(57)【要約】【課題】簡素な構造でハウジングとシールドケースとを容易に、且つ正確に位置決めでき、しかも、抜き穴が大きく開口することによるシールド性能の低下が防止できる電子部品組立体を提供する。【解決手段】光コネクタ１１は、光トランシーバ１５をハウジング後部の収容部５７に保持するハウジング１３と、基板対向開放部側からハウジング１３に被せることによりケース背面部３５が電子部品を前方の収容部５７へ弾性付勢した状態でハウジング１３の外周に装着されるシールドケース１７と、を備える。シールドケース１７には、ケース背面部３５に向けて係止片５１が斜めに切り起こし形成され、ハウジング１３には、ケース背面部３５の弾性付勢力に抗して係止片５１をシールドケース１７の装着方向に沿って案内するガイド部６１が形成される。【選択図】図２
2014048655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をハウジング後部の収容部に保持するハウジングと、基板対向開放部側から前記ハウジングに被せることによりケース背面部が前記電子部品を前方の前記収容部へ弾性付勢した状態で前記ハウジングの外周に装着されるシールドケースと、を備えた電子部品組立体であって、
前記シールドケースには、前記ケース背面部に向けて係止片が斜めに切り起こし形成され、
前記ハウジングには、前記ケース背面部の弾性付勢力に抗して前記係止片を前記シールドケースの装着方向に沿って案内するガイド部が形成されることを特徴とする電子部品組立体。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品組立体であって、
前記ハウジングのガイド部には、前記係止片を係止して前記ハウジングに装着された前記シールドケースの抜脱方向の移動を規制する係止部が形成されることを特徴とする電子部品組立体。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品組立体であって、
前記シールドケースの装着方向における前記ガイド部の上流側には、前記係止片を前記ガイド部に挿入案内するテーパ部が形成されることを特徴とする電子部品組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両に搭載される光ファイバ通信システムの光コネクタとして、例えば特許文献１に開示のものがある。
図７に示すように、この光コネクタ５０１は、レセプタクルタイプのものであって、光コネクタハウジング５０３と、スリーブユニット５０５と、発光側ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver）５０７及び受光側ＦＯＴ５０９と、シールドケース５１１と、を備えている。光コネクタハウジング５０３は、絶縁性を有する合成樹脂材料により成形される箱状の部材であって、コネクタ嵌合部５１３と光モジュール収容部５１５とを有している。コネクタ嵌合部５１３は、相手側光コネクタ（プラグコネクタ）５１７が嵌合する形状に形成されている。コネクタ嵌合部５１３は、光コネクタハウジング５０３の前面側に配置形成されており、相手側光コネクタ５１７が差し込まれる嵌合空間５１９が形成されている。光コネクタハウジング５０３の下壁には、図示しない回路基板に実装する際に用いられる位置決め突起（図示省略）が複数個形成されている。
【０００３】
図８に示すように、相手側光コネクタ５１７は、相手側ハウジング５２１に収容される送信側光ファイバ５２３と、この送信側光ファイバ５２３に設けられる送信側フェルール５２５と、受信側光ファイバ５２７と、この受信側光ファイバ５２７に設けられる受信側フェルール５２９とを有している。
【０００４】
シールドケース５１１は、導電性を有する金属薄板をプレス加工することにより形成され、一体に形成されるハウジングシールド部５３１と光モジュールシールド部５３３とを有している。光モジュールシールド部５３３は、光モジュール収容部５１５に収容された発光側ＦＯＴ５０７及び受光側ＦＯＴ５０９を覆って、これらに電磁ノイズ対策を施すことができるように形成されている。光モジュールシールド部５３３には押さえバネ５３５が形成され、押さえバネ５３５は、発光側ＦＯＴ５０７及び受光側ＦＯＴ５０９の背面を押圧するために形成されている。この光コネクタ５０１では、シールドケース５１１と光コネクタハウジング５０３との位置決めを行うために、光コネクタハウジング５０３にスリット５３７を設け、シールドケース５１１には位置決め用の板（スタビライザー）５３９を設けていた。
【０００５】
また、図９に示すように、特許文献２に開示される電子部品である光コネクタ５４１のシールドケース５４３は、ケース両側面部５４５に、内側への折り曲げによって係止爪５４７がそれぞれ設けられている。それぞれの係止爪５４７は、光コネクタハウジング５４９に係止されている。これによって、シールドケース５４３は光コネクタハウジング５４９より外れないように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２６３４５号公報
【特許文献２】特開２０１２−９７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述のように回路基板に実装される光コネクタ５０１（５４１）は、シールドケース５１１（５４３）と光コネクタハウジング５０３（５４９）の位置決めを行うために、光コネクタハウジング５０３（５４９）にスリット５３７を形成し、スリット５３７に係合するスタビライザー５３９（係止爪５４７）をシールドケース５１１（５４３）に設けている。そこで、従来のシールドケース５１１（５４３）は、スタビライザー５３９（係止爪５４７）が直角に切り起こされて形成されるため、シールドケース５１１（５４３）の両側面部には抜き穴５５１（図９参照）が開いてシールド性能が低下するといる問題があった。これに対し、抜き穴５５１が生じないようにスタビライザー５３９（係止爪５４７）を曲げ形成しようとすると、展開形状が複雑になり、コストアップとなる。
【０００８】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、簡素な構造でハウジングとシールドケースとを容易に、且つ正確に位置決めでき、しかも、抜き穴が大きく開口することによるシールド性能の低下が防止できる電子部品組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  電子部品をハウジング後部の収容部に保持するハウジングと、基板対向開放部側から前記ハウジングに被せることによりケース背面部が前記電子部品を前方の前記収容部へ弾性付勢した状態で前記ハウジングの外周に装着されるシールドケースと、を備えた電子部品組立体であって、前記シールドケースには、前記ケース背面部に向けて係止片が斜めに切り起こし形成され、前記ハウジングには、前記ケース背面部の弾性付勢力に抗して前記係止片を前記シールドケースの装着方向に沿って案内するガイド部が形成されることを特徴とする電子部品組立体。
【００１０】
上記（１）の構成の電子部品組立体によれば、シールドケースの基板対向開放部側からハウジングに被せることで、ケース背面部がハウジングに保持された電子部品を前方の収容部へ弾性付勢した状態でハウジングの外周に装着される際、ケース背面部に向けてシールドケースに斜めに切り起こし形成された係止片は、ケース背面部の弾性付勢力に抗してシールドケースの装着方向に沿ってハウジングに形成されたガイド部に挿入案内される。これにより、シールドケースは、ケース背面部が電子部品背面を押し、電子部品の保持性を高めた状態で正確にハウジングに位置決めされる。係止片は、ケース背面部に向けてシールドケースに斜めに切り起こしされているので、直角に切り起こした場合よりも抜き穴の開口が小さくなる。
【００１１】
（２）  上記（１）の構成の電子部品組立体であって、前記ハウジングのガイド部には、前記係止片を係止して前記ハウジングに装着された前記シールドケースの抜脱方向の移動を規制する係止部が形成されることを特徴とする電子部品組立体。
【００１２】
上記（２）の構成の電子部品組立体によれば、シールドケースが組み付け完了位置に達すると、係止片がハウジングのガイド部に形成した係止部に係合されてシールドケースの抜脱方向の移動が規制されて係止ロックが可能となる。
【００１３】
（３）  上記（２）の構成の電子部品組立体であって、前記シールドケースの装着方向における前記ガイド部の上流側には、前記係止片を前記ガイド部に挿入案内するテーパ部が形成されることを特徴とする電子部品組立体。
【００１４】
上記（３）の構成の電子部品組立体によれば、シールドケースの組み付け開始時、シールドケースは、ケース背面部が電子部品背面に当接されている。この状態で、ハウジングへの装着が進められたシールドケースは、係止片が、ガイド部よりも電子部品背面側にずれた位置となっている。この際、ガイド部の上流側である係止片挿入口に、挿入方向に向かって徐々に狭くなるテーパ部が形成されていることで、係止片の先端部がテーパ部に沿ってガイド部へ案内される。つまり、テーパ部からの反力を受けた係止片は、シールドケース全体を結合開口部側へ変位させて、ガイド部に対する係止片のずれを解消する方向に移動される。これにより、係止片をガイド部にスムーズに案内することができる。なお、この移動により、シールドケースはケース背面部がより確実に電子部品背面に押しつけられた状態となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る電子部品組立体によれば、簡素な構造でハウジングとシールドケースとを容易に、且つ正確に位置決めでき、しかも、抜き穴が大きく開口することによるシールド性能の低下を防止できる。
【００１６】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係る電子部品組立体の斜視図、（ｂ）は（ａ）の電子部品組立体を下から見た斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示した電子部品組立体の分解斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した係止片の拡大図である。
【図３】（ａ）は図２（ａ）に示したハウジングの側面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図４】図１（ａ）に示した電子部品組立体の縦断面図である。
【図５】（ａ）は図１（ａ）に示した電子部品組立体の下面図、（ｂ）は（ａ）の係止片係止部の拡大図である。
【図６】（ａ）は一方のハウジング外側面におけるガイド部の拡大断面図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
【図７】従来の光コネクタの分解斜視図である。
【図８】図７に示した光コネクタのシールドケースの係合部を表す要部断面図である。
【図９】従来の他の光コネクタにおけるシールドケースの係合部を表す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態に係る電子部品組立体である光コネクタ１１は、図示しない相手側光コネクタであるプラグコネクタと結合する。光コネクタ１１は、ハウジング１３と、電子部品であるＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver；以下、光トランシーバ１５（図３参照）と称す）と、シールドケース１７と、を備える基板実装コネクタである。光トランシーバ１５は、電気信号と光信号を相互変換し、送受信するためのものである。この光トランシーバ１５は、ハウジング１３の内方に収容される。なお、本明細書において、光コネクタ１１は、プラグコネクタの結合される側を前、回路基板に対面する側を下として説明する。
【００１９】
ハウジング１３にはフード部１９が形成され、フード部１９はプラグコネクタのプラグハウジングを内方に受け入れ可能とする。光コネクタ１１は、回路基板の例えばカードエッジに配置されることで、回路基板を出入りする接続が回路基板の縁から行えるようになる。光コネクタ１１は、プラグコネクタと嵌合結合されると、図示しない光ファイバケーブルの芯線である相手側光ファイバの先端が光トランシーバ１５に接続される。
【００２０】
光トランシーバ１５は、回路基板に接続される複数の基板接続部であるリードフレーム２１を有する。本実施形態において、光トランシーバ１５は、送信用光トランシーバと、受信用光トランシーバと、からなる。送信用光トランシーバ及び受信用光トランシーバは、図４の紙面垂直方向に並設されている。送信用光トランシーバに収容される光電変換素子は発光素子となり、受信用光トランシーバに収容される光電変換素子は受光素子となる。それぞれの光トランシーバ１５は、光電変換素子の近傍に駆動回路体（ＩＣ）を配置している。光電変換素子と駆動回路体とは、光トランシーバ本体に収容される基板片によって接続される。基板片には、駆動回路体と導通する複数のリードフレーム２１が設けられ、リードフレーム２１は光トランシーバ本体から外方へ導出される。導出されたリードフレーム２１は、回路基板の不図示の接続用のスルーホールに差し込まれて半田付けされ、所望の基板回路へと接続される。
【００２１】
光トランシーバ１５には、光電変換素子のそれぞれの光路中心を筒部２３の軸線とする一対のフェルール２５が付設される。それぞれのフェルール２５は、ハウジング１３の隔壁２７を貫通している。フェルール２５は、光トランシーバ本体と別体または一体に形成される。フェルール２５は、透明樹脂材からなり、筒部２３の底にレンズ部２９（図４参照）を有している。レンズ部２９は、受信用光トランシーバの受光素子、送信用光トランシーバの発光素子の正面にそれぞれ配置される。これにより、フェルール２５内の光ファイバと、光トランシーバ１５の光電変換素子とが簡単、且つ高精度に位置合わせされる。
【００２２】
光トランシーバ１５を収容したハウジング１３は、シールドケース１７によって覆われる。シールドケース１７は、導電性金属板を箱状に形成して構成されており、図２に示すケース天板部３１の両側にケース両側面部３３が平行に折り曲げられて垂設され、ケース両側面部３３の後方がケース天板部３１から折り曲げられたケース背面部３５（図４参照）で塞がれる。ケース背面部３５の中央には内方に突出して光トランシーバ１５同士の間に挿入される不図示の仕切板が形成される。シールドケース１７は、ケース背面部３５の反対側がプラグコネクタの結合開口部３７となり、ケース天板部３１の反対側が基板対向開放部３９となる。
【００２３】
シールドケース１７のケース両側面部３３には、第１基板接続部４１及び第２基板接続部４３が垂設される。また、ケース背面部３５には、第３基板接続部４５が垂設される。更に、仕切板には、第４基板接続部４７（図１参照）が垂設される。第１基板接続部４１は、中央に形成されたスリット４９（図４参照）により半割の爪状とされ、回路基板の図示しない貫通孔に対して弾性係止可能となっており、シールドケース１７を回路基板へ仮固定可能としている。第２基板接続部４３、第３基板接続部４５、及び第４基板接続部４７は、回路基板の図示しないスルーホールに半田付けされ、同時に回路基板のグランドに接続される。
【００２４】
シールドケース１７のケース両側面部３３には、内方へ折り曲げられる係止片５１が切り起こしによって形成される。係止片５１は、シールドケース１７がハウジング１３の外方を覆うように被せられることで、ハウジング外側面５３に形成された係止部５５（図６参照）に係止し、シールドケース１７を離脱不能にハウジング１３に固定する。
【００２５】
光コネクタ１１は、ハウジング１３にシールドケース１７が固定された後、シールドケース１７が回路基板に半田付け固定される。これにより、受信用光トランシーバ及び送信用光トランシーバからの電磁波は、シールドケース１７を通って減衰される。また、外側からの電磁波もシールドケース１７を通って減衰され、シールドケース１７内がシールド保護された状態となる。また、本実施形態では、発光素子と受光素子とが別体の光トランシーバ１５に設けられ、相互間に仕切板が挿入されるので、従来構造に比べ、光トランシーバ１５相互間の電磁波の減衰作用が大きく得られる。
【００２６】
更に、光コネクタ１１は、図３に示すように、ハウジング後部に、光トランシーバ１５を保持するための収容部５７を有する。一方、図４に示すように、ケース背面部３５には、光トランシーバ付勢バネ５９が内方に向かって突出するように折り曲げ形成されている。シールドケース１７は、基板対向開放部側からハウジング１３に被せることにより、ケース背面部３５の光トランシーバ付勢バネ５９が光トランシーバ１５を前方の収容部５７へ弾性付勢した状態でハウジング１３の外周に装着される。
【００２７】
シールドケース１７に設けられる係止片５１は、図２に示すように、ケース背面部３５に向けて、シールドケース１７の内方へ斜めに切り起こされて形成される。ハウジング１３には、ケース背面部３５における光トランシーバ付勢バネ５９の弾性付勢力に抗して、係止片５１をシールドケース１７の装着方向に沿って案内するガイド部６１が形成されている（図６参照）。このガイド部６１は、それぞれのハウジング外側面５３に、シールドケース１７の装着方向（図２の矢印ａ方向）に沿う凹溝６３の内方に形成される。この凹溝６３は、挿入ガイドエリア６５と、係止エリア６７とに分かれる。
【００２８】
ハウジング１３のガイド部６１には、係止片５１を係止してハウジング１３に装着されたシールドケース１７の抜脱方向の移動を規制する上記係止部５５が形成される。この係止部５５は、挿入ガイドエリア６５と係止エリア６７との境に設けられている。
また、ハウジング外側面５３には、シールドケース１７の装着方向におけるガイド部６１の上流側に、係止片５１をガイド部６１に案内するテーパ部６９が形成される。
【００２９】
次に、上記構成を有する光コネクタ１１の作用を説明する。
本実施形態のシールドケース１７は、ケース天板部３１と、ケース天板部３１から垂下する一対の平行なケース両側面部３３と、同じくケース天板部３１から垂下してケース両側面部３３の間を塞ぐケース背面部３５とによって、下面側の基板対向開放部３９及び前面側の結合開口部３７を開放させた箱状に形成されている。このシールドケース１７は、基板対向開放部３９側からハウジング１３に被せることで、ケース背面部３５がハウジング１３に保持された光トランシーバ１５を前方の収容部５７へ弾性付勢した状態でハウジング１３の外周に装着される。
【００３０】
この際、ケース背面部３５に向けてシールドケース１７に斜めに切り起こし形成された係止片５１は、ケース背面部３５における光トランシーバ付勢バネ５９の弾性付勢力に抗してシールドケース１７の装着方向に沿ってハウジング１３のハウジング外側面５３に凹設されたガイド部６１に挿入案内される。
ガイド部６１は、シールドケース１７の装着方向に直交する断面が、図５に示す前方溝内面７１と後方溝内面７３とでガイド底面７５を挟み開放する凹溝となる。ガイド底面７５とハウジング外側面５３とには段差ｄが形成される。係止片５１は、ガイド部６１に挿入されることで、図５に示す係止片５１の先端部７７が、ガイド底面７５に弾性接触され、且つ後方溝内面７３に摺接される。
【００３１】
後方溝内面７３に摺接した係止片５１の先端部７７は、後方溝内面７３から反力を受け、係止片５１を介してシールドケース１７を結合開口部３７側へ付勢する。これにより、シールドケース１７は、ケース背面部３５の光トランシーバ付勢バネ５９が光トランシーバ１５の背面を押し、光トランシーバ１５の保持性を高めた状態で正確に位置決めされる。このように、シールドケース１７は、斜めに切り起こし形成された係止片５１をハウジング１３のガイド部６１に係合させることで、挿入が案内される。係止片５１は、斜めに切り起こしされているので、直角に切り起こした場合よりも抜き穴７９（図２参照）の開口が小さくなる。
【００３２】
また、シールドケース１７がハウジング１３に装着される際、係止片５１は、上述のように係止片５１の先端部７７が、ガイド底面７５に弾性接触され、且つ後方溝内面７３に摺接される。係止部５５は、ガイド底面７５の所定挿入位置でガイド底面７５に凹設されている。係止片５１の先端部７７は、挿入時に、ガイド底面７５から反力を受けながら移動される。シールドケース１７が組み付け完了位置に達すると、係止片５１の先端部７７がガイド底面７５に凹設された係止部５５に達し、係止片５１の弾性復元力によって先端部７７が図５（ｂ）に示すように、係止部５５に挿入係止される。係止部５５に先端部７７が係止された係止片５１は、再びガイド底面７５に沿って上方（シールドケース１７の脱着方向）へ移動できなくなる。これにより、係止片５１をハウジング１３の係止部５５に係合させることで、係止ロックが可能となる。
【００３３】
更に、シールドケース１７の組み付け開始時、シールドケース１７は、ケース背面部３５の光トランシーバ付勢バネ５９が光トランシーバ１５の背面に当接されている。この状態で、ハウジング１３への装着が進められたシールドケース１７は、係止片５１が、ガイド部６１よりも光トランシーバ１５の背面側にずれた位置となっている。この際、ガイド部６１の上流側である係止片挿入口に、挿入方向に向かって徐々に狭くなるテーパ部６９が形成されていることで、係止片５１の先端部７７がテーパ部６９に沿ってガイド部６１へ案内される。つまり、テーパ部６９からの反力を受けた係止片５１は、シールドケース１７全体を結合開口部３７側へ変位させて、ガイド部６１に対する係止片５１のずれを解消する方向に移動される。これにより、係止片５１をガイド部６１にスムーズに案内することができる。なお、この移動により、シールドケース１７はケース背面部３５がより確実に光トランシーバ１５の背面に押しつけられた状態となる。
【００３４】
従って、本実施形態に係る光コネクタ１１によれば、簡素な構造でハウジング１３とシールドケース１７とを容易に、且つ正確に位置決めでき、しかも、抜き穴７９が大きく開口することによるシールド性能の低下を防止できる。
なお、本発明の電子部品組立体は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００３５】
１１…光コネクタ（電子部品組立体）
１３…ハウジング
１５…光トランシーバ（電子部品）
１７…シールドケース
３５…ケース背面部
５１…係止片
５５…係止部
５７…収容部
６１…ガイド部
６９…テーパ部
【図１】
2014048655.tif 000003
【図２】
2014048655.tif 000004
【図３】
2014048655.tif 000005
【図４】
2014048655.tif 000006
【図５】
2014048655.tif 000007
【図６】
2014048655.tif 000008
【図７】
2014048655.tif 000009
【図８】
2014048655.tif 000010
【図９】
2014048655.tif 000011