(57)【要約】【課題】テープ本体の貫通孔にバリが発生することを防止できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】テープ本体１の延在方向に間隔をあけて、複数の貫通孔２、４と、製品を収納する複数のエンボス部とが形成されたエンボスキャリアテープ１０であって、前記貫通孔２、４の周縁部には、前記テープ本体１の前記周縁部以外の部位よりも薄肉とされた圧縮部５、６が形成されていることを特徴とする。【選択図】図４
2014227205.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ本体の延在方向に間隔をあけて、複数の貫通孔と、製品を収納する複数のエンボス部とが形成されたエンボスキャリアテープであって、
前記貫通孔の周縁部には、前記テープ本体の前記周縁部以外の部位よりも薄肉とされた圧縮部が形成されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項２】
請求項１に記載のエンボスキャリアテープであって、
前記圧縮部が、前記テープ本体を搬送するための送り孔、及び前記エンボス部に収納された製品を検知するための検査孔の少なくともいずれかに形成されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のエンボスキャリアテープであって、
前記圧縮部は、前記テープ本体の厚さ方向を向く外面から窪まされて形成され、
前記外面から前記圧縮部が窪む深さが、前記テープ本体の厚さの１０％以上７０％以下であることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープであって、
前記貫通孔の径方向に沿う前記圧縮部の幅が、前記テープ本体の厚さの０％を超え１００％未満であることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープを製造する方法であって、
前記テープ本体を厚さ方向の両側からダイスとストリッパーとで挟み、これらダイス及びストリッパーの少なくともいずれかに突設された環状突起により前記圧縮部を形成した状態から、該圧縮部の径方向内側をピアスパンチで打ち抜いて前記貫通孔を形成することを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンボスキャリアテープ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体チップやセラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル等の電子部品等（製品）を搬送し、実装機に供給するエンボスキャリアテープが知られている（例えば、下記特許文献１、２を参照）。
この種のエンボスキャリアテープには、そのテープ本体の延在方向に沿って、複数の送り孔と、製品を収納する複数のエンボス部とが形成されている。また、エンボス部の底壁には製品を検知（検査）するための検査孔が形成されている。そして、製品がエンボス部に収納された状態で、テープ本体の表面がカバーテープでシールされることでエンボス部が封止され、各種サイズのリールに巻き取られて搬送される。
【０００３】
エンボスキャリアテープで搬送された製品は、実装機により基板等の所定の位置に載置される。具体的には、製品が収納されたエンボスキャリアテープを実装機のカセットに設置し、カバーテープを剥離しながらバキュームピンセット等を用いて製品をピックアップして、基板等に載置する。
【０００４】
このようなエンボスキャリアテープの製造においては、プレスパンチ金型を用いてテープ本体をその厚さ方向に打ち抜くことで、貫通孔からなる上述の送り孔や検査孔が形成されるようになっている。
ここで、図７に示されるものは、従来のエンボスキャリアテープ１００を簡略的に表す部分拡大図であり、符号１０２はテープ本体１０１に形成された貫通孔を表している。この貫通孔１０２の内径は、テープ本体１０１の厚さ方向（図７（ａ）における上下方向）に沿う全長で略一定となっている。
【０００５】
また、図８に示されるものは、従来のエンボスキャリアテープ１００の製造装置のプレスパンチ金型を簡略的に表す部分拡大図であり、符号１２１はダイス、符号１２２はストリッパー、符号１２３はピアスパンチをそれぞれ表している。
エンボスキャリアテープ１００の製造時においては、図８（ａ）に示されるように、エンボスキャリアテープ素材１００Ａがプレスパンチ金型内に搬送されると、テープ本体１０１の厚さ方向に沿う一方側（図８（ａ）における上側）にストリッパー１２２及びピアスパンチ１２３が配置され、他方側（図８（ａ）における下側）にダイス１２１が配置される。
次いで、図８（ｂ）に示されるように、テープ本体１０１を厚さ方向の両側からダイス１２１とストリッパー１２２とで挟んで固定した状態から、図８（ｃ）に示されるように、ピアスパンチ１２３でテープ本体１０１を厚さ方向に打ち抜いて、貫通孔１０２が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１３８３２６号公報
【特許文献２】特開平１０−２７２６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のエンボスキャリアテープにおいては、下記の課題があった。
すなわち、エンボスキャリアテープ１００の製造時において、テープ本体１０１に貫通孔１０２を形成する際、該貫通孔１０２の内周（周縁部）にバリが発生することがあった。このようなバリが生じると、エンボス部内の製品を基板等に実装する際に、貫通孔（特に送り孔）１０２からバリが離脱するとともに基板等に付着して、接触不良（動作不良）等の不具合を生じさせるおそれがあった。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、テープ本体の貫通孔にバリが発生することを防止できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち本発明は、テープ本体の延在方向に間隔をあけて、複数の貫通孔と、製品を収納する複数のエンボス部とが形成されたエンボスキャリアテープであって、前記貫通孔の周縁部には、前記テープ本体の前記周縁部以外の部位よりも薄肉とされた圧縮部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るエンボスキャリアテープにおいて、前記圧縮部が、前記テープ本体を搬送するための送り孔、及び前記エンボス部に収納された製品を検知するための検査孔の少なくともいずれかに形成されていることとしてもよい。
【００１１】
また、本発明に係るエンボスキャリアテープにおいて、前記圧縮部は、前記テープ本体の厚さ方向を向く外面から窪まされて形成され、前記外面から前記圧縮部が窪む深さが、前記テープ本体の厚さの１０％以上７０％以下であることとしてもよい。
【００１２】
また、本発明に係るエンボスキャリアテープにおいて、前記貫通孔の径方向に沿う前記圧縮部の幅が、前記テープ本体の厚さの０％を超え１００％未満であることとしてもよい。
【００１３】
また本発明は、上述したエンボスキャリアテープを製造する方法であって、前記テープ本体を厚さ方向の両側からダイスとストリッパーとで挟み、これらダイス及びストリッパーの少なくともいずれかに突設された環状突起により前記圧縮部を形成した状態から、該圧縮部の径方向内側をピアスパンチで打ち抜いて前記貫通孔を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のエンボスキャリアテープ及びその製造方法によれば、テープ本体の貫通孔にバリが発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るエンボスキャリアテープの（ａ）上面図、（ｂ）側面図、（ｃ）断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るエンボスキャリアテープを簡略的に表す部分拡大図であり、貫通孔周辺の（ａ）断面図、（ｂ）下面図をそれぞれ表している。
【図３】本発明の一実施形態に係るエンボスキャリアテープの製造装置（製造工程）を説明する図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るエンボスキャリアテープの製造装置のプレスパンチ金型を簡略的に表す部分拡大図であり、エンボスキャリアテープ素材に貫通孔を形成する工程を説明する図である。
【図５】本発明の実施例を説明するための、貫通孔周辺の（ａ）断面図、（ｂ）下面図である。
【図６】本発明の実施例を説明するための、貫通孔周辺の（ａ）断面図、（ｂ）下面図である。
【図７】従来のエンボスキャリアテープを簡略的に表す部分拡大図であり、貫通孔周辺の（ａ）断面図、（ｂ）下面図をそれぞれ表している。
【図８】従来のエンボスキャリアテープの製造装置のプレスパンチ金型を簡略的に表す部分拡大図であり、エンボスキャリアテープ素材に貫通孔を形成する工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態に係るエンボスキャリアテープ１０及びその製造方法について、図面を参照して説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、本実施形態のエンボスキャリアテープ１０は、長尺の基材シートからなるテープ本体１を有しており、該テープ本体１にはその延在方向Ｌに沿って、テープ本体１を搬送するための（テープ送り用の）複数の送り孔２と、製品（不図示）を収納するための複数のエンボス部３と、が形成されている。また、各エンボス部３の底壁には、該エンボス部３に収容された製品を検知（検査）するための検査孔４がそれぞれ形成されている。これらの送り孔２及び検査孔４は、テープ本体１を厚さ方向Ｔに貫通して形成された貫通孔である。尚、前記製品としては、例えば、半導体チップやセラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル等の電子部品等が挙げられる。
ここで、本明細書では図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、テープ本体１の延在方向を符号Ｌで表し、テープ本体１の幅方向を符号Ｗで表し、テープ本体１の厚さ方向を符号Ｔで表している。また、テープ本体１の厚さ方向Ｔを向く両面（外面）のうち、エンボス部３が開口される側（図１（ｂ）における上側）の面をテープ本体１の表面といい、該表面とは反対側（図１（ｂ）における下側）を向く面をテープ本体１の裏面という。
【００１７】
テープ本体１は、例えば熱可塑性プラスチックであり、具体的な材質としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの樹脂の他、これらの樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したり、これらの樹脂テープの外面に導電コーティングを施したものなどが挙げられる。尚、テープ本体１の材質は上記のものに限定されない。
【００１８】
図１（ａ）に示されるテープ本体１の上面視で（テープ本体１の表面を正面に見て）、送り孔２は、円形状をなしており、図１（ｃ）に示されるようにテープ本体１を厚さ方向Ｔに貫通して形成されている。また図１（ａ）において、送り孔２は、テープ本体１の延在方向Ｌに間隔をあけて複数形成されている。
【００１９】
延在方向Ｌに隣り合う送り孔２同士は、所定間隔をあけて配置されており、具体的には、延在方向Ｌに隣り合う送り孔２同士の間の距離（配置ピッチ）が、一定間隔（等間隔）に設定されている。図示の例では、これらの送り孔２は、テープ本体１の幅方向Ｗに沿う両端部のうち、一方の端部（図１（ａ）における上端部）に配列されている。
【００２０】
また、図１（ａ）に示されるテープ本体１の上面視で、エンボス部３は、矩形状をなしており、テープ本体１を表面から裏面側へ向けて窪ませるようにエンボス加工して形成されている。エンボス部３は、テープ本体１の延在方向Ｌに間隔をあけて複数形成されている。また、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士は、所定間隔をあけて配置されており、具体的には、延在方向Ｌに隣り合うエンボス部３同士の間の距離（配置ピッチ）が、一定間隔（等間隔）に設定されている。
【００２１】
エンボス部３は、テープ本体１の表面から凹状に窪まされた有底穴であり、テープ本体１の裏面から見ると凸状に突出して形成されている。テープ本体１の表面側から見て、エンボス部３は矩形穴状をなしており、１つの底壁と、この底壁を囲み該底壁とテープ本体１のシール代部分とを繋ぐ４つの側壁と、を有している。ここで、テープ本体１の「シール代部分」とは、テープ本体１のエンボス部３以外の部位において厚さ方向Ｔに略垂直に形成された、カバーテープ（不図示）とのテーピング代となる部分を指す。また、エンボス部３の底壁は、厚さ方向Ｔに略垂直に形成されており、エンボス部３の各側壁は、前記底壁から厚さ方向Ｔに沿うように立設されている。
【００２２】
また、エンボス部３の底壁に設けられた検査孔４は、該底壁を貫通して形成されている。図１（ａ）に示されるテープ本体１の上面視で、検査孔４は円形状をなしており、エンボス部３の底壁の中央部に配置されている。
【００２３】
図１（ａ）に示される例では、複数のエンボス部３は、テープ本体１の幅方向Ｗに沿う前記一方の端部以外の部位に配列されており、具体的には、エンボス部３がなす列の幅方向Ｗの中心が、テープ本体１の幅方向Ｗに沿う中心よりも他方の端部側（図１（ａ）における下端部側）へ若干偏った位置となるように配列されている。
【００２４】
尚、図示の例では、隣り合うエンボス部３同士の配置ピッチが、隣り合う送り孔２同士の配置ピッチの２倍となっている。ただしこれに限定されるものではなく、隣り合うエンボス部３同士の配置ピッチが、隣り合う送り孔２同士の配置ピッチに対して、同一（等倍）や０．５倍、或いは３倍以上の整数倍等とされていても構わない。すなわち、エンボス部３同士の配置ピッチ、及び送り孔２同士の配置ピッチのうち、一方が他方に対して整数倍とされていればよい。
【００２５】
そして、図１（ｃ）及び図２（ａ）（ｂ）に示されるように、テープ本体１の送り孔２及び検査孔４は、それぞれ多段孔状に形成されている。詳しくは、これらの貫通孔２、４における周縁部（内周の縁部）には、テープ本体１の前記周縁部以外の部位よりも薄肉とされた圧縮部５、６がそれぞれ形成されており、これにより貫通孔２、４は円環状の段部を有する多段円孔状とされている。
【００２６】
圧縮部５、６は、テープ本体１の厚さ方向Ｔを向く外面から窪まされて形成されており、具体的には、貫通孔２、４の周縁部がテープ本体１の裏面から表面側へ向けて圧縮加工により変形させられて、圧縮部５、６が形成されている。またこのような圧縮部５、６が形成されることで、貫通孔２、４は、テープ本体１の裏面側（図２（ａ）における下側）に開口する大径部５ａ、６ａと、表面側（図２（ａ）における上側）に開口する小径部５ｂ、６ｂとを有している。
【００２７】
また、テープ本体１の裏面（外面）から圧縮部５、６が窪む深さは、該テープ本体１の厚さの１０％以上７０％以下の範囲とされている。具体的には、テープ本体１の裏面と、圧縮部５、６において裏面側を向く端面との厚さ方向Ｔに沿う距離が、該テープ本体１の全体厚さに対して、上記範囲内である。
【００２８】
また、貫通孔２、４の径方向に沿う圧縮部５、６の幅は、テープ本体１の厚さの０％を超え１００％未満の範囲とされている。具体的に、上記圧縮部５、６の幅とは、貫通孔２、４における大径部５ａ、６ａの半径と小径部５ｂ、６ｂの半径との差分であり、当該圧縮部５、６の幅が、テープ本体１の全体厚さに対して、上記範囲内である。
【００２９】
次に、本実施形態のエンボスキャリアテープ１０の製造装置、及びその製造工程（製造方法）について説明する。
図３に示されるように、エンボスキャリアテープ１０の製造装置は、エンボスキャリアテープ素材１０Ａが搬送される上流から下流側へ向けて、加熱ドラム１２、成形ドラム１３、アキューム部１５、プレスパンチ金型１７及び搬送装置１８を、この順に備えている。
【００３０】
図３において、予め一定幅に形成されたエンボスキャリアテープ素材１０Ａは、そのエンボス部３形成領域が加熱ドラム１２で加熱軟化された後、成形ドラム１３に連続的に供給され、真空成形、圧空成形又は真空圧空成形によりエンボス加工されて、エンボス部３が単列成形される。尚、エンボス部３は多列成形されていてもよい。
【００３１】
次いで、エンボスキャリアテープ素材１０Ａは打ち抜き後の収縮を考慮し、冷却水（温水）により一定温度に温調されたプレスパンチ金型１７内に導かれ、多数個の送り孔２及び検査孔４をそれぞれの打ち抜き部（不図示）で同時に打ち抜く。このときプレスパンチ金型１７内でのエンボスキャリアテープ素材１０Ａの位置決めは、例えばエンボス部３の内部形状と同一形状とされたパイロットピン（不図示）を、エンボス部３内に挿入することにより行われる。
【００３２】
具体的に、図４に示されるように、プレスパンチ金型１７は、テープ本体１を厚さ方向Ｔの両側から挟持して固定可能なダイス２１及びストリッパー２２と、該テープ本体１を厚さ方向Ｔに打ち抜いて貫通孔２、４を形成するピアスパンチ２３と、を備えている。また、ダイス２１には、ストリッパー２２及びピアスパンチ２３側へ向けて突出する環状突起２１ａが形成されており、該環状突起２１ａ内には、ピアスパンチ２３が挿通可能とされている。
【００３３】
このようなプレスパンチ金型１７により、テープ本体１に貫通孔２、４を形成する手順について説明する。
図４（ａ）に示されるように、エンボスキャリアテープ素材１０Ａがプレスパンチ金型１７内に搬送されると、テープ本体１の厚さ方向Ｔに沿う一方側（図４（ａ）における上側）にストリッパー２２及びピアスパンチ２３が配置され、他方側（図４（ａ）における下側）にダイス２１が配置される。
【００３４】
次いで、図４（ｂ）に示されるように、テープ本体１を厚さ方向Ｔの両側からダイス２１とストリッパー２２とで挟んで固定する。この際、ダイス２１の環状突起２１ａが、テープ本体１の裏面部分に当接されて食い込むとともに、該裏面部分を表面側へ向けて圧縮成形することで、環状をなす圧縮部５、６が形成される。
【００３５】
このように圧縮部５、６が形成された状態から、図４（ｃ）に示されるように、テープ本体１における該圧縮部５、６の径方向内側をピアスパンチ２３で厚さ方向Ｔの他方側へ向けて打ち抜く（せん断打ち抜き加工する）ことで、貫通孔２、４が形成される。
このようにして、エンボスキャリアテープ素材１０Ａにエンボス部３、送り孔２及び検査孔４が形成されて、エンボスキャリアテープ１０が製造される。
【００３６】
以上説明した本実施形態のエンボスキャリアテープ１０及びその製造方法によれば、テープ本体１に設けられた貫通孔である送り孔２及び検査孔４の各周縁部に、該テープ本体１の前記周縁部以外の部位よりも薄肉とされた圧縮部５、６が形成されているので、下記の効果を奏功する。
すなわち、エンボスキャリアテープ１０の製造時において、テープ本体１を厚さ方向Ｔに圧縮加工して圧縮部５、６を形成した状態から、該圧縮部５、６の径方向内側を打ち抜いて送り孔２や検査孔４を形成することで、これら貫通孔２、４にバリが発生することを顕著に防止できる。
【００３７】
具体的には、テープ本体１に圧縮部５、６が形成されることで、貫通孔２、４の周縁部の厚さが該テープ本体１の貫通孔２、４以外の部位の厚さよりも薄くなるとともに、打ち抜き厚さが薄くなることから、せん断打ち抜き加工（パンチ加工）された貫通孔２、４内にバリが生じることが防止される。尚、圧縮部５、６は圧縮成形されており、テープ本体１の他の部位に比べて硬くなっているため、貫通孔２、４の打ち抜きは圧縮破断となり、バリがより生じにくくなっている。
【００３８】
また、エンボスキャリアテープ１０の製造時において圧縮部５、６を形成する際、環状突起２１ａがテープ本体１に食い込むことで、該テープ本体１が確実に押さえられ、移動が規制された固定状態から、ピアスパンチ２３によって貫通孔２、４を打ち抜くことができる。従って、前述の効果がより顕著に得られることになる。
【００３９】
さらに環状突起２１ａは、プレスパンチ金型１７のダイス２１に、ストリッパー２２及びピアスパンチ２３側へ向けて突設されており、つまり該環状突起２１ａはピアスパンチ２３側へ向けてテープ本体１に食い込んで圧縮部５、６が成形されることから、打ち抜き支点が従来よりもピアスパンチ２３側に配置されている。
すなわち、環状突起２１ａにより形成された圧縮部５、６の裏面側を向く端面は、テープ本体１の裏面に対して、厚さ方向Ｔに後退させられているとともに、ピアスパンチ２３側に接近させられている。そして、圧縮部５、６を圧縮しつつその裏面側を向く端面を支持する環状突起２１ａも、ピアスパンチ２３側に接近させられているので、打ち抜き支点がピアスパンチ２３側に配置されて、該ピアスパンチ２３によってパンチ加工された貫通孔２、４にバリが生じることがより確実に防止される。
【００４０】
また、テープ本体１の裏面（外面）から圧縮部５、６が窪む深さが、該テープ本体１の厚さの１０％以上７０％以下であるので、前述の効果が確実かつ顕著に得られやすくなるとともに、テープ本体１の外形等の変形も十分に抑制される。
具体的に、圧縮部５、６の深さがテープ本体１の厚さの１０％未満の場合は、該圧縮部５、６を設けたことによる前述した効果が十分に得られないおそれがある。また、圧縮部５、６の深さがテープ本体１の厚さの７０％を超える場合は、貫通孔２、４内のバリの発生は抑えられる一方、図５（ａ）（ｂ）に示されるように、テープ本体１が大きく変形させられやすくなり、該テープ本体１の幅方向Ｗ寸法や厚さ方向Ｔ寸法などに影響が出るおそれがある。
従って、テープ本体１の全体厚さに対する圧縮部５、６の深さの割合は、上記範囲内とされていることが好ましい。
【００４１】
また、貫通孔２、４の径方向に沿う圧縮部５、６の幅が、テープ本体１の厚さの０％を超え１００％未満であるので、前述の効果が確実かつ顕著に得られつつ、テープ本体１の外形等の変形も十分に抑制される。
具体的に、圧縮部５、６の幅がテープ本体１の厚さの０％では、該圧縮部５、６を形成することができず、圧縮部５、６の幅がテープ本体１の厚さの１００％以上の場合は、貫通孔２、４内のバリの発生は抑えられる一方、図６（ａ）（ｂ）に示されるように、テープ本体１が大きく変形させられやすくなり、該テープ本体１の幅方向Ｗ寸法や厚さ方向Ｔ寸法などに影響が出るおそれがある。
従って、テープ本体１の全体厚さに対する圧縮部５、６の幅の割合は、上記範囲内とされていることが好ましい。
【００４２】
尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００４３】
例えば、前述の実施形態では、圧縮部５、６は、貫通孔２、４の周縁部がテープ本体１の裏面から表面側へ向けて圧縮加工により変形させられることで形成されていると説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、圧縮部５、６は、テープ本体１の厚さ方向Ｔを向く両外面のうち、少なくともいずれかの外面から圧縮成形により窪まされて形成されていればよいことから、例えば貫通孔２、４の周縁部がテープ本体１の表面から裏面側へ向けて圧縮変形させられることで形成されていてもよく、或いは、テープ本体１の表面及び裏面からそれぞれ後退するように圧縮変形させられて形成されていてもよい。
またこれに対応して、プレスパンチ金型１７に設けられる環状突起２１ａは、前述の実施形態のようにダイス２１においてストリッパー２２側を向いて配設される代わりに、ストリッパー２２においてダイス２１側を向いて配設されたり、ダイス２１及びストリッパー２２の両方に配設されたりしてもよい。
【００４４】
また、前述の実施形態では、圧縮部５、６が、テープ本体１を貫通する貫通孔である送り孔２及び検査孔４の両方に形成されているとしたが、これに限定されるものではなく、これら貫通孔のうち、送り孔２及び検査孔４の少なくともいずれかに形成されていてもよい。また、テープ本体１に、送り孔２及び検査孔４以外の貫通孔が設けられるとともに、該貫通孔に圧縮部が形成されていてもよい。
尚、これら貫通孔のうち少なくとも送り孔２に圧縮部５が形成されている場合には、エンボス部３内の製品を基板等に実装する際、該送り孔２によってエンボスキャリアテープ１０を搬送（テープ送り）したときに、送り孔２からバリが離脱して基板等に付着するような不具合が顕著に抑制されることになり、望ましい。
【００４５】
また、エンボスキャリアテープ１０に形成されるエンボス部３、送り孔２及び検査孔４の形状や配置、数量は、前述の実施形態で説明したものに限定されない。
【００４６】
その他、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、前述の実施形態、変形例及び尚書き等で説明した各構成（構成要素）を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００４８】
本発明の実施例１〜１１、及び従来の比較例として、厚さ（シート厚）が０．２０ｍｍとされたテープ本体１を用意した。テープ本体１には貫通孔２、４が形成されており、実施例１〜１１においては、貫通孔２、４の周縁部に下記表１に示される条件でそれぞれ圧縮部５、６を形成した。一方、比較例においては、貫通孔２、４の周縁部に圧縮部５、６は形成していない。
【００４９】
ここで、表１に示される条件のうち、圧縮深さ[ｍｍ]とは、テープ本体１の外面から圧縮部５、６が窪まされる深さを表しており、圧縮深さ[％]とは、テープ本体１の全体厚さに対する圧縮部５、６の深さの割合を表している。また、圧縮幅[ｍｍ]とは、テープ本体１の全体厚さに対する圧縮部５、６の径方向の幅を表しており、圧縮幅[％]とは、テープ本体１の全体厚さに対する圧縮部５、６の幅の割合を表している。
【００５０】
そして、製造されたテープ本体１の貫通孔２、４において、バリが発生しているか否か、及び、バリが発生している場合にはその大きさについて確認した。また、テープ本体１の貫通孔２、４近傍において、幅方向Ｗの変形（幅変形）が生じているか否か、及び、厚さ方向Ｔの変形（シート面凹凸）が生じているか否か、についてそれぞれ確認した。
【００５１】
【表１】
2014227205.tif 000003
【００５２】
表１に示されるように、実施例１〜１１においては、貫通孔２、４にバリの発生は見受けられず、本発明による顕著な効果が確認された。一方、比較例では、貫通孔２、４にバリが発生した。
【００５３】
また、圧縮幅[％]が所定値（５０％）とされた実施例１〜６のうち、テープ本体１の外面から圧縮部５、６が窪む深さが、該テープ本体１の厚さの１０％以上７０％以下の範囲内である実施例１〜５については、幅変形及びシート面凹凸の各変形が殆ど見受けられず、良好な結果となった。一方、上記範囲外の実施例６については、図５に示されるような幅変形及びシート面凹凸の各変形が生じていた。
【００５４】
また、圧縮深さ[％]が所定値（２５％）とされた実施例７〜１１のうち、圧縮部５、６の径方向の幅が、テープ本体１の厚さの０％を超え１００％未満の範囲内である実施例７〜９については、幅変形及びシート面凹凸の各変形が見受けられず、良好な結果となった。一方、上記範囲外の実施例１０、１１については、図６に示されるような幅変形及びシート面凹凸の各変形が生じていた。
【符号の説明】
【００５５】
１  テープ本体
２  送り孔（貫通孔）
３  エンボス部
４  検査孔（貫通孔）
５、６  圧縮部
１０  エンボスキャリアテープ
２１  ダイス
２１ａ  環状突起
２２  ストリッパー
２３  ピアスパンチ
Ｌ  延在方向
Ｔ  厚さ方向
【図１】
2014227205.tif 000004
【図２】
2014227205.tif 000005
【図３】
2014227205.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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