(57)【要約】【課題】電子部品内蔵基板の端子に関する酸化膜除去を行う際に、電子部品の破壊を防止することが可能な技術を提供する。【解決手段】基板検査装置１は、電子部品９５に接続された複数の端子９３に接触すべき複数の接触子１２ａ〜１２ｈを備える。基板検査装置１は、一の端子９３ｅに接触すべき２つの接触子１２ｅ，１２ｆの中から、接触不良接触子（端子９３ｅに良好には接触していない接触子）１２ｆと接触良好接触子（端子９３ｅに良好に接触している接触子）１２ｅとを検出する。そして、接触不良接触子１２ｆと同電位配線２１との間のスイッチ２２ｆがオフ状態に、接触良好接触子１２ｅと同電位配線２１との間のスイッチ２２ｅおよび他のスイッチ２２ａ〜２２ｄ，２２ｇ，２２ｈがオン状態にされる。接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈと接触良好接触子１２ｅとが同電位に接続された状態で接触子１２ｅ，１２ｆ相互間に酸化膜除去用の電圧が印加される。【選択図】図４
2014235126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査装置であって、
前記基板上の複数の端子であって前記電子部品に電気的に接続されている複数の端子に接触する複数の接触子と、
前記複数の接触子のうちの２つの接触子であって前記複数の端子のうちの一の端子に接触すべき２つの接触子のうち前記一の端子に良好には接触していない接触子である接触不良接触子を検出するとともに、前記２つの接触子のうち前記一の端子に良好に接触している接触子である接触良好接触子を検出する検出制御手段と、
前記基板の外部において前記複数の接触子のそれぞれと同電位配線との間に設けられる複数のスイッチと、
前記複数のスイッチのうち、前記接触不良接触子と前記同電位配線との間の第１のスイッチがオフ状態にされ、且つ、前記接触良好接触子と前記同電位配線との間の第２のスイッチがオン状態にされ、且つ、前記複数の接触子のうち前記２つの接触子以外の１又は２以上の接触子と前記同電位配線との間の各スイッチがオン状態にされて、前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とが互いに同電位に接続された状態で、前記接触良好接触子と前記接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧を印加する酸化膜除去制御手段と、
を備えることを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査装置であって、
前記基板上の複数の端子であって前記電子部品に電気的に接続されている複数の端子に接触する複数の接触子と、
前記複数の接触子のうちの２つの接触子であって、前記複数の端子のうち前記基板内の同一の配線パターンに接続された異なる２つの端子にそれぞれ接触すべき２つの接触子のうち、接触すべき端子に良好には接触していない接触子である接触不良接触子を検出するとともに、接触すべき端子に良好に接触している接触子である接触良好接触子を検出する検出制御手段と、
前記基板の外部において前記複数の接触子のそれぞれと同電位配線との間に設けられる複数のスイッチと、
前記複数のスイッチのうち、前記接触不良接触子と前記同電位配線との間の第１のスイッチがオフ状態にされ、且つ、前記接触良好接触子と前記同電位配線との間の第２のスイッチがオン状態にされ、且つ、前記複数の接触子のうち前記２つの接触子以外の１又は２以上の接触子と前記同電位配線との間の各スイッチがオン状態にされて、前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とが互いに同電位に接続された状態で、前記接触良好接触子と前記接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧を印加する酸化膜除去制御手段と、
を備えることを特徴とする基板検査装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板検査装置において、
前記検出制御手段は、
前記１又は２以上の接触子のいずれかと前記２つの接触子のうちの一方の接触子との間の導通状態が確認される場合に、前記一方の接触子を前記接触良好接触子として検出し、
前記１又は２以上の接触子のうちの任意の接触子と前記２つの接触子のうちの他方の接触子との間の導通状態が確認されない場合に、前記他方の接触子を前記接触不良接触子として検出することを特徴とする基板検査装置。
【請求項４】
電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査に用いられる基板検査用治具であって、
前記基板上の複数の端子であって前記電子部品に電気的に接続されている複数の端子に接触する複数の接触子であって、前記複数の端子のうちの一の端子に接触すべき２つの接触子を含む複数の接触子と、
前記基板の外部において前記複数の接触子のそれぞれと同電位配線との間に設けられる複数のスイッチと、
前記２つの接触子のうち前記一の端子に良好に接触している接触子である接触良好接触子と前記２つの接触子のうち前記一の端子に良好には接触していない接触子である接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧を印加するための配線部と、
を備え、
前記接触良好接触子と前記接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧が印加される際には、前記複数のスイッチのうち、前記接触不良接触子と前記同電位配線との間の第１のスイッチがオフ状態にされ、且つ、前記接触良好接触子と前記同電位配線との間の第２のスイッチがオン状態にされ、且つ、前記複数の接触子のうち前記２つの接触子以外の１又は２以上の接触子と前記同電位配線との間の各スイッチがオン状態にされて、前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とが互いに同電位に接続されることを特徴とする基板検査用治具。
【請求項５】
電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査に用いられる基板検査用治具であって、
前記基板上の複数の端子であって前記電子部品に電気的に接続されている複数の端子に接触する複数の接触子であって、前記複数の端子のうち前記基板内の同一の配線パターンに接続された異なる２つの端子にそれぞれ接触すべき２つの接触子を含む複数の接触子と、
前記基板の外部において前記複数の接触子のそれぞれと同電位配線との間に設けられる複数のスイッチと、
前記２つの接触子のうち接触対象端子に良好に接触している接触子である接触良好接触子と前記２つの接触子のうち接触対象端子に良好には接触していない接触子である接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧を印加するための配線部と、
を備え、
前記接触良好接触子と前記接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧が印加される際には、前記複数のスイッチのうち、前記接触不良接触子と前記同電位配線との間の第１のスイッチがオフ状態にされ、且つ、前記接触良好接触子と前記同電位配線との間の第２のスイッチがオン状態にされ、且つ、前記複数の接触子のうち前記２つの接触子以外の１又は２以上の接触子と前記同電位配線との間の各スイッチがオン状態にされて、前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とが互いに同電位に接続されることを特徴とする基板検査用治具。
【請求項６】
電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査方法であって、
ａ）前記基板上の複数の端子であって前記電子部品に電気的に接続されている複数の端子に接触する複数の接触子のうちの２つの接触子であって、前記複数の端子のうちの一の端子に接触すべき２つの接触子の中から、前記一の端子に良好には接触していない接触子である接触不良接触子を検出するとともに、前記２つの接触子のうち前記一の端子に良好に接触している接触子である接触良好接触子を検出するステップと、
ｂ）前記基板の外部において前記複数の接触子のそれぞれと同電位配線との間に設けられる複数のスイッチのうち、前記接触不良接触子と前記同電位配線との間の第１のスイッチをオフ状態にし、且つ、前記接触良好接触子と前記同電位配線との間の第２のスイッチをオン状態にし、且つ、前記複数の接触子のうち前記２つの接触子以外の１又は２以上の接触子と前記同電位配線との間の各スイッチをオン状態にして、前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とを互いに同電位に接続するステップと、
ｃ）前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とが互いに同電位に接続された状態で、前記接触良好接触子と前記接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧を印加するステップと、
を備えることを特徴とする基板検査方法。
【請求項７】
電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査方法であって、
ａ）前記基板上の複数の端子であって前記電子部品に電気的に接続されている複数の端子に接触する複数の接触子のうちの２つの接触子であって、前記複数の端子のうち前記基板内の同一の配線パターンに接続された異なる２つの端子にそれぞれ接触すべき２つの接触子の中から、接触すべき端子に良好には接触していない接触子である接触不良接触子を検出するとともに、接触すべき端子に良好に接触している接触子である接触良好接触子を検出するステップと、
ｂ）前記基板の外部において前記複数の接触子のそれぞれと同電位配線との間に設けられる複数のスイッチのうち、前記接触不良接触子と前記同電位配線との間の第１のスイッチをオフ状態にし、且つ、前記接触良好接触子と前記同電位配線との間の第２のスイッチをオン状態にし、且つ、前記複数の接触子のうち前記２つの接触子以外の１又は２以上の接触子と前記同電位配線との間の各スイッチをオン状態にして、前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とを互いに同電位に接続するステップと、
ｃ）前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とが互いに同電位に接続された状態で、前記接触良好接触子と前記接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧を印加するステップと、
を備えることを特徴とする基板検査方法。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載の基板検査方法において、
前記ステップａ）は、
ａ−１）前記１又は２以上の接触子のいずれかと前記２つの接触子のうちの一方の接触子との間の導通状態が確認される場合に、前記一方の接触子を前記接触良好接触子として検出するステップと、
ａ−２）前記１又は２以上の接触子のうちの任意の接触子と前記２つの接触子のうちの他方の接触子との間の導通状態が確認されない場合に、前記他方の接触子を前記接触不良接触子として検出するステップと、
を有することを特徴とする基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品（ＩＣ等）を内蔵する基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査装置およびそれに関連する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ダイオードおよびコンデンサ等を含む電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板（エンベデッド基板とも称される）の普及が始まりつつある。
【０００３】
このような電子部品内蔵基板の検査手法は未だ確立されてはいないが、１つの手法として特許文献１に示すものが存在する。
【０００４】
また、基板上の端子の表面（ひょうめん）に形成された酸化膜を高電圧印加により除去する技術（酸化膜除去技術（電気クリーニング技術））が存在する。具体的には、基板上の特定の端子に２つの接触子を接触させ、当該２つの接触子の相互間に酸化膜除去用の高電圧を印加することによって、当該特定の端子の表面に形成された酸化膜を除去することが可能である。当該技術を用いることによれば、空気中の酸素等によって端子表面に酸化膜（絶縁膜）が生じてしまった場合であっても、検査用の接触子（プローブ）と基板上の端子との良好な接触が当該酸化膜によって阻害されることを防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３０９８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の酸化膜除去技術（電気クリーニング技術）を電子部品内蔵基板に適用しようとすると、次のような問題が生じる。
【０００７】
たとえば、電子部品に接続された特定の端子に２つの接触子を接触させ、当該２つの接触子の相互間に酸化膜除去用の高電圧を印加する際に、当該電子部品に接続された他の端子にも他の接触子が接触していることがある。この場合に２つの接触子を用いて特定の端子に対して高電圧を印加すると、当該２つの接触子間に高電圧が生じるのみならず、当該２つの接触子と当該他の接触子との間にも高電圧が生じ、当該２つの接触子の接触先の特定の端子と当該他の接触子の接続先の他の端子との間に設けられた電子部品にも高電圧が生じることがある。そして、このような高電圧（酸化膜除去用の電圧）が電子部品に印加されると、当該電子部品が破壊されてしまう、という問題が存在する。
【０００８】
そこで、この発明は、電子部品内蔵基板の端子に関する酸化膜除去を行う際に、電子部品の破壊を防止することが可能な技術を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決すべく、請求項１の発明は、電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査装置であって、前記基板上の複数の端子であって前記電子部品に電気的に接続されている複数の端子に接触する複数の接触子と、前記複数の接触子のうちの２つの接触子であって前記複数の端子のうちの一の端子に接触すべき２つの接触子のうち前記一の端子に良好には接触していない接触子である接触不良接触子を検出するとともに、前記２つの接触子のうち前記一の端子に良好に接触している接触子である接触良好接触子を検出する検出制御手段と、前記基板の外部において前記複数の接触子のそれぞれと同電位配線との間に設けられる複数のスイッチと、前記複数のスイッチのうち、前記接触不良接触子と前記同電位配線との間の第１のスイッチがオフ状態にされ、且つ、前記接触良好接触子と前記同電位配線との間の第２のスイッチがオン状態にされ、且つ、前記複数の接触子のうち前記２つの接触子以外の１又は２以上の接触子と前記同電位配線との間の各スイッチがオン状態にされて、前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とが互いに同電位に接続された状態で、前記接触良好接触子と前記接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧を印加する酸化膜除去制御手段と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査装置であって、前記基板上の複数の端子であって前記電子部品に電気的に接続されている複数の端子に接触する複数の接触子と、前記複数の接触子のうちの２つの接触子であって、前記複数の端子のうち前記基板内の同一の配線パターンに接続された異なる２つの端子にそれぞれ接触すべき２つの接触子のうち、接触すべき端子に良好には接触していない接触子である接触不良接触子を検出するとともに、接触すべき端子に良好に接触している接触子である接触良好接触子を検出する検出制御手段と、前記基板の外部において前記複数の接触子のそれぞれと同電位配線との間に設けられる複数のスイッチと、前記複数のスイッチのうち、前記接触不良接触子と前記同電位配線との間の第１のスイッチがオフ状態にされ、且つ、前記接触良好接触子と前記同電位配線との間の第２のスイッチがオン状態にされ、且つ、前記複数の接触子のうち前記２つの接触子以外の１又は２以上の接触子と前記同電位配線との間の各スイッチがオン状態にされて、前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とが互いに同電位に接続された状態で、前記接触良好接触子と前記接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧を印加する酸化膜除去制御手段と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明に係る基板検査装置において、前記検出制御手段は、前記１又は２以上の接触子のいずれかと前記２つの接触子のうちの一方の接触子との間の導通状態が確認される場合に、前記一方の接触子を前記接触良好接触子として検出し、前記１又は２以上の接触子のうちの任意の接触子と前記２つの接触子のうちの他方の接触子との間の導通状態が確認されない場合に、前記他方の接触子を前記接触不良接触子として検出することを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査に用いられる基板検査用治具であって、前記基板上の複数の端子であって前記電子部品に電気的に接続されている複数の端子に接触する複数の接触子であって、前記複数の端子のうちの一の端子に接触すべき２つの接触子を含む複数の接触子と、前記基板の外部において前記複数の接触子のそれぞれと同電位配線との間に設けられる複数のスイッチと、前記２つの接触子のうち前記一の端子に良好に接触している接触子である接触良好接触子と前記２つの接触子のうち前記一の端子に良好には接触していない接触子である接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧を印加するための配線部と、を備え、前記接触良好接触子と前記接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧が印加される際には、前記複数のスイッチのうち、前記接触不良接触子と前記同電位配線との間の第１のスイッチがオフ状態にされ、且つ、前記接触良好接触子と前記同電位配線との間の第２のスイッチがオン状態にされ、且つ、前記複数の接触子のうち前記２つの接触子以外の１又は２以上の接触子と前記同電位配線との間の各スイッチがオン状態にされて、前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とが互いに同電位に接続されることを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査に用いられる基板検査用治具であって、前記基板上の複数の端子であって前記電子部品に電気的に接続されている複数の端子に接触する複数の接触子であって、前記複数の端子のうち前記基板内の同一の配線パターンに接続された異なる２つの端子にそれぞれ接触すべき２つの接触子を含む複数の接触子と、前記基板の外部において前記複数の接触子のそれぞれと同電位配線との間に設けられる複数のスイッチと、前記２つの接触子のうち接触対象端子に良好に接触している接触子である接触良好接触子と前記２つの接触子のうち接触対象端子に良好には接触していない接触子である接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧を印加するための配線部と、を備え、前記接触良好接触子と前記接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧が印加される際には、前記複数のスイッチのうち、前記接触不良接触子と前記同電位配線との間の第１のスイッチがオフ状態にされ、且つ、前記接触良好接触子と前記同電位配線との間の第２のスイッチがオン状態にされ、且つ、前記複数の接触子のうち前記２つの接触子以外の１又は２以上の接触子と前記同電位配線との間の各スイッチがオン状態にされて、前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とが互いに同電位に接続されることを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査方法であって、ａ）前記基板上の複数の端子であって前記電子部品に電気的に接続されている複数の端子に接触する複数の接触子のうちの２つの接触子であって、前記複数の端子のうちの一の端子に接触すべき２つの接触子の中から、前記一の端子に良好には接触していない接触子である接触不良接触子を検出するとともに、前記２つの接触子のうち前記一の端子に良好に接触している接触子である接触良好接触子を検出するステップと、ｂ）前記基板の外部において前記複数の接触子のそれぞれと同電位配線との間に設けられる複数のスイッチのうち、前記接触不良接触子と前記同電位配線との間の第１のスイッチをオフ状態にし、且つ、前記接触良好接触子と前記同電位配線との間の第２のスイッチをオン状態にし、且つ、前記複数の接触子のうち前記２つの接触子以外の１又は２以上の接触子と前記同電位配線との間の各スイッチをオン状態にして、前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とを互いに同電位に接続するステップと、ｃ）前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とが互いに同電位に接続された状態で、前記接触良好接触子と前記接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧を印加するステップと、を備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明は、電子部品を内蔵した基板に形成される配線パターンの電気的な検査を行う基板検査方法であって、ａ）前記基板上の複数の端子であって前記電子部品に電気的に接続されている複数の端子に接触する複数の接触子のうちの２つの接触子であって、前記複数の端子のうち前記基板内の同一の配線パターンに接続された異なる２つの端子にそれぞれ接触すべき２つの接触子の中から、接触すべき端子に良好には接触していない接触子である接触不良接触子を検出するとともに、接触すべき端子に良好に接触している接触子である接触良好接触子を検出するステップと、ｂ）前記基板の外部において前記複数の接触子のそれぞれと同電位配線との間に設けられる複数のスイッチのうち、前記接触不良接触子と前記同電位配線との間の第１のスイッチをオフ状態にし、且つ、前記接触良好接触子と前記同電位配線との間の第２のスイッチをオン状態にし、且つ、前記複数の接触子のうち前記２つの接触子以外の１又は２以上の接触子と前記同電位配線との間の各スイッチをオン状態にして、前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とを互いに同電位に接続するステップと、ｃ）前記１又は２以上の接触子と前記接触良好接触子とが互いに同電位に接続された状態で、前記接触良好接触子と前記接触不良接触子との間に酸化膜除去用の電圧を印加するステップと、を備えることを特徴とする。
【００１６】
請求項８の発明は、請求項６または請求項７の発明に係る基板検査方法において、前記ステップａ）は、ａ−１）前記１又は２以上の接触子のいずれかと前記２つの接触子のうちの一方の接触子との間の導通状態が確認される場合に、前記一方の接触子を前記接触良好接触子として検出するステップと、ａ−２）前記１又は２以上の接触子のうちの任意の接触子と前記２つの接触子のうちの他方の接触子との間の導通状態が確認されない場合に、前記他方の接触子を前記接触不良接触子として検出するステップと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１ないし請求項８に記載の発明によれば、電子部品内蔵基板の端子に関する酸化膜除去を行う際に、電子部品の破壊を防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】基板検査装置の内部構成を示す概略図である。
【図２】基板検査用治具の構成を示す概略図である。
【図３】基板を検査する電子回路（検査回路）を示す図である。
【図４】一の端子に対して酸化膜除去用電圧が印加される状態を示す図である。
【図５】２つの接触子が一の端子に良好に接触している状態を示す図である。
【図６】２つの接触子の一方が一の端子に不良接触している状態を示す図である。
【図７】２つの接触子の一方が一の端子に接触していない状態を示す図である。
【図８】一の端子に対する電気クリーニング手順を示すフローチャートである。
【図９】２つの端子の相互間に酸化膜除去用電圧が印加される状態を示す図である。
【図１０】２つの端子に対する電気クリーニング手順を示すフローチャートである。
【図１１】２つの接触子がそれぞれ対応する端子に良好に接触している状態を示す図である。
【図１２】２つの接触子の一方が対応端子に不良接触している状態を示す図である。
【図１３】２つの接触子の一方が対応端子に接触していない状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
＜１．装置構成概要＞
図１は、基板検査装置１の内部構成を示す概略図である。基板検査装置１は、検査対象の基板（回路基板）９０に設けられた複数の配線パターンの相互間の導通検査および絶縁検査を行う検査装置である。基板検査装置１は、電子部品を内蔵した基板（電子部品内蔵基板）をも検査対象とすることが可能である。また、後述するように、基板検査装置１は、基板９０上の端子の表面（ひょうめん）に形成された酸化膜を高電圧印加により除去する機能（電気クリーニング機能）を有している。
【００２１】
図１に示すように、基板検査装置１は、略直方体形状の筐体８の内部において、検査対象の基板９０を載置する搬送テーブル３を備えている。搬送テーブル３は、不図示の支持機構によって支持されるとともに、不図示の駆動機構によって水平方向（図の左右方向等）に駆動される。
【００２２】
搬送テーブル３の上下には、治具駆動機構２（詳細には２ａ，２ｂ）が設けられている。詳細には、搬送テーブル３の鉛直方向上側には治具駆動機構２ａが配置されており、搬送テーブル３の鉛直方向下側には治具駆動機構２ｂが配置されている。各治具駆動機構２ａ，２ｂは、鉛直方向（図１の上下方向）に移動可能である。
【００２３】
治具駆動機構２には基板検査用治具１０（詳細には、１０ａ，１０ｂ）が設けられている。詳細には、治具駆動機構２ａの下面側には基板検査用治具１０ａが固定されており、治具駆動機構２ｂの上面側には基板検査用治具１０ｂが固定されている。
【００２４】
基板検査用治具１０ａ，１０ｂには、それぞれ、基板９０の配線パターンの端子（検査点）に当接される複数（例えば、１００本）の基板検査用の接触子（プローブ）１２が設けられている。
【００２５】
治具駆動機構２ａの下降動作に応じて、基板検査用治具１０ａが下降すると、基板検査用治具１０ａの下端側の複数の接触子１２が、基板９０の上面側に設けられた複数の端子（ランドないしパッド電極等とも称する）にそれぞれ接触する。このとき適宜の圧力が付与されることにより、物理的および電気的接触が適切に確保される。
【００２６】
同様に、治具駆動機構２ｂの上昇動作に応じて、基板検査用治具１０ｂが上昇すると、基板検査用治具１０ｂの上端側の複数の接触子１２が、基板９０の下面側に設けられた複数の端子にそれぞれ接触する。このとき適宜の圧力が付与されることにより、物理的および電気的接触が適切に確保される。なお、搬送テーブル３の中央部には、基板９０の下面（裏面）の配線パターンの端子に基板検査用治具１０ｂの接触子１２を接触させるための貫通開口が形成されている。
【００２７】
このようにして基板検査用治具１０ａ，１０ｂの接触子１２が基板９０の上下両面（表裏両面）にそれぞれ接触した状態において、基板に形成される配線パターンの電気的な検査が行われる。
【００２８】
＜２．治具＞
図２は、基板検査用治具１０（１０ａ）の構成を示す概略図である。ここでは、基板検査用治具１０ａについて説明するが、基板検査用治具１０ｂも同様の構成を有している。
【００２９】
基板検査用治具１０は、複数の接触子１２と、当該複数の接触子１２を保持する保持体１３と、複数の電極部１４ａを有する電極体１４と、電極体１４を支持する支柱部１５と、配線部１６と、土台部１７と、スイッチ回路２０とを備えて構成される。
【００３０】
接触子１２の一端（図２では下端）は、検査対象物（基板）上に設定される所定の検査点と当接して導通接続され、接触子１２の他端（図２では上端）は、電極部１４ａに当接して導通接続される。接触子１２は、導電性材料で形成される。
【００３１】
接触子１２は、細長い棒状の形状を有している。接触子１２は、両端部を除く全周に亘って絶縁被覆されている。また、接触子１２は可撓性を有しており、保持体１３に装着される際には、僅かに一定方向に湾曲して装着される。このように接触子１２が湾曲して装着されることによって復元力が発生し、当該復元力に応じて接触子１２から検査点への押圧力等が生じる。
【００３２】
保持体１３は、複数の接触子１２の一端（下端）をそれぞれの所定の検査点に案内し、他方端（上端）をそれぞれの所定の電極部１４ａへ案内する。保持体１３は、電極側板部１３ａと検査側板部１３ｂと支柱１３ｃとを有する。電極側板部１３ａと検査側板部１３ｂとは、互いに離間した状態で、所定数の支柱１３ｃを用いて固定される。なお、電極側板部１３ａと検査側板部１３ｂとの間の空間において、接触子１２が湾曲する。
【００３３】
電極側板部１３ａは、絶縁材料で形成されており、接触子１２の他端（上端）を電極部１４ａへ案内するための貫通孔（案内孔）を有している。
【００３４】
検査側板部１３ｂは、絶縁材料で形成されており、接触子１２の一端（下端）を検査点へ案内するための貫通孔（案内孔）を有している。検査側板部１３ｂの貫通孔からは、接触子１２が突出している。検査時においては、接触子１２の先端が基板９０の検査点に当接する。
【００３５】
電極体１４は、複数の接触子１２の他端（上端）とそれぞれ導通接触する複数の電極部１４ａと、当該複数の電極部１４ａを保持する電極保持部１４ｂとを有している。電極部１４ａは、電極体１４の表面（おもてめん）（ここでは下面）側において所定の位置に配置されるように形成され、電極体１４の裏面（上面）側から配線部１６に接続（詳細には、電気的に接続（以下同様））される。電極保持部１４ｂは、絶縁材料で板形状に形成されており、複数の電極部１４ａをそれぞれ保持するための複数の貫通孔（図示せず）を有している。
【００３６】
支柱部１５は、電極体１４を支持し、ひいては保持体１３および接触子１２をも支持する。具体的には、支柱部１５は、電極体１４の四隅にそれぞれ支柱を有し、電極体１４を支える構造を有している。
【００３７】
配線部１６は、電極部１４ａから延設される配線で構成され、電極部１４ａと基板検査装置１のコントローラ３０（図３参照）とを電気的に接続する。配線部１６は、絶縁被覆された銅（Ｃｕ）の線材（いわゆる導線）等で構成される。
【００３８】
配線部１６は、複数の接触子１２のそれぞれに接続される複数の配線を有している。複数の接触子１２のうちの２つの接触子（たとえば接触良好接触子１２ｅおよび接触不良接触子１２ｆ）にそれぞれ接続される２つの配線の相互間に電圧が印加されることによって、当該２つの接触子の相互間に電圧（酸化膜除去用の電圧等）が印加される。
【００３９】
土台部１７は、複数の接触子１２と保持体１３と電極体１４と支柱部１５とに対する土台として構成される。土台部１７は、基板検査用治具１０を治具駆動機構２に固定する機能等を有する。
【００４０】
スイッチ回路２０については後述する。
【００４１】
＜３．基板＞
この実施形態では、検査対象の基板９０として電子部品内蔵基板が例示される。基板９０は、電子部品（ここでは集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit））９５を内蔵した基板（電子部品内蔵基板）である（図３参照）。
【００４２】
電子部品９５内には、様々な電子部品要素（ダイオード、コンデンサ、抵抗等）が設けられる。ただし、図３では、図示の都合上、ダイオードのみが示されている。図３では、４つのダイオード９６ａ〜９６ｄが電子部品９５内に設けられている。電子部品９５の内部のダイオード９６ａ〜９６ｄは、内部ダイオードとも称される。また、この電子部品９５には、４つのＩＣ端子（電子部品端子とも称する）９７ａ〜９７ｄが設けられている。
【００４３】
また、基板９０の表面（ひょうめん）（具体的には、上面および下面等）には、複数の端子９３，９４が設けられている。当該複数の端子９３，９４は、基板内部の配線パターンに電気的に接続されている。複数の端子９３，９４の一部は、基板内部の配線パターン等を介して相互に電気的に接続され、複数の端子９３，９４の他の一部は、基板内部において互いに電気的に接続されていない。また、複数の端子９３は、それぞれ、基板に内蔵された電子部品９５の（基板内部の）複数のＩＣ端子９７ａ〜９７ｄのいずれかに対して電気的に接続されている。一方、複数の端子９４は、それぞれ、基板に内蔵された電子部品９５とは電気的に接続されていない。
【００４４】
たとえば、基板内部のＩＣ端子９７ｂには、２つの端子９３（９３ａ，９３ｂ）が配線パターンＰＴ１を介して電気的に接続されている。同様に、基板内部のＩＣ端子９７ａには、２つの端子９３（９３ｇ，９３ｈ）が配線パターンＰＴ２を介して電気的に接続されており、基板内部のＩＣ端子９７ｃには、２つの端子９３（９３ｃ，９３ｄ）が配線パターンＰＴ３を介して電気的に接続されている。また、基板内部のＩＣ端子９７ｄには、１つの端子９３（９３ｅ）が配線パターンＰＴ４を介して電気的に接続されている。さらに、端子９３ａ，９３ｂは相互に電気的に接続されており、端子９３ｃ，９３ｄも相互に電気的に接続されている。同様に、端子９３ｇ，９３ｈも相互に電気的に接続されている。一方、複数の端子９４は、それぞれ、基板に内蔵された電子部品９５の基板内部の複数のＩＣ端子９７ａ〜９７ｄのいずれとも電気的に接続されていない。
【００４５】
ここにおいて、基板９０上の各端子９３，９４は、絶縁検査および導通検査における検査点として用いられる。
【００４６】
たとえば、端子９３同士の導通検査において、端子（電極）９３ｃと端子（電極）９３ｄとが検査点として用いられて、２つの端子９３ｃ，９３ｄの相互間の導通状態（良好な導電状態）が確認される。また、端子９３ｅと端子９３ｈとが検査点として用いられて、２つの端子９３ｅ，９３ｈの相互間の導通状態（良好な導電状態）が確認される。他の端子９３に関する導通検査についても同様であり、各端子９３は導通検査における検査点として用いられる。
【００４７】
また、絶縁検査においては、複数の端子９３の少なくとも一部が検査点として利用される。たとえば、基板９０内の配線パターンＰＴ３に対して設けられた２つの端子９３ｃ，９３ｄのうちの任意の端子（たとえば９３ｃ）と、基板９０内の配線パターンＰＴ２に設けられた２つの端子９３ｇ，９３ｈのうちの任意の端子（たとえば９３ｈ）とが検査点として用いられて、２つの配線パターンＰＴ３，ＰＴ２の相互間の絶縁検査が行われる。あるいは、基板９０内の配線パターンＰＴ４に対して設けられた端子９３ｅと、基板９０内の配線パターンＰＴ２に設けられた２つの端子９３ｇ，９３ｈのうちの任意の端子（たとえば９３ｈ）とが検査点として用いられて、２つの配線パターンＰＴ４，ＰＴ２の相互間の絶縁検査が行われる。なお、端子９３に関する絶縁検査は、ダイオード９６の順方向電圧Ｖｆよりも小さな電圧（たとえば、０．２Ｖ（ボルト））が印加されることによって、ダイオード９６には電流が流れない状態で行われる。
【００４８】
端子９４も同様に、導通検査および絶縁検査における検査点として用いられる。
【００４９】
このように、各端子９３，９４は、各種検査（導通検査および絶縁検査を含む）における検査点として用いられる。
【００５０】
＜４．検査回路＞
図３は、基板９０を検査する電子回路（検査回路）を示す図である。
【００５１】
図３に示すように、基板検査装置１は、コントローラ３０をも備えている。なお、図３においては、基板検査用治具１０の図示を省略している。
【００５２】
コントローラ３０は、各種検査を制御する制御部である。コントローラ３０は、電源３１の出力（出力電流および／または出力電圧）等を制御し、配線パターン相互間の導通検査および絶縁検査を行う。
【００５３】
コントローラ３０は、検査制御部３４と記憶部３５と検出制御部３６と酸化膜除去制御部３７とを有している。
【００５４】
コントローラ３０の記憶部３５には、各検査における検査パターンデータ（たとえば絶縁検査における印加電圧等）が検査対象端子の組み合わせ毎に記憶される。検査制御部３４は、記憶部３５に記憶された検査パターンデータ等に基づいて、導通検査および絶縁検査を制御する。検出制御部３６は、後述する接触良好接触子および接触不良接触子を検出する処理部である。酸化膜除去制御部３７は、酸化膜除去動作を制御する処理部である。
【００５５】
電源３１は、定電流源として構成される。電源３１は、電圧印加時における供給電流を一定値に調整することが可能である。
【００５６】
電源３１は、導通検査においては、複数の配線パターンの中から順次選択される絶縁検査の対象配線パターン（絶縁検査対象配線パターン）の相互間において、印加電圧を調整しつつ一定値の電流が流れるように電力を供給する。
【００５７】
また、電源３１は、絶縁検査においては、複数の配線パターンの中から順次選択される絶縁検査の対象配線パターン（絶縁検査対象配線パターン）の相互間に対して、様々な大きさの電圧（たとえば、０．２Ｖ、２００Ｖ等）を印加する。
【００５８】
電源３１は、後述するように酸化膜除去用の電圧印加等にも用いられる。
【００５９】
＜５．スイッチ回路＞
図３に示すように、スイッチ回路２０は、基板９０の外部において各接触子１２とコントローラ３０（電源３１等）との間に設けられる。スイッチ回路２０は、配線２１と複数のスイッチ２２，２３とを備えて構成される。各スイッチ２２，２３は、コントローラ３０からの指令信号等に応じて、互いに独立して開閉可能である（オフ状態とオン状態とが切り換えられ得る）。
【００６０】
配線２１は、接触良好接続子（後述）と複数の接触子のうち接触不良接触子（後述）以外の１又は２以上の接触子とを同電位に接続する配線であることから同電位配線とも称される。
【００６１】
スイッチ２３は、同電位配線２１とグランド電位との両者の接続状態と、当該両者の解除状態とを切り換えるスイッチである。同電位配線２１は、スイッチ２３をオン状態にすることによってグランド（Ground）に接続される（接地される）。
【００６２】
複数のスイッチ２２（詳細には、２２ａ〜２２ｈ）は、基板９０の外部において、複数の接触子１２のそれぞれと同電位配線２１との間に設けられる。詳細には、各スイッチ２２の一端は、各接触子１２に接続される配線部１６の途中に設けられる分岐部分（配線接続部とも称する）Ｑ等に接続されており、各スイッチ２２の他端は、同電位配線２１に接続されている。
【００６３】
より具体的には、スイッチ２２ｅの一端は、接触子１２ｅに接続される配線部１６の途中に設けられる分岐部分（配線接続部とも称する）Ｑ５に接続されており、当該スイッチ２２ｅの他端は、同電位配線２１に接続されている。また、スイッチ２２ｆの一端は、接触子１２ｆに接続される配線部１６の途中に設けられる分岐部分（配線接続部）Ｑ６に接続されており、当該スイッチ２２ｆの他端は、同電位配線２１に接続されている。さらに、スイッチ２２ｃの一端は、接触子１２ｃに接続される配線部１６の途中に設けられる分岐部分（配線接続部）Ｑ３に接続されており、当該スイッチ２２ｃの他端は、同電位配線２１に接続されている。また、スイッチ２２ｄの一端は、接触子１２ｄに接続される配線部１６の途中に設けられる分岐部分（配線接続部）Ｑ４に接続されており、当該スイッチ２２ｄの他端は、同電位配線２１に接続されている。その他のスイッチ２２ａ，２２ｂ，２２ｇ，２２ｈについても同様である。各スイッチ２２ａ，２２ｂ，２２ｇ，２２ｈの一端は配線接続部Ｑ１，Ｑ２，Ｑ７，Ｑ８にそれぞれ接続されており、各スイッチ２２ａ，２２ｂ，２２ｇ，２２ｈの他端は同電位配線２１に接続されている。
【００６４】
各スイッチ２２は、そのオン状態とオフ状態とを切り換えることによって、各接触子１２と同電位配線２１との両者が電気的に接続されて当該両者１２，２１が同電位にされる状態と、当該両者の接続が解除された状態とを、接触子１２ごとに個別に切り換えることができる。
【００６５】
＜６．酸化膜除去動作（電気クリーニング動作）＞
この実施形態においては、導通検査および絶縁検査に先立って、基板９０上の各端子の表面（ひょうめん）に形成された酸化膜（絶縁膜）を高電圧印加により除去する動作（酸化膜除去動作）が行われる。このような酸化膜除去動作によれば、端子表面に生じた酸化膜（絶縁膜）を除去し、検査用の接触子（プローブ）と基板上の端子との接触を確実化することができる。ひいては、その後の導通検査および絶縁検査の精度を向上させることが可能である。以下では、このような酸化膜除去動作（電気クリーニング動作とも称される）について詳細に説明する。
【００６６】
＜６−１．一の端子９３ｅに関する酸化膜除去動作＞
まず、複数の端子９３のうちの一の端子９３ｅに関する酸化膜除去動作について、図８のフローチャートを参照しながら説明する。この酸化膜除去動作は、複数の接触子１２のうち、複数の端子９３のうちの一の端子９３ｅに接触する２つの接触子１２ｅ，１２ｆを主に用いて行われる。
【００６７】
具体的には、ステップＳ１１において、コントローラ３０は、基板９０上の端子９３ｅに接触する２つの接触子１２ｅ，１２ｆの相互間の導通検査を行う。なお、ステップＳ１１〜Ｓ１６の各処理の実行時には、各スイッチ２２，２３はいずれもオフ状態に設定される（図３参照）。
【００６８】
ステップＳ１２では、この導通検査の結果に基づく分岐処理が行われる。
【００６９】
２つの接触子１２ｅ，１２ｆの相互間における良好な導通状態が検出される場合（図５参照）には、酸化膜除去動作は行われずに、本ルーチンは終了する。たとえば、図５に示すように、両接触子１２ｅ，１２ｆがいずれも端子９３ｅに良好に接触している場合には、良好な導通状態が検出される。この場合には、酸化膜除去動作は行われない。
【００７０】
一方、２つの接触子１２ｅ，１２ｆの相互間における導通状態が不良である場合（図６および図７参照）には、ステップＳ１３に進む。たとえば、図６に示すように、端子９３ｅの表面（ひょうめん）における接触子１２ｆの当接部分に酸化膜９９が形成されている場合には、導通不良が検出される。また、図７に示すように、図の左右方向の位置ずれに起因して接触子１２ｆと端子９３ｅとが接触していない場合にも、導通不良が検出される。これらの場合には、酸化膜除去動作を行うべく、ステップＳ１３以降に進む。
【００７１】
検出制御部３６は、ステップＳ１３〜Ｓ１６において、端子９３ｅに接触すべき２つの接触子１２ｅ，１２ｆの中から、「接触不良接触子」と「接触良好接触子」とを検出する。ここで、接触すべき端子（接触対象端子とも称する）９３に良好には接触していない接触子を「接触不良接触子」（ないし「接触不良プローブ」）などとも称する。また、接触すべき端子（接触対象端子）９３に良好に接触している接触子を「接触良好接触子」（ないし「接触良好プローブ」）などとも称する。ここでは、２つの接触子１２のうちの一方は「接触良好接触子」である場合を想定する。
【００７２】
具体的には、まず、ステップＳ１３において、２つの接触子１２ｅ，１２ｆのうちの一方の接触子１２ｅと、複数の接触子１２ａ〜１２ｈのうち２つの接触子１２ｅ，１２ｆ以外の２以上の（ここでは６個の）接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈとの導通状態が確認される。換言すれば、接触子１２ｅと端子９３ｅとの接触状態が確認される。
【００７３】
たとえば、まず、接触子１２ｅと接触子１２ａとの間の導通検査が行われ、つぎに接触子１２ｅと接触子１２ｂとの間の導通検査が行われる。さらに、接触子１２ｅと接触子１２ｃとの間の導通検査、接触子１２ｅと接触子１２ｄとの間の導通検査、接触子１２ｅと接触子１２ｇとの間の導通検査が行われ、接触子１２ｅと接触子１２ｈとの間の導通検査が行われる。このようにして、接触子１２ｅと、各接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈとの導通状態が順次に確認される。
【００７４】
なお、これに限定されず、複数の接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈを互いに同じ電位Ｖ１（第１の電位）にした状態で、接触子１２ｅに対して第２の電位Ｖ２（第１の電位Ｖ１とは異なる電位Ｖ２）を付与することによって、接触子１２ｅと、接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈとの導通状態が一斉に確認されるようにしてもよい。
【００７５】
また、ステップＳ１４において、２つの接触子１２ｅ，１２ｆのうちの他方の接触子１２ｆと、複数の接触子１２ａ〜１２ｈのうち２つの接触子１２ｅ，１２ｆ以外の２以上の接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈとの導通状態が確認される。換言すれば、接触子１２ｆと端子９３ｅとの接触状態が確認される。詳細には、接触子１２ｅを接触子１２ｆに変更する点を除いては、ステップＳ１３と同様の処理が行われればよい。
【００７６】
そして、ステップＳ１３，Ｓ１４の導通検査の結果に基づいて、「接触不良接触子」と「接触良好接触子」とが検出される。
【００７７】
ステップＳ１５においては、「接触良好接触子」が検出される。具体的には、複数の接触子１２ａ〜１２ｈのうち２つの接触子以外の２以上の接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈのいずれかと２つの接触子１２ｅ，１２ｆのうちの一方の接触子との間の導通状態が確認される場合に、当該一方の接触子が接触良好接触子として検出される。たとえば、接触子１２ｅと接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈの少なくとも１つとの間の導通状態が確認される場合に、当該接触子１２ｅが「接触良好接触子」として検出される。換言すれば、接触子１２ｅが端子９３ｅに対して良好に接触していることが確認される。
【００７８】
また、ステップＳ１６においては、「接触不良接触子」が検出される。具体的には、接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈのうちの任意の接触子と２つの接触子１２ｅ，１２ｆのうちの他方の接触子との間の導通状態が確認されない場合に、当該他方の接触子が接触良好接触子として検出される。たとえば、接触子１２ｆが接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈのいずれとも良好に導通していない場合には、当該接触子１２ｆが「接触不良接触子」として検出される。換言すれば、接触子１２ｆが端子９３ｅに対して良好には接触していないことが確認される。
【００７９】
なお、仮に、２つの接触子１２ｅ，１２ｆの双方が「接触不良接触子」である場合には、図８の処理が中断されればよい。そして、基板検査装置１は、複数の接触子１２と複数の端子９３との接触状態を一端解除し、さらに基板９０に対する接触子１２の位置決め動作を再度行った後に、複数の接触子１２と複数の端子９３とを再度接触させて、上記のステップＳ１１からステップＳ１８までの動作を再度を実行するようにすればよい。
【００８０】
ステップＳ１３〜Ｓ１６の後のステップＳ１７においては、各スイッチ２２，２３の状態が酸化膜除去制御部３７によって次のように設定される。
【００８１】
具体的には、図４に示すように設定される。まず、複数のスイッチ２２のうち、「接触不良接触子」（ここでは１２ｆ）と同電位配線２１との間のスイッチ２２ｆがオフ状態にされる。一方、「接触良好接触子」（ここでは１２ｅ）と同電位配線２１との間のスイッチ２２ｅがオン状態にされる。また、複数の接触子１２ａ〜１２ｈのうち２つの接触子１２ｅ，１２ｆ以外の各接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈと同電位配線２１との間の各スイッチ２２ａ〜２２ｄ，２２ｇ，２２ｈもオン状態にされる。これにより、各接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈと接触良好接触子１２ｅとが互いに同電位に接続される。さらに、スイッチ２３はオン状態にされる。これにより、同電位配線２１（ひいては接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｅ，１２ｇ，１２ｈ）が接地される。
【００８２】
次のステップＳ１８においては、各接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈと接触良好接触子１２ｅとが互いに同電位に接続された状態で、酸化膜除去制御部３７は、接触良好接触子１２ｅと接触不良接触子１２ｆとの間に酸化膜除去用の電圧Ｖｈを電源３１により印加する。たとえば、接触不良接触子１２ｆに電位Ｖｈが付与される。接触良好接触子１２ｅと接触不良接触子１２ｆとの間に比較的大きな電圧Ｖｈ（たとえば２５０Ｖ（ボルト））が印加されて付与された電気エネルギーによって、端子９３ｅ上の酸化膜が除去される。
【００８３】
なお、ステップＳ１８にて電圧を印加したにもかかわらず、電流が流れなかった場合には、図７に示すような状況、すなわち、２つの接触子１２ｅ，１２ｆのうちの一方が端子９３に接触していない旨が判定されればよい。そして、基板検査装置１は、複数の接触子１２と複数の端子９３との接触状態を一端解除し、さらに基板９０に対する接触子１２の位置決め動作を再度行った後に、複数の接触子１２と複数の端子９３とを再度接触させて、上記のステップＳ１１からステップＳ１８までの動作を再度を実行するようにすればよい。
【００８４】
以上のような動作においては、ステップＳ１８の電圧印加の際に、各接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈと接触良好接触子１２ｅとが互いに同電位に接続されている。したがって、当該各接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈ，１２ｅがそれぞれ対応する各端子９３ａ〜９３ｄ，９３ｇ，９３ｈ，９３ｅに良好に接触している場合には、複数の端子９３ａ〜９３ｄ，９３ｇ，９３ｈ，９３ｅは互いに同じ電位を有する。したがって、酸化膜除去用の電圧Ｖｈ付与によって接触子１２ｅと接触子１２ｆとの間に電位差が生じる場合であっても、複数の端子９３ａ〜９３ｄ，９３ｇ，９３ｈ，９３ｅは同電位を有し、比較的大きな電圧Ｖｈが電子部品９５に印加されることを回避できる。すなわち、高電圧印加による電子部品の破壊を回避することが可能である。
【００８５】
なお、仮に、接触子１２ａ〜１２ｄ，１２ｇ，１２ｈのうちの一部の接触子１２（たとえば接触子１２ｈ）が対応する端子９３ａ〜９３ｄ，９３ｇ，９３ｈ（たとえば端子９３ｈ）に良好に接触していない場合には、当該端子９３（９３ｈ）と他の端子９３（９３ａ〜９３ｇ）との間には電源３１による電圧は印加されない。したがって、電子部品９５は破壊されずに済む。
【００８６】
＜６−２．２つの端子９３ｃ，９３ｄに関する酸化膜除去動作＞
同様に、複数の端子９３のうちの２つの端子９３ｃ，９３ｄに関する酸化膜除去動作を行うことも可能である。この酸化膜除去動作は、複数の接触子１２のうちの２つの接触子１２ｃ，１２ｄ（複数の端子９３のうちの２つの端子９３ｃ，９３ｄにそれぞれ接触すべき接触子１２ｃ，１２ｄ）を主に用いて行われる。この動作においては、２つの接触子１２ｃ，１２ｄが、複数の端子９３のうち異なる２つの端子９３ｃ，９３ｄにそれぞれ接触すべきものである点で、複数の端子９３のうちの一の端子９３ｅに接触すべき２つの接触子１２ｅ，１２ｆを主に用いて行われる上述の動作と相違する。
【００８７】
以下では、図１０のフローチャートを参照しながら、このような動作について説明する。
【００８８】
図１０のステップＳ２１〜ステップＳ２８においては、図８のステップＳ１１〜Ｓ１８とそれぞれ同様の処理が行われる。
【００８９】
ステップＳ２１では、コントローラ３０は、基板９０上の異なる２つの端子９３ｃ，９３ｄにそれぞれ接触する２つの接触子１２ｃ，１２ｄの相互間の導通検査を行う。ここにおいて、異なる２つの端子９３ｃ，９３ｄは、基板９０内の同一の配線パターン（ＰＴ３）に接続されているものとする。すなわち、端子９３ｃ，９３ｄは、基板９０内の配線によって同電位に接続されているものとする。なお、ステップＳ２１〜Ｓ２６の各処理の実行時には、各スイッチ２２，２３はいずれもオフ状態に設定される（図３参照）。
【００９０】
ステップＳ２２では、ステップＳ１２と同様に、導通検査の結果に基づく分岐処理が行われる。
【００９１】
２つの接触子１２ｃ，１２ｄの相互間における良好な導通状態が検出される場合（図１１参照）には、酸化膜除去動作は行われずに、本ルーチンは終了する。たとえば、図１１に示すように、接触子１２ｃが端子９３ｃに良好に接触し且つ接触子１２ｄが端子９３ｄに良好に接触している場合には、良好な導通状態が検出される。この場合には、酸化膜除去動作は行われない。
【００９２】
一方、２つの接触子１２ｅ，１２ｆの相互間における導通状態が不良である場合（図１２および図１３参照）には、ステップＳ１３に進む。たとえば、図１２に示すように、端子９３ｄの表面における接触子１２ｄの当接部分に酸化膜９９が形成されている場合には、導通不良が検出される。また、図１３に示すように、図の左右方向の位置ずれに起因して接触子１２ｄと端子９３ｄとが接触していない場合にも、導通不良が検出される。これらの場合には、酸化膜除去動作を行うべく、ステップＳ１３以降に進む。
【００９３】
検出制御部３６は、ステップＳ２３〜Ｓ２６において、端子９３ｃに接触すべき接触子１２ｃと端子９３ｄに接触すべき接触子１２ｄとの中から、「接触不良接触子」と「良好接子」とを検出する。ステップＳ２３〜Ｓ２６においては、ステップＳ１３〜Ｓ１６と同様の処理が行われる。
【００９４】
たとえば、接触子１２ａ，１２ｂ，１２ｅ〜１２ｈのいずれかと接触子１２ｃとの間の導通状態が確認される場合に、当該接触子１２ｃが「接触良好接触子」として検出される（ステップＳ２５）。また、接触子１２ｄが接触子１２ａ，１２ｂ，１２ｅ〜１２ｈのいずれとも良好に導通していない場合には、当該接触子１２ｄが「接触不良接触子」として検出される（ステップＳ２６）。
【００９５】
そして、ステップＳ２７においては、各スイッチ２２，２３の状態が酸化膜除去制御部３７によって次のように設定される（図９参照）。
【００９６】
具体的には、図９に示すように、複数のスイッチ２２のうち、「接触不良接触子」（ここでは１２ｄ）と同電位配線２１との間のスイッチ２２ｄがオフ状態にされる。一方、「接触良好接触子」（ここでは１２ｃ）と同電位配線２１との間のスイッチ２２ｃがオン状態にされる。また、複数の接触子１２ａ〜１２ｈのうち２つの接触子１２ｃ，１２ｄ以外の各接触子１２ａ，１２ｂ，１２ｅ〜１２ｈと同電位配線２１との間の各スイッチ２２ａ，２２ｂ，２２ｅ〜２２ｈもオン状態にされる。これにより、各接触子１２ａ，１２ｂ，１２ｅ〜１２ｈと接触良好接触子１２ｃとが互いに同電位に接続される。さらに、スイッチ２３はオン状態にされる。これにより、同電位配線２１（ひいては接触子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｅ〜１２ｈ）が接地される。
【００９７】
次のステップＳ２８においては、各接触子１２ａ，１２ｂ，１２ｅ〜１２ｈと接触良好接触子１２ｃとが互いに同電位に接続された状態で、酸化膜除去制御部３７は、接触良好接触子１２ｃと接触不良接触子１２ｄとの間に酸化膜除去用の電圧Ｖｈを印加する。接触良好接触子１２ｃと接触不良接触子１２ｄとの間に比較的大きな電圧Ｖｈ（たとえば２５０Ｖ（ボルト））が印加されて付与された電気エネルギーによって、端子９３ｄ上の酸化膜９９が除去され、図１１と同様の状態が実現される。
【００９８】
なお、ステップＳ２８において、電圧を印加したにもかかわらず電流が流れなかった場合には、図１３に示すような状況、すなわち、２つの接触子１２ｃ，１２ｄのうちの一方が端子９３に接触していない旨が判定されればよい。そして、基板検査装置１は、複数の接触子１２と複数の端子９３との接触状態を一端解除し、さらに基板９０に対する接触子１２の位置決め動作を再度行った後に、複数の接触子１２と複数の端子９３とを再度接触させて、上記のステップＳ２１からステップＳ２８までの動作を再度を実行するようにすればよい。
【００９９】
以上のような動作においては、ステップＳ２８の電圧印加の際に、各接触子１２ａ，１２ｂ，１２ｅ〜１２ｈと接触良好接触子１２ｃとが互いに同電位に接続されている。したがって、当該各接触子１２ａ，１２ｂ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈがそれぞれ対応する各端子９３ａ，９３ｂ，９３ｅ，９３ｅ，９３ｇ，９３ｈに良好に接触している場合には、複数の端子９３ｃ，９３ａ，９３ｂ，９３ｅ，９３ｇ，９３ｈは互いに同じ電位を有する。したがって、酸化膜除去用の電圧Ｖｈ付与によって接触子１２ｃと接触子１２ｄとの間に電位差が生じる場合であっても、複数の端子９３ｃ，９３ａ，９３ｂ，９３ｅ，９３ｇ，９３ｈは同電位を有し、これらの端子９３を介して電圧Ｖｈが電子部品９５に印加されることを回避できる。すなわち、高電圧印加による電子部品の破壊を回避することが可能である。
【０１００】
＜７．変形例等＞
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
【０１０１】
たとえば、上記実施形態においては、同電位配線２１をグランド電位に等しくするためのスイッチ２３が設けられているが、これに限定されず、スイッチ２３が設けられないようにしてもよい。また、ステップＳ１７（Ｓ２７）の実行時においては、同電位配線２１は接地されることが好ましいが、同電位配線２１が接地されないようにしてもよい。
【０１０２】
また、上記実施形態においては、８個の接触子１２ａ〜１２ｈが用いられているが、これに限定されず、異なる個数の接触子１２が設けられるようにしてもよい。また、上記実施形態においては、７個の端子９３が基板９０上に設けられているが、これに限定されず、異なる個数の端子９３が設けられるようにしてもよい。
【０１０３】
たとえば、２つの端子９３ｅ，９３ｈのみが基板９０上に設けられ、３つの接触子１２ｅ，１２ｆ，１２ｈのみが用いられるようにしてもよい。この場合には、ステップＳ１３〜Ｓ１６において、接触子１２ｅと複数の接触子１２ｅ，１２ｆ，１２ｈのうち２つの接触子１２ｅ，１２ｆ以外の一の接触子１２ｈとの導通検査が行われるとともに、接触子１２ｆと一の接触子１２ｈとの導通検査が行われればよい。また、ステップＳ１８においては、一の接触子１２ｈと接触良好接触子１２ｅとが互いに同電位に接続された状態で、接触良好接触子１２ｅと接触不良接触子１２ｆとの間に酸化膜除去用の電圧Ｖｈが印加されればよい。
【０１０４】
あるいは、３つの端子９３ｃ，９３ｄ，９３ｈのみが基板９０上に設けられ、３つの接触子１２ｃ，１２ｄ，１２ｈのみが用いられるようにしてもよい。この場合には、ステップＳ２３〜Ｓ２６において、接触子１２ｃと複数の接触子１２ｃ，１２ｄ，１２ｈのうち２つの接触子１２ｃ，１２ｄ以外の一の接触子１２ｈとの導通検査が行われるとともに、接触子１２ｄと一の接触子１２ｈとの導通検査が行われればよい。また、ステップＳ１８においては、一の接触子１２ｈと接触良好接触子１２ｃとが互いに同電位に接続された状態で、接触良好接触子１２ｃと接触不良接触子１２ｄとの間に酸化膜除去用の電圧Ｖｈが印加されればよい。
【符号の説明】
【０１０５】
１  基板検査装置
２  治具駆動機構
１０  基板検査用治具
１２  接触子
２０  スイッチ回路
２１  同電位配線
２２  （同電位設定用の）スイッチ
２３  （接地用の）スイッチ
３０  コントローラ
３１  電源
９３  （電子部品９５に接続された）端子
９５  電子部品
９９  酸化膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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