(57)【要約】【課題】電子写真感光体バインダー用樹脂として耐摩耗性に優れ、表面滑り性と高硬度とを高度に両立させたポリカーボネート樹脂を提供する。【解決手段】下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有し、且つ重量平均分子量が２１０，０００〜９００，０００の範囲であることを特徴とする電子写真感光体用高分子量ハロゲン化ポリカーボネート樹脂。【化１】2014013355.tif 000009【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有し、且つ重量平均分子量が２１０，０００〜９００，０００の範囲であることを特徴とする電子写真感光体用高分子量ハロゲン化ポリカーボネート樹脂。
【化１】
2014013355.tif 000008
【請求項２】
導電性基板と、その上に形成された電荷発生層および電荷輸送層とからなり、電荷輸送層が、請求項１に記載のポリカーボネート樹脂に電荷輸送物質を含有させたものである電子写真感光体。
【請求項３】
導電性基板と、その上に形成された電荷発生輸送層とからなり、電荷発生輸送層が請求項１に記載のポリカーボネート樹脂に電荷発生物質および電荷輸送物質とを含有させたものである電子写真感光体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐摩耗性に優れ、表面滑り性と高硬度とを両立した電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂及びそれを用いた電子写真感光体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真感光体分野において、感光層のバインダーポリマーとしてポリカーボネート樹脂が主に使用されている。近年の画質の向上要求に伴い、バインダーポリマーに対して、高感度且つ良好な静電気特性の維持等の高性能化が求められている。
そこで、特許文献１、２では、電気的に高感度な電子写真感光体を提供するためにバインダーポリマーとしてハロゲン化ポリカーボネート樹脂を使用することが提案されている。
【０００３】
一方近年、廃棄物削減による環境保護の観点からも電子写真感光体の長寿命化要求が高まっている。長寿命化の方策としては、耐磨耗性や表面滑り性、高硬度といった特性の強化が考えられる。このような要求に対し、先述の特許文献記載のハロゲン化ポリカーボネート樹脂は、分子量が低く、機械特性（フィルムの折り曲げ割れ特性）及び耐摩耗性に関しては十分満足出来るものではなく、しかも表面の滑り性に関する知見に至っては全く言及されていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５７−２０００４６号公報
【特許文献２】特開平２−１４６０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記の長寿命化の問題を解決するために、機械特性（フィルムの折り曲げ割れ特性）及び耐摩耗性に優れ、さらに表面滑り性と高硬度とを高度に両立したポリカーボネート樹脂及び電子写真感光体を提供しようというものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記の目的を達成すべく、鋭意検討を行った結果、特定の繰り返し構造を有するポリカーボネート樹脂が上記特性を兼ね備える上、実用性に富んでいることを見出し、本発明に至った。すなわち、本発明は、以下に示す高分子量ハロゲン化ポリカーボネート樹脂及び電子写真感光体に関する。
【０００７】
（１）下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有し、且つ重量平均分子量が２１０，０００〜９００，０００の範囲であることを特徴とする電子写真感光体用高分子量ハロゲン化ポリカーボネート樹脂。
【化１】
2014013355.tif 000002
（２）導電性基板と、その上に形成された電荷発生層および電荷輸送層とからなり、電荷輸送層が、上記１に記載のポリカーボネート樹脂に電荷輸送物質を含有させたものである電子写真感光体。
（３）導電性基板と、その上に形成された電荷発生輸送層とからなり、電荷発生輸送層が上記１に記載のポリカーボネート樹脂に電荷発生物質および電荷輸送物質とを含有させたものである電子写真感光体。
【発明の効果】
【０００８】
前述の特定の繰り返し構造を有する高分子量ポリカーボネート樹脂は、機械特性（フィルムの折り曲げ割れ特性）及び耐摩耗性に優れ、さらに表面滑り性と高硬度とを高度に両立しており、各種光学材料、特に電子写真感光体バインダー用樹脂として好適に用いられ、その奏する工業的効果は格別である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
＜高分子量ハロゲン化ポリカーボネート樹脂＞
本発明において、該ポリカーボネート樹脂は、下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を含有する。
【００１０】
【化２】
2014013355.tif 000003
【００１１】
本発明の高分子量ポリカーボネート樹脂として、重量平均分子量（Ｍｗ）が２１０，０００〜９００，０００の範囲であり好ましくは、２１０，０００〜６００，０００の範囲であり、さらに好ましくは、３５０，０００〜６００，０００の範囲である。Ｍｗが２１０，０００より小さい場合、フィルムが割れる等、機械強度の低下や耐摩耗性が不足し、電子写真感光体用のバインダーフィルムとして使用することができない。
【００１２】
割れが発生するフィルムは、機械強度が低下しており感光体用途に用いた場合、耐摩耗性が低下する。
また、Ｍｗが９００，０００より大きい場合は、電子写真感光体用途を想定した場合、粘度が高すぎて均一な膜厚の形成が困難となるなど塗工性が悪化する。
【００１３】
Ｍｗは、乾燥した試料４０ｍｇをクロロホルム５ｍｌに溶解し、下記条件としたＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）装置に、２００μｌを導入して測定する。
装置；島津製作所（株）製ＧＰＣシステム（ＬＣ−１０Ａ）
検出器；ＲＩＤ−１０Ａ
カラム；Ｓｈｏｄｅｘ  ＫＦ−８０１＋ＫＦ−８０２＋ＫＦ８０５Ｌ
標準物質；ＴＳＫ標準ポリスチレン
溶離液；クロロホルム、４０℃、１ｍｌ／ｍｉｎ
【００１４】
つぎに、本発明の電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂のさらに好ましい態様について、以下詳述する。
本発明に係るポリカーボネート樹脂の比粘度は、好ましくは、該ポリカーボネート樹脂０．７ｇを１００ｃｃの塩化メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．５５〜１．５５の範囲であり、より好ましくは０．５５〜１．４０の範囲である。
比粘度が０．５５未満であると樹脂としての機械強度が低下し耐摩耗性が不足することがある。また、比粘度が、１．５５より大きいと、キャストフィルムを適当な膜厚に塗布して作製することが困難となり好ましくない。
【００１５】
また本発明の目的を損なわない範囲で、下記式（ＩＩ）で示される公知の共重合成分などを含んでも良い。
【化３】
2014013355.tif 000004
（式（ＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６の脂肪族炭化水素基、炭素数６〜１２のアリール基またはハロゲン原子を表し、ａ及びｂは０〜４の整数である。また、Ｘは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−ＣＯ−、−ＣＯ２−，９，９−フルオレニリデン基、下記式（ＩＩ−ａ）で表される群より示されるいずれかの結合基である。）
【００１６】
【化４】
2014013355.tif 000005
（式（ＩＩ−ａ）中、Ｒ３〜Ｒ１０は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基または炭素数６〜１２のアリール基を表し、ｃは１〜１０の整数、ｄは４〜１２の整数である。）
【００１７】
そのような観点から、ポリカーボネート樹脂の繰り返し単位の５０モル％以上が上記式（Ｉ）から選択されることが好ましく、さらに７０モル％以上が選択されることがより好ましい。
【００１８】
本発明の電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂は、感光体の表面層とした時の表面鉛筆硬度がＨ以上であることが好ましい。表面鉛筆硬度が、Ｈより小さい場合は、クリーニングブレード等感光体に当接している部材との圧接によりストレスクラックが入りやすくなる。
【００１９】
本発明の電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂は、それを用いて作製したキャストフィルムの住友スリーエム（株）社製ラッピングフィルムシート（研磨材３μＡｌ２Ｏ３）を用いた荷重１．９６Ｎで１２００回往復磨耗後のスガ試験磨耗体積量が０．９ｍｍ３以下であることが好ましく、０．８ｍｍ３以下がより好ましい。
キャストフィルムのスガ試験磨耗量が、０．９ｍｍ３より大きい場合は、感光体用途を想定した場合、高耐久性化が困難となるため好ましくない。
【００２０】
また、本発明の電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂は、それを用いて作製したキャストフィルムの新東科学（株）社製平面性測定器（ＨＥＩＤＯＮ１４型）を用いた荷重１．９６Ｎ、直径１０ｍｍのステンレス製ボール圧子による静摩擦係数が好ましくは０．３０以下、より好ましくは０．２７以下、さらに好ましくは０．２４以下であり、その動摩擦係数が、好ましくは０．１８以下、より好ましくは０．１５以下、さらに好ましくは０．１２以下である。
【００２１】
前述の特定の繰り返し構造を有する高分子量ポリカーボネート樹脂を用いることにより、これまで達成できなかった機械特性（フィルムの折り曲げ割れ特性）及び耐摩耗性に優れ、さらに表面滑り性と高硬度との高度な両立が可能となることを見出したのが本発明である。
【００２２】
＜高分子量ハロゲン化ポリカーボネート樹脂の製造方法＞
本発明のポリカーボネート樹脂は、それぞれ通常のポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えば二価フェノール成分にホスゲンや炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。次にこれらの製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。
【００２３】
具体的な二価フェノール成分としては、上記式（Ｉ）のカーボネートを誘導させる２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称テトラブロモビスフェノールＡ）が必須成分として挙げられる他、上記式（ＩＩ）のカーボネートを誘導させる４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルビフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，３’−ビフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−イソプロピルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエ−テル、４，４’−スルホニルジフェノール、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、２，２’−ジメチル−４，４’−スルホニルジフェノール、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド、２，２’−ジフェニル−４，４’−スルホニルジフェノール、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジフェニルジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジフェニルジフェニルスルフィド、４，４’−［１，３−フェニレン（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、１，４−ビス｛２−（４−ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等が挙げられる。これらの二価フェノール成分の中でも、特に１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルビフェニル、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン等が、所望の耐摩耗性と表面滑り性、さらに高硬度とをより高度に両立し易い点から好ましい。
【００２４】
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。
【００２５】
また、反応時に末端停止剤として、通常使用される公知のｐ−ｔ−ブチルフェノールを含む単官能フェノール類が使用される。末端停止剤の使用量は、上述の好ましい重量平均分子量範囲に分子量調整を実施するためにテトラブロモビスフェノールＡ１モルに対して、０．００１５〜０．００６５モルが好ましく、さらに好ましくは０．００２０〜０．００６５である。
【００２６】
例えば、界面重合法による反応は、通常二価フェノールとホスゲンとの反応であり、水に不溶性の有機溶媒と酸結合剤の存在下、得られたオリゴマー含有溶液に、上記の末端停止剤を添加、重合し得られることを特徴としている。有機溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。酸結合剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物またはピリジン等のアミン化合物が用いられる。また、反応中の二価フェノールのアルカリ塩の酸化防止を目的として、例えばハイドロサルファイト等の酸化防止剤を添加したり、窒素を液相又は、気相に通したりすることが好ましい。さらに、反応促進のために例えばトリエチルアミン、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド等の第三級アミン、第四級アンモニウム化合物、第四級ホスホニウム化合物等の触媒を用いることもできる。その際、反応温度は通常０〜４０℃、反応時間は１０分〜５時間程度、反応中のｐＨは９以上に保つのが好ましい。
【００２７】
かかる重合反応によって得られる反応液から有機溶媒溶液を分離し、該有機溶媒により希釈後水洗作業を行う。この際、残留モノマーの洗浄を強化する目的に、適宜水酸化ナトリウム水溶液で洗浄してもよい。さらに、酸洗浄及び水洗等によって残留触媒や無機塩等不純物を除去した後有機溶媒を除去することによって本発明の電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂が得られる。
【００２８】
＜電子写真感光体＞
次に、本発明の電子写真感光体は、複写機やプリンターに用いられ、導電性基体とその上に形成された感光層よりなり、この感光層中に上記本発明の電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂を含有させたものである。本発明の電子写真感光体は、導電性基体上に電荷発生層と電荷輸送層を順次積層した積層負帯電型、この積層負帯電型の電荷輸送層上に保護層を形成した負帯電型、導電性基体上に電荷輸送層と電化発生層を順次積層した正帯電型、バインダー樹脂中に電荷輸送物質と電荷発生物質を分散させた単層構造の感光層を導電性基体上に形成した単層正帯電型のいずれにも適用できる。具体的には、積層負帯電型の場合は電荷輸送層や保護層に上記電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂を含有させ、積層正帯電型の場合には電荷発生層に上記電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂を含有させ、単層構造の感光層の場合には電荷発生輸送層中に上記電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂を含有させる。
【００２９】
＜電子写真感光体の製造方法＞
次に、具体的に電子写真感光体の製造方法について説明すると、積層負帯電型の場合、電荷発生層は電荷発生物質を溶媒中で粉砕分散し、好ましくは平均粒径を０．３ミクロン以下にして、導電性基体上に膜厚０．０５〜５ミクロン程度に製膜する。また、分散液にバインダー樹脂を配合する代わりに、導電性基体と電荷発生層の間にバインダー樹脂層を設けてもよい。次いで電荷発生層の上に膜厚５〜５０ミクロン程度の電荷輸送物質と本発明の電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂との樹脂組成物からなる電荷輸送層を、電荷発生層と同様にして製膜する。この際、本発明の電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂１０重量部に対して電荷輸送物質５〜１０重量部になる割合が好ましい。また製膜方法としては例えば浸漬法、スプレー法、ロール法等任意の方法が採用される。保護層を形成するときは保護層の樹脂として膜厚０．５〜１０ミクロン程度の上記本発明の電子写真感光体バインダー用ポリカーボネート樹脂からなる層を設ける。
【００３０】
積層正帯電型の場合、電荷発生層が表層にあるので、上記ポリカーボネート樹脂を電荷発生層に含有させる。電荷発生物質を溶媒中で粉砕分散した後上記ポリカーボネート樹脂を配合するかまたは電荷発生物質と上記ポリカーボネート樹脂を溶媒中粉砕分散し、膜厚５〜５０ミクロン程度の電荷輸送層の上に膜厚０．５〜１０ミクロン程度の電荷発生層を形成する。この際上記ポリカーボネート樹脂１０重量部に対して電荷発生物質２〜１０重量部になる割合が好ましい。なお、電荷輸送層には電荷輸送物質と共に該ポリカーボネート樹脂をバインダー樹脂として用いる。
【００３１】
単層正帯電型の場合、上記ポリカーボネート樹脂１０重量部に対して電荷輸送物質０．５〜５重量部になる割合で用いるのが好ましい。導電性基体上に形成される感光層は、単層構造であっても、電荷発生層と電荷輸送層とに機能分離された積層構造であってもよい。積層構造の場合、電荷発生層と電荷輸送層の積層順序は任意でよい。
【００３２】
感光層は、電荷発生物質、電化輸送物質、又はそれ等両者がバインダー樹脂中に含有された塗膜により構成される。電荷発生物質としては、例えば非晶質セレン、結晶性セレン、セレンーテルル合金、セレンーヒ素合金等セレンを主成分とした各種合金材料、酸化亜鉛、酸化チタン等の無機系光導電体、フタロシアニン系、スクエアリウム系、アントアントロン系、ペリレン系、アゾ系、アントラセン系、ピレン系、ピリチウム塩、チアピリリウム塩等の有機顔料及び染料が使用される。
【００３３】
また、電荷輸送物質としては、例えばカルバゾール、インドール、イミダゾール、チアゾール、ピラゾール、ピラゾリン等の複素環化合物、アニリン誘導体、スチルベン誘導体又はこれらの化合物からなる基本側鎖を有する重合体等の電子供与性物質が使用され、特にヒドラゾン誘導体、アニリン誘導体、スチルベン誘導体が好ましい。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例を挙げて詳細に説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、何らこれに限定されるものではない。なお評価は下記の方法に従った。
【００３５】
（１）折り曲げ割れ
塩化メチレンに該ポリカーボネート樹脂５ｇを溶解させ、固形分濃度１０重量％の溶液を調製した。その溶液を１５０ｍｍφのシャーレ内に流し込み、一晩室温、４０℃で３時間、６０℃で３時間、溶媒を除去した後、１００℃で２４時間乾燥し、約１００μｍ厚の透明キャストフィルムを得た。該キャストフィルムを手で折り曲げた際の割れの有無を確認した。
【００３６】
（２）耐磨耗性
（１）と同様にして得られたキャストフィルムを直径１２０ｍｍの円盤状に切り出したものを使用し、スガ試験機（株）社製スガ摩耗試験機ＮＵＳ−ＩＳＯ−３型を用いて摩耗評価を行った。試験条件は２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、住友スリーエム（株）社製ラッピングフィルムシート（研磨材３μＡｌ２Ｏ３）を用いて荷重１．９６Ｎで１２００回往復磨耗後の摩耗体積量を試験前後の重量および該ポリカーボネート樹脂の比重を考慮、比較することにより測定した。
【００３７】
（３）鉛筆硬度（樹脂）
（１）と同様にして得られたキャストフィルムを使用し、ＪＩＳ  Ｋ５７００（鉛筆：三菱Ｕｎｉ、鉛筆角度：４５度、荷重：７．３５Ｎ）に準じて鉛筆引っかき試験により測定した。
【００３８】
（４）鉛筆硬度（電子写真感光体）
次に下記式（ＩＩＩ）で示されるＴＰＤ１０部及びバインダー樹脂としてポリカーボネート樹脂１０部をテトラヒドロフラン８０部に溶解し、この溶液を電荷発生層の上に浸漬法によって塗布し、乾燥して約２０ミクロンの電荷輸送層を形成した電子写真感光体を得た。ＪＩＳ  Ｋ５６００（鉛筆：三菱Ｕｎｉ、鉛筆角度：４５度、荷重：７．３５Ｎ）に準じて鉛筆引っかき試験により測定した。
【００３９】
【化５】
2014013355.tif 000006
【００４０】
（５）摩擦係数
（１）と同様にして得られたキャストフィルムを使用し、新東科学（株）社製平面性測定器（ＨＥＩＤＯＮ１４型）を用いて摩擦係数の測定を行った。なお圧子は直径１０ｍｍのステンレス製ボール圧子を用い、荷重を１．９６Ｎとした。
【００４１】
［実施例１］
ホスゲン吹込管、温度計及び攪拌機を備えたフラスコに２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下ＴＢＡと称する）１３０ｇ（０．２３９モル）、７．０％水酸化ナトリウム水溶液１６１ｍｌ（水酸化ナトリウム０．２９９モル）、塩化メチレン３９３ｍｌ及びトリエチルアミン０．２ｍｌ（０．００２モル）を仕込んで溶解し、攪拌下２０〜２５℃に保持し、ホスゲン２８．５ｇ（０．２８９モル）を６０分要して吹込み、ホスゲン吹き込み終盤には２５％水酸化ナトリウム水溶液５ｍｌ（水酸化ナトリウム０．０４１モル）を加えながら反応混合液のｐＨを、１０．５〜１１．０に維持してホスゲン化反応させた。ホスゲン化反応終了後ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール０．０９ｇ（０．０００６モル）、およびトリエチルアミン０．８ｍｌ（０．００８モル）を加え、２５％水酸化ナトリウム水溶液４４ｍｌ（水酸化ナトリウム０．３６３モル）を約６０分かけて加え、３５〜４０℃の温度で９０分間反応させた。分離した塩化メチレン相を無機塩類及びアミン類がなくなるまで酸洗浄及び水洗した後、塩化メチレンを除去してポリカーボネート樹脂を得た。このポリカーボネート樹脂は、比粘度０．９５、Ｍｗ４９８，０００であった。
【００４２】
［実施例２］
仕込みのｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール量を０．２０ｇ（０．００１３モル）に変更した以外は、実施例１における手順を繰り返した。このポリカーボネート樹脂は、比粘度０．５９、Ｍｗ２１４，０００であった。
【００４３】
［実施例３］
仕込みのｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール量を０．０６ｇ（０．０００４モル）に変更した以外は、実施例１における手順を繰り返した。このポリカーボネート樹脂は、比粘度１．１５、Ｍｗ５９５，０００であった。
【００４４】
［実施例４］
仕込みの二価フェノールをＴＢＡ６５ｇ（０．１２モル）、および２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン２７ｇ（０．１２モル）に変更した以外は、実施例１における手順を繰り返した。このポリカーボネート樹脂は、比粘度１．２７、Ｍｗ３６０，０００であった。
【００４５】
［実施例５］
仕込みの二価フェノールをＴＢＡ６５ｇ（０．１２モル）、および２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン３１ｇ（０．１２モル）に変更した以外は、実施例１における手順を繰り返した。このポリカーボネート樹脂は、比粘度１．３８、Ｍｗ３７２，０００であった。
【００４６】
［比較例１］
特開平２−１４６０４７の実施例１記載分と同程度の重量平均分子量のポリカーボネート樹脂の重合を試みた。
仕込みのｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール量を０．６１ｇ（０．００４１モル）に変更した以外は、実施例１における手順を繰り返した。このポリカーボネート樹脂は、比粘度０．３１、Ｍｗ２８，０００であった。
【００４７】
［比較例２］
仕込みのｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール量を０．２４ｇ（０．００１６モル）に変更した以外は、実施例１における手順を繰り返した。このポリカーボネート樹脂は、比粘度０．５２、Ｍｗ１８２，０００であった。
以上、得られた各樹脂の物性を下記表１に示す。
【００４８】
【表１】
2014013355.tif 000007
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明の高分子量ハロゲン化ポリカーボネート樹脂は、機械特性（フィルムの折り曲げ割れ特性）及び耐摩耗性に優れ、さらに表面滑り性と高硬度とを高度に両立させており、各種光学材料、特に電子写真感光体用バインダー樹脂として好適に用いられ、その奏する工業的効果は格別である。