(57)【要約】【課題】下部クラッド層とコアパターン間、及び下部クラッド層と上部クラッド層間、及びコアパターンと上部クラッド層間の剥離を抑制した光導波路及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の光導波路は、基板と、該基板の一方の面上に順次積層される下部クラッド層、コアパターン、及び上部クラッド層を備え、前記基板の一方の面の外周部分の少なくとも一部より内側に、前記コアパターン及び前記上部クラッド層が設けられてなる。【選択図】図１
2014115480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板の一方の面上に順次積層される下部クラッド層、コアパターン、及び上部クラッド層を備え、前記基板の一方の面の外周部分の少なくとも一部より内側に、前記コアパターン及び前記上部クラッド層が設けられてなる光導波路。
【請求項２】
前記基板は、基板シートを切断することにより形成されたものである請求項１に記載の光導波路。
【請求項３】
前記下部クラッド層が、前記基板の一方の面の全面に設けられ、又は前記基板の一方の面の外周部分の少なくとも一部よりも内側に設けられてなる請求項１又は２に記載の光導波路。
【請求項４】
前記コアパターンに伝送される光信号の光路を変換する光路変換ミラーを備える請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路。
【請求項５】
前記上部クラッド層の上に配置されたカバー材を備える請求項１〜４のいずれかに記載の光導波路。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
仮固定シートに基板シートを積層する工程Ａと、
前記仮固定シートが切断されないように、前記基板シートを切断することにより、前記基板シートを外形加工して前記基板とする工程Ｂと、
前記基板上に下部クラッド層からなる下部クラッドパターンを形成する工程Ｃと
を備える光導波路の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
仮固定シートに前記基板シートを積層する工程Ａと、
基板シート上に、下部クラッド層を形成する工程Ｃと、
前記仮固定シートを切断しないように、前記基板シートを前記下部クラッド層とともに切断することにより外形加工して、下部クラッド層付き基板とする工程Ｂと、
を備える光導波路の製造方法。
【請求項８】
前記下部クラッド層の上にコアパターンを形成する工程Ｄと、
前記下部クラッド層と上部クラッド層の間に前記コアパターンを埋設させるように、前記下部クラッド層上に上部クラッド層を形成する工程Ｅと、
を備える請求項６又は７に記載の光導波路の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
基板シート上に、下部クラッド層からなる下部クラッドパターンを形成する工程Ｃと、
前記下部クラッド層上にコアパターンを形成する工程Ｄと、
前記コアパターンが、前記下部クラッド層と上部クラッド層の間に埋設されるように、前記上部クラッド層からなる上部クラッドパターンを形成する工程Ｅと、
前記コアパターン及び上部クラッドパターンが設けられない部位の基板シートを切断するように、前記基板シートを外形加工して前記基板とする工程Ｂと
を備える光導波路の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
基板シート上に、下部クラッド層を形成する工程Ｃと、
前記下部クラッド層上にコアパターンを形成する工程Ｄと、
前記コアパターンが、前記下部クラッド層と上部クラッド層の間に埋設されるように、前記上部クラッド層からなる上部クラッドパターンを前記下部クラッド層上に形成する工程Ｅと、
前記コアパターン及び上部クラッドパターンが設けられない部位の基板シートを下部クラッド層とともに切断して、前記基板シートを外形加工して前記基板とする工程Ｂと
を備える光導波路の製造方法。
【請求項１１】
前記下部クラッドパターンがフォトリソグラフィー加工によってパターン化される請求項６又は９に記載の光導波路の製造方法。
【請求項１２】
前記コアパターンがフォトリソグラフィー加工によってパターン化される請求項８〜１０のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項１３】
前記上部クラッドパターンがフォトリソグラフィー加工によってパターン化される請求項９又は１０に記載の光導波路の製造方法。
【請求項１４】
前記光導波路に光路変換ミラーを設ける工程Ｆを備える請求項６〜１３のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項１５】
被カバー部材に接着されるための接着面を、一方の面に有するカバー材用シートと、
前記カバー材用シートの接着面とは反対側の面に積層され、前記カバー材用シートから剥離可能な再剥離シートと
を備えるカバー材用工程シート。
【請求項１６】
被カバー部材に接着される接着面を一方の面に有するカバー材用シートと、前記カバー材用シートの接着面とは反対側の面に積層される再剥離シートとを備えるカバー材用工程シートを用意する工程Ｇと、
前記カバー材用工程シートにおいて、前記再剥離シートを切断しないように、前記カバー材用シートを切断することにより、カバー材用シートを外形加工して、カバー材とする工程Ｈと、
前記外形加工されたカバー材用シートのうち、前記カバー材以外の部分を前記再剥離シートから剥離除去する工程Ｉと、
前記カバー材の接着面を被カバー部材に接着し、前記被カバー部材を前記カバー材で被覆する工程Ｊと
を備えるカバー材の接着方法。
【請求項１７】
前記被カバー部材が、請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路である請求項１６に記載のカバー材の接着方法。
【請求項１８】
剥離シートと、該剥離シート上に剥離可能に配列された複数の光導波路とを備える光導波路保持構造体。
【請求項１９】
前記光導波路が、請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路である請求項１８に記載の光導波路保持構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光導波路及び光導波路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。特に、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるための光伝送路としては、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
【０００３】
このような光導波路としては、例えば、特許文献１に記載されているように、まず、下部クラッド層を硬化形成した後に、下部クラッド層上にコアパターンを形成し、次いで上部クラッド層を積層し、光導波路を形成する。
このような光導波路をシート状に複数配列させて形成した場合、光導波路形成後に、光導波路を切断して個片化する必要がある。
【０００４】
一般に、このような切断には、レーザ加工や、ダイシングソーやルータを用いた切削加工、刃型や金型を用いたせん断加工等を用いる。しかし、光導波路は下部クラッド層、コアパターン、及び上部クラッド層の積層構造であるため、加工時に光導波路にかかる応力によって、下部クラッド層と上部クラッド層間、下部クラッド層とコアパターン間、コアパターンと上部クラッド層間の界面剥離が生じるおそれがある。そのため、例えばダイシングソーを用いて、界面剥離が生じないように切削加工を行うと、低速で加工しなければならず、生産性が劣る問題がある。また、光導波路は、ハンドリング時等においても、応力が作用すると、その外周付近において上記界面剥離が生じることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−０１１２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、下部クラッド層とコアパターンの間、下部クラッド層と上部クラッド層の間、及びコアパターンと上部クラッド層の間の剥離を抑制した光導波路、及びその光導波路を高い生産性で製造できる製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、基板表面の外周部分よりも内側の部分にコアパターン及び上部クラッドパターンが形成された光導波路とすると、該光導波路は、外形加工時やハンドリング時にコアパターン及び上部クラッド層にかかる応力を減らすことが可能になり、上記課題を解決し得ることを見出した。本発明は、かかる知見にもとづいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）基板と、該基板の一方の面上に順次積層される下部クラッド層、コアパターン、及び上部クラッド層を備え、前記基板の一方の面の外周部分の少なくとも一部より内側に、前記コアパターン及び前記上部クラッド層が設けられてなる光導波路。
（２）前記基板は、基板シートを切断することにより形成されたものである上記（１）に記載の光導波路。
（３）前記下部クラッド層が、前記基板の一方の面の全面に設けられ、又は前記基板の一方の面の外周部分の少なくとも一部よりも内側に設けられてなる上記（１）又は（２）に記載の光導波路。
（４）前記コアパターンに伝送される光信号の光路を変換する光路変換ミラーを備える上記（１）〜（３）のいずれかに記載の光導波路。
（５）前記上部クラッド層の上に配置されたカバー材を備える上記（１）〜（４）のいずれかに記載の光導波路。
（６）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
仮固定シートに基板シートを積層する工程Ａと、
前記仮固定シートが切断されないように、前記基板シートを切断することにより、前記基板シートを外形加工して前記基板とする工程Ｂと、
前記基板上に下部クラッド層からなる下部クラッドパターンを形成する工程Ｃと
を備える光導波路の製造方法。
（７）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
仮固定シートに前記基板シートを積層する工程Ａと、
基板シート上に、下部クラッド層を形成する工程Ｃと、
前記仮固定シートを切断しないように、前記基板シートを前記下部クラッド層とともに切断することにより外形加工して、下部クラッド層付き基板とする工程Ｂと、
を備える光導波路の製造方法。
（８）前記下部クラッド層の上にコアパターンを形成する工程Ｄと、
前記下部クラッド層と上部クラッド層の間に前記コアパターンを埋設させるように、前記下部クラッド層上に上部クラッド層を形成する工程Ｅと、
を備える上記（６）又は（７）に記載の光導波路の製造方法。
（９）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
基板シート上に、下部クラッド層からなる下部クラッドパターンを形成する工程Ｃと、
前記下部クラッド層上にコアパターンを形成する工程Ｄと、
前記コアパターンが、前記下部クラッド層と上部クラッド層の間に埋設されるように、前記上部クラッド層からなる上部クラッドパターンを形成する工程Ｅと、
前記コアパターン及び上部クラッドパターンが設けられない部位の基板シートを切断するように、前記基板シートを外形加工して前記基板とする工程Ｂと
を備える光導波路の製造方法。
（１０）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路の製造方法であって、
基板シート上に、下部クラッド層を形成する工程Ｃと、
前記下部クラッド層上にコアパターンを形成する工程Ｄと、
前記コアパターンが、前記下部クラッド層と上部クラッド層の間に埋設されるように、前記上部クラッド層からなる上部クラッドパターンを前記下部クラッド層上に形成する工程Ｅと、
前記コアパターン及び上部クラッドパターンが設けられない部位の基板シートを下部クラッド層とともに切断して、前記基板シートを外形加工して前記基板とする工程Ｂと
を備える光導波路の製造方法。
（１１）前記下部クラッドパターンがフォトリソグラフィー加工によってパターン化される上記（６）又は（９）に記載の光導波路の製造方法。
（１２）前記コアパターンがフォトリソグラフィー加工によってパターン化される上記（８）〜（１０）のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
（１３）前記上部クラッドパターンがフォトリソグラフィー加工によってパターン化される上記（９）又は（１０）に記載の光導波路の製造方法。
（１４）前記光導波路に光路変換ミラーを設ける工程Ｆを備える上記（６）〜（１３）のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
（１５）被カバー部材に接着されるための接着面を、一方の面に有するカバー材用シートと、
前記カバー材用シートの接着面とは反対側の面に積層され、前記カバー材用シートから剥離可能な再剥離シートと
を備えるカバー材用工程シート。
（１６）被カバー部材に接着される接着面を一方の面に有するカバー材用シートと、前記カバー材用シートの接着面とは反対側の面に積層される再剥離シートとを備えるカバー材工程用シートを用意する工程Ｇと、
前記カバー材工程用シートにおいて、前記再剥離シートを切断しないように、前記カバー材用シートを切断することにより、カバー材用シートを外形加工して、カバー材とする工程Ｈと、
前記外形加工されたカバー材用シートのうち、前記カバー材以外の部分を前記再剥離シートから剥離除去する工程Ｉと、
前記カバー材の接着面を被カバー部材に接着し、前記被カバー部材を前記カバー材で被覆する工程Ｊと
を備えるカバー材の接着方法。
（１７）前記被カバー部材が、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路である上記（１６）に記載のカバー材の接着方法。
（１８）剥離シートと、該剥離シート上に剥離可能に配列された複数の光導波路とを備える光導波路保持構造体。
（１９）前記光導波路が、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路である上記（１８）に記載の光導波路保持構造体。
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、下部クラッド層とコアパターンの間、下部クラッド層と上部クラッド層の間、及びコアパターンと上部クラッド層の間の剥離が抑制された光導波路、及びその光導波路を高い生産性で製造する製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る光導波路を示す断面図である。
【図２】図１のII−II線上における断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る光導波路の上面図である。
【図４】第１の実施形態に係る光導波路の製造方法の一例を断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る光導波路の製造方法を説明するための上面図である。
【図６】カバー材を有する光導波路の一実施形態を示す断面図である。
【図７】図６のVII−VII線上における断面図である。
【図８】カバー材の接着方法を示す断面図である。
【図９】カバー材用工程フィルムを示す上面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る光導波路を示す断面図である。
【図１１】第２の実施形態に係る光導波路を示す上面図であり、カバー材を省略して示した図である。
【図１２】第２の実施形態に係る光導波路の製造方法の一例を断面図である。
【図１３】第３の実施形態に係る光導波路を示す断面図である。
【図１４】図１３におけるXIV−XIV線上における断面図である。
【図１５】第３の実施形態に係る光導波路を示す上面図であり、カバー材を省略して示した図である。
【図１６】第３の実施形態に係る光導波路の製造方法の一例を断面図である。
【図１７】第３の実施形態に係る光導波路の製造方法を説明するための上面図である。
【図１８】第４の実施形態に係る光導波路を示す断面図である。
【図１９】第４の実施形態に係る光導波路を示す上面図である。
【図２０】第４の実施形態に係る光導波路の製造方法の一例を示す断面図である。
【図２１】第２の実施形態に係る光導波路の製造方法の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る光導波路について、図１〜３を用いて説明する。
第１の実施形態に係る光導波路１０は、図１〜図３に示すように、基板１と、基板１の一方の面上に順次積層される下部クラッド層２、光信号伝達用コアパターン３１、及び上部クラッド層４を備える。
【００１１】
以下、光導波路１０に用いられる各部材について詳細に説明する。
［基板］
光導波路は基板１を有することによって、光導波路に強靱性を付与する効果や、光導波路にダイシングソー等を用いて光路変換ミラーを形成する場合に、光導波路の破断を抑制する効果がある。基板１は、後述する基板シート１２（図４参照）を外形加工することによって得られる。
上記の観点から、本発明の光導波路に用い得る基板１の材質としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
光導波路に柔軟性を付与する場合には、基板１として柔軟性及び強靭性のあるものを用いると良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。
基板１の厚さは、特に限定はないが、５μｍ以上であると、キャリアフィルムとしての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると製品全体の厚みを薄くできるため好ましい。以上の観点から、基板１の厚さはさらに１０〜１００μｍの範囲であることが好ましい。
【００１２】
［コアパターン］
光信号伝送用コアパターン３１は、基板１に対して平行方向に設置されるとともに、互いに同一方向（光導波路１０の縦方向）に延在する複数の細長のコア３からなる。光信号伝送用コアパターン３１の各コア３は、下部クラッド層２の上に設けられるとともに、下部クラッド層２と上部クラッド層４の間に埋設され、その外周がクラッド層に覆われることになる。
コアパターン３１は、例えば、コア層形成用樹脂により形成することができる。コア層形成用樹脂は、下部クラッド層２及び上部クラッド層４より高屈折率であり、かつコアパターン３１に伝送させる光信号に対して透明であるものを使用する。また、活性光線によりパターン化し得るものを用いることが好ましい。
コアパターン３１の厚さについては特に制限はないが、１０μｍ以上であると、受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、コアパターン３１の厚さは、さらに３０〜９０μｍの範囲であることが好ましい。
【００１３】
［下部クラッド層及び上部クラッド層］
下部クラッド層２及び上部クラッド層４は、例えば、クラッド層形成用樹脂層により形成する。クラッド層形成用樹脂としては、光信号伝達用コアパターン３より低屈折率で、光及び熱により硬化する樹脂であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂や感光性樹脂を好適に使用することができる。下部クラッド層２及び上部クラッド層４は、互いにクラッド層形成用樹脂の成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
下部クラッド層２及び上部クラッド層４の厚さに関しては、特に限定するものではないが、５〜５００μｍの範囲であることが好ましい。厚さが５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、低背な光導波路を得ることができる。以上の観点から、下部クラッド層２及び上部クラッド層４の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
【００１４】
本実施形態では、下部クラッド層２は、図３に示すように、基板１の一方の面において、外周部分１１には全周にわたって積層されず、外周部分１１よりも内側（内側部分）に積層される。
上部クラッド層４は、コアパターン３１の上方からコアパターン３１を内部に埋設するように下部クラッド層２上に積層される。上部クラッド層４は、一部が下部クラッド層２より外周側に張り出して設けられ、基板１の上に積層される。そして、上部クラッド層４は、例えば下部クラッド層２の外周面を被覆するように基板１の上に積層される。ただし、上部クラッド層４は、下部クラッド層２と同様に、基板１の外周部分１１には全周にわたって積層されず、基板１の内側部分のみに配置される。
したがって、本実施形態では、下部クラッド層２、コアパターン３１、及び上部クラッド層４は、基板１の一方の面において、外周部分１１には設けられず、外周部分１１よりも内側の部分のみに設けられることになる。
【００１５】
［光路変換ミラー］
光導波路１０には、上部クラッド層４の上面側から、少なくともコア３の下面まで刻設される２つの切り欠き３７が形成される。各切り欠き３７は、コア３を横断するように光導波路１０の横方向に延在し、少なくとも上部クラッド層４と、コアパターン３１に刻設されたＶ形の溝である。切り欠き３７は、コア３に対して４５°で傾斜する傾斜面を有し、傾斜面のうちコア部分が光路変換ミラー７とされる。光路変換ミラー７は、基板１の垂直方向に伝播する光信号を、光路変換して基板１側からコアに入力させるとともに、コアを伝送する光信号を光路変換して、基板１を介して基板１の垂直方向に出力させることができる。
【００１６】
ただし、光路変換ミラー７は、コアパターン３１を伝搬した光信号を、基板１の垂直方向に光路変換する構造であれば特に限定はない。
例えば、上記傾斜面には、反射金属層が形成され、光路変換ミラー７は金属反射ミラーとなってもよいし、金属層が設けられず、空気とコアとの界面が反射面となる空気反射ミラーでもよい。なお、金属層の種類としては反射率の観点からＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等が好適に挙げられる。
また、切り欠き３７は、上記したような横方向に延在する溝でなくてもよく、コアのみに設けられたものでもよい。この場合も、ミラーは空気反射ミラーでも金属反射ミラーでもよい。金属反射ミラーの場合、そのミラー面は上部クラッド層によって内部に埋設されていてもよいが、空気反射ミラーの場合、切り欠き上方は、上部クラッド層が設けられず、空隙とする必要がある。
【００１７】
以上のように本実施形態の光導波路１０では、下部クラッド層２、コアパターン３１、及び上部クラッド層４が、基板１の一方の面の外周部分１１よりも内側の部分のみに設けられる。したがって、基板１の一方の面の外周部分１１には、下部クラッド層２とコアパターン３１の界面、及び下部クラッド層２と上部クラッド層４の界面が存在しない。そのため、例えば光導波路１０をコネクタに挿入するときや、ハンドリング中等に他の部材に衝突したとき、基板１の外周部分１１に応力が作用されても、上記各界面で剥離が起こることが低減される。
また、コアパターン３１及び上部クラッド層４に対して外側に突出している基板１の外周部分１１は、衝撃緩衝スペースとして機能するため、光信号伝達に重要なコアパターン３１の側壁又はコアパターン３１を覆う上部クラッド層４の側壁に、直接応力がかかることが抑制され、応力によるコアパターン３１と上部クラッド層間の界面剥離が抑制できる。
なお、本実施形態では、光路変換ミラー７が、一つのコアパターン３１に対して２箇所設けられるため、コアへの光信号の入出力は、基板１を介して行われ、光導波路１０の外周位置で行う必要がない。そのため、基板１の外周部分１１には、上記したように全周にわたって、コアパターン３１と上部クラッド層を設けなくてもよい。
【００１８】
（製造方法）
次に、本発明の第１の実施形態に係る光導波路の製造方法の一例を図４、５を用いて詳細に説明する。なお、図４は、本製造方法の一連の工程を順に示すものである。図５は、工程Ｅが完了したときの様子を示す平面図である。
【００１９】
［工程Ａ：基板シート積層工程］
まず工程Ａとして、仮固定シート５に基板シート１２を積層する（図４（ａ）参照）。積層する方法としては、特に限定はないが、ロールラミネータ、真空ラミネータ、プレス、真空プレス等を用いると良好に積層できる。
基板シート１２は、後述するように切断されることにより基板１となるものであり、上記した基板１と同様の材料及び厚みで構成される。
仮固定シート５は、基板１から剥離除去可能なシートであれば特に限定はないが、除去性の観点から、基板１の例として列挙した各種基板からなる基材、もしくは、上記の基材に剥離層が形成されたシート、熱で接着力を低下できるシート、光で接着力を低下できるシートなどが挙げられ、上記剥離層としては、熱硬化樹脂、光硬化樹脂などが挙げられる。
仮固定シート５の厚さは５μｍ以上であると基板１を支持することが可能となり、２０ｍｍ以下であると、取り扱い性に優れるため好ましく、１０μｍ〜２ｍｍであるとハンドリング性が良好になるためより好ましい。
【００２０】
［工程Ｂ：外形加工工程］
次に、工程Ｂとして、図４（ｂ）に示すように、仮固定シート５を切断しないように、基板シート１２を切断して複数の基板１に外形加工する。外形加工方法としては、特に限定はないが、レーザアブレーション、ダイシングソー、ルータ、刃型、金型等を用いて行うことができる。なお、仮固定シート５は、切断されなければ、図４（ｂ）に示すように中途まで切り込みが入れられてもよい。
この加工により、複数の基板１が、１枚の仮固定シート５により保持されることとなり、後の工程において、１枚の仮固定シート５に保持された複数の基板１は、一枚のシートとして取り扱うことが可能となる。なお、基板シート１２は、通常、外形加工により、一部が基板１とされる一方で、その他の残りの部分は切りしろ部１３となり、基板１として使用しない。例えば、図４（ｂ）では、２つの基板１、１の間の部分は、切りしろ部分１３となる。
なお、本実施形態では、上記外形加工により、図５に示すように、特に限定されないが基板１を囲む矩形枠形状を呈するスリット１５が形成される。
【００２１】
［工程Ｃ：下部クラッド層形成工程］
次に工程Ｃとして、加工して得た各基板１上に、下部クラッド層２を形成する（図４（ｃ）参照）。ここで、各基板１それぞれに、独立に他の下部クラッド層２と接続されない下部クラッド層２を形成し、それら複数の下部クラッド層２により、パターン化された下部クラッドパターン２１が構成される。
下部クラッドパターン２１の形成方法としては、特に限定はないが、例えば下部クラッド層形成用樹脂を基板１に部分的に塗布したり、あらかじめ所定形状に形成した下部クラッド層形成用樹脂フィルムを部分的に貼り合わせたりして形成できる。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂を常法により塗布すれば良い。
また、下部クラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、下部クラッド層形成用樹脂を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
また、複数の基板１及び切りしろ部１３の全面に、下部クラッド層形成用樹脂や、下部クラッド層形成用樹脂フィルムを積層した後に、フォトリソグラフィー加工等により露光及び現像し、又は、レーザー加工若しくはダイシング等の切削加工を用いて、基板１上に下部クラッドパターン２１を形成しても良い。この中では、フォトリソグラフィー加工を用いることが好ましい。
また、下部クラッド層形成用樹脂フィルムの厚さは、上述の厚さの下部クラッド層が形成できれば特に限定するものではないが、均一な膜厚の樹脂フィルムを得やすいという観点から、５００μｍ以下であると良い。
工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃの行う順番は、特に限定はなく、仮固定シート５上に基板１を形成し、かつ基板１上に下部クラッド層２（下部クラッドパターン２１）を形成すれば良い。また、工程Ｂは、後述する工程Ｄ又は工程Ｅの後に行っても良い。
【００２２】
下部クラッドパターン２１は、光信号伝送に使用されるコアパターン３１が形成される部分の下側に形成されていればよく、任意に切りしろ部１３の上に設けられていてもよい。ただし、この場合、基板１上に形成された下部クラッド層２は、切りしろ部１３上に形成された下部クラッド層に、スリット１５を挟んで接続しないように分離して形成される必要がある。
【００２３】
［工程Ｄ：コアパターン形成工程］
次に工程Ｄとして、下部クラッドパターン２１（下部クラッド層２）上に光信号伝送用コアパターン３１を形成する（図４（ｄ）参照）。コアパターン３１の形成は、下部クラッド層２のパターン化と同様に、コア層形成用樹脂層を積層した後に、例えば、フォトリソグラフィー加工の露光・現像等によりパターン化して行うことができる。
パターン化する前のコア層形成用樹脂層の形成方法は限定されず、例えば、コア層形成用樹脂を溶媒に溶解して塗布するなどして積層してもよく、事前に用意したコア層形成用樹脂フィルムをラミネートしてもよい。
コア層形成用樹脂フィルムの厚さは、上記コアパターンの厚みを得るために、適宜調整すれば良いが、均一な膜厚の樹脂フィルムを得やすいという観点から、５００μｍ以下であると良い。
また、コアパターンは、ダミーのコアパターンとして、基板１間に配置された切りしろ部１３の上に設けても良い。ダミーのコアパターンを設けることにより、上部クラッド層４の厚みばらつきを低減することができる。なお、ダミーのコアパターンは、光伝達用コアパターンと異なり、外周がクラッド層によって覆われる必要はないが、材料、厚み等は、光信号伝送用コアパターンと同様である。
【００２４】
［工程Ｅ：上部クラッド層形成工程］
次に工程Ｅとして、各基板１それぞれにおいて、独立して他の上部クラッド層と接続しないように、各下部クラッド層２の上に、上部クラッド層４を積層する。各上部クラッド層４は、下部クラッド層２ととともに、内部にコアパターン３１を埋設させるとともに、複数の下部クラッド層４により、所定形状にパターン化した上部クラッドパターン４１が構成される（図４（ｅ）参照）。
上部クラッドパターン４１の形成方法や材料は、特に限定はないが、下部クラッドパターンと同様であるので、その説明は省略する。もちろん、上部クラッドパターン４１に関しても、下部クラッドパターンと同様に、切りしろ部１３上に設けてもよい。
ただし、上部クラッドパターンも、基板１上に形成された上部クラッド層４と、切りしろ部１３上に形成された上部クラッド層とが、スリット１５を挟んで接続しないように分離して形成される必要がある。
以上のように、各基板１上に形成されたコアパターン３１、下部クラッド層２、及び上部クラッド層４は、他の基板１や切りしろ部１３の上に形成されたコアパターン、下部クラッド層、及び上部クラッド層に接続しないように形成される。これにより、後の工程で基板１から仮固定シート５を容易に剥離できる。
【００２５】
［工程Ｆ：ミラー形成工程］
本実施形態の光導波路１０には、工程Ｆにより光路変換ミラー７を設ける（図４では不図示、図２、３参照）。光路変換ミラー７の形成方法としては、特に限定はないが、上部クラッドパターン４１を形成した後に（すなわち、工程Ｅの後に）、ダイシング切削加工やレーザアブレーションによってＶ形の溝を設ける方法が挙げられる。また、コアパターン３１を形成した後（すなわち、工程Ｄと工程Ｅの間に）ダイシング切削加工やレーザアブレーションによってコアパターン３１に切り欠きを形成する方法が挙げられる。
なお、いずれの方法でも、切り欠きの傾斜面には金属層を形成し、金属ミラーとしてもよい。
ただし、工程Ｄと工程Ｅの間で、コアパターン３１に直接切り欠きを形成して空気反射ミラーにする場合には、上部クラッドパターン４１を形成する際、傾斜面上の上部クラッド層は、エッチング除去することが好ましい。一方で、コアパターン３１に直接切り欠きを形成して金属ミラーを形成する場合には、傾斜面に金属層を形成後、その切り欠きは、上部クラッド層で埋め込んでもよい。
金属層の形成方法としては特に限定はないが、蒸着、スパッタ、めっき等が好適に挙げられる。
【００２６】
本製造方法では、最後に、基板１から仮固定シート５を除去すれば、光導波路１０を得ることができる（図４（ｆ）参照）。
【００２７】
以上の製造方法によると、下部クラッドパターン２１、コアパターン３１、上部クラッドパターン４１形成前に基板１の加工が行われる。そのため、基板１の加工時に発生するおそれのある切削くずは、パターン形成時に除去される利点がある。なお、この観点から、下部クラッドパターン２１、コアパターン３１、上部クラッドパターン４１の少なくとも一つを溶剤やアルカリ水溶液等の液状の現像液でパターン化されると好ましい。
また、基板シート１２加工時、下部クラッド層２、コアパターン３１及び上部クラッド層がないため、製造時にこれらの間で生じる界面剥離が低減できる。さらに、上部クラッド層を切断加工しないため、加工時の応力によって、上部クラッド層４に内包されているコアパターン３１と上部クラッド層４の界面剥離も抑制できる。
また、切削加工を行う場合、基板シート１２のみを加工すれば良いため、切削量が少なく作業効率が高い利点もある。
さらに本実施形態では、外周部分１１の全周にわたって、下部クラッド層、コアパターン３１と上部クラッド層が設けられないので、光導波路形成後に、クラッド層やコアに物理的な加工をすることなく、基板１を仮固定シート５から取り外すことができる。
【００２８】
（カバー材）
本発明の光導波路１０は、上部クラッド層４の上に配置されるカバー材を有していてもよい。
図６、７には、第１の実施形態の光導波路１０に、カバー材６が設けられる構成を示す。以下、第１の実施形態に係る光導波路１０が、カバー材を有する構成について説明する。
【００２９】
カバー材６は、上部クラッド層４の略全面上に積層されて、切り欠き３７を跨るように設けられる。カバー材６は、光導波路の強度を向上させるとともに、切り欠き３７上に形成されることにより、切り欠き３７が形成された位置における光導波路１０の破断や割れを抑制することができる。
カバー材６は、例えば、後述するカバー材形成用シート６２を形状加工することにより得られる。
【００３０】
カバー材６及びカバー材形成用シート６２は、カバー材本体と、カバー材本体の一方の面に積層された樹脂層とを備え、該樹脂層が接着面として上部クラッド層４に接着されている。
上記樹脂層は、上部クラッド層４に対して接着性を有する樹脂からなり、該樹脂としては、光や熱などの外部刺激で硬化する樹脂が挙げられ、具体的には熱硬化により上部クラッド層４に接着する熱硬化性樹脂等が好適に挙げられる。
カバー材６及びカバー材形成用シート６２としては、例えば配線（光配線や電気配線）保護用のカバー材が使用でき、より具体的にはフィルムに配線保護用の樹脂層が塗布されたカバーレイフィルムなどが好適に挙げられる。ここで、該フィルムの種類としては基板１に列挙した材料が好適に挙げられる。
カバー材６及びカバー材形成用シート６２の厚さは、５μｍ以上であるとカバー材６の形状を保持可能となり、また、１ｍｍ以下であると、製品の低背化が望めるため、５μｍ〜１ｍｍが好ましい。上記の観点からより好ましくは１０μｍ〜１００μｍであると良い。
【００３１】
本発明では、例えば、以下の工程Ｇ〜Ｊによりカバー材６を上部クラッド層の上に接着することができる。以下、カバー材６の接着方法について図８、９を用いて詳細に説明する。なお、図８は、本製造方法の一連の工程を順に示すものである。図９は、工程Ｈが完了したときのカバー材用工程シートを示す平面図である。
【００３２】
［工程Ｇ：工程シート準備工程］
まず、工程Ｇとして、上記した接着面を一方の面に有するカバー材用シート６２と、カバー材用シート６２の接着面とは反対側の面に積層され、カバー材用シート６２から剥離可能な再剥離シート６３とを備えるカバー材用工程シート６１を用意する（図８（ａ）参照）。
再剥離シート６３は、カバー材６から除去可能なシートであれば特に限定はないが、除去性の観点から、基板１において列挙した各種基板からなる基材、もしくは、それらに剥離層が形成されたものが好適に挙げられる。
再剥離シート６３の厚さは５μｍ以上であるとカバー材６１を支持することが可能となり、２０ｍｍ以下であると、取り扱い性に優れるため好ましく、１０μｍ〜２ｍｍであるとハンドリング性が良好になるためより好ましい。
【００３３】
［工程Ｈ：外形加工工程］
次に、工程Ｈとして、再剥離シート６３を切断しないように、カバー材形成用シート６２を切断することにより外形加工して、複数のカバー材６とする（図８（ｂ）参照）。このときカバー材の形状は、上方から見ると基板１に内包される限り限定されないが、図９では矩形となる。また、外形加工により、その矩形のカバー材６を囲むようにスリット７１が形成される。
外形加工方法としては特に限定はないが、レーザアブレーション、ダイシングソーを用いた切削加工や、ルータ、刃型、金型等により行うことができる。本外形加工方法によりカバー材６が形成されるときには、基板シート１から基板１を形成するときと同様に、カバー材６に加えて切りしろ部７３も形成される。
【００３４】
［工程Ｉ：除去工程］
次に、工程Ｉとして、カバー材形成用シート６２のうち、カバー材６に外形加工された部分以外の部分（すなわち、切りしろ部分７３）を、再剥離シート６３から剥離除去する（図８（ｃ）参照）。これにより、カバー材用工程シート６１は、複数のカバー材６が、１枚の再剥離シート６３に保持されたものとなる。
【００３５】
［工程Ｊ：貼り合わせ工程］
その後、カバー材用工程シートは、上記工程Ａ〜Ｆを経て得られた、複数の光導波路１０を保持する仮固定シート５に重ねられる。そして、工程Ｊとして、カバー材用工程シート６１におけるカバー材６それぞれを、仮固定シート６に保持された光導波路（上部クラッド層４）それぞれに貼り合わせる（図８（ｄ）参照）。
ここで、光導波路とカバー材との貼り合わせは、例えばロールラミネート、真空ラミネート、常圧プレス、真空プレス等により行われる。
【００３６】
最後に、再剥離シート６３をカバー材６から除去するとともに、仮固定シート５を基板１から除去することにとって、カバー材６を有する光導波路１０を得ることができる（図８（ｅ）参照）。
【００３７】
本方法では、カバー材形成用シートが所望のカバー材６の形状に予め加工されているため、上部クラッド層４に貼り合わせた後に、再度カバー材を形状加工する必要がない。
またカバー材６は、再剥離シート６３に貼り合わされているため、厚みが薄かったり、形状が複雑であったりしても、ハンドリング中のしわや折れ、破損や破断を抑制することができる。さらに所望の間隔でカバー材６を再剥離シート６３上に配列することができるため、それぞれ独立したカバー材６を一括して、光導波路１０に貼り合わせることができる。
【００３８】
なお、本発明のカバー材用工程シートは、光導波路１０以外の部材（被カバー部材）を被覆するカバー材としても転用可能である。そのような被カバー部材としては、光導波路１０以外に、電気配線板等が挙げられる。
【００３９】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態の光導波路について、図１０、１１を用いて説明する。本実施形態では、下部クラッド層２が基板１表面の全面に設けられる点において第１の実施形態と相違する。一方で、上部クラッド層４は、下部クラッド層２上面の外周部分上には積層されておらず、上部クラッド層４及びコアパターン３１は、第１の実施形態と同様に、全周にわたって、基板１の一方の面の外周部分１１よりも内側の部分に設けられる。
なお、その他の構成は、第１の実施形態と同様であるので、その説明は省略する。また、図１０では、上部クラッド層４の上にカバー材６が積層される光導波路１０が示されるが、カバー材６は省略されてもよい。
【００４０】
第２の実施形態でも、第１の実施形態と同様に、基板表面の外周部分１１にコアパターン３１及び上部クラッド層４が設けられず、これらは基板１の内側部分のみに設けられることになる。したがって、基板１の外周部分１１に下部クラッド層２とコアパターン３１の界面、及び下部クラッド層２と上部クラッド層４の界面がないため、第１の実施形態と同様に、界面剥離が防止される。
【００４１】
（製造方法）
次に、図１２を用いて本発明の第２の実施形態に係る光導波路の製造方法を説明する。なお、図１２は、本製造方法の一連の工程を示す図である。まず工程Ａとして、第１の実施形態と同様に、仮固定シート５に基板シート１２を積層する（図１２（ａ）参照）。
次に、工程Ｃとして、仮固定シート５形成面と反対側の面である基板シート１２の一方の面上に、下部クラッド層２’を形成する（図１２（ｂ）参照）。なお、下部クラッド層２’は、基板シート１２の一方の面の全面に形成する。下部クラッド層２’の形成方法としては、特に限定はないが、例えば下部クラッド層形成用樹脂を基板シート１２に塗布したり、あらかじめ形成した下部クラッド層形成用樹脂フィルムを貼り合わせたりして形成できる。
【００４２】
次に工程Ｂとして、仮固定シート５を切断しないように、基板シート１２を下部クラッド層２’とともに切断することにより、基板シート１２を外形加工して複数の基板１とする。これにより、各基板１それぞれには、分断された下部クラッド層２が積層され、下部クラッド層付き基板となる。また、複数の下部クラッド層２によりパターン化された下部クラッドパターン２１が形成される。なお、外形加工方法としては、第１の実施形態と同様である（図１２（ｃ）参照）。
この外形加工により、下部クラッド層付き基板が、１枚の仮固定シート５上に保持されることとなり、後の工程において、１枚の仮固定シート５に保持された複数の下部クラッド層付き基板は、一枚のシートとして取り扱うことが可能となる。
その後、第１の実施形態と同様に、工程Ｄ〜Ｆが行われる（図１２（ｄ）（ｅ）参照）。次いで、第１の実施形態と同様に、カバー材用工程シートを貼り合わせた後、再剥離シートを剥離することにより、上部クラッド層４の上にカバー材６を形成する（図１２（ｆ）参照）。最後に基板１から仮固定シート５を除去すれば、本実施形態の光導波路１０を得ることができる（図１２（ｆ）参照）。
なお、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃの行う順番としては、特に限定はなく、仮固定シート５上に基板１が形成され、基板１上に下部クラッド層２（下部クラッドパターン２１）が形成されれば良い。さらに工程Ｂは、工程Ｄ又は工程Ｅの後に行っても良い。
【００４３】
以上の製造方法によると、下部クラッド層２が、基板１の外形加工と同時に基板１上にパターン化されるため、工程数が低減できる利点がある。また、第１の実施形態と同様に、基板１の加工時に発生するおそれがある切削くずが、パターン形成に伴い除去される利点がある。この観点から、コアパターン３１、上部クラッドパターン４１の少なくとも一つを溶剤やアルカリ水溶液等の液状の現像液でパターン化されるとさらに良い。また、第1の実施形態と同様に、下部クラッド層とコアパターン、下部クラッド層と上部クラッド層の界面における剥離が低減できる。
【００４４】
（第３の実施形態）
図１３〜１５は、本発明の第３の実施形態に係る光導波路を示す。以下、第３の実施形態に係る光導波路について説明する。
第３の実施形態に係る光導波路１０は、下部クラッド層２が、基板１の一方の面の全面に積層される。コアパターン３１の各コア３は、光導波路１０の縦方向における両端部まで延在し、その両端部において、平滑化されたコア端面が露出している。また、上部クラッド層４は、基板１の一方の面において両側部分以外に積層される。さらに、光導波路１０には、光路変換ミラーが設けられておらず、コアの途中で光路変換されることはない。
なお、その他の構成は、第２の実施形態と同様であるので、その説明は省略する。
【００４５】
本実施形態の光導波路では、以上の構成により、基板１の一方の面の外周部分１１の一部（両側部）よりも内側部分に、コアパターン３１及び上部クラッド層４が積層される。したがって、基板１の外周部分に下部クラッド層２とコアパターン３１の界面、下部クラッド層２と上部クラッド層４の界面がない部分があるため、第１の実施形態と同様に、界面剥離が有効に防止される。
【００４６】
さらに、本実施形態では、光導波路１０の縦方向における両端部に、平滑化されたコア端面が露出されるので、光導波路１０の両端部を介して光信号の出入力が可能となる。光導波路１０の両端部以外の部分は上述した実施形態と同様であるため、全端部に界面を有する光導波路と比較すると、界面剥離の危険性を低減できる。また、光導波路１０は、基板１の両側部分がスライドされてコネクタに挿入されるのが一般的である一方で、本実施形態では、基板１の両側部分に、コアパターン３１及び上部クラッド層４が設けられない。そのため、本実施形態では、基板１の外周部分の一部（縦方向における両端部）にコアパターン３１や上部クラッド層４が存在するが、コネクタ挿入時の界面剥離は、有効に防止される。
【００４７】
また、以上の説明では、本実施形態の下部クラッド層２が、基板１の一方の面の全面に設けられる例を説明したが、全面に設けられる必要はない。例えば、基板１の一方の面の両側部分には、下部クラッド層２も設けられず、下部クラッド層２、コアパターン３１、及びクラッド層４の全てが設けられなくてもよい。この場合、上部クラッド層４は、第１の実施形態と同様に、下部クラッド層２からはみ出して、下部クラッド層２の外側面を覆うような構成となっていてもよい。
【００４８】
次に、本実施形態に係る光導波路の製造方法を図１６、１７を用いて説明する。なお、図１６は、本製造方法の一連の工程を示す図である。図１７は、工程Ｅが完了したときの光導波路を示す。
本実施形態では、まず、第２の実施形態と同様に、仮固定シート５に基板シート１２を積層し（図１６（ａ）参照）、次いで、工程Ｃとして、仮固定シート５形成面と反対側の面である基板シート１２の一方の面上に、下部クラッド層２’を形成する（図１６（ｂ）参照）。
【００４９】
次に工程Ｂの一部の工程Ｂ１として、仮固定シート５を切断せずに、基板シート１２を下部クラッド層２’とともに切断して、基板シート１２を外形加工する（図１６（ｃ）参照）。外形加工方法は、第２の実施形態と同様であるが、本実施形態では、図１７に示すように、基板シート１２の切断により、一対の線状のスリット１５Ａ、１５Ｂを複数組（本実施形態では、２組）形成し、工程Ｂ１のみでは基板シート１２はまだ基板１に加工されない。
【００５０】
次に、工程Ｄ、Ｅとして、コアパターン３１及び上部クラッドパターン４１の形成が行われる（図１６（ｄ）（ｅ）参照）。ここで、コアパターン３１は、上方から見ると、一対のスリット１５Ａ、１５Ｂ間に配置され、かつ各コア３は、スリット１５Ａ、１５Ｂと平行に延在する。また、上部クラッド層４も、一対のスリット１５Ａ、１５Ｂ間それぞれに配置されるが、各スリット１５Ａ、１５Ｂと上部クラッド層４の間には、一定間隔で上部クラッド層４が設けられない部分がある。その後、第２の実施形態と同様にカバー材６が形成される（図１６（ｆ）参照）。ただし、カバー材６は省略されてもよい。
【００５１】
次いで、工程Ｂの残りの工程Ｂ２として、コア３の両端部それぞれの近傍部分において、スリット１５Ａ、１５Ｂ及びコア３を横断する切断線Ｃに沿って、基板シート１２、下部クラッド層２、コアパターン３１、及び上部クラッド層４の積層体が切断される。切断は、ダイシングソー等が用いられ、コアパターンの端面が平滑化され、露出される。また、この切断により、工程Ｂ１においてスリット１５Ａ、１５Ｂにより予め一部が切断されていた基板シート１２は、形状加工され基板１となる。ただし、このとき、仮固定シート５は、切断されない（図１６（ｆ）参照）。
その後、基板１から仮固定シート５が剥離されて、本実施形態に係る光導波路１０が得られる（図１６（ｇ））。
なお、本製造方法では、基板、下部・上部クラッド層、及びコアの積層体が切断されるのは、縦方向における両端部のみであるので、その切断長さは短く、生産性は比較的良好になる。
【００５２】
（第４の実施形態）
次に、図１８、１９を用いて第４の実施形態に係る光導波路について説明する。
本実施形態においては、コアパターンとしては、光信号伝達用コアパターン３１のみならず、光信号伝達に使用しないダミーのコアパターン（ダミーコアパターン３２）を有する。
なお、ダミーコアパターン３２は、形成方法、材料は光信号伝達用コアパターン３１と同様である。ただし、ダミーコアパターン３２は、光信号伝達用コアパターンのように、その外周がクラッド層により覆われている必要はない。
【００５３】
本実施形態では、下部クラッド層２と光伝達用コアパターン３１は、第１の実施形態と同様の構成を有する。一方、ダミーコアパターン３２は、本実施形態では、光伝達用コアパターン３１を両側から挟み込むように配置された一対のダミーコア３３からなり、各ダミーコア３３は、一部が下部クラッド層２の両側部の上に積層され、一部が基板１上に積層され、下部クラッド層２の側面を覆うように配置される。
【００５４】
上部クラッド層４は、光伝達用コアパターン３１及びダミーコアパターン３２の上に積層され、光伝達用コアパターン３１は、下部クラッド層４と上部クラッド層２の内部に埋設される。また、上部クラッド層４の両側部は、各ダミーコア３３の上面に配置されるとともに、ダミーコア３３の外側面は、上部クラッド層４によって覆われず、ダミーコア３３は、下部クラッド層４と上部クラッド層２の内部に埋設されない。
【００５５】
本実施形態では、ダミーコアパターン３３は、基板１の一方の面の両側部分より内側に設けられ、これにより、基板１の両側部における外周部分１１は、コアパターン、下部クラッド層２、及び上部クラッド層４が設けられない。また、縦方向における両端部の外周部分１１も、同様に、コアパターン、下部クラッド層２、及び上部クラッド層４が設けられず、本実施形態では、基板１の外周部分１１は、全周にわたってコアパターン、下部クラッド層２、及び上部クラッド層４が設けられない。
したがって、本実施形態でも、第１の実施形態と同様に、下部クラッド層２とコアパターン３１の間、上部クラッド層４とコアパターン３１の間、及び下部クラッド層２と上部クラッド層の間の界面剥離が防止される。また、ダミーコアパターン３２により、コアパターン３１や下部クラッド層２がより適切に保護される。
【００５６】
（製造方法）
本実施形態における光導波路の製造方法の一例を図２０を用いて詳細に説明する。
本方法では、まず工程Ｃとして、基板シート１２（図２０（ａ）参照）上に下部クラッド層２からなる下部クラッドパターン２１を形成する（図２０（ｂ）参照）。下部クラッドパターン２１の形成方法は、上記各実施形態と同様である。次に工程Ｄとして、基板シート１２及び下部クラッド層２の上に、コアパターンを形成する（図２０（ｃ）参照）。コアパターンの形成方法は上記各実施形態の方法と同様であるが、本実施形態では、光信号伝達用コアパターン３１、及びダミーコアパターン３２を形成し、これらは同時に形成することが好ましい。
次に工程Ｅとして、コアパターンの上に、複数の上部クラッド層４からなる上部クラッドパターン４１を形成する（図２０（ｄ）参照）。上部クラッドパターン４１の形成方法は、第１の実施形態と同様である。
次いで、第１の実施形態と同様に、カバー材用工程シートを貼り合わせた後、再剥離シートを剥離することにより、上部クラッド層４の上にカバー材６を形成する（図２０（ｅ）参照）。ただし、カバー材６は省略してもよい。
なお、本実施形態では、後述する切断線Ｃと重なる部分は、下部クラッドパターン２１、コアパターン、上部クラッドパターン４１が形成されない部位とされる。
次に工程Ｂとして、基板シート１２を外形加工して基板１を得る。外形加工は、切断線Ｃに沿って基板シート１２を切断することに行われ、不要部分は、切りしろ部として除かれる。外形加工方法は、レーザアブレーション、ダイシングソー、ルータ、刃型、金型等を用いて行うことができる。
【００５７】
以上の製造方法によると、基板１加工時には、下部クラッド層２とコアパターン３１、下部クラッド層２と上部クラッド層４の界面が、切断線Ｃ上にないため、これらの界面における剥離が低減できる。また、上部クラッド層４は、切断加工しないため、加工時の応力による上部クラッド層４に内包されている光伝達用コアパターン３１と上部クラッド層４の界面剥離も十分に抑制できる。また、切削加工を行う場合、基板シート１２のみを加工すれば良いため、切削量が少なく作業効率が高い利点もある。
【００５８】
なお、本実施形態の光導波路１０では、下部クラッド層は、基板１の一部にしか形成されないが、基板１の全面に下部クラッド層２を積層してもよい。この場合、下部クラッド層２’は、工程Ｃにおいて基板シート１２の一方の面の全面に形成され、下部クラッド層２’は切断線Ｃに配置されることになる。
この場合でも、下部クラッド層２とコアパターン３１、下部クラッド層２と上部クラッド層４の界面が、切断線Ｃ上にないため、これらの界面における剥離が低減できる。
【００５９】
以上のように、第４の実施形態に係る光導波路の製造方法として、仮固定シートを用いない製造方法を示した。しかし、第４の実施形態に係る光導波路も、第１〜第３の実施形態において例示した仮固定シートを使用する製造方法で製造してもよい。
また、仮固定シートを用いない本製造方法は、第４の実施形態以外の光導波路を製造する方法として利用することができる。
【００６０】
例えば、第２の実施形態に係る光導波路を、仮固定シートを使用しない製造方法で製造すると以下の通りである。
まず工程Ｃとして、基板シート１２（図２１（ａ）参照）の一方の面の全面に下部クラッド層２’を形成する（図２１（ｂ）参照）。次に工程Ｄとして、下部クラッド層２’上にコアパターン３１を形成する（図２１（ｃ）参照）。次に工程Ｅとして、上部クラッド層４を形成し、上部クラッド層４により上部クラッドパターン４１を形成する（図２１（ｄ）参照）。なお、コアパターン３１、下部クラッドパターン２１、及び上部クラッドパターン４１の形成方法は、上記各製造方法で示した方法と同様であるので、その説明は省略する。
また、コアパターン３１及び上部クラッドパターン４１は、後述する切断線Ｃと重なる部位には形成されない。次いで、第１の実施形態と同様に、カバー材用工程シートを貼り合わせた後、再剥離シートを剥離することにより、上部クラッド層４の上にカバー材６を形成するが（図２１（ｅ）参照）、カバー材６は省略してもよい。
次に工程Ｂとして、基板シート１２を下部クラッド層２’とともに、切断線Ｃに沿って切断することにより外形加工して、基板１とする（図２１（ｆ）参照）。
【００６１】
本製造方法によると、基板１を切断加工するときに、下部クラッド層２とコアパターンの界面、下部クラッド層と上部クラッド層の界面が、切断線Ｃ上にないため、切断時のこれら界面の剥離が低減できる。また、上部クラッド層４を切断加工しないため、加工時の応力によって生じる、コアパターン３１と上部クラッド層４間の界面剥離も抑制できる。
また、切削加工を行う場合、基板シート１２と下部クラッド層２のみを加工すれば良いため、切削量が少なく作業効率が高い利点もある。
【００６２】
なお、以上説明したように、コアパターン３１と上部クラッドパターン４１は、第１、第２、及び第４の実施形態で示したように、全周にわたって基板１の外周部分１１よりも内側に設けてもよい。
また、外周部分１１の一部にコアパターン及び／又は上部クラッドパターン４１を設けてもよい。この場合、第３の実施形態のように、両側部のみに設けてもよいが、他の部分に設けてもよい。
また、全周にわたって外周部分１１より内側に設けると、光導波路形成後に、コアパターン３１等を加工する必要がない場合に有利である。一方、コアパターン３１の端面を例えばダイシングソー等を用いて平滑化する必要がある場合には、第３の実施形態で示したように、平滑化が必要な部分を外周部分１１に配置し、平滑化が不要な部分（コアパターン３１や上部クラッドパターン４１等）を内側部分に形成すれば良い。
また、第１、第２及び第４の実施形態では、光路変換ミラー７が設けられる構成を示したが、光路変換ミラー７は省略してもよい。一方で、第３の実施形態において、光路変換ミラー７を設けてもよい。
【００６３】
＜光導波路保持構造体＞
本発明の光導波路保持構造体は、剥離シートと、該剥離シート上に剥離可能に配列された複数の光導波路を備えるものである。
例えば、図４、５に示す製造方法においては、工程Ｅや工程Ｆが完了したとき、仮固定シート５（剥離シート）の上に、複数の光導波路１０が配列されたものが得られる（図４（ｅ）参照）が、これは光導波路保持構造体として、一体となって梱包されたり、取り扱われたりすることが可能になる。
また、図８に示す方法においては、再剥離シート６３が剥離されたとき、仮固定シート５の上に、複数の光導波路１０が配列されたものが得られる（図８（ｅ）の構造）が、これは光導波路保持構造体として、一体となって梱包されたり、取り扱われたりすることが可能になる。図１２、１６に示す製造方法においても同様に光導波路保持構造体が得られる。
光導波路保持構造体では、光導波路を仮固定シート５上に配列し固定することにより、直接光導波路に触れずにハンドリングできるため、光導波路に異物や汚れをつけずに取り扱うことができる。また、複数個の光導波路を一括してハンドリングできるため、作業性に優れ、また梱包の作業効率を向上させることができる。また、所望の製品配置が可能なため、光導波路を仮固定シート５（剥離シート）から取り外す際の自動化が可能となる。さらに、光導波路は、互いに所定の距離離すこともできるため、剥離シート上に保持したまま光学素子等を、光導波路上に実装させることも可能である。
【００６４】
また、光導波路１０がカバー材６を有する場合、上記光導波路保持構造体は、複数（２個以上）の光導波路が、再剥離シート６３（剥離シート）上に配列され、再剥離シート６３によって保持されたものであってもよい。このような光導波路保持構造体は、例えば、上記工程Ａ〜Ｊを経て得ることができる（例えば、図８（ｄ）参照）。この場合、光導波路保持構造体は、仮固定シート５を有しても有していなくてもよい。ただし、仮固定シート５もある場合、製品の両面に剥離シートが配置された構造となるため、片面に剥離シートが配置された構造より異物が付着しにくい利点がある。
【実施例】
【００６５】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
【００６６】
実施例１
＜クラッド層形成用樹脂フィルムの作製＞
［（Ａ）（メタ）アクリルポリマー（ベースポリマー）の作製］
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの溶液（固形分４５質量％）を得た。
【００６７】
［重量平均分子量の測定］
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー（株）製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０4であった。なお、カラムは日立化成工業（株）製「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
［酸価の測定］
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は（Ａ）（メタ）アクリルポリマー溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
【００６８】
［クラッド層形成用樹脂ワニスの調合］
ベースポリマーとして、前記（Ａ）（メタ）アクリルポリマー溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
【００６９】
＜クラッド層形成用樹脂フィルムの作製＞
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、（株）ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、クラッド層形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、その膜厚については後述する。
【００７０】
＜コア層形成用樹脂フィルムの作製＞
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上述のクラッド層形成用樹脂ワニスの調合と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスを調合した。その後、上記と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスを、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、コア層形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、その膜厚については後述する。
【００７１】
＜第１の実施形態の光導波路の作製例＞
［工程Ａ］
基板シート１２として１００ｍｍ×１００ｍｍのポリイミドフィルム（ポリイミド：カプトンＥＮ、厚さ；１２．５μｍ）を用い、その一方の面に仮固定シート５として、再剥離接着層付きのＰＥＴフィルム（株式会社パナック社製、商品名；パナプロテクトＥＴ―５０ｋＢ）を、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートした（図４（ａ）参照）。
【００７２】
［工程Ｂ］
次いでＮｄ−ＹＡＧレーザの第三高調波（波長；３５５ｎｍ）にて、仮固定シート５を切断しないように基板シート１２を形状加工し、基板１（３０００μｍ×１０ｍｍ×２箇所）を形成した。尚、除去した部分（スリット１５）の間隙は２０μｍであった（図４（ｂ）、図５参照）。
【００７３】
［工程Ｃ］
基板１面側から、上記で得られた１５μｍ厚みのクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。続いて、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）を用いて、開口部（２９７０μｍ×９．９５０ｍｍ×２箇所）を有するネガ型フォトマスクを介して開口部中心と、基板１中心との位置を合わせ、クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ2で照射した。その後、支持フィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、未硬化の下部クラッド層形成用樹脂を除去し、次いで水洗浄を行い、さらに上記紫外線露光機を用いて３．０Ｊ／ｃｍ2照射し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化した。これにより、複数の下部クラッド層２からなる下部クラッドパターン２１を形成した。下部クラッドパターン２１の厚さは基板１上から１５μｍであった（図４（ｃ）参照）。
【００７４】
［工程Ｄ］
次いで、上記で形成した下部クラッドパターン２１形成面側から、上記で得られた６０μｍ厚みのコア層形成用樹脂フィルムを、保護フィルムを剥離した後に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。
【００７５】
続いて、開口部（４５μｍ×９．９００ｍｍ、２５０μｍピッチで８列（図中は２箇所分に略記））を有するネガ型フォトマスクを介し、開口部を下部クラッドパターン上に位置合わせした後に、支持フィルム側から上記紫外線露光機を用いて、紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2で照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いてエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、コアパターン３１を形成した（図４（ｄ）参照）。得られたコアパターン３１の下部クラッドパターン２１表面からの高さは４５μｍであった。また、コア幅は４５μｍであった。
【００７６】
［工程Ｅ］
得られたコアパターン上から、上記で得られた７５μｍ厚みのクラッド層形成用樹脂フィルムを、保護フィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。
続いて、開口部（２９００μｍ×９．９６０ｍｍ×２箇所）を有するネガ型フォトマスクの開口部中心と、基板１中心とを位置合わせし、上記紫外線露光機を用いて、クラッド層形成用樹脂フィルムの支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ2で照射し、その後、支持フィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、未硬化部の上部クラッド層形成用樹脂を除去し、次いで水洗浄を行い、さらに上記紫外線露光機を用いて３．０Ｊ／ｃｍ2照射し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化した。これにより、複数の上部クラッド層４からなる上部クラッドパターン４１を形成し、基板１上に、下部クラッド層２、コアパターン３１、及び上部クラッド層４を積層した光導波路１０を得た。なお、上部クラッドパターン４１の厚さは下部クラッドパターン２１表面から６２μｍであった（図４（ｅ）参照）。
【００７７】
［工程Ｆ］
得られた光導波路の上部クラッドパターン４１形成面側から、ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて対向した４５°の傾斜面からなる光路変換ミラー７を２箇所（光路変換ミラー７の間隔は９．８ｍｍ）設けた（図３参照）。
【００７８】
＜カバー部材の作製とカバー材の形成＞
［工程Ｇ］
まず、カバー材形成用シート６２として、熱硬化型接着剤からなる樹脂層（厚さ１５μｍ）を有するポリイミドフィルム（厚さ１２．５μｍ）を用意した。そのポリイミドフィルムの樹脂層が設けられた面とは反対側の面に、再剥離シート６３としての再剥離接着層付きのＰＥＴフィルム（株式会社パナック社製、商品名；パナプロテクトＥＴ―５０ｋＢ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートし、カバー材用工程シート６１を得た（図８（ａ）参照）。なお、このとき、再剥離接着層は、カバー材形成用シート６２に接するようにした。
【００７９】
［工程Ｈ］
次いでＮｄ−ＹＡＧレーザの第三高調波（波長；３５５ｎｍ）にて、再剥離シート６３を切断しない様にカバー材形成用シート６２をカバー材６（２８９０μｍ×９．９５０ｍｍ×２箇所）に形状加工した（図８（ｂ）参照）。
【００８０】
［工程Ｉ］
次いで、カバー材形成用シート６２のうちカバー材６として使用しない部分（切りしろ部７３）を再剥離シート６３から剥離した（図８（ｃ）参照）。
【００８１】
［工程Ｊ］
工程Ｅで得られた光導波路の基板１中心と、工程Ｇ〜Ｉを経て得たカバー材用工程シート６１のカバー材６中心とを位置合わせし、上記真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．２ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間１２０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。その後、１８０℃１時間加熱し、カバー材６の樹脂層を硬化した（図８（ｄ）参照）。
【００８２】
得られたそれぞれの光導波路は、再剥離シート６３及び仮固定シート５に保持され、一括してハンドリングできる梱包形態であった。また、再剥離シート６３のみを剥離除去しても一括してハンドリングできる梱包形態であった。また、再剥離シート６３を剥離せずに仮固定シート５のみを剥離除去しても一括してハンドリングできる梱包形態であった。
得られた光導波路の再剥離シート６３及び仮固定シート５を共に剥離したところ、それぞれの光導波路を良好に取り出すことができた。
また、光導波路に付着した基板１の切削くずは０箇所であった。
さらに、光導波路の下部クラッド層２とコアパターン３１の間、コアパターン３１と上部クラッド層４の間、下部クラッド層２と上部クラッド層４の間に、剥離は見られなかった。また、得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持っても上記の層間剥離は発生しなかった。
【００８３】
実施例２
＜第３の実施形態の光導波路の作製例＞
実施例１と同様に、仮固定シート５の上に積層された基板シート１２の一方の面の全面に、下部クラッド層２’を形成し（図１６（ｂ）参照）、その後に基板シート１２を下部クラッド層２’と同時に外形加工し、間隔が３０００μｍとなるような対のスリット１５Ａ、１５Ｂ（スリット幅２０μｍ）を２箇所に形成した（図１６（ｃ）、図１７参照）。仮固定シート５、基板シート１２及び下部クラッド層の材料や形成方法は、実施例１と同様であった。
次いで、実施例１と同様に、４５μｍのコア形成用樹脂フィルムを用いて高さ４５μｍのコアパターン３１（下部クラッド層２表面からの高さ）を形成し（図１６（ｄ）参照、図１７参照）、その後、６０μｍの上部クラッド層形成用樹脂フィルムを用いて、高さ６２μｍの上部クラッドパターン４１（下部クラッド層２表面からの高さ）を形成した（（図１６（ｅ）、図１７参照）、その後、光路変換ミラー７を形成せずに、実施例１と同様に、カバー材６を上部クラッド層４の上に積層し、再剥離シート６３をカバー材６から除去した。
【００８４】
その後、横方向に沿って、ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて粒度＃４０００の矩形ブレードにて２ｍｍ／秒の条件で、コアパターン３１の長さが、９．８ｍｍになるように基板シート１２を切断して基材１を得るとともに、コアの端面を平滑化し、複数の光導波路を得た（図１６（ｆ）参照）。
得られたそれぞれの光導波路は、仮固定シート５に保持され、一括してハンドリングできる梱包形態であった。得られた光導波路を、仮固定シート５から剥離したところ、それぞれの光導波路を良好に取り出すことができた（図１６（ｇ）参照）。
光導波路に付着した基板１及び下部クラッド層２の切削くずは１箇所であった。
光導波路の下部クラッド層２とコアパターン３１間、コアパターン３１と上部クラッド層４間、下部クラッド層２と上部クラッド層４間の剥離は見られなかった。また、得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持っても上記の層間剥離は発生しなかった。
【００８５】
実施例３
＜第４の実施形態の光導波路の作製例＞
仮固定シートを用いず、基板シート１２としてポリイミドフィルム（商品名；カプトンＥＮ、厚さ２５μｍ）を用い、コアパターン３１の両外側にダミーコアパターン３２を設けるとともに、下部クラッドパターンのネガ型フォトマスクを上部クラッドパターンのネガ型フォトマスクと同一のものを用いた以外は、実施例１と同様にして、下部クラッド層、コアパターン、上部クラッド層の積層を行い（図２０（ａ）〜（ｄ）参照）、その後、カバー材用工程シートを用いて、カバー材６を貼り合わせた後、再剥離シート６３をカバー材６から取り除いた（図２０（ｅ））。
次いで、ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて粒度＃２０００の矩形ブレードにて５ｍｍ／秒の条件で、基板の長さが１０ｍｍ、幅が３ｍｍになるように、下部クラッドパターン２１、コアパターン３１及び上部クラッドパターン４１の形成されていない位置で基板シート１２を切断して光導波路を切り出した。
光導波路に付着した基板１の切削くずは３箇所であった。
光導波路の下部クラッドパターン２１とコアパターン３１間、コアパターン３１と上部クラッドパターン４１間、下部クラッドパターン２１と上部クラッドパターン４１間の剥離は見られなかった。また、得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持っても上記の層間剥離は発生しなかった。
【００８６】
実施例４
＜第２の実施形態の光導波路の作製例＞
仮固定シートを用いずに、基板シート１２としてポリイミドフィルム（商品名；カプトンＥＮ、厚さ２５μｍ）を用い、下部クラッド層２’を形成した後に、実施例２と同様に、コアパターン３１、上部クラッドパターン４１、光路変換ミラー７、カバー材６を形成した（図２１（ｅ）参照）。上記ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて粒度＃２０００の矩形ブレードにて５ｍｍ／秒の条件で、基板の長さが１０ｍｍ、幅が３ｍｍになるように、コアパターン３１及び上部クラッドパターン４１の形成されていない位置で基板シート１２を切断して光導波路を切り出した。
光導波路に付着した基板１の切削くずは４箇所であった。
光導波路の下部クラッド層２とコアパターン３１の間、コアパターン３１と上部クラッド層４１の間、下部クラッド層２と上部クラッド層４の間の剥離は見られなかった。
得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持っても上記の層間剥離は発生しなかった。
【００８７】
実施例５
基板シート１２の加工を上記ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて粒度＃２０００の矩形ブレードにて５ｍｍ／秒の条件で、行った以外は、実施例１と同様の方法で光導波路を作製した。
得られたそれぞれの光導波路は、一括してハンドリングできる梱包形態であった。また、再剥離シート６３のみを剥離除去しても一括してハンドリングできる梱包形態であった。また、再剥離シート６３を剥離せずに仮固定シート５のみを剥離除去しても一括してハンドリングできる梱包形態であった。
得られた光導波路の再剥離シート６３及び仮固定シート５を共に剥離したところ、それぞれの光導波路を良好に取り出すことができた。
光導波路に付着した基板１の切削くずは０箇所であった。また、光導波路の下部クラッド層２とコアパターン３１の間、コアパターン３１と上部クラッド層４の間、下部クラッド層２と上部クラッド層４の間の剥離は見られなかった。
得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持っても上記の層間剥離は発生しなかった。
【００８８】
比較例１
下部クラッド層及び上部クラッド層をパターン化せずに光導波路を作製した以外は実施例３と同様に、光導波路を作製した。上記ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて、粒度＃２０００の矩形ブレードにて５ｍｍ／秒の条件で、基板の長さが１０ｍｍ、幅が３ｍｍになるように、基板シートを下部クラッド層及び上部クラッド層とともに切断し、光導波路を切り出した。
光導波路に付着した基板１の切削くずは２４箇所であった。
光導波路の下部クラッド層とコアパターン３１、コアパターン３１と上部クラッド層、及び下部クラッド層と上部クラッド層の間に剥離が見られた。得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持ったところ、上記の層間剥離が拡大した。
【００８９】
比較例２
上部クラッド層をパターン化しなかった点を除いて、実施例３と同様に光導波路を作製した。その後、上記ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて粒度＃２０００の矩形ブレードにて５ｍｍ／秒の条件で、基板の長さが１０ｍｍ、幅が３ｍｍになるように、基板シート１２を切断し、光導波路を切り出した。
光導波路に付着した基板１の切削くずは２６箇所であった。
光導波路の下部クラッド層とコアパターンの間、コアパターンと上部クラッド層の間、及び下部クラッド層と上部クラッド層の間に剥離が見られた。得られた光導波路の長辺両側から製品を挟むように持ったところ、上記の層間剥離が拡大した。
【００９０】
比較例３
再剥離シート６３を用いずに、カバー材を形状加工し、かつそのカバー材を、光導波路の上部クラッド層の上それぞれに１枚ずつ配置し、実施例１と同様の条件で、カバー材をラミネートした。その結果、カバー材６にしわが入っていた。さらに、上部クラッド層４からカバー材６が脱落し、さらに、カバー材６の一部は基板シート１２の切りしろ部に接着し、基板１を仮固定シート５から良好に剥離できなかった。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明の光導波路は、下部クラッド層とコアパターンの間、下部クラッド層と上部クラッド層の間、及びコアパターンと上部クラッド層の間の剥離を抑制した光導波路であるため、各種光学装置、光インターコネクション等の幅広い分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００９２】
１  基板
２  下部クラッド層
４  上部クラッド層
５  仮固定シート（剥離シート）
６  カバー材
７  光路変換ミラー
１１  外周部分
１２  基板シート
２１  下部クラッドパターン
３１  光信号伝達用コアパターン
４１  上部クラッドパターン
６１  カバー材用工程シート
６２  カバー材形成用シート
６３  再剥離シート（剥離シート）
Ｃ  切断線
【図３】
2014115480.tif 000003
【図５】
2014115480.tif 000004
【図９】
2014115480.tif 000005
【図１１】
2014115480.tif 000006
【図１５】
2014115480.tif 000007
【図１７】
2014115480.tif 000008
【図１９】
2014115480.tif 000009
【図１】
2014115480.tif 000010
【図２】
2014115480.tif 000011
【図４】
2014115480.tif 000012
【図６】
2014115480.tif 000013
【図７】
2014115480.tif 000014
【図８】
2014115480.tif 000015
【図１０】
2014115480.tif 000016
【図１２】
2014115480.tif 000017
【図１３】
2014115480.tif 000018
【図１４】
2014115480.tif 000019
【図１６】
2014115480.tif 000020
【図１８】
2014115480.tif 000021
【図２０】
2014115480.tif 000022
【図２１】
2014115480.tif 000023