(57)【要約】【課題】発光素子実装用樹脂成型体をトランスファ成型用金型から脱型する際に、該樹脂成型体の樹脂層にクラックや欠けが発生するのを抑制する。【解決手段】  ２以上の互いに離隔するリード部からなる単位実装領域１０が、縦横に間隔を空けた状態で複数連設され、複数の単位実装領域１０を縦横に繋いでいる連結部１１と、連結部１１を介して縦横に連設された複数の単位実装領域１０の集合体の周りを囲む枠部１２とを備え、枠部１１の所定部位を第１のエジェクタピン当接部とすると共に、枠部１１で囲まれた前記集合体に含まれる単位実装領域１０の少なくとも１つを含む部位を、連続した板状の第２のエジェクタピン当接部１３としてなる発光素子実装用リードフレーム。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２以上の互いに離隔するリード部からなる単位実装領域が、縦横に間隔を空けた状態で複数連設されてなる発光素子実装用リードフレームであって、
前記複数の単位実装領域を縦横に繋いでいる連結部と、
該連結部を介して縦横に連設された前記複数の単位実装領域の集合体の周りを囲む枠部と、を備え、
前記枠部の所定部位を第１のエジェクタピン当接部とすると共に、
前記枠部で囲まれた前記集合体に含まれる単位実装領域の少なくとも１つを含む部位を、連続した板状の第２のエジェクタピン当接部としてなる発光素子実装用リードフレーム。
【請求項２】
前記第２のエジェクタピン当接部を前記枠部で囲まれた前記集合体内に複数設け、これら複数の第２のエジェクタピン当接部を、前記集合体の中心を通る任意の仮想線により区画される両側に分散させて設けてなる請求項１記載の発光素子実装用リードフレーム。
【請求項３】
前記第２のエジェクタピン当接部を、前記集合体の中心に対して点対称の位置に分散させて設けてなる請求項２記載の発光素子実装用リードフレーム。
【請求項４】
前記複数の単位実装領域の集合体を２以上設け、前記枠部をこれら２以上の集合体を各々囲む格子状の枠部とした請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレームと、
前記リードフレームに一体成型されて、各単位実装領域の表面が底面として露出する複数の凹部を有する樹脂層と、
を備えることを特徴とする発光素子実装用樹脂成型体。
【請求項６】
前記リードフレームにおける前記第２のエジェクタピン当接部に前記樹脂層を被覆形成してなる請求項５に記載の発光素子実装用樹脂成型体。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の第１のエジェクタピン当接部と第２のエジェクタピン当接部とを備える発光素子実装用リードフレームを用いて発光素子実装用樹脂成型体を製造するための上金型及び下金型を備えるトランスファ成型用金型であって、
前記上金型及び前記下金型の背面側より挿通されて、前記樹脂成型体における前記リードフレームの前記第１のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成される樹脂層を押圧可能に設けられる第１のエジェクタピンと、
同じく前記上金型及び前記下金型の背面側より挿通されて、前記樹脂成型体における前記リードフレームの前記第２のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成される樹脂層を押圧可能に設けられる第２のエジェクタピンと、
前記第１、第２のエジェクタピンを上下動可能に支持するエジェクタプレートと、
を備えるトランスファ成型用金型。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光素子実装用リードフレーム及び請求項７に記載のトランスファ成型用金型を用いて発光素子実装用樹脂成型体を製造する方法であって、
前記金型内にて前記リードフレームの表面に樹脂層を一体成型して前記樹脂成型体を作製した後、前記樹脂成型体における前記リードフレームの第１のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成された樹脂層を第１のエジェクタピンで押圧し、かつ、前記樹脂成型体における前記リードフレームの第２のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成された樹脂層を第２のエジェクタピンで押圧することにより、前記樹脂成型体を前記金型から脱型することを特徴とする、発光素子実装用樹脂成型体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体及びその製造方法、並びにトランスファ成型用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）等の発光素子を実装した表面実装型発光装置（以下、単に「発光装置」とすることがある。）は、視認性に優れた高輝度の光を発色することが可能であると共に、小型化が可能で、消費電力が低く、長寿命である、といった数々の利点を有している。このため、発光装置は、例えば、電球、ダウンライト、ベースライト、街灯、信号機等の照明器具、液晶ディスプレイ等のバックライト光源等として使用され、その用途は急速に拡大しつつある。
【０００３】
発光装置は、互いに離隔して横方向に並ぶ第１のリードと第２のリードとからなる単位実装領域と、単位実装領域の表面に形成され、単位実装領域が底面に露出する凹部を有する樹脂層と、凹部底面の単位実装領域に実装された発光素子と、凹部に充填された透明性樹脂からなる透明性樹脂層と、を備えている（特許文献１及び２参照）。
【０００４】
図１４及び図１５は、従来のリードフレーム１００の構成を模式的に示す斜視図及び平面図である。図１４において、各単位実装領域１１０は簡略化して示している。発光装置は、例えば、縦横に連設された複数の単位実装領域１１０の集合体と、前記集合体の周りを囲む枠部１１１と、を備えるリードフレーム１００の表面に、トランスファ成型用金型を用いて各単位実装領域１１０と対応する位置に凹部を有する樹脂層（不図示）を一体成型し、該凹部に発光素子を前記各リードと通電可能に実装し、かつ透明性樹脂層を形成して発光装置の集合体を作製した後、この集合体を個片化することにより、製造されている。リードフレーム１００の枠部１１１の所定部位は、樹脂成型体を金型から脱型する際に、エジェクタピンを押し当てるエジェクタピン当接部１１３となっている。
【０００５】
図１６は、樹脂成型体１０１のトランスファ成型用金型１０２からの脱型工程を模式的に示す断面図である。リードフレーム１００上に凹部を有する樹脂層１０３を一体成型した樹脂成型体１０１をトランスファ成型用金型から脱型する際には、図１４及び図１５に示すように、樹脂成型体１０１を構成するリードフレーム１００における枠部１１１の複数のエジェクタピン当接部１１３にエジェクタピンで押圧することが行なわれている（特許文献３参照）。
【０００６】
より具体的には、図１６に示すように、上金型１２０と、下金型１２１と、上下金型１２０、１２１の背面からその厚み方向に挿通された複数のエジェクタピン１２２と、複数のエジェクタピン１２２を上下動可能に支持するエジェクタプレート１２３と、を備えるトランスファ成型用金型１０２を用いて、リードフレーム１００の表面に樹脂層１０３を一体成型して樹脂成型体１０１を作製する（図１６（ａ））。この時、樹脂成型体１０１の樹脂層１０３表面が下金型１２１に接触し、かつ、リードフレーム１００の表面（裏面）が上金型１２０に接触した状態となっている。
【０００７】
次に、上金型１２０に備わるエジェクタピン１２２で、樹脂成型体１０１に備わるリードフレーム１００における枠部１１１のエジェクタピン当接部１１３を、リードフレーム１００側から押圧した状態で上金型１２０を上昇させ、樹脂成型体１０１を上金型１２０から脱型する（図１６（ｂ））。さらに、下金型１２１に備わるエジェクタピン１２２で、樹脂成型体１０１に備わるリードフレーム１００における枠部１１１のエジェクタピン当接部１１３を、樹脂層１０３側から押圧した状態で下金型１２１を下降させ、樹脂成型体１０１を下金型１２１から脱型する（図１６（ｃ））。これにより、樹脂成型体１０１のトランスファ成型用金型１０２からの脱型が終了する。
【０００８】
しかしながら、この方法では樹脂層１０３が下金型１２１に張り付き易くなることから、樹脂層１０３の下金型１２１からの離型性が低下するという問題がある。その結果、図１６（ｃ）に示す工程において、エジェクタピン１２２で樹脂層１０３を押圧しながら下金型１２１を下降させると、樹脂成型体１０１が撓んだり変形したりすることで、樹脂層１０３に離型ストレスがかかってクラックや欠けが発生し易くなる。その結果、最終的に樹脂成型体１０１を個片化した際に、樹脂層１０３にクラックや欠けが発生したリフレクタが多く発生し、不良品率が高くなる。このようなリフレクタに発光素子を実装しても、発光装置の製品としては使用できない。一方、リフレクタの取り個数を増加させるために、リードフレーム１００及び樹脂層１０３の大面積化や樹脂層１０３における凹部を深くしてリフレクタの１個当たりの面積を小さくすることが行なわれているが、このような構成は、樹脂層１０３の下金型１２１からの離型性をさらに低下させる。
【０００９】
このように、樹脂成型体１０１の周縁部のみをエジェクタピン１２２で押圧する場合には、周縁部と中央領域との境目で樹脂成型体１０１の撓みや変形等が生じ易いため、樹脂層１０３におけるクラックや欠けの発生を十分に抑制することはできない。また、樹脂成型体１０１の周縁部（リードフレーム１００の枠部１１１）をエジェクタピン１２２で押圧すると共に、樹脂成型体１０１におけるリードフレーム１００の単位実装領域１１０の集合体から選択された所定部位の単位実装領域１１０の表面に被覆形成された樹脂層を他のエジェクタピンで押圧した場合でも、所定部位の単位実装領域１１０及びその表面の樹脂層に応力の局所集中が起こり易くなり、全体として樹脂成型体１０１の撓みや変形等の発生を避けることができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１１−３０７８２０号公報
【特許文献２】特開２０１０−６２２７２号公報
【特許文献３】特開２０００−３３６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、発光素子実装用樹脂成型体をトランスファ成型用金型から脱型する際に、該樹脂成型体の樹脂層にクラックや欠けが発生するのを抑制でき、樹脂成型体から得られるリフレクタ及び発光装置の収量を増加させ得る発光素子実装用リードフレームを提供することである。
本発明の他の目的は、上記リードフレームを用いた発光素子実装用樹脂成型体、該樹脂成型体を製造するためのトランスファ成型用金型及び該樹脂成型体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、複数の単位実装領域の集合体と、該集合体の周りを取り囲んで支持する枠部とを備えるリードフレームにおいて、該枠部の所定部位を第１のエジェクタピン当接部とすると共に、該集合体に含まれる単位実装領域の少なくとも１つを含む部位を連続した板状の第２のエジェクタピン当接部とする構成を着想した。
【００１３】
そして、本発明者らは、第１、第２のエジェクタピン当接部を有するリードフレームを用いて作製された樹脂成型体をトランスファ成型用金型から脱型する際に、第１、第２のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部の表面に被覆形成された樹脂層をそれぞれ第１、第２のエジェクタピンで押圧することにより、樹脂成型体に離型ストレスがほとんどかからず、また、第２のエジェクタピン当接部及びその周辺で応力の局所集中が起こらず、樹脂成型体の撓みや変形等が顕著に抑制され、脱型後の樹脂成型体の樹脂層における微細なクラックや欠けの発生が顕著に抑制され、製品として使用される個片化された樹脂成型体（リフレクタ）や発光装置の収量を大幅に増加させ得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１４】
本発明は、下記（１）〜（４）の発光素子実装用リードフレーム、下記（５）及び（６）の発光素子実装用樹脂成型体、下記（７）のトランスファ成型用金型及び下記（８）の発光素子実装用樹脂成型体の製造方法を提供する。
【００１５】
（１）２以上の互いに離隔するリード部からなる単位実装領域が、縦横に間隔を空けた状態で複数連設されてなる発光素子実装用リードフレームであって、複数の単位実装領域を縦横に繋いでいる連結部と、連結部を介して縦横に連設された複数の単位実装領域の集合体の周りを囲む枠部と、を備え、枠部の所定部位を第１のエジェクタピン当接部とすると共に、枠部で囲まれた集合体に含まれる単位実装領域の少なくとも１つを含む部位を、連続した板状の第２のエジェクタピン当接部としてなる発光素子実装用リードフレーム。
【００１６】
（２）第２のエジェクタピン当接部を枠部で囲まれた集合体内に複数設け、これら複数の第２のエジェクタピン当接部を、集合体の中心を通る任意の仮想線により区画される両側に分散させて設けてなる上記（１）の発光素子実装用リードフレーム。
（３）第２のエジェクタピン当接部を、集合体の中心に対して点対称の位置に分散させて設けてなる上記（２）の発光素子実装用リードフレーム。
（４）複数の単位実装領域の集合体を２以上設け、枠部をこれら２以上の集合体を各々囲む格子状の枠部とした上記（１）〜（３）のいずれかの発光素子実装用リードフレーム。
【００１７】
（５）上記（１）〜（４）のいずれかの発光素子実装用リードフレームと、前記リードフレームに一体成型されて、各単位実装領域の表面が底面として露出する複数の凹部を有する樹脂層と、を備えることを特徴とする発光素子実装用樹脂成型体。
（６）前記リードフレームにおける第２のエジェクタピン当接部に樹脂層を被覆形成してなる上記（５）の発光素子実装用樹脂成型体。
【００１８】
（７）上記（１）〜（４）のいずれかの、第１のエジェクタピン当接部と第２のエジェクタピン当接部とを備える発光素子実装用リードフレームを用いて発光素子実装用樹脂成型体を製造するための上金型及び下金型を備えるトランスファ成型用金型であって、上金型及び下金型の背面側より挿通されて、樹脂成型体におけるリードフレームの第１のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成される樹脂層を押圧可能に設けられる第１のエジェクタピンと、同じく上金型及び下金型の背面側より挿通されて、樹脂成型体におけるリードフレームの第２のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成される樹脂層を押圧可能に設けられる第２のエジェクタピンと、第１、第２のエジェクタピンを上下動可能に支持するエジェクタプレートと、を備えるトランスファ成型用金型。
【００１９】
（８）上記（１）〜（４）のいずれかの発光素子実装用リードフレーム及び上記（７）のトランスファ成型用金型を用いて発光素子実装用樹脂成型体を製造する方法であって、金型内にてリードフレームの表面に樹脂層を一体成型して樹脂成型体を作製した後、樹脂成型体におけるリードフレームの第１のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成された樹脂層を第１のエジェクタピンで押圧し、かつ、樹脂成型体におけるリードフレームの第２のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成された樹脂層を第２のエジェクタピンで押圧することにより、樹脂成型体を金型から脱型することを特徴とする、発光素子実装用樹脂成型体の製造方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の発光素子実装用リードフレームは、２以上の互いに離隔するリード部からなる単位実装領域が縦横に間隔を空けた状態で複数連設され、複数の単位実装領域を縦横に繋ぐ連結部と、連結部を介して縦横に連設された複数の単位実装領域の集合体の周りを囲む枠部とを備え、枠部の所定部位を第１のエジェクタピン当接部とすると共に、枠部で囲まれた集合体に含まれる単位実装領域の少なくとも１つを含む部位を、連続した板状の第２のエジェクタピン当接部とするように構成している。
【００２１】
このような構成を有するリードフレームの表面に樹脂層を一体成型した樹脂成型体をトランスファ成型用金型から脱型する際に、従来のように、樹脂成型体中のリードフレームの枠部（第１のエジェクタピン当接部）のみを複数の第１のエジェクタピンで押圧するのではなく、それと同時に、枠部で囲まれた単位実装領域の少なくとも１つを含む部位に設けられた連続した板状の第２のエジェクタピン当接部を第２のエジェクタピンで押圧することにより、樹脂成型体の金型からの離型ストレスが低減され、樹脂成型体の撓みや変形に伴う樹脂層での微細なクラックや欠けの発生が顕著に抑制される。その結果、樹脂成型体１枚当たりから得られる個片化樹脂成型体（以下「リフレクタ」とする）や発光装置の収量が増加し、不良品率及び製造コストを低減化できる。
【００２２】
本発明では、枠部で囲まれた集合体内に第２のエジェクタピン当接部を複数設け、これら複数の第２のエジェクタピン当接部を、集合体の中心を通る任意の仮想線により区画される両側に分散させるように構成することにより、樹脂成型体を金型から脱型する際の離型ストレスがさらに分散及び緩和され、樹脂層中での微細なクラックや欠けの発生がさらに抑制される。
【００２３】
本発明では、複数の第２のエジェクタピン当接部を、集合体の中心に対して点対称の位置に分散させて設けるように構成することにより、第２のエジェクタピン当接部の個数を最低２個にしても、樹脂成型体を金型から脱型する際の離型ストレスの分散及び緩和効果が十分に発揮され、樹脂層中での微細なクラックや欠けの発生を抑制できる。
【００２４】
本発明では、複数の単位実装領域の集合体を２以上設け、前記枠部をこれら２以上の集合体を各々囲む格子状の枠部とするリードフレームを構成することにより、全体として数多くの第１、第２のエジェクタピンによる押圧が可能になるので、樹脂成型体の金型からの脱型を、離型ストレスを減らしつつ安定してかつ確実に実施できるようになるので、工業的に有利である。
【００２５】
本発明の発光素子実装用樹脂成型体は、上記リードフレームと、該リードフレームの表面に一体成型されて、各単位実装領域の表面が底面として露出する複数の凹部を有する樹脂層とを備え、特にリードフレームの枠部である第１のエジェクタピン当接部だけでなく、枠部で囲まれた集合体内に第２のエジェクタピン当接部が設けられているので、離型ストレスがあまりかからない状態で金型からの脱型が可能になり、製品として使用可能なリフレクタや発光装置の収量が多くなる。
本発明では、上記リードフレームにおける第２のエジェクタピン当接部に樹脂層を被覆形成することにより、第２のエジェクタピンを押し当てた際の応力の分散及び緩和効果が更に大きくなり、製品として使用可能なリフレクタや発光装置の収量が増加する。
【００２６】
本発明のトランスファ成型用金型は、上金型及び下金型の背面側より挿通されて、樹脂成型体における上記リードフレームの第１のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成される樹脂層を押圧可能に設けられる第１のエジェクタピンと、上金型及び下金型の背面側より挿通されて、樹脂成型体における上記リードフレームの第２のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成される樹脂層を押圧可能に設けられる第２のエジェクタピンと、第１、第２のエジェクタピンを上下動可能に支持するエジェクタプレートと、を備えることにより、第１、第２のエジェクタピン当接部が設けられた上記リードフレームを用いた発光素子実装用樹脂成型体の製造に好適に使用できる。
【００２７】
また、本発明の金型は、第１のエジェクタピンを備える従来の金型を大きく改変することなく、第２のエジェクタピンを設けるという小さな改変のみで得られるので、金型の製造コストやメンテナンスの点では従来の金型とほぼ同等であり、工業的に有利である。
【００２８】
本発明の発光素子実装用樹脂成型体の製造方法は、上記リードフレーム及び上記トランスファ成型用金型を用いて実施されるので、離型ストレスをほとんど与えることなく樹脂成型体を金型から脱型できるので、樹脂成型体を個片化したリフレクタや発光素子の収量を増加させることが可能になり、不良品率や製造コストの低下等の点で工業的に有利である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】単位実装領域の構成を模式的に示す平面図である。
【図２】別形態の単位実装領域の構成を模式的に示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態のリードフレームの構成を模式的に示す斜視図である。
【図４】図３に示すリードフレームを備える樹脂成型体を金型から脱型する方法を説明するための平面図である。
【図５】図３に示すリードフレームにおける第２のエジェクタピン当接部の構成を模式的に示す平面図である。
【図６】第２のエジェクタピン当接部の構成を拡大して模式的に示す平面図である。
【図７】別形態の第２のエジェクトピン当接部の構成を模式的に示す平面図である。
【図８】第２実施形態のリードフレームの構成を模式的に示す斜視図である。
【図９】別形態のリードフレームの要部の構成を拡大して示す平面図である。
【図１０】別形態のリードフレームの要部の構成を拡大して示す平面図である
【図１１】本発明のトランスファ成型用金型の一実施形態の構成を模式的に示す図面である。（ａ）は、上金型の上面図及び下金型の下面図である。（ｂ）及び（ｃ）は断面図である。
【図１２】本発明の樹脂成型体の一実施形態の構成を模式的に示す図面である。（ａ）は樹脂成型体の表側の表面を示す平面図、（ｂ）は樹脂成型体の裏側の表面を示す平面図、（ｃ）は（ａ）の要部拡大図、及び（ｄ）は（ｃ）におけるＸ−Ｘ切断面線での断面図である。
【図１３】本発明の樹脂成型体から個片化されたリフレクタを用いて作製された発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。
【図１４】従来のリードフレームの構成を模式的に示す斜視図である。
【図１５】図１４に示す従来のリードフレームの平面図である。
【図１６】従来の樹脂成型体のトランスファ成型用金型からの脱型工程を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
［発光素子実装用リードフレーム］
以下、図面を参照しつつ、本実施形態のリードフレームについて詳述する。図１は単位実装領域１０の構成を模式的に示す平面図である。図２は別形態の単位実装領域１０ａの構成を模式的に示す平面図である。図３は、本実施形態のリードフレーム１の構成を模式的に示す斜視図である。図４は、図３に示すリードフレーム１を備える樹脂成型体をトランスファ成型用金型から脱型する方法を説明するための斜視図である。図３及び図４では、第１、第２のエジェクタピンを押し当てる部位を明瞭に示すために、第１、第２のエジェクタピン１４ａ、１４ｂを円形状に記載しているが、実際のリードフレーム１には前記円形状は存在しない。図５は、図１に示すリードフレーム１の要部の構成を模式的に示す平面図である。図６は、図１に示すリードフレーム１における第２のエジェクタピン当接部１３の構成を模式的に示す平面図である。
【００３１】
リードフレーム１は、図３及び図４に示すように、複数の単位実装領域１０と、複数の単位実装領域１０を縦横に間隔をおいて繋ぐ連結部１１と、連結部１１を介して縦横に連設された複数の単位実装領域１０の集合体の周りを囲む枠部１２と、枠部１２の所定部位であって、後述するトランスファ成型用金型に備えられる第１のエジェクタピンを押し当てる第１のエジェクタピン当接部（不図示）と、枠部１２により囲まれた単位実装領域１０の集合体に含まれる単位実装領域１０の少なくとも１つを含む部位を、２以上のリード部からなる単位実装領域の本来の構成の代わりに、連続した板状に構成し、後述するトランスファ成型用金型に備えられる第２のエジェクタピンを押し当てる第２のエジェクタピン当接部１３と、を備えている。
【００３２】
なお、リードフレーム１では、縦横９列ずつ、複数の単位実装領域１０及び４個の第２のエジェクタピン当接部１３が配列されているが、縦横の列数は特に限定されず、リードフレーム１自体の機械的強度、単位実装領域１０や第２のエジェクタピン当接部１３の寸法、トランスファ成型用金型の成型空間の形状や寸法等の種々の条件に応じて適宜選択される。また、本実施形態のリードフレーム１では、その中心位置１Ａには単位実装領域１０が配置されているが、縦横の列数に応じて、第２のエジェクタピン当接部１３が配置されている場合も有る。中心位置１Ａとは、枠部１２により囲まれた単位実装領域１０の集合体の中心、すなわち縦横の単位実装領域１０の列の真ん中となる位置であり、本実施形態のように縦横９列ずつの場合は、縦方向において上又は下から５列目であり、かつ横方向において右又は左から５列目の位置である。
【００３３】
単位実装領域１０は、図１に示すように、互いに離隔しかつほぼ平行になるように配置される第１、第２のリード部２１、２２からなる。すなわち、第１、第２リード部２１、２２は、これらの間のスリットのような空間により２つに分けられている点で、連続した１枚の金属板である後述の第２のエジェクタピン当接部１３とは異なっている。第１、第２のリード部２１、２２は、いずれも、縦方向が長手方向となるほぼ矩形状の形状を有し、これらの周縁部２１ａ、２２ａにはハーフエッチングが施され、それぞれ第１、第２のリード部２１、２２の他の部分よりも厚みが薄くなっている。本実施形態では、第１、第２のリード部２１、２２の形状はほぼ矩形であるが、これに限定されず、矩形の四隅が三角形、四角形等の形状で欠損した形状、矩形の四隅が丸くなった形状、正方形、菱形、半円形、楕円形等であってもよい。
【００３４】
単位実装領域１０に樹脂層を形成しかつ発光素子を実装して発光装置を作製する場合、第１のリード部２１は、例えば、発光素子を実装するダイパッド機能及び正負一方の電極機能を持たせることが好ましく、第２のリード部２２は例えば正負他方の電極機能を持たせることが好ましい。もちろん、第１のリード部２１に電極機能だけを持たせ、第２のリード部２２にダイパッド機能と電極機能とを持たせても良い。
【００３５】
単位実装領域１０の変形例として、図２に示す単位実装領域１０ａが挙げられる。単位実装領域１０ａは、第１のリード部２３と、第１のリード部２３の横方向の両側において、第１のリード部２３と互いに離隔して第１のリード部２３とほぼ平行になるように配置される第２、第３のリード部２４、２５とからなる。第１、第２、第３のリード部２３、２４、２５は、それぞれ、縦方向が長手方向となるほぼ矩形状の形状を有し、これらの周縁部２３ａ、２４ａ、２５ａにはハーフエッチングが施され、それぞれ第１、第２、第３のリード部２３、２４、２５の他の部分よりも厚みが薄くなっている。単位実装領域１０ａでは、例えば、第１のリード部２３にダイパッド機能を持たせ、第２のリード部２４に正負一方の電極機能を持たせ、第３のリード部２５に正負他方の電極機能を持たせることが好ましい。
【００３６】
単位実装領域１０における第１、第２リード部２１、２２の表面、及び単位実装領域１０ａにおける第１、第２、第３のリード部２３、２４、２５の表面には、金、銀、銅、アルミニウム等からなる金属層を形成することができる。金属層の厚みは特に限定されず、金属層を構成する金属の種類等に応じて適宜選択される。例えば、金属が銀である場合は、金属層の変色や発熱、剥離等を抑制する観点から、好ましくは０．５μｍ〜２０μｍ、より好ましくは１μｍ〜１５μｍである。金属層は、例えば、電気めっき、化学めっき、蒸着、スパッタリング、拡散等の各種方法を利用して形成することができる。また、リードフレーム１は、電気良導体である金属材料を用い、エッチング法等により形成される。金属材料としては特に限定されないが、体積抵抗が０．０７Ω・ｍ未満であり、かつ熱伝導率が６０Ｗ／（ｍ・ｋ）以上の金属材料が好ましく、たとえば、鉄、銅、銅合金（例えばリン青銅）等が挙げられる。
【００３７】
本実施形態では、単位実装領域の具体例として図１及び図２に示す単位実装領域１０、１０ａを挙げたが、これに限定されず、正負一対の電極機能及び発光素子を実装するダイパッド機能を有するものであれば、従来公知の単位実装領域をいずれも使用できる。
【００３８】
連結部１１は、第１のリード部２１を縦方向に連結する連結片１１ａと、第２のリード２２を縦方向に連結する連結片１１ｂと、第１のリード部２１とその左横方向に隣り合う第２のリード部２２とを横方向に連結する連結片１１ｃとからなる。
枠部１２は、リードフレーム１の周縁に位置し、連結片１１ａ、１１ｂ、１１ｃにより連結された複数の単位実装領域１０の集合体の周りを取り囲んで一体的に支持する。枠部１２の所定部位は第１のエジェクタピン当接部となり、図３及び図４に示すように、リードフレーム１に樹脂層を一体成型した樹脂成型体をトランスファ成型用金型から脱型させる際に、複数の第１のエジェクタピン１４ａが押し当てられる。
【００３９】
第２のエジェクタピン当接部１３は、樹脂成型体をトランスファ成型用金型から脱型させる際に、第２のエジェクタピン１４ｂを押し当てる部位であり、図６に示すように、スリットのような空間で分けられることがない、連続した１枚の金属板として構成される。本実施形態の第２のエジェクタピン当接部１３は、図５及び図６に示すように、単位実装領域１０と同様に、連結片１１ａ、１１ｂ、１１ｃにより縦横方向の単位実装領域１０に連結されている。
【００４０】
なお、第２のエジェクタピン当接部１３に第２のエジェクタピン１４ｂを押し当てる際には、該当接部１３の表面に直接押し当てる場合と、該当接部１３の表面に被覆形成した樹脂層の表面に押し当てる場合とがある。第２のエジェクタピン当接部１３に樹脂層を被覆形成することにより、第２のエジェクタピン１４ｂを押し当てた際の応力の分散及び緩和効果が更に大きくなり、製品として使用可能なリフレクタや発光装置の収量が増加する。
【００４１】
また、第２のエジェクタピン当接部１３は、リードフレーム１における枠部１２で囲まれた複数の単位実装領域１０の集合体における少なくとも１つの単位実装領域１０を含む部位に設けられる。本実施形態では、リードフレーム１の中心位置１Ａを一列目とした上下左右への２列目の計４個の単位実装領域１０が第２のエジェクタピン当接部１３に置換されている。これにより、中心位置１Ａを通る仮想線（不図示）、好ましくは中心位置１Ａを通りかつ第２のエジェクタピン当接部１３上を通らない任意の仮想線（不図示）により区画される両側に第２のエジェクタピン当接部１３を分散して設けることができる。このように構成することにより、樹脂成型体をトランスファ成型用金型から脱型する際の樹脂成型体の撓みや変形等が顕著に抑制され、樹脂層に微細なクラックや欠けが発生するのを顕著に抑制できる。
【００４２】
また、本実施形態では、中心位置１Ａにある単位実装領域１０が全体としてほぼ矩形状の形状を有していることから、その矩形形状の対角線の交点が、単位実装領域１０の集合体の中心点となっている。この中心点を介して対向する各第２のエジェクタピン当接部１３は、該中心点に対して点対称の位置に分散配置されている。このように構成することにより、トランスファ成型用金型からの脱型の際に、樹脂成型体のほぼ全域に対してほぼ均等な応力が負荷されるので、樹脂層に微細なクラックや欠けの発生をさらに少なくすることができ、製品として使用可能なリフレクタや発光装置の収量をさらに増加させることができる。
【００４３】
従来技術のように、樹脂成型体の周縁の所定部位に第１のエジェクタピン１４ａを押し当てるだけでは、樹脂成型体が極薄成型品であり、樹脂層自体も極薄であることから、樹脂成型体の周縁部と中央部との境界周辺で撓みや変形等が生じることにより、樹脂成型体全体の樹脂層、特に前記境界周辺の樹脂層に微細なクラックや欠けが非常に発生し易くなる。その結果、１枚の樹脂成型体から得られる製品として使用可能なリフレクタや発光装置の個数が減少し、不良品率が高まり、発光装置の製造コストを増加させる一因となっている。
【００４４】
これに対し、上記のような第２のエジェクタピン当接部１３を設け、トランスファ成型用金型からの脱型時に樹脂成型体の周縁の所定部位に第１のエジェクタピン１４ａを押し当てると共に、樹脂成型体における単位実装領域１０の集合体の所定部位にも第２のエジェクタピン１４ｂを押し当てることにより、樹脂成型体の撓みや変形等により樹脂層に微細なクラックや欠けが発生するのを顕著に抑制できる。その結果、リードフレーム１における単位実装領域１０の設計数を減らしても、製品として使用可能なリフレクタや発光装置の取り個数を増加させ、不良品率を減少させ、発光装置の製造コストを低減化することができる。
【００４５】
リードフレーム１は、一枚の金属板に所定のエッチング処理等の公知の金属加工処理を施すことにより、一体成型されることが好ましい。これにより、複数の単位実装領域１０と第２のエジェクタピン当接部１３とが連結部１１により連設された状態になるため、第２のエジェクタピン当接部１３の連結部１１に対する接合強度が高まり、第２のエジェクタピン１４ｂを押し当てる際の耐久性が高まり、第２のエジェクタピン当接部１３を設けることによる効果が確実に発揮される。
【００４６】
図７は、第２のエジェクタピン当接部の変形例、すなわち別形態の第２のエジェクタピン１５〜１９の構成を模式的に示す平面図である。
【００４７】
図７（ａ）に示す第２のエジェクタピン当接部１５は、連結片１１ｅにより縦方向に連結されたほぼ矩形状の当接部本体１５ａと、当接部本体１５ａの横方向両側に設けられて、連結片１１ｆ、１１ｇを接続するためのほぼ矩形の第１の接続体１５ｂ、１５ｃと、当接部本体１５ａと第１の接続体１５ｂ、１５ｃとを接続する第２の接続体１５ｄとを備え、全体として連続した１枚の金属板となっている。第２の接続体１５ｄは、当接部本体１５ａと第１の接続体１５ｂ、１５ｃとの間において、縦方向に離隔するようにそれぞれ２つずつ設けられている。縦方向に対向する２つの第２の接続体１５ｄの間は、ほぼ矩形の穴となっている。第２のエジェクタピン当接部１５は、連結片１１ｅ、１１ｆ、１１ｇにより縦横方向において単位実装領域（不図示）と連結されている。
【００４８】
当接部本体１５ａは、ハーフエッチングが施された合計４つの第２の接続体１５ｄで第１の接続体１５ｂ、１５ｃと接続されているので、全体として弾性に富む構造となっている。このように、第２のエジェクタピンを押し当てる部分２６、及び、外部から応力が直接負荷される当接部本体１５ａと、当接部本体１５ａに負荷された応力を単位実装領域１０に伝達する第１の接続体１５ｂ、１５ｃとの間に、ハーフエッチングにより弾性に富む第２の接続体１５ｄを介在させる構造とすることにより、樹脂成型体を金型から脱型する際に、第２のエジェクタピンにより負荷される応力が十分に分散及び緩和される。その結果、樹脂成型体が円滑に脱型されると共に、樹脂成型体全体（特に第２のエジェクタピン当接部１５周辺）の撓みや変形等が抑制される。そして、樹脂成型体の樹脂層における微細なクラックや欠けの発生が顕著に抑制され、不良品率の低減化が達成される。
【００４９】
図７（ｂ）に示す第２のエジェクタピン当接部１６は、連結片１１ｅにより縦方向に連結されたほぼ矩形状の当接部本体１６ａと、当接部本体１６ａの横方向両側に設けられて、連結片１１ｆ、１１ｇを接続するためのほぼ矩形の第１の接続体１６ｂ、１６ｃと、第２のエジェクタピン当接部１６の縦方向中央付近に位置して、当接部本体１６ａと第１の接続体１６ｂ、１６ｃとを横方向に連結する第２の接続体１６ｄとを備え、全体として連続した１枚の金属板となっている。第２のエジェクタピン当接部１６は、連結片１１ｅ、１１ｆ、１１ｇにより縦横方向において単位実装領域（不図示）と連結されている。
【００５０】
第２のエジェクタピン当接部１６において、当接部本体１６ａとその横方向両側の第１の接続体１６ｂ、１６ｃとが、縦方向の幅が当接部本体１６ａや第１の接続体１６ｂ、１６ｃよりも十分に小さい第２の接続体１６ｄで連結されていることにより、第２のエジェクタピン当接部１６全体として外部応力を分散して緩和する構造になっている。これにより、樹脂成型体を金型から脱型する歳に、第２のエジェクタピンを当接部本体１６ａに押し立てても、樹脂成型体全体（特に第２のエジェクタピン当接部１６周囲）の撓みや変形等が抑制され、樹脂層に微細なクラックや欠けが発生するのが顕著に抑制され、不良品率の低減化とリフレクタや発光装置の取り個数の顕著な増加を達成できる。
【００５１】
図７（ｃ）に示す第２のエジェクタピン当接部１７は、第２のエジェクタピンを押し当てるほぼ矩形状の当接部本体１７ａと、当接部本体１７ａと離隔した状態で当接部本体１７ａの周囲を取り囲むように配置される枠部である第１の接続体１７ｂと、当接部本体１７ａと第１の接続体１７ｂとを縦横方向に連結する複数の第２の接続体１７ｃとを備え、全体として連続した１枚の金属板となっている。本実施形態では、第２の接続体１７ｃは、当接部本体１７ａの上下左右にそれぞれ２個ずつ、計８個設けられ、その幅寸法は当接部本体１７ａよりも十分に小さくなっており、かつ、ハーフエッチングが施されている。第２のエジェクタピン当接部１７は、連結片１１ａ、１１ｂ、１１ｃにより縦横方向において単位実装領域（不図示）と連結されている。
【００５２】
第２のエジェクタピン当接部１７において、当接部本体１７ａに負荷された第２のエジェクタピンによる外部応力を第１の接続体１７ｂに伝達するための第２の接続体１７ｃを、当接部本体１７ａよりも十分に小さい幅寸法としかつハーフエッチングを施して弾性に富む構造としている。このため、当接部本体１７ａに負荷された外部応力が分散及び緩和され、第２のエジェクタピン当接部１７周囲の単位実装領域に伝達される応力は非常に小さくなる。その結果、樹脂成型体を金型から脱型する際に、樹脂成型体の撓みや変形等が顕著に抑制され、樹脂層に微細なクラックや欠けが発生して不良品率が上昇するのを防止できる。
【００５３】
図７（ｄ）に示す第２のエジェクタピン当接部１８は、連結片１１ａ、１１ｂ、１１ｃにより縦横方向に隣り合う単位実装領域（不図示）と連結され、一枚の連続した金属板に所定の間隔を空けてほぼ円形の穴２８が形成され、穴２８以外の全ての部分はハーフエッチングが施されたハーフエッチング部２７となっている。このように、複数の穴２８を形成し、かつそれ以外の部分をハーフエッチング部２７とすることにより、第２のエジェクタピン当接部１８は全体として弾性に富む構造となっている。このため、第２のエジェクタピンにより第２のエジェクタピン当接部１８に負荷される外部応力が十分に分散及び緩和され、樹脂成型体を金型から脱型する際に、第２のエジェクタピン当接部１８周囲に伝達される応力は非常に小さくなる。その結果、樹脂成型体全体としての撓みや変形等が顕著に抑制され、樹脂層に微細なクラックや欠けが発生して不良品率が上昇するのを防止できる。
【００５４】
なお、本実施形態では円形の穴２８が形成されているが、これに限定されず、正方形、矩形、多角形、楕円形等の各種形状の穴を形成することができる。また、本実施形態では９個の穴２８を形成しているが、これに限定されず、１又は２以上の任意の数の穴を形成することができる。
【００５５】
図７（ｅ）に示す第２のエジェクタピン当接部１９は、連結片１１ａ、１１ｂ、１１ｃにより縦横方向に隣り合う単位実装領域（不図示）と連結され、１枚の連続した金属板における第２のエジェクタピンを押し当てる中央部分の横方向両側にほぼ矩形状の穴２９を形成した構造となっている。このような構造でも、第２のエジェクタピンによる外部応力を分散及び緩和することができ、樹脂成型体の撓みや変形等を抑制し、樹脂層に微細なクラックや欠けが発生して不良品率が上昇するのを防止できる。
【００５６】
図７に示す各実施形態では、第２のエジェクタピン当接部１５〜１９の上下左右には単位実装領域が連結される構成について説明したが、これに限定されず、第２のエジェクタピン当接部１５〜１９の上下左右及び斜め方向に第２のエジェクタピン当接部１５〜１９が複数個連結されるように構成しても良い。また、本実施形態では、第２のエジェクタピン当接部１５〜１９の表面に第２のエジェクタピンが直接押し当てられる場合と、その表面に形成された樹脂層の表面に第２のエジェクタピンが押し当てられる場合とが有る。
【００５７】
図８は、第２実施形態のリードフレーム２の構成を模式的に示す斜視図である。リードフレーム２は、リードフレーム１に類似の構造を有し、リードフレーム１との共通部分には同一の参照符号を付して説明を省略する。また、単位実装領域１０は簡略化して示している。
【００５８】
リードフレーム２は、複数の単位実装領域１０と、複数の単位実装領域１０を縦横に間隔を空けて連結する連結部１１と、連結部１１により連設された単位実装領域１０の集合体の周りを取り囲んで支持する格子状の枠部１２と、枠部１２の所定部位に設けられた第１のエジェクタピン当接部（不図示）と、前記単位実装領域１０の集合体中の所定部位に設けられた第２のエジェクタピン当接部１３とを備え、前記集合体が２以上存在し、各集合体がそれぞれ格子状の枠部１２により取り囲まれて支持されていることを特徴とする。換言すれば、リードフレーム２は、リードフレーム１が４個連結されたものである。本実施形態では集合体の数は４個であるが、これに限定されず、２以上の任意の個数とすることができる。
【００５９】
このように構成することで、リードフレーム２に対して１度に押し当てられる第１、第２のエジェクタピンの数が増加するので、樹脂成型体の金型からの脱型を一層円滑に実施することができる。その結果、樹脂成型体を個片化したリフレクタ及び発光装置の収量を安定的にかつ確実に増加させることができる。また、１回の成型で多くのリフレクタ及び発光装置を得ることができるので、工業的に有利である。
【００６０】
図９は、第３〜第６実施形態のリードフレーム３〜６の要部の構成を拡大して示す平面図である。リードフレーム３〜６は、リードフレーム１に類似する構造を有し、リードフレーム１との共通部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００６１】
図９（ａ）に示すリードフレーム３は、単位実装領域１０が縦横にそれぞれ偶数列配列されたリードフレームである。このようなリードフレームでは、その中心位置１Ａは、縦横２列、計４個の配置が可能となる。本実施形態のリードフレーム３は、中心位置１Ａに縦横２列、計４個の連続した金属板である第２のエジェクタピン当接部１３を配置していることを特徴とする。
【００６２】
本実施形態では、枠部（不図示）で周囲を取り囲まれた複数の単位実装領域１０の中心位置１Ａを縦横方向に通り、かつ第２のエジェクタピン当接部１３上を通らない仮想線により分割される両側に第２のエジェクタピン当接部１３が分散して配置されるように構成している。また、右斜め方向及び左斜め方向に対向する各一対の第２のエジェクタピン当接部１３は、集合体の中心に対して点対称の位置になるように構成している。ここで、集合体の中心点は、各第２のエジェクタピン当接部１３の左下、左上、右下及び右上の角が対向する空間において、左下と右上の角を結んだ線と、左上と右下の角を結んだ線との交点とする。
【００６３】
このように構成することで、樹脂成型体を金型から脱型する際に、複数の第１のエジェクタピンによる樹脂成型体周縁部への押圧及び複数の第２のエジェクタピンによる樹脂成型体中心部への押圧が同時に行なわれるので、樹脂成型体の撓みや変形が顕著に抑制され、リフレクタや発光装置の収量を増加させることができる。
【００６４】
なお、本実施形態のように、中心位置１Ａの４個を全て第２のエジェクタピン当接部１２とする必要はなく、例えば、一方の斜め方向に２個の第２のエジェクタピン当接部１３を配置し、かつ、他方の斜め方向に２個の単位実装領域１０を配置してもよい。
【００６５】
図９（ｂ）〜（ｄ）に示すリードフレーム４〜６は、いずれも、単位実装領域１０が縦横にそれぞれ奇数列配列されたリードフレームである。このようなリードフレームでは、縦方向の奇数配列の真ん中でありかつ横方向の奇数配列の真ん中である１個の単位実装領域１０又は第２のエジェクタピン当接部１３が、枠部で取り囲まれた複数の単位実装領域１０の集合体の中心、すなわち中心位置１Ａとなる。下記のリードフレーム４〜６においては、中心位置１Ａを１列目とする。
【００６６】
また、中心位置１Ａに位置する単位実装領域１０又は第２のエジェクタピン当接部１３の対角線の交点を、前記集合体の中心点とする。中心位置１Ａに単位実装領域１０が位置する場合は、第１、第２のリード部２１、２２と、第１、第２のリード部２１、２２を離隔するスリット状の空間とを含めた領域について対角線の交点を求め、前記集合体の中心点とする。
【００６７】
リードフレーム４は、中心位置１Ａから上下左右の３列目にそれぞれ１個の第２のエジェクタピン当接部１３をほぼ菱形状又は正方形状に４個配置していることを特徴とする。本実施形態では、リードフレーム４における集合体の中心（中心位置１Ａ）を通る仮想線（不図示）で区画される両側に第２のエジェクタピン当接部１３が分散して配置されるように構成している。また、前記集合体の中心点を介して対向する各一対の第２のエジェクタピン当接部１３は、それぞれ前記集合体の中心に対して点対称の位置に配置されるように構成している。
【００６８】
リードフレーム５は、中心位置１Ａ及び中心位置１Ａから上下左右斜めの３列目にそれぞれ１個の第２のエジェクタピン当接部１３を計９個配置していることを特徴とする。本実施形態では、リードフレーム５における集合体の中心（中心位置１Ａ）を通る仮想線（不図示）、好ましくは集合体の中心（中心位置１Ａ）を横方向又は縦方向に通る仮想線で区画される両側に第２のエジェクタピン当接部１３が分散して配置されるように構成している。また、前記集合体の中心点を介して対向する各一対の第２のエジェクタピン当接部１３は、それぞれ前記集合体の中心に対して点対称の位置に配置されるように構成している。
【００６９】
リードフレーム６は、中心位置１Ａ及び中心位置１Ａから左右の３列目にそれぞれ１個の第２のエジェクタピン当接部１３を計３個配置していることを特徴とする。本実施形態では、リードフレーム６における集合体の中心（中心位置１Ａ）を通る仮想線（不図示）、好ましくは集合体の中心（中心位置１Ａ）を通りかつ中心位置１Ａに位置する第２のエジェクタピン当接部１３以外の該当接部１３上を通らない仮想線で区画される両側に第２のエジェクタピン当接部１３が分散して配置されるように構成している。また、前記集合体の中心点を介して対向する一対の第２のエジェクタピン当接部１３は、前記集合体の中心に対して点対称の位置に配置されるように構成している。
【００７０】
これらのように構成することで、樹脂成型体を金型から脱型する際に、複数の第１のエジェクタピンによる樹脂成型体周縁部への押圧及び複数の第２のエジェクタピンによる樹脂成型体中心部への押圧が同時に行なわれ、かつ、第２のエジェクタピンによる外部応力が所定の位置に配置された複数の第２のエジェクタピン当接部１３により分散及び緩和されるので、樹脂成型体の撓みや変形が顕著に抑制され、リフレクタや発光装置の収量を増加させることができる。
【００７１】
図１０は、第７〜第９実施形態のリードフレーム７〜９の要部の構成を拡大して示す平面図である。リードフレーム７〜９は、リードフレーム１に類似する構造を有し、リードフレーム１との共通部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００７２】
図１０（ａ）〜（ｃ）に示すリードフレーム７〜９は、いずれも、単位実装領域１０が縦横にそれぞれ奇数列配列されたリードフレームである。リードフレーム７〜９では、縦方向の奇数配列の真ん中でありかつ横方向の奇数配列の真ん中である１個の第２のエジェクタピン当接部１３が、枠部（不図示）で取り囲まれた複数の単位実装領域１０の集合体の中心位置１Ａに配置されている。下記のリードフレーム７〜９においては、中心位置１Ａを１列目とする。
【００７３】
また、中心位置１Ａに位置する第２のエジェクタピン当接部１３の対角線の交点を、前記集合体の中心点とする。第２のエジェクタピン当接部１３が５角形以上の多角形や楕円形等である場合は、第２のエジェクタピン当接部１３を包含する最小の正方形又は長方形の対角線の交点を集合体の中心点とする。第２のエジェクタピン当接部１３が円形である場合は、円の中心を集合体の中心点とする。
【００７４】
図１０（ａ）に示すリードフレーム７は、前記集合体の中心位置１Ａに、連続した１枚の金属板である第２のエジェクタピン当接部１３が１個配置されている。図１０（ｂ）に示すリードフレーム８は、前記集合体の中心位置１Ａに、連続した１枚の金属板である第２のエジェクタピン当接部１３ａが１個配置され、第２のエジェクタピン当接部１３ａの面積が、単位実装領域１０（第１、第２のリード部２１、２２と、これらを離隔するスリット状の空間部分とを合わせた領域）の１個の面積よりも小さくなるように構成されている。図１０（ｃ）に示すリードフレーム９は、前記集合体の中心位置１Ａに、連続した１枚の金属板である第２のエジェクタピン当接部１３ｂが１個配置され、第２のエジェクタピン当接部１３ｂの面積が、単位実装領域１０の１個の面積よりも大きくなるように構成されている。
【００７５】
このように、集合体の中心位置１Ａのみに第２のエジェクタピン当接部を設けるだけでも、樹脂成型体を金型から脱型する際に、樹脂成型体の撓みや変形等が抑制され、リフレクタや発光装置の収量を増加させることができる。また、リードタレーム８、９のように、第２のエジェクタピン当接部１３ａ、１３ｂの面積を単位実装領域１０の面積より小さくするか又は大きくしても、樹脂成型体を金型から脱型する際の、樹脂成型体の撓みや変形等を抑制する効果が得られる。
【００７６】
［発光素子実装用樹脂成型体の製造方法及びトランスファ成型用金型］
本発明の樹脂成型体の製造方法は、トランスファ成型用金型内にて本発明のリードフレーム、すなわち第１、第２のエジェクタピン当接部を備えるリードフレームの表面に樹脂層を一体成型して樹脂成型体を作製した後、該樹脂成型体におけるリードフレームの第１のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成された樹脂層を第１のエジェクタピンで押圧すると共に、該樹脂成型体におけるリードフレームの第２のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成された樹脂層を第２のエジェクタピンで押圧することにより、該樹脂成型体をトランスファ成型用金型から脱型することを特徴としている。
【００７７】
より具体的には、本発明の樹脂成型体は、例えば、第１、第２のエジェクタピン当接部を備えるリードフレームをトランスファ成型用金型（以下単に「金型」とする）で挟持して固定する工程（１）と、金型内に液状の硬化性樹脂を注入する工程（２）と、金型内に注入された液状の硬化性樹脂を硬化させて、樹脂成型体を作製する工程（３）と、金型に備わる第１、第２のエジェクタピンを用いて樹脂成型体を金型から脱型する工程（４）とを含む製造方法により製造できる。
【００７８】
ここで用いられる本発明の金型は、上金型と、下金型と、上金型及び下金型の背面側より挿通されて、樹脂成型体におけるリードフレームの第１のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成される樹脂層を押圧可能に設けられる第１のエジェクタピンと、上金型及び下金型の背面側より挿通されて、樹脂成型体におけるリードフレームの第２のエジェクタピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成される樹脂層を押圧可能に設けられる第２のエジェクタピンと、第１、第２のエジェクタピンを上下動可能に支持するエジェクタプレートと、を備えることを特徴とする。
【００７９】
すなわち、本発明の金型は、樹脂成型体を金型から脱型する際に、樹脂成型体に含まれるリードフレームの第２のエジェクタピン当接部を押圧する第２のエジェクタピンを備える以外は、従来のトランスファ成型用金型と同様の構造を採ることができる。図１１は本発明の一実施形態であるトランスファ成型用金型３０（以下単に「金型３０」とする）の構成を模式的に示す図面である。（ａ）は上金型４０の上面図及び下金型４１の下面図である。（ｂ）及び（ｃ）は断面図である。
【００８０】
金型３０は、上下動可能に支持されかつその下面４０ａに所定形状の凹部を有する上金型４０と、上下動可能に支持されかつその上面４１ａに所定形状の凹部を有する下金型４１と、上金型４０と下金型４１とを型締めした際に（図１１（ｃ））上金型４０の下面４０ａの凹部と下金型４１の上面４１ａの凹部とにより形成されるキャビティ内に硬化性樹脂を注入する樹脂注入手段４２と、キャビティ内を吸引する吸引手段（不図示）と、上金型４０及び下金型４１を加熱する金型加熱手段（不図示）と、上金型４０及び下金型４１にそれぞれ背面４０ｂ、４１ｂ側より挿通されて、樹脂成型体におけるリードフレームの第１のエジェクタピン当接部を押圧可能に支持された複数の第１のエジェクタピン４３、及び、樹脂成型体におけるリードフレームの第２のエジェクタピン当接部を押圧可能に支持された第２のエジェクタピン４４と、上金型４０及び下金型４１の背面４０ｂ、４１ｂ側にそれぞれ配置され、第１、第２のエジェクタピン４３、４４を上下動可能に支持するエジェクタプレート４５と、を備える。
【００８１】
上金型４０と下金型４１とは、鉛直方向において下面４０ａと上面４１ａとがほぼ平行になるように配置され、図示しない駆動手段により上下動可能に支持されている。下面４０ａには、リードフレームを収納可能な凹部が形成されている。上面４１ａには、リードフレームの表側の表面に形成される穴付きの樹脂層に対応する立体形状の凹凸を有する凹部が形成されている。型締めの際には、下面４０ａと上面４１ａとが合わさってキャビティが形成される。
【００８２】
樹脂注入手段４２は、下面４０ａの一端近傍に設けられ、その断面が下面４０ａの中央方向に向けてその高さが徐々に大きくなるテーパ形状を有する凸部５０と、型締めした際に凸部５０の前記中央方向への先端部分（高さが一番大きい部分）と上面４１ｂとにより形成され、液状の硬化性樹脂をキャビティ内に導入する樹脂注入孔５１と、型締めした際に凸部５０と上面４１ｂとにより形成され、液状の硬化性樹脂を樹脂注入孔５１に導くランナー５２と、ランナー５２に連通して硬化性樹脂を充填可能な内部空間を有し、該内部空間に充填された硬化性樹脂を加熱により液状化するプランジャーポット５３と、下金型４１の厚み方向に形成された貫通孔に上下動可能に装着され、該貫通孔とプランジャーポット５３を形成し、内部に加熱手段をするプランジャー５４とを備えている。
【００８３】
プランジャーポット５３に充填された硬化性樹脂のタブレットは、プランジャー５４の加熱手段により液状化され、得られた液状の硬化性樹脂はプランジャー５４を上昇させることにより、プランジャーポット５３からランナー５２及び樹脂注入孔５１を介してキャビティ内に供給される。なお、プランジャーポット５３内には、液状の硬化性樹脂を充填しても良い。
【００８４】
吸引手段は、液状の硬化性樹脂をプランジャーポット５３からランナー５２及び樹脂注入孔５１を介してキャビティ内に供給する際に、キャビティ内を減圧状態とし、液状の硬化性樹脂がキャビティ内に円滑に供給されるようにする。吸引手段には、例えば、真空ポンプ等が用いられる。
金型加熱手段は、金型を加熱することにより、キャビティ内に充填された液状の硬化性樹脂を加熱硬化させ、リードフレーム１の表面に樹脂層を一体成型して樹脂成型体を作製する。
【００８５】
複数の第１のエジェクタピン４３は、上金型４０及び下金型４１にそれぞれ背面４０ｂ、４１ｂ側より挿通されて、樹脂成型体におけるリードフレーム１の枠部に設けられた複数の所定部位（第１のエジェクタピン当接部）の表面を直接又は該所定部位に被覆形成された樹脂層表面を押圧できるように、エジェクタプレート４４表面の該所定部位に対応する位置に立設されている。また、複数の第２のエジェクタピン４４は、上金型４０及び下金型４１にそれぞれ背面４０ｂ、４１ｂ側より挿通されて、樹脂成型体におけるリードフレーム１の集合体内の４個の所定部位（第２のエジェクタピン当接部）の表面を直接又は該所定部位に被覆形成された樹脂層表面を押圧できるように、エジェクタプレート４４表面の該所定部位に対応する位置に立設されている。
【００８６】
エジェクタプレート４５は、上金型４０の背面４０ｂ側ではその下面の所定部位にそれぞれ複数の第１、第２のエジェクタピン４３、４４が立設され、下金型４１の背面４１ｂ側ではその上面の所定部位にそれぞれ複数の第１、第２のエジェクタピン４３、４４が立設されている。エジェクタプレート４５は、図示しない駆動手段により上下動可能に支持され、これにより第１、第２のエジェクタピン４３、４４を上下動可能に支持している。
【００８７】
以下、リードフレーム１及び金型３０を用いた本発明の樹脂成型体の製造方法について詳しく説明する。
【００８８】
工程（１）では、上金型４０と下金型４１とを型締めし（図１１（ｃ））、上金型４０の下面４０ａと下金型４１の上面４１ａとで形成されるキャビティ内にリードフレーム１を挟持して固定する。このとき、リードフレーム１は、樹脂層を一体成型する表側の表面が鉛直方向下方を向くように固定されている。
【００８９】
工程（２）では、金型３０内のキャビティに、樹脂注入孔５１から液状の硬化性樹脂を注入する。このとき、吸引手段によりキャビティ内を減圧状態にしながら液状の硬化性樹脂を注入する。
【００９０】
工程（３）では、キャビティ内に液状の硬化性樹脂が充填された金型３０を、金型加熱手段で所定の温度に加熱することにより、液状の硬化性樹脂を硬化させて、リードフレーム１の所定位置に樹脂層を一体成型して、樹脂成型体を作製する。
【００９１】
工程（４）では、第１、第２のエジェクタピン４３、４４を用いて、樹脂成型体を金型３０から脱型する。例えば、まず、上金型４０に備わる第１、第２のエジェクタピン４３、４４を下降させ、樹脂成型体におけるリードフレーム１の第１、第２のエジェクトピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成された樹脂層を押圧した状態で上金型４０を上昇させ、樹脂成型体が上金型４０から脱型した時点で第１、第２のエジェクタピン４３、４４を上昇させる。次に、下金型４１に備わる第１、第２のエジェクタピン４３、４４を上昇させ、樹脂成型体におけるリードフレーム１の第１、第２のエジェクトピン当接部を直接又は該当接部に被覆形成された樹脂層を押圧した状態で下金型４１を下降させ、樹脂成型体を下金型４１から脱型する。これにより、樹脂成型体の金型３０からの脱型が終了し、樹脂成型体が得られる。
【００９２】
得られた樹脂成型体は、第１、第２のエジェクタピン４３、４４を用いて金型３０から脱型することにより、脱型時の撓みや変形等が防止され、樹脂層に微細なクラックや欠けが殆ど発生しないので、製品として使用可能なリフレクタや発光装置の取り個数を大幅に増加させることができる。なお、樹脂成型体は、その表面の各凹部に発光素子を実装した後に個片化してもよく、又は、個片化してリフレクタを作製し、個々のリフレクタに発光素子を実装してもよい。
【００９３】
本実施形態では、上金型４０及び下金型４１の両方に第１、第２のエジェクタピン４３、４４を設けたが、上金型４０には第１のエジェクタピン４３のみを設け、かつ下金型４１には第１、第２のエジェクタピン４３、４４を設けてもよい。
【００９４】
成型は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階または連続的に温度を変化させてもよい。一定の温度で行うより多段階的又は連続的に温度を上昇させながら反応させた方が歪のない均一な樹脂成型体が得られやすいという点において好ましい。一方、成形サイクルを短くできるという点においては、一定温度で行う方が好ましい。
【００９５】
硬化時間も種々設定できるが、比較的低温長時間で反応させた方が歪のない均一な樹脂硬化体が得られやすいという点において好ましい。一方、成形サイクルを短くできるという点においては、高温短時間で反応させる方が好ましい。
【００９６】
成型時の圧力も必要に応じ種々設定でき、常圧、高圧、または減圧状態で成形することもできる。ボイドの発生を抑制したり、充填性をよくしたり、場合によって発生する揮発分を除きやすいという点においては、減圧状態で硬化させることが好ましい。一方、樹脂成型体の樹脂層におけるクラックや欠け等の発生を防止できるという点においては、加圧状態で硬化させることが好ましい。
【００９７】
図１２は、リードフレーム１を用いて作製された樹脂成型体３１の一実施形態の構成を示す模式図である。（ａ）は樹脂成型体３１の表側の面３１ａを示す平面図である。（ｂ）は樹脂成型体３１の裏側の面３１ｂを示す平面図である。（ｃ）は面３１ａの要部拡大図である。（ｄ）は（ｃ）に示すＸ−Ｘ切断面線における断面図である。
【００９８】
樹脂成型体３１は薄板状の形状を有し、第１実施形態のリードフレーム（リードフレーム１）と、該リードフレームの表面に一体成型された樹脂層３４とを備える。樹脂成型体３１の表側の面３１ａにおいて、樹脂層３４は、底面に単位実装領域１０が露出した凹部３３を複数有している（図１２（ａ）及び（ｃ））。また、樹脂成型体３１の裏側の面３１ｂにおいて、リード部２１、２２のハーフエッチングが施されていない部分が露出し、ハーフエッチングが施されている部分及びリード部２１、２２を絶縁するスリット状空間３２内には樹脂層３４が表側の樹脂層３４と一体的に形成されて露出している（図１２（ｂ））。樹脂成型体３１は、例えば、リードフレームにトランスファ成型を施すことにより作製できる。
【００９９】
図１２（ｄ）に示すように、第１のリード部２１は、凹部３３の底面に露出する第１インナーリード部と、第１インナーリード部に繋がり、樹脂層３４と接する第１アウターリード部とを備える。また、第２のリード部２２は、凹部３３の底面に露出する第２インナーリード部と、第２インナーリード部に繋がり、樹脂層３４と接する第２アウターリード部とを備える。
【０１００】
樹脂層３４は、単位実装領域１０の表面から立ち上がるように形成され、発光素子からの光を前方に向けて反射する反射部（凹部５１を臨む斜面）と、スリット状空間３２内に充填及び硬化されて、第１、第２のリード部２１、２２間に介在してこれらを絶縁する絶縁部とを備える。樹脂層３４及び凹部３３の形状は特に限定されず、公知の形状から適宜選択できる。
【０１０１】
上記の構成を有する樹脂成型体３１は、第１、第２のエジェクタピン当接部を有する本実施形態のリードフレームを用いて作製されているので、第１、第２のエジェクタピンを用いて金型から脱型する際に、特に第２のエジェクタピンの押圧による第２のエジェクタピン当接部及びその周辺での応力の局所集中が抑制され、大きな離型ストレスを受けることなく金型から脱型できる。したがって、脱型後の樹脂成型体３１における樹脂層３４におけるクラックや欠け等の発生が顕著に抑制され、製品として使用可能なリフレクタや発光装置の取り個数を大幅に増加させることができる。
【０１０２】
発光装置は、樹脂成型体３１の各凹部３３に発光素子を実装しかつ透明性樹脂層を形成した後、切断刃により個片化することにより作製してもよく、また、樹脂成型体３１を個片化し、得られたリフレクタの凹部３３に発光素子を実装しかつ透明性樹脂層を形成することによって作製してもよい。また、図１２（ｄ）に示す構成は、本発明のリフレクタの構成と同じである。
【０１０３】
図１３は、本発明の一実施形態である発光装置３５の構成を模式的に示す斜視図である。発光装置３５は、リードフレームの単位実装領域１０と、前記単位実装領域１０に一体成型されて、単位実装領域１０の表面が底面に露出する凹部３３を有する樹脂層３４と、凹部３３の底面として露出する単位実装領域１０の表面に第１、第２のリード部２１、２２と通電可能に実装される発光素子３６と、凹部３３に充填される透明性樹脂よりなる透明性樹脂層（不図示）とを備えるように構成されている。
【０１０４】
発光装置３５において、凹部３３の底面に露出する単位実装領域１０には、第１、第２リード部２１、２２及びこれらを絶縁するスリット状空間３２に充填された樹脂層（絶縁部）の一部がそれぞれ露出する。そして、第１のリード部２１表面には発光素子３６が固定され、発光素子３６に一端が接続された２本の金線等のワイヤーボンディング３７、３８のうち、一方のワイヤーボンディング３７の他端が第１のリード部２１に接続され、他方のワイヤーボンディング３８の他端が第２のリード部２２に接続されることにより、凹部３３の底面に発光素子３６が実装されている。発光素子３６の実装後、凹部３３には液状透明性樹脂が充填され、透明性樹脂層が形成される。
【０１０５】
発光装置３５は、樹脂層３４におけるクラックや欠け等の発生が顕著に抑制されていることから、吸湿等による劣化が非常に少なく、長期耐久性に優れるという利点を有している。
【０１０６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
【符号の説明】
【０１０７】
１、２、３、４、５、６、７、８、９  リードフレーム
１Ａ  中心位置
１０、１０ａ  単位実装領域
１１  連結部
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ  連結片
１２  枠部
１３、１５、１６、１７、１８、１９  第２のエジェクタピン当接部
１４ａ  第１のエジェクタピン
１４ｂ  第２のエジェクタピン
２１、２３  第１のリード部
２２、２４  第２のリード部
２５  第３のリード部
３０  トランスファ成型用金型
３１  樹脂成型体
３２  スリット状空間
３３  凹部
３４  樹脂層
３５  発光装置
３６  発光素子
３７、３８  ワイヤーボンディング
４０  上金型
４１  下金型
４２  樹脂注入手段
４３  第１のエジェクタピン
４４  第２のエジェクタピン
４５  エジェクタプレート
５０  凸部
５１  樹脂注入孔
５２  ランナー
５３  プランジャーポット
５４  プランジャー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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