(57)【要約】【課題】高密度配線を施したプリント配線板用多層積層板、及びプリント配線板において、キャピラリーボイドによる絶縁性低下のない優れた絶縁信頼性を有するプリプレグ、積層板、プリント配線板を提供する。【解決手段】ガラスクロスからなる基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸又は塗工し、半硬化（Ｂステージ化）したプリント配線板用プリプレグであって、前記ガラスクロスの通気度が２〜２００ｃｍ3/ｃｍ2/ｓｅｃ、厚みが２０〜９０μｍであるプリプレグ、該プリプレグを用いて製造された積層板、及びプリント配線板である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスクロスからなる基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸又は塗工し、半硬化（Ｂステージ化）したプリント配線板用プリプレグであって、前記ガラスクロスの通気度が２〜２００ｃｍ3/ｃｍ2/ｓｅｃ、厚みが２０〜９０μｍであることを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
前記ガラスクロスのヤーンの糸幅が、縦糸で２００〜３５０μｍ、横糸で３００〜５５０μｍである請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリプレグの片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られた積層板。
【請求項４】
請求項３に記載の積層板を用いて製造されたプリント配線板。
【請求項５】
請求項１又は２に記載のプリプレグ、及び／又は前記プリプレグとは異なるプリプレグと、請求項３に記載の積層板、及び／又は請求項４に記載のプリント配線板とを用いて多層化することにより製造された多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高密度配線を施したプリント配線板用多層積層板の製造に用いられるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化・高性能化の流れに伴い、プリント配線板では配線密度の高度化、高集積化が進展し、これに伴って配線用積層板の信頼性向上への要求が強まっている。
一般の電子機器に用いられるプリント配線板は、４〜１０層が中心であるが，高密度実装に対応するために、ファインパターン化，更には薄型化、ビルドアップ構成化が図られている。
また，サーバ、ルータといったハイスピードデジタル機器や通信機器に用いられるプリント配線板ついては、２０〜５０層程度の高多層，高密度配線が実施されてきている。
【０００３】
これらのプリント配線板に要求される特性として、絶縁信頼性がある。これらのプリント配線板には、高密度化の要求から，０．３５〜１．０ｍｍ程度の狭ピッチのスルーホールが多用されてきている。このようなプリント配線板の場合、従来の開繊ガラスクロスでは、複数のフィラメントのブロッキングからなるキャピラリーボイドによって、プリント配線板の絶縁性の低下が発生し、満足な絶縁信頼性を得られなくなってきている。
【０００４】
キャピラリーボイドとは、３本以上のフィラメントの密接によるブロッキングによって形成された空隙に樹脂が含浸できずに糸状のボイドが発生する現象である。このキャピラリーボイドにスルーホールめっきが染み込むことによって、絶縁性の低下が発生する。
プリント配線板に使用されるプリプレグやプリント配線板用積層板には厚さ０．１ｍｍ以下のガラスクロス基材を用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１３２８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、こうした現状に鑑み、高密度配線を施したプリント配線板用多層積層板，及びプリント配線板において、キャピラリーボイドによる絶縁性低下のない優れた絶縁信頼性を有するプリプレグ、積層板、プリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、プリプレグの基材として特定の厚みで特定の通気度等を有する開繊ガラスクロスを用いることにより、優れた絶縁信頼性を有するプリント配線板が得られることを見出した。
即ち本発明は、以下のプリプレグ、積層板、プリント配線板を提供する。
【０００８】
１．ガラスクロスからなる基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸又は塗工し、半硬化（Ｂステージ化）したプリント配線板用プリプレグであって、前記ガラスクロスの通気度が２〜２００ｃｍ3/ｃｍ2/ｓｅｃ、厚みが２０〜９０μｍであることを特徴とするプリプレグ。
２．前記ガラスクロスのヤーンの糸幅が、縦糸で２００〜３５０μｍ、横糸で３００〜５５０μｍである上記１のプリプレグ。
３．上記１又は２のプリプレグの片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られた積層板。
４．上記３の積層板を用いて製造されたプリント配線板。
５．上記１又は２のプリプレグ及び／又は前記プリプレグとは異なるプリプレグと、上記３の積層板、及び／又は上記４のプリント配線板とを用いて多層化することにより製造された多層プリント配線板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、フィラメントのブロッキングによるキャピラリーボイドの発生がないプリプレグ，プリント配線板用積層板を得ることができ、これらを用いたプリント配線板は，狭ピッチのスルーホール間の絶縁性の低下がなく，絶縁信頼性が良好である。
従って、本発明により、高密度配線を施したプリント配線板用多層積層板，及びプリント配線板おいて，キャピラリーボイドによる絶縁性低下のない優れた絶縁信頼性を有するプリプレグ、積層板、プリント配線板が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について詳細に説明する。
先ず、本発明のプリプレグは、ガラスクロスからなる基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸又は塗工し、半硬化（Ｂステージ化）したプリント配線板用プリプレグであって、前記ガラスクロスの通気度が２〜２００ｃｍ3/ｃｍ2/ｓｅｃ、厚みが２０〜９０μｍであることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明のプリプレグの基材に用いられるガラスクロスは、使用するガラスクロスの厚みに応じて開繊処理を施すことによって通気度を低減することで、３本以上のフィラメントのブロッキング（即ちキャピラリーボイド）が発生しないものである。
前記キャピラリーボイドの発生を防止するためには、フィラメントのブロッキングを防止することが有効である。このためには開繊処理が施されたガラスクロスを使用することが有効である。開繊加工の手法としては、水流を用いた圧力による開繊，液体を媒体とした高周波の振動による開繊、極力低い張力下での連続超音波加工開繊、ロールによる加圧での開織などがある。これによりヤーンの糸幅が拡幅するため、複数のフィラメントの密接が抑制され、ブロッキングの抑制が可能である。そのため，キャピラリーボイドの発生を抑制することが可能である。
【００１２】
このように開繊処理を施すことによってガラスクロスの通気度が抑制される。本発明のプリプレグの基材に用いられるガラスクロスの通気度は２〜２００ｃｍ3/ｃｍ2/ｓｅｃ、好ましくは３〜１６５ｃｍ3/ｃｍ2/ｓｅｃである。通気度が２ｃｍ3/ｃｍ2/ｓｅｃ未満では弾力が低下し取り扱いしにくくなるためプリプレグの製造が困難となり、２００ｃｍ3/ｃｍ2/ｓｅｃを越えると充分な開繊処理が得られず、フィラメントのブロッキングが発生しやすくなる。
なお、ガラスクロスの通気度は、３００ｍｍ×１２６０ｍｍのガラスクロスをサンプルとし、（株）東洋精機製作所製フラジール型通気度試験機により測定される。
【００１３】
本発明のプリプレグの基材に用いられるガラスクロスの厚みは２０〜９０μｍであり、好ましくは２５〜８０μｍである。ガラスクロスの厚みが２０μｍ未満では弾力が低下し取り扱いしにくくなるためプリプレグの製造が困難となり、９０μｍを越えると開繊処理を施しても充分なヤーンの糸幅拡幅が得られない。
ガラスクロスの厚みは、２０〜９０μｍのものが必要厚みに応じ使用される。ガラスクロスは、ＩＰＣ−ＥＧ-１４０の規格に記載される１０３７、１０３５、１０６７、１０４、１０６、６０６０、１０８０、１０７８、１２８０、２１１３、２３１３，３３１３のスタイルが代表的であるが、いずれのスタイルのガラスクロスでも良い。
【００１４】
また、本発明のプリプレグの基材に用いられるガラスクロスは、ヤーンの糸幅が、縦糸で２００〜３５０μｍ、横糸で３００〜５５０μｍであり、好ましくは縦糸で２２０〜３３０μｍ、横糸で４００〜５００μｍである。
本発明のプリプレグは、このように使用するガラスクロスのヤーンの糸幅を開繊処理により広げることで、フィラメント同士の接近を抑制して３本以上のフィラメントのブロッキングが発生しないようになる。なお、本発明のプリプレグは、使用するガラスクロスの厚みに応じて開繊処理が行われ、ガラスクロスの通気度が調整される。
【００１５】
上記ガラスクロスに施される開繊処理は、高度に開繊されれば、通常の開繊に利用される処理でよい。開繊処理として、例えば、水流による開繊、液体を媒体とした高周波の振動による開繊、ロールによる加圧での開織等を施すことにより、ヤーンの糸幅が拡幅し、ヤーン間の隙間が少なくなるような処理が挙げられるが、高圧水を吹き付けることによる高開繊処理が好ましい。
また、ガラスクロスの開繊処理として、ヤーンの糸幅の拡幅のみならず、フィラメント間の開繊処理を実施しているガラスクロスがより好ましく用いられる。
ガラスクロスを構成するガラス繊維の材質は、通常プリント配線基板用に使用されるＥガラスだけでなく、Ｄガラス、Ｔガラス、Ｈガラス、ＮＥガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラスでも良い。
【００１６】
本発明のプリプレグに用いられる熱硬化性樹脂組成物における熱硬化性樹脂としては、特に制限されず、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニルエーテル樹脂系、シアネートエステル樹脂系等の単独、変性物、混合物などを用いることができる。
【００１７】
熱硬化性樹脂組成物中には、必要に応じて熱硬化性樹脂の硬化剤，硬化促進剤，難燃剤、無機充填材及び溶剤などを含有することができる。
例えばエポキシ樹脂のように自己硬化性の低い熱硬化性樹脂は、樹脂を硬化するための硬化剤や硬化促進剤も含有することが好ましい。
【００１８】
熱硬化性樹脂組成物に含有するエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂構造体中の水素原子の一部をハロゲン化することにより、難燃化したエポキシ樹脂が挙げられる。
【００１９】
エポキシ樹脂系の樹脂組成物に用いられる硬化剤としては、例えばジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン、ジアミノジフェニルメタン等のアミン系硬化剤や、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ-キシレン-ノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤や、酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤、酸無水物類が挙げられる。
また、該樹脂組成物に用いられる硬化促進剤としては、イミダゾール類及びその誘導体、第三級アミン類及び第四級アンモニウム塩などが挙げられる。
【００２０】
熱硬化性樹脂組成物に用いられる難燃剤としては、臭素や塩素を含有する含ハロゲン系難燃剤、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、ホスファゼン、赤リン等のリン系難燃剤、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウム等の無機物の難燃剤が挙げられる。
【００２１】
無機充填材としては、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、クレー等の無機質粉末充填材や、ガラス繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填材が挙げられる。
また、溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類、アセトン、メチルエルケトトン等のケトン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられる。
【００２２】
本発明のプリプレグは、ガラスクロスからなる基材に対する熱硬化性樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、２０〜９０質量％となるように、基材に含浸又は塗工した後、半硬化（Ｂステージ化）させて、プリプレグを得ることができる。
この熱硬化性樹脂組成物をガラスクロスに含浸する方法としては，特に限定するものではなく，一般の方法が適用可能である。なお，熱硬化性樹脂組成物をガラスクロスに含浸した後，必要に応じて加熱乾燥してもよく、通常、１００〜２００℃の温度で１〜３０分加熱乾燥して、半硬化（Ｂステージ化）する。
【００２３】
本発明の積層板は、本発明のプリプレグの片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られたものである。例えば、プリプレグを１〜２０枚重ね、その片面又は両面に銅及びアルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより製造することができる。金属箔は、プリント配線板用途で用いるものであれば特に制限されない。
成形条件は、プリント配線板用積層板及び多層板の手法が適用でき、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１００〜２５０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａ、加熱時間０．１〜５時間の範囲で成形することができる。
また、本発明のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、積層板を製造することもできる。
【００２４】
本発明の積層板に用いられる金属箔としては、銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金属箔を用いることができ、金属箔の代わりに金属箔が積層成形された片面金属張り積層板や両面金属張り積層板を用いることもできる。
なお、金属箔は、金属箔張り積層板の作製にのみではなく、内層用基板とプリプレグとを積層したその積層物の片側または両側に積層して用いてもよい。
金属箔の厚みとしては，金属箔張り積層板の作製に用いる場合、３〜１７５μｍが一般的であり、内層用基板とプリプレグとを積層したその積層物の片側または両側に積層する場合は、３〜３５μｍが一般的である。
【００２５】
積層板を製造するときの加熱加圧する条件，及び内層用基板とプリプレグとを積層した後，加熱加圧する条件としては，熱硬化性樹脂組成物が硬化する条件で適宜調整して加熱加圧すればよいが，加圧の圧力が高いと導体回路の寸法収縮のばらつきが大きくなる場合があるため，成形性を満足する範囲内で，できるだけ低圧で加圧することが好ましい。
なお，加熱加圧を３００Ｔｏｒｒ（０．４ＭＰａ）以下の減圧雰囲気下で行うと，成形性が良好となり好ましい。
【００２６】
本発明のプリント配線板は、積層板の表面に回路を形成して製造される。すなわち、本発明の積層板の導体層を通常のエッチング法によって配線加工し、前述のプリプレグを介して配線加工した積層板を複数積層し、加熱プレス加工することによって一括して多層化する。その後、ドリル加工又はレーザー加工によるスルーホール又はブラインドビアホールの形成と、メッキ又は導電性ペーストによる層間配線の形成を経て多層プリント配線板を製造することができる。
また、本発明の多層プリント配線板は、前記のプリプレグ及び／又は前記プリプレグとは異なるプリプレグと、上記のプリント配線板用積層板及び／又は上記のプリント配線板を用いて多層化して作製されたものであり、上記のプリント配線板と同様にして層間配線を形成することができる。
【実施例】
【００２７】
次に、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの記載に限定されるものではない。
なお、各実施例及び比較例で得られた銅張積層板を用いて、以下の方法により、フィラメントのブロッキング、キャピラリーボイド、絶縁信頼性、スルーホール穴壁のめっき染込み量、ガラス転移温度（Ｔｇ）、銅箔接着性（銅箔引き剥がし強さ）、はんだ耐熱性を評価した。
【００２８】
（１）ブロッキングの評価
銅張積層板を２０ｍｍ×１０ｍｍ、及び１０ｍｍ×２０ｍｍに各１０枚切出し、注型、研磨を行なったものをサンプルとし、電子走査型顕微鏡で２０００倍の倍率でフィラメントを観察し、フィラメント同士のブロッキングの数を測定した。
【００２９】
（２）キャピラリーボイドの評価
上記ブロッキングの評価で得られたサンプルを用い、同様に走査型電子顕微鏡で観察し、フィラメントのブロッキング箇所にキャピラリーボイドが発生している数を測定した。
【００３０】
（３）絶縁信頼性の評価
銅張積層板に、０．３ｍｍ径のスルーホールを、０．２ｍｍ、０．２５ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍの壁間で各３００００穴ずつ穴明けし、２０μｍのめっきを施し，スルーホール間の絶縁抵抗が測定できるよう回路加工を実施したものをサンプルとし、５０℃／８０％ＲＨの恒温恒湿槽中で、印可電圧ＤＣ１５Ｖを連続的に印可し、絶縁抵抗を連続的に最大６００時間測定した。絶縁抵抗が１×１０8Ω未満となった場合、絶縁性が劣化したと判断し、測定を中止して、その時間より絶縁信頼性を評価した。
【００３１】
（４）スルーホール穴壁のめっき染込み量の評価
絶縁信頼性の評価で得られたサンプルのスルーホール壁面に発生する，ガラスクロスへのめっき液の染込み量（染込み長さ）を測定した。
【００３２】
（５）ガラス転移温度（Ｔｇ）の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５０ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン社製、ＴＭＡ２９４０）を用い、評価基板の熱膨張特性を観察することにより評価した。
【００３３】
（６）銅箔接着性（銅箔引き剥がし強さ）の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより１０ｍｍ幅の銅箔を形成して評価基板を作製し，引張り試験機を用いて銅箔接着性（銅箔引き剥がし強さ）を測定した。
【００３４】
（７）はんだ耐熱性の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５０ｍｍ角の評価基板を作製し、平山製作所（株）製プレッシャー・クッカー試験装置を用いて、１２１℃、２ａｔｍ（０．２ＭＰａ）の条件で４時間までプレッシャー・クッカー処理を行った後、温度２８８℃のはんだ浴に評価基板を２０秒間浸漬した後、外観を観察することにより、はんだ耐熱性を評価した。
【００３５】
実施例１
熱硬化性樹脂組成物（Ａ）として、エポキシ樹脂であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ(株)製Ｎ-６９５）２０質量部、及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ(株)製ＨＰ-７２００Ｈ）２０質量部、硬化剤である酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤（Ｃ）４０質量部、及びジシアンジアミド１質量部、無機充填剤であるシリカ（アドマテック(株)製、ＳＣ２０５０-ＫＣ）４０質量部、また希釈溶剤にメチルエチルケトンを使用して、樹脂分６３質量％の均一なワニスを得た。
なお，硬化剤である酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤（Ｃ）は，温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル：１０００ｇ、ｐ−アミノフェノール：８０ｇ及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド：８５０ｇを入れ[（マレイミド基当量）/（−ＮＨ2基換算の当量）＝４．０]、１００℃で２時間反応させて作製した。
次に、上記ワニスを、通気度９０ ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ、厚さ２５μｍ、ヤーンの糸幅が、縦糸で２４０μｍ、横糸で４８０μｍのガラスクロスに含浸塗工し、１６０℃で１０分加熱乾燥して樹脂含有量７２質量％のプリプレグを得た。
このプリプレグを１５枚重ね、３μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力３．０ＭＰａ、温度１８５℃で９０分間プレスを行って，銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板を、前記の方法により、フィラメントのブロッキング、キャピラリーボイド、絶縁信頼性、スルーホール穴壁のめっき染込み量、ガラス転移温度（Ｔｇ）、銅箔接着性（銅箔引き剥がし強さ）、はんだ耐熱性を評価した。結果を第１表に示す。
【００３６】
実施例２
プリプレグを作製する際、通気度１６５ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ、厚さ２５μｍ、ヤーンの糸幅が、縦糸で２２０μｍ、横糸で４２０μｍのガラスクロスを使用すること以外は，実施例１と同様の方法で、銅張積層板を得た。評価結果を第１表に示す。
【００３７】
実施例３
プリプレグを作製する際、通気度５ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ、厚さ５５μｍ、ヤーンの糸幅が、縦糸で２８０μｍ、横糸で５４０μｍのガラスクロスを使用すること以外は，実施例１と同様の方法で、銅張積層板を得た。評価結果を第１表に示す。
【００３８】
実施例４
プリプレグを作製する際、通気度３ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ、厚さ８０μｍ、ヤーンの糸幅が、縦糸で３３０μｍ、横糸で４００μｍのガラスクロスを使用すること以外は，実施例１と同様の方法で、銅張積層板を得た。評価結果を第１表に示す。
【００３９】
実施例５
熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）として，エポキシ樹脂であるビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ(株)製エピクロンＮ-８６５）５０質量部、及びブロム化ビスフェノールＡエポキシ樹脂（ＤＩＣ(株)製エピクロン１５３）５０質量部、硬化剤であるビスフェノールＡノボラック樹脂（ＤＩＣ(株)製フェノライトＴＤ−２１０６）４０質量部、硬化促進剤である１-シアノエチル-２-フェニルイミダゾール（四国化成（株）製２ＰＺ-ＣＮＳ）１質量部、また希釈溶剤にメチルエチルケトンを使用して、樹脂分６３質量％の均一なワニスを得た。
次に、上記ワニスを、通気度９０ ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ、厚さ２５μｍ、ヤーンの糸幅が、縦糸で２４０μｍ、横糸で４８０μｍのガラスクロスに含浸塗工し、１６０℃で１０分加熱乾燥して樹脂含有量７２質量％のプリプレグを得た。
このプリプレグを１５枚重ね、３μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力３．０ＭＰａ、温度１８５℃で９０分間プレスを行って，銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板の評価結果を第１表に示す。
【００４０】
比較例１
プリプレグを作製する際、通気度３００ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ、厚さ２５μｍ、ヤーンの糸幅が、縦糸で２０８μｍ、横糸で３００μｍのガラスクロスを使用すること以外は，実施例１と同様の方法で、銅張積層板を得た。評価結果を第１表に示す。
【００４１】
比較例２
プリプレグを作製する際、通気度１ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ、厚さ１８０μｍ、ヤーンの糸幅が、縦糸で５２０μｍ、横糸で７２０μｍのガラスクロスを使用すること以外は，実施例１と同様の方法で、銅張積層板を得た。評価結果を第１表に示す。
【００４２】
比較例３
プリプレグを作製する際、通気度３００ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ、厚さ２５μｍ、ヤーンの糸幅が、縦糸で２０８μｍ、横糸で３００μｍのガラスクロスを使用すること以外は，実施例５と同様の方法で、銅張積層板を得た。評価結果を第１表に示す。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
第１表から明らかなように、本発明の実施例ではフィラメントのブロッキングの発生がないためキャピラリーボイドの発生がなく、また、スルーホール壁面のめっき液の染込み量が小さいため，絶縁信頼性に優れている。
一方、比較例は、フィラメントのブロッキングの発生が確認され、また、キャピラリーボイドも発生しているため、満足な絶縁信頼性が得られない。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明により、高密度配線を施したプリント配線板用多層積層板，及びプリント配線板において、キャピラリーボイドによる絶縁性低下のない優れた絶縁信頼性を有するプリプレグ、積層板、プリント配線板が提供される。
即ち、本発明により、１０層以上の多層で、高密度配線で優れた絶縁信頼性を有するプリント配線板が得られ、ハイスピードデジタル機器や通信機器などに用いることができる。