(57)【要約】【課題】一つの側面として、モールド成形により封止樹脂に一体に筐体が形成される場合でも、この筐体に形成された被覆部が封止樹脂から剥離することを抑制することを目的とする。【解決手段】基板モジュール１０は、基板４０及び封止樹脂５０を備えている。基板４０には、電子部品４６等が搭載されている。封止樹脂５０は、基板４０に搭載された電子部品４６等を封止している。また、この封止樹脂５０は、基板４０の延在方向に沿って開口する開口部５２を有している。【選択図】図１
2014033144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された基板と、
前記電子部品を封止し、前記基板の延在方向に沿って開口する開口部を有する封止樹脂と、
を備えた基板モジュール。
【請求項２】
前記開口部は、前記封止樹脂の周縁部に沿って環状に形成されている、
請求項１に記載の基板モジュール。
【請求項３】
前記封止樹脂は、平面視にて多角形状に形成され、
前記開口部は、前記封止樹脂の角隅部に形成されている、
請求項１に記載の基板モジュール。
【請求項４】
前記封止樹脂は、平面視にて多角形状に形成され、
前記開口部は、前記封止樹脂の辺部に沿って形成されている、
請求項１に記載の基板モジュール。
【請求項５】
前記開口部は、切欠きである、
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の基板モジュール。
【請求項６】
前記開口部は、溝又は穴である、
請求項１に記載の基板モジュール。
【請求項７】
前記開口部は、前記基板の延在方向に沿って貫通している、
請求項１に記載の基板モジュール。
【請求項８】
前記封止樹脂は、前記封止樹脂の外部と前記開口部とを連通する連通路を有する、
請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の基板モジュール。
【請求項９】
前記封止樹脂は、前記開口部を複数有し、
複数の前記開口部は、前記基板の延在方向に沿って離間している、
請求項１に記載の基板モジュール。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の基板モジュールと、
前記封止樹脂を挟んだ前記基板と反対側に形成された被覆部と、前記開口部に流入した流入部とを一体に有し、モールド成形された筐体と、
を備えた電子装置。
【請求項１１】
液晶表示器を備え、
前記筐体は、前記基板に対する前記液晶表示器と反対側に設けられた背面部を有し、
前記被覆部は、前記背面部に形成されると共に、前記基板及び前記封止樹脂の各々よりも薄く形成されている、
請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１２】
基板に搭載された電子部品を封止樹脂により封止すると共に、前記基板の延在方向に沿って開口する開口部を前記封止樹脂に形成する封止樹脂形成工程と、
前記封止樹脂を挟んだ前記基板と反対側に形成された被覆部と、前記開口部に流入した流入部とを一体に有する筐体をモールド成形により形成する筐体形成工程と、
を備えた電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、基板モジュール、電子装置、及び、電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板と、この基板に搭載された電子部品を封止する封止樹脂とを備えた基板モジュールが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１０２５８３号公報
【特許文献２】特開平９−１６２２２９号公報
【特許文献３】特開平４−９７５５０号公報
【特許文献４】特開平１１−４５９６１号公報
【特許文献５】特開平６−２５２５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、この種の基板モジュールと筐体を備えた電子装置のなかには、基板モジュールが成形型の中に収められた状態で、モールド成形により基板モジュールと一体に筐体が形成されるものがある。また、筐体には、封止樹脂を挟んだ基板と反対側に被覆部が形成される場合がある。しかしながら、このように封止樹脂と被覆部とが積層して形成された場合には、衝撃や振動等により被覆部が封止樹脂から剥離する虞がある。
【０００５】
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、筐体に形成された被覆部が封止樹脂から剥離することを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、基板及び封止樹脂を備えた基板モジュールが提供される。封止樹脂は、基板に搭載された電子部品を封止している。また、この封止樹脂は、基板の延在方向に沿って開口する開口部を有している。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、筐体に形成された被覆部が封止樹脂から剥離することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第一実施形態に係る電子装置を横方向から見た断面図である。
【図２】図１の電子装置を縦方向から見た断面図である。
【図３】図１に示される封止樹脂の平面図である。
【図４】図１に示される電子装置の製造方法を説明する説明図である。
【図５】図１に示される封止樹脂の第一変形例を示す平面図である。
【図６】図１に示される封止樹脂の第二変形例を示す平面図である。
【図７】図１に示される封止樹脂の第三変形例を示す断面図である。
【図８】第二実施形態に係る電子装置を縦方向から見た断面図である。
【図９】図８に示される封止樹脂の平面図である。
【図１０】図８に示される封止樹脂の第一変形例を示す平面図である。
【図１１】図８に示される封止樹脂の第二変形例を示す平面図である。
【図１２】第三実施形態に係る電子装置を縦方向から見た断面図である。
【図１３】図１２に示される封止樹脂の平面図である。
【図１４】第四実施形態に係る電子装置を縦方向から見た断面図である。
【図１５】図１４に示される封止樹脂の平面図である。
【図１６】図１４に示される封止樹脂の変形例を示す平面図である。
【図１７】参考例に係る電子装置を縦方向から見た断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第一実施形態］
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
【００１０】
図１に示されるように、第一実施形態に係る電子装置６０は、基板モジュール１０と、筐体２０と、液晶表示器３０を備えている。
【００１１】
基板モジュール１０は、基板４０と封止樹脂５０を有している。基板４０は、平面視にて四角形状（長方形状）に形成されている。この基板４０の一方の搭載面４０Ａには、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品４２やコネクタ４４等が搭載されている。また、この基板４０の他方の搭載面４０Ｂには、ＩＣ等の電子部品４６や抵抗素子４８等が搭載されている。
【００１２】
封止樹脂５０は、例えばエポキシ樹脂等により形成されている。この封止樹脂５０は、樹脂成形により形成されて基板４０と一体化されている。この封止樹脂５０は、基板４０の他方の搭載面４０Ｂを覆う板状に形成されており、この搭載面４０Ｂに搭載された電子部品４６や抵抗素子４８等を封止している。
【００１３】
また、封止樹脂５０は、平面視にて四角形状（長方形状）に形成されている。この封止樹脂５０は、基板４０よりも縦方向（Ｌ方向）に小さく形成されており、基板４０の縦方向両側の端部４９は、封止樹脂５０に対して突出されている。図２に示されるように、この封止樹脂５０は、基板４０の横方向（Ｗ方向）においては基板４０と略同等の大きさで形成されている。
【００１４】
図１、図２に示されるように、封止樹脂５０における基板４０側の表面部には、開口部５２が形成されている。この開口部５２は、平面視にて封止樹脂５０の中心側に凹む切欠きとされており、例えば、封止樹脂５０の成形時に形成される。この開口部５２は、図３に示されるように、封止樹脂５０の周縁部に沿って環状に形成されており、より具体的には、複数の切欠部５３Ａ〜５３Ｄを有している。
【００１５】
つまり、切欠部５３Ａ及び切欠部５３Ｂは、封止樹脂５０の横方向（Ｗ方向）に延びており、切欠部５３Ｃ及び切欠部５３Ｄは、封止樹脂５０の縦方向（Ｌ方向）に延びている。図１に示されるように、切欠部５３Ａは、封止樹脂５０の縦方向の一方側（Ｌ１側）に開口しており、切欠部５３Ｂは、封止樹脂５０の縦方向の他方側（Ｌ２側）に開口している。また、図２に示されるように、切欠部５３Ｃは、封止樹脂５０の横方向の一方側（Ｗ１側）に開口しており、切欠部５３Ｄは、封止樹脂５０の横方向の他方側（Ｗ２側）に開口している。この封止樹脂５０の縦方向及び横方向は、基板４０の延在方向に沿う方向の一例である。
【００１６】
筐体２０は、例えばＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）とＡＢＳ（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ）の混合樹脂や、ＰＰ（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）等の樹脂で形成されている。この筐体２０は、モールド成形（射出成形による一体成形）により形成されたものであり、図１に示されるように、周壁部２２と背面部２４を有している。
【００１７】
周壁部２２は、背面部２４の周縁部に沿って環状に形成されている。この周壁部２２の内側には、上述の基板４０及び液晶表示器３０が収容されている。基板４０は、周壁部２２の基端側に配置されており、液晶表示器３０は、周壁部２２の先端部に組み付けられている。
【００１８】
背面部２４は、基板４０に対する液晶表示器３０と反対側に設けられており、基板４０及び封止樹脂５０と一体化されている。この背面部２４には、封止樹脂５０を挟んだ基板４０と反対側に被覆部２６が形成されており、この被覆部２６は、基板４０と反対側から封止樹脂５０の全体を覆っている。この電子装置６０では、薄型化が図られており、被覆部２６は、基板４０及び封止樹脂５０の各々よりも薄く形成されている。
【００１９】
また、筐体２０の背面部２４には、モールド成形時に開口部５２に流入した流入部２８が形成されている。また、この背面部２４の縦方向両側の端部２９は、基板４０の縦方向両側の端部４９と重ね合わされている。この被覆部２６、流入部２８、及び、端部２９は、背面部２４に一体に形成されている。また、図２に示されるように、筐体２０には、この筐体２０の横幅方向（Ｗ方向）における基板４０と周壁部２２との間に、基板４０を支持する支持部２３が形成されている。
【００２０】
次に、上述の電子装置６０の製造方法について説明する。
【００２１】
図４に示されるように、先ず、基板４０に電子部品４６等が搭載（実装）される。続いて、基板４０の搭載面４０Ｂ側に封止樹脂５０が樹脂成形により形成され、搭載面４０Ｂに搭載された電子部品４６等が封止樹脂５０により封止される。また、樹脂成形時に、金型に形成された凸部や分割型等により、開口部５２が封止樹脂５０に形成される（封止樹脂形成工程）。
【００２２】
次いで、封止樹脂５０と一体化された基板４０が金型内に収容される。また、この金型内に溶融樹脂が流し込まれ、この溶融樹脂が冷却固化されることにより、樹脂製の筐体２０が形成される。また、このようにモールド成形により筐体２０が形成されるときには、封止樹脂５０を挟んだ基板４０と反対側に被覆部２６が形成されると共に、開口部５２に溶融樹脂の一部が流入し流入部２８が形成される（筐体形成工程）。
【００２３】
そして、筐体２０の周壁部２２の先端部に液晶表示器３０が組み付けられる。以上の要領で、電子装置６０は製造される。
【００２４】
次に、第一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００２５】
この第一実施形態によれば、図１，図２に示されるように、電子部品４６等を封止する封止樹脂５０には、封止樹脂５０の縦方向及び横方向（Ｌ方向及びＷ方向）に開口する開口部５２が形成されており、この開口部５２には、流入部２８が流入されている。従って、流入部２８及び被覆部２６が封止樹脂５０の厚み方向（Ｔ方向）両側に回り込んでいるので、例えば、筐体２０に曲げ応力が作用したり、落下に伴う衝撃が加えられたりした場合でも、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００２６】
つまり、被覆部２６を含む背面部２４の全体が液晶表示器３０側と反対側に凸を成すように曲げ変形することを抑制することができる。特に、被覆部２６を有する筐体２０が例えば密着性の低いポリプロピレン製とされていても、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。これにより、基板４０に形成された電気回路等の信頼性を確保することができる。
【００２７】
また、開口部５２は、封止樹脂５０の周縁部に沿って環状に形成されている（図３参照）。従って、封止樹脂５０の周方向の全体に亘って被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００２８】
また、開口部５２のうち切欠部５３Ａと切欠部５３Ｂとは、封止樹脂５０の縦方向に離間しており、開口部５２のうち切欠部５３Ｃと切欠部５３Ｄとは、封止樹脂５０の横方向に離間している。従って、各切欠部５３Ａ〜５３Ｄに流入した流入部２８により、被覆部２６が縦方向及び横方向に拘束されるので、このことによっても、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００２９】
また、開口部５２は、封止樹脂５０の縦方向及び横方向に開口する切欠きとされている。従って、例えば、封止樹脂５０の樹脂成形時に開口部５２を容易に形成することができる。
【００３０】
次に、第一実施形態の変形例について説明する。
【００３１】
第一実施形態において、封止樹脂５０は、平面視にて四角形状（長方形状）に形成されていたが、凸多角形や凹多角形のような多角形状に形成されていても良い。また、開口部５２は、この多角形状に形成された封止樹脂５０の外形に対応して封止樹脂５０の周縁部に環状に形成されていても良い。
【００３２】
また、第一実施形態において、封止樹脂５０は、この封止樹脂５０の周縁部に沿って環状に形成された一つの開口部５２を有していたが、図５に示されるように、複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄを有していても良い。また、この場合に、複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄは、封止樹脂５０の角隅部５４Ａ〜５４Ｄにそれぞれ形成されていても良い。このように形成されていると、応力の集中しやすい封止樹脂５０の角隅部５４Ａ〜５４Ｄにおいて、上述の被覆部２６（図１参照）が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００３３】
また、封止樹脂５０が平面視にて凸多角形や凹多角形のような多角形状に形成された上で、複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄが封止樹脂５０の角隅部に形成されていても良い。
【００３４】
また、第一実施形態においては、図６に示されるように、複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄが封止樹脂５０の辺部に沿って形成されていても良い。つまり、開口部５２Ａ，５２Ｂは、封止樹脂５０の横辺部５５Ａ，５５Ｂに沿って形成されており、開口部５２Ｃ，５２Ｄは、封止樹脂５０の縦辺部５５Ｃ，５５Ｄに沿って形成されている。この横辺部５５Ａ，５５Ｂ及び縦辺部５５Ｃ，５５Ｄは、辺部の一例である。このように形成されていると、封止樹脂５０の各辺部において、上述の被覆部２６（図１参照）が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００３５】
また、封止樹脂５０が平面視にて凸多角形や凹多角形のような多角形状に形成された上で、複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄが封止樹脂５０の辺部に沿って形成されていても良い。
【００３６】
また、第一実施形態において、開口部５２は、封止樹脂５０における基板４０側の表面部に形成されていたが、図７に示されるように、封止樹脂５０の厚み方向（Ｔ方向）の中間部（基板４０側の表面部及び基板４０側と反対側の表面部の間の部分）に形成されていても良い。このように形成されていても、流入部２８及び被覆部２６が封止樹脂５０の厚み方向両側に回り込んでいるので、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００３７】
［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
【００３８】
図８，図９に示される第二実施形態に係る電子装置７０は、上述の第一実施形態に係る電子装置６０（図１〜図３参照）に対し、封止樹脂５０の構成が次のように変更されている。
【００３９】
つまり、第二実施形態において、封止樹脂５０には、複数の連通路７６Ａ〜７６Ｄが形成されている。この複数の連通路７６Ａ〜７６Ｄは、封止樹脂５０の厚み方向（Ｔ方向）に延びる穴とされており、封止樹脂５０の外部と開口部５２とを連通している。また、図９に示されるように、この複数の連通路７６Ａ〜７６Ｄは、封止樹脂５０の角隅部５４Ａ〜５４Ｄにそれぞれ形成されている。
【００４０】
なお、この第二実施形態に係る電子装置７０の製造方法は、上述の第一実施形態に係る電子装置６０の製造方法と同様である。樹脂製の筐体２０のモールド成形時には、開口部５２に溶融樹脂の一部が流入し流入部２８が形成される（図８参照）。複数の連通路７６Ａ〜７６Ｄは、封止樹脂５０の成形時に形成されても良く、封止樹脂５０の成形後に追加加工により形成されても良い。
【００４１】
このように、封止樹脂５０に複数の連通路７６Ａ〜７６Ｄが形成されていると、樹脂製の筐体２０のモールド成形時に開口部５２に溶融樹脂の一部が流入する場合には、連通路７６Ａ〜７６Ｄを介して開口部５２の内部空気を外部に排出させることができる。また、連通路７６Ａ〜７６Ｄを通じて開口部５２に溶融樹脂の一部を流入させることも可能である。これにより、流入部２８を円滑に形成することができる。
【００４２】
なお、第二実施形態においては、図１０に示されるように、封止樹脂５０に複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄが形成されても良い。また、この場合に、複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄは、封止樹脂５０の角隅部５４Ａ〜５４Ｄに形成されても良い。この複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄは、封止樹脂５０の成形時に形成されても良く、封止樹脂５０の成形後に追加加工により形成されても良い。
【００４３】
さらに、複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄは、図１０に示されるように、封止樹脂５０における厚み方向一方側の面（図８に示される基板４０側の面）に開口すると共に封止樹脂５０の横方向に延びる溝とされても良い。また、複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄは、図１１に示されるように、封止樹脂５０の横方向に延びる穴とされても良い。この図１０，図１１に示される変形例において、開口部５２Ａ，５２Ｄの一端は、封止樹脂５０の横方向の一方側（Ｗ１側）に開口し、開口部５２Ａ，５２Ｄの他端は終端している。また、開口部５２Ｂ，５２Ｃの一端は、封止樹脂５０の横方向の他方側（Ｗ２側）に開口し、開口部５２Ｂ，５２Ｃの他端は終端している。
【００４４】
このように、複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄが溝又は穴とされていても、流入部２８及び被覆部２６が封止樹脂５０の厚み方向両側に回り込んで形成される（図８参照）。従って、例えば、筐体２０に曲げ応力が作用したり、落下に伴う衝撃が加えられたりした場合でも、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００４５】
しかも、複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄが溝又は穴（横幅の狭い形状）とされていると、この複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄを形成するためのスペースを小さくすることができるので、複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄの配置の自由度を高めることができる。
【００４６】
また、開口部５２Ａ，５２Ｄと開口部５２Ｂ，５２Ｃとは、封止樹脂５０の横方向に離間している。また、開口部５２Ａ，５２Ｂと開口部５２Ｃ，５２Ｄとは、封止樹脂５０の縦方向に離間している。従って、各切欠部５３Ａ〜５３Ｄに流入した流入部２８により、被覆部２６が縦方向及び横方向に拘束されるので、このことによっても、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００４７】
なお、図１０，図１１に示される変形例において、複数の開口部５２Ａ〜５２Ｄは、封止樹脂５０の横方向に延びて、この封止樹脂５０の横方向に開口していたが、封止樹脂５０の縦方向に延びて、この封止樹脂５０の縦方向に開口していても良い。
【００４８】
［第三実施形態］
次に、本願の開示する技術の第三実施形態を説明する。
【００４９】
図１２に示される第三実施形態に係る電子装置８０は、上述の第一実施形態に係る電子装置６０（図１〜図３参照）に対し、封止樹脂５０の構成が次のように変更されている。
【００５０】
つまり、第三実施形態において、封止樹脂５０には、複数の開口部８２が形成されている。この複数の開口部８２は、断面円形の細穴とされており、図１３に示される如く、封止樹脂５０の縦方向（Ｌ方向）に貫通している。すなわち、各開口部８２の一端は、封止樹脂５０の縦方向一方側（Ｌ１側）に開口し、各開口部８２の他端は、封止樹脂５０の縦方向他方側（Ｌ２側）に開口している。また、この複数の開口部８２は、封止樹脂５０の横方向（Ｗ方向）に並んで形成されている（封止樹脂５０の横方向に離間している）。
【００５１】
なお、この第三実施形態に係る電子装置８０の製造方法は、上述の第一実施形態に係る電子装置６０の製造方法と同様である。樹脂製の筐体２０のモールド成形時には、開口部８２に溶融樹脂の一部が流入し流入部８８が形成される。複数の開口部８２は、封止樹脂５０の成形時に形成されても良く、封止樹脂５０の成形後に追加加工により形成されても良い。
【００５２】
このように、複数の開口部８２が貫通穴とされていても、流入部８８及び被覆部２６が封止樹脂５０の厚み方向（Ｔ方向）両側に回り込んで形成される。従って、例えば、筐体２０に曲げ応力が作用したり、落下に伴う衝撃が加えられたりした場合でも、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００５３】
しかも、このように複数の開口部８２が封止樹脂５０の縦方向に貫通していると、流入部８８の大きさ（長さ）を確保することができる。これにより、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することをより効果的に抑制することができる。
【００５４】
また、複数の開口部８２は、封止樹脂５０の横方向に離間している。従って、各開口部８２に流入した流入部８８により、被覆部２６が横方向に拘束されるので、このことによっても、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００５５】
また、複数の開口部８２が封止樹脂５０の縦方向に貫通していると、樹脂製の筐体２０のモールド成形時に開口部８２の一方側から溶融樹脂の一部が流入する場合には、この開口部８２の内部空気を開口部８２の他方側から外部に排出させることができる。これにより、流入部８８を円滑に形成することができる。
【００５６】
また、複数の開口部８２は、断面円形の細穴とされているので、この複数の開口部８２を形成するためのスペースを小さくすることができる。これにより、複数の開口部８２の配置の自由度を高めることができる。
【００５７】
なお、複数の開口部８２は、封止樹脂５０の縦方向に延びて、この封止樹脂５０の縦方向に開口していたが、封止樹脂５０の横方向に延びて、この封止樹脂５０の横方向に開口していても良い。
【００５８】
［第四実施形態］
次に、本願の開示する技術の第四実施形態を説明する。
【００５９】
図１４に示される第四実施形態に係る電子装置９０は、上述の第一実施形態に係る電子装置６０（図１〜図３参照）に対し、封止樹脂５０の構成が次のように変更されている。
【００６０】
つまり、第四実施形態において、封止樹脂５０には、複数の突起部９１が形成されている。この突起部９１は、封止樹脂５０を縦方向に沿って見た場合に断面Ｔ字状を成しており、封止樹脂５０における板状の本体部５１から基板４０と反対側に延出されている。この複数の突起部９１は、図１５に示されるように、封止樹脂５０の縦方向（Ｌ方向）に沿って延びると共に、封止樹脂５０の横方向（Ｗ方向）に並んで形成されている。
【００６１】
そして、封止樹脂５０に複数の突起部９１が形成されることにより、図１４，図１５に示されるように、封止樹脂５０には、複数の開口部９２Ａ〜９２Ｃが形成されている。この複数の開口部９２Ａ〜９２Ｃは、複数の突起部９１の基端部によって区画されており、封止樹脂５０の横方向に並んで形成されている（封止樹脂５０の横方向に離間している）。
【００６２】
この複数の開口部９２Ａ〜９２Ｃのうち両端側の開口部９２Ａ，９２Ｂは、封止樹脂５０の横方向（Ｗ方向）に開口する切欠きとされている。つまり、一方の開口部９２Ａは、封止樹脂５０の横方向一方側（Ｗ１側）に開口し、他方の開口部９２Ｂは、封止樹脂５０の横方向他方側（Ｗ２側）に開口している。この両端側の開口部９２Ａ，９２Ｂは、封止樹脂５０の縦方向の全体に亘って形成されている。
【００６３】
一方、両端側の開口部９２Ａ，９２Ｂの内側に位置する複数の開口部９２Ｃは、断面偏平四角形状の穴とされている。これら複数の開口部９２Ｃは、図１５に示されるように、いずれも封止樹脂５０の縦方向（Ｌ方向）に貫通している。すなわち、各開口部９２Ｃの一端は、封止樹脂５０の縦方向一方側（Ｌ１側）に開口し、各開口部９２Ｃの他端は、封止樹脂５０の縦方向他方側（Ｌ２側）に開口している。
【００６４】
また、上述の断面Ｔ字状の複数の突起部９１は、封止樹脂５０の横方向に間隔を空けて形成されている。そして、複数の突起部９１の先端部の間には、連通路９６がそれぞれ形成されている。各連通路９６は、封止樹脂５０の厚み方向（Ｔ方向）に貫通しており、封止樹脂５０の外部と開口部９２Ｃとを連通している。また、各連通路９６は、図１５に示されるように、封止樹脂５０の縦方向に延びる溝状に形成されている。この複数の開口部９２Ａ〜９２Ｃ及び連通路９６は、例えば、金型を用いた封止樹脂５０の成形時に、この複数の開口部９２Ａ〜９２Ｃ及び連通路９６に対応した形状を有する櫛状の入れ子等を用いることにより形成される。
【００６５】
なお、この第四実施形態に係る電子装置９０の製造方法は、上述の第一実施形態に係る電子装置６０の製造方法と同様である。樹脂製の筐体２０のモールド成形時には、開口部９２Ａ〜９２Ｃに溶融樹脂の一部が流入し流入部９８が形成される。複数の連通路９６は、封止樹脂５０の成形時に形成される以外に、封止樹脂５０の成形後に追加加工により形成されても良い。
【００６６】
このように、第四実施形態によれば、封止樹脂５０には、封止樹脂５０の縦方向及び横方向に開口する複数の開口部９２Ａ〜９２Ｃが形成されている。そして、この複数の開口部９２Ａ〜９２Ｃには、流入部９８がそれぞれ流入されている。従って、流入部９８及び被覆部２６が封止樹脂５０の厚み方向（Ｔ方向）両側に回り込んでいるので、例えば、筐体２０に曲げ応力が作用したり、落下に伴う衝撃が加えられたりした場合でも、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００６７】
また、複数の開口部９２Ａ〜９２Ｃは、封止樹脂５０の横方向に離間している。従って、各開口部９２Ａ〜９２Ｃに流入した流入部９８により、被覆部２６が横方向に拘束されるので、このことによっても、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００６８】
また、封止樹脂５０には、複数の連通路９６が形成されている。従って、樹脂製の筐体２０のモールド成形時に開口部９２Ｃに溶融樹脂の一部が流入する場合には、連通路９６を介して開口部９２Ｃの内部空気を外部に排出させることができる。また、連通路９６を通じて開口部９２Ｃに溶融樹脂の一部を流入させることも可能である。これにより、流入部９８を円滑に形成することができる。
【００６９】
また、複数の開口部９２Ｃは、封止樹脂５０の縦方向に貫通しているので、樹脂製の筐体２０のモールド成形時に開口部９２Ｃの一方側から溶融樹脂の一部が流入する場合には、この開口部９２Ｃの内部空気を開口部９２Ｃの他方側から外部に排出させることができる。従って、このことによっても、流入部９８を円滑に形成することができる。
【００７０】
また、開口部９２Ａ，９２Ｂは、封止樹脂５０の縦方向の全体に亘って形成されており、複数の開口部９２Ｃは、封止樹脂５０の縦方向に貫通して形成されている。従って、流入部９８の大きさ（長さ）を確保することができるので、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することをより効果的に抑制することができる。
【００７１】
また、中央側の複数の開口部９２Ｃは、断面偏平四角形状の穴（封止樹脂５０の厚み方向に寸法の小さい形状）とされているので、この複数の開口部９２Ｃを形成するためのスペースを小さくすることができる。これにより、複数の開口部９２Ｃの配置の自由度を高めることができる。
【００７２】
なお、複数の連通路９６は、封止樹脂５０の縦方向に延びる溝状に形成されていたが、図１６に示されるように、封止樹脂５０の厚み方向に貫通する穴状に形成されていても良い。
【００７３】
また、複数の開口部９２Ａ〜９２Ｃは、封止樹脂５０の縦方向に延びていたが、封止樹脂５０の横方向に延びていても良い。
【００７４】
［参考例］
次に、参考例を説明する。
【００７５】
図１７に示される参考例に係る電子装置１００は、上述の第一実施形態に係る電子装置６０（図１〜図３参照）に対し、次のように構成が変更されている。
【００７６】
つまり、本参考例において、ＩＣである電子部品４６は、封止樹脂５０の中央部に配置されている。また、封止樹脂５０における基板４０と反対側には、シート材１０２が重ねて設けられている。このシート材１０２は、例えば、ニトリルゴム及びフェノール樹脂の混合物等の弾性を有する材料により形成される。
【００７７】
このシート材１０２は、封止樹脂５０の中央部（平面視にて電子部品４６の中央部）に向かうに従って肉厚になるように形成されている。このシート材１０２における基板４０と反対側の面は、基板４０と反対側に凸を成す凸面１０２Ａとされている。この凸面１０２Ａの全体には、複数の微小な突起１０４（例えば断面三角形状の突起）が形成されている。この突起１０４は、レーザ加工又はショットブラスト加工等により形成される。
【００７８】
なお、本参考例に係る電子装置１００の製造方法は、上述の第一実施形態に係る電子装置６０の製造方法と同様である。モールド成形により樹脂製の筐体２０が基板モジュール１０及び封止樹脂５０と一体に形成されている。被覆部２６は、シート材１０２を挟んだ封止樹脂５０と反対側に形成されている。
【００７９】
本参考例によれば、例えば、筐体２０に曲げ荷重や衝撃荷重が加わり、この荷重が背面部２４の中央部に作用した場合でも、この荷重をシート材１０２により吸収することができる。また、シート材１０２にて吸収し切れなかった荷重はＩＣである硬質の電子部品４６を通じて封止樹脂５０の外周側に伝達される。ところが、背面部２４の中央部に作用した荷重の大部分がシート材１０２により吸収されるので、被覆部２６の周縁部に応力が集中することを抑制することができる。以上により、被覆部２６が封止樹脂５０から剥離することを抑制することができる。
【００８０】
また、シート材１０２における基板４０と反対側（被覆部２６側）の凸面１０２Ａには、複数の微小な突起１０４が形成されている。従って、この複数の微小な突起１０４により凸面１０２Ａの表面積を拡大することができる。これにより、シート材１０２と被覆部２６との密着性を確保でき、ひいては、被覆部２６の剥離をより効果的に抑制することができる。
【００８１】
以上、本願の開示する技術の一態様について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００８２】
なお、上述の本願の開示する技術の一態様に関し、更に以下の付記を開示する。
【００８３】
（付記１）
電子部品が搭載された基板と、
前記電子部品を封止し、前記基板の延在方向に沿って開口する開口部を有する封止樹脂と、
を備えた基板モジュール。
（付記２）
前記開口部は、前記封止樹脂の周縁部に沿って環状に形成されている、
付記１に記載の基板モジュール。
（付記３）
前記封止樹脂は、平面視にて多角形状に形成され、
前記開口部は、前記封止樹脂の角隅部に形成されている、
付記１に記載の基板モジュール。
（付記４）
前記封止樹脂は、平面視にて多角形状に形成され、
前記開口部は、前記封止樹脂の辺部に沿って形成されている、
付記１に記載の基板モジュール。
（付記５）
前記開口部は、切欠きである、
付記１〜付記４のいずれか一つに記載の基板モジュール。
（付記６）
前記開口部は、溝又は穴である、
付記１に記載の基板モジュール。
（付記７）
前記開口部は、前記基板の延在方向に沿って貫通している、
付記１に記載の基板モジュール。
（付記８）
前記封止樹脂は、前記封止樹脂の外部と前記開口部とを連通する連通路を有する、
付記１〜付記７のいずれか一つに記載の基板モジュール。
（付記９）
前記封止樹脂は、平面視にて多角形状に形成され、
前記連通路は、前記封止樹脂の角隅部に形成されている、
付記８に記載の基板モジュール。
（付記１０）
前記封止樹脂は、前記開口部を複数有し、
複数の前記開口部は、前記基板の延在方向に沿って離間している、
付記１に記載の基板モジュール。
（付記１１）
付記１〜付記１０のいずれか一つに記載の基板モジュールと、
前記封止樹脂を挟んだ前記基板と反対側に形成された被覆部と、前記開口部に流入した流入部とを一体に有し、モールド成形された筐体と、
を備えた電子装置。
（付記１２）
前記流入部及び前記被覆部は、前記封止樹脂の厚み方向両側に回り込んでいる、
付記１１に記載の電子装置。
（付記１３）
液晶表示器を備え、
前記筐体は、前記基板に対する前記液晶表示器と反対側に設けられた背面部を有し、
前記被覆部は、前記背面部に形成されている、
付記１１又は付記１２に記載の電子装置。
（付記１４）
前記被覆部は、前記基板及び前記封止樹脂の各々よりも薄く形成されている、
付記１１〜付記１３のいずれか一つに記載の電子装置。
（付記１５）
前記筐体は、ポリプロピレン製である、
付記１１〜付記１４のいずれか一つに記載の電子装置。
（付記１６）
電子部品が搭載された基板と、
前記電子部品を封止する封止樹脂と、
前記封止樹脂における基板と反対側に重ねて設けられると共に、平面視にて前記電子部品の中央部に向かうに従って肉厚になるように形成されたシート材と、
前記シート材における前記基板と反対側の凸面に形成された複数の突起と、
前記シート材を挟んだ前記封止樹脂と反対側に形成された被覆部を有し、モールド成形された筐体と、
を備えた電子装置。
（付記１７）
基板に搭載された電子部品を封止樹脂により封止すると共に、前記基板の延在方向に沿って開口する開口部を前記封止樹脂に形成する封止樹脂形成工程と、
前記封止樹脂を挟んだ前記基板と反対側に形成された被覆部と、前記開口部に流入した流入部とを一体に有する筐体をモールド成形により形成する筐体形成工程と、
を備えた電子装置の製造方法。
【符号の説明】
【００８４】
１０  基板モジュール
２０  筐体
２４  背面部
２６  被覆部
２８，８８，９８  流入部
３０  液晶表示器
４０  基板
４６  電子部品
５０  封止樹脂
５１  封止樹脂の本体部
５２，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ，８２，９２Ａ，９２Ｂ，９２Ｃ  開口部
５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｄ  切欠部
５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄ  角隅部
５５Ａ，５５Ｂ  横辺部（辺部の一例）
５５Ｃ，５５Ｄ  縦辺部（辺部の一例）
６０，７０，８０，９０，１００  電子装置
７６Ａ，７６Ｂ，７６Ｃ，７６Ｄ，９６  連通路
９１  突起部
１０２  シート材
１０２Ａ  凸面
１０４  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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