(57)【要約】【課題】気密性がありしかも薄型化可能な配線基板装置を提供すること。【解決手段】一例の配線基板装置は、配線が形成され第１端子を有する第１の基板と、この第１の基板の前記第１端子と対応する位置に第２端子を有する第２の基板と、この第２の基板と前記第１の基板の間に設けられ、絶縁性の介在板及びこの介在板に対してほぼ垂直に固定され前記第１端子の孔と前記第２端子の孔を接続する垂直端子から成る接続子と、この接続子と前記第１の基板と間に設けられる弾力性あるガスケットと、前記接続子及び前記ガスケットを挟んで前記第１の基板及び前記第２の基板を固定する固定手段と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線が形成され第１端子を有する第１の基板と、
この第１の基板の前記第１端子と対応する位置に第２端子を有する第２の基板と、
この第２の基板と前記第１の基板の間に設けられ、絶縁性の介在板及びこの介在板に対してほぼ垂直に固定され前記第１端子の孔と前記第２端子の孔を接続する垂直端子から成る接続子と、
この接続子と前記第１の基板と間に設けられる弾力性あるガスケットと、
前記接続子及び前記ガスケットを挟んで前記第１の基板及び前記第２の基板を固定する固定手段と、
を有する配線基板装置。
【請求項２】
配線が形成され貫通孔構造の第１端子孔を有する第１の基板と、
この第１の基板の前記第１端子と対応する位置に貫通孔構造の第２端子孔を有する第２の基板と、
この第２の基板と前記第１の基板の間に設けられ、絶縁性の介在板及びこの介在板に対してほぼ垂直に固定され前記第１端子孔と前記第２端子孔を接続する垂直端子から成る接続子と、
この接続子の前記垂直端子の通る位置に貫通孔を有し、前記第１の基板と前記接続子の間に設けられる弾力性あるガスケットと、
前記接続子及び前記ガスケットを挟んで前記第１の基板及び前記第２の基板を固定する固定手段と、
前記第１の基板の前記第１端子孔及び前記第２の基板の前記第２端子孔を外側からモールドする絶縁物と、
を有する配線基板装置。
【請求項３】
前記ガスケットと前記第１の基板の間に設けられ前記ガスケットを抑える枠状のガスケット押え金具を更に有する請求項２記載の配線基板装置。
【請求項４】
前記第２の基板と前記接続子の接触部分の外側の周囲をモールドする絶縁物を更に有する請求項２又は請求項３記載の配線基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、配線基板装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、２枚のフレキシブル基板を端部で接続するときには、凸凹コネクタを嵌合させて接続している。
【０００３】
しかし、このように接続すると、各凸コネクタと凹コネクタを嵌合したときの全体の厚みが厚くなってしまう。しかもこの接続部に水分が入らないように気密性を上げるためにはモールドなどを行わなければならず更に大きくなってしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３１７８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明は、気密性がありしかも薄型化可能な配線基板装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態は、配線が形成され第１端子を有する第１の基板と、この第１の基板の前記第１端子と対応する位置に第２端子を有する第２の基板と、この第２の基板と前記第１の基板の間に設けられ、絶縁性の介在板及びこの介在板に対してほぼ垂直に固定され前記第１端子の孔と前記第２端子の孔を接続する垂直端子から成る接続子と、この接続子と前記第１の基板と間に設けられる弾力性あるガスケットと、前記接続子及び前記ガスケットを挟んで前記第１の基板及び前記第２の基板を固定する固定手段と、を有する配線基板装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施形態の配線基板装置の構造を示す斜視図である。
【図２】一実施形態の配線基板装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、一実施形態について、図面を用いて説明する。この実施形態の構成の斜視図を図１に示す。
【０００９】
この実施形態は、２枚の例えばフレキシブル基板である下基板１１ａと上基板１１ｂの貫通孔構造を有する接続端子（端子孔）を、接続子１２により接続するものである。接続子１２と上基板１１ｂの間にはガスケット１３及びこれを抑えるガスケット押え金具１４が挟まれ、嵌合ネジ１５ａ，１５ｂにより上基板１１ｂと下基板１１ａが固定される。
【００１０】
この実施形態の配線基板装置の構造を詳細に述べる。下基板１１ａの端部には、回路の端子でありこれを通す複数の端子孔１６が例えば２列に設けられ、両列の端部中央には、嵌合ネジ１５ａ，１５ｂを通す孔１７ａ，１７ｂが設けられている。
【００１１】
接続子１２は、絶縁製の介在板１８と、この介在板１８を貫通して垂直に設けられた金属製の垂直端子１９を有する。垂直端子１９は上記下基板１１ａの複数の接続孔１６が通る位置に設けられている。
【００１２】
ガスケット１３は、弾力性を有する例えばシリコンゴム製のパッキンである。ガスケット１３及び上基板１１ｂには、介在板１８の垂直端子１９の対応する位置に貫通する複数の端子孔２２が設けられている。ガスケット押え金具１４は、上記介在板１８の垂直端子１９を通すことができる例えば金属製の枠状体である。
【００１３】
嵌合ネジ１５ａ，１５ｂを通す孔は、接続子１２、ガスケット１３、ガスケット押え金具１４及び上基板１１ｂの対応する位置にも設けられている。接続子１２の垂直端子１９は下基板１１ａの端子孔１６及び上基板１１ｂの端子孔２２に半田で接続されることにより、下基板１１ａの端子孔１６と上基板１１ｂの端子孔２２は導通状態になる。
【００１４】
この配線基板装置の組み立てた状態を、図１の矢印Ａ方向から見た側面図を図２に示す。嵌合ネジ１５ａ，１５ｂは上基板１１ｂの上側から挿入され、下基板１１ａの下側の対応位置に設けられるナット２３ａ，２３ｂとこの嵌合ネジ１５ａ，１５ｂにより装置全体が固定される。
【００１５】
接続子１２の垂直端子１９は、図２に示すように上基板１１ｂ及び下基板１１ａの裏面に突き出た状態になる。これら裏面の垂直端子部分の端子と基板との間から水などが浸入しないように絶縁物２４，２５によりモールド（密閉）される。
【００１６】
また、下基板１１ａと、介在板１８の間からも水などが入るおそれがあり、この接触部外周も絶縁物２６によりモールド（密閉）される。
【００１７】
なお、嵌合ネジを外して上面の絶縁物のモールドを除去し、接続孔での接続部分を離せば、上基板とガスケットの間等の内部を見ることができる。
【００１８】
このように上基板と下基板は接続子を介して接続されしかもその間に弾力性のあるガスケット及びこのガスケット押え金具が介在しているだけである。気密性については下基板と接続子管を接着固定し、上基板と接続子の間の気密は、ガスケットを上から挟み、上からネジ締めして、押さえつけることでガスケットがつぶれて気密性を保てる構造としている。したがって、全体として気密性が良好である。また、基板間は薄く構成することができる。
【００１９】
以上述べたように、本実施形態によれば、気密性がありしかも小型な配線基板装置が得られる。
【００２０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したがこれらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２１】
１１ａ・・・・下基板
１１ｂ・・・・上基板
１２・・・・接続子
１３・・・・ガスケット
１４・・・・ガスケット押え金具
１５ａ，１５ｂ・・・・嵌合ネジ
１６，２２・・・・端子孔
１７ａ，１７ｂ・・・・孔
１８・・・・介在板
１９・・・・垂直端子
２３ａ，２３ｂ・・・・ナット
２４，２５，２６・・・・絶縁物
【図１】
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【図２】
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