(57)【要約】【課題】汎用される溶媒を用いて絶縁層を形成することができ、この絶縁層の熱伝導性及び可撓性に優れる絶縁電線を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、導体及びこの導体の外周側に積層される絶縁層を備える絶縁電線であって、上記絶縁層が液晶ポリエステルを含み、上記液晶ポリエステルが、下記式（１）で表される構成単位と、下記式（２）で表される構成単位と、下記式（３）で表される構成単位とを有することを特徴とする。2014225433.tif 000019  上記導体と上記絶縁層との間にプライマー層を有し、上記プライマー層が、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル、及びフェノキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上を含むとよい。上記絶縁層の厚み方向の熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ超であるとよい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体及びこの導体の外周側に積層される絶縁層を備える絶縁電線であって、
上記絶縁層が液晶ポリエステルを含み、
上記液晶ポリエステルが、下記式（１）で表される構成単位と、下記式（２）で表される構成単位と、下記式（３）で表される構成単位とを有することを特徴とする絶縁電線。
【化１】
2014225433.tif 000013
（上記式（１）〜（３）中、Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。Ａｒ２及びＡｒ３は、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基、下記式（４）で表される基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。Ｘは、酸素原子又はイミノ基である。）
【化２】
2014225433.tif 000014
（上記式（４）中、Ａｒ４及びＡｒ５は、それぞれ独立して、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基である。）
【請求項２】
上記液晶ポリエステルが、下記式（５）で表される構成単位をさらに有する請求項１に記載の絶縁電線。
【化３】
2014225433.tif 000015
（上記式（５）中、Ａｒ６は、フェニレン基、ビフェニリレン基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。）
【請求項３】
上記導体と上記絶縁層との間にプライマー層を有し、上記プライマー層が、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル、及びフェノキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上を含む請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
上記絶縁層の厚み方向の熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ超である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の絶縁電線。
【請求項５】
導体及びこの導体の外周側に積層される絶縁層を備える絶縁電線の製造方法であって、
上記導体の外周側に、液晶ポリエステルとアミド系溶媒とを含む液状組成物を塗布する工程と、
上記液状組成物が塗布された導体を加熱する工程と
を有し、
上記液晶ポリエステルが、下記式（１）で表される構成単位と、下記式（２）で表される構成単位と、下記式（３）で表される構成単位とを有することを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【化４】
2014225433.tif 000016
（上記式（１）〜（３）中、Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。Ａｒ２及びＡｒ３は、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基、下記式（４）で表される基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。Ｘは、酸素原子又はイミノ基である。）
【化５】
2014225433.tif 000017
（上記式（４）中、Ａｒ４及びＡｒ５は、それぞれ独立して、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基である。）
【請求項６】
上記加熱の温度が３００℃以上であり、上記加熱の時間が１０秒以上３時間未満である請求項５に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項７】
上記液晶ポリエステルが、下記式（５）で表される構成単位をさらに有する請求項５又は請求項６に記載の製造方法。
【化６】
2014225433.tif 000018
（上記式（５）中、Ａｒ６は、フェニレン基、ビフェニリレン基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。）
【請求項８】
請求項１に記載の絶縁電線を捲線してなるコイル。
【請求項９】
請求項８に記載のコイルを備えるモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線、その製造方法、並びにこの絶縁電線を用いたコイル及びモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電気機器の小型化及び軽量化の要求に伴い、モータについても小型かつ高出力のものが要求されている。一般的に、モータはコアに絶縁電線を巻き付けた構造からなり、絶縁電線は導電性を有する金属製の導体と、これを被覆する樹脂製の絶縁層とから構成されている。上記モータに対する要求に応えるには、コアに巻き付ける絶縁電線の量や電流量を増やす必要があるが、いずれの場合も発熱密度が増加する。この際、絶縁電線における絶縁層は、導体と比べて著しく熱伝導率が低いため熱抵抗となり、温度上昇による絶縁層の劣化やモータ焼鈍による不良が生じる場合がある。
【０００３】
そこで、絶縁層の熱伝導率を高めるため、熱伝導率の高いフィラーを絶縁層に含有させた絶縁電線が開発されている（特開平１０−１９９３３７号公報参照）。しかし、フィラーを絶縁層に含有させると、フィラーと樹脂との界面に応力が集中し、この界面で破壊が生じやすくなるため可撓性や密着性が低下する。また、フィラーはイオンや金属等で汚染されやすく、フィラー間や樹脂との界面にボイドも形成されやすいため、絶縁破壊の基点となりやすい。さらに、熱伝導率の高いフィラーは高価であり、また液状組成物に分散し難いため液状組成物製造コストも高くなる。
【０００４】
このような中、一般的なポリマーに比べて熱伝導率が高い液晶ポリエステルにより絶縁層が形成されたエナメル線が開発されている（特開２００３−１６８４６号公報参照）。しかし、上記液晶ポリエステルは、剛直な分子構造を有するため、ｐ−クロロフェノール等、特殊な芳香族ハロゲン系溶媒にのみ溶解し、一般的な溶媒には溶解し難い。このため上記エナメル線の製造に用いられる溶媒は限定される。また仮に上記液晶ポリエステルを使用しても巻線製造時のコストが高くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１９９３３７号公報
【特許文献２】特開２００３−１６８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、汎用される溶媒を用いて絶縁層を形成することができ、この絶縁層の熱伝導性及び可撓性に優れる絶縁電線、及びこのような絶縁電線の製造方法、並びにこの絶縁電線を用いたコイル及びモータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた発明は、
導体及びこの導体の外周側に積層される絶縁層を備える絶縁電線であって、
上記絶縁層が液晶ポリエステルを含み、
上記液晶ポリエステルが、下記式（１）で表される構成単位と、下記式（２）で表される構成単位と、下記式（３）で表される構成単位とを有することを特徴とする。
【化７】
2014225433.tif 000002
上記式（１）〜（３）中、Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。Ａｒ２及びＡｒ３は、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基、下記式（４）で表される基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。Ｘは、酸素原子又はイミノ基である。
【化８】
2014225433.tif 000003
上記式（４）中、Ａｒ４及びＡｒ５は、それぞれ独立して、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基である。
【０００８】
当該絶縁電線は、絶縁層の形成材料として、上記特定の構成単位を含有する液晶ポリエステルを用いており、このような構造の液晶ポリエステルは溶解性に優れる。従って、当該絶縁電線は、絶縁層を汎用の溶媒を用いて製造することができ、生産コスト等を抑えることができる。また、当該絶縁電線は、このように液晶ポリエステルを含む絶縁層を備えるため、絶縁層の可撓性を維持したまま厚み方向の熱伝導性に優れたものを形成することが可能である。
【０００９】
上記液晶ポリエステルが、下記式（５）で表される構成単位をさらに有するとよい。
【化９】
2014225433.tif 000004
上記式（５）中、Ａｒ６は、フェニレン基、ビフェニリレン基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。
【００１０】
上記導体と上記絶縁層との間にプライマー層を有し、上記プライマー層が、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル、及びフェノキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上を含むと良い。
【００１１】
このように絶縁層の最内層としてプライマー層を有することで、当該絶縁電線において導体と絶縁層との密着性を高めることができる。
【００１２】
上記絶縁層の厚み方向の熱伝導率としては０．２Ｗ／ｍＫ超が好ましい。このように絶縁層が厚み方向に高い熱伝導率を有することで、導体で生じる熱を効率的に伝達することができる。
【００１３】
また、上記課題を解決するためになされた別の発明は、
導体及びこの導体の外周側に積層される絶縁層を備える絶縁電線の製造方法であって、
上記導体の外周側に、液晶ポリエステルとアミド系溶媒とを含む液状組成物を塗布する工程と、
上記液状組成物が塗布された導体を加熱する工程と
を有し、
上記液晶ポリエステルが、下記式（１）で表される構成単位と、下記式（２）で表される構成単位と、下記式（３）で表される構成単位とを有することを特徴とする。
【化１０】
2014225433.tif 000005
上記式（１）〜（３）中、Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。Ａｒ２及びＡｒ３は、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基、下記式（４）で表される基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。Ｘは、酸素原子又はイミノ基である。
【化１１】
2014225433.tif 000006
上記式（４）中、Ａｒ４及びＡｒ５は、それぞれ独立して、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基である。
【００１４】
当該製造方法によれば、上記特定の構成単位を含有する液晶ポリエステルを用いており、このような構造の液晶ポリエステルは溶解性に優れる。従って、当該製造方法によれば、絶縁層を汎用される溶媒を用いて形成することができ、生産コスト等を抑えることができる。また、当該製造方法は、このように液晶ポリエステルを含む絶縁層を形成するため、絶縁層の厚み方向の熱伝導性を高めることができる。
【００１５】
また当該製造方法は、上記液晶ポリエステルを少なくとも含む絶縁層を形成する方法として溶媒を含む液状組成物を塗布及び加熱することを繰り返すことにより、絶縁層の厚みを厚くすることなしに電気的な欠陥を生じにくくすることが可能である。また、溶媒としてアミド系溶媒を用いることにより、取扱いが容易になり生産コストを抑えることなどができる。
【００１６】
上記加熱の温度を３００℃以上、加熱の時間を１０秒以上３時間未満とすることが好ましい。このように比較的高温かつ短時間で加熱することで、絶縁層の厚み方向の熱伝導性をより高めることができる。さらに、長時間処理に伴う絶縁層の熱劣化を抑えることができる。
【００１７】
上記液晶ポリエステルが、下記式（５）で表される構成単位をさらに有するとよい。
【化１２】
2014225433.tif 000007
上記式（５）中、Ａｒ６は、フェニレン基、ビフェニリレン基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。
【００１８】
当該絶縁電線を捲線してなるコイル、及びこのコイルを備えるモータも本発明に含まれる。当該コイル及びモータは、絶縁層の厚み方向の熱伝導性及び可撓性に優れる絶縁電線が用いられているため、放熱性が高く、小型化等が可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明の絶縁電線は、汎用される溶媒を用いて絶縁層を形成することができ、この絶縁層は厚み方向の熱伝導性に優れるため、熱伝導率の高いフィラーを絶縁層に含有させることなしに高い熱伝導率が得られる。従って、電気特性や可撓性に優れた絶縁電線を得ることができる。また、本発明の絶縁電線の製造方法によれば、上記の特徴を有する絶縁電線を得ることができる。さらに、本発明のコイル及びやモータは当該絶縁電線が用いられているため放熱性に優れ、小型化や高出力化を図ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の絶縁電線、その製造方法、コイル及びモータの実施の形態をこの順に詳説する。
【００２１】
＜絶縁電線＞
当該絶縁電線は、線状の導体と、この導体の外周側に積層される絶縁層とを備える。
【００２２】
（導体）
上記導体は、通常金属を主成分とする。上記金属としては、特に限定されないが、銅、銅合金、アルミニウム、又はアルミニウム合金が好ましい。導体に上記金属を用いることで、良好な加工性や導電性等を兼ね備えた絶縁電線を得ることができる。
【００２３】
なお、上記導体は、上記主成分の金属以外に公知の添加剤等の他の成分を含有していてもよい。
【００２４】
上記導体の断面形状は、特に限定されず、円形、方形、矩形等の種々の形状を採用することができる。また、導体の断面の大きさも、特に限定されず、直径（短辺幅）を例えば０．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下とすることができる。
【００２５】
（絶縁層）
上記絶縁層は、上記導体を被覆するように上記導体の周面側に積層され、後述する特定の液晶ポリエステルを含む。導体の被覆層は上記絶縁層以外の層を含む多層構造であってもよい。
【００２６】
当該絶縁電線は、上記絶縁層が液晶ポリエステルを含むため、絶縁層の厚み方向の熱伝導性に優れる。これは、絶縁電線製造の際の液状組成物の焼き付けや加熱等において、液晶ポリエステルからなる液晶相が厚み方向に配向することによると考えられる。また、この絶縁層は、高熱伝導性フィラーの添加ではなく液晶ポリエステル自体により熱伝導性を高めているため、可撓性や導体との密着性も良好である。また、当該絶縁電線は液晶ポリエステルを含む絶縁層を有するため、吸湿率が低く、その結果、特に加湿下において従来のポリイミド、ポリアミドイミドといった樹脂に比べ低誘電率となるため、部分放電開始電圧を上げることができる。また、はんだ接合や溶接接合時の熱による水分起因の発泡や密着低下、さらには、水分による樹脂の化学的劣化を低減させることができる。
【００２７】
上記絶縁層は、特定の液晶ポリエステルを含む。この液晶ポリエステルは、溶融状態で液晶性を示す液晶ポリエステルであり、４５０℃以下の温度で溶融するものであることが好ましい。また、液晶ポリエステルは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリエステルであることが好ましい。
【００２８】
液晶ポリエステルは、下記式（１）で表される構成単位（以下、「構成単位（１）」ということがある。）と、下記式（２）で表される構成単位（以下、「構成単位（２）」ということがある。）と、下記式（３）で表される構成単位（以下、「構成単位（３）」ということがある。）とを有する。
【００２９】
【化１３】
2014225433.tif 000008
【００３０】
上記式（１）〜（３）中、Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。Ａｒ２及びＡｒ３は、それぞれ独立して、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基、下記式（４）で表される基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。Ｘは、酸素原子又はイミノ基である。
【００３１】
【化１４】
2014225433.tif 000009
【００３２】
上記式（４）中、Ａｒ４及びＡｒ５は、それぞれ独立して、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基である。
【００３３】
液晶ポリエステルは、下記式（５）で表される構成単位（以下、「構成単位（５）」ということがある。）をさらに有することが好ましい。
【００３４】
【化１５】
2014225433.tif 000010
【００３５】
上記式（５）中、Ａｒ６は、フェニレン基、ビフェニリレン基又はそれらの基の水素原子がハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されたものである。
【００３６】
上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。上記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−オクチル基及びｎ−デシル基が挙げられ、その炭素数は、通常１〜１０である。上記アリール基の例としては、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、１−ナフチル基及び２−ナフチル基が挙げられ、その炭素数は、通常６〜２０である。上記水素原子がこれらの基で置換されている場合、その数は、Ａｒ１、Ａｒ２、Ａｒ３又はＡｒ６で表される上記基毎に、それぞれ独立して、通常２個以下であり、好ましくは１個以下である。
【００３７】
上記アルキリデン基の例としては、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、ｎ−ブチリデン基及び２−エチルヘキシリデン基が挙げられ、その炭素数は通常１〜１０である。
【００３８】
上記構成単位（１）は、所定の芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構成単位である。構成単位（１）としては、Ａｒ１がｐ−フェニレン基であるもの（ｐ−ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位）、及びＡｒ１が２，６−ナフチレン基であるもの（６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸に由来する構成単位）が好ましい。
【００３９】
上記構成単位（２）は、所定の芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位である。構成単位（２）としては、Ａｒ２がｐ−フェニレン基であるもの（テレフタル酸に由来する構成単位）、Ａｒ２がｍ−フェニレン基であるもの（イソフタル酸に由来する構成単位）、Ａｒ２が２，６−ナフチレン基であるもの（２，６−ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位）、及びＡｒ２がジフェニルエ−テル−４，４’−ジイル基であるもの（ジフェニルエ−テル−４，４’−ジカルボン酸に由来する構成単位）が好ましい。
【００４０】
上記構成単位（３）は、所定の芳香族ヒドロキシルアミン又は芳香族ジアミンに由来する構成単位である。構成単位（３）としては、Ａｒ３がｐ−フェニレン基であるもの（ｐ−アミノフェノール、ｐ−フェニレンジアミン又は４−ヒドロキシアセトアニリドに由来する構成単位）、及びＡｒ３が４，４’−ビフェニリレン基であるもの（４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニル又は４，４’−ジアミノビフェニルに由来する構成単位）が好ましい。
【００４１】
構成単位（１）の含有量の下限としては、全構成単位の合計量（液晶ポリエステルを構成する各構成単位の質量をその各構成単位の式量で割ることにより、各構成単位の物質量相当量（モル）を求め、それらを合計した値）に対して、１０モル％が好ましい。一方、構成単位（１）の含有量の上限としては、全構成単位の合計量に対して、７０モル％が好ましく、６０モル％がより好ましく、５０モル％がさらに好ましい。構成単位（１）の含有量が上記下限未満の場合、絶縁層の可撓性に加えて、耐熱性、強度、剛性等が不十分となるおそれがある。一方、構成単位（１）の含有量が上記上限を超える場合、液晶ポリエステルの溶媒に対する溶解性が低下するおそれがある。
【００４２】
構成単位（２）の含有量の上限としては、全構成単位の合計量に対して、４５モル％が好ましい。一方、構成単位（２）の含有量の下限としては、全構成単位の合計量に対して、１５モル％が好ましく、２０モル％がより好ましく、２５モル％がさらに好ましい。構成単位（２）の含有量が上記上限を超える場合、構成単位（１）の含有量が相対的に減るため、絶縁層の可撓性に加えて、耐熱性、強度、剛性等が不十分となるおそれがある。一方、構成単位（２）の含有量が上記下限未満の場合、構成単位（１）の含有量が相対的に増えるため、液晶ポリエステルの溶媒に対する溶解性が低下するおそれがある。
【００４３】
構成単位（３）の含有量の上限としては、全構成単位の合計量に対して、４５モル％が好ましい。一方、構成単位（３）の含有量の下限としては、全構成単位の合計量に対して、１５モル％が好ましく、２０モル％がより好ましく、２５モル％がさらに好ましい。構成単位（３）の含有量が上記上限を超える場合、構成単位（１）の含有量が相対的に減るため、絶縁層の可撓性に加えて、耐熱性、強度、剛性等が不十分となるおそれがある。一方、構成単位（３）の含有量が上記下限未満の場合、構成単位（１）の含有量が相対的に増えるため、液晶ポリエステルの溶媒に対する溶解性が低下するおそれがある。
【００４４】
構成単位（３）の含有量に対する構成単位（２）の含有量の割合（モル比）の下限としては、０．９が好ましく、１がより好ましく、１．２がさらに好ましい。一方、構成単位（３）の含有量に対する構成単位（２）の含有量の割合（モル比）の上限としては、２が好ましく、１．５がより好ましく、１．３がさらに好ましい。上記割合が上記下限未満の場合、絶縁層の可撓性の向上効果が不十分になるおそれがある。逆に、上記割合が上記上限を超える場合、絶縁層の熱伝導性の向上効果が不十分となるおそれがある。
【００４５】
液晶ポリエステルが上記構成単位（５）をさらに有する場合、構成単位（５）の含有量の下限としては、全構成単位の合計量に対して、５モル％が好ましい。一方、構成単位（５）の含有量の上限としては、全構成単位の合計量に対して、４０モル％が好ましく、３０モル％がより好ましく、２５モル％がさらに好ましい。構成単位（５）の含有量が上記下限未満の場合、液晶ポリエステルの溶解性向上効果が不十分となるおそれがある。逆に、構成単位（５）の含有量が上記上限を超える場合、絶縁層の厚み方向の熱伝導性が低下するおそれがある。
【００４６】
液晶ポリエステルが上記構成単位（５）をさらに有する場合、構成単位（２）の含有量に対する構成単位（３）の含有量と構成単位（５）の含有量との和の割合（モル比）の下限としては、０．９が好ましく、０．９５がより好ましく、０．９８がさらに好ましい。一方、構成単位（２）の含有量に対する構成単位（３）の含有量と構成単位（５）の含有量との和の割合（モル比）の上限としては、１．１１が好ましく、１．０５がより好ましく、１．０２がさらに好ましい。上記割合が上記下限未満の場合又は上記上限を超える場合、絶縁層の可撓性や耐熱性が不十分となるおそれがある。
【００４７】
上記構成単位（５）は、所定の芳香族ジオールに由来する構成単位である。構成単位（５）としては、Ａｒ６がｐ−フェニレン基であるもの（ハイドロキノンに由来する構成単位）、Ａｒ６がｍ−フェニレン基であるもの（レゾルシノールに由来する構成単位）、及びＡｒ６が４，４’−ビフェニリレン基であるもの（４，４’−ジヒドロキシビフェニルに由来する構成単位）が好ましい。
【００４８】
なお、液晶ポリエステルは、構成単位（１）〜（３）と構成単位（５）とをそれぞれ独立して２種以上有してもよい。また、液晶ポリエステルは、構成単位（１）〜（３）及び構成単位（５）以外のその他の構成単位を有してもよい。その他の構成単位の含有量としては、全構成単位の合計量に対して、１０モル％以下が好ましく、５モル％以下がより好ましい。
【００４９】
液晶ポリエステルは、それを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物（プレポリマー）を固相重合させることにより製造することが好ましい。これにより、耐熱性や強度・剛性が高い高分子量の液晶ポリエステルを操作性良く製造することができる。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、４−（ジメチルアミノ）ピリジン、１−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。
【００５０】
液晶ポリエステルは、その流動開始温度が、通常２５０℃以上、好ましくは２５０℃〜３５０℃、より好ましくは２６０℃〜３３０℃である。流動開始温度が高いほど、耐熱性や強度・剛性が向上し易いが、あまり高いと溶媒に対する溶解性が低くなるおそれや、液状組成物の粘度が高くなるおそれがある。
【００５１】
なお、流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら液晶ポリエステルを溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポイズ）の粘度を示す温度であり、液晶ポリエステルの分子量の目安となるものである（小出直之編、「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。
【００５２】
上記液状組成物は、液晶ポリエステルと溶媒とを含むものであり、溶媒としては、用いる液晶ポリエステルが溶解可能なもの、具体的には５０℃にて１質量％以上の濃度（［液晶ポリエステル］／［液晶ポリエステル＋溶媒］）で溶解可能なものが適宜選択して用いられる。
【００５３】
上記溶媒の例としては、ジクロロメタン、クロロホルム、１，２−ジクロロエタン、１，１，２，２−テトラクロロエタン、ｏ−ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素；ｐ−クロロフェノール、ペンタクロロフェノール、ペンタフルオロフェノール等のハロゲン化フェノール；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル；アセトン、シクロヘキサノン等のケトン；酢酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート；トリエチルアミン等のアミン；ピリジン等の含窒素複素環芳香族化合物；アセトニトリル、スクシノニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド等のアミド、テトラメチル尿素等の尿素化合物；ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ化合物；ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄化合物；及びヘキサメチルリン酸アミド、トリｎ−ブチルリン酸等のリン化合物が挙げられ、それらの２種以上を用いてもよい。
【００５４】
溶媒としては、腐食性が低く、取り扱い易いことから、非プロトン性化合物、特にハロゲン原子を有しない非プロトン性化合物を主成分とする溶媒が好ましく、溶媒全体に占める非プロトン性化合物の割合は、好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは７０〜１００質量％、さらに好ましくは９０〜１００質量％である。また、上記非プロトン性化合物としては、液晶ポリエステルを溶解し易いことから、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドを用いることが好ましい。
【００５５】
また、溶媒としては、液晶ポリエステルを溶解し易いことから、双極子モーメントが３〜５である化合物を主成分とする溶媒が好ましい。この溶媒全体に占める双極子モーメントが３〜５である化合物の割合は、好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは７０〜１００質量％、さらに好ましくは９０〜１００質量％であり、上記非プロトン性化合物として、双極子モーメントが３〜５である化合物を用いることが好ましい。
【００５６】
また、溶媒としては、除去し易いことから、１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物を主成分とするとする溶媒が好ましい。この溶媒全体に占める１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物の割合は、好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは７０〜１００質量％、さらに好ましくは９０〜１００質量％であり、上記非プロトン性化合物として、１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物を用いることが好ましい。
【００５７】
液状組成物中の液晶ポリエステルの含有量は、液晶ポリエステル及び溶媒の合計量に対して、通常５〜６０質量％、好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは１５〜４５質量％であり、所望の粘度の液状組成物が得られるように適宜調整される。
【００５８】
液状組成物は、充填材、添加剤、液晶ポリエステル以外の樹脂等の他の成分を１種以上含んでもよい。
【００５９】
充填材の例としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、等の無機充填材；及び硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレン等の有機充填材が挙げられ、その含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、通常０〜１００質量部である。
【００６０】
添加剤の例としては、レベリング剤、消泡剤、潤滑剤、酸化防止剤、防食剤、密着向上剤、加水分解防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等が挙げられ、その含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、通常０〜５質量部である。
【００６１】
液晶ポリエステル以外の樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂；フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミドイミド、ポリイミド、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂などが挙げられ、その含有量としては、液晶ポリエステル１００質量部に対して、通常０〜５０質量部であり、２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましく、１質量部以下がさらに好ましく、実質的に含まれないこと（例えば０．１質量部以下）が特に好ましい。これらの樹脂は絶縁層の可撓性等の特性を改善するため加えられるが、添加量が多くなると液晶ポリエステルの持つ高熱伝導性等の特性を低下させるため、芳香族ポリエステル以外の樹脂の添加量はできるだけ少量とすることが好ましい。
【００６２】
液状組成物は、液晶ポリエステル、溶媒及び必要に応じて用いられる他の成分を一括で又は適当な順序で混合することにより調製することができる。他の成分として充填材を用いる場合は、液晶ポリエステルを溶媒に溶解させて、液晶ポリエステル溶液を得、この液晶ポリエステル液状組成物に充填材を分散させる、あるいは液晶ポリエステル液状組成物にあらかじめ溶剤に溶解又は分散させた充填剤を加えることにより調製することが好ましい。
【００６３】
上記絶縁層の平均厚みとしては、特に限定されないが、２μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、２μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。絶縁層の平均厚みが上記下限未満の場合は、絶縁電線に用いられる導体径に比べて著しく薄くなるため、導体に流れる電流により発生する熱を伝熱する場合の絶縁層の熱抵抗が一般の巻線に用いられる熱伝導率の低い樹脂の場合と有意な差となり難い。また、巻線製造上も偏肉が起こりやすくなり、十分な電気絶縁性や耐傷性、耐加工性等を発揮できない場合がある。一方、絶縁層の平均厚みが上記上限を超える場合、液晶ポリエステル液状組成物を導体又はプライマー層を有する線状体上に塗布、乾燥する場合に一度に厚く塗装することになり、溶剤揮発時に発泡する可能性がある。また、薄く塗装することを繰り返すことも可能であるが、絶縁電線を製造する焼き付け炉が大型化し、コストの上昇を招く。
【００６４】
当該絶縁電線は、上記絶縁層に加えて、上記導体を直接被覆するプライマー層を有してもよい。さらに当該絶縁電線は、上記プライマー層と絶縁層との間、又は絶縁層の周面側に積層される他の層を有していてもよい。
【００６５】
（プライマー層）
上記プライマー層は、絶縁層と導体との密着性を高める層であり、例えば公知の樹脂により形成することができる。上記プライマー層は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル及びフェノキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂を含むとよい。また、これらの樹脂に密着向上剤を添加したものを使用しても良い。これらの樹脂を含むものを絶縁層と導体との間に形成することで、これらの間の密着性を向上することが可能であり、その結果、絶縁電線の可撓性や耐摩耗性、耐傷性、耐加工性などの特性を効果的に高めることができる。
【００６６】
上記ポリイミドとは、分子内にイミド結合を有する樹脂である。ポリイミドは、例えば、酸成分としてのテトラカルボン酸又はその無水物と、アミン成分としてのジアミン化合物とを重縮合させることで得られる。絶縁電線に用いる場合は、重縮合で得られたポリイミド前駆体液状組成物を導体に塗布した後加熱することで脱水閉環させてポリイミドを形成させるが、場合によっては脱水閉環させたポリイミド液状組成物を導体に塗布、加熱することも可能である。
【００６７】
上記ポリアミドイミドとは、分子内にアミド結合及びイミド結合を有する樹脂である。
ポリアミドイミドは、例えば、有機溶媒中でトリカルボン酸無水物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得ることができる。
【００６８】
上記ポリエステルイミドとは、分子内にエステル結合及びイミド結合を有する樹脂である。ポリエステルイミドは、例えば、トリカルボン酸無水物とジアミンとの反応生成物であるイミドジカルボン酸と、多価アルコールとを反応させて得ることができる。
【００６９】
上記ポリエステルとは、分子内にエステル結合を有する樹脂である。ポリエステル系樹脂は、多価カルボン酸と多価アルコールとを反応させて得ることができる。また、アルキド樹脂等の変性ポリエステルであっても良い。なお、ここで言うポリエステルは、絶縁層に用いられる液晶性ポリエステルとは異なる構造を有する一般的に絶縁電線に用いられるものを示す。
【００７０】
上記フェノキシ樹脂とは、ビスフェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂のうち、分子量（重合度）の大きいものをいう。このフェノキシ樹脂の質量平均分子量としては、例えば１０，０００以上であり、３０，０００以上１００，０００以下が好ましい。このフェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとから得られるビスフェノールＡ変性フェノキシ樹脂、ビスフェノールＳとエピハロヒドリンとから得られるビスフェノールＳ変性フェノキシ樹脂等を挙げることができる。
【００７１】
上記プライマー層を形成する樹脂としては、上記樹脂と共に他の樹脂、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、メラミン樹脂等を混合して用いてもよい。
【００７２】
上記各樹脂は、市販の液状組成物（絶縁ワニス）を用いることができる。
【００７３】
上記プライマー層の平均厚みとしては、特に限定されないが、２μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。このプライマー層の平均厚みが上記上限を超えると当該絶縁電線全体の厚み方向の熱伝導性が低下する可能性がある。逆に、この平均厚みが上記下限未満の場合は、導体との十分な密着性を発揮できない場合がある。
【００７４】
また、上記絶縁層の外周側に公知の樹脂を主成分とした樹脂層を形成することができる。公知の樹脂とは絶縁電線に一般的に用いられるポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステルからなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂のことを言う。また、これらの樹脂に潤滑剤を添加したものを使用しても良い。これらの樹脂を含む樹脂層を絶縁層の外周側に形成することで、絶縁電線の耐化学薬品性や耐加水分解性、耐摩耗性、耐傷性、耐加工性などの特性を効果的に高めることができる。
【００７５】
（物性等）
上記絶縁層の厚み方向の熱伝導率としては、特に限定されないが、０．２Ｗ／ｍＫを超えることが好ましく、０．２８Ｗ／ｍＫ以上がより好ましく、０．３５Ｗ／ｍＫ以上がさらに好ましい。このように絶縁層が厚み方向の高い熱伝導率を有することで、導体で生じる熱を効率的に絶縁電線の厚み方向に伝えることができ、コイルやモータを形成した場合の温度上昇を効果的に抑えることができる。この絶縁層の厚み方向の熱伝導率の上限としては、特に限定されないが、例えば１．０Ｗ／ｍＫである。この絶縁層の厚み方向の熱伝導率が上記下限未満の場合は、一般の巻線に用いられる樹脂の熱伝導率との差が小さいため、コイルやモータを形成した場合の温度上昇の抑制効果が乏しい。一方、上記上限を超える熱伝導率を達成するためには、熱伝導率の高い無機充填剤との複合化が必要となるため、電気特性や可撓性が低下すると共にコストの上昇を招く可能性がある。
【００７６】
上記絶縁層全体（絶縁層とプライマー層とを含む被覆層）の合計平均厚みとしては、特に限定されないが、２μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、２μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。上記絶縁層全体の合計平均厚みが上記下限未満の場合は、絶縁電線に用いられる導体径に比べて著しく薄くなるため、導体に流れる電流により発生する熱を伝熱する場合の絶縁層の熱抵抗が一般の巻線に用いられる熱伝導率の低い樹脂の場合と有意な差とならない。また、巻線製造上も偏肉が起こりやすくなり、十分な電気絶縁性や耐傷性、耐加工性等を発揮できない場合がある。一方、絶縁層全体の合計平均厚みが上記上限を超える場合、液晶ポリエステルを含む液状組成物やプライマー樹脂液状組成物を導体又はプライマー層を有する線状体上に塗布、乾燥する場合に一度に厚く塗装すると、溶剤揮発時に発泡する可能性がある。また、薄く塗装することを繰り返すと、絶縁電線を製造する焼き付け炉が大型化し、コストの上昇を招く。
【００７７】
＜絶縁電線の製造方法＞
当該絶縁電線は、
（１）上記導体の外周側に、液晶ポリエステルとアミド系溶媒とを含む液状組成物を塗布する工程、及び
（２）上記液状組成物が塗布された導体を加熱する工程
を有する製造方法により効果的に得ることができる。以下、各工程を詳説する。
【００７８】
（１）塗布工程
この塗布工程においては、上記導体の外周側に直接又は他の層を介して、上述した特定の構造単位を有する液晶ポリエステルとアミド系溶媒とを含む液状組成物を塗布する。なお、上記導体には、この（１）塗布工程に先駆けて上記プライマー層を公知の方法で形成することができる。
【００７９】
上記アミド系溶媒としては、例えばＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド等を挙げることができる。これらの溶媒は、一種又は二種以上を混合して用いることができる。また、上記溶媒としては、このアミド系溶媒とアミド系溶媒以外の溶媒とを混合して用いてもよい。
【００８０】
上記液状組成物中の液晶ポリエステルの濃度は、用途に応じて適宜選択することができるが、０．５〜５０質量％であることが好ましく、５〜３０質量％であることがより好ましい。液晶ポリエステルの濃度が上記範囲未満であると溶液粘度が低すぎて均一に塗布することが困難となる傾向があり、また溶剤を乾燥させるために熱量が多く必要なためコスト上昇を招く。一方、液晶ポリエステルの濃度が上記上限を超えると、溶液粘度が高すぎて均一に塗布することが困難となり、芳香族ポリエステル液状組成物自体も経時的にゲル化し易くなる傾向がある。
【００８１】
なお、液晶ポリエステルを上記の溶媒に溶解させた液状組成物をそのまま塗布液として用いてもよいが、フィルターなどを通過させ、溶液中に含まれる微細な異物を除去しておくことが好ましい。
【００８２】
上記液状組成物には、上記液晶ポリエステル及びアミド系溶媒の他、他の樹脂や他の溶媒、その他の充填剤や添加剤等が含有されていてもよい。
【００８３】
上記液状組成物を導体外周面側に塗布する方法としては、例えば液状組成物を貯留した液状組成物槽と塗布ダイスとを備える塗布装置を用いた方法を挙げることができる。この塗布装置によれば、導体が液状組成物槽内を挿通することで液状組成物が導体外周面側に付着し、その後塗布ダイスを通過することで、この液状組成物がほぼ均一な厚みに塗布される。
【００８４】
（２）加熱工程
この加熱工程においては、上記塗布工程により導体又はプライマー層が形成された線状体上に塗布された液状組成物を加熱することにより、絶縁層を形成する。この加熱により、液状組成物中の溶媒が揮発すると共に、電気特性や機械特性、熱特性に優れた絶縁層が形成される。
【００８５】
上記加熱工程で用いる装置としては、特に限定されないが、例えば導体の走行方向に長い筒状の焼付炉を用いることができる。加熱方法は特に限定しないが、熱風加熱、赤外線加熱、高周波加熱など、従来公知の方法により行うことができる。
【００８６】
上記加熱の温度を３００℃以上とし、かつ時間を１０秒以上３時間未満とすることが好ましい。上記加熱時間としては、さらに１０秒以上１５分以下がより好ましく、１０秒以上３０秒以下が特に好ましい。このように高温かつ短時間の加熱を行うことで、絶縁層の厚み方向の熱伝導性をより高めることができる。上記加熱時間が１０秒未満の場合は、溶媒の気化や絶縁層の形成が不十分となり、絶縁電線の外観や電気特性、機械特性、熱特性が劣るおそれがある。また、加熱温度を相対的に高温にすることで加熱時間を短縮しても絶縁層に与える熱量を同等にすることは原理的に可能であるが、過度の急加熱は絶縁層の発泡や機械特性の低下を招く可能性がある。加熱温度の上限は、特に制限されないが、絶縁電線の特性低下や生産性、コスト等から例えば４００℃とすることができる。一方、上記加熱時間が３時間を超えることは、絶縁層の厚み方向の熱伝導性が低下するだけでなく、絶縁電線の特性低下や生産性、コスト等から好ましくない。
【００８７】
また、必要に応じて、加熱工程を経て形成された絶縁電線を更に加熱することも可能である。この加熱により、絶縁電線の電気特性、機械特性、熱特性を向上させることができる場合がある。加熱する装置としては、特に限定されないが、上記の加熱装置を用いて、液状組成物塗布、加熱に引き続き行うことや絶縁電線製造後にバッチ加熱を行うことも可能である。加熱方法は特に限定しないが、熱風加熱、赤外線加熱、高周波加熱など、従来公知の方法により行うことができる。
【００８８】
上記塗布工程と加熱工程とは、通常、複数回繰り返される。このようにすることで、絶縁層の厚みを増加させていくことができる。このとき、塗布ダイスの孔径は繰り返し回数にあわせて適宜調整される。
【００８９】
＜コイル＞
本発明のコイルは、当該絶縁電線を捲線してなる。例えば、磁性材料からなるコアの外側に絶縁フィルム又は絶縁性成形体を介して、当該絶縁電線を捲線してコイルを形成することができる。この捲線は、従来公知の方法及び条件で行うことができる。上記コアと電機コイルとからなる部材は、モータのロータ（回転子）やステータ（固定子）等として使用することができる。当該コイルは、当該絶縁電線が用いられているため放熱性に優れ、相対的に大電流を流してもコイルやコアの温度上昇が抑えられるため、小型化が可能となる。
【００９０】
＜モータ＞
本発明のモータは、当該コイルを備える。当該モータとしては、当該コイルをロータやステータとして備えるものを挙げることができる。当該モータによれば、備えられているコイルに当該絶縁電線が用いられているため放熱性に優れ、相対的に大電流を流してもステータやロータの温度上昇が抑えられるため、小型化や高出力化が可能となる。
【００９１】
＜その他の実施形態＞
なお、本発明の絶縁電線、この製造方法、コイル及びモータは、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、当該絶縁電線の製造において、溶媒は上記液晶ポリエステルを溶解させることが可能であれば、アミド系溶媒以外の溶媒を用いてもよい。
【００９２】
また、本発明の絶縁電線又は上記液晶ポリエステルを用いない通常の絶縁電線、あるいはこれらからなるコイルやモータに、上記液晶ポリエステルを溶媒に溶解させたものを塗布あるいは浸漬した後、加熱することで放熱性を向上させることもできる。
【実施例】
【００９３】
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００９４】
（製造例１）液晶ポリエステルＡ（芳香族ポリエステルＡ）液状組成物の製造
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸９４１ｇ（５．０モル）、４−アミノフェノール２７３ｇ（２．５モル）、イソフタル酸４１５．３ｇ（２．５モル）及び無水酢酸１１２３ｇ（１１モル）を仕込んだ。反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で１５分かけて１５０℃まで昇温し、温度を保持して３時間還流させた。次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から２９０℃まで４時間１５分かけて昇温し、２９０℃で３０分保持した後に反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を粉砕機で粉砕し、粉末状のプレポリマーを得た。このプレポリマーの流動開始温度は、１８１℃であった。次いで、このプレポリマーを、窒素雰囲気下、室温から２５０℃まで６時間かけて昇温し、２５０℃で１０時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、固形状の液晶ポリエステルを得た。得られた固形物を粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステルを得た。後述する方法で測定した液晶ポリエステルの流動開始温度は、２４０℃であった。この液晶ポリエステルを窒素雰囲気下、室温から２５５℃まで６時間かけて昇温し、２５５℃で３時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、再び粉末状の液晶ポリエステルを得た。液晶ポリエステルの流動開始温度は、３１０℃であった。この液晶ポリエステルの粉末８ｇをＮ−メチル−２−ピロリドン９２ｇに加え、１４０℃に加熱することで液晶ポリエステルを完全に溶解させ褐色透明な溶液を得た。この溶液を攪拌及び脱泡し、液晶ポリエステル液状組成物を得た。
【００９５】
（製造例２）液晶ポリエステルＢ（芳香族ポリエステルＢ）液状組成物の製造
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸３７６．４ｇ（２．０モル）、４−ヒドロキシアセトアニリド３７７．９ｇ（２．５モル）、イソフタル酸６６４．５ｇ（４．０モル）、ハイドロキノン１６５．２ｇ（１．５モル）及び無水酢酸１１２３ｇ（１１モル）を仕込んだ。反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で１５分かけて１５０℃まで昇温し、温度を保持して３時間還流させた。次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３００℃まで５時間かけて昇温し、３００℃で３０分保持した後に反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を粉砕機で粉砕し、粉末状のプレポリマーを得た。次いで、このプレポリマーを、窒素雰囲気下、室温から２７０℃まで６時間かけて昇温し、２７０℃で３時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、固形状の液晶ポリエステルを得た。得られた固形物を粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステルを得た。後述する方法で測定した液晶ポリエステルの流動開始温度は、３２６℃であった。この液晶ポリエステルの粉末２０ｇをＮ−メチル−２−ピロリドン８０ｇに加え、１４０℃に加熱することで液晶ポリエステルを完全に溶解させ褐色透明な溶液を得た。この溶液を攪拌及び脱泡し、液晶ポリエステル液状組成物を得た。
【００９６】
（製造例３）液晶ポリエステルＣ（芳香族ポリエステルＣ）液状組成物の製造
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸６５８．６ｇ（３．５モル）、４−ヒドロキシアセトアニリド３７７．９ｇ（２．５モル）、イソフタル酸５３９．９ｇ（３．２５モル）、ハイドロキノン８２．６ｇ（０．７５モル）及び無水酢酸１１２３ｇ（１１モル）を仕込んだ。反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で１５分かけて１５０℃まで昇温し、温度を保持して３時間還流させた。次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３００℃まで５時間かけて昇温し、３００℃で３０分保持した後に反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を粉砕機で粉砕し、粉末状のプレポリマーを得た。次いで、このプレポリマーを、窒素雰囲気下、室温から２７０℃まで６時間かけて昇温し、２７０℃で３時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、固形状の液晶ポリエステルを得た。得られた固形物を粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステルを得た。後述する方法で測定した液晶ポリエステルの流動開始温度は、２７９℃であった。この液晶ポリエステルの粉末２０ｇをＮ−メチル−２−ピロリドン８０ｇに加え、１４０℃に加熱することで液晶ポリエステルを完全に溶解させ褐色透明な溶液を得た。この溶液を攪拌及び脱泡し液晶ポリエステル液状組成物を得た。
【００９７】
（製造例４）液晶ポリエステルＤ（芳香族ポリエステルＤ）液状組成物の製造
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、４−ヒドロキシ安息香酸２７６．２ｇ（２．０モル）、４−ヒドロキシアセトアニリド３７７．９ｇ（２．５モル）、イソフタル酸６６４．５ｇ（４．０モル）、ハイドロキノン１６５．２ｇ（１．５モル）及び無水酢酸１１２３ｇ（１１モル）を仕込んだ。反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で１５分かけて１５０℃まで昇温し、温度を保持して３時間還流させた。次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３００℃まで５時間かけて昇温し、３００℃で３０分保持した後に反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を粉砕機で粉砕し、粉末状のプレポリマーを得た。次いで、このプレポリマーを、窒素雰囲気下、室温から２７０℃まで６時間かけて昇温し、２７０℃で３時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、固形状の液晶ポリエステルを得た。得られた固形物を粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステルを得た。後述する方法で測定した液晶ポリエステルの流動開始温度は、３３７℃であった。この液晶ポリエステルの粉末２０ｇをＮ−メチル−２−ピロリドン８０ｇに加え、１４０℃に加熱することで液晶ポリエステルを完全に溶解させ褐色透明な溶液を得た。この溶液を攪拌及び脱泡し、液晶ポリエステル液状組成物を得た。
【００９８】
（製造例５）ポリアミドイミド液状組成物の製造
温度計、冷却管、塩化カルシウム充填管、攪拌器及び窒素吹込み管が取り付けられた容量１Ｌのフラスコ内に、窒素吹込み管から毎分１５０ｍＬの窒素ガスを流入させながら、無水トリメリット酸６２９．８ｇ、及び４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート８５０．０ｇを投入した。次に、このフラスコ内に溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン２３４６．０ｇを添加し、攪拌器で攪拌しながら８０℃で約３時間加熱した後、フラスコ内の温度を約４時間かけて１２０℃まで昇温し、この温度で約３時間加熱した。その後、加熱を停止し、フラスコ内にキシレン５８６．５ｇを添加して内容液を希釈した後、放冷し、ポリアミドイミド液状組成物を得た。
【００９９】
（製造例６）ポリイミド液状組成物の製造
温度計、冷却管、塩化カルシウム充填管、攪拌器及び窒素吹込み管が取り付けられた容量１Ｌのフラスコ内に、溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン８３５．８８ｇを入れ撹拌した。ここに、窒素吹込み管から毎分１５０ｍＬの窒素ガスを流入させながら、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル７８．５５ｇを添加し完全に溶解させた。その後、ピロメリット酸二無水物８５．５７ｇを５時間かけて撹拌しながら添加し、その後撹拌しながら８０℃で１２時間加熱した。この溶液を放冷し、ポリイミド前駆体液状組成物を得た。
【０１００】
〔液晶ポリエステルの流動開始温度の測定〕
フローテスター（（株）島津製作所の「ＣＦＴ−５００型」）を用いて、液晶ポリエステル約２ｇを内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルを有するダイを取り付けたシリンダーに充填し、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、ノズルから押し出し、４８００Ｐａ・ｓ（４８０００Ｐ）の粘度を示す温度を測定した。
【０１０１】
［実施例１］
直径１．０ｍｍの銅導体周面に、直接、製造例１で得られた液晶ポリエステルＡ液状組成物をダイスにより塗布した後、焼付炉内を一定線速で通過させることにより加熱を行い、絶縁層を形成した。これを複数回繰り返すことにより、厚み１０μｍの絶縁層を銅導体上に形成した。上記焼き付け炉内において、銅導体は３００℃以上で１５秒間加熱されていた。
【０１０２】
［実施例２〜４］
焼付炉を通過させる線速を変えること又は焼付炉を通過させないことにより、焼き付け炉内における銅導体が３００℃以上となる時間を表１のとおりとしたこと以外は、実施例１と同様にして実施例２〜４の各絶縁電線を得た。
【０１０３】
［比較例１〜８］
液晶ポリエステルＡ（芳香族ポリエステルＡ）液状組成物の代わりに製造例６で得られたポリイミド液状組成物（比較例１〜４）又は製造例５で得られたポリアミドイミド液状組成物（比較例５〜８）を用いて絶縁層を形成したこと以外は、実施例１〜４と同様にして比較例１〜８の絶縁電線を得た。
【０１０４】
［実施例５、６］
実施例１、２と同様にして平均厚み１０μｍの液晶ポリエステルＡの絶縁層（下層）を形成した後、この下層の周面にさらに液晶ポリエステルＡ液状組成物をダイスにより塗布し、焼付炉内を通過させることで平均厚み２０μｍの液晶ポリエステルＡの絶縁層（上層）を積層し、合計平均厚みが３０μｍの絶縁層を銅導体上に形成した。なお、下層形成時及び上層形成時の焼付炉内の通過時間は共に表１に示す時間とした。
【０１０５】
［実施例７、８］
液晶ポリエステルＡ液状組成物をダイスにより塗布する前に、製造例６で得られたポリイミド液状組成物を導体に塗布及び焼き付けしプライマー層（下層）を形成したこと以外は実施例５、６と同様の条件で絶縁層（上層）を形成することにより、実施例７、８の絶縁電線を得た。なお、形成されたプライマー層（下層）の平均厚みは１０μｍ、絶縁層（上層）の平均厚みは２０μｍとした。
【０１０６】
［実施例９、１０］
液晶ポリエステルＡ液状組成物をダイスにより塗布する前に、製造例５で得られたポリアミドイミド液状組成物を導体に塗布及び焼き付けしプライマー層（下層）を形成したこと以外は実施例５、６と同様の条件で絶縁層（上層）を形成することにより実施例９、１０の絶縁電線を得た。なお、形成されたプライマー層（下層）の平均厚みは１０μｍ、絶縁層（上層）の平均厚みは２０μｍとした。
【０１０７】
［実施例１１、１２］
プライマー層（下層）形成後、液晶ポリエステルＡ液状組成物を下層の周面に塗布し、焼付炉に表１に記載の通過時間となるように通過させる工程を繰り返すことで、絶縁層（上層）の平均厚みを２６μｍとしたこと以外は、実施例７、８と同様にして実施例１１、１２の各絶縁電線を得た。なお、形成されたプライマー層（下層）の平均厚みは４μｍとした。
【０１０８】
［実施例１３、１４］
実施例１、２と同様にして平均厚み１０μｍの液晶ポリエステルＢの絶縁層（下層）を形成した後、この下層の周面にさらに液晶ポリエステルＢ液状組成物をダイスにより塗布し、焼付炉内を通過させることで平均厚み２０μｍの液晶ポリエステルＢの絶縁層（上層）を積層し、合計平均厚みが３０μｍの絶縁層を銅導体上に形成した。なお、下層形成時及び上層形成時の焼付炉内の通過時間は共に表２に示す時間とした。
【０１０９】
［実施例１５、１６］
実施例１、２と同様にして平均厚み１０μｍの液晶ポリエステルＣの絶縁層（下層）を形成した後、この下層の周面にさらに液晶ポリエステルＣ液状組成物をダイスにより塗布し、焼付炉内を通過させることで平均厚み２０μｍの液晶ポリエステルＣの絶縁層（上層）を積層し、合計平均厚みが３０μｍの絶縁層を銅導体上に形成した。なお、下層形成時及び上層形成時の焼付炉内の通過時間は共に表２に示す時間とした。
【０１１０】
［実施例１７、１８］
実施例１、２と同様にして平均厚み１０μｍの液晶ポリエステルＤの絶縁層（下層）を形成した後、この下層の周面にさらに液晶ポリエステルＤ液状組成物をダイスにより塗布し、焼付炉内を通過させることで平均厚み２０μｍの液晶ポリエステルＤの絶縁層（上層）を積層し、合計平均厚みが３０μｍの絶縁層を銅導体上に形成した。なお、下層形成時及び上層形成時の焼付炉内の通過時間は共に表２に示す時間とした。
【０１１１】
［比較例９〜１２］
液晶ポリエステル（芳香族ポリエステル）液状組成物の代わりに製造例６で得られたポリイミド液状組成物（比較例９、１０）又は製造例５で得られたポリアミドイミド液状組成物（比較例１１、１２）を用いて上層及び下層の絶縁層を形成したこと以外は、実施例１３〜１８と同様にして比較例１〜８の絶縁電線を得た。
【０１１２】
［評価］
得られた各絶縁電線について、可撓性、絶縁層熱伝導率、及び放熱性を評価した。評価又は測定方法は、以下の通りである。また、可撓性及び絶縁層熱伝導率の評価結果を表１及び表２に示す。
【０１１３】
［可撓性］
絶縁電線を１．０ｍｍ径（１ｄ）又は２．０ｍｍ径（２ｄ）の丸棒に線と線とが密着するように１０回（１０ターン）巻き付けた時に、皮膜（絶縁層）に「導体が見える亀裂」が発生するか否かを観察した。良否判定は、このような亀裂が発生するターン数／巻きつけたターン数の形で評価した。なお、可撓性評価の「０／１０」は、亀裂が発生しなかったことを表す。
【０１１４】
［絶縁層熱伝導率］
２５μｍ厚の銅箔に、製造例１から６で得られた液晶ポリエステル液状組成物、ポリアミドイミド液状組成物、及びポリイミド液状組成物を表１及び表２に記載した厚み及び上下層構成が得られるように塗布した後、表１及び表２に記載した加熱温度・時間で処理を行った。銅箔を硝酸で溶解した後、イオン交換水で洗浄後、乾燥させて絶縁層フィルムを得た。アイフェイズ・モバイル（株式会社アイフェイズ）にて熱拡散率を測定し、下記式より厚み方向の熱伝導率を算出した。
熱伝導率＝１．２（比熱）×１．３８（比重）×熱拡散率
【０１１５】
［放熱性］
鉄系金属からなるコアにインシュレータを介して実施例１記載の液晶ポリエステルＡを絶縁層とする絶縁電線、及び比較例２記載のポリイミドを絶縁層とする絶縁電線をそれぞれ一定張力下整列捲きにて２６ターン×７層巻きつけてコイルを作製した。導体に７Ａの直流電流を通電した際の温度を熱電対にて測定した。その結果、実施例１記載の絶縁電線で作製したコイルの方が比較例２記載の絶縁電線で作製したコイルよりも、コイル中心部の温度上昇が緩やかであった。
【０１１６】
【表１】
2014225433.tif 000011
【０１１７】
【表２】
2014225433.tif 000012
【０１１８】
上記表１に示されるように、本発明の絶縁電線は、一定の可撓性を有しながら絶縁層が高い熱伝導率を有する。また、下層にポリイミド層又はポリアミドイミド層を形成した実施例７〜１２の絶縁電線は、下層のない実施例１〜６の絶縁電線に比べて可撓性に優れていることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
以上説明したように、本発明の絶縁電線は絶縁層の熱伝導性に優れ、コイルやモータ等に好適に用いることができる。