(57)【要約】【課題】金属ステムのダイヤフラムに対するセンサ素子の位置ずれを防止することができる圧力センサを提供する。【解決手段】金属ステム２０は、ダイヤフラム２３のうち接合ガラス３０が配置された基準面２５から突出するように当該金属ステム２０の一端部２２に設けられた凸部２６を有している。また、凸部２６は、金属ステム２０の一端部２２において接合ガラス３０の周囲に位置している。さらに、凸部２６の高さは、基準面２５を基準とした接合ガラス３０の厚みに対して２０％以上の高さである。これにより、凸部２６によってダイヤフラム２３に対する接合ガラス３０の位置が規制されるので、ダイヤフラム２３に対する接合ガラス３０の位置ずれを防止することができ、ひいてはダイヤフラム２３に対するセンサ素子４０の位置ずれを防止することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力媒体が導入される圧力導入孔（２１）が設けられた中空筒形状であって、前記圧力導入孔（２１）の一方を閉じるように前記中空筒形状の一端部（２２）に設けられていると共に前記圧力導入孔（２１）に導入された前記圧力媒体の圧力によって歪むダイヤフラム（２３）を有する金属ステム（２０）と、
前記金属ステム（２０）の一端部（２２）のうち前記ダイヤフラム（２３）において前記圧力導入孔（２１）とは反対側に設けられた接合ガラス（３０）と、
前記接合ガラス（３０）を介して前記ダイヤフラム（２３）に接合され、前記ダイヤフラム（２３）の歪みに応じたセンサ信号を出力するセンサ素子（４０）と、
を備え、
前記金属ステム（２０）は、前記ダイヤフラム（２３）のうち前記接合ガラス（３０）が配置された基準面（２５）から突出するように当該金属ステム（２０）の一端部（２２）に設けられた凸部（２６）を有しており、
前記凸部（２６）は、前記金属ステム（２０）の一端部（２２）において前記接合ガラス（３０）の周囲に位置しており、
前記凸部（２６）の高さは、前記基準面（２５）を基準とした前記接合ガラス（３０）の厚みに対して２０％以上の高さであることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記凸部（２６）は、前記金属ステム（２０）の一端部（２２）において、前記接合ガラス（３０）の周囲のうちの少なくとも一部、または、前記接合ガラス（３０）の周囲の全周に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記凸部（２６）は、前記金属ステム（２０）の一部であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記凸部（２６）は、ガラス材によって形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項５】
圧力媒体が導入される圧力導入孔（２１）が設けられた中空筒形状であって、前記圧力導入孔（２１）の一方を閉じるように前記中空筒形状の一端部（２２）に設けられていると共に前記圧力導入孔（２１）に導入された前記圧力媒体の圧力によって歪むダイヤフラム（２３）を有する金属ステム（２０）と、
前記金属ステム（２０）の一端部（２２）のうち前記ダイヤフラム（２３）において前記圧力導入孔（２１）とは反対側に設けられた接合ガラス（３０）と、
前記接合ガラス（３０）を介して前記ダイヤフラム（２３）に接合され、前記ダイヤフラム（２３）の歪みに応じたセンサ信号を出力するセンサ素子（４０）と、を備えた圧力センサの製造方法であって、
粒状ガラスが成形された固形状のタブレットガラス（３１）を用意する工程と、
前記金属ステム（２０）として、前記ダイヤフラム（２３）のうち前記接合ガラス（３０）が配置される基準面（２５）から突出すると共に当該金属ステム（２０）の一端部（２２）のうち前記接合ガラス（３０）が配置される位置の周囲に位置するように当該金属ステム（２０）の一端部（２２）に設けられた凸部（２６）を有するものを用意する工程と、
前記センサ素子（４０）を用意する工程と、
前記凸部（２６）が前記タブレットガラス（３１）の周囲に位置するように、前記基準面（２５）に前記タブレットガラス（３１）を配置すると共に、当該タブレットガラス（３１）の上に前記センサ素子（４０）を配置することによりワーク（１００）を構成する工程と、
前記ワーク（１００）を焼成治具に搭載してリフロー炉に配置し、前記リフロー炉で前記タブレットガラス（３１）を焼成して前記接合ガラス（３０）を形成することにより、前記接合ガラス（３０）を介して前記センサ素子（４０）を前記ダイヤフラム（２３）に接合する工程と、
を含んでいることを特徴とする圧力センサの製造方法。
【請求項６】
前記タブレットガラス（３１）を焼成する工程では、前記タブレットガラス（３１）を４００℃以上で焼成することを特徴とする請求項５に記載の圧力センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属ステムのダイヤフラムにセンサ素子がガラス接合された圧力センサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ダイヤフラムを有する中空筒状の金属ステムと、ダイヤフラムにガラス接合されていると共に圧力媒体の圧力によるダイヤフラムの変形を検出するセンサ素子（センサチップ）と、を備えた圧力センサが、例えば特許文献１で提案されている。センサ素子は例えばシリコン等から形成されている。
【０００３】
具体的には、ガラスを主成分としたガラスペーストを金属ステムのダイヤフラムにスクリーン印刷等により薄く形成し、このガラスペーストの上にセンサ素子を配置して焼成処理を行う。これにより、センサ素子が接合ガラスによって金属ステムのダイヤフラムに固定された構造が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２７５１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、例えば２００ＭＰａを超える高圧領域での信頼性を考慮すると、この高圧領域で使用可能な金属ステムの材料を選定する必要がある。これにより、センサ素子と金属ステムとの熱膨張係数差がさらに大きくなる。このため、従来の薄いガラスペーストではガラス内部での発生応力によって、ガラスの破損・剥離またはセンサ素子に亀裂・破壊が生じてしまう。
【０００６】
また、ガラスペーストは温度・湿度等の変動要因によりの粘度等の物性が変化し、寸法精度の変動要因になる。以上の原因により、ガラスペーストと焼成すると金属ステムのダイヤフラムに対するセンサ素子の位置ずれが大きくなってしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は上記点に鑑み、金属ステムのダイヤフラムに対するセンサ素子の位置ずれを防止することができる圧力センサを提供することを第１の目的とする。また、当該圧力センサの製造方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、圧力媒体が導入される圧力導入孔（２１）が設けられた中空筒形状であって、圧力導入孔（２１）の一方を閉じるように中空筒形状の一端部（２２）に設けられていると共に圧力導入孔（２１）に導入された圧力媒体の圧力によって歪むダイヤフラム（２３）を有する金属ステム（２０）を備えている。
【０００９】
また、金属ステム（２０）の一端部（２２）のうちダイヤフラム（２３）において圧力導入孔（２１）とは反対側に設けられた接合ガラス（３０）と、接合ガラス（３０）を介してダイヤフラム（２３）に接合され、ダイヤフラム（２３）の歪みに応じたセンサ信号を出力するセンサ素子（４０）と、を備えている。
【００１０】
そして、金属ステム（２０）は、ダイヤフラム（２３）のうち接合ガラス（３０）が配置された基準面（２５）から突出するように当該金属ステム（２０）の一端部（２２）に設けられた凸部（２６）を有している。
【００１１】
凸部（２６）は、金属ステム（２０）の一端部（２２）において接合ガラス（３０）の周囲に位置している。さらに、凸部（２６）の高さは、基準面（２５）を基準とした接合ガラス（３０）の厚みに対して２０％以上の高さであることを特徴とする。
【００１２】
このように、凸部（２６）が接合ガラス（３０）の周囲に位置しているので、凸部（２６）によってダイヤフラム（２３）に対する接合ガラス（３０）の位置が規制される。このため、ダイヤフラム（２３）に対する接合ガラス（３０）の位置ずれを防止することができる。したがって、金属ステム（２０）のダイヤフラム（２３）に対するセンサ素子（４０）の位置ずれを防止することができる。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明では、請求項１に記載の圧力センサを製造するに際し、粒状ガラスが成形された固形状のタブレットガラス（３１）を用意する。また、金属ステム（２０）として、ダイヤフラム（２３）のうち接合ガラス（３０）が配置される基準面（２５）から突出すると共に当該金属ステム（２０）の一端部（２２）のうち接合ガラス（３０）が配置される位置の周囲に位置するように当該金属ステム（２０）の一端部（２２）に設けられた凸部（２６）を有するものを用意する。さらに、センサ素子（４０）を用意する。
【００１４】
続いて、凸部（２６）がタブレットガラス（３１）の周囲に位置するように、基準面（２５）にタブレットガラス（３１）を配置すると共に、当該タブレットガラス（３１）の上にセンサ素子（４０）を配置することによりワーク（１００）を構成する。この後、ワーク（１００）を焼成治具に搭載してリフロー炉に配置し、リフロー炉でタブレットガラス（３１）を焼成して接合ガラス（３０）を形成することにより、接合ガラス（３０）を介してセンサ素子（４０）を前記ダイヤフラム（２３）に接合することを特徴とする。
【００１５】
これによると、凸部（２６）がタブレットガラス（３１）の周囲に位置しているので、凸部（２６）によってダイヤフラム（２３）に対するタブレットガラス（３１）の位置が規制される。このため、ダイヤフラム（２３）に対するタブレットガラス（３１）の位置ずれを防止することができる。特に、ワークをリフロー炉に配置する際にダイヤフラム（２３）に対するセンサ素子（４０）の位置ずれを防止することができる。したがって、タブレットガラス（３１）の焼成後において金属ステム（２０）のダイヤフラム（２３）に対するセンサ素子（４０）の位置ずれを防止することができる。
【００１６】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る圧力センサの全体構造を示した断面図である。
【図２】図１に示された金属ステムの拡大断面図である。
【図３】図２のＡ矢視図である。
【図４】圧力センサの製造工程におけるワークの断面図である。
【図５】金属ステムの凸部の高さとリフロー炉内におけるワークの送り速度との関係からタブレットガラスの位置ずれを判定した結果を示した図である。
【図６】第２実施形態に係る金属ステムの平面図である。
【図７】第３実施形態に係る金属ステムの平面図である。
【図８】第４実施形態に係る金属ステムの拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１９】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る圧力センサは、例えば自動車のコモンレ−ル等の燃料噴射系における燃料パイプに取り付けられ、この燃料パイプ内の圧力媒体としての気体または気液混合気の圧力を検出するものである。
【００２０】
図１に示されるように、圧力センサ１は、ハウジング１０、金属ステム２０、接合ガラス３０、センサ素子４０、及びコネクタケース５０を備えて構成されている。
【００２１】
ハウジング１０は、ステンレス等の金属材料が切削等により加工された中空形状のケースであり、その一端側の外周面には、被測定体である燃料パイプにネジ結合可能な雄ネジ部１１が形成されている。ハウジング１０の一端側には、ハウジング１０の他端側に形成された開口部１２に連通する貫通孔１３が形成されている。ハウジング１０の開口部１２は周壁１４に囲まれることで構成されている。
【００２２】
金属ステム２０は、圧力媒体が導入される圧力導入孔２１が設けられた中空筒形状の金属製の部材である。金属ステム２０は、例えばＳＵＳ４３０を材料として形成されている。金属ステム２０は、圧力導入孔２１の一方を閉じるように中空筒形状の一端部２２に設けられていると共に圧力導入孔２１に導入された圧力媒体の圧力によって歪むダイヤフラム２３を有している。すなわち、ダイヤフラム２３は圧力媒体の圧力によって変形可能な薄肉状の受圧手段である。
【００２３】
また、金属ステム２０は、一端部２２側に圧力導入孔２１が設けられた筒部分よりも外周径が大きい段部２４を有している。コネクタケース５０側から金属ステム２０側を見たときの段部２４の平面形状は例えば円形になっている。そして、金属ステム２０の段部２４がハウジング１０の開口部１２の底面に環状に接触すると共に圧力導入孔２１が形成された筒部分がハウジング１０の貫通孔１３に取り付けられている。ハウジング１０に対する金属ステム２０の取り付けは、例えばネジ止め等によって行われる。これにより、圧力媒体が圧力導入孔２１を介してダイヤフラム２３に導入されることとなる。
【００２４】
接合ガラス３０は、金属ステム２０の一端部２２のうちダイヤフラム２３において圧力導入孔２１とは反対側に設けられている。接合ガラス３０はセンサ素子４０を金属ステム２０に取り付けるための接合手段である。接合ガラス３０は、金属ステム２０とセンサ素子４０との熱膨張係数を制御するフィラーを含有するガラスが選定されている。
【００２５】
センサ素子４０は、接合ガラス３０を介してダイヤフラム２３に接合され、ダイヤフラム２３の歪みに応じたセンサ信号を出力する圧力検出手段である。センサ素子４０は例えばシリコン基板等の半導体基板に基づいて四角形状の板状に形成されている。半導体基板には、複数のゲージ抵抗がホイートストンブリッジ回路を構成するように形成されている。これにより、各ゲージ抵抗が、ピエゾ抵抗効果を利用して、ダイヤフラム２３に印加された圧力を検出してその圧力に対応じた歪ゲージの抵抗値の変化をセンサ信号として出力するようになっている。なお、半導体基板には当該センサ信号に増幅処理等を行う増幅回路も形成されている。
【００２６】
金属ステム２０の段部２４の上には、センサ素子４０からのセンサ信号に応じた出力信号を生成する回路基板６０が配置されている。センサ素子４０は回路基板６０に対してボンディングワイヤ７０を介して電気的に接続されている。回路基板６０は、信号変換機能等を有するＩＣチップ等を有しており、センサ素子４０のセンサ信号がＩＣチップ等に入力されて出力信号に変換されるようになっている。
【００２７】
コネクタケース５０は、出力信号を外部に出力するためのコネクタをなすものである。コネクタケース５０は、例えば樹脂材料で形成されており、ピン状のターミナル５２がインサート成形等により一体成形されている。ターミナル５２の両端部はコネクタケース５０から露出するように樹脂にインサート成形されている。
【００２８】
また、コネクタケース５０は、一端部５１がＯリング９０を介してハウジング１０の他端側にはめ込まれた状態で、ハウジング１０の周壁１４の端部がコネクタケース５０を押さえるようかしめ固定されている。そして、ターミナル５２の一端側がターミナル８０を介して回路基板６０の端子と電気的に接続される。これにより、コネクタケース５０はハウジング１０と一体化してパッケージを構成し、当該パッケージ内部のセンサ素子４０、回路基板６０、電気的接続部等を湿気・機械的外力より保護するようになっている。一方、ターミナル５２の他端側は、コネクタケース５０の他端側に設けられた開口部５３内に露出している。以上が、本実施形態に係る圧力センサの全体構成である。
【００２９】
次に、上記の圧力センサ１の構成において、金属ステム２０の具体的な構造について、図２及び図３を参照して説明する。図２に示されるように、金属ステム２０は、ダイヤフラム２３のうち接合ガラス３０が配置された基準面２５から突出するように当該金属ステム２０の一端部２２に設けられた凸部２６を有している。なお、図１ではこの凸部２６を省略している。
【００３０】
凸部２６は、後述するタブレットガラスを介してセンサ素子４０を金属ステム２０に固定する際に、タブレットガラスの焼成後に生成される接合ガラス３０の位置ずれが生じないようにするための位置固定手段である。本実施形態では、凸部２６は金属ステム２０の一端部２２側が切削されたことにより形成された部分である。すなわち、凸部２６は、金属ステム２０の一部であり、当該金属ステム２０に一体化されている。
【００３１】
凸部２６の高さは、基準面２５を基準とした接合ガラス３０の厚みに対して例えば２０％以上の高さである。これにより、焼成前のタブレットガラスが凸部２６を乗り越えてしまうことを防止することができる。また、図３に示されるように、凸部２６は、金属ステム２０の一端部２２において接合ガラス３０の周囲の全周に設けられている。なお、図３では凸部２６の周囲の溝を省略している。
【００３２】
続いて、本実施形態に係る圧力センサ１の製造方法について説明する。まず、ハウジング１０、回路基板６０、ターミナル８０、Ｏリング９０、ターミナル５２がインサート成形されたコネクタケース５０を用意する。
【００３３】
また、図４に示されるワーク１００を構成する。具体的には、粒状ガラスが成形された固形状のタブレットガラス３１を用意する。また、所定の半導体プロセスによってセンサ素子４０を用意する。
【００３４】
さらに、金属ステム２０を用意する。金属ステム２０は、上述のように、ダイヤフラム２３のうち接合ガラス３０が配置される基準面２５から突出すると共に当該金属ステム２０の一端部２２のうち接合ガラス３０が配置される位置の全周に位置するように一端部２２に設けられた凸部２６を有するものを用意する。
【００３５】
次に、凸部２６がタブレットガラス３１の周囲に位置するように、基準面２５にタブレットガラス３１を配置すると共に、当該タブレットガラス３１の上にセンサ素子４０を配置する。タブレットガラス３１は円板状の部材として構成されているので、金属ステム２０に乗せるだけで良い。このため、従来のスクリーン印刷に比べて簡便なプロセスで圧力センサ１を製造することができる。
【００３６】
タブレットガラス３１の外径が凸部２６の内径と同じになっているので、タブレットガラス３１が凸部２６に接触した状態になっている。こうして、ワーク１００が完成する。
【００３７】
この後、ワーク１００を図示しない焼成治具に搭載すると共に図示しないリフロー炉に配置する。そして、所定の温度に管理されたリフロー炉をワーク１００が移動通過することでタブレットガラス３１を４００℃以上で焼成して接合ガラス３０を形成する。例えば４３０℃でタブレットガラス３１を焼成する。これにより、接合ガラス３０を介してセンサ素子４０をダイヤフラム２３に接合する。タブレットガラス３１を４００℃以上で焼成することにより、タブレットガラス３１を溶かしてセンサ素子４０をダイヤフラム２３に接合することができる。
【００３８】
また、タブレットガラス３１は、４００℃以上に加熱されることで均一に縮んでいく。したがって、タブレットガラス３１を焼成して接合ガラス３０になると、図３に示されるように接合ガラス３０は凸部２６との間に一定の隙間が形成される。
【００３９】
そして、金属ステム２０をハウジング１０の貫通孔１３に取り付けると共に、金属ステム２０の段部２４に回路基板６０を配置してセンサ素子４０と回路基板６０とをワイヤボンディングすることで両者を電気的に接続する。この後、ハウジング１０にＯリング９０を介してコネクタケース５０をかしめ固定することで圧力センサ１が完成する。
【００４０】
上記のように圧力センサ１を製造するに際し、発明者らは、金属ステム２０の凸部２６の高さとリフロー炉内におけるワーク１００の送り速度との関係から、焼成中のタブレットガラス３１の位置ずれについて調べた。その結果を図５に示す。
【００４１】
図５に示されるように、タブレットガラス３１の厚さを３００μｍの高さに固定し、凸部２６の高さを３μｍ〜３００μｍに変化させると共に、ワーク１００の送り速度を１０ｍｍ／ｍｉｎ〜１０００ｍｍ／ｍｉｎに変化させた。調査結果を見ると、ワーク１００の送り速度が１０ｍｍ／ｍｉｎのように遅い場合はタブレットガラス３１の位置ずれは生じないが、１０００ｍｍ／ｍｉｎに速くなるとタブレットガラス３１の厚さに対する凸部２６の高さが６０μｍ未満では位置ずれが生じる。
【００４２】
言い換えると、タブレットガラス３１の厚さに対する凸部２６の高さが２０％以上になれば、タブレットガラス３１の位置ずれが生じないと言える。上述のように、凸部２６の高さは基準面２５を基準としているので、凸部２６は接合ガラス３０の厚みに対して２０％以上の高さを有していれば、接合ガラス３０の元となるタブレットガラス３１の位置ずれは生じない。したがって、凸部２６は接合ガラス３０の厚みに対して２０％以上の高さとすれば良いことがわかる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態では、金属ステム２０において接合ガラス３０の全周に凸部２６が設けられていることが特徴となっている。この凸部２６によってダイヤフラム２３に対する接合ガラス３０の位置が規制されるので、ダイヤフラム２３に対する接合ガラス３０の位置ずれを防止することができる。
【００４４】
特に、接合ガラス３０の元となるタブレットガラス３１を焼成する際に凸部２６がダイヤフラム２３に対するタブレットガラス３１の位置を規制するので、焼成中におけるダイヤフラム２３に対するタブレットガラス３１の位置ずれを防止することができる。タブレットガラス３１を焼成する際にはワーク１００をリフロー炉内で移動させるため、ワーク１００の移動中におけるタブレットガラス３１の位置ずれを防止することができる。
【００４５】
このように、固体状のタブレットガラス３１の焼成過程において、金属ステム２０に凸部２６を設けることで焼成治具がリフロー炉内を移動したとしても、タブレットガラス３１に位置ずれが生じることなく寸法精度の優れた圧力センサ１を製造することができる。
【００４６】
また、接合ガラス３０は、個体のタブレットガラス３１から形成することができる。したがって、スクリーン印刷条件に適合するガラスペースト（ガラス、溶剤、粒度等）を選定する必要がなく、温度・湿度等の変動要因によりの粘度等の物性が変化して寸法精度の変動も生じない。このため、製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。
【００４７】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、図６に示されるように、凸部２６は、金属ステム２０の一端部２２において、タブレットガラス３１の周囲のうちの４カ所に設けられている。すなわち、凸部２６は接合ガラス３０の周囲に４カ所設けられていると言える。なお、図６は図２のＡ矢視に対応した図である。
【００４８】
このような凸部２６は、図３に示されるように環状の凸部２６を切削により形成した後、例えば十字状に凸部２６を切削することにより形成することができる。つまり、環状の凸部２６に対して４カ所の切削を行えば良い。
【００４９】
以上のように、凸部２６は環状ではなく、接合ガラス３０（タブレットガラス３１）の周囲に複数設けられていても良い。これにより、複数の凸部２６によってタブレットガラス３１の位置が規制されることで位置ずれを防止することができる。
【００５０】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。上記各実施形態では、凸部２６は金属ステム２０の一部として形成されていたが、本実施形態では凸部２６はガラス材によって形成されている。
【００５１】
具体的には、図７に示されるように、島状の凸部２６がタブレットガラス３１の周囲に１２個形成されている。この島状の凸部２６は、例えばタブレットガラス３１と同じ材料で形成されている。島状の凸部２６は、ディスペンサやメタルパターンによる印刷によって形成することができる。凸部２６は仮焼成して固めて金属ステム２０に固着させることが好ましい。なお、図７は図２のＡ矢視に対応した図である。
【００５２】
以上のように、凸部２６をガラス材で構成することもできる。ここで、発明者らは、第１実施形態と同様に、ガラス材の凸部２６の高さとリフロー炉内におけるワーク１００の送り速度との関係から焼成中のタブレットガラス３１の位置ずれについて調べたが、第１実施形態と同じ結果が得られた。したがって、凸部２６の高さを接合ガラス３０の厚みに対して２０％以上の高さとすることが好ましい。
【００５３】
（第４実施形態）
本実施形態では、第１〜第３実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、図８に示されるように、金属ステム２０の一端部２２のうち圧力導入孔２１とは反対側の一面２７の一部に溝が形成されたことにより、当該溝の底面が基準面２５となっている。言い換えると、基準面２５よりも高い部分が凸部２６になっている。このように、凸部２６は基準面２５に対して突出するように金属ステム２０に設けられていれば良い。
【００５４】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された圧力センサ１の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、センサ素子４０は四角形状に限られない。
【００５５】
また、第２実施形態では、接合ガラス３０の周囲の４カ所に凸部２６が設けられていたが、凸部２６は接合ガラス３０の周囲のうちの少なくとも一部に設けられていれば良い。したがって、３カ所でも５カ所以上でも良い。第３実施形態においてガラス材の凸部２６を形成した場合についても同様である。さらに、第３実施形態では、凸部２６をタブレットガラス３１と同じ材料で形成したが、他のガラス材料で形成しても良い。
【００５６】
金属ステム２０に凸部２６を複数設ける場合、凸部２６の形状は特に限定されない。すなわち、接合ガラス３０の位置ずれを防止できれば良いので、凸部２６はタブレットガラス３１の側面を抑えることができる形状であれば良い。
【００５７】
上記各実施形態では、ワーク１００をリフロー炉内で移動させていたが、ワーク１００をバッチ式焼成炉の中に置いてタブレットガラス３１を焼成しても良い。この場合はバッチ式焼成炉へのワーク１００の出し入れの際におけるタブレットガラス３１の位置ずれを防止することができる。
【符号の説明】
【００５８】
２０  金属ステム
２１  圧力導入孔
２２  一端部
２３  ダイヤフラム
２５  基準面
２６  凸部
３０  接合ガラス
４０  センサ素子
【図１】
2014235106.tif 000003
【図２】
2014235106.tif 000004
【図３】
2014235106.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014235106.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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