(57)【要約】【課題】耐水性を向上させる。【解決手段】近接センサは、本体ケース６０と、本体ケース６０の開口６１，６２を塞ぐ第１閉塞部材２０，第２閉塞部材７０，８０と、本体ケース６０内に形成された収容部８５内に位置する電子部品と、収容部８５内に位置し硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部１２２とを備える。熱可塑性樹脂部１２２は、電子部品５０を封止し、第１閉塞部材２０の側から第２閉塞部材７０，８０の側に向かって延びる形状を有する。熱可塑性樹脂部１２２の外表面は、本体ケース６０の内表面６３に接しないように対向し第１閉塞部材２０の側から第２閉塞部材７０，８０の側に向かって延びる形状を有する対向部１２４を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の形状を有する本体ケースと、
前記本体ケースの一方の開口を塞ぐ第１閉塞部材と、
前記本体ケースの他方の開口を塞ぐ第２閉塞部材と、
前記本体ケース、前記第１閉塞部材および前記第２閉塞部材によってこれらの内側に形成された収容部内に位置する電子部品と、
前記収容部内に位置し、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部を含む封止樹脂部と、を備え、
前記熱可塑性樹脂部は、前記電子部品を封止するとともに、前記第１閉塞部材の側から前記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有し、
前記熱可塑性樹脂部の外表面は、前記本体ケースの内表面に接しないように対向し前記第１閉塞部材の側から前記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有する対向部を含む、
電子機器。
【請求項２】
筒状の形状を有する本体ケースと、
前記本体ケースの一方の開口を塞ぐ第１閉塞部材と、
前記本体ケースの他方の開口を塞ぐ第２閉塞部材と、
前記本体ケース、前記第１閉塞部材および前記第２閉塞部材によってこれらの内側に形成された収容部内に配置された電子部品と、
前記収容部内に位置し、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部を含む封止樹脂部と、を備え、
前記熱可塑性樹脂部は、前記電子部品を封止するとともに、前記第１閉塞部材の側から前記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有し、
前記熱可塑性樹脂部の外表面のうちの前記本体ケースの内表面に対向する部分を外側から取り囲むように当該部分の全周にわたって形成され、前記第１閉塞部材の側から前記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有する当該封止樹脂部とは異なる封止樹脂部をさらに備える、
電子機器。
【請求項３】
前記第１閉塞部材は、筒形状を有し、その軸方向における一方端が閉塞されており、
前記電子部品に電気的に接続され、前記第１閉塞部材の内側に配置され検出対象の接近または有無を検出する検出部をさらに備え、
前記封止樹脂部は、前記第１閉塞部材内において前記検出部を封止する熱硬化性樹脂部をさらに含む、
請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
筒状の形状を有する本体ケース、前記本体ケースの一方の開口を塞ぐ第１閉塞部材、前記本体ケースの他方の開口を塞ぐ第２閉塞部材、ならびに前記本体ケース、前記第１閉塞部材および前記第２閉塞部材によってこれらの内側に形成された収容部内に位置し且つ樹脂封止された電子部品を備える電子機器の製造方法であって、
前記電子部品、前記第１閉塞部材および前記第２閉塞部材を金型内に配置する工程と、
熱可塑性樹脂を前記金型内に充填することにより、前記第１閉塞部材の側から前記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有し且つ前記電子部品を封止する硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部を形成し、前記電子部品、前記第１閉塞部材、前記第２閉塞部材および前記熱可塑性樹脂部を含む中間品を作製する工程と、
前記金型から前記中間品を取り外す工程と、
前記第１閉塞部材が前記本体ケースの前記一方の開口を塞ぎ且つ前記第２閉塞部材が前記本体ケースの前記他方の開口を塞ぐように、前記中間品を前記本体ケース内に挿し込む工程と、を備える、
電子機器の製造方法。
【請求項５】
前記中間品を前記本体ケース内に挿し込んだ状態において、前記熱可塑性樹脂部の外表面のうちの前記本体ケースの内表面に対向する部分を外側から取り囲むように当該部分の全周にわたって隙間が形成されており、
前記隙間に樹脂を充填することにより、前記第１閉塞部材の側から前記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有し前記外側から前記熱可塑性樹脂部の前記外表面を取り囲む、当該封止樹脂部とは異なる封止樹脂部を形成する工程をさらに備える、
請求項４に記載の電子機器の製造方法。
【請求項６】
筒状の形状を有する本体ケース、前記本体ケースの一方の開口を塞ぐ第１閉塞部材、前記本体ケースの他方の開口を塞ぐ第２閉塞部材、ならびに前記本体ケース、前記第１閉塞部材および前記第２閉塞部材によってこれらの内側に形成された収容部内に位置し且つ樹脂封止された電子部品を備える電子機器の製造方法であって、
前記電子部品および前記第１閉塞部材を金型内に配置する工程と、
熱可塑性樹脂を前記金型内に充填することにより、前記第１閉塞部材の側から前記電子部品が位置している側に向かって延びる形状を有し且つ前記電子部品を封止する硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部を形成し、前記電子部品、前記第１閉塞部材および前記熱可塑性樹脂部を含む中間品を作製する工程と、
前記金型から前記中間品を取り外す工程と、
前記第１閉塞部材が前記本体ケースの前記一方の開口を塞ぐように前記中間品を前記本体ケース内に挿し込むとともに、前記本体ケースの前記他方の開口を塞ぐように前記第２閉塞部材を前記本体ケースに取り付ける工程と、を備え、
前記中間品を前記本体ケース内に挿し込み且つ前記第２閉塞部材を前記本体ケースに取り付けた状態において、前記熱可塑性樹脂部の外表面のうちの前記本体ケースの内表面に対向する部分を外側から取り囲むように当該部分の全周にわたって隙間が形成されており、
前記隙間に樹脂を充填することにより、前記第１閉塞部材の側から前記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有し前記外側から前記熱可塑性樹脂部の前記外表面を取り囲む、当該封止樹脂部とは異なる封止樹脂部を形成する工程をさらに備える、
電子機器の製造方法。
【請求項７】
前記第１閉塞部材は、筒形状を有し、その軸方向における一方端が閉塞されており、
前記電子機器は、前記電子部品に電気的に接続され検出対象の接近または有無を検出する検出部を含み、
前記検出部は、前記第１閉塞部材が前記金型内に配置される前に、前記第１閉塞部材内において熱硬化性樹脂部によって封止されている、
請求項４から６のいずれかに記載の電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器およびその製造方法に関し、特に、電子部品を備え、金型を用いて形成された熱可塑性樹脂部によりその電子部品が封止される電子機器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特表平１０−５１１７１６号公報（特許文献１）は、成形品に関する発明を開示している。この成形品は、ポリウレタンホットメルト型接着剤から製造される。このポリウレタンホットメルト型接着剤は、７０〜１９０℃の加工温度での溶融状態で、１００Ｐａ・ｓ未満の粘度を有する。
【０００３】
実開昭６１−１６７３４３号公報（特許文献２）は、近接スイッチに関する考案を開示している。この近接スイッチは、回路基板に接続された検出コイルと、回路基板に接続されたケーブルと、検出コイルおよびケーブルの一部を覆うようにして合成樹脂によりこれらと一体成形された周壁部とを備える。この一体成形物はケース内に挿設されるものであり、上記周壁部は、成形型内に注入された合成樹脂が硬化することにより形成されるものである。
【０００４】
特開２００６−００７７６４号公報（特許文献３）は、インサート成形方法に関する発明を開示している。このインサート成形方法においては、インサート品が成形型のキャビティ内に配置され、その状態で当該キャビティ内に溶融樹脂が注入される。インサート品に対し、所定の部位は他の部位よりも薄肉に樹脂成形される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表平１０−５１１７１６号公報
【特許文献２】実開昭６１−１６７３４３号公報
【特許文献３】特開２００６−００７７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品等が筺体の内部に配置され、筺体の内部に熱可塑性樹脂が充填されることによって、電子部品等を封止する熱可塑性樹脂部が形成されたとする。この場合、熱可塑性樹脂が固化する際に発生する収縮によって、筺体を構成している部材同士が嵌合している部分の近傍には気泡が形成されやすくなる。この気泡は、熱可塑性樹脂が固化する際に発生した収縮により筺体内の嵌合部の近傍が負圧となり、外部から筺体内に空気等が引き込まれて形成されるものである。気泡の残存は、嵌合部付近における耐水性の低下を招き、ひいては電子機器の耐水性を低下させる。
【０００７】
本発明は、耐水性を向上させることが可能な電子機器およびその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のある局面に基づく電子機器は、筒状の形状を有する本体ケースと、上記本体ケースの一方の開口を塞ぐ第１閉塞部材と、上記本体ケースの他方の開口を塞ぐ第２閉塞部材と、上記本体ケース、上記第１閉塞部材および上記第２閉塞部材によってこれらの内側に形成された収容部内に位置する電子部品と、上記収容部内に位置し、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部を含む封止樹脂部と、を備え、上記熱可塑性樹脂部は、上記電子部品を封止するとともに、上記第１閉塞部材の側から上記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有し、上記熱可塑性樹脂部の外表面は、上記本体ケースの内表面に接しないように対向し上記第１閉塞部材の側から上記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有する対向部を含む。
【０００９】
本発明の他の局面に基づく電子機器は、筒状の形状を有する本体ケースと、上記本体ケースの一方の開口を塞ぐ第１閉塞部材と、上記本体ケースの他方の開口を塞ぐ第２閉塞部材と、上記本体ケース、上記第１閉塞部材および上記第２閉塞部材によってこれらの内側に形成された収容部内に配置された電子部品と、上記収容部内に位置し、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部を含む封止樹脂部と、を備え、上記熱可塑性樹脂部は、上記電子部品を封止するとともに、上記第１閉塞部材の側から上記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有し、上記熱可塑性樹脂部の外表面のうちの上記本体ケースの内表面に対向する部分を外側から取り囲むように当該部分の全周にわたって形成され、上記第１閉塞部材の側から上記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有する当該封止樹脂部とは異なる封止樹脂部をさらに備える。
【００１０】
好ましくは、上記第１閉塞部材は、筒形状を有し、その軸方向における一方端が閉塞されており、上記電子部品に電気的に接続され、上記第１閉塞部材の内側に配置され検出対象の接近または有無を検出する検出部をさらに備え、上記封止樹脂部は、上記第１閉塞部材内において上記検出部を封止する熱硬化性樹脂部をさらに含む。
【００１１】
本発明のある局面に基づく電子機器の製造方法は、筒状の形状を有する本体ケース、上記本体ケースの一方の開口を塞ぐ第１閉塞部材、上記本体ケースの他方の開口を塞ぐ第２閉塞部材、ならびに上記本体ケース、上記第１閉塞部材および上記第２閉塞部材によってこれらの内側に形成された収容部内に位置し且つ樹脂封止された電子部品を備える電子機器の製造方法であって、上記電子部品、上記第１閉塞部材および上記第２閉塞部材を金型内に配置する工程と、熱可塑性樹脂を上記金型内に充填することにより、上記第１閉塞部材の側から上記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有し且つ上記電子部品を封止する硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部を形成し、上記電子部品、上記第１閉塞部材、上記第２閉塞部材および上記熱可塑性樹脂部を含む中間品を作製する工程と、上記金型から上記中間品を取り外す工程と、上記第１閉塞部材が上記本体ケースの上記一方の開口を塞ぎ且つ上記第２閉塞部材が上記本体ケースの上記他方の開口を塞ぐように、上記中間品を上記本体ケース内に挿し込む工程と、を備える。
【００１２】
好ましくは、上記中間品を上記本体ケース内に挿し込んだ状態において、上記熱可塑性樹脂部の外表面のうちの上記本体ケースの内表面に対向する部分を外側から取り囲むように当該部分の全周にわたって隙間が形成されており、上記隙間に樹脂を充填することにより、上記第１閉塞部材の側から上記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有し上記外側から上記熱可塑性樹脂部の上記外表面を取り囲む、当該封止樹脂部とは異なる封止樹脂部を形成する工程をさらに備える。
【００１３】
本発明の他の局面に基づく電子機器の製造方法は、筒状の形状を有する本体ケース、上記本体ケースの一方の開口を塞ぐ第１閉塞部材、上記本体ケースの他方の開口を塞ぐ第２閉塞部材、ならびに上記本体ケース、上記第１閉塞部材および上記第２閉塞部材によってこれらの内側に形成された収容部内に位置し且つ樹脂封止された電子部品を備える電子機器の製造方法であって、上記電子部品および上記第１閉塞部材を金型内に配置する工程と、熱可塑性樹脂を上記金型内に充填することにより、上記第１閉塞部材の側から上記電子部品が位置している側に向かって延びる形状を有し且つ上記電子部品を封止する硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部を形成し、上記電子部品、上記第１閉塞部材および上記熱可塑性樹脂部を含む中間品を作製する工程と、上記金型から上記中間品を取り外す工程と、上記第１閉塞部材が上記本体ケースの上記一方の開口を塞ぐように上記中間品を上記本体ケース内に挿し込むとともに、上記本体ケースの上記他方の開口を塞ぐように上記第２閉塞部材を上記本体ケースに取り付ける工程と、を備え、上記中間品を上記本体ケース内に挿し込み且つ上記第２閉塞部材を上記本体ケースに取り付けた状態において、上記熱可塑性樹脂部の外表面のうちの上記本体ケースの内表面に対向する部分を外側から取り囲むように当該部分の全周にわたって隙間が形成されており、上記隙間に樹脂を充填することにより、上記第１閉塞部材の側から上記第２閉塞部材の側に向かって延びる形状を有し上記外側から上記熱可塑性樹脂部の上記外表面を取り囲む、当該封止樹脂部とは異なる封止樹脂部を形成する工程をさらに備える。
【００１４】
好ましくは、上記第１閉塞部材は、筒形状を有し、その軸方向における一方端が閉塞されており、上記電子機器は、上記電子部品に電気的に接続され検出対象の接近または有無を検出する検出部を含み、上記検出部は、上記第１閉塞部材が上記金型内に配置される前に、上記第１閉塞部材内において熱硬化性樹脂部によって封止されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、耐水性を向上させることが可能な電子機器およびその製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態１における近接センサを示す斜視図である。
【図２】実施の形態１における近接センサの分解した状態を示す斜視図である。
【図３】図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図４】図１中のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。
【図５】実施の形態１における近接センサに備えられる検出コイル部の近傍を拡大して示す断面図である。
【図６】実施の形態１における近接センサに備えられる検出コイル部の内部構造を模式的に示す斜視図である。
【図７】実施の形態１における近接センサに備えられる封止樹脂部の近傍を拡大して示す断面図である。
【図８】実施の形態１における近接センサの製造方法の第１工程を示す図である。
【図９】実施の形態１における近接センサの製造方法の第２工程を示す図である。
【図１０】実施の形態１における近接センサの製造方法の第３工程を示す図である。
【図１１】図１０中のＸＩ−ＸＩ線に沿った矢視断面図である。
【図１２】実施の形態１における近接センサの製造方法の第４工程を示す図である。
【図１３】実施の形態１における近接センサの製造方法の第５工程を示す図である。
【図１４】実施の形態１における近接センサの製造方法の第６工程を示す図である。
【図１５】図１４中のＸＶ−ＸＶ線に沿った矢視断面図である。
【図１６】実施の形態１における近接センサの製造方法の第７工程を示す図である。
【図１７】実施の形態１の変形例における近接センサの製造方法の工程を示す図である。
【図１８】実施の形態１の変形例における近接センサを示す図である。
【図１９】実施の形態２における近接センサを示す斜視図である。
【図２０】図１９中のＸＸ−ＸＸ線に沿った矢視断面図である。
【図２１】実施の形態２における近接センサの製造方法の第１工程を示す図である。
【図２２】実施の形態２における近接センサの製造方法の第２工程を示す図である。
【図２３】実施の形態２における近接センサの製造方法の第３工程を示す図である。
【図２４】実施の形態２における近接センサの製造方法の第４工程を示す図である。
【図２５】実施の形態２の変形例における近接センサの製造方法の第１工程を示す図である。
【図２６】実施の形態２の変形例における近接センサの製造方法の第２工程を示す図である。
【図２７】実施の形態２の変形例における近接センサの製造方法の第３工程を示す図である。
【図２８】実施の形態２の変形例における近接センサの製造方法の第４工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明に基づいた各実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。各実施の形態の説明において、個数および量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数およびその量などに限定されない。各実施の形態の説明において、同一の部品および相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
【００１８】
［実施の形態１］
（全体構成）
図１〜図７を参照して、本実施の形態における近接センサ５１０について説明する。図１は、近接センサ５１０を示す斜視図である。図２は、近接センサ５１０の分解した状態を示す斜視図である。図３は、図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。図４は、図１中のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。図５は、近接センサ５１０に備えられる検出コイル部２１０の近傍を拡大して示す断面図である。
【００１９】
図６は、近接センサ５１０に備えられる検出コイル部２１０の内部構造を模式的に示す斜視図である。図６においては、便宜上のため、後述のベース金具６０および封止樹脂部１２０はいずれも図示されていない。図７は、近接センサ５１０に備えられる封止樹脂部１２０の近傍を拡大して示す断面図である。
【００２０】
図１〜図６を参照して、近接センサ５１０は、検出領域内に磁界を発生させて検出対象の接近または有無を検出する誘導形の近接センサである。近接センサ５１０により検出される検出対象は、導電性の物体である。近接センサ５１０により検出される検出対象は、代表的には、鉄などの磁性金属を含む。近接センサ５１０により検出される検出対象は、銅またはアルミニウムなどの非磁性金属を含んでいてもよい。
【００２１】
近接センサ５１０は、仮想上の中心軸１０２（図３，図４）に沿って円柱状に延伸する外観を有する。近接センサ５１０は、検出コイル部２１０（図３〜図６）と、前面カバー２０（コイルケース）と、プリント基板５０（図２〜図６）と、ベース金具６０と、クランプ８０と、リングコード７０とを備える。
【００２２】
検出コイル部２１０は、検出対象の接近または有無を検出する検出部として設けられている。検出コイル部２１０は、磁界を発生する。検出コイル部２１０は、検出領域と向かい合う近接センサ５１０の前端側に設けられている。検出コイル部２１０は、コア体４０と、電磁コイル３６（図３〜図６）と、コイルスプール３０（図２〜図６）と、コイルピン４６（図３〜図６）とが組み合わさって構成されている。
【００２３】
コア体４０は、たとえばフェライトなどの高周波特性の良い材料から形成されている。コア体４０は、検出コイル部２１０のコイル特性を高めるとともに、磁束を検出領域に集中させる機能を有する。電磁コイル３６は、コイル線であって、コイルスプール３０に巻回されている。電磁コイル３６は、中心軸１０２を中心に巻回されている。中心軸１０２は、電磁コイル３６の巻回中心軸でもある。
【００２４】
コイルスプール３０（スプール体）は、電気絶縁性を有する樹脂から形成されている。コイルスプール３０は、コア体４０に形成された環状の溝の内部に収容されている。コイルピン４６は、導電性の金属から形成されている。コイルピン４６は、コイルスプール３０により支持されている。コイルピン４６は、検出コイル部２１０からプリント基板５０の側に向けて延出する形状を有する。コイルピン４６の延びる先は、プリント基板５０上に形成されたパターン５０Ｐ（図６参照）に、図示しないはんだを用いて接続されている。
【００２５】
検出コイル部２１０から延出するコイルピン４６の根元部には、コイルスプール３０の外周上から引き出された電磁コイル３６の先端３７が巻き付けられている。電磁コイル３６とプリント基板５０とは、コイルピン４６および図示しないはんだを介して互いに電気的に接続されている。
【００２６】
検出コイル部２１０は、前面カバー２０（コイルケース）内に収容されている。前面カバー２０は、樹脂から形成されている。前面カバー２０は、熱可塑性樹脂から形成されている。前面カバー２０は、たとえば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の、熱可塑性樹脂部１２２（詳細は後述する）を形成する熱可塑性樹脂との接着性がよい材料から形成されている。
【００２７】
前面カバー２０は、検出コイル部２１０を収容する前端カバーとして設けられている。前面カバー２０は、第１閉塞部材として機能することができ、円筒形状を有するベース金具６０の前端側の開口（一方の開口６１）を閉塞する。前面カバー２０は、主に、検出コイル部２１０を外部雰囲気から遮断し、保護するために設けられている。
【００２８】
前面カバー２０は、有底の円筒形状を有する。前面カバー２０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延伸し、その一方端で閉塞され、その他方端で開口された形状を有する。前面カバー２０の閉塞端側の端面が、近接センサ５１０の検出面を構成している。検出コイル部２１０は、前面カバー２０のうちの筒状に形成された部分の内側に配置されている。
【００２９】
プリント基板５０は、長尺状の平板形状を有する。プリント基板５０は、中心軸１０２の軸方向を長手方向として延在している。プリント基板５０は、長手方向に沿って延びる側面５２，５２（図２，図３参照）を有している。プリント基板５０には、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサなど、各種の図示しない電子部品が搭載されている。この電子部品は樹脂封止されており、この電子部品には、検出コイル部２１０に電気的に接続されるものも含まれる。プリント基板５０には、図示しない発光ダイオード（ＬＥＤ：Light  Emitting  Diode）が搭載されている。発光ダイオードは、プリント基板５０の表面および裏面に設けられ、検出状態を知らせるための発光部として機能する。
【００３０】
ベース金具６０は、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を収容する本体ケースとして設けられている。ベース金具６０は、中心軸１０２の外周上で近接センサ５１０の外郭をなす。ベース金具６０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる形状を有する。ベース金具６０は、円筒状の形状に限られず、四角筒状、多角筒状または楕円筒状などの、他の筒状の形状を有していてもよい。本体ケースとしては、樹脂製の部材から構成されていてもよい。
【００３１】
詳細は後述されるが、ベース金具６０、前面カバー２０、リングコード７０およびクランプ８０が組み合わされた状態では、これらの内側には収容空間としての収容部８５が形成される。近接センサ５１０が作製された状態においては、プリント基板５０および電子部品（ならびに後述の封止樹脂部１２０）は、収容部８５内に位置している。
【００３２】
ベース金具６０は、中心軸１０２に沿って延びる両端で開口されており、長手方向の一方側に開口６１を有し、長手方向の他方側に開口６２を有している。開口６１および開口６２は、ベース金具６０の内表面６３の内側に形成される内部空間を通して互いに連通している。本実施の形態の内表面６３については、中心軸１０２に対して直交する方向の断面形状を見た場合、中心軸１０２の延びる方向のいずれの位置においても正円形状を有している。
【００３３】
ベース金具６０は、金属から形成されている。ベース金具６０の外周面には、近接センサ５１０を外部設備に固定する際に用いられるネジが形成されている。上述の前面カバー２０は、ベース金具６０の一方の開口６１の内側に挿入され、ベース金具６０に固定されている。上述のとおり、前面カバー２０は、第１閉塞部材として機能することができ、ベース金具６０の開口６１を閉塞している。
【００３４】
本実施の形態における近接センサ５１０は、いわゆるシールドタイプの近接センサであり、金属製のベース金具６０が、検出コイル部２１０の外周上に配置されている。近接センサ５１０としては、金属製のベース金具６０が検出コイル部２１０の外周上から中心軸１０２の軸方向にずれた位置に配置される、いわゆる非シールドタイプの近接センサに適用されてもよい。
【００３５】
クランプ８０は、近接センサ５１０の後端側からベース金具６０に接続される接続部材として設けられている。クランプ８０は、円筒形状を有するベース金具６０の後端に接続されている。クランプ８０は、ベース金具６０の後端側の開口（他方の開口６２）の内側に挿入されている。クランプ８０は、ベース金具６０と一体となって、中心軸１０２を中心に円筒状に延びている。
【００３６】
プリント基板５０に搭載された発光ダイオードは、クランプ８０の内側に位置決めされている。クランプ８０は、樹脂から形成されている。近接センサ５１０の外部から発光ダイオードの発光が視認可能なように、クランプ８０は、透明または半透明の樹脂により形成されている。クランプ８０は、たとえば、ポリアミドから形成されている。
【００３７】
リングコード７０は、収容部８５の内部でプリント基板５０に電気的に接続されている。リングコード７０は、クランプ８０の中に挿通され、クランプ８０の後端側の開口８８（収容部８５の後端）から引き出されている。リングコード７０は、クランプ８０の後端側の開口８８（収容部８５の後端）を閉塞している。リングコード７０およびクランプ８０は、第２閉塞部材として機能することができ、円筒形状を有するベース金具６０の後端側の開口（他方の開口６２）を互いに一体となって閉塞する。
【００３８】
リングコード７０は、ケーブル７１およびリング部材７２を有する。リング部材７２は、ケーブル７１の端部を覆うように設けられている。リング部材７２は、収容部８５内に設けられる後述の封止樹脂部１２０と、ケーブル７１との間の接合性を確保する。リング部材７２は、たとえば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）から形成されている。ケーブル７１は、たとえば、ポリ塩化ビニルにより被覆されている。
【００３９】
ベース金具６０の内部（収容部８５内）には、封止樹脂部１２０が設けられている。封止樹脂部１２０は、ベース金具６０と、ベース金具６０の一方の開口６１する前面カバー２０と、ベース金具６０の他方の開口６２を閉塞するリングコード７０およびクランプ８０とに囲まれてこれらの内側に収容空間として形成された収容部８５内に位置している。封止樹脂部１２０は、前面カバー２０に収容された検出コイル部２１０、円筒ケース３１０に収容されたプリント基板５０、およびプリント基板５０上に実装された電子部品を樹脂封止している。
【００４０】
（封止樹脂部１２０）
封止樹脂部１２０は、熱硬化性樹脂部１２１と、熱可塑性樹脂部１２２とを含む。熱硬化性樹脂部１２１は、熱硬化性樹脂により形成されており、検出コイル部２１０（コア体４０、電磁コイル３６、コイルスプール３０）を封止している。熱可塑性樹脂部１２２は、熱可塑性樹脂により形成されており、プリント基板５０および電子部品を封止している。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、詳細は後述するが、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下のものが選定されている。
【００４１】
近接センサ５１０が作製された状態においては、熱可塑性樹脂部１２２は、前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）からリングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）に向かって延びる形状を有している。ここで言う延びる形状の技術的意義には、熱可塑性樹脂部１２２が、リングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）から前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）に向かって延びる形状も含まれている。詳細は後述されるが、図１４には、近接センサ５１０が製造される途中段階における熱可塑性樹脂部１２２が図示されている。
【００４２】
熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２とは、境界面１０１（図３〜図６参照）で境界をなすように設けられている。本実施の形態の境界面１０１は、前面カバー２０の内部に位置しており、中心軸１０２に対して直交する方向に沿って広がる面形状を有している。図６に示すように、２点鎖線で仮想的に示す境界面１０１から見て矢印ＡＲ１２１で示す方向の側に、熱硬化性樹脂部１２１が形成されている。境界面１０１から見て矢印ＡＲ１２２で示す方向の側に、熱可塑性樹脂部１２２が形成されている。
【００４３】
熱硬化性樹脂部１２１は、前面カバー２０内においてコア体４０、電磁コイル３６およびコイルスプール３０を少なくとも封止するとともに、コイルピン４６の一部（コイルピン４６の根元側の部分）を封止している。本実施の形態においては、コイルピン４６のうちの熱硬化性樹脂部１２１により封止されていない部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。
【００４４】
コイルピン４６は、先端４６Ｊを有する。コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分（先端４６Ｊの側）は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている（図５参照）。コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターン５０Ｐ（図６参照）にはんだ付けされた部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。本実施の形態においては、熱可塑性樹脂部１２２は、プリント基板５０上に実装されたコンデンサなどの電子部品の全部を封止している。
【００４５】
上記の構成に限られず、熱可塑性樹脂部１２２は、プリント基板５０上に実装された電子部品の一部のみを封止していてもよい。コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分（先端４６Ｊの側）は、熱硬化性樹脂部１２１により封止されていてもよい。コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターン５０Ｐにはんだ付けされた部分が、熱硬化性樹脂部１２１により封止されていてもよい。
【００４６】
熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、たとえばポリオレフィン、ポリエステルおよびポリアミドからなる群より選ばれた少なくとも一種が挙げられる。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が含まれてもよい。硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂が用いられることで、電子部品またはプリント基板５０などの内部機器への応力を低減できる。
【００４７】
好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。
【００４８】
熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂としては、代表的に、エポキシ樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂部１２１は、検出コイル部２１０に作用する樹脂応力変動（応力緩和）が小さいことが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１は、常温での弾性率が８００ＭＰａ以上であるものが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種添加剤が含まれても良い。封止樹脂部１２０は、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２からなる２段の分割構造に限られず、３段以上の分割構造を有してもよい。
【００４９】
図３〜図５および図７を参照して、熱可塑性樹脂部１２２の外表面は、対向部１２４を含んでいる。熱可塑性樹脂部１２２の外表面とは、熱可塑性樹脂部１２２の外縁（外形）を形成している表面部位である。対向部１２４は、熱可塑性樹脂部１２２の外表面のうち、ベース金具６０の内表面６３に接しないように、内表面６３に隙間１３０を介して対向する部位である。
【００５０】
対向部１２４は、前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）からリングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）に向かって延びる形状を有している。換言すると、対向部１２４は、リングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）から前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）に向かって延びる形状を有している。
【００５１】
本実施の形態の対向部１２４は、クランプ８０の前端側の開口端部８２と前面カバー２０の後端側の開口端部２１との間に形成されている。隙間１３０は、円筒状の形状を有する空間を形成し、対向部１２４とベース金具６０の内表面６３との間において対向部１２４を径方向の外側から取り囲むように、対向部１２４の全周にわたって形成されている。
【００５２】
（製造方法）
図８〜図１６を参照して、近接センサ５１０（図１参照）の製造方法について説明する。図８〜図１０は、それぞれ、当該製造方法の第１〜第３工程を示す図である。図１１は、図１０中のＸＩ−ＸＩ線に沿った矢視断面図である。図１２〜図１４は、それぞれ、当該製造方法の第４〜第６工程を示す図である。図１５は、図１４中のＸＶ−ＸＶ線に沿った矢視断面図である。図１６は、当該製造方法の第７工程を示す図である。
【００５３】
図８を参照して、まず、検出コイル部２１０およびプリント基板５０を含むサブアセンブリ１１６を組み立てる。具体的には、コア体４０と、電磁コイル３６が巻回されたコイルスプール３０とを組み合わせるとともに、コア体４０にプリント基板５０を接続する。コイルピン４６の先端をプリント基板５０の表面（図６中のパターン５０Ｐ）上にはんだ付けすることによって、電磁コイル３６とプリント基板５０とを電気的に接続する。
【００５４】
図９を参照して、次に、サブアセンブリ１１６に前面カバー２０を組み付ける。具体的には、前面カバー２０内に、注型樹脂として熱硬化性樹脂を充填する。前面カバー２０内に、検出コイル部２１０の側からサブアセンブリ１１６を挿入配置する。検出コイル部２１０は、前面カバー２０内の熱硬化性樹脂に浸漬される。加熱により、前面カバー２０内の熱硬化性樹脂を硬化させる。熱硬化性樹脂部１２１が形成され、検出コイル部２１０（コア体４０、電磁コイル３６、コイルスプール３０）は、熱硬化性樹脂部１２１によって封止される。
【００５５】
図１０および図１１を参照して、次に、リングコード７０およびクランプ８０をサブアセンブリ１１６に組み付ける。具体的には、クランプ８０の開口８８内にリングコード７０を挿通させるとともに、リングコード７０のケーブルの先端を、プリント基板５０の表面上にはんだ付けする。リングコード７０は、プリント基板５０に実装された電子部品に電気的に接続される。サブアセンブリ１１６Ｍが得られる。
【００５６】
図１２を参照して、次に、サブアセンブリ１１６Ｍを金型２００内に配置する。金型２００は、鋼材またはアルミ材などから形成され、複数の分割された部位から構成される。サブアセンブリ１１６Ｍは、これら複数の部位が分割された状態でこれらの部位内に配置される。これら複数の部位は、互いに組み合わされることにより、成形面２０１をそれらの内側に形成する。成形面２０１には、フッ素処理、シリコーン処理、梨時処理、およびメッキ処理などの表面処理が施されているとよい。
【００５７】
成形面２０１は、クランプ８０の外形形状および前面カバー２０の外形形状、ならびに上述の熱可塑性樹脂部１２２の対向部１２４の外形形状に対応する形状を有している。成形面２０１の形状は、中間品１１７（詳細は図１４および図１５を参照して後述する）をベース金具６０内に挿し込む際の利便性を考慮して、クランプ８０の外表面および前面カバー２０の外表面が樹脂で被覆されないような形状を有していることが好ましい。
【００５８】
金型２００が組み合わされた状態では、サブアセンブリ１１６Ｍのうちのリングコード７０（ケーブル７１の後端側の部分）は、成形面２０１から外部に引き出されている。プリント基板５０、プリント基板５０上の電子部品、前面カバー２０、リングコード７０（ケーブル７１の先端側の部分、リング部材７２）およびクランプ８０は、金型２００の成形面２０１内に配置されている。本実施の形態においては、サブアセンブリ１１６Ｍ（第１閉塞部材としての前面カバー２０）が金型２００内に配置される前の状態において、検出コイル部２１０は前面カバー２０内において熱可塑性樹脂部１２２によって封止されている。
【００５９】
金型２００は、成形ゲート２０２を有する。成形ゲート２０２は、成形面２０１の内側に樹脂を注入するための貫通孔として設けられている。サブアセンブリ１１６Ｍが金型２００内に配置された後、成形ゲート２０２を通して高温の熱可塑性樹脂が金型２００内に充填される。熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂を充填可能な成型機としては、その樹脂充填圧力が０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの範囲で任意に調整できるのもが用いられるとよい。構造細部への樹脂充填性の観点からは、樹脂充填圧力は０．１ＭＰａ以上、より好ましくは１ＭＰａ以上の範囲に設定するとよい。内部部品に対するダメージ抑制の観点からは、樹脂充填圧力は、１０ＭＰａ以下、より好ましくは６ＭＰａ以下の範囲に設定するとよい。
【００６０】
図１３を参照して、熱可塑性樹脂を冷却固化させることにより、熱可塑性樹脂部１２２が形成される。冷却固化の際、熱可塑性樹脂の収縮作用によって熱可塑性樹脂は成形面２０１から離れる。冷却固化が完了した状態では、熱可塑性樹脂部１２２の内部に収縮応力はもはやほとんど残存していない。
【００６１】
熱可塑性樹脂部１２２は、前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）からリングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）に向かって延びる形状を有している。プリント基板５０および各種の電子部品は、熱可塑性樹脂部１２２により樹脂封止される。上述のとおり、熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下のものが選定されている。
【００６２】
熱可塑性樹脂部１２２が形成されることにより、中間品１１７（図１４および図１５も参照）が作製される。中間品１１７は、プリント基板５０、プリント基板５０上の電子部品、前面カバー２０、検出コイル部２１０、リングコード７０、クランプ８０、および封止樹脂部１２０（熱硬化性樹脂部１２１、熱可塑性樹脂部１２２）を含んでいる。
【００６３】
図１４および図１５を参照して、中間品１１７が金型２００から取り外された後、ベース金具６０が準備される。中間品１１７は、ベース金具６０の開口６１を通してベース金具６０の中に挿し込まれる。ベース金具６０の一方の開口６１は、前面カバー２０により塞がれる。ベース金具６０の他方の開口６２は、リングコード７０およびクランプ８０により塞がれる。熱可塑性樹脂部１２２の対向部１２４の外径Ｄ１は、ベース金具６０の内表面６３の内径Ｄ２に比べて小さい。中間品１１７をベース金具６０の中に挿し込む際に、熱可塑性樹脂部１２２の対向部１２４がベース金具６０の内表面６３に接触することは抑制されており、容易に挿し込むことも可能となっている。
【００６４】
図１６を参照して、その後、打痕、加締め、接着または溶着などの固定手段（図中の白色矢印参照）により、ベース金具６０およびクランプ８０が互いに固定され、ベース金具６０および前面カバー２０も互いに固定される。以上の工程により、図１中の近接センサ５１０が作製される。
【００６５】
（作用・効果）
近接センサ５１０においては、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１によって封止される。熱硬化性樹脂部１２１としては、エポキシ樹脂などが用いられる。検出コイル部２１０のコア体４０は、フェライト等の焼成体を含んでいる。仮に、検出コイル部２１０が熱可塑性樹脂部によって封止されているとすると、検出コイル部２１０を構成しているコア体４０および電磁コイル３６は、外部から受ける応力が経時的に変化しやすくなる。
【００６６】
外部から受ける応力が増減すると、コア体４０および電磁コイル３６が形成する磁界の強度（磁束密度）が不安定になりやすい。具体的には、コア体４０に加わる応力が変化すると、磁気弾性結合（磁歪）の影響により、コア体４０の磁気特性が変化する。コア体４０に加わる応力が変化すると、コア体４０を構成する磁区が変化し、これに伴い磁束が変化する。コア体４０に加わる応力が変化すると、コイル径やコイル線間距離が変化することもある。この場合、コイルのＬ値が変化したり、コイルのＣ値が変化したりする。これらの特性変動は、近接センサの検出感度の変動を招く。
【００６７】
検出コイル部２１０を封止する樹脂として熱硬化性樹脂を用いると、熱可塑性樹脂を用いる場合に比べて、検出コイル部２１０に作用する応力が長期的に安定する。たとえば、近接センサ５１０の製造直後、近接センサ５１０の検査後、近接センサ５１０の製品出荷後、および近接センサ５１０の使用時の各時点において、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１から受ける応力は、ほとんど変化しない。近接センサ５１０は、検出対象の接近または有無を安定した感度で検出することができる。
【００６８】
一方で、プリント基板５０等は、熱可塑性樹脂部１２２によって封止される。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。硬度が低い熱可塑性樹脂を用いて封止する場合、封止後に電子機器の内部に残留する応力を緩和することができる。熱可塑性樹脂部１２２を用いてプリント基板５０等を封止したとしても、封止後にプリント基板５０等に作用する応力は、熱硬化性樹脂部１２１を用いてプリント基板５０等を封止する場合に比べて小さくなる。近接センサ５１０によれば、プリント基板５０およびその上に実装された各電子部品に作用する応力を緩和することができる。
【００６９】
上述のとおり、好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。これらの構成によれば、熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２との間の界面において、熱可塑性樹脂部１２２を熱硬化性樹脂部１２１に良好に接着することが可能となる。
【００７０】
本実施の形態においては、プリント基板５０等を封止する熱可塑性樹脂部１２２が、金型２００を用いて形成される。その後、熱可塑性樹脂部１２２を含む中間品１１７がベース金具６０の中に挿し込まれる。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂部１２２は、熱可塑性樹脂が固化することによって形成される。一方で、熱硬化性樹脂部は、熱硬化性樹脂が硬化することによって形成される。熱可塑性樹脂部１２２が形成される時に樹脂に発生する収縮率は、熱硬化性樹脂部が形成される時に樹脂に発生する収縮率に比べて大きい。
【００７１】
仮に、プリント基板５０等が熱可塑性樹脂部１２２によって封止されていない状態で、ベース金具６０の内部に配置されたとする。この場合、ベース金具６０（収容部８５）の内部に熱可塑性樹脂が充填されることによって、プリント基板５０等を封止する熱可塑性樹脂部１２２が形成される。
【００７２】
この仮の構成においては、熱可塑性樹脂が固化する際に発生する収縮によって、前面カバー２０およびベース金具６０同士が嵌合している部分の近傍、クランプ８０およびベース金具６０同士が嵌合している部分の近傍、ならびに、クランプ８０にリングコード７０が挿通されている部分の近傍などには、気泡が形成されやすくなる。この気泡は、熱可塑性樹脂が固化する際に発生した収縮により収容部８５内の嵌合部の近傍が負圧となり、外部から収容部８５内に空気等が引き込まれて形成されるものである。気泡の残存は、嵌合部付近における耐水性の低下を招き、ひいては近接センサ５１０としての耐水性を低下させる。
【００７３】
本実施の形態においては、熱可塑性樹脂部１２２が金型２００を用いて形成される。熱可塑性樹脂が金型２００内で固化したとしても、金型２００内に外部から空気等が引き込まれることはほとんどなく（若しくは容易に抑制または防止可能であり）、熱可塑性樹脂部１２２は、気泡がほとんど形成されない状態で成形面２０１の形状に対応するように形成されることができる。したがって近接センサ５１０および近接センサ５１０の製造方法によれば、従来に比して高い耐水性を発揮することが可能となる。熱可塑性樹脂部１２２を含む中間品１１７をベース金具６０の中に挿し込む前に、熱可塑性樹脂部１２２が適切に形成されているかどうか（気泡が発生していないかなど）を目視で容易に確認することもでき、検査費用の低減を図ることも可能となっている。
【００７４】
［変形例］
図１７〜図１８を参照して、実施の形態１の変形例について説明する。ここでは、実施の形態１との相違点についてのみ説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。図１７は、本変形例における近接センサの製造方法の工程を示す図である。図１８は、本変形例における近接センサ５２０を示す断面図である。
【００７５】
図１７および図１８を参照して、近接センサ５２０（図１８）においては、検出コイル部２１０も、熱可塑性樹脂部１２２によって封止されている。実施の形態１の封止樹脂部１２０は、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２を含む。一方で近接センサ５２０の封止樹脂部は、実施の形態１における熱硬化性樹脂部１２１を含まず、熱可塑性樹脂部１２２により構成されている。
【００７６】
近接センサ５２０の製造方法としては、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１によって封止されていないサブアセンブリ１１６Ｎ（図１７参照）が作製される。図１７に示すサブアセンブリ１１６Ｎは、実施の形態１におけるサブアセンブリ１１６Ｍ（図１０および図１１参照）に対応している。サブアセンブリ１１６Ｎは、金型２００内に配置される。サブアセンブリ１１６Ｎが金型２００内に配置された後、成形ゲート２０２を通して高温の熱可塑性樹脂が金型２００内に充填される。
【００７７】
図１８を参照して、熱可塑性樹脂を冷却固化させることにより、熱可塑性樹脂部１２２が封止樹脂部として形成される。熱可塑性樹脂部１２２は、前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）からリングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）に向かって延びる形状を有している。プリント基板５０および各種の電子部品は、熱可塑性樹脂部１２２により樹脂封止される。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下のものが選定されている。
【００７８】
熱可塑性樹脂部１２２が形成されることにより、中間品（図１４および図１５に示す中間品１１７に対応）が作製される。この中間品は、プリント基板５０、プリント基板５０上の電子部品、前面カバー２０、検出コイル部２１０、リングコード７０、クランプ８０、および封止樹脂部（熱可塑性樹脂部１２２）を含んでいる。中間品１１７は、ベース金具６０の開口６１を通してベース金具６０の中に挿し込まれる。ベース金具６０の一方の開口６１は、前面カバー２０により塞がれる。ベース金具６０の他方の開口６２は、リングコード７０およびクランプ８０により塞がれる。
【００７９】
その後、打痕、加締め、接着または溶着などの固定手段により、ベース金具６０およびクランプ８０が互いに固定され、ベース金具６０および前面カバー２０も互いに固定される。以上の工程により、図１８中の近接センサ５２０が作製される。
【００８０】
本変形例においても、プリント基板５０等を封止する熱可塑性樹脂部１２２が、金型２００を用いて形成される。熱可塑性樹脂部１２２を含む中間品がベース金具６０の中に挿し込まれる。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂が金型２００内で固化したとしても、金型２００内に外部から空気等が引き込まれることはほとんどなく（若しくは容易に抑制または防止可能であり）、熱可塑性樹脂部１２２は、気泡がほとんど形成されない状態で成形面２０１の形状に対応するように形成されることができる。したがって近接センサ５２０および近接センサ５２０の製造方法によっても、従来に比して高い耐水性を発揮することが可能となる。熱可塑性樹脂部１２２を含む中間品をベース金具６０の中に挿し込む前に、熱可塑性樹脂部１２２が適切に形成されているかどうか（気泡が発生していないかなど）を目視で容易に確認することもでき、検査費用の低減を図ることも可能となっている。
【００８１】
［実施の形態２］
図１９および図２０を参照して、本実施の形態における近接センサ５３０について説明する。ここでは、実施の形態１との相違点についてのみ説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。図１９は、近接センサ５３０を示す斜視図である。図２０は、図１９中のＸＸ−ＸＸ線に沿った矢視断面図である。
【００８２】
近接センサ５３０は、ベース金具６０（実施の形態１）の代わりにベース金具６０Ａを備え、封止樹脂部１２０とは異なる封止樹脂部１４０をさらに備えている。本体ケースとしてのベース金具６０Ａは、ベース金具６０の構成に加えてゲート６８をさらに有している。ゲート６８は、近接センサ５３０の製造時、ベース金具６０Ａ内（収容部８５内）に樹脂を注入するための貫通孔として設けられている。ゲート６８は、ベース金具６０Ａ内（収容部８５内）に樹脂を注入可能であれば、クランプ８０に設けられていてもよい。好適には、ゲート６８は部品同士が嵌合している嵌合部の近傍（たとえばベース金具６０Ａとクランプ８０とが嵌合する部分の近傍）に設けられているとよい。近接センサ５３０の製造時において、嵌合部は強い接着性を持って接着されることが可能となる。
【００８３】
封止樹脂部１４０は、たとえば熱可塑性樹脂により形成されており、前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）からリングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）に向かって延びる形状を有している。ここで言う延びる形状の技術的意義には、封止樹脂部１４０が、リングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）から前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）に向かって延びる形状も含まれている。封止樹脂部１４０を形成するための熱可塑性樹脂としては、たとえば、熱可塑性樹脂部１２２を形成するための熱可塑性樹脂と同様なものが用いられる。
【００８４】
封止樹脂部１４０を形成するための樹脂としては、近接センサ５３０に求められる耐環境性能（耐熱性、耐薬品性、および耐切削油性など）に応じて、最適なものが選択されるとよい。耐熱性が求められる場合、融点もしくはガラス転移点が高い、熱可塑性樹脂群または熱硬化性樹脂群から選択することができる。耐環境性能として耐薬品性が求められる場合、当該薬品耐性を有する熱可塑性樹脂群または熱硬化性樹脂群から選択することができる。耐環境性能として耐切削油性が求められる場合、当該切削油耐性を有する熱可塑性樹脂群または熱硬化性樹脂群から選択することができる。
【００８５】
封止樹脂部１４０は、熱可塑性樹脂部１２２の外表面のうちのベース金具６０の内表面６３に対向する部分１２６を外側から取り囲むように、当該部分１２６の全周にわたって形成されている。実施の形態１でも述べたように、熱可塑性樹脂部１２２の外表面とは、熱可塑性樹脂部１２２の外縁（外形）を形成している表面部位である。当該部分１２６は、熱可塑性樹脂部１２２の外表面のうち、ベース金具６０の内表面６３に封止樹脂部１４０を介して対向する部位である。
【００８６】
当該部分１２６は、前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）からリングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）に向かって延びる形状を有している。換言すると、当該部分１２６は、リングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）から前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）に向かって延びる形状を有している。本実施の形態においては、収容部８５内のうちの熱可塑性樹脂部１２２が形成されていない部分を封止するように封止樹脂部１４０が形成されている。
【００８７】
封止樹脂部１４０は、封止樹脂部１４０を形成する樹脂として熱可塑性樹脂部１２２を形成するための熱可塑性樹脂と同様なものが用いられる場合、ベース金具６０Ａと前面カバー２０との間の接合性、および、ベース金具６０Ａとクランプ８０との間の接合性を高めることができる。封止樹脂部１４０の体積は、熱可塑性樹脂部１２２の体積に比べて小さいとよい。当該構成によれば、封止樹脂部１４０を形成する際に電子部品等に発生する応力負荷を低減することができる。
【００８８】
（製造方法）
図２１〜図２４を参照して、近接センサ５３０（図１９参照）の製造方法について説明する。図２１〜図２４は、それぞれ、当該製造方法の第１〜第４工程を示す図である。当該製造方法は、図２１に示す第１工程の前に行なわれる図示しない工程をさらに含んでおり、その工程は、上述の実施の形態１における図８〜図１１に記載の各工程と共通している。換言すると、図１１に示すサブアセンブリ１１６Ｍが作製されるまでは、実施の形態１および実施の形態２の製造方法は互いに共通している。
【００８９】
図２１を参照して、本実施の形態においては、サブアセンブリ１１６Ｍが金型２５０内に配置される。金型２５０は、複数の分割された部位から構成される。サブアセンブリ１１６Ｍは、これら複数の部位が分割された状態でこれらの部位内に配置される。これら複数の部位は、互いに組み合わされることにより、成形面２５１をそれらの内側に形成する。成形面２５１には、フッ素処理、シリコーン処理、梨時処理、およびメッキ処理などの表面処理が施されているとよい。
【００９０】
成形面２５１は、クランプ８０の外形形状および前面カバー２０の外形形状、ならびに上述の熱可塑性樹脂部１２２の外表面のうちのベース金具６０の内表面６３に対向する部分１２６の外形形状に対応する形状を有している。成形面２５１の形状は、中間品１１８（詳細は図２２を参照して後述する）をベース金具６０内に挿し込む際の利便性を考慮して、クランプ８０の外表面および前面カバー２０の外表面が樹脂で被覆されないような形状を有していることが好ましい。
【００９１】
成形面２５１のうち、プリント基板５０の周囲に位置し、プリント基板５０に間隔を空けてプリント基板５０を取り囲んでいる部分の内径Ｄ３は、金型２００（図１２参照）の内径Ｄ３に対応する部分の内径に比べて小さい。金型２５０が組み合わされた状態では、サブアセンブリ１１６Ｍのうちのリングコード７０（ケーブル７１の後端側の部分）は、成形面２５１から外部に引き出されている。プリント基板５０、プリント基板５０上の電子部品、前面カバー２０、リングコード７０（ケーブル７１の先端側の部分、リング部材７２）およびクランプ８０は、金型２５０の成形面２５１内に配置されている。
【００９２】
本実施の形態においては、サブアセンブリ１１６Ｍ（第１閉塞部材としての前面カバー２０）が金型２５０内に配置される前の状態において、検出コイル部２１０は前面カバー２０内において熱可塑性樹脂部１２２によって封止されている。この構成に限られず、上述の実施の形態１の変形例と同様に、検出コイル部２１０は熱可塑性樹脂部１２２によって必ずしも封止されていなくてもよい（図１７参照）。
【００９３】
金型２５０は、成形ゲート２５２を有する。成形ゲート２５２は、成形面２５１の内側に樹脂を注入するための貫通孔として設けられている。サブアセンブリ１１６Ｍが金型２５０内に配置された後、成形ゲート２５２を通して高温の熱可塑性樹脂が金型２５０内に充填される。熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂を充填可能な成型機としては、その樹脂充填圧力が０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの範囲で任意に調整できるのもが用いられるとよい。構造細部への樹脂充填性の観点からは、樹脂充填圧力は０．１ＭＰａ以上、より好ましくは１ＭＰａ以上の範囲に設定するとよい。内部部品に対するダメージ抑制の観点からは、樹脂充填圧力は、１０ＭＰａ以下、より好ましくは６ＭＰａ以下の範囲に設定するとよい。
【００９４】
図２２を参照して、熱可塑性樹脂を冷却固化させることにより、熱可塑性樹脂部１２２が形成される。冷却固化の際、熱可塑性樹脂の収縮作用によって熱可塑性樹脂は成形面２５１から離れる。冷却固化が完了した状態では、熱可塑性樹脂部１２２の内部に収縮応力はもはやほとんど残存していない。
【００９５】
熱可塑性樹脂部１２２は、前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）からリングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）に向かって延びる形状を有している。プリント基板５０および各種の電子部品は、熱可塑性樹脂部１２２により樹脂封止される。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下のものが選定されている。
【００９６】
熱可塑性樹脂部１２２が形成されることにより、中間品１１８が作製される。中間品１１８は、プリント基板５０、プリント基板５０上の電子部品、前面カバー２０、検出コイル部２１０、リングコード７０、クランプ８０、および封止樹脂部１２０（熱硬化性樹脂部１２１、熱可塑性樹脂部１２２）を含んでいる。
【００９７】
図２３を参照して、中間品１１８が金型２５０から取り外された後、ベース金具６０Ａが準備される。中間品１１８は、ベース金具６０Ａの開口６１を通してベース金具６０Ａの中に挿し込まれる。ベース金具６０Ａの一方の開口６１は、前面カバー２０により塞がれる。ベース金具６０Ａの他方の開口６２は、リングコード７０およびクランプ８０により塞がれる。
【００９８】
図２４を参照して、打痕、加締め、接着または溶着などの固定手段により、ベース金具６０Ａおよびクランプ８０が互いに固定され、ベース金具６０Ａおよび前面カバー２０も互いに固定される。この固定工程は、この後に続く樹脂充填工程の後に実施してもよい。
【００９９】
中間品１１８をベース金具６０Ａ内に挿し込んだ状態においては、熱可塑性樹脂部１２２の外表面のうちのベース金具６０Ａの内表面６３に対向する部分１２６を外側から取り囲むように、当該部分１２６の全周にわたって隙間１３２が形成されている。隙間１３２には、封止樹脂部１４０を形成するための充填樹脂が充填される。上述のとおり、封止樹脂部１４０を形成するための熱可塑性樹脂としては、熱可塑性樹脂部１２２を形成するための熱可塑性樹脂と同様なものが用いられるとよい。
【０１００】
より具体的には、ベース金具６０Ａを含むアセンブリを、位置決め用治具を用いて金型にセッティングする。ゲート６８を通じて、高温の樹脂を隙間１３２内に注入する。充填樹脂を固化または硬化させることにより、封止樹脂部１４０（図２０参照）が形成される。隙間１３２は、封止樹脂部１４０により樹脂封止される。封止樹脂部１４０は、ベース金具６０Ａと前面カバー２０との間の接合性、および、ベース金具６０Ａとクランプ８０との間の接合性を高めることができる。封止樹脂部１４０の体積は、熱可塑性樹脂部１２２の体積に比べて小さいとよい。当該構成によれば、封止樹脂部１４０を形成する際に電子部品等に発生する応力負荷を低減することができる。以上の工程により、図２０および図２１に示す近接センサ５３０が完成する。
【０１０１】
上述のとおり、封止樹脂部１４０（図２０参照）は、前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）からリングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）に向かって延びる形状を有している。封止樹脂部１４０は、熱可塑性樹脂部１２２の外表面のうちのベース金具６０の内表面６３に対向する部分１２６を外側から取り囲むように、当該部分１２６の全周にわたって形成されている。
【０１０２】
（作用・効果）
近接センサ５３０においても、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１によって封止される。熱硬化性樹脂部１２１としては、エポキシ樹脂などが用いられる。検出コイル部２１０に作用する応力は、長期的に安定する。近接センサ５３０は、検出対象の接近または有無を安定した感度で検出することができる。
【０１０３】
プリント基板５０等は、熱可塑性樹脂部１２２によって封止される。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。近接センサ５３０によれば、プリント基板５０およびその上に実装された各電子部品に作用する応力を緩和することができる。
【０１０４】
好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。これらの構成によれば、熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２との間の界面において、熱可塑性樹脂部１２２を熱硬化性樹脂部１２１に良好に接着することが可能となる。封止樹脂部１４０と熱可塑性樹脂部１２２との間の界面においても、封止樹脂部１４０を熱可塑性樹脂部１２２に良好に接着することが可能となる。
【０１０５】
本実施の形態においても、プリント基板５０等を封止する熱可塑性樹脂部１２２が、金型２５０を用いて形成される。その後、熱可塑性樹脂部１２２を含む中間品１１８がベース金具６０Ａの中に挿し込まれる。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂部１２２は、熱可塑性樹脂が固化することによって形成される。
【０１０６】
熱可塑性樹脂が金型２５０内で固化したとしても、金型２５０内に外部から空気等が引き込まれることはほとんどなく（若しくは容易に抑制または防止可能であり）、熱可塑性樹脂部１２２は、気泡がほとんど形成されない状態で成形面２５１の形状に対応するように形成されることができる。したがって近接センサ５３０および近接センサ５３０の製造方法によれば、従来に比して高い耐水性を発揮することが可能となる。熱可塑性樹脂部１２２を含む中間品１１８をベース金具６０Ａの中に挿し込む前に、熱可塑性樹脂部１２２が適切に形成されているかどうか（気泡が発生していないかなど）を目視で容易に確認することもでき、検査費用の低減を図ることも可能となっている。
【０１０７】
［変形例］
図２５〜図２８を参照して、実施の形態２の変形例について説明する。ここでは、実施の形態２との相違点についてのみ説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。図２５は、それぞれ、本変形例の製造方法の第１〜第４工程を示す図である。当該製造方法は、図２５に示す第１工程の前に行なわれる図示しない工程をさらに含んでおり、その工程は、上述の実施の形態１における図８および図９に記載の各工程と共通している。
【０１０８】
図２５を参照して、本変形例の製造方法としては、検出コイル部２１０およびプリント基板５０を含むサブアセンブリ１１６（図９も参照）が、実施の形態１と同様に作製される。図２５に示すサブアセンブリ１１６は、実施の形態１におけるサブアセンブリ１１６（図９参照）に対応している。サブアセンブリ１１６は、金型２７０内に配置される。
【０１０９】
金型２７０は、複数の分割された部位から構成される。サブアセンブリ１１６は、これら複数の部位が分割された状態でこれらの部位内に配置される。これら複数の部位は、互いに組み合わされることにより、成形面２７１をそれらの内側に形成する。成形面２７１には、フッ素処理、シリコーン処理、梨時処理、およびメッキ処理などの表面処理が施されているとよい。
【０１１０】
成形面２７１は、プリント基板５０の後端側の部分５３の外形形状および前面カバー２０の外形形状、ならびに熱可塑性樹脂部１２２の外表面のうちのベース金具６０の内表面６３に対向する部分１２６（図２０参照）の外形形状に対応する形状を有している。成形面２７１の形状は、中間品１１９（詳細は図２７を参照して後述する）をベース金具６０Ａ内に挿し込む際の利便性を考慮して、前面カバー２０の外表面が樹脂で被覆されないような形状を有していることが好ましい。
【０１１１】
成形面２７１のうち、プリント基板５０の周囲に位置し、プリント基板５０に間隔を空けてプリント基板５０を取り囲んでいる部分の内径Ｄ４は、金型２００（図１２参照）の内径Ｄ４に対応する部分の内径に比べて小さい。金型２７０が組み合わされた状態では、プリント基板５０、プリント基板５０上の電子部品および前面カバー２０は、金型２５０の成形面２５１内に配置されている。サブアセンブリ１１６のうちのプリント基板５０の後端側の部分５３は、成形面２７１に設けられた凹部２７３内に配置されている。
【０１１２】
本実施の形態においては、サブアセンブリ１１６（第１閉塞部材としての前面カバー２０）が金型２７０内に配置される前の状態において、検出コイル部２１０は前面カバー２０内において熱可塑性樹脂部１２２によって封止されている。この構成に限られず、上述の実施の形態１の変形例と同様に、検出コイル部２１０は熱可塑性樹脂部１２２によって必ずしも封止されていなくてもよい（図１７参照）。
【０１１３】
金型２７０は、成形ゲート２７２を有する。成形ゲート２７２は、成形面２７１の内側に樹脂を注入するための貫通孔として設けられている。サブアセンブリ１１６が金型２７０内に配置された後、成形ゲート２７２を通して高温の熱可塑性樹脂が金型２７０内に充填される。熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂を充填可能な成型機としては、その樹脂充填圧力が０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの範囲で任意に調整できるのもが用いられるとよい。構造細部への樹脂充填性の観点からは、樹脂充填圧力は０．１ＭＰａ以上、より好ましくは１ＭＰａ以上の範囲に設定するとよい。内部部品に対するダメージ抑制の観点からは、樹脂充填圧力は、１０ＭＰａ以下、より好ましくは６ＭＰａ以下の範囲に設定するとよい。
【０１１４】
図２６を参照して、熱可塑性樹脂を冷却固化させることにより、熱可塑性樹脂部１２２が形成される。冷却固化の際、熱可塑性樹脂の収縮作用によって熱可塑性樹脂は成形面２７１から離れる。冷却固化が完了した状態では、熱可塑性樹脂部１２２の内部に収縮応力はもはやほとんど残存していない。
【０１１５】
熱可塑性樹脂部１２２は、前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）からプリント基板５０（電子部品）が位置している側（第２閉塞部材が配置される側）に向かって延びる形状を有している。プリント基板５０および各種の電子部品は、熱可塑性樹脂部１２２により樹脂封止される。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下のものが選定されている。
【０１１６】
熱可塑性樹脂部１２２が形成されることにより、中間品１１９が作製される。中間品１１９は、プリント基板５０、プリント基板５０上の電子部品、前面カバー２０、検出コイル部２１０および封止樹脂部１２０（熱硬化性樹脂部１２１、熱可塑性樹脂部１２２）を含んでいる。
【０１１７】
図２７を参照して、中間品１１９が金型２７０から取り外された後、リングコード７０、クランプ８０およびベース金具６０Ａが準備される。リングコード７０およびクランプ８０は、中間品１１９に組み付けられる。具体的には、クランプ８０の開口８８内にリングコード７０を挿通させるとともに、リングコード７０のケーブルの先端を、プリント基板５０の後端側の部分５３にはんだ付けする。リングコード７０は、プリント基板５０に実装された電子部品に電気的に接続される。中間品１１９を含むサブアセンブリ１１９Ｍ（図２８参照）が得られる。
【０１１８】
図２８を参照して、その後、中間品１１９は、サブアセンブリ１１９Ｍ（図２８参照）としてベース金具６０Ａの開口６１を通してベース金具６０Ａの中に挿し込まれる。ベース金具６０Ａの一方の開口６１は、前面カバー２０により塞がれる。ベース金具６０Ａの他方の開口６２は、リングコード７０およびクランプ８０により塞がれる。打痕、加締め、接着または溶着などの固定手段により、ベース金具６０Ａおよびクランプ８０が互いに固定され、ベース金具６０Ａおよび前面カバー２０も互いに固定される。この固定工程は、この後に続く樹脂充填工程の後に実施してもよい。
【０１１９】
中間品１１９（サブアセンブリ１１９Ｍ）をベース金具６０Ａ内に挿し込んだ状態においては、熱可塑性樹脂部１２２の外表面のうちのベース金具６０Ａの内表面６３に対向する部分１２６を外側から取り囲むように、当該部分１２６の全周にわたって隙間１３２が形成されている。隙間１３２には、封止樹脂部１４０を形成するための充填樹脂が充填される。封止樹脂部１４０を形成するための熱可塑性樹脂としては、熱可塑性樹脂部１２２を形成するための熱可塑性樹脂と同様なものが用いられるとよい。
【０１２０】
より具体的には、ベース金具６０Ａを含むアセンブリを、位置決め用治具を用いて金型にセッティングする。ゲート６８を通じて、高温の樹脂を隙間１３２内に注入する。充填樹脂を固化または硬化させることにより、封止樹脂部１４０（図２０参照）が形成される。隙間１３２は、封止樹脂部１４０により樹脂封止される。封止樹脂部１４０は、ベース金具６０Ａと前面カバー２０との間の接合性、および、ベース金具６０Ａとクランプ８０との間の接合性を高めることができる。封止樹脂部１４０の体積は、熱可塑性樹脂部１２２の体積に比べて小さいとよい。当該構成によれば、封止樹脂部１４０を形成する際に電子部品等に発生する応力負荷を低減することができる。以上の工程により、図２０および図２１に示す近接センサ５３０と同様の構成を有する近接センサが完成する。
【０１２１】
上述のとおり、封止樹脂部１４０（図２０参照）は、前面カバー２０の側（第１閉塞部材の側）からリングコード７０およびクランプ８０の側（第２閉塞部材の側）に向かって延びる形状を有している。封止樹脂部１４０は、熱可塑性樹脂部１２２の外表面のうちのベース金具６０の内表面６３に対向する部分１２６を外側から取り囲むように、当該部分１２６の全周にわたって形成されている。
【０１２２】
（作用・効果）
本変形例の近接センサにおいても、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１によって封止される。熱硬化性樹脂部１２１としては、エポキシ樹脂などが用いられる。検出コイル部２１０に作用する応力は、長期的に安定する。本変形例の近接センサも、検出対象の接近または有無を安定した感度で検出することができる。
【０１２３】
プリント基板５０等は、熱可塑性樹脂部１２２によって封止される。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。本変形例の近接センサによっても、プリント基板５０およびその上に実装された各電子部品に作用する応力を緩和することができる。
【０１２４】
好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。これらの構成によれば、熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２との間の界面において、熱可塑性樹脂部１２２を熱硬化性樹脂部１２１に良好に接着することが可能となる。封止樹脂部１４０と熱可塑性樹脂部１２２との間の界面においても、封止樹脂部１４０を熱可塑性樹脂部１２２に良好に接着することが可能となる。
【０１２５】
本変形例においても、プリント基板５０等を封止する熱可塑性樹脂部１２２が、金型２７０を用いて形成される。その後、熱可塑性樹脂部１２２を含む中間品１１８がベース金具６０Ａの中に挿し込まれる。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂部１２２は、熱可塑性樹脂が固化することによって形成される。
【０１２６】
熱可塑性樹脂が金型２７０内で固化したとしても、金型２７０内に外部から空気等が引き込まれることはほとんどなく（若しくは容易に抑制または防止可能であり）、熱可塑性樹脂部１２２は、気泡がほとんど形成されない状態で成形面２７１の形状に対応するように形成されることができる。したがって本変形例の近接センサおよびその製造方法によっても、従来に比して高い耐水性を発揮することが可能となる。熱可塑性樹脂部１２２を含む中間品１１９をベース金具６０Ａの中に挿し込む前に、熱可塑性樹脂部１２２が適切に形成されているかどうか（気泡が発生していないかなど）を目視で容易に確認することもでき、検査費用の低減を図ることも可能となっている。
【０１２７】
上述の各実施の形態および各変形例は、電子機器の一例として近接センサに基づいて説明したが、本発明は近接センサに限られない。本発明は、光電センサ、ファイバセンサ、または、スマートセンサなどに適用してもよい。
【０１２８】
光電センサは、発光源から出射される光の様々な性質を利用して、物体の有無や表面状態の変化などを検出する。光電センサの検出部は、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。ファイバセンサは、光電センサに光学ファイバを組み合わせたセンサである。ファイバセンサの検出部も、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。スマートセンサは、近接センサや光電センサに、解析、情報処理の能力が付加されたセンサである。スマートセンサの検出部は、近接センサが基本構成として用いられる場合、上記の各実施の形態における検出コイル部に相当し、光電センサが基本構成として用いられる場合、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。
【０１２９】
以上、本発明に基づいた各実施の形態および各変形例について説明したが、今回開示された各実施の形態および各変形例はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
この発明は、電子部品を備え、金型を用いて形成された熱可塑性樹脂部によりその電子部品が封止される電子機器およびその製造方法に適用されることができる。
【符号の説明】
【０１３１】
２０  前面カバー、２１，８２  開口端部、３０  コイルスプール、３６  電磁コイル、３７，４６Ｊ  先端、４０  コア体、４６  ピン、５０  プリント基板、５０Ｐ  パターン、５２  側面、５３，１２６  部分、６０，６０Ａ  ベース金具（本体ケース）、６１，６２，８８  開口、６３  内表面、６８  ゲート、７０  リングコード、７１  ケーブル、７２  リング部材、８０  クランプ、８５  収容部、１０１  境界面、１０２  中心軸、１１６，１１６Ｍ，１１６Ｎ，１１９Ｍ  サブアセンブリ、１１７，１１８，１１９  中間品、１２０，１４０  封止樹脂部、１２１  熱硬化性樹脂部、１２２  熱可塑性樹脂部、１２４  対向部、１３０，１３２  隙間、２００，２５０，２７０  金型、２０１，２５１，２７１  成形面、２０２，２５２，２７２  成形ゲート、２１０  検出コイル部、３１０  円筒ケース、５１０，５２０，５３０  近接センサ、Ｄ１  外径、Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４  内径。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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