(57)【要約】【課題】微細化しているパッドの幅に適用可能な形状を有するとともに、パッドの中心との整列誤差に対する許容公差を拡大させることができる基板検査用ピンを提供する。【解決手段】本発明の基板検査用ピン１００は、胴部１１０と、胴部１１０の一端に形成され、平坦な形状からなる接触部１２０と、を含み、接触部１２０の直径Ｆは、胴部１１０の直径２Ｒより小さいものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
胴部と、
前記胴部の一端に形成され、平坦な形状からなる接触部と、を含み、
前記接触部の直径は前記胴部の直径より小さいことを特徴とする基板検査用ピン。
【請求項２】
前記接触部の直径は、前記胴部の直径の３０％〜７０％の範囲で形成されることを特徴とする請求項１に記載の基板検査用ピン。
【請求項３】
前記接触部の直径は、前記胴部の直径の１０％〜９０％の範囲で形成されることを特徴とする請求項１に記載の基板検査用ピン。
【請求項４】
前記胴部と接触部とがつながる部分が、外側方向に凸状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の基板検査用ピン。
【請求項５】
前記胴部と接触部とがつながる部分が、段差状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の基板検査用ピン。
【請求項６】
前記胴部と接触部とがつながる部分が、内側方向に凸状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の基板検査用ピン。
【請求項７】
配線パターンの電気的連結状態を検査するための基板検査装置において、配線パターンの両端のパッドに接触する基板検査用ピンであって、前記パッドに接触する部分が平坦な形状からなる基板検査用ピン。
【請求項８】
前記基板検査用ピンは、
胴部と、
前記胴部の一端に形成されて前記パッドに接触し、平坦な形状からなる接触部と、を含み、
前記接触部の直径は前記胴部の直径より小さいことを特徴とする請求項７に記載の基板検査用ピン。
【請求項９】
前記接触部の直径は、前記胴部の直径の３０％〜７０％の範囲で形成されることを特徴とする請求項８に記載の基板検査用ピン。
【請求項１０】
前記接触部の直径は、前記胴部直径の１０％〜９０％の範囲で形成されることを特徴とする請求項８に記載の基板検査用ピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査用ピンに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板には、複数の配線からなる配線パターンが形成されており、配線パターンが設計どおりに仕上げられているか否かを検査するために、従来から様々な基板検査装置が提案されて実用化されてきた。
【０００３】
このような基板検査装置として、例えば、配線パターンが電気的に断線されているか、または導電されているかなどの電気的特性を検査する装置が存在する。
【０００４】
このような基板検査装置の一つとして、検査用ピンを用いて検査対象物であるプリント回路基板上の配線パターンの両端のパッド（ｐａｄ）を接触（ｃｏｎｔａｃｔ）させて抵抗値を測定し、測定された抵抗値を利用して配線パターンの開口（ｏｐｅｎ）または短絡（ｓｈｏｒｔ）不良を判定する装置が挙げられる。
【０００５】
この際、検査用ピンの中心がパッドの中心と接触することがもっとも好ましいが、設備の機械的整列（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ａｌｉｇｎ）公差と治具製作時の加工公差及びプリント回路基板のスケール（ｓｃａｌｅ）変化により、検査用ピンの中心とパッド中心との間の整列誤差（ｍｉｓａｌｉｇｎｍｅｎｔ）が常に発生する。
【０００６】
このように、検査用ピンの中心と検査対象パッドの中心との間の整列誤差がある程度以上に発生すると、隣合うパッドに検査用ピンの端が接触して短絡が発生する恐れがある。
【０００７】
一方、従来技術による基板検査治具及び検査装置が、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−３３８０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の一側面は、微細化しているパッドの幅に適用可能な形状を有する基板検査用ピンを提供することをその目的とする。
【００１０】
また、本発明の他の側面は、パッドの中心との整列誤差に対する許容公差を拡大させることができる基板検査用ピンを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の実施例による基板検査用ピンは、胴部と、前記胴部の一端に形成され、平坦な形状からなる接触部と、を含み、前記接触部の直径は前記胴部の直径より小さいものである。
【００１２】
この際、前記接触部の直径は、前記胴部の直径の３０％〜７０％の範囲で形成されることができる。
【００１３】
また、前記接触部の直径は、前記胴部の直径の１０％〜９０％の範囲で形成されることができる。
【００１４】
また、前記胴部と接触部とがつながる部分が、外側方向に凸状に形成されることができる。
【００１５】
また、前記胴部と接触部とがつながる部分が、段差状に形成されることができる。
【００１６】
また、前記胴部と接触部とがつながる部分が、内側方向に凸状に形成されることができる。
【００１７】
また、本発明は、配線パターンの電気的連結状態を検査するための基板検査装置において、配線パターンの両端のパッドに接触する基板検査用ピンであって、前記パッドに接触する部分が平坦な形状からなるものである。
【００１８】
この際、前記基板検査用ピンは、胴部と、前記胴部の一端に形成されて前記パッドに接触し、平坦な形状からなる接触部と、を含み、前記接触部の直径は前記胴部の直径より小さいことができる。
【００１９】
また、前記接触部の直径は、前記胴部の直径の３０％〜７０％の範囲で形成されることができる。
【００２０】
また、前記接触部の直径は、前記胴部直径の１０％〜９０％の範囲で形成されることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、基板検査用ピンの端部、即ち、パッドと接触する部分を平坦な形状に形成することにより、パッドの接触時に基板検査用ピンがパッドから滑ることを防止して、パッドの中心とピンの中心との間の整列誤差の発生を低減することができる。
【００２２】
また、本発明は、基板検査用ピンの端部の直径を胴部の直径より小さく形成することにより、基板検査用ピンの中心と検査対象パッドの中心との間の整列呉差が発生する場合にも、基板検査用ピンが隣合うパッドに接触して、短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する許容公差を拡大させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ本発明の一実施例による基板検査用ピンの断面図及び下部平面図である。
【図２】本発明の他の実施例による基板検査用ピンの断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例による基板検査用ピンの断面図である。
【図４】本発明の一実施例による基板検査用ピンの平坦な部分の直径の変化に応じた短絡発生率を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００２６】
一方、本発明は、プリント回路基板に限定されず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板及び半導体パッケージ用基板やフィルムキャリアなどの各種基板の電気的配線検査に適用することができる。
【００２７】
図１の（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ本発明の一実施例による基板検査用ピンの断面図及び下部平面図であり、図２は、本発明の他の実施例による基板検査用ピンの断面図であり、図３は、本発明のさらに他の実施例による基板検査用ピンの断面図である。
【００２８】
図１を参照すると、本実施例による基板検査用ピン１００は、胴部１１０と、胴部１１０の一端に平坦な（ｆｌａｔ）形状に形成された接触部１２０と、を含む。
【００２９】
通常、基板検査用ピン１００は、可撓性及び弾性を有する導電性金属材料からなることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００３０】
ここで、前記導電性金属材料としては、タングステン（ｔｕｎｇｓｔｅｎ）、ベリリウム−銅（Ｂｅ−Ｃｕ）などを含むことができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００３１】
本実施例では、基板検査用ピン１００の胴部１１０の一端、即ち、検査対象であるプリント回路基板上のパッド（ｐａｄ）と接触する接触部１２０が、図１のように平坦な形状からなっている。
【００３２】
この際、平坦な部分の直径Ｆは、胴部１１０の直径２Ｒより小さくなるように、形成することができる。
【００３３】
また、本実施例では、胴部１１０と接触部１２０とがつながる部分の形状が、図１のように外側方向に凸状に形成されることができるが、その形状は特に限定されず、図２のように段差状に形成されてもよく、図３のように内側方向に凸状に形成されてもよい。
【００３４】
即ち、胴部１１０と接触部１２０とがつながる部分の形状は、接触部１２０が平坦な形状であれば限定されず、如何なる形状であってもよい。
【００３５】
このように、本実施例による基板検査用ピン１００は、パッドと接触する接触部１２０を平坦な形状に形成することにより、パッドの表面から基板検査用ピン１００が滑ることを防止して、より安定した検査環境を造り出すことができる。
【００３６】
本実施例による基板検査用ピン１００の接触部１２０、即ち、平坦な部分の直径は、胴部１１０の直径の３０％〜７０％の範囲で形成されることが好ましい。
【００３７】
これは、前記平坦な部分の直径が胴部１１０の直径の３０％未満に形成される場合、基板検査用ピン１００が検査対象パッドの表面から滑る確率が高くなり、これによって、隣合うパッドに接触して短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する確率が高くなる恐れがあるためである。
【００３８】
また、前記平坦な部分の直径が胴部１１０の直径の７０％を超過して形成される場合、基板検査用ピン１００の中心と検査対象パッドの中心との間の整列誤差が発生する際に、平坦な部分の端が隣合うパッドに接触して、短絡が発生する確率が高くなる恐れがあるという問題があるためである。
【００３９】
即ち、上述したように、基板検査用ピン１００の接触部１２０の直径を胴部１１０の直径の３０％〜７０％の範囲で形成することにより、基板検査用ピン１００の中心と検査対象パッドの中心との間の整列誤差（ｍｉｓａｌｉｇｎｍｅｎｔ）に対する許容公差が拡大して、検査対象パッドと隣合うパッドを同時に接触（ｃｏｎｔａｃｔ）して発生する短絡を防止することができる。
【００４０】
上述した数値範囲の限定に対する性能を確認するために、次のような実験を行った。
【００４１】
実験に先立って、実験用プリント回路基板を製作した。実験に用いられるプリント回路基板には、１６μｍの幅を有するパッドを１０００個形成した。この際、各パッド間の間隔（ｓｐａｃｅ）は、２４μｍとなるように形成した。
【００４２】
また、各パッド毎に配線パターンを延長形成し、前記プリント回路基板には、前記パッド及び前記配線パターンの一部を露出させる開口部を有するソルダーレジスト層が形成されている。
【００４３】
このような実験用プリント回路基板を、１００個製作した。
【００４４】
また、実験に用いられる基板検査用ピン及び前記基板検査用ピンを有する検査治具を製作した。
【００４５】
この際、前記基板検査用ピンは、胴部の直径が同一であり（本実験では４５μｍに製作）、平坦な部分の直径がそれぞれ０μｍ、５μｍ、１５μｍ、３０μｍ、４０μｍ、４５μｍである六種類に製造し、種類毎に１０００個の基板検査用ピンを束ねて検査治具を製作した。
【００４６】
即ち、平坦な部分の直径が０μｍである基板検査用ピン１０００個を束ねて一つの検査治具を製作し、平坦な部分の直径がそれぞれ５μｍ、１５μｍ、３０μｍ、４０μｍ、４５μｍである基板検査用ピンをそれぞれ適用して、総６個の治具でテストを行った。
【００４７】
実験は、次のように行われた。
【００４８】
まず、製作された１００個のプリント回路基板毎の露出された各パッドにフライングプローブテスタ（ｆｌｙｉｎｇ  ｐｒｏｂｅ  ｔｅｓｔｅｒ）を接触して、短絡の発生有無を予め確認する。
【００４９】
次に、製作された１００個のプリント回路基板毎の露出された配線パターンに平坦な部分の直径が０μｍである基板検査用ピンを含む検査治具を接触し、前記フライングプローブテスタ（ｆｌｙｉｎｇ  ｐｒｏｂｅ  ｔｅｓｔｅｒ）で確認した結果と比較して、短絡発生率を測定する。
【００５０】
その後、平坦な部分の直径が５μｍ、１５μｍ、３０μｍ、４０μｍ、４５μｍである基板検査用ピンを含む検査治具をそれぞれ用いて、１００個のプリント回路基板を順にテストした後、平坦な部分の直径変化に応じた短絡発生率を測定する。
【００５１】
このようなテストによって測定された結果を、図４のグラフに示した。
【００５２】
図４のグラフに示すように、短絡発生率が０％である範囲は、平坦な部分の直径が１５μｍ〜３０μｍである場合である。これは、胴部の直径（４５μｍ）の３０％〜７０％の範囲に該当するということが分かる。
【００５３】
一方、図４のグラフを参照すると、短絡発生率が０．５％以下である範囲は、平坦な部分の直径が５μｍ〜４０μｍである場合であることが分かる。これは、胴部の直径（４５μｍ）の１０％〜９０％の範囲に該当する。
【００５４】
即ち、パッドと接触する部分が５μｍである場合にも、接触部分が平坦であれば、短絡発生率が急激に改善されるということが分かる。
【００５５】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００５６】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、基板検査用ピンに適用可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１００  基板検査用ピン
１１０  胴部
１２０  接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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