(57)【要約】【課題】冷凍装置において、配線のインダクタンスを低減することで高周波ノイズ除去効果を高める。【解決手段】冷凍装置は、電源ラインに接続される第１〜第３パターン（26a,26b,26c）が形成されたプリント基板（22）と、アースに接続されるヒートシンク（60）とを備え、プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間に挟まれて配置される強誘電体部材（27）を備え、強誘電体部材（27）のプリント基板（22）との対向面と第１〜第３パターン（26a,26b,26c）とが接続される一方、強誘電体部材（27）のヒートシンク（60）との対向面とヒートシンク（60）とが接続されてコンデンサが構成される。【選択図】図４
2014013105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電源ライン（25）に設けられるコイル（31,32,33）と、該交流電源ライン（25）に接続されるパターン（26a,26b,26c）が形成された回路基板（22）と、アースに接続される接地部材（60）とを備えた冷凍装置であって、
上記回路基板（22）と上記接地部材（60）との間に挟まれて配置される誘電体（27）を備え、
上記誘電体（27）の上記回路基板（22）との対向面と上記パターン（26a,26b,26c）とが接続される一方、上記誘電体（27）の上記接地部材（60）との対向面と該接地部材（60）とが接続されてコンデンサが構成される
ことを特徴とする冷凍装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記回路基板（22）と上記接地部材（60）との間に、上記誘電体（27）と並んでパワーデバイス（57,59）が配置される一方、
上記接地部材（60）は、上記パワーデバイス（57,59）に接触させて該パワーデバイス（57,59）を冷却する冷却器で構成されている
ことを特徴とする冷凍装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記誘電体（27）と上記回路基板（22）又は接地部材（60）との間に、対向する部材間の隙間を埋める介在部材（80）が配置されている
ことを特徴とする冷凍装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１つにおいて、
上記回路基板（22）と上記接地部材（60）との間には、該回路基板（22）に形成されたパターン（26a,26b,26c）に対応する位置に上記誘電体（27）を案内するガイド部材（81,82）が配置されている
ことを特徴とする冷凍装置。
【請求項５】
請求項３において、
上記介在部材（80）は、金属材料によって形成され、上記回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）又は接地部材（60）と直接接続されている
ことを特徴とする冷凍装置。
【請求項６】
交流電源ライン（25）に設けられるコイル（31,32,33）と、該交流電源ライン（25）に接続されるパターン（26a,26b,26c）が形成された回路基板（22）と、アースに接続される接地部材（60）とを備えた冷凍装置であって、
電極端子（84）とアース端子（85）とを有し、上記回路基板（22）と上記接地部材（60）との間に挟まれて配置されるコンデンサ素子（83）を備え、
上記コンデンサ素子（83）は、上記電極端子（84）に上記パターン（26a,26b,26c）が接続される一方、上記アース端子（85）に上記接地部材（60）が接続されている
ことを特徴とする冷凍装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷凍装置に関し、特に、ノイズ低減対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、冷媒が循環して蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行う冷凍装置では、圧縮機の電動機の運転状態を制御するために、パワーデバイスが用いられたインバータ回路などの電気回路がプリント基板に搭載される。このプリント基板には、ノイズフィルタやパワーデバイスを冷却するヒートシンクが搭載されている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、図１０に示すように、冷凍装置（a）は、アースに接続される筐体（b）の内部にプリント基板（c）と冷媒管（d）とヒートシンク（e）とを備えている。冷媒管（d）およびヒートシンク（e）は、筐体（b）に電気的に接続されている。
【０００４】
図１１に示すように、プリント基板（c）には、アースに接続（接地）されるアースパターン（f）と、ノイズフィルタとなるＹコンデンサ（g）の電極端子と接続される配線パターン（h）とが形成されている。配線パターン（h）は、Ｙコンデンサ（g）を介してアースパターン（f）と電気的に接続されている。図１０に示すように、アースパターン（f）は、アース線（i）によって冷凍装置（a）の筐体（b）に電気的に接続されてアースに接続（接地）されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−７９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記冷凍装置（a）のプリント基板（c）では、図１１に示すように、３相交流電源の出力ライン（ｕ相、ｖ相、ｗ相）のそれぞれからＹコンデンサ（g）の実装位置まで配線パターン（h）が延びているため、この配線のインダクタンスが生じてしまう（図１２参照）。また、上記冷凍装置（a）では、図１２に示すように、プリント基板（c）からアース線（i）が延びているため、このアース線（i）における配線のインダクタンスが生じてしまう。この結果、ノイズフィルタの高周波ノイズの除去効果が低減してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、冷凍装置において、配線のインダクタンスを低減することで高周波ノイズ除去効果を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、交流電源ライン（25）に設けられるコイル（31,32,33）と、該交流電源ライン（25）に接続されるパターン（26a,26b,26c）が形成された回路基板（22）と、アースに接続される接地部材（60）とを備えた冷凍装置であって、上記回路基板（22）と上記接地部材（60）との間に挟まれて配置される誘電体（27）を備え、上記誘電体（27）の上記回路基板（22）との対向面と上記パターン（26a,26b,26c）とが接続される一方、上記誘電体（27）の上記接地部材（60）との対向面と該接地部材（60）とが接続されてコンデンサが構成される。
【０００９】
上記第１の発明では、誘電体（27）は、回路基板（22）と接地部材（60）との間に挟まれて配置され、パターン（26a,26b,26c）、誘電体（27）および接地部材（60）によってコンデンサが構成されている。
【００１０】
このため、交流電源ライン（25）のパターン（26a,26b,26c）と誘電体（27）とを近づけることができる。こうすることで、交流電源ライン（25）のパターン（26a,26b,26c）をコンデンサの電極とすることができる。このため、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスを低減できる。
【００１１】
また、接地部材（60）と誘電体（27）とを近づけることができる。こうすることで、接地部材（60）をアース電極とすることができる。このため、アース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減できる。
【００１２】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記回路基板（22）と上記接地部材（60）との間に、上記誘電体（27）と並んでパワーデバイス（57,59）が配置される一方、上記接地部材（60）は、上記パワーデバイス（57,59）に接触させて該パワーデバイス（57,59）を冷却する冷却器で構成されている。
【００１３】
上記第２の発明では、回路基板（22）と、冷却器になる接地部材（60）との間には、パワーデバイス（57,59）の厚み分の隙間が形成される。この隙間を利用して誘電体（27）を配置する。こうすることで、回路基板（22）と接地部材（60）との間の隙間を有効利用することができる。
【００１４】
第３の発明は、上記第１又は第２の発明において、上記誘電体（27）と上記回路基板（22）又は接地部材（60）との間に、対向する部材間の隙間を埋める介在部材（80）が配置されている。
【００１５】
上記第３の発明では、回路基板（22）と誘電体（27）との間、又は接地部材（60）と誘電体（27）との間に介在部材（80）が配置されている。こうすることで、誘電体（27）と回路基板（22）との間の密着性が高くなり、両者間に空気層が形成されるのを防止することができる。また、誘電体（27）と接地部材（60）との間の密着性が高くなり、両者間に空気層が形成されるのを防止することができる。これによって、パターン（26a,26b,26c）、誘電体（27）および接地部材（60）から構成されるコンデンサ容量の低下を防止することができる。
【００１６】
第４の発明は、上記第１〜第３の発明の何れか１つにおいて、上記回路基板（22）と上記接地部材（60）との間には、該回路基板（22）に形成されたパターン（26a,26b,26c）に対応する位置に上記誘電体（27）を案内するガイド部材（81,82）が配置されている。
【００１７】
上記第４の発明では、ガイド部材（81,82）によって誘電体（27）を回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）に対応する位置に案内することができる。このため、回路基板（22）に対して誘電体（27）の位置決めを行うことができる。こうすることで、誘電体（27）を確実に回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）と電気的に接続させることができる。
【００１８】
第５の発明は、上記第３の発明において、上記介在部材（80）は、金属材料によって形成され、上記回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）又は接地部材（60）と直接接続されている。
【００１９】
上記第５の発明では、誘電体（27）とパターン（26a,26b,26c）とが金属材料を介して直接接続されている。こうすることで、介在する金属材料がコンデンサの電極になると共に、誘電体（27）と回路基板（22）との間の密着性が高くなる。
【００２０】
また、誘電体（27）と接地部材（60）とが金属材料を介して直接接続されている。こうすることで、介在する金属材料がコンデンサの電極になると共に、誘電体（27）と接地部材（60）との間の密着性が高くなる。
【００２１】
第６の発明は、交流電源ライン（25）に設けられるコイル（31,32,33）と、該交流電源ライン（25）に接続されるパターン（26a,26b,26c）が形成された回路基板（22）と、アースに接続される接地部材（60）とを備えた冷凍装置であって、電極端子（84）とアース端子（85）とを有し、上記回路基板（22）と上記接地部材（60）との間に挟まれて配置されるコンデンサ素子（83）を備え、上記コンデンサ素子（83）は、上記電極端子（84）に上記パターン（26a,26b,26c）が接続される一方、上記アース端子（85）に上記接地部材（60）が接続されている。
【００２２】
上記第６の発明では、コンデンサ素子（83）は、回路基板（22）と接地部材（60）との間に挟まれて配置されている。このため、交流電源ライン（25）のパターン（26a,26b,26c）とコンデンサ素子（83）の電極端子（84）とを近づけることができる。こうすることで、基板上でパターンをコンデンサ素子（83）まで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスを低減できる。一方、接地部材（60）とコンデンサ素子（83）のアース端子（85）とを近づけることができる。こうすることで、接地部材（60）をアース電極としたため、アース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減できる。
【発明の効果】
【００２３】
上記第１の発明によれば、回路基板（22）と接地部材（60）との間に配置された誘電体（27）に対してパターン（26a,26b,26c）と接地部材（60）を接続するようにしたため、パターン（26a,26b,26c）および接地部材（60）を電極とし、誘電体（27）と共にコンデンサを形成することができる。これにより、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスを低減できる一方、アース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減できる。この結果、冷凍装置において高周波ノイズ除去効果を高めることができる。
【００２４】
また、上記誘電体（27）、接地部材（60）およびパターン（26a,26b,26c）によってＹコンデンサを用いることなくコンデンサを構成したため、電極端子やアース端子に起因するＹコンデンサのインダクタンスの増加を防止することができる。
【００２５】
上記第２の発明によれば、回路基板（22）と接地部材（60）との間にパワーデバイス（57,59）を配置したため、回路基板（22）と接地部材（60）との間にパワーデバイス（57,59）の厚み分の隙間を作ることができる。この隙間に誘電体（27）を配置することで、装置の大型化を防止することができる。
【００２６】
上記第３の発明によれば、誘電体（27）と回路基板（22）又は接地部材（60）との間に介在部材（80）を設けたため、誘電体（27）と回路基板（22）との間、又は誘電体（27）と接地部材（60）との間の密着性を高めることができる。これにより、２つの部材間に空気層が形成されるのを防止することができる。この結果、パターン（26a,26b,26c）、誘電体（27）および接地部材（60）で構成されるコンデンサ容量の低下を抑えることができる。
【００２７】
上記第４の発明によれば、ガイド部材（81,82）を設けたため、回路基板（22）に対して誘電体（27）の位置決めを行うことができる。こうすることで、誘電体（27）を確実に回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）と電気的に接続することができる。
【００２８】
上記第５の発明によれば、金属材料からなる介在部材（80）を回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）又は接地部材（60）に直接接続したため、誘電体（27）と回路基板（22）との間、又は誘電体（27）と接地部材（60）との間の密着性を高めつつ、介在する金属材料をコンデンサの電極にすることができる。
【００２９】
上記第６の発明によれば、回路基板（22）と接地部材（60）との間に配置されたコンデンサ素子（83）に対してパターン（26a,26b,26c）と接地部材（60）を接続するようにしたため、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスを低減できる一方、アース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減できる。この結果、冷凍装置において高周波ノイズ除去効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本実施形態１に係る冷凍装置の一部を示す模式図である。
【図２】本実施形態１に係る電源ユニットの概略構成を示す回路図である。
【図３】本実施形態１に係るプリント基板を裏側から視た概略の斜視図である。
【図４】本実施形態１に係るプリント基板とヒートシンクとの積層状態を示す断面図である。
【図５】本実施形態２に係るプリント基板とヒートシンクとの積層状態を示す断面図である。
【図６】本実施形態３に係るプリント基板とヒートシンクとの積層状態を示す断面図である。
【図７】本実施形態３の変形例に係るプリント基板とヒートシンクとの積層状態を示す断面図である。
【図８】本実施形態４に係るプリント基板とヒートシンクとの積層状態を示す断面図である。
【図９】本実施形態５に係るプリント基板とヒートシンクとの積層状態を示す断面図である。
【図１０】従来例に係る冷凍装置の一部を示す模式図である。
【図１１】従来例に係るプリント基板を示す平面図である。
【図１２】従来例に係る冷凍装置におけるインダクタンスを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３２】
〈発明の実施形態１〉
−冷凍装置の構成−
図１および図２は、本発明の実施形態１に係る冷凍装置（10）の一部分を抜粋した図である。この冷凍装置（10）は、例えば、蒸気圧縮式冷凍サイクルにより冷房運転や暖房運転を行う冷媒回路を備えた空気調和機などに適用できるものである。冷凍装置（10）は、鉄などの金属（導体）により箱状に形成されたケーシング（12）を備えている。このケーシング（12）の内部には、上記冷凍サイクルに使用される冷媒を圧縮する圧縮機（図示なし）、該圧縮機を駆動させる電動機（M）の回転数の制御を行う電源ユニット（20）、冷媒管（11）、およびヒートシンク（60）などが設けられる。
【００３３】
−電源ユニットの構成−
図２に示すように、電源ユニット（20）は、フィルタ回路（30）と、整流回路（50）と、インバータ回路（71）とを備えている。
【００３４】
上記電源ユニット（20）は、プリント基板（22）を有している。プリント基板（22）には、フィルタ回路（30）、整流回路（50）およびインバータ回路（71）が実装されている。尚、プリント基板（22）は、本発明に係る回路基板を構成している。
【００３５】
フィルタ回路（30）は、三相交流電源である商用電源（S）の出力側と整流回路（50）との間を繋ぐ電源ライン（25）に接続されている。尚、この電源ライン（25）は、本発明に係る交流電源ラインを構成している。フィルタ回路（30）は、整流回路（50）やインバータ回路（71）のスイッチングに伴うノイズを低減するためのものである。尚、電源ライン（25）の一部は、プリント基板（22）に形成されるパターンによって構成されるものである。フィルタ回路（30）の詳細については後述する。
【００３６】
上記整流回路（50）は、コンデンサとコイルからなるフィルタ回路と、パワー半導体からなる６つのスイッチング素子（51〜56）が三相ブリッジ結線されるスイッチング回路とで構成されている。整流回路（50）では、各スイッチング素子（51〜56）のスイッチング（ＯＮ／ＯＦＦ）が制御されることで、直流電圧の生成、力率の改善、および高調波の抑制がなされる。各スイッチング素子（51〜56）は、パワーデバイス（57）で構成されている。また、整流回路（50）には、その出力を充放電するためのコンデンサ（58）が接続されている。
【００３７】
上記パワーデバイス（57）は、電動機の運転時に発熱するため、冷却しなければ動作可能な温度（例示として９０℃）を超える可能性がある。このため、パワーデバイス（57）には、ヒートシンク（60）が取り付けられて冷却が行われる。プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間は、５〜１０ｍｍ程度の隙間が形成されている。
【００３８】
上記インバータ回路（71）は、コンデンサ（58）の直流電力を三相交流電力に変換し、変換後の交流電力を負荷となるモータ（M）へ供給するものである。インバータ回路（71）では、パワーデバイス（59）で構成される各スイッチング素子（72〜77）のスイッチング（ＯＮ／ＯＦＦ）が制御されることで、モータ（M）の回転速度や出力トルクなどが制御される。尚、上記パワーデバイス（59）の具体的な構成は、上述したパワーデバイス（57）と同様である。
【００３９】
上記フィルタ回路（30）は、コモンモードノイズを低減するコモンモードノイズフィルタで構成されている。具体的に、フィルタ回路（30）は、３つのコイル（31,32,33）から構成されるコモンモードチョークコイルと、強誘電体部材（27）とを有して構成されている。
【００４０】
−プリント基板の周辺構造−
上記図３および図４では、ケーシング（12）内のうち、電源ユニット（20）の一部を構成するプリント基板（22）周辺を主に図示している。図３に示すように、プリント基板（22）は、その表面が水平になるように配置されている。ケーシング（12）内では、プリント基板（22）の下部に、強誘電体部材（27）、冷媒管（11）およびヒートシンク（60）が配置されている。尚、ケーシング（12）は、アース（接地）接続されているものとする。
【００４１】
具体的に、プリント基板（22）には、上述したフィルタ回路（30）、整流回路（50）およびインバータ回路（71）が実装され、パターンによって互いが接続されている。尚、プリント基板（22）は、本発明に係る回路基板を構成している。そして、プリント基板（22）には、電源ライン（25）の各相（ｕ相、ｖ相、ｗ相）に接続される第１〜第３パターン（26a,26b,26c）が形成されている。具体的に、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）は、電源ライン（25）の各相（ｕ相、ｖ相、ｗ相）に対応すると共に、コモンモードチョークコイルを構成する３つのコイル（31,32,33）の出力側に接続されている。尚、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）は、本発明に係るパターンを構成している。
【００４２】
また、プリント基板（22）の裏面には、パワーデバイス（57,59）が設けられている。各パワーデバイス（57,59）は、それぞれ厚みが５〜１０ｍｍ程度に形成されている。そして、プリント基板（22）には、パワーデバイス（57,59）を挟んで裏面側からヒートシンク（60）が取り付けられている。尚、プリント基板（22）の表面は図１における上面をいうものとし、裏面は図１における下面をいうものとする。
【００４３】
上記ヒートシンク（60）は、例えばアルミニウムなどの金属で構成された冷却部材であって、本発明に係る冷却器および接地部材を構成している。このヒートシンク（60）は、パワーデバイス（57,59）を冷却するものである。ヒートシンク（60）は、パワーデバイス（57,59）と接触させる本体部（61）と、プリント基板（22）と対向する延伸部（62）とを備えている。ヒートシンク（60）は、本体部（61）とパワーデバイス（57,59）とを接触させた状態でビスによってプリント基板（22）に対して取り付けて固定されている。また、ヒートシンク（60）には、裏面側から冷媒管（11）が電気的に接続されている。
【００４４】
ここで、上記プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間には、パワーデバイス（57,59）の厚み分の隙間が形成される。この隙間を利用して強誘電体部材（27）を配置する。こうすることで、プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間の隙間を有効利用することができる。
【００４５】
上記冷媒管（11）は、上記蒸気圧縮式冷凍サイクルに用いられる冷媒が内部に流通する管であり、例えば、銅管などにより構成される。この冷媒管（11）は、金属のブラケットによって、ケーシング（12）に固定されている。このケーシング（12）は、アースに接続（接地）されているため、ヒートシンク（60）および冷媒管（11）は、ケーシング（12）を介してアースに接続（接地）されている。尚、ヒートシンク（60）とケーシング（12）を直接接触させるなどしてアースに接続してもよい。
【００４６】
上記強誘電体部材（27）は、平面視で略長方形の薄板状に形成された誘電体材料であって、本発明に係る誘電体を構成している。強誘電体部材（27）は、その比誘電率が１５００〜２０００程度に構成されている。尚、強誘電体部材（27）の材質としては、例えばチタン酸バリウムなどのセラミック誘電体が用いられる。
【００４７】
強誘電体部材（27）は、その表面がプリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）に対して接触する一方、その裏面がヒートシンク（60）に対して接触している。すなわち、強誘電体部材（27）は、プリント基板（22）とヒートシンク（60）とに挟み込まれて配置され、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）とヒートシンク（60）との間にコンデンサを形成している。この強誘電体部材（27）が形成するコンデンサの容量は、約数千ｐＦ程度となる。したがって、本実施形態１では、３つのコイル（31,32,33）と強誘電体部材（27）とでノイズフィルタが構成されている。
【００４８】
ここで、強誘電体部材（27）は、プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間に挟まれて配置され、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）、強誘電体部材（27）およびヒートシンク（60）によってコンデンサが構成されている。
【００４９】
このため、電源ライン（25）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と強誘電体部材（27）とを近づけることができる。こうすることで、電源ライン（25）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）をコンデンサの電極とすることができる。このため、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスを低減できる。
【００５０】
また、ヒートシンク（60）と強誘電体部材（27）とを近づけることができる。こうすることで、ヒートシンク（60）をアース電極とすることができる。このため、アース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減できる。
【００５１】
−実施形態１の効果−
上記実施形態１によれば、プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間に配置された強誘電体部材（27）に対して第１〜第３パターン（26a,26b,26c）とヒートシンク（60）を接続するようにしたため、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）およびヒートシンク（60）を電極とし、強誘電体部材（27）と共にコンデンサを形成することができる。これにより、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスを低減できる一方、アース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減できる。この結果、冷凍装置（10）において高周波ノイズ除去効果を高めることができる。
【００５２】
また、上記強誘電体部材（27）、ヒートシンク（60）および第１〜第３パターン（26a,26b,26c）によって、Ｙコンデンサ等を用いることなく、コンデンサを構成したため、Ｙコンデンサの電極端子やアース端子に起因するインダクタンスの増加を防止することができる。
【００５３】
また、プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間にパワーデバイス（57,59）を配置したため、プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間にパワーデバイス（57,59）の厚み分の隙間を作ることができる。この隙間に強誘電体部材（27）を配置することで、装置の大型化を防止することができる。
【００５４】
〈発明の実施形態２〉
次に、本実施形態２について図面に基づいて説明する。図５に示すように、本実施形態２と実施形態１とは、ヒートシンク（60）とプリント基板（22）との積層構造が異なっている。尚、本実施形態２では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。
【００５５】
具体的に、本実施形態２では、強誘電体部材（27）とプリント基板（22）との間、および強誘電体部材（27）とヒートシンク（60）との間に放熱グリス層（80）が形成されている。
【００５６】
各放熱グリス層（80）は、放熱グリスによって構成されている。放熱グリス層（80）を介在させることで、強誘電体部材（27）とプリント基板（22）およびヒートシンク（60）との間の密着性が高くなる。こうすることで、強誘電体部材（27）とプリント基板（22）との間に空気層が形成されるのを防止することができる。また、同じく強誘電体部材（27）とヒートシンク（60）との間に空気層が形成されるのを防止することができる。これによって、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）、強誘電体部材（27）およびヒートシンク（60）から構成されるコンデンサ容量の低下を防止することができる。
【００５７】
また、プリント基板（22）と強誘電体部材（27）との間に放熱グリスが介在することで、プリント基板（22）から強誘電体部材（27）に放熱させることができる。
【００５８】
尚、介在部材としては、放熱グリスに限られず、導電性を有し、部材間の隙間を埋めることができる部材であればよい。このような部材の例としては、接着剤、エポキシなどの樹脂、グリスなどのペースト状部材、又は接着シートや熱伝導シートなどのシート状部材を用いることができる。
【００５９】
−実施形態２の効果−
上記実施形態２によれば、強誘電体部材（27）とプリント基板（22）又はヒートシンク（60）との間に放熱グリス層（80）を設けたため、強誘電体部材（27）とプリント基板（22）との間、又は強誘電体部材（27）とヒートシンク（60）との間の密着性を高めることができる。これにより、２つの部材間に空気層が形成されるのを防止することができる。この結果、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）、強誘電体部材（27）およびヒートシンク（60）で構成されるコンデンサ容量の低下を抑えることができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００６０】
〈発明の実施形態３〉
次に、本実施形態３について図面に基づいて説明する。図６に示すように、本実施形態３と実施形態１とは、プリント基板（22）の構造が異なっている。尚、本実施形態３では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。
【００６１】
具体的に、本実施形態３に係るプリント基板（22）は、裏面に強誘電体部材（27）を案内する一対のガイド（81,82）が設けられている。この一対のガイド（81,82）は、プリント基板（22）の裏面から突出するように形成されている。一対のガイド（81,82）の間に強誘電体部材（27）が嵌め込まれ、各ガイド（81,82）の内側面と強誘電体部材（27）の側面とが摺接している。
【００６２】
一対のガイド（81,82）によって強誘電体部材（27）をプリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）に対応する位置に案内することができる。このため、プリント基板（22）に対して強誘電体部材（27）の位置決めを行うことができる。こうすることで、強誘電体部材（27）を確実にプリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と電気的に接続させることができる。
【００６３】
したがって、冷凍装置（10）を製造する際、作業者は、強誘電体部材（27）をガイド（81,82）に嵌め込み、該ガイド（81,82）に沿って案内することで位置決めを行う。この際、ヒートシンク（60）をプリント基板（22）にネジ止めして固定することで強誘電体部材（27）が固定される。そして、強誘電体部材（27）とプリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）とが接触する。こうすることで、プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間にコンデンサが形成される。
【００６４】
−実施形態３の効果−
上記実施形態３によれば、プリント基板（22）に形成した一対のガイド（81,82）によって強誘電体部材（27）を所定位置に案内したため、プリント基板（22）に対して強誘電体部材（27）の位置決めを行うことができる。これにより、強誘電体部材（27）の表面を確実に第１〜第３パターン（26a,26b,26c）に接続することができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００６５】
−実施形態３の変形例−
次に、本実施形態３の変形例について図面に基づいて説明する。図７に示すように、本変形例と実施形態３とは、ガイド（81,82）の取付位置が異なっている。尚、本変形例では、実施形態３と異なる部分のみ説明する。
【００６６】
具体的に、本変形例に係るヒートシンク（60）は、延伸部（62）におけるプリント基板（22）との対向面に該強誘電体部材（27）を案内する一対のガイド（81,82）が設けられている。この一対のガイド（81,82）は、延伸部（62）の対向面からプリント基板（22）に向かって突出するように形成されている。この一対のガイド（81,82）の間に強誘電体部材（27）が嵌め込まれ、各ガイド（81,82）の内側面と強誘電体部材（27）の側面とが接触している。
【００６７】
そして、冷凍装置（10）を製造する際、作業者は、強誘電体部材（27）をガイド（81,82）に嵌め込み、該ガイド（81,82）に沿って案内することで位置決めを行う。この際、ヒートシンク（60）をプリント基板（22）にネジ止めして固定することで強誘電体部材（27）が固定される。そして、強誘電体部材（27）とプリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）とが接触する。こうすることで、プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間にコンデンサが形成される。
【００６８】
−変形例の効果−
上記変形例によれば、ヒートシンク（60）に形成した一対のガイド（81,82）によって強誘電体部材（27）を所定位置に案内したため、プリント基板（22）に対して強誘電体部材（27）の位置決めを行うことができる。これにより、強誘電体部材（27）の表面を確実に第１〜第３パターン（26a,26b,26c）に接続することができる。その他の構成、作用・効果は実施形態３と同様である。
【００６９】
〈発明の実施形態４〉
次に、本実施形態４について図面に基づいて説明する。図８に示すように、本実施形態４は、実施形態２とは、介在部材の構成が異なっている。尚、本実施形態４では、実施形態２と異なる部分のみ説明する。
【００７０】
具体的に、本実施形態４では、強誘電体部材（27）の表面および裏面に銅箔（86）が貼り付けられている。つまり、強誘電体部材（27）とプリント基板（22）との間、および強誘電体部材（27）とヒートシンク（60）との間に銅箔（86）が形成されている。この銅箔（86）は、本発明に係る金属材料からなる介在部材を構成している。
【００７１】
銅箔（86）は、プリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と半田付けによって固定されている。銅箔（86）は、強誘電体部材（27）とプリント基板（22）との間に介在し、隙間を埋めることで、両部材間に空気層が形成されるのを阻止している。
【００７２】
また、同じく銅箔（86）は、ヒートシンク（60）と半田付けによって固定されている。銅箔（86）は、強誘電体部材（27）とヒートシンク（60）との間に介在し、隙間を埋めることで、両部材間に空気層が形成されるのを阻止している。
【００７３】
強誘電体部材（27）と第１〜第３パターン（26a,26b,26c）とが銅箔（86）および半田付けによって直接接続されている。こうすることで、介在する銅箔（86）がコンデンサの電極になると共に、強誘電体部材（27）とプリント基板（22）との間の密着性が高くなり、且つプリント基板（22）に対して強誘電体部材（27）を確実に固定することができる。
【００７４】
また、強誘電体部材（27）とヒートシンク（60）とが銅箔（86）および半田付けによって直接接続されている。こうすることで、介在する銅箔（86）がコンデンサの電極になると共に、強誘電体部材（27）とヒートシンク（60）との間の密着性が高くなり、且つヒートシンク（60）に対して強誘電体部材（27）を確実に固定することができる。
【００７５】
−実施形態４の効果−
上記実施形態４によれば、銅箔（86）を回路基板（22）のパターン（26a,26b,26c）およびヒートシンク（60）に半田付けしたため、誘電体（27）と回路基板（22）との間、又は誘電体（27）と接地部材（60）との間の密着性を高めつつ、介在する銅箔（86）をコンデンサの電極にすることができる。
【００７６】
また、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と銅箔（86）とを半田付けしたため、プリント基板（22）に対して強誘電体部材（27）を確実に固定することができる。また、ヒートシンク（60）と銅箔（86）とを半田付けしたため、ヒートシンク（60）に対して強誘電体部材（27）を確実に固定することができる。その他の構成、作用・効果は実施形態２と同様である。
【００７７】
〈発明の実施形態５〉
次に、本実施形態５について図面に基づいて説明する。図９に示すように、本実施形態５は、実施形態１とは、ヒートシンク（60）とプリント基板（22）との積層構造が異なっている。尚、本実施形態５では、実施形態１と異なる部分のみ説明する。
【００７８】
具体的に、本実施形態５では、プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間には、コンデンサ素子（83）が挟まれて配置されている。コンデンサ素子（83,83,83）は、プリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）のそれぞれに対応して３つ配置されている。各コンデンサ素子（83）には、電極端子（84）とアース端子（85）とを有している。各電極端子（84）は、それぞれが対応するプリント基板（22）の第１〜第３パターン（26a,26b,26c）に接続され、各アース端子（85）は、ヒートシンク（60）に接続されている。
【００７９】
コンデンサ素子（83）は、プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間に挟まれて配置されている。このため、第１〜第３パターン（26a,26b,26c）と各コンデンサ素子（83）の電極端子（84）とを近づけることができる。こうすることで、基板上でパターンをコンデンサ素子（83）まで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスを低減できる。一方、ヒートシンク（60）と各コンデンサ素子（83）のアース端子（85）とを近づけることができる。こうして、ヒートシンク（60）をアース電極としたため、アース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減できる。
【００８０】
−実施形態５の効果−
上記実施形態５によれば、プリント基板（22）とヒートシンク（60）との間に配置されたコンデンサ素子（83）に対して第１〜第３パターン（26a,26b,26c）とヒートシンク（60）を接続するようにしたため、基板上でパターンをＹコンデンサまで延ばすことにより生じる配線のインダクタンスを低減できる一方、アース線を延ばすことによる配線のインダクタンスを低減できる。この結果、冷凍装置において高周波ノイズ除去効果を高めることができる。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。
【００８１】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態１〜５について、以下のような構成としてもよい。
【００８２】
上記実施形態１〜５では、ヒートシンク（60）を本発明に係る接地部材としたが、本発明はこれに限られず、例えば冷媒管やケーシングなどを接地部材として用いるようにしてもよい。
【００８３】
上記実施形態１〜５では、同一のプリント基板（22）に、フィルタ回路（30）、整流回路（50）およびインバータ回路（71）を実装するようにしたが、本発明はこれに限られず、フィルタ回路（30）、整流回路（50）およびインバータ回路（71）をそれぞれ異なるプリント基板に実装するようにしてもよい。
【００８４】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
以上説明したように、本発明は、冷凍装置のノイズ低減対策について有用である。
【符号の説明】
【００８６】
２２          プリント基板
２５          電源ライン
２６ａ        第１パターン
２６ｂ        第２パターン
２６ｃ        第３パターン
２７          強誘電体部材
３１〜３３    コイル
５７          パワーデバイス
５９          パワーデバイス
６０          ヒートシンク
８０          放熱グリス層
８１          ガイド
８２          ガイド
８３          コンデンサ素子
８４          電極端子
８５          アース端子
【図１】
2014013105.tif 000003
【図２】
2014013105.tif 000004
【図３】
2014013105.tif 000005
【図４】
2014013105.tif 000006
【図５】
2014013105.tif 000007
【図６】
2014013105.tif 000008
【図７】
2014013105.tif 000009
【図８】
2014013105.tif 000010
【図９】
2014013105.tif 000011
【図１０】
2014013105.tif 000012
【図１１】
2014013105.tif 000013
【図１２】
2014013105.tif 000014