(57)【要約】【課題】蒸着法による防汚コーティングを施したガラス基板の印刷面側に直接印刷を施すことが可能な電子機器用カバーガラスの製造方法を提供する。【解決手段】カバーガラス用ガラス基板に蒸着法により防汚コート層を形成する工程と、防汚コート層に対してプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程と、防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に印刷を施す印刷工程とを有する電子機器用カバーガラスの製造方法である。【選択図】図１
2014047108.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に用いられるカバーガラスの製造方法であって、
カバーガラス用ガラス基板に、蒸着法により防汚コート層を形成する工程と、
前記防汚コート層に対してプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程と
を有することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項２】
電子機器に用いられるカバーガラスの製造方法であって、
カバーガラス用ガラス基板に、蒸着法により防汚コート層を形成する工程と、
前記防汚コート層に対してプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程と、
前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に印刷を施す印刷工程と
を有することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項３】
ガラス基板を備える電子機器用カバーガラスの製造方法であって、
該製造方法は、前記ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程を含み、
前記ガラス基板に蒸着法により防汚コート層が形成された前記ガラス基板に対して、
前記印刷工程の前に行われ、前記防汚コート層にプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程と、
前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に前記印刷を施す前記印刷工程と
を有することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項４】
前記印刷工程の後に、印刷層に対して印刷面改質処理を施す工程を有することを特徴とする請求項２又は３に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項５】
前記印刷面改質処理は、プラズマ処理であることを特徴とする請求項４に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項６】
前記プラズマ処理は、プラナー方式プラズマ処理であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項７】
前記防汚コート層は、フッ素系樹脂材料からなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項８】
前記カバーガラス用ガラス基板は、化学強化されたアルミノシリケートガラスからなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項９】
カバーガラス用ガラス基板を備え、利用者の操作を検出するためのタッチセンサモジュールの製造方法であって、
該製造方法は、前記ガラス基板に対して透明導電膜を形成する成膜工程を含み、
前記ガラス基板に蒸着法により防汚コート層が形成された前記ガラス基板に対して、
前記成膜工程の前に行われ、前記防汚コート層にプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程と、
前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に成膜を施す前記成膜工程と
を有することを特徴とするタッチセンサモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記成膜工程の前に行われ、前記カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程をさらに含み、
前記不要な防汚コート層を除去する工程は、前記成膜工程に代えて前記印刷工程の前に行われ、
前記印刷工程では、前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に印刷を施し、
前記成膜工程は、前記印刷工程の後に行われ、前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板面側に前記透明導電膜を形成することを特徴とする請求項９に記載のタッチセンサモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、携帯型ゲーム機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、デジタルスティルカメラ、ビデオカメラ、またはスレートＰＣ（Personal Computer）等の携帯機器の表示画面の保護に用いられる携帯機器用カバーガラスと、タッチセンサのセンサ基板に対するカバー部材であるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスの製造方法、及びタッチセンサモジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の携帯機器の表示画面を保護するために、透明性に優れ且つ軽量なアクリル樹脂板が一般に用いられていた。近年、タッチパネル方式の携帯機器が主流を占めるようになり、このタッチパネル機能対応のため表示画面の強度向上が求められており、従来のアクリル樹脂材料に替わって、薄くても高い強度を有するガラス材料が多く使用されるようになってきている。さらに、ガラス材料は、従来のアクリル樹脂材料と比べると、機械的強度（耐加傷性、耐衝撃性）、表面平滑性、保護性（耐候性、防汚性）、見栄え・高級感など、いずれの点でも優位である。
【０００３】
このようなガラス材料からなるカバーガラスは、概ね次のようなプロセスで製造されている。
シート状に成形されたガラス素材を機械加工（カッティング）あるいはエッチング加工等で所定の大きさに小片化し、カバーガラス用ガラス基板を作製する。
次に、このガラス基板に対して機械加工あるいはエッチング加工により、必要な孔明け加工や外周形状加工などを行う。
【０００４】
次に、形状加工を終えたガラス基板に化学強化処理を行う。この化学強化処理とは、ガラス中のナトリウムＮａ＋をイオン半径の大きいカリウムＫ＋と交換させ、ガラス表面に圧縮応力層を形成する処理法である。カバーガラスは、衝撃、押圧が加わるため高い強度が必要である。
次いで、以上の化学強化処理を行ったガラス基板の表面に所望の印刷等を施す。
【０００５】
こうして出来上がったカバーガラスは、携帯機器に組み込まれる。利用者がタッチパネル方式の携帯機器を使用する場合、その表示画面を指で直接触れて操作するため、表示画面を保護するカバーガラスに指紋等の汚れが付着しやすい。従って、カバーガラスに指紋等の汚れが付着するのを防止ないしは抑制し、あるいは指紋等の汚れが付着しても容易に拭き取れるようにすることが望ましい。そのため、カバーガラスの表面には、通常、防汚コーティング処理が施される。このような防汚コーティグ処理に関しては、例えば特許文献１に開示がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２０１１−５１０９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来、防汚コーティング処理は、上記特許文献１に示すように蒸着法が一般的である。しかしながら、防汚コーティング処理に蒸着法を用いる場合には、ガラス基板の一方の主表面に防汚コート層を形成することができるが、その反対側、つまり防汚コート層を形成した主表面とは反対側の主表面にも回り込んで主に外周縁部に防汚コート層が形成されてしまう。ガラス基板の防汚コート層を形成した主表面とは反対側の主表面には、通常印刷法による印刷層が形成される。防汚コーティング材には一般にフッ素系樹脂材料が用いられるため、蒸着法により防汚コーティング処理を行った後に、上記印刷を行う場合、印刷面側に上述の回り込みによる防汚コート層が形成されていると、その表面の濡れ性が悪く（水に対する接触角が大きい）、スクリーン印刷等によって直接印刷層を形成すること自体が困難になってしまう。例えば、各種センサー窓、画面周りの縁取りなど、一般にガラス基板の外周部に印刷層を形成することが多いため、その領域に防汚コート層が形成されていると、上述の問題が顕著に発生する。
【０００８】
本発明はこのような従来の課題を解決すべくなされたものであって、その目的は、蒸着法による防汚コーティングを施したガラス基板の印刷面側に直接印刷を施すことが可能な電子機器用カバーガラスの製造方法を提供することである。また、別の目的は、蒸着法による防汚コーティングを施したガラス基板に成膜する透明導電膜等の付着安定性を向上させたタッチセンサモジュールの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成を有する発明によれば上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明は以下の構成を有する。
【００１０】
（構成１）
電子機器に用いられるカバーガラスの製造方法であって、カバーガラス用ガラス基板に、蒸着法により防汚コート層を形成する工程と、前記防汚コート層に対してプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程とを有することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法である。
【００１１】
（構成２）
電子機器に用いられるカバーガラスの製造方法であって、カバーガラス用ガラス基板に、蒸着法により防汚コート層を形成する工程と、前記防汚コート層に対してプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程と、前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に印刷を施す印刷工程とを有することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法である。
【００１２】
（構成３）
ガラス基板を備える電子機器用カバーガラスの製造方法であって、該製造方法は、前記ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程を含み、前記ガラス基板に蒸着法により防汚コート層が形成された前記ガラス基板に対して、前記印刷工程の前に行われ、前記防汚コート層にプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程と、前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に前記印刷を施す前記印刷工程とを有することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法である。
【００１３】
（構成４）
前記印刷工程の後に、印刷層に対して印刷面改質処理を施す工程を有することを特徴とする構成２又は３に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
（構成５）
前記印刷面改質処理は、プラズマ処理であることを特徴とする構成４に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
【００１４】
（構成６）
前記プラズマ処理は、プラナー方式プラズマ処理であることを特徴とする構成１乃至５のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
（構成７）
前記防汚コート層は、フッ素系樹脂材料からなることを特徴とする構成１乃至６のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
【００１５】
（構成８）
前記カバーガラス用ガラス基板は、化学強化されたアルミノシリケートガラスからなることを特徴とする構成１乃至７のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
【００１６】
（構成９）
カバーガラス用ガラス基板を備え、利用者の操作を検出するためのタッチセンサモジュールの製造方法であって、該製造方法は、前記ガラス基板に対して透明導電膜を形成する成膜工程を含み、前記ガラス基板に蒸着法により防汚コート層が形成された前記ガラス基板に対して、前記成膜工程の前に行われ、前記防汚コート層にプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程と、前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に成膜を施す前記成膜工程とを有することを特徴とするタッチセンサモジュールの製造方法である。
【００１７】
（構成１０）
前記成膜工程の前に行われ、前記カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程をさらに含み、前記不要な防汚コート層を除去する工程は、前記成膜工程に代えて前記印刷工程の前に行われ、前記印刷工程では、前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に印刷を施し、前記成膜工程は、前記印刷工程の後に行われ、前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板面側に前記透明導電膜を形成することを特徴とする構成９に記載のタッチセンサモジュールの製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、蒸着法による防汚コーティングを施したガラス基板の印刷面側に直接印刷を施すことが可能な電子機器用カバーガラスの製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、蒸着法による防汚コーティングを施したガラス基板に成膜する透明導電膜等の付着安定性を向上させたタッチセンサモジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法に係る一実施の形態を工程順に示す概略断面図である。
【図２】カバーガラス用ガラス基板の形状の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を詳述する。
本発明に係るガラス材料からなる電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスは、以下に説明するようなプロセスで製造される。
まず、シート状に成形されたガラス素材を機械加工等により所定の大きさにカッティング（小片化）し、カバーガラス用ガラス基板を作製する。
【００２１】
ダウンドロー法やフロート法等で製造された厚さが例えば０．５ｍｍ程度のシート状ガラス素材（板ガラス）を多数枚（例えば数十枚程度）積層（ラミネート）し、ガラス用カッターを用いて所定の大きさの小片に切断する。勿論、シート状ガラス素材を１枚づつ加工してもよいが、積層状態のものを一度に切断加工すると、次の形状加工工程においても積層状態の小片を一度に形状加工できるので、生産上有利である。
小片の大きさは、製品のカバーガラスの大きさに外周形状加工に必要なマージンを加えた大きさを考慮して決定すればよい。
【００２２】
なお、上記カバーガラス用ガラス基板の厚さは、最近の携帯機器の薄型化・軽量化のマーケットニーズに応える観点から例えば０．３ｍｍ〜１．５ｍｍ程度の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ程度の範囲である。
【００２３】
本発明においては、カバーガラス用ガラス基板を構成するガラスは、アモルファスのアルミノシリケートガラスとすることが好ましい。このようなアルミノシリケートガラスからなるガラス基板は、化学強化後の強度が高く良好である。このようなアルミノシリケートガラスとしては、ＳｉＯ2が５８〜７５重量％、Ａｌ2Ｏ3が０〜２０重量％、Ｌｉ2Ｏが０〜１０重量％、Ｎａ2Ｏが４〜２０重量％を主成分として含有するアルミノシリケートガラスを用いることができる。
【００２４】
なお、上述の機械加工以外の手段としては、エッチング法を適用することもできる。すなわち、上記シート状ガラス素材の表面にレジスト（感光性有機材料）を塗布し、所定の露光、現像を行って、カッティングラインのパターンを有するレジストパターン（カッティングライン上にはレジストが存在していないパターン）を形成する。そして、このようなレジストパターンを形成したガラス素材を溶解可能なエッチング液（例えばフッ酸を主成分とする酸性溶液など）を用いてウェットエッチングすることにより、所定の大きさの小片に切断する。残ったレジストパターンを剥離し、洗浄する。
【００２５】
次に、この所定の大きさの小片に加工されたカバーガラス用ガラス基板に対して機械加工あるいはエッチング加工により、必要な孔明け加工や外周形状加工などを行う。
【００２６】
図２はカバーガラス用ガラス基板の形状の一例を示す平面図である。図２に示す例では、カバーガラス用ガラス基板１は、外周端面１ａ、切り欠き１ｂ、耳孔１ｃ、およびキー操作孔１ｄが形成されている。このような孔明け加工および外周形状加工をサンドブラスト等で機械加工してもよいし、あるいはエッチング加工により、これら孔明け加工および外周形状加工を一括処理することもできる。特に複雑な形状加工にはエッチング加工が有利である。なお、エッチング加工の方法は、上述の切断加工におけるエッチング加工法と同様である。また、加工形状に応じて機械加工とエッチング加工を併用してもよい。
【００２７】
次に、形状加工を終えたガラス基板に対して化学強化処理を行う。なお、ここまでガラス基板を積層状態のまま加工を行っていた場合には、化学強化の前に１枚づつ剥離（分離）しておく。
【００２８】
化学強化処理の方法としては、例えば、ガラス転移点の温度を超えない温度領域、例えば摂氏３００度以上４００度以下の温度で、イオン交換を行う低温型イオン交換法などが好ましい。化学強化処理とは、溶融させた化学強化塩とガラス基板とを接触させることにより、化学強化塩中の相対的に大きな原子半径のアルカリ金属元素と、ガラス基板中の相対的に小さな原子半径のアルカリ金属元素とをイオン交換し、ガラス基板の表層に該イオン半径の大きなアルカリ金属元素を浸透させ、ガラス基板の表面に圧縮応力を生じさせる処理のことである。化学強化塩としては、硝酸カリウムや硝酸ナトリウムなどのアルカリ金属硝酸を好ましく用いることができる。化学強化処理されたガラス基板は強度が向上し耐衝撃性に優れているので、衝撃、押圧が加わり高い強度が必要な携帯機器に用いられるカバーガラスには好適である。
【００２９】
次に、以上の化学強化処理を行ったガラス基板の表面に所望の防汚コーティングを施す。
本発明の電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法は、カバーガラス用ガラス基板に、蒸着法により防汚コート層を形成する工程と、前記防汚コート層に対してプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程とを有することを特徴とするものである。
【００３０】
以下、図１を参照して説明する。
図１は、本発明に係る電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法の一実施の形態を工程順に説明するための概略断面図である。
まず、図１（ａ）に示すカバーガラス用ガラス基板１に防汚コート層２を形成する。この場合のカバーガラス用ガラス基板１は、上述の化学強化処理を行ったガラス基板である。
【００３１】
本発明においては、防汚コート層２の形成に蒸着法を用いる。蒸着法を用いることによって、耐久性に優れた防汚コート層を形成することができる。
防汚コート層２を蒸着法により形成する場合の成膜条件は、防汚コーティング材料の種類、防汚コート層の膜厚などを考慮して適宜設定することができる。
【００３２】
ここで、上記防汚コート層２の材料について説明する。利用者がタッチパネル操作方式の携帯機器を使用する場合、その表示画面を指で直接触れて操作するため、表示画面に指紋等の汚れが付着しやすい。従って、表示画面に指紋等の汚れが付着するのを防止ないしは抑制し、あるいは指紋等の汚れが付着しても容易に拭き取れるようにすることが望ましい。そのためには、上記防汚コート層２の材料として、指で直接触れても（押しても）指紋等の汚れが付着するのを防止ないしは抑制し、あるいは指紋等の汚れが付着しても拭き取り易くする防汚性を有する材料を選択することが好適である。また、透明性に優れていることも重要である。本発明においては、良好な防汚性を有し、さらに透明性にも優れている材料として、たとえばフッ素系樹脂材料（例えばパーフルオロポリエーテル化合物など）などの表面エネルギーを低下させる材料が好ましく挙げられる。
【００３３】
上記防汚コート層２の膜厚は、特に制約されないが、例えば０．３ｎｍ〜３０ｎｍの範囲であることが好ましい。膜厚が０．３ｎｍ未満であると、耐久性が不足し、防汚機能が十分に発揮されない恐れがある。一方、膜厚が３０ｎｍを超えると、透明性が低下するので携帯機器の要請に沿わなくなる。
【００３４】
図１（ｂ）に示すとおり、携帯機器の表示パネルに組み込んだ際に、携帯機器の表側に露出するガラス基板１の主表面１Ａには防汚コート層２が形成される。防汚コート層２を形成することにより、上述の防汚機能に加えて、カバーガラスに対して外力が加わった際に、防汚コート層２によってガラス基板表面への衝撃が緩和され、脆性材料であるガラスの強度低下の要因となるクラックがガラス基板に生じにくくなることから、カバーガラスの機械的強度を向上させることができる。つまり、化学強化されたガラス基板に防汚コート層２を形成することによって、カバーガラスとしての機械的強度をより一層向上させることができる。
【００３５】
但し、上記のとおり、蒸着法によって、上記防汚コート層２をガラス基板１の主表面１Ａに形成した場合、その他方（反対側）の主表面１Ｂ側にも回り込み、主表面１Ｂ側の外周部に防汚コート層が形成される（図１（ｂ）参照）。
次に、上記ガラス基板１における主表面１Ｂに形成された防汚コート層に対してプラズマ処理を施すことにより、この主表面１Ｂ（の外周部）に形成された防汚コート層２を除去する（図１（ｃ）参照）。
【００３６】
本発明においては、上記プラズマ処理として、プラナー方式プラズマ処理またはダウンストリーム方式プラズマ処理を適用することができる。
【００３７】
上記プラナー方式プラズマ処理とは、ある間隔で２枚の放電電極を有し、その間隔内に被処理基板を装着し、プラズマを発生させて処理を行う形態である。この場合、プラズマ発生に使用するガスとしては、例えばＨｅ、Ａｒ又はＮ２等を用いる。２枚の電極間にプラズマ発生に必要な電圧を印加し、プラズマ空間で電離されたイオンがこの空間内にて加速され、被処理基板表面に衝突する。これにより、ガラス基板表面に形成された防汚コート層材料を分解し、除去することができる。
【００３８】
また、ダウンストリーム方式プラズマ処理とは、被処理基板へのガスの供給路を挟むように対向配置された２枚の電極間にプラズマ発生に必要な電圧を印加し、プラズマ化したガスを被処理基板に照射供給して処理を行う形態である。励起ガスを被処理基板表面に照射することで、ガラス基板表面に形成された防汚コート層材料を分解し、除去することができる。この場合に使用するガスとしては、例えばＮ２と、Ｏ２又は空気との混合ガス等を用いる。
【００３９】
本発明においては、防汚コート層の除去に上記プラナー方式プラズマ処理を用いることが好適である。また、上記プラナー方式プラズマ処理及びダウンストリーム方式プラズマ処理の両処理を行ってもよい。上記プラナー方式プラズマ処理及びダウンストリーム方式プラズマ処理の両処理を行うことで、防汚コート層の除去だけでなく、ガラス表面の改質処理を行うことができ、防汚コート層を除去したガラス基板表面に印刷層を形成する場合にも、ガラス基板に対する印刷層の付着安定性を改善し、印刷品質を向上させることができる。なお、上記プラナー方式プラズマ処理及びダウンストリーム方式プラズマ処理の両処理を行う場合、この２つの処理の順序としては、最初に上記プラナー方式プラズマ処理を行い、続いて上記ダウンストリーム方式プラズマ処理を行うことが好適である。
【００４０】
本発明においては、上記プラナー方式プラズマ処理の場合、使用する反応ガスはＨｅ，Ａｒ又はＮ２が好ましく、Ｈｅがより好ましい。また、使用する反応ガスの種類によっても多少異なるが、使用電力は、２００〜５００Ｗの範囲が好ましく、３００〜４００Ｗがより好ましい。また、処理時間は、１０〜２５０秒の範囲で処理を行うことが好ましく、３０〜９０秒がより好ましい。一方、上記ダウンストリーム方式プラズマ処理の場合、使用する反応ガスは、不活性ガスと空気又はＯ２との混合ガスが好ましく、Ｎ２と空気との混合ガスがより好ましい。また、使用する反応ガスの種類によっても多少異なるが、使用電力は、４００〜１２００Ｗの範囲が好ましく、６００〜１０００Ｗの範囲がより好ましい。また、処理時間としては、５〜６０秒の範囲で処理を行うことが好適であり、１０〜１５秒の範囲で処理を行うことがより好適である。
【００４１】
次に、以上のプラズマ処理を行い、不要な防汚コート層を除去したガラス基板１の主表面１Ｂに所望の印刷を施す。
【００４２】
本発明の電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法は、カバーガラス用ガラス基板に、蒸着法により防汚コート層を形成する工程と、前記防汚コート層に対してプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程と、前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に印刷を施す印刷工程とを有することを特徴とするものである。
【００４３】
また、本発明の電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法は、前記ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程を含み、前記ガラス基板に蒸着法により防汚コート層が形成された前記ガラス基板に対して、前記印刷工程の前に行われ、前記防汚コート層にプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程と、前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に前記印刷を施す前記印刷工程とを有することを特徴とするものである。
【００４４】
例えば、印刷パターンとしては、携帯電話機のカバーガラスの例を挙げると、社名や製品名のロゴ、タッチパネル等のアイコン、各種センサー窓、画面周りの縁取り、裏面の押さえパターンなど、少なくとも２層、多いものでは例えば８層構成といった多色多層構造を必要とする。カバーガラスの印刷方式の一例としては、スクリーン印刷である。
【００４５】
本発明においては、蒸着法によりガラス基板１の主表面１Ａに防汚コート層２を形成した場合、主表面１Ｂ側にも回り込んで形成された防汚コート層を上述のプラズマ処理によって除去するため、この防汚コート層を除去したガラス基板１の主表面１Ｂに直接、スクリーン印刷等によって所望の印刷層３を形成することができる（図１（ｄ）参照）。
【００４６】
前述のとおり、防汚コート層を除去するために、上記プラナー方式プラズマ処理及びダウンストリーム方式プラズマ処理の両処理を行うことで、防汚コート層の除去だけでなく、ガラス表面の改質処理を行うことができるので、防汚コート層を除去したガラス基板１の主表面１Ｂに印刷層３を形成する場合にも、ガラス基板に対する印刷層の付着安定性を改善し、印刷品質を向上させることができる。
以上のようにして、本実施形態の携帯機器用カバーガラス１０が出来上がる。
こうして出来上がったカバーガラスは、携帯機器に組み込まれる。
【００４７】
以上説明したように、本実施の形態の携帯機器用カバーガラスの製造方法によれば、蒸着法による防汚コーティングを施したガラス基板の印刷面側に直接印刷を施すことが可能である。
【００４８】
また、携帯機器の内側に向けて組み込まれるガラス基板１の主表面１Ｂ側、上記印刷層以外に、例えば透明導電層を形成して、携帯機器の利用者の操作を検出するためのタッチセンサモジュールとする場合がある。本発明は、このようなタッチセンサモジュールの製造方法についても提供するものである。
すなわち、本発明は、カバーガラス用ガラス基板を備え、利用者の操作を検出するためのタッチセンサモジュールの製造方法であって、該製造方法は、前記ガラス基板に対して透明導電膜を形成する成膜工程を含み、前記ガラス基板に蒸着法により防汚コート層が形成された前記ガラス基板に対して、前記成膜工程の前に行われ、前記防汚コート層にプラズマ処理を施すことにより不要な防汚コート層を除去する工程と、前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に成膜を施す前記成膜工程とを有することを特徴とするタッチセンサモジュールの製造方法である。
【００４９】
また、本発明は、上記タッチセンサモジュールの製造方法において、前記成膜工程の前に行われ、前記カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程をさらに含み、前記不要な防汚コート層を除去する工程は、前記成膜工程に代えて前記印刷工程の前に行われ、前記印刷工程では、前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板表面に印刷を施し、前記成膜工程は、前記印刷工程の後に行われ、前記防汚コート層を除去した領域を含むガラス基板面側に前記透明導電膜を形成することを特徴とするタッチセンサモジュールの製造方法である。
【００５０】
このような透明導電層を形成する場合においても、本発明では、蒸着法によりガラス基板１の主表面１Ａに防汚コート層２を形成した際に、主表面１Ｂ側にも回り込んで形成された防汚コート層を上述のプラズマ処理によって除去するため、この防汚コート層を除去したガラス基板１の主表面１Ｂに直接、透明導電膜を形成することができる。
【００５１】
上記透明導電層は、所定の厚さをもって形成される。この透明導電層の「所定の厚さ」とは、スパッタリング法により成膜される場合には、例えば１００ｎｍ以下であり、印刷法により成膜される場合には、バインダーとなる透明樹脂を含めて１０００ｎｍ以下である。
【００５２】
具体的には、スパッタリング法等を用いて透明導電層、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜を成膜し、フォトリソグラフィ技術、またはＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）の基本波やＣＯ２レーザ等によるレーザパターニング技術を用いて透明導電層を所望のパターン形状に加工することにより形成される。また、接続部（金属配線）は、ガラス基板の印刷領域の表面にスパッタリング法等を用いて金属製の導電物質を成膜することにより金属膜を形成し、フォトリソグラフィ技術等を用いて金属膜を所望のパターン形状に加工することにより形成される。
【００５３】
また、上記ガラス基板表面と透明導電層との間、上記ガラス基板表面と接続部（金属配線）との間には、それぞれ必要に応じて絶縁層が形成される。この絶縁層は、透明性を有する絶縁性物質、例えば、ＳｉＯ２等の無機材料を用いて形成されることが好ましい。また、絶縁層は、例えばスパッタリング法等を用いて、厚さ５０〜１０００Å程度に形成されることが好ましい。
【００５４】
また、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるわけではない。
例えば、前記ガラス基板１の主表面１Ｂに所望の印刷を施す印刷工程の後に、印刷層に対して印刷面改質処理を施す工程を有してもよい。また、この場合の印刷面改質処理は、前述の防汚コート層の除去に用いたプラズマ処理と同様の処理を適用することができる。
印刷層が形成されていると、その表面の濡れ性が悪く（水に対する接触角が大きい）、印刷面側にさらに上記の透明導電膜等を形成した場合の透明導電膜等の付着安定性が低下する恐れがある。そこで、印刷層に対して例えばプラズマ処理による印刷面改質処理を施すことにより、印刷面の濡れ性を向上させることで、透明導電膜等の付着安定性を高めることが可能である。
【実施例】
【００５５】
以下に具体的実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。ここでは、電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスについて説明する。なお、本発明は以下の携帯機器用カバーガラスの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
以下の（１）ガラス基板加工工程、（２）形状加工工程、（３）化学強化工程、（４）防汚コート層形成工程、（５）不要防汚コート層除去工程、（６）印刷工程、を経て本実施例のカバーガラスを製造した。
【００５６】
（１）ガラス基板加工工程
まず、ダウンドロー法やフロート法で製造されたアルミノシリゲートガラスからなる厚さ０．５ｍｍの板ガラスから所定の大きさに切り出してカバーガラス用ガラス基板を作製した。このアルミノシリケートガラスとしては、ＳｉＯ２：５８〜７５重量％、Ａｌ２Ｏ３：５〜２３重量％、Ｌｉ２Ｏ：３〜１０重量％、Ｎａ２Ｏ：４〜１３重量％を含有する化学強化用ガラスを使用した。
【００５７】
（２）形状加工工程
次に、砥石等を用いて上記ガラス基板に耳孔等を空けると共に、例えば前述の図２に示すような外周端面の形状加工を施した。
【００５８】
（３）化学強化工程
次に、上記形状加工を終えたガラス基板に化学強化を施した。化学強化は硝酸カリウムと硝酸ナトリウムの混合した化学強化液を用意し、この化学強化溶液を３８０℃に加熱し、上記形状加工後の洗浄・乾燥済みのガラス基板を約４時間浸漬して化学強化処理を行なった。化学強化を終えたガラス基板を硫酸、中性洗剤、純水、純水、ＩＰＡ、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、超音波洗浄し、乾燥した。
【００５９】
（４）防汚コート層形成工程
フッ素系樹脂（信越化学工業社製（商品名）ＫＹ１００シリーズ）を溶剤で適当な濃度に調整した塗布液（液温２５℃）を用いて蒸着法により、上記化学強化を終えたガラス基板の一方の主表面に上記フッ素系樹脂からなる防汚コート層形成した。防汚コート層の膜厚は１０ｎｍとした。
【００６０】
（５）不要防汚コート層除去工程
次に、上記防汚コート層を形成したガラス基板主表面とは反対側の主表面に回り込んで形成された防汚コート層に対して、以下の条件でプラナー方式によるプラズマ処理を行い、不要な防汚コート層の除去を行った。
・反応ガス：Ｈｅ
・使用電力：３００Ｗ
・処理時間：１８０秒
上記プラズマ照射前の防汚コート層表面における水に対する接触角は１２０度であったが、この防汚コート層を除去することにより、露出したガラス基板表面の接触角は１０度以下に下がった。
【００６１】
（６）印刷工程
上記防汚コート層を除去したガラス基板主表面に対して印刷工程を実施した。
すなわち、上記ガラス基板の印刷面側の外周領域に、スクリーン印刷によって所定の印刷層（インキ層）を形成した。本実施例では、全部で８層の印刷層を形成した。その結果、印刷品質（熟練者の目視評価による）は、製品としてまったく問題のないレベルであった。
こうして本実施例のカバーガラスを完成した。
【符号の説明】
【００６２】
１  カバーガラス用ガラス基板
２  防汚コート層
３  印刷層
１０  携帯機器用カバーガラス
【図１】
2014047108.tif 000003
【図２】
2014047108.tif 000004