(57)【要約】【課題】本発明は、インクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリントヘッドの製造方法に関する。【解決手段】本発明のインクジェットプリントヘッドは、振動基板と、上記振動基板に形成されるアクチュエータと、上記アクチュエータの周縁に形成される補強部材と、を含むことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動基板と、
前記振動基板に形成されるアクチュエータと、
前記アクチュエータの周縁に形成される補強部材と、を含む、インクジェットプリントヘッド。
【請求項２】
前記補強部材はネガ型フォトレジスト又はポジ型フォトレジスト又はドライフィルムレジスト（ｄｒｙ  ｆｉｌｍ  ｒｅｓｉｓｔ）からなる、請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】
前記補強部材は前記アクチュエータの厚さと同一の高さに形成される、請求項１または２に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】
前記補強部材は前記アクチュエータの厚さと異なる高さに形成される、請求項１または２に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項５】
前記補強部材は前記アクチュエータの厚さより高く形成される、請求項４に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項６】
前記振動基板の厚さは２μｍ以下である、請求項１から５の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項７】
前記補強部材は前記アクチュエータが形成された部分以外の前記振動基板の全域にわたって形成される、請求項１から６の何れか１項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項８】
圧力室とインク流入口が形成される流路形成基板と、
前記流路形成基板に結合し、前記インク流入口に連結される貫通孔が形成される振動基板と、
前記振動基板に形成されるアクチュエータと、
前記アクチュエータの周縁に形成される第１補強部材と、
前記貫通孔の周縁に形成される第２補強部材と、を含む、インクジェットプリントヘッド。
【請求項９】
前記第１補強部材及び前記第２補強部材はネガ型フォトレジスト又はポジ型フォトレジスト又はドライフィルムレジスト（ｄｒｙ  ｆｉｌｍ  ｒｅｓｉｓｔ）からなる、請求項８に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項１０】
前記第１補強部材は前記アクチュエータの厚さと同一の高さに形成される、請求項８または９に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項１１】
前記第１補強部材は前記アクチュエータの厚さと異なる高さに形成される、請求項８または９に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項１２】
前記第１補強部材は前記アクチュエータの厚さより高く形成される、請求項１１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項１３】
前記振動基板の厚さは２μｍ以下である、請求項８から１２の何れか1項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項１４】
前記第１補強部材及び前記第２補強部材は前記アクチュエータ及び前記貫通孔が形成された部分以外の前記振動基板の全域にわたって形成される、請求項８から１３の何れか1項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項１５】
流路形成基板に振動基板を形成する段階と、
振動基板にアクチュエータを形成する段階と、
前記アクチュエータの周縁に補強部材を形成する段階と、を含む、インクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記アクチュエータは、薄膜蒸着又はゾルゲル法（ｓｏｌ‐ｇｅｌ  ｐｒｏｃｅｓｓ）により形成される、請求項１５に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記振動基板の厚さが２μｍ以下に形成される、請求項１５または１６に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリントヘッドの製造方法に関し、より詳細には、外部衝撃による振動板の破損現象を減少させることができるインクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリントヘッドは、事務用及び産業用に広く用いられている。また、インクジェットプリントヘッドの使用範囲が益々拡大されるにつれて、インクジェットプリントヘッドの性能も益々向上している。
【０００３】
一例として、インクジェットプリントヘッドの単位長さ当たりのノズル数が５１２から１０２４に徐々に増加している。しかし、このような高密度のインクジェットプリントヘッドは次のような問題点をもたらす可能性がある。
【０００４】
第一に、インクジェットプリントヘッドの過熱により印刷品質を低下させる可能性がある。
【０００５】
１０２４ヘッド（単位長さ当たりのノズルの数が１０２４であるインクジェットプリントヘッド）は、５１２ヘッド（単位長さ当たりのノズルの数が５１２であるインクジェットプリントヘッド）に比べてアクチュエータがより緻密に配置されるため、インク吐出作動状態で過熱しやすい。しかし、インクジェットプリントヘッドから発生する熱は、インクの粘度を変化させ、インクの印刷品質を低下させる可能性がある。
【０００６】
第二に、振動基板が破損しやすい。
【０００７】
１０２４ヘッドは同一の単位長さに５１２ヘッドより多い数のアクチュエータが配置されるため、振動基板の単位面積当たりに加えられる圧力の大きさも大きい。しかし、振動基板の厚さはアクチュエータの作動周波数に合わせて最適化しており、増加した圧力の大きさに比例して振動基板の厚さを増加させることは困難である。そのため、１０２４ヘッドではアクチュエータの作動中に外部の衝撃が加えられるか又は多数のアクチュエータが長時間作動する場合、振動基板が破損する現象が発生しやすい。
【０００８】
第三に、電流消耗量が多い。
【０００９】
１０２４ヘッドは同一の単位長さに多くの数のアクチュエータが配置されるため、アクチュエータの作動に必要な電流の消耗量が多い。従って、１０２４ヘッドのような高密度のインクジェットプリントヘッドの作動効率が他のインクジェットプリントヘッドより低いという短所がある。
【００１０】
従って、上述した問題点を解消するための新しい形態のインクジェットプリントヘッドの開発が切実に求められる。
【００１１】
一方、インクジェットプリントヘッドに関する先行技術としては特許文献１及び特許文献２が挙げられる。しかし、これらの特許文献１及び特許文献２は、上記問題点を解決するための如何なる構成も具体的に提示していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】ＫＲ２００７‐０８３０３０  Ａ
【特許文献２】ＪＰ２００６‐３１５３２３  Ａ
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記のような問題点を解決するためのものであり、インクジェットプリントヘッドの薄型化を可能にするインクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリントヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、外部衝撃及びアクチュエータの作動により振動板が破損する現象を減少させることができるインクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリントヘッドの製造方法を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を果たすための本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドは、振動基板と、上記振動基板に形成されるアクチュエータと、上記アクチュエータの周縁に形成される補強部材と、を含むことができる。
【００１６】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記補強部材はドライフィルムレジスト（ｄｒｙ  ｆｉｌｍ  ｒｅｓｉｓｔ）からなることができる。
【００１７】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記補強部材は上記アクチュエータの厚さと同一の高さに形成されることができる。
【００１８】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記補強部材は上記アクチュエータの厚さと異なる高さに形成されることができる。
【００１９】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記補強部材は上記アクチュエータの厚さより高く形成されることができる。
【００２０】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記振動基板の厚さは２μｍ以下であることができる。
【００２１】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記補強部材は上記アクチュエータが形成された部分以外の上記振動基板の全域にわたって形成されることができる。
【００２２】
上記目的を果たすための本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドは、圧力室とインク流入口が形成される流路形成基板と、上記流路形成基板に結合し、上記インク流入口に連結される貫通孔が形成される振動基板と、上記振動基板に形成されるアクチュエータと、上記アクチュエータの周縁に形成される第１補強部材と、上記貫通孔の周縁に形成される第２補強部材と、を含むことができる。
【００２３】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記第１及び第２補強部材はドライフィルムレジスト（ｄｒｙ  ｆｉｌｍ  ｒｅｓｉｓｔ）からなることができる。
【００２４】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記第１補強部材は上記アクチュエータの厚さと同一の高さに形成されることができる。
【００２５】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記第１補強部材は上記アクチュエータの厚さと異なる高さに形成されることができる。
【００２６】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記第１補強部材は上記アクチュエータの厚さより高く形成されることができる。
【００２７】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記振動基板の厚さは２μｍ以下であることができる。
【００２８】
本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドにおいて、上記第１及び第２補強部材は上記アクチュエータ及び上記貫通孔が形成された部分以外の上記振動基板の全域にわたって形成されることができる。
【００２９】
上記目的を果たすための本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの製造方法は、流路形成基板に振動基板を形成する段階と、振動基板にアクチュエータを形成する段階と、上記アクチュエータの周縁に補強部材を形成する段階と、を含むことができる。
【００３０】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの製造方法において、上記アクチュエータは、薄膜蒸着又はゾルゲル法（ｓｏｌ‐ｇｅｌ  ｐｒｏｃｅｓｓ）により形成されることができる。
【００３１】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの製造方法において、上記振動基板の厚さが２μｍ以下に形成されることができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明は、インクジェットプリントヘッドの薄型化を可能にする。
【００３３】
また、本発明は、外部衝撃及びアクチュエータの長時間作動による振動基板の破損現象を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの斜視図である。
【図２】図１に図示されたインクジェットプリントヘッドのＡ‐Ａ断面図である。
【図３】図１に図示されたインクジェットプリントヘッドのＢ‐Ｂ断面図である。
【図４】図１に図示されたインクジェットプリントヘッドの他の形態を説明するためのＢ‐Ｂ断面図である。
【図５】図１に図示されたインクジェットプリントヘッドの他の形態を説明するためのＢ‐Ｂ断面図である。
【図６】本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドの斜視図である。
【図７】図６に図示されたインクジェットプリントヘッドのＣ‐Ｃ断面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施例によるインクジェットプリントヘッドの斜視図である。
【図９】本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための作業工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本発明は、インクジェットプリントヘッドの小型化及び薄型化を図ることを目的とする。
【００３６】
このために本発明は、アクチュエータの厚さを従来より薄くすることができる。この場合、アクチュエータの駆動に必要な電流消耗量を大幅に減少させることができ、振動基板の厚さを薄くすることができる。
【００３７】
一方、本発明は補強部材をさらに含むことができる。補強部材は振動基板に形成されて、外部衝撃により振動基板が破損する現象を低減することができる。
【００３８】
以下、本発明の好ましい実施例を添付の例示図面に基づいて詳細に説明する。
【００３９】
以下で本発明を説明するにあたり、本発明の構成要素を示す用語は、それぞれの構成要素の機能を考慮して命名したものであって、本発明の技術的構成要素を限定する意味に理解してはならない。
【００４０】
図１は本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの斜視図であり、図２は図１に図示されたインクジェットプリントヘッドのＡ‐Ａ断面図であり、図３は図１に図示されたインクジェットプリントヘッドのＢ‐Ｂ断面図であり、図４及び図５は図１に図示されたインクジェットプリントヘッドの他の形態を説明するためのＢ‐Ｂ断面図であり、図６は本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドの斜視図であり、図７は図６に図示されたインクジェットプリントヘッドのＣ‐Ｃ断面図であり、図８は本発明のさらに他の実施例によるインクジェットプリントヘッドの斜視図であり、図９は本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための作業工程図である。
【００４１】
図１から図５を参照して本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドについて説明する。
【００４２】
インクジェットプリントヘッド１００は、ノズル形成基板１１０と、流路形成基板１２０と、振動基板１３０と、アクチュエータ１４０と、補強部材１５０と、を含むことができる。ここで、ノズル形成基板１１０、流路形成基板１２０、及び振動基板１３０は、上下方向（図１基準方向）に沿って順に積層されることができる。
【００４３】
ノズル形成基板１１０は単結晶シリコン基板からなることができる。しかし、ノズル形成基板１１０は、必要に応じて、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板からなることができる。この場合、ノズル形成基板１１０は、シリコン基板と多数の絶縁部材が積層された積層構造物であることができる。
【００４４】
ノズル形成基板１１０には多数のノズル２１０が形成されることができる。詳細に説明すると、ノズル２１０はノズル形成基板１１０を上下方向に完全に貫通することができる。即ち、ノズル２１０の深さはノズル形成基板１１０の厚さと同一であるか又はこれより小さいことができる。ノズルの深さがノズル形成基板１１０より小さい場合、ノズルの直径より大きくて圧力室の幅より小さい他の流路を形成して、インク吐出時にチャンバからノズル方向への急激な圧力降下を予防することができる。ノズル２１０の断面の大きさは図２に図示されたように、ノズル形成基板１１０の厚さ方向に沿って同一であることができる。しかし、ノズル２１０の断面の大きさはこのような形状に制限されるものではない。例えば、ノズル２１０の断面の大きさは、ノズル形成基板１１０の厚さ方向に沿って相違することができる。即ち、ノズル２１０の断面の大きさは、ノズル形成基板１１０の上面から下面に向かって徐々に縮小されることができる。このように形成されるノズル２１０は、ノズル形成基板１１０の一方向（図１を基準としてＸ軸方向）に沿って間隔をおいて形成されることができる。
【００４５】
ノズル形成基板１１０にはリストリクタ２３０がさらに形成されることができる。リストリクタ２３０は所定の深さに形成され、図２に図示されたように、圧力室２２０とマニホールド２４０を連結することができる。一方、本実施例では、リストリクタ２３０がノズル形成基板１１０に形成されると説明しているが、必要に応じて、リストリクタ２３０を流路形成基板１２０に形成することができる。
【００４６】
流路形成基板１２０は、ノズル形成基板１１０と同様に、単結晶シリコン基板からなることができる。しかし、流路形成基板１２０は、必要に応じて、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板からなることができる。この場合、流路形成基板１２０は、シリコン基板と多数の絶縁部材が積層された積層構造物であることができる。このように構成された流路形成基板１２０は、ノズル形成基板１１０の一面（上面）に形成されることができる。
【００４７】
流路形成基板１２０には圧力室２２０とマニホールド２４０が形成されることができる。
【００４８】
圧力室２２０は所定の体積を有することができる。詳細に説明すると、圧力室２２０は、アクチュエータ１４０の１回作動により吐出されることができるインクの体積と同一であるか又はこれより大きい体積を有することができる。ここで、前者はインクの定量吐出に有利であることができ、後者はインクジェットプリントヘッド１００の連続吐出に有利であることができる。
【００４９】
マニホールド２４０は圧力室２２０と所定の間隔をおいて形成され、リストリクタ２３０によって圧力室２２０に連結されることができる。マニホールド２４０は、流路形成基板１２０の長さ方向（図１を基準としてＸ軸方向）に沿って長く形成されることができる。即ち、マニホールド２４０は、流路形成基板１２０の長さ方向に沿って一体に形成され、多数の圧力室２２０と同時に連結されることができる。マニホールド２４０は、図面に図示されていないが、インク供給タンクに連結されることができる。従って、インク供給タンクのインクはマニホールド２４０を介してそれぞれの圧力室２２０に供給されることができる。
【００５０】
一方、圧力室２２０とマニホールド２４０は、流路形成基板１２０の厚さと同一の深さに形成されることができる。この場合、エッチング工程により圧力室２２０とマニホールド２４０を容易に形成することができる。
【００５１】
振動基板１３０は流路形成基板１２０に形成されることができる。詳細に説明すると、振動基板１３０は流路形成基板１２０の一面（上面）に形成されることができる。振動基板１３０は、振動層１３２と、酸化防止層１３４と、を含むことができる。振動層１３２は単結晶シリコンからなることができる。酸化防止層１３４は、酸化防止層１３４の上部表面に形成される圧電素子のセラミック物質が振動層１３２に拡散することを遮断することができる。このように構成された振動基板１３０は、アクチュエータ１４０により発生する駆動力を圧力室２２０に伝達することができる。
【００５２】
一方、振動基板１３０の厚さ（又は高さ）は２μｍ以下であることができる。このように振動基板１３０の厚さを２μｍ以下に変更すると、アクチュエータ１４０の高さを軽減してもアクチュエータ１４０の駆動力を圧力室２２０に効果的に伝達することができる。従って、インクジェットプリントヘッド１００の全体の高さを大幅に減少させることができ、これにより、インクジェットプリントヘッド１００の小型化及び薄型化を図ることができる。
【００５３】
アクチュエータ１４０は振動基板１３０の上部に形成されることができる。アクチュエータ１４０は、圧力室２２０の長さＬ２と幅Ｗ２に対応する大きさを有することができる。詳細に説明すると、アクチュエータ１４０の長さＬ１は、図２に図示されたように、圧力室２２０の長さＬ２と同一であることができ、アクチュエータ１４０の幅Ｗ１は、図３に図示されたように、圧力室２２０の幅Ｗ２と同一であることができる。しかし、アクチュエータ１４０と電極との容易な接続のために、アクチュエータ１４０の長さＬ１と幅Ｗ１を圧力室２２０の長さＬ２と幅Ｗ２より大きくすることができる。
【００５４】
アクチュエータ１４０は、下部電極１４２と、圧電素子１４４と、上部電極１４６と、を含むことができる。下部電極１４２は振動基板１３０の上部に形成されることができる。詳細に説明すると、下部電極１４２は、酸化防止層１３４の上部表面の全領域に形成されることができる。圧電素子１４４は下部電極１４２の上部に形成されることができる。詳細に説明すると、圧電素子１４４は圧力室２２０に対応する部分に形成されることができる。ここで、圧電素子１４４の長さＬ１及び幅Ｗ１は、圧力室２２０の長さＬ２及び幅Ｗ２と同一であることができる。上部電極１４６は圧電素子１４４の上部に形成されることができる。ここで、上部電極１４６の大きさは圧電素子１４４の大きさと同一であることができる。しかし、上部電極１４６と下部電極１４２との間の短絡を防止するために、上部電極１４６を圧電素子１４４より小さく形成することができる。
【００５５】
このように構成されたアクチュエータ１４０は、下部電極１４２と上部電極１４６を介して供給される電流信号により圧電素子１４４が変形されることで駆動力を発生させることができる。
【００５６】
一方、本明細書及び特許請求の範囲で言及したアクチュエータ１４０の大きさ（高さ、長さ、幅）は、下部電極１４２以外の部分を称することを説明しておく。
【００５７】
補強部材１５０は振動基板１３０の上部に形成されることができる。詳細に説明すると、補強部材１５０は下部電極１４２の上部に形成されることができ、アクチュエータ１４０と同一の高さに形成されることができる。即ち、補強部材１５０の高さｈ２はアクチュエータ１４０の高さｈ１と同一であることができる。
【００５８】
補強部材１５０はアクチュエータ１４０の周縁に限定して形成されることができる。しかし、必要に応じて、補強部材１５０をアクチュエータ１４０が形成された部分以外の振動基板１３０の全ての領域に形成することもできる。
【００５９】
補強部材１５０はネガ型フォトレジスト又はポジ型フォトレジスト又はドライフィルムレジスト（ｄｒｙ  ｆｉｌｍ  ｒｅｓｉｓｔ）からなることができる。しかし、補強部材１５０の材質はドライフィルムレジストに制限されず、振動基板１３０の強度を補強することができる材質であれば如何なる材質に変更してもよい。
【００６０】
このように形成された補強部材１５０は、振動基板１３０の強度を向上させることができる。特に、本実施例において、補強部材１５０がアクチュエータ１４０の周縁に形成されることで、アクチュエータ１４０から伝達される衝撃を効果的に分散させることができ、アクチュエータ１４０の駆動力が隣接した圧力室２２０に伝達されることを遮断することができる。
【００６１】
従って、本実施例によると、インクジェットプリントヘッドのインク吐出品質と性能を向上させることができる。
【００６２】
一方、補強部材１５０は、図４及び図５に図示されたように、アクチュエータ１４０の高さｈ１より低いか又はアクチュエータ１４０の高さｈ１より高く形成されることができる。ここで、前者は振動基板１３０の振動効率を向上させることができ、後者は外部の衝撃が振動基板１３０又はアクチュエータ１４０に伝達されることを効果的に遮断することができるという長所がある。また、後者は、ワイヤボンディングによるアクチュエータの電気的接続過程において、ワイヤボンディング装置が誤作動によってアクチュエータを損傷するか又はワイヤの誤った連結によって短絡現象が生じることを予防することができる。
【００６３】
次に、図６から図８を参照して本発明の他の実施例によるインクジェットプリントヘッドについて説明する。参考までに、本実施例において上述した実施例と同一の構成要素は同一の図面符号を使用し、これらの構成要素に対する詳細な説明は省略する。
【００６４】
本実施例によるインクジェットプリントヘッド１００は、第２補強部材１６０をさらに含むことができる。詳細に説明すると、アクチュエータ１４０の周縁には第１補強部材１５０が形成され、インク流入口２５０の周縁には第２補強部材１６０が形成されることができる。ここで、第１補強部材１５０は、上述したように、アクチュエータ１４０の駆動によって振動基板１３０が破損するか又はパッケージングなどの後工程中に外部の衝撃によってアクチュエータ１４０周辺の振動基板１３０が破損することを軽減することができる。同様に、第２補強部材１６０は、インク流入口２５０部分の強度を増加させて、外部衝撃によってインク流入口２５０部分の振動基板１３０が破損することを軽減することができる。ここで、第２補強部材１６０にはインク流入口２５０に対応する形状の貫通孔２６０が形成されることができる。
【００６５】
本実施例によるインクジェットプリントヘッド１００は、流路形成基板１２０が複数の基板からなることができる。詳細に説明すると、流路形成基板１２０は、第１流路形成基板１２２と第２流路形成基板１２４からなることができる。ここで、第１流路形成基板１２２にはダンパ２１２とリストリクタ２３０が形成され、第２流路形成基板１２４には圧力室２２０とマニホールド２４０が形成されることができる。一方、マニホールド２４０は、振動基板１３０を貫通するインク流入口２５０を介してインク供給タンクに連結されることができる。
【００６６】
このように構成されたインクジェットプリントヘッド１００は、インク流入口２５０周辺の強度が第２補強部材１６０により補強されることで、インク流入口２５０に他の部材を付着又は脱着する過程でインク流入口２５０の形状が損傷又は破損する現象を軽減することができる。
【００６７】
また、本発明のインクジェットプリントヘッド１００は、流路形成基板１２０が複数の基板に分割されており、ダンパ２１２とリストリクタ２３０を湿式エッチングによって容易に形成することができる。
【００６８】
一方、本実施例では、補強部材が第１補強部材１５０と第２補強部材１６０とに区別されているが、図８に図示されたように、第１補強部材１５０と第２補強部材１６０を一体に形成することができる。また、補強部材１５０を振動基板１３０の上部表面全体に形成することができる。
【００６９】
次に、図９を参照して本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの製造方法について説明する。
【００７０】
本発明の一実施例によるインクジェットプリントヘッドの製造方法は、振動基板１３０の形成段階と、アクチュエータ１４０の形成段階と、補強部材１５０の形成段階と、を含むことができる。
【００７１】
１）振動基板１３０の形成段階
本段階は、振動基板１３０を形成する段階であることができる。詳細に説明すると、本段階は、流路形成基板１２０の上部に振動基板１３０を形成する段階であることができる。本段階は、振動層１３２を形成する段階と、酸化防止層１３４を形成する段階と、を全て含むことができる。即ち、本段階は、流路形成基板１２０の上部に振動層１３２を形成し、この振動層１３２の上部に酸化防止層１３４を形成する二つの工程からなることができる。参考までに、本段階で形成される振動基板１３０の厚さは２μｍ以下であることができる。
【００７２】
２）アクチュエータ１４０の形成段階
本段階は、アクチュエータ１４０を形成する段階であることができる。詳細に説明すると、本段階は、振動基板１３０の上部にアクチュエータ１４０を形成する段階であることができる。本段階は、下部電極１４２を形成する段階と、圧電素子１４４を形成する段階と、上部電極１４６を形成する段階と、を全て含むことができる。ここで、圧電素子１４４は薄膜蒸着（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）又はゾルゲル法（ｓｏｌ‐ｇｅｌ  ｐｒｏｃｅｓｓ）により形成されることができる。このような方法により圧電素子１４４を形成すると、圧電素子１４４の厚さ（２μｍ以下）を大幅に減少させることができる。しかし、圧電素子１４４の形成方法は、上述した２つの方法に限定されず、その他の方法により圧電素子１４４を形成することができる。
【００７３】
３）補強部材１５０の形成段階
本段階は、振動基板１３０に補強部材１５０を形成する段階であることができる。詳細に説明すると、本段階は、アクチュエータ１４０の周縁に補強部材１５０を形成する段階であることができる。補強部材１５０はドライフィルムレジストであることができる。例えば、補強部材１５０は、振動基板１３０に圧電素子１４４又は上部電極１４６を形成する過程で用いられたマスクレイヤー（通常、フォトレジスト）からなるか又はこのマスクレイヤーの一部分からなることができる。しかし、補強部材１５０は、マスクレイヤーのみからなるものではなく、必要に応じて、別の工程により振動基板１３０に補強部材１５０を形成することができる。
【００７４】
補強部材１５０は、アクチュエータ１４０の厚さと同一の厚さに形成されるか又はアクチュエータ１４０と異なる厚さに形成されることができる。ここで、補強部材１５０の厚さは、補強部材１５０の形成方法又は製作するインクジェットプリントヘッド１００の類型に応じて異なり得る。
【００７５】
本発明は、以上で説明する実施例にのみ限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有した者であれば、以下の特許請求の範囲に記載の本発明の技術的思想の要旨から外れない範囲でいくらでも多様に変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１００  インクジェットプリントヘッド
１１０  ノズル形成基板
１２０  流路形成基板
１３０  振動基板
１４０  アクチュエータ
１５０、１６０  補強部材
２１０  ノズル
２２０  圧力室
２３０  リストリクタ
２４０  マニホールド
２５０  インク流入口
２６０  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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