(57)【要約】      （修正有）【課題】薄板状のプリント回路基板の移送時に反りを防止することができる基板移送のためのキャリア治具に関する。【解決手段】基板移送のためのキャリア治具は、基板を真空吸着するための多数の真空孔１１が形成されるベース板１０と、前記ベース板に載置される基板の移送方向の両側面を支持し、高さが可変であって、かつ基板の移送方向に対して直交するように複数形成され、板ばねで上下方向に復元力を有するガイド部２０と、を含む。【選択図】図１
2014053613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置されるベース板と、
前記ベース板に載置される前記基板の移送方向の両側面を支持し、高さが可変であるガイド部と、
を含む、基板移送のためのキャリア治具。
【請求項２】
前記ベース板には、前記基板を真空吸着するための多数の真空孔が形成される、請求項１に記載の基板移送のためのキャリア治具。
【請求項３】
前記ベース板には、前記ガイド部が収容されるガイド溝が形成される、請求項１又は２に記載の基板移送のためのキャリア治具。
【請求項４】
前記ガイド部は、前記基板の移送方向に対して直交するように複数形成される、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板移送のためのキャリア治具。
【請求項５】
前記ガイド部は、前記基板の縁部に沿って複数形成される、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板移送のためのキャリア治具。
【請求項６】
前記ガイド部は、上下方向に復元力を有する板ばねで形成される、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板移送のためのキャリア治具。
【請求項７】
前記ガイド部は、その長さ方向に沿って形成される長孔を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の基板移送のためのキャリア治具。
【請求項８】
前記ガイド部は、前記長孔に挿入されて前記ベース板に結合される結合部材をさらに含む、請求項７に記載の基板移送のためのキャリア治具。
【請求項９】
前記結合部材は、ボルトまたはピンの何れか一つで形成される、請求項８に記載の基板移送のためのキャリア治具。
【請求項１０】
前記基板は、薄板状のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）プリント回路基板である、請求項１から９のいずれか一項に記載の基板移送のためのキャリア治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板移送のためのキャリア治具に関し、より詳細には、薄板状のプリント回路基板の移送時に反りを防止することができる基板移送のためのキャリア治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）は、電子通信器機などに用いられる最も基本的な部品であって、近年、最近電子製品の小型化、薄板化、高密度化、パッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）化及び個人携帯化による軽薄短小化の傾向に伴い、プリント回路基板においても回路層が複数形成される多層化、回路パターンが微細化される微細パターン化、小型化、及びパッケージ化が同時に進められている。
【０００３】
従って、プリント回路基板の微細パターンを形成し、信頼性及び設計密度を高めるために、原材料を変更すると共に、回路の層構成を複合化する構造に変化しつつあり、部品もまたＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎ−Ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型からＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）型に変更することでその実装密度も高くなりつつある。
【０００４】
また、プリント回路基板は多数の電子部品を互いに電気的に連結するための回路パターンを含み、回路パターンと電気的に連結されたバンプを含む。ここで、前記電子部品は前記バンプと電気的に連結され、前記プリント回路基板に実装されることで、前記電子部品と前記回路パターンは互いに電気的に連結される。
【０００５】
この際、前記バンプは平板印刷法により形成することができる。ここで、平板印刷法によるバンプの形成方法によると、先ず、プリント回路基板上に数十μｍの薄いメタルマスクをアラインメントした後、導電性のソルダペーストを前記メタルマスクの上面に配置する。その後、スキージが前記メタルマスク上部を圧着移動するに伴い、前記ソルダペーストがメタルマスクの開口部に充填されることで前記プリント回路基板上にバンプを形成することができる。
【０００６】
このように、回路パターンの印刷とバンプ形成工程が必要なプリント回路基板を移送するためには回路パターンが加工される加工面以外の縁部がコンベヤベルトまたはローラにより支持され、コンベヤベルトまたはローラの回転によってプリント回路基板が移送される。
【０００７】
しかし、薄板状のプリント回路基板は、厚さが薄いためプリント回路基板が破損したり反りが生じたりするなどの問題があり、コンベヤベルトまたはローラに直接接触して移送することができない。
【０００８】
そのため、従来、プリント回路基板の移送を補助するためにキャリアが用いられたが、板状のキャリアにプリント回路基板を載置し、接着テープを用いてプリント回路基板を固定する場合、接着テープの脱付着によって自動化に限界があり、接着テープの残渣が残るなどの問題が生じた。
【０００９】
また、プリント回路基板を固定するために固定機器を用いる場合、固定機器によって印刷工程時にメタルマスクとプリント回路基板の加工面（印刷面）の間に空間が形成され、加工不良の生じる問題があるため、プリント回路基板より厚い形状を有する固定機器を設けることができないという限界がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１０−００５９３１０号
【特許文献２】韓国公開特許第１０−２０１１−００８６２０２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前記のような問題点を解決するために導き出された本発明は、プリント回路基板の製造工程時にプリント回路基板が動くことを防止し、破損または反りのような不良発生を減少することができ、接着テープによる２次汚染を防止することができる基板移送のためのキャリア治具を提供することを目的とする。
【００１２】
また、プリント回路基板の製造に対する自動化が可能であり、プリント回路基板の生産時にリードタイムを短縮することができる基板移送のためのキャリア治具を提供することを目的とする。
【００１３】
さらに、様々な厚さを有するプリント回路基板の製造工程に適用することができる基板移送のためのキャリア治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を果たすための本発明の実施形態による基板移送のためのキャリア治具は、基板が載置されるベース板と、前記ベース板に載置される基板の移送方向の両側面を支持し、高さが可変であるガイド部と、を含む。
【００１５】
ここで、前記ベース板には、前記基板を真空吸着するための多数の真空孔が形成されることができる。
【００１６】
また、前記ベース板には、前記ガイド部が収容されるガイド溝が形成されることができる。
【００１７】
一方、前記ガイド部は、前記基板の移送方向に対して直交するように複数形成されることができる。
【００１８】
また、前記ガイド部は、前記基板の縁部に沿って複数形成されることができる。
【００１９】
ここで、前記ガイド部は、上下方向に復元力を有する板ばねで形成されることができる。
【００２０】
この際、前記ガイド部は、その長さ方向に沿って形成される長孔を含むことができる。
【００２１】
また、前記ガイド部は、前記長孔に挿入されてベース板に結合される結合部材をさらに含むことができる。
【００２２】
ここで、前記結合部材はボルトまたはピンの何れか一つで形成されることができる。
【００２３】
これと同時に、前記基板は薄板状のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）プリント回路基板であることができる。
【発明の効果】
【００２４】
上述したように、本発明の実施形態による基板移送のためのキャリア治具によると、プリント回路基板を固定するガイド部が形成されたキャリア治具を介してプリント回路基板を固定して移送することにより、プリント回路基板の製造工程時にプリント回路基板が動くことを防止し、破損または反りのような不良発生を減少することができ、接着テープの残渣による２次汚染を防止することができる利点がある。
【００２５】
また、本発明によると、プリント回路基板をガイド部で固定することにより、接着テープの脱付着のような手作業工程を削除してプリント回路基板製造の自動化を図り、リードタイムを短縮することができるため、生産性を向上させることができる利点がある。
【００２６】
さらに、本発明によると、プリント回路基板を固定するガイド部は、マスクによってガイド部に加える圧力に応じて高さが可変であるため、プリント回路基板の厚さの変動に関係なく使用することができ、様々な厚さのプリント回路基板の製造工程に適用することができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態による基板移送のためのキャリア治具を示す斜視図である。
【図２】図１のガイド部とベース板の結合を示す部分分解斜視図である。
【図３】図１のキャリア治具に基板が載置された形状を示す平面図である。
【図４】ガイド部の他の形態を示す部分分解斜視図である。
【図５】キャリア治具の他の形態を示す平面図である。
【図６ａ】本発明の実施形態による基板移送のためのキャリア治具を用いた印刷工程を示す側面図である。
【図６ｂ】本発明の実施形態による基板移送のためのキャリア治具を用いた印刷工程を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を説明する。しかし、これは例示に過ぎず、本発明はこれに限定されない。
【００２９】
本発明を説明するにあたり、本発明に係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。そして、後述する用語は本発明においての機能を考慮して定義された用語であり、これは使用者、運用者の意図または慣例などによって変わることができる。従って、その定義は本明細書の全体における内容を基に下すべきであろう。
【００３０】
本発明の技術的思想は請求範囲によって決まり、以下の実施形態は本発明の技術的思想を本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に効率的に説明するための一つの手段に過ぎない。
【００３１】
以下、添付の図１から図６ｂを参照して本発明による基板移送のためのキャリア治具の実施形態についてより詳細に説明すると次のとおりである。
【００３２】
図１は本発明の実施形態による基板移送のためのキャリア治具を示す斜視図であり、図２は図１のガイド部とベース板の結合を示す部分分解斜視図であり、図３は図１のキャリア治具に基板が載置された形状を示す平面図である。
【００３３】
図１から図３を参照すると、本発明の実施形態による基板移送のためのキャリア治具は、マスクＭを用いた印刷工程時に基板Ｂの移送を補助するためのものであって、基板Ｂを固定した状態で基板Ｂと共に移送されるように形成されることができ、キャリア治具１に固定される基板Ｂは薄い薄板状のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）プリント回路基板であることができる。
【００３４】
本発明の実施形態による基板移送のためのキャリア治具は、基板Ｂが載置されるベース板１０と、前記ベース板１０に載置される基板Ｂの移送方向の両側面を支持し、高さが可変であるガイド部２０と、を含む。
【００３５】
前記ベース板１０は前記基板Ｂが載置されるものであって、所定厚さの板状に形成されることができ、基板Ｂの形状に対応するように長方形に形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【００３６】
ここで、前記ベース板１０は、載置される基板Ｂより大きく形成されることができ、耐熱性及び強度が高く、重量が軽く、化学的な特性変化がほとんどない材質で形成されることが好ましい。
【００３７】
例えば、金属または合金で形成されることができる。
【００３８】
また、前記ベース板１０には上面から下面まで垂直方向に貫通した真空孔１１が形成されることができる。
【００３９】
この際、前記真空孔１１は多数形成されることができ、基板Ｂがベース板１０の上面に密着するようにエアを吸い込むポンプ（不図示）に連結されるように形成されることができる。
【００４０】
即ち、前記基板Ｂに印刷工程を施す過程では真空孔１１を介してポンプがエアを吸い込むことにより、薄板状の基板Ｂを反りなくベース板１０に密着させ、印刷が完了すると、エアの吸い込みを停止したり、エアを噴射してベース板１０に密着した基板Ｂを分離したりする。
【００４１】
一方、前記ベース板１０の上面には後述するガイド部２０を収容するガイド溝１２が形成されることができる。
【００４２】
この際、前記ガイド溝１２は、それに収容されるガイド部２０がガイド溝１２の内部で長さ方向に移動できるようにガイド部２０の長さ方向の大きさより大きく形成されることができる。
【００４３】
前記ガイド部２０はベース板１０の上面に載置される基板Ｂを固定するためのものであって、ベース板１０の上面に結合されることができる。
【００４４】
ここで、前記ガイド部２０はベース板１０に載置される基板Ｂの側面を支持し、基板Ｂの印刷工程中にマスクＭの下面を支持するように形成されることができる。
【００４５】
また、前記ガイド部２０は高さを変形できるように形成されたものであって、上下方向に復元力を有する板ばねで形成されることができ、金属または合金の何れか一つの材質で形成されることが好ましい。
【００４６】
ここで、前記ガイド部２０は長方形板材の形状を有し、中央部が折り曲げられることで、側面が「∧」状に形成されることができる。
【００４７】
この際、前記ガイド部２０は長さ方向に沿って形成される長孔２０ａを含むことができ、前記長孔２０ａに挿入されてベース板１０に結合される結合部材２１をさらに含むことができる。
【００４８】
また、前記ベース板１０のガイド溝１２には前記結合部材２１が挿入されて締結される締結孔１２ａが形成されることができる。
【００４９】
ここで、前記長孔２０ａはガイド部２０の両側に形成されてもよく、ガイド部２０の両側のうち一側のみに形成され、他側には結合孔（不図示）が形成されてもよい。
【００５０】
また、前記結合部材２１はボルトまたはピンの何れか一つで形成されることができる。
【００５１】
即ち、前記ガイド部２０は、結合部材２１が長孔２０ａに挿入されてガイド溝１２の締結孔１２ａに締結されることにより、ガイド部２０がガイド溝１２から離脱することを防止することができ、前記ガイド部２０は結合部材２１によってガイド溝１２に収容された状態で、ガイド溝１２に沿って長孔２０ａの長さだけ動くことができる。
【００５２】
従って、前記ガイド部２０の上部に下部方向に圧力が加えられるとガイド部２０の折り曲げられた部分がまっすぐになり、ガイド部２０がガイド溝１２に沿って長孔２０ａの長さだけ両側に伸びるため、ガイド部２０の高さが低くなり、圧力が無くなるとガイド部２０の復元力によって圧力が加えられる前の高さに復元される。
【００５３】
図４を参照すると、前記ガイド部２０は、側面の形状が弓状に曲がった長方形の板状に形成することもできる。
【００５４】
この際、前記のように弓状に曲がったガイド部２０においても、上述したように、ガイド部２０の上部に下部方向に圧力が加えられると曲がったガイド部２０がまっすぐになり、ガイド部２０がガイド溝１２に沿って長孔２０ａの長さだけ両側に伸びるため、ガイド部２０の高さが低くなり、圧力が無くなるとガイド部２０の復元力によって圧力が加えられる前の高さに復元される。
【００５５】
一方、前記ガイド部２０はベース板１０に載置される基板Ｂの側面を支持するために形成されるものであって、キャリア治具の移送方向と直交するように基板Ｂの両側に形成されることができる。
【００５６】
即ち、前記基板Ｂの移送時にキャリア治具の動き動作と停止動作によって基板Ｂに慣性力が加えられるが、前記ガイド部２０はキャリア治具の移送方向と直交するように基板Ｂの両側に形成され、基板Ｂの両側面を支持することにより、慣性力によって基板Ｂがベース板１０から離脱することを防止することができる。
【００５７】
なお、図５を参照すると、前記ガイド部２０は、ベース板１０に載置される基板Ｂの縁部に沿って複数形成されることができる。
【００５８】
この際、前記ガイド部２０は基板Ｂの全ての縁部を支持し、キャリア治具の移送時に基板Ｂの動きを防止することにより、基板Ｂがベース板１０から離脱されることを防止することができる。
【００５９】
従って、前記ガイド部２０で基板Ｂの側面を固定して移送することにより、基板Ｂの製造工程時に基板Ｂが動いたり離脱したりすることを防止し、破損または反りのような不良発生を減少することができる。また、前記基板Ｂを固定するために接着テープを使用しないことにより、接着テープの残渣による２次汚染防止することができ、接着テープの脱付着のような手作業工程を削除してプリント回路基板製造の自動化を図り、リードタイムを短縮することができるため、生産性を向上させることができる利点がある。
【００６０】
図６ａ及び図６ｂは本発明の実施形態による基板移送のためのキャリア治具を用いた印刷工程を示す側面図である。
【００６１】
図６ａ及び図６ｂを参照すると、前記のように構成されたキャリア治具を用いたプリント回路基板の印刷工程によると、先ず、前記ベース板１０の上面に基板Ｂの側面がガイド部２０によって支持されるように載置し、ベース板１０に形成された多数の真空孔１１により、載置される基板Ｂを真空吸着して基板Ｂをベース板１０に固定した後、基板Ｂの上部にパターンが形成されたマスクＭを配置する。
【００６２】
次に、前記マスクＭを基板Ｂの上面に密着して基板Ｂにパターンを印刷する。
【００６３】
ここで、前記マスクＭと基板Ｂを密着する際にマスクＭからガイド部２０に圧力が加えられるが、ガイド部２０に圧力が加えられると折り曲げられた部分がまっすぐになり、ガイド部２０がガイド溝１２に沿って長孔２０ａの長さだけ両側に伸びる。
【００６４】
この際、前記ガイド部２０の高さが基板Ｂの厚さに対応する高さに低くなることで、マスクＭと基板Ｂの上面が密着し、印刷平面を維持することができ、印刷が終了してマスクＭに加えられる圧力が無くなると、ガイド部２０は復元力によって加圧される前の高さに復元され、基板Ｂを固定する。
【００６５】
即ち、前記基板Ｂの側面を支持して固定するガイド部２０は、マスクＭによってガイド部２０に加える圧力に応じて高さが可変であるため、印刷工程時に基板Ｂの動き及び離脱を防止すると共に、基板Ｂの印刷面とマスクＭを密着して印刷平面を維持することにより、不良発生率を減少することができ、印刷工程が必要な基板Ｂの厚さに関係なく使用することができ、様々な厚さのプリント回路基板の製造工程に適用することができる利点がある。
【００６６】
以上、代表的な実施形態を参照して本発明に対して詳細に説明したが、本発明に属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、上述の実施形態に対して本発明の範囲を外れない限度内で多様な変形が可能であることを理解するのであろう。
【００６７】
従って、本発明の権利範囲は上述の実施形態に限定されてはならず、後述する特許請求範囲だけではなくこの特許請求範囲と均等なものによって決められるべきである。
【符号の説明】
【００６８】
１０  ベース板
１１  真空孔
１２  ガイド溝
１２ａ  締結孔
２０  ガイド部
２０ａ  長孔
２１  結合部材
【図１】
2014053613.tif 000003
【図２】
2014053613.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014053613.tif 000006
【図５】
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【図６ａ】
2014053613.tif 000008
【図６ｂ】
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