(57)【要約】【課題】実装性が向上した小型でしかも長期間の品質を保持し、耐衝撃性の高い電子デバイス、電子機器、移動体、積層板の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】本発明の電子デバイスは、一方に開口する凹部を有し、前記凹部に電子部品が収容されている容器と、前記凹部の開口に一面が対向し、前記容器と接続して前記開口を塞ぐ蓋体１５と、前記蓋体１５の前記一面と表裏の関係をなす他面に接続されている積層板２０とを備え、前記積層板２０は、前記蓋体１５の前記他面と対向する一面に、前記蓋体の互いに交差する２つの側面と接触する位置決め部２２を有していることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方に開口する凹部を有し、前記凹部に電子部品が収容されている容器と、
前記凹部の開口に一面が対向し、前記容器と接続して前記開口を塞ぐ蓋体と、
前記蓋体の前記一面と表裏の関係をなす他面に接続されている積層板とを備え、
前記積層板は、前記蓋体の前記他面と対向する一面に、前記蓋体の互いに交差する２つの側面と接触する位置決め部を有していることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記位置決め部は、前記積層板の前記一面から突出した突起であることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記位置決め部は、前記蓋体の外形に沿った凹状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記積層板は、平面視で前記容器の外形の内側に配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記積層板は金属板からなり、前記蓋体と前記積層板とは、導電性接着剤で接続されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記電子部品は、振動片、または前記振動片が前記容器と異なる第２の容器に収容されている振動子であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電子デバイスが搭載されていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電子デバイスが搭載されていることを特徴とする移動体。
【請求項９】
平板基板を準備する工程と、
前記平板基板に電子部品を収容する容器の開口を塞ぐ蓋体に位置決めして接続させる位置決め部を備えた積層板の前記位置決め部と、前記積層板の外形のレジストパターンを形成する工程と、
前記位置決め部、および前記積層板をエッチングする工程と、
前記積層板を個片に切断する切断工程と、
を有することを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項１０】
前記位置決め部は、前記蓋体と対向する一面に形成され、前記蓋体の互いに交差する２つの側面と接触する突起であることを特徴とする請求項９に記載の積層板の製造方法。
【請求項１１】
前記位置決め部は、前記蓋体の外形に沿った凹部であることを特徴とする請求項９に記載の積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子デバイスを備えた電子機器、及び移動体、電子デバイスに用いる積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子デバイスの一例としての発振器は、周波数安定度、小型軽量、堅牢性、低価格等により携帯電話等の通信機器から水晶時計のような民生機器まで、多くの分野で用いられている。特許文献１には表面実装化を図った発振器が開示されている。特許文献１の発振器は、回路基板上に回路素子と、容器内に振動片が収納され、振動子用金属カバーで封入された水晶振動子と、が接続されている。さらに、振動子用金属カバーの上面には、回路素子を覆うように張り出した発振器用金属カバーが延設されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２８４９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示された発振器では、振動子用金属カバーの上面に延設されている発振器用金属カバーが、水晶振動子から張り出して設けられている。このような構成では、実装基板に発振器が搭載される場合に搭載位置ずれなどを起こすと、発振器用金属カバーが他の素子などと干渉してしまう虞があった。また、回路素子が露出しているため外気温などの影響を受けやすく、高精度の発振器には適していなかった。
【０００５】
また、振動子、発振器は、基板上に配置する際に、基板上に配置されている他の電子部品と高さを合わせるために、複数のシートを積層させた容器のシート数を増やしたり、シートの厚みを厚くしたりして高さを調整していた。このような容器の厚みの調整は、容器を製造した後では対応できないため、後工程で平板を蓋体の上に接続させる方法が採用されることがある。しかし、平板を蓋体の上に接着剤で接続させる方法は、平面視した容器の外形から平板がはみ出ると他の電子部品と干渉してしまうため、容器の外形の内側に納まるように位置合わせしなければならないが、平板では位置合わせをするのが難しいという問題があった。
【０００６】
そこで本発明は上記従来技術の問題点に鑑み、実装性が向上した小型でしかも長期間の品質を保持し、耐衝撃性の高い電子デバイス、電子機器、移動体、積層板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に記載の電子デバイスは、一方に開口する凹部を有し、前記凹部に電子部品が収容されている容器と、前記凹部の開口に一面が対向し、前記容器と接続して前記開口を塞ぐ蓋体と、前記蓋体の前記一面と表裏の関係をなす他面に接続されている積層板とを備え、前記積層板は、前記蓋体の前記他面と対向する一面に、前記蓋体の互いに交差する２つの側面と接触する位置決め部を有していることを特徴とする。
【０００９】
本適用例に記載の電子デバイスによれば、容器内に電子部品が収容され、蓋体によって封止されている。そして蓋体上に、蓋体の互いに交差する２つの側面と接触する位置決め部を備えた積層板が設けられている。このような位置決め部を備えた積層板により、蓋体上に積層板を精度良く積層させることができ、積層板が平面視で前記容器の外形の外側にはみ出ることがない。また、電子部品が容器内に収容され蓋体で封止されており、さらに蓋体上に積層板が設けられている。これにより、電子部品が直接外気に触れることなく保持されるとともに、蓋体が積層板を介していることにより、蓋体が直接外気に触れる部分が少なくなり、蓋体の外部温度に対する影響が小さくなる。したがって、容器内に収容されている電子部品が外部の湿度、温度などの影響を受け難くなり、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる電子デバイスを提供することができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記位置決め部は、前記積層板の前記一面から突出した突起であることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、積層板の一面から突出した位置決め部により、積層板を蓋体上に精度良く搭載することができ、積層板が平面視で前記容器の外形の外側にはみ出ることがない。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記位置決め部は、前記蓋体の外形に沿った凹状に形成されていることを特徴とする。
本適用例によれば、凹状の位置決め部に蓋体が収まることにより、積層板を蓋体上に精度良く搭載することができ、積層板が平面視で前記容器の外形の外側にはみ出ることがない。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記積層板は、平面視で前記容器の外形の内側に配置されていることを特徴とする。
本適用例に拠れば、蓋体上に設けられた積層板が、平面視で前記容器の外形の内側に配置されているため、電子デバイスを実装する場合に搭載位置がずれても積層板と他の素子との干渉が起こらない。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記積層板は、金属板からなり、前記蓋体と前記積層板とは、導電性接着剤で接続されていることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、積層板の材質に導電性の金属板を用いて、蓋体と積層板の接合部に導電性接着剤を用いるため、他の電子部品との電磁干渉を防ぐシールド効果（遮蔽効果）を得ることができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記電子部品は、振動片、または前記振動片が前記容器と異なる第２の容器に収容されている振動子であることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、振動片、または振動子が容器内に収容され蓋体で封止されており、さらに蓋体上に積層板が設けられている。これにより、振動片、または振動子が直接外気に触れることなく保持されるとともに、蓋体が積層板を介していることにより、蓋体が直接外気に触れる部分が少なくなり、蓋体の外部温度に対する影響が小さくなる。したがって、容器内に収容されている振動片、または振動子が外部の湿度、温度などの影響を受け難くなり、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる電子デバイスを提供することができる。
【００１８】
［適用例７］本適用例に記載の電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスが搭載されていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例に記載の電子機器によれば、外部の湿度、温度などの影響を受け難く、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる電子デバイスを用いているため、電子機器においても高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことが可能となる。
【００２０】
［適用例８］本適用例に記載の移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスが搭載されていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例に記載の移動体によれば、外部の湿度、温度などの影響を受け難く、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる電子デバイスを用いているため、移動体においても高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことが可能となる。
【００２２】
［適用例９］本適用例に記載の積層板の製造方法は、平板基板を準備する工程と、前記平板基板に電子部品を収容する容器の開口を塞ぐ蓋体に位置決めして接続させる位置決め部を備えた積層板の前記位置決め部と、前記積層板の外形のレジストパターンを形成する工程と、前記位置決め部と、および前記積層板をエッチングする工程と、前記積層板を個片に切断する切断工程と、を有することを特徴とする。
【００２３】
本適用例に記載の積層板の製造方法によれば、蓋体上に精度良く積層させることができ、平面視で前記容器の外形の外側にはみ出ることがない積層板を製造することができる。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例に記載の積層板の製造方法において、前記位置決め部は、前記蓋体と対向する一面に形成され、前記蓋体の互いに交差する２つの側面と接触する突起であることを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、積層板の一面から突出した位置決め部により、蓋体上に精度良く搭載することができ、平面視で前記容器の外形の外側にはみ出ることがない積層板を製造することができる。
【００２６】
［適用例１１］上記適用例の記載の積層板の製造方法において、前記位置決め部は、前記蓋体の外形に沿った凹部であることを特徴とする。
【００２７】
本適用例によれば、凹状の位置決め部に蓋体が収まることにより、蓋体上に精度良く搭載することができ、平面視で前記容器の外形の外側にはみ出ることがない積層板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態の水晶振動子を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図。
【図２】本実施形態に係る積層板の製造方法のフローチャート。
【図３】本実施形態に係る積層板の製造方法を模式的に説明する断面図。
【図４】積層板の変形例の説明図。
【図５】第２実施形態の圧電発振器の概略構成を示す断面図。
【図６】第３実施形態の圧電発振器の構造を示した概略図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図。
【図７】電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図８】電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。
【図９】電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図１０】移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の電子デバイス、電子機器、移動体、積層板の製造方法の実施形態を添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３０】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態について、図１を参照して説明する。図１は、電子デバイスの一例としての水晶振動子を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。
【００３１】
図１に示すように、水晶振動子１は、パッケージ１１と水晶振動片１２とを備えている。水晶振動片１２は、たとえば圧電効果を有する水晶からなる。水晶振動片１２には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、またはアルミニウム（Ａｌ）などからなる電極が形成されている。なお、電極としては上記単層膜以外に、水晶振動片１２に下地電極としてクロム、ニッケル、チタン等の中間層を設けた後に、下地電極上に金、銀、アルミニウム等を形成した２層電極、または前記金属の複数の組み合わせを用いた３層以上の積層電極を用いてもよい。
【００３２】
パッケージ１１は、ベース基板部１４と接合部１３と蓋体１５とを備えている。
ベース基板部１４は、基板１４ａ，１４ｂと、内部接続端子１７および外部接続端子１６と、を備えている。ベース基板部１４は、基板１４ａに、枠状に形成された基板１４ｂを積層することにより形成されている。これにより、ベース基板部１４に収納室１９を備える。基板１４ａ，１４ｂは、たとえば絶縁材料である酸化アルミニウムなどからなる。
【００３３】
基板１４ａ上で、収納室１９には、内部接続端子１７が形成されている。基板１４ａ上で、パッケージ１１の外部には、外部接続端子１６が形成されている。内部接続端子１７および外部接続端子１６は、基板１４ａ上にタングステンメタライズ、ニッケル（Ｎｉ）メッキ、および金（Ａｕ）メッキなどを施すことにより形成されている。
【００３４】
接合部１３は、基板１４ｂ上に形成されている。接合部１３は、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、もしくはニッケル（Ｎｉ）などからなる金属、あるいは合金、または酸化アルミニウム質からなるセラミック、またはガラス等である。
蓋体１５は、接合部１３に接合され、パッケージ１１内の収納室１９は密閉される。蓋体１５は、たとえば鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、もしくはニッケル（Ｎｉ）などからなる金属あるいは合金、または酸化アルミニウム質からなるセラミック、またはガラス等である。
【００３５】
蓋体１５の上側（パッケージ１１と反対側）には、積層板２０が設けられている。積層板２０は、蓋体１５の上面に塗布された例えばエポキシ系接着剤などの接着剤２１によって蓋体１５の上側に接着されている。積層板２０は、蓋体１５の厚さより厚く形成されており、例えば、金属板、ステンレス板、プラスチック樹脂、ガラスなどが用いられている。また、積層板２０は、パッケージ１１の平面視の外形からはみ出さないように、パッケージ１１の平面視の外形と同形状もしくはパッケージ１１の平面視の外形より小さな外形形状を有している。積層板２０の材質に導電性の金属板を用いて、接地された蓋体１５と積層板２０の接合部１３に導電性接着剤を用いた場合には、他の電子部品との電磁干渉を防ぐシールド効果（遮蔽効果）を得ることができる。
【００３６】
このような積層板２０の蓋体１５との接合面には、位置決め部２２が形成されている。位置決め部２２は、蓋体１５に積層板２０を接着させる際に、パッケージ１１の平面視の外形から積層板２０がはみ出さないように位置合わせを行うためのものである。本実施形態の位置決め部２２は、蓋体１５の外形形状に沿って、蓋体１５の外形よりも僅かに大きい凹状に形成されている。凹状に形成された位置決め部２２の深さは、蓋体１５の厚みと同じか、これよりも小さく設定している。このような位置決め部２２を備えた積層板２０によれば、蓋体１５との接着時に積層板２０の凹状に形成されている位置決め部２２の底部と蓋体１５の上面を合わせて、位置決め部２２の互いに交差する２つ側面と、蓋体１５の互いに交差する２つの側面を合わせることにより、容易に位置決めを行い接着することができる。
【００３７】
次に、位置決め部２２を備えた積層板２０の製造方法について以下説明する。
図２は本実施形態に係る積層板の製造方法のフローチャートである。図３は本実施形態に係る積層板の製造方法を模式的に説明する断面図である。
図２に示すように、積層板２０の製造方法は、平板基板３０を準備する工程（Ｓ１）と、レジストパターンを形成してエッチングする工程（Ｓ２、Ｓ３）と、積層板２０を個片化する工程（Ｓ４）とを含む。
【００３８】
［平板基板の準備（Ｓ１）］
まず、平板基板３０を準備する。平板基板３０は、積層板２０となる部材であって、図３（ａ）に示すように、第１の面３０ａと、第１の面３０ａとは表裏の関係を成す第２の面３０ｂとを有する基板である。平板基板３０の材質は積層板２０の材質から選択される。
平板基板３０は、複数の第１の領域Ａと第２の領域Ｂが設けられている。第１の領域Ａは、積層板２０となる領域であり、第２の領域Ｂは、個片化する工程において切断される領域（ダイシングライン）である。
【００３９】
［レジストパターン形成（Ｓ２）］
次に図３（ｂ）に示すように、公知のフォトリソグラフィー技術によって、平板基板３０の第１の３０ａに所望のパターニングを有するレジストパターン３２ａを形成する。また第２の面３０ｂには前面を覆うようにレジストパターン３２ｂを形成する。
【００４０】
［平板基板のエッチング（Ｓ３）］
次に、図３（ｃ）に示すように、平板基板３０の第１の面３０ａ側のみパターニングする。パターニング方法は、特に限定されず、ウェットエッチングや、ドライエッチング等の公知のエッチング技術、サンドブラスト処理や切削工具を用いた物理的処理等を用いることができる。
平板基板３０のエッチング工程では、複数の凹部３４ａ、３４ｂを形成するようにハーフエッチングする。凹部３４ａは、第１の領域Ａに形成される凹部であり、凹部３４ｂは、ダイシングラインである第２の領域Ｂに沿って形成さえる凹部である。また複数の凹部３４ａ、３４ｂの形状は、スプレー式のウェットエッチングにおいてエッチングの所要時間を制限することで、所望の形状とすることができる。なお、平板基板３０のエッチング工程の後、レジストパターン３２ａ、３２ｂは適宜除去される。
【００４１】
［個片化（Ｓ４）］
次に、平板基板３０をダイシングラインである第２の領域Ｂに沿って切断し、複数の第１の領域Ａを個片化する。これにより図３（ｄ）に示すように位置決め部２２を有する積層板２０を形成することができる。また、本工程により、複数の積層板２０を同時に形成することができる。切断方法は、特に限定されず、公知のダイシング方法を用いることができる。なお、切断方法としてはダイシング以外にも、平板基板３０に凹部３４ｂのみをエッチングにより形成した後に、凹部３４ａおよび３４ｂをエッチングにより形成することで、平板基板３０を積層板２０に個片化してもよい。
【００４２】
図４は、積層板の変形例の説明図であり、積層板２０の底面図を示している。なお、点線は蓋体１５の接着位置を示している。本実施形態の積層板２０に設ける位置決め部２２は、蓋体１５の互いに交差する２つの側面と接する凹部又は凸部であれば良く、次のような形態を採用することができる。
【００４３】
図４（ａ）に示す位置決め部２２ａは、平面視で略矩形の蓋体１５の四隅のいずれか１つの隅を中心として互いに交差する２つの側面、すなわち長辺および短辺に連続して接するように形成された突起である。このような構成の位置決め部２２ａは、平面視で略矩形の蓋体１５の隅部と容易に位置合わせすることができる。
【００４４】
図４（ｂ）に示す位置決め部２２ｂは、平面視で略矩形の蓋体１５の互いに交差する２つの側面、すなわち長辺および短辺に接するように形成された２つの突起である。このような構成の位置決め部２２ｂは、蓋体１５の四隅が円弧状に形成されていても互いに交差する２つの側面と容易に位置合わせすることができる。
【００４５】
図４（ｃ）に示す位置決め部２２ｃは、平面視で略矩形の蓋体１５の互いに交差する２つの側面、すなわち長辺および短辺に接するように形成された２つの突起である。また位置決め部２２ｃの外側の側面、すなわち蓋体１５と接触する側面と表裏の関係を成す側面は、積層板２０の側面と同一平面上に形成されている。このような構成の位置決め部２２ｃは、突起の厚みを大きくすることができる。また、蓋体１５の四隅が円弧状に形成されていても互いに交差する２つの側面と容易に位置合わせすることができる。
【００４６】
図４（ｄ）に示す位置決め部２２ｄは、平面視で略矩形の蓋体１５の互いに交差する２つの側面、および互いに平行な２つの側面に接するように形成された３つの突起である。このような構成の位置決め部２２ｄは、蓋体１５の３つの側面と接するように形成されているため、位置合わせを確実に行うことができる。
【００４７】
図４（ｅ）に示す位置決め部２２ｅは、平面視で略矩形の蓋体１５の四隅のうち対角線上に配置された２つの隅を中心として互いに交差する２つの側面に接するように形成された２つの突起である。このような構成の位置決め部２２ｅは、蓋体１５の４つの側面と接するように形成されているため、位置合わせを確実に行うことができる。
【００４８】
図４（ｆ）に示す位置決め部２２ｆは、平面視で略矩形の蓋体１５の互いに平行となる２対の側面に接するように形成された２つの突起である。このような構成の位置決め部２２ｆは、蓋体１５の４つの側面と接するように形成されているため、位置合わせを確実に行うことができる。
なお、凹状の位置合わせ部２２、２つの突起からなる位置合わせ部２２ｅ、４つの突起からなる位置合わせ部２２ｆは、内側に収まる蓋体１５の外形とのクリアランスを小さくして、蓋体１５が嵌合するようにしても良い。
【００４９】
このようにして、水晶振動片１２が、パッケージ１１内に気密に収容された水晶振動子１を得る。
内部接続端子１７に、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂などの接着剤にたとえば銀（Ａｇ）などの導電性を有する粒子を配合した導電性接着剤などの電気的接続部材１８を用いて、水晶振動片１２が固定され、水晶振動片１２に形成された電極と電気的に接続されている。
このようにして、パッケージ１１内に気密に収容された水晶振動片１２は、内部接続端子１７を介して、外部接続端子１６と電気的に接続されている。
【００５０】
本実施形態では、蓋体１５上に設けられた積層板２０が、平面視でパッケージ１１の外形の内側に配置されている形状（外形内に収まる形状）であって、この位置合わせを正確に行うことができるため、電子デバイスとしての水晶振動子１を実装する場合に搭載位置がずれても積層板２０と他の素子との干渉を防止することができる。
【００５１】
また、水晶振動片１２がパッケージ１１内の凹部に収容され、蓋体１５で気密に封止されている。さらに蓋体１５上に積層部としての積層板２０が接着されている。これにより、水晶振動片１２が直接外気に触れることなく保持されるとともに、蓋体１５の外部（外表面）に設けられている積層板２０および接着剤２１により、蓋体１５が外部温度に対して感度が低くなる。したがって、本実施形態の水晶振動子１は、パッケージ１１内に収容されている水晶振動片１２が外部の湿度、温度などの影響を受け難くなり、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる。
【００５２】
また、蓋体１５の外部（外表面）に積層板２０を接着することにより蓋体１５の強度が向上し、蓋体１５側からの圧力、衝撃や、パッケージ１１に加わる曲げ応力などに対する耐性を向上させることが可能となる。
【００５３】
また、積層板２０の厚さを蓋体１５の厚さより大きくすることで、積層板２０の体積を大きくできる。これにより、積層板２０の保温力、或いは断熱効果が増加し、蓋体１５の外気温度に対する感度を低くすることが可能となり、パッケージ１１内の温度変化を抑えられることから、水晶振動子１の特性を安定させることが可能となる。また、積層板２０の厚さを厚くすることで、水晶振動子１の強度の向上を図ることも可能である。
【００５４】
（第２実施形態）
本実施形態では電子デバイスとしての圧電発振器を一例に挙げて説明する。図５は、電子デバイスの第２実施形態の圧電発振器の概略構成を示す断面図である。第２実施形態の圧電発振器１０は、圧電振動片と、圧電振動片を駆動させる駆動回路を含むＩＣチップとが同一パッケージ内に収容されている。
【００５５】
図５に示すように、第２実施形態の圧電発振器１０は、パッケージ１３１内に圧電振動片１２０と、少なくとも圧電振動片１２０を駆動させる機能を有するＩＣチップ１８７とが収納されている。具体的には、圧電発振器１０は、第１基板１３４と、この第１基板１３４に積層された第２基板１３５と第３基板１３６とを含むパッケージ１３１内に圧電振動片１２０とＩＣチップ１８７を収納している。
【００５６】
パッケージ１３１は、絶縁基体である第１基板１３４と第２基板１３５と第３基板１３６とを含み構成されている。第２基板１３５がパッケージ１３１内に延長した延長部１３５ａを備えている。延長部１３５ａに電極部１３２が２個形成されている。電極部１３２に、導電ペーストなどの導電性接着剤１４３を用いて圧電振動片１２０の固定電極（図示せず）を固定して導通させる。ここで、導電性接着剤１４３としては、所定の合成樹脂でなるバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を添加したものを使用することができる。
【００５７】
第１基板１３４と、第２基板１３５と、第３基板１３６と、は絶縁材料で形成され、セラミックが適している。特に、好ましい材料としては圧電振動片１２０や蓋体１３７の熱膨張係数と一致、もしくは、きわめて近い熱膨張係数を備えたものが選択され、本実施形態では、例えば、セラミックが利用されている。第１基板１３４と第２基板１３５と第３基板１３６とを構成するセラミックは、セラミックのグリーンシートを加工および焼結して形成される。セラミックのグリーンシートは、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し、これを所定の長さにカットして得られるものである。
【００５８】
第１基板１３４と、第２基板１３５と、第３基板１３６とは、図示する形状に成形したグリーンシートを積層し、焼結して形成することができる。この場合、第１基板１３４は、パッケージ１３１の底部を構成する基板で、これに重ねられる第２基板１３５と第３基板１３６とは、上述したグリーンシートを板状として、内部の材料を除去して、枠状として、内部空間Ｓを形成したもので、この内部空間Ｓを利用して、圧電振動片１２０、およびＩＣチップ１８７を収納するようにしている。このパッケージ１３１には、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体１３７がコバールリングなどの接合材もしくは封止材１４７などを介して接合されている。これにより、パッケージ１３１は気密に封止されている。
【００５９】
第１基板１３４上には、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストもしくはタングステンメタライズなどの導電ペーストなどを用いて、必要とされる導電パターンを形成後に、第１基板１３４と第２基板１３５と第３基板１３６との焼結をした後で、ニッケル、および金もしくは銀などを順次メッキして、電極部１８９が形成されている。また、同様に第２基板１３５上には、電極部１３２が形成されている。電極部１８９は、パッケージ１３１の底面に露出した少なくとも２個の実装端子１４１および電極部１３２と図示しない導電パターンにより接続されている。このパッケージ１３１には、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体１３７がコバールリングなどの接合材もしくは封止材１４７などを介して接合されている。これにより、パッケージ１３１は気密に封止されている。
【００６０】
ＩＣチップ１８７は、第１基板１３４の上面に接着剤などを用いて固定されている。そして、ＩＣチップ１８７の上面には、金（Ａｕ）などから成るＩＣ接続パッド１８２が形成されている。ＩＣ接続パッド１８２は、金属ワイヤー１８８により電極部１８９に接続されている。なお、ＩＣチップ１８７と電極部１８９との接続方法は、金属ワイヤー１８８による方法だけでなく、フリップチップ実装による接続方法を用いてもよい。
【００６１】
さらに、蓋体１３７の上側（パッケージ１３１と反対側）には、第１実施形態と同様な積層板１４０が設けられている。積層板１４０は、蓋体１３７の上面に塗布された例えばエポキシ系接着剤などの接着剤１４２によって蓋体１３７の上側に接着されている。積層板１４０は、蓋体１３７の厚さより厚く形成されており、例えば、金属板、ステンレス板、プラスチック樹脂、ガラスなどが用いられている。また、積層板１４０は、パッケージ１３１の平面視の外形からはみ出さないように、パッケージ１３１の平面視の外形と同形状もしくはパッケージ１３１の平面視の外形より小さな外形形状を有している。積層板１４０の材質に導電性の金属板を用いて、接地された蓋体１３７と積層板１４０の接着剤１４２に導電性接着剤を用いた場合には、他の電子部品との電磁干渉を防ぐシールド効果（遮蔽効果）を得ることができる。
【００６２】
このような積層板１４０の蓋体１３７との接合面には、位置決め部１５０が形成されている。位置決め部１５０は、蓋体１３７に積層板１４０を接着させる際に、パッケージ１３１の平面視の外形から積層板１４０がはみ出さないように位置合わせを行うためのものである。本実施形態の位置決め部１５０は、蓋体１３７の外形形状に沿って、蓋体１３７の外形よりも僅かに大きい凹状に形成されている。凹状に形成された位置決め部１５０の深さは、蓋体１３７の厚みと同じか、これよりも小さく設定している。このような位置決め部１５０を備えた積層板１４０によれば、蓋体１３７との接着時に積層板１４０の凹状に形成されている位置決め部１５０の底部と蓋体１３７の上面を合わせて、位置決め部１５０の互いに交差する２つ側面と、蓋体１３７の互いに交差する２つの側面を合わせることにより、容易に位置決めを行い接着することができる。
【００６３】
本実施形態では、蓋体１３７上に設けられた積層板１４０が、平面視でパッケージ１３１の外形の内側に配置されている形状（外形内に収まる形状）のため、電子デバイスとしての圧電発振器１０を実装する場合に搭載位置がずれても積層板３４０と他の素子との干渉が生じない。
【００６４】
また、圧電振動片１２０、およびＩＣチップ１８７が同一パッケージ１３１内の凹部（内部空間Ｓ）に収容され、蓋体１３７で気密に封止されている。さらに蓋体１３７上に積層部としての積層板１４０が接着されている。これにより、圧電振動片１２０、およびＩＣチップ１８７が直接外気に触れることなく保持されるとともに、蓋体１３７の外部（外表面）に設けられている積層板１４０および接着剤１４２により、蓋体１３７が外部温度に対して感度が低くなる。したがって、本実施形態の圧電発振器１０は、パッケージ１３１内に収容されている圧電振動片１２０、およびＩＣチップ１８７が外部の湿度、温度などの影響を受け難くなり、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる。
【００６５】
また、蓋体１３７の外部（外表面）に積層板１４０を接着することにより蓋体１３７の強度が向上し、蓋体１３７側からの圧力、衝撃や、パッケージ１３１に加わる曲げ応力などに対する耐性を向上させることが可能となる。
【００６６】
また、積層板１４０の厚さを蓋体１３７の厚さより大きくすることで、積層板１４０の体積を大きくできる。これにより、積層板１４０の保温力、或いは断熱効果が増加し、蓋体１３７の外気温度に対する感度を低くすることが可能となり、パッケージ１１１内の温度変化を抑えられることから、圧電発振器１０の特性を安定させることが可能となる。また、積層板１４０の厚さを厚くすることで、圧電発振器１０の強度の向上を図ることも可能である。
【００６７】
上述では、電子デバイスとして圧電発振器、および水晶振動子を例に挙げて説明したが、これに限るものではなく、ＳＡＷフィルター、または圧力センサーもしくは圧電ジャイロセンサーなどの圧電センサーであってもよい。
【００６８】
（第３実施形態）
本実施形態では電子デバイスの一例として圧電発振器を例に挙げて説明する。
図６は、本発明の一実施形態に係る圧電発振器の内部構成を示した概略図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線の断面図である。
【００６９】
本実施形態の圧電発振器１００は、気密容器として、セラミックを積層した積層セラミックパッケージ（以下、単に「パッケージ」と称する）２１０を備えている。パッケージ２１０は、基板２１１と、この基板２１１上に接合される第１の枠状側壁２１３と、第１の枠状側壁２１３上に接合される第２の枠状側壁２１５とからなる。第２の枠状側壁２１５の上面には、金属製（コバール材）のシールリング２１８が接合されている。
基板２１１は、平板状のセラミックにより構成される。第１の枠状側壁２１３は、基板２１１上に配置される。第２の枠状側壁２１５もまた、第１の枠状側壁２１３上に配置される。
【００７０】
パッケージ２１０の内部（空間）には、振動片（図示せず）がパッケージ化された圧電振動子２２０と、各種電子部品２２５、２２６と、が収容されており、これら圧電振動子２２０と、各種電子部品２２５、２２６とにより、例えば電圧制御型温度補償圧電発振器を構成している。
圧電振動子２２０は、図示しない圧電振動片（振動片）をセラミック製のパッケージ内に収容して不活性ガス（Ｎ2）により気密封止したものであり図６（ｂ）に示す導体膜２３２上に導電性接着剤２３３を介して搭載されている。
また圧電振動子２２０のパッケージ端部には、図６（ａ）に示すような端子電極２２１ａ、２２１ｂが形成されている。
電子部品２２６は、例えばチップコンデンサー等であり、パッケージ２１０内の配線導体２３１、２３１に半田を介して実装されている。
【００７１】
電子部品２２５は、例えば、発振回路、温度センサー、可変容量素子、温度補償回路等を内蔵したＩＣである。また電子部品２２５は、圧電振動子２２０より小さいサイズとされ、パッケージ２１０内に搭載された圧電振動子２２０の上面に端子電極２２１ａ、２２１ｂを避けて導電性接着剤を介して搭載されている。
電子部品２２５の上面周縁部には、複数の端子電極２２５ａ、２２５ａ・・・が形成されており、端子電極２２５ａの１つがボンディングワイヤー２３４により端子電極２２１ａに接続され、端子電極２２５ａの他の１つがボンディングワイヤー２３４により端子電極２２１ｂに接続されている。また残りの端子電極２２５ａがパッケージ２１０の段差部、つまり、第１の枠状側壁２１３の上面２１３ｂに形成されたパッド電極２３０にボンディングワイヤー２３４により接続されている。
【００７２】
パッド電極２３０は、配線導体２３１、図示しない内部導体により、パッケージ１０の底面の端子電極ＶＳＳ、ＶＣＯ、ＣＯＮＴ、ＯＵＴ等（不図示）に導通されている。
パッケージ２１０の上面に形成されたシールリング２１８には、金属製（コバール材）の蓋体２４０がシーム溶接されている。この際、パッケージ２１０の内部は、電子部品２２５、２２６、配線導体、端子電極等の経年変化を抑えるべく不活性ガス（窒素ガスＮ2）が封入されている。なお、パッケージ２１０の内部は真空状態にしてもよい。
【００７３】
さらに、蓋体２４０の上側（パッケージ２１０と反対側）には、積層板２１９が設けられている。積層板２１９は、蓋体２４０の上面に塗布された例えばエポキシ系接着剤などの接着剤２２１によって蓋体２４０の上側に接着されている。積層板２１９は、蓋体２４０の厚さより厚く形成されており、例えば、金属板、ステンレス板、プラスチック樹脂、ガラスなどが用いられている。また、積層板２１９は、パッケージ２１０の平面視の外形からはみ出さないように、パッケージ２１０の平面視の外形と同形状もしくはパッケージ２１０の平面視の外形より小さな外形形状に形成されている。なお、積層板２１９にプラスチック樹脂を用いた場合、樹脂は熱伝導性が金属より小さいため、積層板２１９が樹脂製であれば、接着のための樹脂製の接着剤２２１層と併せて、蓋体２４０の外部温度に対する影響が小さくすることが可能となる。また積層板２１９の材質に導電性の金属板を用いて、接地された蓋体２４０と積層板２１９の接着剤２２１に導電性接着剤を用いた場合には、他の電子部品との電磁干渉を防ぐシールド効果（遮蔽効果）を得ることができる。
【００７４】
このような積層板２１９の蓋体２４０との接合面には、位置決め部２２２が形成されている。位置決め部２２２は、蓋体２４０に積層板２１９を接着させる際に、パッケージ２１０の平面視の外形から積層板２１９がはみ出さないように位置合わせを行うためのものである。本実施形態の位置決め部２２２は、蓋体２４０の外形形状に沿って、蓋体２４０の外形よりも僅かに大きい凹状に形成されている。凹状に形成された位置決め部２２２の深さは、蓋体２４０の厚みと同じか、これよりも小さく設定している。このような位置決め部２２２を備えた積層板２１９によれば、蓋体２４０との接着時に積層板２１９の凹状に形成されている位置決め部２２２の底部と蓋体２４０の上面を合わせて、位置決め部２２２の互いに交差する２つ側面と、蓋体２４０の互いに交差する２つの側面を合わせることにより、容易に位置決めを行い接着することができる。
【００７５】
このように構成された圧電発振器１００では、不活性ガス雰囲気あるいは真空中で気密封止するパッケージ２１０の空間内に、圧電振動素子をパッケージ（気密封止）した圧電振動子２２０を搭載することで、例えば１０年から２０年の長期間の使用に耐えられるように構成したものである。
【００７６】
本実施形態では、蓋体２４０上に設けられた積層板２１９が、平面視でパッケージ２１０の外形の内側に配置されている形状（外形内に収まる形状）のため、電子デバイスとしての圧電発振器１００を実装する場合に、搭載位置がずれても積層板２１９と他の素子との干渉が起こらない。
【００７７】
また、振動片（図示せず）がパッケージ化された圧電振動子２２０と回路素子としての電子部品２２５、電子部品２２６とが同一パッケージ２１０内の凹部に収容され、蓋体２４０で気密に封止されている。さらに蓋体２４０上に積層板２１９が接着されている。これにより、振動片（圧電振動子２２０）と電子部品２２５、電子部品２２６とが直接外気に触れることなく保持されるとともに、蓋体２４０の外部（外表面）に設けられている積層板２１９および接着剤２２１により、蓋体２４０の外部温度に対する影響を緩和することができる。したがって、本実施形態の圧電発振器１００は、パッケージ２１０内に収容されている振動片（圧電振動子２２０）と電子部品２２５、電子部品２２６とが外部の湿度、温度などの影響を受け難くなり、高精度で長期間に亘り電気的品質を保つことができる。
【００７８】
また、蓋体２４０の外部（外表面）に積層板２１９を接着することにより蓋体２４０の強度が向上し、蓋体２４０側からの圧力、衝撃や、パッケージ２１０に加わる曲げ応力などに対する耐性を向上させることが可能となる。
【００７９】
また、積層板２１９の厚さを蓋体２４０の厚さより大きくすることで、積層板２１９の体積を大きくできる。これにより、積層板２１９の保温力、或いは断熱効果が増加し、蓋体２４０の外気温度に対する感度を低くすることが可能となり、パッケージ２１０内の温度変化を抑えられることから、圧電発振器１００の特性を安定させることが可能となる。また、積層板２１９の厚さを厚くすることで、圧電発振器１００の強度の向上を図ることも可能である。
【００８０】
また、パッケージ２１０の空間に不活性ガスを注入し、蓋体２４０にて気密封止した電子デバイスを構成することにより、積層セラミックパッケージ２１０に収容された電子部品２２５、２２６、配線導体２３１、端子電極２２１ａ、２２１ｂ等の経年変化が改善され、１０年から２０年の使用に耐える電子デバイスを構成できるという効果がある。
【００８１】
次に、第３の実施形態の圧電発振器の製造方法を説明する。
先ず、パッド電極２３０、配線導体２３１、導体膜２３２等を備えた積層セラミック製のパッケージ２１０を用意する。
先ず、手順１として、図６に示したパッケージ２１０の容量用の配線導体２３１上に、ディスペンサーを用いて半田を塗布する。
次に、手順２として、マウント装置を用いて半田上に容量（チップコンデンサー）２２６を搭載した後、次にこれを所定の温度分布のリフロー装置に通し、チップコンデンサー（チップＣ）２２６を半田で固定する。
次に、手順３として、圧電振動子２２０搭載用の導体膜２３２の中央部にディスペンサー等を用いて、導電性接着剤２３３を塗布する。
次に、手順４として、導電性接着剤２３３上に圧電振動子２２０を搭載し、所定の温度で導電性接着剤２３３を乾燥、硬化させる。
次に、手順５として、圧電振動子２２０の端子電極２２１ａ、２２１ｂの、圧電振動子２２０の中央寄りの端と、圧電振動子２２０の長手方向の端の内、端子電極２２１ａ、２２１ｂが設けられていない側の端との中央にディスペンサー等を用いて、導電性接着剤を塗布する。
【００８２】
次に、手順６として、圧電振動子２２０上の前記導電性接着剤に電子部品（発振回路、温度補償回路等を含むＩＣ）２２５を搭載する。所定の温度（例えば１５０℃、０．５Ｈ）で前記導電性接着剤を乾燥、硬化する。このとき、ＩＣ２２５が圧電振動子２２０の所定の位置からずれないように注意する。
次に、手順７として、圧電振動子２２０の端子電極２２１ａ、２２１ｂと、ＩＣ２２５上の所定の端子電極２２５ａとをボンディングワイヤー２３４で接続する。さらに、ＩＣ２２５上の所定の端子電極２２５ａと、パッケージ２１０の所定のパッド電極２３０とをボンディングワイヤー２３４で接続する。
【００８３】
次に、手順８として、パッケージ２１０のシールリング２１８にシーム溶接機等を用いて金属製の蓋体（ＬＩＤ）２４０を溶接する。溶接後、気密性をチェックする。
【００８４】
次に、手順９として、蓋体２４０上に積層板２１９を接着する。積層板２１９の接着は、例えばエポキシ系接着剤などの接着剤（図示せず）を蓋体２４０上に塗布し、積層板２１９の凹状に形成されている位置決め部２２２の底部と蓋体２４０の上面を合わせて、位置決め部２２２の互いに交差する２つ側面と、蓋体２４０の互いに交差する２つの側面を合わせることにより、容易に位置決めを行い重ねて載置する。その後、接着剤を硬化させることによって積層板２１９を蓋体２４０上に接着する。
【００８５】
次に、手順１０として、積層板２１９上に所定の表示をレーザーにて彫刻する（ＭＡＲＫＩＮＧ）。以上の工程を経て圧電発振器１００が完成する。
【００８６】
以上のような圧電発振器の製造方法を採用することにより、小型で、電気的品質が１０年から２０に使用に耐える圧電発振器１００を製造することが可能になる。
【００８７】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての水晶振動子１、圧電発振器１０、１００を適用した電子機器について、図７〜図９に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、圧電発振器１０，１００を適用した例を示している。
【００８８】
図７は、本発明の一実施形態に係る圧電発振器１０、１００を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、基準信号源などとして圧電発振器１０、１００が内蔵されている。
【００８９】
図８は、本発明の一実施形態に係る圧電発振器１０、１００を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。このような携帯電話機１２００には、基準信号源などとして圧電発振器１０、１００が内蔵されている。
【００９０】
図９は、本発明の一実施形態に係る圧電発振器１０、１００を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３０１が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３０１は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００９１】
撮影者が表示部１３０１に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３１０に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３１０に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、基準信号源などとして圧電発振器１０、１００が内蔵されている。
【００９２】
なお、本発明の一実施形態に係る圧電発振器１０、１００は、図７のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図８の携帯電話機、図９のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【００９３】
［移動体］
図１０は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には本発明の一実施形態に係る圧電発振器１０、１００が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１５００には、圧電発振器１０、１００を内蔵してタイヤ１５０９などを制御する電子制御ユニット１５０８が車体１５０７に搭載されている。また、本発明の一実施形態に係る圧電発振器１０、１００は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【符号の説明】
【００９４】
１…電子デバイスとしての水晶振動子、１０、１００…電子デバイスとしての圧電発振器、１１…パッケージ、１２…水晶振動片、１３…接合部、１４…ベース基板部、１４ａ，１４ｂ…基板、１５…蓋体、１６…外部接続端子、１７…内部接続端子、１８…電気的接続部材、１９…収容室、２０…積層板、２１…接着剤、２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ…位置決め部、３０…平板基板、３０ａ…第１の面、３０ｂ…第２の面、３２ａ，３２ｂ…レジストパターン、３４ａ，３４ｂ…凹部、１２０…振動片、１３１…パッケージ、１３２…電極部、１３４…第１基板、１３５…第２基板、１３５ａ…延長部、１３６…第３基板、１３７…蓋体、１４０…積層板、１４１…実装端子、１４２…接着剤、１４３…導電性接着剤、１４７…封止材、１５０…位置決め部、１８２…ＩＣ接続パッド、１８７…ＩＣチップ、１８８…金属ワイヤー、１８９…電極部、２１０…パッケージ、２１１…基板、２１３…第１の枠状側壁、２１３ｂ…上面、２１５…第２の枠状側壁、２１８…シールリング、２１９…積層板、２２０…圧電振動子、２２１…接着剤、２２１ａ，２２１ｂ…端子電極、２２２…位置決め部、２２５，２２６…電子部品、２２５ａ…端子電極、２３０…パッド電極、２３１…配線導体、２３２…導体膜、２３３…導電性接着剤、２３４…ボンディングワイヤー、２４０…蓋体、１１００…電子機器としてのパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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