(57)【要約】【課題】より狭ピッチ化した電極パッドが形成された磁気ヘッドにおいて、より高周波の信号の書き込み読み出しを確実に行って検査を行うことを可能にする。【解決手段】磁気ヘッド検査用プローブを、検査対象の磁気ヘッド組立体のフレキシブル基板に形成された複数のはんだバンプに対応して先端部分が鋭角に形成された複数の突起パターンを形成した基板と、基板を介して複数の突起パターンを複数のはんだバンプに押し付ける押し付け部材と、押し付け部材と複数の突起パターンを形成した基板との間に電気的に絶縁性を有する弾性部材を備えて構成し、押し付け部材で弾性部材を介して基板に形成された複数の突起パターンを対応する複数のはんだバンプの高さのばらつきに倣わせて対応する複数のはんだバンプに押し付けることにより先端部分が鋭角に形成された複数の突起パターンではんだバンプの表面に形成された自然酸化膜を突き破って金属接触させるようにした。【選択図】図１
2014199693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の磁気ヘッド組立体を用いてハードディスクに対してリードライトテストを行うための磁気ヘッド検査用プローブであって、
前記検査対象の磁気ヘッド組立体のフレキシブル基板に形成された複数のはんだバンプに対応して先端部分が鋭角に形成された複数の突起パターンを形成した柔軟な材料で形成された基板と、
該基板を介して前記複数の突起パターンを前記複数のはんだバンプに押し付ける押し付け部材と、
該押し付け部材と前記複数の突起パターンを形成した基板との間に電気的に絶縁性を有する弾性部材を備え、
前記押し付け部材で前記弾性部材を介して前記基板に形成された複数の突起パターンを前記対応する複数のはんだバンプの高さのばらつきに倣わせて該対応する複数のはんだバンプに押し付けることにより前記先端部分が鋭角に形成された複数の突起パターンで前記対応する複数のはんだバンプの表面に形成された自然酸化膜を突き破って前記複数の突起パターンと前記対応する複数のはんだバンプとをそれぞれ金属接触させることを特徴とする磁気ヘッド検査用プローブ。
【請求項２】
請求項１記載の磁気ヘッド検査用プローブであって、外部と高周波信号の授受を行うパターンが形成されたフレキシブル基板を更に備え、前記複数の突起パターンを形成した柔軟な材料で形成された基板はインターポーザであって、該インターポーザに形成された前記複数の突起パターンは前記フレキシブル基板に形成された前記パターンと電気的に接続され、前記押し付け部材は前記弾性部材と前記フレキシブル基板を介して前記インターポーザに形成された複数の突起パターンを前記対応する複数のはんだバンプの高さのばらつきに倣わせて該対応する複数のはんだバンプに押し付けることを特徴とする磁気ヘッド検査用プローブ。
【請求項３】
請求項１記載の磁気ヘッド検査用プローブであって、前記複数の突起パターンを形成した柔軟な材料で形成された基板は、前記複数の突起パターンと電気的に接続して外部と高周波信号の授受を行うパターンが形成されたフレキシブル基板であることを特徴とする磁気ヘッド検査用プローブ。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載の磁気ヘッド検査用プローブであって、前記押し付け部材は、ばね力で前記基板を介して前記複数の突起パターンを前記複数のはんだバンプに押し付けることを特徴とする磁気ヘッド検査用プローブ。
【請求項５】
定盤と、
該定盤に取り付けられて第１の方向に移動可能な第１のテーブル手段と、
該第１のテーブル手段に取り付けられて前記第１の方向に対して直角な第２の方向に移動可能な第２のテーブル手段と、
該第２のテーブル手段に取り付けられて一方向に移動可能な微動テーブル手段と、
該微動テーブル手段に取り付けられて検査対象の磁気ヘッド組立体を搭載する磁気ヘッド組立体搭載手段と、
磁気ディスクを搭載するスピンドルを有して該磁気ディスクを搭載した状態で前記スピンドルを回転させる回転駆動手段と、
を備えた磁気ヘッド検査装置であって、
前記磁気ヘッド組立体搭載手段は、前記検査対象の磁気ヘッド組立体を用いて前記スピンドルに搭載されて前記回転駆動手段により回転駆動されているハードディスクに対してリードライトテストを行うために前記磁気ヘッド組立体との間で高周波信号の授受を行う磁気ヘッド検査用プローブを有し、
該検査用プローブは、
前記検査対象の磁気ヘッド組立体のフレキシブル基板に形成された複数のはんだバンプに対応して先端部分が鋭角に形成された複数の突起パターンを形成した柔軟な材料で形成された基板と、
該基板を介して前記複数の突起パターンを前記複数のはんだバンプに押し付ける押し付け部材と、
該押し付け部材と前記複数の突起パターンを形成した基板との間に電気的に絶縁性を有する弾性部材を備え、
前記押し付け部材で前記弾性部材を介して前記基板に形成された複数の突起パターンを前記対応する複数のはんだバンプの高さのばらつきに倣わせて該対応する複数のはんだバンプに押し付けることにより前記先端部分が鋭角に形成された複数の突起パターンで前記対応する複数のはんだバンプの表面に形成された自然酸化膜を突き破って前記複数の突起パターンと前記対応する複数のはんだバンプとをそれぞれ金属接触させる
ことを特徴とする磁気ヘッド検査装置。
【請求項６】
請求項５記載の磁気ヘッド検査装置であって、前記検査用プローブは、外部と高周波信号の授受を行うパターンが形成されたフレキシブル基板を更に備え、前記複数の突起パターンを形成した柔軟な材料で形成された基板はインターポーザであって、該インターポーザに形成された前記複数の突起パターンは前記フレキシブル基板に形成された前記パターンと電気的に接続され、前記押し付け部材は前記弾性部材と前記フレキシブル基板を介して前記インターポーザに形成された複数の突起パターンを前記対応する複数のはんだバンプの高さのばらつきに倣わせて該対応する複数のはんだバンプに押し付けることを特徴とする磁気ヘッド検査装置。
【請求項７】
請求項５記載の磁気ヘッド検査装置であって、前記検査用プローブは、前記複数の突起パターンを形成した柔軟な材料で形成された基板は、前記複数の突起パターンと電気的に接続して外部と高周波信号の授受を行うパターンが形成されたフレキシブル基板であることを特徴とする磁気ヘッド検査装置。
【請求項８】
請求項５乃至７の何れかに記載の磁気ヘッド検査装置であって、前記検査用プローブはばね部材を更に有し、前記押し付け部材を前記ばね部材のばね力で前記基板を介して前記複数の突起パターンを前記複数のはんだバンプに押し付けることを特徴とする磁気ヘッド検査装置。
【請求項９】
請求項５乃至７の何れかに記載の磁気ヘッド検査装置であって、高周波信号を増幅する増幅器を更に備え、前記検査用プローブの前記複数の突起パターンのうちのいくつかは前記増幅器と電気的に接続しており、前記スピンドルに搭載されて回転している磁気ディスクから前記検査対象の磁気ヘッド組立体で読み取った高周波信号を前記複数のはんだバンプと金属接触している前記複数の突起パターンを介して前記増幅器で増幅することを特徴とする磁気ヘッド検査装置。
【請求項１０】
請求項５乃至７の何れかに記載の磁気ヘッド検査装置であって、制御処理部を更に備え、該制御処理部により前記第１のテーブル手段と、前記第２のテーブル手段と、前記微動テーブル手段と、前記磁気ヘッド組立体搭載手段と、前記回転駆動手段とを駆動制御し、前記磁気ヘッド組立体搭載手段の前記検査用プローブを介して、前記スピンドルに搭載されて回転している磁気ディスクに前記検査対象の磁気ヘッド組立体から書き込む信号を出力すると共に、前記磁気ディスクから前記書き込まれた信号の情報を前記検査対象の磁気ヘッド組立体で読み取って得た読み出した信号を前記検査用プローブを介して入力して前記検査対象の磁気ヘッド組立体を検査することを特徴とする磁気ヘッド検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッド検査用プローブ及びそれを用いた磁気ヘッド検査装置に係り、特に高い周波数の信号を扱う磁気ヘッドの検査に適した磁気ヘッド検査用プローブ及びそれを用いた磁気ヘッド検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
年々ハードディスクの記録密度は高くなってきており、これに伴って磁気ヘッドでハードディスクに書き込み読み出す信号の周波数も高くなってきている。
【０００３】
磁気ヘッド検査装置における磁気ヘッド検査用プローブと検査対象の磁気ヘッド組立体と間での信号をやり取りする方法として、従来は、磁気ヘッド検査用プローブ側の回路基板側にプローブピンを装着して、このプローブピンを検査対象の磁気ヘッド組立体のフレキシブル基板上に形成されている表面にはんだが供給された電極パッド部に押し当てる方式を用いていた。
【０００４】
しかし、磁気ヘッドの高機能化に伴って電極パッド数も増加して電極パッド間のピッチがより狭くなり、また、磁気ヘッドの信号周波数がより高周波化することに伴って、従来のプローブピンを用いた方式では電極パッドの狭ピッチ化と信号周波数の高周波数化に対応することが難しくなってきた。
【０００５】
例えば、磁気ヘッドの電極パッドと検査装置側とをプローブで接続する構成の例として、特開２００９−２０９７４号公報(特許文献１)に記載されているような構成が有る。即ち、特許文献１には、磁気ヘッドを検査する装置において、磁気ヘッドアセンブリの端子パッドにプローブユニットに形成された複数のプローブピンを接触させて抵抗値を測定する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２０９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されている構成において、複数のプローブピンはプローブユニットに固定されて装着されている。
【０００８】
一方、検査対象である磁気ヘッドアセンブリの端子パッドの表面にははんだバンプが形成されているが、このはんだバンプの表面の高さには各端子パッド間で数１００μｍ程度のばらつきが生じてしまう。
【０００９】
特許文献１に開示されている従来の数ＧＨｚ程度の信号を扱うプローブユニットでは、数１００μｍ程度の高さのばらつきによるプローブピンとはんだバンプとの接触抵抗のばらつきは許容されていたが、検査時の信号周波数が更に高く（数１０ＧＨｚ）なるにつれて、数１００μｍのばらつきによる接触抵抗の差が検出信号レベルに変化を生じさせることになり、高周波領域でより正確な磁気ヘッドの検査を行う上で障害となってしまう。
【００１０】
また、複数のプローブピンをプローブユニットに固定する方式では、磁気ヘッドにおける電極パッドの狭ピッチ化(たとえば、１ｍｍに３個又はそれ以上)に対応することが難しくなる。
【００１１】
本発明は、上記した従来技術の課題を解決して、より狭ピッチ化した電極パッドが形成された磁気ヘッドにおいて、より高周波の信号の書き込み読み出しを確実にして検査を行うことを可能にする磁気ヘッド検査用プローブ及びそれを用いた磁気ヘッド検査装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記した課題を解決するために、本発明では、検査対象の磁気ヘッド組立体を用いてハードディスクに対してリードライトテストを行うための磁気ヘッド検査用プローブを、検査対象の磁気ヘッド組立体のフレキシブル基板に形成された複数のはんだバンプに対応して先端部分が鋭角に形成された複数の突起パターンを形成した柔軟な材料で形成された基板と、この基板を介して複数の突起パターンを複数のはんだバンプに押し付ける押し付け部材と、この押し付け部材と複数の突起パターンを形成した基板との間に電気的に絶縁性を有する弾性部材を備えて構成し、押し付け部材で弾性部材を介して基板に形成された複数の突起パターンを対応する複数のはんだバンプの高さのばらつきに倣わせて対応する複数のはんだバンプに押し付けることにより先端部分が鋭角に形成された複数の突起パターンで対応する複数のはんだバンプの表面に形成された自然酸化膜を突き破って複数の突起パターンと対応する複数のはんだバンプとをそれぞれ金属接触させるようにした。
【００１３】
また、上記した課題を解決するために、本発明では、磁気ヘッド検査装置を、定盤と、この定盤に取り付けられて第１の方向に移動可能な第１のテーブル手段と、この第１のテーブル手段に取り付けられて第１の方向に対して直角な第２の方向に移動可能な第２のテーブル手段と、この第２のテーブル手段に取り付けられて一方向に移動可能な微動テーブル手段と、この微動テーブル手段に取り付けられて検査対象の磁気ヘッド組立体を搭載する磁気ヘッド組立体搭載手段と、磁気ディスクを搭載するスピンドルを有して磁気ディスクを搭載した状態でスピンドルを回転させる回転駆動手段とを備えて構成し、磁気ヘッド組立体搭載手段は、検査対象の磁気ヘッド組立体を用いてスピンドルに搭載されて回転駆動手段により回転駆動されているハードディスクに対してリードライトテストを行うために磁気ヘッド組立体との間で高周波信号の授受を行う磁気ヘッド検査用プローブを有し、この磁気ヘッド検査用プローブは、検査対象の磁気ヘッド組立体のフレキシブル基板に形成された複数のはんだバンプに対応して先端部分が鋭角に形成された複数の突起パターンを形成した柔軟な材料で形成された基板と、この基板を介して複数の突起パターンを複数のはんだバンプに押し付ける押し付け部材と、この押し付け部材と複数の突起パターンを形成した基板との間に電気的に絶縁性を有する弾性部材を備え、押し付け部材で弾性部材を介して基板に形成された複数の突起パターンを対応する複数のはんだバンプの高さのばらつきに倣わせて対応する複数のはんだバンプに押し付けることにより先端部分が鋭角に形成された複数の突起パターンで対応する複数のはんだバンプの表面に形成された自然酸化膜を突き破って複数の突起パターンと対応する複数のはんだバンプとをそれぞれ金属接触させるようにした。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、より狭ピッチ化した電極パッドが形成された磁気ヘッドにおいて、より高周波の信号を書き込み読み出して検査を行うことを可能にする磁気ヘッド検査用プローブ及びそれを用いた磁気ヘッド検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態である磁気ヘッド検査装置の全体の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施例１に係る磁気ヘッド検査装置のプローブ部の概略の構成を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態である磁気ヘッド検査装置において検査対象とするヘッドジンバルアセンブリのフレキシブル基板の端部付近の平面図である。
【図４】本発明の実施例１に係るプローブ部のインターポーザの平面図である。
【図５】本発明の実施例１に係るプローブ部のプローブ側フレキシブル基板の端部付近の平面図である。
【図６Ａ】本発明の実施例１に係る磁気ヘッド検査装置におけるプローブ部とヘッドジンバルアセンブリのフレキシブル基板との接触の初期の状態を示すプローブ部の断面図である。
【図６Ｂ】本発明の実施例１に係る磁気ヘッド検査装置におけるプローブ部とヘッドジンバルアセンブリのフレキシブル基板との接触の最終の状態を示すプローブ部の断面図である。
【図７】本発明の実施例２に係る磁気ヘッド検査装置のプローブ部の概略の構成を示す断面図である。
【図８Ａ】本発明の実施例２に係るプローブ部のプローブ側フレキシブル基板の弾性部材と接する側の端部付近の平面図である。
【図８Ｂ】本発明の実施例２に係るプローブ部のヘッドジンバルアセンブリのフレキシブル基板と接する側の端部付近の平面図である。
【図９】本発明の実施例３に係る磁気ヘッド検査装置のプローブ部の概略の構成を示す断面図である。
【図１０Ａ】本発明の実施例３に係るプローブ部のプローブ側フレキシブル基板の弾性部材と接する側の端部付近の平面図である。
【図１０Ｂ】本発明の実施例２に係るプローブ部のヘッドジンバルアセンブリのフレキシブル基板と接する側の端部付近の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明では、より狭ピッチ化した電極パッドが形成された磁気ヘッドについて、より高周波の信号を書き込み読み出して検査(リードライトテスト)を行えるようにするために、検査用プローブ側に微小な突起パターンを所定のピッチで形成したインターポーザを用い、このインターポーザの微小な突起パターンが磁気ヘッド側の電極パッドと接触して検出した高周波信号を、インターポーザの微小な突起パターンが形成された面と反対側の面からフレキシブル基板に形成した電極を介してアンプに導くように構成した。また、インターポーザを用いずに、微小な突起パターンを直接フレキシブル基板に形成するようにもした。
【００１７】
更に、磁気ヘッド側のフレキシブル基板上の電極パッド部に形成されたはんだバンプが、数１００μｍ程度の高さのばらつきを有する場合であっても、検査プローブ側に形成した複数の微小な突起パターンが、それぞれはんだバンプと確実に接触できるようにするために、弾性部材で検査プローブ側のフレキシブル基板を介してインターポーザを磁気ヘッド側の電極パッドの側に押し付けるようにして、電極パッドに形成されたはんだ表面の自然酸化膜を確実に突き破って電極パッド側の微小突起が磁気ヘッド側の電極パッド表面のはんだと確実に金属接触できるようにして、接触抵抗を小さくするように構成した。
【００１８】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態の説明をする。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明の実施例１に係る磁気ヘッド検査装置２００の概略の構成を示す図である。
【００２０】
磁気ヘッド検査装置２００は、磁気ヘッド位置決め装置２０と、磁気ヘッド位置決め装置２０を制御すると共に磁気ヘッド６で検出した信号を処理して磁気ヘッド６の良否を判定する制御・処理装置３０とを備えて構成される。
【００２１】
磁気ヘッド位置決め装置２０は、第１微動アクチュエータ１００と第２微動アクチュエータ９と、第２微動アクチュエータ９を搭載して移動するＸ方向粗動アクチュエータであるＸ方向キャリッジ３及びＹ方向粗動アクチュエータであるＹ方向キャリッジ１０と、記録媒体である磁気ディスクＨを高速に回転するスピンドルＳ、Ｘ方向キャリッジ３、Ｙ方向キャリッジ１０及びスピンドルＳを搭載する定盤２１と、磁気ヘッド組立体であるＨＧＡ（ヘッドジンバルアセンブリ）１２に装着された磁気ヘッド６に磁気ディスクＨへの書込み信号を送り、磁気ディスクＨに書き込まれたを情報を読み出した信号を出力するための配線が形成されたフレキシブル基板１３、フレキシブル基板１３に形成された電極パッド部１３３に形成したはんだバンプ１３１に着脱するピン７５(図２参照)を有してフレキシブル基板１３との間で磁気ヘッド６から磁気ディスクＨへの書込み、読み出し信号を授受するプローブ部７０、プローブ部７０で受信した磁気ヘッドの読み出し信号を増幅して制御・処理装置３０へ出力するアンプ部８０とを備えている。
【００２２】
なお、本実施形態では、磁気ヘッド位置決め装置２０を横置きにして図１を平面図としているが、磁気ヘッド位置決め装置２０を縦置きとしてもよい。また、図１では省略したが、磁気ヘッド検査装置２００は、第１微動アクチュエータ１００に検査対象の磁気ヘッド６を装着したＨＧＡを着脱するためのＨＧＡ交換機構を備えている。
【００２３】
記録媒体である磁気ディスクＨは、スピンドルＳに着脱可能に装着されており、トラック幅が狭小化された高密度記録面を有するものである。スピンドルＳはスピンドルモータ（図示せず）に装着され、スピンドルモータの回転に伴って高速に回転される。スピンドルモータは、定盤２１に固定されている。定盤２１は薄型の矩形状に形成されており、その長手方向（図１の上下方向）がＸ方向、その短手方向（図１の左右方向）がＹ方向となる。
【００２４】
Ｘ方向キャリッジ３は、スピンドルＳの前方に隣接して配置され、定盤２１上に搭載されている。このＸ方向キャリッジ３は、定盤２１に固定されたＸモータ３ａと、Ｘモータ３ａの回転軸に固定されＸ方向に延びたＸスクリュー３ｂと、Ｘスクリュー３ｂに移動可能に取り付けられたＸ移動部材３ｃと、Ｘ移動部材３ｃの遊端部に固定されこのＸ移動部材３ｃと共に移動可能なＸ移動ベース３ｄとからなっている。Ｘスクリュー３ｂとＸ移動ベース３ｄとは左右に並置されている。Ｘモータ３ａの回転軸が回転することによりＸスクリュー３ｂが回転し、これによってＸ移動部材３ｃ及びＸ移動ベース３ｄが矢印Ｘ方向に移動する。Ｘ方向キャリッジ３は、磁気ヘッド６をＸ方向に移動するための粗動アクチュエータである。
【００２５】
Ｙ方向キャリッジ１０は、Ｘ移動ベース３ｄ上に搭載されて固定されたＹモータ１０ａと、Ｙモータ１０ａの回転軸に固定されＹ方向に延びたＹスクリュー１０ｂと、Ｙスクリュー１０ｂに移動可能に取り付けられたＹ移動部材１０ｃと、Ｙ移動部材１０ｃの遊端部に固定されこのＹ移動部材１０ｃと共に移動可能なＹ移動ベース１０ｄとからなっている。Ｙスクリュー１０ｂとＹ移動ベース１０ｄとは、前後に並置されている。Ｙモータ１０ａの回転軸が回転することによりＹスクリュー１０ｂが回転し、これによってＹ移動部材１０ｃ及びＹ移動ベース１０ｄがＹ方向（矢印Ｂ方向）（図面にＢの図示無し）に移動する。Ｙ方向キャリッジ１０は、磁気ヘッドをＹ方向に移動するための粗動アクチュエータである。なお、Ｘ方向キャリッジ３及びＹ方向キャリッジ１０は、上述した構成に限るものではなく、直動モータ等においても代用可能である。
【００２６】
第２微動アクチュエータ９は、第１微動アクチュエータ１００を搭載する第２ヘッドユニット９ｂと、第２ヘッドユニット９ｂを駆動する第２駆動手段９ａとを有する。
【００２７】
第１微動アクチュエータ１００は、カートリッジベース９ｄに取り付けられた固定部１と、一端が固定部１に固定されて伸縮するピエゾアクチュエータ２と、このピエゾアクチュエータ２の伸縮により、アセンブルしたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１２をＥ方向に移動させる可動部７とを有している。可動部７は、ピエゾアクチュエータ２の伸縮により、ＨＧＡ１２を方向Ｅに移動させるビーム部４２と、ビーム部４２の先端側には、磁気ヘッド６をアセンブルしたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）(磁気ヘッド組立体)１２を保持するアーム５とを有する。第１微動アクチュエータ１００のピエゾアクチュエータ２は、第２微動アクチュエータ９の第２駆動手段９ａより軽量で高速に駆動できるように構成されている。
【００２８】
このような構成によって、制御処理装置３０で制御してＸキャリッジ３とＹキャリッジ１０とを駆動して、第１微動アクチュエータ１００のアーム５に保持されたヘッドジンバルアセンブリ(ＨＧＡ) (磁気ヘッド組立体)１２の先端部分に取り付けられた磁気ヘッド６を磁気ディスクＨの上面まで移動させ、制御処理装置３０で制御して第２微動アクチュエータ９を微動させて、アーム５に保持されたヘッドジンバルアセンブリ(ＨＧＡ)１２の位置を調整することにより、磁気ヘッド６を磁気ディスクＨの上面の検査位置まで運ぶ。そして、第１微動アクチュエータ１００を駆動してヘッドジンバルアセンブリ(ＨＧＡ) (磁気ヘッド組立体)１２の位置を制御することで、磁気ディスクＨの回転周波数と同期してヘッドジンバルアセンブリ(ＨＧＡ) (磁気ヘッド組立体)１２の先端部分に取り付けた磁気ヘッド６を方向Ｅに動かしながら、磁気ヘッド６から磁気ディスクＨに信号を書き込み、次にこの書き込んだ情報を磁気ディスクから読み取り、この読み取った信号を制御・処理部３０で処理することにより、磁気ヘッド６の検査を行う。
【００２９】
上記した構成について、プローブ部７０の構成について、図２を用いて説明する。プローブ部７０は、アーム７１、アーム７１を回転可能に支持する軸７２、軸７２を保持するブラケット７２１、配線パターンが形成されたプローブ側フレキシブル基板７３、表面に突起パターン７５が形成されて裏面側をプローブ側フレキシブル基板７３と接続されているインターポーザ７４、プローブ側フレキシブル基板７３をインターポーザ７４と反対側の面に接している弾性部材７６、アーム７１に固定されて弾性部材７６をプローブ側フレキシブル基板７３との間で挟みこむ押し付け部材７７、ピン７９でアーム７１を押してアーム７１を軸７２を支点として回動させるアクチュエータ７８、アクチュエータ７８によるピン７９のアーム７１への押し付けを解除したときにアーム７１に対して図２で軸７２を中心として反時計回りに回動する力を付与するばね７１１、検査時にヘッドジンバルアセンブリ(ＨＧＡ) (磁気ヘッド組立体)１２から延びるフレキシブル基板１３を載置してアーム７１を回動させてインターポーザ７４をフレキシブル基板１３に押し付けるときの受け台となる台部７１２を備えている。弾性部材７６は、例えばウレタンゴム(ショア硬さ：３０〜５０ＨＳ)などの柔軟で電気的に絶縁性を有する部材で形成されている。
【００３０】
フレキシブル基板１３は、例えば図３に示す様に、ヘッドジンバルアセンブリ(ＨＧＡ)１２の先端部分に取り付けられた磁気ヘッド６と電気的に接続するパターン１３２−１〜１３２−６の端部に電極パッド１３３−１〜１３３−６が形成さてており、各電極パッド１３３−１〜１３３−６の先端部付近にははんだバンプ１３１−１〜１３１−６が形成されている。
【００３１】
また、図４に示すように、インターポーザ７４のフレキシブル基板１３と接触する側の面には、フレキシブル基板１３に形成されたはんだバンプ１３１−１〜１３１−６に対応する位置に、先端部分が鋭角に形成された突起パターン７５−１〜７５−６が形成されており、各突起パターン７５−１〜７５−６からは、配線パターン７４１−１〜７４１−６が伸びている。これらの配線パターン７４１−１〜７４１−６の他端は、スルーホールパターン７４２−１〜７４２−６に接続している。スルーホールパターン７４２−１〜７４２−６は、内部に金属導体が充填されていてインターポーザ７４を貫通している。インターポーザ７４は、柔軟な部材で形成されている。なお、本実施例では、突起パターン７５−１〜７５−６の数を６個の場合について図示したが、本実施例はこれに限定されるものではなく、突起パターンの数は６個よりも多くても又は少なくてもよい。
【００３２】
プローブ側フレキシブル基板７３は、図５に示すように、インターポーザ７４の各スルーホールパターン７４２−１〜７４２−６に対向する位置に電極パッド７３１−１〜７３１−６が形成されている。各電極パッド７３１−１〜７３１−６は、それぞれインターポーザ７４の対向する各スルーホールパターン７４２−１〜７４２−６とはんだで接続されている。各電極パッド７３１−１〜７３１−６からは、配線パターン７３２−１〜７３２−６が伸びている。これら配線パターン７３２−１〜７３２−６のうちの一部は、アンプ８０と接続して磁気ヘッド６から出力された信号を増幅して制御・処理部３０へ出力する。制御・処理部３０では、アンプ８０を介して入力された信号の所定の周波数における強度を予め記憶しておいた基準強度と比較して、磁気ヘッド６の良否を判定する。
【００３３】
また、配線パターン７３２−１〜７３２−６のうち、アンプ８０と接続していない残りの配線パターンには、制御・処理部３０から出力された磁気ディスクＨへの書込み信号が入力され、磁気ヘッド６に伝達する。
【００３４】
上記した構成において、先ず、図示していないハンドリングユニットを用いて、先端部分に磁気ヘッド６が取り付けられたヘッドジンバルアセンブリ(ＨＧＡ)１２を第１微動アクチュエータ１００に取り付ける。このとき、プローブ部７０のアーム７１は、アクチュエータ７８によりピン７９が押し付けられて、図２で軸７２を中心に時計回りに回動してインターポーザ７４と台部７１２との間は大きく開いた状態になっており、磁気ヘッド組立体であるヘッドジンバルアセンブリ(ＨＧＡ)１２から伸びるフレキシブル基板１３の先端部付近は台部７１２の上に載った状態になる。
【００３５】
次に、アクチュエータ７８によるピン７９のアーム７１への押し付けを解除して、アーム７１をばね７１１で引き寄せてインターポーザ７４をフレキシブル基板１３に押し付ける。この状態で、図６Ａに示すように、インターポーザ７４に形成された突起パターン７５のうち、フレキシブル基板１３に形成されたはんだバンプ１３１のうち一番突出しているはんだバンプ１３１−５に突起パターン７５−５が先ず突き当たる。ここで、ばね７１１によるアーム７１を引き寄せる力が十分に強ければインターポーザ７４は弾性部材７６を介して押し付け部材７７によりさらに押し下げられる。
【００３６】
このとき、図６Ｂに示すように、フレキシブル基板１３に形成されたはんだバンプ１３１−１〜１３１−６の高さのばらつきが弾性部材７６により吸収されて、インターポーザ７４に形成された突起パターン７５−１〜７５−６の鋭角に形成された先端部分は、はんだバンプ１３１−１〜１３１−６の表面に形成された自然酸化膜を突き破って全てはんだバンプ１３１−１〜１３１−６の内部まで食い込んで、突起パターン７５−１〜７５−６とはんだバンプ１３１−１〜１３１−６とは、何れもメタルコンタクトの状態になる。なお、図６Ａ及び図６Ｂにおいては、はんだバンプ１３１−１〜１３１−６の高さのばらつきを強調するために、横方向の寸法に対して縦方向の寸法を拡大して表示してある。
【００３７】
このように突起パターン７５−１〜７５−６とはんだバンプ１３１−１〜１３１−６とを何れもメタルコンタクトの状態にすることにより、突起パターン７５−１〜７５−６とはんだバンプ１３１−１〜１３１−６との接触抵抗が小さくなる。その結果、磁気ヘッド６から磁気ディスクＨに書き込む数１０ＧＨｚオーダーの高周波信号、及び磁気ディスクＨに書き込まれた情報を磁気ヘッド６で検出した読み出し信号について突起パターン７５−１〜７５−６とはんだバンプ１３１−１〜１３１−６との接続部における高周波抵抗を低減することができ、信号レベルの低下を防ぐことが可能になる。
【００３８】
これにより、数１０ＧＨｚオーダーで磁気ディスクＨに書き込まれた情報を磁気ヘッド６で検出した微弱な読み出し信号を確実に検出することが可能になり、この信号レベルの低下を引き起こすことなくプローブ部７０で検出した微弱な読み出し信号をアンプ８０で増幅した後に制御・処理部３０に送って処理することにより、高い検査の精度を確保することが可能になった。
【実施例２】
【００３９】
第２の実施例として、インターポーザ７４を用いない例を説明する。本実施例における磁気ヘッド検査装置全体の構成は、実施例１において図１を用いて説明した構成と、プローブ部７０以外は同じであるので、説明を省略する。図７に、本実施例におけるプローブ部７００の構成を示す。
【００４０】
実施例１と異なる点は、本実施例ではインターポーザを用いず、プローブ側フレキシブル基板７７３に直接突起パターンを形成した点にある。即ち、プローブ側フレキシブル基板７７３の弾性部材７６と接する側に図８Ａに示すようなスルーホールパターン７７３１−１〜７７３１−６と、各スルーホールパターン７７３１−１〜７７３１−６と接続する配線パターン７７３２−１〜７７３２−６が形成されており、ヘッドジンバルアセンブリ(ＨＧＡ)１２の側のフレキシブル基板１３と接する側には、図８Ｂに示す様に各スルーホールパターン７７３１−１〜７７３１−６と接続する配線パターン７７３３−１〜７７３３−６、及び各配線パターン７７３３−１〜７７３３−６と接続する突起パターン７７５−１〜７７５−６が形成されている。
【００４１】
本実施例においても、実施例１において図６Ａ及び図６Ｂを用いて説明したのと同様に、フレキシブル基板１３の側に形成されたはんだバンプ１３１に高さのばらつきが生じた場合であっても、弾性部材７６でプローブ側フレキシブル基板７７３に形成した突起パターン７７５−１〜７７５−６をはんだバンプ１３１に確実に押し付けることができるので、突起パターン７７５−１〜７７５−６とはんだバンプ１３１−１〜１３１−６との間を、確実にメタルコンタクトの状態にすることが可能になる。
【００４２】
本実施例によれば、インターポーザを必要としないので、より単純な構成でプローブを形成することができる。
【実施例３】
【００４３】
本実施例においては、実施例２における突起パターン７７５−１〜７７５−６に替えて、図９に示すように、金属のピン９７５−１〜９７５−６をプローブ側フレキシブル基板９７３に貫通させて固定して、フレキシブル基板１３の側に形成されたはんだバンプ１３１と接触させるようにした。そのほかの点は実施例２の場合と同様であるので、説明を省略する。
本実施例においては、図１０Ａに示すように、プローブ側フレキシブル基板９７３の弾性部材７６１に接する側には、金属のピン９７５−１〜９７５−６が突き出ており、各金属のピン９７５−１〜９７５−６と接続する配線パターン９７３１−１〜９７３１−６が形成されている。各金属のピン９７５−１〜９７５−６と各配線パターン９７３１−１〜９７３１−６とは、それぞれはんだで接続されている。一方、フレキシブル基板１３と接する側には、図１０Ｂに示すように、各金属のピン９７５−１〜９７５−６が突き出ている。
【００４４】
本実施例によれば、インターポーザを必要とせず、金属ピンをフレキシブル基板に貫通させるだけのより単純な構成でプローブを形成することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１…固定部    ２…ピエゾアクチュエータ    ３…Ｘ方向キャリッジ（Ｘ方向粗動アクチュエータ）    ６…磁気ヘッド    ９…第２微動アクチュエータ      １０…Ｙ方向キャリッジ（Ｙ方向粗動アクチュエータ）    １２…ＨＧＡ(ヘッドジンバルアセンブリ)    ２０…磁気ヘッド位置決め装置    ２１…定盤    ３０…制御・処理装置    ７０…プローブ部    ７１…アーム    ７３…プローブ側フレキシブル基板    ７４…インターポーザ    ７５、７７５…突起パターン    ７６…弾性部材    ７７…押し付け部材      ８０…アンプ    １００…第１微動アクチュエータ    ２００…磁気ヘッド検査装置    ７１１…ばね    ７１２…台部    Ｈ…磁気ディスク    Ｓ…スピンドル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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