(57)【要約】      （修正有）【課題】丸めたり曲げたりした後の形状復元性に優れるディスプレイ用ＴＦＴ基板を作製することが可能であり、かつ、表面の平滑性が高いフレキシブルディスプレイ用ステンレス鋼箔の製造方法を提供する。【解決手段】ステンレス鋼板を光輝焼鈍することなく、箔圧延の少なくとも最終パスにおいて、スーパーブライト仕上する。前記スーパーブライト仕上げが、ステンレス鋼板の箔圧延において、総圧下率を７０％以上、各パスの圧下率を２０％以上とし、最終直前パスと最終パスにおいて、＃１０００以上の砥粒でラップ研磨した超硬ロールにより、圧延速度５０ｍ／ｍｉｎ以下で圧延して、厚さを２０〜２００μｍとする、表面の平滑性が高い、厚さが２０〜２００μｍ、表面粗度Ｒａが５０ｎｍ以下であり、かつ、直径３０ｍｍの円筒に巻きつけた後の変形角度が１０°以下の形状復元性を有するフレキシブルディスプレイ用ステンレス鋼箔の製造方法【選択図】図３
2014111280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス鋼板を光輝焼鈍することなく、箔圧延の少なくとも最終パスにおいて、＃１０００以上の砥粒でラップ研磨したロールにより圧延するスーパーブライト仕上げとすることを特徴とする、厚さが２０μm以上２００μm以下、表面粗度Raが５０ｎｍ以下、かつ、直径３０ｍｍの円筒に巻きつけた後の変形角度が１０°以下の形状復元性を有するフレキシブルディスプレイ用ステンレス鋼箔の製造方法。 
【請求項２】
前記スーパーブライト仕上げが、ステンレス鋼板の箔圧延において、総圧下率を７０％以上、各パスの圧下率を２０％以上とし、最終直前パスと最終パスにおいて、＃１０００以上の砥粒でラップ研磨した超硬ロールにより、圧延速度５０ｍ／ｍｉｎ以下で圧延して、２０〜２００μｍとするものであることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ用ステンレス鋼箔の製造方法。
【請求項３】
前記ステンレス鋼箔の０．２％耐力が６００Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルディスプレイ用ステンレス鋼箔の製造方法。
【請求項４】
前記ステンレス鋼がフェライト系ステンレス鋼であることを特徴とする請求項1〜３のいずれか１項に記載のフレキシブルディスプレイ用ステンレス鋼箔の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ペーパー、有機ＥＬディスプレイ等のフレキシブルディスプレイに用いられるＴＦＴ基板に適用されるフレキシブルディスプレイ用ステンレス鋼箔の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイの新しい分野として、電子ブック、ＰＮＤ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ  Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）等、個人が携帯するタイプの表示装置が台頭しつつある。また、電子ペーパーを利用した電子新聞のように、従来、紙に印刷していたものを紙と同じような感覚で読めるようにした表示装置の開発も進んでいる。有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイや電子ペーパーによるディスプレイ基板は、最近、特に注目されているものであるが、これらのディスプレイで高性能の表示を行う場合には、駆動用のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を搭載することが必要である。現在のＴＦＴの主流はＳｉ系の半導体材料であり、アニール等で３００〜４５０℃のプロセス温度になることが多く、ガラス基板上にＴＦＴを作製している。
近年、新しい携帯表示端末や電子ペーパーの普及に向けて、従来のディスプレイとは異なり、紙のように薄く、軽く、柔軟性を有することが求められたり、落としても割れることがないという安全性が要求されたりするようになってきた。従来のガラス基板ではこのような要求を満たすことができないため、有機樹脂フィルムや金属箔を使ったディスプレイ基板の開発が行われている。
例えば、電子ペーパーは、直径が５０〜７０μｍのマイクロカプセルに、帯電させた白と黒の粒子を封じ込んだ電子インクである“Ｅ  Ｉｎｋ”と、厚さが０．１〜０．２ｍｍ程度のＴＦＴ基板を組み合わせて作製する。薄い透過性樹脂フィルムで形成される前面板には、透明電極と白と黒の粒子を封入したマイクロカプセルを塗布する。背面基板には電圧を加えるためのスイッチとしてＴＦＴ回路を形成する。マイクロカプセル内の白黒の粒子は、前面板にある透明電極と、背面基板にある電極間に電圧をかけることで、カプセルが一方に凝集し、白黒表示が可能となる。前面板には樹脂フィルムを用いることができるが、ＴＦＴを形成する背面基板は、耐熱性・耐薬品性等が要求されるため基板材料の選定は難しい。
有機樹脂フィルムは、軽量でフレキシビリティに優れ、種類も豊富である。しかしながら、ディスプレイ用のＴＦＴ基板用途では、ＴＦＴ作製プロセスに耐えられる化学的な安定性、耐熱性、耐湿性等が要求されるため、利用できる樹脂は限られ、ポリイミド、ＰＥＳ、ＰＥＮ等が検討されている［非特許文献１、２参照］が、良好なＴＦＴ特性が得られる３５０℃以上のプロセスで汎用的に利用できる樹脂フィルムはない。
金属箔では、耐熱性・耐食性に優れるステンレス鋼箔についてＴＦＴ基板としての検討やディスプレイの試作が行われている［非特許文献３〜５参照］。金属箔は、導電性であるため、ガラス基板の代わりにディスプレイ基板として用いる場合には、表面に絶縁膜を形成することが必要となる。絶縁被覆ステンレス鋼箔をＴＦＴ作製基板として用いる試みがなされている［特許文献１参照］。
電子ペーパー等の表示素子の解像度はＴＦＴの作製精度に支配されるため、一般にディスプレイ用ガラス基板の表面平滑性に対する要求は極めて高く、例えば、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で１５μｍ角の領域についてのＲａが５ｎｍ以下、というようなレベルのスペックである。絶縁被覆ステンレス鋼箔についても、絶縁膜表面には高い平滑性が求められる。絶縁膜の厚さは通常２μｍ前後であるため、ステンレス鋼箔そのものの表面の平滑性が絶縁膜表面の平滑性にも影響を及ぼす。したがって、ステンレス鋼箔の表面を平滑にする方法として、箔圧延後、光輝焼鈍を行うことにより表面を鏡面化することが行われている。光輝焼鈍した材料はブライトアニール（ＢＡ）材と言われ、光輝焼鈍を行わないハード（Ｈ）材よりも平滑性に優れている。図１に、ＳＵＳ４３０のＨ材及びＢＡ材の表面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真と、それぞれの上に１．５μｍの厚みで絶縁膜を形成した後の絶縁膜表面のＳＥＭ写真を示す。ＳＵＳ４３０のＨ材は、リジングといわれる圧延方向に平行な筋が顕著に見られ、１．５μｍの絶縁膜を形成しても、その筋が残っていることが写真から判る。触針式表面粗度計で測定したＲａは、Ｈ及びＢＡ処理のステンレス鋼箔表面がそれぞれ６１ｎｍ及び１５ｎｍで、絶縁膜表面の粗度Ｒａはそれぞれ２８ｎｍ及び１１ｎｍであった。ＢＡ材の方がＨ材より平滑性が高く、その上に形成した絶縁膜表面の平滑性も優れることが判る。
しかしながら、光輝焼鈍を施したＢＡ材のステンレス鋼箔は、厚さにも依存するが、形状復元性が低いという問題がある。厚さ１５０μｍ程度の箔を直径５０ｍｍ程度の片手で持てる大きさのロール状に丸めた場合、丸めた力を取り除いても箔は平面に戻らない。無理に戻そうとすると、凹凸の入った面になってしまう。ＢＡ材の形状復元性が低いのは、焼鈍中に歪が取り除かれ軟らかくなっているためと考えられる。フレキシブルディスプレイ基板としては、丸めた後に形状が元に戻るかどうかが重要である。丸めた後、平らに広げて見ることができなければ、ディスプレイとして使い難い。したがって、フレキシブルディスプレイ用のＴＦＴ背面基板には、丸めた後の形状復元性が求められるが、これまでのところ、表面平滑性と形状復元性を両立する方法は明らかになっていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４７０７８号公報
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】Ｉ−Ｃｈｕｎｇ  ｅｔ  ａｌ．，Ｍａｔ．Ｒｅｓ．Ｓｏｃ．Ｓｙｍｐ．Ｐｒｏｃ．，６６４，Ａ２６．１（２００１）
【非特許文献２】Ｗ．Ａ．ＭａｃＤｏｎａｌｄ  ｅｔ  ａｌ．，ＳＩＤ  ０７  Ｄｉｇｅｓｔ，ｐ．３７３（２００７）
【非特許文献３】Ｍ．Ｗｕ  ａｎｄ  Ｓ．Ｗａｇｎｅｒ，Ｍａｔ．Ｒｅｓ．Ｓｏｃ．Ｓｙｍｐ．Ｐｒｏｃ．，６６４，Ａ１７．２（２００１）
【非特許文献４】Ｊ．Ｃｈｅｎ  ｅｔ  ａｌ．，ＳＩＤ  ０６  Ｄｉｇｅｓｔ，ｐ．１８７８（２００６）
【非特許文献５】Ｓ．−Ｈ．Ｐａｅｋ  ｅｔ  ａｌ．，ＳＩＤ  ０６  Ｄｉｇｅｓｔ，ｐ．１８３４（２００６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、丸めたり曲げたりした後の形状復元性に優れるディスプレイ用ＴＦＴ基板を作製することが可能であり、かつ、表面の平滑性が高いフレキシブルディスプレイ用ステンレス鋼箔の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、以下の要旨とするものである。
（１）ステンレス鋼板を光輝焼鈍することなく、箔圧延の少なくとも最終パスにおいて、＃１０００以上の砥粒でラップ研磨したロールにより圧延するスーパーブライト仕上げとすることを特徴とする、厚さが２０μm以上２００μm以下、表面粗度Raが５０ｎｍ以下、かつ、直径３０ｍｍの円筒に巻きつけた後の変形角度が１０°以下の形状復元性を有するフレキシブルディスプレイ用ステンレス鋼箔の製造方法。 
（２）前記スーパーブライト仕上げが、ステンレス鋼板の箔圧延において、総圧下率を７０％以上、各パスの圧下率を２０％以上とし、最終直前パスと最終パスにおいて、＃１０００以上の砥粒でラップ研磨した超硬ロールにより、圧延速度５０ｍ／ｍｉｎ以下で圧延して、２０〜２００μｍとするものであることを特徴とする（１）に記載のフレキシブルディスプレイ用ステンレス鋼箔の製造方法。
（３）前記ステンレス鋼箔の０．２％耐力が６００Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする（１）又は（２）に記載のフレキシブルディスプレイ用ステンレス鋼箔の製造方法。
（４）前記ステンレス鋼がフェライト系ステンレス鋼であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載のフレキシブルディスプレイ用ステンレス鋼箔の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のステンレス鋼箔の製造方法によれば、フレキシブルディスプレイ向けＴＦＴ用基板として用いた場合に、良好なＴＦＴを形成することができ、かつ、丸めたり曲げたりした後に元の形状に戻り易いフレキシブルディスプレイ用のステンレス鋼箔を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、ＳＵＳ４３０Ｈ及びＳＵＳ４３０ＢＡステンレス鋼箔表面とその上に１．７μｍのシロキサン系絶縁膜を形成した後の表面ＳＥＭ写真である。
【図２】図２は、本発明におけるステンレス鋼箔のフレキシビリティを評価する方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明におけるステンレス鋼箔のフレキシビリティを評価するパラメータとなる変形角度の定義を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
フレキシブルディスプレイに必要な特性としては、片手で持つことができる直径５０ｍｍ程度のロール状に繰り返し丸めることができたり、本のページをめくるときの平均的な紙の曲率半径での繰り返し曲げに耐えることができたりすることであり、これがフレキシビリティの指標となる。発明者らは、このようなフレキシビリティを評価する指標として、種々の直径の円筒型マンドレルに沿ってＳＵＳ（ステンレス鋼）箔を折り曲げ、曲げる力を取り除いたときにステンレス鋼箔がどの程度、元の形状に戻ることができるか、ということを調べた。
その結果、マンドレルの直径が大きいと元の形状に戻り易くなるため、直径４０ｍｍ以上のマンドレルでは薄いステンレス鋼箔の形状復元性に優劣をつけるのが難しいことが判った。また、直径２０ｍｍ以下の細いマンドレルの試験では、実際の用途で想定しているものよりもかなり厳しい応力が加わり、どのＳＵＳ（ステンレス鋼）箔も形状が復元し難くなるため、ステンレス鋼箔の材質や厚さの影響を知ることが難しかった。
発明者らは、ディスプレイに必要なフレキシビリティとして、図２に示すように、ほぼ矩形のステンレス鋼箔の長手方向の一端をチャックに固定し、力を加えて他端を直径３０ｍｍの円筒型マンドレルに沿って１８０°曲げ、力を取り除いた後のステンレス鋼箔の曲がり具合から変形角度（°）を定義した。すなわち、図３に示すように、矩形の長手方向の一端を平面に固定した時、他端と平面とのなす角度を変形角度（°）とした。そして必要なフレキシビリティとして、この変形角度が１０°以下であることが必須であるということを見出した。変形角度が１８０°の場合は全く形状が戻らないことを意味し、０°の場合は平面に戻っていることを意味する。この変形角度が１０°より大きい場合は、フレキシブルディスプレイとして用いたときに、折れや形状が元に戻らないという問題が発生する。したがって、変形角度は小さいほどよい。
ステンレス鋼箔の厚さは、２０μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以上１５０μｍ以下である。ステンレス鋼箔が２０μｍより薄い場合は、折れやしわが入り易く、箔のハンドリングが現実的でなく、一方、２００μｍを超える場合は、フレキシブルディスプレイとしたときに重くなり過ぎる上、フレキシビリティも失われる。
ステンレス鋼箔の表面粗度は、Ｒａで５０ｎｍ以下、好ましくは２５ｎｍ以下である。ステンレス鋼箔表面は、図１に示したように、１０μｍ程度のヘゲやリジング等があるため、ＡＦＭ等で狭い領域について粗度測定を行った場合、測定場所によって大きく異なる結果になる。本発明における表面粗度Ｒａは、触針式粗度計によるスキャン長さ１．２５ｍｍの測定を箔の圧延方向と圧延方向に垂直な方向についてそれぞれ２測定行い、合計４測定の結果全てを平均したものである。ステンレス鋼箔の表面粗度Ｒａが５０ｎｍを超える場合は、絶縁膜を形成した後の絶縁膜表面のＲａが大きくなり、ＴＦＴの配線間でショートを生じる。
また、本発明のステンレス鋼箔は特にその耐力を限定するものではないが、ステンレス鋼箔の０．２％耐力が６００Ｎ／ｍｍ2以上であることが望ましい。０．２％耐力とは、降伏現象を示さない多くの金属材料の引張試験において、除荷したとき０．２％の塑性ひずみを生じさせる応力のことである。０．２％耐力が６００Ｎ／ｍｍ2より低い場合は、ステンレス鋼箔の厚さが厚くなった場合に変形角度が大きくなり易い傾向がある。耐力は高いほどよいが、ステンレス鋼の場合、１６００〜１７００Ｎ／ｍｍ2が材料特性として一般に知られている上限である。
また、本発明のステンレス鋼箔は、特にステンレス鋼の鋼種を限定するものではないが、ステンレス鋼箔は、フェライト系ステンレス鋼であることが望ましい。すなわち、絶縁被覆ステンレス鋼箔上にＴＦＴを形成しようとした場合、絶縁被膜とステンレス箔の熱膨張係数差に起因する絶縁被膜のクラックや剥離が発生し易い。ステンレスはオーステナイト系とフェライト系に大別されるが、フェライト系ステンレス鋼の熱膨張係数はオーステナイト系の３分の２で約１１×１０-6／℃であり、絶縁被膜のクラック抑制効果がある。このような観点からフェライト系ステンレス鋼であることが望ましい。
本発明の形状復元性のよいステンレス鋼箔は、常法により各種の組成を有するステンレス鋼を溶製、鋳造して鋼片とし、これを加熱して熱間圧延を施して熱間圧延鋼板とする。この熱間圧延鋼板に、必要に応じて焼鈍を行い、冷間圧延、箔圧延を施すことによって製造することができる。本発明の形状復元性のよいステンレス鋼箔は、光輝焼鈍（ＢＡ処理）を施さず、冷間圧延及び箔圧延のみのプロセスで製造することができる。光輝焼鈍を行わないハード（Ｈ）材は、加工硬化しており、ばね性が高いため形状復元し易い。同一鋼種で光輝焼鈍を施したＢＡ材と光輝焼鈍を施さないＨ材の０．２％耐力を比較すると、ＳＵＳ３０４の場合は、ＢＡ材が４００Ｎ／ｍｍ2程度であるのに対し、Ｈ材は１０００Ｎ／ｍｍ2前後である。ＳＵＳ４３０については、ＢＡ材の０．２％耐力が３００Ｎ／ｍｍ2であるのに対し、Ｈ材は８００Ｎ／ｍｍ2程度である。このように、光輝焼鈍を行わないＨ材については、高い形状復元性が期待できる。しかしながら、材料の鏡面化に寄与する光輝焼鈍を行わないため、表面の平滑性が劣っており、Ｒａが５０ｎｍ以下の平滑性を得るためには、研磨を行うことが必要である。研磨は、バフ研磨が最適であり、細かいバフを使うことで鏡面を得ることができる。
研磨には時間もコストもかかるため、箔圧延の最終パスにおいて＃１０００以上でラップ研磨した平滑性の高いロールを用いて高圧下で圧延することで、光輝焼鈍なしに鏡面に近い仕上がりとなるスーパーブライト（ＳＢ）仕上げという方法を用いることもできる。この方法は、ＳＵＳ３０４等のオーステナイト系ステンレス鋼には有効な手法である。一方、フェライト系ステンレス鋼については、結晶構造的にオーステナイト系に比べて柔らかいため、上記のように高圧下で圧延しようとしてもロールが金属に食い込んでしまい、高圧下での圧延で平滑面を得ることが極めて難しい。しかしながら、２０〜２００μｍの箔圧延、より望ましくは５０〜１５０μｍの箔圧延にて総圧下率が７０％以上で、且つ、各パスの圧下を２０％以上確保し、最終直前パスと最終パスに＃１０００以上の砥粒で研磨した超硬ロールを用い、圧延速度を５０ｍ／ｍｉｎ以下にて圧延することにより、光輝焼鈍なしに平滑性のよい表面を得ることができる。
フェライト系ステンレス鋼としては、ＳＵＳ４３０の他、Ｃ、Ｎ濃度を低下させたＳＵＳ４３０Ｊ１Ｌ等の高純度フェライトを用いることもできる。通常のＳＵＳ４３０では［Ｃ］≦０．１２％のみの規定であるが、高純度フェライトでは［Ｃ］≦０．０２５％、［Ｎ］≦０．０２５％である。特に、［Ｃ］≦０．０１５％、［Ｓｉ］≦０．５０％、［Ｍｎ］≦０．５０％、［Ｐ］≦０．０４％、［Ｓ］≦０．０３％、１８．００％≦［Ｃｒ］≦２０．０％、１．７５％≦［Ｍｏ］≦２．２５％、［Ｎ］≦０．０１１％、［Ｔｉ］＋［Ｎｂ］≧１６（［Ｃ］＋［Ｎ］）の組成範囲にした材料（ＮＳＳＣ１９０）は、結晶方位がＳＵＳ４３０やＳＵＳ４３０ＪＩＬより揃い難いため、リジングと言われる圧延方向のすじ模様が低減され、極めて平滑性に優れた面（ＳＢ仕上げ）が得られる。ここで、［Ｃ］、［Ｎ］、［Ｓｉ］、［Ｍｎ］、［Ｐ］、［Ｓ］、［Ｃｒ］、［Ｍｏ］、［Ｔｉ］、［Ｎｂ］は、それぞれ鋼中の炭素、窒素、珪素、マンガン、燐、硫黄、クロム、モリブデン、チタン、ニオブの含有濃度であり、単位は質量％である。
上述のように、高い形状復元性を確保する観点では、一定の高い耐力を確保するために光輝焼鈍を施さないＨ材を使用する。一方。光輝焼鈍を施したステンレス鋼箔のＢＡ材については、耐力が低いため、６０μｍ以下の薄い箔においてのみ、変形角度を小さくすることができ、表面平滑性も良好なものを得ることができる。
本発明のステンレス鋼箔には、ＴＦＴ基板として用いるために絶縁被覆が施される。絶縁被覆材料としては、ポリイミド等の耐熱性の高い有機樹脂や、シロキサン系樹脂が挙げられる。被覆方法としては、ディップコート、スプレーコート、スピンコート、スリットコート等が挙げられる。絶縁膜の膜厚は、厚いほど平滑化の効果はあるが、厚くなるほどＴＦＴ作製工程で剥離し易くなるため、１．５〜３．０μｍ程度の被覆が一般的である。
【実施例】
【００１０】
表１に示した実施例及び比較例において、板厚、仕上げ、研磨、表面粗さなどの異なる各種のステンレス鋼箔を３７０ｍｍ×４７０ｍｍに切断した（ステンレス鋼箔）試験片を用いて、その特性を調査した。
なお、ＳＵＳとあるのは、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ  Ｇ４３０５）によるステンレス鋼種であり、ＮＳＳＣ１９０とあるのは、出願人の社内規格によるステンレス鋼種であり、質量％で、Ｃ≦０．０１５％、Ｓｉ≦０．５０％、Ｍｎ≦０．５０％、Ｐ≦０．０４０％、Ｓ≦０．０３０％、Ｃｒ１８．００−２０．００％、Ｍｏ１．７５−２．２５％、Ｎ≦０．０１５％、Ｎｂ％＋Ｔｉ％≧１６（Ｃ％＋Ｎ％）の組成を有するものである。
なお、仕上げの欄のＨ−ＳＢは、光輝焼鈍を行わないハード材を高圧下の圧延で高平滑化した材料（ＳＢ仕上げ）である。Ｈは通常のハード材である。ＢＡは光輝焼鈍材である。バフ研磨の欄は、細かいバフを用いて鏡面仕上げしたかどうかを示す。
表面粗度Ｒａは、ステンレス鋼箔そのものと絶縁膜を形成した後の表面それぞれについて、ＡＦＭで１５μｍ角について測定した結果を示す。なお、絶縁膜は、スリットコーターでステンレス鋼箔上にシロキサン系絶縁膜を塗布し、オーブンで熱処理して、厚さ１．７μｍの絶縁膜を形成した。
変形角度は、図２に示すように、直径３０ｍｍの円筒型マンドレルに沿って絶縁膜の付いていない無垢のステンレス鋼箔を１８０°曲げ、力を取り除いた後のＳＵＳ（ステンレス鋼）箔の曲がり具合から、図３に示すように、変形角度を定義して求めた角度である。
耐力としては、絶縁膜の付いていない無垢のステンレス鋼箔についての０．２％耐力を示している。
ＴＦＴの特性は以下のようにして評価した。ステンレス鋼箔の試験片に絶縁膜を形成後、ＳｉＯ2をＣＶＤで０．３μｍ成膜し、ゲート電極、ゲート絶縁層、ポリシリコン層を形成した。ポリシリコン層形成には３５０℃におけるアニール処理を行った。その後、ソース電極とドレイン電極を形成することにより５０μｍ×５μｍサイズで１００個のＴＦＴを作製した。３７０ｍｍ×４７０ｍｍのステンレス鋼箔内に形成されたＴＦＴの特性について調べ、表面の凹凸に起因する配線間の短絡がない場合は◎、短絡数が２個以下の場合は○、それ以上の場合は×で示した。また、クラックに起因するＴＦＴ不良がない場合は◎、不良が２個以下の場合は○、それ以上の場合は×で示した。
また、フレキシビリティの評価として、ステンレス鋼箔を直径５０ｍｍのロール状に巻いてほどくという作業を１００回繰り返して実施した後のステンレス鋼箔の平坦度について調べた。上記の繰り返し巻き取り後のステンレス鋼箔を平坦な面に置いたとき、端部の浮きが１０ｍｍ以下の場合を◎、２５ｍｍ以下の場合を○、それ以上の場合を×で示した。
ハンドリング性については、３７０ｍｍ×４７０ｍｍのステンレス鋼箔について、ステンレス鋼箔単独での取り扱いが可能な場合を◎、支持体と一緒にハンドリングをすれば折れが入らない場合を○、支持体に固定したり支持体からはずしたりする工程中に折れが入る場合を×で示した。
【表１】
2014111280.tif 000003
表１に示すように、本発明の実施例１〜１１ステンレス鋼箔は、板厚が適正であり、変形角度の１０°以下で形状復元性に優れ、表面粗さが小さく平滑性が良好であり、これを用いて製作したＴＦＴは、不良が極めて少ないものであった。
これに対し、比較例１、比較例２のステンレス鋼箔はいずれもＢＡ材で耐力が比較的小さくかつ板厚が大きいため、変形角度が大きく、形状復元性、平坦度に劣り、比較例３のステンレス鋼箔は箔の厚みが小さ過ぎてハンドリング性に劣り、比較例４のステンレス鋼箔は箔の厚みが大き過ぎ、変化角度が大きく形状復元性が不足し、また、比較例５のステンレス鋼箔は表面粗さが大きく、ＴＦＴで凹凸起因の不良が発生するものであった。
【産業上の利用可能性】
【００１１】
本発明のステンレス鋼箔の製造方法によれば、丸めたり曲げたりした後の形状復元性に優れ、かつ、表面の平滑性が高いたステンレス鋼箔を得ることができるため、薄型液晶ディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等の基板として用いることができる。
【図２】
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【図３】
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【図１】
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