(57)【要約】【課題】ビルドアップ層と電子部品との信頼性のある電気的な連結が可能であり、ビルドアップ層と電子部品を電気的に連結する際に電子部品の電極が損傷を受けることを防止することができるとともに、基板に内蔵された多数個の電子部品の間の電気的な連結が可能なプリント回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるプリント回路基板の製造方法は、本体の少なくとも一側面に電極が形成された電子部品を提供する段階と、前記電極及び前記本体の上部にターミナル端子を形成する段階と、キャビティが形成された基板を提供する段階と、前記ターミナル端子が形成された前記電子部品を前記基板のキャビティに実装する段階と、前記基板及び前記電子部品の上部にビルドアップ層を形成する段階と、を含むものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体の少なくとも一側面に電極が形成された電子部品を提供する段階と、
前記電極及び前記本体の上部にターミナル端子を形成する段階と、
キャビティが形成された基板を提供する段階と、
前記ターミナル端子が形成された前記電子部品を前記基板のキャビティに実装する段階と、
前記基板及び前記電子部品の上部にビルドアップ層を形成する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記ターミナル端子を形成する段階の前に、
前記電極の上部及び前記本体の上部に導電性ペーストを塗布する段階をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記ターミナル端子は、前記導電性ペーストの上部に形成される請求項２に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ターミナル端子を形成する段階において、
前記ターミナル端子は導電性ペーストからなる請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記ターミナル端子を形成する段階において、
前記ターミナル端子はメッキ方式により形成される請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記ターミナル端子を形成する段階は、
外部のターミナル端子を前記電子部品の電極の上部及び前記電子部品の本体の上部に付着することにより行われる請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記外部のターミナル端子は、溶接方式または導電性接着剤を用いて前記電極の上部及び前記本体の上部に付着される請求項６に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記ビルドアップ層を形成する段階において、
前記ビルドアップ層は１層以上の絶縁層及び回路層を含む請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記ビルドアップ層は、前記ターミナル端子の上部に接続されるビアをさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
第１本体の少なくとも一側面に第１電極が形成された第１電子部品及び第２本体の少なくとも一側面に第２電極が形成された第２電子部品を提供する段階と、
前記第１電子部品の上部に前記第２電子部品を実装する段階と、
前記第２本体の上部、前記第２電極の上部、前記第２電極の側面、及び前記第１電極の側面にターミナル端子を形成する段階と、
キャビティが形成された基板を提供する段階と、
前記ターミナル端子が形成された前記第１電子部品及び第２電子部品を前記基板のキャビティに実装する段階と、
前記基板及び前記第２電子部品の上部にビルドアップ層を形成する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１電子部品の上部に前記第２電子部品を実装する段階において、
前記第１電子部品と前記第２電子部品を接着剤で接着する請求項１０に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１電子部品の上部に前記第２電子部品を実装する段階の前に、
前記第２本体の上部、前記第２電極の上部、前記第２電極の側面、及び前記第１電極の側面に導電性ペーストを塗布する段階をさらに含む請求項１０に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記ターミナル端子は、前記導電性ペーストの上部に形成される請求項１２に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記ターミナル端子を形成する段階において、
前記ターミナル端子は導電性ペーストからなる請求項１０に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記ターミナル端子を形成する段階において、
前記ターミナル端子はメッキ方式により形成される請求項１０に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記ターミナル端子を形成する段階において、
前記ターミナル端子は、外部のターミナル端子を前記第１電極の側面、前記第２本体の上部、前記第２電極の上部、及び第２電極の側面に付着して形成される請求項１０に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記外部のターミナル端子は、溶接方式または導電性接着剤を用いて前記第１電極、前記第２本体、及び前記第２電極に付着される請求項１６に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記ビルドアップ層を形成する段階において、
前記ビルドアップ層は１層以上の絶縁層及び回路層を含む請求項１０に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記ビルドアップ層は、前記ターミナル端子の上部に接続されるビアをさらに含む請求項１０に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、回路基板は、抵抗、蓄電器、インダクター、変圧器、フィルター、機械的スィッチ、リレーなどの様々な能動素子及び受動素子を含んでいる。一方、電子機器は、それぞれの素子が本来の機能を果たすように体系的に連結されており、回路に電源が印加されると、電子機器を構成している様々な受動素子または能動素子がそれぞれ独自の機能を行うものである。
【０００３】
特に、半導体パッケージにおけるプロファイル減少と多様な機能を求める市場の要求に応えるべく、プリント回路基板の具現においても様々な技術が要求される。近年、次世代多機能性及び小型パッケージ技術の一環として内蔵プリント回路基板の開発が注目されている。内蔵プリント回路基板（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）は、受動素子または能動素子のような電子部品を基板の内層に挿入して基板の内部でその機能を果たすようにした技術である（特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、前記技術は、電子部品を内蔵するプリント回路基板を製造するにあたり、内蔵された電子部品と外部の回路層との配列不良、及び電子部品の電極にビアを形成する際に受ける電極の損傷により、信頼性が低下する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第５８７９９６４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、ビルドアップ層と電子部品との信頼性のある電気的な連結が可能なプリント回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、ビルドアップ層と電子部品を電気的に連結する際に電子部品の電極が損傷を受けることを防止することができるプリント回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明のさらに他の目的は、基板に内蔵された多数個の電子部品の間の電気的な連結が可能なプリント回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施例によると、本体の少なくとも一側面に電極が形成された電子部品を提供する段階と、前記電極及び前記本体の上部にターミナル端子を形成する段階と、キャビティが形成された基板を提供する段階と、前記ターミナル端子が形成された前記電子部品を前記基板のキャビティに実装する段階と、前記基板及び前記電子部品の上部にビルドアップ層を形成する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法が提供される。
【００１０】
前記ターミナル端子を形成する段階の前に、前記電子部品の電極の上部及び前記電子部品の本体の上部に導電性ペーストを塗布する段階をさらに含むことができる。
【００１１】
前記ターミナル端子は、前記導電性ペーストの上部に形成されることができる。
【００１２】
前記ターミナル端子を形成する段階において、前記ターミナル端子は、導電性ペーストからなることができる。
【００１３】
前記ターミナル端子を形成する段階において、前記ターミナル端子は、メッキ方式により形成されることができる。
【００１４】
前記ターミナル端子を形成する段階は、外部のターミナル端子を前記電極の上部及び前記本体の上部に付着することにより行われることができる。
【００１５】
前記外部のターミナル端子は、溶接方式または導電性接着剤を用いて前記電極の上部及び前記本体の上部に付着されることができる。
【００１６】
前記ビルドアップ層を形成する段階において、前記ビルドアップ層は、１層以上の絶縁層及び回路層を含むことができる。
【００１７】
前記ビルドアップ層は、前記ターミナル端子の上部に接続されるビアをさらに含むことができる。
【００１８】
本発明の他の実施例によると、第１本体の少なくとも一側面に第１電極が形成された第１電子部品及び第２本体の少なくとも一側面に第２電極が形成された第２電子部品を提供する段階と、前記第１電子部品の上部に前記第２電子部品を実装する段階と、前記第２本体の上部、前記第２電極の上部、前記第２電極の側面、及び前記第１電極の側面にターミナル端子を形成する段階と、キャビティが形成された基板を提供する段階と、前記ターミナル端子が形成された前記第１電子部品及び第２電子部品を前記基板のキャビティに実装する段階と、前記基板及び前記第２電子部品の上部にビルドアップ層を形成する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法が提供される。
【００１９】
前記第１電子部品の上部に前記第２電子部品を実装する段階において、前記第１電子部品と前記第２電子部品を接着剤で接着することができる。
【００２０】
前記第１電子部品の上部に前記第２電子部品を実装する段階の前に、前記第２本体の上部、前記第２電極の上部、前記第２電極の側面、及び前記第１電極の側面に導電性ペーストを塗布する段階をさらに含むことができる。
【００２１】
前記ターミナル端子は、前記導電性ペーストの上部に形成されることができる。
【００２２】
前記ターミナル端子を形成する段階において、前記ターミナル端子は、導電性ペーストからなることができる。
【００２３】
前記ターミナル端子を形成する段階において、前記ターミナル端子は、メッキ方式により形成されることができる。
【００２４】
前記ターミナル端子を形成する段階において、前記ターミナル端子は、外部のターミナル端子を前記第１電極の側面、前記第２本体の上部、前記第２電極の上部、及び第２電極の側面に付着して形成されることができる。
【００２５】
前記外部のターミナル端子は、溶接方式または導電性接着剤を用いて前記第１電極、前記第２本体、及び前記第２電極に付着されることができる。
【００２６】
前記ビルドアップ層を形成する段階において、前記ビルドアップ層は、１層以上の絶縁層及び回路層を含むことができる。
【００２７】
前記ビルドアップ層は、前記ターミナル端子の上部に接続されるビアをさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の実施例に係るプリント回路基板の製造方法によると、ターミナル端子によってビルドアップ層と電子部品との信頼性のある電気的な連結が可能である。
【００２９】
本発明の実施例に係るプリント回路基板の製造方法によると、ビルドアップ層と電子部品を電気的に連結する際に電子部品の電極が損傷を受けることを防止することができる。
【００３０】
本発明の実施例に係るプリント回路基板の製造方法によると、基板に内蔵された多数個の電子部品の間の電気的な連結が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図２】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図３】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図４】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図５】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図６】本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図７】本発明の他の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図８】本発明の他の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図９】本発明の他の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図１０】本発明の他の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図１１】本発明の他の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図１２】本発明の他の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【図１３】本発明の他の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３４】
（本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法）
図１から図６は、本発明の一実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【００３５】
図１を参照すると、電子部品１１０が提供される。電子部品１１０は、基板１４０と電気的に連結されて所定の機能を果たす部品であることができる。例えば、電子部品１１０は、能動素子または受動素子であってもよい。
【００３６】
電子部品１１０の少なくとも一側面には、電極１１２を形成することができる。電子部品１１０の電極１１２は、基板と電子部品１１０との間を電気的に連結する構成部であることができる。本発明の一実施例において、電子部品１１０の電極１１２が本体１１１の両側面に形成されることが図示されている。しかし、これは、一実施例に過ぎず、電子部品１１０の形態として限定されるものではなく、当業者によって電子部品１１０に形成された電極１１２の構造は、容易に設計変更することができる。
【００３７】
図２を参照すると、電子部品１１０に導電性ペースト１２０を塗布することができる。例えば、電子部品１１０の電極１１２の上部及び本体１１１の上部に導電性ペースト１２０を塗布することができる。導電性ペースト１２０は、以降に形成されるターミナル端子１３０と電子部品１１０との間の接着信頼性を向上させるために形成することができる。図２の導電性ペースト１２０を塗布する段階は、電子部品１１０と以降に形成されるターミナル端子１３０との間の接着力を向上するためのものであり、当業者の選択によって省略することができる。
【００３８】
図３を参照すると、電子部品１１０にターミナル端子１３０を形成することができる。本発明の一実施例によると、電極１１２の上部及び本体１１１の上部にターミナル端子１３０を形成することができる。この際、電極１１２の上部及び本体１１１の上部に導電性ペースト１２０が塗布された場合、ターミナル端子１３０は、導電性ペースト１２０の上部に形成させることができる。または、電極１１２の上部及び本体１１１の上部に導電性ペースト１２０が塗布される段階が省略された場合、ターミナル端子１３０は、電極１１２の上部及び本体１１１の上部に形成させることができる。
【００３９】
ターミナル端子１３０は、電気伝導性材質からなることができる。例えば、ターミナル端子１３０は、電極１１２の上部及び本体１１１の上部にメッキ方式により形成することができる。または、ターミナル端子１３０は、予め形成された外部のターミナル端子１３０を、電極１１２の上部及び本体１１１の上部に付着することにより形成することができる。この際、外部のターミナル端子１３０は、溶接方式または導電性接着剤を用いて電子部品１１０に付着することができる。また、ターミナル端子１３０は、導電性ペースト１２０からなることができる。
【００４０】
図４を参照すると、キャビティ１４１が形成された基板１４０を提供することができる。基板１４０は、絶縁材からなることができる。絶縁材としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができる。また、絶縁材は、光硬化性樹脂などであってもよいが、特にこれに限定されるものではない。また、図示されてはいないが、基板１４０において、絶縁材に１層以上の回路層を形成することができる。
【００４１】
キャビティ１４１は、基板１４０に電子部品１１０を内蔵するために穿孔される領域である。キャビティ１４１が形成される方法は、特に限定されない。例えば、キャビティ１４１は、レーザドリルによって形成することができる。
【００４２】
図５を参照すると、電子部品１１０を基板１４０に実装することができる。ターミナル端子１３０が形成された電子部品１１０を、基板１４０のキャビティ１４１に挿入することができる。この際、図示されてはいないが、電子部品１１０に接触するキャビティ１４１の一側面に接着剤を塗布することができる。
【００４３】
図６を参照すると、基板１４０及び電子部品１１０の上部にビルドアップ層１５０を形成することができる。電子部品１１０が内蔵された基板１４０の上部にビルドアップ層１５０を形成することにより、電子部品１１０が内蔵されたプリント回路基板１００を形成することができる。ここで、ビルドアップ層１５０は、１層以上の絶縁層１５１及び回路層１５２を含むことができる。ビルドアップ層１５０は、基板１４０に内蔵された電子部品１１０と電気的に連結させることができる。絶縁層１５１は、基板１４０の上部だけでなく、キャビティ１４１内に位置した電子部品１１０とキャビティ１４１の内壁との間の空間にも形成させることができる。回路層１５２と電極１１２をビア１５３によって連結することにより、ビルドアップ層１５０と電子部品１１０を電気的に連結することができる。この際、ターミナル端子１３０を電子部品１１０の電極１１２と本体１１１の上部にかけて形成することにより、ビア１５３に接触する領域が増加する。即ち、ビア１５３を形成する際に、電子部品１１０と電気的な連結が可能な領域が増加することにより、電子部品１１０とビルドアップ層１５０との間の電気的な連結に対する信頼性を向上させることができる。また、ビア１５３を電極１１２の代わりにターミナル端子１３０の上面に接続するように形成させることで、ビア１５３を形成する際に生じ得る電極１１２の損傷を防止することができる。
【００４４】
（本発明の他の実施例によるプリント回路基板の製造方法）
図７から図１３は、本発明の他の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
【００４５】
図７を参照すると、第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０が提供される。例えば、第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０は、能動素子または受動素子のように、基板２６０と電気的に連結されて所定の機能を果たす部品であることができる。第１電子部品２１０において、第１本体２１１の少なくとも一側面に第１電極２１２を形成することができる。また、第２電子部品２２０において、第２本体２２１の少なくとも一側面には、第２電極２２２を形成することができる。本発明の他の実施例によると、第１電極２１２は、第１本体２１１の両側面に形成させることができる。また、第２電極２２２は、第２本体２２１の両側面に形成させることができる。
【００４６】
図８を参照すると、第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０に導電性ペースト２３０を塗布することができる。導電性ペースト２３０は、以降に形成されるターミナル端子２５０と、第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０との間の接着信頼性を向上させるために形成させることができる。第１電子部品２１０において、導電性ペースト２３０は、第１電極２１２の側面に塗布することができる。また、第２電子部品２２０において、導電性ペースト２３０は、第２電極２２２の上面、第２電極２２２の側面、及び第２本体２２１の上面に塗布することができる。導電性ペースト２３０を塗布する段階は、第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０と以降に形成されるターミナル端子２５０（図１０参照）との接着力を向上するためのものであり、当業者の選択によって省略することができる。
【００４７】
図９を参照すると、第１電子部品２１０の上部に第２電子部品２２０を実装することができる。この際、第１電子部品２１０と第２電子部品２２０は、接着剤２４０によって接着させることができる。即ち、第１電子部品２１０の上部に接着剤２４０を塗布してから、第２電子部品２２０を実装することができる。例えば、接着剤２４０は、エポキシ樹脂などであってもよい。
【００４８】
本発明の他の実施例において、第１電子部品２１０と第２電子部品２２０に導電性ペースト２３０を塗布した後、第１電子部品２１０の上部において第２電子部品２２０の実装が行われることを説明している。しかし、これに限定されず、第１電子部品２１０の上部に第２電子部品２２０を実装した後、導電性ペースト２３０を塗布する順に実装が行われてもよい。
【００４９】
図１０を参照すると、第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０にターミナル端子２５０を形成することができる。第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０に導電性ペースト２３０が塗布された場合、ターミナル端子２５０は、導電性ペースト２３０の上部に形成することができる。従って、ターミナル端子２５０の下部は、第１電極２１２の側面に塗布された導電性ペースト２３０上に形成させることができる。また、ターミナル端子２５０の上部は、第２電極２２２の上面、第２電極２２２の側面、及び第２本体２２１の上面に塗布された導電性ペースト２３０上に形成させることができる。
【００５０】
第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０において導電性ペースト２３０の塗布段階が省略された場合、ターミナル端子２５０は、第１電極２１２、第２電極２２２、及び第２本体２２１に直接接触するように形成させることができる。この際、ターミナル端子２５０の下部は、第１電極２１２の側面に形成することができる。また、ターミナル端子２５０の上部は、第２電極２２２の上面、第２電極２２２の側面、及び第２本体２２１の上面に形成することができる。
【００５１】
ターミナル端子２５０は、電気伝導性材質からなることができる。例えば、ターミナル端子２５０は、メッキ方式により形成することができる。またはターミナル端子２５０は、予め形成された外部のターミナル端子２５０を、第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０に付着することにより形成させることができる。この際、外部のターミナル端子２５０は、溶接方式または導電性接着剤を用いて、第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０に付着することができる。また、ターミナル端子２５０は、導電性ペーストからなることができる。
【００５２】
このように形成されたターミナル端子２５０によって、第１電極２１２及び第２電極２２２を電気的に連結することができる。即ち、ターミナル端子２５０により、第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０を互いに電気的に連結することができる。
【００５３】
図１１を参照すると、キャビティ２６１が形成された基板２６０を提供することができる。基板２６０は、絶縁材からなることができる。絶縁材としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが用いられる。また、絶縁材は、光硬化性樹脂などであってもよいが、特にこれに限定されるものではない。また、図示されてはいないが、基板２６０において、絶縁材に１層以上の回路層を形成することができる。
【００５４】
キャビティ２６１は、基板２６０に第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０を内蔵するために穿孔される領域である。キャビティ２６１が形成される方法は特に限定されない。例えば、キャビティ２６１は、レーザドリルによって形成することができる。
【００５５】
図１２を参照すると、第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０を、基板２６０に実装することができる。ターミナル端子２５０が形成された第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０を、基板のキャビティ２６１に挿入することができる。この際、図示されてはいないが、第１電子部品２１０に接触されるキャビティ２６１の一側面に接着剤を塗布することができる。
【００５６】
図１３を参照すると、基板２６０及び第２電子部品２２０の上部にビルドアップ層２７０が形成されることができる。第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０が内蔵された基板２６０にビルドアップ層２７０を形成することにより、多数個の電子部品２１０、２２０が実装されたプリント回路基板２００を形成することができる。ここで、ビルドアップ層２７０は、１層以上の絶縁層２７１及び回路層２７２を含むことができる。絶縁層２７１は、基板２６０の上部だけでなく、キャビティ２６１内に位置した電子部品２１０、２２０と、キャビティ２６１の内壁との間の空間にも形成することができる。ビルドアップ層２７０は、基板２６０に内蔵された第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０と電気的に連結させることができる。ビア２７３によって回路層２７２、第１電極２１２、及び第２電極２２２と電気的に連結されたターミナル端子２５０を連結することにより、ビルドアップ層２７０と、第１電子部品２１０及び第２電子部品２２０とを電気的に連結することができる。この際、ターミナル端子２５０を第２電子部品２２０の第２電極２２２の上面と第２本体２２１の上面にかけて形成することにより、ビア２７３と電子部品２１０、２２０との間の電気的な連結が可能な領域が増加する。即ち、ビア２７３を形成する際に、基板に内蔵された電子部品２１０、２２０と電気的な連結が可能な領域が増加することにより、電子部品２１０、２２０とビルドアップ層２７０との間の電気的な連結に対する信頼性を向上させることができる。また、ビア２７３が第２電極２２２の代わりにターミナル端子２５０の上面に接続するように形成されることで、ビア２７３形成による第２電極２２２の損傷を防止することができる。
【００５７】
本発明の他の実施例によると、ターミナル端子が電子部品の本体の上面、電極の上面、及び電極の側面に形成されることを例示的に説明しているが、ターミナル端子と電子部品との間の接触構造はこれに限定されない。ターミナル端子が電子部品の電極と電気的に連結され、本体の上面に形成されれば、その構造は当業者によって容易に変更され得る。
【００５８】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００５９】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、プリント回路基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１００、２００  プリント回路基板
１１０  電子部品
１１１  本体
１１２  電極
１２０、２３０  導電性ペースト
１３０、２５０  ターミナル端子
１４０、２６０  基板
１４１、２６１  キャビティ
１５０、２７０  ビルドアップ層
１５１、２７１  絶縁層
１５２、２７２  回路層
１５３、２７３  ビア
２１０  第１電子部品
２１１  第１本体
２１２  第１電極
２２０  第２電子部品
２２１  第２本体
２２２  第２電極
２４０  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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