(57)【要約】【課題】蓄熱性と熱伝導性が高い蓄熱性シリコーン材料及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の蓄熱性シリコーン材料(20)は、オルガノポリシロキサン(21)と熱伝導性粒子(23,24)と蓄熱材を含み、蓄熱材は融点0〜100℃の蓄熱物質をマイクロカプセル化した蓄熱材粒子(22)であり、オルガノポリシロキサン100重量部に対して熱伝導性粒子(23,24)を100〜2000重量部含み、熱伝導率が0.2〜10W/m・Kである。この蓄熱性シリコーン材料(20)はシリコーンベースポリマー成分(A)と架橋成分(B)と触媒と熱伝導性粒子と、マイクロカプセル化した蓄熱材粒子(22)を(A+B)成分合計100重量部に対して100〜500重量部を混合し架橋させて得る。【選択図】図１
2014208728.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オルガノポリシロキサンと熱伝導性粒子と蓄熱材を含む蓄熱性シリコーン材料であって、
前記蓄熱材は融点０〜１００℃の蓄熱物質をマイクロカプセル化した蓄熱材粒子であり、
前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して前記熱伝導性粒子を１００〜２０００重量部含み、
熱伝導率が０．２〜１０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする蓄熱性シリコーン材料。
【請求項２】
前記蓄熱材粒子は、オルガノポリシロキサン１００重量部に対して１００〜５００重量部含む請求項１に記載の蓄熱性シリコーン材料。
【請求項３】
前記蓄熱材粒子は平均粒子径が０．１〜１００μｍである請求項１又は２に記載の蓄熱性シリコーン材料。
【請求項４】
前記熱伝導性粒子は平均粒子径が異なる少なくとも２つの無機粒子を含み、
相対的に平均粒子径の小さな無機粒子は、Ｒ（ＣＨ3）aＳｉ（ＯＲ’）3-a（Ｒは炭素数６〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるシラン化合物、もしくはその部分加水分解物で表面処理されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の蓄熱性シリコーン材料。
【請求項５】
前記熱伝導性粒子は平均粒子径が２μｍ以上の無機粒子と平均粒子径が２μｍ未満の無機粒子を含み、
前記平均粒子径が２μｍ以上の無機粒子は、粒子全体を１００重量％としたとき５０重量％以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載の蓄熱性シリコーン材料。
【請求項６】
前記熱伝導性粒子が、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化アルミ、窒化ホウ素、水酸化アルミ及びシリカから選ばれる少なくとも一つの粒子である請求項１〜６のいずれか１項に記載の性蓄熱性シリコーン材料。
【請求項７】
前記熱伝導性シリコーン材料には、さらに無機粒子顔料が添加されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の蓄熱性シリコーン材料。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の蓄熱性シリコーン材料の製造方法であって、
前記シリコーン材料は、下記組成のコンパウンドを架橋させたことを特徴とする蓄熱性シリコーン材料の製造方法。
（Ａ）ベースポリマー成分：１分子中に平均２個以上かつ分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン。
（Ｂ）架橋成分：１分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記Ａ成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、１モル未満の量。
（Ｃ）白金系金属触媒：Ａ成分に対して重量単位で０．０１〜１０００ppm。
（Ｄ）熱伝導性粒子：Ａ成分＋Ｂ成分合計１００重量部に対して１００〜２０００重量部。
（Ｅ）融点０〜１００℃の蓄熱物質をマイクロカプセル化した蓄熱材粒子：Ａ成分＋Ｂ成分合計１００重量部に対して１００〜５００重量部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は蓄熱性シリコーン材料及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、蓄熱性と熱伝導性を有するシリコーン材料及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等に使用されている半導体は使用中に発熱し、電子部品の性能が低下することがある。そのため発熱するような電子部品には通常はゲル状又は軟質ゴム状の熱伝導性シートを介して金属製放熱体が取り付けられる。しかし、近年は発熱電子部品に蓄熱材シートを取り付け、蓄熱材シートに熱を蓄え、熱を伝える速度を遅らせる方法も採用されている。
【０００３】
特許文献１〜２には蓄熱材を内包するマイクロカプセルを練り込んだ蓄熱性ゴムが提案されている。特許文献３にはパラフィンワックスポリマーと熱伝導フィラーを含むシリコーンエラストマーの全周囲をコート材によってコーティングした熱対策部材が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１８４９８１号公報
【特許文献２】特開２０１０−２３５７０９号公報
【特許文献３】特開２０１２−１０２２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記特許文献１〜２の提案はゲル又は軟質ゴム自体が熱絶縁物質であることから、発熱部材から蓄熱材まで伝熱しにくいという問題があり、特許文献３の提案も蓄熱性と熱伝導性のさらなる改良が求められていた。
【０００６】
本発明は前記従来の問題を解決するため、蓄熱性と熱伝導性が高い蓄熱性シリコーン材料及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の蓄熱性シリコーン材料は、オルガノポリシロキサンと熱伝導性粒子と蓄熱材を含む蓄熱性シリコーン材料であって、前記蓄熱材は融点０〜１００℃の蓄熱物質をマイクロカプセル化した蓄熱材粒子であり、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して前記熱伝導性粒子を１００〜２０００重量部含み、熱伝導率が０．２〜１０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。
【０００８】
本発明の蓄熱性シリコーン材料の製造方法は、前記の蓄熱性シリコーン材料の製造方法であって、
下記組成のコンパウンドを架橋させたことを特徴とする。
（Ａ）ベースポリマー成分：１分子中に平均２個以上かつ分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン。
（Ｂ）架橋成分：１分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記Ａ成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、１モル未満の量。
（Ｃ）白金系金属触媒：Ａ成分に対して重量単位で０．０１〜１０００ppm。
（Ｄ）熱伝導性粒子：Ａ成分＋Ｂ成分合計１００重量部に対して１００〜２０００重量部。
（Ｅ）融点０〜１００℃の蓄熱物質をマイクロカプセル化した蓄熱材粒子：Ａ成分＋Ｂ成分合計１００重量部に対して１００〜５００重量部。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、マトリックスポリマーのオルガノポリシロキサンに対して、熱伝導性粒子とマイクロカプセル化した蓄熱材粒子を含み、熱伝導粒子はオルガノポリシロキサン１００重量部に対して１００〜２０００重量部含み、熱伝導率が０．２〜１０Ｗ／ｍ・Ｋである蓄熱性シリコーン材料としたことにより、蓄熱性と熱伝導性が高く、発熱部品と筐体との間に前記蓄熱性シリコーン材料を介在させた場合、より高い蓄熱効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は一実施例における熱伝導性シリコーンシートの模式的断面図である。
【図２】図２は本発明の一実施例における熱伝導性シリコーン材料の蓄熱性評価試験の説明図である。
【図３】図３Ａ−Ｂは本発明の一実施例における熱伝導性シリコーン材料の熱伝導率及び熱抵抗値の測定方法を示す説明図である。
【図４】図４は本発明の一実施例の蓄熱性評価試験のグラフである。
【図５】図５は図４のＡ部の拡大グラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の蓄熱性シリコーン材料は、下記組成のコンパウンドを架橋して得られる。
（Ａ）ベースポリマー成分：１分子中に平均２個以上かつ分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン。
（Ｂ）架橋成分：１分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記Ａ成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、１モル未満の量。
（Ｃ）白金系金属触媒：Ａ成分に対して重量単位で０．０１〜１０００ppm。
（Ｄ）熱伝導性粒子：Ａ成分＋Ｂ成分合計１００重量部に対して１００〜２０００重量部。
（Ｅ）融点０〜１００℃の蓄熱物質をマイクロカプセル化した蓄熱材粒子：Ａ成分＋Ｂ成分合計１００重量部に対して１００〜５００重量部。
【００１２】
（１）蓄熱材
前記（Ｅ）成分の蓄熱材は、融点０〜１００℃の物質をマイクロカプセル化した蓄熱材粒子を使用する。さらに好ましい蓄熱材は、融点３５℃以上のパラフィン、融点４５℃以上の高級アルコール及び融点が３０℃以上のＲ1-ＣＯＯ-Ｒ2（但し、Ｒ1は炭素数１６以上の炭化水素基、Ｒ2は炭素数１〜６の炭化水素基）で示されるエステル化合物から選ばれる少なくとも一つの化合物である。マイクロカプセルの皮膜樹脂は尿素ホルマリン樹脂及びメラミンホルマリン樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂が好ましい。マイクロカプセルの平均粒子径は０．１〜１００μｍが好ましい。このような蓄熱材マイクロカプセルは、例えば三菱製紙社製、商品名“サーモメモリー”がある。前記蓄熱材マイクロカプセルは、オルガノポリシロキサン１００重量部に対して１００〜５００重量部混合するのが好ましい。さらに好ましくは１５０〜２５０重量部である。
【００１３】
（２）ベースポリマー成分（Ａ成分）
本発明のＡ成分は、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサンであり、アルケニル基を２個含有するオルガノポリシロキサンは本発明のシリコーンゴム組成物における主剤（ベースポリマー成分）である。このオルガノポリシロキサンは、アルケニル基として、ビニル基、アリル基等の炭素原子数２〜８、特に２〜６の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に２個有する。粘度は２５℃で10〜1000000ｍＰａ・ｓ、特に100〜100000ｍＰａ・ｓであることが作業性、硬化性などから望ましい。
【００１４】
具体的には、下記一般式（化１）で表される１分子中に平均２個以上かつ分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンを使用する。側鎖はトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサンである。２５℃における粘度は10〜1000000ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などから望ましい。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。
【００１５】
【化１】
2014208728.tif 000003
【００１６】
式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、Ｒ2はアルケニル基であり、ｋは０又は正の整数である。
【００１７】
ここで、Ｒ1の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えば、炭素原子数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、並びに、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基、シアノエチル基等が挙げられる。Ｒ2のアルケニル基としては、例えば炭素原子数２〜６、特に２〜３のものが好ましく、具体的にはビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基である。
【００１８】
一般式（１）において、ｋは、一般的には0≦ｋ≦10000を満足する０又は正の整数であり、好ましくは5≦ｋ≦2000、より好ましくは10≦ｋ≦1200を満足する整数である。
【００１９】
Ａ成分のオルガノポリシロキサンとしては一分子中に例えばビニル基、アリル基等の炭素原子数２〜８、特に２〜６のケイ素原子に結合したアルケニル基を３個以上、通常、３〜３０個、好ましくは、３〜２０個程度有するオルガノポリシロキサンを併用しても良い。分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元網状のいずれの分子構造のものであってもよい。好ましくは、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、２５℃での粘度が10〜1000000ｍＰａ・ｓ、特に100〜100000ｍＰａ・ｓの直鎖状オルガノポリシロキサンである。
【００２０】
アルケニル基は少なくとも分子鎖末端のケイ素原子に結合している。さらに分子鎖非末端（分子鎖途中）のケイ素原子に結合しているものを含んでも良い。なかでも下記一般式（化２）で表される分子鎖両末端のケイ素原子上にそれぞれ１〜３個のアルケニル基を有し（但し、この分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基が、両末端合計で３個未満である場合には、分子鎖非末端（分子鎖途中）のケイ素原子に結合したアルケニル基を、（例えばジオルガノシロキサン単位中の置換基として）、少なくとも１個有する直鎖状オルガノポリシロキサンであって、上記でも述べた通り２５℃における粘度が10〜1,000,000ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などから望ましい。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。
【００２１】
【化２】
2014208728.tif 000004
【００２２】
式中、Ｒ3は互いに同一又は異種の非置換又は置換一価炭化水素基であって、少なくとも１個がアルケニル基である。Ｒ4は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、Ｒ5はアルケニル基であり、ｌ，ｍは０又は正の整数である。
【００２３】
ここで、Ｒ3の一価炭化水素基としては、炭素原子数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。
【００２４】
また、Ｒ4の一価炭化水素基としても、炭素原子数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、上記Ｒ1の具体例と同様のものが例示できるが、但しアルケニル基は含まない。
【００２５】
Ｒ5のアルケニル基としては、例えば炭素数２〜６、特に炭素数２〜３のものが好ましく、具体的には前記式（化１）のＲ2と同じものが例示され、好ましくはビニル基である。
【００２６】
ｌ，ｍは、一般的には0＜ｌ＋ｍ≦10000を満足する０又は正の整数であり、好ましくは5≦ｌ＋ｍ≦2000、より好ましくは10≦ｌ＋ｍ≦1200で、0＜ｌ／（ｌ＋ｍ）≦0.2、好ましくは、0.001１≦ｌ／（ｌ＋ｍ）0.1を満足する整数である。
【００２７】
（３）架橋成分（Ｂ成分）
本発明のＢ成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは架橋剤として作用するものであり、この成分中のＳｉＨ基とＡ成分中のアルケニル基とが付加反応（ヒドロシリル化）することにより硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上有するものであればいずれのものでもよく、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数（即ち、重合度）は2〜1000、特に2〜300程度のものを使用することができる。
【００２８】
水素原子が結合するケイ素原子の位置は特に制約はなく、分子鎖の末端でも非末端（途中）でもよい。また、水素原子以外のケイ素原子に結合した有機基としては、前記一般式（化１）のＲ1と同様の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基が挙げられる。
【００２９】
Ｂ成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては下記構造のものが例示できる。
【００３０】
【化３】
2014208728.tif 000005
【００３１】
【化４】
2014208728.tif 000006
【００３２】
【化５】
2014208728.tif 000007
【００３３】
上記の式中、Ｐｈはフェニル基、エポキシ基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコキシ基の少なくとも１種を含む有機基である。Ｌは0〜1,000の整数、特には0〜300の整数であり、Ｍは1〜200の整数である。）
【００３４】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、周知の方法により、例えば、Ｒ5ＳｉＨＣｌ2、（Ｒ5）3ＳｉＣｌ、（Ｒ5）2ＳｉＣｌ2、（Ｒ5）2ＳｉＨＣｌ（式中、Ｒ5は、メチル基、エチル基等のアルキル基又はフェニル基等のアリール基である）のようなクロロシランを加水分解縮合するか、加水分解して得られたシロキサンを平衡化することにより得ることができる。
【００３５】
（４）触媒成分
Ｃ成分の触媒成分は、本組成物の硬化を促進させる成分である。Ｃ成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。Ｃ成分の配合量は、硬化に必要な量であればよく、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができる。Ａ成分に対して重量単位で０．０１〜１０００ppm添加する。
【００３６】
（５）熱伝導性粒子
Ｄ成分の熱伝導性粒子は、Ａ成分＋Ｂ成分合計１００重量部に対して１００〜２０００重量部添加する。これにより熱伝導シートやパテ材の熱伝導率を０．２〜１０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲とすることができる。熱伝導粒子としては、アルミナ，酸化亜鉛，酸化マグネシウム、窒化アルミ、窒化ホウ素、水酸化アルミ及びシリカから選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。形状は球状，鱗片状，多面体状等様々なものを使用できる。アルミナを使用する場合は、純度９９．５重量％以上のα−アルミナが好ましい。熱伝導性粒子の比表面積は０．０６〜１０ｍ2／ｇの範囲が好ましい。比表面積はＢＥＴ比表面積であり、測定方法はＪＩＳ  Ｒ１６２６にしたがう。平均粒子径を用いる場合は、０．１〜１００μｍの範囲が好ましい。粒子径の測定はレーザー回折光散乱法により、５０％粒子径を測定する。この測定器は例えば堀場製作所製社製のレーザー回折／散乱式粒子分布測定装置ＬＡ−９５０Ｓ２がある。
【００３７】
熱伝導性粒子は平均粒子径が異なる少なくとも２つの無機粒子を併用するのが好ましい。このようにすると大きな粒子径の間に小さな粒子径の熱伝導性無機粒子が埋まり、最密充填に近い状態で充填でき、熱伝導性が高くなるからである。相対的に平均粒子径の小さな無機粒子は、Ｒ（ＣＨ3）aＳｉ（ＯＲ’）3-a（Ｒは炭素数６〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるシラン化合物、もしくはその部分加水分解物で表面処理するのが好ましい。Ｒ（ＣＨ3）aＳｉ（ＯＲ’）3-a（Ｒは炭素数６〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるシラン化合物（以下単に「シラン」という。）は、一例としてヘキシルトリメトキシラン，ヘキシルトリエトキシシラン，オクチルトリメトキシシラン，オクチルトリエトキシラン，デシルトリメトキシシラン，デシルトリエトキシシラン，ドデシルトリメトキシシラン，ドデシルトリエトキシシラン，ヘキサドデシルトリメトキシシラン，ヘキサドデシルトリエトキシシシラン，オクタデシルトリメトキシシラン，オクタデシルトリエトキシシシラン等がある。前記シラン化合物は、一種又は二種以上混合して使用することができる。ここでいう表面処理とは共有結合のほか吸着なども含む。前記相対的に平均粒子径の大きな無機粒子は、例えば平均粒子径が２μｍ以上のものをいい、粒子全体を１００重量％としたとき５０重量％以上添加するのが好ましい。
【００３８】
(６)その他の成分
本発明の組成物には、必要に応じて前記以外の成分を配合することができる。例えばベンガラなどの無機顔料、フィラーの表面処理等の目的でアルキルトリアルコキシシランなどを添加してもよい。
【００３９】
本発明の熱伝導性シリコーン材料の熱伝導率は０．２〜１０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲である。好ましくは０．５〜５Ｗ／ｍ・Ｋ、さらに好ましくは１〜３Ｗ／ｍ・Ｋである。前記の範囲であれば、発熱体からの熱を蓄熱材に効率よく熱伝導させることができる。蓄熱性の測定方法については実施例で説明する。
【００４０】
図１は一実施例における蓄熱性シリコーンシート２０の模式的断面図である。このシート２０は、架橋されたオルガノポリシロキサン２１内に蓄熱材粒子２２と熱伝導性大粒子２３と熱伝導性小粒子２４を含んでいる。蓄熱性と熱伝導性が高く、発熱部品と筐体との間に蓄熱性シリコーン材料を介在させた場合、より高い蓄熱効果が得られる。
【実施例】
【００４１】
以下実施例を用いて説明する。本発明は実施例に限定されるものではない。
＜蓄熱性評価試験＞
蓄熱性評価試験装置１０を図２に示す。熱絶縁性基台１１の上に下記の部材を重ねた。熱電対の位置及びその他の条件とともに下記に示す。
（１）セラミックヒーター１２（縦横各10mm、厚さ1.75mm）
（２）熱伝導性シート１３（縦横各10mm、厚さ2mm）
（３）アルミ板１４（縦横各22.5mm、厚さ4mm）
（４）シートサンプル１５（縦横各20mm、厚さは1mmのものを2枚重ねとした。）
（５）ベーク板１６（縦横各22.5mm、厚さ4mm）
（６）熱電対１７：熱絶縁性基台１１とセラミックヒーター１２の間に挿入。
（７）熱電対１８：アルミ板１４の厚み方向の中央孔に挿入。
（８）熱電対１９：ベーク板１６の厚み方向の中央孔に挿入。
（９）セラミックヒーター１２への印加電力：５Ｗ
【００４２】
＜熱抵抗値及び熱伝導率測定方法＞
ＡＳＴＭ  Ｄ５４７０に準拠したＴＩＭ-Ｔｅｓｔｅｒ（Analysis Tech社製）を使用して測定した。図３Ａ-Ｂに熱抵抗測定装置１の概略図を示す。図３Ａに示すように冷却プレート３の上に直径３３ｍｍのシートサンプル４を乗せる。上部にはヒーター５とロードセル６とシリンダー８がこの順番に組み込まれており、シリンダーの外側には円筒形の断熱材７が下に移動できる状態でセットされている。２は天板である。測定時には図３Ｂの状態とし、シリンダー８を駆動させて１００ｋＰａに加圧し、ヒーター５の温度Ｔ１と冷却プレート３の温度Ｔ２の温度差と、印加電力から次の式により熱抵抗値Ｒｔを算出し、この熱抵抗値Ｒｔとサンプルの厚みから熱伝導率を算出した。
Ｒｔ＝［（Ｔ１−Ｔ２）／Ｑ］×Ｓ
Ｒｔ：熱抵抗値
Ｔ１：ヒーター温度（℃）
Ｔ２：冷却プレート温度（℃）
Ｑ：印加電力（Ｗ）
Ｓ：サンプル接触面積（ｃｍ2）
【００４３】
（実施例１）
１．材料成分
（１）シリコーン成分
シリコーン成分として二液室温硬化シリコーンゴム（二液ＲＴＶ）を使用した。なお、二液ＲＴＶにはベースポリマー成分（Ａ成分）と架橋成分（Ｂ成分）と白金系金属触媒（Ｃ成分）が予め添加されている。
（２）マイクロカプセル化した蓄熱材粒子（Ｅ成分）
マイクロカプセル化した蓄熱材粒子は三菱製紙社製、商品名“サーモメモリー”、品番"FP-58"（平均粒径５０μｍ、融点５８℃、溶解熱量５４．９Ｊ／ｇ、嵩密度０．３〜０．４ｇ／ｃｍ3）を前記シリコーン成分（Ａ＋Ｂ）成分１００重量部に対して２００重量部添加した。このマイクロカプセル化した蓄熱材粒子には融点５８℃のパラフィンがメラミン系樹脂により封入されている。
（３）熱伝導性粒子（Ｄ成分）
（ａ）小粒径熱伝導性粒子
小粒径熱伝導性粒子は平均粒子径０．３μｍのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。
（ｂ）中粒径熱伝導性粒子
中粒径熱伝導性粒子は平均粒子径３μｍのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。
（ｃ）大粒径熱伝導性粒子
大粒径熱伝導性粒子は平均粒子径７５μｍのアルミナを使用した。
（ｄ）熱伝導性粒子（Ｄ成分）の添加量
シリコーン成分（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して小粒径熱伝導性粒子を１００重量部、中粒径熱伝導性粒子を２００重量部、大粒径熱伝導性粒子２００重量部添加した。
２．シート成形加工方法
離型処理をしたポリエステルフィルム上に厚さ２ｍｍの金枠を置きコンパウンドを流し込み、もう一枚の離型処理をしたポリエステルフィルムを載せた。これを５ＭＰａの圧力で、１２０℃、１０分硬化した。
【００４４】
得られたシリコーン材料の物性は表１にまとめて示す。
【００４５】
（実施例２）
（１）シリコーン成分
実施例１と同一物を使用した。
（２）マイクロカプセル化した蓄熱材粒子（Ｅ成分）
マイクロカプセル化した蓄熱材粒子は三菱製紙社製、商品名“サーモメモリー”、品番"FP-58"を前記シリコーン成分（Ａ＋Ｂ）成分１００重量部に対して２５０重量部添加した。
（３）熱伝導性粒子（Ｄ成分）
（ａ）小粒径熱伝導性粒子
小粒径熱伝導性粒子は平均粒子径０．３μｍのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。
（ｂ）中粒径熱伝導性粒子
中粒径熱伝導性粒子は平均粒子径３μｍのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。
（ｃ）熱伝導性粒子（Ｄ成分）の添加量
シリコーン成分（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して小粒径熱伝導性粒子を１５０重量部、大粒径熱伝導性粒子２００重量部添加した。
２．シート成形加工方法
実施例１と同様にシート成形した。
【００４６】
得られたシリコーン材料の物性は表１にまとめて示す。
【００４７】
（比較例１）
１．材料成分
（１）シリコーン成分
シリコーン成分として二液室温硬化シリコーンゴム（二液ＲＴＶ）を使用した。なお、二液ＲＴＶにはベースポリマー成分（Ａ）と架橋成分（Ｂ）と白金系金属触媒（Ｃ）が予め添加されている。
（２）マイクロカプセル化した蓄熱材粒子（Ｅ成分）
マイクロカプセル化した蓄熱材粒子は三菱製紙社製、商品名“サーモメモリー”、品番"FP-58"を前記シリコーン成分（Ａ＋Ｂ）成分１００重量部に対して１５０重量部添加した。
２．シート成形加工方法
実施例１と同様にシート成形した。なお比較例１においては熱伝導性粒子は添加しなかった。
【００４８】
得られたシリコーン材料の物性は表１にまとめて示す。
【００４９】
【表１】
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【００５０】
次に図２に示す蓄熱性評価試験を行った結果を図４及び図５のグラフに示す。図４のＡ部の拡大図が図５である。図５のＢ部から、蓄熱が開始される温度は、熱伝導率の高い実施例２品がもっとも早いことがわかる。図５のＣ部から、蓄熱される効果（蓄熱量）は、熱伝導率の高い方が大きいことがわかる。このことから、蓄熱材粒子を加えないと蓄熱される効果（蓄熱量）は低いことがわかる。すなわち、本発明の各実施例品の熱伝導率は高く（表１）、かつ蓄熱量も高いことが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の蓄熱性シリコーン材料は、シート、パテ材など様々な形態の製品に適用できる。
【符号の説明】
【００５２】
１  熱抵抗測定装置
２  天板
３  冷却プレート
４  シートサンプル
５  ヒーター
６  ロードセル
７  断熱材
８  シリンダー
１０  蓄熱性評価試験装置
１１  熱絶縁性基台
１２  セラミックヒーター
１３  熱伝導性シート
１４  アルミ板
１５  シートサンプル
１６  ベーク板
１７,１８,１９  熱電対
２０  蓄熱性シリコーンシート
２１  オルガノポリシロキサン
２２  蓄熱材粒子
２３  熱伝導性大粒子
２４  熱伝導性小粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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