(57)【要約】【課題】露光装置に使用するフォトマスクを製造する際に、露光装置の結像性能に影響を及ぼす事態を回避する。【解決手段】フォトマスク用基板９の創成加工において、上面９ｂの所定の曲率の凸面または下面９ｃの所定の曲率の凹面の形状を算出し、フォトマスク用基板９の現在の形状を測定する。次いで、上面９ｂの凸面または下面９ｃの凹面の形状と現在の形状との差に基づき、フォトマスク用基板９の複数の載荷領域Ａに載せる重りＷの分布を決定する。その後、研磨手段の研磨面の上側にフォトマスク用基板９を載置し、この重りＷの分布に従って載荷領域Ａに重りＷを載せた状態で、フォトマスク用基板９に対して研磨面を相対移動させることにより、フォトマスク用基板９の上面９ｂまたは下面９ｃを創成加工する。これにより、フォトマスク用基板９は、周縁部９ａが支持された状態で略水平に配置されたときに、自重によって中心部９ｄ近傍が下垂して平面になる。【選択図】図３
2014034497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁部が支持された状態で略水平に配置されて使用される光学素子用基板の両面を創成加工して成形する光学素子の製造方法であって、
前記光学素子用基板は、前記周縁部が支持されたときに、自重によって中心部近傍が下垂して前記両面が平面になるように、前記創成加工により、前記周縁部が支持される前の状態で、一方の面が所定の凸面になるとともに、他方の面が所定の凹面になるように成形され、
前記創成加工は、
前記光学素子用基板の前記所定の凸面または前記所定の凹面の形状を算出する目標形状算出工程と、
前記光学素子用基板の現在の形状を測定する形状測定工程と、
前記目標形状算出工程で算出された前記光学素子用基板の前記所定の凸面または前記所定の凹面の形状と前記形状測定工程で測定された前記光学素子用基板の現在の形状との差に基づき、前記光学素子用基板の複数の載荷領域に作用させる荷重の分布を決定する荷重分布決定工程と、
研磨手段の研磨面の上側に前記光学素子用基板を載置し、前記荷重分布決定工程で決定された荷重の分布に従って前記載荷領域に荷重を作用させた状態で、前記光学素子用基板に対して前記研磨面を相対移動させることにより、当該光学素子用基板の前記一方の面または前記他方の面を創成加工する基板創成加工工程と
を含むことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
周縁部が支持された状態で略水平に配置されて使用される光学素子用基板の両面を創成加工して成形する光学素子の製造方法であって、
前記光学素子用基板は、前記周縁部が支持されたときに、自重によって中心部近傍が下垂して前記両面が平面になるように、前記創成加工により、前記周縁部が支持される前の状態で、一方の面が所定の曲率の凸面になるとともに、他方の面が所定の曲率の凹面になるように成形され、
前記創成加工は、
前記光学素子用基板の前記所定の曲率の凸面または前記所定の曲率の凹面の形状を算出する目標形状算出工程と、
前記光学素子用基板の現在の形状を測定する形状測定工程と、
前記目標形状算出工程で算出された前記光学素子用基板の前記所定の曲率の凸面または前記所定の曲率の凹面の形状と前記形状測定工程で測定された前記光学素子用基板の現在の形状との差に基づき、前記光学素子用基板の複数の載荷領域に作用させる荷重の分布を決定する荷重分布決定工程と、
研磨手段の研磨面の上側に前記光学素子用基板を載置し、前記荷重分布決定工程で決定された荷重の分布に従って前記載荷領域に荷重を作用させた状態で、前記光学素子用基板に対して前記研磨面を相対移動させることにより、当該光学素子用基板の前記一方の面または前記他方の面を創成加工する基板創成加工工程と
を含むことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記基板創成加工工程において、前記載荷領域に作用する荷重の大きさが前記光学素子用基板の中心部と周縁部とで増減するように、前記載荷領域に荷重を作用させることを特徴とする請求項１または２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項４】
前記基板創成加工工程において、前記載荷領域に重りを載せることにより、当該載荷領域に荷重を作用させた状態で、前記光学素子用基板の下面を創成加工することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項５】
前記光学素子用基板がフォトマスク用基板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置に使用するフォトマスクなどの光学素子を製造する際に適用される光学素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のフォトマスクを製造する際には、フォトマスク用基板の両面が平面（平坦）になるように加工する（例えば、特許文献１参照）。そして、このフォトマスクを露光装置に使用するときには、フォトマスクの周縁部を支持して水平に配置する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２９２３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このようなフォトマスクでは、露光装置に水平に配置されたときに、自重によって中心部近傍が下垂して両面が曲面になる傾向がある。例えば、縦１２２０ｍｍ、横１４００ｍｍ、厚さ１３ｍｍの長方形板状の石英ガラスからなるフォトマスクでは、最も下垂する中心部が約６０μｍたわむという計算例もある。そして、露光装置に配置されたフォトマスクがたわむと、露光装置の結像性能に影響を及ぼすという課題があった。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑み、露光装置にフォトマスクが水平に配置されたとき、このフォトマスクの両面が平面になるようにすることで、露光装置の結像性能に影響を及ぼす事態を回避することが可能な光学素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る第１の光学素子の製造方法は、周縁部（９ａ）が支持された状態で略水平に配置されて使用される光学素子用基板（９）の両面（９ｂ、９ｃ）を創成加工して成形する光学素子（１）の製造方法であって、前記光学素子用基板は、前記周縁部が支持されたときに、自重によって中心部（９ｄ）近傍が下垂して前記両面が平面になるように、前記創成加工により、前記周縁部が支持される前の状態で、一方の面（９ｂ）が所定の凸面になるとともに、他方の面（９ｃ）が所定の凹面になるように成形され、前記創成加工は、前記光学素子用基板の前記所定の凸面または前記所定の凹面の形状を算出する目標形状算出工程と、前記光学素子用基板の現在の形状を測定する形状測定工程と、前記目標形状算出工程で算出された前記光学素子用基板の前記所定の凸面または前記所定の凹面の形状と前記形状測定工程で測定された前記光学素子用基板の現在の形状との差に基づき、前記光学素子用基板の複数の載荷領域（Ａ）に作用させる荷重（Ｗ）の分布を決定する荷重分布決定工程と、研磨手段（８）の研磨面（７ａ）の上側に前記光学素子用基板を載置し、前記荷重分布決定工程で決定された荷重の分布に従って前記載荷領域に荷重を作用させた状態で、前記光学素子用基板に対して前記研磨面を相対移動させることにより、当該光学素子用基板の前記一方の面または前記他方の面を創成加工する基板創成加工工程とを含む光学素子の製造方法としたことを特徴とする。
【０００７】
なお、ここでは、本発明をわかりやすく説明するため、実施の形態を表す図面の符号に対応づけて説明したが、本発明が実施の形態に限定されるものでないことは言及するまでもない。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、光学素子用基板がフォトマスク用基板である場合には、露光装置にフォトマスクが水平に配置されたとき、このフォトマスクの両面が平面になるため、露光装置の結像性能に影響を及ぼす事態を回避することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るフォトマスクを示す図であって、（ａ）はフォトマスクの斜視図、（ｂ）はフォトマスクが垂直に立てられた状態の拡大側面図、（ｃ）は露光装置にフォトマスクが水平に配置された状態の拡大側面図である。
【図２】同実施の形態１に係るフォトマスクの製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図３】同実施の形態１に係るフォトマスク用基板を示す図であって、（ａ）はフォトマスク用基板の平面図、（ｂ）はフォトマスク用基板の載荷状態を示す正面図である。
【図４】同実施の形態１に係るフォトマスク用基板の１次創成加工の方法を示す図であって、（ａ）は片面研磨装置の平面図、（ｂ）は片面研磨装置の正面図である。
【図５】実施例１に係るフォトマスクの製造方法において、重りの分布を決定するためのソフトウェアの表示画面の一部を示す図である。
【図６】実施例１に係るフォトマスクの製造方法において、フォトマスク用基板の下面の形状の推移を示す模式図であって、（ａ）は加工前の図、（ｂ）は１次創成加工後の一例を示す図、（ｃ）は仕上げ研磨加工後の一例を示す図、（ｄ）は仕上げ研磨加工後の別の例を示す図である。
【図７】実施例１に係るフォトマスクの製造方法において、フォトマスク用基板の上面の形状の推移を示す模式図であって、（ａ）は加工前の図、（ｂ）は１次創成加工後の一例を示す図、（ｃ）は仕上げ研磨加工後の一例を示す図、（ｄ）は仕上げ研磨加工後の別の例を示す図である。
【図８】実施例１に係るフォトマスクの製造方法において、フォトマスク用基板の下面および上面の平面度の推移を示す折れ線グラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
【００１１】
図１乃至図４は、本発明の実施の形態１に係る図である。
【００１２】
この実施の形態１に係る光学素子は、図１に示すように、所定の大きさ（例えば、縦１２２０ｍｍ、横１４００ｍｍ、厚さ１３ｍｍ）の長方形板状の石英ガラスからなるフォトマスク１であり、図１（ｃ）に示すように、露光装置２に周縁部１ａが支持された状態で略水平に配置されて使用されるものである。
【００１３】
そして、このフォトマスク１は、図１（ｂ）に示すように、垂直に立てられた状態では、自重がフォトマスク１の厚さ方向（つまり、水平方向）に作用しないため、上面１ｂが所定の曲率の凸面になるように成形されているとともに、下面１ｃが所定の曲率の凹面になるように成形されている。しかし、図１（ｃ）に示すように、露光装置２に周縁部１ａを支持されて水平に配置されると、自重がフォトマスク１の厚さ方向（つまり、垂直方向）に作用し、図１（ｃ）に実線で示すように、上面１ｂおよび下面１ｃがいずれも平面になる。したがって、フォトマスク１では、露光装置２に水平に配置されたときに自重で上面１ｂおよび下面１ｃが曲面になる従来のフォトマスク１と異なり、露光装置２の結像性能に影響を及ぼす事態を回避することが可能となる。
【００１４】
このようなフォトマスク１を製造する際には、フォトマスク１がその周縁部１ａを支持されて水平に配置されたときに、フォトマスク１の自重によってフォトマスク１の中心部１ｄ近傍が下垂して両面（上面１ｂおよび下面１ｃ）が平面になるように、予め、下面１ｃが所定の曲率の凹面になるとともに、上面１ｂが所定の曲率の凸面になるように成形する。
【００１５】
それには、まず、図３に示すように、所定の大きさのフォトマスク用基板９を用意し、このフォトマスク用基板９の上面９ｂを縦横方向にそれぞれ６等分して格子状に区分して、フォトマスク用基板９上に３６個の載荷領域Ａ（Ａ１、Ａ２、Ａ３）を形成する。そして、フォトマスク１が水平に配置されたときの自重によるたわみを見込んで、図２に示すフローチャートの手順（ステップＳ１〜Ｓ１３）に従い、以下に述べるフォトマスク用基板９の創成加工により、周縁部９ａが支持される前の状態で、下面９ｃが所定の曲率の凹面になるとともに、上面９ｂが所定の曲率の凸面になるように成形する。
【００１６】
すなわち、このフォトマスク用基板９の創成加工では、最初に、フォトマスク用基板９の下面９ｃに所定の曲率の凹面を形成する（ステップＳ１〜Ｓ６）。
【００１７】
そのため、まず、下面目標形状算出工程で、露光装置の仕様やたわみ量に関する基板の特性を条件として、フォトマスク用基板９の下面９ｃの目標とする形状を算出する（ステップＳ１）。
【００１８】
次いで、第１下面形状測定工程に移行し、フォトマスク用基板９を垂直に立てた状態で、平面度測定装置（図示せず）により、フォトマスク用基板９の下面９ｃの現在（つまり、フォトマスク用基板９の下面９ｃの加工前）の形状を測定する（ステップＳ２）。
【００１９】
その後、下面荷重分布決定工程に移行し、フォトマスク用基板９の下面９ｃの目標とする形状と現在の形状との差に基づき、フォトマスク用基板９の各載荷領域Ａに載せる所定の大きさおよび重さ（例えば、縦１３５ｍｍ、横１５５ｍｍ、厚さ２０ｍｍ、重さ３．５ｋｇ）の長方形板状の黄銅からなる重り（錘）Ｗの分布を決定する（ステップＳ３）。
【００２０】
ここでは、フォトマスク用基板９の下面９ｃに凹面を形成するため、フォトマスク用基板９の周縁部９ａ近傍より中心部９ｄ近傍の加工量を多くするべく、フォトマスク用基板９の周縁部９ａ近傍に比べて中心部９ｄ近傍に多くの重りＷが載って大きい荷重が作用するように、重りＷの分布を決定する。例えば、図３に示すように、３６個の載荷領域Ａのうち、フォトマスク用基板９の周縁部９ａ近傍に対応する２０個の載荷領域Ａ１（図３（ａ）に淡く表示した部分）にそれぞれ２個の重りＷが載り、フォトマスク用基板９の中心部９ｄ近傍に対応する４個の載荷領域Ａ２（図３（ａ）に濃く表示した部分）にそれぞれ４個の重りＷが載り、残りの１２個の載荷領域Ａ３（図３（ａ）に中間の濃さで表示した部分）にそれぞれ３個の重りＷが載るように重りＷの分布を決定する。
【００２１】
次いで、下面創成加工工程に移行し、図４に示すように、所定の片面研磨装置８を用いて、フォトマスク用基板９の下面９ｃに対して１次創成加工を行う（ステップＳ４）。
【００２２】
すなわち、この片面研磨装置８は、図４に示すように、機体５を有しており、機体５には円盤状の下定盤７が所定の軸心ＣＴ１を中心として矢印Ｍ方向に回転駆動自在に取り付けられている。また、下定盤７の上側には、下定盤７より小径の円盤状のキャリア６が、下定盤７の軸心ＣＴ１から偏心した軸心ＣＴ２を中心として矢印Ｎ方向に回転駆動自在に載置されている。このキャリア６の中央部には、フォトマスク用基板９をガイドするための長方形のガイド孔６ａが貫通して形成されている。なお、矢印Ｍ方向と矢印Ｎ方向とは、図４（ａ）に示すように、同じ方向（片面研磨装置８の上方から見て反時計方向）となっている。
【００２３】
そして、この片面研磨装置８を用いて、フォトマスク用基板９の下面９ｃに対して１次創成加工を行う際には、キャリア６のガイド孔６ａにフォトマスク用基板９を設置することにより、下定盤７の研磨面７ａの上側にフォトマスク用基板９を載置した後、ステップＳ３で決定された重りＷの分布（つまり、フォトマスク用基板９の周縁部９ａ近傍に比べて中心部９ｄ近傍に多くの重りＷが載るような分布）に従ってフォトマスク用基板９の載荷領域Ａに重りＷを載せて荷重を作用させる。この状態で、下定盤７の研磨面７ａとフォトマスク用基板９の下面９ｃとの間に研磨材（図示せず）を供給しつつ、下定盤７を軸心ＣＴ１を中心として矢印Ｍ方向に所定の回転速度で回転させるとともに、キャリア６をフォトマスク用基板９とともに軸心ＣＴ２を中心として矢印Ｎ方向にほぼ同一の回転速度で回転させる。すると、下定盤７の研磨面７ａとフォトマスク用基板９の下面９ｃとの間に前記研磨材が介在した状態で、フォトマスク用基板９の下面９ｃに対して下定盤７の研磨面７ａが相対移動し、フォトマスク用基板９の下面９ｃは前記研磨材によって均等に１次創成加工される。
【００２４】
このとき、フォトマスク用基板９の載荷領域Ａには、上述したとおり、フォトマスク用基板９の周縁部９ａ近傍に比べて中心部９ｄ近傍に多くの重りＷが載っているので、フォトマスク用基板９の下面９ｃは、フォトマスク用基板９の周縁部９ａから中心部９ｄに向かうほど、この１次創成加工によって除去される量が多くなる。その結果、フォトマスク用基板９の下面９ｃに凹面が形成される。
【００２５】
その後、第２下面形状測定工程に移行し、ステップＳ２と同様、フォトマスク用基板９を垂直に立てた状態で、前記平面度測定装置により、フォトマスク用基板９の下面９ｃの現在（つまり、フォトマスク用基板９の下面９ｃの１次創成加工直後）の形状を測定する（ステップＳ５）。
【００２６】
次いで、下面形状判定工程に移行し、フォトマスク用基板９の下面９ｃの目標とする形状と現在の形状との差を求め、この差が所定の許容範囲に入っているか否かを判定する（ステップＳ６）。
【００２７】
その結果、この差が所定の許容範囲に入っていなければ、ステップＳ３〜Ｓ６の手順を繰り返す。そして、この差が所定の許容範囲に入れば、フォトマスク用基板９の下面９ｃに所定の目標値（例えば、３０μｍ）の凹面が形成された状態となる。
【００２８】
次に、フォトマスク用基板９の上面９ｂに所定の曲率の凸面を形成する（ステップＳ７〜Ｓ１２）。
【００２９】
そのため、まず、上面目標形状算出工程で、露光装置の仕様やたわみ量に関する基板の特性を条件として、フォトマスク用基板９の上面９ｂの目標とする形状を算出する（ステップＳ７）。
【００３０】
次いで、第１上面形状測定工程に移行し、フォトマスク用基板９を垂直に立てた状態で、前記平面度測定装置により、フォトマスク用基板９の上面９ｂの現在（つまり、フォトマスク用基板９の上面９ｂの加工前）の形状を測定する（ステップＳ８）。
【００３１】
その後、上面荷重分布決定工程に移行し、フォトマスク用基板９の上面９ｂの目標とする形状と現在の形状との差に基づき、フォトマスク用基板９の各載荷領域Ａに載せる重りＷの分布を決定する（ステップＳ９）。
【００３２】
ここでは、フォトマスク用基板９の上面９ｂに凸面を形成するため、フォトマスク用基板９の中心部９ｄ近傍より周縁部９ａ近傍の加工量を多くするべく、上述したステップＳ３とは逆に、フォトマスク用基板９の中心部９ｄ近傍に比べて周縁部９ａ近傍に多くの重りＷが載って大きい荷重が作用するように、重りＷの分布を決定する。例えば、図３に示すように、３６個の載荷領域Ａのうち、フォトマスク用基板９の周縁部９ａ近傍に対応する２０個の載荷領域Ａ１（図３（ａ）に淡く表示した部分）にそれぞれ４個の重りＷが載り、フォトマスク用基板９の中心部９ｄ近傍に対応する４個の載荷領域Ａ２（図３（ａ）に濃く表示した部分）にそれぞれ２個の重りＷが載り、残りの１２個の載荷領域Ａ３（図３（ａ）に中間の濃さで表示した部分）にそれぞれ３個の重りＷが載るように重りＷの分布を決定する。
【００３３】
次いで、上面創成加工工程に移行し、フォトマスク用基板９を上下反転させて上面９ｂを片面研磨装置８の下定盤７の研磨面７ａに接触させた状態で、上述したステップＳ４と同様の手順により、片面研磨装置８を用いて、フォトマスク用基板９の上面９ｂに対して１次創成加工を行う（ステップＳ１０）。
【００３４】
このとき、フォトマスク用基板９の載荷領域Ａには、上述したとおり、フォトマスク用基板９の中心部９ｄ近傍に比べて周縁部９ａ近傍に多くの重りＷが載っているので、フォトマスク用基板９の上面９ｂは、フォトマスク用基板９の中心部９ｄから周縁部９ａに向かうほど、この１次創成加工によって除去される量が多くなる。その結果、フォトマスク用基板９の上面９ｂに凸面が形成される。
【００３５】
その後、第２上面形状測定工程に移行し、ステップＳ８と同様、フォトマスク用基板９を垂直に立てた状態で、前記平面度測定装置により、フォトマスク用基板９の上面９ｂの現在（つまり、フォトマスク用基板９の上面９ｂの１次創成加工直後）の形状を測定する（ステップＳ１１）。
【００３６】
次いで、上面形状判定工程に移行し、フォトマスク用基板９の上面９ｂの目標とする形状と現在の形状との差を求め、この差が所定の許容範囲に入っているか否かを判定する（ステップＳ１２）。
【００３７】
その結果、この差が所定の許容範囲に入っていなければ、ステップＳ９〜Ｓ１２の手順を繰り返す。そして、この差が所定の許容範囲に入れば、フォトマスク用基板９の上面９ｂに所定の目標値（例えば、３０μｍ）の凸面が形成された状態となる。
【００３８】
最後に、基板仕上げ工程に移行し、所定の両面研磨装置（図示せず）を用いて、フォトマスク用基板９の上下両面（上面９ｂおよび下面９ｃ）を仕上げ研磨加工した後、このフォトマスク用基板９を洗浄する（ステップＳ１３）。
【００３９】
ここで、フォトマスク用基板９の創成加工が終了し、フォトマスク１が完成する。
［発明のその他の実施の形態］
【００４０】
なお、上述した実施の形態１では、フォトマスク用基板９上に３６個の載荷領域Ａを形成する場合について説明したが、載荷領域Ａの個数は３６個に限るわけではない。
【００４１】
また、上述した実施の形態１では、所定の大きさの重りＷを用いる場合について説明したが、重りＷの大きさを小さくすると、載荷領域Ａの個数を増やすことができる。その結果、重りＷの分布をきめ細かく決定することにより、フォトマスク用基板９の平面度を一層向上させることが可能となる。
【００４２】
また、上述した実施の形態１では、長方形板状の黄銅からなる重りＷを用いる場合について説明したが、重りＷの形状や材質は特に限定されるわけではない。例えば、各載荷領域Ａに応じた容器（図示せず）を用意して、この容器に重りＷとして粉体や液体などを入れるようにしても構わない。
【００４３】
また、上述した実施の形態１では、フォトマスク用基板９の下面９ｃおよび上面９ｂを凹凸面に仕上げる場合について説明した。しかし、凹凸面に仕上げるだけではなく、片面研磨装置８の下定盤７の平面度を超える高精度な平面度（例えば、１０μｍ未満）の高精度研磨も可能になる。
【００４４】
また、上述した実施の形態１では、下面創成加工工程（ステップＳ４）および上面創成加工工程（ステップＳ１０）において、片面研磨装置８を用いてフォトマスク用基板９に１次創成加工を行う場合について説明した。しかし、片面研磨装置８以外の研磨手段（例えば、ラッピング装置など）を代用することも勿論できる。
【００４５】
さらに、上述した実施の形態１では、光学素子がフォトマスク１である場合について説明した。しかし、周縁部１ａが支持された状態で略水平に配置されたときにたわむものである限り、フォトマスク１以外の光学素子（例えば、半導体用レチクルマスク、放射線用波面形成光学素子、投影・照明系レンズ用ディストーション補正光学素子など）に本発明を同様に適用することも可能である。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
【００４７】
図５乃至図８は、本発明の実施例１に係る図である。
【００４８】
縦１２２０ｍｍ、横１４００ｍｍ、厚さ１３ｍｍの長方形板状の石英ガラスからなるフォトマスク用基板９を用意し、上述した実施の形態１の手順に従い、フォトマスク１を製造した。
【００４９】
このとき、下面荷重分布決定工程（ステップＳ３）および上面荷重分布決定工程（ステップＳ９）においては、重りＷの分布の決定を支援するソフトウェアＳを用いた。このソフトウェアＳは、図５に示すように、フォトマスク用基板９の下面９ｃおよび上面９ｂの目標とする形状と現在の形状との差を入力データとして取り込み、その差に基づく平面度のデータを色の違いで第１の表示エリアＤ１に表示する。そして、この入力データに基づき、フォトマスク用基板９の各載荷領域Ａに載せる重りＷの個数を算出した後、出力データとして、載荷領域Ａごとに重りＷの個数を色の違いで第２の表示エリアＤ２に表示する。なお、こうして表示された出力データは、必要であれば、作業者の判断により、手作業で変更することもできる。
【００５０】
なお、フォトマスク用基板９の下面９ｃおよび上面９ｂの目標値は、いずれも３０μｍとした。そのため、フォトマスク用基板９の１次創成加工は、下面９ｃ、上面９ｂとも８回ずつ行うこととなった。また、フォトマスク用基板９の仕上げ研磨加工は、下面９ｃ、上面９ｂとも７回ずつ行った。
【００５１】
このようなフォトマスク１の製造において、フォトマスク用基板９の下面９ｃおよび上面９ｂの平面度の推移を調べた。
【００５２】
その結果、フォトマスク用基板９の下面９ｃについては、図６に示すように、１次創成加工および仕上げ研磨加工が進むに伴って所定の曲率の凹面に近づくことが確認された。すなわち、加工前の状態では、図６（ａ）に示すように、所定の曲率の凹面に対応する同心円状の配色から乖離した配色がソフトウェアＳの第１の表示エリアＤ１に表示されたのに対して、１次創成加工後および仕上げ研磨加工後の状態では、図６（ｂ）〜（ｄ）に示すように、所定の曲率の凹面に対応する同心円状の配色に近い配色がソフトウェアＳの第１の表示エリアＤ１に表示された。
【００５３】
また、フォトマスク用基板９の上面９ｂについては、図７に示すように、１次創成加工および仕上げ研磨加工が進むに伴って所定の曲率の凸面に近づくことが確認された。すなわち、加工前の状態では、図７（ａ）に示すように、所定の曲率の凸面に対応する同心円状の配色から乖離した配色がソフトウェアＳの第１の表示エリアＤ１に表示されたのに対して、１次創成加工後および仕上げ研磨加工後の状態では、図７（ｂ）〜（ｄ）に示すように、所定の曲率の凸面に対応する同心円状の配色に近い配色がソフトウェアＳの第１の表示エリアＤ１に表示された。
【００５４】
このフォトマスク用基板９の下面９ｃおよび上面９ｂの平面度の推移を細かく示したのが、図８の折れ線グラフである。この折れ線グラフにおいて、横軸は時間（加工の回数）を表し、縦軸は平面度（単位：μｍ）を表す。この折れ線グラフから明らかなように、フォトマスク用基板９では、下面９ｃ、上面９ｂとも、１次創成加工を繰り返すうちに、平面度が目標値の３０μｍに近づき、仕上げ研磨加工により、その目標値がほぼ維持される傾向が認められた。
＜変形例＞
【００５５】
なお、上述した実施例１では、フォトマスク１を製造する際に、下面荷重分布決定工程（ステップＳ３）および上面荷重分布決定工程（ステップＳ９）において、第１の表示エリアＤ１に平面度のデータを表示する場合について説明した。しかし、この第１の表示エリアＤ１には、平面度のデータをそのまま表示する代わりに、例えば、下面形状判定工程（ステップＳ６）および上面形状判定工程（ステップＳ１２）で設定する目標値からそのデータを減じた値を表示してもよい。このようにすれば、実際には凹凸面に仕上げているにもかかわらず、ソフトウェアＳ上では平坦に仕上げる通常の研磨と同じように表示されるため、凹凸面に仕上げるからといって、作業者が混乱して作業に迷いが生じる事態を回避することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、露光装置に使用するフォトマスクなどの光学素子を製造する際に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１……フォトマスク（光学素子）
１ａ……周縁部
１ｂ……上面
１ｃ……下面
１ｄ……中心部
２……露光装置
５……機体
６……キャリア
６ａ……ガイド孔
７……下定盤
７ａ……研磨面
８……片面研磨装置（研磨手段）
９……フォトマスク用基板（光学素子用基板）
９ａ……周縁部
９ｂ……上面
９ｃ……下面
９ｄ……中心部
Ａ……載荷領域
Ｗ……重り（荷重）
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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