(57)【要約】【課題】検査対象の基板に内蔵された電子部品の破壊を防止することが可能な基板検査装置およびそれに関連する技術を提供する。【解決手段】電子部品９５を内蔵した基板９０に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査装置は、複数の接触子１２と、切換回路２０と、コントローラ３０とを備える。コントローラ３０は、切換回路２０のスイッチＳＷ１がオンにされた状態で、接触子１２ａと接触子１２ｈとの間に電源３１による電圧を印加して、基板９０上の２つの検査点９３ａ，９３ｈに対応する２つの配線パターンＰＴ１，ＰＴ２の相互間の絶縁状態を検査する。このとき、基板９０の外部において接触子１２ａと接触子１２ｈとの両者の間に介挿されたダイオード２１ａ，２２ｈに順方向バイアスが印加され順方向電流が流れると、当該両者の間の電位差は、ダイオード２１ａ，２２ｈの両端の電位差ＶＡ２に等しくなり、比較的小さな値ＶＬ２に制限される。【選択図】図６
2014235119.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査装置であって、
前記基板上の第１の検査点であって前記電子部品の第１の端子に電気的に接続されている第１の検査点に接触する第１の接触子と、
前記基板上の第２の検査点であって前記電子部品の第２の端子に電気的に接続されている第２の検査点に接触する第２の接触子と、
前記第１の接触子と前記第２の接触子との間に電源により電圧を印加して、前記第１の検査点に電気的に接続される第１の配線パターンと前記第２の検査点に電気的に接続される第２の配線パターンとの間の絶縁状態を検査する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記基板の外部において前記第１の接触子と前記第２の接触子との両者の間に介挿されたダイオードに順方向バイアスが印加される状態で前記両者の間に電圧を印加し、前記ダイオードに順方向電流が流れると前記両者の間の電位差と前記ダイオードの両端の電位差とが等しくなるようにして、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間の絶縁状態を検査することを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板検査装置において、
前記制御手段は、第１のダイオードが前記基板の外部において第１の向きで前記両者の間に介挿され且つ第２のダイオードが前記基板の外部において第１の向きとは逆向きの第２の向きで前記両者の間に前記第１のダイオードに並列に介挿された状態において、前記両者の間に電圧を印加して前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間の絶縁状態を検査することを特徴とする基板検査装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板検査装置において、
前記基板の外部において前記両者の間に設けられる切換回路であって、前記基板の外部において前記両者の間に介挿された前記ダイオードに順方向電流が流れて前記両者の間に迂回回路が形成され得る第１の状態と、前記両者の間の前記迂回回路が遮断されている第２の状態とを切り換える切換回路、
をさらに備え、
前記制御手段は、前記切換回路によって前記第１の状態が選択された状況において、前記両者の間に介挿された前記ダイオードに順方向バイアスが印加される状態で前記両者の間に電圧を印加し、前記ダイオードに順方向電流が流れると前記両者の間の電位差と前記ダイオードの両端の電位差とが等しくなるようにして、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間の絶縁状態を検査することを特徴とする基板検査装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板検査装置において、
前記切換回路においては、前記第１の状態において、第１のダイオードが第１の向きで前記両者の間に介挿され且つ第２のダイオードが第１の向きとは逆向きの第２の向きで前記両者の間に前記第１のダイオードとは並列に介挿され、
前記制御手段は、前記切換回路によって前記第１の状態が選択された状況において前記両者の間に電圧を印加することにより、前記第１のダイオードと前記第２のダイオードとのうちの一方のダイオードに順方向バイアスを印加し、前記一方のダイオードに順方向電流が流れると前記両者の間の電位差と前記一方のダイオードの両端の電位差とが等しくなるようにし、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間の絶縁状態を検査することを特徴とする基板検査装置。
【請求項５】
請求項１に記載の基板検査装置において、
前記基板の外部において前記両者を含む複数の接触子の間に設けられる切換回路であって、前記複数の接触子に関する複数組の接触子対の相互間に設けられた各ダイオードに順方向電流が流れて前記複数組の接触子対の間にそれぞれ迂回回路が形成され得る第１の状態と、前記複数組の接触子対の間の前記迂回回路が遮断されている第２の状態とを切り換える切換回路、
をさらに備え、
前記制御手段は、前記切換回路によって前記第１の状態が選択された状況において、前記複数組の接触子対の間に介挿された前記各ダイオードに順方向バイアスがそれぞれ印加され得る状態で前記複数組のうちの１組の接触子対の間に電圧を印加して、前記１組の接触子対に係る２つの検査点にそれぞれ接続された２つの配線パターンの相互間の絶縁状態を検査することを特徴とする基板検査装置。
【請求項６】
請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の基板検査装置において、
前記基板上の第３の検査点であって前記電子部品には電気的に接続されていない第３の検査点に接触する第３の接触子、
をさらに備え、
前記制御手段は、前記第１の状態を継続したまま、前記第１の接触子と前記第３の接触子との間に電圧を印加し、前記第１の検査点に接続された前記第１の配線パターンと前記第３の検査点に接続された第３の配線パターンとの間の絶縁状態を検査することを特徴とする基板検査装置。
【請求項７】
請求項５に記載の基板検査装置において、
前記切換回路は、前記複数組の接触子対に対して前記第１の状態と前記第２の状態とを一斉に切り換える一のスイッチを有することを特徴とする基板検査装置。
【請求項８】
請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の基板検査装置において、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとは前記電子部品内部の内部ダイオードを介して接続されており、
前記制御手段は、前記第２の状態が前記切換回路によって選択された状態で、前記第１の検査点と前記第２の検査点との間の導通検査を行うことを特徴とする基板検査装置。
【請求項９】
電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う際に用いられる基板検査用治具であって、
前記基板上の第１の検査点であって前記電子部品の第１の端子に電気的に接続されている第１の検査点に接触する第１の接触子と、
前記基板上の第２の検査点であって前記電子部品の第２の端子に電気的に接続されている第２の検査点に接触する第２の接触子と、
前記基板の外部において前記第１の接触子と前記第２の接触子との両者の間に介挿されたダイオードを有する迂回回路であって、電源による電圧が前記両者の間に印加されることにより前記ダイオードに順方向バイアスが印加されて前記ダイオードに順方向電流が流れると前記両者の間の電位差と前記ダイオードの両端の電位差とが等しくなるようにする迂回回路と、
を備えることを特徴とする検査基板用治具。
【請求項１０】
電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査方法であって、
ａ）前記基板上の第１の検査点であって前記電子部品の第１の端子に電気的に接続されている第１の検査点に接触する第１の接触子と、前記基板上の第２の検査点であって前記電子部品の第２の端子に電気的に接続されている第２の検査点に接触する第２の接触子との両者の間に介挿されたダイオードを有する迂回回路が前記基板の外部に構成される第１の状態を形成するステップと、
ｂ）前記迂回回路の前記ダイオードへの順方向バイアスの印加により前記ダイオードに順方向電流が流れると前記両者の間の電位差と前記ダイオードの両端の電位差とが等しくなる状態で、電源による電圧を前記両者の間に印加することにより、前記第１の検査点に接続された前記第１の配線パターンと前記第２の検査点に接続された第２の配線パターンとの間の絶縁状態を検査するステップと、
を備えることを特徴とする基板検査方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板検査方法において、
ｃ）前記第１の状態が維持された状態で、前記第１の接触子と前記基板上の第３の検査点であって前記電子部品には電気的に接続されていない第３の検査点に接触する第３の接触子との間に電圧を印加し、前記第１の検査点に接続された前記第１の配線パターンと前記第３の検査点に接続された第３の配線パターンとの間の絶縁状態を検査するステップ、
をさらに備えることを特徴とする基板検査方法。
【請求項１２】
請求項１０または請求項１１に記載の基板検査方法において、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとは前記電子部品内部の内部ダイオードを介して接続されており、
前記基板検査方法は、
ｄ）前記迂回回路が遮断されている第２の状態を形成するステップと、
ｅ）前記第２の状態において、前記第１の検査点と前記第２の検査点との間の導通検査を行うステップと、
をさらに備えることを特徴とする基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品（ＩＣ等）を内蔵する基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査装置およびそれに関連する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ダイオードおよびコンデンサ等を含む電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板（エンベデッド基板とも称される）の普及が始まりつつある。
【０００３】
このような電子部品内蔵基板の検査手法は未だ確立されてはいないが、１つの手法として特許文献１に示すものが存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３０９８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子部品内蔵基板を検査する際には、電子部品を破壊しないように予め電子部品が接続される配線に応じた比較的低い検査電圧が設定される。
【０００６】
一方、電子部品内蔵基板上の２つの端子間であっても、電子部品が接続されていない配線（配線パターン）の端子同士においては、検査の質の向上等のため、比較的高い検査電圧が設定されることが好ましい。
【０００７】
このような電子部品内蔵基板に関しては、複数の端子に関する各検査における適切な検査電圧等を含む検査条件が設定された状態で、各種検査が実行される。
【０００８】
しかしながら、基板検査装置に設定される検査条件が誤っている場合には、電子部品に接続されている端子間に高電圧が誤って付与され、検査対象基板（電子部品内蔵基板）に内蔵された電子部品が破壊されてしまうという問題が存在する。
【０００９】
そこで、この発明は、検査対象の基板に内蔵された電子部品の破壊を防止することが可能な基板検査装置およびそれに関連する技術を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決すべく、請求項１の発明は、電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査装置であって、前記基板上の第１の検査点であって前記電子部品の第１の端子に電気的に接続されている第１の検査点に接触する第１の接触子と、前記基板上の第２の検査点であって前記電子部品の第２の端子に電気的に接続されている第２の検査点に接触する第２の接触子と、前記第１の接触子と前記第２の接触子との間に電源により電圧を印加して、前記第１の検査点に電気的に接続される第１の配線パターンと前記第２の検査点に電気的に接続される第２の配線パターンとの間の絶縁状態を検査する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記基板の外部において前記第１の接触子と前記第２の接触子との両者の間に介挿されたダイオードに順方向バイアスが印加される状態で前記両者の間に電圧を印加し、前記ダイオードに順方向電流が流れると前記両者の間の電位差と前記ダイオードの両端の電位差とが等しくなるようにして、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間の絶縁状態を検査することを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板検査装置において、前記制御手段は、第１のダイオードが前記基板の外部において第１の向きで前記両者の間に介挿され且つ第２のダイオードが前記基板の外部において第１の向きとは逆向きの第２の向きで前記両者の間に前記第１のダイオードに並列に介挿された状態において、前記両者の間に電圧を印加して前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間の絶縁状態を検査することを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１の発明に係る基板検査装置において、前記基板の外部において前記両者の間に設けられる切換回路であって、前記基板の外部において前記両者の間に介挿された前記ダイオードに順方向電流が流れて前記両者の間に迂回回路が形成され得る第１の状態と、前記両者の間の前記迂回回路が遮断されている第２の状態とを切り換える切換回路、をさらに備え、前記制御手段は、前記切換回路によって前記第１の状態が選択された状況において、前記両者の間に介挿された前記ダイオードに順方向バイアスが印加される状態で前記両者の間に電圧を印加し、前記ダイオードに順方向電流が流れると前記両者の間の電位差と前記ダイオードの両端の電位差とが等しくなるようにして、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間の絶縁状態を検査することを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項３の発明に係る基板検査装置において、前記切換回路においては、前記第１の状態において、第１のダイオードが第１の向きで前記両者の間に介挿され且つ第２のダイオードが第１の向きとは逆向きの第２の向きで前記両者の間に前記第１のダイオードとは並列に介挿され、前記制御手段は、前記切換回路によって前記第１の状態が選択された状況において前記両者の間に電圧を印加することにより、前記第１のダイオードと前記第２のダイオードとのうちの一方のダイオードに順方向バイアスを印加し前記一方のダイオードに順方向電流が流れると前記両者の間の電位差と前記一方のダイオードの両端の電位差とが等しくなるようにし、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間の絶縁状態を検査することを特徴とする。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１の発明に係る基板検査装置において、前記基板の外部において前記両者を含む複数の接触子の間に設けられる切換回路であって、前記複数の接触子に関する複数組の接触子対の相互間に設けられた各ダイオードに順方向電流が流れて前記複数組の接触子対の間にそれぞれ迂回回路が形成され得る第１の状態と、前記複数組の接触子対の間の前記迂回回路が遮断されている第２の状態とを切り換える切換回路、をさらに備え、前記制御手段は、前記切換回路によって前記第１の状態が選択された状況において、前記複数組の接触子対の間に介挿された前記各ダイオードに順方向バイアスがそれぞれ印加され得る状態で前記複数組のうちの１組の接触子対の間に電圧を印加して、前記１組の接触子対に係る２つの検査点にそれぞれ接続された２つの配線パターンの相互間の絶縁状態を検査することを特徴とする。
【００１５】
請求項６の発明は、請求項３ないし請求項５のいずれかの発明に係る基板検査装置において、前記基板上の第３の検査点であって前記電子部品には電気的に接続されていない第３の検査点に接触する第３の接触子、をさらに備え、前記制御手段は、前記第１の状態を継続したまま、前記第１の接触子と前記第３の接触子との間に電圧を印加し、前記第１の検査点に接続された前記第１の配線パターンと前記第３の検査点に接続された第３の配線パターンとの間の絶縁状態を検査することを特徴とする。
【００１６】
請求項７の発明は、請求項５の発明に係る基板検査装置において、前記切換回路は、前記複数組の接触子対に対して前記第１の状態と前記第２の状態とを一斉に切り換える一のスイッチを有することを特徴とする。
【００１７】
請求項８の発明は、請求項３ないし請求項７のいずれかの発明に係る基板検査装置において、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとは前記電子部品内部の内部ダイオードを介して接続されており、前記制御手段は、前記第２の状態が前記切換回路によって選択された状態で、前記第１の検査点と前記第２の検査点との間の導通検査を行うことを特徴とする。
【００１８】
請求項９の発明は、電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う際に用いられる基板検査用治具であって、前記基板上の第１の検査点であって前記電子部品の第１の端子に電気的に接続されている第１の検査点に接触する第１の接触子と、前記基板上の第２の検査点であって前記電子部品の第２の端子に電気的に接続されている第２の検査点に接触する第２の接触子と、前記基板の外部において前記第１の接触子と前記第２の接触子との両者の間に介挿されたダイオードを有する迂回回路であって、電源による電圧が前記両者の間に印加されることにより前記ダイオードに順方向バイアスが印加されて前記ダイオードに順方向電流が流れると前記両者の間の電位差と前記ダイオードの両端の電位差とが等しくなるようにする迂回回路と、を備えることを特徴とする。
【００１９】
請求項１０の発明は、電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査方法であって、ａ）前記基板上の第１の検査点であって前記電子部品の第１の端子に電気的に接続されている第１の検査点に接触する第１の接触子と、前記基板上の第２の検査点であって前記電子部品の第２の端子に電気的に接続されている第２の検査点に接触する第２の接触子との両者の間に介挿されたダイオードを有する迂回回路が前記基板の外部に構成される第１の状態を形成するステップと、ｂ）前記迂回回路の前記ダイオードへの順方向バイアスの印加により前記ダイオードに順方向電流が流れると前記両者の間の電位差と前記ダイオードの両端の電位差とが等しくなる状態で、電源による電圧を前記両者の間に印加することにより、前記第１の検査点に接続された前記第１の配線パターンと前記第２の検査点に接続された第２の配線パターンとの間の絶縁状態を検査するステップと、を備えることを特徴とする。
【００２０】
請求項１１の発明は、請求項１０の発明に係る基板検査方法において、ｃ）前記第１の状態が維持された状態で、前記第１の接触子と前記基板上の第３の検査点であって前記電子部品には電気的に接続されていない第３の検査点に接触する第３の接触子との間に電圧を印加し、前記第１の検査点に接続された前記第１の配線パターンと前記第３の検査点に接続された第３の配線パターンとの間の絶縁状態を検査するステップ、をさらに備えることを特徴とする。
【００２１】
請求項１２の発明は、請求項１０または請求項１１の発明に係る基板検査方法において、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとは前記電子部品内部の内部ダイオードを介して接続されており、前記基板検査方法は、ｄ）前記迂回回路が遮断されている第２の状態を形成するステップと、ｅ）前記第２の状態において、前記第１の検査点と前記第２の検査点との間の導通検査を行うステップと、をさらに備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１ないし請求項１２に記載の発明によれば、絶縁検査において、誤電圧印加による基板内蔵電子部品の破壊を防止することが可能である。
【００２３】
特に、請求項２および請求項４に記載の発明によれば、いずれの向きの比較的大きな電圧が誤って印加された場合であっても、第１のダイオードと第２のダイオードとの一方のダイオードに電流が流れ、当該一方のダイオードの両端の電位差と両接触子の間の電位差とが等しくなるので、誤電圧印加による基板内蔵電子部品の破壊を防止することが可能である。
【００２４】
また特に請求項６に記載の発明によれば、第１の検査点と第３の検査点との間の絶縁検査において、第１の検査点と第２の検査点との間に誤って大きな電圧が印加されることに起因して電子部品が破壊されることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】基板検査装置の内部構成を示す概略図である。
【図２】基板検査用治具の構成を示す概略図である。
【図３】基板を検査する電子回路（検査回路）を示す図である。
【図４】ダイオードの電圧−電流特性を示す図である。
【図５】切換回路のスイッチがオフ状態を有する検査回路を示す図である。
【図６】切換回路のスイッチがオン状態を有する検査回路を示す図である。
【図７】図５の一部を抽出した等価回路を示す図である。
【図８】図６の一部を抽出した等価回路を示す図である。
【図９】図６の一部を抽出した等価回路を示す図である。
【図１０】検査手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２７】
＜１．装置構成概要＞
図１は、基板検査装置１の内部構成を示す概略図である。基板検査装置１は、検査対象の基板（回路基板）９０に設けられた複数の配線パターンの相互間の導通検査および絶縁検査を行う検査装置である。基板検査装置１は、電子部品を内蔵した基板（電子部品内蔵基板）をも検査対象とすることが可能である。
【００２８】
図１に示すように、基板検査装置１は、略直方体形状の筐体８の内部において、検査対象の基板９０を載置する搬送テーブル３を備えている。搬送テーブル３は、不図示の支持機構によって支持されるとともに、不図示の駆動機構によって水平方向（図の左右方向等）に駆動される。
【００２９】
搬送テーブル３の上下には、治具駆動機構２（詳細には２ａ，２ｂ）が設けられている。詳細には、搬送テーブル３の鉛直方向上側には治具駆動機構２ａが配置されており、搬送テーブル３の鉛直方向下側には治具駆動機構２ｂが配置されている。各治具駆動機構２ａ，２ｂは、鉛直方向（図１の上下方向）に移動可能である。
【００３０】
治具駆動機構２には基板検査用治具１０（詳細には、１０ａ，１０ｂ）が設けられている。詳細には、治具駆動機構２ａの下面側には基板検査用治具１０ａが固定されており、治具駆動機構２ｂの上面側には基板検査用治具１０ｂが固定されている。
【００３１】
基板検査用治具１０ａ，１０ｂには、それぞれ、基板９０の配線パターンの端子（検査点）に当接される複数（例えば、１００本）の基板検査用の接触子（プローブ）１２が設けられている。
【００３２】
治具駆動機構２ａの下降動作に応じて、基板検査用治具１０ａが下降すると、基板検査用治具１０ａの下端側の複数の接触子１２が、基板９０の上面側に設けられた複数の端子（ランドないしパッド電極等とも称する）にそれぞれ接触する。このとき適宜の圧力が付与されることにより、物理的および電気的接触が適切に確保される。
【００３３】
同様に、治具駆動機構２ｂの上昇動作に応じて、基板検査用治具１０ｂが上昇すると、基板検査用治具１０ｂの上端側の複数の接触子１２が、基板９０の下面側に設けられた複数の端子にそれぞれ接触する。このとき適宜の圧力が付与されることにより、物理的および電気的接触が適切に確保される。なお、搬送テーブル３の中央部には、基板９０の下面（裏面）の配線パターンの端子に基板検査用治具１０ｂの接触子１２を接触させるための貫通開口が形成されている。
【００３４】
このようにして基板検査用治具１０ａ，１０ｂの接触子１２が基板９０の上下両面（表裏両面）にそれぞれ接触した状態において、基板に形成される配線パターンの電気的な検査が行われる。
【００３５】
＜２．治具＞
図２は、基板検査用治具１０（１０ａ）の構成を示す概略図である。ここでは、基板検査用治具１０ａについて説明するが、基板検査用治具１０ｂも同様の構成を有している。
【００３６】
基板検査用治具１０は、複数の接触子１２と、当該複数の接触子１２を保持する保持体１３と、複数の電極部１４ａを有する電極体１４と、電極体１４を支持する支柱部１５と、配線部１６と、土台部１７と、切換回路２０とを備えて構成される。
【００３７】
接触子１２の一端（図２では下端）は、検査対象物（基板）上に設定される所定の検査点と当接して導通接続され、接触子１２の他端（図２では上端）は、電極部１４ａに当接して導通接続される。接触子１２は、導電性材料で形成される。
【００３８】
接触子１２は、細長い棒状の形状を有している。接触子１２は、両端部を除く全周に亘って絶縁被覆されている。また、接触子１２は可撓性を有しており、保持体１３に装着される際には、僅かに一定方向に湾曲して装着される。このように接触子１２が湾曲して装着されることによって復元力が発生し、当該復元力に応じて接触子１２から検査点への押圧力等が生じる。
【００３９】
保持体１３は、複数の接触子１２の一端（下端）をそれぞれの所定の検査点に案内し、他方端（上端）をそれぞれの所定の電極部１４ａへ案内する。保持体１３は、電極側板部１３ａと検査側板部１３ｂと支柱１３ｃとを有する。電極側板部１３ａと検査側板部１３ｂとは、互いに離間した状態で、所定数の支柱１３ｃを用いて固定される。なお、電極側板部１３ａと検査側板部１３ｂとの間の空間において、接触子１２が湾曲する。
【００４０】
電極側板部１３ａは、絶縁材料で形成されており、接触子１２の他端（上端）を電極部１４ａへ案内するための貫通孔（案内孔）を有している。
【００４１】
検査側板部１３ｂは、絶縁材料で形成されており、接触子１２の一端（下端）を検査点へ案内するための貫通孔（案内孔）を有している。検査側板部１３ｂの貫通孔からは、接触子１２が突出している。検査時においては、接触子１２の先端が基板９０の検査点に当接する。
【００４２】
電極体１４は、複数の接触子１２の他端（上端）とそれぞれ導通接触する複数の電極部１４ａと、当該複数の電極部１４ａを保持する電極保持部１４ｂとを有している。電極部１４ａは、電極体１４の表面（ここでは下面）側において所定の位置に配置されるように形成され、電極体１４の裏面（上面）側から配線部１６に接続（詳細には、電気的に接続（以下同様））される。電極保持部１４ｂは、絶縁材料で板形状に形成されており、複数の電極部１４ａをそれぞれ保持するための複数の貫通孔（図示せず）を有している。
【００４３】
支柱部１５は、電極体１４を支持し、ひいては保持体１３および接触子１２をも支持する。具体的には、支柱部１５は、電極体１４の四隅にそれぞれ支柱を有し、電極体１４を支える構造を有している。
【００４４】
配線部１６は、電極部１４ａから延設される配線で構成され、電極部１４ａと基板検査装置１のコントローラ３０（図３参照）とを電気的に接続する。配線部１６は、絶縁被覆された銅（Ｃｕ）の線材（いわゆる導線）等で構成される。
【００４５】
土台部１７は、複数の接触子１２と保持体１３と電極体１４と支柱部１５とに対する土台として構成される。土台部１７は、基板検査用治具１０を治具駆動機構２に固定する機能等を有する。
【００４６】
切換回路２０については後述する。
【００４７】
＜３．基板＞
この実施形態では、検査対象の基板９０として電子部品内蔵基板が例示される。基板９０は、電子部品（ここでは集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit））９５を内蔵した基板（電子部品内蔵基板）である（図３参照）。
【００４８】
電子部品９５内には、様々な電子部品要素（ダイオード、コンデンサ、抵抗等）が設けられる。ただし、図３では、図示の都合上、ダイオードのみが示されている。図３では、４つのダイオード９６ａ〜９６ｄが電子部品９５内に設けられている。電子部品９５の内部のダイオード９６ａ〜９６ｄは、内部ダイオードとも称される。また、この電子部品９５には、４つのＩＣ端子（電子部品端子とも称する）９７ａ〜９７ｄが設けられている。
【００４９】
また、基板９０の表面（ひょうめん）（具体的には、上面および下面等）には、複数の端子９３，９４が設けられている。当該複数の端子９３，９４は、基板内部の配線パターンに電気的に接続されている。複数の端子９３，９４の一部は、基板内部の配線パターン等を介して相互に電気的に接続され、複数の端子９３，９４の他の一部は、基板内部において互いに電気的に接続されていない。また、複数の端子９３は、それぞれ、基板に内蔵された電子部品９５の（基板内部の）複数のＩＣ端子９７ａ〜９７ｄのいずれかに対して電気的に接続されている。一方、複数の端子９４は、それぞれ、基板に内蔵された電子部品９５とは電気的に接続されていない。
【００５０】
たとえば、基板内部のＩＣ端子９７ｂには、２つの端子９３（９３ａ，９３ｂ）が配線パターンＰＴ１を介して電気的に接続されている。同様に、基板内部のＩＣ端子９７ａには、２つの端子９３（９３ｇ，９３ｈ）が配線パターンＰＴ２を介して電気的に接続されており、基板内部のＩＣ端子９７ｃには、２つの端子９３（９３ｃ，９３ｄ）が配線パターンＰＴ３を介して電気的に接続されている。また、基板内部のＩＣ端子９７ｄには、１つの端子９３（９３ｅ）が配線パターンＰＴ４を介して電気的に接続されている。さらに、端子９３ａ，９３ｂは相互に電気的に接続されており、端子９３ｃ，９３ｄも相互に電気的に接続されている。同様に、端子９３ｇ，９３ｈも相互に電気的に接続されている。一方、複数の端子９４は、それぞれ、基板に内蔵された電子部品９５の基板内部の複数のＩＣ端子９７ａ〜９７ｄのいずれとも電気的に接続されていない。
【００５１】
ここにおいて、基板９０上の各端子９３，９４は、後述する絶縁検査および導通検査における検査点として用いられる。
【００５２】
たとえば、端子９３同士の導通検査において、端子（電極）９３ａと端子（電極）９３ｂとが検査点として用いられて、２つの端子９３ａ，９３ｂの相互間の導通状態（良好な導電状態）が確認される。また、端子９３ａと端子９３ｈとが検査点として用いられて、２つの端子９３ａ，９３ｈの相互間の導通状態（良好な導電状態）が確認される。他の端子９３に関する導通検査についても同様であり、各端子９３は導通検査における検査点として用いられる。
【００５３】
また、絶縁検査においては、複数の端子９３の少なくとも一部が検査点として利用される。たとえば、基板９０内の配線パターンＰＴ１に対して設けられた２つの端子９３ａ，９３ｂのうちの任意の端子（たとえば９３ａ）と、基板９０内の配線パターンＰＴ２に設けられた２つの端子９３ｇ，９３ｈのうちの任意の端子（たとえば９３ｈ）とが検査点として用いられて、２つの配線パターンＰＴ１，ＰＴ２の相互間の絶縁検査が行われる。
【００５４】
また、絶縁検査においては、複数の端子９４の少なくとも一部も検査点として利用される。たとえば、基板９０内の配線パターンＰＴ６に対して設けられた３つの端子９４ａ，９４ｂ，９４ｃのうちの任意の端子（たとえば９４ａ）と、基板９０内の配線パターンＰＴ２に設けられた２つの端子９３ｇ，９３ｈのうちの任意の端子（たとえば９３ｈ）とが検査点として用いられて、２つの配線パターンＰＴ６，ＰＴ２の相互間の絶縁検査が行われる。
【００５５】
このように、各端子９３，９４は、各種検査（導通検査および絶縁検査を含む）における検査点として用いられる。
【００５６】
＜４．検査回路＞
図３は、基板９０を検査する電子回路（検査回路）を示す図である。
【００５７】
図３に示すように、基板検査装置１は、コントローラ３０をも備えている。なお、図３においては、基板検査用治具１０の図示を省略している。
【００５８】
コントローラ３０は、各種検査を制御する制御部である。コントローラ３０は、電源３１の出力（出力電流および／または出力電圧）等を制御し、配線パターン相互間の導通検査および絶縁検査を行う。
【００５９】
電源３１は、定電流源として構成される。電源３１は、電圧印加時における供給電流を一定値に調整することが可能である。
【００６０】
電源３１は、導通検査においては、複数の配線パターンの中から順次選択される絶縁検査の対象配線パターン（絶縁検査対象配線パターン）の相互間において、印加電圧を調整しつつ一定値の電流が流れるように電力を供給する。
【００６１】
また、電源３１は、絶縁検査においては、複数の配線パターンの中から順次選択される絶縁検査の対象配線パターン（絶縁検査対象配線パターン）の相互間に対して、様々な大きさの電圧（たとえば、０．２Ｖ、２００Ｖ等）を印加する。なお、図３では、電源３１の一方端が端子９３ａに接続され、電源３１の他方端が端子９３ｈに接続されている様子が示されている。ただし、実際には、電源３１の両端は、それぞれ、多数の端子９３、９４の中から選択された１つ又は複数の端子に順次に接続される。
【００６２】
また、コントローラ３０の記憶部３５には、各検査における検査パターンデータ（たとえば絶縁検査における印加電圧等）が検査対象端子の組み合わせ毎に記憶される。
【００６３】
＜５．導通検査および絶縁検査＞
つぎに、導通検査および絶縁検査について説明する。この基板検査装置１においては、電子部品９５に接続された端子に関する導通検査および絶縁検査に加えて、電子部品９５に接続されていない端子に関する導通検査および絶縁検査も行われ得る。
【００６４】
＜導通検査＞
まず、電子部品９５に接続されていない端子９４（図３参照）の導通検査について説明する。
【００６５】
たとえば、端子（電極）９４ａと端子（電極）９４ｃとが検査点として用いられて、２つの端子９４ａ，９４ｃの相互間の導通状態（良好な導電状態）が確認される。より詳細には、２つの端子９４ａ，９４ｃの相互間における印加電圧を調整しつつ一定値の電流が流れるように電力が供給される。電流が流れることによって、導通状態を確認することができる。
【００６６】
つぎに、電子部品９５に関する端子９３（図３参照）間の導通検査について説明する。
【００６７】
たとえば、端子９３ａと端子９３ｈとが検査点として用いられて、２つの端子９３ａ，９３ｈの相互間の導通状態（良好な導電状態）が確認される。より詳細には、２つの端子９３ａ，９３ｈの相互間における印加電圧を調整しつつ一定値Ｉ１１（たとえば１ｍＡ（ミリアンペア））の電流が流れるように電力が供給される。電流が流れたことを確認することによって、導通状態が確認される。電子部品９５にはダイオードが含まれており、一定値Ｉ１１が流れているときには、ダイオードの順方向電圧Ｖｆ（たとえば０．５Ｖ）を超える電圧Ｖ１１が印加されている（図４参照）。
【００６８】
図４は、ダイオードの電圧−電流特性を示す図である。図４に示すように、ダイオードに順方向電圧が印加されるときには、電流が流れる。具体的には、順方向電圧Ｖｆを超える大きさの電圧がダイオードの順方向に印加されるとダイオードに電流が流れる。ただし、順方向電圧Ｖｆ（たとえば、０．５Ｖ（ボルト））よりも小さな大きさの電圧がダイオードの順方向に印加されてもダイオードには電流はほとんど流れない。なお、当該性質を利用して、絶縁検査が行われる（後述）。
【００６９】
このようにして、２つの端子９３ａ，９３ｈの相互間における導通検査により導通状態が確認されると、端子９３ａに接続されている配線パターンＰＴ１と端子９３ｈに接続されている配線パターンＰＴ２とがダイオード９６ａを介して電気的に接続されていることが確認できる。
【００７０】
＜絶縁検査＞
つぎに、電子部品９５に接続された端子９３間の絶縁検査について説明する。
【００７１】
たとえば、基板９０内の配線パターンＰＴ１に対して設けられた端子９３ａと、基板９０内の配線パターンＰＴ２に設けられた端子９３ｈとが検査点として用いられて、２つの配線パターンＰＴ１，ＰＴ２の相互間の絶縁検査が行われる。より詳細には、２つの配線パターンＰＴ１，ＰＴ２が、ダイオード９６ａによる接続部分以外の部分では、絶縁されていることを確認することが可能である。
【００７２】
この絶縁検査では、「順方向電圧Ｖｆ（たとえば、０．５Ｖ（ボルト））よりも小さな大きさの電圧がダイオードの順方向に印加されてもダイオードには電流はほとんど流れない」という性質を利用する。より詳細には、順方向電圧Ｖｆよりも小さな電圧Ｖ１（たとえば０．２Ｖ（ボルト））が、配線パターンＰＴ１に対して設けられた端子９３ａと配線パターンＰＴ２に設けられた端子９３ｈとの間に印加される。このときに測定される電流値が所定の閾値ＴＨ１（たとえば０．１ｍＡ）より小さい場合には、２つの配線パターンＰＴ１，ＰＴ２がダイオード９６ａによる接続部分以外の部分では絶縁されていることが判る。逆に、閾値ＴＨ１を超える電流が流れる場合には、２つの配線パターンＰＴ１，ＰＴ２の相互間に絶縁不良が存在することが判る。
【００７３】
つぎに、電子部品９５に接続されていない端子９４間の絶縁検査について説明する。具体的には、２つの端子９４間に電圧が印加されて、当該２つの端子に対応する２つの配線パターン相互間の絶縁状態が確認される。
【００７４】
たとえば、基板９０内の配線パターンＰＴ６に対して設けられた端子９４ａと、基板９０内の配線パターンＰＴ７に設けられた端子９４ｄとが検査点として用いられて、２つの配線パターンＰＴ６，ＰＴ７の相互間の絶縁検査が行われる。
【００７５】
ここにおいて、端子９４は、電子部品９５に接続されていないため、比較的大きな電圧（たとえば２５０Ｖ（ボルト））を印加して、より確実な絶縁状態が確認されることが好ましい。
【００７６】
また、電子部品９５に接続されていない端子９４と電子部品９５に接続されている端子９３とに関しても絶縁検査が行われる。具体的には、端子９４と端子９３との間に電圧が印加されて、電子部品９５に接続されていない端子９４に関する配線パターンと電子部品９５に接続されている端子９３に関する配線パターンとの相互間の絶縁状態が確認される。たとえば、基板９０内の配線パターンＰＴ６に対して設けられた端子９４ａと、基板９０内の配線パターンＰＴ２に設けられた端子９３ｈとが検査点として用いられて、２つの配線パターンＰＴ６，ＰＴ２の相互間の絶縁検査が行われる。なお、このような絶縁検査においても、比較的大きな電圧（たとえば２５０Ｖ）が印加されることがある。
【００７７】
ここにおいて、上述のように、基板検査装置に記憶される検査条件が仮に誤っている場合には、電子部品９５に接続されている端子９３間に高電圧が誤って付与され、検査対象基板（電子部品内蔵基板）に内蔵された電子部品が破壊されてしまう。たとえば、端子９３ａと端子９３ｈとの間に、２５０Ｖ（ボルト）の高電圧が誤って印加されると、基板９０内の電子部品（ＩＣ）９５が破損する。
【００７８】
そこで、この実施形態においては、切換回路２０のダイオード２１，２２等を利用することによって、電子部品９５の破損を回避する技術について説明する。
【００７９】
＜６．切換回路＞
図３に示すように、切換回路２０は、基板９０の外部において各接触子１２とコントローラ３０（電源３１等）との間に設けられ、複数のダイオードと単一のスイッチＳＷ１とそれらを接続する配線とを備えて構成される。
【００８０】
切換回路２０は、各接触子１２に接続される配線部１６の途中に設けられる分岐部分（配線接続部とも称する）Ｑから分岐した配線等を用いて構成される。具体的には、各接触子１２の配線接続部Ｑに対して、２つのダイオード２１，２２がそれぞれ設けられる。より詳細には、１つのダイオード２１のアノード（陽極）が配線接続部Ｑに接続（詳細には電気的に接続）され、当該１つのダイオード２１のカソード（陰極）がスイッチＳＷ１の一端Ｅ１側に接続される。また、別の１つのダイオード２２のカソード（陰極）が配線接続部Ｑに接続され、当該別の１つのダイオード２２のアノード（陽極）がスイッチＳＷ１の他端Ｅ２側に接続される。
【００８１】
たとえば、端子９３ａに対応する接触子１２の配線接続部Ｑ１に対して２つのダイオード２１ａ，２２ａが設けられる。詳細には、ダイオード２１ａのアノード（陽極）が配線接続部Ｑ１に接続され、当該ダイオード２１ａのカソード（陰極）がスイッチＳＷ１の一端Ｅ１側に接続される。また、他方のダイオード２２ａのカソード（陰極）が配線接続部Ｑ１に接続され、当該ダイオード２２ａのアノード（陽極）がスイッチＳＷ１の他端Ｅ２側に接続される。
【００８２】
同様に、端子９３ｈに対応する接触子１２の配線接続部Ｑ８に対して２つのダイオード２１ｈ，２２ｈが設けられる。詳細には、ダイオード２１ｈのアノード（陽極）が配線接続部Ｑ８に接続され、当該ダイオード２１ｈのカソード（陰極）がスイッチＳＷ１の一端Ｅ１側に接続される。また、他方のダイオード２２ｈのカソード（陰極）が配線接続部Ｑ８に接続され、当該ダイオード２２ｈのアノード（陽極）がスイッチＳＷ１の他端Ｅ２側に接続される。
【００８３】
その他の端子９３ｂ〜９３ｇに対応する接触子１２の配線接続部Ｑ２〜Ｑ７に対しても、それぞれ、２つのダイオード（（２１ｂ，２２ｂ）〜（２１ｇ，２２ｇ））が設けられる。
【００８４】
スイッチＳＷ１は、当該スイッチＳＷ１のオン状態とオフ状態とを切り換えることによって、複数組の接触子対（１２ａ，１２ｈ），（１２ｃ，１２ｈ），...に関して状態ＳＴ１と状態ＳＴ０とを（次述）一斉に切り換えることができる。なお、接触子１２ａ，１２ｃ，１２ｈは、それぞれ、対応する端子９３ａ，９３ｃ，９３ｈに接触する接触子１２である。
【００８５】
図５は、スイッチＳＷ１がオフ（ＯＦＦ）状態を有する検査回路を示す図であり、図６は、スイッチＳＷ１がオン（ＯＮ）状態を有する検査回路を示す図である。また、図７は、図５の一部を抽出した等価回路を示す図であり、図８は、図６の一部を抽出した等価回路を示す図である。切換回路２０のスイッチＳＷ１のオン状態とオフ状態とを切り換えることによって、図５（図７）の状況（状態ＳＴ０）と図６（図８）の状況（状態ＳＴ１）とが選択的に実現される。なお、以下では、電源３１の一方端が端子９３ａに接続され、電源３１の他方端が端子９３ｈに接続されている状況を中心に説明する。
【００８６】
スイッチＳＷ１がオフ状態を有する場合（切換回路２０が状態ＳＴ０を有する場合とも表現される）には、切換回路２０は実質的には作用していない。換言すれば、切換回路２０が設けられている状況は、切換回路２０が設けられていない状況と同等である。具体的には、図５および図７に示すように、２組のダイオード対（２１ａ，２１ｈ），（２２ａ，２２ｈ）が配線接続部Ｑ１と配線接続部Ｑ８との間に並列に接続されている。詳細には、配線接続部Ｑ１と配線接続部Ｑ８との間には、ダイオード２１ａ，２１ｈが直列に接続される経路と、ダイオード２２ａ，２２ｈが直列に接続される経路とが存在する。ただし、配線接続部Ｑ１と配線接続部Ｑ８とを結ぶ各経路においては、ダイオード２１ａ，２１ｈが互いに逆向きに配置され且つダイオード２２ａ，２２ｈも互いに逆向きに配置されている。したがって、配線接続部Ｑ１と配線接続部Ｑ８との間には、電流は流れない。
【００８７】
なお、後述するように、導通検査中においては、スイッチＳＷ１がオフ状態に設定される。また、絶縁検査中においては、スイッチＳＷ１がオン状態に設定される。
【００８８】
一方、スイッチＳＷ１がオン状態を有する場合（切換回路２０が状態ＳＴ１を有する場合とも表現される）には、切換回路２０は、図８および図９に示す等価回路と同様の作用を奏する。図６、図８および図９に示すように、配線接続部Ｑ１と配線接続部Ｑ８との間には、（ダイオード２１ａ，２１ｈが直列に接続される経路とダイオード２２ａ，２２ｈが直列に接続される経路とが存在することに加えて、）ダイオード２１ａ，２２ｈが（互いに同じ向きに）直列に接続される経路と、ダイオード２２ａ，２１ｈが（互いに同じ向きに）直列に接続される経路とが存在する。
【００８９】
このうち、ダイオード２１ａ，２１ｈが互いに逆向きに直列に接続される経路とダイオード２２ａ，２２ｈが互いに逆向きに直列に接続される経路とには、いずれも電流は流れない。
【００９０】
これに対して、ダイオード２１ａ，２２ｈが互いに同じ向きに直列に接続される経路とダイオード２２ａ，２１ｈが互いに同じ向きに直列に接続される経路との両経路（図９参照）の一方には、配線接続部Ｑ１の電位と配線接続部Ｑ８の電位との大小関係に応じて、電流が流れ得る。
【００９１】
たとえば、図６に示すように、配線接続部Ｑ１の電位が配線接続部Ｑ８の電位よりも高い（大きい）ときには、基板９０の外部において接触子１２ａと接触子１２ｈとの両者の間に介挿されたダイオード２１ａ，２２ｈに順方向電圧（順方向バイアス）が印加される。特に、ダイオード２１ａ，２２ｈに比較的大きな電圧Ｖｈ（たとえば数ボルト〜数百ボルト）が印加されると、ダイオード２１ａ，２２ｈが互いに同じ向きに直列に接続される経路（迂回経路ないし迂回回路とも称する）において、電流（順方向電流）が流れる。このとき、配線接続部Ｑ１と配線接続部Ｑ８との間の電位差、換言すれば、端子９３ａと端子９３ｈとの間の電位差は、ダイオード２１ａ，２２ｈの両端の電位差ＶＡ２（図８参照）に等しい。なお、互いに同じ向きに直列に接続されたダイオード２２ａ，２１ｈにはいずれも逆方向電圧が印加されるため、ダイオード２２ａ，２１ｈには電流は流れない。
【００９２】
ここにおいて、図６に示すように、配線接続部Ｑ１の電位が配線接続部Ｑ８の電位に比べて所定程度以上高い（大きい）ときには、ダイオード２１ａ，２２ｈが互いに同じ向きに直列に接続される経路に電流が流れる。このとき、２つのダイオード２１ａ，２２ｈの両端の電圧（ダイオード２１ａのアノードとダイオード２２ｈのカソードとの間の電圧）ＶＡ２（図８参照）は、比較的小さな値ＶＬ（たとえば１．５Ｖ（ボルト））にとどまる。
【００９３】
これについて図４を参照しながら説明する。
【００９４】
図４のダイオードの特性曲線に示すように、順方向の電圧Ｖの増大に伴って電流Ｉも増大する（換言すれば、電流Ｉの増大に伴って電圧Ｖも増大する）が、電流Ｉの増大に比べて電圧Ｖの増大は比較的抑制される。
【００９５】
たとえば、電圧Ｖ１（＜順方向電圧Ｖｆ）を印加したときには微小な電流Ｉ１しか流れず、その後、順方向電圧Ｖｆよりも大きな電圧Ｖ１１が印加されると電流Ｉ１１が流れ、さらに大きな電圧Ｖ１２が印加されると電流Ｉ１２が流れる。換言すれば、電流が電流Ｉ１１から電流Ｉ１２へと増大することに伴って、ダイオードの両端の電圧Ｖは、電圧Ｖ１１から電圧Ｖ１２へと増大する。その後も、電流Ｉの増大に伴って、電圧Ｖも増大する。ただし、電流Ｉの増大に比べて電圧Ｖの増大は比較的抑制され、ダイオードの両端の電圧Ｖは、概ね限界値ＶＬまでしか増大しない。
【００９６】
単一のダイオードの順方向電圧の限界値ＶＬが１．５Ｖ（ボルト）程度であるとすると、２つのダイオード２１，２２の両端の電圧ＶＡ２は限界値ＶＬ２（３．０Ｖ（ボルト）程度）にとどまる。なお、理論的には、ダイオードに流れる電流Ｉが無限大に増大すれば、ダイオードの両端の電圧Ｖも非常に大きくなるが、実際には電源３１の出力可能な電流値には限界が存在し、当該限界に応じた限界値ＶＬ２が存在する。
【００９７】
ここにおいて、図９および図８に示される状況にて、電源３１が比較的高い電圧（たとえば２０Ｖ（ボルト））を誤って印加しようとした場合を想定する。切換回路２０のスイッチＳＷ１がオン状態を有し状態ＳＴ１が選択されている場合（図６参照）において、端子９３ａと端子９３ｈとの間に端子９３ａ側が高電位となるように電圧が印加されると、配線接続部Ｑ１と配線接続部Ｑ８との間に介挿されたダイオード２１ａ，２２ｈに順方向バイアスが印加される。特に、ダイオード２１ａ，２２ｈに比較的大きな電圧Ｖｈが印加されると、ダイオード２１ａ，２２ｈに電流（順方向電流）が流れる。このとき、ダイオード２１ａ，２２ｈの両端の電圧（ダイオード２１ａのアノードとダイオード２２ｈのカソードとの間の電圧）ＶＡ２（図８参照）は、比較的小さな値ＶＬ２（たとえば３Ｖ（ボルト））にとどまる。詳細には、上述のように、単一のダイオードの順方向電圧の限界値（最大値）ＶＬが１．５Ｖ（ボルト）程度であるとすると、２つのダイオードの両端の電圧ＶＡ２は限界値（最大値）ＶＬ２（３．０Ｖ（ボルト）程度）にとどまる。なお、このとき、基板検査装置１の内部抵抗３３等に電圧ΔＶ２（＝Ｖ０−ＶＬ２）（たとえば１７Ｖ（ボルト））が印加される。
【００９８】
また、端子９３ａと端子９３ｈとの間の電位差は、ダイオード２１ａ，２２ｈの両端の電位差ＶＡ２に等しいため、比較的小さな値ＶＬ２にとどまる。すなわち、端子９３ａと端子９３ｈとの間の電圧（＝ＶＡ２）を値ＶＬ２に制限することが可能である。
【００９９】
そして、この電圧ＶＬ２が電子部品９５の耐電圧（たとえば１０Ｖ（ボルト））以下である場合には、電子部品９５の破損を良好に回避することが可能である。
【０１００】
なお、閾値ＴＨ５（たとえば０．５Ａ）を超える電流が流れた場合には、電圧印加が即時に中止されるように制御されることが好ましい。仮に非常に大きな電流が流れたとしても、基板検査装置１が破損して電圧印加が終了する。これによれば、少なくとも電子部品９５の破損を防止することが可能である。
【０１０１】
このように、電源３１が比較的高い電圧を誤って印加しようとした場合であっても、配線接続部Ｑ１と配線接続部Ｑ８との間に介挿されたダイオード２１ａ，２２ｈに順方向電流が流れ、端子９３ａと端子９３ｈとの間の電位差は、ダイオード２１ａ，２２ｈの両端の電位差ＶＡ２の制限値ＶＬ２に制限される。これにより、電子部品９５の破損を防止することが可能である。
【０１０２】
上記においては、配線接続部Ｑ１の電位が配線接続部Ｑ８の電位よりも高い（大きい）場合を中心に説明した。逆に、配線接続部Ｑ１の電位が配線接続部Ｑ８の電位よりも低い（小さい）場合にも、同様に電子部品９５の破損を防止することが可能である。
【０１０３】
具体的には、図６とは逆に配線接続部Ｑ１の電位が配線接続部Ｑ８の電位よりも低い（小さい）場合には、ダイオード２２ａ，２１ｈに順方向電圧が印加される。特に、ダイオード２２ａ，２１ｈに比較的大きな電圧Ｖｈが印加されるときには、ダイオード２２ａ，２１ｈが互いに同じ向きに直列に接続される経路に電流が流れる（図９参照）。このとき、配線接続部Ｑ１と配線接続部Ｑ８との間の電位差（端子９３ａと端子９３ｈとの間の電位差）は、ダイオード２２ａ，２１ｈの両端の電位差ＶＡ２に等しい。なお、互いに同じ向きに直列に接続された２１ａ，２２ｈにはいずれも逆方向電圧が印加されるため、ダイオード２１ａ，２２ｈには電流は流れない。
【０１０４】
したがって、比較的高い電圧Ｖｈが誤って電源３１により出力されようとした場合であっても、端子９３ａと端子９３ｈとの間の電位差は、ダイオード２２ａ，２１ｈの両端の電位差ＶＡ２に等しく、比較的小さな値ＶＬ２（たとえば３Ｖ（ボルト））にとどまる。すなわち、端子９３ａと端子９３ｈとの間の電圧を値ＶＬ２に制限することが可能であり、高電圧付与による電子部品９５の破損を回避することが可能である。特に、仮に、正負逆転した比較的高い電圧が誤って印加された場合であっても、電子部品９５の破損を回避することが可能である。
【０１０５】
なお、電源３１による印加電圧が比較的小さな値（正常値）Ｖ１（たとえば０．２Ｖ（ボルト））であるときには、ダイオード２１，２２の両端に順方向バイアスが印加されても、ダイオード２１，２２には順方向電流は流れない。したがって、パターンＰＴ１，ＰＴ２の相互間の絶縁検査は正常に実行され得る。具体的には、電源３１による正常な電圧Ｖ１が印加されても接触子１２ａと接触子１２ｈとの間に電流が流れない場合には、パターンＰＴ１，ＰＴ２が良好に絶縁されている旨が判定される。一方、電源３１による電圧印加に応じて接触子１２ａと接触子１２ｈとの間に閾値ＴＨ１以上の電流が流れる場合には、パターンＰＴ１，ＰＴ２の相互間に絶縁不良が存在する旨が判定される。
【０１０６】
＜７．検査動作＞
基板検査装置１による基板９０の検査の際には、上述の基板検査用治具１０ａ，１０ｂに設けられた複数の接触子（プローブ）１２がそれぞれ対応する端子（９３，９４）に接触した状態で行われる（図３参照）。基板９０における複数の端子相互間に関する各種検査が行われる期間において、この接触状態は解除されず維持されたままである。一方、コントローラ３０内に記憶された検査パターンデータに従って、多数の端子の中から検査対象の２以上の端子が選択され、選択された２以上の端子にそれぞれ対応する接触子が特定される。そして、特定された各接触子に印加すべき電圧等がコントローラ３０内の検査パターンデータに従って決定され、被選択端子に関する検査が実行される。このような動作が繰り返し実行されることによって、基板９０に関する複数の検査が実行される。
【０１０７】
図１０は、このような検査手順を示すフローチャートである。
【０１０８】
以下では、図１０等を参照しながら、次の３つの検査、具体的には、
（１）端子９３に関する導通検査（ステップＳ１２）、
（２）端子９３に関する絶縁検査（ステップＳ１４）、
（３）端子９３，９４に関する絶縁検査（ステップＳ１５）、
がこの順序で行われる態様について説明する。。
【０１０９】
（１）まず、切換回路２０のスイッチＳＷ１がオフ状態に設定（ステップＳ１１）された後、複数の端子９３の相互間の導通状態（良好な導電状態）を検査する「導通検査」が行われる（ステップＳ１２）。
【０１１０】
より具体的には、図５（および図７）に示すような状態ＳＴ０で、導通検査が行われる。
【０１１１】
たとえば、上述のようにして、２つの端子９３ａ，９３ｈの相互間の導通検査が行われる。その結果、２つの端子９３ａ，９３ｈの相互間における導通検査によって導通状態が確認できる。詳細には、端子９３ａに接続されている配線パターンＰＴ１と端子９３ｈに接続されている配線パターンＰＴ２とがダイオード９６ａを介して電気的に接続されていることが確認できる。
【０１１２】
また、２つの端子９３ｃ，９３ｈの相互間の導通検査が行われる。これにより、端子９３ｃに接続されている配線パターンＰＴ３と端子９３ｈに接続されている配線パターンＰＴ２とがダイオード９６ａ，９６ｂを介して電気的に接続されていることが確認できる。
【０１１３】
さらに、２つの端子９３ｅ，９３ｈの相互間の導通検査が行われる。これにより、端子９３ｅに接続されている配線パターンＰＴ４と端子９３ｈに接続されている配線パターンＰＴ２とがダイオード９６ｃを介して電気的に接続されていることが確認できる。
【０１１４】
同様にして、２つの端子９３ｃ，９３ａの相互間の導通検査などの他の組み合わせに係る端子９３間の導通検査もが行われる。
【０１１５】
（２）つぎに、２つの端子９３の相互間の非導通状態（良好な絶縁状態）を検査する「絶縁検査」が行われる（ステップＳ１４）。この絶縁検査は、切換回路２０のスイッチＳＷ１がオン状態に切り換え（ステップＳ１３）られた後に行われる。
【０１１６】
より具体的には、図６（および図８）に示すような状態ＳＴ１で、導通検査が行われる。
【０１１７】
たとえば、上述のようにして、２つの端子９３ａ，９３ｈの相互間の絶縁検査が行われる。その結果、２つの端子９３ａ，９３ｈの相互間における絶縁検査によって、絶縁状態の良否が確認される。詳細には、端子９３ａに接続されている配線パターンＰＴ１と端子９３ｈに接続されている配線パターンＰＴ２とが、ダイオード９６ａによる接続部分以外の部分では良好に絶縁されていることが確認される。あるいは、両配線パターンＰＴ１，ＰＴの相互間の絶縁不良の存在が確認される。
【０１１８】
また、２つの端子９３ｃ，９３ｈの相互間の絶縁検査が行われる。これにより、端子９３ｃに接続されている配線パターンＰＴ３と端子９３ｈに接続されている配線パターンＰＴ２とが、ダイオード９６ａ，９６ｂによる接続部分以外の部分では絶縁されていることが確認される。あるいは、両配線パターンＰＴ３，ＰＴ２の相互間の絶縁不良の存在が確認される。
【０１１９】
さらに、２つの端子９３ｅ，９３ｈの相互間の絶縁検査が行われる。これにより、端子９３ｅに接続されている配線パターンＰＴ４と端子９３ｈに接続されている配線パターンＰＴ２とが、ダイオード９６ｃによる接続部分以外の部分では絶縁されていることが確認される。あるいは、両配線パターンＰＴ４，ＰＴ２の相互間の絶縁不良の存在が確認される。
【０１２０】
同様にして、２つの端子９３ｃ，９３ａの相互間の絶縁検査などの他の組み合わせに係る端子９３間の絶縁検査もが行われる。
【０１２１】
（３）その後、電子部品９５に接続されていない端子９４と電子部品９５に接続されている端子９３との相互間の非導通状態（良好な絶縁状態）を検査する絶縁検査が行われる（ステップＳ１５）。この絶縁検査も、切換回路２０のスイッチＳＷ１がオン状態に設定されたまま行われる。
【０１２２】
たとえば、上述のようにして、２つの端子９４ａ，９３ｈの相互間の絶縁検査が行われる。その結果、２つの端子９４ａ，９３ｈの相互間における絶縁検査によって、絶縁状態の良否が確認される。詳細には、端子９４ａに接続されている配線パターンＰＴ６と端子９３ｈに接続されている配線パターンＰＴ２とが良好に絶縁されていることが確認される。あるいは、両配線パターンＰＴ６，ＰＴ２の相互間の絶縁不良の存在が確認される。
【０１２３】
このようにして、基板検査装置１における各種検査が実行される。なお、ここでは、電子部品９５に関連する端子に関する検査について主に説明したが、電子部品９５に関連しない端子に関する検査も併せて行われるようにしてもよい。たとえば、ステップＳ１２とステップＳ１３との間などにおいて、電子部品９５に接続されていない複数の端子９４の相互間の導通検査が併せて行われるようにしてもよい。また、ステップＳ１５の後などにおいて、電子部品９５に接続されていない複数の端子９４の相互間の絶縁検査が併せて行われるようにしてもよい。
【０１２４】
以上のような動作によれば、切換回路２０のスイッチＳＷ１がオン状態にされてステップＳ１４の絶縁検査が行われることにより、検査対象の基板９０に内蔵された電子部品（基板内蔵電子部品）９５の破壊が防止され得る。
【０１２５】
詳細には、たとえば、端子９３ａと端子９３ｈとの間の絶縁状態の検査において、端子９３ａに接触する接触子１２ａと端子９３ｈに接触する接触子１２ｈとの両者の間に介挿されたダイオード２１ａ，２２ｈに順方向バイアスが印加される状態で当該両者の間に電圧が印加される。このとき、当該両者１２ａ，１２ｈの間の電位差（換言すれば、端子９３ａと端子９３ｈとの間の電位差）は、ダイオード２１ａ，２２ｈの両端の電位差ＶＡ２に等しい。また、順方向電流が流れるダイオード２１ａ，２２ｈの両端の電位差ＶＡ２は、比較的小さな電圧ＶＬ２に制限される。そのため、電源３１が比較的大きな電圧（たとえば２５０Ｖ（ボルト））を誤って出力しようとする場合であっても、端子９３ａと端子９３ｈとの間の電位差は、ダイオード２１ａ，２２ｈの両端の電位差ＶＡ２の最大値ＶＬ２（たとえば３Ｖ（ボルト））に制限される。したがって、絶縁検査において、端子９３ａ，９３ｈに接続された基板内蔵電子部品９５が誤電圧印加により破壊されることを防止することが可能である。
【０１２６】
より詳細には、接触子１２ａと接触子１２ｈとを含む複数の接触子１２の相互間に設けられる切換回路２０において、２つの状態ＳＴ１，ＳＴ０が相互に切り換えられる。具体的には、複数の接触子１２に関する複数組の接触子対の相互間に設けられたダイオードに順方向電流が流れて複数組の接触子対の間にそれぞれ迂回回路が形成され得る状態ＳＴ１（図６参照）と、当該複数組の接触子対の間の当該迂回回路が遮断されている状態ＳＴ０（図５参照）とが切り換えられる。
【０１２７】
状態ＳＴ０においては、たとえば、両接触子１２ａ，１２ｈの間に２つのダイオード２１ａ，２１ｈが互いに逆向きに電気的に接続され、２つのダイオード２１ａ，２１ｈには電流が流れない。また、両接触子１２ａ，１２ｈの間の他の２つのダイオード２２ａ，２２ｈも互いに逆向きに電気的に接続され、ダイオード２２ａ，２２ｈにも電流が流れない。したがって、両接触子１２ａ，１２ｈの間の迂回回路は遮断されている。このような状態ＳＴ０において、導通検査（ステップＳ１２）が好適に実行される。
【０１２８】
一方、状態ＳＴ１においては、たとえば、基板９０の外部において接触子対（１２ａ，１２ｈ）の間に介挿されたダイオード２１ａ，２２ｈに順方向電流が流れて、両接触子１２ａ，１２ｈの間に迂回回路が形成される。詳細には、両接触子１２ａ，１２ｈの間に２つのダイオード２１ａ，２２ｈが同じ向きに電気的に接続され、２つのダイオード２１ａ，２２ｈに電流が流れ、当該迂回回路が形成される。その他の接触子対についても同様であり、状態ＳＴ１においては、複数の接触子１２に関する複数組の接触子対の相互間に設けられたダイオードに順方向電流が流れることにより複数組の接触子対の間にそれぞれ迂回回路が形成され得る。
【０１２９】
状態ＳＴ１において上述のような絶縁検査が行われることによって、端子９３ａ，９３ｈに接続された基板内蔵電子部品９５が誤電圧印加により破壊されることを防止することが可能である。このように、切換回路２０を用いて２つの状態ＳＴ０，ＳＴ１を選択的に実現することにより、導通検査と絶縁検査との双方を良好に実行することが可能である。
【０１３０】
また、切換回路２０においては、電子部品９５に接続された複数の端子対（９３，９３）に関して、ダイオードを用いた迂回回路が形成され得る状況（ダイオードに順方向バイアスが印加され得る状況）が生じている。詳細には、状態ＳＴ１においては、複数の接触子１２に関する複数組の接触子対の相互間に設けられたダイオードに順方向電流が流れて複数組の接触子対の間にそれぞれ迂回回路が形成され得る。したがって、端子対（９３ａ，９３ｈ）以外のその他の組み合わせに係る端子対に誤電圧が印加された場合においても、基板内蔵電子部品９５の破壊を防止することが可能である。たとえば、本来の端子対（９３ａ，９３ｈ）とは異なる端子対（９３ｃ，９３ｈ）に比較的高い電圧が誤って印加された場合であっても、電子部品９５の破損を回避することが可能である。また、スイッチＳＷ１を切り換えることなく、複数の端子対に関する絶縁検査を順次に実行しつつ、電子部品９５の破損を回避することも可能である。
【０１３１】
さらに、切換回路２０においては、複数組の接触子対に関する２つの状態ＳＴ１，ＳＴ０が単一のスイッチＳＷ１によって切り換えられるので、切換回路２０を簡易に構成することができる。
【０１３２】
また、特に、たとえば端子９３ａと端子９３ｈとの間の絶縁検査において、端子９３ａに接触する接触子１２ａと端子９３ｈに接触する接触子１２ｈとの両者の間に、（基板９０の外部において、）ダイオード２１ａ，２２ｈが所定の向きＤＲ１に介挿され、ダイオード２２ａ，２１ｈが逆の向きＤＲ２に介挿される（図６および図９参照）。また、ダイオード２１ａ，２２ｈとダイオード２２ａ，２１ｈとは当該両者の間に並列に介挿される。ここで、向きＤＲ１は、配線接続部Ｑ１側にダイオードのアノード（陽極）が配置される向きであり、向きＤＲ２は、配線接続部Ｑ１側にダイオードのカソード（陰極）が配置される向きである。
【０１３３】
配線接続部Ｑ１が配線接続部Ｑ８よりも所定程度以上高い電位を有する場合には、両者１２ａ，１２ｈの間に所定の向きＤＲ１に配置されたダイオード２１ａ，２２ｈに電流が流れ、当該両者１２ａ，１２ｈの間の電位差（換言すれば、端子９３ａと端子９３ｈとの間の電位差）は、ダイオード２１ａ，２２ｈの両端の電位差ＶＡ２の最大値ＶＬ２に制限される。したがって、絶縁検査において、端子９３ａ，９３ｈに接続された基板内蔵電子部品９５が誤電圧印加により破壊されることを防止することが可能である。
【０１３４】
逆に、配線接続部Ｑ８が配線接続部Ｑ１よりも所定程度以上高い電位を有する場合には、両者１２ａ，１２ｈの間に逆の向きＤＲ２に配置されたダイオード２１ｈ，２２ａに電流が流れ、当該両者１２ａ，１２ｈの間の電位差（換言すれば、端子９３ａと端子９３ｈとの間の電位差）は、ダイオード２１ｈ，２２ａの両端の電位差ＶＡ２の最大値ＶＬ２に制限される。したがって、絶縁検査において、端子９３ａ，９３ｈに接続された基板内蔵電子部品９５が誤電圧印加により破壊されることを防止することが可能である。
【０１３５】
このように、切換回路２０がスイッチＳＷ１がオン状態にされた状況においては、いずれの向きの比較的大きな電圧Ｖｈが誤って印加された場合であっても、ダイオード２１ａ，２２ｈとダイオード２１ｈ，２２ａとのうちの一方のダイオード（詳細には一方のダイオード対）に電流が流れる。このとき、当該一方のダイオード（たとえばダイオード対（２１ａ，２２ｈ））の両端の電位差ＶＬ２と両接触子１２ａ，１２ｈの間の電位差ＶＡ２（換言すれば、端子９３ａと端子９３ｈとの間の電位差）とが等しくなる。したがって、誤電圧の向きにかかわらず、端子９３ａ，９３ｈに接続された基板内蔵電子部品９５が誤電圧印加により破壊されることを防止することが可能である。
【０１３６】
さらに、ステップＳ１５においては、電子部品９５に接続された端子９３と電子部品９５に接続されていない端子９４との間の絶縁検査が行われる。この絶縁検査（ステップＳ１５）において、接触子１２ａが端子９３ａに接触し且つ接触子１２ｈが端子９３ｈに接触したままの状態で端子９３ａと端子９３ｈとの間に誤電圧が印加される状況が考えられる。上記実施形態においては、この状況においてスイッチＳＷ１のオン状態（状態ＳＴ１）が継続される。この結果、端子９３ｈと端子９４ａとの間の絶縁検査が行われる際にも、たとえば接触子１２ａと接触子１２ｈとの間の電位差が２つのダイオード２１ａ，２２ｈの両端の電位差ＶＡ２に等しい状態が継続される。したがって、電子部品９５に接続された端子９３と電子部品９５に接続されていない端子９４との間の絶縁検査が行われる場合において、仮に、端子９３ａと端子９３ｈとの間に誤って大きな電圧Ｖｈが印加されるときであっても、端子９３ａ，９３ｈに接続された基板内蔵電子部品９５が誤電圧印加により破壊されることを防止することが可能である。他の端子対（９３，９３）についても同様である。
【０１３７】
このように、電子部品９５に接続された端子９３と電子部品９５に接続されていない端子９４との間の絶縁検査が行われる際に、スイッチＳＷ１のオン状態（状態ＳＴ１）が継続されることにより、電子部品９５に接続された端子９３同士に誤って比較的大きな電圧Ｖｈが印加される場合であっても、電子部品９５の破壊を防止することができる。
【０１３８】
＜８．変形例等＞
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
【０１３９】
たとえば、上記実施形態においては、切換回路２０において単一のスイッチＳＷ１で複数の接触子対に関する２つの状態ＳＴ１，ＳＴ０を一斉に切り換えているが、これに限定されず、複数のスイッチを用いて端子対ごとに２つの状態ＳＴ１，ＳＴ０を切り換えるようにしてもよい。
【０１４０】
また、上記実施形態においては、端子９３ａと端子９３ｈとの間の絶縁検査において、端子９３ａと端子９３ｈとの間に２つのダイオード２１ａ，２２ｈが介挿される態様が例示されているが、これに限定されない。たとえば、端子９３ａと端子９３ｈとの間に１つのダイオードのみ（たとえばダイオード２１ａのみ）が介挿されるようにしてもよい。
【０１４１】
また、上記実施形態においては、状態ＳＴ１において図９に示されるような構成を有することにより、双方向の誤電圧印加に対応可能に構成されているが、これに限定されない。たとえば、特定方向の誤電圧印加にのみ対応可能となるように改変された切換回路２０が設けられても良い。
【０１４２】
また、上記実施形態においては、ステップＳ１１，Ｓ１２の処理がステップＳ１３の処理の前に行われているが、これに限定されない。たとえば、ステップＳ１１，Ｓ１２の処理はステップＳ１５の処理の後に行われてもよい。
【符号の説明】
【０１４３】
１  基板検査装置
２  治具駆動機構
３  搬送テーブル
１０  基板検査用治具
１２  接触子
１３  保持体
１４  電極体
１５  支柱部
１６  配線部
１７  土台部
２０  切換回路
２１，２２  ダイオード
３０  コントローラ
３１  電源
３３  内部抵抗
ＰＴ  配線パターン
Ｑ  配線接続部
【図１】
2014235119.tif 000003
【図２】
2014235119.tif 000004
【図３】
2014235119.tif 000005
【図４】
2014235119.tif 000006
【図５】
2014235119.tif 000007
【図６】
2014235119.tif 000008
【図７】
2014235119.tif 000009
【図８】
2014235119.tif 000010
【図９】
2014235119.tif 000011
【図１０】
2014235119.tif 000012