(57)【要約】【課題】設置状態に応じて、シールドケースと他の部品とを接触状態にするほか、シールドケースと他の部品との接触状態を維持させて、電子部品に対するシールド機能の低下を阻止する。【解決手段】基板（４、３６）に実装された電子部品（２２、実装部品５６）の周囲を囲む枠体（６、５８、１２４）と、枠体に跨って設置される蓋部（８、６０、１２２）とを備えるシールドケース（２、５０、１２０）であって、枠体は、蓋部に接触して支持する支持部（１２、支持凸部６８、支持凹部１３２）が形成される。蓋部は、枠体の上面側を覆い外部部品に接触する上板部（１６、６２）と、枠体の支持部に沿って変位可能に係合させ、この変位に応じて上板部に対する付勢力を発生させる変位支持部（１８、支持凹部６６、支持凸部１２８）が形成された側壁部（１４、６４、１２６）とを備える。そして、蓋部は、上板部が枠体から離間して支持される。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装された電子部品の周囲を囲む枠体と、該枠体に跨って設置される蓋部とを備えるシールドケースであって、
前記枠体は、前記蓋部に接触して支持する支持部が形成され、
前記蓋部は、前記枠体の上面側を覆い外部部品に接触する上板部と、前記枠体の前記支持部に沿って変位可能に係合させ、この変位に応じて前記上板部に対する付勢力を発生させる変位支持部が形成された側壁部とを備え、
前記蓋部は、前記上板部が前記枠体から離間して支持されることを特徴とする、シールドケース。
【請求項２】
前記蓋部は、前記外部部品との接触によって前記上板部が押圧され、この押圧による前記側壁部の変位に応じて、前記側壁部が前記外部部品に向けて前記上板部に付勢することを特徴とする、請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
前記変位支持部および前記支持部は、支持凸部と、該支持凸部と嵌合する支持凹部とが組み合わされて形成され、
前記支持凹部は、前記支持凸部を係止させる係止部と、前記支持凸部よりも狭小に形成され、前記蓋部の変位によって前記支持凸部の一部に接触して前記支持凸部を前記係止部側に導くガイド部とを備えることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のシールドケース。
【請求項４】
前記支持凹部は、前記蓋部の変位距離の増加に応じて、前記支持凸部に係合する幅を狭小化して、前記蓋部に対する付勢力が設定されることを特徴とする、請求項３に記載のシールドケース。
【請求項５】
電子部品が実装された基板と、
前記基板に設置され、実装された前記電子部品の周囲を囲む枠体と、該枠体を覆う蓋部とにより前記電子部品をシールドするシールドケースと、
前記シールドケースの上面側に配置され、前記シールドケースの一部に接触させる外部部品と、
を備え、
前記枠体は、前記蓋部に接触して支持する支持部が形成され、
前記蓋部は、前記枠体の上面側を覆い前記外部部品に接触させる上板部と、前記枠体の前記支持部に沿って変位可能に係合させ、この変位に応じて前記上板部に対する付勢力を発生させる変位支持部が形成された側壁部とを備え、
前記蓋部は、前記上板部が前記枠体から離間して支持されることを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された電子部品の防護機能を備えたシールドケースおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、筐体内部に電子部品が実装された基板が設置されている。電子部品には、たとえば外部から混入した異物の接触や、他の電子部品から発せられる電磁波などによる干渉から防護するために、基板に対する実装部分を覆うシールドケースが設けられるものがある。また、このシールドケースは、たとえば覆った電子部品に対する外部要因からの防護のほか、この電子部品から発する電磁波などを周囲に拡散させないように利用することができる。
【０００３】
シールドケースは、電子部品の周囲を包囲して設置される枠体と、この枠体の上面側に設置される蓋部とを組み合わせるものがある。このようなシールドケースは、たとえば枠体と蓋部との接合部分について、その接合構造の簡素化や接合圧力の安定化などを図るために、枠体と蓋部とが係合するための形状に形成されたものや、バネ部品などを介在させるものが知られている。
【０００４】
このようなシールドケースに関し、枠体と蓋部とを係合させるために、枠体または蓋部のいずれかに円形の係止形状が形成されるものが知られている（たとえば、特許文献１および特許文献２）。枠体の先端部分に溝部を形成し、この溝部内に蓋部の端部を挿入させ弾性変形させ、その復元力により蓋と枠体との接続の維持を図るものが知られている（たとえば特許文献３）。プリント基板を挟んで上ケースと下ケースとを結合させ、下ケースの長突出片の突起を上ケースの凹部に着脱可能に係合させるものが知られている（たとえば、特許文献４）。また、シールドカバーの一部に、シールド仕切板と接触させる舌片を備え、この舌片に形成されたテーパ状の切欠内にシールド仕切板の突起を貫通するように係合させるものが知られている（たとえば特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１３５４１０号公報
【特許文献２】特開２０１２−０８９７８１号公報
【特許文献３】特開２００３−０７８２７３号公報
【特許文献４】実公平０５−０１３０４０号公報
【特許文献５】実開昭６２−０８０３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、基板に実装させるシールドケースは、たとえば蓋部の一部を外部に配置される他の部品に接触させて電子機器に設置させるものがある。シールドケースは、単体でも電子部品に対する防護はできるが、他の部品と接触させることで、放熱機能や設置強度、そのほか磁気や電磁波などに対する電子部品へのシールド機能の向上が図られている。
【０００７】
しかし、電子機器には基板の設置位置の誤差や設置状態のばらつきなどが生じる場合があり、シールドケースは、他の部品と接触しないおそれがある。電子機器の組立処理において、シールドケースと他の部品との接触状態の確認や調整を行うのでは、組立処理の煩雑化を招くことになる。また、シールドケースは、たとえば電子機器の使用時における振動や経年劣化、または電子機器の駆動により発生する熱によって基板や他の部品の変位や変形などが生じて、他の部品との接触状態が維持できなくなるおそれがある。そのため、シールドケースは、他の部品との接触状態を維持させてシールド機能の低下を防止するという課題がある。
【０００８】
そのほか、電子機器の小型化に対し、シールドケースは、他の部品との接触状態を維持させるために複雑な調整構造を形成することや、接触状態を維持させるための部品を追加することは困難であるという課題がある。
【０００９】
そこで、本開示のシールドケースおよび電子機器の目的は、シールドケースや他の部品との設置状態に応じて、シールドケースと他の部品とを接触状態にすることにある。
【００１０】
また本開示のシールドケースおよび電子機器の他の目的は、シールドケースと他の部品との接触状態を維持させて、電子部品に対するシールド機能の低下を阻止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本開示の一側面は、基板に実装された電子部品の周囲を囲む枠体と、該枠体に跨って設置される蓋部とを備えるシールドケースであって、前記枠体は、前記蓋部に接触して支持する支持部が形成される。前記蓋部は、前記枠体の上面側を覆い外部部品に接触する上板部と、前記枠体の前記支持部に沿って変位可能に係合させ、この変位に応じて前記上板部に対する付勢力を発生させる変位支持部が形成された側壁部とを備える。そして、前記蓋部は、前記上板部が前記枠体から離間して支持される。
【発明の効果】
【００１２】
本開示のシールドケースまたは電子機器によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１３】
(1)  シールドケースと外部部品との間の設置間隔に応じて、蓋部と外部部品とを接触状態にさせることができる。
【００１４】
(2)  蓋部が側壁部に沿って変位し、外部部品向けて付勢されることで、蓋部と外部部品との接触状態を維持でき、電子機器のシールド機能を維持させることができる。
【００１５】
そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施の形態に係るシールドケースの構成例を示す図である。
【図２】シールドケースの断面構成例を示す図である。
【図３】シールドケースの実装処理の一例を示すフローチャートである。
【図４】第２の実施の形態に係る電子機器の一例を示す図である。
【図５】フロントケースの一面を示す図である。
【図６】電子機器の内部構成例を示す部分断面図である。
【図７】シールドケースの外観構成例を示す図である。
【図８】蓋部を分離させた状態の一例を示す図である。
【図９】シールドケースの変位支持構造の他の例を示す図である。
【図１０】基板の設置によるシールドケースの変位状態の一例を示す図である。
【図１１】側壁部の変形状態の一例を示す図である。
【図１２】蓋部の他の構成例を示す図である。
【図１３】シールドケースの変位支持構造の他の一例を示す図である。
【図１４】第３の実施の形態に係る電子機器の構成例を示す図である。
【図１５】基板の設置によるシールドケースの変位状態の一例を示す図である。
【図１６】基板の設置によるシールドケースの変位状態の一例を示す図である。
【図１７】基板の設置によるシールドケースの変位状態の一例を示す図である。
【図１８】支持凹部の変形例を示す図である。
【図１９】電子機器の他の例を示す図である。
【図２０】その他の実施の形態に係る支持凹部の構成例を示す図である。
【図２１】その他の実施の形態に係るシールドケースの構成例を示す図である。
【図２２】蓋部の変位状態例を示す図である。
【図２３】その他の実施の形態に係るシールドケースの構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
〔第１の実施の形態〕
【００１８】
図１は、第１の実施の形態に係るシールドケースの構成例を示しており、図２は、シールドケースの断面構成例を示している。図１および図２に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されるものではない。
【００１９】
図１に示すシールドケース２は、本開示のシールドケースの一例であり、電子部品２２（図２）が実装される基板４の実装面側に設置される。このシールドケース２は、たとえば基板４上において電子部品２２の周囲および上面側を覆っている。シールドケース２は、異物の接触などを遮断して電子部品２２の損傷や異物との短絡（ショート）を阻止するほか、電磁波などによる外乱の影響の遮断、または、電子部品２２から放出される電磁波などの拡散を阻止する手段の一例である。シールドケース２が設置される基板４は、たとえば平面部分の一面または両面に実装面が形成されており、携帯電話機やＰＣ（Personal Computer）などのコンピュータを構成する機能部品として用いられる。
【００２０】
シールドケース２は、たとえば図１のＡに示すように、基板４の一面に設置される枠体６と、この枠体６の上面側に跨って設置される蓋部８が含まれる。枠体６および蓋部８は、たとえば金属部材で形成され、または外装表面を導電性のメッキが施されて形成され、枠体６と蓋部８とが接触により導通する。
【００２１】
＜枠体６の構成について＞
【００２２】
枠体６は、たとえば基板４に実装される電子部品２２の周囲を包囲する立壁部１０が含まれる。この立壁部１０は、たとえば基板４の実装表面に対して、基板４の接地部に接続されている。これにより、シールドケース２は、枠体６または蓋部８で受けた電磁波などの電気的なエネルギーを基板４の接地側に導く。
【００２３】
また、立壁部１０には、蓋部８に接触して支持する支持部１２が形成される。支持部１２は、蓋部８に導通させる接点であり、また、蓋部８を所定の高さに支持する手段の一例である。支持部１２は、たとえば半球面状に形成され、枠体６の各面に１または複数個形成されている。より好ましくは、支持部１２は、たとえば対向する立壁部１０同士で対称に形成されることで、蓋部８の上板部１６を基板４の実装面に対して平行に支持させることができる。支持部１２は、たとえば立壁部１０の表面側に一体に形成されてもよく、または別部材で形成し、立壁部１０に接着してもよい。
【００２４】
＜蓋部８の構成について＞
【００２５】
蓋部８は、たとえば枠体６の立壁部１０の外周側を覆う側壁部１４と、枠体６の上面側を覆う上板部１６が含まれる。側壁部１４は、支持部１２を介して枠体６と接触して支持されるほか、この接触部分を介して枠体６と導通状態となっている。また蓋部８は、たとえば図１のＢに示すように、支持部１２と接触しながら立壁部１０に沿って上下方向に変位可能に設置されている。
【００２６】
側壁部１４は、たとえば支持部１２を介して枠体６に対して変位可能に支持される変位支持部１８が形成される。この変位支持部１８は、たとえば側壁部１４の一部を開口して形成され、その開口内部に支持部１２を係合させる。変位支持部１８は、蓋部８の変位方向に向けて支持部１２の直径よりも長大に形成され、支持部１２を開口方向に沿わせて蓋部８を変位させる。
【００２７】
さらに、変位支持部１８は、図１のＢに示すように、支持部１２との係合により、たとえば蓋部８が基板４側に向けて変位するのに応じて、蓋部８を基板４から離間させる方向に付勢させる。変位支持部１８は、たとえば側壁部１４の変位に応じて、係合させる支持部１２に対する開口径を狭小化するように形成されている。また、蓋部８は、図１のＡに示すように、外部部品２０との接触が解除されている状態では、枠体６との係合部分に生じル付勢力が最小となる。
【００２８】
上板部１６は、枠体６の上面側を覆うシールド手段の一例であり、側壁部１４と一体に形成されている。上板部１６は、たとえば平板形状に形成され、基板４に対して平行または平行に近い状態となるように蓋部８が支持される。また上板部１６は、たとえば蓋部８の背面側を外部部品２０に接触させる。この外部部品２０には、たとえば基板４が設置される電子機器内に設置される機能部品や他の基板などが含まれる。
【００２９】
＜蓋部８の変位状態について＞
【００３０】
外部部品２０は、たとえば電子機器内部において、基板４との間の距離Ｈ２が設定されている。この距離Ｈ２は、シールドケース２の蓋部８に何も接触させず、負荷がかけられていない状態の高さＨ１よりも小さく設定されている。これにより、シールドケース２は、基板４が電子機器の所定位置に設置されると、蓋部８が外部部品２０と接触して力Ｆ１で押圧されて枠体６側に変位する。これに対し、蓋部８は、変位支持部１８と支持部１２との係合により、蓋部８を枠体４から離間させる方向の付勢力Ｆ２を受ける。
【００３１】
シールドケース２は、図２のＡに示すように、蓋部８の上板部１６に対して負荷が与えられていない場合、支持部１２と変位支持部１８との係合により、蓋部８が枠体６から最も離間する状態で支持されている。このとき、枠体６の上面枠部２４には、蓋部８の上板部１６との間に空間が形成される。この上面枠部２４は、立壁部１０の一端側に形成され、基板４の一部を覆って電子部品２２の上面側を防護する。上面枠部２４は、枠体６の中央部分に開口部２６が形成されており、たとえば枠体６を取り外さずに電子部品２２の着脱作業が可能となっている。
【００３２】
シールドケース２は、図２のＢに示すように、蓋部８が変位すると、変位支持部１８が支持部１２に沿って変位する。このとき、側壁部１４は、たとえば支持部１２との接触により一部が弾性変形し、枠体６側に向けて元の形状に戻るように復元力を生じることで、上板部１６を外部部品側に向けた付勢力が得られる。
【００３３】
＜シールドケース２の設置処理について＞
【００３４】
図３は、シールドケース２の実装処理の一例を示している。図３に示す処理内容、処理手順は一例であり、本発明が斯かる内容に限定されるものではない。
【００３５】
この実装処理では、たとえば基板４の所定位置に対して枠体６を設置する（Ｓ１）。枠体６の設置は、たとえば枠体６の一端側に対し、導電性の接着材を介して基板４に設置され、または、はんだ付けされる。これにより、枠体６が基板４の接地端子と電気的に接続される。
【００３６】
なお、基板４に対する電子部品２２の実装処理は、たとえば枠体６の設置処理の前に行ってもよく、または枠体６の設置の後に行ってもよい。
【００３７】
枠体６の設置処理が完了すると、立壁部１０の位置に合わせて蓋部８が設置され（Ｓ２）、シールドケース２が実装される。次に、基板４は、たとえば電子機器の実装位置に配置される（Ｓ３）。基板４は、たとえば電子機器内部に設置される外部機器２０に合わせて配置させればよい。基板４は、外部部品２０に対してシールドケース２の蓋部８を押し当てながら、電子機器内部の所定位置に設置される（Ｓ４）。このとき、蓋部８は、押圧によって発生する支持部１２と変位支持部１８からの復元力によって、外部部品２０と接触状態が維持される。
【００３８】
斯かる構成によれば、上板部１６を枠体６から離間させるとともに蓋部８を変位可能に設置し、さらに、枠体６は、蓋部８の変位に応じて付勢することで、シールドケース２と外部部品２０との間の設置間隔に応じて、蓋部８と外部部品２０とを接触状態に維持させることができる。外部部品２０との接触に応じて蓋部８を変位させ、この変位に伴って、蓋部８に付勢力（Ｆ２）を作用させることで、蓋部８と外部部品２０との接触状態を維持でき、電子機器のシールド性を維持させることができる。そしてシールド性を維持することができるので、電子部品に対する物理的または電気的な外乱に対するシールド機能の低下が防止できる。
【００３９】
〔第２の実施の形態〕
【００４０】
図４は、第２の実施の形態に係る電子機器の構成例を示している。図４に示す構成は一例である。
【００４１】
図４に示す電子機器３０は、本開示の電子機器の一例であり、たとえば携帯電話機や情報処理装置などが含まれる。電子機器３０は、フロントケース３２、板金３４、第１の基板３６、第２の基板３８、リアケース４０が含まれる。フロントケース３２およびリアケース４０は、電子機器３０の筐体の一例であり、接合により内部に板金３４や第１の基板３６、第２の基板３８などが収納される。
【００４２】
フロントケース３２は、たとえば電子機器３０の前面側に表示手段などを配置する表示窓部４２が形成され、その表示窓部４２から画像などを表示させるパネル４４が設置される。パネル４４は、画像表示のほか、利用者の指などの接触によって電子機器３０に対する入力操作が行われるタッチパネル機能を備えてもよい。またフロントケース３２には、たとえば画像情報を生成する表示手段として、図５に示すように、パネル４４の背面側にＬＣＤ（Liquid Crystal Display）ユニット５２を備えている。そのほかフロントケース３２には、通話や音声入出力などに利用するスピーカやレシーバなどが設置されてもよい。
【００４３】
板金３４は、たとえばフロントケース３２内に設置されるＬＣＤユニット５２を支持するとともに、ＬＣＤユニット５２に対するシールド部品の一例であり、フロントケース３２に設置される。板金３４は、フロントケース３２内に設置されるＬＣＤユニット５２を覆うことで、ＬＣＤユニット５２に対する他の機能部品の接触や、電磁波などの外乱を遮断する。パネル４４、ＬＣＤユニット５２および板金３４は、フロントケース３２の内部に収納される。
【００４４】
第１の基板３６は、たとえば電子機器３０のコンピュータ機能を実現するメイン基板の一例であり、複数の機能部品が実装されている。また第２の基板３８は、たとえば１、または複数の機能を制御する機能部品が実装されたサブ基板の一例である。第１の基板３６および第２の基板３８は、たとえば１または複数の実装部品を防護するシールドケース５０が設置されている。
【００４５】
なお、電子機器３０は、たとえば搭載される機能に応じて設置される基板が増減され、第１の基板３６のみで構成してもよく、または３つ以上の基板が実装されてもよい。
【００４６】
＜シールドケース５０の設置状態について＞
【００４７】
図６は、電子機器の内部構成例を示している。電子機器３０は、たとえば図６に示すようにフロントケース３２とリアケース４０とが接合されると、フロントケース３２側に設置された板金３４と基板３６とが一定の間隔に接近する。このとき第１の基板３６に設置されたシールドケース５０は、一部が板金３４に対して接触状態となる。すなわち板金３４は、シールドケース５０に対し、本開示の外部部品として機能する。このシールドケース５０は、たとえば基板３６の一面に実装された実装部品５６の周囲を包囲する枠体５８と、この枠体５８の上面側に跨って設置される蓋部６０が含まれる。
【００４８】
シールドケース５０は、蓋部６０の上面部分を板金３４に接触させることで、放熱性や設置強度、そのほか磁気や電磁波などに対するシールド性が高められる。
【００４９】
また、第２の基板３８に設置されたシールドケース５０は、たとえば第１の基板３６の背面側の一部に蓋部６０を接触させてもよく、または第１の基板３６と第２の基板３８との間に板金などを介在させ、その板金に蓋部６０を接触させてもよい。
【００５０】
＜シールドケース５０について＞
【００５１】
図７および図８は、シールドケースの構成例を示している。シールドケース５０は、図７に示すように、基板３６、３８に設置される枠体５８に対し、周囲および上面に蓋部６０が跨って設置される。シールドケース５０の周縁部分には、枠体５８に対して蓋部６０の高さを変位可能に支持する支持手段が形成される。
【００５２】
この支持手段として、枠体５８の立壁部７０には、たとえば図８に示すように支持凸部６８が形成されるとともに、蓋部６０の側壁部６４に支持凹部６６が形成される。支持凸部６８は、本開示の支持部の一例であり、立壁部７０と一体に成形してもよく、または別部材を設置してもよい。また、支持凹部６６は、本開示の変位支持部の一例であり、内部に枠体５８の支持凸部６８を嵌合させ、電子機器３０に対する基板３６、３８の設置により蓋部６０が板金３４に接触して変位するのに応じて、内部に支持凸部６８を摺動させる。
【００５３】
そのほか蓋部６０は、枠体５８の上面側を覆うとともに、板金３４に接触させる上板部６２が形成される。上板部６２は、たとえば平板状に形成されており、板金３４に対する接触面積を多くとれるように形成されている。また蓋部６０は、上板部６２の四方側に支持凹部６６を備える側壁部６４が形成されている。支持凹部６６は、たとえば上板部６２と板金３４、および基板３６、３８との平行状態を維持するために、対向する側壁部６４間で数を合わせて形成されている。これにより、蓋部６０は、変位に応じて受ける押圧力や、板金３４側への付勢力を対向する側壁部６４間で同等に維持することができる。
【００５４】
枠体５８は、たとえば立壁部７０の上部側に対して直交方向であって、シールドケース５０の内側に向けて延伸させた上面枠部７２が形成されている。枠体５８の上面部分には、たとえば上面枠部７２に沿って開口部７４が形成されている。上面枠部７２は、基板３６、３８の上面を覆って実装部品５６を防護するほか、たとえば直交する立壁部７０の剛性を向上させる。さらに上面枠部７２は、たとえば最下部側まで変位した蓋部８を載置可能にすることで、蓋部８を変位の限界でストップさせるストッパ機能や、板金３４との接触により受ける押圧に対する蓋部６０の形状維持機能を発揮する。
【００５５】
＜蓋部６０を変位可能に支持する構造について＞
【００５６】
図９、図１０および図１１は、蓋部６０の変位構造の一例を示している。支持凹部６６は、たとえば図９のＡに示すように、側壁部６４の基板側を底辺とした二等辺三角形状に形成されている。また支持凹部６６の開口高さＨ３は、支持凸部６８を嵌合して変位させる範囲を設定している。
【００５７】
支持凹部６６は、たとえば底辺側の内部に幅Ｌ１の支持凸部６８を嵌合させ、蓋部６０を係止させる幅Ｌ２の係止部Ｐ１が形成されている。係止部Ｐ１の幅Ｌ２は、たとえば支持凸部６８と同等に形成される。蓋部６０が板金３４などから押圧を受けていない場合、係止部Ｐ１に嵌合した支持凸部６８は、たとえば周面部分の一部が支持凹部６６の上部側に形成される狭小部分で係止されることにより支持される。
【００５８】
支持凹部６６は、蓋部６０が押圧により押し下げられることで、狭小部分側に支持凸部６８が進入される。蓋部６０は、たとえば図９のＢに示すように、側壁部６４間の横幅Ｗ２が枠体７０の横幅Ｗ１と略同等に形成されている。そのため、側壁部６４は、支持凸部６８が支持凹部６６の狭小部分に進入されると、枠体５８からの力により弾性変形する。この支持凹部６６の狭小部分は、係止部Ｐ１に連通して形成され、開口部分に沿って支持凸部６８を導く本開示のガイド部の一例であり、蓋部６０を設定した方向に変位させる。このように、支持凹部６６と支持凸部６８との係合により、蓋部６０は、板金３４側に対し、上板部６２を平行状態に維持させることで、板金３４との接触面積を大きくとることができる。
【００５９】
さらに、支持凹部６６の開口高さＨ３は、たとえば支持凸部６８に対する摺動距離のガイド長さの一例であり、蓋部６０の変位量に対応している。すなわち、蓋部６０は、板金３４などの外部部品との接触に対し、支持凸部６８が支持凹部６６の先端部分に達するまで変位させることができる。
【００６０】
シールドケース５０が設置された基板３６の設置処理では、たとえば図１０のＡに示すように、支持凸部６８が支持凹部６６の係止部Ｐ１内に係止されることで、蓋部６０の上板部６２が枠体５８から最も離間した状態となっている。電子機器３０の組立て処理では、たとえば基板３６、３８が設置されたリアケース４０を板金３４側に向けて接近させているが、板金３４が設置されるフロントケース３２を基板３６、３８側に接近させてもよい。
【００６１】
シールドケース５０は、たとえば図１０のＢに示すように、板金３４を含むフロントケース３２側に対して基板３６、３８が設置位置に配置されるとき、蓋部６０が板金３４に接触状態となる。電子機器３０は、たとえばフロントケース３２とリアケース４０とが図示しないネジなどの締結手段により所定の厚さに接合される。そのため、締結処理前において、板金３４と基板３６との距離Ｈ４は、図１０のＣに示すように、電子機器３０の組立て処理が完了したときの距離Ｈ６よりも離間している。
【００６２】
基板３６の設置時において、支持凹部６６の上部側と支持凸部６８との間の距離Ｈ５に対し、フロントケース３２とリアケース４０とが接合されると、蓋部６０が変位し、支持凹部６６の上部側と支持凸部６８との間は距離Ｈ７となり、距離が減少している。この（距離Ｈ５−距離Ｈ７）が蓋部６０の変位距離となる。
【００６３】
蓋部６０は、電子機器３０の組立てにより、たとえば板金３４に押し付けられることで、反力による押圧力Ｆ３を受ける。この押圧によって蓋部６０の側壁部６４は、ガイド部側に進入した支持凸部６８によって弾性変形する。この弾性変形に対し、側壁部６４は、たとえば、変形部分が枠体５８に向けて復元力Ｆ５を発生させる。この復元力Ｆ５により、支持凹部６６内では、支持凸部６８との係止部分において、係止部Ｐ１側に支持凸部６８の位置を復元させるように、蓋部６０を板金３４方向に変位させる付勢力Ｆ４が発生する。
【００６４】
蓋部６０は、たとえば図１１のＡに示すように、板金３４との接触による変位前では、押圧状態とならず、支持凸部６８が支持凹部６６の係止部Ｐ１内に配置される。これに対し、変位状態になった蓋部６０では、たとえば図１１のＢに示すように、支持凸部６８が支持凹部６６の狭小部分に進入することで、支持凸部６８から押圧され、側壁部６４の支持凹部６６の周辺部分を押し広げられた変形部８０が形成される。
【００６５】
これに対し、側壁部６４は、変形部８０部分の弾性変形に生じる復元力によって蓋部６０を板金３４側に押し付けるように付勢力を生じさせる。
【００６６】
＜蓋部６０の他の構成例について＞
【００６７】
図１２および図１３は、蓋部の他の構成例を示している。図１２および図１３に示す構成は一例である。
【００６８】
図１２に示す蓋部６０の支持凹部８２は、たとえば蓋部６０の変位方向を高さとし、基板３６、３８に対して平行方向に長辺および短辺を備える台形形状に形成される。この支持凹部８２は、側壁部６４の底部側に長辺、上部側に短辺を備え、その２辺の間に左右対称の傾斜角度を持たせた傾斜辺によって開口されている。
【００６９】
蓋部６０が押圧されていない場合、支持凹部８２は、たとえば図１３のＡに示すように、支持凸部６８が長辺側に配置される。この長辺は、たとえば幅Ｌ１の支持凸部６８を係止させる幅Ｌ３の係止部Ｐ１が形成される。係止部Ｐ１に嵌合した支持凸部６８は、たとえば周面部分の一部が支持凹部８２の上部側に形成される狭小部分で係止されることにより支持される。この長辺の幅Ｌ３は、既述の支持凹部６６の底辺の幅Ｌ２と同等に設定してもよい。
【００７０】
蓋部６０は、たとえば図１３のＢに示すように、支持凹部８２が支持凸部６８に沿って変位し、支持凸部６８が狭小部分に係止される。このとき蓋部６０は、側壁部６４の弾性変形による復元力により、接触する板金３４などに対して付勢する。
【００７１】
さらに、支持凹部８２の先端側の短辺は、たとえば支持凹部８２の狭小部分で支持凸部６８を挟持するとともに、支持凸部６８の一部を係止させることで、蓋部６０の変位を阻止するストッパとして機能させてもよい。
【００７２】
斯かる構成によれば、上板部６２を枠体５８から離間させるとともに蓋部６０を変位可能に支持し、さらに、枠体５８が蓋部６０の変位に応じて蓋部６０を付勢することで、シールドケース５０を板金３４などの外部部品との間の間隔に対応して接触させることができる。板金３４との接触に応じて蓋部６０を変位させ、この変位に伴って、蓋部６０に付勢力を作用させることで、蓋部６０と板金３４との接触状態を維持し、電子機器３０の基板３４に実装される部品に対するシールド機能を維持させることができる。さらに、支持凹部６６、８２は、支持凸部６８と係合させる幅を蓋部６０の変位量に応じて狭小化することで、側壁部６４の変形により生じる復元力を変化させることができ、枠体５８が板金３４から受ける圧力を調整できる。シールドケース５０の蓋部６０を変位可能に支持することで、板金３４と蓋部６０との接触状態の確認や、基板３６、３８の設置位置の調整などが省略でき、電子機器３０の組立て処理の簡素化が図れる。
【００７３】
〔第３の実施の形態〕
【００７４】
図１４は、第３の実施の形態に係る電子機器の構成例を示している。図１５、図１６は、基板の設置処理におけるシールドケースの変位状態例を示している。図１４ないし図１６に示す構成は一例である。
【００７５】
図１４に示す電子機器９０は、本開示の電子機器の一例であり、基板３６、３８の実装面上に、シールドケース５０Ａ、５０Ｂを備える。この基板３６、３８は、それぞれの実装面が電子機器９０の内部において対向方向に配置されている。そして基板３６、３８に設置されるシールドケース５０Ａ、５０Ｂは、ぞれぞれの蓋部６０Ａ、６０Ｂ同士が接触させるように配置されている。
【００７６】
シールドケース５０Ａは、たとえば電子機器９０の第１の基板３６上に設置され、枠体５８Ａに蓋部６０Ａが変位可能に支持されている。またシールドケース５０Ｂは、たとえば電子機器９０の第２の基板３８上に設置され、枠体５８Ｂに蓋部６０Ｂが変位可能に支持されている。第１の基板３６は、たとえばフロントケース３２に設置され、第２の基板３８は、リアケース４０に設置されている。
【００７７】
シールドケース５０Ａ、５０Ｂは、フロントケース３２とリアケース４０との接合によって設定される基板３６、３８間の距離に対応して蓋部６０Ａ、６０Ｂを接触状態にさせることで、枠体５８Ａ、５８Ｂに対して変位し、押圧し合う。
【００７８】
電子機器９０の組立て処理では、たとえば図１５のＡに示すように、シールドケース５０Ａ、５０Ｂ同士が接触する位置に合わせて基板３６、３８を対向させる。この位置合わせは、たとえば基板３６、３８が設置されるフロントケース３２やリアケース４０の接合位置合わせによって設定されてもよい。
【００７９】
基板３６、３８が離間して、蓋部６０Ａ、６０Ｂが接触していない場合、図１５のＢに示すように、蓋部６０Ａ、６０Ｂは、各枠体５８Ａ、５８Ｂから最も離間した状態となっている。そして、基板３６、３８を対向方向に向けて近接させることで、蓋部６０Ａ、６０Ｂを接触させる。
【００８０】
基板３６、３８を近接させると、蓋部６０Ａ、６０Ｂは所定の位置で接触する。さらに基板３６、３８を近接させると、蓋部６０Ａ、６０Ｂは、たとえば図１６のＡに示すように、接触部分を基準に枠体５８Ａ、５８Ｂの支持凸部６８Ａ、６８Ｂがそれぞれ支持凹部６６Ａ、６６Ｂ内で変位する。このとき、蓋部６０Ａ、６０Ｂは、たとえば図１６Ｂに示すように、それぞれの側壁部分に屈曲部１００が形成され、接触部分で押圧し合うことで、接触状態が維持されるとともに、強固に接触される。
【００８１】
＜シールドケース５０Ａ、５０Ｂの設置高さが相違する場合について＞
【００８２】
図１７は、基板の設置によるシールドケースの変位状態例を示している。シールドケース５０Ａ、５０Ｂは、たとえば基板３６、３８に対する設置高さの誤差が生じる場合であっても、蓋部６０Ａ、６０Ｂを変位させることで接触状態にすることができる。電子機器９０は、たとえば図１７のＡに示すように、シールドケース５０Ａの枠体５８Ａが基板３６から高さＨ８で形成されている。そして、この枠体５８Ａと枠体５８Ｂとの設置間隔に応じて、蓋部６０Ａ、６０Ｂは変位し、接触状態となる。
【００８３】
これに対し、図１７のＢに示す枠体５８Ａは、たとえば成形により立壁部７０Ａに寸法公差が生じる場合や基板３６に対する設置状態により、基板３６からの設置高さＨ９で設定されている。このような枠体５８Ａの設置高さの相違に対し、蓋部６０Ａ、６０Ｂは、支持凸部６８Ａ、６８Ｂに対する変位量が調整され、接触状態にすることができる。このとき、蓋部６０Ａ、６０Ｂは、たとえば枠体５８Ａの高さＨ８と高さＨ９の差Ｄ１（＝Ｈ８−Ｈ９）に応じて接触位置が変位する。
【００８４】
なお、接触位置の調整機能は、枠体５８Ａ側の設置高さが異なる場合に限られず、枠体５８Ａと枠体５８Ｂとの設置高さが異なる場合も同様である。さらに、接触位置の調整機能は、シールドケース５０Ａ、５０Ｂの成形誤差や設置高さが異なる場合に限られず、基板３６、３８間の設置位置に誤差が生じる場合にも対応する。
【００８５】
また、蓋部６０Ａ、６０Ｂは、たとえば対向する枠体５８Ａ、５８Ｂ間の中間付近で接触させる場合を示したが、これに限られない。シールドケース５０Ａ、５０Ｂは、枠体５８Ａ、５８Ｂに対する蓋部６０Ａ、６０Ｂが均等に変位しない場合も含まれる。すなわち、基板３６、３８間の距離は、たとえば設置されるフロントケース３２とリアケース４０の接合により決まる。このとき、フロントケース３２の接合部分から基板３６までの距離と、リアケース４０の接合部分から基板３８までの距離が異なる場合、ケース同士の接合位置からシールドケース５０Ａ、５０Ｂまでの距離が異なる。これにより蓋部６０Ａ、６０Ｂの変位量が異なる場合もある。この場合であっても、シールドケース５０Ａ、５０Ｂは、蓋部６０Ａ、６０Ｂを接触させることができる。
【００８６】
＜支持凹部の他の変形例について＞
【００８７】
蓋部６０Ａ、６０Ｂは、たとえば図１８のＡに示すように、台形形状の支持凹部８２Ａ、８２Ｂを利用してもよい。この支持凹部８２Ａ、８２Ｂを備えた蓋部６０Ａ、６０Ｂは、上述のように、基板３６、３８が近接することで接触状態となる。このとき支持凹部８２Ａ、８２Ｂは、開口部分に支持凸部６８Ａ、６８Ｂを摺動させて変位する。基板３６、３８の距離が設定される。そして、蓋部６０Ａ、６０Ｂは、それぞれの側壁部分に屈曲部が形成され、接触部分で押圧し合うことで、接触状態が維持されるとともに、強固に接触される。
【００８８】
＜電子機器の他の構成例について＞
【００８９】
図１９は、電子機器の他の構成例を示している。上記構成の電子機器は、シールドケース５０に接触させる外部部品が板金３４または他のシールドケース５０のいずれかの場合を示したが、これに限られない。図１９に示す電子機器１０２は、たとえば第２の基板３８とともに、両面実装可能な基板１０４を含んでいる。この基板１０４は、たとえば上面側に複数のシールドケース５０が設置されている。このシールドケース５０は、フロントケース３２に設置される板金３４と接触させる。また基板１０４は、背面側にシールドケース５０Ａを備え、第２の基板３８に設置されるシールドケース５０Ｂと接触させている。
【００９０】
このように複数のシールドケース５０が設置されるとともに、接触対象が異なる場合であっても、本開示のシールドケースまたは電子機器では、蓋部６０が接触対象である外部部品の設置位置に合わせて変位可能であるので、接触状態の確認や調整が不要となる。
【００９１】
斯かる構成によれば、シールドケース５０Ａ、５０Ｂは、基板３６、３８同士の設置状態に応じて蓋部６０Ａ、６０Ｂを変位させることで、確実に接触させることができ、シールド機能を維持することができる。また、シールドケース５０Ａ、５０Ｂは、蓋部６０Ａ、６０Ｂを変位可能に支持することで、接触状態の確認や、基板３６、３８の設置位置の調整などが省略でき、電子機器の組立て処理の簡素化が図れる。
【００９２】
〔その他の実施の形態〕
【００９３】
(1)  上記実施の形態では、変位支持部１８について、外部部品２０との接触による押圧に応じてのみ蓋部８の高さを変位させる場合を示したが、これに限られない。シールドケース２は、たとえば図２０に示すように、支持部１２を多段階で変位可能に支持する変位支持部１１２が形成された蓋部１１０を備えてもよい。図２０は、支持凹部の変形例を示している。
【００９４】
変位支持部１１２は、たとえば第１の変位支持部１１４と、この第１の変位支持部１１４と第２の変位支持部１１８とを連結する連結支持部１１６と、蓋部１１０と基板４とを近接させて支持する第２の変位支持部１１８が含まれる。第１の変位支持部１１４は、たとえば図２０のＡに示すように、蓋部１１０を基板４から最も離間させた状態で支持する幅広の係止部Ｐ１が設定されている。そして第１の変位支持部１１４は、たとえば蓋部１１０の変位に応じて、係合させる支持部１２に対する開口径を狭小化するように形成されている。
【００９５】
連結支持部１１６は、たとえば図２０のＢに示すように、第１の変位支持部１１４の狭小部分と同幅に形成され、支持部１２の表面の一部に接触して、変位方向をガイドする。蓋部１１０は、支持部１２が連結支持部１１６の位置に配置される場合、枠体６側からの押圧によって弾性変形することにより、復元力が作用し、外部部品２０側に向けて付勢される。
【００９６】
第２の変位支持部１１８は、たとえば図２０のＣに示すように、基板４側に対して蓋部１１０を一定距離分近接させた状態で変位可能に支持する係止部Ｐ２が設定されている。支持部１２は、たとえば外部部品２０との接触またはシールドケース２の設置作業により第２の変位支持部１１８に係合される。第２の変位支持部１１８は、たとえば蓋部１１０の変位に応じて、係合させる支持部１２に対する開口径を狭小化するように形成されている。
【００９７】
このような変位支持部１１２は、たとえば外部部品２０に対する蓋部１１０の距離が明らかであり、蓋部１１０の変位量が小さい場合、予め変位支持部１１２に対する支持部１２の位置を設定可能にしている。つまり、基板４の設置位置から判断し、蓋部１１０と外部部品２０との間が広い場合には、予め支持部１２を第１の変位支持部１１４の係止部Ｐ１に配置させ、狭い場合には、支持部１２を第２の変位支持部１１８の係止部Ｐ２に配置させればよい。この係止部Ｐ１、Ｐ２内では、支持部１２と変位支持部１１２との係合による付勢力は発生しない。このように、予め蓋部１１０と外部部品と２０との間隔に基づいて、蓋部１１０の変位可能な幅が決められる。そして、蓋部１１０と外部部品２０との距離に応じて蓋部１１０の変位量を小さくさせることで、シールドケース２の設置時に外部部品２０や枠体６や蓋部１１０に対する加圧を減らすことができ、電子機器の組立性の向上が図れる。また、蓋部１１０の変位量が小さくなることで、電子機器の分解処理においても蓋部の急激な開放による損傷などを回避できる。
【００９８】
(2)  上記実施の形態では、シールドケース５０は、蓋部６０を支持する支持部として枠体５８に形成された支持凸部６８と、蓋部６０に形成された変位支持部として支持凹部６６とを係合させる場合を示したがこれに限られない。図２１に示すシールドケース１２０は、たとえば蓋部１２２の側壁部１２６の内側に変位支持部として支持凸部１２８を形成し、枠体１２４の立壁部１３０に支持部として支持凹部１３２を形成してもよい。そして蓋部１２２は、側壁部１２６が枠体１２４の立壁部１３０の周囲側に跨り、支持凸部１２８を支持凹部１３２の内部に挿入させて係止される。
【００９９】
枠体１２４の支持凹部１３２は、たとえば上部側を幅広に形成し、底部側に向けて狭小化させた逆三角形状に形成されている。枠体１２４に設置した蓋部１２２は、たとえば図２２のＡに示すように、外部部品２０と接触せず押圧されていない状態において、支持凸部１２８が支持凹部１３２の上部側の幅広な部分に係止される。これにより、蓋部１２２は、押圧を受けないとき、枠体１２４から最も離間した状態に維持させることができる。
【０１００】
また、蓋部１２２は、たとえば図２２のＢに示すように外部部品２０との接触により押圧されると、枠体１２４側に向けて変位する。このとき、支持凸部１２８は、枠体１２４の支持凹部１３２に沿って変位し、狭小部分に係合するとともに、支持凹部１３２に対する挿入量が減少し、枠体１２４の外周側に向けて押し出される。そして、蓋部１２２は、支持凸部１２８が支持凹部１３２から押し出されるのに伴って、側壁部１２６の一部に弾性変形による屈曲部１４０が形成される。この屈曲部１４０の形成により、側壁部１２６は、弾性変形に対する復元力が枠体１２４の立壁部１３０側に向けて生じ、この復元力を受けて支持凸部１２８は、支持凹部１３２の狭小側から幅広側に向けて変位することで蓋部１２２を外部部品２０に向けて付勢する。
【０１０１】
斯かる構成により、蓋部１２２は、接触する外部部品２０に対して密着状態を維持することができる。また支持凸部１２８と支持凹部１３２の係合により、蓋部１２２を変位可能に支持することで、シールドケース１２０が設置される基板や電子機器の設置誤差などに応じて、蓋部１２２の高さを調整でき、外部部品と接触させることができる。
【０１０２】
(3)  上記実施の形態では、蓋部８の側壁部１４は、隣接する辺に対して一体化して形成されている場合を示したがこれに限られない。シールドケース１５０は、たとえば図２３のＡに示すように、蓋部８の側壁部１４について、隣接する辺同士を分離させるスリット１５２を設けてもよい。このスリット１５２は、たとえば側壁部１４の辺毎に独立して変形するように形成されており、所定の幅で形成されればよい。
【０１０３】
このスリット１５２を形成することで、側壁部１４は、たとえば図２３のＢに示すように、蓋部８が外部部品などの接触によって変位し、枠体６の支持部１２が変位支持部１８の狭小部分に係合した場合、大きく変形することができる。これにより側壁部１４は、枠体６に対する復元力を大きくとることができ、外部部品に対する付勢力を大きくとることにより、接触性が高められる。
【０１０４】
(4)  上記実施の形態では、蓋部６０は、たとえば接触させる外部部品として、板金３４の場合を示したがこれに限られない。この外部部品には、たとえば電子機器３０の筐体の一部やその他の搭載される電子部品、または基板３６にサブ基板を対向して配置し、このサブ基板上に設置される蓋部を変位させない従来のシールドケースに接触させてもよい。
【０１０５】
(5)  支持凸部６８、１２８は、枠体５８または蓋部１２２の金属部材で一体に成形される場合に限られない。支持凸部６８、１２８は、たとえば弾性変形可能な樹脂材料で形成され、立壁部７０または側壁部１２６に設置してもよい。そして、樹脂材料で設置された支持凸部６８、１２８は、たとえば蓋部６０、１２２の変位において、支持凹部６６、１３２の狭小部分側に進入すると、圧縮変形する。そして、支持凸部６８、１２８は、圧縮変形に対する復元力によって、支持凹部６６、１３２の係止部Ｐ１側に向けて変位しようとすることで、蓋部６０、１２２に付勢力を付与させてもよい。
【０１０６】
次に、以上述べた実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。
【０１０７】
（付記１）基板に実装された電子部品の周囲を囲む枠体と、該枠体に跨って設置される蓋部とを備えるシールドケースであって、
前記枠体は、前記蓋部に接触して支持する支持部が形成され、
前記蓋部は、前記枠体の上面側を覆い外部部品に接触する上板部と、前記枠体の前記支持部に沿って変位可能に係合させ、この変位に応じて前記上板部に対する付勢力を発生させる変位支持部が形成された側壁部とを備え、
前記蓋部は、前記上板部が前記枠体から離間して支持されることを特徴とする、シールドケース。
【０１０８】
（付記２）前記蓋部は、前記外部部品との接触によって前記上板部が押圧され、この押圧による前記側壁部の変位に応じて、前記側壁部が前記外部部品に向けて前記上板部に付勢することを特徴とする、付記１に記載のシールドケース。
【０１０９】
（付記３）前記蓋部は、前記外部部品との接触が解除されたときに前記枠体との係合部分の付勢力が最小となることを特徴とする、付記１または付記２に記載のシールドケース。
【０１１０】
（付記４）前記蓋部は、前記上板部への押圧による変位により、前記支持部と係合する変位支持部の周囲部分が変形し、この変形に対する復元力によって前記外部部品に向けた付勢力を発生させることを特徴とする、付記１ないし付記３のいずれかに記載のシールドケース。
【０１１１】
（付記５）前記変位支持部および前記支持部は、支持凸部と、該支持凸部と嵌合する支持凹部とが組み合わされて形成され、
前記支持凹部は、前記支持凸部を係止させる係止部と、前記支持凸部よりも狭小に形成され、前記蓋部の変位によって前記支持凸部の一部に接触して前記支持凸部を前記係止部側に導くガイド部とを備えることを特徴とする、付記１ないし付記４のいずれかに記載のシールドケース。
【０１１２】
（付記６）前記ガイド部は、前記係止部に対して連通して形成され、前記蓋部の変位方向に沿って前記支持凸部をガイドすることを特徴とする、付記５に記載のシールドケース。
【０１１３】
（付記７）前記支持凹部は、前記蓋部の変位距離の増加に応じて、前記支持凸部に係合する幅を狭小化して、前記蓋部に対する付勢力が設定されることを特徴とする、付記５に記載のシールドケース。
【０１１４】
（付記８）電子部品が実装された基板と、
前記基板に設置され、実装された前記電子部品の周囲を囲む枠体と、該枠体を覆う蓋部とにより前記電子部品をシールドするシールドケースと、
前記シールドケースの上面側に配置され、前記シールドケースの一部に接触させる外部部品と、
を備え、
前記枠体は、前記蓋部に接触して支持する支持部が形成され、
前記蓋部は、前記枠体の上面側を覆い前記外部部品に接触させる上板部と、前記枠体の前記支持部に沿って変位可能に係合させ、この変位に応じて前記上板部に対する付勢力を発生させる変位支持部が形成された側壁部とを備え、
前記蓋部は、前記上板部が前記枠体から離間して支持されることを特徴とする、電子機器。
【０１１５】
（付記９）前記蓋部は、前記外部部品との接触によって前記上板部が押圧され、この押圧による前記側壁部の変位に応じて、前記側壁部が前記外部部品に向けて前記上板部に付勢することを特徴とする、付記８に記載の電子機器。
【０１１６】
（付記１０）前記外部部品は、他の基板に実装された電子部品をシールドする他のシールドケースが含まれ、前記シールドケースの上板部と該他のシールドケースの上板部とを接触させて対向方向に付勢させることを特徴とする、付記８または付記９に記載の電子機器。
【０１１７】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１１８】
２、５０、５０Ａ、５０Ｂ、１２０、１５０  シールドケース
４、１０４  基板
６、５８、５８Ａ、５８Ｂ、１２４  枠体
８、６０、６０Ａ、６０Ｂ、１１０、１２２  蓋部
１０、７０、７０Ａ、７０Ｂ、１３０  立壁部
１２  支持部
１４、６４、１２６  側壁部
１６、６２  上板部
１８、１１２  変位支持部
２０  外部部品
２２  電子部品
２４、７２  上面枠部
２６、７４  開口部
３０、９０、１０２  電子機器
３２  フロントケース
３４  板金
３６  第１の基板
３８  第２の基板
４０  リアケース
５６  実装部品
６６、６６Ａ、６６Ｂ、８２、１３２  支持凹部
６８、６８Ａ、６８Ｂ、１２８  支持凸部
８０  変形部
１００、１４０  屈曲部
１１４  第１の変位支持部
１１６  連結支持部
１１８  第２の変位支持部
【図１】
2014225515.tif 000003
【図２】
2014225515.tif 000004
【図３】
2014225515.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014225515.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2014225515.tif 000012
【図１１】
2014225515.tif 000013
【図１２】
2014225515.tif 000014
【図１３】
2014225515.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2014225515.tif 000020
【図１９】
2014225515.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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