(57)【要約】【課題】透明絶縁基材上に設けられたセンサ電極表面の滑りやすさが向上されたタッチパネル用電極部材、及びその製造方法を提供する。【解決手段】透明絶縁基材の一面側に、所定パターン形状を有する第一の金属層からなる第一のセンサ電極を設け、当該透明絶縁基材の他面側に、前記第一の金属層のパターン形状と異なる所定パターン形状を有する第二の金属層からなる第二のセンサ電極を設けたタッチパネル用電極部材であって、前記第一の金属層及び前記第二の金属層のうち少なくとも一つの金属層の表面がアモルファスＩＴＯ層により選択的に被覆されていることを特徴とする、タッチパネル用電極部材、並びに、その製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明絶縁基材の一面側に、所定パターン形状を有する第一の金属層からなる第一のセンサ電極を設け、当該透明絶縁基材の他面側に、前記第一の金属層のパターン形状と異なる所定パターン形状を有する第二の金属層からなる第二のセンサ電極を設けたタッチパネル用電極部材であって、
前記第一の金属層及び前記第二の金属層のうち少なくとも一つの金属層の表面がアモルファスＩＴＯ層により選択的に被覆されていることを特徴とする、タッチパネル用電極部材。
【請求項２】
前記第一の金属層及び前記第二の金属層の表面が、アモルファスＩＴＯ層により選択的に被覆されていることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル用電極部材。
【請求項３】
長尺シート状に形成され、ロール状に巻き取られた形態を有する、請求項１又は２に記載のタッチパネル用電極部材。
【請求項４】
透明絶縁基材上にドライプロセスにより金属層を形成し、当該金属層の上にドライプロセスによりアモルファスＩＴＯ層を形成し、当該金属層及び当該アモルファスＩＴＯ層をエッチングすることによって所定パターン状に形成することを特徴とする、タッチパネル用電極部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用電極部材、及びタッチパネル用電極部材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の入力手段としてタッチパネル（タッチスクリーン）が普及している。タッチパネルは、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。これら装置において、タッチパネルは、表示装置の表示面上に配置され、表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
タッチパネルとしては、各種の位置検知方式のものが実用化されている。なかでも、静電容量方式はマルチタッチ（多点同時入力）が可能であることから注目されている。静電容量方式のタッチパネルは、人間の指先と導電層（電極）との間での静電容量の変化をとらえて指先の位置を検出する位置入力装置であり、通常、少なくとも透明絶縁基材と該透明絶縁基材上に設けられた導電層からなるセンサ電極とを有する。
静電容量方式のタッチパネルは、例えば、第１の方向（例えばＸ軸方向）に延在する概略ライン状を有する第１のセンサ電極が、第１の方向と交差する第２の方向（例えばＹ軸方向）に並列に配列されたアレイ構造を有しており、第１の方向における位置を感知することが可能となっている。さらに、第２の方向（例えばＹ軸方向）に延在する概略ライン状を有する第２のセンサ電極が、第１の方向に並列に配列されることによって、第１の方向における位置と共に第２に方向における位置とを感知することができる。
【０００３】
タッチパネルの透視性を確保するために、従来、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等の透明導電材を用いてセンサ電極が形成されてきたが、タッチパネルの大型化や高感度化の要求が高まっており、金、銀、銅、アルミニウム等の金属材料を用いたセンサ電極も提案されている（例えば、特許文献１〜２）。これら金属材料は、非透明であるため、タッチパネルの透視性が確保されるような線幅を有する細線にパターン化され、センサ電極が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−７０５３６号公報
【特許文献２】特開２０１１−７６２００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
タッチパネル用電極部材としては、透明絶縁基材の両面に、センサ電極を設けたものがある。金属層からなるセンサ電極を透明絶縁基材の両面に設けたタッチパネル電極部材を重ね合わせたり、ロール状に巻き取ったりすると、金属層がブロッキングを生じるので、摩擦によって金属層の表面が傷つきすい。また、金属層からなるセンサ電極を透明絶縁基材の両面に設けたタッチパネル電極部材をロール状に巻き取ろうとすると、ブロッキングを生じるので、きちんと巻き取ることが難しい。そのため、透明絶縁基材上に設けられたセンサ電極表面を滑りやすくする必要がある。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、透明絶縁基材上に設けられたセンサ電極表面の滑りやすさが向上されたタッチパネル用電極部材、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るタッチパネル用電極部材は、透明絶縁基材の一面側に、所定パターン形状を有する第一の金属層からなる第一のセンサ電極を設け、当該透明絶縁基材の他面側に、前記第一の金属層のパターン形状と異なる所定パターン形状を有する第二の金属層からなる第二のセンサ電極を設けたタッチパネル用電極部材であって、前記第一の金属層及び前記第二の金属層のうち少なくとも一つの金属層の表面がアモルファスＩＴＯ層により選択的に被覆されていることを特徴とする。
本発明に係るタッチパネル用電極部材は、前記第一の金属層及び前記第二の金属層の表面が、アモルファスＩＴＯ層により選択的に被覆されていてもよい。
また、本発明に係るタッチパネル用電極部材は、長尺シート状に形成され、ロール状に巻き取られた形態を有していてもよい。
【０００８】
本発明に係るタッチパネル用電極部材の製造方法は、透明絶縁基材上にドライプロセスにより金属層を形成し、当該金属層の上にドライプロセスによりアモルファスＩＴＯ層を形成し、当該金属層及び当該アモルファスＩＴＯ層をエッチングすることによって所定パターン状に形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、透明絶縁基材上に設けられたセンサ電極表面の滑りやすさが向上されたタッチパネル用電極部材、及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係るタッチパネル用電極部材の一例を模式的に示す図であって、第一及び第二のセンサ電極のパターン形状の一例を示す平面図（図１（ａ））、タッチパネル用電極部材の断面図（図１（ｂ））、センサ電極の部分拡大平面図（図１（ｃ））である。
【図２】本発明に係るタッチパネル用電極部材の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明に係るタッチパネル用電極部材の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明に係るタッチパネル用電極部材を備えたタッチパネルを有する、画像表示物品の一例を模式的に示す分解断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
［タッチパネル用電極部材］
本発明に係るタッチパネル用電極部材は、透明絶縁基材の一面側に、所定パターン形状を有する第一の金属層からなる第一のセンサ電極を設け、当該透明絶縁基材の他面側に、前記第一の金属層のパターン形状と異なる所定パターン形状を有する第二の金属層からなる第二のセンサ電極を設けたタッチパネル用電極部材であって、前記第一の金属層及び前記第二の金属層のうち少なくとも一つの金属層の表面がアモルファスＩＴＯ層により選択的に被覆されていることを特徴とする。
【００１２】
以下、図１を用いて、本発明に係るタッチパネル用電極部材について説明する。図１は、本発明に係るタッチパネル用電極部材の一例を示す模式図であり、図１（ａ）は第一及び第二のセンサ電極のパターン形状の一例を示す平面図、図１（ｂ）はタッチパネル用電極部材の断面図であって、図１（ａ）のＡ−Ａ’線の位置における断面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）中の円Ｂの拡大図である。
図１に示すタッチパネル用電極部材１０１は、透明絶縁基材１と、透明絶縁基材１の一面側に形成された第一のセンサ電極２Ｘと、透明絶縁基材１の他面側に形成された第二のセンサ電極２Ｙとを有する。
【００１３】
図１（ａ）に示すように、第一のセンサ電極２Ｘは、Ｘ軸方向（図面左右方向）に延在する概略ライン状を有する第一のセンサ電極単位２ｘを複数有している。複数のセンサ電極単位２ｘは、Ｘ軸方向と直角に交差するＹ軸方向に並列に配列されてセンサ電極アレイを構成しており、これによってＸ軸方向における位置を感知する第一のセンサ電極２Ｘが構成されている。
第一のセンサ電極単位２ｘは、延在方向であるＸ軸方向に互いに離間して配列した複数のセンサ電極要素２ｘＥが、電極要素接続部２ｘＣで電気的に接続されている。第一のセンサ電極単位２ｘを構成するセンサ電極要素２ｘＥ及び電極要素接続部２ｘＣは、銅層（金属層）により形成されている。図１（ｃ）に示すように、センサ電極要素２ｘＥは、不透明な材料である銅層からなるライン部４と該ライン部４の間に設けられた開口部４ａとを有するメッシュ状に形成されることによって、透視性が確保されている。
【００１４】
一方、第二のセンサ電極は、Ｙ軸方向に延在する概略ライン状を有する第二のセンサ電極単位２ｙを複数有している。複数のセンサ電極単位２ｙは、Ｙ軸方向と直角に交差するＸ軸方向に並列に配列されてセンサ電極アレイを構成しており、これによってＹ軸方向における位置を感知する第二のセンサ電極２Ｙが構成されている。
第二のセンサ電極単位２ｙは、延在方向であるＹ軸方向に互いに離間して配列した複数のセンサ電極要素２ｙＥが、電極要素接続部２ｙＣで電気的に接続されている。第二のセンサ電極単位２ｙを構成するセンサ電極要素２ｙＥ及び電極要素接続部２ｙＣは、銅層（金属層）により形成されている。第一のセンサ電極単位２ｘと同様、第二のセンサ電極単位２ｙを構成するセンサ電極要素２ｙＥは、不透明な材料である銅層からなるライン部と該ライン部の間に設けられた開口部とを有するメッシュ状に形成されることによって、透視性が確保されている（図１（ｃ）参照）。
【００１５】
上記のように、第一のセンサ電極２Ｘと第二のセンサ電極２Ｙは、センサ電極単位（２ｘ、２ｙ）の延在方向が異なり、対となってタッチパネル上の位置を感知する。第一のセンサ電極２Ｘと第二のセンサ電極２Ｙとは、センサ電極要素２ｘＥとセンサ電極要素２ｙＥとがＺ軸方向において重なり合わないように、配置されている。
【００１６】
また、図１（ｂ）に示すように、第二のセンサ電極２Ｙである、パターン形状を有する銅層（金属層）の表面は、当該銅層と同じパターン形状を有するアモルファスＩＴＯ（アモルファス酸化インジウムスズ）層３により選択的に被覆されている。
このように、本発明に係るタッチパネル用電極部材は、透明絶縁基材の一面側に第一のセンサ電極が設けられ、透明絶縁基材の他面側に第二のセンサ電極が設けられており、第一及び第二のセンサ電極の少なくとも一方の金属層の表面がアモルファスＩＴＯ層により選択的に被覆されている。そのため、タッチパネル用電極部材を重ね合わせたり、ロール状に巻き取ったりする際に、金属層同士が直接接触することがなく、金属層のブロッキングを抑制することができる。
また、アモルファスＩＴＯ層は滑性が高い（滑りやすい）ため、透明絶縁基材の両面に設けられたセンサ電極のうち、少なくとも一方の面に設けられたセンサ電極の金属層の表面が、アモルファスＩＴＯ層によって被覆されていることによって、タッチパネル用電極部材を重ね合わせたり、ロール状に巻き取ったりする際に、アモルファスＩＴＯ層と金属層又はアモルファス層同士が接触しても、金属層のブロッキング発生を抑制することができる。その結果、摩擦による金属層表面の傷付きを抑制することができる。また、タッチパネル用電極部材をロール状に巻き取る際もきちんと巻き取ることができる。従って、本発明のタッチパネル用電極部材は、長尺シート状に形成され、ロール状に巻き取られた形態としても、金属層表面の傷付きを抑制し、しかも、きちんと巻き取ることができる。すなわち、タッチパネル用電極部材の製造工程、一時保管の際、又は輸送時において、また、タッチパネルの製造工程において、タッチパネル用電極部材をロール状に巻き取っておくことができる。
また、アモルファスＩＴＯは、金属層とエッチングレートがほぼ同じであるため、金属層と同一のエッチング液でエッチング可能である。すなわち、金属層とアモルファスＩＴＯ層のエッチングを同時にすることができ、製造プロセスの煩雑化を抑えることができる。
以上のように、本発明のタッチパネル用電極部材は、タッチパネルの中間製品として優れた性能を有するものである。
【００１７】
以下、本発明のタッチパネル用電極部材の構成要素について説明する。
（透明絶縁基材）
透明絶縁基材は、電気絶縁性を有し、且つ、透明性を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレフィン系樹脂、シクロポリオレフィン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の樹脂材料からなる樹脂フィルムや樹脂シートを使用することができる。ガラス等の無機材料からなる無機材料フィルムや無機材料シートを透明絶縁基材として使用することもできる。
【００１８】
透明絶縁基材は、上記センサ電極等を安定的に支持できれば、その厚さは特に限定されるものではなく、可撓性を有するフィルム状であってもよく、シート状や板状であってもよい。画面サイズ等にもよるが、例えば、１５〜１０００μｍ、通常、２５〜１０００μｍである。透明絶縁基材の厚さが、上記範囲未満であると機械的強度、取り扱い性が低下することがあり、上記範囲を超えるとタッチパネルの薄型化の支障となることがあるからである。樹脂材料からなる可撓性を有するフィルムの場合には、５０〜３００μｍであることが好ましい。
【００１９】
尚、本発明において、透明絶縁基材の透明とは、タッチパネルとしたときに、タッチパネルを通してみる画像表示面の表示の視認性を確保できる程度に透明であることを意味し、無色透明であることが好ましいが、個々のタッチパネルの用途において要求される諸特性、特に表示の視認性に実用上支障をきたさない範囲であれば、着色透明であってもよい。
また、透明絶縁基材の構成は、単一の層からなる構成に限られるものではなく、複数の層が積層された構成を有してもよい。複数の層が積層された構成を有する場合は、同一組成の層が積層されてもよく、また、異なった組成を有する複数の層が積層されてもよい。
【００２０】
（センサ電極）
センサ電極は、透明絶縁基材の一面側に設けられ、所定パターンを有する第一の金属層からなる第一のセンサ電極と、該透明絶縁基材の他面側に設けられ、第一の金属層のパターン形状と異なる所定パターン形状を有する第二の金属層からなる第二のセンサ電極とを含む。
第一のセンサ電極及び第二のセンサ電極は、通常、それぞれ、所定方向に延在する概略ライン状を有する複数のセンサ電極単位が、延在する該所定方向と交差する方向に並列に配列されることによって、該所定方向における位置を感知するセンサ電極として機能する。第一のセンサ電極と第二のセンサ電極は、少なくともセンサ電極単位の延在方向が異なるパターン形状を有しており、これら延在方向が異なる２組のセンサ電極が対となって、二次元的広がりを有するタッチパネル上の位置を感知することができる。
例えば、図１に示すタッチパネル用電極部材１０１は、Ｘ軸方向に延在する複数のセンサ電極単位２ｘがＹ軸方向に並列に配列されたセンサ電極２Ｘと、Ｙ軸方向に延在する複数のセンサ電極単位２ｙがＸ軸方向に並列に配列されたセンサ電極２Ｙとが、それぞれ、Ｘ軸方向の位置決めの走査線、Ｙ軸方向の位置決めの走査線として機能し、平面上の座標を感知することができるタッチパネルとして機能する。
尚、図１において、第一のセンサ電極２Ｘのセンサ電極単位２ｘと第二のセンサ電極２Ｙのセンサ電極単位２ｙとは、その延在方向が互いに直交しているが、対となるセンサ電極の延在方向の交差方向は直交に限定されない。また、第一のセンサ電極及び第二のセンサ電極単位の延在方向は、それぞれ、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に限定されない。
【００２１】
本発明において、センサ電極は、不透明な材料である金属層から形成されている。ゆえに、センサ電極を構成する金属層のパターン形状は、金属層がセンサ電極として機能し、且つ、タッチパネルの透視性を確保できる形状とする。
例えば、図１に示すタッチパネル用電極部材１０１において、第一のセンサ電極２Ｘは、複数のセンサ電極要素２ｘＥが、Ｘ軸方向において互いに離間した状態で直線状に配置され、且つ、隣接するセンサ電極要素２ｘＥ同士が直線状の電極要素接続部２ｘＣによって電気的に接続されることによって、Ｘ軸方向に延在する概略ライン状を有するセンサ電極単位２ｘが形成されている。各センサ電極要素２ｘＥは、一定の面積を有しており、具体的には、Ｘ軸方向の両端に配置された三角形のセンサ電極要素２ｘＥと、これらの間に配置されたひし形のセンサ電極要素２ｘＥとからなる。平面的に広がりを有するセンサ電極要素２ｘＥは、画像表示面の視認に支障をきたさないよう、金属層からなるライン部４と該ライン部４の間に設けられたスペース部（開口部４ａ）とを含むパターン状（例えば、メッシュ状）に形成されており、透視性が確保されている（図１（ｃ）参照）。同様に、センサ電極要素２ｘＥを接続する電極要素接続部２ｘＣもまた、画像表示面の視認に支障をきたさないような線幅を有しており、金属層の透視性が確保されている。
【００２２】
ここで、金属層の透視性とは、タッチパネルを通して見る画像を有する物品（例えば画像表示パネル）の表示の視認性を損なわない程度に、画像を有する物品の表示を目視できることを意味する。本発明において、センサ電極は、不透明な金属層の間にスペース部（金属層非形成部）が設けられることで、大局的にみれば、見かけ上透明であるようになっている。
すなわち、平面的な広がりを有するセンサ電極要素は、透視性が確保されれば、そのパターン形状は特に限定されない。例えば、上記メッシュ状の具体的形態としては、図１に示す正方格子の他、三角格子、長方形格子、五角格子、六角格子等の周期性を有する規則的なパターン、ランダムな形状の開口部を含む不規則的パターンでもよい。また、ストライプ状であってもよい。
また、メッシュパターンを形成する金属層のライン部は、直線状であっても、曲線状であってもよく、これらの組み合わせであってもよい。ライン部の線幅は、センサ電極の位置検知領域の内部については、視認距離に応じた不可視性及び要求される表面抵抗率により適宜設定することができる。例えば、ライン部の線幅は、５０μ以下、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。センサ電極に要求される導通性を確保し、また、断線を回避する観点から、ライン部の線幅は、１μｍ以上、特に３μｍ以上であることが好ましい。
【００２３】
また、メッシュパターンにおけるスペース部である開口部の大きさは、例えば、４０〜２０００μｍである。尚、本発明において、開口部の大きさは、開口部に外接する円の直径とする。金属層における開口部の大きさ、ライン部の線幅、厚み、体積抵抗率等が表面抵抗率に影響することから、センサ電極に要求される表面抵抗に応じて、これらを調整することが好ましい。
また、電極要素接続部は、直線状であっても、曲線状であってもよい。電極要素接続部の線幅は、不可視性及び要求される表面抵抗率により適宜設定することができ、例えば、ライン部の線幅と同等が好ましい。
また、センサ電極要素及び電極要素接続部の形状やサイズも特に限定されない。例えば、センサ電極要素の外形としては、一辺の長さが１００〜２０００μｍの正方形やひし形を挙げることができる。また、電極要素接続部の形状としては、６００〜３０００μｍの直線形状を挙げることができる。
【００２４】
図１に示すように、第二のセンサ電極２Ｙは、センサ電極単位２ｙの延在方向が、第一のセンサ電極２Ｘのセンサ電極単位２ｘの延在方向と交差する方向であること以外は、同様とすることができる。すなわち、一定の面積を有し且つ透視性を有する複数のセンサ電極要素２ｙＥが、Ｙ軸方向において互いに離間した状態で直線状に配置され、且つ、隣接するセンサ電極２ｙＥ同士が直線状の電極要素接続部２ｙＣにより電気的に接続されることによって、透視性を有すると共にＹ軸方向に延在する概略ライン状を有するセンサ電極単位２ｙが形成されている。
Ｘ軸方向の位置を感知するセンサ電極（例えば、第一のセンサ電極２Ｘ）とＹ軸方向の位置を感知するセンサ電極（例えば、第２のセンサ電極２Ｙ）とを重なり合わないように配列するために、図１に示すように、センサ電極２Ｘ、２Ｙは、それぞれ、平面的広がりを有するセンサ電極要素２ｘＥ、２ｙＥと、これらセンサ電極要素２ｘＥ、２ｙＥを接続する電極要素接続部２ｘＣ、２ｙＣとからなるセンサ電極単位２ｘ、２ｙから形成される。
【００２５】
金属層を形成する導電性金属としては、例えば、銅、金、銀、白金、錫、アルミニウム、ニッケル、モリブデン、クロム等の金属やこれら金属のうち少なくとも１種を含む合金が挙げられる。銅、並びに、銀、パラジウム及び銅を含む合金（ＡＰＣ合金）が好ましい。第一のセンサ電極である第一の金属層を形成する導電性金属と、第二のセンサ電極である第二の金属層を形成する導電性金属は、同じであっても、互いに異なっていてもよい。
金属層の構成は、単一の層からなる構成に限られるものではなく、複数の層が積層された構成を有してもよい。複数の層が積層された構成を有する場合は、同一組成の層が積層されてもよく、また、異なった組成を有する複数の層が積層されてもよい。
金属層の厚さは、透視性、導電性等の観点から、１００ｎｍ〜２０００ｎｍの範囲内とすることができ、通常は１００〜３００ｎｍである。金属層の厚みが上記範囲未満の場合、導電性が低下し、位置検知感度が低下するおそれがある。また、金属層の厚みが上記範囲を超える場合、線幅に対する厚みのアスペクト比が大きくなり、細線の安定的な形成が難しくなる。
【００２６】
金属層は、例えば、金属箔、蒸着、スパッタなどによる金属蒸着膜、電解メッキ、無電解メッキなどによる金属メッキ膜、及びこれら組み合わせ等により形成した金属膜を、エッチングによりパターニングすることによって形成することができる。蒸着、スパッタ等のドライプロセスは、金属薄膜のパターンを形成するのに適している。
【００２７】
（アモルファスＩＴＯ層）
アモルファスＩＴＯ層は、第一のセンサ電極である第一の金属層及び第二のセンサ電極である第二の金属層のうち少なくとも一方の金属層の表面を被覆するものであり、当該金属層と同じパターン形状を有する。
図１に示すタッチパネル用電極部材１０１は、第二のセンサ電極２Ｙである第二の金属層の表面（透明絶縁基材１側とは反対側の面）にのみアモルファスＩＴＯ層３が形成されているが、図２に示すタッチパネル用電極部材１０２のように、第一のセンサ電極２Ｘである第一の金属層及び第二のセンサ電極２Ｙである金属層の表面に、第一の金属層及び第二の金属層とそれぞれ同じパターン形状を有するアモルファスＩＴＯ層３が形成されていてもよい。
【００２８】
ここで、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）がアモルファス（非晶質）であることは、Ｘ線解析や電子線解析によって得られる回折パターンにより判別することができる。本発明においては、ＩＴＯが結晶状態となっている際の回折パターンの最大ピークの高さ（最大回折強度）を１とした場合、同一条件下で測定された上記最大ピークに対応する位置での回折強度が１より小さくなっていることにより、アモルファス状であると判別することができる。本発明においては、上記最大ピークの回折強度の比が０．５以下のアモルファスであることが好ましい。エッチングがより容易になるからである。
【００２９】
アモルファスＩＴＯ層は、高滑性や金属層とのエッチングレートが同じであることに加えて、金属層と比較して、エッチング用レジストとの密着性にも優れている。そのため、金属層上でエッチング用レジストを露光及び現像し、パターニングしてエッチングマスクを形成する際に、エッチング用レジストの高精細なパターニングが可能である。その結果、レジストマスクを用いて行われる金属層のパターニングも高精細に実施することが可能となる。
また、アモルファスＩＴＯ層は、弱酸にてエッチングが容易であり、強酸では短時間でエッチングすることができるため、エッチング時間短縮による生産性向上が可能である。また弱酸によるエッチングが可能であることから、エッチング用レジストのエッチング液耐久性に余裕ができるため欠陥等の面での品質向上も望める。また、センサ電極の低反射処理として、塩酸等を含む酸性処理液を用いた黒化処理を行う場合、センサ電極である金属層の黒化処理に先立って、金属層上のアモルファスＩＴＯが黒化処理液にて溶解剥離され、続いて金属層表面の黒化処理が進行するので、金属層の黒化処理を容易に行うことができるといった利点がある。
【００３０】
アモルファスＩＴＯ層の厚みは、特に限定されるものではなく、適宜設定することができる。例えば１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であることが好ましく、特に、１ｎｍ〜３０ｎｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、２．５ｎｍ〜１０ｎｍの範囲内であることが好ましい。表面保護層アモルファスＩＴＯ層の厚みが上記範囲内であることにより、金属層のブロッキングを抑制することができると共に、エッチングによる表面保護層の形成が容易であり、しかも、タッチパネル用電極部材の軽量化も可能である。
アモルファスＩＴＯ層は、センサ電極である金属層上に加えて、取り出し回路等の金属から形成される部材を有する場合には、そのような金属部材上にも形成されていてもよい。
アモルファスＩＴＯ層の製造方法については、後述の「タッチパネル用電極部材の製造方法」において、詳細に説明する。
【００３１】
（その他構成）
本発明のタッチパネル用電極部材は、透明絶縁基材、第一及び第二のセンサ電極、並びにアモルファスＩＴＯ層以外の構成要素を有していてもよい。例えば、各センサ電極を外部回路に接続するための取り出し回路や、透明絶縁基材、金属層及びアモルファスＩＴＯ層の各層間、表面等に、表面保護、密着性向上、反射防止等を目的とした機能層等、公知の構成要素を含むことができる。
【００３２】
＜取り出し回路＞
取り出し回路は、各センサ電極を外部回路に電気的に接続することができれば、その材料、形状は特に限定されない。例えば、図１に示すように、センサ電極を外部回路に接続するための取り出し回路５は、一方の端部が各センサ電極単位に電気的に接続される。取り出し回路の他方の端部は外部回路に電気的に接続される。取り出し回路は、センサ電極と同一材料で同時形成することができる。取り出し回路は、配線、電極、接続端子等を含み得る。取り出し回路のパターンは適宜設計することができる。
【００３３】
＜機能層＞
機能層としては、特に限定されず、所望の機能を有する種々の層を、タッチパネル用電極部材を構成する各層間、表面等に配置することができる。
例えば、センサ電極である金属層は、透明絶縁基材上に直接形成（図１、図２参照）されていてもよいが、機能層を介して透明絶縁基材上に形成（図３参照）されていてもよい。具体的には、図３に示すタッチパネル用電極部材１０３は、透明絶縁基材１とＡＰＣ合金層からなるセンサ電極２Ｘ、２Ｙとの間に、透明絶縁基材１側から順に、ハードコート層６、酸化ケイ素層７、及びＭｏＮｂ合金からなる密着調整層８を有している。
以下、ハードコート層、酸化ケイ素層、密着調整層について説明する。
【００３４】
ハードコート層６は、金属層の損傷防止等を目的として、例えば、図３に示すタッチパネル用電極部材１０３のように、透明絶縁基材１とセンサ電極２Ｘ、２Ｙである金属層との間に設けることができる。特に金属層をドライプロセスで形成する場合に、金属層の損傷を防止するのに有効である。
ハードコート層としては、タッチパネル用電極部材に一般的に用いられるものを使用することができ、形成材料としては、例えば、電離放射線硬化型樹脂を用いることができる。電離放射線硬化型樹脂としては、好ましくはアクリレート系の官能基を有するものを挙げることができる。具体的には、比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエーテル樹脂、多価アルコール、フルオレン樹脂等を挙げることができる。また、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアレート等のジ（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等のトリ（メタ）アクリレート；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート誘導体やジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート；等の多官能化合物のモノマー類、またはエポキシアクリレートやウレタンアクリレート等のオリゴマー等を挙げることもできる。
【００３５】
ハードコート層は、有機系微粒子または無機系微粒子を含有していてもよい。これらの中でも、硬度が高いことから、シリカ等の無機系微粒子が好ましい。また、上記の電離放射線硬化型樹脂と架橋結合を形成できる反応性官能基を有する無機系微粒子が、さらに膜強度を高められるため、より好ましい。
ハードコート層の膜厚は、０．１〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５〜１５μｍの範囲内であることがより好ましい。
ハードコート層の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、ハードコート層用塗工液を用いた塗布法や、ハードコート層を転写させる転写法が挙げられる。
【００３６】
（酸化ケイ素層）
酸化ケイ素層７は、透明絶縁基材と金属層からなるセンサ電極との間に設けることで、透明絶縁基材と金属層との接着性を向上することができる。特に、ゾルゲル法により製膜した酸化ケイ素層は、透明絶縁層との屈折率差を小さくし、透明絶縁層との間の界面反射を抑制できるため好ましい。
ここで、ゾルゲル法とは、アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液中での、加水分解、縮重合反応によって、ケイ素酸化物又はその加水分解物を含むゾルとし、さらに、反応を進ませてゲル化し、ゲルを加熱して、硬化させる方法である。
ゾルゲル法により形成された酸化ケイ素層は、ＳｉＯｘＲｙ（ｘは正の数、Ｒは一価の有機基、ｙは０又は正の数、１≦ｘ＋ｙ≦４）で表わされる平均組成を有するものである。酸化ケイ素層は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を主体として含むが、一酸化ケイ素（ＳｉＯ）等のその他の酸化物を含んでいてもよく、また、ケイ素に結合する酸素の一部が一価の有機基Ｒに置換された構造を含んでいてもよい。
【００３７】
また、平均組成式ＳｉＯｘＲｙにおいて、Ｒは、一価の有機基であり、その含有量によって、酸化ケイ素層の屈折率が調整される。具体的なＲとしては、例えば、炭素数１〜１０の一価の炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基は、炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部が置換されていてもよい（置換炭化水素）。また、有機基Ｒは、１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。
一価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ビニル基等のアルケニル基、アラルキル基等が挙げられる。
また、一価の置換炭化水素基としては、上記一価の炭化水素基の炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部を（ｉ）フッ素、塩素などのハロゲン原子、（ｉｉ）グリシジロキシ基、エポキシシクロヘキシル基などのエポキシ官能基、（ｉｉｉ）アミノ基、アミノエチルアミノ基、フェニルアミノ基、ジブチルアミノ基などのアミノ基、（ｉｖ）メルカプト基、テトラスルフィド基などの含硫黄官能基、（ｖ）（ポリオキシアルキレン）アルキルエーテル基などのアルキルエーテル基、（ｖｉ）カルボキシル基、スルフォニル基などのアニオン性基、（ｖｉｉ）第４級アンモニウム塩構造含有基等の従来公知の置換基で置換したものが挙げられる。
具体的な一価の置換炭化水素基としては、例えば、トリフルオロプロピル基、パーフルオロブチルエチル基、パーフルオロオクチルエチル基、３−クロロプロピル基、２−（クロロメチルフェニル）エチル基、３−グリシジロキシプロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、５，６−エポキシヘキシル基、９，１０−エポキシデシル基、３−アミノプロピル基、Ｎ−（２−アミノエチル）アミノプロピル基、３−（Ｎ−フェニルアミノ）プロピル基、３−ジブチルアミノプロピル基、３−メルカプトプロピル基、２−（４−メルカプトメチルフェニル）エチル基、ポリオキシエチレンオキシプロピル基、３−ヒドロキシカルボニルプロピル基、３−トリブチルアンモニウムプロピル基などを挙げることができる。
【００３８】
酸化ケイ素層は、透明絶縁基材と金属層との接着性を確保することができれば、その厚さは特に限定されない。例えば、３０ｎｍ〜５μｍの範囲でよく、好ましくは、１００ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲である。上記範囲未満であると、十分な接着性が得られないおそれがあり、上記範囲を超えると酸化ケイ素層の凝集破壊のおそれがある。
また、酸化ケイ素層は、透明絶縁基材と金属層と間に介在していればよく、図３に示すように、透明絶縁基材１の全面に設けられていてもよいし、金属層２と同様のパターン形状を有していてもよい。
ゾルゲル法により製膜された酸化ケイ素層は、例えば、透明絶縁基材上にアルコキシシランのゾルゲル反応塗工液を塗布し、硬化させることによって形成することができる。具体的には、アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液中における加水分解、縮重合反応によって、ケイ素酸化物又はその加水分解物を含むゾルとし、さらに、反応を進ませてゲル化し、ゲルを加熱して、硬化させることによって酸化ケイ素層が形成される。
【００３９】
アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液の出発原料となるシラン化合物としては、以下の構造を有する各種加水分解性シラン化合物及びこれらの部分加水分解・縮合物が挙げられる。
Ｓｉ（ＯＸ）４、ＲＳｉ（ＯＸ）３、Ｒ２Ｓｉ（ＯＸ）２、Ｒ３Ｓｉ（ＯＸ）
上記加水分解性シラン化合物において、ＯＸ基は、縮合可能なシラノール基或いは加水分解性基を表わす。従って、Ｘ基は、水素原子、或いは炭素数１〜４の一価の有機基を表わすものであり、例えばアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基、アシル基、アルケニルオキシ基など、具体的には水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロペノキシ基、アセトキシ基などを例示することができる。Ｒは上記同様である。
上記加水分解性シラン化合物は、１種のみ或いは２種以上を組み合わせて、用いることができる。
硬化後の酸化ケイ素層の平均組成を表わすＳｉＯｘＲｙにおけるＳｉ、Ｏ及びＲの比率は、使用する加水分解性シラン全体としてのＳｉ、Ｏ及びＲの比率を調整することによって、調節することが可能である。
【００４０】
アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液は、通常、上記加水分解性シラン化合物と、該加水分解性シラン化合物を加水分解するための水とを含む。また、必要に応じて、有機溶媒、加水分解触媒等を含んでいてもよい。当該ゾルゲル反応塗工液中での加水分解性シラン化合物の一部が加水分解物又は部分縮合物となっていてもよい。
【００４１】
アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液の調製時における水の仕込み量は、（Ｈ２Ｏ／Ｓｉ−ＯＸ）のモル比で０．１〜５０の範囲を満たしているのがよい。上記モル比が０．１未満の場合には、ゾルゲル反応塗工液の塗工性が悪くなるおそれがある。また、モル比が５０を超えると、酸化ケイ素層の生産性が低下するおそれがある。
【００４２】
使用可能な有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｔ−ブタノール、ｔ−アミルアルコール、ブチルセロソルブ、３−メチル−３−メトキシブタノール、ダイアセトンアルコールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセチルアセトンなどのケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジイソプロピルエーテルなどのエーテル類、酢酸エチル、酢酸イソブチルなどのエステル類、トルエン、キシレンなどの芳香族類、ジメチルホルムアミドなどのアミド類、ジメチルスルフォキシドなどの溶媒を例示することができるが、これらに限定されるものではない。
【００４３】
加水分解触媒としては、従来公知の触媒を使用することができ、（ａ）酢酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、フッ化水素などの鉱酸、（ｂ）シュウ酸、マレイン酸などのカルボン酸、（ｃ）メタンスルフォン酸などのスルフォン酸、（ｄ）ＫＦなどの酸性或いは弱酸性の無機塩、（ｅ）表面にスルフォン酸基又はカルボン酸基を有するイオン交換樹脂などの固体酸、（ｆ）水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラートなどの塩基性物質、（ｇ）酢酸ナトリウム、ギ酸ナトリウムなどの有機酸塩、（ｈ）アンモニア、ブチルアミン、ｎ−ヘキシルアミン、トリエチルアミン、ジアザビシクロウンデセンの如きアミン化合物、（ｉ）テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、アルミニウムトリイソブトキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムアセチルアセトナート、過塩素酸アルミニウム、塩化アルミニウム、コバルトオクチレート、コバルトアセチルアセトナート、亜鉛オクチレート、亜鉛アセチルアセトナート、鉄アセチルアセトナート、スズアセチルアセトナート、ジブチルスズオクチレート、ジブチルスズラウレートの如き含金属化合物類などを例示することができる。これらの触媒を複数種混合使用してもよい。加水分解触媒の量は、珪素原子上の加水分解性基１モルに対して０．００１〜１０モル％の範囲内であることが好ましい。
【００４４】
ゾルゲル反応塗工液は、さらに、シラノール基の加水分解重縮合反応を促進する点から、シラノール縮合触媒を含んでいることが好ましい。
シラノール縮合触媒としては従来公知のものが使用可能で、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラート、酢酸ナトリウム、ギ酸ナトリウム、ｎ−ヘキシルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロウンデセンの如き塩基性化合物類；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、アルミニウムトリイソブトキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムアセチルアセトナート、過塩素酸アルミニウム、塩化アルミニウム、コバルトオクチレート、コバルトアセチルアセトナート、亜鉛オクチレート、亜鉛アセチルアセトナート、鉄アセチルアセトナート、スズアセチルアセトナート、ジブチルスズオクチレート、ジブチルスズラウレートの如き含金属化合物類；ｐ−トルエンスルホン酸、トリクロル酢酸の如き酸性化合物類などが挙げられる。
【００４５】
アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液は、さらに、上記以外の成分を含んでいてもよい。
アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液を、透明絶縁基材上に塗布する方法は特に限定されず、公知の方法を採用することができる。例えば、グラビアコート、グラビアリバースコート、ロールコート、スプレーコート、スピンコート、ナイフコート等の方法が挙げられる。塗工量は、形成する酸化ケイ素層の厚みに応じて適宜調整すればよい。尚、酸化ケイ素層を、機能層を介して、透明絶縁基材上に形成する場合には、機能層を形成した透明絶縁基材上にアルコキシシランのゾルゲル反応塗工液を塗布する。
【００４６】
透明絶縁基材上に塗布したアルコキシシランのゾルゲル反応塗工液は、加水分解、縮重合反応によって、ケイ素酸化物又はその加水分解物を含むゾルを経て、ゲル化し、硬化して酸化ケイ素層が形成される。
透明絶縁基材上に塗布したアルコキシシランのゾルゲル反応塗工液は、乾燥させる目的、反応を促進させる目的、反応を完結させる目的から加熱してもよい。具体的には、アルコキシシランのゾルゲル反応塗工液を塗布後、５０℃〜１５０℃、特に８０℃〜１２０℃に加熱することができる。
【００４７】
（密着調整層）
密着調整層８は、例えば、センサ電極である金属層と酸化ケイ素層との密着性向上を目的として、図３に示すタッチパネル用電極部材１０３のように、ＡＰＣ合金からなる金属層２Ｘ、２Ｙと酸化ケイ素層７との間に設けることができる。
密着調整層は、例えば、モリブデンニオブ合金（ＭｏＮｂ合金）、五酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、等により形成することができる。中でも、モリブデンニオブ合金からなる密着調整層が好ましい。密着調整層は、例えば、センサ電極である金属層を、ＡＰＣ合金用いて形成した場合に特に有効である。
密着調整層の厚さは、特に限定されず、例えば、５ｎｍ〜１０μｍの範囲、特に５ｎｍであることが好ましい。
密着調整層は、例えば、真空蒸着、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを用いて製膜した後、パターン状のレジストを形成しエッチングすることにより形成することができる。
【００４８】
本発明に係るタッチパネル用電極部材は、そのまま、又は、アモルファスＩＴＯ層を除去したのち、センサ電極を外部回路に接続するための取り出し回路、フレキシブルプリント基板、タッチパネル駆動回路等、公知の構成要素と共に用いて、タッチパネルを構成することができる。アモルファスＩＴＯ層の除去方法としては、例えば、金属層の表面を低反射化するための黒化処理を挙げることができる。黒化処理としては、金属材料の表面を黒色化させるものであれば良く、一般的に用いられる処理を使用することができる。具体的には、特開２００６−２３３３２７号公報に開示される酸化テルル、塩酸、酢酸および水等の混合液にて銀、銅、金およびその合金表面の黒化処理を行う方法や、国際公開公報２００９−０５４２７３号等に記載の方法を挙げることができる。
【００４９】
本発明のタッチパネル用電極部材を用いて構成されたタッチパネルは、表面に画像を有する物品の画像表示面に配置して画像表示物品として用いることができる。
図４に画像表示物品の一例を模式的に示す分解断面図を示す。図４において、画像表示物品３００は、表面に画像を有する物品１０の画像表示面１０ａに、タッチパネル２００が配置されている。タッチパネル２００の表面には、前面保護板１１が配置されている。
表面に画像を有する物品としては、特に限定されず、例えば、画像表示パネル、網点で表現された白黒乃至はカラーの印刷物、印画紙に形成された写真等が挙げられる。画像表示パネルとしては、液晶表示パネル、プラズマ表示パネル、ＥＬ（電界発光）パネル、電子ペーパー等の各種画像表示パネルの他、ブラウン管も挙げられる。
【００５０】
画像表示物品は、タッチパネルの表面保護等を目的として、タッチパネルの表面に前面保護板を有していてもよい。前面保護板としては、例えば、ガラス板、樹脂板等を用いることができる。
また、タッチパネル、表面に画像を有する物品、前面保護板の間には、それぞれ、粘着シート、透明樹脂層等が介在していてもよい。
また、画像表示物品は、その用途に応じて、各種制御回路、同調回路、電源回路、バックライト、筺体など、画像表示物品において公知の構成要素を含んでいてもよい。
【００５１】
画像表示物品は、例えば、タブレットコンピューターなどの携帯情報端末、スマートフォン等の各種電話機、テレビジョン受像装置、パーソナルコンピューター、電子書籍端末、モニターディスプレイ、デジタルカメラ、デジタルフォトフレーム、計測器、医療用機器、遊戯機器、事務用機器、現金自動支払機、電子黒板、自動販売機等の位置入力手段を表示部に供えた画像表示装置に広く適用できる。また、広告等の固定された画像が表示された画像表示物品にも用いることができる。
【００５２】
［タッチパネル用電極部材の製造方法］
本発明に係るタッチパネル用電極部材の製造方法は、透明絶縁基材上にドライプロセスにより金属層を形成し、当該金属層の上にドライプロセスによりアモルファスＩＴＯ層を形成し、当該金属層及び当該アモルファスＩＴＯ層をエッチングすることによって所定パターン状に形成することを特徴とするものである。
透明絶縁基材については、上記「タッチパネル用電極部材」にて説明した透明絶縁基材と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００５３】
センサ電極である金属層は、透明絶縁基材上にドライプロセスにより形成される。
ここでドライプロセスとは、コーティング材料を気相化した状態で被コーティング面に堆積させることにより、薄膜を形成するプロセスのことである。金属層を形成するドライプロセスは、公知の方法を使用することができ、例えば、蒸着、スパッタ、イオンプレーティング等の方法が挙げられる。
金属層が、透明絶縁基材上に、機能層を介して形成される場合には、透明絶縁基材上に機能層を形成した後、上記のようにして金属層を形成すればよい。
【００５４】
次に、金属層上にドライプロセスによりアモルファスＩＴＯ層を形成する。
アモルファスＩＴＯ層を形成するドライプロセスとしては、例えば、真空蒸着、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等が挙げられる。ドライプロセスによって、アモルファスＩＴＯ層を形成する好ましい方法としては、スパッタリング法が挙げられる。
また、特開２００３−１６８５８に記載されているように、スパッタリング法等のドライプロセス時の水蒸気分圧を大きくすることによっても、アモルファスＩＴＯ層を形成することは可能である。
【００５５】
続いて、透明絶縁基材上に形成された、金属層及びアモルファスＩＴＯ層をエッチングすることによって所定パターン状に形成する。
上記したように、アモルファスＩＴＯ層は、金属層とエッチングレートがほぼ同じであるため、同時にエッチングすることができる。
金属層とアモルファスＩＴＯ層をエッチングによりパターニングする方法は、公知の方法を採用することができ、例えば、エッチング用レジストをアモルファスＩＴＯ層上に塗布、現像して、形成したエッチング用マスクを用いる方法を挙げることができる。具体的には、アモルファスＩＴＯ層上に、エッチング用レジストを公知の方法で塗布、乾燥した後、金属層（センサ電極）の所定パターン形状に対応するパターン形状を有するフォトマスクを介して露光し、現像液で現像することにより、パターン状のレジスト膜を形成する。このレジスト膜をエッチング用マスクとして、露出したアモルファスＩＴＯ層及びその下に積層した金属層をエッチング液によりエッチングすることによって、アモルファスＩＴＯ層及び金属層がパターニングされる。その後、アルカリ水溶液等を用いて、レジスト膜は溶解除去される。
金属層及びアモルファスＩＴＯ層のエッチングに用いられるエッチング液としては、金属層の材料等に応じて適宜選択されるものである。例えば、燐硝酢酸、塩化第二鉄水溶液等を用いることができる。
【００５６】
尚、金属層の所定パターン形状については、上記「タッチパネル用電極部材」の項目で説明したため、ここでの説明は省略する。
【実施例】
【００５７】
［実施例１］
透明絶縁基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１００μｍ）を準備した。
ＰＥＴフィルムの両面に、ポリエステル樹脂溶液を塗布、乾燥した後、ＵＶ照射することによって、ハードコート層（厚さ５μｍ）を形成した。
続いて、両面のハードコート層上に、アルコキシシランを含むゾルゲル反応塗工液を、グラビアリバ−ス法により塗布した後、１００℃にて加熱することによって、酸化ケイ素層（厚さ１００ｎｍ）を製膜した。
次に、両面の酸化ケイ素層上に、スパッタ法によりＭｏＮｂ合金層（密着調整層、厚さ５ｎｍ）を形成した。
続いて、両面のＭｏＮｂ合金層上に、スパッタ法によりＡＰＣ合金層（金属層、厚さ１００ｎｍ）を形成した。
【００５８】
さらに、両面のＡＰＣ合金層上に、スパッタ法によりアモルファスＩＴＯ層（厚さ５ｎｍ）を形成した。
尚、上記方法で形成したＩＴＯ層がアモルファス状かどうかは、以下のようにして確認した。すなわち、ＡＰＣ合金層表面に上記方法と同様にしてアモルファスＩＴＯ層を形成した後、加熱することによって、結晶状態のＩＴＯ層を形成し、Ｘ線回折により回折パターンの最大ピークの高さ（最大回折強度）を測定した。一方、ＡＰＣ合金層表面に上記方法と同様にしてアモルファスＩＴＯ層を形成し、Ｘ解回折により回折パターンの最大ピークの高さ（最大回折強度）を測定した。アモルファスＩＴＯ層の最大ピーク高さを、結晶状態のＩＴＯ層の最大ピーク高さで除したところ、０．５以下であり、アモルファス状であることが確認された。
【００５９】
次に、両面のアモルファスＩＴＯ層上にポジ型感光樹脂（エッチング用レジスト）を塗布し、フォトリソグラフィー法によってパターニングした。ここで、レジストのパターンは、外形が一辺の長さが６００μｍのひし形であって、線幅５μｍのライン部及び５９５μｍの開口部を含むメッシュ状パターンを有するセンサ電極要素、線幅５μｍ及び長さ３０００μｍを有する電極要素接続部、並びに、０．０２〜０．０５ｍｍ幅の取り出し回線に対応する開口を有するものとした。
その後、塩化第２鉄水溶液をエッチング液として使用し、アモルファスＩＴＯ層及びＡＰＣ合金層をパターニングした。続いて、レジストを水酸化ナトリウム水溶液で剥離し、タッチパネル用電極部材を得た。
【００６０】
［実施例２］
透明絶縁基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１００μｍ）を準備した。
ＰＥＴフィルムの両面に、アルコキシシランを含むゾルゲル反応塗工液を、グラビアリバ−ス法により塗布した後、１００℃にて加熱することによって、酸化ケイ素層（厚さ１５０ｎｍ）を製膜した。
次に、両面の酸化ケイ素層上に、スパッタ法により銅層（金属層、厚さ２５０ｎｍ）を形成した。
【００６１】
さらに、両面の銅層上に、スパッタ法によりアモルファスＩＴＯ層（厚さ５ｎｍ）を形成した。
尚、実施例１と同様にして、アモルファスＩＴＯ層の最大ピーク高さを、結晶状態のＩＴＯ層の最大ピーク高さで除したところ、０．５以下であり、アモルファス状であることが確認された。
【００６２】
次に、両面のアモルファスＩＴＯ層上にネガ型感光樹脂（エッチング用レジスト）を塗布し、フォトリソグラフィー法によってパターニングした。ここで、レジストのパターンは、外形が一辺の長さが６００μｍのひし形であって、線幅５μｍのライン部及び５９５μｍの開口部を含むメッシュ状パターンを有するセンサ電極要素、線幅５μｍ及び長さ３０００μｍを有する電極要素接続部、並びに、０．０２〜０．０５ｍｍ幅の取り出し回線に対応する開口を有するものとした。
その後、塩化第２鉄水溶液をエッチング液として使用し、アモルファスＩＴＯ層及び銅層をパターニングした。続いて、レジストを水酸化ナトリウム水溶液で剥離し、タッチパネル用電極部材を得た。
【００６３】
［比較例１］
実施例１において、アモルファスＩＴＯ層を形成しなかったこと以外は、同様にして、タッチパネル用電極部材を得た。
【００６４】
［比較例２］
実施例２において、アモルファスＩＴＯ層を形成しなかったこと以外は、同様にして、タッチパネル用電極部材を得た。
【００６５】
［評価］
上記実施例及び比較例で作製した各タッチパネル電極部材を、それぞれ、ロール状に巻き取ったところ、アモルファスＩＴＯ層を有していない比較例１及び比較例２のタッチパネル用電極部材は、金属層のブロッキング発生が確認され、さらには、金属層の傷付きが目視で確認された。
一方、金属層上にアモルファスＩＴＯ層を有する実施例１及び実施例２のタッチパネル用電極部材は、金属層のブロッキング発生及び金属層の傷付きのいずれも確認されなかった。
【符号の説明】
【００６６】
１  …  透明絶縁基材
２Ｘ  …  第一のセンサ電極（第一の金属層）
２Ｙ  …  第二のセンサ電極（第二の金属層）
２ｘ、２ｙ  …  センサ電極単位
２ｘＥ、２ｙＥ  …  センサ電極要素
２ｘＣ、２ｙＣ  …  電極要素接続部
３  …  アモルファスＩＴＯ層
４  …  ライン部
４ａ  …  開口部
５  …  取り出し回線
６  …  ハードコート層
７  …  酸化ケイ素層
８  …  密着調整層
１０  …  表面に画像を有する物品
１０ａ  …  画像表示面
１１  …  前面保護板
１０１  …  タッチパネル用電極部材
１０２  …  タッチパネル用電極部材
１０３  …  タッチパネル用電極部材
２００  …  タッチパネル
３００  …  画像表示物品
【図１】
2014199565.tif 000003
【図２】
2014199565.tif 000004
【図３】
2014199565.tif 000005
【図４】
2014199565.tif 000006