(57)【要約】【課題】光導波路のコアパターンと上部クラッド層とのずれや、コアパターンや上部クラッド層の厚みを容易に測定可能な光導波路を提供する。【解決手段】光導波路１０は、下部クラッド層２０と、下部クラッド層２０上に設けられたコアパターン３０及び上部クラッド層４０とを備え、上部クラッド層４０がパターン化されてなる上部クラッドパターン４１に、一部が重ねられ、一部が上部クラッドパターン４１から張り出すように設けられたコアパターンマーカ３５を更に備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部クラッド層と、前記下部クラッド層上に設けられたコアパターン及び上部クラッド層とを備える光導波路であって、
前記上部クラッド層がパターン化されてなる上部クラッドパターンに、一部が埋設され、一部が前記上部クラッドパターンから張り出すように設けられたコアパターンマーカを更に備える光導波路。
【請求項２】
前記コアパターンマーカの前記上部クラッドパターンから張り出した張出部が、所定の方向に沿って見ると対向するように配置される請求項１に記載の光導波路。
【請求項３】
前記張出部が、前記所定の方向とは異なる方向に沿って見ても対向するように配置される請求項２に記載の光導波路。
【請求項４】
前記上部クラッドパターンが、前記コアパターンを埋設する上部クラッドパターンとは分離して設けられる上部クラッドパターンマーカを備え、
前記コアパターンマーカは、一部が前記上部クラッドパターンマーカに埋設され、一部が前記上部クラッドパターンマーカから張り出すように設けられる請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路。
【請求項５】
前記コアパターンマーカが、リング状又は枠状に形成され、その内部に前記上部クラッドパターンマーカが充填されている請求項４に記載の光導波路。
【請求項６】
前記コアパターンマーカの輪郭が、前記上部クラッドパターンの輪郭と相似である請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路。
【請求項７】
厚さ方向に見ると、少なくとも一部が前記コアパターンマーカの外周側に配置される、下部クラッドパターンマーカ及び電気配線マーカの少なくともいずれかが設けられ、前記下部クラッドパターンマーカは、前記下部クラッド層がパターン化してなるものである、請求項１〜６のいずれかに記載の光導波路。
【請求項８】
前記上部クラッドパターンから張り出す前記コアパターンマーカの張出部と、前記上部クラッドパターンとの境界にある段差を跨るように、前記張出部及び前記上部クラッドパターンに連続した傾斜面が形成された請求項１〜７のいずれかに記載の光導波路。
【請求項９】
前記張出部に設けられた傾斜面と、前記コアパターンマーカに設けられた傾斜面とが、同一平面上にある請求項８に記載の光導波路。
【請求項１０】
前記傾斜面が切削加工により形成される請求項８又は９のいずれかに記載の光導波路。
【請求項１１】
前記コアパターンに傾斜面からなる光路変換ミラーが設けられ、
前記コアパターンの傾斜面は、前記張出部に設けられた傾斜面及び前記コアパターンマーカに設けられた傾斜面と同一平面上にある請求項８〜１０のいずれかに記載の光導波路。
【請求項１２】
前記コアパターン及び前記コアパターンマーカがフォトリソグラフィー加工によって形成されてなる請求項１〜１１のいずれかに記載の光導波路。
【請求項１３】
請求項１〜１２に記載の光導波路の検査方法であって、
前記コアパターンマーカと前記上部クラッドパターンの互いの位置ずれ量を測定して、その測定値を前記コアパターンと前記上部クラッド層との位置ずれ量とする光導波路の検査方法。
【請求項１４】
請求項８〜１１に記載の光導波路の検査方法であって、
前記光導波路を厚さ方向に観察して、前記張出部の傾斜面の長さを測定し、その長さから前記コアパターンの厚みを測定する光導波路の検査方法。
【請求項１５】
落射照明及び／又は透過照明を用いて前記光導波路を観察する請求項１３又は１４に記載の光導波路の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路及び光導波路の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インタコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気複合基板の開発がなされている。光伝送路としては、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
【０００３】
この光導波路には、特許文献１に記載のように、下部クラッド層上にコアパターンを形成し、該コアパターンを上部クラッド層で覆い、該上部クラッド層をパターン化したものがある。
特許文献１に記載の光導波路のように、コア層と上部クラッド層とをパターン化する場合、一般的に、コア層と上部クラッド層は別工程でパターン化される。そのため、光信号の伝送の不具合や光導波路実装の不具合が発生するかどうかを確認するために、それらの層の位置合わせずれ量を把握する必要がある。
また光導波路が、コネクタや各種筐体に嵌合される場合、コアパターンと受発光素子又は別体の光伝送路（例えば光ファイバなど）との間で光信号の授受を行う場合、光導波路を構成する各層の厚みを把握することも重要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１５５０３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の光導波路は、コアパターン及び上部クラッド層がともに、透過性の高い樹脂であり、かつ屈折率差も小さいため、別部材として視認することが困難で、それらの位置ずれを測定することが難しかった。また、光導波路の各層の厚みを測定するためには、基板を切断し、切断面にあらわになった各層の厚みを測定していたが、切断面を観察する必要があり作業が煩雑であった。
本発明は、これら課題を解決するためなされたもので、コアパターンの上部クラッド層に対する位置ずれ、コアパターンや上部クラッド層の厚みを容易に測定可能な光導波路、及びそれらの測定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、コアパターンマーカと、該コアパターンマーカ上に、上部クラッド層がパターン化されてなるクラッドパターンとを設け、さらにコアパターンマーカの一部をクラッドパターンより張り出すようにすることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）下部クラッド層と、前記下部クラッド層上に設けられたコアパターン及び上部クラッド層とを備える光導波路であって、
前記上部クラッド層がパターン化されてなる上部クラッドパターンに、一部が埋設され、一部が前記上部クラッドパターンから張り出すように設けられたコアパターンマーカを更に備える光導波路。
（２）前記コアパターンマーカの前記上部クラッドパターンから張り出した張出部が、所定の方向に沿って見ると対向するように配置される上記（１）に記載の光導波路。
（３）前記張出部が、前記所定の方向とは異なる方向に沿って見ても対向するように配置される上記（２）に記載の光導波路。
（４）前記上部クラッドパターンが、前記コアパターンを埋設する上部クラッドパターンとは分離して設けられる上部クラッドパターンマーカを備え、
前記コアパターンマーカは、一部が前記上部クラッドパターンマーカに埋設され、一部が前記上部クラッドパターンマーカから張り出すように設けられる上記（１）〜（３）のいずれかに記載の光導波路。
（５）前記コアパターンマーカが、リング状又は枠状に形成され、その内部に前記上部クラッドパターンマーカが充填されている上記（４）に記載の光導波路。
（６）前記コアパターンマーカの輪郭が、前記上部クラッドパターンの輪郭と相似である上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路。
（７）厚さ方向に見ると、少なくとも一部が前記コアパターンマーカの外周側に配置される、下部クラッドパターンマーカ及び電気配線マーカの少なくともいずれかが設けられ、前記下部クラッドパターンマーカは、前記下部クラッド層がパターン化してなるものである、上記（１）〜（６）のいずれかに記載の光導波路。
（８）前記上部クラッドパターンから張り出す前記コアパターンマーカの張出部と、前記上部クラッドパターンとの境界にある段差を跨るように、前記張出部及び前記上部クラッドパターンに連続した傾斜面が形成された上記（１）〜（７）のいずれかに記載の光導波路。
（９）前記張出部に設けられた傾斜面と、前記コアパターンマーカに設けられた傾斜面とが、同一平面上にある上記（８）に記載の光導波路。
（１０）前記傾斜面が切削加工により形成される上記（８）又は（９）のいずれかに記載の光導波路。
（１１）前記コアパターンに傾斜面からなる光路変換ミラーが設けられ、前記コアパターンの傾斜面は、前記張出部に設けられた傾斜面及び前記コアパターンマーカに設けられた傾斜面と同一平面上にある上記（８）〜（１０）のいずれかに記載の光導波路。
（１２）前記コアパターン及び前記コアパターンマーカがフォトリソグラフィー加工によって形成されてなる上記（１）〜（１１）のいずれかに記載の光導波路。
（１３）上記（１）〜（１２）に記載の光導波路の検査方法であって、
前記コアパターンマーカと前記上部クラッドパターンの互いの位置ずれ量を測定して、その測定値を前記コアパターンと前記上部クラッド層との位置ずれ量とする光導波路の検査方法。
（１４）上記（８）〜（１１）に記載の光導波路の検査方法であって、
前記光導波路を厚さ方向に観察して、前記張出部の傾斜面の長さを測定し、その長さから前記コアパターンの厚みを測定する光導波路の検査方法。
（１５）落射照明及び／又は透過照明を用いて前記光導波路を観察する上記（１３）又は（１４）に記載の光導波路の検査方法。
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、光導波路においてコアパターンの上部クラッド層に対する位置ずれ、又はコアパターンの厚みを容易に測定できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る光導波路を示す光軸垂直方向の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る光導波路を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態において、ずれ量ΔＸを検出する方法を示す平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る光導波路を示す光軸垂直方向の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る光導波路を示す平面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る光導波路を示す平面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係る光導波路を示す平面図である。
【図８】本発明の第５の実施形態に係る光導波路を示す光軸垂直方向の断面図である。
【図９】本発明の第５の実施形態に係る光導波路を示す平面図である。
【図１０】本発明の第６の実施形態に係る光導波路を示す光軸垂直方向の断面図であって、切り欠き溝が形成される前の光導波路を示す。
【図１１】本発明の第６の実施形態に係る光導波路を示す平面図であって、切り欠き溝が形成される前の光導波路を示す。
【図１２】本発明の第６の実施形態に係る光導波路を示す光軸平行方向の断面図である。
【図１３】本発明の第６の実施形態に係る光導波路を示す平面図であって、切り欠き溝が形成された後の光導波路を示す。
【図１４】本発明の第６の実施形態に係る光導波路を検査するときの見え方の一例を示す平面図である。
【図１５】本発明の第７の実施形態に係る光導波路を示す平面図であって、切り欠き溝が形成される前の光導波路を示す。
【図１６】本発明の第７の実施形態に係る光導波路を示す平面図であって、切り欠き溝が形成された後の光導波路を示す。
【図１７】本発明の第７の実施形態に係る光導波路を検査するときの見え方の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について実施形態を参照しつつ説明する。
（第１の実施形態）
図１、２は、本発明の第１の実施形態の係る光導波路を説明するための図である。
図１、２に示すように、第１の実施形態に係る光導波路１０は、基板１１と、基板１１の上に形成された下部クラッド層２０と、下部クラッド層２０の上に形成されたコアパターン３０と、コアパターン３０を埋設するように、下部クラッド層２０の上に形成される上部クラッド層４０とを備える。
また、光導波路１０は、コアパターンマーカ３５を備え、このコアパターンマーカ３５と、上部クラッド層４０がパターン化されて形成された上部クラッドパターンマーカ４５とによって測定用マーカ５０が構成される。
【００１０】
コアパターン３０は、図１、２に示すように、例えばＹ方向に沿って延在する細長の部材であって、複数設けられるが、１つであってもよい。各コアパターン３０は、内部に光信号が伝送されて使用されるものである。
上部クラッド層４０は、パターン化されて上部クラッドパターン４１となるものであり、上部クラッドパターン４１は、コアパターン３０を内部に埋設するように基板１１の中央に設けられたコア埋設用上部クラッドパターン４２と、コア埋設用上部クラッドパターンとは分離して設けられた上部クラッドパターンマーカ４５とからなる。
本実施形態では、下部クラッド層２０が基板１１の全面に設けられ、各測定用マーカ５０は、その下部クラッド層２０上に設けられる。
なお、本実施形態では、下部クラッド層２０は、パターン化されず、基板１の全面に設けられる構成を示すが、必要に応じてパターン化されていてもよい。パターン化される場合には、測定マーカ５０は、下部クラッド層２０上に積層される必要はなく、例えば、一部又は全部が、基板１１上に直接形成されてもよい。
【００１１】
以下、第１の実施形態における各部材についてさらに詳細に説明する。
［基板］
光導波路１０は、基板１１を有することによって、光導波路に強靱性を付与する効果や、光導波路にダイシングソー等を用いて傾斜面を形成する場合に、光導波路の破断を抑制する効果や、下部クラッド層をパターン化がする際の土台にできる効果がある。
上記の観点から、本発明の光導波路に用い得る基板１１の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
光導波路に柔軟性を付与したい場合には、基板１１として柔軟性及び強靭性のある基板１を用いると良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。
基板１１の厚さは、特に限定はないが、５μｍ以上であると、キャリアフィルムとしての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると低背な光導波路を得られる利点がある。以上の観点から、基板１の厚さは１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
光導波路の各層の位置合わせずれ量や、各層の厚みを測定する際に、基板１１側から透過光を照射する場合には透過光波長に対して透明な基板１であるとよい。
【００１２】
［下部クラッド層及び上部クラッド層］
下部クラッド層２０及び上部クラッド層４０は、クラッド層形成用樹脂から形成される。クラッド層形成用樹脂としては、コアパターン３０よりも低屈折率で、光及び／又は熱により硬化する樹脂であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂や感光性樹脂を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂は、下部クラッド層２０及び上部クラッド層４０それぞれを構成する樹脂は、同一成分であっても異なる成分からなっていてもよく、該樹脂の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
下部クラッド層２０及び上部クラッド層４０をパターン化する方法に特に限定はないが、フォトリソグラフィー加工によって形成するとよく、この場合のクラッド層形成用樹脂は感光性樹脂組成物であるとよい。
【００１３】
クラッド層形成用樹脂層を積層する方法としては特に限定はなく、例えば、クラッド層形成用樹脂を溶媒に溶解して塗布するなどして積層してもよく、事前に用意したクラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートしてもよい。塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂を常法により塗布すれば良い。また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００１４】
下部クラッド層２０及び上部クラッド層４０の厚さに関しては、特に限定されるものではないが、パターン形成後の厚さで、５〜５００μｍの範囲であることが好ましい。パターン形成後の厚さが５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、低背な光導波路を得ることができる。以上の観点から、下部クラッド層２０及び下部クラッド層４０の厚さは、１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。下部クラッド層２０及び上部クラッド層４０を形成するための下部クラッド層形成用樹脂フィルム及び上部クラッド層形成用樹脂フィルムの厚さに関しては、上述の厚さのパターンが形成出来れば特に限定するものではないが、均一な膜厚の樹脂フィルムを得やすいという観点から、樹脂フィルムの厚みは、５００μｍ以下であると良い。
【００１５】
［コアパターン］
コアパターン３０としては、例えば、コア層形成用樹脂層を積層し、露光現像することで形成することができる。コア層形成用樹脂は、下部クラッド層２０及び上部クラッド層４０より高屈折率であり、活性光線によりパターン化し得るものを用いることが好ましい。パターン化する前のコア層形成用樹脂層の形成方法は限定されず、例えば、コア層形成用樹脂を溶媒に溶解して塗布するなどして積層してもよく、事前に用意したコア層形成用樹脂フィルムをラミネートしてもよい。
【００１６】
コアパターン３０の厚さについては特に限定されないが、形成後のコアパターン３０の厚さが、１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、コアパターン３０の厚さは、さらに３０〜９０μｍの範囲であることが好ましく、該厚みを得るために適宜コア層形成用樹脂フィルムの厚さを調整すれば良が、均一な膜厚の樹脂フィルムを得やすいという観点から、樹脂フィルムの厚みは、５００μｍ以下であると良い。
コア層形成用樹脂としては、用いる光信号に対して透明であり、活性光線によりパターンを形成し得るものを用いることが好ましい。
【００１７】
［測定用マーカ］
測定用マーカ５０は、本実施形態では、下部クラッド層２０の上に積層されたコアパターンマーカ３５と、上部クラッド層４０がパターン化されて形成された上部クラッドパターンマーカ４５からなる。コアパターンマーカ３５は、一部が上部クラッドパターンマーカ４５内に埋設され、一部が上部クラッドパターンマーカ４５から張り出すように設けられ、張出部３６を形成する。
測定用マーカ５０は、光導波路１０を検査する際に使用されるもので、光信号を伝送する部材としては使用されない。
【００１８】
［コアパターンマーカの製造方法］
コアパターンマーカ３５は、光信号伝送用に用いるコアパターン３０とフォトリソグラフィー加工を用いて同一工程で形成する。具体的には、コアパターンマーカ３５は、コアパターン層形成用樹脂を下部クラッド層２０上に形成し、露光してパターン化する際に、同一フォトマスクで露光し、その後、エッチング等によってコアパターン３０とともにパターン化されて形成される。
これにより、コアパターンマーカ３５に対するコアパターン３０の相対位置は、設計通りに保たれる。そのため、コアパターンマーカ３５の他の部材に対するずれ量は、コアパターン３０の他の部材に対する位置合わせずれ量と同じになる。
また、コアパターンマーカ３５は、以上の製造方法からも明らかなように、コアパターンと同じ材料（コア層形成用樹脂）で形成されることが好ましく、かつ同じ厚さを有するものである。
【００１９】
［上部クラッドパターンマーカの製造方法］
上部クラッドパターンマーカ４５は、コア埋設用上部クラッドパターン４２とフォトリソグラフィー加工を用いて同一工程で形成する。
具体的には、上部クラッドパターンマーカ４５は、クラッド層形成用樹脂をコアパターン上に形成し、露光してパターン化する際に、同一フォトマスクで露光し、その後、エッチング等によってコア埋設用上部クラッドパターン４２ともにパターン化されて形成される。これにより、コア埋設用上部クラッドパターン４２と上部クラッドパターンマーカ４５の位置の相関が保たれてパターン形成される。そのため、上部クラッドパターンマーカ４５の他の部材に対するずれ量は、コア埋設用上部クラッドパターン４２の他の部材に対するずれ量と同じになる。
なお、上部クラッドパターンマーカ４５は、以上の製造方法からも明らかなように、コア埋設用上部クラッドパターン４１と同じ材料で形成されることが好ましく、かつ同じ厚さを有するものである。
【００２０】
［測定用マーカの具体的構造］
次に、測定用マーカについてさらに具体的に説明する。
本実施形態の測定用マーカ５０は、円環状のコアパターンマーカ３５と、その円環内部を充填し、かつ一部がコアパターンマーカ３５の内周部分上に配置されるように積層された上部クラッドパターンマーカ４５からなる。そして、上部クラッドパターンマーカ４５が積層されないコアパターンマーカ３５の外周部分が外部に露出する張出部３６となり、張出部３６は円環形状をなす。
【００２１】
張出部３６は、外部に露出し、かつその外周輪郭３６Ａが、屈折率が異なる下部クラッド層２０との境界をなすため、張出部３６の外周輪郭３６Ａは容易に視認可能となる。さらに、張出部３６の内周輪郭３６Ｂは、上部クラッドパターンマーカ４５との境界線を成す。この境界線は、コアパターンマーカ３５と上部クラッドパターンマーカ４５がいずれも外部に露出され、かつ互いに屈折率差が異なるため、容易に視認可能となる。
【００２２】
ここで張出部３６は、所定の方向（例えば、Ｘ方向）に沿って見ると、他の部材（上部クラッドパターンマーカ４５）を挟んで、互いに対向するように配置される。また、張出部３６は、所定の方向と異なる方向（例えば、Ｙ方向）に沿って見ても、他の部材を挟んで互いに対向するように配置される。本実施形態では、このような張出部３６の構成により、後述する検査方向によって、２方向（例えば、Ｘ、Ｙ方向）のコアパターンの位置ずれ量が容易に検出できる。なお、本明細書において、Ｙ方向は例えばコアパターンと平行方向、Ｘ方向はＹ方向に垂直な方向である。また、Ｚ方向は、基板１１の厚さ方向であって、Ｘ方向、Ｙ方向のいずれにも垂直な方向である。
【００２３】
［光導波路の検査方法］
次に、図３を用いて光導波路の検査方法を説明する。光導波路を検査する際には、まず、光導波路１０に厚さ方向（Ｚ方向）に沿って光を照射する。光導波路１０に光を照射すると、張出部３６の外周輪郭３６Ａ、内周輪郭３６Ｂは容易に視認又は検知される。
次に、外周輪郭３６ＡのＸ方向に沿う中心点Ｃ１と、内周輪郭３６ＢのＸ方向に沿う中心点Ｃ２とを検出し、Ｘ方向に沿う中心点Ｃ２に対する中心点Ｃ１の相対ずれ量△Ｘを検
出する。なお、本実施形態において中心点Ｃ１、Ｃ２は、外周輪郭３６Ａ、内周輪郭３６Ｂのうち最も距離が長い部分（すなわち、Ｘ方向に平行な外周輪郭３６Ａ、内周輪郭３６Ｂの径）の中心位置である。
ここで、張出部３６の外周輪郭３６Ａは、コアパターンマーカ３５の外周を示すものであり、コアパターンマーカ３５の輪郭と認識される一方、内周輪郭３６Ｂは、上部クラッドマーカ４５の外周を示すものであり、上部クラッドパターンマーカ４５の輪郭と認識される。また、中心点Ｃ１、Ｃ２の設計位置は、通常、同位置に設計されるので、これら中心点Ｃ１，Ｃ２のＸ方向に沿うずれ量△Ｘが、コアパターンマーカ３５の上部クラッドパ
ターンマーカ４５に対する相対的な位置ずれ量として検出される。
コアパターンマーカ３５及び上部クラッドパターンマーカ４５それぞれは、コアパターン３０、コア埋設用上部クラッドパターン４２それぞれと同時に成形されたものであり、コアパターン３０及びコア埋設用上部クラッドパターン４２と同様の位置ずれをするものである。そのため、ずれ量△Ｘは、Ｘ方向に沿うコアパターン３０の上部クラッドパター
ン４１に対する位置ずれ量とすることができる。
同様に、Ｙ方向に沿う、コアパターンマーカ３５の上部クラッドパターンマーカ４５に対する相対的な位置ずれ量△Ｙも検出可能で、そのずれ量△ＹをＹ方向に沿うコアパター
ン３０の上部クラッドパターン４１に対する位置ずれ量とすることができる。このように、本実施形態では、簡単な方法で、コアパターン３０の上部クラッドパターン４１に対する位置ずれ量を検出することができる。
【００２４】
本実施形態では、現像プロセスにおいて、誤差が生じてコアパターンマーカ３５もしくは上部クラッドパターン４５のいずれかが設計値と異なるサイズで形成されることがある。しかし、本実施形態では、上記のようにそれぞれのパターン（輪郭）の２箇所の中心点と設計値の中心点を比較することによって、位置合わせずれ量を測定している。そのため、各マーカ３５、４５が、誤差により異なるサイズで形成されても、ずれ量測定の誤差を少なくすることができる。また、２方向（Ｘ、Ｙ方向）の位置合わせずれ量を測定できるため、位置合わせずれ量をより正確に検知できる。
なお、上記の光導波路の構成によれば、３方向以上でずれ量を検出できるが、平面上におけるずれ量は２軸のずれ量を測定することで把握可能であるので、２方向のずれ量を検出すればよい。また、位置合わせずれ量を測定する方向は、Ｘ、Ｙ方向に限らず、どの方向でもよいが、本実施形態のように直交する２方向の位置ずれ量を検出することが好ましい。
【００２５】
また、本実施形態では、コアパターンマーカ３５の内周の輪郭は、上部クラッドパターンマーカ４５に埋め込まれている。これにより、内周の輪郭は不明瞭化され、誤認測定を防ぐことができる。なお、本実施形態では、上部クラッドパターンマーカ４５が、コアパターンマーカ３５の内部に充填される構造となっているため、余分なコアパターン３５の輪郭は、上記したように上部クラッドパターンマーカ４５で埋め込みやすくなる。
【００２６】
（第２の実施形態）
図４、５は、本発明の第２の実施形態における光導波路を示す。
第２の実施形態において、コアパターンマーカ３５は、第１の実施形態と同様の構成を有するが、上部クラッドパターンマーカとコア埋設用上部クラッドパターンは一体に形成され、一体的な上部クラッドパターン４１とされる。以下、第２の実施形態について、第１の実施形態との相違点を説明し、第１の実施形態と同様の点はその説明を省略する。
【００２７】
本実施形態において、上部クラッドパターン４１は、円環のコアパターンマーカ３５の内部、及びコアパターンマーカ３５の内周部分を除く部分に積層されている。すなわち、上部クラッドパターン４１は、コアパターン３０と、コアパターンマーカ３５の外周部分を埋設するように積層されている。そして、上部クラッドパターン４１が積層されないコアパターンマーカ３５の内周部分は、外部に露出する張出部３６となる。張出部３６は円環形状をなす。
なお、本実施形態では、コアパターンマーカ３５の外周輪郭は、上部クラッドパターン４１で埋設されているため、その外周輪郭による誤認測定が低減される。
【００２８】
本実施形態の張出部３６の内周輪郭３６Ｂ及び外周輪郭３６Ａは、露出された張出部３６と下部クラッド層２０等との境界であり、かつ、これらの屈折率が異なるため、厚さ方向に見ると、容易に視認可能となる。そして、本実施形態では、張出部３６は、所定の方向（例えば、Ｘ方向）及び所定の方向とは異なる方向（例えば、Ｙ方向）それぞれに沿って見ると、下部クラッド層を挟んで、互いに対向するように配置される。
このような張出部３５の構成により、本実施形態でも、第１の実施形態と同様に２方向（Ｘ、Ｙ方向）のコアパターン３０の位置ずれ量が容易に検出できる。位置ずれ量の検出は、内周輪郭３６Ｂが、コアパターンマーカ３５の輪郭として認識されるとともに、外周輪郭３６Ａが、上部クラッドパターン４１の輪郭として認識され、これらの中心点が求められて、ずれ量ΔＸ、ΔＹが検出されて行われる。詳しい検出方法は、第１の実施形態と同様であるのでその説明は省略する。
【００２９】
また、第１及び第２の実施形態では、コアパターンマーク３５の輪郭は、上部クラッドパターンマーカ４５またはクラッドパターン４１の輪郭に相似しており、それにより、位置合わせずれ量の測定が容易となる。
なお、以上の第１及び第２の実施形態のように、コアパターンマーカ３５を円環形状とすると、コアパターンマーク３５の輪郭は、上部クラッドパターン４１又は上部クラッドパターンマーカ４５の輪郭に相似しやすくなる。
ただし、上記の第１及び第２の実施形態では、コアパターンマーカ３５は、円環形状に限らず、楕円環等のその他のリング形状でもよいし、矩形枠等の四角枠形状、多角形枠形状等の各種枠形状でもよい。
【００３０】
（第３の実施形態）
図６は、本発明の第３の実施形態における光導波路を示す。
以下、第３の実施形態について、第１の実施形態との相違点を説明し、第１の実施形態と同様の点はその説明を省略する。
【００３１】
第３の実施形態において、コアパターンマーカ３５は十字形状をなし、コアパターンマーカ３５の上に重ねられた上部クラッドパターンマーカ４５は、矩形形状をなす。なお、矩形は長方形及び正方形を含む用語として用いる。
上部クラッドパターンマーカ４５は、Ｘ方向、Ｙ方向に平行な４辺からなるとともに、十字状のコアパターンマーカ３５は、中心が上部クラッドパターンマーカ４５に埋設されつつ、上部クラッドパターンマーカ４５の各辺から四方に張り出した形状を有し、４つの張出部３６Ａ〜３６Ｄを形成する。張出部３６Ａ、３６Ｃは、上部クラッドマーカ４５を挟んでＸ方向において対向するとともに、張出部３６Ｂ，３６Ｄは上部クラッドマーカ４５を挟んでＹ方向において対向する。本実施形態では、このような張出部３６Ａ〜３６Ｄの構成により、第１の実施形態と同様に、２方向（Ｘ、Ｙ方向）のコアパターンの位置ずれ量が容易に検出できる。
【００３２】
すなわち、張出部３６Ａ、３６Ｃの先端同士（すなわち、張出部の外周輪郭）のＸ方向に沿う中心点と、張出部３６Ａ、３６Ｃと上部クラッドパターンマーカ４５の境界線（張出部の内周輪郭）の中心点とを検出し、それにより、コアパターンマーカの上部クラッドパターンマーカに対する相対位置を検知することができる。
【００３３】
（第４の実施形態）
図７は、本発明の第４の実施形態における光導波路を示す。
以下、第４の実施形態について、第１の実施形態との相違点を説明し、第１の実施形態と同様の点はその説明を省略する。
【００３４】
第４の実施形態において、コアパターンマーカ３５は、４つの枠辺がＸ方向、Ｙ方向に平行な矩形の四角枠形状をなすとともに、上部クラッドパターンマーカ４５は十字形状をなす。上部クラッドパターンマーカ４５は、コアパターン３５の中心からＸ方向、Ｙ方向に沿って四方に延出した十字形状を有し、四方に延出した延出部４５Ａ〜４５Ｄは、コアパターンマーカ３５の各枠辺を跨ぐように配置される。
このような形状により、コアパターンマーカ３５のＸ方向に平行な枠辺は、延出部４５Ｂ、４５ＤよりＸ方向に沿って両側に張り出した部分を有し、その部分が張出部３６を構成する。同様に、コアパターンマーカ３５のＹ方向に沿う枠辺は、延出部４５Ａ、４５ＣよりＸ方向に沿って張り出した部分を有し、その部分が張出部３６となる。
【００３５】
そして、本実施形態では、Ｘ方向に沿って、コアパターンマーカ３５（張出部３６）の外周輪郭３６Ａ間の中央点と、張出部３６と延出部４５Ｂ（又は４５Ｄ）の境界線３６Ｂ、３６Ｂ間の中央点とが検出される。そして、これら中央点のずれ量を算出することで、コアパターンマーカ３５の上部クラッドパターンマーカ４５に対するＸ方向におけるずれ量ΔＸを求めることができる。
同様に、コアパターンマーカ３５の上部クラッドパターンマーカ４５に対するＹ方向のずれ量ΔＹも求めることができ、これにより、コアパターン３０の上部クラッドパターン４１に対するずれ量を検出することができる。
【００３６】
（第５の実施形態）
図８、９は、本発明の第５の実施形態における光導波路を示す。
以下、第５の実施形態について、第１の実施形態との相違点を説明し、第１の実施形態と同様の点はその説明を省略する。
本実施形態の光導波路１０は、図８に示すように、下部クラッド層２０が、基板１１全面に設けられず、パターン化されて形成された下部クラッドパターン２１となっている。
【００３７】
本実施形態における下部クラッドパターン２１は、基板１１の中央に設けられ、光伝送用のコアパターン３０がその上に積層されるコア積層用下部クラッドパターン２２と、コア積層用下部クラッドパターン２２の両側に設けられ、測定用マーカ５０を構成する下部クラッドパターンマーカ２５とを備える。下部クラッドパターンマーカ２５は、下部クラッドパターン２１のコアパターン３０、上部クラッドパターン４１等に対する相対位置を検出するためのマーカである。
下部クラッドパターンマーカ２５は、上部クラッドパターンマーカ４５と同様に、フォトリソグラフィー加工により、コア積層用下部クラッドパターン２２と同一工程で形成される。したがって、コア積層用下部クラッドパターン２２と同一の材料で形成されることが好ましく、同一の厚さを有する。
【００３８】
下部クラッドパターンマーカ２５は、厚さ方向に見たときに、コアパターンマーカ３５から張り出す張出部２６を有する形状となっていればよく、これにより、少なくとも一部がコアパターンマーカ３５の外周側に配置される。本実施形態では、下部クラッドパターンマーカ２５は、直径がコアパターンマーカ３５の直径よりも大きい円形を呈し、その中心位置がコアパターンマーカ３５の中心位置と一致するように設計されている。
【００３９】
［下部クラッドパターンマーカの製造方法］
下部クラッドパターンマーカ２５は、コア積層用下部クラッドパターン２２とフォトリソグラフィー加工を用いて同一工程で形成すると良い。例えば、クラッド層形成用樹脂を露光してパターン化する際に、同一フォトマスクで露光すると良い。その後、エッチング等によってコア積層用下部クラッドパターン２２と下部クラッドパターンマーカ２５をパターン化すれば、それぞれの位置の相関が保たれたパターンを形成できる。
【００４０】
本実施形態では、下部クラッドパターン２５に対するコアパターン３５の相対位置（ずれ量）が、下部クラッドパターンマーカ２５の張出部２６の外周輪郭２６Ａと、コアパターンマーカの張出部３６の外周輪郭３６Ａとを検出することで測定できる。相対位置の検知方法は、上部クラッドパターンに対するコアパターンの相対位置の検知方法と同様であるので、その説明は省略する。同様に、上部クラッドパターン４１に対する下部クラッドパターン２１の相対位置の検知も可能である。
【００４１】
また、本実施形態では、基板１１の下部クラッド層２０が形成された面とは反対側に電気配線６０を設ける。電気配線６０により、本実施形態では光導波路１０に各種の電気回路を実装できる。なお、電気配線６０は、基板１１の下部クラッド層２０が形成された面に設けられてもよい。この場合、通常、電気配線６０の上に下部クラッド層２０が積層される。
電気配線６０の形成方法としては、電気配線６０を形成する面に金属層を形成し、さらにエッチングレジストを形成し、金属層の不要な箇所をエッチングで除去する方法（サブトラクト法）、めっきレジストを形成し、電気配線６０を形成する面の必要な箇所にのみめっきにより電気配線６０を形成する方法（アディティブ法）、電気配線６０を形成する面に薄い金属層（シード層）を形成し、さらにめっきレジストを形成し、その後、電気めっきで必要な電気配線６０を形成した後、薄い金属層をエッチングで除去する方法（セミアディティブ法）がある。電気配線６０の形成方法はいずれの方法を用いても良い。
【００４２】
（セミアディティブ法におけるシード層の形成）
セミアディティブ法によって電気配線６０を形成する場合、電気配線６０を形成する面にシード層を形成する方法は、蒸着又はめっきによる方法と、金属層を貼り合わせる方法がある。
【００４３】
（蒸着又はめっきによるシード層の形成）
前述の通り、電気配線６０を形成する面に蒸着又はめっきによってシード層を形成することができる。例えば、シード層として、スパッタリングにより下地金属と薄膜銅層を形成する場合、薄膜銅層を形成するために使用されるスパッタリング装置は、２極スパッタ、３極スパッタ、４極スパッタ、マグネトロンスパッタ、ミラートロンスパッタ等を用いることができる。
スパッタに用いるターゲットは、密着を確保するために、例えばＣｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｚｒ、Ｎｉ／Ｃｒ、Ｎｉ／Ｃｕ等の金属を下地金属として用い、５〜５０ｎｍスパッタリングする。その後、銅をターゲットにして２００〜５００ｎｍスパッタリングしてシード層を形成できる。また、電気配線を形成する面にめっき銅を、０．５〜３μｍ無電解銅めっきを行い形成することもできる。シード層とシード層を形成する面の接着性を向上させるために、シード層を形成する前、又はシード層を形成する際に、表面粗化処理を行っても良い。
【００４４】
（金属層を貼り合わせる方法）
また、電気配線を形成する面に接着機能がある場合は、前述の通り、金属層をプレスやラミネートによって貼り合わせることによりシード層を形成することもできる。
しかし、薄い金属層を直接貼り合わせるのは非常に困難であるため、厚い金属層を張り合わせた後にエッチング等により薄くする方法や、キャリア付金属層を貼り合わせた後にキャリア層を除去する方法等がある。
例えば、前者としてはキャリア銅／ニッケル／薄膜銅の三層銅箔があり、キャリア銅をアルカリエッチング液で、ニッケルをニッケルエッチング液で除去し、後者としてはアルミ、銅、絶縁樹脂等をキャリアとしたピーラブル銅箔等が使用でき、５μｍ以下のシード層を形成できる。
また、厚さ９〜１８μｍの銅箔を貼り付け、５μｍ以下になるように、エッチングにより均一に薄くし、シード層を形成してもかまわない。
セミアディティブ法における、電気めっきの種類については一般的に使用されるものを使用すればよく、特に限定しないが、電気配線６０を形成するためには、めっき金属として銅を使用するのが好ましい。
【００４５】
（アディティブ法による電気配線形成）
アディティブ法によって電気配線６０を形成する場合も、セミアディティブ法と同様、電気配線６０を形成する面の必要な箇所にのみ、めっきを行うことで形成されるが、アディティブ法で使用されるめっきは通常、無電解めっきが使用される。
例えば、電気配線６０を形成する面に無電解めっき用触媒を付着させた後、めっきが行われない表面部分にめっきレジストを形成して、無電解めっき液に浸漬し、めっきレジストに覆われていない箇所にのみ、無電解めっきを行い、電気配線６０を形成する。
電気配線６０と電気配線６０を形成する面の接着性を向上させるために、無電解めっき用触媒を付着させる前に、表面粗化処理を行っても良い。
【００４６】
上述のように得られた電気配線６０には、さらにＮｉ／Ａｕめっきや、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕめっき等の電気配線保護用のめっきを施しても良い。
【００４７】
［電気配線マーカ］
本実施形態では、基板１１の下部クラッド層２０が積層された面とは反対側の面には、電気配線６０に加えて、電気配線パターンマーカ６５が設けられる。電気配線パターンマーカ６５は、厚さ方向に見たときに、少なくとも一部がコアパターンマーカ３５の外周側に配置するように設けられ、測定用マーカ５０を構成する。
電気配線パターンマーカ６５の形状としては、特に限定されず、本実施形態では、円形の下部クラッドパターンマーカ２５よりもさらに一回り大きい円形を呈し、電気配線パターンマーカ６５の中心位置が、コアパターンマーカ３５の中心位置と一致するように設計される。
【００４８】
［電気配線マーカの製造方法］
電気配線マーカ６５は、フォトリソグラフィー加工を用いて、電気配線６５と同じ材料から同一工程で形成すると良い。例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、アディティブ法を用いる場合は、エッチングレジストやめっきレジストをパターン露光する際に、同一のフォトマスクで露光するとよい。その後、エッチングやめっき等によって電気配線マーカ６５と電気配線６０をパターン化すれば、それぞれの位置の相関が保たれたパターンを形成できるため、電気配線マーカ６５と他のマーカ又はパターンとの位置合わせずれ量は、電気配線６０の位置合わせずれ量とすることができる。
例えば、電気配線６０とコアパターン３５の相対位置は、電気配線マーカ６５の外周輪郭６５Ａと、コアパターンマーカ３５（張出部３６）の外周輪郭３６Ａとの相対位置を検出することで検査することが可能である。
【００４９】
なお、本実施形態では、位置合わせずれ量測定の際、光導波路は、落射光を用いて観察する必要がある。電気配線マーカが、他のマーカ（例えば、コアパターンマーカ）の輪郭と重なるが、電気配線マーカは遮光性を有するので、視認方向とは反対側から透過性を使用すると、他のマーカの輪郭が観察できなくなるからである。
したがって、透過光を使用する場合には、電気配線マーカ６５は、下部クラッドパターンマーカ２５、コアパターンマーカ３５、上部クラッドパターンマーカ４５の少なくとも測定に用いるマーカもしくはパターンの輪郭と、重ならないように形成する必要があり、例えば、各種リング状、各種枠状にすることが挙げられる。
【００５０】
なお、本実施形態では、下部クラッドパターンマーカ２５は、省略されてもよいし、電気配線マーカ６５が省略されてもよい。下部クラッドパターンマーカが省略される場合、下部クラッド層はパターン化されてもよいし、されていなくてもよい。電気配線マーカが省略される場合には、電気配線も省略されてもよい。
【００５１】
上記各実施形態では、２箇所の中心点を検出し、その中心点に基づいて、位置ずれが検出される例を示したが、２箇所の中心点を検出しなくてもよい。例えば、第１の実施形態では、上部クラッドパターンマーカ４５の輪郭の所定の１箇所に対する、コアパターンマーカ３５の輪郭の所定の１箇所の相対位置を測定し、その測定値を設計値と対比することで、位置ずれ量を把握してもよい。この場合、コアパターンマーカ３５もしくは上部クラッドパターン４５のサイズが設計値と異なるサイズで形成されると、誤差が大きくなるが、簡便な方法で位置ずれを検出できる点では好ましい。
その他、ずれ量の検出法方法は、コアパターンマーカ等の輪郭の少なくとも一部に対する、他の部材（例えば、上部クラッドパターン）の輪郭の少なくとも一部の相対位置を検出し、その検出結果を、設計値と比較することで行う方法であれば適宜使用できる。
【００５２】
また、コアパターンマーカ３５の形状としては特に限定はないが、厚さ方向から見たときの形状が、上記したリング形状、枠形状、十字状に限らず、四角形等の多角形状、円状、楕円状、星状、星枠状、直線状、曲線状、円弧状、それらを組み合わせた形状等であればよい。
ただし、第１〜第３の実施形態のリング状、十字状、枠状のように、コアパターンマーカ３５の面積を小さくすると、コアパターンマーカ３５上に形成する上部クラッドパターンマーカ４５の上面の平坦性を確保しやすいためより好ましい。各種リング状、各種枠状、十字状のパターン幅は、光信号伝送に用いるコアパターン３０の幅±１００μｍ以内であると、より上部クラッドパターンマーカ４５の上面の平坦性を確保しやすい。
【００５３】
上部クラッドパターンマーカ４５の形状としてはコアパターンマーカ３５を露出させ、張出部３６を形成可能なマーカであれば特に限定はないが、厚さ方向から見たときの形状は、上記した円状、矩形状、十字状以外にも、各種多角形状、矩形枠状等の多角形枠状、楕円状、円形又は楕円等を呈するリング状、星状、星枠状、直線状、曲線状、円弧状、それらを組み合わせた形状等でもよい。
下部クラッドパターンマーカ２５の形状としては、コアパターンマーカ３５と同様の形状であればよい。ただし、下部クラッドパターンマーカ２５は、一般的に厚みが薄いため、コアパターンマーカ３５や上部クラッドパターンマーカ４５の上面の平坦性に影響を及ぼすことが少ないため、平坦性確保のために各種リング形状、各種各形状にしなくても良いが、影響を与える厚みの場合にはリング形状としてもよい。
【００５４】
（第６の実施形態）
次に、図１０〜１４を用いて本発明の第６の実施形態について説明する。上記各実施形態では、測定用マーカ５０は、位置ずれ量を検出するために形成されたが、本実施形態では、コアパターンや上部クラッドパターンの厚さを検出するために利用される。以下、本発明の第６の実施形態について、第１の実施形態との相違点を説明する。
【００５５】
本実施形態では、各測定用マーカ５０のコアパターンマーカ３５は、矩形状のものが２つ間隔をあけて設けられ、その上に矩形の上部クラッドパターンマーカ４５が配置される。上部クラッドマーカ４５は、矩形の各コアパターンマーカ３５の略半分を覆うように設けられる。そして、各コアパターンマーカ３５は、Ｙ方向に平行な上部クラッドマーカ４５の側辺からＸ方向外側に張り出すように設けられ、張出部３６を形成する。各コアパターンマーカ４５は、Ｙ方向において、上部クラッドパターンマーカ４５よりも短く、Ｙ方向においては上部クラッドパターンマーカ４５がコアパターンマーカ３５より張り出している。
また、コアパターンマーカ３５の厚みは、上部クラッドマーカ４５の厚みよりも小さく、そのため、張出部３６と、コアパターンマーカの境界には、段差４７がある。
本実施形態では、これらコアパターンマーカ３５及び上部クラッドパターンマーカ４５は、後述する切り欠き溝７０によりその一部が切り取られた形状となる。
【００５６】
本実施形態では、光導波路１０には、Ｖ字形の切り欠き溝７０が形成される。
切り欠き溝７０は、測定用マーカ５０、５０、及びコア埋設用上部クラッドパターン４２に埋設されたコアパターン３０を横断するように刻設される。すなわち、コア埋設用上部クラッドパターン４２に埋設されたコアパターン３０は、Ｖ形に切り取られた形状を呈し、溝側面である２つの傾斜面７０Ａ、７０Ｂには、コア埋設用上部クラッドパターン４２及び下部クラッド層２０に取り囲まれたコアパターン３０があり、そのコアパターン３０により光路変換ミラー７５が形成される。光路変換ミラー７５は、空気反射ミラーであっても良いし、傾斜面に反射金属層を形成した金属反射ミラーであっても良い。
また、測定用マーカ５０は、同様にＶ形に切り取られた形状を呈することになり、切り欠き溝７０の溝側面である傾斜面７０Ａ，７０Ｂには、上部クラッドパターンマーカ４５及びコアクラッドマーカ３５の両方が露出される。これにより、傾斜面７０Ａ，７０Ｂはそれぞれ、張出部３６及び上部クラッドパターンマーカ４５の境界にある段差４７を跨りつつ、同一平面上に設けられ、張出部３５及び上部クラッドパターンマーカ４５も傾斜面となる。そして、これらの傾斜面は、光路変換ミラー１２の傾斜面とも同一平面上に配置される。
切り欠き溝７０は、上部クラッド層４０側から下部クラッド層２０に食い込む深さまで刻設される。したがって、傾斜面７０Ａ，７０Ｂには、下部クラッド層２０の傾斜面も含まれる。下部クラッド層２０の傾斜面７０Ａ、７０Ｂは、Ｘ方向に沿って連続しており、例えば、測定用マーカ５０においては、コアパターンマーカ３５よりも両側に延出するように設けられる。
なお、傾斜面７０Ａ、７０Ｂは、光軸方向に対して４５°で傾く傾斜面であるが、４５°以外であってもよく、０°より大きく９０°未満であれば可能である。
切り欠き溝７０の形成方法としては特に限定はなく、レーザアブレーションや、ダイシングソーによる切削加工によって形成できる。ダイシングソーで形成すると、効率的に傾斜面が形成できるためより好ましい。
【００５７】
また、切り欠き溝７０は、張出部３６及び上部クラッドパターンマーカ４５の全ての上面が取り除かれるように設けられず、張出部３６及び上部クラッドパターンマーカ４５の上面の一部は残されている。したがって、各上部クラッドパターンマーカ４５及びコアパターンマーカ３５の傾斜面の上端はそれぞれ、張出部３６及び上部クラッドパターンマーカ４５の上面３６Ｕ，４５Ｕに接続する。上面３６Ｕ，４５Ｕは、それぞれ下部クラッド層に平行な面である。
【００５８】
本実施形態では、上記したように段差４７を跨るように傾斜面７０Ａが形成される。そのため、図１４に示すように、光導波路を厚さ方向に見ても、上部クラッドパターンマーカ４５の傾斜面と、張出部３６の上端との接続部分に段差４７’があるように見える。これは、上部クラッドパターンマーカ４５が相対的に厚いため、上部クラッドパターンマーカ４５の傾斜面のＹ方向に沿う長さが必然的に長くなり、その部分が段差４７’として視認されるためである。
【００５９】
［コアパターンの厚み測定方法］
本実施形態では、以下のように、測定用マーカ５０に設けられた傾斜面からコアパターンの厚みを測定することができる。
すなわち、本実施形態では、光導波路を厚さ方向に観察して、傾斜面７０Ａにおける、張出部３６の長さＬ１を測定する。長さＬ１は、コアパターンマーカ３５と下部クラッド層２０の境界から、コアパターンマーカ３５の上端までの長さである。
ここで、光導波路は厚さ方向に見ると、傾斜面７０Ａにおける、コアパターンマーカ３５と下部クラッド層２０の境界は、下部クラッド層２０がコアパターンマーカ３５よりも両側に延出するため、容易に認識できる。また、上記した段差４７’により、コアパターンマーカ３５の上端も容易に認識できる。そのため、上記長さＬ１の測定は容易である。
上記長さＬ１は、コアパターンの厚みに換算できる。傾斜面が、０°より大きく９０°より小さい範囲の角度θで傾く場合には、長さ×ｔａｎθがコアパターンの厚みとなる。
また、上記傾斜面の角度は４５°である場合、上記長さＬ１は、コアパターンの厚みとなる。
【００６０】
［上部クラッドパターンの厚み測定方法］
測定用マーカ５０から上部クラッドパターンの厚みの測定は、まず、コアパターンマーカ３５の上に積層された上部クラッドパターンマーカ４５の厚みを検出する。具体的には、傾斜面７０Ａにおいて、コアパターンマーカ３５の上端から上部クラッドパターンマーカ４５の上面４５Ｕと傾斜面との境界までの長さＬ２を測定する。その長さＬ２は、長さＬ１と同様に、コアパターンマーカ３５上に積層された上部クラッドパターンマーカ４５の厚みに換算できる。
このとき、段差４７’があるため、コアパターンマーカ３５の上端は容易に認識できる。また、上部クラッドパターンマーカ４５の上面４５Ｕと傾斜面は、互いに光の透過や反射率が異なり見え方が異なり、また上記段差４７’があることから、上面４５Ｕと傾斜面７０Ａの境界は容易に認識できる。
その後、コアパターンマーカ３５上に積層された上部クラッドパターンマーカ４５の厚みを、上記コアパターンマーカの厚みに加算することで、上部クラッドパターンの厚みは測定できる。
また、別の方法として、傾斜面７０Ａにおける、下部クラッド層２０から上部クラッドパターンの上面４５Ｕまでの長さＬ３を測定してもよい。長さの測定方法は、上記と同様であるので省略する。
なお、以上の長さＬ１〜Ｌ３の測定は、傾斜面７０Ａの上にあるマーカを用いた例を説明したが、傾斜面７０Ｂの上にあるマーカを用いる場合も同様である。
【００６１】
厚みを測定する面視方向は、下側（基板の裏面）からでも、上側（基板の表面）からでも良いが、基板１１に透過性がない場合には、上側から測定するとよい。測定時に用いる照明は、透過照明でも落射照明でもそれらを任意の割合で混在させてもよいが、透過照明を用いると傾斜面での透過照明光の屈折又は／及び反射により、図１４に示すように、傾斜面が暗部になりコントラストが明瞭になるため、より測定が容易となるため好ましい。
【００６２】
（第７の実施形態）
次に、図１５〜１７を用いて本発明の第７の実施形態について、第６の実施形態との相違点を説明する。
第７の実施形態では、上部クラッドパターン４１は、Ｘ方向において３分割され、第１〜第３の上部クラッドパターン４１Ａ〜４１Ｃからなり、中央の第２の上部クラッドパターン４１Ｂは、コアパターン３０及び各測定用マーカ５０の中央側のコアパターンマーカ３５の中央側の略半分を埋設させる。第１及び第３の上部クラッドパターン４１Ａ，４１Ｃは、各測定用マーカ５０の端部側のコアパターンマーカ３５の端部側の略半分を埋設させる。
したがって、各測定用マーカ５０において、中央側のコアパターンマーカ３５は、第２の上部クラッドパターン４１Ｂから端部側に向けて張り出す張出部３６を有する。また、各測定用マーカ５０における端部側のコアパターンマーカ３５は、第１又は第３の上部クラッドパターン４１Ａ，４１Ｃから中央側に向けて張り出す張出部３６を有する。
【００６３】
本実施形態でも、上部クラッドパターン４１Ａ〜４１Ｃと、コアパターンマーカ３５との境界は、段差４７がある。そのため、切り欠き溝７０が設けられることで、厚さ方向に見たとき、段差４７’により、傾斜面７０Ａにおける長さＬ１〜Ｌ３が容易に測定可能となる。
【００６４】
なお、第６及び第７の実施形態におけるコアパターンマーカ３５及び上部クラッドパターンマーカ４５の形状も、上記で列挙した形状であればよい。ただし、上部クラッドパターン４１の厚みの平坦性が、精度の良い厚み測定結果を得るためには重要になるため、コアパターンマーカ３５の形状は、線状、弧状、各種リング状、各種枠状等の面積の小さいパターンであることがより好ましい。
また、第６及び第７の実施形態における測定用マーカ５０では、第１〜第５の実施形態における測定用マーカのように、張出部３６が２方向において対向するように設けられる必要はなく、上記した第６及び第７の実施形態における測定用マーカでも、張出部３６は、Ｘ方向において対向するのみである。もちろん、一方向においても対向する必要はない。
【００６５】
以上の各実施形態においては、測定用マーカ５０は、コアパターン３０を両側から挟み込むように２つ設けられため、この２つの測定用マーカ５０それぞれでずれ量や、厚みを検出することができ、高い精度でずれ量や厚みを検出できる。ただし、測定用マーカ５０は、２つ設けられる必要はなく、１つであってもよい。
【００６６】
［遮光層］
上記各実施形態において、測定用マーカの所定の部位には、遮光層を設けてもよい。遮光層を設けることにより、各層間の境界線や傾斜面の段差が明瞭に認識しやすくなる。遮光層は、例えばコアパターンマーカ３５、及び上部クラッドパターンマーカ４５に積層されてもよいし、コアパターンマーカ３５とその周囲にある上部クラッドパターン４１上に積層されてもよい。遮光層の種類としては、測定に用いる光源波長に対して遮光性を有していればよく、紫外線吸収樹脂層、可視光線吸収樹脂層、赤外線吸収樹脂層等の遮光性樹脂や、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｄ等の金属層が好適に挙げられる。遮光性樹脂の形成方法としては、遮光性樹脂ワニスを塗布したり、遮光性樹脂フィルムをラミネートしたりして形成できる。金属層の形成方法としては、めっき、蒸着、スパッタ等を用いれば良い。遮光層を形成して、位置合わせずれ量や各層の厚みを測定する場合には、落射照明を用いると良い。
【実施例】
【００６７】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
実施例１
＜クラッド層形成用樹脂フィルムの作製＞
［（Ａ）（メタ）アクリルポリマー（ベースポリマー）の作製］
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの溶液（固形分４５質量％）を得た。
【００６８】
［重量平均分子量の測定］
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー株式会社製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０4であった。なお、カラムは日立化成工業株式会社製「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
［酸価の測定］
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は（Ａ）（メタ）アクリルポリマー溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
【００６９】
［クラッド層形成用樹脂ワニスの調合］
ベースポリマーとして、前記（Ａ）（メタ）アクリルポリマー溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン株式会社製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を撹拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋株式会社製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
【００７０】
＜クラッド層形成用樹脂フィルムの作製＞
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製「コスモシャインＡ４１００」、厚さ５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、カバーフィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ピューレックスＡ３１」、厚さ２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、クラッド層形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、その膜厚については後述する。
【００７１】
＜コア層形成用樹脂フィルムの作製＞
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名「ＥＡ−１０２０」、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名「イルガキュア８１９」、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上述のクラッド層形成用樹脂ワニスの調合と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスを調合した。その後、上記と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスを、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、商品名：コスモシャインＡ１５１７、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いでカバーフィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名「ピューレックスＡ３１」、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、コア層形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、その膜厚については後述する。
【００７２】
＜第１の実施形態（図１、２）の光導波路の作製例＞
【００７３】
［下部クラッド層の形成］
基板１１として１５０ｍｍ×１５０ｍｍのポリイミドフィルム（ポリイミド；ユーピレックスＲＮ（宇部日東化成製）、厚み；２５μｍ）を用い、その一方の面上に、上記で得られた１５μｍ厚みのクラッド層形成用樹脂フィルムのカバーフィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。続いて、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）を用いて、クラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３．０Ｊ／ｃｍ2で照射し、キャリアフィルムを剥離後、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、下部クラッド層２０を形成した
【００７４】
［コアパターンの形成］
次いで、上記で形成した下部クラッド層形成面側から、上記で得られた５０μｍ厚さのコア層形成用樹脂フィルムを、カバーフィルムを剥離した後に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件をラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。
【００７５】
続いて、開口部（５０ｍｍ×５０μｍ×３本、外周がφ４００μｍで内周φが３００μｍのリング状）を有するネガ型フォトマスクを介し、キャリアフィルム側から上記紫外線露光機を用いて、紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2で照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いてエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、コアパターン３０２とコアパターンマーカ３５を形成した。
【００７６】
［上部クラッド層の形成］
上記で形成したコアパターン形成面側から、上記で得られた６５μｍ厚さのクラッド層形成用樹脂フィルムを、カバーフィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。
続いて、開口部（５０ｍｍ×１．１ｍｍ×１箇所、φ３５０μｍの円×２箇所）を有するネガ型フォトマスクを介し、コアパターンマーカ３０３とφ３５０μｍの円の開口部を位置合わせしてクラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ2で照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、上部クラッド層形成用樹脂を除去して、水洗浄を行った。更に上記紫外線露光機を用いて３．０Ｊ／ｃｍ2で照射し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化作業を行った。これによりコア埋設用上部クラッドパターン４２とφ３５０μｍの上部クラッドパターンマーカ４５を形成した。
【００７７】
［位置合わせずれ量の測定］
得られた光導波路を上部クラッド層側の各層形成面垂直方向から視認し、白色のハロゲンランプの透過照明によって測定用マーカを視認したところ良好であった。そこで測定用マーカを用いてコアパターンマーカ３５に対する上部クラッドパターンマーカ４５の位置合わせずれ量の測定を行った。上部クラッドパターンマーカ４５の位置ずれ量は△Ｘ＝＋
３．９μｍ、△Ｙ＝＋１．５μｍであった。光導波路を切断して、別途コアパターン３０
とコア埋設用上部クラッドパターン４２との位置合わせずれ量を測定したところ、上記ΔＸ及びΔＹともに、実測値と±０．５μｍ以内の相関が確認できた。
【００７８】
［その他の方向からの視認性］
得られた光導波路を下部クラッド層側の各層形成面垂直方向から白色のハロゲンランプの落射照明によって、測定用マーカを各層形成面垂直方向から視認したところ上部クラッド層側からの視認したときと同様に良好であった。
【００７９】
［その他の方向からの視認性］
得られた光導波路を下部クラッド層側の各層形成面垂直方向から白色のハロゲンランプの透過照明によって測定用マーカを各層形成面垂直方向から視認したところ上部クラッド層側からの視認したときと同様に良好であった。
【００８０】
実施例２
実施例１において、さらにφ６００μｍを開口させたメタルマスクを測定用マーカ５に位置合わせをして、蒸着装置（株式会社ファースト技研製「ＲＥ−００２５」）を用いて遮光層としてＡｕを０．５μｍ蒸着させる工程をした。
【００８１】
［位置合わせずれ量の測定］
得られた光導波路を上部クラッド層側の各層形成面垂直方向から白色のハロゲンランプの落射照明によって測定用マーカを各層形成面垂直方向から視認したところより良好であった。そこで測定用マーカを用いてコアパターンマーカ３５に対する上部クラッドパターンマーカ４５の位置合わせずれ量の測定を行った。上部クラッドパターンマーカ４５の位置ずれ量は△Ｘ＝＋３．８μｍ、△Ｙ＝＋１．５μｍであった。光導波路を切断して、別
途コアパターン３０とコア埋設用上部上部クラッドパターン４２との位置合わせずれ量を測定したところ、上記ΔＸ及びΔＹともに、実測値と±０．５μｍ以内の相関が確認できた
実施例３
＜第５の実施形態（図８、図９）の光導波路の作製例＞
［電気配線付き基板の形成］
金属箔付きの透明基板１１として１００ｍｍ×１００ｍｍの片面銅箔ポリイミドフィルム（新日鉄住金株式会社製、商品名：ＭＣ１２−２５−００ＣＥＭ（銅箔は古河電気工業株式会社製、商品名：Ｆ２−ＷＳ））の銅箔面に感光性ドライフィルム（日立化成製、商品名：フォテック、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件をラミネートした。その後、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）を用いて、開口部（５０ｍｍ×１５０μｍ×１箇所、φ５００μｍの円×２箇所）を有するネガ型フォトマスクを介して紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ2で照射した。その後、ドライフィルムのキャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸ナトリウム水溶液）を用いて、未硬化のドライフィルムを現像除去し、次いで塩化第二鉄水溶液にて、銅箔をエッチングした。さらに剥離液（３％水酸化ナトリウム水溶液）にて、硬化したドライフィルムを剥離除去し、直線状の電気配線６０とφ５００μｍの電気配線マーカ６５を形成した。
【００８２】
［下部クラッド層の形成］
基板１１の電気配線６０形成面と反対側の面に、上記で得られた１５μｍ厚さのクラッド層形成用樹脂フィルムを、カバーフィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。その後、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）を用いて、開口部（５０ｍｍ×１ｍｍ×１箇所、φ４５０μｍの円×２箇所）を有するネガ型フォトマスクを介し、電気配線マーカ６５とφ４５０μｍの円の開口部を位置合わせしてクラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ2で照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、下部クラッド層形成用樹脂を除去して、水洗浄を行った。更に上記紫外線露光機を用いて３．０Ｊ／ｃｍ2で照射し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化作業を行った。これにより下部クラッドパターン２２とφ４５０μｍの下部クラッドパターンマーカ２５を形成した。
【００８３】
［コアパターンの形成］
次いで、上記で形成した下部クラッド層形成面側から、上記で得られた６５μｍ厚さのコア層形成用樹脂フィルムを、カバーフィルムを剥離した後に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件をラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。
【００８４】
続いて、開口部（５０ｍｍ×５０μｍ×３本、外周がφ４００μｍで内周φが３００μｍのリング状）を有するネガ型フォトマスクを介し、リング状開口部中心と、電気配線マーカ６０２の中心とを位置合わせし、キャリアフィルム側から上記紫外線露光機を用いて、紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2で照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いてエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、コアパターン３０とコアパターンマーカ３５を形成した。
【００８５】
［上部クラッド層の形成］
上記で形成したコアパターン形成面側から、上記で得られた８５μｍ厚さのクラッド層形成用樹脂フィルムを、カバーフィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。
続いて、開口部（５０ｍｍ×１．１ｍｍ×１箇所、φ３５０μｍの円×２箇所）を有するネガ型フォトマスクを介し、電気配線マーカ６５とφ３５０μｍの円の開口部を位置合わせしてクラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ2で照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、上部クラッド層形成用樹脂を除去して、水洗浄を行った。更に上記紫外線露光機を用いて３．０Ｊ／ｃｍ2で照射し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化作業を行った。これによりコア埋設用上部クラッドパターン４２とφ３５０μｍの上部クラッドパターンマーカ４５を形成した。
【００８６】
［位置合わせずれ量の測定］
得られた光導波路を上部クラッド層側から白色のハロゲンランプの落射照明によって測定用マーカを各層形成面垂直方向から視認したところやや良好であった。そこで測定用マーカを用いてコアパターンマーカ３５に対する各層のパターンマーカの位置合わせずれ量の測定を行った。電気配線マーカ６５は△Ｘ＝＋２．５μｍ、△Ｙ＝−２．２μｍ、下部
クラッドパターンマーカ２５は△Ｘ＝−５．５μｍ、△Ｙ＝−１．７μｍ、上部クラッド
パターンマーカ４５は△Ｘ＝＋１．２μｍ、△Ｙ＝−０．４μｍであった。これらは、実
際に測定したコアパターン３０と各層のパターンとの位置合わせずれ量とＸ方向、Ｙ方向共に±０．５μｍ以内の相関が確認できた。
【００８７】
実施例４
＜第５の実施形態（図１０〜１４）の光導波路の作製例＞
実施例１において、コアパターンマーカ３５の形状を１００μｍ（Ｘ方向）×５００μｍ（Ｙ方向）×２本（間隙１５０μｍ）×２箇所にし、上部クラッドパターンマーカ４５の形状を２５０μｍ（Ｘ方向）×７００μｍ（Ｙ方向）×２箇所にし、コアパターンマーカ３５の間隙中心に上部クラッドパターンマーカ４５が配置されるように形成した以外は同様の方法で光導波路を作製した。
【００８８】
［傾斜面の形成］
得られた光導波路の上部クラッド層４０形成面側から、測定用マーカ５０及びクラッド層に埋設したコアパターン３０を横断するように、下部クラッド層表面から７μｍの深さまで、ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて対向した４５°の傾斜面７０Ａ，７０Ｂを設けた。
【００８９】
［厚みの測定］
得られた光導波路を上部クラッド層側の各層形成面垂直方向から視認し、白色のハロゲンランプの透過照明によって測定用マーカ５０を視認したところ図１４に示すようにコントラストが明確になり極めて視認性が良好であった。そこで、段差４７を利用してコアパターンマーカ３５と、コアパターンマーカ３５上に形成された上部クラッドパターンマーカ４５の厚みを測定した。その結果、コアパターンマーカ３５の厚みは、５０．０μｍ、上部クラッドパターンマーカ４５の厚みは１６．２μｍであった。コアパターン３０とその近傍のコア埋設用上部クラッドパターン４２の厚みも合わせて実測したところ、±０．３μｍ以内の相関が確認できた。
【００９０】
［その他の方向からの視認性］
得られた光導波路を下部クラッド層側の各層形成面垂直方向から白色のハロゲンランプの落射照明によって測定用マーカを各層形成面垂直方向から視認したところ上部クラッド層側からの視認したときよりやや劣るものの良好であった。
【００９１】
［その他の方向からの視認性］
得られた光導波路を下部クラッド層側の各層形成面垂直方向から白色のハロゲンランプの透過照明によって測定用マーカを各層形成面垂直方向から視認したところ上部クラッド層側からの視認したときと同様に極めて良好であった。
【００９２】
実施例５
実施例４において、さらに８００μｍ角を開口させたメタルマスクを厚み測定用マーカに位置合わせをして、蒸着装置（株式会社ファースト技研製「ＲＥ−００２５」）を用いて遮光層としてＡｕを０．５μｍ蒸着させる工程をした。
【００９３】
［厚みの測定］
得られた光導波路を上部クラッド層側の各層形成面垂直方向から白色のハロゲンランプの落射照明によって測定用マーカを各層形成面垂直方向から視認したところ良好であった。そこでコアパターンマーカ３５の傾斜面と、上部クラッドパターンマーカ４５の傾斜面との間の段差４７を利用してコアパターンマーカ３５と、コアパターンマーカ３０３上に形成された上部クラッドパターン４０３の厚みを測定した。その結果、コアパターンマーカの厚みは、５０．０μｍ、上部クラッドパターンマーカ４０３の厚みは１６．２μｍであった。コアパターン３０２とその近傍の上部クラッドパターン４０２の厚みを合わせて実測したところ、±０．３μｍ以内の相関が確認できた。
【００９４】
比較例１
実施例１において、上部クラッドパターンマーカ４０３をφ６００μｍにした以外は同様の方法で、光導波路を作製し、上部クラッドパターンマーカ４０３に完全に埋設されたコアパターンマーカ３０３を形成した。
［位置合わせずれ量の測定］
得られた光導波路を上部クラッド層側から白色のハロゲンランプの落射照明によって測定用マーカを各層形成面垂直方向から視認したところコアパターンマーカ３０３の輪郭が不明瞭で測定できなかった。透過照明で行っても同様の結果であった。
【００９５】
比較例２
実施例４において、光導波路を形成した後に、傾斜面を形成せず、上記のダイシングソー（株式会社ディスコ社製「ＤＡＣ５５２」）を用いて各層形成面に対するブレードの角度が９０°のブレードを用い、基板を切断して光導波路断面をあらわにした。得られた基板を断面方向から観察し、コア層と上部クラッド層の厚みを測定した結果、実施例４と同様の結果が得られたが、測定時の基板の保持が煩雑で作業性が悪かった。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明の光導波路は、光導波路のコアパターンと上部クラッド層とのずれを容易に測定可能な光導波路、光導波路のコアパターンと上部クラッド層の厚みを容易に測定可能な光導波路、及びそれらの検査方法であるため、各種光学装置、光インタコネクション等の幅広い分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００９７】
１０  光導波路
１１  基板
２０  下部クラッド層
２１  下部クラッドパターン
３０  コアパターン
３５  コアパターンマーカ
３６  張出部
４０  上部クラッド層
４１  上部クラッドパターン
４５  上部クラッドパターンマーカ
４７  段差
５０  測定用マーカ
６０  電気配線
６５  電気配線マーカ
７０  光路変換ミラー
７０Ａ、７０Ｂ  傾斜面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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