(57)【要約】【課題】簡単な処理で被測定物の空隙部の体積を高速に算出する。【解決手段】Ｘ線検査装置１００は基板ＢのスルーホールＨに充填された被測定物Ｓである銅充填部にＸ線を照射するＸ線源１１０と、被測定物Ｓの透過Ｘ線画像を取得するＸ線カメラ１２０と、透過Ｘ線像およびあらかじめ取得してある素材の厚さと透過Ｘ線のカウント数との関係、から被測定物の厚さ分布を推定する厚さ推定手段１４１と、推定された厚さ分布に基づいてあらかじめ定めた基準値より薄い箇所を空隙部Ｖに相当する箇所であると推定する空隙部推定手段１４２と、空隙部に相当する領域の輪郭形状を推定する空隙部形状推定手段１４３と、輪郭形状から前記空隙部の体積を算出する体積算出手段１４４と、充填率算出手段１４５と、被測定物Ｓを傾斜させる被測定物ステージ１３０と、傾斜前後の透過Ｘ線画像に基づいて空隙部の位置を推定する空隙部位置推定手段１４６と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
既知の素材で定められた形状に形成された被測定物にＸ線を照射するＸ線源と、
前記被測定物の透過Ｘ線カウント数の分布に基づく透過Ｘ線画像を取得する透過Ｘ線像取得手段と、
取得された前記透過Ｘ線像、およびあらかじめ取得してある前記素材の厚さと透過Ｘ線のカウント数との関係、から前記被測定物の厚さ分布を推定する厚さ推定手段と、
推定した前記厚さ分布に基づいて、あらかじめ定めた基準値より薄い箇所を空隙部に相当する箇所であるとする空隙推定手段と、
推定した前記空隙部に相当する領域の輪郭形状を推定する空隙部形状推定手段と、
前記輪郭形状から前記空隙部の体積を算出する体積算出手段と、
被測定物が有すべき体積に対する測定された被測定物の体積の比率である充填率を求める充填率算出手段と、
を備えることを特徴とするＸ線検査装置。
【請求項２】
前記被測定物を、前記Ｘ線源に対して傾斜させる傾斜手段と、
前記傾斜手段で前記被測定物を前記Ｘ線源に対して傾斜させた状態で取得した透過Ｘ線像と、前記被測定物を前記Ｘ線源に対して傾斜させない状態で取得した透過Ｘ線像とから前記被測定物における前記空隙部の位置を推定する空隙部位置推定手段と、を備えることを特徴とする請求項１に記載のＸ線検査装置。
【請求項３】
既知の素材で定められた形状に形成された被測定物にＸ線を照射するステップと、
前記被測定物の透過Ｘ線カウント数の分布に基づく透過Ｘ線像を取得するステップと、
取得した前記透過Ｘ線像と、あらかじめ取得してある前記素材の厚さと前記透過Ｘ線カウント数との関係から前記被測定物の厚さ分布を推定するステップと、
前記推定された厚さ分布から、あらかじめ定めた基準値より薄い箇所が空隙部に相当する箇所であると推定するステップと、
推定した前記空隙部に相当する領域の輪郭形状を推定するステップと、
前記輪郭形状から前記空隙部の体積を算出するステップと、
被測定物が有すべき体積に対する測定された被測定物の体積の比率である充填率を求めるステップと、
を備えることを特徴とするＸ線検査方法。
【請求項４】
前記被測定物を前記Ｘ線に対して傾斜させた状態で取得した透過Ｘ線像を取得するステップと、
前記被測定物を前記Ｘ線に対して傾斜させない状態で取得した透過Ｘ線像とから前記被測定物における前記空隙部の位置を推定するステップと、
を備えることを特徴とする請求項３に記載のＸ線検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線検査装置、およびＸ線検査方法に係り、特に半導体やプリント基板、リチウムイオン電池等、被測定物の厚さや内部に存在する空隙または空洞の体積を求めることができるＸ線検査装置、およびＸ線検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）回路などにおいて、スルーホールに充填された銅充填層に空隙屋空洞があると、安定した性能を発揮しない。このため、銅充填層に形成された空隙をインラインで検出する需要が高まっている。この空隙の検出に際して、空隙の実体積のみでなくスルーホール容積に対する空隙の体積つまり充填率、空隙の位置などが製品の良否判断の目安となる。一般に空隙の体積や位置は被測定物のＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ  Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）像により算出できるとされているが、ＣＴ画像の取得には時間がかかり、インラインでの検査には向いていない。そこで、高速に空隙の体積や位置、充填率を求める手法が望まれている。
【０００３】
従来被試験体を透過するＸ線のカウント数から、被測定物の内部にある空隙の大きさを求め被試験体の、良否を判定する技術として次のものが提案されている。特許文献１には、基板やシリコンウエハー上に形成された球形状のはんだバンプに含まれるボイドを検出するボイドの検査方法において、被検査バンプのＸ線透過画像の取り込みに続いて、該被検査バンプの形状に類似で、かつ、ボイドが存在しない、あるいは、存在していても不良品とは判定しないモデルバンプ画像の取り込みを行い、次いで、両バンプ画像の差分処理を行った後に、該差分画像から被検査バンプのボイドの体積、面積、厚みのいずれかを求め、該被検査バンプのボイドの体積、面積、厚みのいずれかと、あらかじめ設定した基準値のボイドの体積、面積、厚みとの比較を行って良否判定を行うものが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許４１６２３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のものは、画像の差分処理を行い、空隙のみの体積や面積、厚さを算出するものであり、非測定物自体の厚さや充填率を求めるものではない（段落番号００１１〜段落番号００１５参照）。また、特許文献１に記載のものは、モデルバンプ画像の取り込みを行う必要があり、処理に時間がかかる。
【０００６】
本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、簡単な処理で被測定物の厚さや空隙部の正確な体積を高速に算出し、スルーホール内の銅の充填率から製品の良否を判断することができるＸ線検査装置、およびＸ線検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決する請求項１に記載の発明は、既知の素材で定められた形状に形成された被測定物にＸ線を照射するＸ線源と、前記被測定物の透過Ｘ線カウント数の分布に基づく透過Ｘ線画像を取得する透過Ｘ線像取得手段と、取得された前記透過Ｘ線像、およびあらかじめ取得してある前記素材の厚さと透過Ｘ線のカウント数との関係、から前記被測定物の厚さ分布を推定する厚さ推定手段と、推定した前記厚さ分布に基づいて、あらかじめ定めた基準値より薄い箇所を空隙部に相当する箇所であるとする空隙推定手段と、推定した前記空隙部に相当する領域の輪郭形状を推定する空隙部形状推定手段と、前記輪郭形状から前記空隙部の体積を算出する体積算出手段と、被測定物が有すべき体積に対する測定された被測定物の体積の比率である充填率を求める充填率算出手段と、を備える、ことを特徴とするＸ線検査装置である。
本発明によれば、取得した透過Ｘ線像から、被測定物の厚さ分布を推定し、さらに空隙部分を推定し、さらに空隙の形状を推定して空隙の体積と充填率とを求めるので、被試験体の空隙の体積および充填率を高速かつ正確に算出できる。
【０００８】
同じく請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＸ線検査装置において、前記被測定物を、前記Ｘ線源に対して傾斜させる傾斜手段と、前記傾斜手段で前記被測定物を前記Ｘ線源に対して傾斜させた状態で取得した傾斜Ｘ線透過画像と、前記被測定物と前記Ｘ線源に対して傾斜させない状態で取得したＸ線透過画像とから前記被測定物における空隙部の位置を推定する空隙部位置推定手段と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、被測定物をＸ線源に対して傾斜させた状態で推定された空隙位置と傾斜させない状態で推定された空隙位置とを比較して被試験体における空隙部の厚さ方向位置を推定することができる。
【０００９】
同じく請求項３に記載の発明は、既知の素材で定められた形状に形成された被測定物にＸ線を照射するステップと、前記被測定物の透過Ｘ線カウント数の分布に基づく透過Ｘ線像を取得するステップと、取得した前記透過Ｘ線像と、あらかじめ取得してある前記素材の厚さと前記透過Ｘ線カウント数との関係から前記被測定物の厚さ分布を推定するステップと、前記推定された厚さ分布から、あらかじめ定めた基準値より薄い箇所が空隙部に相当する箇所であると推定するステップと、推定した前記空隙部に相当する領域の輪郭形状を推定するステップと、前記輪郭形状から前記空隙部の体積を算出するステップと、被測定物が有すべき体積に対する測定された被測定物の体積の比率である充填率を求めるステップと、を備えることを特徴とするＸ線検査方法である。
本発明によれば、取得した透過Ｘ線像から、被測定物の厚さ分布を推定し、さらに空隙部分を推定し、さらに空隙の形状を推定して空隙の体積と充填率とを求めるので、被試験体の空隙の体積および充填率を高速かつ正確に算出できる。
【００１０】
同じく請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のＸ線検査方法において、前記被測定物を前記Ｘ線源に対して傾斜させた状態で取得した透過Ｘ線像を取得するステップと、前記被測定物を前記Ｘ線源に対して傾斜させない状態で取得した透過Ｘ線像とから前記被測定物における空隙部の位置を推定するステップと、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、被測定物をＸ線源に対して傾斜させた状態での透過Ｘ線画像と傾斜させない状態での透過Ｘ線画像とを比較して被試験体における空隙部の位置を推定することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るＸ線検査装置、およびＸ線検査方法によれば、簡単な処理で被測定物のボイドの正確な体積を高速に算出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係るＸ線検査装置を示すブロック図である。
【図２】同Ｘ線検査装置の処理動作を示すフローチャートである。
【図３】取得された透過Ｘ線画像等を示すものであり、（ａ）は透過Ｘ線画像、（ｂ）は（ａ）の信号強度プロファイルを示すグラフ、（ｃ）は（ａ）で示した透過Ｘ線像の信号強度を強調した画像である。
【図４】Ｘ線透過像と銅の厚さとの関係を示す図である。
【図５】Ｘ線透過画像を被測定物の銅の厚さに変換した結果を示すものであり、（ａ）は３Ｄ画像、（ｂ）はＺ方向からの画像、（ｃ）は（ａ）のｘ―ｚ平面に沿った断面に相当する画像、（ｄ）は（ａ）のｙ−ｚ平面に沿った断面に相当する画像である。
【図６】空隙の状態とＸ線画像信号強度のプロファイルとの関係を示す図である。
【図７】同Ｘ線検査装置に被測定物のz方向の厚さ寸法を示すグラフである。
【図８】厚さの分布状態から空隙部の形状を推定する手法を示す図である。
【図９】実施形態に係るＸ線検査装置でスルーホールの充填率を算出する第１の方法を示す図である。
【図１０】同Ｘ線検査装置でスルーホールの充填率を算出する第２の方法を示す図である。
【図１１】被測定物中の空隙の位置と取得されるＸ線透過画像との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態に係るＸ線検査装置、およびＸ線検査方法について説明する。図１は本発明の実施形態に係るＸ線検査装置を示すブロック図である。実施形態に係るＸ線検査装置１００は、被測定物Ｓとして基板ＢのスルーホールＨ中にメッキによって充填された銅充填部の空隙部Ｖ（ボイド：Ｖｏｉｄ）の体積と位置とを求める。被測定物Ｓである銅充填部は、均一な銅でスルーホールＨを充填して形成されたものであり、定められた形状、すなわち上面と上面とを備える円柱形となっている。また、Ｘ線検査装置１００は、空隙部Ｖの被測定物Ｓにおける位置、例えば上部、中央部、下部を検出する。なお、図１では基板Ｂ、スルーホールＨ、被測定物Ｓである銅充填部は、Ｘ線検査装置１００に対して大きく記載されている。
【００１４】
図１に示すように、Ｘ線検査装置１００は、被測定物ＳにＸ線を照射するＸ線源１１０と、被測定物Ｓの透過Ｘ線カウント数の分布に基づく透過Ｘ線画像を取得する透過Ｘ線像取得手段であるＸ線カメラ１２０と、被測定物Ｓが配置される被測定物ステージ１３０とを備える。Ｘ線カメラ１２０には取得した透過Ｘ線像に基づいて空隙部Ｖの体積と位置とを検出する処理部１４０が接続される。また、処理部１４０は、Ｘ線源１１０、Ｘ線カメラ１２０、被測定物ステージ１３０の駆動処理を行う。
【００１５】
Ｘ線源１１０は、図１中ｚ軸に沿ってＸ線を照射する。Ｘ線カメラ１２０は、被測定物Ｓをｚ方向沿って、下面から上面に向けて貫いた透過Ｘ線のカウント数に対応するｘ−ｙ平面での透過Ｘ線画像を取得する。空隙部Ｖがない部分では、銅充填層の厚さ寸法が大きく透過Ｘ線カウント数が少なくなり、その結果透過Ｘ線画像の信号強度が弱くなる。一方、空隙部Ｖが存在する部分では銅充填層の寸法が小さく透過Ｘ線が多くなり、その結果透過Ｘ線画像の信号強度が強くなる。
【００１６】
処理部１４０は、Ｘ線カメラ１２０で取得した透過Ｘ線像と、あらかじめ取得してある銅充填層と同じ素材の厚さと透過Ｘ線のカウント数との関係から被測定物Ｓの厚さ分布を推定する厚さ推定手段１４１と、推定された厚さ分布に基づいてあらかじめ定めた基準値より薄い箇所を空隙部に相当する箇所であると推定する空隙部推定手段１４２と、推定した前記空隙部の輪郭形状を推定する空隙部形状推定手段１４３と、輪郭形状から前記空隙部の体積を算出する体積算出手段１４４と、スルーホールＨの容積に対する銅積層部の充填率を算出する充填率算出手段１４５と、空隙部位置推定手段１４６と、Ｘ線源１１０、Ｘ線カメラ１２０および被測定物ステージ１３０の駆動を制御する駆動制御手段１４７と、を備える。
【００１７】
処理部１４０は、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（ｒｅａｄ  ｏｎｌｙ  ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭラム（ｒａｎｄｏｍ  ａｃｃｅｓｓ  ｍｅｍｏｒｙ）、ＨＤＤ（ｈａｒｄ  ｄｉｓｋ  ｄｒｉｖｅ）等の補助記憶手段等を備えたコンピュータで構成され、ＣＰＵでＲＯＭ、ＨＤＤ等に格納された処理プログラムを実行して厚さ推定手段１４１、空隙部推定手段１４２、空隙部形状推定手段１４３、体積算出手段１４４、空隙部位置推定手段１４６、駆動制御手段１４７の機能を実現する。
【００１８】
また、Ｘ線源１１０には、キーボード、マウス、タッチパネル等から構成される入力手段１５０と、液晶ディスプレー等から構成される画像表示手段１６０とが接続されている。入力手段１５０からオペレーターの指示が入力され、画像表示手段１６０に取得した透過Ｘ線画像、処理中の画像等の各種画像が表示される。
【００１９】
次にＸ線検査装置１００で被測定物Ｓの空隙部Ｖの体積と位置とを検出する処理について説明する。図２は同Ｘ線検査装置の処理動作を示すフローチャートである。まず、被測定物ステージ１３０に被測定物Ｓを配置する。このとき、被測定物ステージ１３０を初期位置として被測定物ＳがＸ線源１１０のＸ線照射方向ｚに対して傾斜しない状態とする。すなわち、この状態で、被測定物Ｓの中心はｚ軸に沿って配置される。
【００２０】
そして、駆動制御手段１４７の制御のもと、Ｘ線源１１０からＸ線を被測定物Ｓに照射してＸ線カメラ１２０で透過Ｘ線画像を取得する（ステップＳ１）。このときＸ線は、被測定物Ｓを下面から上面に向けて透過する。このため得られる透過Ｘ線画像は、被測定物Ｓに対応するｘ−ｙ平面の各部における透過Ｘ線のカウント数に対応して濃度が定まる。
【００２１】
図３は取得された透過Ｘ線画像等を示すものであり、（ａ）は透過Ｘ線画像、（ｂ）は（ａ）の信号強度プロファイルを示すグラフ、（ｃ）は（ａ）で示した透過Ｘ線像の信号強度を強調した画像である。この例では、被測定物Ｓの中央部２１０が暗くなっており（図３（ａ））、信号強度プロファイルでは、中央部２１０のカウント数が増加していることが分かる。また、図３（ａ）の透過Ｘ線像の信号強度を強調すると中央部２１０が明確となる。
【００２２】
次に、厚さ推定手段１４１において、透過Ｘ線画像から得られる透過Ｘ線カウント数から、ｘ−ｙ平面の各位置における銅の厚さの値に変換して（ステップＳ２）、被測定物Ｓの厚さ分布を推定する（ステップＳ３）。透過Ｘ線カウント数から被測定物Ｓの厚さへの変換は、まず、銅充填層である被測定物ＳのＸ線透過画像の各点のカウントを全透過の値で割った透過比に置き換え、この透過比を銅充填層厚さへの変換関数に代入する。この変換関数は基準となる銅充填層を測定してあらかじめ求めておく。これにより、ｘ−ｙ平面おける銅の厚さ（ｚ方向）の分布が取得できる。
【００２３】
銅充填層厚さへの変換関数について説明する。図４はＸ線透過像と銅の厚さとの関係を示す図である。図４（ａ）に示すように、厚さＴ０〜Ｔｎの多数の銅板を試料として、照射強度Ｉ０のＸ線による透過Ｘ線の強度Ｉ１〜Ｉｎを求めておく。そして、図４（ｂ）に示すように、厚さＴｉにおけるＸ線の透過率（Ｉｉ／Ｉ０）との関係Ｔ＝ｆ（Ｉｉ／Ｉ０）（図４（ｂ））からＸ線透過率から銅の厚さへの変換関数を定める。
【００２４】
図５はＸ線透過画像を被測定物の銅素材の厚さ寸法に変換した結果を示すものであり、（ａ）は３次元の厚さ分布を示す図、（ｂ）はx−y平面上での厚さ分布を示した図、（ｃ）は（ａ）のｘ―ｚ平面に沿った断面に相当する図、（ｄ）は（ａ）のｙ−ｚ平面に沿った断面に相当する図である。この例では、ｘ−ｙ平面における中央部付近に、空隙部Ｖに相当する厚さ寸法が小さい領域が存在していることが分かる。
【００２５】
なお、実際の空隙部Ｖの形状は、Ｘ線透過画像から得られてプロファイルにより定めるため、決定できない。図６は空隙の状態とＸ線画像信号強度のプロファイルとの関係を示す図である。例えば空隙部Ｖが、図６（ａ）に示すように楕円形の断面形状である場合、図６（ｂ）に示すように、透過Ｘ線の強度は、空隙部Ｖの高さ方向の寸法ｈ１、ｈ２、ｈ３、…、ｈｎで定まる。このため、断面楕円形の空隙部Ｖの透過Ｘ線の強度は、空隙部Ｖは高さ寸法がｈ１、ｈ２、ｈ３、…、ｈｎである空隙（図６（ｂ）の右図）を通過した場合と同じとなり、図６（ｃ）に示したものとなる。このため、Ｘ線に透過信号プロファイルからは空隙部Ｖの形状は特定されない。
【００２６】
次いで、空隙部推定手段１４２において、空隙部推定手段１４２のｘ−ｙ平面上の位置を推定する（ステップＳ４）。図７は被測定物の厚さ寸法を示すグラフである。空隙部推定手段１４２では、空隙部Ｖの広がり寸法Ｘと、深さ寸法Ｙとがあらかじめ定めた所定の閾値より大きいとき、空隙部Ｖが存在する箇所であると推定する。
【００２７】
さらに、空隙部形状推定手段１４３で空隙部Ｖに相当する領域の形状を推定する。図８は厚さの分布状態から空隙部の形状を推定する手法を示す図である。空隙部形状推定手段１４３は、取得した厚さの分布画像において空隙部Ｖと推定された領域で、基準面２２０と、空隙部Ｖによって厚さが減少した領域の輪郭面２３０と、を決定して空隙部Ｖの形状を推定する。
【００２８】
この基準面２２０および輪郭面２３０は、図８に示した厚さの分布グラフを最小自乗法等の手法により処理することで取得できる。また基準面２２０は共焦点顕微鏡や干渉顕微鏡等を始めとする既存の表面形状測定器であらかじめ測定しておくことで、空隙部の体積より正確に推定することができる。
【００２９】
そして、得られた基準面２２０および輪郭面２３０で囲まれた領域を公知の手法で積分して空隙部Ｖの体積を取得する（ステップＳ６）。なお、この処理では、空隙部Ｖの形状が異なる場合でも、同じ体積として計算されることがある。
【００３０】
次いで、充填率算出手段１４５で、スルーホールＨにおける銅の充填率を算出する（ステップＳ７）。スルーホールの直径をｄ、高さをｈとしたとき、スルーホールの容積はＶ０=πｈｄ2/4となる。また、計測した銅充填部の体積Ｖ１は、空隙部Ｖの体積をｖとすると、Ｖ１＝（Ｖ０−ｖ）となる。従って、充填率は、Ｖ１／Ｖ０として求められる。
【００３１】
実施形態に係るＸ線検査装置１００では、計算を簡単に行うため以下の方法で充填率を計算する。まず、第１の方法について説明する。図９は実施形態に係るＸ線検査装置でスルーホールの充填率を算出する第１の方法を示す図である。Ｘ線透過画像から求められた被測定物Ｓである同充填層の体積をＶ１とする。開口の大きい側（例えば下面）の径を円近似し、この径をｄ１とする。Ｖ1はＸ線透過画像を銅厚さに変換しＸ−Ｙ座標にひもづけられた銅厚さデータをｄ１で表される円領域内の銅厚さ量を積分する事で求まる。  次に、近似的にスルーホールの下面の開口の直径ｄ１と高さＨ１からスルーホールＨの体積をＶ０として求める。そして、このＶｏとＶ１から充填率Ｖ０／Ｖ１を求める。この充填率よりスルーホール全体の出来栄えを評価できる。Ｖ０は設計値を用いても良い。
【００３２】
次に第２の方法について説明する。この方法は、測定した被測定物Ｓから選定した所定の直径ｄｂの範囲における充填率を求めるものである。図１０は同Ｘ線検査装置でスルーホールの充填率を算出する第２の方法を示す図である。Ｘ線透過画像より求められた被測定物Ｓの高さ分布の開口の小さい側（例えば上面）の径を円近似し、この径をｄ２とする。さらにこの径ｄ２に所定の割合ｂを掛け、充填率を測定する円筒部の径をｄｂとする。これにより、開口ｄｂと高さＨ１より測定対象とする円柱の体積Ｖｂ０を求める。体積Ｖｂは、Ｘ線透過画像を銅厚さに変換しＸ−Ｙ座標にひもづけられた銅厚さデータをｄｂで表される円領域内の銅厚さ量を積分する事で求まる。この対象とする円柱の体積Ｖｂ０と、測定した体積Ｖｂから、充填率Ｖｂ／Ｖｂ０をもめる。この充填率よりスルーホール内の微小な異常、例えば空隙などを評価できる。なお、割合bは目的に応じて自由に選択することができる。
【００３３】
さらに本実施形態では、空隙部Ｖの位置を推定する。このため、駆動制御手段１４７の制御で被測定物ステージ１３０を駆動して、被測定物ＳをＸ線の放射方向に対して所定の角度だけ傾ける（ステップＳ８）。なお、被測定物Ｓを傾斜させるのに代え、Ｘ線源１１０とＸ線カメラ１２０を被測定物Ｓに対して傾斜させることができる。
【００３４】
この状態でＸ線カメラ１２０で透過Ｘ線像を取得し（ステップＳ９）、被測定物ステージ１３０を傾けない状態で取得した透過Ｘ線像（ステップＳ１で取得）と比較する。そして、空隙部Ｖと推定される位置の変化に基づいて空隙部Ｖの位置を推定する（ステップＳ１０）。図１１は被測定物中の空隙の位置と取得されるＸ線透過画像との関係を示す図である。この例では、被測定物Ｓの上部を図中右側に傾けている。被測定物Ｓを傾斜させない状態（図１１（ａ））から、被測定物Ｓを傾斜させると、空隙部Ｖの被測定物Ｓにおける上下位置に応じて、空隙部Ｖに対応する投影像が移動することが分かる。
【００３５】
すなわち、空隙部Ｖが底面付近にある場合、透過Ｘ線像ではＶの投影像が図１１（ｂ）に示すように、中央より左に移動している。また、空隙部Ｖが中央にある場合、透過Ｘ線像ではＶの投影像が図１１（ｃ）に示すように、中央位置にある。さらに、空隙部Ｖが上面付近にある場合、透過Ｘ線像ではＶの投影像が図１１（ｄ）に示すように、中央より右に移動している。本実施形態ではこの現象を利用して空隙部Ｖの位置を検出する。
【００３６】
この例では、空隙部Ｖの概略位置を取得できるだけであるが、被測定物Ｓの傾斜角度と、被測定物Ｓの寸法と、空隙部Ｖの投影像の移動寸法とを数値的に解析すれば、空隙部Ｖの被測定物Ｓにおけるｚ方向の位置を正確に算出することができる。
【００３７】
以上説明したように、実施形態に係るＸ線検査装置１００によれば、簡単な処理で被測定物のボイドの正確な体積と、充填率と、位置とを高速に算出することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１００：Ｘ線検査装置
１１０：Ｘ線源
１２０：Ｘ線カメラ
１３０：被測定物ステージ
１４０：処理部
１４１：厚さ推定手段
１４２：空隙部推定手段
１４３：空隙部形状推定手段
１４４：体積算出手段
１４５：充填率算出手段
１４６：空隙部位置推定手段
１４７：駆動制御部
１５０：入力手段
１６０：画像表示手段
２１０：中央部
２２０：基準面
２３０：輪郭面
Ｂ：基板
Ｈ：スルーホール
Ｓ：被測定物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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