(57)【要約】【課題】ポゴピンとＤＵＴとの間の接触不良の可能性を低減した試験ソケットの提供【解決手段】被試験デバイス（ＤＵＴ）を電気信号源に電気接続するための試験ソケットは、互いから間隔をおいて配置される複数のポゴピンと、複数のポゴピンを支持する安定化プレートと、安定化プレートを貫通し、電気信号源をポゴピンに電気接続するように構成された複数の導電線と、導電線間に安定化プレート中に配置され、ＤＵＴがポゴピンと接触する場合にＤＵＴの方へ弾性力を印加するように構成された少なくとも１つの内側スタビライザとを含む。【選択図】図３
2014219406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験デバイス（ＤＵＴ）を電気信号源に電気接続するための試験ソケットであって、
互いから間隔をおいて配置される複数のポゴピンと、
前記複数のポゴピンを支持する安定化プレートと、
前記安定化プレートを貫通し、前記電気信号源を前記ポゴピンに電気接続するように構成された複数の導電線と、
前記導電線間に前記安定化プレート中に配置され、前記ＤＵＴが前記ポゴピンと接触する場合に前記ＤＵＴの方へ弾性力を印加するように構成された少なくとも１つの内側スタビライザとを含む、試験ソケット。
【請求項２】
前記ポゴピンの周りに前記安定化プレート上に配置され、前記ポゴピンの方へ前記ＤＵＴを案内するように構成されたガイドを更に含む、請求項１に記載の試験ソケット。
【請求項３】
前記ガイドが金属ガイドである、請求項２に記載の試験ソケット。
【請求項４】
前記導電線の外側に前記安定化プレート中に配置された外側スタビライザを更に含む、請求項１に記載の試験ソケット。
【請求項５】
前記外側スタビライザの幅が、前記内側スタビライザの幅より大きいか又はその幅に等しい、請求項４に記載の試験ソケット。
【請求項６】
前記安定化プレートの下に配置された追加の安定化プレートであって、前記複数の導電線が前記追加の安定化プレートを貫通する、追加の安定化プレートと、
前記導電線間に前記追加の安定化プレート中に配置され、前記ＤＵＴが前記ポゴピンと接触する場合に前記ＤＵＴの方へ弾性力を印加するように構成された内部スタビライザとを更に含む、請求項１に記載の試験ソケット。
【請求項７】
前記導電線の外側に前記追加の安定化プレート中に配置された外部スタビライザを更に含む、請求項６に記載の試験ソケット。
【請求項８】
前記ガイドが、前記ＤＵＴの高さと前記ポゴピンの高さの合計より大きい又はその合計に等しい高さを有する、請求項２に記載の試験ソケット。
【請求項９】
ソケットハウジングを更に含み、前記ソケットハウジングが、
前記電気信号源からの電気信号を前記ポゴピンに伝えるための無線周波数（ＲＦ）ポートと、
前記安定化プレートと前記ＲＦポートとの間に配置された底基板と、
前記底基板に配置され、前記ＲＦポートを前記安定化プレートの前記導電線に接続するように構成された複数のＲＦケーブルとを含む、請求項１に記載の試験ソケット。
【請求項１０】
前記ソケットハウジングが、前記安定化プレートの外面および前記ポゴピンの周りに形成されたガイドの外面を覆うために、前記底基板に配置された壁を更に含む、請求項９に記載の試験ソケット。
【請求項１１】
前記壁が金（Ａｕ）からなる、請求項１０に記載の試験ソケット。
【請求項１２】
前記内側スタビライザが弾性材料からなる、請求項１に記載の試験ソケット。
【請求項１３】
前記内側スタビライザがシリコン（Ｓｉ）からなる、請求項１２に記載の試験ソケット。
【請求項１４】
前記内側スタビライザがエアスタビライザである、請求項１２に記載の試験ソケット。
【請求項１５】
前記金属ガイドが銅（Ｃｕ）からなる、請求項３に記載の試験ソケット。
【請求項１６】
前記内側スタビライザが、その外面に沿ったスパイラル溝を含む、請求項１に記載の試験ソケット。
【請求項１７】
前記外側スタビライザが、その外面に沿ったスパイラル溝を含む、請求項７に記載の試験ソケット。
【請求項１８】
前記電気信号源が、前記導電線および前記ポゴピンを介して前記ＤＵＴに無線周波数（ＲＦ）信号を送信するように構成された、請求項１に記載の試験ソケット。
【請求項１９】
被試験デバイス（ＤＵＴ）に印加されるべき試験信号を生成するように構成された試験機器と、
前記試験機器を前記ＤＵＴに接続するように構成された試験ソケットとを含み、
前記試験ソケットが、
互いから間隔をおいて配置される複数のポゴピンと、前記複数のポゴピンを支持する安定化プレートと、前記安定化プレートを貫通し、前記試験機器を前記ポゴピンに電気接続するように構成された複数の導電線と、前記導電線間に前記安定化プレート中に配置され、前記ＤＵＴが前記ポゴピンと接触する場合に前記ＤＵＴの方へ弾性力を印加するように構成された少なくとも１つの内側スタビライザとを含む、試験システム。
【請求項２０】
前記試験ソケットが、
前記安定化プレートの下に配置された追加の安定化プレートであって、前記複数の導電線が前記追加の安定化プレートを貫通する、追加の安定化プレートと、
前記導電線間に前記追加の安定化プレート中に配置され、前記ＤＵＴが前記ポゴピンと接触する場合に前記ＤＵＴの方へ弾性力を印加するように構成された内部スタビライザとを更に含む、請求項１９に記載の試験システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポゴピン接続に機械的安定を提供する試験ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気デバイスは一般に、それらが商業流通に入れられる前に製造欠陥を試験（検査、テスト）される。そのような試験は、ポゴピンのようなプローブを有する試験ソケットを用いて当該デバイスを試験機器に接続することにより実行され得る。
【０００３】
図１は、被試験デバイス（ＤＵＴ）に接続されるべきポゴピンを含む従来の試験ソケットを示し、図２Ａ及び図２Ｂは、従来の試験ソケットにおけるＤＵＴのコンタクト端子とポゴピンとの間の接触不良の例を示す。
【０００４】
図１を参照すると、ＤＵＴ２０は、ポゴピン１２を介して電気信号を受け取るために、その表面の一方に形成されたコンタクト端子２２を含む。試験ソケット１０は、無線周波数（ＲＦ）ケーブル１４を介して電気信号源に接続されたポゴピン１２を含む。ＤＵＴ２０がポゴピン１２と接触する場合、電気信号がＲＦケーブル１４から、ポゴピン１２を介してＤＵＴ２０に伝達される。ＤＵＴ２０に電気信号を印加することにより、ＤＵＴ２０が試験されることが可能になる。
【０００５】
一般に、ステッピングモータのような駆動ユニットを有するハンドラを用いて、ＤＵＴ２０をポゴピン１２の方へ移動させる。しかしながら、ＤＵＴ２０は、駆動ユニットにより生じる振動または衝撃のような機械的擾乱に影響されやすい可能性がある。機械的擾乱は、ポゴピン１２とＤＵＴ２０（この場合、ＤＵＴ２０がポゴピン１２と接触する）との間に接触不良を引き起こす可能性がある。例えば、ＤＵＴ２０は、図２Ａに示されるように所望の位置３０から傾く可能性があり、又は図２Ｂに示されるように、所望の位置３０からずれる可能性がある。そのような接触不良は、ＤＵＴ２０の誤った試験結果をもたらす可能性がある。例えば、ＤＵＴ２０は、接触不良に起因して不良であると誤って判定され、それによりＤＵＴ２０の試験結果の信頼性を損なう可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の試験ソケットの上記および他の欠点に鑑みて、ポゴピンとＤＵＴとの間の接触不良の可能性を低減した試験ソケットが一般に必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
代表的な実施形態において、ＤＵＴを電気信号源に電気接続するための試験ソケットは、互いから間隔をおいて配置される複数のポゴピンと、複数のポゴピンを支持する安定化プレートと、安定化プレートを貫通し、電気信号源をポゴピンに電気接続するように構成された複数の導電線と、導電線間に安定化プレート中に配置され、ＤＵＴがポゴピンと接触する場合にＤＵＴの方へ弾性力を印加するように構成された少なくとも１つの内側スタビライザとを含む。特定の実施形態において、試験ソケットは、ポゴピンの周りに安定化プレート上に配置され、ポゴピンの方へＤＵＴを案内するように構成されたガイドを更に含む。ガイドは一般に、ＤＵＴの高さとポゴピンの高さの合計より大きい又はその合計に等しい高さを有する金属ガイドである。特定の実施形態において、電気信号源は、導電線およびポゴピンを介してＤＵＴに無線周波数（ＲＦ）信号を送信するように構成される。
【０００８】
特定の実施形態において、試験ソケットは、導電線の外側に安定化プレート中に配置された外側スタビライザを更に含む。外側スタビライザの幅は一般に、内側スタビライザの幅より大きいか又はその幅に等しい。
【０００９】
特定の実施形態において、試験ソケットは、安定化プレートの下に配置された追加の安定化プレートであって、複数の導電線が追加の安定化プレートを貫通する、追加の安定化プレートと、導電線間に追加の安定化プレート中に配置され、ＤＵＴがポゴピンと接触する場合にＤＵＴの方へ弾性力を印加するように構成された内部スタビライザとを更に含む。外部スタビライザが、導電線の外側に追加の安定化プレート中に配置され得る。
【００１０】
特定の実施形態において、試験ソケットは、ソケットハウジングを更に含み、ソケットハウジングは、電気信号源からの電気信号をポゴピンに伝えるための無線周波数（ＲＦ）ポートと、安定化プレートとＲＦポートとの間に配置された底基板と、底基板に配置され、ＲＦポートを安定化プレートの導電線に接続するように構成された複数のＲＦケーブルとを含む。ソケットハウジングは、安定化プレートの外面およびポゴピンの周りに形成されたガイドの外面を覆うために、底基板に配置された壁を更に含むことができる。
【００１１】
別の代表的な実施形態において、試験システムは、ＤＵＴに印加されるべき試験信号を生成するように構成された試験機器と、試験機器をＤＵＴに接続するように構成された試験ソケットとを含み、試験ソケットは、互いから間隔をおいて配置される複数のポゴピンと、複数のポゴピンを支持する安定化プレートと、安定化プレートを貫通し、試験機器をポゴピンに電気接続するように構成された複数の導電線と、導電線間に安定化プレート中に配置され、ＤＵＴがポゴピンと接触する場合にＤＵＴの方へ弾性力を印加するように構成された少なくとも１つの内側スタビライザとを含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による試験ソケットは、多数のＰＣＢを試験するための装置に使用されることができ、比較的正確な試験結果を取得することを可能にし、実際には不良でないＰＣＢが接触不良に起因して試験中に不良であると判定される問題も低減することを可能にする。また、このような試験ソケットは、安定化プレートにスタビライザを使用することにより、ＤＵＴの相対的な向きをポゴピン又は接地に対して傾いた状態から平行状態に変更することも可能にする。更に、このような試験ソケットは、金属ガイドを用いて、ＤＵＴのコンタクト端子とポゴピンとの間の接触不良も低減することを可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ＤＵＴに試験機器を接続するように構成された従来の試験ソケットを示す図である。
【図２Ａ】従来の試験ソケットにおけるＤＵＴのコンタクト端子とポゴピンとの間の接触不良の例を示す図である。
【図２Ｂ】従来の試験ソケットにおけるＤＵＴのコンタクト端子とポゴピンとの間の接触不良の別の例を示す図である。
【図３】代表的な実施形態による試験ソケットを示す図である。
【図４】別の代表的な実施形態による試験ソケットを示す図である。
【図５】代表的な実施形態による試験ソケットの安定化プレートを試験するためのシステムを示す図である。
【図６】図５に示されたシステムの力の大きさ曲線を示す図である。
【図７】代表的な実施形態による試験ソケットを試験するためのシステムを示す図である。
【図８】図７のシステムにより計算された絶縁値を示す図である。
【図９】図３及び図４のそれぞれの試験ソケットに関する歩留まり率曲線を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明は、添付図面と共に読まれる場合に、以下の詳細な説明から最も良く理解される。特徴要素は、必ずしも一律の縮尺に従って描かれていない。実用的であれば、同じ参照符号が同様の特徴要素を指す。
【００１５】
以下の詳細な説明において、限定ではなく説明の目的のために、特定の細部を開示する例示的な実施形態が、本発明の完全な理解を提供するために説明される。しかしながら、本開示の利益を有する当業者には明らかなように、本明細書に開示された特定の細部から逸脱する、本教示に従う他の実施形態は、添付の特許請求の範囲内にとどまる。更に、よく知られた装置および方法に関する説明は、例示的な実施形態の説明を不明瞭にしないように省略され得る。そのような方法および装置は、明らかに本発明の範囲内にある。
【００１６】
本明細書で使用される用語は、特定の実施形態を説明するためだけであり、限定することを意図されていない。定義された用語は、関連する文脈において一般に理解される及び受け入れられるように、定義された用語の技術的意味、科学的意味または通常の意味に追加される。
【００１７】
用語「１つの（a）」、「１つの（an）」及び「前記（the）」は、文脈で特に明示しない限り、単一の対象、及び複数の対象の双方を含む。このため、例えば、「１つのデバイス（a device）」は、１つのデバイス及び複数のデバイスを含む。用語「実質的な」又は「実質的に」は、許容可能な限界内または又は程度内を意味する。用語「約」は、当業者にとって許容可能な限界内または量内を意味する。「〜より上に」、「〜の上に」、「〜より下に」、「〜の下に」などのような相対的な用語は、添付図面に示されたような様々な要素の相互の関係を説明するために使用され得る。これらの相対的な用語は、図面に示された向きに加えて、デバイス及び／又は要素の異なる向きを包含するることが意図されている。例えば、デバイスが図面の表示に対して反転された場合、例えば、別の要素の「上に」と説明された要素は、その要素の「下に」あることになる。また、他の相対的な用語も、信号経路のような経路に沿って特定の特徴要素の相対的な位置を示すために使用され得る。例えば、信号経路に沿って伝達される信号が第２の特徴要素より前に第１の特徴要素に到達する場合、第２の特徴要素は、信号経路に沿って第１の特徴要素の「後に続く」とみなされ得る。
【００１８】
図３は、代表的な実施形態による試験ソケット１００を示す。試験ソケット１００は、ＤＵＴを電気信号源（図示せず）に電気接続する。一般に、電気信号源は、試験ソケット１００を介して試験信号をＤＵＴに供給するように構成された任意のタイプの装置とすることができる。例えば、それは、ほんの数例を挙げれば、任意波形発生器、電源、又は周波数合成器を含むことができる。
【００１９】
図３を参照すると、試験ソケット１００は、複数のポゴピン１１０、安定化プレート１２０、金属ガイド１３０、及びソケットハウジング１４０を含む。ソケットハウジング１４０は、底基板１５０、無線周波数（ＲＦ）ポート１６０、及び壁１７０を含む。底基板１５０は、プリント基板（ＰＣＢ）１５２及びコンタクト体（接点体）１５４を含む。
【００２０】
ポゴピン１１０はそれぞれ、実質的に同じ高さを有し、安定化プレート１２０の上面に配置される。更に、ポゴピン１１０は、複数のコンタクト端子２２が互いから間隔をおいて配置されるのと同じく、互いから間隔をおいて配置される。ＤＵＴ２０がポゴピン１１０と接触する場合、ポゴピン１１０はコンタクト端子２２に接触する。
【００２１】
安定化プレート１２０は、複数の導電線１２１、及び導電線１２１間に配置された内側スタビライザ１２２を含む。電気信号源が、導電線１２１を介してポゴピン１１０に電気接続される。内側スタビライザ１２２は、ＤＵＴ２０の方へ、即ちＤＵＴ２０がポゴピン１１０との接触へと下へ持って来られる場合に上方へ弾性力を印加する。換言すると、内側スタビライザ１２２は、ＤＵＴ２０が下方へ押し付けられる場合に生じる衝撃を吸収するように構成される。従って、ＤＵＴ２０はポゴピン１１０へと下方へ移動する場合に特定の傾斜で傾くが、ＤＵＴ２０は、安定化プレート１２０がＤＵＴ２０に弾性力を印加するので平行になることができ、それによりＤＵＴ２０とポゴピン１１０との間の接触不良が抑制される。
【００２２】
幾つかの実施形態において、安定化プレート１２０は、導電線１２１の外側に配置された外側スタビライザ１２３を含む。外側スタビライザ１２３の幅は一般に、内側スタビライザ１２２の幅より大きいか、又はその幅に等しい。
【００２３】
内側スタビライザ１２２及び外側スタビライザ１２３は、弾性材料から作られ得る。例えば、内側スタビライザ１２２及び外側スタビライザ１２３はシリコン（Ｓｉ）から作られる、又は内側スタビライザ１２２及び外側スタビライザ１２３はエアスタビライザである。更に、スパイラル溝が内側スタビライザ１２２及び外側スタビライザ１２３の外面に沿って形成され得る。スパイラル溝のおかげで、内側スタビライザ１２２及び外側スタビライザ１２３は外部衝撃力を吸収して外方に弾性力を印加することができる。
【００２４】
金属ガイド１３０が安定化プレート１２０上に配置され、ポゴピン１１０を包囲する。金属ガイド１３０は、ＤＵＴ２０がポゴピン１１０と接触する場合に金属ガイド１３０の内側にＤＵＴ２０を案内する。幾つかの実施形態において、金属ガイド１３０の高さは、ＤＵＴ２０をより効果的に案内するために、ＤＵＴ２０の高さとポゴピン１１０の高さの合計よりも大きい又はその合計に等しい。幾つかの実施形態において、金属ガイドは、銅（Ｃｕ）から作られる。
【００２５】
底基板１５０は、安定化プレート１２０とＲＦポート１６０との間に配置される。底基板１５０のＰＣＢ１５２は、安定化プレート１２０の導電線１２１にＲＦポート１６０を電気接続するために複数のＲＦケーブル１５６を含む。底基板１５０のコンタクト体１５４は、ＰＣＢ１５２の上面に配置され、少なくとも１つの固定要素１５８によりＰＣＢ１５２に固着される。更に、コンタクト体１５４は、安定化プレート１２０とＰＣＢ１５２との間の接続媒体としての役割を果たす。
【００２６】
ＲＦポート１６０は、ＰＣＢ１５２の下に配置され、電気信号源からの電気信号をポゴピン１１０に伝えるように構成される。
【００２７】
壁１７０は、底基板１５０上に配置され、安定化プレート１２０及び金属ガイド１３０の外面を覆う。幾つかの実施形態において、壁１７０は金（Ａｕ）から作られる。
【００２８】
図４は、別の代表的な実施形態による試験ソケット１００を示す。この実施形態は、追加の安定化プレート１２５が安定化プレート１２０の下に配置されていることを除いて、図３に示されたものと同様である。ここで、追加の安定化プレート１２５は、複数の導電線１２６を含む。導電線１２６を介して、電気信号源が安定化プレート１２０の導電線１２１に電気接続される。追加の安定化プレート１２５は更に、追加の安定化プレート１２５の導電線１２６間に配置された内部スタビライザ１２７を含む。内部スタビライザ１２７は、ＤＵＴ２０の方へ、即ちＤＵＴ２０がポゴピン１１０と接触する際に上方へ弾性力を印加する。幾つかの実施形態において、追加の安定化プレート１２５は、導電線１２６の外側に配置された外部スタビライザ１２８を含む。例えば、外部スタビライザ１２８の幅は、内部スタビライザ１２７の幅に等しいか、又はその幅より大きい。
【００２９】
様々な代替の実施形態において、安定化プレート１２０及び追加の安定化プレート１２５は、同じ又は異なる高さを有する。一般に、安定化プレート１２０及び追加の安定化プレート１２５のそれぞれの高さは、ＤＵＴ２０の歩留まり率に基づいて決定され得る。
【００３０】
安定化プレート１２０及び追加の安定化プレート１２５は一般に、垂直方向にそれぞれ導電線１２６の上に導電線１２１を配置し、及び内部スタビライザ１２７及び外部スタビライザ１２８の上に内側スタビライザ１２２及び外側スタビライザ１２３を配置することにより、形成される。更に、ポゴピン１１０が導電線１２１の上面に配置され得る。
【００３１】
試験ソケット１００は、改善された試験結果と共に多数のＰＣＢを試験するために試験機器に使用され得る。それは、実際には不良でないＰＣＢが試験において接触不良に起因して不良品として分類される多数の状況を潜在的に低減することができる。更に、試験ソケット１００は、安定化プレート１２０及び１２５にスタビライザ１２２、１２３、１２７、及び１２８を使用することにより、ＤＵＴ２０の相対的な向きを傾いた状態から平行状態に変更することができる。更に、試験ソケット１００は、金属ガイド１３０を使用することにより、ＤＵＴのコンタクト端子２２とポゴピン１１０との間の接触不良を潜在的に低減することができる。
【００３２】
図５は代表的な実施形態による試験ソケット１００の安定化プレートを試験するためのシステムを示し、図６は図５のシステムにおいて計算された力の大きさ曲線を示す図である。
【００３３】
図５を参照すると、システムは、安定化プレート１２０、及び安定化プレート１２０の右側および左側のそれぞれに取り付けられたセンサ４０を含む。ここで、ハンドラが、安定化プレート１２０の試作品上に力を加えるために設けられる。ハンドラにより力を加えることは、図５に示された異なる基準点Ｐ１及びＰ２において異なる量の力を生じさせる。これら力のそれぞれの大きさは、図６に示される。
【００３４】
図６を参照すると、基準点Ｐ１で加えられた力が最初に測定され、次いで当該試作品により伝達された力が測定点Ｐ２で測定される。測定点Ｐ２で加えられた力の大きさが示される。安定化プレート１２０及び追加の安定化プレート１２５を含む二段式が使用される場合と、安定化プレート１２０のみを含む一段式が使用される場合とが比較され得る。基準点Ｐ１から測定点Ｐ２へ加えられた力の量が増加するにつれて、測定点Ｐ２に伝達される力は、一段式の場合と二段式の場合の双方において増加する。しかしながら、看取され得るように、二段式の場合において測定点Ｐ２で受け取られる力は、一段式の場合において測定点Ｐ２で受け取られるものよりも比較的低い。安定化プレートの数が増加するにつれて、加えられる力の伝達の程度が減少する傾向にあるので、ＤＵＴが下方に下げられる際に加えられる力の程度に基づいて、安定化プレートの数を適切に調整することが有益であるかもしれない。
【００３５】
図７は代表的な実施形態による試験ソケットを試験するためのシステムを示し、図８は図７のシステムにより計算された絶縁値を示す図であり、図９は図３及び図４のそれぞれの試験ソケットに関する歩留まり率曲線を比較する図である。
【００３６】
図７を参照すると、システムは、ＤＵＴ２０がハンドラの制御下で試験ソケット１００の方へ押し付けられる間に、コンタクト端子２２がポゴピン１１０に適切に接続されたか否かを試験する。システムは、ホストパーソナルコンピュータ（ＰＣ）３００、汎用インターフェースバス（ＧＰＩＢ）４００、及び高精度ネットワークアナライザ５００を含む。ネットワークアナライザ５００は、高精度ベクトルネットワークアナライザとすることができ、絶縁（isolation：分離）を測定するために設けられる。
【００３７】
図８を参照すると、周波数が増加するにつれて、基準点Ｐ１と測定点Ｐ２との間の絶縁が増加する。図８において、曲線Ａは図３の試験ソケット１００のデータを示し、曲線Ｂは従来の試験ソケットのデータを示す。
【００３８】
絶縁値の単位が−ｄＢであるので、より低い値は、より良好な絶縁性能である。試験ソケット１００の曲線Ａは、従来の試験ソケットの曲線Ｂよりも高い絶縁性能を示す。
【００３９】
図９を参照すると、ＤＵＴの総数に基づいたＤＵＴの歩留まり率が示される。ここで、曲線Ａは、安定化プレート１２０だけを含む一段式が適用された試験ソケットの歩留まり率を表し、曲線Ｂは、安定化プレート１２０及び追加の安定化プレート１２５を含む二段式が適用された試験ソケットの歩留まり率を表し、曲線Ｃは従来の試験ソケットの歩留まり率を表す。
【００４０】
図９により示されるように、ＤＵＴの数が増加するにつれて、従来の試験ソケットに関する歩留まり率の曲線Ｃは徐々に減少する。一方、曲線Ａ及び曲線Ｂの歩留まり率は、曲線Ｃよりも高く保たれている。更に、曲線Ａの歩留まり率は曲線Ｂよりも高い。
【００４１】
上記により示されたように、様々な代表的な実施形態による試験ソケットは、多数のＰＣＢを試験するための装置に使用されることができ、比較的正確な試験結果を取得し、実際には不良でないＰＣＢが接触不良に起因して試験中に不良であると判定される問題が低減される。そのような試験ソケットは、安定化プレートにスタビライザを使用することにより、ＤＵＴ２０の相対的な向きをポゴピン又は接地に対して傾いた状態から平行状態に変更することができる。更に、そのような試験ソケットは、金属ガイドを用いて、ＤＵＴのコンタクト端子とポゴピンとの間の接触不良を低減することができる。
【００４２】
本明細書において例示的な実施形態が開示されたが、当業者には理解されるように、本発明に従う多くの変形形態は、可能であり且つ添付の特許請求の範囲内にとどまる。従って、実施形態は、添付の特許請求の範囲内にあるものを除いて制限されない。
【符号の説明】
【００４３】
20  被試験デバイス（ＤＵＴ）
22  コンタクト端子
100  試験ソケット
110  ポゴピン
120、125  安定化プレート
121、126  導電線
122、123、127、128  スタビライザ
130  金属ガイド
140  ソケットハウジング
150  底基板
152  プリント基板（ＰＣＢ）
154  コンタクト体（接点体）
160  無線周波数（ＲＦ）ポート
170  壁
【図１】
2014219406.tif 000003
【図２Ａ】
2014219406.tif 000004
【図２Ｂ】
2014219406.tif 000005
【図３】
2014219406.tif 000006
【図４】
2014219406.tif 000007
【図５】
2014219406.tif 000008
【図６】
2014219406.tif 000009
【図７】
2014219406.tif 000010
【図８】
2014219406.tif 000011
【図９】
2014219406.tif 000012