(57)【要約】【課題】光ファイバーを光学アセンブリの光学要素に対し整列させた状態に保持すること。【解決手段】光通信モジュールにおいて、ファイバー・サブマウントを光学アセンブリと結合し、ファイバー・サブマウントの溝に保持された光ファイバーを、光学アセンブリの光学要素に対し、光学的に整列させる。ファイバー・サブマウントは、弾性的に付勢されたラッチ部を有し、ラッチ部は、光学アセンブリと係合し、光学アセンブリとファイバー・サブマウントの間に弾性保持力を生成する。この力は、光学要素をファイバー光軸と光学的に整列された状態に保持する。【選択図】図１１
2014115649.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光通信モジュールであって、
モジュール・ハウジングと、
前記モジュール・ハウジング内のファイバー・サブマウントであって、前方端及び後方端を有し、前記ファイバー・サブマウントが、ファイバー光軸に沿って整列されたファイバー受入溝を備えた表面を有し、前記ファイバー受入溝が、前記ファイバー・サブマウントの前記前方端まで延在し、前記ファイバー・サブマウントの前記前方端が、弾性的に付勢されたラッチ部を有する、ファイバー・サブマウントと、
前記モジュール・ハウジング内の光学アセンブリであって、前記ファイバー・サブマウントの前記前方端に結合された前方端を有し、前記光学アセンブリが、前記ファイバー光軸と同軸上に整列された光学要素光軸を有する光学要素を有し、前記ファイバー・サブマウントの前記弾性的に付勢されたラッチ部が、前記光学アセンブリと前記ファイバー・サブマウントとの間における弾性保持力を生成し、前記光学要素を前記ファイバー光軸と光学的に整列された状態に保持する、光学アセンブリと
を含む光通信モジュール。
【請求項２】
前記弾性的に付勢されたラッチ部は、前記ファイバー・サブマウントの前記前方端から前記光学アセンブリの前記後方端まで延在し、前記ファイバー光軸に対応する方向の弾性力を生成し、前記ファイバー・サブマウント及び光学アセンブリを互いに押し付けるように構成される複数の弾性的に屈曲可能なアーム部を含む、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記弾性的に付勢されたラッチ部、及び前記ファイバー受入溝を備えた前記表面を有する前記ファイバー・サブマウントの一部は、プラスチック材料により一体的に形成される、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記ファイバー受入溝を備えた前記表面上に搭載可能なカバーをさらに含む、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記ファイバー受入溝は、Ｖ字型である、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項６】
前記ファイバー・サブマウントは、電子回路基板の上側表面上に搭載されたサブマウント下側表面を有し、
前記光学アセンブリは、前記電子回路基板の前記上側表面上に搭載された、前記サブマウント下側表面と実質的に同一平面上にある光学アセンブリ下側表面を有する、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項７】
前記光学要素は、前記光学要素光軸と、オプトエレクトロニクスデバイス光軸との間において光ビームを反射するように構成された反射要素を含み、
前記電子回路基板の前記上側表面上に、前記オプトエレクトロニクスデバイス光軸と整列される形で、オプトエレクトロニクスデバイスが取り付けられる、請求項６に記載の光通信モジュール。
【請求項８】
前記オプトエレクトロニクスデバイスは、光源及び光検出器からなるグループの中から選択される、請求項７に記載の光通信モジュール。
【請求項９】
アライメントシステムは、突出部の形状に対して相補的な形状のキャビティの中にまで延在する突出部を含み、前記ファイバー・サブマウントの前記前方端は、前記突出部及び前記キャビティのうちの一方を有し、前記光学アセンブリの前記前方端は、前記突出部及び前記キャビティのうちの他方を有する、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項１０】
アライメントシステムは、対応する複数のキャビティの中にまで延在する複数の突出部を含む、請求項９に記載の光通信モジュール。
【請求項１１】
光通信モジュールにおいて光ファイバーを光学要素と整列させた状態に保持する方法であって、前記光通信モジュールが、モジュール・ハウジングと、前記モジュール・ハウジング内のファイバー・サブマウントであって、前方端及び後方端を有するファイバー・サブマウントと、前記モジュール・ハウジング内の光学アセンブリとを含み、前記ファイバー・サブマウントが、ファイバー光軸に沿って整列されたファイバー受入溝を備えた表面を有し、前記ファイバー受入溝が、前記ファイバー・サブマウントの前記前方端まで延在しているものにおいて、
光ファイバーの一端を前記ファイバー受入溝の中に取り付けるステップと、
前記光学アセンブリの前方端を前記ファイバー・サブマウントの前方端に結合するステップと、
前記ファイバー・サブマウントの前記前方端における弾性的に付勢されたラッチ部を前記光学アセンブリに係合させ、前記光学要素を前記ファイバー光軸と光学的に整列された状態に保持する弾性保持力を生成するステップと
を含む方法。
【請求項１２】
前記弾性的に付勢されたラッチ部は、前記ファイバー・サブマウントの前記前方端から前記光学アセンブリの後方端まで延在している複数の弾性的に屈曲可能なアームを含み、前記光学アセンブリの前記前方端を前記ファイバー・サブマウントの前方端に結合することで、前記複数の弾性的に付勢されたアーム部が屈曲され、前記ファイバー光軸に対応する方向の弾性力が発揮され、前記ファイバー・サブマウントと光学アセンブリが互いに押し付けられる、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ファイバー受入溝の前記表面の上に、前記光ファイバーの前記端部と接触する状態でカバーを取り付けるステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記ファイバー受入溝は、Ｖ字形である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記ファイバー・サブマウントは、電子回路基板の上側表面上に搭載されたサブマウント下側表面を有し、
前記光学アセンブリは、前記サブマウント下側表面と実質的に同一表面上にあり、前記電子回路基板の前記上側表面上に取り付けられた光学アセンブリ下側表面を有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記光学要素は、前記光学要素光軸と、前記オプトエレクトロニクスデバイス光軸との間において光ビームを反射するように構成された反射要素を含み、
前記電子回路基板の前記上側表面上に、前記オプトエレクトロニクスデバイス光軸と整列される形で、オプトエレクトロニクスデバイスが取り付けられる、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記オプトエレクトロニクスデバイスは、光源及び光検出器からなるグループの中から選択される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
突出部及びキャビティによってアライメントシステムが規定され、前記ファイバー・サブマウントの前記前方端は、突出部及び前記キャビティのうちの一方であり、前記光学アセンブリの前記前方端は、前記突出部及び前記キャビティのうちの他方であり、前記光学アセンブリの前記前方端を前記ファイバー・サブマウントの前記前方端に結合するステップは、前記キャビティの中にまで延びる前記突出部を延在させることを含み、前記キャビティは、前記突出部の形状に対して相補的な形状を有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１９】
前記アライメントシステムは、対応する複数のキャビティの中にまで延びる複数の突出部を含み、前記光学アセンブリの前記前方端を前記ファイバー・サブマウントの前記前方端に結合するステップは、複数の突出部を対応する複数のキャビティの中にまで延在させることを含む、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュールに関し、特に、ファイバー・サブマウント及びラッチング光学アセンブリを備えた光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信システムにおいては、一般に、光ファイバーをオプトエレクトロニクス・送信機、受信機、又は送受信機デバイスと結合し、さらに、当該デバイスを交換システム又は処理システムのような電子システムと結合する必要がある。こうした接続は、デバイスをモジュール化することによって容易化することができる。そのような光モジュールは、オプトエレクトロニクス要素、光学要素、又はエレクトロニクス要素が内部に取り付けられるハウジングを含む。送受信機モジュールにおいて、オプトエレクトロニクス要素は、一般に、レーザーのような１以上の光源、及びフォトダイオードのような１以上の光検出器を含む。そのような光学要素は、一般に、レンズを含み、光学パスが直線ではないモジュールにおいてはさらに、光ビームを転向する反射器を含む。エレクトロニクス要素は一般に、レーザー又は他の光源を駆動するためのデジタル信号駆動回路、及びフォトダイオード又は他の光検出器の出力を処理するためのデジタル信号受信機回路を含む。
【０００３】
種々の光送受信機モジュール構成が知られている。例えば、スモール・フォーム・ファクタ・プラガブル（Small Form Factor Pluggable）又はＳＦＰと一般に呼ばれる構成とは、矩形断面形状を有する細長いハウジングを有する送受信機モジュールであって、モジュールの背面に、フロントパネル・ケージのベイに差し込まれる電気コネクタを有し、モジュールの正面に、そこから延びる光ファイバーケーブル、又は光ファイバープラグを受け入れる光コネクタを有するものを意味する。
【０００４】
光通信モジュールの適切な動作のためには、光ファイバー、オプトエレクトロニクス要素、及び光学要素の間の正確なアライメント（整列）が重要である。そのようなアライメントを実現する３つの方法が知られている。すなわち、アクティブ・アライメント、ビジュアル・アライメント、及びパッシブ・アライメントである。アクティブ・アライメントでは、光源を駆動し、光源と目標（すなわち、フォトダイオード又は光ファイバー）との間の信号結合を電気的に監視しながら、測定された信号が最大結合効率を示すまで、それらの要素を互いに再位置決めする。アクティブ・アライメントは、一組のアクチュエータ、効率の良いピーク検索アルゴリズム、及び付随機器を含む閉ループ制御システムを必要とするため、一般に退屈で不経済なプロセスである。
【０００５】
ビジュアル・アライメントもまた、閉ループシステムとして機能するが、光源の振幅出力を監視するのではなく、光ビームの基準又は位置のような視覚的合図に依存する。ビジュアル・アライメントの第１の欠点は、資本設備コストが、要求される配置精度の増加に従って急速に増加すること、及び、処理能力が、アクティブ・アライメント・システムのものと同等であることである。
【０００６】
パッシブ・キネマティック・アライメントは、正確な物理的特徴を通じて種々の要素を結合することを含む。この一般的な例は、エッチングされたＶ字型の溝を備えたシリコン・サブマウントに、ファイバーを配置することである。シリコンは硬い材料であり、エッチングにより、そこにＶ字型の溝を非常に正確に形成することができるため、ファイバー直径、及びＶ字型の溝の正確な寸法により、ファイバーの非常に正確な位置決め制御が可能となる。
【０００７】
パッシブ・アライメントの１つの変形は、システムに固有の力が種々の要素をまとめて適切なアライメントになるように引き込む光学自動アライメントである。光学自動アライメントの一例は、はんだの表面張力を使用して、レーザーのようなダイ取り付け要素を位置決めすることである。
【０００８】
パッシブ・アライメント技術を使用する第１の利点は、システム及び設備投資の低減と、プロセスの複雑さの全般的低減である。第１の障害は、部品特徴の要求される精度が増加するに従って、固有部品（例えば、シリコン・ファイバー・サブマウント）のコストが急速に増加することである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の種々の実施形態は、光通信モジュール、及び、当該光通信モジュールにおいてファイバー・サブマウントを当該光通信モジュールにおける光学アセンブリと結合し、ファイバー・サブマウントに保持される光ファイバーを光学アセンブリの光学要素に対して光学的に整列させる方法に関する。
【００１０】
例示的実施形態において、光通信モジュールは、モジュール・ハウジング、前記モジュール・ハウジング内のファイバー・サブマウント、及び前記モジュール・ハウジング内の光学アセンブリを含む。ファイバー・サブマウントは、ファイバー・サブマウントの後方端とファイバー・サブマウントの前方端との間に延びるファイバー光軸と整列する少なくとも１つのファイバー受入溝を備えた表面を有する。ファイバー・サブマウントの前方端は、弾性的に付勢（バイアス）されたラッチ部を有する。光学アセンブリの前方端は、ファイバー・サブマウントの前方端に結合される。光学アセンブリも、少なくとも１つの光学要素を有する。各光学要素は、ファイバー光軸と同軸上に整列された光軸を有する。ファイバー・サブマウントの弾性的に付勢されたラッチ部は、光学アセンブリとファイバー・サブマウントとの間に弾性保持力を与える。この力は、光学要素をファイバー光軸と光学的に整列された状態に保持する。
【００１１】
例示的実施形態として、上記の光通信モジュールにおいて光ファイバーを光学要素と整列された状態に保持する方法は、光ファイバーの一端をファイバー受入溝の中に取り付けるステップと、光学アセンブリの前方端をファイバー・サブマウントの前方端に結合するステップと、ファイバー・サブマウントの前方端における弾性的に付勢されたラッチ部を光学アセンブリと係合し、光学要素をファイバー光軸と光学的に整列された状態に保持する弾性力を生成するステップとを含む。
【００１２】
他のシステム、方法、特徴、及び利点は、下記の図面及び詳細な説明を精査したときに、当業者にとって明らかに、又は明らかとなるであろう。そのような他のシステム、方法、特徴、及び利点が全て、この説明の中に含まれ、本明細書の範囲内であり、添付の特許請求の範囲により保護されることを意図している。
【００１３】
本発明は、下記の図面を参照することにより、より良好に理解することができる。図面における種々の要素は、必ずしも寸法どおりではなく、本発明の原理を明確に示すために、強調されている場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の例示的実施形態による光通信モジュールを示す斜視図である。
【図２】内部構造を明らかにするためにカバーを外した状態の、図１の光通信モジュールを示す斜視図である。
【図３】図１〜図２の光通信モジュールのファイバー・サブマウント、光学アセンブリ、及びプリント回路基板を示す部分展開斜視図である。
【図４】組み立てられたファイバー・サブマウント、光学アセンブリ、及びプリント回路基板を示す、図３に類似した図である。
【図５】ファイバー・サブマウントの平面図である。
【図６】光ファイバーを内部に保持した状態の、ファイバー・サブマウント及びカバーを示す部分展開斜視図である。
【図７】ファイバー・サブマウント及びカバーの部分展開正面図である。
【図８】組み立てられたファイバー・サブマウント及びカバーを示す、図７に類似した図である。
【図９】ファイバー・サブマウント及び光学アセンブリの結合を示す斜視図である。
【図１０】光学アセンブリを示す斜視図である。
【図１１】ファイバー・サブマウント及び光学アセンブリの結合を示す平面図である。
【図１２】完全に結合された位置状態における、ファイバー・サブマウント及び光学アセンブリを示す、図７に類似した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１〜図２に示されているように、本発明の例的又は例示的実施形態において、光通信モジュール１０は、ハウジング１２及びハンドル１４を含む。光ファイバーケーブル１６は、ハウジング１２の一端から延びる。図２に示されているように、ハウジング１２の一部の中には、プリント回路基板１８、ファイバー・サブマウント２０、及び光学アセンブリ２２がある。光ファイバーケーブル１６の２本の光ファイバー２４及び２６の端部は、以下で説明するような形で、ファイバー・サブマウント２０の中に保持される。ハウジング１２のノーズ部２８は、ハンドル１４（図１）を旋回ピン３０を介してハウジング１２の残りの部分に結合する。明確にするために図示されていないが、プリント回路基板１８は、電気的導体、及び１以上の集積回路チップのような電子装置を含み、電子装置は、プリント回路基板１８上の電気的接触指３２のアレイを介して電気信号を伝送する。ハウジング１２の構成、並びに、その中にファイバー・サブマウント２０及び光学アセンブリ２２が取り付けられる態様は、単なる例であり、他の実施形態（図示せず）では、そのようなファイバー・サブマウント及び光学アセンブリは、任意の他のタイプの光通信モジュール・ハウジングに任意の他の適当な形で取り付けられることができる。
【００１６】
図３〜図４に示されているように、ファイバー・サブマウント２０及び光学アセンブリ２２は併せて、プリント回路基板１８の上側表面上に取り付けられる実質的に平坦な、すなわちカード型の形状を有する構造を規定する。すなわち、ファイバー・サブマウント２０及び光学アセンブリ２２の下側表面は、実質的に同一平面上にあり、プリント回路基板１８の上側表面上に平坦に延在している。レーザーのような光源３４（図３）、及びフォトダイオードのような光検出器３６は、プリント回路基板１８の表面上に取り付けられる。以下で詳細に説明されるように、動作時には、送信光ビーム３８が、光源３４と光学アセンブリ２２の間で伝送され、受信光ビーム４０が、光学アセンブリ２２と光検出器３６の間で伝送される。明確にするために図示されていないが、光学アセンブリ２２の底面又は下側表面は、光源３４及び光検出器３６を受け入れる溝又はキャビティを有する。図示した光通信モジュール１０は、光源３４及び光検出器３６を含む２つのオプトエレクトロニクスデバイスを含んでいるが、他の実施形態は、任意の他のタイプ及び数のオプトエレクトロニクスデバイスを含む場合がある。従って、図示した光通信モジュール１０は、光源３４と光検出器３６の両方を有する送受信機であるが、他の実施形態では、そのような光通信モジュールは、１以上の光源を有し、光検出器を有しない光送信機である場合があり、さらに別の実施形態では、そのような光通信モジュールは、１以上の光検出器を有し、光源を有しない光受信機である場合がある。
【００１７】
図５に示されているように、ファイバー・サブマウント２０は、後方端４２及び前方端４４を有する。４つのＶ字型ファイバー受入溝４６が、ファイバー・サブマウント２０の上面に形成され、前方端４４まで延在している。図示した実施形態では、４つのＶ字型ファイバー受入溝４６が存在するが、他の実施形態では、任意数のそのような溝が存在する場合がある。
【００１８】
前方端４４は、弾性的に屈曲可能なアーム部５０からなる、弾性的に付勢された２つのラッチ部を含む。弾性的に屈曲可能なアーム部５０は、前方端４４の前に延び、鍵状端部５２を有する。図示した実施形態では、弾性的に付勢されたラッチ部は、弾性的に屈曲可能なアーム部５０からなるが、他の実施形態では、そのような弾性的に付勢されたラッチ部は、弾性バイアス力生成特性を有する（すなわち、バネのような）任意の他の適当なタイプのラッチ構造からなる場合がある。また、例示的実施形態において、弾性的に屈曲可能なアーム部５０は、ファイバー・サブマウント２０の他の部分と一体に形成されてもよい。すなわち、弾性的に屈曲可能なアーム部５０、及びファイバー・サブマウント２０の他の部分は、同じ単一のプラスチック片の種々の部分であってもよい。例えば、弾性的に屈曲可能なアーム５０を含むファイバー・サブマウント２０は、射出成形、又は一体部品を形成するための類似のプロセスによって形成されることができる。
【００１９】
図６〜図８に示されているように、光ファイバー２４及び２６の端部はそれぞれ、Ｖ字型ファイバー受入溝４６の中に受け入れられる。カバー５４は、Ｖ字型ファイバー受入溝４６が形成された表面４８の上に取り付けられる。カバー５４の下側は、光ファイバー２４及び２６の上に接触し、又は延在し、それによって、光ファイバー２４及び２６を図８に示したような形でＶ字型ファイバー受入溝４６の中に保持する。
【００２０】
光通信モジュール１０において光ファイバー２４及び２６を光学的に整列された状態に保持するための例示的方法によれば、方法ステップは、光ファイバー２４及び２６の端部をＶ字型ファイバー受入溝の中に取り付けるステップと、それらを以下で説明するような形でカバー５４により固定するステップとを含む。図９及び図１１に示されているように、さらに別の方法ステップは、光学アセンブリ２２及びファイバー・サブマウント２０を図示のような向きにし、それらを互いに近づけるように動かすことによって、光学アセンブリ２２の前方端５６をファイバー・サブマウント２０の前方端４４に結合するステップを含む。図９に示されているように、この方向は、３つの相互に直交する軸ｘ、ｙ、ｚを有する座標系のｚ軸に対応する。図９〜図１１に示されているように、光学アセンブリ２２の前方端５６は、２つの実質的に円筒形状の突出部５８を有するのに対し、ファイバー・サブマウント２０の前方端４４は、突出部５８の形状に対して相補的な形状の２つのキャビティ又はボア６０（図９）を有する。ファイバー・サブマウント２０及び光学アセンブリ２２は、互いに近づけるように移動され、光学アセンブリ２２の両側の２つの傾斜形突出部６２は、弾性的に屈曲可能なアーム部５０を、図１２に破線で示されているようにカムのような態様で、外向きに（実質的にｘ軸方向に）屈曲させる。ファイバー・サブマウント２０及び光学アセンブリ２２が、完全に結合される位置の近くにまで移動されると、弾性的に屈曲可能なアーム部５０の鍵状端部５２は、突出部６２を超えて突出部６２の後ろまでスライドする。弾性的に屈曲可能なアーム部５０のこの外向き（実質的にｘ軸）の屈曲は、突出部６２の後ろにおいて鍵状端部５２を内向きに押し付ける対応する内向き（実質的にｘ軸）の力を生成する。
【００２１】
ファイバー・サブマウント２０及び光学アセンブリ２２が、図１２に実線で示されている完全に結合された位置にあるとき、鍵状端部５２は、突出部６２の背面部分に係合し、それによって、ファイバー・サブマウント２０及び光学アセンブリ２２は、ｚ軸方向における相対運動を生じないように保持される。また、この完全に結合された位置において、光学アセンブリ２２の突出部５８は、ファイバー・サブマウント２０のボア６０の中にまで延びる。突出部５８及び光学アセンブリ２２の対応する、又は結合する表面の間には、ノミナル・フィットが存在する。用語「ノミナル・フィット」とは、結合する表面の間に微量の隙間があることを意味するものとして当技術分野で周知である。しかしながら、弾性的に屈曲可能なアーム部５０により発揮されるｘ軸方向における向かい合う力は、アセンブリのずれを防止し、ボア６０内における突出部５８のセンタリングを促進する。なお、ファイバー・サブマウント２０及び光学アセンブリ２２が完全に結合された位置にあるとき、光ファイバー２４の端部は、光軸に沿って（ｚ軸方向において）、光学アセンブリ２２の第１の反射要素６４に対して整列され、光ファイバー２６の端部は、他の光軸に沿って、光学アセンブリ２２の第２の反射要素６６に対して同様に整列される。反射要素６４及び６６は、例えば、ｙ軸及びｚ軸に対して４５度だけ傾いた表面に形成された内部全反射（ＴＩＲ）ミラーであってもよい。そのような反射要素は、当該技術分野において周知であるため、ここではそれ以上詳しく説明をしない。図示した実施形態において、光学アセンブリ２２は、第１及び第２の反射要素６４及び６６を含んでいるが、他の実施形態では、そのような光学アセンブリは、任意の他のタイプ及び数の、例えばレンズのような光学要素を含む場合がある。
【００２２】
なお、光ファイバー２４の端部がそれに沿って整列される相手方の光軸は、その方向から光が光ファイバー２４の端面に入射することができる公称方向に対応する。同様に、光ファイバー２６の端部がそれに沿って整列される相手方の光軸は、その方向から光が光ファイバー２６の端面に入射することができる公称方向に対応する。
【００２３】
動作時には、光ファイバー２６の端面から放射される光ビーム６８は、光学アセンブリ２２の前方端５６において光ポート７０（図１０〜図１１）に入射し、第２の反射要素６６に衝突する。第２の反射要素６６は、光ビーム２６を９０度だけ転向させる。転向された光ビームは、光学アセンブリ２２の下から、受信光ビーム４０として放射される（図３）。図３に関連して上で説明したように、受信光ビーム４０は、光検出器３６に衝突する。光検出器３６は、その光信号を電気信号に変換する。プリント回路基板１８上の回路（図示せず）は、この電気信号を処理し、得られた電気信号は、電気的接触指３２を介して出力される。同様に、図３に関連して上で説明したように、プリント回路基板１８上の回路（図示せず）は、電気的接触指３２を介して受信した電気信号を処理し（例えば、増幅し）、光源３４を駆動する。光源３４は、これらの電気信号に応答して、送信光ビーム３８を放射する。送信光ビーム３８は、第１の反射要素に衝突し（図１０〜図１１）、第１の反射要素は、送信光ビーム３８を９０度だけ転向させる。転向された光ビーム７２は、光学アセンブリ２２の前方端５６において他の光ポート７４から放射される。光ポート７０及び７４は、ビーム７２及び６８をそれぞれ集束させ、又はコリメートするためのレンズを含むことができる。上記のラッチ動作、及び関連する保持力は、光学要素６４及び６６をそれぞれの光ファイバー２４及び２６の端部の光軸と光学的に整列された状態に保持する。
【００２４】
本発明の１以上の例示的実施形態について上に記載した。しかしながら、本発明は、添付の特許請求の範囲により規定され、記載した特定の実施形態に限定されることはないものと理解すべきである。
【符号の説明】
【００２５】
１２  ハウジング
２０  ファイバー・サブマウント
２２  光学アセンブリ
２４、２６  光ファイバー
４６  ファイバー受入溝
５０  アーム部
５２  鍵状端部
６２  傾斜形突出部
６４、６６  反射要素
【図１】
2014115649.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2014115649.tif 000007
【図６】
2014115649.tif 000008
【図７】
2014115649.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2014115649.tif 000012
【図１１】
2014115649.tif 000013
【図１２】
2014115649.tif 000014