(57)【要約】【課題】本発明は単層マルチタッチ導電性フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】本願発明の単層マルチタッチ導電性フィルムは、第１表面を含む透明ベースと、透明ベースの第１表面に設けられ、かつ導電性材料から構成されたブリッジングモジュールと、透明ベースの第１表面に設けられ、かつブリッジングモジュールを覆っている透明重合体層であって、表面に第１溝状格子が形成され、第１溝状格子内に導電性材料が充填され、それぞれ第１電極及び複数の第２電極モジュールを形成し、第２電極を形成するために、ブリッジングモジュールは隣接する２つの第２電極モジュールを電気的に接続することに用いられる透明重合体層と、透明重合体層に設けられ、かつ透明重合体層を貫通している導電性モジュールであって、第２電極モジュールをブリッジングモジュールに電気的に接続させる導電性モジュールと、を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
単層マルチタッチ導電性フィルムであって、
第１表面及び前記第１表面と対向するように設置された第２表面を含む透明ベースと、
前記透明ベースの前記第１表面に設けられ、かつ導電性材料から構成されたブリッジングモジュールと、
前記透明ベースの前記第１表面に設けられ、かつ前記ブリッジングモジュールを覆っている透明重合体層であって、前記透明重合体層の表面に第１溝状格子が形成され、前記第１溝状格子内に導電性材料が充填され、それぞれ第１電極及び複数の第２電極モジュールを形成し、前記第１電極は第１次元方向に沿って延伸して設置され、前記複数の第２電極モジュールは前記第１次元方向と交差する第２次元方向に沿って間隔的に配列され、前記第２次元方向に沿って延伸する１列の第２電極を形成するために、前記ブリッジングモジュールは隣接する２つの前記第２電極モジュールを電気的に接続することに用いられる透明重合体層と、
前記透明重合体層に設けられ、かつ前記透明重合体層を貫通している導電性モジュールであって、前記導電性モジュールを前記ブリッジングモジュールと直接電気的に接続させ、各前記第２電極モジュールは前記導電性モジュールによって前記ブリッジングモジュールに電気的に接続され、これによって、前記第２電極を形成する導電性モジュールと、を含むことを特徴とする単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項２】
前記透明ベースは透明ガラスベースであることを特徴とする請求項１に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項３】
前記ブリッジングモジュールは金属導電性材料から構成され、前記金属導電性材料は線状を呈し、かつ線の幅は５００ｎｍ〜６μｍであることを特徴とする請求項２に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項４】
前記ブリッジングモジュールは透明導電性材料から構成されることを特徴とする請求項１に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項５】
前記導電性モジュールは透明導電性材料から構成されることを特徴とする請求項４に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項６】
前記導電性モジュール及び前記ブリッジングモジュールの導電性材料の光透過率は８０％より大きいことを特徴とする請求項５に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項７】
前記ブリッジングモジュールは１つの線分であるか、又は２つの線分の間が少なくとも１つの接続線分によって互いに接続されて構成する構造であることを特徴とする請求項１に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項８】
前記線分の幅は１〜６μｍであることを特徴とする請求項７に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項９】
前記ブリッジングモジュールが１つの線分である場合に、前記導電性モジュールは前記１つの線分の両端に設けられ、前記ブリッジングモジュールが２つの線分の間が少なくとも１つの接続線分によって互いに接続されて構成する構造である場合に、前記導電性モジュールは前記２つの線分に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項１０】
前記導電性モジュールは線分の形状であり、かつ前記導電性モジュールの幅は５００ｎｍ〜５μｍであることを特徴とする請求項９に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項１１】
前記導電性フィルムは遮光層をさらに含み、前記遮光層は前記透明ガラスベースのエッジに位置し、かつ前記遮光層は印刷インク又はブラックフォトレジストであることを特徴とする請求項１に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項１２】
前記第１電極は駆動電極であり、前記第２電極は検出電極であることを特徴とする請求項１に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項１３】
前記単層マルチタッチ導電性フィルムは、前記単層マルチタッチ導電性フィルムの不可視領域に設けられたリード線電極をさらに含み、前記リード線電極の導電性材料は前記第１溝状格子内の導電性材料に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項１４】
前記単層マルチタッチ導電性フィルムの不可視領域と対応する前記透明重合体層の表面のエッジに第２溝状格子が形成され、前記第２溝状格子内に導電性材料を充填し、前記リード線電極を形成していることを特徴とする請求項１３に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項１５】
前記第１溝状格子及び前記第２溝状格子は規則正しい格子又はランダムな格子であることを特徴とする請求項１４に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項１６】
前記第１溝状格子及び前記第２溝状格子の溝の幅はｄ１であり、深さはｈであり、そのうち、１μｍ≦ｄ１≦５μｍ、２μｍ≦ｈ≦６μｍ、ｈ／ｄ１＞１であることを特徴とする請求項１４に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項１７】
前記リード線電極は前記透明ベースに形成されるか、又は前記透明重合体層の表面のエッジに設けられる格子状又は線状の導電性材料であり、かつ前記リード線電極は前記単層マルチタッチ導電性フィルムの不可視領域と対応するように設置されることを特徴とする請求項１３に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項１８】
前記透明重合体層はＵＶ接着剤、感圧性接着剤又はポリカーボネートであることを特徴とする請求項１に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項１９】
前記単層マルチタッチ導電性フィルムは、前記透明重合体層を覆う透明保護層をさらに含み、前記透明保護層はＵＶ接着剤、感圧性接着剤又はポリカーボネートであることを特徴とする請求項１に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項２０】
前記第１溝状格子の溝底部は「Ｖ」字形、「Ｗ」字形、弧形又は波形の微小溝であることを特徴とする請求項１に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項２１】
前記微小溝の深さは５００ｎｍ〜１μｍであることを特徴とする請求項２０に記載の単層マルチタッチ導電性フィルム。
【請求項２２】
請求項１〜２１のいずれか一項に記載の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法であって、
前記透明ベースの前記第１表面に導電性材料を敷設し、前記ブリッジングモジュールを形成するステップと、
前記ブリッジングモジュール上に前記導電性モジュールを形成するステップと、
前記透明ベースの前記第１表面に１層の透明重合体を敷設し、かつ前記透明重合体は前記導電性モジュールを埋め込み、前記透明重合体層を形成するステップと、
前記透明重合体層の表面に前記第１溝状格子を形成するステップと、及び
前記第１溝状格子内に導電性材料を充填し、前記第１溝状格子内に充填される前記導電性材料は前記導電性モジュールに直接接続され、前記第１電極及び前記第２電極を形成するステップと、
を含むことを特徴とする単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法。
【請求項２３】
前記ブリッジングモジュール上に前記導電性モジュールを形成するステップは、
前記透明ベースの前記第１表面に１層のフォトレジスト層を形成し、前記フォトレジスト層は前記ブリッジングモジュールを覆うステップと、
フォトリソグラフィー現像の方法によって前記ブリッジングモジュール上に前記導電性モジュールの形状と対応する孔を形成するステップと、
前記孔内に導電性材料を充填し、前記導電性モジュールを形成するステップと、及び
前記フォトレジスト層を除去するために、前記フォトレジスト層を露光させるステップと、
を含むことを特徴とする請求項２２に記載の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法。
【請求項２４】
前記透明重合体層は感圧性接着剤であり、前記透明重合体層はインプリントの方式によって前記第１溝状格子を形成することを特徴とする請求項２２に記載の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法。
【請求項２５】
前記透明ベースは透明ガラスベースであり、前記ブリッジングモジュールは金属導電性材料から構成され、前記ブリッジングモジュールは金属コーティングの方式によって前記透明ベースの前記第１表面に形成されることを特徴とする請求項２２に記載の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法。
【請求項２６】
前記ブリッジングモジュールは透明導電性材料から構成され、前記ブリッジングモジュールはインクジェットプリントの方式によって前記透明ベースの前記第１表面に成形されることを特徴とする請求項２２に記載の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１３年５月３０日に中国特許庁に提出され、出願番号が２０１３１０２０９６１６．５、２０１３１０２１００７５．８及び２０１３１０２１０４２６．５であり、発明の名称が「単層マルチタッチ導電性フィルム及びその製造方法」である中国特許出願の優先権を主張している。
【０００２】
本発明はタッチ導電性フィルムに関し、特に単層マルチタッチ導電性フィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
透明導電性フィルムはタッチスクリーンにおいてタッチ等の入力信号を受信する検出素子である。現在、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）層は透明導電性フィルムにおける極めて重要な構成部分である。タッチスクリーンの製造技術は迅速に発展しているものの、投影型容量性スクリーンを例として、近年、ＩＴＯ層の基本的な製造フロープロセスは大きな変化がなく、常にＩＴＯのコーティング、ＩＴＯのパターン化を不可避的に必要とする。
【０００４】
インジウムは高価な金属材料であるため、ＩＴＯを導電層の材料とし、タッチスクリーンのコストを大幅に向上させる。さらに、ＩＴＯ導電層はパターン化プロセスにおいて、ＩＴＯパターンを形成するように、コーティングされたＩＴＯフィルム全体をエッチングする必要があり、このプロセスにおいて、多数のＩＴＯがエッチングされ、多数の貴金属の浪費及び汚染を引き起こす。
【０００５】
このため、ＩＴＯ材料及び対応するプロセスは製品コストが高いままであることを引き起こし、従来の単層マルチタッチ導電性フィルムのコストをより高くさせ、かつ従来の単層マルチタッチ導電性フィルムのブリッジング構造を導電パターンの上に形成させ、さらに追加の保護層がレベルアップ及び保護のためコーティングされる必要があり、製品の厚さ及び生産過程を増やし、従来の単層マルチタッチ導電性フィルムの厚さがより厚く、生産プロセスがより複雑になることを引き起こす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記状況に鑑み、厚さがより薄く、コストがより低く、生産プロセスがより簡単である単層マルチタッチ導電性フィルム及びその製造方法を提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
単層マルチタッチ導電性フィルムであって、
第１表面及び前記第１表面と対向するように設置された第２表面を含む透明ベースと、
前記透明ベースの前記第１表面に設けられ、かつ導電性材料から構成されたブリッジングモジュールと、
前記透明ベースの前記第１表面に設けられ、かつ前記ブリッジングモジュールを覆っている透明重合体層であって、前記透明重合体層の表面に第１溝状格子が形成され、前記第１溝状格子内に導電性材料が充填され、それぞれ第１電極及び複数の第２電極モジュールを形成し、前記第１電極は第１次元方向に沿って延伸して設置され、前記複数の第２電極モジュールは前記第１次元方向と交差する第２次元方向に沿って間隔的に配列され、前記第２次元方向に沿って延伸する１列の第２電極を形成するために、前記ブリッジングモジュールは隣接する２つの前記第２電極モジュールを電気的に接続することに用いられる透明重合体層と、
前記透明重合体層に設けられ、かつ前記透明重合体層を貫通している導電性モジュールであって、前記導電性モジュールを前記ブリッジングモジュールと直接電気的に接続させ、各前記第２電極モジュールは前記導電性モジュールによって前記ブリッジングモジュールに電気的に接続され、これによって、前記第２電極を形成する導電性モジュールと、を含む。
【０００８】
従来の単層マルチタッチ導電性フィルムと比べると、前記単層マルチタッチ導電性フィルムは、少なくとも以下の利点を有する：
【０００９】
（１）前記単層マルチタッチ導電性フィルムは透明ベースにまず透明重合体層が設けられ、電極を形成するために、透明重合体層に溝状格子が形成され、溝状格子内に導電性材料が充填され、このため、電極を形成する位置に溝状格子を形成し及び溝状格子内に導電性材料を充填すればよく、大面積の連続的な導電層を形成してエッチングする必要がなく、このため、使用する導電性材料がＩＴＯであるかどうかにかかわらず、材料の利用率を大幅に向上させ、これによって、コストを大幅に低下させ、製造プロセスを簡素化する。
【００１０】
（２）前記単層マルチタッチ導電性フィルムのブリッジングモジュールはまず透明ベースに形成され、さらに透明重合体層によって覆われた後に溝状格子を設置して導電パターンを形成し、このようにブリッジングモジュールは透明重合体層及び透明ベースに形成され、透明ベースは同時にブリッジングモジュールの保護層及び電極の形成層として作用し、追加の保護層がブリッジングモジュールを保護する必要がなく、生産過程を減少させるだけでなく、単層マルチタッチ導電性フィルムの厚さを減少させる。
【００１１】
そのうちの１つの実施例において、前記透明ベースは透明ガラスベースである。
【００１２】
そのうちの１つの実施例において、前記ブリッジングモジュールは金属導電性材料から構成され、前記金属導電性材料は線状を呈し、かつ線の幅は５００ｎｍ〜６μｍである。
【００１３】
そのうちの１つの実施例において、前記ブリッジングモジュールは透明導電性材料から構成される。
【００１４】
そのうちの１つの実施例において、前記導電性モジュールは透明導電性材料から構成される。
【００１５】
そのうちの１つの実施例において、前記導電性モジュール及び前記ブリッジングモジュールの導電性材料の光透過率は８０％より大きい。
【００１６】
そのうちの１つの実施例において、前記ブリッジングモジュールは１つの線分であり、又は２つの線分の間が少なくとも１つの接続線分によって互いに接続されて構成する構造である。
【００１７】
そのうちの１つの実施例において、前記線分の幅は１〜６μｍである。
【００１８】
そのうちの１つの実施例において、前記ブリッジングモジュールが１つの線分である場合に、前記導電性モジュールは前記１つの線分の両端に設けられ、前記ブリッジングモジュールが２つの線分の間が少なくとも１つの接続線分によって互いに接続されて構成する構造である場合に、前記導電性モジュールは前記２つの線分に設けられている。
【００１９】
そのうちの１つの実施例において、前記導電性モジュールは線分の形状であり、かつ前記導電性モジュールの幅は５００ｎｍ〜５μｍである。
【００２０】
そのうちの１つの実施例において、前記導電性フィルムは遮光層をさらに含み、前記遮光層は前記透明ガラスベースのエッジに位置し、かつ前記遮光層は印刷インク又はブラックフォトレジストである。
【００２１】
そのうちの１つの実施例において、前記第１電極は駆動電極であり、前記第２電極は検出電極である。
【００２２】
そのうちの１つの実施例において、前記単層マルチタッチ導電性フィルムは、前記単層マルチタッチ導電性フィルムの不可視領域に設けられたリード線電極をさらに含み、前記リード線電極の導電性材料は前記第１溝状格子内の導電性材料に電気的に接続されている。
【００２３】
そのうちの１つの実施例において、前記単層マルチタッチ導電性フィルムの不可視領域と対応する前記透明重合体層の表面のエッジに第２溝状格子が形成され、前記第２溝状格子内に導電性材料を充填し、前記リード線電極を形成する。
【００２４】
そのうちの１つの実施例において、前記第１溝状格子及び第２溝状格子は規則正しい格子又はランダムな格子である。
【００２５】
そのうちの１つの実施例において、前記第１溝状格子及び第２溝状格子の溝の幅はｄ１であり、深さはｈであり、そのうち、１μｍ≦ｄ１≦５μｍ、２μｍ≦ｈ≦６μｍ、ｈ／ｄ１＞１。
【００２６】
そのうちの１つの実施例において、前記リード線電極は前記透明ベースに形成されるか、又は前記透明重合体層の表面のエッジに設けられる格子状又は線状の導電性材料であり、かつ前記リード線電極は前記単層マルチタッチ導電性フィルムの不可視領域と対応するように設置される。
【００２７】
そのうちの１つの実施例において、前記透明重合体層はＵＶ接着剤、感圧性接着剤又はポリカーボネートである。
【００２８】
そのうちの１つの実施例において、前記単層マルチタッチ導電性フィルムは、前記透明重合体層を覆う透明保護層をさらに含み、前記透明保護層はＵＶ接着剤、感圧性接着剤又はポリカーボネートである。
【００２９】
そのうちの１つの実施例において、前記第１溝状格子の溝底部は「Ｖ」字形、「Ｗ」字形、弧形、又は波形の微小溝である。
【００３０】
そのうちの１つの実施例において、前記微小溝の深さは５００ｎｍ〜１μｍである。
【００３１】
同時に、本発明は単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法をさらに提供する。
【００３２】
前記単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法であって、
前記透明ベースの前記第１表面に導電性材料を敷設し、前記ブリッジングモジュールを形成するステップと、
前記ブリッジングモジュール上に前記導電性モジュールを形成するステップと、
前記透明ベースの前記第１表面に１層の透明重合体を敷設し、かつ前記透明重合体は前記導電性モジュールを埋め込み、前記透明重合体層を形成するステップと、
前記透明重合体層の表面に前記第１溝状格子を形成するステップと、及び
前記第１溝状格子内に導電性材料を充填し、前記第１溝状格子内に充填される前記導電性材料は前記導電性モジュールに直接接続され、前記第１電極及び前記第２電極を形成するステップと、
を含む。
【００３３】
そのうちの１つの実施例において、前記ブリッジングモジュール上に前記導電性モジュールを形成するステップは、
前記透明ベースの前記第１表面に１層のフォトレジスト層を形成し、前記フォトレジスト層は前記ブリッジングモジュールを覆うステップと、
フォトリソグラフィー現像の方法によって前記ブリッジングモジュールに前記導電性モジュールの形状と対応する孔を形成するステップと、
前記孔内に導電性材料を充填し、前記導電性モジュールを形成するステップと、及び
前記フォトレジスト層を除去するために、前記フォトレジスト層を露光させるステップと、
を含む。
【００３４】
そのうちの１つの実施例において、前記透明重合体層は感圧性接着剤であり、前記透明重合体層はインプリントの方式によって前記第１溝状格子を形成する。
【００３５】
そのうちの１つの実施例において、前記透明ベースは透明ガラスベースであり、前記ブリッジングモジュールは金属導電性材料から構成され、前記ブリッジングモジュールは金属コーティングの方式によって前記透明ベースの前記第１表面に形成される。
【００３６】
そのうちの１つの実施例において、前記ブリッジングモジュールは透明導電性材料から構成され、前記ブリッジングモジュールはインクジェットプリントの方式によって前記透明ベースの前記第１表面に成形される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第一実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルムの上面図である。
【図２】図１に示す単層マルチタッチ導電性フィルムの断面図である。
【図３（ａ）】図１に示す単層マルチタッチ導電性フィルムのブリッジングモジュールの異なる実施例の構造模式図である。
【図３（ｂ）】図１に示す単層マルチタッチ導電性フィルムのブリッジングモジュールの異なる実施例の構造模式図である。
【図３（ｃ）】図１に示す単層マルチタッチ導電性フィルムのブリッジングモジュールの異なる実施例の構造模式図である。
【図４（ａ）】図１に示す単層マルチタッチ導電性フィルムの透明重合体層の第１溝状格子の溝底部の異なる実施例の構造模式図である。
【図４（ｂ）】図１に示す単層マルチタッチ導電性フィルムの透明重合体層の第１溝状格子の溝底部の異なる実施例の構造模式図である。
【図４（ｃ）】図１に示す単層マルチタッチ導電性フィルムの透明重合体層の第１溝状格子の溝底部の異なる実施例の構造模式図である。
【図４（ｄ）】図１に示す単層マルチタッチ導電性フィルムの透明重合体層の第１溝状格子の溝底部の異なる実施例の構造模式図である。
【図５】図１に示す単層マルチタッチ導電性フィルムの透明重合体層の第２溝状格子のそのうちの１つの実施例の形状である。
【図６】図１に示す単層マルチタッチ導電性フィルムの透明重合体層の第２溝状格子のもう１つの実施例の形状である。
【図７】本発明実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法のフローチャートである。
【図８（ａ）】本発明実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法の各ステップの構造模式図である。
【図８（ｂ）】本発明実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法の各ステップの構造模式図である。
【図８（ｃ）】本発明実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法の各ステップの構造模式図である。
【図８（ｄ）】本発明実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法の各ステップの構造模式図である。
【図８（ｅ）】本発明実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法の各ステップの構造模式図である。
【図９（ａ）】本発明実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法のブリッジングモジュールに導電性フィルムを形成するステップの構造模式図である。
【図９（ｂ）】本発明実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法のブリッジングモジュールに導電性フィルムを形成するステップの構造模式図である。
【図９（ｃ）】本発明実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法のブリッジングモジュールに導電性フィルムを形成するステップの構造模式図である。
【図９（ｄ）】本発明実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法のブリッジングモジュールに導電性フィルムを形成するステップの構造模式図である。
【図１０】本発明の第二実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルムの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
本発明の理解を容易にするために、以下、関連する図面を参照して本発明を全面的に説明する。図面において本発明の好適な実施例を示す。しかし、本発明は多くの異なる形態で実現することができ、本稿で説明する実施例に限定されるものではない。反対に、これらの実施例を提供する目的としては、本発明の開示内容への理解をより徹底させるためである。
【００３９】
なお、素子は別の素子「に固定される」と参照される場合に、別の素子に直接固定されてもよく又は中にある素子が存在してもよい。１つの素子は別の素子「に接続される」と参照される場合に、別の素子に直接接続されてもよく又は中にある素子が同時に存在してもよい。本稿で使用する用語「垂直の」、「水平の」、「左」、「右」及び類似する表現は説明のみを目的とする。
【００４０】
特に定義しない限り、本稿で使用する全ての技術及び科学用語は本発明の技術分野に属する当業者が一般的に理解される意味と同じである。本発明の明細書で使用される用語は具体的な実施例の説明のみを目的をとし、本発明を限定することを意図していない。本稿で使用する用語「及び／又は」は１つ又は複数の関連する記載項目の任意及び全ての組み合わせを含む。
【００４１】
図１及び図２を参照し、本発明の第一実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルム１００は、透明ベース１１０、ブリッジングモジュール１２０、透明重合体層１３０及び導電性モジュール１４０を含む。
【００４２】
透明ベース１１０は第１表面及び第１表面と対向するように設置する第２表面を含む。透明ベース１１０の形状は単層マルチタッチ導電性フィルム１００の形状に基づいて設定することができ、例えば、透明ベース１１０は矩形である。
【００４３】
ブリッジングモジュール１２０は透明ベース１１０の第１表面に設けられ、かつブリッジングモジュール１２０は導電性材料から構成される。ブリッジングモジュール１２０は金属導電性材料から構成されてもよく、この時、透明ベース１１０は透明ガラスベースであってもよい。金属導電性材料は線状を呈し、かつ線の幅は５００ｎｍ〜６μｍである。金属導電性材料は非透明金属導電性材料であってもよく、金属導電性材料の線の幅が５００ｎｍ〜６μｍであれば、視覚が透明である目的に達することができ、使用者の視覚に影響を与えることを回避する。ブリッジングモジュール１２０は透明導電性材料から構成されてもよい。ブリッジングモジュール１２０は１つの線分であってもよく、ブリッジングモジュール１２０は２つの線分の間が少なくとも１つの接続線分によって互いに接続されて構成する構造であってもよい。図３（ａ）〜図３（ｃ）を参照し、例えば、図３（ａ）に示すブリッジングモジュール１２０は１つの線分であり、図３（ｂ）に示すブリッジングモジュール１２０は２つの線分の間が１つの接続線分によって互いに接続されて構成するＨ型構造であり、図３（ｃ）に示すブリッジングモジュール１２０は２つの線分の間が２つの接続線分によって互いに接続されて構成する「口」字型構造である。好ましくは、ブリッジングモジュール１２０を構成する線分の幅は１〜６μｍである。
【００４４】
透明重合体層１３０は透明ベース１１０の第１表面に設けられ、かつ透明重合体層１３０はブリッジングモジュール１２０を覆う。透明重合体層１３０の表面に第１溝状格子１３１が形成され、第１溝状格子１３１内に導電性材料が充填され、それぞれ第１電極１３３及び複数の第２電極モジュール１３５ａを形成する。第１電極１３３は第１次元方向に沿って延伸して設置され、複数の第２電極モジュール１３５ａは第１次元方向と交差する第２次元方向に沿って間隔的に配列する。第２次元方向に沿って延伸する１列の第２電極１３５を形成するように、ブリッジングモジュール１２０は隣接する２つの第２電極モジュール１３５ａに電気的に接続されることに用いられる。
【００４５】
具体的には、図示する実施例において、透明重合体層１３０はＵＶ接着剤、感圧性接着剤又はポリカーボネートであってもよい。第１電極１３３は駆動電極であってもよく、第２電極１３５は検出電極であってもよい。第１次元方向と第２次元方向は垂直に交差してもよく、傾斜交差してもよく、具体的には、図示する実施例において、第１次元方向はＹ軸であり、第２次元方向はＸ軸であり、直角座標系を構成する。
【００４６】
さらに、第１溝状格子１３１の溝底部は「Ｖ」字形、「Ｗ」字形、弧形、又は波形の微小溝であってもよい。図４（ａ）〜図（ｄ）を参照し、図４（ａ）に示す第１溝状格子１３１の溝底部は「Ｖ」字形の微小溝であり、図４（ｂ）に示す第１溝状格子１３１の溝底部は「Ｗ」字形の微小溝であり、図４（ｃ）に示す第１溝状格子１３１の溝底部は弧形の微小溝であり、図４（ｄ）に示す第１溝状格子１３１の溝底部は波形の微小溝である。好ましくは、微小溝の深さは５００ｎｍ〜１μｍである。
【００４７】
第１溝状格子１３１の溝底部は「Ｖ」字形、「Ｗ」字形、弧形、又は波形の微小溝でありうるので、第１溝状格子１３１の溝内の導電性インクは乾燥する時に、導電性インクは縮重合して乾燥後の導電性材料が破断する現象が現れにくい。
【００４８】
導電性モジュール１４０は透明重合体層１３０に設けられ、かつ導電性モジュール１４０は透明重合体層１３０を貫通し、導電性モジュール１４０をブリッジングモジュール１２０と直接電気的に接続させる。各第２電極モジュール１３５ａは導電性モジュール１４０によってブリッジングモジュール１２０に電気的に接続され、これによって第２電極１３５を形成する。例えば、ブリッジングモジュール１２０が１つの線分である場合に、導電性モジュール１４０は１つの線分の両端に設けられ、ブリッジングモジュール１２０が２つの線分の間が少なくとも１つの接続線分によって互いに接続されて構成する構造である場合に、導電性モジュール１４０は２つの線分に設けられる。
【００４９】
具体的には、図示する実施例において、導電性モジュール１４０は線分状であり、かつ導電性モジュール１４０の幅は５００ｎｍ〜５μｍである。
【００５０】
導電性モジュール１４０は透明導電性材料により製造されてもよい。好ましくは、導電性モジュール１４０及びブリッジングモジュール１２０の導電性材料の光透過率は８０％より大きい。
【００５１】
さらに、単層マルチタッチ導電性フィルムは、単層マルチタッチ導電性フィルム１００の不可視領域に設けられたリード線電極をさらに含み、リード線電極の導電性材料は第１溝状格子内の導電性材料に電気的に接続される。
【００５２】
そのうちの１つの実施例において、単層マルチタッチ導電性フィルム１００の不可視領域と対応する透明重合体層１３０の表面のエッジに第２溝状格子が形成され、第２溝状格子内に導電性材料を充填し、リード線電極を形成する。図５及び図６を参照し、第１溝状格子及び第２溝状格子は規則正しい格子又はランダムな格子であってもよい。好ましくは、第１溝状格子及び第２溝状格子の溝の幅はｄ１であり、深さはｈであり、そのうち、１μｍ≦ｄ１≦５μｍ、２μｍ≦ｈ≦６μｍ、ｈ／ｄ１＞１。
【００５３】
その他の実施例において、リード線電極は透明ベース１１０に形成される又は透明重合体層１３０の表面エッジに設けられる格子状又は線状の導電性材料であり、かつリード線電極は単層マルチタッチ導電性フィルム１００の不可視領域と対応するように設置される。
【００５４】
さらに、単層マルチタッチ導電性フィルム１００は透明重合体層１３０を覆う透明保護層をさらに含み、透明保護層はＵＶ接着剤、感圧性接着剤又はポリカーボネートであってもよい。
【００５５】
なお、本発明実施形態が利用する全ての導電性材料は透明導電性材料を利用することが好ましく、当然、その他の実施例において、非透明導電性材料を利用してもよい。
【００５６】
図１０を参照し、本発明の第二実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルム２００は、第一実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルム１００と基本的に同じであり、その異なる点としては、単層マルチタッチ導電性フィルム２００は遮光層２６０をさらに含み、遮光層２６０は透明ベース１１０のエッジに位置し、上記不可視領域を形成することに用いられる。遮光層２６０は印刷インク又はブラックフォトレジストであってもよい。
【００５７】
従来の単層マルチタッチ導電性フィルムと比べると、上記単層マルチタッチ導電性フィルム１００は少なくとも以下の利点を有する：
【００５８】
（１）上記単層マルチタッチ導電性フィルム１００は透明ベース１１０に透明重合体層１３０が設けられ、電極を形成するために、透明重合体層１３０に溝状格子が形成され、溝状格子内に導電性材料が充填され、このため、電極を形成する位置に溝状格子を形成し及び溝状格子内に導電性材料を充填すればよく、大面積の連続的な導電層を形成してエッチングする必要がなく、このため、使用する導電性材料がＩＴＯであるかどうかにかかわらず、材料の利用率を大幅に向上させ、これによって、コストを大幅に低下させ、製造プロセスを簡素化する。
【００５９】
（２）上記単層マルチタッチ導電性フィルム１００のブリッジングモジュール１２０はまず透明ベース１１０に形成され、さらに透明重合体層１３０によって覆われた後に溝状格子を設置して導電パターンを形成し、このようにブリッジングモジュール１２０は透明重合体層１３０及び透明ベース１１０に形成され、透明ベースは同時にブリッジングモジュールの保護層及び電極の形成層として作用し、追加の保護層がブリッジングモジュール１２０を保護する必要がなく、生産過程を減少させるだけでなく、単層マルチタッチ導電性フィルム１００の厚さを減少させる。
【００６０】
（３）上記単層マルチタッチ導電性フィルム１００のブリッジングモジュール１２０は透明導電性材料から構成され、その透光性が良好であり、これによって単層マルチタッチ導電性フィルム１００の透光性を保証する。
【００６１】
（４）上記単層マルチタッチ導電性フィルム１００はガラスを透明ベースとして金属膜をコーティングし、これによって透明ベース１１０にブリッジングモジュール１２０を形成し、このため、ガラスの良好なコーティング性能を十分に利用してブリッジングモジュール１２０を形成することができる。かつ、透光性を保持するために、ブリッジングモジュール１２０が非透明金属導電性材料を利用する場合、線の幅を制限し、例えばブリッジングモジュール１２０の金属導電性材料の線の幅は５００ｎｍ〜５ｕｍであり、金属線の視覚を透明にさせることができ、使用者が単層マルチタッチ導電性フィルム１００を通して見るとき、視覚効果に影響を与えることを回避する。
【００６２】
同時に、本発明は単層マルチタッチ導電性フィルムの製造方法をさらに提供し、上記単層マルチタッチ導電性フィルム１００を製造することに用いられる。
【００６３】
図７を参照し、本実施形態の単層マルチタッチ導電性フィルム１００の製造方法は、以下のようなステップＳ２０１〜Ｓ２０５を含む：
【００６４】
ステップＳ２０１では、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、透明ベース１１０の第１表面に導電性材料を敷設し、ブリッジングモジュール１２０を形成する。ブリッジングモジュール１２０は透明ベース１１０の第１表面に設けられ、かつブリッジングモジュール１２０は導電性材料から構成される。ブリッジングモジュール１２０は１つの線分であってもよく、ブリッジングモジュール１２０は２つの線分の間が少なくとも１つの接続線分によって互いに接続されて構成する構造であってもよい。例えば、ブリッジングモジュール１２０は１つの線分であってもよく、２つの線分の間が１つの接続線分によって互いに接続されて構成するＨ型構造であってもよく、２つの線分の間が２つの接続線分によって互いに接続されて構成する「口」字型構造であってもよい。好ましくは、ブリッジングモジュール１２０を構成する線分の幅は１〜６μｍである。
【００６５】
ステップＳ２０２では、図８（ｃ）に示すように、ブリッジングモジュール１２０に導電性モジュール１４０を形成する。導電性モジュール１４０は透明重合体層１３０に設けられ、かつ導電性モジュール１４０は透明重合体層１３０を貫通し、導電性モジュール１４０をブリッジングモジュール１２０と直接電気的に接続させる。各第２電極モジュール１３５ａは導電性モジュール１４０によってブリッジングモジュール１２０に電気的に接続され、これによって第２電極１３５を形成する。例えば、ブリッジングモジュール１２０が１つの線分である場合に、導電性モジュール１４０は１つの線分の両端に設けられ、ブリッジングモジュール１２０が２つの線分の間が少なくとも１つの接続線分によって互いに接続されて構成する構造である場合に、導電性モジュール１４０は２つの線分に設けられる。例えば、導電性モジュール１４０は線分状であり、かつ導電性モジュール１４０の幅は５００ｎｍ〜５μｍである。
【００６６】
具体的には、図９（ａ）〜図９（ｄ）を参照すると、図示する実施形態において、ブリッジングモジュール１２０に導電性モジュール１４０を形成するステップは、
【００６７】
図９（ａ）に示すように、透明ベース１１０の第１表面に１層のフォトレジスト層２００を形成し、フォトレジスト層２００はブリッジングモジュール１２０を覆い、好ましくは、透明ベース１１０が透明ガラスベースであり、且つブリッジングモジュール１２０が金属導電性材料から構成される場合、ブリッジングモジュール１２０は金属コーティングの方式によって透明ベース１１０の第１表面に形成され、ブリッジングモジュール１２０が透明導電性材料から構成される場合、ブリッジングモジュール１２０はインクジェットプリントの方式によって透明ベース１１０の第１表面に成形される。
【００６８】
図９（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィー現像の方法によって、ブリッジングモジュール１２０を露出させる、導電性モジュール１４０の形状に対応した孔２０１をフォトレジスト層２００に形成する。
【００６９】
図９（ｃ）に示すように、孔内に導電性材料を充填し、導電性モジュール１４０を形成する。
【００７０】
図９（ｄ）に示すように、フォトレジスト層２００を除去する。
【００７１】
ステップＳ２０３では、図８（ｄ）に示すように、透明ベース１１０の第１表面に１層の透明重合体を敷設し、かつ透明重合体は導電性モジュール１４０を埋め込み、透明重合体層１３０を形成する。透明重合体層１３０は透明ベース１１０の第１表面に設けられ、かつ透明重合体層１３０はブリッジングモジュール１２０を覆う。透明重合体層１３０の表面に第１溝状格子１３１が形成され、第１溝状格子１３１内に導電性材料が充填され、それぞれ第１電極１３３及び複数の第２電極モジュール１３５ａを形成する。第１電極１３３は第１次元方向に沿って延伸して設置され、複数の第２電極モジュール１３５ａは第１次元方向と交差する第２次元方向に沿って間隔的に配列する。第２次元方向に沿って延伸する１列の第２電極１３５を形成するように、ブリッジングモジュール１２０は隣接する２つの第２電極モジュール１３５ａを電気的に接続することに用いられる。
【００７２】
ステップＳ２０４では、図８（ｅ）に示すように、透明重合体層１３０の表面に第１溝状格子１３１を形成する。透明重合体層１３０はＵＶ接着剤、感圧性接着剤又はポリカーボネートであってもよい。第１溝状格子１３１の溝底部は「Ｖ」字形、「Ｗ」字形、弧形、又は波形の微小溝であってもよい。例えば、第１溝状格子１３１の溝底部は「Ｖ」字形の微小溝、「Ｗ」字形の微小溝、弧形の微小溝、又は波形の微小溝であってもよい。好ましくは、微小溝の深さは５００ｎｍ〜１μｍである。
【００７３】
具体的には、図示する実施例において、透明重合体層１３０は感圧性接着剤であり、透明重合体層１３０はインプリントの方式によって第１溝状格子１３１を形成する。
【００７４】
ステップＳ２０５では、第１溝状格子１３１内に導電性材料を充填し、導電性材料は導電性モジュール１４０に直接接続され、第１電極１３３及び第２電極１３５を形成する。例えば、第１電極１３３は駆動電極であってもよく、第２電極１３５は検出電極であってもよい。
【００７５】
なお、透明ベースに遮光層を形成する必要がある場合、ステップＳ２０２の前、同時、又は後に、透明ベースのエッジに遮光層を形成するステップをさらに含む。遮光層は印刷インクのスプレー、塗布の方式によって透明ベースに形成されてもよい。好ましくは、ステップＳ２０２の前に、透明ベースのエッジに遮光層を形成するステップをさらに含む。
【００７６】
上述した実施形態は本発明のいくつかの実施形態を示しているに過ぎず、その説明はより具体的かつ詳細であるが、本発明の範囲を限定するものとして理解されるべきではない。本分野の当業者にとっては、本発明の構想から逸脱しない範囲で、さらに若干の変形及び改善を行うことができ、これらはいずれも本発明の保護範囲に属することに留意すべきである。このため、本発明の特許の保護範囲は添付の特許請求の範囲を基準とするべきである。
【符号の説明】
【００７７】
１００  単層マルチタッチ導電性フィルム
１１０  透明ベース
１２０  ブリッジングモジュール
１３０  透明重合体層
１３１  第１溝状格子
１３３  第１電極
１３５  第２電極
１３５ａ  第２電極モジュール
１４０  導電性モジュール
２００  単層マルチタッチ導電性フィルム
２０１  孔
２６０  遮光層
【図１】
2014235751.tif 000003
【図２】
2014235751.tif 000004
【図３（ａ）】
2014235751.tif 000005
【図３（ｂ）】
2014235751.tif 000006
【図３（ｃ）】
2014235751.tif 000007
【図４（ａ）】
2014235751.tif 000008
【図４（ｂ）】
2014235751.tif 000009
【図４（ｃ）】
2014235751.tif 000010
【図４（ｄ）】
2014235751.tif 000011
【図５】
2014235751.tif 000012
【図６】
2014235751.tif 000013
【図７】
2014235751.tif 000014
【図８（ａ）】
2014235751.tif 000015
【図８（ｂ）】
2014235751.tif 000016
【図８（ｃ）】
2014235751.tif 000017
【図８（ｄ）】
2014235751.tif 000018
【図８（ｅ）】
2014235751.tif 000019
【図９（ａ）】
2014235751.tif 000020
【図９（ｂ）】
2014235751.tif 000021
【図９（ｃ）】
2014235751.tif 000022
【図９（ｄ）】
2014235751.tif 000023
【図１０】
2014235751.tif 000024
【外国語明細書】
2014235751000001.pdf