(57)【要約】【課題】基板の処理条件に関する設定値又は実測値のデータを迅速に収集することができる基板処理装置、収集方法及びプログラムを提供する。【解決手段】基板を処理する処理条件が複数の処理過程毎に規定されたレシピに従って、処理条件を設定して基板を処理する基板処理装置において、基板に対する処理過程夫々に対応して、レシピ記述１Ｄ及びレシピ記述１Ｄに関するデータ収集条件記述２Ｄが規定されたレシピを記憶する記憶部と、該記憶部が記憶するレシピに規定されたレシピ記述１Ｄに従って基板を処理する際に設定した処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値を計測する計測器と、該計測器が計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件記述２Ｄに従って収集する収集部とを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する処理条件が複数の処理過程毎に規定されたレシピに従って、処理条件を設定して基板を処理する基板処理装置において、
基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が規定されたレシピを記憶する記憶部と、
該記憶部が記憶するレシピに規定された処理条件に従って基板を処理する際に設定した処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値を計測する計測器と、
該計測器が計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集する収集部と
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記記憶部は、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が特定の基板について規定されたレシピを記憶してあり、
前記収集部は、前記特定の基板について前記計測器が計測した前記データを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集するようにしてある
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
基板を処理する一又は複数の処理室を備え、
前記記憶部は、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が特定の前記処理室における特定の基板について規定されたレシピを記憶してあり、
前記収集部は、特定の前記処理室における前記特定の基板について前記計測器が計測した前記データを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集するようにしてある
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記記憶部は、前記データを収集する収集時間間隔がデータ収集条件として規定されたレシピを記憶してある
ことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記記憶部は、処理温度、処理ガスの圧力又は流量に関する前記データを収集するデータ収集条件が規定されたレシピを記憶してある
ことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記記憶部は、処理条件に関する設定値又は実測値の変動幅がデータ収集条件として規定されたレシピを記憶してあり、
前記収集部は、前記計測器が計測した設定値又は実測値と、前記記憶部が記憶するレシピに規定された前記変動幅とに応じて、前記データを収集する又は収集しないようにしてある
ことを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記収集部が収集した前記データを出力する出力部を備える
ことを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
基板を処理する複数の処理過程毎の処理条件に関するデータを収集する収集方法において、
基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が規定されたレシピに従って基板を処理する際に設定された処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値を計測し、
計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータを、前記レシピに規定されたデータ収集条件に従って収集する
ことを特徴とする収集方法。
【請求項９】
基板処理装置を制御するコンピュータに、基板を処理する処理条件が複数の処理過程毎に規定されたレシピに基づいて、前記基板処理装置に処理条件を設定させるプログラムにおいて、
基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件、該処理条件に関するデータ収集条件及び時間長が規定されたレシピが記憶された記憶部の内容に基づいて、前記基板処理装置に処理条件を設定させ、
前記基板処理装置に設定させた処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値が計測されたデータを、前記記憶部に記憶されたレシピに規定されたデータ収集条件に基づいて収集し、
データ収集開始から前記記憶部に記憶されたレシピに規定された時間長が経過したか否かを判定する
処理をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置、収集方法及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置は、基板をレシピ通りに処理しているか否か判定する情報をユーザに与えるために、温度、ガス圧力、ガス流量等の処理条件に関する設定値を計測する（例えば、特許文献１参照）。あるいは、基板処理装置は、当該設定値に対応する形ではなく、温度、ガス圧力、ガス流量等の処理条件に関する実測値を取得する。ホストコンピュータは、基板処理装置が計測した設定値又は単に取得した実測値のデータを収集する。基板処理装置とホストコンピュータとの間に位置するサーバが、処理条件に関する設定値又は実測値のデータを収集する場合もある（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
基板処理装置は、処理プロセスのステップを次のステップに移行する場合、ホストコンピュータにその移行イベントに係る情報を送信する。基板処理装置からステップの移行イベントに係る情報を受信したホストコンピュータは、移行する次のステップが処理条件に関する設定値又は実測値のデータを収集する対象のステップであるか否かを判定する。ホストコンピュータは、移行する次のステップが対象のステップであると判定した場合、処理条件に関する設定値又は実測値のデータを収集する。あるいは、ホストコンピュータは、処理条件に関する設定値又は実測値の全データを収集した後に、データの収集条件が定義されたファイルに基づいて、必要なデータのみを選別する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２９９３１６号公報
【特許文献２】特開２００６−９３６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ホストコンピュータは基板処理装置からステップの移行イベントに係る情報を受信した後にデータ送信命令を基板処理装置に送信するため、データの収集に関して応答遅延、伝達遅延が発生する。また、基板の処理条件を記述するレシピが変更された場合、データの収集条件を定義するファイルをその都度別途変更しなければ、ホストコンピュータは処理条件に関する設定値又は実測値のデータの収集を継続することができない。
【０００６】
本願は、かかる事情に鑑みてなされたものである。その目的は、基板の処理条件に関する設定値又は実測値のデータを迅速に収集することができる基板処理装置、収集方法及びプログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願に係る基板処理装置は、基板を処理する処理条件が複数の処理過程毎に規定されたレシピに従って、処理条件を設定して基板を処理する基板処理装置において、基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が規定されたレシピを記憶する記憶部と、該記憶部が記憶するレシピに規定された処理条件に従って基板を処理する際に設定した処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値を計測する計測器と、該計測器が計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集する収集部とを備えることを特徴とする。
【０００８】
本願に係る基板処理装置では、記憶部、計測器及び収集部が備えられている。記憶部は、基板に対する複数の処理過程毎に対応して、基板を処理する処理条件と、処理条件に関するデータ収集条件とが規定されたレシピを記憶している。計測器は、レシピに従って基板を処理する際に設定した処理条件に関する設定値又は単に取得可能な実測値を計測する。収集部は、計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータをレシピに従って収集する。
【０００９】
本願に係る基板処理装置は、前記記憶部は、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が特定の基板について規定されたレシピを記憶してあり、前記収集部は、前記特定の基板について前記計測器が計測した前記データを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集するようにしてあることを特徴とする。
【００１０】
本願に係る基板処理装置では、記憶部は、基板を処理する処理条件と、処理条件に関するデータ収集条件とが特定の基板について規定されたレシピを記憶している。収集部は、特定の基板について計測した処理条件に関する設定値のデータをレシピに従って収集する。
【００１１】
本願に係る基板処理装置は、基板を処理する一又は複数の処理室を備え、前記記憶部は、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が特定の前記処理室における特定の基板について規定されたレシピを記憶してあり、前記収集部は、特定の前記処理室における前記特定の基板について前記計測器が計測した前記データを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集するようにしてあることを特徴とする。
【００１２】
本願に係る基板処理装置では、基板を処理する処理室が一又は複数備えられている。記憶部は、基板を処理する処理条件と、処理条件に関するデータ収集条件とが特定の処理室における特定の基板について規定されたレシピを記憶している。収集部は、特定の処理室における特定の基板について計測した処理条件に関する設定値のデータをレシピに従って収集する。
【００１３】
本願に係る基板処理装置は、前記記憶部は、前記データを収集する収集時間間隔がデータ収集条件として規定されたレシピを記憶してあることを特徴とする。
【００１４】
本願に係る基板処理装置では、記憶部は、処理条件に関する設定値のデータを収集する収集時間間隔がデータ収集条件として規定されたレシピを記憶している。
【００１５】
本願に係る基板処理装置は、前記記憶部は、処理温度、処理ガスの圧力又は流量に関する前記データを収集するデータ収集条件が規定されたレシピを記憶してあることを特徴とする。
【００１６】
本願に係る基板処理装置では、記憶部は、処理温度、処理ガスの圧力又は処理ガスの流量に関するデータを収集するデータ収集条件が規定されたレシピを記憶している。
【００１７】
本願に係る基板処理装置は、前記記憶部は、処理条件に関する設定値又は実測値の変動幅がデータ収集条件として規定されたレシピを記憶してあり、前記収集部は、前記計測器が計測した設定値又は実測値と、前記記憶部が記憶するレシピに規定された前記変動幅とに応じて、前記データを収集する又は収集しないようにしてあることを特徴とする。
【００１８】
本願に係る基板処理装置では、記憶部は、処理条件に関する設定値又は単なる実測値の変動幅がデータ収集条件として規定されたレシピを記憶している。収集部は、計測器が計測した処理条件に関する設定値又は実測値と、レシピに規定されたデータ収集条件の変動幅とに基づいて、処理条件に関する設定値のデータを収集し、又は収集しない。
【００１９】
本願に係る基板処理装置は、前記収集部が収集した前記データを出力する出力部を備えることを特徴とする。
【００２０】
本願に係る基板処理装置では、出力部が備えられている。出力部は、収集部が収集した処理条件に関する設定値のデータを出力する。
【００２１】
本願に係る収集方法は、基板を処理する複数の処理過程毎の処理条件に関するデータを収集する収集方法において、基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が規定されたレシピに従って基板を処理する際に設定された処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値を計測し、計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータを、前記レシピに規定されたデータ収集条件に従って収集することを特徴とする。
【００２２】
本願に係る収集方法では、基板に対する複数の処理過程毎に対応して、基板を処理する処理条件と、処理条件に関するデータ収集条件とが規定されたレシピに従って基板を処理する際に設定された処理条件に関する設定値又は単に取得可能な実測値を計測する。収集方法では、計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータをレシピに従って収集する。
【００２３】
本願に係るプログラムは、基板処理装置を制御するコンピュータに、基板を処理する処理条件が複数の処理過程毎に規定されたレシピに基づいて、前記基板処理装置に処理条件を設定させるプログラムにおいて、基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件、該処理条件に関するデータ収集条件及び時間長が規定されたレシピが記憶された記憶部の内容に基づいて、前記基板処理装置に処理条件を設定させ、前記基板処理装置に設定させた処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値が計測されたデータを、前記記憶部に記憶されたレシピに規定されたデータ収集条件に基づいて収集し、データ収集開始から前記記憶部に記憶されたレシピに規定された時間長が経過したか否かを判定する処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。
【００２４】
本願に係るプログラムでは、基板を処理する複数の処理条件毎に対応して、基板を処理する処理条件と、処理条件に関するデータ収集条件と、時間長とが規定されたレシピが記憶された記憶部の内容に基づいて、基板処理装置に基板を処理する処理条件が設定される。プログラムでは、設定された処理条件に関する設定値又は単なる取得可能な実測値が計測されたデータが、記憶部の内容に基づいて、収集される。プログラムでは、データの収集を開始してから記憶部に記憶された時間長が経過したか否かが判定される。
【発明の効果】
【００２５】
本願に係る基板処理装置等によれば、基板の処理条件に関する設定値又は実測値のデータを迅速に収集することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】データ収集システムの構成例を示すブロック図である。
【図２】基板処理装置のハードウェア並びにデータ計測機能及びデータ収集機能を示すブロック図である。
【図３】コンピュータのハードウェア群の一例を示すブロック図である。
【図４】レシピの一例を示す説明図である。
【図５】プログラムに係るモデルの一例を示す説明図である。
【図６】データを収集する処理の手順の一例を示すフローチャートである。
【図７】ある成膜処理プロセスにおけるステップ実行状態でのデータを収集するタイミングを説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施の形態について、その図面を参照して説明する。
図１は、データ収集システムの構成例を示すブロック図である。データ収集システムは、基板処理装置１及びホストコンピュータ２を含む。基板処理装置１は複数であるが、図１では１台の基板処理装置１のみを代表して示している。
【００２８】
基板処理装置１とホストコンピュータ２とは、ネットワークＮにより接続されている。ネットワークＮは、ＬＡＮ（Local Area Network）、ＷＡＮ（Wide Area Network）、インターネット、ＶＰＮ（Virtual Private Network）、電話回線網、衛星通信回線網等を含む。以下では、ネットワークＮは、ＬＡＮであるものとする。ネットワークＮは、有線、無線のいずれでもよい。
【００２９】
基板処理装置１は、所定の半導体製造を行う。基板処理装置１が実行する半導体製造工程は、例えば洗浄工程、フォトマスク製作工程、成膜工程、配線工程、組立工程、検査工程等を含む。半導体製造工程に含まれる各工程は複数の処理プロセスから構成されており、更に１つの処理プロセスは複数のステップ（処理過程）から構成されている。
なお、基板処理装置１が処理する基板Ｗは、シリコンウエハ、ガラス基板、有機基板等を含む。
【００３０】
基板処理装置１は、ロードポートＬＰ、処理容器（処理室）１１及びコンピュータ１２を含む。ロードポートＬＰは、基板Ｗを収納するポッドから１枚又は複数枚の基板Ｗを基板処理装置１の本体に対して出し入れする装置である。基板処理装置１は、例えば３つのロードポートＬＰを有す。
処理容器１１は、その内部において１枚又は複数枚の基板Ｗを処理するチャンバであり、アルミニウム等の熱伝導性及び導電性が良好な材料により構成されている。基板処理装置１は、例えば３つの処理容器１１を有する。なお、処理容器１１の数は、１つでもよい。基板Ｗは、処理容器１１内部において例えば酸化、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）、イオン注入、エッチング、スパッタリング、拡散等に係る処理が施される。
【００３１】
処理容器１１は、基板Ｗが通過可能な搬入出口を有す。搬入出口は、ゲートバルブ１１０により開閉自在に構成されている。処理容器１１は、排気装置Ｅによりその内部が真空にされる。排気装置Ｅは、３つの処理容器１１について共用の真空ポンプである。また、処理容器１１は、ボンベＢ、開閉バルブ１３及びＭＦＣ（Mass Flow Controller：マスフローコントローラ）１４と配管を介して接続されている。ボンベＢは、基板Ｗの処理に用いられる処理ガスを封入する容器である。開閉バルブ１３は、ボンベＢとＭＦＣ１４との間の配管を開閉する機器である。ＭＦＣ１４は、処理容器１１に供給する処理ガスの質量流量を計測し、かつ質量流量を制御する機器である。なお、ＭＦＣ１４の代わりに、体積流量制御装置が用いられてもよい。
【００３２】
コンピュータ１２は、例えばパーソナルコンピュータであり、基板処理装置１の各構成部を制御する。基板処理装置１は、基板Ｗに対する処理を行うと同時に、基板Ｗの処理条件に関する設定値を計測する。あるいは、基板処理装置１は、設定値に対応する形ではなく、単に基板Ｗの処理条件に関して取得可能な実測値を計測する。コンピュータ１２は、ネットワークＮを介してホストコンピュータ２と接続されており、基板処理装置１が計測した処理条件に関する設定値又は実測値の計測データ（以下、データと略して呼ぶ）をホストコンピュータ２に送信する。
【００３３】
ホストコンピュータ２は、例えばワークステーション、汎用コンピュータ等であり、基板Ｗの生産管理を統率するコンピュータである。ホストコンピュータ２は、複数の基板処理装置１全体を管理する。また、ホストコンピュータ２は、基板処理装置１のコンピュータ１２から送信されたデータを受信する。ホストコンピュータ２は、データを自身の記憶装置に記憶すると共に、データを分析する。なお、ホストコンピュータ２は、データを収集しない。本実施の形態では、データの収集は基板処理装置１により実行される。
【００３４】
図２は、基板処理装置１のハードウェア並びにデータ計測機能及びデータ収集機能を示すブロック図である。
基板処理装置１は、ロードポートＬＰ、ゲートバルブ１１０、開閉バルブ１３、ＭＦＣ（計測器）１４、搬送装置１５、温度計（計測器）１６、圧力計（計測器）１７及びコンピュータ１２を含む。コンピュータ１２と、ロードポートＬＰ、ゲートバルブ１１０、開閉バルブ１３、ＭＦＣ１４、搬送装置１５、温度計１６及び圧力計１７とは、有線又は無線により接続されている。コンピュータ１２は、接続された各機能部と情報又はデータのやり取りをする。
【００３５】
ロードポートＬＰ、ゲートバルブ１１０、開閉バルブ１３及び搬送装置１５は、機械的な機能部である。一方、ＭＦＣ１４、温度計１６及び圧力計１７は、基板Ｗの処理条件に関する設定値又は実測値を計測する計測器に該当する。ただし、ＭＦＣ１４は、処理ガスの流量を調整するバルブを有し、機械的な機能部の側面も持っている。
【００３６】
ロードポートＬＰ、ゲートバルブ１１０及び開閉バルブ１３の各機能については、既に述べた。
搬送装置１５は、３つの処理容器１１の中心に配設されている。搬送装置１５は、モータ等の駆動手段及び基板Ｗを保持するフォーク等の保持手段を備え、基板Ｗを搬送する。
【００３７】
温度計１６は、例えば熱電対（Ｋ−タイプ熱電対、Ｐｔセンサ等）であり、基板Ｗ、処理ガス、外気、電極等の温度を計測する。圧力計１７は、例えばダイヤフラム式圧力計、熱伝導率式圧力計、ピラニ真空計、電離真空計等である。圧力計１７は、処理容器１１内の圧力を計測する。
【００３８】
コンピュータ１２は、機械的機能部から各種の情報を受け付ける。ここでの各種の情報は、例えばロードポートＬＰの移動、ゲートバルブ１１０、開閉バルブ１３及びＭＦＣ１４におけるバルブの開閉状態、ゲートバルブ１１０の開閉速度、搬送装置１５が基板Ｗを搬送する搬送速度、搬送装置１５が認識している基板Ｗの位置等である。コンピュータ１２は、機械的機能部から受け付けた情報に基づいて、各構成部のメカニカルな動きに起因するイベント並びにプロセス処理及びステップのステータスが変化するイベント等を取得する。
【００３９】
コンピュータ１２は、記憶部１２Ｍ及び収集部１２０を含む。記憶部１２Ｍは、コンピュータ１２が実行するプログラム１Ｐ、処理容器１１が基板Ｗを処理する処理条件及び計測器が計測したデータの収集条件（以下、データ収集条件と呼ぶ）が記述されたレシピ１Ｒを記憶する機能部である。収集部１２０は、ＭＦＣ１４、温度計１６及び圧力計１７が夫々計測した流量、温度、圧力を受け付ける。収集部１２０は、レシピ１Ｒに記述されたデータ収集条件及び取得したイベントに基づいて、データを収集する。
なお、処理容器１１が例えば基板Ｗを加熱するヒータを有する場合、コンピュータ１２は当該ヒータの出力値を受け付けてもよい。
【００４０】
データ収集条件は、どの処理プロセスに属するどのステップにおいて、どの計測器が計測したデータを、どれだけの時間間隔で収集するかということである。また、収集条件は、どのポッドに収納されているどの基板Ｗをどの処理容器１１で処理したかという処理条件の収集も含まれる。
【００４１】
図３は、コンピュータ１２のハードウェア群の一例を示すブロック図である。コンピュータ１２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）（収集部）１２１及びＲＡＭ（Random Access Memory）１２２、ハードディスク（記憶部）１２３を含む。また、コンピュータ１２は、ディスクドライブ１２４、通信部（出力部）１２５、タイマ１２６、表示部１２７、操作部１２８及びインタフェース（出力部）１２９を含む。コンピュータ１２の各構成部は、バス１２ｂを介して接続されている。
【００４２】
ＣＰＵ１２１は、コンピュータ１２の各構成部を制御する。ＣＰＵ１２１は、ハードディスク１２３に記録されたプログラム１Ｐを読み込み、当該プログラム１Ｐを実行する。
ＲＡＭ１２２は、ＣＰＵ１２１による処理の過程で必要な作業変数、データ等を一時的に記録する。なお、ＲＡＭ１２２は主記憶装置の一例であり、ＲＡＭ１２２の代わりにフラッシュメモリ、メモリカード等が用いられてもよい。
【００４３】
ハードディスク１２３は、図２のブロック図における記憶部１２Ｍに対応する。ハードディスク１２３は、ＣＰＵ１２１が実行するプログラム１Ｐ及びレシピ１Ｒを記憶している。レシピ１Ｒには、基板Ｗに対する処理プロセスのステップ毎に処理条件及びデータ収集条件が記録されている。
ハードディスク１２３は、コンピュータ１２内部に取り付けられるものであっても、コンピュータ１２外部に設置されるものであってもよい。なお、ハードディスク１２３は補助記憶装置の一例であり、大容量の情報の記録が可能なフラッシュメモリ、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、ＢＤ（Blu-ray Disc、登録商標）等の光ディスク１２ａにより代替されてもよい。
【００４４】
ディスクドライブ１２４は、外部の記憶媒体である光ディスク１２ａから情報を読み込み、光ディスク１２ａに情報を記録する。また、ディスクドライブ１２４は、磁気ディスク、光磁気ディスク等に対する情報の読み書きも可能である。
通信部１２５は、モデム又はＬＡＮ（Local Area Network）カード等であり、ネットワークＮに接続されている。
【００４５】
タイマ１２６は、日時を計時し、計時した結果を信号としてＣＰＵ１２１に送信する。
表示部１２７は、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等の画面を有し、ＣＰＵ１２１からの指示に従って、プログラム１Ｐに係る様々な画面を表示する。なお、表示部１２７は、音声を出力するスピーカを内蔵していてもよい。
【００４６】
操作部１２８は、ユーザが各種の入力を行うキーボード、マウス、タッチパネル等の入力デバイスを含む。操作部１２８は、ユーザによる操作に基づいて入力信号を生成する。生成された入力信号は、バス１２ｂを介してＣＰＵ１２１に送信される。
【００４７】
インタフェース１２９は、外部と情報又はデータの入出力を行なうコネクタであり、例えばＵＳＢ端子、ＩＥＥＥ１３９４端子、プリンタポート、ＲＳ−２３２Ｃ端子等である。
【００４８】
なお、ＣＰＵ１２１は、プログラム１Ｐを、ディスクドライブ１２４を介して光ディスク１２ａ、磁気ディスク、光磁気ディスク等から読み込んでもよい。また、プログラム１Ｐを記録したフラッシュメモリ等の半導体メモリ１２ｃがコンピュータ１２内に実装されてもよい。さらに、ＣＰＵ１２１は、プログラム１Ｐを、通信部１２５を介して図示しない外部の情報処理装置又は記憶装置からダウンロードすることも可能である。
【００４９】
図４は、レシピ１Ｒの一例を示す説明図である。
レシピ１Ｒは、レシピ記述（処理条件）１Ｄ及びデータ収集条件記述（データ収集条件）２Ｄを含む。図４Ａは、レシピ記述１Ｄを示す説明図である。図４Ｂは、データ収集条件記述２Ｄを示す説明図である。レシピ記述１Ｄには、処理プロセス及びステップ毎に、基板Ｗに対する処理条件が規定されている。データ収集条件記述２Ｄには、データ収集条件（例えば、データの収集時間間隔、データを収集する対象の基板Ｗを特定する情報等）が規定されている。データ収集条件はステップ毎に異なるため、データ収集条件記述２Ｄは、レシピ記述１Ｄのステップ単位に対応させてレシピ１Ｒに規定される。
【００５０】
図４においては、レシピ１Ｒはテーブル形式で示されている。しかし、レシピ１Ｒの記述形式は特定の形式に限られず、例えばＣＳＶ形式、スペース区切り形式、タブ区切り形式等でもよい。以下では、レシピ１Ｒはテーブル形式であるものとする。
【００５１】
レシピ記述１Ｄは、ステップＮｏ、ステップコメント及びデータ収集条件の各列を含む。ステップＮｏは、処理プロセスに属する各ステップを識別する番号である。ステップコメントは、ステップの名称又は略称である。ステップコメントは、例えば昇温時のランプアップ、膜形成のデポ（デポジットの略）、降温時のランプダウン等である。データ収集条件は、データを収集する条件を識別する記号である。
【００５２】
レシピ記述１Ｄは、時間、温度、圧力、流量−１、流量−２及び流量−３の各列を含む。時間は、ステップの継続時間である。時間の記述形式は、例えばｈｈ：ｍｍ：ｓｓ形式である。温度は、基板Ｗの加熱温度であり、その単位は例えば℃である。圧力は、処理容器１１内部の圧力であり、その単位は例えばｋＰａである。
【００５３】
流量−１、流量−２及び流量−３は、ＭＦＣ１４が設定制御する処理ガスの目標流量であり、その単位は例えばｃｍ3 ／秒である。ハイフンの後の数字は、ＭＦＣ１４を識別する番号である。なお、ＭＦＣ１４が４台以上設定されている場合、流量の列が４以上用意されてもよいことは勿論である。
なお、図４のレシピ記述１Ｄでは、処理プロセスの識別情報が省略されている。しかし、レシピ記述１Ｄは、処理プロセスの識別情報を含んでもよい。
【００５４】
データ収集条件記述２Ｄは、データ収集条件、収集時間間隔及び報告時間間隔（時間長）の各列を含む。データ収集条件は、レシピ記述１Ｄのデータ収集条件と同じである。データ収集条件記述２Ｄは、データ収集条件を介して、レシピ記述１Ｄと結合可能である。
【００５５】
収集時間間隔は、計測データを収集する時間間隔であり、その単位は例えばｍＳｅｃである。図４Ｂにおける収集時間間隔は、ＤＣＰ−Ａの場合には１００ｍＳｅｃであり、ＤＣＰ−Ｂの場合には５００ｍＳｅｃである。例えば、ユーザが、図４ＡにおけるステップＮｏ＝３のステップについては密に計測データを収集したいと考え、ステップＮｏ＝５のステップについてはまばらにデータを収集したいと考えたとする。かかる場合、図４Ｂの収集時間間隔に異なる数値を入力することにより、ユーザは計測データの収集精度を調整することができる。
報告時間間隔は、収集した計測データをホストコンピュータ２に送信する時間間隔である。
【００５６】
データ収集条件記述２Ｄは、基板ＩＤ、温度設定値、温度実測値及び外気温度の各列を含む。基板ＩＤは、計測データを収集する対象の基板Ｗを識別する記号である。基板ＩＤは、基板Ｗを収納するポッドの識別情報と対応付けられている。そのため、基板ＩＤが判明した場合、その基板Ｗを収納するポッドも判明する。温度設定値は、レシピ記述１Ｄの温度と同じである。温度実測値は、温度計１６の実測値である。外気温度は、基板処理装置１が配置されている部屋の室内温度である。
【００５７】
データ収集条件記述２Ｄは、ヒータ出力値、共用ポンプ圧力設定値及び圧力実測値の各列を含む。ヒータ出力値は、基板Ｗを加熱するヒータの出力値である。共用ポンプ圧力設定値は、排気装置Ｅが処理容器１１内部を真空引きする場合の圧力設定値である。圧力実測値は、圧力計１７の実測値である。
【００５８】
データ収集条件記述２Ｄは、流量−１実測値、流量−２実測値及び流量−３実測値の各列を含む。流量−１実測値、流量−２実測値及び流量−３実測値は、ＭＦＣ１４が計測した処理ガスの流量であり、その単位は例えばｃｍ3 ／秒である。ハイフンの後の数字は、ＭＦＣ１４を識別する番号である。
【００５９】
なお、データ収集条件記述２Ｄは、処理容器１１の識別情報等を含んでもよい。かかる場合、コンピュータ１２は、特定の処理容器１１における特定の基板Ｗについて処理をした処理条件に係る計測データを収集することができる。
レシピ１Ｒは、基板処理装置１が動作設定範囲から逸脱した誤動作をした場合のアラームに関する情報を含んでもよい。また、レシピ１Ｒは、ロードポートＬＰ、ゲートバルブ１１０、開閉バルブ１３、搬送装置１５の状態、動作速度等を含んでもよい。
【００６０】
コンピュータ１２の表示部１２７には、レシピ１Ｒを作成、編集するための画面（図示せず）が表示される。ユーザは、操作部１２８を介して当該画面に各種パラメータを入力し、又は入力したパラメータを編集することにより、レシピ１Ｒを作成又はカスタマイズすることができる。すなわち、ユーザは、基板処理装置１毎に基板Ｗの処理条件及びデータ収集条件を自由に設定することができる。
なお、ユーザは基板処理装置１毎に異なるレシピ１Ｒの作成又は編集をホストコンピュータ２で行ってもよい。かかる場合、ホストコンピュータ２は、ネットワークＮを介して作成又は編集したレシピ１Ｒを基板処理装置１に送信する。
【００６１】
図５は、プログラム１Ｐに係るモデルの一例を示す説明図である。
プログラム１Ｐは、オブジェクト指向に従って作成されている。プログラム１Ｐは、基板処理装置クラス、モジュールクラス、ジョブに関するモデル及びレシピ１Ｒに関するモデルを含む。基板処理装置クラスは、基板処理装置１に係るスーパークラスである。モジュールクラスは、基板処理装置クラスを承継したサブクラスである。モジュールクラスは、基板処理装置１に係る各種ハードウェア（ロードポートＬＰ、処理容器１１、ゲートバルブ１１０、開閉バルブ１３、ＭＦＣ１４、搬送装置１５、温度計１６、圧力計１７）をモジュール化したプロパティ及びメソッドを有す。モジュールクラスが有するメソッドには、基板処理装置１に係る各種ハードウェアのメカニカルなイベントの発生及び終了並びに計測器が計測した計測データを取得するメソッドが含まれる。
【００６２】
ジョブに関するモデルは、基板Ｗに関する処理動作の階層構造を示すモデルである。ジョブに関するモデルは、コントロールジョブクラス、プロセスジョブクラス及び基板クラスを含む。コントロールジョブクラス、プロセスジョブクラス及び基板クラスは、この順に上位クラスから下位クラスに該当し、集約されている。
【００６３】
コントロールジョブクラスは、基板処理装置１の動作全体の制御を定義するクラスである。基板処理装置１の動作には、ポッドに収容されている基板ＷをロードポートＬＰが基板処理装置１本体へ移動し、搬送装置１５が基板Ｗを処理容器１１に搬送する動作が含まれる。また、基板処理装置１の動作には、ゲートバルブ１１０が処理容器１１の搬入出口を開閉する動作、ＭＦＣ１４による処理ガスの流量調整、加熱機構による昇温動作、搬送装置１５が処理済みの基板ＷをロードポートＬＰに搬送する動作等が含まれる。１つのコントロールジョブクラスは、複数のプロセスジョブクラスを管理している。
【００６４】
基板クラスは、ポッド毎に基板Ｗを識別する基板ＩＤを示すプロパティ、基板Ｗのメタデータを含むプロパティ、基板ＩＤを取得するメソッド等を有す。プロセスジョブクラスのインスタンスは、同一処理プロセスが施される１枚又は複数枚の基板Ｗ毎に生成され、１つ又は複数の基板クラスを管理している。１つのプロセスジョブクラスは、１つ又は複数のレシピ１Ｒと対応付けられている。
【００６５】
レシピ１Ｒに関するモデルは、レシピ１Ｒの機能及び構造を示すモデルである。レシピ１Ｒに関するモデルは、レシピクラス、ヘッダクラス及びステップクラスを含む。
レシピクラスは、レシピ１Ｒに関するモデルの上位に位置し、基板Ｗに対する処理プロセスでの処理条件及びデータ収集条件を対応付けて定義するクラスである。レシピクラスには、レシピ１Ｒのヘッダ情報が記述されたヘッダクラスがコンポジションの関係で関連する。１つのレシピクラスは、複数のステップクラスを管理している。
【００６６】
レシピクラスは、モジュールクラスを承継し、かつプロセスジョブクラスと関連している。従って、レシピクラス及びステップクラスは、モジュールクラスが有するメカニカルなイベントの発生及び終了を取得するメソッドを有している。
【００６７】
ステップクラスは、レシピクラスを承継し、かつレシピクラスとコンポジションの関係にある。ステップクラスは、レシピ１Ｒに記述された処理プロセスに属するステップ毎の処理条件及びデータ収集条件を対応付けて定義している。
ステップクラスは、レシピ１Ｒをモジュール化したプロパティ及びメソッドを有す。ステップクラスが有するメソッドには、レシピ１Ｒに基づいて、ステップの移行イベント、基板Ｗの処理条件の変更イベント等の発生及び終了を取得するメソッドが含まれる。ステップクラスが有するメソッドには、レシピ１Ｒのデータ収集条件記述２Ｄに基づいて、計測器が計測した計測データを収集するメソッドが含まれる。ステップクラスが有するメソッドは、モジュールクラス又はレシピクラスが有するメソッドを、ステップレベルの詳細な処理条件及びデータ収集条件に応じて、オーバーライドしたメソッドであってもよい。
【００６８】
図５に示すモデルは、基板処理装置１とホストコンピュータ２とで共有される。これにより、基板処理装置１は、特定のロードポートＬＰ、特定の基板Ｗ、特定の処理容器１１、特定のステップにおける計測データの収集が可能となる。また、ホストコンピュータ２は、各基板処理装置１から送信される収集後のデータを取得し、取得したデータを用いて処理条件又は基板処理装置１を解析することができる。
【００６９】
次に、基板処理装置１の動作について説明する。
まず、ユーザは、操作部１２８を介して、基板処理装置１が有するコンピュータ１２の表示部１２７に表示される画面を操作することにより、レシピ１Ｒを作成又は編集する。コンピュータ１２は、作成又は編集されたレシピ１Ｒをハードディスク１２３に記憶する。
【００７０】
図６は、データを収集する処理の手順の一例を示すフローチャートである。図６の処理を実行するために、ＣＰＵ１２１は、予めハードディスク１２３からレシピ１ＲをＲＡＭ１２２に読み出し、ホストコンピュータ２と通信に関する接続を確立しているものとする。図６は、基板処理装置１がある処理プロセスに含まれるある１ステップを処理する手順の一例を示している。１つの処理プロセスの間に、基板処理装置１は、図６の処理を繰り返し実行する。
【００７１】
ＣＰＵ１２１は、ステップ変更イベントが発生したか否かを判定する（ステップＳ１）。ＣＰＵ１２１は、ステップ変更イベントが発生していないと判定した場合（ステップＳ１：ＮＯ）、ステップＳ１に処理を戻す。ＣＰＵ１２１は、ステップ変更イベントが発生したと判定した場合（ステップＳ１：ＹＥＳ）、処理対象のステップについて、レシピ１Ｒにデータ収集条件が規定されているか否かを判定する（ステップＳ２）。
【００７２】
ＣＰＵ１２１は、処理対象のステップについて、レシピ１Ｒにデータ収集条件が規定されていないと判定した場合（ステップＳ２：ＮＯ）、ステップＳ１に処理を戻す。ＣＰＵ１２１は、処理対象のステップについて、レシピ１Ｒにデータ収集条件が規定されていると判定した場合（ステップＳ２：ＹＥＳ）、各計測器からレシピ１Ｒに規定された収集時間間隔でデータを収集する（ステップＳ３）。
【００７３】
ＣＰＵ１２１は、タイマ１２６の計時結果に基づいて、レシピ１Ｒに規定された報告時間間隔が経過したか否かを判定する（ステップＳ４）。ＣＰＵ１２１は、タイマ１２６の計時結果に基づいて、レシピ１Ｒに規定された報告時間間隔が経過していないと判定した場合（ステップＳ４：ＮＯ）、ステップＳ３に処理を戻す。ＣＰＵ１２１は、タイマ１２６の計時結果に基づいて、レシピ１Ｒに規定された報告時間間隔が経過したと判定した場合（ステップＳ４：ＹＥＳ）、収集したデータを通信部１２５からホストコンピュータ２に送信する（ステップＳ５）。
【００７４】
ＣＰＵ１２１は、処理対象のステップが終了したか否かを判定する（ステップＳ６）。ＣＰＵ１２１は、処理対象のステップが終了していないと判定した場合（ステップＳ６：ＮＯ）、ステップＳ３へ処理を戻す。ＣＰＵ１２１は、処理対象のステップが終了したと判定した場合（ステップＳ６：ＹＥＳ）、処理を終了する。
【００７５】
図６の処理では、ＣＰＵ１２１は収集したデータを報告時間間隔で逐次ホストコンピュータ２に送信した。しかし、ＣＰＵ１２１は、収集したデータをＲＡＭ１２２又はハードディスク１２３に蓄積し、蓄積したデータをステップ終了後又はプロセス終了後にまとめてホストコンピュータ２に送信してもよい。
【００７６】
図６の処理では、ＣＰＵ１２１は１つの処理プロセスに含まれる１ステップについてデータを収集した。しかし、ＣＰＵ１２１はより大まかに１つの処理プロセス毎にデータを収集してもよい。そのためには、レシピ１Ｒに処理プロセス単位でレシピ記述１Ｄ及びデータ収集条件記述２Ｄを記述しておけばよい。
【００７７】
図７は、ある成膜処理プロセスにおけるステップ実行状態でのデータを収集するタイミングを説明する説明図である。図７の横軸は、時間を示す。図７の縦軸は、温度を示す。図７は、成膜処理プロセスにおける温度プロファイルを単純化して示している。図７における成膜処理プロセスは、５つのステップＳ１〜ステップＳ５からなる。ステップＳ１は、セットアップに該当する。ステップＳ２は、昇温ステージのランプアップに該当する。ステップＳ３は、デポのステージに該当する。ステップＳ４は降温ステージのランプダウンに該当する。ステップＳ５は、基板Ｗが処理容器１１からディスチャージされるステージに該当する。
【００７８】
仮に、ステップＳ３は、初期に温度がオーバーシュートした後、安定化に要するステージＳ３−１と、その後の安定ステージＳ３−２とに分けられるものとする。ステップＳ３のうち、安定ステージＳ３−２の温度実測値だけをユーザが所望する場合、ステージＳ３−１の温度実測値は不要である。そこで、レシピ１Ｒのデータ収集条件記述２Ｄは、安定ステージＳ３−２についてだけ温度実測値を収集する旨のパラメータを含んでよい。そのパラメータは、例えばステップＳ３の開始イベントからステージＳ３−２の始まりまでの時間である。
【００７９】
他方、ユーザがステージＳ３−１の温度実測値だけを所望する場合、レシピ１Ｒのデータ収集条件記述２Ｄは、ステージＳ３−１についてだけの温度実測値を収集する旨のパラメータを含んでよい。そのパラメータは、例えばステップＳ３の開始イベントからステージＳ３−１の終了までの時間である。
【００８０】
すなわち、レシピ１Ｒのデータ収集条件記述２Ｄは、データを収集するタイミングとして、ステップの開始又は終了時点に対応するステップ変更イベントの他に、ステップ内に発生するタイミングを指定するパラメータを含んでもよい。この場合のパラメータの規定方法は、上述の時間指定でもよいし、レシピ１Ｒに規定されたステップ内における処理条件の変化（例えば、温度に対して単位時間当たりの温度変動値が所定値以下又は所定値以上であること）でもよい。あるいは、処理条件における変動値の閾値又は変動幅を所定値とするのではなく、データ収集条件記述２Ｄに含まれるパラメータの１つとして、ユーザがそのパラメータの値を自由に指定できるようにしてもよい。
上述の処理条件に対応したきめ細かいデータ収集条件に関するパラメータの規定方法は、基板処理装置１が保有するレシピ１Ｒにレシピ記述１Ｄ及びデータ収集条件記述２Ｄの両者を規定する場合に有効である。
なお、上記のパラメータは、レシピ記述１Ｄに記述されている処理条件の設定値に基づいて決定してもよいし、当該設定値に対応することなしに取得可能な単なる実測値の変動幅を想定して決定してもよい。
【００８１】
従来、基板処理装置は、ステップ変更イベントの発生をホストコンピュータに送信する。その後、ホストコンピュータがデータを収集するステップであると判定した場合、ホストコンピュータから基板処理装置にデータ収集条件が送信され、基板処理装置はホストコンピュータにデータ収集条件の受信に対する応答をする。その後、基板処理装置は、収集したデータをホストコンピュータに逐一送信する。次のステップに移行するイベントが発生した場合、基板処理装置は再びステップ変更イベントの発生をホストコンピュータに送信する。ホストコンピュータがデータを収集するステップが終了したと判定した場合、データの収集終了要求を基板処理装置に送信する。そして、基板処理装置は、ホストコンピュータに要求応答を返信する。
【００８２】
このように、従来計測データの収集をするか否か等の判定処理はホストコンピュータ２により実行されていた。また、基板処理装置及びホストコンピュータの間における要求及び応答の送信のために、ネットワークを流れるトラフィックが大きかった。そのために、基板処理装置において計測データの収集開始が遅れ、重要なデータの取得を逃すという弊害があった。
【００８３】
また、従来、データ収集条件は、レシピと無関係にホストコンピュータのみが保有し、基板処理装置が備えるメカニカルな構成部の動作のみに依存していた。そのため、メカニカルなイベントが関与しないステップのタイミングで、有益なデータを収集することは困難であった。また、ホストコンピュータは、データを全ての基板について処理開始時点から処理終了まで連続して収集していた。そのため、基板に対する処理内容の解析を行うために、収集したデータから所望の基板処理と関係するデータのみを抽出する必要があった。そして、所望の基板処理と関係しないデータは利用されない無駄なデータであった。
【００８４】
基板処理装置１によれば、基板Ｗの処理条件に関する設定値又は実測値のデータを迅速に収集することができる。
基板処理装置１は、基板Ｗに対する処理と同時に、自身が保持するレシピ１Ｒに規定されたデータ収集条件に従って、自身でデータを収集する。そのため、データの収集に関して、ネットワークＮを介した通信に伴う応答遅延、伝送遅延は発生しない。
【００８５】
レシピ１Ｒには基板Ｗの処理条件（レシピ記述１Ｄ）及びデータ収集条件（データ収集条件記述２Ｄ）の両者が対応付けて記述されており、レシピ１Ｒの編集及び保存は、基板処理装置１で行われる。これにより、基板Ｗの処理条件及びデータ収集条件が不整合を起こす可能性は低減される。
【００８６】
基板処理装置１によれば、収集したデータから、基板Ｗに対する処理内容を効率的に解析することができる。
レシピ記述１Ｄと対応付けられたデータ収集条件記述２Ｄに、基板ＩＤ、所望する計測器が計測した設定値又は実測値のデータ及び所望する収集時間間隔を記述することにより、基板Ｗに対する処理内容の解析にとって無駄なデータを減らすことができる。他方、詳しく解析したいステップについては、収集時間間隔を短く設定することにより、より高精度のデータが得られる。これにより、基板処理装置１のデータ収集負荷を低減すると共に、基板Ｗに対する処理内容を選択的かつ効率的に解析することが可能となる。
【００８７】
なお、開示された実施の形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上述の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８８】
１      基板処理装置
１１    処理容器（処理室）
１１０  ゲートバルブ
１２    コンピュータ
１２１  ＣＰＵ（収集部）
１２３  ハードディスク（記憶部）
１２５  通信部（出力部）
１２９  インタフェース（出力部）
１３    開閉バルブ
１４    ＭＦＣ（計測器）
１５    搬送装置
１６    温度計（計測器）
１７    圧力計（計測器）
２      ホストコンピュータ
Ｗ      基板
１Ｐ    プログラム
１Ｒ    レシピ
１Ｄ    レシピ記述（処理条件）
２Ｄ    データ収集条件記述（データ収集条件）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2014033146.tif 000007
【図６】
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【図７】
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