(57)【要約】      （修正有）【課題】溶融ガラス流の切断に伴って切断刃に付着したガラス粉に起因して、ガラスブランク又はガラス基板内に泡が生じるのを抑制できる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法を提供する。【解決手段】溶融ガラス供給部から供給される溶融ガラス流２０を一対の切断刃２１，２３により切断して溶融ガラスの塊２４を切り出す切断工程と、前記溶融ガラスの塊２４を一対のプレス型で挟み込んでプレス成形を行うことによりガラスブランクを得るプレス工程と、前記ガラスブランクに対し形状加工を施してガラス基板を得る加工工程と、を含む。前記切断工程では、前記溶融ガラス流２０の切断によって前記一対の切断刃２１，２３に付着したガラス粉４０を除去する除去処理を行うことを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
溶融ガラス供給部から供給される溶融ガラス流を一対の切断刃により切断して溶融ガラスの塊を切り出す切断工程と、
前記溶融ガラスの塊を一対のプレス型で挟み込んでプレス成形を行うことによりガラスブランクを得るプレス工程と、
前記ガラスブランクに対し形状加工を施してガラス基板を得る加工工程と、を含み、
前記切断工程では、前記溶融ガラス流の切断によって前記一対の切断刃に付着したガラス粉を除去する除去処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項２】
前記切断工程において、前記一対の切断刃のそれぞれは、前記溶融ガラス流を切断する切断位置と、前記切断位置から退避した退避位置との間で変位し、
前記除去処理は、前記一対の切断刃のそれぞれが前記切断位置と前記退避位置との間で変位する際に、前記一対の切断刃のそれぞれに除去処理用部材を接触させることにより前記ガラス粉を除去する処理である、請求項１に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記除去処理用部材は、回転することにより前記一対の切断刃のそれぞれに擦り当てられる第１のブラシを含む、請求項２に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１のブラシは、前記切断刃の位置に応じて回転が制御される、請求項３に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項５】
前記除去処理用部材は、さらに、前記切断刃を前記第１のブラシとともに前記切断刃を、前記切断刃の変位する方向に対する直交方向の両側から挟み込むよう配される第２のブラシを含み、
前記除去処理は、前記第１のブラシと前記第２のブラシとを前記切断刃に接触させて行う、請求項３または４に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項６】
前記除去処理では、さらに、前記除去処理用部材に対して洗浄液を供給する、請求項２〜５のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項７】
前記除去処理は、前記切断刃に対し気流および洗浄液の少なくとも一方を吹き付けることにより前記ガラス粉を除去する処理である、請求項１に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項８】
前記プレス工程では、前記一対のプレス型を水平方向に移動させることによりプレス成形を行う、請求項１〜７のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項９】
前記除去処理では、前記切断刃から除去されたガラス粉を吸引により回収する、請求項１〜８のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項１０】
磁気ディスク用ガラス基板とされる磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法であって、
溶融ガラス供給部から供給される溶融ガラス流を一対の切断刃により切断して溶融ガラスの塊を切り出す切断工程と、
前記溶融ガラスの塊を一対のプレス型で挟み込んでプレス成形を行うことによりガラスブランクを得るプレス工程と、を含み、
前記切断工程では、前記溶融ガラス流の切断によって前記一対の切断刃に付着したガラス粉を除去する除去処理を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク用ガラス基板となる磁気ディスク用ガラスブランクを製造する方式として、溶融ガラス塊を一対のプレス成形型によりプレス成形するプレス成形工程を経て作成するプレス方式が知られている。プレス方式では、溶融ガラス塊は、溶融ガラス供給部から供給される溶融ガラス流を、一対の切断刃によって溶融ガラス流から切り出すことによって作られる。プレス方式の例として、一対のプレス成形型を、溶融ガラス塊の落下方向に対して交差する方向に動かす水平プレス方式（特許文献１）と、溶融ガラス塊の落下方向と同じ方向に動かす垂直プレス方式と、がある。
【０００３】
ところで、プレス成形工程における溶融ガラス流の切断工程では、一対の切断刃の表面に溶融ガラスが付着し、固化してできたガラス粉が、一対の切断刃に蓄積される。ガラス粉が付着したまま一対の切断刃によって溶融ガラス流を切断すると、ガラス粉の周りの空気が巻き込まれて溶融ガラス流内に細かい多数の気泡となって入り込み、これがガラスブランクやガラス基板内に、この気泡が線状に連なった状態（スピュー）で残存する場合がある。そこで、溶融ガラス流の切断時の切断刃同士の間の隙間が狭くなるよう、切断刃の形状を変更することが、特許文献２に示されている。
特許文献２に記載の技術では、切断刃へのガラス粉の蓄積量は低減されるものの、微小なガラス粉は依然として切断刃に付着し続け、ガラス製品内に、微小なガラス粉に起因する泡が生じる場合があり、上述の泡の問題を解決することができない。
【０００４】
また、水平プレス方式により製造されたガラスブランクは、垂直プレス方式によって製造されたものと比べ主表面のうねりが少ないことによって、一般に、研削量（取り代）が少なくて済む。しかし、その反面、垂直プレス方式で製造されたガラスブランクであれば十分に削り取られていた主表面近傍に存在する泡の部分が、削り取られずにガラスブランク中に残り、凹部となって主表面に現れる場合がある。このような凹部が現れたガラス基板に磁性膜を成膜すると、磁性膜に凹みが生じ、ヘッドクラッシュを誘発するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２０７７３８号公報
【特許文献２】特開２００５−９７０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、溶融ガラス流の切断に伴って切断刃に付着したガラス粉に起因して、ガラスブランク又はガラス基板内に泡が生じるのを抑制できる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
溶融ガラス供給部から供給される溶融ガラス流を一対の切断刃により切断して溶融ガラスの塊を切り出す切断工程と、
前記溶融ガラスの塊を一対のプレス型で挟み込んでプレス成形を行うことによりガラスブランクを得るプレス工程と、
前記ガラスブランクに対し形状加工を施してガラス基板を得る加工工程と、を含み、
前記切断工程では、前記溶融ガラス流の切断によって前記一対の切断刃に付着したガラス粉を除去する除去処理を行うことを特徴とする。
【０００８】
上記方法の好ましい一形態として、前記切断工程において、前記一対の切断刃のそれぞれは、前記溶融ガラス流を切断する切断位置と、前記切断位置から退避した退避位置との間で変位し、
前記除去処理は、前記一対の切断刃のそれぞれが前記切断位置と前記退避位置との間で変位する際に、前記一対の切断刃のそれぞれに除去処理用部材を接触させることにより前記ガラス粉を除去する処理である。
【０００９】
上記方法の好ましい一形態として、前記除去処理用部材は、回転することにより前記一対の切断刃のそれぞれに擦り当てられる第１のブラシを含む。
【００１０】
上記方法の好ましい一形態として、前記第１のブラシは、前記切断刃の位置に応じて回転が制御される。
【００１１】
上記方法の好ましい一形態として、前記除去処理用部材は、さらに、前記切断刃を前記第１のブラシとともに前記切断刃を、前記切断刃の変位する方向に対する直交方向の両側から挟み込むよう配される第２のブラシを含み、
前記除去処理は、前記第１のブラシと前記第２のブラシとを前記切断刃に接触させて行う。
【００１２】
上記方法の好ましい一形態として、前記除去処理では、さらに、前記除去処理用部材に対して洗浄液を供給する。
【００１３】
上記方法の好ましい一形態として、前記除去処理は、前記切断刃に対し気流および洗浄液の少なくとも一方を吹き付けることにより前記ガラス粉を除去する処理である。
【００１４】
上記方法の好ましい一形態として、前記プレス工程では、前記一対のプレス型を水平方向に移動させることによりプレス成形を行う。
【００１５】
上記方法の好ましい一形態として、前記除去処理では、前記切断刃から除去されたガラス粉を吸引により回収する。
【００１６】
本発明の他の一態様は、磁気ディスク用ガラス基板とされる磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法であって、
溶融ガラス供給部から供給される溶融ガラス流を一対の切断刃により切断して溶融ガラスの塊を切り出す切断工程と、
前記溶融ガラスの塊を一対のプレス型で挟み込んでプレス成形を行うことによりガラスブランクを得るプレス工程と、を含み、
前記切断工程では、前記溶融ガラス流の切断によって前記一対の切断刃に付着したガラス粉を除去する除去処理を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の製造方法によれば、溶融ガラス流の切断によって切断刃にガラス粉が付着しても、ガラス粉を除去する除去処理が行われることで、得られるガラス基板又はガラスブランク中にガラス粉に起因する泡が生じるのを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）は、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造法を用いて作製される磁気ディスク用ガラス基板から作製される磁気ディスクの一例を説明する図であり、（ｂ）は、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造法を用いて作製される磁気ディスク用ガラス基板の一例を説明する図である。
【図２】本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法のフローの一例を示す図である。
【図３】本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に用いる両面研削装置の一例を説明する図である。
【図４】本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法で行われるプレス成形工程の一例を説明する図である。
【図５】前記プレス成形工程で用いられる切断ユニットの一例を説明する図である。
【図６】（ａ）は、前記プレス成形工程で行われる除去処理の一例を説明する図であり、（ａ）は、前記プレス成形工程で行われる除去処理の一例を説明する図である。
【図７】前記除去処理の一例を説明する図である。
【図８】前記除去処理の他の例を説明する図である。
【図９】前記除去処理のさらに他の例を説明する図である。
【図１０】前記除去処理のさらに他の例を説明する図である。
【図１１】本発明の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法を用いて作製される磁気ディスク用ガラスブランクの一例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法について詳細に説明する。
【００２０】
（磁気ディスクおよび磁気ディスク用ガラス基板）
まず、図１を参照して、磁気ディスク用ガラス基板を用いて作製される磁気ディスクについて説明する。図１（ａ）は、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造法を用いて作製される磁気ディスク用ガラス基板から作製される磁気ディスクの一例を説明する図である。図１（ｂ）は、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造法を用いて作製される磁気ディスク用ガラス基板の一例を説明する断面図である。
【００２１】
図１（ａ）に示されるように、磁気ディスク１は、円板形状であって、中心部分が同心円形状にくり抜かれたリング状を成し、リングの中心を回転軸として回転する。図１（ｂ）に示されるように、磁気ディスク１は、ガラス基板２と、少なくとも磁性層３Ａ，３Ｂと、を備える。
なお、磁性層３Ａ，３Ｂ以外には、例えば、図示されない付着層、軟磁性層、非磁性下地層、垂直磁気記録層、保護層および潤滑層等が成膜される。付着層には、例えばＣｒ合金等が用いられる。付着層は、ガラス基板２との接着層として機能する。軟磁性層には、例えばＣｏＴａＺｒ合金等が用いられる。非磁性下地層には、例えばグラニュラー非磁性層等が用いられる。垂直磁気記録層には、例えばグラニュラー磁性層等が用いられる。保護層には、水素カーボンからなる材料が用いられる。潤滑層には、例えばフッ素系樹脂等が用いられる。
【００２２】
（磁気ディスク用ガラス基板の製造方法）
次に、図２を参照して、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法のフローを説明する。図２は、本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法のフローの一例を示す図である。図２に示すように、先ず、一対の主表面を有する板状の磁気ディスク用ガラス基板の素材となるガラスブランクをプレス成形により作製する（ステップＳ１０）。次に、作製されたガラスブランクをスクライブして、中心部分に孔のあいたリング形状（円環状）のガラス基板を作製する（ステップＳ２０）。次に、スクライブされたガラス基板に対して形状加工（チャンファリング）を行う（ステップＳ２１）。これにより、ガラス基板が生成される。次に、形状加工されたガラス基板に対して端面研磨を行う（ステップＳ２３）。端面研磨の行われたガラス基板に、固定砥粒による研削を行う（ステップＳ３１）。次に、ガラス基板の主表面に第１研磨を行う（ステップＳ３３）。次に、ガラス基板に対して化学強化を行う（ステップＳ７０）。次に、化学強化されたガラス基板に対して第２研磨を行う（ステップＳ８０）。以上の工程を経て、磁気ディスク用ガラス基板が得られる。以下、各工程について、詳細に説明する。
【００２３】
（ａ）プレス成形工程（ステップＳ１０）
先ず、プレス成形工程について説明する。プレス成形工程は、切断工程とプレス工程と取出工程を含む。
溶融ガラスがガラス流出口から所定の量流出したとき、溶融ガラス流を切断ユニットにより切断することによって、溶融ガラスの塊を落下させる。落下する溶融ガラスの塊を水平方向に移動する一対の金型で挟み込んで、落下中の溶融ガラスの塊を水平方向から一対の金型のプレス成形面によって挟むことによりプレスしてガラスブランクを成形する水平プレス方式が用いられる。プレス後、金型を開いてガラスブランクが取り出される。プレスの際、一対の金型のプレス成形の温度が互いに揃うように溶融ガラスの塊がプレスされる。このような水平プレス方式については、後述する。なお、本実施形態の水平プレス方式では、ボロンナイトライド等の離型剤が用いられず、成形されるガラスブランクの主表面が、成形中、プレス成形面と接触するようになっている。このため、金型のプレス成形面が鏡面加工されて平滑な面になっていることにより、プレス成形面の形状がガラスブランクに転写される。
【００２４】
（ｂ）スクライブ工程（ステップＳ２０）
次に、スクライブ工程について説明する。プレス成形工程の後、スクライブ工程では、成形されたガラスブランクに対してスクライブが行われる。
ここでスクライブとは、成形されたガラスブランクを所定のサイズのリング形状のガラス基板とするために、ガラスブランクの表面に超鋼合金製あるいはダイヤモンド粒子を含んだスクライバにより２つの同心円（内側同心円および外側同心円）状の切断線（線状のキズ）を設けることをいう。２つの同心円の形状にスクライブされたガラスブランクは、部分的に加熱され、ガラスブランクの熱膨張の差異により、外側同心円の外側部分および内側同心円の内側部分が除去される。これにより、円形状の孔があいたリング状のガラス基板が得られる。なお、ガラスブランクに対してコアドリル等を用いて円孔を形成することにより円形状の孔があいたディスク状のガラス基板を得ることもできる。
【００２５】
（ｃ）形状加工工程（ステップＳ３０）
次に、形状加工工程について説明する。形状加工工程では、スクライブ工程後のガラス基板の端部に対するチャンファリング加工（外周側端面および内側端面の面取り加工）を含む。チャンファリング加工は、スクライブ工程後のガラス基板の外周側端面および内側端面において、ダイヤモンド砥石により面取りを施す形状加工である。この形状加工により所定の形状をしたガラス基板が生成される。面取りの傾斜角度は、主表面に対して例えば２３〜３１度であり、略４５度であることが好ましい。
【００２６】
（ｄ）端面研磨工程（ステップＳ４０）
次に、端面研磨工程を説明する。端面研磨では、ガラス基板の内側端面及び外周側端面に対して、ブラシ研磨により鏡面仕上げを行う。このとき、酸化セリウム等の微粒子を遊離砥粒として含む砥粒スラリが用いられる。端面研磨を行うことにより、ガラス基板の端面での塵等が付着した汚染、傷等の損傷の除去を行うことにより、サーマルアスペリティ障害の発生の防止や、ナトリウムやカリウム等のコロージョンの原因となるイオン析出の発生を防止することができる。
【００２７】
（ｅ）固定砥粒による研削工程（ステップＳ５０）
固定砥粒による研削工程では、遊星歯車機構を備えた両面研削装置を用いて、ガラス基板の主表面に対して研削加工を行う。図３は、両面研削装置１００を説明する図である。具体的には、ガラスブランク３から生成されたガラス基板２の外周側端面を、両面研削装置の保持部材に設けられた保持孔内に保持しながらガラス基板２の両側の主表面の研削を行う。研削による取り代は、例えば数μｍ〜１００μｍ程度である。固定砥粒の粒子サイズは、例えば１０μｍ程度である。両面研削装置は、上下一対の定盤（上定盤および下定盤）を有しており、上定盤１０４（図３参照）及び下定盤１０２（図３参照）の間にガラス基板２が狭持される。そして、上定盤１０４または下定盤１０２のいずれか一方、または、双方を移動操作させることで、ガラス基板２と各定盤とを相対的に移動させることにより、このガラス基板２の両主表面を研削することができる。
【００２８】
図３に示す両面研削装置１００は、下定盤１０２、上定盤１０４、インターナルギヤ１０６、キャリヤ（保持部材）１０８、及び太陽ギヤ１１２、を有する。両面研削装置１００は、下定盤１０２と上定盤１０４との間に、インターナルギヤ１０６を上下方向から挟む。インターナルギヤ１０６内には、研削時に複数のキャリヤ１０８が保持される。図３では、４つのキャリヤ１０８が保持されている。下定盤１０２および上定磐１０４に平面的に接着した図示されないダイヤモンドシートの面が研削面となる。すなわち、ガラス基板２は、ダイヤモンドシートを用いた固定砥粒による研削が行われる。
【００２９】
（ｆ）第１研磨工程（ステップＳ６０）
次に、研削のガラス基板２の主表面に第１研磨が施される。第１研磨は、主表面加工工程の１つである。具体的には、ガラス基板２の外周側端面を、両面研磨装置の保持部材に設けられた保持孔内に保持しながらガラス基板２の両側の主表面の研磨が行われる。第１研磨による取り代は、例えば数μｍ〜５０μｍ程度である。第１研磨は、例えば固定砥粒による研削を行った場合に主表面に残留したキズや歪みの除去、あるいは微小な表面凹凸（マイクロウェービネス、粗さ）の調整を目的とする。第１研磨による取り代は、例えば数μｍ〜５０μｍ程度である。
【００３０】
第１研磨工程では、固定砥粒による研削（ステップＳ５０）に用いる両面研削装置１００と同様の構成を備えた両面研磨装置を用いて、研磨スラリを与えながらガラス基板２が研磨される。第１研磨工程では、固定砥粒による研削と異なり、固定砥粒の代わりに遊離砥粒を含んだ研磨スラリが用いられる。第１研磨に用いる遊離砥粒として、例えば、酸化セリウム砥粒、あるいはジルコニア砥粒など（粒子サイズ：直径１〜２μｍ程度）が用いられる。両面研磨装置も、両面研削装置１００と同様に、上下一対の定盤の間にガラス基板２が狭持される。下定盤の上面及び上定盤の底面には、全体として円環形状の平板の研磨パッド（例えば、樹脂ポリッシャ）が取り付けられている。そして、上定盤または下定盤のいずれか一方、または、双方を移動操作させることで、ガラス基板２と各定盤とを相対的に移動させることにより、ガラス基板２の両主表面を研磨する。
【００３１】
（ｈ）化学強化工程（ステップＳ７０）
次に、ガラス基板２は化学強化される。化学強化液として、例えば硝酸カリウム（６０重量％）と硫酸ナトリウム（４０重量％）の混合液等を用いることができる。化学強化工程では、化学強化液を例えば３００℃〜４００℃に加熱し、洗浄したガラス基板２を例えば２００℃〜３００℃に予熱した後、ガラス基板２を化学強化液中に、例えば３時間〜４時間浸漬する。
ガラス基板２を化学強化液に浸漬することによって、ガラス基板２の表層にあるガラス組成中のリチウムイオン及びナトリウムイオンが、化学強化液中のイオン半径が相対的に大きいナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換されることで表層部分に圧縮応力層が形成され、ガラス基板２が強化される。
なお、化学強化処理されたガラス基板２は洗浄される。例えば、硫酸で洗浄された後に、純水等で洗浄される。
【００３２】
（ｉ）第２研磨（最終研磨）工程（ステップＳ８０）
次に、化学強化工程後のガラス基板２に第２研磨が施される。第２研磨工程は、主表面の鏡面研磨を目的とする。第２研磨においても、第１研磨に用いる両面研磨装置と同様の構成を有する両面研磨装置が用いられる。第２研磨による取り代は、例えば１μｍ程度である。第２研磨工程が第１研磨工程と異なる点は、遊離砥粒の種類及び粒子サイズが異なることと、樹脂ポリッシャの硬度が異なることである。
【００３３】
第２研磨工程に用いる遊離砥粒として、例えば、スラリに混濁させたコロイダルシリカ等の微粒子（粒子サイズ：直径１０〜３１ｎｍ程度）が用いられる。研磨されたガラス基板２を中性洗剤、純水、ＩＰＡ等を用いて洗浄することで、磁気ディスク用ガラス基板２が得られる。
第２研磨工程は、必ずしも必須な工程ではないが、ガラス基板２の主表面の表面凹凸のレベルをさらに良好なものとすることができる点で実施することが好ましい。第２研磨工程を実施することで、主表面の粗さ(Ｒａ)を０．１ｎｍ以下かつ主表面のマイクロウェービネスを０．１ｎｍ以下とすることができる。このようにして、第２研磨の施されたガラス基板２は、水洗いされて磁気ディスク用ガラス基板となる。
【００３４】
（プレス成形工程の詳細説明）
次に、ステップＳ１０のプレス成形工程について詳細に説明する。プレス成形工程は、溶融ガラスの塊を溶融ガラス流から切り出す切断工程と、一対の金型のプレス面によって挟み込むことにより、ガラスブランクを成形するプレス工程と、を含む。
【００３５】
（ａ）切断工程
切断工程では、プレス成形の対象物である溶融ガラスの塊を作製する。溶融ガラスの塊の作製方法としては特に限定されないが、通常は、溶融ガラスをガラス流出口から垂下させて溶融ガラス流をつくり、鉛直方向の下方側へと連続的に流出する溶融ガラス流の先端部を切断することで、溶融ガラスの塊を形成する。なお、溶融ガラス流からその先端部を分離するように実施される切断には、一対のシアブレードを用いることができる。また、溶融ガラスの粘度としては先端部の切断や、プレス成形に適した粘度であれば特に限定されないが、通常は、５００ｄＰａ・秒〜１０５０ｄＰａ・秒の範囲内で、一定の値に制御されることが好ましい。
【００３６】
図４は、本実施形態の切断工程の一例を説明する図である。
図４に示す装置は、切断ユニット１８と、プレスユニット３０と、を備える。切断ユニット１８は、第一のシアブレード（上側ブレード）２１および第二のシアブレード（下側ブレード）２３を有する。プレスユニット３０は、第一のプレス成形型３１および第二のプレス成形型３３を有する。なお、図４では、後述する除去処理を行う機構は図示されない。
切断工程では、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、図示されない溶融ガラス供給源に上端部が接続された溶融ガラス流出管１０の下端部に設けられたガラス流出口１２から、溶融ガラス流２０を鉛直方向の下方側へと連続的に流出させる。一方、ガラス流出口１２よりも下方側には、溶融ガラス流２０の両側に、図４（ａ）に示されるように、各々、上側ブレード２１と、下側ブレード２３とが、溶融ガラス流２０の垂下する鉛直方向（図４において紙面鉛直方向）に対して略直交する方向に、配置されている。なお、図４（ａ）に示す上側ブレード２１および下側ブレード２３の位置を退避位置という。上側ブレード２１および下側ブレード２３は、各々、鉛直方向に対して直交するＸ１方向、および、鉛直方向に対して直交するＸ２方向に移動（変位）することで、溶融ガラス流２０の両側から、溶融ガラス流２０の先端部２２側へと接近する。なお、溶融ガラス流２０の粘度は、溶融ガラス流出管１０や、その上流の溶融ガラス供給源の温度を調整することで制御される。
【００３７】
上側ブレード２１、下側ブレード２３は、先端部に刃部２７、２９を有する。鉛直方向に対して、刃部２７の下面２７Ｕと、刃部２９の上面２９Ｂとは、略同程度の高さ位置となるように、上側ブレード２１および下側ブレード２３が配置される。
【００３８】
溶融ガラス流２０の切断時、上側ブレード２１および下側ブレード２３を、各々、Ｘ１方向およびＸ２方向に変位させる。これにより、図４（ｂ）に示されように、刃部２７の下面２７Ｕと刃部２９の上面２９Ｂとが、部分的にほぼ隙間無く重なり合う。すなわち、鉛直方向に対して上側ブレード２１および下側ブレード２３を垂直に交差させる。なお、図４（ｂ）に示す上側ブレード２１および下側ブレード２３の位置を切断位置という。これにより、溶融ガラス流２０に対して、その鉛直方向の近傍まで上側ブレード２１および下側ブレード２３が貫入して、先端部２２が、略球状の溶融ガラスの塊２４として切断される。切断されて生成された溶融ガラスの塊２４は、図４（ａ）〜（ｃ）に示す鉛直方向下方向に落下する。
【００３９】
切断工程では、上側ブレード２１および下側ブレード２３による上記の切断動作の際に、上側ブレード２１および下側ブレード２３に付着したガラス粉を除去する除去処理を行う。除去処理は後で詳細に説明する。
【００４０】
（ｂ）プレス工程
図４（ｃ）は、プレス工程を説明する図である。
プレス工程では、落下中の溶融ガラスの塊２４を、塊２４の落下方向に対して交差する方向に対向配置された第一のプレス成形型３１および第二のプレス成形型３３によりプレスし、板状のガラスブランクを成形する。ここで、第一のプレス成形型３１および第二のプレス成形型３３は、溶融ガラスの塊２４の落下方向に対して直交する方向に対向配置されていることが好ましい。このように溶融ガラスの塊２４の落下方向に対して一対のプレス成形型を対向配置することにより、溶融ガラスの塊２４を両側から均等にプレスして板状のガラスブランクに成形することがより容易となる。なお、プレス工程の後、ガラスブランクは、一対の型のプレス面を離間させて取り出される。
【００４１】
（ａ−１）除去処理
除去処理は、溶融ガラス流の切断に伴って上側ブレード２１および下側ブレード２３に付着したガラス粉を除去する処理である。上側ブレード２１および下側ブレード２３には、溶融ガラス流２０を切断した時に、溶融ガラス流２０の一部が細かい粒となって刃部２７，２９に付着し、固化することによって、図５に示すように、多数のガラス粉４０が付着する。このようなガラス粉４０がブレード２１，２３に付着したまま、次の切断動作が行われると、ブレード２１，２３に付着したガラス粉が周りの気体を巻き込んで溶融ガラス流２０内に貫入して、切り出された溶融ガラスの塊２４の中に多数の細かい気泡が混入するおそれがある。図５は、切断工程で用いられる切断ユニット１８の一例を説明する図である。このような気泡は、例えば１０〜数１０μｍ程度の長さの線状に連なって溶融ガラスの塊２４の中に留まり、プレス成形後、ガラスブランクを作成した段階で、その主表面や主表面の直下の領域（主表面から深さ１０〜５０μｍ程度の領域）に線状になって現れる。すると、その後の研削工程において、両側の主表面が所定量ずつ削り取られることで、気泡が主表面に現れて凹部が生じ、磁気ディスク用ガラス基板の欠陥となることがある。そこで、除去処理では、このような欠陥の原因となるガラス粉を除去するようにしている。
【００４２】
除去処理は、具体的には、上側ブレード２１および下側ブレード２３のそれぞれが切断位置と退避位置との間で変位する際に、上側ブレード２１および下側ブレード２３のそれぞれに、第一のブラシ４１および第二のブラシ４３からなるブラシ対を接触させることによりガラス粉を除去する。
第一のブラシ４１及び第二のブラシ４２は、上側ブレード２１および下側ブレード２３のそれぞれの変位する方向に対する直交方向の両側（図６の上下方向両側）から、上側ブレード２１および下側ブレード２３のそれぞれを挟み込むように設けられている。
第一のブラシ４１は、主に、ブレード２１の刃部２７の上面、およびブレード２３の刃部２９の上面２９Ｂに擦り当たる位置に配される。第二のブラシ４３は、主に、ブレード２１の刃部２７の下面２７Ｕ、およびブレード２３の刃部２９の上面に擦り当たる位置に配される。第一のブラシ４１および第二のブラシ４３は、それぞれ、ブレード２１，２３から上下方向に離れるよう退避することができ、図６（ａ）に示すように、ブレード２１，２３が退避位置にあるときは、ブレード２１，２３に当接して回転し、図６（ｂ）に示すように、ブレード２１，２３が切断位置にあるときは、ブレード２１，２３から離間する。
【００４３】
第一のブラシ４１および第二のブラシ４３は、一方向に延びる形状を有する。図７に、下側ブレード２３の上側に配される第一のブラシ４１を上方から見て示す。他のブラシ４１，４３も、図７に示すブラシ４１と同様に一方向に延びる形状を有する。図７に示すブラシ４１は、ブレード２３の先端部の上面に対し、ブレード２３の幅方向（図７の紙面上下方向）全体に当接することが可能である。
ブラシ４１，４３は、例えば、ナイロン等の樹脂、又はステンレス合金やアルミニウム合金等の金属からなる多数の毛が植毛されてなる。
【００４４】
第一のブラシ４１および第二のブラシ４３は、図示されない駆動系に接続され、ブレード２１，２３に対する接近、退避、および回転が制御される。ブレード２１，２３に対する接近、退避は、ブレード２１，２３の変位と連動して行われる。すなわち、ブラシ４１，４３は、ブレード２１，２３が退避位置から切断位置に変位するタイミングで、ブレード２１，２３に接近し、ブレード２１，２３が切断位置から退避位置に変位するタイミングで、ブレード２１，２３から離間する。
【００４５】
また、第一のブラシ４１および第二のブラシ４３は、切断工程の間、常に回転駆動されてもよく、ブレード２１，２３の位置に応じて、例えば回転の駆動、駆動停止が切り替えられてもよい。回転の駆動、駆動停止が切り替えられる場合は、例えば、ブレード２１，２３が退避位置から切断位置に変位するのに応じてブラシ４１，４３が回転駆動され、ブレード２１，２３が切断位置から退避位置に変位するのに応じてブラシ４１，４３が駆動停止される。また、このようなブラシ４１，４３の回転駆動、駆動停止の切り替えに代えて、回転数の切り替え、回転トルクの切り替え、回転方向の切り替え等が行われてもよい。例えば、ブレード２１，２３が切断位置に変位する際に、ブラシ４１，４３の回転数が早くなる、回転トルクが大きくなる、あるいは、回転方向が反対向きになる、よう切り替えられ、ブレード２１，２３が退避位置に変位する際に、回転数が遅くなる、回転トルクが小さくなる、あるいは、回転停止する若しくは回転方向が反対向きになる、よう切り替えられる。回転方向の切り替えの場合、ブラシ４１，４３は、ブレード２１，２３が退避位置に変位する場合は、図６（ａ）において矢印で示すように、ガラス粉を溶融ガラス流と反対側に掻き出す向きに切り替えられ、図６（ｂ）に示すように回転停止する若しくは図６（ａ）の矢印とは反対向きに切り替えられる。このようにブラシ４１，４３の動作が制御されることによって、ガラス粉の除去を効率的に行うことができる。なお、ブラシ４１，４３の動作の切り替えに伴って、回転数が十分でない状態でガラス粉の除去を行うことを回避する点では、ブラシ４１，４３は、切断工程の間、常に回転されるのが好ましい。
【００４６】
除去処理では、さらに、第一のブレード２１および第二のブレード２３に対してシアオイル（洗浄液）を供給する。具体的には、シアオイル５１は、図示されないスプレー装置によって、ブレード２１，２３の変位に応じて噴射、噴射停止が切り替えられる。シアオイルは、ブレード２１，２３の冷却液、および、ブレード２１，２３同士がスムーズに摺動するための潤滑剤としての機能も兼ね備えるものが好ましく用いられる。これにより、ブラシ４１，４３のみで除去処理を行う場合と比べ、ブレード２１，２３に付着したガラス粉を除去しやすくなる。また、ブラシ４１，４３によって掻き取られたガラス粉がシアオイル５１によって濡らされることで、ガラス粉の飛散を防止することができる。さらに、シアオイルの気化熱によって、ブレード２１，２３を速やかに冷却することができる。シアオイルは、例えば、ＪＩＳＫ２２４１に規定される水溶性切削油剤を使用できる。また、シアオイルは、図６に示すように、ブレード２１，２３のみでなく、ブラシ４１，４３にも供給される。これにより、ブラシ４１，４３に付着したガラス粉も除去され、除去効率がよくなる。
【００４７】
除去処理では、さらに、図９に示すように、吸引装置６１を用いてガラス粉を吸引により回収することができる。吸引装置６１は、ブラシ４１，４３によってブレード２１，２３から掻き取られたガラス粉をその周りのエアごと吸い込み、ガラス粉を回収するための装置である。これによって、掻き取られたガラス粉が飛散して、溶融ガラスの塊２４に付着したり、ブレード２１，２３に再付着したりするのを抑えることができる。吸引装置６１は、例えば、ブレード２１，２３の変位に応じてオン・オフが制御される。
【００４８】
第一のブラシ４１および第二のブラシ４３は、ブレード２１，２３の両側にガラス粉が付着した場合に確実に除去処理を行える点から、両方備えられていることが好ましいが、いずれか一方のみ備えられてもよい。その場合、上側ブレード２１の下側に第二のブラシ４３が、下側ブレード２３の上側に第一のブラシ４１が、それぞれ備えられることが好ましい。切断ユニット１８に用いられる一対のブレード２１，２３は、上側ブレード２１の刃部２７が、水平方向に対しやや下方に傾斜し、下側ブレード２３の刃部２９が、水平方向に対しやや上方に傾斜するよう形成されている場合がある。このような形状のブレード２１，２３によって溶融ガラス流の切断を行うと、それぞれの刃部２７，２９の裏側（刃部２７の下面および刃部２９の上面）にガラス粉が付着しやすい。そこで、このようにブラシ４１，４３を配置することが有効である。
【００４９】
第一のブラシおよび第二のブラシは、図７に示す棒状の形状に代えて、上方から見て円板状に形成されたものであってもよい。図８に、下側ブレード２３の上側の第一のブラシ４１を示す。図８に示すブラシ４１は、ブレード２３の先端部の上面に対し、ブレード２３の幅方向（図８の紙面上下方向）全体に当接することが可能である。この円板状のブラシ４１は、ブレード２３の幅方向両側になるほど周速が早いため、例えば、ブレード２３の先端部の形状が、ガラス粉の付着しやすい形状（図５に示す、溶融ガラス流側の端部が平面視Ｖ字状に切り欠かれた形状）の場合に除去効率が高い。また、この円板状のブラシ４１も、上述の棒状のブラシと同様に、切断工程の間、常に回転駆動されてもよく、ブレード２１，２３の変位に応じて回転動作が切り替えられてもよい。
【００５０】
また、除去用部材として、上述のブラシに代えて、例えば、スポンジ状の部材が用いられてもよい。このようなスポンジ状の部材も、ブレード２１，２３に接触して回転することで、ブレード２１，２３に付着したガラス粉を掻き出すことができる。このスポンジ状の部材は、上述のブラシと同様に、一方向（図６の紙面奥行き方向）に伸びる形状であってもよく、また、円板状であってもよい。また、第一のブラシ４１および第二のブラシ４３のうち、いずれかがスポンジ状部材に置き換えられて、除去処理が行われてもよい。
【００５１】
以上説明した磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、切断工程において、溶融ガラス流を切断することによってブレード２１，２３にガラス粉が付着しても、除去処理によって、ブレード２１，２３にガラス粉を除去することができる。これにより、ブレード２１，２３にガラス粉が付着したまま次の切断が行われることで、溶融ガラス流にガラス粉に起因する気泡が生じることを抑えることができる。
そして、除去処理では、ブラシ４１，４３等の除去処理部材をブレード２１，２３に接触させて、物理的にガラス粉を掻き落とすことで、確実にガラス粉を除去することができる。また、ブレード２１，２３のそれぞれの上下両側に除去処理用部材を配することによって、ブレード２１，２３の両側に付着したガラス粉を除去でき、除去処理を効率的に行える。
【００５２】
水平プレス方式によるプレス成形工程では、ブレード２１，２３同士の摺動が容易となるよう、潤滑剤として、通常、シアオイルが用いられる。除去処理において、このような潤滑剤をブレード２１，２３の洗浄液として用いることで、ブラシ４１，４３等の回転動作のみでガラス粉の除去を行う場合と比べ、ガラス粉を除去しやすくなる。また、ガラス粉に洗浄液が吹き付けられることで、ブラシ４１，４３等の回転によってブレード２１，２３上から掻き取られたガラス粉の飛散も防止される。
また、水平プレス方式では、垂直プレス方式と比べ、ガラス基板の研削量が少なくて済む半面、研削量が少ない分、ガラス基板の主表面付近に生じた気泡の列が現れ、研削されることで主表面に凹部を生じさせるなど、問題を生じやすい。しかし、本実施形態の製造方法では、上述の除去処理が行われることによって、確実にガラス粉が除去されるため、研削量が少なくて済む水平プレス方式によっても、欠陥の発生を抑えつつ磁気ディスク用ガラス基板を製造することができる。
【００５３】
（ａ−２）除去処理の変形例
切断工程において行われる除去処理では、上述のように除去処理用部材を用いることに代えて、図１０に示すように、ブレード２１，２３に対し、エアを吹き付けること（エアブロー）によって、ブレード２１，２３に付着したガラス粉を除去してもよい。具体的には、ブレード２１，２３それぞれの上下両側に配した図示されない装置によって、エアブローを行うことができる。吹き付けられる気流の強さは、ブレード２１，２３に付着したガラス粉が除去可能となるように適宜設定することができる。エアブローは、ブレード２１，２３の変位に応じて動作、動作停止が切り替えることができる。このような比較的高圧の気流がブレード２１，２３に吹きつけられることによっても、ブレード２１，２３の表面に付着したガラス粉を確実に除去することができる。
このようなエアブローにおいて、さらに、シアオイルの噴射が行われてもよい。シアオイルの噴射は、上述のシアオイルの噴射と同様に行うことができるが、噴射のタイミングは、シアオイルがエアブローによってブレード２１，２３上から除去されてしまうのを避けるために、エアブローを先に停止してその後に行うか、あるいは、エアブローの前に行われた後で再度噴射されるのが好ましい。
また、除去処理では、エアブローに代えて、シアオイルの吹き付けのみが行われてもよい。この場合、シアオイルを噴射する強さは、ガラス粉をより確実に除去するために、エアブローによって除去処理を行う場合と比べて強いことが好ましい。
【００５４】
（磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法）
まず、磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法によって製造される磁気ディスク用ガラスブランクについて説明する。
図１１は、本実施形態の製造方法を用いて作製される磁気ディスク用ガラスブランクの一例を説明する図である。図１１に示す磁気ディスク用ガラスブランク（以降、単にガラスブランクという）３は、上述の磁気ディスク用ガラス基板２の元となる。
ガラスブランク３は、上記実施形態のプレス成形により作製される円形状のガラス板であって、中心部分が同心円形状にくり抜かれる前の形態である。
【００５５】
ガラスブランク３の材料として、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平面度及び基板の強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を作製することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好適に用いることができる。
【００５６】
次に、ガラスブランクの製造方法について説明する。
本実施形態のガラスブランクの製造方法は、切断工程と、プレス工程と、を含む。切断工程は、溶融ガラス供給部から供給される溶融ガラス流を一対の切断刃により切断して溶融ガラスの塊を切り出す工程であり、例えば、上記実施形態で説明した切断工程と同様にして行うことができる。また、プレス工程は、溶融ガラスの塊を一対のプレス型で挟み込んでプレス成形を行うことによりガラスブランクを得る工程であり、例えば、上記実施形態で説明したプレス工程と同様にして行うことができる。
本実施形態のガラスブランクの製造方法でも、上記実施形態の製造方法と同様に、切断工程において、溶融ガラス流の切断によって一対のブレードに付着したガラス粉を除去する除去処理を行う。除去処理は、上記実施形態の除去処理と同様に行うことができる。
【００５７】
本実施形態の製造方法によれば、切断工程において、溶融ガラス流を切断することによってブレードに付着したガラス粉は、除去処理によってブレードの表面から除去される。これによって、ブレードにガラス粉が付着したまま次に溶融ガラス流が切断されることによって、溶融ガラス流内に気泡が巻き込まれて、ガラスブランクの主表面付近に残存して、研削後に主表面に線状に現れることが抑えられる。
【００５８】
以上、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【００５９】
１  磁気ディスク
２  ガラス基板
３  ガラスブランク
１０  溶融ガラス流出管（溶融ガラス供給部）
２０  溶融ガラス流
２１  上側ブレード（切断刃）
２２  下側ブレード（切断刃）
２４  溶融ガラスの塊
３１、３３  プレス型
２３  ガラス粉
４１  第１のブラシ
４３  第２のブラシ
５１  シアオイル（洗浄液）
６１  エアブロー
７１  吸引装置
【図１】
2014065650.tif 000003
【図２】
2014065650.tif 000004
【図３】
2014065650.tif 000005
【図４】
2014065650.tif 000006
【図５】
2014065650.tif 000007
【図６】
2014065650.tif 000008
【図７】
2014065650.tif 000009
【図８】
2014065650.tif 000010
【図９】
2014065650.tif 000011
【図１０】
2014065650.tif 000012
【図１１】
2014065650.tif 000013