(57)【要約】【課題】広角な配光特性を得ることが可能な口金付ランプおよびこの口金付ランプを用いた照明器具を提供する。【解決手段】口金付ランプ１０は、本体１１、固体発光素子１２、口金部材１６を具備する。本体１１は、外方に拡開する凹部１１ａによって構成される支持部１１ｂを筒体の一端部側に有する。固体発光素子１２は、光軸ｙが本体の軸心ｘ−ｘと交差するように支持部に配設される。口金部材１６は、本体の他端部側に配設される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外方に拡開する凹部によって構成される支持部を筒体の一端部側に有する本体と；
光軸が本体の軸心と交差するように支持部に配設された固体発光素子と；
本体の他端部側に配設された口金部材と；
を具備していることを特徴とする口金付ランプ。
【請求項２】
ソケットが設けられた器具本体と；
器具本体のソケットに装着された請求項１に記載の口金付ランプと；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光ダイオード等の固体発光素子を光源とする口金付ランプおよび照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フィラメント電球に代わって、寿命が長く、また消費電力の少ない固体発光素子である発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称す）を光源とした電球形ＬＥＤランプ等の口金付ランプが各種照明器具の光源として採用されるようになってきている。この種の発光ダイオードを光源とする口金付ランプは、省エネや長寿命化をはかれることから既存の白熱電球に代替が可能になるように構成され、白熱電球に近い配光特性が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０１５３３０号公報
【特許文献２】特開２０１２−０９９３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、発光ダイオードは輝度が高く光の直進性が強いため、放射される光のほとんどは前面側に放出され、電球の側面から背面にかけて光量が減少する問題がある。このため、この種の口金付ランプにおいては、広角な配光特性を如何にして達成するかが重要な課題となっている。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、広角な配光特性を得ることが可能な口金付ランプおよびこの口金付ランプを用いた照明器具を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態における口金付ランプは、本体、固体発光素子、口金部材を具備する。本体は、外方に拡開する凹部によって構成される支持部を筒体の一端部側に有する。固体発光素子は、光軸が本体の軸心と交差するように支持部に配設される。口金部材は、本体の他端部側に配設される。
【発明の効果】
【０００７】
本実施形態によれば、広角な配光特性を得ることが可能な口金付ランプおよびこの口金付ランプを用いた照明器具を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態である口金付ランプの縦断面図。
【図２】同じく口金付ランプを、グローブを外した状態で示す上面図。
【図３】同じく口金付ランプの点灯時の配光状態を示す図。
【図４】同じく口金付ランプを光源とした照明器具を概略的に示す縦断面図。
【図５】同じく口金付ランプの変形例を示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）はグローブを外した状態で示す上面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る口金付ランプおよびこの口金付ランプを用いた照明器具の実施形態について説明する。先ず口金付ランプの構成につき説明する。
【００１０】
本実施形態の口金付ランプは、ＬＥＤを光源とする定格電圧１００Ｖ用で、既存の一般白熱電球に代替が可能な口金付ランプを構成するもので、図１に示すように、口金付ランプ１０は、外方に拡開する凹部１１ａによって構成される支持部１１ｂを筒体の一端部側に有する本体１１、光軸ｙが本体１１の軸心ｘ−ｘと交差するように支持部１１ｂに配設される固体発光素子１２、本体１１の他端部側に配設される口金部材１６、本体１１の光源部Ａを覆うようにして設けられるグローブ１７等で構成する。
【００１１】
本体１１は、熱伝導性の良好な部材、本実施形態ではアルミニウムで筒体に構成され、筒体の長手方向の軸心ｘ−ｘに対する横断面形状が略円形をなし、一端部側が径大になるようにして閉塞される。そして、その閉塞された表面側に外方に拡開する凹部１１ａを形成することにより、光源部Ａを構成するための支持部１１ｂが一体に形成される。他端部側は、径小になるようにして開口部１１ｃが形成される。
【００１２】
本実施形態において、支持部１１ｂは、筒体の軸心ｘ−ｘに対する横断面形状が八角形をなし（図２）、軸心ｘ−ｘに向かって下降傾斜する８個の支持面部１１ｂ−１によって形成される凹部１１ａによって構成した。各支持面部１１ｂ−１は、表面が平坦な台形をなす形状に形成され、この台形が円周に沿って連続することにより、横断面形状が８角形をなし外方に拡開するパラボラ形状の凹部１１ａとなるように構成される。凹部１１ａの底面の中心ｏには、貫通孔１１ａ−１を形成する。この貫通孔は、光源部Ａに電力を供給するための電線ｗを凹部１１ａの裏面から表面に向けて挿通させるための孔である。
【００１３】
上記により、外方に拡開する凹部１１ａによって構成される支持部１１ｂを筒体の一端部側に有する本体１１が構成される。そして、本体１１の外周面は、径大な一端部側から径小な他端部側に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなし、外観が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成される。また、本体１１の内部には、一端部側の支持部１１ｂと他端部側の開口部１１ｃにわたって円筒状の孔からなる収納部１１ｄが一体に形成される。収納部１１ｄには、後述する絶縁ケース１３が収納される。
【００１４】
これら構成の本体１１は、例えば、鋳造、鍛造または切削加工等で加工され、内部に空洞のない熱容量の大きい肉厚の金属筐体となるように構成され、その外周面にアクリル焼付け塗装がなされ、メタリックシルバー色または白色等の外観を有して構成される。なお、本体１１は、光源部から発生する熱を放熱させるための金属筐体としての機能を有することから、外周面に多数の放熱フィンや多数の凹凸部を一体に形成したり、さらには、梨地加工等を施して、外表面の面積を大となすように構成するとよい。本実施形態においては、外周面の一端から他端に向かい放射状に突出する多数の放熱フィン１１ｅを一体に形成した。上記に構成された本体１１は、一端部側に形成された支持部１１ｂに対し、固体発光素子１２が配設される。
【００１５】
先ず、固体発光素子について説明する。固体発光素子１２は、同一性能を有する複数個のＬＥＤで構成する。本実施形態では、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体からなる高輝度・高出力のＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）タイプの白色を発光する１６個のＬＥＤからなる。このＬＥＤ１２は、黄色蛍光体に対し青色ＬＥＤチップから放射される青色光の一部が透過されるとともに、黄色蛍光体によって青色光を黄色光に変換し、透過した青色光と黄色光が混光して白色の光が放射され、さらに、一方向、すなわちＬＥＤ１２の光軸ｙに光線が主として放射される。ここで光軸ｙは、ＬＥＤ１２が実装される基板１２ａの面に対して略鉛直方向のことである。なお、ＬＥＤは、複数のＬＥＤチップによって構成したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）タイプであってもよい。
【００１６】
上記に構成された各ＬＥＤ１２は、基板１２ａに実装される。基板１２ａは、熱伝導性の良好な金属、本実施形態では、本体１１における支持部１１ｂの支持面部１１ｂ−１の形状に合致する台形をなす８枚のアルミニウム板で構成される。この８枚の基板１２ａの各表面（図１における上方の面）それぞれには、シリコーン樹脂等の電気絶縁層を介して銅箔等からなる配線パターンが形成される。そして、この配線パターン上に２個ずつのＬＥＤ１２が台形をなす板の長手方向の先端部に１個が、また下端部(凹部１１ａの中心ｏ側)に１個がそれぞれ実装して配設される。なお、基板１２ａの裏面には電気絶縁層が形成されている。図１中１２ｃはコネクタで、８枚の基板１２ａの内のいずれか１枚の下端部、すなわち、支持部１１ｂにおける凹部１１ａの底面中心ｏに近い位置に実装され、凹部１１ａ底面の中心ｏに形成された貫通孔１１ａ−１から引き出された給電用の電線ｗが接続される。
【００１７】
上記のように、８枚の基板１２ａに実装された各ＬＥＤ１２は、本体１１の支持部１１ｂに配設されることによって、基板１２ａの面に対して略鉛直方向に光軸ｙを有するパラボラ形の光源体として構成される。すなわち、８枚の台形をなす各基板１２ａは、その裏面側を支持部１１ｂの平坦な面で構成された台形をなす支持面部１１ｂ−１に対し、熱伝導性を有し電気絶縁性を有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなる絶縁シートまたは接着剤等を介して密着させネジ等の固定手段によって支持する。この際、台形をなす基板１２ａを同じく台形をなす支持面部１１ｂ−１に対し、それぞれの台形を合致させるようにして支持する。
【００１８】
上記により、各ＬＥＤ１２の光軸ｙは、本体１１の軸心ｘ−ｘと交差するようにして本体１１の支持部１１ｂに配設され、全体として平面視で略円形の発光面を有するパラボラ形の光源部Ａが構成される（図２）。これにより、各ＬＥＤ１２を点灯すると、図３に示すように、各ＬＥＤ１２から光軸ｙに沿って光が斜め上方に向けて放射される。この光軸ｙに沿って放射される光は、八角形をなすパラボラ形の光源部Ａから全周囲方向に向けて略均等に放射されることから、図３中点線で示すように本体１１の軸心ｘ−ｘと略直交する側方に対しても光が広がり、一般白熱電球の配光に近似した広角な配光特性を得ることが可能になる。
【００１９】
また、各ＬＥＤ１２の光軸ｙから側方へ分散されて放射される光ａは、アルミニウムからなる基板１２ａの表面で反射して前方さらには側方に向けて放射されることから光ロスを抑制することが可能になる。特に、基板１２ａの表面をさらに鏡面加工等を施すことによって、より一層光ロスを低減することが可能になる。
【００２０】
また、各ＬＥＤ１２を支持する支持部１１ｂは、外方に拡開する凹部１１ａによって構成したので、本体１１の直径寸法を大きくすることなく、換言すれば、小形化が可能な構成で、広角な配光を得ることが可能になる。
【００２１】
また、支持部１１ｂの外方に拡開する角度θ（図３）は、本実施形態では約１２０°に形成したが、設計時において、目的とする所定の角度を適宜選択して設定することにより、光が側方へ広がる範囲を選択することが可能になる。
【００２２】
なお、上記のように配設された各ＬＥＤ１２は、直列に接続され、その入力側の端子に上述したコネクタ１２ｃが接続される。そして、このコネクタ１２ｃに対し、支持部１１ｂの凹部１１ａに形成された貫通孔１１ａ−１から引き出された電線ｗが接続されて各ＬＥＤに電力が給電される。この際、コネクタ１２ｃは、台形の基板１２ａにおいて、支持部１１ｂの凹部１１ａの底面中心ｏに近い位置に実装され、また、給電用の電線ｗを挿通するための貫通孔１１ａ−１が凹部１１ａ底面の中心ｏに形成されている。これにより、電線ｗは、貫通孔１１ａ−１から引き出された直近に位置するコネクタ１２ｃに接続することができ、凹部１１ａ内で引き回す必要がなくなり、各ＬＥＤ１２の発光時に電線ｗが光の影になることが防止される。特に、電線ｗおよびコネクタ１２ｃは、言わば発光部を構成するパラボラの凹部の底に位置していることから、発光時においてより一層、光の影になることを確実に防止することが可能になる。同時に、短い電線で配線をすることが可能になりコストダウンが可能になる。
【００２３】
上記のように、一端部側の支持部１１ｂにＬＥＤ１２を配設した本体１１には、その収納部１１ｄ内に絶縁ケース１３が挿入されて嵌め込まれる。絶縁ケース１３は、図１に示すように、本体１１の収納部１１ｄ内に収納されて、後述する点灯装置１４の回路基板１４ａとアルミニウム製本体１１との間の電気絶縁を図るために設けられるもので、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの耐熱性で電気絶縁性を有する合成樹脂で円筒体に形成される。すなわち、本体１１の円筒状の孔からなる収納部１１ｄの内面形状に対して合致する円筒体に構成される。
【００２４】
上記に構成された絶縁ケース１３は、本体１１の下方の開口部１１ｃから収納部１１ｄ内に挿入して嵌合される。また、絶縁ケース１３は、その外周面の下方部分に位置してリング状の鍔をなすように突出した係止部１３ａを一体に形成する。この係止部から下方に突出する部分には、外周を段状になして口金取付部１３ｂを一体に形成する。さらに、絶縁ケース１３内には、後述する点灯装置１４の回路基板１４ａが縦方向、すなわち、本体１１の軸心ｘ−ｘ方向に略沿って嵌合されて支持される。
【００２５】
回路基板１４ａは、図１に示すように、各ＬＥＤ１２の点灯装置１４を構成するもので、ガラスエポキシ材からなり、点灯回路を構成する電子部品１４ｂが実装される。なお、図中１５は、回路基板１４ａと、絶縁ケース１３との間に充填された熱伝導性の良好なシリコーン樹脂製の接着剤で、点灯時に電子部品１４ｂから発生する熱を絶縁ケース１３から絶縁ケースが嵌め込まれた本体１１に伝達し、本体１１から外部に放熱させるものである。なお、回路基板１４ａの出力端子にはＬＥＤ給電用の電線ｗが接続され、入力端子には入力線（図示省略）が接続される。また、回路基板１４ａに構成される点灯回路は、交流電圧を直流電圧に変換して各ＬＥＤ１２に定電流の直流電流を供給するように構成される。
【００２６】
さらに、絶縁ケース１３は、本体１１の他端部側の径小の開口部１１ｃから突出した口金取付部１３ｂに対し、その外周面に口金部材１６が嵌め込まれ、カシメ若しくはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の耐熱性を有する接着剤を用いて固着する。
【００２７】
口金部材１６は、エジソンタイプのＥ２６形で、ねじ山を備えた筒状のシェル部１６ａとこのシェル部の下端の頂部に絶縁部１６ｂを介して設けられたアイレット部１６ｃを備えている。そして、シェル部１６ａの開口部が絶縁ケース１３の口金取付部１３ｂに嵌め込まれ接着やカシメなどにより固着される。これにより、アルミニウムからなる本体１１と口金部材１６との電気絶縁が絶縁ケース１３によってなされる。そして、本体１１から口金部材１６にわたる外周面の外観形状が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成される。なお、口金部材１６のシェル部１６ａおよびアイレット部１６ｃには、回路基板１４ａの入力端子から導出された入力線が接続される。
【００２８】
グローブ１７は、図１に示すように、透光性を有し、例えば、厚さが薄いガラスやポリカーボネート等の合成樹脂などの材質で構成され、透明または光拡散性を有する乳白色など、ここでは乳白色として、端部に開口１７ａを有する一般白熱電球のボール部分のシルエットに近似させた滑らかな球面状に形成する。このグローブ１７は、本体１１の光源部Ａにおける発光面を覆うようにして、開口１７ａの開口端部を本体１１の支持部１１ｂの周囲に形成した段部に嵌め込み、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤により固定する。これにより、各ＬＥＤ１２やその充電部が覆われて保護されると共に、本体１１の外周面形状がグローブ１７の外周面形状に一体的に略連続した外観形状になり、全体形状として、より一層一般白熱電球全体のシルエットに近似させた電球形の口金付ランプ１０として構成される。
【００２９】
次に、上記に構成される口金付ランプ１０の組立手順につき説明する。なお、各ＬＥＤ１２を実装した８枚の基板１２ａは、別工程で予め本体１１の支持部１１ｂに配設した状態にしておく。
【００３０】
そして、先ず、絶縁ケース１３を本体１１の収納部１１ｄ内に挿入して嵌め込み固定する。次に、回路基板１４ａの出力端子にあらかじめ接続された電線ｗを、絶縁ケース１３の上端部側の開口から支持部１１ｂを構成する凹部１１ａの貫通孔１１ａ−１に向けて通しながら、回路基板１４ａを縦にして絶縁ケース１３内に挿入し嵌合させて支持する。
【００３１】
次に、本体１１の貫通孔１１ａ−１から引き出された電線ｗの先端を基板１２ａのコネクタ１２ｃに接続する。次に、絶縁ケース１３内の回路基板１４ａと絶縁ケース１３との間にシリコーン樹脂製の接着剤１５を注入して充填する。
【００３２】
次に、点灯装置１４の回路基板１４ａの入力端子から導出された入力線を、口金部材１６のシェル部１６ａおよびアイレット部１６ｃに接続し、接続した状態でシェル部１６ａの開口部を絶縁ケース１３の口金取付部１３ｂに嵌め込み接着剤で固着する。
【００３３】
次に、グローブ１７を用意し、本体１１の光源部Ａを覆うようにしてグローブの開口端部１７ａを本体１１の支持部１１ｂに形成した段部に嵌め込み接着剤により固定する。
【００３４】
これにより、一端部側にグローブ有し他端部側にＥ２６形の口金が設けられ、全体の外観形状が一般白熱電球のシルエットに近似した電球形の口金付ランプ１０が構成される。なお、口金付ランプ１０の組み立て手順は、上記に限らず別の組み立て手順であってもよい。
【００３５】
次に、上記のように構成された電球形の口金付ランプ１０を光源とする照明器具の構成を説明する。図４に示すように、２０は店舗等の天井面Ｘに埋め込み設置され、Ｅ２６形の口金を有する一般白熱電球を光源としたダウンライト式の既存の照明器具で、下面に開口部２１ａを有する金属製の箱状をなした器具本体２１と、開口部２１ａに嵌合される金属製の反射体２２と、一般白熱電球のＥ２６形の口金をねじ込むことが可能なソケット２３で構成されている。反射体２２は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体２２の上面板の中央部にソケット２３が設置されている。
【００３６】
上記に構成された一般白熱電球用の既存の照明器具２０において、省エネや長寿命化などのために白熱電球に替えて、上述したＬＥＤ１２を光源とする電球形の口金付ランプ１０を使用する。すなわち、電球形の口金付ランプは口金部材１６をＥ２６形に構成してあるので、上記照明器具の一般白熱電球用のソケット２３にそのまま差し込むことができる。この際、電球形の口金付ランプ１０は、本体１１が略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成されている。このため、ネック部がソケット周辺の反射体２２等に当たることなくスムーズに差し込むことができ、電球形の口金付ランプ１０における既存照明器具への適用率が向上する。これにより、ＬＥＤ１２を光源とする電球形の口金付ランプが設置された省エネ形のダウンライトが構成される。勿論、上記と同様にして新規なダウンライトを構成するようにしてもよい。
【００３７】
上記に構成されたダウンライトに電源を投入すると、ソケット２３から口金付ランプ１０の口金部材１６を介して電源が供給され、点灯装置１４が動作し直流電圧が出力される。この直流電圧は点灯装置１４からＬＥＤ１２に印加され、定電流の直流電流が供給されて点灯する。これにより、全てのＬＥＤ１２が同時に点灯して白色の光が放射される。
【００３８】
この際、上述したように、各ＬＥＤ１２から光軸ｙに沿って光が斜め上方に向け、さらに八角形をなすパラボラ形の光源部Ａから全周囲方向に向けて略均等に放射されることから、本体１１の軸心ｘ−ｘと略直交する側方に対しても光が広がり、グローブ１７の側方を含めた内面全体に向かって略均等に放射され、一般白熱電球に近似した広角な配光特性をもった照明を行うことができる。
【００３９】
特に、光源となる電球形の口金付ランプ１０の配光が一般白熱電球の配光に近づくことで、照明器具２０内に配置されたソケット２３近傍の反射体２２への光の照射量が増大し、一般白熱電球用として構成された反射体２２の光学設計通りの器具特性を略得ることが可能となる。
【００４０】
また、口金付ランプ１０が点灯されると、各ＬＥＤ１２の温度が上昇し熱が発生する。その熱は、アルミニウムからなる基板１２ａから、基板１２ａが密着して固着された支持部１１ｂに伝達されアルミニウムからなる本体１１から外部に放熱される。これにより、ＬＥＤ１２の発光効率の低下が抑制され、光束低下による照度の低下を防止することができ、同時にＬＥＤの長寿命化を図ることができる。また、点灯装置１４の電子部品１４ｂから発生する熱もシリコーン樹脂からなる接着剤１５を介して、絶縁ケース１３に伝達され、さらにアルミニウム製の本体１１に伝達されて外部に放熱される。これにより、点灯装置１４における電子部品の温度上昇を抑制することができ、回路故障等の要因が除かれることから信頼性がより高くなるとともに、寿命の低下が抑制された口金付ランプおよび照明器具を提供することが可能になる。
【００４１】
以上、本実施形態において、支持部１１ｂを構成する凹部１１ａは、横断面形状を八角形に構成したが、他の四角形、六角形等の多角形でもよい。さらには、円形や楕円形等の臼形の凹部を構成してもよい。この場合、基板の支持面部１１ｂ−１が湾曲面で形成されるために、フレキシブル性を有する基板を使用するとよい。
【００４２】
また、図５に示すように、支持部１１ｂを構成する凹部１１ａの底面に対してもＬＥＤを配設するようにしてもよい。この場合、凹部１１ａの中心ｏに形成された貫通孔１１ａ−１を避けて、貫通孔の両側に１個ずつのＬＥＤ１２´、１２´を配設するとよい。この構成によれば、凹部１１ａの底面に配設されたＬＥＤ１２´、１２´から本体１１の軸心ｘ−ｘ方向に沿って光が放射され、図５（ａ）に点線で示すように、本体１１の軸心ｘ−ｘに沿うランプ上方部分（前面側部分）に対しても光が放射され、略全周囲に向けて略均一な明るさで照明を行うことが可能になる。
【００４３】
また、本実施形態において、口金付ランプ１０は、一般白熱電球の形状に近似させた電球形（Ａ形またはＰＳ形）、ボール形（Ｇ形）、円筒形（Ｔ形）、レフ形（Ｒ形）、さらには、ＧＸ５３口金を用いたフラットな薄型構造のランプなどに構成してもよい。また既存の白熱電球の形状に近似させた口金付ランプに限らず、その他各種の外観形状、用途をなす口金付ランプに適用することができる。さらに、グローブレスの電球形の口金付ランプを構成するものであってもよい。
【００４４】
本体１１は、熱伝導性の良好なアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも一種を含む金属で形成するのが好ましい。この他に、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリコーンカーバイト（ＳｉＣ）などの工業材料で構成しても、さらには高熱伝導樹脂等の合成樹脂で構成してもよい。外観形状は、一端部から他端部に向けて直径が順次少なくなるような、一般白熱電球におけるネック部分のシルエットに近似させた形状に形成することが、既存照明器具への適用率が向上して好ましいが、ここでは、一般白熱電球に近似させることは条件でなく、限られた特定の外観形状には限定されない。
【００４５】
固体発光素子１２は、ＬＥＤに限らず、有機ＥＬまたは半導体レーザなどを発光源とした固体発光素子が許容される。固体発光素子は、白色で発光するように構成することが好ましいが、使用される照明器具の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。
【００４６】
基板１２ａは、熱伝導性および導電性を有する金属、本実施形態では、アルミニウムで構成したが、導電性を有しないガラスエポキシ樹脂やセラミックス等で構成したものであってもよい。この場合、基板１２ａの一面側に電気絶縁層を形成することを省略して配線パターンを形成し、ＬＥＤ１２を直接実装することが可能になり、よりコスト的に有利な口金付ランプを提供することが可能になる。また、基板１２ａの形状は、台形に形成したが、四角形、六角形などの多角形状、さらには円形、楕円形状等をなすものであってもよく、目的とする配光特性を得るための全ての形状が許容される。
【００４７】
さらに、本実施形態において、固体発光素子１２は、基板１２ａを介して本体１１の支持部１１ｂに配設したが、基板１２ａを省略して、直接固体発光素子を、電気絶縁を図って支持部１１ｂに支持し配設するように構成してもよい。この構成によれば、固体発光素子１２から発生する熱を直接、支持部１１ｂ、すなわち本体１１に伝達することができ効果的な放熱作用を行うことが可能になる。さらに基板１２ａの省略によりコスト的に有利な口金付ランプを提供することが可能になる。
【００４８】
また、点灯装置１４は、例えば、交流電圧１００Ｖを直流電圧２４Ｖ程度に変換して発光素子に供給する点灯回路を構成するものが許容される。さらに、固体発光素子１２を調光するための調光機能や調色機能等を有するものであってもよい。また、点灯装置は、本体１１に内蔵することなく、ランプとは別に設けるものであってもよい。
【００４９】
口金部材１６は、一般的に最も普及しているエジソンタイプのＥ２６形やＥ１７形等の口金が好適である。また、材質は口金全体が金属で構成されたものが好適であるが、一部を合成樹脂で構成した樹脂製の口金であってもよい。さらに、フラットな薄型構造のランプに用いられるＧＸ５３口金でも、蛍光ランプに使用されるピン形の端子を有する口金でも、引掛シーリングに使用されるＬ字形の端子を有する口金でもよく、特定の口金には限定されない。
【００５０】
グローブ１７は、白熱電球など一般照明用電球のバルブと同じ外観形状を有するＡ形、ＰＳ形などの通常涙滴形と呼ばれている形状やＧ形の球形をなすバルブと、さらにはＴ形、Ｒ形をなすバルブと同形、ないしは略同形をなす類似形状のグローブで構成してもよい。また、グローブ１７は、本体１１の一端部側に接着剤で固定したが、ネジ締め等の手段によって着脱が可能になるように構成してもよい。また、グローブ１７は、発光部を実質的に密閉する外囲器を構成することが好ましいが、完全に密閉することが条件ではなく光学的に密閉していればよく、例えば、一部に小さな通気用の孔等を形成したものであってもよい。
【００５１】
また、照明器具２０は、天井埋込形、直付形、吊下形、さらには壁面取付形等が許容され、器具本体に制光体としてグローブ、セード、反射体などが取付けられるものであっても光源となる口金付ランプが露出するものであってもよい。また、器具本体に１個の口金付ランプを取付けたものに限らず、複数個が配設されるものであってもよい。さらに、オフィス等、施設・業務用の大型の屋内外の照明器具などを構成してもよい。
【００５２】
なお、変形例を示す図５には、図１〜図４と同一部分に同一符号を付し、詳細な説明は省略した。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００５３】
１０  口金付ランプ
１１  本体
１１ａ  凹部
１１ｂ  支持部
１２  固体発光素子
１６  口金部材
光軸  ｙ
軸心  ｘ−ｘ
２０  照明器具
２１  器具本体
２３  ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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