(57)【要約】【課題】エンボスキャリアテープの成形の際に該テープに生じる応力の不均一を解消できるようにしたエンボスキャリアテープ成形用金型を提供する。【解決手段】ストリッパー２１Ａと、ストリッパー２１Ａに支持されフィード方向に所定ピッチで並設されて樹脂基材１１に凹陥部１２を形成する複数のドローパンチ２１Ｂを有する第１金型２１と、ドローパンチ２１Ｂを挿入可能な第１孔２２Ｂを有するダイ２２Ａによって構成される第２金型２２と、を有し、ストリッパー２１Ａは、上下流側のそれぞれの端部に、近接するドローパンチから所定ピッチ以上の長さで延在された延在部２１Ｕ、２１Ｌを有し、ダイ２２Ａは、上下流側のそれぞれの端部に、近接する第１孔２２Ｂから所定ピッチ以上の長さで延在された延在部２２Ｕ、２２Ｌを有するともに、延在部２２Ｌに、近接する第１孔２２Ｂから所定ピッチで離間されて第２孔２２Ｃが形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定量の繰り返しフィードされる樹脂基材を、前記フィード毎の各ショットにおけるプレス成形によって前記フィードの方向に並設される複数の凹陥部を形成する金型であって、
ストリッパーと、前記ストリッパーに支持され前記フィードの方向に所定ピッチで並設されて前記樹脂基材の前記凹陥部を形成する複数のドローパンチと、から構成される第１金型と、
前記樹脂基材の前記フィードの方向に複数並設され前記第１金型の前記ドローパンチを挿入可能な第１孔を有するダイによって構成される第２金型と、を有し、
前記ストリッパーは、前記フィードの方向の上下流側のそれぞれの端部において、近接するドローパンチから前記所定ピッチ以上の長さで延在された延在部を有し、
前記ダイは、前記フィードの方向の上下流側のそれぞれの端部において、近接する前記第１孔から前記所定ピッチ以上の長さで延在された延在部を有するともに、
前記フィードの方向の下流側の前記延在部に、近接する前記第１孔から前記所定ピッチで離間されて第２孔が形成されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ成形用金型。
【請求項２】
前記第２孔より下流側において前記延在部が存在することを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープ成形用金型。
【請求項３】
前記ダイは、前記フィードの方向の上流側の前記延在部に、近接する前記第１孔から前記所定ピッチで離間されて第３孔が形成され、前記第３孔より上流側において前記延在部が存在することを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープ成形用金型。
【請求項４】
前記第２孔は前記第１孔と同径同大となっていることを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープ成形用金型。
【請求項５】
前記ダイに形成される前記第１孔の周縁に突起からなるリブが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープ成形用金型。
【請求項６】
樹脂基材を、相対向する第１金型と第２金型との間において一定量の繰り返しフィードをし、前記フィード毎の各ショットにおける前記第１金型と第２金型によるプレス成形をすることにより、長さ方向に沿って所定ピッチで並設される複数の凹陥部を形成するエンボスキャリアテープの成形方法であって、
前記第１金型は、前記フィード方向に前記所定ピッチで並設され前記樹脂基材の前記凹陥部を形成する複数のドローパンチを備え、前記フィード方向の上下流のそれぞれの端部が、近接するドローパンチから前記所定ピッチ以上の長さを有して構成され、
前記第２金型は、前記フィード方向に前記１金型とほぼ同じ長さを有し、前記第１金型の前記ドローパンチを挿入可能な第１孔とともに、前記フィード方向の下流側に近接する前記第１孔から前記所定ピッチで離間された第２孔を有して構成され、
前記樹脂基材のフィード後における前記第１金型と前記第２金型のプレス成形によって前記樹脂基材に複数の凹陥部を形成する工程と、
前記樹脂基材の次のフィードによって前記樹脂基材の最上流側に形成された前記凹陥部を前記第２金型の前記第２孔内に位置づけ、前記第１金型と前記第２金型のプレス成形によって前記工程で形成された複数の凹陥部に連続する複数の凹陥部を形成する工程と、を備えることを特徴とするエンボスキャリアテープの成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はエンボスキャリアテープ成形用金型とエンボスキャリアテープの成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エンボスキャリアテープは、微細で複雑な形状をした電子部品や精密部品などを多数収納して、保管または搬送に供したり、実装機で円滑に出し入れさせたりするのに用いられる。
【０００３】
エンボスキャリアテープ１０は、たとえば図４（ｂ）に示すように構成されている。図４（ｂ）において、エンボスキャリアテープ１０は、帯状の樹脂基材１１からなり、その長手方向に沿って複数の凹陥部１２が並設されて形成されている。凹陥部１２は電子部品や精密部品が収納できる部分として構成される。また、エンボスキャリアテープ１０は、一方の長手方向辺に近接する部分において、長手方向に沿って複数のスプロケット孔１３が並設されて形成されている。
【０００４】
そして、このようなエンボスキャリアテープ１０において、帯状の樹脂基材１１にプレス成形によって凹陥部１２あるいはスプロケット孔１３を形成する場合、該樹脂基材１１を一定量で繰り返しフィードさせ、該フィード毎の各ショットにおいてプレス成形するようにしている。図４（ｂ）には、樹脂基材１１の長手方向に沿って図中点線で画される各領域を示し、これら各領域は、それぞれ、プレス成形の１ショットに対応し、プレス成形をする金型の大きさにほぼ対応するようになっている。
【０００５】
ここで、金型（エンボスキャリアテープ成形用金型）２０は、図４（ａ）に示すように構成されている。なお、図４（ａ）には、金型２０の他に、該金型２０によって成形される途中工程のエンボスキャリアテープ１０をも併せ描いている。図４（ａ）において、金型２０は、樹脂基材１１を間にして相対向配置される第１金型２１および第２金型２２によって構成され、第１金型２１および第２金型２２はプレス成形の際に該樹脂基材１１を押圧するように動作する。第１金型２１は、ストリッパー２１Ａと、このストリッパー２１Ａに支持され樹脂基材１１のフィード方向（図中Ａ方向）に並設されて該樹脂基材１１に前記凹陥部１２を形成する複数のドローパンチ２１Ｂと、から構成されている。なお、複数のドローパンチ２１Ｂはたとえば所定ピッチｐで複数並設されている。また、第２金型２２は、第１金型２１の前記ドローパンチ２１Ｂを挿入可能な複数の孔２２Ｂを有するダイ２２Ａによって構成されている。
【０００６】
このようなエンボスキャリアテープ１０およびその成形の際の金型２０については、たとえば下記特許文献１に開示がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2006-272952号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上述のようにして形成するエンボスキャリアテープ１０は、樹脂基材１１のプレス成形において該樹脂基材１１にかかる応力の不均一が原因し、変形してしまう不都合を有していた。
【０００９】
すなわち、図４（ａ）には、樹脂基材１１の成形の際において該樹脂基材１１にかかる応力を矢印で示しており、この応力によってエンボスキャリアテープ１０に変形を生じさせるようになる。
【００１０】
このようにエンボスキャリアテープ１０に変形が生じた場合、製品の収納率あるいは実装率等を低下させてしまうことになる。
【００１１】
本発明は、このような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、エンボスキャリアテープを成形により形成する金型であって、該成形の際に該エンボスキャリアテープに生じる応力の不均一を解消できるようにしたエンボスキャリアテープ成形用金型を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、成形の際にエンボスキャリアテープに生じる応力の均一化を図ったエンボスキャリアテープの成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このような目的を達成するために、本発明のエンボスキャリアテープ成形用金型は、図４（ｂ）に示すように、エンボスキャリアテープの応力がかかる個所が金型２０の前後部（樹脂基材１１のフィード方向における前後部）に対応する部分であることに鑑み、該金型２０の前後部のそれぞれに前記フィード方向に所定の長さに延在する延在部を形成し、該延在部によって樹脂基材にかかる応力を均一させ、エンボスキャリアテープの変形を回避するようにしたものである。
【００１４】
本発明は以下の構成によって把握される。
（１）本発明のエンボスキャリアテープ成形用金型は、一定量の繰り返しフィードされる樹脂基材を、前記フィード毎の各ショットにおけるプレス成形によって前記フィード方向に並設される複数の凹陥部を形成する金型であって、ストリッパーと、前記ストリッパーに支持され前記フィード方向に所定ピッチで並設されて前記樹脂基材の前記凹陥部を形成する複数のドローパンチと、から構成される第１金型と、前記樹脂基材の前記フィード方向に複数並設され前記第１金型の前記ドローパンチを挿入可能な第１孔を有するダイによって構成される第２金型と、を有し、前記ストリッパーは、前記フィード方向の上下流側のそれぞれの端部において、近接するドローパンチから前記所定ピッチ以上の長さで延在された延在部を有し、前記ダイは、前記フィード方向の上下流側のそれぞれの端部において、近接する前記第１孔から前記所定ピッチ以上の長さで延在された延在部を有するともに、前記フィード方向の下流側の前記延在部に、近接する前記第１孔から前記所定ピッチで離間されて第２孔が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
（２）本発明のエンボスキャリアテープ成形用金型は、（１）の構成において、前記第２孔より下流側において前記延在部が存在することを特徴とする。
（３）本発明のエンボスキャリアテープ成形用金型は、（１）の構成において、前記ダイは、前記フィードの方向の上流側の前記延在部に、近接する前記第１孔から前記所定ピッチで離間されて第３孔が形成され、前記第３孔より上流側において前記延在部が存在することを特徴とする。
（４）本発明のエンボスキャリアテープ成形用金型は、（１）の構成において、前記第２孔は前記第１孔と同径同大となっていることを特徴とする。
（５）本発明のエンボスキャリアテープ成形用金型は、（１）の構成において、前記ダイに形成される前記第１孔の周縁に突起からなるリブが設けられていることを特徴とする。
【００１６】
（６）エンボスキャリアテープの成形方法は、樹脂基材を、相対向する第１金型と第２金型との間において一定量の繰り返しフィードをし、前記フィード毎の各ショットにおける前記第１金型と第２金型によるプレス成形をすることにより、長さ方向に沿って所定ピッチで並設される複数の凹陥部を形成するエンボスキャリアテープの成形方法であって、前記第１金型は、前記フィードの方向に前記所定ピッチで並設され前記樹脂基材の前記凹陥部を形成する複数のドローパンチを備え、前記フィードの方向の上下流のそれぞれの端部が、近接するドローパンチから前記所定ピッチ以上の長さを有して構成され、前記第２金型は、前記フィードの方向に前記１金型とほぼ同じ長さを有し、前記第１金型の前記ドローパンチを挿入可能な第１孔とともに、前記フィードの方向の下流側に近接する前記第１孔から前記所定ピッチで離間された第２孔を有して構成され、前記樹脂基材のフィード後における前記第１金型と前記第２金型のプレス成形によって前記樹脂基材に複数の凹陥部を形成する工程と、前記樹脂基材の次のフィードによって前記樹脂基材の最上流側に形成された前記凹陥部を前記第２金型の前記第２孔内に位置づけ、前記第１金型と前記第２金型のプレス成形によって前記工程で形成された複数の凹陥部に連続する複数の凹陥部を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
このように構成された本発明のエンボスキャリアテープ成形用金型によれば、成形の際にエンボスキャリアテープに生じる応力の不均一を解消できるようにすることができるようになる。
【００１８】
また、本発明のエンボスキャリアテープの成形方法によれば、成形の際にエンボスキャリアテープに生じる応力の均一化を図ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施態様１を示す断面図、および該金型によって得られるエンボスキャリアテープの平面図である。
【図２】本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施態様２を示す断面図である。
【図３】本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施態様３を示す断面図と拡大図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、従来のエンボスキャリアテープと該エンボスキャリアテープを成形による形成する金型を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態）について詳細に説明する。なお、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号を付している。
（実施形態１）
図１（ａ）は、本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施態様１を示す断面図である。図１（ａ）では、該エンボスキャリアテープ形成用金型（以下、金型と称す）の他に、該金型によって成形される途中工程のエンボスキャリアテープをも併せ描いている。
【００２１】
図１（ａ）において、エンボスキャリアテープ１０は、帯状の樹脂基材１１からなり、図中Ａ方向へ一定量のフィードが繰り返して行われるようになっている。そして、樹脂基材１１は、そのフィード毎の各ショットにおけるプレス成形によって、該樹脂基材１１の長手方向に所定ピッチｐで並設される凹陥部１２が形成されるようになっている。
【００２２】
樹脂基材１１は、金型２０によってプレス成形がなされるようになっており、該金型２０は、樹脂基材１１を間にして相対向配置される第１金型２１と第２金型２２とで構成されている。
【００２３】
第１金型２１は、ストリッパー２１Ａを有し、このストリッパー２１Ａに図中Ａ方向に所定ピッチｐで並設された複数（図ではたとえば４個）のドローパンチ２１Ｂが支持されている。ストリッパー２１Ａは後述する第２金型２２のダイ２２Ａとともに、樹脂基材１１を押圧し、ドローパンチ２１Ｂは、樹脂基材１１に凹陥部１２を形成できるようになっている。
【００２４】
そして、ストリッパー２１Ａは、前記樹脂基材１１のフィード方向の上下流側のそれぞれの端部において、近接するドローパンチ２１Ｂから所定ピッチｐ以上の長さで延在される延在部２１Ｕ、２１Ｌを有して構成されている。すわわち、ストリッパー２１Ａの該フィード方向の上流側の端部には、近接するドローパンチ２１Ｂ（図中２１Ｂ（Ｕ）で示す）から上流側へ距離ｓ（＞ｐ）の長さで延在される延在部２１Ｕを有し、ストリッパー２１Ａの下流側の端部には、近接するドローパンチ２１Ｂ（図中２１Ｂ（Ｌ）で示す）から下流側へ距離ｓ（＞ｐ）の長さで延在される延在部２１Ｌを有して構成されている。
【００２５】
第２金型２２は、第１金型２１のドローパンチ２１Ｂを挿入可能な複数の孔２２Ｂ（この明細書において第１孔と称する場合がある）が形成されたダイ２２Ａによって構成されている。ダイ２２Ａは前記ストリッパー２１Ａとともに、樹脂基材１１を押圧できるようになっている。
【００２６】
そして、ダイ２２Ａは、前記樹脂基材１１のフィード方向の上下流側のそれぞれの端部において、近接する孔２２Ｂから所定ピッチｐ以上の長さで延在される延在部２２Ｕ、２２Ｌを有して構成されている。すなわち、ダイ２２Ａの該フィード方向の上流側の端部には、近接する孔２２Ｂ（図中２２Ｂ（Ｕ）で示す）から上流側へ距離ｓ（＞ｐ）の長さで延在される延在部２２Ｕを有し、ダイ２２Ａの下流側の端部には、近接する孔２２Ｂ（図中２２Ｂ（Ｌ）で示す）から下流側へ距離ｓ（＞ｐ）の長さで延在される延在部２２Ｌを有して構成されている。
【００２７】
さらに、ダイには、下流側の前記延在部２２Ｌのストリッパー２１と対向する表面に、近接する孔２２Ｂ（図中符号２２Ｂ（Ｌ）で示す）から前記所定ピッチｐで離間された孔２２Ｃ（この明細書において第２孔と称する場合がある）が形成されている。この孔２２Ｃは、ダイ２２Ａの下流側に延在部２２Ｌを設けたことによって樹脂基材１１へ円滑なプレス成形が妨げられるのを回避するために形成されている。すなわち、孔２２Ｃは、孔２２Ｂとたとえば同大同形で形成され、樹脂基材１１のあるフィード後における金型２０のプレス成形によって該樹脂基材１１に複数（図では４個）の凹陥部１２を形成した後に、該樹脂基材１１の次のフィードによって該樹脂基材１１の最上流側に形成された凹陥部１２（図中１２（Ｕ）で示す）が第２金型２２の前記孔２２Ｃ内に位置づけられるようになっている。これにより、第１金型２１のストリッパー２１Ａと第２金型２２のダイ２２Ａは、前記凹陥部１２に妨げられることなく該凹陥部１２を除く樹脂基材１１の他の領域を充分に押圧させることができるようになる。
【００２８】
図１（ｂ）は、上述した金型２０を用いて形成されたエンボスキャリアテープ１０の平面図である。同図に示すように、エンボスキャリアテープ１０は、その長手方向に所定ピッチｐの間隔で複数の凹陥部１２が並設されて形成されるようになる。この場合、従来、図４（ｂ）に示したように、プレス成形の１ショットに対応しプレス成形をする金型の大きさにほぼ対応する領域の境界部（図中点線で示す）の近傍に発生する応力（図中矢印で示す）は、第１金型２１のストリッパー２１Ａに形成した延在部２１Ｕ、２１Ｌ、第２金型２２のダイ２２Ａに形成した延在部２２Ｕ、２２Ｌによって分散および緩和させるようになる。このため、樹脂基材１１の変形を低減させたエンボスキャリアテープ１０が得られるようになる。
（実施形態２）
図２は、本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施形態２を示す断面図で、図１（ａ）と対応づけて描いている。
【００２９】
図２において、図１（ａ）の場合と異なる構成は、まず、第１金型２１のストリッパー２１Ａにおいて、上流側の延在部２１Ｕのダイと対向する表面に、近接するドローパンチ２１Ｂ（図中２１Ｂ（Ｕ）で示す）から所定ピッチｐで離間された孔２２Ｄ、および下流側の延在部２１Ｌのダイ２２Ａと対向する表面に、近接するドローパンチ２１Ｂ（図中２１Ｂ（Ｌ）で示す）から所定ピッチｐで離間された孔２２Ｅが形成されている。なお、ストリッパー２１Ａの延在部２１Ｌに形成された孔２２Ｅは、第２金型２２のダイ２２Ａに形成された前記孔２２Ｃと相対向する位置に形成されるようになる。この場合、前記孔２２Ｄより上流側において前記延在部２１Ｕが存在し、前記孔２２Ｅより下流側において前記延在部２１Ｌが存在するようになっている。
【００３０】
そして、第２金型２２のダイ２２Ａにおいて、上流側の延在部２２Ｕのストリッパー２１Ａと対向する表面に、近接する孔２２Ｂ（図中２２Ｂ（Ｕ）で示す）から所定ピッチｐで離間された孔２２Ｆ(この明細書において第３孔と称する場合がある)が形成されている。この場合、前記孔２２Ｆより上流側において前記延在部２２Ｕが存在するようになっている。
【００３１】
このように形成した金型２０を用いて成形したエンボスキャリアテープ１０においても、実施態様１と同様に、樹脂基材１１の変形を低減させたものを得られるようになる。
（実施形態３）
図３（ａ）は、本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施形態３を示す断面図で、図１（ａ）と対応づけて描いている。
【００３２】
図３（ａ）において、図１（ａ）の場合と比較して異なる構成は、第２金型２２のダイ２２Ａのストリッパー２１Ａと対向する表面において、延在部２２Ｌに形成された孔２２Ｃを除く他の孔２２Ｂのそれぞれの周縁のうちたとえば図中Ａ方向の前後における辺部に突起からなるリブ２５が設けられていることにある。
【００３３】
このように構成した場合、前記リブ２５によって、エンボスキャリアテープ１０の樹脂基材１１の成形の際に、該樹脂基材１１にかかる応力を均一化させる効果を奏するようになる。
【００３４】
なお、図３（ｂ）は、図３（ａ）の点線枠Ｂの箇所を拡大して示した図である。図３（ｂ）から明らかとなるように、前記リブ２５によって、樹脂基材１１の各凹陥部１２の開口と反対側の突起体１２Ａの周囲に溝が形成されるようになる。
（実施形態４）
実施形態３は、図１（ａ）に示す構成において第２金型２２のダイ２２Ａの表面にリブ２５を形成するようにしたものである。しかし、これに限定されることはなく、図２に示す構成において第２金型２２のダイ２２Ａの表面にリブ２５を形成するようにしてもよいことはもちろんである。実施形態３に示したと同様の効果が得られるからである。
【００３５】
この場合、図２において、前記リブ２５の形成は孔２２Ｂの周縁であり、それ以外の孔２２Ｃ、２２Ｆの周縁には形成しなくてもよいことはもちろんである。
【００３６】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。また、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００３７】
１０……エンボスキャリアテープ、１１……樹脂基材、１２……凹陥部、１２Ａ……突起体、１３……スプロケット孔、２０……金型、２１……第１金型、２１Ａ……ストリッパー、２１Ｂ……ドローパンチ、２１Ｕ……延在部（第１金型の上流側の）、２１Ｌ……延在部（第１金型の下流側の）、２２……第２金型、２２Ａ……ダイ、２２Ｂ……孔（第１孔）、２２Ｃ……孔（第２孔）、２２Ｄ、２２Ｅ、２２Ｆ……孔、２２Ｕ……延在部（第２金型の上流側の）、２２Ｌ……延在部（第２金型の下流側の）、２５……リブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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