(57)【要約】【課題】高出力で信頼性の高い発光装置及び照明装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、放熱部材と、前記放熱部材の上に設けられ開口部を有する枠板と、前記開口部の中に配置されたセラミック基板部と、前記放熱部材と前記セラミック基板部との間に設けられたグリース層と、前記セラミック基板部の上面上に設けられた発光素子部と、前記セラミック基板部の上面の少なくとも一部に接し前記セラミック基板部の位置を規定する弾性固定部材と、を含む発光装置が提供される。前記枠板の前記開口部の側の内側端は、延在部分と、突出部分と、を含む。前記延在部分は、前記セラミック基板部の外縁から離間しつつ前記外縁に沿って延在する。前記突出部分と前記外縁との間の距離は、前記延在部分と前記外縁との間の距離よりも短い。【選択図】図１
2014150199.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱部材と、
前記放熱部材の上に設けられ開口部を有する枠板と、
前記開口部の中に配置されたセラミック基板部と、
前記放熱部材と前記セラミック基板部との間に設けられたグリース層と、
前記セラミック基板部の上面上に設けられた発光素子部と、
前記セラミック基板部の上面の少なくとも一部に接し前記セラミック基板部の位置を規定する弾性固定部材と、
を備え、
前記枠板の前記開口部の側の内側端は、延在部分と、突出部分と、を含み、
前記延在部分は、前記セラミック基板部の外縁から離間しつつ前記外縁に沿って延在し、
前記突出部分と前記外縁との間の距離は、前記延在部分と前記外縁との間の距離よりも短い発光装置。
【請求項２】
前記枠板の上面は、前記セラミック基板部の上端以上に位置するとともに、前記発光素子部の上端以下に位置する請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記突出部分の少なくとも一部は、前記弾性固定部材の少なくとも一部と、前記放熱部材と、の間に配置される請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記セラミック基板部は、前記セラミック基板部の前記上面に対して平行な複数の辺を有し、
前記枠板の前記開口部の側の前記内側端は、複数の前記延在部分と、複数の前記突出部分と、を含み、
前記複数の延在部分のそれぞれは、前記複数の辺のそれぞれに沿い、
前記複数の突出部分のそれぞれは、前記複数の辺のそれぞれに対向する請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記セラミック基板部は、前記複数の辺のうちの２つが接続されるコーナー部をさらに含み、
前記内側端は前記コーナー部に対向するコーナー対向部分をさらに含み、
前記コーナー部と前記コーナー対向部分との間の前記コーナー部から前記コーナー対向部分に向かう方向に沿った距離は、前記延在部分と前記外縁との間の前記距離よりも長い請求項４記載の発光装置。
【請求項６】
前記放熱部材は、前記放熱部材の外縁に沿って設けられ上方に突出した凸部を含み、
前記枠板の外縁は、前記放熱部材の前記外縁に沿う前記凸部よりも内側に位置する請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項７】
前記枠板は、前記枠板の前記外縁に沿って設けられ上方に突出した凸部を含み、
前記枠板の下面は、前記枠板の上面よりも平坦である請求項１〜６のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項８】
前記放熱部材は、貫通孔を有し、
前記枠板は、前記放熱部材の前記貫通孔と繋がる貫通孔を有する請求項１〜７のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項９】
前記請求項１〜８のいずれか１つに記載の発光装置と、
前記放熱部材と接続された基体と、
を備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体発光素子と、半導体発光素子が実装される配線基板と、を用いる発光装置がある。このような発光装置は、例えば、投光機などの照明装置などに応用される。発光装置の出力を上げ、光量を高めることが望まれている。発光装置において出力を高めることと共に、高い信頼性を得ることが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−３８８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、高出力で信頼性の高い発光装置及び照明装置が提供できる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によれば、放熱部材と、前記放熱部材の上に設けられ開口部を有する枠板と、前記開口部の中に配置されたセラミック基板部と、前記放熱部材と前記セラミック基板部との間に設けられたグリース層と、前記セラミック基板部の上面上に設けられた発光素子部と、前記セラミック基板部の上面の少なくとも一部に接し前記セラミック基板部の位置を規定する弾性固定部材と、を含む発光装置が提供される。前記枠板の前記開口部の側の内側端は、延在部分と、突出部分と、を含む。前記延在部分は、前記セラミック基板部の外縁から離間しつつ前記外縁に沿って延在する。前記突出部分と前記外縁との間の距離は、前記延在部分と前記外縁との間の距離よりも短い。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、高出力で信頼性の高い発光装置及び照明装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（ａ）〜図１（ｃ）は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式図である。
【図２】第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式的分解斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式的平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式的平面図である。
【図５】第２の実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図である。
【図６】第３の実施形態に係る照明装置を例示する模式的斜視図である。
【図７】第３の実施形態に係る照明装置を例示する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。  
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。  
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１（ａ）〜図１（ｃ）は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式図である。  図１（ａ）は平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ１−Ａ２線断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ１−Ｂ２線断面図である。  
図２は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式的分解斜視図である。  
図１（ａ）〜図１（ｃ）に表したように、本実施形態に係る発光装置１１０は、放熱部材５１と、枠板７０と、セラミック基板部１５と、グリース層５２と、発光素子部３５と、弾性固定部材５５と、を含む。
【００１０】
図２では、放熱部材５１、枠板７０、セラミック基板部１５及び弾性固定部材５５が、互いに分離されて描かれている。図２においては、グリース層５２及び発光素子部３５は、省略されている。
【００１１】
枠板７０は、放熱部材５１の上に設けられる。
【００１２】
本願明細書において、上に設けられる状態は、直接接して設けられる状態に加え、間に別の要素が挿入されている状態も含む。
【００１３】
放熱部材５１から枠板７０に向かう方向を積層方向（Ｚ軸方向）とする。Ｚ軸方向に対して垂直な１つの方向をＸ軸方向とする。Ｚ軸方向とＸ軸方向とに対して垂直な方向をＹ軸方向とする。
【００１４】
枠板７０は、開口部７０ｏを有する。セラミック基板部１５は、開口部７０ｏの中に配置される。すなわち、セラミック基板部１５は、放熱部材５１の上に設けられる。枠板７０は、例えば、セラミック基板部１５の側面の少なくとも一部を囲む。セラミック基板部１５が開口部７０ｏの中に配置される状態においては、セラミック基板部１５の上面１５ｕが、枠板７０の上面７０ｕ以下に位置するのが望ましい。ただし、セラミック基板部１５の上面１５ｕが、枠板７０の上面７０ｕよりも上方に位置しても良い。
【００１５】
セラミック基板部１５の上面１５ｕの一部の上に弾性固定部材５５が配置される。弾性固定部材５５により、セラミック基板部１５が固定される。すなわち、弾性固定部材５５は、セラミック基板部１５の上面１５ｕの少なくとも一部に接する。弾性固定部材５５は、セラミック基板部１５の位置を規定する。
【００１６】
図１（ｂ）及び図１（ｃ）に例示したように、グリース層５２は、放熱部材５１とセラミック基板部１５との間に設けられる。例えば、グリース層５２は、導電性である。グリース層５２には、例えば、潤滑油状の物質が用いられる。
【００１７】
放熱部材５１は、例えば、板状である。この例では、Ｘ−Ｙ平面に投影したときの放熱部材５１の形状は、例えば矩形である。この例では、枠板７０の外形も、例えば矩形である。この例では、セラミック基板部１５の外形も、例えば矩形である。実施形態において、放熱部材５１の形状、枠板７０の外形の形状、及び、セラミック基板部１５の形状は、任意である。
【００１８】
放熱部材５１には、熱伝導性の高い材料が用いられる。放熱部材５１には、金属、または、金属とセラミックの複合材料などが用いられる。放熱部材には、銅、アルミニウム、銅−モリブデン合金、または、Ａｌ−ＳｉＣ複合材料などが用いられる。
【００１９】
セラミック基板部１５は、例えば、基板１０と、第１金属層１１と、第２金属層１２と、を含む。
【００２０】
基板１０は、絶縁性である。基板１０には、セラミックが用いられる。基板１０には、例えばアルミナ基板などが用いられる。基板１０として、セラミックを用いることで、安定した絶縁性を確保しつつ、高い熱伝導率を確保することができる。
【００２１】
基板１０は、第１主面１０ａと第２主面１０ｂとを有する。第２主面１０ｂは、放熱部材５１に対向する側の面である。第１主面１０ａは、第２主面１０ｂとは反対側の面である。第１主面１０ａは、基板１０の上面に相当する。
【００２２】
第１金属層１１は、基板１０の上面上（第１主面１０ａ上）に設けられる。第２金属層１２は、基板１０とグリース層５２との間に設けられる。例えば、第２金属層１２は、第１金属層１１と電気的に絶縁されている。
【００２３】
セラミック基板部１５の上面１５ｕに対して平行な平面（Ｘ−Ｙ平面）に投影したときに、第２金属層１２の外縁は、基板１０の外縁よりも内側に位置する。これにより、例えば、第１金属層１１と第２金属層１２との間の絶縁性が向上する。第２金属層１２の外縁の少なくとも一部が、基板１０の外縁の内側に位置しても良い。第２金属層１２の外縁は、例えば、発光素子部３５の外縁の外側に位置しても良い。このように設計することにより、第２金属層１２による、熱が広がり易くなる。そして、グリース層５２との接触面積が大きくなることで、放熱効率が向上する。さらに、セラミック基板部１５の熱応力や外力に対する耐性が向上する。第２金属層１２の外縁を、基板１０の外縁から離間させることで、セラミック基板部１５の形成が容易になる。すなわち、１つの大きな基板を用いて複数のセラミック基板部１５を一括して形成する場合に、基板１０の分割が容易になり、製造が容易になる。
【００２４】
図１（ｃ）に例示したように、グリース層５２は、例えば、複数の粒子５２ａと、複数の粒子５２ａが分散された液状体５２ｂと、を含む。複数の粒子５２ａには、例えば導電性が高い材料が用いられる。複数の粒子５２ａには、例えば金属（合金を含む）の粒子を用いることができる。複数の粒子５２ａは、酸化物を含んでも良い。複数の粒子５２ａには、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、銀及び金の少なくともいずれかを含む粒子を用いることができる。液状体５２ｂには、例えばシリコーンオイルを用いることができる。これにより、グリース層５２は、潤滑油状の性質と共に、導電性を有することができる。図１（ｂ）においては、複数の粒子５２ａの図示は省略されている。
【００２５】
グリース層５２は、第２金属層１２と放熱部材５１との間の領域に設けられている。さらに、この例では、グリース層５２の一部は、第２金属層１２の側面を覆っている。そして、グリース層５２の一部は、第２金属層１２の周りにおいて、基板１０の第２主面１０ｂに接している。さらに、グリース層５２の一部が、基板１０の側面に延在しても良い。本実施形態においては、グリース層５２の少なくとも一部が、放熱部材５１とセラミック基板部１５との間に設けられれば良い。グリース層５２により、セラミック基板部１５と放熱部材５１との間の熱抵抗を低下させることができる。上記の設計により、例えば、グリース層５２の形成時の製造マージンが広がる。グリース層５２は、例えば、接着性を有しないペースト状の材料である。グリース層５２は、例えば、接着性を有していない。
【００２６】
図１（ａ）に表したように、セラミック基板部１５は、例えば、第１金属層１１により形成された種々の配線パターンを有する。セラミック基板部１５は、基板１０の第１主面１０ａ上に設けられた、第１コネクタ４５及び第２コネクタ４６をさらに含む。これらのコネクタは、第１金属層１１による配線パターンのいずれかに接続されている。
【００２７】
発光素子部３５は、セラミック基板部１５の上面１５ｕ上に設けられる。セラミック基板部１５の上面１５ｕは、基板１０の第１主面１０ａまたは第１金属層１１の上面に対応する。
【００２８】
図１（ｂ）に例示したように、例えば、発光素子部３５は、半導体発光素子２０と、波長変換層３１と、を含む。半導体発光素子２０は、第１金属層１１の一部の上に設けられる。半導体発光素子２０は、第１光を放出する。波長変換層３１は、半導体発光素子２０の少なくとも一部の上に設けられる。波長変換層３１は、第１光の少なくとも一部を吸収し、第１光の波長（例えばピーク波長）とは異なる波長（例えばピーク波長）の第２光を放出する。
【００２９】
例えば、第１コネクタ４５と第２コネクタ４６とに供給される電流が、第１金属層１１による配線パターンを介して半導体発光素子２０に供給される。これにより、第１光が放出される。この例では、複数の半導体発光素子２０が設けられている。
【００３０】
この例では、波長変換層３１の周りに縁部３２が設けられている。縁部３２で形成される空間の中に波長変換層３１が埋め込まれている。
【００３１】
半導体発光素子２０は、例えば、フリップチップ型の半導体発光素子である。半導体発光素子２０は、Thin Film型でも良い。Thin Film型においては、半導体層の結晶成長に用いられた結晶成長基板が除去されている。
【００３２】
発光装置１１０は、例えば、ＣＯＢ（Chip On Board)型の発光装置である。ＣＯＢ型の発光装置においては、例えば、回路配線が形成された基板上にＬＥＤチップ（半導体発光素子２０）が実装され、ＬＥＤチップが封止樹脂で封止されている。封止樹脂として、この例では、波長変換層３１が用いられている。
【００３３】
図１（ａ）においては、図を見やすくするために、４つの半導体発光素子２０が描かれているが、半導体発光素子２０の数は、任意である。本実施形態において、半導体発光素子２０の数は、例えば、１以上５００以下である。例えば、５０以上２００以下でも良い。半導体発光素子２０の数が多いと、強い発光が得られる。例えば、半導体発光素子２０を高い密度で配置することで、高い光束発散度が得られる。実施形態においては、得られる光束発散度は、例えば、１０ｌｍ／ｍｍ２以上である。光束発散度は、発光装置の光量として得られる光束（ｌｍ）を、その発光装置においてその光量が出射する面積で割った値である。上記の、その光量が出射する面積は、本実施形態においては、光が出射する波長変換層３１の出光面の面積の総和（ｍｍ２）に相当する。
【００３４】
既に説明したように、セラミック基板部１５は、放熱部材５１に弾性固定部材５５を用いて固定されている。例えば、弾性固定部材５５には、例えば、板状のバネが用いられる。例えば、枠板７０の上面に、４つの弾性固定部材５５のそれぞれの一端が、ビス５６で固定されている。この例では、ビス５６は、枠板７０に設けられたビス孔７５に挿入されて固定されている。弾性固定部材５５の他端と、放熱部材５１との間に、セラミック基板部１５が配置される。セラミック基板部１５は、弾性固定部材５５の弾性により、放熱部材５１に実質的に固定される。弾性固定部材５５は、放熱部材５１とセラミック基板部１５との間の相対的位置の変化を制限する（例えば固定する）。この例では、弾性固定部材５５は、枠板７０に直接的または間接的に設けられる。
【００３５】
この例では、ビス５６により、弾性固定部材５５は枠板７０に固定されている。弾性固定部材５５は、例えば、枠板７０に設けられる孔を介して、放熱部材５１に固定されても良い。セラミック基板部１５は、弾性固定部材５５により、放熱部材５１に実質的に固定される。すなわち、弾性固定部材５５の変形範囲内に、セラミック基板部１５の相対的な位置が制限される。
【００３６】
発光素子部３５において、発光に伴って熱が発生する。放熱部材５１とセラミック基板部１５との間において、例えば熱膨張係数の差に起因して、応力が発生し、放熱部材５１の変形や、セラミック基板部１５の変形、セラミック基板部１５の損傷（クラックなど）が生じる場合がある。弾性固定部材５５を用いてセラミック基板部１５を固定することで、このような変形や損傷が抑制できる。弾性固定部材５５は、放熱部材５１に間接的に、すなわち他の部材を介して、接続されていてもよい。弾性固定部材５５には、例えば、スプリングなどを用いても良い。
【００３７】
本実施形態において、セラミック基板部１５で生じる熱は、グリース層５２を介して、放熱部材５１に伝達され、効率的に放熱される。
【００３８】
セラミック基板部１５が、例えば、はんだなどの金属の固体により、放熱部材５１に強固に固定される参考例の構成が考えられる。この場合には、そのはんだを介して、セラミック基板部１５で発生する熱が、放熱部材５１に伝達される。しかしながら、はんだにより強固に固定されるため、熱膨張係数の差に起因する応力が緩和されることがない。このため、応力によって、上記の変形や損傷（クラックなど）が生じ易くなる。
【００３９】
これに対して、本実施形態においては、セラミック基板部１５が、例えば、変形が容易なグリース層５２を介して、放熱部材５１に固定される。グリース層５２を用いることで、セラミック基板部１５と放熱部材５１との間の相対的な位置の微小な変化が許容できるようになる。これにより、応力による変形や損傷（クラックなど）が抑制できる。
【００４０】
グリース層５２において、高い熱伝導性を得るために、グリース層５２は、導電性を有する、または、抵抗が低くなるように設計される。例えば、グリース層５２が複数の粒子５２ａを含み、その粒子５２ａとして、金属（合金を含む）の粒子などを用いる。これにより、グリース層５２に高い導電性を付与できる。グリース層５２は、潤滑油状の性質と共に、導電性を有するように設計される。これにより、高い導電性を得ることができる。
【００４１】
本願発明者の検討によると、発光装置の使用状態によっては、グリース層５２が広がり、広がったグリース層５２により、電気的なショートを引き起こす場合があることが分かった。例えば、発光装置の実際の使用状態においては、発光装置の発光素子部３５が重力に対して下側で、放熱部材５１が上側に配置される場合がある。または、重力に対して傾斜した状態で、発光装置が使用される。すなわち、放熱部材５１の上に発光素子部３５が位置するような状態で、発光装置は、必ずしも使用されない。さらに、本実施形態が対象としている非常に明るい（例えば光束発散度が１０ｌｍ／ｍｍ２以上など）発光装置においては、非常に多量の熱が発生する。このため、温度が非常に高くなり、グリース層５２の粘度が非常に低下する。このため、使用状態によっては、グリース層５２が広がり易く、グリース層５２の一部が、基板１０の第１主面１０ａの側にも到達し、導電性のグリース層５２が、第１金属層１１に接触してしまう場合がある。これにより、電気的なショートが発生する。
【００４２】
このように新たに見出された課題を、本実施形態は解決する。
【００４３】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に例示したように、本実施形態においては、枠板７０の開口部７０ｏの中にセラミック基板部１５が配置され、枠板７０の内側端７０ｅの一部がセラミック基板部１５と離間している。このため、枠板７０の内側端７０ｅと、セラミック基板部１５の外縁１５ｒと、の間に、空間（溝）が形成される。グリース層５２が広がった場合においても、その広がった部分は、この空間内に留まる。すなわち、グリース層５２の流れ出しが抑制できる。これにより、グリース層５２の広がった部分がセラミック基板部１５の上面１５ｕに到達することが、抑制できる。
【００４４】
このとき、枠板７０の内側端７０ｅと、セラミック基板部１５の外縁１５ｒと、の間の距離が過度に長いと、枠板７０の開口部７０ｏの内部においてセラミック基板部１５の位置の精度が低くなる。一方、枠板７０の内側端７０ｅと、セラミック基板部１５の外縁１５ｒと、の間の距離が過度に短いと、形成される空間（溝）が小さくなり、グリース層５２の流れ出しの抑制効果が小さくなる。
【００４５】
本実施形態においては、枠板７０の開口部７０ｏの側の内側端７０ｅに突出部分と後退部分とを設ける。突出部分により、セラミック基板部１５の位置が効果的に規定できる。一方、後退部分により、内側端７０ｅとセラミック基板部１５との間の空間が広く確保でき、これにより、グリース層５２の流れ出しが抑制できる。
【００４６】
すなわち、図１（ａ）及び図２に例示したように、本実施形態においては、枠板７０の開口部７０ｏの側の内側端７０ｅは、延在部分７１（後退部分）と、突出部分７２と、を含む。延在部分７１は、セラミック基板部１５の外縁１５ｒに沿って延在している。延在部分７１は、セラミック基板部１５の外縁１５ｒから離間している。一方、突出部分７２は、外縁１５ｒに近い。
【００４７】
すなわち、図１（ａ）に例示したように、突出部分７２と外縁１５ｒとの間の距離（第２距離ｄ２）は、延在部分７１と外縁１５ｒとの間の距離（第１距離ｄ１）よりも短い。
【００４８】
突出部分７２の一部は、セラミック基板部１５の一部に接していても良い。一方、延在部分７１は、セラミック基板部１５から離間している。延在部分７１とセラミック基板部１５との間に形成される空間に、広がったグリース層５２が保持される。これにより、グリース層５２の流れ出しが抑制できる。一方、突出部分７２により、セラミック基板部１５の位置が精度高く規定できる。このように、突出部分７２は、セラミック基板部１５の位置を決める位置決め部として機能する。  
本実施形態によれば、高出力で信頼性の高い発光装置が提供できる。なお、上記構成は、導電性がない、または導電性が低い材料からなるグリース層５２の場合にも適用可能である。このようなグリース層５２であっても上記構成を適用すれば、突出部分７２は、セラミック基板部１５の位置を決める位置決め部として機能するとともに、グリース層５２がセラミック基板部１５の表面等に這い上がって発光装置としての外観を損ねることを抑制できるためである。
【００４９】
本実施形態に係る発光装置１１０は、高出力の、高い光束発散度の発光装置である。このために、発生する熱が非常に多く、放熱性を高める特殊な構成が適用されている。すなわち、高熱伝導性で高絶縁性のセラミックを用いたセラミック基板部１５を用いる。そして、高い放熱性を得るために、放熱部材５１が設けられる。セラミック基板部１５と放熱部材５１との間には、変形可能なグリース層５２が設けられる。これにより、セラミック基板部１５と放熱部材５１との間における熱膨張係数の差などに起因して生じる応力による変形や損傷（クラックなど）は抑制される。さらに、弾性固定部材５５によりセラミック基板部１５を固定（位置を規定する）ことで、応力がさらに緩和される。そして、加工性の悪いセラミック基板部１５に固定用の孔などを形成しなくても、セラミック基板部１５の固定が可能になる。
【００５０】
この構成において、実際の使用状況においては、熱により流動性が増したグリース層５２が流れ出して信頼性が低下することが、新たに見出された。セラミック基板部１５を高い位置精度で固定しつつ、グリース層５２の流れ出しを抑制する、という新たな課題が、本願発明者により見出された。
【００５１】
本実施形態に係る発光装置１１０は、上記のように高出力の発光装置を実現するための特殊な構造において生じる新たな課題を解決するものである。実施形態によれば、セラミック基板部１５の高い位置精度を実現しつつ、グリース層５２の流れ出しを抑制して、高い信頼性を確保できる。これにより、高出力で信頼性の高い発光装置が提供できる。
【００５２】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に例示したように、この例では、突出部分７２の少なくとも一部は、弾性固定部材５５の少なくとも一部と、放熱部材５１と、の間に配置される。
【００５３】
セラミック基板部１５との間の距離が短い突出部分７２の近傍において、グリース層５２が流れ出し易くなる可能性がある。特に、例えば、セラミック基板部１５の位置精度を向上するために、突出部分７２とセラミック基板部１５との間の第２距離ｄ２を短くするとグリース層５２が流れ出し易くなることがある。
【００５４】
このとき、この例のように、突出部分７２の少なくとも一部を、弾性固定部材５５の少なくとも一部と、放熱部材５１と、の間に配置することで、広がったグリース層５２は、弾性固定部材５５によりブロックされる。これにより。広がったグリース層５２がセラミック基板部１５の上面１５ｕの内部に向かって広がることが、抑制できる。これにより、セラミック基板部１５の高い位置精度を実現しつつ、高出力で信頼性の高い発光装置を提供できる。
【００５５】
この例では、例えば、枠板７０の厚さｔ７０は、セラミック基板部１５の厚さｔ１５以上である（図１（ｂ）参照）。より望ましくは、枠板７０の厚さｔ７０は、セラミック基板部１５の厚さｔ１５とグリース層５２の厚さとの和以上である。つまり、厚さｔ７０は、放熱部材５１の上面５１ｕからセラミック基板部１５の上面１５ｕまでの高さ以上である。すなわち、枠板７０の上面７０ｕは、セラミック基板部１５の上面１５ｕ以上に位置する。これにより、弾性固定部材５５による弾性を利用したセラミック基板部１５の固定が容易になる。そして、弾性固定部材５５の設計、及び、製造も容易になる。
【００５６】
例えば、枠板７０の厚さｔ７０を、セラミック基板部１５の厚さｔ１５以上とすることで、セラミック基板部１５には、上方に位置する枠板７０によって、上方から力が加わりやすくなる。これにより、弾性固定部材５５（例えば板状のバネ）の変形許容範囲内で、十分に押圧することが可能になる。枠板７０の厚さｔ７０が、セラミック基板部１５の厚さｔ１５未満のときには、例えば、弾性固定部材５５の変形許容範囲外になり、押圧が不十分になる場合がある。
【００５７】
放熱部材５１の上面に凹部を形成して、その凹部内にセラミック基板部１５を格納する参考例の構成も考えられる。この場合は、凹部の内側に、セラミック基板部１５の位置決め部として機能する突出部分が設けられる。この突出部分を高い精度で形成する必要があり、この参考例においては、放熱部材５１を精度良く加工することが必要になる。
【００５８】
一方、放熱部材５１には熱伝導率が高い材料を用いることが、放熱性の観点から好ましい。熱伝導率が高い材料として、例えば、銅を用いることができる。しかしながら、熱伝導率が高い材料は、高い加工性を必ずしも有していない。
【００５９】
本実施形態では、放熱部材５１と枠板７０とを別に設ける。これにより、例えば、放熱部材５１には、高い熱伝導率を有する材料（例えば銅）を用いることができる。一方、高い放熱性が必ずしも要求されない枠板７０には、加工性が高い材料として、例えばアルミニウムなどの材料を用いることができる。本実施形態においては、放熱部材５１の放熱性を高めつつ、枠板７０を高い精度で加工できる。これにより、セラミック基板部１５の高い精度と共に、高い放熱性を得ることができる。
【００６０】
図１（ｂ）に例示したように、本実施形態において、枠板７０の上面７０ｕは、発光素子部３５の上端３５ｕ以下に位置することが好ましい。発光素子部３５が波長変換層３１を含む場合は、発光素子部３５の上端３５ｕは、波長変換層３１の上端に対応する。枠板７０の上面７０ｕが、発光素子部３５の上端３５ｕよりも上方に位置する場合は、発光素子部３５から放出された光の一部が、枠板７０に照射される。これにより、光が枠板７０によりブロックされ、光の取り出し効率が低下し、また、配光特性に悪影響を与える。枠板７０の上面７０ｕを発光素子部３５の上端３５ｕ以下に位置させることで、光の枠板７０によるブロックが抑制できる。
【００６１】
図２に例示したように、放熱部材５１には、貫通孔５１ｈを設けることができる。そして、枠板７０は、放熱部材５１の貫通孔５１ｈと繋がる貫通孔７０ｈを有することができる。貫通孔５１ｈと貫通孔７０ｈとは繋がっているため、これらの貫通孔を用いて、発光装置１１０を別の部材（例えば照明装置の部品など）に取り付けることが、容易に実施できる。
【００６２】
本実施形態においては、セラミック基板部１５を放熱部材５１、枠板７０及び弾性固定部材５５を用いて保持する。そして、例えば、放熱部材５１に設けられた貫通孔５１ｈ及び枠板７０に設けられた貫通孔７０ｈを用いて、発光装置１１０が別の部材に固定される。このような構成を用いないで、セラミック基板部１５を別の部材に直接固定する構成においては、例えば、セラミック基板部１５に貫通孔を形成することになる。しかしながら、セラミック基板部１５に貫通孔を精度良く形成することは困難であるため、実用的ではない。貫通孔５１ｈ及び貫通孔７０ｈを用いることで、取り付けが容易で加工が容易な実用的な発光装置が提供できる。
【００６３】
図３は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式的平面図である。  
図３は、セラミック基板部１５の平面形状及び枠板７０の平面形状の例を示している。  図３に表したように、この例では、セラミック基板部１５の平面形状は、略矩形である。例えば、セラミック基板部１５は、複数の辺１５ｓを有する。複数の辺１５ｓのそれぞれは、セラミック基板部１５の上面１５ｕに対して平行である。
【００６４】
例えば、セラミック基板部１５は、第１〜第４辺１５ａ〜１５ｄを有する。第１〜第４辺１５ａ〜１５ｄは、複数の辺１５ｓに含まれる。
【００６５】
第１辺１５ａは、セラミック基板部１５の上面１５ｕに対して平行な第１方向に延在する。この例では、第１方向は、Ｙ軸方向である。第２辺１５ｂは、第１辺１５ａと離間し、第１方向（Ｙ軸方向）に延在する。第３辺１５ｃは、第２方向（この例ではＸ軸方向）に延在する。第２方向は、上面１５ｕに対して平行で、第１方向と交差する方向である。第３辺１５ｃは、第１辺１５ａの一端１５ａａと、第２辺１５ｂの一端１５ｂａと、接続される。第４辺１５ｄは、第３辺１５ｃと離間し、第２方向に延在し、第１辺１５ａの他端１５ａｂと、第２辺１５ｂの他端１５ｂｂと、接続される。２つの辺１５ｓは、コーナー部１６ｃ（第１〜第４コーナー部１６ｃａ〜１６ｃｄのいずれか）で直接接続されても良い。さらに、コーナー部１６ｃに、辺１５ｓに対して傾斜する別の辺がさらに設けられ、その傾斜する辺により２つの辺１５ｓが間接的に接続されても良い。さらに、コーナー部に曲線状の縁が設けられ、その曲線状の縁により、２つの辺１５ｓが間接的に接続されても良い。
【００６６】
一方、この例では、枠板７０の開口部７０ｏの側の内側端７０ｅは、複数の延在部分７１と、複数の突出部分７２と、を含む。複数の延在部分７１のそれぞれは、複数の辺１５ｓのそれぞれに沿っている。複数の突出部分７２のそれぞれは、複数の辺１５ｓのそれぞれに対向している。
【００６７】
例えば、複数の延在部分７１のそれぞれは、第１〜第４辺１５ａ〜１５ｄのそれぞれに沿っている。複数の突出部分７２のそれぞれは、第１〜第４辺１５ａ〜１５ｄのそれぞれに対向している。
【００６８】
この例では、１つの辺１５ｓに対向して、２つの突出部分７２が設けられている。例えば、第１辺１５ａに対向して、２つの第１突出部分７２ａが設けられている。２つの第１突出部分７２ａは、第１辺１５ａの延在方向である第１方向（Ｙ軸方向）に沿って並ぶ。第２辺１５ｂに対向して、２つの第２突出部分７２ｂが設けられている。第３辺１５ｃに対向して、２つの第３突出部分７２ｃが設けられている。第４辺１５ｄに対向して、２つの第４突出部分７２ｄが設けられている。
【００６９】
１つの辺１５ｓに着目したとき、延在部分７１は、少なくとも、その辺１５ｓの中央部分に沿って設けられることが好ましい。グリース層５２は、辺１５の中央部分において広がり易い。延在部分７１を、辺１５ｓの中央部分に沿って設けることで、グリース層５２の流れ出しの抑制が容易になる。
【００７０】
延在部分７１を辺１５の中央部分に配置するために、突出部分７２は、辺１５の端の近くに配置されることが好ましい。例えば、第１辺１５ａに対向する突出部分７２と第３辺１５ｃとの間の第１方向（Ｙ軸方向）に沿った距離は、第１辺１５ａの長さの３分の１以下であることが好ましい。例えば、第３辺１５ｃに対向する突出部分７２と第１辺１５ａとの間の第２方向（Ｘ軸方向）に沿った距離は、第３辺１５ｃの長さの３分の１以下であることが好ましい。これにより、延在部分７１を各辺１５ｓの中央部分に沿って配置でき、その結果、グリース層５２の流れ出しの抑制が容易になる。
【００７１】
この例では、１つの辺１５ｓに対して、２つの突出部分７２が設けられているが、突出部分７２の数は任意である。突出部分７２の配置は、セラミック基板部１５の位置を制御できるように設定される。
【００７２】
図４は、第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式的平面図である。  
図４は、枠板７０の平面形状の別の例を示している。  
図４に表したように、セラミック基板部１５には、複数の辺１５ｓのうちの２つが接続されるコーナー部１６ｃ（第１〜第４コーナー部１６ｃａ〜１６ｃｄ）が設けられている。枠板７０の内側端７０ｅに、上記の延在部分７１及び突出部分７２に加え、コーナー対向部分７０ｃがさらに設けられている。コーナー対向部分７０ｃは、セラミック基板部１５のコーナー部１６ｃに対向する。
【００７３】
例えば、セラミック基板部１５のコーナー部１６ｃは、第１〜第４コーナー部１６ｃａ〜１６ｃｄを含む。枠板７０の内側端７０ｅのコーナー対向部分７０ｃは、第１〜第４コーナー対向部分７０ｃａ〜７０ｃｄを含む。第１〜第４コーナー対向部分７０ｃａ〜７０ｃｄのそれぞれは、第１〜第４コーナー部１６ｃａ〜１６ｃｄのそれぞれに対向する。
【００７４】
１つのコーナー部１６ｃにおいて、そのコーナー部１６ｃとそのコーナー部１６ｃに対向するコーナー対向部分７０ｃとの間の、そのコーナー部１６ｃからそのコーナー対向部分７０ｃに向かう方向に沿った距離（第３距離ｄ３）は、延在部分７１と外縁１５ｒとの間の距離（第１距離ｄ１）よりも長い。
【００７５】
例えば、第１コーナー部１６ｃａと第１コーナー対向部分７０ｃａとの間の、第１コーナー部１６ｃａから第１コーナー対向部分７０ｃａに向かう方向に沿った第３距離ｄ３は、第１距離ｄ１よりも長い。他も同様である。
【００７６】
すなわち、コーナー対向部分７０ｃにおいて、内側端７０ｅとセラミック基板部１５との間の距離を、他の部分（例えば、延在部分７１とセラミック基板部１５との間の部分）よりも広げる。これにより、製造工程中において、例えば、セラミック基板部１５を枠板７０の開口部７０ｏ内に配置する際に、セラミック基板部１５と枠板７０とが接触することが抑制できる。
【００７７】
セラミック基板部１５においては、機械的な衝撃によってクラックなどが生じ易い。特に、セラミック基板部１５のコーナー部１６ｃにおいては、力が集中し易い。このため、コーナー部１６ｃにおいて、特にクラックが発生し易い。上記のようなコーナー対向部分７０ｃを設けることで、クラックの発生が抑制でき、生産性の高い発光装置が適用できる。
【００７８】
この例では、コーナー対向部分７０ｃの平面形状は、円弧の一部である。実施形態において、コーナー対向部分７０ｃの形状は、任意である。コーナー対向部分７０ｃを設けることで、セラミック基板部１５のコーナー部１６ｃと、枠板７０と、の干渉が抑制できる。これにより、セラミック基板部１５のクラックが抑制できる。さらに、クラックが抑制できるため、枠板７０の内側端７０ｅの突出部分７２と、セラミック基板部１５、との間の距離（第２距離ｄ２）を短くできる。これにより、セラミック基板部１５の位置精度をさらに向上できる。
【００７９】
高出力の発光装置においては、例えば、発光装置に供給される電力の５０％以上が発光に寄与せず、熱となる。半導体発光素子においては、発光時に発生した熱により、発光効率が低下する。さらに、電力が大きくなると、半導体発光素子の使用環境温度の上限にまで温度が上昇する。本実施形態においては、高い放熱性を得ることができるため、半導体発光素子２０において、高い発光効率が得られると共に高い信頼性を得ることができる。さらに、グリース層５２の流れ出しが抑制され、高出力で信頼性の発光装置を提供できる。
【００８０】
（第２の実施形態）  
図５は、第２の実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図である。  
図５は、図１（ａ）のＡ１−Ａ２線に相当する断面図である。  
図５に例示したように、本実施形態に係る発光装置１２０においても、放熱部材５１と、枠板７０と、セラミック基板部１５と、グリース層５２と、発光素子部３５と、弾性固定部材５５と、が設けられる。
【００８１】
本実施形態においては、放熱部材５１は、凸部５１ｐを有する。そして、この例では、枠板７０も凸部７０ｐを有する。発光装置１２０のこれ以外の構成は、発光装置１１０と同様とすることができるので説明を省略する。
【００８２】
放熱部材５１の凸部５１ｐは、放熱部材５１の外縁５１ｒに沿って設けられている。凸部５１ｐは、上方に突出する。
【００８３】
すなわち、放熱部材５１は、上面５１ｕを有する。上面５１ｕは、セラミック基板部１５に対向する側の面である。凸部５１ｐは、放熱部材５１の上面５１ｕ上に設けられている。放熱部材５１の下面５１ｌには、凸部５１ｐは設けられていない。下面５１ｌの平坦性は、上面５１ｕの平坦性よりも高い。
【００８４】
例えば、放熱部材５１は、金型を用いた打ち抜き加工により形成される。このとき、この加工により、放熱部材５１の一方の面にバリが生じる場合がある。例えば、放熱部材５１は、例えば、大きな板材から所望の大きさになるように、金型を用いた加工により形成される。金型により形成された放熱部材５１には、バリ面が存在する。バリ面においては、外縁５１ｒに沿ってバリ（凸部５１ｐ）が形成されている。このバリは、放熱部材５１の外縁５１ｒに沿って生じる。バリは一方の面に生じ、他方の面には生じ難い。例えば、加工によって生じるバリが、凸部５１ｐとなる。
【００８５】
放熱部材５１の下面５１ｌは、例えば、発光装置が応用される照明器具等に含まれる部材に固定される。放熱部材５１の下面５１ｌにバリが形成されており、下面５１ｌの平坦性が低いと、放熱部材５１と、照明器具等に含まれる部材と、の間の熱抵抗が大きくなり放熱性が低下する。下面５１ｌに生じるバリを研磨などによって除去することは、生産性を低下させる。
【００８６】
本実施形態においては、放熱部材５１においてバリ（凸部５１ｐ）が生じる面を上面５１ｕとする。これにより、下面５１ｌにおいて良好な平坦性が得られる。
【００８７】
このとき、凸部５１ｐ（バリ）の上に、枠板７０が配置されると、放熱部材５１と枠板７０との間における熱抵抗が高くなる。
【００８８】
このため、図５に例示したように、実施形態においては、枠板７０は、放熱部材５１のうちの凸部５１ｐ（バリ）除く部分の上に配置される。すなわち、枠板７０の外縁７０ｒは、放熱部材５１の外縁５１ｒに沿う凸部５１ｐよりも内側に位置する。
【００８９】
例えば、放熱部材５１のサイズは、枠板７０のサイズよりも大きい。例えば、Ｘ−Ｙ平面に投影したときに、放熱部材５１は、枠板７０の外側の部分を含む。この外側の部分の上面５１ｕに凸部５１ｐ（バリ）が配置される。
【００９０】
例えば、凸部５１ｐの幅は、約１００μｍ程度である。放熱部材５１の外縁５１ｒと、枠板７０の外縁７０ｒとの間の距離（幅）は、例えば、２００μｍ以上、好ましくは、３００μｍ以上に設定される。外縁５１ｒと外縁７０ｒとの間の距離（幅）が１００μｍ未満の場合は、凸部５１ｐと枠板７０とが重なる場合が生じ、良好な熱伝導が得難い。外縁５１ｒと外縁７０ｒとの間の距離（幅）が例えば２ｍｍを超えると、枠板７０の幅が過度に狭くなり、例えば、弾性固定部材５５の配置などが困難になる場合がある。
【００９１】
既に説明したように、放熱部材５１には、高い熱伝導率を確保するために、加工性が低い材料を用いる場合がある。このとき、バリも生じ易くなる。枠板７０の外縁７０ｒを、放熱部材５１の凸部５１ｐよりも内側に配置する構成は、放熱部材５１として放熱性を高める構成において、特に有効である。
【００９２】
さらに、図５に例示したように、枠板７０にも凸部７０ｐが形成されている。凸部７０ｐは、少なくとも、枠板７０の外縁７０ｒに沿って設けられ、上方に突出している。この例では、凸部７０ｐは、枠板７０の開口部７０ｏに沿っても設けられている。凸部７０ｐは、例えば、枠板７０の形成の際のバリである。
【００９３】
枠板７０の開口部７０ｏ内にはセラミック基板部１５が配置されることから、開口部７０ｏの形状は高い精度で加工される。例えば、開口部７０ｏに沿ってバリが生じた場合には、そのバリを研磨などによって除去することも考えられる。しかしながら、枠板７０の外縁７０ｒには、そのような高い加工精度は要求されないため、生産性の観点から、バリが生じたままの状態で使用されることもある。
【００９４】
このとき、この例では、少なくとも、枠板７０の外縁７０ｒに沿って設けられた凸部７０ｐを下側ではなく、上側に配置する。すなわち、枠板７０の下面７０ｌ（放熱部材５１に対向する面）は、枠板７０の上面７０ｕよりも平坦である。これにより、凸部７０ｐが存在していた場合においても、高い密着性を確保し、枠板７０と放熱部材５１との良好な熱伝導が確保できる。
【００９５】
本実施形態によれば、高出力で信頼性が高く、さらに生産性の高い発光装置が提供できる。
【００９６】
例えば、放熱部材５１の金型抜き面、及び、枠板７０の金型抜き面のそれぞれは、光照射方向を向いている。すなわち、金型抜き面に形成されるバリは、光照射方向に向いて突出している。これにより、金型抜き面とは反対側の面は、平坦である。これにより、良好な熱伝導を確保しつつ、高い生産性を確保できる。
【００９７】
既に説明したように、本実施形態においては、歪みを緩和するために弾性固定部材５５を用いてセラミック基板部１５を放熱部材５１に弾性力によって押し付けて固定する。バリ（凸部５１ｐ）が枠板７０と重なり、枠板７０の放熱部材５１に対する相対的な位置が不安定な場合は、弾性固定部材５５によってセラミック基板部１５に加わる力が不均一になり、または、経時変化が生じる。このため、特に、弾性固定部材５５によってセラミック基板部１５を固定する構成において、バリ（凸部５１ｐ）が枠板７０と重なると、セラミック基板部１５の固定が不安定になり易い。このことにより、グリース層５２の面内分布が不均一となる。グリース層５２の面内分布が不均一となると、放熱性が不均一となり、放熱が加速度的に悪化し、部品の劣化が加速する。そして、グリース層５２の流れ出しがさらに発生し易くなる。
【００９８】
本実施形態によれば、弾性固定部材を使用するという特徴な構成においても、高出力で信頼性が高く、さらに生産性の高い発光装置が提供できる。
【００９９】
第１及び第２の実施形態に係る発光装置は、例えば、投光機などの照明装置などの光源として利用することができる。
【０１００】
（第３の実施形態）  
図６は、第３の実施形態に係る照明装置を例示する模式的斜視図である。  
図６に表したように、本実施形態に係る照明装置２１０は、第１及び第２の実施形態に関して説明した発光装置のいずれかと、その発光装置の放熱部材に接続された基体１５０と、を含む。この例では、第１の実施形態に関して説明した発光装置１１０が用いられている。本実施形態において、第１及び第２の実施形態に関して説明した発光装置のいずれか、または、その変形の発光装置を用いることができる。
【０１０１】
基体１５０として、放熱性の高い金属などの材料が用いられる。照明装置２１０においても、高出力で信頼性の高い照明装置が提供できる。
【０１０２】
図７は、第３の実施形態に係る照明装置を例示する模式的断面図である。  
図７に表したように、基体１５０の上に、発光装置１１０が配置されている。具体的には、基体１５０の上に、放熱部材５１が設けられ、その上に、枠板７０及びセラミック基板部１５が設けられている。
【０１０３】
この例では、放熱部材５１に貫通孔５１ｈが設けられ、枠板７０には、放熱部材５１の貫通孔５１ｈと繋がる貫通孔７０ｈが設けられている。貫通孔５１ｈ及び貫通孔７０ｈを貫通するビス５７（締結部材）により、発光装置１１０は、基体１５０に取り付けられている。この例では、発光装置１１０と基体１５０との間に、高熱伝導性のグリース層５３が設けられている。グリース層５３には、グリース層５２と同じ材料を用いても良いし、異なる材料を用いても良い。発光装置１１０と基体１５０との間の熱抵抗を低くできる。
【０１０４】
貫通孔５１ｈ及び貫通孔７０ｈを貫通するビス５７を用いて、枠板７０及び放熱部材５１が、基体１５０に固定されることにより、放熱部材５１と基体１５０との間において高い密着性が得られる。これにより、発光装置１１０から基体１５０に向けての放熱性が向上する。さらに、枠板７０と放熱部材５１との間において高い密着性が得られる。これにより、弾性固定部材５５によるセラミック基板部１５の固定が安定し、放熱性が向上するとともに、グリース層５２の流れ出しがさらに抑制できる。そして、セラミック基板部１５の位置の安定性が高まる。
【０１０５】
実施形態によれば、高出力で信頼性の高い発光装置及び照明装置が提供される。なお、放熱部材５１を省略、すなわち照明装置２１０の基体１５０に、枠板７０をねじ等で取付けるとともに、枠板７０の開口７０оに発光素子部３５を備えるセラミック基板部１５をグリース層５２を介して配置するようにしてもよい。
【０１０６】
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれは良い。
【０１０７】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明の実施形態は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、発光装置及び照明装置に含まれる放熱部材、枠板、セラミック基板部、グリース層、発光素子部、半導体発光素子、波長変換層及び基体などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
【０１０８】
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
【０１０９】
その他、本発明の実施の形態として上述した発光装置及び照明装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての発光装置及び照明装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【０１１０】
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【０１１１】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１１２】
１０…基板、  １０ａ…第１主面、  １０ｂ…第２主面、  １１…第１金属層、  １２…第２金属層、  １５…セラミック基板部、  １５ａ〜１５ｄ…第１〜第４辺、  １５ａａ、１５ｂａ…一端、  １５ａｂ、１５ｂｂ…他端、  １５ｒ…外縁、  １５ｓ…辺、  １５ｕ…上面、  １６ｃ…コーナー部、  １６ｃａ…１６ｃｄ…第１〜第４コーナー部、  ２０…半導体発光素子、  ３１…波長変換層、  ３２…縁層、  ３５…発光素子部、  ３５ｕ…上端、  ４５…第１コネクタ、  ４６…第２コネクタ、  ５１…放熱部材、  ５１ｈ…貫通孔、  ５１ｌ…下面、  ５１ｐ…凸部、  ５１ｒ…外縁、  ５１ｕ…上面、  ５２…グリース層、  ５２ａ…粒子、  ５２ｂ…液状体、  ５３…グリース層、  ５５…弾性固定部材、  ５６、５７…ビス、  ７０…枠板、  ７０ｃ…コーナー対向部分、  ７０ｃａ〜７０ｃｄ…第１〜第４コーナー対向部分、  ７０ｅ…内側端、  ７０ｈ…貫通孔、  ７０ｌ…下面、  ７０ｏ…開口部、  ７０ｐ…凸部、  ７０ｒ…外縁、  ７０ｕ…上面、  ７１…延在部分、  ７２…突出部分、  ７２ａ〜７２ｄ…第１〜第４延在部分、  ７５…ビス孔、  １１０、１２０…発光装置、  １５０…基体、  ２１０…照明装置、  ｄ１〜ｄ３…第１〜第３距離、  ｔ１５、ｔ７０…厚さ
【図１】
2014150199.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014150199.tif 000009