(57)【要約】【課題】内圧の上昇による包装袋の膨張により，適宜間隔で複数の微細の開孔を徐々に形成して少しずつ蒸気を放出させることで，包装袋内の温度及び圧力を高く維持して高圧調理及び高温調理をすることができる包装袋及び包装体を提供する。【解決手段】合成樹脂フィルムから成る内層２及び外層３の少なくとも２層をラミネートして積層し，食品を収納して密封する包装体１０であって，少なくとも前記外層３にスリット７を形成（７ｂ）すると共に，前記スリット７を被覆する適宜幅で，前記両層をヒートシールしてヒートシール部６を形成し，マイクロ波の誘電加熱による内圧上昇により，前記スリット部の内層２が適宜間隔で開孔８を形成するよう，前記ヒートシール部の少なくとも前記内層２の表面で前記スリット７に対峙して凹凸条４１が形成されて成ることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂フィルムから成る内層及び外層の少なくとも２層をラミネートして積層し，食品を収納して密封する包装体であって，
少なくとも前記外層にスリットを形成すると共に，前記スリットを被覆する適宜幅で，前記両層をヒートシールしてヒートシール部を形成し，マイクロ波の誘電加熱による内圧上昇により，前記スリット部の内層が適宜間隔で開孔を形成するよう，前記ヒートシール部の少なくとも前記内層表面で前記スリットに対峙して凹凸条が形成されて成る包装袋及び包装体。
【請求項２】
ＭＤ方向又はＴＤ方向のいずれかを長手方向とするスリットを前記内外両層に形成すると共に，前記内層の前記スリットを溶融接着して成ることを特徴とする請求項１記載の包装袋及び包装体。
【請求項３】
前記外層が二軸延伸フィルムから成り，前記内層が無延伸フィルムであることを特徴とする請求項１又は２記載の包装袋及び包装体。
【請求項４】
前記内外層の表面に，凹凸条の表面を有するヒートシールカバーを介して，ヒートシールし，前記ヒートシール部に前記凹凸条が転写されて成ることを特徴とする請求項１記載の包装袋及び包装体。
【請求項５】
前記ヒートシール部は，前記スリットの長手方向両端に３〜７mmの間隔を有する面積を有することを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の包装袋及び包装体。
【請求項６】
前記開孔は，前記内層が前記スリットの直交方向に適宜間隔を介して，前記スリットの幅方向に開口して形成されることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の包装袋及び包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，食品を収容して密封し，電子レンジ等でのマイクロ波による誘電加熱によって高温・高圧で調理可能とする他，雑貨，医薬品，工業用途など蒸気抜きの機能を生かした包装袋及び包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下，本発明の実施形態に従って，食品包装袋を例として説明する。
【０００３】
包装袋に食品を密封状態に収納した包装体を電子レンジで加熱調理する際，電子レンジ内で発生するマイクロ波による誘電加熱によって食品に含まれる水分が蒸気となり，密封された包装袋内の内圧が上昇するに伴い包装袋が膨張して，ついには破裂し，食品が飛び散る恐れがある。
【０００４】
このような包装袋の破裂を防ぐために，従来から，加熱前に包装袋を開封したり，包装袋を製造する際に蒸気抜き用の穴や弁などを設けたり，包装袋に圧力負荷部を設け包装袋内部が加圧されたときにその圧力負荷部が自動的に開口する等，加熱により発生した蒸気を包装袋外に放出させる方法又は機構を備えた包装袋及び包装体が提案されている。
【０００５】
一例として，特許文献１には，基材層とイージーピール性を有するシーラント層との積層フィルムから製袋される胴部合掌貼りの包装袋について，その開放端縁をヒートシールする際に，一部のヒートシール帯の幅を狭くすることで，電子レンジによる加熱により包装袋内が所定の内圧に達したときに，その幅の狭い一部のヒートシール帯のみが剥離して，包装袋内の蒸気を放出する機構を備えた包装袋及び包装体が提案されている。
【０００６】
また，特許文献２には，第１フィルム５１（基材フィルム５１ａ／シーラント層５１ｂ）と第２フィルム５２（基材フィルム５２ａ／シーラント層５２ｂ／シーラント層５２ｃ）とをヒートシールすることにより製造される包装袋であって，図２５に示すように，第２フィルム５２の基材フィルム５２ａ／シーラント層５２ｂの層構成の部分のみを貫通する，厚み方向に打ち抜きによる小さな開口５３を設け，電子レンジによる加熱により，水蒸気が発生して内圧が上昇していき，一定の圧力及び温度にまで達すると，第２フィルム５２の開口５３の個所のシーラント層５２ｃが袋の外側に膨れてからポンと破れて包装袋内の蒸気を放出する機構を備えた包装袋及び包装体が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４３８４３１７号公報
【特許文献２】特許第３９４２７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら，従来の包装袋では，所定の内圧に達したときに包装袋の一部が開口し，包装袋内の蒸気を放出させることで，膨張した包装袋が破裂して食品が飛び散ることを防止できるが，開口した後は急激に蒸気が放出されるため，必要以上に内圧低下及び温度低下を招くことになり，包装袋の開口後は，所望の高圧調理及び高温調理をすることができなかった。
【０００９】
また，蒸らしを必要とする食品を収容する場合，包装袋の開口により直ちに蒸気が放出されてしまい，蒸気が包装袋内に滞留しないため，蒸気による加熱蒸らし効果が低減する。
【００１０】
また，近年においては，蒸籠や補水を必要とする商品を包装袋に収容したまま電子レンジで加熱調理することで，タジン鍋のように，蒸気が充満し，包装袋表面に付着した水蒸気が再び底面に戻ることで，素材の水分のみで調理可能となり，素材の持つ旨味や栄養分をそのまま味わえるようにすることができる包装袋が望まれている。
【００１１】
また，生の冷凍食材を収容した包装袋を電子レンジで加熱した場合，マイクロ波は凍った部分には効果が少なく，素材の中心に熱が通り難い。そこで，高温・高圧調理によって加熱ムラを最小限に抑えることができ，一度しか熱を通していない，できたて食感のある商品開発が可能となる包装袋が望まれている。
【００１２】
そこで，本発明の目的は，内圧の上昇による包装袋の膨張により，適宜間隔で複数の微細の開孔を徐々に形成して少しずつ蒸気を放出させることで，包装袋内の温度及び圧力を高く維持して高圧調理及び高温調理をすることができる上，蒸らしを必要とする食品に対しても充分な蒸らし効果を発揮する包装袋及び包装体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために本発明の包装袋１及び包装体１０は，合成樹脂フィルムから成る内層２及び外層３の少なくとも２層をラミネートして積層し，食品を収納して密封する包装体１０であって，
少なくとも前記外層３にスリット７を形成（７ｂ）すると共に，前記スリット７を被覆する適宜幅で，前記両層をヒートシールしてヒートシール部６を形成し，マイクロ波の誘電加熱による内圧上昇により，前記スリット部の内層２が適宜間隔で開孔８を形成するよう，前記ヒートシール部の少なくとも前記内層２の表面で前記スリット７に対峙して凹凸条４１が形成されて成ることを特徴とする（請求項１）。
【００１４】
ＭＤ方向又はＴＤ方向のいずれかを長手方向とするスリット７を前記内外両層２，３に形成（７ａ，７ｂ）すると共に，前記内層２の前記スリット７ａを溶融接着したものとしてもよい（請求項２）。
【００１５】
また，前記外層３が二軸延伸フィルムから成り，前記内層２が無延伸フィルムであることが好ましい（請求項３）。
【００１６】
また，前記内外層の表面に凹凸条４１の表面を有するヒートシールカバーを介して，ヒートシールし，前記ヒートシール部６に前記凹凸条４１が転写されて成るものとしても良い（請求項４）。
【００１７】
前記ヒートシール部６は，前記スリット７の長手方向両端に３〜７mmの間隔を有する面積を有することが好ましい（請求項５）。
【００１８】
前記開孔８は，前記マイクロ波の誘電加熱による内圧上昇により，前記内層が前記スリット７の直交方向に適宜間隔を介して，前記スリット７の幅方向に開口するように形成することができる（請求項６）。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明した構成により，本発明の包装袋１及び包装体１０は以下の顕著な効果を得ることができた。
【００２０】
本発明の包装袋１に食品を収容して，電子レンジ等のマイクロ波で誘電加熱すると，包装袋１内の温度の上昇と共に，食品から水分が蒸発して内圧が増加し，これにより包装袋１が膨張し始め，前記外層３のスリット７が拡がり，また，前記ヒートシール部６の前記内層２の凹凸条４１のうち，凹条部が伸ばされることにより略長円状の薄膜部４２となって，さらに内圧が増加することでこの伸びきった前記略長円状の薄膜部４２から徐々に開孔していくことで，包装袋１の内圧を維持しながら蒸気を少しずつ抜くことができた。
【００２１】
このため，本発明の包装袋１を使用することで，包装袋１は破裂せずに，電子レンジ等で所望の高温・高圧調理をすることができた。
【００２２】
また，前記開孔８は適宜間隔で発生し，また，徐々に拡がって微細なピンホール９を形成するため，前記ピンホール９形成の際に音が発生しない。
【００２３】
また，包装袋１に収容された食品の蒸気発生量に応じて前記開孔８の発生数が変動するため，包装袋１の破裂を防ぐための必要最小限の蒸気を抜くことができ，包装袋１には多量の蒸気が滞留させることができ，充分な加熱蒸らし効果を発揮することができた。
【００２４】
加圧，加熱調理終了後は，内層２の収縮とともに前記ピンホール９が収縮するため，包装袋１の内面に付着した水滴等は，前記ピンホール９との間で表面張力が働き，前記ピンホール９から液漏れ等が発生し難い。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の包装袋の一実施例を示す概略正面図。
【図２】図１の包装袋を構成する積層フィルムの層構成を示した概略断面図。
【図３】包装袋にスリットを形成する方法を示す図。
【図４】包装袋をヒートシールする方法の一例を示す図。
【図５】誘電加熱により本発明の包装袋に開孔の発生を示す図であり，（ａ）〜（ｄ）は断面図。
【図６】誘電加熱により本発明の包装袋に開孔の発生を示す図であり，（ａ）〜（ｃ）は正面図。
【図７】ロール状に巻回した本発明の包装袋用の積層フィルムを示す図。
【図８】本発明の包装袋をピンホールテスターで検査する状態を示す図。
【図９】包装袋の異常を知らせるピンホールテスターを示す図。
【図１０】温度測定装置の概略図。
【図１１】実施例１の温度測定結果を示すグラフ。
【図１２】実施例２の温度測定結果を示すグラフ。
【図１３】実施例３の温度測定結果を示すグラフ。
【図１４】比較例１の温度測定結果を示すグラフ。
【図１５】比較例２の温度測定結果を示すグラフ。
【図１６】比較例３の温度測定結果を示すグラフ。
【図１７】比較例４の温度測定結果を示すグラフ。
【図１８】比較例５の温度測定結果を示すグラフ。
【図１９】圧力側定装置の概略図。
【図２０】実施例１〜３の圧力測定結果を示すグラフ。
【図２１】比較例１〜３の圧力測定結果を示すグラフ。
【図２２】電子レンジによる加熱処理（以下，「レンジアップ」という。）後の本発明の包装袋の開孔の状態を示す拡大図。
【図２３】レンジアップ後の本発明の包装袋の開孔の状態を示す拡大図。
【図２４】レンジアップ後の本発明の包装袋の開孔の状態を示す拡大図。
【図２５】従来の包装袋の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
次に，本発明の実施形態を，添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２７】
本発明の包装袋１又はその内部に食品を収容した包装体１０は，後述する図１及び図２に示すように，合成樹脂フィルムから成る内層２及び外層３のここでは２層から成るフィルムを積層し，後述のスリット部５を形成した積層フィルム４から製袋される。
【００２８】
〔外層〕
前記外層３には，耐熱性，気密性を有する合成樹脂フィルムを使用することが好ましく，そのような合成樹脂として，例えば，ナイロン（ＮＹ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
【００２９】
また，応力強化のために一軸延伸又は二軸延伸したフィルムが好ましく，例えば，二軸延伸ナイロン（ＯＮＹ），二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＯＰＥＴ），二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）等といった二軸延伸フィルム全般が好適である。
【００３０】
また，上述した二軸延伸フィルムに，シリカ蒸着，アルミナ蒸着，バリアコート剤の塗工等のように，バリア加工を施して使用しても良い。
【００３１】
〔内層〕
前記内層２には，ヒートシール機能を有する，つまり熱融着性を有する合成樹脂フィルムが使用され，本発明ではオレフィン系無延伸フィルムが好適である。この熱融着性を有する合成樹脂として，直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ），低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ），中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ），高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）などのポリエチレン，未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）等が挙げられる。
【００３２】
また，内層２に使用される合成樹脂フィルムは，応力により伸長しやすいフィルムであることが好ましく，例えば未延伸フィルムであることが好ましいが，これに限定されない。
【００３３】
〔内層と外層の融点〕
また，本発明では，前記内層２に使用される合成樹脂フィルムは，後述するように内層２を熱融着させる際に，外層３が融着しないように，前記外層３の融点より低い融点を有するものが使用される。特に，外層３と内層２の融点差が５０℃以上離れていると，加工する上で好適である。
【００３４】
本発明における好適な例として，外層３に使用される合成樹脂フィルムの材料として，２１５〜２２５℃の融点を有する二軸延伸ナイロン（ＯＮＹ），又は２６５℃の融点を有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を使用する場合は，内層２に使用される合成樹脂フィルムの材料として，１０５〜１１５℃の融点を有する低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ），１１０〜１３０℃の融点を有する中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ），１２５〜１３０℃の融点を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ），１３５〜１５０℃の融点を有する高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ），１３５〜１６５℃の融点を有する無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）が選択される。
【００３５】
〔積層〕
前記内層２と前記外層３との積層には，例えば，ドライラミネート，押出しラミネート，共押出などの方法を使用することが可能である。
【００３６】
〔スリット部〕
後述の図１に示すように，本発明の包装袋１及び包装体１０は，加熱による包装袋１の内圧の上昇により前記内層２に形成した前記スリットに対峙する後述凹凸条が前記スリット７の直交方向に適宜間隔で，開孔して蒸気を開放するスリット部５を有する。なお，このスリット部５は複数設けても良いが，製袋する際の周縁のヒートシール上には形成しない。
【００３７】
図１に示すように，スリット部５は，外層３のみに形成されたスリット７と，このスリット７の周縁を囲む方形のヒートシール部６とからなり，また，このヒートシール部６には凹凸条４１が形成されている。
【００３８】
このスリット部５の形成方法は，本実施形態においては，図３に示すように，製袋する前の内層２と外層３とを積層した積層フィルム４に，前記内層２及び前記外層３を貫通するようにスリット刃１１で，ＭＤ（シート巻き取り）方向を長手方向としてスリット７を形成し，次に，図４に示すように，前記スリット７を含むスリット周縁を前記積層フィルム４の表裏両面から凹凸状の表面を有するヒートシールバー１２ａ，１２ｂで挟み，前記内層２は溶融するが外層３が溶融しない程度の温度でヒートシールして，前記内層２のスリット７のみを熱融着により塞ぎ，スリット７を被覆する適宜幅のヒートシール部６を形成する。なお，前記ヒートシールバー１２ａ，１２ｂによるヒートシールは，正面視においてスリット７がヒートシール部６の中央に位置するように行うことが好ましい。
【００３９】
また，前記ヒートシールバー１２ａ，１２ｂには，前記積層フィルム４との接触面に凹凸条が形成されているため（図示せず），前記積層フィルム４の前記ヒートシール部６に凹凸条４１が転写されるが，少なくとも内層２に凹凸条を転写する。なお，前記ヒートシールバー１２ａ，１２ｂの前記積層フィルム４との接触面に，凹凸条の表面を有するヒートシールカバーで覆って，前記積層フィルム４の少なくとも内層２に凹凸条４１を転写しても良い。前記ヒートシールカバーは，凹凸条が付されたテフロン（登録商標）製のシートを使用することが好ましい。
【００４０】
また，スリット部５の他の形成方法としては，製袋する前の内層２と外層３とを積層した積層フィルム４に，炭酸ガスレーザーを照射して，外層３にのみスリット７を形成した後，このスリット７を含むスリット周縁を前記積層フィルム４の表裏両面から凹凸状の表面を有するヒートシールバー１２ａ，１２ｂで挟み，前記スリット７を被覆する適宜幅のヒートシール部６を形成する方法がある。
【００４１】
上述の炭酸ガスレーザーの照射により，外層３にのみスリット７を形成する加工メカニズムは，外層３にナイロン等の炭酸ガスレーザーの吸収性の強いフィルムを使用し，内層２にポリエチレン等の炭酸ガスレーザーの吸収性の弱いフィルムを使用し，この外層３と内層２を積層した積層フィルム４に炭酸ガスレーザーを照射しつつ，このレーザー又は積層フィルム４を直線方向に移動させると，吸収性の強い外層３のみが溶融して蒸発し直線状のスリット７が形成されるが，吸収性の弱い内層２は炭酸ガスレーザーが吸収しないため溶融せずスリット７が形成されない。
【００４２】
さらに，スリット部５の他の形成方法としては，前記内層２と前記外層３とを積層する前に，外層３にのみスリット刃１１等でスリット７を形成し，その後，内層２とラミネートして積層フィルム４とし，前記スリット７を含むスリット周縁を前記積層フィルム４の表裏両面から凹凸状の表面を有するヒートシールバー１２ａ，１２ｂで挟み，前記スリット７を被覆する適宜幅のヒートシール部６を形成する方法がある。
【００４３】
なお，前記内層２と前記外層３とをラミネートする際に，後述する内層２に開孔８が発生する部分とその他の部分とでラミネート強度に差をつけることが好ましい。
【００４４】
なお，上述のスリット７はＭＤ方向を長手方向として形成されているが，ＴＤ方向を長手方向としてスリット７を形成しても良い。
【００４５】
前記スリット７の長さは，マイクロ波による加熱調理時における包装袋に収容された食品から発生する蒸気圧に合わせて調整することが可能であり，例えば，比較的小さいサイズの包装袋や蒸気の抜けやすさを求める場合はスリット７を伸ばすことができるが，好ましくは５〜２００mm，より好ましくは，３０〜７０mmである。
【００４６】
前記ヒートシール部６の大きさは，前記スリット７を被覆する適宜面積を有していれば特に限定されないが，スリット７の長手方向両端に３〜７mmの間隔を有するものが好適である。また，ヒートシール部６の形状は方形が好ましいが，特に限定されない。
【００４７】
〔スリット部の作用〕
次に，本発明の包装袋１に食品を収容して電子レンジ等のマイクロ波による誘電加熱した場合における前記ＭＤ方向に形成したスリット部７の作用を示す図５（ａ）〜（ｄ）及び図６（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。
【００４８】
図５（ａ）及び図６（ａ）に示すように，スリット７が閉じている状態の前記スリット部５を有する本発明の包装袋１に，食品を収容して加熱すると，包装袋１内の温度の上昇と共に，食品から水分が蒸発し内圧が増加していき，図５（ｂ）に示すように，包装袋１が膨張し始める。そして，温度がさらに上昇することにより発生する蒸気量も増加し，外層３のスリット７がスリットの直交方向，ここでは，ＴＤ方向に拡がり，また，内層２の凹凸条４１のうち凹条がＴＤ方向に伸ばされることにより，後述する図２４に示すように，略長円状の薄膜部４２が発生し，内圧のさらなる増加により，この伸びきった前記略長円状の薄膜部４２から開孔８が発生し，これが拡がることで，図６（ｂ）及び図５（ｃ）に示すように，微細なピンホール９が形成される。
【００４９】
前記開孔８は適宜間隔で発生し，また，徐々に拡がっていくものであるため，包装袋１の内圧を維持しながら蒸気を抜くことができ，さらに，前記ピンホール９の形成の際に音が発生しない。
【００５０】
また，一つ一つの前記ピンホール９の大きさは微小であり，また，包装袋１に収容された食品の蒸気発生量に応じて前記開孔８の発生数が変動するため，包装袋１の破裂を防ぐための必要最小限の蒸気が放出される。
【００５１】
加熱調理終了後は，図５（ｄ）及び図６（ｃ）に示すように，内層２の収縮とともに前記ピンホール９が小さくなるため，包装袋１の内面に付着した水滴等は，前記ピンホール９との間で表面張力が働き，前記ピンホール９から液漏れ等は発生し難い。
【００５２】
なお，上述した実施形態では，スリット７をＭＤ方向に設けているが，これに限定されず，実施に応じて，ＭＤ又はＴＤ方向に所定の角度で，すなわち，斜めにスリットを形成することができる。この場合上述した作用についても同様に適応できる。
【００５３】
〔包装袋，包装体〕
先にも述べたとおり，図１及び，図２に示すように，本発明の包装袋１又はその内部に食品を収容した包装体１０は，合成樹脂フィルムから成る前記内層２及び前記外層３をラミネートして積層し，前記スリット部５が形成された積層フィルム４から製袋される。なお，本発明の包装袋１の形状は，特に限定されず，３方平袋，合掌平袋，スタンディングパウチ等が挙げられる。
【００５４】
また、包装袋１内への食品の収容は、製袋時に行ってもよく、製袋後に行ってもよい。
【００５５】
〔製造〕
本発明の包装袋１の製造方法は特に限定されないが，一例としては，あらかじめ所定の印刷を施した外層３と，内層２とをドライラミネートして長尺帯状の積層フィルム４を製造し，そして，この積層フィルム４に，本実施形態では，スリット刃１１でＭＤ方向にスリット７を形成し，このスリット７の周縁をヒートシールすることで上述のスリット部５を形成し，このスリット部５が形成された積層フィルム４をピンホールテスター２１にかけて，内層２のスリットの熱融着状態をチェックした後，ロール状に巻装する。そして，図７に示すように，このロール状に巻装された積層フィルム４を一定長さ毎に繰り出しながら，製袋機等で所定の形状の包装袋１に製袋する方法がある。
【００５６】
上記ピンホールテスター２１は，図８，図９に示すように，ピンホールテスター２１とアース線２２の間に積層フィルム４を挿入し，ピンホールテスター２１からアース線２２に向けて，積層フィルム４を破壊せず空気の絶縁だけを破壊する程度の電圧で放電２４を行うものである。ここで，上述したヒートシールバー１２ａ，１２ｂによる内層２のスリット７の熱融着が充分でなく，内層２にスリット７ｂに連通して形成された通孔１７（７ａ）が残存する場合は，図９に示すように，放電２４が起きて電流が流れ，放電２４を検知した付属の表示器２３が異常を知らせる。一方，内層２に前記通孔１７（７ａ）が存在しない場合は，図８に示すように，放電２４が起きないため電流が流れず，付属の表示器２３は検知しない。
【実施例】
【００５７】
次に実施例を挙げて，本発明をさらに詳細に説明する。
【００５８】
図１は，本発明の包装袋１の一実施例を示した概略正面図である。図２は，図１の包装袋１を構成する積層フィルム４の層構成を示した拡大図である。
【００５９】
この包装袋１は，厚み５０μmのＬＬＤＰＥフィルムを使用した内層２と，厚み２５μmのＯＮＹを使用した外層３とをドライラミネートして積層フィルム４を得た後，この積層フィルム４に，スリット刃１１によりＭＤ方向に，内層２及び外層３を貫通するようにスリット７を形成しこのスリット７を含む周縁を表裏両面から，凹凸条の表面を有するテフロンシートで覆われたヒートシールバー１２ａ，１２ｂで挟み，前記内層２は溶融するが外層３が溶融しない程度の温度でヒートシールをし，前記内層２に形成されたスリット７のみを塞ぎ，また前記内層２に，テフロン製の前記ヒートシールカバーの凹凸条４１を転写して，スリット部５を形成した後，巻装する。そして，図７に示すように，このスリット部５が形成された積層フィルム４を巻装したものを，一定長さ繰り出した後カットし，前記スリット部５を有する積層フィルム４を外層３が外側になるように折り曲げ（図７の破線を山折り），その折り曲げ部分の１辺と，この折り曲げ部分の両端から垂直方向にのびる２辺との３辺をヒートシールして３方平袋に形成したものである。
【００６０】
上述のように形成される３方平袋について，サイズ（横×縦）が１５０×１６０mmの包装袋を実施例１とし，同様にサイズが１３５×２２０mmの縦に長い長方形タイプの包装袋を実施例２とし，サイズが２００×２１０mmの大きめの包装袋を実施例３とし，後述する温度測定，圧力測定を行った。
【００６１】
比較例１
比較例として，包装袋を使用せず，容器に水を入れたもの（大気中下）を比較例１とした。
【００６２】
比較例２
また，層構成をＯＮＹ♯１５／印刷／接着剤／セミレトルト用ＣＰＰ♯６０とした積層フィルムから成る，サイズが１３０×２４５mmの平袋タイプの包装袋であって，一部のシール部をイージーピールシーラントを挟むことで他のシール部よりも弱いシール強度とし，電子レンジ等の加熱により包装袋内が所定の内圧に達したときに，前記イージーピールシーラントを有する一部のシール部がシール後退して開口（剥離）し，包装袋内の蒸気を放出する機構を備えた包装袋を比較例２とした。 なお，前記開口面積は約３０mm2である。
【００６３】
比較例３
また，層構成をＯＮＹ♯１５／印刷／接着剤／ＬＬＤ♯３０／ＬＬＤ♯１５とした積層フィルムから成る，サイズが１７０×２５０mmの包装袋であって，該包装袋中央にＬＬＤ♯１５の層のみから成る直径６mmの蒸気抜き部があり，電子レンジ等の加熱により水蒸気が発生して内圧が上昇していき，ある圧力及び温度にまで達すると，前記蒸気抜き部が袋の外側に膨れてからポンと破裂して，直径約３mmの穴が開き，包装袋内の蒸気を放出する機構を備えた包装袋を比較例３とした。
【００６４】
また，他の電子レンジ用加熱容器として，耐熱ＰＰを使用した満水容量２．３リットルのＭＥＹＥＲ社製の電子レンジ用圧力鍋を比較例４，シリコンを使用したルクレ社製のスチームケース（登録商標）を比較例５とした。
【００６５】
〈温度測定〉
図１０に示すように，耐熱容器３３の底にマイクロ波を遮断して水の温度のみ計測できる温度データロガー３２を両面テープ（図示せず）で固定し，１５０ｃｃの水を充填して，これを上述の実施例１〜３，比較例２〜３の包装袋で実包したもの，また，比較例４〜５に収容したものを電子レンジ内に入れてマイクロ波で誘電加熱し，前記耐熱容器内の水の温度の変化を測定した。なお，測定に際しては，１０分以上時間を空け，電子レンジ内の温度を下げてから行うものとし，電子レンジのターンテーブルの熱の影響を受けないよう，冷めた断熱皿に載せて実施した。
【００６６】
前記データロガー３２は１２０℃までの温度変化を秒単位で記録することができる。
【００６７】
〈結果及び考察〉
実施例１〜３の測定結果を図１１〜１３に，比較例１〜５の測定結果を図１４〜１８に示す。
【００６８】
実施例１の温度測定の結果は，図１１に示すように，最高沸点が１０４．０℃まで達し，水の温度が１００℃に到達した後の安定領域での平均温度（以下，安定領域平均温度という。）は１０３．８℃であった。また，包装袋のサイズが一番小さいためか全測定結果の中で一番沸点が高い結果となった。
【００６９】
実施例２の温度測定の結果は，図１２に示すように，最高沸点が１０４．０℃まで達し，安定領域平均温度は１０３．０℃であった。また，実施例１よりサイズが大きいが，縦長なのでマイクロ波発生源に近い部分ができ，温度の立ち上がりが速くなったと考えられる。
【００７０】
実施例３の温度測定の結果は，図１３に示すように，最高沸点が１０４．０℃まで達し，安定領域平均温度は１０３．０℃であった。実施例３の包装袋はサイズが大きい分，圧力の立ち上がりが遅くなるため温度の立ち上がりも他の実施例と比べて遅くなった。また，最高沸点は一瞬であった。
【００７１】
比較例１の温度測定の結果は，図１４に示すように，最高沸点が１０１．０℃まで達し，安定領域平均温度は１００．８℃であった。なお，比較例１は包装袋を使用しない大気中下での誘電加熱であるが，電子レンジ内に滞留する蒸気や圧力によって，１００℃以上の沸点になったと考えられる。
【００７２】
比較例２の温度測定の結果は，図１５に示すように，最高沸点が１０１．０℃まで達し，安定領域平均温度は１０１．０℃であった。比較例２の包装袋が開口するまでは蒸気が滞留するため，温度の立ち上がりは大気中の比較例１に比べて早い。また，比較例１と比べて，早く安定領域に入った。また，比較例２は，大気中下の比較例１に比べれば，蒸らし効果があるといえる。
【００７３】
比較例３の温度測定の結果は，図１６に示すように，最高沸点が１０１．５℃まで達し，安定領域平均温度は１０１．５℃であった。比較例２の平袋よりも蒸気を放出する穴（蒸気口）の大きさが制限されるので，蒸気が滞留するため最高沸点が比較例２と比べて０．５℃高くなっている。
【００７４】
比較例４の温度測定の結果は，図１７に示すように，最高沸点が１０７．０℃まで達し，安定領域平均温度は１０６．５℃であった。比較例４の圧力鍋は容積が大きいため，加熱に時間が掛かるが，厚手のＰＰのために高圧力をかけられ，高い沸点となっている。
【００７５】
比較例５の温度測定の結果は，図１８に示すように，最高沸点が１０１．５℃まで達し，安定領域平均温度は１０１．０℃であった。測定結果は，比較例３とほぼ同等であった。
【００７６】
以上のように，本発明の実施例１〜３は，最大で沸点が１０４．０℃と，高い数値を出すことができた。つまり，本発明の包装袋１は，冷凍食品のようなマイクロ波が入り難いため中心を加熱するには先ず外側から加温する必要がある凍った状態のものを収容する場合に，効果的であると考えられる。
【００７７】
〈圧力測定〉
次に，図１９（ａ）に示すように，水１００ｃｃが入った耐熱容器３３を実包した実施例１〜３，比較例２〜３の包装袋の一部に直径３mmの穴を開け，図１９（ｂ）に示すように，穴の開いたフィルム表裏のそれぞれにゴムパッキン３８，３８を当てて，このゴムパッキン３８，３８を挟むようにプラスチックボルト３６とプラスチックナット３７とを締め付ける。
【００７８】
また，前記プラスチックボルト３６には，上下を貫通する直径１mmの穴が設けられており，圧力センサー（図示せず）に通じるホース３５を通すことができる。
【００７９】
なお，前記圧力センサーには，データログ機能が無いので，内圧がＭＡＸになった時及び，レンジアップ終了までの数値の推移を測定記録した。
【００８０】
〈結果及び考察〉
図２０は，実施例１〜３の測定結果を示し，図２１は，比較例１〜３の測定結果を示す。
【００８１】
図２０及び，図２１より，本発明の実施例１〜３の方が蒸気抜け後も高い圧力を維持していることが確認できた。また，ボイルシャルルの法則から，包装袋内の圧力が高まれば温度も上昇して沸点が上がると予想されるが，上述の温度測定の結果と共に，実測値においても確認できた。なお，上記圧力測定方法においても圧力損失があるものと考えられるため，実際の値は，測定結果で得られた数値よりも高いものと考えられる。
【００８２】
また，上述の温度測定の結果と共に，比較例２〜３の包装袋でも蒸気が多少は滞留することが確認されたが，実施例１〜３は，より大量の蒸気が滞留することが確認され，充分な加熱蒸らし効果が期待できることが分かった。
【００８３】
〈スリット部〉
次に，本発明の包装袋の実施例をレンジアップして，スリット部５の状態について観察した。
【００８４】
図２２は，水１００ｃｃを充填した容器を収容した本発明の実施例の包装体を電子レンジのマイクロ波による誘電加熱した後のスリット部５の状態を示す拡大図である。
【００８５】
外層３のスリット７が拡がり，内層２に複数の微細なピンホール９が適宜間隔で複数形成されていることが確認できる。
【００８６】
図２３は，濡れティッシュを収容した本発明の実施例の包装体を誘電加熱した後のスリット部５の状態を示す拡大図である。
【００８７】
複数のピンホール９が，適宜間隔で複数形成されていることが確認できるが，ピンホール９の数が少ないことが確認できる。これから，本発明のスリット部５は，発生する蒸気の量に応じて，開孔８の発生数が変化することが確認でき，また，このため必要以上に蒸気を包装袋外に放出させないことが確認できる。
【００８８】
なお，外層３と内層２との積層に用いるラミネート接着剤の強度を通常より弱くした積層フィルム４のスリット部５を有する本発明の包装袋１をレンジアップさせたところ，外層３はＴＤ方向に通常の３倍程度拡がり，また，内層２の凹条が本実施形態では，ＴＤ方向に延ばされることで略長円状の薄膜部４２となり，内圧によって開孔が発生し蒸気が放出されることが確認されたが，そのレンジアップ後の状態を示す拡大図を図２４に示す。図２４に示されるように，内層２に上述の複数の略長円状の薄膜部４２を確認することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明の包装袋１及び包装体１０によれば，高温・高圧下による調理が可能となるため，調理に要する時間が短縮されるため，エネルギーが節約でき，また，食品のビタミン・ミネラルなどの栄養素や食材の味・香りを損ない難い。
【００９０】
また，マイクロ波による誘電加熱と蒸気の両方で調理するため，冷凍食品でも加熱ムラ無く仕上げることができる。
【００９１】
特に，本発明の包装袋は必要最小限の蒸気のみを放出するため，包装袋内に蒸気が充満し，収容された食品の表面に高圧の蒸気が触れており，また，フィルムに付着した蒸気は水滴となって底に落ちるため，乾燥を防ぐことができ，余計な水分が不要となり，また，袋表面に付着した水蒸気が再び底面に戻るので，蒸籠や補水を必要とする商品であっても，素材の水分のみで調理可能となり，素材の持つ旨味や栄養分をそのまま味わえる。
【００９２】
また，マイクロ波は凍った部分には効果が少なく，素材の中心に熱が通り難いが，本発明の包装袋及び包装体による高温高圧調理によって，加熱ムラを最小限に抑えることができ，これにより，生の冷凍食材から調理する，一度しか熱を通していない，できたて食感のある商品開発が可能となる。
【００９３】
また，上述した特殊な蒸気抜き機能を有する本発明の包装袋１は，食品以外にも，雑貨，医薬，工業用途として使用可能である。
【００９４】
前記雑貨用途としては，例えば，手を汚さずに電子レンジで加熱したいもの，蒸気と一緒に揮発性のある洗浄剤を電子レンジ内に充満させて汚れを取り易くする等の用途があり，前記医薬用途としては，例えば，医薬を本発明の包装袋に収容して包装袋を開封せずに電子レンジで加熱加温する用途があり，前記工業用途としては，例えば，袋が膨張しても任意の箇所から安全に気圧を抜く用途があり，一例として，携帯電話のリチウム電池の外装袋として使用し，異常加熱で膨張した際に破裂を抑えて電解液の飛び散りを防ぐ，また電解液を安全な位置から排出する等の用途がある。
【符号の説明】
【００９５】
１  包装袋
２  内層
３  外層
４  積層フィルム
５  スリット部
６  ヒートシール部
７  スリット
７ａ  内層のスリット
７ｂ  外層のスリット
８  開孔
９  ピンホール
１０  包装体
１１  スリット刃
１２ａ  ヒートシールバー  
１２ｂ  ヒートシールバー
１３  ノッチ
１４  蒸気
１５  蒸気
１７  通孔
２１  ピンホールテスター
２２  アース線
２３  表示器
２４  コロナ放電
３１  断熱素材の皿
３２  データロガー
３３  耐熱容器
３４  圧力センサー
３５  ホース
３６  プラスチックボルト
３７  プラスチックナット
３８  ゴムパッキン
４１  凹凸条
４２  略長円状の薄膜部
５１  第１フィルム
５１ａ  基材フィルム
５１ｂ  シーラント層
５２  第２フィルム
５２ａ  基材フィルム
５２ｂ  シーラント層
５２ｃ  シーラント層
５３  開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２５】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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