(57)【要約】【課題】本発明は、ソリッドステートドライブ及びソリッドステートドライブを搭載するためのマザーボードを提供する。【解決手段】本発明のソリッドステートドライブは、回路基板を備え、回路基板にはコントロールチップ、複数のストレージチップ、ＳＡＴＡコネクター、温度センサー及び電源回路が設置され、回路基板の底辺にはマザーボードのメモリスロットに挿入できるエッジコネクター及びノッチが設置され、エッジコネクターは、複数の電源ピン、複数の接地ピン及び２つのバスピンを備え、電源回路は、コントロールチップ及び複数のストレージチップに接続されて電圧を提供し、コントロールチップは、ＳＡＴＡコネクター及び複数のストレージチップに接続されて、ＳＡＴＡコネクターからのＳＡＴＡ信号に基づいてストレージチップを制御してデータを格納する。本発明は、ソリッドステートドライブを搭載するためのマザーボードも提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を備え、前記回路基板にはコントロールチップ、複数のストレージチップ、ＳＡＴＡコネクター、温度センサー及び電源回路が設置され、前記回路基板の底辺にはマザーボードのメモリスロットに挿入できるエッジコネクター及びノッチが設置され、前記エッジコネクターは、前記電源回路に接続される複数の電源ピン、前記回路基板の接地層に接続される複数の接地ピン及び前記温度センサーに接続される２つのバスピンを備え、前記電源回路は、前記コントロールチップ及び複数の前記ストレージチップに接続されて電圧を提供し、前記コントロールチップは、前記ＳＡＴＡコネクター及び複数の前記ストレージチップに接続されて、前記ＳＡＴＡコネクターからのＳＡＴＡ信号に基づいて前記ストレージチップを制御してデータを格納することを特徴とするソリッドステートドライブ。
【請求項２】
前記ＳＡＴＡコネクターは、前記回路基板の１つの側辺に設置され、前記回路基板の互いに反対側に位置する２つの側辺には、前記ＳＡＴＡコネクターと前記回路基板の底辺との間に位置する凹部がそれぞれに設けられることを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のソリッドステートドライブを搭載するためのマザーボードであって、前記マザーボードには、メモリスロット、電源コネクター、中央処理装置、スイッチ、ＩＢＭＣ、ファン及びＳＡＴＡコネクターが設置され、前記メモリスロットは、その内部に設置される突起及び複数のピンを備え、前記メモリスロットの複数のピンは、前記ソリッドステートドライブの複数の電源ピンにそれぞれに対応する複数の電源ピンと、前記ソリッドステートドライブの複数の接地ピンにそれぞれに対応する複数の接地ピンと、前記ソリッドステートドライブの２つのバスピンに対応する２つのバスピンと、複数の信号ピンと、を備え、前記電源ピンは前記電源コネクターに接続され、前記メモリスロット内の接地ピンは前記マザーボードの接地層に接続され、前記メモリスロット内のバスピンは前記スイッチに接続され、前記信号ピンは前記中央処理装置に接続され、前記ＩＢＭＣは前記スイッチ及び前記ファンに接続され、
前記メモリスロットに前記ソリッドステートドライブを挿入した場合、前記スイッチは第一種状態に切り替えられ、前記ＩＢＭＣは前記スイッチによって前記ソリッドステートドライブの温度を獲得し且つ前記温度に基づいて前記ファンの回転速度を制御して前記ソリッドステートドライブの放熱を行い、
前記メモリスロットにメモリカードを挿入した場合、前記スイッチは第二種状態に切り替えられ、前記中央処理装置は前記スイッチによって前記メモリカードにバス信号を送信して、前記メモリカードにデータを格納することにすることを特徴とするマザーボード。
【請求項４】
前記メモリスロットの両端にはそれぞれ固定部材が設置され、前記メモリスロットに前記ソリッドステートドライブを挿入した場合、前記メモリスロットの両端の固定部材は、前記ソリッドステートドライブの２つの凹部に係合することを特徴とする請求項３に記載のマザーボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソリッドステートドライブ及びソリッドステートドライブを搭載するためのマザーボードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ソリッドステートドライブ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ，ＳＳＤ）は、マザーボードのメモリスロットに挿入されて、コンピューターのストレージ容量を拡張するために用いられる。ソリッドステートドライブは、コントロールチップを備える。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ソリッドステートドライブの高電力消費によってコントロールチップの温度が高くなり、マザーボードのメモリスロットに挿入されている複数のソリッドステートドライブはあまりにも集中しているので放熱が妨害され、従ってソリッドステートドライブは温度が非常に高くなり、損壊する恐れがある。
【０００４】
本発明の目的は、ソリッドステートドライブ及びソリッドステートドライブを搭載するためのマザーボードを提供して前記課題を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るソリッドステートドライブは、回路基板を備え、回路基板にはコントロールチップ、複数のストレージチップ、ＳＡＴＡコネクター、温度センサー及び電源回路が設置され、回路基板の底辺にはマザーボードのメモリスロットに挿入できるエッジコネクター及びノッチが設置され、エッジコネクターは、電源回路に接続される複数の電源ピン、回路基板の接地層に接続される複数の接地ピン及び温度センサーに接続される２つのバスピンを備え、電源回路は、コントロールチップ及び複数のストレージチップに接続されて電圧を提供し、コントロールチップは、ＳＡＴＡコネクター及び複数のストレージチップに接続されて、ＳＡＴＡコネクターからのＳＡＴＡ信号に基づいてストレージチップを制御してデータを格納する。
【０００６】
本発明に係るマザーボードは、前記ソリッドステートドライブを搭載するために用いられ、マザーボードには、メモリスロット、電源コネクター、中央処理装置、スイッチ、ＩＢＭＣ、ファン及びＳＡＴＡコネクターが設置され、メモリスロットは、その内部に設置される突起及び複数のピンを備え、メモリスロットの複数のピンは、ソリッドステートドライブの複数の電源ピンにそれぞれに対応する複数の電源ピンと、ソリッドステートドライブの複数の接地ピンにそれぞれに対応する複数の接地ピンと、ソリッドステートドライブの２つのバスピンに対応する２つのバスピンと、複数の信号ピンと、を備え、電源ピンは電源コネクターに接続され、メモリスロット内の接地ピンはマザーボードの接地層に接続され、メモリスロット内のバスピンはスイッチに接続され、メモリスロット内の信号ピンは中央処理装置に接続され、ＩＢＭＣはスイッチ及びファンに接続され、メモリスロットにソリッドステートドライブを挿入した場合、スイッチは第一種状態に切り替えられ、ＩＢＭＣはスイッチによってソリッドステートドライブの温度を獲得し且つこの温度に基づいてファンの回転速度を制御してソリッドステートドライブに対して放熱し、メモリスロットにメモリカードを挿入した場合、スイッチは第二種状態に切り替えられ、中央処理装置はスイッチによってメモリカードにバス信号を送信して、メモリカードにデータを格納することにする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のソリッドステートドライブを搭載したマザーボードは、ソリッドステートドライブと通信することができるばかりでなく、ソリッドステートドライブの温度を検出し且つ検出した温度に基づいてファンの回転速度を制御してソリッドステートドライブの放熱をすることにより、温度が非常に高くなることによってソリッドステートドライブが損壊されることを免れる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係るソリッドステートドライブとマザーボードとの分解図である。
【図２】本発明の実施形態に係るソリッドステートドライブを搭載したマザーボードを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１０】
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態に係わるソリッドステートドライブ１００は、略矩形の回路基板１０を備える。回路基板１０には、コントロールチップ１１、複数のストレージチップ１２、ＳＡＴＡコネクター１３、温度センサー１４及び電源回路１８が設置されている。ＳＡＴＡコネクター１３は、回路基板１０の側辺１５に設置されている。回路基板１０の底辺１６にはエッジコネクターが設置され、エッジコネクターは、複数の電源ピン１６１、複数の接地ピン１６２及び２つのバスピン１６３を備える。回路基板１０の底辺１６における電源ピン１６１と接地ピン１６２との間には、ノッチ１１０が設けられる。電源ピン１６１は電源回路１８に接続され、接地ピン１６２は回路基板１０の接地層（図示せず）に接続され、バスピン１６３は温度センサー１４に接続される。電源回路１８は、コントロールチップ１１及び複数のストレージチップ１２に接続されて電圧を提供する。コントロールチップ１１は、ＳＡＴＡコネクター１３及び複数のストレージチップ１２に接続されて、ＳＡＴＡコネクター１３からのＳＡＴＡ信号に基づいてストレージチップ１２を制御してデータを格納する。回路基板１０の互いに反対側に位置する２つの側辺１５には、ＳＡＴＡコネクター１３と底辺１６との間に位置する凹部１７がそれぞれ設けられる。他の実施形態において、ＳＡＴＡコネクター１３は回路基板１０に設置されるエッジコネクターであることができる。本実施形態において、バスピン１６３は、システム管理バス（ｓｙｓｔｅｍ  ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  ｂｕｓ，ＳＭｂｕｓ）信号を送信する。
【００１１】
マザーボード２００には、メモリスロット２１０、電源コネクター２２０、中央処理装置２３０、スイッチ２４０、ＩＢＭＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｂａｓｅｂｏａｒｄ  ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）２５０、ファン２６０及びＳＡＴＡコネクター２７０が設置される。本実施形態において、メモリスロット２１０はＤＤＲ３スロットである。メモリスロット２１０は、その内部に設置される突起２１１及び複数のピンと、その両端に設置される２つの固定部材２１２と、を備える。メモリスロット２１０の複数のピンは、ソリッドステートドライブ１００の複数の電源ピン１６１にそれぞれに対応する複数の電源ピン２２１と、ソリッドステートドライブ１００の複数の接地ピン１６２にそれぞれに対応する複数の接地ピン２４１と、ソリッドステートドライブ１００の２つのバスピン１６３に対応する２つのバスピン２３１と、複数の信号ピン２３２と、を備える。電源ピン２２１はマザーボード２００の電源コネクター２２０に接続され、接地ピン２４１はマザーボード２００の接地層（図示せず）に接続され、バスピン２３１はスイッチ２４０に接続され、信号ピン２３２は中央処理装置２３０に接続され、ＩＢＭＣ２５０はスイッチ２４０及びファン２６０に接続される。本実施形態において、２つのバスピン２３１は、メモリスロット２１０の第１１８ピン及び第２３８ピンであり、ＳＭｂｕｓ信号を送信するために用いられる。
【００１２】
図２に示されたように、使用する時、ソリッドステートドライブ１００の底辺１６をマザーボード２００のメモリスロット２１０に挿入すると、スイッチ２４０は第一種状態に切り替えられ、ソリッドステートドライブ１００の底辺１６に設置されたエッジコネクターの電源ピン１６１、接地ピン１６２及びバスピン１６３は、メモリスロット２１０内の電源ピン２２１、接地ピン２４１及びバスピン２３１に対応して電気的に接続され、メモリスロット２１０内の突起２１１は、ソリッドステートドライブ１００のノッチ１１０に係合し、マザーボード２００の固定部材２１２は、ソリッドステートドライブ１００の凹部１７に係合して、ソリッドステートドライブ１００をマザーボード２００のメモリスロット２１０に固定する。ソリッドステートドライブ１００のＳＡＴＡコネクター１３は、両端にコネクターを有するケーブル３００によって、マザーボード２００のＳＡＴＡコネクター２７０に接続される。
【００１３】
マザーボード２００は電力を供給された時に、電源コネクター２２０、メモリスロット２１０の電源ピン２２１及びソリッドステートドライブ１００の電源ピン１６１よって、ソリッドステートドライブ１００の電源回路１８に電圧を供給することにより、ソリッドステートドライブ１００のコントロールチップ１１及びストレージチップ１２に電圧を供給するとともに、ＳＡＴＡコネクター２７０及びソリッドステートドライブ１００のＳＡＴＡコネクター１３によってソリッドステートドライブ１００のコントロールチップ１１にＳＡＴＡを送信して、コントロールチップ１１がストレージチップ１１を制御してデータを格納することにする。この時スイッチ２４０は第一種状態にあるため、ソリッドステートドライブ１００の温度センサー１４はソリッドステートドライブ１００の温度を検出し、続いて温度センサー１４は温度信号を、バスピン１６３、メモリスロット２１０内のバスピン２３１及びスイッチ２４０を介してＩＢＭＣ２５０に伝送し、ＩＢＭＣ２５０は受信した温度信号に基づいてファン２６０の回転速度を制御して、ソリッドステートドライブ１００に対して送風して、ソリッドステートドライブ１００の放熱をする。
【００１４】
マザーボード２００のメモリスロット２１０にメモリカードを挿入すると、スイッチ２４０は第二種状態に切り替えられ、メモリカードの電源ピン、接地ピン、バスピン及び信号ピンは、メモリスロット２１０内の電源ピン２２１、接地ピン２４１、バスピン２３１及信号ピン２３２に対応して電気的に接続され、マザーボード２００のメモリスロット内の突起２１１は、メモリカードのノッチに係合し、マザーボード２００の固定部材２１２は、メモリカードの凹部に係合して、メモリカードをマザーボード２００のメモリスロット２１０に固定する。
【００１５】
マザーボード２００は電力を供給された時に、電源コネクター２２０及びメモリスロット２１０の電源ピン２２１によってメモリカードに電圧を供給するとともに、マザーボード２００の中央処理装置２３０は、メモリスロット２１０内の信号ピン２３２によってメモリカードにメモリ信号を送信し、スイッチ２４０は第二種状態にあるため、マザーボード２００の中央処理装置２３０は、スイッチ２４０及びメモリスロット２１０内のバスピン２３１によってメモリカードにバス信号を送信して、メモリカードにデータを格納することにする。
【００１６】
ソリッドステートドライブ１００を搭載したマザーボード２００は、ソリッドステートドライブ１００と通信することができるばかりでなく、ソリッドステートドライブ１００の温度を検出し且つ検出した温度に基づいてファン２６０の回転速度を制御してソリッドステートドライブ１００に対して送風して、ソリッドステートドライブ１００の放熱をすることにより、温度が非常に高くなることによってソリッドステートドライブ１００が損壊されることを免れ、且つマザーボード２００にメモリカードを搭載してメモリカードと通信することもできる。
【符号の説明】
【００１７】
１０  回路基板
１１  コントロールチップ
１２  ストレージチップ
１３，２７０  ＳＡＴＡコネクター
１４  温度センサー
１５  側辺
１６  底辺
１７  凹部
１８  電源回路
１００  ソリッドステートドライブ
１１０  ノッチ
１６１，２２１  電源ピン
１６２，２４１  接地ピン
１６３，２３１  バスピン
２００  マザーボード
２１０  メモリスロット
２１１  突起
２１２  固定部材
２２０  電源コネクター
２３０  中央処理装置
２３２  信号ピン
２４０  スイッチ
２５０  ＩＢＭＣ
２６０  ファン
【図１】
2014115993.tif 000003
【図２】
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