(57)【要約】【課題】検査時間を短縮しながら検査精度を向上させることが可能な捺印シンボル検査方法、捺印シンボル検査装置、及びこれらにより検査される電子機器等を提供する。【解決手段】電子機器の捺印シンボルを検査する捺印シンボル検査方法は、前記捺印シンボルを含む画像を取得する画像取得ステップと、前記画像を分割した複数の分割領域のうち少なくとも２つの分割領域のそれぞれにおいて、分割領域内の分割画像と当該分割領域に対応したマスターパターンとを比較するパターン比較ステップと、前記パターン比較ステップにおける各分割領域の比較結果に基づいて前記捺印シンボルの良否判定を行う良否判定ステップとを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の捺印シンボルを検査する捺印シンボル検査方法であって、
前記捺印シンボルを含む画像を取得する画像取得ステップと、
前記画像を分割した複数の分割領域のうち少なくとも２つの分割領域のそれぞれにおいて、分割領域内の分割画像と当該分割領域に対応したマスターパターンとを比較するパターン比較ステップと、
前記パターン比較ステップにおける各分割領域の比較結果に基づいて前記捺印シンボルの良否判定を行う良否判定ステップとを含むことを特徴とする捺印シンボル検査方法。
【請求項２】
前記良否判定ステップは、
分割領域毎に設定される基準値を基準として、各分割領域内の分割画像と前記マスターパターンとの一致率に基づいて、前記捺印シンボルの良否判定を行うことを特徴とする請求項１に記載の捺印シンボル検査方法。
【請求項３】
前記良否判定ステップは、
各分割領域に共通の基準値を基準として、各分割領域内の分割画像と前記マスターパターンとの一致率に基づいて、前記捺印シンボルの良否判定を行うことを特徴とする請求項１に記載の捺印シンボル検査方法。
【請求項４】
前記良否判定ステップは、
各分割領域内の分割画像と前記マスターパターンとの一致率を重み付けすることにより得られた結果に基づいて、前記捺印シンボルの良否判定を行うことを特徴とする請求項１に記載の捺印シンボル検査方法。
【請求項５】
前記複数の分割領域を構成する各分割領域は、等面積であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の捺印シンボル検査方法。
【請求項６】
前記複数の分割領域は、少なくとも２種類の面積を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の捺印シンボル検査方法。
【請求項７】
前記画像は、検査対象の前記捺印シンボルに応じて等分又は非等分の複数の分割領域に分割されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の捺印シンボル検査方法。
【請求項８】
前記複数の分割領域は、前記画像の垂直方向に分割された領域であること特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の捺印シンボル検査方法。
【請求項９】
前記複数の分割領域は、前記画像の水平方向に分割された領域であること特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の捺印シンボル検査方法。
【請求項１０】
電子機器の捺印シンボルを検査する捺印シンボル検査装置であって、
前記捺印シンボルを含む画像を分割した複数の分割領域のうち少なくとも２つの分割領域のそれぞれにおいて、分割領域内の分割画像と当該分割領域に対応したマスターパターンとを比較するパターン比較部と、
前記パターン比較部による比較結果に基づいて前記捺印シンボルの良否判定を行う良否判定部とを含むことを特徴とする捺印シンボル検査装置。
【請求項１１】
前記画像を前記複数の分割領域に分割する分割数に対応した情報が設定される分割数設定部を含み、
前記パターン比較部は、
前記分割数設定部に設定された前記分割数に対応した情報に基づいて、前記画像を分割することを特徴とする請求項１０に記載の捺印シンボル検査装置。
【請求項１２】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の捺印シンボル検査方法によって前記捺印シンボルが検査されることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、捺印シンボル検査方法、捺印シンボル検査装置、及び電子機器等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器としての電子部品には、製造元、製品名、及び製造ロット等を表すシンボル（文字、数字、各種記号）が、レーザー捺印機等により捺印される。このような捺印シンボルには、種々の要因で、欠けやにじみ、異物の付着等が生じ、正しく識別できないものが混入することがある。そのため、捺印シンボルは、外観検査によって検査され、所定の品質レベルで出荷されるようになっている。
【０００３】
この外観検査は、一般的に、画像処理の一種であるパターンマッチングにより行われる。パターンマッチングは、検査基準として予めマスターパターンを登録しておき、検査対象の電子部品の捺印シンボルを撮像して得られた撮像画像と上記のマスターパターンとを、例えば画素単位で照合するものである。この結果、マスターパターンと異なる文字、異なる大きさや、欠けやにじみの有無等が判別される。
【０００４】
このような外観検査を行う捺印シンボル検査装置は、検査対象の電子部品の捺印シンボルに対して上記のようなパターンマッチングにより照合を行い、照合結果に対応した良品判定信号を後段の振り分け処理装置に出力する。振り分け処理装置は、捺印シンボル検査装置からの良品判定信号に基づいて、検査対象の電子部品を良品、又は不良品に振り分ける。このとき、振り分け処理装置は、不良品に振り分けた電子部品に何らかのマーキング処理を施すことがある。
【０００５】
図１５に、従来の捺印シンボル検査装置の動作例のフロー図を示す。
まず、捺印シンボル検査装置は、検査対象の電子部品の捺印シンボルを含む検査領域の画像を取得する（ステップＳ１）。この検査領域の画像は、捺印シンボル検査装置の内部又は外部に設けられる撮像装置により撮像される。
【０００６】
次に、捺印シンボル検査装置は、ステップＳ１において取得した画像と、予め登録されたマスターパターンとを画素単位で比較する（ステップＳ２）。ここで、ステップＳ１において取得される画像と予め登録されたマスターパターンとは、水平方向及び垂直方向にそれぞれ同一の画素数を有しているため、ステップＳ２により、画素単位で、一致又は不一致が判別される。そのため、ステップＳ２では、比較した全画素数に対する一致画素数の割合である一致率（＝一致した画素数／全画素数）が求められる。
【０００７】
続いて、捺印シンボル検査装置は、ステップＳ２により求められる一致率と、予め決められた基準値α０とを比較する（ステップＳ３）。
【０００８】
一致率が基準値α０以上のとき（ステップＳ３：Ｙ）、捺印シンボル検査装置は、検査対象の電子部品の捺印シンボルに対して良と判定する（ステップＳ４）。
【０００９】
これに対して、一致率が基準値α０未満のとき（ステップＳ３：Ｎ）、捺印シンボル検査装置は、検査対象の電子部品の捺印シンボルに対して不良と判定する（ステップＳ５）。
【００１０】
ステップＳ４又はステップＳ５の後、捺印シンボル検査装置は、一連の処理を終了する（エンド）。
【００１１】
図１６（Ａ）〜図１６（Ｅ）に、図１５の動作説明図を示す。図１６（Ａ）は、水平方向及び垂直方向がそれぞれ１０画素により構成される捺印シンボルである数字「８」のマスターパターンを模式的に表す。図１６（Ｂ）は、にじみがある数字「８」の捺印シンボルの一例を模式的に表す。図１６（Ｃ）は、マスターパターンと図１６（Ｂ）の捺印シンボルとの画素単位の比較結果を模式的に表す。図１６（Ｄ）は、欠けがある数字「８」の捺印シンボルの一例を模式的に表す。図１６（Ｅ）は、マスターパターンと図１６（Ｄ）の捺印シンボルとの画素単位の比較結果を模式的に表す。
【００１２】
図１６（Ｃ）は、図１６（Ａ）に示すマスターパターンと図１６（Ｂ）に示す捺印シンボルの撮像画像とを画素単位で比較した結果として、不一致の画素に斜線を付して表している。図１６（Ｃ）において、一致率は、８０%（＝一致画素数／全画素数＝８０／１００）である。
【００１３】
同様に、図１６（Ｅ）は、図１６（Ａ）に示すマスターパターンと図１６（Ｄ）に示す捺印シンボルの撮像画像とを画素単位で比較した結果として、不一致の画素に斜線を付して表している。図１６（Ｅ）において、一致率は、図１６（Ｃ）と同様に８０%（＝８０／１００）である。
【００１４】
従って、基準値α０により、図１６（Ｂ）に示すにじみがある捺印シンボルや、図１６（Ｄ）に示す欠けがある捺印シンボルを有する電子部品を不良品として振り分けることができる。
【００１５】
以上のように、検査対象の捺印シンボルが１シンボルである例を説明したが、検査対象となる捺印シンボルが複数シンボルの場合も同様に、複数シンボルの範囲全体を１つの検査領域として設けられ、検査領域単位でパターンマッチングが行われている。
【００１６】
このようなパターンマッチングにより捺印シンボルを検査する手法については、種々提案されている。例えば特許文献１には、検査対象のマークの検査結果が曖昧なとき、線が跨ることが少なくなるようにマークを分割して判定処理を行う手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開平１０−４０３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、従来の手法では、１又は複数のシンボル単位で設けられる検査領域内で検査するため、捺印シンボルの状態によって、良と判定したい一致率と不良と判定したい一致率とに差がなくなったり、逆転現象が生じてしまったりする場合がある。この場合、良と判定すべきものを不良と判定し、或いは、不良と判定すべきものを良と判定してしまい、歩留まりの低下を招くという問題がある。
【００１９】
例えば、図１６（Ｂ）に示す捺印シンボルにおける一致率は８０％、図１６（Ｄ）に示す捺印シンボルにおける一致率もまた８０％であるが、基準値α０を８０％に設定すると両者は良と判定され、基準値α０を８１％とすると両者は不良と判定される。従って、捺印シンボルの判別が可能なため良と判定したい図１６（Ｂ）に示す捺印シンボルを良品として、その判別が困難なため不良と判定したい図１６（Ｄ）に示す捺印シンボルを不良品として、それぞれ振り分けることができない。
【００２０】
特に、レーザー捺印機による電子部品の捺印シンボルは、検査対象の電子部品の搬送状態の影響等により、かすれや、捺印時の形状変形が生じやすい状況がある。また、電子部品がモールドパッケージ化された集積回路装置の場合、その表面への傷や異物の付着、表面の粗さ等の影響も受けやすく、良と判定したい一致率と不良と判定したい一致率との逆転現象の可能性がより一層高くなる傾向にある。
【００２１】
また、特許文献１に開示された手法では、マッチング処理におけるマッチングの度合いの値が良品スコア未満で且つ不良品スコア以上のとき、当該検査文字の判別が難しいと判断し、分割して判定処理を行う。そのため、特許文献１に開示された手法では、検査精度を向上させるものの、検査時間が長くなってしまうという問題がある。
【００２２】
本発明は、以上のような技術的課題に鑑みてなされたものである。本発明の幾つかの態様によれば、検査時間を短縮しながら検査精度を向上させることが可能な捺印シンボル検査方法、捺印シンボル検査装置、及びこれらにより検査される電子機器等を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
（１）本発明の第１の態様は、電子機器の捺印シンボルを検査する捺印シンボル検査方法が、前記捺印シンボルを含む画像を取得する画像取得ステップと、前記画像を分割した複数の分割領域のうち少なくとも２つの分割領域のそれぞれにおいて、分割領域内の分割画像と当該分割領域に対応したマスターパターンとを比較するパターン比較ステップと、前記パターン比較ステップにおける各分割領域の比較結果に基づいて前記捺印シンボルの良否判定を行う良否判定ステップとを含む。
【００２４】
本態様においては、電子機器の捺印シンボルの検査領域の撮像画像を複数の分割領域に分割し、そのうちの少なくとも２つの分割領域毎に画素単位で比較した結果に基づいて、電子機器の捺印シンボルの良否判定を行う。これにより、短い検査時間で、不良品の流出を防ぎ、誤った判定を大幅に低減し、安定した検査結果を維持することができる。
【００２５】
（２）本発明の第２の態様は、電子機器の捺印シンボルを検査する捺印シンボル検査装置が、前記捺印シンボルを含む画像を分割した複数の分割領域のうち少なくとも２つの分割領域のそれぞれにおいて、分割領域内の分割画像と当該分割領域に対応したマスターパターンとを比較するパターン比較部と、前記パターン比較部による比較結果に基づいて前記捺印シンボルの良否判定を行う良否判定部とを含む。
【００２６】
本態様においては、パターン比較部が、電子機器の捺印シンボルの検査領域の撮像画像を複数の分割領域に分割し、そのうちの少なくとも２つの分割領域毎に画素単位で比較する。そして、良否判定部が、パターン比較部によって比較された各分割領域の比較結果に基づいて、電子機器の捺印シンボルの良否判定を行う。これにより、短い検査時間で、不良品の流出を防ぎ、誤った判定を大幅に低減し、安定した検査結果を維持することができる。
【００２７】
（３）本発明の第３の態様は、電子機器が、上記記載の捺印シンボル検査方法によって前記捺印シンボルが検査される。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１の実施形態における捺印シンボル検査システムの構成例を示す図。
【図２】第１の実施形態における捺印シンボル検査装置の構成例のブロック図。
【図３】第１の実施形態における図２の捺印シンボル検査装置の動作例のフロー図。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｅ）は、図３の動作説明図。
【図５】第２の実施形態における基準値設定部の動作説明図。
【図６】第２の実施形態における捺印シンボル検査装置の動作例のフロー図。
【図７】第３の実施形態における捺印シンボル検査装置の構成例のブロック図。
【図８】第３の実施形態の動作説明図。
【図９】第３の実施形態における捺印シンボル検査装置の動作例のフロー図。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｅ）は、第４の実施形態の動作説明図。
【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）は、第５の実施形態の動作説明図。
【図１２】第６の実施形態の動作説明図。
【図１３】第７の実施形態における捺印シンボル検査装置の動作例のフロー図。
【図１４】図１４（Ａ）〜図１４（Ｅ）は、図１３の動作説明図。
【図１５】従来の捺印シンボル検査装置の動作例のフロー図。
【図１６】図１６（Ａ）〜図１６（Ｅ）は、図１５の動作説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成のすべてが本発明の課題を解決するために必須の構成要件であるとは限らない。
【００３０】
１．  第１の実施形態
〔捺印シンボル検査システム〕
図１に、本発明の第１の実施形態における捺印シンボル検査システムの構成例を示す。図１の捺印シンボル検査システムは、電子機器としての電子部品に捺印されたシンボルを検査し、検査結果に応じて電子部品を良品又は不良品に振り分ける。
【００３１】
捺印シンボル検査システム１０は、撮像手段（撮像部）としての撮像カメラ２０と、捺印シンボル検査装置１００と、振り分け処理装置３０とを備えている。撮像カメラ２０は、捺印シンボル検査装置１００に接続され、撮像カメラ２０により撮像された検査対象の電子部品４０の捺印シンボルを撮像領域とした撮像画像の画像データ（撮像データ）を捺印シンボル検査装置１００に供給する。捺印シンボル検査装置１００は、振り分け処理装置３０に接続され、捺印シンボル検査装置１００の検査結果に対応した良否判定信号を、振り分け処理装置３０に供給する。振り分け処理装置３０は、良否判定信号に応じて、検査対象の電子部品４０を良品又は不良品に振り分ける処理を行う。
【００３２】
このような構成を有する捺印シンボル検査システム１０は、所定の検査経路を流れる電子部品４０の捺印シンボルを検査して良否判定を実施し、良品と判定された電子部品と不良品と判定された電子部品とを振り分ける。このとき、撮像カメラ２０が、検査対象の電子部品４０の捺印シンボルを含む領域を撮像して撮像画像の画像データを生成し、該画像データを捺印シンボル検査装置１００に出力する。捺印シンボル検査装置１００は、撮像画像を複数の分割領域に分割して、分割領域毎に、検査基準として予め登録されたマスターパターンと、撮像画像とを画素単位で比較し、分割領域毎の一致率に基づいて、良否判定を実施する。捺印シンボル検査装置１００による良否判定結果は、検査結果として、これに対応する良否判定信号により、振り分け処理装置３０に出力される。振り分け処理装置３０は、例えば、良否判定信号に応じて、良品として判定された電子部品４０を検査経路に残して次の工程に送る処理を行い、不良品として判定された電子部品４０を検査経路から除外する処理を行う。
【００３３】
〔捺印シンボル検査装置〕
図２に、捺印シンボル検査装置１００の構成例のブロック図を示す。
捺印シンボル検査装置１００は、画像取得部１１０と、マスターパターン登録部１２０と、マスターパターン記憶部１３０と、パターン比較部１４０と、分割数設定部１５０と、良否判定部１６０と、基準値設定部１７０とを備えている。
【００３４】
画像取得部１１０は、撮像カメラ２０により検査対象の捺印シンボルを含む撮像領域が撮像された撮像画像の画像データを取得する。以下では、１シンボルを含む撮像領域の撮像画像の画像データを取得する例を説明するが、複数シンボルを含む撮像領域の撮像画像の画像データを取得してもよい。
【００３５】
マスターパターン登録部１２０は、検査基準としてのマスターパターンをマスターパターン記憶部１３０に登録する。例えば、操作者が、図示しない入力手段を介して、ロット毎に検査基準として選択された捺印シンボルの撮像画像をマスターパターンとして登録処理する。
【００３６】
マスターパターン記憶部１３０は、マスターパターン登録部１２０によって登録されたマスターパターンを記憶する。
【００３７】
パターン比較部１４０は、画像取得部１１０によって取得された検査対象の捺印シンボルの撮像画像を複数の分割領域に分割し、分割領域毎に、画素単位で、分割領域内の画素と、分割領域内の画素位置に対応したマスターパターンの画素位置の画素とを比較する。即ち、パターン比較部１４０は、分割領域内の画像（分割画像）と、当該分割領域に対応したマスターパターンとを比較する。具体的には、パターン比較部１４０は、分割領域内の画素毎に、所定レベル以上の輝度値を有する画素が、対応するマスターパターンの画素位置に存在するか否かを判別することで、各画素の一致又は不一致を決定することができる。パターン比較部１４０は、分割領域毎に、一致率（＝分割領域内の一致画素数／分割領域内の全画素数）に対応した比較結果信号を生成する。パターン比較部１４０により生成された各分割領域の比較結果信号は、良否判定部１６０に出力される。
【００３８】
なお、撮像画像の分割数が３以上のとき、パターン比較部１４０は、撮像画像を分割した複数の分割領域のうち少なくとも２つの分割領域についてマスターパターンと比較することもできる。
【００３９】
分割数設定部１５０は、パターン比較部１４０による撮像画像の分割数をパターン比較部１４０に設定する。分割数設定部１５０において設定された分割数を指定する制御信号は、パターン比較部１４０に出力される。例えば、操作者が、図示しない入力手段を介して、分割数を分割数設定部１５０に指定する。この分割数が大きいほど検査精度を向上できる一方、検査時間が長くなる。そのため、操作者は、検査対象の捺印シンボルの状態を見て、検査精度と検査時間との関係を考慮して、分割数を指定することが望ましい。
【００４０】
良否判定部１６０は、分割領域毎に、パターン比較部１４０からの比較結果信号と、分割領域に対応した基準値とを比較し、良否判定を行う。第１の実施形態では、良否判定部１６０は、全分割領域の一致率が基準値以上のとき良と判定し、全分割領域の一致率のうち少なくとも１つの分割領域の一致率が基準値未満のとき、不良と判定する。良否判定部１６０による良否判定結果に対応した良否判定信号は、後段の振り分け処理装置３０に出力される。
【００４１】
基準値設定部１７０は、良否判定部１６０において比較結果信号と比較される基準値を良否判定部１６０に設定する。第１の実施形態では、基準値設定部１７０は、全分割領域について共通の基準値α１を設定する。基準値設定部１７０において設定された基準値を指定する制御信号は、良否判定部１６０に出力される。例えば、操作者が、図示しない入力手段を介して、基準値を基準値設定部１７０に指定する。この基準値によって、検査の歩留まり率が変化するため、操作者は、検査対象の捺印シンボルの状態を見て、検査の歩留まり率と捺印シンボルの品質との関係を考慮して、基準値を指定することが望ましい。
【００４２】
捺印シンボル検査装置１００は、中央演算処理装置（Central Processing Unit：以下、ＣＰＵ）、読み出し専用メモリー（Read Only Memory：以下、ＲＯＭ）又はランダムアクセスメモリー（RandomAccess Memory：以下、ＲＡＭ）を有している。ＲＯＭ又はＲＡＭには、以下のフローの各ステップに対応したプログラムが格納されている。捺印シンボル検査装置１００を構成する各部の機能は、ＲＯＭ又はＲＡＭに格納されたプログラムを読み込んだＣＰＵが、該プログラムに対応した処理を実行することで実現される。
【００４３】
図３に、図２の捺印シンボル検査装置１００の動作例のフロー図を示す。図３の動作をソフトウェアで実現する場合、ＲＯＭ又はＲＡＭに図３に示す処理を実現するプログラムが格納される。
【００４４】
まず、捺印シンボル検査装置１００は、検査対象の電子部品の捺印シンボルを含む検査領域の画像を取得する（ステップＳ１１、画像取得ステップ）。この検査領域の画像は、撮像カメラ２０により撮像される。
【００４５】
次に、捺印シンボル検査装置１００は、ステップＳ１１において取得した画像を、分割数設定部１５０において設定された分割数に分割する（ステップＳ１２）。ここでは、分割数が「２」で、撮像画像を上下に（水平方向に）等面積で２分割するものとする。
【００４６】
続いて、捺印シンボル検査装置１００は、パターン比較部１４０において、分割領域毎に、マスターパターン記憶部１３０に記憶されたマスターパターンと画素単位で比較する（ステップＳ１３、パターン比較ステップ）。パターン比較部１４０は、分割領域毎に一致率を求める。
【００４７】
続いて、捺印シンボル検査装置１００は、良否判定部１６０において、分割領域毎に、ステップＳ１３により求められる一致率と、予め決められた基準値α１とを比較する（ステップＳ１４、ステップＳ１５）。ステップＳ１４及びステップＳ１５は、良否判定ステップに対応する。
【００４８】
即ち、良否判定部１６０は、上の分割領域の一致率が基準値α１以上であるか否かを判別する（ステップＳ１４）。上の分割領域の一致率が基準値α１以上であると判別されたとき（ステップＳ１４：Ｙ）、良否判定部１６０は、下の分割領域の一致率が基準値α１以上であるか否かを判別する（ステップＳ１５）。下の分割領域の一致率が基準値α１以上であると判別されたとき（ステップＳ１５：Ｙ）、良否判定部１６０は、検査対象の捺印シンボルを良と判定し（ステップＳ１６）、一連の処理を終了する（エンド）。
【００４９】
上の分割領域の一致率が基準値α１未満であると判別されたとき（ステップＳ１４：Ｎ）、又は下の分割領域の一致率が基準値α１未満であると判別されたとき（ステップＳ１５：Ｎ）、良否判定部１６０は、検査対象の捺印シンボルを不良と判定し（ステップＳ１７）、一連の処理を終了する（エンド）。
【００５０】
図４（Ａ）〜図４（Ｅ）に、図３の動作説明図を示す。図４（Ａ）は、水平方向及び垂直方向がそれぞれ１０画素により構成される捺印シンボルである数字「８」を上下の分割領域ＭＰ１，ＭＰ２に分割したときのマスターパターンを模式的に表す。図４（Ｂ）は、上下の分割領域ＡＲ１，ＡＲ２に分割したときのにじみがある数字「８」の捺印シンボルの一例を模式的に表す。図４（Ｃ）は、マスターパターンと図４（Ｂ）の捺印シンボルとの画素単位の比較結果を模式的に表す。図４（Ｄ）は、上下の分割領域ＡＲ１，ＡＲ２に分割したときの欠けがある数字「８」の捺印シンボルの一例を模式的に表す。図４（Ｅ）は、マスターパターンと図４（Ｄ）の捺印シンボルとの画素単位の比較結果を模式的に表す。マスターパターンの分割領域ＭＰ１は、撮像画像の分割領域ＡＲ１に対応した領域であり、マスターパターンの分割領域ＭＰ２は、撮像画像の分割領域ＡＲ２に対応した領域である。
【００５１】
図４（Ｃ）は、図４（Ａ）に示すマスターパターンと図４（Ｂ）に示す捺印シンボルの撮像画像とを分割領域毎に画素単位で比較した結果として、不一致の画素に斜線を付して表している。分割領域ＡＲ１，ＡＲ２ともに一致率は、８０%（＝分割領域内の一致画素数／分割領域内の全画素数＝４０／５０）である。
【００５２】
同様に、図４（Ｅ）は、図４（Ａ）に示すマスターパターンと図４（Ｄ）に示す捺印シンボルの撮像画像とを分割領域毎に画素単位で比較した結果として、不一致の画素に斜線を付して表している。分割領域ＡＲ１の一致率は、６０％（＝３０／５０）であり、分割領域ＡＲ２の一致率は、１００％（＝５０／５０）である。
【００５３】
従って、基準値α１より、図４（Ｂ）に示すにじみがある捺印シンボルや、図４（Ｄ）に示す欠けがある捺印シンボルを有する電子部品を不良品として振り分けることができる。具体的には、基準値α１を８０％と設定すると、図４（Ｃ）の比較結果は、良と判定され、図４（Ｅ）の比較結果は、不良と判定される。従って、捺印シンボルの判別が可能なため良と判定したい図４（Ｂ）に示す捺印シンボルを良品として、その判別が困難なため不良と判定したい図４（Ｄ）に示す捺印シンボルを不良品として、それぞれ振り分けることができるようになる。なお、この場合、基準値α１を、０．６＜α１＜０．８とすることで、同様の振り分けが可能となる。
【００５４】
以上説明したように、第１の実施形態によれば、検査領域の撮像画像を複数の分割領域に分割して分割領域毎に画素単位で比較し、全分割領域の一致率が基準値α１以上になったときに良と判定するようにしたので、短い検査時間で不良品の流出を防ぐことができる。また、誤った判定を大幅に低減し、安定した検査結果を維持することができる。
【００５５】
２．  第２の実施形態
第１の実施形態では、全分割領域で共通の基準値を用いて良否判定を行っていたが、本発明に係る実施形態は、これに限定されるものではない。第２の実施形態では、分割領域毎に異なる基準値を設定して良否判定を行う。
【００５６】
第２の実施形態における捺印シンボル検査装置の構成は、第１の実施形態と同様であるため、図示及び説明を省略する。第２の実施形態における捺印シンボル検査装置が第１の実施形態における捺印シンボル検査装置と異なる点は、基準値設定部が、分割領域毎に異なる基準値を良否判定部に設定する点である。
【００５７】
図５に、第２の実施形態における基準値設定部の動作説明図を示す。図５は、図４（Ａ）〜図４（Ｅ）で説明したように、捺印シンボルの撮像画像を２つの分割領域ＡＲ１，ＡＲ２に分割したときの基準値設定部の動作説明図を表す。
【００５８】
第２の実施形態における基準値設定部は、図５に示す通り、上の分割領域ＡＲ１に対して基準値α２１、下の分割領域ＡＲ２に対して基準値α２２を設定する。
【００５９】
図６に、第２の実施形態における捺印シンボル検査装置の動作例のフロー図を示す。図６の動作をソフトウェアで実現する場合、ＲＯＭ又はＲＡＭに図６に示す処理を実現するプログラムが格納される。
【００６０】
まず、第２の実施形態の捺印シンボル検査装置は、検査対象の電子部品の捺印シンボルを含む検査領域の画像を取得する（ステップＳ２１）。この検査領域の画像は、撮像カメラ２０により撮像される。
【００６１】
次に、第２の実施形態の捺印シンボル検査装置は、ステップＳ２１において取得した画像を、分割数設定部において設定された分割数に分割する（ステップＳ２２）。
【００６２】
続いて、第２の実施形態の捺印シンボル検査装置は、パターン比較部において、分割領域毎に、マスターパターン記憶部に記憶されたマスターパターンと画素単位で比較する（ステップＳ２３）。パターン比較部は、分割領域毎に一致率を求める。
【００６３】
続いて、第２の実施形態の捺印シンボル検査装置は、良否判定部において、分割領域毎に、ステップＳ２３により求められる一致率と、基準値α２１，α２２とを比較する（ステップＳ２４、ステップＳ２５）。
【００６４】
即ち、良否判定部は、上の分割領域の一致率が基準値α２１以上であるか否かを判別する（ステップＳ２４）。上の分割領域の一致率が基準値α２１以上であると判別されたとき（ステップＳ２４：Ｙ）、良否判定部は、下の分割領域の一致率が基準値α２２以上であるか否かを判別する（ステップＳ２５）。下の分割領域の一致率が基準値α２２以上であると判別されたとき（ステップＳ２５：Ｙ）、良否判定部は、検査対象の捺印シンボルを良と判定し（ステップＳ２６）、一連の処理を終了する（エンド）。
【００６５】
上の分割領域の一致率が基準値α２１未満であると判別されたとき（ステップＳ２４：Ｎ）、又は下の分割領域の一致率が基準値α２２未満であると判別されたとき（ステップＳ２５：Ｎ）、良否判定部は、検査対象の捺印シンボルを不良と判定し（ステップＳ２７）、一連の処理を終了する（エンド）。
【００６６】
第２の実施形態によれば、分割領域毎に設定可能な基準値を用いて、全分割領域の一致率が基準値以上になったときに良と判定するようにしたので、第１の実施形態と比べて、検査精度をより一層向上させることが可能となる。なお、検査対象の電子部品の捺印シンボルに応じて、基準値を設定するようにしてもよい。
【００６７】
３．  第３の実施形態
第１の実施形態又は第２の実施形態では、各分割領域における比較結果を同じ重み付けで扱っていたが、本発明に係る実施形態は、これに限定されるものではない。第３の実施形態では、分割領域に応じて比較結果に重み付けした評価値に基づいて良否判定を行う。
【００６８】
図７に、第３の実施形態における捺印シンボル検査装置の構成例のブロック図を示す。図７において、図２と同様の部分には同一符号を付し、適宜説明を省略する。
【００６９】
第３の実施形態における捺印シンボル検査装置１００ｂは、画像取得部１１０と、マスターパターン登録部１２０と、マスターパターン記憶部１３０と、パターン比較部１４０と、分割数設定部１５０と、良否判定部１６０ｂと、基準値設定部１７０ｂとを備えている。更に、捺印シンボル検査装置１００ｂは、評価値算出部１８０ｂと、係数設定部１９０ｂとを備えている。
【００７０】
評価値算出部１８０ｂは、パターン比較部１４０において求められた分割領域毎の一致率を重み付けした評価値を算出する。具体的には、パターン比較部１４０において、分割領域ＡＲ１の一致率Ｐ１、分割領域ＡＲ２の一致率Ｐ２が求められたものとする。このとき、評価値算出部１８０ｂは、分割領域ＡＲ１，ＡＲ２に対応した係数ｋ１，ｋ２と、一致率Ｐ１，Ｐ２を用いて、例えば、下記の式に従って、評価値Ｈを算出する。
Ｈ＝ｋ１×Ｐ１＋ｋ２×Ｐ２      ・・・（１）
【００７１】
係数設定部１９０ｂは、分割領域に対応した係数を評価値算出部１８０ｂに設定する。係数設定部１９０ｂにおいて設定された係数を指定する制御信号は、評価値算出部１８０ｂに出力される。例えば、操作者が、図示しない入力手段を介して、係数を係数設定部１９０ｂに指定する。
【００７２】
良否判定部１６０ｂは、評価値算出部１８０ｂによって算出された評価値Ｈと、基準値設定部１７０ｂによって設定された基準値とを比較して、良否判定を行う。
【００７３】
基準値設定部１７０ｂは、良否判定部１６０ｂにおいて評価値と比較される基準値を良否判定部１６０ｂに設定する。基準値設定部１７０ｂにおいて設定された基準値を指定する制御信号は、良否判定部１６０ｂに出力される。例えば、操作者が、図示しない入力手段を介して、基準値を基準値設定部１７０ｂに指定する。この基準値によって、検査の歩留まり率が変化するため、操作者は、検査対象の捺印シンボルの状態を見て、検査の歩留まり率と捺印シンボルの品質との関係を考慮して、基準値を指定することが望ましい。
【００７４】
図８に、第３の実施形態の動作説明図を示す。図８は、水平方向及び垂直方向がそれぞれ１０画素により構成される捺印シンボルである数字「７」を上下の分割領域ＭＰ１，ＭＰ２に分割したときのマスターパターンを模式的に表す。
【００７５】
図８に示すように、上の分割領域ＭＰ１に存在する画素数は下の分割領域ＭＰ２に存在する画素数より多いため、上の分割領域ＭＰ１の一致率をより重視した方がよい場合がある。そこで、例えば、上の分割領域ＭＰ１に対する係数ｋ１の値を、下の分割領域ＭＰ２に対する係数ｋ２の値より大きく設定することで、評価値Ｈは、上の分割領域ＭＰ１を用いて比較された結果に対応した一致率の方が、反映され易くなる。
【００７６】
図９に、第３の実施形態における捺印シンボル検査装置１００ｂの動作例のフロー図を示す。図９の動作をソフトウェアで実現する場合、ＲＯＭ又はＲＡＭに図９に示す処理を実現するプログラムが格納される。
【００７７】
まず、捺印シンボル検査装置１００ｂは、検査対象の電子部品の捺印シンボルを含む検査領域の画像を取得する（ステップＳ３１）。この検査領域の画像は、撮像カメラ２０により撮像される。
【００７８】
次に、捺印シンボル検査装置１００ｂは、ステップＳ３１において取得した画像を、分割数設定部１５０において設定された分割数に分割する（ステップＳ３２）。
【００７９】
続いて、捺印シンボル検査装置１００ｂは、パターン比較部１４０において、分割領域毎に、マスターパターン記憶部に記憶されたマスターパターンと画素単位で比較する（ステップＳ３３）。パターン比較部１４０は、分割領域毎に一致率を求める。
【００８０】
続いて、捺印シンボル検査装置１００ｂは、評価値算出部１８０ｂにおいて、上記の式（１）に従って評価値Ｈを算出する（ステップＳ３４）。
【００８１】
そして、捺印シンボル検査装置１００ｂは、良否判定部１６０ｂにおいて、評価値Ｈと、基準値設定部１７０ｂにより設定された基準値α３とを比較する（ステップＳ３５）。
【００８２】
即ち、良否判定部１６０ｂは、評価値Ｈが基準値α３以上であるか否かを判別する（ステップＳ３５）。評価値Ｈが基準値α３以上であると判別されたとき（ステップＳ３５：Ｙ）、良否判定部１６０ｂは、検査対象の捺印シンボルを良と判定し（ステップＳ３６）、一連の処理を終了する（エンド）。
【００８３】
一方、評価値Ｈが基準値α３未満であると判別されたとき（ステップＳ３５：Ｎ）、良否判定部１６０ｂは、検査対象の捺印シンボルを不良と判定し（ステップＳ３７）、一連の処理を終了する（エンド）。
【００８４】
第３の実施形態によれば、多少のにじみや欠けがある場合でも十分に判別可能な捺印シンボルを無駄に不良と判定することなく、検査歩留まりをより一層向上させることができるようになる。なお、検査対象の電子部品の捺印シンボルに応じて、一致率に重み付けを行って良否判定を行うようにしてもよい。
【００８５】
４．  第４の実施形態
第１の実施形態〜第３の実施形態では、撮像画像を上下に２つに分割する例を説明したが、本発明に係る実施形態は、これに限定されるものではない。第４の実施形態では、撮像画像を左右に（垂直方向に）２つに分割するものとする。第４の実施形態における捺印シンボル検査装置の動作は、第１の実施形態と同様である。
【００８６】
図１０（Ａ）〜図１０（Ｅ）に、第４の実施形態の動作説明図を示す。図１０（Ａ）は、水平方向及び垂直方向がそれぞれ１０画素により構成される捺印シンボルである数字「８」を左右の分割領域ＭＰ１，ＭＰ２に分割したときのマスターパターンを模式的に表す。図１０（Ｂ）は、左右の分割領域ＡＲ１，ＡＲ２に分割したときのにじみがある数字「８」の捺印シンボルの一例を模式的に表す。図１０（Ｃ）は、マスターパターンと図１０（Ｂ）の捺印シンボルとの画素単位の比較結果を模式的に表す。図１０（Ｄ）は、左右の分割領域ＡＲ１，ＡＲ２に分割したときの欠けがある数字「８」の捺印シンボルの一例を模式的に表す。図１０（Ｅ）は、マスターパターンと図１０（Ｄ）の捺印シンボルとの画素単位の比較結果を模式的に表す。
【００８７】
図１０（Ｃ）は、図１０（Ａ）に示すマスターパターンと図１０（Ｂ）に示す捺印シンボルの撮像画像とを分割領域毎に画素単位で比較した結果として、不一致の画素に斜線を付して表している。分割領域ＡＲ１の一致率は、８０％（＝４０／５０）であり、分割領域ＡＲ２の一致率は、８０％（＝４０／５０）である。
【００８８】
同様に、図１０（Ｅ）は、図１０（Ａ）に示すマスターパターンと図１０（Ｄ）に示す捺印シンボルの撮像画像とを分割領域毎に画素単位で比較した結果として、不一致の画素に斜線を付して表している。分割領域ＡＲ１の一致率は、８４％（＝４２／５０）であり、分割領域ＡＲ２の一致率は、７６％（＝３８／５０）である。
【００８９】
従って、第４の実施形態でも、基準値α１より、図１０（Ｂ）に示すにじみがある捺印シンボルや、図１０（Ｄ）に示す欠けがある捺印シンボルを有する電子部品を不良品として振り分けることができる。具体的には、基準値α１を８０％と設定すると、図１０（Ｃ）の比較結果は、良と判定され、図１０（Ｅ）の比較結果は、不良と判定される。従って、捺印シンボルの判別が可能なため良と判定したい図１０（Ｂ）に示す捺印シンボルを良品として、その判別が困難なため不良と判定したい図１０（Ｄ）に示す捺印シンボルを不良品として、それぞれ振り分けることができるようになる。なお、この場合、基準値α１を、０．７６＜α１＜０．８とすることで、同様の振り分けが可能となる。
【００９０】
以上説明したように、第４の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、検査対象の電子部品の捺印シンボルに応じて、分割の仕方を変更するようにしてもよい。
【００９１】
５．  第５の実施形態
第１の実施形態〜第４の実施形態では、撮像画像を２つの等面積の領域に分割する例を説明したが、本発明に係る実施形態は、これに限定されるものではない。第５の実施形態では、撮像画像を２つの非等面積の領域に分割するものとする。第５の実施形態における捺印シンボル検査装置の動作は、第１の実施形態と同様である。
【００９２】
図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）に、第５の実施形態の動作説明図を示す。図１１（Ａ）は、水平方向及び垂直方向がそれぞれ１０画素により構成される捺印シンボルである数字「８」を上下の分割領域ＭＰ１，ＭＰ２に分割したときのマスターパターンを模式的に表す。図１１（Ｂ）は、上下の分割領域ＡＲ１，ＡＲ２に分割したときのにじみがある数字「８」の捺印シンボルの一例を模式的に表す。図１１（Ｃ）は、マスターパターンと図１１（Ｂ）の捺印シンボルとの画素単位の比較結果を模式的に表す。図１１（Ｄ）は、上下の分割領域ＡＲ１，ＡＲ２に分割したときの欠けがある数字「８」の捺印シンボルの一例を模式的に表す。図１１（Ｅ）は、マスターパターンと図１１（Ｄ）の捺印シンボルとの画素単位の比較結果を模式的に表す。
【００９３】
図１１（Ｃ）は、図１１（Ａ）に示すマスターパターンと図１１（Ｂ）に示す捺印シンボルの撮像画像とを分割領域毎に画素単位で比較した結果として、不一致の画素に斜線を付して表している。分割領域ＡＲ１の一致率は、約７３．３％（＝２２／３０）であり、分割領域ＡＲ２の一致率は、約８２．９％（＝５８／７０）である。
【００９４】
同様に、図１１（Ｅ）は、図１１（Ａ）に示すマスターパターンと図１１（Ｄ）に示す捺印シンボルの撮像画像とを分割領域毎に画素単位で比較した結果として、不一致の画素に斜線を付して表している。分割領域ＡＲ１の一致率は、約４６．７％（＝１４／３０）であり、分割領域ＡＲ２の一致率は、約９４．３％（＝６６／７０）である。
【００９５】
従って、基準値α４より、図１１（Ｂ）に示すにじみがある捺印シンボルや、図１１（Ｄ）に示す欠けがある捺印シンボルを有する電子部品を不良品として振り分けることができる。具体的には、基準値α４を７０％と設定すると、図１１（Ｃ）の比較結果は、良と判定され、図１１（Ｅ）の比較結果は、不良と判定される。従って、捺印シンボルの判別が可能なため良と判定したい図１１（Ｂ）に示す捺印シンボルを良品として、その判別が困難なため不良と判定したい図１１（Ｄ）に示す捺印シンボルを不良品として、それぞれ振り分けることができるようになる。なお、この場合、基準値α４を、（１４／３０）＜α４＜（２２／３０）とすることで、同様の振り分けが可能となる。
【００９６】
以上説明したように、第５の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、検査対象の電子部品の捺印シンボルに応じて、撮像画像を、等分又は非等分に分割するようにしてもよい。
【００９７】
６．  第６の実施形態
第１の実施形態〜第５の実施形態では、分割領域内の全画素が１つの領域内に配置される例を説明したが、本発明に係る実施形態は、これに限定されるものではない。第６の実施形態では、分割領域内の画素が、互いに分離した複数の領域に分かれて配置されている。第６の実施形態における捺印シンボル検査装置の動作は、第１の実施形態と同様である。
【００９８】
図１２に、第６の実施形態の動作説明図を示す。図１２は、水平方向及び垂直方向がそれぞれ１０画素により構成される捺印シンボルである数字「８」を分割領域ＭＰ１，ＭＰ２に分割したときのマスターパターンを模式的に表す。
【００９９】
この場合でも、検査領域を複数の分割領域に分割し、分割領域毎に画素単位で比較し、全分割領域の一致率が基準値以上になったときに良と判定することで、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、検査対象の電子部品の捺印シンボルに応じて、第６の実施形態のように分割するようにしてもよい。
【０１００】
７．  第７の実施形態
第１の実施形態〜第６の実施形態では、撮像画像を２つの領域に分割していたが、本発明に係る実施形態は、撮像画像の分割数に限定されるものではない。第７の実施形態では、撮像画像を３つの領域に分割するものとする。
【０１０１】
第７の実施形態における捺印シンボル検査装置の構成は、第１の実施形態と同様であるため、図示及び説明を省略する。第７の実施形態における捺印シンボル検査装置が第１の実施形態における捺印シンボル検査装置と異なる点は、良否判定部が３つの分割領域の一致率に基づいて良否判定を行う点である。
【０１０２】
図１３に、第７の実施形態における捺印シンボル検査装置の動作例のフロー図を示す。図１３の動作をソフトウェアで実現する場合、ＲＯＭ又はＲＡＭに図１３に示す処理を実現するプログラムが格納される。
【０１０３】
まず、第７の実施形態の捺印シンボル検査装置は、検査対象の電子部品の捺印シンボルを含む検査領域の画像を取得する（ステップＳ４１）。この検査領域の画像は、撮像カメラ２０により撮像される。
【０１０４】
次に、第７の実施形態の捺印シンボル検査装置は、ステップＳ４１において取得した画像を、分割数設定部において設定された分割数に分割する（ステップＳ４２）。ここでは、分割数が「３」で、撮像画像を上下に３分割するものとする。
【０１０５】
続いて、第７の実施形態の捺印シンボル検査装置は、パターン比較部において、分割領域毎に、マスターパターン記憶部に記憶されたマスターパターンと画素単位で比較する（ステップＳ４３）。パターン比較部は、分割領域毎に一致率を求める。
【０１０６】
続いて、第７の実施形態の捺印シンボル検査装置は、良否判定部において、分割領域毎に、ステップＳ４３により求められる一致率と、基準値α５１，α５２，α５３とを比較する（ステップＳ４４、ステップＳ４５、ステップＳ４６）。ステップＳ４４、ステップＳ４５、及びステップＳ４６は、良否判定ステップに対応する。
【０１０７】
即ち、良否判定部は、上の分割領域ＡＲ１の一致率が基準値α５１以上であるか否かを判別する（ステップＳ４４）。上の分割領域ＡＲ１の一致率が基準値α５１以上であると判別されたとき（ステップＳ４４：Ｙ）、良否判定部は、中間の分割領域ＡＲ２の一致率が基準値α５２以上であるか否かを判別する（ステップＳ４５）。中間の分割領域ＡＲ２の一致率が基準値α５２以上であると判別されたとき（ステップＳ４５：Ｙ）、良否判定部は、下の分割領域ＡＲ３の一致率が基準値α５３以上であるか否かを判別する（ステップＳ４６）。下の分割領域ＡＲ３の一致率が基準値α５３以上であると判別されたとき（ステップＳ４６：Ｙ）、良否判定部は、検査対象の捺印シンボルを良と判定し（ステップＳ４７）、一連の処理を終了する（エンド）。
【０１０８】
上の分割領域ＡＲ１の一致率が基準値α５１未満であると判別されたとき（ステップＳ４４：Ｎ）、中間の分割領域ＡＲ２の一致率が基準値α５２未満であると判別されたとき（ステップＳ４５：Ｎ）、又は下の分割領域ＡＲ３の一致率が基準値α５３未満であると判別されたとき（ステップＳ４６：Ｎ）、良否判定部は、検査対象の捺印シンボルを不良と判定し（ステップＳ４８）、一連の処理を終了する（エンド）。
【０１０９】
図１４（Ａ）〜図１４（Ｅ）に、図１３の動作説明図を示す。図１４（Ａ）は、水平方向及び垂直方向がそれぞれ１０画素により構成される捺印シンボルである数字「８」を分割領域ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３に分割したときのマスターパターンを模式的に表す。図１４（Ｂ）は、分割領域ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３に分割したときのにじみがある数字「８」の捺印シンボルの一例を模式的に表す。図１４（Ｃ）は、マスターパターンと図１４（Ｂ）の捺印シンボルとの画素単位の比較結果を模式的に表す。図１４（Ｄ）は、分割領域ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３に分割したときの欠けがある数字「８」の捺印シンボルの一例を模式的に表す。図１４（Ｅ）は、マスターパターンと図１４（Ｄ）の捺印シンボルとの画素単位の比較結果を模式的に表す。なお、以下では、説明の便宜上、α５１＝α５２＝α５３＝α５とする。
【０１１０】
図１４（Ｃ）は、図１４（Ａ）に示すマスターパターンと図１４（Ｂ）に示す捺印シンボルの撮像画像とを分割領域毎に画素単位で比較した結果として、不一致の画素に斜線を付して表している。分割領域ＡＲ１の一致率は、約７３．３%（＝２２／３０）であり、分割領域ＡＲ２の一致率は、９０％（＝３６／４０）であり、分割領域ＡＲ３の一致率は、約７３．３％（＝２２／３０）である。
【０１１１】
同様に、図１４（Ｅ）は、図１４（Ａ）に示すマスターパターンと図１４（Ｄ）に示す捺印シンボルの撮像画像とを分割領域毎に画素単位で比較した結果として、不一致の画素に斜線を付して表している。分割領域ＡＲ１の一致率は、約４６．７％（＝１４／３０）であり、分割領域ＡＲ２の一致率は、９０％（＝３６／４０）であり、分割領域ＡＲ３の一致率は、１００％（＝３０／３０）である。
【０１１２】
従って、基準値α５より、図１４（Ｂ）に示すにじみがある捺印シンボルや、図１４（Ｄ）に示す欠けがある捺印シンボルを有する電子部品を不良品として振り分けることができる。具体的には、基準値α５を７０％と設定すると、図１４（Ｃ）の比較結果は、良と判定され、図１４（Ｅ）の比較結果は、不良と判定される。従って、捺印シンボルの判別が可能なため良と判定したい図１４（Ｂ）に示す捺印シンボルを良品として、その判別が困難なため不良と判定したい図１４（Ｄ）に示す捺印シンボルを不良品として、それぞれ振り分けることができるようになる。なお、この場合、基準値α５を、（１４／３０）＜α５＜（２２／３０）とすることで、同様の振り分けが可能となる。
【０１１３】
以上説明したように、第７の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、検査対象の電子部品の捺印シンボルに応じて、分割数を変更するようにしてもよい。
【０１１４】
また、撮像画像の分割数が３以上のとき、パターン比較部１４０は、撮像画像を分割した複数の分割領域のうち少なくとも２つの分割領域についてマスターパターンと比較することができる。このとき、良否判定部１６０は、パターン比較部１４０において比較された各分割領域の一致率に基づいて良否判定を行う。このように、撮像画像を分割することにより得られた複数の分割領域のすべてにおいて、マスターパターンとの比較を行う必要がなく、検査対象の電子部品の捺印シンボルに応じて、検査する分割領域や分割領域数を異ならせてもよい。
【０１１５】
以上、本発明に係る捺印シンボル検査方法、捺印シンボル検査装置、及び電子機器等を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、次のような変形も可能である。
【０１１６】
（１）上記の実施形態において、電子部品に捺印されたシンボルを検査する例を説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。本発明に係る捺印シンボル検査装置は、電子機器（電子装置）に捺印されたシンボルを検査することができる。なお、本発明に係る捺印シンボル検査装置の検査対象のシンボルが捺印される電子機器としては、電子部品や、電子ユニット等がある。電子部品としては、ダイオード、パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）、サイダック、サージアブソーバー、パワーチェナー、パワーＩＣ（Integrated Circuit）等の半導体素子や回路素子、集積回路装置がある。また、電子ユニットとしては、ＤＣ／ＤＣコンバーター、ＡＣ／ＤＣコンバーター、ＤＣ／ＡＣコンバーター、その他システム周辺機器、各種車両に搭載する電装製品等がある。
【０１１７】
（２）第４の実施形態〜第７の実施形態において、第２の実施形態と同様に、分割領域毎に基準値を異ならせてもよい。
【０１１８】
（３）上記の実施形態において、製造ロット毎やレーザー捺印機毎に、マスターパターンを登録し直すことにより、製造ロット毎のばらつきや、レーザー捺印機毎のばらつきを吸収し、検査精度を向上させることができる。
【０１１９】
（４）上記の実施形態では、１シンボル毎に検査する例を説明したが、検査領域が複数の捺印シンボルを含む場合も同様である。
【０１２０】
（５）上記の実施形態において、本発明を捺印シンボル検査方法、捺印シンボル検査装置、及び電子機器等として説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、本発明に係る捺印シンボル検査方法の処理手順が記述されたプログラム、このプログラムが記録された記録媒体であってもよい。
【符号の説明】
【０１２１】
１０…捺印シンボル検査システム、  ２０…撮像カメラ、  ３０…振り分け処理装置、
４０…電子部品、  １００，１００ｂ…捺印シンボル検査装置、
１１０…画像取得部、  １２０…マスターパターン登録部、
１３０…マスターパターン記憶部、  １４０…パターン比較部、
１５０…分割数設定部、  １６０，１６０ｂ…良否判定部、
１７０，１７０ｂ…基準値設定部、  １８０ｂ…評価値算出部、  １９０ｂ…係数設定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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