(57)【要約】【課題】複数のＬＥＤパッケージを高密度で基板に実装しつつ、輝度ムラの少ない光源を得る。【解決手段】発光装置１０は、少なくとも８個のＬＥＤパッケージ１１と基板１２とを備える。直列に接続された４個のＬＥＤパッケージ１１ごとに、当該４個のＬＥＤパッケージ１１のＬＥＤチップ１１ａの位置が十字の内側（中心側）寄りになるように、当該４個のＬＥＤパッケージ１１が基板１２に配置される。十字を構成する４個のＬＥＤパッケージ１１を１つのＬＥＤパッケージ群としたとき、全てのＬＥＤパッケージ群が短手方向（基板１２の短辺の方向）における位置及び向きを揃えて配置される。【選択図】図９
2014150292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ（発光ダイオード）チップが発光方向からみて中央以外の位置に実装された複数のＬＥＤパッケージと、
前記複数のＬＥＤパッケージのうち４個のＬＥＤパッケージごとに、当該４個のＬＥＤパッケージが前記発光方向からみて十字状に並べて配置された基板と
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記複数のＬＥＤパッケージのうち十字状に並べて前記基板に配置された４個のＬＥＤパッケージごとに、当該４個のＬＥＤパッケージのＬＥＤチップが当該４個のＬＥＤパッケージのなす十字の内側寄りに位置していることを特徴とする請求項１の発光装置。
【請求項３】
前記複数のＬＥＤパッケージのうち十字状に並べて前記基板に配置された４個のＬＥＤパッケージごとに、当該４個のＬＥＤパッケージのうち１個のＬＥＤパッケージのＬＥＤチップが前記基板の長辺方向に延びる第１直線上に位置し、当該４個のＬＥＤパッケージのうち別の２個のＬＥＤパッケージのＬＥＤチップが前記基板の長辺方向に延びる第２直線上に位置し、当該４個のＬＥＤパッケージのうち残りの１個のＬＥＤパッケージのＬＥＤチップが前記基板の長辺方向に延びる第３直線上に位置していることを特徴とする請求項１又は２の発光装置。
【請求項４】
前記複数のＬＥＤパッケージのうち十字状に並べて前記基板に配置された４個のＬＥＤパッケージごとに、当該４個のＬＥＤパッケージのうち２個のＬＥＤパッケージのＬＥＤチップが前記基板の長辺方向に延びる第１直線上に位置し、当該４個のＬＥＤパッケージのうち残りの２個のＬＥＤパッケージのＬＥＤチップが前記基板の長辺方向に延びる第２直線上に位置していることを特徴とする請求項１又は２の発光装置。
【請求項５】
前記複数のＬＥＤパッケージのうち十字状に並べて前記基板に配置された４個のＬＥＤパッケージごとに、当該４個のＬＥＤパッケージのなす十字の中央に設置された四角錐状の透明部材
をさらに備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかの発光装置。
【請求項６】
前記複数のＬＥＤパッケージのうち十字状に並べて前記基板に配置された４個のＬＥＤパッケージごとに、当該４個のＬＥＤパッケージのうち２個のＬＥＤパッケージのＬＥＤチップが第１発光色のＬＥＤチップであり、当該４個のＬＥＤパッケージのうち残りの２個のＬＥＤパッケージのＬＥＤチップが前記第１発光色と異なる第２発光色のＬＥＤチップであることを特徴とする請求項１から５のいずれかの発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）を使用した発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、白色ＬＥＤが照明用途としても広く用いられるようになってきており、ＬＥＤ自体の大光量化も進んではいるが、大きな光量を必要とする器具では、多数のＬＥＤパッケージを用いて１つのモジュールとしている。また、器具を小型にして高輝度を得るため、基板に小型のＬＥＤパッケージを高密度実装する等の取り組みがなされてきた。
【０００３】
従来、高輝度を得るために１つのＬＥＤチップのカソードの上に別のＬＥＤチップのアノードを接続する形でＬＥＤチップを三次元的に実装したＬＥＤパッケージがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−７０９００号公報
【特許文献２】実開昭５８−１７７９５７号
【特許文献３】特開２００８−２５８２６４号公報
【特許文献４】特開平７−１３１０７２号公報
【特許文献５】特開２０１１−９１３４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のＬＥＤパッケージでは、チップを三次元的に実装するため、下のチップの発光部分に上のチップが重なることにより、チップの発光部分と接続部分が重なり、光取り出し効率が低下するという課題があった。
【０００６】
本発明は、例えば、複数のＬＥＤパッケージを高密度で基板に実装しつつ、輝度ムラの少ない光源を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一の態様に係る発光装置は、
ＬＥＤ（発光ダイオード）チップが発光方向からみて中央以外の位置に実装された複数のＬＥＤパッケージと、
前記複数のＬＥＤパッケージのうち４個のＬＥＤパッケージごとに、当該４個のＬＥＤパッケージが前記発光方向からみて十字状に並べて配置された基板とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一の態様によれば、上記のような構成を採用しているため、複数のＬＥＤパッケージを高密度で基板に実装しつつ、輝度ムラの少ない光源を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る発光装置の上面図。
【図２】比較例に係る発光装置の上面図。
【図３】実施の形態１に係るＬＥＤチップの構造図。
【図４】実施の形態１の変形例に係る発光装置の上面図。
【図５】実施の形態１の変形例に係る発光装置の上面図。
【図６】実施の形態１の変形例に係る発光装置の上面図。
【図７】実施の形態２に係る発光装置の上面図。
【図８】実施の形態２の変形例に係る発光装置の上面図。
【図９】実施の形態３に係る発光装置の部分上面図。
【図１０】実施の形態３の変形例に係る発光装置の部分上面図。
【図１１】実施の形態３の変形例に係る発光装置の部分上面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、各実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった方向は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態に係る発光装置１０の上面図である。図２は、比較例に係る発光装置９０の上面図である。
【００１２】
まず、比較例に係る発光装置９０について説明する。
【００１３】
図２において、発光装置９０は、１６個のＬＥＤパッケージ９１と基板９２とを備える。
【００１４】
それぞれのＬＥＤパッケージ９１には、青色ＬＥＤチップ９１ａが発光方向からみてＬＥＤパッケージ９１の中央以外の位置に実装されている。図示していないが、このＬＥＤチップ９１ａは、黄色蛍光体が混合された透光性樹脂によって覆われている。青色ＬＥＤチップ９１ａの光が黄色蛍光体を励起、発光させ、青色の光と黄色の光の混色によって白色の光が得られる。即ち、ＬＥＤパッケージ９１は、白色の光を照射する。
【００１５】
また、それぞれのＬＥＤパッケージ９１は、アノード９１ｂを一端に、カソード９１ｃを他端に有する。
【００１６】
基板９２は、隣り合う２個のＬＥＤパッケージ９１ごとに、当該２個のＬＥＤパッケージ９１の一方のアノード９１ｂ及び他方のカソード９１ｃをつなぐ配線９２ａを有する。
【００１７】
基板９２には、図中、左から偶数番目のＬＥＤパッケージ９１のアノード９１ｂと奇数番目のＬＥＤパッケージ９１のカソード９１ｃが直線Ｘ上に並び、左から偶数番目のＬＥＤパッケージ９１のカソード９１ｃと奇数番目のＬＥＤパッケージ９１のアノード９１ｂが直線Ｙ上に並ぶように、１６個のＬＥＤパッケージ９１が配置されている。即ち、基板９２には、１６個のＬＥＤパッケージ９１が短手方向（基板９２の短辺の方向）における位置を揃え、向きを互い違いにして配置されている。
【００１８】
上記のように、図２の例では、ＬＥＤパッケージ９１の間隔を狭くし、実装密度を高めるため、ＬＥＤパッケージ９１のアノード９１ｂとカソード９１ｃの向きが長手方向（基板９２の長辺の方向）で交互に逆になった配線パターンが用いられている。しかし、高密度実装を目的とした低ワットのＬＥＤパッケージ９１は、図２に示すように、パッケージの形状が正方形ではなく長方形であることが多く、青色ＬＥＤチップ９１ａがパッケージの中央に実装されていない場合も多い。したがって、ＬＥＤパッケージ９１を図２のように高密度実装した場合、ＬＥＤチップ９１ａが長手方向（基板９２の長辺の方向）に直線状に並ばないため、光源（白色光）が綺麗にライン状に見えないことがある。また、輝度ムラのある光源となってしまう。
【００１９】
次に、本実施の形態に係る発光装置１０について説明する。
【００２０】
図１において、発光装置１０は、１６個のＬＥＤパッケージ１１と基板１２とを備える。
【００２１】
それぞれのＬＥＤパッケージ１１には、発光源となるＬＥＤチップ１１ａが実装されている。また、それぞれのＬＥＤパッケージ１１は、アノード１１ｂを一端に、カソード１１ｃを他端に有する。
【００２２】
ここで、ＬＥＤチップ１１ａの構造を図３に示す。図３に示すように、ＬＥＤチップ１１ａの基板２０にはＮ型半導体２１とＰ型半導体２２が実装されており、ＬＥＤチップ１１ａに電気を流すための電極２３がある。このように、ＬＥＤチップ１１ａは、Ｐ型半導体２２とＮ型半導体２１によるＰＮ接合をなしており、ＬＥＤチップ１１ａに順方向の電圧をかけるとＬＥＤチップ１１ａの中を電子と正孔が移動して電流が流れる。移動の途中で電子と正孔がぶつかると結合し、再結合された状態では、電子と正孔が元々持っていたエネルギーよりも小さなエネルギーになり、そのときに生じた余分なエネルギーが光のエネルギーに変換されて発光する。そのため、ＬＥＤチップ１１ａは、ＰＮ接合の接合部分で発光することになる。
【００２３】
ＬＥＤチップ１１ａは、ＬＥＤパッケージ１１に直接金線ワイヤ等でダイボンドされており、ＬＥＤパッケージ１１に電力が供給されると青色の光を発する。図示していないが、このＬＥＤチップ１１ａは、黄色蛍光体を含有する透過性の高い樹脂層によって覆われている。樹脂としては、メチル系シリコーンやエポキシ樹脂等が用いられる。樹脂層に混入される黄色蛍光体は、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体であり、ＬＥＤチップ１１ａが発する青色の光によって励起されると、４８０〜７８０ｎｍ（ナノメートル）の間にスペクトルを持ち、５６０ｎｍ付近を主波長とする光を発する。ＬＥＤチップ１１ａと黄色蛍光体とが発する２種類の異なる波長の光は補色関係にあるため、その合成光は擬似的に白色を呈することとなる。即ち、ＬＥＤパッケージ９１は、白色の光を照射する。
【００２４】
ＬＥＤパッケージ１１は、アノード１１ｂからカソード１１ｃまでの方向がＬＥＤパッケージ１１の長手方向となる長手状であり、中央よりもカソード１１ｃ側にずれた位置にＬＥＤチップ１１ａが実装されている。即ち、ＬＥＤパッケージ１１には、アノード１１ｂからカソード１１ｃまでの方向の中央以外の位置にＬＥＤチップ１１ａが実装されている。
【００２５】
基板１２は、長手状であり、１６個のＬＥＤパッケージ１１が長手方向（基板１２の長辺の方向）に沿って並ぶように配置されている。
【００２６】
基板１２は、隣り合う２個のＬＥＤパッケージ１１ごとに、当該２個のＬＥＤパッケージ１１の一方のアノード１１ｂ及び他方のカソード１１ｃをつなぐ配線１２ａを有する。
【００２７】
本実施の形態では、隣り合う２個のＬＥＤパッケージ１１ごとに、当該２個のＬＥＤパッケージ１１のアノード１１ｂからカソード１１ｃまでの方向が逆になるように、１６個のＬＥＤパッケージ１１が基板１２に配置されている。その上で、隣り合う２個のＬＥＤパッケージ１１ごとに、当該２個のＬＥＤパッケージ１１のＬＥＤチップ１１ａが長手方向（基板１２の長辺の方向）に延びる同じ直線Ａ上に並ぶように、１６個のＬＥＤパッケージ１１が基板１２に配置されている。即ち、１６個のＬＥＤパッケージ１１のＬＥＤチップ１１ａが１つの直線Ａ上に並ぶように、１６個のＬＥＤパッケージ１１が短手方向（基板１２の短辺の方向）における位置及び向きをずらして基板１２に配置されている。
【００２８】
上記のように、本実施の形態では、隣り合う２個のＬＥＤパッケージ１１ごとに、当該２個のＬＥＤパッケージ１１のアノード１１ｂからカソード１１ｃまでの方向が互いに異なり、かつ、１６個のＬＥＤパッケージ１１のＬＥＤチップ１１ａが発光方向からみて直線Ａ上に並ぶように、１６個のＬＥＤパッケージ１１が基板１２に配置されている。本実施の形態では、ＬＥＤチップ１１ａがＬＥＤパッケージ１１の中央以外の位置に実装されているため、１６個のＬＥＤパッケージ１１のうち、ＬＥＤチップ１１ａが同じ直線Ａ上に並ぶＬＥＤパッケージ１１（本実施の形態では１６個全てのＬＥＤパッケージ１１）の両端が発光方向からみて同じ直線上に並ばないことになる。即ち、本実施の形態では、前述した比較例と異なり、１６個のＬＥＤパッケージ１１の短手方向（基板１２の短辺の方向）における位置を交互にずらしているため、１６個のＬＥＤパッケージ１１のＬＥＤチップ１１ａを同一の直線Ａ上に並べることができる。
【００２９】
本実施の形態では、１６個のＬＥＤパッケージ１１が直列に接続されており、電気的に接続されたＬＥＤパッケージ１１同士が物理的に隣り合うように、１６個のＬＥＤパッケージ１１が基板１２に配置されている。即ち、物理的に隣り合う２個のＬＥＤパッケージ１１ごとに、当該２個のＬＥＤパッケージ１１の一方のアノード１１ｂ及び他方のカソード１１ｃが電気的に接続されている。そして、当該２個のＬＥＤパッケージ１１の一方のアノード１１ｂ及び他方のカソード１１ｃが直線Ａに対して同じ側にあり、当該２個のＬＥＤパッケージ１１の一方のカソード１１ｃ及び他方のアノード１１ｂが直線Ａに対して当該同じ側の反対側にあるように、１６個のＬＥＤパッケージ１１が基板１２に配置されている。
【００３０】
このように、本実施の形態では、前述した比較例と同様に、１６個のＬＥＤパッケージ１１が向きを互い違いにして配置されているため、ＬＥＤパッケージ１１の間隔を狭くし、実装密度を高めることができる。しかも、本実施の形態では、前述した比較例と異なり、１６個のＬＥＤパッケージ１１のＬＥＤチップ１１ａが直線Ａ上に並ぶように、１６個のＬＥＤパッケージ１１が位置をずらして配置されているため、光源（白色光）が綺麗にライン状に見え、輝度ムラが少なくなる。つまり、本実施の形態では、基板１２上のある１直線上にＬＥＤチップ１１ａが並ぶようにＬＥＤパッケージ１１を配列しているため、パッケージ中央にチップのない低ワットのパッケージを高密度実装した場合においてもＬＥＤの輝度ムラを低減することができる。
【００３１】
本実施の形態に係る発光装置１０は、ダウンライトやグリッドライト等の照明器具等に活用することができる。
【００３２】
なお、本実施の形態では、発光装置１０が１６個のＬＥＤパッケージ１１を備えるが、ＬＥＤパッケージ１１の数は複数であればよく、発光装置１０の用途等に応じて適宜変更可能である。
【００３３】
また、本実施の形態では、１６個全てのＬＥＤパッケージ１１を直列に接続する配線パターンを用いているが、他の配線パターンを用いても構わない。
【００３４】
また、本実施の形態では、ＬＥＤパッケージ１１が、青色の光を発するＬＥＤチップ１１ａと、この青色の光によって励起発光する黄色蛍光体を含む樹脂層とを備えるが、ＬＥＤチップ１１ａや樹脂層に含まれる蛍光体として、他の色の光を発するものを用いてもよいし、発光色の異なる複数種類のものを用いてもよい。例えば、ＬＥＤパッケージ１１は、ＬＥＤチップ１１ａとして、紫外光を発するものを備えていてもよい。また、例えば、ＬＥＤパッケージ１１は、樹脂層として、赤色蛍光体や緑色蛍光体等を含む樹脂層を備えていてもよい。また、例えば、図中、左から奇数番目のＬＥＤパッケージ１１と偶数番目のＬＥＤパッケージ１１とで発光色（例えば色温度）を違うものにしてもよい。即ち、白色だけでなく複数の色の低ワットＬＥＤを１枚の基板１２に実装する場合、基板１２のある１直線上にＬＥＤのチップを並べ、かつ、１直線に並んだＬＥＤ上では、互い違いに色の違うＬＥＤを並べることとしてもよい。こうすることにより、色ムラと輝度ムラを抑えることができる。
【００３５】
ここで、図４に変形例を示す。図４は、この変形例に係る発光装置１０の上面図（図１において、色違いのＬＥＤを並べた場合の構成図）である。図４の例において、発光装置１０は、基板１２の上に、発光源となるＬＥＤチップ１１ａを実装するＬＥＤパッケージ１１と、そのＬＥＤチップ１１ａとは色の異なるＬＥＤチップ１１’ａを実装するＬＥＤパッケージ１１’とがそれぞれ交互に並んでおり、これらのＬＥＤパッケージ１１，１１’をつなぐ配線１２ａが設けられたラインモジュールである。このように、図４の例では、発光装置１０が、ＬＥＤチップ１１ａが実装された８個のＬＥＤパッケージ１１と、ＬＥＤチップ１１ａと異なる発光色のＬＥＤチップ１１’ａが実装された８個のＬＥＤパッケージ１１’とを備える。基板１２では、これら２種類のＬＥＤパッケージ１１，１１’のＬＥＤチップ１１ａ，１１’ａが長手方向（基板１２の長辺の方向）に延びる直線Ａの上で交互に並ぶように、１６個のＬＥＤパッケージ１１，１１’が配置されている。
【００３６】
また、本実施の形態では、ＬＥＤパッケージ１１が長手状であるが、ＬＥＤパッケージ１１の形状は、発光装置１０の用途等に応じて適宜変更してよい。
【００３７】
また、本実施の形態では、ＬＥＤチップ１１ａがＬＥＤパッケージ１１の中央よりもカソード１１ｃ側にずれた位置に実装されているが、ＬＥＤチップ１１ａの位置は発光方向からみてＬＥＤパッケージ１１の中央以外の位置であればよく、ＬＥＤパッケージ１１の形状や発光装置１０の用途等に応じて適宜変更可能である。例えば、ＬＥＤチップ１１ａは、ＬＥＤパッケージ１１の中央よりもアノード１１ｂ側にずれた位置に実装されていてもよい。
【００３８】
また、本実施の形態では、図１に示すように、１６個全てのＬＥＤパッケージ１１の向き（アノード１１ｂからカソード１１ｃまでの方向）が短手方向（基板１２の短辺の方向）と平行になっている（短手方向から０°傾いている）が、ＬＥＤパッケージ１１の向きは適宜変更してよい。ここで、図５及び図６に変形例を示す。図５及び図６は、それぞれの変形例に係る発光装置１０の上面図である。図５の例では、１６個全てのＬＥＤパッケージ１１の向きが短手方向（基板１２の短辺の方向）から４５°（所定の角度の一例）傾いている。一方、図６の例では、図中、左から奇数番目のＬＥＤパッケージ１１の向きが短手方向（基板１２の短辺の方向）から３０°（所定の第１角度の一例）傾いており、偶数番目のＬＥＤパッケージ１１の向きが短手方向（基板１２の短辺の方向）から−３０°（所定の第２角度の一例）傾いている。
【００３９】
以上説明したように、本実施の形態に係る発光装置１０は、パッケージの中央にＬＥＤチップ１１ａが実装されないような低ワットのＬＥＤパッケージ１１を高密度実装する際に、基板１２上のある直線上にＬＥＤチップ１１ａが並ぶようにＬＥＤパッケージ１１が配列されたラインモジュールである。例えば、個々のＬＥＤパッケージ１１を基板１２の短辺と平行に配置し、長辺方向には発光面の特に明るい部位を１直線上に並べて配置する。本実施の形態によれば、ＬＥＤパッケージ１１の中央にＬＥＤチップ１１ａがない場合において、高密度実装のために図１のような配線パターンを用いるとき、発光部分が綺麗なライン状に見え、輝度ムラのない光源を得ることができる。
【００４０】
実施の形態２．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００４１】
図７は、本実施の形態に係る発光装置１０の上面図である。
【００４２】
図７において、発光装置１０は、実施の形態１と同様に、１６個のＬＥＤパッケージ１１と基板１２とを備える。
【００４３】
本実施の形態では、図中、左から奇数番目のＬＥＤパッケージ１１のＬＥＤチップ１１ａが長手方向（基板１２の長辺の方向）に延びる直線Ａ上に並び、偶数番目のＬＥＤパッケージ１１が長手方向（基板１２の長辺の方向）に延びる直線Ｂ上に並ぶように、１６個のＬＥＤパッケージ１１が基板１２に配置されている。即ち、１６個のＬＥＤパッケージ１１のＬＥＤチップ１１ａが２つの直線Ａ及びＢの上に交互に並ぶように、１６個のＬＥＤパッケージ１１が短手方向（基板１２の短辺の方向）における位置及び向きをずらして配置されている。
【００４４】
本実施の形態では、隣り合う２個のＬＥＤパッケージ１１ごとに、当該２個のＬＥＤパッケージ１１の一方のカソード１１ｃが直線Ａより短手方向（基板１２の短辺の方向）の外側にあり、当該２個のＬＥＤパッケージ１１の他方のカソード１１ｃが直線Ｂより短手方向（基板１２の短辺の方向）の外側にあり、当該２個のＬＥＤパッケージ１１の両方のアノード１１ｂが直線Ａ及びＢの間（内側）にあるように、１６個のＬＥＤパッケージ１１が基板１２に配置されている。
【００４５】
このように、本実施の形態では、実施の形態１と同様に、１６個のＬＥＤパッケージ１１が向きを互い違いにして配置されているため、ＬＥＤパッケージ１１の間隔を狭くし、実装密度を高めることができる。また、本実施の形態では、実施の形態１と異なり、１６個のＬＥＤパッケージ１１のＬＥＤチップ１１ａが交互に直線Ａ及びＢの上に並ぶように、１６個のＬＥＤパッケージ１１が位置をずらして配置されているため、光源（白色光）が綺麗に２本のライン状に見え、輝度ムラが少なくなる。つまり、本実施の形態では、基板１２上のある２直線上にＬＥＤチップ１１ａが並ぶようにＬＥＤパッケージ１１を配列しているため、実施の形態１と同様に、パッケージ中央にチップのない低ワットのパッケージを高密度実装した場合においてもＬＥＤの輝度ムラを低減することができる。
【００４６】
なお、本実施の形態では、実施の形態１と同様に、ＬＥＤチップ１１ａや樹脂層に含まれる蛍光体として、発光色の異なる複数種類のものを用いてもよい。例えば、１６個のＬＥＤパッケージ１１として、互いに異なる発光色のＬＥＤチップ１１ａが実装された２種類（又は３種類以上）のＬＥＤパッケージ１１を用いることができる。このとき、例えば、図中、左から奇数番目のＬＥＤパッケージ１１の種類を統一し、偶数番目のＬＥＤパッケージ１１の種類を統一する。即ち、ＬＥＤチップ１１ａが長手方向（基板１２の長辺の方向）に延び発光色ごとに異なる直線Ａ及びＢの上に並ぶように、１６個のＬＥＤパッケージ１１を基板１２に配置する。これにより、ある発光色のライン状の光源と別の発光色のライン状の光源とが綺麗に並んだ発光装置１０を提供することができる。あるいは、例えば、図中、左からｎ番目（ｎは１以上の整数）及びｎ＋１番目のＬＥＤパッケージ１１の種類を統一し、ｎ＋２番目及びｎ＋３番目のＬＥＤパッケージ１１の種類を統一してもよい。
【００４７】
ここで、図８に変形例を示す。図８は、この変形例に係る発光装置１０の上面図（図７において、色違いのＬＥＤを並べた場合の構成図）である。図８の例では、ＬＥＤチップ１１ａと、ＬＥＤチップ１１ａとは異なる色のＬＥＤチップ１１’ａとが基板１２上のある２直線上にそれぞれ交互に並ぶように、左から直列に、ＬＥＤチップ１１ａを実装するＬＥＤパッケージ１１が２つ、ＬＥＤチップ１１’ａを実装するＬＥＤパッケージ１１’が２つ１組で交互に配列されており、ＬＥＤチップ１１ａ及びＬＥＤチップ１１’ａは、基板１２の外側に寄るように配置されている。こうすることにより、１本のラインではなく、２本のライン上に色の異なるチップが交互に並び、色ムラと輝度ムラをなくすことができる。各組のＬＥＤパッケージ１１及びＬＥＤパッケージ１１’は、電気的には、配線１２ａにより直列に接続されている。このように、図８の例では、発光装置１０が、ＬＥＤチップ１１ａが実装された８個のＬＥＤパッケージ１１と、ＬＥＤチップ１１ａと異なる発光色のＬＥＤチップ１１’ａが実装された８個のＬＥＤパッケージ１１’とを備える。基板１２では、これら２種類のＬＥＤパッケージ１１，１１’のＬＥＤチップ１１ａ，１１’ａが長手方向（基板１２の長辺の方向）に延びる複数の直線Ａ及びＢの上で交互に並び、かつ、１６個のＬＥＤパッケージ１１，１１’のＬＥＤチップ１１ａ，１１’ａがそれぞれのＬＥＤパッケージ１１，１１’にて短手方向（基板１２の短辺の方向）における基板１２の外側寄り（ＬＥＤパッケージ１１，１１’の中央よりも基板１２の近い方の長辺寄り）に位置するように、１６個のＬＥＤパッケージ１１，１１’が配置されている。
【００４８】
以上説明したように、本実施の形態に係る発光装置１０は、アノード１１ｂ、カソード１１ｃの向きによってＬＥＤパッケージ１１の配列を揃え、２本のライン光源のようにＬＥＤパッケージ１１を並べ、またＬＥＤチップ１１ａが基板１２の外側に向く（偏る）ように配置されたものである。本実施の形態によれば、光源が２本のラインのように見え、輝度ムラをなくすことができる。
【００４９】
実施の形態３．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００５０】
図９は、本実施の形態に係る発光装置１０の部分上面図である。
【００５１】
図９において、発光装置１０は、少なくとも８個のＬＥＤパッケージ１１と基板１２とを備える。
【００５２】
本実施の形態では、直列に接続された４個のＬＥＤパッケージ１１ごとに、当該４個のＬＥＤパッケージ１１が発光方向からみて十字状に並び、当該４個のＬＥＤパッケージ１１のＬＥＤチップ１１ａの位置が十字の内側（中心側）寄りになるように、当該４個のＬＥＤパッケージ１１が基板１２に配置されている。十字を構成する４個のＬＥＤパッケージ１１を１つのＬＥＤパッケージ群としたとき、全てのＬＥＤパッケージ群が短手方向（基板１２の短辺の方向）における位置及び向きを揃えて配置されている。このため、ＬＥＤチップ１１ａが長手方向（基板１２の長辺の方向）に延びる直線Ａ，Ｂ，Ｃのいずれか１つの上に並んでいる。即ち、少なくとも８個のＬＥＤパッケージ１１のＬＥＤチップ１１ａが３つの直線Ａ，Ｂ，Ｃの上に所定の順番で並ぶように、少なくとも８個のＬＥＤパッケージ１１が短手方向（基板１２の短辺の方向）における位置及び向きをずらして配置されている。
【００５３】
このように、本実施の形態では、基板１２の長手方向に３直線をなすよう十字にＬＥＤパッケージ１１を並べて基板１２に実装し、ＬＥＤチップ１１ａの位置を全て内側（中心寄りの位置）としている。これにより、輝度ムラのないライン光源が得られる。十字の中央には、四角錐状の透明樹脂形成品１３を置いている。これにより、さらに、光を柔らかくし、グレアを低減することができる。
【００５４】
なお、本実施の形態では、実施の形態１と同様に、ＬＥＤチップ１１ａや樹脂層に含まれる蛍光体として、発光色の異なる複数種類のものを用いてもよい。例えば、１つのＬＥＤパッケージ群を、互いに異なる発光色のＬＥＤチップ１１ａが実装された３種類のＬＥＤパッケージ１１で構成することができる。このとき、例えば、図中、十字の上側のＬＥＤパッケージ１１の種類を統一し、十字の左右両側のＬＥＤパッケージ１１の種類を統一し、十字の下側のＬＥＤパッケージ１１の種類を統一する。即ち、ＬＥＤチップ１１ａが長手方向（基板１２の長辺の方向）に延び発光色ごとに異なる直線Ａ，Ｂ，Ｃの上に並ぶように、少なくとも８個のＬＥＤパッケージ１１を基板１２に配置する。これにより、ある発光色のライン状の光源と別の発光色のライン状の光源とさらに別の発光色のライン状の光源とが綺麗に並んだ発光装置１０を提供することができる。あるいは、例えば、１つのＬＥＤパッケージ群を、互いに異なる発光色のＬＥＤチップ１１ａが実装された４種類のＬＥＤパッケージ１１で構成してもよい。あるいは、例えば、１つのＬＥＤパッケージ群を、互いに異なる発光色のＬＥＤチップ１１ａが実装された２種類のＬＥＤパッケージ１１で構成してもよい。
【００５５】
ここで、図１０に変形例を示す。図１０は、この変形例に係る発光装置１０の部分上面図である。図１０の例では、基板１２の長手方向に３直線となるよう十字にＬＥＤパッケージ１１と、ＬＥＤパッケージ１１とは色の異なるＬＥＤパッケージ１１’を並べて実装している。モジュールの長手方向の３直線上には、色の異なるＬＥＤパッケージ１１とＬＥＤパッケージ１１’とが交互に並んでおり、短手方向にも、ＬＥＤパッケージ１１とＬＥＤパッケージ１１’とが交互に並ぶ配列としている。このような配列とすることにより、色の異なる光源同士の混色であっても、色ムラを低減することができ、また、この場合、ＬＥＤチップ１１ａ及びＬＥＤチップ１１’ａの向きを全て内側とすることにより、輝度ムラのないライン光源となる。中央に四角錐の透明樹脂形成品１３を置くことで光を柔らかくし、グレア低減の効果も得られる。このように、図１０の例では、発光装置１０が、ＬＥＤチップ１１ａが実装された１種類のＬＥＤパッケージ１１と、ＬＥＤチップ１１ａと異なる発光色のＬＥＤチップ１１’ａが実装された別の種類のＬＥＤパッケージ１１’とを備える。基板１２では、これら２種類のＬＥＤパッケージ１１，１１’のＬＥＤチップ１１ａ，１１’ａが長手方向（基板１２の長辺の方向）に延びる複数の直線Ａ，Ｂ，Ｃの上で交互に並び、かつ、２種類のＬＥＤパッケージ１１，１１’のＬＥＤチップ１１ａ，１１’ａが短手方向（基板１２の短辺の方向）に延びる複数の直線（不図示）の上で交互に並ぶように、複数のＬＥＤパッケージ１１，１１’が配置されている。
【００５６】
また、図１１に図１０とは別の変形例を示す。図１１は、この変形例に係る発光装置１０の部分上面図である。図１１の例では、基板１２の長手方向に２直線となるよう十字にＬＥＤパッケージ１１と、ＬＥＤパッケージ１１とは色の異なるＬＥＤパッケージ１１’を並べて実装している。モジュールの長手方向の２直線上には、色の異なるＬＥＤパッケージ１１とＬＥＤパッケージ１１’とが交互に並んでおり、短手方向にも、ＬＥＤパッケージ１１とＬＥＤパッケージ１１’とが交互に並ぶ配列としている。このような配列とすることにより、図１０の例と同様の効果が得られる。このように、図１１の例では、発光装置１０が、ＬＥＤチップ１１ａが実装された１種類のＬＥＤパッケージ１１と、ＬＥＤチップ１１ａと異なる発光色のＬＥＤチップ１１’ａが実装された別の種類のＬＥＤパッケージ１１’とを備える。基板１２では、これら２種類のＬＥＤパッケージ１１，１１’のＬＥＤチップ１１ａ，１１’ａが長手方向（基板１２の長辺の方向）に延びる複数の直線Ａ及びＢの上で交互に並び、かつ、２種類のＬＥＤパッケージ１１，１１’のＬＥＤチップ１１ａ，１１’ａが短手方向（基板１２の短辺の方向）に延びる複数の直線（不図示）の上で交互に並ぶように、複数のＬＥＤパッケージ１１，１１’が配置されている。
【００５７】
以上のように、どのような並びであっても、異なる色のＬＥＤパッケージ１１，１１’が短手方向、長手方向に延びる直線上では、必ず交互に並ぶように配列することにより、輝度ムラ及び色ムラのない光を得ることができる。
【００５８】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、２つ以上を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、２つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１０  発光装置、１１，１１’  ＬＥＤパッケージ、１１ａ，１１’ａ  ＬＥＤチップ、１１ｂ  アノード、１１ｃ  カソード、１２  基板、１２ａ  配線、１３  透明樹脂形成品、２０  基板、２１  Ｎ型半導体、２２  Ｐ型半導体、２３  電極、９０  発光装置、９１  ＬＥＤパッケージ、９１ａ  ＬＥＤチップ、９１ｂ  アノード、９１ｃ  カソード、９２  基板、９２ａ  配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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