(57)【要約】【課題】加熱経時で粘着力が安定であり，貼り付け時に気泡巻き込みがなく、また、貼付後に独りでにずれたり、はがれたりしないが、剥離が容易である、粘着性フィルムを提供する。【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着剤層とを備える粘着性フィルムであって、前記粘着剤層が、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法により測定された初期粘着力が０．２〜４０Ｎ／ｍかつ１００℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の３００％以下のシリコーン粘着剤組成物を前記基材フィルムに塗工させてなるものである粘着性フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着剤層とを備える粘着性フィルムであって、前記粘着剤層が、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法により測定された初期粘着力が０．２〜４０Ｎ／ｍかつ１００℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の３００％以下のシリコーン粘着剤組成物を前記基材フィルムに塗工させてなるものであることを特徴とする粘着性フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着性フィルムであって、
前記初期粘着力が０．４〜２０Ｎ／ｍであり、さらに８０℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の２００％以下のシリコーン粘着剤組成物を前記基材フィルムに塗工させてなるものであることを特徴とする粘着性フィルム。
【請求項３】
前記粘着剤層の厚みが２〜２００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着性フィルム。
【請求項４】
前記シリコーン粘着剤組成物が、
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合する全有機基のうち、フェニル基を０〜１２モル％含むと共に、アルケニル基を０．１５〜７．５モル％含み、２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であるジオルガノポリシロキサン：９０〜４０質量部、
（Ｂ）Ｒ１３ＳｉＯ０．５単位及びＳｉＯ２単位を含有し、Ｒ１３ＳｉＯ０．５単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン（Ｒ１は炭素数１〜１０の１価炭化水素基である。）：１０〜６０質量部、
（Ｃ）１分子中にＳｉＨ基を３個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）、（Ｂ）成分中のアルケニル基に対するＳｉＨ基のモル比が０．５〜１０となる量、
（Ｄ）制御剤：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜８．０質量部、
（Ｅ）付加反応触媒：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して貴金属分として５〜２，０００ｐｐｍ、
（Ｆ）有機溶剤：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２５〜９００質量部、
を含有するシリコーン粘着剤組成物であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の粘着性フィルム。
【請求項５】
前記（Ａ）成分のフェニル基含有量が１〜９モル％であり、前記基材フィルムと前記粘着剤層との間にプライマー層を有さないものであることを特徴とする請求項４に記載の粘着性フィルム。
【請求項６】
粘着性フィルムの製造方法であって、
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法により測定された初期粘着力が０．２〜４０Ｎ／ｍかつ１００℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の３００％以下のシリコーン粘着剤組成物を、基材フィルムの少なくとも片面上に塗工して粘着剤層を形成する工程を含むことを特徴とする粘着性フィルムの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の粘着性フィルムの製造方法であって、
前記シリコーン粘着剤組成物として前記初期粘着力が０．４〜２０Ｎ／ｍであり、さらに８０℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の２００％以下のシリコーン粘着剤組成物を用いることを特徴とする粘着性フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコーン粘着剤組成物を用いた粘着性フィルムとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細な部品や光学材料などを工程内で搬送する際の搬送用、傷付き防止のための保護用、あるいは加工不要な部分のマスキング用として粘着性フィルムが用いられている。この粘着性フィルムには、貼り付け時に、気泡巻き込みしない、気泡ぬけ性がよいなどの特性が必要である。貼付された粘着性フィルムは、独りでにずれたり、剥がれたりしないことが必要であるが、貼り替え時には再剥離（剥がすこと）が容易であることが必要である。
【０００３】
従来、この粘着性フィルム用の粘着剤としてアクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤等有機樹脂系粘着剤が使用されていたが、このような粘着剤を用いた粘着性フィルムは、貼り付け時に気泡の巻き込みがあった。気泡を巻き込んだ場合、該気泡により微細部品の検査で不合格となる場合があり、貼り直しや気泡の押し出しなどの作業が必要になる。巻き込んだ気泡を押し出すために、粘着性フィルムの表面から気泡を指で強く押し出したり、貼り直したりを繰り返すうちに部品自体を損なうことがあった。
【０００４】
近年、特にタッチパネル機器を搭載した携帯電話や携帯タブレットなどの電子機器において、携帯性の向上のために軽量化されている。これら電子機器に使用されるタッチパネル等に使用されているガラス部品等も軽量化のために薄く割れやすくなっており取り扱いが難しくなってきている。
【０００５】
これら破損しやすい被着体や小さな被着体に対し、粘着性フィルムを保護の目的で貼り付ける場合、被着体に貼り付けられた状態に置かれたまま、場合によっては長時間に亘り、保管、輸送などに供される。このときに例えば３０〜６０℃、６５〜９５％ＲＨの高温、高湿度下に放置される場合がある。このため剥離ライナーや被着体に貼り付けられた状態で湿熱環境におかれた場合でも、粘着性フィルムを剥がす際に粘着力が大きく上昇してはならない。
【０００６】
ディスプレイ用粘着性フィルムの粘着剤組成物として、オルガノポリシロキサン組成物などが知られている（特許文献１〜４）。しかしながら、これらは一般の保管状態（２５〜６０℃，５０〜９５％ＲＨ）での安定性について述べられているが，例えば工程保護用粘着性フィルムとして６０〜１００℃での加熱後の再剥離については触れていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２２５００５号公報
【特許文献２】特開２００６−１５２２６６号公報
【特許文献３】特開２００７−１９１６３７号公報
【特許文献４】特開２０１１−１０２３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
工程搬送時に表面を保護する粘着性フィルムや加熱工程中の保護用粘着性フィルム、搬送用粘着性フィルムとして、６０〜１００℃で部品処理が行われる場合の初期粘着力に対して処理後の粘着力上昇が大きい場合には、処理終了後に部品が破損されたり、被着体表面への粘着剤が残ってしまう、いわゆる糊残りが発生するという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、加熱経時で粘着力が安定であり，貼り付け時に気泡巻き込みがなく、また、貼付後に独りでにずれたり、はがれたりしないが、剥離が容易である、粘着性フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着剤層とを備える粘着性フィルムであって、前記粘着剤層が、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法により測定された初期粘着力が０．２〜４０Ｎ／ｍかつ１００℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の３００％以下のシリコーン粘着剤組成物を前記基材フィルムに塗工させてなるものであることを特徴とする粘着性フィルムを提供する。
【００１１】
この場合、前記初期粘着力が０．４〜２０Ｎ／ｍであり、さらに８０℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の２００％以下のシリコーン粘着剤組成物を前記基材フィルムに塗工させてなる粘着性フィルムであることが好ましい。
【００１２】
このようなものであれば、貼り付け時に気泡巻き込みがなく、また、貼付後に独りでにずれたり、はがれたりしないが、加熱経時で粘着力が安定であり、剥離するのがより容易である粘着性フィルムとすることができる。
【００１３】
これらの場合、前記粘着剤層の厚みが２〜２００μｍであることが好ましい。
【００１４】
このように粘着剤層の厚みが、２μｍ以上であれば十分な粘着力を得ることができ、２００μｍ以下であれば粘着力が過剰となる恐れがなく、かつ経済的にも有利な粘着性フィルムとすることができる。
【００１５】
また、前記シリコーン粘着剤組成物が、
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合する全有機基のうち、フェニル基を０〜１２モル％含むと共に、アルケニル基を０．１５〜７．５モル％含み、２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であるジオルガノポリシロキサン：９０〜４０質量部、
（Ｂ）Ｒ１３ＳｉＯ０．５単位及びＳｉＯ２単位を含有し、Ｒ１３ＳｉＯ０．５単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン（Ｒ１は炭素数１〜１０の１価炭化水素基である。）：１０〜６０質量部、
（Ｃ）１分子中にＳｉＨ基を３個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）、（Ｂ）成分中のアルケニル基に対するＳｉＨ基のモル比が０．５〜１０となる量、
（Ｄ）制御剤：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜８．０質量部、
（Ｅ）付加反応触媒：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して貴金属分として５〜２，０００ｐｐｍ、
（Ｆ）有機溶剤：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２５〜９００質量部、を含有するシリコーン粘着剤組成物であることが好ましい。
【００１６】
このようなシリコーン粘着剤組成物であれば、さらに容易に、貼り付け時に気泡巻き込みがなく、また、貼付後に独りでにずれたり、はがれたりしないが、加熱経時で粘着力が安定であり、剥離するのが容易である粘着性フィルムとすることができる。
【００１７】
さらに、前記（Ａ）成分のフェニル基含有量が１〜９モル％であり、前記基材フィルムと前記粘着剤層との間にプライマー層を有さない粘着性フィルムとすることができる。
【００１８】
このような（Ａ）成分であれば、前記基材フィルムと前記粘着剤層との間にプライマー層を有さない粘着性フィルムとすることができる。
【００１９】
また、本発明は、粘着性フィルムの製造方法であって、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法により測定された初期粘着力が０．２〜４０Ｎ／ｍかつ１００℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の３００％以下のシリコーン粘着剤組成物を、基材フィルムの少なくとも片面上に塗工して粘着剤層を形成する工程を含むことを特徴とする粘着性フィルムの製造方法を提供する。
【００２０】
この場合、前記シリコーン粘着剤組成物として前記初期粘着力が０．４〜２０Ｎ／ｍであり、さらに８０℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の２００％以下のシリコーン粘着剤組成物を用いることが好ましい。
【００２１】
このような粘着性フィルムの製造方法であれば、貼り付け時に気泡巻き込みがなく、また、貼付後に独りでにずれたり、はがれたりしないが、加熱経時で粘着力が安定であり、剥離するのがより容易である粘着性フィルムを製造することができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明に係る粘着性フィルムであれば、貼り付け時に気泡巻き込みがなく、また、貼付後に独りでにずれたり、はがれたりしないが、加熱経時で粘着力が安定であり、剥離するのが容易である粘着性フィルムとすることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
上述のように、これまでの粘着性フィルムは、貼り付け時に気泡巻き込みがあり、加熱経時での再剥離性が良好ではなかった。本発明者らは、これらの課題を解決するために、鋭意検討を重ねた結果、再剥離性は経時粘着力の上昇率と相関があり、所定の粘着力変化率を持つ粘着性フィルムであれば、貼り付け時に気泡巻き込みがなく、また、貼付後に独りでにずれたり、はがれたりしないが、加熱経時で粘着力が安定であり、剥離するのが容易とすることができることを見出して本発明を完成させた。
【００２４】
以下、本発明の粘着性フィルムおよびその製造方法について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２５】
本発明は、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着剤層とを備える粘着性フィルムであって、前記粘着剤層が、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法により測定された初期粘着力が０．２〜４０Ｎ／ｍかつ１００℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の３００％以下のシリコーン粘着剤組成物を前記基材フィルムに塗工させてなるものである粘着性フィルムである。
【００２６】
前記粘着性フィルムの厚みは特に限定されないが、例えば粘着剤層の厚みが３０μｍとなるように、厚み２３μｍの基材フィルムに塗工した粘着性フィルムを用いることができる。前記シリコーン粘着剤組成物の初期粘着力は０．２〜４０Ｎ／ｍであり、好ましくは、０．４〜２０Ｎ／ｍである。０．２Ｎ／ｍ未満では、粘着力が不足し部品の固定、搬送に対し貼付しなくなり、４０Ｎ／ｍを超えると、粘着力が過剰で剥離する際に部品を破損してしまい、粘着性フィルムを部品から剥離するのが困難となる。
【００２７】
また、貼り合わせた状態で長期間あるいは加熱処理を行った場合，粘着力の上昇が確認される。粘着剤層の厚みが３０μｍとなるように、厚み２３μｍの基材フィルムであるポリエチレンテレフタレートに塗工した粘着性フィルムを用いる場合は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に示される１８０°引き剥がし粘着力の測定方法により、ステンレス板への粘着力を測定した場合の１００℃×４８時間貼り合わせたときの粘着力は、初期粘着力の３００％以下、好ましくは２００％以下、より好ましくは１２０％以下である。初期粘着力の３００％を越えると、粘着力が過剰で剥離する際に部品を破損してしまい、粘着性フィルムを部品から剥離するのが困難となる。
【００２８】
また、この場合、特には初期粘着力を０．４〜２０Ｎ／ｍとし、さらに８０℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の２００％以下とするのがより好ましく、１２０％とするのがより好ましい。
【００２９】
このような粘着性フィルムであれば、粘着性フィルムを部品から剥離するのがより容易である。
【００３０】
また、前記粘着剤層の厚みは、２〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは３〜１００μｍで、さらに好ましくは３０〜１００μｍである。
【００３１】
２μｍ以上であれば十分な粘着力を得ることができ、２００μｍ以下であれば粘着力が過剰となる恐れがなく同時に経済的にも不利になる恐れがない。
【００３２】
基材フィルムとしては，ポリエステル、ポリ（メタ）アクリレート，ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、トリアセチルセルロース、ポリアセタール、ノルボルネン系樹脂（「アートン」（登録商標）、ＪＳＲ社製）、シクロオレフィン系樹脂（日本ゼオン社製、「ゼオノア（ＺＥＯＮＯＲ）」（登録商標））、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなるプラスチックフィルム基材や、これらのうちの複数を積層してなる複合基材等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアクリレート、ポリメタクリレート等のポリアクリレートフィルム、ポリカーボネートフィルムが好ましい。
【００３３】
基材フィルムの厚みは限定されないが，好ましくは２〜３００μｍであり、さらに好ましくは１０〜１５０μｍである。
【００３４】
シリコーン粘着剤組成物としては例えば、
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合する全有機基のうち、フェニル基を０〜１２モル％含むと共に、アルケニル基を０．１５〜７．５モル％含み、２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であるジオルガノポリシロキサン：９０〜４０質量部、
（Ｂ）Ｒ１３ＳｉＯ０．５単位及びＳｉＯ２単位を含有し、Ｒ１３ＳｉＯ０．５単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン（Ｒ１は炭素数１〜１０の１価炭化水素基である。）：１０〜６０質量部、
（Ｃ）１分子中にＳｉＨ基を３個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）、（Ｂ）成分中のアルケニル基に対するＳｉＨ基のモル比が０．５〜１０となる量、
（Ｄ）制御剤：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜８．０質量部、
（Ｅ）付加反応触媒：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して貴金属分として５〜２，０００ｐｐｍ、
（Ｆ）有機溶剤：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２５〜９００質量部、を含有するシリコーン粘着剤組成物が好ましく挙げられる。
【００３５】
このようなシリコーン粘着剤組成物であれば、上記諸特性を有し、貼り付け時に気泡巻き込みがなく、また、貼付後に独りでにずれたり、はがれたりしないが、加熱経時で粘着力が安定であり、剥離するのが容易である粘着性フィルムとすることができる。
【００３６】
以下、上記シリコーン粘着剤組成物の（Ａ）〜（Ｆ）の各成分について詳細に説明する。
【００３７】
＜（Ａ）成分＞
（Ａ）成分は，１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含み，フェニル基を含有しても含有しなくてもよいジオルガノポリシロキサンである。
【００３８】
（Ａ）成分として、例えば下記式で示されるものを例示することができる。
Ｒ３ａＲ２（３−ａ）ＳｉＯ（Ｒ３Ｒ２ＳｉＯ）ｍ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｎ
−ＳｉＲ２（３−ａ）Ｒ３ａ        （１）
ＨＯＲ２２ＳｉＯ（Ｒ３Ｒ２ＳｉＯ）ｍ＋２（Ｒ２２ＳｉＯ）ｎＳｉＲ２２ＯＨ（２）
（Ｒ３ａＲ２（３−ａ）ＳｉＯ１／２）ｏ（Ｒ３Ｒ２ＳｉＯ２／２）ｐ
−（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｑ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｒ（ＳｉＯ４／２）ｓ        （３）
（式中，Ｒ２は同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換の１価炭化水素基，Ｒ３はアルケニル基含有有機基であり，ａは０〜３の整数，好ましくは１であり，ｍは０以上，ｎは１０以上の整数であり，ａが０のときｍは２以上であり，また，ｍ＋ｎはこのジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１００，０００ｍＰａ・ｓ以上とする数である。Ｒ４はＲ２又はＲ３，ｏは３〜１２の整数，ｐは０以上，ｑは１０以上の整数，ｒ＋ｓは１〜５の整数であり，ｏ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓはこのジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１００，０００ｍＰａ・ｓ以上とする数である。）
【００３９】
ここで，Ｒ２としては，炭素数１〜１０のものが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基などであり、さらに、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン、アミノ基、水酸基、シアノ基等の他の基で置換した、３−アミノプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−シアノプロピル基等も例示される。Ｒ２としては、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００４０】
また、Ｒ３としては、炭素数２〜１０のものが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、シクロヘキセニルエチル基、ビニルオキシプロピル基等であり、特に、工業的にはビニル基が好ましい。
【００４１】
なお、（Ａ）成分におけるアルケニル基含有量は、このジオルガノポリシロキサンの全有機基のうち０．１５〜７．５モル％であるものが好ましく、該範囲であれば、工程搬送用の粘着性フィルムとして、初期および１００℃×４８時間加熱後でも好適な粘着性を達成できる。更に０．１５〜１．５モル％であるものが好ましい。０．１５モル％以上であれば、粘着剤組成物の硬化性が十分となり、７．５モル％以下であれば、粘着性が低下することもなく、十分な粘着力が得られる。
【００４２】
（Ａ）成分におけるフェニル基の含有量は、このジオルガノポリシロキサンの全有機基のうちの０〜１２モル％であるものが好ましく、１〜９モル％であるものがさらに好ましい。フェニル基含有量が、１２モル％以下であれば、環状の低分子シロキサン残渣が少なく、再剥離時に粘着剤残渣が残る恐れがない。フェニル基は、（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ２／２単位、（Ｃ６Ｈ５）Ｒ０ＳｉＯ２／２単位（Ｒ０は脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換のフェニル基を除く１価炭化水素基で、アルキル基であることが好ましい。）又は（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位として含有することができ、（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ２／２単位であることが好ましい。
【００４３】
前記（Ａ）成分のフェニル基が０モル％である場合は、フィルム基材との密着性が低下し、特に、粘着性フィルムを加熱経時あるいは湿熱経時で放置した場合に基材との密着性が低下して再剥離が困難となる場合がある。この場合は、必要に応じてプライマーなどを使用すると基材との密着が良好になり再剥離性が向上する。
【００４４】
前記（Ａ）成分のフェニル基含有量が１〜９モル％であれば、前記基材フィルムと前記粘着剤層との間にこのようなプライマー層を有さない粘着性フィルムとすることができコスト的にもより好ましい。
【００４５】
このジオルガノポリシロキサンの性状はオイル状、生ゴム状であればよい。（Ａ）成分の粘度は２５℃において、オイル状のものであれば１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましい。１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であれば、塗工性が低下して塗工面にはじきが生じたりする恐れがない。
【００４６】
また、粘度が１，０００，０００ｍＰａ・ｓを超えるような生ゴム状のものであれば、３０質量％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度（３０％溶解粘度）が１００，０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。さらに３０％溶解粘度が３，０００〜３０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。３０％溶解粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以下であれば、シリコーン粘着剤組成物が高粘度となり過ぎることがなく、製造時の撹拌が困難になる恐れがない。
【００４７】
さらに、（Ａ）成分は、２種以上を併用してもよい。この場合は、（Ａ）成分に含まれるアルケニル基の合計が０．１５〜７．５モル％であることが好ましい。なお、本発明において粘度は回転粘度計により測定される２５℃での値である。
【００４８】
前記（Ａ）成分は、通常，オクタメチルシクロテトラシロキサン等のモノマーを，触媒を用いて開環重合させて製造するが、重合後は環状の低分子シロキサンを含有しているため、この環状低分子シロキサンを加熱及び減圧下で，反応生成物中に不活性気体を通気させながら、留去したものを用いることが好ましい。
【００４９】
＜（Ｂ）成分＞
（Ｂ）成分は，Ｒ１３ＳｉＯ０．５単位及びＳｉＯ２単位を含有し，Ｒ１３ＳｉＯ０．５単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサンが好ましい。Ｒ１３ＳｉＯ０．５単位／ＳｉＯ２単位のモル比が０．６以上であれば粘着力やタックが低下する恐れがなく、１．７以下であれば粘着力や保持力が低下する恐れがないので好ましい。
【００５０】
ここで、Ｒ１は炭素数１〜１０の置換又は非置換の１価炭化水素基であり，具体的にはメチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基等のアルキル基，シクロアルキル基，フェニル基等のアリール基，ビニル基，アリル基，ヘキセニル基等のアルケニル基が挙げられる。更に，これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン，アミノ基，水酸基，シアノ基等の他の基で置換した，３−アミノプロピル基，３，３，３−トリフルオロプロピル基，３−ヒドロキシプロピル基，３−シアノプロピル基等も例示される。この中でもメチル基が好ましい。
【００５１】
（Ｂ）成分は、ＯＨ基を有していてもよく，ＯＨ基含有量が（Ｂ）成分総質量の０．０１〜４．０質量％のものが好ましい。ＯＨ基が０．０１質量％以上であれば、粘着剤の凝集力が低くなる恐れがなく，４．０質量％以下であれば粘着剤のタックが低下する恐れがないので好ましい。
【００５２】
（Ｂ）成分は２種以上を併用してもよい。Ｒ１ＳｉＯ１．５単位，Ｒ１２ＳｉＯ単位を（Ｂ）成分中に含有させることも可能である。
【００５３】
前記シリコーン粘着剤組成物は、アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサンとＲ１３ＳｉＯ０．５単位及びＳｉＯ２を含有するオルガノポリシロキサンの比を一定範囲とすることが有効である。すなわち、（Ａ）、（Ｂ）成分の配合の質量比は、（Ａ）／（Ｂ）＝９０／１０〜４０／６０であることが好ましい。特に、９０／１０〜６０／４０であることが好ましい。（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサンの配合比が、９０／１０以下であれば、初期粘着力に対する貼り合わせ経時粘着力が強すぎて再剥離性が低下する恐れがなく、４０／６０以上であれば、初期粘着力が得られず貼り合わせが困難となる恐れがないので好ましい。
【００５４】
＜（Ｃ）成分＞
（Ｃ）成分は架橋剤であり、１分子中にＳｉＨ基（ケイ素原子に結合した水素原子）を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。直鎖状、分岐状のものを使用できる。
【００５５】
（Ｃ）成分として、下記式で示されるものを例示することができるが，これらのものに限定されるものではない。
ＨｂＲ２（３−ｂ）ＳｉＯ（ＨＲ２ＳｉＯ）ｔ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｕ
−ＳｉＲ２（３−ｂ）Ｈｂ
及び
（ＨｂＲ２（３−ｂ）ＳｉＯ１／２）ｖ（ＨＲ２ＳｉＯ２／２）ｗ
−（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ
（上式において，Ｒ２は同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換の１価炭化水素基であり、ｂは０又は１、ｔ、ｕは０以上の整数であり、ｂが０のときは、ｔは２以上である。ｔ＋ｕは，このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの２５℃における粘度が１〜１０００ｍＰａ・ｓとなる数である。また，ｖは３〜１２の整数、ｗは０以上、ｙ＋ｚは１〜５の整数で、ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚはこのジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１〜５００ｍＰａ・ｓとする数である。）
【００５６】
ここでＲ２は、上で述べたのと同様に、好ましくは炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基などである。さらに，これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン、アミノ基、水酸基、シアノ基等の他の基で置換した、３−アミノプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−シアノプロピル基等も例示される。特に、メチル基、フェニル基が好ましい。
【００５７】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）の２５℃における粘度は、１〜１，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２〜５００ｍＰａ・ｓが更に好ましい。また、２種以上の混合物でもよい。さらに，［Ｒ２ＳｉＯ３／２］、［ＨＳｉＯ３／２］、［ＳｉＯ４／２］を含有する構造のものも例示できる。
【００５８】
（Ｃ）成分の使用量は、（Ａ）、（Ｂ）成分中のアルケニル基に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基のモル比が０．５〜１０となる量が好ましく，０．８〜７．５の範囲となるように配合することがさらに好ましい。０．５以上であれば、架橋密度が低くなることに起因する凝集力，保持力の低下の恐れがなく、１０以下であれば、架橋密度が高くなることに起因する適度な粘着力及びタックが得られなくなる恐れがない。
【００５９】
＜（Ｄ）成分＞
（Ｄ）成分は制御剤であり、シリコーン粘着剤組成物を調合ないし基材に塗工する際に加熱硬化の以前に処理液が増粘やゲル化を起こさないようにするために添加するものである。具体例としては、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン等が挙げられる。
【００６０】
（Ｄ）成分の配合量は、前記（Ａ）、（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜８．０質量部の範囲が好ましく、０．０５〜２．０質量部がさらに好ましい。８．０質量部以下であれば、硬化性が低下する恐れがないので好ましい。
【００６１】
＜（Ｅ）成分＞
（Ｅ）成分は付加反応触媒である。具体例としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル基含有シロキサン錯体等の白金系触媒、ロジウム錯体、ルテニウム錯体等の白金族金属系触媒が挙げられる。また、これらのものをイソプロパノール、トルエン等の溶剤や、シリコーンオイルなどに溶解、分散させたものを用いることができる。
【００６２】
（Ｅ）成分の添加量は、前記（Ａ）、（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、貴金属分（白金族金属）として５〜２，０００ｐｐｍ、特に１０〜５００ｐｐｍとすることが好ましい。５ｐｐｍ以上であれば、硬化性の低下、架橋密度の低下、保持力の低下が起こる恐れがなく、２，０００ｐｐｍ以下であれば、処理浴の使用可能時間が短くなる恐れがないので好ましい。
【００６３】
＜（Ｆ）成分＞
（Ｆ）成分は、有機溶剤である。具体例としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤、工業用ガソリン、石油ベンジン、ソルベントナフサ等の炭化水素系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤、２−メトキシエチルアセタート、２−エトキシエチルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、２−ブトキシエチルアセタート等のエステル基とエーテル基を有する溶剤、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、トリス（トリメチルシロキシ）メチルシラン、テトラキス（トリメチルシロキシ）シラン等のシロキサン系溶剤又はこれらの混合溶剤などが挙げられる。
【００６４】
これらの中で、ヘキサン、ヘプタン、イソオクタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤が好ましい。また脂肪族炭化水素系溶剤と、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、エーテル基とエステル基の両方を有する溶剤などとの混合溶剤も好ましい。
【００６５】
上記シリコーン粘着剤組成物は、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分及び（Ｆ）成分、さらに後述する任意成分を混合溶解することにより製造される。本発明の粘着性フィルムを製造する際は，該混合物を，必要に応じて更に有機溶剤で希釈し，（Ｅ）成分を添加及び混合して、上述の種々の基材フィルムに塗工される。
【００６６】
なお、前記（Ａ）、（Ｂ）成分の一部又は全部は、それらに残留するケイ素原子に結合する水酸基を脱水縮合することによって除去するために、塩基触媒存在下及び必要に応じて一部又は全部の（Ｆ）成分の存在下で所定時間反応させた後に、得られる生成物を用いることもできる。塩基触媒としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等の金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の炭酸塩、炭酸水素ナトリウム等の炭酸水素塩、ナトリウムメトキシド、カリウムブトキシド等の金属アルコキシド、ブチルリチウム等の有機金属、水酸化カリウムとシロキサンのコンプレックス、アンモニアガス、アンモニア水、メチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の窒素化合物等が挙げられる。これらの中で、アンモニアガス、アンモニア水が好ましい。
【００６７】
この場合、温度を２０〜１５０℃とすることができる。通常は、室温ないし前記（Ｆ）成分の還流温度で行えばよい。時間は特に限定されないが、０．５〜１０時間、好ましくは１〜６時間である。
【００６８】
さらに反応終了後、必要に応じて、塩基触媒を中和する中和剤を添加してもよい。中和剤としては、塩化水素、二酸化炭素等の酸性ガス、酢酸、オクチル酸、クエン酸等の有機酸、塩酸、硫酸、リン酸等の鉱酸などが挙げられる。
【００６９】
上記シリコーン粘着剤組成物には，上記（Ａ）〜（Ｆ）の各成分以外に任意成分を添加することができる。具体的には、例えばジメチルポリシロキサン、ジメチルジフェニルポリシロキサン等のアルケニル基を含有しない非反応性のオルガノポリシロキサン、１分子中にＳｉＨ基を１又は２個含有するオルガノポリシロキサン、さらにフェノール系、キノン系、アミン系、リン系、ホスファイト系、イオウ系、チオエーテル系等の酸化防止剤、ヒンダードアミン系、トリアゾール系、ベンゾフェノン系等の光安定剤、リン酸エステル系、ハロゲン系、リン系、アンチモン系等の難燃剤、カチオン活性剤、アニオン活性剤、非イオン系活性剤等の帯電防止剤、染料、顔料が挙げられる。
また、塗工の際の粘度を下げるために、トルエン，キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤，ヘキサン，ヘプタン，オクタン，イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤，メチルエチルケトン，メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤，酢酸エチル，酢酸イソブチル等のエステル系溶剤，ジイソプロピルエーテル，１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤，又はこれらの混合溶剤と前記シリコーン粘着剤組成物を混合することができる。
【００７０】
なお、目的とする粘着力を与える手段としては，前記（Ａ）成分のアルケニル基を調整したり、（Ａ）、（Ｂ）成分の割合を調整することで達成することができる。
【００７１】
本発明の粘着性フィルムは、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法により測定された初期粘着力が０．２〜４０Ｎ／ｍかつ１００℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の３００％以下のシリコーン粘着剤組成物を、基材フィルムの少なくとも片面上に塗工して粘着剤層を形成する工程を含む粘着性フィルムの製造方法により製造することができる。この場合、シリコーン粘着剤組成物としては、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分を用いることができる。なお、上述の任意成分を添加することができる。
【００７２】
シリコーン粘着剤組成物の塗工方法は、公知の塗工方式を用いて塗工すればよく、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーター、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工、スプレー塗工等が挙げられる。
【００７３】
硬化条件は、８０〜１３０℃で３０秒〜３分とすることができるが、これに限定されるものではない。
【００７４】
粘着性フィルムは、粘着剤組成物を基材フィルムに直接塗工して製造してもよいし，剥離コーティングを行った剥離フィルムや剥離紙に塗工し、硬化を行った後、上記の基材に貼り合わせる転写法により製造してもよい。本発明の粘着性フィルムを保管、輸送する際の粘着剤層の保護のために、必要に応じて粘着剤層上に保護フィルムを設けることができる。
【００７５】
また、基材フィルムと粘着剤層の密着性を向上させるためにプライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理を行ってもよい。中でも、コロナ処理が好ましい。後述する、シリコーン粘着剤組成物の（Ａ）成分がフェニル基を持つ場合は，プライマー処理をしなくても密着性がよい場合もあり、その場合は、プライマー層のない構成とすることができる。
【００７６】
粘着性フィルムの粘着剤層面と反対の面には、傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、防眩、反射防止、帯電防止等の処理など表面処理されたものが好ましい。この場合、基材フィルムに粘着剤層を塗工してから上記の各表面処理をしてもよいし、表面処理してから粘着剤層を塗工してもよい。
【００７７】
傷つき防止処理（ハードコート処理）としては、アクリレート系、シリコーン系、オキセタン系、無機系、有機無機ハイブリッド系等のハードコート剤による処理が挙げられる。
【００７８】
防汚処理としては、フッ素系、シリコーン系、セラミック系、光触媒系などの防汚処理剤による処理が挙げられる。
【００７９】
反射防止処理としては、フッ素系、シリコーン系などの反射防止剤の塗工によるウェット処理や，蒸着やスパッタリングによるドライ処理が挙げられる。
【００８０】
帯電防止処理としては、界面活性剤系、シリコーン系、有機ホウ素系、導電性高分子系、金属酸化物系、蒸着金属系などの帯電防止剤による処理が挙げられる。
【００８１】
本発明の粘着性フィルムの製造方法においては、前記シリコーン粘着剤組成物として前記初期粘着力が０．４〜２０Ｎ／ｍであり、さらに８０℃で４８時間貼り合せ保管した後の粘着力が前記初期粘着力の２００％以下のシリコーン粘着剤組成物を用いることが好ましい。
【００８２】
本発明の粘着性フィルムは、種々の光学用フィルムを製造する際の保護フィルム、電子部品を製造する際の保護フィルムにも好適である。例えば、偏光板、光拡散板等の光学部品を加工する際の保護用やマスキング用の粘着性フィルム、フレキシブルプリント配線板など電子部品を加工する際の耐熱マスキングテープ等が挙げられる。
【００８３】
さらに、テレビ受像機、コンピューター用モニター、携帯情報端末用モニター、監視用モニター、ビデオカメラ、デジタルカメラ、携帯電話、携帯情報端末、自動車等の計器盤用ディスプレイ、種々の設備・装置・機器の計器盤用ディスプレイ、自動券売機、現金自動預け払い機等の文字や記号、画像を表示するための種々のタッチパネルやフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）に使用することができる。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例と比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、以下の実施例に限定されるものではない。なお、例中の部及び％は質量部及び質量％を示したものであり、特性値は下記の試験方法による測定値を示す。また、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表す。また、粘度は回転粘度計により測定される２５℃における絶対粘度である。
【００８５】
＜初期粘着力＞
シリコーン粘着剤組成物溶液を，厚み２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
に硬化後の厚みが３０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１３０℃、１
分の条件で加熱し硬化させ、粘着性フィルムを作製した。この粘着性フィルムを５０ｍｍ幅に切り取ったテープをステンレス板に貼りつけ、重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーを２往復させることにより圧着した。室温で約２０時間放置した後，引っ張り試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で１８０゜の角度でテープをステンレス板から引き剥がすのに要する力（Ｎ／５０ｍｍ）を測定し，２０倍することによりＮ／ｍに換算した。
【００８６】
＜経時粘着力＞
初期粘着力評価と同様の方法で粘着性フィルムを作製した。この粘着性フィルムを５０ｍｍ幅に切り取ったテープをステンレス板に貼りつけ、重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーを２往復させることにより圧着した。８０℃で２日間または１００℃で２日間放置した後、室温に戻し、引っ張り試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で１８０゜の角度でテープをステンレス板から引き剥がすのに要する力（Ｎ／５０ｍｍ）を測定し、２０倍することによりＮ／ｍに換算した。
【００８７】
＜再剥離性＞
厚み２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムにシリコーン粘着剤組成物溶液を硬化後の厚みが３０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１３０℃、１分の条件で加熱し硬化させ、粘着性フィルムを作製した。このフィルムを１０ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り取り、短辺側から長辺方向に向かって手でガラス板に貼りつけた。１００℃で２日間放置した後、貼り付けた粘着性フィルムをガラス板から手で引き剥がし、下記の基準により評価した。
評価基準は、以下のとおりである。
○・・・手で容易にフィルムを剥がすことができ，フィルムに折れや曲がりの変形が残留しない。
△・・・手でフィルムを剥がすことができるが，フィルムに折れや曲がりの変形が残留する，糊残りがない。
×・・・手でフィルムを剥がすことができるが，フィルムに折れや曲がりの変形が残留し，一部に糊残りがある。
【００８８】
＜気泡巻き込み性＞
再剥離性の試験と同様に粘着性フィルムを作製した。このフィルムを１０ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り取り，短辺側から長辺方向に向かって手でガラス板に貼りつけた。このときに気泡巻き込みの状態を観察した。
評価基準は、以下のとおりである。
○・・・気泡の巻き込みがなく，良好に貼付できる。
△・・・気泡の巻き込みがあるが，フィルムの上から容易に指で気泡を押し出すことができる。
×・・・気泡の巻き込みがあり，フィルムの上から指で気泡を押し出すことができない。
【００８９】
＜基材密着性＞
厚み２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに，シリコーン粘着剤を塗工して作製した粘着性フィルムを用いた場合をプライマー「なし」と、プライマー組成物を硬化後の塗工量が０．２ｇ／ｍ２となるように塗工し、８０℃、３０秒の条件で硬化させ、このプライマー層上にシリコーン粘着剤を塗工して作製した粘着性フィルムを用いて評価を行った場合をプライマー「有り」と表記した。この粘着性フィルムを２５℃／５０％ＲＨの条件で７日間エージングさせた。その後，粘着剤層を爪で傷つけ、この部分を指の腹でこすり、粘着剤層が基材フィルムから剥離するかどうかを調べた。なお、このプライマー処理には、水酸基末端のジオルガノポリシロキサン，オルガノハイドロジェンポリシロキサン及び縮合反応触媒としてジオクチルスズジアセテートからなる縮合型シリコーンプライマー組成物を用いた。
評価基準は、以下のとおりである。
○・・・剥離しない。
△・・・一部が剥離する。
×・・・全体が剥離する。
【００９０】
（実施例１）
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が１８Ｐａ・ｓであり，ビニル基含有量０．１５モル％，フェニル基含有量１．５モル％）（９０部）：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）ｘ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｙ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｚＳｉＭｅ２Ｖｉ  （Ａ）（ｘ＝１０，ｙ＝３，９２８，ｚ＝６０），
Ｍｅ３ＳｉＯ０．５単位，ＳｉＯ２単位からなるポリシロキサンＢ（Ｍｅ３ＳｉＯ０．５単位／ＳｉＯ２単位＝０．８５）の６０％トルエン溶液（１６．７部）、及びトルエン（６０．０部）を混合した。さらに、下記式のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンＣ（１．１５部）：Ｍｅ３ＳｉＯ（ＨＭｅＳｉＯ）４０ＳｉＭｅ３、（Ｄ）成分としてエチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００９１】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を
０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液である付加反応触媒Ｅ（０．５部）を添加し、さらに混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。
得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い各試験を行った。
【００９２】
（実施例２〜１３）
ジメチルポリシロキサンＡの種類（ビニル基、フェニル基の含有量を変更）およびＡとＭｅ３ＳｉＯ０．５単位，ＳｉＯ２単位からなるポリシロキサンＢの混合比、Ｃの添加量を表にあるように変更して実施例２〜１３の混合物を得た。
【００９３】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、さらに混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。
得られたシリコーン粘着剤組成物について，上述の方法に従い，各試験を行った。
【００９４】
（比較例１〜９）
ジメチルポリシロキサンＡの種類およびＡとＭｅ３ＳｉＯ０．５単位，ＳｉＯ２単位からなるポリシロキサンＢの混合比、Ｃの添加量を表１にあるように変更して比較例１〜９の混合物を得た。
【００９５】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液である付加反応触媒Ｅ（０．５部）を添加し、さらに混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。
得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い各試験を行った。
【００９６】
各シリコーン粘着剤組成物の組成内容を表１に示す。
【００９７】
【表１】
2014047310.tif 000002
【００９８】
各シリコーン粘着剤組成物から得た粘着性フィルムの粘着特性を表２に示す。
【００９９】
【表２】
2014047310.tif 000003
【０１００】
表１、表２から、初期粘着力が本発明の要件を満たさない比較例４は、気泡巻き込み性が低く、基材密着性もプライマーなしでは悪いことがわかり、粘着上昇率が本発明の要件を満たさない比較例１〜３、８、９は、加熱後の再剥離性が悪く、基材密着性もプライマーなしでは悪いことがわかる。一方、本発明は、気泡巻き込み性が低く、再剥離性に優れており，工業用途に適していることが明確である。
【０１０１】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。