(57)【要約】【課題】電磁波のシールド性および熱伝導性をより高めた熱伝導性電磁波シールドシートを提供する。【解決手段】電子部品１５に出入りする電磁波をシールドしつつ電子部品１５が発生する熱を筐体１６に放熱する本発明の熱伝導性電磁波シールドシートは、電子部品の表面に密着する導電層１３と、この導電層１３に積層されて電子部品１５と共に導電層１３を狭装する熱伝導層１２とを備える。電子部品１５の表面に導電層１３が密着するので電子部品１５の表面と導電層１３との間に隙間が生じることがなく、電子部品１５に出入りする電磁波を導電層１３によって確実にシールド（遮蔽）することができる。また、熱伝導層１２の硬度がアスカーＣ硬度で３０以下であるから、電子部品１５を覆う筐体１６の形状に追従させて熱伝導層１２を確実に筐体１６に密着させることができ、熱伝導層１２による放熱性をより一層高めることができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部の電子部品に出入りする電磁波をシールドしつつ前記電子部品が発生する熱を筐体に放熱する熱伝導性電磁波シールドシートであって、
前記電子部品の表面に密着する導電層と、
前記筐体の表面に密着する、前記導電層に積層された熱伝導層と、
を備えることを特徴とする熱伝導性電磁波シールドシート。
【請求項２】
前記熱伝導層の硬度がアスカーＣ硬度で３０以下であることを特徴とする熱伝導性電
磁波シールドシート。
【請求項３】
前記熱伝導層は、２０〜４０％圧縮時の応力が１００Ｎ／１００ｍｍ２以下であることを特徴とする請求項１または２に記載した熱伝導性電磁波シールドシート。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載した熱伝導性電磁波シールドシートの製造方法であって、
離型シートの表面に前記熱伝導層を積層した後、前記熱伝導層の表面に前記導電層を積層することを特徴とする熱伝導性電磁波シールドシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内部の電子部品に出入りする電磁波をシールド（遮蔽）しつつ、その電子部品が発生する熱を熱伝導によって筐体に放熱する熱伝導性電磁波シールドシートに関し、より詳しくは、電磁波シールド性および熱伝導性をより高める技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱伝導層と導電層とを順次積層して構成された熱伝導性電磁波シールドシートが提案されている。例えば、下記特許文献１に記載されている熱伝導性電磁波シールドシートは、図３に示したように、熱伝導層１に導電層２と絶縁層３とを順次積層した構造となっている。
【０００３】
このように構成された熱伝導性電磁波シールドシートは、基板４上に設けられたＩＣ等の電子部品５の表面と電子機器の筐体等の板金６との間に装着されると、導電層２が板金６に直接接触せず、絶縁層３を挟んで電気的に隔離される。このため、導電層２と板金６とが電磁波に対して独立した２枚の導体として作用し、良好に電磁波をシールド（遮蔽）することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４７９８６２９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図３に示した従来の熱伝導性電磁波シールドシートにおいては、電子部品５の表面と導電層２との間に熱伝導層１が介装されている。これにより、導電層２が熱伝導層１の厚み分だけ電子部品５の表面から離間するため、電子部品５に出入りする電磁波をシールド（遮蔽）する機能をさらに高め得る余地が残されている。
【０００６】
また、図３に示した従来の熱伝導性電磁波シールドシートにおいては、熱伝導層１と板金６との間に、導電層２および絶縁層３が介装されている。これにより、熱伝導層１から板金６への熱伝導による放熱特性をさらに高め得る余地が残されている。
【０００７】
そこで本発明の目的は、電磁波シールド性および熱伝導性をより高めた熱伝導性電磁波シールドシートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決する本発明は、筐体内部の電子部品に出入りする電磁波をシールドしつつ前記電子部品が発生する熱を放熱する熱伝導性電磁波シールドシートであって、前記電子部品の表面に密着する導電層と、前記筐体の表面に密着する、前記導電層に積層された熱伝導層とを備えることを特徴とする。
【０００９】
また、前記熱伝導層は、その硬度がアスカーＣ硬度で３０以下であることを特徴とする。
【００１０】
さらに、前記熱伝導層は、２０〜４０％圧縮時の応力が１００Ｎ／１００ｍｍ２以下であることを特徴とする。
【００１１】
加えて本発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載した熱伝導性電磁波シールドシートの製造方法であって、離型シートの表面に前記熱伝導層を積層した後、前記熱伝導層の表面に前記導電層を積層することを特徴とする。
【００１２】
すなわち、本発明の熱伝導性電磁波シールドシートにおいては、電子部品の表面に導電層が密着するので、電子部品の表面と導電層との間に隙間が生じることがない。これにより、電子部品に出入りする電磁波を導電層によって確実にシールド（遮蔽）することがで
きる。
【００１３】
また、熱伝導層の硬度がアスカーＣ硬度で３０以下とすると、電子部品を覆う筐体の形状に追従させつつ、熱伝導層を筐体の表面に確実に密着させることができる。
電子機器に筐体を装着すると、筐体が熱伝導層を介して導電層を電子部品の表面に押圧される。このとき、熱伝導層が筐体の形状に追従して密着していることにより、導電層を電子部品の表面に対し均一な圧力で押圧できるから、導電層を電子部品の表面に対し確実に密着させて電磁波のシールド性を高めることができる。
【００１４】
さらに、熱伝導層における２０〜４０％圧縮時の応力が１００Ｎ／１００ｍｍ２以下とすると、熱伝導層が導電層を電子部品の表面に向けて押圧するときに、不均一な引張力を導電層に作用させることがない。これにより、導電層を金属箔から構成したときに、電子部品の表面に向けて押圧された金属箔が部分的に破損することを確実に防止することができる。
【００１５】
さらに、本発明の熱伝導性電磁波シールドシートは、一枚の離型シート上に熱伝導層および導電層を順次積層することによって製造されるから、第１の離型シート上に積層した熱伝導層と第２の離型シート上に積層した導電層を互いに密着させて積層する従来の製造方法に比べ、離型シートの使用枚数を削減して、熱伝導性電磁波シールドシートの製造コストを低減することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、電磁波シールド性および熱伝導性をより高めた熱伝導性電磁波シールドシートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の熱伝導性電磁波シールドシートの構造を示す断面図。
【図２】図１に示した熱伝導性電磁波シールドシートを電子部品と筐体との間に装着した状態を示す断面図。
【図３】特許第４７９８６２９号明細書に記載された熱伝導性電磁波シールドシートの構造を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図１および図２を参照し、本発明の熱伝導性電磁波シールドシートの一実施形態について詳細に説明する。
【００１９】
図１に示したように、本実施形態の熱伝導性電磁波シールドシート１０は、離型シート１１の表面上に積層された熱伝導層１２と、この熱伝導層１２の表面上に積層された導電層１３とを備えている。
【００２０】
熱伝導層１２は、シリコンゴム等の柔軟性を有した物質に、ソフトフェライト等の熱伝導フィラーを充填したものとすることができる。
【００２１】
導電層１３は、銅やアルミニウム等の金属からなる箔によって構成することができる。なお、導電性の磁性材料からなる磁性箔や、シリコンゴム等に銀やカーボン等の導電性材料を混合したシートによって構成することもできる。
【００２２】
離型シート１１の表面上への熱伝導層１２の積層は、熱伝導層１２の自己貼着性（タッ
ク性）によってなされる。同様に、熱伝導層１２の表面上への導電層１３の積層も、熱伝導層１２の自己貼着性（タック性）によってなされる。
これにより、一枚の離型シート１１のみを用いて熱伝導層１２および導電層１３を積層して熱伝導性電磁波シールドシート１０を製造できるから、離型シート１１の使用枚数を削減して熱伝導性電磁波シールドシート１０の製造コストを低減することができる。
【００２３】
一方、図２に示したように、離型シート１１を剥がして熱伝導層１２の表面を露出させた後、基板１４上に設けられたＩＣ等の電子部品１５を覆う筐体１６の裏面に貼着し、次いで筐体１６を電子機器に装着して電子部品１５を覆うと、導電層１３を電子部品１５の表面に密着させることができる。
【００２４】
このとき熱伝導層の硬度がアスカーＣ硬度で３０以下であることが好ましい。この値が３０以下であると、電子部品１５を覆う筐体１６の形状に追従させながら熱伝導層１２を筐体１６の裏面に確実に密着させることができる。
また、電子機器に筐体１６を装着すると、筐体１６が熱伝導層１２を介して導電層１３を電子部品１５の表面に押圧する。
このとき、熱伝導層１２が筐体１６の形状に追従して密着していることにより、導電層１３を電子部品の表面に対し均一な圧力で押圧できるから、導電層１３を電子部品１５の表面に対し確実に密着させて電磁波のシールド性を高めることができる。
【００２５】
また、熱伝導層における２０〜４０％圧縮時の応力は、１００Ｎ／１００ｍｍ２以下であることが好ましい。この値が１００Ｎ／１００ｍｍ２以下あると、熱伝導層１２が導電層１３を電子部品１５の表面に向けて押圧するときに、不均一な引張力を導電層１３に作用させることがない。
これにより、金属箔から構成されている導電層１３を電子部品１５の表面に向けて押圧するときに、熱伝導層１２から金属箔の一部に過大な引張り力が作用して金属箔が破損することを確実に防止できる。
【００２６】
以上の説明から明らかなように、本実施形態の熱伝導性電磁波シールドシート１０においては、電子部品１５の表面に導電層１３が密着するので、電子部品１５の表面と導電層１３との間に隙間が生じることがなく、電子部品１５に出入りする電磁波を導電層１３によって確実にシールド（遮蔽）することができる。
【００２７】
また、電子部品１５に生じた熱は、熱伝導性に優れた金属箔である導電層１３を介して熱伝導層１２に伝達されるとともに、筐体１６に密着している熱伝導層１２を介して筐体１６に放熱されるから、電子部品１５を効率よく冷却することができる。
【００２８】
以上、本発明の熱伝導性電磁波シールドシートについて詳しく説明したが、本発明は上述した実施形態によって限定されるものではなく、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態の熱伝導性電磁波シールドシート１０は、熱伝導層１２の自己貼着性（タック性）を用いて離型シート１１の表面上に熱伝導層１２および導電層１３を積層する構造としたが、適宜の粘着剤若しくは接着剤を用いて相互に密着させることもできる。
【符号の説明】
【００２９】
１  熱伝導層
２  導電層
３  絶縁層
４  基板
５  電子部品
１０  熱伝導性電磁波シールドシート
１１  離型シート
１２  熱伝導層
１３  導電層
１４  基板
１５  電子部品
１６  筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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