(57)【要約】      （修正有）【課題】機械加工プロセス等で生じた粒子汚染物が、センサデバイスの動作を妨げることを防止する、粒子の汚染物質を閉じ込めるためのシステムと方法を提供する。【解決手段】センサデバイス１００は、センサ機構１１０と、センサ機構１１０の少なくとも一つのパッシブエレメント１１４を収納する内部キャビティ１２２を有する構造体１２０と、キャビティ１２２内の粒子汚染物ゲッター１２６とを有する。【選択図】図１
2014002141.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスが、
センサ機構（１１０）と、
前記センサ機構の少なくとも１つのパッシブエレメント（１１４）を収容する内部キャビティ（１２２）を備えた構造体（１２０）と、
前記キャビティ内の粒子汚染物ゲッターと
を有することを特徴とするセンサデバイス（１００）。
【請求項２】
前記センサ機構が更に、内部キャビティ内に配置されていない少なくとも１つのアクティブエレメント（１１２）を更に有し、
センサデバイスが、内部キャビティと前記アクティブエレメントとの間に経路（１２４）を有する、ことを特徴とする請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
デバイスに関して粒子汚染物ゲッターを提供するための方法（５００）であって、
内部キャビティ（５１０）内の１またはそれ以上の表面上に液体粒子ゲッター材料を分配することによって構造体の内部キャビティ内に粒子汚染物を収集するステップと、
内部キャビティ（５２０）内に面する接着表面を備えたゲル内に液体粒子ゲッター材料をキュアリングすることによってルーズな粒子汚染物を入れるステップと、
を有することを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  この種のデバイスの製造中、掃除して、パックされるか密封されたデバイスから全ての望ましくない流れてきた金属および非金属の粒子を除去することは、時々困難である。デバイスの物理的な構造は、流れてきた粒子にまず最初にクレバスまたは隠された領域を捕獲し、維持させることができ、デバイスの動作のじゃまをするために後で移動することができる。これは、特に機械加工プロセスがチップの形で粒子汚染物を生成する複雑な詳細を有する機械加工されたパーツにとって真実である。作動中のデバイスが、振動、ショック、応力、および／または、追加的な粒子によって包装された製品を捨てさせるエイジングに曝されるとき、これはまた生じる。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  上で述べられる理由のために、および、発明の詳細な説明を読み込んで、理解すると、即座に、当業者にとって明らかになることについて述べられる他の理由のために、粒子汚染物閉じ込めための改良されたシステムと方法の技術の必要性がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
[0003]  本発明の実施形態は、粒子汚染物閉じ込めに関する方法およびデバイスを提供し、以下の発明の詳細を読み、研究することによって理解される。ある実施形態では、センサデバイスは、センサ機構と、センサ機構の少なくとも一つのパッシブエレメントを収納する内部キャビティを有する構造体と、キャビティ内の粒子汚染物ゲッターとを備える。
【０００４】
[0004]  以下の典型的な図は、典型的な実施形態の説明文の理解を補助することを目的とし、範囲を制限するとみなされてはならない。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】[0005]  図１は、本発明のある実施形態の粒子汚染物ゲッターを有するデバイスの断面図である。
【図１Ａ】図１Ａは、本発明のある実施形態の粒子汚染物ゲッターを有するデバイスの断面図である。
【図２】[0006]  図２は、本発明のある実施形態の粒子汚染物ゲッターを有するデバイスの断面図である。
【図３】[0007]  図３は、本発明のある実施形態の粒子汚染物ゲッターを有するデバイスの断面図である。
【図３Ａ】[0008]  図3Aは、本発明のある実施形態の粒子汚染物ゲッターを有するデバイスの断面図である。
【図４】[0009]  図４は、本発明のある実施形態の粒子汚染物ゲッターを有するデバイスを備えるシステムのブロック図である。
【図５】[0010]  図５は、本発明のある実施形態の方法を例示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
[0012]  以下の説明において、添付の図面および特定の例示の実施形態は図面を参照してなされる。しかし、他の実施形態が利用されることができ、その論理的、機械的および電気的な変化がなされることができると理解され得る。さらに、図面および明細書に示される方法は、個々のステップが実行されることができる命令を制限するようには解釈されない。したがって、以下の説明は、限定的に解釈されない。
【０００７】
[0013]  本発明の実施形態は、粒子汚染物を捕獲する内部粒子ゲッターを有するデバイスを提供し、それらがデバイスの範囲内で電気的および機械的部品の動作のじゃまをするのを防止する。ここで使用されるように、ガス粒子または他の原子であるか原子を構成するスケールの粒子を区別するにつれて、用語「粒子汚染物」は固体材料の小さいピースに関連するのに用いる。電気的および機械的部品と接触することができる場合、遊離した粒子汚染物によって潜在的に電気機構の電気ショートが生じることがありえ、または機械式機構の移動を妨げる。
【０００８】
[0014]  例えば、ひずみタイプ加速度計は、薄いすきまクリアランス（例えば、5-50ミクロンの範囲）を有する小さい電気的-機械的な特徴から成る直径１インチのオーダーのデバイスである。例えば、ひずみタイプ加速度計は、このレンジの各々から機械的スタンドオフを有する一対のコンデンサプレートを含むことができる。他のコンデンサプレートが振動、加速または機械のショックのために移動する（または少なくとも、移動する可能性を有した）パドルの一部を形成すると共に、１つのコンデンサプレートは機械的に変化しない状態に保たれる。粒子汚染物がデバイスのこの領域に入ることができる場合、それによってコンデンサプレート間のショートが生じ、または測定値エラーを有するデバイスから出る出力に結果としてなる機械の妨害物を形成することができる。
【０００９】
[0015]  本発明の実施形態は、粒子汚染物を集めることができ、または生成することができるデバイスの一つ以上の内部キャビティ内で、粒子汚染物ゲッターを含むことによってこれらの課題に対処する。ある実施形態では、二重位相ゲッタースキームは液体位相において始まるゲッター材料を利用し、次いで、ゲルタイプゲッター材料コーティングに（時間、UV活性化キュアリング、触媒作用、印加加熱、または、例えば、他の手段によって）キュアリングする。液体中に、ゲッター材料は、パッシブエレメント（つまり、ゲッター材料との接触によって影響されない装置の構成要素）が含まれている内部キャビティに注入される。液状の中にゲッター材料がルーズな粒子汚染物質を捕捉するため、後述するようにキャビティ周りに分配される。次いで、ゲッター材料が液体位相からゲルまで硬化するにつれて、それらがもはや動き回ることができないように、それらの捕獲された粒子汚染物はゲッター材料内に埋められる。ゲルフォームでは、粘着性のままであるキャビティ内で、ゲッター材料はコーティングを内部表面の上に形成し、接着性表面と接触する他のいかなる遊離した粒子汚染物も集め続ける接着性表面を有する。
【００１０】
[0016]  もう一つの実施形態では、ゲル形式のゲッター材料の予め形成された一片は、デバイス製作の間、キャビティ内で適用される。ゲル形式のゲッター材料の予め形成された細片がゲッター材料がそうすることができる液体位相として、遊離した粒子汚染物を集めるために分配されることができないとき、それはまだ接着性表面と接触するキャビティ内で、いかなる遊離した粒子汚染物も集める接着性表面を有する。更に、ゲッター材料実装の予め形成されたストリップは役立ち、キャビティがより多くのちょうどパッシブエレメントを含み、動作が影響を受けるエレメントのようなゲッター材料でおおわれている。本願明細書において記載されている実施形態のいずれかにおいて、ゲッター材料は、硬化の後、粘着性のままであるシリコーン材料または他の材料であってもよい。
【００１１】
[0017]  図１は、本発明のある実施形態のデバイス100の簡略図である。ある実施形態では、デバイス100は、例えば、検出デバイスであるが、ハネウェルのQ-flex(登録商標)加速度計のようなひずみタイプ加速度計に限定されない。デバイス100は、アクティブエレメント112およびパッシブエレメント114を含むセンサ機構110を含む。ここで使用しているように、用語「アクティブエレメント」は、（例えば、露出した容量性素子のような）露出した電気伝導または充電されるコンポーネント、または、（例えば、いかなる運動または回転要素のような）運動の自由が適切に作動することを必要とする機械的コンポーネントのことを称する。逆に、用語「パッシブエレメント」は、露出した電気伝導または充電されるコンポーネント若しくは静的機械的コンポーネントのない電気素子のことを称する。パッシブエレメントの実施形態は、鉄のコア周辺に磁束流または絶縁された電気コイルを担持する磁気回路要素である。
【００１２】
[0018]  図１の実施形態では、少なくとも、パッシブエレメント114の一部は、内部キャビティ122を有する構造体120内に収納される。アクティブエレメント112は、（例えば、溶接、スレッド、ラッチ、バンドまたは他の手段によって）構造体120上へ封止されるカバー130によって囲まれることができる。少なくとも一つの経路124は、アクティブエレメント112を有するパッシブエレメント114を収納している内部キャビティ122を接続する。したがって、内部キャビティ122内に存在するか、または形成する任意のルーズな粒子汚染物質は、パス124を介して移動し、留まる可能性を持っており、若しくは、アクティブエレメント112の動作を妨げるような方法でそれらと接触する。
【００１３】
[0019]  したがって、デバイス100は、内部キャビティ122内に位置する粒子汚染物ゲッター126を備えている。ある実施形態では、粒子汚染物ゲッター126はゲッター材料が液体位相のスタートを使用した二重位相ゲッターであり、ついで、ゲルタイプゲッター材料コーティングに硬化する。図１に図示した実施形態では、ゲッター材料は、シリコーン材料である。他の実施形態では、他の材料を使うことができる。液体位相の、ゲッター材料は内部キャビティ122に注入され、または、落とされる。デバイス100は内部キャビティ122内でまわりのゲッター材料および横切って内部表面を広げるために操作され、内部キャビティ122内でいかなる遊離した粒子も捕獲する。ある実施形態では、デバイス100は液体ゲッター材料を有するキャビティ壁面（123で示される）の上で、スピンコートされる。方位の制御および回転の回転速度は、内部キャビティ122内のどの表面がおおわれているかについて決定する液体ゲッター材料の分配を制御するのに用いることができる。
【００１４】
[0020]  液体ゲッター材料と接触する内部キャビティ122内の遊離した粒子汚染物は、集められて、ゲッター材料によって捕獲される。液体ゲッター材料は、それから粒子汚染物ゲッター126を形成するためにゲルを適所に硬化する。図1Aに図示したように、それらがデバイス100の寿命のために残る粒子汚染物ゲッター126によって、硬化の後、液体ゲッター材料によって集められる粒子汚染物160は埋められる。一旦ゲル位相に硬化されると、粒子汚染物ゲッター126は追加的な遊離した粒子汚染物162をデバイス100の寿命のために集め続ける接着性表面127を所有する。結果として、粒子汚染物ゲッター126内で埋められる粒子汚染物160および起こる粒子汚染物162が粒子汚染物ゲッターの接着性表面127を固守したので、粒子汚染物ゲッター126は経路124による移動がもはや利用できないかまたはアクティブエレメント112の動作を妨げない。
【００１５】
[0021]  図２は、キャビティ122内で予め形成された粒子汚染物ゲッター210を利用しているデバイス100の簡略図である。別の実施形態では、予め形成された粒子汚染物ゲッター210は、デバイス100のいずれかの代わりに、又は図１を参照するに関して説明し二相粒子汚染物ゲッター126スキームに加えて使用することができる。図２に図示した実施形態では、予め形成された粒子汚染物ゲッター210は、キャビティ壁面123に接着面220と接触し、任意のルーズな粒子汚染物を収集する内部キャビティ122の内部空間に露出する接着面220を含む。更に、実施形態によっては、デバイス100は、必要に応じて内部キャビティ122と領域ハウジングアクティブコンポーネント110で予め形成された粒子汚染物ゲッター230内に、図１を参照して説明した二相粒子汚染ゲッタ126スキームを利用することができる。
【００１６】
[0022]  予め形成された粒子汚染物ゲッター210、230は、可鍛性のあるストリップから形成され、キャビティ122内で表面に接着する形状にかなうために実行されることができる。ある実施形態では、ストリップは粘着性のゲッター材料で被覆される。ある実施態様では、異なる領域に取り付けられる多数の個別の部分として、予め形成された粒子汚染物ゲッター210、210は、各々適用され得る。ついで、粒子汚染物質は、それが向いているか、その側に関係なくどのように、デバイス100内の様々な領域で捕捉することができる。
【００１７】
[0023]  図３は、例えば上記した粒子汚染物ゲッターを有する本発明の実施形態のひずみタイプ加速度計300の線図である。ある実施形態では、加速度計300がハネウェルのQ-flex（登録商標）加速度計のようなひずみタイプ加速度計である。ある実施形態では、図３に示される特定の加速度計300は、直径1インチおよび高さ約0.5インチのオーダーである。しかし、これらの寸法は、図示する目的のためだけに提供される。
【００１８】
[0024]  加速度計300は、連結される固定子302が設けられ、バンド306を使用している刺激リング304ように構成されている。刺激リング304は、刺激リング304の内壁によって定義されるドーナツ型形づくられた内部キャビティ308を含む構造である。励起リング304は、更に、フラックス310によって示されるように、コイル328に関連して、励起リング304とポールピース316を介して動作における磁気回路を生成する内部キャビティ308内に磁石314を含む。上記した理由のために、内部キャビティ308内でさらされるこれらのデバイスは、パッシブエレメントと称される。加速度計300が、ある方向または振動の方法で加速されたとき、固定子302は、回転しおよび/または励起リング304に対して相対的に変位するプルーフマスパドル322を収容する。例えば、上述の理由からプルーフマス322パドルは、アクティブエレメントとして記載される。極片316およびコイル328が試験ずみの大量のパドル322に達することからキャビティ308のより大きい遊離した粒子汚染物のための手早いアクセスを妨げるにもかかわらず、接続経路を形成する一つ以上の空間のすきま（例えば、318で示されて）によって、より純粋な粒子汚染物は進行することができる。捕獲されていない場合、このような加工チップや製造またはアセンブリ、または起因後で脱落中に加速度計の中に閉じ込め、他の粒子の粒子汚染物質は適切に動くからパドル322をブロックすることがあり、導電性粒子の汚染物質は、電気的短絡を引き起こす可能性があります。その上、伝導性の粒子は、フィールド310の通常の、意図された活動中の値を変える小さい電磁界を誘導することができた。
【００１９】
[0025]  これらの問題の確率を減らすために、加速度計300は汚染物ゲッター330が内部キャビティ308内でゲッター材料コーティングとして適用された二重位相粒子から成る。粒子汚染物ゲッター330は、粘着性フィルムまたは物質、例えば、粒子汚染物質が存在する近く、またはそれらが移動することができるように励起リング304内の１またはそれ以上の露出した表面を被覆するシリコーン材料からなる。望ましくない粒子がゲッター材料と接触するとき、それらは材料に接着し、材料においてまたは材料の表面上に残る。この捕獲機構は、自由に内部の加速度計300を転々としていることができる望ましくない粒子の量を減らす。選ばれた特定のゲッター材料は、サイズに基づいて入り込む粒子汚染物および予想される粒子汚染物の重量を保つ粘着性を有しなければならない。
【００２０】
[0026]  ある実施形態では、粒子汚染物ゲッター330のためのゲッター材料が相対的に低粘性液体物質の形態であるとき、それはキャビティ308に注入され、キャビティ308から出ているかまたは望ましくなく加速度計の他の部分を被覆している液体を避けるこの種の方法で分配される。例えば、針または類似したディスペンサは、内部キャビティ308にすきま318による液体ゲッター材料を供給するのに用いることができる。液体ゲッター材料がキャビティ308周辺で広がるように、ある実施形態では、組み立てられたデバイスは、その中央軸線312周辺で回転し、上方へ進行して、キャビティ308の内壁を被覆する。回転数と速度の持続時間は、キャビティ308の内部が、どれくらいの高さにコーティングされているかの程度を決定する。スピンは、液体が壁の底の近くの上端より上に少し厚くてもよい場所で内壁にパターンを残してもよく、回転速度に応じて、渦巻パターンがあってもよい。即ち、スピンは、ペインティングまたは他のメカニズムを介して表面コーティングとは異なる得られたゲッター材料コーティングのいくつかの物理的なパターンを残すことができる。このスピンはまた、ゲルコーティング液にゲッター材が硬化するような包囲になるであろうキャビティ308内にルーズ粒子汚染物を収集する役割を果たす。ゲッター材料の硬化は、時間の相関関係であってもよく、または液体をゲルに変えるために熱硬化または触媒作用を及ぼされて硬化によって達成されることができる。触媒方法では、第１の注入は、いくつかのタイプの樹脂であってよい粘着性の液体である。触媒作用を及ぼされた硬化の場合、触媒作用を及ぼしている化学製品の第２の任意の注入は実行されることができ、化学製品は液体ゲッター材料として同様に分配される。
【００２１】
[0027]  図3Aは、本発明のある実施形態のデバイス350の他の別の実施形態を提供する。ある実施形態では、もしひずみタイプ加速度計に限られていなければ、デバイス350は、例えば、検出デバイスであってもよい。デバイス350は、114および114’として示されるアクティブエレメント112および受動的な2セット要素を含むセンサ機構355を含む。この種の実施形態の１つの実施形態は、中央のアクティブエレメント（すなわち、プルーフマスパドル322）を有する両方の上下の刺激リングを有する加速度計（例えば加速度計300と同様のもの）である。すなわち、デバイス350は内部キャビティ372および第２の構造体370内で収納されるパッシブエレメント114を有する第1の構造370’を含むパッシブエレメント114’を有する内部キャビティ372’内で収容される。アクティブエレメント112は、構造体370および370’と共に封止されるハウジング360に（例えば、溶接、スレッド、ラッチ、バンドまたは他の手段によって）容れられることができる。経路364は、パッシブエレメント114及び114'を収容する内部キャビティ372及び372’をアクティブエレメント112と接続するデバイス350内に存在する。したがって、それらの動作をじゃまするような方法で、存在するかまたは内部キャビティ372または372’内で形をなすいかなる遊離した粒子汚染物も経路364によって進行し、滞在する可能性を有するかまたはアクティブエレメント112と接触する。本実施形態では、粒子汚染ゲッター380および380'は、汚染物質がアクティブエレメント112の電気的または機械的な動作との干渉を防止するため、キャビティ370および370’内に存在する粒子汚染物を捕捉するために、上述の粒子汚染ゲッター126, 210又は330のいずれかと同じように機能する。
【００２２】
[0028]  図４は、本発明のある実施形態の粒子汚染物ゲッター412を含むセンサデバイス410を有するシステム400を例示している線図である。別の実施形態では、システム400はデバイス100の実施形態または上記した加速度計300のいずれかを利用して理解されることができる。ある実施形態では、センサデバイス410は、センサデバイス410の第1の領域412の中の容量性素子420とセンサデバイス410の第２の領域414の中の磁気回路430とを備える。作動中に、測定回路440はコイル425に電流を供給するセンサデバイス410に連結され、それは磁気回路430を作動する。電流フィードバックによって示されるように、測定回路440はコイル425を各々に関して容量的にバランスのよい位置の容量性素子420を維持することを試みるために制御する。容量性素子420を容量的にバランスのよい位置に保つことを必要とする電流の量は、加速の指示を提供する。すなわち、測定回路440は加速に十分に対処するためにコイル425を動かすために必要な電流を判断して、その電流に基づいて加速測定値を出力する。粒子汚染ゲッター412は、第１の領域412内の容量性素子420の電気的または機械的な動作と干渉しないように、第２の領域414内に存在する粒子汚染物を捕捉するために上述したゲッター126, 210, 230又は330のいずれか１つを含む。
【００２３】
[0029]  図５は、本発明のある実施形態の方法500を例示するフローチャートである。別の実施形態では、方法500は、デバイス100、加速度計300または上記したシステム400の実施形態のいずれかと連動して実装され得る。他の実施形態では、方法500は他のデバイスおよびシステムと連動して実装されることができる。
【００２４】
[0030]  方法は、内部キャビティ内で一つ以上の表面上に液体粒子ゲッター材料を分配することによって構造体の内部キャビティ内で、粒子汚染物を集めることに関する510から始まる。ある実施形態では、液体粒子ゲッター材料は、シリコーンから成ることができる。ある実施形態において、液体粒子ゲッター材料は、パッシブエレメントを含む内部キャビティに注入される。液状の中にゲッター材料がルーズな粒子汚染物質を捕捉するためにキャビティの周りに分配される。ある実施形態では、構造体はキャビティ壁面を液体ゲッター材料で被覆するために回転する。方位の制御および回転の回転速度は、液体ゲッター材料の分配を制御するのに用いることができる。これは、内部キャビティ内のどの表面がおおわれているかについて決定する。
【００２５】
[0031]  方法は、内部キャビティに面する接着表面を備えたゲルに液体粒子ゲッター材料を硬化させることによって粒子汚染物を容れるステップ520へ進む。ついで、ゲッター材料が液体位相からゲルまで硬化するにつれて、それらがもはや動き回ることができないように、捕獲された粒子汚染物はゲッター材料内に埋められる。ゲル形態では、粘着性のままであるキャビティ内で、ゲッター材料はコーティングを内部表面上に形成し、接着性表面と接触する他のいかなる遊離した粒子汚染物も集め続ける接着性表面を有する。このように、実施形態によっては、方法は、接着性表面を有する追加的な粒子汚染物を集めることを続けることができる（ブロック530）。実施形態によっては、方法は、内部キャビティ内で追加的な予め形成された粒子汚染物ゲッターを配置することを更に含むことができる。追加の予備成形された粒子汚染ゲッターはまた、一つ以上のアクティブコンポーネントの近傍のように、キャビティの外側に配置することができる。
例示の実施形態
[0032]  実施形態１はセンサデバイスを含み、該デバイスは、
センサ機構と、
センサ機構の少なくとも一つのパッシブエレメントを収納する内部を備えた構造体と、
キャビティ内の粒子汚染物ゲッターと
を有する。
【００２６】
[0033]  実施形態２は、実施形態１のデバイスを含み、粒子汚染物ゲッターは、内部キャビティの一つ以上の表面にキュアリングされたゲッター材料コーティングを有する。
[0034]  実施形態３は、実施形態1-2のいずれかに記載のデバイスを包含し、ゲッター材料コーティングは、内部キャビティの内部のスペースにさらされた接着性表面を有する。
【００２７】
[0035]  実施形態４は、実施形態1-3のいずれかのデバイスを含み、ゲッター材料コーティングは硬化したシリコーン材料から成る。
[0036]  実施形態５は、実施形態1-4のいずれかのデバイスを含み、ゲッター材料コーティングは一つ以上の汚染物粒子を容れる。
【００２８】
[0037]  実施形態６は、実施形態1-5のいずれかのデバイスを含み、センサ機構は、内部キャビティ内に位置しない少なくとも一つのアクティブエレメントを更に含み、センサデバイスは更に、内部キャビティとアクティブエレメントとの間に経路を備える。
【００２９】
[0038]  実施形態７は、実施形態1-6のいずれかのデバイスを含み、ボディとパッシブエレメントの一方または両方が金属コア磁気回路から成る。
[0039]  実施形態8は、実施形態1-7のいずれかのデバイスを含み、ボディおよびパッシブエレメントの一方または両方が、少なくとも加速度計励起リングの一部から成る。
【００３０】
[0040]  実施形態９は、実施形態1-8のいずれかのデバイスを含み、アクティブエレメントは一対の容量性プレートを含む。
[0041]  実施形態10は、実施形態1-9のいずれかのデバイスを含み、アクティブエレメントは機械式機構を含む。
【００３１】
[0042]  実施形態11は、実施形態1-10のいずれかのデバイスを含み、粒子汚染物ゲッターは、内側キャビティの範囲内の表面に接着されたゲッター材料の予め形成された一片からなる。
【００３２】
[0043]  実施形態12は、粒子汚染物ゲッターをデバイスに提供する方法を含み、該方法は、
内部キャビティ内で一つ以上の表面上に液体粒子ゲッター材料を分配することによって構造体の内部キャビティ内で粒子汚染物を収集するステップと、
内部キャビティに面する接着表面を有するゲル内に液体粒子ゲッター材料をキュアリングすることによってルーズな粒子汚染物を容れるステップと
を有する。
【００３３】
[0044]  実施形態13は、実施形態12の方法を含み、接着性表面を有する追加的な粒子汚染物を収集するステップを更に含む。
[0045]  実施形態14は、実施形態12-13のいずれかの方法を含み、液体粒子ゲッター材料はシリコーン材料である。
【００３４】
[0046]  実施形態15は、実施形態12-14のいずれかの方法を含み、
内部キャビティ内の一つ以上の表面の上のゲッター材料から成る液体粒子を分配するステップと、
構造体を回転させるステップと
を有する。
【００３５】
[0047]  実施形態16は、実施形態12-15のいずれかの方法を含み、液体ゲッター材料をキュアリングすることによって内部キャビティ内でゲッター材料コーティングを一つ以上面の上に形成するステップを更に有する。
【００３６】
[0048]  実施形態17は、実施形態12-16のいずれかの方法を含み、デバイスが、内部キャビティ内に位置しない少なくとも一つのアクティブエレメントを含み、デバイスが更に、内部キャビティと少なくとも一つのアクティブエレメントと間の経路を備える。
【００３７】
[0049]  実施形態18は、実施形態12-17のいずれかの方法を含み、デバイスは実施形態1-11のデバイスのいずれかである。
[0050]  実施形態19はセンサシステムを含み、システムは、
第２の領域の中で第１の領域および一つ以上のパッシブエレメント内で一つ以上のアクティブエレメントから成るセンサデバイスと、
センサデバイスに連結した測定回路と
を有し、
測定回路が磁気回路を作動するコイルに、電流を供給し、
センサデバイスは、第２の領域の中で粒子汚染物ゲッターを更に含む。
【００３８】
[0051]  実施形態20は、実施形態19のセンサシステムを含み、１つ以上のアクティブエレメントは容量性エレメントを含み、１つ以上のパッシブエレメントは磁気回路を含む。
[0052]  実施形態21は、実施形態19-20のいずれかのセンサシステムを含み、粒子汚染物ゲッターは第２の領域の中で一つ以上の表面上に分配されるゲッター材料コーティングから成る。
【００３９】
[0053]  実施形態22は、実施形態19-21のいずれかのセンサシステムを含み、センサデバイスは実施形態1-11のデバイスのいずれかである。
[0054]  本出願に記載されている方位および方向は限定するものとして解釈されるべきではない。例えば、方向（例えば「上部」）は単なる例示であり、絶対的に実施形態を正しい位置に置くだけのものではない。すなわち、その「側」または「底部」に形成される構造体は、絶対的な方向を有しないスペースの単に任意の方位だけである。また、例えば、航空機および車両は移動して、全方向に曲がるので、実際の使用で、加速度計はその「側」に向けられるだろう。このように、本出願の定まった方向は、任意の呼称である。加えて、３つの加速度計センサが互いに関して相互に直角の方向に感知するように方位付けされたトライアッドにおいて、加速度計が通常使われる。冗長が要求されるシステムでは、３つ以上の加速度計は、パフォーマンスに影響を及ぼすことのないセンサ故障を補償するために用いることができる。
【００４０】
[0055]  本願明細書において記載されている実施形態のいずれかに関して、選ばれる特定のゲッター材料は、サイズに基づいて入り込む粒子汚染物および予想される粒子汚染物の重量を保つ粘着性を有しなければならない。磁石を有する加速度計のようなアプリケーションのために、電気的に、そして、磁気的に中性のゲッター材料は、考慮されるべきである。アプリケーションに従って、より遠く最小にガスを抜くことに関するゲッター材料を選ぶことを要求することができる。また、粒子ゲッターのいくつかの上記の実施形態がひずみタイプ加速度計のコンテキストに記載されているにもかかわらず、他の製品もまた可能である。例えば、産業器材または精度計測器は、全て粒子ゲッターを有する前述の記載されている典型的な技術から利益を得ることができる。大きい又は小さい流れてきた粒子も、運動を妨げられることができる機械式部品を有する器材または計測器に損害を与えることができる。したがって、前述の類似した実施形態は、特に粒子汚染物ゲッターを含むかまたは配置するキャビティがある所で、さまざまなアプリケーションに適用することができる。
【００４１】
[0056]  特定の実施形態を例示し、上で記載してきたにもかかわらず、いかなるデバイス（それは同じ目的を達成するために導出される）も特定の図示した実施形態と置換されることができることは当業者によって認められる。したがって、本発明が特許請求の範囲およびそれの均等の範囲だけによって限定されることは明白に意図される。
【図１】
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【図１Ａ】
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【図２】
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【図３】
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【図３Ａ】
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【図４】
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【図５】
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【外国語明細書】
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