(57)【要約】【課題】発光素子実装用リードフレームの表面に樹脂層を一体成型してなる樹脂成型体を個片化してリフレクタや発光装置を得る場合に、外部からの応力の負荷によるリフレクタや発光装置の破断を抑制する。【解決手段】２以上の互いに離隔するリード部２０、２１からなる単位実装領域１０と、複数の単位実装領域１０を連結して縦横に連設する連結部１１ａ、１１ｂ、１１ｃとを備え、単位実装領域１０を構成する２以上のリード部２０、２１のうち少なくとも一のリード部２０の同領域１０にて隣り合う他のリード部２１に対向する端辺２０ｂを、該端辺２０ｂに沿って途中部に複数の凹部３０ｂ及び凸部３０ａを有する形状３０としてなることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２以上の互いに離隔するリード部からなる単位実装領域を、連結部を介して複数連設してなる発光素子実装用リードフレームであって、
前記単位実装領域を構成する２以上のリード部のうち少なくとも一のリード部の同領域にて隣り合う他のリード部に対向する端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。
【請求項２】
前記単位実装領域を構成する２以上のリード部の互いに隣り合っている複数の端辺のうち、該単位実装領域の中央位置に最も近い端辺を有するリード部の該端辺を、又はこれに対向する隣り合う他のリード部の当該対向している端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなる請求項１に記載の発光素子実装用リードフレーム。
【請求項３】
前記凹部又は凸部を有する端辺に対向する隣り合う他のリード部の当該対向している端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなる請求項１又は２記載の発光素子実装用リードフレーム。
【請求項４】
前記複数の凹部又は凸部が、前記端辺の上下一方の面側をハーフエッチングした他方の面側の残部に形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
【請求項５】
前記凹部又は凸部が、底の角部が丸い凹部、又は先端の角が丸い凸部である請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
【請求項６】
前記リード部が、リード部本体と、前記リード部本体の周囲を取り囲むハーフエッチング部とからなり、該リード部と同領域で隣り合う他のリード部に対向する該リード部のリード部本体の端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなる請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレームと、
前記リードフレームに一体成型されて、各単位実装領域の表面が底面として露出する複数の凹部を有する樹脂層と、
を備えることを特徴とする発光素子実装用樹脂成型体。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレームの単位実装領域と、
前記単位実装領域に一体成型されて、前記単位実装領域の表面が底面として露出する凹部を有する樹脂層と、
前記凹部の底面として露出する前記単位実装領域表面に各リード部と通電可能に実装される発光素子と、
前記凹部に充填される透明性樹脂からなる透明性樹脂層と、
を備えることを特徴とする表面実装型発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）等の発光素子を実装した表面実装型発光装置（以下、単に「発光装置」とすることがある。）は、視認性に優れた高輝度の光を発色することが可能であると共に、小型化が可能で、消費電力が低く、長寿命である、といった数々の利点を有している。このため、発光装置は、例えば、電球、ダウンライト、ベースライト、街灯、信号機等の照明器具、液晶ディスプレイ等のバックライト光源等として使用され、その用途は急速に拡大しつつある。
【０００３】
発光装置は、例えば、複数の単位実装領域を縦横に間隔をおいて連結して支持するリードフレームの表面に、単位実装領域の一部が底面として露出する凹部を複数有する樹脂成型体を作製し、該樹脂成型体を単位実装領域毎に個片化して１つの凹部を有するリフレクタ（個片化された樹脂成型体）を作製し、該リフレクタの凹部底面の単位実装領域に発光素子を実装することにより作製されている。
【０００４】
図１１は、従来の発光素子実装用リードフレーム１００の要部の構成を模式的に示す平面図である。図１２は、従来技術の問題を説明するための模式図である。図１３は、従来の発光素子実装用リフレクタ１０４の裏側の面の構成を模式的に示す平面図である。
図１１に示すリードフレーム１００は、第１、第２のリード部１１０、１１１と、これらを離隔するスリット部とからなる単位実装領域１０１と、単位実装領域１０１を縦横に複数連結する連結片１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃからなる連結部１０２とを備えている。
【０００５】
従来技術では、例えば、図１２に示すように、リードフレーム１００の表面に複数の凹部１２０を有する樹脂層を一体成型して樹脂成型体１０３を作製し、得られた樹脂成型体１０３を連結片１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃの部分で切断して単位実装領域１０１毎に個片化することにより、発光素子（不図示）を実装するためのリフレクタ（個片化された樹脂成型体）１０４が作製され、リフレクタ１０４には発光素子が実装される。
【０００６】
従来のリフレクタ１０４に一体成型された樹脂層は、第１、第２のリード部１１０、１１１表面に被覆形成された樹脂層のように第１、第２のリード部１１０、１１１で支持される部分と、第１のリード部１１０と第２のリード部１１１とを離隔するスリット部内に形成された樹脂層のように支持体が存在しない部分とを有する構造となっている。また、リフレクタ１０４は数十ミクロン単位の極薄構造物であるため、スリット部内に形成され、支持体が存在しない樹脂層の機械的強度が不足するという問題がある。このような機械的強度の不足は、図１２及び図１３に示すように、リフレクタ１０４（特に第１のリード部１１０の端辺１１０ｂと第２のリード部１１１の端辺１１１ｂとの間に介在するスリット部の中央位置１１２及びその周辺）に外部から応力１１５が負荷された場合に、主にスリット部に沿う方向での樹脂層の破断をもたらし易い。リフレクタ１０４を用いた発光装置においても、同様の樹脂層の破断が起こり易くなっている。このため、スリット部内の樹脂層の機械的強度の不足が、リフレクタ１０４又は発光装置の不良品率を高める１つの原因となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−３０７８２０号公報
【特許文献２】特開２０１０−６２２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、応力が加わっても破断し難いリフレクタや発光装置を得ることができる発光素子実装用リードフレーム、該リードフレームに樹脂層を一体成型した発光素子実装用樹脂成型体、及び、該樹脂成型体を個片化して発光素子を実装した表面実装型発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、スリット部を介して互いに離隔する２以上のリード部からなる単位実装領域が連結部により縦横に複数連設された発光素子実装用リードフレームにおいて、単位実装領域を構成する２以上のリード部のうち少なくとも一のリード部の同領域にて隣り合う他のリード部に対向する端辺を、該端辺に沿ってその途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状とすることにより、リフレクタや発光素子がスリット部に沿って破断することが抑制され、これらの長期耐久性や取扱い性が顕著に向上することを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち本発明は、下記（１）〜（６）の発光素子実装用リードフレーム、下記（７）の発光素子実装用樹脂成型体及び下記（８）の表面実装型発光装置を提供する。
【００１１】
（１）２以上の互いに離隔するリード部からなる単位実装領域を、連結部を介して複数連設してなる発光素子実装用リードフレームであって、単位実装領域を構成する２以上のリード部のうち少なくとも一のリード部の同領域にて隣り合う他のリード部に対向する端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。
【００１２】
（２）単位実装領域を構成する２以上のリード部の互いに隣り合っている複数の端辺のうち、該単位実装領域の中央位置に最も近い端辺を有するリード部の該端辺を、又はこれに対向する隣り合う他のリード部の当該対向している端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなる上記（１）の発光素子実装用リードフレーム。
【００１３】
（３）凹部又は凸部を有する端辺に対向する隣り合う他のリード部の当該対向している端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなる上記（１）又は（２）の発光素子実装用リードフレーム。
【００１４】
（４）複数の凹部又は凸部が、端辺の上下一方の面側をハーフエッチングした他方の面側の残部に形成されている上記（１）〜（３）のいずれかの発光素子実装用リードフレーム。
（５）凹部又は凸部が、底の角部が丸い凹部、又は先端の角が丸い凸部である上記（１）〜（４）のいずれかの発光素子実装用リードフレーム。
【００１５】
（６）リード部が、リード部本体と、リード部本体の周囲を取り囲むハーフエッチング部とからなり、該リード部と同領域で隣り合う他のリード部に対向する該リード部のリード部本体の端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなる上記（１）〜（５）のいずれかの発光素子実装用リードフレーム。
【００１６】
（７）上記（１）〜（６）のいずれかの発光素子実装用リードフレームと、前記リードフレームに一体成型されて、各単位実装領域の表面が底面として露出する複数の凹部を有する樹脂層と、を備えることを特徴とする発光素子実装用樹脂成型体。
【００１７】
（８）上記（１）〜（６）のいずれかの発光素子実装用リードフレームの単位実装領域と、単位実装領域に一体成型されて、単位実装領域の表面が底面として露出する凹部を有する樹脂層と、凹部の底面として露出する単位実装領域表面に各リード部と通電可能に実装される発光素子と、凹部に充填される透明性樹脂からなる透明性樹脂層と、を備えることを特徴とする表面実装型発光装置。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の発光素子実装用リードフレームは、スリット部を介して互いに離隔する２以上のリード部からなる単位実装領域と、単位実装領域を縦横に複数連設する連結部とを備え、単位実装領域を構成する２以上のリード部のうち少なくとも一のリード部の同領域にて隣り合う他のリード部に対向する前記一のリード部の端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状としてなることを特徴とする。
【００１９】
このような構成は、リードフレームを構成する単位実装領域における一のリード部のスリット部を臨む面の表面積を増加させるので、このリードフレームの表面に樹脂層を一体成型して樹脂成型体を作製した場合に、スリット部に充填及び硬化される樹脂層とリード部とが接触する面積が増加し、樹脂層の機械的強度を高める。また、一のリード部の他のリード部に対向する側の端辺に設けられる凹部又は凸部がスリット部内に充填及び硬化された樹脂層に楔のように突き刺さった状態となり、その周囲の樹脂層と一体化して樹脂層の機械的強度をより一層高める。これにより、スリット部内樹脂層の機械的強度が顕著に向上し、スリット部に沿ったほぼ縦方向の破断が顕著に抑制され、個片化した樹脂成型体（以下「リフレクタ」とする）やリフレクタに発光素子を実装した発光装置の不良品率を低減化することができる。さらに、リフレクタや発光装置の取扱い性や長期耐久性を向上させることができる。
【００２０】
また、本発明のリードフレームにおいては、単位実装領域を構成する２以上のリード部の互いに隣り合っている複数の端辺のうち、該単位実装領域の中央位置に最も近い端辺を有するリード部の該端辺を、又はこれに対向する隣り合う他のリード部の当該対向している端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状とすることにより、破断する確率の高い中央位置のスリット部に充填及び硬化された樹脂層を優先的に補強することが可能になる。すなわち、単位実装領域に樹脂層を被覆形成した場合に、最も破断し易いのは、単位実装領域の横方向の中央位置に最も近い端辺を有するリード部の該端辺付近である。したがって、該端辺に凹凸を設けることにより、該端辺付近での破断を抑制する補強を効率良く実施できる。また、単位実装領域の横方向の中央位置に最も近い端辺を有するリード部に対向する隣り合う他のリード部の端辺に凹凸を設けても、ほぼ同等の破断抑制効果が得られる。
【００２１】
また、本発明のリードフレームにおいては、凹部又は凸部を有する端辺に対向する隣り合う他のリード部の当該対向している端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状とするように構成される。したがって、スリット部を臨む双方のリード部の端辺に凹部又は凸部が設けられ、リード部とスリット部に充填及び硬化された樹脂層との接触面積がさらに増加すると共に、リード部のスリット部を臨む端辺に形成された凹部又は凸部が、該樹脂層の両側から楔のように該樹脂層に突き刺さった状態になる。その結果、該樹脂層の機械的強度が一層高まり、スリット部に沿ったほぼ縦方向の破断がより顕著に抑制され、製品として使用可能なリフレクタや発光装置の収量を増加させることができる。
【００２２】
また、本発明のリードフレームにおいては、複数の凹部又は凸部が、端辺の上下一方の面側をハーフエッチングした他方の面側の残部（ハーフエッチング部）に形成されるように構成することにより、リードフレーム表面に樹脂層を一体成型する際に、ハーフエッチング部を通じて硬化性樹脂の流れがよくなり、凹部又は凸部の箇所及びその周辺にも硬化性樹脂が十分に行き渡る。その結果、凹部又は凸部の箇所及びその周辺に、ピンホールや樹脂層の欠落部分等の空隙が生じるといった不都合を確実に回避できる。また、補強材を含む硬化性樹脂等の流動性が悪いが強度の高いものを使用することが可能になり、硬化性樹脂の種類の選択の幅が広がる。さらに、ハーフエッチング部の表面にも樹脂層が固着するので、スリット部に充填及び硬化された樹脂層の機械的強度のより一層の向上にも寄与し、スリット部に沿ったほぼ縦方向の破断をさらに抑制できる。
【００２３】
また、本発明のリードフレームにおいては、凹部又は凸部として、底の角部が丸い凹部又は先端の角部が丸い凸部を用いることにより、リードフレーム表面に樹脂層を一体成型する際に、ハーフエッチング部を通じて硬化性樹脂の流れがさらによくなり、ピンホールや欠落部分等の空隙の発生を抑制し、硬化性樹脂の選択の幅が拡がり、樹脂層の機械的強度を向上させるといった上記の効果が更に顕著になる。
【００２４】
また、本発明のリードフレームにおいては、リード部がリード部本体と該リード部本体の周囲を取り囲むハーフエッチング部とからなり、該リード部と同領域で隣り合う他のリード部に対向する該リード部本体の端辺を、該端辺に沿って途中部に複数の凹部又は凸部を有する形状となるように構成することにより、スリット部に充填及び硬化される樹脂層とリード部との接触面積がさらに増加し、該樹脂層の機械的強度がさらに増し、スリット部に沿ったほぼ縦方向の破断を抑制する効果が顕著に大きくなる。
【００２５】
本発明の発光素子実装用樹脂成型体は、上記単位実装領域を備える上記発光素子実装用リードフレームと、リードフレームに一体成型されて、単位実装領域を構成する２以上のリード部の表面が底面として露出する複数の凹部を有する樹脂層とを備えるように構成することにより、個片化や発光素子の実装、輸送等の際に、スリット部に沿ったほぼ縦方向の破断が抑制され、製品として使用可能なリフレクタや発光装置の収量を増加させることができる。
【００２６】
本発明の表面実装型発光装置は、上記発光素子実装用リードフレームの上記単位実装領域と、該単位実装領域に一体成型されて、該単位実装領域の表面が底面として露出する凹部を有する樹脂層と、凹部の底面として露出する該単位実装領域表面に各リード部と通電可能に実装される発光素子と、凹部に充填される透明性樹脂からなる透明性樹脂層と、を備えるように構成することにより、単位実装領域のスリット部に沿った縦方向の破断が顕著に抑制され、取扱い性が顕著に向上し、優れた長期耐久性を有していることから、輸送時や照明機器等への取り付け時等に破断して不良品になることが非常に少ない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態のリードフレームに備わる単位実装領域の構成を模式的に示す平面図である。
【図２】第１実施形態のリードフレームの構成を模式的に示す平面図である。
【図３】本発明の第２実施形態のリードフレームに備わる単位実装領域の構成を模式的に示す平面図である。
【図４】本発明の第３〜５実施形態のリードフレームに備わる単位実装領域の構成を模式的に示す平面図である。
【図５】本発明の第６〜８実施形態のリードフレームに備わる単位実装領域の構成を模式的に示す平面図である。
【図６】本発明の第９〜１０実施形態のリードフレームに備わる単位実装領域の構成を模式的に示す平面図である。
【図７】本発明の第１１実施形態のリードフレームに備わる単位実装領域の構成を模式的に示す平面図である。
【図８】第１１実施形態のリードフレームの構成を模式的に示す要部拡大平面図である。
【図９】本発明の発光素子実装用樹脂成型体の一実施形態の構成を示す模式図である。（ａ）は樹脂成型体の表側の面を示す平面図である。（ｂ）は樹脂成型体の裏側の面を示す平面図である。（ｃ）は（ａ）の要部拡大図である。（ｄ）は（ｃ）における切断面線Ｘ−Ｘでの断面図である。
【図１０】本発明の発光装置の一実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図１１】従来の発光素子実装用リードフレームの構成を模式的に示す平面図である。
【図１２】従来技術の問題を説明するための模式図である。
【図１３】従来の発光素子実装用リフレクタの裏側の面の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
次に、本発明の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００２９】
図１は、本発明の第１実施形態のリードフレーム１に備わる単位実装領域１０の構成を模式的に示す平面図である。図２は、本発明の第１実施形態のリードフレーム１の全体構成を示す模式平面図であり、図２〜６は本発明の代表的実施形態の構成を模式的に示す平面図である。図２〜６に示す単位実装領域１０Ａ〜１０Ｉは、図１に示す単位実装領域１０に類似するので、共通部分には同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００３０】
図２に示すように、リードフレーム１は、単位実装領域１０と、複数の単位実装領域１０を連結して縦横に連設する連結部１１と、連結部１１により連設された複数の単位実装領域１０の集合体を支持する枠部１２とを備え、単位実装領域１０が特定の構造を有することを特徴とする。なお、図２では、単位実装領域１０が縦横それぞれ９列ずつ並んでいるが、これに限定されず、任意の数の列を縦横に並べることができる。
【００３１】
単位実装領域１０は、第１のリード部２０と、第１のリード部２０と同じ単位実装領域１０において隣り合う第２のリード部２１と、第１、第２のリード部２０、２１の間を縦方向に延びるほぼ帯状の空間であり、第１、第２のリード部２０、２１を横方向に離隔するスリット部２２とからなり、第１のリード部２０の第２のリード部２１に対向する端辺２０ｂを、端辺２０ｂに沿ってその途中部に凸部３０ａと凹部３０ｂとが交互に並ぶ形状とした第１の凹凸部３０と、第２のリード部２１の第１のリード部２０に対向する端辺２１ｂを、端辺２１ｂに沿ってその途中部に凸部３１ａと凹部３１ｂとが交互に並ぶ形状とした第２の凹凸部３１とが設けられていることを特徴とする。
【００３２】
すなわち、本実施形態では、スリット部２２を臨む双方のリード部（第１のリード部２０、２１）の端辺２０ｂ、２１ｂにそれぞれ第１、第２の凹凸部３０、３１が設けられていることを特徴とする。
【００３３】
単位実装領域１０において、第１、第２のリード部２０、２１は、いずれも、縦方向が長手方向となるほぼ矩形の基本形状を有し、スリット部２２を介してほぼ平行になるように配置されている。本実施形態では、第１、第２のリード部２０、２１の基本形状はほぼ矩形であるが、これに限定されず、矩形の四隅が三角形、四角形等の形状で欠損した形状、矩形の四隅が丸くなった形状、正方形、菱形、円形、半円形、楕円形等であってもよい。
【００３４】
単位実装領域１０に樹脂層を形成して発光装置を作製する場合、例えば、第１のリード部２０は発光素子を実装するダイパッドの機能を持たせると共に、正負一方の電極として機能させることができ、第２のリード部２１は正負他方の電極として機能させることができる。もちろん、第１のリード部２０に電極機能だけを持たせ、第２のリード部２１にダイパッド機能と電極機能とを持たせても良い。
【００３５】
また、第１、第２のリード部２０、２１の周縁部２０ａ、２１ａはハーフエッチングにより、他の部分よりも厚みが薄くなっている。本実施形態では、周縁部２０ａ、２１ａにおける端辺２０ｂ、２１ｂの下側の表面がエッチングにより食刻され、残部である上側の表面がハーフエッチング部である周縁部２０ａ、２０ｂとなっているが、これに限定されず、上側の表面が食刻されていてもよく、又は上側及び下側の表面のそれぞれ一部が食刻されていてもよい。上側の表面とは、複数の凹部を有する樹脂層が一体成型される面であり、上下方向と周縁部２０ａ、２１ａの厚み方向とは同じである。
【００３６】
第１の凹凸部３０は、周縁部２０ａにおいて、第１のリード部２０の第２のリード部２１と対向する側の端辺２０ｂ（端辺２０ｂは周縁部２０ａの端辺でもある）に沿った縦方向の途中部に設けられ、１つの幅広の凸部３０ａと、凸部３０ａの縦方向の両側に位置し、凸部３０ａよりも幅が十分に小さい２つの凹部３０ｂとからなる。
【００３７】
また、第２の凹凸部３１は、周縁部２１ａにおいて、第２のリード部２１の第１のリード部２０と対向する側の端辺２１ｂ（端辺２１ｂは周縁部２１ａの端辺でもある）に沿った縦方向の途中部に設けられ、１つの幅広の凸部３１ａと、凸部３１ａの縦方向の両側に位置し、凸部３１ａよりも幅が十分に小さい２つの凹部３１ｂとからなる。本実施形態では、周縁部２０ａ、２１ａの一部がそれぞれ第１、第２の凹凸部３０、３１になっているので、第１、第２の凹凸部３０、３１もハーフエッチング部となっている。
【００３８】
第１の凹凸部３０、３１を設けることにより、リードフレーム１表面に樹脂層を一体成型する場合に、第１、第２のリード部２０、２１と、スリット部２２に充填及び硬化される樹脂層（以下「スリット部内樹脂層」とする）との接触面積が増加し、スリット部内樹脂層の機械的強度を高めることができる。
【００３９】
また、本実施形態では、第１のリード部２０の端辺２０ｂと、第２のリード部２１の端辺２１ｂとが互いに対向している。そして、これらの端辺２０ｂ、２１ｂのうち、単位実装領域１０の横方向の中央位置（単位実装領域１０の横方向両端から等距離にある位置）に最も近い端辺である端辺２０ｂに第１の凹凸部３０が設けられている。これにより、単位実装領域１０に樹脂層を被覆形成した場合に、最も破断し易い端辺２０ｂ周辺での破断を顕著に抑制できる。さらに、本実施形態では、単位実装領域１０の横方向の中央位置に最も近い端辺２０ｂに対向する第２のリード部２１の端辺２１ｂにも第２の凹凸部３１が形成されているので、端辺２０ｂ周辺での破断を一層抑制できる。
【００４０】
また、第１、第２の凹凸部３０、３１の各凸部３０ａ、３１ａはハーフエッチング部であることから、樹脂層の一体成型の際には各凸部３０ａ、３１ａの表側及び裏側の両面に樹脂層が形成され、さらに各凸部３０ａ、３１ａの縦方向における両側の凹部３０ｂ、３１ｂにも樹脂層が形成され、いずれの樹脂層もスリット部内樹脂層と連続的に一体化されている。したがって、各凸部３０ａ、３１ａがスリット部内樹脂層に対して横方向の両側から楔のように突き刺さった状態となるように構成されている。また、周縁部２０ａ、２０ｂの端辺２０ｂ、２１ｂに沿う縦方向の両端部も、スリット部内樹脂層に突き刺さった状態となるように構成されている。これらの構成によっても、スリット部内樹脂層の機械的強度を高めることができる。
【００４１】
さらに、第１の凹凸部３０における凸部３０ａ及びその両側に配置される凹部３０ｂは、それぞれ、スリット部２２を介して、第２の凹凸部３１における凸部３１ａ及びその両側に配置される凹部３１ｂと対向している。この構成により、スリット部２２が単なる帯状ではなく、縦方向の途中部において横方向両側に突き出した十字形状を２つ有する形状となっているので、スリット部内樹脂層自体の機械的強度も高くなっている。
【００４２】
本実施形態では、上記した各構成により、スリット部内樹脂層の機械的強度が顕著に向上するので、リードフレーム１に樹脂層を一体成型してなる樹脂成型体を個片化したリフレクタや該リフレクタに発光素子を実装した発光装置において、スリット部２２内の樹脂層がスリット部２２に沿ったほぼ縦方向に破断するのを顕著に抑制できる。したがって、リードフレーム１を用いることにより、発光素子の実装時、発光装置の照明機器やそれ以外の電気電子機器等への取り付け時、保管及び輸送時等に、取扱い性や長期耐久性等に優れたリフレクタや発光装置を、高収量で得ることができる。
【００４３】
また、周縁部２０ａ、２１ａをハーフエッチング部とすることにより、樹脂層を一体成型する際に、硬化性樹脂の流れがよくなり、凹部３０ｂ、３１ｂ及び凸部３０ａ、３１ａの箇所並びにその周辺にも硬化性樹脂が十分に行き渡る。その結果、凹部３０ｂ、３１ｂ及び凸部３０ａ、３１ａの箇所及びその周辺に、ピンホールや樹脂層の欠落部分等の空隙が生じるという不都合を確実に回避できる。また、補強材を含んで強度は高いが流動性が悪い硬化性樹脂の使用が可能になり、硬化性樹脂の選択の幅が拡がるという利点がある。
【００４４】
本実施形態では、リードフレーム１は、一枚の金属板に所定のエッチング処理を施すことにより作製されるので、第１、第２の凹凸部３０、３１はそれぞれ第１、第２のリード部２０、２１に連続するように一体形成され、第１、第２のリード部２０、２１と同じ材料からなる。これにより、第１、第２のリード部２０、２１と第１、第２の凹凸部３０、３１との接続強度が高まり、リフレクタや発光装置を作製した時のスリット部２２周辺での破断がさらに抑制される。
【００４５】
第１、第２リード部２０、２１の表面には、金、銀、銅、アルミニウム等からなる金属層を形成することができる。金属層の厚みは特に限定されず、金属層を構成する金属の種類等に応じて適宜選択される。例えば、金属が銀である場合は、金属層の変色や発熱、剥離等を抑制する観点から、好ましくは０．５μｍ〜２０μｍ、より好ましくは１μｍ〜１５μｍである。金属層は、例えば、電気めっき、化学めっき、蒸着、スパッタリング、拡散等の各種方法を利用して形成することができる。また、リードフレーム１は、電気良導体である金属材料を用い、エッチング法等により形成される。金属材料としては特に限定されないが、体積抵抗が０．０７Ω・ｍ未満であり、かつ熱伝導率が６０Ｗ／（ｍ・ｋ）以上の金属材料が好ましく、たとえば、鉄、銅、銅合金（例えばリン青銅）等が挙げられる。
【００４６】
連結部１１は、第１のリード部２０を縦方向に連結する連結片１１ａと、第２のリード部２１を縦方向に連結する連結片１１ｂと、第１のリード部２０とその右横方向に隣り合う第２のリード部２１とを横方向に連結する連結片１１ｃとを備えている。また、枠部１２は、連結片１１ａ、１１ｂ、１１ｃにより連結されて縦横に連設された複数の単位実装領域１０の集合体の周囲を取り囲むように配置され、該集合体を一体的に支持する。
リードフレーム１は、例えば、フォトリソグラフィ―を利用したエッチング法等により、一枚の金属板から作製できる。
【００４７】
本実施形態のリードフレーム１は、複数の単位実装領域１０を連結部１１により縦横に連設した集合体の１つを枠部１２で支持するように構成されているが、これに限定されず、リードフレーム１自体が複数個連結されるように構成しても良い。
【００４８】
図３は、本発明の第２実施形態のリードフレーム（不図示）に備わる単位実装領域１０Ａの構成を模式的に示す平面図である。第２実施形態のリードフレームは、単位実装領域１０Ａと、複数の単位実装領域１０Ａを連結して縦横に連設する連結部と、連結部によりれ連設された複数の単位実装領域１０Ａの集合体を一体的に支持する枠部とを備え、単位実装領域１０Ａを有することを特徴とする。
【００４９】
単位実装領域１０Ａは、第１のリード部２３と、第１のリード部２３と同じ単位実装領域１０Ａにおいて隣り合う第２のリード部２４と、第１、第２のリード部２３、２４を横方向に離隔するスリット部２２とからなり、第１のリード部２３の第２のリード部２４に対向する端辺２３ｂを、端辺２３ｂに沿ってその途中部に凸部３３ａと凹部３３ｂとが交互に並ぶ形状とした第１の凹凸部３３と、第２のリード部２４の第１のリード部２３に対向する端辺２４ｂを、端辺２４ｂに沿ってその途中部に凸部３４ａと凹部３４ｂとが交互に並ぶ形状とした第２の凹凸部３４とが設けられていることを特徴とする。
【００５０】
第１の凹凸部３３は、縦方向において端辺２３ｂに沿って、３個の凸部３３ａと４個の凹部３３ｂとが交互に並び、第１の凹凸部３３の縦方向上端及び下端に凹部３３ｂが配置された凹凸形状を有している。同様に、第２の凹凸部３４は、縦方向において端辺２４ｂに沿って、２個の凸部３４ａと３個の凹部３４ｂとが交互に並び、第２の凹凸部３４の縦方向上端及び下端に凹部３４ｂが配列された凹凸形状を有している。第１、第２の凹凸部３３、３４は、第１、第２のリード部２３、２４のハーフエッチングが施された周縁部２３ａ、２４ａの一部に形成されている。
【００５１】
また、凸部３３ａ、３４ａはほぼ同じ幅寸法を有し、凹部３３ｂ、３４ｂはほぼ同じ幅寸法を有し、前述のようにそれぞれの個数が異なるので、スリット部２２を介して凸部３３ａと凹部３４ｂとが対向し、かつ、凹部３３ｂと凸部３４ａとが対向するように構成されている。すなわち、第１、第２の凹凸部３３、３４は、縦方向に位相差が生じるように設けられている。
【００５２】
本実施形態においては、スリット部２２を介して対向する双方の第１、第２のリード部２３、２４に第１、第２の凹凸部３３、３４が設けられていることにより、第１、第２のリード部２３、２４とスリット部内樹脂層との接触面積が大幅に増加する。また、第１、第２の凹凸部３３、３４がハーフエッチング部であることにより、複数の凸部３３ａ、３４ａがスリット部内樹脂層に横方向の両側から楔が突き刺さった様な状態になる。さらに、第１、第２の凹凸部３３、３４が縦方向の位相差を有することにより、スリット部内樹脂層は横方向の一方向への突出部と他方向への突出部とが縦方向に交互に形成されたいわばジグザクの立体形状となる。これらの要因により、スリット部内樹脂層の機械的強度が顕著に向上し、スリット部２２に沿ったほぼ縦方向の破断が顕著に抑制される。
【００５３】
図４は、本発明の第３〜５実施形態のリードフレーム（不図示）に備わる単位実装領域１０Ｂ〜１０Ｄの構成を模式的に示す平面図である。第３〜５実施形態のリードフレームは、それぞれ、単位実装領域１０Ｂ〜１０Ｄと、複数の単位実装領域１０Ｂ〜１０Ｄを連結して縦横に連設する連結部と、連結部により連設された複数の単位実装領域１０Ｂ〜１０Ｄの集合体を一体的に支持する枠部とを備え、単位実装領域１０Ｂ〜１０Ｄを有することを特徴とする。
【００５４】
第３実施形態のリードフレームは、図４（ａ）に示す単位実装領域１０Ｂを有する。単位実装領域１０Ｂは、第１のリード部２５と、第１のリード部２５と同じ単位実装領域１０Ｂにおいて隣り合う第２のリード部２４と、第１、第２のリード部２５、２４を横方向に離隔するスリット部２２とからなり、第１のリード部２５の第２のリード部２４に対向する端辺２５ｂを、端辺２５ｂに沿ってその途中部に凸部３５ａと凹部３５ｂとが交互に並ぶ形状とした第１の凹凸部３５と、第２のリード部２４の第１のリード部２５に対向する端辺２４ｂを、端辺２４ｂに沿ってその途中部に凸部３４ａと凹部３４ｂとが交互に並ぶ形状とした第２の凹凸部３４とが設けられていることを特徴とする。
【００５５】
第１の凹凸部３５は、縦方向において端辺２５ｂに沿って、３個の凸部３５ａと２個の凹部３５ｂとが交互に並び、第１の凹凸部３５の縦方向上端及び下端に凸部３５ａが配列された凹凸形状を有している。さらに、第１のリード部２５における端辺２５ｂに沿った上下端のハーフエッチング部は除去されている。また、第２のリード部２４は、単位実装領域１０Ａにおいて説明した通りである。
【００５６】
第４実施形態のリードフレームは、図４（ｂ）に示す単位実装領域１０Ｃを有する。単位実装領域１０Ｃは、第１のリード部２５と、第１のリード部２５と同じ単位実装領域１０Ｃにおいて隣り合う第２のリード部２６と、第１、第２のリード部２５、２６を横方向に離隔するスリット部２２とからなり、第１のリード部２５の第２のリード部２６に対向する端辺２５ｂを、端辺２５ｂに沿ってその途中部に凸部３５ａと凹部３５ｂとが交互に並ぶ形状とした第１の凹凸部３５と、第２のリード部２６の第１のリード部２５に対向する端辺２６ｂを、端辺２６ｂに沿ってその途中部に凸部３６ａと凹部３６ｂとが交互に並ぶを形状とした第２の凹凸部３６とが設けられていることを特徴とする。
【００５７】
第２の凹凸部３６は、縦方向において端辺２６ｂに沿って、２個の凸部３６ａと３個の凹部３６ｂとが交互に並び、第２の凹凸部３６の縦方向上端及び下端に凹部３６ｂが配列された凹凸形状を有している。また、第１のリード部２５は、単位実装領域１０Ｂにおいて説明した通りである。
【００５８】
第５実施形態のリードフレームは、図４（ｃ）に示す単位実装領域１０Ｄを有する。単位実装領域１０Ｄは、第１のリード部２７と、第１のリード部２７と同じ単位実装領域１０Ｄにおいて隣り合う第２のリード部２８と、第１、第２のリード部２７、２８を横方向に離隔するスリット部２２とからなり、第１のリード部２７の第２のリード部２８に対向する端辺２７ｂを、端辺２７ｂに沿ってその途中部に凸部３７ａと凹部３７ｂとが交互に並ぶ形状とした第１の凹凸部３７と、第２のリード部２８の第１のリード部２７に対向する端辺２８ｂを、端辺２８ｂに沿ってその途中部に凸部３８ａと凹部３８ｂとが交互に並ぶ形状とした第２の凹凸部３８とが設けられていることを特徴とする。
【００５９】
第１の凹凸部３７は、単位実装領域１０Ｃの第１の凹凸部３５において、凸部３５ａの端辺２５ｂに沿う先端のそれぞれ２つの角部を丸い形状とした凸部３７ａと、凹部３５ｂの底の２つの角部を丸い形状とした凹部３７ｂとを有している以外は、第１の凹凸部３５と同じ構成である。また、第２の凹凸部３８は、単位実装領域１０Ｃの第２の凹凸部３６において、凸部３６ａの端辺２６ｂに沿う先端のそれぞれ２つの角部を丸い形状とした凸部３８ａと、凹部３６ｂの底の２つの角部を丸い形状とした凹部３８ｂとを有している以外は、第２の凹凸部３６と同じ構成である。
【００６０】
単位実装領域１０Ｂ〜１０Ｃのように構成することにより、スリット部を介して対向する双方のリード部に第１、第２の凹凸部が設けられることに基づくリード部とスリット部内樹脂層との接触面積の著しい増加、凸部がハーフエッチング部となっていることに基づくスリット部内樹脂層への凸部の楔のような突出、及び、対向する第１、第２の凹凸部に位相差が設けられていることに基づくスリット部内樹脂層の規則的に折れ曲がったジグザク形状等により、スリット部内樹脂層のスリット部に沿ったほぼ縦方向の応力に対する機械的強度が高まり、最終的に得られるリフレクタや発光素子のスリット部に沿ったほぼ縦方向の破断を顕著に抑制し、これらの取扱い性や長期耐久性等を向上させることができる。
【００６１】
図５は、本発明の第６〜８実施形態のリードフレーム（不図示）に備わる単位実装領域１０Ｅ〜１０Ｇの構成を模式的に示す平面図である。第６〜８実施形態のリードフレームは、それぞれ、単位実装領域１０Ｅ〜１０Ｇと、複数の単位実装領域１０Ｅ〜１０Ｇを連結して縦横に連設する連結部と、連結部により連設された複数の単位実装領域１０Ｅ〜１０Ｇの集合体を一体的に支持する枠部とを備え、単位実装領域１０Ｅ〜１０Ｇを有することを特徴とする。単位実装領域１０Ｅ〜１０Ｇは、その周縁部がハーフエッチング部となっているが、この周縁部以外の部分にも凹凸部を有することを特徴とする。
【００６２】
第６実施形態のリードフレームは、図５（ａ）に示す単位実装領域１０Ｅを有する。単位実装領域１０Ｅは、第１のリード部４０と、第１のリード部４０と同じ単位実装領域１０Ｅにおいて隣り合う第２のリード部４１と、第１、第２のリード部４０、４１を横方向に離隔するスリット部２２とからなり、第２のリード部４１の第１のリード部４０に対向する端辺４１ｘを、端辺４１ｘに沿ってその途中部に凸部５１ａと凹部５１ｂとが交互に並ぶ形状とした第２の凹凸部５１が設けられていることを特徴とする。
【００６３】
第１のリード部４０は、凹凸部が設けられていないほぼ矩形状の基本形状を有し、その周縁部４０ａがハーフエッチング部となっている。第２のリード部４１は、ほぼ矩形状の基本形状を有し、かつ第２の凹凸部５１が設けられたリード部本体４１ａと、リード部本体４１ａの周囲を取り囲むように設けられて、ハーフエッチング部となっている周縁部４１ｂとからなる。
【００６４】
第２のリード部４１のリード部本体４１ａに設けられた第２の凹凸部５１は、縦方向において、リード部本体４１ａの第１のリード部４０に対向する側の端辺４１ｘに沿って、２個の凸部５１ａと３個の凹部５１ｂとが交互に並び、第２の凹凸部５１の縦方向上端及び下端に凹部５１ｂが配列された凹凸形状を有している。本実施形態では、凸部５１ａの縦方向の幅寸法は、凹部５１ｂの縦方向の幅寸法よりも十分に大きくなるように設定され、凹部５１ｂの内部は何も存在しない空間ではなく、ハーフエッチング部となっている。なお、リード部本体４１ａの端辺４１ｘは、実際には、リード部本体４１ａと周縁部４１ｂとの境界線であるが、本発明における端辺に含まれるものとする。
【００６５】
本実施形態では、単位実装領域１０Ｅの中央位置に最も近い端辺としては、第１のリード部４０の端辺４０ｘが挙げられるが、端辺４０ｘには凹凸部を設けず、第１のリード部４０と隣り合う第２のリード部４１の第１のリード部４０に対向する端辺４１ｘに第２の凹凸部５１を設けている。このように、スリット部２２の横方向の一方の側に、単位実装領域１０Ｅの中央位置に最も近い端辺ではなく、該端辺に対向する端辺に第２の凹凸部５１を設けても、スリット部内樹脂層のスリット部に沿った破断に対する耐久性を高めることができる。ここで、単位実装領域１０Ｅの中央位置とは、横方向において、スリット部２２における第１、第２のリード部４０、４１からそれぞれ等距離になる位置である。
【００６６】
第７実施形態のリードフレームは、図５（ｂ）に示す単位実装領域１０Ｆを有する。単位実装領域１０Ｆは、第１のリード部４２と、第１のリード部４２と同じ単位実装領域１０Ｆにおいて隣り合う第２のリード部４１と、第１、第２のリード部４２、４１を横方向に離隔するスリット部２２とからなり、第１のリード部４２の第２のリード部４１に対向する端辺４２ｘを、端辺４２ｘに沿ってその途中部に凸部５２ａと凹部５２ｂとが交互に並ぶ形状とした第１の凹凸部５２と、第２のリード部４１の第１のリード部４２に対向する端辺４１ｘを、端辺４１ｘに沿ってその途中部に凸部５１ａと凹部５１ｂとが交互に並ぶ形状とした第２の凹凸部５１とが設けられていることを特徴とする。
【００６７】
第１のリード部４２はほぼ矩形状の基本形状を有し、第１の凹凸部５２が設けられたリード部本体４２ａと、リード部本体４２ａの周囲を取り囲むように設けられて、ハーフエッチング部となっている周縁部４２ｂとからなる。また、第２のリード部４１は、単位実装領域１０Ｅにおいて説明した通りである。
【００６８】
第１のリード部４２のリード部本体４２ａに設けられた第１の凹凸部５２は、縦方向において、第１のリード部４２の第２のリード部４１に対向する側の端辺４２ｘに沿って、３個の凸部５２ａと２個の凹部５２ｂとが交互に並び、第１の凹凸部５２の縦方向上端及び下端に凸部５２ａが配列された凹凸形状を有している。本実施形態では、凸部５２ａの縦方向の幅寸法は、凹部５２ｂの縦方向の幅寸法よりも十分に小さくなるように設定され、凹部５２ｂの内部は何も存在しない空間ではなく、ハーフエッチング部となっている。
【００６９】
本実施形態では、第１、第２の凹凸部５２、５１には縦方向の位相差が設けられ、第１の凹凸部５２における凸部５２ａと第２の凹凸部５１における凹部５１ｂとがスリット部２２を介して対向し、かつ、第１の凹凸部５２における凹部５２ｂと第２の凹凸部５１における凸部５１ａとがスリット部２２を介して対向するように構成されている。
【００７０】
また、単位実装領域１０Ｆにおいて、その中央位置に最も近い端辺を有するのは、第１、第２のリード部４２、４１である。本実施形態では、第１、第２のリード部４２、４１のうち、第１のリード部４２の端辺４２ｘに第１の凹凸部５２を設けると共に、第１のリード部４２に対向して隣り合う第２のリード部４１の端辺４１ｘにも第２の凹凸部５１を設けている。このように、スリット部２２の横方向両側に、単位実装領域１０Ｆの中央位置から異なる距離で第１、第２の凹凸部５１、５２を設けることにより、スリット部内樹脂層のスリット部に沿った破断に対する耐久性を高めることができる。ここで、単位実装領域１０Ｆの中央位置とは、スリット部２２における第１、第２のリード部４２、４１からそれぞれ等距離になる位置である。
【００７１】
第６及び第７形態のリードフレームでは、リード部本体４１ａに第２の凹凸部５１を設けた第２のリード部４１を用いることにより、スリット部２２を臨む箇所におけるハーフエッチング部の面積を増加させるように構成している。これにより、スリット部内樹脂層と、第１のリード部４０、４２及び第２のリード部４１のハーフエッチング部との接触面積を増大させ、また、凸部５１ａ、５２ａがスリット部内樹脂層に食い込む。その結果、スリット部内樹脂層の機械的強度を向上させ、スリット部に沿ったほぼ縦方向の破断を抑制することができ、得られるリフレクタや発光装置の収量を増加させ、リフレクタや発光素子の取扱い性や長期耐久性等を向上させることができる。
【００７２】
第８実施形態のリードフレームは、図５（ｃ）に示す単位実装領域１０Ｇを有する。単位実装領域１０Ｇは、第１のリード部４３と、第１のリード部４３と同じ単位実装領域１０Ｇにおいて隣り合う第２のリード部４４と、第１、第２のリード部４３、４４を横方向に離隔するスリット部２２とからなり、第１のリード部４３の第２のリード部４４に対向する端辺４３ｘを、端辺４３ｘに沿ってその途中部に凸部５３ａと凹部５３ｂとが交互に並ぶ形状とした第１の凹凸部５３と、第２のリード部４４の第１のリード部４３に対向する端辺４４ｘを、端辺４４ｘに沿ってその途中部に凸部５４ａと凹部５４ｂとが交互に並ぶ形状とした第２の凹凸部５４とが設けられていることを特徴とする。
【００７３】
第１のリード部４３は、ほぼ矩形状の基本形状を有し、リード部本体４３ａと、リード部本体４３ａの周囲を取り囲むように設けられて、ハーフエッチング部となっている周縁部４３ｂとからなり、第１の凹凸部５３がリード部本体４３ａから周縁部４３ｂにかけて設けられている。第１の凹凸部５３は、縦方向において、第１のリード部４３の第２のリード部４４に対向する側の端辺４３ｘに沿って、３個の凸部５３ａと２個の凹部５３ｂとが交互に並び、第１の凹凸部５３の縦方向上端及び下端に凸部５３ａが配列された凹凸形状を有している。本実施形態では、凸部５３ａはハーフエッチング部となり、ハーフエッチングが施されていないリード部本体４３ａに繋がっている。また、凹部５３ｂは、その底が周縁部４３ｂを臨むように構成されている。
【００７４】
第２のリード部４４は、ほぼ矩形状の基本形状を有し、リード部本体４４ａと、リード部本体４４ａの周囲を取り囲むように設けられて、ハーフエッチング部となっている周縁部４４ｂとからなり、第２の凹凸部５４がリード部本体４４ａから周縁部４４ｂにかけて設けられている。第２の凹凸部５４は、縦方向において、第２のリード部４４の第１のリード部４３に対向する側の端辺４４ｘに沿って、２個の凸部５４ａと３個の凹部５４ｂとが交互に並び、第２の凹凸部５４の縦方向上端及び下端に凹部５４ｂが配列された凹凸形状を有している。本実施形態では、凸部５４ａはハーフエッチング部となり、ハーフエッチングが施されていないリード部本体４４ａに繋がっている。また、凹部５４ｂは、その底が周縁部４４ｂを臨むように構成されている。
【００７５】
本実施形態では、凸部５３ａの縦方向の幅寸法と凹部５４ｂの縦方向の幅寸法とがほぼ等しくなり、かつ、凹部５３ｂの縦方向の幅寸法と凸部５４ａの縦方向の幅寸法とが等しくなり、さらに第１、第２の凹凸部５３、５４が位相差を有するように構成されている。その結果、スリット部２２を介して、凸部５３ａと凹部５４ｂとが対向し、かつ、凹部５３ｂと凸部５４ａとが対向するように構成されている。これにより、スリット部内樹脂層が、Ｓの字がいくつも繋がったようなジグザグ形状となる。
【００７６】
また、単位実装領域１０Ｇにおいて、その中央位置に最も近い端辺を有するのは、第１、第２のリード部４３、４４である。本実施形態では、第１、第２のリード部４３、４４のうち、第１のリード部４３の端辺４３ｘに第１の凹凸部５３を設けると共に、第１のリード部４３に対向して隣り合う第２のリード部４４の端辺４４ｘにも第２の凹凸部５４を設けている。このように、スリット部２２の横方向両側に、単位実装領域１０Ｇの中央位置から異なる距離で第１、第２の凹凸部５１、５２を設けることにより、スリット部内樹脂層のスリット部に沿った破断に対する耐久性を高めることができる。ここで、単位実装領域１０Ｇの中央位置とは、スリット部２２における第１、第２のリード部４３、４４からそれぞれ等距離になる位置である。
【００７７】
本実施形態では、スリット部２２を臨む双方の第１、第２のリード部４３、４４に第１、第２の凹凸部５３、５４を設け、凹部５３ａ、５４ａの底がハーフエッチング部を臨むように構成することにより、第１、第２のリード部４３、４４とスリット部内樹脂層との接触面積を大きく増加させることができる。また、凸部５３ａを縦方向の幅寸法の小さいハーフエッチング部とすることにより、複数の凸部５３ａがスリット部内樹脂層に楔のように突き刺さり、該樹脂層の機械的強度を高める支持体として機能する。また、凸部５３ａと凹部５４ｂとの対向配置及び凹部５３ｂと凸部５４ａとの対向配置により、スリット部内樹脂層をジグザグ形状とすることができる。これらにより、スリット部内樹脂層の機械的強度を高め、該樹脂層のスリット部に沿ったほぼ縦方向の破断を顕著に抑制し、製品として使用可能であり、取扱い性や長期耐久性等に優れたリフレクタや発光素子の収量を増加させることができる。
【００７８】
図６は、本発明の第９〜１０実施形態のリードフレーム（不図示）に備わる単位実装領域１０Ｈ〜１０Ｉの構成を模式的に示す平面図である。第９〜１０実施形態のリードフレームは、それぞれ、単位実装領域１０Ｈ〜１０Ｉと、複数の単位実装領域１０Ｈ〜１０Ｉを連結して縦横に連設する連結部と、連結部により連設された複数の単位実装領域１０Ｈ〜１０Ｉの集合体を一体的に支持する枠部とを備え、単位実装領域１０Ｈ〜１０Ｉを有することを特徴とする。単位実装領域１０Ｈ〜１０Ｉは、一方のリード部に凹凸部が設けられていることを特徴とする。
【００７９】
第９実施形態のリードフレームは、図６（ａ）に示す単位実装領域１０Ｈを有する。単位実装領域１０Ｈは、第１のリード部２３と、第１のリード部２３と同じ単位実装領域１０Ｈにおいて隣り合う第２のリード部４５と、第１、第２のリード部２３、４５を横方向に離隔するスリット部２２とからなり、第１のリード部２３の第２のリード部４５に対向する端辺２３ｂを、端辺２３ｂに沿ってその途中部に凸部３３ａと凹部３３ｂとが交互に並ぶ形状とした第１の凹凸部３３が設けられていることを特徴とする。第１のリード部２３は、単位実装領域１０Ａにおいて説明した通りである。第２のリード部４５は、ほぼ矩形状の基本形状を有し、その周縁部４５ａはハーフエッチング部となっている。
【００８０】
第１０実施形態のリードフレームは、図６（ｂ）に示す単位実装領域１０Ｉを有する。単位実装領域１０Ｉは、第１のリード部４０と、第１のリード部４０と同じ単位実装領域１０Ｉにおいて隣り合う第２のリード部２４と、第１、第２のリード部４０、２４を横方向に離隔するスリット部２２とからなり、第２のリード部２４の第１のリード部４０に対向する端辺２４ｂを、端辺２４ｂに沿ってその途中部に凸部２４ａと凹部２４ｂとが交互に並ぶ形状とした第２の凹凸部３４が設けられていることを特徴とする。第１、第２のリード部４０、２４は、それぞれ、単位実装領域１０Ｅ、１０Ａにおいて説明した通りである。
【００８１】
第６、９、１０実施形態のリードフレームは、一方のリード部のみに凹凸部を設けるように構成している。このような構成でも、凹凸部を設けることによるリード部とスリット部内樹脂層との接触面積の増加、凸部のスリット部内樹脂層への楔のような状態での突出、スリット部内樹脂層の横方向への突出部分を有する形状といった凹凸部を設けることによる効果を得ることができる。特に、第６実施形態のリードフレームでは、スリット部内樹脂層内に埋め込まれるハーフエッチング部の面積を大きく増加させている。したがって、これらの実施形態においても、スリット部内樹脂層の機械的強度を高め、該樹脂層のスリット部に沿ったほぼ縦方向の破断を顕著に抑制し、製品として使用可能であり、取扱い性や長期耐久性等に優れたリフレクタや発光素子の収量を増加させることができる。
【００８２】
図７は、本発明の第１１実施形態のリードフレームに備わる単位実装領域１５の構成を模式的に示す平面図である。図８は、第１１実施形態のリードフレーム２の構成を模式的に示す要部拡大平面図である。第１１実施形態のリードフレーム２は、図７に示す単位実装領域１５と、複数の単位実装領域１５を連結して縦横に連設する連結部１１と、連結部１１により縦横に連設された複数の単位実装領域１５の集合体を一体的に支持する枠部１２とを備え、単位実装領域１５を有することを特徴としている。
【００８３】
単位実装領域１５は、第１、第２、第３のリード部１６、１７、１８と、第１、第２リード部１６、１７を互いに離隔させる第１のスリット部２２ａと、第１、第３のリード部１６、１８を互いに離隔させる第２のスリット部２２ｂとからなり、第１のリード部１６の周縁部１６ａに設けられる第１、第２の凹凸部５５、５６と、第２のリード部１７の周縁部１７ａに設けられる第３の凹凸部５７と、第３のリード部１８の周縁部１８ａに設けられる第４の凹凸部５８とを有することを特徴とする。
【００８４】
第１、第２、第３のリード部１６、１７、１８は、第１のリード部１６の横方向両側にスリット部２２ａ、２２ｂを介して第２、第３のリード部１７、１８がそれぞれ対向配置され、いずれもほぼ矩形状の基本形状を有し、その周縁部１６ａ、１７ａ、１８ａはハーフエッチング部となっている。第１のリード部１６は、連結片１１ａにより縦方向に連結され、第２（第３）のリード部１７（１８）は、連結片１１ｂにより縦方向に連結されると共に、単位実装領域１５と横方向に隣り合う他の単位実装領域１５における第３（第２）のリード部１８（１７）と連結片１１ｃにより連結されている。
【００８５】
単位実装領域１５に樹脂層を形成して発光素子を実装する場合、第１、第２、第３のリード部１６、１７、１８の各機能は特に限定されないが、好ましい実施形態として、第１のリード部１６に発光素子を搭載するダイパッド機能を持たせ、第２、第３のリード部１７、１８に正負一方及び他方の電極機能を持たせることが好ましい。
【００８６】
第１（第２）の凹凸部５５（５６）は、第１のリード部１６の第２（第３）のリード部１７（１８）に対向する側の端辺１６ｘ（１６ｙ）を、それぞれ端辺１６ｘ（１６ｙ）に沿ってその途中部に凸部５５ａ（５６ａ）と凹部５５ｂ（５６ｂ）とが交互に並ぶ形状としている。第１（第２）の凹凸部５５（５６）は、単位実装領域１０における第２（第１）の凹凸部３１（３０）と同様に構成されている。
【００８７】
第３（第４）の凹凸部５７（５８）は、第２（第３）のリード部１７（１８）の第１のリード部１６に対向する側の端辺１７ｂ（１８ｂ）を、それぞれ端辺１７ｂ（１８ｂ）に沿ってその途中部に凸部５７ａ（５８ａ）と凹部５７ｂ（５８ｂ）とが交互に並ぶ形状としている。第３（第４）の凹凸部５７（５８）は、単位実装領域１０における第１（第２）の凹凸部３０（３１）と同様に構成されている。
【００８８】
このような構成に基づけば、凹凸部を設けることによるリード部とスリット部内樹脂層との接触面積の増加、凸部のスリット部内樹脂層への楔のような状態での突出、スリット部内樹脂層の横方向への突出部分を有する形状といった凹凸部を設けることによる効果を得ることができる。したがって、本実施形態においても、スリット部内樹脂層の機械的強度を高め、該樹脂層のスリット部に沿ったほぼ縦方向の破断を顕著に抑制し、製品として使用可能であり、取扱い性や長期耐久性等に優れたリフレクタや発光装置の収量を増加させることができる。
【００８９】
次に、本発明の発光素子実装用樹脂成型体は、本発明のリードフレームの表面に樹脂層を一体成型したものである。すなわち、本発明の樹脂成型体は、従来のリードフレームに代えて本発明のリードフレームを用いる以外は、公知の樹脂成型体の構成を採用することができる。
【００９０】
図９は、本発明の一実施形態である、リードフレーム１を用いて作製された樹脂成型体６５の構成を示す模式図である。（ａ）は樹脂成型体６５の表側の面６５ａを示す平面図である。（ｂ）は樹脂成型体６５の裏側の面６５ｂを示す平面図である。（ｃ）は面６５ａの要部拡大図である。（ｄ）は（ｃ）に示すＸ−Ｘ切断面線における断面図である。
【００９１】
樹脂成型体６５は薄板状の形状を有し、リードフレーム１と、リードフレーム１の表面に一体成型された樹脂層６８とを備える。樹脂成型体６５の表側の面６５ａにおいて、樹脂層６８は、底面に単位実装領域１０が露出した凹部６９を複数有している（図９（ａ））。また、樹脂成型体６５の裏側の面６５ｂにおいて、リード部２０、２１のハーフエッチングが施されていない部分が露出し、ハーフエッチングが施されている部分には樹脂層６８ｃが形成され、及びスリット部２２内には樹脂層６８ｂが形成されて露出し（図９（ｂ））、樹脂層６８ａ、６８ｂ、６８ｃが一体的に形成されて樹脂層６８を構成している。樹脂成型体６５は、例えば、リードフレーム１にトランスファモールド成型を施すことにより作製できる。また、樹脂成型体６５を個片化することにより、リフレクタを作製することができる。
【００９２】
図９（ｄ）に示すように、第１のリード部２０は、凹部６９の底面６９ａに露出する第１インナーリード部２０ｃと、第１インナーリード部２０ｃに繋がり、樹脂層６８と接する第１アウターリード部２０ｄとを備える。図９（ｄ）において、第１インナーリード部２０ｃと第１アウターリード部２０ｄとの間に図示した破線がこれらの境界を示している。また、第２のリード部２１は、凹部６９の底面６９ａに露出する第２インナーリード部２１ｃと、第２インナーリード部２１ｃに繋がり、樹脂層６８と接する第２アウターリード部２１ｄとを備える。図９（ｄ）において、第２インナーリード部２１ｃと第２アウターリード部２１ｄとの間に図示した破線がこれらの境界を示している。
【００９３】
樹脂層６８は、単位実装領域１０の表面から立ち上がるように形成され、発光素子からの光を前方に向けて反射する反射部６８ａ（凹部６９を囲む斜面）と、スリット部２２に充填及び硬化されて、第１、第２のリード部２０、２１間に介在してこれらを絶縁する絶縁部６８ｂと、第１、第２のリード部２０、２１の周縁部２０ａ、２１ａであるハーフエッチング部分の下面に設けられた保護部６８ｃとを備える。樹脂層６８及び凹部６９の形状は特に限定されず、公知の形状から適宜選択できる。
【００９４】
上記の構成を有する樹脂成型体６５は、リードフレーム１を用いて作製され、さらに凹凸部３０、３１における凸部３０ａ、３１ａの表側、裏側及び外側に樹脂層６８が形成され、凸部３０ａ、３０ｂが樹脂層６８中に埋まって楔のような状態で突き刺さっているので、単位実装領域１０における第１、第２のリード部２０、２１を離隔するスリット部２２（絶縁部６８ｂが充填及び硬化されている）に沿って破断することが顕著に抑制されている。したがって、樹脂成型体６５を切断により個片化した後に、得られるリフレクタやリフレクタに発光素子を実装した発光装置に破断が発生し難くなり、１枚のリードフレーム１から得られる発光装置の収量を増加させ、さらにリフレクタや発光装置の長期耐久性や取扱い性をより一層高めることができる。
【００９５】
発光装置は、樹脂成型体６５の各凹部６９に発光素子を実装しかつ透明性樹脂層を形成した後、切断刃により個片化することにより作製してもよく、また、樹脂成型体６５を個片化し、得られたリフレクタの凹部６９に発光素子を実装しかつ透明性樹脂層を形成することによって作製してもよい。また、図７（ｄ）に示す構成は、本発明のリフレクタの構成と同じである。
【００９６】
図１０は、本発明の一実施形態である発光装置６６の構成を模式的に示す斜視図である。発光装置６６は、リードフレーム１の単位実装領域１０と、前記単位実装領域１０に一体成型されて、単位実装領域１０の表面が底面に露出する凹部６９を有する樹脂層６８と、凹部６９の底面として露出する単位実装領域１０の第１、第２のリード部２０、２１と通電可能に実装される発光素子７０と、凹部６９に充填される透明性樹脂よりなる透明性樹脂層（不図示）とを備えるように構成されている。
【００９７】
発光装置６６において、凹部６９の底面に露出する単位実装領域１０には、第１、第２のリード部２０、２１及びこれらを絶縁する絶縁部６８ｂの一部がそれぞれ露出する。そして、第１のリード部２０表面には発光素子７０が固定され、発光素子７０に接続された２本の金線等のワイヤーボンディング７１、７２のうち、一方のワイヤーボンディング７１が第１のリード部２０に接続され、他方のワイヤーボンディング７２が第２のリード部２１に接続されることにより、凹部６９の底面に発光素子７０が実装されている。発光素子７０の実装後、凹部６９には液状透明性樹脂が充填され、透明性樹脂層が形成される。
【００９８】
発光装置６６は、複数の単位実装領域１０が縦横に連結されたリードフレーム１を用いて作製されるので、第１、第２のリード部２０、２１間のスリット部２２に充填して硬化された絶縁層６８ｂに沿って破断することが顕著に抑制されている。したがって、発光装置６６の取扱い性等が顕著に向上し、運搬する際や各種照明機器等に取り付ける際に、発光装置６６の破断や割れが発生することが非常に少なくなると共に、照明機器等に装着後の長期耐久性にも優れている。
本発明の発光装置は、本実施形態の発光装置６６の構造に限定されず、本発明のリードフレームを用いて作製する以外は、公知の発光装置の構造をいずれも採用できる。
【００９９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
【符号の説明】
【０１００】
１、２  リードフレーム
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ、１０Ｉ、１５  単位実装領域
１１  連結部
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ  連結片
１２  枠部
１６、２０、２３、２５、２７、４０、４２、４３  第１のリード部
１７、２１、２４、２６、２８、４１、４４、４５  第２のリード部
１８  第３のリード部
１６ａ、１７ａ、１８ａ、２０ａ、２１ａ、２３ａ、２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａ、２８ａ、４０ａ、４１ｂ、４２ｂ、４３ｂ、４４ｂ、４５ａ  周縁部
１６ｘ、１６ｙ、１７ｂ、１８ｂ、２０ｂ、２１ｂ、２３ｂ、２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂ、２８ｂ、４０ｘ、４１ｘ、４２ｘ、４３ｘ、４４ｘ  端辺
２２、２２ａ、２２ｂ  スリット部
３０、３３、３５、３７、５２、５３、５５  第１の凹凸部
３１、３４、３６、３８、５１、５４、５６  第２の凹凸部
３０ａ、３１ａ、３３ａ、３４ａ、３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａ、５１ａ、５２ａ、５３ａ、５４ａ、５５ａ、５６ａ、５７ａ、５８ａ  凸部
３０ｂ、３１ｂ、３３ｂ、３４ｂ、３５ｂ、３６ｂ、３７ｂ、３８ｂ、５１ｂ、５２ｂ、５３ｂ、５４ｂ、５５ｂ、５６ｂ、５７ｂ、５８ｂ  凹部
４１ａ、４２ａ、４３ａ、４４ａ  リード部本体
５７  第３の凹凸部
５８  第４の凹凸部
６５  樹脂成型体
６６  発光装置
６８、６８ａ、６８ｂ、６８ｃ  樹脂層
６９  凹部
６９ａ  底面
７０  発光素子
７１、７２  ワイヤーボンディング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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