(57)【要約】【課題】ＩＣカードを投影型静電容量方式のタッチパネル上に置くことで画面上の位置を正確に伝えることによって、ＩＣカードやリーダライターのループコイル形状によらず、システムにヌル点を回避したり、置き位置の変更をおこなうようなステップを容易に作ることが出来るＩＣカードを提供すること。【解決手段】ベース樹脂フィルムの面に少なくともアンテナコイルのパターンと配線パターンの導電層を有し、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材が積層されたＩＣカードにおいて、ＩＣカードの券面に導電性の接触パッドを設けていることを特徴とする非接触式ＩＣカード。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース樹脂フィルムの面に少なくともアンテナコイルのパターンと配線パターンの導電層を有し、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材が積層されたＩＣカードにおいて、ＩＣカードの券面に導電性の接触パッドを設けていることを特徴とする非接触式ＩＣカード。
【請求項２】
ＩＣカードの両側の面に導電性の接触パッドを設け、少なくとも表裏の１組は電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項３】
少なくとも片側の面の接触パッドは２箇所以上に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項４】
少なくとも片側の面の接触パッドは３箇所以上に配置されており、その配置は同一直線上にない接触パッドを１箇所以上含む配置であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項５】
前記接触パッドの少なくとも１つが、接触ＩＣモジュールの端子であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項６】
前記接触パッドの少なくとも１つが、接触ＩＣモジュールの予備端子であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項７】
前記接触ＩＣモジュールの予備端子は互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項８】
前記接触パッドの少なくとも１つが、導電性スポンジからなることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項９】
前記接触パッドの電気的な接続方法の一部は、ＩＣカードの配線パターンと同一の基材に形成されているパターンよりなることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項１０】
前記接触パッドの少なくとも１つと電気的に接続された導電性シートがＩＣカード縁面から露出していることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の接触パッドの少なくとも１つは、ＩＣカードの表面のざぐりによって露出されたＩＣカードの配線パターン上に導電性接着剤を塗布し、塗布された導電性接着剤に貼り付けられることを特徴とする非接触式ＩＣカードの製造方法。
【請求項１２】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の接触パッドの少なくとも１つは、ＩＣカードの表面のざぐりによって露出された導電シートに導電性接着剤を塗布し、塗布された導電性接着剤に貼り付けられることを特徴とする非接触式ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば非接触式ＩＣカードリーダライターを搭載したタッチパネル付き情報端末を用いて非接触式ＩＣカードを読み書きする場合に、カードの置かれた位置を正確に判定し、正確に読み取り可能な位置へと案内することが可能なＩＣカード及びその製造方法に関する。  
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル付き情報端末に用いる、表示機能を有するＩＣカードリーダライターでは、表示画面の下部にリーダライターを設け、画面上にＩＣカードの置き位置を示したり、タッチパネルを使ってＩＣカードが置かれたかどうかを判定する構成にすることで、ＩＣカード利用者の利便性を高めて装置をコンパクトにする技術が考えられている。
【０００３】
たとえば特許文献１には非接触式ＩＣカードとの間で情報を送受信するループアンテナを、液晶パネルの背面側であって、液晶制御回路の前面側の位置に配置することにより、液晶表示機能付きリーダライター装置の設置面積を小さくすることが出来、ループアンテナによって非接触式ＩＣカードと良好に送受信することが出来るようになる技術が開示されている。
【０００４】
また特許文献２には非接触式ＩＣカードを覆い、かつ、非接触式ＩＣカードの外形よりも大きな外部からの圧力を感知するセンサを設け、表示部にセンサの位置を表示するとともにセンサが外部からの圧力を感知した場合に、読取部がアンテナを介して非接触式ＩＣカードに書き込まれている情報を読み取る技術が開示されている。
【０００５】
しかしながら前記の先行技術には次のような問題点があった。
非接触式ＩＣカードとリーダライターのそれぞれに搭載されているループコイルアンテナの形状は製品によってさまざまであり、画面に表示された領域がどのカードに対しても最も良い置き位置とは限らない。
【０００６】
また、携帯情報端末のように電池で駆動し、かつ、金属製の筐体を有する機器にリーダライターを実装した場合には、省電力化のために通信部の出力レベルが抑えられるので、ＩＣカードと通信部との距離をより近づける必要が生じる。
この場合、金属製の筐体、通信部のアンテナ、およびＩＣカードのアンテナが電磁結合し、この結果として通信部とＩＣカードとの通信系の共振周波数がシフトするので、通信可能な距離でありながらも通信不可能な点（以下、ヌル点と記述する）が出現してしまうという問題がある。
【０００７】
抵抗膜方式のタッチパネルの場合には、押し当てられた箇所のうちの特定の一点のみを感知することになる。押し当てられたかどうかの判定は出来ても、カードがずれて置かれていてもそのことを検知することが出来ず、位置合わせが適正かどうかの判定が困難を伴う。
投影型静電容量方式のタッチパネルの場合には、ＩＣカードの券面のほとんどが絶縁体で出来ているので画面にカードを押し当てたとしても置かれたかどうかの判定が困難になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２５７４８３号公報
【特許文献２】特開２００９−１９９３２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的はＩＣカードを投影型静電容量方式のタッチパネル上に置くことで画面上の位置を正確に伝えることが出来ることによって、ＩＣカードやリーダライターのループコイル形状によらず、システムにヌル点を回避したり、置き位置の変更をおこなうようなステップを容易に作ることが出来る非接触式ＩＣカードを提供することである。
【００１０】
ここで非接触式ＩＣカードとは、非接触式ＩＣカード機能と接触式ＩＣカード機能を併せ持つ、いわゆる１チップデュアルＩＣカードも含む。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の請求項１に係る発明は、ベース樹脂フィルムの面に少なくともアンテナコイルのパターンと配線パターンの導電層を有し、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材が積層されたＩＣカードにおいて、ＩＣカードの券面に導電性の接触パッドを設けていることを特徴とする非接触式ＩＣカードである。
【００１２】
本発明の請求項２に係る発明は、ＩＣカードの両側の面に導電性の接触パッドを設け、少なくとも表裏の１組は電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触式ＩＣカードである。
【００１３】
本発明の請求項３に係る発明は、少なくとも片側の面の接触パッドは２箇所以上に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の非接触式ＩＣカードである。
【００１４】
本発明の請求項４に係る発明は、少なくとも片側の面の接触パッドは３箇所以上に配置されており、その配置は同一直線上にない接触パッドを１箇所以上含む配置であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣカードである。
【００１５】
本発明の請求項５に係る発明は、前記接触パッドの少なくとも１つが、接触ＩＣモジュールの端子であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣカードである。
【００１６】
本発明の請求項６に係る発明は、前記接触パッドの少なくとも１つが、接触ＩＣモジュールの予備端子であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣカードである。
【００１７】
本発明の請求項７に係る発明は、前記接触ＩＣモジュールの予備端子は互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の非接触式ＩＣカードである。
【００１８】
本発明の請求項８に係る発明は、前記接触パッドの少なくとも１つが、導電性スポンジからなることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣカードである。
【００１９】
本発明の請求項９に係る発明は、前記接触パッドの電気的な接続方法の一部は、ＩＣカードの配線パターンと同一の基材に形成されているパターンよりなることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣカードである。
【００２０】
本発明の請求項１０に係る発明は、前記接触パッドの少なくとも１つと電気的に接続された導電性シートがＩＣカード縁面から露出していることを特徴とする請求項１から９の
いずれか１項に記載の非接触式ＩＣカードである。
【００２１】
本発明の請求項１１に係る発明は、請求項１から１０のいずれか１項に記載の接触パッドの少なくとも１つは、ＩＣカードの表面のざぐりによって露出されたＩＣカードの配線パターン上に導電性接着剤を塗布し、塗布された導電性接着剤に貼り付けられることを特徴とする非接触式ＩＣカードの製造方法である。
【００２２】
本発明の請求項１２に係る発明は、請求項１から１０のいずれか１項に記載の接触パッドの少なくとも１つは、ＩＣカードの表面のざぐりによって露出された導電シートに導電性接着剤を塗布し、塗布された導電性接着剤に貼り付けられることを特徴とする非接触式ＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の非接触式ＩＣカードの券面には導電性の接触パッドを設けており、投影型静電容量方式のタッチパネル上に置くことで画面上の位置を伝えることが出来るため、ＩＣカードやリーダライターのループコイル形状によらず、システムにヌル点を回避したり、置き位置の変更をおこなうようなステップを作ることが容易になる。
【００２４】
本発明の非接触式ＩＣカードは、両側の面に導電性の接触パッドを設け、少なくとも表裏の１組は電気的に接続することが出来るため、接触パッドをカード表面側から触れることが出来る。
これにより投影型静電容量方式のタッチパネルに対して、カード位置を感知させることが出来る。
【００２５】
本発明の非接触式ＩＣカードは、少なくとも片側の面の接触パッドが２箇所以上に配置することが出来るため、投影型静電容量方式等のマルチタッチに対応したタッチパネルを使用する場合には、この配置とタッチパネルとの相対位置、角度を計算することでカードの置かれた位置、角度をシステムに伝えることが出来る。
【００２６】
本発明の非接触式ＩＣカードでは、少なくとも片側の面の接触パッドを３箇所以上に配置することが出来て、その配置は同一直線上にない接触パッドを１箇所以上含んでいるため、投影型静電容量方式等のマルチタッチに対応したタッチパネルを使用する場合には、この配置とタッチパネルとの相対位置、角度を計算することでカードの置かれた位置、角度をより正確にシステムに伝えることが出来る。
【００２７】
本発明の非接触式ＩＣカードでは、接触パッドの少なくとも１つを接触ＩＣモジュールの端子とすることが出来るため、これを接触パッドとすることで製造工程がより簡素になる。
【００２８】
本発明の非接触式ＩＣカードでは、接触パッドの少なくとも１つを接触ＩＣモジュールの予備端子とすることが出来るため、これを接触パッドとすればＩＣチップに不要な静電気が引加されるのを避けることが出来る。
【００２９】
本発明の非接触式ＩＣカードでは、接触ＩＣモジュールの予備端子を互いに電気的に接続されているようにすることが出来るため、端子を指で触れるときにいずれか一つに触れれば効果を得ることが出来、ＩＣチップに不要な静電気が引加されるのを避けることが出来るという効果の他に、触れた場合に効果を得られる有効範囲を広げることが出来るという利点がある。
【００３０】
本発明の非接触式ＩＣカードでは、接触パッドの少なくとも１つを、導電性スポンジに
より構成しているため、ＩＣカードをタッチパネルに接触させたときの傷や磨耗による損傷を低減することが出来る。
【００３１】
本発明の非接触式ＩＣカードでは、接触パッドの電気的な接続方法の一部をＩＣカードの配線パターンと同一の基材に形成されているパターンとすることが出来るため、配線パターン製造時に同一工程でパターンを形成することが出来る。
【００３２】
本発明の非接触式ＩＣカードでは、接触パッドの少なくとも１つと電気的に接続された導電性シートがＩＣカード縁面から露出しているため、カードの表面に設けられた接触パッドに触れる代わりに縁面から露出している導電性シートに触れることにより所望の効果を発揮することができる。
これにより、表示画面としてスマートフォンのような小さい画面を使った場合にはＩＣカード縁面をもったまま位置合わせをすることが出来る。
【００３３】
本発明の非接触式ＩＣカードの製造は、ＩＣカードの表面のざぐりによって露出された導電シートに導電性接着剤を塗布し、塗布された導電性接着剤に接触パッドを貼り付けることにより行うことが出来るため、既存のＩＣカード製造方法に大きな工程変更を行うことなく製造することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１の実施の形態である非接触式ＩＣカード裏面外観図。
【図２】本発明の第１の実施の形態である非接触式ＩＣカードのインレット基板フラット面の要部を示す概略図。
【図３】本発明の第１の実施の形態である非接触式ＩＣカードのインレット基板モジュール面の要部を示す概略図。
【図４】本発明の第１の実施の形態である非接触式ＩＣカード表面外観図。
【図５】本発明の第１の実施の形態である非接触式ＩＣカードのＡ−Ａ’線断面図。
【図６】本発明の第２の実施の形態である非接触式ＩＣカード裏面外観図。
【図７】本発明の第２の実施の形態である非接触式ＩＣカードのインレット基板フラット面の要部を示す概略図。
【図８】本発明の第２の実施の形態である非接触式ＩＣカードのインレット基板モジュール面の要部を示す概略図。
【図９】本発明の第２の実施の形態である非接触式ＩＣカード表面外観図。
【図１０】本発明の第３の実施の形態である非接触式ＩＣカード裏面外観図。
【図１１】本発明の第３の実施の形態である非接触式ＩＣカードのインレット基板フラット面の要部を示す概略図。
【図１２】本発明の第３の実施の形態である非接触式ＩＣカードのインレット基板モジュール面の要部を示す概略図。
【図１３】本発明の第３の実施の形態である非接触式ＩＣカード表面外観図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本発明に係る非接触式ＩＣカードは、ベース樹脂フィルムの面に少なくともアンテナコイルのパターンと配線パターンの導電層を有し、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材が積層されたＩＣカードにおいて、ＩＣカードの券面に導電性の接触パッドを設けていることを特徴とする非接触式ＩＣカードである。
【００３６】
以下、必要に応じて図面を参照しながら、本発明の実施の形態例のいくつかを説明する。
第１の実施の形態は接触式ＩＣカードと非接触式ＩＣカードの機能を備えたＩＣカードであり図１から図５を参照して説明する。
第２の実施の形態は非接触式ＩＣカードであり図６から図９を参照して説明する。
第３の実施の形態は導電シートを用いた非接触式ＩＣカードであり図１０から図１３を参照して説明する。
【００３７】
＜第１の実施形態＞
図１は本発明の第１の実施の形態である非接触式ＩＣカードの裏面外観図を示している。
ＩＣカード１０１の裏面には位置決めされた３箇所に直径６ｍｍの円形に打ち抜かれた接触パッドが１０２ａ、１０２ｂ及び１０２ｃに接着されている。
ＩＣカード１０１は、非接触式ＩＣカード機能と接触式ＩＣカード機能を併せ持つ、いわゆる１チップデュアルＩＣカードとしての機能を具備している。
【００３８】
図２にはＩＣカード１０１に内蔵されているインレット基板２０１のフラット面（ＩＣモジュールが搭載されていない面）に沿うような断面でＩＣカード１０１を切断した場合の裏面から見た要部が示されている。
ＩＣカード１０１に設けられた各接触パッドは、それぞれインレット基板２０１を構成するシート基材２０２上に形成された接続用パッド２０３ａ、２０３ｂ及び２０３ｃに対応した位置に配置されて電気的に接続されている。
【００３９】
ここで「電気的に接続されている」とは、着目している導電性の接触パッド間に一定以上の電位差を生じさせたとき、接触パッド間で電子の移動が可能であることを意味する。
【００４０】
また各接続用パッドは、配線パターン２０４で接続されておりスルーホール２０５を通じてインレット基板２０１のモジュール面（ＩＣモジュールが搭載されている面）に配線される。
また、シート基材２０２には非接触式ＩＣカード用ループコイルの引き込みのためのジャンパ２０６が設けられている。
【００４１】
図３にはＩＣカード１０１に内蔵されているシート基材２０２の厚さ方向中央部をシート基材の表面に沿うような断面でＩＣカード１０１を切断した場合の裏面から見た要部が示されている。
【００４２】
インレット基板２０１のモジュール面には、ＩＣモジュール３０１が搭載されている。ＩＣモジュール３０１はＩＣモジュール基板３０２にチップ（図示しない）を搭載しており、チップ上をモールド樹脂３０３で覆っているため凸形状になっている。
【００４３】
シート基材２０２はモールド樹脂３０３に略一致する領域が打ち抜かれており、シート基材２０２に形成された配線パターンとＩＣモジュール３０１とを接続する際に、互いの接続部を重ねあわせ易いように配慮されている。
【００４４】
ＩＣモジュール３０１に搭載されているＩＣチップ端子（図示しない）のうち、接触式ＩＣカード用の端子はＩＣモジュール３０１に形成されたスルーホール（図示しない）を通じてＩＣカード表面側へ配線されている。
【００４５】
また、同チップの非接触式ＩＣカード用の端子は、それぞれＩＣモジュール基板３０２上に設けられたＩＣモジュール接続パッド３０４ａ及び３０４ｂへと配線されており、シート基材２０２上に設けられたループコイル３０５ａ及び３０５ｂとそれぞれ接続されている。
【００４６】
また、図３に示されたＩＣモジュール接続パッド３０４ｃは、同部でスルーホール２０
５から引き出された配線パターンと接続されているが、ＩＣモジュール基板３０２に設けられたスルーホール（図示しない）を通じてＩＣモジュール基板３０２の裏面へ配線されている。
【００４７】
図４は本発明の第１の実施の形態であるＩＣカードの表面外観図を示している。
ＩＣカード１０１の表面から見るとＩＣモジュール３０１は接触端子４０１から４０３、接触端子４０５から４０７を備えており、各接触端子はＩＣモジュール基板の対応する端子に接続されている。
また、予備端子４０４及び４０８が接触用ＩＣカードに設けられ、これらの端子には将来のためにＩＣチップへ接続されない状態で設けられている。
【００４８】
接続パッド３０４ｃはこの８個のうちのいずれか１つに接続すれば、その端子を指で触れることにより効果を得ることが出来る。より好ましくはこれらの予備端子４０４又は４０８へ接続するのが良い。
【００４９】
このようにすることによって、人体やタッチパネルに想定されない帯電があった場合においても、ＩＣチップに接続されていない端子であるためＩＣカードの静電破壊のリスクを最小限度に抑えることが出来る。
【００５０】
さらに好ましくは予備端子４０４と予備端子４０８の両方へ接続するのが良い。この場合、端子を指で触れるときにどちらか一つに触れれば効果を得ることが出来るため、触れた場合に効果を得られる有効範囲が広がる。
【００５１】
本発明の第１の実施の形態であるＩＣカードはたとえば次のような手順で製造することが出来る。図５には第１図に示したＩＣカードをＡ−Ａ’線で切断したときの断面を示した。
【００５２】
以下、本発明の第１の実施形態における非接触式ＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、ＰＥＴ−Ｇ基材もしくは塩化ビニールシート（ＰＶＣ）等の熱可塑性樹脂からなるカード基材の一方の面にオフセット印刷、スクリーン印刷等にてパターン、絵柄を印刷して、デザイン絵柄を形成した加工シートＡを作製する。
【００５３】
次に、絶縁樹脂フィルムからなるベース樹脂フィルムの所定位置にアンテナコイル及びアンテナコイルに接続する配線パターンを形成したアンテナシートＢを作製する。
このアンテナシートＢは、以下の工程で製造し、連続したベース樹脂フィルム上に金属箔によるアンテナコイルのパターンと内部接続用の配線パターンが形成されたシートを用いる。
【００５４】
連続した樹脂フィルムのベース樹脂フィルムを用意する。
ベース樹脂フィルムには、絶縁性と可撓性を有し、かつ、強靭な樹脂フィルムを用い、例えば、厚さが１５μｍから２００μｍのポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の材料を使用する。
【００５５】
そのベース樹脂フィルムに厚さ５μｍから１０μｍのポリエステル−ポリウレタン系等の接着剤をコーティングしながら厚さ１５μｍから５０μｍの銅箔などの金属箔を連続ラミネートしてアンテナシートＢを製造する。
アンテナシートＢをアニール処理することで接着剤２３を硬化させる。
【００５６】
フォトエッチングプロセスでアンテナシートＢの両面にエッチングレジストを印刷し、
そのエッチングレジストのパターンで保護しつつ金属箔をエッチングする等のパターニング処理を行い、孔の上に内部接続端子のパターンとビアホール端子部のパターンを形成し、アンテナコイルのパターンを形成する。次に、エッチングレジストを剥離する。
【００５７】
アンテナコイルが交差する部分のアンテナコイルの配線パターンは以下のように製造する。孔の上に形成したビアホール端子部のその孔に導電ペーストを充填させ、ビアホール端子部の下面からベース樹脂フィルムの裏面まで配線を引き出す。
【００５８】
そして、両ビアホール端子部から引き出した導電ペースト間を接続するベース樹脂フィルムの裏面の配線を形成する。こうしてビアホール端子部間を接続する立体配線により、交差するアンテナコイルを迂回させた配線を形成し、アンテナコイルが短絡することを防ぐ。
【００５９】
次に、以上の処理で製造したアンテナシートＢから必要量の単位を切り出し、切り出したアンテナシートＢの両面に、熱可塑性樹脂のカード基材の一方の面にデザイン絵柄が形成された加工シートＡを積層し、所定の温度、圧力で熱プレス加工する。
これにより熱可塑性樹脂のカード基材が熱成形されてアンテナシートＢを挟み込み、アンテナコイルが多面付けされてカード基材に挟み込まれたアンテナ内蔵ブロックシートが得られる。
【００６０】
次に、このアンテナ内蔵ブロックシートを所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、アンテナ内蔵カードＣを作製する。
【００６１】
次に、アンテナ内蔵カードＣのカード基材をざぐり加工（ミリング加工）して凹部（キャビティー）を形成してアンテナ内蔵カードＤを作製する。この凹部は、デュアルインターフェイスＩＣモジュールを装着する形状に形成する。
この凹部には、更にざぐり加工で内部接続端子の上に端子露出穴を形成して、内部接続端子の一部の上面を露出させる。この露出させた内部接続端子の部分を接続用パッドと呼ぶ。
【００６２】
以上の工程と並行して、デュアルインターフェイスＩＣモジュールを以下のようにして製造する。
ガラスエポキシ、ポリイミド等の絶縁基材の両面に銅箔が積層された両面銅貼り積層板の銅箔に貫通孔を形成して、電解めっきしてフィルドビアホールを形成する。
【００６３】
次に、両面の銅箔をフォトエッチングプロセス等でパターニング処理して配線パターンを形成し、絶縁基材の一方の面に外部接続端子を、他方の面にＩＣチップ接続バンプ及びＲＦ端子のパターンを形成する。
外部接続端子及びＩＣチップ接続バンプ、ＲＦ端子には、ニッケル、金メッキを施す。
【００６４】
さらに、ＩＣチップを、絶縁基材のＩＣチップ接続バンプにフェースダウンボンディングで実装して、ＩＣチップが実装されたデュアルインターフェイスＩＣモジュールを作製する。外部接続端子とＩＣチップ接続バンプとＲＦ端子とはフィルドビアホール及び配線パターンによりＩＣチップとそれぞれ電気的に接続されている。
【００６５】
さらに、必要に応じてＩＣチップ周辺部をエポキシ系樹脂等にて樹脂封止する。
また、デュアルインターフェイスＩＣモジュールのアンテナ内蔵カードＤの凹部に接する面には予めホットメルトタイプの接着テープを仮接着させておく。
【００６６】
次に、アンテナ内蔵カードＤの端子露出穴から露出した接続用パッド上にクリームハン
ダあるいは導電性樹脂等の導電性接着剤を塗布する。
【００６７】
次に、アンテナ内蔵カードＤの凹部にデュアルインターフェイスＩＣモジュールを埋め込む。そして、アンテナ内蔵カードＤの端子露出穴にデュアルインターフェイスＩＣモジュールのＲＦ端子を位置合わせして装着し、端子露出穴から露出した接続用パッドに導電性接着剤によりＲＦ端子を接合させることで、デュアルインターフェイスＩＣモジュールとアンテナコイルとが電気的に接続したデュアルインターフェイスＩＣカードＥを作製する。
また、デュアルインターフェイスＩＣモジュールの面と凹部面をホットメルトタイプの接着テープで接着させる。
【００６８】
次に図５に示すように、ＩＣカードＥの裏面に直径４ｍｍの穴をざぐり加工し、接続用パッド２０３ａ、２０３ｂ、２０３ｃを露出させる。その後ディスペンサ（図示せず）を用いて同部に導電性接着剤５０３を充填する。
【００６９】
このとき使用する導電性接着剤は、既知のものを選ぶことが出来るが、カード基材の耐熱性を考慮すると、銀ペーストやカーボン接着剤などの硬化温度が低いものが望ましい。
その後直径６ｍｍ厚さ０．４ｍｍの円形に形成された接触パッドを貼り付けた後、導電性接着剤５０３を効果、乾燥させて製造することが出来る。接触パッドは、導電性を備えていれば任意のものから選択することが出来る。
【００７０】
ＩＣカード１０１の第１の実施の形態では、接触パッドとして、タッチパネルへ接触させた際の密着性、磨耗性を考慮して導電性ウレタンスポンジＴＫ−Ｐ２（サンワサプライ社製）を切り抜き使用した。
【００７１】
なおタッチパネルが十分な硬度を持ち、傷や磨耗による損傷が懸念されない場合には、接触パッドとして金属箔や導電性硬質フィルム、導電ポリマー等を選択して用いることが出来る。
あるいは、導電性接着剤をカード表面より高くドーム状になるまで塗布し、これを硬化させることで接触パッドとすることが出来る。
【００７２】
＜第２の実施形態＞
図６は本発明の第２の実施の形態である非接触式ＩＣカードの裏面外観図を示している。
ＩＣカード１０２の表面には位置決めされた３箇所に直径６ｍｍの円形に打ち抜かれた接触パッドが１０２ａ、１０２ｂ及び１０２ｃに接着されている。
ＩＣカード１０２は、非接触式ＩＣカードとしての機能を具備している。
【００７３】
図７にはＩＣカード１０２に内蔵されているインレット基板２０１のフラット面（ＩＣチップが搭載されていない面）に沿うような断面でＩＣカード１０２を切断した場合の裏面から見た要部が示されている。
【００７４】
ＩＣカード１０２に設けられた各接触パッドは、それぞれインレット基板２０１を構成するシート基材２０２上に形成された接続用パッド２０３ａ、２０３ｂ及び２０３ｃに対応した位置に配置されて電気的に接続されている。
【００７５】
また各接続用パッドは、配線パターン２０４で接続されておりスルーホール２０５を通じてインレット基板２０１のモジュール面（ＩＣチップが搭載されている面）に配線される。
また、シート基材２０２には非接触式ＩＣカード用ループコイルの引き込みのためのジ
ャンパ２０６が設けられている。
【００７６】
図８にはＩＣカード１０２に内蔵されているシート基材２０２の厚さ方向中央部をシート基材の表面に沿うような断面でＩＣカード１０２を切断した場合の裏面から見た要部が示されている。
【００７７】
インレット基板２０１のモジュール面には、ＩＣチップ８０１が搭載されている。ＩＣチップ８０１の通信用端子（図示しない）は、シート基材２０２上に設けられたループコイル３０５ａ及び３０５ｂとそれぞれ接続されている。
また、スルーホール２０５から引き出された配線パターンは接続用パッド８０２に接続されている。
【００７８】
図９は本発明の第２の実施の形態であるＩＣカードの表面外観図を示している。ＩＣカード１０２の表面には裏面と同様に直径６ｍｍの円形に打ち抜かれた接触パッド９０１が接着されており、直下に設けられた接続用パッド８０２と接続されている。
【００７９】
本発明の第２の実施の形態である非接触式ＩＣカードの製造方法は、接触パッド９０１と接続用パッド８０２の接続を裏面に設けられた接続用パッド１０２ａ〜１０２ｃと同様にして形成する他は第１の実施の形態と同様にして製造できる。
【００８０】
＜第３の実施形態＞
図１０は本発明の第３の実施の形態であるＩＣカードの裏面外観図を示している。
ＩＣカード１０３の表面には位置決めされた３箇所に直径６ｍｍの円形に打ち抜かれた接触パッドが１０２ａ、１０２ｂ及び１０２ｃに接着されている。ＩＣカード１０３は、非接触式ＩＣカードとしての機能を具備している。
【００８１】
図１１にはＩＣカード１０３に内蔵されているインレット基板２０１のフラット面（ＩＣチップが搭載されていない面）上面に搭載された導電シート１１０１上を表面に沿うような断面でＩＣカード１０３を切断した場合の裏面から見た要部が示されている。
ＩＣカード１０３に設けられた各接触パッドは、導電シート１１０１の上方に配置されて電気的に接続されている他は、第１の実施の形態と同様の構成となっている。
【００８２】
図１２にはＩＣカード１０３に内蔵されているシート基材２０２の厚さ方向中央部をシート基材の表面に沿うような断面でＩＣカード１０３を切断した場合の裏面から見た要部が示されている。
図１３には本発明の第３の実施の形態であるＩＣカードの表面外観図を示している。図１２、図１３の説明は省略する。
【００８３】
本発明の第３の実施の形態である非接触式ＩＣカードは、カード製造の際に行うラミネート時にインレット基板のフラット面と内層シートとの間に所定の位置を打ち抜きした導電シートを挟み込むほかは第１の実施の形態と同様にして製造できる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の利用できる分野は表示パネルを備えたリーダライターに用いる非接触式ＩＣカード全般であり、接触型と非接触型が一緒になったデュアルインターフェイスカードにも好適に利用できる。
【符号の説明】
【００８５】
１０１…ＩＣカード
１０２ａ…接触パッド
１０２ｂ…接触パッド
１０２ｃ…接触パッド
２０１…インレット基板
２０２…シート基材
２０３ａ…接続用パッド
２０３ｂ…接続用パッド
２０３ｃ…接続用パッド
２０４…配線パターン
２０５…スルーホール
２０６…ジャンパ
３０１…ＩＣモジュール
３０２…ＩＣモジュール基板
３０３…モールド樹脂
３０４ａ…ＩＣモジュール接続パッド
３０４ｂ…ＩＣモジュール接続パッド
３０４ｃ…ＩＣモジュール接続パッド
３０５ａ…ループコイル
３０５ｂ…ループコイル
４０１…接触端子
４０２…接触端子
４０３…接触端子
４０４…予備端子
４０５…接触端子
４０６…接触端子
４０７…接触端子
４０８…予備端子
５０１…外装シート
５０２…内層シート
５０３…導電性接着剤
８０１…ＩＣチップ
８０２…接続用パッド
９０１…接触パッド
１１０１…導電シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１１】
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