(57)【要約】      （修正有）【課題】スーパーコンピューターなどに適合可能な漸進的空気速度冷却システムを有するコンピューターキャビネットを提供する。【解決手段】コンピューターキャビネットは、複数のコンピューターモジュール区画の下に位置する空気駆動器を含む。コンピューターモジュール区画は段に配列されることができ、各引き続く段中のコンピューターモジュールは、真下の段中のコンピューターモジュールよりもより近く一緒に位置されている。コンピューターキャビネットはまた、１つ以上の囲い板、流れ絞り弁、および／またはキャビネットを通した冷却空気の流れの方向および／または速度を更に制御する側壁を含む。【選択図】図２
2014002772.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピューターキャビネットと、
コンピューターキャビネット中に位置する第一のコンピューターモジュール区画と、
コンピューターキャビネット中に位置し、第一のコンピューターモジュール区画から間隔が空けられた第二のコンピューターモジュール区画と、
第一のコンピューターモジュール区画中に担持された第一の複数のコンピューターモジュールであって、第一の複数のコンピューターモジュールは少なくとも、その間に第一のオープンな通路を規定するように第二のコンピューターモジュールから第一の距離だけ間隔が空けられた第一のコンピューターモジュールを含むものと、
第二のコンピューターモジュール区画中に担持された第二の複数のコンピューターモジュールであって、第二の複数のコンピューターモジュールは少なくとも、その間に第二のオープンな通路を規定するように第四のコンピューターモジュールから第一の距離よりも小さい第二の距離だけ間隔が空けられた第三のコンピューターモジュールを含むものと、
第一のコンピューターモジュール区画中の第一のオープンな通路と第二のコンピューターモジュール区画中の第二のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成された空気駆動器と、
を含むコンピューターシステム。
【請求項２】
第一、第二、第三および第四のコンピューターモジュールは個別に少なくとも一つの処理デバイスと少なくとも１つのメモリーデバイスを担持する、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項３】
第一のコンピューターモジュール区画は、第二のコンピューターモジュール区画から第一の方向に間隔が空けられており、第一、第二、第三および第四のコンピューターモジュールは第一の方向に対して縁に沿った向きに揃えられている、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項４】
第一の複数のコンピューターモジュールは、第一のモジュールピッチだけお互いから間隔が空けられており、第二の複数のコンピューターモジュールは、第一のモジュールピッチよりも小さい第二のモジュールピッチだけお互いから間隔が空けられている、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項５】
第一のコンピューターモジュール区画は、第二のコンピューターモジュール区画から第一の方向に間隔が空けられており、第一のコンピューターモジュールは、第二のコンピューターモジュールから第一の方向に少なくとも近似的に垂直な第二の方向に間隔が空けられており、第三のコンピューターモジュールは、第四のコンピューターモジュールから第二の方向に間隔が空けられている、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項６】
第一のコンピューターモジュール区画は、第二のコンピューターモジュール区画から第一の方向に間隔が空けられており、第一のコンピューターモジュールは第一のプリント回路基板を含み、第二のコンピューターモジュールは第二のプリント回路基板を含み、第三のコンピューターモジュールは第三のプリント回路基板を含み、第四のコンピューターモジュールは第四のプリント回路基板を含み、第一、第二、第三および第四のプリント回路基板は第一の方向と平行である、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項７】
キャビネット中の第一および第二のコンピューターモジュール区画の少なくとも一部の周りに位置する囲い板アッセンブリーを更に含み、囲い板アッセンブリーは第一の側壁部と第二の側壁部を有し、第一の側壁部は、その間に第三のオープンな通路を規定するように第一のコンピューターモジュールから第三の距離だけ間隔が空けられており、第二の側壁部は、その間に第四のオープンな通路を規定するように第三のコンピューターモジュールから第三の距離より小さい第四の距離だけ間隔が空けられており、空気駆動器は更に第三および第四のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成されている、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項８】
コンピューターキャビネット中に位置し、第二のコンピューターモジュール区画から間隔が空けられた第三のコンピューターモジュール区画であって、第二のコンピューターモジュール区画は第一のコンピューターモジュール区画と第三のコンピューターモジュール区画の間に位置するものと、
第三のコンピューターモジュール区画中に担持された第三の複数のコンピューターモジュールであって、第三の複数のコンピューターモジュールは少なくとも、その間に第三のオープンな通路を規定するように第六のコンピューターモジュールから第二の距離よりも小さい第三の距離だけ間隔が空けられた第五のコンピューターモジュールを含み、空気駆動器は、第三のコンピューターモジュール区画中の第三のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成されているものと、
を更に含む、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項９】
コンピューターキャビネット中に位置し、第二のコンピューターモジュール区画から間隔が空けられた第三のコンピューターモジュール区画であって、第二のコンピューターモジュール区画は第一のコンピューターモジュール区画と第三のコンピューターモジュール区画の間に位置するものと、
第三のコンピューターモジュール区画中に担持された第三の複数のコンピューターモジュールであって、第三の複数のコンピューターモジュールは少なくとも、その間に第三のオープンな通路を規定するように第六のコンピューターモジュールから第二の距離よりも小さい第三の距離だけ間隔が空けられた第五のコンピューターモジュールを含み、空気駆動器は更に、第三のコンピューターモジュール区画中の第三のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成されているものと、
キャビネット中の第一、第二および第三のコンピューターモジュール区画の少なくとも一部の周りに位置する囲い板アッセンブリーを更に含み、囲い板アッセンブリーは、その間に第四のオープンな通路を規定するように第一のコンピューターモジュールから第四の距離だけ間隔が空けられた第一の側壁部と、その間に第五のオープンな通路を規定するように第三のコンピューターモジュールから第四の距離より小さい第五の距離だけ間隔が空けられた第二の側壁部と、その間に第六のオープンな通路を規定するように第五のコンピューターモジュールから第五の距離より小さい第六の距離だけ間隔が空けられた第三の側壁部を有し、空気駆動器は更に、第一のコンピューターモジュール区画中の第四のオープンな通路と、第二のコンピューターモジュール区画中の第五のオープンな通路と、第三のコンピューターモジュール区画中の第六のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成されているものと、
を更に含む、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項１０】
コンピューターキャビネットと、
コンピューターキャビネットを通して第一の方向に冷却空気の流れを動かすように構成された空気駆動器と、
第一の方向に対して縁に沿った向きにある第一の複数のコンピューターモジュールと、
第一の方向に対して縁に沿った向きにあり、第一の複数のコンピューターモジュールから下流に位置する第二の複数のコンピューターモジュールと、
冷却空気が第二の複数のコンピューターモジュールを通して動くにつれて冷却空気の速度を増加させる手段と、
を含むコンピューターシステム。
【請求項１１】
空気駆動器から流れている冷却空気の第一の部分が第一の複数のコンピューターモジュールをバイパスすることを引き起こす手段と、
空気駆動器から流れている冷却空気の第二の部分が第二の複数のコンピューターモジュールをバイパスすることを引き起こす手段であって、冷却空気の第二の部分は冷却空気の第一の部分よりも少ないものと、
を更に含む、請求項１０のコンピューターシステム。
【請求項１２】
冷却空気が第二の複数のコンピューターモジュールを通して動くにつれて冷却空気の速度を増加させる手段は、第二の複数のコンピューターモジュールを第一の複数のコンピューターモジュールよりもより近くに一緒に位置させる手段を含む、請求項１０のコンピューターシステム。
【請求項１３】
冷却空気が第二の複数のコンピューターモジュールを通して動くにつれて冷却空気の速度を増加させる手段は、
第一の複数のコンピューターモジュールを第一の方向に垂直な第二の方向に第一のモジュール間隔だけお互いから離す第一のコンピューターモジュール載置構造と、
第二の複数のコンピューターモジュールを第二の方向に第一のモジュール間隔より小さい第二のモジュール間隔だけお互いから離す第二のコンピューターモジュール載置構造と、
を含む、請求項１０のコンピューターシステム。
【請求項１４】
第一および第二のコンピューターモジュール区画は、同じ数のコンピューターモジュールを保持するように構成されており、第一のコンピューターモジュール区画は、第一の方向に垂直な第二の方向に第一の全体的幅を有し、第二のコンピューターモジュール区画は、第二の方向に第一の全体的幅よりも小さい第二の全体的幅を有する、請求項１０のコンピューターシステム。
【請求項１５】
第一の複数のコンピューターモジュールは、第一の方向に対して縁に沿った向きにある第一の複数の平坦なボードを含み、第一の複数の平坦なボードの各々は個別に第一の複数の電子コンポーネンツをサポートし、第二の複数のコンピューターモジュールは、第一の方向に対して縁に沿った向きにある第二の複数の平坦なボードを含み、第二の複数の平坦なボードの各々は個別に第二の複数の電子コンポーネンツをサポートする、請求項１０のコンピューターシステム。
【請求項１６】
第一の複数のコンピューターモジュールは、第一の方向に対して縁に沿った向きにある第一の複数のプリント回路基板を含み、第一の複数のプリント回路基板の各々は個別に少なくとも１つの処理デバイスと少なくとも１つのメモリーデバイスをサポートし、第二の複数のコンピューターモジュールは、第一の方向に対して縁に沿った向きにある第二の複数のプリント回路基板を含み、第二の複数のプリント回路基板の各々は個別に少なくとも１つの処理デバイスと少なくとも１つのメモリーデバイスをサポートする、請求項１０のコンピューターシステム。
【請求項１７】
コンピューターキャビネット中のコンピューターモジュールを冷却する方法であって、
個々の第一のコンピューターモジュールの間に複数の第一の間隔を規定するように、コンピューターキャビネットの第一の部分中に複数の第一のコンピューターモジュールを位置させることと、
個々の第二のコンピューターモジュールの間に複数の第二の間隔を規定するように、コンピューターキャビネットの第二の部分中に複数の第二のコンピューターモジュールを位置させることであって、個々の第二の間隔は個々の第一の間隔よりも狭いことと、
個々の第三のコンピューターモジュールの間に複数の第三の間隔を規定するように、コンピューターキャビネットの第三の部分中に複数の第三のコンピューターモジュールを位置させることであって、個々の第三の間隔は第二の間隔よりも狭いことと、
第一の複数のコンピューターモジュールの間の第一の間隔を通して冷却空気の第一の部分を駆動することと、
第二の複数のコンピューターモジュールの間の第二の間隔を通して冷却空気の第二の部分を駆動することと、
第三の複数のコンピューターモジュールの間の第三の間隔を通して冷却空気の第三の部分を駆動することと、
を含む方法。
【請求項１８】
複数の第二のコンピューターモジュールを位置させることは、複数の第二のコンピューターモジュールをコンピューターキャビネット中で第一の複数のコンピューターモジュールの上に位置させることを含み、複数の第三のコンピューターモジュールを位置させることは、複数の第三のコンピューターモジュールをコンピューターキャビネット中で第二の複数のコンピューターモジュールの上に位置させることを含む、請求項１７の方法。
【請求項１９】
第一の複数のコンピューターモジュールの周りに冷却空気の第四の部分を駆動することと、
第二の複数のコンピューターモジュールの周りに冷却空気の第五の部分を駆動することであって、空気の第五の部分は空気の第四の部分よりも少ないことと、
を更に含む、請求項１７の方法。
【請求項２０】
冷却空気が第一、第二および第三の複数のコンピューターモジュールを通して流れるにつれて冷却空気の速度を増加させることを更に含む、請求項１７の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
２００８年４月１日に出願され、“AIRFLOW MANAGEMENT APPARATUS FOR COMPUTER CABINETS AND ASSOCIATED METHODS”と題された米国特許出願番号12/060,377は、その全体がここに引用によって組み込まれる。
【０００２】
以下の記載は全体的に、コンピューターキャビネット中の空気流を制御するためのシステムと方法および関連する製造と使用の方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
スーパーコンピューターおよびその他の大型コンピューターシステムは典型的には、フロア空間を節約してケーブル長を削減するように近くに一緒に列で配置された多数のコンピューターキャビネットを含む。図１は、例えば、バンクに配列された複数のコンピューターキャビネット１１０を有する従来技術のスーパーコンピューターシステム１００の一部を描いている。コンピューターキャビネット１１０の各々は、複数のコンピューターモジュール区画１１８（第一のモジュール区画１１８ａ、第二のモジュール区画１１８ｂ、第三のモジュール区画１１８ｃとして個別に同定されている）を含む。各モジュール区画１１８は、複数のコンピューターモジュール１１２を保持する。コンピューターモジュール１１２の各々は、データおよび／またはパワー送信のために複数のプロセッサ、メモリーモジュール、ルーターおよびその他のマイクロ電子デバイスを一緒に電気的に接続しているマザーボードを含むことができる。コンピューターキャビネット１１０と同様に、コンピューターモジュール１１２もまた、スペースを節約してケーブル長を削減することによって演算速度を増加するようにお互いに近接して配置される。
【０００４】
高速処理デバイスのようなスーパーコンピューター中に典型的に見つけられる多くの電子デバイスは、動作中にかなりの熱を発生する。この熱は、もし動作中に十分に散逸されなければ、デバイスを損傷するおよび／または性能を劣化させることができる。この理由から、スーパーコンピューターは典型的には、デバイス温度を受け入れ可能なレベルに維持するために能動的および受動的冷却システムの両方を含む。
【０００５】
動作中に熱を散逸するために、コンピューターキャビネット１１０の各々の上方部分にファン１２０が載置される。動作では、個々のファン１２０は、コンピューターキャビネット１１０の底部分に向けて位置する前方入口１１４および／または後方入口１１５を通して対応するコンピューターキャビネット１１０中に冷却空気を引き込む。ファン１２０はそれから、コンピューターモジュール１１２を過ぎて上向きに中央入口１２２中へ、およびコンピューターキャビネット１１０の外に周縁出口１２４を通して放射状パターンで、冷却空気を引き出す。
【０００６】
ファン１２０は、プロセッサおよび／またはその他のマイクロ電子デバイスによって発生されるパワー消費と熱が増加する時、十分な冷却のためにコンピューターキャビネット１１０を通して十分な量の空気を動かすことができないかも知れない。例えば、プロセッサのパワー消費が増加するにつれて、第一のモジュール区画１１８ａ中のコンピューターモジュール１１２は入ってくる冷却空気をより高い温度に加熱する。第二のモジュール区画１１８ｂに入る空気のより高い温度を補償するために、従来の技術は、プロセッサの上により多くの冷却空気を向けるためのバッフルプレート（図示せず）を使用する。これはしかしながら、プロセッサ上での圧力低下を増加することができ、ファン１２０は圧力低下を補償することができないかも知れない。結果として、プロセッサを過ぎて流れている冷却空気は不十分であるかもしれず、過熱につながり、それはコンピューターシステム１００の性能に悪い影響を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、従来技術に従ったトップ載置された冷却ファンを有するコンピューターキャビネットのバンクの等角図である。
【図２】図２は、開示の実施形態に従って構成されたコンピューターキャビネットの等角図である。
【図３】図３は、開示の実施形態に従って構成された図２のコンピューターキャビネットからのコンピューターモジュールの拡大された等角図である。
【図４】図４は、図３のコンピューターモジュールからの部分的に組み立てられた回路基板の拡大された等角図である。
【図５Ａ】図５Ａは、ヒートシンクと図４の回路基板の部分的分解等角図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、ヒートシンクが回路基板に載置された後の等角図である。
【図６】図６は、開示の実施形態に従って構成された図３のコンピューターモジュールからのメイン回路基板の等角図である。
【図７】図７は、開示の実施形態に従って構成された段組みされたコンピューターモジュール配列を描いている、図２のコンピューターキャビネットの概略正面図である。
【図８】図８は、開示の実施形態に従って構成された回路基板の垂直な配列を描いている、図７から取り出された拡大された等角図である。
【図９Ａ】図９Ａは、開示の実施形態に従った図８の回路基板配列と関連付けられた代表的空気流を描いている概略図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、開示の実施形態に従った図８の回路基板配列と関連付けられた代表的空気流を描いている概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示は、コンピューターキャビネット（例えば、段組みされたコンピューターキャビネット）中の電子コンポーネンツの漸進的空気速度冷却のための方法とシステムの様々な実施形態を記載する。スーパーコンピューターおよびその他のデータセンターにおけるコンピューターキャビネットは、多くの大域的な場所において比較的熱い（例えば、５０℃以上の）冷却のための周辺空気を取り込むことができる。しかも、そのような場所における動作と関連付けられたエネルギーコストを削減するために、コンピューターキャビネット中のファンを比較的低い圧力と流れで動作させることがしばしば望ましい。これらのファクターは比較的高い動作温度を導くことができ、キャビネットまたはコンポーネントレベルでの液体冷却、高いフローレートをもった空気冷却および／または多くのファンまたは高パワーのファンをもった空気冷却のような、そのような自由空気冷却への既存のアプローチの多くは残念ながら性能が足りないか実装するのが高価である。
【０００９】
本開示の一実施形態では、自由空気冷却と関連付けられた挑戦は、空気流がキャビネットを通して進行する（例えば、上向きに）につれて個々のコンピューターモジュールの間のピッチまたは間隔が減少される、垂直空気流コンピューターキャビネットによって対処される。これは空気がキャビネットを通して進行するにつれて空気ストリーム速度を増加することができる。増加された速度は、空気の熱伝達係数を増加させて、上流の電子デバイスによって引き起こされた上昇した空気温度をオフセットする。流入する空気の温度が比較的低い上流のコンピューターモジュール付近では高い速度は必要ないので、上流のモジュールと関連付けられた空気圧低下を削減するように、上流のコンピューターモジュールの間のピッチは下流のモジュールよりも大きくなることができる。従って、本開示に従って構成されたコンピューターキャビネットは、必要とされるところだけで増加された空気流速度を提供するようにデザインされることができる。
【００１０】
加えて、本開示に従って構成された囲い板および／またはその他の構造は、冷却効率を更に「調節」して向上させるために、ヒートシンクを通したかその周りでコンポーネント「レーン」（例えば、メモリーレーン）に隣接した冷却空気の流れを制御するのに利用されることができる。ここに記載される様々な方法とシステムは、コンピューターキャビネット内のデバイス温度の一様性を増加させることができ、比較的高い周囲の温度の下でそのようなデバイスを冷却するのに要求される必要な空気圧およびフローレートを削減することができる。しかも、ここに記載される方法とシステムは、コンピューターキャビネットのコンパクトなデザインを容易にすることができ、比較的高密度のデータセンターと従ってより低い設備運用コストに繋がる。
【００１１】
開示の様々な実施形態の完全な理解を提供するように、以下の記載と図２−９Ｂにおいて或る詳細が説明される。コンピューターキャビネット、コンピューターコンポーネンツ、冷却システム等としばしば関連付けられる周知の構造およびシステムを記載するその他の詳細は、開示の様々な実施形態の記載を不必要に不鮮明にすることを避けるために以下の開示では説明されていない。
【００１２】
図中に示された詳細、寸法、角度およびその他の特徴の多くは、開示の特定の実施形態を単に描写するものである。従って、その他の実施形態は、本発明の精神と範囲から逸脱することなく、その他の詳細、寸法、角度および特徴を有することができる。加えて、以下に記載される詳細のいくつか無しで発明の更なる実施形態を実施することができることを当業者は認識するであろう。
【００１３】
図中で、同一の参照番号は、同一または少なくとも全体的に同様な要素を同定する。あらゆる特定の要素の説明を容易にするために、あらゆる参照番号の最上位の桁または複数の桁は、その中でその要素が最初に導入された図を参照している。例えば、要素２１０は、図２を参照して最初に導入されて説明される。
【００１４】
図２は、開示の実施形態に従って構成された漸進的速度冷却システムを有するコンピューターキャビネット２１０の等角図である。コンピューターキャビネット２１０は、複数のコンピューターモジュール区画２１８（第一のコンピューターモジュール区画２１８ａ、第二のコンピューターモジュール区画２１８ｂ、第三のコンピューターモジュール区画２１８ｃ、第四のコンピューターモジュール区画２１８ｄとして個別に同定されている）を収容しているシャーシ２３０を含む。コンピューターモジュール区画２１８の各々は、シャーシ２３０を通して上向きに動いている冷却空気の流れに対して縁に沿った向きに位置する複数の対応するコンピューターモジュール２１２を担持する。例えば、第一のコンピューターモジュール区画２１８ａはコンピューターモジュール２１２ａ−２１２ｄを担持し、第二のコンピューターモジュール区画２１８ｂはコンピューターモジュール２１２ｅ−２１２ｈを担持する、等々である。
【００１５】
コンピューターキャビネット２１０は更に、複数のネットワークスイッチ２３４とパワーサプライ２３２を含むことができる。パワーサプライ２３２は、複数の入口コネクター２３８を介して個々のコンピューターモジュール２１２に電力を提供する複数の出口コネクター２３６を含む。描かれた実施形態では、個々の囲い板２７０が、コンピューターモジュール２１２の各々の周りに配置される。囲い板２７０の各々は、対応するコンピューターモジュール２１２のそれぞれ前方、後方およびサイド部分を覆う前方パネル２７４ａ、後方パネル２７４およびサイドパネル２７４ｃを含むことができる。下記されるように、コンピューターモジュール２１２の各々は更に、コンピューターモジュールの残りのサイドのためのカバーとしての役目を果たすマザーボードを含むことができる。
【００１６】
空気駆動器２２０（例えば、高出力ブロワーまたはファン）が、コンピューターモジュール区画２１８の下に位置し、コンピューターキャビネット２１０を通して上向きに冷却空気の流れを駆動するように構成されている。その他の実施形態では、しかし、空気駆動器２２０および／またはその他の空気駆動装置は、コンピューターモジュール区画２１８の上のような、コンピューターキャビネット２１０の中、上または周りのその他の場所に位置することができる。更にその他の実施形態では、空気駆動器２２０または同様の装置は、コンピューターキャビネット２１０から離れて位置することができる。
【００１７】
この実施形態の１つの側面では、第二のコンピューターモジュール区画２１８ｂ中のコンピューターモジュール２１２ｅ−ｈは、第一のコンピューターモジュール区画２１８ａ中のコンピューターモジュール２１２ａ−ｄよりもより近くに一緒に位置しており、第三および第四のコンピューターモジュール区画２１８ｃ、ｄ中のコンピューターモジュール２１２も同様に配置される（即ち、モジュールからモジュールへのピッチまたは間隔が各引き続くコンピューターモジュール区画で減少する）。以下にもっと詳細に記載されるように、このやり方でモジュールからモジュールへの間隔を減少させることは、個々のコンピューターモジュール２１２の間のオープンな通路のサイズを削減し、冷却空気が空気駆動器２２０からコンピューターキャビネット２１０を通して上向きに流れるにつれて冷却空気の速度を有益に増加させる。もしコンピューターモジュール区画２１８の各々が同じ数のコンピューターモジュール２１２（例えば、４つ）を保持すれば、各引き続くコンピューターモジュール区画２１８は、それの真下に位置するコンピューターモジュール区画２１８よりも狭くなる。描かれた実施形態では、コンピューターキャビネット２１０は、コンピューターモジュール区画２１８の段組みされたアーキテクチャを収容するように構成された、後方パネル３２３、第一のサイドパネル２７２ａおよび対向する第二のサイドパネル２７２ｂを含む。より特定には、サイドパネル２７２は、コンピューターモジュール２１２の外側の周りの空気流バイパスエリアを削減して、コンピューターキャビネット２１０を通して上向きに流れている冷却空気の方向および／または速度を更に制御するように、それらが上向きに進行するにつれて内向きにステップを付けられるかまたは段組みされる。
【００１８】
動作では、空気駆動器２２０が周囲の部屋からキャビネット２１０中にシャーシ２３０の下に位置する複数の空気入口２１４を介して周辺の空気を引き込む。描かれた実施形態では、入口２１４は、シャーシ２３０の下方エッジ部分とコンピューター設備のフロアの間のギャップによって形成される。その他の実施形態では、フロアプレナムからの空気は、キャビネットの真下のサブフロア中の開口部を通して、または１つ以上のその他の好適な空気入口から、キャビネット２１０の底に流れることができる。空気駆動器２２０は、空気駆動器入口２２２を通して冷却空気を引き込み、第一のコンピューターモジュール区画２１８ａ中に位置するコンピューターモジュール２１２を通しておよび／またはその周りを上向きに空気を駆動する。上述したように、コンピューターモジュール２１２は、第一のコンピューターモジュール区画２１８ａ中では比較的遠く離れて間隔を空けられている。第一のコンピューターモジュール区画２１８ａを通過した後、冷却空気は第二のコンピューターモジュール区画２１８ｂを通じて上向きに進行する。上述したように、第二のコンピューターモジュール区画２１８ｂ中のコンピューターモジュール２１２は、第一のコンピューターモジュール区画２１８ａ中のコンピューターモジュール２１２よりもより近くに一緒に位置している。結果として、削減されたフローエリアのために冷却空気が第二のコンピューターモジュール区画２１８ｂ中に動くにつれて空気の流れの速度が増加する。空気速度の増加は、第一のコンピューターモジュール区画２１８ａ中のコンピューターモジュール２１２ａ−ｄに載置された電子デバイスからの熱を吸収することによって引き起こされた冷却空気のより高い熱内容を補償することができる。
【００１９】
第二のコンピューターモジュール区画２１８ｂから、冷却空気は、第三のコンピューターモジュール区画２１８ｃを通して、それから第四のコンピューターモジュール区画２１８ｄを通して、上向きに流れ続ける。上述したように、コンピューターモジュール間隔は、キャビネット２１０を通して上向きに動くと漸進的にきつくなる（即ち、減少する）ので、より高い熱吸収を補償するために空気速度もまた増加する。一旦冷却空気が第四のコンピューターモジュール区画２１８ｄを通して流れると、それは複数の出口２２４（出口２２４ａ−ｄとして個別に同定されている）を介してコンピューターキャビネット２１０から出る。コンピューターキャビネット２１０の上方部分は、コンピューターキャビネット２１０を通してとそこからの冷却空気の流れを更に制御するように空気流出口２２４に隣接して配置された、穴の開けられた板のような、１つ以上の空気流絞り弁２４０（空気流絞り弁２４０ａ−ｄとして個別に同定されている）を含むことができる。１つ以上の空気流絞り弁２４０は、ここにその全体が引用によって組み込まれる同時継属中の米国特許出願番号12/060,377に記載されているように構成されることができる。
【００２０】
図３は、図２のコンピューターキャビネット２１０からの第一のコンピューターモジュール２１２ａの拡大された等角図であり、対応する囲い板２７０は明瞭さのために取り除かれている。第一のコンピューターモジュール２１２ａが図３に示され以下でより詳細に記載されるが、その他のコンピューターモジュール２１２は少なくとも全体的には構造と機能について第一のコンピューターモジュール２１２ａと同様であることができる。この実施形態の１つの側面では、コンピューターモジュール２１２ａは、複数のより小さな回路基板３１２を担持するメイン回路基板またはマザーボード３０１を含む。より小さな回路基板３１２は、拡張カード、またはプロセッサドーターカード、または単にただのドーターカードであることができ、参照の簡単のためにここではドーターカード３１２として参照される。描かれた実施形態では、マザーボード３０１は４４個のドーターカード３１２を２２個のドーターカードの２列で担持し、その各々はマザーボード３０１に対して横に並んだ垂直な配列にある。加えて、ネットワークスイッチカード３１４とコントローラカード３１６が、マザーボード３０１の各端に位置している。パワー入口コネクター２３８もまた、コンピューターモジュール２１２の一端に位置しており、パワーカード３１８がマザーボード３０１の中央部分上に位置している。
【００２１】
当業者が認識するであろうように、前述したコンピューターモジュール２１２の記載は、本開示に従って構成された漸進的速度コンピューターキャビネット中で利用されることができるコンピューターモジュールの一例を単に表しているだけである。従って、本開示は図３を参照して上に記載されたコンピューターモジュールの特定の構成に限定はされない。
【００２２】
図４は、ドーターカード３１２の拡大された等角図である。描かれた実施形態では、ドーターカード３１２は、１つ以上のプロセッサ４１６、電圧調整器４１８、コントローラ４２０、および１つ以上の拡張カード４２２を担持する載置基板またはプリント回路基板４５０を含む。ドーターカード３１２は更に、プリント回路基板４５０の外側エッジ部分に向けて全体的に垂直な配列でプリント回路基板４５０上に解放可能にクリップ留めされた１つ以上（例えば、２つ）のメモリーモジュール４１４を含むことができる。しかも、プリント回路基板４５０は、以下により詳細に記載されるようにドーターカード３１２をマザーボード３０１に解放可能に接続するためのエッジコネクター４５２を含むことができる。
【００２３】
描かれた実施形態では、ドーターカード３１２の全ては、少なくとも全体的には構造と機能について図４を参照して上に記載されたドーターカード３１２と同様であることができる。但し、当業者が認識するであろうように、図４に描かれたドーターカード３１２は、本開示に従って構成されたコンピューターモジュールと共に利用されることができるドーターカードまたは拡張カード等の１つの特定の構成を単に表しているだけである。
【００２４】
図５Ａは、ドーターカード３１２とヒートシンク５６０の分解等角図であり、図５Ｂは、ヒートシンク５６０がマザーボード４５０に載置された後のドーターカード３１２の等角図である。図５Ａをまず参照すると、複数の冷却フィンを有するアルミニウムまたはその他の金属製ヒートシンクのような様々なタイプのヒートシンクが、プロセッサ４１６、コントローラ４２０および／またはその他の電子コンポーネンツと接触してプリント回路基板４５０に載置されて、コンピューターキャビネット２１０の動作中にそれらの電子デバイスの冷却を強化することができる。描かれた実施形態では、ヒートシンク５６０は、プリント回路基板４５０上の電子コンポーネンツに接触するベース部分５６６と、そこから上向きに伸びている複数の同一平面上の冷却フィン５６８を含む。１つ以上の留め具５６４（例えば、対応するコイルばねおよび／またはその他のバイアス装置を通して伸びている螺子付き留め具）が、図５Ｂに示されるように、ヒートシンク５６０をプリント回路基板４５０にしっかり取り付けるのに使われることができる。加えて、フィン付きヒートシンクを含んだ１つ以上のヒートシンク５６２が、動作中に冷却を提供するためにメモリーモジュール４１４に載置されることもできる。
【００２５】
図６は、ドーターカード３１２の取り付けまたは載置の前のマザーボード３０１の等角図である。この図が描くように、マザーボード３０１は、対応するドーターカード３１２（図４）のエッジコネクター４５２を受けるように構成された複数のコネクター６０２（例えば、拡張スロット）を含むことができる。図３−６全部に戻ると、各ドーターカード３１２のエッジコネクター４５２は、全体的に同一平面上の向きでドーターカード３１２をマザーボード３０１にしっかり取り付けるために、対応するコネクター６０２に解放可能に係合されることができる。しかも、コンピューターモジュール２１２の前述した構成は、マザーボード３０１と対応するドーターカード３１２が、動作中のコンピューターキャビネット２１０（図２）を通じた上向きの空気流に対して縁に沿った向きで配置されることを可能とする。
【００２６】
図７は、開示の実施形態に従って構成されたコンピューターキャビネット２１０の概略正面図である。空気駆動器２２０（図２）から第一のコンピューターモジュール２１８ａ中に流れている冷却空気が矢印７２１によって示されており、コンピューターキャビネット２１０のトップ部分から排気されている冷却空気が矢印７２３によって示されている。この図が描くように、コンピューターモジュール２１２の間の間隔は、各引き続くコンピューターモジュール区画２１８で削減される。結果として、第一のコンピューターモジュール区画２１８ａの後、後続のコンピューターモジュール区画２１８の各々は、その真下に位置するコンピューターモジュール区画よりも狭くなり、段組み配列に結果としてなる。より特定には、描かれた実施形態では、第一のコンピューターモジュール区画２１８ａ中のコンピューターモジュール２１２は、第二のコンピューターモジュール区画２１８ｂ中のコンピューターモジュール２１２の間の第二のピッチＰ２よりも大きな第一のモジュール間隔またはピッチＰ１だけ間隔を空けられている。同様に、第二のピッチＰ２は、第三のコンピューターモジュール区画２１８ｃ中のコンピューターモジュール２１２の間の第三の間隔またはピッチＰ３よりも大きく、それは第四のコンピューターモジュール区画２１８ｄ中のコンピューターモジュール２１２の間の第四のピッチＰ４よりも大きい。
【００２７】
この実施形態の別の側面では、サイドパネル２７２の各々は、第一の側壁部分７７４ａと、第二の側壁部分７７４ｂと、第三の側壁部分７７４ｃを含む。描かれた実施形態では、第一の側壁部分７７４ａは、第一のバイパス距離Ｂ１だけ第一のコンピューターモジュール２１２ａから間隔を空けられて、第一のオープンな通路またはバイパスレーン７８２ａを形成する。第二の側壁部分７７４ｂは同様に、第二のバイパス距離Ｂ２だけ第五のコンピューターモジュール２１２ｅから間隔を空けられまたはオフセットされて、第二のバイパスレーン７８２ｂを形成し、第三の側壁部分７７４ｃは、第三のバイパス距離Ｂ３だけ第九のコンピューターモジュール２１２ｉからオフセットされて、第三のバイパスレーン７８２ｃを形成する。描かれた実施形態では、バイパス距離Ｂは、各引き続くコンピューターモジュール区画２１８について減少するので、第一のバイパス距離Ｂ１は第二のバイパス距離Ｂ２よりも大きく、それは第三のバイパス距離Ｂ３よりも大きい。モジュールピッチＰでのように、前述したやり方でバイパス距離Ｂを削減することは、冷却空気がコンピューターキャビネット２１０を通して上向きに動くにつれて、それを通して冷却空気が流れることができるバイパスレーン７８２中のオープンな断面エリアの量を更に削減する。削減されたフローエリアは、冷却空気が上方のコンピューターモジュール区画２１８を通して加速することを引き起こし、それは下方のコンピューターモジュール区画２１８中のコンピューターモジュール２１２からの熱を吸収することによって引き起こされた上昇した空気温度にも拘わらず空気の冷却容量を維持する。
【００２８】
この実施形態の更なる側面では、コンピューターキャビネット２１０は、コンピューターモジュール２１２の間で空気流を上向きに制約するかそうでなければ制御するために、コンピューターモジュール２１２の間に少なくとも部分的に伸びている１つ以上の流れ絞り弁７８０を含むことができる。例えば、描かれた実施形態では、第一のコンピューターモジュール区画２１８ａは、第二のコンピューターモジュール２１２ｂの隣接するメモリーモジュール４１４に向けて第一のコンピューターモジュール２１２ａのマザーボード３０１の上方部分から外向きに延びている第一の流れ絞り弁７８０ａを含むことができる。第一の流れ絞り弁７８０ａは、第一および第二のコンピューターモジュール２１２ａ、ｂの間の距離の一部を伸ばすことができ、それによりそれを通して冷却空気が流れることができるコンピューターモジュール２１２の上方部分の間の比較的小さなギャップを後に残す。第二および第三のコンピューターモジュール２１２ｂ、ｃの各々も、図７に示されるように、対応する流れ絞り弁７８０ａを含むことができる。第二のコンピューターモジュール区画２１８ｂ、第三のコンピューターモジュール区画２１８ｃ、第四のコンピューターモジュール区画２１８ｄもまた、コンピューターモジュール２１２の上方部分の間のギャップに少なくとも部分的に跨って伸びている同様の流れ絞り弁７８０ｂ、ｃおよびｄをそれぞれ含むことができる。しかも、上述したように、コンピューターキャビネット２１０はまた、メモリーモジュールから離れるように、対応するドーターカード３１２（図５Ａと５Ｂ）上の処理デバイスと関連付けられたヒートシンクを通して、冷却空気の流れを更に向きつけるために、例えばメモリーモジュール４１４と並んだコンピューターキャビネット２１０のトップ部分に向けて位置する１つ以上の流れ絞り弁２４０を含むことができる。
【００２９】
図８は、図７から取り出されたドーターカード３１２の「スライス」またはコラムの等角図である。この図では、対応するドーターカード３１２をサポートするマザーボード３０１は、明瞭さと描写の目的で省略されている。矢印７２１によって示される冷却空気の流れが第一のコンピューターモジュール区画２１８ａ中に上向きに流れるにつれて、空気の一部は、第一の側壁部分７７４ａとメモリーモジュール４１４のコラム（例えば、「メモリーレーン」）の間のオープンな第一のバイパスレーン７８２ａを通して流れることによって、ドーターカード３１２の第一のセットをバイパスする。但し、図８が描くように、側壁部分７７４とメモリーレーン４１４の間のバイパス距離Ｂ（図７）は、空気流がコンピューターキャビネット２１０を通して上向きに動くにつれて減少する。結果として、バイパス空気の流れは漸進的に減少し、矢印７２３によって示されるように出口２２４を通ってコンピューターキャビネットを出る前に、より多くの冷却空気がドーターカード３１２上のメモリーモジュール４１４とヒートシンク５６０を通して向き付けされる。
【００３０】
図９Ａと９Ｂは、開示の実施形態に従ったコンピューターキャビネット２１０を通じた空気流の相対的容積と速度を描いている概略図である。まず図９Ａを参照すると、矢印９２５ａとｂによって同定されるように、コンピューターモジュール２１２の各々をバイパスしている空気の容積は、空気流がコンピューターキャビネット２１０を通して上向きに動くにつれて減少する。加えて、矢印９２７ａ−ｃによって示されるように、メモリーレーンに沿ってメモリーモジュール４１４をバイパスしている冷却空気の流れもまた、コンピューターキャビネット２１０を通して上向きに動くと減少し、矢印９２９によって示されるようなプロセッサバイパスも同様である。対照的に、矢印９３１によって示されるように、個々のドーターカード３１２（図８）の間を流れている冷却空気の容積と速度の両方は、各引き続くコンピューターモジュール区画２１８で増加する。
【００３１】
次に図９Ｂを参照すると、矢印９３１ｂ−ｄによって示されるように、メモリーモジュール４１４上のヒートシンク５６２を通して流れる空気流の速度は、空気流がコンピューターキャビネット２１０を通して上向きに動くにつれて減少する。逆に、矢印９３３ｂ−ｄによって示されるように、ドーターカード３１２上の処理デバイスおよびその他の電子デバイス上のヒートシンク５６０を通じた空気流の速度は、空気流がコンピューターキャビネット２１０を通して上向きに動いてより多くの熱を吸収するにつれて増加する。メモリーモジュール４１４上のヒートシンク５６２を通して動いている空気流のフロー速度の減少は、コンピューターキャビネット２１０の上方部分に位置する流れ絞り弁２４０の手段によって制約されて遅くされる。
【００３２】
ここに記載されたシステムと方法のいくつかの実施形態の１つの利点は、バイパスレーン７８２および／または空気流絞り弁２４０がキャビネット２１０によって形成され、個々のモジュール２１２の一部ではないので、全てかまたは少なくとも一部のコンピューターモジュール２１２が、構造と機能について同一であるかまたは少なくとも全体的に同様であることができることである。これは、より低い製造および運用コストを導くことができる。その他の実施形態では、１つ以上のコンピューターモジュール２１２は、異なっていても良く、および／または、バイパスレーン７８２および／または空気流絞り弁２４０の一部を含んでいても良い。
【００３３】
上記から、発明の特定の実施形態が描写の目的のためにここに記載されたが、発明の様々な実施形態の精神と範囲から逸脱することなく様々な変形がなされても良いことが認識されるであろう。更に、発明の或る実施形態と関連付けられた様々な利点がそれらの実施形態の文脈で上に記載されたが、その他の実施形態もまたそのような利点を顕示しても良く、発明の範囲内に入るために、全ての実施形態が必ずしもそのような利点を顕示しなければならないわけではない。従って、発明は、添付された請求項によっての通りを除いて、限定はされない。
【図１】
2014002772.tif 000003
【図２】
2014002772.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年9月5日(2013.9.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピューターキャビネットと、
コンピューターキャビネット中に位置する第一のコンピューターモジュール区画と、
コンピューターキャビネット中に位置し、第一のコンピューターモジュール区画から間隔が空けられた第二のコンピューターモジュール区画と、
第一のコンピューターモジュール区画中に担持された実質的に同一のサイズとタイプのコンピューターモジュールの第一のグループであって、コンピューターモジュールの第一のグループは少なくとも第一のコンピューターモジュールと第二のコンピューターモジュールを含み、第一のコンピューターモジュールは、その間に第一のオープンな通路を規定するように第二のコンピューターモジュールから第一の距離だけ間隔が空けられたものと、
第二のコンピューターモジュール区画中に担持された実質的に同一のサイズとタイプのコンピューターモジュールの第二のグループであって、コンピューターモジュールの第二のグループは少なくとも第三のコンピューターモジュールと第四のコンピューターモジュールを含み、第三のコンピューターモジュールは、その間に第二のオープンな通路を規定するように第四のコンピューターモジュールから第一の距離よりも小さい第二の距離だけ間隔が空けられたものと、
第一のコンピューターモジュール区画中の第一のオープンな通路と第二のコンピューターモジュール区画中の第二のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成された空気駆動器と、
を含み、
第一および第二のコンピューターモジュール区画は、同じ数のコンピューターモジュールを保持するように構成されているコンピューターシステム。
【請求項２】
第一、第二、第三および第四のコンピューターモジュールは個別に少なくとも一つの処理デバイスと少なくとも１つのメモリーデバイスを担持する、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項３】
第一のコンピューターモジュール区画は、第二のコンピューターモジュール区画から第一の方向に間隔が空けられており、第一、第二、第三および第四のコンピューターモジュールは第一の方向に対して縁に沿った向きに位置する、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項４】
コンピューターモジュールの第一のグループは、第一のモジュールピッチだけお互いから間隔が空けられており、コンピューターモジュールの第二のグループは、第一のモジュールピッチよりも小さい第二のモジュールピッチだけお互いから間隔が空けられている、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項５】
第一のコンピューターモジュール区画は、第二のコンピューターモジュール区画から第一の方向に間隔が空けられており、第一のコンピューターモジュールは、第二のコンピューターモジュールから第一の方向に少なくとも近似的に垂直な第二の方向に間隔が空けられており、第三のコンピューターモジュールは、第四のコンピューターモジュールから第二の方向に間隔が空けられている、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項６】
第一のコンピューターモジュール区画は、第二のコンピューターモジュール区画から第一の方向に間隔が空けられており、第一のコンピューターモジュールは第一のプリント回路基板を含み、第二のコンピューターモジュールは第二のプリント回路基板を含み、第三のコンピューターモジュールは第三のプリント回路基板を含み、第四のコンピューターモジュールは第四のプリント回路基板を含み、第一、第二、第三および第四のプリント回路基板は第一の方向と平行である、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項７】
キャビネット中の第一および第二のコンピューターモジュール区画の少なくとも一部の周りに位置する囲い板アッセンブリーを更に含み、囲い板アッセンブリーは第一の側壁部と第二の側壁部を有し、第一の側壁部は、その間に第三のオープンな通路を規定するように第一のコンピューターモジュールから第三の距離だけ間隔が空けられており、第二の側壁部は、その間に第四のオープンな通路を規定するように第三のコンピューターモジュールから第三の距離より小さい第四の距離だけ間隔が空けられており、空気駆動器は更に第三および第四のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成されている、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項８】
コンピューターキャビネット中に位置し、第二のコンピューターモジュール区画から間隔が空けられた第三のコンピューターモジュール区画であって、第二のコンピューターモジュール区画は第一のコンピューターモジュール区画と第三のコンピューターモジュール区画の間に位置するものと、
第三のコンピューターモジュール区画中に担持された実質的に同一のサイズとタイプのコンピューターモジュールの第三のグループであって、コンピューターモジュールの第三のグループは少なくとも第五のコンピューターモジュールと第六のコンピューターモジュールを含み、第五のコンピューターモジュールは、その間に第三のオープンな通路を規定するように第六のコンピューターモジュールから第二の距離よりも小さい第三の距離だけ間隔が空けられており、空気駆動器は、第三のコンピューターモジュール区画中の第三のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成されているものと、
を更に含む、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項９】
コンピューターキャビネット中に位置し、第二のコンピューターモジュール区画から間隔が空けられた第三のコンピューターモジュール区画であって、第二のコンピューターモジュール区画は第一のコンピューターモジュール区画と第三のコンピューターモジュール区画の間に位置するものと、
第三のコンピューターモジュール区画中に担持された実質的に同一のサイズとタイプのコンピューターモジュールの第三のグループであって、コンピューターモジュールの第三のグループは少なくとも第五のコンピューターモジュールと第六のコンピューターモジュールを含み、第五のコンピューターモジュールは、その間に第三のオープンな通路を規定するように第六のコンピューターモジュールから第二の距離よりも小さい第三の距離だけ間隔が空けられており、空気駆動器は更に、第三のコンピューターモジュール区画中の第三のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成されているものと、
キャビネット中の第一、第二および第三のコンピューターモジュール区画の少なくとも一部の周りに位置する囲い板アッセンブリーを更に含み、囲い板アッセンブリーは、その間に第四のオープンな通路を規定するように第一のコンピューターモジュールから第四の距離だけ間隔が空けられた第一の側壁部と、その間に第五のオープンな通路を規定するように第三のコンピューターモジュールから第四の距離より小さい第五の距離だけ間隔が空けられた第二の側壁部と、その間に第六のオープンな通路を規定するように第五のコンピューターモジュールから第五の距離より小さい第六の距離だけ間隔が空けられた第三の側壁部を有し、空気駆動器は更に、第一のコンピューターモジュール区画中の第四のオープンな通路と、第二のコンピューターモジュール区画中の第五のオープンな通路と、第三のコンピューターモジュール区画中の第六のオープンな通路を通して冷却空気の流れを動かすように構成されているものと、
を更に含む、請求項１のコンピューターシステム。
【請求項１０】
コンピューターキャビネットと、
コンピューターキャビネットを通して第一の方向に冷却空気の流れを動かすように構成された空気駆動器と、
第一の方向に対して縁に沿った向きにある実質的に同一のサイズとタイプのコンピューターモジュールの第一のグループと、
第一の方向に対して縁に沿った向きにあり、コンピューターモジュールの第一のグループから下流に位置する実質的に同一のサイズとタイプのコンピューターモジュールの第二のグループと、
冷却空気がコンピューターモジュールの第二のグループを通して動くにつれて冷却空気の速度を増加させる手段であって、コンピューターモジュールの第二のグループの個々のコンピューターモジュール同士をコンピューターモジュールの第一のグループの個々のコンピューターモジュール同士よりもより近くに位置させる手段を含むものと、
を含み、
コンピューターモジュールの第一および第二のグループは、同じ数のコンピューターモジュールを保持するように構成されているコンピューターシステム。
【請求項１１】
空気駆動器から流れている冷却空気の第一の部分がコンピューターモジュールの第一のグループをバイパスすることを引き起こす手段と、
空気駆動器から流れている冷却空気の第二の部分がコンピューターモジュールの第二のグループをバイパスすることを引き起こす手段であって、冷却空気の第二の部分は冷却空気の第一の部分よりも少ないものと、
を更に含む、請求項１０のコンピューターシステム。
【請求項１２】
冷却空気がコンピューターモジュールの第二のグループを通して動くにつれて冷却空気の速度を増加させる手段は、
コンピューターモジュールの第一のグループを第一の方向に垂直な第二の方向に第一のモジュール間隔だけお互いから離す第一のコンピューターモジュール載置構造と、
コンピューターモジュールの第二のグループを第二の方向に第一のモジュール間隔より小さい第二のモジュール間隔だけお互いから離す第二のコンピューターモジュール載置構造と、
を含む、請求項１０のコンピューターシステム。
【請求項１３】
第一のコンピューターモジュール区画は、第一の方向に垂直な第二の方向に第一の全体的幅を有し、第二のコンピューターモジュール区画は、第二の方向に第一の全体的幅よりも小さい第二の全体的幅を有する、請求項１０のコンピューターシステム。
【請求項１４】
コンピューターモジュールの第一のグループは、第一の方向に対して縁に沿った向きにある平坦なボードの第一のグループを含み、平坦なボードの第一のグループの各々は個別に電子コンポーネンツの第一のグループをサポートし、コンピューターモジュールの第二のグループは、第一の方向に対して縁に沿った向きにある平坦なボードの第二のグループを含み、平坦なボードの第二のグループの各々は個別に電子コンポーネンツの第二のグループをサポートする、請求項１０のコンピューターシステム。
【請求項１５】
コンピューターモジュールの第一のグループは、第一の方向に対して縁に沿った向きにあるプリント回路基板の第一のグループを含み、プリント回路基板の第一のグループの各々は個別に少なくとも１つの処理デバイスと少なくとも１つのメモリーデバイスをサポートし、コンピューターモジュールの第二のグループは、第一の方向に対して縁に沿った向きにあるプリント回路基板の第二のグループを含み、プリント回路基板の第二のグループの各々は個別に少なくとも１つの処理デバイスと少なくとも１つのメモリーデバイスをサポートする、請求項１０のコンピューターシステム。
【請求項１６】
コンピューターキャビネット中のコンピューターモジュールを冷却する方法であって、
コンピューターモジュールの第一のグループの個々のコンピューターモジュールの間に複数の第一の間隔を規定するように、コンピューターキャビネットの第一の部分中に実質的に同一のサイズとタイプのコンピューターモジュールの第一のグループを位置させることと、
コンピューターモジュールの第二のグループの個々のコンピューターモジュールの間に複数の第二の間隔を規定するように、コンピューターキャビネットの第二の部分中に実質的に同一のサイズとタイプのコンピューターモジュールの第二のグループを位置させることであって、第二の間隔の各々は第一の間隔の各々よりも狭いことと、
コンピューターモジュールの第三のグループの個々のコンピューターモジュールの間に複数の第三の間隔を規定するように、コンピューターキャビネットの第三の部分中に実質的に同一のサイズとタイプのコンピューターモジュールの第三のグループを位置させることであって、第三の間隔の各々は第二の間隔の各々よりも狭いことと、
コンピューターモジュールの第一のグループの個々のコンピューターモジュールの間の第一の間隔を通して冷却空気の第一の部分を駆動することと、
コンピューターモジュールの第二のグループの個々のコンピューターモジュールの間の第二の間隔を通して冷却空気の第二の部分を駆動することと、
コンピューターモジュールの第三のグループの個々のコンピューターモジュールの間の第三の間隔を通して冷却空気の第三の部分を駆動することと、
を含み、
コンピューターモジュールの第一、第二および第三のグループは、同じ数のコンピューターモジュールを保持するように構成されている方法。
【請求項１７】
コンピューターモジュールの第二のグループを位置させることは、コンピューターモジュールの第二のグループをコンピューターキャビネット中でコンピューターモジュールの第一のグループの上に位置させることを含み、コンピューターモジュールの第三のグループを位置させることは、コンピューターモジュールの第三のグループをコンピューターキャビネット中でコンピューターモジュールの第二のグループの上に位置させることを含む、請求項１６の方法。
【請求項１８】
コンピューターモジュールの第一のグループの周りに冷却空気の第四の部分を駆動することと、
コンピューターモジュールの第二のグループの周りに冷却空気の第五の部分を駆動することであって、空気の第五の部分は空気の第四の部分よりも少ないことと、
を更に含む、請求項１６の方法。
【請求項１９】
冷却空気がコンピューターモジュールの第一、第二および第三のグループを通して流れるにつれて冷却空気の速度を増加させることを更に含む、請求項１６の方法。
【外国語明細書】
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