(57)【要約】【課題】強度及び導電性が良好で電気接続特性に優れると共に、軽量で製造コストを低減できるアルミニウム合金導電体を提供する。【解決手段】本発明は、Ａｌ合金からなる芯材と、前記芯材の片面または両面にクラッドされたＡｌ合金からなる皮材と、からなるアルミニウム合金導電体であって、前記皮材を構成するＡｌ合金は、Ｓｎ：０．２５〜５．０ｍａｓｓ％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物からなるＡｌ合金であるアルミニウム合金導電体である。このとき、芯材を構成するＡｌ合金は、Ｓｉ０．３〜０．８ｍａｓｓ％、Ｍｇ０．３５〜１．０ｍａｓｓ％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物からなるＡｌ合金が好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｌ合金からなる芯材と、前記芯材の片面または両面にクラッドされたＡｌ合金からなる皮材と、からなるアルミニウム合金導電体であって、
前記皮材を構成するＡｌ合金は、Ｓｎ：０．２５〜５．０ｍａｓｓ％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物からなるＡｌ合金であるアルミニウム合金導電体。
【請求項２】
皮材を構成するＡｌ合金は、更に、Ｆｅ：０．０１〜０．６ｍａｓｓ％、Ｍｎ：０．０１〜０．２ｍａｓｓ％、Ｓｉ：０．０１〜０．２ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．０１〜０．２ｍａｓｓ％、Ｍｇ：０．０１〜０．２ｍａｓｓ％のうち、少なくとも１種以上を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物からなるＡｌ合金である請求項１記載のアルミニウム合金導電体。
【請求項３】
芯材を構成するＡｌ合金は、Ｓｉ０．３〜０．８ｍａｓｓ％、Ｍｇ０．３５〜１．０ｍａｓｓ％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物からなるＡｌ合金である請求項１又は請求項２記載のアルミニウム合金導電体。
【請求項４】
芯材を構成するＡｌ合金は、更に、Ｆｅ：０．１〜０．６ｍａｓｓ％、Ｍｎ：０．０１〜０．０８ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．０２〜０．１ｍａｓｓ％のうち、少なくとも１種以上を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物からなるＡｌ合金である請求項１〜請求項３のいずれかに記載のアルミニウム合金導電体。
【請求項５】
芯材の片面または両面にクラッドされている皮材は、その厚さが３０〜３００μｍである請求項１〜請求項４のいずれかに記載のアルミニウム合金導電体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車用導電体、特にハイブリッドカーを含めた電気自動車用の導電体に適したアルミニウム合金導電体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッドカー、電気自動車に搭載される電池群やインバータ、モーター等の電気機器について、それらを相互に或いは内部的に電気的接続するための各種形状の導電体として、従来から純銅製の導電体が用いられてきた。しかし、近年になって燃費低減、航続距離増大等のために自動車の軽量化が強く求められていることを背景に、導電体を銅製のものから軽量なアルミニウム（以下適宜Ａｌと記す）又はＡｌ合金に代える動きが活発に行われている。これは、銅とＡｌ又はＡｌ合金導電体（以下、適宜、「Ａｌ導電体」と記す）の比重、導電率を考慮した場合、電気的使用条件を同一とすると、Ａｌ導電体は銅導電体の半分以下の重量で足りると試算されるからである。
【０００３】
また、従来から配電設備等で導電体として用いられているＡｌ導電体として各種の組成のＡｌ、Ａｌ合金が知られており（例えば、１０６０合金（Ａｌ：９９．６０％以上の純Ａｌ）、６１０１合金（Ａｌ−０．５％Ｓｉ−０．５％Ｍｇ合金）、６０６３合金（Ａｌ−０．４％Ｓｉ−０．７％Ｍｇ合金）、６０６１合金（Ａｌ−０．６％Ｓｉ−１．０％Ｍｇ−０．３％Ｃｕ−０．２％Ｃｒ合金）が知られている）、これらについて導電率を考慮して使い分けることで、強度面から見ても自動車用導電体としてＡｌ導電体の適用の可能性が確認されている。
【０００４】
一方、自動車用導電体の使用態様は、地上固定される配電設備等の導電体とは異なる点があることから、これを考慮したＡｌ導電体の検討が進められている。ここで、自動車用導電体に特に要求される特性としては、耐クリープ性の改善、接触抵抗の低減、耐食性の改善が挙げられる。これらの特性改善が要求されるのは、自動車用導電体は電気機器等とボルト締めにより接続されており、使用時の温度上昇（１００℃前後）に伴う熱サイクルが長期間繰り返されることから、使用中の締め付け部に緩みが生じないよう耐クリープ性が要求される。また、自動車は変動する天候のもとで使用されるものであり、厳しい腐食環境に晒される機器であるから耐食性は当然に要求される。更に、限られた電気容量を搭載する電気自動車にとって効率的な電気的接続のために、接続部における接触抵抗の低減も必須といえる。
【０００５】
上記要求に対し、耐食性改善、接続部の電気的特性改善について検討したＡｌ導電体として特許文献１記載のものがある。このＡｌ導電体は、Ａｌ合金表面に、厚さ３〜１０μｍのＮｉと厚さ２〜１０μｍのＳｎを２層にメッキした自動車用Ａｌ合金導電体である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２０７９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、メッキ層を形成する上記従来の自動車用のＡｌ合金導電体は、メッキの材料費が必要となるうえ、メッキ作業に手間が掛かるため、銅導電体と比較して十分なコストメリットを出すことが難しい。
【０００８】
また、メッキ層はＡｌ合金導電体の耐食性等の向上のための保護層として機能し得るが、その形成過程でピンホール等の欠陥を包含するおそれがあり、保護層としての機能を失する可能性がある。更に、上記のように自動車用導電体は電気機器等とボルト締めで接続されるが、ボルト締め付け時やその後の使用過程においてメッキ層の剥離のおそれがある。使用過程でメッキ層が損傷する場合、接続部の接触抵抗の経時変化が生じるおそれがある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、所望の強度及び良好な導電性を有し、電気接続特性に優れ、接続部の接触抵抗の経時変化が少なく、更に、軽量で製造コストを低減できるアルミニウム合金導電体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、上記課題を解決すべく検討を行い。好適な自動車用導電体としてのＡｌ合金導電体として、Ａｌ合金を芯材としてこれに皮材をクラッドするクラッド材の適用に想到した。クラッド材は、メッキよりも保護能力が高い厚みのある皮材を芯材に強固に接合した複合材料であり、その採用により耐食性を確保することができる。また、皮材の構成を適切にすることにより導電率、接触抵抗等の電気的特性も改善することができ、更に、強度の確保も望むことができる。そこで、本発明者等は皮材の構成及びこれに応じた芯材の最適化を図り、本発明に想到した。
【００１１】
即ち、本発明は、Ａｌ合金からなる芯材と、前記芯材の片面または両面にクラッドされたＡｌ合金からなる皮材と、からなるアルミニウム合金導電体であって、前記皮材を構成するＡｌ合金は、Ｓｎ：０．２５〜５．０ｍａｓｓ％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物からなるＡｌ合金であるアルミニウム合金導電体である。
【００１２】
以下、本発明係るアルミニウム合金導電体について詳細に説明する。本発明に係るアルミニウム合金導電体は、Ａｌ合金芯材の片面又は両面に、所定組成のＡｌ合金からなる皮材をクラッドするものである。そこで、まず皮材について説明する。尚、本願明細書において合金組成を示す「％」とはｍａｓｓ％（質量％）を意味する。
【００１３】
本発明においてクラッドされる皮材は、Ｓｎ：０．２５〜５．０ｍａｓｓ％を含有し、残部がＡｌ及び不可避不純物からなるＡｌ合金である。
【００１４】
Ｓｎは、皮材となるＡｌ合金における必須の合金元素であり、合金中で固溶せず晶出物として分散している。Ｓｎの晶出物部分では、Ａｌ母相の部分と比較して、酸化皮膜が薄くなる。これにより、導電体を他の導電体に接触させて導通を取る際に、Ｓｎの晶出物部分での接触抵抗が小さくなる。つまり、Ｓｎを含む合金は、Ｓｎを含まない合金よりも接触抵抗を低減することが可能となる。本発明においてＳｎの含有率が０．２５％以上において、接触抵抗の低減の効果が十分に得られる。Ｓｎの含有率の上限については、成形性の観点から５．０％とする。
【００１５】
また、皮材となるＡｌ合金は、必須元素であるＳｎに加えて、Ｆｅ：０．０１〜０．６ｍａｓｓ％、Ｍｎ：０．０１〜０．２ｍａｓｓ％、Ｓｉ：０．０１〜０．２ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．０１〜０．２ｍａｓｓ％、Ｍｇ：０．０１〜０．２ｍａｓｓ％のうち、少なくとも１種以上の合金元素を任意的に含有しても良い。これらは下記の通り、Ａｌ合金導電体の耐クリープ特性を向上させる。
【００１６】
Ｆｅ、Ｍｎ、Ｓｉは、Ａｌとの間に金属間化合物を形成し、分散強化によってＡｌ合金導電体の強度を向上させる。また、Ａｌとの間の金属間化合物が微細に析出して亜結晶粒組織や再結晶粒組織を安定させ、通電時の発熱により組織内に生じる歪みの回復を阻止して耐クリープ特性を向上させる。
【００１７】
ここで、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｓｉの合金元素の含有率について、Ｆｅはその含有率が０．０１％以上であるとき、亜結晶粒組織や再結晶粒組織の粗大化を防ぐことができ、導電体の強度及び耐クリープ性を向上させることが可能となる。Ｆｅの含有率の上限については、Ａｌ合金導電体の成形性の観点から０．６％とする。また、Ｍｎ、Ｓｉは、それらの含有率が０．０１％以上であるとき、Ｆｅと同様に、亜結晶粒組織や再結晶粒組織の粗大化を防ぐことができ、導電体の強度及び耐クリープ性を向上させることが可能となる。Ｍｎ、Ｓｉの含有率の上限については、Ａｌ合金導電体の成形性の観点から０．２％とする。
【００１８】
また、Ｃｕ、Ｍｇはアルミニウム合金内に固溶してＡｌ合金導電体の強度及び耐クリープ特性を向上させる。Ｃｕ、Ｍｇの含有率は、いずれも０．０１％以上において導電体の強度及び耐クリープ性を向上させることが可能となる。Ｃｕ、Ｍｇの含有率の上限については、Ａｌ合金導電体の成形性の観点からいずれも０．２％とする。
【００１９】
上記Ｆｅ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｃｕ、Ｍｇは任意的な合金元素であり、少なくとも１種以上含まれるものであるが、これらを添加する場合、上記した上限を超えてはならない。尚、本発明における皮材となるＡｌ合金は、上記元素の他、不可避不純物を含むことを許容する。
【００２０】
以上説明したＡｌ合金からなる皮材は、Ａｌ合金芯材の片面又は両面にクラッドされる。ここで、芯材として好適なＡｌ合金は、Ｓｉ０．３〜０．８ｍａｓｓ％、Ｍｇ０．３５〜１．０ｍａｓｓ％を含有し、さらに、Ｆｅ０．１〜０．６ｍａｓｓ％、Ｍｎ０．０１〜０．０８ｍａｓｓ％、Ｃｕ０．０２〜０．１ｍａｓｓ％のうち、少なくとも１種以上を含有し残部がＡｌ及び不可避不純物からなるＡｌ合金である。
【００２１】
Ｓｉ及びＭｇは、芯材となるＡｌ合金の必須の主要合金元素であり、これらの合金元素はＡｌマトリックス中に固溶して、あるいはＭｇ２Ｓｉ粒子としてＡｌマトリックス中に微細に析出することによってＡｌ合金の強度を高め、Ａｌ合金導電体の変形を防止する。これらの合金元素の含有率は、Ｓｉの場合には０．３％以上、Ｍｇの場合には０．３５％以上の含有率で、固溶量又はＭｇ２Ｓｉ粒子量が増加して十分な強度を得ることが可能となる。一方、Ｓｉ、Ｍｇの含有率は、Ａｌ合金の導電率に影響を及ぼす。本発明では、Ｓｉの含有率を０．８％以下とし、Ｍｇの含有率を１．０％以下として、導電率を好ましくは５０％ＩＡＣＳ以上、より好ましくは５５％ＩＡＣＳ以上に維持することが可能となる。また、Ｓｉ、Ｍｇの含有率の前記上限値は、Ｍｇ２Ｓｉ粒子の粗大化を防ぐことができ、成形性を維持することを可能とする。
【００２２】
芯材となるＡｌ合金は、副成分として、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｕの少なくとも１種以上を任意的に含有しても良い。これらの合金元素は、Ａｌ合金導電体の強度及び耐クリープ特性を高める。本発明では、０．１％以上０．６％以下のＦｅ、０．０２％以上０．１％以下のＣｕ、０．０１％以上０．０８％以下のＭｎからなる群のうち少なくとも１種の元素を含むことを許容する。
【００２３】
Ｆｅ、Ｍｎは、Ａｌとの間に金属間化合物を形成し、分散強化によってＡｌ合金導電体の強度を向上させる。また、Ａｌとの間の金属間化合物が微細に析出して亜結晶粒組織や再結晶粒組織を安定させ、通電時の発熱により組織内に生じる歪みの回復を阻止して耐クリープ特性を向上させる。Ｆｅはその含有率が０．１％以上であるとき、亜結晶粒組織や再結晶粒組織の粗大化を防ぐことができ、導電体の強度及び耐クリープ性を向上させることが可能となる。Ｆｅの含有率の上限については、Ａｌ合金導電体の成形性の観点から０．６％とする。また、Ｍｎは、その含有率が０．０１％以上であるとき、Ｆｅと同様に亜結晶粒組織や再結晶粒組織の粗大化を防ぐことができ、導電体の強度及び耐クリープ性を向上させることが可能となる。Ｍｎの含有率の上限については、Ａｌ合金導電体の成形性の観点から０．０８％とする。
【００２４】
Ｃｕはアルミニウム合金内に固溶してＡｌ合金導電体の強度及び耐クリープ特性を向上させる。Ｃｕの含有率を０．０２％以上とすることで導電体の強度及び耐クリープ性を向上させることが可能となり、０．１％以下とすることでＡｌ合金導電体の成型性を維持することが可能となる。
【００２５】
上記Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎは任意的な合金元素であり、少なくとも１種以上含まれるものであるが、これらを添加する場合、上記した上限を超えてはならない。尚、本発明における芯材となるＡｌ合金は、上記元素の他、不可避不純物を含むことを許容する。
【００２６】
本発明に係るＡｌ合金導電体において、Ａｌ合金芯材の片面又は両面にクラッドする皮材の厚さは、製造の難易度と導電体の導電率に影響する。本発明では皮材の厚さは、３０〜３００μｍとするのが好ましい。３０μｍ以上であると均一な厚さでの製造が可能となり、３００μｍ以下であえば導電率が十分に確保できる。より好ましくは、５０〜３００μｍである。
【００２７】
本発明に係るＡｌ合金導電体では、皮材を芯材の片面又は両面に有する。これは、導電体として使用される際、接合させる他の導電体と接触する面がどちらかにあるかに依存する。接触する面がすべて同じであれば片面で十分であり、接触する面が両面であれば皮材は両面に必要である。
【００２８】
本実施形態に係るＡｌ合金導電体を電気的接合部材として利用するに際しては、Ａｌ合金導電体の圧延材を、例えば、切断、打抜き、曲げ加工等によって所定形状の平角材（例えば、２ｍｍ×２０ｍｍ×２００ｍｍ）や板材（例えば、２ｍｍ×２００ｍｍ×２００ｍｍ）に加工し、平角材又は板材にボルト穴を開けて使用することができる。
【００２９】
次に、本発明に係るＡｌ合金導電体の製造方法について説明する。本発明に係るＡｌ合金導電体は、上記のようにクラッド構造を有することから、その製造にあたっては、芯材及び皮材となるＡｌ合金を製造し、それらをクラッド接合することが基本となる。以下、詳細に説明する。
【００３０】
Ａｌ合金の製造は、皮材及び芯材となる上記した所定の合金成分のＡｌ合金を半連続鋳造法等の常法によって鋳塊とし、この鋳塊を好ましくは５００℃以上５４０℃以下の温度で均質化処理（ソーキング）をする。
【００３１】
鋳塊の均質化処理を好ましくは５００℃以上５４０℃以下の温度で施すのは、合金元素の固溶量を増やすためであり、５００℃以上で均質化処理を施すことによって合金元素が十分に固溶し、５４０℃以下で均質化処理を施すことによって鋳塊の部分的な溶融が起こることを抑制できるからである。
【００３２】
そして、皮材に対して熱間圧延を施し、所定の厚さとした後に、芯材と皮材を重ね合わせクラッド接合するための熱間圧延と冷間圧延とをこの順に施して、所定の板厚とする。冷間圧延の前後又は途中においては、好ましくは溶体化処理を施す。溶体化処理は、５００℃以上の温度に保持した後、冷却する。この冷却は、好ましくは、２００℃までは１℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で冷却する。
【００３３】
溶体化処理として、５００℃以上の温度に保持した後、好ましくは２００℃又は１℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で冷却を行うのは、保持温度が５００℃以上であること、及び、冷却速度が１℃／ｓｅｃ以上であることによって、Ａｌ合金中の合金元素を十分に固溶させることができるからである。
【００３４】
続いて、必要に応じて最終冷間圧延を行い、最後に、好ましくは１５０℃以上２５０℃以下の温度で時効硬化処理を施す。ここで、冷間圧延の前又は途中に溶体化処理を施すのがＴ８処理であり、冷間圧延後に溶体化処理を施すのがＴ６処理である。
【００３５】
時効硬化処理は、Ａｌ合金中に過剰に固溶したＭｇ、Ｓｉ、Ｃｕの各元素をＭｇ２ＳｉやＣｕ化合物として析出させて、Ａｌ合金導電体の強度をより向上させるために施す。好ましくは１５０℃以上２５０℃以下で時効処理を行うのは、１５０℃以上で時効処理を行うことによってＭｇ２ＳｉやＣｕ化合物の析出量が十分となって、Ａｌ合金導電体の十分な強度を得ることが可能となり、２５０℃以下で時効処理を行うことによって析出物の粗大化を抑制することができ、Ａｌ合金導電体の十分な強度を得ることが可能となるためである。
【発明の効果】
【００３６】
以上説明したように、本発明に係るＡｌ合金導電体は、銅導電体と比較して軽量でありつつ、導電体としての十分な強度及び導電性の両方を有し、耐クリープ性も良好である。更に、メッキ処理を施されたＡｌ合金導電体と同等以上の電気接続特性を有しつつ、メッキ処理が施されないため、低いコストで製造することが可能である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明のＡｌ合金導電体の実施の形態について説明する。
【００３８】
本実施形態では、皮材として表１の組成のＡｌ合金と、芯材として表２のＡｌ合金とを任意に組み合わせてクラッドしたＡｌ合金導電体を製造してその特性を評価した。
【００３９】
【表１】
2014034723.tif 000002
【００４０】
【表２】
2014034723.tif 000003
【００４１】
第１実施形態：表１のＳ１〜Ｓ１１の組成のＡｌ合金からなる皮材を、表２のＡ２の組成のＡｌ合金からなる芯材にクラッドしたＡｌ合金導電体Ｃ１〜Ｃ１１を製造し、その特性評価を行った。
【００４２】
まず、表１のＳ１〜Ｓ１１の組成のＡｌ合金を溶解鋳造し、得られた鋳塊を５４０℃で均質化処理した後、熱間圧延を施して皮材とした。一方、表２のＡ２組成のＡｌ合金を溶解鋳造し、得られた鋳塊を５４０℃で均質化処理して芯材を用意した。そして、皮材と芯材とをクラッド熱間圧延し、ついで厚さ５ｍｍに冷間圧延し、この冷間圧延材に５４０℃で溶体化処理を施した後、２００℃までは２０℃／ｓｅｃの冷却速度で冷却し、ついで２００℃で２時間時効硬化処理を施してＡｌ合金合金導電体（Ｃ１〜Ｃ１１）を製造した。
【００４３】
製造したＡｌ合金合金導電体について、接触抵抗の測定と曲げ性評価を行った。曲げ性評価については、９０°曲げをＲ＝２で実施した。接触抵抗については８０μΩ以下を良好として、曲げ性は表面の割れがないものを「○」、割れがあったものを「×」と評価した。この結果を表３に示す。
【００４４】
【表３】
2014034723.tif 000004
【００４５】
表３から、実施例となるＣ１〜６の導電体は、接触抵抗、曲げ性ともに良好であった。一方、比較例であるＣ７〜Ｃ９についてみると、皮材であるＡｌ合金のＳｎ含有率の低いため、接触抵抗が高くなっていた。また、比較例であるＣ１０〜Ｃ１１では、皮材であるＡｌ合金のＳｎ含有率が高すぎたため、曲げ試験で割れが生じ曲げ性に劣ることが確認された。
【００４６】
第２実施形態：表２のＡ１〜Ａ１４の組成のＡｌ合金からなる芯材に、表１のＳ３の組成のＡｌ合金からなる皮材をクラッドしたＡｌ合金導電体Ｃ１２〜Ｃ２５を製造し、その特性評価を行った。
【００４７】
まず、表２のＡ１〜Ａ１４の組成のＡｌ合金を溶解鋳造し、得られた鋳塊を５４０℃で均質化処理して芯材を用意した。そして、Ｓ３の組成のＡｌ合金を溶解鋳造し、得られた鋳塊を５４０℃で均質化処理した後、熱間圧延を施して皮材とした。そして、皮材と芯材とをクラッド熱間圧延し、ついで厚さ５ｍｍに冷間圧延し、この冷間圧延材に５４０℃で溶体化処理を施した後、２００℃までは２０℃／ｓｅｃの冷却速度で冷却し、ついで２００℃で２時間時効硬化処理を施してＡｌ合金導電体（Ｃ１２〜Ｃ２５）を製造した。
【００４８】
製造したＡｌ合金導電体について、導電率、耐クリープ性を評価した。導電率は、４端子法により室温（２０℃）での導電率の測定を実施した。本実施形態においては、導電率が５５％ＩＡＣＳ以上であるものを合格とした。また、耐クリープ性の評価は、板材サンプル（５ｍｍ×２０ｍｍ×２０ｍｍ）の表面に定圧荷重（１．２トン／ｃｍ２）を負荷し、この状態で１２０℃に３時間保持した後、室温まで冷却して板厚ｔを測定し、元の板厚Ｔ（５ｍｍ）に対する板厚の座屈量（Ｔ−ｔ）を求めて評価した。この試験は、高温状態（１２０℃）におけるボルト締め接続部を模擬して耐クリープ性を評価するものである。そして、本実施形態においては、同条件化における従来の純銅の板厚の座屈量０．０１５ｍｍに対して、それ以下のものを合格とした。以上の評価結果を表４に示す。
【００４９】
【表４】
2014034723.tif 000005
【００５０】
表４から、実施例となるＣ１２〜Ｃ１７のＡｌ合金導電体は、いずれも導電率が５５％ＩＡＣＳ以上であり、優れた導電性を有し、なおかつ、座屈量が０．０１５ｍｍ以下であり、従来の純銅材と同等の優れた耐クリープ特性を示した。  
【００５１】
一方、比較例であるＣ１８、Ｃ２０のＡｌ合金導電体は、導電性は優れているが、座屈量が０．０１５ｍｍ以上であり、耐クリープ性で劣っていた。これは、芯材であるＡｌ合金について、耐クリープ性を確保するための合金元素であるＳｉ、Ｍｇの含有率について、Ｃ１８（芯材：Ａ７）ではＳｉが、Ｃ２０（芯材：Ａ７）ではＭｇが不足していたためと考えられる。
【００５２】
また、Ｃ１９、Ｃ２１、Ｃ２２、Ｃ２３、Ｃ２４、Ｃ２５に係るＡｌ合金導電体は、耐クリープ性は優れているが、導電率が５５％ＩＡＣＳ以下であり、導電性が劣っていた。これは、芯材であるＡｌ合金について、Ｃ１９（芯材：Ａ８）ではＳｉが、Ｃ２１（芯材：Ａ１０）ではＭｇが、Ｃ２２（芯材：Ａ１１）ではＦｅ及びＣｕが、Ｃ２３（芯材：Ａ１２）ではＦｅ及びＭｎが、Ｃ２４（芯材：Ａ１３）ではＦｅが、そして、Ｃ２５（芯材：Ａ１４）ではＣｕ及びＭｎが過剰であったためと考えられる。
【００５３】
第３実施形態：ここでは、皮材の厚さを変更し、クラッド材であるＡｌ合金導電体の製造性と製造後のＡｌ合金導電体の導電率への影響を検討した。ここでは、皮材として表１のＳ３のＡｌ合金を芯材として表２のＡ１のＡｌ合金を適用した。Ａｌ合金導電体の製造は、皮材、芯材についてクラッド時の各板材の厚さを変更し、その他は第１実施形態と同様の工程でＡｌ合金導電体を製造した。
【００５４】
製造したＡｌ合金導電体についてまず目視観察を行い、クラッド厚さにバラツキや割れの有無を確認し、それらがないものを「○」、そうでないものを「×」と評価した。また、第２実施形態と同様の方法にて導電率の測定を行った。これらの評価結果を表５に示す。
【００５５】
【表５】
2014034723.tif 000006
【００５６】
表５から、実施例であるＣ２６〜Ｃ３０は、クラッド厚さのバラツキや割れのないＡｌ合金導電体の製造が可能であり、その導電率も５５％ＩＡＣＳ以上となることが確認できた。一方、比較例であるＣ３１は、皮材厚さを薄く設定したため割れが発生し、正常なクラッド材の製造ができなかった。また、比較例のＣ３２、Ｃ３３は、皮材が厚すぎて導電率が５５％ＩＡＣＳを下回り電気導電性の面で好ましくないことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上に述べたように、本実施例に係るＡｌ合金導電体は、従来の銅導電体に較べて軽量であり、所望の強度および導電性を有し、耐クリープ特性が良好で、メッキ処理したアルミニウム合金導電材と同等以上の電気接続特性に優れ、製造コストも低廉にすることができる。