(57)【要約】【課題】ジャンパ配線の断線不良の発生を抑制可能なプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１は、基材１０に設けられた第１の配線パターン２０と、第１の配線パターン２０の一部と重なるように基材１０に設けられたレジスト層３０と、レジスト層３０を介して第１の配線パターン２０と交差するように基材１０に設けられた第２の配線パターン４０と、を備えており、レジスト層３０の端部の高さＨ２が、レジスト層３０の中で最も低い。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に設けられた第１の配線パターンと、
前記第１の配線パターンの一部と重なるように前記基材に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層を介して前記第１の配線パターンと交差するように前記基材に設けられた第２の配線パターンと、を備え、
前記絶縁層の端部の高さが、前記絶縁層の中で最も低いことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記絶縁層が、前記絶縁層の端部に向かって漸次的に低くなる傾斜部を有し、
前記絶縁層において前記第１の配線パターンと重なっている部分の高さが、前記絶縁層の中で最も高いことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
第１の配線パターンを基材に形成する第１の工程と、
前記第１の配線パターンの一部と重なるように、絶縁層を前記基材にグラビアオフセット印刷法によって形成する第２の工程と、
前記絶縁層を介して前記第１の配線パターンと交差するように、第２の配線パターンを前記基材にグラビアオフセット印刷法によって形成する第３の工程と、を備え、
前記第２の工程が、前記絶縁層に対応した形状を有する凹部を備えたグラビア版を用いることを含み、
前記凹部内に複数の突起が設けられており、
前記突起の密度が、前記凹部の端部に向かうに従って高くなっていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記突起の間隔が、前記凹部の端部に向かうに従って狭くなっていき、
複数の前記突起の幅が、実質的に同一であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項３又は４に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記突起が、壁型形状、又は、柱型形状を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ジャンパ配線を有するプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スクリーン印刷法を用いて、基板上に形成された第１配線層の上に絶縁体を形成し、さらにこの絶縁体の上にジャンパ配線を形成する技術が知られている（例えば、特許文献１（段落０００５〜０００８、第６図）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５８３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
スクリーン印刷法に代えてグラビアオフセット印刷法によってジャンパ配線を形成すると、当該ジャンパ配線の膜厚が薄くなるため、絶縁体の端部の段差でジャンパ配線が断線するおそれがあるという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、ジャンパ配線の断線不良の発生を抑制可能なプリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係るプリント配線板は、基材に設けられた第１の配線パターンと、前記第１の配線パターンの一部と重なるように前記基材に設けられた絶縁層と、前記絶縁層を介して前記第１の配線パターンと交差するように前記基材に設けられた第２の配線パターンと、を備え、前記絶縁層の端部の高さが、前記絶縁層の中で最も低いことを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記絶縁層が、前記絶縁層の端部に向かって漸次的に低くなる傾斜部を有し、前記絶縁層において前記第１の配線パターンと重なっている部分の高さが、前記絶縁層の中で最も高くてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記絶縁層の端部は、前記絶縁層上での前記第２の配線パターンの延在方向における端部であってもよい。
【０００９】
［４］本発明に係るプリント配線板の製造方法は、第１の配線パターンを基材に形成する第１の工程と、前記第１の配線パターンの一部と重なるように、絶縁層を前記基材にグラビアオフセット印刷法によって形成する第２の工程と、前記絶縁層を介して前記第１の配線パターンと交差するように、第２の配線パターンを前記基材にグラビアオフセット印刷法によって形成する第３の工程と、を備え、前記第２の工程が、前記絶縁層に対応した形状を有する凹部を備えたグラビア版を用いることを含み、前記凹部内に複数の突起が設けられており、前記突起の密度が、前記凹部の端部に向かうに従って高くなっていることを特徴とする。
【００１０】
［５］上記発明において、前記突起の間隔が、前記凹部の端部に向かうに従って狭くなっていき、複数の前記突起の幅が、実質的に同一であってもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、前記突起が、壁型形状、又は、柱型形状を含んでもよい。
【００１２】
［７］上記発明において、前記第３の工程が、前記第２の配線パターンに対応した形状を有する第２の凹部を備えた第２のグラビア版を用いることを含み、前記絶縁層上での前記第２の配線パターンの延在部分に対応する前記第２の凹部の部分は、前記第２のグラビア版において第１の方向に沿って延在しており、前記凹部の端部は、前記第１の方向における端部であってもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、絶縁層の端部の高さが当該絶縁層の中で最も低くなっているので、絶縁層の端部の段差が小さくなる。このため、第２の配線パターンを薄くしても第２の配線パターンの断線の発生を抑制することができる。
【００１４】
また、本発明によれば、グラビア版のインク充填部の凹部内に複数の突起が設けられており、この突起の密度が、凹部の端部に向かうに従って高くなっているので、絶縁層の端部の高さを当該絶縁層の中で最も低くすることができる。このため、絶縁層の端部の段差を小さくすることができ、第２の配線パターンの断線の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるプリント配線板を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。
【図４】図４は、グラビアオフセット印刷機の一例を示す概要図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】図６は、図５のステップＳ２０で使用されるグラビア版の凹部を示す平面図である。
【図７】図７は、図６のVII-VII線に沿った断面図である。
【図８】図８は、図５のステップＳ２０で使用されるグラビア版の凹部の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
先ず、本実施形態におけるプリント配線板の構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。図１〜図３は本実施形態におけるプリント配線板を示す図である。
【００１８】
本実施形態におけるプリント配線板１は、図１〜図３に示すように、基材１０と、２つの配線パターン２０，４０と、当該配線パターンの間に介在するレジスト層３０と、を備えている。こうしたプリント配線板１は、例えば、タッチパネルやタッチパッド等の用途に使用される。なお、本実施形態におけるレジスト層３０が、本発明における絶縁層の一例に相当する。
【００１９】
基材１０は、可撓性と電気絶縁性を有するフィルムである。この基材１０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を例示することができる。
【００２０】
第１の配線パターン２０は、この基材１０の表面上に設けられており、本例では、図１中のＸ軸方向に沿って直線状に形成されている。この第１の配線パターン２０は、グラビア（凹版）オフセット印刷法によってインクを基材１０上に印刷することで形成されている。この第１の配線パターン２０を形成するインクの具体例としては、例えば、銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等の導電材を含有した導電性ペーストを挙げることができる。なお、この第１の配線パターン２０については、グラビアオフセット印刷法以外の印刷方法（例えば、スクリーン印刷法、活版印刷法、シルク印刷法、オンデマンド印刷法など）によって形成してもよい。
【００２１】
レジスト層３０は、この第１の配線パターン２０の一部を覆うように基材１０の表面上に設けられており、本例では、図１のＹ軸方向に沿った略短冊形状を有している。このレジスト層３０は、第１の配線パターン２０と同様に、グラビアオフセット印刷法によってインクを基材１０上に印刷することで形成されている。このレジスト層３０を形成するインクとしては、例えば、ウレタンアクリレート樹脂等をベースとした液状のレジストインクを例示することができる。
【００２２】
第２の配線パターン４０は、レジスト層３０を介して第１の配線パターン２０と交差するように基材１０の表面上に設けられており、本例では、図１のＹ軸方向に沿って直線状に形成されている。この第２の配線パターン４０も、第１の配線パターン２０と同様に、グラビアオフセット印刷法によってインクを基材１０上に印刷することで形成されている。この第２の配線パターン４０を形成するインクとしては、上述の第１の配線パターン２０と同様に、例えば、銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等の導電材を含有した導電性ペーストを例示することができる。
【００２３】
なお、上述した第１及び第２の配線パターン２０，４０の形状は一例に過ぎず、レジスト層３０を介して２つの配線パターン２０，４０が交差していれば、第１及び第２の配線パターン２０，４０の形状は特に限定されない。同様に、上述したレジスト層３０の形状も一例に過ぎず、第１の配線パターン２０と第２の配線パターン４０の間に介在していれば、レジスト層３０の形状は特に限定されない。
【００２４】
本実施形態におけるレジスト層３０は、図３に示すように、中央部３１、端部３２、及び傾斜部３３を有している。
【００２５】
レジスト層３０の中央部３１は、第１の配線パターン２０を覆っている。この中央部３１の高さＨ１は、当該レジスト層３０の中で最も高くなっている。
【００２６】
一方、レジスト層３０の端部３２は、レジスト層３０上での第２の配線パターン４０の延在方向（図中のＹ軸方向）における両方の端部である。この端部３２の高さＨ２は、当該レジスト層３０の中で最も低くなっている。なお、本例におけるレジスト層３０の高さ（高さＨ１，Ｈ２を含む。）は、基材１０の表面を基準とした高さである。
【００２７】
傾斜部３３は、レジスト層３０において中央部３１の両端と端部３２との間に延在している。この傾斜部３３は、中央部３１から端部３２に向かうに従って漸次的に低くなるような傾斜を有している。
【００２８】
以上のように、本実施形態では、レジスト層３０の端部３２が当該レジスト層３０の中で最も低くなっているので、レジスト層３０の端部３２により生じる段差が小さくなる。このため、第２の配線パターン４０の断線の発生を抑制することができる。
【００２９】
次に、本実施形態においてプリント配線板を製造する際に用いられるグラビアオフセット方式の印刷機の構成について、図４を参照しながら概説する。図４はグラビアオフセット印刷機５０の構成の一例を示す概要図である。
【００３０】
図４に示すように、グラビアオフセット方式の印刷機５０では、版胴５２に巻回されたグラビア版（凹版）５１をインク槽５３に浸漬した後に、ドクターブレード５４により余分なインクを掻き取ってグラビア版５１の凹部（例えば、図６に示す凹部５１１）のみにインクを充填する。次いで、この凹部に充填されたインクをブランケット５５に受理し、さらにブランケット５５を基材１０に押し付けながら転動させて、当該ブランケット５５に保持されていたインクを基材１０に転写することで、インクを基材１０に印刷する。
【００３１】
なお、本実施形態で用いることのできるグラビアオフセット印刷機の構成は、上記に特に限定されない。例えば、図４に示すグラビアオフセット印刷機５０では、被印刷体である基材１０をテーブル５６上に保持しているが、基材１０をブランケット５５と圧胴との間を通過させる輪転式のグラビアオフセット印刷機を用いてもよい。
【００３２】
次に、本実施形態におけるプリント配線板１の製造方法について、図５〜図８を参照しながら説明する。
【００３３】
図５は本実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図６は図５のステップＳ２０で使用されるグラビア版の凹部を示す平面図、図７は図６の平面図に対応した断面図、図８はそのグラビア版の凹部の変形例を示す平面図である。
【００３４】
先ず、図５のステップＳ１０において、基材１０の上に第１の配線パターン２０を形成する。具体的には、このステップＳ１０では、図４に示すグラビアオフセット印刷機５０を用いて、基材１０上に導電性ペーストを印刷し、次いで、赤外線加熱炉等を用いてこの導電性ペーストを乾燥させて硬化させることで、第１の配線パターン２０を形成する。
【００３５】
なお、グラビアオフセット印刷に代えて、例えばスクリーン印刷等によってこの第１の配線パターン２０を形成してもよい。
【００３６】
次いで、図５のステップＳ２０において、第１の配線パターン２０の一部を覆うようにレジスト層３０を基材１０の上に形成する。具体的には、このステップＳ２０では、図４に示すグラビアオフセット印刷機５０を用いて、基材１０上にレジストインクを印刷し、紫外線照射等によってこのレジストインクを硬化させることで、レジスト層３０を形成する。
【００３７】
この際、本実施形態では、図６及び図７に示すような凹部５１１を備えたグラビア版５１Ａを用いて印刷を行う。このグラビア版５１Ａの凹部５１１は、レジスト層３０の輪郭に対応した外形を有しており、さらにこの凹部５１１の中には複数の突起５１３が設けられている。なお、図６及び図７では、版胴５２から取り外し展開した状態のグラビア版５１を示している。また、図６では凹部５１１の外縁を一点鎖線にて示している。
【００３８】
それぞれの突起５１３は、凹部５１１の底面に立設され且つ図中のＸ軸方向に沿って延在する壁型形状を有している。この突起５１３は、凹部５１１のＹ軸方向における端部５１２の近傍のみに配置されており、凹部５１１のＹ軸方向における中央部分は、突起５１３が設けられておらず単に窪んだ形状となっている。従って、凹部５１１は、この突起５１３によって、当該凹部５１１の端部５１２の近傍でＹ軸方向において複数に仕切られており、結果的に、隣接する突起５１３同士の間に溝を形成したような形状となっている。
【００３９】
この突起５１３の間隔Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３は、凹部５１１のＹ軸方向における両方の端部５１２に向かうに従って狭くなっており（Ｓ１＜Ｓ２＜Ｓ３）、すなわち、突起５１３の密度が凹部５１１の両方の端部５１２に向かうに従って高くなっている。この突起５１３の間隔の具体例としては、例えば、Ｓ１＝３０［μｍ］、Ｓ２＝６０［μｍ］、Ｓ３＝１５０［μｍ］である。
【００４０】
なお、突起５１３の数は、図６及び図７に示す数に特に限定されない。また、同図に示す例では３種類の間隔Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を設定しているが、突起５１３の間隔の種類は特にこれに限定されない。また、同図に示す例では、３種類の間隔Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３をそれぞれ３回ずつ繰り返しているが、特にこれに限定されない。例えば、Ｙ軸方向に沿った凹部５１１の全ての間隔を異ならせてもよい。
【００４１】
一方、突起５１３のＹ軸方向に沿った幅Ｗ１は、いずれも同一となっている。この突起５１３の幅Ｗ１は、６０［μｍ］以下であることが好ましく、５０［μｍ］以下であることがより好ましい。
【００４２】
こうした凹部５１１を有するグラビア版５１Ａを用いてレジストインクを基材１０上に印刷する場合には、凹部５１１に充填されていたレジストインクがブランケット５５に受理された後に基材１０に転写される。この際、突起５１３に相当する部分に空間が形成された状態でレジストインクがブランケット５５に受理されるが、ブランケット５５から基材１０への転写時には、ブランケット５５が基材１０に強く押し付けるため、レジストインクが潰されて当該空間に流れ込む。このため、突起５１３の密度が高い部分に対応するレジスト層３０の端部３２では、当該レジスト層３０の高さＨ２が低くなるのに対し、突起５１３が形成されていない中央部３１では、レジスト層３０の高さＨ１が高くなる。
【００４３】
しかも、グラビア版５１の突起５１３の間隔Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３が、凹部５１１の端部５１２に向かうに従って徐々に狭くなるように（すなわち空間の密度が高くなるように）設定されているので（Ｓ１＜Ｓ２＜Ｓ３）、レジスト層３０の中央部３１と端部３２との間には傾斜部３３が形成される。
【００４４】
因みに、突起５１３の幅Ｗ１が６０［μｍ］よりも大きい場合には、この突起５１３によって形成される空間が広くなり過ぎ、インクが十分に流れ込まずにピンホールが発生してしまうおそれがある。
【００４５】
なお、図８に示すように、突起５１３Ｂを角柱形状としてもよいし、特に図示しないが、突起５１３Ｂを円柱形状としてもよい。この場合には、図中のＸ軸方向における突起５１３Ｂの間隔を、図中のＹ軸方向に向かうに従って狭くしてもよい。
【００４６】
次いで、図５のステップＳ３０において、レジスト層３０を介して第１の配線パターン２０と交差するように、第２の配線パターン４０を基板１０上に形成する。具体的には、このステップＳ３０では、図４に示すグラビアオフセット印刷機５０を用いて、基材１０上に導電性ペーストを印刷し、赤外線加熱炉等を用いてこの導電性ペーストを乾燥させて硬化させることで、第２の配線パターン４０を形成する。
【００４７】
なお、ステップＳ１０，Ｓ３０では、上述のステップＳ２０で使用されるグラビア版５１Ａとは異なり、凹部に突起５１３が形成されていない従来のグラビア版を用いる。また、特に図示しないが、ステップＳ３０で使用するグラビア版は、第２の配線パターン４０に対応した形状を有する凹部を備えており、図６中のＹ方向は、この凹部の延在方向に対応している。
【００４８】
以上のように、本実施形態では、レジスト層３０を形成するためのグラビア版５１Ａの凹部５１１内に複数の突起５１３が設けられており、この突起５１３の密度が凹部５１１の端部５１２に向かうに従って高くなっている。このため、レジスト層３０の端部３２を当該レジスト層３０の中で最も低くすることができるので、レジスト層３０の端部３２により生じる段差を小さくすることができ、第２の配線パターン４０の断線の発生を抑制することができる。
【００４９】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００５０】
以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態における断線発生抑制の効果を確認するためのものである。
【実施例】
【００５１】
＜実施例１＞
実施例１では、以下のようにサンプルを作製した。先ず、グラビアオフセット印刷機を用いてＰＥＴフィルムの上に銀ペーストを印刷した後に、当該銀ペーストを赤外線乾燥炉で乾燥させることで、幅５０［μｍ］、厚さ２．２［μｍ］の第１の配線パターンを形成した。
【００５２】
この銀ペーストは、銀粉末（大研化学工業株式会社製  Ｓ−６０３）と、バインダ（東洋紡績株式会社製  バイロン（登録商標）３００）と、溶剤（カルビトールアセテート）と、を混合したものである。固形分としての銀粉末の混合割合を８５重量％とし、固形分としてのバインダの混合割合を１５重量％とし、これら固形分に対して２０重量％の溶剤を混合した。また、赤外線乾燥炉において、銀ペーストを１５０℃で４分間乾燥させた。
【００５３】
次いで、図６及び図７で説明した構成のグラビア版を用いて、第１の配線パターンが形成されたＰＥＴフィルムの上にレジストインクを印刷した後に、当該レジストインクに６００［ｍＪ／ｃｍ２］の紫外線を照射することで、長さ１［ｍｍ］、幅１００［μｍ］のレジスト層を形成した。
【００５４】
このレジストインクは、樹脂（日本合成化学工業株式会社製  ＵＶ−７５１０Ｂ）と、重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製  Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４）と、を混合したものである。樹脂の混合割合を９０重量％とし、重合開始剤の混合割合を１０重量％とした。また、グラビア版における全ての突起の幅Ｗ１を５０［μｍ］とし、突起の間隔Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３をそれぞれ３０［μｍ］，６０［μｍ］，１５０［μｍ］とした。
【００５５】
このように形成されたレジスト層の厚さは、突起の間隔Ｓ１に対応する部分で２．２［μｍ］、突起の間隔Ｓ２に対応する部分で４．４［μｍ］、突起の間隔Ｓ３に対応する部分で８．２［μｍ］、突起が形成されていない中央のベタ部分で１０．２［μｍ］であった。
【００５６】
次いで、第１の配線パターン及びレジスト層が形成されたＰＥＴフィルムの上に銀ペーストを印刷した後に、当該銀ペーストを赤外線乾燥炉で乾燥させることで、幅５０［μｍ］、厚さ２．２［μｍ］の第２の配線パターンを形成した。
【００５７】
この銀ペーストは、上述の第１の配線パターンを構成する銀ペーストと同様に、銀粉末（大研化学工業株式会社製  Ｓ−６０３）と、バインダ（東洋紡績株式会社製  バイロン（登録商標）３００）と、溶剤（カルビトールアセテート）と、を混合したものである。固形分としての銀粉末の混合割合を８５重量％とし、固形分としてのバインダの混合割合を１５重量％とし、これら固形分に対して溶剤を２０重量％混合した。また、赤外線乾燥炉において、銀ペーストを１５０℃で４分間乾燥させた。
【００５８】
以上のように作製された３０個のサンプルについて、第２の配線パターンの抵抗値を測定することで、第２の配線パターンの断線の発生の有無を判定した。この実施例１では、３０個のサンプルにおいて第２の配線パターンの断線が発生しているものはなかった（断線発生率０．０％）。
【００５９】
＜比較例１＞
比較例１では、レジスト層を形成する際のグラビア版として、凹部内に突起が設けられていない従来のグラビア版を用いたこと以外は、実施例１と同様の要領でサンプルを作製した。この比較例１におけるサンプルのレジスト層の厚さを実施例１と同様の要領で測定したところ、１０［μｍ］のほぼ均一の厚さであった。
【００６０】
以上のように作製された３０個のサンプルについて、実施例１と同様の要領で、第２の配線パターンの断線の発生の有無を判定した。この比較例１では、３０個のサンプルのうち４個のサンプルで第２の配線パターンの断線が発生していた（断線発生率１３．３％）
【００６１】
＜比較例２＞
比較例２では、レジスト層をグラビアオフセット印刷に代えてスクリーン印刷を用いて形成したこと以外は、実施例１と同様の要領でサンプルを作製した。この比較例２におけるサンプルのレジスト層の厚さを実施例１と同様の要領で測定したところ、２０［μｍ］のほぼ均一な厚さであった。
【００６２】
以上のように作製された３０個のサンプルについて、実施例１と同様の要領で、第２の配線パターンの断線の有無を判定した。この比較例２では、３０個のサンプルのうち８個のサンプルで第２の配線パターンの断線が発生していた（断線発生率２６．７％）。
【００６３】
以上のように、実施例１と比較例１，２を比較することで、グラビア版の凹部内に複数の突起を設け、この突起の間隔を凹部の端部に向かうに従って狭くすることによって、レジスト層の端部の段差が小さくなることが確認された。
【００６４】
また、実施例１と比較例１，２を比較することで、レジスト層の端部の段差を小さくすることによって、第２の配線パターンの断線の発生が抑制されることが確認された。
【符号の説明】
【００６５】
１…プリント配線板
１０…基材
２０…第１の配線パターン
３０…レジスト層
３１…中央部
３２…端部
３３…傾斜部
４０…第２の配線パターン
５０…グラビアオフセット印刷機
５１、５１Ａ…グラビア版
５１１…凹部
５１２…端部
５１３…突起
５２…版胴
５３…インク槽
５４…ドクターブレード
５５…ブランケット
５６…テーブル
Ｈ１…中央部の高さ
Ｈ２…端部の高さ
Ｗ１…突起の幅
Ｓ１〜Ｓ３…突起の間隔
【図１】
2014033012.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014033012.tif 000009
【図８】
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