(57)【要約】【課題】筐体の外表面の絶縁性を保ちつつ、製造時における筐体でのクラック発生を抑制し、さらに、配光のばらつきを抑制したランプを提供する。【解決手段】ランプ１は、一端部から他端部に向かって縮径した筒状の筐体１０と、筐体１０内に固定され、絶縁材料からなるケース２０と、筐体１０の一端部の開口内に位置する板状の基台３０と、基台３０におけるケース２０とは反対側に搭載された発光モジュール４０と、ケース２０内に設けられ、発光モジュール４０を発光させるための回路ユニット５０と、を備える。筐体１０は、筒状の金属部材１１と、金属部材１１の外周面を覆う絶縁部材１２とを含む。ケース２０は、筒状部２１と、筒状部２１の内周面から凸設された座着部２２とを含む。基台３０は、座着部２２に着座した状態で、ケース２０に固定されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端部から他端部に向かって縮径した筒状の筐体と、
前記筐体内に固定され、絶縁材料からなるケースと、
前記筐体の一端部の開口内に位置する板状の基台と、
前記基台における前記ケースとは反対側に搭載された発光モジュールと、
前記ケース内に設けられ、前記発光モジュールを発光させるための回路ユニットと、
を備え、
前記筐体は、筒状の金属部材と、当該金属部材の外周面を覆う絶縁部材とを含み、
前記ケースは、筒状部と、当該筒状部の内周面から凸設された座着部とを含み、
前記基台は、前記座着部に着座した状態で、前記ケースに固定されている、
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記基台の厚み方向の側面の少なくとも一部が、前記筐体の金属部材の内周面と面している、
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記筐体が円筒状であり、
前記基台が円板状であり、
前記基台が前記座着部に着座した面を含む平面での断面をみると、
前記金属部材の内径は、前記基台の外径よりも大きい、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記ケースおよび前記基台の少なくとも１つに、
前記基台が前記座着部に着座する姿勢を規制する規制手段が設けられている、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記筐体の他端部には口金が設けられ、
前記筐体の他端部において、前記絶縁部材が前記金属部材の端部を覆っていることにより、
前記金属部材の端部と口金との間に、前記絶縁部材が介在する、
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記座着部は複数あり、
前記複数の座着部は、前記筒状部の内周全体に、周方向に沿って等間隔に設けられている、
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記座着部は１つであり、
前記座着部は、前記筒状部の内周全体に筒状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載のランプを備える、
ことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランプにおよび照明装置に関し、特に筐体の外周面の絶縁性を保ちつつ、製造時における筐体でのクラック発生を抑制し、さらに、配光のばらつきを抑制する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱電球に代替する電球型ランプとして、半導体発光素子であるＬＥＤを光源として利用するランプ（以下、ＬＥＤランプと記載する。）が提案されている（特許文献１）。
図１１は、従来のＬＥＤランプの断面図である。図１１に示すように、ＬＥＤランプ９００は、一端部から他端部に向かって縮径した筒状の筐体９１０と、筐体９１０内に固定され、絶縁材料からなるケース９２０と、筐体９１０の一端部の開口に位置する円板状の基台９３０と、基台９３０のケース９２０とは反対側に搭載された発光モジュール９４０と、ケース９２０内に設けられ、発光モジュール９４０を発光させるための回路ユニット９５０と、を備える。また、ＬＥＤランプ９００は、ケース９２０に接続され、絶縁材料からなる回路ホルダ９２１と、筐体９１０の下端部に設けられた絶縁リング９６０と、絶縁リング９６０を介してケース９２０の下端部に設けられた口金９７０と、筐体９１０の一端部に設けられたグローブ９８０と、を備える。筐体９１０および基台９３０は、熱伝導性の大きい材料、例えば、金属材料からなる。そのため、発光モジュール９４０で発生した熱は、基台９３０を介して筐体９１０に伝わり放出される。また、図１１の拡大部分に示すように、筐体９１０に形成された凸部９１０ａの先端部と基台９３０の側面とは接触している。
【０００３】
一般に、ＬＥＤランプ９００の製造方法は、以下の２つの工程を含む。１つめの工程は、基台９３０を筐体９１０の一端部側から侵入させ、基台９３０の側面を筐体９１０の内周面に引っ掛ける工程である。この工程により、筐体９１０に対する基台９３０の姿勢が決まる。２つめの工程は、筐体９１０の一端部を内側にかしめ、筐体９１０に形成された凸部９１０ａの先端部と基台９３０の側面とを圧接させ基台９３０の位置を固定する工程である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−３７９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、筐体の外表面に金属材料が露出していると、仮に基台と筐体とが導通してしまった場合に、筐体の外表面に電流が流れるおそれがある。これに対し、筐体を金属部材と、金属部材の外周面を覆う絶縁部材とを含むように構成することが考えられる。筐体を金属部材と絶縁部材とを含むものとすれば、仮に基台と金属部材とが導通してしまっても、筐体の外表面は絶縁部材であるため、電流が流れることを抑制できる。
【０００６】
しかしながら、金属部材と絶縁部材とを含む筐体を備えたランプを、上記一般的な方法で製造すると、筐体の一端部をかしめる際に、筐体にクラックが発生するおそれがある。金属部材と、例えば樹脂材料からなる絶縁部材とを含む筐体を備えたランプでは、特に絶縁部材にクラックが発生しやすい。これは、金属材料と樹脂材料とでは、等しい力が与えられた場合の変形の大きさが異なり、樹脂材料の変形の方が金属材料の変形よりも小さいためである。このように、金属部材と絶縁部材とを含む筐体を備えたランプを製造する際、筐体の一端部をかしめることは困難であると考えられる。
【０００７】
一方、上記一般的な製造方法では、筐体に対する基台の姿勢が、基台の側面が筐体の内周面に引っ掛かった位置により決まる。そのため、複数のランプを製造すると、例えば、筐体の筒軸に対して基台が水平であったり、水平でなかったりと、筐体に対する基台の姿勢がランプごとに異なるおそれがある。基台の姿勢がランプごとに異なると、基台の表面に搭載される発光モジュールの姿勢もランプごとに異なることとなり、完成したランプの配光がばらつくおそれがある。
【０００８】
本発明では、筐体の外表面の絶縁性を保ちつつ、製造時における筐体でのクラック発生を抑制し、さらに、配光のばらつきを抑制したランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明の一態様に係るランプは、一端部から他端部に向かって縮径した筒状の筐体と、前記筐体内に固定され、絶縁材料からなるケースと、前記筐体の一端部の開口内に位置する板状の基台と、前記基台における前記ケースとは反対側に搭載された発光モジュールと、前記ケース内に設けられ、前記発光モジュールを発光させるための回路ユニットと、を備え、前記筐体は、筒状の金属部材と、当該金属部材の外周面を覆う絶縁部材とを含み、前記ケースは、筒状部と、当該筒状部の内周面から凸設された座着部とを含み、前記基台は、前記座着部に着座した状態で、前記ケースに固定されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
上記本発明の一態様に係るランプでは、筐体の外表面が絶縁部材であるため、筐体の外表面の絶縁性を保つことができる。また、ケースは筐体内に固定され、基台は座着部に着座した状態でケースに固定されている。そのため、筐体をかしめることなく基台とケースとを固定させ、金属部材と、金属部材を覆う絶縁部材とを含む筐体を備えたランプを製造できる。その結果、このランプでは、筐体をかしめることがないので、筐体でのクラック発生を抑制できる。さらに、筐体に対する基台の姿勢が、基台がケースに設けられた座着部に着座した時点で定まるので、複数のランプを製造する場合でも、ランプごとの配光のばらつきを抑制できる。
【００１１】
このように、本発明によれば、筐体の外表面の絶縁性を保ちつつ、製造時における筐体でのクラック発生を抑制し、さらに、配光のばらつきを抑制したランプを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図２】図１に示すＬＥＤランプの断面図である。
【図３】図１に示すＬＥＤランプにおける筐体およびケースの斜視図である。
【図４】図１に示すＬＥＤランプの組み立て工程を示す図であり、（ａ）は筐体とケースとの組み立てを示し、（ｂ）は筐体およびケースと口金との組み立てを示す。
【図５】図１に示すＬＥＤランプにおける筐体、ケースおよび口金にかかる力を説明する図である。
【図６】実施の形態２に係る照明装置の側面図である。
【図７】図１に示すＬＥＤランプにおける筐体およびケースの変形例を示す斜視図である。
【図８】図１に示すＬＥＤランプにおける筐体およびケースの変形例を示す斜視図である。
【図９】図１に示すＬＥＤランプにおける筐体およびケースの変形例を示す模式断面図である。
【図１０】図１に示すＬＥＤランプの変形例を示す外観図である。
【図１１】従来のＬＥＤランプの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜＜実施の形態１＞＞
１．全体構成
本発明を実施するための実施の形態１を、図面を参照して詳細に説明する。
発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
【００１４】
さらに、ここでは、半導体発光素子としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を利用する形態について説明する。なお、図１、図２を含む全ての図において各部材間の縮尺は必ずしも統一されていない。また、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
図１は、実施の形態１に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。図２は、図１に示すＬＥＤランプの断面図である。図３は、図１に示すＬＥＤランプにおける筐体およびケースの斜視図である。
【００１５】
ここで、紙面上側がＬＥＤランプ１の上方であって、紙面下側がＬＥＤランプ１の下方であって、紙面左右方向がＬＥＤランプ１の側方である。以降の図面でも、上方、下方、側方の定義は同様である。
図１に示すように、ＬＥＤランプ１は、一端部から他端部に向かって縮径した筒状の筐体１０と、筐体１０内に固定され、絶縁材料からなるケース２０と、筐体１０の一端部の開口に位置する円板状の基台３０と、基台３０のケース２０とは反対側に搭載された発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール４０と、ケース２０内に設けられＬＥＤモジュール４０を発光させるための回路ユニット５０と、を備える。また、ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール４０上に搭載されたリフレクター６０と、ケース２０の他端部に設けられた口金７０と、筐体１０の一端部に設けられたグローブ８０と、を備える。ケース２０は、筒状部２１と、筒状部２１の内周面に凸設された座着部２２とを含む。基台３０は、座着部２２に着座した状態で、ケース２０に固定されている。以下、図１から図３の各部分について説明する。
２．各部構成
＜筐体１０＞
図２に示すように、筐体１０は、一端部から他端部に向かって縮径したテーパー筒状に形成されている。筐体１０は、ＬＥＤモジュール４０から発生する熱を外部に放出する機能を有する。筐体１０による放熱は、筐体１０から外気への熱伝導、外気による対流、輻射により行われる。
【００１６】
また、筐体１０は、金属材料からなる筒状の金属部材１１と、金属部材１１の外周面を覆う絶縁材料からなる絶縁部材１２とを含む。金属部材１１と絶縁部材１２とは一体的に形成され、絶縁部材１２の下端部１２ｂは、金属部材１１の下端部１１ｂを覆っている。筐体１０の具体的な製造方法としては、金型内に金属部材１１を配置した状態で、金型内に溶融した樹脂材料を充填し、樹脂材料を固化させることにより、金属材料１１と絶縁部材１２とが一体化された筐体１０が形成される。金属部材１１は、例えば、アルミニウムからなる。絶縁部材１２は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）のような樹脂材料からなる。
＜ケース２０＞
ケース２０は、ポリブチレンテレフタレートのような樹脂材料からなる。また、ケース２０は、筐体１０に沿ったテーパー筒状をした筒状部２１と、筒状部２１の内周面に凸設された３つの座着部２２と、筒状部２１の小径側に連結した小径円筒部２４からなる。図３では２つの座着部２２しか現れていないが、座着部２２は３つあり、筒状部２１の内周全体に周方向に沿って等間隔に設けられている。また、座着部２２には、貫通孔２３が設けられている。小径円筒部２４の下部は、筐体１０の他端部側の開口を介して外部に突出している。小径円筒部２４は、円筒状の部分と、当該円筒状の部分の外周面に設けられた螺旋状の雄螺子の部分とからなる。そして、口金７０が小径円筒部２４に螺合され、口金７０がケース２０に固定されている。小径円筒部２４の上部は、筐体１０の他端部側の開口に嵌め込まれている。より具体的には、ケース２０の小径円筒部２４の上部は、筐体１０の絶縁部材１２の下端部１２ｂに嵌め込まれている。
【００１７】
図２に示すように、筒状部２１には、溝を有するレール状の支持部２１ａが形成されている。支持部２１ａの溝に回路基板５１が差し込まれることにより、回路ユニット５０が筒状部２１に固定されている。なお、回路基板５１のケース２０への取り付け方法としては、支持部２１ａを用いる他に、接着剤等を用いてもよい。また、例えば、回路基板５１に爪部を設け、筒状部２１に凹部を設け、回路基板５１の爪部を筒状部２１の凹部に引っ掛けることにより、回路基板５１をケース２０に取り付けてもよい。ここで、図２では距離が小さいため現れていないが、設計上の観点から、筒状部２１の外周面と筐体１０の金属部材１１の内周面との間には、隙間が存在している。
＜基台３０＞
基台３０は、中央に貫通孔３１が設けられた円板状に形成されている。また、基台３０には、貫通孔３２、３３が３つずつ設けられている。基台３０は、例えば、アルミニウムからなる。また、基台３０は、ケース２０の一端部２０ａに固定されている。具体的には、基台３０は、座着部２２に着座した状態で、ケース２０に固定されている。基台３０をケース２０に固定するには、まず、基台３０の貫通孔３２および座着部２２の貫通孔２３の位置を合わせて、基台３０を座着部２２に搭載する。その後、螺子３４を基台３０の貫通孔３２および座着部２２の貫通孔２３に螺合させればよい。なお、図２では距離が小さいため現れていないが、設計上の観点から、基台３０が座着部２２に着座した面を含む平面での断面をみると、金属部材１１の内径は、基台３０の外径よりも大きくなる。また、基台３０の厚み方向の側面の一部である側面下部３０ａが、金属部材１１の内周面と面しているため、基台３０から金属部材１１への放熱性が保たれている。なお、基台３０から金属部材１１への放熱性が保たれる程度であれば、金属部材１１と側面下部３０ａとの間に隙間があってもよく、当該隙間は、例えば、１００μｍ以内であればよい。
【００１８】
ところで、ＬＥＤランプ１には、絶縁部材１２の外周面と金属部材１１との間に、３ｋＶ〜４ｋＶ以上の電圧が印加されても、沿面放電（絶縁破壊）が生じないだけの性能が求められる。このような性能を満たせば、仮に回路導電部と金属部材１１とが導通してしまった場合、絶縁部材１２の外周面と金属部材１１との間で沿面放電が生じない。これに対して、筐体１０では、金属部材１１の上端縁を、絶縁部材１２の上端縁よりも、金属部材１１の筒軸に沿った下方向に後退させている。ここで、金属部材１１の上端縁を絶縁部材１２の上端縁よりも後退させる長さは、４ｍｍ以上とすることが好ましい。
＜ＬＥＤモジュール４０＞
図１に示すように、ＬＥＤモジュール４０は、実装基板４１と、実装基板４１に実装された２４個のＬＥＤ４２と、実装基板４１上に設けられた配線パターン４３とを有する。ここでは、２４個のＬＥＤ４２は、電気的に直列に接続されている。ＬＥＤ４２は、光の出射方向を口金７０と反対側に向けた状態で、実装基板４１に実装されている。具体的には、ＬＥＤ４２は、実装基板４１に、ＳＭＤ技術を用いて実装されている。ＬＥＤ４２と、実装基板４１上に設けられた配線パターン４３との接続は、例えば、はんだにより行われている。なお、配線パターン４３の短絡を抑制するため、実装基板４１の上面には絶縁層が形成されている。
【００１９】
実装基板４１は、例えば、アルミニウムをベースとした配線板からなる。ＬＥＤ４２は、１個の青色ＬＥＤチップと、その上面に設けられ黄色蛍光体粒子を混入させた１個の封止体とからなる。これにより、ＬＥＤチップで発生した青色光が白色光に変換される。配線パターン４３は、例えば、銅のような金属からなる。
実装基板４１には、３つの貫通孔４５が設けられている。ＬＥＤモジュール４０を基台３０に固定するためには、まず、基台３０の貫通孔３３およびＬＥＤモジュール４０に設けられた貫通孔４５の位置を合わせて、ＬＥＤモジュール４０を基台３０へ搭載する。そして、螺子４４を基台３０の貫通孔３３およびＬＥＤモジュール４０の貫通孔４５に螺合させればよい。
＜回路ユニット５０＞
図１、図２に示すように、回路ユニット５０は、五角形板状の回路基板５１と回路基板５１に実装された各種の電子部品５２、５３とから構成されている。また、回路ユニット５０は、ケース２０を介して、筐体１０内に収容されている。なお、電子部品は、便宜上「５２」、「５３」の２個の符号だけを用いているが、電子部品は「５２」、「５３」以外にもあり、これらの電子部品５２、５３により回路ユニット５０が構成される。
【００２０】
回路ユニット５０と口金７０とは、リード線５４により電気的に接続されている。なお、ＬＥＤ４２と回路ユニット５０とは、引き出し配線により電気的に接続されている。これにより、回路ユニット５０は、口金７０から商業電力を受電し、ＬＥＤ４２点灯用電力に変換し、ＬＥＤモジュール４０に給電することができる。リード線５４および引き出し配線は、例えば、樹脂等の絶縁材料で被覆されたリード線である。
＜リフレクター６０＞
リフレクター６０は、円筒状に形成されている。リフレクター６０は、ＬＥＤモジュール４０における実装基板４１に搭載された状態で、３つの螺子（不図示）により、基台３０に固定されている。リフレクター６０は、例えば、白色のポリカーボネート樹脂等の可視光域での光反射率の高い材料からなる。なお、リフレクター６０を構成する材料としては、樹脂に限定されるものではなく、例えば、アルミニウムのような金属材料であってもよい。
＜口金７０＞
口金７０は、限定されるものではないが、例えば螺子込みタイプのＥ２６口金である。例えば口金７０は、筒状であって外表面が螺子状をしたシェル部７１と、口金７０の端部に設けられたアイレット部７２とを有する。シェル部７１は、ケース２０に被着されている。アイレット部７２は、その先端にリード線５４がはんだ付けされている。口金７０が照明器具に螺子込まれることで、ＬＥＤランプ１を照明器具に装着することができる。なお、この場合、筐体１０から伝わった熱は、口金７０から照明装置のソケットを経由して、照明装置、壁、および天井へと放出される。
＜グローブ８０＞
グローブ８０は、白熱電球のバルブと同じような構成であり、例えば、Ａ形である。グローブ８０は、例えば、ガラス材料のような透光性材料により構成される。グローブ８０により、ＬＥＤ４２からの出射光が拡散される。
３．筐体およびケースと口金との固定
以下、筐体１０およびケース２０と口金７０との固定について、図４、図５を用いて詳細に説明する。
【００２１】
図４は、図１に示すＬＥＤランプの組み立て工程を示す図である。図４（ａ）は筐体とケースとの組み立てを示し、図４（ｂ）は筐体およびケースと口金との組み立てを示す。図５は、図１に示すＬＥＤランプにおける筐体、ケースおよび口金にかかる力を説明する図である。
以下、ＬＥＤランプの組み立て工程、特に、筐体およびケースと口金とを固定する工程について説明する。
【００２２】
まず、図４（ａ）に示すように、ケース２０を、筐体１０の一端部の開口から筐体１０内に侵入させる。これにより、ケース２０の筒状部２１および小径円筒部２４の上部が筐体１０に覆われる。一方、小径円筒部２４の下部は、筐体１０の他端部の開口を介して突出する。
その後、図４（ｂ）に示すように、筐体１０の他端部の開口を介して突出した小径円筒部２４の下部に、口金７０のシェル部７１を螺子込む。その結果、口金７０が小径円筒部２４に螺合され、口金７０が筐体１０およびケース２０に固定される。
【００２３】
ところで、図１１に示すように、筐体９１０の下端部には、樹脂などの絶縁材料からなる絶縁リング９６０が設けられることが一般的である。この構成では、口金９７０が絶縁リング９６０を押圧し、絶縁リング９６０が筐体９１０の下端部を押圧することで、筐体９１０と口金９７０との間の絶縁性を確保しつつ、筐体９１０から口金９７０が脱落することを抑制できる。
【００２４】
一方、図２に示すように、ＬＥＤランプ１では、筐体１０の他端部において、絶縁部材１２が、金属部材１１の下端部１１ｂを覆っている。これにより、金属部材１１の下端部１１ｂと口金７０との間に絶縁部材１２が介在し、金属部材１１と口金７０とが接触することが抑制される。その結果、金属部材１１と口金７０との間の絶縁性を確保できる。また、図５に示すように、固定後のケース２０の小径円筒部２４の下部には、口金７０から引っ張られる力Ｆ１がかかり、絶縁材料１２の下端部１２ｂには、小径円筒部２４の上部からの押圧される力Ｆ２がかかる。これにより、筐体１０から口金７０が脱落することを抑制できる。
【００２５】
このように、ＬＥＤランプ１では、絶縁リングを設ける必要はない。そのため、ＬＥＤランプ１では、絶縁リングを用いるランプと比べて、部材の点数を減らすことができ、コスト面で有利である。
４．効果
本発明のランプ１では、筐体１０の外表面が絶縁部材１２であるため、筐体１０の外表面の絶縁性を保つことができる。
【００２６】
ところで、図１１に示すように、筐体９１０が金属からなるＬＥＤランプ９００において、基台とケースとの固定は、筐体９１０に形成された凸部９１０ａの先端部と基台９３０の側面とを圧接させることで行われる。これに対し、図２に示すように、本実施の形態におけるＬＥＤランプ１では、基台３０とケース２０との固定は、基台３０が座着部２２に着座した状態で、螺子止めすることで行われている。そのため、筐体１０をかしめることなく、金属部材１１と、金属部材１１を覆う絶縁部材１２とを含む筐体１０を備えたＬＥＤランプ１を製造できる。そして、本発明のＬＥＤランプ１では、筐体１０をかしめることがないので、製造時における筐体１０でのクラック発生を抑制できる。
【００２７】
さらに、本発明のランプ１では、筐体１０に対する基台３０の姿勢が、基台３０がケース２０に設けられた座着部２２に着座した時点で定まる。そのため、複数のランプを製造する場合であっても、ランプごとの配光のばらつきを抑制できる。
このように、本発明によれば、筐体１０の外表面の絶縁性を保ちつつ、製造時における筐体１０でのクラック発生を抑制し、さらに、配光のばらつきを抑制したランプ１を提供できる。
＜＜実施の形態２＞＞
図６は、実施の形態２に係る照明装置の側面図である。照明装置１００は、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１と、照明器具１０１とを備える。照明器具１０１は、例えば、ダウンライト用照明装置である。
【００２８】
照明器具１０１は、ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、且つ、ランプを保持するソケット１０２と、ＬＥＤランプ１からの出射光を反射させる椀状の反射板１０３と、外部の商用電源と接続される接続部１０４とを備える。また、反射板１０３は、天井１０５の開口１０６を介して、ソケット１０２側が天井１０５の裏側に位置するように、天井１０５に取り付けられている。
【００２９】
このように、本発明によれば、筐体１０の外表面の絶縁性を保ちつつ、製造時における筐体１０でのクラック発生を抑制し、さらに、配光のばらつきを抑制したランプ１を備えた照明装置１００を提供できる。
＜＜変形例＞＞
以上、本発明の構成を上記実施の形態等に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限らない。例えば、以下のような変形例等を挙げることができる。
＜変形例１＞
図７、図８は、図１に示すＬＥＤランプにおける筐体およびケースの変形例を示す斜視図である。なお、図７、図８において、実施の形態１と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００３０】
本変形例は、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１における、基台およびケースの変形例である。
図７に示すように、ケース２２０は、筒状部２２１と、筒状部２２１の内周面に設けられた座着部２２２とを含む構成であってもよい。ここで、座着部２２２は１つであり、筒状部２２１の内周面に筒状に形成されている。座着部２２２には、貫通孔２２３が設けられている。
【００３１】
図８に示すように、ケース３２０は、筒状部３２１と、筒状部３２１の内周面に設けられた座着部３２２とを含む構成であってもよい。ここで、座着部３２２は１つであり、筒状部材３２２ａの内周面に凸部材３２２ｂが設けられた筒状に形成されている。凸部材３２２ｂには、貫通孔３２３が設けられている。
図７、図８に示すケース２２０、３２０では、座着部２２２、３２２の面積がより広くなるため、基台３０と座着部２２２、３２２とが接触する面積が大きくなる。これにより、複数のランプを製造した場合であっても、基台３０の姿勢の安定性をより高めることができ、ランプごとの配光のばらつきを抑制できる。
【００３２】
このように、ケースの座着部は少なくとも１つであればよい。なお、複数の座着部を設ける場合には、複数の座着部を、筒状部の内周全体に周方向に沿って等間隔に設けてもよいし、異なる間隔に設けてもよい。
＜変形例２＞
図９は、図１に示すＬＥＤランプにおける基台およびケースの変形例を示す斜視図である。なお、図９において、実施の形態１と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００３３】
本変形例は、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１における、基台およびケースの変形例である。具体的には、基台の座着部に着座する姿勢を規制する規制手段が、基台およびケースに設けられた変形例である。
図９（ａ）、図９（ｂ）に示すように、基台４３０には、爪部４３４が形成されている。一方、ケース４２０には、凹部４２４が形成されている。このような基台４３０およびケース４２０を組み立てるには、図９（ａ）に示すように、まず、基台４３０を筐体１０で覆われたケース４２０の一端部側から侵入させる。次に、図９（ｂ）に示すように、基台４３０の爪部４３４を、ケース４２０の凹部４２４に嵌め込む。その後、実施の形態１に示したように、螺子で基台４３０をケース４２０に固定する。
【００３４】
爪部４３４を凹部４２４に嵌め込むことにより、仮に製造途中のランプを傾けたり上下逆向きにしたりしても、ケース４２０から基台４３０が脱落することを抑制できる。なお、基台の移動を規制する規制手段としては、爪部に限らない。目的によっては、基台に凸部を設けるものとしてもよい。また、基台の座着部に着座する姿勢を規制する規制手段が、基台およびケースの両方にある場合を説明したが、基台およびケースのどちらか一方に設けてもよい。また、螺子穴の位置を容易に合わせられるように、回転規制手段を設けてもよい。
＜変形例３＞
図１０は、図１に示すＬＥＤランプの変形例を示す外観図である。
【００３５】
ＬＥＤランプ５００は、筐体５１０を構成する絶縁部材５１２が、透光性を有する樹脂材料からなる上部材５１２ａと、非透光性の樹脂材料からなる下部材５１２ｂとからなる。これにより、ＬＥＤモジュール４０からの出射光のうち、上部材５１２ａの内周面に入射する光が、第２上部材５１２ａに遮られることなく外部へ放射される。そのため、ＬＥＤモジュール４０からの出射光の利用効率を向上できる。
【００３６】
なお、絶縁部材は、上記構成に限らず、例えば、熱伝導率を優先して樹脂材料からなる第２上部材５１２ａと、熱伝導率よりも強度を優先して樹脂材料からなる下部材５１２ｂとからなってもよい。これにより、筐体５１０の放熱性向上を図りながらも口金７０に近い部分の強度を向上できる。
さらに、絶縁部材は、色の異なる樹脂材料からなる複数の部材を含んでもよい。これにより、ＬＥＤランプ５００の見栄えを向上できる。
＜その他の変形例＞
１．ケースの構成
上記実施の形態等では、ケースを筐体の内側全体に形成した。しかしながら、これに限らず、ケースを筐体の内側の一部に形成してもよく、例えば、ケースに窓部を設けてもよい。この場合、ケースに設けられた窓部から、筐体の金属部材が露出することとなる。これにより、回路ユニットで発生した熱が、金属部材に伝達しやすくなり、放熱性の向上が期待できる。なお、ケースの材料は、樹脂に限らず、絶縁性の材料であればよい。
【００３７】
また、上記実施の形態等では、ケースの筒状部の形状は、テーパー筒状であったが、これに限らず、円筒状や角筒状のような他の形状であってもよい。さらに、ケースを、筒状部、着座部、小径円筒部に加えて、筒状部と連結した蓋状部とを含むよう形成してもよい。この場合、基台と回路ユニットとの間に、ケースの蓋状部が存在するので、基台と回路ユニットとの間の絶縁性を向上できる。また、上記実施の形態等では、筒状部の外周面と筐体の金属部材の内周面との間に隙間があるが、これに限らず、筒状部の外周面と筐体の金属部材の内周面とが接触していてもよい。さらに、筒状部の外周面の一部と筐体の金属部材の内周面とが接触して、筒状部の外周面の残部と筐体の金属部材の内周面との間に隙間があいていてもよい。
２．ケースと基台との固定
上記実施の形態等では、ケースと基台とを螺子止めにより固定した。しかしながら、これに限らず、ケースの座着部と基台とを絶縁性の接着剤で固定してもよい。また、ケースの座着部に係合爪部を設け、基台に係合凹部を設け、係合爪部と係合凹部とを係合させて固定してもよい。
３．照明装置の構成
実施の形態２では、本発明のＬＥＤランプを用いる照明器具として、ダウンライト用照明器具を説明したがこれに限らない。例えば、アップライト用照明器具等であってもよい。また、実施の形態２では、照明装置において、ＬＥＤランプのランプ軸が、椀状をした反射板の中心軸と略一致するように配置していたがこれに限らない。例えば、ランプのランプ軸が、反射板の中心軸に対し傾斜した状態で配置されるものであってもよい。また、筐体内に設けられた回路ユニットの一部を、照明器具側に配置してもよい。
４．ＬＥＤの基台への実装
上記実施の形態等では、基台の表面に、実装基板とＬＥＤとを含むＬＥＤモジュールを搭載した。しかしながら、これに限らず、例えば、基台の表面に絶縁層を施し、その上に配線パターンを設けて基台の表面に直接ＬＥＤを実装してもよい。
５．ＬＥＤモジュール
上記の実施の形態等では、ＬＥＤとして実装基板の上面にＳＭＤ技術を用いて実装したＬＥＤ素子を利用した場合について説明したが、これに限らない。例えば、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のものを用いた表面実装タイプや砲弾タイプのＬＥＤを利用してもよい。
【００３８】
また、上記の実施の形態等では、ＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであってもよい。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。
【００３９】
さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤ素子を用いて、混色させて白色光としてもよい。なお、発光部から発せられる光色は、いうまでもなく、白色に限定されるものでなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。
上記の実施の形態では、封止体は、実装基板上に実装された１個のＬＥＤを被覆していたが、これに限らない。例えば、複数のＬＥＤを１個の封止体で被覆してもよいし、全てのＬＥＤを１個の封止体で被覆することとしてもよい。
【００４０】
また、上記の実施の形態等では、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けてもよい。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、ＬＥＤを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、ＬＥＤ発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
６．基台
上記実施の形態等では、基台をアルミニウムで構成したが、これに限らない。基台は、例えば、その他金属材料や、その他の熱伝導性の良好な材料で構成すればよい。また、基台の形状は、円板状に限定されるものではなく、例えば、平面視で楕円や多角形、環状である板状であってもよい。
【００４１】
また、上記実施の形態等では、基台の側面下部と筐体の金属部材の内周面との間に隙間があるが、これに限らず、基台の側面下部と筐体の金属部材の内周面とが接触していてもよい。また、基台の側面下部の一部と筐体の金属部材の内周面とが接触して、基台の側面下部の残部と筐体の金属部材の内周面との間に隙間があいていてもよい。
７．グローブ
上記実施の形態等では、Ａ形のグローブを利用する例について説明したが、これに限らない。例えば、Ｒ形、Ｇ形のグローブ、または白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であってもよい。
【００４２】
また、グローブは、内部が見えるように透明であってもよいし、内部が見えないように半透明であってもよい。半透明にする方法としては、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を凹凸状にする処理（例えばブラスト処理）を施したりする方法がある。拡散層を施したグローブを用いることで、ＬＥＤランプからの出射光のムラを抑制できる。
【００４３】
さらに、グローブはガラス材料により構成されていたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、透光性の樹脂やセラミック等を用いてもよい。
８．筐体
（５−１）金属部材
上記実施の形態等では、金属部材をアルミニウムで構成したが、これに限らない。金属部材を、例えば、銀、金、ニッケル、ルテニウム、パラジウム等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等で構成してもよい。また、金属部材を、例えば、金属または合金のフィラーが混入された熱伝導性が良好な材料で構成してもよい。
（５−２）絶縁部材
上記の実施の形態では、絶縁部材を樹脂材料で構成していたが、これに限らない。絶縁部材は、樹脂材料あるいは無機材料あるいはそれらの混合物からなる絶縁性材料で構成すればよい。
【００４４】
樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、などがある。
【００４５】
また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等がある。
９．回路ユニット
上記の実施の形態等では、回路ユニットは発光部に電力を供給する機能のみを有したが、回路ユニットに、無線信号等に基づきＬＥＤを点灯制御させるための回路が形成されていることとしてもよい。ここでの「点灯制御」には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。
【００４６】
また、上記実施の形態等では、回路基板をランプ軸と平行となるように回路ユニットを配置した。しかしながら、これに限らず、例えば、回路基板をランプ軸と垂直となるように回路ユニットを配置してもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１、５００、９００  ランプ
１００  照明器具
１０、５１０、９１０  筐体
１１  金属部材
１２  絶縁部材
２０、２２０、３２０、４２０、９２０  ケース
２１、２２１、３２１  筒状部
２２、２２２、３２２  座着部
３０、４３０、９３０  基台
４０、９４０  ＬＥＤモジュール
５０、９５０  回路ユニット
６０  リフレクター
７０、９７０  口金
８０、９８０  グローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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