(57)【要約】【課題】インダクタンスのバランスを良くすることができる電力変換装置を提供すること。また、コンパクト化が可能な電力変換装置を提供すること。【解決手段】インバータ装置１０は、第１の半導体モジュール３１，３２，３３と第２の半導体モジュール３４，３５，３６で上下のアームを構成している。第１の正極端子３７と第２の正極端子４０、第１の負極端子３８と第２の負極端子４１は、それぞれ、対向して配置されている。第１の正極端子３７と第２の正極端子４０は、正極用バスバー４３によって接続されている。正極用バスバー４３において、軸方向第１端面４３ａと軸方向第２端面４３ｂの間の中央には、第１の外部接続部４６が設けられている。第２の半導体モジュール３４〜３６が配置されるケース６１の配置面６１ａには、配置面６１ａに対して突出する端子台６３が一体に設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に電流が流れる第１の端子と、第１の方向とは反対の第２の方向に電流が流れる第２の端子とを有する第１の半導体モジュールと、
第１の方向に電流が流れる第３の端子と、第１の方向とは反対の第２の方向に電流が流れる第４の端子とを有するとともに、前記第３の端子が前記第１の端子と対向し、前記第４の端子が前記第２の端子に対向するように設けられる第２の半導体モジュールと、を備え、前記第１の半導体モジュールと前記第２の半導体モジュールで上下のアームを構成した電力変換装置であって、
前記第１の端子と前記第３の端子は第１のバスバーによって接続されるとともに、前記第１のバスバーにおいて、前記第１の端子に接続される第１の接続部と前記第３の端子に接続される第２の接続部の間の中央には、電源と接続される第１の外部接続部が設けられ、
前記第２の端子と前記第４の端子は第２のバスバーによって接続されるとともに、前記第２のバスバーにおいて、前記第２の端子に接続される第３の接続部と前記第４の端子に接続される第４の接続部の間の中央には、前記電源と接続される第２の外部接続部が設けられ、
電子部品が収容されるとともに前記第２の半導体モジュールが一面に配置されたケースにおいて、前記一面には前記電子部品の一方の端子と前記第１の外部接続部とが電気的に接続されるとともに、前記電子部品の他方の端子と前記第２の外部接続部とが電気的に接続される端子台が前記ケースに対して一体的に形成され、前記端子台は前記一面に対して突出していることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記第１のバスバーは、柱状であることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記第１のバスバーは、板状であることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記第１の半導体モジュールと前記第２の半導体モジュールは、冷却器を挟んで配置されることを特徴とする請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールで上下のアームを構成した電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電力変換装置としては、例えば、特許文献１に記載の電力用半導体装置が知られている。
図７に示すように、電力用半導体装置１００においては、第１のパワーモジュール１０１と、第２のパワーモジュール１０２とは向かい合わせで配置されているとともに、第１のパワーモジュール１０１と、第２のパワーモジュール１０２とで上下のアームを構成している。第１のパワーモジュール１０１のエミッタ端子１０１ａと、第２のパワーモジュール１０２のエミッタ端子１０２ａは対向して配置されている。第１のパワーモジュール１０１のコレクタ端子１０１ｂと第２のパワーモジュール１０２のコレクタ端子１０２ｂは、対向して配置されている。そして、一対のエミッタ端子１０１ａ，１０２ａ同士と、一対のコレクタ端子１０１ｂ，１０２ｂ同士は、バスバー等で接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９０９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電力用半導体装置１００においては、サージ電圧によるパワーモジュール１０１，１０２の故障や、片方のパワーモジュールに電流が偏って流れることを防止するために、対となるパワーモジュール間でのインダクタンスのバランスを良くすることが望まれている。また、電力用半導体装置１００のコンパクト化が望まれている。
【０００５】
本発明の目的は、インダクタンスのバランスを良くすることができる電力変換装置を提供することにある。また、その他の目的は、コンパクト化が可能な電力変換装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、第１の方向に電流が流れる第１の端子と、第１の方向とは反対の第２の方向に電流が流れる第２の端子とを有する第１の半導体モジュールと、第１の方向に電流が流れる第３の端子と、第１の方向とは反対の第２の方向に電流が流れる第４の端子とを有するとともに、前記第３の端子が前記第１の端子と対向し、前記第４の端子が前記第２の端子に対向するように設けられる第２の半導体モジュールと、を備え、前記第１の半導体モジュールと前記第２の半導体モジュールで上下のアームを構成した電力変換装置であって、前記第１の端子と前記第３の端子は第１のバスバーによって接続されるとともに、前記第１のバスバーにおいて、前記第１の端子に接続される第１の接続部と前記第３の端子に接続される第２の接続部の間の中央には、電源と接続される第１の外部接続部が設けられ、前記第２の端子と前記第４の端子は第２のバスバーによって接続されるとともに、前記第２のバスバーにおいて、前記第２の端子に接続される第３の接続部と前記第４の端子に接続される第４の接続部の間の中央には、前記電源と接続される第２の外部接続部が設けられ、電子部品が収容されるとともに前記第２の半導体モジュールが一面に配置されたケースにおいて、前記一面には前記電子部品の一方の端子と前記第１の外部接続部とが電気的に接続されるとともに、前記電子部品の他方の端子と前記第２の外部接続部とが電気的に接続される端子台が前記ケースに対して一体的に形成され、前記端子台は前記一面に対して突出していることを要旨とする。
【０００７】
これによれば、第１の外部接続部から第１の端子までの距離と、第１の外部接続部から第３の端子までの距離が等しくなる。このため、第１の外部接続部から第１の端子までの距離と、第１の外部接続部から第３の端子までの配線長が異なることによる配線インダクタンスのアンバランスが改善され、インダクタンスのバランスが良くなる。また、第２の外部接続部から第２の端子までの距離と、第２の外部接続部から第４の端子までの距離が等しくなる。このため、第２の外部接続部から第２の端子までの距離と、第２の外部接続部から第４の端子までの配線長が異なることによる配線インダクタンスのアンバランスが改善され、インダクタンスのバランスが更に良くなる。このため、第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールに流れる電流のアンバランスが改善される。更に、ケースには、一面に対して突出する端子台が一体的に設けられているため、他の接続部材を用いて第１の半導体モジュール及び第２の半導体モジュールと、電子部品とを接続する必要がない。このため、例えば、第２の半導体モジュールの配置面（一面）の面積が同一のケースに第２の半導体モジュールを配置して、第１の半導体モジュール及び第２の半導体モジュールと、電子部品とを接続する場合、接続部材を設ける場合に比べると、接続部材による電力変換装置の大型化がなく、電力変換装置のコンパクト化が可能である。
【０００８】
また、前記第１のバスバーは、柱状であってもよい。
これによれば、例えば、第１の端子及び第３の端子とバスバーとをボルトなどの螺合部材によって接合するときに、第１のバスバーをボルトが螺合される被螺合部材として利用することができる。
【０００９】
また、前記第１のバスバーは、板状であってもよい。
これによれば、例えば、一般的な板状のバスバーを第１のバスバーとして用いることができる。
【００１０】
また、前記第１の半導体モジュールと前記第２の半導体モジュールは、冷却器を挟んで配置されていてもよい。
これによれば、単一の冷却器で、第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールの両方を冷却することができる。このため、第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールそれぞれに個別に冷却器を設ける場合に比べると、部品点数が低減される。また、部品点数が低減されることで、電力変換装置が小型化される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、インダクタンスのバランスを良くすることができる。また、本発明によればコンパクト化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態におけるインバータ装置を示す斜視図。
【図２】実施形態における半導体装置を示す側面図。
【図３】実施形態におけるインバータ装置を示す断面図。
【図４】実施形態におけるインバータ装置の電気的構成を示す回路図。
【図５】別例のインバータ装置を示す断面図。
【図６】別例のインバータ装置を示す断面図。
【図７】従来技術を示す概要図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の電力変換装置をインバータ装置に具体化した一実施形態について図１〜図４にしたがって説明する。
図１に示すように、電力変換装置としてのインバータ装置１０は、半導体装置２０と、半導体装置２０が載置されるコンデンサ装置６０とから構成されている。
【００１４】
図２に示すように、半導体装置２０は、矩形扁平状をなす冷却器２１を備える。冷却器２１の長手方向一端には、冷却器２１の内部に熱媒体を供給する供給パイプ２１ａが設けられるとともに、冷却器２１の長手方向他端には、冷却器２１の内部を流れた熱媒体を冷却器２１の外部に排出する排出パイプ２１ｂが設けられている。
【００１５】
図２及び図３に示すように、冷却器２１は、厚み方向で対となる第１面２２及び第２面２３が、半導体モジュール３１〜３６の搭載面とされている。冷却器２１の第１面２２には、平面視四角状をなす３個の第１の半導体モジュール３１〜３３が冷却器２１の長手方向に並んで設けられている。第１の半導体モジュール３１〜３３には、それぞれ、電源の正極に電気的に接続される第１の端子としての第１の正極端子３７、電源の負極に電気的に接続される第２の端子としての第１の負極端子３８及び負荷に電気的に接続される第１の出力端子３９が設けられている。第１の正極端子３７、第１の負極端子３８及び第１の出力端子３９は、第１の半導体モジュール３１〜３３の側面に並んで設けられている。詳細にいえば、第１の正極端子３７、第１の負極端子３８及び第１の出力端子３９は、冷却器２１の長手方向に沿って並んで設けられており、第１の負極端子３８に隣り合うように第１の正極端子３７が設けられており、第１の正極端子３７に隣り合うように第１の出力端子３９が設けられている。第１の正極端子３７、第１の負極端子３８及び第１の出力端子３９は、平面視において冷却器２１の外形線から突出している。また、第１の半導体モジュール３１〜３３には、制御装置（図示せず）に信号接続される第１の信号端子５３が設けられている。
【００１６】
冷却器２１の第２面２３には、平面視四角状をなす３個の第２の半導体モジュール３４〜３６が冷却器２１の長手方向に並んで設けられている。第２の半導体モジュール３４〜３６には、それぞれ、電源の正極に電気的に接続される第３の端子としての第２の正極端子４０、電源の負極に電気的に接続される第４の端子としての第２の負極端子４１及び負荷に電気的に接続される第２の出力端子４２が設けられている。第２の正極端子４０、第２の負極端子４１及び第２の出力端子４２は、平面視において冷却器２１の外形線から突出している。また、第２の半導体モジュール３４〜３６には、制御装置（図示せず）に信号接続される第２の信号端子５４が設けられている。第２の正極端子４０、第２の負極端子４１及び第２の出力端子４２は、第２の半導体モジュール３４〜３６の側面に並んで設けられている。
【００１７】
第２の半導体モジュール３４〜３６の第２の正極端子４０、第２の負極端子４１、第２の出力端子４２の並び順は、第１の半導体モジュール３１〜３３の第１の正極端子３７、第１の負極端子３８、第１の出力端子３９と逆になっている。第１の半導体モジュール３１〜３３の冷却器２１に接合される面と、第２の半導体モジュール３４〜３６の冷却器２１に接合される面を同一方向に向けて並べて、同一方向から端子をみたときに、第１の半導体モジュール３１〜３３においては、第１の負極端子３８→第１の正極端子３７→第１の出力端子３９の順に端子が設けられている。これに対して、第２の半導体モジュール３４〜３６においては、第２の出力端子４２→第２の正極端子４０→第２の負極端子４１の順に端子が設けられている。
【００１８】
冷却器２１は、第１の半導体モジュール３１〜３３と第２の半導体モジュール３４〜３６によって挟まれている。そして、平面視において、第１の半導体モジュール３１〜３３の各端子３７〜３９と、第２の半導体モジュール３４〜３６の各端子４０〜４２は、同一方向に突出している。上記したように、第１の半導体モジュール３１〜３３の各端子３７〜３９と、第２の半導体モジュール３４〜３６の各端子４０〜４２は、並び順が逆となっているため、第１の半導体モジュール３１〜３３と第２の半導体モジュール３４〜３６とを冷却器２１を挟んで対向させたときに、同じ種類の端子が対向する。具体的にいえば、第１の正極端子３７と第２の正極端子４０が対向し、第１の負極端子３８と第２の負極端子４１が対向し、第１の出力端子３９と第２の出力端子４２が対向する。
【００１９】
図１及び図３に示すように、第１の正極端子３７と第２の正極端子４０は、第１のバスバーとしての四角柱状の正極用バスバー４３によって接続されている。詳細にいえば、第１の正極端子３７及び第２の正極端子４０には、ボルトＢ１挿通用の挿通孔４４が形成されており、挿通孔４４に挿通されたボルトＢ１が正極用バスバー４３に螺合されることによって第１の正極端子３７と第２の正極端子４０の間に正極用バスバー４３が固定されている。本実施形態において、正極用バスバー４３の軸方向第１端面４３ａが第１の正極端子３７に接続される第１の接続部となり、正極用バスバー４３の軸方向第２端面４３ｂが第２の正極端子４０に接続される第２の接続部となる。正極用バスバー４３の軸方向中央には、正極用バスバー４３の軸方向に対し垂直に延びる板状の第１の外部接続部４６が形成されている。第１の外部接続部４６は、正極用バスバー４３の軸方向第１端面４３ａと軸方向第２端面４３ｂの間の中央に形成されている。第１の外部接続部４６には、ボルトＢ２が挿通される挿通孔５１が形成されている。
【００２０】
第１の負極端子３８と第２の負極端子４１の間には、正極用バスバー４３と同一形状の第２のバスバーとしての負極用バスバー４７が設けられている。具体的にいえば、四角柱状の負極用バスバー４７は、第１の負極端子３８及び第２の負極端子４１に形成された挿通孔４４に挿通されたボルトＢ１が負極用バスバー４７に螺合することによって第１の負極端子３８と第２の負極端子４１の間に固定されている。本実施形態において、負極用バスバー４７の軸方向第１端面４７ａが第１の負極端子３８に接続される第３の接続部となり、負極用バスバー４７の軸方向第２端面４７ｂが第２の負極端子４１に接続される第４の接続部となる。負極用バスバー４７の軸方向中央には、負極用バスバー４７の軸方向に対し垂直に延びる板状の第２の外部接続部４８が形成されている。第２の外部接続部４８は、負極用バスバー４７の軸方向第１端面４７ａと軸方向第２端面４７ｂの中央に形成されている。第２の外部接続部４８には、ボルトＢ２が挿通される挿通孔５１が形成されている。
【００２１】
図１に示すように、第１の出力端子３９と第２の出力端子４２の間には、正極用バスバー４３及び負極用バスバー４７と同一形状の出力用バスバー４９が設けられている。四角柱状の出力用バスバー４９の軸方向中央には、出力用バスバー４９から垂直に延びる接続部５０が形成されている。
【００２２】
図３に示すように、コンデンサ装置６０は、ケース６１の内部に電子部品としてのコンデンサ６２を収容して構成されている。ケース６１は、平面視矩形状をなすとともに、厚み方向の一面が、半導体装置２０が配置される配置面６１ａとされている。そして、半導体装置２０は、第２の半導体モジュール３４〜３６が配置面６１ａに配置される態様で、コンデンサ装置６０に載置されている。
【００２３】
配置面６１ａの一長辺からは、ケース６１と一体の端子台６３が立設されている。端子台６３は、配置面６１ａに対して突出している。
ケース６１の外部には、コンデンサ６２の一方の端子としての第１の接続端子６４と他方の端子としての第２の接続端子６５が設けられている。第１の接続端子６４と第２の接続端子６５は、ケース６１の側面からケース６１の外部に向けて突出するとともに、折り曲げられることで、端子台６３上まで延びている。第１の接続端子６４と第２の接続端子６５は、ケース６１の長手方向に交互に並んで３個ずつ設けられている。第１の接続端子６４及び第２の接続端子６５には、ボルトＢ２が挿通される挿通孔６６が形成されている。
【００２４】
図１に示すように、半導体装置２０は、第１の外部接続部４６と第１の接続端子６４、第２の外部接続部４８と第２の接続端子６５が重なり合うようにケース６１上に配置されている。そして、第１の外部接続部４６に形成された挿通孔５１と、第１の接続端子６４に形成された挿通孔６６の両方を挿通するボルトＢ２を端子台６３に螺合することで、正極用バスバー４３と第１の接続端子６４が端子台６３上で電気的に接続されている。同様に、第２の外部接続部４８に形成された挿通孔５１と、第２の接続端子６５に形成された挿通孔６６の両方を挿通するボルトＢ２を端子台６３に螺合することで、負極用バスバー４７と第２の接続端子６５が端子台６３上で電気的に接続されている。
【００２５】
次に、本実施形態のインバータ装置１０の電気的構成について説明する。
図４に示すように、第１の半導体モジュール３１〜３３は、第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２を備えている。また、第２の半導体モジュール３４〜３６は、第３のスイッチング素子Ｑ３と第４のスイッチング素子Ｑ４を備えている。各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４としては、例えば絶縁ゲートバイポーラ型トランジスタ（insulated gate bipolar transistor：ＩＧＢＴ）やパワーＭＯＳＦＥＴ（metal oxide semiconductor field effect transistor）等のパワー半導体素子が用いられる。
【００２６】
第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２は、直列接続されている。第３のスイッチング素子Ｑ３と第４のスイッチング素子Ｑ４は、直列接続されている。各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４には、ダイオードＤが並列に接続されている。
【００２７】
第１の半導体モジュール３１〜３３において２つのスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の間の接続点は、第１の出力端子３９に接続されている。第２の半導体モジュール３４〜３６において２つのスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の間の接続点は、第２の出力端子４２に接続されている。そして、第１の出力端子３９と第２の出力端子４２を接続する出力用バスバー４９に設けられた接続部５０に接続された負荷に対して交流電力が供給される。
【００２８】
第１のスイッチング素子Ｑ１のコレクタは、第１の正極端子３７に接続されている。第３のスイッチング素子Ｑ３のコレクタは、第２の正極端子４０に接続されている。そして、第１の正極端子３７と第２の正極端子４０を接続する正極用バスバー４３に設けられた第１の外部接続部４６には、電源としてのバッテリＢの正極が接続されている。
【００２９】
第２のスイッチング素子Ｑ２のエミッタは、第１の負極端子３８に接続されている。第４のスイッチング素子Ｑ４のエミッタは、第２の負極端子４１に接続されている。そして、第１の負極端子３８と第２の負極端子４１を接続する負極用バスバー４７に設けられた第２の外部接続部４８には、バッテリＢの負極が接続されている。
【００３０】
第１のスイッチング素子Ｑ１と第３のスイッチング素子Ｑ３により上アームが構成されており、第２のスイッチング素子Ｑ２と第４のスイッチング素子Ｑ４により下アームが構成されている。そして、第１の半導体モジュール３１と第２の半導体モジュール３４、第１の半導体モジュール３２と第２の半導体モジュール３５、第１の半導体モジュール３３と第２の半導体モジュール３６のそれぞれによってインバータ装置１０の１相分の上下アームが構成されている。そして、３組の半導体モジュール３１〜３６によって、３相分の上下アームが構成されて、本実施形態のインバータ装置１０は、３相インバータ装置を構成している。
【００３１】
インバータ装置１０は、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４がスイッチング動作することで、直流電力を交流電力に変換して負荷に出力する。
次に、本発明のインバータ装置１０の作用について説明する。
【００３２】
本発明のインバータ装置１０は、例えば、ハイブリッド自動車や、電気自動車などに搭載されて、バッテリＢから供給された直流電力を、交流電力に変換して負荷（３相モータ）に出力する。このとき、バッテリＢからは、第１の半導体モジュール３１〜３３及び第２の半導体モジュール３４〜３６に向けて直流電力が供給される。バッテリＢの正極から供給された電流は、正極用バスバー４３、第１の正極端子３７、第２の正極端子４０を介して第１の半導体モジュール３１〜３３及び第２の半導体モジュール３４〜３６に供給される。したがって、電流が流れる第１の方向とは、バッテリＢから第１の半導体モジュール３１〜３３及び第２の半導体モジュール３４〜３６に向けて電流が流れる方向を示す。
【００３３】
負荷に流れた電流は、第１の負極端子３８、第２の負極端子４１及び負極用バスバー４７を介してバッテリＢの負極に流れる。したがって、電流が流れる第２の方向とは、第１の半導体モジュール３１〜３３及び第２の半導体モジュール３４〜３６からバッテリＢの負極に向けて電流が流れる方向を示す。
【００３４】
したがって、上記実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）第１の半導体モジュール３１〜３３の第１の正極端子３７と第２の半導体モジュール３４〜３６の第２の正極端子４０を対向配置させている。同様に、第１の負極端子３８と第２の負極端子４１とを対向配置させている。そして、第１の正極端子３７と第２の正極端子４０を正極用バスバー４３で接続するとともに、第１の負極端子３８と第２の負極端子４１を負極用バスバー４７で接続している。正極用バスバー４３及び負極用バスバー４７の軸方向中央には、外部接続部４６，４８が設けられている。したがって、第１の外部接続部４６から第１の正極端子３７までの距離と、第１の外部接続部４６から第２の正極端子４０までの距離が等しくなる。このため、第１の外部接続部４６から第１の正極端子３７までの距離と、第１の外部接続部４６から第２の正極端子４０までの配線長が異なることによる配線インダクタンスのアンバランスが改善され、インダクタンスのバランスが良くなる。同様に、第２の外部接続部４８から第１の負極端子３８までの距離と、第２の外部接続部４８から第２の負極端子４１までの距離も等しくなり、インダクタンスのアンバランスが更に改善され、インダクタンスのバランスが更に良くなる。このため、第１の半導体モジュール３１〜３３と第２の半導体モジュール３４〜３６に流れる電流のアンバランスが改善される。また、ケース６１には、配置面６１ａに対して突出する端子台６３が一体的に設けられているため、他の接続部材を用いて第１の半導体モジュール３１〜３３及び第２の半導体モジュール３４〜３６と、コンデンサ６２とを接続する必要がない。このため、例えば、配置面６１ａの面積が同一のケース６１に半導体装置２０を配置して、第１の半導体モジュール３１〜３３及び第２の半導体モジュール３４〜３６と、コンデンサ６２とを接続する場合、ケース６１とは別の接続部材を設ける場合に比べると、接続部材によるインバータ装置１０の大型化がなく、インバータ装置１０のコンパクト化が可能である。
【００３５】
（２）また、配線インダクタンスの他に配線抵抗のアンバランスが改善されるため、インダクタンスのアンバランスの他に、配線抵抗のバランスが良くなる。
（３）正極用バスバー４３及び負極用バスバー４７は、四角柱状をなしている。したがって、正極用バスバー４３及び負極用バスバー４７をボルトＢ１が螺合される被螺合部材として利用することができる。
【００３６】
（４）第１の半導体モジュール３１〜３３と第２の半導体モジュール３４〜３６は、冷却器２１を挟んでいる。したがって、単一の冷却器２１で、第１の半導体モジュール３１〜３３と第２の半導体モジュール３４〜３６の両方を冷却することができる。このため、第１の半導体モジュール３１〜３３と第２の半導体モジュール３４〜３６それぞれに個別に冷却器２１を設ける場合に比べると、部品点数が低減される。また、部品点数が低減されることで、インバータ装置１０が小型化される。
【００３７】
（５）第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２、第３のスイッチング素子Ｑ３と第４のスイッチング素子Ｑ４をそれぞれ直列接続している。そして、第１の半導体モジュール３１〜３３において２つのスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の間の接続点と、第２の半導体モジュール３４〜３６において２つのスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の間の接続点とから出力を得ている。すなわち、第１の半導体モジュール３１〜３３と第２の半導体モジュール３４〜３６を並列接続しても出力を得ることができるように複数のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４を組み合わせて中点から出力を得られるようにしている。特許文献１に記載の電力用半導体装置１００では、どのように出力を得るかが開示されていない。一般に、出力を得るためには、二つのスイッチング素子の中点から出力を得る必要がある。このため、特許文献１に記載の電力用半導体装置１００から出力を得るためには、対向配置されたエミッタ端子１０１ａ，１０２ａ及びコレクタ端子１０１ｂ，１０２ｂ同士を接続することができず、配線距離が長くなってしまう。また、配線距離が長くなることによりインダクタンスも増加してしまう。これに対して、本実施形態のインバータ装置１０では、対向した端子同士を接続できるため、端子同士を最短距離で接続することができる。このため、配線距離が短くなり、インダクタンスを低減することができる。
【００３８】
なお、実施形態は以下のように変更してもよい。
○  図５に示すように、実施形態において、正極用バスバー（第１のバスバー）及び負極用バスバー（第２のバスバー）として、板状のバスバー７０を用いてもよい。バスバー７０は、コ字状に折り曲げて形成されており、矩形平板状の基部７１と、基部７１の長手方向一端から垂直に降り曲がる第１の接続部（第３の接続部）７２と、基部７１の長手方向他端から垂直に降り曲がる第２の接続部（第４の接続部）７３とを備える。そして、基部７１において、第１の接続部７２と第２の接続部７３の間の中央には、基部７１から垂直に延びる第１の外部接続部（第２の外部接続部）７４が形成されている。これによれば、例えば、一般的な板状のバスバーを用いることができる。
【００３９】
○  図６に示すように、実施形態において、半導体装置２０は、コンデンサ装置６０上に載置されていなくてもよい。また、コンデンサ装置６０の第１の接続端子８１（一方の端子）及び第２の接続端子８２（他方の端子）に直接第１の正極端子３７、第２の正極端子４０、第１の負極端子３８及び第２の負極端子４１を接続してもよい。この場合、第１の接続端子８１及び第２の接続端子８２が第１のバスバー及び第２のバスバーを兼ねる。第１の接続端子８１の第１端面８１ａ（第１の接続部）と第２端面８１ｂ（第２の接続部）の間の中央には、第１の外部接続部８３が設けられている。同様に、第２の接続端子８２の第１端面８２ａ（第３の接続部）と第２端面８２ｂ（第４の接続部）の間の中央には、第２の外部接続部８４が設けられている。
【００４０】
○  実施形態において、冷却器２１を設けなくてもよい。この場合、冷却器２１に代えて、第１の半導体モジュール３１〜３３及び第２の半導体モジュール３４〜３６が搭載される部材を設けてもよい。
【００４１】
○  実施形態において、各バスバー４３，４７の軸方向中央に形成される外部接続部４６，４８は、各バスバー４３，４７の軸方向中央から若干ずれて形成されていてもよい。すなわち、各バスバー４３，４７の軸方向中央とは、厳密な意味での軸方向中央を示すものに限られず、製造上の誤差など、多少の許容差を有する一定の範囲を示す。
【００４２】
○  実施形態において、正極用バスバー４３及び負極用バスバー４７の形状は、三角柱、五角柱などの多角柱状や、円柱状などの形状であってもよい。
○  本発明の電力変換装置を、インバータ装置１０以外に具体化してもよい。例えば、ＤＣＤＣコンバータに具体化してもよい。また、二つのスイッチング素子を有する昇圧回路に具体化してもよい。昇圧回路の場合、昇圧リアクトル及びコンデンサのうち少なくとも一方を本実施形態におけるコンデンサのように配置することができる。すなわち、昇圧リアクトル及びコンデンサのうち少なくとも一方が電子部品となる。
【００４３】
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
（イ）第１のスイッチング素子と第２のスイッチング素子を直列接続して構成されるとともに、前記第１のスイッチング素子のコレクタに接続される第１の正極端子と、前記第２のスイッチング素子のエミッタに接続される第１の負極端子とを有する第１の半導体モジュールと、第３のスイッチング素子と第４のスイッチング素子を直列接続して構成されるとともに、前記第３のスイッチング素子のコレクタに接続される第２の正極端子と、前記第４のスイッチング素子のエミッタに接続される第２の負極端子とを有する第２の半導体モジュールと、を備え、前記第１の半導体モジュールと前記第２の半導体モジュールで上下のアームを構成した電力変換装置であって、前記第１の正極端子と前記第２の正極端子は、対向して配置されるとともに、第１のバスバーによって接続され、前記第１の負極端子と前記第２の負極端子は、対向して配置されるとともに、第２のバスバーによって接続され、前記第１のスイッチング素子と前記第２のスイッチング素子の接続点と、前記第３のスイッチング素子と前記第４のスイッチング素子の接続点とは、前記負荷に電気的に接続されることを特徴とする電力変換装置。
【符号の説明】
【００４４】
１０…電力変換装置としてのインバータ装置、２１…冷却器、３１，３２，３３…第１の半導体モジュール、３４，３５，３６…第２の半導体モジュール、３７…第１の端子としての第１の正極端子、３８…第２の端子としての第１の負極端子、４０…第３の端子としての第２の正極端子、４１…第４の端子としての第２の負極端子、４３…第１のバスバーとしての正極用バスバー、４３ａ…第１の接続部としての第１端面、４３ｂ…第２の接続部としての第２端面、４６，７４，８３…第１の外部接続部、４７ａ…第３の接続部としての第１端面、４７ｂ…第４の接続部としての第２端面、４８，８４…第２の外部接続部、６１…ケース、６１ａ…一面としての配置面、６２…電子部品としてのコンデンサ、６３…端子台、６４…一方の端子としての第１の接続端子、６５…他方の端子としての第２の接続端子、７２…第１の接続部、７３…第２の接続部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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