(57)【要約】【課題】ウエハがキャリア１から外れることがなく、複数のウエハを均一に研磨することができ、かつ、研磨後にキャリア１及びウエハを研磨定盤から容易に引き剥がすことができる。【解決手段】本発明のウエハ研磨方法は、互いに離間して表面Ｈに開口するウエハ保持用の複数の開口部２と、開口部２の間を縫って表面Ｈを横断する溝３を有する第一定盤４の、開口部２にウエハを装着するウエハ装着工程と、ウエハを平坦な研磨面を有する第二定盤５に相対的に押圧し、研磨面に研磨剤１２を供給しながら第二定盤５に対して第一定盤４を相対的に移動してウエハを研磨するウエハ研磨工程と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに離間して表面に開口するウエハ保持用の複数の開口部と、前記開口部の間を縫って前記表面を横断する溝とを有する第一定盤の、前記開口部にウエハを装着するウエハ装着工程と、
前記ウエハを平坦な研磨面を有する第二定盤に相対的に押圧し、前記研磨面に研磨剤を供給しながら前記第二定盤に対して前記第一定盤を相対的に移動して前記ウエハを研磨するウエハ研磨工程と、を備えるウエハ研磨方法。
【請求項２】
前記溝が前記第一定盤の一の外周端から他の外周端まで形成される請求項１に記載のウエハ研磨方法。
【請求項３】
前記ウエハは、板厚方向に貫通する貫通電極を有する請求項１又は２に記載のウエハ研磨方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のウエハ研磨方法を実行してガラス基板を形成するガラス基板形成工程と、前記ガラス基板に電子素子を実装する電子素子実装工程と、前記ガラス基板にガラスからなる蓋体を接合するガラス蓋体設置工程と、を備える電子デバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス等のウエハを片面研磨するウエハの研磨方法及びこのウエハの研磨方法を含む電子デバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラスウエハや半導体ウエハは研磨装置を用いて研磨される。この種のウエハは、厚さが１ｍｍ以下、直径が４インチ〜８インチの大きさを有する。例えば、ガラスウエハは電子素子の基板として、或いは電子素子を収納するパッケージとして使用され、平坦性がよく、厚みが均一で、表面に傷や欠けの無い高精度な表面に仕上げることが要求される。パッケージに使用されるガラスウエハは貫通電極が埋め込まれる。従って、研磨の際にはガラス基板と貫通電極とが同時に研磨される。
【０００３】
図８は、この種のウエハ４０を研磨する片面研磨装置５１の説明図である（特許文献１の図９）。図８（ａ）は片面研磨装置５１の側面模式図であり、図８（ｂ）はウエハ４０を片面研磨する部分を拡大した側面模式図であり、図８（ｃ）は上定盤５１ａにウエハ４０を取り付けた状態の平面模式図である。ウエハ４０はガラスからなり、ガラスには芯材部３１と土台部３６からなる金属ピン３７が埋め込まれ、ウエハ４０の表面に土台部３６が露出している。
【０００４】
片面研磨装置５１は、回転可能に設置される下定盤５２と、プレッシャープレート５５と、プレッシャープレート５５が取り付けられる上定盤５１ａと、プレッシャープレート５５の周囲に設置されるリテーナリング５３を備える。ウエハ４０はキャリア５４に水貼りにより吸着固定され、キャリア５４はプレッシャープレート５５に固定される。プレッシャープレート５５の周囲にはリテーナリング５３が設置され、キャリア５４又はウエハ４０がプレッシャープレート５５から飛び出すのを防止する。下定盤５２は表面に溝が形成されない平坦なソリッド定盤が用いられている。上定盤５１ａには研磨剤流入手段５６が設置される。研磨剤流入手段５６から供給される研磨剤５６ａは複数の流入口５６ｂから下定盤５２側に流入する。
【０００５】
上定盤５１ａは、接続されるエアーシリンダー５５ａを介してプレッシャープレート５５を下定盤５２に加圧し、ウエハ４０を下定盤５２の研磨面に押圧する。下定盤５２をＡ１方向に回転させ、ウエハ４０の表面と金属ピン３７（土台部３６）の表面とを同時に研磨する。下定盤５２の表面を溝なしの固い平坦面とすることにより、ウエハ４０の表面と金属ピン３７の表面とを面一に研磨する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２００８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図８に示される片面研磨装置５１は、１個のプレッシャープレート５５に１個のウエハ４０が装着されるものであり、一回の研磨工程において研磨可能なウエハ枚数が限られ、量産性が低い。また、ウエハ４０はキャリア５４の表面に水貼りにより吸着固定されるが、ウエハ４０の面方向に大きな力が加わると、ウエハ４０がキャリア５４の表面から外れることがある。これは、下定盤５２の表面が溝なしの平坦面であるため、ウエハ４０の研磨が進んで表面が平坦化すると、ウエハ４０と下定盤５２の研磨面とが密着し、ウエハ４０の面方向に大きな力が加わるためである。ウエハ４０の外形が大きくなるほど、研磨面の面方向の力は大きくなる。
【０００８】
そこで、本発明は、１個のプレッシャープレート（本発明においては上プレートという。）に複数のウエハを装着可能とし、量産性を向上させるとともに、ウエハがプレッシャープレートから外れにくい構造を提案し、複数のウエハを高精度に研磨可能な研磨装置及び研磨方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のウエハ研磨方法は、互いに離間して表面に開口するウエハ保持用の複数の開口部と、前記開口部の間を縫って前記表面を横断する溝とを有する第一定盤の前記開口部にウエハを装着するウエハ装着工程と、前記ウエハを平坦な研磨面を有する第二定盤に相対的に押圧し、前記研磨面に研磨剤を供給しながら前記第二定盤に対して前記第一定盤を相対的に移動して前記ウエハを研磨するウエハ研磨工程と、を備えることとした。
【００１０】
また、前記溝が前記第一定盤の一の外周端から他の外周端まで形成されることとした。
【００１１】
また、前記ウエハは、板厚方向に貫通する貫通電極を有することとした。
【００１２】
本発明の電子デバイス製造方法は、上記ウエハ研磨方法を実行してガラス基板を形成するガラス基板形成工程と、前記ガラス基板に電子素子を実装する電子素子実装工程と、前記ガラス基板にガラスからなる蓋体を接合するガラス蓋体設置工程と、を備えることとした。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のウエハ研磨方法は、互いに離間して表面に開口するウエハ保持用の複数の開口部と、開口部の間を縫って表面を横断する溝とを有する第一定盤の、開口部にウエハを装着するウエハ装着工程と、ウエハを平坦な研磨面を有する第二定盤に相対的に押圧し、研磨面に研磨剤を供給しながら第二定盤に対して第一定盤を相対的に移動してウエハを研磨するウエハ研磨工程と、を備える。そのため、ウエハの面方向に大きな力が印加される場合でもウエハがキャリアから外れることが無く、また、キャリアの中央部にも研磨剤が供給されて、複数のウエハを高精度に研磨することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のウエハ研磨方法に使用するキャリアの説明図である。
【図２】本発明のウエハ研磨方法に使用するキャリアの変形例である。
【図３】本発明のウエハ研磨方法に使用する研磨装置の説明図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係るウエハ研磨方法の工程図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係る電子デバイスの製造方法を表す工程図である。
【図６】本発明の第二実施形態において製造される電子デバイスの断面模式図である。
【図７】本発明の第三実施形態に係る発振器の上面模式図である。
【図８】従来公知の片面研磨装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第一実施形態）
図１は、本発明のウエハ研磨方法に使用するキャリア１の説明図である。図１（ａ）はキャリア１の上面模式図であり、図１（ｂ）はキャリア１の部分ＡＡの断面模式図である。
【００１６】
キャリア１は、本体１ａの表面Ｈに互いに離間して開口するウエハ保持用の３個の開口部２と、３個の開口部２の間を縫って表面Ｈを横断する溝３とを有する。キャリア１は円盤状の形状を有する。各開口部２はキャリア１の表面Ｈから裏面Ｒにかけて貫通する円筒形状を有する。溝３は３個の開口部２のそれぞれの間を縫って表面Ｈを横断する。つまり、溝３は、本体１ａの表面Ｈの一の外周端から他の一の外周端に連続して形成される。
【００１７】
研磨用のキャリア１をこのように形成することにより、開口部２に収納されるウエハはウエハの面方向に大きな力が印加される場合でも外れることが無い。また、溝３は開口部２の間を縫うように形成され表面Ｈを横断するので、研磨剤はこの溝３を流れてキャリア１の中央部に常に供給され、複数のウエハを均一に研磨することができる。更に、キャリア１の中央部は溝３を介して外部と連通するので、研磨中にキャリア１の中央部が研磨定盤に吸着し、研磨面の面方向に大きな力が加わるのを低減することができる。また、研磨終了後にキャリア１を研磨定盤から容易に引き剥がすことができる。
【００１８】
なお、研磨用のキャリア１は合成樹脂や金属或いは合金により形成することができる。開口部２は３個に限定されず、４個以上の多数であってもよい。溝３は、複数の開口部２の間に形成され、表面Ｈを横断するものであればよく、すべての開口部２の間に形成することが必須要件ではない。また、本発明において開口部２は板厚方向に貫通しない凹部とすることができるが、板厚方向に貫通させたほうが開口部２の深さの制御が容易となる。開口部２の深さ（本実施形態ではキャリア１の厚さ）は、収納するウエハの厚さよりも僅かに浅く形成することが好ましい。例えば、開口部２の深さを、ウエハの表面がキャリア１の表面Ｈから略５０μｍ突出する程度とすることが好ましい。
【００１９】
図２は、本発明のウエハ研磨方法に使用するキャリア１の変形例である。図１の研磨用のキャリア１と異なる点は、研磨用のキャリア１の表面Ｈに溝３が格子状に形成される点である。このように、溝３を格子状に形成することにより表面Ｈを流れる研磨剤の量を増加させることができる。キャリア１の外形を大きくしても、キャリア１の中央部に研磨剤を十分供給することが可能となり、研磨するウエハの径を大きくする、或いは研磨するウエハの数を増やすことができる。なお、溝３のパターンは図１や図２の形状に限定されず、他のパターンであってもよい。
【００２０】
図３は本発明のウエハ研磨方法に使用する研磨装置１０の説明図である。図３（ａ）は研磨装置１０の側面模式図であり、図３（ｂ）はキャリア１の上面模式図であり、図３（ｃ）は上プレート１４に設置されるキャリア１及びガラスウエハ６の断面模式図である。図４は本発明の第一実施形態に係るウエハ研磨方法の工程図である。同一の部分又は同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
【００２１】
図３に示すように、研磨装置１０は、研磨用のキャリア１が固定される第一定盤４と、平坦な研磨面を有する第二定盤５と、研磨面に研磨剤１２を供給する研磨剤供給部１９と、第一定盤４を第二定盤５に相対的に押圧し、第一定盤４に対して第二定盤５を相対的に移動させる図示しない駆動部とを備える。
【００２２】
第一定盤４は、キャリア１とガラスウエハ６が固定される４個の上プレート１４と、各上プレート１４をそれぞれ保持する４個のシリンダー１８と、各シリンダー１８を保持する押さえ板１６とを備える。押さえ板１６はシリンダー１８を介して上プレート１４を保持する。押さえ板１６は上プレート１４に対して荷重をかけることができる。シリンダー１８は、上プレート１４を回転可能に保持し、荷重方向（上下方向）に対してばねとして機能する。第二定盤５は回転軸Ｂに回転可能に設置され、回転軸Ｂは図示しない駆動部に連結される。第二定盤５は下プレート１５とその上に張り付けられる研磨パッド１７とを備える。研磨パッド１７は溝のない平坦な表面を有する。なお、上プレート１４を図示しない駆動部に連結し回転を制御してもよい。
【００２３】
上プレート１４の表面にはキャリア１とガラスウエハ６が固定される。キャリア１は上プレート１４に接着剤１３を介して接着される。キャリア１は、互いに離間して表面Ｈに開口するウエハ保持用の３個の開口部２と、この３個の開口部２の間を縫って表面Ｈを横断する溝３が形成される。ガラスウエハ６は、キャリア１の開口部２に挿入され、上プレート１４に吸着パッド１１により水貼りで吸着固定される。本実施形態は、押さえ板１６に４個の上プレート１４が接続され、上プレート１４のキャリア１に３個の開口部２が形成され、合計１２枚のガラスウエハ６を同時に研磨する例である。
【００２４】
ガラスウエハ６は表面に貫通電極７が露出する。従って、ガラスウエハ６の母材であるガラスとその表面に露出する貫通電極７とを同時に研磨する。貫通電極７として、例えばＦｅ−Ｎｉ系合金が使用される。Ｆｅ−Ｎｉ系合金はガラス材料よりも硬い。この貫通電極７が露出するガラス表面を、溝有定盤を用いて研磨すると、貫通電極７よりもガラスの方が多く研磨され、貫通電極７がガラス表面に突出して残る。例えば、ガラス表面に約０．１ｍｍの高さに突出して残ると、電極を形成したり電子素子を実装したりする際の障害となる。そこで、第二定盤５の表面を溝なしの平坦面とし、化学的機械的研磨を行う。本実施形態においては、下プレート１５の表面に溝なしの平坦な研磨パッド１７を設置する。
【００２５】
次に、図３及び図４を参照して第一実施形態に係るガラスウエハ６のウエハ研磨方法を説明する。まず、ウエハ装着工程Ｓ１において、第一定盤４の１２個の開口部２に１２枚のガラスウエハ６を装着する。第一定盤４は互いに離間して表面に開口するウエハ保持用の複数の開口部２と、複数の開口部２の間を縫って表面Ｈを横断する溝３とを有する。本実施形態では第一定盤４の上プレート１４にはキャリア１が設置され、このキャリア１にウエハ保持用の３個の開口部２と、この３個の開口部２の間を縫って表面Ｈを横断する溝３が形成される。このキャリア１の開口部２にガラスウエハ６を挿入し、上プレート１４とガラスウエハ６の間に吸着パッド１１を敷いてガラスウエハ６を水貼りで吸着固定する。ガラスウエハ６は、直径が４インチ、厚さが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍであり、表面に貫通電極７が露出している。貫通電極７は直径が略０．１ｍｍであり、ガラスウエハ６の表面から略０．１ｍｍ突出している。
【００２６】
次に、ウエハ研磨工程Ｓ２において、ガラスウエハ６を平坦な研磨面を有する第二定盤５に相対的に押圧し、研磨面に研磨剤１２を供給しながら第二定盤５に対して第一定盤４を相対的に移動してガラスウエハ６を研磨する。本実施形態では第二定盤５の下プレート１５の上には研磨パッド１７が設置され、研磨パッド１７の表面が溝なしの平坦面を有する。具体的には、第一定盤４を第二定盤５側に押圧し、研磨剤供給部１９を介して第二定盤５の中央部に研磨剤１２を供給する。そして、回転軸Ｂを回転させて第二定盤５を回動させる。研磨剤１２として、純水、過酸化水素水及びコロイダルシリカの混合液を用い、化学的機械的研磨を行う。なお、研磨剤１２は貫通電極７の材質に応じて適宜設定することができる。
【００２７】
研磨が進み、ガラスウエハ６の表面から突出する貫通電極７の端面がガラスの表面と面一になり、更にガラスウエハ６の表面とキャリア１の表面Ｈとが同一面に近づくと、ガラスウエハ６の表面及びキャリア１の表面Ｈと研磨パッド１７の表面とが密着し、キャリア１が研磨パッド１７に吸着される。キャリア１の面積が大きくなるほど吸着力は顕著に増大する。しかし、本発明の研磨装置１０及びウエハ研磨方法によれば、キャリア１の表面Ｈにこの表面Ｈを横断する溝３が形成され、キャリア１の中央部に常に研磨剤１２が供給されるので、キャリア１が研磨パッド１７に吸着されることがない。また、キャリア１の中央部に研磨剤１２が供給されるので、ガラスウエハ６を均一に研磨することができる。
【００２８】
一般に、表面に溝なしの平坦な研磨パッド１７を使用すると、研磨が進みキャリア１の表面Ｈとガラスウエハ６の表面とが同一面に近づくにつれて、研磨パッド１７上から研磨剤１２が拭き取られる。つまり、先行する上プレート１４のキャリア１によって研磨パッド１７上の研磨剤１２が拭き取られ、後行する上プレート１４の研磨面に研磨剤１２が供給され難くなる。しかし、本発明の研磨装置１０及びウエハ研磨方法では、キャリア１の表面Ｈを横断する溝３が形成される。そのため、キャリア１の表面Ｈが研磨パッド１７に密着しても研磨剤１２は溝３を介して前方から後方に通過し、後行の上プレート１４の研磨面にも研磨剤１２が十分に供給される。
【００２９】
（第二実施形態）
図５は、本発明の第二実施形態に係る電子デバイス２０の製造方法を表す工程図である。図６は、本第二実施形態において製造される電子デバイス２０の断面模式図である。電子素子２３として圧電振動片を実装した圧電振動子からなる電子デバイス２０を製造する具体例である。
【００３０】
まず、図６を用いて電子デバイス２０を説明する。電子デバイス２０は、ガラス基板２１と、ガラス基板２１の上面に実装される圧電振動片からなる電子素子２３と、電子素子２３を収納して密封するガラス蓋体２２とを備える。ガラス基板２１には上面から下面に貫通する貫通電極２５（７）と、ガラス基板２１の下面に形成され、貫通電極２５に電気的に接続する外部電極２４と、ガラス基板２１の上面に形成され、貫通電極２５に電気的に接続する配線電極２６とを備える。電子素子２３は金属バンプ２７又は導電性接着剤を介してガラス基板２１の上面に片持ち状に実装される。ガラス蓋体２２はガラス基板２１に接合材２８を介して接合され、電子素子２３を収納する内部は真空に維持される。電子素子２３と外部との信号の入出力は貫通電極２５及び外部電極２４を介して行われる。なお、ガラス基板２１は、第一実施形態において説明したウエハ研磨方法により研磨されたガラスウエハ６から形成され、貫通電極２５は第一実施形態における貫通電極７に相当する。
【００３１】
次に、図５を参照して電子デバイス２０の製造方法について説明する。なお、本実施形態は、多数の窪みが形成されるガラス蓋体用のガラスウエハと、多数の電子素子２３が実装されるガラス基板用のガラスウエハ６とを重ね合わせて接合し、多数の電子デバイス２０を同時に形成する製造方法である。同一の工程又は同一の部分には同一の符号を付している。
【００３２】
ガラス基板２１に実装する電子素子２３は水晶振動子などからなる圧電振動片である。蓋体形成工程Ｓ２０を説明する。ソーダ石灰ガラスからなる板状のガラスウエハを準備する。まず、研磨、洗浄、エッチング工程Ｓ２１においてガラスウエハを所定の厚さまで研磨し、洗浄した後にエッチング処理を行って最表面の加工変質層を除去する。次に、窪み形成工程Ｓ２２において、各電子素子２３が形成される領域の中央部に加熱プレスの型成形により窪みを形成する。次に、研磨工程Ｓ２３において、窪みの周囲の上端面を平坦な鏡面に研磨加工する。次に、接合材堆積工程Ｓ２４において、蓋体の窪みを形成した表面にスパッタリング法又は蒸着法により、例えばアルミニウムからなる接合材２８を５０ｎｍ〜１５０ｎｍの厚さで堆積する。次に、パターン形成工程Ｓ２５において、フォトリソグラフィ及びエッチング法により、窪みの周囲の上端面以外の表面から接合材を除去する。このようにしてガラスウエハからなるガラス蓋体２２を形成する。
【００３３】
圧電振動片作成工程Ｓ３０を説明する。水晶の原石を所定角度でスライスし、水晶ウエハを形成し、次に、水晶ウエハを研削及び研磨加工して一定の厚みとする。次に、水晶ウエハの加工変質層を、エッチング処理を行って除去する。次に、水晶ウエハの両表面に金属膜を堆積し、フォトリソグラフィ及びエッチング法により金属膜をパターニングし、所定形状の励振電極、配線電極、マウント電極に加工する。次にフォトリソグラフィ及びエッチング法あるいはダイシングにより水晶ウエハを圧電振動片の外形形状に加工し、電子素子２３とする。
【００３４】
ガラス基板形成工程Ｓ４０を説明する。ソーダ石灰ガラスからなる板状のガラスウエハ６を準備する。まず、研磨、洗浄、エッチング工程Ｓ４１においてガラスウエハ６を所定の厚さまで研磨し、洗浄した後にエッチング処理を行って最表面の加工変質層を除去する。次に、貫通電極形成工程Ｓ４２において、加熱プレスの型成形により、或いは表面にマスクを設置後にエッチング処理あるいはサンドブラストにより研削してガラスウエハ６の板厚方向に貫通孔を形成する。次に、この貫通孔に鉄−ニッケル系合金からなる貫通電極２５を埋め込む。次に、ガラスウエハ６を両面研磨装置により両面研磨を行って、所定の厚さまで研磨する。
【００３５】
次に、ウエハ装着工程Ｓ１において、第一定盤４の開口部２にガラスウエハ６を装着する。第一定盤４は、互いに離間して表面Ｈに開口するウエハ保持用の複数の開口部２と、開口部２の間を縫って表面Ｈを横断する溝３とを有する。次に、ウエハ研磨工程Ｓ２において、ガラスウエハ６を平坦な研磨面を有する第二定盤５に相対的に押圧し、研磨面に研磨剤１２を供給しながら第二定盤５に対して第一定盤４を相対的に移動してガラスウエハ６を研磨する。次に、配線電極形成工程Ｓ４３において、スパッタリング法あるいは蒸着法によりガラスウエハの一方の表面に金属膜を堆積し、フォトリソグラフィ及びエッチング法によりパターニングして外部電極２４を形成する。
【００３６】
次に、電子素子実装工程Ｓ４４において、電子素子２３をガラスウエハの一方の表面に実装する。実装の際に、ガラスウエハの配線電極２６に金属バンプ２７又は導電性接着剤を設置し、その上に電子素子２３のマウント電極を接合してガラスウエハ上に電子素子２３を片持ち状に固定する。これにより、貫通電極２５と電子素子２３の励振電極とを電気的に接続する。このように多数の圧電振動片からなる電子素子２３が実装されるガラスウエハ６からなるガラス基板２１を形成する。
【００３７】
次に、重ね合わせ工程Ｓ１１において、ガラス蓋体２２の各窪みに電子素子２３が収納されるようにガラス蓋体２２をガラス基板２１の上に載置し、上下方向から押圧する。次に、ガラス蓋体設置工程Ｓ１２において、ガラス基板２１及びガラス蓋体２２を２００℃以上の温度に加熱し、ガラス蓋体２２の接合材２８を陽極にガラス基板２１を陰極にして数百Ｖの電圧を印加し、接合材２８を介してガラス基板２１とガラス蓋体２２とを接合する。接合の際には周囲を真空に保持する。
【００３８】
次に、外部電極形成工程Ｓ１３において、ガラス基板２１の他方の表面に蒸着法、スパッタリング用、メッキ法又は印刷法により外部電極２４を形成する。次に、切断工程Ｓ１４において、接合体の表面にスクライブ線を設け、切断刃を押し当てて割断する、あるいはダイシングブレードやダイシングソーを用いて分割し、個々の電子デバイス２０を得る。次に、電気特性検査工程Ｓ１５において、電子デバイス２０の共振周波数や共振抵抗値等を測定して検査する。この電子デバイス２０は一定周期の電気信号を生成する圧電振動子として機能する。
【００３９】
（第三実施形態）
図７は、本発明の第三実施形態に係る発振器４０の上面模式図である。上記第二実施形態において説明した製造方法により製造した電子デバイス２０を組み込んでいる。図７に示すように、発振器４０は、基板４３、この基板上に設置した電子デバイス２０、集積回路４１及び電子部品４２を備えている。電子デバイス２０は、図示しない外部電極２４に与えられる駆動信号に基づいて一定周波数の信号を生成し、集積回路４１及び電子部品４２は、電子デバイス２０から供給される一定周波数の信号を処理して、クロック信号等の基準信号を生成する。本発明による電子デバイス２０は、高信頼性でかつ小型に形成することができるので、発振器４０の全体をコンパクトに構成することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１  キャリア、１ａ  キャリア本体
２  開口部
３  溝
４  第一定盤
５  第二定盤
６  ガラスウエハ
７  貫通電極
１０  研磨装置
１１  吸着パッド
１２  研磨剤
１３  接着剤
１４  上プレート
１５  下プレート
１６  押さえ板
１７  研磨パッド
１８  シリンダー
１９  研磨剤供給部
２０  電子デバイス
２１  ガラス基板
２２  ガラス蓋体
２３  電子素子
２４  外部電極
２５  貫通電極
２６  配線電極
２７  金属バンプ
２８  接合材
Ｈ  表面、Ｒ  裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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