(57)【要約】      （修正有）【課題】パッケージ基板をパッケージデバイス毎に確実に吸引保持して、パッケージデバイスを飛散させることなく個々のデバイスに分割する。【解決手段】複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが配設された電極板２１と、電極板２１の裏面側からデバイスをモールディングした合成樹脂層２２とからなるパッケージ基板２を、分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割する加工方法であって、パッケージ基板２の電極板２１を分割予定ラインに沿って切削することにより開放溝を形成し、パッケージ基板の内部応力を開放する工程と、合成樹脂層２２を研削して平坦化する工程と、溝が格子状に形成されるとともに溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられた保持テーブル上にパッケージ基板２の合成樹脂層２２側を吸引保持する工程と、パッケージ基板２を分割ラインに沿って分割するパッケージ基板分割工程とを含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設された電極板と、該電極板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂層とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
パッケージ基板の電極板を選択した分割予定ラインに沿って切削することにより開放溝を形成し、パッケージ基板の内部応力を開放する内部応力開放工程と、
パッケージ基板の合成樹脂層を研削して平坦化する樹脂層平坦化工程と、
分割予定ラインと対応する領域に溝が格子状に形成されるとともに溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられた保持テーブル上にパッケージ基板の合成樹脂層側を吸引保持するパッケージ基板保持工程と、
該保持テーブル上に吸引保持されたパッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板分割工程と、を含む、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
電極板の表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが配置され、該デバイスが電極板の裏面側から合成樹脂層によってモールディングされているパッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を区画する分割予定ラインに沿って切断することにより個々のデバイスを製造している。このようにして分割されたデバイスは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体デバイスのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、デバイスの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともにデバイス毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の電極板に複数個のデバイスをマトリックス状に配設し、デバイスの裏面側から樹脂によってデバイスをモールディングした樹脂層によって電極板とデバイスを一体化することによりＣＳＰ基板（パッケージ基板）を形成する。このパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたパッケージデバイス（チップサイズパッケージ）に分割する。
【０００４】
上記パッケージ基板の切断は、一般に切削ブレードを備えた切削装置によって施される。この切削装置は、分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられた治具を備え、保持テーブル上に位置付けられた該治具にパッケージ基板を吸引保持し、切削ブレードを回転させつつ保持テーブルをパッケージ基板の分割予定ラインに沿って相対移動することにより、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断し、個々のパッケージデバイスに分割する（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
しかるに、上述したパッケージ基板は、電極板とデバイスを裏面側からモールディングした樹脂部とが一体的に形成されていることから反りが生じる。このように反りが生じたパッケージ基板を個々のパッケージデバイス（チップサイズパッケージ）に分割する際に、分割装置の保持テーブルに吸引保持することができない場合がある。このような問題を解消するために、パッケージ基板を反りが分散される程度に大分割した後に、個々のパッケージデバイス（チップサイズパッケージ）に分割する加工方法が提案されている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１４２９９２号公報
【特許文献２】特開２０００−１２４１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、反りが分散される程度に大分割されたパッケージ基板をパッケージデバイス（チップサイズパッケージ）毎に吸引保持する治具ないし保持テーブルにパッケージ基板の合成樹脂層側を吸引保持して分割すると、パッケージデバイスが３mm角、２mm角と小さくなるにしたがってパッケージデバイスの吸引力が部分的にリークしてパッケージデバイスが飛散するという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、パッケージ基板をパッケージデバイス毎に確実に吸引保持して、パッケージデバイスを飛散させることなくパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割することができるパッケージ基板の加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術的課題を解決するため、本発明によれば、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設された電極板と、該電極板の裏面側から該デバイスをモールディングした合成樹脂層とからなるパッケージ基板を、該複数の分割予定ラインに沿って個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板の加工方法であって、
パッケージ基板の電極板を選択した分割予定ラインに沿って切削することにより開放溝を形成し、パッケージ基板の内部応力を開放する内部応力開放工程と、
パッケージ基板の合成樹脂層を研削して平坦化する樹脂層平坦化工程と、
分割予定ラインと対応する領域に溝が格子状に形成されるとともに溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられた保持テーブル上にパッケージ基板の合成樹脂層側を吸引保持するパッケージ基板保持工程と、
該保持テーブル上に吸引保持されたパッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板分割工程と、を含む、
ことを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるパッケージ基板の加工方法は、パッケージ基板の電極板を選択した分割予定ラインに沿って切削することにより開放溝を形成し、パッケージ基板の内部応力を開放する内部応力開放工程と、パッケージ基板の合成樹脂層を研削して平坦化する樹脂層平坦化工程と、分割予定ラインと対応する領域に溝が格子状に形成されるとともに溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられた保持テーブル上にパッケージ基板の合成樹脂層側を吸引保持するパッケージ基板保持工程と、保持テーブル上に吸引保持されたパッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板分割工程と、を含んでいるので、パッケージ基板分割工程を実施する際には、保持テーブルに設けられた複数の吸引孔に作用する負圧によって個々のパッケージデバイスが確実に吸引保持されている。従って、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断してもパッケージデバイスを飛散させることなく、個々のパッケージデバイスに確実に分割することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明によるパッケージ基板の加工方法によって加工されるパッケージ基板の斜視図および断面図。
【図２】本発明によるパッケージ基板の加工方法における内部応力開放工程を実施するための切削装置の要部を示す斜視図。
【図３】本発明によるパッケージ基板の加工方法における内部応力開放工程の説明図。
【図４】本発明によるパッケージ基板の加工方法における内部応力開放工程が実施されたパッケージ基板の斜視図。
【図５】本発明によるパッケージ基板の加工方法における樹脂層平坦化工程の説明図。
【図６】本発明によるパッケージ基板の加工方法における樹脂層平坦化工程が実施されたパッケージ基板の斜視図。
【図７】本発明によるパッケージ基板の加工方法におけるパッケージ基板保持工程およびパッケージ基板分割工程を実施するための切削装置の要部を示す斜視図。
【図８】本発明によるパッケージ基板の加工方法におけるパッケージ基板保持工程の説明図。
【図９】本発明によるパッケージ基板の加工方法におけるパッケージ基板分割工程の説明図。
【図１０】本発明によるパッケージ基板の加工方法におけるパッケージ基板分割工程が実施されたパッケージ基板の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明によるパッケージ基板の加工方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１の(ａ)および(ｂ)には、被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図が示されている。図１の(ａ)および(ｂ)に示すパッケージ基板２は電極板２１を具備し、電極板２１の表面２１aに所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン２１１と、該第１の分割予定ライン２１１と直交する方向に延びる第２の分割予定ライン２１２が格子状に形成されている。第１の分割予定ライン２１１と第２の分割予定ライン２１２によって区画された複数の領域にそれぞれパッケージデバイス２１３が配置されており、このパッケージデバイス２１３は電極板２１の裏面側から合成樹脂層２２によってモールディングされている。このように構成されたパッケージ基板２は、図１の(ｂ)において２点鎖線で示すように僅かに反りを有している。なお、本明細書においては、電極板２１の裏面に装着された合成樹脂層２２は、図１の(ａ)および(ｂ)において下面２２a（電極板２１の裏面に装着された面と反対側の面）を合成樹脂層２２の表面２２aと定義する。
【００１４】
上記パッケージ基板２を複数の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って分割するには、先ずパッケージ基板２の電極板２１を選択した第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って切削することにより開放溝を形成し、パッケージ基板２の内部応力を開放する内部応力開放工程を実施する。この内部応力開放工程は、図２に示す切削装置を用いて実施する。図２に示す切削装置３は、被加工物を保持する保持テーブル３１と、該保持テーブル３１上に保持された被加工物を切削する切削ブレード３２３を備えた切削手段３２と、保持テーブル３１上に保持された被加工物を撮像する撮像手段３３を具備している。保持テーブル３１は、矩形状に形成されており、上面にタック力を有する粘着層３１１が配設されている。なお、保持テーブル３１は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このように構成された保持テーブル３１は、図示しない切削送り手段によって図２において矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない割り出し送り手段によって矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１５】
上記切削手段３２は、実質上水平に配置されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に支持された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２の先端部に装着された切削ブレード３２３を含んでおり、回転スピンドル３２２がスピンドルハウジング３２１内に配設された図示しないサーボモータによって矢印３２３aで示す方向に回転せしめられるようになっている。
【００１６】
上記撮像手段３３は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００１７】
以下、上記切削装置３を用いて実施する内部応力開放工程について説明する。
内部応力開放工程は、先ず上記パッケージ基板２の合成樹脂層２２を保持テーブル３１の上面に配設された粘着層３１１に貼着する。このように粘着層３１１に合成樹脂層２２側が貼着されたパッケージ基板２は、粘着層３１１のタック力により反りがある程度補正され平板状に保持される。従って、保持テーブル３１上に保持されたパッケージ基板２は、電極板２１の表面２１aが上側となる。このようにして、パッケージ基板２を保持した保持テーブル３１は、図示しない切削送り手段によって撮像手段３３の直下に位置付けられる。
【００１８】
保持テーブル３１が撮像手段３３の直下に位置付けられると、撮像手段３３および図示しない制御手段によってパッケージ基板２の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段３３および図示しない制御手段は、パッケージ基板２を構成する電極板２１の表面２１aに所定方向に形成されている第１の分割予定ライン２１１と、切削ブレード３２３との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削領域のアライメントを遂行する（アライメント工程）。また、パッケージ基板２を構成する電極板２１の表面２１aに形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる第２の分割予定ライン２１２に対しても、同様に切削領域のアライメントを遂行する。
【００１９】
以上のようにして保持テーブル３１上に保持されているパッケージ基板２の切削領域を検出するアライメントが行われたならば、パッケージ基板２を保持した保持テーブル３１を切削作業領域に移動し、図３の(ａ)に示すように選択した所定の第１の分割予定ライン２１１の一端（図３の(ａ)において左端）を切削ブレード３２３の直下に位置付ける。そして、切削ブレード３２３を矢印３２３aで示す方向に回転しつつ更に切削ブレード３２３を２点鎖線で示す退避位置から矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りする。この切り込み送り位置は、切削ブレード３２３の外周縁が合成樹脂層２２に達する深さに設定されている。このようにして、切削ブレード３２３の切り込み送りを実施したならば、保持テーブル３１を図３の(ａ)において矢印Ｘ1で示す方向に所定の切削送り速度で移動し、図３の(ｂ)に示すように保持テーブル３１に保持されたパッケージ基板２に形成された第１の分割予定ライン２１１の他端（図３の(ａ)において右端）が切削ブレード３２３の直下より僅かに左側に達したら、保持テーブル３１の移動を停止するとともに、切削ブレード３２３を矢印Ｚ２で示す方向に実線で示す退避位置まで上昇せしめる。この結果、パッケージ基板２には図３の(ｃ)に示すように選択した所定の第１の分割予定ライン２１１（図示の実施形態においては幅方向中心の第１の分割予定ライン２１１）に沿って合成樹脂層２２に達する第１の開放溝２５１が形成される（開放溝形成工程）。
【００２０】
次に、上述したように選択した所定の第１の分割予定ライン２１１に沿って開放溝形成工程を実施したならば、保持テーブル３１を９０度回動し、保持テーブル３１に保持されたパッケージ基板２の選択された所定の第２の分割予定ライン２１２に沿って開放溝形成工程を実施する。
このように選択された所定の第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って開放溝形成工程を実施することにより、図４に示すようにパッケージ基板２の電極板２１は選択された所定の第１の分割予定ライン２１１に沿って形成された第１の開放溝２５１および選択された所定の第２の分割予定ライン２１２に沿って形成された第２の開放溝２５２によって切断される。この結果、パッケージ基板２は内部応力は解放され、反りが除去される（内部応力開放工程）。
【００２１】
上述した内部応力開放工程を実施したならば、開放溝によっても矯正されない合成樹脂層のうねりを除去するために、パッケージ基板２の合成樹脂層を研削して平坦化する樹脂層平坦化工程を実施する。この樹脂層平坦化工程は、図５に示す研削装置を用いて実施する。図５に示す研削装置４は、被加工物を保持するチャックテーブル４１と、該チャックテーブル４１に保持された被加工物を研削する研削手段４２を具備している。チャックテーブル４１は、上面に上記パッケージ基板２を吸引保持する矩形状の吸引保持部を備え、該吸引保持部が図示しない吸引手段に連通されている。このように構成されたチャックテーブル４１は、図示しない回転駆動機構によって図５において矢印４１aで示す方向に回転せしめられる。研削手段４２は、スピンドルハウジング４２１と、該スピンドルハウジング４２１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転せしめられる回転スピンドル４２２と、該回転スピンドル４２２の下端に装着されたマウンター４２３と、該マウンター４２３の下面に取り付けられた研削ホイール４２４とを具備している。この研削ホイール４２４は、円環状の基台４２５と、該基台４２５の下面に環状に装着された研削砥石４２６とからなっており、基台４２５がマウンター４２３の下面に締結ボルト４２７によって取り付けられている。
【００２２】
上述した研削装置４を用いて上記樹脂層平坦化工程を実施するには、図５に示すようにチャックテーブル４１の上面（保持面）におけるパッケージ基板２と同じ形状、大きさを有した吸引保持部に上記内部応力開放工程が実施されたパッケージ基板２の電極板２１側を載置する。そして、図示しない吸引手段によってチャックテーブル４１上にパッケージ基板２を吸着保持する。このとき、パッケージ基板２は上記内部応力開放工程が実施され反りが除去されているので、チャックテーブル４１の上面（保持面）に確実に吸引保持される。このようにしてチャックテーブル４１上に吸引保持されたパッケージ基板２は、合成樹脂層２２の表面２２aが上側となる。このようにチャックテーブル４１上にパッケージ基板２を吸引保持したならば、チャックテーブル４１を図５において矢印４１aで示す方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削手段４２の研削ホイール４２４を図５において矢印４２４aで示す方向に例えば６０００ｒｐｍで回転せしめて、図５に示すように研削砥石４２６を被加工面であるパッケージ基板２の合成樹脂層２２の表面２２aに接触せしめ、研削ホイール４２４を矢印４２４bで示すように下方（チャックテーブル４１の保持面に対し垂直な方向）に所定量研削送りする。この結果、図６に示すようにパッケージ基板２を構成する合成樹脂層２２の表面２２aは、研削されて平坦となる。
【００２３】
上述したように樹脂層平坦化工程を実施したならば、第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２と対応する領域に溝が格子状に形成されるとともに溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられた保持テーブル上にパッケージ基板２の合成樹脂層２２側を吸引保持するパッケージ基板保持工程を実施する。このパッケージ基板保持工程は、図７に示す切削装置において実施する。図７に示す切削装置５は、被加工物を保持する保持テーブル５１と、該保持テーブル５１上に保持された被加工物を切削する切削ブレード５２３を備えた切削手段５２と、保持テーブル５１上に保持された被加工物を撮像する撮像手段５３を具備している。保持テーブル５１は、矩形状に形成され表面中央部に上記パッケージ基板２を吸引保持する吸引保持部５１０が突出して設けられている。吸引保持部５１０の上面（保持面）にはパッケージ基板２に形成された第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２と対応する領域に後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝５１１および５１２が格子状に形成されている。また、吸引保持部５１０には、第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔５１３が形成されており、この吸引孔５１３が図示しない吸引手段に連通されている。なお、保持テーブル５１は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このように構成された保持テーブル５１は、図示しない切削送り手段によって図７において矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない割り出し送り手段によって矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００２４】
切削手段５２は、実質上水平に配置されたスピンドルハウジング５２１と、該スピンドルハウジング５２１に回転自在に支持された回転スピンドル５２２と、該回転スピンドル５２２の先端部に装着された切削ブレード５２３を含んでおり、回転スピンドル５２２がスピンドルハウジング５２１内に配設された図示しないサーボモータによって矢印５２３aで示す方向に回転せしめられるようになっている。
【００２５】
上記撮像手段５３は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２６】
上述した切削装置５の保持テーブル５１の吸引保持部５１０の上面である保持面上に上記樹脂層平坦化工程が実施されたパッケージ基板２の合成樹脂層２２側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、パッケージ基板２を保持テーブル５１上に吸引保持する（パッケージ基板保持工程）。このとき、保持テーブル５１の吸引保持部５１０の上面である保持面上に載置されたパッケージ基板２の合成樹脂層２２の表面２２aは上記樹脂層平坦化工程が実施されて平坦面に形成されているので、保持テーブル５１の吸引保持部５１０の上面である保持面に密着し、保持テーブル５１の吸引保持部５１０に設けられた複数の吸引孔５１３に作用する負圧によって個々のパッケージデバイス２１３が確実に吸引保持される。このようにして、保持テーブル５１上に吸引保持されたパッケージ基板２は、電極板２１の表面２１aが上側となる。
【００２７】
上述したようにパッケージ基板保持工程を実施したならば、パッケージ基板２を吸引保持した保持テーブル５１は、図示しない切削送り手段によって撮像手段５３の直下に位置付けられる。保持テーブル５１が撮像手段５３の直下に位置付けられると、撮像手段５３および図示しない制御手段によってパッケージ基板２の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段５３および図示しない制御手段は、パッケージ基板２に形成された第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２を撮像せしめ、第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２がX軸方向およびY軸方向と平行である否かを確認するアライメント作業を実施する。もし、第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２がX軸方向およびY軸方向と平行でない場合には、図示しない回転駆動手段を作動して保持テーブル５１に保持されたパッケージ基板２に形成された第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２がX軸方向およびY軸方向と平行となるように調整する（アライメント工程）。
【００２８】
上述したようにアライメント工程を実施したならば、保持テーブル５１を加工領域に移動し、図９の(ａ)に示すように所定の第１の分割予定ライン２１１の一端を切削ブレード５２３の直下より図９の(ａ)において僅かに右側に位置付ける。次に、切削ブレード５２３を矢印５２３aで示す方向に回転するとともに、図示しない切り込み送り手段を作動して切削ブレード５２３を２点鎖線で示す退避位置から矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りする。なお、上記切り込み送り量は、切削ブレード５２３の切れ刃である外周縁が保持テーブル５１の保持部５１０に形成された逃がし溝５１１（図７参照）に達する位置に設定されている。そして、図示しないX軸方向移動手段を作動して保持テーブル５１を図９の(ａ)において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動し、保持テーブル５１に保持されたパッケージ基板２に形成された第１の分割予定ライン２１１の他端が図９の(ｂ)に示すように切削ブレード５２３の直下より僅かに左側に達したら、保持テーブル５１の移動を停止するとともに、切削ブレード５２３を矢印Ｚ２で示す方向に２点鎖線で示す退避位置まで上昇せしめる。そして、次に切削すべき第１の分割予定ライン２１１に割り出し送りして切削を繰り返す。この結果、パッケージ基板２は、第１の分割予定ライン２１１に沿って切断溝２５３によって切断される(切削工程)。
【００２９】
上述した切削工程をパッケージ基板２に所定方向に形成された全ての第１の分割予定ライン２１１に沿って実施したならば、保持テーブル５１を９０度回動する。そして、保持テーブル５１に上記所定方向と直交する方向に形成された全ての第２の分割予定ライン２１２に沿って上述した切削工程を実施する。この結果、保持テーブル５１に保持されたパッケージ基板２は、全ての第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って切断溝２５３によって切断される。このように、パッケージ基板２の全ての第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って切断することにより、図１０に示すようにパッケージ基板２は個々にパッケージされたパッケージデバイス２１３に分割される（パッケージ基板分割工程）。なお、個々に分割されたパッケージデバイス２１３は、保持テーブル５１の吸引保持部５１０に吸引保持されパッケージ基板の状態で維持される。但し、パッケージ基板２のパッケージデバイスを構成しない外周部は保持テーブル５１に吸引保持されていないので、保持テーブル５１から端材として脱落する。
【００３０】
上述したパッケージ基板分割工程においては、保持テーブル５１の吸引保持部５１０の上面である保持面上に吸引保持されたパッケージ基板２の合成樹脂層２２の表面２２aは、上述したように樹脂層平坦化工程が実施されて平坦面に形成されているので、保持テーブル５１の吸引保持部５１０の上面である保持面に密着し、保持テーブル５１の吸引保持部５１０に設けられた複数の吸引孔５１３に作用する負圧によって個々のパッケージデバイス２１３が確実に吸引保持されている。従って、パッケージ基板２を第１の分割予定ライン２１１および第２の分割予定ライン２１２に沿って切断してもパッケージデバイス２１３を飛散させることなく、個々のパッケージデバイス２１３に確実に分割することができる。
【符号の説明】
【００３１】
２：パッケージ基板
２１：電極板
２１１：第１の分割予定ライン
２１２：第２の分割予定ライン
２１３：パッケージデバイス
２２：合成樹脂層
２５１：第１の開放溝
２５２：第２の開放溝
３：切削装置
３１：保持テーブル
３２：切削手段
３２３：切削ブレード
４：研削装置
４１：チャックテーブル
４２：研削手段
４２４：研削ホイール
５：切削装置
５１：保持テーブル
５２：切削手段
５２３：切削ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
2014024136.tif 000005
【図４】
2014024136.tif 000006
【図５】
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【図６】
2014024136.tif 000008
【図７】
2014024136.tif 000009
【図８】
2014024136.tif 000010
【図９】
2014024136.tif 000011
【図１０】
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