(57)【要約】【課題】センサチップと回路基板とを接着剤を介して良好に接続する。【解決手段】保護膜２０に、回路パッド１１を露出させるパッド用開口部２０ａを形成すると共に、回路基板１０における所定領域を露出させる接着剤用開口部２０ｂを形成する。そして、センサチップ３０を接着剤用開口部２０ｂ内に配置された接着剤４０と接合する。  これによれば、接着剤４０は、回路基板１０と保護膜２０との段差、言い換えると、接着剤用開口２０ｂ部の端部により、回路基板１０の面方向に広がることが抑制されるため、回路パッド１１が接着剤４０にて覆われることを抑制できる。また、保護膜２０によって接着剤４０が回路基板１０の面方向に広がることを抑制しているため、回路基板１０に特定の形状を形成する必要がなく、回路基板１０に形成される配線パターンが特に制約されることもない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１０ａ）に回路パッド（１１）が形成された回路基板（１０）と、
前記回路基板の一面に配置された保護膜（２０）と、
前記回路パッドとワイヤ（５０）を介して電気的に接続されるセンサパッド（３１）が形成され、前記回路基板上に搭載されるセンサチップ（３０）と、
前記回路基板と前記センサチップとの間に配置された接着剤（４０）と、を備え、
前記保護膜には、前記回路パッドを露出させるパッド用開口部（２０ａ）が形成されていると共に、前記回路基板における所定領域を露出させる接着剤用開口部（２０ｂ）が形成されており、
前記センサチップは、前記接着剤用開口部内に配置された前記接着剤と接合されていることを特徴とする力学量センサ。
【請求項２】
前記回路基板には、前記接着剤用開口部から露出する部分に所定形状にパターニングされた調整部材（２１）が形成されており、
前記センサチップは、前記調整部材上に配置された前記接着剤と接合されることにより、前記調整部材と対向する領域が前記接着剤と接合されていることを特徴とする請求項１に記載の力学量センサ。
【請求項３】
前記センサチップは、裏面に凹部（３２）が形成されることで構成されるダイヤフラム（３３）を有し、
前記調整部材は、前記回路基板における前記接着剤用開口部から露出する部分のうち前記凹部と対向する部分より外側の領域に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の力学量センサ。
【請求項４】
前記調整部材は、前記保護膜と同じ材料で構成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の力学量センサ。
【請求項５】
前記保護膜には、前記パッド用開口部と前記接着剤用開口部との間に溝（２２）が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の力学量センサ。
【請求項６】
一面（１０ａ）に回路パッド（１１）が形成された回路基板（１０）と、
前記回路パッドとワイヤ（５０）を介して電気的に接続されるセンサパッド（３１）が形成され、前記回路基板上に搭載されるセンサチップ（３０）と、
前記回路基板と前記センサチップとの間に配置された接着剤（４０）と、を備え、
前記回路基板には、所定形状にパターニングされた調整部材（２１）が形成され、
前記センサチップは、前記調整部材上に配置された前記接着剤と接合されることにより、前記調整部材と対向する領域が前記接着剤と接合されていることを特徴とする力学量センサ。
【請求項７】
一面（１０ａ）に回路パッド（１１）が形成された回路基板（１０）と、
前記回路基板の一面に配置された保護膜（２０）と、
裏面に凹部（３２）が形成されることで構成されるダイヤフラム（３３）を有し、前記回路パッドとワイヤ（５０）を介して電気的に接続されるセンサパッド（３１）が形成され、前記回路基板上に搭載されるセンサチップ（３０）と、
前記回路基板と前記センサチップとの間に配置された接着剤（４０）と、を備え、
前記保護膜には、前記凹部の開口部より大きい流動用開口部（２３）が形成されており、
前記センサチップは、前記回路基板における前記流動用開口部から露出する部分を覆い、かつ前記裏面が前記一面と対向する状態で前記保護膜上に配置された前記接着剤と接合されていることを特徴とする力学量センサ。
【請求項８】
一面（１０ａ）に回路パッド（１１）が形成された回路基板（１０）と、
前記回路基板の一面に配置された保護膜（２０）と、
前記回路パッドとワイヤ（５０）を介して電気的に接続されるセンサパッド（３１）が形成され、前記回路基板上に搭載されるセンサチップ（３０）と、
前記回路基板と前記センサチップとの間に配置された接着剤（４０）と、を備え、
前記保護膜には、前記回路パッドを露出させるパッド用開口部（２０ａ）が形成されていると共に、前記回路基板における所定領域を露出させる接着剤用開口部（２０ｂ）が形成されており、
前記センサチップは、前記接着剤用開口部内に配置された前記接着剤と接合されている力学量センサの製造方法において、
前記回路パッドが形成された前記回路基板を用意する工程と、
前記回路基板の一面に前記保護膜を形成する工程と、
前記保護膜をパターニングし、前記パッド用開口部および前記接着剤用開口部を形成する工程と、
前記回路基板のうち前記接着剤用開口部から露出する部分に前記接着剤を塗布する工程と、
前記センサチップを前記接着剤と接合することにより、前記センサチップを前記回路基板上に搭載する工程と、を行うことを特徴とする力学量センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に接着剤を介してセンサチップを搭載してなる力学量センサおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板に接着剤を介してセンサチップを搭載してなる力学量センサが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、パッドが形成された回路基板に凹部を形成し、この回路基板に接着剤を介してセンサチップを搭載してなる力学量センサが提案されている。これによれば、回路基板に塗布された接着剤上にセンサチップを配置したときに、接着剤が回路基板の面方向に広がることを凹部にて抑制できる。このため、回路基板に形成されているパッドが接着剤にて覆われることを抑制できる。
【０００４】
また、特許文献２には、回路基板に接着剤を４箇所塗布し、この接着剤とセンサチップとを接合することにより、センサチップのうち接着剤と接合される領域を十字状にする力学量センサが提案されている。
【０００５】
さらに、特許文献３には、裏面に凹部が形成されることで構成される薄肉のダイヤフラムを有するセンサチップが接着剤を介してケースに搭載され、ケースのうち凹部と対向する部分に窪み部が形成された力学量センサが提案されている。これによれば、ケースに塗布された接着剤上にセンサチップを配置したとき、接着剤が窪み部に流れ込むため、接着剤が凹部の壁面を這い上がってダイヤフラムに付着することを抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１８９６２７号公報
【特許文献２】特開２００４−６９３４９号公報
【特許文献３】特開平７−２７６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１の力学量センサでは、回路基板に凹部を形成すると、回路基板内に凹部を形成するための専用のスペースが必要となり、配線パターン等の形成箇所が凹部によって制約されてしまうという問題がある。
【０００８】
また、上記特許文献２の力学量センサでは、回路基板上に所定形状に接着剤を塗布したとしても、実際にはセンサチップを接着剤上に配置したときに接着剤が潰されて広がるため、センサチップのうち接着剤と接合される領域を所望の形状に調整することは困難であるという問題がある。
【０００９】
さらに、上記特許文献３の力学量センサでは、センサチップを回路基板に搭載した場合、回路基板に窪み部を形成することになるが、配線パターン等の形成箇所が窪み部によって制約されてしまうという問題がある。
【００１０】
本発明は上記点に鑑みて、センサチップと回路基板とを接着剤を介して良好に接続することができる力学量センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。具体的には、回路基板に形成される配線パターンが制約されることなく、接着剤が回路基板の面方向に広がることを抑制することを第１の目的とする。そして、センサチップのうち接着剤と接合される領域を所望の形状にすることを第２の目的とする。また、ダイヤフラムを有するセンサチップを備える力学量センサにおいて、回路基板に形成される配線パターンが制約されることなく、ダイヤフラムに接着剤が付着することを抑制することを第３の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１０ａ）に回路パッド（１１）が形成された回路基板（１０）と、回路基板の一面に配置された保護膜（２０）と、回路パッドとワイヤ（５０）を介して電気的に接続されるセンサパッド（３１）が形成され、回路基板上に搭載されるセンサチップ（３０）と、回路基板とセンサチップとの間に配置された接着剤（４０）と、を備え、以下の点を特徴としている。
【００１２】
すなわち、保護膜には、回路パッドを露出させるパッド用開口部（２０ａ）が形成されていると共に、回路基板における所定領域を露出させる接着剤用開口部（２０ｂ）が形成されており、センサチップは、接着剤用開口部内に配置された接着剤と接合されていることを特徴としている。
【００１３】
これによれば、接着剤は、回路基板と保護膜との段差、言い換えると、接着剤用開口部の端部により、回路基板の面方向に広がることが抑制されるため、回路パッドが接着剤にて覆われることを抑制できる。また、保護膜によって接着剤が回路基板の面方向に広がることを抑制しているため、回路基板に特定の形状を形成する必要がなく、回路基板に形成される配線パターンが特に制約されることもない。
【００１４】
そして、請求項６に記載の発明では、一面（１０ａ）に回路パッド（１１）が形成された回路基板（１０）と、回路パッドとワイヤ（５０）を介して電気的に接続されるセンサパッド（３１）が形成され、回路基板上に搭載されるセンサチップ（３０）と、回路基板とセンサチップとの間に配置された接着剤（４０）と、を備え、以下の点を特徴としている。
【００１５】
すなわち、回路基板には、所定形状にパターニングされた調整部材が形成され、センサチップは、調整部材上に配置された接着剤と接合されることにより、調整部材と対向する領域が接着剤と接合されていることを特徴としている。
【００１６】
これによれば、調整部材上に配置された接着剤は、回路基板上に流れ込むため、センサチップのうち接着剤と接合される領域を調整部材と同じ平面形状とすることができる。つまり、調整部材を所望の形状にすることにより、センサチップのうち接着剤と接合される領域を所望の形状にすることができる。
【００１７】
また、請求項７に記載の発明では、一面（１０ａ）に回路パッド（１１）が形成された回路基板（１０）と、回路基板の一面に配置された保護膜（２０）と、裏面に凹部（３２）が形成されることで構成されるダイヤフラム（３３）を有し、回路パッドとワイヤ（５０）を介して電気的に接続されるセンサパッド（３１）が形成され、回路基板上に搭載されるセンサチップ（３０）と、回路基板とセンサチップとの間に配置された接着剤（４０）と、を備え、以下の点を特徴としている。
【００１８】
すなわち、保護膜には、凹部の開口部より大きい流動用開口部（２３）が形成されており、センサチップは、回路基板における流動用開口部から露出する部分を覆い、かつ裏面が回路基板の一面と対向する状態で保護膜上に配置された接着剤と接合されていることを特徴としている。
【００１９】
これによれば、接着剤は、凹部の壁面を這い上がるよりも回路基板上に流れ込み易くなり、ダイヤフラムに接着剤が付着することを抑制できる。また、保護膜に形成する流動用開口部によってダイヤフラムに接着剤が付着することを抑制しているため、回路基板に特定の形状を形成する必要がなく、回路基板に形成される配線パターンが特に制約されることもない。
【００２０】
請求項８に記載の発明では、回路パッドが形成された回路基板を用意する工程と、回路基板の一面に保護膜を形成する工程と、保護膜をパターニングし、パッド用開口部および接着剤用開口部を形成する工程と、回路基板のうち接着剤用開口部から露出する部分に接着剤を塗布する工程と、センサチップを接着剤と接合することにより、センサチップを回路基板上に搭載する工程と、を行うことを特徴としている。
【００２１】
これによれば、センサチップを回路基板上に搭載する際、接着剤が接着剤用開口部の端部により回路基板の面方向に広がることが抑制されるため、回路パッドが接着剤にて覆われることを抑制できる。また、保護膜によって接着剤が回路基板の面方向に広がることを抑制しているため、回路基板に特定の形状を形成する必要がなく、回路基板に形成される配線パターンが特に制約されることもない。
【００２２】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態における力学量センサの断面図である。
【図２】図１に示す力学量センサの製造工程を示す断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態における力学量センサの断面図である。
【図４】図３に示す回路基板および保護膜の平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態における力学量センサの断面図である。
【図６】図５に示す回路基板および保護膜の平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態における力学量センサの断面図である。
【図８】本発明の第５実施形態における力学量センサの断面図である。
【図９】本発明の第６実施形態における力学量センサの断面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態における調整部材の形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００２５】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１に示されるように、力学量センサは、回路基板１０と、保護膜２０と、センサチップ３０と、接着剤４０とを備えている。
【００２６】
回路基板１０は、ガラスエポキシ基板等の表面１０ａに回路パッド１１、図示しない配線パターン、各種回路素子が形成されたものである。なお、本実施形態では、回路基板１０の表面１０ａが本発明の回路基板１０の一面に相当している。
【００２７】
保護膜２０は、例えば、ポリイミド膜や窒化膜等からなるものであり、回路基板１０の表面１０ａに形成されている。そして、回路パッド１１を露出させる回路パッド用開口部２０ａと、回路基板１０の所定領域を開口させる接着剤用開口部２０ｂとが形成されている。
【００２８】
センサチップ３０は、矩形板状の半導体基板等に、圧力に応じたセンサ信号や加速度に応じたセンサ信号等を出力する図示しないセンシング部や、このセンシング部と電気的に接続されると共に回路パッド１１と電気的に接続されるセンサパッド３１等が形成された周知のものである。
【００２９】
接着剤４０は、例えば、シリコーン系接着剤等の低ヤング率のものが用いられ、回路基板１０のうち接着剤用開口部２０ｂから露出する部分に配置されている。そして、センサチップ３０は、接着剤４０と接合されることにより、回路基板１０上に搭載されている。また、回路パッド１１とセンサパッド３１とがボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続されている。
【００３０】
以上が本実施形態における力学量センサの構成である。次に、このような力学量センサの製造方法について説明する。
【００３１】
まず、図２（ａ）に示されるように、回路パッド１１、図示しない配線パターン、各種回路素子が形成された回路基板１０を用意し、回路基板１０の表面１０ａに、スピンコート法等によって保護膜２０を形成する。
【００３２】
次に、図２（ｂ）に示されるように、保護膜２０上に図示しないマスクを形成し、このマスクを用いて保護膜２０に回路パッド用開口部２０ａを形成すると共に、接着剤用開口部２０ｂを形成する。言い換えると、回路パッド１１を露出させると共に、回路基板１０のうち所定領域を露出させる。
【００３３】
続いて、図２（ｃ）に示されるように、回路基板１０のうち接着剤用開口部２０ｂから露出する部分に接着剤４０を塗布する。つまり、接着剤用開口部２０ｂ内に接着剤４０を配置する。
【００３４】
そして、図２（ｄ）に示されるように、センサチップ３０を接着剤４０上に配置し、センサチップ３０と接着剤４０とを接合することにより、センサチップ３０を回路基板１０上に搭載する。このとき、接着剤４０は、センサチップ３０が配置されることによって回路基板１０上を広がるが、回路基板１０と保護膜２０との段差、言い換えると、接着剤用開口部２０ｂの端部により、回路基板１０の面方向に広がることが抑制される。
【００３５】
その後、図２（ｅ）に示されるように、回路パッド１１とセンサパッド３１とをワイヤボンディングして電気的に接続することにより、図１に示す力学量センサが製造される。
【００３６】
以上説明したように、本実施形態では、保護膜２０に接着剤用開口部２０ｂが形成されている。そして、センサチップ３０は、回路基板１０のうち接着剤用開口部２０ｂから露出している部分に配置された接着剤４０と接合されることにより、回路基板１０上に搭載されている。このため、接着剤４０は、回路基板１０と保護膜２０との段差、言い換えると、接着剤用開口部２０ｂの端部により、回路基板１０の面方向に広がることが抑制される。したがって、回路パッド１１が接着剤４０にて覆われることを抑制できる。
【００３７】
また、保護膜２０によって接着剤４０が回路基板１０の面方向に広がることを抑制しているため、回路基板１０に特定の形状を形成する必要がなく、回路基板１０に形成される配線パターンが特に制約されることもない。
【００３８】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、回路基板１０のうち接着剤用開口部２０ｂから露出する部分に調整部材２１を形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００３９】
本実施形態では、図３および図４に示されるように、回路基板１０のうち接着剤用開口部２０ｂから露出する部分に所定形状の調整部材２１が形成されている。調整部材２１は、本実施形態では、保護膜２０と同様の材料で構成され、平面十字状にパターニングされている。
【００４０】
そして、センサチップ３０は、調整部材２１と対向する領域が接着剤４０と接合されている。つまり、センサチップ３０は、接着剤４０と接合されている領域が十字状となり、各角部が浮遊した状態となっている。
【００４１】
このような力学量センサは、次のように製造される。すなわち、上記図２（ｂ）の工程において、回路パッド用開口部２０ａおよび接着剤用開口部２０ｂを形成する際、接着剤用開口部２０ｂを形成する際に除去される保護膜２０の一部を残して十字状の調整部材２１を形成する。
【００４２】
次に、図２（ｃ）の工程において、調整部材２１上に接着剤４０を塗布し、図２（ｄ）の工程において、センサチップ３０を接着剤４０上に配置する。このとき、接着剤４０は、センサチップ３０が配置されることによって広がろうとするが、調整部材２１から回路基板１０上に流れ込むため、センサチップ３０のうち接着剤４０と接合される領域は調整部材２１と同じ平面形状となる。つまり本実施形態では、十字状となる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態では、接着剤用開口部２０ｂ内に調整部材２１が形成され、センサチップ３０は調整部材２１上に配置された接着剤４０と接合されている。このため、センサチップ３０のうち接着剤４０と接合される領域を調整部材２１と同じ平面形状とすることができる。
【００４４】
そして、本実施形態では、調整部材２１を平面十字状とし、センサチップ３０のうち接着剤４０と接合される領域を十字状にして各角部を浮遊させている。このため、センサチップ３０にねじりの応力が発生することが抑制できる。したがって、特に、容量式のセンシング部を矩形板状の半導体基板に形成する場合には、外形を構成する各辺と垂直または平行となるように対向電極が形成されるため、応力によって検出精度が低下することを抑制できる。
【００４５】
なお、上記では、調整部材２１は、保護膜２０の一部にて構成される例について説明したが、他の材料で構成されていてもよい。
【００４６】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対して、センサチップ３０および調整部材２１の形状を変更したものであり、その他に関しては第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４７】
本実施形態では、図５および図６に示されるように、センサチップ３０は、裏面の略中央部に断面台形状の凹部３２が形成されることによって構成される薄肉のダイヤフラム３３を有し、このダイヤフラム３３を用いて上記センシング部が構成されている。
【００４８】
また、調整部材２１は、回路基板１０のうち接着剤用開口部２０ｂから露出する部分において、凹部３２と対向する領域よりも外側の領域に形成されている。本実施形態では、回路基板１０のうちセンサチップ３０の各角部と対向する領域にそれぞれ平面矩形状の調整部材２１が形成されている。
【００４９】
そして、センサチップ３０は、調整部材２１上に配置された接着剤４０と接合されている。なお、図６では、回路基板１０のうち凹部３２と対向する領域を点線で示している。
【００５０】
このような力学量センサは、調整部材２１の形状を変更する以外は上記第２実施形態と同様の工程によって製造される。そして、図２（ｄ）の工程において、センサチップ３０を接着剤４０上に配置したとき、調整部材２１は回路基板１０のうち凹部３２と対向する領域よりも外側の領域に形成されているため、接着剤４０は回路基板１０上に流れ込む。つまり、接着剤４０が凹部３２の壁面を這い上がってダイヤフラム３３に付着することが抑制される。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態では、センサチップ３０としてダイヤフラム３３を有するものを用いている。そして、回路基板１０うち凹部３２と対向する領域よりも外側の領域に調整部材２１が形成されており、センサチップ３０はこの調整部材２１上に配置された接着剤４０と接合されている。このため、接着剤４０は、凹部３２の壁面を這い上がるよりも回路基板１０上に流れ込み易くなり、ダイヤフラム３３に接着剤４０が付着することを抑制できる。
【００５２】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、保護膜２０に溝を形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５３】
本実施形態では、図７に示されるように、保護膜２０には、回路パッド用開口部２０ａと接着剤用開口部２０ｂとの間に溝２２が形成されている。具体的には、この溝は、接着剤用開口部２０ｂを取り囲む枠状とされている。これによれば、接着剤４０が接着剤用開口部２０ｂの端部を越えて保護膜２０上を広がったとしても溝２２によって更なる広がりを抑制できる。このため、回路パッド１１が接着剤４０に覆われることをさらに抑制できる。
【００５４】
なお、図８では、溝２２が１つだけ形成されているものを示しているが、溝２２は複数形成されていてもよい。
【００５５】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対して、保護膜２０を形成しないものであり、その他に関しては第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５６】
本実施形態では、図８に示されるように、回路基板１０の表面１０ａに保護膜２０が形成されていない。このような力学量センサとしても、センサチップ３０は、調整部材２１上に配置された接着剤４０と接合されているため、センサチップ３０のうち接着剤４０と接合される領域を調整部材２１と同じ平面形状とすることができる。
【００５７】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態は、第３実施形態に対して、調整部材２１を形成しないものであり、その他に関しては第３実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５８】
本実施形態では、図９に示されるように、保護膜２０には、凹部３２の開口部より大きな流動用開口部２３が凹部３２と対向する領域を含む領域に形成されている。つまり、回路基板１０は、凹部３２と対向する領域を含む領域が露出している。
【００５９】
そして、センサチップ３０は、回路基板１０における流動用開口部２３から露出する部分を覆い、かつ裏面が回路基板１０の表面１０ａと対向するように、保護膜２０のうち流動用開口部２３の周囲に配置された接着剤４０と接合されている。
【００６０】
このような力学量センサとしても、凹部３２の開口部より大きな流動用開口部２３が凹部３２と対向する領域を含む領域に形成されているため、接着剤４０は、凹部３２の壁面を這い上がるよりも回路基板１０上に流れ込み易くなり、ダイヤフラム３３に接着剤４０が付着することを抑制できる。
【００６１】
（他の実施形態）
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。例えば、上記第４実施形態と上記第６実施形態とを組み合わせ、保護膜２０に溝２２を形成してもよい。
【００６２】
また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【００６３】
例えば、上記第２実施形態および上記第５実施形態では、調整部材２１が平面十字状にパターニングされているものを説明したが、次のようにしてもよい。例えば、図１０（ａ）に示されるように、調整部材２１を２つの三角形の互いの頂角が結合されてなるリボン状としてもよいし、図１０（ｂ）に示されるように、調整部材２１を環状としてもよい。また、図１０（ｃ）に示されるように、三角枠状としてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１０    回路基板
１０ａ  一面
１１    回路パッド
２０    保護膜
２０ａ  回路パッド用開口部
２０ｂ  接着剤用開口部
３０    センサチップ
３１    センサパッド
４０    接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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