(57)【要約】【課題】電気化学デバイスのタブリードの引き出し部分において、より強固な密封性の確保が可能なタブリード等を提供すること。【解決手段】金属製のリード導体と絶縁樹脂製のシール材を備える電気化学デバイス用のタブリードであって、前記リード導体の表面の少なくとも前記シール材と接触する部分の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上、０．３μｍ以下であることを特徴とするタブリード。前記リード導体は、溶融塩を含む電解液中で金属基材の表面にアルミニウムを電着させることによって得られたものであることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のリード導体と絶縁樹脂製のシール材を備える電気化学デバイス用のタブリードであって、
前記リード導体の表面の少なくとも前記シール材と接触する部分の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上、０．３μｍ以下であるタブリード。
【請求項２】
前記リード導体は、溶融塩を含む電解液中で金属基材の表面にアルミニウムを電着させることによって得られたものである請求項１に記載のタブリード。
【請求項３】
前記金属基材が、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、チタン、白金、及びステンレスの内の少なくとも一種以上を含む請求項２に記載のタブリード。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載のタブリードの製造方法であって、
溶融塩を含む電解液中で金属基材の表面にアルミニウムを電着させる工程と、
前記金属基体の表面における前記アルミニウムが電着した部分の少なくとも一部に絶縁樹脂製のシール材を設ける工程と、
を有するタブリードの製造方法。
【請求項５】
前記電解液は、ベンゼン、キシレン、ピリジンベンゾトリアゾール、ポリスチレン、及び１，１０−フェナントロリンよりなる群から選ばれる少なくとも一種以上を含む請求項４に記載のタブリードの製造方法。
【請求項６】
前記アルミニウムを電着させる工程において、前記電解液におけるアルミニウムの析出による過電圧を−１４０ｍＶ以上、−１２０ｍＶ以下に制御する請求項４又は請求項５に記載のタブリードの製造方法。
【請求項７】
外装ケース内に収納された電極、セパレータ及び電解質を有し、
前記電極に請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のタブリードのリード導体が接続されており、
前記外装ケースにおけるタブリードの取り出し部分が、前記タブリードの前記シール材を介して封止されている電気化学デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気化学デバイス用のタブリード及びタブリードの製造方法、並びに前記タブリードを用いた電気化学デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化の要求に伴い、該電子機器の電源としての電池やキャパシタ等の電気化学デバイスにも小型化、軽量化が求められている。更に、電気化学デバイスの高エネルギー密度化、高エネルギー効率化に対する要求も高まっている。このような要求を満たす電池として、リチウムイオン電池などの非水電解質電池が広く用いられている。
【０００３】
非水電解質電池の構造としては例えば図２に示すような、セパレータを介して正極板と負極板を積層した積層電極群および電解液を、多層フィルム等からなる外装ケースに収納し、正極板、負極板に接続したそれぞれのタブリードを密封封止して外部に取り出す構造のものが知られている。外装ケースは、例えば、矩形状に裁断された２枚のラミネートフィルムの周辺のシール部を、熱溶着によりシールすることにより密封封止される。
【０００４】
前記タブリードは、例えば図３に示すように、正極板又は負極板に接続して電流を外部に取り出すためのリード導体と、該リード導体と前記多層フィルムとの短絡を防止しつつ電池の密封性を確保するための絶縁性樹脂からなるシール材とにより構成されている（例えば、特許文献１）。そして、外装ケースからの取り出し部分に前記シール材が熱溶着等によりシールされることで、電池の密封性を確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３５０５９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記非水電解質電池の内部に水分が侵入すると、電解質との反応によってフッ酸が発生し、徐々にタブリードのリード導体表面が腐食されて密封性が破壊されてしまうことがある。前述のようにタブリードの取り出し部分は前記シール材によって密封されているが、上記のような問題を回避するためには、より強固な密封性の確保が望まれている。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、非水電解質電池やキャパシタ等の電気化学デバイスのタブリードの引き出し部分において、より強固な密封性の確保が可能なタブリード及びタブリードの製造方法、並びに電気化学デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者等は上記課題を解決すべく鋭意探求を重ねた結果、従来の圧延法により作製されたリード導体の算術平均粗さＲａは０．１μｍ未満でありシール材との密着力を高める点で改善の余地があることを見出した。そして更なる研究を重ねた結果、前記リード導体の表面の少なくとも前記シール材と接触する部分の算術平均粗さＲａを０．１μｍ以上、０．３μｍ以下とすることが有効であることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下の構成を備える。
【０００９】
（１）金属製のリード導体と絶縁樹脂製のシール材を備える電気化学デバイス用のタブリードであって、
前記リード導体の表面の少なくとも前記シール材と接触する部分の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上、０．３μｍ以下であるタブリード。
上記（１）に記載の発明によれば、非水電解質電池やキャパシタ等の電気化学デバイスタブリードの引き出し部分において、シール材との密着性に優れ、より強固な密封性の確保が可能なタブリードを提供することができる。
（２）前記リード導体は、溶融塩を含む電解液中で金属基材の表面にアルミニウムを電着させることによって得られたものである上記（１）に記載のタブリード。
上記（２）に記載の発明によれば、シール材との密着性に優れ、より強固な密封性の確保が可能なタブリードをより容易に提供することができる。
（３）前記金属基材がアルミニウム、銅、ニッケル、鉄、チタン、白金、及びステンレスの内の少なくとも一種以上を含む上記（２）に記載のタブリード。
上記（３）に記載の発明によれば、導電性、耐食性等により優れたタブリードを提供することができる。
（４）上記（１）又は（２）に記載のタブリードの製造方法であって、
溶融塩を含む電解液中で金属基材の表面にアルミニウムを電着させる工程と、
前記金属基体の表面における前記アルミニウムが電着した部分の少なくとも一部に絶縁樹脂製のシール材を設ける工程と、
を有するタブリードの製造方法。
上記（４）に記載のタブリードの製造方法により、上記本発明のタブリードをより容易に提供することができる。
（５）前記電解液は、ベンゼン、キシレン、ピリジンベンゾトリアゾール、ポリスチレン、及び１，１０−フェナントロリンよりなる群から選ばれる少なくとも一種以上を含む上記（４）に記載のタブリードの製造方法。
上記（５）に記載の発明によれば、上記本発明のタブリードの表面の算術平均粗さＲａを容易に調製することが可能となる。
（６）前記アルミニウムを電着させる工程において、前記電解液におけるアルミニウムの析出による過電圧を−１４０ｍＶ以上、−１２０ｍＶ以下に制御する上記（４）又は（５）に記載のタブリードの製造方法。
上記（６）に記載の発明によれば、電解液におけるアルミニウムの析出による過電圧によって電解液中の添加剤の濃度を知ることができ、電解液中の添加剤の濃度をより容易に制御することが可能となる。
（７）外装ケース内に収納された電極、セパレータ及び電解質を有し、
前記電極に上記（１）から（３）のいずれか一項に記載のタブリードのリード導体が接続されており、
前記外装ケースにおけるタブリードの取り出し部分が、前記タブリードの前記シール材を介して封止されている電気化学デバイス。
上記（７）に記載の発明によれば、従来よりも密封性が強固に確保された電気化学デバイスを提供することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、電気化学デバイスのタブリードの引き出し部分において、より強固な密封性の確保が可能なタブリード及びその製造方法が提供される。また、本発明のタブリードを用いることで、従来よりも密封性が強固に確保された電気化学デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】金属材にアルミニウムを電気めっきする装置の一例を表す概略図である。
【図２】一般的な非水電解質電池の構成の一例を表す図である。
【図３】一般的な構成の非水電解質電池の上部断面図を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（タブリード）
本発明に係るタブリードは、金属製のリード導体と絶縁樹脂製のシール材を備える電気化学デバイス用のタブリードであって、前記リード導体の表面の少なくとも前記シール材と接触する部分の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上、０．３μｍ以下であることを特徴とする。以下では、算術平均粗さＲａを単にＲａとも記載する。
【００１３】
前記リード導体表面が平滑でＲａが０．１μｍ未満であると、リード導体とシール材との接着力が弱くなり好ましくない。また、逆にリード導体の表面が粗すぎてＲａが０．３μｍ超であると、リード導体とシール材との間に隙間ができてしまい、密封性が確保できなくなるため好ましくない。このため本発明のタブリードは前記リード導体の表面の、少なくともシール材と接触する部分のＲａが０．１μｍ以上、０．３μｍ以下であることを特徴とする。当該Ｒａのより好ましい範囲は０．１５μｍ以上、０．３μｍ以下であり、更に好ましい範囲は０．２μｍ以上、０．２５μｍ以下である。
【００１４】
上記のようなＲａを有するリード導体は、例えば、溶融塩を含む電解液中で金属基材の表面にアルミニウムを電着させることによって得ることができる。このようにアルミニウムを電気めっきする方法を採用すると、簡便かつ高速に金属基材の表面を処理することができ好ましい。また、タブリードの作製においては、リード導体の原材料として帯状の金属基材を用いることが多いが、このような帯状の金属基材にも連続的にめっき処理をするのみでリード導体のＲａを調整することができる。
【００１５】
前記金属基材としては、タブリードのリード導体として利用可能であり、アルミニウムを電着させることのできるものであれば特に限定されるものではない。例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、チタン、白金、及びステンレスの内の少なくとも一種以上を含む金属等を好ましく利用することができる。特に、アルミニウムは耐食性に優れかつ導電性も良好であり好ましい。
また、前記シール材は特に限定されるものではなく、従来のタブリードにおいて利用されているシール材を用いることができる。例えば、オレフィン系樹脂を好ましく利用できる。
【００１６】
（タブリードの製造方法）
本発明に係るタブリードの製造方法は、前記本発明のタブリードを製造する方法であって、溶融塩を含む電解液中で金属基材の表面にアルミニウムを電着させる工程と、前記アルミニウムが電着した部分の少なくとも一部に絶縁樹脂製のシール材を設ける工程と、を有することを特徴とする。
上記のように本発明のタブリードの製造方法は、リード導体の表面にアルミニウムのめっき膜を形成することでリード導体の表面の粗面化を行う。これにより、例えば、リード導体の原材料として帯状の金属基材を用いることで、均一な品質のリード導体を連続的に作製することができる。特に凹凸を形成するスピードはエッチングより早く、高速な生産が可能となる。また、エッチングなどと違い元の基材にダメージを与えないため、強度的に優れたリード導体を得ることができる。
【００１７】
前記溶融塩を含む電解液は、アルミニウムを電気めっき可能な組成であれば特に限定されるものではない。アルミニウムは酸素に対する親和力が大きく、酸化還元電位が水素より低いため、水溶液系のめっき浴では電気めっきを行うことが困難であるため、溶融塩を含む電解液を用いる。溶融塩としては塩化アルミニウムを主成分とするものを好適に用いることができる。
【００１８】
溶融塩としては、有機系ハロゲン化物とアルミニウムハロゲン化物の共晶塩である有機溶融塩、アルカリ金属のハロゲン化物とアルミニウムハロゲン化物の共晶塩である無機溶融塩を使用することができる。比較的低温で溶融する有機溶融塩を使用すると、加熱に要するエネルギーコストを低減できるため好ましい。また、溶融塩中に水分や酸素が混入すると溶融塩が劣化するため、めっきは窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下で、かつ密閉した環境下で行うことが好ましい。
【００１９】
前記有機系ハロゲン化物としてはイミダゾリウム塩、ピリジニウム塩を好ましく使用することができ、なかでも、アルキルイミダゾリウムクロリド、アルキルピリジニウムクロリドを好ましく使用することができる。イミダゾリウム塩としては、１，３位にアルキル基を持つイミダゾリウムカチオンを含む塩が好ましい。前記アルキルイミダゾリウムクロリド及びアルキルピリジニウムクロリドにおけるアルキル基の有する炭素原子数は１個以上、５個以下であることが好ましい。また、前記イミダゾリウム塩とピリジニウム塩とを混合して用いても構わない。
より具体的には、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムクロリド（ＥＭＩＣ）、ブチルピリジニウムクロリド（ＢＰＣ）が好ましく、特に、塩化アルミニウム−１−エチル−３−メチルイミダゾリウムクロリド（ＡlＣl3−ＥＭＩＣ）系溶融塩が、安定性が高く分解し難いことから最も好ましく用いられる。
【００２０】
また、前述のように溶融塩として無機塩を用いることもできる。無機塩からなる電解液は、代表的にはＡlＣl3−ＸＣl（Ｘ：アルカリ金属）の２成分系あるいは多成分系の塩である。このような無機塩浴はイミダゾリウム塩浴のような有機塩からなる電解液に比べて一般に溶融温度は高いが、水分や酸素など環境条件の制約を少なくすることができる。
【００２１】
前記電解液に添加剤を加えてアルミニウムのめっきを行うと、金属基材の表面に形成されるアルミニウムめっき膜の算術平均粗さＲａの調整が容易になり好ましい。前記添加剤としては、例えば、ベンゼン、キシレン、ピリジンベンゾトリアゾール、ポリスチレン、１，１０−フェナントロリン等を好ましく用いることができ、これらの中から選択される少なくとも一種以上を混合して用いることも可能である。前記溶融塩として塩化アルミニウムと１−エチル−３−メチルイミダゾリウムクロリドを含む溶融塩を用いる場合には、前記添加剤として、特に１，１０−フェナントロリンを好ましく用いることができる。
【００２２】
添加剤の前記電解液への添加量は、０．１０ｇ／Ｌ以上、０．３０ｇ／Ｌ以下とすることが好ましく、０．１５ｇ／Ｌ以上、０．３０ｇ／Ｌ以下とすることがより好ましい。これにより金属基材の表面に電着するアルミニウムめっき膜の表面を適度に粗くすることができ、算術平均粗さＲａを前記の範囲に調整しやすくなる。
【００２３】
前記添加剤は金属基材の表面にアルミニウムを電着する工程において一部がめっき膜に取り込まれるため、操業を続けていると電解液中の添加剤の濃度が低下する。従って、前述のような帯状の金属基材を用いて連続的にアルミニウムの電気めっきを行った場合にもめっき膜のＲａが前記範囲となるように調整するには、添加剤の濃度が前記範囲に保たれるように適宜添加剤を電解液に補充することが好ましい。
【００２４】
前記添加剤の濃度を所定の範囲に調整する場合に、アルミニウムを電着する工程において、電解液におけるアルミニウムの析出による過電圧を測定し、この測定値に基づいて所定の範囲内の過電圧が得られるように添加剤を電解液に添加すれば、前記添加剤の濃度の調整が容易になり好ましい。過電圧は、アルミニウムの析出反応が起こる理論電位（平衡電極電位）と、実際にアルミニウムの析出反応が進行するときの電極の電位との電位差である。この電位差は添加剤の濃度を反映しているので、この過電圧が所定の範囲内となるように添加剤の添加量を調整することにより電解液中の添加剤の濃度を制御することができる。過電圧のモニタリングは連続的に行っても良いし、また、インターバルを設けて行っても良い。
【００２５】
前記過電圧値は、前記溶融塩や添加剤の種類、添加剤の濃度範囲に応じて適宜設定すればよい。例えば、溶融塩としてＡlＣl3−ＥＭＩＣを用い、添加剤として１，１０−フェナントロリンを用いた場合には、過電圧が−１４０ｍＶ以上、−１２０ｍＶ以下の範囲になるように添加剤の濃度を調整することが好ましい。
以下に、溶融塩としてＡlＣl3−ＥＭＩＣを用い、添加剤として１，１０−フェナントロリンを用いた場合の、添加剤濃度（過電圧）と形成されるアルミニウムめっき膜の表面状態及びＲａとの関係を示す。
【００２６】
【表１】
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【００２７】
アルミニウムのように表面が不働態化している金属を前記金属基材として用いると、形成されるアルミニウムめっき膜は剥がれやすいものとなってしまう。これは金属基材の表面に絶縁性の酸化膜が形成されていることに起因する。このため、表面に酸化膜が形成されている金属基材を用いる場合には、アルミニウムを電着させる前に、表面の酸化膜を除去することが好ましい。これにより金属基材の表面に強固なアルミニウムめっき膜を形成することが可能となる。
【００２８】
上記のように金属基材の表面に形成されている酸化膜を除去した後にアルミニウムの電着を連続的に行うには、例えば、図１に示すようなアルミニウムめっき装置を用いればよい。
【００２９】
図１に示すアルミニウムめっき装置は、めっき液が収容されるめっき槽（１０２）が仕切り板（１０３）によって第一の電解室（１０４）と第二の電解室（１０５）とに分けられている。そして、金属基材（１０１）は第一の電解室（１０４）から第二の電解室（１０５）へと連続的に搬送される。
仕切り板（１０３）は第一の電解室（１０４）と第二の電解室（１０５）とを電気的に隔てる目的で設けるものであり、絶縁性のものを好ましく用いることができる。例えば、テフロン（登録商標）、セラミックス、ガラス、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）などのスーパーエンジニアリングプラスチック、耐熱塩化ビニル樹脂等を用いることができる。
また、仕切り板（１０３）には金属基材の通り口が設けられているが、当該通り口は金属基材が通ることのできる最小限のものであることが好ましい。例えば、金属基材の通り口をスリット状にすることが好ましい。
【００３０】
金属基材（１０１）が最初に搬送される第一の電解室（１０４）には陰極（１０７）が設けられており、第一の電解室（１０４）の中で金属基材（１０１）が陽極として作用するように電気的に接続されている。これにより陰極（１０７）と金属基材（１０１）との間で電解が生じ、金属基材（１０１）の表面に形成されていた金属酸化膜が電解除去され、金属基材（１０１）を構成している金属表面が露出する。
陰極（１０７）は特に限定される物ではなく、例えば、アルミニウム、チタン、銅等を好ましく用いることができる。
【００３１】
図１では陰極（１０７）は金属基材（１０１）の上下方向に２つ設けた場合が例示されているが、陰極（１０７）の数は特に限定されるものではなく、１つでも、３つ以上でも構わない。また、陰極（１０７）を設ける位置も特に限定される物ではないが、なるべく金属基材（１０１）の近傍に位置するように設けた方が効率よく電解が起こるため好ましい。
【００３２】
第一の電解室（１０４）の中で金属基材（１０１）が陽極として作用するようにするためには、陰極（１０７）と接続されている電源の陽極端子と、金属基材（１０１）とを接続すればよい。このとき、金属基材（１０１）は第一の電解室（１０４）の入口近傍の上流側で陽極と接続されていると、効率よく電解が起こるため好ましい。
【００３３】
図１は第一の電解室（１０４）の入口の上流側に第一の給電ローラ（１０６）を設け、当該第一の給電ローラ（１０６）と電源の陽極とを接続している場合を示している。これにより、金属基材（１０１）は、第一の給電ローラ（１０６）と第一の搬送ローラ（１１０）によって連続的に搬送されつつ第一の給電ローラ（１０６）から電位が付与され、第一の電解室（１０４）の中で陽極として作用するようになる。なお、図１では第一の給電ローラ（１０６）の向かい側に第一の搬送ローラ（１１０）を設けた場合を示しているが、第一の搬送ローラ（１１０）の代わりに、陽極と接続された給電ローラを設けてもよい。
【００３４】
第一の電解室（１０４）において電解除去する金属酸化膜の量は、金属基材（１０１）上に形成されている酸化膜の量に応じて適宜調整すればよい。例えば、金属基材がアルミニウムである場合には、アルミニウムの析出量又は溶解量は次式に基づいて調製することができる。
アルミニウム析出量／電解量［ｇ］
＝０．３３５２×Ｉ［Ａ］×ｔ［Ｈｒ］              （式）
上記式においてＩは電流値、ｔは時間を表し、定数０．３３５２はアルミニウムに特有の定数であり、金属基材が他の金属の場合には、その金属に特有の定数に変更して計算すればよい。
【００３５】
上記のようにして金属酸化膜が除去された金属基材（１０１）は続いて仕切り板（１０３）に設けられたスリットを通じて第二の電解室（１０５）へと搬送される。
第二の電解室（１０５）には陽極（１０９）が設けられており、第二の電解室（１０５）の中で金属基材（１０１）が陰極として作用するように電気的に接続されている。これにより、陽極（１０９）と金属基材（１０１）との間で電解が生じ、金属基材（１０１）の表面にアルミニウムが電着する。
【００３６】
前記のように金属基材（１０１）の表面に形成されていた金属酸化膜は第一の電解室（１０４）において除去されているため、第二の電解室（１０５）では金属基材（１０１）の表面に均一なアルミニウムめっきを形成することが可能である。
陽極（１０９）は特に限定される物ではなく、例えば、アルミニウム、チタン、銅等を好ましく用いることができる。
【００３７】
陰極（１０７）と同様に図１では陽極（１０９）を金属基材（１０１）の上下方向に２つ設けた場合を例示しているが、陽極（１０９）の数は特に限定されるものではなく、１つでも、３つ以上でも構わない。また、陽極（１０９）を設ける位置も特に限定される物ではないが、なるべく金属基材（１０１）の近傍に位置するように設けた方が効率よく電解が起こるため好ましい。
【００３８】
第二の電解室（１０５）の中で金属基材（１０１）が陰極として作用するようにするためには、陽極（１０９）と接続されている電源の陰極端子と、金属基材（１０１）とを接続すればよい。このとき、金属基材（１０１）は第二の電解室（１０５）の出口近傍の下流側で陰極と接続されていると、効率よく電解が起こるため好ましい。
【００３９】
図１は第二の電解室（１０５）の出口の下流側に第二の給電ローラ（１０８）を設け、当該第二の給電ローラ（１０８）と電源の陰極とを接続している場合を示している。これにより、金属基材（１０１）は、第二の給電ローラ（１０８）と第二の搬送ローラ（１１１）によって連続的に搬送されつつ第二の給電ローラ（１０８）から電位が付与され、第二の電解室（１０５）の中で陰極として作用するようになる。なお、図１では第二の給電ローラ（１０８）の向かい側に第二の搬送ローラ（１１１）を設けた場合を示しているが、第二の搬送ローラ（１１１）の代わりに、陰極と接続された給電ローラを設けてもよい。
【００４０】
第二の電解室（１０５）において析出させるアルミニウムの量は、上記式によって計算することができる。従って、所望のアルミニウムが金属基材（１０１）表面に電着するように、電流値、及び時間を調整すればよい。時間は金属基材（１０１）の搬送速度を変更することで調整することができる。
【００４１】
以上のようなアルミニウムめっき装置を用いることにより、表面に絶縁性あるいは導電性が低い金属酸化膜等が形成されている金属基材の表面にも良好にアルミニウムめっきを形成することができる。
【００４２】
上記のようにして算術平均粗さＲａが所定の範囲に調整されたリード導体の表面に絶縁樹脂製のシール材を設けることで本発明のタブリードを製造することができる。
前記シール材は特に限定されるものではなく、従来のタブリードにおいて利用されているシール材を用いることができる。例えば、オレフィン系樹脂等を好ましく利用できる。
【００４３】
（電気化学デバイス）
本発明に係る電気化学デバイスは、外装ケース内に収納された正極、負極等の電極、セパレータ及び電解質を有し、前記電極に前記本発明のタブリードのリード導体が接続されており、前記外装ケースにおけるタブリードの取り出し部分が、前記タブリードのシール材を介して封止されていることを特徴とする。
前記本発明のタブリードはリード導体とシール材との接着力が強力であるため、タブリードの引き出し部において密封性に優れた電気化学デバイスを得ることができる。
【００４４】
本発明に係る電気化学デバイスは、非水電解質を使用し、電気化学反応によりイオンが物質内を拡散、又は伝導することを利用したデバイスであり、高い密封性が要求されるものである。このようなデバイスに前記本発明のタブリードを用いることで、密封性に優れた電気化学デバイスを提供することが可能となる。本発明の電気化学デバイスとしては、例えば、リチウムイオン二次電池等の非水電解質電池、及び電気二重層キャパシタやリチウムイオンキャパシタ等の各種キャパシタが挙げられる。
【実施例】
【００４５】
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、これらの実施例は例示であって、本発明のタブリード等はこれらに限定されるものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲の範囲によって示され、特許請求の範囲の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４６】
［実施例１］
（リード導体の作製）
リード導体の原材料となる金属材として、厚さ０．１ｍｍ、幅５ｍｍ、長さ１０ｍｍのアルミニウム板Ａを用意した。このアルミニウム板Ａの表面にアルミニウムを電着させるための電解液として、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムクロリドと塩化アルミニウムをモル比１：２で混合した液体を用意した。電解液の温度は３０℃に保たれるようにした。
【００４７】
前記アルミニウム板Ａの表面に形成されている酸化膜を除去するために、まず、当該アルミニウム板Ａをアノード側につなぎ、カソード側は純度９９．９９％のアルミニウム板につなぎ、前記電解液中で電解処理を行った。このときの電流密度は１ＡＳＤとし、時間は３０秒とした。これによりアルミニウム板Ａの表面の酸化膜が除去された。
【００４８】
次に、上記の電解液に添加剤として１，１０−フェナントロリンを０．２５ｇ／Ｌとなるように添加した。そして、今後は、酸化膜を除去したアルミニウム板Ａをカソード側につなぎ、純度９９．９９％のアルミニウム板をアノード側として電解液中で電解処理を行った。このときの電流密度は２ＡＳＤとし、電解液の液温は３０℃とした。これによりアルミニウム板Ａの表面にアルミニウムが電着したリード導体Ａが得られた。なお、アルミニウム板Ａの表面に電着するアルミニウムめっき膜の厚さが２０μｍとなるようにめっき時間を決定した。
得られたリード導体Ａの算術平均粗さＲａをレーザー顕微鏡により測定したところ、０．１１μｍであった。
【００４９】
（絶縁樹脂製のシール材の作製）
厚さが５０μｍの無水マレイン酸変性低密度ポリエチレンフィルム（密度：０．９２ｇ／ｃｍ3、メルトフローレート（ＭＦＲ）：１．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点：１２３℃）と、厚さが５０μｍの低密度ポリエチレンフィルム（密度：０．９２ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：１．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点：１２３℃）とを用意し、そのうちの低密度ポリエチレンフィルムについては、電子線照射装置を用いて、加速電圧２００ｋＶの電子線を吸収線量が３０ｋＧｙとなるように照射して架橋させた。このとき、架橋した低密度ポリエチレンのゲル分率を測定したところ、ゲル分率は２５％であった。
【００５０】
なお、低密度ポリエチレンのゲル分率は以下のようにして求めた。すなわち、低密度ポリエチレンを１２０℃のキシレン溶媒中に溶解して２４時間放置した後、不溶部分の重量を測定し、次の式によりゲル分率を求めた。
ゲル分率（％）＝（不溶重量／初期重量）×１００
また、上記無水マレイン酸変性低密度ポリエチレンフィルム及び低密度ポリエチレンフィルムのＭＦＲは、ＪＩＳＫ−６７６０（試験温度：１９０℃、負荷：２１．１７Ｎ）に従って測定した。
【００５１】
そして、無水マレイン酸変性低密度ポリエチレンフィルムと、低密度ポリエチレンフィルムとを１５０℃で熱ラミネートすることによって貼りあわせた。つぎに、このラミネートフィルムを切断して１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形の絶縁樹脂製のシール材を２枚得た。
【００５２】
（タブリードの作製）
上記で得たシール材を切断して、幅５ｍｍ、長さ５０ｍｍの矩形のシール材を２枚用意した。そして、上記で得たリード導体Ａを挟むようして２枚のシール材を重ね合わせた。この状態で、シール材の長さ２０ｍｍの部分を１５０℃×１０秒の熱プレスにより熱融着し、タブリードＡを得た。
【００５３】
−接着強度の測定−
上記タブリードＡの２枚のシール材のうち、プレスしていない部分を持ち、シール材を折り返すようにして引っ張り、そのときの強度を求めた。結果を表２に示す。
【００５４】
【表２】
2014086139.tif 000003
【００５５】
［実施例２］、［実施例３］
実施例１において、電解液に添加する１，１０−フェナントロリンの添加量を表２のように変更した以外は実施例１と同様にして実施例２、３のタブリードＢ、Ｃをそれぞれ作製して接着強度を測定した。
【００５６】
［比較例１］、［比較例２］
実施例１において、電解液に添加する１，１０−フェナントロリンの添加量を表２のように変更した以外は実施例１と同様にして比較例１、２のタブリードＤ、Ｅをそれぞれ作製して接着強度を測定した。
【００５７】
［比較例３］
リード導体として、表面にアルミニウムめっき膜を形成していないアルミニウム板を用いた以外は実施例１と同様にして比較例３のタブリードＦを作製して、接着強度を測定した。
【符号の説明】
【００５８】
１      外装ケース
２      積層電極群
３      正極リード導体
４      負極リード導体
５      絶縁樹脂製シール材
６      シール部
７      タブリード
８      絶縁樹脂シート
１０１  金属基材
１０２  めっき槽
１０３  仕切り板
１０４  第一の電解室
１０５  第二の電解室
１０６  第一の給電ローラ
１０７  陰極
１０８  第二の給電ローラ
１０９  陽極
１１０  第一の搬送ローラ
１１１  第二の搬送ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
2014086139.tif 000006