(57)【要約】【課題】様々な状況で各配線回路基板の良否を判別することが可能な配線回路基板集合体シートの製造方法を提供する。【解決手段】長尺状の支持基板１０上にポリイミドからなるベース絶縁層１１を形成する。ベース絶縁層１１をエッチングすることにより支持基板１０上に各サスペンション基板１のためのベース絶縁層１１を形成する。ベース絶縁層１１上に導体パターン１２ａ，１２ｂおよび外周部４２を形成する。また、判別マーク形成部ＭＰに対応する支持基板１０に開口部４０を形成する。【選択図】図５
2014013949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線回路基板が一体的に設けられた配線回路基板集合体シートの製造方法であって、
支持基板上に各配線回路基板のベース絶縁層を形成する工程と、
各配線回路基板の前記ベース絶縁層上に導体パターンを形成する工程と、
各配線回路基板に対応する前記支持基板の領域に開口を形成する工程と、
各配線回路基板の良否を判定する工程と、
良品と判定された配線回路基板または不良品と判定された配線回路基板の前記開口と重なる前記ベース絶縁層の領域上にインクをそれぞれ塗布する工程とを備えたことを特徴とする配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項２】
前記支持基板の各開口と重なる各配線回路基板の前記ベース絶縁層の領域に沿うように前記ベース絶縁層上に金属層を形成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項３】
前記金属層を形成する工程において、前記支持基板の各開口と重なる前記ベース絶縁層の領域を取り囲むように前記ベース絶縁層上に前記金属層を形成することを特徴とする請求項２記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項４】
前記金属層は、前記導体パターンと同じ材料からなることを特徴とする請求項２または３記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項５】
各配線回路基板の前記導体パターンを覆うように前記ベース絶縁層上にカバー絶縁層を形成する工程と、
前記金属層に比べて高い耐酸化性を有する被覆層を前記金属層上に形成する工程とをさらに備えたことを特徴とする請求項４記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項６】
前記導体パターンおよび前記金属層はそれぞれ銅を含み、
前記被覆層は金を含むことを特徴とする請求項５記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板集合体シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、そのアームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板とを備える。回路付きサスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
【０００３】
このような回路付きサスペンション基板の製造工程では、複数の回路付きサスペンション基板が回路付きサスペンション基板集合体シートとして一体的に作製される。回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、矩形の支持枠内に複数の回路付きサスペンション基板が整列状態で設けられる。その後、回路付きサスペンション基板集合体シートから各回路付きサスペンション基板が切り離される。
【０００４】
上記の製造工程において、回路付きサスペンション基板集合体シートから各回路付きサスペンション基板が切り離される前に、導通検査等によって各回路付きサスペンション基板の良否判定が行われる。良否判定において、不良品と判定された回路付きサスペンション基板には、インク等によってマーキングが行われる。これにより、後の工程において、各回路付サスペンション基板の良否を容易に判別することが可能となる。
【０００５】
例えば、特許文献１に記載される回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、各回路付きサスペンション基板に判別マーク形成部が設けられる。各回路付きサスペンション基板は、金属支持層上にベース絶縁層を介して導体パターンが形成された構成を有する。この場合、金属支持層の一面上に判別マーク形成部が設けられ、判別マーク形成部が露出するようにベース絶縁層に開口が設けられる。不良品と判定された回路付きサスペンション基板の判別マーク形成部には、インクが塗布される。これにより、後の工程で、判別マーク形成部にインクが塗布されているか否かに基づいて、その回路付きサスペンション基板の良否を判別することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１６１３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
回路付きサスペンション基板の良否の判別は、様々な状況で必要となる。例えば、ハードディスクのアクチュエータが正常に動作しない場合、回路付きサスペンション基板に問題がないことを確認するため、アームに取り付けられた状態で回路付きサスペンション基板の良否を判別する必要がある。
【０００８】
上記特許文献１記載の回路付サスペンション基板集合体シートにおいては、回路付サスペンション基板の良否を判別するために、回路付サスペンション基板の一面側から判別マーク形成部を確認する必要がある。そのため、例えば、アクチュエータのアームにより回路付サスペンション基板の一面が隠れている場合には、回路付サスペンション基板の良否を判別することが困難となる。
【０００９】
本発明の目的は、様々な状況で各配線回路基板の良否を判別することが可能な配線回路基板集合体シートの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る配線回路基板集合体シートの製造方法は、複数の配線回路基板が一体的に設けられた配線回路基板集合体シートの製造方法であって、支持基板上に各配線回路基板のベース絶縁層を形成する工程と、各配線回路基板のベース絶縁層上に導体パターンを形成する工程と、各配線回路基板に対応する支持基板の領域に開口を形成する工程と、各配線回路基板の良否を判定する工程と、良品と判定された配線回路基板または不良品と判定された配線回路基板の開口と重なるベース絶縁層の領域上にインクをそれぞれ塗布する工程とを備えたものである。
【００１１】
この製造方法においては、支持基板上に複数の配線回路基板のベース絶縁層が形成され、複数の配線回路基板のベース絶縁層上に導体パターンがそれぞれ形成される。複数の配線回路基板にそれぞれ対応する支持基板の領域に開口がそれぞれ形成される。
【００１２】
各配線回路基板の良否が判定された後、良品と判定された配線回路基板または不良品と判定された配線回路基板の開口と重なるベース絶縁層の領域上にインクがそれぞれ塗布される。
【００１３】
この場合、配線回路基板の一面側からインクの存在を確認することができるとともに、配線回路基板の他面側から支持基板の開口およびベース絶縁層を通してインクの存在を確認することができる。このように、配線回路基板の一面側および他面側のいずれからでもインクが塗布されているか否かを判別することができるので、その後の工程において、様々な状況で各配線回路基板の良否を判別することが可能となる。
【００１４】
製造方法は、支持基板の各開口と重なる各配線回路基板のベース絶縁層の領域に沿うようにベース絶縁層上に金属層を形成する工程をさらに備えてもよい。
【００１５】
金属層を形成する工程において、支持基板の各開口と重なるベース絶縁層の領域を取り囲むようにベース絶縁層上に金属層を形成してもよい。
【００１６】
金属層は、導体パターンと同じ材料からなってもよい。
【００１７】
製造方法は、各配線回路基板の導体パターンを覆うようにベース絶縁層上にカバー絶縁層を形成する工程と、金属層に比べて高い耐酸化性を有する被覆層を金属層上に形成する工程とをさらに備えてもよい。
【００１８】
導体パターンおよび金属層はそれぞれ銅を含み、被覆層は金を含んでもよい。
【００１９】
製造方法は、支持基板の各開口と重なる各配線回路基板のベース絶縁層の領域の厚みがベース絶縁層の他の領域の厚みよりも小さくするようにベース絶縁層に凹部を形成する工程をさらに備えてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、様々な状況で各配線回路基板の良否を判別することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】サスペンション基板を含む集合体シートの上面図である。
【図２】１つのサスペンション基板の平面図である。
【図３】図２のサスペンション基板のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図５】本実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図６】サスペンション基板の表面側から見た判別マーク形成部およびその周辺部分の拡大平面図である。
【図７】サスペンション基板の裏面側から見た判別マーク形成部およびその周辺部分の拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態に係る配線回路基板集合体シートの製造方法について図面を参照しながら説明する。本実施の形態では、配線回路基板の一例として、回路付きサスペンション基板について説明する。
【００２３】
（１）集合体シート
図１は、回路付きサスペンション基板集合体シートの上面図である。回路付きサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと呼ぶ）は、回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と呼ぶ）の製造過程における半製品である。
【００２４】
図１において、集合体シート１００の対向する一対の辺に平行な方向を長さ方向Ｌと呼び、長さ方向Ｌに直交する方向を幅方向Ｗと呼ぶ。集合体シート１００は、金属製の支持基板からなる。
【００２５】
集合体シート１００は、四角形状の支持枠ＦＲおよび複数の長尺状のサスペンション基板１を含む。支持枠ＦＲは、幅方向Ｗに平行な一対の端部枠ｆ１，ｆ２および長さ方向Ｌに平行でかつ互いに等間隔に設けられた側部枠ｆ３，ｆ４，ｆ５からなる。支持枠ＦＲ内において、幅方向Ｗに延びる複数のサスペンション基板１が２列に形成されている。サスペンション基板１の一方の列は側部枠ｆ３，ｆ４間に設けられ、他方の列は側部枠ｆ４，ｆ５間に設けられている。各サスペンション基板１の外周縁部に沿って分離溝ＴＲが形成されている。
【００２６】
図１の例では、複数のサスペンション基板１が集合体シート１００に２列に形成されているが、複数のサスペンション基板１が集合体シート１００に３列以上に形成されてもよく、１列に形成されてもよい。
【００２７】
隣り合うサスペンション基板１間には支持部ＳＵが形成されている。各サスペンション基板１の両端は、連結部Ｊを介して側部枠ｆ３，ｆ４または側部枠ｆ４，ｆ５に連結されている。各サスペンション基板１の側部は、連結部Ｊを介して支持部ＳＵまたは端部枠ｆ１，ｆ２に連結されている。このようにして、複数のサスペンション基板１は、支持枠ＦＲ内で長さ方向Ｌに２列に整列する状態で支持されている。
【００２８】
各サスペンション基板１には、判別マーク形成部ＭＰが設けられている。集合体シート１００の製造工程の最終段階において、各サスペンション基板１の良否判定が行われ、不良品と判定されたサスペンション基板１の判別マーク形成部ＭＰに、インクが塗布される。これにより、後の工程において、判別マーク形成部ＭＰにインクが塗布されているか否かに基づいて、サスペンション基板１の良否を容易に判別することが可能になる。判別マーク形成部ＭＰの詳細については後述する。
【００２９】
その後、連結部Ｊが切断されることにより、各サスペンション基板１が支持枠ＦＲおよび支持部ＳＵから分離される。集合体シート１００の製造方法の詳細については後述する。
【００３０】
（２）サスペンション基板の構造
図２は、１つのサスペンション基板１の平面図である。また、図３は、図２のサスペンション基板１のＡ−Ａ線断面図である。
【００３１】
図２に示すように、サスペンション基板１は、後述する支持基板１０（図３参照）およびベース絶縁層１１により形成されるサスペンション本体部１ａを備える。サスペンション本体部１ａの先端部には、Ｕ字状の開口部４０を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）５０が設けられている。タング部５０は、サスペンション本体部１ａに対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。
【００３２】
タング部５０の端部には４つの電極パッド２０が形成されている。サスペンション本体部１ａの他端部には４つの電極パッド３０が形成されている。タング部５０上の４つの電極パッド２０とサスペンション本体部１ａの他端部の４つの電極パッド３０とは、一対の線状の導体パターン１２ａおよび一対の線状の導体パターン１２ｂにより電気的に接続されている。一対の導体パターン１２ａは、サスペンション本体部１ａの一方の側部に沿うように設けられ、一対の導体パターン１２ｂは、サスペンション本体部１ａの他方の側部に沿うように設けられている。導体パターン１２ａ，１２ｂは、カバー絶縁層１３で被覆されている。
【００３３】
一対の導体パターン１２ａと一対の導体パターン１２ｂとの間に、判別マーク形成部ＭＰおよび複数の孔部Ｈが形成されている。
【００３４】
図３には、判別マーク形成部ＭＰおよびその周辺部分におけるサスペンション基板１の断面が示される。
【００３５】
ステンレス鋼からなる支持基板１０上にポリイミドからなるベース絶縁層１１が形成されている。ベース絶縁層１１上に銅からなる導体パターン１２ａ、１２ｂが形成されている。４本の導体パターン１２ａ，１２ｂを覆うようにポリイミドからなるカバー絶縁層１３が形成されている。
【００３６】
一対の導体パターン１２ａと一対の導体パターン１２ｂとの間に判別マーク形成部ＭＰが設けられる。判別マーク形成部ＭＰにおいては、ベース絶縁層１１に一定深さの円形（図２参照）の凹部４１が設けられている。凹部４１の形状は、円形に限らず、三角形または四角形等の他の形状であってもよい。凹部４１を囲むように、ベース絶縁層１１上に銅からなる外周部４２が形成されている。外周部４２上には金からなるめっき層４３が形成されている。本例では、外周部４２およびめっき層４３が円環形状を有する。
【００３７】
支持基板１０には、円形の孔部１０ａが形成されている。支持基板１０の孔部１０ａおよびベース絶縁層１１の凹部４１は互いに重なっている。孔部１０ａの径は、凹部４１の径と同じであることが好ましい。孔部１０ａの形状は、円形に限らず、三角形または四角形等の他の形状であってもよい。
【００３８】
（３）集合体シート１００の製造方法
次に、集合体シート１００の製造方法について説明する。図４および図５は、本実施の形態に係る集合体シート１００の製造方法の一例を示す工程断面図である。図４および図５は図１のＢ−Ｂ線断面に対応する。
【００３９】
まず、図４（ａ）に示すように、ステンレス鋼からなる長尺状の支持基板１０上にポリイミドからなるベース絶縁層１１を形成する。支持基板１０とベース絶縁層１１との積層構造を有する２層基材を用いてもよい。
【００４０】
支持基板１０の材料は、ステンレス鋼に限らず、アルミニウム（Ａｌ）等の他の金属材料を用いてもよい。支持基板１０の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層１１の材料は、ポリイミドに限らず、エポキシ等の他の樹脂材料を用いてもよい。ベース絶縁層１１の厚みは例えば３μｍ以上２０μｍ以下であり、５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
【００４１】
次に、図４（ｂ）に示すように、ベース絶縁層１１をエッチングレジスト（図示せず）を介してエッチングすることにより支持基板１０上に各サスペンション基板１のためのベース絶縁層１１を形成する。次に、図４（ｃ）に示すように、エッチングレジスト（図示せず）を介して判別マーク形成部ＭＰ（図２）に相当するベース絶縁層１１の部分にハーフエッチングを施すことにより、ベース絶縁層１１に凹部４１を形成する。
【００４２】
凹部４１の深さは例えば３μｍ以上１２μｍ以下であり、４μｍ以上８μｍ以下であることが好ましい。凹部４１の底面から支持基板１０の上面までのベース絶縁層１１の厚みは、例えば５μｍ以上１５μｍ以下であり、８μｍ以上１２μｍ以下であることが好ましい。凹部４１の上部開口の直径は、例えば１００μｍ以上６００μｍ以下であり、１００μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
【００４３】
次に、図４（ｄ）に示すように、電解めっきによりベース絶縁層１１上に導体パターン１２ａ，１２ｂおよび外周部４２を形成する。導体パターン１２ａ，１２ｂおよび外周部４２は、アディティブ法を用いて形成されてもよく、セミアディティブ法を用いて形成されてもよく、またはサブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成されてもよい。
【００４４】
導体パターン１２ａ，１２ｂおよび外周部４２の材料は、銅に限らず、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。導体パターン１２ａ，１２ｂおよび外周部４２の厚みは例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。導体パターン１２ａ，１２ｂの幅は例えば１２μｍ以上６０μｍ以下であり、１６μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。外周部４２の外径は、例えば１００μｍ以上７００μｍ以下であり、１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましい。外周部４２の内径は、ベース絶縁層１１の凹部４１の径と等しいことが好ましい。
【００４５】
さらに、導体パターン１２ａ，１２ｂ、外周部４２およびベース絶縁層１１を覆うように、支持基板１０上にポリイミドからなるカバー絶縁層を形成した後、エッチングレジスト（図示せず）を介してカバー絶縁層をエッチングする。それにより、図４（ｅ）に示すように、導体パターン１２ａ，１２ｂを覆うようにベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１３を形成する。
【００４６】
カバー絶縁層１３の材料は、ポリイミドに限定されず、エポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。カバー絶縁層１３の厚みは例えば５μｍ以上３０μｍ以下であり、１０μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
【００４７】
図５（ａ）に示すように、電解めっきにより外周部４２上に金からなるめっき層４３を形成する。この場合、同時に図２の電極パッド２０，３０上にめっき層を形成してもよい。
【００４８】
めっき層４３の材料は、金に限らず、ニッケルまたは錫を用いてもよい。めっき層４３の厚みは例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。
【００４９】
図５（ｂ）に示すように、図２のサスペンション本体部１ａおよび支持部ＳＵの領域を除く支持基板１０の領域をエッチングにより除去することにより、分離溝ＴＲ、孔部１０ａ、孔部Ｈ（図２）および開口部４０（図２）を形成する。これにより、複数のサスペンション基板１を有する集合体シート１００が完成する。
【００５０】
その後、図示しない検査装置を用いて、各サスペンション基板１の良否判定が行われる。例えば、導体パターン１２ａ，１２ｂの導通検査が行われ、導体パターン１２ａ，１２ｂの断線の有無が判定される。また、各サスペンション基板１の外観検査が行われ、外観不良の有無が判定される。導体パターン１２ａ，１２ｂが断線している場合、または外観不良がある場合には、そのサスペンション基板１が不良品と判定される。
【００５１】
不良品と判定されたサスペンション基板１の判別マーク形成部ＭＰには、図５（ｃ）に示すように、例えば黒色のインクＩＫが塗布される。具体的には、ベース絶縁層１１の凹部４１の底面の少なくとも一部およびめっき層４３の上面の少なくとも一部にインクＩＫが塗布される。この場合、ベース絶縁層１１の凹部４１を囲むようにめっき層４３が設けられるので、フェルトペン等を用いて、ベース絶縁層１１の凹部４１の底面上およびめっき層４３上に同時にインクＩＫを塗布することができる。一方、良品と判定されたサスペンション基板１の判別マーク形成部ＭＰにはインクＩＫが塗布されない。
【００５２】
その後、集合体シート１００の連結部Ｊ（図１）を切断することにより、支持枠ＦＲから各サスペンション基板１を切り離す。
【００５３】
（４）判別マーク形成部による判別
上記のように、不良品と判定されたサスペンション基板１の判別マーク形成部ＭＰにはインクＩＫが塗布される。それにより、その後の工程において、判別マーク形成部ＭＰにインクＩＫが塗布されているか否かを確認することにより、そのサスペンション基板１の良否を判別することができる。
【００５４】
本実施の形態では、サスペンション基板１の表面側および裏面側のいずれからにおいても、判別マーク形成部ＭＰにインクＩＫが塗布されているか否かを確認することができる。ここで、サスペンション基板１の表面とは、導体パターン１２ａ，１２ｂおよびカバー絶縁層１３が設けられるサスペンション基板１の面（図３における上面）をいい、裏面とは、支持基板１０が設けられるサスペンション基板１の面（図３における下面）をいう。
【００５５】
図６は、サスペンション基板１の表面側から見た判別マーク形成部ＭＰおよびその周辺部分の拡大平面図であり、図７は、サスペンション基板１の裏面側から見た判別マーク形成部ＭＰおよびその周辺部分の拡大平面図である。図６（ａ）および図７（ａ）には、インクＩＫが塗布されていない状態の判別マーク形成部ＭＰが示され、図６（ｂ）および図７（ｂ）には、インクＩＫが塗布された状態の判別マーク形成部ＭＰが示される。
【００５６】
図６（ａ）に示すように、サスペンション基板１の表面においては、めっき層４３およびベース絶縁層１１の凹部４１が露出している。不良品と判定されたサスペンション基板１においては、図６（ｂ）に示すように、めっき層４３上およびベース絶縁層１１の凹部４１の底面上にインクＩＫが塗布される。したがって、サスペンション基板１の表面側からインクＩＫの有無を確認することにより、サスペンション基板１の良否を判別することができる。
【００５７】
また、図７（ａ）に示すように、サスペンション基板１の裏面においては、支持基板１０の孔部１０ａ内で、ベース絶縁層１１の凹部４１の反対側の面が露出している。本実施の形態では、凹部４１の底面上にインクＩＫが塗布されている場合に、図７（ｂ）に示すように、支持基板１０の孔部１０ａ内においてベース絶縁層１１の凹部４１を通してインクＩＫの色が視認可能となるように、ベース絶縁層１１の材料および凹部４１の深さが設定される。したがって、サスペンション基板１の裏面側からインクＩＫの有無を確認することにより、サスペンション基板１の良否を判別することができる。
【００５８】
ここで、サスペンション基板１の表面側からの判別マーク形成部ＭＰの確認は、例えば、サスペンション基板１の表面が上方を向くように集合体シート１００がベルトコンベア等の搬送装置の載置台上に載置された状態で行われる。
【００５９】
この場合、載置台の色が支持基板１０の孔部１０ａおよびベース絶縁層１１の凹部４１を通してサスペンション基板１の表面側から視認可能となる。載置台の色は搬送装置の種類によって異なる。載置台の色がインクＩＫの色と似ている場合には、載置台の色がインクＩＫの色と認識され、ベース絶縁層１１の凹部４１の底面上に実際にはインクＩＫが塗布されていなくても、塗布されていると認識される可能性がある。
【００６０】
また、ベース絶縁層１１の色がインクＩＫの色と似ている場合には、ベース絶縁層１１の色がインクＩＫの色と誤認される可能性がある。
【００６１】
そこで、本実施の形態では、めっき層４３上にもインクＩＫが塗布される。めっき層４３の色（本例では、金色）は、インクＩＫの色（本例では、黒色）に対してコントラストが高い。また、めっき層４３は、光透過性を有さず、かつ光透過性を有さない支持基板１０および外周部４２と重なるように設けられている。したがって、めっき層４３上にインクＩＫが塗布されているか否かを判別することは容易である。その結果、サスペンション基板１の良否を正確に判別することができる。
【００６２】
一方、サスペンション基板１の裏面側からの判別マーク形成部ＭＰの確認は、例えば、サスペンション基板１がアクチュエータのアームに取り付けられた状態で行われる。この場合、サスペンション基板１の表面側にアームが配置されている。そのため、アームの色がベース絶縁層１１の凹部４１を通してサスペンション基板１の裏面側から視認可能となる。それにより、アームの色がインクＩＫの色と似ていると、アームの色がインクＩＫの色と認識され、ベース絶縁層１１の凹部４１の底面上に実際にはインクＩＫが塗布されていなくても、塗布されていると認識される可能性がある。
【００６３】
しかしながら、アクチュエータの色は、上記搬送装置の載置台の色のように種類によって異なることはなく、ほぼ同じである。したがって、アクチュエータと異なる色のインクＩＫを用いることにより、アクチュエータの色がインクＩＫの色と誤認されることを防止することができる。それにより、サスペンション基板１の良否を正確に判別することができる。
【００６４】
（５）実施の形態の効果
このように、本実施の形態に係るサスペンション基板１においては、表面側および裏面側のいずれからでも、判別マーク形成部ＭＰにインクＩＫが塗布されているか否かを確認することができる。それにより、様々な状況でサスペンション基板１の良否を判別することができる。
【００６５】
また、本実施の形態に係るサスペンション基板１においては、ベース絶縁層１１の凹部４１に塗布されたインクＩＫが支持基板１０の孔部１０ａおよびベース絶縁層１１を通してサスペンション基板１の裏面側から視認可能であるため、サスペンション基板１の裏面にインクＩＫを塗布する必要がない。さらに、ベース絶縁層１１の凹部４１を囲むようにめっき層４３が設けられるので、ベース絶縁層１１の凹部４１およびめっき層４３に同時にインクＩＫを塗布することが可能である。これにより、インクＩＫの塗布作業を効率よく行うことができる。
【００６６】
また、本実施の形態に係るサスペンション基板１においては、導体パターン１２ａ，１２ｂと同じ材料からなる外周部４２がベース絶縁層１１上に設けられ、外周部４２上にめっき層４３が設けられる。この場合、集合体シート１００の製造時に、導体パターン１２ａ，１２ｂと外周部４２とを同時に形成することができる。また、電解めっきにより外周部４２上にめっき層４３を容易に形成することができる。それにより、製造工程の複雑化を抑制することができる。
【００６７】
また、外周部４２上にめっき層４３が形成されることにより、外周部４２の酸化が防止され、かつめっき層４３とインクＩＫとの高いコントラストを得ることができる。
【００６８】
（６）他の実施の形態
上記実施の形態では、ベース絶縁層１１上に外周部４２およびめっき層４３が設けられるが、サスペンション基板１の表面側から判別マーク形成部ＭＰにインクが塗布されているか否かを判別可能であれば、ベース絶縁層１１上に外周部４２およびめっき層４３が設けられなくてもよい。
【００６９】
上記実施の形態では、支持基板１０の孔部１０ａに重なるベース絶縁層１１の領域（凹部４１）を囲むように外周部４２およびめっき層４３が設けられるが、これに限らず、支持基板１０の孔部１０ａに重なるベース絶縁層１１の領域の一部に沿うように外周部４２およびめっき層４３が設けられてもよい。
【００７０】
また、外周部４２の材料として金または他の耐酸化性が高い金属が用いられる場合には、外周部４２上にめっき層４３が形成されなくてもよい。また、導体パターン１２ａ，１２ｂの材料として金または他の耐酸化性が高い金属が用いられる場合には、カバー絶縁層１３が形成されなくてもよい。また、上記実施の形態では、外周部４２の材料と導体パターン１２ａ，１２ｂの材料とが互いに同じであるが、互いに異なってもよい。
【００７１】
上記実施の形態では、ベース絶縁層１１の凹部４１がサスペンション基板１の表面側に開口するように設けられるが、これに限らず、ベース絶縁層１１の凹部４１がサスペンション基板１の裏面側に開口するように設けられてもよい。また、サスペンション基板１の表面側および裏面側に開口するように、ベース絶縁層１１の両面に凹部４１が設けられてもよい。
【００７２】
また、サスペンション基板１の裏面側からベース絶縁層１１を通してベース絶縁層１１上に塗布されたインクＩＫの色を視認可能であれば、ベース絶縁層１１に凹部４１が設けられなくてもよい。
【００７３】
上記実施の形態では、支持基板１０の一面に平行な孔部１０ａの断面の面積と支持基板１０の一面に平行な凹部４１の断面の面積とが互いに等しいが、これに限らず、支持基板１０の一面に平行な孔部１０ａの断面の面積と支持基板１０の一面に平行な凹部４１の断面の面積とが互いに異なってもよい。また、支持基板１０の孔部１０ａが導体パターン１２ａ，１２ｂの一部と重なるように設けられてもよい。ただし、導体パターン１２ａ，１２ｂの信頼性を確保するため、導体パターン１２ａ，１２ｂと重ならないように支持基板１０の孔部１０ａが設けられることが好ましい。
【００７４】
上記実施の形態では、不良品と判定されたサスペンション基板１の判別マーク形成部ＭＰにインクが塗布されるが、逆に、良品と判定されたサスペンション基板１の判別マーク形成部ＭＰにインクが塗布されてもよい。
【００７５】
判別マーク形成部ＭＰにインクが塗布されているか否かを確認する際には、目視により確認してもよく、またはカメラによりサスペンション基板１の表面側および裏面側から判別マーク形成部ＭＰを撮影し、得られた画像を解析することにより確認してもよい。また、サスペンション基板１の表面側または裏面側から判別マーク形成部ＭＰに光を照射し、その反射光に基づいて確認してもよい。
【００７６】
上記実施の形態では、集合体シート１００が四角形状を有するが、これに限定されない。集合体シート１００が楕円形状、三角形状等の他の形状を有してもよい。
【００７７】
上記実施の形態では、配線回路基板集合体シートが回路付きサスペンション基板集合体シートである場合が説明されているが、本発明に係る配線回路基板集合体シートの配線回路基板は、回路付きサスペンション基板に限らない。例えば、配線回路基板がフレキシブル配線回路基板、ＣＯＦ（chip on film）用の基板、ＴＡＢ（tape automated bonding）用の基板等の他の配線回路基板であってもよい。
【００７８】
（７）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００７９】
上記実施の形態では、集合体シート１００が配線回路基板集合体シートの例であり、回路付きサスペンション基板１が配線回路基板の例であり、支持基板１０が支持基板の例であり、孔部１０ａが開口の例であり、ベース絶縁層１１がベース絶縁層の例であり、導体パターン１２ａ，１２ｂが導体パターンの例であり、外周部４２が金属層の例であり、カバー絶縁層１３がカバー絶縁層の例であり、めっき層４３が被覆層の例である。
【００８０】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、種々の配線回路基板の製造等に利用することができる。
【符号の説明】
【００８２】
１  サスペンション基板
１ａ  サスペンション本体部
１０  支持基板
１０ａ  孔部
１１  ベース絶縁層
１２ａ，１２ｂ  導体パターン
１３  カバー絶縁層
２０，３０  電極パッド
４０  開口部
４１  凹部
４２  外周部
４３  めっき層
５０  磁気ヘッド搭載部（タング部）
１００  集合体シート
ｆ１，ｆ２  端部枠
ｆ３，ｆ４，ｆ５  側部枠
ＦＲ  支持枠
Ｊ  連結部
Ｌ  長さ方向
ＳＵ  支持部
Ｗ  幅方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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