(57)【要約】【課題】ガラス基板の端面を高品質に仕上げ、表面品質と加工精度を両立させる安定した研削加工を可能とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。【解決手段】円板状のガラス基板の端面部分に研削液を供給しつつ、ガラス基板の端面に砥石を接触させて研削することにより端面を加工する端面加工処理において、ガラス基板の端面の側壁面と面取り面の両方の面が形成されたガラス基板に対して、ガラス基板の端面と接触する面に溝形状を有する砥石を用いて、ガラス基板の端面に当接する砥石の軌跡が一定とならないように、ガラス基板の端面と砥石とを接触させ且つガラス基板と砥石とを相対的に移動させる。【選択図】図２
2014199704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心に円孔を有する円板状のガラス基板の端面部分に研削液を供給しつつ、前記ガラス基板の端面に砥石を接触させて研削することにより前記ガラス基板の端面を研削加工する端面加工処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
前記端面加工処理は、前記ガラス基板の端面である側壁面と該ガラス基板の主表面および側壁面の間の面取り面とが形成されたガラス基板に対して端面を研削加工するものであり、
さらに、前記ガラス基板の主表面と直交する軸に対して回転砥石の回転軸を傾斜させた状態で当該回転砥石を当該ガラス基板の端面に当接させて前記ガラス基板の側壁面と面取り面とを同時に研削加工することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項２】
前記端面加工処理は、
前記ガラス基板の端面形状を形成するための溝形状を有する第１の砥石を用いて、前記ガラス基板の端面と前記砥石とを接触させて前記砥石の溝形状を前記ガラス基板の端面に転写することにより、前記ガラス基板の端面の側壁面と、該ガラス基板の主表面と側壁面との間の面取り面との両方の面を形成する第１の加工工程と、
該第１の加工工程の後に行われ、前記ガラス基板の端面と接触する面に溝形状を有する第２の砥石を用いて、前記ガラス基板の端面に当接する前記砥石の軌跡が一定とならないように、前記ガラス基板の端面と前記砥石とを接触させて前記ガラス基板の端面を加工する第２の加工工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記ガラス基板の端面において、前記第１の加工工程による加工軌跡と、前記第２の加工工程による加工軌跡とが重ならないことを特徴とする請求項２に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の加工工程では、前記第２の加工工程で形成される前記ガラス基板の主表面と面取り面との成す角度が、前記第２の加工工程で形成される前記角度よりも小さな角度となるように、前記ガラス基板の端面形状を形成することを特徴とする請求項２又は３に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項５】
前記第２の加工工程は、前記第２の砥石に形成された溝形状の溝方向に対して前記ガラス基板を傾けた状態で加工することを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によって製造された磁気ディスク用ガラス基板の主表面上に少なくとも磁性層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」と略記する。）などの磁気記録装置に搭載される磁気ディスクの製造に用いられる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及びこの製造方法によるガラス基板を用いる磁気ディスクの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日、情報記録技術、特に磁気記録技術は、急速なＩＴ産業の発達に伴い飛躍的な技術革新が要請されている。ＨＤＤ等の磁気記録装置に搭載される記録媒体である磁気ディスクでは、高容量化の要請により、磁気ディスク1枚あたり７５０GB以上の情報記録密度を実現できる技術が求められている。
【０００３】
ところで、磁気ディスク等の情報記録媒体用基板としては、従来はアルミニウム系合金基板が広く用いられていたが、最近では、高記録密度化に適した磁気ディスク用基板として、ガラス基板の占める比率が高くなってきている。ガラス基板は、アルミニウム系合金基板に比べて剛性が高いので、磁気ディスク装置の高速回転化に適し、また、平滑な表面が得られるので、磁気ヘッドの浮上量を低下させることが容易となり、記録信号のS/N比を向上させることが出来るので好適である。
【０００４】
また、磁気ディスクの高記録密度化のためには、ガラス基板の加工精度にも高度なものが要求されており、それはガラス基板の主表面のみならず、端面形状においても同様である。
磁気ディスク用ガラス基板は、通常、円板状に成形したガラス基板に、研削、研磨、化学強化等の工程を順次施して製造される。
【０００５】
従来のガラス基板の端面の加工方法としては、円板状に成形したガラス基板の端面部分に研削液を供給しながら、ガラス基板の外周側端面および内周側端面に研削砥石を接触回転させて研削加工を行い、ガラス基板の外周側端面および内周側端面に所定の面取り加工を施していた（特許文献１など）。この場合に砥石は、一般には総形砥石とも呼ばれているもので、ガラス基板の端面形状を形成するための溝形状を有しており、この砥石をガラス基板の端面と接触させて加工することにより、砥石の溝形状をガラス基板の端面に形状転写している。また、この面取り加工の後に、ガラス基板の端面を鏡面に加工するために、ブラシ研磨が行われていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１８５９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
情報化社会の進展とともに、磁気ディスクの高記録密度化の要求は高まるばかりである。磁気ディスク用のガラス基板の端面形状においても、更なる表面品質（平滑化など）の向上や、加工精度（形状精度など）の向上が求められてきている。
その理由は、たとえばＨＤＤに搭載された時の磁気ヘッドの位置決め精度を得るための内径寸法精度の高精度化、媒体主表面に対するコロージョン発生などのコンタミ要因の低減要請に基づく外径端面の高品位化の達成が要求されるからである。
【０００８】
ところが、上述したような従来の総形砥石による研削加工と、ブラシ研磨による端面鏡面化加工の組合せでは、以下のような問題がある。
つまり、形状精度を重視しようとすると、ブラシ研磨での取代が少なくなり、総形砥石による研削加工で形成された研削条痕が取りきれず粗さが大きくなりやすい。一方、加工後の表面品質を重視しようとすると、ブラシ研磨での取代が増える結果、総形砥石による研削加工で形成された形状精度が悪化する。そこで、ブラシ研磨での取代は少なくして表面品質と形状精度の両方を得ようとすると、上記研削加工の条件を出来るだけ品位良く仕上げようとするために加工速度を出来るだけ低くするという生産効率を犠牲にした加工条件を採用する必要が生じる。
要するに、量産加工が前提の磁気ディスク用ガラス基板製造において、ガラス基板の内外径端部の加工精度と表面品質を両立させることは、従来の加工方法では困難である。
【０００９】
従来は、加工精度と表面品質のいずれかを重視することでユーザーの要求は満たされていたので然程問題は生じていなかったが、上述のとおり、近年では、磁気ディスクの更なる高記録密度化の要求に伴って、磁気ディスク用のガラス基板の端面形状においても、更なる表面品質の向上と、加工精度の向上が求められてきており、表面品質と加工精度の両立は急務となっている。
【００１０】
以上のとおり、高記録密度化などの観点から、ガラス基板の端面の寸法形状精度や面取り加工の仕上がり面品位など、磁気ディスク用ガラス基板に対する品質要求は従来に増して高まる一方であり、従来の研削方法や研磨方法を用いて磁気ディスク用ガラス基板を製造した場合、高まるガラス基板の品質要求に安定的に応えることが困難になってきている。
【００１１】
そこで、本発明は、信頼性の確保が急務となっている磁気ディスクの高記録密度化の要請に応える観点から、磁気ディスク用ガラス基板の端面を効率良く高品質に仕上げることができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供することを第１の目的とする。また、このような製造方法によるガラス基板を利用する磁気ディスクの製造方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そこで、本発明者は、上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに到ったものである。
すなわち、本発明は、前記課題を解決するため、以下の構成としている。
【００１３】
（構成１）
中心に円孔を有する円板状のガラス基板の端面部分に研削液を供給しつつ、前記ガラス基板の端面に砥石を接触させて研削することにより前記ガラス基板の端面を研削加工する端面加工処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記端面加工処理は、前記ガラス基板の端面である側壁面と該ガラス基板の主表面および側壁面の間の面取り面とが形成されたガラス基板に対して端面を研削加工するものであり、さらに、前記ガラス基板の主表面と直交する軸に対して、回転砥石の回転軸を傾斜させた状態で当該回転砥石を当該ガラス基板の端面に当接させて研削加工することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【００１４】
（構成２）
前記端面加工処理は、前記ガラス基板の端面形状を形成するための溝形状を有する第１の砥石を用いて、前記ガラス基板の端面と前記砥石とを接触させて前記砥石の溝形状を前記ガラス基板の端面に転写することにより、前記ガラス基板の端面の側壁面と、該ガラス基板の主表面と側壁面との間の面取り面との両方の面を形成する第１の加工工程と、該第１の加工工程の後に行われ、前記ガラス基板の端面と接触する面に溝形状を有する第２の砥石を用いて、前記ガラス基板の端面に当接する前記砥石の軌跡が一定とならないように、前記ガラス基板の端面と前記砥石とを接触させて前記ガラス基板の端面を加工する第２の加工工程を含むことを特徴とする構成１に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【００１５】
（構成３）
前記ガラス基板の端面において、前記第１の加工工程による加工軌跡と、前記第２の加工工程による加工軌跡とが重ならないことを特徴とする構成２に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
（構成４）
前記第１の加工工程では、前記第２の加工工程で形成される前記ガラス基板の主表面と面取り面との成す角度が、前記第２の加工工程で形成される前記角度よりも小さな角度となるように、前記ガラス基板の端面形状を形成することを特徴とする構成２又は３に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【００１６】
（構成５）
前記第２の加工工程は、前記第２の砥石に形成された溝形状の溝方向に対して前記ガラス基板を傾けた状態で加工することを特徴とする構成２乃至４のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
（構成６）
構成１乃至５のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によって製造された磁気ディスク用ガラス基板の主表面上に少なくとも磁性層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、磁気ディスク用ガラス基板の端面を効率良く高品質に仕上げることができる。さらには、表面品質と加工精度を両立させる安定した研削加工が可能である。
また、この磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によって製造された磁気ディスク用ガラス基板を用いる磁気ディスクの製造方法によれば、基板の端面の表面品質と加工精度を両立させて高品質に仕上げることができ、基板端面の表面状態や加工精度が起因する障害の発生を防止し、より一層の高記録密度化を実現できる信頼性の高い磁気ディスクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明における第１の加工工程の一実施の形態を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）とは向きを変えた正面図である。
【図２】本発明における第２の加工工程の一実施の形態を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）とは向きを変えた正面図である。
【図３】本発明における第２の加工工程の他の実施の形態を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）とは向きを変えた正面図である。
【図４】本発明における第１の加工工程による加工軌跡と、第２の加工工程による加工軌跡の一例を模式的に示す図である。
【図５】本発明における第２の加工工程に用いる砥石の溝形状の一例を示す断面図である。
【図６】ガラス基板の端面形状の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための形態について詳述する。
図６は、本発明が適用される磁気ディスク用ガラス基板１の外周側端部の断面図である。該ガラス基板１は、図６には示されていないが、中心部に円孔４を有する全体が円板状に形成され（図１等を参照）、その表裏の主表面１ａ，１ａと、これら主表面１ａ，１ａ間に形成される外周側の端面と内周側の端面を有する。
上記ガラス基板１の外周側の端面は、その主表面１ａと直交する側壁面１ｂと、この側壁面１ｂと表裏の主表面１ａ，１ａとの間にそれぞれ形成されている２つの面取り面（面取りした面）１ｃ、１ｃとからなる形状に形成されている。また、上記ガラス基板１の内周側の端面については図示していないが、上記外周側端面と同様に、その主表面１ａと直交する側壁面と、この側壁面と表裏の主表面１ａ，１ａとの間にそれぞれ形成されている２つの面取り面（面取りした面）とからなる形状に形成されている。
【００２０】
そして磁気ディスク、例えば、２．５インチディスクの場合は、ガラス基板１の外径が６５ｍｍ、内径が２０ｍｍに仕上げられる。ここで、内径とは、ガラス基板１の中心部の円孔の内径のことである。
【００２１】
磁気ディスク用ガラス基板１の主表面１ａ、外周側端面および内周側端面はいずれも、最終的にはそれぞれ所定の表面粗さとなるように研磨（鏡面研磨）仕上げされる。ガラス基板１の外周側端面及び内周側端面はいずれも、上述のような端面形状に仕上げられ、なお且つ、表面粗さが例えばＲｍａｘで１μｍ以下、Ｒａで０．１μｍ以下の鏡面状態に仕上げられることが通常求められる。
【００２２】
磁気ディスク用ガラス基板１は、通常、例えばダイレクトプレス等により所定の円板状に成形したガラス基板（ガラスディスク）１に、端面の研削、研磨、主表面の鏡面研磨、化学強化等の工程を順次施して製造される。
まず、上記ガラス基板１の端面の研削・研磨工程について説明する。
なお、本明細書においては、ダイレクトプレス等により所定の円板状に成形したガラスディスクから、このガラスディスクに加工、処理等を施して作製される最終製品のガラス基板にいたるまで、説明の便宜上、すべてガラス基板もしくは磁気ディスク用ガラス基板と呼ぶこととする。
【００２３】
本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、中心に円孔を有する円板状のガラス基板の端面部分に研削液を供給しつつ、前記ガラス基板の端面に砥石を接触させて研削することにより前記ガラス基板の端面を研削加工する端面加工処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記端面加工処理は、前記ガラス基板の端面である側壁面と該ガラス基板の主表面および側壁面の間の面取り面とが形成されたガラス基板に対して端面を研削加工するものであり、さらに、前記ガラス基板の主表面と直交する軸に対して、回転砥石の回転軸を傾斜させた状態で当該回転砥石を当該ガラス基板の端面に当接させて前記ガラス基板の側壁面と面取り面とを同時に研削加工する構成である。換言すると、本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、円板状のガラス基板の端面部分に研削液を供給しつつ、前記ガラス基板の端面に砥石を接触させて研削することにより前記ガラス基板の端面を加工する端面加工処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記端面加工処理は、前記ガラス基板の端面の側壁面と、該ガラス基板の主表面と側壁面との間の面取り面との両方の面が形成されたガラス基板に対して、前記ガラス基板の端面と接触する面に溝形状を有する砥石を用いて、前記ガラス基板の端面に当接する前記砥石の軌跡が一定とならないように、前記ガラス基板の端面と前記砥石とを接触させ且つ前記ガラス基板と前記砥石とを相対的に移動させることにより前記ガラス基板の端面を加工する工程を含む構成としている。
【００２４】
本発明において、上記ガラス基板の端面の側壁面と、該ガラス基板の主表面と側壁面との間の面取り面との両方の面が形成されたガラス基板を得る方法は特に限定されないが、加工精度、加工効率の点で有利な所謂総形砥石を用いた研削加工が好ましいので、本実施形態においては、この総形砥石を用いた研削加工によって、上記端面の側壁面と面取り面の両方の面が形成されたガラス基板を得る実施態様について説明する。
【００２５】
すなわち、本発明においては、上記構成２にあるように、前記端面加工処理は、前記ガラス基板の端面形状を形成するための溝形状を有する第１の砥石を用いて、前記ガラス基板の端面と前記砥石とを接触させて前記砥石の溝形状を前記ガラス基板の端面に転写することにより、前記ガラス基板の端面の側壁面と、該ガラス基板の主表面と側壁面との間の面取り面との両方の面を形成する第１の加工工程と、該第１の加工工程の後に行われ、前記ガラス基板の端面と接触する面に溝形状を有する第２の砥石を用いて、前記ガラス基板の端面に当接する前記砥石の軌跡が一定とならないように、前記ガラス基板の端面と前記砥石とを接触させて前記ガラス基板の端面を加工する第２の加工工程を含む構成とすることが好ましい。
【００２６】
最初に、上記第１の加工工程について説明する。図１は、上記第１の加工工程の一実施の形態を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）とは向きを変えた正面図である。
中心部に孔明け加工を施し、円孔４を有するガラス基板１に対して、その外周側端面については砥石７を、内周側端面に対しては砥石８を用いて加工する。砥石７は、図示するように所定の大きさの円盤状に形成されており、その外周側には、ガラス基板の端面形状を形成するための溝形状を有しており、具体的には、ガラス基板の外周側端面に側壁面と面取り面の両方の面を形状転写できるような溝形状となっている。また、砥石８は、図示するように所定の大きさの円柱状に形成されており、その外周側には、ガラス基板の端面形状を形成するための溝形状を有しており、具体的には、ガラス基板の内周側端面に側壁面と面取り面の両方の面を形状転写できるような溝形状となっている。つまり、上記砥石７と砥石８は、いずれもガラス基板１の研削加工面の仕上がり目標の寸法形状を考慮して、所定の寸法形状に形成されている。
【００２７】
本発明の第１の加工工程で用いる上記砥石７と砥石８としては、粗研削加工に適した、例えば高剛性砥石であるダイヤモンド砥粒を電着ボンドで固めた所謂電着砥石や、砥粒を金属質結合剤で固めた所謂メタル砥石などが好適である。第１の加工工程で電着砥石を用いた場合には砥粒層は１層だけであるが金属台金であるため、その溝形転写形状を砥石寿命に亘って正確に維持できるため好ましい。また、メタル砥石を用いた場合には、金属質ボンド層から突き出た砥粒により研削作用が行われ、電着砥石よりも粗さが抑えられるため好ましい。第１の加工工程で用いる砥粒の粒径としては、粗さを維持しながら砥石寿命に亘って研削性能を維持できるため、例えば３０μｍ以下の砥粒が好適である。
【００２８】
第１の加工工程では、図１に示されるように、ガラス基板１と砥石７あるいは砥石８とが同一平面状となるような配置関係で、加工が行われる。砥石７については、ガラス基板１の外周側端面に対して図中の矢印１９方向（切込み方向）に接触し、砥石８については、ガラス基板１の内周側端面に対して図中の矢印２０方向（切込み方向）に接触する。
この場合、砥石７又は砥石８、及びガラス基板１をそれぞれ所定方向に回転させながら加工を行うことが好ましく、砥石７又は砥石８、及びガラス基板１の各々の周速度、周速度比については内外周側端面の研削加工に好適なように適宜設定されればよい。図１では、ガラス基板１は矢印１０方向に、砥石７は矢印１７方向に、砥石８は矢印１８方向にそれぞれ回転させているが、回転方向はこれに限定されるわけではない。砥石７又は砥石８とガラス基板１の回転方向は、同方向（カウンタ方向）、異方向（アンチカウンタ方向）のいずれでもよい。
【００２９】
研削性や加工能率の観点からは、例えば砥石７の周速度は、８００〜１７００ｍ／分、砥石８の周速度は、２００〜７００ｍ／分、ガラス基板１の周速度は、３〜１０ｍ／分程度とすることが好適である。
【００３０】
また、本発明に使用する研削液（クーラント）としては、特に制約はないが、冷却効果が高く、生産現場において安全性の高い水溶性の研削液が特に好適である。
【００３１】
次に、上記第２の加工工程について説明する。図２は、上記第２の加工工程の一実施の形態を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）とは向きを変えた正面図である。
第２の加工工程は、上記第１の加工工程によって内外周側端面にそれぞれ側壁面と面取り面の両方の面が形成されたガラス基板に対して加工を行うことになる。このようなガラス基板１に対して、その外周側端面については砥石２を、内周側端面に対しては砥石３を用いて加工する。砥石２は、図示するように所定の大きさの円盤状に形成されており、その外周側には、ガラス基板の端面と接触する面に溝形状を有している。この溝形状は、例えば図５に示すように、断面視では内方に凹んだ凹形状６となっている。勿論、図５に図示する形状は一例であり、これに限定する趣旨ではない。また、砥石３は、図示するように所定の大きさの円柱状に形成されており、その外周側には、ガラス基板の端面と接触する面に溝形状（例えば図５に示すような凹形状）を有している。
【００３２】
本発明の第２の加工工程で用いる上記砥石２と砥石３としては、上記第１の加工工程で用いる砥石よりも細かい粒度の砥粒をフェノール樹脂および/またはウレタン樹脂等の樹脂で固めた所謂レジン砥石が好適である。第２の加工工程でレジン砥石を用いることにより、研削面粗さが低減できるので好ましい。この場合の砥粒の粒度は、例えば１０μｍ以下の砥粒が好適である。
【００３３】
第２の加工工程では、ガラス基板の端面に当接する砥石の軌跡が一定とならないようにガラス基板の端面と砥石とを接触させて、加工が行われる。
例えば、具体的には、図２に示されるように、基板外周側を加工する砥石２については、ガラス基板１の平面方向に対して砥石２の平面方向を角度αだけ傾けた状態で加工する。また、基板内周側を加工する砥石３については、ガラス基板１の平面方向に対して砥石３の平面方向を角度βだけ傾けた状態、換言すると、回転砥石である砥石３の回転軸をガラス基板の主表面と直交する方向に対して傾斜させた状態で加工する。砥石２については、ガラス基板１の外周側端面に対して図中の矢印１３方向（切込み方向）に接触し、砥石３については、ガラス基板１の内周側端面に対して図中の矢印１４方向（切込み方向）に接触する。この場合においても、砥石２又は砥石３、及びガラス基板１をそれぞれ所定方向に回転させながら加工を行うことが好ましく、各々の周速度、周速度比については内外周側端面の加工に好適なように適宜設定されればよい。また、図２では、ガラス基板１は矢印１０方向に、砥石２は矢印１１方向に、砥石３は矢印１２方向にそれぞれ回転させているが、回転方向はこれに限定されるわけではない。砥石２又は砥石３とガラス基板１の回転方向は、同方向（カウンタ方向）、異方向（アンチカウンタ方向）のいずれでもよい。
【００３４】
研削性や加工能率の観点からは、例えば砥石２の周速度は、１２００〜１７００ｍ／分、砥石３の周速度は、３００〜７００ｍ／分、ガラス基板１の周速度は、３〜１０ｍ／分程度とすることが好適である。
また、第２の加工工程に使用する研削液（クーラント）についても、第１の加工工程の場合と同様、冷却効果が高く、生産現場において安全性の高い水溶性の研削液が特に好適である。
【００３５】
上述の第１の加工工程では、円筒状の研削砥石の回転軸に対してガラス基板の主表面が垂直となるようにガラス基板の端面を研削砥石に接触させた状態で両者を回転させながら研削加工を行っているため、基板の端面に当接する砥石の軌跡が円周方向で一定となり、砥石の凸部（砥粒）が基板端面に対して常に同一軌跡上の位置に当接、作用するため、研削加工面の表面粗さが大きくなり、また円周方向の研削痕が発生しやすい。
【００３６】
これに対して、第２の加工工程では、ガラス基板１の端面に当接する例えば砥石２の軌跡が一定とならないように、たとえば本実施の形態では、ガラス基板１の平面方向に対して砥石２の平面方向を角度αだけ傾けた状態でガラス基板１の外周側端面と砥石２とを接触させながら加工している。これによって、ガラス基板１の端面に当接する砥石２の軌跡が一定とはならないで、砥石２の凸部（砥粒）が基板端面に対してランダムな位置に当接、作用するため、基板へのダメージが少なく、研削加工面の表面粗さやその面内ばらつきも小さくなり、研削加工面をより高平滑に仕上げることができる。
さらに、第１の加工工程では、当該第１の加工工程で使用される研削砥石（回転砥石）の溝の形状をガラス基板１の端面に転写する形状転写加工が行われる。つまり、第１の加工工程が終了した時点で、研削砥石の溝の形状とガラス基板１の端面の形状は同一である。このような加工を行うことにより、第１の加工工程では、ガラス基板１の端面の形状を所望の形状に精度よく加工することができる。
一方、第２の加工工程では第１の加工工程とは異なり、ガラス基板１の主表面と直交する軸に対して、砥石２（回転砥石）の回転軸を傾斜させた状態で研削加工を行うため、砥石２の溝形状は、当該第２の加工工程を終了した時点におけるガラス基板１の端面形状とは異なる形状である。つまり、第２の加工工程は、砥石２の溝の形状をそのまま形状転写するものではなく、砥石２の溝の形状のうち、一部の部分をガラス基板１に転写する加工である。
【００３７】
そして、本発明では、第１の加工工程を行った後で、第２の加工工程を行っている。第２の加工工程は、上記のように、砥石２の溝の形状をそのまま形状転写するものではないため、第１の加工工程と比べて、ガラス基板１の端面形状（すなわち、側壁面と面取り面との角度および、側壁面と面取り面との境界部分である角部の形状）がばらつきやすくなる。そこで、予め第１の加工工程で、ガラス基板１の端面形状を精度よく形成しておき、その後に第２の加工工程を行うことにより、第２の加工工程後のガラス基板１の端面における表面品質（粗さ）と形状品質との両方を向上させることができる。
また、第２の加工工程を行う際のガラス基板１の端面の表面粗さは、Raは６μｍ以下であることがより好ましい。第２の加工工程は、上記のように、砥石２の溝の形状をそのまま形状転写するものではないため、第１の加工工程と比べて、ガラス基板１の端面形状がばらつきやすくなる。このため、研削抵抗による端面形状のばらつきをより低減するためには、第２の加工工程を行う際（第２の加工工程に投入する）ガラス基板１の端面の表面粗さを上記のようにすることがより好ましい。
【００３８】
図４は、本発明における第１の加工工程による加工軌跡と、第２の加工工程による加工軌跡の一例を模式的に示す図である。図４よりわかるように、第１の加工工程による加工軌跡１５と、第２の加工工程による加工軌跡１６とは重なり合わずに、所定の角度（例えば外周側端面の加工においては前述の角度α）だけ異なっている。要するに、第１の加工工程による加工軌跡１５と、第２の加工工程による加工軌跡１６の重複が起こらないので、第２の加工工程では、第１の加工工程で発生した研削痕を効率的に除去し、第１の加工工程で得られた端面の形状精度を維持しつつ、少ない取代で鏡面仕上げ加工を行うことが可能である。つまり、ガラス基板の端面加工において、表面品質と加工精度を両立させることが可能である。
【００３９】
なお、上述の砥石２のガラス基板１に対する傾斜角度αは任意に設定することができるが、上述の作用効果をより良く発揮させるためには、例えば２〜２０度、より好ましくは５〜１０度の範囲内とすることが好適である。また、上述の砥石３のガラス基板１に対する傾斜角度βについてもαと同様である。
【００４０】
図３は、上記第２の加工工程の他の実施の形態を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）とは向きを変えた正面図である。
ガラス基板の内周側端面の加工方法については、上述の図２に示す実施の形態と同様であるが、外周側端面については、ガラス基板が内包されるような大きさの円筒状に形成された砥石５を用いて加工を行う点が異なる。砥石５の内周側には、ガラス基板の端面と接触する面に溝形状を有している。この溝形状は、例えば前述の図５に示すような凹形状６となっている。
【００４１】
本実施の形態においても、ガラス基板１の端面に当接する砥石５の軌跡が一定とならないように、ガラス基板１の平面方向に対して砥石５の平面方向を角度αだけ傾けた状態でガラス基板１の外周側端面と砥石５の内周側とを接触させながら加工している。従って、第１の加工工程による加工軌跡と、第２の加工工程による加工軌跡の重複が起こらないので、第２の加工工程では、第１の加工工程で発生した研削痕を効率的に除去し、第１の加工工程で得られた端面の形状精度を維持しつつ、少ない取代で鏡面仕上げ加工を行うことが可能であり、その結果、ガラス基板の端面加工において、表面品質と加工精度を両立させることが可能である。
【００４２】
なお、磁気ディスク用ガラス基板に用いる硝種としては特に限定を設けないが、ガラス基板の材質としては、例えば、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ソーダアルミノシリケートガラス、アルミノボロシリケートガラス、ボロシリケートガラス、石英ガラス、チェーンシリケートガラス、又は結晶化ガラス等のガラスセラミックス等が挙げられる。なかでもアルミノシリケートガラスは、耐衝撃性や耐振動性に優れるため特に好ましい。
以上のようにして、基板の外周側及び内周側端面の研削、研磨工程を終えたガラス基板に、続いて主表面の鏡面研磨工程、化学強化工程、等を施すことにより、図６に示すような磁気ディスク用ガラス基板１が得られる。
【００４３】
また、本発明は、上述の本発明による磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によって製造された磁気ディスク用ガラス基板の主表面上に少なくとも磁性層を形成する磁気ディスクの製造方法についても提供する。
すなわち、例えば上述の本発明に係る実施の形態により得られる磁気ディスク用ガラス基板上に、少なくとも磁性層を形成することにより磁気ディスクが得られる。通常は、例えばガラス基板上に、付着層、軟磁性層、下地層、磁性層、保護層、潤滑層などを設けた磁気ディスクとするのが好適である。
【００４４】
例えば磁性層としては、垂直磁気記録媒体用としては例えばCo系のhcp結晶構造をもつ合金などが挙げられる。
また、保護層としては、例えば、炭素系保護層などが好ましく挙げられる。また、保護層上の潤滑層を形成する潤滑剤としては、PFPE（パーフロロポリエーテル）系化合物が挙げられる。
ガラス基板上に上記各層を成膜する方法については、公知のスパッタリング法などを用いることができる。炭素系保護層の成膜についてはプラズマＣＶＤ法も好ましく用いられる。また、潤滑層の成膜にはディップ法などを用いることができる。
本発明による磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によって製造された磁気ディスク用ガラス基板を用いて磁気ディスクを製造することにより、基板の端面を高品質に仕上げることができ、基板端面の表面状態や形状精度が起因する障害の発生を防止し、より一層の高記録密度化を実現できる磁気ディスクを提供することができる。
【実施例】
【００４５】
以下に実施例を挙げて、本発明の実施の形態についてさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
まず、溶融ガラスから上型、下型、胴型を用いたダイレクトプレスにより直径６６ｍｍφの円盤状のアルミノシリケートガラスからなるガラス基板（ガラスディスク）を得た。
【００４６】
次いで、ガラス基板に寸法精度及び形状精度を向上させるためラッピング工程を行った。このラッピング工程は両面ラッピング装置を用いて行なった。
【００４７】
次に、円筒状の砥石を用いてガラス基板の中央部分に孔を空けると共に、前述の第１の加工工程と第２の加工工程を行い、基板の外周端面の研削、研磨加工を行った。
第１の加工工程、第２の加工工程で使用する砥石は、それぞれ上述の砥石から適宜選択した。
第１の加工工程は、前述の図１に示すガラス基板と砥石との配置関係で行い、第２の加工工程は、前述の図２に示すガラス基板と砥石との配置関係で行った。第２の加工工程において、ガラス基板に対する砥石の傾き角度αは１０度に設定した。また、第１の加工工程及び第２の加工工程において、ガラス基板と砥石の各々の周速度、回転方向は適宜設定した。
【００４８】
以上のようにして、１００枚のガラス基板の端面加工を行った。
得られた１００枚のガラス基板について、端面の側壁面と面取り面の形状精度を確認するために、側壁面と面取り面との成す角部Ａ（図６参照）の曲率半径を微細輪郭形状測定器を用いて測定し、基板１００枚の平均値とバラツキ（標準偏差）の結果を表１に示した。また、面取り面の表面粗さＲｚを、レーザー顕微鏡による測定値を元に算出し、その結果についても表１に示した。
【００４９】
また、参考例（参考例１）として、上記と同様に第１の加工工程を行った後、ブラシ研磨により仕上げ加工を行い、１００枚のガラス基板の端面加工を行った。ブラシ研磨の方法、条件については公知例の条件を参考に適宜設定した。
また、別の参考例（参考例２）として、上記と同様の第２の加工工程のみを行い、１００枚のガラス基板の端面加工を行った。但し、砥石の種類を変えて２段階で加工を行った。
【００５０】
【表１】
2014199704.tif 000003
【００５１】
上記表１の結果から明らかなように、本発明の端面加工法によれば、側壁面と面取り面との成す角部の曲率半径に関する基板間バラツキは小さく、しかも面取り面は鏡面に仕上がっており、表面品質と形状精度のいずれもが良好である。
これに対し、従来の総形砥石による加工とブラシ研磨加工とを組合わせた参考例１の端面加工法によれば、加工後の表面品質を重視して加工を行ったために、面取り面は鏡面状態に仕上がったが、ブラシ研磨による加工取代が大きく、形状精度が劣化してしまった。
また、基板に対して砥石を傾けた状態で加工する参考例２の端面加工法によれば、加工後の表面品質を重視して加工を行うと、面取り面は鏡面状態に仕上がるが、良好な形状精度が得られなかった。
【００５２】
（実施例２）
上述の本発明による端面加工法において、第２の加工工程で形成されるガラス基板の主表面と面取り面との成す角度Ｂ（図６参照）を１３５度（目標値）とし、一方、第１の加工工程で形成される上記角度を１３５度、１４０度、１３３度の３通りとなるように砥石の形状を調節したこと以外は、実施例１と同様に端面加工を行った。
得られたガラス基板の端面の側壁面と面取り面の形状精度を確認するために、側壁面と面取り面との成す角部Ｂ（図６参照）の曲率半径を実施例１と同様に微細輪郭形状測定器を用いて測定し、最大値（Max）、最小値（Min）、バラツキ（最大値−最小値）の結果を表２に示した。
【００５３】
【表２】
2014199704.tif 000004
【００５４】
上記表２の結果から明らかなように、第２の加工工程で形成されるガラス基板の主表面と面取り面との成す角度（目標値）に対して、第１の加工工程では、それよりも小さな角度となるようにガラス基板の端面形状を形成することが、最終的に形状精度のバラツキを小さくできるので有利である。
【符号の説明】
【００５５】
１  磁気ディスク用ガラス基板
２，５，７  外周側端面研削砥石
３，８  内周側端面研削砥石
６  溝
１ａ  ガラス基板の主表面
１ｂ  側壁面
１ｃ  面取り面
【図１】
2014199704.tif 000005
【図２】
2014199704.tif 000006
【図３】
2014199704.tif 000007
【図４】
2014199704.tif 000008
【図５】
2014199704.tif 000009
【図６】
2014199704.tif 000010