(57)【要約】【課題】中型以上のサイズの静電容量式タッチパネルセンサー基板を製造する際に、ＩＴＯ透明電極よりも低抵抗なメッシュ構造の電極、接続部、絶縁層、取出配線、及び保護層を、それぞれ単独に成膜及びパターニングする従来の製造方法よりも、安価に製造することができ、且つ、メッシュ構造の電極に金属材料を用いても視認性を損なうことのない、表示品位に優れた静電容量式タッチパネルセンサー基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】静電容量式タッチパネルセンサー基板の第一の接続部２５を、第一の電極２３、第二の電極２４、及び取出配線２０を形成する材料と同一の感光性導電材料を用いて、第一の電極２３、第二の電極２４、及び取出配線２０と同時に形成するとともに、第二の接続部２１を透明導電材料を用いて形成し、第一の接続部２５、第一の電極２３、第二の電極２４、及び取出配線２０の反射率を０％以上３０％以下とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の電極をｘ方向に直線状に複数並べそれぞれを第一の接続部で連結して第一の電極列とし、この第一の電極列を平行に複数並べるとともに、第二の電極を前記ｘ方向に直交するｙ方向に直線状に複数並べそれぞれを第二の接続部で連結して第二の電極列とし、この第二の電極列を平行に複数並べ、前記第一の接続部と前記第二の接続部とが重なるように前記第一の電極列と前記第二の電極列とを交差させて配して、前記第一の電極と前記第二の電極とを透明基材上に格子状に配置し、前記第一の接続部と前記第二の接続部との間に絶縁層を介装し、前記第一の電極列と前記第二の電極列にそれぞれ接続する取出配線を前記透明基材に形成した静電容量式タッチパネルセンサー基板を製造する方法であって、  前記第一の電極及び前記第二の電極は細線パターンでメッシュ構造に形成され、
前記第一の接続部を、前記第一の電極、前記第二の電極、及び前記取出配線を形成する材料と同一の感光性導電材料を用いて、前記第一の電極、前記第二の電極、及び前記取出配線と同時に形成するとともに、前記第二の接続部を透明導電材料を用いて形成し、前記第一の接続部、前記第一の電極、前記第二の電極、及び前記取出配線の反射率が０％以上３０％以下であることを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項２】
前記第一の電極及び前記第二の電極の細線パターンの導体幅が０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項３】
前記感光性導電材料は、黒色材料、金属粒子、光重合開始剤、重合性多官能モノマー、及び樹脂を含有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項４】
前記黒色材料は、カーボン、黒色顔料、チタンブラック、２種類以上の顔料の疑似黒色混合物、黒色染料、及び黒色金属酸化物からなる群から選ばれる１種類以上であることを特徴とする請求項３に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項５】
前記金属粒子は、金、銀、白金、銅、パラジウム、イリジウム、ロジウム、及びアルミニウムからなる群から選ばれる１種以上の金属を含有することを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項６】
前記金属粒子の粒子径が０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項７】
前記光重合開始剤は１種以上のＯ−アシルオキシム系化合物を含有することを特徴とする請求項３〜６のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項８】
前記感光性導電材料中の前記黒色材料の含有量は、前記感光性導電材料中に含まれる前記金属粒子の質量の１質量％以上１００質量％以下の範囲内であることを特徴とする請求項３〜７のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項９】
前記透明導電材料がインジウム酸化錫であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法で製造されたことを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１１】
第一の電極をｘ方向に直線状に複数並べそれぞれを第一の接続部で連結して第一の電極列とし、この第一の電極列を平行に複数並べるとともに、第二の電極を前記ｘ方向に直交するｙ方向に直線状に複数並べそれぞれを第二の接続部で連結して第二の電極列とし、この第二の電極列を平行に複数並べ、前記第一の接続部と前記第二の接続部とが重なるように前記第一の電極列と前記第二の電極列とを交差させて配して、前記第一の電極と前記第二の電極とを透明基材上に格子状に配置し、前記第一の接続部と前記第二の接続部との間に絶縁層を介装し、前記第一の電極列と前記第二の電極列にそれぞれ接続する取出配線を前記透明基材に形成した静電容量式タッチパネルセンサー基板であって、
前記第一の電極及び前記第二の電極は、細線パターンで形成されたメッシュ構造を有し、
前記第一の接続部は、前記第一の電極、前記第二の電極、及び前記取出配線を形成する材料と同一の感光性導電材料で形成されているとともに、前記第二の接続部は透明導電材料で形成されており、前記第一の接続部、前記第一の電極、前記第二の電極、及び前記取出配線の反射率が０％以上３０％以下であることを特徴とする静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１２】
前記第一の電極及び前記第二の電極の細線パターンの導体幅が０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１１に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１３】
前記感光性導電材料は、黒色材料、金属粒子、光重合開始剤、重合性多官能モノマー、及び樹脂を含有することを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１４】
前記黒色材料は、カーボン、黒色顔料、チタンブラック、２種類以上の顔料の疑似黒色混合物、黒色染料、及び黒色金属酸化物からなる群から選ばれる１種類以上であることを特徴とする請求項１３に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１５】
前記金属粒子は、金、銀、白金、銅、パラジウム、イリジウム、ロジウム、及びアルミニウムからなる群から選ばれる１種以上の金属を含有することを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１６】
前記金属粒子の粒子径が０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１７】
前記光重合開始剤は１種以上のＯ−アシルオキシム系化合物を含有することを特徴とする請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１８】
前記感光性導電材料中の前記黒色材料の含有量は、前記感光性導電材料中に含まれる前記金属粒子の質量の１質量％以上１００質量％以下の範囲内であることを特徴とする請求項１３〜１７のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項１９】
前記透明導電材料がインジウム酸化錫であることを特徴とする請求項１１〜１８のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項２０】
板状の前記透明基材の両板面のうち、前記第一の電極列、前記第二の電極列、及び前記取出配線が形成された板面とは反対側の板面にカラーフィルターを形成したことを特徴とする請求項１１〜１９のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板。
【請求項２１】
請求項１１〜２０のいずれか一項に記載の静電容量式タッチパネルセンサー基板を備えることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量式タッチパネルセンサー基板及びその製造方法並びに表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、表示画面上の透明な面を操作者が指又はペンでタッチすることにより、接触した位置を検出してデータ入力できる入力装置の構成要素となるものであって、キー入力よりも直接的且つ直感的な入力を可能とすることから、近年、多用されるようになってきた。特に、前記タッチパネルを液晶等の表示パネルと組み合わせて、情報の入出力を一体的に行うことが多い。
【０００３】
タッチパネルの検出方式には、抵抗膜式、静電容量式、超音波式、光学式等があり、これまでは、製造コストの点で比較的優れていた抵抗膜式が主流であった。しかし、２枚の透明導電膜の間に空気層を設けた構造を有する抵抗膜式タッチパネルは、光学特性（例えば透過率）が低く、耐久性や動作温度特性においても充分とは言えないため、改良が求められてきた。
一方、可動部分を有しない静電容量式タッチパネルは、光学特性（例えば透過率）が高く、耐久性や動作温度特性においても抵抗膜式より優れているため、特に車載用等の高信頼性用途に向けて開発が進んでいる（例えば特許文献１及び特許文献２を参照）。
【０００４】
投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板は、一般的に、透明基材上に、ｘ方向に配列された第一の透明電極と、ｙ方向に配列された第二の透明電極と、第一の透明電極同士を結合する第一の接続部と、第二の透明電極同士を結合する第二の接続部と、を備え、第一の接続部と第二の接続部が交差する部位に、第一の接続部と第二の接続部を電気的に絶縁するための絶縁層を備えている。また、透明基材上には、これらの透明電極と制御回路を繋ぐ取出配線が形成されている。そして、透明電極、接続部、及び取出配線を腐食や接触による傷から守るために、制御回路と繋がる、取出配線の接続部位以外のほぼ全面を覆うように、保護層が形成されて用いられることが多くなっている（例えば、特許文献３を参照）。
【０００５】
投影型静電容量式タッチパネルには、透明基材としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂製のフィルムを用いるフィルム式と、無アルカリガラスやソーダライムガラスを用いるガラス式があり、それぞれ長所と短所があるため、用途によって使い分けられている。フィルム式は、製造コストが安く割れにくい、柔軟性があるので他の表示装置やカバーガラスと貼り合せる際に気泡を除去し易く貼り合せ易いなどの利点があるが、フィルムの透過率がガラスに比べて低いことや、フィルム上に形成された透明電極のパターン位置精度がガラスに比べて劣ること等から、高精細で低消費電力が要求されるスマートフォン等の携帯端末等の小型品にはガラス式が多く使用され、安価で貼り合せ易い等の生産性が要求されるテレビ等の中型、大型品にはフィルム式が多く使用されている。
【０００６】
前述の透明電極には、導電性高分子や銀ナノワイヤー等の新しい導電材料が紹介されてきているが、透明性が高く、実用性に優れる点で酸化インジウム錫（ＩＴＯ）が一般的に用いられている。しかしながら、ＩＴＯでは抵抗値は低くても数十Ω／ｃｍ2 が限界であるため、携帯端末等の小型品では問題ないが、１５インチ以上、特に２０インチ以上のサイズになると、ＩＴＯ電極の配線抵抗が大きくなるために、投影型静電容量式タッチパネルの検出感度が悪くなるという問題があった。
さらに、透明基材がフィルムの場合には、フィルムの耐熱性は高くても２５０℃程度までであるため、スパッタ等の成膜方法によって形成したアモルファス状態のＩＴＯが結晶化する２５０℃以上の十分高温な温度で焼成することが出来ないために、抵抗値が高く、透明性に劣るという問題があった。
【０００７】
さらに、前述の透明電極、接続部、絶縁層、及び取出配線や保護層の形成には、成膜及びパターニング工程が複数回必要であり、多くの製造コストを要することが問題となっている。特に、取出配線の製造工程には、導電性が高く、微細加工が容易な点から、モリブデン（Ｍｏ）／アルミニウム（Ａｌ）／モリブデン膜をスパッタ法で成膜して、ポジレジストによるフォトリソグラフィ（以下“フォトリソ”と称する）工程を経た後、エッチング・レジスト剥離を行う方法が広く用いられている。
また、透明電極には、透明性が高く、抵抗値に優れる酸化インジウム錫（ＩＴＯ）が一般的に用いられるが、取出配線と同様に、真空容器内に投入した基材に金属膜をスパッタ成膜した後、保護膜形成・エッチング・保護膜剥離を行う必要があり、工程が多いだけでなく、設備費用が高いことが課題であった。
【０００８】
これに対して、透明電極に、導電性の高い金属の細線パターンを格子状に張り巡らせたメッシュ構造の電極を用いることで、低抵抗化と透過性を両立する方法が開示されている（例えば、特許文献４を参照）。しかしながら、この方法では、細線パターンを有するフィルム式のタッチパネルセンサー基板は得られても、透過率が悪いことや、パターン位置精度が悪いといったフィルム特有の課題に加えて、フィルム上に形成された薄膜の影響による干渉ムラや膜厚ムラの問題など、フィルム式タッチパネルセンサー基板での課題が多く残されたままとなっている。
【０００９】
また、取出配線と、第一又は第二の接続部のいずれか一方とを同時に形成することで、かかる製造コストを低減する方法が開示されている（例えば、特許文献５を参照）。しかしながら、この方法では、製造工程を短縮して低コストでタッチパネルセンサー基板を製造することはできるものの、金属材料を用いて形成した、表示エリアにある接続部が、通常の使用条件下において目視で視認できてしまい、また、透明電極の抵抗値の問題を解決できるものではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開昭６３−１７４１２０号公報
【特許文献２】特開２００６−２３９０４号公報
【特許文献３】特開２００７−２７９８１９号公報
【特許文献４】特開２０１２−５３６４４号公報
【特許文献５】特開２０１１−８６１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、中型以上のサイズの静電容量式タッチパネルセンサー基板を製造する際に、ＩＴＯ透明電極よりも低抵抗なメッシュ構造の電極、接続部、絶縁層、取出配線、及び保護層を、それぞれ単独に成膜及びパターニングする従来の製造方法よりも、安価に製造することができ、且つ、メッシュ構造の電極に金属材料を用いても視認性を損なうことのない、表示品位に優れた静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法を提供することである。
【００１２】
また、その製造方法を用いて製造された、安価で表示品位に優れた静電容量式タッチパネルセンサー基板を提供することである。
さらに、その静電容量式タッチパネルセンサー基板を備える、安価で表示品位に優れた表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するため、本発明の態様は、次のような構成からなる。すなわち、本発明の一態様に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法は、第一の電極をｘ方向に直線状に複数並べそれぞれを第一の接続部で連結して第一の電極列とし、この第一の電極列を平行に複数並べるとともに、第二の電極を前記ｘ方向に直交するｙ方向に直線状に複数並べそれぞれを第二の接続部で連結して第二の電極列とし、この第二の電極列を平行に複数並べ、前記第一の接続部と前記第二の接続部とが重なるように前記第一の電極列と前記第二の電極列とを交差させて配して、前記第一の電極と前記第二の電極とを透明基材上に格子状に配置し、前記第一の接続部と前記第二の接続部との間に絶縁層を介装し、前記第一の電極列と前記第二の電極列にそれぞれ接続する取出配線を前記透明基材に形成した静電容量式タッチパネルセンサー基板を製造する方法であって、前記第一の電極及び前記第二の電極は細線パターンでメッシュ構造に形成され、前記第一の接続部を、前記第一の電極、前記第二の電極、及び前記取出配線を形成する材料と同一の感光性導電材料を用いて、前記第一の電極、前記第二の電極、及び前記取出配線と同時に形成するとともに、前記第二の接続部を透明導電材料を用いて形成し、前記第一の接続部、前記第一の電極、前記第二の電極、及び前記取出配線の反射率が０％以上３０％以下であることを特徴とする。
【００１４】
この静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法においては、前記第一の電極及び前記第二の電極の細線パターンの導体幅を０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内としてもよい。
また、前記感光性導電材料は、黒色材料、金属粒子、光重合開始剤、重合性多官能モノマー、及び樹脂を含有してもよい。
【００１５】
さらに、前記黒色材料は、カーボン、黒色顔料、チタンブラック、２種類以上の顔料の疑似黒色混合物、黒色染料、及び黒色金属酸化物からなる群から選ばれる１種類以上としてもよい。
さらに、前記金属粒子は、金、銀、白金、銅、パラジウム、イリジウム、ロジウム、及びアルミニウムからなる群から選ばれる１種以上の金属を含有してもよい。
さらに、前記金属粒子の粒子径を０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内としてもよい。
さらに、前記光重合開始剤は、１種以上のＯ−アシルオキシム系化合物を含有してもよい。
【００１６】
さらに、前記感光性導電材料中の前記黒色材料の含有量は、前記感光性導電材料中に含まれる前記金属粒子の質量の１質量％以上１００質量％以下の範囲内であることが好ましい。
さらに、前記透明導電材料をインジウム酸化錫としてもよい。
さらに、本発明の他の態様に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板は、前記静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法で製造されたことを特徴とする。
【００１７】
さらに、本発明の他の態様に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板は、第一の電極をｘ方向に直線状に複数並べそれぞれを第一の接続部で連結して第一の電極列とし、この第一の電極列を平行に複数並べるとともに、第二の電極を前記ｘ方向に直交するｙ方向に直線状に複数並べそれぞれを第二の接続部で連結して第二の電極列とし、この第二の電極列を平行に複数並べ、前記第一の接続部と前記第二の接続部とが重なるように前記第一の電極列と前記第二の電極列とを交差させて配して、前記第一の電極と前記第二の電極とを透明基材上に格子状に配置し、前記第一の接続部と前記第二の接続部との間に絶縁層を介装し、前記第一の電極列と前記第二の電極列にそれぞれ接続する取出配線を前記透明基材に形成した静電容量式タッチパネルセンサー基板であって、前記第一の電極及び前記第二の電極は、細線パターンで形成されたメッシュ構造を有し、前記第一の接続部は、前記第一の電極、前記第二の電極、及び前記取出配線を形成する材料と同一の感光性導電材料で形成されているとともに、前記第二の接続部は透明導電材料で形成されており、前記第一の接続部、前記第一の電極、前記第二の電極、及び前記取出配線の反射率が０％以上３０％以下であることを特徴とする。
【００１８】
この静電容量式タッチパネルセンサー基板においては、前記第一の電極及び前記第二の電極の細線パターンの導体幅を０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内としてもよい。
また、前記感光性導電材料は、黒色材料、金属粒子、光重合開始剤、重合性多官能モノマー、及び樹脂を含有してもよい。
【００１９】
さらに、前記黒色材料は、カーボン、黒色顔料、チタンブラック、２種類以上の顔料の疑似黒色混合物、黒色染料、及び黒色金属酸化物からなる群から選ばれる１種類以上としてもよい。
さらに、前記金属粒子は、金、銀、白金、銅、パラジウム、イリジウム、ロジウム、及びアルミニウムからなる群から選ばれる１種以上の金属を含有してもよい。
【００２０】
さらに、前記金属粒子の粒子径を０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内としてもよい。
さらに、前記光重合開始剤は、１種以上のＯ−アシルオキシム系化合物を含有してもよい。
さらに、前記感光性導電材料中の前記黒色材料の含有量は、前記感光性導電材料中に含まれる前記金属粒子の質量の１質量％以上１００質量％以下の範囲内であることが好ましい。
【００２１】
さらに、前記透明導電材料をインジウム酸化錫としてもよい。
さらに、この静電容量式タッチパネルセンサー基板においては、板状の前記透明基材の両板面のうち、前記第一の電極列、前記第二の電極列、及び前記取出配線が形成された板面とは反対側の板面にカラーフィルターを形成してもよい。
さらに、本発明の他の態様に係る表示装置は、前記静電容量式タッチパネルセンサー基板を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法は、中型以上のサイズの静電容量式タッチパネルセンサー基板を製造する際に、ＩＴＯ透明電極よりも低抵抗なメッシュ構造の電極、接続部、絶縁層、取出配線、及び保護層を、それぞれ単独に成膜及びパターニングする従来の製造方法よりも、安価に製造することができ、且つ、メッシュ構造の電極に金属材料を用いても視認性を損なうことのない、表示品位に優れた静電容量式タッチパネルセンサー基板を製造することができる。
また、本発明に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板及び表示装置は、安価で表示品位に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の一実施形態を説明する模式的平面図である。
【図２】本発明に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の別の実施形態を説明する模式的平面図である。
【図３】図１のタッチパネルセンサー基板における第一の電極列と第二の電極列との交差部分及びその周辺部を示す模式的拡大平面図である。
【図４】図２のタッチパネルセンサー基板における第一の電極列と第二の電極列との交差部分及びその周辺部を示す模式的拡大平面図である。
【図５】図１，２のタッチパネルセンサー基板における第一の電極列と第二の電極列との交差部分を示す模式的拡大断面図である。
【図６】電極が有するメッシュ構造の例を示す模式的平面図である。
【図７】カラーフィルタを備えるオンセル型静電容量式タッチパネルセンサー基板の一例を示す模式的立体透視図である。
【図８】静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造工程フローの一例を示す図である。
【図９】本発明に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法の一実施形態を説明する図であって、第二の接続部が形成された透明基材の模式的平面図である。
【図１０】本発明に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板の製造方法の一実施形態を説明する図であって、第二の接続部が形成された後にさらに絶縁層が形成された透明基材の模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明に係る静電容量式タッチパネルセンサー基板及びその製造方法並びに表示装置の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
＜投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板＞
図１は、透明基材１０上に、第二の接続部２１及び絶縁層２２を形成した後に、第一の電極２３、第二の電極２４、第一の接続部２５、及び取出配線２０を同時に形成することにより製造した静電容量式タッチパネルセンサー基板の模式的平面図である。また、図２は、第一の電極２３、第二の電極２４、絶縁層２２、第一の接続部２５、及び第二の接続部２１のｘ方向、ｙ方向の関係が図１とは異なる模式的平面図である。なお、図１，２は、図示しない保護膜を透視して示してある。
【００２５】
本実施形態の投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板は、図１に示すように、透明基材１０上に第一の電極２３、第二の電極２４、第一の接続部２５、第二の接続部２１、絶縁層２２、及び取出配線２０を有する。
詳述すると、複数（図１では４個）の第一の電極２３がｘ方向（図１では横方向）に直線状に並べられ、それぞれが第一の接続部２５で連結され、第一の電極列をなしている。そして、この第一の電極列が透明基材１０上に平行に複数（図１では５列）並べられている。
【００２６】
また、複数（図１では５個）の第二の電極２４がｘ方向に直交するｙ方向（図１では縦方向）に直線状に並べられ、それぞれが第二の接続部２１で連結され、第二の電極列をなしている。そして、この第二の電極列が透明基材１０上に平行に複数（図１では５列）並べられている。
さらに、第一の接続部２５と第二の接続部２１とが重なるように前記第一の電極列と前記第二の電極列とが交差して配されているので、第一の電極２３と第二の電極２４とは透明基材１０上に格子状に配置されている。
【００２７】
さらに、第一の接続部２５と第二の接続部２１とが重なっているので、第一の接続部２５と直交する第二の接続部２１の導通を防止し絶縁するために、第一の接続部２５と第二の接続部２１との間に絶縁層２２が介装されている。
さらに、第一の電極列と第二の電極列にそれぞれ接続する取出配線２０が、透明基材１０上に形成されていて、これらの電極２３，２４と図示しない制御回路とが取出配線２０により接続されている。
【００２８】
図３は、図１のタッチパネルセンサー基板における第一の電極列と第二の電極列との交差部分及びその周辺部を示す模式的拡大平面図である。また、図４は、図２のタッチパネルセンサー基板における第一の電極列と第二の電極列との交差部分及びその周辺部を示す模式的拡大平面図である。さらに、図５は、図１，２のタッチパネルセンサー基板における第一の電極列と第二の電極列との交差部分を示す模式的拡大断面図である。
【００２９】
本実施形態の投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板においては、第一の電極２３、第二の電極２４、第一の接続部２５、及び取出配線２０の材料として、粒子径が０．１μｍ以上４．０μｍ以下の金属粒子を含む感光性導電材料を用いるため、図５に示す通り、透明導電性材料から形成される第二の接続部２１を最下層に形成し、第一の電極２３、第二の電極２４、第一の接続部２５、及び取出配線２０を上層に形成することにより、第二の接続部２１と第二の電極２４及び取出配線２０との接続部分の断線を防止することが可能となる。
【００３０】
さらに、本実施形態の投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板は、さらに保護膜を有することもできる。すなわち、両電極２３，２４、両接続部２１，２５、及び取出配線２０を腐食や接触による傷から守るために、透明基材１０のうち電極２３，２４等が形成されている面のほぼ全面を覆うように、保護層を被覆してもよい。ただし、取出配線２０の前記制御回路との接続部位には、保護層を被覆しないことが好ましい。
【００３１】
第一の電極２３及び第二の電極２４は、後述する感光性導電材料を用いてスクリーン印刷などの印刷法で必要部分のみパターンを成膜する工程と、所望する微細パターンを設けたフォトマスクを介して紫外線照射して露光、現像するフォトリソ工程とを経て得られる細線パターンで形成されるメッシュ構造の電極である。細線パターンで形成されるメッシュ構造とすることで、低抵抗化と透過性を両立する。
【００３２】
細線パターンのピッチは、視認性と導電性の点から１００μｍ以上２０００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以上１５００μｍ以下がさらに好ましい。ピッチが１００μｍより小さい場合、開口率が小さくなり表示部の輝度が低下し、表示品位の悪い投影型静電容量式タッチパネルとなるおそれがある。一方、ピッチが２０００μｍより大きい場合、配線抵抗が高くなり、検出精度の悪い投影型静電容量式タッチパネルとなるおそれがある。
【００３３】
メッシュ構造の形状としては、図６の（ａ）や（ｃ）に示すような直線状、図６の（ｂ）に示すような波線状のパターンが用いられるが、モアレを解消できる点で波線パターンがより好ましく用いられる。また、これらのパターンは、図６の（ａ）、図６の（ｂ）、及び図６の（ｃ）に示すような正方格子状のパターンに限定されるものではなく、隣り合う細線パターン同士が平行関係でなかったり、格子パターンの形状が正方形からずれていたり、全体的にある角度のバイアスがかかっていたりしてもよく、正方形からのずれや、ある角度のバイアスによる傾きの効果により、これらの格子パターンと表示部の画素形成部の格子パターンによる光干渉や、モアレなどのムラが解消できる点で好ましく用いられる。
【００３４】
さらに、板状の透明基材の一方の板面にカラーフィルターを形成することにより、オンセル型静電容量式タッチパネルセンサー基板を構成することができる。図７は、図示しない透明基材の、カラーフィルタ１が形成された面とは反対側の面に、メッシュ構造の電極となる細線パターン６が、カラーフィルタ１のブラックマトリクス２に重なるように配列された、オンセル型静電容量式タッチパネルセンサー基板を示す模式的立体透視図である。
【００３５】
透明基材の裏面にカラーフィルタ１が形成されたオンセル型の投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板では、図７に示すように、カラーフィルタ１のブラックマトリクス２の裏面に重ね合せるように正方格子状の細線パターン６を形成することができる。この形状を用いることにより、表示部の輝度を損なうことのない明るい表示装置を得ることができるだけでなく、表示部の画素形成部の格子パターン、すなわちブラックマトリクス２の裏面に位置するために、モアレなどのムラが生じない、優れた表示品位の表示装置を得ることができる。さらに、部品点数を削減できるので、オンセル型の投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板を安価に製造することができる。
【００３６】
透明基材１０としては、特に限定されるものではないが、例えば、ソーダ石灰ガラス、低アルカリ硼珪酸ガラス、無アルカリアルミノ硼珪酸ガラス等からなるガラス板、あるいは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等からなるプラスチック板、プラスチックフィルムが用いられる。
【００３７】
透明基材１０にカバーガラスを用いた場合、カバーガラス一体型の投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板とすることができる。透明基材１０には、アルミノ珪酸ガラス（例えば、商品名「Ｇｏｌｌｉｒａ（コーニング社製）」、「ＩＯＸ−ＦＳ（コーニング社製）」、「Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ（旭硝子社製）」）や、化学的に強化されたソーダライムガラス等の特殊ガラス板を用いることができる。透明基材１０にカバーガラスを用いる場合、一枚の母体となる大型ガラス基板上に、額縁層（ベゼル）とタッチパネルセンサーの両方を設けるために、透明基材一枚の部品点数を減らすことができ、低コストでタッチパネルが製造可能になる。
【００３８】
通常のカバーガラスは、大型ガラス基板を個々のピースに分断した後に化学的に強化されているので十分な強度が得られやすいのに対し、透明基材１０にカバーガラスを用いた際には、一枚の母体となる大型ガラス基板上に、額縁層（ベゼル）とタッチパネルセンサーの両方を複数個分まとめて形成した後、化学エッチング法や機械切削法などの方法により、個々のピースに強化ガラスを分断する工程が必要であり、強化後の大型基板を個々のピースに分断した場合には強度が弱くなる課題があった。近年、これらの課題を解決する手段も開示されつつあり、透明基材１０にカバーガラスなどの強化ガラスを採用することが多くなっている。
【００３９】
第二の接続部２１としては、透明基材１０の表面に配設することができるものであれば特に限定されるものではないが、ＩＴＯ、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の無機導電材料や、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロール等の有機導電材料を用いることができる。これらの材料は１種のみで用いてもよく、２種以上を併用してもよい。中でも、透明性と信頼性、実用面の点でＩＴＯを用いることが好ましい。本発明における透明電極の厚み（以下、導体厚と言う）としては、０．０２μｍ以上０．１μｍ以下が好ましい。導体厚が０．０２μｍ未満であると十分な電気特性が得られず、０．１μｍを超えると、タッチパネルの視認性に影響を及ぼすためである。
【００４０】
絶縁層２２及び保護膜（図示せず）は、従来は絶縁層や保護膜に用いられていた公知の材料を用いて形成でき、例えば、ＳｉＯ2 、ＳｉＮx 等の無機系膜や透明樹脂等の有機系材料があげられる。無機系膜は、ＳｉＯ2 やＳｉＮx をＣＶＤ法やスパッタリング法等により形成するために、エネルギー消費量が増加したり、工程数が増加したりする等、製造コストが高くなる課題があることから、有機系材料を用いたフォトリソグラフィ法による形成が好んで用いられる。有機系材料としては、重合性基含有オリゴマー、モノマー、光重合開始剤及びその他添加剤を含有するＵＶ硬化型コーティング組成物を用いることができる。
【００４１】
第一の接続部２５は、絶縁層２２を介して第一の電極２３、第二の電極２４、及び取出配線２０の材料と同一の感光性導電材料を用いて、第一の電極２３、第二の電極２４、及び取出配線２０と同時に形成される。また、図１に示す例では、透明基材１０に対してｘ方向の接続部を第一の接続部２５、ｙ方向の接続部を第二の接続部２１としているが、前述した通り、ｘ方向とｙ方向が逆であってもよい。すなわち、図２に示す通り、ｘ方向の接続部を第二の接続部２１、ｙ方向の接続部を第一の接続部２５とする構造であってもよい。
【００４２】
第一の電極２３、第二の電極２４、第一の接続部２５、及び取出配線２０は、前述したスクリーン印刷などの印刷法で必要部分のみパターンを成膜する工程と、所望する微細パターンを設けたフォトマスクを介して紫外線照射して露光、現像するフォトリソ工程を経て同時に形成される。本実施形態の投影型静電容量式タッチパネルセンサー基板では、これらをそれぞれ単独に得るよりも安価に形成できる点で好ましい。
【００４３】
第一の電極２３、第二の電極２４、第二の接続部２５、及び取出配線２０の感光性導電材料には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ) 、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）等の導電性粉末を有機バインダーに分散させ、感光性を持たせた導電ペースト等の感光性金属材料を好ましく用いることができる。
【００４４】
金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、アルミニウム（Ａｌ）等の導電性粉末の粒子径を適宜選択し、スパッタ法で得られるＭｏ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ等の金属膜より光を吸収、散乱、回折させることで、第一の電極２３、第二の電極２４、第二の接続部２５、及び及び取出配線２０の反射率を容易に０％以上３０％以下に制御可能であるため、パターン見えの問題を回避しやすく、また製造コストを抑えることができるため、前記感光性金属材料は好適に用いられる。
【００４５】
さらに、反射率を低減させる、他の公知の技術を適用してもよい。反射率が３０％を超えると、通常使用条件下の外光を反射する程度が大きくなるために、目視でパターンが見えて表示品位を低下させてしまう。なお、本発明における「反射率」とは、紫外可視分光光度計を用いてガラス基板面側の測定を行った際の波長５５０ｎｍでの反射率を指すものとする。
【００４６】
従来は、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏの３層構造でそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Å程度の厚さでスパッタ法により成膜して、ポジレジストによるフォトリソ工程を経た後、エッチング・レジスト剥離を行う方法（以下、“ＭＡＭ”と称する）が多用されてきたが、この金属材料では反射率が高いために、表示エリアにある第二の接続部を、幅８μｍ×長さ２００μｍ程度に微細に形成しても、通常使用条件下において目視で視認できてしまうために、表示特性を低下させる問題があった。
【００４７】
第一の電極２３及び第二の電極２４の導体幅としては、０．５μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。第一の電極２３及び第二の電極２４の導体幅が０．５μｍ以下になると、静電気などの過渡電圧が生じた際に断線してしまう不具合（以下、“静電破壊”と称する）が発生しやすくなる。一方、第一の電極２３及び第二の電極２４の導体幅が１０μｍ以上であると目視でパターンが見えやすくなるだけでなく、表示領域の透過率が低下するといった問題が発生する。
【００４８】
また、第一の電極２３及び第二の電極２４の導体厚としては、０．５μｍ以上５μｍ以下が好ましい。第一の電極２３及び第二の電極２４の導体厚が０．５μｍ以下であると十分な導電性を得ることが出来ず、導通不良が発生する可能性がある。一方、第一の電極２３及び第二の電極２４の導体厚が５μｍ以上であると、フォトリソ工程の露光時に紫外光が底部まで届かず、パターン形成が困難となる。なお、「導体幅」とは第一の電極２３及び第二の電極２４の細線パターンの線幅のことであり、「導体厚」とは第一の電極２３及び第二の電極２４の細線パターンの膜厚のことである。
【００４９】
第一の接続部２５は、図１に示す構造の場合、すなわち、透明基材１０に対してｘ方向に配列された、隣接する第一の電極２３を接続するための接続部である場合には、第一の電極２３の材料と同一の感光性導電材料を用いて第一の電極２３と同時に形成される。言い換えれば、第一の電極２３を形成する際に、第一の接続部２５も同時に形成するので、ｘ方向には途切れることなく連なった電極パターンを形成することを意味する。
【００５０】
＜静電容量型タッチパネルセンサー基板の製造方法＞
本実施形態の投影型静電容量方式タッチパネルセンサー基板の製造工程フローを、図８に示す。また、図９は、第二の接続部が形成された透明基材の模式的平面図であり、図１０は、第二の接続部が形成された後にさらに絶縁層が形成された透明基材の模式的平面図である。
【００５１】
まず、図９に示すように、透明基材１０の上に第二の接続部２１を形成する。第二の接続部２１としては、一般的に多く使用されるＩＴＯが好適であるが、特に限定されない。静電容量式タッチパネル機能の具体的な仕様により、ＩＴＯの特性、また、透明電極パターンとしての特性を選択する。例えば、ＩＴＯ膜として、膜厚３０ｎｍでシート抵抗値１００Ω／ｃｍ2 程度の膜を、スパッタリング装置の薄膜形成手段により成膜する。次いで、耐エッチング性の感光性樹脂を用いて、レジスト塗布、露光、現像の一連の工程を含むフォトリソ法によりレジストパターンを形成する。その後、ＩＴＯエッチング、レジスト剥離工程を経て、パターン形成される。例えば、第二の接続部２１として、幅５０μｍから１００μｍで長さ２００μｍから５００μｍのパターンを多数形成する。
【００５２】
図９に示す第二の接続部２１の具体的な形成工程としては、ＤＣマグネトロンスパッタ方式にて、１７０℃で加熱しながらＩＴＯスパッタを実施するＩＴＯ成膜工程、エッチング保護膜用として一般的なポジレジスト（例えば、ノボラック系）をスピンコートした後、ホットプレートにてプリベークを行い、その後、所望するパターンを反転させたフォトマスクを用いてプロキシミティ露光を行い、アルカリ性現像液にて現像を実施し、ポジレジストをパターニングするポジレジストパターニング工程、さらに、ポジレジストがパターニングされたＩＴＯ成膜透明基材を、シュウ酸を主成分としたエッチング液でＩＴＯエッチングするＩＴＯエッチング工程、最後に、アルカリ性剥離液でポジレジスト剥離を実施する剥離工程がある。これらの工程を経ることで、第二の接続部２１が得られる。
【００５３】
図１０に示すように、透明基材０１の上に、第二の接続部２１が形成された後、絶縁層２２が形成される。絶縁層２２は、第一の接続部２５又は第二の接続部２１の有効領域を含む範囲に被せて形成する。絶縁層２２の製造方法としては、ＳｉＯ2 膜を厚さ１００ｎｍ以上に形成して絶縁機能を得ることはできるが、さらに容易な製造方法として、有機絶縁膜をフォトリソ法で形成することもできる。例えば、屈折率１．５３、体積固有抵抗値２×１０15Ω・ｃｍの感光性有機絶縁膜材料を、スプレーコートやスピンコート、スリットダイコート、ロールコート、バーコート等の塗布方法により、乾燥膜厚が０．２〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜５μｍとなるように塗布する。
【００５４】
必要により乾燥された膜には、必要に応じて、この膜と接触あるいは非接触状態で設けられた所定のパターンを有するマスクを通して露光を行う。露光時の光線の種類は特に限定されるものではないが、可視光線、紫外線、遠赤外線、電子線、Ｘ線等があげられ、中でも紫外線が好ましい。光線の照度は特に限定されるものではないが、３６５ｎｍにおいて５〜１５０ｍＷ／ｃｍ2 であることが好ましく、１５〜３５ｍＷ／ｃｍ2 であることが特に好ましい。
【００５５】
その後、必要に応じて炭酸ナトリウムや水酸化ナトリウム等の水性アルカリ現像液に浸漬するか、もしくはスプレー等により現像液を噴霧して、未硬化部を除去し、所望のパターンを形成する。さらに、感光性組成物の重合を促進して硬膜するため、それぞれ必要に応じて加熱（ポストベーキング）を施す。これらの工程を経てパターン形成し、透過率９７％を超えるパターン状の絶縁層２２とすることができる。
絶縁層２２に用いる透明樹脂組成物（例えば、アクリル系材料）をスピンコートにより塗布し、ホットプレートにてプリベークを実施した。その後、所望するパターンに対応するフォトマスクを用いてプロキシミティ露光を行い、アルカリ性現像液にて現像を実施した。その後、ポストベークを実施することにより、絶縁層２２として使用した。
【００５６】
図１に示す第一の電極２３、第二の電極２４、第一の接続部２５、及び取出配線２０は、反射率を０％以上３０％以下に制御した導電ペースト等の感光性金属材料を、スクリーン印刷等の印刷法により成膜し、フォトリソ法によって微細パターン化することで得られる。フォトリソ法は、基材上に感光性導電ペーストを塗布後、所望する取出配線に対応するフォトマスクを介して、紫外光を照射することにより塗膜の露光部分を光架橋により硬化し、現像液を用いて塗膜の未露光部分を除去した後に焼成することにより取出配線パターンを形成する方法である。このフォトリソ法を用いることにより、蒸着法に比べて安価で、且つ、スクリーン印刷やグラビアオフセット印刷で形成する印刷法に比べて高精細な導電パターンを得ることが可能である。
【００５７】
第一の電極２３、第二の電極２４、第一の接続部２５、及び取出配線２０を、透明基材１０の上に早い段階でパターン形成する場合は、透過光に対する充分な遮光性を有するので、光学的にパターンを検出し認識することは容易である。従って、金属電極パターン自身を以後のパターン形成される層に対する位置合わせの指標とすることができる。また、第二の接続部２１及び取出配線２０と同一層内に電極パターン以外に位置合わせマークを独立に設けることもできる。独立に位置合わせのためのマークを設ける方が、一般に、パターンの認識から位置補正量を決めて、位置補正させる動きを出力する位置合わせのための工程では、高い精度を得ることができる。
【００５８】
また、必要に応じて図示しない保護膜を第一の透明電極２３、前記第二の透明電極２４、第一の接続部２５、第二の接続部２１、絶縁層２２、及び取出配線２０の有効領域を含む範囲に被せて形成する。保護膜としては、絶縁層２２の説明で述べた材料及び方法を用いて、乾燥膜厚が０．５〜２０μｍ、より好ましくは１．０〜１０μｍとなるように形成することができる。なお、保護膜は、静電容量式タッチパネルセンサー基板の最外層を形成するので、平坦化層を兼ねて、できるだけ広く配置することが望ましい。
【００５９】
＜感光性導電材料＞
本発明に用いられる感光性金属材料は、黒色材料、金属粒子、光重合開始剤、重合性多官能モノマー、及び樹脂を含有する感光性導電ペーストを使用することができ、必要に応じて溶剤やその他の添加剤を含むことができる。、
本発明の静電容量式タッチパネル基板を構成する引出配線は前記感光性導電ペーストを透明基板上に塗布後、露光、現像、熱硬化という所謂フォトリソ工程を経ることによって形成する。
【００６０】
本発明に用いられる感光性金属材料には、反射率を３０％以下に制御するために、カーボン、黒色顔料、チタンブラック、２種類以上の顔料の疑似黒色混合物、黒色染料、黒色金属酸化物からなる群から選ばれる１種類以上の黒色材料を併用することができる。
【００６１】
本発明に用いられるカーボンブラックは、遮光性を有する黒色顔料であり、市販のカーボンブラックとしては、例えば、三菱化学株式会社製の＃２６０、＃２５、＃３０、＃３２、＃３３、＃４０、＃４４、＃４５、＃４５Ｌ、＃４７、＃５０、＃５２、ＭＡ７、ＭＡ８、ＭＡ１１、ＭＡ１００、ＭＡ１００Ｒ、ＭＡ１００Ｓ、ＭＡ２３０や、ＤＥＧＵＳＳＡ社製のＰｒｉｎｔｅｘ   L、Ｐｒｉｎｔｅｘ  Ｐ、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ３０、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ３５、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ４０、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ４５、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ５５、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ６０、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ３００、Ｐｒｉｎｔｅｘ  ３５０、Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ４、Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ３５０、Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｂｌａｃｋ  ５５０等のカーボンブラック単体があげられる。また、御国色素社製のＭＨＩブラック＃２０１、＃２２０、＃２７３といったカーボンブラック分散体を用いることができる。カーボンブラックは、１種を単独で使用しても、２種以上を混合して使用してもよい。本発明に用いられるカーボンブラックの平均一次粒子径は１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。
【００６２】
カーボンブラックの平均一次粒子径が１０ｎｍより小さいと、高濃度で分散させることが困難であるために経時安定性の良好な感光性黒色組成物が得られ難い。一方、５００ｎｍより大きいカーボンブラックを用いると黒度が落ちるために、十分な黒度を持たせるためには感光性導電材料中のカーボンブラック比率が多くなり、パターン加工性に悪影響を及ぼす。感光性導電材料のカーボンブラックの含有量は、金属粒子の固形分を基準として１質量％以上１００質量％以下であることが好ましい。カーボンブラックの含有量が１質量％未満の場合は充分な反射率の低減効果が得られず、１００質量％より多い場合は導電性が得られ難く、接続部や取出配線の形成が困難になる可能性がある。
黒色顔料としては、例えば、アニリンブラック、ペリレン系黒色顔料が使用でき、具体的にはＣ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｂｌａｃｋ  １、６、７、１２、２０、３１、３２等の黒色顔料を用いることができる。
【００６３】
本発明に用いられる２種類以上の顔料による疑似黒色顔料混合物は、遮光性を有する擬似黒色混合物である。擬似黒色混合物としては、例えば、カラーフィルタの着色透明層を形成する際に用いられる顔料で、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１４、４１、４８：１、４８：２、４８：３、４８：４、５７：１、８１、８１：１、８１：２、８１：３、８１：４、９７、１２２、１２３、１４６、１４９、１６６、１６８、１６９、１７６、１７７、１７８、１７９、１８０、１８４、１８５、１８７、１９２、２００、２０２、２０８、２１０、２１５、２１６、２１７、２２０、２２３、２２４、２２６、２２７、２２８、２４０、２４２、２４６、２５４、２５５、２６４、２７０、２７２、２７３、２７４，２７６、２７７、２７８、２７９、２８０、２８１、２８２、２８３、２８４、２８５、２８６、２８７などに代表される赤色（ＲＥＤ）系顔料と、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５、１５：１、１５：２、１５：３、１５：４、１５：６、１６、２２、６０、６４、８０などに代表される青色（ＢＬＵＥ）系顔料とを少なくとも混合することにより、擬似的に黒色としたものがあげられる。
【００６４】
また、本発明に用いられる顔料の疑似黒色混合物としては、赤色系顔料と青色系顔料とに加え、さらに黄色（ＹＥＬＬＯＷ）系顔料を加えてもよい。黄色系顔料は可視光の低波長領域、すなわち波長５００ｎｍ以下の光を吸収することが知られている（例えば、塩治孜著（昭和４０年）「印刷インキ教室」（日本印刷新聞社）Ｐ１７０〜１７３）。赤色系顔料と青色系顔料とに黄色系顔料を加えることにより、黄色系顔料が低波長可視光を吸収し、より黒色に近くすることができる。
【００６５】
黄色（ＹＥＬＬＯＷ）系顔料の例としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１、２、３、４、５、６、１０、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、２０、２４、３１、３２、３４、３５、３５：１、３６、３６：１、３７、３７：１、４０、４２、４３、５３、５５、６０、６１、６２、６３、６５、７３、７４、７７、８１、８３、８６、９３、９４、９５、９７、９８、１００、１０１、１０４、１０６、１０８、１０９、１１０、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７、１１８、１１９、１２０、１２３、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３７、１３８、１３９、１４４、１４６、１４７、１４８、１５０、１５１、１５２、１５３、１５４、１５５、１５６、１６１、１６２、１６４、１６６、１６７、１６８、１６９、１７０、１７１、１７２、１７３、１７４、１７５、１７６、１７７、１７９、１８０、１８１、１８２、１８５、１８７、１８８、１９３、１９４、１９８、１９９、２１３、２１４、２１８、２１９、２２０、２２１があげられる。
【００６６】
本発明に用いられる顔料の疑似黒色混合物では、さらに紫色（Ｖｉｏｌｅｔ）系顔料を加えてもよい。紫色系顔料を加えることにより、加えない場合と比較して波長５５０ｎｍ付近の光を吸収し易く、より光学濃度（ＯＤ値）の高い黒色とすることができる。
本発明に用いられる紫色（Ｖｉｏｌｅｔ）系顔料の例としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１、１９、２３、２７、２９、３０、３２、３７、４０、４２、５０があげられる。
【００６７】
さらに橙色（Ｏｒａｎｇｅ）系顔料や緑色（Ｇｒｅｅｎ）系顔料等の顔料を加えてもよい。橙色顔料としては、例えばＣ．Ｉ．ピグメントオレンジ３６、４３、５１、５５、５９、６１、７１、７３等があげられる。緑色顔料としては、例えばＣ．Ｉ．ピグメントグリーン７、１０、３６、３７、５８等の緑色顔料があげられる。
さらに本発明に用いられる顔料の擬似黒色物では、反射率低減の補助剤として有機黒色顔料を用いることができ、例えばＣ．Ｉ．ＰＢＫ  １、３０、３１などがあげられる。
【００６８】
本発明には、１種類以上の黒色染料を用いることができる。染料の化学構造としては、トリフェニルメタン系、アントラキノン系、ベンジリデン系、オキソノール系、シアニン系、フェノチアジン系、ピロロピラゾールアゾメチン系、キサンテン系、フタロシアニン系、ベンゾピラン系、インジゴ系等があげられる。これらのうち、ピラゾールアゾ系、アニリノアゾ系、ピラゾロトリアゾールアゾ系、ピリドンアゾ系、アントラキノン系、アンスラピリドン系の染料が好ましい。
【００６９】
着色剤としては、有機溶媒に可溶である限り公知の染料を使用でき、例えば油溶性染料、アシッド染料又はその誘導体、ダイレクト染料、モーダント染料等があげられる。
黒色染料に用いられる色素としては、例えばＣ. Ｉ. Ａｃｉｄ  Ｂｌａｃｋ  １、２４、２６、３１、４８、５０、５２、５２：１、５８、６０、６３：２、６４、１０７、１０９、１１０、１１２、１１３、１１８、１４０、１５５、１７０、１７２、１７７、１８７、１８８、１９４、２０７、２２２、Ｃ. Ｉ. Ｄｉｒｅｃｔ  Ｂｌａｃｋ  １７、１９、２２、５１、６２、９１、１１２、１１７、１１８、１２２、１３２、１４６、１５４、１５９、１６９、１７３があげられる。
【００７０】
本発明に用いられる黒色材料としては遮光性を有する、２種以上の染料の疑似黒色混合物であってもよい。例えばＣ. Ｉ. Ａｃｉｄ  Ｒｅｄ  １、６、９、１４、１８、３５、３７、４２、５０、５２、５７、７３、８７、８８、８９、９２、９７、１０６、１１１、１１４、１１８、１２８、１３４、１３８、１４３、１４３：１、１４５、１５８、１８３、１８６、２１１、２１４、２１５、２１７、２１９、２２５、２２６、２４９、２５４、２５６、２５７、２５９、２６０、２６１、２６３、２６６、２７４、２７６、２７８、２８９、２９９、３０１、３０３、３０７、３１５、３１６、３１７、３３６、３３７、３４１、３５５、３５７、３５９、３６２、３６６、３８３、３９９、４０５、４０７、４１４、４１６、４２６、Ｃ. Ｉ. Ｄｉｒｅｃｔ  Ｒｅｄ  ２、２３、２４、３１、３９、５４、７９、８３：１、８９、２２４、２２５、２２６、２２７、２４２、２４３、Ｃ. Ｉ. Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｒｅｄ  ５、８、４３、などに代表される赤色（ＲＥＤ）系色素からなる染料と、Ｃ. Ｉ. Ａｃｉｄ  Ｂｌｕｅ  ７、９、１５、２２、２３、２５、４０、４５、４７、５９、６１：１、６２、７８、８０、８３、９０、１０４、１０９、１１２、１２７、１２７：１、１２９、１３８、１４０、２０３、２０４、２０７、２２７、２２８、２３２、２４７、２６０、２６４、２７７、２７８、２８０、２８３、２９０、３３３、３４３、Ｄｉｒｅｃｔ  Ｂｌｕｅ  １０６、１０８などに代表される青色（ＢＬＵＥ）系色素からなる染料を少なくとも混合することにより、擬似的に黒色としたものがあげられる。
【００７１】
黄色（ＹＥＬＬＯＷ）系の染料に用いられる色素の例としては、Ｉ. Ａｃｉｄ  Ｙｅｌｌｏｗ  ３、１７、３８、４０：１、４２、４４：１、４９、６１、６５、６７、７２、７９、１１０、１１４、１１６、１１７、１１９、１２１、１２７、１２９、１３５、１４１、１４３、１５５、１５８、１６１、１９４、２０４、２０７、２２０、２３２、２３５、２４１、Ｃ. Ｉ. Ｄｉｒｅｃｔ  Ｙｅｌｌｏｗ  １２、８６、８７、１３０、１４２、Ｃ. Ｉ. Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｙｅｌｌｏｗ  ８４、１０２等があげられる。
【００７２】
本発明に用いられる染料の疑似黒色混合物では、さらに紫色（Ｖｉｏｌｅｔ）系染料を加えてもよい。紫色系染料を加えることにより、加えない場合と比較して波長５５０ｎｍ付近の光を吸収し易く、より光学濃度（ＯＤ値）の高い黒色とすることができる。本発明に用いられる紫色（Ｖｉｏｌｅｔ）系染料に用いられる色素の例としては、Ｃ. Ｉ. Ａｃｉｄ  Ｖｉｏｌｅｔ  ２１、４２、４３、４７、４８、４９、５４、９７、１０２等があげられる。
【００７３】
本発明に用いられる染料として前記染料の他、さらに橙色（Ｏｒａｎｇｅ）系染料や緑色（Ｇｒｅｅｎ）系染料等の染料を加えてもよい。橙色系染料に用いられる色素としては、例えばＣ. Ｉ. Ｏｒａｎｇｅ  １０、１９、３３、５０、５６、６７、８０、１０８、１２２、１４２、１６６、１３０、Ｃ. Ｉ. Ｄｉｒｅｃｔ  Ｏｒａｎｇｅ  ２６、３９、Ｃ. Ｉ. Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｏｒａｎｇｅ  １、４等があげられる。緑色染料とし用いられる色素としては、例えばＣ. Ｉ. Ａｃｉｄ  Ｇｒｅｅｎ  ３、５、２２、２５、２７、２８、４１等があげられる。
【００７４】
黒色金属酸化物としては、例えば、酸化銀、酸化鉄、酸化亜鉛、四酸化三鉄、酸化コバルト，酸化スズ、酸化インジウム、酸化マグネシウム、亜クロム酸銅、クロム酸銅、コバルト−鉄複合酸化物、コバルト−鉄−クロム複合酸化物、ニッケル−鉄−クロム複合酸化物、銅−鉄−マンガン複合酸化物、コバルト−ニッケル複合酸化物、チタン−バナジウム−アンチモン複合酸化物、錫−アンチモン複合酸化物二硫化モリブデン、硫化亜鉛等を使用することができる。なお、感光性導電材料に含まれる金属粒子を、亜塩素酸ナトリウム、次亜塩素酸ナトリウム、亜硝酸ナトリウム等の酸化剤と水酸化ナトリウム、燐酸ナトリウムのアルカリ水溶液を用いて、パターン形成後に金属酸化物として形成してもよい。黒色金属酸化物の粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。
この他、金属テルルや二酸化テルルと塩酸を用いることで塩化テルルを析出させて、黒色化層を形成してもよい。
【００７５】
本発明に用いられる感光性導電材料の金属粒子の平均粒子径は、０．１μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。平均粒子径が０．１μｍ以下の場合は、隠蔽性が高くなるために露光時に紫外光が底部まで届かず、パターン形成が困難となる。一方、平均粒子径が４μｍ以上であると、微細パターンにおける直線性や解像性が低下するため、好ましくない。
【００７６】
また、金属粒子の形状に関して、フレーク状、針状、球状等があるが、スクリーン印刷性や露光時の光散乱の観点から球状の銀粉が望ましい。金属粒子の使用量として、感光性導電材料の全固形分量を基準として、６５〜９０質量％が好ましい。金属粒子の添加量が６５質量％未満であると、配線として十分な抵抗率が得られず、９０質量％超過であると、露光時に紫外光が底部まで届かずにパターン形成が困難となる。
【００７７】
本発明に用いられる感光性導電材料の光重合開始剤としては、１−〔４−（フェニルチオ）フェニル〕−１，２−オクタンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、Ｏ−（アセチル）−Ｎ−（１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ−ナフチル）エチリデン）ヒドロキシルアミン、エタノン，１−〔９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル−１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のＯ−アシルオキシム系化合物を、少なくとも１種用いる必要がある。Ｏ−アシルオキシム系化合物は、移動度の高いメチルラジカルやフェニルラジカルを高効率で生成するために、隠蔽性の高い感光性導電材料においても優れた硬化特性を有している。これらの光重合開始剤は１種又は２種以上混合して用いることができる。
【００７８】
Ｏ−アシルオキシム系化合物と混合して用いことが出来る光重合開始剤として、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、２，４，６−トリクロロ−ｓ−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−トリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペロニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−スチリル−ｓ−トリアジン、２−（ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ−ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−トリクロロメチル−（ピペロニル）−６−トリアジン、２，４−トリクロロメチル（４’−メトキシスチリル）−６−トリアジン等のトリアジン系化合物、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、Ｏ−（アセチル）−Ｎ−（１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ−ナフチル）エチリデン）ヒドロキシルアミン等のオキシムエステル系化合物、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン系化合物、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアントラキノン等のキノン系化合物、ボレート系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物等が用いられる。光重合開始剤の使用量は、感光性導電材料の全固形分量を基準として０．１質量％以上５０質量％以下が好ましく、より好ましくは０．２質量％以上２０質量％である。
【００７９】
さらに、光重合開始剤に対する増感剤として、α−アシロキシエステル、アシルフォスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアンスラキノン、４，４’−ジエチルイソフタロフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等の化合物、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２−ジメチルアミノエチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（エチルメチルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン系化合物を併用することもできる。これらの増感剤は、１種又は２種以上混合して用いることができる。増感剤の使用量は、光重合開始剤と増感剤の合計量を基準として０．５〜５０質量％が好ましく、より好ましくは１〜３０質量％である。  
【００８０】
本発明に用いられる感光性導電材料の重合性多官能モノマー及びオリゴマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、エステルアクリレート、メラミン（メタ）アクリレート等の各種アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、メチロール化メラミンの（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート等の各種アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、スチレン、酢酸ビニル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、アクリロニトリル等があげられる。また、水酸基を有する（メタ）アクリレートに多官能イソシアネートを反応させて得られる（メタ）アクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートを用いることが好ましい。なお、水酸基を有する（メタ）アクリレートと多官能イソシアネートとの組み合わせは任意であり、特に限定されるものではない。また、１種の多官能ウレタンアクリレートを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いることもできる。これらは、単独で又は２種類以上混合して用いることができる。
【００８１】
本発明に用いられる感光性導電材料の樹脂とは、カルボキシル基を有する線状高分子であり、その例としては、（メタ）アクリル共重合樹脂やエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸又はその無水物の反応物にさらに多塩基性カルボン酸又はその無水物とを反応させて得られたエポキシ変性アクリレート樹脂等があげられる。
【００８２】
本発明に用いられる感光性導電材料の（メタ）アクリル共重合樹脂としては、その構成成分に少なくとも（メタ）アクリルモノマーを含有する共重合樹脂であり、（メタ）アクリルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、グリシジルアクリレート、アミノエチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アミノエチルメタクリレート等があげられる。（メタ）アクリルモノマー以外の構成成分として、スチレンやシクロヘキシルマレイミド等の不飽和結合を有する化合物を用いることも可能である。
【００８３】
エポキシ変性アクリレート樹脂に用いられるエポキシ樹脂としては、フェノールノボラックやクレゾールノボラック、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ骨格を持つもの等が用いられる。
本発明に用いられる感光性導電材料の溶剤としては、シクロヘキサノン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチルベンゼン、エチレングリコールジエチルエーテル、キシレン、エチルセロソルブ、メチル−ｎアミルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、石油系溶剤等があげられ、これらを単独でもしくは混合して用いることができる。溶剤の添加量は、感光性導電ペースト全量を基準として、５〜２０質量％の範囲で添加することが好ましい。
【００８４】
前記成分の他、本発明に用いられる感光性導電材料として、ラジカル捕捉剤を含んでもよい。ラジカル補足剤は活性ラジカルを失活させる作用を持つものであり、感光性導電ペーストに添加することにより、金属粒子による光散乱によって発生する未露光部分での硬化反応を抑えることが可能となり、導体パターンの寸法精度の向上が可能となる。
【００８５】
ラジカル捕捉剤の種類としては、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、メトキノン、キノパワーＭＮＴ（川崎化成社製）、ノンフレックスアルバ、ノンフレックスＣＢＰ、ノンフレックスＥＢＰ（以上、精工化学社製）等のハイドロキノン誘導体や、１, ４−ベンゾキノン、２, ６−ジクロロキノン、ｐ−キシロキノン、ナフトキノン等のキノン誘導体、Ｉｒｇａｎｏｘ２４５、Ｉｒｇａｎｏｘ２５９、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１０３５、Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６、Ｉｒｇａｎｏｘ１０９８（以上、ＢＡＳＦ社製）、アデカスタブＡＯ−３０、アデカスタブＡＯ−３３０（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等のヒンダードフェノール類、ＴＩＮＵＶＩＮ１２３、ＴＩＮＵＶＩＮ１４４、ＴＩＮＵＶＩＮ１５２、ＴＩＮＵＶＩＮ７６５、ＴＩＮＵＶＩＮ７７０ＤＦ（以上、ＢＡＳＦ社製）、アデカスタブＬＡ−７７、アデカスタブＬＡ−５７、アデカスタブＬＡ−６７、アデカスタブＬＡ−８７（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等のヒンダードアミン類等があり、これらを単独もしくは２種類以上用いることができる。
【００８６】
ラジカル捕捉剤の添加量としては、感光性導電ペーストの全固形分量を基準として０．０１〜０．１質量％の範囲で添加することができる。ラジカル捕捉剤の添加量が０．０１質量％以下であると導体パターンの寸法精度向上効果が得られず、０．１質量％以上となると架橋密度不足によるパターンハガレや熱硬化時の変色が発生する。
【００８７】
本発明に用いられる感光性導電材料の経時粘度を安定化させるために、貯蔵安定剤を含有させることができる。貯蔵安定剤としては、例えば、ベンジルトリメチルクロライド、ジエチルヒドロキシアミン等の４級アンモニウムクロライド、乳酸、シュウ酸等の有機酸及びそのメチルエーテル、ｔ−ブチルピロカテコール、トリエチルホスフィン、トリフェニルフォスフィン等の有機ホスフィン、亜リン酸塩等があげられる。貯蔵安定剤は、感光性導電材料全量を基準として、０．１質量％以上１０質量％以下の量で含有させることができる。
【００８８】
また、本発明に用いられる感光性導電材料に、界面活性剤を含むことができる。界面活性剤として、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ塩、アルキルナフタリンスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸モノエタノールアミン、ラウリル硫酸トリエタノールアミン、ラウリル硫酸アンモニウム、ステアリン酸モノエタノールアミン、ステアリン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のモノエタノールアミン、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル等のアニオン性界面活性剤；ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノラウレート等のノニオン性界面活性剤；アルキル４級アンモニウム塩やそれらのエチレンオキサイド付加物等のカオチン性界面活性剤；アルキルジメチルアミノ酢酸ベタイン等のアルキルベタイン、アルキルイミダゾリン等の両性界面活性剤があげられ、これらは単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００８９】
本発明に用いられる感光性導電材料に、透明基材との密着性向上のためにシランカップリング剤を含むことができる。シランカップリング剤として、ＫＢＭ−３０３、ＫＢＭ−４０２、ＫＢＭ−４０３、ＫＢＥ−４０２、ＫＢＥ−４０３、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３、ＫＢＥ−９００７（以上、信越シリコーン社製）、Ｚ−６０１１、Ｚ−６０２０、Ｚ−６０３０、Ｚ−６０４０、Ｚ−６０４３、Ｚ−６０９４、Ｚ−６５１９（以上、東レダウコーニング社製）等があげられる。シランカップリング剤は、感光性導電材料全量を基準として、０．１質量％以上１質量％以下の量で含有させることができる。
【００９０】
本発明に用いられる感光性導電材料は、前記カーボン、黒色顔料、チタンブラック、少なくとも２種類以上の顔料の疑似黒色混合物、少なくとも１種類以上の黒色染料、粒子径が０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲内である黒色金属酸化物からなる群から選ばれる１種類以上の黒色材料、金属粒子、光重合開始剤、重合性多官能モノマー、樹脂、溶剤、及び界面活性剤等の成分を所定の組成で配合して攪拌機にて攪拌後、３本ロールミルにより混練することにより得た。
【００９１】
＜感光性導電材料を用いた第一の電極２３、第二の電極２４、第一の接続部２５、及び取出配線２０の製造方法＞
本発明における感光性金属材料を用いた第一の電極２３、第二の電極２４、第一の接続部２５、及び取出配線２０の製造方法について、以下に説明をする。
【００９２】
感光性導電材料の透明基材への塗布方法としては、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、反転オフセット印刷、レリーフ印刷、ダイコート、バーコート等があげられるが、一般的にスクリーン印刷が用いられる。透明基材への塗布後、有機溶剤を蒸発させるために、必要に応じてプリベークを実施する。プリベークには、熱風循環式オーブンやホットプレート、ＩＲオーブンを用いることができる。
【００９３】
感光性金属材料を透明基材に塗布後、所望する第一の電極２３、第二の電極２４、第一の接続部２５、及び取出配線２０に対応するフォトマスクを介して、パターン露光を行う。露光光源として、通常の高圧水銀灯を用いればよい。露光量としては、タクトタイムの観点から、１０〜２００ｍＪ／ｃｍ2 程度が好ましい。
露光に続いて現像を行う。現像液にはアルカリ性水溶液を用いる。アルカリ性水溶液の例としては、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、もしくは水酸化カリウム水溶液が好んで用いられるが、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、又は両者の混合水溶液、もしくはそれらに適当な界面活性剤等を加えたものを用いてもよい。
【００９４】
現像後、加熱処理を行うことにより、任意の第一の電極２３、第二の電極２４、第一の接続部２５、及び取出配線２０が得られる。加熱処理は、熱乾燥オーブンを用いて１３０〜２５０℃にて１０〜６０分間行う。加熱処理による樹脂の硬化収縮により、取出配線パターンの銀粉同士が接触して十分な導電性を有するとともに、薬品等に対する耐性も向上する。
【実施例】
【００９５】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲においてこれに限定されるものではない。
［アルカリ可溶性樹脂Ａの合成］
反応容器に１−メトキシ−２−プロピルアセテート８００部を入れ、反応容器に窒素ガスを注入しながら加熱して、下記モノマー及び熱重合開始剤の混合物を滴下して重合反応を行った。
スチレン                              ４０部
メタクリル酸                          ６０部
メチルメタクリレート                  ５５部
ベンジルメタクリレート                ４５部
アゾビスイソブチロニトリル            １０部
１，４−ジメチルメルカプトベンゼン      ３部
【００９６】
滴下後十分に加熱した後、アゾビスイソブチロニトリル２部を１−メトキシ−２−プロピルアセテート５０部で溶解させたものを添加し、さらに反応を続けてアクリル樹脂の溶液を得た。
この樹脂溶液に、固形分が３０質量％になるように１−メトキシ−２−プロピルアセテートを添加してアクリル樹脂溶液を調製し、アルカリ可溶性樹脂Ａとした。
アルカリ可溶性樹脂Ａの重量平均分子量は、約２００００であった。
【００９７】
［感光性導電材料１の調製］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルターで濾過して感光性導電材料１を調整した。
カーボンブラック  ＭＨＩブラック＃２２０（御国色素社製）      ３．６部
銀粉（平均粒子径ｄ５０  １．５μｍ）                            ６５部
光重合開始剤  イルガキュアＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）          ０．２部
重合性多官能モノマー  Ｒ−６８４（日本化薬社製）                  ６部
アルカリ可溶性樹脂Ａ                                      ２０．８８部
ラジカル捕捉剤  メチルハイドロキノン                        ０．０２部
有機溶剤  １−メトキシ−２−プロピルアセテート                    ４部
界面活性剤  アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製）          ０．１部
シランカップリング剤  ＫＢＭ−５０２（信越シリコーン社製）    ０．２部
なお、カーボンブラック  ＭＨＩブラック＃２２０中のカーボンブラック含有量は３３質量％、固形分は４０質量％、平均粒子径は１２５ｎｍである。
【００９８】
［感光性導電材料２〜１４の調製］
組成を表１，２に記載の材料の混合物に変更した以外は、感光性導電材料１と同様にして、感光性導電材料２〜１４を得た。
【００９９】
【表１】
2014085771.tif 000003
【０１００】
【表２】
2014085771.tif 000004
【０１０１】
（実施例１）
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
アルミノ珪酸ガラス上に、スパッタリング装置により膜厚３０ｎｍのＩＴＯ膜を成膜し、ノボラック系ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、アルカリ性現像液にて現像を実施した。水洗後、シュウ酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、アルカリ性レジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して、導体幅８０μｍ×導体長５００μｍの大きさの第二の接続部を形成した。ＩＴＯ膜のシート抵抗は６０Ω／ｃｍ2 であった。
【０１０２】
次に、アクリル系ネガレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、アルカリ性現像液にて現像を実施した。水洗後、オーブンにて加熱処理を実施して絶縁層を形成した。絶縁層は、第二の接続部の有効部分のみを覆うように、幅１００μｍ×長さ１２０μｍの大きさとした。
【０１０３】
続いて、感光性導電材料１を、メッシュ５００の所望する開口部を有するスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いてスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて９０℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて５０〜２００ｍＪ／ｃｍ2 で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０〜６０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して、第一の電極、第二の電極、第一の接続部、及び取出配線を作製した。
【０１０４】
フォトマスクの開口部、露光量、及び現像時間を変更することにより、細線パターンの導体幅３〜１２μｍのメッシュ構造の第一の電極及び第二の電極を得た。感光性導電材料層のシート抵抗は０．２Ω／ｃｍ2 であり、導体厚は３．０μｍであった。メッシュ構造の細線パターン間のピッチは１０００μｍであり、メッシュ構造の形状は、図６の（ｂ）に示す波線状の斜め格子とした。
【０１０５】
続いて、さらに、アクリル系ネガレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、アルカリ性現像液にて現像を実施した。水洗後、オーブンにて加熱処理を実施して保護層を形成して、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。絶縁層は、タッチパネルセンサー基板の取出配線と制御回路と繋がる接続部位を除く領域全面を覆うように形成した。
【０１０６】
（実施例２〜１２、比較例１〜２）
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
感光性導電材料１に変えて感光性導電材料２〜１４をそれぞれ用いた以外は、実施例１と同様にして行った。
【０１０７】
（比較例３）
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
実施例１と同様に、アルミノ珪酸ガラス上に、ＩＴＯ膜で第二の接続部を形成し、ネガレジストを用いて絶縁層を形成した後、Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの順にそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Åの厚さでスパッタ法により成膜し、ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、アルカリ性現像液にて現像を実施した。水洗後、リン酸、硝酸、酢酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、アルカリ性レジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して第一の電極、第二の電極、第一の接続部、及び取出配線を作製した。
【０１０８】
フォトマスクの開口部、露光量、及び現像時間を変更することにより、細線パターンの導体幅３〜１２μｍのメッシュ構造の第一の電極及び第二の電極を得た。Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ膜のシート抵抗は０．２Ω／ｃｍ2 であった。メッシュ構造の細線パターン間のピッチは１０００μｍであり、メッシュ構造の形状は、図６の（ｂ）に示す波線状の斜め格子とした。その後、実施例１と同様にして、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。
【０１０９】
（比較例４）
＜静電容量式タッチパネルセンサー基板の作製＞
比較例３と同様に、アルミノ珪酸ガラス上に、ＩＴＯ膜で第二の接続部を形成し、ネガレジストを用いて絶縁層を形成した後、スパッタリング装置により膜厚３０ｎｍのＩＴＯ膜を成膜し、ポジレジストをスピン塗布し、ホットプレートにて乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、アルカリ性現像液にて現像を実施した。水洗後、シュウ酸を主成分とするエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、アルカリ性レジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して第一の電極、第二の電極、第一の接続部、及び取出配線を作製した。
【０１１０】
フォトマスクの開口部、露光量、及び現像時間を変更することにより、細線パターンの導体幅３〜１２μｍのメッシュ構造の第一の電極及び第二の電極を得た。ＩＴＯ膜のシート抵抗は６０Ω／ｃｍ2 であった。メッシュ構造の細線パターン間のピッチは１０００μｍであり、メッシュ構造の形状は、図６の（ｂ）に示す波線状の斜め格子とした。その後、実施例１と同様にして、静電容量式タッチパネルセンサー基板を得た。
【０１１１】
［第一の電極、第二の電極及び第一の接続部の評価方法］
＜反射率評価＞
無アルカリガラス基板上に、Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの順にそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Åの厚さでスパッタ法により成膜し、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。また、無アルカリガラス基板上に、メッシュ５００のスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いて感光性導電材料をスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。
【０１１２】
その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ2 で全面露光を実施した後、０．２質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して評価基板を作製した。反射率の測定は、紫外可視分光光度計（日立ハイテク社製Ｕ−４１００）を使用し、積分球を用いて無アルカリガラス基板面より、鏡面反射を含む拡散反射光測定を実施した。
【０１１３】
＜第一の電極、第二の電極及び第一の接続部パターン見え評価＞
得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、蛍光灯ライトボックスの上及び外光が遮光された黒板上に置き、外光としての蛍光灯下で角度を変えて反射させて見たときに、それぞれ目視で第二の接続部が観察できるかを評価した。評価基準を以下に示す。
○・・・蛍光灯ライトボックス上及び黒板上のいずれでも第一の電極、第二の電極、及び第一の接続部は見えない
△・・・蛍光灯ライトボックス上及び黒板上のいずれでも第一の電極、第二の電極、及び第一の接続部がわずかに見える
×・・・蛍光灯ライトボックス上及び黒板上のいずれかで第一の電極、第二の電極、及び第一の接続部がはっきり見える
−・・・パターン剥れもしくは解像不可でパターン形成できない
なお、○と△が使用可能レベルである。
【０１１４】
＜第一の電極、第二の電極及び第一の接続部の外観評価＞
得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、蛍光灯ライトボックスの上及び外光が遮光された黒板上に置き、外光としての蛍光灯下で角度を変えて反射させて見たときに、それぞれ目視でムラが観察できるかを評価した。評価基準を以下に示す。
○・・・蛍光灯ライトボックス上及び黒板上のいずれでもムラは見えない
△・・・蛍光灯ライトボックス上及び黒板上のいずれでもムラがわずかに見える
×・・・蛍光灯ライトボックス上及び黒板上のいずれかでムラがはっきり見える
−・・・パターン剥れもしくは解像不可でパターン形成できない
なお、○と△が使用可能レベルである。
【０１１５】
＜感度評価＞
アルミノ珪酸ガラス基板上に、感光性導電材料をメッシュ５００のスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いてスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて９０℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて５０〜２００ｍＪ／ｃｍ2 で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、６０秒間シャワー現像を実施した。感度の判定基準として、細線パターンの導体幅５μｍのメッシュ構造の第一の電極及び第二の電極を形成する際に必要な露光量として、１５０ｍＪ／ｃｍ2 未満を感度良好として○、１５０ｍＪ／ｃｍ2 以上４００ｍＪ／ｃｍ2 未満を使用可能として△、４００ｍＪ／ｃｍ2 以上を感度不足として×とした。
【０１１６】
＜配線抵抗評価＞
得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板の取出配線の端子部分に、導通検査機（ミヤチシステムズ社製ＦＰμ−３６００）を用いてプローブを当て、配線抵抗を測定した。評価基準を以下に示す。
○・・・５０ｋΩ以下
×・・・５０ｋΩ以上
−・・・パターン剥れもしくは解像不可でパターン形成できない
なお、○と△が使用可能レベルである。
【０１１７】
＜静電破壊評価＞
得られた静電容量式タッチパネルセンサー基板を、静電気放電シミュレータ（菊水電子工業社製ＫＥＳ４０２１）を用いて静電破壊評価を実施した。評価基準として、１０k Ｖの印加電圧において断線が発生しないものを○、断線が発生したものを×とした。
感光性導電材料１〜１４の組成を表１，２に、評価結果を表３に示す。
【０１１８】
【表３】
2014085771.tif 000005
【０１１９】
実施例１〜１２と比較例１、２との比較より、反射率が３０％以下であれば、第一の電極、第二の電極、及び第一の接続部がパターン見えすることなく、表示品位に優れた静電容量式タッチパネルを製造することが可能であることがわかる。
また、比較例３の金属膜を第一の電極、第二の電極、及び第一の接続部に用いた例では、配線抵抗は問題ないが、パターンが見えてしまうため、表示品位の悪い静電容量式タッチパネルとなる。ＩＴＯ膜を第一の電極、第二の電極、及び第一の接続部に用いた比較例４では、配線抵抗が悪く検出感度の悪い静電容量式タッチパネルとなる。
以上より本発明の優位性が示された。
【符号の説明】
【０１２０】
１    カラーフィルタ
６    細線パターン
１０    透明基材
２０    取出配線
２１    第二の接続部
２２    絶縁層
２３    第一の電極
２４    第二の電極
２５    第一の接続部
【図１】
2014085771.tif 000006
【図２】
2014085771.tif 000007
【図３】
2014085771.tif 000008
【図４】
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【図５】
2014085771.tif 000010
【図６】
2014085771.tif 000011
【図７】
2014085771.tif 000012
【図８】
2014085771.tif 000013
【図９】
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【図１０】
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