(57)【要約】【課題】電子回路基板を収容するための部材間を跨ぐように貼り付けられた封印シールを、直接触れることができない構造とすることで、当該封印シールが剥されることを防止することができ、電子回路基板の保護をより強固なものとする。【解決手段】封印シール２６０を空洞部２４０に収容し、外部から手を触れることができない状態としたため、溶剤によりきれいに剥がし、内部の電子部品の交換、改ざん等を行って、再び封印シール２６０を貼り直すといった不正行為が不可能となる。封印シール２６０を貼り付けた、補助部材２５４、２５６のそれぞれを、カバー側空洞構成部２４２とベース側空洞構成部２４４とに超音波溶着加工によって接合したため、閉塞カバー部２２２とベース部２２４とに対する封印シール２６０としての役目を持たせることができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板を収容すると共に、組み付け状態を解除したときの解除痕跡が残る解除痕跡部が複数設けられた回路基板ケースであって、
前記解除痕跡部のいずれかを外部から触れることができない状態で収容すると共に、当該収容状態で固着手段によって互いに固着され、前記組み付け状態を解除する動作に伴って、前記解除痕跡部のいずれかに触れることが可能となる空洞構成部と、
を有する回路基板ケース。
【請求項２】
前記電子回路基板上の電子部品は、外部と配線作業が可能な配線コネクタ部に配線されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が組付けられた電子回路基板を特定の領域内に収容すると共に、前記電子回路基板への操作が制限されるように、前記特定の領域を閉塞する少なくとも２以上の閉塞部材が組み付けられて構成される回路基板ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
遊技機に搭載される電子回路基板は、基本的に回路基板ケースに収容された状態で遊技盤の背面等に取り付けられている。
【０００３】
特に、主制御基板は、遊技の進行を司る重要な基板であり、遊技者へ多くの賞球を付与する結果をもたらす抽選等もこの主制御基板によって実行されるようになっている。以下、電子回路基板の代表として、主制御基板を例にとり説明する。
【０００４】
主制御基板は、回路基板ケースの一部を構成するベース板に載置され、このベース板の周囲を囲むように箱型の上蓋が取り付けられ、密閉される。この結果、主制御基板が、ベース板と上蓋とによって収容される。
【０００５】
ベース板と上蓋との間には、これらを跨ぐように封印シールが貼り付けられている。この封印シールは、剥がすとその痕跡が残るという点では、周知の封印シールと違いはなく、この封印シールが貼り付けられることで、ベース板と上蓋とが一旦密閉された後においては、その後の開封の痕跡を残すことができる。
【０００６】
なお、近年では、封印シールにＲＦＩＤ機能が付加されたものがある（特許文献１参照）。例えば、アンテナとＩＣチップとで構成されるＩＣタグ等がその代表例であり、外部からの電波を受信すると、電磁誘導で発電され、ＩＣチップに記憶された情報を出力するものである。
【０００７】
封印シールに設けられたＩＣタグのＩＣチップに記憶された情報は、前記回路基板ケースに収容された主制御基板の識別符号情報と照合され、例えば、封印シールが剥がされて、主制御基板のみ交換された場合に、ＩＣチップに記憶された情報と、主制御基板に設定された識別符号情報との照合によって、不正交換を認識することができる。
【０００８】
さらに、封印シールを刃物等で切断するとアンテナが切断され、この場合も、例えば、定期的に実施される照合プログラムにおいて、エラーが発生するため、不正があったことを認識することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１２５１１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１のように、ＲＦＩＤ機能を備えた封印シールにおいて、例えば、特殊な溶剤によって、封印シールを破ることなく剥がし、主制御基板の一部の電子部品を交換し、再度、剥がした封印シールを貼り直すといった手口に対しては、外観検査や照合プログラムでは不正を迅速に発見できない場合がある。
【００１１】
本発明は上記事実を考慮し、電子回路基板の保護をより強固なものとすることができる回路基板ケースを得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、電子回路基板を収容すると共に、組み付け状態を解除したときの解除痕跡が残る解除痕跡部が複数設けられた回路基板ケースであって、前記解除痕跡部のいずれかを外部から触れることができない状態で収容すると共に、当該収容状態で固着手段によって互いに固着され、前記組み付け状態を解除する動作に伴って、前記解除痕跡部のいずれかに触れることが可能となる空洞構成部と、を有している。
また、本発明は、前記電子回路基板上の電子部品は、外部と配線作業が可能な配線コネクタ部に配線されていることを特徴としている。
電子回路基板の保護をより強固なものとすることができる。
電子部品が組付けられた電子回路基板を特定の領域内に収容すると共に、前記電子回路基板への操作が制限されるように、前記特定の領域を閉塞する少なくとも２以上の閉塞部材が組み付けられて構成される回路基板ケースであって、前記閉塞部材とは異なる２以上の補助部材であり、予め定めた着脱可能な取付手段によって組み付けられる補助部材アッセンブリと、前記補助部材アッセンブリとして組み付けられた状態の前記補助部材間を跨ぐように貼り付けられた封印シールと、前記電子記回路基板を閉塞する閉塞部材が組み付けられるとき、２以上の前記閉塞部材によって形成されて、外部から遮断された空洞部と、前記閉塞部材が組み付けられるとき、前記補助部材アッセンブリを前記空洞部へ収容することで前記封印シールを外部から遮断する封印シール閉塞手段と、を有している。
【００１３】
封印シール自体を空洞部に収容し、外部から遮断するので、封印シールを溶剤等で剥がすことができなくなり、不正行為の実行を未然に防止することができる。
【００１４】
前記空洞部を構成する閉塞部材には、前記取付手段の取付状態解除操作が可能な操作用貫通孔が設けられ、当該操作用貫通孔の開口部は、初期状態では閉栓されていることを特徴としている。
【００１５】
閉栓状態の開口部を開栓することで、操作用貫通孔を使って、取付手段の取付状態解除操作が可能となる。例えば、補助部材アッセンブリがネジ締めによって組み付けられているとき、このネジの頭が露出する位置に操作用貫通孔を設けておくことで、閉塞部材によって空洞部に収容された後に、当該操作用貫通孔からドライバを挿入し、ネジを回転させることができる。
【００１６】
前記封印シールが跨っている補助部材のそれぞれを、前記封印シール閉塞手段で閉塞したあとに、前記特定の領域を開放する動作に伴って分離される前記空洞部を構成する閉塞部材のそれぞれに固着する固着手段をさらに有することを特徴としている。
【００１７】
閉塞部材を一旦組み付けると、その後は補助部材が、固着手段によって閉塞手段と一体化されるため、封印シールが破れずに、閉塞部材が開放されることがなくなる。
【００１８】
電子部品が組付けられた電子回路基板の一方の面と対峙するベース部と、前記電子回路基板の他方の面と対峙され、前記ベース部とによって被覆することで、特定の領域内に前記電子回路基板を閉塞する閉塞カバー部とを備えた回路基板ケースであって、前記ベース部と前記閉塞カバー部とに設けられ、前記閉塞時に前記特定の領域とは別に空洞部を形成する一対の空洞構成部と、前記２つの補助部材で構成され、ネジ締めにより組み付けられた状態で前記２つの補助部材間を跨ぐように封印シールが貼り付けられた補助部材アッセンブリと、前記閉塞部材が組み付けられるとき、前記補助部材アッセンブリを前記空洞部へ収容すると共に、この収容状態でそれぞれの補助部材をそれぞれの閉塞部に固着する固着手段と、前記閉塞部の何れかに設けられ、前記ネジの頭部に対応して設けられた貫通孔、及びこの貫通孔の開口を塞ぐ閉栓部材とを備え、前記ベース部と閉塞カバーとの開放が必要なときに、前記閉栓部材を取り除き、ネジの頭部の操作によって、前記補助部材アッセンブリを分離する分離案内手段と、を有している。
【００１９】
まず、一対の空洞構成部に補助部材アッセンブリを対応させる。補助部材アッセンブリは予め２個の補助部材がねじ締めにより組み付けられ、例えば、ネジ締めされたネジの頭部も隠すように封印シールを、２個の補助部材を跨ぐように貼り付ける。
【００２０】
この状態で、電子回路基板を挟むように、ベース部に閉塞カバー部を被せると、閉塞部によって形成される空洞部に前記補助部材アッセンブリが収容される。
【００２１】
その後、一対の空洞構成部に対して、それぞれ補助部材を固着手段で固着することで、補助部材は、閉塞部と一体化、すなわち、ベース部及び閉塞カバー部と一体となり、次にベース部と閉塞カバー部とを開放するときには、補助部材のそれぞれが分離されなければ開放することができないことになる。
【００２２】
このとき、閉栓部材を取り除き、例えば、ドライバを貫通孔へ差し込み、ネジ部材の頭部を回転操作することで、一対の補助部材を分離しておく。これにより、封印シールが破れながら、ベース部と閉塞カバー部とが開放される。
【００２３】
前記固着手段が、前記空洞部を構成する閉塞部材の内周部と前記補助部材との接触部分を標的として、超音波振動と加圧によって溶融し接合する超音波溶着加工手段であることを特徴としている。
【００２４】
固着手段として、超音波溶着加工を採用することで、閉塞部材の外部から、閉塞部材の内側における補助部材との接触部分を標的として、超音波振動と加圧によって溶融し接合することができる。
【００２５】
入賞判定処理及び抽選処理を行ない、入賞判定結果及び抽選結果に基づいて遊技の進行を司る主制御部と、前記主制御部に基づく遊技の進行状況に応じて、遊技媒体の還元、並びに遊技の進行に同期した演出を制御する副制御部とを備え、少なくとも前記主制御部と前記副制御部とで電子部品が組み付けられた電子回路基板を物理的に分離されて装着される遊技機であって、電子部品が組付けられた電子回路基板の一方の面と対峙するベース部と、前記電子回路基板の他方の面と対峙され、前記ベース部とによって被覆することで、特定の領域内に前記電子回路基板を閉塞する閉塞カバー部とを備えた回路基板ケースと、前記ベース部と前記閉塞カバー部とに設けられ、前記閉塞時に前記特定の領域とは別に空洞部を形成する一対の空洞構成部と、前記２つの補助部材で構成され、ネジ締めにより組み付けられた状態で前記２つの補助部材間を跨ぐように封印シールが貼り付けられた補助部材アッセンブリと、前記閉塞部材が組み付けられるとき、前記補助部材アッセンブリを前記空洞部へ収容すると共に、この収容状態でそれぞれの補助部材をそれぞれの閉塞部に固着する固着手段と、前記閉塞部の何れかに設けられ、前記ネジの頭部に対応して設けられた貫通孔、及びこの貫通孔の開口を塞ぐ閉栓部材とを備え、前記ベース部と閉塞カバーとの開放が必要なときに、前記閉栓部材を取り除き、ネジの頭部の操作によって、前記補助部材アッセンブリを分離する分離案内手段と、を有している。
【００２６】
まず、一対の空洞構成部に補助部材アッセンブリを対応させる。補助部材アッセンブリは予め２個の補助部材がねじ締めにより組み付けられ、例えば、ネジ締めされたネジの頭部も隠すように封印シールを、２個の補助部材を跨ぐように貼り付ける。
【００２７】
この状態で、電子回路基板を挟むように、ベース部に閉塞カバー部を被せると、閉塞部によって形成される空洞部に前記補助部材アッセンブリが収容される。
【００２８】
その後、一対の空洞構成部に対して、それぞれ補助部材を固着手段で固着することで、補助部材は、閉塞部と一体化、すなわち、ベース部及び閉塞カバー部と一体となり、次にベース部と閉塞カバー部とを開放するときには、補助部材のそれぞれが分離されなければ開放することができないことになる。
【００２９】
このとき、閉栓部材を取り除き、例えば、ドライバを貫通孔へ差し込み、ネジ部材の頭部を回転操作することで、一対の補助部材を分離しておく。これにより、封印シールが破れながら、ベース部と閉塞カバー部とが開放される。
【００３０】
前記固着手段が、前記空洞部を構成する閉塞部材の内周部と前記補助部材との接触部分を標的として、超音波振動と加圧によって溶融し接合する超音波溶着加工手段であることを特徴としている。
【００３１】
固着手段として、超音波溶着加工を採用することで、閉塞部材の外部から、閉塞部材の内側における補助部材との接触部分を標的として、超音波振動と加圧によって溶融し接合することができる。
【発明の効果】
【００３２】
以上説明した如く本発明では、電子回路基板の保護をより強固なものとすることができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本実施の形態に係るパチンコ機の正面図である。
【図２】本実施の形態に係る遊技盤の正面図である。
【図３】本実施の形態に係る遊技機の裏面側を示す正面図である。
【図４】本実施の形態に係る制御系のハード構成を示すブロック図である。
【図５】本実施の形態に係る回路基板ケースの斜視図である。
【図６】本実施の形態に係る回路基板ケースの分解斜視図である。
【図７】（Ａ）は本実施の形態に係る補助部材アッセンブリの斜視図、（Ｂ）は本実施の形態に係る補助部材アッセンブリの分解斜視図である。
【図８】本実施の形態に係る補助部材アッセンブリが一対の空洞構成部によって形成される空洞部に収容された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
（パチンコ機の構成）
図１に示されるように、パチンコ機１０の前面下部には、化粧パネルとなる下飾り１２が取り付けられている。
【００３５】
また、パチンコ機１０の下飾り１２の上部には、互いに平行、かつ奥行き方向に所定の間隔をおいて配置された一対のガラス板１４を装着したガラス枠１６が配置されており、ガラス枠１６は左側端部が軸支されて開閉可能に取り付けられている。このガラス枠１６の奥側には、着脱交換可能な遊技盤１８がセットされており、遊技盤１８は、ガラス枠１６で閉塞された状態でガラス板１４に対向するようになっている。
【００３６】
ガラス枠１６の下部には、一体皿２４が配置されている。一体皿２４の図１の右端部には、鍵穴２７が設けられ、この鍵穴２７にキーを差し込み、左右の内、一方に回すとガラス枠１６が開放し、他方に回すと一体皿２４が開放する。
【００３７】
一体皿２４には、上皿部２８と、下皿部３０とが設けられている。上皿部２８を形成する周縁壁部３２には、上皿球抜きレバー３４が設けられ、この上皿球抜きレバー３４を操作することで、上皿部２８に貯留された遊技球を下皿部３０へ送り出すことができるようになっている。また、下皿部３０には、下皿球抜きボタン３６が設けられ、この下皿球抜きボタン３６を操作することで、下皿部３０に貯留された遊技球ＰＢを外部（例えば、所謂「ドル箱」）へ排出することができるようになっている。
【００３８】
上皿部２８の周縁壁３２における図１の右端部には、球貸ボタン４２と、返却ボタン４４が設けられている。
【００３９】
また、一体皿２４の右側下部には打球の発射力（飛距離）を調整するためのグリップユニット（発射ハンドル）２６が取り付けられ、左側下部には、灰皿４６が取り付けられている。
【００４０】
一体皿２４における下皿部３０の図１の右側には受け皿スピーカ６０Ｕが配置されている。
【００４１】
ここで、一体皿２４における上皿部２８の周縁壁３２には、遊技者が操作可能な操作ボタン５０が設けられている。この操作ボタン５０は、遊技中において、操作有効期間中に操作することで、演出画像に対して介入することができるようになっており、それぞれの遊技仕様によって設定される。
【００４２】
ガラス枠１６におけるガラス板１４の周囲には、アーチ状に遊技の進行に応じて点灯、消灯、及び点滅し照明による視覚的効果や、音声等による聴覚的効果等の演出効果を生み出す上部演出部５２が配置されている。この上部演出部５２の下端部は、一体皿２４の周囲に略Ｕ字型に配置された下部演出部５４の上端部と連結されている。
【００４３】
この結果、上演出部５２と下演出部５４とで、遊技盤１８の周囲を取り囲むように、演出部５６が形成されている。
【００４４】
この演出部５６は、上演出部５２及び下演出部５４共に、照明部材（ＬＥＤ等）が取り付けられた基板（図示省略）と、この基板を覆うように、所定の意匠で形成されたレンズカバー５８が取り付けられている。
【００４５】
レンズカバー５８は、前記照明部材が点灯する領域を区画するよう凹凸状にカットされており、区画された領域（以下、必要に応じて「レンズ部５８」という）毎に照明部材の点灯制御がなされる。なお、照明部材は基本的にＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の３色に点灯するＬＥＤが１組となっており、それぞれの点灯時の光量比により、様々な配色の点灯が可能となっている。また、ガラス枠の上部角部には、それぞれ三連表示６２が設けられ、遊技状態の報知（エラー報知等を含む）に適用される。
【００４６】
また、前記上演出部５２における、ガラス枠１６の上部円弧の約１／３に相当する領域の中央及び両端には、ガラス枠スピーカ６０Ｃ、６０Ｌ、６０Ｒが内蔵され、照明と同時に、音声を出力する。
【００４７】
なお、以下では、前述した受け皿スピーカ６０Ｕと、このガラス枠スピーカ６０Ｃ、６０Ｌ、６０Ｒを総称して、「スピーカ６０」という。
【００４８】
（遊技盤の構成）
図２に示される遊技盤１８は、基板となるベニヤ板に樹脂製シート状のセルが貼着されてそのセルの表面が盤面となっており、盤面の外周端部付近に、円弧状の外レール１０２及び内レール１０４が取り付けられている。
【００４９】
前記外レール１０２及び内レール１０４との間は、一定の間隔を持って球案内流路２００が形成されている。球案内流路２００は、発射装置１６５（図４参照）から発射された遊技球ＰＢを遊技盤１８の円形状の領域(遊技領域）へ案内する役目を有している。なお、この球案内流路２００の終端には、球逆流防止弁２０２が取り付けられている。球逆流防止弁２０２は、その基部が内レール１０４の先端部に取り付けられ、外レール１０２方向に延長されている。
【００５０】
前記遊技盤１８における、外レール１０２（並びに一部が内レール１０４）によって囲まれた円形状の領域は、発射装置１６５（図４参照）から発射されて、前記球案内流路２００を介して打ち込まれた遊技球ＰＢが自重落下により移動可能とされ、この領域が遊技を行う遊技領域とされている。
【００５１】
遊技盤１８の遊技領域には、遊技釘及び風車２１が点在して打ち込まれている。また、遊技領域におけるほぼ中央には、センター役物１０５が配置されている。センター役物１０５は、各種演出等の映像を表示する液晶表示部（ＬＣＤ表示部）１０６を備えている。
【００５２】
ＬＣＤ表示部１０６では、例えば、３列の図柄列が独立して変動し、最終的に３列の図柄列が同一図柄で停止した場合に特別図柄抽選の当選を報知するといった、図柄変動パターン演出が実行される。なお、３列の内、先に２列が同一図柄で停止（仮停止）して、残りの１列が変動中の場合を、「リーチ」という。
【００５３】
センター役物１０５の下辺部は、ステージ１０５Ｓが形成されている。ステージ１０５Ｓには、釘等で跳ね返えることで受け入れた遊技球ＰＢ、或いは図示しないワープ路に案内されて受け入れた遊技球ＰＢが送り込まれるようになっている。
【００５４】
ステージ１０５Ｓは、傾斜面や突起部等が形成され、前記遊技球ＰＢの移動が当該傾斜面や突起部等により不規則に変化し、最終的に下辺手前から遊技盤１８へ戻されるようになっている。
【００５５】
図２に示される如く、センター役物１０５の図２に向かって左側には、普通図柄抽選の始動機能を持つ通過ゲート１１８が配置されている。
【００５６】
また、センター役物１０５の下部には、特別図柄始動入賞口（Ａ）１３０と特別図柄始動入賞口（Ｂ）１３４とが縦列に配置されている。
【００５７】
特別図柄始動入賞口（Ａ）１３０が常時入賞可能に上部が開口しており、一方、特別図柄始動入賞口（Ｂ）１３４の上部開口は、特別図柄始動入賞口（Ａ）１３０が閉塞している。
【００５８】
この特別図柄始動入賞口（Ｂ）１３４には、電動チューリップ１３６が取り付けられている。電動チューリップ１３６は、遊技盤１８の裏面側に配設された電チューソレノイド１３８（図４参照）の通電・非通電によって開閉する構成となっている。
【００５９】
ここで、電動チューリップ１３６が開放状態になると、特別図柄始動入賞口（Ｂ）の入賞開口部へのパチンコ球ＰＢの受け入れが可能となり、パチンコ球ＰＢの入賞が可能となる。
【００６０】
さらに、図２に示される如く、前記特別図柄始動入賞口（Ｂ）１３４のさらに下部には、遊技領域の下端部付近に位置してアタッカー１１２が配置されている。
【００６１】
アタッカー１１２には、開閉扉１１６が設けられている。この開閉扉１１６が、アタッカーソレノイド１４８（図４参照）の通電・非通電によって開放又は閉塞する。すなわち、開閉扉１１６の開放時には、開閉扉１１６上に落下した遊技球ＰＢが開閉扉１１６に案内されてアタッカー１１２へ入賞する。
【００６２】
また、遊技領域の最下位置には、外れ球を遊技盤１８の裏側へ排出するアウト口１２４が設けられている。
【００６３】
さらに、センター役物１０５よりも下、かつ特別図柄始動入賞口（Ａ）１３０と特別図柄始動入賞口（Ｂ）１３４の左右には、複数の一般入賞口１２０（本実施の形態では、図２に向かって左側に２個の一般入賞口１２０Ａ、１２０Ｃ、右側に１個の一般入賞口１２０Ｃとする。）が設けられている。なお、一般入賞口１２０は、３個の限られるものではなく、例えば、入賞率等の設計上の演算によってその数を決めればよい。
【００６４】
また、この遊技領域に設けられたセンター役物１０５や盤面周縁には、遊技の進行に応じて点灯、消灯、及び点滅し照明による演出効果を生み出す照明演出用の発光素子１３６（図４参照）が多数設けられている。
【００６５】
ここで、特別図柄始動入賞口（Ａ）１３０又は特別図柄始動入賞口（Ｂ）１３４に遊技球ＰＢが入賞すると、特別図柄抽選が実行され、この特別図柄抽選に当選すると、前記アタッカー１１２の開閉扉１１６が所定のパターンで開閉動作し、これを所定回数（所定ラウンド）繰り返すようになっている（「特別遊技状態」又は「大役処理」等と言う場合がある）。
【００６６】
なお、前記特別図柄抽選の当選／落選は、主としてＬＣＤ表示部１０６の図柄変動表示演出において報知され、この図柄変動パターン演出中、或いは、前記大役処理中の場合は、抽選結果を保留し、順次報知していくようになっている。また、図柄変動表示演出と共に、動物などが擬人化されたキャラクタが表示され、抽選で当選した旨を暗示させることにより、遊技者に期待感を持たせるといった、視覚的な演出をすることがあり、その場合は効果音によって聴覚からも遊技者の興趣を増大させる。
【００６７】
なお、本実施の形態では、１個の特別図柄始動入賞口に対して最大４個（本実施の形態では、特別図柄始動入賞口（Ａ）１３０及び特別図柄始動入賞口（Ｂ）１３４の２個の特別図柄始動入賞口なので、８個となる。）の保留が可能となっている。なお、この保留球数に限定されるものではない。
【００６８】
保留球数は、センター役物１０５における、図２に向かって右下に配置され、主として特図表示部を備えた遊技進行ガイドランプユニット１０９の一部である保留ランプによって報知される他、ＬＣＤ表示部１０６の一部を用いて、遊技者に見易く表示するようになっている。
（制御系の構成）
［配置構造］
次に、図３及び図４を用いてパチンコ機１０の制御系について説明する。
【００６９】
図３に示される如く、パチンコ機１０、主として遊技盤１８の裏面側には、複数の回路基板ケース（図３では、４個の回路基板ケース２１０、２１２、２１４、２１６を図示したが、この数に限定されるものではない。）が配設されており、これらは互いに、図示しないケーブル等によって電気的に接続されている。
【００７０】
回路基板ケース２１０、２１２、２１４、２１６は、透明の箱型であり、内部に特定の領域２１０Ａ、２１２Ａ、２１４Ａ、２１６Ａ（空間）が形成されるようになっており、複数の電子部品が搭載され、これらの電子部品が電気的に接続される配線パターンが施された電子回路基板２１８（図６参照）が収容されている。
【００７１】
電子回路基板２１８は、少なくとも、後述する主制御部１５０に属するものと、副制御部（演出制御部１５２、払出制御部１５４等）に属するものとに分類され、主制御部１５０に属する電子回路基板２１８は単一とされ、開閉するときに痕跡が残る工夫が施された回路基板ケース２１０に収容されている（詳細後述）。なお、この痕跡が残る工夫は、他の回路基板ケース２１２、２１４、２１６では必須ではない。また、各回路基板ケース２１０、２１２、２１４、２１６の大きさ、向き、取り付け位置等に制限はない。
【００７２】
なお、遊技盤１８の裏面には、前記複数の回路基板ケース２１０、２１２、２１４、２１６を囲むように球案内路兼用カバー２２０が取り付けられており、回路基板ケース２１０、２１２、２１４、２１６やその他の部品の間の空間をかいくぐるように、図示しない球案内路が形成されている。この球案内路には、例えば、パチンコ店の球回収貯留装置からパチンコ球が供給され、球案内路の途中に設けられたカウンタによってカウントされながら、賞球時の払い出しが実行されるようになっている。
【００７３】
［制御構成］
図４に示されるように、本実施形態に係るパチンコ機１０の制御系は、主制御部１５０を中心として構成されており、この主制御部１５０には、演出制御部１５２と払出制御部１５４とが接続されている。主制御部１５０には、遊技に関する基本的なプログラムが記憶されており、この主制御部１５０から演出制御部１５２及び払出制御部１５４に向かう一方向通信の命令信号に基づいて、これら演出制御部１５２及び払出制御部１５４に接続された各部の動作が制御されるようになっている。
【００７４】
主制御部１５０からは盤用外部端子１９０を介してホールコンピュータ（図示省略）へ遊技の進行状態を示す情報（始動入賞信号や大当たり信号、図柄確定回数信号）が送信される。
【００７５】
主制御部１５０には、入力系として、通過ゲート１１８を通過する遊技球ＰＢを検出する通過ゲートセンサ１１８Ｓ、特図Ａ始動入賞口１３０への入賞球を検出する特図Ａ始動口センサ１３０Ｓ、特図Ｂ始動入賞口１３４への入賞球を検出する特図Ｂ始動口センサ１３４Ｓ、特別遊技状態の際に開放するアタッカー１１２への入賞球を検出するアタッカーセンサ１１２Ｓ、一般入賞口１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃへの入賞球を検出する一般入賞センサ１２０ＡＳ、１２０ＢＳ、１２０ＣＳが接続されている。
【００７６】
また、主制御部１５０には、出力系として、遊技情報をランプの点灯状態で報知するガイドランプユニット１０９、電動チューリップ１３６を開閉する電チューソレノイド１３８、アタッカー１１２の開閉扉１１６を開閉するためのアタッカーソレノイド１４８が接続されている。
【００７７】
演出制御部１５２には、入力系として、操作ボタン５０が接続されている。また、演出制御部１５２には、出力系として、パチンコ機１０の各種遊技部品に設けられた照明演出用の発光素子１３６、スピーカ６０が接続されている。
【００７８】
さらに、演出制御部１５２には、図柄制御部１５６を介してＬＣＤ表示部１０６が接続されている。
【００７９】
払出制御部１５４には、払出装置１６０及び発射制御部１６４が接続され、発射制御部１６４には発射装置１６５が接続されている。この払出制御部１５４は、パチンコ機１０内に設けられた払出装置１６０を作動させて、賞球又は貸し球の払い出し及び停止動作と払出数を制御する。また、発射制御部１６４は、遊技者によるグリップユニット２６（図１参照）の操作により発射装置１６５を作動させて、遊技球ＰＢの発射開始、及び、グリップユニット２６の操作量に応じた発射力を制御する。
【００８０】
さらに、払出制御部１５４では、枠用外部端子１９１を介して払出情報をホールに設置されたホールコンピュータ（図示省略）へ送信するようになっている。
【００８１】
（主制御部１５０用の回路基板ケース２１０の構成）
図５及び図６には、主制御部１５０を構成する電子回路基板２１８を収容するための回路基板ケース２１０が示されている。
【００８２】
回路基板ケース２１０は、閉塞カバー部２２２とベース部２２４とを備えている。閉塞カバー部２２２は、箱型でベース部２２４に装着するときに対向する面が開口された箱型となっている。この箱型の開口部には、前記電子回路基板２１８がビス２２６によって固定されるようになっている。
【００８３】
ベース部２２４は、電子回路基板２１８の外形形状とほぼ同一の底面部２２４Ａを有し、当該底面部２２４Ａの周縁から、前記電子回路基板２１８の肉厚寸法よりも若干大きい寸法のリブ２２４Ｂが形成されている。ベース部２２４の底面部２２４Ａには、前記閉塞カバー部２２２に取り付けられた電子回路基板２１８の裏面がほぼ密着するように配置されるようになっている。このとき、リブ２２４Ｂが案内壁となり、ガタツキが防止される。なお、電子回路基板２１８と底面部２２４Ａとの間で凹凸状の嵌め合い部材を設け、位置決めするようにしてもよい。
【００８４】
閉塞カバー部２２２の周縁は、前記ベース部２２４のリブ２２４Ｂを外側から覆うように形成され、この結果、閉塞カバー部２２２がベース部２２４に装着された状態では、電子回路基板２１８が完全に、閉塞カバー部２２２とベース部２２４との間に形成された特定の領域２１０Ａ内に収容され、外部から手を触れることができない状態となる。
【００８５】
なお、上記では、電子回路基板２１８を閉塞カバー部２２２にビス２２６で固定するようにしたが、ベース部２２４に装着してから閉塞カバー部２２２を被せるようにしてもよい。
【００８６】
また、回路基板ケース２１０は、閉塞カバー部２２２とベース部２２４との２部材に限定されるものではなく、一部に特定の電子部品のみを対象として交換操作等を行う小カバーを設けたり、当初（組み付け前）は３個以上の部品であるが、圧着、嵌合、溶着、接着等により取り外し不可能に完全固着して、最終的に閉塞カバー部２２２とベース部２２４との２部材となるようにしてもよい。
【００８７】
閉塞カバー部２２２の周囲の一部には、高さのない平坦部２２２Ａが形成され、この平坦部２２２Ａには、複数の矩形孔２２８が設けられている。この矩形孔２２８は、予め、或いは装着の段階で、電子回路基板２１８に取り付けられた配線コネクタ部２３０が貫通し、露出するようになっている。このため、電子回路基板２１８を閉塞カバー部２２２とベース部２２４とで特定の領域２１０Ａに収容したとしても、配線作業が可能となる。
【００８８】
また、閉塞カバー部２２２の天井部２２２Ｂの表層面には、天井部２２２Ｂの肉厚寸法よりも小さい深さ寸法の矩形溝２２２Ｃが形成されている。矩形溝２２２Ｃは、履歴記録シール（図示省略）の貼り付け案内溝としての役目を有している。なお、矩形溝２２２Ｃの代りに、履歴記録シールを貼り付けるガイドとなる、例えば略Ｌ字型、矩形型、一直線型等の突起部を設けるようにしてもよい。
【００８９】
ここで、閉塞カバー部２２２とベース部２２４とには、それぞれ一度装着された後の開放時に、その開放の痕跡を残すための痕跡部２３２が設けられている。
【００９０】
痕跡部２３２は、閉塞カバー部２２２側に設けられた筒状部２３２Ａと、ベース部２２４側に設けられた螺合部２３２Ｂとで構成されている。
【００９１】
筒状部２３２Ａは、２連の円筒部２３４のそれぞれにビス（図示省略）が収容され、ベース部２２４と対向する面と反対側の面には、比較的薄肉で僅かな圧力で破断するカバー部材２３６が取り付けられている。
【００９２】
カバー部材２３６には、略十字の切欠部が形成されており、工具としてのドライバ（図示省略）の案内溝として利用されるようになっている。
【００９３】
一方、ベース部２２４に設けられた螺合部２３２Ｂは、２連の円溝部２３８が形成されている。円溝部２３８の底面には、小孔が形成されている。
【００９４】
ここで、前記閉塞カバー部２２２とベース部２２４とが装着されると、前記２連の円筒部２３４のそれぞれが、２連の円溝部２３８のそれぞれ同軸となるように設定されている。この装着状態で、まず、一方の円筒部２３４に対して、前記工具としてのドライバをあてがい、カバー部材２３６を突き破って、内部にあるビスを前記円溝部２３８の小孔に向けて螺合する。これにより、閉塞カバー部２２２とベース部２２４とが固定され、次の開放時には、前記螺合作業済の円筒部２３４又は円溝部２３８の何れか、或いは両方を、工具としてニッパやカッター等で切り落とす必要が生じるため、確実に痕跡を残すことができる。
【００９５】
ここで、本実施の形態では、前記閉塞カバー部２２２とベース部２２４との装着によって特定の領域２１０Ａを形成し、電子回路基板２１８を収容しているが、この特定の領域２１０Ａとは別に、前記閉塞カバー部２２２とベース部２２４とが装着されることで、空洞部２４０を形成するようになっている。この空洞部２４０は、前記閉塞カバー部２２２とベース部２２４との装着動作に伴って、これらの一部同士が突き合わされることで閉塞され、形成されるようになっている。以下、この閉塞カバー部２２２とベース部２２４のそれぞれ一部を、「カバー側空洞構成部２４２」、「ベース側空洞構成部２４４」と言い、総称する場合は、「一対の空洞構成部２４６」という。
【００９６】
一対の空洞構成部２４６は、回路基板ケース２１０における、前記痕跡部２３２が設けられた短辺とは反対側の短辺に沿って設けられている。
【００９７】
一対の空洞構成部２４６はそれぞれ矩形の箱型で一方の主面（互いに対向する面）が開口されている。また、カバー側空洞構成部２４２の底面には、貫通孔２４８が形成されると共に、この貫通孔２４８の開口面がビス蓋部２５０で閉塞されている。ビス蓋部２５０は、工具としてのニッパやカッター等で簡単に切断できる構造となっており、切断されると前記貫通孔２４８が露出するようになっている。この貫通孔２４８には、後述する閉塞カバー部２２２とベース部２２４との開放作業時に、工具としてのドライバが挿入されるようになっている。
【００９８】
ここで、閉塞カバー部２２２とベース部２２４との装着時に、空洞部２４０には、補助部材アッセンブリ２５２が収容されるようになっている。
【００９９】
補助部材アッセンブリ２５２が空洞部２４０に収容された状態で閉塞カバー部２２２とベース部２２４とが装着されると、補助部材アッセンブリ２５２は、一対の空洞構成部２４６に被覆されることで、外部から触れることができない状態となる。
【０１００】
（補助部材アッセンブリ２５２の構成）
図７に示される如く、補助部材アッセンブリ２５２は、矩形ブロック状の一対の補助部材２５４、２５６と、一対の補助部材２５４、２５６を一体化するためのビス２５８と、一体化後に一対の補助部材２５４、２５６に跨るように貼り付けられる封印シール２６０と、を備えている。
【０１０１】
一対の補助部材２５４、２５６は、それぞれ１つの長辺を除いてリブ２６２が形成されている。
【０１０２】
一方の補助部材２５６には、突き合わせるときの対向面側に円筒部２６４が形成され、他方の補助部材２５４には、この円筒部２６４と同軸上の円孔２６６が形成されており、一対の補助部材２５４、２５６が突き合わせられた後、ビス２５８を円孔２６６に挿入し、円筒部２６４に螺合することで、両者が着脱可能に取り付けられる。また、前記封印シール２６０は、このビス２５８による取り付けが完了した後、前記リブ２６２がない長辺に巻き掛けられるように一対の補助部材２５４、２５６に跨って貼り付けられる。このため、ビス２５８は、封印シール２６０によって隠蔽されることになる。
【０１０３】
封印シール２６０は、一対の補助部材２５４、２５６を文字通り封印するときに貼り付けられ、開封時には破断することで開封の痕跡を残す役目を有している。本実施の形態の封印シール２６０は、前記主たる役目の他、ＲＦＩＤ（[Radio Frequency IDentification］／電波による固体識別）機能を備えている。すなわち、封印シール２６０の裏面側には、図示は省略したが、ＩＣチップ２６８とアンテナ２７０とが設けられている（ＩＣタグ２７２）。ＩＣタグ２７２は、パッシングタグからなる場合、ＩＣタグ２７２内部に整流回路（図示省略）が内蔵されており、外部（図示省略されたＩＣタグリーダ）からアンテナ２７０で受けた電波を整流して直流に直し、それを電源としてＩＣチップ２６８が起動され、ＩＣチップ２６８に記憶されている情報が、アンテナ２７０によって一部反射される電波の反射波に乗せられて電波発信する役目を有している。
【０１０４】
本実施の形態では、上記ＩＣタグリーダから発信されると、電波の一部がアンテナ２７０によって反射され、この反射波にはＩＣチップ２６８に記憶されている識別情報等が乗せられた状態で電子回路基板２１８から電波発信すると、上記ＩＣタグリーダでこの信号を受けて照合することで、封印シール２６０が、張り替えられた等の不正があったか否かを判定することができる。
【０１０５】
図８に示される如く、補助部材アッセンブリ２５２が前記空洞部２４０に収容されると、補助部材アッセンブリ２５２におけるビス２５８（封印シール２６０によって隠蔽状態）が、カバー側空洞構成部２４２に設けられた前記貫通孔２４８と同軸とされるようになっている。
【０１０６】
この状態で、補助部材２５４がカバー側空洞構成部２４２に、補助部材２５６がベース側空洞構成部２４４に、それぞれ固着されるようになっている。この固着するための手段は、超音波溶着加工が採用され、カバー側空洞構成部２４２及びベース側空洞構成部２４４の外側からこれらの内側面と一対の補助部材２５４、２５６との接触部を標的として、超音波振動と加圧によって溶融し接合している(超音波加工痕２５７参照）。
【０１０７】
なお、固着手段として超音波溶着に限定されるものではなく、接着剤を予め塗布して組み付ける、抜け止めが施された針状の固定片を打ち込んで埋設するといった固着手段でもよいが、迅速性、加工後の外観等を考慮することで、超音波溶着が最適である。
【０１０８】
ここで、前記痕跡部２３２の螺合されている側の円筒部２３４及び／又は円溝部２３８を切り落として、閉塞カバー部２２２とベース部２２４とを開放する場合、補助部材アッセンブリ２５２を構成する一対の補助部材２５４、２５６のそれぞれが閉塞カバー部２２２及びベース部２２４のそれぞれに、別々に固着されているため、これらも分離する必要がある。
【０１０９】
このため、カバー側空洞構成部２４２に設けられたビス蓋２５０を切り落とし、ドライバを貫通孔２４８に挿入すると、ドライバが封印シール２６０を突き破って、ビス２５８に到達するようになっている。このビス２５８の螺合を緩めることで、一対の補助部材２５４、２５６は分離され、封印シール２６０の貼り付け力だけで密着された状態となる。
【０１１０】
このため、閉塞カバー部２２２とベース部２２４とを開放すると、必然的に封印シール２６０が破れるようになっている。
【０１１１】
以下に本実施の形態の作用を説明する。
【０１１２】
パチンコ機１０による遊技では、遊技者がグリップユニット２６を操作すると、一球ずつ発射装置１６５によって上方へ発射される。発射された遊技球ＰＢは、外レール１０２に沿って遊技盤１８の遊技領域１９に打ち込まれ、遊技釘や風車に当たり方向を変えながら遊技領域１９内を落下する。そして、入賞せずに遊技領域１９の下端部に至った遊技球ＰＢはアウト口４０からパチンコ機１０内に回収される。
【０１１３】
また、遊技球ＰＢが遊技領域１９内に設けた始動入賞口２０に入賞したり、通過ゲート２２を通過すると、それぞれの遊技仕様に基づく処理（例えば、抽選等）が実行されると共に、ＬＣＤ表示部１０６への画像表示演出、スピーカ６０を用いた音演出等が実行される。また、図示は省略したが、普通入賞口に入賞すると、予め定めた賞球（払い出し）が実行される。
【０１１４】
（遊技仕様の概要）
まず、主制御部１５０における抽選処理を中心とした遊技制御について説明する。
【０１１５】
始動口（Ａ）１３０又は始動口（Ｂ）１３４に、遊技球ＰＢが入賞すると、有効始動入賞か否かが判断される。この有効始動入賞とは、保留球が満杯（例えば、１個の始動口に対して４個）ではなく、かつ始動口（Ａ）１３０又は始動口（Ｂ）１３４へ遊技球ＰＢが入賞したことを言い、これによって抽選権利を得ることになる。なお、無効始動入賞時は、抽選の権利は与えられないが、所定数（３〜５個程度）の賞球払出しがなされる場合もある。
【０１１６】
上記始動入賞が有効始動入賞であった場合には、乱数を取得し、予め記憶されている当り値を読み出し、双方を比較して、抽選が当りか外れかを判定する。
【０１１７】
なお、現在の遊技状態が大当たり処理中、或いは図柄変動パターン演出中の場合は、抽選の権利を保留にするべく、保留数を１つ加算（＋１）し、現在の遊技状態が大当たり処理中ではなく、或いは図柄変動パターン演出中でもなくなったときに、保留数を１つ減算して抽選処理が実行される。
【０１１８】
この抽選の当り／外れに基づいて、図柄変動パターン演出時間を設定し、抽選結果、図柄変動パターン時間を含むコマンドを副制御部１５２へ送出する。
【０１１９】
副制御部１５２では、抽選の結果を、設定された演出時間を使って報知する。
【０１２０】
この報知後、抽選の結果が当たりの場合には、特別遊技状態（大当たり処理）が実行される。通常遊技状態では常に閉止状態のアタッカー１１２を所定のラウンド数（５Ｒ，１０Ｒ,１５Ｒ）だけ開閉する。なお、アタッカー１１２の開放時間は最大３０秒であり、アタッカー１１２が開放中に所定数（例えば、８〜１０個）の遊技球の入賞があった時点で閉止し、所定の閉止時間をおいて、次のラウンド（開放）に移行する。これにより、遊技者は短時間で多くの遊技球の賞球を受けることができる。
【０１２１】
ここで、上記遊技の進行は、遊技盤１８の裏面に設けられた複数の電子回路基板２１８等の連携による制御によって実行される。複数の電子回路基板２１８等は、それぞれ回路基板ケース２１０、２１２、２１４、２１６に収容され、保護されている。特に、主制御部１５０に対応する電子回路基板２１０は、入賞判定処理及び抽選処理を行ない、入賞判定結果及び抽選結果に基づいて遊技の進行を司る重要な基板であり、このため、回路基板ケース２１０の開閉状態に痕跡を残す仕組みを設けている。
【０１２２】
（回路基板ケース２１０の組み付け）
主制御部１５０に対応する電子回路基板２１８を収容する回路基板ケース２１０の組み付け手順を説明する。
【０１２３】
まず、電子回路基板２１８を閉塞カバー部２２２の開口部にあてがい、ビス２２６によって固定する。この状態で、配線コネクタ部２３０が矩形孔２２８を貫通し、電子回路基板２１８の表面（複数の電子部品が取り付けられた面）が閉塞カバー部２２２の空間に面することになる。
【０１２４】
次に、一対の補助部材２５４、２５６を合わせて、ビス２５８によって固定する。その後、封印シール２６０を一対の補助部材２５４、２５６に跨るように、リブ２６２の内側に貼り付けて、補助部材アッセンブリ２５２を形成する。
【０１２５】
形成された補助部材アッセンブリ２５２を、カバー側空洞構成部２４２又はベース側空洞構成部２４４の何れかに載置する。このとき、ビス２５８の頭部は、カバー側空洞構成部２５４に形成された貫通孔２４８に対向させるようにする。
【０１２６】
補助部材アッセンブリ２５２がカバー側空洞構成部２４２又はベース側空洞構成部２４４に載置された状態で、閉塞カバー部２２２とベース部２２４とを突き合わせ、嵌め込む。なお、この嵌め込みは、閉塞カバー部２２２又はベース部２２４の一方に爪部を形成し、当該爪部が突き合わせ動作に伴って弾性変形し、定位置になると弾性変形が解除されて係合されるといった一般的な嵌め込み構造が適用可能である。また、ベス止め、リベット止め等、止め具を用いて固定するようにしてもよい。
【０１２７】
閉塞カバー部２２２とベース部２２４とが組み付けられると、同時に空洞部２４０が形成され、この空洞部２４０には、補助部材アッセンブリ２５２が外部から手を触れることができない状態で収容される。
【０１２８】
この補助部材アッセンブリ２５２の収容状態で、カバー側空洞構成部２４２と補助部材２５４、並びにベース側空洞構成部２４４と補助部材２５６を、それぞれ超音波溶着加工によって溶着する。すなわち、カバー側空洞構成部２４２、ベース側空洞構成部２４４の外側から超音波溶着用工具をあてがい、カバー側空洞構成部２４２、ベース側空洞構成部２４４の内側面と一対の補助部材２５４、２５６との接触部を標的として、超音波振動と加圧によって溶融し接合する。
【０１２９】
次に、痕跡部２３２の一方の円筒部２３４に設けられたカバー部材２３６を突き破るように工具としてのドライバを挿入し、円筒部２３４の内側にあるビスを円溝２３８の小孔に向けて螺合する。この螺合によって、筒状部２３２Ａと螺合部２３２Ｂとが一体化される。
【０１３０】
以上で回路基板ケース２１０の組み付けが完了する。この組み付け状態において、本実施の形態では、封印シール２６０に設けたＩＣタグ２７２に向けて、ＩＣタグリーダから電波が発せられ、この電波に応じて電磁誘導によりＩＣチップ２６８に電力が供給される。この電力によって起動するＩＣチップ２６８からは、予め記憶した識別符号情報が発信される。ＩＣタグリーダでは、この発信された識別符号情報を受信し、適否の照合を行う。すなわち、封印シール２６０が正規のものであれば、ＩＣタグリーダに記憶された識別情報と一致し、不正なものであれば、ＩＣタグリーダに記憶された識別情報と一致しない（或いは、ＩＣタグリーダで識別符号情報を取得できない）。
【０１３１】
また、本実施の形態では、封印シール２６０を空洞部２４０に収容し、外部から手を触れることができない状態としたため、例えば、溶剤によりきれいに剥がし、内部の電子部品の交換、改ざん等を行って、再び封印シール２６０を貼り直すといった不正行為が不可能となる。
【０１３２】
さらに、封印シール２６０を貼り付けた、補助部材アッセンブリ２５２を構成する一対の補助部材２５４、２５６のそれぞれを、カバー側空洞構成部２４２とベース側空洞構成部２４４とに超音波溶着加工によって接合したため、閉塞カバー部２２２とベース部２２４とに対する封印シール２６０としての役目を持たせることができる。
【０１３３】
（回路基板ケース２１０の取り外し）
以下に、閉塞された回路基板ケース２１０を閉塞カバー部２２２とベース部２２４とを分離する手順を説明する。
【０１３４】
まず、前記痕跡部２３２におけるネジが螺合された側の円筒部２３４及び／又は円溝２３８を工具としてのニッパ又はカッターによって切り落とす。すなわち、円筒部２３４であれば閉塞カバー部２２２と分離し、円溝２３８であればベース部２２４と分離する。
【０１３５】
次に、カバー側空洞構成部２４２に取付けられているビス蓋２５０を工具としてのニッパ又はカッター等で切り落とす。ビス蓋２５０が切り落とされると貫通孔２４８が露出する。この貫通孔２４８に工具としてのドライバを挿入する。この挿入動作により、まず封印シール２６０を貫通する。すなわち、このドライバの挿入動作によって封印シール２６０の一部が破断することになる。
【０１３６】
ドライバの挿入をさらに継続すると、ビス２５８に到達する。この状態で、ビス２５８の螺合を解除すると、補助部材アッセンブリ２５２が、一対の補助部材２５４、２５６に事実上分離可能となる。この状態で、閉塞カバー部２２２及びベース部２２４の分離を開始すると、補助部材２５４、２５６が分離されていき、この分離に伴って、封印シール２０が破れる。
【０１３７】
これにより、閉塞カバー部２２２及びベース部２２４そのものが不正なものと交換され、痕跡部２３２に痕跡が残らないような事態が生じても、封印シール２６０が外部から手で触れることができない空洞部２４０にあり、かつ分離時には必ず破れるため、封印シール２６０を溶剤で剥がすような不正行為を回避することができる。
【０１３８】
仮に、封印シール２６０まで不正品と交換されたとしても、ＩＣチップの識別情報報知機能により、上記ＩＣタグリーダ（図示省略）によって真の電子回路基板２１８の識別情報等の比較に基づく照合を行うことで、適正な封印シール２６０か否かを判定することができる。
【符号の説明】
【０１３９】
ＰＢ    遊技球
１０    パチンコ機
１８    遊技盤
１９    遊技釘
２８    上皿部
６０（６０Ｌ、６０Ｃ、６０Ｒ、６０Ｕ）    スピーカ
１０５    センター役物
１０６    液晶表示部（ＬＣＤ表示部）
１３０    特別図柄始動入賞口（Ａ）
１３０Ｓ    特図Ａ始動口センサ
１３４    特別図柄始動入賞口（Ｂ）
１３４Ｓ    特図Ｂ始動口センサ
１３６    電動チューリップ
１１２    アタッカー
１１２Ｓ    アタッカーセンサ
１３８    電チューソレノイド
１４８    アタッカーソレノイド
１５０    主制御部
１５２    演出制御部
１５４    払出制御部
２１８    電子回路基板
２１０    回路基板ケース
２２２    閉塞カバー部
２２４    ベース部
２２６    ビス
２２４Ａ    底面部
２２４Ｂ    リブ
２２２Ａ    平坦部
２２８    矩形孔
２３０    配線コネクタ部
２１０Ａ    特定の領域
２２Ｂ    天井部
２２２Ｃ    矩形溝
２３２    痕跡部
２３２Ａ    筒状部
２３２Ｂ    螺合部
２３４    円筒部
２３６    カバー部材
２３８    円溝部
２４０    空洞部
２４２    カバー側空洞構成部（封印シール閉塞手段）
２４４    ベース側空洞構成部（封印シール閉塞手段）
２４６    一対の空洞構成部（封印シール閉塞手段）
２４８    貫通孔
２５０    ビス蓋部
２５２    補助部材アッセンブリ
２５４、２５６    一対の補助部材
２５８    ビス
２６０    封印シール
２６２    リブ
２６４    円筒部
２６６    円孔
２６８    ＩＣチップ
２７０    アンテナ
２７２    ＩＣタグ
【図１】
2014208221.tif 000003
【図２】
2014208221.tif 000004
【図３】
2014208221.tif 000005
【図４】
2014208221.tif 000006
【図５】
2014208221.tif 000007
【図６】
2014208221.tif 000008
【図７】
2014208221.tif 000009
【図８】
2014208221.tif 000010