(57)【要約】【課題】共振周波数と通信距離の調整が容易であり、通信特性に優れた非接触型データ受送信体を提供する。【解決手段】基材２３、基材２３に設けられたＩＣチップ２４、および、ＩＣチップ２４と電気的に接続され、基材２３の一面に渡って形成された平面状の第一放射導体２１からなる第一アンテナ部２２と、第一アンテナ部２２の近傍に、第一アンテナ部２２と離隔し、かつ、第一アンテナ部２２の長手方向に沿って配置された、連続した平面状の第二放射導体３１を有する第二アンテナ部３０と、を備え、第一放射導体２１の放射面または第一放射導体２１の放射面の延長面と、第二放射導体３１の放射面または第二放射導体３１の放射面の延長面とが交差している非接触型データ受送信体１０。【選択図】図１
2014002529.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材、該基材に設けられたＩＣチップ、および、前記ＩＣチップと電気的に接続され、前記基材の一面に渡って形成された平面状の第一放射導体からなる第一アンテナ部と、前記第一アンテナ部の近傍に、前記第一アンテナ部と離隔し、かつ、前記第一アンテナ部の長手方向に沿って配置された、連続した平面状の第二放射導体を有する第二アンテナ部と、を備え、
前記第一放射導体の放射面または前記第一放射導体の放射面の延長面と、前記第二放射導体の放射面または前記第二放射導体の放射面の延長面とが交差していることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記第一アンテナ部を介して、前記第二アンテナ部に対向するとともに、前記第一アンテナ部の近傍に、前記第一アンテナ部と離隔し、かつ、前記第一アンテナ部の長手方向に沿って配置された、連続した平面状の第三放射導体を有する第三アンテナ部を備え、
前記第一放射導体の放射面または前記第一放射導体の放射面の延長面と、前記第三放射導体の放射面または前記第三放射導体の放射面の延長面とが交差していることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型データ受送信体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグやＩＣラベルなどの非接触型データ受送信体は、例えば、物品管理の用途などに用いられる。
ＩＣタグとしては、一般的に、ＰＥＴフィルムやガラスエポキシ樹脂などからなる基材の一方の面に、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナが設けられたものが用いられている。
このようなＩＣタグは、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナだけでは、アンテナの面積が限られるために起電力に限界が生じることがあり、通信距離が非常に短くなってしまうことがあった。そこで、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナとは別にブースターアンテナを設けて、通信可能となる範囲を広げたＩＣタグが開示されている（例えば、特許文献１参照）。このＩＣタグでは、ＩＣチップに接続されたアンテナが線状の導体からなるループ状のアンテナから、また、ブースターアンテナが線状の導体からなる略門型形状のアンテナからなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−４０８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のＩＣタグのように線状のブースターアンテナを用いた場合、インダクタンス（Ｌ）は比較的容易に調整可能であるものの、インダクタンスの変化に伴って、キャパシタンス（Ｃ）も変化するため、インダクタンスとキャパシタンスを、それぞれ個別に調整することが容易ではなかった。そのため、ＩＣタグの共振周波数と通信距離の調整が容易ではなかった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、共振周波数と通信距離の調整が容易であり、通信特性に優れた非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の非接触型データ受送信体は、基材、該基材に設けられたＩＣチップ、および、前記ＩＣチップと電気的に接続され、前記基材の一面に渡って形成された平面状の第一放射導体からなる第一アンテナ部と、前記第一アンテナ部の近傍に、前記第一アンテナ部と離隔し、かつ、前記第一アンテナ部の長手方向に沿って配置された、連続した平面状の第二放射導体を有する第二アンテナ部と、を備え、前記第一放射導体の放射面または前記第一放射導体の放射面の延長面と、前記第二放射導体の放射面または前記第二放射導体の放射面の延長面とが交差していることを特徴とする。
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体において、前記第一アンテナ部を介して、前記第二アンテナ部に対向するとともに、前記第一アンテナ部の近傍に、前記第一アンテナ部と離隔し、かつ、前記第一アンテナ部の長手方向に沿って配置された、連続した平面状の第三放射導体を有する第三アンテナ部を備え、前記第一放射導体の放射面または前記第一放射導体の放射面の延長面と、前記第三放射導体の放射面または前記第三放射導体の放射面の延長面とが交差していることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第一放射導体の放射面または第一放射導体の放射面の延長面と、第二放射導体の放射面または第二放射導体の放射面の延長面とが交差し、第一放射導体が基材の一面に渡って形成された平面状をなし、第二放射導体が連続した平面状をなしているので、第二放射導体の大きさ（長さ、幅）を変更することによって、本発明の非接触型データ受送信体の共振周波数および通信距離を調整することができる。また、第二放射導体の長さを変更することにより、第二放射導体のインダクタンス（Ｌ）を調整することができ、第二放射導体の幅を変更することにより、第二放射導体の、キャパシタンス（Ｃ）することができるので、インダクタンスとキャパシタンスを、それぞれ個別に、かつ容易に調整することができる。また、第一放射導体の放射面と第二放射導体の放射面が面同士で磁界結合するので、第二放射導体から第一放射導体への入力効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の実験例の通信特性を測定した結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１１】
（１）第一実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略斜視図である。
なお、以下の全ての図面においては、各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面状の第一放射導体２１からなる第一アンテナ部２２を有するインレット２０と、インレット２０の近傍に、インレット２０の第一アンテナ部２２と離隔し、かつ、第一アンテナ部２２（インレット２０）の長手方向に沿って配置された平面状の第二放射導体３１を有するブースター用の第二アンテナ部３０とから概略構成されている。
なお、インレット２０の第一アンテナ部２２と第二アンテナ部３０が離隔しているとは、インレット２０を構成する第一放射導体２１と、第二アンテナ部３０を構成する第二放射導体３１とが直接接続していないことを言う。結果として、第一アンテナ部２２を構成する平面状の第一放射導体２１と第二アンテナ部３０を構成する第二放射導体３１が直接接続していない。
【００１２】
インレット２０は、長方形状の基材２３と、基材２３の一面に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ２４および第一アンテナ部２２とから概略構成されている。
第一アンテナ部２２は、ＩＣチップ２４と電気的に接続される給電点２１ａ，２１ａの近傍に不連続な領域を有するとともに、基材２３の一面全域に渡って形成された略長方形状の第一放射導体２１から構成されている。すなわち、第一放射導体２１は、給電点２１ａ，２１ａの近傍において、基材２３が露出した不連続な領域２１ｂ，２１ｂを有するものの、それ以外の部分は、基材２３の一面のほぼ全域を覆う連続した平面状（略長方形状）の領域を有している。
【００１３】
また、インレット２０では、ＩＣチップ２４を熱や水分から保護するために、ＩＣチップ２４およびその近傍を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部２５が設けられている。
なお、ＩＣチップ２４の近傍とは、ＩＣチップ２４と接続されている第一放射導体２１の給電点２１ａ，２１ａや、基材２３におけるＩＣチップ２４および第一放射導体２１の給電点２１ａ，２１ａの周辺部分のことである。
【００１４】
第一アンテナ部２２は、情報書込／読出装置との通信を直接行うためのものではなく、電磁誘導による、第二アンテナ部３０との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込／読出装置との通信を直接行うのは、第二アンテナ部３０である。
【００１５】
第二アンテナ部３０は、長方形状の基材３２と、基材３２の一面全面に設けられ、連続した平面状（長方形状）の第二放射導体３１とから概略構成されている。
【００１６】
インレット２０と、第二アンテナ部３０との間隔（距離）は、特に限定されるものではないが、目的とする通信距離に応じて適宜調整される。
また、第一アンテナ部２２をなす第一放射導体２１の放射面（基材２３の一面と平行な面）２１ｃと、第二アンテナ部３０を構成する第二放射導体３１の放射面（基材３２の一面と平行な面）３１ａとが直交するように、インレット２０と第二アンテナ部３０が配置されている。
【００１７】
なお、本実施形態では、第一放射導体２１の放射面２１ｃと第二放射導体３１の放射面３１ａが直交している場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、第一放射導体の放射面または第一放射導体の放射面の延長面と、第二放射導体の放射面または第二放射導体の放射面の延長面とが交差していればよい。詳細には、第一放射導体の放射面と第二放射導体の放射面、第一放射導体の放射面と第二放射導体の放射面の延長面、第一放射導体の放射面の延長面と第二放射導体の放射面、または、第一放射導体の放射面の延長面と第二放射導体の放射面の延長面が交差していればよい。すなわち、第一放射導体の放射面または第一放射導体の放射面の延長面と、第二放射導体の放射面または第二放射導体の放射面の延長面とが交差する角度は、直角（９０°）に限定されるものではなく、鋭角（９０°未満）または鈍角（９０°超）であってもよい。
【００１８】
第二アンテナ部３０を構成する第二放射導体３１は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長を受信できる形状をなすように基材３２の一面に設けられている。また、第二放射導体３１の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長に相当する長さとなっている。
【００１９】
また、本実施形態では、インレット２０を構成する基材２３と、第二アンテナ部３０を構成する基材３２とが別体である場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットを構成する基材と、第二アンテナ部を構成する基材とが同一の基材であってもよい。例えば、基材は、互いに隣接し、かつ、交差する内面（例えば、内底面と内側面）を有する筐体であってもよい。このような筐体を用いる場合、隣接する内面（内底面と内側面）のそれぞれに、第一放射導体と第二放射導体が接触しないように、離隔して設けられる。
【００２０】
基材２３，３２としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２１】
第一放射導体２１は、例えば、基材２３の一面に、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、または、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
第二放射導体３１は、例えば、基材３２の一面に、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、または、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２２】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２３】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一放射導体２１または第二放射導体３１をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一放射導体２１または第二放射導体３１をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２４】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２５】
また、第一放射導体２１または第二放射導体３１をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一放射導体２１または第二放射導体３１をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２６】
なお、本実施形態では、第二放射導体３１が、基材３２の一面に、ポリマー型導電インク、導電性箔、金属メッキなどにより形成された場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、第二放射導体が、アルミニウムや銅などの金属板から構成されていてもよい。第二放射導体が金属板からなる場合、第二アンテナ部は第二放射導体のみから構成されていてもよい。
【００２７】
ＩＣチップ２４としては、特に限定されず、第一放射導体２１と第二放射導体３１を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２８】
絶縁部２５を構成する絶縁性樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
【００２９】
本実施形態の非接触型データ受送信体１０によれば、第一放射導体２１の放射面２１ｃと第二放射導体３１の放射面３１ａが直交し、第一放射導体２１が基材２３の一面に渡って形成された平面状をなし、第二放射導体３１が基材３２の一面全面に設けられた連続した平面状をなしているので、第二放射導体３１の大きさ（長さ、幅）を変更することによって、本実施形態の非接触型データ受送信体１０の共振周波数および通信距離を調整することができる。また、第二放射導体３１の長さを変更することにより、第二放射導体３１のインダクタンス（Ｌ）を調整することができ、第二放射導体３１の幅を変更することにより、第二放射導体３１のキャパシタンス（Ｃ）を調整することができるので、インダクタンスとキャパシタンスを、それぞれ個別に、かつ容易に調整することができる。また、第一放射導体２１の放射面と第二放射導体３１の放射面が面同士で磁界結合するので、第二放射導体３１から第一放射導体２１への入力効率を向上することができる。言い換えれば、第一放射導体２１と第二放射導体３１が平面状をなしているので、線状の放射導体よりも通信距離を長くすることができる。
また、インレットが、第一アンテナ部とブースター用アンテナである第二アンテナ部を備えた構成とした場合、インレットの大きさが大きくなるため、コストが高くなる。本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、第一アンテナ部２２を備えた小型のインレット２０と、低コストで作製可能な単純な構造の第二アンテナ部３０とを組み合わせた構成であるので、インレットが、第一アンテナ部と第二アンテナ部を備えた構成である場合と比較して、低コストで作製できる。また、第二放射導体３１は、基材３２の一面全面に形成された単純な構造をなしているので、第二放射導体３１を低コストで形成することができる。
【００３０】
（２）第二実施形態
図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略斜視図である。
図２において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体４０は、平面状の第一放射導体２１からなる第一アンテナ部２２を有するインレット２０と、インレット２０の近傍に、インレット２０の第一アンテナ部２２と離隔し、かつ、第一アンテナ部２２（インレット２０）の長手方向に沿って配置された平面状の第二放射導体３１を有するブースター用の第二アンテナ部３０と、インレット２０を介して、第二アンテナ部３０に対向し、インレット２０の近傍に、インレット２０の第一アンテナ部２２と離隔し、かつ、第一アンテナ部２２（インレット２０）の長手方向に沿って配置された平面状の第三放射導体５１を有する第三アンテナ部５０とから概略構成されている。
なお、インレット２０の第一アンテナ部２２と第二アンテナ部３０が離隔しているとは、インレット２０を構成する第一放射導体２１と、第二アンテナ部３０を構成する第二放射導体３１とが直接接続していないことを言う。また、インレット２０の第一アンテナ部２２と第三アンテナ部５０が離隔しているとは、インレット２０を構成する第一放射導体２１と、第三アンテナ部５０を構成する第三放射導体５１とが直接接続していないことを言う。結果として、第一アンテナ部２２を構成する平面状の第一放射導体２１と第二アンテナ部３０、および、第一アンテナ部２２を構成する平面状の第一放射導体２１と第三アンテナ部５０を構成する第三放射導体５１が、互いに直接接続していない。
【００３１】
第三アンテナ部５０は、長方形状の基材５２と、基材５２の一面全面に設けられ、連続した平面状（長方形状）の第三放射導体５１とから概略構成されている。
【００３２】
インレット２０と第二アンテナ部３０との間隔（距離）、および、インレット２０と第三アンテナ部５０との間隔（距離）は、特に限定されるものではないが、目的とする通信距離に応じて適宜調整される。
また、第一アンテナ部２２をなす第一放射導体２１の放射面（基材２３の一面と平行な面）２１ｃと、第二アンテナ部３０を構成する第二放射導体３１の放射面（基材３２の一面と平行な面）３１ａとが直交するように、インレット２０と第二アンテナ部３０が配置されている。さらに、第一アンテナ部２２をなす第一放射導体２１の放射面（基材２３の一面と平行な面）２１ｃと、第三アンテナ部５０を構成する第三放射導体５１の放射面（基材５２の一面と平行な面）とが直交するように、インレット２０と第三アンテナ部５０が配置されている。
【００３３】
なお、本実施形態では、第一放射導体２１の放射面２１ｃと第二放射導体３１の放射面３１ａが直交し、かつ、第一放射導体２１の放射面２１ｃと第三放射導体５１の放射面が直交している場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、第一放射導体の放射面または第一放射導体の放射面の延長面と、第二放射導体の放射面または第二放射導体の放射面の延長面とが交差し、かつ、第一放射導体の放射面または第一放射導体の放射面の延長面と、第三放射導体の放射面または第三放射導体の放射面の延長面とが交差していればよい。詳細には、第一放射導体の放射面と第二放射導体の放射面、第一放射導体の放射面と第二放射導体の放射面の延長面、第一放射導体の放射面の延長面と第二放射導体の放射面、または、第一放射導体の放射面の延長面と第二放射導体の放射面の延長面が交差していればよい。さらに、第一放射導体の放射面と第三放射導体の放射面、第一放射導体の放射面と第三放射導体の放射面の延長面、第一放射導体の放射面の延長面と第三放射導体の放射面、または、第一放射導体の放射面の延長面と第三放射導体の放射面の延長面が交差していればよい。すなわち、第一放射導体の放射面または第一放射導体の放射面の延長面と、第二放射導体の放射面または第二放射導体の放射面の延長面との交差する角度と、第一放射導体の放射面または第一放射導体の放射面の延長面と、第三放射導体の放射面または第三放射導体の放射面の延長面との交差する角度とは、直角（９０°）に限定されるものではなく、鋭角（９０°未満）または鈍角（９０°超）であってもよい。
【００３４】
第三アンテナ部５０を構成する第三放射導体５１は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長を受信できる形状をなすように基材５２の一面に設けられている。また、第三放射導体５１の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長に相当する長さとなっている。
【００３５】
また、本実施形態では、インレット２０を構成する基材２３と、第二アンテナ部３０を構成する基材３２および第三アンテナ部５０を構成する基材５２とが別体である場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットを構成する基材と、第二アンテナ部を構成する基材および第三アンテナ部を構成する基材とが同一の基材であってもよい。例えば、基材は、互いに隣接し、かつ、交差する内面（例えば、内底面と、これを挟んで対向する２つの内側面）を有する筐体であってもよい。このような筐体を用いる場合、隣接する内面（内底面と、これを挟んで対向する２つの内側面）のそれぞれに、第一放射導体と第二放射導体が接触しないように離隔して設けられるとともに、第一放射導体と第三放射導体が接触しないように離隔して設けられる。
【００３６】
基材５２としては、上述の基材２３，３２と同様のものが用いられる。
第三放射導体５１としては、上述の第一放射導体２１、第二放射導体３１と同様のものが用いられる。
【００３７】
本実施形態の非接触型データ受送信体４０によれば、第一放射導体２１の放射面２１ｃと第二放射導体３１の放射面３１ａが直交し、かつ、第一放射導体２１の放射面２１ｃと第三放射導体５１の放射面が直交し、第一放射導体２１が基材２３の一面に渡って形成された平面状をなし、第二放射導体３１が基材３２の一面全面に設けられた連続した平面状をなし、第三放射導体５１が基材５２の一面全面に設けられた連続した平面状をなしているので、第二放射導体３１または第三放射導体５１の大きさ（長さ、幅）を変更することによって、本実施形態の非接触型データ受送信体４０の共振周波数および通信距離、並びに、第一放射導体２１と第三放射導体５１の共振周波数および通信距離を調整することができる。また、第二放射導体３１の長さを変更することにより、第二放射導体３１のインダクタンス（Ｌ）を調整することができ、第二放射導体３１の幅を変更することにより、第二放射導体３１の、キャパシタンス（Ｃ）することができるので、インダクタンスとキャパシタンスを、それぞれ個別に、かつ容易に調整することができる。同様に、第三放射導体５１の長さを変更することにより、第三放射導体５１のインダクタンス（Ｌ）を調整することができ、第三放射導体５１の幅を変更することにより、第三放射導体５１の、キャパシタンス（Ｃ）することができるので、インダクタンスとキャパシタンスを、それぞれ個別に、かつ容易に調整することができる。また、第二放射導体３１と第三放射導体５１には、互いに逆向きの電流が流れ、この電流によって発生した磁界は、インレット２０の第一放射導体２１上で互いに向きが揃っている。そして、第一放射導体２１上で、第二放射導体３１で発生した磁界と第三放射導体５１で発生した磁界が強め合うことにより、上述の第一実施形態よりもさらに、第二放射導体３１および第三放射導体５１から、第一放射導体２１への入力効率を向上することができる。これにより、上述の第一実施形態よりもさらに、通信距離を長くすることができる。また、第三放射導体５１が基材５２の一面全面に形成された単純な構造をなしているので、第三放射導体５１も低コストで形成することができる。
【実施例】
【００３８】
以下、実験例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実験例に限定されるものではない。
【００３９】
［実験例１］
図１に示すインレットを作製した。
本実験例では、図１に示すインレットを構成する第一放射導体の長さが３３ｍｍ、第一放射導体の幅が１０ｍｍであった。
このインレットについて、ＲＦＩＤ  ＵＨＦ測定／検査機（商品名：Tagformance lite、Voyantic社製）により、周波数８６０〜１０００ＭＨｚにおける通信距離を測定した。
結果を図３に示す。
【００４０】
［実験例２］
図１に示す非接触型データ受送信体を作製した。
本実験例では、図１に示すインレットを構成する第一放射導体の長さが３３ｍｍ、第一放射導体の幅が１０ｍｍであった。また、第二アンテナ部を構成する第二放射導体の長さが１３０ｍｍ、第二放射導体の幅が１３．５ｍｍであった。
また、インレットと第二アンテナ部の間隔が３ｍｍとなり、かつ、第一放射導体の放射面と第二放射導体の放射面が直交するように、インレットと第二アンテナ部を離隔して配置した。
この非接触型データ受送信体について、ＲＦＩＤ  ＵＨＦ測定／検査機（商品名：Tagformance lite、Voyantic社製）により、周波数８６０〜１０００ＭＨｚにおける通信距離を測定した。
結果を図３に示す。
【００４１】
［実験例３］
図２に示す非接触型データ受送信体を作製した。
本実験例では、図２に示すインレットを構成する第一放射導体の長さが３３ｍｍ、第一放射導体の幅が１０ｍｍであった。また、第二アンテナ部を構成する第二放射導体の長さが１３０ｍｍ、第二放射導体の幅が１３ｍｍであった。また、第三アンテナ部を構成する第三放射導体の長さが１３０ｍｍ、第三放射導体の幅が１３ｍｍであった。
また、インレットと第二アンテナ部の間隔が３ｍｍとなり、かつ、第一放射導体の放射面と第二放射導体の放射面が直交するように、インレットと第二アンテナ部を離隔して配置した。さらに、インレットと第三アンテナ部の間隔が３ｍｍとなり、かつ、第一放射導体の放射面と第三放射導体の放射面が直交するように、インレットと第三アンテナ部を離隔して配置した。
この非接触型データ受送信体について、ＲＦＩＤ  ＵＨＦ測定／検査機（商品名：Tagformance lite、Voyantic社製）により、周波数８６０〜１０００ＭＨｚにおける通信距離を測定した。
結果を図３に示す。
【００４２】
図３の結果から、インレットのみの実験例１に対して、ブースター用の第二アンテナ部を備えた実験例２では、通信距離を３倍以上にできることが分かった。さらに、インレットのみの実験例１に対して、ブースター用の第二アンテナ部と第三アンテナ部を備えた実験例３では、通信距離を４倍以上にできることが分かった。
また、実験例２および３は、実験例１では通信距離が非常に短い、周波数８６０〜９２０ＭＨｚにおいて、通信距離を長くできることが分かった。
なお、ブースター用のアンテナ部（放射導体）を配置すると、共振周波数が低周波数側にシフトするが、放射導体の大きさ（長さ、幅）を変更することにより、共振周波数を調整することが可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１０・・・非接触型データ受送信体、２０・・・インレット、２１・・・第一放射導体、２２・・・第一アンテナ部、２３・・・基材、２４・・・ＩＣチップ、２５・・・絶縁部、３０・・・第二アンテナ部、３１・・・第二放射導体、３２・・・基材、４０・・・非接触型データ受送信体、５０・・・第三アンテナ部、５１・・・第三放射導体、５２・・・基材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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