(57)【要約】【課題】一次成形体に対し簡便にしかも局部的な予備加熱を行うことができ、また、溶融樹脂の注入箇所に不良部があっても、容易に視認することができ、しかも樹脂成形体が大型化することを抑えることができる樹脂成形体の製造方法を提供する。【解決手段】一次成形体１を金型６、７内に配設し、金型６、７内に溶融樹脂５を導入して二次加工を行って樹脂成形体１５を製造する樹脂成形体の製造方法であって、一次成形体１を金型６、７内に配設した状態で、一次成形体１と金型６、７とで囲まれる導入用流路４を形成し、導入用流路４に、加熱流体を送り込むことにより一次成形体１の接合部を加熱し、この後、導入用流路４に溶融樹脂５を導入して一次成形体１を接合することにより二次加工を行う。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次成形体を金型内に配設し、金型内に溶融樹脂を導入して二次加工を行って樹脂成形体を製造する樹脂成形体の製造方法であって、
一次成形体を金型内に配設した状態で一次成形体と金型とで囲まれる導入用流路を形成し、
前記導入用流路に、加熱流体を送り込むことにより前記一次成形体の接合部を加熱し、この後、前記導入用流路に溶融樹脂を導入して一次成形体を接合することにより二次加工を行うことを特徴とする樹脂成形体の製造方法。
【請求項２】
一次成形体が複数の部材からなり、前記部材同士が導入用流路に臨むように金型内に配設され、
前記導入用流路に、加熱流体を送り込むことにより前記一次成形体の部材同士の接合部を加熱し、この後、導入用流路に溶融樹脂を導入して部材同士を接合することにより二次加工を行う
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項３】
加熱された流体を導入用流路に導入することにより、前記一次成形体の接合部を加熱することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項４】
導入用流路に気体を圧縮させながら導入し、圧縮されて高温となった気体により、前記一次成形体の接合部を加熱することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項５】
一次成形体が複数の部材からなる中空成形体であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項６】
中空成形体からなる一次成形体の内部に電気部品が封入されていることを特徴とする請求項５に記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の樹脂成形体の製造方法により製造されることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項８】
請求項７に記載の樹脂成形体を有することを特徴とする電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一次成形体に対して二次加工を行って樹脂成形体を製造する樹脂成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インサート成形や二色成形等、一次成形体に対して、溶融樹脂を接合して二次加工を行うことが従来より行われてきた。この場合に、接合部の接着強度を増したり、外観を向上させたりするため、金型全体を熱媒やヒータで加温することがある。この製造方法によれば、一次成形体が溶融樹脂とよく馴染み、接合部の接着性や外観の改善される場合がある。
【０００３】
しかし、このように金型全体を加温する方法を採用しようとすると、製造設備に特別な加温装置を取り付けたり、加温によって一次成形体が収縮したり変形によって品位が損なわれたりして、経済的、品質的な問題があった。
【０００４】
他の樹脂成形体の製造方法として、特許文献１には、金型における表面に近い位置に水蒸気や水を流すことができる流路を設け、加熱を必要とするときにだけ水蒸気を流し加温し、一方、金型表面から遠い位置には常時冷却水を流すことで、加熱と冷却を繰り返しながら樹脂成形を行う方法が開示されている。しかしながら、このような製造方法は非常に高価な金型を必要とし、また水蒸気を発生させるため大掛かりな装置となってしまい問題であった。
【０００５】
さらに他の樹脂成形体の製造方法として、特許文献２には、温水、冷水回路に加え、温風、冷風回路を設けて、加熱、冷却の効率を非常に高めた金型が開示されている。しかし、金型構造は増々複雑となり、設備費がかさむことが問題であった。
【０００６】
特許文献１、２のような金型の加温、冷却システムは、金型全体を均一な温度に保つ点や、加熱から冷却、または冷却から加熱等の温度条件を短時間で変化させる点で極めて優れているが、一次成形体を用いたインサート成形や二色成形等、局部的な加熱に対しては対応が難しく、特に二次加工を行う際の樹脂接合部のみを簡便に加熱することはできなかった。
【０００７】
これらの問題に対処するものとして、特許文献３には、図６、図７に示すように、別工程で成形された複数の部材５１、５２からなる一次成形体５０の、各部材５１、５２同士を二次成形により接合する方法において、各部材５１、５２同士を付き合わせる接合部に管状通路５３を形成し、この管状通路５３に、加熱空気などの加熱媒体を送り込むことにより一次成形体５０の（部材５１、５２の）接合部を加熱し、この後、管状通路５３内に二次樹脂である溶融樹脂を注入して、一次成形体５０をなす部材５１、５２同士を接合することが記載されている。
【０００８】
この製造方法によれば、管状通路５３に加熱空気などの加熱媒体を送り込む装置を設けるだけで済むため、製造コストの増加を比較的少なめに抑えることができる。また、加熱空気などの加熱媒体により加熱される部分が、管状通路５３およびその近傍箇所に限られるので、一次成形体５０をなす部材５１、５２が収縮したり変形によって品位が損なわれたりすることを最小限に抑えることができて良好な品質を保つことが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−３４８０４１号公報
【特許文献２】特開２００９−２３３９８０号公報
【特許文献３】特許４２８１３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前記特許文献３による樹脂成形体の製造方法では、溶融樹脂が注入される管状通路５３が一次成形体５０をなす部材５１、５２同士によって囲まれているため、溶融樹脂の注入箇所に不良部があっても、視認することができず、信頼性に欠けるという課題がある。また、一次成形体５０をなす部材５１、５２同士を接合する箇所は、管状通路５３と、その両側の部材５１、５２の接合部５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂとが必要であり、接合部の幅として、管状通路５３の幅Ｈ１と、部材５１、５２の接合部５１ａ、５２ａの幅Ｈ２と、部材５１、５２の接合部５１ｂ、５１ｂの幅Ｈ３とを合わせた比較的大きな寸法幅Ｈ４（＝Ｈ１＋Ｈ２＋Ｈ３）が必要となって、ひいては製造した樹脂成形体が大型化するという課題もある。
【００１１】
本発明は、前記課題を解決するものであり、一次成形体に対し簡便にしかも局部的な予備加熱を行うことができ、また、溶融樹脂の注入箇所に不良部があっても、容易に視認することができ、しかも樹脂成形体が大型化することを防止できる樹脂成形体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の要旨は、以下の通りである。
【００１３】
本発明は、一次成形体を金型内に配設し、金型内に溶融樹脂を導入して二次加工を行って樹脂成形体を製造する樹脂成形体の製造方法であって、一次成形体を金型内に配設した状態で一次成形体と金型とで囲まれる導入用流路を形成し、前記導入用流路に、加熱流体を送り込むことにより前記一次成形体の接合部を加熱し、この後、前記導入用流路に溶融樹脂を導入して一次成形体を接合することにより二次加工を行うことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、一次成形体が複数の部材からなり、前記部材同士が導入用流路に臨むように金型内に配設され、前記導入用流路に、加熱流体を送り込むことにより前記一次成形体の部材同士の接合部を加熱し、この後、導入用流路に溶融樹脂を導入して部材同士を接合することにより二次加工を行うことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の、前記導入用流路に加熱流体を送り込んで前記一次成形体の接合部を加熱する方法としては、加熱された流体を導入用流路に導入することにより、前記一次成形体の接合部を加熱したり、または、導入用流路に気体を圧縮させながら導入し、圧縮されて高温となった気体により、前記一次成形体の接合部を加熱したりする。
【００１６】
なお、一次成形体としては、複数の部材からなる中空成形体であってもよい。また、中空成形体からなる一次成形体の内部に回路基板またはセンサ部品などの電気部品が封入されていてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、導入用流路に、加熱流体を送り込むことにより一次成形体の接合部を加熱するため、簡便にかつ一次成形体の接合部だけを局部的に予備加熱することができて、一次成形体が収縮したり変形によって品位が損なわれたりせず良好な品質を保つことが可能となる。また、溶融樹脂が導入される導入用流路を、一次成形体を金型内に配設した状態で、一次成形体と金型とで囲まれるように形成しているため、溶融樹脂の注入箇所に不良部があると、この不良部が外面に露出し易くなって、容易に視認することができる。しかも、溶融樹脂が導入される導入用流路は、一次成形体によって完全に覆わなくてもすみ、接合される箇所が面している（臨んでいる）だけでよいため、一次成形体をなす部材などが接合される箇所の幅も小さくて済ますことができ、ひいては製造した樹脂成形体を小型化（コンパクト化）することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係る樹脂成形体の製造方法により樹脂成形体を製造している状態を示す縦断面図である。
【図２】同樹脂成形体の製造方法により樹脂成形体を製造している状態を示す要部拡大断面図である（但し、溶融樹脂を導入する前の状態を示している）。
【図３】同樹脂成形体の製造方法において、加熱空気（加熱気体）を送り込んでいる状態を示す平面断面図である。
【図４】同樹脂成形体の製造方法において、溶融樹脂を導入している状態を示す平面断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係る樹脂成形体の製造方法により樹脂成形体を製造している状態を示す縦断面図である。
【図６】従来の樹脂成形体の製造方法により樹脂成形体を製造している状態を示す断面図である。
【図７】同従来の樹脂成形体の製造方法により樹脂成形体を製造している状態を示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
本発明の樹脂成形体の製造方法は、概略的には、図１〜図４に示すように、一次成形体１を金型６、７内に配設し、金型６、７内に溶融樹脂５を導入して二次加工を行って樹脂成形体１５を製造する樹脂成形体の製造方法である。そして、一次成形体１を金型６、７内に配設した状態で、一次成形体１と金型６、７とで囲まれる導入用流路４を形成し、導入用流路４に、加熱空気などの加熱気体（加熱流体）を送り込むことにより一次成形体１の接合部２ｂ、３ｂを加熱（予備加熱）し、この後、導入用流路４に溶融樹脂５を導入して一次成形体１を接合することにより二次加工を行うことを特徴とする。
【００２０】
前記一次成形体１とは、樹脂を用いて成形された成形体であり、形状、厚み等に限定はない。例えば、樹脂成形体１５が、図１に示すような箱型の樹脂成形体１５である場合、予め成形された箱本体部に相当する第１の部材２と、蓋部に相当する第２の部材３とにより一次成形体１が構成される。一方、二次加工とは、図１、図２に示すように、第１の部材２と第２の部材３とを互いに嵌合させ、嵌合部２ａ、３ａの近傍に設けた導入用流路４に溶融樹脂５を流入（導入）し、この溶融樹脂５により第１の部材２と第２の部材３とを完全に接合させることを言う。なお、図１においては、一次成形体１が中空成形体であり、一次成形体１の内部に回路基板またはセンサ部品などの電気部品（電子部品を含む）１０が封入されている場合を示している。
【００２１】
ここで、溶融樹脂５が導入される導入用流路４は、図１に示すように、一次成形体１である第１、第２の部材２、３と、金型６、７とで囲まれて形成されている。すなわち、図２により拡大して示すように、溶融樹脂５が導入される導入用流路４は、第１の部材２の接合部２ｂと、第２の部材３の接合部３ｂと、金型６、７の接触面部６ａ、７ａにより囲まれて形成されている。
【００２２】
一次成形体１を成形するために用いる樹脂、すなわち、第１の部材２や第２の部材３の材料となる樹脂としては、ポリアミド（ＰＡ）、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ素樹脂等、あらゆる熱可塑性樹脂が挙げられる。それらは、単体の樹脂であっても、複数の樹脂を混合したものでもよい。混合の方法としては、成形時に異なる材質である樹脂ペレットを混合して射出成形を行う方法や、異なる材質である樹脂を溶融混練した後、得られた樹脂ペレットを用いて射出成形する方法等が挙げられる。樹脂は結晶性の樹脂、非晶性の樹脂等用途に応じて使い分けることが可能であり、例えば、耐熱性が要求される用途では結晶性樹脂を用い、透明性が要求される用途では非晶性樹脂を用いることができる。第１、第２の部材２、３が同種であってもよいし、異なる種類の樹脂であってもよい。溶融樹脂５は、第１、第２の部材２、３と同種であってもよいし、異なる種類の樹脂であってもよい。これらの第１、第２部材２、３を構成する樹脂や、溶融樹脂５の種類の組合せは、用途、接合する際の接着強度等を勘案して各種組み合わせて用いることができる。一次成形体１と溶融樹脂５の組合せとしては、ＰＢＴ−ＰＢＴ、ＰＢＴ−ＰＣ、ＰＢＴ−ＰＶＣ、ＰＢＴ−ＰＥＴ、ＰＢＴ−ＰＡＲ、ＰＡ６−ＰＡ６、ＰＡ６６−ＰＡ６６、ＰＡ９Ｔ−ＰＡ９Ｔ、ＰＰＳ−ＰＰＳ、ＬＣＰ−ＬＣＰが例示される。
【００２３】
本発明の実施の形態に係る樹脂成形体１５の製造方法で用いる金型６、７は、予備加熱を行うことが可能な構造であり、図１などに示すように、加熱気体および溶融樹脂５を導入する導入用流路４と、導入用流路４に連通されて溶融樹脂５を金型６、７内に導入する樹脂導入流路１３と、後述する導入用流路４に連通されて、加熱気体を導入、排出する気体導入流路８および気体排出流路９とが形成されている。そして、一次成形体１を局部的に加熱する方法としては、局部的に熱媒、加熱気体（加熱空気）を流す方法や、局部的にヒータを埋め込み加温する方法が考えられるが、本発明の実施の形態では、金型６、７の構造を簡素化するため、加熱空気などの加熱気体を流す方法が用いられる。なお、図１に示す実施の形態においては、金型６は固定された固定金型、金型７は昇降自在とされた可動金型であるが、この実施の形態に限るものではない。
なお、加熱空気を製造する方法としては、特に限定はしないが、ヒータに気体を通して加熱する方法や、ヒータや成形機の排熱を取り込んで加熱する方法を挙げることができる。
【００２４】
加熱空気などの加熱気体を流す構造としては、金型６、７の外部から、樹脂を形成する金型６、７内の導入用流路（空隙部）４へ連通する気体導入流路８を設ける。また、導入用流路４へ連通して、気体を排出する気体排出流路９も設けられる。金型６、７の空隙部に形成された導入用流路４への流路口には開閉できる構造を設ける。図１においては、導入用流路４と気体導入流路８との境界部を昇降して開閉する第１開閉手段としての第１昇降ピストン１１と、導入用流路４と気体排出流路９との境界部を昇降して開閉する第２開閉手段としての第２昇降ピストン１２とが設けられた場合を示しており、これらの第１、第２昇降ピストン１１、１２により、熱風・樹脂流路切替装置が構成されている。なお、図１における１４は熱風発生装置（加熱気体発生装置）である。
【００２５】
溶融樹脂（二次樹脂）５を導入して成形する前に、第１、第２昇降ピストン１１、１２を下降させて、気体導入流路８の気体流入口および気体排出流路９の気体排出口を開口させ、外部から加熱した空気又は気体を金型６、７の内部（導入用流路４）へ流す（図３参照）。この後、加熱気体は、溶融樹脂５と接触する一次成形体１（第１、第２の部材２、３）の接合部２ｂ、３ｂと金型６、７の接触面部６ａ、７ａを通って気体排出流路９から排出される。一次成形体１の表面部、すなわち、第１、第２の部材２、３の接合部２ｂ、３ｂが加熱気体により加熱されたら、第１、第２昇降ピストン１１、１２を上昇させて、気体導入流路８の気体流入口と気体排出流路９の気体排出口とを締める。その後二次成形樹脂としての溶融樹脂５を充填し、溶融樹脂５を、気体で加熱された一次成形体１の表面である第１、第２の部材２、３の接合部２ｂ、３ｂに接触させて、溶融樹脂５が固化されてなる接合樹脂と強固に溶着させる（図４参照）。
【００２６】
また、図５に簡略的に示すように、金型６、７内に加熱気体を流す際に、加熱気体を加圧してもよい。そして、溶融樹脂５の導入前に外部から加熱した空気又は気体を金型６、７の内部へ加圧しながら圧縮して充填する。または往復運動にて加圧圧縮充填を繰り返す。これにより、二次成形品である溶融樹脂５と接触する一次成形体１の表面（第１、第２の部材２、３の接合部２ｂ、３ｂ）を気体の断熱圧縮により加熱する。加熱されたら第１昇降ピストン１１を上昇させて、気体排出流路９の気体充填口を締める。その後、溶融樹脂５を充填して、気体の断熱圧縮で加熱された一次成形体１の表面（第１、第２の部材２、３の接合部２ｂ、３ｂ）に接触させて、溶融樹脂５が固化されてなる接合樹脂と強固に溶着させる。
【００２７】
このように、常温気体又は加熱気体を圧縮させて高温（例えば第１、第２の部材２、３の接合部２ｂ、３ｂが溶融する温度に近い温度）になるまで加熱させる様な構造を採用することで、加熱空気を流す構造よりも短時間かつ省エネルギーで加工できる利点がある。なお、これらの方法を混在させてもよく、ある程度の温度まで加熱された気体（空気など）をさらに圧縮させて、より高温になるまで加熱してもよい。なお、図１、図５などには図示しないが、必要に応じて、溶融樹脂５を導入する樹脂導入流路１３と、導入用流路４との境界部に出退する第３出退ピストンなどの開閉手段を設けて、加圧圧縮充填時や加熱気体導入時に、気体が樹脂導入流路１３側に排出しないよう構成してもよい。
【００２８】
本発明の実施の形態に係る樹脂成形体１５の製造方法をより具体的に説明する。本実施の形態では、射出成形法を好ましく用いることができる。射出成形で用いる金型６、７において、金型６、７内に一次成形体１を保持（配設）する。一次成形体１が、図１、図２に示すように、複数の部材（第１、第２部材２、３）から構成される場合には、部材（第１、第２部材２、３）を嵌合してから金型６、７内に保持する。一次成形体１（第１、第２部材２、３）の内部に回路基板やセンサ部品などの電気部品１０を組み込む場合には、予め電気部品１０の組み込みを完了させてから部材（第１、第２部材２、３）を嵌合し、一次成形体１として金型６、７内に保持する。一次成形体１の嵌合部２ａ、３ａ近傍には、予め金型６、７内部より加熱空気（加熱気体）を導入する導入用流路４が一次成形体１の接合部２ｂ、３ｂと金型６、７の接触面部６ａ、７ａとで囲まれた状態で形成されている。そして、金型６、７が閉じられて、溶融樹脂５を流入される前に、導入用流路４内に加熱空気を吹き出し、一次成形体１の嵌合部２ａ、３ａ近傍の接合部２ｂ、３ｂを予備加熱することができる。加熱空気の温度は、一次成形体１を構成する樹脂の種類、溶融樹脂５の種類、想定する接合部２ｂ、３ｂの接合強度により適宜調整することができる。加熱空気を用いて、一次成形体１を予備加熱する時間は、加熱空気の温度と、一次成形体１を予備加熱し、一次成形体１の表面近傍温度をどのような温度とするかにより適宜調整することができる。
【００２９】
例えば、一次成形体１の樹脂材質がポリカーボネート、厚さ３ｍｍの成形体であり、溶融樹脂５がポリブチレンテレフタレートであった場合には、加熱空気の温度を２５０℃、加熱空気を用いての予備加熱時間を１０秒とし、ポリブチレンテレフタレートからなる溶融樹脂５をシリンダ温度２５０℃で加熱溶融し、金型６、７の温度６０℃で射出成形を行うことで、一次成形体１の接合部（第１、第２部材２、３の接合部２ｂ、３ｂ）の接合強度に優れた樹脂成形体１５を得ることができる。
【００３０】
前記成形方法において、電動シリンダを用いて金型６、７内の圧力を１ＭＰａまで加圧した圧縮加熱空気を用いた場合には、加熱空気の温度は３００℃、加熱空気を用いての予備加熱時間は５秒であり、ポリブチレンテレフタレートをシリンダ温度２５０℃で加熱溶融し、金型６、７の温度５０℃で射出成形を行うことで、一次成形体１の接合部（第１、第２部材２、３の接合部２ｂ、３ｂ）の接合強度に優れた樹脂成形体１５を得ることができる。
【００３１】
予備加熱の条件としては、適宜調整は可能であるが、樹脂成形体１５の効率的な製造、また樹脂成形体１５を製造する際のエネルギーを低減して、経済的に有利な製造を行うためには、加熱空気の温度は５０〜４００℃、加熱空気を用いての予備加熱時間は１〜３０秒、加圧圧力は圧力０．０５〜５ＭＰａの範囲で行うことが好ましい。
【００３２】
なお、本実施の形態の樹脂成形体１５の製造方法は、予備加熱を行う前の金型温度、または周囲の環境温度によっても条件が変化して、安定した樹脂成形体１５の製造が難しくなるため、環境温度、または連続運転による金型温度自体を安定させるため、１０〜１６０℃の範囲で金型温度を制御することが好ましい。金型温度の制御は、環境温度の制御、既存の金型温度調整システムを用いて行うことができる。
【００３３】
本発明の実施の形態に係る樹脂成形体１５の製造方法は、前記中空である一次成形体１や、回路基板やセンサ部品などの電気部品１０が組み込まれた一次成形体１、さらには回路基板やセンサ部品などの電気部品が組み込まれ、それら部品に直接樹脂を充填し空間部を持たない樹脂成形体を製造する一次成形体に対しても適用することができる。
【００３４】
本発明で得られた樹脂成形体１５は、一次成形体１の接合部（接合部２ｂ、３ｂ）の接合強度が向上し、また接合部の外観が向上するため、電気、電子部品分野で好適に用いることができる。
【００３５】
このような樹脂成形体１５が適用可能な具体的な用途としては、光電センサ、温度センサ、ＩＣタグ、防水蛍光灯照明機器、防水ＬＥＤ照明機器、防水電気測定機器等の電気機器が挙げられる。これら電気機器は、接合部の接合強度が強いため、水、空気の侵入を防ぎ、封入される回路基板やセンサ部品などの電気部品を長期にわたって保護することが可能となり、得られる電気、電子部品の耐久性、長期信頼性が向上する。
【００３６】
また、本発明によれば、導入用流路４に、加熱気体を送り込むことにより一次成形体１の接合部２ｂ、３ｂを加熱するため、簡便にかつ一次成形体１の接合部２ｂ、３ｂだけを局部的に予備加熱することができて、一次成形体１が収縮したり変形によって品位が損なわれたりせず良好な品質を保つことが可能となる。しかも、溶融樹脂５が導入される導入用流路を、一次成形体１を金型６、７内に配設した状態で、一次成形体１と金型６、７とで囲まれるように形成しているため、溶融樹脂の注入箇所に不良部があると、この不良部が外面に露出し易くなって、容易に視認することができる。また、溶融樹脂が導入される導入用流路４は、一次成形体１によって完全に覆わなくてもすみ、接合される箇所（接合部２ｂ、３ｂ）が面している（臨んでいる）だけでよいため、一次成形体１をなす部材２、３などが接合される箇所の幅Ｈ５（図２参照）も小さくて済ますことができ、ひいては製造した樹脂成形体１５を小型化（コンパクト化）することができる利点がある。
【００３７】
なお、上記実施の形態では空気で加熱する場合を述べたが、これに限るものではなく、空気以外の気体で加熱してもよく、さらには、気体の代わりに、第１、第２の部材２、３に付着し難い液体などを用いてもよい。すなわち、加熱流体で、一次成形体１の接合部（接合部２ｂ、３ｂ）を加熱すればよい。
【符号の説明】
【００３８】
１      樹脂成形体
２      第１の部材
２ａ、３ａ    嵌合部
２ａ、３ａ    接合部接合部
４      導入用流路
５      溶融樹脂
６、７    金型
８      気体導入流路
９      気体排出流路
１０    電気部品
１１    第１昇降ピストン（熱風・樹脂流路切替装置）
１２    第２昇降ピストン（熱風・樹脂流路切替装置）
１４    熱風発生装置（加熱気体発生装置）
１５    樹脂成形体
【図１】
2014034173.tif 000003
【図２】
2014034173.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014034173.tif 000006
【図５】
2014034173.tif 000007
【図６】
2014034173.tif 000008
【図７】
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