(57)【要約】【課題】構造の簡素化が図れ、且つ容易に製造することができる回路基板付きケースを提供すること。【解決手段】表面にスイッチパターン３１，３３，３５を形成し且つスイッチパターン３１〜３５の中央にパターン露出用開口４３を設けたフレキシブル回路基板４０と、フレキシブル回路基板４０の裏面側に設置されパターン露出用開口４３に露出して位置する電子部品当接パターン７１−１〜４とフレキシブル回路基板４０の外周より外方に突出して位置する引出部７３−１〜４とを有する金属端子７０−１〜４と、フレキシブル回路基板４０のスイッチパターン３１〜３５と金属端子７０−１〜４の電子部品当接パターン７１−１〜４の表面を露出した状態でフレキシブル回路基板４０の周囲と裏面とに成形されるケース１１と、ケース１１表面に露出した電子部品当接パターン７１−１〜４上に取り付けられる発光素子３０とを具備する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に摺接パターンを形成し且つ前記摺接パターン近傍にパターン露出用開口を設けた回路基板と、
前記回路基板の裏面側に設置され、前記回路基板のパターン露出用開口に露出して位置する電子部品当接パターンと、引出部とを有する金属配線板と、
前記回路基板の前記摺接パターンと、前記金属配線板の電子部品当接パターンの表面を露出した状態で回路基板の周囲と裏面とに成形されるケースと、
前記ケース表面に露出した電子部品当接パターン上に取り付けられる電子部品と、
を具備することを特徴とする回路基板付きケース。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板付きケースであって、
前記金属配線板と前記回路基板の裏面との間の隙間に、ケースを構成する合成樹脂を充填したことを特徴とする回路基板付きケース。
【請求項３】
請求項１に記載の回路基板付きケースであって、
前記金属配線板の前記電子部品当接パターンを設けた部分が、引出部側の部分よりも回路基板側に持ち上がるように、その途中に屈曲部を設けたことを特徴とする回路基板付きケース。
【請求項４】
請求項１に記載の回路基板付きケースであって、
前記金属配線板は隙間を介して複数本並列に配置され、且つ隣り合う金属配線板の対向する一対の辺の内の少なくとも何れか一方の辺に、樹脂挿通兼抜け防止用の凹部を設けたことを特徴とする回路基板付きケース。
【請求項５】
請求項１に記載の回路基板付きケースであって、
前記ケースの前記金属配線板の電子部品当接パターンを設けた部分の裏面側には、この裏面を露出する金型当接兼放熱用の穴部を形成したことを特徴とする回路基板付きケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、摺動子等を摺接させる摺接パターンと、チップ型電子部品等を取り付ける電子部品当接パターンとをケース内に露出・設置してなる構造の回路基板付きケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、照光タイプの回転式電子部品の中には、例えば特許文献１に示すような構造のものがある。即ち特許文献１に記載の回転式電子部品は、取付台（１９０）上に、１枚の合成樹脂フイルムからなる第１，第２回路基板（１５０，１７０）を設置し、前記第１回路基板（１５０）上に設けたリング状の摺接パターン（１５１）に回転体（９０）に取り付けた摺動子（１１０）を摺接させ、一方第２回路基板（１７０）に設けた電極接続パターン（１７１）上にチップ型の発光素子（１３０）を取り付けて構成されている。
【０００３】
このように構成すれば、回転つまみ（１０）を回転することでこれと連動する回転体（９０）及び摺動子（１１０）が回転し、摺動子（１１０）が摺接パターン（１５１）上を摺動することでその電気的出力が変化する。一方発光素子（１３０）を発光すれば、所望の部分を明るく照らし出すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−８７８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記構造の回転式電子部品を構成する第１，第２回路基板（１５０，１７０）は１枚の回路基板からなり、リング状に形成された摺接パターン（１５１）の内部中央の同一面上に電極接続パターン（１７１）を形成する構成なので、以下のような問題があった。
【０００６】
即ち、電極接続パターン（１７１）から引き出される配線パターンは、この電極接続パターン（１７１）を囲む摺接パターン（１５１）に接触しないようにその間を抜けて外部に引き出さなければならないので、配線パターンの配回しが複雑になるばかりか、摺接パターン（１５１）の形状によってはその間から配線パターンを引き出すことが困難な場合があった。
【０００７】
この問題を解決するには、第２回路基板（１７０）にスルーホールを設け、電極接続パターン（１７１）に接続した配線パターンを基板裏面側に引き出せばよい。しかしながらこの方式の場合、第２回路基板（１７０）にスルーホール加工を行わなければならず、また第１，第２回路基板（１５０，１７０）の表裏両面に配線パターンを設けなければならないので、回路基板製造における製造工程数が増えてしまうという問題が生じる。
【０００８】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、構造が簡単で、且つ容易に製造することができる回路基板付きケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明にかかる回路基板付きケースは、表面に摺接パターンを形成し且つ前記摺接パターン近傍にパターン露出用開口を設けた回路基板と、前記回路基板の裏面側に設置され、前記回路基板のパターン露出用開口に露出して位置する電子部品当接パターンと、引出部とを有する金属配線板と、前記回路基板の前記摺接パターンと、前記金属配線板の電子部品当接パターンの表面を露出した状態で回路基板の周囲と裏面とに成形されるケースと、前記ケース表面に露出した電子部品当接パターン上に取り付けられる電子部品と、を具備して構成されている。
このように、回路基板の裏面側に設置した金属配線板の電子部品当接パターンを、回路基板のパターン露出用開口を介してケース表面に露出するので、電子部品を金属配線板に直接取り付けることができる。これによって、回路基板上に形成する配線パターンの配回しが簡素化される。またこの回路基板付きケースは、回路基板の裏面側に金属配線板を設置してそれらの周囲にケースを成形するという簡素な構造である。つまりこの発明によれば、回路基板自体の構造及びこの回路基板を用いた回路基板付きケースの構造の両者を何れも簡素化でき、それらの製造も容易に行えるようになる。
【００１０】
また本発明は、前記金属配線板と前記回路基板の裏面との間の隙間に、ケースを構成する合成樹脂を充填することが好ましい。このように構成すれば、前記回路基板がフレキシブル回路基板であって、その摺接パターン上を摺動子が摺動する際に、その真下に前記金属配線板が交差するように設置されていたとしても、回路基板と金属配線板の間にはケースを構成する合成樹脂が介在しているので、金属配線板のエッジ部分による影響が回路基板に及ぶことを確実に防止できる。
【００１１】
また本発明は、前記金属配線板の前記電子部品当接パターンを設けた部分が、引出部側の部分よりも回路基板側に持ち上がるように、その途中に屈曲部を設けることが好ましい。この屈曲部によって、電子部品当接パターンの上下方向の位置、即ちその上に搭載する電子部品の高さ方向の位置が所望の位置に設定できる。例えば電子部品が発光素子であるような場合、これを回路基板の位置よりも上方に設置することで、被照光体に近付けて設置することができ、効率的に被照射体を照光することが可能となる。
【００１２】
また本発明は、前記金属配線板が隙間を介して複数本並列に配置され、且つ隣り合う金属配線板の対向する一対の辺の内の少なくとも何れか一方の辺に、樹脂挿通兼抜け防止用の凹部を設けることが好ましい。このように構成すれば、併設した複数本の金属配線板の間をケース成形用の溶融樹脂が容易に通過できるようになり、例えば併設した金属配線板と回路基板の間の隙間への溶融樹脂の充填が容易且つ確実に行えるようになる。同時に凹部によってケースから金属配線板が抜けることを確実に防止できる。
【００１３】
また本発明は、前記ケースの前記金属配線板の電子部品当接パターンを設けた部分の裏面側に、この裏面を露出する金型当接兼放熱用の穴部を形成することが好ましい。このように構成すれば、ケース成形時に、金属配線板の電子部品当接パターン表面をその裏面側から押圧して金型面に確実に押し付けることができ、これによって電子部品当接パターン表面を確実にケースから露出させることができる。同時に、電子部品当接パターンの裏面がケースから露出することで、電子部品当接パターン上に搭載する電子部品が発熱性の電子部品であっても、これを効率よく放熱させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、摺接パターンと電子部品当接パターンとを有する回路基板付きケースの構造の簡素化が図れ、且つこれを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】照光型回転式電子部品１−１の斜視図である。
【図２】照光型回転式電子部品１−１の縦断面図（図１のＡ−Ａ概略断面図）である。
【図３】照光型回転式電子部品１−１の分解斜視図である。
【図４】回転体１２０を下側から見た斜視図である。
【図５】回路基板付きケース１０を下側から見た斜視図である。
【図６】回路基板４０と金属端子６０と金属端子７０を示す分解斜視図である。
【図７】回路基板付きケース１０の製造方法説明図である。
【図８】照光型回転式電子部品１−２の縦断面図である。
【図９】回路基板付きケース１０Ａを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本実施形態にかかる回路基板付きケース１０を用いて構成された照光型回転式電子部品１−１の斜視図、図２は照光型回転式電子部品１−１の縦断面図（図１のＡ−Ａ概略断面図）、図３は照光型回転式電子部品１−１の分解斜視図である。なお図２のＡ−Ａ断面は、説明の都合上、照光型回転式電子部品１−１の下記する回転体１２０の回転中心軸を通るＣ−Ｃ断面よりも、少しずれた位置（下記する電子部品当接パターン７１−３，４が断面となる位置）での断面となっている。
【００１７】
これらの図に示すように照光型回転式電子部品１−１は、摺動子１００を取り付けた回転体１２０の基部１２１を、回路基板付きケース１０の収納部１３内に収納し、その上にクリックバネ１４０を載置し、さらにその上にカバー１６０を被せるように取り付けて構成されている。なお以下の説明において、「上」とは回路基板付きケース１０を構成する金属配線板（以下「金属端子」という）７０の電子部品当接パターン７１−１〜４から電子部品（以下「発光素子」という）３０を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
【００１８】
図５は回路基板付きケース１０を下側から見た斜視図、図６は回路基板付きケース１０のケース１１内にインサート成形される部品である回路基板（以下「フレキシブル回路基板」という）４０と金属端子６０と金属端子７０（７０−１〜４）を示す分解斜視図である。図５，図６と図１〜図３に示すように、回路基板付きケース１０は、ケース１１内に、フレキシブル回路基板４０と、３本の金属端子６０の一端部側と、４本の金属端子７０−１〜４の一端部側とを、インサート成形して構成されている。さらに言えば、回路基板付きケース１０は、フレキシブル回路基板４０のスイッチパターン３１，３３，３５と、金属端子７０−１〜４の電子部品当接パターン７１−１〜４の表面を露出した状態でフレキシブル回路基板４０の周囲と裏面とにケース１１を成形して構成されている。
【００１９】
ケース１１は、合成樹脂を箱型で上面が解放された形状に成形して構成されており、略矩形状の底部１５と、４つの外周側壁１７，１９，２１，２３とを具備し、これによってその上面中央に収納部１３を形成している。外周側壁１７〜２３の上面の対向する角部には一対の小突起状の位置決め係止部２９が設けられている。対向する外周側壁１９，２３の上面中央には下記するクリックバネ１４０の取付部１４３を挿入・位置決めする凹部からなるクリックバネ係止部２４が形成されている。
【００２０】
ケース１１の収納部１３の底面中央には、下記する金属端子７０−１〜４の電子部品当接パターン７１−１〜４の表面が露出しており、その周囲を囲む位置には、リング状に突出する軸受部２５が設けられている。またケース１１の裏面中央には、４つの穴部２７が形成されている。これら穴部２７は、前記金属端子７０−１〜４の各電子部品当接パターン７１−１〜４の裏面を露出するように形成されている。
【００２１】
発光素子３０は、略矩形状であり、その上面３０ａから光を上方向に向けて発光するものであり、その裏面の４隅近傍位置にそれぞれ図示しな接続パターンを形成して構成されている。
【００２２】
フレキシブル回路基板４０は、可撓性を有する合成樹脂フイルム（この例ではポリエチレンテレフタレートフイルム）を略矩形状であってケース１１の底部１５に内蔵される寸法に形成されている。フレキシブル回路基板４０の上面には同一円周上に３本の摺接パターン（以下「スイッチパターン」という）３１，３３，３５が形成されている。スイッチパターン３１とスイッチパターン３３は、複数の凸状パターン部分を同一円周上に設けたオンオフパターンであり、スイッチパターン３５は円弧状の帯状パターンを前記凸状パターンと同一円周上に設けたコモンパターンである。各スイッチパターン３１，３３，３５にはフレキシブル回路基板４０の１辺に併設した端子接続パターン３７，３９，４１がそれぞれ接続されている。またフレキシブル回路基板４０のリング状のスイッチパターン３１，３３，３５の中央（即ちこれらスイッチパターン３１，３３，３５の近傍、又はスイッチパターン３１，３３，３５に囲まれる内側位置）には、円形のパターン露出用開口４３が形成されている。
【００２３】
３本の金属端子６０は何れも平板細長形状であり、隙間を介して複数本並列に配置され、フレキシブル回路基板４０の各端子接続パターン３７，３９，４１上にその一端が当接され、その上下がケース１１によって挟持されることで固定される。
【００２４】
４本の金属端子７０−１〜４は何れも平板細長形状であり、隙間を介して複数本並列に配置され、中央２本の金属端子７０−２，３は直線状で、一端側に電子部品当接パターン７１−２，３を設け、他端側に引出部７３−２，３を設けて構成され、両側２本の金属端子７０−１，４は直線の一端側をＬ字状（一方は逆Ｌ字状）に屈曲し、屈曲した部分に電子部品当接パターン７１−１，４を設け、他端側に引出部７３−１，４を設けて構成されている。金属端子７０−１，４は、金属端子７０−２，３の電子部品当接パターン７１−２，３の前方で内側に向けてＬ字状（逆Ｌ字状）に屈曲されることで、４つの電子部品当接パターン７１−１，２，３，４が相互に集積して配置されている。
【００２５】
各金属端子７０−１〜４には、電子部品当接パターン７１−１，２，３，４を設けた部分が、引出部７３−１，２，３，４側の部分よりもフレキシブル回路基板４０側（上側）に平行に持ち上がるように、その途中（この例では電子部品当接パターン７１−１，２，３，４の根元部分）に屈曲部７５−１，２，３，４を設けている。また各金属端子７０−１〜４の隣り合って対向する一対の辺の対向する位置には、矩形状に凹む樹脂挿通兼抜け防止用の凹部７７が設けられている。なお両側の金属端子７０−１，４においては、それらの外側位置にも凹部７７が形成されている。つまり各金属端子７０−１〜４全ての両辺に凹部７７が形成されている。
【００２６】
また図２に示すように、回路基板付きケース１０にインサート成形されるフレキシブル回路基板４０の裏面と金属端子７０−１〜４との間の隙間にはケース１１を構成する合成樹脂が充填されている。言い換えればフレキシブル回路基板４０の裏面には金属端子７０−１〜４が直接当接せず、両者間には合成樹脂が介在している。
【００２７】
図７はケース１１を成形する際の金型Ａ１，Ａ２によるフレキシブル回路基板４０等の挟持構造を示す断面図であり、図２と同一部分の断面を示している。同図に示すように回路基板付きケース１０を製造する際は、まずフレキシブル回路基板４０の各端子接続パターン３７，３９，４１に各金属端子６０の一端部分を当接し、一方フレキシブル回路基板４０の裏面側に所定の隙間Ｓ１を介してフレキシブル回路基板４０の面と平行に各金属端子７０−１〜４を配置した状態で、第１，第２の金型Ａ１，Ａ２によってこれら各部品を挟持する。このとき第２の金型Ａ２に設けた４つの（図７では２つのみ示す）突起Ａ２１が、金属端子７０−１〜４の各電子部品当接パターン７１−１〜４の裏面側に当接することで、第１の金型Ａ１の面Ａ１１に電子部品当接パターン７１−１〜４の表面を押圧して当接させている。なおこのときフレキシブル回路基板４０のパターン露出用開口４３に金属端子７０−１〜４の電子部品当接パターン７１−１〜４が露出して位置し、同時に引出部７３−１〜４はフレキシブル回路基板４０の外周より外方に突出して位置している。
【００２８】
そして第２の金型Ａ２側のキャビティーＣ２の図示しない底面に設けたゲートから、キャビティーＣ２内に溶融合成樹脂を充填すれば、キャビティーＣ２内に溶融合成樹脂が充満し、さらに第１の金型Ａ１側のキャビティーＣ１内にも溶融合成樹脂が回り込み、キャビティーＣ２，Ｃ１内の全てが溶融合成樹脂で満たされる。
【００２９】
前記溶融合成樹脂の充填時、併設した４本の金属端子７０−１〜４間の狭い隙間を通して溶融合成樹脂が金属端子７０−１〜４とフレキシブル回路基板４０の間の隙間Ｓ１に浸入することがスムーズに行えない恐れがあるが、この例の場合、前述のように各金属端子７０−１〜４の隣り合って対向する一対の辺の対向する位置に樹脂挿通兼抜け防止用の凹部７７を設けているので、図７に矢印Ｒ１で示すように、前記隙間Ｓ１への溶融合成樹脂の導入がスムーズに行える。なおこの凹部７７は、溶融合成樹脂が硬化した後は、金属端子７０−１〜４のケース１１からの抜け防止機能を有する。
【００３０】
そして溶融合成樹脂が硬化した後に、第１，第２の金型Ａ１，Ａ２を取り外せば、回路基板付きケース１０が完成する。これによって第１の金型Ａ１の面に当接していたフレキシブル回路基板４０の表面と、電子部品当接パターン７１−１〜４の表面はケース１１の表面に露出する。また第２の金型Ａ２の突起Ａ２１によって前記４つの穴部２７が形成される。
【００３１】
図１〜図３に戻って、摺動子１００は弾性金属板をリング状に形成し、その３か所にアーム部１０２を設け、各アーム部１０２の先端に摺接部１０１を設け、さらに各アーム部１０２の根元部分に小孔からなる取付部１０３を設けて構成されている。
【００３２】
図４は回転体１２０を下側から見た斜視図である。同図及び図２，図３に示すように、回転体１２０は、透明（半透明を含む）な合成樹脂を略円板状に成形してなる基部１２１と、基部１２１の上面中央から突出する軸部１２３とを一体成形して構成されている。回転体１２０の下面にはリング形状の摺動子取付面１２５が形成されており、この摺動子取付面１２５には３つの小突起状の摺動子取付部１２７が設けられている。また基部１２１の上面の軸部１２３の周囲を囲む位置には、リング状の凹凸からなるクリック係合部１２９が形成されている。また摺動子取付面１２５の中央には、前記ケース１１の軸受部２５を回動自在に挿入する円形の凹部１３１が形成されている。
【００３３】
クリックバネ１４０は弾性金属板製であり、図３に示すように、一対の弾性を有する円弧状のアーム部１４１，１４１の根元部分を一対の取付部１４３，１４３によって連結したリング形状に形成されている。各アーム部１４１，１４１の中央には下方向に突出するように湾曲する弾接部１４５，１４５が設けられている。各取付部１４３は略矩形状であり、その内部に矩形状の小孔１４７が設けられ、小孔１４７内に突出する係止爪１４９を上側に折り曲げている。両アーム部１４１はそれらの両端部が接続されている取付部１４３の面から斜め下方に向けて下降するようにその根元部分が折り曲げられている。
【００３４】
カバー１６０は金属板製であり、前記回路基板付きケース１０の収納部１３を覆う略矩形状のカバー本体部１６１と、カバー本体部１６１の対向する一対の辺からそれぞれ下方に折り曲げてなる２本ずつのケース係止部１６３及び１本ずつの取付部１６５とを有して構成されている。カバー本体部１６１の中央には上方向に突出する筒状の軸支部１６７が設けられ、カバー本体部１６１の対向する２つの角部近傍には前記回路基板付きケース１０の位置決め係止部２９に挿入する小孔からなる係止部１６９が設けられている。またカバー本体部１６１の前記クリックバネ１４０の２つの係止爪１４９に対向する位置にはそれぞれ係止爪１４９を略ぴったり挿入して係止する小孔からなる係止孔１７１が設けられている。
【００３５】
照光型回転式電子部品１−１を組み立てるには、予め回転体１２０の摺動子取付面１２５に摺動子１００を当接し、その際回転体１２０の摺動子取付部１２７を摺動子１００の取付部１０３に挿入し、各摺動子取付部１２７の先端を熱かしめし、これによって摺動子１００を回転体１２０に固定しておく。
【００３６】
一方、回路基板付きケース１０の４つの電子部品当接パターン７１−１〜４上に、発光素子３０を載置し、発光素子３０の下面に設けた４つの接続パターン（図示せず）を各電子部品当接パターン７１−１〜４上に当接して接続し、その上から接着材５０（図２参照）を塗布して固定しておく。
【００３７】
そして回路基板付きケース１０の収納部１３内に前記摺動子１００を取り付けた回転体１２０の基部１２１を挿入する。このとき摺動子１００の各摺接部１０１がスイッチパターン３１，３３，３５上に当接する。
【００３８】
次に前記回転体１２０の上からクリックバネ１４０を被せて回路基板付きケース１０上に載置する。このときクリックバネ１４０の両取付部１４３はそれぞれ回路基板付きケース１０のクリックバネ係止部２４内に収納され位置決めされる。同時にクリックバネ１４０の弾接部１４５は回転体１２０のクリック係合部１２９に弾接する。
【００３９】
次に前記クリックバネ１４０の上にカバー１６０を被せ、その際カバー１６０の軸支部１６７内に回転体１２０の軸部１２３を挿入し、同時にカバー１６０の係止孔１７１にクリックバネ１４０の係止爪１４９を挿入・係止してクリックバネ１４０の位置決めを行う。そしてカバー１６０のケース係止部１６３を回路基板付きケース１０の底面側に折り曲げて一体化する。これによって照光型回転式電子部品１−１が完成する。なお上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。
【００４０】
以上のようにして組み立てられた照光型回転式電子部品１−１において、回転体１２０の軸部１２３を回転すると、これと一体に摺動子１００が回転し、摺動子１００の摺接部１０１がスイッチパターン３１，３３，３５上を摺動し、その出力を変化する。出力は同一方向に突出した３本の金属端子６０から取り出される。このとき同時にクリックバネ１４０の弾接部１４５が回転する回転体１２０のクリック係合部１２９に弾接することでクリック感覚が生じる。
【００４１】
一方前記金属端子７０−１〜４に所望の電圧を印加することで、発光素子３０に電力を供給すれば発光素子３０が発光し、透明な合成樹脂で形成された回転体１２０が照光され、この回転体１２０の軸部１２３に取り付けた図示しない回転つまみ等の所望の部分を明るく照らし出すことができる。
【００４２】
以上説明したように、上記照光型回転式電子部品１−１に用いる回路基板付きケース１０によれば、フレキシブル回路基板４０の裏面側に設置した金属端子７０−１〜４の電子部品当接パターン７１−１〜４を、フレキシブル回路基板４０のパターン露出用開口４３を介して回路基板付きケース１０の表面に露出するので、発光素子３０を金属端子７０−１〜４に直接取り付けることができる。これによってフレキシブル回路基板４０上に形成する配線パターンは、スイッチパターン３１，３３，３５用の配線パターンだけで良くなり、発光素子３０用の配線パターンは不要になり、従って配線パターンの配回しが簡素化される。即ちもしフレキシブル回路基板４０の上面中央に発光素子３０用の電子部品当接パターンを設けると、この電子部品当接パターンから引き出される配線パターンがリング状に形成したスイッチパターン３１，３３，３５の間を通過しなければならないが、この例の場合は通過できるような隙間は無く、このためスルーホールによってフレキシブル回路基板４０の裏面側に配線パターンを引き出さなければならない。そうすると回路構成が複雑になるばかりか、フレキシブル回路基板４０の表裏両面に配線パターンを印刷しなければならなくなって製造工程も煩雑になる。これに対して上記回路基板付きケース１０のように構成すれば、上記問題を解消できる。
【００４３】
またこの回路基板付きケース１０は、フレキシブル回路基板４０の裏面側に金属端子７０−１〜４を設置してそれらの周囲にケース１１を成形するという簡素な構造である。つまりこの回路基板付きケース１０を用いれば、フレキシブル回路基板４０自体の構造及びこのフレキシブル回路基板４０を用いた回路基板付きケース１０の構造の両者を何れも簡素化でき、それらの製造も容易に行えるようになる。
【００４４】
また上記回路基板付きケース１０によれば、金属端子７０−１〜４とフレキシブル回路基板４０の裏面との間の隙間Ｓ１（図７参照）にケース１１を構成する合成樹脂を充填しているので、この例のように、フレキシブル回路基板４０のスイッチパターン３１，３３，３５上を摺動子１００が摺動する際にその真下に金属端子７０−１〜４が交差するように設置されていたとしても、フレキシブル回路基板４０と金属端子７０−１〜４の間にはケース１１を構成する合成樹脂が介在しているので、金属端子７０のエッジ部分におけるスイッチパターン３１，３３，３５の削れ等が生じることを確実に防止できる。
【００４５】
また上記回路基板付きケース１０においては、金属端子７０−１〜４の電子部品当接パターン７１−１〜４を設けた部分が、引出部７３−１〜４側の部分よりもフレキシブル回路基板４０側に持ち上がるように、その途中に屈曲部７５−１〜４を設けているので、電子部品当接パターン７１−１〜４の上下方向の位置、即ちその上に搭載する発光素子３０の高さ方向の位置を所望の位置に設定できる。例えば図８に示すように、屈曲部７５−１〜４の高さを高くすれば、電子部品当接パターン７１−１〜４及び発光素子３０の位置をフレキシブル回路基板４０の位置よりも上方に設置することができる。これによって発光素子３０を被照光体である回転体１２０の軸部１２３により近付けて設置することができ、効率的に軸部１２３を照光することが可能となる。
【００４６】
また上記回路基板付きケース１０では、ケース１１の電子部品当接パターン７１−１〜４を設置した部分の裏面側に穴部２７を形成しているので、ケース成形時に、金属端子７０−１〜４の電子部品当接パターン７１−１〜４表面をその裏面側から押圧して金型面に確実に押し付けることができ、これによって電子部品当接パターン７１−１〜４の表面を確実にケース１１から露出させることができる。同時に、電子部品当接パターン７１−１〜４の裏面がケース１１から露出するので、電子部品当接パターン７１−１〜４上に搭載する電子部品が発熱性の電子部品であっても、これを効率よく放熱させることができる。つまり穴部２７は、金型当接兼放熱用の穴部である。
【００４７】
図９は本発明の他の実施形態にかかる回路基板付きケース１０Ａを示す図であり、図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＤ−Ｄ断面矢視図である。この回路基板付きケース１０Ａは、照光型スライド式電子部品用に構成したものである。なお同図に示す回路基板付きケース１０Ａにおいて、前記図１〜図８に示す回路基板付きケース１０と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し添え字「Ａ」を付す）。
【００４８】
即ちこの回路基板付きケース１０Ａにおいても、フレキシブル回路基板４０Ａと、金属端子（金属配線板）７０−１Ａ，２Ａと、ケース１１Ａと、発光素子３０Ａと、金属端子６０Ａとを具備して構成されている。
【００４９】
フレキシブル回路基板４０Ａは、表面に摺動子摺接用の２本の摺接パターン３１Ａ，３３Ａを形成し且つ摺接パターン３１Ａ，３３Ａ近傍にパターン露出用開口４３Ａを設けて構成されている。一方の摺接パターン３１Ａは抵抗体パターン、他方の摺接パターン３３Ａはコモンパターンである。２本の金属端子７０−１Ａ，２Ａは、前記フレキシブル回路基板４０Ａの裏面側に設置され、フレキシブル回路基板４０Ａのパターン露出用開口４３Ａに露出して位置する電子部品当接パターン７１−１Ａ，２Ａと、前記フレキシブル回路基板４０Ａの外周より外方に突出して位置する引出部７３−１Ａ，２Ａとを有して構成されている。ケース１１Ａは、フレキシブル回路基板４０Ａの摺接パターン３１Ａ，３３Ａと、金属端子７０−１Ａ，２Ａの電子部品当接パターン７１−１Ａ，２Ａの表面を露出した状態でフレキシブル回路基板４０Ａの周囲と裏面とに成形されて構成されている。発光素子３０Ａは、図示しない一対の電極が、前記ケース１１Ａの表面に露出した一対の電子部品当接パターン７１−１Ａ，２Ａ上に当接し、図示しない接着材によって取り付けられている。２本の金属端子６０Ａは、それらの一端部分が、それぞれ摺接パターン３１Ａ，３３Ａの端部に電気的・機械的に当接・接続されている。
【００５０】
またこの回路基板付きケース１０Ａにおいても、金属端子７０−１Ａ，２Ａとフレキシブル回路基板４０Ａの裏面との間の隙間Ｓ１Ａにケース１１Ａを構成する合成樹脂が充填されている。またこの回路基板付きケース１０Ａにおいても、金属端子７０−１Ａ，２Ａの電子部品当接パターン７１−１Ａ，２Ａを設けた部分が、引出部７３−１Ａ，２Ａ側の部分よりもフレキシブル回路基板４０Ａ側に持ち上がるように、その途中に屈曲部７５−１Ａ，２Ａを設けている。またこの回路基板付きケース１０Ａにおいても、ケース１１Ａの金属端子７０−１Ａ，２Ａの電子部品当接パターン７１−１Ａ，２Ａを設けた部分の裏面側に、この裏面を露出する金型当接兼放熱用の穴部２７Ａを形成している。
【００５１】
このように本発明は回転式電子部品用の回路基板付きケース１０ばかりでなく、スライド式電子部品用の回路基板付きケース１０Ａにも、適用でき、同様の効果を奏する。なおこの例ではスライド移動方向として直線方向を示したが、スライド移動方向は、円弧方向やその他の曲線方向など、直線方向以外の各種方向を含む概念である。
【００５２】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記例では回路基板としてフレキシブル回路基板を用いたが、硬質の回路基板を用いても良い。また摺接パターンはスイッチパターンや抵抗体パターン以外の摺接パターンであってもよい。また電子部品は発光素子に限られず、他の各種電子部品でも良く、例えば押圧スイッチ用の反転板（弾性金属板を略ドーム形状に形成したもの）でも良い。
【００５３】
また上記各例では、金属配線板の一端をケースの外部に突出する金属端子として用いた例を示したが、ケースの外部に突出するコネクタとしてそのまま用いても良い。またケースから突出しないで、ケースの表面又は内部を配い回す配線パターンとして用いても良い。
【００５４】
また屈曲部は電子部品当接パターンの高さ方向の位置によっては、必ずしも設けなくても良い。また上記例では隣り合う金属端子（金属配線板）の対向する両辺の対向する位置に凹部を設けたが、この凹部は対向する辺の内の少なくとも何れか一方の辺のみに設けてもよく、その場合も凹部による効果は生じる。さらに隣り合う金属端子間の隙間がある程度大きく取れる場合は、凹部を省略しても良い。またケースの穴部は場合によっては省略しても良い。
【００５５】
また上記回路基板付きケースでは、金属端子（金属配線板）の電子部品当接パターンを設けた部分が引出部側の部分よりもフレキシブル回路基板側に持ち上がるように、その途中に屈曲部を設けたが、場合によってはその逆に、金属端子の電子部品当接パターンを設けた部分が引出部側の部分よりもフレキシブル回路基板から下方に離れるように、その途中に屈曲部を設けても良い。
【符号の説明】
【００５６】
１−１  照光型回転式電子部品
１０  回路基板付きケース
１１  ケース
１３  収納部
２７  穴部
３０  発光素子（電子部品）
３１，３３，３５  スイッチパターン（摺接パターン）
４０  フレキシブル回路基板（回路基板）
４３  パターン露出用開口
６０  金属端子
７０（７０−１〜４）  金属端子（金属配線板）
７１（７１−１〜４）  電子部品当接パターン
７３（７３−１〜４）  引出部
７５（７５−１〜４）  屈曲部
７７  凹部
１００  摺動子
１２０  回転体
１４０  クリックバネ
１６０  カバー
Ｓ１  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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