(57)【要約】【課題】配線板とヒートシンクとの密着性に優れ、高い熱伝導性を有するヒートシンク付配線板及びヒートシンク付部品実装配線板、及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】金属回路層及び支持体を含む配線板の前記金属回路層とは反対側の面に接着材層の一方の面を、ヒートシンクの前記配線板を取り付ける側の面に前記接着材層の他方の面を、それぞれ接触させ、該接着材層を硬化させることを含むヒートシンク付配線板の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属回路層及び支持体を含む配線板の前記金属回路層とは反対側の面に接着材層の一方の面を、ヒートシンクの前記配線板を取り付ける側の面に前記接着材層の他方の面を、それぞれ接触させ、該接着材層を硬化させることを含むヒートシンク付配線板の製造方法。
【請求項２】
前記支持体が絶縁層と支持用金属層とを含む請求項１に記載のヒートシンク付配線板の製造方法。
【請求項３】
前記支持体及び前記接着材層の総厚みの平均値が２３μｍ以上４００μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載のヒートシンク付配線板の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁層の厚みの平均値が３μｍ以上６０μｍ以下である請求項２又は請求項３のいずれか１項に記載のヒートシンク付配線板の製造方法。
【請求項５】
前記接着材層の厚みの平均値が３μｍ以上７０μｍ以下である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のヒートシンク付配線板の製造方法。
【請求項６】
前記接着材層が熱硬化性である請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のヒートシンク付配線板の製造方法。
【請求項７】
金属回路層及び支持体を含む配線板の前記金属回路層とは反対側の面に接着材層の一方の面を、ヒートシンクの前記配線板を取り付ける側の面に前記接着材層の他方の面を、それぞれ接触させて硬化させ、該接着材層を硬化させてヒートシンク付配線板を得ることと、
前記ヒートシンク付配線板に部品を実装することと、を含むヒートシンク付部品実装配線板の製造方法。
【請求項８】
前記支持体が絶縁層と支持用金属層とを含む請求項７に記載のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法。
【請求項９】
前記支持体及び前記接着材層の総厚みの平均値が２３μｍ以上４００以下である請求項７又は請求項８に記載のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁層の厚みの平均値が３μｍ以上６０μｍ以下である請求項８又は請求項９のいずれか１項に記載のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記接着材層の厚みの平均値が３μｍ以上７０μｍ以下である請求項７〜請求項１０のいずれか１項に記載のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記接着材層が熱硬化性である請求項７〜請求項１１のいずれか１項に記載のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜請求項６に記載のヒートシンク付配線板の製造方法により製造されたヒートシンク付配線板。
【請求項１４】
請求項７〜請求項１２に記載の電子ヒートシンク付部品実装配線板の製造方法により製造されたヒートシンク付部品実装配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンク付配線板の製造方法、ヒートシンク付部品実装配線板の製造方法、ヒートシンク付配線板及びヒートシンク付部品実装配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の小型化や高集積化によって電子部品の発熱量が年々増加しており、電子部品を実装する配線板には放熱性が必要とされている。この配線板は電子部品の発する熱を効率的に外部に逃がすことが求められる。このため、配線板の回路層とは反対側の面（以下、「裏面」ともいう）にアルミ、銅などの金属板を配したいわゆる金属ベース配線板が使用されることが多い（例えば、特許文献１参照）。この金属ベース配線板をヒートシンクに貼り付けることによって、さらなる放熱性の向上をはかっている。
【０００３】
従来の電子部品の製造方法においては一般に、電子部品が実装された金属ベース配線板を粘着シート等の粘着材を用いてヒートシンクに貼り付けている。粘着材は低温低圧で被着材同士を固定することが可能である。このため、粘着材層が形成された金属ベース配線板を手で軽く押すことでヒートシンクに貼り付けることができ、取り扱い性に優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−４６０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
金属ベース配線板としては一般に、厚みが１ｍｍ程度の剛直な金属基板が用いられている。このため、剛直な金属ベース配線板と剛直なヒートシンクと十分に密着させるために粘着材層は数十μｍ〜数百μｍの厚みを有している必要がある。しかし、粘着材層が厚いと熱抵抗が高くなる。粘着材層の厚みを小さくすれば熱抵抗を小さくできるが、剛直な金属ベース配線板と剛直なヒートシンクとの間に薄い粘着シートを挿入しても十分に密着させることができない。
【０００６】
剛直な金属ベース配線板の代わりにフレキシブルな配線板を用いる場合は、比較的薄い粘着シートでもヒートシンクに固定することができる。しかし、部品が実装された配線板の部品部分を強く押すと破壊される可能性がある。そこで、部品が配置されていない部分を軽く押して貼り付けるが、フレキシブルな配線板の部品が実装されていない部分を局所的に加圧するだけで十分に密着させることは困難である。密着性が不十分であると、熱抵抗を増大させることになる。
【０００７】
フレキシブルな配線板のヒートシンクへの貼り付けの際に配線板の全面に対して圧力を加えれば十分な密着性を得ることができる。しかし、粘着材は部品実装時に行うリフロー工程の高熱に耐えられないため、部品実装前の状態で配線板をヒートシンクに貼り付けることができない。このため、フレキシブルな配線板の全面に均一に圧力を加えてヒートシンクに貼り付けることができず、十分に密着させることが困難である。
【０００８】
以上のように、粘着材を用いて配線板をヒートシンクに固定する方法は十分な密着性の確保及び熱伝導性の向上に課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、配線板とヒートシンクとの密着性に優れ、高い熱伝導性を有するヒートシンク付配線板及びヒートシンク付部品実装配線板並びにこれらの製造方法を提供する。
前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
【００１０】
＜１＞金属回路層及び支持体を含む配線板の前記金属回路層とは反対側の面に接着材層の一方の面を、ヒートシンクの前記配線板を取り付ける側の面に前記接着材層の他方の面を、それぞれ接触させ、該接着材層を硬化させることを含むヒートシンク付配線板の製造方法。
【００１１】
＜２＞前記支持体が絶縁層と支持用金属層とを含む＜１＞に記載のヒートシンク付配線板の製造方法。
【００１２】
＜３＞前記支持体及び前記接着材層の総厚みの平均値が２３μｍ以上４００μｍ以下である＜１＞又は＜２＞に記載のヒートシンク付配線板の製造方法。
【００１３】
＜４＞前記絶縁層の厚みの平均値が３μｍ以上６０μｍ以下である＜２＞又は＜３＞に記載のヒートシンク付配線板の製造方法。
【００１４】
＜５＞前記接着材層の厚みの平均値が３μｍ以上７０μｍ以下である＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のヒートシンク付配線板の製造方法。
【００１５】
＜６＞前記接着材層が熱硬化性である＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載のヒートシンク付配線板の製造方法。
【００１６】
＜７＞金属回路層及び支持体を含む配線板の前記金属回路層とは反対側の面に接着材層の一方の面を、ヒートシンクの前記配線板を取り付ける側の面に前記接着材層の他方の面を、それぞれ接触させて硬化させ、該接着材層を硬化させてヒートシンク付配線板を得ることと、前記ヒートシンク付配線板に部品を実装することと、を含むヒートシンク付部品実装配線板の製造方法。
【００１７】
＜８＞前記支持体が絶縁層と支持用金属層とを含む＜７＞に記載のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法。
【００１８】
＜９＞前記支持体及び前記接着材層の総厚みの平均値が２３μｍ以上４００μｍ以下である＜７＞又は＜８＞に記載のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法。
【００１９】
＜１０＞前記絶縁層の厚みの平均値が３μｍ以上６０μｍ以下である＜８＞又は＜９＞のいずれか１項に記載のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法。
【００２０】
＜１１＞前記接着材層の厚みの平均値が３μｍ以上７０μｍ以下である＜７＞〜＜１０＞のいずれか１項に記載のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法。
【００２１】
＜１２＞前記接着材層が熱硬化性である＜７＞〜＜１１＞のいずれか１項に記載のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法。
【００２２】
＜１３＞＜１＞〜＜６＞に記載のヒートシンク付配線板の製造方法により製造されたヒートシンク付配線板。
【００２３】
＜１４＞＜７＞〜＜１２＞に記載の電子ヒートシンク付部品実装配線板の製造方法により製造されたヒートシンク付部品実装配線板。
【００２４】
＜１５＞支持体及び回路形成用金属層が積層された配線板と、仮支持体付接着材シートとを含み、＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載の製造方法に使用されるセット。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、配線板とヒートシンクとの密着性に優れ、高い熱伝導性を有するヒートシンク付配線板及びヒートシンク付部品実装配線板並びにこれらの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施形態のヒートシンク付配線板の一例の断面図である。
【図２】回路形成用金属層、絶縁層および支持用金属層が積層された配線板材料の一例の断面図である。
【図３】金属回路層、絶縁層および支持用金属層が積層された配線板の一例の断面図である。
【図４】本実施形態のヒートシンク付配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図５】本実施形態のヒートシンク付配線板の製造方法を説明する上面図である。
【図６】本実施形態のヒートシンク付部品実装配線板の一例の断面図である。
【図７】本実施形態のヒートシンク付部品実装配線板の一例の上面図である。
【図８】従来のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００２８】
本発明において配線板とは、金属回路層と支持体とが積層された積層体をいう。本発明において配線板材料とは、回路形成用金属層と支持体とがこの順に積層された積層体をいう。本発明においてヒートシンク付配線板とは、金属回路層と支持体と硬化接着材層とヒートシンクとがこの順に積層された積層体をいう。本発明においてヒートシンク付部品実装配線板とは、前記ヒートシンク付配線板の金属回路層上に、部品が導電性接続材料を介して実装された積層体をいう。
【００２９】
上記配線板、配線板材料及びヒートシンク付配線板の一実施形態を、それぞれ図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態では支持体が絶縁層と、支持用金属層とから構成されている。
【００３０】
図１には、金属回路層１１、絶縁層１２及び支持用金属層１４がこの順に積層された配線板３３と、接着材層１６と、ヒートシンク５０とがこの順に積層されたヒートシンク付配線板８１が示されている。ここでヒートシンク付配線板８１における接着材層１６は硬化処理されて硬化接着材層となっている。図２には、回路形成用金属層１０と、絶縁層１２と、支持用金属層１４とがこの順に積層された配線板材料３１が示されている。図３には、金属回路層１１と、絶縁層１２と、支持用金属層１４とがこの順に積層された配線板３３が示されている。配線板３３は、配線板材料３１の回路形成用金属層１０に回路を形成して金属回路層１１とすることによって得られる。図６には、図１に示されるヒートシンク付配線板３３の金属回路層１１上に、部品４０が導電性接続材料４２を介して実装されたヒートシンク付部品実装配線板１０１が示されている。
【００３１】
＜ヒートシンク付配線板の製造方法＞
本発明のヒートシンク付配線板の製造方法は、金属回路層及び支持体を含む配線板の前記金属回路層とは反対側の面に接着材層の一方の面を、ヒートシンクの前記配線板を取り付ける側の面に前記接着材層の他方の面を、それぞれ接触させ、該接着材層を硬化させることを含む。前記方法では、粘着材層の代わりに耐熱性に優れる接着材層を用いるため、部品実装を行う前の状態で配線板をヒートシンクに貼り付ける作業を行うことができる。このため、配線板をヒートシンクに貼り付ける際に十分に加圧でき、密着性に優れ、高い熱伝導性を有するヒートシンク付配線板を製造することができる。
【００３２】
本発明の製造方法では、配線板としてすでに回路が形成された状態のものを使用してもよい。また、金属回路層及び支持体を含む配線板の前記金属回路層とは反対側の面に接着材層の一方の面を貼り付ける工程と、ヒートシンクの前記配線板を取り付ける側の面に前記接着材層の他方の面を貼り付ける工程とはいずれを先に行ってもよく、両工程を同時に行ってもよい。
【００３３】
従来のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法を図８に示す。
図８（Ｉ）〜（ＩＩＩ）に示されるように、従来は、金属基板１３上に絶縁層１２及び回路形成用金属層１０を配置した後に、回路形成用金属層１０に回路を形成することによって金属回路層１１を有する配線板３２Ａを得る。この配線板３２Ａの金属回路層１１上に導電性接続材料４２を介して部品４０を配置し、リフロー処理などの高温処理を行って部品４０を実装し、まずは、部品実装配線板６５Ａを得る。次いで、図８（ＩＶ）及び（Ｖ）に示されるように、部品実装配線板６５Ａの金属回路層１１とは反対面の金属基板１３上に、支持用セパレータ１８付の粘着材層１５を接触させ、粘着材層付部品実装配線板７０Ａを得る。最後に、粘着材層付部品実装配線板７０Ａの支持用セパレータ１８を除去して粘着材層１５を露出させ、粘着材層１５にヒートシンク５０を配置して加圧し、ヒートシンク付部品実装配線板１００Ａを得ている。
【００３４】
従来の製造方法では、このような工程を経て、ヒートシンク付部品実装配線板１００Ａを得ているため、金属基板１３、絶縁層１２及び金属回路層１１で構成される配線板３２Ａとヒートシンク５０とを十分な密着力で固定するには粘着材層１５の厚みを厚くする必要がある。この結果、粘着材層１５の厚みの増加に伴って、熱伝導性が低下する。また、粘着材層１５を配置する前に部品４０を金属回路層１１上に実装しているため、部品実装配線板６５Ａとヒートシンク５０とを固定する際、強く加圧することができず、密着力に劣る。このように、従来の方法では、配線板３２Ａとヒートシンク５０との密着力が十分とはいえず、高い熱伝導性を実現することができなかった。これに対して本発明では、部品実装前の配線板の全面を均一に加圧してヒートシンクに貼り付けることができるため、十分に密着させることができ、熱伝導性を低くすることができる。
【００３５】
また、粘着材を使用する従来の方法では通常、配線板のヒートシンクへの貼り付け作業や長期間の使用の際に配線板が脱落しないようヒートシンクにネジなどで固定する。これに対して本発明では、部品実装の前に配線板をヒートシンクに強固に貼り付けるため、配線板が脱落する心配がない。従って配線板をネジなどで固定する必要がなく、製造工程の簡易化を実現できる。
【００３６】
さらに、部品の熱を分散するためにヒートシンクに部品を分散して配置する場合、従来の方法では部品の配置範囲全体をカバーできる大きなサイズの配線板が必要となる。このため、配線板の面積に占める部品が実装されずに有効利用されない部分の割合が大きく無駄が生じる。これに対して本発明では、複数の配線板をまとめて作製した後に所望の形状及び大きさに切り離し、それぞれをヒートシンクの部品実装や配線に必要な部分にのみ配置し、その上に部品実装や配線を行うことが容易である。これにより、部品間の距離を広げ、放熱性が向上した配置のヒートシンク付配線板を、配線板の無駄を生じさせることなく製造することができる。
以下、本発明のヒートシンク付配線板の製造方法に用いる部材について説明する。
【００３７】
〔配線板材料及び配線板〕
本発明のヒートシンク付配線板の製造方法に用いる配線板材料及び配線板は、回路形成用金属層又は金属回路層と、支持体と、を有する。前記支持体は絶縁層と支持用金属層とを含んでいてもよい。
【００３８】
〔回路形成用金属層及び金属回路層〕
回路形成用金属層は、回路を形成可能な金属からなるものであれば特に制限はないが、一般的には金属箔を用いて構成される。例えば、銅、アルミ、鉄、金、銀、ニッケル、パラジウム、クロム、モリブデン又はこれらの合金などの金属の箔が好適に用いられる。これらの中でも高い導電率と汎用性の観点から銅箔が好ましい。
【００３９】
回路形成用金属層の厚みの平均値は回路を形成可能である限り特に制限されないが、導電性の観点から５μｍ〜１５０μｍであることが好ましく、汎用性の観点から９μｍ〜１１０μｍであることがより好ましく、放熱性の観点から１５μｍ〜８０μｍであることがさらに好ましく、放熱性の観点から３０μｍ〜８０μｍであることがさらに好ましい。回路形成用金属層の厚みの平均値が５μｍ以上であると、回路形成用金属層に回路を形成して得た金属回路層の面内に部品の熱を拡散しやすい傾向にある。回路形成用金属層の厚みの平均値が１５０μｍ以下であると、回路形成時の加工時間が長くなるのが抑えられる傾向にある。
【００４０】
なお本発明において層又は積層体の平均厚み（厚みの平均値ともいう）は、対象となる層又は積層体の５点の厚みを測定し、その算術平均値として与えられる値とする。層又は積層体の厚みは、マイクロメーター、渦電流式膜厚計、電子顕微鏡等を用いて測定することができる。本発明において、層又は積層体の厚みを直接測定可能な場合には、マイクロメーターを用いて測定する。一方、積層体の一部を構成する１つの層の厚み又は複数の層の総厚みを測定する場合には、電子顕微鏡を用いて、積層体の積層方向に平行な断面を観察することで測定する。
【００４１】
回路形成用金属層又は金属回路層が絶縁層と接する面には、絶縁層との密着力を高めるために、化学的粗化、コロナ放電、サンディング、めっき、アルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング材等によって機械的又は化学的な処理が施されていてもよい。
【００４２】
回路形成用金属層又は金属回路層は絶縁層上の全面に設けられていても、一部の領域にのみ設けられていてもよい。熱伝達の向上の観点からは全面に設けられていることが好ましい。
【００４３】
前記回路形成用金属層に回路を形成して金属回路層とする方法は、配線板材料の回路形成用金属層を回路加工するのに通常用いられる方法から適宜選択して行うことができる。例えば、印刷、フォトレジストフィルム等を使用して、回路形成用金属層上に回路形成用のレジストを所望の形状に形成する工程と、回路形成用金属層のレジストが形成されていない領域の回路形成用金属層を腐食性の液でエッチングして除去する工程とを含む方法で回路を形成することができる。配線板材料が支持用金属層を有する場合は、支持用金属層の上に、印刷、フォトレジスト等によるレジスト層を形成する、あるいは保護フィルムを積層して、支持用金属層のエッチングを防止することが好ましい。
【００４４】
〔支持体〕
前記支持体は絶縁層のみからなっても、絶縁層と支持用金属層とを含んでいてもよい。前記支持体が絶縁層と支持用金属層とを含む場合、支持用金属層は絶縁層の回路形成用金属層又は金属回路層と接する面とは反対側に設けられる。
【００４５】
（絶縁層）
絶縁層は、絶縁性を示すものであれば特に制限されない。絶縁破壊電圧の観点からは、絶縁層は１０１０Ω・ｃｍ以上の絶縁性を有していることが好ましく、１０１3Ω・ｃｍ以上の絶縁性を有していることがより好ましい。
【００４６】
絶縁層は、高絶縁性の観点からは樹脂を含むことが好ましい。前記樹脂としては、ポリイミド、ポリエステル等の高分子量樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びこれらの混合物などを挙げることができる。耐熱性の観点からポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。これらの樹脂はポリマーアロイなどの混合物であってもよく単体で用いてもよい。
【００４７】
また、絶縁層は、応力緩和性の観点から、低架橋密度のアクリル樹脂などを含んでもよい。また、絶縁層は、機械特性や電気特性の観点から、少なくとも１種がポリイミド樹脂又はポリイミド前駆体を含む樹脂組成物から形成されることが好ましい。ポリイミド前駆体であるポリアミック酸は製造過程でポリイミド樹脂に変換される。
【００４８】
ポリイミド樹脂又は前記ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物には、エポキシ化合物、アクリル化合物、ジイソシアネート化合物、フェノール化合物等の硬化成分、フィラー、色材、レベリング材、カップリング材などの添加成分を混合してもよい。前記フィラーとしては、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、シリカ、マイカなどが挙げられる。前記ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物において、これらの硬化成分および添加成分の含有量は、ポリイミド樹脂使用の効果である機械特性や電気特性を低下させない観点から、ポリイミド樹脂の含有量よりも少なくすることが好ましい。
【００４９】
絶縁層の厚みの平均値は特に制限されない。例えば、放熱性の観点から３μｍ〜６０μｍであることが好ましく、４μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、５μｍ〜４０μｍであることがより好ましく、５μｍ〜３５μｍであることがさらに好ましい。絶縁層の厚みの平均値が３μｍ以上であると、絶縁破壊電圧の低下、及び接着力の低下を抑制できる傾向にある。絶縁層の厚みの平均値が６０μ以下であると、熱抵抗の増加を抑制できる傾向にある。
【００５０】
絶縁層に含まれる層の数は特に制限されない。例えば、１層でもよく、２層以上の多層構造でもよい。絶縁層が２層の構造を有する場合は、１層目は絶縁破壊電圧が高く、２層目は接着力が高い等、異なる特性を有するものを組み合わせてもよい。
【００５１】
絶縁層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、耐熱性の点で１００℃以上が好ましく、１５０℃以上がより好ましく、２００℃以上が更に好ましく、２５０℃以上が特に好ましい。ガラス転移温度が１００℃以上であれば、部品実装工程での短時間の高温処理に適用することができる。さらに樹脂がより高いガラス転移温度を有する場合、例えばガラス転移温度が１５０℃以上であると回路形成時の加熱に対する耐熱性がより向上し、２００℃以上であるとレジスト形成工程における耐熱性がより向上し、２５０℃以上であると部品実装工程における耐熱性がより向上する傾向がある。
【００５２】
ガラス転移温度は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）、熱機械測定（ＴＭＡ）によって測定できる。本発明においては、絶縁層のＴｇは動的粘弾性測定（ＤＭＡ）によって以下の測定条件で測定されたガラス転移温度を採用する。厚みの平均値が５０μｍの絶縁層を７層積層した３５０μｍの絶縁層のシートを５ｍｍ幅、２０ｍｍ長に外形加工する。積層はホットロールラミネータを用いて、４０℃、０．３ＭＰａで行う。さらに、粘弾性アナライザー（レオメトリックス社製、商品名：ＲＳＡ−２）を用いて、引っ張りモード、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚ、測定温度３０℃〜３００℃の条件で測定した時のｔａｎδのピーク温度をＴｇとして評価する。なお、ｔａｎδのピークが複数ある場合は最も高温側のｔａｎδのピーク温度をＴｇとする。
【００５３】
（支持用金属層）
前記支持体が支持用金属層を有することで、熱伝導性と加工性により優れるヒートシンク付配線板を構成できる。支持用金属層は、熱伝導性を示すものであれば特に制限されないが、一般的には金属箔を用いて構成される。金属箔の例としては、回路形成用金属層又は金属回路層に用いられる金属箔と同様のものを挙げることができ、高熱伝導率の観点から銅箔が好適に用いられる。加工性や軽量化の観点からは、アルミニウム箔も好適に用いられる。
【００５４】
支持用金属層の厚みの平均値は特に制限されないが、軽量化の観点から１７μｍ〜３００μｍであることが好ましく、放熱性の観点から３５μｍ〜２５０μｍであることがより好ましく、柔軟性の観点から３５μｍ〜２００μｍであることがさらに好ましく、柔軟性の観点から３５μｍ〜１５０μｍであることがさらに好ましい。支持用金属層の厚みの平均値が１７μｍ以上の場合には取扱性に優れる傾向にある。支持用金属層の厚みの平均値が３００μｍ以下の場合には熱抵抗の増加が抑えられ、加工性に優れ、重量の増加も抑えられる傾向にある。
【００５５】
支持用金属層が絶縁層と接する面には、絶縁層との密着力を高めるために、化学的粗化、コロナ放電、サンディング、めっき、アルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング材等によって機械的又は化学的な処理が施されていてもよい。
【００５６】
支持用金属層は絶縁層の全面に設けられていても、一部の領域にのみ設けられていてもよい。熱伝導性と加工性の観点から、絶縁層の全面に設けられていることが好ましい。
【００５７】
前記配線板材料又は配線板は、フレキシブルであることが好ましい。フレキシブルな配線板は剛直なヒートシンクへの追従性が高いため、厚みの小さい接着材層を用いても配線板をヒートシンクにより強固に接着させることができる。その結果、熱抵抗の増大をより効果的に抑制することができ、熱伝導性をより効果的に向上できる。また、金属ベース配線板よりも厚みの小さいフレキシブル配線板を使用することによりさらなる軽量化、熱抵抗の低減、材料費の節減などを達成することができる。配線板材料又は配線板がフレキシブルである場合は搬送用支持基材を用いることにより、配線板材料の回路加工や配線板材料又は配線板の組み立て時の作業性を一層向上させることができる。
【００５８】
前記配線板材料又は配線板として具体的には、従来の芳香族ポリイミドのような非熱可塑性ポリイミドのフィルムを高分子絶縁フィルムとして用いた金属箔付フレキシブル基板、ポリイミドフィルム上に銅などの金属を蒸着やスパッタで成膜した材料、熱成形可能な液晶ポリマーを支持体として使用した材料などを挙げることができる。特に、耐熱性に優れる点で、特開２００７−２７３８２９号公報、ＷＯ２００７／０４９５０２号パンフレット、特開２００７−１６８１２３号公報等に記載されているエポキシ樹脂やアクリル樹脂等を用いた接着剤を用いないフレキシブル基板又はフレキシブルプリント基板を好ましく用いることができる。
【００５９】
〔接着材層〕
接着材層は、絶縁性を示すものが好ましい。接着材層は、絶縁破壊電圧の点で１０１０Ω・ｃｍ以上の絶縁性を有していることが好ましく、１０１３Ω・ｃｍ以上の絶縁性を有していることがより好ましい。
【００６０】
接着材層は熱硬化性であることが好ましい。本発明での熱硬化性とは、例えば、熱硬化前は、２０〜４０℃においては１０２Ｐａ・ｓ〜１０５Ｐａ・ｓであるのに対して、４０℃〜２００℃の範囲では５０Ｐａ・ｓ〜４×１０４Ｐａ・ｓまで粘度が低下するものであり、硬化後は加熱によって溶融しないことを意味する。前記粘度は、２０℃〜４０℃においては２×１０２Ｐａ・ｓ〜５×１０４Ｐａ・ｓであるのに対して４０℃〜２００℃の範囲で１０２Ｐａ・ｓ〜２×１０４Ｐａ・ｓまで低下することがより好ましく、２０℃〜４０℃においては５×１０２Ｐａ・ｓ〜２×１０４Ｐａ・ｓであるのに対して４０℃〜２００℃の範囲で２×１０２Ｐａ・ｓ〜１０４Ｐａ・ｓまで低下することがさらに好ましい。
【００６１】
接着材の常温（２５℃）における粘度が高いと、接着材をシート状物として取り扱うことが可能となり、配線板への積層や接着材層付配線板のヒートシンクへの仮固定などの作業が容易になる。また、４０℃〜２００℃の範囲で粘度が低下することにより、配線板をヒートシンクへ確実に密着できる。さらに、硬化後に加熱によって溶融しなくなるために、ヒートシンク付配線板への部品実装工程時にリフロー処理などの高温処理を施しても、配線板の浮き、剥離、ずれや接着材の流動による染み出しなどを防止することができる。また、接着材層の硬化による接着は、一般に粘着材層による固定よりも強固になるため、ネジなどの補助的な固定方法を必要とせずに、配線板とヒートシンクを固定することができる。
【００６２】
接着材の最低溶融粘度は、接着材層を硬化する加圧加熱工程での接着材層に含まれる接着材の流動性に影響する。そのため、加圧加熱工程で加えられる温度範囲である２０℃〜２００℃における最低溶融粘度を調整することが、取り扱い性や、端部からの接着材の流出を抑制しやすい観点から好ましい。なお、最低溶融粘度は、粘度の温度依存性を測定した際に、温度上昇による粘度低下と硬化反応による粘度増加とに伴って現れる粘度の最小値である。
【００６３】
接着材層に含まれる接着材の２０℃〜２００℃における最低溶融粘度は、５０Ｐａ・ｓ〜４×１０４Ｐａ・ｓであることが好ましく、１０２Ｐａ・ｓ〜２×１０４Ｐａ・ｓであることがより好ましく、２×１０２Ｐａ・ｓ〜１０４Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。上記最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であると、配線板のヒートシンクへの仮固定時や、ヒートシンク付配線板の接着材層の硬化時における接着材の染み出しによる密着面積率の低下や、接着材層の厚みにバラツキが発生することを抑制しやすくなる傾向にある。上記最低溶融粘度が４×１０４Ｐａ・ｓ以下であると、接着材層の配線板やヒートシンクへの密着性の低下や接着力の低下の発生を抑制しやすくなる傾向がある。に十分に密着しやすくなり、接着力の低下を抑制しやすくなる。従って、２０℃〜２００℃における最低溶融粘度が上記範囲内にあると、加熱時に優れた流動性を示し、被着体であるヒートシンクが表面に凹凸構造を有していても、被着体に対して追従するため、硬化後に高い接着力を示す。
【００６４】
接着材層に含まれる接着材の最低溶融粘度を評価する方法として、ずり粘弾性を測定する方法が挙げられる。ずり粘弾性を測定する条件の例としては、昇温速度５℃／ｍｉｎ（例えば、加熱加圧工程における昇温速度）、周波数１Ｈｚ〜１０Ｈｚが挙げられる。サンプルをはさむ測定冶具としては円形の平板が挙げられる。サンプルとしてはキャストしたものを使用することもできるが、接着材層を積層したものを用いてもよい。
【００６５】
接着材層は、硬化処理により絶縁層とヒートシンクとを強固に接着する。本明細書において「硬化」とは、接着材層を構成する接着材が架橋反応して粘度が上昇して被着体に接着し、加熱によって溶融しなくなることを意味する。このため、一の層上に他の層が単に留め置かれ、より弱い力で剥離可能な状態（本明細書では「仮固定」と称する場合がある）や粘着材による固定、ホットメルト接着材の固化による固定と、接着材の硬化による接着とは明確に区別される。
【００６６】
接着材層は、部品実装時の耐リフロー性及びヒートシンクと配線板との密着性の観点からは熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。前記熱硬化性樹脂としては、ポリイミド、ポリエステル等の高分子量樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂及びこれらの混合物等を挙げることができる。前記熱硬化性樹脂としては、耐熱性の観点からポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種が選択されることが好ましい。これらはポリマーアロイなどの混合物であってもよく、単体で用いてもよい。
【００６７】
前記ポリイミド樹脂としては、耐熱性の観点から、変性ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂又は変性ポリアミドイミド樹脂が好ましく、接着性の観点からポリアミドイミド樹脂又は変性ポリアミドイミド樹脂がより好ましく、応力緩和性の観点からシリコーン変性ポリアミドイミド樹脂であることが特に好ましい。これらはポリマーアロイなどの混合物であってもよく、単体で用いてもよい。また、応力緩和性の観点から、接着材層は、低架橋密度のアクリル樹脂などを含んでもよい。
【００６８】
また、接着材層は、接着材組成物から作製されてもよい。接着材層を作製するために用いられる接着材組成物はポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂に加えて、エポキシ化合物、アクリル化合物、ジイソシアネート化合物、フェノール化合物等の硬化成分や、フィラー、色材、レベリング材、カップリング材などの添加成分を任意に含むことも可能である。フィラーとしては、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、シリカ、マイカなどが挙げられる。前記ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物において、これらの硬化成分および添加成分の含有量は、ポリイミド樹脂使用の効果である機械特性や電気特性を低下させない観点から、ポリイミド樹脂の含有量よりも少なくすることが好ましい。
【００６９】
接着材層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、耐熱性の点で１００℃以上が好ましく、１５０℃以上がより好ましく、２００℃以上が更に好ましく、２５０℃以上が特に好ましい。ガラス転移温度が１００℃以上であれば、部品実装工程での短時間の高温処理に適用することができる。さらに樹脂がより高いガラス転移温度を有する場合、例えばガラス転移温度が１５０℃以上であると回路形成時の加熱に対する耐熱性がより向上し、２００℃以上であるとレジスト形成工程における耐熱性がより向上し、２５０℃以上であると部品実装工程における耐熱性がより向上する傾向がある。
【００７０】
ガラス転移温度は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）、熱機械測定（ＴＭＡ）によって測定できる。本発明においては、接着材層のＴｇは動的粘弾性測定（ＤＭＡ）によって以下の測定条件で測定されたガラス転移温度を採用する。厚みの平均値が５０μｍの接着材層を７層積層した３５０μｍの接着材層のシートを５ｍｍ幅、２０ｍｍ長に外形加工する。積層はホットロールラミネータを用いて、４０℃、０．３ＭＰａで行う。さらに、粘弾性アナライザー（レオメトリックス社製、商品名：ＲＳＡ−２）を用いて、引っ張りモード、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚ、測定温度３０℃〜３００℃の条件で測定した時のｔａｎδのピーク温度をＴｇとして評価する。なお、ｔａｎδのピークが複数ある場合は最も高温側のｔａｎδのピーク温度をＴｇとする。
【００７１】
接着材層の厚みの平均値は特に制限されない。熱伝導性と接着性の観点から、接着材層の厚みの平均値は３μｍ〜７０μｍであることが好ましく、４μｍ〜６０μｍであることがより好ましく、５μｍ〜５０μｍであることが更に好ましく、５μｍ〜４５μｍであることが特に好ましい。３μｍ以上であれば、良好な接着性を得られる傾向があり、７０μｍ以下であれば良好な熱伝導性が得られる傾向がある。
【００７２】
前記支持体及び接着材層の総厚みの平均値は特に制限されないが、２３μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、４３μｍ以上３３０μｍ以下であることがより好ましく、４５μｍ以上２６０μｍ以下であることがさらに好ましく、４５μｍ以上１８５μｍ以下であることがさらに好ましい。前記総厚みの平均値が２０μｍ以上の場合には配線板の取扱性に優れる傾向にある。前記総厚みの平均値が３５０μｍ以下の場合には熱抵抗の増加が抑えられ、加工性に優れ、重量の増加も抑えられる傾向にある。
【００７３】
さらに、前記支持体が絶縁層と支持用金属層とを含む場合は、前記絶縁層の厚みの平均値が３μｍ以上５０μｍ以下であり、前記支持用金属層の厚みの平均値が１７μｍ以上３００μｍ以下であり、前記接着材層の厚みの平均値が３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００７４】
接着材層のヒートシンクに対する密着性は、例えば、以下のようにして測定される密着面積率により評価することができる。配線板の接着材層をヒートシンクに貼り付ける場合と同じ条件で、配線板の接着材層をガラスやプラスチック等の透明基板に貼り付けて密着面積率評価用の試料を作製する。天井に２本の蛍光灯（１２００ｍｍ長、４０Ｗ）を間隔が１０．７ｃｍとなるように平行に設置する。試料を、蛍光灯から２ｍ下で、２本の蛍光灯が透明基板に写り込み、且つ透明基板面が天井から床方向に対して４５°傾いた状態となるように位置決めする。写り込んだ蛍光灯の発光部分の長手方向とデジタルカメラの撮影画像（縦横比３：４）の長手方向（横方向）とがほぼ平行になり、写り込んだ蛍光灯の発光部分の長手方向の全長が、試料に目印として貼り付けた長さ７５ｍｍのテープと同じ長さとなるように、試料とデジタルカメラの位置関係を調整して、画素数６００万の評価用画像を得る。得られた評価用画像から、２本の蛍光灯に挟まれ、長手方向の中心付近にある領域の一部を矩形状の観察領域として選択する。選択された観察領域は、長手方向の長さが写り込んだ２本の蛍光灯の発光部分の長手方向の長さの８０％で、短手方向の長さが写り込んだ２本の蛍光灯の間隔の７０％である。
【００７５】
得られた観察領域に含まれる全画素について、各画素の明度に基づいて２値化処理する。２値化処理は、基準明度以上の明度を示す画素を非密着部と、基準明度未満の明度を示す画素を密着部と、それぞれ判定して行う。２値化処理された観察領域の全画素について、全画素数に対する密着部の画素数の割合（％）として密着面積率を算出する。
なお密着部と非密着部とを区別する基準明度は以下のようにして決定する。配線板の接着材層を透明基板に貼り付ける際に、一部の領域のみに、ヒートシンクに貼り付ける場合と同じ条件を適用して部分的に密着領域が形成された試料を別途作製する。作製した試料について上記と同様にして評価用画像を得て、密着領域における明度の最小値と、それ以外の領域における明度の最大値とから得られる平均値を基準明度とする。
【００７６】
前記密着面積率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。密着面積率が８５％以上であると、充分な密着性が得られ、熱伝導性に優れる。
【００７７】
〔支持用セパレータ〕
接着材層は、取り扱い性及び剛性付与の点で、接着材層を配線板又はヒートシンクへ取り付ける際に、これらの部材の取り付け側とは反対側となる面に、支持用セパレータを有していてもよい。これにより、接着材層の配線板又はヒートシンクが配置する側とは反対側の接着材層の面を保護すると共に、配線板側に取り付けた場合には配線板に対して所定の剛性を付与することができる。支持用セパレータとしては、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などを挙げることができる。
【００７８】
図４（ＩＩＩ）に支持用セパレータ１８を有する接着材層１６が配線板３３に貼り付けられた状態の一例を示す。支持用セパレータは接着材層とともに配線板又はヒートシンクに取り付けられた後、接着材層を露出させるため、ヒートシンク付配線板を作製する際に剥離される。
【００７９】
支持用セパレータは、配線板のヒートシンク取り付け側の面又はヒートシンクの配線板取り付け側の面となる被着体に十分に密着するために必要な厚みを有していればよい。接着材層と支持用セパレータとの総厚みの平均値は、特に制限はないが、剛性の点で、１０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、１５μｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。
【００８０】
〔ヒートシンク〕
ヒートシンクとしては、熱を伝えやすい材料から構成されるものであれば特に制限はなく、金属、セラミックス、ガラス、プラスチックなどが挙げられる。配線板からの熱を効率よく外部に逃がす点から金属製、セラミックスのヒートシンクが好ましく、金属等からなるヒートシンクがより好ましい。
【００８１】
ヒートシンクの形状は特に制限されない。ヒートシンクの形状は、平板であっても、円筒、円柱、立方体、直方体等のいずれの形状でもよい。またヒートシンクはフィンを有するものであってもよい。また、配線板を固定する箇所のヒートシンクの形状は特に限定されない。例えば、配線板を薄くフレキシブルなものとした場合、配線板を固定される箇所のヒートシンクの形状に追従させることができる。そのため、配線板を固定する箇所のヒートシンクの形状は平板以外に、曲面でも角があってもよい。
【００８２】
ヒートシンク付配線板は、配線板として通常望まれる特性を有していることが望ましい。具体的には、支持体は絶縁性であり、１０１０Ω・ｃｍ以上の絶縁性を有していることが好ましい。また、２６０℃で５分間熱処理した後に金属回路層に膨れが発生しないことが好ましい。さらに、金属回路層の支持体に対するピール強度が０．５ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．７ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましい。
【００８３】
本発明のヒートシンク付配線板の製造方法は、金属回路層及び支持体を含む配線板の前記金属回路層とは反対側の面に接着材層の一方の面を、ヒートシンクの前記配線板を取り付ける側の面に前記接着材層の他方の面を、それぞれ接触させ、該接着材層を硬化させることを含むものであれば特に制限されない。例えば、以下の工程（ａ）〜工程（ｄ）を含むものであってもよい。以下、図４及び図５を参照して工程（ａ）〜工程（ｄ）を含む場合の本発明のヒートシンク付配線板の製造方法の一例について説明する。
【００８４】
（ａ）図４（Ｉ）と図５（Ｉ）に例示する配線板材料３１の回路形成用金属層１０に回路を形成し、金属回路層１１を得ることで、図４（ＩＩ）と図５（ＩＩ）に例示する配線板３３を得る工程
（ｂ）配線板３３の金属回路層１１とは反対面の支持用金属層１４の上に接着材層１６を配置して、図４（ＩＩＩ）と図５（ＩＩ）に例示する接着材層付配線板３５を得る工程
（ｃ）接着材層付配線板３５を接着材層１６によりヒートシンク５０に仮固定してヒートシンク仮固定配線板を得る工程
（ｄ）ヒートシンク仮固定配線板の接着材層１６を硬化させて図４（ＩＶ）と図５（ＩＩＩ）に例示するヒートシンク付配線板８１を得る工程
【００８５】
上記方法において、工程（ａ）の後又は工程（ｂ）の後に配線板の外形加工を行ってもよい。あるいは、工程（ｃ）の後又は工程（ｄ）の後に配線板とヒートシンクの外形加工を同時に行ってもよい。配線板の外形加工には通常に用いられる方法を特に制限なく適用することができる。
【００８６】
なお、図５（ＩＩ）に示す破線は、図５（ＩＩＩ）中の絶縁層１２の外形に対応している。また、接着材層付配線板３５は、金属回路層１１、絶縁層１２、支持用金属層１４、接着材層１６がこの順に積層された積層体を意味する。ヒートシンク仮固定配線板は、金属回路層１１、絶縁層１２、支持用金属層１４、硬化していない接着材層１６、ヒートシンク５０がこの順に積層された積層体を意味する。
【００８７】
以下に、工程（ａ）〜工程（ｄ）の詳細を示す。
＜工程（ａ）＞
配線板材料３１の回路形成用金属層１０に回路を形成し、金属回路層１１として配線板材料３３を得る。回路を形成する方法は配線板材料の回路形成用金属層を回路加工するのに通常用いられる方法から適宜選択して行うことができる。例えば、印刷、フォトレジストフィルム等を使用して、回路形成用金属層１０上に回路形成用のレジストを所望の形状に形成する工程と、回路形成用金属層１０のレジストが形成されていない領域の回路形成用金属層を腐食性の液でエッチングして除去する工程とを含む方法で回路を形成することができる。エッチング工程では、配線板材料３１の支持用金属層１４の上に、印刷、フォトレジスト等によるレジスト層を形成する、あるいは保護フィルムを積層して、支持用金属層１４のエッチングを防止することが好ましい。
【００８８】
工程（ａ）で回路を形成した後に、金属回路層１１および／又はエッチングにより露出した絶縁層１２の上にソルダーレジスト層を形成してもよい。ソルダーレジスト層の形成は、通常に用いられる方法を特に制限なく適用することができる。液状のレジスト組成物を所望の形状に印刷する方法や、所望の形状に加工されたカバーレイフィルムを積層してもよい。  
【００８９】
＜工程（ｂ）＞
配線板３３の金属回路層１１とは反対面の支持用金属層１４の上に接着材層１６を配置して接着材層付配線板３５を得る。支持用金属層１４の接着材層１６が配置される面は、上述のように接着力を向上させるために表面を活性処理することが好ましい。
【００９０】
支持用金属層１４の上に接着材層１６を配置する方法としては、接着材層の配置に通常用いられる方法を特に制限なく適用することができる。例えば、支持用金属層１４の上に接着材を含む接着材層用組成物を塗布又はラミネートする方法を挙げることができる。また、別の基材として支持用セパレータ１８の上に配置された接着材層１６を支持用セパレータ１８とともに支持用金属層１４の上に積層することによって配置してもよい。支持用セパレータ１８としては、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を使用できる。
【００９１】
配線板３３の支持用金属層１４の上に、接着材層１６が配置された支持用セパレータ１８を積層する方法としては、通常に用いられる積層方法を特に制限なく適用することができる。例えば、プレス、ホットロールラミネート方法が挙げられ、連続的に製造でき、効率が良好な観点から、ホットロールラミネート方法が好ましい。プレス、ホットロールラミネート方法は当該技術分野で通常行なわれる方法から適宜選択して行うことができる。例えば、ホットロールラミネートとしては、シリコーンゴム被覆ロールを備えたホットロールラミネータを用いて２０℃〜１５０℃、好ましくは４０℃〜１２０℃で、０．１ＭＰａ〜３．０ＭＰａ、０．１ｍ／分〜３．０ｍ／分という条件で行うことができる。
【００９２】
＜工程（ｃ）＞
接着材層付配線板３５を接着材層１６によりヒートシンク５０に仮固定してヒートシンク仮固定配線板を得る。接着材層付配線板３５を接着材層１６によりヒートシンク５０に仮固定する方法としては、接着材層１６の上に支持用セパレータ１８が積層している場合は支持用セパレータ１８を剥離した後に、接着材層１６をヒートシンク５０に加圧しながら接触させる方法等、通常用いられる積層方法を特に制限なく適用することができる。例えば、プレス法、ホットロールラミネート法が挙げられる。ヒートシンク仮固定配線板を連続的に製造でき、効率が良好な観点から、ホットロールラミネート法が好ましい。
【００９３】
プレス法、ホットロールラミネート法は当該技術分野で通常行なわれる方法から適宜選択して行うことができる。例えば、ホットロールラミネート法としては、シリコーンゴム被覆ロールを備えたホットロールラミネータを用いて２０℃〜１５０℃、好ましくは４０℃〜１２０℃で、０．１ＭＰａ〜３．０ＭＰａ、０．１ｍ／分〜３．０ｍ／分という条件で行うことができる。あるいは、ホットプレート等の加熱源上にヒートシンク５０を配置し、その上に接着材層付配線板３５の接着材層１６をローラー等で加圧しながら積層してもよい。
【００９４】
ヒートシンク５０の接着材層１６と接触する面は、接着力を向上させるために表面を活性処理することが好ましい。用いる活性処理については上述の支持用金属層１４に対して行う方法から選択できる。
【００９５】
＜工程（ｄ）＞
ヒートシンク仮固定配線板の接着材層１６を硬化させてヒートシンク付配線板８１を得る。硬化の方法に特に制限はなく、接着材層１６に含まれる接着材の種類によって選択される。接着材層１６が熱硬化性である場合には、硬化開始に必要な温度が加わっていればよい。例えば、１５０℃〜２２０℃の温度範囲で１０分〜３６０分の加熱時間にて加熱することが好ましく、１７０℃〜２００℃の温度範囲で３０分〜１８０分の加熱時間にて加熱することが生産性向上の点から好ましい。加熱装置に特に制約はなく、オーブン等を用いることができる。
【００９６】
また、加熱とともに加圧を行って硬化させてもよい。加圧状態にすることで接着材層１６のヒートシンク５０への密着性がより向上する傾向にある。例えば、１５０℃〜２２０℃の温度範囲で１０分〜３６０分の加熱時間の間に０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａに加圧することが好ましく、１７０℃〜２００℃の温度範囲で３０分〜１８０分の間に０．３ＭＰａ〜５ＭＰａに加圧することが高いピール強度を確実に得る観点から好ましい。あるいは、硬化の工程の一部を加熱のみで行い、残りを加圧加熱によって行ってもよい。また減圧状態で硬化してもよく、その場合の加圧加熱条件は前記と同様であり、減圧条件としては、１０ｋＰａ以下とすることができる
【００９７】
なお、配線板３３の金属回路層１１側には、金属回路層１１と絶縁層１２との間に段差が存在する。また、ソルダーレジスト層がある場合はソルダーレジスト層と金属回路層１１との間やソルダーレジスト層と絶縁層１２との間に段差が存在する。この段差による不均一な圧力分布が接着材の密着不良を引き起こさないように、ヒートシンク仮固定配線板を加圧加熱する際には配線板側にクッション性を有するシートを配置することが好ましい。クッション性を有するシートを配置することにより配線板３３の段差による圧力の偏りが発生せず、接着材層が均一に加圧される点で好ましい。また、ヒートシンクが平板以外の形状、例えば、半円筒やフィン付である場合は、加圧加熱時の加圧条件はヒートシンクの形状が変形しない圧力を選択することが好ましい。あるいは、ヒートシンクの変形を防止する治具を使用して加圧してもよい。
【００９８】
＜ヒートシンク付部品実装配線板の製造方法＞
本発明のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法は、金属回路層及び支持体を含む配線板の前記金属回路層とは反対側の面に接着材層の一方の面を、ヒートシンクの前記配線板を取り付ける側の面に前記接着材層の他方の面を、それぞれ接触させ、該接着材層を硬化させてヒートシンク付配線板を得ることと、前記ヒートシンク付配線板に部品を実装することと、を含む。前記方法によれば、密着性に優れ、高い熱伝導性を有するヒートシンク付部品実装配線板を製造することができる。
【００９９】
本発明のヒートシンク付部品実装配線板の製造方法は、上記工程を含むものであれば特に制限されない。例えば、上記の工程（ａ）〜工程（ｄ）を行った後に以下の工程（ｅ）を含むものであってもよい。
【０１００】
＜工程（ｅ）＞
ヒートシンク付配線板８１に部品４０を実装する。まず、ヒートシンク付配線板８１の金属回路層１１上に部品４０とはんだ等の導電性接続材料４２を配置する。次に、リフロー炉を通すなどして、ヒートシンク付配線板８１の金属回路層１１上に部品４０を実装し、図６に示す部品実装配線板積層体１０１を製造する。リフロー処理は通常用いられる条件で行うことができる。
【０１０１】
必要に応じて、金属回路層１１上に部品４０とはんだ等の導電性接続材料４２を配置する前に、例えばソルダーレジストを回路面に形成する工程や、ヒートシンク付配線板８１を必要な大きさに外形加工する工程を実施してもよい。また、部品４０を実装すると同時に部品４０以外の部品を実装してもよい。
【０１０２】
部品４０としては、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、サーミスタ、ＭＯＳ−ＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ＬＥＤ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子などが挙げられる。部品４０の実装方法は、通常用いられる方法から適宜選択することができる。例えば、金属回路層上に金属ペーストを付与して前記金属ペーストの上に部品４０を実装する方法が用いられる。
【０１０３】
中でも能動素子は、半導体素子と、半導体素子及び外部を電気的に接続する端子と、半導体素子を密封し保持する封止材とから構成される。前記端子としては、特に制限されず、銅などの導体や、はんだ等が用いられる。前記封止材としては、特に制限されず、エポキシ樹脂等が用いられる。なお、このような能動素子に相当する半導体部品は、特開２００７−１１０１１３号公報等に記載の方法等に準じて得ることができる。
【０１０４】
＜ヒートシンク付配線板＞
本発明のヒートシンク付配線板は、金属回路層及び支持体を含む配線板の前記金属回路層とは反対側の面に接着材層の一方の面を、ヒートシンクの前記配線板を取り付ける側の面に前記接着材層の他方の面を、それぞれ接触させ、該接着材層を硬化させることを含む方法によって製造される。
【０１０５】
前記ヒートシンク付配線板は、支持体及び金属回路層が積層された配線板と、ヒートシンクと、前記配線板及び前記ヒートシンクの間に配置された硬化接着材層と、を含む構造を有している。このため前記ヒートシンク付配線板は密着性に優れ、高い熱伝導性を有する。
【０１０６】
＜ヒートシンク付部品実装配線板＞
本発明のヒートシンク付部品実装配線板は、金属回路層及び支持体を含む配線板の前記金属回路層とは反対側の面に接着材層の一方の面を、ヒートシンクの前記配線板を取り付ける側の面に前記接着材層の他方の面を、それぞれ接触させ、該接着材層を硬化させてヒートシンク付配線板を得ることと、前記ヒートシンク付配線板に部品を実装することと、を含む方法によって製造される。
【０１０７】
前記ヒートシンク付部品実装配線板は、支持体及び金属回路層が積層された配線板と、ヒートシンクと、前記配線板及び前記ヒートシンクの間に配置された硬化接着材層と、前記金属回路層上に実装された部品と、を含む構造を有している。このため前記ヒートシンク付部品実装配線板は密着性に優れ、高い熱伝導性を有する。
【０１０８】
前記ヒートシンク付部品実装配線板の一例を図６と図７に示す。ヒートシンク付部品実装配線板１０１は、金属回路層１１、絶縁層１２、支持用金属層１４、接着材層１６の硬化物及びヒートシンク５０から構成されるヒートシンク付配線板８１と、金属回路層１１上に導電性接続材料４２を介して配置された部品４０とを有している。図７には、図５（ＩＶ）に示されるヒートシンク付配線板８２の金属回路層１１上に部品４０を実装する態様の一例が示されている。図７では、複数の部品４０が金属回路層１１を介して直列に接続されている。
【０１０９】
＜セット＞
本発明のセットは、支持体及び回路形成用金属層が積層された配線板材料と、仮支持体付接着材シートと、を含み、前記ヒートシンク付配線板の製造方法に使用される。前記配線板材料は、図２に示される回路形成用金属層１０と支持体とを有する配線板材料３１に相当する。前記仮支持体接着材シートは、図４（ＩＩＩ）に示される接着材層１６と支持用セパレータ１８とを有する構造に相当する。
【０１１０】
＜電子部品＞
本発明では、ヒートシンク付部品実装配線板１０１が電子部品となる。前記電子部品はヒートシンク付配線板８１を用いているため、ヒートシンク５０への熱伝導性に優れる。
【実施例】
【０１１１】
以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。以下に示す各層又は積層体の厚みは、平均厚みであり、５点の厚さをマイクロメーターを用いて測定し、その算術平均値として求めた。
【０１１２】
［実施例１］
＜配線板の作製；工程（ａ）＞
回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、絶縁層として４５μｍ厚のポリイミド樹脂層、支持用金属層として１０５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）の回路形成用金属層の上に回路パターン状にエッチングレジストを設け、支持用金属層の全面にもエッチングレジストを設けた。その後、塩化第二鉄水溶液中で銅を溶解することで回路加工し、金属回路層とした。その後、金属回路層面上の所定箇所にソルダーレジストを印刷し、１２０℃、９０分間の熱処理により硬化した。次いで、６ｍｍ幅、１００ｍｍ長に外形加工し、配線板を作製した。
【０１１３】
＜接着材層の積層；工程（ｂ）＞
上記配線板と同形で、両面に離型ＰＥＴフィルムが貼り付けられた接着材テープ（ポリアミドイミド樹脂、日立化成工業社製、ＡＳ−９０００ＩＡ、接着材層の平均厚み５０μｍ、Ｔｇ２６０℃）を準備した。この接着材テープの一方の面の離型ＰＥＴフィルムを剥がして、上記配線板の支持用金属層に積層して接着材層を形成した。接着材テープの積層は、１２０℃、２ＭＰａ、１．０ｍ／ｍｉｎの条件にてホットロールラミネート法にて行った。
【０１１４】
＜配線板の仮固定；工程（ｃ）＞
配線板の支持用金属層上に形成された接着材層からもう一方の離型ＰＥＴフィルムを剥がし、接着材層ヒートシンクであるアルミニウム基板（Ａ−５０５２、平均厚み１ｍｍ）に貼り付けて配線板を積層し、仮固定した。配線板の積層は、１２０℃、２ＭＰａ、１．０ｍ／ｍｉｎの条件にてホットロールラミネート法にて行った。
同様にして、アルミニウム基板の代わりに透明基板（スライドガラス、ホウ珪酸ガラス、松浪Ｓ１１１１）にも配線板を仮固定し、密着面積率評価用の試料を得た。
【０１１５】
＜接着材の硬化；工程（ｄ）＞
配線板を仮固定したヒートシンクを、真空加圧プレスを用い、３ｋＰａの真空下で３ＭＰａに加圧し、４℃／ｍｉｎで昇温し、１８５℃にて９０分間保持することで加圧加熱し、接着材を硬化させてヒートシンク付配線板を得た。密着面積率評価用の試料についても同様に行った。
【０１１６】
＜部品実装；工程（ｅ）＞
配線板の金属回路層に、複数のはんだ（千住金属工業社製、ＥＣＯ  ＳＯＬＤＥＲ  ＰＡＳＴＥ  Ｌｅａｄ  Ｆｒｅｅ、Ｍ７０５、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ、溶融温度２２０℃）、部品としてチップ抵抗（釜屋電機社製、ＲＭＣ１Ｋ１００ＦＴＥ、厚膜抵抗１０Ω、６．３ｍｍ長×３．２ｍｍ幅×０．６ｍｍ高）及びコネクタ等を載せ、リフロー処理（最大２６０℃）を行った。これにより、片面実装したヒートシンク付部品実装配線板を得た。密着面積率評価用の試料についても同様に行った。
【０１１７】
＜配線板の密着面積率評価＞
接着材層のヒートシンクに対する密着性を、以下のようにして測定される密着面積率により評価した。上記で得られた部品実装までを行った密着面積率評価用の試料に、目印として長さ７５ｍｍのテープを貼り付けた。天井に２本の蛍光灯（１２００ｍｍ長、４０Ｗ）を間隔が１０．７ｃｍとなるように平行に設置した。試料を、蛍光灯から２ｍ下で、２本の蛍光灯が透明基板に写り込み、且つ透明基板面が天井から床方向に対して４５°傾いた状態となるように位置決めした。写り込んだ蛍光灯の発光部分の長手方向とデジタルカメラの撮影画像（縦横比３：４）の長手方向（横方向）とがほぼ平行になり、写り込んだ蛍光灯の発光部分の長手方向の全長が、試料に貼り付けた長さ７５ｍｍのテープと同じ長さとなるように、試料とデジタルカメラの位置関係を調整して、画素数６００万の評価用画像を得た。得られた評価用画像から、２本の蛍光灯に挟まれ、長手方向の中心付近にある領域の一部を矩形状の観察領域として選択した。選択された観察領域は、長手方向の長さが写り込んだ２本の蛍光灯の発光部分の長手方向の長さの８０％で、短手方向の長さが写り込んだ２本の蛍光灯の間隔の７０％であった。
【０１１８】
得られた観察領域に含まれる全画素について、各画素の明度に基づいて２値化処理した。２値化処理は、基準明度以上の明度を示す画素を非密着部と、基準明度未満の明度を示す画素を密着部と、それぞれ判定して行った。２値化処理された観察領域の全画素について、全画素数に対する密着部の画素数の割合（％）として密着面積率を算出した。
【０１１９】
なお密着部と非密着部とを区別する基準明度は以下のようにして決定した。配線板の接着材層を透明基板に貼り付ける際に、一部の領域のみに、ヒートシンクに貼り付ける場合と同じ条件を適用して部分的に密着領域が形成された試料を別途作製した。作製した試料について上記と同様にして評価用画像を得て、密着領域における明度の最小値と、それ以外の領域における明度の最大値とから得られる平均値を基準明度とした。
【０１２０】
＜部品と配線板の温度差評価＞
ヒートシンク付部品実装配線板の部品実装された面とは反対面のヒートシンク側に放熱グリース（信越化学、Ｇ７０７）を塗布し、２５℃に温調したヒートブロックに放熱グリースを介してヒートシンクを固定した。チップ抵抗１個あたり１Ｗの電力消費となるように通電した。５分経過後に、部品の温度Ｔ１と配線板の部品実装していない部分の温度Ｔ２をサーモカメラ（アピステ社製、ＦＳＶ−１２００）によって測定し、部品と配線板の温度差ΔＴ＝Ｔ１−Ｔ２を計算した。その結果、部品と配線板の温度差ΔＴは３７．２℃であった。
【０１２１】
［実施例２］
実施例１と同様にして、配線板の作製を行った。次いで、実施例１とは厚みの異なる接着材テープ（ポリアミドイミド樹脂、日立化成工業社製、ＡＳ−９０００ＩＡ、接着材層の平均厚み２５μｍ、Ｔｇ２６０℃）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接着材層の積層を行った。次いで、実施例１と同様にして、配線板の仮固定、配線板の密着面積率評価、接着材の硬化、部品実装、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは３６．５℃であった。
【０１２２】
［実施例３］
配線板材料として、回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、絶縁層として４０μｍ厚のポリイミド樹脂層、支持用金属層として１０５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、配線板の作製を行った。次いで、実施例１と同様にして、接着材層の積層、配線板の仮固定、配線板の密着面積率評価、接着材の硬化、部品実装、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは３５．９℃であった。
【０１２３】
［実施例４］
配線板材料として、回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、絶縁層として４０μｍ厚のポリイミド樹脂層、支持用金属層として１０５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、配線板の作製を行った。次いで、実施例１とは厚みの異なる接着材テープ（ポリアミドイミド樹脂、日立化成工業社製、ＡＳ−９０００ＩＡ、接着材層の平均厚み２５μｍ、Ｔｇ２６０℃）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接着材層の積層を行った。次いで、実施例１と同様にして、配線板の仮固定、配線板の密着面積率評価、接着材の硬化、部品実装、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは３５．２℃であった。
【０１２４】
［実施例５］
配線板材料として、回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、３０μｍ厚のポリイミド絶縁層、支持用金属層として１０５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、配線板の作製を行った。次いで、実施例１とは厚みの異なる接着材テープ（ポリアミドイミド樹脂、日立化成工業社製、ＡＳ−９０００ＩＡ、接着材層の平均厚み２５μｍ、Ｔｇ２６０℃）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接着材層の積層を行った。次いで、実施例１と同様にして、配線板の仮固定、配線板の密着面積率評価、接着材の硬化、部品実装、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは３２．６℃であった。
【０１２５】
［実施例６］
配線板材料として、回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、２０μｍ厚のポリイミド絶縁層、支持用金属層として１０５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、配線板の作製を行った。次いで、実施例１とは厚みの異なる接着材テープ（ポリアミドイミド樹脂、日立化成工業社製、ＡＳ−９０００ＩＡ、接着材層の平均厚み２５μｍ、Ｔｇ２６０℃）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接着材層の積層を行った。次いで、実施例１と同様にして、配線板の仮固定、配線板の密着面積率評価、接着材の硬化、部品実装、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは３０．０℃であった。
【０１２６】
［実施例７］
配線板材料として、回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、２０μｍ厚のポリイミド絶縁層、支持用金属層として１０５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、配線板の作製を行った。次いで、実施例１とは厚みの異なる接着材テープ（ポリアミドイミド樹脂、日立化成工業社製、ＡＳ−９０００ＩＡ、接着材層の平均厚み２５μｍ、Ｔｇ２６０℃）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接着材層の積層を行った。
【０１２７】
＜配線板の仮固定；工程（ｃ）＞
配線板の支持用金属層上に形成された接着材層から離型ＰＥＴフィルムを剥がし、接着材層をヒートシンクであるＡｌ基板（Ａ−５０５２、平均厚み１ｍｍ）に貼り付けて配線板を積層し、仮固定した。配線板の積層は、真空加圧プレスを用い、３ｋＰａの真空下で２ＭＰａに加圧し、６℃／ｍｉｎで昇温し、１３０℃にて３分間保持することで加圧加熱して行った。配線板の密着面積率を評価するため、同様にして、ヒートシンクではなく透明基板（ポリカーボネート基板、２ｍｍ厚）にも配線板を固定した。
【０１２８】
次いで、実施例１と同様にして、配線板の密着面積率評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であった。
【０１２９】
＜接着材の硬化；工程（ｄ）＞
配線板を仮固定したヒートシンクを、オーブンを用い、大気圧下で１８５℃にて９０分間加熱し、接着材を硬化させてヒートシンク付配線板を得た。
【０１３０】
次いで、実施例１と同様にして、部品実装、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、部品と配線板の温度差ΔＴは３０．０℃であった。
【０１３１】
［実施例８］
配線板材料として、回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、絶縁層として２０μｍ厚のポリイミド樹脂層、支持用金属層として１０５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、配線板の作製を行った。次いで、実施例１とは厚みの異なる接着材テープ（ポリアミドイミド樹脂、日立化成工業社製、ＡＳ−９０００ＩＡ、接着材層の平均厚み１０μｍ、Ｔｇ２６０℃）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接着材層の積層を行った。次いで、実施例１と同様にして、配線板の仮固定、配線板の密着面積率評価、接着材の硬化、部品実装、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは２９．５℃であった。
【０１３２】
［実施例９］
配線板材料として、回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、絶縁層として１０μｍ厚のポリイミド樹脂層、支持用金属層として１０５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、配線板の作製を行った。次いで、実施例１とは厚みの異なる接着材テープ（ポリアミドイミド樹脂、日立化成工業社製、ＡＳ−９０００ＩＡ、接着材層の平均厚み１０μｍ、Ｔｇ２６０℃）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接着材層の積層を行った。次いで、実施例１と同様にして、配線板の仮固定、配線板の密着面積率評価、接着材の硬化、部品実装、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは２６．９℃であった。
【０１３３】
［実施例１０］
配線板材料として、回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、絶縁層として１０μｍ厚のポリイミド樹脂層、支持用金属層として１０５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、配線板の作製を行った。次いで、実施例１とは厚みの異なる接着材テープ（ポリアミドイミド樹脂、日立化成工業社製、ＡＳ−９０００ＩＡ、接着材層の平均厚み５μｍ、Ｔｇ２６０℃）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接着材層の積層を行った。次いで、実施例１と同様にして、配線板の仮固定、配線板の密着面積率評価、接着材の硬化、部品実装、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは２６．８℃であった。
【０１３４】
［実施例１１］
配線板材料として、回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、絶縁層として１０μｍ厚のポリイミド樹脂層、支持用金属層として３５μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、配線板の作製を行った。次いで、実施例１とは厚みの異なる接着材テープ（ポリアミドイミド樹脂、日立化成工業社製、ＡＳ−９０００ＩＡ、接着材層の平均厚み５μｍ、Ｔｇ２６０℃）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接着材層の積層を行った。次いで、実施例１と同様にして、配線板の仮固定、配線板の密着面積率評価、接着材の硬化、部品実装、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは２６．９℃であった。
【０１３５】
［実施例１２］
配線板材料として、回路形成用金属層として３５μｍ厚の銅箔、絶縁層として１０μｍ厚のポリイミド樹脂層、支持用金属層として１７０μｍ厚の銅箔がこの順に積層されてなる配線板材料（日立化成工業社製、ＨＴ−９０００ＩＭＣ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、配線板の作製を行った。次いで、実施例１とは厚みの異なる接着材テープ（ポリアミドイミド樹脂、日立化成工業社製、ＡＳ−９０００ＩＡ、接着材層の平均厚み５μｍ、Ｔｇ２６０℃）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接着材層の積層を行った。次いで、実施例１と同様にして、配線板の仮固定、配線板の密着面積率評価、接着材の硬化、部品実装、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは２６．７℃であった。
【０１３６】
［比較例１］
実施例１と同様にして、配線板の作製を行った。次いで、実施例１と同様にして、部品実装を行い、片面実装した部品実装配線板を得た。
【０１３７】
＜粘着材層の積層；工程（ｂ）＞
上記配線板と同形で、両面に離型ＰＥＴフィルムが貼り付けられた粘着材テープ（アクリル酸エステル共重合樹脂、日立化成工業社製、ＤＡ−３０５０、粘着材層の平均厚み５０μｍ）を準備した。この粘着材テープの一方の面の離型ＰＥＴフィルムを剥がして、部品実装配線板の支持用金属層に貼り付けることで粘着材層を積層した。粘着材層の積層は、指で弱く加圧して行った。その結果、粘着材層と支持用金属層の間に気泡が巻き込まれた。
【０１３８】
＜配線板の固定＞
配線板の支持用金属層の粘着材層からもう一方の離型ＰＥＴフィルムを剥がし、粘着材層をヒートシンクであるＡｌ基板（Ａ−５０５２、平均厚み１ｍｍ）に貼り付けて配線板を固定した。配線板の固定は、部品としてチップ抵抗が実装された部分以外を指で加圧することによって行った。同様にして、ヒートシンクではなく透明基板（ガラス基板）にも配線板を固定した。
【０１３９】
次いで、実施例１と同様にして、配線板の密着面積率評価、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は８０％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは３９．１℃であった。
【０１４０】
［比較例２］
比較例１と同様にして、配線板の作製、部品実装を行った。次いで、比較例１とは厚みの異なる粘着材テープ（アクリル酸エステル共重合樹脂、日立化成工業社製、ＤＡ−３０２５、粘着材層の平均厚み２５μｍ）を用いたこと以外は、比較例１と同様にして、粘着材層の積層を行った。その結果、粘着材層と支持用金属層の間に気泡が巻き込まれた。次いで、比較例１と同様に配線板の固定、配線板の密着面積率評価、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は７０％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは３８．３℃であった。
【０１４１】
［比較例３］
比較例１と同様にして、配線板の作製、部品実装を行った。
【０１４２】
＜粘着材テープの作製＞
アクリル酸エステル共重合樹脂（ナガセケムテックス社製、ＨＴＲ−２８０ＤＲ、アクリル酸ブチル／アクリロニトリル系共重合体、ニトリル基及びカルボキシル基含有、Ｍｗ９０万、Ｔｇ２９℃）をトルエンで希釈した溶液を離型ＰＥＴフィルムに塗布し、１００℃で３０分乾燥させ、平均厚み１０μｍの粘着材テープを得た。
【０１４３】
次いで、上記粘着材テープを用いた以外は比較例１と同様にして、粘着材層の積層を行った。その結果、粘着材層と支持用金属層の間に気泡が巻き込まれた。次いで、比較例１と同様に配線板の固定、配線板の密着面積率評価、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は２５％であり、部品と配線板の温度差ΔＴは３８．４℃であった。
【０１４４】
［比較例４］
比較例１と同様にして、配線板の作製を行った。
【０１４５】
＜粘着材層の積層；工程（ｂ）＞
上記配線板と同形で、両面に離型ＰＥＴフィルムが貼り付けられた粘着材テープ（アクリル酸エステル共重合樹脂、日立化成工業社製、ＤＡ−３０２５、粘着材層の平均厚み２５μｍ）を準備した。この粘着材テープの一方の面の離型ＰＥＴフィルムを剥がして、上記配線板の支持用金属層に貼り付けることで粘着材層を積層した。粘着材層の積層は、３０℃、０．３ＭＰａ、０．３ｍ／ｍｉｎの条件にてロールラミネート法にて行った。
【０１４６】
次いで、配線板の積層条件を３０℃、０．３ＭＰａ、０．３ｍ／ｍｉｎとしたこと以外は、実施例１と同様にして、配線板の固定を行った。次いで、配線板の密着面積率評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であった。
【０１４７】
次いで、部品実装を行った。その結果、粘着材テープの剥離のために支持用金属層の一部がヒートシンクから浮き上がった。次いで、再び配線板の密着面積率評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は４０％であった。次いで、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、部品と配線板の温度差ΔＴは３９．１℃であった。
【０１４８】
［比較例５］
比較例１と同様にして、配線板の作製を行った。
【０１４９】
＜接着材層の積層；工程（ｂ）＞
上記配線板と同形で、両面に離型ＰＥＴフィルムが貼り付けられたホットメルト接着材テープ（ポリエステル系樹脂、日東シンコー社製、ポリエスホットメルト接着シートＦＢ−ＭＬ４、接着材層の平均厚み７０μｍ）を準備した。この接着材テープの一方の面の離型ＰＥＴフィルムを剥がして、上記配線板の支持用金属層に貼り付けることで接着材層を積層した。接着材層の積層は、１３０℃、０．２ＭＰａ、０．５ｍ／ｍｉｎの条件にてホットロールラミネート法にて行った。
【０１５０】
次いで、配線板の積層条件を１３０℃、０．２ＭＰａ、０．５ｍ／ｍｉｎして加圧加熱処理した後に、冷却して接着材層を固化したこと以外は、実施例１と同様にして、接着材を冷やすことで固化させ、配線板の固定を行った。次いで、配線板の密着面積率評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は９８％であった。
【０１５１】
次いで、部品実装を行った。その結果、支持用金属層とヒートシンクの間からホットメルト接着材が染み出し、支持用金属層よりも広い範囲にホットメルト接着材層が広がった。次いで、再び配線板の密着面積率評価を行った。その結果、配線板の密着面積率は８０％であった。次いで、部品と配線板の温度差評価を行った。その結果、部品と配線板の温度差ΔＴは３９．８℃であった。
【０１５２】
【表１】
2014033117.tif 000003
【０１５３】
【表２】
2014033117.tif 000004
【０１５４】
【表３】
2014033117.tif 000005
【０１５５】
以上の結果から、本発明によれば配線板とヒートシンクとの密着性が優れ、高い熱伝導性を有するヒートシンク付配線板及びヒートシンク付部品実装配線板を、効率よく製造できることが分かる。
【符号の説明】
【０１５６】
１０   回路形成用金属層
１１   金属回路層
１２   絶縁層
１３   金属基板
１４   支持用金属層
１５   粘着層
１６   接着材層
１８   支持用セパレータ
３１   配線板材料
３３   配線板
４０   部品
４２   導電性接続材料
５０   ヒートシンク
８１   ヒートシンク付配線板
１０１ ヒートシンク付部品実装配線板 
【図１】
2014033117.tif 000006
【図２】
2014033117.tif 000007
【図３】
2014033117.tif 000008
【図４】
2014033117.tif 000009
【図５】
2014033117.tif 000010
【図６】
2014033117.tif 000011
【図７】
2014033117.tif 000012
【図８】
2014033117.tif 000013