(57)【要約】      （修正有）【課題】部品の吸着ミスがあっても、その部品を廃棄せず、真空吸着する方法及びそのような真空吸着方法を使用した基板製造装置を提供する。【解決手段】部品を収納するポケットを複数個形成したテープ状体又はベルト状体に部品を収納し、前記ポケットに収納された部品を真空吸着部材により吸着する方法を、前記真空吸着部材が前記ポケットに収納された部品を真空吸着する工程（Ａ）と、工程（Ａ）の後に吸着部材が部品を確実に吸着したことを確認する工程（Ｂ）と、工程（Ｂ）において吸着部材が確実に吸着されていないと判断された場合は、前記部品を再度前記ポケットに収納する工程（Ｃ）と、工程（Ｃ）の後に工程（Ｃ）において前記ポケットに収納した前記部品を再度真空吸着部材により真空吸着する工程（Ｄ）とを備える方法とした。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を収納するポケットを複数個形成したテープ状体又はベルト状体に部品を収納し、前記ポケットに収納された部品を真空吸着部材により吸着する方法であって、
前記真空吸着部材が前記ポケットに収納された部品を真空吸着する工程（Ａ）と、
工程（Ａ）の後に吸着部材が部品を確実に吸着したことを確認する工程（Ｂ）と、
工程（Ｂ）において吸着部材が確実に吸着されていないと判断された場合は、前記部品を再度前記ポケットに収納する工程（Ｃ）と、
工程（Ｃ）の後に工程（Ｃ）において前記ポケットに収納した前記部品を再度真空吸着部材により真空吸着する工程（Ｄ）と、
を備えたことを特徴とする吸着方法。
【請求項２】
前記工程（Ｂ）において吸着ミスが確認された場合に、前記工程（Ｂ）から前記工程（Ｄ）を複数回繰り返すことを特徴とする請求項１に記載の吸着方法。
【請求項３】
前記工程（Ｂ）において、前記真空吸着部材の吸着孔の圧力を検知する圧力検知手段を設け、その圧力検知手段により検出された圧力の閾値がある規定値以下になった場合に吸着不良であると判断することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の吸着方法。
【請求項４】
前記工程（Ｂ）において、カメラ等の撮像手段を設け、その撮像手段により部品の吸着状態を確認し吸着不良であると判断することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の吸着方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の吸着方法を使用したことを特徴とする基板製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板製造装置内の基板等に部品を実装する際の部品吸着方法及びその部品吸着方法を使用した基板製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板製造装置は、通常、装置内に配設された基板に、所要の部品を、種々の収納手段にて収納された部品を把持供給手段により基板の所定の位置に把持実装する。電子部品等の小物部品は、収納手段に収納され、部品を真空吸着し基板の所定の位置に搬送移動させて載置し組み付けされる。
【０００３】
このような小物部品を真空吸着により吸着させる場合、吸着用の部材で部品を吸着する際に、確実に吸着されていない場合がある。例えば実装する部品は、部品を収納するポケットを複数個形成したテープ状体又はベルト状体に、そのポケットに部品を収納し、真空吸着等の手段により部品を把持し、基板等の所定位置に載置する。
【０００４】
このような構成で部品を吸着し載置する場合、吸着ミスがあると、基板等の所定の位置に部品を載置することができない。このため、部品を吸着ミスした場合、吸着ミスしたことを何らかの方法で判断し、真空吸着部材に吸着した部品をその廃棄場所まで移動させ廃棄をしていた。このような従来の吸着方法を使用した場合、部品を吸着ミスしたらその部品を廃棄するので、高価な部品を吸着し載置する場合は、その廃棄した部品のコストを無視することができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、部品の吸着ミスがあっても、その部品を廃棄しない、吸着方法及びそのような吸着方法を使用した基板製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するための第１発明の吸着方法は、部品を収納するポケットを複数個形成したテープ状体又はベルト状体に部品を収納し、前記ポケットに収納された部品を真空吸着部材により吸着する方法であって、前記真空吸着部材が前記ポケットに収納された部品を真空吸着する工程（Ａ）と、工程（Ａ）の後に吸着部材が部品を確実に吸着したことを確認する工程（Ｂ）と、工程（Ｂ）において吸着部材が確実に吸着されていないと判断された場合は、前記部品を再度前記ポケットに収納する工程（Ｃ）と、工程（Ｃ）の後に工程（Ｃ）において前記ポケットに収納した前記部品を再度真空吸着部材により真空吸着する工程（Ｄ）とを備えたことを特徴としている。
【０００７】
第１発明によれば、テープ状体又はベルト状体のポケットに収納された部品を真空吸着にて吸着ミスをしても、吸着ミスした部品を廃棄することがなく、再度の吸着動作を行うことにより、その部品を基板等に確実にセットすることができ、部品の廃棄コストを皆無とすることができる。
【０００８】
第２発明の吸着方法は、第１発明において、前記工程（Ｂ）において吸着ミスが確認された場合に、前記工程（Ｂ）から前記工程（Ｄ）を複数回繰り返すことを特徴としている。
【０００９】
第２発明によれば、第1発明と比べ更に確実に吸着ミスによる部品の廃棄を皆無とすることができる。また真空吸着部材と部品の不適合、更には部品の異常も確認することができる。
【００１０】
第３発明の吸着方法は、第１発明または第２発明において、前記工程（Ｂ）において、前記真空吸着部材の吸着孔の圧力を検知する圧力検知手段を設け、その圧力検知手段により検出された圧力の閾値がある規定値以下になった場合に吸着不良であると判断することを特徴としている。
【００１１】
第３発明によれば、圧力検知という簡易的な方法により、吸着ミスを判断できるので本発明の吸着方法を安価に実現することができる。
【００１２】
第４発明の吸着方法は、第１発明または第２発明において、前記工程（Ｂ）において、カメラ等の撮影手段を設け、その撮影手段により部品の吸着状態を確認し吸着不良であると判断することを特徴としている。
【００１３】
第４発明によれば、カメラ等の撮影手段により、吸着ミスを判断できるので本発明の吸着方法を確実に実現することができる。
【００１４】
このような目的を達成するための第５発明の基板製造装置は、第１発明から第４発明のいずれかに記載の吸着方法を使用していることを特徴としている。
【００１５】
第５発明によれば、第１発明から第４発明までの吸着方法を使用して部品を吸着するので吸着ミスによる部品の廃棄はまったく無くなり、装置のランニングコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の部品の真空吸着方法を使用した基板製造装置の一例の概略図。
【図２】本発明の部品の真空吸着方法を使用した基板製造装置の一例の概略図。
【図３】真空吸着する部品を収納するベルト状体の説明図。
【図４】吸着部材の説明図。
【図５】部品をミスなく吸着した状態の説明図。
【図６】部品を吸着ミスした状態の説明図。
【図７】本発明の部品吸着方法のフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明について図面を参照しつつ説明する。
【００１８】
＜１＞基板製造装置の一例
図１は、本発明の部品の吸着方法を使用した基板製造装置の一例を示す正面図である。また図２は、基板製造装置の基板の流れ方向（図１のＸ方向）から見た図である。
【００１９】
基板製造装置１００は、プリント配線板１２２上に電子素子（以下、「部品」と略称する）１０８を実装し、電子部品１１２を製造する。基板製造装置１００は、ハンダ供給装置１０２、載置装置１０６及びレーザ照射装置１１０を備えている。ハンダ供給装置１０２は、プリント配線板１２２の配線パターン上にハンダ１０４を供給する。載置装置１０６は、このハンダ供給装置１０２により供給されたハンダ１０４上に部品１０８を載置する。図１と図２では、載置装置１０６の吸着部材の取付部（先端部分）のみを図示している。載置装置１０６は、特に限定されず、例えばチップマウンターなどの従来公知の載置装置である。レーザ照射装置１１０は、部品１０８を載置したハンダ１０４に向けて、近赤外領域に発光中心波長を有するレーザ光をプリント配線板の裏面側から照射する。照射したレーザ光は、基板１２２中を透過して配線パターンに到達し、配線パターンを加熱し、ハンダ１０４が融解する。このようにして部品１０８はプリント配線板１２２にハンダ付けされる。尚図１は、基板製造装置１００に検査装置１１４を備えた構成としている。この検査装置は、ＬＥＤを部品１０８とした場合の実点燈検査用装置である。本発明の部品の吸着方法は、このような基板製造装置の載置装置１０６の吸着部材の取付部（先端部）に使用されるものである。
【００２０】
図２示すように、部品１０８は、装置と近接して設けた、ベルト状体２００に収納されている。ベルト状体２００には、後述するようにポケット２０１（図３参照）が設けられ、そのポケット２０１に部品１０８が収納されている。ベルト状体のポケットに収納された部品を載置装置１０６の吸着部材により真空吸着して、基板製造装置１００内のプリント基板上の所定位置に供給されたハンダ１０４上に載置する。載置装置１０６の吸着部材により一個の部品１０８の供給が完了すると、ベルト状体は間欠送りされて別の部品１０８が載置装置の吸着部材により吸着されるように待機する。
【００２１】
＜２＞ベルト状体の構成
図３によりベルト状体について説明する。ベルト状体２００は、所定の幅と厚さを有するベルトであり、そのベルトに部品１０８を収納できるようなポケット２０１を所定の間隔で複数個設けたものである。ポケットの深さは、収納する部品１０８の寸法により適宜決定される。また部品１０８の厚さ寸法により、ポケットを浅くして設けたテ−プ状体でもよい。
【００２２】
＜３＞吸着部材の構成
図４により吸着部材について説明する。吸着部材３００は、載置装置１０６の吸着部材取付部（先端部）に取付けされる。吸着部材３００は、前記の取付部にて取付け固定されており自動で交換することも可能な構成とすることもできる。
【００２３】
図４に示すように、部品１０８を吸着する先端部分は角型のブロック状となっている。吸着部材先端の部品吸着部には、部品を収納するポケット３０１が設けられている。ポケットの周回する壁部３０２の内壁面は弱テーパ状となっている。ポケット３０１の底部３０３には部品を真空吸着するための吸着孔（ノズル孔）３０４が１箇所設けられている。また部品を吸着する際の吸着異常（ミス）を確認する圧力センサ３０５が載置装置１０６の取付部（先端部）に設けられている。
【００２４】
＜４＞本発明の吸着方法の説明
図４に示す吸着部材３００により部品１０８を吸着する場合に、正規に吸着されると図５のように吸着され、部品は吸着部材のポケットに収納される。しかし、吸着ミスがあると図６にように部品１０８が吸着部材１０８のポケットの壁部３０２の内壁面に接触しかたぎ、ポケット３０１に完全に収納されない。このような吸着ミスがあると、従来はその部品１０８は、基板製造装置外に設けた部品廃棄場所まで載置装置にて搬送移動し廃棄していた。このため部品の廃棄が製品のコストを押し上げていた。
【００２５】
本発明の吸着方法は、このような吸着ミスによる部品の廃棄を防止するためのものでる。以下その方法について図７により説明する。本発明の部品の吸着方法は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ及び工程Ｄを含み構成される。以下各工程について説明する。
【００２６】
（１）工程Ａ
ベルト状体の吸着位置にある部品１０８を吸着すべく吸着部材の取付部（載置装置１０６の先端部）を下降させて、部品１０８を吸着する。図７の工程Ａの（ａ）のように載置装置１０６の取付部（先端部）が下降し部品を吸着し一旦ある高さ位置まで上昇し、図７の工程Ａの（ｂ）の状態になる。
（２）工程Ｂ
ここで吸着部材に部品１０８を正規に吸着したか、吸着ミスがあったか確認する。確認方法は、真空吸着孔の圧力検知手段を使用する。図４に示すように圧力検知手段として、真空吸着孔３０４の圧力を検知する圧力センサ３０５を設けている。この圧力センサにより吸着ミスを確認する。部品１０８が図５のように正規に吸着されていると、圧力センサにより検知される圧力は所定の圧力に到達する。一方吸着ミスがあり図６のような状態になると、真空吸着孔が開放されているので圧力は所定の圧力に到達しない。この所定の圧力を閾値として設定し、吸着ミスがあったか否かを判断する。
吸着ミスが無ければ、吸着した部品を基板製造装置の所定の位置に載置供給する。
吸着ミスが有れば、次の工程Ｃへ移行する。
（３）工程Ｃ
工程Ｂにより図６に示すような吸着ミスが確認されると、図７の工程Ａの（ｂ）の状態から載置装置１０６の取付部（先端部）が下降し真空吸着を中止し、再度ベルト状体のポケット２０１に吸着ミスした部品を再度収納する。
（４）工程Ｄ
工程Ｃの後、工程Ｃにおいてベルト状体のポケットに再度収納した部品１０８を再度真空吸着し、図７の工程Ａの（ｂ）の状態とする。
（５）以下工程Ｂから工程Ｄを繰り返す。
本発明の吸着方法は、以上のとおりである。
【００２７】
吸着ミスがあった場合に工程Ｂから工程Ｄを繰り返すことになるが、通常は１〜２回繰り返しを行えば吸着ミスは解消される。３回以上繰り返す場合は、部品そのものに異常があるか、吸着部材のポケットの形状と部品形状の不適合があると考えられる。部品の異常の場合は、吸着ミスした部品は廃棄することになる。また吸着部材のポケットの形状と部品形状の不適合の場合は、吸着部材３００を適合するものと交換する。通常このような吸着部材の交換は自動で行われる。
【００２８】
＜５＞吸着ミス確認の別手段
吸着ミスの確認は、圧力検知手段としての圧力センサ３０５に限定されるものではなく、別手段を採用することも可能である。
【００２９】
別手段１は、カメラ等の撮影手段を使用する方法である。図７の工程Ａの（ｂ）の状態でカメラ等の撮像手段により部品１０８が吸着部材のポケット３０１に収納された状態を確認する方法である。吸着部材のポケットに部品が完全に収納されて隠れてしまうような場合は、ポケットから部品が出ているか否かを撮像手段により確認し吸着ミスを判断することができる。また部品がポケットに正規に収納されても、吸着部材のポケットから部品が出ているような状況では、撮像手段による画像により部品の傾き度合いを検出して吸着ミスを確認することができる。
【００３０】
別手段２は、光電センサを使用する方法である。吸着部材の部品を収納するポケット３０１の壁部３０２の対向する部分に溝や孔を設ける。さらに光電センサを設け、図７の工程Ａの（ｂ）の状態で正規に部品が収納されていれば光電センサからの光が遮断されたことが検知され、吸着ミスを確認することができる。
【００３１】
別手段３は、電気式のギャップセンサを使用する方法である。吸着部材のポケット３０１の底部３０３に電気式のギャップセンサを設け、吸着ミスがあると部品とセンサの間にガップが発生し、そのギャップの閾値により吸着ミスを判断する。
【００３２】
以上のように本発明の部品の吸着方法によれば、従来の吸着ミスで廃棄していた部品を廃棄することが皆無となる。基板製造装置等に本吸着方法を採用すれば、部品の廃棄コストが皆無となる。したがって基板製造装置等で製造する製品のコストを削減することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１００    電子部品の製造装置
１０２    供給装置
１０４    ハンダ
１０６    載置装置（吸着部材の取付部）
１０８    部品（電子素子）
１１０    レーザ照射装置
１１２    電子部品
１１４    検査装置
１１６    ライン
１１８    リール
１２０    リール
１２２    プリント配線板
２００    ベルト状体（テープ状体）
２０１    ポケット
３００    吸着部材
３０１    ポケット
３０２    ポケット壁部
３０３    ポケット底部
３０４    吸着孔
３０５    センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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