(57)【要約】【課題】レンズ付き部材内での結露発生を防止できる光トランシーバを提供する。【解決手段】光電変換素子と発熱素子が実装される回路基板と、前記回路基板の一面に固定され、前記光電変換素子および発熱素子を覆うように配置するカバー部とフェルール挿入用スリーブ部とレンズ部を光透過材で一体成形したレンズ付き部材と、前記レンズ付き部材のカバー部の内面に接触させて前記光電変換素子および発熱素子を覆うように配置するシールド用の金属板からなるリードフレームを備え、該リードフレームは前記発熱素子を囲む内面に第１の輻射材を備え、前記発熱素子から発せられた熱を輻射による熱伝導で前記第１の輻射材を発熱させ、前記リードフレームを介してレンズ付き部材に熱伝導し、レンズ付き部材に設けたフェルール挿入用スリーブ部の先端の小径溝およびレンズ部を結露が発生しない温度に昇温する構成としている。【選択図】図２
2014098788.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子と発熱素子が実装される回路基板と、
前記回路基板の一面に固定され、前記光電変換素子および発熱素子を覆うように配置するカバー部、前記光電変換素子で送受信する光信号を透過する導光部、光ファイバの先端に取り付けられるフェルールが挿入されるフェルール嵌合用スリーブ部、該フェルール嵌合用スリーブ部の奥端に設けた小径溝、および前記光ファイバと前記光電変換素子とを結ぶ前記導光部の光路上に設けられたレンズ部と、を光透過材で一体成形したレンズ付き部材と、
前記レンズ付き部材のカバー部の内面に接触させて、前記光電変換素子および発熱素子を覆うように配置するシールド用の金属板からなるリードフレームを備え、
前記リードフレームは前記発熱素子を囲む内面に第１の輻射材を備え、前記発熱素子から発せられた熱を輻射による熱伝導で前記第１の輻射材を発熱させ、該第１の輻射材で生じる熱を前記リードフレームを介して前記レンズ付き部材へ伝導し、該レンズ付き部材に設けた前記フェルール嵌合用スリーブ部の奥端の小径溝および前記レンズ部を結露が発生しない温度に昇温する構成としていることを特徴とする光トランシーバ。
【請求項２】
前記第１の輻射材の表面積は前記発熱素子の表面積の５倍以上とし、
該第１の輻射材は、前記回路基板上に実装する発熱素子の上面および側面と空間をあけて対向する位置に配置すると共に、この対向位置の周辺に配置している請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記第１の輻射材は、少なくともリードフレームの表面より輻射率が大きく輻射熱量が大きくなる材料を用い、該第１の輻射材は輻射率が０．８以上、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上としている請求項１または請求項２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記リードフレームに設ける第１の輻射材に加えて、前記発熱素子の表面にも、第２の輻射材を取り付けている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の光トランシーバ。
【請求項５】
前記第１の輻射材及び前記第２の輻射材として、カーボン、炭化ケイ素、銅等の熱伝導性フィラーを配合したポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート等の高熱伝導樹脂からなるシートを用い、該シートを前記リードフレーム、またはリードフレームと発熱素子の表面に貼り付け、
あるいは、高熱伝導塗料を用い、前記リードフレームまたはリードフレームと発熱素子の表面に塗布している請求項４に記載の光トランシーバ。
【請求項６】
前記レンズ付き部材を２色成形により成形し、該レンズ付き部材の前記第１の輻射材を貼り付けたカバー部を他の部分より熱伝導率を高くしている請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の光トランシーバ。
【請求項７】
車両搭載用である請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光トランシーバに関し、詳しくは、レンズ付きスリーブ内の結露発生を防止して光トランシーバの信頼性を高めるものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、光ファイバの端末に取り付けたフェルールを嵌合させて、光ファイバと光電変換素子とを光学的に結合する光トランシーバが多用されている。例えば、特開２０１２−１３７５３７号公報（特許文献１）には、図１０に示すように、光電変換素子１０２が実装された回路基板１０１と、該光電変換素子１０２を覆うように回路基板１０１に取り付けられるレンズ付き部材１０３と、該レンズ付き部材１０３の回路基板１０１を覆う内面に沿わせて回路基板１０１に取り付けたシールド用の金属板からなるリードフレーム１１１を備えた光トランシーバ１００が開示されている。
【０００３】
前記レンズ付き部材１０３には、光電変換素子１０２で送受信する光信号を透過するレンズ面を有する導光部１０５が設けられている。また、光ファイバ（図示せず）の先端に取り付けられるフェルールＦが内嵌される筒状のスリーブ１０６を導光部１０５の一端側から突出させている。さらに、光電変換素子１０２を覆い回路基板１０１に取り付けられるカバー部１０４を導光部１０５の他端側から突出させている。前記カバー部１０４、導光部１０５およびスリーブ１０６からなるレンズ付き部材１０３は光透過性材で一体的に形成され、該カバー部１０４の内面にリードフレーム１１１が配置され、光電変換素子１０２とレンズ面を有する導光部１０５とを結ぶ光路に当たる箇所には開口１１１ａが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１３７５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記構成の光トランシーバ１００では、回路基板１０１と該回路基板１０１に取り付けられるレンズ付き部材１０３との間が気密封止されていないため、隙間から水分を含んだ空気が侵入する恐れがある。レンズ付き部材１０３内に水分が侵入した場合、レンズ付き部材１０３内のフェルール挿入用のスリーブ１０６の先端側凹部１０６ａの内面およびレンズ面を有する導光部１０５のレンズ面１０５ａに結露が発生する。特に、自動車等の車両に光トランシーバを搭載する場合、水分を含む空気が流入しやすい場所に光トランシーバが配置される可能性がある。
【０００６】
前記レンズ付き部材１０３内に結露が生じ、フェルールＦを嵌合するスリーブ１０６の奥端に設けた凹部（先端溝）の内面および導光部１０５のレンズ面１０５ａに水滴が付着すると、レンズ面で通信光の反射、屈折が起こりやすくなる。その結果、光ファイバと光電変換素子１０２との間で所望の光結合が得られなくなり、光トランシーバの信頼性が低下する。
【０００７】
本発明は前記問題に鑑みてなされたもので、レンズ付きスリーブ内の光路上に位置する前記凹部およびレンズ面で結露が発生するのを防止して、光結合の信頼性を高めることを主たる課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明は、
光電変換素子と発熱素子が実装される回路基板と、
前記回路基板の一面に固定され、前記光電変換素子および発熱素子を覆うように配置するカバー部、前記光電変換素子で送受信する光信号を透過する導光部、光ファイバの先端に取り付けられるフェルールが挿入されるフェルール嵌合用スリーブ部、該フェルール嵌合用スリーブ部の奥端に設けた小径溝、および前記光ファイバと前記光電変換素子とを結ぶ前記導光部の光路上に設けられたレンズ部と、を光透過材で一体成形したレンズ付き部材と、
前記レンズ付き部材のカバー部の内面に接触させて、前記光電変換素子および発熱素子を覆うように配置するシールド用の金属板からなるリードフレームを備え、
前記リードフレームは前記発熱素子を囲む内面に第１の輻射材を備え、前記発熱素子から発せられた熱を輻射による熱伝導で前記第１の輻射材を発熱させ、該第１の輻射材で生じる熱を前記リードフレームを介して前記レンズ付き部材へ伝導し、該レンズ付き部材に設けた前記フェルール嵌合用スリーブ部の奥端の小径溝および前記レンズ部を結露が発生しない温度に昇温する構成としていることを特徴とする光トランシーバを提供している。
【０００９】
詳細には、前記回路基板の一面に、前記光電変換素子および発熱素子のアンプ素子およびドライバ素子を実装しており、前記レンズ付き部材のカバー部を前記光電変換素子および発熱素子と空間をあけて覆うように回路基板の表面に固定している。該カバー部の内面にインサートモールドで固定して取り付ける前記リードフレームは上板部、側板部および該側板部から突出する脚部を備え、該脚部を前記回路基板の貫通穴に挿入固定している。前記発熱素子を覆う前記リードフレームの上面部および側面部の内面に前記第１の輻射材を取り付けている。
【００１０】
前記第１の輻射材の表面積は前記発熱素子の表面積の５倍以上とし、
該第１の輻射材は、前記回路基板上に実装する発熱素子の上面および側面と空間をあけて対向する位置に配置すると共に、この対向位置の周辺に配置していることが好ましい。
【００１１】
前記のように、第１の輻射材をリードフレームの内面に配置すると、まず、発熱素子から発生する熱を輻射により熱伝導することで第１の輻射材が加熱されて昇温し、該第１の輻射材を言わば第２の発熱源とし、第１の輻射材を貼設したリードフレームを介してレンズ付き部材へ熱伝導し、該レンズ付き部材への熱伝導率を高める。このように、発熱素子で発生する熱を第１の輻射材で加熱して、該第１の輻射材からレンズ付き部材に直接に空気層を介さずに固体間で熱伝導することで熱伝導率を高めている。これにより、光ファイバ先端と光電変換素子とを結ぶ光路上に位置するフェルール嵌合用スリーブ部の奥端の小径溝およびレンズ部を結露が発生しない温度に加熱でき、その結果、結露による光結合損失をなくし、設計どおりの光結合が実現でき、光トランシーバの信頼性を高めることができる。
【００１２】
前記第１の輻射材は、少なくともリードフレームの表面より輻射率が大きく輻射熱量が大きくなる材料を用い、該第１の輻射材は輻射率が０．８以上、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上であるものを用いていることが好ましい。
【００１３】
リードフレームは、銅系金属材等をプレス加工して形成している。該リードフレームの上板部には、光電変換素子と導光部との間に光路が形成されるように開口部を設けている。
リードフレームを銅で形成すると、該銅の輻射率は０．１以下である。該リードフレームとしてニッケル、アルミニウムで形成した場合も、該ニッケルおよびアルミウムの輻射率は銅よりも更に小さい。
よって、第１の輻射材の輻射率を前記０．８以上とすれば、リードフレームに第１の輻射材を設けない場合と比較して、輻射による熱伝導を大きくできる。
【００１４】
前記第１の輻射材として、カーボン、炭化ケイ素、銅等の熱伝導性フィラーを配合したポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート等の高熱伝導樹脂からなるシートを用い、該シートを前記リードフレームの内面に貼付することが好ましい。
あるいは、高熱伝導塗料（例えば、セラミッション株式会社製の液体セラミックスの「セラックα」からなる無機系塗料）をリードフレームの内面に塗布して、輻射膜層を形成することが好ましい。
【００１５】
前記リードフレームに設ける第１の輻射材に加えて、前記発熱素子の表面にも、第２の輻射材を取り付けることが好ましい。
具体的には、前記第２の輻射材を取り付ける発熱素子として、受光用光電変換素子からの電気信号を増幅して取り出すアンプ素子および発光用光電変換素子を駆動するドライバ素子を用いることが好ましい。
回路基板上で前記アンプ素子は受光用光電変換素子に隣接して搭載され、前記ドライバ素子は、回路基板上で発光用光電変換素子に隣接して搭載され、これらアンプ素子とドライバ素子の発熱量は回路基板上の実装する他の素子よりも大きい。
【００１６】
前記のように、発熱素子の表面に第２の輻射材を設けると、発熱素子で発生する熱を効率的にリードフレーム側の第１の輻射材に輻射熱伝導でき、前記第１の輻射材へより多くの熱量を送ることが可能となる。
【００１７】
前記第２の輻射材は、第１の輻射材と同様に、輻射率が０．８以上、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上であるものを用い、かつ、前記第１の輻射材と同様な輻射材を用いることが好ましい。特に、発熱素子の表面に第２の輻射材を設ける場合、シート状のものを貼り付けると、発熱素子がモールドされていないベアチップであると発熱素子の表面に損傷を与える恐れがあるため、液体の輻射材をディッピングで塗布することが好ましい。
【００１８】
さらに、前記第１の輻射材、または第１の輻射材と第２の輻射材を用いると共に、前記レンズ付き部材を２色成形により成形し、該レンズ付き部材の前記カバー部を他の部分より熱伝導率を高くしてもよい。
例えば、カバー部と他の部分は同一の樹脂（例えば、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン樹脂等）を用いるが、カバー部には熱伝導性が高いフィラー（例えば、カーボン、金属粒子、セラミック粒子等）を配合する。
【００１９】
前記光透過材で一体成形するレンズ付き部材は、前記カバー部の光電変換素子と対向する部位に導光用の開口を設け、該開口周縁から前記導光空間を囲む筒部を設け、該筒部の突出端に前記導光部を介在させて光ファイバ先端に装着するフェルールを内嵌する前記フェルール嵌合用スリーブを突出している。前記リードフレームには、前記カバー部に設ける導光用の開口と連通する導光用の開口を設けており、よって、該リードフレームの内面に設ける前記第１の輻射材は開口を囲む位置に設けている。
【００２０】
前記レンズ付き部材を設ける光透過性材としては、光通信用の波長４００〜２０００ｎｍ、好ましくは８００〜９００ｎｍの光を透過する材料であればよく、例えば、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、アクリル樹脂、ナイロン樹脂、ガラス材料等が挙げられる。
【００２１】
本発明の前記光トランシーバを自動車等の車両に搭載する場合、特に好適に用いられる。これは車両に搭載すると、水分を含む空気が流入しやすい場所に配置される可能性もあるため、結露対策を施した本発明の光トランシーバは有効となる。
【発明の効果】
【００２２】
前述したように、本発明によれば、回路基板に光電変換素子と接続して搭載したアンプおよびドライバ等からなる発熱素子で発生する熱で、リードフレームの内面に設けた第１の輻射材を加熱し、該第１の輻射材を言わば第２の発熱源とし、該発熱源となる第１の輻射材の熱を、リードフレームを介してレンズ付き部材へ、空気層を介さずに、熱伝導でき、熱伝導率を高めることができる。よって、光ファイバと光電変換素子を結ぶ光路上に位置する前記フェルール嵌合用スリーブ部の奥端の小径溝およびレンズ部に結露が生じるのを防止でき、設計どおりの光結合が実現でき、光トランシーバの信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態の光トランシーバを示す概略斜視図である。
【図２】図１の光トランシーバの断面図である。
【図３】図１の要部拡大図である。
【図４】図２に示すリードフレームを下面側から見た図面である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）は第１の輻射材の輻射率を説明する図面である。
【図６】（Ａ）（Ｂ）は第１の輻射材と第２の輻射材との面積比による輻射率を説明する図面である。
【図７】（Ａ）（Ｂ）は第２の輻射材の輻射率を説明する図面である。
【図８】第２実施形態の光トランシーバの斜視図である。
【図９】第２実施形態の光トランシーバの断面図である。
【図１０】従来例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図７に本発明の光トランシーバの第１実施形態を示す。
光トランシーバ１は回路基板２の上面に、受光用光電変換素子３Ａ（以下、受光素子３Ａと略称する）と発光用光電変換素子３Ｂ（以下、発光素子３Ｂと略称する）からなる光電変換素子と、アンプ素子６Ａおよびドライバ素子６Ｂからなる発熱素子を実装している。金属製のリードフレーム１１をインサートモールドして内面に固定したレンズ付き部材７を前記光電変換素子と発熱素子を囲む空間Ｃ１あけて回路基板２上に固定している。
【００２５】
回路基板２に実装する前記受光素子３Ａとして、光ファイバ２２からの光信号を電気信号に変換してアンプ素子６Ａに出力するフォトダイオードを用いている。また、発光素子３Ｂとしてドライバ素子６Ｂからの電気信号を受けて光信号に変換して光ファイバ２２に出力する半導体レーザーを用いている。本実施形態では、受光素子３Ａおよび発光素子３Ｂからなる光電変換素子を銀ペーストで回路基板２の中央部に実装し、受光素子３Ａの左外側にアンプ素子６Ａ、発光素子３Ｂの右外側にドライバ素子６Ｂを実装している。なお、回路基板２の上面には前記アンプ素子６Ａ、ドライバ素子６Ｂからなる発熱素子を除く他の電子部品（抵抗、コンデンサ等）も実装している。
【００２６】
前記リードフレーム１１は、受光素子３Ａ、発光素子３Ｂ、アンプ素子６Ａ、ドライバ素子６Ｂの上面側および側面側を覆う矩形状の上板部１１ａ、側板部１１ｂ、該側板部１１ｂの４隅の角部下端より突出させた脚部１１ｃとからなり、銅系金属材をプレス加工して形成している。前記脚部１１ｃを回路基板２の貫通穴２ｈに通し半田接続している。該リードフレーム１１の上板部１１ａには、受光素子３Ａ、発光素子３Ｂと後述するレンズ付き部材７の導光部９、９との間に光路が形成されるように開口部１２、１２を設けている。
【００２７】
図４に示すようにリードフレーム１１の上板部１１ａおよび側板部１１ｂの内面の全面にシート状とした第１の輻射材２０を貼り付けている。リードフレームの上板部１１ａおよび側板部１１ｂは前記のように、受光素子３Ａ、発光素子３Ｂ、アンプ素子６Ａ、ドライバ素子６Ｂを囲むため、該リードフレームの上板部１１ａおよび側板部１１ｂの内面に貼り付けた第１の輻射材２０はアンプ素子６Ａ、ドライバ素子６Ｂからなる発熱素子を囲み、アンプ素子６Ａ、６Ｂの上面および側面と空間Ｃ１をあけて対向位置に配置されると共に、該対向位置の周縁に配置され、アンプ素子６Ａ、ドライバ素子６Ｂを合わせた発熱素子の表面積に対して第１の輻射材２０の表面積は５倍以上となる。
【００２８】
前記第１の輻射材２０として、輻射率が０．８以上、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上である材料を用いている。銅系金属材からなるリードフレーム１１の輻射率は０．１以下であり、輻射率が０．８以上の第１の輻射材はリードフレーム１１よりも輻射率が非常に高いため、前記アンプ素子６Ａ、ドライバ素子６Ｂからなる前記発熱素子で発熱した熱量を効果的に受けることができる。
【００２９】
前記第１の輻射材２０として、本実施形態では、カーボン、炭化ケイ素、銅等の熱伝導性フィラーを配合したポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート等の高熱伝導樹脂からなるシートを用いている。
【００３０】
また、前記発熱素子のアンプ素子６Ａ、ドライバ素子６Ｂの表面に第２の輻射材２２を設けている。該第２の輻射材２２として前記第１の輻射材２０と同一のシートを用いてもよいが、本実施形態では、高熱伝導塗料（例えば、セラミッション株式会社製の液体セラミックスの「セラックα」からなる無機系塗料）に前記発熱素子を浸漬して発熱素子の表面に輻射膜層からなる第２の輻射材２２を設けている。前記「セラックα」は、カリオン、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム等の粉体を、シリコーン樹脂を含むエマルジョンに含有させたエマルジョン性組成物である。前記第２の輻射材２２も輻射率が０．８以上、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上である。
【００３１】
前記レンズ付き部材７は、リードフレーム１１をインサートモールドで内面に接触固定するカバー部８と、受光素子３Ａおよび発光素子３Ｂに対向してそれぞれ設けられる導光用の開口１２の周縁から立設する一対の筒部１３と、各筒部１３の先端を閉鎖して筒部を中実とした導光部９と、該導光部９の先端にそれぞれ連続して突出するフェルール嵌合用スリーブ１０を一体的に樹脂成形している。
前記各筒部１３の奥端で且つ導光部９の先端面にレンズ面９ａを形成し、各筒部１３で囲まれる導光空間Ｃ２を前記カバー部８で囲まれる空間Ｃ１と連続させている。また、各フェルール嵌合用スリーブ１０はフェルール２１の外周面に密着させる嵌合溝１４の奥端に小径溝１５を設けている。
前記各フェルール嵌合用スリーブ１０の嵌合溝１４に、光ファイバ２２の先端に取り付けられたフェルール２１を挿入すると、フェルール２１の先端面に位置する光ファイバ２２が受光素子３Ａ、発光素子３Ｂと導光部９を介在させて同一線上に位置するように設定している。
【００３２】
レンズ付き部材７はポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）等の光透過材で形成している。該レンズ付き部材７のカバー部８の下端を回路基板２に固定している。
【００３３】
各導光部９のレンズ面９ａは受光素子３Ａ、発光素子３Ｂに向けて各筒部１３で囲まれた導光空間Ｃ２へ膨出した形状とし、一方のレンズ面９ａを設けた導光部９により、図１に示すように、スリーブ１０に内嵌したフェルール２１の先端の光ファイバ２２から発せられた光出力が受光素子３Ａに集光される。また、他方のレンズ面９ａを設けた導光部９により、発光素子３Ｂから発せられた光出力がスリーブ１０に内嵌したフェルール２１の先端の光ファイバ２２に集光される。
【００３４】
前記構成からなる光トランシーバ１では、発熱素子となるアンプ素子６Ａ、ドライバ素子６Ｂから発せられた熱量を輻射により、対向位置の第１の輻射材２０に熱伝導する。この熱伝導された第１の輻射材２０の高熱がリードフレーム１１を介してレンズ付き部材７へと空気層を介さずに固体間で熱伝導する。このように、レンズ付き部材７に熱を伝導して、該レンズ付き部材７の小径溝１５の内面およびレンズ面９ａを結露が発生しない温度に加熱できる。
また、アンプ素子６Ａおよびドライバ素子６Ｂからなる発熱素子の表面に第２の輻射材２２を設けることで、リードフレーム１１に設けられた第１の輻射材へ輻射熱伝導される熱量をさらに効果的に増すことができ、レンズ付き部材７の昇温を促進する。
【００３５】
このように、本発明では、発熱素子６Ａ、６Ｂで発生する熱を輻射により熱伝導して第１の輻射材２０を昇温させ、また、前記発熱素子を第２の輻射材で覆うことで第１の輻射材２０への輻射熱量をさらに増やして、第１の輻射材２０の昇温を促進することができる。該第１の輻射材２０からリードフレームを介してレンズ付き部材７へ伝導する温度を高めることができる。その結果、光ファイバーと光電変換素子３Ａ、３Ｂとを結ぶ光透過経路であるレンズ面９ａ、小径溝１５の内面に結露が発生するのを確実に防止できる。
【００３６】
詳細には、第１、第２の輻射材２０、２２による輻射による伝熱量Ｑradは、第１の輻射材２０の表面積Ａ１  輻射率ε１、第２の輻射材２２の表面積Ａ２  輻射率ε２とすると、下記の関係式１が成立する。
【数１】
2014098788.tif 000003
【００３７】
図５（Ａ）（Ｂ）に前記関係式１から計算した結果を示す。図５（Ａ）は第１の輻射材２０の輻射率による擬輻射率Ｆｅｑの依存性を示し、該Ｆｅｑが大きい程、輻射熱量は大きくなる。この図５に示す結果から、第１の輻射材２０の輻射率ε１を０．８以上とすると、発熱素子側の第２の輻射材２２の輻射率ε２がどのような数値であっても、最大値ε１＝１から５％ダウンに押さえることが可能となる。
【００３８】
また、図６（Ａ）（Ｂ）に、第１の輻射材２０の輻射率ε１＝０．８と一定とし、第１の輻射材２０の面積Ａ１と、第２の輻射材２２の面積Ａ２の比をパラメータとして計算した結果を示す。この結果から、Ａ１／Ａ２≧５であれば有効であることが分かる。
【００３９】
さらに、第１の輻射材２０は、輻射によって受け取った熱量を効率的にリードフレーム１１に伝え、該リードフレーム１１からレンズ付き部材７のレンズ近傍の温度を上げるため、その熱伝導率は１Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。
【００４０】
さらに、図７（Ａ）（Ｂ）に、発熱素子の表面に設ける第２の輻射材２２の擬輻射率Ｆｅｑの計算結果を示す。前記第１の輻射材２０を考慮すると、図中、丸４が相当する。Ｆｅｑ≧０．７を目標値とすると、第２の輻射材２２の輻射率ε２は、０．８以上であることが分かる。第１の輻射材２０と同様に、発熱素子の発熱源は表面から１０μｍ以下の領域にあり、表面の素子形成層（半導体／配線／絶縁膜）およびパッシベーション、加えて、第２の輻射材２２の構成となるため、該第２の輻射材２２の輻射表面の温度を高くする（輻射熱量を大きくする）ためには、第２の輻射材２２も良熱伝導材であり、１Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。
【００４１】
前記第１実施形態では、リードフレーム１１の内面にシート状の第１の輻射材２０を貼り付けて輻射層を設けると共に、発熱素子の表面に第２の輻射材２２からなる輻射層を設けているが、リードフレーム１１の内面側にのみ第１の輻射材２０を設け、発熱素子の表面には第２の輻射材を設けなくてもよい。この場合、カバー部８の内面にインサートモールドしたリードフレーム１１側に第１の輻射材２０を取り付けていることで、リードフレーム１１への伝導する熱を有効に高めることができる。
【００４２】
図８および図９に第２実施形態を示す。
第２実施形態では、透光材となる樹脂で成形するレンズ付き部材７を２色成形している。即ち、リードフレーム１１と接触するカバー部８を含む図中クロス斜線で示す部分を第１樹脂組成物３０で成形し、レンズ面９ａを含む導光部９およびフェルールを内嵌するスリーブ１０を構成する他の部分を第２樹脂組成物３１で成形し、２色成形している。
前記第１樹脂組成物３０と第２樹脂組成物３１の主体となる樹脂は同一樹脂とし、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂あるいはナイロン樹脂等を用いている。第１樹脂組成物３０には熱伝導性が高いフィラー、（例えば、カーボン、金属粒子、セラミック粒子等）を配合している。
【００４３】
また、リードフレーム１１の内面に第１の輻射材２０を設けているが、発熱素子６の表面には第２の輻射材は設けていない。
【００４４】
前記のように、リードフレーム１１から熱を伝えられるレンズ付き部材７のカバー部８の熱伝導性を高めることで、レンズ面９ａを結露が付着しない温度に上昇させることができる。かつ、レンズ付き部材７の熱伝導性を高めているため、発熱素子の表面に第２の輻射材を設けなくとも、第１実施形態と同程度にレンズ面９ａの温度を高めることができる。なお、発熱素子の表面に第２の輻射材を設けてもよいことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４５】
１  光トランシーバ
２  回路基板
３  光電変換素子
３Ａ  受光素子
３Ｂ  発光素子
６  発熱素子
６Ａ  アンプ素子
６Ｂ  ドライバ素子
７  レンズ付き部材
８  カバー部
９  導光部
９ａ  レンズ面
１０  スリーブ
１１  リードフレーム
１２  開口
１５  小径溝
２０  第１の輻射材
２２  第２の輻射材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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