(57)【要約】【課題】配線エリアの狭小化を図りつつ配線パターンの配線抵抗値を下げることのできる配線パターン形成基板を提供する。【解決手段】絶縁性透明基材１０の表面上の額縁領域に、第１の印刷工程によって主配線パターン３１が形成されている。その主配線パターン３１の長さ方向の一部の上に重なるように第２の印刷工程によって補助配線パターン３２が積層されている。それにより、配線パターン２０の長さ方向の一部の領域に、主配線パターン３１だけの薄膜パターン部２０Ａが設けられている。また、配線パターンの長さ方向の他の領域に、薄膜パターン部２０Ａの配線パターン２０の厚さよりも配線パターン２０の厚さの厚い厚膜パターン部２０Ｂが設けられている。厚膜パターン部２０Ｂは、配線抵抗値の上昇する箇所に設けられている。【選択図】図２
2014150181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料よりなる基材と、
前記基材の表面に導電体膜を印刷することによって形成され、前記基材の表面に沿った方向に間隔をあけて並列に配列され且つ間隔をあけた方向と交差する方向に長さ方向が延びる複数本のライン状の配線パターンと、
を有する配線パターン形成基板において、
前記配線パターン上の長さ方向の一部の領域に設けられ、前記基材の表面に直交する方向における前記配線パターンの膜厚が第１の値に設定された薄膜パターン部と、
前記配線パターン上の長さ方向の他の領域に設けられ、前記基材の表面に直交する方向における前記配線パターンの膜厚が前記第１の値よりも大きな第２の値に設定された厚膜パターン部と、を有する
ことを特徴とする配線パターン形成基板。
【請求項２】
前記一部の領域が、前記配線パターンの長さ方向に沿って電流が流れる方向における基端側の領域であり、
前記他の領域が、前記基端側の領域に対する先端側の領域である
ことを特徴とする請求項１に記載の配線パターン形成基板。
【請求項３】
前記配線パターンが、
第１の印刷手法による第１の印刷工程を実行することによって形成された主配線パターンと、
前記主配線パターンの長さ方向の一部の上に重ねて前記第１の印刷手法とは異なる第２の印刷手法による第２の印刷工程を実行することにより積層された補助配線パターンと、有し、
前記主配線パターンのみの部分によって前記薄膜パターン部が構成され、
前記主配線パターンの上に前記補助配線パターンが積層された部分によって前記厚膜パターン部が構成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線パターン形成基板。
【請求項４】
前記配線パターンの長さ方向と直交し且つ前記基材の表面に沿った方向における前記補助配線パターンの線幅は前記主配線パターンの線幅より大きく、
前記基材の表面に直交する方向における前記補助配線パターンの膜厚は前記主配線パターンの膜厚より大きい
ことを特徴とする請求項３に記載の配線パターン形成基板。
【請求項５】
前記基材の表面に、
前記並列に配列された配線パターンの間隔が狭く設定された領域と、
前記並列に配列された配線パターンの間隔が狭く設定された領域よりも前記並列に配列された配線パターンの間隔が広く設定された領域とが設けられ、
前記並列に配列された配線パターンの間隔が狭く設定された領域に前記薄膜パターン部が設けられ、
前記並列に配列された配線パターンの間隔が広く設定された領域に前記厚膜パターン部が設けられている
ことを特徴とする請求項４に記載の配線パターン形成基板。
【請求項６】
前記主配線パターンと前記補助配線パターンとが同種の金属を含有するインクによって形成されている
ことを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の配線パターン形成基板。
【請求項７】
前記配線パターンが、前記基材の表面の中央領域の外側の額縁領域に形成されている
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の配線パターン形成基板。
【請求項８】
前記中央領域上に銀ナノワイヤーを含む複数の透明な電極パターンが形成され、
前記各電極パターンに前記複数本の配線パターンの各一端部がそれぞれ接続され、
前記複数本の配線パターンのうち少なくとも１本の配線パターンの一端部に近い側に前記厚膜パターン部が設けられ、前記厚膜パターン部が設けられた部分より遠い側に前記薄膜パターン部が設けられている
ことを特徴とする請求項７に記載の配線パターン形成基板。
【請求項９】
前記中央領域上に前記厚膜パターン部からなる複数の電極パターンが形成され、
前記各電極パターンに前記複数本の配線パターンの各一端部がそれぞれ接続され、
前記複数本の配線パターンのうち少なくとも１本の配線パターンの一端部に近い側に前記厚膜パターン部が設けられ、前記厚膜パターン部が設けられた部分より遠い側に前記薄膜パターン部が設けられている
ことを特徴とする請求項７に記載の配線パターン形成基板。
【請求項１０】
絶縁材料よりなる基材の表面に、導電体膜を印刷することによって、前記基材の表面に沿った方向に間隔をあけて並列に配列され且つ間隔をあけた方向と交差する方向に長さ方向が延びる複数本のライン状の配線パターンを形成する配線パターンの形成方法において、
前記基材の表面に、第１の印刷手法により主配線パターンを形成する第１の印刷工程と、
前記主配線パターンの長さ方向の一部の上に重ねて、前記第１の印刷手法とは異なる第２の印刷手法により、前記主配線パターンの前記基材の表面に直交する方向における膜厚よりも大きな膜厚を有する補助配線パターンを形成する第２の印刷工程と、を有する
ことを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項１１】
前記配線パターンの長さ方向に沿って電流が流れる方向における基端側の領域よりも先端側の領域に前記補助配線パターンを形成する
ことを特徴とする請求項１０に記載の配線パターンの形成方法。
【請求項１２】
前記主配線パターンを、前記基材の表面の中央領域の外側の額縁領域に形成する
ことを特徴とする請求項１０または１１に記載の配線パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばタッチパネルを構成するのに有用な配線パターン形成基板および配線パターンの形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話やパーソナルコンピュータなどの電子機器において、画面上に表示された情報を入力するための手段として、タッチパネルが利用されている。たとえば、人の指などが接触することによる静電容量の変化を検出し、人の指が接触した位置を検知する静電容量式のセンサーシートを用いたタッチパネルが知られている。
【０００３】
静電容量タイプのセンサーシートを用いたタッチパネルにおいては、パネルの中央にタッチ入力領域（画面領域にも相当）が設けられている。また、その外側の非入力領域（額縁領域）に引き回し配線が設けられている。引き回し配線は、絶縁材料よりなる基材の表面に、導電体膜による配線パターンとして形成されている。また、引き回し配線（配線パターン）は、画面領域の外側の額縁領域に複数本、並列に配列されている。近年、ディスプレイの画面領域の拡大に伴い額縁領域がだんだん狭くなってきており、額縁領域に形成される引き回し配線の高精細化の要求が一層進んできている。
【０００４】
ところで、タッチパネルの引き回し配線の高精細化が進むにつれて、配線距離が長くなった部分の配線抵抗値が上昇し、タッチパネルが正常に動作しない懸念が生じてきている。特に高精細な印刷配線では、ライン状の配線パターンの線幅の狭小化とともに膜厚も薄くなり、配線抵抗値の上昇が顕著となるため、対策が必要である。特許文献１には、配線距離が長い配線パターンについて、配線パターンの線幅を広くすることで配線抵抗値を低下させる技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−５３９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、配線パターンの線幅を広くすると、それだけ配線エリアを広くする必要が出てきてしまい、額縁領域を狭くしたいという要求に相反することになる。つまり、配線パターンの線幅を広くして配線抵抗値を小さくするには限界があり、十分な配線抵抗値の減少に貢献することができない可能性があった。
【０００７】
本発明は、上記事情を考慮し、配線エリアの狭小化を図りつつ配線パターンの配線抵抗値を下げることのできる配線パターン形成基板および配線パターンの形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の一態様は、絶縁材料よりなる基材と、前記基材の表面に導電体膜を印刷することによって形成され、前記基材の表面に沿った方向に間隔をあけて並列に配列され且つ間隔をあけた方向と交差する方向に長さ方向が延びる複数本のライン状の配線パターンと、を有する配線パターン形成基板において、前記配線パターンの長さ方向の一部の領域に設けられ、前記基材の表面に直交する方向における前記配線パターンの膜厚が第１の値に設定された薄膜パターン部と、前記配線パターンの長さ方向の他の領域に設けられ、前記基材の表面に直交する方向における前記配線パターンの膜厚が前記第１の値よりも大きな第２の値に設定された厚膜パターン部と、を有することを特徴とする配線パターン形成基板である。
【０００９】
また、前記一部の領域が、前記配線パターンの長さ方向に沿って電流が流れる方向における基端側の領域であり、前記他の領域が、前記基端側の領域に対する先端側の領域であってもよい。
【００１０】
また、前記配線パターンが、第１の印刷手法による第１の印刷工程を実行することによって形成された主配線パターンと、前記主配線パターンの長さ方向の一部の上に重ねて前記第１の印刷手法とは異なる第２の印刷手法による第２の印刷工程を実行することにより積層された補助配線パターンと、有し、前記主配線パターンのみの部分によって前記薄膜パターン部が構成され、前記主配線パターンの上に前記補助配線パターンが積層された部分によって前記厚膜パターン部が構成されていてもよい。
【００１１】
また、前記配線パターンの長さ方向と直交し且つ前記基材の表面に沿った方向における前記補助配線パターンの線幅は前記主配線パターンの線幅より大きく、前記基材の表面に直交する方向における前記補助配線パターンの膜厚は前記主配線パターンの膜厚より大きくてもよい。
【００１２】
また、前記基材の表面に、前記並列に配列された配線パターンの間隔が狭く設定された領域と、前記並列に配列された配線パターンの間隔が狭く設定された領域よりも前記並列に配列された配線パターンの間隔が広く設定された領域とが設けられ、前記並列に配列された配線パターンの間隔が狭く設定された領域に前記薄膜パターン部が設けられ、前記並列に配列された配線パターンの間隔が広く設定された領域に前記厚膜パターン部が設けられていてもよい。
【００１３】
また、前記主配線パターンと前記補助配線パターンとが同種の金属を含有するインクによって形成されてもよい。
【００１４】
また、前記配線パターンが、前記基材の表面の中央領域の外側の額縁領域に形成されていてもよい。
【００１５】
また、前記中央領域上に銀ナノワイヤーを含む複数の電極パターンが形成され、前記各電極パターンに前記複数本の配線パターンの各一端部がそれぞれ接続され、前記複数本の配線パターンのうち少なくとも１本の配線パターンの一端部に近い側に前記厚膜パターン部が設けられ、前記厚膜パターン部が設けられた部分より遠い側に前記薄膜パターン部が設けられていてもよい。
【００１６】
また、本発明の別の態様は、絶縁材料よりなる基材の表面に、導電体膜を印刷することによって、前記基材の表面に沿った方向に間隔をあけて並列に配列され且つ間隔をあけた方向と交差する方向に長さ方向が延びる複数本のライン状の配線パターンを形成する配線パターンの形成方法において、前記基材の表面に、第１の印刷手法により主配線パターンを形成する第１の印刷工程と、前記主配線パターンの長さ方向の一部の上に重ねて、前記第１の印刷手法とは異なる第２の印刷手法により、前記主配線パターンの前記基材の表面に直交する方向における膜厚よりも大きな膜厚を有する補助配線パターンを形成する第２の印刷工程と、を有することを特徴とする配線パターンの形成方法である。
【００１７】
また、前記配線パターンの長さ方向に沿って電流が流れる方向における基端側の領域よりも先端側の領域に前記補助配線パターンを形成してもよい。
【００１８】
また、前記主配線パターンを、前記基材の表面の中央領域の外側の額縁領域に形成してもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の配線パターン形成基板および配線パターンの形成方法では、配線パターンの長さ方向の一部の領域に薄膜パターン部（主配線パターンのみの部分）が設けられている。また、配線パターンの長さ方向の他の領域に薄膜パターン部より厚さの大きい厚膜パターン部（主配線パターンの上に補助配線パターンが積層された部分）が設けられている。従って、高精細化が必要な部分が薄膜パターン部で構成され、高精細化のために配線抵抗値の上昇が懸念される部分が厚膜パターン部で構成されていることにより、次の効果を奏する。即ち、本発明は、配線エリアを広げずに必要な箇所の配線抵抗値を下げることができ、高精細なタッチパネルの製造に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態の配線パターン形成基板の要部の構成を模式的に示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１のＡ−Ａ矢視拡大断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ部の拡大図である。
【図３】同実施形態の配線パターンを作る際の第１の印刷工程による印刷パターンの平面図である。
【図４】同実施形態の配線パターンを作る際の第２の印刷工程による印刷パターンの平面図である。
【図５】同実施形態の配線パターン形成基板が適用されるタッチパネルの基板の一例を概略的に示す平面図である。
【図６】同タッチパネルの一部の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の一実施形態の配線パターン形成基板について説明する。
まず、本実施形態の配線パターン形成基板を有するタッチパネルについて図５及び図６を参照して説明する。図５は本実施形態の配線パターン形成基板が適用されるタッチパネルの基板の一例を概略的に示す平面図、図６は同タッチパネルの一部の側断面図である。
【００２２】
図５に示すタッチパネルの基板１０１は、図６に示すタッチパネル１００を構成する下部基板１０１と上部基板１０２のうちの一方の基板（ここでは下部基板１０１とする）である。実施形態の配線パターン形成基板１は、下部基板１０１（あるいは上部基板１０２）として適用される。
【００２３】
図５に示すように、下部基板１０１は、矩形形状の絶縁性透明基材１１０を基材１０として有している。絶縁性透明基材１１０の表面には、複数本の透明電極パターン１４０と、複数本のライン状の配線パターン１２０とが形成されている。透明電極パターン１４０は、矩形形状の絶縁性透明基材１１０の中央の矩形形状の入力領域（センサ領域または画面領域）Ｍ内に形成されている。入力領域（センサ領域）Ｍは、操作者が指等でタッチ入力することのできる領域であって、ディスプレイの表示領域（画面領域）とほぼ重なっている。
【００２４】
以下の説明において、絶縁性透明基材１１０の表面の互いに直交する方向をＸ１−Ｘ２方向、Ｙ１−Ｙ２方向とする。矩形形状の絶縁性透明基材１１０の外周輪郭のうち、一方の対向２辺はＸ１−Ｘ２方向に平行であり、他方の対向２辺はＹ１−Ｙ２方向に平行である。また、矩形形状の入力領域（センサ領域）Ｍの外周輪郭のうち、一方の対向２辺はＸ１−Ｘ２方向に平行であり、他方の対向２辺はＹ１−Ｙ２方向に平行である。
【００２５】
入力領域Ｍは、絶縁性透明基材１１０の中央領域に設定されており、その外側に矩形枠状の額縁領域（非入力領域）Ｎが設けられている。配線パターン１２０は、入力領域Ｍの外側の額縁領域Ｎに形成されている。
【００２６】
各透明電極パターン１４０は、いずれも複数の電極部１４１が、Ｘ１−Ｘ２方向に電極部１４１より細い連結部１４２を介して連設された形態で形成されている。また、各透明電極パターン１４０は、Ｙ１−Ｙ２方向に所定の間隔を空けて配列されている。
【００２７】
配線パターン１２０は、Ｙ１側の額縁領域Ｎから、Ｘ１側とＸ２側のそれぞれの額縁領域Ｎにかけて形成されている。Ｘ１側およびＸ２側に形成された配線パターン１２０は、一つ置きに配列された各電極パターン１４０のＸ１側端部及びＸ２側端部に、それぞれ交互に電気的に接続されている。
【００２８】
Ｘ１側及びＸ２側の額縁領域Ｎに形成された各配線パターン１２０は、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けた状態でＹ１−Ｙ２方向に直線状に延びている。各配線パターン１２０の一方の端部は、入力領域Ｍから見てＹ１側に位置するＹ１側の額縁領域Ｎに延びており、外部回路と接続される端子部１２３となっている。また、各配線パターン１２０の他方の端部である接続端部１２２は、透明電極パターン１４０の端部に接続されている。従って、端子部１２３と接続端部１２２とを繋ぐライン状の経路が引き回し配線部となっている。
【００２９】
図６に示すように、タッチパネル１００は、前記下部基板１０１に上部基板１０２を透明絶縁接着層１１１を介して重ね合わせ、その上に透明表面部材３１１を配することで構成されている。前記上部基板１０２の絶縁性透明基材２１０の上面には、下部基板１０１の透明電極パターン１２０の方向と直交するＹ１−Ｙ２方向に沿って複数の透明電極パターン２４０が形成されている。
【００３０】
次に、本実施形態の配線パターン形成基板について詳細に説明する。
図１は実施形態の配線パターン形成基板の要部の構成を模式的に示す平面図である。なお、図１は、図５に示したタッチパネルの下部基板１０１のＸ１側の額縁領域Ｎに相当する部分（図５中二点鎖線Ｑで示す部分）をより詳細に示した模式図である。図２（ａ）は図１のＡ−Ａ矢視拡大断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ部の拡大図である。また、図３は本実施形態の配線パターンを作る際の第１の印刷工程による印刷パターンの平面図である。図４は、本実施形態の配線パターンを作る際の第２の印刷工程による印刷パターンの平面図である。
【００３１】
図１に示す本実施形態の配線パターン形成基板１は、図５に示したタッチパネル１００を構成するための１枚の基板（下部基板１０１あるいは上部基板１０２）である。配線パターン形成基板１は、絶縁性透明基材１０と、絶縁性透明基材１０の表面に形成された複数本のライン状の配線パターン２０（２０ａ〜２０ｍ）と、を有する。配線パターン２０は、絶縁性透明基材１０の表面に導電体膜を印刷することによって形成されている。
絶縁性透明基材１０として好適な材料の具体例は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、及びシクロオレフィンコポリマーである。なお、絶縁性透明基材１０として利用可能な材料は前記材料には限定されない。
【００３２】
複数本の配線パターン２０は、幅の制限された絶縁性透明基材１０の額縁領域Ｎ（図５参照）の表面に形成されている。複数本の配線パターン２０は、絶縁性透明基材１０の表面に沿った方向に間隔をあけて並列に配列されている。また、複数本の配線パターン２０は、それぞれ前記間隔をあけた方向と交差する方向に長さ方向が延びている。ここで、前記間隔をあけた方向は額縁領域Ｎの幅方向である。また、前記間隔をあけた方向と交差する方向は、額縁領域Ｎの幅方向に直交する周方向である。
【００３３】
配線パターン２０は、額縁領域Ｎに引き回し配線として形成されている。配線パターン２０は、図１では図示しない透明電極パターン（図５に示す透明電極パターン１４０に相当するもの）に接続されたものである。配線パターン２０は、一方の端末部に透明電極パターンと接続するための接続端部２２を有している。また、配線パターン２０は、図示しない他方の端部に、外部回路と接続するための端子部を有している。そして、配線パターン２０は、前記接続端部２２と端子部とを繋ぐ経路として、長さの長い引き回し配線部２１を有している。
【００３４】
接続端部２２は、図１に示す額縁領域Ｎの幅方向の片側（タッチパネルの入力領域側）の側部に、額縁領域Ｎの幅方向と直交する方向に一定の間隔をおいて一直線上に配列されている。各配線パターン２０の引き回し配線部２１は、各引き回し配線部２１の主な部分を、額縁領域Ｎの幅方向と直交する周方向に延ばして形成されている。各引き回し配線部２１は、接続端部２２が配列されている場所に近いものから順番に、適度の間隔を相互間に保ちつつ曲がりながら接続端部２２まで延びている。従って、この配線パターン形成基板１には、配線パターン２０が並列に並ぶ本数の多い領域Ｕ１と、配線パターン２０が並ぶ本数の少ない領域Ｕ２とが存在する。
【００３５】
図１および図２に示すように、配線パターン２０は、その長さ方向の一部の領域に、薄膜パターン部２０Ａを有する。また、配線パターン２０は、その長さ方向の他の領域に、厚膜パターン部２０Ｂを有する。薄膜パターン部２０Ａは、絶縁性透明基材１０の表面に直交する方向における配線パターン２０の膜厚が第１の値ｔ１に設定された部分である。厚膜パターン部２０Ｂは、絶縁性透明基材１０の表面に直交する方向における配線パターン２０の膜厚が第１の値ｔ１よりも大きな第２の値ｔ２に設定された部分である。
【００３６】
配線パターン２０は、印刷（後述する「第１の印刷工程」）により形成された主配線パターン３１を有する。また、配線パターン２０は、主配線パターン３１の長さ方向の一部の上に重ねて、上記第１の印刷工程とは異なる第２の印刷工程を実行することにより積層された補助配線パターン３２を有する。そして、主配線パターン３１のみの部分によって、薄膜パターン部２０Ａが構成されている。また、主配線パターン３１の上に補助配線パターン３２が積層された部分によって、厚膜パターン部２０Ｂが構成されている。
【００３７】
第１の印刷工程で使用する第１の印刷手法は、精細なパターンを形成するのに好適な印刷手法である。第１の印刷手法としては、例えばグラビアオフセット印刷、フレキソ印刷、及びインクジェット印刷を挙げることができる。
第２の印刷工程に使用する第２の印刷手法は、第１の印刷手法とは異なる印刷手法である。第２の印刷方法は、第１の印刷手法よりも、膜厚及び線幅を大きく印刷することができる印刷手法である。第２の印刷手法としては、例えばスクリーン印刷を挙げることができる。
【００３８】
例えば、第１の印刷手法としてグラビアオフセット印刷が採用される場合、主配線パターン３１は、グラビアオフセット印刷機によるグラビアオフセット印刷用銀ペーストの印刷によって形成される。グラビアオフセット印刷機で主配線パターン３１を印刷する場合、主配線パターン３１の線幅は３０μｍ程度に設定することができる。ここで線幅とは、主配線パターン３１の長さ方向と直交し且つ絶縁性透明基材１０の表面に沿った主配線パターン３１の幅である。また、グラビアオフセット印刷機で主配線パターン３１を印刷する場合、主配線パターン３１間の間隔（主配線パターン３１のない部分の幅寸法）は、３０μｍ程度に設定することができる。
【００３９】
また、主配線パターン３１の本数が少ない領域では、スペースに余裕が出るために、主配線パターン３１の間隔は７０μｍ程度に大きく設定されている。また、グラビアオフセット印刷機で主配線パターン３１を細線印刷する場合、主配線パターン３１の膜厚ｔ１は１〜３μｍ程度と薄くなる。
【００４０】
一方、例えば第２の印刷手法としてスクリーン印刷が採用される場合、補助配線パターン３２は、スクリーン印刷機により、スクリーン印刷用の銀ペーストを印刷することによって形成される。一例を挙げると、補助配線パターン３２は、５００メッシュで外形８００ｍｍ×８００ｍｍのスクリーン版を用いてスクリーン印刷されることにより、線幅が５０μｍ程度に設定されている。また、補助配線パターン３２間の間隔も５０μｍ程度に設定されている。また、補助配線パターン３２をスクリーン印刷する場合、印刷膜厚を、主配線パターン３１よりも大きな１０μｍ程度に設定することが可能である。
【００４１】
主配線パターン３１と補助配線パターン３２とは、同種の金属をそれぞれ含むインクによって形成されているのが望ましい。しかし、主配線パターン３１と補助配線パターン３２とは、互いに異種の金属をそれぞれ含むインクによって形成されていてもよい。また、主配線パターン３１と補助配線パターン３２とは、金属以外の同種または異種の導電性材料を含むインクによって形成されていてもよい。
【００４２】
なお、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁性透明基材１０の表面に形成された主配線パターン３１や補助配線パターン３２の上には、レジスト層１１が積層されている。
【００４３】
配線パターン２０には、それぞれその長さ方向に沿って電流が流れる。電流が流れる方向は、図１のＰ１側からＰ２側に向かう方向、或いは図１のＰ２側からＰ１側に向かう方向とすることができる。また、電流が流れる方向が使用時に切り替わることもある。
以下では、配線パターン２０において電流が流れる方向が図１のＰ１側からＰ２側に向かう方向である場合を例として説明し、他の例の説明は省略する。
Ｐ１側は、電流が流れる方向における基端側である。Ｐ２側は、電流が流れる方向における先端側である。そこで、電流が流れる方向の基端側の領域に薄膜パターン部２０Ａが設けられている。また、配線パターン２０の線幅を広くする余裕のあるところでは、電流が流れる方向の先端側の領域に厚膜パターン部２０Ｂが設けられている。つまり、主配線パターン３１間の間隔に余裕があるところでは、主配線パターン３１の上に補助配線パターン３２が積層されている。
【００４４】
各配線パターン２０の接続端部２２には、引き回し配線部２１ほど高い精細度が求められていない。そのため、各接続端部２２には、透明電極パターンとの接続抵抗値を減らすために、補助配線パターン３２が設けられている。
【００４５】
図２（ｂ）に示すように、主配線パターン３１の上に積層する補助配線パターン３２の線幅ｓ２は、主配線パターン３１の線幅ｓ１より大きく設定されている。また、補助配線パターン３２の膜厚ｔ３は、主配線パターン３１の膜厚ｔ１より大きく設定されている。従って、主配線パターン３１の上に補助配線パターン３２を積層した厚膜パターン部２０Ｂの膜厚ｔ２は、主配線パターン３１の膜厚ｔ１の２倍を超える膜厚になっている。
【００４６】
主配線パターン３１は、補助配線パターン３２の内部に含まれるように、主配線パターン３１に対する補助配線パターン３２の位置が設定されている。図２（ａ）、（ｂ）に示す例では、主配線パターン３１の線幅方向の中央の位置が、補助配線パターン３２の線幅方向の中央の位置からずれている。しかし、主配線パターン３１の線幅方向の中央の位置が、補助配線パターン３２の線幅方向の中央の位置と一致していてもよい。いずれにしろ、主配線パターン３１が補助配線パターン３２の線幅ｓ２の範囲内に入っていればよい。
【００４７】
図１に示すように、額縁領域Ｎにおいて配線パターン２０が並列に並ぶ本数の多い領域Ｕ１は、配線パターン２０の線幅や配線パターン２０の間隔を広く設定することが困難である。そこで、配線パターン２０が並列に並ぶ本数の多い領域Ｕ１には、配線パターン２０の線幅や配線パターン２０の間隔を狭く設定することのできる薄膜パターン部２０Ａが設けられている。また、配線パターン２０が並列に並ぶ本数の少ない領域Ｕ２は、配線パターン２０の線幅や配線パターン２０の間隔を広く設定することが容易である。そこで、配線パターン２０が並列に並ぶ本数の少ない領域Ｕ２には、配線パターン２０の線幅や配線パターン２０の間隔を狭く設定することのできる厚膜パターン部２０Ｂが設けられている。
【００４８】
次に配線パターン２０の形成方法について説明する。
図１及び図２に示す構成の配線パターン２０を得る場合は、まず、第１の印刷工程として、絶縁性透明基材１０の表面上に主配線パターン３１を形成する。即ち、絶縁透明基材１０の表面にグラビアオフセット印刷機によってグラビアオフセット印刷用の銀ペーストで主配線パターン３１を形成する。この工程で形成される主配線パターン３１の線幅は３０μｍ程度である。また、この工程で形成される主配線パターン３１間の間隔（線間ともいう）は、狭いところでは３０μｍ程度であり、広いところでは７０μｍ程度である。また、主配線パターン３１の膜厚は１〜３μｍ程度の薄さである。
【００４９】
図３は、第１の印刷工程によって形成する印刷パターンを示している。主配線パターン３１を形成する印刷手法としては、グラビアオフセット印刷以外に、フレキソ印刷やインクジェット印刷を採用することができる。
【００５０】
次に、第２の印刷工程として、主配線パターン３１の長さ方向の一部（領域Ｕ２）の上に重なるように絶縁性透明基材１０の表面上に補助配線パターン３２を形成する。即ち、スクリーン印刷機により、５００メッシュで外形８００ｍｍ×８００ｍｍのスクリーン版を用いてスクリーン印刷用の銀ペーストで補助配線パターン３２を印刷する。この工程で形成される補助配線パターン３２の線幅は５０μｍ程度である。また、補助配線パターン３２間の間隔（線間ともいう）は、狭いところで３０μｍ程度であり、広いところで７０μｍ程度である。また、補助配線パターン３２の膜厚は１０μｍ程度の厚さである。図４は、第２の印刷工程によって形成する印刷パターンを示している。
【００５１】
前記絶縁性透明基材１０としては、たとえば次のものが採用可能である。即ち、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチルのシートまたはフィルムである。また、環状ポリオレフィン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォンのシートまたはフィルムである。またその他に、無色透明で光線透過率が８５％以上であり、薄膜成型が可能な樹脂フィルムやガラスを採用することもできる。絶縁性透明基材１０の厚みは０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、０．１〜０．１５ｍｍがより好ましい。
【００５２】
また、主配線パターン３１および補助配線パターン３２を形成するための導電インクとしては、たとえば次のものが採用可能である。即ち、銀や銅等の導電フィラー、ポリエステル系、エポキシ系等の樹脂および添加剤（硬化剤、硬化促進剤、分散剤等）、溶剤からなるペーストである。
【００５３】
次に、図２に示すように全面をレジスト層（ＯＣＡ＝透明粘着シート）１１で覆う。レジスト層１１は、透明樹脂からなる層であればよく、保護インク（ポリエステル系、ウレタン系樹脂及び溶剤・添加剤からなる）を印刷で形成した層であってもよい。あるいは、レジスト層１１は、透明樹脂からなる粘着シートを貼り合わせた層であってもよい。
【００５４】
また、図１に図示しないが、透明電極パターンの材料としては、たとえば次のものが採用可能である。即ち、酸化インジウム系、酸化スズ系、酸化亜鉛系等の半導体薄膜である。また、ポリチオフェン系、ポリアニリン系、ポリピロール系の導電性高分子膜である。また、カーボンナノチューブを含んだ薄膜である。また、金、銀、銅、パラジウム、ロジウム、アルミニウム、及びこれらの合金の金属薄膜である。また、メッシュ型、分散型の金属ナノワイヤーである。以上列挙したが、透明性・低抵抗の観点から、金属ナノワイヤー（たとえば銀ナノワイヤー）分散液の塗布によって透明電極パターンが形成されているのが好ましい。
【００５５】
以上の工程を順に経ることによって、図１に示すような、薄膜パターン部２０Ａと厚膜パターン部２０Ｂとを有する配線パターン２０を備えた配線パターン形成基板１が得られる。
【００５６】
以上のように構成した配線パターン形成基板１では、配線パターン２０の長さ方向の一部の領域に薄膜パターン部２０Ａ（主配線パターン３１のみの部分）が設けられている。また、配線パターン２０の長さ方向の他の領域に厚膜パターン部２０Ｂ（主配線パターン３１の上に補助配線パターン３２が積層された部分）が設けられている。従って、高精細化が必要な部分が薄膜パターン部２０Ａで構成され、高精細化のために配線抵抗値の上昇が懸念される部分が厚膜パターン部２０Ｂで構成されていることにより、次の効果が得られる。即ち、本実施形態の配線パターン形成基板１によれば、配線エリアが広がらずに必要な箇所の配線抵抗値が下がり、高精細なタッチパネルの製造に対応可能となる。
【００５７】
また、配線パターン２０の本数が多い領域Ｕ１については、配線パターン２０が薄膜パターン部２０Ａで構成されている。また、配線パターン２０の本数が少ない領域Ｕ２については、配線パターン２０が厚膜パターン部２０Ｂで構成されている。その結果、幅が制限された額縁領域Ｎに形成された配線パターン２０の配線抵抗値が下がる。
【００５８】
また、本実施形態では、補助配線パターン３２の線幅ｓ２が主配線パターン３１の線幅ｓ１より大きく、補助配線パターン３２の膜厚ｔ３が主配線パターン３１の膜厚ｔ１より大きい。従って、本実施形態では、主配線パターン３１に補助配線パターン３２を積層した部分の配線抵抗値が大幅に減る。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、主配線パターンを形成するための印刷方法としては、以下に挙げる方法を好適に採用することができる。主配線パターンを形成するための印刷方法の一例は、グラビアオフセット印刷機を使用し、銀インクを、線幅２０μｍ、間隔２０μｍ、厚さ１μｍのパターン形状に印刷する。また、主配線パターンを形成するための印刷方法の他の一例は、インクジェット印刷機を使用し、ナノ銀インク（ナノメートルサイズの銀粒子が分散されたインク）を、線幅１５μｍ、間隔１５μｍ、厚さ０．５μｍのパターン形状に印刷する。また、主配線パターンを形成するための印刷方法のさらに他の一例は、スクリーン印刷機及び６４０メッシュで外形３００ｍｍ×３００ｍｍのスクリーン版を使用し、銀インクを、線幅３０μｍ、間隔３０μｍ、厚さ３μｍのパターン形状に印刷する。
また、補助配線パターンを形成するための印刷方法の具体例としては、例えば、スクリーン印刷機および４００メッシュで外形８００ｍｍ×８００ｍｍのスクリーン版を使用し、銅インクを、線幅１２０μｍ、間隔１２０μｍ、厚さ１２μｍのパターン形状に印刷する。また、補助配線パターンを形成するための印刷方法の他の一例は、スクリーン印刷機及び３２５メッシュで外形８００ｍｍ×８００ｍｍのスクリーン版を使用し、銀インクを、線幅２００μｍ、間隔２００μｍ、厚さ１５μｍのパターン形状に印刷する。また、補助配線パターンを形成するための印刷方法のさらに他の一例は、スクリーン印刷機及び５００メッシュで外形８００ｍｍ×８００ｍｍのスクリーン版を使用し、銀インクを、線幅８０μｍ、間隔８０μｍ、厚さ１０μｍのパターン形状に印刷する。
なお、主配線パターンを形成するための印刷方法及び補助配線パターンを形成するための印刷方法は、上述の具体例には限定されない。
【符号の説明】
【００５９】
１  配線パターン形成基板
１０  絶縁性透明基材
１１  レジスト層
２０，２０ａ〜２０ｍ  配線パターン
２０Ａ  薄膜パターン部
２０Ｂ  厚膜パターン部
２１  引き回し配線部
２２  接続端部
３１  主配線パターン
３２  補助配線パターン
１０１  下部基板（配線パターン形成基板）
１２０  配線パターン
１２２  接続端部
１２３  端子部
１４０  透明電極パターン
１４１  電極部
１４２  連結部
Ｍ  入力領域（画面領域）
Ｎ  額縁領域（非入力領域）
Ｕ１  配線パターンの本数が多い領域
Ｕ２  配線パターンの本数が少ない領域
ｓ１  主配線パターンの線幅
ｓ２  補助配線パターンの線幅
ｔ１  主配線パターンの膜厚（薄膜パターン部の膜厚）
ｔ２  厚膜パターン部の膜厚
ｔ３  補助配線パターンの膜厚
【図１】
2014150181.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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