴の径や長さが種類によって異なっていても、アタッチメント１７を交換することで、種類の異なるファンＦを支持できる。
【００５０】
但し、上記実施形態は本発明の一態様であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能であるのは勿論である。
例えば、上記実施形態では、支持台２０の左右側方側の側壁２２及び補助壁２４に貫通孔２２Ａ，２４Ａを形成し、支持台２０の左右側方から空気が吸い込まれて、この空気が支持台２０の前方に流れるようにしたが、これに限定されるものではなく、例えば、後壁２３に貫通孔を形成し後側方から空気が吸い込まれて、この空気が支持台２０の前方に流れるようにしてもよい。
【００５１】
また、上記実施形態では、支持台２０を金属板によって形成し、金属板に貫通孔２２Ａ，２４Ａを形成することで、支持台２０に通気孔２０Ｃを形成したが、通気孔２０Ｃの構成はこれに限定されるものではない。
【００５２】
また、上記実施形態では、ファン試験装置１を、ベースユニット２と調温ユニット３とで構成したが、調温の必要が無い場合には、ベースユニット２のみで構成してもよい。
また、上記実施形態では、ベースユニット２と調温ユニット３とを切り離し自在に構成したが、ベースユニット２と調温ユニット３とを一体に形成してもよい。
【００５３】
上記実施形態では、調温装置６４としてヒータを設け、加温する場合は循環モジュール３Ａを、冷却する場合は半循環モジュール３Ｂを用いたが、調温装置６４として加熱冷却が可能な調温器を設けた場合には、加熱及び冷却する場合の両方に循環モジュール３Ａを用いてもよい。
また、調温装置６４は必須ではなく、例えば、調温室にベースユニット２を配置することで、調温を伴う耐久試験を行ってもよいし、循環モジュール３Ａに外部調温装置ＴＣを接続し、ダクト６０内を調温可能にしてもよい。
【００５４】
また、上記実施形態では、試験対象のファンＦを空気調和装置の室外機に用いられるプロペラファンとして説明したが、これに限定されるものではなく、各種のファンを試験できる。
【符号の説明】
【００５５】
１  ファン試験装置
１０  ベース
１１  支持シャフト
１１Ｂ  他端（端部）
１７  アタッチメント
２０  支持台
２２Ａ，２４Ａ  貫通孔
２０Ａ，２０Ｂ  テーパ部
３０  駆動機構
４０  ファンケース
４１  上ケース（蓋体）
４２  下ケース（本体）
４５Ａ  ヒンジ軸（回転中心）
６１，６２，６３  ダクト
６１Ａ，６２Ａ  開放部
６４  調温装置
Ｆ  ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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