(57)【要約】      （修正有）【課題】生産効率の向上を図ることができる処理システム、及び処理方法を提供する。【解決手段】処理システム１は、第１の処理装置５０ａと、第２の処理装置５０ｂと、収納部と、前記第１の処理装置および前記第２の処理装置と、前記収納部との間に設けられたロードロック部３０と、前記収納部と、前記ロードロック部と、の間に設けられ、前記被処理物の受け渡しを行う第１の受け渡し部２０と、前記第１の処理装置および前記第２の処理装置と、前記ロードロック部と、の間に設けられ、前記被処理物の受け渡しを行う第２の受け渡し部４０と、前記第１の受け渡し部の制御を行う制御部６０と、を備え、前記第２の処理装置における処理時間が、前記第１の処理装置における処理時間より長い場合には、前記制御部は、前記第２の受け渡し部における前記第２の処理装置に対する前記被処理物の受け渡しの待ち時間が低減されるように、前記第１の受け渡し部の制御を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理物を処理する第１の処理装置と、
前記被処理物を処理する第２の処理装置と、
前記被処理物を収納する収納部と、
前記第１の処理装置および前記第２の処理装置と、前記収納部と、の間に設けられたロードロック部と、
前記収納部と、前記ロードロック部と、の間に設けられ、前記被処理物の受け渡しを行う第１の受け渡し部と、
前記第１の処理装置および前記第２の処理装置と、前記ロードロック部と、の間に設けられ、前記被処理物の受け渡しを行う第２の受け渡し部と、
前記第１の受け渡し部の制御を行う制御部と、
を備え、
前記第２の処理装置における処理時間が、前記第１の処理装置における処理時間より長い場合には、
前記制御部は、前記第２の受け渡し部における前記第２の処理装置に対する前記被処理物の受け渡しの待ち時間が低減されるように、前記第１の受け渡し部の制御を行う処理システム。
【請求項２】
前記被処理物の処理に関する情報を格納する格納部をさらに備え、
前記制御部は、前記格納部に格納された前記被処理物の処理に関する情報から、前記第１の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、前記第２の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、を抽出し、
抽出された前記第１の処理装置における処理のトータルシーケンス時間、および前記第２の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、現在時間、前記第１の処理装置における処理開始時間、および前記第２の処理装置における処理開始時間と、から前記第１の処理装置における処理の終了時間と、前記第２の処理装置における処理の終了時間と、を求め、
前記第１の処理装置における処理、および前記第２の処理装置における処理のどちらが先に終了するのかを判定し、
前記第２の処理装置における処理が先に終了する、または、前記第２の処理装置における処理と、前記第１の処理装置における処理とが同時に終了する場合には、前記第１の受け渡し部を制御して、前記第２の処理装置において次に処理される前記被処理物を前記ロードロック部に受け渡す請求項１記載の処理システム。
【請求項３】
前記被処理物の処理に関する情報を格納する格納部をさらに備え、
前記制御部は、前記格納部に格納された前記被処理物の処理に関する情報から、前記第１の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、前記第２の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、を抽出し、
抽出された前記第１の処理装置における処理のトータルシーケンス時間、および前記第２の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、現在時間、前記第１の処理装置における処理開始時間、および前記第２の処理装置における処理開始時間と、から前記第１の処理装置における処理の終了時間と、前記第２の処理装置における処理の終了時間と、を求め、
前記第１の処理装置における処理、および前記第２の処理装置における処理のどちらが先に終了するのかを判定し、
前記第１の処理装置における処理が先に終了する場合には、前記第２の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、前記第１の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、の差からトータルシーケンス時間差を求め、
前記トータルシーケンス時間差と、減圧搬送時間と、の差から搬送可能時間を求め、
前記搬送可能時間が０（ゼロ）以下の場合には、前記第１の受け渡し部を制御して、前記第２の処理装置において次に処理される前記被処理物を前記ロードロック部に受け渡し、
前記搬送可能時間が０（ゼロ）を超える場合には、前記第１の受け渡し部を制御して、前記第１の処理装置において次に処理される前記被処理物を前記ロードロック部に受け渡す請求項１記載の処理システム。
【請求項４】
第１の処理装置において被処理物を処理する工程と、
第２の処理装置において前記被処理物を処理する工程と、
ロードロック部と、前記第１の処理装置および前記第２の処理装置と、の間で前記被処理物の受け渡しを行う工程と、
前記ロードロック部と、前記被処理物を収納する収納部と、の間で前記被処理物の受け渡しを行う工程と、
を備え、
前記第２の処理装置における処理時間が、前記第１の処理装置における処理時間より長い場合には、
前記ロードロック部と、前記第２の処理装置と、の間における前記被処理物の受け渡しの待ち時間が低減されるように、
前記被処理物を収納する収納部から、前記ロードロック部に、前記第１の処理装置または前記第２の処理装置において次に処理される前記被処理物を受け渡す処理方法。
【請求項５】
前記被処理物の処理に関する情報から、前記第１の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、前記第２の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、を抽出する工程と、
抽出された前記第１の処理装置における処理のトータルシーケンス時間、および前記第２の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、現在時間、前記第１の処理装置における処理開始時間、および前記第２の処理装置における処理開始時間と、から前記第１の処理装置における処理の終了時間と、前記第２の処理装置における処理の終了時間と、を求める工程と、
前記第１の処理装置における処理、および前記第２の処理装置における処理のどちらが先に終了するのかを判定する工程と、
をさらに備え、
前記第２の処理装置における処理が先に終了する、または、前記第２の処理装置における処理と、前記第１の処理装置における処理とが同時に終了する場合には、
前記被処理物を収納する収納部から、前記ロードロック部に、前記第２の処理装置において次に処理される前記被処理物を受け渡す請求項４記載の処理方法。
【請求項６】
前記被処理物の処理に関する情報から、前記第１の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、前記第２の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、を抽出する工程と、
抽出された前記第１の処理装置における処理のトータルシーケンス時間、および前記第２の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、現在時間、前記第１の処理装置における処理開始時間、および前記第２の処理装置における処理開始時間と、から前記第１の処理装置における処理の終了時間と、前記第２の処理装置における処理の終了時間と、を求める工程と、
前記第１の処理装置における処理、および前記第２の処理装置における処理のどちらが先に終了するのかを判定する工程と、
をさらに備え、
前記第１の処理装置における処理が先に終了する場合には、前記第２の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、前記第１の処理装置における処理のトータルシーケンス時間と、の差からトータルシーケンス時間差を求め、
前記トータルシーケンス時間差と、減圧搬送時間と、の差から搬送可能時間を求め、
前記搬送可能時間が０（ゼロ）以下の場合には、前記被処理物を収納する収納部から、前記ロードロック部に、前記第２の処理装置において次に処理される前記被処理物を受け渡し、
前記搬送可能時間が０（ゼロ）を超える場合には、前記被処理物を収納する収納部から、前記ロードロック部に、前記第１の処理装置において次に処理される前記被処理物を受け渡す請求項４記載の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、処理システム、および処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置、フラットパネルディスプレイ、露光マスクなどの製造においては、複数の処理装置を備えた処理システムが用いられている。  
この様な処理システムにおいて、各処理装置における処理終了までの残処理時間を算出し、残処理時間の最も短い処理装置における処理が終了する前に、当該処理装置に対向するように被処理物を搬送しておく技術が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。  ところが、処理の種類や処理条件などによって、処理時間には長いものもあれば、短いものもある。この場合、例えば、処理時間が短い処理の残処理時間が短いと判断され、当該処理装置に向けて被処理物を搬送している最中に、処理時間が長い処理が終了してしまう場合が生じ得る。  
この様な場合、処理時間が長い処理においては、被処理物の受け渡しに待ち時間が生じ、被処理物の受け渡し後に処理時間が長い処理を行うことになる。  
そのため、処理時間が長い処理を効率よく行うことができず、製品の生産効率がかえって低下してしまうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２５８３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、生産効率の向上を図ることができる処理システム、および処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る処理システムは、被処理物を処理する第１の処理装置と、前記被処理物を処理する第２の処理装置と、前記被処理物を収納する収納部と、前記第１の処理装置および前記第２の処理装置と、前記収納部と、の間に設けられたロードロック部と、前記収納部と、前記ロードロック部と、の間に設けられ、前記被処理物の受け渡しを行う第１の受け渡し部と、前記第１の処理装置および前記第２の処理装置と、前記ロードロック部と、の間に設けられ、前記被処理物の受け渡しを行う第２の受け渡し部と、前記第１の受け渡し部の制御を行う制御部と、を備えている。  
そして、前記第２の処理装置における処理時間が、前記第１の処理装置における処理時間より長い場合には、前記制御部は、前記第２の受け渡し部における前記第２の処理装置に対する前記被処理物の受け渡しの待ち時間が低減されるように、前記第１の受け渡し部の制御を行う。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、生産効率の向上を図ることができる処理システム、および処理方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態に係る処理システム１を例示するための模式図である。
【図２】他の実施形態に係る処理システム１ａを例示するための模式図である。
【図３】他の実施形態に係る処理システム１ｂを例示するための模式図である。
【図４】処理装置の一例を例示するための模式図である。
【図５】処理時間が長い処理を効率よく行うための制御について例示するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。  
なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  また、以下においては、一例として、処理装置５０ａ（第１の処理装置の一例に相当する）、および処理装置５０ｂ（第２の処理装置の一例に相当する）が設けられた処理システム１について説明する。ただし、処理装置の数は２つに限定されるわけではなく、２つ以上の処理装置が設けられた処理システムであればよい。
【０００９】
図１（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態に係る処理システム１を例示するための模式図である。  
なお、図１（ｂ）は、被処理物Ｗの受け渡しの様子を例示するための模式図である。  
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、処理システム１には、集積部１０、受け渡し部２０（第１の受け渡し部の一例に相当する）、ロードロック部３０、受け渡し部４０（第２の受け渡し部の一例に相当する）、処理部５０、制御部６０、および格納部７０が設けられている。
【００１０】
集積部１０には、収納部１１ａ、１１ｂ、スタンド１２、および開閉扉１３が設けられている。  
収納部１１ａ、１１ｂは、被処理物Ｗを収納する。  
収納部１１ａ、１１ｂは、例えば、同様の構成を有するものとすることができる。収納部１１ａ、１１ｂは、例えば、被処理物Ｗを積層状（多段状）に収納可能なウェーハキャリアなどとすることができる。例えば、収納部１１ａ、１１ｂは、ミニエンバイロメント方式の半導体工場で使われているウェーハの搬送と保管を目的とした正面開口式キャリアであるＦＯＵＰ(Front-Opening Unified Pod)などとすることができる。
【００１１】
ただし、収納部１１ａ、１１ｂは、ＦＯＵＰなどに限定されるわけではなく、被処理物Ｗを収納することができるものであればよい。  
また、被処理物Ｗは、ウェーハに限定されるわけではなく、例えば、フラットパネルディスプレイなどに用いられるガラス基板や、露光マスクなどに用いられる基板などであってもよい。
【００１２】
スタンド１２は、収納部１１ａ、１１ｂの下方に設けられている。スタンド１２の上面には、収納部１１ａ、１１ｂが載置され、載置された収納部１１ａ、１１ｂを保持することができるようになっている。  
開閉扉１３は、収納部１１ａ、１１ｂの開口部１１ａ１、１１ｂ１と、受け渡し部２０の筐体２１の開口部２１ａとの間に設けられている。開閉扉１３は、収納部１１ａ、１１ｂの開口部１１ａ１、１１ｂ１を開閉する。例えば、図示しない駆動部により開閉扉１３を上昇させることで、収納部１１ａ、１１ｂの開口部１１ａ１、１１ｂ１を閉鎖する。また、図示しない駆動部により開閉扉１３を下降させることで、収納部１１ａ、１１ｂの開口部１１ａ１、１１ｂ１を開放する。
【００１３】
受け渡し部２０は、収納部１１ａ、１１ｂと、ロードロック部３０との間に設けられ、被処理物Ｗの受け渡しを行う。  
受け渡し部２０には、筐体２１、および移載部２２が設けられている。  
筐体２１は、箱状を呈し、その内部には移載部２２が設けられている。筐体２１は、例えば、外部からパーティクルなどが侵入できない程度の気密構造を有したものとすることができる。筐体２１の内部の雰囲気は、大気圧となっている。
【００１４】
移載部２２は、集積部１０とロードロック部３０との間における被処理物Ｗの搬送と受け渡しを行う。  
移載部２２には、関節を有するアーム２２ａが設けられ、アーム２２ａの先端には、被処理物Ｗを保持する保持部２２ｂが設けられている。
【００１５】
また、アーム２２ａの下方には移動部２２ｃが設けられており、矢印Ｂの方向に移動可能となっている。また、被処理物Ｗの回転方向の位置や昇降方向の位置を変化させる図示しない位置調整部や、アーム２２ａの方向を変える図示しない方向変換部などが設けられている。  
そのため、保持部２２ｂに被処理物Ｗを保持し、被処理物Ｗを保持したまま矢印Ｂの方向に移動し、アーム２２ａの方向を変え、アーム２２ａを屈曲させるようにして伸縮させることで、収納部１１ａ、１１ｂまたはロードロック室３１ａ、３１ｂにおける被処理物Ｗの受け渡しを行うことができる。
【００１６】
ロードロック部３０は、処理装置５０ａおよび処理装置５０ｂと、収納部１１ａ、１１ｂとの間に設けられている。  
ロードロック部３０には、ロードロック室３１ａ、３１ｂ、開閉扉３２ａ、３２ｂ、載置部３３ａ、３３ｂ、および圧力制御部３４ａ、３４ｂが設けられている。  
ロードロック室３１ａ、３１ｂは、箱状を呈し、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持できるようになっている。  
開閉扉３２ａ、３２ｂは、ロードロック室３１ａ、３１ｂの筐体２１側、および受け渡し部４０側にそれぞれ設けられている。また、図示しない駆動部により開閉扉３２ａ、３２ｂを移動させることで、ロードロック室３１ａ、３１ｂの開口部３１ａ１、３１ｂ１を開閉できるようになっている。
【００１７】
載置部３３ａ、３３ｂは、ロードロック室３１ａ、３１ｂの内部に設けられている。載置部３３ａ、３３ｂの上面には、被処理物Ｗが載置される。  
圧力制御部３４ａ、３４ｂは、ロードロック室３１ａ、３１ｂの内部の雰囲気を大気圧よりも低い所定の圧力まで減圧する。例えば、圧力制御部３４ａ、３４ｂは、ロードロック室３１ａ、３１ｂの内部の雰囲気の圧力が、筐体４１の内部の雰囲気の圧力とほぼ同等となるようにする。
【００１８】
また、圧力制御部３４ａ、３４ｂは、ロードロック室３１ａ、３１ｂの内部の雰囲気を大気圧よりも低い圧力から大気圧に戻す。例えば、圧力制御部３４ａ、３４ｂは、ロードロック室３１ａ、３１ｂの内部の雰囲気の圧力が、筐体２１の内部の雰囲気の圧力とほぼ同等となるようにする。
【００１９】
そのため、ロードロック室３１ａ、３１ｂの内部に設けられた載置部３３ａ、３３ｂの上面に被処理物Ｗを載置し、ロードロック室３１ａ、３１ｂの内部の雰囲気の圧力を変化させることで、受け渡し部２０と受け渡し部４０との間で、被処理物Ｗの受け渡しができる。  
つまり、雰囲気が大気圧の受け渡し部２０側と、雰囲気が大気圧よりも低い圧力の受け渡し部４０側との間で、被処理物Ｗの受け渡しができるようになっている。
【００２０】
受け渡し部４０は、処理装置５０ａおよび処理装置５０ｂと、ロードロック部３０との間に設けられ、被処理物Ｗの受け渡しを行う。  
受け渡し部４０には、筐体４１、移載部４２ａ、４２ｂ、および減圧部４３が設けられている。  
筐体４１は、箱状を呈し、その内部が開閉扉３２ａ、３２ｂを介してロードロック室３１ａ、３１ｂの内部と繋がっている。筐体４１は、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持できるようになっている。
【００２１】
移載部４２ａ、４２ｂは、筐体４１の内部に設けられている。  
移載部４２ａは、ロードロック室３１ａと処理室５１ａとの間における被処理物Ｗの受け渡しを行う。  
移載部４２ｂは、ロードロック室３１ｂと処理室５１ｂとの間における被処理物Ｗの受け渡しを行う。
【００２２】
移載部４２ａには、関節を有するアーム４４ａが設けられ、アーム４４ａの先端には、被処理物Ｗを保持する保持部４５ａが設けられている。  
移載部４２ｂには、関節を有するアーム４４ｂが設けられ、アーム４４ｂの先端には、被処理物Ｗを保持する保持部４５ａが設けられている。
【００２３】
図１（ｂ）に示すように、移載部４２ａは、保持部４５ａに被処理物Ｗを保持し、アーム４４ａの方向を変え、アーム４４ａを屈曲させるようにして伸縮させることで、ロードロック室３１ａと処理室５１ａにおける被処理物Ｗの受け渡しを行う。  
また、移載部４２ｂも同様にして、ロードロック室３１ｂと処理室５１ｂにおける被処理物Ｗの受け渡しを行う。
【００２４】
減圧部４３は、筐体４１の内部の雰囲気を大気圧よりも低い所定の圧力まで減圧する。例えば、減圧部４３は、筐体４１の内部の雰囲気の圧力が、処理室５１ａ、５１ｂの内部の雰囲気の圧力とほぼ同等となるようにする。
【００２５】
処理部５０には、処理装置５０ａおよび処理装置５０ｂが設けられている。  
処理装置５０ａ、５０ｂは、処理室５１ａ、５１ｂの内部に載置された被処理物Ｗに対して所望の処理を施す。  
処理装置５０ａ、５０ｂは、大気圧よりも減圧された雰囲気中において、被処理物Ｗに対して所望の処理を施すものとすることができる。  
処理装置５０ａ、５０ｂは、例えば、プラズマエッチング装置やプラズマアッシング装置などのプラズマ処理装置、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置やスパッタリング装置などの成膜装置などとすることができる。
【００２６】
ただし、処理装置５０ａ、５０ｂは、例示をしたものに限定されるわけではなく、大気圧よりも減圧された雰囲気中において、被処理物Ｗに対して所望の処理を施すものであればよい。  
また、処理装置５０ａ、５０ｂは、同じ種類の処理装置であってもよいし、異なる種類の処理装置であってもよい。
【００２７】
また、処理装置５０ａ、５０ｂにおいて行われる処理の種類や処理条件などは、様々なものとなる。  
そのため、処理装置５０ａ、５０ｂにおいて行われる処理の時間は様々なものとなる。その結果、処理システム１は、処理時間が長い処理と、処理時間が短い処理とを混在させて行うことになる。
【００２８】
制御部６０は、処理システム１に設けられた各要素の動作を制御する。  
制御部６０は、例えば、開閉扉１３による開閉、移載部２２による被処理物Ｗの搬送と受け渡し、開閉扉３２ａ、３２ｂによる開閉、圧力制御部３４ａ、３４ｂによる圧力制御、移載部４２ａ、４２ｂによる被処理物Ｗの受け渡し、減圧部４３による減圧、および、処理装置５０ａ、５０ｂによる各種の処理などにおける各要素の動作を制御する。
【００２９】
前述したように、処理システム１は、処理時間が長い処理と、処理時間が短い処理とを混在させて行うので、生産効率が悪化するおそれがある。  
そのため、制御部６０は、処理時間が長い処理において、被処理物Ｗの受け渡しの待ち時間が低減されるように、次に処理されるべき被処理物Ｗを選定する。そして、制御部６０は、選定された被処理物Ｗを搬送、受け渡しするために各要素の動作を制御する。この様にすれば、処理時間が長い処理を効率よく行うことができるので、生産効率の向上を図ることができる。  
なお、処理時間が長い処理を効率よく行うための制御に関する詳細は後述する。
【００３０】
格納部７０は、処理条件（例えば、ガスの種類、ガスの流量、圧力、温度、処理時間など）や、被処理物Ｗに関する情報を格納する。また、これらの情報を処理レシピとして格納することもできる。また、格納部７０は、制御部６０において用いられる処理システム１の動作プログラムなどを格納することもできる。  
格納部７０に格納された情報、処理レシピ、および動作プログラムなどは、必要に応じて制御部６０に提供される。また、処理システム１において収集された情報（例えば、処理の開始時間や、品質管理に関する情報など）は、制御部６０を介して格納部７０に送られ、格納部７０に格納される。  
また、制御部６０や格納部７０には、外部から情報を入力するための図示しない入力装置（例えば、キーボードなど）や、外部に情報を出力するために図示しない出力装置（例えば、表示装置など）などを適宜接続することができる。
【００３１】
また、前述した各要素の数やレイアウトなどは適宜変更することができる。  
図２、図３は、他の実施形態に係る処理システム１ａ、１ｂを例示するための模式図である。  
例えば、図２に示すように、処理システム１ａは、３つの収納部１１ａ、１１ｂ、１１ｃを有した集積部１０ａと、１つのロードロック室３１を有したロードロック部３０ａと、１つの移載部４２を有した受け渡し部４０ａとを備えたものとすることができる。  
また、例えば、図３に示すように、処理システム１ｂは、３つの収納部１１ａ、１１ｂ、１１ｃを有した集積部１０ａと、１つの移載部４２を有した受け渡し部４０ａとを備えたものとすることができる。  
また、図２および図３に示すように、処理室５１ａ、５１ｂや、ロードロック室３１ａ、３１ｂを放射状に配置することができる。  
なお、処理システムが備える各要素の数やレイアウトなどは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
【００３２】
次に、処理装置５０ａ、５０ｂについてさらに例示をする。  
図４は、処理装置の一例を例示するための模式図である。  
図４に例示をする処理装置５０ａ（５０ｂ）は、一般に「ＣＤＥ（Chemical Dry Etching；ケミカルドライエッチング）装置」と呼ばれるマイクロ波励起型のプラズマ処理装置である。すなわち、マイクロ波により励起させたプラズマＰを用いてプロセスガスからプラズマ生成物を生成し、被処理物Ｗの処理を行うプラズマ処理装置の一例である。
【００３３】
図４に示すように、処理装置５０ａ（５０ｂ）は、プラズマ発生部５２、輸送管５７、減圧部５３、ガス供給部５４、マイクロ波発生部５５、および処理室５１ａ（５１ｂ）を備えている。  
プラズマ発生部５２には、放電管５２ａ、遮蔽部５２ｂ、および導入導波管５２ｃが設けられている。  
放電管５２ａは、内部にプラズマＰを発生させる領域を有し、処理室５１ａ（５１ｂ）から離隔された位置に設けられている。  
放電管５２ａは、管状を呈し、例えば、アルミナや石英などの誘電体から形成されている。
【００３４】
遮蔽部５２ｂは、管状を呈し、放電管５２ａの外周面を覆うように設けられている。    導入導波管５２ｃは、管状を呈し、放電管５２ａと略直交するようにして遮蔽部５２ｂに接続されている。導入導波管５２ｃは、マイクロ波発生部５５から放射されたマイクロ波Ｍを放電管５２ａに向けて伝播させる。  
導入導波管５２ｃと遮蔽部５２ｂとの接続部分には、環状のスロット５２ｄが設けられている。スロット５２ｄは、導入導波管５２ｃの内部を伝播されてきたマイクロ波Ｍを放電管５２ａに向けて放射するためのものである。
【００３５】
輸送管５７の一端は、放電管５２ａの流出側の端部に接続されている。輸送管５７の他端は、処理室５１ａ（５１ｂ）に接続されている。  
減圧部５３は、処理室５１ａ（５１ｂ）の内部を所定の圧力まで減圧する。  
減圧部５３には、ポンプ５３ａ、圧力制御部５３ｂ、および開閉弁５３ｃが設けられている。
【００３６】
ポンプ５３ａは、圧力制御部５３ｂと開閉弁５３ｃを介して、処理室５１ａ（５１ｂ）に接続されている。  
ポンプ５３ａは、例えば、ターボ分子ポンプ（Turbomolecular Pump：ＴＭＰ）などとすることができる。  
圧力制御部５３ｂは、処理室５１ａ（５１ｂ）の内圧を検出する図示しない真空計の出力に基づいて、処理室５１ａ（５１ｂ）の内圧が所定の圧力となるように制御する。  
圧力制御部５３ｂは、例えば、圧力制御器（Auto Pressure Controller：ＡＰＣ）などとすることができる。
【００３７】
ガス供給部５４は、放電管５２ａの内部にプロセスガスを供給する。  
ガス供給部５４には、ガス供給源５４ａおよび流量制御弁５４ｂ（Mass Flow Controller：ＭＦＣ）が設けられている。  
ガス供給源５４ａは、例えば、高圧のプロセスガスが収納されたボンベなどとすることができる。  
プロセスガスは、プラズマ処理の種類などに応じて適宜選択することができる。例えば、プラズマエッチング処理の場合には、プロセスガスは、フッ素原子を含むガス（例えば、ＣＦ４、ＮＦ３、Ｃ２Ｆ６、Ｃ３Ｆ８、ＳＦ６など）などとすることができる。  
また、プラズマアッシング処理の場合には、プロセスガスは、酸素原子を含むガス（例えば、酸素ガスと不活性ガスとの混合ガスなど）などとすることができる。  
流量制御弁５４ｂは、プロセスガスの供給量を調整する。
【００３８】
マイクロ波発生部５５は、導入導波管５２ｃの一端に設けられている。マイクロ波発生部５５は、所定の周波数（例えば２．４５ＧＨｚ）を有するマイクロ波Ｍを発生させ、導入導波管５２ｃに向けて放射する。
【００３９】
処理室５１ａ（５１ｂ）は、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持する。  
処理室５１ａ（５１ｂ）は、有底の略円筒形状を呈し、その上端が天板で塞がれている。また、処理室５１ａ（５１ｂ）の側壁には、被処理物Ｗを搬入搬出するための開口部５１ｃが設けられている。開口部５１ｃは、開閉扉５１ｄにより開閉できるようになっている。
また、開閉扉５１ｄを開くことで、処理室５１ａ（５１ｂ）の内部と、筐体４１の内部とが繋がるようになっている。
【００４０】
また、処理室５１ａ（５１ｂ）の内部には、載置部５６ａ、およびガス分散板５６ｂが設けられている。  
載置部５６ａは、処理室５１ａ（５１ｂ）の内部の底面側に設けられている。載置部５６ａの上面には、被処理物Ｗが載置される。  
ガス分散板５６ｂは、輸送管５７を介して供給された中性活性種を含んだガスの流れを整流するとともに、被処理物Ｗの処理面上における中性活性種の量が略均一となるようにガスを分散させる。  
ガス分散板５６ｂは、処理室５１ａ（５１ｂ）の内部に設けられている。ガス分散板５６ｂは、輸送管５７との接続部分よりは下方に位置し、載置部５６ａの上面を覆うように設けられている。
【００４１】
次に、処理時間が長い処理を効率よく行うための制御についてさらに例示する。  
例えば、処理装置５０ｂにおける処理時間が、処理装置５０ａにおける処理時間より長い場合には、制御部６０は、受け渡し部４０における処理装置５０ｂに対する被処理物Ｗの受け渡しの待ち時間が低減されるように、受け渡し部２０の制御を行う。
【００４２】
図５は、処理時間が長い処理を効率よく行うための制御について例示するためのフローチャートである。  
なお、ここでは、図１（ａ）、（ｂ）に例示をした処理システム１の場合について例示をする。  
また、処理装置５０ｂにおける処理時間が、処理装置５０ａにおける処理時間よりも長いものとする。
【００４３】
まず、図５に示すように、処理装置５０ａ、５０ｂにおけるトータルシーケンス時間Ｔｓｔａ、Ｔｓｔｂをそれぞれ抽出する（ステップＳ１）。  
ここでは、処理装置５０ａにおけるトータルシーケンス時間をＴｓｔａ、処理装置５０ｂにおけるトータルシーケンス時間をＴｓｔｂとしている。  
例えば、制御部６０は、格納部７０に格納された被処理物Ｗの処理に関する情報（例えば、処理レシピ）から、処理装置５０ａにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔａと、処理装置５０ｂにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔｂとを抽出する。
【００４４】
トータルシーケンス時間Ｔｓｔａ、Ｔｓｔｂは、被処理物Ｗが処理室５１ａ、５１ｂ内に滞在する時間である。すなわち、トータルシーケンス時間Ｔｓｔａ、Ｔｓｔｂは、処理室５１ａ、５１ｂ内におけるすべてのステップの所要時間の総和とすることができる。
【００４５】
表１は、被処理物Ｗの処理レシピの一例を例示するための表である。  
【表１】
2014199878.tif 000003
また、各ステップの所要時間は、処理レシピの処理内容毎に予め設定されている。  
そのため、トータルシーケンス時間Ｔｓｔａ、Ｔｓｔｂは、表１に示すすべてのステップの所要時間の総和を求めることで知ることができる。  
この場合、処理ステップにおいて、終点検出が行われる場合には、実験やシミュレーションなどにより予め求められた終点が検出されるまでの時間を、「放電開始確認後に時間カウント」の所要時間とすればよい。  
なお、処理レシピの処理内容毎に予め設定された所要時間は、制御部６０や格納部７０に接続された図示しない入力装置から書き換えることができる。
【００４６】
次に、処理装置５０ａ、５０ｂ毎の処理の終了時間Ｔｅａ、Ｔｅｂをそれぞれ算出する（ステップＳ２）。  
ここでは、処理装置５０ａにおける終了時間をＴｅａ、処理装置５０ｂにおける終了時間をＴｅｂとしている。  
例えば、制御部６０は、現在時間、処理装置５０ａ、５０ｂ毎の処理開始時間、および、トータルシーケンス時間Ｔｓｔａ、Ｔｓｔｂから、処理の終了時間Ｔｅａ、Ｔｅｂをそれぞれ算出する。
【００４７】
次に、終了時間をＴｅａと、終了時間をＴｅｂとを比較して、処理装置５０ａ、５０ｂの内、どちらが先に処理が終了するのかを判定する（ステップＳ３）。  
例えば、制御部６０は、終了時間をＴｅａと、終了時間をＴｅｂとを比較して、処理装置５０ａにおける処理、および処理装置５０ｂにおける処理のどちらが先に終了するのかを判定する。  
前述したように、処理時間が長い処理（処理装置５０ｂにおける処理）において、被処理物Ｗの受け渡しの待ち時間が長くなるほど生産効率の悪化が大きくなるおそれがある。
【００４８】
そのため、終了時間Ｔｅｂが終了時間Ｔｅａよりも短い、あるいは終了時間Ｔｅｂと終了時間Ｔｅａが等しい、すなわち、処理時間が長い処理（処理装置５０ｂにおける処理）が先に終了するか、処理時間が長い処理（処理装置５０ｂにおける処理）と処理時間が短い処理（処理装置５０ａにおける処理）とが同時に終了する場合には、次に処理装置５０ｂにおいて処理される被処理物Ｗをロードロック室３１ｂの載置部３３ｂに載置する（ステップＳ７）。  
例えば、制御部６０は、集積部１０、受け渡し部２０、およびロードロック部３０を制御することで、次に処理装置５０ｂにおいて処理される被処理物Ｗをロードロック室３１ｂの載置部３３ｂに受け渡す。
【００４９】
また、終了時間Ｔｅｂが終了時間Ｔｅａよりも長い、すなわち、処理時間が短い処理（処理装置５０ａにおける処理）が先に終了する場合には、トータルシーケンス時間差Ｔｄ（Ｔｄ＝Ｔｓｔｂ−Ｔｓｔａ）を算出する（ステップＳ４）。  
例えば、制御部６０は、処理装置５０ｂにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔｂと、処理装置５０ａにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔａとの差からトータルシーケンス時間差Ｔｄを算出する。
【００５０】
次に、搬送可能時間Ｔｘ（Ｔｘ＝Ｔｄ−減圧搬送時間）を算出する（ステップＳ５）。  減圧搬送時間は、ロードロック部３０における被処理物Ｗの受け渡し時間である。  
減圧搬送時間は、例えば、ロードロック室３１ａ、３１ｂの内部の雰囲気を大気圧に戻す時間、開閉扉３２ａ、３２ｂの開閉時間、載置部３３ａ、３３ｂに載置されている被処理物Ｗを受け取り、次に処理される被処理物Ｗを載置部３３ａ、３３ｂに載置するまでの時間、および、ロードロック室３１ａ、３１ｂの内部の雰囲気を所定の圧力まで減圧する時間の総和とすることができる。  
例えば、制御部６０は、トータルシーケンス時間差Ｔｄと、処理レシピから抽出した減圧搬送時間と、の差から搬送可能時間Ｔｘを算出する。
【００５１】
次に、搬送可能時間Ｔｘが０（ゼロ）以下か、０（ゼロ）を超えているかを判定する（ステップＳ６）。  
例えば、制御部６０は、搬送可能時間Ｔｘが０（ゼロ）以下か、０（ゼロ）を超えているかを判定する。
【００５２】
そして、搬送可能時間Ｔｘが０（ゼロ）以下の場合には、次に処理装置５０ｂにおいて処理される被処理物Ｗをロードロック室３１ｂの載置部３３ｂに載置する（ステップＳ７）。  
すなわち、処理時間が短い処理（処理装置５０ａにおける処理）が先に終了する場合であっても、ロードロック室３１ａにおける作業の終了前または終了と同時に、処理時間が長い処理（処理装置５０ｂにおける処理）が終了する場合には、次に処理装置５０ｂにおいて処理される被処理物Ｗをロードロック室３１ｂの載置部３３ｂに載置する。  
例えば、制御部６０は、集積部１０、受け渡し部２０、およびロードロック部３０を制御することで、次に処理装置５０ｂにおいて処理される被処理物Ｗをロードロック室３１ｂの載置部３３ｂに受け渡す。
【００５３】
また、搬送可能時間Ｔｘが０（ゼロ）を超える場合には、次に処理装置５０ａにおいて処理される被処理物Ｗをロードロック室３１ａの載置部３３ａに載置する（ステップＳ８）。  
すなわち、処理時間が短い処理（処理装置５０ａにおける処理）が先に終了する場合であって、且つ、ロードロック室３１ａにおける作業の終了後に、処理時間が長い処理（処理装置５０ｂにおける処理）が終了する場合には、次に処理装置５０ａにおいて処理される被処理物Ｗをロードロック室３１ａの載置部３３ａに載置する。  
例えば、制御部６０は、集積部１０、受け渡し部２０、およびロードロック部３０を制御することで、次に処理装置５０ａにおいて処理される被処理物Ｗをロードロック室３１ａの載置部３３ａに受け渡す。
なお、制御部６０は、処理時間が長い処理室におけるトータルシーケンス時間と、減圧搬送時間との差の閾値を予め設定することによって、搬送時間が極端に長い場合もしくは処理時間が長い処理室においての処理時間が極端に短い場合であっても、処理時間が長い処理室において処理される被処理物Ｗを延々と受け渡すことがないように制御することができる。
【００５４】
以上のようにすれば、処理時間が長い処理において、被処理物Ｗの受け渡しの待ち時間を低減させることができる。  
そのため、処理時間が長い処理を効率よく行うことができるので、生産効率の向上を図ることができる。
【００５５】
次に、処理システム１の作用とともに、本実施の形態に係る処理方法について例示をする。  
まず、移載部２２により、収納部１１ａまたは収納部１１ｂから被処理物Ｗを取り出し、ロードロック室３１ａの載置部３３ａまたはロードロック室３１ｂの載置部３３ｂに被処理物Ｗを載置する。  
この際、図５に例示をしたようにして、載置される被処理物Ｗを選定する。  
以下においては、ロードロック室３１ｂの載置部３３ｂに被処理物Ｗを載置する場合について例示する。  
なお、ロードロック室３１ａの載置部３３ａに被処理物Ｗを載置する場合も同様の手順とすることができる。
【００５６】
次に、ロードロック室３１ｂの開閉扉３２ｂを閉じ、ロードロック室３１ｂ内部を所定の圧力まで減圧する。  
次に、ロードロック室３１ｂの開閉扉３２ｂを開き、移載部４２ｂにより、載置部３３ｂに載置されていた被処理物Ｗを受け取る。  
また、処理室５１ｂの開閉扉５１ｄを開き、移載部４２ｂにより、載置部５６ａに載置されていた処理済みの被処理物Ｗを受け取る。
【００５７】
次に、移載部４２ｂのアーム４４ｂの方向を変え、処理済みの被処理物Ｗをロードロック室３１ｂの載置部３３ｂに載置し、次に処理される被処理物Ｗを処理室５１ｂの載置部５６ａに載置する。  
ロードロック室３１ｂの載置部３３ｂに載置された処理済みの被処理物Ｗは、前述した手順と逆の手順により収納部１１ａまたは収納部１１ｂに収納される。
【００５８】
処理室５１ｂの載置部５６ａに載置された次に処理される被処理物Ｗは、処理装置５０ｂにより所定の処理が施される。  
例えば、図４に例示をした処理装置５０ｂの場合には、まず、開閉扉５１ｄを閉じ、減圧部５３により処理室５１ｂ（放電管５２ａ）の内部を所定の圧力まで減圧する。  
次に、ガス供給部５４により放電管５２ａの内部にプロセスガスを供給する。  
次に、マイクロ波発生部５５からマイクロ波Ｍを放射し、マイクロ波Ｍを放電管５２ａの内部に導入してプラズマＰを発生させる。  
そして、発生させたプラズマＰにより、プロセスガスを励起、活性化させて中性活性種、イオンなどのプラズマ生成物を生成する。  
生成されたプラズマ生成物を含むガスは、輸送管５７を介して処理室５１ｂの内部に供給される。この際、寿命の短いイオンなどは処理室５１ｂにまで到達できず、寿命の長い中性活性種のみが処理室５１ｂの内部に到達することになる。  
処理室５１ｂの内部に供給されたプラズマ生成物を含むガスは、被処理物Ｗの処理面に到達し、エッチング処理やアッシング処理などのプラズマ処理が行われる。この際、主に中性活性種による等方性処理（例えば、等方性エッチングなど）が行われることになる。
【００５９】
処理が終了した被処理物Ｗ（処理済みの被処理物Ｗ）は、前述したようにして移載部４２ｂにより処理室５１ｂから搬出される。  
この後、必要に応じて、前述した手順が繰り返される。
【００６０】
以上に例示をしたように、本実施の形態に係る処理方法は、以下の工程を備えることができる。  
処理装置５０ａにおいて被処理物Ｗを処理する工程。  
処理装置５０ｂにおいて被処理物Ｗを処理する工程。  
ロードロック部３０と、処理装置５０ａおよび処理装置５０ｂとの間で被処理物Ｗの受け渡しを行う工程。  
ロードロック部３０と、被処理物Ｗを収納する収納部１１ａ、１１ｂとの間で被処理物Ｗの受け渡しを行う工程。  
そして、処理装置５０ｂにおける処理時間が、処理装置５０ａにおける処理時間より長い場合には、ロードロック部３０と、処理装置５０ｂとの間における被処理物Ｗの受け渡しの待ち時間が低減されるように、被処理物Ｗを収納する収納部１１ａ、１１ｂから、ロードロック部３０に、処理装置５０ａまたは処理装置５０ｂにおいて次に処理される被処理物Ｗを受け渡すようにする。
【００６１】
また、以下の工程をさらに備えることができる。  
被処理物Ｗの処理に関する情報から、処理装置５０ａにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔａと、処理装置５０ｂにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔｂとを抽出する工程。  
抽出された処理装置５０ａにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔａ、および処理装置５０ｂにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔｂと、現在時間、処理装置５０ａにおける処理開始時間、および処理装置５０ｂにおける処理開始時間と、から処理装置５０ａにおける処理の終了時間と、処理装置５０ｂにおける処理の終了時間と、を求める工程。  
処理装置５０ａにおける処理、および処理装置５０ｂにおける処理のどちらが先に終了するのかを判定する工程。  
そして、処理装置５０ｂにおける処理が先に終了する、または、処理装置５０ｂにおける処理と、処理装置５０ａにおける処理とが同時に終了する場合には、被処理物Ｗを収納する収納部１１ａ、１１ｂから、ロードロック部３０に、処理装置５０ｂにおいて次に処理される被処理物Ｗを受け渡す。
【００６２】
また、以下の工程をさらに備えることもできる。  
被処理物Ｗの処理に関する情報から、処理装置５０ａにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔａと、処理装置５０ｂにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔｂと、を抽出する工程。  
抽出された処理装置５０ａにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔａ、および処理装置５０ｂにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔｂと、現在時間、処理装置５０ａにおける処理開始時間、および処理装置５０ｂにおける処理開始時間と、から処理装置５０ａにおける処理の終了時間と、処理装置５０ｂにおける処理の終了時間と、を求める工程。  
処理装置５０ａにおける処理、および処理装置５０ｂにおける処理のどちらが先に終了するのかを判定する工程。  
そして、処理装置５０ａにおける処理が先に終了する場合には、処理装置５０ｂにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔｂと、処理装置５０ａにおける処理のトータルシーケンス時間Ｔｓｔａと、の差からトータルシーケンス時間差Ｔｄを求め、トータルシーケンス時間差Ｔｄと、減圧搬送時間と、の差から搬送可能時間Ｔｘを求める。  
そして、搬送可能時間Ｔｘが０（ゼロ）以下の場合には、被処理物Ｗを収納する収納部１１ａ、１１ｂから、ロードロック部３０に、処理装置５０ｂにおいて次に処理される被処理物Ｗを受け渡す。  
また、搬送可能時間Ｔｘが０（ゼロ）を超える場合には、被処理物Ｗを収納する収納部１１ａ、１１ｂから、ロードロック部３０に、処理装置５０ａにおいて次に処理される被処理物Ｗを受け渡す。
【００６３】
以上、実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。  
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。  
例えば、処理システム１、１ａ、１ｂに設けられた各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。  
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００６４】
１  処理システム、１ａ  処理システム、１ｂ  処理システム、１０  集積部、２０  受け渡し部、２２ａ  アーム、２２ｂ  保持部、３０  ロードロック部、３１ａ  ロードロック室、３１ｂ  ロードロック室、３２ａ  開閉扉、３２ｂ  開閉扉、３３ａ  載置部、３３ｂ  載置部、４０  受け渡し部、４２ａ  移載部、４２ｂ  移載部、４４ａ  アーム、４４ｂ  アーム、４５ａ  保持部、４５ｂ  保持部、５０  処理部、５０ａ  処理装置、５０ｂ  処理装置、５１ａ  処理室、５１ｂ  処理室、６０  制御部、７０  格納部、Ｗ  被処理物
【図１】
2014199878.tif 000004
【図２】
2014199878.tif 000005
【図３】
2014199878.tif 000006
【図４】
2014199878.tif 000007
【図５】
2014199878.tif 000008