(57)【要約】【課題】ステージに設けたセンサの汚れを防止することができる基板吸着装置を提供する。【解決手段】基板吸着装置１０は、ステージ１２と、センサ４０とを備える。ステージ１２は、基板が載置される基板載置領域２８と、基板載置領域２８内に形成された開口２２ａと、開口２２ａに連通する吸引穴２２，１４，３６とを有する。ステージ１２は、吸引穴２２，１４，３６を介して真空吸引することにより基板載置領域２８内に基板を吸着して固定することができる。センサ４０は、吸引穴２２ｘ，１４内に配置され、開口２２ａに対向し、基板載置領域２８内に載置された基板を検出することができる。【選択図】図１
2014033057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置される基板載置領域と、該基板載置領域内に形成された開口と、該開口に連通する吸引穴とを有し、該吸引穴を介して真空吸引することにより前記基板載置領域内に前記基板を吸着して固定することができるステージと、
前記吸引穴内に配置され、前記開口に対向し、前記基板載置領域内に載置された前記基板を検出することができるセンサと、
を備えたことを特徴とする、基板吸着装置。
【請求項２】
前記センサは受光部を含み、該受光部が前記開口に対向することを特徴とする、請求項１に記載の基板吸着装置。
【請求項３】
前記基板載置領域内に固定された前記基板が切削加工されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の基板吸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板吸着装置に関し、詳しくは、真空吸引によりテーブル面に基板を吸着する基板吸着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を加工する種々の工程において、基板を吸着して固定する基板吸着装置が用いられている。
【０００３】
例えば図４の断面図に示すように、ステージ２に形成された吸引流路７を介して、矢印で示すように真空吸引することにより、ステージ２の上面に基板１を吸着して固定する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３４９４３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板吸着装置に固定される基板の位置を認識したり、基板の有無を認識したりするために、ステージに穴を形成し、穴の中にセンサを配置する場合がある。この場合、センサに塵やごみが付着すると、センサの誤検出の原因となる。センサに付着した塵やごみを取り除けば誤検出を防止できるが、センサを清掃する手間がかかる。
【０００６】
本発明は、かかる実情に鑑み、ステージに設けたセンサの汚れを防止することができる基板吸着装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した基板吸着装置を提供する。
【０００８】
基板吸着装置は、ステージと、センサとを備える。前記ステージは、基板が載置される基板載置領域と、該基板載置領域内に形成された開口と、該開口に連通する吸引穴とを有する。前記ステージは、該吸引穴を介して真空吸引することにより前記基板載置領域内に前記基板を吸着して固定することができる。前記センサは、前記吸引穴内に配置され、前記開口に対向し、前記基板載置領域内に載置された前記基板を検出することができる。
【０００９】
上記構成において、吸引穴には、真空吸引に伴って空気が流れる。この空気の流れによって、ステージの吸引穴内に配置されたセンサには、塵やごみなどの汚れが付着しにくい。したがって、ステージに設けたセンサの汚れを防止することができる。
【００１０】
上記構成によれば、ステージには、センサ専用の穴や開口などを別に設ける必要がないため、基板吸着装置の構成を簡単にすることができる。
【００１１】
好ましくは、前記センサは受光部を含み、該受光部が前記開口に対向する。
【００１２】
センサが受光部を含む場合、通常は、受光部に塵やごみなどの汚れが堆積しやすい上、受光部の汚れの影響に敏感であり誤検出が発生しやすいが、センサの受光部の汚れが防止されるので、本発明による効果が特に顕著である。
【００１３】
好ましくは、前記基板載置領域内に固定された前記基板が切削加工される。
【００１４】
基板の切削加工によって切削くずが出やすく、通常は、センサが汚れやすいが、センサの汚れが防止されるため、本発明による効果が特に顕著である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ステージに設けたセンサの汚れを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】基板吸着装置の分解斜視図である。（実施例１）
【図２】基板吸着装置の平面図である。（実施例１）
【図３】基板吸着装置の断面図である。（実施例１）
【図４】基板吸着装置の断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００１８】
＜実施例１＞  実施例１の基板吸着装置１０について、図１〜図３を参照しながら説明する。図１は、基板吸着装置１０の分解斜視図である。図２は、基板吸着装置１０の平面図である。図３は、図２の線Ｘ−Ｘに沿って切断した断面図である。
【００１９】
図１〜図３に示すように、基板吸着装置１０は、ステージ１２と、センサ４０とを備えている。ステージ１２は、互いに結合される天板部２０及び基部３０を含む。
【００２０】
天板部２０の上面２０ａに、基板（図示せず）が載置される。天板部２０には貫通穴２２が形成されている。貫通穴２２によって、天板部２０の上面２０ａと下面２０ｂには、開口２２ａ，２２ｂが形成される。図１及び図２に示すように、上面２０ａの開口２２ａは、上面２０ａのうち基板が載置される基板載置領域２８内に形成されている。
【００２１】
図１及び図３に示すように、基部３０は、天板部２０に対向する上面３２から後退した凹部３４が形成されている。凹部３４の底面３４ａには、真空源（図示せず）に接続される接続穴３６が形成されている。
【００２２】
図３に示すように、ステージ１２は、天板部２０と基部３０とが、天板部２０の下面２０ｂの開口２２ｂが凹部３４の底面３４ａに対向するように結合される。ステージ１２には、貫通穴２２と、凹部３４によって天板部２０と基部３０との間に形成される空間１４と、接続穴３６とを含む吸引穴が形成される。
【００２３】
基板が基板載置領域２８に載置されると、天板部２０の上面２０ａの開口２２ａは基板で覆われる。この状態で、接続穴３６を真空源に接続し、矢印３８で示すように真空引きすることによって、基板を天板部２０の上面２０ａに吸着して固定することができる。
【００２４】
図１及び図３に示すように、センサ４０は、凹部３４の底面３４ａに固定され、天板部２０の貫通穴２２のうち少なくとも一つ２２ｘに挿入される。センサ４０は、センサ４０が挿入された貫通穴２２ｘの内周面２２ｓとの間に隙間４８ができるように配置される。
【００２５】
センサ４０が挿入された貫通穴２２ｘは、センサ４０によって塞がれないため、センサ４０の周囲には、真空吸引に伴って空気が流れる。センサ４０に塵やごみなどの汚れが付着しても、空気の流れで除去されやすいため、センサ４０には汚れが付着しにくい。したがって、センサ４０の汚れを防止することができる。
【００２６】
センサ４０を、吸引用の貫通穴２２ｘ内に配置することにより、ステージ１２には、吸引穴とは別に、センサ専用の穴や開口などを設ける必要がない。したがって、基板吸着装置１０の構成を簡単にすることができる。
【００２７】
センサ４０は、工程の自動化や監視等のために利用できる。例えば、基板がステージ１２の所定位置に載置されているか否かをセンサ４０で検出し、基板載置を検出したら真空吸引を開始するように制御したり、基板載置を検出していないのに真空吸引している場合は異常発生と判断したりする。
【００２８】
例えば、センサ４０は、光の透過を利用する近接センサである。この場合、図１〜図３に示すように、天板部２０の上面２０ａの開口２２ａに対向するセンサ４０の先端部４２に受光部（図示せず）を備える。受光部で検出した受光量が所定値以下のときに、受光部に入射する光が基板で遮られた、すなわち基板が載置されたと判断する。
【００２９】
あるいは、センサ４０は、光の反射を利用する近接センサである。この場合、センサ４０の先端部４２に、受光部及び発光部を備える。受光部で検出した受光量が所定値を越えるときには、発光部から照射された光が基板で反射して受光部に入射した、すなわち基板が載置されたと判断する。逆に、受光量が所定値以下のときに、発光部から照射された光が基板で反射して受光部に入射していない、すなわち基板が載置されていないと判断する。
【００３０】
センサ４０の先端部４２に受光部を備える場合、通常は、受光部に塵やごみなどの汚れが堆積しやすい上、受光部の汚れによって誤検出が発生しやすいが、真空吸引に伴う空気の流れによって受光部の汚れが防止されるので、本発明による効果が特に顕著である。
【００３１】
なお、センサ４０は、光を利用する近接センサに限らず、超音波、電界、磁界等を利用する近接センサであっても、近接センサ以外のタイプのセンサ（例えば、圧力センサ、温度センサ等）であっても構わない。
【００３２】
基板吸着装置１０は、基板の切削、基板上への樹脂の塗布、基板上への部品搭載など、種々の工程において用いることができる。
【００３３】
基板の切削工程において基板吸着装置１０を用いた場合、基板の切削加工によって切削くずが出やすく、通常は、センサが汚れやすいが、真空吸引に伴う空気の流れによってセンサの汚れが防止されるため、本発明による効果が特に顕著である。
【００３４】
なお、センサは、貫通穴２２に挿入されていなくても、貫通穴２２の開口２２ａに対向するように、吸引穴内に配置されていれば、基板載置領域内に載置された基板を検出することができる。吸引穴内にセンサが配置されていれば、センサの汚れを防止することができる。
【００３５】
＜まとめ＞  以上に説明したように、吸引穴内にセンサを設けることによって、センサの汚れを防止することができる。
【００３６】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００３７】
例えば、複数個のセンサを設けてもよく、全ての貫通穴に挿入されるようにセンサを設けてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１０  基板吸着装置
１２  ステージ
１４  空間（吸引穴）
２０  天板部
２０ａ  上面（主面）
２０ｂ  下面（主面）
２２，２２ｘ  貫通穴（吸引穴）
２２ａ，２２ｂ  開口
２２ｓ  内周面
２８  基板載置領域
３０  基部
３２  上面
３４  凹部
３４ａ  底面
３６  接続穴（吸引穴）
３８  矢印
４０  センサ
４２  先端部
４８  隙間
【図１】
2014033057.tif 000003
【図２】
2014033057.tif 000004
【図３】
2014033057.tif 000005
【図４】
2014033057.tif 000006