(57)【要約】【課題】対象基板を単体で移動させる時間を短くすることができ、かつ、研磨された対象基板の表面の平滑性を向上することができる研磨方法を提供する。【解決手段】  ガラス基板（対象基板）２及び補強基板３の各表面を互いに密着させることにより、各表面自体が有する結合力によって基板２、３同士が結合された基板積層体４を形成する。基板積層体４を研磨位置に移動させ、ガラス基板２を研磨した後、ガラス基板２を補強基板３から剥離する。基板積層体４を研磨位置に移動してガラス基板２を研磨することにより、ガラス基板２を単体で移動させる時間を短くすることができる。また、ガラス基板２及び補強基板３の各表面自体が有する結合力によって基板２、３同士を結合することにより、接着剤を用いる場合と比較して、研磨されたガラス基板２の表面の平滑性を向上することができる。【選択図】  図１
2014034070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研磨物としての対象基板の表面、及び、前記対象基板を補強するための補強基板の表面を互いに密着させることにより、これらの表面自体が有する結合力によって前記基板同士が結合された基板積層体を形成する結合工程と、
前記基板積層体を研磨位置に移動する研磨前移動工程と、
前記研磨位置において前記対象基板を研磨する研磨工程と、
研磨された前記対象基板を前記補強基板から剥離する剥離工程とを含むことを特徴とする研磨方法。
【請求項２】
前記対象基板が研磨された後の前記基板積層体を剥離位置に移動する研磨後移動工程をさらに含み、
前記剥離工程では、研磨された前記対象基板を前記剥離位置において前記補強基板から剥離することを特徴とする請求項１に記載の研磨方法。
【請求項３】
前記結合工程では、前記対象基板及び前記補強基板の各表面に対して親水化処理を行った後、これらの表面を互いに密着させることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨方法。
【請求項４】
前記対象基板及び前記補強基板の互いに密着する表面の少なくとも一方には、貫通孔又は溝が形成されており、
前記剥離工程では、前記貫通孔又は前記溝に液体を供給することにより、研磨された前記対象基板を前記補強基板から剥離することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被研磨物としての対象基板を研磨するための研磨方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板などの各種基板は、例えば厚みを調整するために研磨される場合がある。基板を研磨する場合には、例えば研磨すべき面を上方に向けた状態で基板が研磨台上に載置され、上方から研磨部を下降させることにより研磨が行われる。研磨後の基板は、研磨台上から移動され、洗浄工程などの次工程へと送られる。
【０００３】
近年、基板の小型化及び薄型化が求められており、例えば数１００μｍ程度の小さい厚みからなる基板に対して研磨が行われる場合がある。このような場合、基板の厚みが小さいため、基板の強度が低く、移動時などに基板が破損するおそれがある。研磨後の基板については、研磨前よりも厚みがさらに小さくなるため、基板が破損する危険性がより高くなる。
【０００４】
そこで、例えば被研磨物としての対象基板に、接着剤などを用いて補強基板（支持板）を貼り合せた状態で研磨を行い、研磨後に、溶剤を用いて対象基板を補強基板から剥離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特に、厚みが小さい対象基板は、単体で移動させると破損する危険性が高いため、対象基板を単体で移動させる時間をできるだけ短くすることが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２３３６７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のように、接着剤を用いて対象基板を補強基板に貼り合せる場合には、接着剤の厚みが不均一になり、補強基板に貼り合せられた状態の対象基板に歪みが生じるおそれがある。このような歪みは、対象基板の厚みが小さいほど生じやすい。そして、歪みが生じた状態で対象基板を研磨した場合には、研磨された対象基板の表面の平滑性が低下するといった問題がある。その結果、例えば研磨後の対象基板を光学部材として用いる場合などには、上記のような平滑性の低下が、光学部材の光学特性に悪影響を及ぼすおそれがある。
【０００７】
また、接着剤により対象基板を補強基板に貼り合せる場合、研磨後に、溶剤を用いて接着剤を十分に溶解しなければ、対象基板を補強基板から良好に剥離することができず、対象基板が破損するおそれがある。このような事態を防止するために、接着剤に対して溶剤を多めに供給することも考えられるが、その場合には、溶剤にかかるコストを軽視できなくなるといった問題がある。したがって、溶剤などを用いずに、対象基板を補強基板から容易に剥離できるような方法が好ましい。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、対象基板を単体で移動させる時間を短くすることができ、かつ、研磨された対象基板の表面の平滑性を向上することができる研磨方法を提供することを目的とする。また、本発明は、対象基板を補強基板から容易に剥離することができる研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る研磨方法は、被研磨物としての対象基板の表面、及び、前記対象基板を補強するための補強基板の表面を互いに密着させることにより、これらの表面自体が有する結合力によって前記基板同士が結合された基板積層体を形成する結合工程と、前記基板積層体を研磨位置に移動する研磨前移動工程と、前記研磨位置において前記対象基板を研磨する研磨工程と、研磨された前記対象基板を前記補強基板から剥離する剥離工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、対象基板を補強基板に結合することにより基板積層体を形成した後、当該基板積層体を研磨位置に移動して対象基板を研磨するため、対象基板を単体で研磨位置に移動する場合と比較して、対象基板を単体で移動させる時間を短くすることができる。
【００１１】
また、対象基板及び補強基板の各表面自体が有する結合力によって基板同士を結合した状態で、対象基板を研磨することができる。これにより、接着剤により対象基板を補強基板に貼り合せる場合のように、接着剤の厚みが不均一になることに起因して、研磨された対象基板の表面の平滑性が低下するのを防止することができる。
【００１２】
さらに、対象基板及び補強基板の各表面自体が有する結合力によって基板同士を結合するため、接着剤により対象基板を補強基板に貼り合せる場合のように、溶剤を用いて接着剤を溶解する必要がない。したがって、対象基板を補強基板から容易に剥離することができる。
【００１３】
前記結合工程には、前記対象基板及び前記補強基板の互いに密着する各表面を洗浄する洗浄工程と、前記各表面を乾燥させる乾燥工程と、前記各表面を密着させる密着工程とが含まれていてもよい。
【００１４】
また、前記対象基板及び前記補強基板の互いに密着する各表面は、同一の材料で形成されていることが好ましい。この場合、前記対象基板及び前記補強基板の互いに密着する各表面が、それぞれガラスにより形成されていてもよい。
【００１５】
前記研磨方法は、前記対象基板が研磨された後の前記基板積層体を剥離位置に移動する研磨後移動工程をさらに含んでいてもよい。この場合、前記剥離工程では、研磨された前記対象基板を前記剥離位置において前記補強基板から剥離してもよい。
【００１６】
このような構成によれば、対象基板を研磨した後、基板積層体のまま剥離位置に移動して対象基板を補強基板から剥離するため、対象基板を単体で研磨位置から移動する場合と比較して、対象基板を単体で移動させる時間をさらに短くすることができる。
【００１７】
前記結合工程では、前記対象基板及び前記補強基板の各表面に対して親水化処理を行った後、これらの表面を互いに密着させてもよい。
【００１８】
このような構成によれば、対象基板及び補強基板の各表面に対して親水化処理を行うことにより、各表面自体に結合力を付与することができる。親水化処理が施された対象基板及び補強基板の各表面は、液体との結合力が高くなるため、これらの各表面の間に湿り気を持たせた状態で各表面を互いに密着させることにより、基板同士を強固に結合することができる。したがって、接着剤などを用いることなく、対象基板を補強基板に容易に結合することができる。
【００１９】
前記対象基板及び前記補強基板の互いに密着する表面の少なくとも一方には、貫通孔又は溝が形成されていてもよい。この場合、前記剥離工程では、前記貫通孔又は前記溝に液体を供給することにより、研磨された前記対象基板を前記補強基板から剥離してもよい。
【００２０】
このような構成によれば、貫通孔又は溝を介して、対象基板及び補強基板の互いに密着する表面の間に液体を供給することができる。対象基板及び補強基板の各表面の間に存在する液体の量が増加すれば、これらの各表面は互いに離間するため、対象基板を補強基板から容易に剥離することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、対象基板及び補強基板の各表面自体が有する結合力によって基板同士を結合して基板積層体を形成するとともに、当該基板積層体を研磨位置に移動して対象基板を研磨することにより、対象基板を単体で移動させる時間を短くすることができ、かつ、研磨された対象基板の表面の平滑性を向上することができる。また、本発明によれば、対象基板及び補強基板の各表面自体が有する結合力によって基板同士を結合することにより、対象基板を補強基板から容易に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係る研磨方法を実施するための研磨装置の構成例を示した概略図である。
【図２】補強基板の構成例を示した図であり、（ａ）は補強基板の平面図、（ｂ）は（ａ）における補強基板のＡ−Ａ断面図を示している。
【図３】本発明の一実施形態に係る研磨方法の一例を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態に係る研磨方法を実施するための研磨装置１の構成例を示した概略図である。本実施形態では、被研磨物としてのガラス基板２を研磨する場合について説明する。
【００２４】
ガラス基板２は、例えば石英ガラスにより形成されている。この例では、ガラス基板２が略円形状の薄板により構成されており、その一方の表面が研磨装置１により研磨されるようになっている。ガラス基板２は、例えば数１００μｍ程度の小さい厚みで形成されている。
【００２５】
本実施形態に係る研磨装置１には、ガラス基板２を研磨する研磨部１１と、研磨前のガラス基板２を保持する研磨前保持部１２と、研磨後のガラス基板２を保持する研磨後保持部１３とが備えられている。
【００２６】
研磨前保持部１２は、例えばガラス基板２を吸着させて保持するものである。具体的には、吸着面１２１をガラス基板２の表面に密着させた状態で、当該吸着面１２１に形成された開口部１２２に連通する吸気路１２３内の空気を吸引することにより、ガラス基板２を吸着面１２１に吸着させて保持することができる。研磨前保持部１２は、例えば鉛直方向及び水平方向に移動可能に構成されている。
【００２７】
研磨前保持部１２は、ガラス基板２を保持した状態で水平方向に移動することにより、結合台１４上に載置された補強基板３の上方にガラス基板２を移動させる。その後、研磨前保持部１２が鉛直下方に移動することにより、補強基板３上にガラス基板２が当接し、ガラス基板２と補強基板３とが結合される。これにより、ガラス基板２と補強基板３とが積層された基板積層体４が形成される。
【００２８】
このようなガラス基板２と補強基板３とを結合する作業は、区画壁５により区画されたクリーンルームなどの内部で行われることがこのましい。形成された基板積層体４は、研磨前保持部１２により保持された状態で、研磨台１５上に破線で示した研磨位置へと移動される。
【００２９】
基板積層体４は、例えばガラス基板２側を上方に向けた状態で研磨台１５上に載置される。研磨部１１の下部には、平坦面上に砥粒が設けられた研磨面１１１が、水平に延びるように形成されている。ガラス基板２を研磨する際には、研磨部１１が鉛直下方に移動することにより、研磨面１１１がガラス基板２の表面（補強基板３側とは反対側の表面）に接触する。このとき、研磨部１１及び研磨台１５の少なくとも一方を水平面内において高速で回転又は移動させることにより、ガラス基板２の表面を研磨面１１１で研磨することができる。
【００３０】
研磨されたガラス基板２は、補強基板３と結合された状態のまま、すなわち基板積層体４のまま、研磨後保持部１３により剥離台１６上に破線で示した剥離位置へと移動される。研磨後保持部１３は、例えば研磨前保持部１２と同様に、ガラス基板２を吸着させて保持するものである。具体的には、吸着面１３１をガラス基板２の表面に密着させた状態で、当該吸着面１３１に形成された開口部１３２に連通する吸気路１３３内の空気を吸引することにより、ガラス基板２を吸着面１３１に吸着させて保持することができる。研磨後保持部１３は、例えば鉛直方向及び水平方向に移動可能に構成されている。
【００３１】
剥離台１６上に移動された基板積層体４は、ガラス基板２と補強基板３とに分離される。本実施形態では、補強基板３からガラス基板２を剥離するために、剥離台１６上の基板積層体４に水（例えば純水）が供給されるようになっている。具体的には、基板積層体４に水を供給するための給水路１６１が剥離台１６に形成されており、当該給水路１６１を介して、剥離台１６上の基板積層体４に給水部１７から水を供給することができるようになっている。給水部１７と給水路１６１とを接続する配管１８には、給水部１７からの給水状態を切り替えるための給水バルブ１９が設けられている。
【００３２】
この研磨装置１の動作は、制御部２０により制御される。制御部２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）を含む構成であり、当該ＣＰＵがプログラムを実行することにより、研磨部１１、研磨前保持部１２、研磨後保持部１３及び給水バルブ１９などの各部の動作が制御される。ただし、研磨部１１、研磨前保持部１２、研磨後保持部１３及び給水バルブ１９などが、１つの制御部２０により制御されるような構成に限らず、別々に制御されるような構成であってもよい。
【００３３】
図２は、補強基板３の構成例を示した図である。図２（ａ）は、補強基板３の平面図であり、ガラス基板２と結合する側の表面を示している。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）における補強基板３のＡ−Ａ断面図を示している。
【００３４】
補強基板３は、ガラス基板２を補強するためのものであり、ガラス基板２と同様に、例えば略円形状の薄板により構成されている。補強基板３は、被研磨物と同一の材料で形成されていることが好ましい。この例では、被研磨物であるガラス基板２と同様に、例えば石英ガラスにより補強基板３が形成されている。
【００３５】
補強基板３には、当該補強基板３を厚み方向に貫通する貫通孔３１が形成されている。この例では、複数の貫通孔３１が、等間隔で矩形状に整列するように形成されている。ただし、このような構成に限らず、複数の貫通孔３１が他の態様で整列するように形成されていてもよいし、不規則に形成されていてもよい。また、貫通孔３１が１つだけ形成された構成などであってもよい。
【００３６】
また、補強基板３におけるガラス基板２と結合する側の表面（結合面３０）には、溝３２が形成されている。この例では、複数の貫通孔３１を互いに接続するように、格子状の溝３２が形成されている。ただし、このような構成に限らず、他のあらゆる態様で溝３２を形成することができる。
【００３７】
図３は、本発明の一実施形態に係る研磨方法の一例を示したフローチャートである。この例では、厚みが５００μｍ以下の薄いガラス基板２を研磨する場合について説明する。ガラス基板２の厚みが、１００μｍ以下の場合には、特にガラス基板２が破損しやすいため、本実施形態に係る研磨方法を効果的に適用することができる。
【００３８】
本実施形態に係る研磨方法では、結合工程（ステップＳ１０１）、研磨前移動工程（ステップＳ１０２）、研磨工程（ステップＳ１０３）、研磨後移動工程（ステップＳ１０４）及び剥離工程（ステップＳ１０５）が、この順序で行われるようになっている。
【００３９】
結合工程（ステップＳ１０１）では、ガラス基板２と補強基板３とが結合されて、基板積層体４が形成される。本実施形態では、ガラス基板２の表面と補強基板３の表面（結合面３０）とを互いに密着させることにより、これらの表面自体が有する結合力によって基板２、３同士が結合されるようになっている。
【００４０】
具体的には、まず、ガラス基板２及び補強基板３の各表面が、界面活性剤などの洗剤を染み込ませた布により払拭される。そして、ガラス基板２及び補強基板３の各表面に対して、硫酸と過酸化水素水の混合液からなる硫酸過水を用いて第１洗浄が行われた後、アンモニアと過酸化水素水の混合液からなるアンモニア過水を用いて第２洗浄が行われる。第１洗浄及び第２洗浄は、例えば５時間ずつ行われる。その後、例えば純水を用いて、ガラス基板２及び補強基板３の各表面に対して流水洗浄が行われる。
【００４１】
上記第１洗浄は、ガラス基板２及び補強基板３の各表面に付着している汚れを除去するためのものである。一方、上記第２洗浄は、いわゆる親水化処理であって、ガラス基板２及び補強基板３の各表面を活性化（親水化）させて、各表面自体に結合力を生じさせる。このような親水化処理を行った後、ガラス基板２及び補強基板３の各表面を密着させることにより、これらの各表面が直接結合される。このような各表面の結合態様は、オプティカルコンタクトとも呼ばれている。
【００４２】
このように、本実施形態では、ガラス基板２及び補強基板３の各表面に対して親水化処理を行うことにより、各表面自体に結合力を付与することができる。親水化処理が施されたガラス基板２及び補強基板３の各表面は、水との結合力が高くなるため、これらの各表面の間に湿り気を持たせた状態で各表面を互いに密着させることにより、基板２、３同士を強固に結合することができる。したがって、接着剤などを用いることなく、ガラス基板２を補強基板３に容易に結合することができる。
【００４３】
ガラス基板２及び補強基板３の各表面は、研磨前保持部１２などを用いて密着させられる。具体的には、まず、補強基板３を２０００〜３０００ｒｐｍの回転数で回転させることにより、２０秒以内の短い時間だけ乾燥させた後、結合台１４上に載置する。そして、ガラス基板２を同様の手順で乾燥させた後、研磨前保持部１２を用いて、３０秒以内にガラス基板２及び補強基板３の各表面を密着させる。これにより、ガラス基板２及び補強基板３の各表面が強固に結合される。
【００４４】
このように、本実施形態における結合工程（ステップＳ１０１）には、洗浄工程、乾燥工程及び密着工程などが含まれる。この場合、上記のような洗浄工程及び乾燥工程を行うための機構（図示せず）、研磨前保持部１２及び制御部２０は、ガラス基板２及び補強基板３の各表面を結合するための結合手段を構成している。
【００４５】
ただし、結合工程（ステップＳ１０１）は、洗浄工程、乾燥工程及び密着工程を含む構成に限らず、これらの工程のうち少なくとも１つの工程が省略されてもよい。また、洗浄工程は、第１洗浄、第２洗浄及び流水洗浄の少なくとも１つが省略された構成であってもよい。なお、洗浄工程、乾燥工程及び密着工程における各条件は、上記のような条件に限られるものではない。
【００４６】
研磨前移動工程（ステップＳ１０２）では、基板積層体４が、研磨台１５上の研磨位置に移動される。具体的には、研磨前保持部１２を用いてガラス基板２を吸着させることにより、基板積層体４を保持し、その後に当該基板積層体４を鉛直方向及び水平方向に移動させる。そして、基板積層体４が研磨台１５上の研磨位置まで移動したときに、研磨前保持部１２による吸着を解除することにより、研磨位置に基板積層体４を載置することができる。
【００４７】
この場合、研磨前保持部１２及び制御部２０は、基板積層体４を研磨位置に移動する研磨前移動手段を構成している。ただし、研磨前移動工程（ステップＳ１０２）では、基板積層体４を吸着させて移動させるような構成に限らず、他の態様で基板積層体４を保持して移動させるような構成であってもよい。
【００４８】
研磨工程（ステップＳ１０３）では、研磨台１５上の研磨位置においてガラス基板２が研磨される。具体的には、研磨部１１を鉛直下方に移動させ、研磨面１１１をガラス基板２の表面に摺接させることにより、ガラス基板２の表面を研磨する。この場合、研磨部１１は、研磨位置においてガラス基板２を研磨する研磨手段を構成している。ただし、研磨部１１は、ガラス基板２を上方から研磨するような構成に限らず、例えば下方から研磨するような構成などであってもよい。
【００４９】
研磨後移動工程（ステップＳ１０４）では、ガラス基板２が研磨された後の基板積層体４が、剥離台１６上の剥離位置に移動される。具体的には、研磨後保持部１３を用いて、研磨された後のガラス基板２を吸着させることにより、基板積層体４を保持し、その後に当該基板積層体４を鉛直方向及び水平方向に移動させる。そして、基板積層体４が剥離台１６上の剥離位置まで移動したときに、研磨後保持部１３による吸着を解除することにより、剥離位置に基板積層体４を載置することができる。
【００５０】
この場合、研磨後保持部１３及び制御部２０は、ガラス基板２が研磨された後の基板積層体４を剥離位置に移動する研磨後移動手段を構成している。ただし、研磨後移動工程（ステップＳ１０４）では、基板積層体４を吸着させて移動させるような構成に限らず、他の態様で基板積層体４を保持して移動させるような構成であってもよい。
【００５１】
剥離工程（ステップＳ１０５）では、研磨されたガラス基板２が補強基板３から剥離される。具体的には、給水バルブ１９を開くことにより、給水部１７から配管１８を介して剥離台１６の給水路１６１に水が供給され、その水が剥離台１６上の基板積層体４側へと流れる。これにより、補強基板３の貫通孔３１に水が供給され、その結果、当該貫通孔３１に接続された補強基板３の結合面３０上の溝３２にも水が供給される。
【００５２】
このようにして、剥離工程（ステップＳ１０５）では、ガラス基板２及び補強基板３の互いに密着する表面の間に水を供給することができる。ガラス基板２及び補強基板３の各表面の間に存在する水の量が増加すれば、これらの各表面は互いに離間するため、ガラス基板２を補強基板３から容易に剥離することができる。
【００５３】
ガラス基板２及び補強基板３の各表面の間に水を供給するタイミングと同時、又は、当該タイミングよりも後に、研磨後保持部１３を鉛直上方に移動させれば、ガラス基板２を補強基板３から離間させることができる。この場合、研磨後保持部１３、給水部１７、配管１８、給水バルブ１９、給水路１６１及び制御部２０は、研磨されたガラス基板２を補強基板３から剥離する剥離手段を構成している。
【００５４】
ただし、補強基板３は、貫通孔３１及び溝３２の両方が形成された構成に限らず、貫通孔３１又は溝３２のいずれか一方のみが形成された構成であってもよい。また、補強基板３に貫通孔３１又は溝３２が形成された構成に限らず、ガラス基板２に貫通孔３１又は溝３２が形成された構成であってもよい。すなわち、ガラス基板２及び補強基板３の互いに密着する表面の少なくとも一方に、貫通孔３１又は溝３２が形成されていればよく、例えばガラス基板２及び補強基板３の両方に、貫通孔３１又は溝３２を形成することも可能である。
【００５５】
貫通孔３１及び溝３２には、上記実施形態のように下方から水が供給されるような構成に限らず、例えば上方や側方から水が供給されるような構成であってもよい。また、貫通孔３１及び溝３２に水を供給することにより、研磨されたガラス基板２を補強基板３から剥離するような構成に限らず、基板積層体４を水中に入れるなど、他のあらゆる態様でガラス基板２を補強基板３から剥離することができる。この場合、貫通孔３１や溝３２を省略することも可能である。
【００５６】
剥離工程（ステップＳ１０５）では、水を供給することによりガラス基板２を補強基板３から剥離するような構成に限らず、水以外の液体を供給することによりガラス基板２を補強基板３から剥離するような構成であってもよい。また、液体を用いることなくガラス基板２を補強基板３から剥離するような構成であってもよい。
【００５７】
以上のように、本実施形態では、ガラス基板２を補強基板３に結合することにより基板積層体４を形成した後、当該基板積層体４を研磨位置に移動してガラス基板２を研磨するようになっている。そのため、ガラス基板２を単体で研磨位置に移動する場合と比較して、ガラス基板２を単体で移動させる時間を短くすることができる。
【００５８】
特に、本実施形態では、ガラス基板２を研磨した後、基板積層体４のまま剥離位置に移動してガラス基板２を補強基板３から剥離するため、ガラス基板２を単体で研磨位置から移動する場合と比較して、ガラス基板２を単体で移動させる時間をさらに短くすることができる。
【００５９】
また、ガラス基板２及び補強基板３の各表面自体が有する結合力によって基板２、３同士を結合した状態で、ガラス基板２を研磨することができる。これにより、接着剤によりガラス基板２を補強基板３に貼り合せる場合のように、接着剤の厚みが不均一になることに起因して、研磨されたガラス基板２の表面の平滑性が低下するのを防止することができる。
【００６０】
さらに、ガラス基板２及び補強基板３の各表面自体が有する結合力によって基板２、３同士を結合するため、接着剤によりガラス基板２を補強基板３に貼り合せる場合のように、溶剤を用いて接着剤を溶解する必要がない。したがって、ガラス基板２を補強基板３から容易に剥離することができる。
【００６１】
上記のように、本実施形態では、研磨後移動工程（ステップＳ１０４）により基板積層体４が剥離台１６上の剥離位置に移動され、当該剥離位置において補強基板３からガラス基板２が剥離されるようになっている。しかし、このような構成に限らず、研磨後移動工程（ステップＳ１０４）を省略し、研磨台１５上の研磨位置において補強基板３からガラス基板２を剥離するような構成とすることも可能である。この場合、研磨台１５が、剥離台１６として機能することとなる。
【００６２】
また、研磨装置１は、研磨前保持部１２及び研磨後保持部１３を別々に備えた構成に限らず、これらを１つの保持部により構成することも可能である。すなわち、基板積層体４を研磨位置に移動する際、及び、研磨後の基板積層体４を剥離位置に移動する際のいずれにおいても、共通の保持部により基板積層体４が保持され、移動されるような構成であってもよい。
【００６３】
以上の実施形態では、被研磨物がガラス基板２である場合について説明した。しかし、このような構成に限らず、シリコン基板などの他のあらゆる基板を被研磨物とすることができる。また、補強基板３は、被研磨物と同一の材料で形成されるものに限らず、他のあらゆる材料で補強基板３を形成することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１    研磨装置
２    ガラス基板
３    補強基板
４    基板積層体
５    区画壁
１１    研磨部
１２    研磨前保持部
１３    研磨後保持部
１４    結合台
１５    研磨台
１６    剥離台
１７    給水部
１８    配管
１９    給水バルブ
２０    制御部
３０    結合面
３１    貫通孔
３２    溝
１１１    研磨面
１２１    吸着面
１２２    開口部
１２３    吸気路
１３１    吸着面
１３２    開口部
１３３    吸気路
１６１    給水路
【図１】
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【図２】
2014034070.tif 000004
【図３】
2014034070.tif 000005