(57)【要約】【課題】より好適に導電接続を維持することが可能な構造体を提供する。【解決手段】成形物（２）と、成形物（２）に隣接した隣接部材（４）と、成形物（２）および隣接部材（４）の表面に形成された配線パターン（３）と、成形物（２）と隣接部材（４）とに跨がるように形成されており、成形物（２）と隣接部材（４）との間に間隙が生じている場合において、成形物（２）の表面に形成された配線パターン（３）と隣接部材（４）の表面に形成された配線パターン（３）とを導通可能にするように形成された導電性ペースト（５）を備えている。【選択図】図１
2014064064.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体と、
前記絶縁体に隣接した隣接部材と、
前記絶縁体および前記隣接部材の表面に形成された配線パターンと、
前記絶縁体と前記隣接部材とに跨がるように形成された導電性部材と、を備えており、
前記導電性部材は、前記絶縁体と前記隣接部材との間に間隙が生じている場合において、前記絶縁体の表面に形成された配線パターンと前記隣接部材の表面に形成された配線パターンとを導通可能にするように形成されていることを特徴とする構造体。
【請求項２】
前記導電性部材は、導電性ペーストまたは導電性接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
前記導電性部材は、当該導電性部材の軸部が前記絶縁体および前記隣接部材の少なくとも一方に挿着されており、当該導電性部材の頭部が前記絶縁体と前記隣接部材とに跨がるように設けられたピン状またはビス状の部材であることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項４】
前記隣接部材は、導電性を有する部材から構成されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の構造体。
【請求項５】
前記絶縁体は貫通孔を有しており、
前記隣接部材は前記貫通孔内に充填されていることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンが設けられた構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
異なる二つの材料によって形成された成形物上に、当該二つの材料に跨って導電体を形成する技術が開示されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、貫通孔に接点部材を配置した被印刷体の外面および接点部材の外面にアンテナパターンを印刷し、アンテナパターンの表面にメッキを施す方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１６６３７９号公報（２０１０年７月２９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、例えば、導通ピンのような接点部材は、製造上、他の部材と接する部分に丸みを帯びる場合がある。よって、上述のような従来技術では、接点部材と被印刷体との境界に接点部材の丸みによる段差が生じ、接点部材の外面に印刷されたアンテナパターンと、被印刷体の外面に印刷されたアンテナパターンとの導通が取れなくなる場合がある。
【０００６】
これを、図面を用いて説明すれば、以下の通りである。図１１の（ａ）および（ｂ）は、境界に丸みによる段差が生じている接点部材および成形物の外面に配線パターン（アンテナパターン）とメッキとを形成した場合における構造体の一例を示す図である。
【０００７】
隣接部材（接点部材）４と成形物２との境界に隣接部材４の丸みによる段差が生じている場合、例えば、タンポ印刷等で、隣接部材４と成形物２との表面に配線パターン（アンテナパターン）３を印刷すると、図１１の（ａ）に示すように、配線パターン３は、隣接部材４の丸みを帯びた部分（曲面Ｒ）に印刷されない場合がある。このように印刷された配線パターン３および配線パターン３の表面に形成されたメッキ９は、図１１の（ａ）に示すように、隣接部材４の表面と成形物２の表面とで連続して形成されない場合がある。そのため、隣接部材４の表面に形成された配線パターン３と、成形物２の表面に形成された配線パターン３との導通が取れないという問題がある。
【０００８】
また、図１１の（ｂ）に示すように、隣接部材４と成形物２との境界に隣接部材４の丸みによる段差が生じており、隣接部材４の丸みを帯びた部分（曲面Ｒ）に配線パターン３およびメッキ９を形成した場合であっても、当該曲面Ｒによって、配線パターン３およびメッキ９が連続して形成されず、隣接部材４の表面に形成された配線パターン３と、成形物２の表面に形成された配線パターン３との導通が取れないという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、より好適に導電接続を維持することが可能な構造体を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る構造体は、絶縁体と、前記絶縁体に隣接した隣接部材と、前記絶縁体および前記隣接部材の表面に形成された配線パターンと、前記絶縁体と前記隣接部材とに跨がるように形成された導電性部材と、を備えており、前記導電性部材は、前記絶縁体と前記隣接部材との間に間隙が生じている場合において、前記絶縁体の表面に形成された配線パターンと前記隣接部材の表面に形成された配線パターンとを導通可能にするように形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によれば、好適に導電接続を維持することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の側方断面図であり、同図（ｂ）は、構造体の上面図である。
【図２】本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の他の例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の更に他の例を示す図である。
【図４】本発明の他の実施形態（実施形態２）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の側方断面図であり、同図（ｂ）は、構造体の上面図である。
【図５】本発明の他の実施形態（実施形態２）に係る構造体の他の例を示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態（実施形態２）に係る構造体の更に他の例を示す図である。
【図７】本発明の更に他の実施形態（実施形態３）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の側方断面図であり、同図（ｂ）は、構造体の上面図である。
【図８】本発明の更に他の実施形態（実施形態３）に係る構造体の他の例を示す図である。
【図９】本発明の更に他の実施形態（実施形態３）に係る構造体の更に他の例を示す図である。
【図１０】本発明の更に他の実施形態（実施形態３）に係る構造体の更に他の例を示す図である。
【図１１】（ａ）および（ｂ）は、境界に丸みによる段差が生じている接点部材および成形物の外面にアンテナパターンとメッキとを形成した場合における構造体の一例を示す図である。
【図１２】本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の側方断面図であり、同図（ｂ）は、構造体の上面図である。本実施形態に係る構造体１０は、図１に示すように、成形物（絶縁体）２と、成形物２に隣接した隣接部材４と、成形物２の外面（表面）および隣接部材４の外面（表面）に形成された配線パターン３と、配線パターン３上に形成された導電性ペースト（導電性部材）５と、を備えている。
【００１４】
（成形物）
本明細書において、成形物とは、金型等を用いて任意の形状に成形された絶縁性の樹脂構造物を意味する。成形物２の形状は特に限定されないが、加工上、成形物の片方側の表面の形状をオフセットすることで厚さが略一定となる平板状または曲板状の形状を有し得る。但し、成形物２は、厚さが他の部分よりも大きい（厚い）部分を有していてもよく、その場合、当該部分において成形物の厚みを周囲と略一定にするために部分的に成形物形状が凹んでいてもよい（金型用語ではこの手法を肉盗みと呼称する）。
【００１５】
図１に示す成形物２には、成形物２を厚さ方向に貫通する貫通孔１が設けられている。なお、図１に示す成形物２は、隣接部材４と接する部分に角を有するように形成されているが、曲面を有するように形成されてもよい。
【００１６】
（隣接部材）
本明細書において、隣接部材とは、成形物２に隣接した部材を意味する。隣接部材４は、図１の構造体１０においては、貫通孔１内に充填された充填材である。隣接部材４は、導電性を有する部材であるとするが、これに限定されるものではない。なお、本実施形態において、隣接部材４は、成形物２における貫通孔１が開口する２面間の導電接続を維持するための電気接点部材（例えば、導通ピン）であるとするが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１７】
（貫通孔）
本明細書において、貫通孔とは、成形物を厚さ方向に貫通する孔を意味する。貫通孔１の各開口部の形状は限定されず、円形の他、例えば、楕円形、多角形（三角形および四角形を含む）、円または楕円と多角形とが複合した形状等が挙げられる。
【００１８】
（配線パターン）
本明細書において、配線パターンとは、任意の形状に形成された膜状または板状の導電体を意味する。配線パターン３は、例えば、タンポ印刷等によって成形物２上および隣接部材４上に印刷（形成）されている。配線パターン３を構成する物質は特に限定されず、導電性を有する物質（例えば、金属）を用いればよい。
【００１９】
（導電性ペースト）
導電性ペースト５は、導電性を有したペースト状の材料（導通補助部材）である。導電性ペースト５は、図１に示すように成形物２と隣接部材４とに跨るように、配線パターン３上に形成されている。
【００２０】
ここで、導通ピンのような電気接点部材は、製造時などにおいて角がぶつかって削れることにより、他の部材と接する部分に丸みを帯びる場合がある。そのため、図１に示すように、成形物２と隣接部材４との境界には、隣接部材４の丸みを帯びた部分（曲面Ｒ）による段差が生じる。隣接部材４の丸みによる段差によって、成形物２と隣接部材４との間には、間隙が生じる場合がある。また、成形物２が隣接部材４の丸みと同様の丸みを帯びた部分を有している場合、成形物２と隣接部材４との間には、成形物２の丸みと隣接部材４の丸みとによる間隙が生じる場合がある。導電性ペースト５は、成形物２と隣接部材４との間に生じる間隙を填塞するように形成されている。導電性ペースト５を構成する物質は、成形物２と隣接部材４との間に生じる間隙を塞ぐことができる材料（例えば、粘性または弾性を有した物質）、例えば、Ａｇインクを用いることが好ましいが、これに限定されるものではない。
【００２１】
また、導電性ペースト５は、図１に示すように、隣接部材４の上面全てを覆うように形成されているが、成形物２と隣接部材４との間に生じる間隙のみを塞ぐように形成されてもよい。
【００２２】
このように導電性ペースト５が成形物２と隣接部材４との間に生じる間隙を塞ぐように形成されているため、例えば、隣接部材４の曲面Ｒによって成形物２と隣接部材４との境界に段差が生じ、当該段差によって、成形物２と隣接部材４との間に間隙が生じた場合であっても、導電性ペースト５が間隙部分の配線を補完する。これにより、好適に導電接続を維持することができる。
【００２３】
また、隣接部材４が導電性を有する部材で構成されていることにより、構造体１０は、成形物２における貫通孔１が開口する２面間の導電接続を維持することができる。
【００２４】
また、成形物２と隣接部材４とに跨るように、配線パターン３上に形成される導電性部材としてメッキを用いた場合、表面の導通を確保することは困難である。しかし、本実施形態のように導電性ペースト５を用いることにより、好適に導電接続を維持することができる。
【００２５】
また、図１においては、導電性ペースト５が成形物２と隣接部材４との間に生じる間隙を填塞するように形成されていることを例に説明を行ったが、本発明はこれに限定されない。導電性ペースト５は、図１２に示すように、間隙を填塞せずとも、成形物２の表面に形成された配線パターン３と隣接部材４の表面に形成された配線パターン３とを導通可能にするように形成されていればよい。
【００２６】
このように、導電性ペースト５が図１２に示すように形成された場合であっても、構造体１０は、成形物２と隣接部材４との間の導通接続を好適に維持することができる。
【００２７】
（変形例１）
次に図２を参照して、本実施形態に係る構造体１０の変形例について説明する。図２は、本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の他の例を示す図である。図１に示す構造体１０では、成形物２が貫通孔１を有しており、貫通孔１に隣接部材４が充填されている構造であったが、図２に示す構造体１０’は、貫通孔１を有さない成形物２に隣接部材４が隣接した構造である。以下では相違点についてのみ説明を行い、図１の構造体１０と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００２８】
図２に示すように、構造体１０’は、成形物２と隣接部材４とが隣接した構造である。配線パターン３は、成形物２および隣接部材４の表面に形成されている。また、導電性ペースト５は、配線パターン３が形成された成形物２および隣接部材４上に形成されている。
【００２９】
図１の構造体１０と同様に、導電性ペースト５は、成形物２と隣接部材４との間に生じる間隙を填塞するように形成されている。これにより、図２に示すような貫通孔を有しない構造体１０’であっても、好適に表面の導電接続を維持することができる。
【００３０】
また、構造体１０’は、成形物２における配線パターン３が形成された面（図２においては上側の面）と他方の面（図２においては下側の面）との導電接続を維持することができる。
【００３１】
（変形例２）
図１に示す構造体１０および図２に示す構造体１０’では、隣接部材４が導電性の部材であることを例に説明を行ったが、隣接部材４を構成する物質は、例えば、樹脂等の絶縁性の部材であってもよい。
【００３２】
隣接部材４が樹脂等の絶縁性の部材であっても、構造体１０および構造体１０’は好適に当該構造体の導電接続を維持することができる。
【００３３】
（変形例３）
次に図３を参照して、本実施形態に係る構造体１０の更なる変形例について説明する。図３は、本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の更に他の例を示す図である。図１の構造体１０および図２の構造体１０’では、隣接部材４が導電性の部材であり、本実施形態の変形例２における構造体では隣接部材４が絶縁性の部材であることを例に説明を行った。本例における図３に示す構造体１０”では、隣接部材４は、絶縁性の部材の周りに導電性を有する部材を形成した構造である。以下では相違点についてのみ説明を行い、図１の構造体１０と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００３４】
図３に示すように、構造体１０”は、貫通孔１を有した成形物２と、成形物２に隣接しており、表面に導通部材６が形成された隣接部材４と、成形物２の外面および隣接部材４の外面に形成された配線パターン３と、配線パターン３上に形成された導電性ペースト５と、を備えている。
【００３５】
導通部材６は、例えば、導電性のペースト状の材料である。導通部材６は、導電性ペースト５と同じ物質であってもよいし、異なる物質であってもよい。導通部材６の材料としては、例えば、Ａｇインクが挙げられるがこれに限定されるものではない。
【００３６】
図１の構造体１０と同様に、導電性ペースト５は、成形物２と隣接部材４との間に生じる間隙を填塞するように形成されている。これにより、好適に構造体１０”の表面の導電接続を維持することができる。
【００３７】
また、構造体１０”の隣接部材４は、表面が導電性を有する部材（導通部材６）で構成されているため、成形物２における配線パターンが形成された面（上側の面、表面）と他方の面（下側の面）との導電接続を維持することができる。
【００３８】
なお、図３における構造体１０”では、成形物２が貫通孔１を有しており、貫通孔１に隣接部材４が充填されている構造であったが、貫通孔１を有さない成形物２に隣接部材４が隣接した構造であっても、表面の導通、および、表面と他方の面との導通を維持することができる。
【００３９】
〔実施形態２〕
図４は、本発明の他の実施形態（実施形態２）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の側方断面図であり、同図（ｂ）は、構造体の上面図である。本実施形態に係る構造体２０が、実施形態１に係る構造体１０と異なる点は、導電性ペースト５ではなく、導電性接着剤７を備えていることである。本実施形態は、この点のみが実施形態１と異なっているため、以下では相違点についてのみ説明を行い、同様の部材については同じ部材番号を付して説明を省略する。
【００４０】
本実施形態に係る構造体２０は、図４に示すように、貫通孔１を有する成形物（絶縁体）２と、成形物２に隣接した隣接部材４と、成形物２の外面（表面）および隣接部材４の外面（表面）に形成された配線パターン３と、成形物２と隣接部材４とに跨るように、配線パターン３上に形成された導電性接着剤（導電性部材）７と、を備えている。
【００４１】
（導電性接着剤）
導電性接着剤７は、導電性を有した接着剤（導通補助部材）である。導電性接着剤７は、図４に示すように成形物２と隣接部材４とに跨るように、配線パターン３上に形成されている。
【００４２】
また、導電性接着剤７は、図４に示すように、隣接部材４と成形物２の境界部分に形成されているが、隣接部材４の上面全てを覆うように形成されてもよい。
【００４３】
このように導電性接着剤７が成形物２と隣接部材４との間に生じる間隙を塞ぐように形成されているため、例えば、隣接部材４の曲面Ｒによって成形物２と隣接部材４との境界に段差が生じ、当該段差によって、成形物２と隣接部材４との間に間隙が生じた場合であっても、導電性接着剤７が間隙部分の配線を補完する。これにより、好適に導電接続を維持することができる。
【００４４】
また、隣接部材４が導電性を有する部材で構成されていることにより、構造体２０は、成形物２における貫通孔１が開口する２面間の導電接続を維持することができる。
【００４５】
また、実施形態１の導電性ペースト５と同様に、導電性接着剤７は、成形物２と隣接部材４との間に生じる間隙を填塞するように形成されていなくてもよく、成形物２の表面に形成された配線パターン３と隣接部材４の表面に形成された配線パターン３とを導通可能にするように形成されていればよい。
【００４６】
このように、導電性接着剤７が形成されていることにより、構造体２０は、成形物２と隣接部材４との間の導通接続を好適に維持することができる。
【００４７】
（変形例１）
次に図５を参照して、本実施形態に係る構造体２０の変形例について説明する。図５は、本発明の他の実施形態（実施形態２）に係る構造体の他の例を示す図である。図４に示す構造体２０では、成形物２が貫通孔１を有しており、貫通孔１に隣接部材４が充填されている構造であったが、図５に示す構造体２０’は、貫通孔１を有さない成形物２に隣接部材４が隣接した構造である。以下では相違点についてのみ説明を行い、図４の構造体２０と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００４８】
図５に示すように、構造体２０’は、成形物２と隣接部材４とが隣接した構造である。配線パターン３は、成形物２および隣接部材４の表面に形成されている。また、導電性接着剤７は、配線パターン３が形成された成形物２および隣接部材４上に形成されている。
【００４９】
図４の構造体２０と同様に、導電性接着剤７は、成形物２と隣接部材４との間に生じる間隙を填塞するように形成されている。これにより、図５に示すような貫通孔を有しない構造体２０’であっても、好適に表面の導電接続を維持することができる。
【００５０】
また、構造体２０’は、成形物２における配線パターンが形成された面（図５においては上側の面）と他方の面（図５においては下側の面）との導電接続を維持することができる。
【００５１】
（変形例２）
図４に示す構造体２０および図５に示す構造体２０’では、隣接部材４が導電性の部材であることを例に説明を行ったが、隣接部材４を構成する物質は、例えば、樹脂等の絶縁性の部材であってもよい。
【００５２】
隣接部材４が樹脂等の絶縁性の部材であっても、構造体２０および構造体２０’は好適に当該構造体の表面の導電接続を維持することができる。
【００５３】
（変形例３）
次に図６を参照して、本実施形態に係る構造体２０の更なる変形例について説明する。図６は、本発明の他の実施形態（実施形態２）に係る構造体の更に他の例を示す図である。図４の構造体２０および図５の構造体２０’では、隣接部材４が導電性の部材であり、本実施形態の変形例２における構造体では隣接部材４が絶縁性の部材であることを例に説明を行った。本例における図６に示す構造体２０”では、隣接部材４は、絶縁性の部材の周りに導電性を有する部材を形成した構造である。以下では相違点についてのみ説明を行い、図４の構造体２０と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００５４】
図６に示すように、構造体２０”は、貫通孔１を有した成形物２と、成形物２に隣接しており、表面に導通部材６が形成された隣接部材４と、成形物２の外面および隣接部材４の外面に形成された配線パターン３と、配線パターン３上に形成された導電性接着剤７と、を備えている。
【００５５】
導通部材６は、例えば、導電性のペースト状の材料であるがこれに限定されるものではない。
【００５６】
図４の構造体２０と同様に、導電性接着剤７は、成形物２と隣接部材４との間に生じる間隙を填塞するように形成されている。これにより、好適に構造体２０”の表面の導電接続を維持することができる。
【００５７】
また、構造体２０”の隣接部材４は、表面が導電性を有する部材（導通部材６）で構成されているため、成形物２における配線パターンが形成された面（上側の面）と他方の面（下側の面）との導電接続を維持することができる。
【００５８】
〔実施形態３〕
図７は、本発明の更に他の実施形態（実施形態３）に係る構造体の例を示す図であり、同図（ａ）は、構造体の側方断面図であり、同図（ｂ）は、構造体の上面図である。本実施形態に係る構造体３０が、実施形態１に係る構造体１０および実施形態２に係る構造体２０と異なる点は、導電性部材として、成形物２と隣接部材４との間隙部分の配線を物理的に補完する導電性ペースト５や導電性接着剤７のような部材ではなく、上記間隙部分の配線を電気的に補完するピン状またはビス状の部材を備えていることである。本実施形態は、この点のみが実施形態１および２と異なっているため、以下では相違点についてのみ説明を行い、同様の部材については同じ部材番号を付して説明を省略する。
【００５９】
本実施形態に係る構造体３０は、図７に示すように、貫通孔１を有する成形物（絶縁体）２と、成形物２に隣接した隣接部材４と、成形物２の外面（表面）および隣接部材４の外面（表面）に形成された配線パターン３と、ピン状またはビス状に形成された導電性ビス（導電性部材）８と、を備えている。
【００６０】
（導電性ビス）
導電性ビス８は、導電性を有した部材である。導電性ビス８は、図７に示すように、ピン状であってもよいし、軸部に螺旋状の溝を有したビス状であってもよい。導電性ビス８は、図８に示すように、軸部が隣接部材４に挿着されており、頭部が成形物２と隣接部材４とに跨がるように、配線パターン３上に設けられている。なお、導電性ビス８の軸部は、成形物２に挿着されていてもよい。つまり、導電性ビス８の軸部は、成形物２および隣接部材４の少なくとも一方に挿着されていればよい。軸部が挿着された、隣接部材４には、導電性ビス８の軸部を挿着するための孔が形成されている。なお、軸部が成形物２に挿着される場合、成形物２に当該軸部を挿着するための孔が形成される。
【００６１】
このように、ピン状またはビス状の導電性ビス８を用いることにより、好適に配線パターン上に導電性ビス８を固定することができる。また、導電性ビス８の頭部が成形物２と隣接部材４とに跨るように設けられているため、例えば、隣接部材４の曲面Ｒによって成形物２と隣接部材４との境界に段差が生じ、当該段差によって、成形物２と隣接部材４との間に間隙が生じた場合であっても、導電性ビス８が間隙部分の配線を電気的に補完する。これにより、好適に導電接続を維持することができる。
【００６２】
また、隣接部材４が導電性を有する部材で構成されていることにより、構造体３０は、成形物２における貫通孔１が開口する２面間の導電接続を維持することができる。
【００６３】
（変形例１）
次に図８を参照して、本実施形態に係る構造体３０の変形例について説明する。図８は、本発明の更に他の実施形態（実施形態３）に係る構造体の他の例を示す図である。図７に示す構造体３０では、成形物２が貫通孔１を有しており、貫通孔１に隣接部材４が充填されている構造であったが、図８に示す構造体３０’は、貫通孔１を有さない成形物２に隣接部材４が隣接した構造である。以下では相違点についてのみ説明を行い、図７の構造体３０と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００６４】
図８に示すように、構造体３０’は、成形物２と隣接部材４とが隣接した構造である。配線パターン３は、成形物２および隣接部材４の表面に形成されている。また、図７の構造体３０と同様に、導電性ビス８は、軸部が隣接部材４に挿着されており、頭部が成形物２と隣接部材４とに跨がるように、配線パターン３上に設けられている。なお、軸部は成形物２に挿着されていてもよい。
【００６５】
これにより、図８に示すような貫通孔を有しない構造体３０’であっても、好適に表面の導電接続を維持することができる。
【００６６】
また、構造体３０’は、成形物２における配線パターンが形成された面（図８においては上側の面）と他方の面（図８においては下側の面）との導電接続を維持することができる。
【００６７】
（変形例２）
図７に示す構造体３０および図８に示す構造体３０’では、隣接部材４が導電性の部材であることを例に説明を行ったが、隣接部材４を構成する物質は、例えば、樹脂等の絶縁性の部材であってもよい。
【００６８】
隣接部材４が樹脂等の絶縁性の部材であっても、構造体３０および構造体３０’は好適に当該構造体の表面の導電接続を維持することができる。
【００６９】
（変形例３）
次に図９を参照して、本実施形態に係る構造体３０の更なる変形例について説明する。図９は、本発明の更に他の実施形態（実施形態３）に係る構造体の更に他の例を示す図である。図７の構造体３０および図８の構造体３０’では、隣接部材４が導電性の部材であり、本実施形態の変形例２における構造体では隣接部材４が絶縁性の部材であることを例に説明を行った。本例における図９に示す構造体３０”では、隣接部材４は、絶縁性の部材の周りに導電性を有する部材を形成した構造である。以下では相違点についてのみ説明を行い、図７の構造体３０と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００７０】
図９に示すように、構造体３０”は、貫通孔１を有した成形物２と、成形物２に隣接しており、表面に導通部材６が形成された隣接部材４と、成形物２の外面および隣接部材４の外面に形成された配線パターン３と、ピン状またはビス状に形成された導電性ビス（導電性部材）８と、を備えている。
【００７１】
導通部材６は、例えば、導電性のペースト状の材料であるがこれに限定されるものではない。
【００７２】
図７の構造体３０と同様に、導電性ビス８は、軸部が隣接部材４に挿着されており、頭部が成形物２と隣接部材４とに跨がるように、配線パターン３上に設けられている。なお、軸部は成形物２に挿着されていてもよい。これにより、好適に構造体３０”の表面の導電接続を維持することができる。
【００７３】
また、構造体３０”の隣接部材４は、表面が導電性を有する部材（導通部材６）で構成されているため、成形物２における配線パターンが形成された面（上側の面）と他方の面（下側の面）との導電接続を維持することができる。
【００７４】
（変形例４）
次に図１０を参照して、本実施形態に係る構造体３０の更なる変形例について説明する。図１０は、本発明の更に他の実施形態（実施形態３）に係る構造体の更に他の例を示す図である。構造体３０、構造体３０’および構造体３０”では、導電性ビス８の軸部が１つである場合を例に説明を行った。本例における図１０に示す構造体４０では、軸部が複数である導電性ビス８’を備えた構造である。以下では相違点についてのみ説明を行い、図７の構造体３０と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００７５】
図１０に示すように、構造体４０は、貫通孔１を有した成形物２と、成形物２に隣接しており、表面に導通部材６が形成された隣接部材４と、成形物２の外面および隣接部材４の外面に形成された配線パターン３と、ピン状またはビス状に形成された導電性ビス（導電性部材）８’と、を備えている。
【００７６】
導電性ビス８’は複数の軸部（図１０においては、３つ）を有している。導電性ビス８’は、図１０に示すように、ピン状であってもよいし、軸部に螺旋状の溝を有したビス状であってもよい。図１０に示すように、導電性ビス８’は、軸部が成形物２および隣接部材４に挿着されており、頭部が成形物２と隣接部材４とに跨がるように、配線パターン３上に設けられている。これにより、好適に導電接続を維持することができる。
【００７７】
なお、構造体４０は、図８に示すように、貫通孔１を有しない成形物２と隣接部材４とが隣接した構造の場合であっても、好適に導電接続を維持することができる。
【００７８】
また、構造体４０の隣接部材４は、隣接部材４自体または隣接部材４の表面が、導電性を有する部材で構成されていてもよいし、絶縁性を有する部材で構成されていてもよい。構造体４０の隣接部材４自体または隣接部材４の表面が導電性を有する部材であるとき、成形物２における配線パターンが形成された面（上側の面）と他方の面（下側の面）との導電接続を維持することができる。
【００７９】
〔まとめ〕
本発明の一態様に係る構造体は、絶縁体（成形物２）と、上記絶縁体に隣接した隣接部材と、上記絶縁体および上記隣接部材の表面に形成された配線パターンと、上記絶縁体と上記隣接部材とに跨がるように形成された導電性部材（導電性ペースト５、導電性接着剤７、導電性ビス８）と、を備えており、上記導電性部材は、上記絶縁体と上記隣接部材との間に間隙が生じている場合において、前記絶縁体の表面に形成された配線パターンと前記隣接部材の表面に形成された配線パターンとを導通可能にするように形成されていることを特徴としている。
【００８０】
上記隣接部材が上記絶縁体と接する部分および／または上記絶縁体が上記隣接部材と接する部分は、製造上、丸みを帯びる場合がある。これにより、上記絶縁体と上記隣接部材との間に、上記丸みによる間隙が生じる場合がある。
【００８１】
上記構成によれば、上記導電性部材が上記導電性部材の表面に形成された配線パターンと上記絶縁体の表面に形成された配線パターンとを導通可能にするように形成されているため、上記絶縁体と上記隣接部材との間に間隙が生じている場合においても、上記絶縁体と上記隣接部材との間の導通接続を好適に維持することができる。
【００８２】
さらに、本発明の一態様に係る構造体の上記導電性部材は、導電性ペーストまたは導電性接着剤であってもよい。
【００８３】
さらに、本発明の他の一態様に係る構造体の上記導電性部材は、当該導電性部材の軸部が上記絶縁体および上記隣接部材の少なくとも一方に挿着されており、当該導電性部材の頭部が上記絶縁体と上記隣接部材とに跨がるように設けられたピン状またはビス状の部材であることが好ましい。
【００８４】
上記構成によれば、上記導電性部材の頭部が上記絶縁体と上記隣接部材とに跨るように設けられているため、上記導電性部材が間隙部分の配線を補完することができる。また、軸部が上記絶縁体および上記隣接部材の少なくとも一方に挿着されていることにより、上記配線パターン上に上記導電性部材を固定することができる。これにより、好適に導電接続を維持することができる。
【００８５】
さらに、本発明の一態様に係る構造体の上記隣接部材は、導電性を有する部材から構成されていることが好ましい。
【００８６】
上記構成によれば、上記構造体は、上記絶縁体における配線パターンが形成された面（表面）と他方の面（例えば、上記表面とは反対の面）との導電接続を維持することができる。
【００８７】
さらに、本発明の一態様に係る構造体の上記絶縁体は貫通孔を有しており、上記隣接部材は上記貫通孔内に充填されていてもよい。
【００８８】
このような形状の構造体であっても、好適に導電接続を維持することができる。
【００８９】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、電子機器の製造分野において利用可能である。
【符号の説明】
【００９１】
１  貫通孔
２  成形物（絶縁体）
３  配線パターン
４  隣接部材
５  導電性ペースト（導電性部材）
６  導通部材
７  導電性接着剤（導電性部材）
８  導電性ビス
１０、１０’、１０”  構造体
２０、２０’、２０”  構造体
３０、３０’、３０”  構造体
４０  構造体
【図１】
2014064064.tif 000003
【図２】
2014064064.tif 000004
【図３】
2014064064.tif 000005
【図４】
2014064064.tif 000006
【図５】
2014064064.tif 000007
【図６】
2014064064.tif 000008
【図７】
2014064064.tif 000009
【図８】
2014064064.tif 000010
【図９】
2014064064.tif 000011
【図１０】
2014064064.tif 000012
【図１１】
2014064064.tif 000013
【図１２】
2014064064.tif 000014