(57)【要約】【課題】ヘイズ等のない優れた外観を確保しつつ、透明絶縁基材に対する金属層の接着性が向上されたタッチパネル用電極部材、その製造方法、該タッチパネル用電極部材を備えるタッチパネル、及び該タッチパネルを備える画像表示物品を提供する。【解決手段】透明絶縁基材の少なくとも一面に、所定パターン形状の金属層からなるセンサ電極を設けたタッチパネル用電極部材であって、前記センサ電極は、ゾルゲル法により製膜した酸化ケイ素層を介して前記透明絶縁基材上に形成されていることを特徴とする、タッチパネル用電極部材、並びに、その製造方法、該タッチパネル用電極部材を備えるタッチパネル、及び該タッチパネルを備える画像表示物品。【選択図】図１
2014199555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明絶縁基材の少なくとも一面に、所定パターン形状の金属層からなるセンサ電極を設けたタッチパネル用電極部材であって、
前記センサ電極は、ゾルゲル法により製膜した酸化ケイ素層を介して前記透明絶縁基材上に形成されていることを特徴とする、タッチパネル用電極部材。
【請求項２】
透明絶縁基材上に、アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液を塗布し硬化させることにより酸化ケイ素層を形成し、当該酸化ケイ素層の上にドライプロセスにより金属層を形成し、当該金属層を所定パターン状に形成することを特徴とする、タッチパネル用電極部材の製造方法。
【請求項３】
前記請求項１に記載されたタッチパネル用電極部材を含んでなるタッチパネル
【請求項４】
表面に画像を有する物品の画像表示面に、前記請求項３に記載されたタッチパネルを配置してなる画像表示物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用電極部材、タッチパネル用電極部材の製造方法、タッチパネル、及び画像表示物品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の入力手段としてタッチパネル（タッチスクリーン）が普及している。タッチパネルは、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。これら装置において、タッチパネルは、表示装置の表示面上に配置され、表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
タッチパネルとしては、各種の位置検知方式のものが実用化されている。なかでも、静電容量方式はマルチタッチ（多点同時入力）が可能であることから注目されている。静電容量方式のタッチパネルは、人間の指先と導電層（電極）との間での静電容量の変化をとらえて指先の位置を検出する位置入力装置であり、通常、少なくとも透明絶縁基材と該透明絶縁基材上に設けられた導電層からなるセンサ電極とを有する。
静電容量方式のタッチパネルは、例えば、第１の方向（例えばＸ軸方向）に延在する概略ライン状を有する第１のセンサ電極が、第１の方向と交差する第２の方向（例えばＹ軸方向）に並列に配列されたアレイ構造を有しており、第１の方向における位置を感知することが可能となっている。さらに、第２の方向（例えばＹ軸方向）に延在する概略ライン状を有する第２のセンサ電極が、第１の方向に並列に配列されることによって、第１の方向における位置と共に第２に方向における位置とを感知することができる。
【０００３】
タッチパネルの透視性を確保するために、従来、ＩＴＯ等の透明導電材を用いてセンサ電極が形成されてきたが、タッチパネルの大型化や高感度化の要求が高まっており、金、銀、銅、アルミニウム等の金属材料を用いたセンサ電極も提案されている（例えば、特許文献１〜３）。これら金属材料は、非透明であるため、タッチパネルの透視性が確保されるような線幅を有する細線にパターン化され、センサ電極が形成される。
例えば、特許文献１には、透明基板と、導電性金属細線がパターン化されたセンサ電極アレイとを有し、導電性金属細線と透明基板との間に少なくとも１以上の易接着層を有するタッチパネルが開示されている。特許文献１において、透明基板はポリエステル樹脂を用いて形成され、易接着層はアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ゴム系樹脂等のポリマーを用いて形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−７９２３８号公報
【特許文献２】特開２０１１−７０５３６号公報
【特許文献３】特開２０１１−７６２００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
透明絶縁基材上に、直接、金属層からなるセンサ電極を形成する場合、透明絶縁基材と金属層との接着性が低いという問題がある。
そこで、特許文献１のように、金属層からなるセンサ電極を、アクリル樹脂等の樹脂を含む接着層を介して、透明絶縁基材上に形成することによって、透明絶縁基材と金属層との接着性を向上させることが可能である。しかしながら、アクリル樹脂等の樹脂を用いて形成された接着層は、有機材料からなるために柔らかく、硬度が不十分である。そのため、接着層上に蒸着等のドライプロセスで金属層を形成した後、タッチパネル用電極部材の製造プロセスにおける外力によって、金属層の表面に圧痕が付きやすいという問題がある。その結果、タッチパネル用電極部材には、ヘイズが生じ、外観が劣化するといった問題が生じる。また、金属層のパターンの細線切れ等が生じ、位置検出能が低下するおそれもある。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、ヘイズ等のない優れた外観を確保しつつ、透明絶縁基材に対する金属層の接着性が向上されたタッチパネル用電極部材、その製造方法、該タッチパネル用電極部材を備えるタッチパネル、及び該タッチパネルを備える画像表示物品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るタッチパネル用電極部材は、透明絶縁基材の少なくとも一面に、所定パターン形状の金属層からなるセンサ電極を設けたタッチパネル用電極部材であって、
前記センサ電極は、ゾルゲル法により製膜した酸化ケイ素層を介して前記透明絶縁基材上に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るタッチパネル用電極部材の製造方法は、透明絶縁基材上に、アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液を塗布し硬化させることにより酸化ケイ素層を形成し、当該酸化ケイ素層の上にドライプロセスにより金属層を形成し、当該金属層を所定パターン状に形成することを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るタッチパネルは、上記本発明のタッチパネル用電極部材を含んでなるものである。
また、本発明の画像表示物品は、表面に画像を有する物品の画像表示面に、上記本発明のタッチパネルを配置してなるものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ヘイズ等のない優れた外観を確保しつつ、透明絶縁基材に対する金属層の接着性が向上されたタッチパネル用電極部材、その製造方法、該タッチパネル用電極部材を備えるタッチパネル、及び該タッチパネルを備える画像表示物品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係るタッチパネル用電極部材の一例を模式的に示す平面図（図１（ａ））、断面図（図１（ｂ））、センサ電極２の部分拡大平面図（図１（ｃ））である。
【図２】本発明に係るタッチパネル用電極部材の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明に係るタッチパネル用電極部材の一例を模式的に示す平面図（図３（ａ））、断面図（図３（ｂ）〜図３（ｄ））である。
【図４】本発明に係る画像表示物品の一例を模式的に示す分解断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
［タッチパネル用電極部材］
本発明に係るタッチパネル用電極部材は、透明絶縁基材の少なくとも一面に、所定パターン形状の金属層からなるセンサ電極を設けたタッチパネル用電極部材であって、前記センサ電極は、ゾルゲル法により製膜した酸化ケイ素層を介して前記透明絶縁基材上に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
以下、図１を用いて、本発明に係るタッチパネル用電極部材について説明する。図１は、本発明に係るタッチパネル用電極部材の一例を示す模式図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）中の円Ｂの拡大図である。
図１に示すタッチパネル用電極部材１０１は、透明絶縁基材１と、この透明絶縁基材１の一面に形成された複数のセンサ電極２とを有する。図１（ｂ）に示すように、センサ電極２は、ゾルゲル法により製膜した酸化ケイ素層３を介して、透明絶縁基材１上に形成されている。
図１（ａ）に示すように、各センサ電極２は、所定方向に延在する概略ライン状を有している。複数のセンサ電極２は、延在する所定方向と交差する方向に並列に配列され、センサ電極アレイを構成しており、これによって所定方向における位置を感知するセンサ電極となる。図１において、センサ電極２が延在する所定方向は図面左右方向のＸ軸方向であり、該所定方向と交差する方向は、該所定方向と直角に交差する方向、すなわち、Ｙ軸方向である。
各センサ電極２は、延在方向であるＸ軸方向に互いに離間して配列した複数のセンサ電極要素２Ｅが、電極要素接続部２Ｃで電気的に接続されたパターン形状を有している。センサ電極要素２Ｅ及び電極要素接続部２Ｃは、銅層（金属層）により形成されている。図１（ｃ）に示すように、センサ電極要素２Ｅは、不透明な材料である銅層からなるライン部４と該ライン部４の間に設けられた開口部４ａとを有するメッシュ状に形成されることによって、透視性が確保されている。
【００１４】
図１に示す本実施形態におけるタッチパネル用電極部材１０１は、そのセンサ電極２がＸ軸方向に延在するものであり、透明絶縁基材上に、Ｘ軸と直交するＹ軸方向に延在する複数のセンサ電極がＸ軸方向に並列に配列された、別体のタッチパネル用電極部材と組み合わせることで、二次元的な広がりを有するタッチパネル上の位置を感知可能となる。
【００１５】
本発明に係るタッチパネル用電極部材においては、ゾルゲル法により製膜した酸化ケイ素層が、透明絶縁基材と金属層からなるセンサ電極との接着層として機能し、金属層は透明絶縁層に対する高い接着性を示す
また、ゾルゲル法により製膜した酸化ケイ素層は、樹脂等の有機材料により形成された接着層と比較して硬い。そのため、酸化ケイ素層上に、ドライプロセスにより金属層を形成した後の製造プロセスにおいて、金属層の表面に圧痕が付きにくい。ゆえに、樹脂等の有機材料により形成された接着層を設けた場合と比較して、タッチパネル用電極部材の製造プロセスにおける外力によって、金属層の表面に圧痕が付きにくく、ヘイズ等の外観劣化や金属層のパターンの細線切れ等の発生を抑制することが可能である。
一方で、ゾルゲル法により製膜された酸化ケイ素層は適度な可撓性を有しているため、本発明のタッチパネル用電極部材は、可撓性を有する透明絶縁基材を用いたフレキシブルタッチパネルに適した電極部材としても好適に使用することができる。
【００１６】
以下、本発明のタッチパネル用電極部材の構成要素について説明する。
（透明絶縁基材）
透明絶縁基材は、電気絶縁性を有し、且つ、透明性を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレフィン系樹脂、シクロポリオレフィン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の樹脂材料からなる樹脂フィルムや樹脂シートを使用することができる。ガラス等の無機材料からなる無機材料フィルムや無機材料シートを透明絶縁基材として使用することもできる。
【００１７】
透明絶縁基材は、上記センサ電極等を安定的に支持できれば、その厚さは特に限定されるものではなく、可撓性を有するフィルム状であってもよく、シート状や板状であってもよい。画面サイズ等にもよるが、例えば、１５〜１０００μｍ、通常、２５〜１０００μｍである。透明絶縁基材の厚さが、上記範囲未満であると機械的強度、取り扱い性が低下することがあり、上記範囲を超えるとタッチパネルの薄型化の支障となることがあるからである。樹脂材料からなる可撓性を有するフィルムの場合には、５０〜３００μｍであることが好ましい。
【００１８】
尚、本発明において、透明絶縁基材の透明とは、タッチパネルとしたときに、タッチパネルを通してみる画像表示面の表示の視認性を確保できる程度に透明であることを意味し、無色透明であることが好ましいが、個々のタッチパネルの用途において要求される諸特性、特に表示の視認性に実用上支障をきたさない範囲であれば、着色透明であってもよい。
また、透明絶縁基材の構成は、単一の層からなる構成に限られるものではなく、複数の層が積層された構成を有してもよい。複数の層が積層された構成を有する場合は、同一組成の層が積層されてもよく、また、異なった組成を有する複数の層が積層されてもよい。
【００１９】
（酸化ケイ素層）
酸化ケイ素層は、透明絶縁基材と金属層からなるセンサ電極との間に介在するものであり、ゾルゲル法により形成される。
ゾルゲル法とは、アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液中での、加水分解、縮重合反応によって、ケイ素酸化物又はその加水分解物を含むゾルとし、さらに、反応を進ませてゲル化し、ゲルを加熱して、硬化させる方法である。
本発明において、酸化ケイ素層は、ゾルゲル法により形成されるものであり、ＳｉＯｘＲｙ（ｘは正の数、Ｒは一価の有機基、ｙは０又は正の数、１≦ｘ＋ｙ≦４）で表わされる平均組成を有するものである。酸化ケイ素層は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を主体として含むが、一酸化ケイ素（ＳｉＯ）等のその他の酸化物を含んでいてもよく、また、ケイ素に結合する酸素の一部が一価の有機基Ｒに置換された構造を含んでいてもよい。
【００２０】
また、平均組成式ＳｉＯｘＲｙにおいて、Ｒは、一価の有機基であり、その含有量によって、酸化ケイ素層の屈折率が調整される。具体的なＲとしては、例えば、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基は、炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部が置換されていてもよい（置換炭化水素）。また、有機基Ｒは、１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。
一価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ビニル基等のアルケニル基、アラルキル基等が挙げられる。
また、一価の置換炭化水素基としては、上記一価の炭化水素基の炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部を（ｉ）フッ素、塩素などのハロゲン原子、（ｉｉ）グリシジロキシ基、エポキシシクロヘキシル基などのエポキシ官能基、（ｉｉｉ）アミノ基、アミノエチルアミノ基、フェニルアミノ基、ジブチルアミノ基などのアミノ基、（ｉｖ）メルカプト基、テトラスルフィド基などの含硫黄官能基、（ｖ）（ポリオキシアルキレン）アルキルエーテル基などのアルキルエーテル基、（ｖｉ）カルボキシル基、スルフォニル基などのアニオン性基、（ｖｉｉ）第４級アンモニウム塩構造含有基等の従来公知の置換基で置換したものが挙げられる。
具体的な一価の置換炭化水素基としては、例えば、トリフルオロプロピル基、パーフルオロブチルエチル基、パーフルオロオクチルエチル基、３−クロロプロピル基、２−（クロロメチルフェニル）エチル基、３−グリシジロキシプロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、５，６−エポキシヘキシル基、９，１０−エポキシデシル基、３−アミノプロピル基、Ｎ−（２−アミノエチル）アミノプロピル基、３−（Ｎ−フェニルアミノ）プロピル基、３−ジブチルアミノプロピル基、３−メルカプトプロピル基、２−（４−メルカプトメチルフェニル）エチル基、ポリオキシエチレンオキシプロピル基、３−ヒドロキシカルボニルプロピル基、３−トリブチルアンモニウムプロピル基などを挙げることができる。
【００２１】
酸化ケイ素層は、透明絶縁基材と金属層との接着性を確保することができれば、その厚さは特に限定されない。例えば、３０ｎｍ〜５μｍの範囲でよく、好ましくは、１００ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲である。上記範囲未満であると、十分な接着性が得られないおそれがあり、上記範囲を超えると酸化ケイ素層の凝集破壊のおそれがある。
また、酸化ケイ素層３は、透明絶縁基材と金属層と間に介在していればよく、図１に示すように、金属層２と同様のパターン形状を有していてもよいし、或いは、図２に示すように、金属層２が設けられる透明絶縁基材１の一面の全面に設けられていてもよい。尚、図２は、本発明のタッチパネル用電極部材の一例であるタッチパネル用電極部材１０２を模式的に示す断面図である。
酸化ケイ素層のゾルゲル法による製膜方法については、後述の「タッチパネル用センサ電極の製造方法」において詳しく説明する。
【００２２】
（センサ電極）
センサ電極は、透明絶縁基材の少なくとも一面に設けられ、所定パターン形状の金属層からなるものである。
所定方向に延在する概略ライン状を有する複数のセンサ電極が、延在する該所定方向と交差する方向に並列に配列されることによって、該所定方向における位置を感知するセンサ電極として機能する。
【００２３】
本発明において、センサ電極は、不透明な材料である金属層から形成されている。ゆえに、センサ電極を構成する金属層のパターン形状は、金属層がセンサ電極として機能し、且つ、タッチパネルの透視性を確保できる形状とする。
例えば、図１に示すタッチパネル用電極部材１０１では、Ｘ軸方向において互いに離間する複数のセンサ電極要素２Ｅが直線状に配置され、且つ、隣接するセンサ電極２Ｅ同士が直線状の電極要素接続部２Ｃによって電気的に接続されることによって、Ｘ軸方向に延在する概略ライン状を有するセンサ電極２が形成されている。各センサ電極２は、Ｘ軸方向の両端に配置された三角形のセンサ電極要素２Ｅと、これらの間に配置されたひし形のセンサ電極要素２Ｅとを有している。
【００２４】
図１においては、センサ電極２は、一定の面積を有し且つ透視性を有するセンサ電極要素２Ｅとこれらを接続する細線状の電極要素接続部２Ｃとから構成されているが、タッチパネルの透視性及びセンサ電極の感度を確保することができれば、センサ電極である金属層のパターン形状は特に限定されない。また、センサ電極要素及び電極要素接続部の形状やサイズも特に限定されない。例えば、センサ電極要素の外形としては、一辺の長さが１００〜２０００μｍの正方形やひし形を挙げることができる。また、電極要素接続部の形状としては、６００〜３０００μｍの直線形状を挙げることができる。
Ｘ軸方向の位置を感知するセンサ電極とＹ軸方向の位置を感知するセンサ電極とを重なり合わないように配列するために、通常は、図１に示すように、センサ電極は、平面的広がりを有するセンサ電極要素２Ｅと、これらセンサ電極要素２Ｅを接続する電極要素接続部２Ｃとからなるパターン形状に形成される。
また、図１において、平面的に広がりを有するセンサ電極要素２Ｅは、画像表示面の視認に支障をきたさないよう、金属層からなるライン部４と該ライン部４の間に設けられたスペース部（開口部４ａ）とを含むパターン状（例えば、メッシュ状）に形成されており、透視性が確保されている（図１（ｃ）参照）。同様に、センサ電極要素２Ｅを接続する電極要素接続部もまた、画像表示面の視認に支障をきたさないような線幅を有しており、金属層の透視性が確保されている。
【００２５】
ここで、金属層の透視性とは、タッチパネルを通して見る画像を有する物品（例えば画像表示パネル）の表示の視認性を損なわない程度に、画像を有する物品の表示を目視できることを意味する。本発明において、センサ電極は、不透明な金属層の間にスペース部（金属層非形成部）が設けられることで、大局的にみれば、見かけ上透明であるようになっている。
すなわち、平面的な広がりを有するセンサ電極要素は、透視性が確保されれば、そのパターン形状は特に限定されない。例えば、上記メッシュ状の具体的形態としては、図１に示す正方格子の他、三角格子、長方形格子、五角格子、六角格子等の周期性を有する規則的なパターン、ランダムな形状の開口部を含む不規則的パターンでもよい。また、ストライプ状であってもよい。
また、メッシュパターンを形成する金属層のライン部は、直線状であっても、曲線状であってもよく、これらの組み合わせであってもよい。ライン部の線幅は、センサ電極の位置検知領域の内部については、視認距離に応じた不可視性及び要求される表面抵抗率により適宜設定することができる。例えば、ライン部の線幅は、５０μ以下、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。センサ電極に要求される導通性を確保し、また、断線を回避する観点から、ライン部の線幅は、１μｍ以上、特に３μｍ以上であることが好ましい。
また、メッシュパターンにおけるスペース部である開口部の大きさは、例えば、４０〜２０００μｍである。尚、本発明において、開口部の大きさは、開口部に外接する円の直径とする。金属層における開口部の大きさ、ライン部の線幅、厚み、体積抵抗率等が表面抵抗率に影響することから、センサ電極に要求される表面抵抗に応じて、これらを調整することが好ましい。
また、電極要素接続部は、直線状であっても、曲線状であってもよい。電極要素接続部の線幅は、不可視性及び要求される表面抵抗率により適宜設定することができ、例えば１５μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。センサ電極に要求される導通性を確保し、また、断線を回避する観点から、電極要素接続部の線幅は、ライン部の線幅と同等であることが好ましい。
【００２６】
金属層を形成する導電性金属としては、例えば、銅、金、銀、白金、錫、アルミニウム、ニッケル、モリブデン、クロム等の金属やこれら金属のうち少なくとも１種を含む合金が挙げられる。銅、並びに、銀、パラジウム及び銅を含む合金（ＡＰＣ合金）が好ましい。
金属層の構成は、単一の層からなる構成に限られるものではなく、複数の層が積層された構成を有してもよい。複数の層が積層された構成を有する場合は、同一組成の層が積層されてもよく、また、異なった組成を有する複数の層が積層されてもよい。
金属層の厚さは、透視性、導電性等の観点から、１００ｎｍ〜１０００ｎｍ、特に１００ｎｍ〜５００ｎｍ、中でも１００ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内であることが好ましい。金属層の厚みが上記範囲未満の場合、導電性が低下し、位置検知感度が低下するおそれがある。また、金属層の厚みが上記範囲を超える場合、線幅に対する厚みのアスペクト比が大きくなり、細線の安定的な形成が難しくなる。
また、導電性の観点から、金属層は、その表面抵抗が１Ω／□（Ω／ｓｑ）以下であることが好ましく、特に０．３Ω／□（Ω／ｓｑ）以下であることが好ましい。
【００２７】
金属層は、例えば、金属箔、蒸着、スパッタなどによる金属蒸着膜、電解メッキ、無電解メッキなどによる金属メッキ膜、及びこれら組み合わせ等により形成した金属膜を、エッチングによりパターニングすることによって形成することができる。蒸着、スパッタ等のドライプロセスは、金属薄膜のパターンを形成するのに適している。
また、金属層の表面（タッチ者側）は、低反射処理がなされていてもよい。センサ電極による外光等の反射を低減することができるからである。低反射処理方法としては特に限定されるものではないが、例えば、黒化処理等を挙げることができる。黒化処理としては、金属材料の表面を黒色化させるものであれば良く、一般的に用いられる処理を使用することができる。具体的には、特開２００６−２３３３２７号公報に開示される酸化テルル、塩酸、酢酸および水等の混合液にて銀、銅、金およびその合金表面の黒化処理を行う方法や、国際公開公報２００９−０５４２７３号等に記載の方法を挙げることができる。
【００２８】
上述したように、センサ電極は、延在方向が異なる２組のセンサ電極が対となって、二次元的広がりを有するタッチパネル上の位置を感知することができる。例えば、図１に示すタッチパネル用電極部材１０１は、Ｙ軸方向に延在する複数のセンサ電極がＸ軸方向に並列に配列された、別体のタッチパネル用電極部材と組わせることで、各タッチパネル用電極部材のセンサ電極がそれぞれ、Ｘ軸方向の位置決めの走査線、Ｙ軸方向の位置決めの走査線として機能し、平面上の座標を感知することができるタッチパネルとして機能する。
本発明のタッチパネル用電極部材は、図１に示すタッチパネル用電極部材１０１のように、１組のセンサ電極を有する形態のみならず、図３に示すタッチパネル用電極部材１０３のように、対となる２組のセンサ電極を有する形態とすることができる。
【００２９】
図３は、本発明に係るタッチパネル用電極部材の一例を示す模式図であり、図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
図３に示すタッチパネル用電極部材１０３は、透明絶縁基材１と、この透明絶縁基材１の一面に形成された複数のセンサ電極２ｘと、透明絶縁基材１のもう一方の面に形成された複数のセンサ電極２ｙとを有する。図３（ｂ）に示すように、センサ電極２ｘ及び２ｙは、それぞれ、ゾルゲル法により製膜した酸化ケイ素層３を介して、透明絶縁基材１上に形成されている。
図３（ａ）に示すように、センサ電極２ｘとセンサ電極２ｙは、延在方向が異なり、対となってタッチパネル上の位置を感知する。すなわち、各センサ電極２ｘは、Ｘ軸方向に延在する概略ライン状を有しており、複数のセンサ電極２ｘが、Ｙ軸方向に並列に配列され、センサ電極アレイを構成しており、これによってＸ軸方向における位置を感知することができる。一方、各センサ電極２ｙは、Ｙ軸方向に延在する概略ライン状を有しており、複数のセンサ電極２ｙが、Ｘ軸方向に並列に配列され、センサ電極アレイを構成しており、これによって、Ｙ軸方向における位置を感知することができる。
【００３０】
各センサ電極２ｘは、延在方向であるＸ軸方向に互いに離間して配列した複数のセンサ電極要素２ｘＥが、電極要素接続部２ｘＣで電気的に接続されたパターン形状を有している。また、各センサ電極２ｙは、延在方向であるＹ軸方向に互いに離間して配列した複数のセンサ電極要素２ｙＥが、電極要素接続部２ｙＣで電気的に接続されたパターン形状を有している。センサ電極要素２ｘＥ、２ｙＥは、不透明な材料である金属層からなるライン部と該ライン部の間に設けられた開口部とを有するメッシュ状に形成されることによって、透視性が確保されている。
センサ電極２ｘとセンサ電極２ｙとは、センサ電極要素２ｘＥとセンサ電極要素２ｙＥとがＺ軸方向において重なり合わないように、配置されている。
尚、図３において、センサ電極２ｘとセンサ電極２ｙとは、その延在方向が互いに直交しているが、対となるセンサ電極の延在方向の交差方向は直交に限定されない。また、センサ電極２ｘの構成については、センサ電極２と同様とすることができる。また、センサ電極２ｙの構成については、センサ電極の延在方向を除いて、センサ電極２と同様とすることができる。
【００３１】
また、対となる２組のセンサ電極を有するタッチパネル用電極部材として、図３（ａ）に示す平面構造を有し、図３（ｃ）又は図３（ｄ）に示す断面構造を有する形態も挙げられる。図３（ｃ）、図３（ｄ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ’断面図を示すものである。
図３（ｃ）に示す断面構造を有するタッチパネル用電極部材は、一方の面にＸ軸方向に延在するセンサ電極２（２ｘ）が設けられた透明絶縁基材１（１ｘ）と、一方の面にＹ軸方向に延在するセンサ電極２（２ｙ）が設けられた透明絶縁基材１（１ｙ）とを有しており、透明絶縁基材１ｘと透明絶縁基材１ｙとは、センサ電極２が設けられた面をＺ軸方向において同一方向に向けて積層されている。また、透明絶縁基材１ｘと透明絶縁基材１ｙとは、透明接着層９を介して積層されており、互いに絶縁されている。
図３（ｄ）に示すタッチパネル用電極部材は、一方の面にＸ軸方向に延在するセンサ電極２（２ｘ）が設けられた透明絶縁基材１（１ｘ）と、一方の面にＹ軸方向に延在するセンサ電極２（２ｙ）が設けられた透明絶縁基材１（１ｙ）とを有しており、透明絶縁基材１ｘと透明絶縁基材１ｙとは、互いのセンサ電極２ｘ、２ｙが対向するように積層されている。また、透明絶縁基材１ｘと透明絶縁基材１ｙとは、透明接着層９を介して積層されており、互いに絶縁されている。透明接着層については後述する。
図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すタッチパネル用電極部材は、それぞれ、図３（ａ）に示すように、センサ電極２ｘとセンサ電極２ｙとが、Ｚ軸方向においてセンサ電極要素２ｘＥとセンサ電極要素２ｙＥとが重なりあわないように配置されている。
【００３２】
（その他構成）
本発明のタッチパネル用電極部材は、透明絶縁基材、金属層からなるセンサ電極及び酸化ケイ素層以外の構成要素を有していてもよい。例えば、各センサ電極を外部回路に接続するための取り出し回路や、透明絶縁基材、酸化ケイ素層及び金属層の各層間、表面等に、表面保護、密着性向上、反射防止等を目的とした機能層等、公知の構成要素を含むことができる。
【００３３】
＜取り出し回路＞
取り出し回路は、各センサ電極を外部回路に電気的に接続することができれば、その材料、形状は特に限定されない。例えば、図１に示すように、各センサ電極を外部回路に接続するための取り出し回路５は、一方の端部が各センサ電極２に電気的に接続される。取り出し回路の他方の端部は外部回路に電気的に接続される。取り出し回路は、センサ電極と同一材料で同時形成することができる。取り出し回路は、配線、電極、接続端子等を含み得る。取り出し回路のパターンは適宜設計することができる。
【００３４】
＜機能層＞
機能層としては、特に限定されず、所望の機能を有する種々の層を、タッチパネル用電極部材を構成する各層間、表面等に配置することができる。
例えば、酸化ケイ素層は、透明絶縁基材上に直接形成（図１参照）されていてもよいが、機能層を介して透明絶縁基材上に形成（図２参照）されていてもよい。同様に、センサ電極は、酸化ケイ素層上に直接形成（図１参照）されていてもよいが、機能層を介して酸化ケイ素層上に形成（図２参照）されていてもよい。具体的には、図２に示すタッチパネル用電極部材１０２は、透明絶縁基材１と酸化ケイ素層３との間にハードコート層６、及び、酸化ケイ素層３とＡＰＣ合金層からなるセンサ電極２との間にＭｏＮｂ合金からなる密着調整層７を有している。さらに、ＡＰＣ合金層からなるセンサ電極２の表面に非晶質ＩＴＯ層からなる表面保護層８を有している。
また、本発明のタッチパネル用電極部材は、図３（ｃ）、（ｄ）に示すように、延在方向が異なるセンサ電極を有する２枚の透明絶縁基材を積層した構成を有する場合には、透明絶縁基材１ｘと透明絶縁基材１ｙとを透明接着層９を介して積層することができる。
以下、ハードコート層、密着調整層、表面保護層、透明接着層について説明する。
【００３５】
ハードコート層６は、金属層の損傷防止等を目的として、例えば、図２に示すタッチパネル用電極部材１０２のように、透明絶縁基材１と酸化ケイ素層３との間に設けることができる。特に金属層をドライプロセスで形成する場合に、金属層の損傷を防止するのに有効である。また、ハードコート層は、タッチパネル表面の耐擦傷性向上を目的として、タッチパネル用電極部材の表面に設けることもできる。
ハードコート層としては、タッチパネル用電極部材に一般的に用いられるものを使用することができ、形成材料としては、例えば、電離放射線硬化型樹脂を用いることができる。電離放射線硬化型樹脂としては、好ましくはアクリレート系の官能基を有するものを挙げることができる。具体的には、比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエーテル樹脂、多価アルコール、フルオレン樹脂等を挙げることができる。また、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアレート等のジ（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等のトリ（メタ）アクリレート；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート誘導体やジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート；等の多官能化合物のモノマー類、またはエポキシアクリレートやウレタンアクリレート等のオリゴマー等を挙げることもできる。
【００３６】
ハードコート層は、有機系微粒子または無機系微粒子を含有していてもよい。これらの中でも、硬度が高いことから、シリカ等の無機系微粒子が好ましい。また、上記の電離放射線硬化型樹脂と架橋結合を形成できる反応性官能基を有する無機系微粒子が、さらに膜強度を高められるため、より好ましい。
ハードコート層の膜厚は、０．１〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５〜１５μｍの範囲内であることがより好ましい。
ハードコート層の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、ハードコート層用塗工液を用いた塗布法や、ハードコート層を転写させる転写法が挙げられる。
【００３７】
密着調整層７は、金属層と酸化ケイ素層との密着性向上を目的として、例えば、図２に示すタッチパネル用電極部材１０２のように、ＡＰＣ合金からなる金属層２と酸化ケイ素層３との間に設けることができる。
密着調整層は、例えば、モリブデンニオブ合金（ＭｏＮｂ合金）、五酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）等により形成することができる。中でも、モリブデンニオブ合金からなる密着調整層が好ましい。密着調整層は、例えば、センサ電極である金属層を、ＡＰＣ合金等を用いて形成した場合に特に有効である。
密着調整層の厚さは、特に限定されず、例えば、５ｎｍ〜１０ｎｍの範囲、特に５ｎｍであることが好ましい。
密着調整層は、例えば、真空蒸着、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを用いて製膜した後、パターン状のレジストを形成しエッチングすることにより形成することができる。
【００３８】
表面保護層８は、タッチパネル用電極部材、特に、図３（ｂ）に示すように透明絶縁基材１の両面にセンサ電極２が設けられたタッチパネル用電極部材を、ロール状に巻き取った際の金属層２のブロッキング抑制を目的として、例えば、図２に示すタッチパネル用電極部材１０２のように、金属層２の表面（透明絶縁基材１側との反対側）に設けることができる。
表面保護層は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化スズ、フッ素添加酸化スズ、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化スズ系、酸化インジウム−酸化スズ系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系等の無機酸化物より形成することができる。このような無機酸化物よりなる表面保護層は、センサ電極である金属層と比較して、エッチング用レジストとの密着性にも優れている。そのため、金属層の表面でエッチング用レジストを露光及び現像し、パターニングしてエッチングマスクを形成する際に、エッチング用レジストの高精細なパターニングが可能である。その結果、レジストマスクを用いて行われる金属層のパターニングも高精細に実施することが可能となる。
表面保護層は、金属層と同一のエッチング液でエッチング可能なものであることが好ましい。金属層のパターニングの際に、表面保護層と金属層のパターニングを同時に行うことができるからである。例えば、金属層がＡＰＣ合金等である場合には、ＩＴＯ、アルミニウム添加酸化亜鉛等からなる表面保護層を設けることが好ましく、なかでも、ＩＴＯからなる表面保護層を設けることが好ましい。電極層と同一のエッチング液を用いることができるため、生産性向上が可能であるためである。
【００３９】
無機酸化物材料は、結晶状であってもよく、非晶質状（アモルファス状）であってもよいが、非晶質状であることが好ましい。非晶質状の無機酸化物材料は、エッチングが容易であり、金属層の形成が容易になるからである。特に無機酸化物材料が非晶質ＩＴＯである場合は、弱酸にてエッチングが容易であり、強酸では短時間でエッチングすることができるため、エッチング時間短縮による生産性向上が可能である。また弱酸によるエッチングが可能であることから、レジストのエッチング液耐久性に余裕ができるため欠陥等の面での品質向上も望める。また、後述するセンサ電極の低反射処理として、塩酸等を含む酸性処理液を用いた黒化処理を行う場合、センサ電極である金属層の黒化処理に先立って、金属層上の非晶質ＩＴＯが黒化処理液にて溶解剥離され、続いて金属層表面の黒化処理が進行するので、金属層の黒化処理を容易に行うことができるといった利点がある。
なお、無機酸化物材料が非晶質であることは、Ｘ線解析や電子線解析によって得られる回折パターンにより判別することができる。本発明においては、上記無機酸化物材料が結晶状態となっている際の回折パターンの最大ピークの高さ（最大回折強度）を１とした場合、同一条件下で測定された上記最大ピークに対応する位置での回折強度が１より小さくなっていることにより、非晶質状であると判別することができる。本発明においては、上記最大ピークの回折強度の比が０．５以下の非晶質であることが好ましい。エッチングがより容易になるからである。
【００４０】
表面保護層の厚みは、特に限定されるものではなく、適宜設定することができる。例えば、真空蒸着法等のドライプロセスにより表面保護層が形成される場合には、１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲であることが好ましく、特に、１ｎｍ〜３０ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、２．５ｎｍ〜１０ｎｍの範囲内であることが好ましい。表面保護層の厚みが上記範囲内であることにより、エッチングによる表面保護層の形成が容易となり、また、金属層の表面を充分に保護することができる。
表面保護層は、センサ電極である金属層上に加えて、取り出し回路等の金属から形成される部材を有する場合には、そのような金属部材上にも形成されていてもよい。表面保護層は、例えば、真空蒸着、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを用いて無機酸化物材料からなる無機酸化物層を形成し、無機酸化物層上にパターン状のレジストを形成しエッチングすることにより形成することができる。結晶状の無機酸化物材料より表面保護層を形成する方法としては、例えば、上記ドライプロセスによって形成した無機酸化物材料層を加熱処理する方法等、一般的な方法が挙げられる。また、非晶質状の無機酸化物材料より表面保護層を形成する方法としては、上記ドライプロセスによる方法や、特開２００３−１６８５８号公報に記載される成膜時の水蒸気分圧を大きくする方法を挙げることができる。
なお、エッチングに用いられるエッチング液としては、上記無機酸化物層を構成する無機酸化物材料およびその状態等に応じて適宜設定されるものである。具体的には、無機酸化物層が非晶質ＩＴＯからなる場合には、燐硝酢酸等を用いることができる。
【００４１】
透明接着層９は、画像表示に支障をきたさないように透明で、且つ、延在方向が異なるセンサ電極間の絶縁を確保できるように非導電性を有する樹脂を用いて形成される。透明接着層は、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着性乃至粘着性を有するシートによって形成することができる。
透明接着層の厚みは特に限定されず、適宜設定することができる。
【００４２】
［タッチパネル用電極部材の製造方法］
本発明に係るタッチパネル用電極部材の製造方法は、透明絶縁基材上に、アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液を塗布し硬化させることにより酸化ケイ素層を形成し、当該酸化ケイ素層の上にドライプロセスにより金属層を形成し、当該金属層を所定パターン状に形成することを特徴とするものである。
透明絶縁基材については、上記「タッチパネル用電極部材」にて説明した透明絶縁基材と同様であるため、ここでの説明は省略する。
本発明のタッチパネル用電極部材の製造方法は、透明絶縁基材上にアルコキシシランのゾルゲル反応塗工液を塗布し、硬化させることによって酸化ケイ素層が形成される点に大きな特徴を有する。具体的には、アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液中における加水分解、縮重合反応によって、ケイ素酸化物又はその加水分解物を含むゾルとし、さらに、反応を進ませてゲル化し、ゲルを加熱して、硬化させることによって酸化ケイ素層が形成される。酸化ケイ素層は、上記したようにＳｉＯｘＲｙで表わされる平均組成を有する。
【００４３】
アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液の出発原料となるシラン化合物としては、以下の構造を有する各種加水分解性シラン化合物及びこれらの部分加水分解・縮合物が挙げられる。
Ｓｉ（ＯＸ）４、ＲＳｉ（ＯＸ）３、Ｒ２Ｓｉ（ＯＸ）２、Ｒ３Ｓｉ（ＯＸ）
上記加水分解性シラン化合物において、ＯＸ基は、縮合可能なシラノール基或いは加水分解性基を表わす。従って、Ｘ基は、水素原子、或いは炭素数１〜４の一価の有機基を表わすものであり、例えばアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基、アシル基、アルケニルオキシ基など、具体的には水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロペノキシ基、アセトキシ基などを例示することができる。Ｒは上記同様である。
上記加水分解性シラン化合物は、１種のみ或いは２種以上を組み合わせて、用いることができる。
硬化後の酸化ケイ素層の平均組成を表わすＳｉＯｘＲｙにおけるＳｉ、Ｏ及びＲの比率は、使用する加水分解性シラン全体としてのＳｉ、Ｏ及びＲの比率を調整することによって、調節することが可能である。
【００４４】
アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液は、通常、上記加水分解性シラン化合物と、該加水分解性シラン化合物を加水分解するための水とを含む。また、必要に応じて、有機溶媒、加水分解触媒等を含んでいてもよい。当該ゾルゲル反応塗工液中での加水分解性シラン化合物の一部が加水分解物又は部分縮合物となっていてもよい。
【００４５】
アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液の調製時における水の仕込み量は、（Ｈ２Ｏ／Ｓｉ−ＯＸ）のモル比で０．１〜５０の範囲を満たしているのがよい。上記モル比が０．１未満の場合には、ゾルゲル反応塗工液の塗工性が悪くなるおそれがある。また、モル比が５０を超えると、酸化ケイ素層の生産性が低下するおそれがある。
【００４６】
使用可能な有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｔ−ブタノール、ｔ−アミルアルコール、ブチルセロソルブ、３−メチル−３−メトキシブタノール、ダイアセトンアルコールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセチルアセトンなどのケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジイソプロピルエーテルなどのエーテル類、酢酸エチル、酢酸イソブチルなどのエステル類、トルエン、キシレンなどの芳香族類、ジメチルホルムアミドなどのアミド類、ジメチルスルフォキシドなどの溶媒を例示することができるが、これらに限定されるものではない。
【００４７】
加水分解触媒としては、従来公知の触媒を使用することができ、（ａ）酢酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、フッ化水素などの鉱酸、（ｂ）シュウ酸、マレイン酸などのカルボン酸、（ｃ）メタンスルフォン酸などのスルフォン酸、（ｄ）ＫＦなどの酸性或いは弱酸性の無機塩、（ｅ）表面にスルフォン酸基又はカルボン酸基を有するイオン交換樹脂などの固体酸、（ｆ）水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラートなどの塩基性物質、（ｇ）酢酸ナトリウム、ギ酸ナトリウムなどの有機酸塩、（ｈ）アンモニア、ブチルアミン、ｎ−ヘキシルアミン、トリエチルアミン、ジアザビシクロウンデセンの如きアミン化合物、（ｉ）テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、アルミニウムトリイソブトキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムアセチルアセトナート、過塩素酸アルミニウム、塩化アルミニウム、コバルトオクチレート、コバルトアセチルアセトナート、亜鉛オクチレート、亜鉛アセチルアセトナート、鉄アセチルアセトナート、スズアセチルアセトナート、ジブチルスズオクチレート、ジブチルスズラウレートの如き含金属化合物類などを例示することができる。これらの触媒を複数種混合使用してもよい。加水分解触媒の量は、珪素原子上の加水分解性基１モルに対して０．００１〜１０モル％の範囲内であることが好ましい。
【００４８】
ゾルゲル反応塗工液は、さらに、シラノール基の加水分解重縮合反応を促進する点から、シラノール縮合触媒を含んでいることが好ましい。
シラノール縮合触媒としては従来公知のものが使用可能で、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラート、酢酸ナトリウム、ギ酸ナトリウム、ｎ−ヘキシルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロウンデセンの如き塩基性化合物類；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、アルミニウムトリイソブトキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムアセチルアセトナート、過塩素酸アルミニウム、塩化アルミニウム、コバルトオクチレート、コバルトアセチルアセトナート、亜鉛オクチレート、亜鉛アセチルアセトナート、鉄アセチルアセトナート、スズアセチルアセトナート、ジブチルスズオクチレート、ジブチルスズラウレートの如き含金属化合物類；ｐ−トルエンスルホン酸、トリクロル酢酸の如き酸性化合物類などが挙げられる。
【００４９】
アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液は、さらに、上記以外の成分を含んでいてもよい。
アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液を、透明絶縁基材上に塗布する方法は特に限定されず、公知の方法を採用することができる。例えば、グラビアコート、グラビアリバースコート、ロールコート、スプレーコート、スピンコート、ナイフコート等の方法が挙げられる。塗工量は、形成する酸化ケイ素層の厚みに応じて適宜調整すればよい。尚、酸化ケイ素層を、機能層を介して、透明絶縁基材上に形成する場合には、機能層を形成した透明絶縁基材上にアルコキシシランのゾルゲル反応塗工液を塗布する。
【００５０】
透明絶縁基材上に塗布したアルコキシシランのゾルゲル反応塗工液は、加水分解、縮重合反応によって、ケイ素酸化物又はその加水分解物を含むゾルを経て、ゲル化し、硬化して酸化ケイ素層が形成される。
透明絶縁基材上に塗布したアルコキシシランのゾルゲル反応塗工液は、乾燥させる目的、反応を促進させる目的、反応を完結させる目的から加熱してもよい。具体的には、アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液を塗布後、５０℃〜１５０℃、特に８０℃〜１２０℃に加熱することができる。
【００５１】
次に、酸化ケイ素層上に、ドライプロセスにより金属層を形成し、当該金属層を所定パターン状に形成する。これによって、酸化ケイ素層にセンサ電極が形成される。
ここでドライプロセスとは、コーティング材料を気相化した状態で被コーティング面に堆積させることにより、薄膜を形成するプロセスのことである。金属層を形成するドライプロセスは、公知の方法を使用することができ、例えば、蒸着、スパッタ、イオンプレーティング等の方法が挙げられる。
金属層をパターニングする方法は、公知の方法を採用することができ、例えば、蒸着用マスクを使用する方法や、エッチング用レジストを金属層上に塗布、現像して、形成したエッチング用マスクを用いる方法を挙げることができる。エッチング用レジストを用いる方法としては、具体的には、金属層上に、エッチング用レジストを公知の方法で塗布、乾燥した後、フォトマスクを介して露光し、現像液で現像することにより、パターン状のレジスト膜を形成する。このレジスト膜をエッチング用マスクとして、露出した金属層をエッチング液（例えば、塩化第二鉄水溶液）によりエッチングすることによって、金属層がパターニングされる。その後、アルカリ水溶液等を用いて、レジスト膜は溶解除去される。
【００５２】
尚、金属層の所定パターンについては、上記「タッチパネル用電極部材」の項目で説明したため、ここでの説明は省略する。
また、金属層が、酸化ケイ素層上に、機能層を介して形成される場合には、酸化ケイ素層に機能層を形成した後、上記のようにして金属層を形成すればよい。また、既に説明したように、金属層の表面に表面保護層等の機能層を設ける場合には、金属層のパターニングを機能層のパターニングと共に行うこともできる。
【００５３】
［タッチパネル］
本発明に係るタッチパネルは、上記本発明に係るタッチパネル用電極部材を含んであるものである。
本発明のタッチパネル用電極部材については、既に説明した通りであるため、ここでの説明は省略する。
本発明のタッチパネルにおいて、タッチパネル用電極部材は、少なくとも１枚用いられ、２枚用いることもできる。例えば、二次元的広がりを有するタッチパネル上の位置を感知、操作可能なタッチパネルとする場合には、所定方向に延在する第１のセンサ電極と、該所定方向と交差する方向に延在する第２のセンサ電極とを組み込む必要がある。そのためには、例えば、図１に示すように、Ｘ軸方向に延在するセンサ電極２（第１のセンサ電極）のみを有するタッチパネル用電極部材を用いる場合には、Ｘ軸と交差する方向（例えば、Ｙ軸方向）に延在するセンサ電極（第２のセンサ電極）を有する別体のタッチパネル用電極部材と組み合わせる。或いは、図３に示すように、Ｘ軸方向に延在するセンサ電極２ｘ（第１のセンサ電極）とＹ軸方向に延在するセンサ電極２ｙ（第２のセンサ電極）とを有するタッチパネル用電極部材を用いる。
別体のタッチパネル用電極部材を２枚組み合わせる場合には、互いのタッチパネル用電極部材は、透明接着層を介して積層することができる。透明接着層としては、タッチパネル用電極部材を構成する透明接着層と同様の構成にすることができる。
本発明のタッチパネルは、本発明のタッチパネル用電極部材の他に、センサ電極を外部回路に接続するための取り出し回路、フレキシブルプリント基板、タッチパネル駆動回路等、公知の構成要素を含むことができる。
【００５４】
［画像表示物品］
本発明に係る画像表示物品は、表面に画像を有する物品の画像表示面に、上記本発明に係るタッチパネルを配置してなるものである。
図４に本発明の画像表示物品の一例を模式的に示す分解断面図を示す。図４において、画像表示物品３００は、表面に画像を有する物品１０の画像表示面１０ａに、タッチパネル２００が配置されている。タッチパネル２００の表面には、前面保護板１１が配置されている。
本発明のタッチパネルについては、既に説明した通りであるため、ここでの説明は省略する。
表面に画像を有する物品としては、特に限定されず、例えば、画像表示パネル、網点で表現された白黒乃至はカラーの印刷物、印画紙に形成された写真等が挙げられる。画像表示パネルとしては、液晶表示パネル、プラズマ表示パネル、ＥＬ（電界発光）パネル、電子ペーパー等の各種画像表示パネルの他、ブラウン管も挙げられる。
【００５５】
本発明の画像表示物品は、タッチパネルの表面保護等を目的として、タッチパネルの表面に前面保護板を有していてもよい。前面保護板としては、例えば、ガラス板、樹脂板等を用いることができる。
また、タッチパネル、表面に画像を有する物品、前面保護板の間には、それぞれ、粘着シート、透明樹脂層等が介在していてもよい。
また、本発明の画像表示物品は、その用途に応じて、各種制御回路、同調回路、電源回路、バックライト、筺体など、画像表示物品において公知の構成要素を含んでいてもよい。
【００５６】
本発明の画像表示物品は、例えば、タブレットコンピューターなどの携帯情報端末、スマートフォン等の各種電話機、テレビジョン受像装置、パーソナルコンピューター、電子書籍端末、モニターディスプレイ、デジタルカメラ、デジタルフォトフレーム、計測器、医療用機器、遊戯機器、事務用機器、現金自動支払機、電子黒板、自動販売機等の位置入力手段を表示部に供えた画像表示装置に広く適用できる。また、広告等の固定された画像が表示された画像表示物品にも用いることができる。
【実施例】
【００５７】
［実施例１］
透明絶縁基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１００μｍ）を準備した。
ＰＥＴフィルムの両面に、ポリエステル樹脂溶液を塗布、乾燥した後、ＵＶ照射することによって、ハードコート層（厚さ５μｍ）を形成した。
続いて、両面のハードコート層上に、アルコキシシランを含むゾルゲル反応塗工液を、グラビアリバース法により塗布した後、１００℃にて加熱することによって、酸化ケイ素層（厚さ１００ｎｍ）を製膜した。
次に、両面の酸化ケイ素層上に、スパッタ法によりＭｏＮｂ合金層（密着調整層、厚さ５ｎｍ）を形成した。
続いて、両面のＭｏＮｂ合金層上に、スパッタ法によりＡＰＣ合金層（金属層、厚さ１００ｎｍ）を形成した。
さらに、両面のＡＰＣ合金層上に、スパッタ法により非晶質ＩＴＯ層（表面保護層、厚さ５ｎｍ）を形成した。
次に、両面の非晶質ＩＴＯ層上にポジ型感光樹脂（エッチング用レジスト）を塗布し、フォトリソグラフィー法によってパターニングした。ここで、レジストのパターンは、外形が一辺の長さが６００μｍのひし形であって、線幅５μｍのライン部及び５９５μｍの開口部を含むメッシュ状パターンを有するセンサ電極要素、線幅５μｍ及び長さ３０００μｍを有する電極要素接続部、並びに、０．０２〜０．０５ｍｍ幅の取り出し回線に対応する開口を有するものとした。
その後、塩化第２鉄水溶液をエッチング液として使用し、非晶質ＩＴＯ層及びＡＰＣ合金層をパターニングした。続いて、レジストを水酸化ナトリウム水溶液で剥離した。
さらに、酸化テルル系混合液を用いて黒化処理を行い、非晶質ＩＴＯ層を溶解剥離すると共に、ＡＰＣ合金層表面の黒化処理（反射低減処理）を行い、タッチパネル用電極部材を得た。
【００５８】
［実施例２］
透明絶縁基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１００μｍ）を準備した。
ＰＥＴフィルムの両面に、アルコキシシランを含むゾルゲル反応塗工液を、クラビアリバース法により塗布した後、１００℃にて加熱することによって、酸化ケイ素層（厚さ１５０ｎｍ）を製膜した。
次に、両面の酸化ケイ素層上に、スパッタ法により銅層（金属層、厚さ２５０ｎｍ）を形成した。
続いて、両面の銅層上にネガ型感光樹脂（エッチング用レジスト）を塗布し、フォトリソグラフィー法によってパターニングした。ここで、レジストのパターンは、外形が一辺の長さが６００μｍのひし形であって、線幅５μｍのライン部及び５９５μｍの開口部を含むメッシュ状パターンを有するセンサ電極要素、線幅５μｍ及び長さ３０００μｍを有する電極要素接続部、並びに、０．０２〜０．０５ｍｍ幅の取り出し回線に対応する開口を有するものとした。
その後、塩化第２鉄水溶液をエッチング液として使用し、銅層をパターニングした。続いて、レジストを水酸化ナトリウム水溶液で剥離した。
さらに、酸化テルル系混合液を用いて黒化処理を行い、銅層表面の黒化処理（反射低減処理）を行い、タッチパネル用電極部材を得た。
【００５９】
［比較例１］
透明絶縁基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１００μｍ）を準備した。
ＰＥＴフィルムの片面に、アクリル系樹脂溶液を塗布、乾燥し、アクリル系樹脂層を積層した。その後、実施例２と同様に金属パターン層を積層し、タッチパネル用電極部材を得た。
【００６０】
［評価］
上記にて作製した実施例１及び実施例２のタッチパネル用電極部材の表面に粘着テープ（商品名  セロハンテープ（登録商標））を貼り付けた後、該粘着テープを剥がす、ピーリング試験を行った。剥がした粘着テープを目視により確認したところ、粘着テープには金属層に由来する金属が接着しておらず、実施例１及び２のいずれのタッチパネル用電極部材も、金属層が十分に接着していることが確認された。
また、実施例１及び実施例２のタッチパネル電極について、外観を目視観察したところ、部分的なヘイズの発生もなく、優れた外観を有していた。
これに対して、上記比較例１のタッチパネル用電極部材は、外観を目視観察したところ、部分的にヘイズが生じており、外観に劣るものであった。
【符号の説明】
【００６１】
１  …  透明絶縁基材
２  …  センサ電極（金属層）
２Ｅ  …  センサ電極要素
２Ｃ  …  電極要素接続部
３  …  酸化ケイ素層
４  …  ライン部
４ａ  …  開口部
５  …  取り出し回線
６  …  ハードコート層
７  …  密着調整層
８  …  表面保護層
９  …  透明接着層
１０  …  表面に画像を有する物品
１０ａ  …  画像表示面
１１  …  前面保護板
１０１  …  タッチパネル用電極部材
１０２  …  タッチパネル用電極部材
１０３  …  タッチパネル用電極部材
２００  …  タッチパネル
３００  …  画像表示物品
【図１】
2014199555.tif 000003
【図２】
2014199555.tif 000004
【図３】
2014199555.tif 000005
【図４】
2014199555.tif 000006