(57)【要約】【課題】第１の切削溝の領域に形成される第２の切削溝を効率的に検出できる検出方法を提供すること。【解決手段】第１の切削手段（２７）によってウェーハ（Ｗ）に第１の切削溝（４１）を形成する工程と、第２の切削手段（２８）によって第１の切削溝（４１）に沿って第１の切削溝（４１）より幅が狭い第２の切削溝（４２）を形成する工程とを実施している際に、第２の切削溝（４２）の位置を検出する。この検出は、第１の切削溝（４１）の形成時に、ウェーハ（Ｗ）の外周部において第１の切削手段（２７）を上昇させ、ウェーハ（Ｗ）の表面に非切削領域（５０）を残存させる。そして、非切削領域（５０）を第２の切削手段（４８）で切削した後、非切削領域（５０）に表出した第２の切削溝（４８）を第２の撮像手段（４４）により撮像して第２の撮像手段（４４）の基準線との位置関係を検出することにより行われる。【選択図】図３
2014225555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面にダイシングテープが貼着され表面にデバイスが形成されたウェーハの該裏面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハに切削加工を施す第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段と、該第１の切削手段によって切削された領域に更に切削加工を施す該第１の切削ブレードよりも刃厚の薄い第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段と、切削すべき領域を検出する基準線を備えた撮像手段とを具備する切削装置を用い、
該撮像手段によってチャックテーブルに保持されたウェーハの切削すべき領域を検出する工程と、該第１の切削手段によってウェーハの切削すべき領域に所定深さの第１の切削溝を形成する工程と、該第２の切削手段によって該第１の切削溝に沿って該ダイシングテープまで切り込み第２の切削溝を形成する工程とを実施している際に、ウェーハに形成された該第１の切削溝と該第２の切削溝の位置を検出する検出方法であって、
該第１の切削溝の位置を検出する際には、ウェーハに形成された該第１の切削溝を該撮像手段で撮像して基準線との位置関係を検出し、
該第２の切削溝の位置を検出する際には、該第１の切削溝形成時にウェーハの該デバイスが形成されていない外周部において該第１の切削手段を上昇させウェーハ表面に非切削領域を残存させ、該非切削領域を該第２の切削手段で切削した後に該非切削領域に表出した該第２の切削溝を該撮像手段により撮像して基準線との位置関係を検出する、
ことを特徴とする切削溝の検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードの切削によりウェーハに形成された切削溝の検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、例えば、テストエレメントグループ（Ｔｅｇ）と称されるテスト用の金属パターンがストリートに部分的に配設されている半導体ウェーハを利用する場合がある（特許文献１参照）。また、特許文献１にあっては、半導体ウェーハをストリートに沿って切断するため、２つの切削ブレードを具備した切削装置を用いている。この切削装置では、第１の切削ブレードを用いて第１の切削溝を形成することによりＴｅｇを除去して半導体素材を露出させ、その後に第２の切削ブレードにより第１の切削溝に沿って半導体素材を切断して第２の切削溝を形成する方法が採用されている。また、特許文献１の切削装置は、切削すべき領域を検出する撮像手段を具備しており、この撮像手段に形成された基準線と切削ブレードの幅方向の中心位置（中心線）が一致するように位置決めされている。
【０００３】
切削ブレードにあっては、装着するスピンドルが稼働によって切削水や切削点雰囲気の温度等の影響により伸びたり縮んだりする等の理由により、経時的に変位して切断位置がズレてしまう場合がある。そこで、特許文献１では、切削ブレードによるストリートに沿った切削を正確に行うために、所定時間装置稼働後に定期的に切削ブレードの位置を調整する工程を行っている。この工程は、先ず、半導体ウェーハと撮像手段とを相対移動し、切削溝を撮像手段の直下に位置付ける。次いで、撮像手段で切削溝を検出し、撮像手段に形成された基準線と切削溝の中心とのズレを計測することにより切削ブレードの変位量を検出する。そして、検出した切削ブレードの変位量に対応して切削ブレードを変位することで、切削ブレードの位置が調整される。
【０００４】
ここで、特許文献２では、切削溝の中心を検出する方法として、撮像手段で切削溝を撮像し画像処理にて両側のエッジを検出し、検出されたエッジから切削溝の中心を割り出す方法が採用されている。ところが、第２の切削ブレードによって形成された第２の切削溝のエッジは第１の切削溝の底部に形成されるため、画像処理によって第２の切削溝のエッジを正確に検出することが困難となる。このため、第２の切削溝の中心と撮像手段の基準線とのズレを計測することが難しくなるという問題がある。この問題を解消する方法として、特許文献１に開示された方法が挙げられる。この方法では、所定本数の切削溝をストリートで切削した後、その切削動作を一時中断する。そして、第２の切削ブレードを、既に切削溝が形成された領域から離し、切削溝が未切削となるストリートがある半導体ウェーハの外周部に位置付ける。この位置付け後、第２の切削ブレードにより、第２の切削溝と同様となる計測用の溝を未切削のストリートに形成してから、該計測用の溝を撮像手段で別途撮像して検出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１９７４９２号公報
【特許文献２】特開２０１１−２３３７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、前述した特許文献１の方法では、計測用の溝を切削するため、第１及び第２の切削溝の切削動作を中断し、切削したばかりの第２の切削溝から離れた位置に第２の切削ブレードを移動して位置付けることが不可欠となる。このため、第２の切削ブレードの位置を調整する工程が長時間化してしまい、切削作業のスループットが低下する、という問題がある。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、２つの切削ブレードによって段階的にウェーハが切削されることにより、第１の切削溝と、第１の切削溝の底部に第１の切削溝より幅が狭い第２の切削溝とが形成される場合において、第２の切削溝を効率的かつ正確に検出できる切削溝の検出方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の切削溝の検出方法は、裏面にダイシングテープが貼着され表面にデバイスが形成されたウェーハの該裏面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハに切削加工を施す第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段と、該第１の切削手段によって切削された領域に更に切削加工を施す該第１の切削ブレードよりも刃厚の薄い第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段と、切削すべき領域を検出する基準線を備えた撮像手段とを具備する切削装置を用い、該撮像手段によってチャックテーブルに保持されたウェーハの切削すべき領域を検出する工程と、該第１の切削手段によってウェーハの切削すべき領域に所定深さの第１の切削溝を形成する工程と、該第２の切削手段によって該第１の切削溝に沿って該ダイシングテープまで切り込み第２の切削溝を形成する工程とを実施している際に、ウェーハに形成された該第１の切削溝と該第２の切削溝の位置を検出する検出方法であって、該第１の切削溝の位置を検出する際には、ウェーハに形成された該第１の切削溝を該撮像手段で撮像して基準線との位置関係を検出し、該第２の切削溝の位置を検出する際には、該第１の切削溝形成時にウェーハの該デバイスが形成されていない外周部において該第１の切削手段を上昇させウェーハ表面に非切削領域を残存させ、該非切削領域を該第２の切削手段で切削した後に該非切削領域に表出した該第２の切削溝を該撮像手段により撮像して基準線との位置関係を検出することを特徴とする。この構成によれば、第１の切削溝を形成する際に、ウェーハにおいてデバイスを形成していない外周部で第１の切削ブレードを上昇させて第１の切削溝が形成されない非切削領域を形成し、この非切削領域を第２の切削ブレードで切削して形成された第２の切削溝を撮像手段で検出することができる。従って、別途、第２の切削溝を検出するために第２の切削ブレードで検出用の切削溝を形成する必要をなくすことができる。これにより、切削溝の検出に要する時間を大幅に短縮して効率化を図ることができ、ウェーハの切削のスループットを向上することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、２つの切削ブレードによって段階的にウェーハが切削されることにより、第１の切削溝と、第１の切削溝の底部に第１の切削溝より幅が狭い第２の切削溝とが形成される場合において、第２の切削溝を効率的かつ正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る切削溝形成工程を説明するための部分断面正面図である。
【図３】図３Ａ及び図３Ｂは、本実施の形態に係る切削動作を説明するための平面模式図である。
【図４】図３ＡのＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】図５Ａ及び図５Ｂは、撮像手段の視野を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る切削溝の検出方法ついて説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。図２は、本実施の形態に係る切削溝形成工程を説明するための部分断面正面図である。図３Ａ及び図３Ｂは、本実施の形態に係る切削動作を説明するための平面模式図である。図４は、図３ＡのＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００１２】
図１に示すように、切削装置１は、基台２に設けられたチャックテーブル機構３と、このチャックテーブル機構３で保持されたウェーハＷを切削する切削機構４とを備えて構成されている。基台２には、ウェーハＷを収納可能なカセット（不図示）が載置されるエレベータ手段６が設けられている。また、基台２には、エレベータ手段６とＹ軸方向に並んで洗浄手段７が設けられ、洗浄手段７、カセット及びチャックテーブル機構３の相互間でウェーハＷを搬送する１つ又は複数の搬送手段（不図示）が設けられている。
【００１３】
エレベータ手段６は、カセットが載置される載置板９を昇降することで、高さ方向におけるウェーハＷの出し入れ位置を調整する。洗浄手段７は、ウェーハＷが載置されたスピンナテーブル１０を基台２内に降下し、基台２内でスピンナテーブル１０を高速回転させながら洗浄水を噴射することでウェーハＷを洗浄する。また、洗浄手段７は、スピンナテーブル１０が回転された状態で、洗浄水の代わりに乾燥エアを吹き付けることでウェーハＷを乾燥する。
【００１４】
ここで、切削対象となるウェーハＷについて説明すると、円板状をなすウェーハＷの表面は、格子状に配列された分割予定ラインとなるストリートＳＴ（図３参照）によって複数の領域に区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の各種デバイスＤが形成されている。また、ウェーハＷの裏面にはダイシングテープＴが貼着され、このダイシングテープＴを介して環状のフレームＦにウェーハＷが装着されている。
【００１５】
チャックテーブル機構３は、ポーラスセラミック材によりウェーハＷを吸引保持する保持面１５が形成されたチャックテーブル１６と、チャックテーブル１６を移動させる移動機構（不図示）と有する。保持面１５は、チャックテーブル１６内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル１６の周囲における四箇所位置には、外側に延びる一対の支持アームを介してクランプ部１７がそれぞれ設けられている。各クランプ部１７は、エアアクチュエータ（不図示）により駆動し、ウェーハＷの周囲のフレームＦを挟持固定する（図２参照）。
【００１６】
チャックテーブル１６は、θテーブル（不図示）を介して移動板２０の上面に支持されている。移動板２０は、基台２の上面側に形成されてＸ軸方向に延在する矩形状の開口部２１内に配置されている。開口部２１は、移動板２０と、移動板２０のＸ軸方向両側に設けられた蛇腹状の防水カバー２２とにより被覆されている。防水カバー２２の下方には、チャックテーブル１６をＸ軸方向に移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）が設けられている。
【００１７】
切削機構４は、基台２上に固定された門型の柱部２４と、柱部２４に設けられた送り手段２５と、送り手段２５によってＹ軸及びＺ軸方向に移動可能に支持される第１及び第２の切削手段２７，２８とを有する。
【００１８】
送り手段２５は、柱部２４の前面に対してＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のＹ軸テーブル３２とを有している。また、送り手段２５は、各Ｙ軸テーブル３２の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３３と、各ガイドレール３３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル３４とを有している。各Ｚ軸テーブル３４の下部には、第１及び第２の切削手段２７，２８が設けられている。
【００１９】
各Ｙ軸テーブル３２の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３５が螺合されている。また、各Ｚ軸テーブル３４の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３６が螺合されている。Ｙ軸テーブル３２用のボールネジ３５、Ｚ軸テーブル３４用のボールネジ３６の一端部には、それぞれ駆動モータ３７，３８が連結されている。これら駆動モータ３７，３８によりボールネジが回転駆動され、第１及び第２の切削手段２７，２８がガイドレール３１，３３に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００２０】
図２に示すように、第１の切削手段２７は、第１のスピンドル２７ａの先端に設けられた円盤状の第１の切削ブレード２７ｂを有する。第２の切削手段２８は、第２のスピンドル２８ａの先端に設けられた円盤状の第２の切削ブレード２８ｂを有する。第１及び第２の切削ブレード２７ｂ，２８ｂの外周は、下部を除いてホイールカバー２７ｃ（図１参照、第２の切削ブレード２８ｂのホイールカバーは不図示）で覆われている。各切削手段２７，２８は、切削ブレード２７ｂ，２８ｂを高速回転させ、複数のノズル（不図示）から切削位置に切削水を噴射しつつウェーハＷを切削加工する。第２の切削ブレード２８ｂは、第１の切削ブレード２７ｂよりも刃厚が薄く形成されている。従って、第１の切削手段２７によってウェーハＷを切削して第１の切削溝４１を形成した領域内、つまり第１の切削溝４１の底部において、第２の切削手段２８により更に切削加工を施して第２の切削溝４２を形成できるようになる。ここで、第１及び第２の切削手段２７，２８には、ウェーハＷの切削すべき領域となるストリートＳＴ（図３参照）を検出する第１及び第２の撮像手段４３，４４が設けられている。
【００２１】
第１及び第２の撮像手段４３，４４は、顕微鏡から入光された光度に対応した電気信号を出力する撮像素子（ＣＣＤ）を有する構成が例示できる。第１及び第２の撮像手段４３，４４は、ウェーハＷの表面を撮像し、ストリートＳＴの他、第１及び第２の切削溝４１，４２を検出可能となっている。ここで、第１及び第２の撮像手段４３，４４による検出について、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図５Ａでは、切削動作前に、第１及び第２の撮像手段４３，４４に形成された基準線４３ｂ，４４ｂと、第１及び第２の切削ブレード２７ｂ，２８ｂ（第１及び第２の切削溝４１，４２）の幅方向の中心位置とが一致するように位置決めされた状態の第１及び第２の撮像手段４３，４４の視野４３ａ，４４ａを示す。図５Ｂでは、切削動作により、第１及び第２のスピンドル２７ａ，２８ａが経時的に変位して第１及び第２の切削溝４１，４２が基準線４３ｂ，４４ｂから位置ズレした状態の第１及び第２の撮像手段４３，４４の視野４３ａ，４４ａを示す。なお、第１及び第２の撮像手段４３，４４では、撮像される第１及び第２の切削溝４１，４２の太さが異なる以外は、視野４３ａ，４４ａでの撮像結果が同様となる。従って、図５Ａ及び図５Ｂにおいて、第２の撮像手段４４の視野４４ａ等について、その符号を第１の撮像手段４３の視野等の符号に括弧書きにて並記する。第１及び第２の撮像手段４３，４４は、その視野４３ａ，４４ａに基準線４３ｂ，４４ｂを備えている。基準線４３ｂ，４４ｂは、視野４３ａ，４４ａ内でＸ軸方向に向けられ、撮像した第１及び第２の切削溝４１，４２やストリートＳＴから、第１及び第２の切削ブレード２７ｂ，２８ｂにおけるＹ軸方向の位置合わせが行われる。第１及び第２の切削溝４１，４２の切削初期の状態では、第１及び第２の切削ブレード２７ｂ，２８ｂと、基準線４３ｂ，４４ｂとが合致した状態となる。従って、該切削初期に、第１及び第２の撮像手段４３，４４で撮像を行うと、図５Ａに示すように、視野４３ａ，４４ａ内で、第１及び第２の切削溝４１，４２の中心位置４１ａ，４２ａと、基準線４３ｂ，４４ｂとが合致する。
【００２２】
また、切削装置１には、切削装置１の各部を統括制御する制御手段４７が設けられている（図１参照）。制御手段４７では、各撮像手段４３，４４の検出結果に応じ、送り手段２５等の切削装置１を構成する各種装置の動作が制御される。制御手段４７は、切削装置１を動作させるプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリには、各種加工条件が記憶されている。
【００２３】
次に、前述した切削装置１によるウェーハＷの切削加工方法について説明する。先ず、搬送手段（不図示）によって、載置板９上のカセット（不図示）から保護テープＴを介してフレームＦに装着されたウェーハＷが取り出される。そして、ウェーハＷの表面を上向き、保護テープＴがウェーハＷの下側に位置する向きとしてチャックテーブル１６上に搬送される。次いで、チャックテーブル１６の保持面１５の面内にウェーハＷが収まる状態で、ダイシングテープＴが貼着されたウェーハＷが保持面１５に載置される。その後、保持面１５が吸引源（不図示）に連通し、ダイシングテープＴを介してフレームＦに装着されたウェーハＷがチャックテーブル１６に吸着保持される。この状態で、チャックテーブル１６の外周では、クランプ部１７によってフレームＦが挟持され、保持される。
【００２４】
ウェーハＷを吸引保持した後、チャックテーブル１６をＸ軸方向に移動するとともに、Ｙ軸テーブル３２をＹ軸方向に移動し、第１及び第２の撮像手段４３，４４の直下にウェーハＷが位置付けられる。次いで、第１及び第２の撮像手段４３，４４によってウェーハＷの表面が撮像され、該表面に形成されたストリートＳＴのうち少なくとも１本がそれぞれ検出される。そして、第１及び第２の撮像手段４３，４４において、それぞれ検出されたストリートＳＴの中心位置に対し、第１及び第２の切削ブレード２７ｂ，２８ｂのＹ軸方向の中心位置が一致するように位置合わせされる。その後、ウェーハＷのＹ軸方向一端側（図２中最左側）のストリートＳＴに対応した位置に第１の切削ブレード２７ａが位置付けられる。また、第２の切削ブレード２８ａは、第１の切削ブレード２７ａに対し、それらを覆うホイールカバー２７ｃ（図１参照、第２の切削ブレード２８ｂのホイールカバーは不図示）が干渉しない位置であって、図２及び図３に示すように、ストリートＳＴのＹ軸方向におけるピッチ間隔の自然数倍離れた位置であり、第１の切削ブレード２７ａと最も近づける距離（最短距離、実施形態では該ピッチ間隔の２倍）に位置付けられる。
【００２５】
次に、Ｚ軸テーブル３４の移動によって、第１及び第２の切削ブレード２７ｂ，２８ｂのＺ軸方向の位置付けを行う。図２に示すように、第１の切削ブレード２７ｂは、ウェーハＷに対する第１の切削溝４１の深さＤ１をもって位置付けられる。深さＤ１は、第１の切削溝４１の底部がウェーハＷの裏面から所定厚みを残しつつ、第１の切削溝４１によってウェーハＷの表面におけるテスト用の金属パターンが除去されるように設定される。また、第２の切削ブレード２８ｂは、ウェーハＷに対する第２の切削溝４２の深さＤ２をもって位置付けられ、深さＤ２は、第２の切削溝４２の底部がダイシングテープＴに達するように設定される。第１及び第２の切削ブレード２７ｂ，２８ｂのＺ軸方向の位置付け後、高速回転された第１の切削ブレード２７ｂに対してチャックテーブル１６がＸ軸方向に相対移動されることで、ウェーハＷのストリートＳＴに沿って第１の切削溝４１が形成される。そして、第１の切削溝４１を１本形成する毎に、ストリートＳＴのＹ軸方向のピッチ間隔分、ウェーハＷのＹ軸方向他端側（図２中右側）に向かってＹ軸テーブル３２が移動され、同様の動作を繰り返すことで、第１の切削溝４１が順次形成される。
【００２６】
ここで、図２において左から３番目（図３Ａにおいて下から３番目）の第１の切削溝４１の形成からは、チャックテーブル１６のＸ軸方向の移動によって、該第１の切削溝４１を形成すると同時に、高速回転された第２の切削ブレード２８ｂによって第２の切削溝４２が形成される。第２の切削溝４２は、既に形成された第１の切削溝４１の幅方向中心位置で、該第１の切削溝４１に沿ってダイシングテープＴまで切削することにより形成される。Ｘ軸と平行なストリートＳＴ全てに第１及び第２の切削溝４１，４２が形成された後、θテーブル（不図示）を介してチャックテーブル１６が９０°回転される。すると、格子状のストリートＳＴのうち、切削溝４１，４２が未形成のストリートＳＴがＸ軸と平行とされる。この状態から前述と同様にＸ軸と平行なストリートＳＴ全てに第１及び第２の切削溝４１，４２が形成され、格子状のストリートＳＴ全てにおいて第１及び第２の切削溝４１，４２が形成される。
【００２７】
このように、前述した各切削溝４１，４２の切削作業を継続すると、第１及び第２のスピンドル２７ａ，２８ａが経時的に伸縮することとなる。この結果、第１及び第２の切削ブレード２７ｂ，２８ｂが変位し、ストリートＳＴの中心からズレることとなる。このズレを補正するため、第１及び第２の切削ブレード２７ｂ，２８ｂの変位として、直近に形成された第１及び第２の切削溝４１，４２の位置が検出される。かかる検出は、十数本のストリートＳＴを切削する毎に行う等、定期的に実行される。以下、第１及び第２の切削ブレード２７ｂ，２８ｂの変位の検出方法について説明する。
【００２８】
図３Ａに示すように、本実施の形態では、図３Ａの下から４番目の第１の切削溝４１の形成において、該第１の切削溝４１の一端側に第１の切削ブレード２７ｂによる切削を行わない非切削領域５０を残存させる。この非切削領域５０は、図４に示すように、該４番目の第１の切削溝４１の形成中、ウェーハＷのデバイスＤが形成されていない外周部に第１の切削ブレード２７ｂが達した時点で、Ｙ軸テーブル３４を介して第１の切削手段２７を上昇させることにより形成される。非切削領域５０の形成後は、前述と同様にして、第１及び第２の切削溝４１，４２が順次形成される。すると、図３Ｂに示すように、非切削領域５０においては、第２の切削溝４２だけが形成されて表出する。
【００２９】
その直後、第１及び第２の切削溝４１，４２の切削作業を中断し、第１の切削手段２７及びチャックテーブル１６を移動することによって、第１の撮像手段４３の直下位置に、その時点で最後に形成した第１の切削溝４１を位置付ける。そして、第１の撮像手段４３で第１の切削溝４１を撮像し、第１の撮像手段４３の基準線４３ｂとの位置関係を検出する。具体的には、図５Ｂに示すように、第１の撮像手段４３の視野４３ａにおいて、第１の切削溝４１の撮像結果から画像処理にて両側のエッジを検出し、検出されたエッジから割り出された第１の切削溝４１の中心位置４１ａと、第１の撮像手段４３の基準線４３ｂとのＹ軸方向のズレ量Ｓ１を検出する。
【００３０】
これと前後して、第２の切削手段２８及びチャックテーブル１６を移動して第２の撮像手段４４の直下位置に非切削領域５０を位置付ける。そして、第２の撮像手段４４で非切削領域５０に表出した第２の切削溝４２を撮像し、第２の撮像手段４４の基準線４４ｂとの位置関係を検出する。具体的には、図５Ｂに示すように、第２の撮像手段４４の視野４４ａにおいて、第１の撮像手段４３と同様にして第２の切削溝４２の中心位置４２ａを割り出し、該中心位置４２ａと、第２の撮像手段４４の基準線４４ｂとのＹ軸方向のズレ量Ｓ２を検出する。このとき、非切削領域５０に第２の切削溝４２を形成し、この第２の切削溝４２を第２の撮像手段４４で撮像するので、第１の切削溝４１の底部に形成される第２の切削溝４２を撮像する場合に比べ、第２の切削溝４２を明瞭に撮像して正確に検出することができる。ここで、切削作業中断後、第１及び第２の撮像手段４３，４４の視野４３ａ，４４ａ内に第１の切削溝４１，４２が収まるのであれば、第１の撮像手段４３，４４の直下位置に第１の切削溝４１，４２が位置しなくてもよい。例えば、各切削手段２７，２８及びチャックテーブル１６の何れか一方だけを移動、つまり、第１及び第２の撮像手段４３，４４をＸ軸方向及びＹ軸方向の何れか一方だけに移動して撮像を行ったり、切削作業を中断した状態から第１及び第２の撮像手段４３，４４を移動せずに撮像を行ったりしてもよい。
【００３１】
第１及び第２の撮像手段４３，４４にてズレ量Ｓ１，Ｓ２を検出した後、その検出結果に基づいて該ズレ量Ｓ１，Ｓ２に相当する分、Ｙ軸テーブル３２を介して第１及び第２の切削手段２７，２８をＹ軸方向に移動し、第１及び第２の切削ブレード２７ｂ，２８ｂの位置が補正される。この補正後、中断した第１及び第２の切削溝４１，４２の切削作業が再開される。
【００３２】
以上のように、本実施の形態に係る切削装置１によれば、第２の切削ブレード２８ｂのＹ軸方向のズレを補正するため、図３Ｂの二点鎖線で示す第２の切削ブレード２８ｂの位置から離れた位置に該第２の切削ブレード２８ｂを位置付けて切削する工程を省略することができる。つまり、Ｙ軸方向に順に形成される第２の切削溝４２とは別に、検出用の溝を形成しなくてよくなり、第２の切削溝４２の検出に要する作業時間の短縮化を図ることができる。しかも、第１及び第２の切削ブレード２７ｂ，２８ｂの位置が定期的に補正されるので、第１及び第２のスピンドル２７ａ，２８ａが伸縮したりしても、第１及び第２の切削溝４１，４２の切削位置の精度を高めることができる。
【００３３】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３４】
例えば、非切削領域５０は、１枚のウェーハＷの複数箇所に形成したり、複数枚の切削するウェーハＷに対し、一箇所形成するようにしてもよい。
【００３５】
また、非切削領域５０における第２の切削溝４２は、ダイシングテープＴに達することなくウェーハＷが所定厚み残るよう、いわゆるハーフカットとなる深さＤ２に設定してもよい。これにより、第２の撮像手段４４で撮像する前に、非切削領域５０における第２の切削溝４２の幅が変化することをより良く防止することができる。
【００３６】
また、第１及び第２の撮像手段４３，４４は、前述と同様に第１及び第２の切削溝４１，４２を検出できる限りにおいて、何れか一方を省略してもよく、また、設置位置も第１及び第２の切削手段２７，２８に限られるものでない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上説明したように、本発明は、第１の切削溝の底部に切削された第２の切削溝の位置を検出する方法に有用である。
【符号の説明】
【００３８】
１  切削装置
１６  チャックテーブル
２７  第１の切削手段
２７ｂ  第１の切削ブレード
２８  第２の切削手段
２８ｂ  第２の切削ブレード
４１  第１の切削溝
４２  第２の切削溝
４３  第１の撮像手段（撮像手段）
４４  第２の撮像手段（撮像手段）
５０  非切削領域
Ｄ  デバイス
Ｔ  ダイシングテープ
Ｗ  ウェーハ
【図１】
2014225555.tif 000003
【図２】
2014225555.tif 000004
【図３】
2014225555.tif 000005
【図４】
2014225555.tif 000006
【図５】
2014225555.tif 000007