(57)【要約】【課題】配線基板とプローブ基板との電気信号の受け渡しの安定性を向上させる。【解決手段】一方の面にテスタ１１への接続配線１２ａが設けられ、他方の面に接続配線１２ａに接続された複数の第１ランド部１４ａが設けられた配線基板１４と、配線基板１４の他方の面に対向する一方の面に、複数の第１ランド部１４ａにそれぞれ対応する位置に複数の第２ランド部１８ｃが設けられ、他方の面に、複数の第２ランド部１８ｃに接続されたプローブが設けられたプローブ基板１８と、配線基板１４とプローブ基板１８との間に配置され、複数の第１ランド部１４ａと複数の第２ランド部１８ｃとを電気的に接続する電気的接続部１６とを備え、複数の第１ランド部１４ａ及び複数の第２ランド部１８ｃは、それぞれ設けられた各面上において、隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配列する。【選択図】図１
2014106168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面にテスタへの接続部が設けられ、他方の面に前記接続部に接続された複数の第１ランド部が設けられた配線基板と、
前記配線基板の前記他方の面に対向する一方の面に、前記複数の第１ランド部にそれぞれ対応する位置に複数の第２ランド部が設けられ、他方の面に、前記複数の第２ランド部に接続されたプローブが設けられたプローブ基板と、
前記配線基板と前記プローブ基板との間に配置され、前記複数の第１ランド部と前記複数の第２ランド部とを電気的に接続する電気的接続部と、を備え、
前記複数の第１ランド部及び前記複数の第２ランド部は、それぞれ設けられた各面上において、隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配列された
ことを特徴とするプローブ組立体。
【請求項２】
前記複数の第１ランド部及び前記複数の第２ランド部は、
格子状に配置された場合における密度と同密度になるように、正三角形の各頂点に中心が位置するよう配列された
ことを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
【請求項３】
前記複数の第１ランド部及び前記複数の第２ランド部は、
格子状に配置された場合における互いの間隔と同間隔となるように、正三角形の各頂点に中心が位置するよう配列された
ことを特徴とする請求項１記載のプローブ組立体。
【請求項４】
前記複数の第１ランド部及び前記複数の第２ランド部は、
円形の平面形状を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のプローブ組立体。
【請求項５】
前記複数の第１ランド部及び前記複数の第２ランド部は、
正六角形の平面形状を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のプローブ組立体。
【請求項６】
前記電気的接続部は、
前記配線基板と前記プローブ基板との間で電気信号を伝送する複数のポゴピンと、
前記複数のポゴピンが、前記複数の第１ランド部及び前記複数の第２ランド部が配列された位置に対応して装着されたポゴピンブロックと、
を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のプローブ組立体。
【請求項７】
テスタと接続された配線基板と電気的接続部を介して電気的に接続されるプローブ基板であって、
前記配線基板に対向する一方の面に、複数のランド部が設けられ、他方の面に、前記複数のランド部に接続されたプローブが設けられ、
前記複数のランド部は、設けられた面上において隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配列された
ことを特徴とするプローブ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路のような平板状被検査体の電気的試験に用いるプローブ組立体及びプローブ基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハに形成された集積回路は、一般に、所定の電気的特性を有するか否かの電気的試験（すなわち、集積回路の良否の判定）をされる。そのような試験は、集積回路の電極と試験装置の電気回路とを電気的に接続するプローブ組立体（電気的接続装置）を用いて、１つのウェハの全ての集積回路を、同時に一回で又は複数回に分けて行われる。
【０００３】
そのような試験に用いるプローブ組立体は、例えば、特許文献１に示すように、試験装置の電気回路に電気的に接続される複数の接続部を有する配線基板と、配線基板の下側に配置されかつ接続部に電気的に接続された複数の内部配線を有するプローブ基板と、プローブ基板の下面に取り付けられて内部配線に電気的に接続された複数の接触子（すなわち、プローブ）とを備えている。このプローブ組立体は、配線基板又は配線基板の上面に取り付けられた補強部材（スティフナー）の外周縁部において、試験装置に取り付けられる。
【０００４】
上記のプローブ組立体において、配線基板とプローブ基板との間には、配線基板とプローブ基板とを電気的に接続する電気接続部が設けられており、複数の接触子が、集積回路に接触すると、接触子からプローブ基板及び電気接続部を介して、配線基板へ電気信号の受け渡しが行われる。
【０００５】
この電気接続部は、例えば、特許文献２に記載されているように、配線基板の下側面の電極（ランド）、及びプローブ基板の上側面の電極（ランド）の位置に合わせて、ポゴピン挿入口が格子状に配列して設けられたポゴピンブロックを備えており、このポゴピン挿入口にポゴピンが挿入され、ポゴピンブロックから上下が吐出したポゴピンが各電極に接触することにより、配線基板とプローブ基板との間の電気信号の受け渡しを行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−８９８９１号公報
【特許文献２】特開２０１２−１６３４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に記載の電気接続部（接続ユニット）では、配線基板の下側面のランド、プローブ基板の上側面のランド、及びポゴピン挿入口が格子状に配列して設けられているので、電気的接続が不安定になる場合があった。
【０００８】
例えば、隣接するランド間、及び隣接するポゴピン間の距離は、近すぎると、互いに隣接するランド同士や、ポゴピン同士の影響によりノイズが発生し、配線基板とプローブ基板との電気信号の受け渡しが不安定になる場合があった。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、配線基板とプローブ基板との電気信号を安定的に伝送するプローブ組立体及びプローブ基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明のプローブ組立体の第１の特徴は、一方の面にテスタへの接続部が設けられ、他方の面に前記接続部に接続された複数の第１ランド部が設けられた配線基板と、前記配線基板の前記他方の面に対向する一方の面に、前記複数の第１ランド部にそれぞれ対応する位置に複数の第２ランド部が設けられ、他方の面に、前記複数の第２ランド部に接続されたプローブが設けられたプローブ基板と、前記配線基板と前記プローブ基板との間に配置され、前記複数の第１ランド部と前記複数の第２ランド部とを電気的に接続する電気的接続部と、を備え、前記複数の第１ランド部及び前記複数の第２ランド部は、それぞれ設けられた各面上において、隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配列されたことにある。
【００１１】
また、本発明のプローブ組立体の第２の特徴は、前記複数の第１ランド部及び前記複数の第２ランド部は、格子状に配置された場合における密度と同密度になるように、正三角形の各頂点に中心が位置するよう配列されたことにある。
【００１２】
また、本発明のプローブ組立体の第３の特徴は、前記複数の第１ランド部及び前記複数の第２ランド部は、格子状に配置された場合における互いの間隔と同間隔となるように、正三角形の各頂点に中心が位置するよう配列されたことにある。
【００１３】
また、本発明のプローブ組立体の第４の特徴は、前記複数の第１ランド部及び前記複数の第２ランド部は、円形の平面形状を有することにある。
【００１４】
また、本発明のプローブ組立体の第５の特徴は、前記複数の第１ランド部及び前記複数の第２ランド部は、正六角形の平面形状を有することにある。
【００１５】
また、本発明のプローブ組立体の第６の特徴は、前記電気的接続部は、前記配線基板と前記プローブ基板との間で電気信号を伝送する複数のポゴピンと、前記複数のポゴピンが、前記複数の第１ランド部及び前記複数の第２ランド部が配列された位置に対応して装着されたポゴピンブロックと、を有することにある。
【００１６】
また、本発明のプローブ基板の第１の特徴は、テスタと接続された配線基板と電気的接続部を介して電気的に接続されるプローブ基板であって、前記配線基板に対向する一方の面に、複数のランド部が設けられ、他方の面に、前記複数のランド部に接続されたプローブが設けられ、前記複数のランド部は、設けられた面上において隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配列されたことにある。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のプローブ組立体及びプローブ基板によれば、配線基板とプローブ基板との電気信号を安定的に伝送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態１であるプローブ組立体を含む全体構造を示した図である。
【図２】本発明の実施形態１であるプローブ組立体の構造を詳細に示した図である。
【図３】本発明の実施形態１であるプローブ組立体が備えるプローブ基板を示した平面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施形態１であるプローブ組立体が備えるプローブ基板の複数の第２ランド部の配列を示した図であり、（ｂ）は、比較のため、格子状に配列されたランド部の配列を示した図である。
【図５】（ａ）は、本発明の実施形態２であるプローブ組立体が備えるプローブ基板の複数の第２ランド部の配列を示した図であり、（ｂ）は、比較のため、格子状に配列されたランド部の配列を示した図である。
【図６】本発明の実施形態３であるプローブ組立体３が備えるプローブ基板の複数の第２ランド部の配列を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態に係るプローブ組立体を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１であるプローブ組立体を含む全体構造を示した図であり、図２は、本発明の実施形態１であるプローブ組立体の構造を詳細に示した図である。
【００２１】
図１，２に示すように、本発明の実施形態１であるプローブ組立体１は、下面が平坦な取付け基準面となる平板状の支持部材（スティフナー）１２と、支持部材１２の取付け面に保持される円形平板状の配線基板１４と、被検査体である半導体ウェハ２８に接触するプローブ基板１８と、配線基板１４及びプローブ基板１８の間を電気的に接続する電気的接続部１６とを備えており、ホルダ２０により保持されている。
【００２２】
ホルダ２０は、装置のフレームに支持されており、プローブ組立体１を受けるようにクランク状の断面構造を有している。また、ホルダ２０は、プローブ組立体１の支持部材１２を支持するための支持ピン２０ａと、プローブ基板１８を支持するため支持ピン２０ｂとを有している。
【００２３】
支持部材１２には、上下を貫通する貫通孔１２ｂが設けられており、支持ピン２０ａが貫通孔１２ｂに嵌合することにより、支持部材１２がホルダ２０に支持される。同様に、プローブ基板１８には、上下を貫通する貫通孔１８ｄが設けられており、支持ピン２０ｂが貫通孔１８ｄに嵌合することにより、プローブ基板１８がホルダ２０に支持される。
【００２４】
プローブ組立体１は、例えば、半導体ウェハ２８に作り込まれた多数のＩＣ（集積回路）の電気的検査のために、ＩＣの接続端子である各接続パッドをテスタ１１の電気回路に接続するのに用いられる。
【００２５】
そのため、ＩＣの接続端子である各接続パッドが設けられた半導体ウェハ２８を上面に受けて、真空的に解除可能に吸着するチャックトップ２１と、チャックトップ２１を上下移動させるステージ機構２２とを備えている。そして、ステージ機構２２の上下移動により、半導体ウェハ２８上のＩＣと、プローブ組立体１のプローブ基板１８とを接触させることで、テスタ１１による電気的検査が実行される。
【００２６】
配線基板１４は、全体的に円形板状の例えばポリイミド樹脂板からなり、上面（一方の面）には、テスタ１１への接続配線１２ａが設けられている。
【００２７】
また、配線基板１４の下面（他方の面）には、接続配線１２ａと内部配線を介して電気的に接続される複数の第１ランド部１４ａが設けられている。
【００２８】
支持部材１２は、その取付け面を配線基板１４の上面に当接させて配置される、例えばステンレス板からなる板状の枠部材を備えている。
【００２９】
プローブ基板１８は、例えばセラミック板からなる基板部材と、基板部材すなわちセラミック板の下面に形成された多層配線層とを備えている。多層配線層は、図示しないが、電気絶縁性を示す例えばポリイミド樹脂材料からなる多層板と、各多層板間に形成された配線路とを有する。多層配線層の下面（他方の面）には、多層配線層の配線路にそれぞれ電気的に接続されたプローブランド１８ｂが形成されている。各プローブ１８ａの上端は、対応するプローブランド１８ｂに接続されており、これにより、各プローブ１８ａは、多層配線層の下面から下方へ突出するようにプローブ基板１８に取付けられ、対応する各プローブランド１８ｂを経て多層配線層の配線路に接続されている。
【００３０】
また、プローブ基板１８の基板部材の上面（一方の面）には、配線基板１４の下面（他方の面）に設けられた複数の第１ランド部１４ａにそれぞれ対応する位置に複数の第２ランド部１８ｃが設けられている。この複数の第２ランド部１８ｃは、ぞれぞれ多層配線層の配線路を経て対応する各プローブ１８ａに電気的に接続されている。
【００３１】
さらに、プローブ基板１８の基板部材の上面（一方の面）には、後述する電気的接続部１６のスペーサを受けるアンカー１８１が設けられている。
【００３２】
プローブ基板１８と、配線基板１４との間には、複数の第１ランド部１４ａと複数の第２ランド部１８ｃとを接続するために電気的接続部１６が配置されている。
【００３３】
電気的接続部１６は、図２に拡大して示すように、板厚方向に形成された多数の貫通孔１６１が形成された電気絶縁性を示す板状部材から成るポゴピンブロック１６ａと、各貫通孔１６１内に配置され、それぞれが貫通孔１６１からの脱落を防止された状態で貫通孔１６１の軸線方向へ摺動可能に収容される一対のポゴピン１６ｂ，１６ｃとを備える。各一対のポゴピン１６ｂ，１６ｃ間には、両ポゴピン１６ｂ，１６ｃに相離れる方向への偏倚力を与え、両ポゴピン間の導電路となる圧縮コイルばね１６ｄが配置されている。
【００３４】
ポゴピン１６ｂは、配線基板１４の下面（他方の面）に設けられた複数の第１ランド部１４ａにそれぞれ対応する位置に設けられ、ポゴピン１６ｃは、プローブ基板１８の上面（一方の面）に設けられた複数の第２ランド部１８ｃにそれぞれ対応する位置に設けられている。
【００３５】
また、電気的接続部１６には、プローブ基板１８のアンカー１８１と、支持部材１２とに当接するスペーサ１６３が設けられている。
【００３６】
スペーサ１６３は、ポゴピンブロック１６ａの下側面に凹形状が形成され、荷重が分散してプローブ基板１８の撓みを抑えるように複数設けられている。また、スペーサ１６３は、プローブ基板１８のアンカー１８１に直接当接するスペーサ１６３の当接面１６３Ａは、高い平面度に維持されている。例えば、すべてのスペーサ１６３の当接面１６３Ａの高さが、互いに５μｍ以内に収まるように、高い平面度で仕上げられている。
【００３７】
電気的接続部１６は、組み立て状態では、圧縮コイルばね１６ｄのばね力により、配線基板１４側に設けられた一方のポゴピン１６ｂが配線基板１４の下面（他方の面）に設けられた複数の第１ランド部１４ａにそれぞれ圧接し、プローブ基板１８側に設けられた他方のポゴピン１６ｃがプローブ基板１８の上面（一方の面）に設けられた複数の第２ランド部１８ｃにそれぞれ圧接する。
【００３８】
これにより、各プローブランド１８ｂに設けられたプローブ１８ａは、配線基板１４の対応する複数の第１ランド部１４ａに電気的に接続される。その結果、プローブ１８ａの先端が半導体ウェハ２８に形成されたＩＣの接続パッドに当接されると、接続パッドは、対応する各プローブ１８ａ、電気的接続部１６および配線基板１４を経て、テスタ１１に接続されることから、テスタ１１による半導体ウェハ２８の電気回路の電気的検査が行える。
【００３９】
図３は、本発明の実施形態１であるプローブ組立体が備えるプローブ基板１８を示した平面図である。
【００４０】
図３に示すように、プローブ基板１８は、環形状の外周リング１８３と、円盤状の基板部材１８４とを備えている。基板部材１８４は、その外周部が、外周リング１８３に一体的に結合されている。そして、基板部材１８４上に設けられたアンカー１８１に、電気的接続部１６のスペーサ１６３が螺合されることにより、基板部材１８４と、電気的接続部１６のポゴピンブロック１６ａの下面とを一定の間隔に保つことができる。
【００４１】
また、プローブ基板１８の基板部材１８４の上面（一方の面）に設けられた複数の第２ランド部１８ｃは、それぞれ円形の平面形状を有しており、基板部材１８４の面上において、隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配列されている。
【００４２】
図４（ａ）は、本発明の実施形態１であるプローブ組立体が備えるプローブ基板１８の複数の第２ランド部１８ｃの配列を示した図であり、図４（ｂ）は、比較のため、格子状に配列されたランド部の配列を示した図である。
【００４３】
図４（ａ）に示すように、第２ランド部１８ｃは、円形の平面形状を有しており、基板部材１８４の面上に複数設けられている。
【００４４】
そして、複数の第２ランド部１８ｃは、基板部材１８４の面上において、隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配列されている。
【００４５】
例えば、基板部材１８４の面上において、正三角形１８８と正三角形１８９とは、大きさが同じであり、互いに隣接する辺が共有されている。このとき、第２ランド部１８ｃの１つである第２ランド部１８６ａ，１８６ｃ，１８６ｄは、それぞれ中心１８７ａ，１８７ｃ，１８７ｄが、基板部材１８４の面上において、正三角形１８８の頂点に位置するように配置されている。
【００４６】
また、同様に、第２ランド部１８ｃの１つである第２ランド部１８６ａ，１８６ｂ，１８６ｄは、それぞれ中心１８７ａ，１８７ｂ，１８７ｄが、基板部材１８４の面上において、正三角形１８９の頂点に位置するように配置されている。
【００４７】
このように、複数の第２ランド部１８ｃが、基板部材１８４の面上において、隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配置されることにより、ランド部が格子状に配置された場合に比較して、密度を同一としながら、各第２ランド部１８ｃ間の間隔を長くすることができる。
【００４８】
ここで、図４（ｂ）に示すように、第２ランド部１８ｃと同一半径の円形の平板形状を有するランド部２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄが格子状に配置された場合を考える。ランド部２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄの直径は、１．２（ｍｍ）であり、ランド部２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄの中心２０２ａ，２０２ｂ，２０２ｃ，２０２ｄそれぞれの中心間距離は、１．５（ｍｍ）であり、ランド部２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄ間の間隔は０．３（ｍｍ）であるとする。
【００４９】
この場合、各ランド部２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄそれぞれの中心２０２ａ，２０２ｂ，２０２ｃ，２０２ｄにより形成される正方形の面積ｙ１は、２．２５（ｍｍ２）（＝１．５ｍｍ×１．５ｍｍ）となる。また、正方形の面積ｙ１＝２．２５（ｍｍ２）内に、各ランド部２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄの斜線で示した面積、即ち、ランド部１つ分の面積０．６２×π（ｍｍ２）が含まれることになる。
【００５０】
一方、図４（ａ）に示すように、本発明の実施形態１であるプローブ組立体１が備えるプローブ基板１８の複数の第２ランド部１８ｃの配列において、第２ランド部１８６ａ，１８６ｂ，１８６ｃ，１８６ｄそれぞれの中心１８７ａ，１８７ｂ，１８７ｃ，１８７ｄが、形成する平行四辺形について考える。ここでは、図４（ｂ）に示すランド部が格子状に配置された場合に比較して、密度が同一となるように、各第２ランド部１８ｃを配列するものとし、第２ランド部１８６ａ，１８６ｂ，１８６ｃ，１８６ｄの直径は、１．２（ｍｍ）であり、第２ランド部の中心間距離をｘ（ｍｍ）とする。
【００５１】
この場合、中心１８７ａ，１８７ｂ，１８７ｃ，１８７ｄにより形成される平行四辺形の面積ｙ２は、以下の（数式１）で表される。
【数１】
2014106168.tif 000003
【００５２】
そのため、この平行四辺形の面積ｙ２内に、第２ランド部１８６ａ，１８６ｂ，１８６ｃ，１８６ｄの斜線で示した面積が含まれることになる。
【００５３】
ここで、第２ランド部１８６ａ，１８６ｂ，１８６ｃ，１８６ｄの面積と、ランド部２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄの面積は同一であるので、図４（ａ）において、平行四辺形の面積ｙ２内に、第２ランド部１８６ａ，１８６ｂ，１８６ｃ，１８６ｄの斜線で示した面積、即ち、ランド部１つ分の面積０．６２×π（ｍｍ２）が含まれることになる。
【００５４】
そこで、正方形の面積ｙ１＝平行四辺形の面積ｙ２となるようなｘを算出すると、中心間距離ｘ≒１．６１２（ｍｍ）となる。これにより、第２ランド部１８６ａ，１８６ｂ，１８６ｃ，１８６ｄ間の間隔は、０．４１２（ｍｍ）となり、図４（ｂ）に示したランド部が格子状に配置された場合におけるランド部２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄ間の間隔である０．３（ｍｍ）より長くなるので、隣接するランド同士の影響によるノイズの発生を低減することができる。
【００５５】
また、配線基板１４の下面（他方の面）に設けられた複数の第１ランド部１４ａは、複数の第２ランド部１８ｃにそれぞれ対応する位置に設けられているので、複数の第２ランド部１８ｃと同様に、配線基板１４の下面において隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配置されている。これにより、ランド部が格子状に配置された場合に比較して、密度を同一としながら、各第１ランド部１４ａ間の間隔を長くすることができるので、隣接するランド同士の影響によるノイズの発生を低減することができる。
【００５６】
さらに、電気的接続部１６のポゴピン１６ｂは、複数の第１ランド部１４ａにそれぞれ対応する位置に設けられているので、ポゴピンブロック１６ａの上面において隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配置されている。これにより、ポゴピンが格子状に配置された場合に比較して、密度を同一としながら、各ポゴピン１６ｂ間の間隔を長くすることができるので、隣接するポゴピン１６ｂ同士の影響によるノイズの発生を低減することができる。
【００５７】
同様に、電気的接続部１６のポゴピン１６ｃは、複数の第２ランド部１８ｃにそれぞれ対応する位置に設けられているので、ポゴピンブロック１６ａの下面において隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配置されている。これにより、ポゴピンが格子状に配置された場合に比較して、密度を同一としながら、各ポゴピン１６ｃ間の間隔を長くすることができるので、隣接するポゴピン１６ｃ同士の影響によるノイズの発生を低減することができる。
【００５８】
以上のように、本発明の実施形態１であるプローブ組立体１によれば、一方の面にテスタ１１への接続配線１２ａが設けられ、他方の面に接続配線１２ａに接続された複数の第１ランド部１４ａが設けられた配線基板１４と、配線基板１４の他方の面に対向する一方の面に、複数の第１ランド部１４ａにそれぞれ対応する位置に複数の第２ランド部１８ｃが設けられ、他方の面に、複数の第２ランド部１８ｃに接続されたプローブが設けられたプローブ基板１８と、配線基板１４とプローブ基板１８との間に配置され、複数の第１ランド部１４ａと複数の第２ランド部１８ｃとを電気的に接続する電気的接続部１６とを備え、複数の第１ランド部１４ａ及び複数の第２ランド部１８ｃは、それぞれ設けられた各面上において、隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配列されたので、隣接するランド同士やポゴピン同士の影響によるノイズの発生を低減し、配線基板１４とプローブ基板１８との電気信号の受け渡しの安定性が向上する。
【００５９】
（実施形態２）
本発明の実施形態１では、複数の第１ランド部１４ａ及び複数の第２ランド部１８ｃが、格子状に配置された場合における密度と同密度になるように、正三角形の各頂点に中心が位置するよう配列されたプローブ組立体１を例に挙げて説明した。
【００６０】
本発明の実施形態２では、複数の第１ランド部１４ａ及び複数の第２ランド部１８ｃが、格子状に配置された場合における互いの間隔と同間隔となるように、正三角形の各頂点に中心が位置するよう配列されたプローブ組立体２を例に挙げて説明する。なお、本発明の実施形態２であるプローブ組立体２を含む全体構造及びプローブ組立体の詳細な構造については、本発明の実施形態１で説明した図１及び図２に示すものと同一であるので、説明を省略する。
【００６１】
図５（ａ）は、本発明の実施形態２であるプローブ組立体２が備えるプローブ基板１８の複数の第２ランド部１８ｃの配列を示した図であり、図５（ｂ）は、図４（ｂ）と同一図であり、比較のため、格子状に配列されたランド部の配列を示した図である。
【００６２】
図５（ａ）に示すように、第２ランド部１８ｃは、円形の平面形状を有しており、基板部材１８４の面上に複数設けられている。
【００６３】
そして、複数の第２ランド部１８ｃは、基板部材１８４の面上において、隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配列されている。
【００６４】
例えば、基板部材１８４の面上において、正三角形１８８と正三角形１８９とは、大きさが同じであり、互いに隣接する辺が共有されている。このとき、第２ランド部１８ｃの１つである第２ランド部１８６ｊ，１８６ｎ，１８６ｍは、それぞれ中心１８７ｊ，１８７ｎ，１８７ｍが、基板部材１８４の面上において、正三角形１８８の頂点に位置するように配置されている。
【００６５】
また、同様に、第２ランド部１８ｃの１つである第２ランド部１８６ｊ，１８６ｋ，１８６ｎは、それぞれ中心１８７ｊ，１８７ｋ，１８７ｎが、基板部材１８４の面上において、正三角形１８９の頂点に位置するように配置されている。
【００６６】
このように、複数の第２ランド部１８ｃが、基板部材１８４の面上において、隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配置されることにより、格子状に配置された場合における互いの間隔と同間隔となるように、各第２ランド部１８ｃの直径を大きくすることができる。
【００６７】
ここで、図５（ｂ）に示すように、ランド部２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄの直径は、１．２（ｍｍ）であり、ランド部２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄの中心２０２ａ，２０２ｂ，２０２ｃ，２０２ｄそれぞれの中心間距離は、１．５（ｍｍ）であり、ランド部２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄ間の間隔は０．３（ｍｍ）であるとする。
【００６８】
一方、図５（ａ）に示すように、本発明の実施形態２であるプローブ組立体２が備えるプローブ基板１８の複数の第２ランド部１８ｃの配列において、第２ランド部１８６ｊ，１８６ｋ，１８６ｍ，１８６ｎの中心間距離は、本発明の実施形態１であるプローブ組立体１の第２ランド部１８６ａ，１８６ｂ，１８６ｃ，１８６ｄの中心間距離と同一の１．６１２（ｍｍ）であるとする。
【００６９】
このとき、本発明の実施形態２では、第２ランド部１８６ｊ，１８６ｋ，１８６ｍ，１８６ｎ間の間隔を０．３（ｍｍ）とすると、第２ランド部１８６ｊ，１８６ｋ，１８６ｍ，１８６ｎの直径を、１．３１２（ｍｍ）とすることができる。
【００７０】
このように、基板部材１８４の面上において、隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配列されることにより、各第２ランド部１８ｃの中心間距離が１．６１２（ｍｍ）と長くなるので、その分、各第２ランド部１８ｃの面積を大きくすることができる。
【００７１】
これにより、例えば、ポゴピンブロック１６ａの湾曲などにより、ポゴピン１６ｃの先端位置がずれた場合においても、ポゴピン１６ｃが第２ランド部１８ｃに確実に接触するので、配線基板１４とプローブ基板１８との電気信号の受け渡しの安定性が向上する。
【００７２】
（実施形態３）
本発明の実施形態１では、円形の平面形状を有する複数の第１ランド部１４ａ及び複数の第２ランド部１８ｃが、格子状に配置された場合における密度と同密度になるように、正三角形の各頂点に中心が位置するよう配列されたプローブ組立体１を例に挙げて説明した。
【００７３】
本発明の実施形態３では、正六角形の平面形状を有する複数の第１ランド部１４ａ及び複数の第２ランド部１８ｃが、格子状に配置された場合における互いの間隔より広い間隔となるように、かつ、格子状に配置された場合における密度より高い密度になるように、正三角形の各頂点に中心が位置するよう配列されたプローブ組立体３を例に挙げて説明する。なお、本発明の実施形態３であるプローブ組立体３を含む全体構造及びプローブ組立体の詳細な構造については、本発明の実施形態１で説明した図１及び図２に示すものと同一であるので、説明を省略する。
【００７４】
図６は、本発明の実施形態３であるプローブ組立体３が備えるプローブ基板１８の複数の第２ランド部１８ｃの配列を示した図である。
【００７５】
図６に示すように、第２ランド部１８ｃは、正六角形の平面形状を有しており、基板部材１８４の面上に複数設けられている。
【００７６】
そして、複数の第２ランド部１８ｃは、基板部材１８４の面上において、隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配列されている。
【００７７】
例えば、基板部材１８４の面上において、正三角形１８８と正三角形１８９とは、大きさが同じであり、互いに隣接する辺が共有されている。このとき、第２ランド部１８ｃの１つである第２ランド部１８６ｐ，１８６ｓ，１８６ｒは、それぞれ中心１８７ｐ，１８７ｓ，１８７ｒが、基板部材１８４の面上において、正三角形１８８の頂点に位置するように配置されている。
【００７８】
また、同様に、第２ランド部１８ｃの１つである第２ランド部１８６ｐ，１８６ｑ，１８６ｓは、それぞれ中心１８７ｐ，１８７ｑ，１８７ｓが、基板部材１８４の面上において、正三角形１８９の頂点に位置するように配置されている。
【００７９】
これにより、第２ランド部１８６ｐ，１８６ｑ，１８６ｓ，１８６ｒの中心間距離は１．６１２（ｍｍ）となり、第２ランド部１８６ｐ，１８６ｑ，１８６ｓ，１８６ｒの間隔は、０．４１２（ｍｍ）となり、図５（ｂ）に示したランド部が格子状に配置された場合におけるランド部２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｄ間の間隔である０．３（ｍｍ）より長くなる。
【００８０】
このように、複数の第２ランド部１８ｃが、基板部材１８４の面上において、隣接する辺を共有すべく整列配置される大きさが同一の正三角形の各頂点に中心が位置するように配置されることにより、例えば、図５（ｂ）に示したランド部が格子状に配置された場合に比較して、各第２ランド部１８ｃ間の間隔を長くすることができ、隣接するランド同士の影響によるノイズの発生を低減することができるので、配線基板１４とプローブ基板１８との電気信号の受け渡しの安定性が向上する。
【００８１】
さらに、第２ランド部１８６ｐ，１８６ｑ，１８６ｓ，１８６ｒは、正六角形の平面形状を有するので、円形に比較して、面積を大きくすることができ、密度を高くすることができる。
【００８２】
図６に示すように、本発明の実施形態３であるプローブ組立体３が備えるプローブ基板１８の複数の第２ランド部１８ｃの配列において、第２ランド部１８６ｐ，１８６ｑ，１８６ｒ，１８６ｓの中心間距離は、本発明の実施形態１であるプローブ組立体１の第２ランド部１８６ａ，１８６ｂ，１８６ｃ，１８６ｄの中心間距離と同一の１．６１２（ｍｍ）とし、第２ランド部１８６ｐ，１８６ｑ，１８６ｒ，１８６ｓの径を１．２（ｍｍ）とすると、第２ランド部１８６ｐ，１８６ｑ，１８６ｒ，１８６ｓの面積ｚ３（ｍｍ２）は、下記の（数式２）で表される。
【数２】
2014106168.tif 000004
【００８３】
一方、図５（ｂ）に示したランド部が格子状に配置された場合におけるランド部２０１ａの面積ｚ４は、０．６２×π（ｍｍ２）であるので、この差分である下記（数式３）の面積Δｚだけ、ランド部１つ当たりの面積が大きくなるので、その分密度は高くなる。
【数３】
2014106168.tif 000005
【００８４】
これにより、例えば、ポゴピンブロック１６ａの湾曲などにより、ポゴピン１６ｃの先端位置がずれた場合においても、ポゴピン１６ｃが第２ランド部１８ｃに確実に接触するので、配線基板１４とプローブ基板１８との電気信号の受け渡しの安定性が向上する。
【符号の説明】
【００８５】
１，２，３…プローブ組立体
１１…テスタ
１２…支持部材
１４…配線基板
１４ａ…第１ランド部
１６…電気的接続部
１６ａ…ポゴピンブロック
１６ｂ，１６ｃ…ポゴピン
１８…プローブ基板
１８ａ…プローブ
１８ｂ…プローブランド
１８ｃ…第２ランド部
１８ｄ…貫通孔
２０…ホルダ
２１…チャックトップ
２２…ステージ機構
２８…半導体ウェハ
【図１】
2014106168.tif 000006
【図２】
2014106168.tif 000007
【図３】
2014106168.tif 000008
【図４】
2014106168.tif 000009
【図５】
2014106168.tif 000010
【図６】
2014106168.tif 000011