(57)【要約】【課題】記録素子基板の主面の面内方向での温度分布の均一化を図る。【解決手段】インクを吐出するための吐出口群と、吐出口群にインクを供給する供給口１０２とを有する記録素子基板１０１と、内部にインクを保持する液室２０３を有し、記録素子基板１０１を支持する支持部材２０１と、を備える記録ヘッドであって、液室２０３と供給口１０２との間には、供給口１０２が開口する記録素子基板１０１の裏面に沿ってインクが流れる裏面流路２０５が形成される。液室２０３と裏面流路２０５は、複数の貫通穴２０４を介して連通される。記録素子基板１０１の裏面の面内方向において温度が相対的に高くなる領域は、前記裏面の面内方向において記録素子基板１０１の温度が相対的に低くなる領域よりも、複数の貫通穴２０４の単位面積当たりの開口面積の総和が大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するための吐出口群と、前記吐出口群に液体を供給する供給口とを有する記録素子基板と、
内部に液体を保持する液室を有し、前記記録素子基板を支持する支持部材と、を備える液体吐出ヘッドであって、
前記液室と前記供給口との間には、前記供給口が開口する前記記録素子基板の主面に沿って液体が流れる流路が形成され、
前記液室と前記流路は、複数の貫通穴を介して連通され、
前記記録素子基板の前記主面の面内方向において温度が相対的に高くなる領域は、前記主面の面内方向において前記記録素子基板の温度が相対的に低くなる領域よりも、前記複数の貫通穴の単位面積当たりの開口面積の総和が大きいことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記記録素子基板の温度が相対的に高くなる領域は、前記記録素子基板の温度が相対的に低くなる領域よりも、各々の前記貫通穴の開口面積が大きい、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記記録素子基板の温度が相対的に高くなる領域は、前記記録素子基板の温度が相対的に低くなる領域よりも、前記複数の貫通穴の数密度が高い、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記複数の貫通穴は、前記支持部材に形成されている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記複数の貫通穴は、開口形状が円形、矩形、または円形と矩形の複合形のいずれかである、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記支持部材の、前記記録素子基板を支持する支持面に形成された凹部が、前記流路を構成している、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記支持部材は、樹脂材料で形成されている、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記支持部材は、セラミック材料で形成されている、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドを用いて被記録材に記録を行う記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を吐出する液体吐出ヘッド及びこれを備える記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体としてインクを被記録材に吐出して記録を行うインクジェット記録装置の液体吐出方法としては、液体（インク）に熱を加えて沸騰させ、その発泡の力を利用するサーマルインクジェット方式が知られている。サーマルインクジェット方式で用いられる液体吐出ヘッドは、液体を吐出するために、記録素子基板が用いられる。記録素子基板には、液体吐出手段としての複数の発熱抵抗素子（ヒーター）と、ヒーターに液体を供給する供給流路と、供給流路に液体を供給する供給口と、ヒーターで発生した吐出エネルギーによって液体を吐出する吐出口とを有する記録素子が設けられている。インクジェット記録装置では、更に高速かつ高画質な記録を可能とするために、液体吐出ヘッドにヒーターを高密度に配置したり、高い周波数でヒーターを駆動したりされている。これらの対策に伴い、液体吐出ヘッドの投入電力が増加している。
【０００３】
投入電力が増加した場合、駆動時の液体吐出ヘッド全体の温度上昇幅が大きくなり、到達温度によっては吐出性能に影響が出ることがある。また、液体吐出ヘッドの内部の液体の温度が上昇することで、これに伴って液体吐出量も増加する。その結果、液体吐出ヘッドが急激に昇温した場合、同じ画像の記録を行う場合であっても記録濃度が上昇し、画像に濃度ムラが発生することがある。
【０００４】
以上のような経緯から、液体吐出ヘッドでは，外部へ熱を放出させるための対策が、従来から数多く講じられている。特許文献１に記載の液体吐出ヘッドでは、液体吐出ヘッド内にヒートパイプなどの熱輸送手段を備えることによって、冷却液などの熱輸送媒体を介して、外部に熱を放出している。また、特許文献２に記載の液体吐出ヘッドでは、液体吐出ヘッドの構造体の一部を、多孔質部材を用いて形成し、多孔質部材の孔内に液体を含浸させる構成となっている。多孔質部材に含浸させた液体に液体吐出ヘッドの熱を吸収させ、液体を外部に排出することで、外部に熱を放出している。この構成では、含浸させる液体として、吐出させる液体を用いることによって、熱を吸収した液体を吐出動作で排出することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１６８１１２号公報
【特許文献２】特開２００４−２０９７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、記録速度を更に高速化する場合には、課題が生じてくる。記録素子基板は、一般に矩形状に形成されており、長辺や短辺の長さが数ｍｍ〜数十ｍｍ程度であり、厚みが数百μｍ〜数ｍｍ程度の大きさであり、液体を吐出するためのエネルギーを発生する記録素子としてのヒーターを有する。さらに、記録素子基板は、各ヒーターに対応して列状に形成、配列された複数の吐出口によって構成される吐出口群を有している。この吐出口群は、背景技術で述べたような理由から、近年では複数列で構成されることが多くなっている。
【０００７】
一般に液体吐出ヘッドは、記録素子基板が、セラミックや樹脂等の材料からなる支持部材に、接着剤などで固定されて構成されている。支持部材には、記録素子基板に液体を供給するための液室が形成されており、液室に、不図示の液体タンクから液室流入口を介して液体が供給される。
【０００８】
ここで、特許文献２に記載のように多孔質部材を用いた構成の場合には、一般に記録素子基板の主面の中央の温度が相対的に高く、記録素子基板の主面の端部（外周部）の温度が相対的に低くなり、主面の面内方向に温度差が発生する。記録素子基板は、接着剤（不図示）などによって、主に記録素子基板の主面の端部が支持部材に接合されている。このため、支持部材への熱伝達量が、液体への熱伝達量よりも一般に多いので、記録素子基板から支持部材側に熱が逃げやすい。このように、多孔質部材を用いた構成では、記録素子基板の主面の面内方向における温度差で、記録品位が低下するという問題を解決できず、冷却手段としての課題が残される。
【０００９】
また、特許文献１に記載のように、液体吐出ヘッドがヒートパイプなどを備える構成では、液体吐出ヘッド全体の温度分布を改善することはできるが、数十〜数百ｍｍ2程度の領域である記録素子基板の主面の面内方向での温度分布を改善するまでには至らない。このため、特許文献１に記載の構成にも、冷却手段としての課題が残る。
【００１０】
したがって、従来の液体吐出ヘッドの構成では、記録素子基板の主面の面内方向の温度差を小さくすることが困難であるので、記録を高速化または高密度化した際に、熱に起因する記録品位の劣化を防ぐことが困難であった。
【００１１】
そこで、本発明は、高速な記録を行う場合や、高密度に記録素子が配置された液体吐出ヘッドを用いて記録を行う場合にも、熱に起因する記録品位の劣化を防ぐことができる液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した目的を達成するため、本発明に係る液体吐出ヘッドは、液体を吐出するための吐出口群と、吐出口群に液体を供給する供給口とを有する記録素子基板と、内部に液体を保持する液室を有し、記録素子基板を支持する支持部材と、を備える液体吐出ヘッドであって、液室と供給口との間には、供給口が開口する記録素子基板の主面に沿って液体が流れる流路が形成される。液室と流路は、複数の貫通穴を介して連通される。記録素子基板の主面の面内方向において温度が相対的に高くなる領域は、前記主面の面内方向において記録素子基板の温度が相対的に低くなる領域よりも、複数の貫通穴の単位面積当たりの開口面積の総和が大きい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、記録素子基板にインクを噴射する複数の貫通穴を適切に配置することで、記録素子基板の主面の面内方向の温度分布を均一化することができる。このため、本発明は、高速記録時や、高密度に記録素子が配置された記録素子基板に発生する、記録素子基板の面内方向の温度分布に起因する記録濃度ムラを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態の記録ヘッドにおける、（ａ）が斜視図、（ｂ）が（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）が（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｄ）が（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図２】第１の実施形態の記録ヘッドにおける、（ａ）が記録素子基板の主面に生じる温度分布を説明するための図、（ｂ）が記録素子基板の主面の中央におけるインクの流れによる効果を説明するための図、（ｃ）が記録素子基板の主面の端部におけるインクの流れの効果を説明するための図、（ｄ）が貫通穴の他の開口形状を示す図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】第２の実施形態の記録ヘッドにおける、（ａ）が斜視図、（ｂ）が（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）が（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｄ）が（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図４】第３の実施形態の記録ヘッドにおける、（ａ）が斜視図、（ｂ）が（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）が（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｄ）が（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｅ）が貫通穴の他の開口形状を示すＡ−Ａ断面図である。
【図５】第４の実施形態の記録ヘッドにおける、（ａ）が斜視図、（ｂ）が（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）が（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｄ）が（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｅ）が他の液室つなぎ流路の構成例を示すＡ−Ａ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドについて、液体としてのインクを吐出する一般的なインクジェット記録ヘッド（以下、記録ヘッドと称する）を一例として説明する。
【００１６】
なお，本発明において「記録」とは、文字や図形など有意の情報を形成する場合のみならず、有意無意を問わず、また人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであるか否かを問わない。さらに、記録は、広く被記録材上に画像、模様、パターンなどを形成する場合や、被記録材の加工を行う場合も包含する。
【００１７】
また、本発明において「被記録材」とは、一般的な記録装置で用いられる紙のみならず、布、プラスチックフィルム、金属板、ガラス、セラミック、木材、皮革などのインクを受容可能な物も包含する。
【００１８】
（第１の実施形態）
第１の実施形態の記録ヘッドの一例について、図１を説明する。図１に、第１の実施形態の記録ヘッドを説明するための図を示す。図１に示す実施形態の記録ヘッドは、上述した従来の記録ヘッドに本発明を適用したものである。なお、説明を簡単にするために、本明細書では、本発明に関わる記録ヘッドの部位のみを図示する。
【００１９】
図１（ａ）に、記録ヘッド全体の斜視図を示し、図１（ｂ）にＡ−Ａ線に沿った断面図を示し、図１（ｃ）にはＢ−Ｂ線に沿った断面図を示し、図１（ｄ）にＣ−Ｃ線に沿った断面図を示す。
【００２０】
図１（ａ）〜図１（ｄ）に示すように、記録ヘッドは、
インクを吐出するための吐出口群と、吐出口群にインクを供給する供給口１０２とを有する記録素子基板１０１と、内部にインクを保持する液室２０３を有し、記録素子基板１０１を支持する支持部材２０１と、を備える。
【００２１】
液室２０３と供給口１０２との間には、供給口１０２が開口する記録素子基板１０１の主面（裏面）に沿ってインクが流れる流路としての裏面流路２０５が形成されている。図１（ｃ）及び図１（ｄ）に示すように、支持部材２０１の、記録素子基板１０１を支持する支持面２０１ａ側には、裏面流路２０５を構成する凹部が形成されている。また、支持部材２０１は、樹脂材料によって形成されているが、セラミック材料で形成されてもよい。
【００２２】
液室２０３と裏面流路２０５は、複数の貫通穴２０４を介して連通されている。そして、記録素子基板１０１の裏面の面内方向において温度が相対的に高くなる領域は、記録素子基板１０１の裏面の面内方向において記録素子基板１０１の温度が相対的に低くなる領域よりも、複数の貫通穴２０４の単位面積当たりの開口面積の総和が大きい。
【００２３】
言い換えると、記録素子基板１０１の裏面の面内方向において、記録素子基板１０１の温度が相対的に低くなる領域から、相対的に高くなる領域に向かって、複数の貫通穴２０４の単位面積当たりの開口面積の総和が徐々に大きくなるように変化している。
【００２４】
図２（ａ）には、本発明における複数の貫通穴２０４を配置した構成（実施形態）と、特許文献２に記載の多孔質部材を配置した構成（比較形態）について、記録素子基板の裏面の面内方向における長手方向の温度分布を説明するための図を示す。図２において、実施形態を四角印で示し、比較形態を丸印で示す。
【００２５】
図２（ａ）に示すシミュレーション結果を得るために用いた記録素子基板１０１では、裏面流路２０５の流路高さ（記録素子基板１０１の厚み方向における記録素子基板１０１と支持部材２０１の間隙）を０.１３ｍｍ、貫通穴２０４の開口を正方形状に形成した。また、記録素子基板１０１の裏面の中央部では、貫通穴２０４における正方形の開口を一辺０.６ｍｍに形成した。そして、記録素子基板１０１の長手方向に対して５％ずつ、短手方向には１０％ずつ、記録素子基板１０１の裏面の端部に向かって貫通穴２０４の開口の一辺を徐々に短くして配置した。
【００２６】
上述のように、記録ヘッドにおいて、一般に記録素子基板１０１の裏面の端部の温度が相対的に低くなり、記録素子基板１０１の裏面の中央部の温度が相対的に高くなる。したがって、この温度分布を解消するために、本実施形態では、特許文献２に記載の多孔質部材の代わりに、矩形状の開口を有する貫通穴２０４を、記録素子基板１０１の裏面の中央付近では開口面積を相対的に大きく形成した。これによって、記録素子基板１０１の裏面における長辺方向及び短辺方向の両端付近では、貫通穴２０４の開口面積が相対的に小さく形成されている。貫通穴２０４を、供給口１０２が開口する記録素子基板１０１の裏面（主面）近傍に配置することで、貫通穴２０４を通過したインクが記録素子基板１０１の裏面に衝突する流れ（衝突噴流）が発生する。この衝突噴流は、一般に熱伝達を促進することが知られており、衝突噴流によって、記録素子基板１０１の熱がインクに更に多く受け渡される。
【００２７】
さらに、本実施形態のように記録素子基板１０１の裏面の面内方向の位置に応じて、貫通穴２０４の開口面積を変化させることで、貫通穴２０４の開口面積が相対的に大きい領域には、相対的に多くのインクが流れるようになる。また同時に、貫通穴２０４の開口面積が相対的に小さい領域には、相対的に少ないインクが流れるようになる。これによって、記録素子基板１０１の裏面の中央部には、図２（ｂ）に示すように相対的に強い衝突噴流が当たり、記録素子基板１０１の裏面における長辺方向及び短辺方向の両端部には、図２（ｃ）に示すように相対的に弱い衝突噴流が当たる。すなわち、元来の熱が相対的に高い領域に対して相対的に強い衝突噴流が当たり、熱が相対的に低い領域に対して相対的に弱い衝突噴流が当たる構成となっている。
【００２８】
このように、記録素子基板１０１の裏面の面内方向の位置に応じて不均一な衝突噴流を記録素子基板１０１に当てることによって、記録素子基板１０１の面内方向の温度分布の均一化を図っている。なお、図２（ｂ）、（ｃ）中の矢印は、インクの流れを示し、太く長いほど強い流れであることを示している。記録素子基板１０１に衝突して熱を受け渡されたインクは、支持部材２０１と記録素子基板１０１との間の裏面流路２０５を通り、供給口１０２を介して吐出口から吐出される。
【００２９】
なお、本実施形態を適用する場合は、記録素子基板１０１の面内方向の温度分布に関して、裏面の中央部が相対的に高く、長辺方向及び短辺方向の両端が相対的に低い場合であればよく、本発明は、液室２０３の形状や流入口の位置に関係なく適用可能である。したがって、支持部材２０１が有する液室流入口２０２や液室２０３の形状が、図１に示した構成と異なる構成などにも適用可能である。ここで、図１（ｂ）に示す構成では、貫通穴２０４の開口形状が矩形であるが、貫通穴２０４の開口形状は、図２（ｄ）に示すように円形でもよく、その他、形状についても適切に選択してよい。
【００３０】
また，本実施形態では、記録素子基板１０１の裏面の中央部の温度が相対的に高い場合について説明を行ったが、記録素子基板１０１の裏面の端部の温度が相対的に高い場合にも適用可能である。記録素子基板１０１の裏面の端部の温度が相対的に高い場合には、貫通穴２０４を、記録素子基板１０１の裏面の中央付近では開口面積を相対的に小さく形成し、記録素子基板１０１の裏面の両端付近では開口面積を相対的に大きく形成すればよい。
【００３１】
上述したように、実施形態の記録ヘッドでは、記録素子基板１０１と支持部材２０１との間の裏面流路２０５に連通する複数の貫通穴２０４から供給されたインクを記録素子基板１０１に衝突させている。これによって、記録素子基板１０１からインクに熱が受け渡されるので、記録素子基板１０１の温度を下げることが可能になる。
【００３２】
そして、複数の貫通穴２０４を、記録素子基板１０１の裏面の温度分布に応じて、開口形状、大きさ、間隔を調整して配置する。これによって、記録素子基板１０１の面内方向の位置に応じて記録素子基板１０１に衝突するインク噴流の強さを変化させ、記録素子基板からインクに受け渡す熱の量を、記録素子基板１０１の裏面の面内方向における位置に応じて変化させることができる。その結果、実施形態の記録ヘッドは、記録素子基板１０１の面内方向の温度分布が均一化され、記録素子基板１０１の裏面に生じる温度差を抑えることができる。
【００３３】
次に、他の実施形態の記録ヘッドについて説明する。他の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成部材には、便宜上、第１の実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。
【００３４】
（第２の実施形態）
第２の実施形態について、図３を参照して構成例を説明する。図３に、第２の実施形態の記録ヘッドを説明するための図を示す。図３（ａ）に、記録ヘッド全体の斜視図を示し、図３（ｂ）にＡ−Ａ線に沿った断面図を示し、図３（ｃ）にはＢ−Ｂ線に沿った断面図を示し、図３（ｄ）にはＣ−Ｃ線に沿った断面図を示す。
【００３５】
図３（ｂ）に示すように、第２の実施形態では、記録素子基板１０１の裏面の中央付近に、貫通穴２０４を数密度を相対的に密にして設け、記録素子基板の裏面の両端付近に、貫通穴２０４を数密度を相対的に疎にして設けて構成されている。貫通穴２０４を相対的に密にして設けることで、記録素子基板１０１に衝突するインクの衝突噴流数が相対的に多くなり、記録素子基板１０１の熱はインクに多く受け渡され、貫通穴２０４の数密度を相対的に疎にして設けた場合にはその逆となる。したがって、貫通穴２０４の数密度を、記録素子基板１０１の裏面の面内方向の位置に応じて変化させることで、記録素子基板１０１の面内方向の温度分布の均一化が図られている。
【００３６】
ここで、貫通穴２０４の開口形状は、図２（ｂ）に示したような矩形状に限定するものでは無く、第１の実施形態の変形例（図２（ｄ））のように、複数の円形の貫通穴２０４を配列しても良く、円形と矩形の複合形であってもよい。複合形としては、例えば、長穴形（楕円形）や、四隅が円弧状に形成された四角形が挙げられる。
【００３７】
また，本実施形態では、記録素子基板１０１の裏面の中央部の温度が相対的に高い場合について説明したが、記録素子基板１０１の裏面の端部の温度が相対的に高い場合にも適用可能である。記録素子基板１０１の裏面の端部の温度が相対的に高い場合には、貫通穴２０４を、記録素子基板１０１の裏面の中央付近では数密度を相対的に疎にして設け、記録素子基板１０１の裏面の両端付近では数密度を相対的に密にして設ければよい。第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３８】
（第３の実施形態）
上述した第１及び第２の実施形態では、記録素子基板１０１の裏面の長手方向と短手方向の両方における温度分布を対象として、長手方向と短手方向の両方に対して貫通穴２０４の開口形状や配置を変化させた構成例を説明した。第３の実施形態は、記録素子基板１０１の長手方向と短手方向の両方ではなく、いずれか一方の方向のみにおける温度分布を改善する場合について説明する。第３の実施形態は、記録素子基板１０１の長手方向のみに対する温度分布を改善することを目的として構成されている。第３の実施形態の記録ヘッドについて、図４を参照して説明する。
【００３９】
図４（ａ）に、記録ヘッド全体の斜視図を示し、図４（ｂ）にＡ−Ａ線に沿った断面図を示し、図４（ｃ）にはＢ−Ｂ線に沿った断面図を示し、図４（ｄ）にはＣ−Ｃ線に沿った断面図を示す。
【００４０】
上述のように、一般に記録素子基板１０１の裏面の端部の温度は相対的に低くなり、記録素子基板１０１の裏面の中央部の温度が相対的に高くなる。このような温度分布を解消するために、第３の実施形態は、記録素子基板１０１の長手方向のみの温度分布を対象とし、開口形状が矩形状の貫通穴２０４が、記録素子基板１０１の裏面の中央付近では開口面積を相対的に大きく形成されている。また、記録素子基板１０１の長手方向の両端付近では、貫通穴２０４が、開口面積を相対的に小さく形成されている。本実施形態では、記録素子基板１０１の短手方向の温度分布に関して考慮していないので、短手方向に対しては、貫通穴２０４が均等の幅で開口して構成されている。
【００４１】
このように構成することで、記録素子基板１０１の裏面の長手方向における温度分布を改善することが可能になる。このような構成は、記録素子基板１０１の裏面の短手方向に対する温度分布について改善する必要はないが、長手方向に対する温度分布を改善する必要がある場合に、貫通穴２０４の総数を減らすことができる。このため、本実施形態によれば、貫通穴２０４の形成工程を第１及び第２の実施形態に比べて容易にすることができる。
【００４２】
さらに、本実施形態では、記録素子基板１０１の裏面の面内方向の位置に応じて貫通穴２０４の開口面積を変化させることで、温度分布の改善を図ったが、この構成に限定されるものではない。例えば、図４（ｅ）に示すように、貫通穴２０４の数密度を、記録素子基板１０１の裏面の面内方向の位置に応じて変化させても良く、本実施形態と同様の効果を得ることができる。第２の実施形態で述べたように、貫通穴２０４の個数が相対的に多い領域では冷却効果が大きくなり、貫通穴２０４の個数が相対的に少ない領域では冷却効果が小さくなることを利用する。もちろん、貫通穴２０４の開口形状も矩形状に限定されるものではなく、必要に応じて適宜変化させてよい。
【００４３】
また、本実施形態では、記録素子基板１０１の裏面の中央部の温度が相対的に高い場合について説明を行ったが、記録素子基板１０１の裏面の端部（外周部）の温度が相対的に高い場合にも適用可能である。記録素子基板１０１の裏面の端部の温度が相対的に高い場合には、第１及び第２の実施形態のように、貫通穴２０４を、記録素子基板１０１の裏面の中央付近には、貫通穴２０４の開口面積を相対的に小さく設けるか、数密度を相対的に疎にして設ければよい。また同時に、この場合には、記録素子基板１０１の裏面の長辺方向及び短辺方向の両端付近では、貫通穴の開口面積を相対的に大きく設けるか、数密度を相対的に密にして設ければよい。
【００４４】
なお、本実施形態は、記録素子基板１０１の裏面の長手方向における温度分布を対象としたが、短手方向における温度分布を対象にする場合には、貫通穴２０４の、長方形状の開口における短辺と長辺を置き換えればよい。すなわち、記録素子基板１０１の長手方向に対して貫通穴２０４の開口寸法を相対的に大きくし、短手方向に対して貫通穴２０４の開口寸法を相対的に小さくすばよい。開口形状をこのような穴形状にすると共に、記録素子基板１０１の裏面の中央部の貫通穴２０４の開口面積を相対的に大きく、裏面の端部の貫通穴２０４の開口面積を相対的に小さくすれば対応可能である。
【００４５】
（第４の実施形態）
上述した第１から第３の実施形態では、１つの記録素子基板１０１のみについて説明した。本実施形態では、複数の記録素子基板１０１を並べて配置して構成される、長尺状の記録ヘッドについて説明する。
【００４６】
図５に、第５の実施形態の記録ヘッドを説明するための図を示す。図５（ａ）に、記録ヘッド全体の斜視図を示し、図５（ｂ）にＡ−Ａ線に沿った断面図を示し、図５（ｃ）にＢ−Ｂ線に沿った断面図を示し、図５（ｄ）にはＣ−Ｃ線に沿った断面図を示す。
【００４７】
図５に示すように、本実施形態の記録ヘッドは、吐出されるインクが、不図示のインク供給源（インクタンク）から、ヘッド流入口２０７を介し、液室つなぎ流路２０６を通り、各液室流入口２０２、液室２０３へと供給される構造を有している。支持部材の液室２０３内のインクは、貫通穴２０４を通過し、支持部材２０１と記録素子基板１０１との間の裏面流路２０５、供給口１０２を通り、記録素子基板１０１の吐出口から吐出される。このような複数の記録素子基板１０１を並べて構成された長尺状の記録ヘッドは、ラインヘッドと呼ばれており、記録対象が大判サイズの記録用紙である場合や，高速に記録を行う場合に用いられる。
【００４８】
図５（ａ）〜（ｄ）には、ラインヘッドにおいて、各液室２０３を連通する液室つなぎ流路２０６の形状を直線状に示したが、他の形状であっても良い。例えば，図５（ｅ）に示すように、液室つなぎ流路２０６の形状は、蛇行した形状でもよく、インクタンクから各液室２０３にインクを流入させることが可能であれば、適切な形状が選択されてよい。
【００４９】
また、液室つなぎ流路２０６の形状や支持部材２０１の素材などの要因によって、各記録素子基板１０１の裏面の温度分布が異なることが考えられる。そのような場合には、各液室２０３に関して、各記録素子基板１０１の裏面の温度分布に応じて、貫通穴２０４の形状や配置などの構成を変化させることが望ましい。なお、図５に示す実施形態では、８個の記録素子基板１０１を並べた構成されたが、個数を限定するものではなく、必要に応じて記録素子基板１０１の個数が増減されてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１０１  記録素子基板
１０２  供給口
２０１  支持部材
２０３  液室
２０４  貫通穴
２０５  裏面流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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