(57)【要約】      （修正有）【課題】高耐食性と良好な溶接性、良好な深絞り加工性とアイアニング特性を有する、金属層で被覆された鋼板の製造方法および製造装置、被覆された鋼板を提供する。【解決手段】被覆槽２ａ，２ｂにおいて、フラッシュコーティングとして第１の薄い金属層が施され、例えばレーザー３によりフラッシュコーティングからの金属層が溶融され、２ｃ以降の後方のメッキタンクにおいて少なくとも１つの追加の金属層が所望の厚さの被覆になるまでフラッシュコーティングからの金属層上に施される。被覆された鋼板の耐食性を増大し、被覆方法のエネルギー効率およびコスト効率を改善するため、フラッシュコーティングからの金属層の厚みを最大２００ｍｇ／ｃｍ２に制限し、フラッシュコーティングからの金属層を鋼エネルギー密度の電磁放射線で溶融する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
鋼板を金属層で被覆する方法であって、
第１の薄い金属層をフラッシュコーティングとして施すステップであって、前記フラッシュコーティングからの前記金属層の厚みが最大で２００ｍｇ／ｍ２であるステップと、
電磁放射線または電子ビームで前記フラッシュコーティングからの前記金属層を照射することで前記金属層を溶融するステップであって、前記フラッシュコーティングからの前記金属層はその全厚みにわたって完全に溶融され、前記鋼板からの鉄原子と前記金属被覆の金属原子とから成る合金層に実質的完全に変換されるステップと、
溶融で形成された前記合金層に少なくとも１つの追加の金属層を施すステップと、
を含んでいることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記フラッシュコーティングからの溶融された前記金属層は、溶融後に前記金属層の融点未満の温度にまで冷却されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
電磁放射線または電子ビームによって前記フラッシュコーティングからの前記金属層内に注入されるエネルギー密度および照射時間は、前記フラッシュコーティングからの前記金属層が、下方の前記鋼板と界面までのその全厚みにわたって完全に溶融されるように選択されることを特徴とする請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
前記照射時間は最大１０マイクロ秒、好適には１０マイクロ秒と１マイクロ秒との間であることを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記フラッシュコーティングからの前記金属層の厚みは、５０ｍｇ／ｍ２から２００ｍｇ／ｍ２の間であり、好適には１００ｍｇ／ｍ２であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記フラッシュコーティングのために照射される電磁放射線のエネルギー密度は、０．０３Ｊ／ｃｍ２から３Ｊ／ｃｍ２であり、好適には０．１Ｊ／ｃｍ２から２Ｊ／ｃｍ２であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記フラッシュコーティングからの前記金属層に前記追加の金属層が施された後、金属被覆全体を溶融するため、前記被覆された鋼板が前記金属層の融点以上の温度に誘導加熱されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記フラッシュコーティングからの前記金属層に前記追加の金属層が施された後、前記被覆された鋼板が２３２℃から３００℃、好適には２４０℃から２６０℃の温度に加熱されることを特徴とする請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記フラッシュコーティングからの前記金属層は、前記鋼板上の前記金属層の直流電流堆積によって前記鋼板の両面に施され、前記フラッシュコーティングからの前記金属層は片面のみで溶融されることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記フラッシュコーティングからの金属は、前記フラッシュコーティングからの金属層の表面に方向性ビームを照射することで溶融され、前記ビームは連続型またはパルス型であり、好適には最大パルス長１マイクロ秒のものであることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記金属層の被覆材料は錫、亜鉛またはニッケルであり、前記フラッシュコーティングのための金属層と前記追加の金属層とは、同一材料で提供されることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記追加の金属層の被覆は、０．５ｇ／ｍ２から１２ｇ／ｍ２の量であることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記フラッシュコーティングからの前記金属層および前記追加の金属層はそれぞれ錫層であり、前記フラッシュコーティングからの溶融した錫層が少なくとも１つの追加の錫層で被覆される前に、前記フラッシュコーティングからの錫層は溶融のために、２５０℃から５００℃、好適には３００℃から４００℃の温度に加熱されることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
金属層によって鋼帯（１）を直流電流被覆する装置であって、
複数の連続的に配置された被覆槽（２）を含んでおり、金属層を直流電流堆積させるために鋼帯（１）を鋼帯走行方向（ｖ）で前記被覆槽を通過させ、薄い金属層を、まずフラッシュコーティングとして最前方の被覆槽（２ａ、２ｂ）内で前記鋼帯走行方向に施し、続いて、追加層を下流の被覆槽（２ｃ、２ｄ、２ｅ・・・・・）内で施すものであり、電磁放射線、特にレーザビームまたは電子ビームで前記フラッシュコーティングからの金属層を溶融するため、前記電磁放射線または前記電子ビームのための照射源（３）が前記鋼帯走行方向における最初の被覆槽（２ａまたは２ｂ）の下流に配置されていることを特徴とする装置。
【請求項１５】
金属被覆が施された鋼板であって、
鋼板からの鋼原子と被覆材料からの金属原子とから成る薄い合金層が、前記鋼板の表面と前記金属被覆との界面に形成されており、前記合金層の厚みは最大で２００ｍｇ／ｍ２であり、前記金属被覆内の遊離した非合金金属の量は、少なくとも５０％、好適には８０％から９９％であることを特徴とする鋼板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前提部分による金属層での鋼板被覆方法、その方法の実行装置、および請求項の前提部分に従った被覆鋼板に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属層による鋼帯の直流電流（ガルバニック）被覆処理のための従来の方法では、帯速度（ストリップ速度）で移動する鋼帯は、鋼帯を腐食から保護する金属層を堆積（メッキ）する複数の連続的に配置された電解液槽を通過する。例えばブリキ板を製造する知られた方法では、カソードとして接続された鋼帯を錫層で効果的に被覆処理するため、それぞれに錫アノードが配置されている連続的に配置された複数の錫メッキタンクを電気錫メッキのために鋼帯が通過する。典型的には鋼帯は５から１０のそのような錫メッキタンクを通過し、約０．１から０．７ｇ／ｍ２の錫被覆がそれぞれの錫メッキタンク内で堆積される。これで、最高７００ｍ／分まで可能な帯速度で、個別の錫メッキ槽において２５Ａ／ｄｍ２未満の電流密度の調節が可能である。さらに高い電流密度では熱の過剰な上昇の危険が存在する。閉じられたタンク内で上昇する熱が放熱できなければ、金属被覆品質の劣化を招く可能性がある。
【０００３】
十分な耐食性を達成するのに必要な、典型的には０．５から１２ｇ／ｍ２の厚みの錫層を被覆した後、鋼帯表面と薄錫層との間の界面（遷移層）に薄い合金層を形成し、光沢がある錫表面を提供するため、直流電流堆積された錫層は被覆鋼帯の加熱によって溶融される。錫層は典型的には焼鈍炉内で導電的に溶融されるか、誘導炉内で電磁誘導によって誘導的に溶融される。薄い合金層を錫被覆と鋼帯との界面に形成するために、鋼帯上の錫被覆を高出力密度の電磁放射線の照射によって溶融することはＤＥ１０２０１１０００９８４Ａ１に記載されている。
【０００４】
酸性直流電流処理槽での鋼帯の直流電流錫メッキ方法もＤＥ１４９６８３５Ａに開示されており、錫の薄いフラッシュコーティングがまず鋼帯に施され、続いて錫で成るこのフラッシュコーティング層が鋼板の加熱によって溶融される。フラッシュコーティング層の溶融後に、さらなる錫メッキ処理が、フラッシュコーティング層に追加の錫層を施すために追加の酸性直流電流処理槽内で実施される。この追加の錫層は鋼板の加熱によって再び溶融される。フラッシュコーティング層（フラッシュコーティングからの薄層）の質量は少なくとも２２．７ｇ／標準面積（ベースボックス）であり、少なくとも１．１４ｇ／ｍ２のフラッシュコーティング層の被覆処理に相当する。鋼板は２８８℃から４５４℃の温度に熱せられ、フラッシュコーティング層が溶融される。
【０００５】
鋼板の錫メッキの別方法はＵＳ３０６２７２６に開示されている。ここでは、薄い錫層がまず鋼板に堆積され、続いて錫の融点以上への鋼板の加熱によって錫が溶融される。その後に、薄い錫層で被覆された鋼板は急冷され、酸洗い剤で処理され、その後に、第２の錫層が第１の薄い錫層に施される。第１の薄い錫層の厚みは、好適には１８から２７ｇ／標準面積（ベースボックス）の被覆に相当し、これは０．９から１．３５ｇ／ｍ２に相当する。
【０００６】
第１段階で薄い第１の金属被覆処理（フラッシュコーティング）が鋼板に施され、続いて薄い金属被覆が溶融され、その後に少なくとも１つの追加のさらに厚い金属被覆が第１の金属被覆に施される従来の多段階被覆法は、被覆された鋼板の良好な耐食性を特徴とする。しかし、第１金属層を溶融させる方法工程によって、製造方法はコスト高となり、多量のエネルギーが必要となる。なぜなら、第１の薄い金属層を溶融するためには鋼板全体が金属層の被覆材料の融点以上の温度に加熱されなければならないからである。さらに、被覆された鋼板の良好な耐食性を達成するには施される金属層の比較的に大きな全体的厚みが必要となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この点から進歩し、本発明は金属で被覆された鋼板の耐食性および被覆法のエネルギー効率と資源効率を改善する課題に取り組んだ。高耐食性の金属層で被覆され、同時に良好な溶接性と良好な深絞り加工特性並びにアイアニング（しごき加工）特性を備え、特に缶類である包装容器を製造するのに適した鋼板を提供する課題も存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題は請求項１の特徴を備えた方法と、請求項１４の特徴を備えた装置および請求項１５の特徴を備えた鋼板によって解決される。本発明の方法の好適実施態様は従属請求項において開示されている。
【０００９】
本発明の方法では、第１の薄い金属層はまずフラッシュコーティングにより鋼板上に堆積され、好適には、電気分解槽内で薄い金属層の直流電流（ガルバニック）堆積処理によって堆積される。続いてフラッシュコーティングからの薄い金属層が、フラッシュコーティングされた鋼板を金属層の融点を超える温度へ加熱することによって溶融される。
【００１０】
その後、フラッシュコーティングの金属層と同じ材料の少なくとも１つの追加の金属層がフラッシュコーティング上に堆積される。好適には、これはフラッシュコーティングから金属層上への追加の金属層の直流電流堆積によって同様に実行される。本発明によれば、フラッシュコーティングのための金属層の厚みは最大で２００ｍｇ／ｍ２であり、従って上記した従来の公開文献から知られるフラッシュコーティング層の厚みよりも相当に薄い。本発明の方法に従って、フラッシュコーティングからの溶融金属層上に施された追加の金属層は、フラッシュコーティングからの薄い金属層よりも普通は厚く、例えば、約２倍から１２０倍、好適には４倍から６０倍だけ厚い。
【００１１】
フラッシュコーティングからのこの薄い金属層は、従来方法とは異なる方法で、高エネルギー密度を有した放射線である電磁放射線、特にレーザ放射線を有した放射線または電子ビームの照射によって溶融される。金属層は、方向性ビームを金属層の表面に向けることで適切に照射される。このビームは電磁放射線、特にレーザ放射線であるか、または電子ビームでよい。フラッシュコーティングからの薄い金属層を溶融させるため、レーザ銃または電子銃のような放射源が使用され、それと共に十分に高いエネルギーがフラッシュコーティングからの薄い金属層に照射でき、フラッシュコーティングは最大２００ｍｇ／ｍ２の全厚みで鋼板の界面（インターフェース）まで完全に溶融される。従って、フラッシュコーティングからの薄い金属層は、鋼板からの鉄原子と金属層の金属の原子とで成る合金層に、少なくとも実質的完全に変換される。
【００１２】
フラッシュコーティングからの薄い金属層の完全溶融によって、金属層の金属の原子と鋼板からの鉄原子とで成る合金層が、フラッシュコーティングからの薄い金属層と鋼板との界面に形成される。フラッシュコーティングからの薄い金属層は、電磁放射線の照射による完全溶融によって少なくともほぼ完全に薄い合金層に変換される。すなわち、フラッシュコーティングからの薄い金属層の溶融後に、それは少なくとも実質的に金属層からの金属の原子と鋼板からの鉄原子との合金で成る。
【００１３】
放射線と共にフラッシュコーティングからの薄い金属層内に注入されるエネルギー密度と照射時間は、照射によって下側の鋼板内へのエネルギーの大きな注入なく、フラッシュコーティングからの薄い金属層だけが鋼板との界面までの全厚みにわたり完全に溶融するように、適切に選択される。このように、エネルギー密度の注入は局所的にフラッシュコーティングの薄い金属層の厚み部分に制限される。従って、相当なエネルギーが節約できる。なぜなら、鋼板は表面近くの領域内に注入される局所的に制限されたエネルギーによっては加熱されないからである。照射時間は鋼帯の帯速度に依存し、鋼帯は、内部で鋼帯を金属層で被覆する被覆タンクを通過する。分速数百メートルの範囲の帯速度では、マイクロ秒範囲の短い照射時間となる。パルスレーザ等のパルス放射源を使用することも可能である。この場合には、適切な照射時間をセットするために好適にはパルス時間は１０マイクロ秒未満である。
【００１４】
フラッシュコーティングからの相当に薄い金属層によって、本発明の方法は従来技術のものとは区別される。すなわち、相当量の被覆材料が節約できる。驚くことに、フラッシュコーティングのための金属層の最大２００ｍｇ／ｍ２程度の非常に薄い層厚にもかかわらず、フラッシュコーティングからの薄金属層と鋼板との界面で、非常に薄くて非常に高密度の合金層が、フラッシュコーティングからの薄金属層の局所的に限定された溶融によって形成される。この非常に薄くて同時に高密度である合金層は、その非常に薄い厚みにもかかわらず、本発明によって被覆された鋼板の耐食性を相当に増加させる。その非常に高い密度のため、最大で２００ｍｇ／ｍ２の合金層による非常に薄い合金層は、優れた防食性能を保証する。この非常に高い防食性能は、例えば、たった２０から１００ｍｇ／ｍ２のさらに薄い合金層の利用で達成できると考えられる。しかし、約５０ｍｇ／ｍ２未満へのフラッシュコーティングの層厚の調節は技術的には困難である。なぜなら、被覆槽でのフラッシュコーティングからの金属層の直流電流堆積の場合には、直流電流被覆プロセスの安定を保つには最小電流密度が設定されなければならないからである。
【００１５】
フラッシュコーティングからの薄い金属層を溶融するため、薄い金属層の温度を融点以上とする照射のためにエネルギー密度０．０３から３Ｊ／ｃｍ２、好適には０．１から２Ｊ／ｃｍ２が適していることが証明されている。
【００１６】
本発明に従って被覆された鋼板の高い表面光沢を達成させるなら、本発明の方法の適した実施態様では、フラッシュコーティングからの薄い金属層上への追加の金属層の堆積に続き材料の融点以上への加熱によって全体的な金属表面を追加的に溶融することが可能である。好適には全金属被覆の溶融は誘導炉内で誘導的に実行され、例えば、包装用鋼材として金属被覆された鋼板を使用するために、所望に応じて光沢表面ももたらすことが望ましい。（追加または最後の）金属被覆の表面も高エネルギー放射線によって溶融されるが、それはフラッシュコーティングの溶融の場合のように電磁放射線あるいは電子ビームによる照射による。
【００１７】
本発明の方法により、金属被覆が施された鋼板が製造でき、鋼板からの鋼原子および被覆材料からの金属原子で成る薄い合金層が、鋼板の表面と金属被覆との界面に形成され、合金層の厚みは最大２００ｍｇ／ｍ２であり、金属被覆内の遊離非合金金属の量は、少なくとも５０％であり、好適には８０から９９％である。薄い合金層は、フラッシュコーティングからの薄い金属層の溶融により現れる。フラッシュコーティングからの薄い金属層に続く追加の（厚め）の金属層の堆積のおかげで、被覆内の比較的高い金属（すなわち非合金）量が存在する。特に、もし追加の（厚め）の金属層の最終加熱が完全に控えられれば、またはそれが、被覆材料の融点より少々高めの温度で短時間のみ実行されるなら、追加の金属被覆の全量は非合金形態で存在できる（すなわち、例えば錫メッキの場合には遊離錫）。これは、例えば、被覆された鋼板の溶接性のために有利であり、被覆の金属（非合金）量の良好な潤滑効果による良好な深絞り特性およびアイアニング特性の要因となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の方法で使用される被覆装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の方法のこれらおよび追加の利点は、本発明の以下の実施例で説明されている。
【００２０】
本発明の方法の以下の実施例は、ブリキを製造するため鋼帯を錫メッキすることに関する。これは、例えば、包装容器、特に食品の缶を製造するために利用できる。本発明は鋼帯の錫メッキに限定されず、鋼帯を錫またはニッケル等の他の金属層で被覆する対応する方法にて利用することが可能である。この実施例の基材（鋼板）は鋼帯であり、帯移動方向に連続的に配置された複数の錫メッキタンクを通過する。本発明はそのような鋼帯の被覆システムでの鋼帯の被覆に限定されず、例えば、パネル形態の鋼板に被覆タンク内で連続的に金属被覆が施される他の被覆システムにおいても利用できる。
【００２１】
錫メッキされた鋼板（ブリキ）を製造するため、鋼帯の形態の鋼板１が１００から７００ｍ／分の範囲の帯速度で、図１で概略的に示すように帯移動方向に連続的に配置されている複数の被覆槽２ａ、２ｂ、２ｃ、等々を通過する。
【００２２】
この実施例では、被覆槽２は錫メッキ槽として構築されており、それぞれにおいて錫アノード４が配置され、電解液５（例：メタンスルホン酸）により満たされている。薄い錫層が鋼帯の両面に堆積されるように錫メッキタンクを通過する鋼板１はカソードとして接続される。図１で概略的に示す被覆装置では、全部で１０体の連続的に配置された錫メッキタンク（２ａ、２ｂ・・・・・２ｊ）が使用される。しかし、鋼帯に施される金属層の望む全厚みに応じてさらに多くの数、あるいはさらに少ない数の錫メッキタンクが使用可能である。薄い錫層は錫メッキタンクのそれぞれで鋼帯の表面に直流電流堆積され、錫メッキタンクあたりに堆積される層厚は５０から５００ｍｇ／ｍ２である。直流電流錫メッキタンクにセットされる電流密度は、好適には１０から２５Ａ／ｄｍ２であり、電解液の槽温度は一般的に３０℃から５０℃である。
【００２３】
前方の被覆槽（錫メッキタンク）２ａ、２ｂでは、錫の薄いフラッシュコーティングがまず電解的に（鋼帯１の両面に）堆積される。この錫フラッシュコーティングの適切な層厚は５０から最大で２００ｍｇ／ｍ２である。薄いフラッシュコーティングの層厚は、好適には８０から１５０ｍｇ／ｃｍ２であり、特に好適には約１２０ｍｇ／ｍ２である。第１の被覆槽２ａ、２ｂを通過した後、そこに堆積されるフラッシュコーティングで堆積される薄い錫層は鋼板の片面で溶融される。この目的で、例えばレーザ３で発生される電磁放射線が鋼板１の片面の薄い錫層の表面に照射される。レーザまたは電子銃などの照射源３は、この目的で第２の被覆槽２ｂと第３の被覆槽２ｃの間に配置される。照射源３により放射されるビームのエネルギー密度と照射時間は、前方の錫メッキタンクで施されたフラッシュコーティングからの錫の薄層が全厚にわたって鋼帯との界面まで完全に溶融するように選択される。０．０３から３．０Ｊ／ｃｍ２、好適には０．１から２．０Ｊ／ｃｍ２の放射線のエネルギー密度がこの目的に適していることが証明されている。フラッシュコーティングからの錫の薄層は短時間、錫の融点（２５０℃）から５００℃、好適には約３００℃から４００℃に加熱される。フラッシュコーティングからの錫の薄層が溶融された後、錫の融点未満の温度に冷却される。冷却は適切に、冷温状態を保つ鋼帯１を介した熱伝導での自然冷却によってエネルギー節約形態で実行される。
【００２４】
フラッシュコーティングからの錫の薄層の溶融と冷却後、鋼帯１は連続的に配置されている後方の錫メッキタンク２ｃ、２ｄ・・・・・２ｊを順番に通過する。これら追加の錫層は鋼帯の両面に直流電流堆積される。追加の錫層も、前方の錫メッキタンク２ａ、２ｂで施されたフラッシュコーティングからの錫の溶融した薄層上に所望の厚みを有する錫層が鋼帯１の両面に施されるまで堆積される。フラッシュコーティングからの錫の薄層と、後方の錫メッキタンク２ｃ・・・・・２ｊからの追加の錫層とで成る錫層全体の層厚は、好適には０．５ｇ／ｍ２から１２ｇ／ｍ２である。
【００２５】
追加の錫層の堆積後、少なくとも錫層の表面の領域を溶融するために、鋼板は再び錫の融点以上で短時間熱せられる。錫被覆の表面光沢は錫層の表面領域のこの溶融と、その後の水槽での急冷によって達成される。従来の方法とは異なり、表面光沢と、錫被覆と鋼板との界面での薄い合金層との両方を達成するために錫層がその全厚で溶融される必要はない。表面光沢を達成するために、表面近辺の錫被覆の領域を溶融するだけでよい。なぜなら、ブリキの高耐食性を提供する薄い合金層は、前方の錫メッキタンク２ａ、２ｂに施されたフラッシュコーティングからの錫の薄層の溶融によって既に形成されているからである。錫被覆の表面に表面光沢を提供するには、被覆された鋼板を単に２３２℃（錫の融点）から約３００℃の範囲、好適には２４０℃から２６０℃の範囲に加熱するだけでよい。このようにして、従来と溶融方法と比較して相当なエネルギーの節約が可能となる。なぜなら、従来の溶融方法では、表面光沢を提供するためと、界面で鋼板に薄い合金層を形成するためには錫被覆が十分に高い温度に加熱されなければならないからである。
【００２６】
この方法で製造されたブリキは非常に高い耐食性を特徴とするが、これはフラッシュコーティングからの錫の薄層と鋼帯との界面の薄くて非常に高密度である合金層によって提供される。０．１μＡ／ｃｍ２未満、およびさらに低い０．０５μＡ／ｃｍ２未満のＡＴＣ値が測定可能であるが、これは非常に良好な耐食性であることを示す。
【００２７】
本発明の方法で製造したブリキは、包装容器、特に食品用の缶の製造に特に適している。フラッシュコーティングからの錫の薄層が溶融された側の鋼板の面は適切には缶の内側に使用される。なぜなら、錫被覆と鋼板との界面での合金層の形成によって、鋼板のこの面は高耐食性を備えるからである。適切には、鋼板の他方の面に直流電流堆積された錫は遊離錫の状態で残る。これで深絞り加工とアイアニング処理時の錫メッキ鋼板の良好な伸張特性がもたらされる。なぜなら、この場合には遊離錫は潤滑剤として作用するからである。
【００２８】
本発明は説明した実施例に限定されない。よって、フラッシュコーティングからの錫の薄層は最初の２体の錫メッキタンク２ａと２ｂで施される必要はなく、最初の錫メッキタンク２ａのみにおいて堆積されても、最初の３体の錫メッキタンク２ａから２ｃにおいて堆積されても良い。よって、フラッシュコーティングからの錫層を溶融する照射源３は、第１の錫メッキタンク２ａと第２の錫メッキタンク２ｂとの間に配置でき、あるいは、第３の錫メッキタンク２ｃと第４の錫メッキタンク２ｄ、等々の間に配置することもできる。前方の錫メッキタンクで堆積された錫層の厚みは、フラッシュコーティングからの錫の薄層の全厚が本発明の上限である２００ｍｇ／ｍ２を超えることがないよう、電流密度の適した選択によって調節される。後方の錫メッキタンクでの追加の錫層の堆積に先立って、鋼帯の片面のフラッシュコーティングからの錫の薄層だけでなく、その両面で薄錫層を溶融することも可能である。錫被覆の表面光沢が必要なければ（例：深絞り加工およびアイアニング法（ＤＷＩ）での缶製造）、後方の錫メッキタンクで堆積される（厚い）錫層の追加的溶融を排除することも可能である。
【００２９】
もし、フラッシュコーティングからの薄い金属層の溶融に電子ビームが使用されるなら、少なくともフラッシュコーティングの溶融を真空内（適切には少なくとも１０−２ミリバール）で実行する方法のステップを実行することが適している。これで電子ビームでの照射時のエネルギー損失が回避される。
【００３０】
本発明により製造される鋼板は非常に良好な耐食性を特徴とする。これは鋼板面と金属被覆との間の耐食性合金によって提供される。薄い合金層はフラッシュコーティングからの薄い金属層の溶融によって提供される。本発明のプロセス制御によって、合金層の厚みはフラッシュコーティング層の厚みの適した選択によって調節できる。後方の被覆槽内でのフラッシュコーティングからの薄い金属層へ続く厚い金属層の堆積によって、被覆内には比較的に多い金属（すなわち非合金）量が存在する（金属被覆内の特定層堆積）。これは、例えば、被覆された鋼板の溶接性にとって（例えば、３部分で成る缶の製造にとって）有利であり、被覆の金属（非合金）の良好な潤滑効果による良好な深絞り加工とアイアニング特性に貢献する。被覆の金属（非合金）量は適切には少なくとも５０％であり、好適には少なくとも７０％であり、特に好適には８０％から９９％である。
【００３１】
電磁放射線または電子ビームの方向性ビームの照射による溶融後のフラッシュコーティングのこの非常に薄い金属被覆は、良好な表面構造と構成を有しており、フラッシュコーティングからの溶融された、かつ、合金化された金属被覆への金属被覆の堆積を許容する。フラッシュコーティングからの金属被覆の表面近辺の領域で、溶融は棒状成長核を形成する。そこでは、続く被覆の被覆材料の金属原子が成長でき、その結果、フラッシュコーティングからの（合金）金属被覆への追加の金属被覆の良好な接着を保証する。
【図１】
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【外国語明細書】
2014227605000001.pdf