(57)【要約】      （修正有）【課題】ｐｎ接合を有する半導体基板を有する太陽電池セルの接着強度や信頼性を確保しつつ、低コストでの製造が可能となる金属電極の膜厚を提供する。【解決手段】半導体基板１は、受光面側と裏面側の双方に銀電極４，７を有し、受光面側の銀電極４の膜厚は９．３μｍより大きく、裏面側の銀電極７の膜厚は４．８μｍより大きい太陽電池セルとする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｐｎ接合を有する半導体基板を有する太陽電池セルであって、
前記半導体基板は、受光面側と裏面側の双方に銀電極を有し、
前記受光面側の銀電極の膜厚は９．３μｍより大きく、
前記裏面側の銀電極の膜厚は４．８μｍより大きい太陽電池セル。
【請求項２】
前記受光面側の銀電極中に銀は８０重量％以上９９重量％以下含有されており、
前記裏面側の銀電極中に銀は５０重量％以上８０重量％以下含有されている請求項１に記載の太陽電池セル。
【請求項３】
請求項１〜２のいずれか１項に記載の太陽電池セルを内部配線によって電気的に接続した太陽電池ストリング。
【請求項４】
請求項３に記載の太陽電池ストリングを封止した太陽電池モジュール。
【請求項５】
受光面電極形成工程と、裏面銀電極形成工程と銀電極焼成工程とを有する太陽電池セルの形成方法であって、
前記受光面電極形成工程は、銀のコンテントが７５％〜９５％である銀ペーストを塗布し、
前記裏面銀電極形成工程は、銀のコンテントが４５％〜７０％である銀ペーストを塗布する工程である太陽電池セルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池セル、太陽電池ストリング及び太陽電池モジュールに関し、特に、金属電極を有する太陽電池セル、太陽電池ストリング及び太陽電池モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽光エネルギを直接電気エネルギに変換する太陽電池は、近年、特に地球環境問題の観点から、エネルギ源としての期待が急速に高まっている。太陽電池としては、化合物半導体または有機材料を用いたものなど種々の種類があるが、現在、主流となっているのは、シリコン基板を用いた結晶シリコン太陽電池である。
【０００３】
結晶シリコン基板の受光面側には、受光面側拡散層が形成されており、受光面側拡散層上には反射防止膜と受光面側電極が形成されている。
結晶シリコン基板として、ｐ型結晶シリコン基板を用いた場合、受光面側拡散層としては、ドナーとなるリン等のｎ型ドーパントを拡散させたｎ型拡散層を用いることができる。ｎ型拡散層の形成方法としては、拡散剤を含む溶液を基板表面にスピンコートにより塗布、乾燥した後に熱処理を行う方法や、炉にＰＯＣｌ３の拡散剤をガスとして導入して熱処理を行う方法が、よく用いられている。反射防止膜は、受光面側の表面反射率を低減するという機能を有し、熱酸化法やプラズマＣＶＤ法、スパッタリング法で製膜したシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、チタン酸化膜等がよく知られている。結晶シリコン基板の裏面側の一部にはＢＳＦ（Ｂａｃｋ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｆｉｅｌｄ）層が形成されており、ＢＳＦ層上には裏面アルミニウム電極が形成されている。また、結晶シリコン基板のＢＳＦ層以外の領域には、裏面銀電極が形成されている。受光面電極、裏面アルミニウム電極、裏面銀電極は、スクリーン印刷によりペーストを塗布、乾燥し、その後焼成する方法が広く用いられている。尚、焼成時にアルミニウムペーストがｐ型ドーパントとして働くことにより、結晶シリコン基板の裏面側にＢＳＦ層が併せて形成され、太陽電池が完成する。
【０００４】
太陽電池セル及び太陽電池モジュールには、光電変換デバイスとしての信頼性を確保しつつ、製造コストを下げることが求められている。
【０００５】
特許文献１に、太陽電池素子用の基板との接着強度を確保し、且つ、その長期信頼性に優れた電極を作製するための太陽電池素子用銀ペーストの組成、焼成温度等について開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１０９０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
銀を含有する銀ペーストを用いて形成する受光面電極、裏面銀電極は、膜厚が厚くなると、太陽電池セルの製造コストが高くなることになる。よって、製造コストを下げるためには、受光面電極と裏面銀電極の膜厚は、薄くすることが望ましい。
【０００８】
しかしながら、特許文献１には、基板との接着強度を確保し、且つ、長期信頼性に優れた電極に必要な膜厚に関しては、何ら開示されていない。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、低い製造コストで、基板との接着強度を確保し、且つ、長期信頼性に優れた膜厚の電極を有する太陽電池セル及び太陽電池モジュールを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る太陽電池セルは、ｐｎ接合を有する半導体基板を有する太陽電池セルであって、半導体基板は、受光面側と裏面側の双方に銀電極を有し、受光面側の銀電極の膜厚は９．３μｍより大きく、裏面側の銀電極の膜厚は４．８μｍより大きいことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る太陽電池セル及び太陽電池モジュールにおいては、製造コストをあげることなく、基板との接着強度を確保し、且つ長期信頼性に優れた電極を有する太陽電池セルを得ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態を示すものであって、太陽電池セルを模式的に示す図である。
【図２】本発明の実施形態を示すものであって、太陽電池セルの断面を模式的に示す図である。
【図３】本発明の実施形態を示すものであって、太陽電池モジュールを模式的に示す図である。
【図４】本発明の実施形態を示すものであって、太陽電池モジュールの断面を模式的に示す図である。
【図５】本発明の実施形態を示すものであって、太陽電池モジュールの製造方法を示すフロー図である。
【図６】本発明の実施形態を示すものであって、電極の膜厚と接着強度の関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に係る太陽電池セル、及び太陽電池モジュールについて、図面を参照しながら以下に説明する。
【００１４】
〔実施形態１〕
図１は、実施形態１の太陽電池セルの構造を模式的に示す図である。（ａ）は受光面側からみた図、（ｂ）は裏面側からみた図である。太陽電池セル１００の受光面側には、電極として光生成キャリアを収集する多数のサブグリッド電極４１を平行に配置するとともに、サブグリッド電極より集電する受光面電極４をサブグリッド電極４１に公差して配置している。また、裏面側には、２本平行な裏面銀電極６と、裏面アルミニウム電極７が配置されている。受光面電極４は、太陽電池セルの受光面側の銀電極であり、裏面銀電極６は、太陽電池セルの裏面側の銀電極である。受光面とは、太陽電池セルに光が入射する面であり、裏面とは受光面の反対側の面である。
【００１５】
図２は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ´断面を模式的に示す図である。ｐ型のシリコン基板からなる結晶シリコン基板１の受光面２００の側に、ｎ＋層からなる受光面側拡散層２、反射防止膜３、受光面電極４が形成されている。結晶シリコン基板１の受光面２００の逆側である裏面側には、裏面銀電極６、裏面アルミニウム電極７、Ｐ＋層からなるＢＳＦ層５が形成されている。また、結晶シリコン基板１の裏面においては、裏面アルミニウム電極７と裏面銀電極６とが重なり合っている領域である重複領域が形成されている。受光面電極４の膜厚は約１０．０μｍであり、電極中の銀の含有量は、約８７重量％であった。また、裏面銀電極６の膜厚は約９．０μｍであり、電極中の銀の含有量は、約７０重量％であった。
【００１６】
なお、本実施形態においては、結晶シリコン基板はｐ型であり、受光面側拡散層はｎ型であることから、結晶シリコン基板のｐ型の内部領域とｎ型の受光面側拡散層との界面がｐｎ接合部となっているが、本発明においては、この構成の太陽電池セルに限定されるものではない。
【００１７】
図３は、本実施形態の太陽電池モジュールの構造を模式的に示す図であり、図４は、図３におけるＢ−Ｂ´断面を模式的に示す図である。
【００１８】
隣あう太陽電池セル１００は内部配線８で、電気的に直列に接続され、太陽電池ストリングを形成している。太陽電池ストリングの正極側、負極側それぞれの端は、太陽電池モジュール３００の外部に引き出され、裏面側に配置された端子ボックス（図示せず）に接続されている。
【００１９】
太陽電池モジュール３００は、表面保護部材１０と裏面保護部材１１の間に、内部配線８により、電気的に直列に接続した太陽電池セル１００を、封止樹脂１２により封止し、周縁部に枠体９を嵌め込んだ構造を有している。また、裏面側には端子ボックスを有している（図示せず）。表面保護部材１０として、厚さ約４ｍｍの強化ガラスを用い、裏面保護部材１１として、アルミニウム箔をＰＥＴ樹脂で挟み込んだフィルムを用いた。また、封止樹脂１２として、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート樹脂）を用いた。封止樹脂は、可視光領域で透過率の高い樹脂が望ましく、アイオノマー樹脂、オレフィン樹脂等を用いることもできる。
【００２０】
図５は、本実施形態の太陽電池モジュールの製造方法を示すフロー図である。
【００２１】
まず、テクスチャ形成工程Ｓ１（Ｓはステップを表す。以下同様）において、結晶シリコン基板１の受光面側表面にテクスチャを形成した。結晶シリコン基板１として、ｐ型のシリコン基板を用いた。ＮａＯＨとＩＰＡを含む高温の溶液に浸漬することにより、結晶シリコン基板１の受光面側表面に、高さ数μｍのピラミッド状のテクスチャを形成した。テクスチャを形成することで、受光面側から入射した光を有効に利用することが可能となる。テクスチャ形成工程の前に、アルカリ溶液を用いて、結晶シリコン基板１のスライスダメージを除去してもよい。基板表面を均質化しておくことで、再現性の高いテクスチャ構造を得ることができる。本実施形態においては、ｐ型のシリコン基板を用いているが、本発明に用いられる結晶シリコン基板は、ｐ型に限定されるものではないことは言うまでもない。
【００２２】
次に、受光面側拡散層形成工程Ｓ２において、結晶シリコン基板１の受光面側に、ｎ型ドーパントであるリンを熱拡散することにより、受光面側拡散層２を形成した。
【００２３】
次に、反射防止膜形成工程Ｓ３において、結晶シリコン基板１の受光面側拡散層２上に、反射防止膜３を形成した。ここで、反射防止膜３としては、窒化シリコン膜をプラズマＣＶＤ法で形成することにより形成した。
【００２４】
次に、電極形成工程Ｓ４において、受光面電極４、裏面銀電極６、裏面アルミニウム電極７を形成した。電極形成工程Ｓ４は、裏面銀電極形成工程Ｓ４１と、裏面アルミニウム電極形成工程Ｓ４２と、受光面電極形成工程Ｓ４３とを含む。
【００２５】
まず、裏面銀電極形成工程Ｓ４１として、結晶シリコン基板１の裏面側に、裏面銀電極６を形成するために、銀ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃程度に加熱することにより乾燥させた。銀ペーストとしては、たとえば、銀粒子と、ガラス成分と、有機バインダと、有機溶剤とを含むものを用いることができる。ガラス成分は、接着を主とするものである。本実施の形態においては、銀粒子を約６８重量％含有する銀ペーストを用いて塗布した。裏面銀電極を形成するための銀ペースト中の銀の含有量は、４５重量％以上７０重量％以下が望ましい。銀ペースト中の銀の含有量が４５重量％より小さいと、銀ペーストの粘度が十分ではなく、スクリーン印刷後の銀電極のパターンが、にじむことがある。また、７０重量％より大きいと、銀ペーストの粘度が大きいため、スクリーン印刷時に銀電極のかすれがおき、断線がおきることがあるためである。
【００２６】
次に、裏面アルミニウム電極形成工程Ｓ４２として、結晶シリコン基板1の裏面側に、裏面アルミニウム電極７を形成するために、銀ペーストの一部と重なり合うようにして、アルミニウムペーストをスクリーン印刷法で塗布し、１５０℃程度に加熱することにより乾燥させた。
【００２７】
次に、受光面電極形成工程Ｓ４３として、結晶シリコン基板１の受光面側の反射防止膜３上に、受光面電極４を形成するために、銀ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃程度に加熱することにより乾燥させた。銀ペーストしては、たとえば、銀粒子と、ガラス成分と、有機バインダと、有機溶剤とを含むものを用いることができる。ガラス成分は、後述するファイヤースルーの機能を主とするもので、接着を両立できるものである。本実施の形態においては、銀粒子を約８３重量％含有する銀ペーストを用いて塗布した。受光面電極を形成するための銀ペースト中の銀の含有量は、７５重量％以上９５重量％以下が望ましい。
【００２８】
銀ペーストの中の銀の含有量が７５重量％より小さいと、焼成後の銀の含有量が十分ではなく銀を主成分とする受光面電極の抵抗が大きくなり、太陽電池セルの十分な変換効率が得られなくなる。また、９５重量％より大きいと、太陽電池セルの製造コストが高くなるという問題がある。銀は価格が高いため、銀ペースト中の銀の含有量が多いと銀ペーストの価格が高くなるためである。
【００２９】
受光面電極４と裏面銀電極６は、銀の含有量が異なる銀ペーストを用いて形成した。受光面電極４を形成するために用いた銀ペーストの方が、裏面銀電極６を形成するために用いた銀ペーストよりも銀の含有量が多いものを用いた。電極の抵抗が大きくなるため、好ましくない銀ペースト中の銀の含有量は、裏面銀電極の銀ペーストの場合は、４５重量％であり、受光面電極の銀ペーストの場合は、７５重量％である。受光面電極は、裏面銀電極と比べて銀ペースト中の銀の含有量が多いことが望ましい。これは、以下の理由によると考えられる。裏面銀電極は、線幅が約２．０ｍｍ〜３．０ｍｍと太く、電子を内部配線から結晶シリコン基板へ供給する必要がある。これに対し、受光面電極は、線幅が約１．５ｍｍ〜３．０ｍｍと裏面銀電極と比較して小さく、線幅が約５０μｍ〜１５０μｍと小さいサブグリッド電極を通じて電子を収集し、内部配線に、できるだけ小さい抵抗ロスで電子を送る必要があるからである。
【００３０】
なお、本実施の形態においては、裏面銀電極６、裏面アルミニウム電極７、受光面電極４の順で塗布を行ったが、この順序に限定されないことは言うまでもない。
【００３１】
次に、熱処理工程Ｓ５において、各電極が塗布、乾燥された結晶シリコン基板１の熱処理を行った。熱処理は、大気中において、８００℃〜９００℃で焼成することにより行った。
【００３２】
ペースト状で塗布、乾燥させた受光面電極４、裏面アルミニウム電極６、裏面銀電極７を焼成することにより、銀ペースト、アルミニウムペーストに含まれていた有機成分がなくなり、電極として安定した。焼成後の、受光面電極４の膜厚は約１０．０μｍであり、受光面電極中の銀の含有量は約８７重量％であった。裏面銀電極の膜厚は約９．０μｍであり、裏面銀電極中の銀の含有量は約７０重量％であった。
【００３３】
詳細は後で述べるが、このように受光面電極の膜厚を９．３μｍより大きくし、裏面銀電極の膜厚を４．８μｍより大きくすることで、結晶シリコン基板からなる太陽電池セルとの接着強度が高く、長期信頼性に優れた金属電極とすることができた。
【００３４】
さらに、裏面銀電極の膜厚は、２０μｍ以下が望ましい。膜厚が２０μｍより大きいと、電極の剥離が発生しやすくなるからである。受光面電極の膜厚は、３０μｍ以下が望ましい。膜厚が３０μｍより大きいと、電極の剥離が発生しやすくなるからである。電極の剥離は、膜厚が大きいと膜応力が大きくなることに起因するものと考えられる。受光面電極の方が、裏面銀電極と比較して、膜厚が大きくなっても電極の剥離が発生しにくいのは、銀のコンテントが高いことによるものと考えられる。銀のコンテントが高いため、熱処理時の電極の収縮率が小さく、膜応力が小さいためである。
【００３５】
また、熱処理工程Ｓ５において、受光面電極４を構成する銀ペーストの一部は、ファイヤースルーすることにより反射防止膜３を貫通し受光面拡散層２に達し、受光面電極５と受光面拡散層２を電気的に接続させた。さらに、裏面アルミニウム電極６を構成するアルミニウムペーストの一部を結晶シリコン基板１中に熱拡散させることで、ＢＳＦ層を形成した。
【００３６】
尚、結晶シリコン基板１の受光面側の受光面電極４、ならびに裏面側の裏面アルミニウム電極７、裏面銀電極６は、同時に焼成されてもよく、その一部が同時に焼成されてもよく、それぞれ別に焼成されてもよい。また、受光面電極４、裏面アルミニウム電極７、裏面銀電極６をそれぞれ別々に焼成する場合には、その焼成の順序は特に限定されるものではない。
【００３７】
テクスチャ形成工程Ｓ１から熱処理工程Ｓ５により、太陽電池セル１００が完成した。
【００３８】
次に、内部配線取付工程Ｓ６において、複数の太陽電池セルを、内部配線８を用いて接続し、太陽電池ストリングを形成した。より詳しくは、太陽電池セルの受光面電極４に内部配線８の一端をはんだで接続し、内部配線８の他の一端を隣接する太陽電池セルの裏面銀電極６にはんだで接続することにより、太陽電池ストリングを形成した。
【００３９】
内部配線８として、幅２ｍｍ、厚さ約０．２ｍｍのスズめっきの銅線を用いた。これは、銅線の周囲にスズめっきがほどこされている配線である。スズめっきがはんだとして機能する。本実施形態においては、太陽電池セルの電極に内部配線８を接触させ、約４００℃の熱をかけることにより、はんだ接続したが、はんだの量が足りなければ、別のはんだを電極と配線部材８の間に載せてもよい。はんだに含まれるスズと電極中の銀が合金反応をおこすことにより、接着される。
【００４０】
内部配線取付工程Ｓ６の後で、結晶シリコン基板と受光面電極との間、または結晶シリコン基板と裏面銀電極との間の接着強度の評価を行った。詳細は、後で述べる。
【００４１】
次に、封止工程Ｓ７において、複数の太陽電池セルを電気的に直列に接続した太陽電池ストリングを封止した。
【００４２】
まず、表面保護部材１０上に、封止樹脂１２、太陽電池ストリング、封止樹脂１２、裏面保護部材１１を配置した。その際、正極側、負極側の端に位置する太陽電池セルと電気的に接続した内部配線の端部と逆側の端部が、太陽電池モジュールの外にでるように配置した。
【００４３】
次に、ラミネータ装置を用いて、加熱しながら太陽電池モジュールを加圧、排気することで封止した。ラミネータ装置のヒーター温度は、１５５℃に設定した。
【００４４】
封止後に、キュアを行った。キュア工程は、封止樹脂としてＥＶＡを用いた場合に必要となる工程であって、ＥＶＡの架橋反応を進行させて状態を安定させる工程である。キュア工程は、熱処理装置を用いて行っても良く、ラミネート装置に載置したまま、加熱時間を長くする方法を用いても良い。
【００４５】
次に、端子ボックス、枠体取付工程Ｓ８において、太陽電池モジュールの裏面側に端子ボックスを配置し、太陽電池セルと電気的に接続した。その後、表面保護部材１０と裏面保護部材１１の周縁部にエラストマーを巻き付け、枠体９を嵌め込んだ。
【００４６】
以上の工程により、太陽電池モジュール３００が完成した。
【００４７】
次に、結晶シリコン基板と電極との間の接着強度の評価について説明する。
【００４８】
内部配線取付工程Ｓ６の後、すなわち、内部配線８を、受光面電極４及び裏面銀電極７にはんだにより接着した後、ピール強度測定を行った。ピール強度とは、積層板から導体箔を基板表面に対して、引き剥がすのに要する単位幅あたりの力（Ｎ／ｍｍ）である。本実施の形態においては、室温において、１８０°の角度で、内部配線に１Ｎ／ｍｍの力を印加することにより、結晶シリコン基板と電極の間のピール強度測定を行った。
【００４９】
その後、太陽電池セルに内部配線８を接着させた状態で、高温高湿試験を行った。高温高湿試験は、８５℃、８５％ＲＨの環境で、１０００時間保持した。これは、太陽電池モジュールの信頼性に関するＩＥＣ６１２１５  Ｅｄ２規格にある高温高湿試験８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間という規定に準じて行った。ただし、封止した太陽電池モジュールの状態ではないため、試験環境での保持時間を短くしている。その後、室温において、１８０°の角度で、内部配線に１Ｎ／ｍｍの力を印加することにより、ピール強度測定を行った。
【００５０】
評価結果を図６に示す。内部配線の剥離がおこらなかった場合を○とし、剥離がおこった場合を×として示している。それぞれの条件について、３サンプルずつ形成し、再現性の確認を行った。膜厚は、３サンプルの平均値を示している。
【００５１】
本実施形態を用いて作製したサンプルを実施例とし、比較のために作製したサンプルを比較例とした。実施例１と実施例２は、受光面電極と内部配線との接着強度について示しており、実施例３と実施例４は、裏面銀電極と内部配線との接着強度について示している。実施例１と実施例２は受光面電極の膜厚が異なっており、それぞれ１０．０μｍ、９．５μｍである。実施例３と実施例４は裏面銀電極の膜厚が異なっており、それぞれ９．０μｍと、７．９μｍである。受光面電極と裏面銀電極は、銀の含有率が異なる銀ペーストを用いており、受光面電極の銀の含有率の方が大きい。
【００５２】
さらに、比較のためのサンプルを作成し、効果の確認を行った。比較のために作成したサンプルを比較例１、比較例２とする。実施例１、２と比較例１の違いは、用いた銀ペーストの組成は同じで、電極の膜厚が異なる点である。実施例３、４と比較例２の違いも、用いた銀ペーストの組成は同じで、電極の膜厚が異なる点である。比較例１、比較例２は、いずれも、高温高湿試験後にピール強度を測定したところ、剥離が発生した。剥離は、結晶シリコン基板と電極との間で発生していた。詳細に述べると、比較例１については、受光面側拡散層と、受光面電極との間で剥離が発生し、比較例２については、結晶シリコン基板と裏面銀電極との間で剥離が発生した。
【００５３】
実施例１、２と比較例１を比較すると、受光面電極の膜厚は、９．５μｍ以上あったときに、十分な接着強度が得られることがわかった。また、実施例３、４と比較例２を比較すると、裏面銀電極の膜厚は、７．９μｍ以上あったときに、十分な接着強度が得られることがわかった。
【００５４】
受光面電極の膜厚は、９．３μｍより大きく、裏面銀電極の膜厚は、４．８μｍより大きいことが望ましい。高温高湿試験後の剥離が、確認されていないからである。
【００５５】
銀電極と内部配線ははんだにより接続されている。この接着は、はんだに含まれるスズと銀電極に含まれる銀との間で、銀―スズ合金反応がおこることにより、接着強度が得られていると考えられる。受光面電極の膜厚が薄いと、銀―スズ合金反応が、受光面電極と受光面側拡散層の界面に到達し、受光面電極と受光面側拡散層の間の接着力が低下し、高温高湿度試験後のピール測定において、剥離がおきたと考えられる。剥離の発生を防ぐために、銀-スズ合金反応が太陽電池セルの受光面側拡散層が高温高湿試験後にでも、界面に当達しないように十分な電極の膜厚が必要となると考えられる。裏面銀電極に関しても同様である。
【００５６】
受光面電極と裏面銀電極では、裏面銀電極のほうが薄い膜厚で、接着強度を確保することができた。言い換えると、受光面電極の方が、接着強度を確保する為に必要な膜厚が大きかった。これは、裏面銀電極と比べて、受光面電極は銀の含有量を大きくしているため、銀−スズ合金反応が膜厚方向に進行しやすくなったためと考えられる。受光面銀電極の銀の含有量としては、８０重量％以上、９９重量％以下が望ましく、裏面銀電極の銀の含有量としては、５０重量％以上、８０重量％以下が望ましい。
【００５７】
受光面銀電極の銀の含有量が８０重量％より小さいと、銀を主成分とする受光面電極の抵抗が大きくなり、太陽電池セルの十分な変換効率が得られなくなる。また、９５重量％より大きいと、太陽電池セルの製造コストが高くなるという問題がある。裏面銀電極の銀の含有量についても同様である。
【００５８】
以上より、受光面側の銀電極の膜厚が、９．３μｍより大きく、裏面側の銀電極の膜厚が４．８μｍより大きいときに、接着強度を確保し、且つ長期信頼性に優れた電極を有する太陽電池セルを得ることが可能となる。
【００５９】
ここで開示された実施形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、太陽電池セル及び太陽電池モジュールに広く適用することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１  結晶シリコン基板
２  受光面側拡散層
３  反射防止膜
４  受光面電極
５  ＢＳＦ膜
６  裏面アルミニウム電極
７  裏面銀電極
８  内部配線
９  枠体
１０  表面保護部材
１１  裏面保護部材
１２  封止樹脂
１００  太陽電池セル
２００  受光面
３００  太陽電池モジュール
【図１】
2014033175.tif 000003
【図２】
2014033175.tif 000004
【図３】
2014033175.tif 000005
【図４】
2014033175.tif 000006
【図５】
2014033175.tif 000007
【図６】
2014033175.tif 000008