(57)【要約】【課題】透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れる、新たな透明積層フィルムを提供する。【解決手段】基材フィルムの表裏両側に硬化層を有する積層フィルムであって、  硬化層は、平均粒径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にある微粒子を含有する硬化性組成物を用いて形成され、該微粒子は、疎水性の表面処理剤にて表面処理されものであり、硬化層全体を基準として、微粒子の含有率が５０体積％以上であり、かつ全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする、透明積層フィルムを提案する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの表裏両側に硬化層を有する積層フィルムであって、
硬化層は、平均粒径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にある微粒子を含有する硬化性組成物を用いて形成され、該微粒子は、疎水性の表面処理剤にて表面処理されものであり、硬化層全体を基準として、微粒子の含有率が５０体積％以上であり、かつ全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする、透明積層フィルム。
【請求項２】
前記表面処理剤が、メタクリルシラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、フェニルシラン系カップリング剤からなる群より選択されるいずれかであることを特徴とする、請求項１記載の透明積層フィルム。
【請求項３】
前記微粒子の含有率が、硬化層全体を基準として、６０〜７５体積％であることを特徴とする、請求項１又は２記載の透明積層フィルム。
【請求項４】
前記硬化層は、組成物全体に対して、多官能アクリレートモノマー（Ａ）を３０質量％以上及び光重合開始剤（Ｂ）を０．１〜１０質量％含有する硬化性組成物の溶液を基材フィルムに塗布・硬化して形成された硬化塗布層である、請求項１〜３の何れか一項記載の透明積層フィルム。
【請求項５】
基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂及び透明ポリイミド樹脂からなる群から選ばれるいずれか一種以上の樹脂を含有してなることを特徴とする、請求項１〜４の何れかに記載の透明積層フィルム。
【請求項６】
少なくとも一方向において、温度２００℃で１０分間加熱した際の積層フィルムの熱収縮率が、基材フィルムを同条件で加熱した際の熱収縮率の７０％以下である、請求項１〜５の何れか一項記載の透明積層フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか記載の透明積層フィルムを基材として有する透明基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、太陽電池、有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機ＥＬ照明、タッチパネルなどの基板材料として用いることができる微粒子分散積層フィルムに関する。詳しくは、高い透明性を備えると共に、例えば、回路形成や各種素子を該フィルムに配置する際などに加熱を行った時の寸法安定性に優れた透明積層フィルムや、この透明積層フィルムを基材として有する透明基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明や表示部材、太陽電池、有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機ＥＬ照明などで使用される基板や、フロントシート、バックシートなどには、透明性、軽量性、フレキシブル性のほか、高い耐熱性などの様々な性質が求められる。
【０００３】
従来、有機ＥＬなどの各種表示素子や、太陽電池などの基板材料として、ガラスが用いられてきた。しかしながら、ガラスは、割れやすい、重い、薄型化困難などの欠点があったばかりか、近年のディスプレイの薄型化及び軽量化や、ディスプレイのフレキシブル化に関してガラスは十分な材質とはいえなかった。そのため、ガラスに代わる代替材料として、薄型でかつ軽量の透明樹脂製のフィルム状基板が検討されている。
【０００４】
このような用途において、フィルム状の樹脂製基板を用いる場合、フィルムには高い耐熱性が求められる。例えば、樹脂フィルム上にＴＦＴなどの回路を形成する場合、回路形成時にパターンずれを起こさないために、ＴＦＴの熱処理温度である２００℃前後での高い寸法安定性が樹脂フィルムには求められる。
しかし、従来の通常のポリエステルフィルムなどは、１５０℃以上（具体的には１５０℃〜２００℃）の高温雰囲気下における熱寸法安定性が不十分であった。
そのため、近年、ガスバリア加工用フィルムや、フレキシブルディスプレイ基板用フィルムとして、高い熱寸法安定性を有する樹脂フィルムが求められている。
【０００５】
高温下における寸法安定性を樹脂フィルムに付与する手段としては、例えば特許文献１において、フィルム製造工程の最終手段として熱弛緩処理（「アニール処理」「ヒートセット処理」とも称される）を付加する方法が開示されている。
また、特許文献２及び３には、通常の工程によって製造したフィルムの表面に各種塗膜を形成する方法が開示されている。
【０００６】
特許文献４には、ポリマー基板及び平坦化コーティング層を含むフィルムであって、かかるコーティング層の表面上に形成されたバリア層を有する複合フィルムについて開示されている。かかる複合フィルムは、ポリマー基板がヒートセット及び熱安定化されているので、高い寸法安定性を有する。
【０００７】
さらに特許文献５には、平均線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋ以下である層（Ａ層）と、引張弾性率が１ＧＰａ以下である層（Ｂ層）とを備えた透明多層シートについて開示されている。より具体的には、Ｂ層／Ａ層／Ｂ層の３層からなる透明多層シートなどが開示され、かかる多層シートは、全光線透過率が９１％及び平均線膨張係数が４３ｐｐｍ／Ｋであって、透明性と寸法安定性に優れることが開示されている。
【０００８】
また、特許文献６には、高温時の寸法安定性が高く、透明性の高いポリイミドやポリアミドなどが開示されている。これらは、流延法によって製膜していることから配向が殆ど存在しないため、加熱を行った際の収縮は発生しない。
【０００９】
特許文献７には、環状オレフィン系重合体を有するフィルム（Ｉ）の両面に、特定の化合物で表面変性した酸化物粒子及び特定の構造を有する重合性不飽和基を含む硬化性組成物を用いて形成された粒子含有層（ＩＩ）を有し、かかる粒子含有層（ＩＩ）がフィルム（Ｉ）の膜厚１００に対して、０．１〜３０の範囲で積層されてなる積層フィルムについて開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−２６５３１８号公報
【特許文献２】特開２００１−２７７４５５号公報
【特許文献３】特許第２９５２７６９号
【特許文献４】特表２０１１−５１８０５５号公報
【特許文献５】特開２００７−２９８７３２号公報
【特許文献６】特開昭６１−１４１７３８号公報
【特許文献７】特開２０１０−２３２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記特許文献１に記載に記載されているように、従来タッチパネルなどの基材シートとして用いる透明樹脂フィルムは、高温（例えば２００℃以上）での寸法安定性を高めるために、ヒートセット処理を施して製造するのが一般的であった。  
そのため、製造工程が複雑になり、フィルム自体の製造コストが高くなってしまうという課題を抱えていた。
【００１２】
また、より簡易な製造工程によって製造することができるだけでなく、今後の使用環境下においては、より耐熱性の高いフィルムの開発が求められる。
そこで本発明の目的は、従来技術の問題を鑑み、透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れる、新たな透明積層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、基材フィルムの表裏両側に硬化層を有する積層フィルムであって、硬化層は、平均粒径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にある微粒子を含有する硬化性組成物を用いて形成され、該微粒子は、疎水性の表面処理剤にて表面処理されものであり、硬化層全体を基準として、微粒子の含有率が５０体積％以上であり、かつ全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする、透明積層フィルムを提案する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明が提案する透明積層フィルムは、高濃度下でも平均的かつ緻密に分散できる微粒子を用いて、この微粒子を高充填した硬化層を、基材フィルムの表裏両側に設けたことにより、透明性及び高温（例えば２００℃以上）下における熱寸法安定性に優れるという性質を有する。
【００１５】
また本発明が提案する透明積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に設けられた硬化層が、基材フィルムが高温時に収縮しようとする応力に耐えることができるので、透明性を維持しつつ、加熱処理による寸法変化（熱寸法安定性）が少ないという利点がある。
また、本発明が提案する透明積層フィルムは、硬化層中に特定の表面処理された微粒子が、平均的、かつ緻密に分散しているため、可視光の散乱現象が非常に起こりにくく、結果的に高い透視性を得ることができるという利点がある。
よって、本発明が提案する透明積層フィルムは、例えば液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、タッチパネル、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板のほか、光電素子基板などに好適に使用することができる。
また、本発明が提案する透明積層フィルムは、前記のような利点を備えることから、高温での寸法安定性が要求される用途、特に包装用フィルム、電子部品用フィルムのほか、ガスバリア加工を行うことで、有機ＥＬなどの半導体デバイスや、液晶表示素子、太陽電池用途にも好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明の実施形態の一例について説明する。但し、本発明が下記実施形態に限定されるものではない。
【００１７】
＜透明積層フィルム＞
本発明の実施形態の一例に係る透明積層フィルム（以下、「本積層フィルム」と称する。）は、基材フィルムの表裏両側に硬化層を有する積層フィルムである。
【００１８】
本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に所定の硬化層を有するため、高温領域における基材フィルムの収縮応力に当該硬化層が対抗して収縮を緩和することができる。そのため、高温時の収縮に対する本積層フィルムの寸法安定性を向上させることができる。
本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両面に硬化層を直接重ねて積層してもよいし、また、基材フィルムと当該硬化層との間に他の層が介在させてもよい。例えば、基材フィルムと当該硬化層との間にアンカーコート層などを介在させることができる。
【００１９】
＜硬化層＞
硬化層は、少なくとも、平均粒径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にある微粒子を含有する硬化性組成物を用い、硬化層全体に対して、微粒子の含有率が５０体積％以上となるようにして形成された層である。
なお、本積層フィルムの「硬化層」は、基材フィルムの表裏両側に、硬化性組成物を塗布し"硬化"させて形成するのが通常であるため、"硬化層"という名称とした。但し、硬化層の形成方法をそのような方法に限定するものではない。
【００２０】
＜硬化性組成物＞
硬化層を形成するための硬化性組成物としては、例えば、有機シロキサン、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂などの光透過性をもつ光硬化性樹脂を含む組成物や、透明ポリイミド前駆体ワニスなどを含む組成物を挙げることができる。これらの中でも、重合性不飽和結合を有する化合物、具体的にはエチレン性不飽和結合を有するモノマー又はオリゴマーなどの光重合性化合物を好適な例示として挙げることができる。
光重合性化合物としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、フルオレン（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーのほか、単官能或いは多官能の（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーなどを挙げることができる。なお、本明細書において、モノマーとは、重合性官能基を有する構造単位の繰り返しがないものを表し、オリゴマーとは、重合性官能基を有する構造単位の繰り返し数が２以上であって、かつ末端に重合性官能基を有するものを表す。特に、迅速に硬化反応を進行させる観点から、アクリレートモノマー、ウレタンアクリレート及びエポキシアクリレートを用いることが好ましい。また、これらは１種又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２１】
上記単官能又は多官能の（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート等の単官能モノマーや、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２′−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシポリエチレンオキシフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシポリプロピレンオキシフェニル）プロパン等の２官能モノマーや、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化グリセリルトリ（メタ）アクリレート等の３官能アクリレートモノマーや、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の４官能アクリレートモノマーや、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート等の５官能モノマーや、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能アクリレートモノマーなどを挙げることができる。なお、これらは１種又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２２】
（多官能アクリレートモノマー（Ａ））
これらの中でも、１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する多官能アクリレートモノマー（Ａ）を使用することが好ましい。これらの官能基を２個以上有することにより、分子の対称性が高くなり、その結果、分子の双極子モーメントが低下し、微粒子（特に無機微粒子）同士の凝集を抑制することが可能となる。
【００２３】
光重合性化合物の分子量は、２１５〜４０００の範囲にあることが好ましく、２５０〜３０００の範囲にあることがより好ましく、３００〜２０００の範囲にあることが更に好ましい。このような分子量範囲の光重合性化合物（Ａ）を用いることで、分子量が低すぎて、乾燥工程などでモノマーが無機微粒子へ吸着されてしまうなどの虞がなく、また分子量が高すぎて、硬化性樹脂組成物の粘度が過度に大きくなり、微粒子の分散が抑制され、微粒子同士が凝集してしまうなどの問題がなく、結果として、硬化層が基材フィルムの高温時の収縮を効果的に抑え込むことができる。なお、本明細書において、光重合性化合物の分子量が１５００を超える場合には、重量平均分子量（Ｍｗ）としての分子量を表すものとする。
【００２４】
上記の他にも、例えば、硬化層の硬化性、吸水性及び硬度などの物性を調整するために、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等のポリマー成分を、上記硬化性組成物に対して任意で添加することができる。なお、これらは１種又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
【００２５】
（光重合開始剤（Ｂ））
上記硬化性組成物を硬化する際において、光重合開始剤（Ｂ）を使用することが好ましく、この光重合開始剤（Ｂ）としては、例えば、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、フォスフィンオキシド系及びパーオキシド系等を挙げることができる。
上記の光重合開始剤の具体例としては、例えばベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト、４−フェニルベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、メチルベンゾイルホルメート等を例示することができる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００２６】
（微粒子）
本積層フィルムの「硬化層」に含有される微粒子は、平均粒径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にあることを要し、中でも平均粒子径が１ｎｍ以上或いは１０ｎｍ以下、その中でも４ｎｍ以上或いは５０ｎｍ以下の範囲にあることが特に好ましい。平均粒子径が、かかる範囲にある微粒子を使用することで、ミー散乱現象によって入射する光に対して散乱現象を起こすことがなく、フィルムの透明性を確保することができる。
本積層フィルムの硬化層は、光の散乱が少ないナノレベルの粒径を有し、且つ隣接する粒子との距離が限りなく小さい値となるような最密充填構造（空間充填率７４％）に近い充填状態で含有されるのが特に好ましい。上記のような微粒子を使用することにより。そのような硬化層を形成することが可能となる。
【００２７】
ここで「平均粒径」とは、数平均粒子径の意味であり、微粒子の形状が球状の場合には、「測定粒子の円相当径の総和／測定粒子の数」で算出することができ、また、微粒子の形状が球状でない場合には、「短径と長径の総和／測定粒子の数」で算出することができる。
また、２種類以上の微粒子を含有する場合には、それら混合粒子の平均粒径が前記の「平均粒径」となる。
また、「粒子径分布の相対標準偏差」とは、微粒子の粒径の標準偏差（σ）を平均粒径（ｄ）で割った値である。
【００２８】
硬化層に含有する微粒子としては、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、ソーダガラス、ダイヤモンド等の透明性を有する無機微粒子を挙げることができる。これらの中でも、硬化層の貯蔵弾性率を向上させることができる点、比重や価格等の点から、酸化ケイ素微粒子が好ましい。
酸化ケイ素微粒子は、表面修飾されたものが多数開発されており、表面収縮されたものを用いることで、硬化性組成物中での分散性が向上し、均一な硬化膜を形成することができる。酸化ケイ素微粒子の具体例としては、乾燥された粉末状の酸化ケイ素微粒子、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）等を挙げることができる。これらの中でも、分散性の点で、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）を用いるのが好ましい。
【００２９】
微粒子は、硬化性組成物中での分散性又は塗料としてコーティングする際の溶媒との分散性の観点から、表面修飾処理されたものであることを要する。
特に硬化性組成物及び有機溶媒との分散性の面に於いて、疎水性の表面処理剤にて表面処理された微粒子を用いることが好ましい。
また特にその中でもシランカップリング剤、更にその中でもメタクリルシラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、フェニルシラン系カップリング剤によって処理された微粒子が好ましい。
【００３０】
メタクリルシラン系カップリング剤としては、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン及び３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
ビニルシラン系カップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられる。
また、フェニルシラン系カップリング剤としては、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランなどが挙げられる。
これらの中でも、メタクリルシラン系カップリング剤によって処理された微粒子は、特にバインダーとの親和性が高いため最も好ましい。
【００３１】
微粒子に対して表面処理を行う場合、理論的な表面処理量は以下の式で計算される。
添加量（ｇ）＝充てん材の重量（ｇ）×比表面積（ｍ２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ２／ｇ）
ここでいう最小被覆面積とは、以下の式で計算されるものである。
最小被覆面積（ｍ２／ｇ）＝６．０２  ×  １０２３  ×  １３  ×  １０−  ２０／シランカップリング剤の分子量
【００３２】
上記の式より導き出される添加量より表面処理剤の量が少ない場合、粒子同士の凝集等が起こり適切に分散しない。また、添加量に対して過剰に表面処理剤が存在する場合、溶媒等に分散させた場合液粘度の急激な上昇や気泡の発生等の問題が発生するため、理論的な表面処理量の３倍以内が望ましい。
【００３３】
上記の表面処理された微粒子を用いることで、硬化層中に高濃度、且つ均一に微粒子を分散させることができ、結果的に散乱現象の発生を防ぐと共に、熱寸法安定性の偏りも防ぐことも可能になる。
【００３４】
また硬化層に入射する屈折光の量を低減させるためには、微粒子の屈折率が１．６未満であることが好ましい。中でも、透明性向上の観点から、硬化性組成物を重合・硬化した後の反応物である樹脂、特に主成分をなす樹脂と微粒子（フィラー）との屈折率差が０．２未満である微粒子を用いるのが好ましい。
【００３５】
硬化層全体を基準とした微粒子の含有率としては、５０体積％以上であることが好ましく、中でも５５体積％以上或いは９０体積％以下であることがより好ましく、さらにその中でも６０体積％以上或いは７５体積％以下であることがさらに好ましい。上記微粒子を５０体積％以上硬化層に含ませると、当該微粒子は最密充填により近い状態で充填されることになり、７２体積％以上となると理論的に最密充填となる。このような範囲で微粒子を含有することにより、加熱時に基材フィルムの配向などに由来し発生する収縮による寸法変化を硬化層の弾性率によって低減させることが可能となる。
【００３６】
上記の硬化性組成物には、上記以外の成分として、上記例示以外の他の硬化性オリゴマー・モノマーや光開始剤、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、光安定剤、重合禁止剤、充填材、熱可塑性樹脂等を、硬化性や透明性、吸水性等の物性に支障とならない範囲で含有することができる。
【００３７】
（溶剤）
また上記硬化性組成物は、必要によって溶剤を添加して使用することができる。すなわち、上記硬化性組成物を含む溶液として使用することができ、この溶液を基材フィルムに塗布・硬化して硬化層を硬化塗布層として形成することができる。後述する種種のコーティング方式に応じて、溶剤の種類や添加量は適宜選択することができる。
【００３８】
上記溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン等の芳香族類、さらにシクロヘキサノン、イソプロパノール等を例示することができる。
【００３９】
これら溶剤の使用量は、特に制限されるものではない。通常、硬化性組成物の固形分全体量１００質量部に対して０〜３００質量部である。
【００４０】
（混合割合）
上記硬化性組成物中に含まれる光重合性化合物の含有量としては、硬化性組成物全体に対して、９〜５０質量％とすることが好ましく、１５質量％〜４５質量％とすることがより好ましい。このような範囲とすることによって、硬化時の架橋密度が増大し、高温時に高い剛性を付与することが可能となる。
【００４１】
上記硬化性組成物中に含まれる上記光硬化剤の含有量としては、硬化性組成物全体に対して、０．１質量％〜１０質量％とすることが好ましく、０．５質量％〜５質量％とすることがより好ましい。このような範囲とすることによって、硬化反応を確実に効率よく進めることが可能となる。
【００４２】
（硬化層の厚み）
基材フィルムの表裏両側に設けられた硬化層の厚み合計は、基材フィルムの厚みの８％以上であることが好ましく、基材フィルムの厚みの１０％以上であることが好ましく、特に１５％以上或いは５０％以下であることがより一層好ましく、中でも特に２０％以上或いは４５％以下であることがさらに好ましく、３０％を越え４５％以下であることが最も好ましい。  
硬化層が薄いと、積層フィルム全体としての剛性が小さくなり、高温時の基材フィルムの収縮を抑制することが困難になる。一方、硬化層が過剰に厚いと、ひびや割れが発生しやすくなり好ましくない。
【００４３】
＜基材フィルム＞
本積層フィルムに用いる基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、透明ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィンホモポリマー、環状オレフィンコポリマー等の環状オレフィン系樹脂などからなるフィルムを挙げることができる。
これらの中でも、透明であり且つ融点が２２０℃以上であるか、又はガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃以上であるという観点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｔｇ８５℃、融点２６６℃）、ポリエーテルイミド樹脂（Ｔｇ２３４℃、融点２７５℃）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｔｇ２２３℃、融点２８０℃）、ポリエーテルサルフォン樹脂（Ｔｇ２２５℃）、ポリエチレンナフタレート樹脂（Ｔｇ１５５℃、融点２７０℃）、透明ポリイミド樹脂（Ｔｇ２５０℃以上）などの樹脂からなるフィルムを該基材フィルムとして使用するのが好ましい。
これらは一種類または二種類以上の樹脂を組み合わせて含有するフィルムを使用することができる。
【００４４】
なお、上記の透明ポリイミド樹脂として、ポリイミド樹脂の主鎖にヘキサフルオロイソプロピリデン結合を導入したものや、ポリイミド中の水素をフッ素に置換したフッ素化ポリイミドの他、ポリイミド樹脂の構造中に含まれる環状不飽和有機化合物を水添した脂環式ポリイミドなどを挙げることができる。例えば特開昭６１−１４１７３８号公報、特開２０００−２９２６３５号公報等に記載されたものを使用することもできる。
【００４５】
本積層フィルムは、好適には、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率が基材フィルムよりも低い（７０％以下）という性質を有する。すなわち、同条件での熱収縮率が高い基材フィルムを使用した際に、特に顕著な効果を発揮することができる。このような観点からすると、上記基材フィルムとしては、温度２００℃で１０分間加熱した際の収縮率が比較的高い、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる二軸延伸フィルムを使用するのが特に好ましい。
【００４６】
（ヒートセット処理）
本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に所定の硬化層を設けることにより、基材フィルムに対してヒートセット処理を行わなくても、透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れた透明積層フィルムを得ることができる。しかしながら、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされたフィルムを使用することも可能である。
基材フィルム上に硬化性組成物を塗布する前に、予め基材フィルムにヒートセット処理を施すことにより、基材フィルム及び本積層フィルムの寸法安定性をさらに向上させることができる。
中でも、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされた２軸延伸ポリエステルフィルムは、基材フィルムとして好ましい一例である。
【００４７】
基材フィルムのヒートセット処理は、該基材フィルムのガラス転移温度をＴｇとした際、Ｔｇ〜Ｔｇ＋１００℃の温度で０．１〜１８０分間、該基材フィルムを加熱処理するのが好ましい。
【００４８】
ヒートセット処理の具体的手法は、必要な温度、時間を維持できる方法であれば特に限定されない。例えば、必要な温度に設定したオーブンや恒温室で保管する方法、熱風を吹き付ける方法、赤外線ヒーターで加熱する方法、ランプで光を照射する方法、熱ロールや熱板と接触させて直接的に熱を付与する方法、マイクロ波を照射する方法などが使用できる。また、取扱が容易な大きさにフィルムを切断してから加熱処理しても、フィルムロールのままで加熱処理してもよい。さらに、必要な時間と温度を得ることができる限りにおいては、コーター、スリッター等のフィルム製造装置の一部分に加熱装置を組み込み、製造過程で加熱を行うこともできる。
【００４９】
（基材フィルムの厚み）
基材フィルムの厚みは、１μｍ〜２００μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上或いは１５０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上１２５μｍ以下であることがより好ましく、１２μｍ以上１００μｍ以下とすることが最も好ましい。このような範囲とすることで、光線透過率の向上、ハンドリング性能が高いなどの利点を得ることができる。
【００５０】
＜本積層フィルムの物性＞
次に、本積層フィルムが備えることができる各種物性について説明する。
【００５１】
（全光線透過率）
本積層フィルムは、全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがさらに好ましい。本積層フィルムがかかる範囲の全光線透過率を有することで、照明やディスプレイ等では光の減衰を抑えることができ、より明るくなる。また、太陽電池部材としてはより多くの光を取り込めるなどの利点を得ることができる。なお、硬化層における樹脂の種類、微粒子の種類と粒径、微粒子の含有量などを調整することで、該光線透過率を調整することができる。
【００５２】
（熱収縮率）
本積層フィルムは、２００℃で１０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）のいずれか一方向の収縮率が、同条件で測定される基材フィルムの熱収縮率の７０％以下であることを要する。
本積層フィルムがかかる範囲の収縮率を有することで、回路や素子を形成する際の寸法ズレを少なくし、また無機バリア層を積層させる際にもより高いバリア性を得られる利点を有する。
特に二軸延伸フィルムなどでは、製膜工程中に横方向の施緩処理によって収縮率を低減することが可能であるが、縦方向の施緩処理は別工程が必要である場合が多く、一般的に縦方向の収縮率が相対的に大きくなる。そのため、本発明では特に縦方向の収縮率を低減させることが好ましい。
【００５３】
＜本積層フィルムの製造方法＞
本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に、硬化性組成物を塗布して硬化させて硬化層を形成することにより製造することができる。
【００５４】
硬化性組成物などを塗工する方法としては、例えば、バーコーター塗工、メイヤーバー塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、リバースグラビア塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ディップコートなどによって、硬化性組成物を基材フィルムに塗工する方法を挙げることができる。また、ガラスやポリエステルフィルム上で硬化層を成型した後、成型した硬化層を基材フィルムに転写させる方法も有効である。
【００５５】
以上のように硬化性組成物を基材フィルムに塗工した後、該硬化性組成物を硬化（架橋）させる方法としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化等の方法を単独又は組み合わせて用いることができる。中でも、短時間かつ比較的容易に硬化達成可能なことから、紫外線硬化による方法を用いることが好ましい。
紫外線により硬化させる場合、光源としてキセノンランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプを有する紫外線照射装置が使用され、必要に応じて光量、光源の配置などが調整される。
また高圧水銀灯を使用する場合、８０〜１６０Ｗ／ｃｍの光量を有したランプ１灯に対して搬送速度５〜６０ｍ／分で硬化させるのが好ましい。
一方、電子線により硬化させる場合、１００〜５００ｅＶのエネルギーを有する電子線加速装置の使用が好ましい。
【００５６】
＜用途＞
本積層フィルムは、上述のように、透明性を維持しつつ、加熱処理による寸法変化（熱寸法安定性）が少ないという利点を有するため、例えば、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、タッチパネル、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板のほか、光電素子基板などに好適に使用することができる。
また、本積層フィルムは、前記のような利点を備えることから、高温での寸法安定性が要求される用途、特に包装用フィルム、電子部品用フィルムのほか、ガスバリア加工を行うことで、有機ＥＬなどの半導体デバイスや、液晶表示素子、太陽電池用途にも好適に使用することができる。
【００５７】
また、本積層フィルムは、ガスバリアフィルムの基材として使用することができ、ガスバリア加工を施してバリアフィルム（「本バリアフィルム」と称する）として使用することができる。
従来、ポリエステルフィルムをガスバアリア加工用フィルムとして用いた場合、ガスバリア層にひびが入ったり、シワが生じたりして、ガスバリア性を含む機能を十分に発現することができないなどの問題があった。これに対し、本バリアフィルムはこのような問題が無い点で優れている。
【００５８】
本バリアフィルムは、有機ＥＬなどの有機半導体デバイスや、液晶表示素子、太陽電池などガスバリア性が求められる用途に好適に用いられる。
【００５９】
なお、ガスバリア加工は、金属酸化物などの無機物質や有機物などのガスバリア性の高い材料からなるガスバリア層を、本積層フィルムの少なくとも片面に形成する加工方法である。
この際、ガスバリア性の高い材料としては、例えば珪素、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、錫、ニッケル、チタン、或いはこれらの酸化物、炭化物、窒化物、酸化炭化物、酸化窒化物、酸化炭化窒化物、ダイヤモンドライクカーボン又はこれらの混合物等が挙げられるが、太陽電池等に使用した場合に電流がリークする等の恐れがない点から、酸化珪素、酸化炭化珪素、酸化窒化珪素、酸化炭化窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化炭化アルミニウム及び酸化窒化アルミニウム等の無機酸化物、窒化珪素及び窒化アルミニウム等の窒化物、ダイヤモンドライクカーボン並びにこれらの混合物が好ましい。特に、酸化珪素、酸化炭化珪素、酸化窒化珪素、酸化炭化窒化珪素、窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化炭化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化アルミニウム及びこれらの混合物は、高いガスバリア性が安定に維持できる点で好ましい。
【００６０】
上記材料を用いて本積層フィルムにガスバリア層を形成する手法としては、蒸着法、コーティング法などの方法をいずれも採用可能である。ガスバリア性の高い均一な薄膜を得ることができるという点で蒸着法が好ましい。
この蒸着法には、物理気相蒸着（ＰＶＤ）、或いは化学気相蒸着（ＣＶＤ）等の方法が含まれる。
物理気相蒸着法としては、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等が挙げられる。
化学気相蒸着法としては、プラズマを利用したプラズマＣＶＤ、加熱触媒体を用いて材料ガスを接触熱分解する触媒化学気相成長法（Ｃａｔ−ＣＶＤ）等が挙げられる。
【００６１】
ガスバリア層の厚さは、安定なガスバリア性の発現と透明性の点から、１０〜１０００ｎｍであることが好ましく、４０〜８００ｎｍがより好ましく、５０〜６００ｎｍがさらに好ましい。
また、ガスバリア層は単層であっても多層であってもよい。ガスバリア層が多層の場合、各層は同じ材料からなっていても、異なる材料からなっていてもよい。
【００６２】
本バリアフィルムの４０℃９０％における水蒸気透過率は、好ましくは０．１［ｇ／（ｍ２・日）］未満、より好ましくは０．０６［ｇ／（ｍ２・日）］以下、さらに好ましくは、０．０３［ｇ／（ｍ２・日）］以下である。
水蒸気透過率の測定方法は、ＪＩＳＺ０２２２「防湿包装容器の透湿度試験方法」、ＪＩＳ  Ｚ０２０８「防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）」の諸条件に準じ、具体的には実施例に記載の方法で測定される。
【００６３】
＜用語の説明＞
本明細書において「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくはＹより小さい」の意も包含する。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）或いは「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、「Ｘより大きいことが好ましい」或いは「Ｙ未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。
【実施例】
【００６４】
以下、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳しく説明する。但し、本発明はこれらの実施例等により何ら制限を受けるものではない。
【００６５】
［実施例１］
（硬化性組成物Ａの調製）
トリシクロデカン構造を有する、光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」）２１．８質量％、透明微粒子Ａ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ−ＳＭ１」、平均粒径１０ｎｍのコロイダルシリカ、メタクリルシラン系カップリング剤（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシシラン）による処理）７７．５質量％、光硬化剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．７質量％に、溶媒（荒川化学工業株式会社製、プロピレングリコールモノメチルエーテル）３４．１質量部を均一に混合し、硬化層形成用の硬化性組成物を得た（以下、「塗料Ａ」と称する。組成物中の固形分量は６６％であった。）。
【００６６】
（透明積層フィルム１の作製）
基材フィルムとして、厚み２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、製品名「Ｐ１００−Ｔ２５」）を用い、このフィルムの片面に、上記で調製した塗料Ａを、硬化後の厚みが３μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。硬化層におけるコロイダルシリカの体積割合は６３．４体積％であった。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ａを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム１を得た。後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム１の特性を評価したところ、全光線透過率は９２．４％、ヘーズは０．４％、１５０℃、９０分における加熱収縮率は０．５％、１８０℃、３０分における加熱収縮率は０．６％であった。結果を表１に記載する。
【００６７】
［実施例２］
（硬化性組成物Ｂの調製）
トリシクロデカン構造を有する、光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」）２１．８質量％、透明微粒子Ｂ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ−ＳＶ１」、平均粒径１０ｎｍのコロイダルシリカ、ビニルシラン系カップリング剤による処理）７７．５質量％、光硬化剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．７質量％に、溶媒（荒川化学工業株式会社製、プロピレングリコールモノメチルエーテル）３４．１部を均一に混合したが、得られた組成物（組成物中の固形分量は６６％であった。）は完全に分散しなかったため、更に溶媒を１００質量部添加し、硬化層形成用の硬化性組成物を得た（以下、「塗料Ｂ」と称する。組成物中の固形分量は３３％であった。）。
【００６８】
（透明積層フィルム２の作製）
実施例１と同様の基材フィルムの片面に、上記で調製した塗料Ｂを、硬化後の厚みが３μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。硬化層におけるコロイダルシリカの体積割合は６３．４体積％であった。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ｂを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルムを得た。後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム２の特性を評価したところ、全光線透過率は９２．４％、ヘーズは１．５％、１５０℃、９０分における加熱収縮率は０．６％、１８０℃、３０分における加熱収縮率は０．７％であった。結果を表１に記載する。
【００６９】
［実施例３］
（硬化性組成物Ｃの調製）
トリシクロデカン構造を有する、光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」）２１．８質量％、透明微粒子Ｃ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ−ＳＰ３」、平均粒径１０ｎｍのコロイダルシリカ、フェニルシラン系カップリング剤による処理）７７．５質量％、光硬化剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．７質量％に、溶媒（荒川化学工業株式会社製、プロピレングリコールモノメチルエーテル）３４．１部を添加して、均一に混合したが、得られた組成物（組成物中の固形分量は６６％であった。）は完全に分散しなかったため、更に溶媒を１００質量部添加し、硬化層形成用の硬化性樹脂組成物を得た（以下、「塗料Ｃ」と称する。組成物中の固形分量は３３％であった。）。
【００７０】
（透明積層フィルム３の作製）
実施例１と同様の基材フィルムの片面に、上記で調製した塗料Ｃを、硬化後の厚みが３μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。硬化層におけるコロイダルシリカの体積割合は６３．４体積％であった。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ｃを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルムを得た。後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム３の特性を評価したところ、全光線透過率は９２．４％、ヘーズは１．９％、１５０℃、９０分における加熱収縮率は０．６％、１８０℃、３０分における加熱収縮率は０．７％であった。結果を表１に記載する。
【００７１】
［実施例４］
（硬化性組成物Ｄの調製）
トリシクロデカン構造を有する、光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」）１７．５質量％、透明微粒子Ａを８２質量％、光硬化剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．５質量％に、溶媒（荒川化学工業株式会社製、プロピレングリコールモノメチルエーテル）４０．１質量部を均一に混合し、硬化層形成用の硬化性樹脂組成物を得た（以下、「塗料Ｄ」と称する。組成物中の固形分量は６０％であった。）。
【００７２】
（透明積層フィルム４の作製）
実施例１と同様の基材フィルムを用い、このフィルムの片面に、上記で調製した塗料Ａを、硬化後の厚みが３μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ｄを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルム４を得た。硬化層におけるコロイダルシリカの体積割合は６９．５体積％であった。
後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム１の特性を評価したところ、全光線透過率は９２．８％、ヘーズは０．６％、１５０℃、９０分における加熱収縮率は０．３％、１８０℃、３０分における加熱収縮率は０．４％であった。結果を表１に記載する。
【００７３】
［実施例５］
（硬化性組成物Ｅの調製）
トリシクロデカン構造を有する、光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」）１７．５質量％、透明微粒子Ｂを８２質量％、光硬化剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．５質量％に、溶媒（荒川化学工業株式会社製、プロピレングリコールモノメチルエーテル）４０．１質量部を均一に混合したが、得られた組成物（組成物中の固形分量は６０％であった。）は完全に分散しなかったため、更に溶媒を１００質量部添加し、硬化層形成用の硬化性樹脂組成物を得た（以下、「塗料Ｅ」と称する。組成物中の固形分量は３０％であった。）。
【００７４】
（透明積層フィルム５の作製）
実施例１と同様の基材フィルムの片面に、上記で調製した塗料Ｅを、硬化後の厚みが３μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。硬化層におけるコロイダルシリカの体積割合は６９．５体積％であった。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ｅを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルムを得た。後述する測定方法に準拠して、得られた透明積層フィルム５の特性を評価したところ、全光線透過率は８８．２％、ヘーズは１５．２％、１５０℃、９０分における加熱収縮率は１．０％、１８０℃、３０分における加熱収縮率は１．５％であった。結果を表１に記載する。
【００７５】
［比較例１］
（硬化性樹脂組成物Ｆの調製）
トリシクロデカン構造を有する、光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」）２１．８質量％、透明微粒子Ｄ（日本アエロジル株式会社製、商品名「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」コロイダルシリカ、表面処理なし）７７．５質量％、光硬化剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．７質量％に、溶媒（荒川化学工業株式会社製  、メチルエチルケトン）３４．１質量部を均一に混合し、硬化層形成用の硬化性樹脂組成物を得ようとしたが、粘性が高く混ざらなかったため、更に溶媒を３００部混合し、分散液を得た（以下、「塗料Ｆ」と称する。組成物中の固形分量は６６％であった。）。
【００７６】
（積層フィルム１の作製）
実施例１と同様の基材フィルムの片面に、上記で調製した塗料Ｅを、硬化後の厚みが３μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。硬化層におけるコロイダルシリカの体積割合は６３．４体積％であった。なお、このフィルムは、乾燥工程の際に表面に多数のヒビが入り、白化した。
後述する測定方法に準拠して、得られた積層フィルム１の特性を評価したところ、全光線透過率は５１．４％、ヘーズは７２．８％、１５０℃、９０分における加熱収縮率は１．０％、１８０℃、３０分における加熱収縮率は１．６％であった。結果を表１に記載する。
【００７７】
［比較例２］
（硬化性樹脂組成物Ｇの調製）
トリシクロデカン構造を有する、光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ−ＤＣＰ」）１７．５質量％、透明微粒子Ｃ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ−ＳＰ３」、コロイダルシリカ、フェニルシラン系カップリング剤による処理）８２質量％、光硬化剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．５質量％に、溶媒（荒川化学工業株式会社製  、プロピレングリコールモノメチルエーテル）４０．１質量部を均一に混合したが、得られた組成物（組成物中の固形分量は６０％であった。）は完全に分散しなかったため、更に溶媒を１００質量部添加し、硬化層形成用の硬化性樹脂組成物を得た（以下、「塗料Ｇ」と称する。組成物中の固形分量は３０％であった。）。
【００７８】
（積層フィルム２の作製）
実施例１と同様の基材フィルムの片面に、上記で調製した塗料Ｇを、硬化後の厚みが３μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の硬化層を有するフィルムを得た。硬化層におけるコロイダルシリカの体積割合は６９．５体積％であった。
前記フィルムの当該硬化層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ｇを塗布して硬化を行うことにより、両面に硬化層が形成された透明積層フィルムを得た。後述する測定方法に準拠して、得られた積層フィルム２の特性を評価したところ、全光線透過率は７８．２％、ヘーズは２０．１％、１５０℃、９０分における加熱収縮率は１．０、１８０℃  ３０分における加熱収縮率は１．６％であった。結果を表１に記載する。
【００７９】
＜特性評価及び測定条件＞
上記実施例及び比較例において作製したフィルムについて、以下に記載の方法に準拠し、全光線透過率及び屈折率、限界粘度、加熱収縮率を測定した。
【００８０】
（全光線透過率、ヘーズの測定）
透明積層フィルム１〜５及び積層フィルム１〜２の全光線透過率及びヘーズは、以下の装置を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠する方法にて測定した。
装置：反射・透過率計：株式会社村上色彩技術研究所「ＨＲ−１００」
【００８１】
（平均粒子径）
微粒子の平均粒子径は、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製ＴＥＭ  Ｈ−７６５０を用いて測定した。
具体的には、加速電圧を１００Ｖに設定し、デジタル画像を取得後、得られた画像からランダムに２００個の粒子の粒径を実測し、その平均を求めることで微粒子の平均粒子径とした。
【００８２】
（加熱収縮率）
透明積層フィルム１〜５及び積層フィルム１〜２の収縮率は、ＪＩＳ?Ｃ２３３０ ７．４．６．１（収縮寸法変化率：Ａ法）に準じて、恒温槽の温度を１２０℃から１５０℃、１８０℃にそれぞれ変更し、標線を記した短冊の加熱前後の寸法変化率を測定し求めた。具体的には、以下の方法により測定した。フィルム流れ方向を長辺とし、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊形試験片を３個用意し、各々の試験片の中央部を中心として、間隔１００ｍｍの標線を記した。標線間の間隔を０．０１ｍｍの精度でノギスを用いて読み取った。この試験片を、所定温度の恒温槽に１０分間無荷重の状態で懸垂し、取り出した後、室温で、１５分以上放冷し、先に読んだ標線間の間隔を測定した。加熱前後の標線間の間隔の変化率を求め、加熱前後の寸法変化率とした。
【００８３】
【表１】
2014151496.tif 000002
【００８４】
（考察）
基材フィルムの両面に硬化層を積層した構成とし、該硬化層中に径の小さな粒子が密に充填されることにより、透明性を損なうことなく、積層フィルムの熱的安定性を高めることができる。特に、粒子に適切な表面処理を施すことにより、均一且つ高濃度に硬化層中に粒子を分散させることができ、高い透明性と、偏りのない寸法安定性を基材に対して付与することができると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の透明積層フィルムは、高温での寸法安定性が要求される用途、特に、包装用フィルム、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、タッチパネル、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板のような電子部品用フィルム等として好適に使用することができる。