(57)【要約】【課題】Ｔダイ本体のリップ面およびＴダイ本体のスリットを画成する壁面に付着した異物を簡易な作業で取除くことができるヘラ部材を備えたＴダイ装置を提供する。【解決手段】Ｔダイ装置１は、ディッケル２１を取外し可能に支持し、幅方向ｗｄに沿って移動可能な可動部材３０と、ディッケルが可動部材から取外されている際に、可動部材に取付け可能なヘラ部材６０と、を備える。ヘラ部材は、可動部材に支持された状態において、スリット１４内に配置される第１スイープ部６１と、スリット外に配置されてリップ面１１に対面するようになる第２スイープ部６２部と、を有する。ヘラ部材が可動部材に支持された状態において、可動部材を幅方向に沿って移動させることにより、第１スイープ部が、スリットを画成する壁面１４ａに付着した異物を取除き、第２スイープ部が、リップ面に付着した異物を取除き得る。【選択図】図３
2014151590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有するＴダイ本体であって、溶融樹脂が供給されるマニホールドと、前記マニホールドから前記リップ面まで延びて前記リップ開口を形成するスリットと、が形成されたＴダイ本体と、
少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、
前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、
前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能なヘラ部材と、
を備え、
前記ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第１スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第２スイープ部と、を有し、
前記ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第１スイープ部が、前記Ｔダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第２スイープ部が、前記Ｔダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている、Ｔダイ装置。
【請求項２】
前記ヘラ部材は、前記幅方向からみたときにＴ字状の形状を有している、請求項１に記載のＴダイ装置。
【請求項３】
前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させる駆動手段を更に備える、請求項１または２に記載のＴダイ装置。
【請求項４】
前記ヘラ部材は、銅または真鍮からなる、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＴダイ装置。
【請求項５】
幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有するＴダイ本体であって、溶融樹脂が供給されるマニホールドと、前記マニホールドから前記リップ面まで延びて前記リップ開口を形成するスリットが形成されたＴダイ本体と、
少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、
前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、
を備えるＴダイ装置と共に用いられるヘラ部材であって、
当該ヘラ部材は、前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能になっており、
当該ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第１スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第２スイープ部と、を有し、
当該ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第１スイープ部が、前記Ｔダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第２スイープ部が、前記Ｔダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている、ヘラ部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｔダイ本体に付着した異物を取除くことができるヘラ部材およびこのヘラ部材を備えたＴダイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムを押し出し成形する押出成形装置は、添加剤を含む溶融樹脂を押し出す押出機と、押出機から押し出された溶融状態の溶融樹脂が供給され、当該溶融樹脂をシート状に成形して排出するＴダイ本体と、を備えている。このうち、Ｔダイ本体は、溶融樹脂を排出する幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有している。また、Ｔダイ本体には、押出機から押し出された溶融樹脂が供給されるマニホールドと、マニホールドからリップ面まで延びてリップ開口を形成するスリットとが、形成されている。押出機から溶融状態で押出された溶融樹脂は、Ｔダイ本体のマニホールドに供給され、幅方向に広がる。その後、溶融樹脂は、スリットを通過してリップ開口から押し出され、シート状に成形される。
【０００３】
この押出成形装置を稼働させていくと、Ｔダイ本体のリップ面やＴダイ本体のスリットを画成する壁面に、メヤニやコゲ等とも呼ばれる樹脂や添加剤が変質してなる異物が堆積していく。リップ面やスリットの壁面に異物が堆積していくと、製造したシートの寸法精度を低下させたり、スジ不良と呼ばれる不良品、もしくは堆積物が流出することによる製品の異物不良が発生する。従って、付着した異物は、定期的に取除かれる。
【０００４】
Ｔダイ本体に付着した異物を取除く手法として、従来では主に以下の３つの手法が採用されてきた。１つ目の方法として、Ｔダイ本体を分解して、付着した異物を除去する手法が挙げられる。この場合、付着した異物をきれいに除去することができるが、Ｔダイ本体の分解および組付けに多大な時間を要する。また、Ｔダイ本体を分解して再度組付けると、組付け精度の限界からＴダイ本体の組付け状態が変化してしまい、成形精度に多大な影響を及ぼしてしまう。
【０００５】
２つ目の方法として、Ｔダイ本体の内部にパージ樹脂を供給して、Ｔダイ本体の内部に付着した異物と共にパージ樹脂を排出する手法が挙げられる。しかしながら、この手法では、Ｔダイ本体の内部に強固に付着した異物を十分に取除くことはできない。加えて、Ｔダイ本体のリップ面に付着した異物を十分に取除くこともできない。
【０００６】
３つ目の方法として、Ｔダイ本体から溶融樹脂を排出しながら、リップ面に金属製のヘラを擦りつけて、リップ面に付着した異物を取除く手法が挙げられる。この場合、Ｔダイ本体のスリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができない。加えて、リップ面に金属製のヘラを擦りつけている際に、溶融樹脂が作業者に付着するおそれがあり好ましくない。
【０００７】
このような背景から、Ｔダイ本体を清掃する清掃装置の開発が一部で進められている。この清掃装置の一例として、特許文献１に記載された清掃装置の概略斜視図を図４に示す。図４に示す清掃装置は、リップ開口５１２が形成されたリップ面５１１に接触する金属ヘラ５０２と、金属ヘラ５０２を保持する保持体５０３と、保持体５０３をＴダイ本体５１０の幅方向に移動させるワイヤ５０５と、を備えている。ワイヤ５０５によってＴダイ本体５１０の幅方向に保持体５０３を移動させることによって、保持体５０３に保持された金属ヘラ５０２を、リップ面５１１に沿って摺動させる。これにより、Ｔダイ本体５１０のリップ面５１１に付着した異物を取除くことができる。また、保持体５０３には、Ｔダイ本体５１０の幅方向に沿った側面５１５に当接するガイド５０４が設けられており、ガイド５０４によって保持体５０３がＴダイ本体５１０の幅方向に沿って案内される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】実用新案登録第３１３５０４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前述したように、メヤニやコゲ等とも呼ばれる異物は、Ｔダイ本体５１０のリップ面５１１だけでなく、Ｔダイ本体５１０のスリット５１４を画成する壁面５１４ａにも付着する。しかしながら、特許文献１に記載の清掃装置では、Ｔダイ本体５１０のリップ面５１１に付着した異物を取除くことができるが、Ｔダイ本体５１０のスリット５１４を画成する壁面５１４ａに付着した異物を取除くことができない。
【００１０】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、Ｔダイ本体のリップ面およびＴダイ本体のスリットを画成する壁面の両方に付着した異物を簡易な作業で十分に取除くことができるヘラ部材およびＴダイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によるＴダイ装置は、
幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有するＴダイ本体であって、溶融樹脂が供給されるマニホールドと、前記マニホールドから前記リップ面まで延びて前記リップ開口を形成するスリットと、が形成されたＴダイ本体と、
少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、
前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、
前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能なヘラ部材と、
を備え、
前記ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第１スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第２スイープ部と、を有し、
前記ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第１スイープ部が、前記Ｔダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第２スイープ部が、前記Ｔダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている。
【００１２】
本発明によるＴダイ装置において、前記ヘラ部材は、前記幅方向からみたときにＴ字状の形状を有していてもよい。
【００１３】
本発明によるＴダイ装置において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させる駆動手段を更に備えてもよい。
【００１４】
本発明によるＴダイ装置において、前記ヘラ部材は、銅または真鍮からなってもよい。
【００１５】
本発明によるヘラ部材は、
幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有するＴダイ本体であって、溶融樹脂が供給されるマニホールドと、前記マニホールドから前記リップ面まで延びて前記リップ開口を形成するスリットが形成されたＴダイ本体と、
少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、
前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、
を備えるＴダイ装置と共に用いられるヘラ部材であって、
当該ヘラ部材は、前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能になっており、
当該ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第１スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第２スイープ部と、を有し、
当該ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第１スイープ部が、前記Ｔダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第２スイープ部が、前記Ｔダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、Ｔダイ本体のリップ面およびＴダイ本体のスリットを画成する壁面の両方に付着した異物を簡易な作業で十分に取除くことができるヘラ部材およびＴダイ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１ａ】図１ａは、本発明の一実施の形態によるＴダイ装置を示す概略縦断面図である。
【図１ｂ】図１ｂは、図１ａに示すＴダイ装置の概略側面図である。
【図２】図２は、図１に示すＴダイ装置に取付けられるヘラ部材を示す概略図であり、（ａ）は、正面図であり、（ｂ）は、側面図である。
【図３】図３は、図１に示すＴダイ装置に、図２に示すヘラ部材を取付けた状態を示す概略図であり、（ａ）は、部分拡大縦断面図であり、（ｂ）は、側面図である。
【図４】図４は、特許文献１に記載された清掃装置の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。図１乃至図３は本発明によるＴダイ装置の一実施の形態を説明するための図である。このうち図１ａは、Ｔダイ装置を示す概略縦断面図であり、図１ｂは、図１ａに示すＴダイ装置の概略側面図である。
【００１９】
図１ａおよび図１ｂに示すように、Ｔダイ装置１は、幅方向ｗｄに延びるリップ開口１２が形成されたリップ面１１を有するＴダイ本体１０を備えている。不図示の押出機からＴダイ本体１０に供給される溶融樹脂２が、シート状（フィルム状）に形成されてリップ開口１２から排出されるようになっている。
【００２０】
なお、本明細書中において、「幅方向ｗｄ」とは、特に指示がない場合、リップ開口１２が延びる長手方向を指し、以下の記載では、「第１方向ｗｄ」と呼ぶこととする。従って、「第１方向ｗｄ」とは、図１ａにおける紙面の左と右とを結ぶ方向に相当する。また、第１方向ｗｄおよびリップ開口１２から溶融樹脂２が排出される方向の両方に直交する方向を、「第２方向ｔｄ」と呼ぶこととする。従って、「第２方向ｔｄ」とは、図１ｂにおける紙面の左と右とを結ぶ方向に相当する。また、「第２方向ｔｄ」は、Ｔダイ本体１０の「厚み方向」に一致する。更に、本実施の形態において、リップ開口１２から溶融樹脂２が排出される方向は、鉛直方向に一致する。
【００２１】
Ｔダイ本体１０は、六角形の底面からなる角柱の形状を有している。Ｔダイ本体１０は、図１ｂに示す側面視において、鉛直上方から下方に向かって、Ｔダイ本体１０の厚み方向をなす第２方向ｔｄに沿った長さ（厚み）が一定に形成された第１領域１０ａと、当該第１領域１０ａの下端に接続され、鉛直方向に沿って下方に向かうにつれて、厚みが薄くなる、つまり先細になる第２領域１０ｂと、からなる。本実施の形態では、リップ面１１は、先細になる第２領域１０ｂの底面を構成し、水平面に沿って配置されている。
【００２２】
このＴダイ本体１０には、不図示の押出機から溶融樹脂２が供給されるマニホールド１３と、マニホールド１３からリップ面１１まで延びてリップ開口１２を形成するスリット１４と、が形成されている。このうち、マニホールド１３は、図１ｂに示すように、柱状または円柱状の空間として形成され、Ｔダイ本体１０の第１方向ｗｄにわたって、つまりＴダイ本体１０を第１方向ｗｄに貫通して延びている。マニホールド１３の第１方向ｗｄにおける中央部の上部に供給路１５が接続されており、供給路１５からマニホールド１３に溶融樹脂２が供給されるようになっている。
【００２３】
一方、スリット１４は、細長溝として形成され、図１ｂに示す側面視から理解されるように、その長手方向と直交する断面において矩形状となっている。スリット１４をなす細長溝は、Ｔダイ本体１０の第１方向ｗｄにわたって、つまりＴダイ本体１０を第１方向ｗｄに貫通して延びている。このスリット１４は、リップ面１１において、フィルム状に成形された溶融樹脂２を排出するリップ開口１２を形成している。
【００２４】
また、図１ａおよび図１ｂに示すように、Ｔダイ装置１は、スリット１４内で、第１方向ｗｄに互いに離間して配置された一対のディッケル２１と、当該ディッケル２１の上方に配置され、マニホールド１３およびスリット１４内で、第１方向ｗｄに互いに離間して配置された一対の上側ディッケル２３と、を備えている。
【００２５】
このうち、各ディッケル２１は、スリット１４内において第１方向ｗｄに沿って移動可能になっている。各ディッケル２１は、第１方向ｗｄにおける内側の面をなす表面２１ａを有している。各ディッケル２１の表面２１ａは、他方のディッケル２１の表面２１ａに対面している。このディッケル２１の表面２１ａによって、スリット１４を通過している溶融樹脂２の第１方向ｗｄへの移動が規制され、スリット１４内での溶融樹脂２の移動が案内されるようになっている。図示する例では、各ディッケル２１の表面２１ａは、鉛直方向に沿って下方に向かうにつれて第１方向ｗｄ外方に広がっていく。
【００２６】
一方、各上側ディッケル２３は、マニホールド１３およびスリット１４内において第１方向ｗｄに沿って移動可能になっている。各上側ディッケル２３は、第１方向ｗｄにおける内側の面をなす表面２３ａを有している。各上側ディッケル２３の表面２３ａは、他方の上側ディッケル２３の表面２３ａに対面している。この上側ディッケル２３の表面２３ａによって、マニホールド１３およびスリット１４を通過している溶融樹脂２の第１方向ｗｄへの移動が規制され、スリット１４内での溶融樹脂２の移動が案内されるようになっている。図示する例では、各上側ディッケル２３の表面２３ａは、鉛直方向に沿って下方に向かうにつれて第１方向ｗｄ外方に広がっていく。
【００２７】
また、図１ａおよび図１ｂに示すように、Ｔダイ装置１は、ディッケル２１を取外し可能に支持し、第１方向ｗｄに沿って移動可能な可動部材３０と、可動部材３０を第１方向ｗｄに沿って移動させる駆動手段４０と、を備えている。
【００２８】
先ず、可動部材３０について説明する。本実施の形態では、可動部材３０は、第１方向ｗｄに延びる棒状の部材で構成されている。ディッケル２１の第１方向ｗｄにおける外側の面に、第１方向ｗｄに延びる挿入孔２４が形成されており、当該挿入孔２４に、棒状の可動部材３０の一端が挿入されている。更に、第１方向ｗｄに直交する第２方向ｔｄから挿入孔２４に連通するように延びる雌ねじ孔（不図示）が、ディッケル２１に形成されており、当該雌ネジ孔に止めねじ２２が螺合されている。雌ネジ孔に螺合された止めねじ２２の先端が棒状の可動部材３０を押圧することによって、ディッケル２１が可動部材３０に対して固定される。
【００２９】
次に、駆動手段４０について説明する。駆動手段４０は、図１ａに示すように、第１方向ｗｄに延びる可動部材３０に平行に配置され、モータ４１によって駆動されるボールネジ４２と、ボールネジ４２と可動部材３０とに掛け渡された連結部材４６と、を含んでいる。この連結部材４６は、ボールネジ４２に螺合されたねじ孔４４を有しており、他方では、可動部材３０を保持している。
【００３０】
モータ４１によってボールネジ４２が回転すると、ボールネジ４２に螺合されたねじ孔４４を有する連結部材４６が、ボールネジ４２に沿って摺動して当該ボールネジ４２の軸方向に移動する。連結部材４６が軸方向に移動すると、連結部材４６に保持された可動部材３０もボールネジ４２の軸方向、すなわち第１方向ｗｄに移動する。このような動作によって、駆動手段４０は、可動部材３０を第１方向ｗｄに沿って移動させることができる。
【００３１】
なお、図示する例では、上側ディッケル２３も、可動部材３０に平行に配置された第２可動部材４５を介して、連結部材４６に保持されている。従って、連結部材４６が軸方向に移動すると、上側ディッケル２３もディッケル２１とともに第１方向ｗｄに移動する。
【００３２】
ところで、このＴダイ装置１を稼働させていくと、Ｔダイ本体１０のリップ面１１やＴダイ本体１０のスリット１４を画成する壁面１４ａに、メヤニやコゲ等とも呼ばれる樹脂や添加剤が変質してなる異物が堆積していく。堆積した異物は、リップ面１１またはスリット１４を画成する壁面１４ａから突出して、リップ開口１２からフィルム状に排出される溶融樹脂２に、スジ状の痕等を付けてしまい、溶融樹脂２から作製されたフィルムの表面品位を低下させる要因となる。そこで、これらに堆積した異物を取除くべく、Ｔダイ装置１は、ディッケル２１が可動部材３０から取外されている際に、可動部材３０に取付け可能なヘラ部材６０を備えている。以下、ヘラ部材６０について図２（ａ）、（ｂ）および図３（ａ）、（ｂ）を参照して、詳述していく。このうち、図２は、図１に示すＴダイ装置１に取付けられるヘラ部材６０を示す概略図であり、（ａ）に、正面図を示し、（ｂ）に、側面図を示す。図３は、図１に示すＴダイ装置１に、ヘラ部材６０を取付けた状態を示す概略図であり、（ａ）に、部分拡大縦断面図を示し、（ｂ）に、側面図を示す。
【００３３】
図３（ｂ）によく示されているように、ヘラ部材６０は、可動部材３０に支持された状態において、スリット１４内に配置される第１スイープ部６１と、スリット１４外に配置されてリップ面１１に対面するようになる第２スイープ部６２と、を有している。
【００３４】
先ず、第１スイープ部６１について説明する。図２（ａ）、（ｂ）および図３（ａ）、（ｂ）に示すように、第１スイープ部６１は、スリット１４を画成する壁面１４ａに沿って形成された直方体状の部分で構成されている。第１方向ｗｄにおける外側に配置された第１スイープ部６１の面６１ａに、第１方向ｗｄに延びる挿入孔６３が形成されている。そして、当該挿入孔６３に、棒状の可動部材３０の一端が挿入され得る。更に、第１スイープ部６１に、第１方向ｗｄに直交する第２方向ｔｄから挿入孔６３に連通するように延びる雌ネジ孔６４が形成されている。そして、当該雌ネジ孔６４に、止めねじ２２が螺合され得る。当該止めねじ２２の先端が棒状の可動部材３０を押圧することによって、ヘラ部材６０が可動部材３０に対して固定される。なお、止めねじ２２の頭部がスリット１４を画成する壁面１４ａに干渉しないように、雌ネジ孔６４の周りに、止めねじ２２の頭部を収容する逃げ溝６５が形成されている。
【００３５】
前述したように、第１スイープ部６１は、可動部材３０に支持された状態において、スリット１４内に配置される。従って、図３（ｂ）に示すように、第１スイープ部６１の第２方向ｔｄに沿った長さは、スリット１４の第２方向ｔｄに沿った長さよりも短くなっている。そして、可動部材３０に支持された状態において、第１スイープ部６１は、スリット１４を画成する壁面１４ａに近接して対面している。
【００３６】
また、図示する例のように、ヘラ部材６０の上面をなす第１スイープ部６１の上面６１ｃは、可動部材３０に支持された状態において、上側ディッケル２３に対して離間していてもよいし、図示とは異なり接触していてもよい。
【００３７】
次に、第２スイープ部６２について説明する。図２（ａ）および（ｂ）に示すように、第２スイープ部６２は、平板状の部分で構成され、第１スイープ部６１の下端に接続されている。前述したように、第２スイープ部６２は、可動部材３０に支持された状態において、リップ面１１に対面するようになる。従って、図３（ｂ）に示すように、第２スイープ部６２の第２方向ｔｄに沿った長さは、第１スイープ部６１の第２方向ｔｄに沿った長さおよびリップ開口１２の第２方向ｔｄに沿った長さよりも大きくなっており、さらに図示する例ではリップ面１１の第２方向ｔｄに沿った長さよりも大きくなっている。本実施の形態では、第２スイープ部６２は、可動部材３０に支持された状態において、リップ面１１に近接して対面している。
【００３８】
前述したように、第１スイープ部６１は、スリット１４を画成する壁面１４ａに沿って形成された直方体状の部分で構成されており、第２スイープ部６２は、第１スイープ部６１よりも第２方向ｔｄに沿った長さが長くなっている。従って、第１スイープ部６１および第２スイープ部６２からなるヘラ部材６０は、図２（ｂ）に示すように、第１方向ｗｄからみたときにＴ字状の形状を有している。ヘラ部材６０をＴ字状に形成することは、リップ面１１およびスリット１４を画成する壁面１４ａに付着した異物を取除くために、効率のよい形状となる。従って、ヘラ部材６０をＴ字状とすることにより、ヘラ部材６０を構成する材料を節約しながら有効に活用することができる。
【００３９】
このようなヘラ部材６０の材質は、特に限定されず、一例として、金属や樹脂が挙げられる。とりわけ、ヘラ部材６０は、Ｔダイ本体１０のリップ面１１およびＴダイ本体１０のスリット１４を画成する壁面１４ａよりも柔らかい材料で構成されていることが好ましい。このような形態によれば、ヘラ部材６０が、リップ面１１やスリット１４を画成する壁面１４ａに接触してしまっても、これらにキズを付けることを効果的に抑制することができる。このようなヘラ部材６０の材質として、銅または真鍮を採用することができる。
【００４０】
次に、以上のような構成からなる本実施の形態の作用について、図を参照しながら説明する。
【００４１】
先ず、Ｔダイ本体１０の供給路１５にパージ樹脂を供給して、スリット１４を画成する壁面１４ａに付着した異物と共にパージ樹脂をリップ開口１２から排出する。所定の量のパージ樹脂を供給した後、供給路１５に生産用の溶融樹脂２を供給していく。
【００４２】
この状態から、ディッケル２１を支持した可動部材３０を、第１方向ｗｄに沿って外方に移動させた後、止めねじ２２を緩めて、ディッケル２１を可動部材３０から取外す。そして、ディッケル２１の代わりに、ヘラ部材６０を可動部材３０に取付ける。具体的には、ヘラ部材６０に形成された第１方向ｗｄに延びる挿入孔６３に、可動部材３０の一端を挿入する。そして、第２方向ｔｄから当該挿入孔６３に連通する雌ネジ孔６４に、止めねじ２２を螺合する。図３（ｂ）に示すように、止めねじ２２の先端が棒状の可動部材３０を押圧することによって、ヘラ部材６０が可動部材３０に対して固定される。
【００４３】
次に、駆動手段４０を駆動させて、ヘラ部材６０を支持する可動部材３０を第１方向ｗｄに沿って移動させ始める。これにより、図３（ｂ）に示すように、第１スイープ部６１がスリット１４内に進入し、スリット１４を画成する壁面１４ａに近接して対面すると共に、第２スイープ部６２がスリット１４の外からリップ面１１に近接して対面する。そして、ヘラ部材６０がスリット１４内に入った後に、再び、溶融樹脂２を押し出してリップ開口１２から排出させる。溶融樹脂２を排出することにより、スリット１４を画成する壁面１４ａやリップ面１１に付着した異物を柔らかくして取除き易くすることができる。
【００４４】
更に可動部材３０を第１方向ｗｄに沿って移動させると、第１スイープ部６１が、スリット１４を画成する壁面１４ａに対面しながら当該スリット１４内を進んでいき、第２スイープ部６２がスリット１４の外からリップ面１１に対面しながら、当該リップ面１１に沿って移動していく。前述したように、リップ面１１またはスリット１４を画成する壁面１４ａに堆積した異物は、これらの面１１、１４から突出している。従って、第１スイープ部６１が、スリット１４を画成する壁面１４ａに対面しながら当該スリット１４内を進んでいくことにより、スリット１４を画成する壁面１４ａに付着した異物を取除くことができる。同時に、第２スイープ部６２が、スリット１４の外からリップ面１１に対面しながら、当該リップ面１１に沿って移動することにより、リップ面１１に付着した異物を取除くことができる。
【００４５】
以上のように、本実施の形態によれば、Ｔダイ本体１０を分解せずに、ディッケル２１を可動部材３０から取外して、ヘラ部材６０を可動部材３０に取付けた後に、可動部材３０を第１方向ｗｄに沿って移動させることで、第１スイープ部６１が、Ｔダイ本体１０のスリット１４を画成する壁面１４ａに付着した異物を取除くことができ、且つ、第２スイープ部６２が、Ｔダイ本体１０のリップ面１１に付着した異物を取除くことができる。このため、Ｔダイ本体１０のリップ面１１およびＴダイ本体１０のスリット１４を画成する壁面１４ａの両方に付着した異物を簡易な作業で十分に取除くことができる。
【００４６】
また、本実施の形態によれば、可動部材３０を第１方向ｗｄに沿って移動させる駆動手段４０を更に備えている。このような形態によれば、駆動手段４０によって可動部材３０を第１方向ｗｄに沿って自動で移動させることで、Ｔダイ本体１０のリップ面１１およびＴダイ本体１０のスリット１４を画成する壁面１４ａに付着した異物を取除くことができる。このため、Ｔダイ本体１０のリップ面１１およびＴダイ本体１０のスリット１４を画成する壁面１４ａに付着した異物を更に簡易な作業で取除くことができる。
【００４７】
また、本実施の形態によれば、ヘラ部材６０は、銅または真鍮からなる。このような形態によれば、ヘラ部材６０が、Ｔダイ本体１０のリップ面１１およびＴダイ本体１０のスリット１４を画成する壁面１４ａよりも柔らかい材質で構成されることになる。このため、ヘラ部材６０が、リップ面１１やスリット１４を画成する壁面１４ａに接触してしまっても、これらにキズを付けることを効果的に抑制することができる。
【００４８】
なお、上述した実施の形態では、第１スイープ部６１は、可動部材３０に支持された状態において、スリット１４を画成する壁面１４ａに近接して対面している例を示したが、このような例に限定されない。ヘラ部材６０を支持した可動部材３０を第１方向ｗｄに沿って移動させる際に、第１スイープ部６１がスリット１４内を進んでいくことができれば、第１スイープ部６１は、可動部材３０に支持された状態において、スリット１４を画成する壁面１４ａに接触していてもよい。
【００４９】
なお、上述した実施の形態では、第２スイープ部６２は、可動部材３０に支持された状態において、リップ面１１に近接して対面している例を示したが、このような例に限定されない。ヘラ部材６０を支持した可動部材３０を第１方向ｗｄに沿って移動させる際に、第２スイープ部６２がスリット１４の外からリップ面１１に対面しながら、当該リップ面１１に沿って移動していくことができれば、第２スイープ部６２は、可動部材３０に支持された状態において、リップ面１１に接触していてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１    Ｔダイ装置
２    溶融樹脂
１０  Ｔダイ本体
１１  リップ面
１２  リップ開口
１３  マニホールド
１４  スリット
１４ａ  壁面
１５  供給路
２１  ディッケル
２３  上側ディッケル
３０  可動部材
４０  駆動手段
４２  ボールネジ
４４  ねじ孔
４６  連結部材
６０  ヘラ部材
６１  第１スイープ部
６２  第２スイープ部
６３  挿入孔
６４  雌ネジ孔
５０２  金属ヘラ
５０３  保持体
５０４  ガイド
５０５  ワイヤ
５１０  Ｔダイ本体
５１１  リップ面
５１２  リップ開口
５１４  スロット
５１４ａ  壁面
【図１ａ】
2014151590.tif 000003
【図１ｂ】
2014151590.tif 000004
【図２】
2014151590.tif 000005
【図３】
2014151590.tif 000006
【図４】
2014151590.tif 000007