(57)【要約】【課題】対象物の位置決め精度を保ったまま、位置ずれを補正する時間を短縮して当該対象物を搬送する。【解決手段】対象物を搬送する搬送先の位置ずれを補正する補正装置であって、対象物を搬送する搬送部に対して固定された第１センサと、搬送先の目標位置に対応して設けられた第１基準点の位置を、第１センサを用いて検出し、搬送先へと搬送された一の対象物が搬送先に位置している間に、搬送部と第１センサとの間の第１オフセットを検出する補正制御部と、を備える補正装置、プローブ装置、および試験装置を提供する。【選択図】図４
2014115115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物を搬送する搬送先の位置ずれを補正する補正装置であって、
対象物を搬送する搬送部に対して固定された第１センサと、
搬送先の目標位置に対応して設けられた第１基準点の位置を、前記第１センサを用いて検出し、搬送先へと搬送された一の対象物が搬送先に位置している間に、前記搬送部と前記第１センサとの間の第１オフセットを検出する補正制御部と、
を備える補正装置。
【請求項２】
前記第１基準点に対して固定された第２センサを備え、
前記対象物は、外部より前記搬送部上の一面に搭載され、
前記補正制御部は、前記搬送部に対して固定されて前記一面内に設けられた第２基準点の位置と、前記対象物との間の第２オフセットを、前記第２センサを用いて検出する
請求項１に記載の補正装置。
【請求項３】
前記補正制御部は、搬送先へと搬送された一の対象物が搬送先に接続されており、かつ前記搬送部が次の対象物を受け取っていない状態において、前記第１オフセットを検出する請求項２に記載の補正装置。
【請求項４】
前記補正制御部は、前記第２基準点の位置と、前記対象物の予め定められた基準点を検出することにより、前記第２オフセットを検出する請求項２または３に記載の補正装置。
【請求項５】
前記補正制御部は、前記第１オフセットの変化が基準変化量を超えたことに応じて、前記第１センサを用いて前記第１基準点の位置を検出した検出結果に基づき搬送先の位置ずれを補正する請求項２から４のいずれか一項に記載の補正装置。
【請求項６】
前記補正制御部は、検出した前記第１オフセットの変化が、連続して基準回数以上、前記基準変化量以下の場合に、前記第２オフセットの検出を省略する請求項５に記載の補正装置。
【請求項７】
前記補正制御部は、検出した前記第１オフセットの変化が、連続して基準回数以上、前記基準変化量以下の場合に、前記第１基準点の検出を省略する請求項５または６に記載の補正装置。
【請求項８】
前記補正制御部が検出した前記第１オフセットを記憶する記憶部と、
前記第１オフセットの変化が基準変化量を超える場合には、前記記憶部に記憶された第１オフセットを前記補正制御部により検出された前記第１オフセットに更新する更新部と、
を備える請求項２から７のいずれか一項に記載の補正装置。
【請求項９】
前記第１センサは第１撮像部を、前記第２センサは第２撮像部をそれぞれ有し、
前記補正制御部は、前記第１撮像部および前記第２撮像部の一方から他方を撮像した結果に基づいて前記第１オフセットを検出する請求項２から８のいずれか一項に記載の補正装置。
【請求項１０】
前記第２センサは、光を出力する光源部をさらに有し、
前記補正制御部は、前記第１センサが前記第２センサから出力される光を受光したことに応じて前記第１オフセットを検出する請求項２から９のいずれか一項に記載の補正装置。
【請求項１１】
前記第１センサは、光を出力する光源部をさらに有し、
前記補正制御部は、前記第２センサが前記第１センサから出力される光を受光したことに応じて前記第１オフセットを検出する請求項２から９のいずれか一項に記載の補正装置。
【請求項１２】
前記対象物は、複数の電極が形成された半導体ウエハを含み、
前記第２センサは、前記第２基準点の位置と前記半導体ウエハ上の予め定められた基準点を撮像するウエハカメラである請求項２から１１のいずれか一項に記載の補正装置。
【請求項１３】
前記搬送部は、複数の前記対象物を、複数の搬送先にそれぞれ搬送する請求項１から１２のいずれか一項に記載の補正装置。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の補正装置を備えるプローブ装置であって、
前記対象物は、複数の電極が形成された半導体ウエハおよび前記半導体ウエハを搭載したウエハトレイであり、
前記搬送先は、
前記ウエハトレイを保持する保持部と、
前記半導体ウエハに形成された複数の電極と電気的に接続されるプローブカードと、
を有するウエハステーションであり、
前記保持部に前記ウエハトレイが保持されている間に、前記搬送部と前記第１センサとの間の第１オフセットを検出する
プローブ装置。
【請求項１５】
複数の前記ウエハステーションを備え、
前記第１センサは、複数の前記プローブカードのそれぞれに複数設けられた前記第１基準点の位置をそれぞれ検出する複数のプローブカメラである、
請求項１４に記載のプローブ装置。
【請求項１６】
半導体ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記複数の被試験デバイスとの間で電気信号を授受して前記複数の被試験デバイスを試験する試験部と、
前記複数の被試験デバイスがそれぞれ有する電極と電気的に接続する請求項１４または１５に記載のプローブ装置と、
を備える試験装置。
【請求項１７】
前記試験部に接続され、前記補正制御部に第１オフセットの検出を開始させる開始信号を送信する送信部を更に備え、
前記送信部は、一の半導体ウエハに形成された一または複数の被試験デバイスの試験が終了する前に、前記開始信号を送信する
請求項１６に記載の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、補正装置、プローブ装置、および試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、対象物を搬送して搬送先の固定位置に、当該対象物を固定する搬送部を備える装置が知られている。例えば、被試験デバイスをトレイに載置し、被試験デバイスをトレイごと搬送してテストヘッドに固定し、試験する試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１  特開２０１０−２０４０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような装置は、位置決め精度を高める目的で、被試験デバイスをトレイに載置する段階およびトレイをテストヘッドに固定する段階において、位置ずれをそれぞれ補正していた。このような装置は、被試験デバイスの搬送毎にこのような補正を実行しても、試験時間に影響を及ぼさないことが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、対象物を搬送する搬送先の位置ずれを補正する補正装置であって、対象物を搬送する搬送部に対して固定された第１センサと、搬送先の目標位置に対応して設けられた第１基準点の位置を、第１センサを用いて検出し、搬送先へと搬送された一の対象物が搬送先に位置している間に、搬送部と第１センサとの間の第１オフセットを検出する補正制御部と、を備える補正装置、プローブ装置、および試験装置を提供する。
【０００５】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本実施形態に係る試験装置１００の正面図を示す。
【図２】本実施形態に係る試験装置１００の部分縦断面図を示す。
【図３】本実施形態に係る試験装置１００の部分水平断面図を示す。
【図４】本実施形態に係る補正装置４００の部分縦断面図を示す。
【図５】本実施形態に係る補正装置４００の動作フローを示す。
【図６】本実施形態に係る補正制御部５００が、第２オフセットを検出する段階の部分縦断面図を示す。
【図７】本実施形態に係る補正制御部５００が、第１オフセットを検出してキャリブレーションする段階の部分縦断面図を示す。
【図８】本実施形態に係る第１センサ４３０ａおよび４３０ｂが、対応する第１基準点４６０ａを検出する段階の部分縦断面図を示す。
【図９】本実施形態の保持部４２４ａが、半導体ウエハ１０１ａをウエハトレイ４５０ａごと保持する段階の部分縦断面図を示す。
【図１０】本実施形態の補正制御部５００が、半導体ウエハ１０１ａの試験中に第１オフセットを検出する段階の部分縦断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００８】
図１は、本実施形態に係る試験装置１００の全体を示す正面図を示す。試験装置１００は、複数の被試験デバイスが形成された半導体ウエハを装置内部に搬入して、当該半導体ウエハの位置ずれを補正してコンタクト先の適切な位置にコンタクトさせ、当該複数の被試験デバイスを試験する。
【０００９】
ここで、試験装置１００は、アナログ回路、デジタル回路、メモリ、およびシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）等の被試験デバイスを試験する。試験装置１００は、被試験デバイスを試験するための試験パターンに基づく試験信号を被試験デバイスに入力して、試験信号に応じて被試験デバイスが出力する出力信号に基づいて被試験デバイスの良否を判定する。試験装置１００は、ＥＦＥＭ１１０、操作部１２０、ロードユニット１３０、チラー１４０を備える。
【００１０】
ＥＦＥＭ１１０（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｆｒｏｎｔ  Ｅｎｄ  Ｍｏｄｕｌｅ）は、試験対象となる基板を試験装置１００の内部で搬送する機構を内蔵する。試験装置１００のなかでＥＦＥＭ１１０は寸法が最も大きいので、試験装置１００の動作状態を示すシグナルランプ１１２と、試験装置１００を非常停止させる場合に操作するＥＭＯ１１４（ＥＭｅｒｇｅｎｃｙ  Ｏｆｆ）とが、ＥＦＥＭ１１０前面の高い位置に配される。
【００１１】
操作部１２０も、ＥＦＥＭ１１０に支持される。操作部１２０は、ディスプレイ１２２、アーム１２４および入力装置１２６を有する。アーム１２４は、一端をＥＦＥＭ１１０に結合され、他端においてディスプレイ１２２および入力装置１２６を移動自在に支持する。
【００１２】
ディスプレイ１２２は、例えば、液晶表示装置等を含み、試験装置１００の動作状態、入力装置１２６からの入力内容のエコーバック等を表示する。入力装置１２６は、例えば、キーボード、マウス、トラックボール、および／またはジョグタイヤル等を含み、試験装置１００の設定、操作等を受け付ける。
【００１３】
ロードユニット１３０は、ロードテーブル１３２およびロードゲート１３４を有する。ロードテーブル１３２は、試験の対象となる半導体ウエハを収容した容器が載せられる。ロードゲート１３４は、試験装置１００に半導体ウエハを搬入または搬出する場合に開閉する。これにより、試験装置１００内部の清浄度を低下させることなく、外部から半導体ウエハをロードできる。
【００１４】
チラー１４０は、試験装置１００の試験時において、ウエハの周囲温度を目標温度に加熱する場合等に、試験装置１００内を循環する熱媒を加熱して供給する。また、チラー１４０は、試験装置１００における試験動作により温度が上昇したウエハを搬出前に冷却する場合等に、冷却された冷媒を供給する。このため、チラー１４０は、熱交換器を有して、試験を実行するテストヘッドの近傍に配される。なお、チラー１４０は、冷却または加熱された熱媒の供給源が試験装置１００の外部に別途用意されている場合は、チラー１４０が試験装置１００から省かれる場合もある。
【００１５】
図２は、本実施形態に係る試験装置１００の部分縦断面図を示す。図２において、図１と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。試験装置１００は、ロードユニット１３０、ＥＦＥＭ１１０、メインフレーム１６０、補正装置４００、プローブカード３００およびテストヘッド２００を備える。図２において、チラー１４０の図示は省いた。
【００１６】
この試験装置１００においては、ロードユニット１３０、ＥＦＥＭ１１０およびメインフレーム１６０が、前面（図中の左側）から後方（図中の右側）に向かって順次隣接して配される。また、補正装置４００、プローブカード３００およびテストヘッド２００は、一例として、メインフレーム１６０の上に積層される。
【００１７】
ロードユニット１３０のロードテーブル１３２には、ＦＯＵＰ１５０（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）が搭載される。ＦＯＵＰ１５０は、試験対象となる半導体ウエハ１０１を複数格納する。また、試験終了後の半導体ウエハ１０１を回収する場合にも、ＦＯＵＰ１５０にウエハが収納される。
【００１８】
ＥＦＥＭ１１０は、ロボットアーム１１６を内蔵する。ロボットアーム１１６は、レール１１５に沿って走行するコラム１１７に搭載され、ロードユニット１３０および補正装置４００の間で半導体ウエハ１０１を搬送する。このため、ロードユニット１３０とＥＦＥＭ１１０、補正装置４００とＥＦＥＭ１１０は、それぞれ内部で気密に連通し、これらの内部は高い清浄度を保たれる。
【００１９】
メインフレーム１６０は、試験装置１００全体の動作を制御する。例えば、メインフレーム１６０は、テストヘッド２００、プローブカード３００、および補正装置４００に接続され、各部を同期させつつ、試験を実行させる。また、操作部１２０に接続されて、入力装置１２６から入力を受け付け、それを試験装置１００の各部に反映させる。また、試験装置１００の動作状態を反映させた表示内容を生成して、ディスプレイ１２２に表示させる。
【００２０】
更に、メインフレーム１６０は、ロードユニット１３０、ＥＦＥＭ１１０および補正装置４００の動作を同期させて、半導体ウエハ１０１を相互に受け渡しさせる。また更に、ＥＭＯ１１４が操作された場合は、試験装置１００各部の動作を直ちに停止させる。
【００２１】
補正装置４００は、対象物を搬送し、搬送先の位置ずれを補正する。補正装置４００は、複数の対象物を、複数の搬送先にそれぞれ搬送する。ここで、対象物は、例えば、半導体基板、ガラス基板、またはチップ化された半導体デバイス等である。また、対象物は、ステージまたはロボット等の搬送装置によって搬送され、搬送先において予め定められた位置に保持される基板、デバイス、部品、装置、筐体等であってよい。
【００２２】
本実施例は、対象物の一例として、半導体ウエハ１０１およびウエハトレイ４５０を説明する。補正装置４００による位置ずれの補正動作については後述する。補正装置４００は、アライメントステージ４１０を有する。
【００２３】
アライメントステージ４１０は、ウエハトレイ４５０および半導体ウエハ１０１を搭載してレール４０２に沿って走行する。また、アライメントステージ４１０は、垂直方向に移動して、搭載した半導体ウエハ１０１を上昇または降下させることができる。これにより、プローブカード３００に対して半導体ウエハ１０１を位置合わせした後、半導体ウエハ１０１を上方のプローブカード３００に押し付ける。
【００２４】
プローブカード３００は、半導体ウエハ１０１に形成された複数の電極と電気的に接続される。プローブカード３００は、試験装置１００において試験を実行する場合に、テストヘッド２００と半導体ウエハ１０１との間に介在して、テストヘッド２００および半導体ウエハ１０１を電気的に接続する。これにより、テストヘッド２００と半導体ウエハ１０１との間に電気的な信号経路が形成される。
【００２５】
ここで、プローブカード３００は、半導体ウエハ１０１に形成される複数の電極の配置に対応して、当該電極と電気的に接続されるプローブが配置される。換言すれば、試験装置１００は、プローブカード３００を交換することにより、レイアウトの異なる半導体ウエハ１０１に対応することができる。
【００２６】
テストヘッド２００は、複数のピンエレクトロニクス２１０を格納する。ピンエレクトロニクス２１０は、試験の対象および試験の内容に応じて求められる電気回路を実装される。また、テストヘッド２００は、下面に装着されたコンタクタを介して、プローブカード３００に対して電気的に接続される。即ち、半導体ウエハ１０１は、ピンエレクトロニクス２１０と電気的に接続されて、当該ピンエレクトロニクス２１０と電気信号を授受する。
【００２７】
上記のような試験装置１００において、試験に供する半導体ウエハ１０１は、ＦＯＵＰ１５０に収容された状態で、ロードテーブル１３２に搭載される。ロボットアーム１１６は、ロードゲート１３４を通して半導体ウエハ１０１を１枚ずつ取り出して、補正装置４００に搬送する。
【００２８】
補正装置４００において、半導体ウエハ１０１は、アライメントステージ４１０上のウエハトレイ４５０に搭載される。アライメントステージ４１０は、搭載された半導体ウエハ１０１をプローブカード３００に対して位置合わせした後、プローブカード３００に対して下方から押し付ける。
【００２９】
図３は、本実施形態に係る試験装置１００の部分水平断面図を示す。図３において、図１および図２と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。試験装置１００は、４基のロードユニット１３０と、４基のテストヘッド２００とを備える。また、ロードユニット１３０の各々には、ＦＯＵＰ１５０が装填される。
【００３０】
ＥＦＥＭ１１０および補正装置４００は、一例として１基ずつ配される。また、補正装置４００は、単一のアライメントステージ４１０を備える。
【００３１】
ＥＦＥＭ１１０において、ロボットアーム１１６を支持するコラム１１７は、一例として、レール１１５に沿って、ＥＦＥＭ１１０の略全幅にわたって移動する。従って、ロボットアーム１１６は、４基のロードユニット１３０および４基のテストヘッドの全てに半導体ウエハ１０１を搬送できる。
【００３２】
なお、ＥＦＥＭ１１０内部の、チラー１４０と反対側の端部に、一例としてプリアライナ１１８が配される。プリアライナ１１８は、ロボットアーム１１６に対する半導体ウエハ１０１の搭載位置を、予め定められた精度で調整する。一例として、プリアライナ１１８は、テストヘッド２００の位置決め精度程度未満の精度で調整する。
【００３３】
これにより、ロボットアーム１１６がウエハトレイ４５０に半導体ウエハ１０１を搭載する場合の初期位置精度が向上され、プローブカード３００に対する位置合わせに要する時間が短縮される。また、試験装置１００のスループットを向上させることができる。
【００３４】
以上の説明のように、本実施例の試験装置１００は、ＦＯＵＰ１５０に収容された複数の半導体ウエハ１０１から、ロボットアーム１１６を用いて半導体ウエハ１０１を１枚ずつ補正装置４００内に搬送する。試験装置１００は、補正装置４００内において、半導体ウエハ１０１の位置決めを実行しつつ、半導体ウエハ１０１をプローブカード３００に押しつけ、半導体ウエハ１０１とプローブカード３００とを電気的に接続した状態にして保持する。
【００３５】
試験装置１００は、試験が終了した半導体ウエハ１０１をプローブカード３００から離間させ、当該半導体ウエハ１０１を補正装置４００からＦＯＵＰ１５０に搬送する。試験装置１００は、このような動作を繰り返して、ＦＯＵＰ１５０に収容された複数の半導体ウエハ１０１の試験を順次実行する。
【００３６】
試験装置１００は、例えば、テストヘッド２００が有するプローブカード３００毎に半導体ウエハ１０１をそれぞれ保持させて、複数の半導体ウエハ１０１と電気信号をそれぞれ授受して試験を実行する。本実施例において、試験装置１００は、最大で４枚の半導体ウエハ１０１を４基のテストヘッド２００に対応する４つのプローブカード３００にそれぞれ保持して、当該４枚の半導体ウエハ１０１にそれぞれ形成された複数のデバイスを、それぞれ試験する。本実施例の補正装置４００の動作について、図３および図４を用いて次に説明する。
【００３７】
図４は、本実施形態に係る補正装置４００の部分縦断面図を示す。補正装置４００は、筐体４０１、レール４０２、搬送部４２２、保持部４２４、第１センサ４３０、第２センサ４４０、第１基準点４６０、第２基準点４７０、補正制御部５００、記憶部５１０、更新部５２０、試験部５３０、送信部５４０を有する。
【００３８】
レール４０２は、筐体４０１の底面に沿って略全幅にわたって配される。レール４０２は、一例として、図４におけるｘ軸方向に沿って設けられる。搬送部４２２は、半導体ウエハ１０１を載置したウエハトレイ４５０を搭載して、半導体ウエハ１０１をウエハトレイ４５０ごと搬送する。搬送部４２２は、アライメントステージ４１０、ステージキャリア４２０を含む。
【００３９】
ステージキャリア４２０は、レール４０２に沿って、筐体４０１の長手方向に移動する。ステージキャリア４２０は、筐体４０１のレール４０２に直行するレール４０４を上面に有する。即ち、レール４０４は、一例として、図４におけるｙ軸方向に沿って設けられる。
【００４０】
アライメントステージ４１０は、レール４０４の上を筐体４０１の短手方向に移動する。また、アライメントステージ４１０は、ｚ軸ステージを含み、ｚ軸方向に略平行な垂直方向に移動する。
【００４１】
保持部４２４は、筐体４０１の内部にプローブカード３００に対応して備わり、ウエハトレイ４５０を保持する。保持部４２４は、試験装置１００が半導体ウエハ１０１を試験する場合は、当該半導体ウエハ１０１を搭載したウエハトレイ４５０を保持する。
【００４２】
本実施例において、４つの保持部４２４ａ〜４２４ｄは、４つのプローブカード３００ａ〜３００ｄに対応してそれぞれ備わり、対応する４つのウエハトレイ４５０ａ〜４５０ｄをそれぞれ保持する。ここで、４つのウエハトレイ４５０ａ〜４５０ｄは、４つのプローブカード３００ａ〜３００ｄに対応する４枚の半導体ウエハ１０１ａ〜１０１ｄをそれぞれ搭載する。
【００４３】
第１センサ４３０は、搬送部４２２に設けられ、半導体ウエハ１０１を搭載したウエハトレイ４５０を搬送する搬送部４２２に対して固定され、搬送先の目標位置に対応して設けられた第１基準点４６０の位置を検出する。本実施例において、搬送先は、保持部４２４と、プローブカード３００とを有するウエハステーションである。また、搬送先の目標位置は、プローブカード３００である。即ち、搬送部４２２は、ウエハステーションのプローブカード３００に、半導体ウエハ１０１を搭載したウエハトレイ４５０を搬送する。
【００４４】
また、第１基準点４６０は、一例として、対応するプローブカード３００の近傍で、かつ、第１センサ４３０と対向するように筐体４０１の天井面に設けられる。第１基準点４６０は、予め定められた位置に設けられ、予め定められた形状のマーク等でよく、これに代えて、予め定められた形状の凸部または凹部等でよい。
【００４５】
第１センサ４３０は、第１基準点４６０の位置を検出することで、半導体ウエハ１０１とプローブカード３００との位置合わせを実行する。即ち、第１センサ４３０が第１基準点４６０を検出した場合に、半導体ウエハ１０１およびプローブカード３００の位置が合わせ込まれるように、第１基準点４６０が配置される。
【００４６】
これによって、半導体ウエハ１０１に形成された複数の電極と、プローブカード３００に形成された当該複数の電極に対応するプローブとを、電気的に接続することができる。また、保持部４２４は、ウエハトレイ４５０を保持し、半導体ウエハ１０１およびプローブカード３００を位置合わせした状態で固定する。
【００４７】
第１センサ４３０は、例えば、搬送部４２２に複数設けられる。本実施例において、第１センサ４３０ａおよび４３０ｂが、搬送部４２２に設けられ、プローブカード３００ａ〜３００ｄにそれぞれ対応する第１基準点４６０ａ〜４６０ｄの位置をそれぞれ検出する。第１センサ４３０は、一例として、ｚ軸方向に略平行な上方を向いて搬送部４２２に設けられる。
【００４８】
また、第１センサ４３０は、例えば、第１基準点４６０を撮像する第１撮像部を有する。本実施例において、第１センサ４３０は、複数のプローブカード３００のそれぞれに対応して複数設けられた第１基準点４６０の位置をそれぞれ検出する複数のプローブカメラである。即ち、第１センサ４３０は、プローブカード３００近傍の第１基準点４６０を含む領域を撮像して、当該第１基準点４６０を検出する。
【００４９】
第２センサ４４０は、第１基準点４６０に対して予め定められた位置に固定される。第２センサ４４０は、半導体ウエハ１０１が、外部より搬送部４２２上の一面に搭載された場合、当該一面内に設けられた第２基準点４７０の位置と半導体ウエハ１０１との間の第２オフセットを検出する。第２センサ４４０は、第２基準点４７０の位置と、半導体ウエハ１０１の予め定められた基準点とを検出することにより、第２オフセットを検出する。ここで、半導体ウエハ１０１の予め定められた基準点は、半導体ウエハ１０１上に形成されたパターンであってよく、これに代えて、当該半導体ウエハ１０１の縁部であってもよい。
【００５０】
第２センサ４４０は、プローブカード３００の各々に対応して、プローブカード３００の各々の直近に設けられる。一例として、第２センサ４４０は、筐体４０１の天井面に、ｚ軸と略平行な下方に向かって設けられる。
【００５１】
第２センサ４４０は、例えば、筐体４０１に複数設けられる。本実施例において、第２センサ４４０ａ〜４４０ｄのそれぞれは、プローブカード３００ａ〜３００ｄのそれぞれに対応して設けられ、第２基準点４７０の位置をそれぞれ検出する。
【００５２】
第２基準点４７０は、一例として、第２センサ４４０と対向するようにアライメントステージ４１０のステージ面上の例えば中心等に設けられる。第２基準点４７０は、予め定められた位置に設けられ、予め定められた形状のマーク等でよく、これに代えて、予め定められた形状の凸部または凹部等でよい。本実施例において、第２基準点４７０は、アライメントステージ４１０のステージ面の略中央に設けられた凹部である。
【００５３】
また、第２センサ４４０は、例えば、第２撮像部を有する。本実施例において、第２センサ４４０は、第２基準点４７０の位置および半導体ウエハ１０１の位置を検出するウエハカメラである。
【００５４】
補正制御部５００は、第１センサ４３０に接続され、第１基準点４６０の位置を当該第１センサ４３０を用いて検出する。補正制御部５００は、プローブカード３００へと搬送された一の半導体ウエハ１０１を搭載したウエハトレイ４５０が当該プローブカード３００に位置している間に、搬送部４２２と第１センサ４３０との間の第１オフセットを検出する。
【００５５】
補正制御部５００は、第１センサ４３０に、第２センサ４４０の位置を検出させることにより、第１オフセットを検出してよい。即ち、補正制御部５００は、第１センサ４３０が検出した第２センサ４４０の位置に基づき、搬送部４２２と第１センサ４３０との間の第１オフセットを検出する。これに代えて、補正制御部５００は、第２センサ４４０に、第１センサ４３０の位置を検出させることにより、第１オフセットを検出してよい。
【００５６】
即ち、第２センサ４４０は、搬送部４２２に対して固定されて設けられた第２基準点４７０の位置と、第１センサ４３０の位置とを検出することにより、第１オフセットを検出する。この場合、第２センサ４４０は、一または複数のプローブカメラの位置を検出して、第１オフセットおよび第２オフセットを検出する。
【００５７】
補正制御部５００は、第１センサ４３０が検出した第１オフセットの変化が基準変化量を超えたことに応じて、第１センサ４３０を用いて第１基準点４６０の位置を検出させた検出結果に基づきウエハステーションにおける位置ずれを補正する。基準変化量は、予め定められた第１オフセットの変化量でよい。補正制御部５００は、搬送部４２２、第１センサ４３０、第２センサ４４０、およびウエハステーション等と電気的に接続され、補正装置４００の補正動作を制御する。
【００５８】
記憶部５１０は、搬送部４２２および第１センサ４３０の間の第１オフセットを記憶する。記憶部５１０は、半導体ウエハ１０１の基準点の位置、基準変化量、第２オフセット等を記憶してよい。
【００５９】
更新部５２０は、補正制御部５００が検出した第１オフセットの変化が基準変化量を超える場合には、記憶部５１０に記憶された第１オフセットを補正制御部５００により検出された第１オフセットに更新する。このように、更新部５２０は、補正装置４００がウエハステーションにおける位置ずれを補正したことに応じて、第１オフセットを順次更新させる。補正制御部５００は、更新された第１オフセットに基づき、当該第１オフセットの変化を検出することになる。
【００６０】
試験部５３０は、ピンエレクトロニクス２１０内に設けられ、半導体ウエハ１０１に形成された複数の被試験デバイスとの間で電気信号を授受して当該複数の被試験デバイスを試験する。試験部５３０は、複数の被試験デバイスを試験するための試験パターンに基づく試験信号を複数の被試験デバイスのそれぞれに入力する。また、試験部５３０は、試験信号に応じて複数の被試験デバイスのそれぞれが出力する出力信号に基づいて、複数の被試験デバイスのそれぞれの良否を判定する。
【００６１】
送信部５４０は、試験部５３０に接続され、補正制御部５００に第１オフセットの検出を開始させる開始信号を送信する。送信部５４０は、一の半導体ウエハに形成された一または複数の被試験デバイスの試験が全て終了する前に、開始信号を送信する。例えば、送信部５４０は、一例として、補正制御部５００に開始信号を送信し、補正制御部５００は当該開始信号の受信に応じて第１オフセットの検出を開始させる。
【００６２】
以上の補正装置４００は、第１センサ４３０および第２センサ４４０を用いることにより、プローブカード３００に対して、アライメントステージ４１０上の半導体ウエハ１０１を位置合わせすることができる。即ち、アライメントステージ４１０に搭載された段階では、半導体ウエハ１０１の位置は、プリアライメントの精度で位置決めされている。そこで、下方を向いた第２センサ４４０で半導体ウエハ１０１の例えば縁部等を検出することにより、アライメントステージ４１０上の半導体ウエハ１０１の位置を正確に検出する。
【００６３】
一方、筐体４０１に設けられた第２センサ４４０のプローブカード３００に対する相対位置は既知である。これにより、半導体ウエハ１０１の位置とプローブカード３００の位置との差分を検出することができる。従って、当該差分を補償されるようにアライメントステージ４１０を移動させつつ、第１センサ４３０を用いて半導体ウエハ１０１およびプローブカード３００を位置合わせすることができる。
【００６４】
このように、補正装置４００は、第１センサ４３０および第２センサ４４０を用いて、半導体ウエハ１０１とプローブカード３００との位置合わせを実行しつつ、半導体ウエハ１０１を搬送する。これによって、補正装置４００は、内部の温度変化および／または機械部品等の経時的な変化によって生じる位置ずれを補正することができる。しかしながら、補正装置４００が、半導体ウエハ１０１の搬送毎にこのような補正を実行すると、補正を実行した分、試験装置１００の試験時間が延長されてしまうことがある。
【００６５】
そこで、本実施形態の補正装置４００は、内部の温度変化および／または機械部品等の経時的な変化等の様々な要因によって、予め定められたずれ量以上の位置ずれが生じた場合に、当該位置ずれを補正する。ここで、補正装置４００は、位置ずれが生じたか否かを、半導体ウエハ１０１の試験中に実行させるので、試験時間を短縮することができる。また、補正装置４００は、補正すべき位置ずれが生じない場合は、補正する動作を省略する。これによって、位置ずれが生じない場合における試験時間の延長を防止することができる。このような補正装置４００の補正動作フローについて、次に説明する。
【００６６】
図５は、本実施形態に係る補正装置４００の動作フローを示す。また、図４、および図６から図１０は、本実施形態に係る補正装置４００の補正動作の過程における補正装置４００の部分縦断面図を示す。本実施例の動作フローにおいて、搬送部４２２が、半導体ウエハ１０１ａをプローブカード３００ａに搬送する例を説明する。ここで、プローブカード３００ｂ、３００ｃ、および３００ｄは、それぞれ半導体ウエハ１０１ｂ、半導体ウエハ１０１ｃ、および半導体ウエハ１０１ｄと電気的に接続され、試験部５３０ｂ、試験部５３０ｃ、および試験部５３０ｄは、対応する被試験デバイスをそれぞれ試験してよい。
【００６７】
まず、搬送部４２２上の基準位置を検出する（Ｓ５００）。本実施例において、第２センサ４４０は、搬送部４２２上の基準位置として、アライメントステージ４１０に形成された第２基準点４７０を検出する。ここで補正制御部５００は、第２基準点４７０が第２センサ４４０の近傍に位置するように、搬送部４２２を移動させる。
【００６８】
ここで、補正制御部５００は、予め定められた位置に搬送部４２２を移動させてよい。この場合、記憶部５１０は、第２基準点４７０が第２センサ４４０の近傍に位置する当該予め定められた位置を記憶してよく、補正制御部５００は、当該記憶された位置を読み出して、搬送部４２２を移動させる。記憶部５１０は、複数の第２センサ４４０に対応する複数の予め定められた位置を記憶してよい。
【００６９】
第２センサ４４０は、第２基準点４７０を含むアライメントステージ４１０の表面を撮像して、画像処理等によって当該第２基準点４７０を検出する。これに代えて、第２センサ４４０は、アライメントステージ４１０の表面を走査するようにレーザ光を照射し、当該レーザ光の散乱光を検出して第２基準点４７０を検出してもよい。
【００７０】
ここで、補正制御部５００は、一例として、初期値としてｆｌｇの値を０に設定する。図４は、本実施形態に係る第２センサ４４０ａが、第２基準点４７０を検出する段階の部分縦断面図を示す。
【００７１】
次に、半導体ウエハ１０１ａを補正装置４００内に搬入する（Ｓ５１０）。ここで、搬送部４２２は、アライメントステージ４１０にウエハトレイ４５０ａを搭載し、ロボットアーム１１６は、当該ウエハトレイ４５０ａ上に半導体ウエハ１０１ａが載置されるように搬入する。一例として、搬送部４２２は、保持部４２４ａに保持されたウエハトレイ４５０ａを受け取る。この場合、搬送部４２２は、プローブカード３００ａに対応する予め定められた位置に移動して、当該ウエハトレイ４５０ａを受け取り、その後にロボットアーム１１６が半導体ウエハ１０１ａを搬入する。
【００７２】
ｆｌｇの値は初期値の０なので、次のステップへと進む（Ｓ５２０）。次に、第２センサ４４０ａは、第２オフセットを検出する（Ｓ５３０）。ここで、補正制御部５００は、ステップＳ５００において第２基準点４７０を検出した位置に、搬送部４２２を移動させ、第２センサ４４０ａは、半導体ウエハ１０１ａ上の基準点を検出する。補正制御部５００は、第２基準点４７０の検出位置と、半導体ウエハ１０１ａ上の基準点の検出位置との差分を検出して第２オフセットとする。
【００７３】
図６は、本実施形態に係る補正制御部５００が、第２オフセットを検出する段階の部分縦断面図を示す。図６において、補正制御部５００は、第２センサ４４０ａを用いて、半導体ウエハ１０１ａ上の略中心に予め定められた基準点を検出して第２オフセットを検出する例を示す。
【００７４】
例えば、半導体ウエハ１０１ａの中心位置（即ち基準点の位置）がアライメントステージ４１０の中心位置（即ち第２基準点４７０の位置）に一致するように、当該半導体ウエハ１０１ａが搬入された場合、補正制御部５００は、第２オフセットを０とする。より詳しくは、補正制御部５００は、第２オフセットをｘ方向およびｙ方向に分解して定義し、分解したオフセット量をそれぞれ０としてよい。
【００７５】
次に、補正制御部５００は、第１オフセットを検出して、キャリブレーションを実行する（Ｓ５３２）。例えば、補正制御部５００は、第１センサ４３０ａを用いて、第２センサ４４０ａの位置を検出して、第１センサ４３０ａと第２基準点４７０の検出位置との差分を第１オフセットとする。これに代えて、補正制御部５００は、第１センサ４３０ｂを用いて、第２センサ４４０ａの位置を検出して、第１センサ４３０ｂと第２基準点４７０の検出位置との差分を第１オフセットとしてもよい。
【００７６】
これに代えて、補正制御部５００は、第２センサ４４０ａを用いて、第１センサ４３０ａの位置を検出して、第２基準点４７０の検出位置との差分を第１オフセットとしてよい。これに代えて、補正制御部５００は、第２センサ４４０ａを用いて、第１センサ４３０ｂの位置を検出して、第２基準点４７０の検出位置との差分を第１オフセットとしてもよい。補正制御部５００は、一例として、第１センサ４３０ａが第２センサ４４０ａの近傍に位置するように、搬送部４２２を移動させる。
【００７７】
ここで、補正制御部５００は、予め定められた位置に搬送部４２２を移動させてよい。この場合、記憶部５１０は、第１センサ４３０ａを第２センサ４４０ａの近傍に位置させる当該予め定められた位置を記憶してよく、この場合、補正制御部５００は、当該記憶された位置を読み出して、搬送部４２２を移動させる。記憶部５１０は、複数の第２センサ４４０に対応する複数の予め定められた位置を記憶してもよい。
【００７８】
一例として、第２センサ４４０ａは、光を出力する光源部をさらに有し、第１センサ４３０ａは、第２センサ４４０ａから出力される光を検出する。この場合、第１センサ４３０は、第２センサ４４０ａを含む領域を撮像して、画像処理等によって当該第２センサ４４０ａの位置を検出してよい。これに代えて、第１センサ４３０は、光を受光する受光部を有し、搬送部４２２の移動または光の走査に伴う当該受光部の受光強度に応じて、第２センサ４４０ａの位置を検出してもよい。
【００７９】
これに代えて、第１センサ４３０ａは、光を出力する光源部をさらに有し、第２センサ４４０ａは、第１センサ４３０ａから出力される光を検出して第１オフセットを検出する。この場合、第２センサ４４０は、第１センサ４３０ａを含む搬送部４２２を撮像して、画像処理等によって当該第１センサ４３０ａの位置を検出してよい。これに代えて、第２センサ４４０は、光を受光する受光部を有し、搬送部４２２の移動または光の走査に伴う当該受光部の受光強度に応じて、第１センサ４３０ａの位置を検出してもよい。
【００８０】
ここで、第１センサ４３０または第２センサ４４０が有する光源部は、一例として、ＬＥＤ等の光源とレンズ等の光学系を含み、略平行な光を出力する。また、当該光源部は、レーザ等の光源を含んでもよい。
【００８１】
これに代えて、補正制御部５００は、第１センサ４３０ａおよび第２センサ４４０ａの一方から他方を撮像した結果に基づいて第１オフセットを検出してもよい。例えば、第２センサ４４０ａは、第１センサ４３０ａを含む搬送部４２２を撮像して、画像処理等によって当該第１センサ４３０ａを検出する。これに代えて、第１センサ４３０ａは、第２センサ４４０ａを含む筐体４０１の天井面を撮像して、画像処理等によって当該第２センサ４４０ａを検出してもよい。
【００８２】
図７は、本実施形態に係る補正制御部５００が、第１オフセットを検出してキャリブレーションする段階の部分縦断面図を示す。図７において、補正制御部５００は、第２基準点４７０のｘ座標の位置と第１センサ４３０ａのｘ座標の位置から、ｘ方向の第１オフセットの値ΔＸを検出する例を示す。これに加えて、補正制御部５００は、第２基準点４７０のｙ座標の位置と第１センサ４３０ａのｙ座標の位置から、ｙ方向の第１オフセットの値ΔＹを検出してもよい。
【００８３】
ステップＳ５３２における第１オフセットの検出は、半導体ウエハ１０１ａを搬送した直後の第１オフセットの検出となり、補正制御部５００は、当該第１オフセットの値を最初の基準値とする。そこで、本実施例におけるステップＳ５３２を、キャリブレーションと呼ぶ。
【００８４】
次に、第１センサ４３０は、第１基準点４６０の位置を検出する（Ｓ５４０）。例えば、第１センサ４３０ａおよび４３０ｂのそれぞれが、対応する第１基準点４６０ａをそれぞれ検出する。補正制御部５００は、一例として、第１センサ４３０ａおよび４３０ｂのそれぞれが、対応する第１基準点４６０ａの近傍にそれぞれ位置するように、搬送部４２２を移動させる。
【００８５】
ここで、補正制御部５００は、予め定められた位置に搬送部４２２を移動させてよい。この場合、記憶部５１０は、第１センサ４３０を対応する第１基準点４６０の近傍に位置させる当該予め定められた位置を記憶してよく、この場合、補正制御部５００は、当該記憶された位置を読み出して、搬送部４２２を移動させる。記憶部５１０は、複数の第１基準点４６０に対応する複数の予め定められた位置を記憶してもよい。図８は、本実施形態に係る第１センサ４３０ａおよび４３０ｂが、対応する第１基準点４６０ａを検出する段階の部分縦断面図を示す。
【００８６】
ここで、補正制御部５００は、第１オフセットおよび第２オフセットの値に応じて、搬送部４２２の位置を補正してよい。補正制御部５００は、第２オフセットの値によって搬送部４２２上の半導体ウエハ１０１ａの第２基準点４７０に対する相対位置を、第１オフセットの値によって第１センサ４３０ａから第２基準点４７０に対する相対位置を、認識することができる。即ち、補正制御部５００は、第２基準点４７０を介して、半導体ウエハ１０１ａの第１センサ４３０ａに対する相対位置を認識することができる。
【００８７】
また、筐体４０１に設けられたプローブカード３００ａの第１基準点４６０ａに対する相対位置は既知である。したがって、補正制御部５００は、第１センサ４３０ａが第１基準点４６０ａの位置を検出することにより、半導体ウエハ１０１のプローブカード３００ａに対する相対位置を認識することができる。
【００８８】
従って、補正制御部５００は、半導体ウエハ１０１ａ上に形成された複数の電極と、プローブカード３００ａに形成された複数のプローブとが、電気的に接続されるように、半導体ウエハ１０１ａの位置を補正することができる。補正制御部５００は、補正して移動させた補正量を記憶部５１０に記憶し、搬送部４２２をプローブカード３００ａに移動させる場合に、当該補正量を用いて搬送部４２２とプローブカード３００ａとの相対位置を補正してもよい。
【００８９】
次に、補正制御部５００は、アライメントステージ４１０をｚ軸方向に略平行な垂直上向きに移動させて、半導体ウエハ１０１ａをプローブカード３００ａに押し付ける。これによって、半導体ウエハ１０１ａ上に形成された複数の電極と、プローブカード３００ａに形成された複数のプローブとが、電気的に接続される。
【００９０】
保持部４２４ａは、半導体ウエハ１０１ａ上に形成された複数の電極と、プローブカード３００ａに形成された複数のプローブとが、電気的に接続された状態において、半導体ウエハ１０１ａをウエハトレイ４５０ａごと保持する（Ｓ５５０）。図９は、本実施形態の保持部４２４ａが、半導体ウエハ１０１ａをウエハトレイ４５０ａごと保持する段階の部分縦断面図を示す。
【００９１】
次に、試験部５３０は、半導体ウエハ１０１ａ上に形成された複数の被試験デバイスの試験を開始する（Ｓ５６０）。ここで、試験部５３０は、補正制御部５００より試験を開始させるタイミング信号を取得したことに応じて、当該試験を開始してよい。これに代えて、試験部５３０は、試験プログラムに応じたタイミングで、補正制御部５００に試験の開始の可否を補正制御部５００に問い合わせる信号を送信し、補正制御部５００からの応答信号に応じて当該試験を開始してもよい。
【００９２】
次に、補正制御部５００は、第１オフセットを検出する（Ｓ５７０）。即ち、補正制御部５００は、ウエハステーションへと搬送された半導体ウエハ１０１ａおよびウエハトレイ４５０ａがウエハステーションに接続されており、かつ搬送部４２２が次の半導体ウエハ１０１を受け取っていない状態において、第１オフセットを検出する。第１オフセットの検出については、ステップＳ５３２で説明した手順と略同一なのでここでは説明を省略する。補正制御部５００は、送信部５４０からの開始信号を受信したことに応じて、第１オフセットを検出する。
【００９３】
ここで、送信部５４０は、試験部５３０が開始した試験が終了する前に、第１オフセットの検出を開始させる開始信号を補正制御部５００に送信する。送信部５４０は、試験部５３０が実行する試験プログラムの進行状況に応じて開始信号を送信してよく、これに代えて、試験開始からの予め定められた経過時間に応じて開始信号を送信してもよい。
【００９４】
好ましくは、送信部５４０は、試験部５３０の試験が終了する時刻以前に、次に実行される第１オフセットの検出が終了するように、開始信号を送信する。より好ましくは、送信部５４０は、試験部５３０の試験が終了する直前に、次に実行される第１オフセットの検出が終了するように、開始信号を送信する。また、送信部５４０は、試験部５３０の試験が終了すると同時に、次に実行される第１オフセットの検出が終了するように、開始信号を送信してもよい。
【００９５】
このように、送信部５４０が、試験部５３０の試験が終了する時刻以前に、第１オフセットの検出が終了するように当該第１オフセットの検出を開始させるので、補正制御部５００は、試験部５３０の試験の実行中に、第１オフセットを検出することができる。したがって、補正制御部５００が、試験の実行による温度変化および／または経時変化による影響をモニタする目的で第１オフセットの検出しても、試験時間が延長することを防止できる。
【００９６】
また、試験部５３０の試験が終了する直前に、第１オフセットの検出が終了する場合、補正制御部５００は、試験の実行直後の温度変化および／または経時変化の影響をモニタすることができる。図１０は、本実施形態の補正制御部５００が、半導体ウエハ１０１ａの試験中に第１オフセットを検出する段階の部分縦断面図を示す。
【００９７】
試験部５３０の試験が終了する（Ｓ５８０）。好ましくは、第１オフセットの検出が終了した後、または終了と略同時に、試験部５３０の試験が終了する。
【００９８】
次に、補正制御部５００は、ステップＳ５７０で検出した第１オフセットの検出結果と、ステップＳ５３２の検出結果とを比べて、変化が大きいか否かを判断する（Ｓ５９０）。補正制御部５００は、第１オフセットの変化が基準変化量を超えたか否かに基づき、当該変化が大きいか否かを判断する。当該基準変化量は、一例として、半導体ウエハ１０１およびプローブカード３００ａの相対位置の許容される誤差範囲に応じて、予め設定される。
【００９９】
ここで、許容される誤差範囲とは、半導体ウエハ１０１およびプローブカード３００ａの相対位置の誤差が当該範囲にあれば、半導体ウエハ１０１ａがプローブカード３００ａに押し付けられた場合に、半導体ウエハ１０１ａ上に形成された複数の電極と、プローブカード３００ａに形成された複数のプローブとが、電気的に接続される範囲を意味する。そこで、複数の電極の電極面積、ピッチ、プローブの大きさ（ＸＹ平面における専有面積）、ピッチ等に応じて、当該許容される誤差範囲は予め設定されてよい。補正制御部５００は、試験の実行による温度変化および／または経時変化が、半導体ウエハ１０１およびプローブカード３００ａの電気的接続に影響を及ぼすか否かを、第１オフセットの変動で判断する。
【０１００】
補正制御部５００は、第１オフセットの変化が基準変化量以上の場合、第１センサ４３０に第１基準点４６０の位置を検出させてから（Ｓ６００）、ウエハトレイ４５０ａを受け取る（Ｓ６１０）。即ち、試験を実行した結果、第１オフセットに変動が生じてしまったので、補正制御部５００は、ウエハトレイ４５０ａを受け取る前に第１基準点４６０を検出させ、当該ウエハトレイ４５０ａの受け取りを確実に実行させる。
【０１０１】
なお、補正制御部５００は、一例として、第１オフセットの変化が大きかったことに応じて、ｆｌｇの値を１とする。ここで、第１基準点４６０の検出動作は、ステップＳ５４０の動作と略同一なので説明を省略する。
【０１０２】
一方、補正制御部５００は、第１オフセットの変化が基準変化量以下の場合は、第１基準点４６０の位置の検出を省略して、ウエハトレイ４５０ａを受け取る（Ｓ６１０）。補正制御部５００は、搬送部４２２を、ステップＳ５５０においてウエハトレイ４５０ａを保持させた位置に移動させ、ウエハトレイ４５０ａを受け取らせる。即ち、試験を実行しても第１オフセットに変動が生じなかったので、補正制御部５００が第１基準点４６０の位置の検出を省略しても、搬送部４２２は、再現性よくウエハトレイ４５０ａを保持させた位置に移動でき、ウエハトレイ４５０ａを受け取ることができる。
【０１０３】
ここで、補正制御部５００は、第１オフセットの変化が小さかったことに応じて、ｆｌｇの値を０とする。また、ウエハトレイ４５０ａの受け取りの動作は、ステップＳ５５０の動作と逆の動作と略同一なので説明を省略する。
【０１０４】
次に、半導体ウエハ１０１ａを補正装置４００外に搬出する（Ｓ６２０）。例えば、ロボットアーム１１６は、ウエハトレイ４５０ａ上に載置された半導体ウエハ１０１ａを、補正装置４００からＦＯＵＰ１５０に搬出する。
【０１０５】
試験装置１００は、ＦＯＵＰ１５０内に、プローブカード３００ａと電気的に接続させて試験を実行させるべき半導体ウエハ１０１ａがある場合、次の試験を実行する（Ｓ６３０）。この場合、ステップＳ５１０に移って、半導体ウエハ１０１ａを補正装置４００内に搬入する。試験装置１００は、ｆｌｇが０と設定されている場合は、以上説明したステップＳ５１０からステップＳ６３０の動作を繰り返す。
【０１０６】
一方、ｆｌｇが１と設定されている場合、補正制御部５００は、第１オフセット、第２オフセット、および第１基準点の検出を省略する。即ち、前回の試験終了の段階において第１オフセットに変動が無かった場合は、前回の試験で搬入した半導体ウエハ１０１ａを保持させた位置に、今回試験する半導体ウエハ１０１ａを搬送部４２２に搬送させ、ウエハトレイ４５０ａごと保持部４２４に保持させる（Ｓ５５０）。
【０１０７】
即ち、試験を実行しても第１オフセットに変動が生じない場合は、第１オフセット、第２オフセット、および第１基準点の検出を省略しても、搬送部４２２は、再現性よく前回ウエハトレイ４５０ａを保持させた位置に移動でき、ウエハトレイ４５０ａを保持させることができる。そこで、補正装置４００は、補正制御部５００が検出した第１オフセットの変化が、基準変化量以下の場合に、第１オフセットの検出によるキャリブレーション、第２センサ４４０による第２オフセットの検出、および／または第１センサ４３０による第１基準点の検出を省略する。
【０１０８】
試験装置１００は、試験すべき半導体ウエハ１０１がなくなるまで、以上説明したステップＳ５１０からステップＳ６３０の動作を繰り返す。以上のように、試験装置１００は、第１オフセットに変動が基準よりも大きかった場合に半導体ウエハ１０１およびプローブカード３００の位置ずれを補正し、第１オフセットの変動が基準よりも小さかった場合は、キャリブレーション、第２オフセットの検出、および／または第１基準点の検出を省略する。これによって、試験時間が延長することを防止しつつ、半導体ウエハ１０１およびプローブカード３００の位置ずれを補正することができる。
【０１０９】
本実施例において、補正装置４００は、第１オフセットの変化が基準変化量に比べて小さい場合に、第２オフセットの検出等を省略することを説明した。これに代えて、補正装置４００は、補正制御部５００が検出した第１オフセットの変化が、連続して基準回数以上、基準変化量以下の場合に、第１オフセットの検出によるキャリブレーション、第２センサ４４０による第２オフセットの検出、および／または第１センサ４３０による第１基準点の検出を省略してもよい。
【０１１０】
この場合、補正制御部５００は、第１オフセットの変化が基準変化量以下の場合の数をカウントするカウンタを有してよい。補正制御部５００は、一例として、ステップＳ５９０の段階において、第１オフセットの変化が基準変化量以下の場合に当該カウンタをインクリメントし、基準変化量よりも大きい場合はカウント数をクリアする。補正制御部５００は、当該カウンタのカウント数が予め定められた基準回数以上か否かに応じて、ステップＳ５９２およびステップＳ６００のいずれかに分岐させる。
【０１１１】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【０１１２】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【０１１３】
１００  試験装置、１０１  半導体ウエハ、１１０  ＥＦＥＭ、１１２  シグナルランプ、１１４  ＥＭＯ、１１５、４０２、４０４  レール、１１６  ロボットアーム、１１７  コラム、１１８  プリアライナ、１２０  操作部、１２２  ディスプレイ、１２４  アーム、１２６  入力装置、 １３０  ロードユニット、１３２  ロードテーブル、１３４  ロードゲート、１４０  チラー、１５０  ＦＯＵＰ、１６０  メインフレーム、２００  テストヘッド、２１０  ピンエレクトロニクス、３００  プローブカード、４００  補正装置、４０１  筐体、４１０  アライメントステージ、４２０  ステージキャリア、４２２  搬送部、４２４  保持部、４３０  第１センサ、４４０  第２センサ、４５０  ウエハトレイ、４６０  第１基準点、４７０  第２基準点、５００  補正制御部、５１０  記憶部  ５２０  更新部、  ５３０  試験部、５４０  送信部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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