(57)【要約】      （修正有）【課題】タッチパネルの製造良率を向上させることができる製造方法を提供する。【解決手段】基材の上方に第一導電層を配置することを含む。前記第一導電層には電極が配置されており、前記電極の上方と前記第一導電層の上方にはそれぞれ第一絶縁透明層が配置されている。露光と現象により前記第一絶縁透明層に前記電極を露出させると共に、前記電極の上方と、前記第一導電層の上方及び前記第一絶縁透明層の上方にそれぞれ第二絶縁透明層を配置する。前記第二絶縁透明層の上方には第二導電層が配置されている。第一伝送線を形成するように、前記電極及び前記基材に金属層を配置し、第二伝送線を形成するように、前記第二導電層の少なくとも一部及び前記基材に前記金属層を配置する。【選択図】図４
2014235731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、第一導電層と、第二導電層と、電極と、第一絶縁透明層と、第二絶縁透明層と、
金属層を有するタッチパネルであって、
前記第一導電層は、前記基材の上方に配置された、第一センシングユニットと、第三センシングユニット、及び第一リンクユニットを有するものであり、
前記第一リンクユニットは、前記第一センシングユニットと第三センシングユニットとの間に配置されており、
前記第一導電層は前記第一センシングユニットを第一領域と第二領域に区切しており、
前記電極は、前記第一領域における前記第一センシングユニットの上方に配置されており、
前記第一絶縁透明層は、前記第二領域における前記センシングユニットの上方と、前記第三センシングユニットの上方、および前記電極の一部の上方に配置されており、
前記第二絶縁透明層は、前記第一リンクユニットの上方と、前記第一絶縁透明層の上方に配置されており、
前記第二導電層は、前記第二絶縁透明層の上方に配置された、第二センシングユニットと、第四センシングユニット及び第二リンクユニットを有するものであり、
前記第二リンクユニットは、前記第二センシングユニット及び前記第四センシングユニットとの間に配置されており、
前記金属層は、第一伝送線を形成するために、前記電極の上方と、前記基材の少なくとも一部の上方に配置されていると共に、第二伝送線を形成するために、前記金属層は前記基材と前記第二センシングユニットの少なくとも一部の上方に配置されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記第一センシングユニットと前記電極の形状は、それぞれ菱形、三角形、四角形及び円形のうちの少なくともいずれかであることを特徴とする前記請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第一センシングユニットと、前記第三センシングユニット及び前記第一リンクユニットは第一軸方向に配列されており、前記第二センシングユニットと、前記第四センシングユニット及び前記第二リンクユニットは第二軸方向に配列されていることを特徴とする前記請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第一導電層及び前記第二導電層はそれぞれ透明導電性材料であり、前記透明導電性材料は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ＣＴＯ（ｃａｄｍｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＡＺＯ（ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、酸化亜鉛（ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、酸化カドミウム（ｃａｄｍｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、酸化ハフニウム（ｈａｆｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｇａｌｌｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＭＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｇａｌｌｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｍａｇｎｅｓｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｇａｌｌｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＡＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｇａｌｌｉｕｍ  ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、銀ナノワイヤ（ｓｉｌｖｅｒ  ｎａｎｏｗｉｒｅ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）及び金属メッシュ（ｍｅｔａｌ  ｍｅｓｈ）からなる群から選択した少なくとも１つからなるものであることを特徴とする前記請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記基材は、二酸化ケイ素（ｓｉｌｉｃｏｎ  ｄｉｏｘｉｄｅ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリメタクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエチレンテレフタラート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）及びポリカーボネート系樹脂からなる群から選択した少なくとも１つであることを特徴とする前記請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記基材はフレキシブル材料であることを特徴とする前記請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記第一絶縁透明層及び前記第二絶縁透明層はそれぞれポジ型フォトレジスト及びネガ型フォトレジストのうちの少なくとも一つであることを特徴とする前記請求項１記載のタッチパネル。
【請求項８】
下記工程を有するタッチパネルの製造方法であって、
（ａ）基材の上方に第一導電層を配置する工程、
（ｂ）前記第一導電層に電極を配置する工程、
（ｃ）前記電極の上方及び前記第一導電層の上方にそれぞれ第一絶縁透明層を配置する工程、
（ｄ）前記第一絶縁透明層の上方と前記第一導電層の上方に第一パターン群を有する第一フォトマスクを使用して露光を行うことにより、前記第一絶縁透明層及び前記第一導電層に前記第一パターン群を形成する工程、
前記第一パターン群は第一センシングパターンと、第三センシングパターン及び第一リンクパターンを含んでおり、
前記第一センシングパターンと、前記第三センシングパターン及び前記第一リンクパターンは第一軸方向に配列されており、
（ｅ）前記第一絶縁透明層及び前記第一導電層に対して現象及びエッチングを行うことにより、前記第一絶縁透明層に前記電極を露出するともに、前記第一導電層に第一センシングユニットと、第三センシングユニット及び第一リンクユニットを形成する工程、
（ｆ）前記電極の上方と、前記第一センシングユニットの上方と、前記第一絶縁透明層の上方にそれぞれ第二絶縁透明層を配置する工程、
（ｇ)前記第二絶縁透明層の上方に第二導電層を配置する工程、
前記第二導電層は、第二センシングユニットと、第四センシングユニット及び第二リンクユニットを有するものであり、
前記第二センシングユニットと、第四センシングユニット及び前記第二リンクユニットユニットは第二軸方向に配列されており、
（ｈ)第一伝送線を形成するために前記電極と前記基材に金属層を配置すると共に、前記第二伝送線を形成するために、前記第二センシングユニットの少なくとも一部と前記基材に前記金属層を配置する工程、
を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記工程（ｅ）には、前記第一絶縁透明層と前記第一導電層を現象した後、前記第一導電層に前記第一センシングユニットと、前記第三センシングユニット及び前記第一リンクユニットを形成するように、前記第一導電層をエッチングする工程を含むことを特徴とする前記請求項８に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記工程（ｇ）には、（ｈ）第二パターン群を有する第二フォトマスクを使用して露光を行うことにより、前記第二導電層の上方に第二パターン群を形成する工程をさらに含んでおり、前記第二パターン群は第二センシングパターンと、第四センシングパターン及び第二リンクパターンを有し、前記第二センシングパターンと、前記第四センシングパターン及び前記第二リンクパターンは前記第二軸方向に配列されている工程ことを特徴とする前記請求項８に記載のタッチパネル。
【請求項１１】
前記工程（ｈ）の後に、（ｉ）前記第二絶縁透明層を現象することにより、前記第二導電層に前記第二センシングユニットと、前記第四センシングユニット及び前記第二リンクユニットを形成する工程をさらに含むことを特徴とする前記請求項１０に記載のタッチパネル。
【請求項１２】
前記工程（ｈ）の後に、（ｉ）前記第二絶縁透明層に対して現象とエッチングを行うことにより、前記第二導電層に前記第二センシングユニットと、前記第四センシングユニット及び前記第二リンクユニットを形成する工程をさらに含むことを特徴とする前記請求項１０に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチパネル技術分野に関し、特に、製造良率の高いタッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルの応用は益々発達している。一般に、タッチパネルは大体抵抗式タッチパネルと、静電容量式タッチパネル、赤外線式タッチパネルと音波式タッチパネルなどの種類に分けられている。
【０００３】
従来、露光、現像、エッチング及びスパッチングなどの製造工程により、例えば、複数の導電層、誘電層と金属層を有するタッチパネルを製作することが一般的です。しかしながら、それらの製造工程には例え一つの誤りが発生されたら、そのタッチパンパネルへの損害を招来してしまった。また、タッチパネルの製造良率はこれにより低減される。
【０００４】
それで、如何にすればタッチパネルの製造良率を向上させることができるのは、非常に重要な課題である。
【発明の概要】
【０００５】
本発明の第一目的は第一導電層と、電極及び金属層を有するタッチパネルであって、前記第一導電層に予め前記電極を配置することにより、前記第一導電層を前記電極に通じて前記金属層と容易に連結することができるタッチパネルを提供する。
【０００６】
本発明の第二目的は前記タッチパネルにおいて、第一絶縁透明層と、第二絶縁層及び第二導電層をさらに有するタッチパネルを提供する。前記第一導電層と、前記第一絶縁透明層と、前記第二導電層及び前記第二絶縁透明層に対して露光と、現像と、エッチングを行った後、前記第一絶縁透明層の一部と、前記第二絶縁透明層の一部を残ったことにより、前記第一導電層と前記第二導電層を隔離する。
【０００７】
本発明の第三の目的は、前記タッチパネルにおいて、前記電極の材料は、現象剤に現象されない、またはエッチング液にエッチングされない特性を持つものである。これにより、前記絶縁透明層と前記導電層を現象とエッチングを行う過程にて、前記電極は現象剤とエッチング液の影響を受けなくなることができるる。
【０００８】
本発明の第四目的は前記タッチパネルの製造良率を向上させるタッチパネルの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的及び他の目的を達成するために、本発明は、基材と、第一導電層と、電極と、第一絶縁透明層と、第二絶縁透明層と、第二導電層及び金属層を含むタッチパネルを提供している。前記第一導電層は前記基材の上方に配置されている。前記第一導電層は第一センシングユニットと、第三センシングユニットと及び第一リンクユニットを有する。前記第一センシングユニットと前記第三センシングユニットとの間に前記第一リンクユニットが設置される。前記第一センシングユニットで第一領域と第二領域を区切る。前記電極は、前記第一領域の前記第一センシングユニットの上方に配置される。前記第一絶縁透明層は、前記第二領域において、前記第一センシングユニットの上方と、前記第三センシングユニットの上方と、前記電極の一部の上方に配置される。前記第二絶縁透明層は前記第一リンクユニットの上方と、前記第一絶縁透明層の上方に配置される。前記第二導電層は、前記第二絶縁透明層の上方に配置される。前記第二導電層は、第二センシングユニットと、第四センシングユニットと、および第二リンクユニットを有し、前記第二リンクユニットは前記第二センシングユニットと前記第四センシングユニットの間に配置される。前記金属層は前記電極の上方と、前記基材の少なくとも一部の上方と、前記第二センシングユニットの少なくとも一部の上方に配置される。前記電極の上方と前記基材の上方に、第一伝送線を形成し、前記基材と、前記第二センシングユニットの少なくとも一部の上方に第二伝送線を形成する。
【００１０】
上記及び他の目的を達成するために、本発明は下記の工程を含むタッチパネルの製造方法を提供している。工程(a)は、基材の上方に第一導電層を配置する。工程(b)は、前記第一導電層に電極を設置する。工程(c)は、前記電極の上方と前記第一導電層の上方にそれぞれ第一絶縁透明層を配置する。工程(d)は、前記第一絶縁透明層の上方と前記第一導電層の上方に第一パターン群を持つ第一マスクにより露光を行うことにより、前記第一絶縁透明層と前記第一導電層に前記第一パターン群を形成する。前記第一パターン群は、第一センシングパターンと、第三センシングパターン及び第一リンクパターンを有する。前記第一パターンと、前記第三センシングパターン及び前記第一リンクパターンは第一軸方向に配列されている。工程(e)は、前記第一絶縁透明層及び前記第一導電層を現象とエッチングを行うことにより、前記第一絶縁透明層に前記電極を露出させるともに、前記導電層に第一センシングユニットと、第三センシングユニット及び第一リンクユニットユニットを形成する。工程(f)は、前記電極の上方と、前記第一リンクパターンの上方及び前記第一絶縁透明層の上方にそれぞれ第二絶縁透明層を配置する。工程(g)は、前記第二絶縁透明層の上方に第二導電層を形成する。前記第二導電層は、第二センシングユニットと、第四センシングユニット及び第二リンクユニットを有する。前記第二センシングユニットと、第四センシングユニット及び前記第二リンクユニットユニットは第二軸方向で配列している。工程(h)は、前記電極と前記基材に金属層を配置することにより、第一伝送線を形成すると共に、前記第二センシングユニットの少なくとも一部と前記基材に前記金属層を配置することにより、前記第二伝送線を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は本発明に係わる実施例のタッチパネルを示す俯瞰図である。
【図２】図２は本発明の図１のタッチパネルを示す立体図である。
【図３ａ】図３ａ〜３ｋは本発明の図１のタッチパネルの実施例の製造過程を示す概略図である。
【図３ｂ】図３ａ〜３ｋは本発明の図１のタッチパネルの実施例の製造過程を示す概略図である。
【図３ｃ】図３ａ〜３ｋは本発明の図１のタッチパネルの実施例の製造過程を示す概略図である。
【図３ｄ】図３ａ〜３ｋは本発明の図１のタッチパネルの実施例の製造過程を示す概略図である。
【図３ｅ】図３ａ〜３ｋは本発明の図１のタッチパネルの実施例の製造過程を示す概略図である。
【図３ｆ】図３ａ〜３ｋは本発明の図１のタッチパネルの実施例の製造過程を示す概略図である。
【図３ｇ】図３ａ〜３ｋは本発明の図１のタッチパネルの実施例の製造過程を示す概略図である。
【図３ｈ】図３ａ〜３ｋは本発明の図１のタッチパネルの実施例の製造過程を示す概略図である。
【図３ｉ】図３ａ〜３ｋは本発明の図１のタッチパネルの実施例の製造過程を示す概略図である。
【図３ｊ】図３ａ〜３ｋは本発明の図１のタッチパネルの実施例の製造過程を示す概略図である。
【図３ｋ】図３ａ〜３ｋは本発明の図１のタッチパネルの実施例の製造過程を示す概略図である。
【図４】図４は本発明に係わる実施例のタッチパネルの製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
【実施例】
【００１３】
本発明の目的と、特徴及び効果を十分に明確することができるように、以下に述べた具体実施例及び図面を参照しながら、本発明について次のように詳しく説明する。
【００１４】
図１を参照する。図１は本発明に係わる実施例のタッチパネルを示す俯瞰図である。図１のように、タッチパネル１０は、基材１２と、第一導電層（二つの第一センシングユニット１４２、１４２’と、二つの第三センシングユニット１４４、１４４’と、二つの第五センシングユニット１４６，１４６’及び四つの第一リンクユニットユニット１４８、１４８’、１４１０、１４１０’を含む）と、二つの電極１６、１６’と、一つの第一絶縁透明層１８と、一つの第二絶縁透明層２０と、一つの第二導電層（二つの第二センシングユニット２２２、２２２’と、二つの第四センシングユニット２２４、２２４’と、二つの第六センシングユニット２２６，２２６’及び四つの第二リンクユニットユニット２２８、２２８’、２２１０、２２１０’を含む）及び一つの金属層２４を含む。
【００１５】
前記基材１２はフレキシブル材料または非フレキシブル材料を使用して形成したものでもよい。前記基材１２の構成材料としては、例えば、二酸化ケイ素(silicon dioxide)、ポリエチレン(polyethylene)、ポリプロピレン(polypropylene)、ポリ塩化ビニル(polyvinyl chloride)、ポリカーボネート(polycarbonate)、ポリメタクリレート(polymethacrylate)、ポリエチレンテレフタラート(polyethylene terephthalate)及びポリカーボネート系樹脂からなる群から選択した少なくとも１つが挙げられる。
【００１６】
前記第一導電層は、前記基材１２の上方に配置されている。前記第一導電層の構成材料は透明導電性材料である。前記透明導電性材料としては、例えば、ITO(indium tin oxide)、IGZO(indium zinc oxide)、CTO(cadmium tin oxide)、AZO(aluminum zinc oxide)、IZTO(indium zinc tin oxide)、酸化亜鉛(zinc oxide)、酸化カドミウム(cadmium oxide)、酸化ハフニウム(hafnium oxide)、IGZO(indium gallium zinc oxide)、IGZMO(indium gallium zinc magnesium oxide)、IGO(indium gallium oxide)、IGAO(indium gallium aluminum oxide)、銀ナノワイヤ(silver nanowire)、グラフェン(graphene)及び金属メッシュ(metal mesh)からなる群から選択した少なくとも１つが挙げられる。
【００１７】
前記第一導線層は第一チャンネルＣＨ１及び第二チャンネルＣＨ２を有する。前記第一ＣＨ１は第一センシングユニット１４２と、第三センシングユニット１４４、第五センシングユニット１４６及び二つの第一リンクユニット１４８、１４１０を有する。前記第一センシングユニット１４２と前記第三センシングユニット１４４との間には、第一リンクユニット１４８を設置している。前記第三ユニット１４２と前記第五センシングユニット１４６との間には、前記第一リンクユニット１４８を設置している。前記第三センシングユニット１４２と前記第五センシングユニット１４６との間には、前記第一リンクユニット１４１０を配置している。前記第二チャンネルＣＨ２は、別の第一センシングユニット１４２’、別の第三センシングユニット１４４’、別の第五センシングユニット１４６’及び別の二つの第一リンクユニット１４８’、１４１０’を有する。
【００１８】
前記チャンネルＣＨ１は、前記チャンネルＣＨ２と同じ構成と配置を有する。ここでは、説明の便宜のため、単に前記第一チャンネルＣＨ１のみに対して以下の通り説明するだけである。それは、前記第一チャンネルＣＨ１に係わる説明は、前記第二チャンネルＣＨ２に適用することができるためである。
【００１９】
前記第一チャンネルＣＨ１における三つの前記センシングユニット１４２、１４４、１４６の形状は、この実施例にはいずれも菱形であるが、別の実施例には三角形、四角形及び円形のうちの少なくともいずれかでもよい。注意すべきな点は、前記センシングユニット１４２、１４４、１４６の数は、三つである以外に、数の削減で一つ、二つにしてもよく、または数の増加で、他の複数個にしてもよいことである。
【００２０】
前記第一チャンネルＣＨ１における前記第一センシングユニット１４２、前記第三センシングユニット１４４、前記第五センシングユニット１４６及び二つの前記第一リンクユニット１４８、１４１０は第一軸方向に配列されている。本実施例では、Ｘ軸方向を前記第一軸方向とする。
【００２１】
前記第一センシングユニット１４２は第一領域と第二領域を区切る。本実施例では、前記第一センシングユニット１４２において、前記菱形の左半部の一部を前記第一領域とし、前記菱形の右半部を前記第二領域として設定する。本実施例では、形状が台形である前記第一領域、形状が三角形である前記第二領域を例として説明している。その他の実施例では、前記第一領域の形状と前記第二領域の形状は当該説明に述べた形状に制限されない。
【００２２】
前記電極１６は前記第一領域の前記第一センシングユニット１４２の上方に配置されている。
【００２３】
前記第一絶縁透明層１８は、前記第二領域の前記第一センシングユニット１４２の上方と、前記第三センシングユニット１４４の上方と、前記第五センシングユニット１４６の上方と前記電極１６の上方の一部に配置されている。前記第一絶縁透明層１８はポジ型フォトレジストとネガ型フォトレジストのうちの少なくとも一つである。
【００２４】
前記第二絶縁透明層２０は前記第一絶縁透明層１８の上方に配置されている。前記第二絶縁透明層２０はポジ型フォトレジストとネガ型フォトレジストのうちの少なくとも一つである。
【００２５】
前記第二導電層は前記第二絶縁透明層２０の上方に配置されている。前記第一導電層１４に用いられる材料は前記第二導電層に適用される。
【００２６】
前記第二導電層は、第三チャンネルＣＨ３と第四チャンネルＣＨ４を含む。前記第三チャンネルＣＨ３は前記第二センシングユニット２２２、前記第四センシングユニット２２４、前記第六センシングユニット226及び二つのリンクユニットユニット２２８、２２１０を有する。前記第二センシングユニット２２２及び前記第四センシングユニット２２４との間には前記第二リンクユニット２２８が設置されている。前記第四センシングユニット２２４と前記第六センシングユニット２２６との間には、前記第二リンクユニット２２１０が設置されている。前記第四チャンネルＣＨ４は別の第二センシングユニット２２２’と、別の第四センシングユニット２２４’と、別の第六センシングユニット２２６’及び別の二つの第二リンクユニット２２８’、２２１０’を有する。
【００２７】
前記第三チャンネルＣＨ３と前記第四チャンネルＣＨ４は同様に配置されているここでは、説明の便宜のため、単に前記第三チャンネルＣＨ３のみに対して説明するだけである。それは、前記第三チャンネルＣＨ３に係わる説明は、前記第四チャンネルＣＨ４に適用することができるためである。
【００２８】
前記第三チャンネルＣＨ３における三つの前記センシングユニット２２２、２２４，２２６の形状は、この実施例ではいずれも菱形である。その他の実施例には、該形状は三角形、四角形または円形のうちの少なくともいずれかとされることができる。本実施例では、前記センシングユニットの数量が三つであるのを例として説明する。
【００２９】
前記第二センシングユニット２２２、前記第四センシングユニット２２４、前記第六センシングユニット２２６及び二つの第二リンクユニット２２８、２２１０は、第二軸方向に配列されている。本実施例は、Ｙ軸方向を前記第二軸方向とされている。
【００３０】
前記金属層２４は、第一伝送線を形成するように、前記電極１６の上方と、前記基材１２の少なくとも一部の上方に配置されている。前記金属層２４は、第二伝送線を形成するように、前記基材１２と前記第二センシングユニット２２２の上方の少なくとも一部に配置されている。
【００３１】
図２を参照する。図２は図１のタッチパネルを示す立体図である。
【００３２】
図３a〜３ｋを参照する。それらは、本発明の図１のタッチパネルの製造方法を示す図である。図３a〜３ｊは本発明の図１のタッチパネル１０のＡ−Ａ’の断面図を例として示す図面である。図３ｋは、本発明のタッチパネル１０のＢ−Ｂ’の断面図である。
【００３３】
図３ａは、第一導電層１４が基材１２の上方に配置されていることを示している。本実施例では、銀ナノワイヤ材で形成した前記第一導電層１４を例として例示した。
【００３４】
図３ｂは電極１６が前記第一導電層１４に配置されていることを示している。前記電極１６はスクリーン印刷などの技術により前記導電層１４の上方に配置されるものである。前記電極１６の構成材は、現象剤により現象されていなく、且つエッチング液によりエッチングされていないものである。
【００３５】
図３ｃでは、第一絶縁透明層１８が前記電極１６の上方と前記第一導電層１４の上方に配置されていることを示している。本実施例では、前記第一絶縁透明層１８はネガ型フォトレジスト材料であることを例として例示している。前記ネガ型フォトレジスト材料の特性は、例えば、前記ネガ型フォトレジスト材料を紫外線に照射したら、照射されていない部分は現象剤により除去されることができることにある。
【００３６】
図３ｄは前記絶縁透明層１８の上方と前記第一導電層１４の上方に、第一パターン３０を持つ第一フォトマスク３２を用いて露光を行うことを示している。Ａ−Ａ’断面図では、第一フォトマスク３２は第一センシングパターン３０２と、第三センシングパターン３０４と、第五センシングパターン３０６及び二つの第一リンクパターン３０８、３０１０を有する。前記パターン３０２、３０４、３０６、３０８，３０１０は前記第一軸方向に配列されている。光線ＬＢを前記第一フォトマスク３２の上方から照射させること（即ち露光工程）により、前記第一絶縁透明層１８及び前記第一導電層１４には前記第一パターン群３０が形成される。
【００３７】
図３ｅは、前記第一絶縁透明層１８と前記第一導電層１４を現象することにより前記第一絶縁透明層１８に前記電極１６を露出させるともに、前記第一導電層１４に前記第一センシングユニット１４２と、前記第三センシングユニット１４４と、前記第五センシングユニット１４６及び前記第一リンクユニット１４８，１４８’を形成することを示している。
【００３８】
本実施例では、前記第一導電層１４の構成材は銀ナノワイヤである。前記銀ナノワイヤを前記現象工程にてエッチングすることにより、前記第一センシングユニット１４２と、前記第三センシングユニット１４４と、前記第五センシングユニット１４６及び二つの第一リンクユニット１４８、１４８’が形成された。特に注意すべきな点は、前記第一絶縁透明層１８における現象されていない部分は従来のストリッピング工程（stripping）を行わないで、そのまま残されていることである。
【００３９】
図３ｆは、第二絶縁透明層２０が前記電極１６の上方と、前記第一センシングユニット１４２の上方と、前記第一絶縁透明層１８の上方に配置されていることを示している。本実施例では、前記第二絶縁透明層１８はネガ型フォトレジスト材料であることを例として説明する。
【００４０】
図３ｇは、第二導電層２２が前記第二絶縁透明層２０の上方に配置されていることを示している。本実施例では、前記第二導電層２２は銀ナノワイヤである。
【００４１】
図３ｈでは、前記第二導電層２２の上方に対して、第二パターン群３４を有する第二フォトマスク３６を用いて露光を行うことを示している。Ａ-Ａ’断面図において、前記第二フォトマスク３６は第二センシングユニット３４２と別の第二センシングユニット３４２’及び二つの第二リンクパターン３４４、３４４’を有する。
【００４２】
図３ｉは、前記第二導電層２２には現象工程により二つの前記第二センシングユニット２２２、２２２’及び二つの第二リンクユニット２２８、２２８’が形成したことを示している。
【００４３】
図３ｊは、前記電極１６と前記基材１２には、金属層２４を前記第一伝送線を形成するように配置したと共に、前記第二センシングユニット２２２の少なくとも一部と、前記基材１２に金属層２４を第二伝送線を形成するように配置したことを示している。
【００４４】
図４を参照する。図４は本発明実施例のタッチパネルの製造方法のフローチャートを示す図である。図４のように、前記タッチパネルの製造方法は工程Ｓ４１から開始し、先ずは基材の上方に第一導電層を配置する。
【００４５】
工程Ｓ４２は、前記第一導電層に電極を配置するステップである。
【００４６】
工程Ｓ４３は、前記電極の上方と前記第一導電層の上方にそれぞれ第一絶縁透明層を配置するステップである。
【００４７】
工程Ｓ４４は、前記第一絶縁透明層の上方と前記第一導電層の上方に対して、第一パターン群を有する第一フォトマスクを用いて露光を行うことにより、前記第一絶縁透明層及び前記第一導電層に前記第一パターン群を形成するステップである。
【００４８】
工程Ｓ４５は、前記第一絶縁透明層と前記第一導電層に対して現象とエッチングを行うことにより、前記第一絶縁透明層に前記電極を露出させるともに、前記第一導電層に第一センシングユニットと、第三センシングユニット及び第一リンクユニットを形成するステップである。特に注意すべきな点は、前記第一導電層の現象されない部分は、従来のストリッピング工程（stripping）を行わないで、そのまま残されているステップである。
【００４９】
工程Ｓ４６は、前記電極の上方と、前記第一センシングユニットの上方及び前記第一絶縁透明層の上方にそれぞれ第二絶縁透明層を配置するステップである。
【００５０】
工程Ｓ４７は、前記第二絶縁透明層の上方に第二導電層を配置するステップである。前記第二導電層は第二センシングユニットと、第四センシングユニット及び第二リンクユニットを有する。前記第一導電層に前記第一センシングユニットと、前記第三センシングユニット及び前記第一リンクユニットを形成する工程Ｓ４３〜Ｓ４５の方法は、前記第二導電層にも適用される。
【００５１】
例えば、前記第二導電層の上方に、第二パターン群を持つ第二フォトマスクを使用して露光を行うことにより、前記第二導電層に第二パターン群を形成することが挙げられる。前記第二パターン群は第二センシングパターンと、第四センシングパターン及び第二リンクパターンを有する。前記第二センシングパターンと、前記第四センシングパターン及び第二リンクパターンは前記第二軸方向に配列されている。異なる材質の前記第二絶縁透明層によれば、前記第二絶縁透明層に対して、二つの異なる工程で前記第二導電層にそれぞれ第二センシングユニットと、前記第四センシングユニット及び第二リンクユニットを形成することができる。
【００５２】
工程Ｓ４８は、第一伝送線を形成するように、前記電極と前記基材に金属層を配置すると共に、第二伝送線を形成するように、前記第二センシングユニットの少なくとも一部及び前記基材に金属層を配置するステップである。
【符号の説明】
【００５３】
１０  タッチパネル
１２  基材
１４  第一導電層
１４２、１４２’  第一センシングユニット
１４４、１４４’  第三センシングユニット
１４６、１４６’  第五センシングユニット
１４８、１４８’、１４１０、１４１０’  第一リンクユニット
１６、１６’電極
１８  第一絶縁透明層
２０  第二絶縁透明層
２２  第二導電層
２２２、２２２’  第二センシングユニット
２２４、２２４’  第四センシングユニット
２２６、２２６’  第六センシングユニット
２２８、２２８’、２２１０、２２１０’  第二リンクユニット
ＣＨ１  第一チャンネル
ＣＨ２  第二チャンネル
ＣＨ３  第三チャンネル
ＣＨ４  第四チャンネル
２４  金属層
３０  第一パターン群
３０２  第一センシングパターン
３０４  第三センシングパターン
３０６  第一リンクパターン
３２  第一フォトマスク
３４  第二パターン群
３４２、３４２’  第二センシングパターン
３４４、３４４’  第二リンクパターン
３６  第二フォトマスク
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図３ｄ】
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【図３ｅ】
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【図３ｆ】
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【図３ｇ】
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【図３ｈ】
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【図３ｉ】
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【図３ｊ】
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【図３ｋ】
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【図４】
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