(57)【要約】【課題】薄型化された金属性カバーの変形を防止できる電子回路モジュールを提供する。【解決手段】電子部品を搭載した回路基板２０と、回路基板２０を覆っている金属カバー３０と、を有する電子回路モジュール１であって、金属カバー３０は、回路基板２０に対向して配置された天板３１と、複数の側板３２と、複数の取り付け脚３３と、を備え、回路基板２０は複数の取り付け脚３３が接合されている複数のランド２１を有し、複数の取り付け脚３３は、金属カバー３０の天板３１の外周に位置する折り曲げ部３３ａと、回路基板２０の複数のランド２１に当接している取り付け脚固定部３３ｃと、をそれぞれ有し、回路基板２０の上面から見て、折り曲げ部３３ａの位置が取り付け脚固定部３３ｃの位置よりも内側にあり、取り付け脚固定部３３ｃの幅よりも折り曲げ部３３ａの幅が大きい。【選択図】図１
2014033025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載した回路基板と、前記回路基板を覆っている金属カバーと、を有する電子回路モジュールであって、
前記金属カバーは、前記回路基板に対向して配置された天板と、前記天板の外周から折り曲げられて延設された複数の側板と、前記天板の四隅からそれぞれ延設されて前記回路基板に接合された複数の取り付け脚と、を備え、
前記回路基板は前記複数の取り付け脚が接合されている複数のランドを有し、
前記複数の取り付け脚は、前記金属カバーの前記天板の外周に位置する折り曲げ部と、前記回路基板の前記複数のランドに当接している取り付け脚固定部と、をそれぞれ有し、
前記回路基板の上面から見て、前記折り曲げ部の位置が前記取り付け脚固定部の位置よりも内側にあり、前記取り付け脚固定部の幅よりも前記折り曲げ部の幅が大きい、
ことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記複数の取り付け脚は、前記折り曲げ部と前記取り付け脚固定部との間で少なくとも１箇所の取り付け脚屈曲部をそれぞれ有することを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記複数の側板は、前記金属カバーの前記天板から折り曲げられている側板折り曲げ部と、前記回路基板の上面から見て前記側板折り曲げ部より外周に位置する側板屈曲部と、をそれぞれ有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属カバーを有する電子回路モジュールに関し、特に、薄型化された金属カバーの変形を防止できる電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路モジュールは、電子部品を搭載した回路基板によって高周波回路等が構成されている回路モジュールである。例えば、無線送受信回路を構成した電子回路モジュールとして、電子機器に内蔵されて使用される。また、複数の電子回路モジュールを、より大規模の回路基板（マザーボード）に実装することも容易である。
【０００３】
このような電子回路モジュールには、例えば特許文献１に記載の高周波用チューナモジュールがある。図９に、特許文献１に記載の高周波用チューナモジュール１０１の斜視図を示す。図９に示すように、高周波用チューナモジュール１０１は、セラミック材料からなる回路基板１２０と、基板面１２０ａ上に実装された回路部品１１０を覆って妨害波を遮蔽するシールドカバー１３０と、を備えている。シールドカバー１３０は、金属薄板が略筐体状に折り曲げられて形成されており、その基面１３１が回路基板１２０の基板面１２０ａに平行に配置されるようになっている。
【０００４】
回路基板１２０の四隅の位置には、シールドカバー１３０の４枚の角隅部側壁１３３の先端部分が当接されており、回路基板１２０に固定されることで、シールドカバー１３０が回路基板１２０の基板面１２０ａに対してその高さ方向に位置決めされる。また、方形状の回路基板１２０の端面１２０ｂにそれぞれ対応するように設けられたシールドカバー１３０の４枚の側壁１３２は、回路基板１２０の基板面１２０ａを超えてさらに回路基板１２０の端面１２０ｂの側方に（回路基板１２０の厚さ方向に）延在するように設けられている。
【０００５】
シールドカバー１３０は、金属材料で形成されており、角隅部側壁１３３が回路基板１２０の四隅に配設されたＧＮＤ配線に半田付けされて、シールドカバー１３０が回路基板１２０に対して固定されるとともに、回路基板１２０のＧＮＤと電気的に接続される。シールドカバー１３０は、回路基板１２０の基板面１２０ａ上に実装された回路部品１１０等を覆って外部からの妨害波を遮蔽するようになっている。
【０００６】
このように、高周波回路等の電子回路モジュールにおいては、外部からの電磁波の遮蔽用にシールドカバー（金属カバー）が用いられている。このような電磁波遮蔽用の金属カバーは、回路基板に搭載された回路部品（電子部品）を覆うように設けられて、回路基板のＧＮＤ配線（グランド配線）に接合されることが多い。外部からの電磁波を遮蔽すると同時に、高周波回路等の電子回路モジュール自体の回路動作によって発生する高周波ノイズが外部に伝播することを抑制している。
【０００７】
近年、電子部品の小型化や部品実装の技術開発が進み、電子部品を搭載した回路基板の面積が小型化されている。電子部品を搭載した回路基板と金属カバーとを有する電子回路モジュールにおいては、回路基板の面積についての小型化に加え、高さ方向についても小型化が要求されている。このため、回路基板に搭載された電子部品の高さに合わせて、金属カバーと電子部品とのクリアランスを狭めて金属カバーを設けるようになり、また、金属カバーに用いている金属板の板厚も薄くなってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１８２００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、薄い金属カバーを用いた電子回路モジュールでは、回路基板に接合する前の金属カバーが落下や外力によって変形してしまうことが問題になってきている。金属カバーは、金属板をプレス加工等によって切断及び折り曲げ加工されて形成されているが、加工後に落下させてしまったり外力が与えられたりすると、変形してしまう。
【００１０】
回路基板に金属カバーを接合するとき、回路基板に接合する前の金属カバーが変形していると所望の位置に半田付けされず、隣り合っている別の配線に半田付けされてしまう惧れがある。さらに、変形している金属カバーを接合すると、高さ方向の位置決めがずれて、金属カバーの接合時に天板と電子部品とが接触してしまう惧れがある。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するためのものであり、特に、薄型化された金属カバーの変形を防止できる電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、電子部品を搭載した回路基板と、前記回路基板を覆っている金属カバーと、を有する電子回路モジュールであって、前記金属カバーは、前記回路基板に対向して配置された天板と、前記天板の外周から折り曲げられて延設された複数の側板と、前記天板の四隅からそれぞれ延設されて前記回路基板に接合された複数の取り付け脚と、を備え、前記回路基板は前記複数の取り付け脚が接合されている複数のランドを有し、前記複数の取り付け脚は、前記金属カバーの前記天板の外周に位置する折り曲げ部と、前記回路基板の前記複数のランドに当接している取り付け脚固定部と、をそれぞれ有し、前記回路基板の上面から見て、前記折り曲げ部の位置が前記取り付け脚固定部の位置よりも内側にあり、前記取り付け脚固定部の幅よりも前記折り曲げ部の幅が大きい、という特徴を有する。
【００１３】
金属カバーの取り付け脚は、折り曲げ部で天板から折り曲げられていて、取り付け脚固定部が回路基板のランドに当接するとともにランドに接合される。取り付け脚は、回路基板の上面から見て折り曲げ部の位置が取り付け脚固定部の位置よりも内側にあり、取り付け脚固定部の幅よりも折り曲げ部の幅が大きく形成されている。これにより、ランドに接合される取り付け脚固定部の寸法は大きくしなくても、折り曲げ部の幅を大きくすることによって、取り付け脚の剛性を高めることができる。こうすれば、回路基板に接合する前の金属カバーは、外力を受けても変形しにくくなる。
【００１４】
したがって、薄型化された金属カバーの変形を防止できる。
【００１５】
本発明の電子回路モジュールは、前記複数の取り付け脚が、前記折り曲げ部と前記取り付け脚固定部との間で少なくとも１箇所の取り付け脚屈曲部をそれぞれ有する、という特徴を有する。
【００１６】
取り付け脚が、折り曲げ部と取り付け脚固定部との間で取り付け脚屈曲部を有しているので、取り付け脚に外力を受けても、折り曲げ部及び取り付け脚屈曲部の２箇所で屈曲して外力を吸収するように弾性変形ができる。したがって、外力による衝撃が加わった場合にも、取り付け脚の弾性変形により衝撃を弱めることができる。
【００１７】
本発明の電子回路モジュールは、前記複数の側板が、前記金属製カバーの前記天板から折り曲げられている側板折り曲げ部と、前記回路基板の上面から見て前記側板折り曲げ部より外周に位置する側板屈曲部と、をそれぞれ有するものであってもよい。
【００１８】
側板は、側板折り曲げ部と側板屈曲部とによって、外力を受けても、２箇所で屈曲して外力を吸収するように弾性変形ができる。したがって、外力による衝撃が加わった場合にも、弾性変形により衝撃を弱めることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、金属カバーの取り付け脚は、取り付け脚固定部の幅よりも折り曲げ部の幅が大きく形成されている。これにより、ランドに接合される取り付け脚固定部の寸法は大きくしなくても、折り曲げ部の幅を大きくすることによって、取り付け脚の剛性を高めることができる。こうすれば、金属カバーは、外力を受けても変形しにくくなる。したがって、薄型化された金属カバーの変形を防止できる電子回路モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態の電子回路モジュールを示す斜視図である。
【図２】天板側から見た電子回路モジュールの平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図である。
【図４】第１実施形態の電子回路モジュールの平面図であり、（ａ）は天板側から見た電子回路モジュールの半透視平面図であり、（ｂ）は部分拡大図である。
【図５】図１と同一方向から見た取り付け脚の拡大図である。
【図６】第１実施形態の第１の変形例を示す斜視図である。
【図７】第１実施形態の第２の変形例を示す斜視図である。
【図８】第２実施形態の電子回路モジュールを示す斜視図である。
【図９】従来の高周波用チューナモジュールを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［第１実施形態］
以下に第１実施形態における電子回路モジュール１について説明する。図１は第１実施形態の電子回路モジュール１を示す斜視図である。図２は天板３１側から見た電子回路モジュール１の平面図である。図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図である。図４（ａ）は天板３１側から見た電子回路モジュール１の半透視平面図であり、（ｂ）は部分拡大図である。図５は図１と同一方向から見た取り付け脚３３の拡大図である。図６は、第１実施形態の第１の変形例を示す斜視図である。図７は、第１実施形態の第２の変形例を示す斜視図である。
【００２２】
図１に示すように、回路基板２０を覆って、金属カバー３０が配置されている。金属カバー３０は、矩形の回路基板２０の平面寸法とほぼ同寸の天板３１と、天板３１の外周から折り曲げられて延設された複数の側板３２と、折り曲げ部３３ａで折り曲げられて天板３１の四隅からそれぞれ延設された複数の取り付け脚３３と、を備えている。図１に示すように、金属カバー３０は、回路基板２０側の一面が開口された箱型の形状である。
【００２３】
回路基板２０には、導電材料からなる配線１５が形成されていて、電子部品１０が配線１５に接続されるように実装されている。配線１５及び電子部品１０は、箱型の金属カバー３０で覆われている。回路基板２０はランド２１を備え、ランド２１に取り付け脚３３が半田４０で接合されている。
【００２４】
金属カバー３０は、回路基板２０に対向して配置された天板３１の内面が、電子部品１０に干渉しないように、側板３２と取り付け脚３３の高さ方向（Ｚ１−Ｚ２方向）を所望の寸法にするように形成されている。電子回路モジュール１の高さとは、回路基板２０の高さ寸法（基板厚）と金属カバー３０の高さ寸法との合計寸法である。
【００２５】
電子回路モジュール１は、小型のものでは外形寸法が１０ｍｍ×１０ｍｍ×１．２ｍｍ程度であり、その金属カバー３０は板厚０．１ｍｍ程度の薄い金属板である。金属カバー３０の材質としては、例えば、めっき鋼板である。
【００２６】
図１に示すように、複数の取り付け脚３３と側板３２とは、切り欠き３６で切り離されている。取り付け脚３３は、天板３１の外周に位置する折り曲げ部３３ａから、取り付け脚屈曲部３３ｂを介して、取り付け脚固定部３３ｃまで延設されている。取り付け脚固定部３３ｃはランド２１に当接して、半田４０によって接合されている。
【００２７】
金属カバー３０の取り付け脚３３は、半田４０で接合されることによって回路基板２０に固定されているとともに、グランド配線（図示しない）に電気的に接続される。取り付け脚３３がグランド配線に接続されることによって、金属カバー３０はグランド電位に保持されている。これにより、外部からの電磁波を遮蔽すると同時に、高周波回路等の電子回路モジュール自体の回路動作によって発生する高周波ノイズが外部に伝播することを抑制している。
【００２８】
図２に示すように、矩形の回路基板２０を覆う金属カバー３０の天板３１の四隅に、４個の取り付け脚３３が配置されている。図２では、回路基板２０と取り付け脚３３との平面位置関係を見やすくするために、半田４０を省略して示している。回路基板２０の上面から（図１のＺ２方向からＺ１方向に）見て、それぞれの取り付け脚３３において、折り曲げ部３３ａと取り付け脚固定部３３ｃとは、平面視で平行に位置し、折り曲げ部３３ａの位置が取り付け脚固定部３３ｃの位置よりも内側にある。すなわち、折り曲げ部３３ａは、取り付け脚固定部３３ｃよりも、平面視で天板３１の中央部３１ａ寄りに位置する。取り付け脚屈曲部３３ｂと取り付け脚固定部３３ｃとは、回路基板２０に垂直な面に沿っているため、図２では同一の平面位置、すなわち、ランド２１の直上にある。
【００２９】
図２及び図３に示すように、回路基板２０及びランド２１には挿入孔２２が設けられている。図３では、半田４０を省略して示している。ここで、取り付け脚３３は、取り付け脚固定部３３ｃから延設された取り付け脚挿入部３３ｄを有している。半田４０で接合する製造工程においては、取り付け脚挿入部３３ｄを挿入孔２２に挿入することにより、取り付け脚３３を仮固定できる。
【００３０】
ランド２１は直径１ｍｍ程度の円形状、および、該円形に外接する正方形の一部形状が組み合わされた形状であり、この正方形の対角線方向と取り付け脚固定部３３ｃの幅方向とが一致している。したがって、取り付け脚固定部３３ｃの幅方向でのランド２１の寸法は１．４ｍｍ程度のため、取り付け脚固定部３３ｃは１．２ｍｍの幅で形成されている。また、挿入孔は直径０．３５ｍｍ程度の円形状である。
【００３１】
図２及び図３に示すように、折り曲げ部３３ａの位置が取り付け脚固定部３３ｃの位置から天板３１の中央部３１ａ寄りである。折り曲げ部３３ａは、例えば０．４ｍｍ内側に位置している。
【００３２】
図４に示すように、ランド２１と折り曲げ部３３ａとは、ほぼ同じ平面位置にある。ランド２１は、回路基板２０に電子部品１０を配置可能なスペースではなく、回路基板２０としてはデッドスペースになる。したがって、図４（ａ）に示すように、取り付け脚固定部３３ｃの位置から内側に折り曲げ部３３ａが位置していても、ランド２１の直上付近であれば、電子部品１０が配置されることがないデッドスペースなので、電子回路モジュールの小型化に影響しない。
【００３３】
図４に示すように、折り曲げ部３３ａは取り付け脚固定部３３ｃの位置から、例えば０．４ｍｍ内側に位置している。したがって、取り付け脚固定部３３ｃの位置で垂直に折り曲げた場合に対して、折り曲げ部３３ａの位置で折り曲げるほうが幅を大きくできる。図５に示すように、折り曲げ部３３ａの幅Ｗａは、取り付け脚固定部３３ｃの幅Ｗｃに比べて、大きい。例えば、取り付け脚固定部３３ｃの幅Ｗｃが１．２ｍｍである場合、折り曲げ部３３ａの幅Ｗａを１．６ｍｍとすることができる。
【００３４】
折り曲げ部３３ａの幅Ｗａを、取り付け脚固定部３３ｃの幅Ｗｃよりも大きくすることができるので、取り付け脚３３の剛性を高めることができる。
【００３５】
また、取り付け脚３３の剛性を高めることができるので、金属カバー３０単体の加工工程や輸送時における変形不良が起こりにくくなっている。接合する前の金属カバー３０の変形が抑制できるので、金属カバー３０を回路基板２０に半田４０で接合する製造工程においては、取り付け脚挿入部３３ｄを挿入孔２２に挿入するときの不具合がない。接合する前の金属カバー３０が変形していると、回路基板２０に搭載された電子部品１０に金属カバー３０の天板３１が接触して、電子部品１０が故障する原因となる場合があった。金属カバー３０の変形が抑制できるので、天板３１と電子部品１０とが接触してしまう不良を低減できる。
【００３６】
なお、回路基板２０の面積が小型化されても、ランド２１の寸法を小さくできない。しかしながら、取り付け脚３３の剛性を高めるために、取り付け脚固定部３３ｃの幅Ｗｃを大きくしようとする場合には、ランド２１を、回路基板２０の四隅の位置から、より内側の位置に配置しなければならず、回路基板２０のデッドスペースを大きくしてしまう。この場合、デッドスペースの増加分だけ回路基板２０の面積を大きくして、電子回路モジュール１の外形寸法を大きくしなければならない。
【００３７】
本実施形態においては、ランド２１の寸法は大きくしなくてもよい。すなわち、ランド２１に接合される取り付け脚固定部３３ｃの幅Ｗｃを変えることなく、折り曲げ部３３ａの幅Ｗａを大きくすることによって、回路基板２０のデッドスペースを大きくせずに、取り付け脚３３の剛性を高めることができる。これにより、回路基板２０に接合する前の薄型化された金属カバー３０は、外力を受けても変形しにくくなる。したがって、小型の電子回路モジュールに適している。
【００３８】
図３及び図５に示すように、取り付け脚３３が、折り曲げ部３３ａと取り付け脚固定部３３ｃとの間で取り付け脚屈曲部３３ｂを有している。取り付け脚屈曲部３３ｂの幅は、折り曲げ部３３ａの幅Ｗａよりも小さく、取り付け脚固定部３３ｃの幅Ｗｃと同じである。
【００３９】
図５に示すように、取り付け脚屈曲部３３ｂと取り付け脚固定部３３ｃとのＺ１−Ｚ２方向の距離は、折り曲げ部３３ａと取り付け脚固定部３３ｃとの距離よりも小さい。取り付け脚屈曲部３３ｂと取り付け脚固定部３３ｃとの距離は、例えば０．６ｍｍである。取り付け脚屈曲部３３ｂ及び取り付け脚固定部３３ｃの幅Ｗｃは、例えば１．２ｍｍである。折り曲げ部３３ａと取り付け脚屈曲部３３ｂとの距離は、例えば０．６ｍｍ程度であるが、折り曲げ部３３ａの幅Ｗａは、例えば１．６ｍｍである。すなわち、取り付け脚屈曲部３３ｂから折り曲げ部３３ａに向かって拡がるテーパ状にすることができる。これにより、取り付け脚３３の剛性を高めることができるので、薄型化された金属カバー３０の変形を防止できる。
【００４０】
本実施形態において、金属カバー３０の高さは、回路基板２０と天板３１との間隔を決めている取り付け脚３３が半田４０で固定されることにより規制されている。このとき、取り付け脚３３が、折り曲げ部３３ａと取り付け脚固定部３３ｃとの間で取り付け脚屈曲部３３ｂを有しているので、取り付け脚３３に外力を受けても、折り曲げ部３３ａ及び取り付け脚屈曲部３３ｂの２箇所で屈曲して外力を吸収するように弾性変形ができる。したがって、外力による衝撃が加わった場合にも、取り付け脚３３の弾性変形により衝撃を弱めることができる。
【００４１】
本実施形態では、取り付け脚３３が、折り曲げ部３３ａと取り付け脚固定部３３ｃとの間で取り付け脚屈曲部３３ｂをそれぞれ有している。１個の取り付け脚３３に対して、取り付け脚屈曲部３３ｂが２箇所以上に設けられていてもよい。このとき、折り曲げ部３３ａの位置を変えずに、取り付け脚固定部３３ｃに近い部分で徐々に屈曲していくように構成されていることが好ましい。さらに、取り付け脚屈曲部３３ｂと取り付け脚固定部３３ｃとの距離が小さく、その間の幅だけが取り付け脚固定部３３ｃの幅Ｗｃと同じであり、折り曲げ部３３ａの側に位置する残りの部分の幅はより大きいことが好適である。こうすれば、取り付け脚３３の剛性をさらに高めることができる。
【００４２】
なお、切り欠き３６は開口寸法ができるだけ小さくしておくことが好ましい。高い周波数の高周波回路に対して、開口が小さいほうが外部からの電磁波を遮蔽する効果が高くなり、また、回路基板２０で発生した高周波ノイズが外部に伝播することを抑制することができる。同様に、側板３２と回路基板２０との隙間が小さいほうが好ましい。
【００４３】
また、本実施形態の変形例として図６、図７に示すように、取り付け脚３３が、折り曲げ部３３ａと取り付け脚固定部３３ｃとの間で、テーパ状であってもよい。折り曲げ部３３ａや取り付け脚屈曲部３３ｂを折り曲げる前の金属板から打ち抜き加工する場合には、単純な形状の打ち抜き加工で済むので、金属カバー３０の製造工程が簡単になる。
【００４４】
また、図７に示すように、取り付け脚３３が、取り付け脚屈曲部３３ｂを有していない構造であってもよい。取り付け脚３３が取り付け脚屈曲部３３ｂを有していない場合であっても、平面視で折り曲げ部３３ａが取り付け脚固定部３３ｃよりも内側に位置すれば、折り曲げ部３３ａの幅を大きくすることができる。これにより、取り付け脚３３の剛性を高めることができるので、落下や外力による金属カバー３０の変形を抑制できる。なお、金属カバー３０を回路基板２０に接合する製造工程においては、取り付け脚挿入部３３ｄが回路基板２０の面に垂直に折り曲げられていることが好ましい。これは、別の言い方をすれば、取り付け脚屈曲部３３ｂを取り付け脚固定部３３ｃが兼ねている構成である。こうすれば、取り付け脚挿入部３３ｄを挿入孔２２に挿入しやすい。
【００４５】
［第２実施形態］
図８は本発明の第２実施形態の電子回路モジュール２を示す斜視図である。第１実施形態との電子回路モジュール１との差異は、側板３２が、金属カバー３０の天板３１から折り曲げられている側板折り曲げ部３２ａと、回路基板２０の上面から見て側板折り曲げ部３２ａより外周に位置する側板屈曲部３２ｂと、をそれぞれ有することである。なお、第１の実施形態を構成する部材は、第２の実施形態においても同じであり、同じ符号が用いられている。
【００４６】
図８に示すように、側板折り曲げ部３２ａは側板屈曲部３２ｂより天板３１の中央寄りに位置している。金属カバー３０の高さは回路基板２０と天板３１の間隔を決めている取り付け脚３３の半田４０での固定により規制されているが、側板３２が回路基板２０に当接することを妨げるものではない。本実施形態の側板３２は、側板折り曲げ部３２ａと側板屈曲部３２ｂとによって外力を受けても、２箇所で屈曲して外力を吸収するように弾性変形ができる。したがって、外力による衝撃が加わった場合にも、弾性変形により衝撃を弱めることができる。
【００４７】
本実施形態において、天板３１の外周より外側の位置では、回路基板２０に搭載できる電子部品の高さが制限されるが、実質的には天板３１に対向する領域が十分に確保されているので、部品レイアウトの不具合が生じることは少ない。むしろ、耐衝撃性が向上することと、外観上は金属カバー３０が小さく見える効果があることから、小型の電子回路モジュールに適している。
【００４８】
なお、切り欠き３６は開口寸法ができるだけ小さくしておくことが好ましい。高い周波数の高周波回路に対して、開口が小さいほうが外部からの電磁波を遮蔽する効果が高くなり、また、回路基板２０で発生した高周波ノイズが外部に伝播することを抑制することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１、２  電子回路モジュール
１０  電子部品
２０  回路基板
２１  ランド
２２  挿入孔
３０  金属カバー
３１  天板
３１ａ  中央部
３２  側板
３２ａ  側板折り曲げ部
３２ｂ  側板屈曲部
３３  取り付け脚
３３ａ  折り曲げ部
３３ｂ  取り付け脚屈曲部
３３ｃ  取り付け脚固定部
３３ｄ  取り付け脚挿入部
３６  切り欠き
４０  半田
Ｗａ  折り曲げ部の幅
Ｗｃ  取り付け脚固定部の幅
【図１】
2014033025.tif 000003
【図２】
2014033025.tif 000004
【図３】
2014033025.tif 000005
【図４】
2014033025.tif 000006
【図５】
2014033025.tif 000007
【図６】
2014033025.tif 000008
【図７】
2014033025.tif 000009
【図８】
2014033025.tif 000010
【図９】
2014033025.tif 000011