(57)【要約】【課題】ウェッジボンディング法によって被接合部材にワイヤを接続してなるワイヤ接合体の製造方法において、芯材が硬い金属よりなるワイヤであっても、ボンディング時におけるワイヤの回転防止とワイヤの太線化の抑制とを両立しつつ、適切な接合を行えるようにする。【解決手段】ワイヤ２０として、芯材としての第１の金属２１と、当該ワイヤの側面のうちはみ出し部２３の側面にて第１の金属２１を被覆し第１の金属２１よりもビッカース硬さが小さい第２の金属２２とを備え、且つ、当該ワイヤの側面のうちボンディングツール１００の溝１０２に入り込む部位が、ワイヤ軸方向への回転を防止してワイヤ２０を溝１０２に位置決めする突起形状を有しているものを、用意し、ワイヤ２０を溝１０２に位置決めした状態で、第２の金属２２を被接合部材１０に押し付けて接合を行う。【選択図】図３
2014168009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接合部材（１０）と、前記被接合部材に接合されたワイヤ（２０）と、を備えるワイヤ接合体の製造方法であって、
前記被接合部材および前記ワイヤを用意する用意工程と、
前記ワイヤを用いたウェッジボンディング法によるワイヤボンディングを行うツールであって、さらに前記ワイヤの押し付けを行うワイヤ押さえ面（１０１）にＶ字状の溝（１０２）を有するボンディングツール（１００）を用い、
前記ワイヤの一部が前記溝からはみ出すはみ出し部（２３）とされるように前記ワイヤの残部を前記溝に入り込ませることで、前記ボンディングツールに前記ワイヤを支持させ、前記はみ出し部を前記被接合部材に押し付けた状態で、超音波振動および荷重を印加するウェッジボンディングを行って前記ワイヤを前記被接合部材に接合するボンディング工程と、を備え、
前記用意工程では、前記ワイヤとして、芯材としての第１の金属（２１）と、当該ワイヤの側面のうち前記はみ出し部の側面にて前記第１の金属を被覆し前記第１の金属よりもビッカース硬さが小さい第２の金属（２２）とを備え、且つ、当該ワイヤの側面のうち前記溝に入り込む部位が、前記ワイヤの軸方向への回転を防止して前記ワイヤを前記溝に位置決めする突起形状を有しているものを、用意し、
前記ボンディング工程では、前記ワイヤを前記溝に位置決めした状態で、前記第２の金属を前記被接合部材に押し付けて前記接合を行うことを特徴とするワイヤ接合体の製造方法。
【請求項２】
前記ワイヤ用意工程では、前記ワイヤとして、前記第２の金属が前記被接合部材側にＶ字状に突出するものを用意し、
前記ボンディング工程では、前記Ｖ字状の第２の金属における頂部（２０ａ）を前記被接合部材に押し付けるようにすることを特徴とする請求項１に記載のワイヤ接合体の製造方法。
【請求項３】
前記用意工程における前記溝に入り込む部位の突起形状は、前記溝のＶ字に対応したＶ字状をなすものとすることを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤ接合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェッジボンディング法によって被接合部材にワイヤを接続してなるワイヤ接合体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のワイヤ接合体の製造方法は、次のとおりである。まず、金属よりなるワイヤを用意するとともに、このワイヤを用いたウェッジボンディング法によるワイヤボンディングを行うボンディングツールを用意する。このボンディングツールは、ワイヤの押し付けを行うワイヤ押さえ面を有し、このワイヤ押さえ面にＶ字状の溝を有するものである。
【０００３】
そして、ボンディング工程では、ワイヤの一部が溝からはみ出すようにワイヤの残部を溝に入り込ませることで、ボンディングツールにワイヤを支持させ、ワイヤのうち溝よりはみ出すはみ出し部を被接合部材に押し付ける。そして、この押し付けの状態で、ボンディングツールを介して、超音波振動および荷重を印加するウェッジボンディングを行って、ワイヤを被接合部材に接合する。
【０００４】
ここで、ウェッジボンディングのワイヤとして、一般的なＡｌに代えてＣｕ等の電気伝導性に優れたワイヤを用いることが要望されている。しかし、Ｃｕ等のワイヤは一般的なＡｌに比べて硬いので、Ａｌワイヤのように常温でウェッジボンディングすることができず、また、被接合部材へのダメージも発生しやすい。
【０００５】
このような問題に対し、従来では、芯材であるＣｕの側面全周をアルミ等の軟らかい金属で被覆するようにしたワイヤを用い、当該被覆金属にてボンディングを行うようにしたものが提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３１１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１のような芯材の側面全周を被覆する被覆金属は、薄いと破れやすいので、厚く設ける必要があり、結果的にワイヤ全体が太くなってしまう。Ｃｕ等の電気伝導性に優れたワイヤを用いることで、ワイヤの細線化が図れるというメリットがあるが、被覆金属によってワイヤが太線化してしまうのでは、そのメリットが薄れてしまう。
【０００８】
そこで、本発明者は、図１５（ａ）に示されるように、試作検討を行った。ボンディングツール１００のワイヤ押さえ面１０１にはＶ字状の溝１０２が設けられている。そして、この溝１０２に支持されたワイヤ２０のうち、ボンディングツール１００の溝１０２からはみ出すはみ出し部２３で接合が行われる。
【０００９】
このことから、芯材２１の側面全周ではなく、芯材２１の側面の一部を被覆金属２２で被覆すること、すなわちワイヤ２０の側面のうち当該はみ出し部２３の側面に部分的に被覆金属２２を設けることを考えた。
【００１０】
そして、ボンディング工程では、図１５（ｂ）に示されるように、ボンディングツール１００でワイヤ２０における被覆金属２２を被接合部材１０に押し付けて接合を行うようにする。これによれば、ワイヤ２０の側面全周に被覆金属２２を設ける場合に比べて、ワイヤ２０の太線化を極力抑制できる。
【００１１】
しかし、この場合、ワイヤ２０は丸棒形状であるが、ツール１００の溝１０２はＶ字状であるので、図１６に示されるように、ワイヤ押さえ時に溝１０２内にてワイヤ２０が滑って、ワイヤ２０の軸方向に回転しやすくなる。そうすると、被覆金属２２ではない硬い芯材２１部分にて、ワイヤ２０が被接合部材１０に当たってしまうことになり、接合性向上は望めない。
【００１２】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ウェッジボンディング法によって被接合部材にワイヤを接続してなるワイヤ接合体の製造方法において、芯材が硬い金属よりなるワイヤであっても、ボンディング時におけるワイヤの回転防止とワイヤの太線化の抑制とを両立しつつ、適切な接合を行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、被接合部材（１０）と、被接合部材に接合されたワイヤ（２０）と、を備えるワイヤ接合体の製造方法であって、
被接合部材および前記ワイヤを用意する用意工程と、ワイヤを用いたウェッジボンディング法によるワイヤボンディングを行うツールであって、さらにワイヤの押し付けを行うワイヤ押さえ面（１０１）にＶ字状の溝（１０２）を有するボンディングツール（１００）を用い、ワイヤの一部が溝からはみ出すはみ出し部（２３）とされるようにワイヤの残部を溝に入り込ませることで、ボンディングツールにワイヤを支持させ、はみ出し部を被接合部材に押し付けた状態で、超音波振動および荷重を印加するウェッジボンディングを行ってワイヤを被接合部材に接合するボンディング工程と、を備え、
用意工程では、ワイヤとして、芯材としての第１の金属（２１）と、当該ワイヤの側面のうちはみ出し部の側面にて第１の金属を被覆し第１の金属よりもビッカース硬さが小さい第２の金属（２２）とを備え、且つ、当該ワイヤの側面のうち溝に入り込む部位が、ワイヤの軸方向への回転を防止してワイヤを前記溝に位置決めする突起形状を有しているものを、用意し、ボンディング工程では、ワイヤを溝に位置決めした状態で、第２の金属を被接合部材に押し付けて前記接合を行うことを特徴とする。
【００１４】
それによれば、ワイヤにおける溝に入り込む部位を、上記突起形状を有するものとすることで、ボンディング工程時にワイヤの軸方向への回転防止がなされる。
【００１５】
また、本発明によれば、ワイヤの側面のうちはみ出し部の側面を、部分的に軟らかい第２の金属で構成し、この第２の金属を被接合部材に押し付けて接合するようにしている。そのため、ワイヤの側面全周を第２の金属で被覆する場合に比べて、ワイヤの太線化を抑制しつつ、第２の金属にて適切に接合が行える。
【００１６】
よって、本発明によれば、芯材が硬い金属よりなるワイヤであっても、ワイヤの回転防止と太線化の抑制とを両立しつつ、適切な接合を行うことができる。
【００１７】
ここで、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のワイヤ接合体の製造方法において、ワイヤ用意工程では、ワイヤとして、第２の金属が前記被接合部材側にＶ字状に突出するものを用意し、ボンディング工程では、Ｖ字状の第２の金属における頂部（２０ａ）を被接合部材に押し付けるようにすることを特徴とする。
【００１８】
ボンディング工程後にワイヤをカットするときに、被接合部材へのダメージを抑えるためには、ワイヤカット用のカッターを被接合部材に当てずに、被接合部材よりも上方に停止させて、ワイヤの残り部を引きちぎることでカットを行う。ここで、本製造方法によれば、第２の金属を上記Ｖ字状とすることで、当該残り部は第２の金属におけるＶ字頂部近傍の細い部分となるから、ワイヤカットを行いやすくなる。
【００１９】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は、本発明の第１実施形態にかかるワイヤ接合体を示す概略側面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ部分を拡大した概略断面図、（ｃ）は（ａ）中のＢ−Ｂ部分を拡大した概略断面図である。
【図２】第１実施形態にかかるワイヤ接合体の製造方法における用意工程でのワイヤ形成方法を示す工程図である。
【図３】第１実施形態にかかるワイヤ接合体の製造方法におけるボンディング工程を示す工程図であり、（ａ）は接合前の状態、（ｂ）は接合後の状態を示す。
【図４】図３におけるボンディングツールのワイヤ押さえ面の概略平面図である。
【図５】第１実施形態にかかるワイヤ接合体の製造方法におけるワイヤカット工程を示す工程図である。
【図６】第１実施形態におけるワイヤカット工程の作用効果を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態にかかるワイヤ接合体の製造方法におけるボンディング工程を示す工程図であり、（ａ）は接合前の状態、（ｂ）は接合後の状態を示す。
【図８】本発明の第３実施形態にかかるワイヤ接合体の製造方法におけるボンディング工程を示す工程図であり、（ａ）は接合前の状態、（ｂ）は接合後の状態を示す。
【図９】本発明の第４実施形態にかかるワイヤ接合体の製造方法におけるボンディング工程を示す工程図であり、（ａ）は接合前の状態、（ｂ）は接合後の状態を示す。
【図１０】本発明の第５実施形態にかかるワイヤ接合体の製造方法におけるボンディング工程を示す工程図であり、（ａ）は接合前の状態、（ｂ）は接合後の状態を示す。
【図１１】本発明の第６実施形態にかかるワイヤ接合体の製造方法におけるボンディング工程を示す工程図であり、（ａ）は接合前の状態、（ｂ）は接合後の状態を示す。
【図１２】本発明の第７実施形態にかかるワイヤ接合体の製造方法におけるボンディング工程を示す工程図であり、（ａ）は接合前の状態、（ｂ）は接合後の状態を示す。
【図１３】本発明の第８実施形態にかかるワイヤ接合体の製造方法におけるボンディング工程を示す工程図であり、（ａ）は接合前の状態、（ｂ）は接合後の状態を示す。
【図１４】本発明の他の実施形態にかかるワイヤ接合体の製造方法におけるボンディング工程を示す工程図である。
【図１５】本発明者の試作によるワイヤ接合体の製造方法を示す工程図である。
【図１６】図１５の方法におけるワイヤの回転の様子を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２２】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるワイヤ接合体について、図１を参照して述べる。本ワイヤ接合体は、被接合部材１０と、この被接合部材１０に接合されたワイヤ２０と、を備えて構成されている。
【００２３】
被接合部材１０としては、シリコン素子や配線基板、リードフレームなどが挙げられる。シリコン素子は、シリコン半導体よりなるもので、半導体プロセスにより形成されたものであり、たとえば、ＩＣチップやトランジスタ素子等が挙げられる。配線基板としてはセラミック基板、プリント基板などが挙げられ、これら通常の基板加工により形成される。図１では、被接合部材１０はシリコン素子としている。
【００２４】
ここで、図１に示されるワイヤ接合体は、被接合部材１０とワイヤ２０とが、１ｓｔボンディングされたものでもよいし、２ｎｄボンディングされたものでもよく、どちらの場合でも、接合部分の構造は図１と同様である。また、１ｓｔ、２ｎｄのボンディングについては、互いに別個の被接合部材１０間を接合するものでもよいし、同一の被接合部材１０における別部位間を接合するものでもよい。
【００２５】
ワイヤ２０は、芯材としての第１の金属２１と、この第１の金属２１の側面の一部を被覆する第２の金属２２と、を備えてなる。第２の金属２２は第１の金属２１よりも軟らかいものである。具体的にはビッカース硬さが、第２の金属２２の方が第１の金属２１よりも小さいものである。
【００２６】
本実施形態では、第１の金属２１はＣｕ、もしくはＣｕ合金よりなる。そして、第２の金属２２としては、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ等が挙げられる。これらのビッカース硬さの一例を示すと、Ｃｕ：８２．５Ｈｖ、Ａｌ：１２．５Ｈｖ、Ａｇ：２６Ｈｖ、Ａｕ：２２．５Ｈｖ、Ｎｉ：６０Ｈｖ、Ｐｄ：３８Ｈｖである。
【００２７】
また、これら第１の金属２１と第２の金属２２とは、圧延加工によって両金属２１、２２の界面で金属接合がなされることにより接合されている。ここでは、第２の金属２２は、第１の金属２１の側面のうち被接合部材１０に対向する部位を被覆している。そして、ワイヤ２０は、第２の金属２２にて被接合部材１０に接合されている。
【００２８】
ここでは、図１（ｃ）に示されるように、ワイヤ２０は、軸直交方向の断面形状が矩形をなす。そして、当該矩形断面における第１の角部２０ａが被接合部材１０に対向し、当該第１の角部２０ａに対して対角線上に対向する第２の角部２０ｂが、被接合部材１０とは反対側に位置している。
【００２９】
そして、図１（ｃ）に示されるように、第２の金属２２は、被接合部材１０側に突出するＶ字状をなすものであり、具体的には、第２の金属２２は、第１の角部２０ａを頂部とする断面三角形をなしている。一方、第１の金属２１の断面形状は、第２の金属２２を除く略五角形、つまり、ワイヤ２０の矩形断面における第１の角部２０ａを切り取った五角形状をなす。
【００３０】
また、ワイヤ２０において被接合部材１０との接合部分では、ワイヤ２０におけるＶ字状の第２の金属２２は、非接合部分に比べて押しつぶされて変形しており、偏平形状となっている。また、当該接合部分では、第１の金属２１は第２の金属２２に比べて、変形度合が非常に小さく、実質的に、非接合部分と同一形状を維持している。
【００３１】
次に、図２〜図５を参照して、本実施形態のワイヤ接合体の製造方法を述べる。まず、用意工程では、被接合部材１０およびワイヤ２０を用意する。被接合部材１０は上述のように、半導体プロセス、基板加工等により製造する。
【００３２】
一方、ワイヤ２０は、図２に示される方法で形成される。まず、板線状の第１の金属２１と第２の金属２２とを積層し、これを熱圧延により接合し、積層構造を有する積層材２とする。そして、この積層材２を、加熱しながらダイスＫを用いて整形する（図２（ａ）参照）。
【００３３】
これにより、上記図１に示したような矩形断面を有するワイヤ２０とし、さらにこれを、熱を加えながら伸線加工して細線化することで、本実施形態のワイヤ２０とする（図２（ｂ）参照）。こうして、被接合部材１０およびワイヤ２０が用意される。
【００３４】
次に、図３、図４に示されるように、ウェッジボンディング法によってワイヤ２０を被接合部材１０に接合するボンディング工程を行う。このボンディング工程は１ｓｔボンディング、２ｎｄボンディングの両方に共通である。
【００３５】
これら工程では、図３、図４に加えて図５にも示されるように、ワイヤ２０の押し付けを行うボンディングツール１００と、ワイヤ２０の移動を行うワイヤガイド１１０と、ワイヤ２０をカットするワイヤカッタ１２０とを備えたボンディング装置を用いる。これらボンディングツール１００、ワイヤガイド１１０およびワイヤカッタ１２０は、図示しないアクチュエータ等によって所望の位置に移動可能とされている。
【００３６】
ここで、本実施形態では、まず、１ｓｔボンディング部分で、ボンディング工程を行う。その後、ワイヤガイド１１０で２ｎｄボンディング部分までワイヤ２０を引き回し、そこで２ｎｄボンディングとしてのボンディング工程を行う。そして、この２ｎｄボンディング後に、図５に示されるワイヤカット工程を行う。
【００３７】
ボンディングツール１００は、ワイヤ２０の押し付けを行うワイヤ押さえ面１０１にＶ字状の溝１０２を有するものである。ここで、図４に示されるように、溝１０２は、ワイヤ押さえ面１０１の一端からこれに対向する他端までの全体に渡って延びるように設けられている。
【００３８】
そして、ボンディングツール１００は、溝１０２でワイヤ２０を支持しながら、ワイヤ２０を被接合部材１０に押し付け、超音波振動および荷重を印加するウェッジボンディングを行うようになっている。
【００３９】
そして、図３（ａ）に示されるように、本実施形態のボンディング工程では、このボンディングツール１００を用い、ワイヤ２０の径方向にてワイヤ２０の一部が溝１０２からはみ出すはみ出し部２３とされるように、ワイヤ２０の残部を溝１０２に入り込ませる。ここでは、矩形断面のワイヤ２０における第１の角部２０ａ側がはみ出し部２３とされ、第２の角部２０ｂ側が溝１０２に入り込むようにしている。
【００４０】
そうすることで、ボンディングツール１００にワイヤ２０を支持させ、ワイヤ２０のはみ出し部２３を被接合部材１０に押し付けた状態とする。そして、この状態で、超音波振動および荷重を印加するウェッジボンディングを行うことにより、ワイヤ２０を被接合部材１０に接合する。これがボンディング工程である。
【００４１】
ここにおいて、本実施形態では、用意されたワイヤ２０として、芯材としての第１の金属２１と、当該ワイヤ２０の側面のうちはみ出し部２３の側面にて第１の金属２１を被覆する第２の金属２２とを備えたものとしている。具体的には、矩形断面をなすワイヤ２０における第1の角部２０ａは、第２の金属２２で構成され、第２の角部２０ｂを含む他の３個の角部は、第１の金属２１で構成されている。
【００４２】
ここで、ワイヤ２０の軸直交断面において、第２の金属２２の断面積は、たとえば第１の金属２１の断面積の１／６〜１／２程度とする。これは、第２の金属２２の厚みを確保することによる接合性の確保と、第２の金属２２による太線化の抑制とを考慮したものである。そして、ワイヤ２０の径、ここでは両角部２０ａ、２０ｂ間の対角線寸法は、たとえば数百μｍ程度である。
【００４３】
さらに、このワイヤ２０においては、当該ワイヤ２０の側面のうち溝１０２に入り込む部位が、第１の金属２１が露出する部位とされているが、当該部位は、ワイヤ２０の軸方向への回転を防止してワイヤ２０を溝１０２に位置決めする突起形状を有しているものとされている。
【００４４】
これについては、上述したように、矩形断面のワイヤ２０とすることで、ワイヤ２０のうちの溝１０２に入り込む部位の断面形状が、当該溝１０２に対応したＶ字状の突起形状とされている。具体的には、当該溝１０２に入り込む第２の角部２０ｂの角度を、溝１０２におけるＶ字の角度と同程度か、それよりも多少、小さいものとする。
【００４５】
これにより、本実施形態のボンディング工程では、当該溝１０２に入り込む部位における突起部分、つまり、ワイヤ２０の第２の角部２０ｂを、溝１０２におけるＶ字状の角部に合致させて係止する。
【００４６】
なお、第２の角部２０ｂの角度と溝１０２におけるＶ字の角度とが多少ずれていても、ボンディングツール１００の荷重や超音波振動により、ワイヤ２０が多少変形して、第２の角部２０ｂは、溝１０２のＶ字形状と実質同一形状となるため問題はない。
【００４７】
こうすることで、ワイヤ２０が溝１０２に位置決めされ、ワイヤ２０の軸方向への回転が防止される。そして、この位置決めを行った状態で、ワイヤ２０におけるはみ出し部２１の第２の金属２２を、被接合部材１０に押し付けて接合を行うようにする。
【００４８】
このとき、図３（ｂ）に示されるように、比較的軟らかい第２の金属２２は、まず第１の角部２０ａにて被接合部材１０に接触し、ボンディングにおける加圧、超音波振動によって上記断面三角形状から潰れ、上記偏平形状となって被接合部材１０に接合される。なお、このとき第２の金属２２は軟らかいので、加熱することなく常温で接合可能である。これにより、本実施形態のボンディング工程が終了する。
【００４９】
このようなボンディング工程によって、１ｓｔ、２ｎｄボンディングを行った後、図５に示されるワイヤカット工程を行う。このワイヤカット工程では、まず、ワイヤ２０における接合部分から外れた部位にて、ワイヤカッタ１２０によるハーフカットを行う。
【００５０】
ここで、ハーフカットは、ワイヤカッタ１２０を被接合部材１０に当てずに、被接合部材１０よりも上方に停止させることで、ワイヤ２０の一部を残すものであるが、これによりワイヤカッタ１２０による被接合部材１０へのダメージが防止される。特に、被接合部材１０がシリコン素子などのダメージを受けやすいものの場合には有効である。
【００５１】
その後、ボンディングツール１００を上昇させるとともに、ワイヤガイド１１０によってワイヤ２０を上昇させることにより、当該ハーフカット部分にてワイヤ２０の残り部を引きちぎる。こうしてワイヤカット工程が完了し、図１に示されるワイヤ接合体ができあがる。
【００５２】
ところで、本実施形態によれば、ワイヤ２０における溝１０２に入り込む部位を、上記突起形状を有するものとすることで、ボンディング工程時にワイヤ２０の軸方向への回転防止がなされる。
【００５３】
また、ワイヤ２０の側面のうちはみ出し部２３の側面を、軟らかい第２の金属２２で部分的に構成し、この第２の金属２２を被接合部材１０に押し付けて接合するようにしているため、ワイヤ２０の側面全周を第２の金属２２で被覆する場合に比べて、ワイヤ２０の太線化を抑制しつつ、第２の金属２２にて適切に接合が行える。
【００５４】
よって、本実施形態によれば、硬い第１の金属２１を芯材とするワイヤ２０であっても、ボンディングツール１００の溝１０２内でのワイヤ２０の回転防止とワイヤ２０の太線化の抑制とを両立しつつ、適切なワイヤ接合を行うことができる。
【００５５】
また、本実施形態の製造方法では、用意工程では、ワイヤ２０として、第２の金属２２が被接合部材１０側にＶ字状に突出するものを用意し、ボンディング工程では、Ｖ字状の第２の金属２２における頂部すなわち第１の角部２０ａを、被接合部材１０に押し付けるようにしている（上記図３参照）。
【００５６】
そして、ワイヤ２０をカットするときには、上記したハーフカットを行い、ワイヤ２０の残り部を引きちぎることでカットを行う。ここで、本製造方法によれば、図６（ａ）に示されるように、第２の金属２２を上記Ｖ字状とすることで、当該残り部２２ａは第２の金属２２におけるＶ字の頂部、すなわち第１の角部２０ａ近傍の細い部分となる。
【００５７】
これに対して、図６（ｂ）に示されるように、仮にワイヤ２０全体を一般的な断面円形とした場合、ハーフカットによるワイヤ２０の残り部２２ａの断面積が、本実施形態よりも大きいものとなるから、ワイヤ２０のカットに過大な力が生じる等の不具合が発生する可能性がある。このように、本実施形態によれば、ワイヤカットを小さい力で行え、カットしやすいという利点がある。
【００５８】
以下の第２〜第８の各実施形態は、ワイヤの断面形状を変形させる等、第１実施形態に比べてワイヤ２０構成を相違させたものである。なお、これら以下の各実施形態のワイヤ２０は、ダイスＫの形状調整により成形できる。
【００５９】
（第２実施形態）
図７（ａ）に示されるように、本発明の第２実施形態では、用意するワイヤ２０は、軸直交方向の断面形状が五角形をなす。具体的には、上記第１実施形態のワイヤ２０における三角形断面の第２の金属２２における頂部側を切断して、台形状とし、第２の金属２２の量を減らしたものである。
【００６０】
この場合も、図７（ｂ）に示されるように、被接合部材１０との接合部分では、ワイヤ２０における第２の金属２２は、非接合部分よりも更に押しつぶされて偏平形状とされたものとなっている。
【００６１】
（第３実施形態）
図８（ａ）に示されるように、本発明の第３実施形態では、用意するワイヤ２０は、軸直交方向の断面形状が三角形をなす。ここで、当該三角形の底辺側をはみ出し部２３とし、頂部側を溝１０２に入り込む部位としている。
【００６２】
そして、断面三角形の第１の金属２１における底辺側が、層状の第２の金属２２で被覆されたものとなっている。この場合も、図８（ｂ）に示されるように、被接合部材１０との接合部分では、ワイヤ２０における第２の金属２２は、非接合部分よりも更に押しつぶされて偏平形状とされたものとなっている。
【００６３】
（第４実施形態）
図９（ａ）に示されるように、本発明の第４実施形態では、用意するワイヤ２０は、上記図８のワイヤ２０における第２の金属２２の形状を変形したものである。本実施形態では、第１の金属２１が断面三角形をなし、その底辺側を被覆する第２の金属２２が、被接合部材１０側に凸となる円弧形状をなす。
【００６４】
この場合も、図９（ｂ）に示されるように、被接合部材１０との接合部分では、ワイヤ２０における第２の金属２２は、非接合部分よりも更に押しつぶされて偏平形状とされたものとなっている。
【００６５】
（第５実施形態）
図１０（ａ）に示されるように、本発明の第５実施形態では、用意するワイヤ２０は、上記図３のワイヤ２０における第２の金属２２の形状を変形したものである。本実施形態では、第１の金属２１が断面五角形をなし、その底辺側を被覆する第２の金属２２が、被接合部材１０側に凸となる円弧形状をなす。
【００６６】
この場合も、図１０（ｂ）に示されるように、被接合部材１０との接合部分では、ワイヤ２０における第２の金属２２は、非接合部分よりも更に押しつぶされて偏平形状とされたものとなっている。
【００６７】
（第６実施形態）
図１１（ａ）に示されるように、本発明の第６実施形態も、用意するワイヤ２０は、上記図３のワイヤ２０における第２の金属２２の形状を変形したものである。本実施形態でも、第１の金属２１は断面五角形をなす。
【００６８】
ここで、本実施形態では、第１の金属２１の底辺側を被覆する第２の金属２２が、上記図３よりも更に広い領域を被覆している。具体的には、第１の角部２０ｂからこれに隣り合う角部に渡る側面を被覆している。これにより、第１の金属２１と第２の金属２２との接合面積を大きいものにでき、接合が強固なものにできる。
【００６９】
この場合も、図１０（ｂ）に示されるように、被接合部材１０との接合部分では、ワイヤ２０における第２の金属２２は、非接合部分よりも更に押しつぶされて偏平形状とされたものとなっている。
【００７０】
（第７実施形態）
図１２（ａ）に示されるように、本発明の第７実施形態では、用意するワイヤ２０は、上記図３のものと同様、第１の角部２０ａ側をはみ出し部２３とし、第２の角部２０ｂ側を溝１０２に入り込む部位とした矩形断面をなすものである。
【００７１】
ここで、第１の金属２１は断面矩形をなし、第２の金属２２は、断面矩形の第１の金属２１のうちはみ出し部２３における一辺を被覆するものとされている。この第２の金属２２は、第１の角部２０ａまで延び当該第１の角部２０ａを構成している。
【００７２】
これにより、本実施形態でも、上記第１実施形態と同様、図１１（ｂ）に示されるように、被接合部材１０との接合部分では、第２の金属２２は、押しつぶされて偏平形状とされたものとなっている。
【００７３】
（第８実施形態）
図１３（ａ）に示されるように、本発明の第８実施形態は、図１２のワイヤ２０を一部変形したものである。すなわち、本実施形態で用意するワイヤ２０は、第２の金属２２が、断面矩形の第１の金属２１のうちはみ出し部２３における二辺を被覆するものとされている。この場合も、第２の金属２２は、第１の角部２０ａを構成している。
【００７４】
これにより、本実施形態でも、上記第１実施形態と同様、図１２（ｂ）に示されるように、被接合部材１０との接合部分では、第２の金属２２は、押しつぶされて偏平形状とされたものとなっている。
【００７５】
上記第１実施形態〜第８実施形態に示したように、第２の金属２２は、はみ出し部２３の側面の全体に設けられていてもよいし、はみ出し部２３の側面の一部に設けられていてもよい。さらには、第２の金属２２は、ワイヤ２０のうちはみ出し部２３の側面から溝１０２に入り込む部位の側面まで多少延長されたものであってもよい。
【００７６】
（他の実施形態）
なお、ワイヤ２０において第１の金属２１は上記したＣｕ以外の金属であってもよい。Ｃｕ以外の金属の場合でも、第２の金属２２については、上記した第１の金属２１と第２の金属２２とのビッカース硬さの関係を考慮して適宜選択すればよい。
【００７７】
また、上記図１等では、ワイヤ２０のうち溝１０２に入り込む部位の突起形状は、ボンディングツール１００の溝１０２のＶ字に対応したＶ字状をなすものとされていたが、これに限定するものではない。
【００７８】
たとえば、図１４に示されるように、ワイヤ２０の側面のうち溝１０２に入り込む部位の突起形状としては、当該部位の一部に突起２４を設けたものであってもよい。この場合も、この突起２４が、溝１０２に係止されることにより、ワイヤ２０の軸方向への回転を防止してワイヤ２０を溝１０２に位置決めすることができる。
【００７９】
また、上記各実施形態では、第１の金属２１が常温では硬く、高温では酸化膜形成するような場合でも、第２の金属２２によって、加熱しなくても常温で接合できるが、加熱がワイヤ２０の酸化等に影響しないならば、上記各実施形態において、加熱しながら接合を行ってもよい。
【００８０】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００８１】
１０    被接合部材
２０    ワイヤ
２１    第１の金属
２２    第２の金属
２３    はみ出し部
１００  ボンディングツール
１０１  ワイヤ押さえ面
１０２  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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