(57)【要約】【課題】管内面からの発光モジュールの剥がれ落ちを抑えることが可能なランプ及び照明装置を提供する。【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１００は、直管２００と、直管２００の内部に挿通された基台３０３と、基台３０３の表面に設けられた基板３０１と、基板３０１に実装されたＬＥＤとを有するＬＥＤモジュール３００と、直管２００の端部の開口内に設けられ、基台３０３を直管２００の内面に固定する基台固定部材４００とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直管と、
前記直管内に設けられた発光部と、
前記直管の管軸方向の端部を覆うように設けられた口金と、
前記直管の前記端部の外面と前記口金の内面との間に設けられた接着剤とを備え、
前記口金の前記接着剤が設けられる部分の内面には、前記直管の軸回り方向に沿ってリブが設けられている
ランプ。
【請求項２】
前記リブは、前記口金の開口端部に設けられている
請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記直管は、ガラス管である
請求項１又は２に記載のランプ。
【請求項４】
前記口金は、前記直管の管軸を通る平面によって半分に分解可能である
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。
【０００３】
このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールは基板に実装されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成されている。ＬＥＤランプとしては、直管状のもの（直管型ＬＥＤランプ）及び電球状のもの（電球型ＬＥＤランプ）があるが、いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＬＥＤモジュールでは、基板の表面にＬＥＤが配置され、裏面にはＬＥＤが配置されないため、基板の裏面側から光を効率的に取り出すことができない。従って、ＬＥＤモジュールは、これを考慮してＬＥＤランプから光が効率的に取り出されるようにＬＥＤランプでの配置位置が決められている。特に、ＬＥＤは直線的な光を放つため、ＬＥＤモジュールの配置位置が光取り出し効率に与える影響は大きい。
【０００６】
しかしながら、直管型ＬＥＤランプにおいては、ＬＥＤモジュールが接着材等を介して直管（ガラス管）の内部の管面（管内面）に固定された場合、経年変化により接着材が劣化すると直管内部でのＬＥＤモジュールの位置が変化する。
【０００７】
特に、直管型ＬＥＤランプでは、照明装置に取り付けられた際に、配光角度を広げ照明装置の下方の領域を広範囲で均一に照らすため、ＬＥＤモジュールは照明装置の傘と対向する直管の部分に固定される。従って、ＬＥＤモジュールはその自重により管内面から剥がれ落ち易く、結果として照明装置下方に暗い領域が生じ易い。
【０００８】
また、ＬＥＤモジュールにおいて、基板の裏面に放熱等のための基台が設けられた場合には、基台が管内面に接合されるが、基台の自重によりＬＥＤモジュールがさらに管内面から剥がれ落ち易くなる。
【０００９】
そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、管内面からの発光モジュールの剥がれ落ちを抑えることが可能なランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様に係るランプは、直管と、前記直管内に設けられた発光部と、前記直管の管軸方向の端部を覆うように設けられた口金と、前記直管の前記端部の外面と前記口金の内面との間に設けられた接着剤とを備え、前記口金の前記接着剤が設けられる部分の内面には、前記直管の軸回り方向に沿ってリブが設けられていることを特徴とする。
【００１１】
ここで、前記リブは、前記口金の開口端部に設けられていてもよい。また、前記直管は、ガラス管であってもよい。また、前記口金は、前記直管の管軸を通る平面によって半分に分解可能であってもよい。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記ランプを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様によれば、管内面からの発光モジュールの剥がれ落ちを抑えることが可能なランプ及び照明装置を実現できるという効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの構成の概略を示す斜視図である。
【図２】同実施形態に係るＬＥＤランプの内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図３】同実施形態に係るＬＥＤランプの内部構成を詳細に示す側面図である。
【図４】同実施形態に係るＬＥＤモジュールの詳細な構成を示す斜視図である。
【図５】同実施形態に係る基台固定部材の詳細な構成を示す斜視図である。
【図６】同実施形態に係る基台固定部材が直管に取り付けられた様子を示す断面図である。
【図７】同実施形態に係る基台固定部材による基台の固定状態を示す斜視図である。
【図８】同実施形態の変形例１に係る基台固定部材が直管に取り付けられた様子を示す断面図である。
【図９】同実施形態の変形例２に係る基台固定部材が直管に取り付けられた様子を示す断面図である。
【図１０】同実施形態の変形例３に係る基台固定部材が直管に取り付けられた様子を示す断面図である。
【図１１】同実施形態の変形例４に係る基台固定部材が直管に取り付けられた様子を示す断面図である。
【図１２】同実施形態の変形例５に係る基台固定部材が直管に取り付けられた様子を示す断面図である。
【図１３】同実施形態の変形例６に係る基台固定部材が直管に取り付けられた様子を示す断面図である。
【図１４Ａ】同実施形態の変形例７に係るＬＥＤランプの一端の内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図１４Ｂ】同実施形態の変形例７に係るＬＥＤランプの一端の口金の内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図１５】同実施形態の変形例７に係る直管の一端に設けられ、一体化された口金の斜視図である。
【図１６Ａ】同実施形態の変形例７に係る直管の他端に設けられ、分解された口金の斜視図である。
【図１６Ｂ】同実施形態の変形例７に係る直管の他端に設けられ、一体化された口金の斜視図である。
【図１７】同実施形態の変形例８に係るＬＥＤランプの内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図１８】同実施形態の変形例９に係るＬＥＤモジュールの詳細な構成を示す斜視図である。
【図１９】（ａ）同実施形態の変形例１０に係るＬＥＤランプの斜視図である。（ｂ）図１９（ａ）のＸ−Ｘ’に沿って切断した同変形例１０に係るＬＥＤランプの断面図である。
【図２０】本発明の第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態におけるランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の構成の概略を示す斜視図である。図２及び図３は、それぞれ同実施形態に係るＬＥＤランプ１００の内部構成を詳細に示す斜視図及び側面図である。
【００１７】
なお、図１においては直管２００の一部を切り欠いてＬＥＤランプ１００の内部が示されている。また、図２及び図３においては、口金２０１を省略し、かつ直管２００が透明なものとしてＬＥＤランプ１００の内部が示されている。
【００１８】
このＬＥＤランプ１００は、一般照明用の直管状のランプであり、長尺状の直管２００と、一対の口金ピン２０２を有し、直管２００の両端部に設けられた口金２０１と、光源として直管２００内に配される複数のＬＥＤモジュール３００と、直管２００の内部に挿通された１つの基台３０３と、複数のＬＥＤモジュール３００を基台３０３に固定する第１モジュール固定部材３０５及び第２モジュール固定部材３０４と、口金２０１と直管２００の端部（縮径部２０３）との間に設けられた基台固定部材４００とを備える。
【００１９】
直管２００は、円筒状のガラス管、アクリル管及びポリカーボネート管等であり、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格のものが用いられる。直管２００としては、例えば、長さ１１９８［ｍｍ］、外径３０［ｍｍ］、厚み０.７［ｍｍ］のものが用いられる。直管２００は、例えばソーダ
石灰ガラスからなり、そのガラス組成についてシリカ（ＳｉＯ2）が７０〜７２［％］の
ものである。また、直管２００の両端部には、径が小さくなるように絞られた縮径部２０３が形成されている。なお、ガラス管等の直管２００の内面は、必要に応じて、シリカ、炭酸カルシウムなどを塗布することにより拡散処理される。
【００２０】
口金２０１は、ＬＥＤランプ１００を装着する照明器具に合わせて適宜選択され、例えばＧ型口金等が用いられる。
【００２１】
ＬＥＤモジュール３００は、基台３０３の表面に設けられた１枚の基板３０１、蛍光体含有樹脂３０２及びＬＥＤ（図外）を備える。
【００２２】
基板３０１は、矩形で長尺状であり、例えば透光性を有する窒化アルミニウム等のセラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、フレキシブル基板及びアルミナ基板等である。基板３０１としては、直管２００内部に配置可能な大きさであり、直管２００の内径より小さな幅（基板３０１の長手方向と直交する短手方向の長さ）及び厚みを有し、かつ長手方向の長さについて直管２００の長さ（管軸方向の長さ）より短い長さを有するもの、例えば長手方向の長さが１４［ｃｍ］のものが用いられる。
【００２３】
基台３０３の表面には、複数のＬＥＤモジュール３００（基板３０１）、例えば８つのＬＥＤモジュール３００が基台３０３の長手方向（直管２００の管軸方向と平行な方向）に一列に並んで直線状（一次元状）に配され、熱伝導性の高い接着材（図外）により接触状態で接合（接着）されている。同様に、基台３０３の裏面は、熱伝導性の高い接着材（図外）により直管２００の内面と接触状態で接合（接着）されている。このような接着材としては、例えばセメント及びシリコーン樹脂接着剤等が用いられ、熱伝導率を高めるために無機粒子が適宜混入される。無機粒子としては、銀、銅及びアルミニウム等の金属粒子、並びにアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素及びグラファイト等の非金属粒子がある。なお、放熱性の観点からは熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の接着材が好ましく、軽量化の観点からはシリコーン樹脂接着剤等の比重が２以下の接着材が好ましい。
【００２４】
ここで、基台３０３と直管２００とを接着する接着材の量は、基台３０３と直管２００との接着力を向上させ、基台３０３の反りを抑えるために、直管２００の管軸方向の中央付近で多く、直管２００の管軸方向の端付近で少なくされることが好ましい。また、基台３０３と直管２００とを接着する接着材が直管２００の管軸方向で島状に部分的に設けられる場合には、基台３０３と直管２００との間の熱伝導性を向上させるために、基台３０３と直管２００との間の接着材の設けられていない箇所に温度を上げても固化しない熱伝導性のグリス（例えば、モーメンティブ社製ＴＩＳ３８０Ｃ）が設けられることが好ましい。
【００２５】
ＬＥＤモジュール３００は、図４に示されるように、基板３０１の表面に、複数のＬＥＤ３２１がダイアタッチ剤等によって基板３０１の長手方向（直管２００の管軸方向と平行な方向）に一列に並んで直線状（一次元状）に実装（ダイボンディング）されたラインモジュールである。基板３０１表面の直線状の複数のＬＥＤ３２１は共通の１つの蛍光体含有樹脂３０２により覆われている。共通の蛍光体含有樹脂３０２で覆われた複数のＬＥＤ３２１は基板３０１表面に形成された配線パターンにより直列接続されている。
【００２６】
ＬＥＤ３２１は、単色の可視光を発するベアチップであり、基板３０１にフリップチップ実装又はワイヤーボンディング実装される。ＬＥＤ３２１としては、例えば青色光を発光する青色ＬＥＤチップ等が用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０［ｎｍ］〜４７０［ｎｍ］の窒化ガリウム系の半導体発光素子等を用いることができる。
【００２７】
蛍光体含有樹脂３０２は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状であり、ＬＥＤ３２１の並び方向に直線状に走って設けられている。蛍光体含有樹脂３０２は、複数のＬＥＤ３２１に対応して設けられており、対応するＬＥＤ３２１の発光を受けて蛍光発光することにより、対応するＬＥＤ３２１からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともに、対応するＬＥＤ３２１を封止して保護する。蛍光体含有樹脂３０２は、容易にドーム形状を形成するために、チクソ性の高い材料で構成することが好ましい。なお、ＬＥＤチップを被覆するための封止部材（波長変換層）は、樹脂に限定されるものではなく、チップ封止用として知られている、例えば、ガラスのような透明性材料を用いて形成されていてもよい。
【００２８】
蛍光体含有樹脂３０２には、蛍光体微粒子等からなる光波長変換体が含まれている。例えば、ＬＥＤ３２１が青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、蛍光体微粒子としての黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させて蛍光体含有樹脂３０２が構成される。黄色蛍光体粒子としては、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、及びシリケート系蛍光体材料などを用いることができる。
【００２９】
基台３０３は、複数のＬＥＤモジュール３００の熱を外部に放熱し、さらに複数のＬＥＤモジュール３００を載置するためのヒートシンク等の金属製の板型放熱体であり、例えばアルミニウム合金材料で構成される。基台３０３において、基板３０１が設けられた表面と反対の裏面は、その全面が直管２００内部の管面（管内面）と密着するように、管内面の曲率と同様の曲率の曲面となっている。具体的に、基台３０３の裏面は直管２００の内径の半分の長さの曲率の円弧形状を有し、例えば最大厚み１．２［ｍｍ］を有する。基板３０１と直管２００との間に基台３０３を介在させることにより、ＬＥＤ３２１の熱を効率的に直管２００に導いて、基板３０１の熱を直管２００の表面から放熱できる。そして、基台３０３を直管２００と密着させて両者の接触面積を大きくすることで、この放熱効率をさらに改善することができる。
【００３０】
第１モジュール固定部材３０５は、ＬＥＤモジュール３００（基板３０１）の短手方向の一端を基台３０３の表面に固定するものであり、略長方形の薄板の両端をクランク状に折り曲げた形状を有する板バネ等の押止板３１３と、押止板３１３を基台３０３にネジ止めするためのネジ３１１及び３１２と、押止板３０７と基台３０３との間に設けられた樹脂部品３３０とから構成される。
【００３１】
第２モジュール固定部材３０４は、ＬＥＤモジュール３００（基板３０１）の短手方向の他端を基台３０３の表面に固定するものであり、略長方形の薄板の一端をクランク状に折り曲げた形状を有する板バネ等の押止板３０７と、押止板３０７を基台３０３にネジ止めするためのネジ３０６とから構成される。
【００３２】
基台固定部材４００は、直管２００端部である縮径部２０３の開口内に設けられ、基台３０３の長手方向の一端を直管２００の内面に固定することでＬＥＤモジュール３００を直管２００の内面に固定している。
【００３３】
図５は基台固定部材４００の詳細な構成を示す斜視図である。図６は、基台固定部材４００が直管２００に取り付けられた様子を示す断面図である。図７は、基台固定部材４００による基台３０３の固定状態を示す斜視図である。
【００３４】
基台固定部材４００は、可撓性の材料から構成された部材であって、直管２００両端部の開口を蓋する有底円筒状でキャップ状の本体４０１と、本体から直管２００の内部に突き出て設けられた固定部４０２及び３つの係止部４０３とから構成される。基台固定部材４００は、固定部４０２及び３つの係止部４０３を直管２００内部に押し入れることで縮径部２０３に嵌合して直管２００に取り付けられる。
【００３５】
固定部４０２は、主面が本体４０１の周壁４０４の内面に対向するように本体４０１の底部４０５から突き出て設けられた板状部である。固定部４０２は、周壁４０４より高く、周壁４０４の上端から突き出ている。固定部４０２の主面には、本体４０１の周壁に向かって突き出た爪状の凸部４０６が設けられている。
【００３６】
底部４０５には、２つの貫通孔４０７が設けられており、２つの貫通孔４０７には口金２０１の一対の口金ピン２０２からの配線２０５が通される。この配線２０５はＬＥＤモジュール３００のＬＥＤ３２１と電気的に接続される。このとき、口金２０１は、縮径部２０３と接着材２０４を介して接着され、直管２００の両端に固定されている。
【００３７】
係止部４０３は、主面が周壁４０４の内面に対向するように底部４０５から突き出て設けられた板状部である。係止部４０３は、周壁４０４より高く、周壁４０４の上端から突き出ている。係止部４０３の上端部において主面には、本体４０１の周壁に向かって突き出た凸部４０８が設けられている。
【００３８】
底部４０５の形状は、直管２００の縮径部２０３を側方（直管２００の管軸方向と平行な向き）からみたときの縮径部２０３の外形と一致しており、基台固定部材４００つまり本体４０１は縮径部２０３と嵌合して固定される。
【００３９】
固定部４０２の主面と周壁４０４の内面との間隔、及び係止部４０３の主面と周壁４０４の内面との間隔は、直管２００の厚みつまり縮径部２０３の厚みと一致している。従って、本体４０１と縮径部２０３とが嵌合した状態において、縮径部２０３は固定部４０２と周壁４０４との間、及び係止部４０３と周壁４０４との間に挟持される。
【００４０】
凸部４０８の側面は、係止部４０３の主面に対して傾いた斜面となっている。従って、固定部４０２及び係止部４０３を直管２００内部に押し入れる際に凸部４０８が縮径部２０３に引っ掛かるが、強く直管２００内部に押し入れることで係止部４０３は周壁４０４から離れる向きに力を受けて折れ曲がり、縮径部２０３をこえて直管２００内部に入ったところで折れ曲がりが元に戻る。これにより、図６に示されるように、係止部４０３は、縮径部２０３の内側に係合し、基台固定部材４００を直管２００に係止して固定する。
【００４１】
ここで、直管２００における係止部４０３の凸部４０８と接触する箇所に凹部を設けることにより、基台固定部材４００を直管２００に強く固定することができる。
【００４２】
固定部４０２は、図６及び図７に示されるように、基台３０３に向かって突き出た凸部４０６が基台３０３表面に設けられた凹部４１０内に位置し、凹部４１０と嵌合する。これにより、基台３０３について直管２００の内周方向への移動が規制され、結果としてＬＥＤ３２１の位置の変化が抑えられる。
【００４３】
固定部４０２は、その主面が基台３０３の表面と接するように、基台３０３の厚みとの関係で底部４０５におけるその位置が決められている。固定部４０２は、その主面が基台３０３の表面と接することで基台３０３を直管２００の内面に押止する。これにより、基台３０３について直管２００の径方向への移動が規制され、結果としてＬＥＤ３２１の位置の変化が抑えられる。
【００４４】
以上のように、本実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、ＬＥＤモジュール３００を直管２００の内面に固定する基台固定部材４００が設けられるため、管内面からのＬＥＤモジュールの剥がれ落ちを抑えることができる。
【００４５】
（変形例１）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、基台固定部材４００及び口金２０１は別々に設けられるとしたが、基台固定部材４００が口金２０１の一部として設けられ、口金２０１が基台固定部材４００の機能を有していてもよい。具体的には、図８の断面図に示されるように、口金２０１が固定部４０２及び３つの係止部４０３を有していてもよい。この場合には、固定部４０２及び３つの係止部４０３は口金２０１と同じ金属材料から構成される。
【００４６】
本変形例に係るＬＥＤランプ１００によれば、ＬＥＤランプ１００の部品点数を削減できるため、製造工程を簡素化できる。
【００４７】
（変形例２）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、基台固定部材４００の固定部４０２に凸部４０６が設けられ、基台３０３の表面にはそれと嵌合する凹部４１０が設けられるとしたが、凸部４０６及び凹部４１０は設けられなくてもよい。具体的には、図９の断面図に示されるように、固定部４０２の主面が基台３０３の表面と接することで基台３０３を直管２００に押止してもよい。
【００４８】
本変形例に係るＬＥＤランプ１００によれば、基台固定部材４００の成形を容易にし、製造工程を簡素化できる。
【００４９】
（変形例３）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、基台固定部材４００の固定部４０２に凸部４０６が１つ設けられ、基台３０３の表面に凹部４１０が１つ設けられるとしたが、図１０の断面図に示されるように、凸部４０６及び凹部４１０はそれぞれ複数設けられてもよい。
【００５０】
本変形例に係るＬＥＤランプ１００によれば、基台３０３の直管２００の内周方向への移動をさらに規制し、ＬＥＤ３２１の位置の変化を確実に抑えることができる。
【００５１】
（変形例４）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、基台固定部材４００の固定部４０２に基台３０３の凹部４１０と嵌合する凸部４０６が設けられるとしたが、凸部４０６は凹部４１０と嵌合しなくてもよい。具体的には、図１１の断面図に示されるように、凸部４０６は、その側面が固定部４０２の主面に対して傾いた斜面となった爪状部であってもよい。
【００５２】
本変形例に係るＬＥＤランプ１００によれば、固定部４０２の凸部４０６を基台３０３の凹部４１０に容易に入れることができ、製造工程を簡素化できる。
【００５３】
（変形例５）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、基台固定部材４００の固定部４０２に凸部４０６が設けられ、基台３０３の表面に凹部４１０が設けられるとしたが、図１２の断面図に示されるように、基台３０３の表面に固定部４０２の主面に向かって突き出た凸部５００が設けられ、固定部４０２の主面にその凸部５００が内部に位置する凹部５０１が設けられてもよい。
【００５４】
（変形例６）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、凹部４１０は基台３０３の表面に設けられるとしたが、基台３０３の側面に設けられてもよい。具体的には、図１３の断面図に示されるように、基台固定部材４００は固定部４０２の代わりに単に底部４０５から突き出て設けられた凸部５０２を有し、この凸部５０２が基台３０３の側面の凹部５０３と嵌合してもよい。この場合には、基台固定部材４００は基台３０３を直管２００に押止することなく固定する。
【００５５】
（変形例７）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、基台固定部材４００の本体４０１は有底円筒状であり、直管２００は端部において固定部４０２と周壁４０４との間、及び係止部４０３と周壁４０４との間に挟持されるとした。しかし、図１４Ａ及び図１４Ｂの斜視図に示されるように、基台固定部材４００の本体４０１は平板状であり、口金２０１の内壁に設けられた２つの凸部２１０及び２１１が本体４０１を狭持する構成であってもよい。なお、図１４Ａでは、直管２００が透明なものとしてＬＥＤランプ１００の内部が示されており、図１４Ｂでは直管２００及びその内部の部材は省略されている。
【００５６】
このとき、直管２００の一端に設けられた口金２０１内部に点灯回路が形成された基板８００が設けられ、口金２０１の内壁に設けられた２つの凸部２１１及び２１２が基板８００を狭持している。
【００５７】
基板８００上に設けられた点灯回路は、ダイオードブリッジ回路等の整流回路素子８１０と、基板８００に設けられた配線により整流回路素子８１０と電気的に接続された入出力部８１１とから構成される。整流回路素子８１０等の背の低い部品は、基板８００上におけるネジ部８２０近傍のスペース（口金２０１を一体化するためのネジが挿入されるネジ部（ネジ穴部）８２０と基板８００との間のスペース）に配置される。入出力部８１１は溶接、半田及び差し込み等により口金ピン２０２と電気的に接続されると同時に、ＬＥＤモジュール３００のＬＥＤ３２１と電気的に接続された配線２０５ｃ及び２０５ｄと電気的に接続される。配線２０５ｃ及び２０５ｄは、基板８００に設けられた切り欠き部８１２と、基板８００と基台固定部材４００の本体４０１との間の隙間８１３とを通されて基板８００から直管２００内部に導かれる。
【００５８】
基台３０３には基台３０３に自身がネジ止め固定されることでＬＥＤモジュール３００（基板３０１）を基台３０３に固定する樹脂部品８０１が設けられているが、配線２０５ｃの一部は基板３０１と樹脂部品８０１とで挟まれ、その一端が基板３０１上の端子３０９と接合される。一方、配線２０５ｄは、基台３０３と基台固定部材４００との隙間を通って基台３０３の直管２００と対向する面に設けられた管軸方向に走る凹部に達し、この凹部内を通って直管２００の他端に設けられたＬＥＤモジュール３００と電気的に接続される。
【００５９】
直管２００の一端に設けられた口金２０１は半分に分解可能に構成されており、図１４Ａ及び図１４Ｂに示されるように基板８００及び基台固定部材４００が分解された状態の口金２０１内に配設された後、図１５の斜視図に示されるように口金２０１がネジ８０３により一体化される。
【００６０】
同様に、図１６Ａ及び図１６Ｂに示されるように、直管２００の他端に設けられた口金２０１も半分に分解可能に構成されている。この口金２０１には、１つの口金ピン２０２しか設けられていないため、口金ピン２０２を挟むように２つのネジ８０４を配し、２つのネジ８０４により口金２０１を一体化することができる。口金２０１の内面には、回転止めリブ８２１及び抜け止めリブ８２２が設けられている。回転止めリブ８２１は、口金２０１を直管２００に接着する接着剤とかみ合うことで、ＬＥＤランプ１００に軸周りのトルクがかかったときに口金２０１及び直管２００が空転するのを防いでいる。一方、抜け止めリブ８２２は、口金２０１を直管２００に接着する接着剤とかみ合うことで、ＬＥＤランプ１００に軸方向の力がかかったときに口金２０１が直管２００から抜けるのを防いでいる。なお、この１つの口金ピン２０２は、接地用及び照明器具への取り付け用に設けられる。
【００６１】
（変形例８）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、複数の基板３０１（ＬＥＤモジュール３００）の短手方向の一端は第１モジュール固定部材により共通に基台３０３に押止されてもよい。また、複数の基板３０１（ＬＥＤモジュール３００）それぞれの短手方向の他端は、第２モジュール固定部材により基台３０３に押止されてもよい。さらに、複数の基板３０１（ＬＥＤモジュール３００）それぞれの短手方向の一端は、第３モジュール固定部材により基台３０３に押止されてもよい。
【００６２】
図１７は、本変形例に係るＬＥＤランプ１００の内部構成を詳細に示す斜視図である。なお、図１７においては、口金２０１を省略し、かつ直管２００が透明なものとしてＬＥＤランプ１００の内部が示されている。
【００６３】
第１モジュール固定部材３０５は、基台３０３の表面に設けられ、複数の基板３０１の短手方向の一端を基台３０３の表面に固定する。第１モジュール固定部材３０５は、複数の基板３０１を電気的に接続するワイヤー及びパターン等の配線５１０と、複数の基板３０１の表面に共通に設けられた内部に配線が形成されていない可撓性の樹脂部品５１１とから構成される。１つの樹脂部品５１１は電気的に接続される複数の基板３０１を基台３０３との間に挟んだ状態で基台３０３の表面にネジ止めされて固定されている。このとき、配線５１０は、基板３０１の端子と半田等により接合され、基板３０１と樹脂部品５１１とで挟まれている。また、樹脂部品５１１の内部には配線は形成されていない。
【００６４】
第２モジュール固定部材５１３は、基台３０３の表面に設けられ、１つの基板３０１の短手方向の他端を基台３０３の表面に固定するものであり、基板３０１を基台３０３との間に挟んだ状態で基台３０３の表面にネジ止めされて固定される可撓性の樹脂部品から構成される。この樹脂部品の内部には配線は形成されていない。
【００６５】
第３モジュール固定部材５１２は、基台３０３の表面に設けられ、１つの基板３０１の短手方向の一端を基台３０３の表面に固定するものであり、基板３０１を基台３０３との間に挟んだ状態で基台３０３の表面にネジ止めされて固定される可撓性の樹脂部品から構成される。この樹脂部品の内部には配線は形成されていない。
【００６６】
ここで、第２モジュール固定部材５１３及び第３モジュール固定部材５１２は、基台３０３表面からの基板３０１の浮き上がりを確実に抑えるため、基板３０１の長手方向の略中央付近に対向する形で設けられている。
【００６７】
本変形例に係るＬＥＤランプ１００によれば、ＬＥＤモジュール３００を基台３０３に強く固定し、発光点のばらつきを抑えることができる。
【００６８】
なお、本変形例において、第１モジュール固定部材３０５は複数の基板３０１（ＬＥＤモジュール３００）の短手方向の一端を基台３０３に押止するとしたが、基台３０３に固定できればこれに限られない。例えば、第１モジュール固定部材３０５は、配線５１０と、複数の基板３０１の表面に共通に配線５１０を被覆するように設けられた白色樹脂及び透明のシリコン樹脂とから構成されてもよい。
【００６９】
（変形例９）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、ＬＥＤモジュール３００は基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏｒａｄ）であるとした。しかし、ＬＥＤモジュール３００は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。
【００７０】
図１８は、本変形例に係るＬＥＤモジュール３００の詳細な構成を示す斜視図である。
【００７１】
ＬＥＤモジュール３００では、基板３０１の表面に、複数のパッケージ３９０がダイアタッチ剤等によって基板３０１の長手方向（直管２００の管軸方向と平行な方向）に一列に並んで直線状（一次元状）に実装（ダイボンディング）されている。
【００７２】
パッケージ３９０は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤ３２１は蛍光体含有樹脂３０２で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続されると共に、外部端子３９１と電気的に接続される。
【００７３】
（変形例１０）
次に、本実施形態の変形例１０に係るＬＥＤランプ１００について、図１９（ａ）及び図１９（ｂ）を用いて説明する。図１９（ａ）は、本変形例に係るＬＥＤランプ１００の斜視図である。また、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）のＸ−Ｘ’に沿って切断した同変形例に係るＬＥＤランプ１００の断面図である。
【００７４】
図１９（ａ）及び図１９（ｂ）に示すように、本変形例に係るＬＥＤランプ１００は、アルミニウム等の金属からなる金属筐体９００と、金属筐体９００に取り付けられたカバー９１０とからなる。
【００７５】
金属筐体９００は、略半円柱形状であって、カバー９１０で覆われる側の面には、ＬＥＤモジュール３００が実装されている。また、金属筐体９００の円筒面部分は外部に露出されており、当該露出部分からＬＥＤモジュール３００で発生する熱が放出される。
【００７６】
カバー９１０は、略半円筒形状であって、プラスチック等の合成樹脂によって構成される。
【００７７】
なお、カバー９１０と金属筐体９００との両端部分には、有底円筒形状の口金２０１が取り付けられている。
【００７８】
（第２の実施形態）
図２０は、第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【００７９】
照明装置６００は、ＬＥＤランプ１００と照明器具７００とを備える。
【００８０】
照明器具７００は、ＬＥＤランプ１００と電気的に接続され、かつＬＥＤランプ１００を保持する一対のソケット７０１と、ソケット７０１が取着されている器具本体７０３と、回路ボックス（図外）とを備える。
【００８１】
器具本体７０３の内面７０３ａは、ＬＥＤランプ１００から発せられた光を所定方向（例えば、下方である。）に反射させる反射面となっている。
【００８２】
回路ボックスは、その内部に、スイッチ（図外）がオン状態ではＬＥＤランプ１００に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。点灯回路としては、例えば４個のツェナーダイオードを用いたダイオードブリッジから構成される整流回路が用いられる。
【００８３】
照明器具７００は、天井等に固定具を介して装着される。
【００８４】
以上、本発明のＬＥＤランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【００８５】
例えば、上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００の基板３０１上の複数のＬＥＤ３２１は共通の蛍光体含有樹脂３０２により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ３２１のそれぞれは別の蛍光体含有樹脂３０２により個別に封止されてもよい。
【００８６】
また、上記実施形態において、照明装置６００が点灯回路を備えるとしたが、ＬＥＤランプ１００が口金２０１内部に点灯回路を備えてもよい。この場合、点灯回路は２つの口金２０１の片側に設けられてもよいし、口金２０１の両側に設けられてもよい。
【００８７】
また、上記実施形態において、基台固定部材４００は２つの口金２０１の両側の内部に設けられるとしたが、片側の口金の内部にのみ設けられてもよい。
【００８８】
また、上記実施形態において、固定部４０２は板状であるとしたが、棒状であってもよい。
【００８９】
また、上記実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、直管状の蛍光灯の代替照明、特にＬＥＤランプ及び照明装置等に利用することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１００    ＬＥＤランプ
２００    直管
２０１    口金
２０２    口金ピン
２０３    縮径部
２０４    接着材
２０５、２０５ｃ、２０５ｄ、５１０    配線
２１０、２１１、２１２    凸部
３００    ＬＥＤモジュール
３０１、８００    基板
３０２    蛍光体含有樹脂
３０３    基台
３０４、５１３    第２モジュール固定部材
３０５    第１モジュール固定部材
３０６、３１１、３１２、８０３、８０４    ネジ
３０７、３１３    押止板
３０９    端子
３２１    ＬＥＤ
３３０、８０１    樹脂部品
３９０    パッケージ
３９１    外部端子
４００    基台固定部材
４０１    本体
４０２    固定部
４０３    係止部
４０４    周壁
４０５    底部
４０６、４０８、５００、５０２    凸部
４０７    貫通孔
４１０、５０１、５０３    凹部
５１１    樹脂部品
５１２    第３モジュール固定部材
６００    照明装置
７００    照明器具
７０１    ソケット
７０３    器具本体
７０３ａ    内面
８１０    整流回路素子
８１１    入出力部
８１２    切り欠き部
８１３    隙間
８２０    ネジ部
８２１    回転止めリブ
８２２    抜け止めリブ
９００    金属筐体
９１０    カバー
【図１】
2014099422.tif 000003
【図２】
2014099422.tif 000004
【図３】
2014099422.tif 000005
【図４】
2014099422.tif 000006
【図５】
2014099422.tif 000007
【図６】
2014099422.tif 000008
【図７】
2014099422.tif 000009
【図８】
2014099422.tif 000010
【図９】
2014099422.tif 000011
【図１０】
2014099422.tif 000012
【図１１】
2014099422.tif 000013
【図１２】
2014099422.tif 000014
【図１３】
2014099422.tif 000015
【図１４Ａ】
2014099422.tif 000016
【図１４Ｂ】
2014099422.tif 000017
【図１５】
2014099422.tif 000018
【図１６Ａ】
2014099422.tif 000019
【図１６Ｂ】
2014099422.tif 000020
【図１７】
2014099422.tif 000021
【図１８】
2014099422.tif 000022
【図１９】
2014099422.tif 000023
【図２０】
2014099422.tif 000024