(57)【要約】【課題】構造が簡単で、コストが低いタッチスクリーン導電膜及びその製作方法を提供する必要がある。【解決手段】タッチスクリーン導電膜であって、透明基板、導電層及びリード線電極を含み、透明基板は第一領域と第一領域を巡るように設置される第二領域とを含み、導電層は透明基板の第一領域に、リード線電極は透明基板の第二領域に設置される。透明基板に導電層とリード線電極が直接に設置されるので、構造が簡単であり、コストが低く、タッチスクリーン導電膜の厚みを低下させる。また、本発明はタッチスクリーン導電膜の製作方法を更に提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチスクリーン導電膜であって、
第一領域と前記第一領域を巡るように設置される第二領域とを含む透明基板と、
前記透明基板の前記第一領域に設置され、導電ワイヤが互いに交差するように形成される導電層と、
前記透明基板の前記第二領域に設置され、且つ前記導電ワイヤに電気接続されるリード線電極と、を含むことを特徴とする、タッチスクリーン導電膜。
【請求項２】
前記導電ワイヤは、その幅が０．１ミクロン〜１０ミクロンであり、厚みが３ミクロン〜１０ミクロンであることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン導電膜。
【請求項３】
前記透明基板がガラス板であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン導電膜。
【請求項４】
前記導電ワイヤが交差するように複数の導電格子を構成し、前記導電格子が規則的な格子又はランダムな格子であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン導電膜。
【請求項５】
前記透明基板の前記第二領域に設置され、前記透明基板から離れるその一側に前記リード線電極が設置される遮光層を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン導電膜。
【請求項６】
前記透明基板の前記第一領域及び前記第二領域に設置される接着層を更に含み、前記導電層及び前記遮光層が前記接着層によって前記透明基板に接続され、又は、前記接着層が前記遮光層を覆い、前記導電層が前記接着層によって前記透明基板に接続されることを特徴とする、請求項５に記載のタッチスクリーン導電膜。
【請求項７】
タッチスクリーン導電膜の製作方法であって、
第一領域と前記第一領域を巡るように設置される第二領域とを含む透明基板を提供するステップと、
前記透明基板の前記第一領域に導電層を形成し、前記導電層は導電ワイヤが互いに交差するように形成されるステップと、
前記透明基板の前記第二領域にリード線電極を形成し、前記リード線電極が前記導電ワイヤに電気接続されるステップと、を含むことを特徴とする、タッチスクリーン導電膜の製作方法。
【請求項８】
前記透明基板の前記第一領域に導電層を形成する前記ステップが、
前記透明基板の前記第一領域にフォトレジストを形成するステップと、
前記フォトレジストをフォトエッチして現像し、導電凹溝を得るステップと、
前記導電凹溝に導電溶液を印刷して乾燥するステップと、
残りの前記フォトレジストを除去し、前記導電層を得るステップと、を含むことを特徴とする、請求項７に記載のタッチスクリーン導電膜の製作方法。
【請求項９】
前記透明基板の前記第二領域にリード線電極を形成する前記ステップが、
前記透明基板の前記第二領域にフォトレジストを形成するステップと、
前記フォトレジストをフォトエッチして現像し、リード線電極凹溝を得るステップと、
前記リード線電極凹溝に導電溶液を印刷して乾燥するステップと、
残りの前記フォトレジストを除去し、前記リード線電極を形成するステップと、を含むことを特徴とする、請求項７に記載のタッチスクリーン導電膜の製作方法。
【請求項１０】
前記透明基板を提供するステップの後、前記透明基板の前記第一領域に導電層を形成する前記ステップの前に、前記透明基板の前記第一領域及び第二領域に接着剤をコーティングし、接着層を得るステップを更に含み、前記導電層及びリード線電極がいずれも前記透明基板から離れる前記接着層の一側に形成されることを特徴とする、請求項７に記載のタッチスクリーン導電膜の製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチスクリーン技術分野に関し、特にタッチスクリーン導電膜及びその製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチスクリーンはタッチなどの入力信号を受信できる感知式装置である。タッチスクリーンは情報インタラクションに新しい状態をもたらし、非常に魅力的な全く新しい情報インタラクション装置である。タッチスクリーン技術の発展は国内外の情報メディア部門の広範な注目を集め、光電業界の突然に現れた成長先進技術産業となっている。
【０００３】
タッチスクリーン導電膜を製作する時に、従来の方法において、ナノインプリント技術で生産され、具体的には、基板にフォトレジストを形成し、マスクでフォトレジストをフォトエッチするフォトエッチステップ１と、フォトエッチされたフォトレジストを現像し、フォトレジストに導電パターン凹溝を得る現像ステップ２と、導電パターン凹溝を有するフォトレジスト上に導電銀の層をメッキし、次いでニッケルを電気メッキし、電気メッキ終了後、基板から分離させて、ニッケルモールドを得る電気メッキステップ３と、ニッケルモールドをＵＶ接着剤にエンボスして、ＵＶ接着剤を露出硬化し、ＵＶ接着剤に凹溝を形成するエンボスステップ４と、ＵＶ接着剤の凹溝に導電インクを印刷して乾燥して導電格子を形成する印刷ステップ５とを含む。導電格子と基板とを貼り合わせて、タッチスクリーン導電膜を得る。
【０００４】
従来のタッチスクリーン導電膜の製作方法によって製造されるタッチスクリーンは、構造が複雑であり、コストが高い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、構造が簡単で、コストが低いタッチスクリーン導電膜及びその製作方法を提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
タッチスクリーン導電膜は、第一領域と前記第一領域を巡るように設置される第二領域とを含む透明基板と、前記透明基板の前記第一領域に設置され、導電ワイヤが互いに交差するように形成される導電層と、前記透明基板の前記第二領域に設置され、且つ前記導電ワイヤに電気接続されるリード線電極とを含む。
【０００７】
本発明に従う一実施例では、前記導電ワイヤは、その幅が０．１ミクロン〜１０ミクロンであり、厚みが３ミクロン〜１０ミクロンである。
【０００８】
本発明に従う一実施例では、前記透明基板はガラス板である。
【０００９】
本発明に従う一実施例では、前記導電ワイヤは交差するように複数の導電格子を構成し、前記導電格子は規則的な格子又はランダムな格子である。
【００１０】
本発明に従う一実施例では、前記タッチスクリーン導電膜は、前記透明基板の前記第二領域に設置され、前記透明基板から離れるその一側に前記リード線電極が設置される遮光層を更に含む。
【００１１】
本発明に従う一実施例では、前記タッチスクリーン導電膜は、前記透明基板の前記第一領域及び前記第二領域に設置される接着層を更に含み、前記導電層及び前記遮光層は前記接着層によって前記透明基板に接続され、又は、前記接着層は前記遮光層を覆い、前記導電層は前記接着層によって前記透明基板に接続される。
【００１２】
タッチスクリーン導電膜の製作方法であって、
第一領域と前記第一領域を巡るように設置される第二領域とを含む透明基板を提供するステップと、
前記透明基板の前記第一領域に導電層を形成し、前記導電層は導電ワイヤが互いに交差するように形成されるステップと、
前記透明基板の前記第二領域にリード線電極を形成し、前記リード線電極は前記導電ワイヤに電気接続されるステップとを含む。
【００１３】
本発明に従う一実施例では、前記透明基板の前記第一領域に導電層を形成する前記ステップは、
前記透明基板の前記第一領域にフォトレジストを形成するステップと、
前記フォトレジストをフォトエッチして現像し、導電凹溝を得るステップと、
前記導電凹溝に導電溶液を印刷して乾燥するステップと、
残りの前記フォトレジストを除去し、前記導電層を得るステップとを含む。
【００１４】
本発明に従う一実施例では、前記透明基板の前記第二領域にリード線電極を形成する前記ステップは、
前記透明基板の前記第二領域にフォトレジストを形成するステップと、
前記フォトレジストをフォトエッチして現像し、リード線電極凹溝を得るステップと、
前記リード線電極凹溝に導電溶液を印刷して乾燥するステップと、
残りの前記フォトレジストを除去し、前記リード線電極を形成するステップとを含む。
【００１５】
本発明に従う一実施例では、前記透明基板を提供するステップの後、前記透明基板の第一領域に導電層を形成する前記ステップの前に、前記方法は、前記透明基板の前記第一領域と前記第二領域に接着剤をコーティングし、接着層を得るステップを更に含み、前記導電層と前記リード線電極とはいずれも前記透明基板から離れる前記接着層の一側に形成される。
【発明の効果】
【００１６】
前記タッチスクリーン導電膜及びその製作方法は、透明基板に導電層とリード線電極を直接に形成するので、従来のタッチスクリーン導電膜及びその製作方法と比べて、構造が簡単であり、コストが低い。更に、タッチスクリーン導電膜の厚みを低下させ、製作工程を簡素化させる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施例に係るタッチスクリーン導電膜の構造図である。
【図２】一実施例に係る透明基板の構造図である。
【図３】別の実施例に係るタッチスクリーン導電膜の構造図である。
【図４】一実施例に係るタッチスクリーン導電膜の製作方法のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明を容易に理解することができるように、以下、関連図面を参照して本発明を更に全面的に説明する。図面に本発明の好適な実施例を提供する。しかし、本発明は多くの異なる形式で実現でき、本文で説明した実施例によって制限されるものではない。逆に、これらの実施例の提供は、本発明の開示内容を更に徹底的かつ全面的にさせることを目的とする。
【００１９】
なお、素子が別の素子に「固定設置」されると記載される場合、直接に別の素子に固定されてもよく、又はその間に別の素子が存在することもできる。素子が別の素子に「接続」されると記載される場合、直接に別の素子に接続されてもよく、又はその一方でその間に別の素子が存在する可能性がある。本文で使用する用語である「垂直」「水平」「左」「右」及び類似の表現は説明を目的とするに過ぎない。
【００２０】
特に断りのない限り、本文で使用する全ての技術用語および科学用語は、本発明の技術分野に属する当業者が一般的に理解する意味と同じである。本文において、本発明の明細書で使用する用語の目的は、具体的な実施例を説明するだけで、本発明の範囲を制限するものではない。本文で使用する用語は、「及び／又は」が一つ又は複数の関連する列挙された項目の任意の組み合わせ及び全ての組み合わせを含む。
【００２１】
図１と図２に示すように、タッチスクリーン導電膜は透明基板１１０、導電層１２０及びリード線電極１３０を含む。
【００２２】
透明基板１１０は、第一領域１１２と第一領域１１２を巡るように設置される第二領域１１４とを含む。導電層１２０は、透明基板１１０の第一領域１１２に設置され、導電ワイヤが互いに交差するように形成される。リード線電極１３０は、透明基板１１０の第二領域１１４に設置され、且つ導電層１２０の導電ワイヤに電気接続される。
【００２３】
透明基板１１０は、ガラス、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの光学的な透明材料から製造される。本実施例では、透明基板１１０はガラス板であり、生産コストを低下させることができる。透明基板１１０の厚みは５０μｍ〜３００μｍであることができ、透明基板１１０が薄すぎて破損し易いことと、厚すぎてタッチスクリーン導電膜が厚すぎることを引き起こすことがないように確保する。導電層１２０の導電ワイヤは金属線、金属合金線、カーボンナノチューブ線、グラフェン線及び導電性高分子材料線中の少なくとも一種であることができる。本実施例では、導電ワイヤの材質は金属銀であり、タッチスクリーン導電膜の導電性能を向上させることができる。導電ワイヤは交差するように複数の導電格子を構成し、導電格子は規則的な格子であることができ、例えば、正方形、長方形、三角形、菱形又は多角形であり、各導電格子の形状は完全に同じでもよく、部分に同じでもよく、いずれも異なってもよい。導電格子を規則的な格子に製造すると、生産の統一的な制御を容易にできる。その他の実施例では、導電格子はランダムな格子であることもでき、その形状は不規則なものである。
【００２４】
一実施例では、導電ワイヤの幅は０．１μｍ〜１０μｍであり、導電ワイヤが広すぎてタッチスクリーン導電膜の光透過率に影響を及ぼすことと、導電ワイヤが狭すぎてタッチスクリーン導電膜の導電性能に影響を及ぼすことがないように確保する。導電ワイヤの厚みは３μｍ〜１０μｍであり、導電ワイヤが薄すぎてタッチスクリーン導電膜の導電性能に影響を及ぼすことと、導電ワイヤが厚すぎてタッチスクリーン導電膜が厚すぎることを引き起こすことがないように確保する。
【００２５】
上記タッチスクリーン導電膜は、透明基板１１０に導電層１２０及びリード線電極１３０が直接に設置されるので、構造が簡単であり、コストが低く、さらにタッチスクリーン導電膜の厚みを更に低下させることができる。
【００２６】
一実施例では、図３に示すように、タッチスクリーン導電膜は、透明基板１１０の第二領域に設置され、透明基板１１０から離れるその一側にリード線電極１３０が設置される遮光層１４０を更に含む。遮光層１４０はリード線電極１３０の遮蔽に用いられる。本実施例では、遮光層１４０はインク層であることができ、製作が便利で且つコストが低く、具体的には黒色インク層又はカラーインク層であることができ、不透明と絶縁を満足する条件であればよい。
【００２７】
さらに図３を参照すると、タッチスクリーン導電膜は、透明基板１１０の第一領域及び第二領域上に設置される接着層１５０を更に含むことができる。本実施例における接着層１５０は光学接着剤層であることができる。導電層１２０及び遮光層１４０はいずれも透明基板１１０から離れる接着層１５０の一側に設置され、接着層１５０によって透明基板１１０に接続され、導電層１２０と遮光層１４０との付着力を向上させることができる。この時の遮光層１４０は同様に絶縁を満足する必要がある。接着層１５０は遮光層１４０を覆い、導電層１２０及びリード線電極１３０は遮光層１４０から離れる接着層１５０の一側に位置し、導電層１２０は接着層１５０によって透明基板１１０に接続される。この時の遮光層１４０は絶縁的なものでもよく、導電性があるものでもよい。
【００２８】
また、本発明はタッチスクリーン導電膜の製作方法を更に提供し、図４に示すように、以下のステップを含む：
【００２９】
ステップＳ１１０：透明基板を提供する。
【００３０】
透明基板は第一領域と第一領域を巡るように設置される第二領域とを含み、それはガラス、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの光学的な透明材料から製造される。本実施例では、透明基板１１０はガラス板であり、生産コストを低下させることができる。透明基板１１０の厚みは５０μｍ〜３００μｍであることができ、透明基板は薄すぎて破損し易いことと、厚すぎてタッチスクリーン導電膜が厚すぎることを引き起こすことがないように確保する。
【００３１】
ステップＳ１２０：透明基板の第一領域に導電層を形成する。
【００３２】
導電層は導電ワイヤが互いに交差するように形成される。導電層１２０の導電ワイヤは金属線、金属合金線、カーボンナノチューブ線、グラフェン線及び導電性高分子材料線中の少なくとも一種であることができる。本実施例では、導電ワイヤの材質は金属銀であり、タッチスクリーン導電膜の導電性能を向上させる。導電ワイヤは交差するように複数の導電格子を構成し、導電格子は規則的な格子であることができ、例えば、正方形、長方形、三角形、菱形又は多角形であることができる。各導電格子の形状は完全に同じでもよく、部分に同じでもよく、いずれも異なってもよい。導電格子を規則的な格子に製造すると、生産の統一的な制御が容易にできる。その他の実施例では、導電格子はランダムな格子であることもでき、その形状は不規則なものである。
【００３３】
一実施例では、導電ワイヤの幅は０．１μｍ〜１０μｍであり、導電ワイヤが広すぎてタッチスクリーン導電膜の光透過率に影響を及ぼすことと、導電ワイヤが狭すぎてタッチスクリーン導電膜の導電性能に影響を及ぼすことがないように確保する。導電ワイヤの厚みは３μｍ〜１０μｍであり、導電ワイヤが薄すぎてタッチスクリーン導電膜の導電性能に影響を及ぼすことと、導電ワイヤが厚すぎてタッチスクリーン導電膜が厚すぎることを引き起こすことがないように確保する。
【００３４】
ステップＳ１３０：透明基板の第二領域にリード線電極を形成する。
【００３５】
リード線電極は導電ワイヤに電気接続される。
【００３６】
上記タッチスクリーン導電膜の製作方法は、透明基板に導電層及びリード線電極を直接に形成するので、従来のタッチスクリーン導電膜の製作方法と比べて、工程が簡単である。またこの方法により製作されるタッチスクリーン導電膜の構造が簡単で、コストが低い。タッチスクリーン導電膜の厚みを更に低下させる。
【００３７】
一実施例では、ステップＳ１２０は以下のステップを含む：
【００３８】
透明基板の第一領域にフォトレジストを形成する。
【００３９】
フォトレジストをフォトエッチして現像し、導電凹溝を得る。
【００４０】
導電凹溝に導電溶液を印刷して乾燥する。
【００４１】
残りのフォトレジストを除去し、導電層を得る。
【００４２】
ステップＳ１３０は以下のステップを含む：
【００４３】
透明基板の第二領域にフォトレジストを形成する。
【００４４】
フォトレジストをフォトエッチして現像し、リード線電極凹溝を得る。
【００４５】
リード線電極凹溝に導電溶液を印刷して乾燥する。
【００４６】
残りのフォトレジストを除去し、リード線電極を形成する。
【００４７】
本実施例は、直接にリソグラフィ技術で導電層及びリード線電極を得る方法を提供する。導電層及びリード線電極がリソグラフィ技術で同時に製造してなることができ、更に生産工程を減少させ、生産コストを低下させることを理解することができる。従来のエンボス製作方法と比べて、直接に露出技術によって製造される導電層及びリード線電極は、更に精密で、精度がより高い。一実施例では、インクジェット印刷の方式で、リード線電極を製作することもでき、操作がより簡便で、速い。
【００４８】
一実施例では、ステップＳ１３０の前に、透明基板の第二領域にリード線電極を遮蔽するための遮光層を製作するステップを更に含み、具体的にはステップＳ１１０の後にこのステップを実施してもよく、ステップＳ１２０の後にこのステップを実施してもよい。本実施例では、遮光層はインク層であり、透明基板の第二領域にインクをコーティングすることによって得ることができ、製作が便利で且つコストが低く、具体的には黒色インク層又はカラーインク層であることができ、不透明と絶縁の条件を満足すればよい。その他の実施例では、遮光層を製作しなくてもよいことを理解することができる。
【００４９】
一実施例では、ステップＳ１１０の後、ステップＳ１２０の前に、以下のステップを更に含む：
【００５０】
透明基板の第一領域及び第二領域に接着剤をコーティングし、接着層を得る。
【００５１】
導電層及びリード線電極はいずれも透明基板から離れる接着層の一側に形成される。具体的には、導電層は透明基板から離れる接着層の一側、且つ透明基板の第一領域に対応する位置に形成され、リード線電極は透明基板から離れる接着層の一側、且つ透明基板の第二領域に対応する位置に形成される。本実施例では、接着剤は光学接着剤であることができる。遮光層は同様に透明基板から離れる接着層の一側に形成されることができる。導電層及び遮光層は接着層によって透明基板に接続され、導電層と遮光層との付着力を向上させることができる。この時の遮光層は同様に絶縁を満足する必要がある。別の一実施例では、遮光層の形成後に接着層を形成し、その後接着層上に導電層及びリード線電極を形成し、即ち、接着層は遮光層を覆い、導電層及びリード線電極は遮光層から離れる接着層の一側に位置し、導電層は接着層によって透明基板に接続される。この時の遮光層１４０は絶縁的なものでもよく、導電性があるものでもよい。
【００５２】
上記実施形態は、本発明のいくつかの実施態様を具体的かつ詳細に示すだけであり、そのため本発明の特許請求の範囲が制限されると解釈すべきではない。なお、本分野の当業者にとって、本発明の概念から逸脱しない前提で、前述の実施例において説明された技術的解決手段に対して若干の変形及び改良を行うことができ、これらの変形及び改良の全ては、本発明の保護範囲に含まれる。そのため、本発明の特許保護範囲は、添付した特許請求の範囲を基準とする。
【符号の説明】
【００５３】
１１０  透明基板
１１２  第一領域
１１４  第二領域
１２０  導電層
１３０  リード線電極
１４０  遮光層
１５０  接着層
【図１】
2014235752.tif 000003
【図２】
2014235752.tif 000004
【図３】
2014235752.tif 000005
【図４】
2014235752.tif 000006
【外国語明細書】
2014235752000001.pdf