(57)【要約】【課題】スプリアスモードによる振動漏れを抑制した電子デバイスを提供する。【解決手段】表裏面を有し、並列に配置されている２つの振動腕、２つの前記振動腕の一方の端で連結する第１基部、２つの前記振動腕の他方の端で連結する第２基部、および振動腕の延伸方向で２つの振動腕の幅が延在する表面上に振動腕と電気的に接続されている電極パッド、を備えている振動基板と、振動基板の表面と接続されている第１基板と、振動基板の裏面と接続されている第２基板とを備え、振動基板に接続されている第１基板の方向から平面視した場合に、電極パッドが第１基板から露出している位置に配置されている。【選択図】図１
2014013178.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏面を有し、並列に配置されている２つの振動腕、２つの前記振動腕の一方の端で連結する第１基部、２つの前記振動腕の他方の端で連結する第２基部、および前記振動腕の延伸方向で前記２つの振動腕の幅が延在する前記表面上に前記振動腕と電気的に接続されている電極パッド、を備えている振動基板と、
前記振動基板の前記表面と接続されている第１基板と、
前記振動基板の前記裏面と接続されている第２基板と、を備え、
前記振動基板に接続されている前記第１基板の方向から平面視した場合に、前記電極パッドが前記第１基板から露出している位置に配置されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
表裏面を有し、並列に配置されている２つの振動腕、２つの前記振動腕の一方の端で連結する第１基部、２つの前記振動腕の他方の端で連結する第２基部、および２つの前記振動腕が並ぶ方向に延在する前記表面上に前記振動腕と電気的に接続されている電極パッド、を備えている振動基板と、
前記振動基板の前記表面と接続されている第１基板と、
前記振動基板の前記裏面と接続されている第２基板と、を備え、
前記振動基板に接続されている前記第１基板の方向から平面視した場合に、前記電極パッドが前記第１基板から露出している位置に配置されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項３】
前記第１基板、前記第２基板、および前記振動基板とで構成される内部空間に、前記２つの振動腕が収容され、前記第１基部および前記第２基部が前記第１基板に接続していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の電子デバイスを搭載した電子モジュールであって、
前記電子デバイスが収容された凹部を有するパッケージと、
前記パッケージと前記電子デバイスに備える前記振動基板に設けられた前記電極パッドとが配線で電気的に接続されたことを特徴とする電子モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載した電子モジュールが搭載されたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項４に記載した電子モジュールが搭載されたことを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子モジュール、電子機器、及び移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、受動素子に加わる力の大きさを検出する圧力センサー等の電子デバイスにおいて、受動素子として基板に形成された双音叉圧電振動素子を用いるものが知られている。双音叉圧電振動素子は、二つの音叉型圧電振動素子の自由端同士を互いに接続した形状を有する圧電屈曲振動する受動素子である。双音叉圧電振動素子は、２つの基部の間には並行に２つの振動腕と、その振動腕に励振電極と、引き出し電極とを備える。また、引き出し電極には双音叉圧電振動素子の発振をその外部に取り出す配線が接続されている。特許文献１には、双音叉圧電振動素子が形成された基板の角部に、引き出し電極が設けられているものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２４３２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、双音叉圧電振動素子の圧電屈曲振動によって、捻れるような現象が双音叉圧電振動素子の形成されている基板に繰り返し発生し、基板の角部では捻れに伴う基板の変位量が大きくなる。そのため、基板の変位に伴って引出電極が揺動することによって、引き出し電極に接続された配線の断線、及び基板の変位に伴う振動が配線に伝導されることで双音叉圧電振動素子の外部に振動漏れが生じる課題があった。また、振動漏れが生じることで、双音叉圧電振動素子に加えられた力による振動周波数の変化を、正確に検出することができないという課題もあった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］
本適用例に係る電子デバイスは、表裏面を有し、並列に配置されている２つの振動腕、２つの前記振動腕の一方の端で連結する第１基部、２つの前記振動腕の他方の端で連結する第２基部、および振動腕の延伸方向で２つの振動腕の幅が延在する表面上に振動腕と電気的に接続されている電極パッド、を備えている振動基板と、振動基板の表面と接続されている第１基板と、振動基板の裏面と接続されている第２基板とを備え、振動基板に接続されている第１基板の方向から平面視した場合に、電極パッドが第１基板から露出している位置に配置されていることを特徴とする。
【０００７】
このような電子デバイスによれば、振動基板には、２つの振動腕が並列に配置され、その振動腕の延伸方向で２つの振動腕の幅が延在する表面上の領域に振動腕と電気的に接続されている電極パッドを備えている。当該領域は、振動腕が圧電屈曲振動することで生じる振動基板の寄生振動の節（支点）となる。これによって、当該領域に電極パッドが設けられることで、振動基板の寄生振動による電極パッドの揺動を抑制することができる。従って、電極パッドに接続される配線に振動基板の寄生振動が伝導して振動基板の外部に漏れることを抑制することができる。また、電極パッドに接続される配線が寄生振動で断線することを抑制することができる。
【０００８】
［適用例２］
本適用例に係る電子デバイスは、表裏面を有し、並列に配置されている２つの振動腕、２つの振動腕の一方の端で連結する第１基部、２つの振動腕の他方の端で連結する第２基部、および２つの振動腕が並ぶ方向に延在する表面上に振動腕と電気的に接続されている電極パッド、を備えている振動基板と、振動基板の表面と接続されている第１基板と、振動基板の裏面と接続されている第２基板とを備え、振動基板に接続されている第１基板の方向から平面視した場合に、電極パッドが第１基板から露出している位置に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
このような電子デバイスによれば、振動基板には、２つの振動腕が並列に配置され、その振動腕が並ぶ方向に延在する表面上の領域に振動腕と電気的に接続されている電極パッドを備えている。当該領域は、振動腕が圧電屈曲振動することで生じる振動基板の寄生振動の節（支点）となる。これによって、当該領域に電極パッドが設けられることで、振動基板の寄生振動による電極パッドの揺動を抑制することができる。従って、電極パッドに接続される配線に振動基板の寄生振動が伝導して振動基板の外部に漏れることを抑制することができる。また、電極パッドに接続される配線が寄生振動で断線することを抑制することができる。
【００１０】
［適用例３］
上記適用例に係る電子デバイスは、第１基板、第２基板、および振動基板とで構成される内部空間に、２つの振動腕が収容され、第１基部および第２基部が第１基板に接続していることを特徴とする。
【００１１】
このような電子デバイスによれば、第１基板に加えられた力が、第１基板に接続される振動基板に備える第１基部と第２基部とに伝達され、第１基部と第２基部とによって連結されている２つの振動腕に、その力を伝達することができる。これにより、振動腕の屈曲振動が変化し、その変化を検出することで第１基板に加えられた力の変化を検出することができる。
【００１２】
［適用例４］
本適用例に係る電子モジュールは、上述した電子デバイスを搭載し、電子デバイスが収容された凹部を有するパッケージと、パッケージと電子デバイスに備える振動基板に設けられた電極パッドとが配線で電気的に接続されたことを特徴とする。
【００１３】
このような電子モジュールによれば、搭載される電子デバイスにおいて、振動腕が圧電屈曲振動することで生じる振動基板の寄生振動の節（支点）となる領域に設けられた電極パッドとパッケージとが配線によって電気的に接続されている。これによって、振動基板の寄生振動による電極パッドの揺動が抑制され、電極パッドと、パッケージとを接続する配線に寄生振動が伝導してパッケージに振動が漏れることを抑制することができる。また、電極パッドに接続された配線が断線することを抑制することができる。従って、パッケージへの振動漏れが抑制されることで電子モジュールにおいて検出される圧力等の検出精度を高め、寄生振動による配線の断線を抑制した信頼性の高い電子モジュールを得ることができる。
【００１４】
［適用例５］
本適用例に係る電子機器は、上述した電子モジュールが搭載されたことを特徴とする。
【００１５】
このような電子機器によれば、上述した電子モジュールが搭載されたことで圧力等の検出精度を高めた電子機器を得ることができる。
【００１６】
［適用例６］
本適用例に係る移動体は、上述した電子モジュールが搭載されたことを特徴とする。
【００１７】
このような移動体によれば、上述した電子モジュールが搭載されたことで圧力等の検出精度を高めた移動体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る電子デバイスの概略構成を模式的に示す斜視図。
【図２】第１実施形態に係る電子デバイスの概略構成を模式的に示す断面図。
【図３】第１実施形態に係る電子デバイスの振動基板を模式的に示す平面図。
【図４】第１実施形態に係るスプリアスモードによる振動基板の捻れを示す図。
【図５】第１実施形態に係る電子デバイスの動作を示す模式図。
【図６】第２実施形態に係る電子デバイスの概略構成を模式的に示す斜視図。
【図７】第２実施形態に係る電子デバイスの概略構成を模式的に示す側面図。
【図８】第２実施形態に係る電子デバイスの概略構成を模式的に示す平面図。
【図９】第２実施形態に係る双音叉振動素子に設けられた励振電極の配置を示す模式図。
【図１０】第３実施形態に係る電子モジュールの概略構成を示す図。
【図１１】実施例に係る電子機器を示す模式図。
【図１２】実施例に係る電子機器を示す模式図。
【図１３】実施例に係る電子機器を示す模式図。
【図１４】実施例に係る移動体を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際の構成要素とは適宜に異ならせて記載する場合がある。また、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照し、各部の位置関係について説明する。鉛直面内における所定方向をＸ軸方向、鉛直面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向をＺ軸方向とする。また、重力方向を基準として、重力方向を下方向、逆方向を上方向とする。
【００２０】
（第１実施形態）
第１実施形態に係る電子デバイスを図１から図５に示す。
図１は、電子デバイス１０ａを斜視した場合の概略構成を示す斜視図で、接続されている第１基板１００、第２基板２００、及び振動基板３００を分離して示している。
図２は、図１に示した電子デバイス１０ａの線分Ａ−Ａにおける断面を示す模式図である。図３は、振動基板３００の表面３００ａを平面視した図である。図４は、スプリアスモード時の振動基板３００の変位を示す図である。また、図５は、電子デバイス１０ａに圧力が加えられた時の動作を示す概略図である。
図１から図５を用いて第１実施形態に係る電子デバイス１０ａについて説明する。
【００２１】
（電子デバイスの構成）
図１に示す様に本実施形態の電子デバイス１０ａは、第１基板１００と、第２基板２００と、振動基板３００とを備える。電子デバイス１０ａは、振動基板３００の表面３００ａと、第１基板１００とが接続され、また、振動基板３００の裏面３００ｂと、第２基板２００とが接続されて一体となる。なお、第１基板１００は、振動基板３００の表面３００ａに設けられた引出電極３６０に重ならない様に振動基板３００と接続されている。
【００２２】
電子デバイス１０ａは、その電子デバイス１０ａに加えられる圧力を検出するデバイスとして構成されている。本実施形態において第１基板１００は、圧力を受圧するダイヤフラムとして圧力に応じて撓む構成となっている。
【００２３】
図２に示す様に第１基板１００には凸部１１０，１１１，１１２を備え、その頂面１１０ａ，１１１ａ，１１２ａが振動基板３００の表面３００ａと接続されている。第１基板１００と振動基板３００とは、例えばバナジウム系の低融点ガラスによって接続（接合）されている。
本実施形態の第１基板１００は、例えば水晶基板を用いて形成されている。しかし、これに限定されることはなく、熱膨張率が水晶基板に近似するガラス基板やシリコン基板等などを用いて形成しても良い。
【００２４】
図２に示す様に第２基板２００には第１基板１００と、振動基板３００と、第２基板２００とが接続された際の空間となる凹部２１０を備え、その頂面２１０ａが振動基板３００の裏面３００ｂと接続されている。第２基板２００と振動基板３００との接続は、第１基板１００と振動基板３００との接続と同様に、低融点ガラスによって接続（接合）される。
本実施形態の第２基板２００は、第１基板１００と同様に水晶基板を用いて形成されている。また、水晶基板に限定されることなく熱膨張率が水晶基板に近似するガラス基板やシリコン基板等を用いて形成しても良い。
【００２５】
図２に示す様に振動基板３００には、その表面３００ａに電極パッドとしての引出電極３６０を備えている。引出電極３６０は、振動基板３００と第１基板１００とが接続された際に、第１基板１００と重ならない様に振動基板３００の表面３００ａに設けられている。
【００２６】
（振動基板の構成）
ここで振動基板３００の構成について説明をする。図３に示す振動基板３００には、双音叉圧電振動素子（以下、「双音叉振動素子」と称する。）３５０が設けられている。双音叉振動素子３５０は、第１基部３５１ａ，第２基部３５１ｂと、その第１基部３５１ａと第２基部３５１ｂとの間に並列に配置された２つの振動腕３５３ａ，３５３ｂと、を備える。双音叉振動素子３５０は、振動腕３５３ａ，３５３ｂに励振電極３７０ａ，３７０ｂを備え、励振電極３７０ａ，３７０ｂ（３７０）から延在する引出電極３６０が表面３００ａに設けられている。なお、以下の説明において励振電極３７０は、励振電極３７０ａ，３７０ｂの総称として用いる。
【００２７】
この様な双音叉振動素子３５０の振動腕３５３ａ，３５３ｂに設けられた励振電極３７０ａ，３７０ｂには、それぞれ逆極性の電圧が印加される。このことで、双音叉振動素子３５０の振動腕３５３ａ，３５３ｂが延在する方向における中心軸Ｌ（延在方向）に対して直交する振動腕３５３ａ，３５３ｂの長手方向における振動腕３５３ａ，３５３ｂの中心軸Ｓが延伸する方向、即ち、振動腕３５３ａ，３５３ｂが並ぶ方向に、振動腕３５３ａ，３５３ｂに対称な圧電屈曲振動を励振させることができる。
【００２８】
ここで圧電屈曲振動によって生じる振動基板３００のスプリアスモード（寄生振動）について説明をする。振動基板３００のスプリアスモードについて、本発明の発明者等が行った実験結果を図４に示す。図４は、振動基板３００に有する双音叉振動素子３５０が圧電屈曲振動をした際に生じるスプリアスモードによる振動基板３００の捻れ状態（変位）を示す図である。
なお、スプリアスモードによる振動基板３００の捻れ（変位）は、振動基板３００に接続されている第１基板１００と、第２基板２００とにも及ぶ。説明の便宜上、振動基板３００のみを図４に示して説明をする。
【００２９】
圧電屈曲振動によるスプリアスモードは、圧電屈曲振動が開始されると図４（ａ）に示す様に、振動基板３００の対角関係にある頂点α，γが−Ｚ軸方向に、振動基板３００の対角関係にある頂点β，σが＋Ｚ軸方向に変位する（捻れる）。次いで、図４（ｂ）に示すように、頂点α，γが＋Ｚ軸方向に、頂点β，σが−Ｚ軸方向に変位する（捻れる）。圧電屈曲振動によるスプリアスモードは、振動基板３００がこの２つの変位（捻れ）を繰り返す振動である。
ここで、圧電屈曲運動によるスプリアスモードは、図４（ａ），（ｂ）に示すように並列して設けられている振動腕３５３ａ，３５３ｂの中心軸Ｌを支点に±Ｚ軸方向に変位する振動である。また、並列して設けられている振動腕３５３ａ，３５３ｂの中心軸Ｌに直交する中心軸Ｓを支点に±Ｚ軸方向に変位する振動である。このことから、中心軸Ｌと、中心軸Ｓとが延伸する軸上は、スプリアスモードによる振動基板３００の変位（捻れ）が少ないことを発明者等の実験によって知らしめることができた。
そこで、本実施形態においては、中心軸Ｌを中心とした振動基板３００の表面３００ａの領域に引出電極３６０を設けることとした。
【００３０】
図３に戻り振動基板３００の表面３００ａに設けられる引出電極３６０の配置について説明する。
引出電極３６０は、双音叉振動素子３５０の長手方向であり、振動腕３５３ａ，３５３ｂが延伸する方向の中心軸Ｌを中心に、振動腕３５３ａ，３５３ｂの幅の寸法から延伸する２本の延伸線３５３Ｌの間となる領域に設けられている。前述したスプリアスモードによる振動基板３００の変位が抑制される中心軸Ｌを中心とする領域に引出電極３６０が設けられることで、双音叉振動素子３５０の発振を取り出す配線５１１（図３において不図示）が振動基板３００の変位（捻れ）によって断線されることを抑制することができる。また、双音叉振動素子３５０の発振を取り出す配線５１１（図３において不図示）に振動が伝導されて、双音叉振動素子３５０の振動が漏れることを抑制することができる。
なお、中心線Ｌ、中心線Ｓ、延伸線３５３Ｌは、本実施形態の説明のために図示した仮想線であり現実に存在するものではない。
【００３１】
（電子デバイスの動作）
ここで、電子デバイス１０ａの動作について説明をする。図５に電子デバイス１０ａに矢印Ｐで示す圧力が加えられた状態を模式的に示す。圧力は、ダイヤフラムとして機能する第１基板１００で受圧する。圧力が−Ｚ軸方向に加えられることで、凸部１１１，１１２間の第１基板１００が圧力の加えられた方向、即ち−Ｚ軸方向に圧力に応じて撓む。第１基板１００が撓むことで、双音叉振動素子３５０の第１基部３５１ａが−Ｙ軸方向（矢印Ｗａ）に、第２基部３５１ｂが＋Ｙ軸方向（矢印Ｗｂ）に向かう張力が生じる。これによって、第１基部３５１ａと第２基部３５１ｂとの間に設けられた双音叉振動素子３５０の振動腕３５３ａ，３５３ｂに張力が加えられ圧電屈曲振動の振動周波数（発振）が変化する。これによって、圧力を検出することができる。
【００３２】
上述した第１実施形態によれば以下の効果が得られる。
このような電子デバイス１０ａによれば、振動基板３００に設けられた振動腕３５３ａ，３５３ｂが延在する方向に延伸する中心線Ｌは、振動基板３００のスプリアスモードによる振動の節（支点）となり、その中心線Ｌ上はスプリアスモードによる振動基板３００の変位が抑制される。よって、中心線Ｌを中心とした延伸線３５３Ｌの間に引出電極３６０を設けることで、引出電極３６０の揺動を抑制し、引出電極３６０に接続された配線へ振動が伝導され、振動基板３００の外部に漏れることを抑制することができる。また、引出電極３６０に接続された配線が切断されることを抑制することができる。
【００３３】
（第２実施形態）
第２実施形態に係る電子デバイスを図６から図９に示す。
図６は、電子デバイス１０ｂを斜視した場合の概略構成を示す斜視図で、接続されている第１基板１００、第２基板２００、及び振動基板３００を分離して示している。図７は、図６に示した電子デバイス１０ｂをＸ軸方向から見た側面を示す模式図である。また、図８は、振動基板３００の表面３００ａを平面視した図である。また、図９は、双音叉振動素子に設けられた励振電極の配置を示す模式図である。
本実施形態の電子デバイス１０ｂは、第１実施形態で説明した電子デバイス１０ａとは振動基板３００に設けられた引出電極３６０の配置位置が異なっている。その他の点は、電子デバイス１０ａと同様のため、同様の構成には同じ符号を付し、説明は省略または簡略とする。図６から図９を用いて第２実施形態に係る電子デバイス１０ｂについて以下に説明する。
【００３４】
（電子デバイスの構成）
図６に示す様に本実施形態の電子デバイス１０ｂは、第１基板１００と、第２基板２００と、振動基板３００とを備える。電子デバイス１０ｂは、振動基板３００の表面３００ａと、第１基板１００とが接続され、また、振動基板３００の裏面３００ｂと、第２基板２００とが接続され一体となる。なお、第１基板１００は、振動基板３００の表面３００ａに設けられた引出電極３６０に重ならない様に振動基板３００と接続されている。
【００３５】
図７に示す様に振動基板３００には、その表面３００ａに引出電極３６０を備えている。引出電極３６０は、振動基板３００と第１基板１００とが接続された際に、第１基板１００と重ならない様に振動基板３００の表面３００ａに設けられている。また、振動基板３００の裏面３００ｂには、第２基板２００が接続されている。
【００３６】
（振動基板の構成）
ここで振動基板３００の構成について説明をする。図８に示す振動基板３００には、電子デバイス１０ａで説明をした振動基板３００と同様に、双音叉振動素子３５０が設けられている。双音叉振動素子３５０は、振動腕３５３ａ，３５３ｂに励振電極３７０ａ，３７０ｂを備え、励振電極３７０から延在する引出電極３６０が表面３００ａに設けられている。
【００３７】
この様な電子デバイス１０ｂは前述の電子デバイス１０ａと同様に、双音叉振動素子３５０の振動腕３５３ａ，３５３ｂに設けられた励振電極３７０ａ，３７０ｂには、それぞれ逆極性の電圧が印加される。これによって、双音叉振動素子３５０は、振動腕３５３ａ，３５３ｂの中心軸Ｓが延伸する方向、即ち、振動腕３５３ａ，３５３ｂが並ぶ方向に、振動腕３５３ａ，３５３ｂに対称な圧電屈曲振動を励振させることができる。
【００３８】
ここで、双音叉振動素子３５０の振動腕３５３ａ，３５３ｂに形成されている励振電極３７０について詳述する。図９に双音叉振動素子３５０を拡大し、励振電極３７０の配置を模式的に示す。
図９（ａ）は、振動基板３００に設けられた双音叉振動素子３５０の部分を拡大した模式図である。図９（ｂ）は、双音叉振動素子３５０の励振電極３７０に印加される電圧極性を示す図である。図９（ｃ）は、図９（ｂ）における線分Ｂ−Ｂの断面を示す概略図である。
【００３９】
双音叉振動素子３５０の振動腕３５３ａには、３分割された励振電極３７１ａ，３７２ａ，３７３ａが設けられている。また、振動腕３５３ｂには、３分割された励振電極３７１ｂ，３７２ｂ，３７３ｂが設けられている。なお、本実施形態の説明において、これらを励振電極３７０として総称する。励振電極３７０は、振動腕３５３ａ，３５３ｂの振動の節を境に分割され、分割された相隣合う励振電極３７０には逆極性の電圧が印加される様に励振電極３７０同士が接続されている。また、図９（ｃ）は、図９（ｂ）のＢ−Ｂにおける断面図であり、振動腕３５３ａ、３５３ｂの表裏面、両側面に設けられた励振電極３７０の接続方法を示した図である。振動腕３５３ａ、３５３ｂが対向する励振電極３７０同士を接続し、同極性の励振電極３７０電極同士を接続し、＋極，−極の２端子として引出電極３６０に接続されるように配置されている。
このように励振電極３７０を接続すると、振動腕３５３ａ、３５３ｂの夫々の対応する励振電極３７０には逆極性の電圧が印加され、双音叉振動素子３５０の振動腕３５３ａ，３５３ｂが延伸する方向の中心軸Ｌに対して直交する中心軸Ｓの方向、即ち、振動腕３５３ａ，３５３ｂが並ぶ方向に、対称な圧電屈曲振動を励振させることができる。
【００４０】
図８に戻り振動基板３００の表面３００ａに設けられる引出電極３６０の配置について説明する。引出電極３６０は、双音叉振動素子３５０の振動腕３５３ａ，３５３ｂの両端から振動腕３５３ａ，３５３ｂが並ぶ方向に延伸する２本の延伸線３５３Ｓの間となる領域に引出電極３６０が配置される。より好ましくは、図９（ａ）で示した振動腕３５３ａ，３５３ｂに分割して設けられた励振電極３７０の中心である励振電極３７２ａ、３７２ｂの幅から延伸する２本の延伸線３７２Ｓの間となる領域に引出電極３６０が配置されると良い。引出電極３６０は、図４を用いて前述したスプリアスモードによる振動基板３００の変位が少ない領域に設けることができる。これによって、双音叉振動素子３５０の発振を取り出す配線５１１（図１０参照）に振動が伝導することで双音叉振動素子３５０の振動が振動基板３００の外部に漏れることを抑制することができる。なお、中心線Ｌ、中心線Ｓ、延伸線３５３Ｓ，３７２Ｓは、本実施形態の説明のために図示した仮想線であり現実に存在するものではない。
【００４１】
なお、第１実施形態及び第２実施形態において説明をした２つの引出電極３６０は、電子デバイス１０ａ，１０ｂの構成よって振動基板３００の表面３００ａにおける配置を適宜変更して良い。
【００４２】
例えば、引出電極３６０は双音叉振動素子３５０の中心軸Ｌにおいて、中心軸Ｓと直交する点よりも、−Ｘ軸方向の振動基板３００の表面３００ａに設けても良い。また、＋Ｘ軸方向と−Ｘ軸方向との両方向の振動基板３００の表面３００ａに引出電極３６０を設けても良い。
【００４３】
また、例えば、引出電極３６０は双音叉振動素子３５０の中心軸Ｓおいて、中心軸Ｌと直交する点よりも、＋Ｙ軸方向、又は−Ｙ軸方向のいずれか一方の振動基板３００の表面３００ａに設けても良い。また、中心軸Ｌの＋Ｘ軸方向又は−Ｘ軸方向と、中心軸Ｓの＋Ｙ軸方向と又は−Ｙ軸方向との振動基板３００の表面３００ａに、それぞれに引出電極３６０を設けても良い。
【００４４】
上述した第２実施形態によれば、以下の効果が得られる。
このような電子デバイス１０ｂによれば、振動基板３００に設けられた振動腕３５３ａ，３５３ｂが並ぶ方向に延伸する振動腕３５３ａ，３５３ｂの中心線Ｓが、振動基板３００のスプリアスモードにおける振動の節（支点）となり、その中心線Ｓ上はスプリアスモードによる振動基板３００の変位（振動）が抑制される。
よって、振動腕３５３ａ，３５３ｂが並ぶ方向に延伸する中心線Ｓを中心とした延伸線３５３Ｓの間に引出電極３６０を設けることで、引出電極３６０の揺動を抑制し、引出電極３６０に接続される配線へ振動が伝導され振動基板３００の外に漏洩することを抑制することができる。また、引出電極３６０に接合されている配線が切断されることを抑制することができる。
【００４５】
（第３実施形態）
第３実施形態に係る電子モジュールを図１０に示す。
図１０は、電子モジュール５０を断面視した場合の概略構成を示す断面図で、前述した電子デバイス１０ａが搭載（収容）されている場合を示している。本実施形態の電子モジュール５０は、その実施形態の一例として電子デバイス１０ａを搭載している例を説明するが、前述した電子デバイス１０ｂを搭載しても良い。なお、搭載されている電子デバイス１０ａの構成は第１実施形態と同様であるため、同様の構成には同様の符号を付して説明を簡略又は省略して本実施形態の電子モジュール５０について図１０を用いて説明する。
【００４６】
電子モジュール５０は、電子デバイス１０ａと、その電子デバイス１０ａが搭載されているパッケージ５００とを備える。パッケージ５００には、電子デバイス１０ａが搭載されている凹部５３０ａと、電子デバイス１０ａを駆動させるための駆動回路モジュール５５０が搭載されている凹部５３０ｂを有する。本実施形態のパッケージ５００は、例えばセラミックス等の材料で形成されている。
【００４７】
電子モジュール５０は、搭載されている電子デバイス１０ａが凹部５３０ａの底面５３１ａに設けられている。電子デバイス１０ａは、その電子デバイス１０ａを構成する振動基板３００と接続された面とは他方の第２基板２００面と、底面５３１ａとを接着剤５４０等を用いて接続されている。また、凹部５３０ｂには駆動回路モジュール５５０が凹部５３０ｂの底面５３１ｂと接着剤５４１等を用いて接続されている。
【００４８】
また、パッケージ５００には、電子デバイス１０ａから出力される圧電屈曲振動等の発振信号をパッケージ５００の外部、若しくは駆動回路モジュール５５０へ伝達するため、配線電極５１０ａが設けられている。配線電極５１０ａは、電子デバイス１０ａの振動基板３００に設けられている引出電極３６０と配線５１１によって電気的に接続されている。本実施形態の配線５１１は、例えばワイヤーボンディング法によって金（Ａｕ）線を用いて引出電極３６０と配線電極５１０とを電気的に接続する。なお、配線５１１は、ワイヤーボンディング法、及びその配線５１１の線材として金（Ａｕ）に限定されることなく、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）等を用いて他の配線方法で電気的に接続しても良い。なお、駆動回路モジュール５５０に設けられた電極５５１と、配線電極５１０ｂとの間は、配線５１２によって配線５１１と同様に、例えばワイヤーボンディング法等によって電気的に接続されている。
【００４９】
また、電子モジュール５０は、蓋（リッド）５２０を備え、凹部５３０の頂面５３２と接続されている。蓋５２０には、凹部５３０に搭載された電子デバイス１０ａに測定対象となる、例えば空気（大気）の圧力変動を伝えるため、導通孔５２１を有する。
【００５０】
これにより電子モジュール５０は、凹部５３０ａに搭載された電子デバイス１０ａで圧力を検出し、その圧力に応じた双音叉振動素子３５０の圧電屈曲振動の変化を発振信号としてパッケージ５００の外部に出力することができる。また、電子デバイス１０ａのスプリアスモードによる振動が配線５１１を伝導してパッケージ５００に漏れることが抑制されているため、微少な圧力変化による圧電屈曲振動の変化をパッケージ５００の外部に出力することができる。
【００５１】
上述した第３実施形態によれば、以下の効果が得られる。
このような電子モジュール５０によれば、上述した電子デバイス１０ａ，１０ｂの振動腕３５３ａ，３５３ｂが圧電屈曲振動することで生じる振動基板３００のスプリアスモードによる振動の節（支点）となる領域に設けられた引出電極３６０と、パッケージ５００に設けられた配線電極５１０とが配線５１１によって電気的に接続されている。
これによって、電子デバイス１０ａ，１０ｂの振動基板３００に設けられた引出電極３６０の揺動が抑制され、引出電極３６０と配線電極５１０ａとを接続する配線５１１に寄生振動が伝導し、パッケージ５００に振動が漏れることを抑制することができる。従って、パッケージ５００への振動漏れが抑制されることで電子モジュール５０において検出される圧力等の検出精度を高め、寄生振動による配線５１１の断線を抑制した信頼性の高い電子モジュール５０を得ることができる。
【００５２】
（実施例）
次いで、本発明の一実施形態に係る電子モジュール５０を適用した実施例について、図１１から図１４に基づき説明する。
【００５３】
［電子機器］
先ず、本発明の一実施形態に係る電子デバイス１０ａ，１０ｂを搭載した電子モジュール５０を適用した電子機器について、図１１から図１３に基づき、詳細に説明する。
【００５４】
図１１は、本発明の一実施形態に係る電子モジュールを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、ノート型パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなノート型パーソナルコンピューター１１００には、表示ユニット１１０６の開閉を検知するための圧力センサー等として機能する電子モジュール（圧力センサー）５０が内蔵されている。
【００５５】
図１２は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、大気圧センサー等として機能する電子モジュール（圧力センサー）５０が内蔵されている。
【００５６】
図１３は、本発明の一実施形態に係る振動素子を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３０８が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３０８は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部１３０８に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３１０に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３１０に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、大気圧センサー等として機能する電子モジュール（圧力センサー）５０が内蔵されている。
【００５７】
なお、本発明の一実施形態に係る電子モジュール５０は、図１１のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１２の携帯電話機、図１３のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【００５８】
［移動体］
図１４は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には本発明に係る電子デバイス１０ａ，１０ｂを備える電子モジュール５０が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１５００には、電子モジュール５０を内蔵してタイヤ１５０９の駆動を制御する電子制御ユニット１５０８が車体１５０７に搭載されている。また、電子モジュール５０は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【符号の説明】
【００５９】
１０…電子デバイス、５０…電子モジュール、１００…第１基板、２００…第２基板、３００…振動基板、３５０…双音叉振動素子、３６０…引出電極、３７０…励振電極、５００…パッケージ、５１０…配線電極、５１１…配線、５５０…駆動回路モジュール、１１００…パーソナルコンピューター、１２００…携帯電話機、１３００…デジタルスチールカメラ、１５００…自動車。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図４】
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