(57)【要約】【課題】導電性バンプの底面積の拡がりを効果的に抑制できるバンプ形成方法、積層配線基板の製造方法、及び、積層配線基板を提供すること。【解決手段】基板シート上に環状のバリア部を所定のパターンで複数個形成する工程と、各バリア部の内側領域の内部に導電性ペーストを提供して導電性バンプを形成する工程と、を備えたことを特徴とするバンプ形成方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板シート上に環状のバリア部を所定のパターンで複数個形成する工程と、
各バリア部の内側領域の内部に導電性ペーストを提供して導電性バンプを形成する工程と、
を備えたことを特徴とするバンプ形成方法。
【請求項２】
前記バリア部は、絶縁材料から形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のバンプ形成方法。
【請求項３】
前記バリア部を形成する工程は、前記バリア部をシルクスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって形成するようになっている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のバンプ形成方法。
【請求項４】
前記導電性バンプは、前記バリア部の高さより高い高さを有するように形成される
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のバンプ形成方法。
【請求項５】
基板シート上に所定のパターンで複数の貫通孔を有する絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の各貫通孔の内部に導電性ペーストを提供して導電性バンプを形成する工程と、
を備えたことを特徴とするバンプ形成方法。
【請求項６】
前記導電性バンプは、前記絶縁層の高さより高い高さを有するように形成される
ことを特徴とする請求項５に記載のバンプ形成方法。
【請求項７】
前記導電性バンプを形成する工程は、前記導電性ペーストをメタルスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって提供するようになっている
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のバンプ形成方法。
【請求項８】
基板シート上に環状のバリア部を所定のパターンで複数個形成する工程と、
各バリア部の内側領域の内部に導電性ペーストを提供して導電性バンプを形成する工程と、
前記導電性バンプを硬化させる工程と、
硬化後の前記導電性バンプに対して非導電性シートを貫通させることで、前記基板シート上に前記非導電性シートを載置する工程と、
前記導電性バンプ上に第二基板シートを配置する工程と、
を備えたことを特徴とする積層配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記バリア部は、絶縁材料から形成される
ことを特徴とする請求項８に記載の積層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記バリア部を形成する工程は、前記バリア部をシルクスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって形成するようになっている
ことを特徴とする請求項８または９に記載の積層配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記導電性バンプは、前記バリア部の高さより高い高さを有するように形成される
ことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載の積層配線基板の製造方法。
【請求項１２】
基板シート上に所定のパターンで複数の貫通孔を有する絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の各貫通孔の内部に導電性ペーストを提供して導電性バンプを形成する工程と、
前記導電性バンプを硬化させる工程と、
硬化後の前記導電性バンプに対して非導電性シートを貫通させることで、前記基板シート上に前記非導電性シートを載置する工程と、
前記導電性バンプ上に第二基板シートを配置する工程と、
を備えたことを特徴とする積層配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記導電性バンプは、前記絶縁層の高さより高い高さを有するように形成される
ことを特徴とする請求項１２に記載の積層配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記導電性バンプを形成する工程は、前記導電性ペーストをメタルスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって提供するようになっている
ことを特徴とする請求項８乃至１３のいずれかに記載の積層配線基板の製造方法。
【請求項１５】
基板シートと、
前記基板シート上に所定のパターンで配置された複数の環状のバリア部と、
各バリア部の内側領域の内部に配置された導電性バンプと、
前記導電性バンプに貫通されるように、前記基板シート上に配置された非導電性シートと、
前記導電性バンプ上に配置された第二基板シートと、
を備えたことを特徴とする積層配線基板。
【請求項１６】
前記バリア部は、絶縁材料からなる
ことを特徴とする請求項１５に記載の積層配線基板。
【請求項１７】
基板シートと、
前記基板シート上に配置された、所定のパターンで複数の貫通孔を有する絶縁層と、
前記絶縁層の各貫通孔の内部に配置された導電性バンプと、
前記導電性バンプに貫通されるように、前記基板シート上に配置された非導電性シートと、
前記導電性バンプ上に配置された第二基板シートと、
を備えたことを特徴とする積層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バンプ形成方法、積層配線基板の製造方法、及び、積層配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付き基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）と、を交互に重ね合わせることにより積層配線基板（多層プリント配線板）を製造する方法が知られている。このような方法で製造された積層配線基板では、基板シートの表面に形成された導電性バンプが非導電性シートを貫通することによって、当該非導電性シートの上下に位置する基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００３】
基板シートの表面に複数の導電性バンプを形成する方法として、例えばメタルスクリーン版等からなるスクリーン版とスキージとを用いたスクリーン印刷法が知られている。
【０００４】
スクリーン印刷法を具体的に説明すると、まず、スクリーン印刷定盤上に平板状の基板シートが配置され、当該基板シートの上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版が配置される。スクリーン版には、基板シートの表面の導電性バンプが形成されるべき位置に対応して複数のスクリーン版貫通孔が形成されている。
【０００５】
基板シートの上方にスクリーン版が配置された後、スキージを用いて、導電性ペーストの転写が行われる。すなわち、スキージによってスクリーン版が下方に押圧され、スクリーン版と基板シートとが当接され、当該当接状態を維持しながらスキージがスクリーン版上を水平移動されていく（スクリーン版の当接位置が移動していく）。
【０００６】
ここで、スキージの移動方向前方に導電性ペーストが提供され、スキージが当該導電性ペーストをスクリーン版に対して擦り込むように充填する。これにより、まず図１３（ａ）に示すように、導電性ペースト３４１がスクリーン版貫通孔３４５に擦り込み充填されて、スクリーン版３３４の下方の基板シート３１１の表面に付着する。
【０００７】
次に、スキージが移動してしまってスクリーン版３３４が基板シート３１１から離版されると、図１３（ｂ）に示すように、スクリーン版３３４と基板シート３１１との間で導電性ペースト３４１が引き伸ばされる。そして、図１３（ｃ）に示すように、引き伸ばされた導電性ペースト３４１は、スクリーン版３３４側と基板シート３１１側とに分裂され、基板シート３１１上に導電性バンプ３１３が形成される。そして、基板シート３１１上の導電性バンプ３１３は、図１３（ｄ）に示すように、表面張力によって先端部分が部分的に収縮され、略円錐状となる。
【０００８】
その後、基板シート３１１及び導電性バンプ３１３の乾燥が行われて、導電性バンプ３１３が硬化される。
【０００９】
ここで、基板シート上に形成される導電性バンプは、基板シートの厚さ方向に対して非導電性シートを貫通させるのに十分な高さに形成される必要がある。更に、積層配線基板のファインピッチ化を行う場合には、略円錐状の導電性バンプは、同じ高さであっても底面積が小さくなるような形状、すなわちアスペクト比が高い形状、に形成される必要がある。
【００１０】
特許文献３乃至特許文献５に記載されたバンプ形成装置は、少ない印刷回数で所望の高さの導電性バンプを形成することができるバンプ形成装置であり、スクリーン版の下面側に所定の厚みのスペーサが配設されると共に、スクリーン版貫通孔に対応するスペーサの領域に当該スクリーン版貫通孔より径の大きい開口部が形成されている。このようなバンプ形成装置では、スキージが導電性ペーストをスクリーン版に対して擦り込むように充填する際に、スクリーン版はスペーサを介して基板シートに当接されるため、スクリーン版貫通孔に擦り込み充填される導電性ペーストの下端は、スペーサの開口部を通過した後で、基板シートの表面に付着する。すなわち、基板シートの表面に付着した導電性ペーストはスペーサの厚みだけ上下に長い形状を有することになり、その結果、基板シートの表面に所望の高さの導電性バンプが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特許第３１６７８４０号公報
【特許文献２】特開２００２−３０５３７６号公報
【特許文献３】特許第４１２７４９２号公報
【特許文献４】特開２００４−４２４５１号公報
【特許文献５】特開２００４−４２４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、本件発明者の知見によれば、特許文献３乃至特許文献５に記載されたバンプ形成装置では、スクリーン印刷を複数回繰り返した場合、導電性ペーストがスペーサの開口部の内周面に徐々に付着していき、基板シートの表面に形成される導電性バンプの底面積が徐々に拡がっていく。導電性バンプの底面積が所望の大きさより拡がってしまう（はみ出てしまう）と、導電性バンプが基板シートの隣接する回路パターンに接触してしまう。すなわち、積層配線基板のショート（不良）が生じてしまう。
【００１３】
本発明は、このような問題点に着目してなされたものであり、その目的は、導電性バンプの底面積の拡がりを効果的に抑制できるバンプ形成方法、積層配線基板の製造方法、及び、積層配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、基板シート上に環状のバリア部を所定のパターンで複数個形成する工程と、各バリア部の内側領域の内部に導電性ペーストを提供して導電性バンプを形成する工程と、を備えたことを特徴とするバンプ形成方法である。
【００１５】
本発明によれば、導電性ペーストが環状のバリア部の内側領域の内部に提供されるため、導電性バンプの基板シートに対する接触面（底面）が環状のバリア部の内側領域から外側へ拡がってしまうことが効果的に抑制される。これにより、積層配線基板のショートが防止される。
【００１６】
好ましくは、前記バリア部は、絶縁材料から形成される。このような態様によれば、積層配線基板のショートが一層効果的に防止される。
【００１７】
また、好ましくは、前記バリア部を形成する工程は、前記バリア部をシルクスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって形成するようになっている。このような態様によれば、環状のバリア部を微細に形成することが容易である。
【００１８】
また、好ましくは、前記導電性バンプは、前記バリア部の高さより高い高さを有するように形成される。このような態様によれば、バリア部を除去せずに残存させた状態でも、導電性バンプを非導電性シートに対して貫通させることができる。
【００１９】
また、好ましくは、前記導電性バンプを形成する工程は、前記導電性ペーストをメタルスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって提供するようになっている。このような態様によれば、例えば下面側に所定の厚みのスペーサが配設されたメタルスクリーン版を用いることにより、少ない印刷回数で所望の高さの導電性バンプを形成することができる。
【００２０】
また、本発明は、基板シート上に所定のパターンで複数の貫通孔を有する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の各貫通孔の内部に導電性ペーストを提供して導電性バンプを形成する工程と、を備えたことを特徴とするバンプ形成方法である。
【００２１】
本発明によれば、導電性ペーストが絶縁層の各貫通孔の内部に提供されるため、導電性バンプの基板シートに対する接触面（底面）が貫通孔の内側から外側へ拡がってしまうことが効果的に抑制される。これにより、積層配線基板のショートが防止される。
【００２２】
好ましくは、前記導電性バンプは、前記絶縁層の高さより高い高さを有するように形成される。このような態様によれば、バリア部を除去せずに残存させた状態でも、導電性バンプを非導電性シートに対して貫通させることができる。
【００２３】
また、好ましくは、前記導電性バンプを形成する工程は、前記導電性ペーストをメタルスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって提供するようになっている。このような態様によれば、例えば下面側に所定の厚みのスペーサが配設されたメタルスクリーン版を用いることにより、少ない印刷回数で所望の高さの導電性バンプを形成することができる。
【００２４】
また、本発明は、基板シート上に環状のバリア部を所定のパターンで複数個形成する工程と、各バリア部の内側領域の内部に導電性ペーストを提供して導電性バンプを形成する工程と、前記導電性バンプを硬化させる工程と、硬化後の前記導電性バンプに対して非導電性シートを貫通させることで、前記基板シート上に前記非導電性シートを載置する工程と、前記導電性バンプ上に第二基板シートを配置する工程と、を備えたことを特徴とする積層配線基板の製造方法である。
【００２５】
本発明によれば、導電性ペーストが環状のバリア部の内側領域の内部に提供されるため、導電性バンプの基板シートに対する接触面（底面）が環状のバリア部の内側領域から外側へ拡がってしまうことが効果的に抑制される。これにより、積層配線基板のショートが防止される。
【００２６】
好ましくは、前記バリア部は、絶縁材料から形成される。このような態様によれば、積層配線基板のショートが一層効果的に防止される。
【００２７】
また、好ましくは、前記バリア部を形成する工程は、前記バリア部をシルクスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって形成するようになっている。このような態様によれば、環状のバリア部を微細に形成することが容易である。
【００２８】
また、好ましくは、前記導電性バンプは、前記バリア部の高さより高い高さを有するように形成される。このような態様によれば、バリア部を除去せずに残存させた状態でも、導電性バンプを非導電性シートに対して貫通させることができる。
【００２９】
また、好ましくは、前記導電性バンプを形成する工程は、前記導電性ペーストをメタルスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって提供するようになっている。このような態様によれば、例えば下面側に所定の厚みのスペーサが配設されたメタルスクリーン版を用いることにより、少ない印刷回数で所望の高さの導電性バンプを形成することができる。
【００３０】
また、本発明は、基板シート上に所定のパターンで複数の貫通孔を有する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の各貫通孔の内部に導電性ペーストを提供して導電性バンプを形成する工程と、前記導電性バンプを硬化させる工程と、硬化後の前記導電性バンプに対して非導電性シートを貫通させることで、前記基板シート上に前記非導電性シートを載置する工程と、前記導電性バンプ上に第二基板シートを配置する工程と、を備えたことを特徴とする積層配線基板の製造方法である。
【００３１】
本発明によれば、導電性ペーストが絶縁層の各貫通孔の内部に提供されるため、導電性バンプの基板シートに対する接触面（底面）が貫通孔の内側から外側へ拡がってしまうことが効果的に抑制される。これにより、積層配線基板のショートが防止される。
【００３２】
好ましくは、前記導電性バンプは、前記絶縁層の高さより高い高さを有するように形成される。このような態様によれば、バリア部を除去せずに残存させた状態でも、導電性バンプを非導電性シートに対して貫通させることができる。
【００３３】
また、好ましくは、前記導電性バンプを形成する工程は、前記導電性ペーストをメタルスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって提供するようになっている。このような態様によれば、例えば下面側に所定の厚みのスペーサが配設されたメタルスクリーン版を用いることにより、少ない印刷回数で所望の高さの導電性バンプを形成することができる。
【００３４】
また、本発明は、基板シートと、前記基板シート上に所定のパターンで配置された複数の環状のバリア部と、各バリア部の内側領域の内部に配置された導電性バンプと、前記導電性バンプに貫通されるように、前記基板シート上に配置された非導電性シートと、前記導電性バンプ上に配置された第二基板シートと、を備えたことを特徴とする積層配線基板である。
【００３５】
本発明によれば、導電性バンプが環状のバリア部の内側領域の内部に配置されているため、積層配線基板のショートが防止される。
【００３６】
好ましくは、前記バリア部は、絶縁材料からなる。このような態様によれば、積層配線基板のショートが一層効果的に防止される。
【００３７】
また、本発明は、基板シートと、前記基板シート上に配置された、所定のパターンで複数の貫通孔を有する絶縁層と、前記絶縁層の各貫通孔の内部に配置された導電性バンプと、前記導電性バンプに貫通されるように、前記基板シート上に配置された非導電性シートと、前記導電性バンプ上に配置された第二基板シートと、を備えたことを特徴とする積層配線基板である。
【００３８】
本発明によれば、導電性バンプが絶縁層の各貫通孔の内部に配置されているため、積層配線基板のショートが防止される。
【発明の効果】
【００３９】
本発明のバンプ形成方法の一態様によれば、導電性ペーストが環状のバリア部の内側領域の内部に提供されるため、導電性バンプの基板シートに対する接触面（底面）が環状のバリア部の内側領域から外側へ拡がってしまうことが抑制される。これにより、積層配線基板のショートが防止される。
【００４０】
また、本発明のバンプ形成方法の別の態様によれば、導電性ペーストが絶縁層の各貫通孔の内部に提供されるため、導電性バンプの基板シートに対する接触面（底面）が貫通孔の内側から外側へ拡がってしまうことが抑制される。これにより、積層配線基板のショートが防止される。
【００４１】
また、本発明の積層配線基板の製造方法の一態様によれば、導電性ペーストが環状のバリア部の内側領域の内部に提供されるため、導電性バンプの基板シートに対する接触面（底面）が環状のバリア部の内側領域から外側へ拡がってしまうことが抑制される。これにより、積層配線基板のショートが防止される。
【００４２】
また、本発明の積層配線基板の製造方法の別の態様によれば、導電性ペーストが絶縁層の各貫通孔の内部に提供されるため、導電性バンプの基板シートに対する接触面（底面）が貫通孔の内側から外側へ拡がってしまうことが抑制される。これにより、積層配線基板のショートが防止される。
【００４３】
また、本発明の積層配線基板の一態様によれば、導電性バンプが環状のバリア部の内側領域の内部に配置されているため、積層配線基板のショートが防止される。
【００４４】
また、本発明の積層配線基板の別の態様によれば、導電性バンプが絶縁層の各貫通孔の内部に配置されているため、積層配線基板のショートが防止される。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】（ａ）は本発明による積層配線基板の第一の実施の形態の概略構成図である。（ｂ）は当該積層配線基板のＡ−Ａ線切断断面図である。
【図２】（ａ）は環状のバリア部が形成された基板シートの平面図である。（ｂ）は当該基板シートの部分拡大断面図である。
【図３】スクリーン印刷装置の概略構成図である。
【図４】基板シートが印刷室に搬入される工程を説明するための図である。
【図５】スキージによってスクリーン版が下方に押圧される工程を説明するための図である。
【図６】スキージがスクリーン版上を水平移動されていく工程を説明するための図である。
【図７】図６におけるスクリーン版のスペーサを介した当接位置の拡大図である。
【図８】基板シートが印刷室から搬出される工程を説明するための図である。
【図９】（ａ）は導電性バンプが形成された基板シートの平面図である。（ｂ）は当該基板シートの部分拡大断面図である。
【図１０】乾燥装置の概略構成図である。
【図１１】基板シートと非導電性シートとが交互に積層される工程を説明するための図である。
【図１２】（ａ）は本発明の積層配線基板の第二の実施の形態の概略構成図である。（ｂ）は当該積層配線基板のＢ−Ｂ線切断断面図である。
【図１３】スクリーン印刷法によって導電性バンプが形成される工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
以下に、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００４７】
図１（ａ）は、本発明による積層配線基板の第一の実施の形態の概略構成図であり、図１（ｂ）は、当該積層配線基板のＡ−Ａ線切断断面図である。
【００４８】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本実施の形態の積層配線基板１０ａは、基板シート１１と、基板シート１１上に所定のパターンで配置された複数の環状のバリア部１２と、各バリア部１２の内側領域の内部に配置された導電性バンプ１３と、導電性バンプ１３に貫通されると共に基板シート１１上に配置された非導電性シート１４と、導電性バンプ１３上及び非導電性シート１４上に配置された第二基板シート１５と、を備えている。
【００４９】
基板シート１１及び第二基板シート１５は、導電性の金属シートであり、具体的には銅箔である。基板シート１１及び第二基板シート１５は、それぞれ所定のパターンの配線（回路パターン）を有している。
【００５０】
本実施の形態では、環状のバリア部１２は絶縁材料からなり、具体的にはエポキシ樹脂からなる。各バリア部１２の外縁の寸法は、例えば直径０．１ｍｍ〜０．４ｍｍであり、各バリア部１２の内側領域の寸法は、例えば直径０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍである。各バリア部１２の厚みは、例えば２０μｍ〜１００μｍである。
【００５１】
本実施の形態では、各バリア部１２は、基板シート１１の回路パターンのランドに対応する領域にそれぞれ配置されている。
【００５２】
導電性バンプ１３は、導電性の金属からなり、具体的には、銀、金、はんだ、銅等の合金からなる。導電性バンプ１３は、図１（ａ）に示すように、切頭円錐状を有しており、導電性バンプ１３の寸法は、例えば底面直径０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ、高さ０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍである。
【００５３】
導電性バンプ１３は、環状のバリア部１２の内側領域の内部に配置されており、導電性バンプ１３の底面は、当該内側領域の内部に対応する基板シート１１の回路パターンのランドの表面に密着されている。これにより、各導電性バンプ１３は、基板シート１１の対応する回路パターンと電気的に接続される一方、隣接する導電性バンプ１３とは電気的に絶縁されている。
【００５４】
非導電性シート１４は、具体的にはプリプレグである。非導電性シート１４は、高さ（厚み）が導電性バンプ１３の高さと同じであり、導電性バンプ１３に貫通されながら、基板シート１１上に配置されている。
【００５５】
そして、第二基板シート１５は、非導電性シート１４上及び導電性バンプ１３上に配置され、第二基板シート１５の下面に導電性バンプ１３の上端部が密着されている。これにより、各導電性バンプ１３は、第二基板シート１５の対応する回路パターンと電気的に接続されている。これにより、導電性バンプ１３を介して、基板シート１１の回路パターンと第二基板シート１５の回路パターンとが電気的に接続されている。
【００５６】
以上のような本実施の形態によれば、導電性バンプ１３が環状のバリア部１２の内側領域の内部に配置されているため、積層配線基板１０ａのショートが防止される。
【００５７】
次に、以上のような本実施の形態の積層配線基板１０ａの製造方法（本発明による積層配線基板の製造方法の第一の実施の形態）について説明する。
【００５８】
まず、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、平板状の基板シート１１の上面に、環状のバリア部１２が所定のパターンで複数個形成される。本実施の形態では、バリア部１２は、シルクスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって形成される。これにより、環状のバリア部１２は、寸法が微細であっても、容易に形成され得る。
【００５９】
次に、各バリア部１２の内側領域の内部に導電性ペーストが提供されて、導電性バンプ１３が形成される。
【００６０】
図３は、導電性バンプ１３の形成工程に用いられるスクリーン印刷装置３０の一例を示す概略構成図である。このスクリーン印刷装置３０は、台座３１と、台座３１上に水平に延設されたレール３２と、レール３２上に摺動可能に配置された印刷定盤３３と、を有している。台座３１上には、印刷室３９と搬入出室４９とがレール３２に沿って並んで配置されており、レール３２上の印刷定盤３３は、不図示の駆動装置によって印刷室３９と搬入出室４９との間を往復移動されるようになっている。
【００６１】
印刷室３９内には、スクリーン版３４と、スクリーン版３４の端部を保持するスクリーン版保持部材３５、３６と、スクリーン版３４の上方に配置されたスキージ３７と、スキージ３７を移動させるスキージ移動装置３８と、不図示のＣＣＤカメラと、が設けられている。
【００６２】
本実施の形態では、スクリーン版３４はメタルスクリーン版であり、複数個のスクリーン版貫通孔４５が基板シート１１の回路パターンのランドの位置に対応する所定のパターンで形成されている。また、スクリーン版３４の下面には、所定の厚みのスペーサ４４が配設されている。スクリーン版貫通孔４５に対応するスペーサ４４の領域には、当該スクリーン版貫通孔４５より径の大きい開口部４６が形成されている。
【００６３】
印刷室３９には、温度湿度調整器４３が接続されており、内部の温度及び湿度がスクリーン印刷に好適な値になるように調整されている。
【００６４】
導電性バンプ１３の形成工程の詳細を説明すれば、まず、図３に示すように、上面にバリア部１２が形成された基板シート１１が搬入出室４９内に搬入され、印刷定盤３３上に載置される。
【００６５】
次に、図４に示すように、印刷定盤３３が基板シート１１と一緒にレール３２に沿って移動され、印刷室３９内へ搬入される。そして、スクリーン版貫通孔４５が基板シート１１上のバリア部１２の内側領域と対応するように、スクリーン版３４と基板シート１１とが相対的に位置合わせされる。具体的には、基板シート１１上に設けられた不図示のアライメントマークが印刷室３９内に設けられた不図示のＣＣＤカメラによって撮像され、当該ＣＣＤカメラの撮像結果に基づいて、基板シート１１の位置が調整される。そして、スクリーン版３４の上面に、不図示のペースト供給装置から導電性ペースト４１が供給される。導電性ペースト４１としては、銀、金、はんだ、銅等の合金からなる一般的な導電性ペーストが用いられる。
【００６６】
次に、図５に示すように、スキージ移動装置３８によってスキージ３７が下方に移動され、スクリーン版３４の上面に当接される。そして、スキージ３７によってスクリーン版３４が下方に押圧され、スクリーン版３４がスペーサ４４を介して基板シート１１に当接される。
【００６７】
次に、図６に示すように、スクリーン版３４のスペーサ４４を介した当接状態を維持しながら、スキージ移動装置３８によって、スキージ３７がスクリーン版３４上を水平移動されていく（スクリーン版３４のスペーサ４４を介した当接位置が移動していく）。本実施の形態では、スキージ３７の水平移動に対応して、スキージ３７の移動方向後方側に位置するスクリーン版保持部材３５が上方に移動されていく。
【００６８】
図７は、スクリーン版３４のスペーサ４４を介した当接位置の拡大図である。図７に示すように、スキージ３７の移動方向前方に導電性ペースト４１が提供されており、スキージ３７が当該導電性ペースト４１をスクリーン版３４に対して擦り込むように充填する。この時、スクリーン版３４はスペーサ４４を介して基板シート１１に当接されるため、スクリーン版貫通孔４５に擦り込み充填される導電性ペースト４１の下端は、スペーサ４４の開口部４６を通過した後で、バリア部１２の内側領域の内部に露出する基板シート１１の表面に付着する。スクリーン版貫通孔４５の下方の基板シート１１の表面に環状のバリア部１２が設けられているため、スペーサ４４の開口部４６の内周面に導電性ペーストが付着している場合であっても、基板シート１１に対する導電性ペースト４１の接着面がバリア部１２の内側領域から外側へ拡がってしまうことが抑制される。
【００６９】
そして、スキージ３７が移動してしまってスクリーン版３４及びスペーサ４４が基板シート１１から離版されると、スクリーン版３４と基板シート１１との間で導電性ペースト４１が引き伸ばされる。そして、引き伸ばされた導電性ペースト４１は、スクリーン版３４側と基板シート１１側とに分裂され、基板シート１１上に略円錐状の導電性バンプ１３が形成される。本実施の形態では、基板シート１１上の導電性バンプ１３は、バリア部１２の高さより高い高さを有するように形成される。
【００７０】
スキージ３７の水平移動が終了した後、図８に示すように、スキージ移動装置３８によってスキージ３７が上方に移動され、スクリーン版３４のスペーサ４４を介した当接状態が解消される。そして、印刷定盤３３が基板シート１１と一緒にレール３２に沿って移動され、印刷室３９から搬出される。
【００７１】
図９（ａ）は、導電性バンプ１３が形成された基板シート１１の平面図であり、図９（ｂ）は、当該基板シート１１の部分拡大断面図である。導電性バンプ１３は、バリア部１２の高さより高い高さを有しており、導電性バンプ１３の底面はバリア部１２の内側領域に対応する基板シート１１の表面に密着されている。
【００７２】
次に、基板シート１１上の導電性バンプ１３が硬化される。図１０は、導電性バンプ１３が硬化される工程に用いられる乾燥装置５０の一例の概略構成図である。この乾燥装置５０は、基板シート１１を搬送する搬送コンベア５２と、搬送コンベア５２の上方に配置されたヒータ５１と、を有している。
【００７３】
図１０に示すように、導電性バンプ１３が形成された基板シート１１が、搬送コンベア５２上に載置され、当該搬送コンベア５２の動作によって、ヒータ５１と対向する領域を通過される。この時、基板シート１１及び導電性バンプ１３にヒータ５１から赤外線が照射され、導電性バンプ１３が乾燥されて硬化される。
【００７４】
次に、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、硬化後の導電性バンプ１３に対して、導電性バンプ１３より厚みの薄い非導電性シート１４が貫通されることで、基板シート１１上に非導電性シート１４が載置される。非導電性シート１４の上面には導電性バンプ１３の上端部が現れる。
【００７５】
そして、図１１（ｃ）に示すように、非導電性シート１４上及び導電性バンプ１３上に第二基板シート１５が配置され、導電性バンプ１３の上端部が第二基板シート１５の下面に圧着される。
【００７６】
次に、基板シート１１の下面及び第二基板シート１５の上面にフォトレジストが塗布され、塗布されたフォトレジストが所定のマスクを用いて所定の回路パターンの形状で露光され、露光されなかった部分が現像液に溶解される。これにより、フォトレジストの溶解された部分から基板シート１１の下面及び第二基板シート１５の上面が露出される。
【００７７】
次に、エッチング液によって基板シート１１及び第二基板シート１５の露出された部分がエッチングされ、残存するフォトレジストが除去される。これにより、図１１（ｄ）に示すように、基板シート１１及び第二基板シート１５に所定の回路パターンが形成され、２層構造の積層配線基板１０ａが得られる。
【００７８】
その後、例えば、図１１（ｅ）及び図１１（ｆ）に示すように、基板シート１１の下面または第二基板シート１５の上面に、非導電性シート１１４、２１４と、導電性バンプ１１３、２１３及びバリア部１１２、２１２付きの導電性シート１１１、２１１と、が交互に積層され、当該導電性シート１１１、２１１に所定の回路パターンが形成されれば、４層構造の積層配線基板が製造され得る。
【００７９】
以上のような本実施の形態によれば、導電性ペースト４１が環状のバリア部１２の内側領域の内部に提供されるため、導電性バンプ１３の基板シート１１に対する接触面（底面）が環状のバリア部１２の内側領域から外側へ拡がってしまうことが効果的に抑制される。これにより、積層配線基板１０ａのショートが防止される。
【００８０】
また、本実施の形態によれば、バリア部１２が、絶縁材料から形成されるため、積層配線基板１０ａのショートが一層効果的に防止される。
【００８１】
また、本実施の形態によれば、バリア部１２をシルクスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって形成するようになっているので、環状のバリア部１２を微細に形成することが容易である
また、本実施の形態によれば、導電性バンプ１３は、バリア部１２の高さより高い高さを有するように形成されるので、バリア部１２を除去せずに残存させた状態でも、導電性バンプ１３を非導電性シート１４に対して貫通させることができる。
【００８２】
また、本実施の形態によれば、導電性ペースト４１をメタルスクリーン版３４を用いたスクリーン印刷によって提供するようになっているため、例えば下面側に所定の厚みのスペーサ４４が配設されたメタルスクリーン版３４を用いることにより、１回で（少なくともより少ない印刷回数で）所望の高さの導電性バンプ１３を形成することができる。
【００８３】
なお、本実施の形態のバリア部１２はエポキシ樹脂からなるが、これに限定されない。もっとも、導電性ペースト４１に対して、はじく性質（非親和性）を有する材料（例えばフッ素含有樹脂）であれば、導電性バンプ１３の底面が環状のバリア部１２の内側領域から外側へ拡がってしまうことが一層効果的に抑制されるため、好ましい。
【００８４】
また、本実施の形態のバリア部１２はシルクスクリーン版を用いたスクリーン印刷によって形成されたが、これに限定されず、インクジェット装置やディスペンサを用いて形成されてもよい。
【００８５】
また、本実施の形態のバリア部１２は、図１（ｂ）に示すように円形を有していたが、環状であれば円形に限定されず、楕円形や多角形を有していてもよい。
【００８６】
また、本実施の形態ではバリア部１２が基板シート１１上に残存されていたが、導電性バンプ１３を非導電性シート１４に対して貫通させる前に、基板シート１１上からバリア部１２が除去されてもよい。この場合、本発明による第一の実施の形態の積層配線基板１０ａとは異なる形態の積層配線基板が製造される。
【００８７】
次に、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）を参照し、本発明による積層配線基板の第二の実施の形態について説明する。
【００８８】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）において、積層配線装置１０ｂは、基板シート１１上に環状のバリア部１２は設けられておらず、基板シート１１上に所定のパターンで複数の貫通孔１７を有する絶縁層１６が（バリア部として）配置されている点が異なるのみであり、その他の構成は図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す第一の形態と同様である。
【００８９】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す第一の実施の形態と同一の部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００９０】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示す積層配線基板１０ｂでは、絶縁層１６は絶縁材料からなり、具体的にはエポキシ樹脂からなる。絶縁層１６の厚みは、例えば２０μｍ〜１００μｍであり、貫通孔１７の直径は、例えば０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍである。
【００９１】
本実施の形態では、絶縁層１６の各貫通孔１７は、基板シート１１の回路パターンのランドに対応する領域にそれぞれ形成されている。導電性バンプ１３は、貫通孔１７の内部に配置されており、導電性バンプ１３の底面は、当該貫通孔１７の内部に対応する基板シート１１の回路パターンのランドの表面に密着されている。これにより、各導電性バンプ１３は、基板シート１１の対応する回路パターンと電気的に接続される一方、隣接する導電性バンプ１３とは電気的に絶縁されている。
【００９２】
以上のような本実施の形態によれば、導電性バンプ１３が絶縁層１６の各貫通孔１７の内部に配置されているため、積層配線基板１０ｂのショートが防止される。
【００９３】
次に、以上のような本実施の形態の積層配線基板１０ｂの製造方法（本発明による積層配線基板の製造方法の第二の実施の形態）について説明する。
【００９４】
まず、平板状の基板シート１１の上面に、絶縁層１６が形成される。具体的には、例えば、基板シート１１の上面に液状の絶縁材料が塗布された後、塗布された液状膜に紫外線が照射されて硬化される。次に、硬化された絶縁層１６上にフォトレジストが塗布され、塗布されたフォトレジストが所定のマスクを用いて所定のパターンで露光され、露光されなかった部分が現像液に溶解される。これにより、フォトレジストの溶解された部分から絶縁層１６の表面が露出される。次に、エッチング液によって絶縁層１６の露出された部分がエッチングされ、残存するフォトレジストが除去される。これにより、貫通孔１７が所定のパターンで複数個形成される。
【００９５】
次に、絶縁層１６の各貫通孔１７の内部に導電性ペーストが提供されて導電性バンプ１３が形成される。
【００９６】
本実施の形態では、まず、図３に示すように、上面に絶縁層１６が形成された基板シート１１が搬入出室４９内に搬入され、印刷定盤３３上に載置される。
【００９７】
次に、図４に示すように、印刷定盤３３が基板シート１１と一緒にレール３２に沿って移動され、印刷室３９内へ搬入される。そして、スクリーン版貫通孔４５が絶縁層１６の貫通孔１７と対応するように、スクリーン版３４と基板シート１１とが相対的に位置合わせされる。そして、スクリーン版３４の上面に、不図示のペースト供給装置から導電性ペースト４１が供給される。
【００９８】
次に、図５に示すように、スキージ移動装置３８によってスキージ３７が下方に移動され、スクリーン版３４の上面に当接される。そして、スキージ３７によってスクリーン版３４が下方に押圧され、スクリーン版３４がスペーサ４４を介して基板シート１１上の絶縁層１６に当接される。
【００９９】
次に、図６に示すように、スクリーン版３４のスペーサ４４を介した当接状態を維持しながら、スキージ移動装置３８によって、スキージ３７がスクリーン版３４上を水平移動されていく（スクリーン版３４のスペーサ４４を介した当接位置が移動していく）。本実施の形態では、スキージ３７の水平移動に対応して、スキージ３７の移動方向後方側に位置するスクリーン版保持部材３５が上方に移動されていく。
【０１００】
スキージ３７の移動方向前方に導電性ペースト４１が提供されており、スキージ３７が当該導電性ペースト４１をスクリーン版３４に対して擦り込むように充填する。この時、スクリーン版３４はスペーサ４４を介して基板シート１１上の絶縁層１６に当接されるため、スクリーン版貫通孔４５に擦り込み充填される導電性ペースト４１の下端は、スペーサ４４の開口部４６を通過した後で、絶縁層１６の貫通孔１７の内部に露出する基板シート１１の表面に付着する。スクリーン版貫通孔４５の下方の基板シート１１の表面に絶縁層１６が設けられているため、スペーサ４４の開口部４６の内周面に導電性ペーストが付着している場合であっても、基板シート１１に対する導電性ペースト４１の接着面が貫通孔１７の内側から外側へ拡がってしまうことが抑制される。
【０１０１】
そして、スキージ３７が移動してしまってスクリーン版３４及びスペーサ４４が基板シート１１から離版されると、スクリーン版３４と基板シート１１との間で導電性ペースト４１が引き伸ばされる。そして、引き伸ばされた導電性ペースト４１は、スクリーン版３４側と基板シート１１側とに分裂され、基板シート１１上に略円錐状の導電性バンプ１３が形成される。本実施の形態では、基板シート１１上の導電性バンプ１３は、絶縁層１６の高さより高い高さを有するように形成される。
【０１０２】
スキージ３７の水平移動が終了した後、図８に示すように、スキージ移動装置３８によってスキージ３７が上方に移動され、スクリーン版３４のスペーサ４４を介した当接状態が解消される。そして、印刷定盤３３が基板シート１１と一緒にレール３２に沿って移動され、印刷室３９内から搬出される。
【０１０３】
次に、基板シート１１上の導電性バンプ１３が硬化される。本実施の形態では、図１０に示すように、導電性バンプ１３が形成された基板シート１１が、搬送コンベア５２上に載置され、搬送コンベア５２の動作によって、ヒータ５１と対向する領域を通過される。この時、基板シート１１及び導電性バンプ１３にヒータ５１から赤外線が照射され、導電性バンプ１３が乾燥されて硬化される。
【０１０４】
次に、図１１（ａ）乃至図１１（ｄ）に示す第一の実施の形態と同様に、硬化後の導電性バンプ１３に対して非導電性シート１４が貫通されることで、基板シート１１上に非導電性シート１４が載置される。次に、非導電性シート１４上及び導電性バンプ１３上に第二基板シート１５が配置され、導電性バンプ１３の上端部が第二基板シート１５の下面に圧着される。次に、基板シート１１及び第二基板シート１５に所定の回路パターンが形成され、２層構造の積層配線基板１０ｂが得られる。
【０１０５】
その後、図１１（ｅ）及び図１１（ｆ）に示す第一の実施の形態と同様に、基板シート１１の下面または第二基板シート１５の上面に、非導電性シートと導電性シートとが交互に積層されれば、４層構造の積層配線基板が製造され得る。
【０１０６】
以上のような本実施の形態によれば、導電性ペースト４１が絶縁層１６の各貫通孔１７の内部に提供されるため、導電性バンプ１３の基板シート１１に対する接触面（底面）が貫通孔の内側から外側へ拡がってしまうことが抑制される。これにより、積層配線基板１０ｂのショートが防止される。
【符号の説明】
【０１０７】
１０ａ、１０ｂ  積層配線基板
１１、１１１、２１１  基板シート
１２、１１２、２１２  バリア部
１３、１１３、２１３  導電性バンプ
１４、１１４、２１４  非導電性シート
１５  第二基板シート
１６  絶縁層
１７  貫通孔
３０  スクリーン印刷装置
３１  台座
３２  レール
３３  印刷定盤
３４  スクリーン版
３５、３６  スクリーン版保持部材
３７  スキージ
３８  スキージ移動装置
３９  印刷室
４１  導電性ペースト
４３  温度湿度調整器
４４  スペーサ
４５  スクリーン版貫通孔
４６  開口部
４９  搬入出室
５０  乾燥装置
５１  ヒータ
５２  搬送コンベア
３１１  基板シート
３１３  導電性バンプ
３３４  スクリーン版
３４１  導電性ペースト
３４５  スクリーン版貫通孔
【図１】
2014086544.tif 000003
【図２】
2014086544.tif 000004
【図３】
2014086544.tif 000005
【図４】
2014086544.tif 000006
【図５】
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【図６】
2014086544.tif 000008
【図７】
2014086544.tif 000009
【図８】
2014086544.tif 000010
【図９】
2014086544.tif 000011
【図１０】
2014086544.tif 000012
【図１１】
2014086544.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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