(57)【要約】【課題】磁気ディスクの表面の突起を検査するセンサ素子にバイアスを印加するタイプの突起検出ヘッドを備えた装置において、突起検出ヘッドの故障診断を行えるようにする。【解決手段】ディスク検査装置を、磁気ディスクを搭載して回転するディスク回転機構部と、スライダとスライダに固定したセンサとスライダを支持する支持ばねと支持ばねを駆動するヘッドキャリッジを備えてディスク回転機構部に搭載された磁気ディスクの表面の突起を検出する突起検出ヘッドと、突起検出ヘッドのセンサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加すると共にセンサから出力された信号を増幅するヘッドアンプ部と、ヘッドアンプ部から出力された信号を処理して磁気ディスクの表面の突起の有無を検査する突起検出回路部と、ヘッドアンプ部からセンサにバイアス電流を印加しセンサの抵抗を測定して突起検出ヘッドの故障診断を行う故障診断部とを備えて構成した。【選択図】図１
2014199697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスクを搭載して回転するディスク回転機構部と、
スライダと該スライダに固定したセンサと前記スライダを支持する支持ばねと該支持ばねを駆動するヘッドキャリッジを備えて前記ディスク回転機構部に搭載された磁気ディスクの表面の突起を検出する突起検出ヘッドと、
該突起検出ヘッドのセンサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加すると共に該センサから出力された信号を増幅するヘッドアンプ部と、
該ヘッドアンプ部から出力された信号を処理して磁気ディスクの表面の突起の有無を検査する突起検出回路部と、
前記ヘッドアンプ部から前記センサにバイアス電流を印加し、前記センサの抵抗を測定して前記突起検出ヘッドの故障診断を行う故障診断部とを備えたことを特徴とするディスク検査装置。
【請求項２】
前記突起検出ヘッドは、突起の存在を検査するグライド検査工程に使用するグライド検査工程用突起検出ヘッドと、磁性膜の記録性能を検査するサーティファイ検査工程で使用するサーティファイ検査工程用突起検出ヘッドとが兼用であることを特徴とする請求項１記載のディスク検査装置。
【請求項３】
前記故障診断部は、前記突起検出ヘッドの抵抗値が正常範囲内に入っているか否か前記磁気ディスクを測定する前に測定することを特徴とする請求項１記載のディスク検査装置。
【請求項４】
前記突起検出ヘッドは、磁気抵抗効果素子又は巨大磁気抵抗効果素子であることを特徴とする請求項２記載のディスク検査装置。
【請求項５】
スライダと該スライダに固定したセンサと前記スライダを支持する支持ばねと該支持ばねを固定するヘッドキャリッジを備えた突起検出ヘッドをディスク回転機構部に搭載されて回転している磁気ディスクの表面に浮上させた状態で前記センサにバイアス電圧を印加し、
前記磁気ディスクの表面の突起が前記スライダに衝突することで前記スライダで発生した熱による前記センサの電気抵抗値の変化を検出して前記磁気ディスクの表面の突起の有無を検査するディスク検査方法であって、
前記磁気ディスクの表面の突起検査前に、前記センサにバイアス電流を印加して、前記センサの抵抗を測定して、前記突起検出ヘッドの故障診断を行うことを特徴とするディスク検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク欠陥検査方法、突起検査装置およびグライドテスタに関し、詳しくは、欠陥検査用ヘッドの良否判定を行う機能を備えたディスク検査装置及びその方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の情報記録媒体として用いられる磁気ディスクは、近年益々高記憶密度化が要求され、かつ、小型化されてきている。例えば、円盤状のガラス基板やアルミニウム基板等の表面に磁性膜を含む膜を形成した磁気ディスクの表面は、極めて平坦で平滑であることが要請される。この表面に所定以上の大きさの突起、窪み、あるいは、傷等の表面凹凸があると、記録・再生に支障をきたしたり、記録・再生装置を破損する原因にもなる。すなわち、磁気ディスクに対する記録・再生は、通常、ヘッドスライダを磁気ディスク表面に対してサブミロン単位の間隙をおいて浮上走行させて行うので、磁気ディスク表面に異常な凹凸があると、その部分ではこのヘッドスライダによる記録・再生が不能になったり、あるいは、ヘッドスライダが異常な突起に衝突して破損する原因にもなる。したがって、磁気ディスクは、製造時においてその表面に所定以上の大きさの凹凸がないか否かの検査が行われる。
【０００３】
このような表面凹凸を調べる方法として、ヘッドスライダの上部に圧電センサ(ピエゾ素子)を取り付けたいわゆるグライドヘッドを用いてこのグライドヘッドを磁気ディスク上で走行させ、磁気ディスク上の凹凸に対応してこのピエゾ素子から生ずる信号を検出する方法が主に実施されている。（特許文献１参照）
このピエゾ素子は、ヘッドスライダが突起に衝突してその衝撃が大きいと破損して内部ショート、または接続部分の断線などの故障が発生することがある。このような故障が発生したまま磁気ディスクの表面凹凸の検査を続けると、本来は突起などが存在するにも拘らず突起無しの良品と誤判定して不良ディスクを見逃してしまう問題があった。このような誤判定に対処するために、特許文献２には前記のグライドヘッドを磁気ディスク上にローディングする際に多少に拘らず必ず振動するので、ピエゾ素子の振動パルスが検出されないとき、グライドヘッドを故障と判定して故障信号を出力する故障判定手段が開示されている。
【０００４】
一方、特許文献３には磁気ディスク等の磁気記録媒体の記録を再生するための再生専用ヘッドとして用いられるようになった磁気抵抗形ヘッド（magnetororesistive head；以下、ＭＲヘッドと略称する）の検出部の素子である薄膜型磁気抵抗効果素子（以下、ＭＲ素子と略称する）を磁気ディスク用のヘッドスライダに搭載して、グライドヘッドを極めて小型軽量に構成できる技術が開示されている。特許文献３では、ＭＲヘッドによる磁気ディスクに記録されたデータの再生信号は、ＭＲヘッドが磁気ディスクの表面にある突起に衝突して通過した際にピークを描くことから、突起の有無を検出できることを示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３０５２８６号公報
【特許文献２】特開平６−３１８３２０号公報
【特許文献３】特開平８−８２５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献３に開示されているＭＲ素子は極めて小型軽量に構成できる特徴を生かし、益々高記憶密度化されてトラック幅も狭小化している磁気ディスク上を通常のＭＲヘッドの走行状態を忠実に再現することが可能な突起検出用のヘッドスライダを構成できること、およびこのＭＲ素子による凹凸検出感度は、数百オングストローム以下の凹凸も容易に検出可能な程度の極めて高い検出感度を有することより、今後の磁気ディスクの凹凸検出に有効な技術と考えられている。
【０００７】
しかし、ＭＲ素子はバイアス磁界を印加して読取り用のＭＲヘッドを構成するものであり、磁気ディスク表面上の凹凸検出の際にも、バイアス磁界を印加することになる。バイアス磁界を印加した状態で突起検出用のヘッドスライダを磁気ディスクにローディングすると、ローディングの衝撃によりＭＲ素子の劣化を招きヘッドの寿命を短くする問題がある。すなわち、ローディング時には、バイアスをオフにする必要がある。これにより、圧電センサ(ピエゾ素子)を表面凹凸検査用のヘッドスライダに取り付けていた従来のグライドヘッドにおいて実施していたローディングの衝撃によるヘッドの故障診断方法は利用できない。
【０００８】
本発明では、磁気ディスク検査装置にＭＲ素子を組み込んだ突起検出用ヘッドを搭載する場合に、ＭＲ素子を組み込んだ突起検出用ヘッドの故障診断方法、その機能を組み込んだ磁気ディスク検査装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明では、磁気ディスク検査装置を、磁気ディスクを搭載して回転するディスク回転機構部と、スライダと該スライダに固定したセンサと前記スライダを支持する支持ばねと該支持ばねを駆動するヘッドキャリッジを備えて前記ディスク回転機構部に搭載された磁気ディスクの表面の突起を検出する突起検出ヘッドと、該突起検出ヘッドのセンサにバイアス電圧若しくはバイアス電流を印加すると共に該センサから出力された信号を増幅するヘッドアンプ部と、該ヘッドアンプ部から出力された信号を処理して磁気ディスクの表面の突起の有無を検査する突起検出回路部と、前記ヘッドアンプ部から前記センサにバイアス電流を印加し、前記センサの抵抗を測定して前記突起検出ヘッドの故障診断を行う故障診断部とを備えて構成した。
【００１０】
また、上記課題を解決するために本発明では、スライダと該スライダに固定したセンサと前記スライダを支持する支持ばねと該支持ばねを固定するヘッドキャリッジを備えた突起検出ヘッドをディスク回転機構部に搭載されて回転している磁気ディスクの表面に浮上させた状態で前記センサにバイアス電圧を印加し、前記磁気ディスクの表面の突起が前記スライダに衝突することで前記スライダで発生した熱による前記センサの電気抵抗値の変化を検出して前記磁気ディスクの表面の突起の有無を検査する磁気ディスク検査方法において、前記磁気ディスクの表面の突起検査前に、前記センサにバイアス電流を印加して、前記センサの抵抗を測定して、前記突起検出ヘッドの故障診断を行うようにした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ＭＲ素子を組み込んだ突起検出用ヘッドを、磁気ディスク表面上の凹凸検査前に、ヘッドにローディングの衝撃を与えずに検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明によるディスク検査装置の一実施例の構成を示すブロック図である。
【図２】図２(ａ)は、本実施例で採用する突起検出ヘッドの構成例である。図２(ｂ)は、図２(ａ)のヘッドスライダに設けられた磁気ヘッド部の要部を拡大して示す断面図である。
【図３】図３(ａ)は、ヘッドアンプ部の突起検出時に使用される構成を示す回路図である。図３(ｂ)は、ヘッドアンプ部の突起検出用ヘッドの故障診断時に使用される構成を示す回路図である。
【図４】突起検出回路の説明図である。
【図５】本発明のヘッド故障診断処理のフローチャートを示す図である。
【図６】磁気ディスクの製造と検査の工程の概要を示す図である。
【図７】本発明が実施される磁気ディスク検査装置を、図７(ａ)に平面図、図７(ｂ)にはそのＡ−Ａ’断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１４】
図６は、従来から行われている磁気ディスクの製造と検査の工程の概要を示す。まず、ガラス板、アルミニウムなどのディスクに対して磁性膜、保護膜が塗布などによって形成される磁性膜形成工程(ステップＳ２０１)があり、その次に磁性膜、保護膜が形成されたディスク（磁気ディスク）の表面の凹凸をできるだけ少なくするために、表面が研磨（グライド）されるグライド工程(ステップＳ２０２)がある。グライド工程で磁気ディスクが研磨されても、なお、磁気ディスクの表面には凹凸が残留する。そこでその次の工程で、バーニッシュヘッドとよばれるヘッドを、回転する磁気ディスクの表面に対して微小な高さで浮上させ、残留した突起を削り取る。これがバーニッシュ工程(ステップＳ２０３)である。これが一応終了すると、グライド検査工程(ステップＳ２０４)において、グライド検査ヘッドにより突起の存在とその数とが検査される。この検査の結果、所定数量以上の突起がまだ残留しているときには、検査結果はＮＧとなり(ステップＳ２０５)、再びバーニッシュ工程(ステップＳ２０３)に戻る。ここで再びバーニッシュが行われ、再びグライド検査工程(ステップＳ２０４)になる。
【００１５】
一方、前記のグライド検査の結果が良好（ＯＫ）であるときには(ステップＳ２０５)、その次のサーティファイ検査工程(ステップＳ２０６)に移る。この工程では、サーティファイ検査ヘッドにより磁気ディスクに基準的な磁気記録・再生、消去・再生の操作を施して磁性膜の記録性能が検査される。その結果として磁気ディスクの品質が保証（サーティファイ）される。
【００１６】
本発明が実施される磁気ディスク検査装置１０は、図６に示したバーニッシュ工程(ステップＳ２０３)からサーティファイ検査工程(ステップＳ２０６)までを実施する検査装置例であり、図７(ａ)に平面図、図７(ｂ)にはそのＡ−Ａ’断面図を示す。
磁気ディスク検査装置１０は、そのベース７の中央部には矩形の開口７０が設けられ、スピンドル２１がこの開口７０の上部に配置されている。図７(ｂ)に示すように、スピンドル２１は、駆動モータ２２の軸に結合されていて、駆動モータ２２の下側がその下側に設けられたスピンドル移動機構８に固定されている。スピンドル２１は、スピンドル移動機構８によりその回転中心が点Ｏ1 と点Ｏ2 で示す第１及び第２の位置の間を往復移動する。点Ｏ1 ，Ｏ2 の距離は、距離Ｙ1 であり、これを矢印で示す。
【００１７】
一対のキャリッジ４Ａ，４Ｂは、スピンドル２１の両側でスピンドル２１の回転中心に対してほぼ対称に配置され、Ｘ方向にヘッドを移動させる。これらは、点Ｏ1 ，Ｏ2 を結ぶ線分（矢印の線Ｙ1）の中点を両キャリッジの移動中心を結ぶ線Ｍが直角に通るように位置付けられ、ベース７に固定されている。
グライド検査工程用ヘッドＧＨと第１のサーティファイ検査工程用ヘッドＣＨA は、線Ｍに対して対称で距離Ｙ1の間隔を保持してキャリッジ４Ａの移動台４１ａに固定されている。また、バーニッシュ工程用ヘッドＢＨと第２のサーティファイ検査工程用ヘッドＣＨB は、同様に線Ｍに対して対称で距離Ｙ1の間隔を保持してキャリッジ４Ｂの移動台４１ｂに固定されている。
【００１８】
磁気ディスク検査装置１０の動作は、例えばスピンドル２１に被検査磁気ディスク１を装着して、スピンドル２１を点Ｏ1の位置まで移動して、所定の回転数で回転させて、キャリッジ４Ｂの移動台４１ｂによりバーニッシュ工程用ヘッドＢＨをＸ軸の正の方向へ移動する。バーニッシュ工程後キャリッジ４Ａの移動台４１ａによりグライド検査工程用ヘッドＧＨをＸ軸の負の方向へ移動する。バーニッシュ工程に続いてグライド検査工程を連続して実施することができる。
【００１９】
グライド検査工程の結果が良品と判定されたなら、磁気ディスク検査装置１０の動作は続いて、例えば被検査磁気ディスク１が装着されたスピンドル２１を点Ｏ2の位置まで移動して、所定の回転数で回転させて、キャリッジ４Ａの移動台４１ａにより第１のサーティファイ検査工程用ヘッドＣＨAをＸ軸の負の方向へ移動し、同時にキャリッジ４Ｂの移動台４１ｂにより第２のサーティファイ検査工程用ヘッドＣＨBをＸ軸の正の方向へ移動する。そして、被検査磁気ディスク１上の被検査領域を例えば半径方向に２分割した領域に分けて、それぞれの領域を２つのサーティファイ検査工程用ヘッドによって同時にサーティファイ検査をすることができる。
【００２０】
上記の磁気ディスク検査装置１０で、例えばグライド検査工程とサーティファイ検査工程とを同時に実施することを検討する。グライド検査工程は、従来は圧電センサ(ピエゾ素子)を組み込んだグライドヘッドを使用して、ディスク上の突起に接触したときにヘッドに生じる振動を検出して検査を行なっていた。検出すべき突起の高さは、ヘッド浮上高さがディスク回転数に依存することを利用して、ディスク回転数を制御して設定している。一方、サーティファイ検査工程は、記録再生機能を備えたヘッドを使用して、定められた回転数で回転中のディスクに検査信号を記録し、記録された検査信号を再生することによって検査を行なっている。このように２つの検査工程では、回転数条件がそれぞれ異なるので、同時に行なうことは不可能であり、グライド検査工程を行なった後でサーティファイ検査工程を行なうことになっていた。
【００２１】
そこで、グライド検査工程とサーティファイ検査工程とを同時に実施しようとする場合に、回転数条件がそれぞれ異なる問題を解決する手段として、グライド検査工程用ヘッドにＭＲ素子を採用して、マイクロ熱アクチュエータなどをヘッド部に組み込んで、その熱膨張によりＭＲ素子を磁気ディスク側に変位させる機構を搭載することが考えられる。
【００２２】
図１に、磁気ディスク検査装置１０の中より本発明に係わるグライド検査工程に関係する主要部を抜き出した、概略のブロック図を一実施例として示す。磁気ディスク検査装置１０は、ディスク１を回転させるディスク回転機構部２、ディスク１の上面を検査するための突起検出ヘッド３、この突起検出ヘッド３を所定のトラックにシークさせるヘッドキャリッジ４、突起検出ヘッド３からの検出信号を増幅するヘッドアンプ(HD−AMP)５３、ヘッドアンプ５３で増幅した信号を受けて、信号から所定の突起パターンを検出する突起検出回路５４、制御回路部５０、テストコントローラ１００を備え、突起検出回路５４及び制御回路部５０とテストコントローラ１００とは、ＩＳＡバス(ＧＰ−ＩＢ)６０で接続されている。
【００２３】
制御回路部５０は、ヘッドキャリッジ４上の移動台４１の位置を制御するキャリッジ制御回路５２と、ディスク回転機構部２を制御する周速制御回路５１とを含んでいる。
ディスク回転機構部２は、検査対象のディスク１を装着するスピンドル２１と、このスピンドル２１を回転させるスピンドルモータ２２を備えており、スピンドルモータ２２は、
制御回路部５０の周速制御回路５１で回転を制御される。
キャリッジ制御回路５２は、ヘッドキャリッジ４上の移動台４１を駆動して、移動台４１に取り付けられた突起検出ヘッド３をスピンドル２１に装着されたディスク１の半径方向に移動させる。
【００２４】
テストコントローラ１００は、ＣＰＵにより構成される演算部１１０が、記憶部１２０に記憶してある各プログラムをロード、実行して、グライド検査部１１１、ヘッドアンプ制御部１１２、キャリッジ制御部１１３、周速制御部１１４、ヒータ制御部１１５、ヘッド故障診断部１１６などの各機能を実現する。また、記憶部１２０には、各プログラムを実行する上で必要となるパラメータ記憶領域１２１、ヘッドメーカより提供されたヘッド種別毎の突起検出ヘッド正常抵抗値の範囲のデータを記憶する領域１２２、検査対象の磁気ディスクの欠陥位置情報を記憶する領域１２３を有する。テストコントローラ１００は、制御専用でオペレータはＰＣ２００入力部２３０に、キーボード、マウスなどにより情報の入力し、出力部２４０、ＣＲＴディスプレイ、プリンターなどに検査結果を表示、出力する。ＰＣ２００とテストコントローラ１００は専用ケーブル（ＧＰ−ＩＢ）１５０にて接続しデータの送受信を行う。
【００２５】
図２(ａ)には、本実施例で採用する突起検出ヘッド３の構成例を示す。突起検出ヘッド３は、ヘッドスライダ３０に磁気ヘッド部３２を固定して、ヘッドスライダ３０をヘッドキャリッジ４上の移動台４１から延びている支持ばね３１で支持した構成となっている。
図２(ｂ)は図２(ａ)のヘッドスライダ３０に設けられた磁気ヘッド部３２の要部を拡大して示す断面図である。ヘッドスライダ３０本体に隣接して空気の流出端に設けられた磁気ヘッド部３２には、再生ヘッド１３と記録ヘッド１９の２つのヘッドが設けられている。再生ヘッド３９ａは２つのシールド層３３ａ，３３ｂに挟まれた再生素子３４を備えている。再生素子３４には磁気抵抗効果素子（ＭＲヘッド）、または再生感度と記録密度が更に大きい巨大磁気抵抗効果素子（ＧＭＲヘッド）が使用されている。一方、記録ヘッド３９ｂは記録用コイル３５、ヨーク３６、及び磁極３７から構成されている。
【００２６】
本実施例の突起検出ヘッド３は、例えば図２(ｂ)に示すように、磁気ヘッド部３２の再生ヘッド３９ａと記録ヘッド３９ｂの間の部分に、磁気ヘッド部３２の浮上量制御用のヒータ３８が例えば１個搭載されている。ヒータ３８は記録ヘッド３９ｂのヨーク３６の近傍に配置されている。このヒータ３８に電流を流して加熱すると、ヒータ近傍の磁気ヘッド部３２が膨張するので、磁気ヘッド部３２下面が磁気ディスク１面に近づく。そして、ヒータ３８に流す電流量を制御することによって、磁気ヘッド部３２の磁気ディスク１面からの浮上量を能動的に制御することが可能である。なお、ヒータ３８の搭載は、再生ヘッド３９ａと記録ヘッド３９ｂの間に１個とは限らずに、再生ヘッド３９ａ、記録ヘッド３９ｂの周囲に複数個搭載することも考えられる。
前記した磁気ヘッド部３２とヘッドアンプ５３とは、シールドされた配線により接続されている。
【００２７】
前記したＭＲ素子(ＧＭＲ素子)を使用したグライド検査工程用突起検出ヘッドは、サーティファイ検査工程にも共用できるヘッドである。すなわち、磁気ディスク装置などに組み込まれた読み出し・再生ヘッドとほぼ同じ条件でディスク面上を走行できる。
【００２８】
上記した構成において、スピンドル２１に検査対象のディスク１が装着された状態で、テストコントローラ１００のグライド検査部１１１からの指令に従って、周速制御部１１４が周速制御回路５１を制御してスピンドルモータ２２を駆動し、スピンドル２１に装着されたディスク１を高速に回転させる。ディスク１を回転させると共に、グライド検査部１１１に従ってキャリッジ制御部１１３はキャリッジ制御回路５２を制御して図示していない駆動手段を駆動してヘッドキャリッジ４の移動台４１を前進させ、グライド検査工程用突起検出ヘッド３を高速に回転しているディスク１の表面に沿ってディスク１の半径方向(Ｒ)にディスク１の回転に同期して移動させる。
【００２９】
このときディスク１は、周速制御部１１４に従って周速制御回路５１で制御されたスピンドルモータ２２により、基準の一定の速度Ｖｃで回転し、この回転によるエアフローにより、突起検出ヘッド３のヘッドスライダ３０は、ディスク１の表面から一定の高さＨｆで浮上する。そこで、ディスク１の表面にＨｆよりも高い突起が存在すると、この突起がヘッドスライダ３０に衝突してヘッドスライダ３０には摩擦熱が発生してＴＡ(Thermal Asperity)が生じる。ＴＡとは、ＭＲ素子を搭載した突起検出ヘッドとディスクが接触した際に熱が発生し、その熱の影響により、出力が変動する現象を指す。
【００３０】
図３(ａ)は、ヘッドアンプ(HD−AMP)５３の構成を示す。ヘッドアンプ５３は、突起検出ヘッド３の再生素子３４に一定のバイアス電圧を印加するバイアス電圧印加部８１と、コンデンサ８２、アンプ８３を備えて構成されている。バイアス電圧印加部８１から再生素子(ＭＲ素子)３４に印加されるバイアス電圧は、テストコントローラ１００のヘッドアンプ制御部１１２で制御されて、ヘッドロード、アンロード時にはバイアス電圧の印加が停止される。
【００３１】
突起検出ヘッド３でディスク１の表面の突起検査を行う場合、バイアス電圧印加部８１から再生素子(ＭＲ素子)３４にバイアス電圧が印加されて再生素子(ＭＲ素子)３４には一定の電流が流れている。この状態でヘッドスライダ３０がディスク１の表面の突起に衝突するとヘッドスライダ３０に摩擦熱が生じ、バイアス電圧が印加された再生素子(ＭＲ素子)３４にはＴＡによる温度の変化で抵抗値が変化する。抵抗値が変化した再生素子(ＭＲ素子)３４に発生する電圧を一定に保つよう、バイアス電圧印加部８１は電流を増減させるが、瞬間的には、コンデンサ８２には電圧変化に応じた電流が流れる。このコンデンサ８１を流れた電流は、アンプ８３に入力される。アンプ８３からは増幅した信号６１が出力される。このアンプ８３から出力された信号６１は、突起検出回路５４に入力する。
【００３２】
突起検出回路５４は、図４に示すように、検波器９０、Ａ/Ｄコンバータ９１、コンパレータ９２、欠陥情報発生回路９３、エンコーダカウンタ９４、ヘッド位置生成回路９５を備えている。
【００３３】
このような構成において、突起検出回路５４はヘッドアンプ(HD−AMP)５３からの出力信号６１を検波器９０で受けて所定の周波数以上の信号を検出し、この検出信号をＡ/Ｄ変換器９１でデジタル信号化し、コンパレータ９２に入力する。コンパレータ９２にはスレッショルド信号も入力されて、Ａ/Ｄ変換器９１から入力された信号はこのスレッショルド信号と比較される。比較した結果、Ａ/Ｄ変換器９１から入力された信号がスレッショルド信号よりも大きな場合にはコンパレータ９２から欠陥情報生成回路９３に欠陥検出信号が出力される。
【００３４】
一方、周速制御回路５１で制御されて駆動されているスピンドルモータ２２からは、図示していない回転検出部からスピンドルモータ２２の回転に応じたスピンドルエンコーダ信号６３がエンコーダカウンタ９４に入力する。スピンドルエンコーダ信号６３には、スピンドル２１の１回転で１０２４パルス出力されるパルス信号と、スピンドル２１の１回転ごとに１パルス出力されるパルス信号とが含まれる。エンコーダカウンタ９４は、この２種類のパルス信号をカウントして、スピンドル２１の周回数と回転角度の情報をヘッド位置生成回路９５に出力する。
【００３５】
ヘッド位置生成回路９５では、エンコーダカウンタ９４から出力された２種類のパルス信号からディスク１の表面上のヘッドスライダ３０の位置情報を生成し、欠陥情報生成回路９３へ出力する。
【００３６】
欠陥情報生成回路９３では、コンパレータ９２から欠陥検出信号が入力された時、同時にヘッド位置生成回路９５から入力したヘッドスライダ３０の位置情報と結び付けて欠陥の位置情報とし、この欠陥の位置情報６４をＩＳＡバス６０を介してテストコントローラ１００の記憶部１２０の欠陥位置情報記憶領域１２３に記憶させる。
【００３７】
上記したような構成で、ディスク１の表面の突起の検査が行われるが、この検査を繰り返し実行することにより突起検出ヘッド３はディスク１の表面の突起との衝突によるダメージを受けて、正常に機能しなくなってしまう場合がある。このような故障が発生したまま磁気ディスクの表面凹凸の検査(グライド検査)を続けると、本来は突起などが存在するにも拘らず突起無しの良品と誤判定して不良ディスクを見逃してしまう。このような誤判定に対処するために、ディスク１の表面の突起の検査とは別に、突起検出ヘッド３が正しく機能しているかをチェックする故障診断を行う必要がある。
【００３８】
従来の圧電センサを用いた突起検出ヘッドの場合には、検出ヘッドを検査対象のディスクにロードするときに発生する衝撃信号を検出することで突起検出ヘッドの良否を判定することができた。しかし、本実施例における突起検出ヘッド３に採用しているＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４は、ＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４にバイアス電圧を印加した状態で、突起検出ヘッド３を検査対象のディスク１にロードするときに発生する衝撃や、電位のない磁気ディスクとの放電などにより、ＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４が損傷するおそれがある。そのために、突起検出ヘッド３を検査対象のディスク１にロード、およびアンロードの際には、バイアス電圧の印加を停止しておく必要がある。それ故に、突起検出ヘッド３を検査対象のディスクにロードするときに発生する衝撃信号を検出して突起検出ヘッド３の良否を判定することができない。
【００３９】
この課題を解決するために、本実施例においては、突起検出ヘッドメーカが製品と共に提供するＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４の正常抵抗値の範囲のデータを予め記憶部１２０の突起検出ヘッド正常抵抗範囲記憶領域１２２に記憶しておき、検査対象のディスクのグライド検査を開始する前に、ＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４の抵抗を測定して、正常範囲に入っているかを検査する機能をテストコントローラ１００に加えた。
【００４０】
ヘッドアンプ(HD−AMP)５３には、ヘッド故障診断部１１６の測定開始指示に従って切替えて使用するＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４の抵抗測定回路を更に備え、その構成を図３(ｂ)に示す。ヘッドアンプ(HD−AMP)５３は、ＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４に配線８６を介して一定の測定電流を印加する測定電流印加部８４と、ＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４の抵抗をその両端に接続された配線８７を介して電圧を測定する電圧測定回路８５を備えて構成される。
【００４１】
ヘッド故障診断部１１６は、新たな検査対象のディスク１のグライド検査を開始する前に、上記したようにヘッドアンプ(HD−AMP)５３のＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４の抵抗測定回路に切替えて、図５のフローチャートに従ってヘッド故障診断処理を実行する。
【００４２】
ステップＳ１０１において、突起検出ヘッドのＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４に、測定電流印加部８４より一定の測定電流を印加する。
ステップＳ１０２において、電圧測定回路８５によりＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４の両端の電圧を測定して、その結果を信号６２により出力したものを受け付けて、ヘッド故障診断部１１６において、ＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４の抵抗値を算出する。
【００４３】
ステップＳ１０３において、測定電流印加部８４より印加していた測定電流をオフとする。
ステップＳ１０４において、ステップＳ１０２で算出したＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４の抵抗値と予め記憶しておいた突起検出ヘッド正常抵抗範囲１２２と比較して、もし正常抵抗範囲内であれば、ヘッドアンプ(HD−AMP)５３の回路を切替えてグライド検査工程へ移行する。もし、ＭＲ素子(ＧＭＲ素子)３４の抵抗値が前記突起検出ヘッド正常抵抗範囲から外れていれば、エラーとしＧＰＩＢ１５０を介して、出力部２４０へヘッド交換メッセージを表示して、グライド検査工程は突起検出ヘッドを交換するまで中止とされる。
【００４４】
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４５】
１  磁気ディスク
２  ディスク回転機構部
３  突起検出ヘッド
４  ヘッドキャリッジ
１０  磁気ディスク検査装置
２１  スピンドル
２２  スピンドルモータ
３１  支持ばね
４１  移動台
５０  制御回路部
５１  周速制御回路
５２  キャリッジ制御回路
５３  ヘッドアンプ
５４  突起検出回路
６０  ＩＳＡバス
６１  アンプ増幅信号
６２  再生素子(ＭＲ素子)の電圧測定値
６３  スピンドルエンコーダ信号
６４  欠陥の位置情報
１００  テストコントローラ
１１０  演算部
１１１  グライド検査部
１１２  ヘッドアンプ制御部
１１３  キャリッジ制御部
１１４  周速制御部
１１５  ヒータ制御部
１１６  ヘッド故障診断部
１２０  記憶部
１２１  パラメータ記憶領域
１２２  突起検出ヘッド正常抵抗値範囲のデータ記憶領域
１２３  欠陥位置情報記憶領域
１５０  専用ケーブル（ＧＰ−ＩＢ）
２００  ＰＣ
２３０  入力部
２４０  出力部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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