(57)【要約】【課題】ウエハテストにおいて複数のＩＣチップを試験できるウエハと、複数のＩＣチップを試験できるとともに製造および修繕が容易なプローブカードとを提供する。【解決手段】半導体ウエハ（１３０）は、複数のＩＣチップ（１３２）が形成された半導体ウエハである。隣接する一対のＩＣチップに含まれる一方のＩＣチップ（１３２ａ）のパッド（１３３ａ）の中心位置と、前記隣接する一対のＩＣチップに含まれる他方のＩＣチップ（１３２ｂ）のパッド（１３３ｂ）の中心位置とが、前記一対のＩＣチップ間の境界線に沿った方向において重ならないよう、前記パッドが配置されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＩＣチップが形成された半導体ウエハであって、
隣接する一対のＩＣチップに含まれる一方のＩＣチップのパッドの中心位置と、前記隣接する一対のＩＣチップに含まれる他方のＩＣチップのパッドの中心位置とが、前記一対のＩＣチップ間の境界線に沿った方向において重ならないよう、前記パッドが配置されている、
半導体ウエハ。
【請求項２】
前記隣接する一対のＩＣチップに含まれる一方のＩＣチップに設けられたパッドと、前記隣接する一対のＩＣチップに含まれる他方のＩＣチップに設けられたパッドとのレイアウトが、前記境界線近傍において千鳥配置となる、
請求項１記載の半導体ウエハ。
【請求項３】
前記ＩＣチップの少なくとも一辺において、ウエハテストで使用するためのパッドを設けない、
請求項１記載の半導体ウエハ。
【請求項４】
半導体ウエハの試験用のプローブカードであって、
矩形形状の開口部と、
前記開口部を形成する第１の辺に沿って交互に配置された、長さの異なる複数のプロ−ブ針と、
前記開口部を形成し、前記第１の辺と対向する第２の辺に沿って交互に配置された、長さの異なる複数のプロ−ブ針と、
を備えたプローブカード。
【請求項５】
複数のＩＣチップが形成された半導体ウエハの試験装置であって、
前記半導体ウエハを固定するウエハ固定部と、
前記ウエハ固定部を移動させるステージと、
前記半導体ウエハを試験する請求項４記載のプローブカードと、
を備えた
半導体ウエハ試験装置。
【請求項６】
半導体ウエハの試験方法であって、
前記半導体ウエハは、隣接する一対のＩＣチップに含まれる一方のＩＣチップのパッドの中心位置と、前記隣接する一対のＩＣチップに含まれる他方のＩＣチップのパッドの中心位置とが、前記一対のＩＣチップ間の境界線に沿った方向において重ならないよう前記パッドが配置された、複数のＩＣチップ対が配置されており、
第１のＩＣチップ対に含まれるパッドに対して、第１の辺に沿って交互に配置された長さの異なる複数のプロ−ブ針を接触させるとともに、
第２のＩＣチップ対に含まれるパッドに対して、前記第１の辺に対向する第２の辺に沿って交互に配置された長さの異なる複数のプロ−ブ針を接触させることにより、前記第１及び第２のＩＣチップ対の試験を行う、
半導体ウエハ試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路を有するＩＣチップが複数形成されたウエハと、ＩＣチップに対してウエハテストを行なう際に用いるプローブカードと、半導体ウエハを試験するための試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ上に形成された半導体集積回路チップ（以下、「チップ」という）に対して、その検査工程としてウエハテスト工程が実施される。一般的にウエハテスト工程ではＬＳＩテスタ装置に付帯のプローバ装置が使用される。プローバ装置内に半導体ウエハをセットし、プローバ装置内に装着されたプローブカードの針を介してウエハ上のチップ内のパッドとLSIテスタを電気的に接続し、LSIテスタからの信号制御に基づきチップの検査を行う。プローブカードの針位置はチップ内のパッド位置に対して決定されることから、チップ種ごとに専用のプローブカードが必要となっている。
【０００３】
ウエハテストでは、LSIテスタとプローバ装置とのチップのインデックス情報に基づく制御の下で、プローバ装置内のステージ上にセットされたウエハが検査対象チップのパッド位置とプローブカードの針位置が合うよう移動される。そしてパッドへのプロービング動作が行われ、LSIテスタ側からのテスト実行により、良品、不良品の判定テストが行われる。このインデックス移動とテスト実行が順次行われることで、ウエハ上のチップの判定テストが完了する。
【０００４】
一般的なウエハテストでは、ウエハ上のチップ1つ分をインデックスとしてウエハは移動される。しかし、チップの種類によっては、インデックス移動1回で２チップを同時にプロービングする手法がとられている。
【０００５】
ウエハテスト工程のテスト時間は、このインデックス移動時間、LSIテスタからのテスト時間、ウエハの搬送時間等を合わせた時間となる。ウエハテスト工程の時間はチップのコストにかかることからウエハテスト時間を短縮するための種々の技術が開発されている。
【０００６】
また、ウエハテストにおいてはプローブカードの針先に汚れが無い良好な状態でのテストが望ましい。プローブカード起因での誤った不良判定の発生による歩留低下を無くす必要から、プローブカードについても種々の技術が開発されている。
【０００７】
液晶駆動用やLCDドライバ用などの長尺なチップのためのウエハテストの時間短縮および誤った不良判定を発生させないプローブカードにとって有効な技術が開発されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
例えば、特許文献１に開示された技術では、２つのICチップは互いの入力パッドが向い合せて配置(上下反転した対象配置、ミラー反転した対象配置)され、互いの出力パッドが外側に配置される。２つのICチップと２つのICチップを同時に検査するための検査用プローブカードとが接続されるとき、入力端子はプローブカードの開口の中央部近傍に配置され、出力端子はプローブカードの開口の周縁部近傍に配置される。
【０００９】
この技術により、２個のチップに対して１回のインデックス移動でプロービングを可能としテスト時間の短縮を可能としている。また、この技術において、数が出力端子より少ない入力端子がプローブカードの開口の中央部近傍に配置されるよう、プローブカードの針は構成される。これにより、プローブカードの開口の中央部近傍において、針先の密集度が低減されるので針への異物(針当て時にパッドが削れることにより生じる異物)付着や針同士の接触を低減できる。
【００１０】
また、特許文献２に開示された技術では、半導体ウエハ上で同時に試験される２個の各半導体集積回路チップである各被測定チップを、互いに出力用パッド側が隣り合うように対象配置される。そして一方の被測定チップにおける出力端子用パッドと、隣り合う他方の被測定チップにおける対応する出力端子用パッドとそれぞれ短絡するようパターン配線を設ける。これにより、短絡された２つのパッドのうちの一方だけをプロービングすることで、短絡された他方へのパッドをもプロービングできる。
【００１１】
この技術により、２個のチップに対して１回のインデックス移動でプロービングを可能とし、よってテスト時間の短縮を図っている。
【００１２】
しかしながらこの技術では、中央部近傍のパッドに接続するためのプローブ針の支持高さと周縁部近傍のパッドに接続するためのプローブ針の支持高さとを異ならせる必要がある。複数のプローブ針の間で支持高さが異なる場合、プローブカードの製造および修繕が比較的難しいという問題がある。
【００１３】
本発明は、上記問題を鑑みて成されたものであり、ウエハテストで同時に複数のＩＣチップの試験を可能とするとともに、さらに、そのようなウエハテストを実現し、かつ製造および修繕が容易なプローブカードを可能とするウエハを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る半導体ウエハは、複数のＩＣチップが形成された半導体ウエハである。半導体ウエハは、隣接する一対のＩＣチップに含まれる一方のＩＣチップのパッドの中心位置と、隣接する一対のＩＣチップに含まれる他方のＩＣチップのパッドの中心位置とが、一対のＩＣチップ間の境界線に沿った方向において重ならないよう、パッドが配置されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、複数のＩＣチップを同時に試験でき、ウエハテストに要する時間を短縮できるウエハを提供できる。さらに、そのようなウエハテストを実現するプローブカードであって、製造および修繕が容易なプローブカードを用いることを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態を説明するための図。
【図２】本発明の第１実施形態のＩＣチップを示す図。
【図３】第１実施形態の１つのＩＣチップに設けられたパッドの配置を示す図。
【図４】第１実施形態のＩＣチップが複数形成されたウエハを示す図。
【図５】第１実施形態のプローブカードの構成を示す図。
【図６】第１実施形態におけるプローブカードとＩＣチップのパッドとの接続を説明するための図。
【図７】本発明の第２実施形態の１つのＩＣチップに設けられたパッドの配置を示す図。
【図８】第２実施形態のＩＣチップが複数形成されたウエハを示す図。
【図９】第２実施形態のプローブカードの構成を示す図。
【図１０】第２実施形態におけるプローブカードとＩＣチップのパッドとの接続を説明するための図。
【図１１】従来のＩＣチップに設けられたパッドの配置を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、適宜図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００１８】
＜１．第１実施形態＞
＜１−１．構成＞
以下、本発明の第１実施形態を説明する。図１は、半導体ウエハ上に形成されたＩＣチップをテストするためのテストシステムの構成を示す図である。
【００１９】
図１に示すように、テストシステムは、プローバ１００とＬＳＩテスタ２００とを含む。
【００２０】
ウエハ１３０には、集積回路を含むＩＣチップが複数形成されている。ＬＳＩテスタ２００は、ウエハ１３０上のＩＣチップを試験するための信号（テストパターン）を生成する試験装置である。
【００２１】
プローバ１００は、ＬＳＩテスタ２００で生成されたテストパターンを、試験対象のＩＣチップに入力させる装置である。
【００２２】
プローバ１００は、テストヘッド１１０と、ステージ１２０と、プローブカード１４０と、ウエハチャック１６０とを含む。
【００２３】
プローブカード１４０はプローブ針１４５を含む。
【００２４】
テスト対象となるウエハ１３０は、ウエハチャック１６０上に固定される。
【００２５】
ウエハチャック１６０はプローバ１００内のステージ１２０上に設置される。
【００２６】
テストヘッド１１０は、プローブカード１４０を装着可能である。テストヘッド１１０は、ＬＳＩテスタ２００で生成されたテストパターンをプローブカード１４０に伝達する。
【００２７】
プローバ１００は、ウエハチャック１６０を水平方向および垂直方向に動かして、ウエハ１３０上の試験対象となるＩＣチップに設けられたパッドを、プローブカード１４０のプローブ針１４５に接触させる。これにより、ＬＳＩテスタ２００はＩＣチップと電気的に接続される。
【００２８】
ＬＳＩテスタ２００は、プローバ１００によってウエハ１３０を移動させながら、所定数のＩＣチップ毎に試験する。このとき、プローバ１００は、ステージ１２０を動かすことによりウエハ１３０を移動させる。
【００２９】
以上のような構成により、テストシステムは、ＬＳＩテスタ２００で生成したテストパターンを、プローブカード１４０を通じてＩＣチップに入力して、その応答信号を確認することで、ウエハ１３０に形成された複数のＩＣチップを試験する。
【００３０】
＜１−２．本実施形態のＩＣチップにおけるパッド配置＞
図２および図３を参照して、本実施形態のＩＣチップにおけるパッド配置を説明する。
【００３１】
図２は、本実施形態の１つのＩＣチップに設けられたパッドの配置を示す図である。図２に示すように、本実施形態のＩＣチップ１３２の一辺に沿って複数のパッド１３３が設けられる。
【００３２】
図３は、本実施形態のウエハ１３０上に形成された隣接する２つのＩＣチップ１３２のパッド配置を示す図である。本実施形態では一対のＩＣチップ１３２ａ、１３２ｂは同一の面積であり、同一の形状である。本実施形態では、一対のＩＣチップ１３２ａ、１３２ｂのパッド配置は、２つのＩＣチップ１３２ａ、１３２ｂのうちの一方を他方に対して１８０度回転させて得られる配置とする。
【００３３】
具体的には、図３に示すように、ＩＣチップ１３２ａのパッド１３３ａの中心位置は、ＩＣチップ１３２ｂのパッド１３３ｂの中心位置と、２つのチップの境界線に沿う方向（図３における水平方向）において重ならないよう決定される。
【００３４】
例えば図３に示すように、ＩＣチップ１３２ａのパッド１３３ａとＩＣチップ１３２ｂのパッド１３３ｂとの配置が２つのＩＣチップ１３２ａ、１３２ｂの境界線を介して千鳥配置となるよう、パッド１３３ａ、１３３ｂの配置は決定される。
【００３５】
換言すれば、パッド１３３ａ、１３３ｂの中心位置は、パッド１３３ａの中心位置の座標がパッド１３３ｂの中心位置の座標と境界線に沿う方向において異なるよう決定される。
【００３６】
図４は、本実施形態のＩＣチップ１３２が複数形成されたウエハを示す図である。図４に示すように、本実施形態のウエハ１３０には、図３で示した一対のＩＣチップ１３２が複数形成される。すなわち、図３で示した一対のＩＣチップ１３２が複数、上下左右に隣接してウエハ１３０上に形成される。
【００３７】
図５は、本実施形態のプローブカード１４０の構成を示す図である。図５に示すように、本実施形態のプローブカード１４０は円盤状に形成され、中央に矩形形状の開口部１４６が設けられる。また、プローブカード１４０には、開口部１４６の長辺に沿う方向（図５における水平方向）に直交する方向に伸びる複数のプローブ針１４５が設けられる。本実施形態のプローブ針１４５は、開口部１４６の四辺のうちの、対向する二辺に沿って設置される。複数のプローブ針１４５は、比較的短い針と比較的長い針とを含む。比較的短い針と比較的長い針は開口部１４６の長辺に沿って交互に設けられている。各プローブ針１４５は、ウエハ１３０がプローブカード１４０に押し付けられたときにプローブ針１４５の先端が試験対象のＩＣチップのパッドと電気的に接続できるよう、プローブカード１４０に対して角度をつけて設置される（図１を参照）。
【００３８】
図６は、本実施形態におけるプローブカード１４０とＩＣチップ１３２のパッドとの接続を説明するための図である。図６（ａ）に示すように、本実施形態のプローブカード１４０は４つのＩＣチップ１３２ａ〜１３２ｄに同時に接続できる。これにより、同時に４つのＩＣチップ１３２ａ〜１３２ｄに試験することを可能としている。
【００３９】
図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すプローブカード１４０の一部を拡大して示す図である。図６（ｂ）に示すように、プローブカード１４０の一つの辺に設けられた複数のプローブ針１４５ａ、１４５ｂは、ＩＣチップ１３２ａのパッド１３３ａとＩＣチップ１３２ｂのパッド１３３ｂとにそれぞれ、接続される。
【００４０】
ここで、プローブ針１４５ａと、プローブ針１４５ｂとは、ＩＣチップ１３２ａとＩＣチップ１３２ｂとの境界線に沿った方向において互いに重ならないよう、交互に、かつ異なる長さで設けられる。プローブ針１４５ａ、１４５ｂの長さおよび間隔は、一対のＩＣチップ１３２ａ、１３２ｂの境界近傍に千鳥配置に配置された複数のパッド１３３ａ、１３３ｂの配置に基づいて決定される。
【００４１】
これにより、プローブ針１４５を一対のＩＣチップ１３２ａ、１３２ｂの境界近傍に千鳥配置に配置された複数のパッド１３３ａ、１３３ｂに同時に接続させることができる。
【００４２】
また、プローブ針１４５を水平方向に交互に配置しているため、プローブ針１４５ａの支持高さはプローブ針１４５ｂの支持高さと異ならせる必要がなく、プローブ針１４５ａの支持高さはプローブ針１４５ｂの支持高さと同じである。
【００４３】
また図６（ａ）に示すように、ＩＣチップ１３２ｃのパッド１３３ｃおよびＩＣチップ１３２ｄのパッド１３３ｄは、プローブカード１４０の別の辺に設けられた複数のプローブ針に接続される。パッド１３３ｃおよびパッド１３３ｄに接続されるプローブ針は、パッド１３３ａおよびパッド１３３ｂに接続されるプローブ針と、プローブカード１４０の中心点に対して点対称となるよう設置される。
【００４４】
このように、本実施形態のパッド配置およびプローブカード１４０によれば、４つのＩＣチップ１３２を同時に試験できる。これにより、ウエハテストに要する時間を、ＩＣチップを１枚ずつ試験する場合より短縮できる。
【００４５】
また、図６（ａ）に示すようにパッド１３３ａ〜１３３ｄは、プローブカード１４０の中央部には配置されないので、パッド１３３ａ〜１３３ｄと接続するプローブ針１４５の長さを、プローブ針１４５をプローブカード１４０の中央部まで伸ばす場合より短くできる。これにより、プローブ針１４５が曲がる可能性を低減できる。例えば、特許文献１、２では、プローブカードの針長さが長くなるため、針の曲がりが懸念されるという問題があるが、本実施形態の構成では、この問題を解決している。
【００４６】
また、本実施形態のパッド配置およびプローブカード１４０によれば、プローブ針１４５の密集性を、プローブ針をプローブカード１４０の中央部まで伸ばす場合より低減できる。これにより、ＩＣチップ１３２のパッドの位置をプローブカード１４０のプローブ針１４５の位置に合わせることがより容易になり、よってパッドの位置をプローブ針１４５の位置に合わせることに要する時間を短縮できる。また、プローブ針１４５の密集性が低いことから、ゴミ（例えば、埃）がプローブ針１４５に付着する可能性を低減できる。よって、ウエハテスト中にプローブ針１４５を清掃する回数を低減でき、したがってウエハテストに要する時間を低減できる。
【００４７】
これにより、プローブカード１４０の製造および修繕が、プローブ針１４５ａの支持高さがプローブ針１４５ｂの支持高さと異なる場合に比べて容易になる。
【００４８】
また、本実施形態のパッド配置（つまり、ウエハ１３０）およびプローブカード１４０によれば、ウエハテストに要する時間を低減できる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、隣接するＩＣチップのパッド間で入出力属性を合わせる必要がないので、各パッドは入力端子としても出力端子としても設計できるという利点もある。
【００５０】
ここで、本実施形態による効果をより具体的に説明するために、従来のＩＣチップにおけるパッド配置および従来のプローブカードについて説明する。
【００５１】
図１１は、従来のＩＣチップにおけるパッド配置および従来のプローブカードを説明するための図である。
【００５２】
従来のＩＣチップＰ３２には、複数のパッドＰ３３が図１１（ａ）に示されるように配置される。
【００５３】
図１１（ｂ）は、従来のＩＣチップＰ３２が複数形成されたウエハＰ３０を示す図である。図１１（ｂ）に示すように、従来のＩＣチップＰ３２は上下左右に繰り返し配列されるよう形成される。ウエハＰ３０において、従来のＩＣチップＰ３２のパッドは、隣接するＩＣチップＰ３２のパッドと、境界線に沿う方向において同じ位置にある。例えば、ＩＣチップＰ３２ａのパッドＰ３３ａは、ＩＣチップＰ３２ｂのパッドＰ３３ｂと、境界線に沿う方向において同じ位置にある。
【００５４】
図１１（ｃ）は、従来のプローブカードＰ４０を示す図である。図１１（ｃ）に示すように、従来のプローブカードＰ１４０は、ウエハＰ３０に形成された複数のＩＣチップＰ３２のうちの１つのみと接続できるよう構成される。よって、従来のプローブカードＰ４０によれば、ＩＣチップＰ３２を１つずつしか試験できない。
【００５５】
一方、本実施形態のＩＣチップ１３２におけるパッド配置およびプローブカード１４０によれば、ＩＣチップ１３２を４つ同時に試験できる。よって、従来のようにＩＣチップＰ３２を１つずつ試験する場合に比べて、ウエハテストに要する時間を低減できる。
【００５６】
また、前述のように、従来のウエハＰ３０において、ＩＣチップＰ３２ａのパッドＰ３３ａは、ＩＣチップＰ３２ｂのパッドＰ３３ｂと、境界線に沿う方向において同じ位置にある。
【００５７】
このようなパッド配置において、２つのチップＰ３２ａ、Ｐ３２ｂの境界線に沿う方向に直交する方向の一方向から、２つのパッドＰ３３ａ、Ｐ３３ｂに接続するための２本のプローブ針をプローブカードに設けた場合、次のような問題が生じる。ここで、２つのチップＰ３２ａ、Ｐ３２ｂの境界線に沿う方向に直交する方向の一方向とは、例えば、図１１ｂにおけるパッドＰ３３ａからパッドＰ３３ｂへ向かう方向である。この場合、２つのパッドＰ３３ａ、Ｐ３３ｂに接続するための２本のプローブ針は、互いに接触しないよう、２本のプローブ針の支持高さを互いに異ならせる必要がある。一方の針の支持高さを他方の針の支持高さより大きくしなければならない。したがって、プローブカードの製造および修繕が、全てのプローブ針の支持高さが同じである場合に比べて難しくなる。
【００５８】
一方、前述のように、プローブカード１４０では、パッド１３３ａと接続するためのプローブ針１４５ａは、パッド１３３ｂと接続するためのプローブ針１４５ｂと、ＩＣチップ１３２ａ、１３２ｂの境界線に沿った方向において重ならないように設けられる。したがって、プローブ針１４５ａの支持高さはプローブ針１４５ｂの支持高さと異ならせる必要がないので、本実施形態のプローブ針１４５ａの支持高さはプローブ針１４５ｂの支持高さと同じである。これにより、プローブカード１４０の製造および修繕は、プローブ針１４５ａの支持高さがプローブ針１４５ｂの支持高さと異なる場合に比べて容易になる。
【００５９】
＜１−３．本実施形態のまとめ＞
以上説明したように、本実施形態のウエハ１３０は、複数のＩＣチップ１３２が形成された半導体ウエハである。ウエハ１３０は、隣接する一対のＩＣチップに含まれる一方のＩＣチップのパッド１３３ａの中心位置と、他方のＩＣチップのパッド１３３ｂの中心位置とが、一対のＩＣチップ間の境界線に沿った方向において重ならないよう、パッド１３３が配置されている。
【００６０】
また、本実施形態のプローブカード１４０は、半導体ウエハの試験用のプローブカードである。プローブカード１４０は、矩形形状の開口部１４６と、開口部１４６を形成する第１の辺に沿って交互に配置された、長さの異なる複数のプローブ針１４５を備える。プローブカード１４０は更に、開口部１４６を形成し、第１の辺と対向する第２の辺に沿って交互に配置された、長さの異なる複数のプローブ針１４５を備える。
【００６１】
また、本実施形態のプローバ１００は、複数のＩＣチップが形成された半導体ウエハの試験装置である。プローバ１００は、ウエハ１３０を固定するウエハチャック１６０と、ウエハチャック１６０を移動させるステージ１２０と、プローブカード１４０と、を備える。
【００６２】
上記特徴を有する本実施形態のウエハ１３０とプローブカード１４０とプローバ１００によれば、４つのＩＣチップ１３２ａ〜１３２ｄを同時に試験できるとともに、プローブカード１４０に設けられたプローブ針１４５の支持高さを同一にできる。よって、ウエハテストに要する時間を短縮できるとともに、プローブカードの製造および修繕が容易になる。
【００６３】
また、本実施形態のウエハ１３０において、隣接する一対のＩＣチップに含まれる一方のＩＣチップに設けられたパッド１３３ａと、他方のＩＣチップに設けられたパッド１３３ｂとの配置が、一対のＩＣチップ間の境界線近傍において千鳥配置である。これによっても、パッド１３３ａの中心位置とパッド１３３ｂの中心位置とを一対のＩＣチップ１３２ａ、１３２ｂの境界線に沿った方向において異ならせることが可能となる。したがって、前述のように、プローブカード１４０に設けられたプローブ針１４５の支持高さを同一にできる。
【００６４】
また、本実施形態においてＩＣチップ１３２の少なくとも一辺において、ウエハテストで使用するためのパッド１３３を設けなくてもよい。これにより、プローブカード１４０の中央部近傍にはパッド１３３が配置されないので、プローブ針１４５をプローブカード１４０の中央部近傍まで伸ばす必要がない。よって、プローブ針１４５を、プローブカード１４０の中央部近傍まで伸ばす場合より短くできる。
【００６５】
＜２．第２実施形態＞
以下、本発明の第２実施形態について説明する。
【００６６】
本実施形態は、第１実施形態に比べて、ＩＣチップにおけるパッドの数および配置とプローブカード１４０におけるプローブ針１４５の数および配置とが異なる以外は同様である。したがって、以下、本実施形態のパッドとプローブ針１４５とについて説明する。
【００６７】
図７は、本実施形態の１つのＩＣチップのパッドの配置を示す図である。図７に示すように、本実施形態のパッド１３３Ｂは、ＩＣチップ１３２Ｂの三辺に沿って配置される。図７におけるＩＣチップ１３２Ｂの下辺に沿って配置されたパッドの位置は、図２で示した第１実施形態におけるパッド位置と同じである。
【００６８】
図８は、本実施形態のＩＣチップ１３２Ｂが複数形成されたウエハを示す図である。図８に示すように、本実施形態のウエハ１３０には、図７で示したＩＣチップ１３２Ｂを一対として、一対のＩＣチップ１３２Ｂが複数形成される。
【００６９】
本実施形態においても、隣接する２つのＩＣチップ（例えば、ＩＣチップ１３２Ｂａ、１３２Ｂｂ）のパッド１３３Ｂのうち、境界線に沿って配置されたパッド１３３Ｂａ、１３３Ｂｂは、境界線に沿って千鳥配置で配置される。
【００７０】
図９は、本実施形態のプローブカードの構成を示す図である。図９に示すように、本実施形態のプローブカード１４０Ｂは、開口部１４６Ｂの四辺沿いに複数のプローブ針１４５Ｂが設けられる。各辺沿いに設けられる各プローブ針１４５は、各辺に沿った方向と直交する方向に伸ばして設けられる。
【００７１】
ここで、図９における上下方向に伸ばして設けられたプローブ針１４５は、第１実施形態と同様、比較的短い針と比較的長い針とを含む。比較的短い針と比較的長い針は、開口部１４６Ｂの水平方向に向いた辺に沿って交互に設けられている。
【００７２】
図１０は、本実施形態におけるプローブカード１４０ＢとＩＣチップ１３２Ｂのパッド１３３Ｂとの接続を説明するための図である。本実施形態の各プローブ針１４５Ｂは、本実施形態のＩＣチップ１３２Ｂに設けられた各パッド１３３Ｂと、図１０に示すように接続する。
【００７３】
前述のように、開口部１４６Ｂの水平方向に向いた辺に沿って設けられたプローブ針１４５は、ＩＣチップ１３２ａとＩＣチップ１３２ｂとの境界線に沿った方向において互いに重ならないよう、交互に、かつ異なる長さで設けられる。
【００７４】
このように異なる長さのプローブ針１４５を交互に設けることにより、第１実施形態と同様、プローブ針１４５を、一対のＩＣチップ１３２Ｂａ、１３２Ｂｂの境界近傍に千鳥配置に配置された複数のパッド１３３Ｂに同時に接続させることができる。
【００７５】
これにより、本実施形態のプローブカード１４０Ｂも、第１実施形態のプローブカード１４０と同様に、４つのＩＣチップ１３２Ｂａ〜１３２Ｂｄを同時に試験できる。よって、ウエハテストに要する時間を、ＩＣチップを１枚ずつ試験する場合より短縮できる。
【００７６】
また、本実施形態のプローブカード１４０Ｂにおいても、第１実施形態と同様、開口部１４６Ｂの水平方向に沿って設けられたプローブ針１４５Ｂは、一対のＩＣチップ１３２Ｂａ、１３２Ｂｂの境界線に沿った方向において互いに重ならないよう配置される。したがって、開口部１４６Ｂの水平方向に沿って設けられた全てのプローブ針１４５Ｂの支持高さが同一となるようプローブ針１４５Ｂは設けられている。この点において、本実施形態のプローブカード１４０Ｂも、第１実施形態のプローブカード１４０と同様、製造および修繕が容易となる。
【００７７】
また、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、プローブカード１４０Ｂの中央部にプローブ針１４５Ｂが配置されない。よってこの点について、本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を得られる。
【００７８】
また、本実施形態によっても、第１実施形態と同様、隣接するＩＣチップのパッド間で入出力属性を合わせる必要がないので、各パッドは入力端子としても出力端子としても設計できるという利点がある。
【００７９】
＜３．その他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態を説明した。しかし、本発明の思想は上記実施形態に限定されない。上記実施形態以外にも、本発明思想を適用できる実施形態が考えられてもよい。以下、本発明の思想を適用できる他の実施形態について説明する。
【００８０】
上記実施形態では、ＩＣチップ１３２のパッド１３３の配置が、面積および形状が同一のＩＣチップ１３２が１８０度回転されて隣接した場合を説明した。しかし本発明の思想はこれに限定されない。本発明は、面積および／または形状が互いに異なる２種類のＩＣチップが隣接する場合にも適用できる。ただしその場合、一方のＩＣチップにおけるパッドの位置は、他方のＩＣチップにおけるパッドの位置と、２つのＩＣチップの境界線に沿った方向において異なるよう決定される。
【００８１】
また、上記実施形態では、一対のＩＣチップ１３２のパッドのうち一対のＩＣチップ１３２の境界線に沿って配置されるパッド１３３の配置は、境界線を介して千鳥配置であった。しかし本発明の思想はこれに限定されない。つまり、一対のＩＣチップ１３２の境界線に沿って配置されるパッド１３３の配置は、境界線を介して千鳥配置でなくてもよい。一対のＩＣチップ１３２の境界線に沿って配置されるパッド１３３は、少なくとも、境界線に沿った方向において異なる位置に配置されればよい。
【００８２】
また、図３に示すパッド１３３の配置例では、パッド１３３ａ全体がパッド１３３ｂ全体と、境界線に沿う方向において重ならないようパッド１３３ａおよびパッド１３３ｂが配置されている。しかし、パッド１３３ａの一部がパッド１３３ｂの一部と、境界線に沿う方向において重なってもよい。要するに、パッド１３３ａ、１３３ｂの位置が、パッド１３３ａの中心位置がパッド１３３ｂの中心位置と境界線に沿う方向において重ならないよう決定されればよい。
【００８３】
なお、上記実施形態において、ウエハ１３０は半導体ウエハの一例である。ＩＣチップ１３２ａ、１３２ｂは、隣接する一対のＩＣチップの一例である。パッド１３３はパッドの一例である。プローブカード１４０はプローブカードの一例である。開口部１４６は開口部の一例である。プローブ針１４５はプロ−ブ針の一例である。プローバ１００は半導体ウエハ試験装置の一例である。ウエハチャック１６０はウエハ固定部の一例である。ステージ１２０はステージの一例である。
【符号の説明】
【００８４】
１００：プローバ
１１０：テストヘッド
１２０：ステージ
１３０：ウエハ（半導体ウエハ）
１３２：ＩＣチップ
１３３：パッド
１４０：プローブカード
１４５：プローブ針
１４６：開口部
１６０：ウエハチャック
２００：ＬＳＩテスタ
【先行技術文献】
【特許文献】
【００８５】
【特許文献１】特開２００４−３０４１３２号公報
【特許文献２】特開２００６−１９６７１１号公報
【図１】
2014225532.tif 000003
【図２】
2014225532.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014225532.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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