(57)【要約】【課題】駆動信号入力端子の上の封止膜を確実に除去できる表示装置の製造方法およびこの製造方法を用いて製造された表示装置を提供する。【解決手段】表示領域と電極端子領域とを有する第１基板において電極端子領域が形成されている領域に剥離層を成膜し、表示領域と電極端子領域とを覆う封止膜を成膜し、第１基板の電極端子領域が形成された一辺側に配置される第２基板の一辺側の側部には突起部が少なくとも２つ形成されており、突起部をガイドにして電極端子領域を覆う剥離層の上に形成された封止膜の上に粘着性物質が塗布されたテープを張り付けて、これを剥がすことにより、電極端子領域が形成されている領域に対応する領域に位置する剥離層と封止膜とを除去する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に各々が発光素子からなる複数の画素をマトリックス状に配置することにより表示領域を形成し、
前記表示領域の端部より延長されて前記基板の一端部に沿って形成される複数の電極が形成される電極端子領域を形成し、
前記電極端子領域を覆う剥離層を形成し、
前記表示領域の上および前記電極端子領域を覆う剥離層の上に封止膜を形成し、
第２基板を前記封止膜が形成された前記第１基板に、前記電極端子領域が形成されている領域を露出するように張り合わせることにより表示装置を製造する表示装置の製造方法において、
前記第１基板の前記電極端子領域が形成された一辺側に配置される前記第２基板の一辺側の側部から突起部が少なくとも２つ突出しており、
前記突起部をガイドにして前記電極端子領域を覆う剥離層の上に形成された封止膜の上に粘着性物質が塗布されたテープを張り付けて、これを剥がすことにより、前記電極端子領域が形成されている領域に位置する前記剥離層と前記封止膜とを除去する表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記発光素子は複数の有機層の積層を含み、
前記剥離層は、前記複数の有機層のいずれか１つを構成する層と同じ物質で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記発光素子は複数の有機層の積層を含み、
前記剥離層は、前記複数の有機層の少なくとも１つの層と同時に形成されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記対向基板に配置される偏光板またはタッチパネルに突起部を形成し、前記突出部が形成された偏光板またはタッチパネルを前記第２基板に配置することにより，前記第１基板の前記電極端子領域が形成された一辺側に配置される前記第２基板の一辺側の側部から突出する前記突起部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記突起部は、前記第２基板をスクライブする際に形成されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
各々が発光素子からなる複数の画素がマトリックス状に配置される表示領域と、前記表示領域の端部より延長されて前記基板の一端部に沿って形成される複数の電極が形成される電極端子領域とを有するアレイ基板と、
前記表示領域を少なくとも覆う封止膜と、
前記封止膜の上に配置される対向基板とを含む表示装置であって、
前記電極端子領域は、
前記電極端子領域を覆う剥離層と、前記表示領域の上および前記電極端子領域を覆う剥離層の上に形成される封止膜とを形成し、
前記アレイ基板の前記電極端子領域が形成された一辺側に配置される前記対向基板の一辺側の側部から突出する少なくとも２つの突起部をガイドにして前記電極端子領域を覆う剥離層の上に形成された封止膜の上に粘着性物質が塗布されたテープを張り付けて、これを剥がすことにより、前記電極端子領域が形成されている領域に位置する前記剥離層と前記封止膜とを除去することにより露出されることを特徴する表示装置。
【請求項７】
前記発光素子は複数の有機層の積層を含み、
前記剥離層は、前記複数の有機層のいずれか１つを構成する層と同じ物質で形成されていることを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記発光素子は複数の有機層の積層を含み、
前記剥離層は、前記複数の有機層の少なくとも１つの層と同時に形成されることを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【請求項９】
前記対向基板に配置される偏光板またはタッチパネルをさらに含み，
前記突起部は、前記偏光板またはタッチパネルに形成されていることを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記突起部は、前記対向基板をスクライブする際に形成されることを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法およびこの方法により製造された表示装置に関し、特に有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法およびこの方法により製造された有機エレクトロルミネッセンス表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス表示装置（以下、「有機ＥＬ表示装置」という。）は、自発光型であるため、液晶表示装置に比べて応答速度が速く、広視野角で視認性に優れ、低電圧駆動が可能である。そこで、近年、開発が盛んに行われている。有機ＥＬ表示装置は、基板上にマトリクス状に配置された複数の表示画素からなる表示領域を有するアレイ基板を有する。複数の表示画素の各々は、基板上に表示画素領域を規定する隔離パターン内に下部電極（例えば、陽極）、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの有機層が積層されている。これらの有機層の上に上部電極（例えば、陰極）を成膜することによって形成される。アレイ基板には、表示画素が所望の輝度で発光するよう制御するための駆動信号を供給するための複数の駆動信号入力端子が表示領域からアレイ基板の端部に延長されて形成される。
【０００３】
有機層の上に上部電極（陰極）が形成される。上部電極（陰極）が形成された後、封止膜が紫外線硬化樹脂を用いたスピンコート法によって塗布形成される。封止膜は、大気中に含まれる水分または酸素から有機層を遮断するためである。有機層は大気中に含まれる水分または酸素と反応しやすく変質・劣化しやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１８２７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スピンコート法などによって塗布される封止膜は、表示領域のみならず、表示領域の外周を十分に覆うように形成される必要がある。有機層が大気中の水分または酸素などの影響を確実に受けないようにするためである。アレイ基板の表示部から端部にかけて形成される駆動信号入力端子の上に、封止膜が接触すると封止膜を駆動信号入力端子の上から取り除くことは困難である。そこで、封止膜を塗布するときに駆動信号入力端子の上に封止膜が成膜されないよう、位置合わせ用のアライメントマークを形成して塗布する。あるいは、アレイ基板全体に封止膜を塗布した後、ドライエッチングで駆動信号入力端子が形成されている領域に形成された封止膜を除去する。このような方法により、駆動信号入力端子を露出するようにしている。
【０００６】
しかしながら、アライメントマークをアレイ基板に形成して封止膜を塗布する方法では、アライメントの精度が要求され、製造歩留まりが悪く、製造コストも高い。ドライエッチングで駆動信号入力端子が形成されている領域に形成された封止膜を除去する方法では、ドライエッチングの工程に時間がかかる。封止膜は厚膜状態で形成されるためである。また、ドライエッチング装置は高価であることから製造コストが高い。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、封止膜の形成に高度なアライメントを必要とせず、なおかつ、封止膜から駆動信号入力端子を取り出す（露出する）工程時間を短縮し、さらに、駆動信号入力端子の上の封止膜を確実に除去できるようにして製造歩留まりの向上、製造コストを下げることが可能な製造方法およびこれを用いて製造される表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法は、第１の基板上に各々が発光素子からなる複数の表示画素をマトリックス状に配置することにより表示領域を形成し、表示領域の端部より延長されて基板の一端部に沿って形成される複数の電極が形成される電極端子領域を形成し、電極端子領域を覆う剥離層を形成し、表示領域の上および電極端子領域を覆う剥離層の上に封止膜を形成し、第２基板を封止膜が形成された第１基板に、電極端子領域が形成されている領域を露出するように張り合わせることにより表示装置を製造する表示装置の製造方法において、第１基板の電極端子領域が形成された一辺側に配置される第２基板の一辺側の側部から突起部が少なくとも２つ突出しており、突起部をガイドにして電極端子領域を覆う剥離層の上に形成された封止膜の上に粘着性物質が塗布されたテープを張り付けて、これを剥がすことにより、電極端子領域が形成されている領域に対応する領域に位置する剥離層と封止膜とを除去することを可能とすることを特徴とする。
【０００９】
発光素子は複数の有機層の積層を含み、剥離層は、少なくとも複数の有機層のいずれか１つを構成する層と同じ物質で形成されていることが望ましい。
【００１０】
発光素子は複数の有機層の積層を含み、剥離層は、複数の有機層の少なくとも１つの層と同時に形成されることが望ましい。
【００１１】
突起部は、第２基板に配置される偏光板またはタッチパネルなど第２基板に取り付けられる部材の側部に形成されており、偏光板またはタッチパネルなどを第２基板に貼り付けることにより第２基板の側部から突起が突出されているように構成してもよい。
【００１２】
突起部は、第２基板をスクライブする際に形成されることが望ましい。
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る表示装置は、各々が発光素子からなる複数の表示画素がマトリックス状に配置される表示領域と、表示領域の端部より延長されて基板の一端部に沿って形成される複数の電極が形成される電極端子領域とを有するアレイ基板と、表示領域を少なくとも覆う封止膜と、封止膜の上に配置される対向基板とを含む表示装置であって、電極端子領域は、電極端子領域を覆う剥離層と、表示領域の上および電極端子領域を覆う剥離層の上に形成される封止膜とを形成し、アレイ基板の電極端子領域が形成された一辺側に配置される対向基板の一辺側の側部から突出する少なくとも２つの突起部をガイドにして前記電極端子領域を覆う剥離層の上に形成された封止膜の上に粘着性物質が塗布されたテープを張り付けて、これを剥がすことにより、電極端子領域が形成されている領域に対応する領域に位置する剥離層と封止膜とを除去することにより露出されることを特徴する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、封止膜の形成に高精度なアライメントを必要とせず、なおかつ、封止膜を部分的に除去して駆動信号入力端子を取り出す（露出する）工程時間を短縮し、駆動信号入力端子の上に封止膜を確実に除去できるようにして製造歩留まりの向上、製造コストを下げることが可能な製造方法およびこれを用いて製造される表示装置を提供することが可能となる。その他の効果については、以下に詳述する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態にかかる製造方法によって製造される有機ＥＬ表示装置のアレイ基板の平面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる製造方法によって形成される回路層から封止膜の積層状態を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる、アレイ基板の電極端子領域を露出し、表示領域を覆う対向基板がアレイ基板と張り合わされた状態を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる、対向基板の側部に配置された突起部をガイドにして電極端子領域を覆う封止膜の上に粘着性物質が塗布されたテープを貼り付けた状態を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる、突起部をガイドにして電極端子領域を覆う封止膜の上にテープを張り付けた状態を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかる、封止膜を剥離して駆動信号入力端子が露出した状態を示す図である。
【図７】目視でテープを貼り付ける領域を決めている状況をあらわす図である。
【図８】対向基板の側面に近い領域の封止膜にテープを貼り付けることができていない状態を示す図である。
【図９】駆動信号入力端子の露出にムラが生じてしまった比較例１を示す図である。
【図１０】駆動信号入力端子の露出にムラが生じてしまった比較例２を示す図である。
【図１１】駆動信号入力端子の露出にムラが生じてしまった比較例３を示す図である。
【図１２】駆動信号入力端子の露出にムラが生じてしまった比較例４を示す図である。
【図１３】本発明の一実施形態にかかる、対向基板の側部に配置される突起部をガイドにしながらテープを貼り付けて、これを剥がすことにより駆動信号入力端子の露出させた実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を、図１〜８を参照しつつ説明する。なお、実施の形態において、同一構成要素には同一符号を付け、実施の形態の間において重複する説明は省略する。
【００１７】
図１は本発明の一実施形態にかかる製造方法によって製造される有機ＥＬ表示装置のアレイ基板１の平面図である。アレイ基板１は、発光素子がマトリクス状に配置される表示領域２と表示領域２から延びるように形成される駆動信号入力端子３１が配置される電極端子領域３とを有する。駆動信号入力端子３１は、表示領域に形成される複数の発光素子（図示せず。）の各々に所定の電圧を印加して所望の画像を表示するための画像信号が外部から印加される。なお、アレイ基板は一般的に基板にＴＦＴなどが形成されたものを意味し、ＴＦＴなどが形成されていない状態の基板はアレイ基板と称さない。しかしながら、本件では、ＴＦＴが形成された基板もいまだＴＦＴなどが形成されていない状態の基板も「アレイ基板」と称する。
【００１８】
図２は、本発明の一実施形態にかかる製造方法によって形成される回路層から封止膜の積層状態を示す断面図である。アレイ基板１上に、スパッタリングなど公知の成膜方法で、導電膜または絶縁膜を成膜し、これをパターニングすることにより表示領域２内に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）および各種配線を含む回路層が形成され、電極端子領域３内に駆動信号入力端子３１が形成される。基板は、絶縁性に優れた基板であれば石英、ガラスなどいかなる基板でも用いることができる。また、基板の透光性は光取り出し面をいずれの面とするかに応じて適宜選択される。
【００１９】
上記回路層２１の上に平坦化膜（図示せず。）が形成される。平坦化膜の材料としてはＳｉＯ２などの無機材料、ポリイミド樹脂などの有機材料等を用いてスピンコーティング方法など公知の成膜方法で形成することができる。平坦化膜の上に下部電極（図示せず。）が形成される。下部電極を陽極とする場合は、例えば、ＩＴＯなどの透明性の導電膜をスパッタリング法などで成膜した後パターニングして各表示画素に対応して形成される。
【００２０】
下部電極が形成された後、表示領域２内に、各表示画素を規定する格子状に形成された隔壁パターン（図示せず。）が形成される。隔壁パターンは各下部電極を取り囲むように形成される。隔壁パターン内に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる有機層２２が形成される。有機層２２は、正孔輸送層、電子輸送兼発光層の積層された複合層、または正孔輸送兼発光層、電子輸送層の積層された複合層などから形成されてもよく、積層される有機膜は適宜選択される。
【００２１】
本発明の一実施形態にかかる表示装置の製造方法においては、有機層２２を構成する有機膜は、マスク蒸着法などの方法で形成される。ここにおいて、有機層２２を構成する有機膜の少なくともいずれか１つを成膜するときに、表示領域２のみならず駆動信号入力端子３１が形成される電極端子領域３も覆うことを可能とするマスクパターンを用いて、少なくとも有機膜のいずれか１つを表示領域２のみならず、駆動信号入力端子３１を覆うように電極端子領域３にも成膜して剥離層２３を形成する。剥離層２３は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、電子輸送兼発光層、正孔輸送兼発光層のいずれか１つを構成する有機膜で形成されてもよく、これらの有機膜を複数用いて形成してもよい。
【００２２】
剥離層２３は、有機層２２を構成するいずれかの有機膜２２を成膜する際に形成することなく、へき開をおこしやすい物質を別途、駆動信号入力端子３１を覆うように電極端子領域３に成膜することにより形成してもよい。しかしながら、剥離層２３を有機層２２を構成する有機膜で形成すれば、工程が簡略化できる。
【００２３】
さらに、有機層２２を構成する有機膜としてＡｌｑ３を用いる場合、Ａｌｑ３を表示領域２のみならず駆動信号入力端子３１を覆うように電極端子領域３にも成膜して剥離層２３とすることが望ましい。Ａｌｑ３は、他の有機膜に比べて安価であり、へき開をおこしやすい性質を有するため、剥離層２３として用いるのに有利だからである。
【００２４】
有機層２２が形成された後、上部電極（図示せず。）が形成される。上部電極を陰極とする場合は、例えば、アルミニウム合金などをスパッタリング法などで形成する。
【００２５】
上部電極が形成された後、例えば、上部電極などが形成された基板１の表面を覆うようにＳｉＮからなる封止層２４がスパッタリング法またはＣＶＤ法などで形成される。有機層２２は、大気中の水分や酸素によって劣化され易いため大気から遮断するためである。封止層２４は、ＳｉＮに限らず、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮなどから構成されてもよい。但し、ＳｉＮは緻密であるため、水分やガスなどが透過し難い。さらに、ＳｉＮはアレイ基板の製造に一般的に使用されており導入する際の技術的難易度が低いという利点があるため望ましい。
【００２６】
図３に示すように、アレイ基板１の電極端子領域３を露出し、表示領域２を覆う対向基板４がアレイ基板１と張り合わされる。対向基板４の周囲には接着層４２が形成され、接着層４２を介して対向基板４とアレイ基板１は張り合わされる。なお、対向基板４と接着層４２とアレイ基板１とに囲まれることによって形成される空間に充填剤４１を充填するのが望ましい。なぜなら、空間を封止層２４及び対向基板４の両方またはいずれか一方の屈折率に近い屈折率の充填剤で充填することにより、封止層２４と充填剤、充填剤と対向基板４の界面で生じる光の反射を軽減することができる。したがって、界面で生じる光の反射を軽減すると視認性を向上させることが可能となる。さらに、アレイ基板１と対向基板４とを充填剤で接着することにより、アレイ基板１と対向基板４との間を狭ギャップで間隔を固定することができるため、対向基板４がカラーフィルタ基板の場合に斜め方向から見たときの色ズレを抑えることができるという作用効果を奏する。
【００２７】
ここにおいて、対向基板４は、アレイ基板１の電極端子領域３が形成された一辺側に配置される対向基板４の一辺側の側部に突起部を少なくとも２つ有する。突起部４３の突出の程度は、駆動信号入力端子３１の上を覆う封止膜２４を剥がす領域を規定することになる。したがって、突起部４３の突出の程度は、封止膜２４を剥がす領域の境界までとするとよい。なお、突起部４３の突出の程度は、対向基板４の一辺側の側部から約０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以内で形成するのが望ましい。なお、突起部４３の数は２つに限られない。少なくとも、対向基板の側部に所定間隔をあけて２つ以上設けられていればよい。また突起部４３の形状は、どのような形状でもよいが、望ましくは半円または三角形状が望ましい。後述するように、本願発明ではこれを剥がすことにより、電極端子領域３が形成されている領域に対応する領域に位置する封止膜２４を剥離層２３とともに除去するが、このとき突起部４３とテープ５とが接触する面積（幅）を小さくするためである。接触する面積（幅）を小さくすると、突起部４３をガイドして利用しやすくなる。
【００２８】
突出部４３の形成方法は種々考えられるが、例えば、対向基板４をスクライブする際に形成してもよい。対向基板４に配置される偏光板の側部またはタッチパネルなどの対向基板４に取り付けられる部材に突起を取り付けておき、偏光板やタッチパネルなどを貼り付けることにより対向基板４の側部から突起が突出するように構成してもよい。
【００２９】
図４は、対向基板の側部に配置された突起部４３をガイドにして電極端子領域３を覆う封止膜２４の上に粘着性物質が塗布されたテープ５を貼り付けた状態を示す図である。図５は、突起部４３をガイドにして電極端子領域を覆う封止膜２４の上にテープ５を貼り付けた状態を示す図である。このように、突起部４３をガイドにしてテープ５を封止膜２４の上に貼り付け、これを剥がすことにより、電極端子領域３が形成されている領域に対応する領域に位置する封止膜２４を剥離層２３とともに除去できる。
【００３０】
図６は、電極端子領域３を覆う剥離層２３の上に形成された封止膜２４をテープ５を用いて剥離した状態を示す図である。封止膜２４で覆われていた駆動信号入力端子３１を露出している。
【００３１】
このように、電極端子領域３を覆う剥離層２３の上に形成された封止膜２４に突起部をガイドにして粘着性物質が塗布されたテープを貼り付けて、これを剥がすことにより駆動信号入力端子３１を露出する方法は、以下の利点がある。
【００３２】
従来の問題点である、予め封止膜を駆動信号入力端子の上まで塗布しないようにする高度なアライメントの必要性または駆動信号入力端子の上に塗布された封止膜をドライエッチングで除去する場合に製造工程時間が長くかかり、製造コストも高くついてしまう問題を解決できる。
【００３３】
また、粘着性物質が塗布されたテープ５を対向基板４の側部に配置される突起部４３をガイドにしながら封止膜２４に貼り付けるため、安定的にテープ５を除去すべき封止膜２４の領域に貼り付けることが可能となる。
【００３４】
つまり、突起部４３がない場合、例えば、図８に示すように、テープ５を貼り付ける者（人または装置）が目視でテープ５を貼り付ける領域を決めていた。したがって、テープ５を貼り付ける位置決めに高度なアライメントの精度が要求された。また、テープ５が貼り付ける領域にムラができやすく、その結果、テープ５を剥がした後の駆動信号入力端子３１の露出にムラが生じてしまうという問題があった。
【００３５】
例えば、図７に示すように、対向基板４の厚み部分がアレイ基板１との段差を構成するため、対向基板４の側面に近い領域の封止膜２４にテープ５を貼り付けることが難しくなる。このように、対向基板４の側部に配置される突起部４３がないと、対向基板４の厚み部分がテープ５を対向基板４の側面に近い領域の封止膜２４に貼り付ける作業の邪魔となるため、テープ５を貼り付ける領域にムラができてしまう。しかしながら、本発明の一実施形態にかかる対向基板４の側部に備えられる突起部４３によって、これらの問題を解決することが可能となる。
【００３６】
図９乃至１２は、対向基板４の側部に突起部４３が備えられていなかったために、テープ５が貼り付ける領域にムラができてしまい、その結果、テープ５を剥がした後の駆動信号入力端子３１の露出にムラが生じてしまった比較例である。一方、本発明の一実施形態にかかる対向基板４の側部に配置される突起部４３をガイドにしながらテープ５を貼り付けて、これを剥がすことにより駆動信号入力端子３１の露出させた、本発明の実施例を図１３に示す。
【００３７】
図９乃至１２に示される比較例と図１３に示される本発明の実施例を比較すれば、本発明の一実施形態にかかる対向基板４の側部に配置される突起部４３によって、封止膜２４の剥れムラ（剥れ残り）を防止できることが可能となることが理解できる。
【００３８】
さらに、剥離層２３を、有機層２２を構成する有機膜で形成すれば、工程が簡略化でき、特に、有機層２２を構成するＡｌｑ３を剥離層２３として用いると、Ａｌｑ３はへき開を起こしやすい性質のため、剥離層２３として有利に働くという利点をさらに得ることが可能となる。
【００３９】
以上、本発明の実施形態および各種の変形例を説明したが、本発明は上記態様に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りさらに多くの変形が可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１…アレイ基板、４…対向基板、２１…回路層、２２…有機層、２４…封止層、３１…駆動信号入力端子、４１…充填剤、４２…接着層、４３…突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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