(57)【要約】【課題】回路基板への被水を抑制できるようにすると共に、コネクタ部分の防滴性を確保し、且つ車両への組み付け時の作業性を向上し得るようにした車両用電子制御ユニット及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子制御ユニットは、基板部材１１と挙動検出センサ１２を有する回路基板１と、車両の挙動を回路基板１に伝達する伝達部材３と、回路基板１及び伝達部材３に当接して回路基板１と伝達部材３とを締結する締結部材４と、他のコネクタ６が挿入される開口部５ａを有するコネクタ５と、回路基板１、伝達部材３、締結部材４及びコネクタ５の少なくとも一部に対して、接触しつつ被覆する樹脂封止部材２と、を備える。樹脂封止部材２は、発泡性樹脂で形成されていると共に、前記発泡性樹脂で樹脂封止部材２と一体に形成されてコネクタ５の開口部５ａを上方から覆うように延出する庇部２２を有する。【選択図】図１
2014168983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が形成される基板部材（１１）と、前記基板部材に設置され車両の挙動を検出する挙動検出センサ（１２）と、を有する回路基板（１）と、
前記車両に固定される固定部（３１）を有すると共に、前記基板部材に当接して前記車両の挙動を前記回路基板に伝達する伝達部材（３）と、
前記回路基板及び前記伝達部材に当接して前記回路基板と前記伝達部材とを締結する締結部材（４）と、
前記基板部材に設置され、外部電子回路に接続される車両内配線の端部に装着された他のコネクタ（６）が挿入される開口部（５ａ）を有するコネクタ（５）と、
前記回路基板、少なくとも前記固定部を除いた前記伝達部材、前記締結部材、及び少なくとも前記開口部を除いた前記コネクタの少なくとも一部に対して、接触しつつ被覆する樹脂封止部材（２）と、
を備え、
前記樹脂封止部材は、発泡性樹脂で形成されていると共に、前記発泡性樹脂で前記樹脂封止部材と一体に形成されて前記コネクタの前記開口部を上方から覆うように延出する庇部（２２）を有することを特徴とする車両用電子制御ユニット。
【請求項２】
前記コネクタは、前記樹脂封止部材の側面に前記開口部が位置するように設置され、
前記庇部は、前記樹脂封止部材の上端部から前記コネクタの前記開口部を覆うように垂下している請求項１に記載の車両用電子制御ユニット。
【請求項３】
前記庇部の下面には、前記コネクタの前記開口部に挿入される前記他のコネクタの上面形状に倣った形状の逃がし部（２３）が形成されている請求項１又は２に記載の車両用電子制御ユニット。
【請求項４】
前記挙動検出センサは、加速度センサである請求項１〜３の何れか一項に記載の車両用電子制御ユニット。
【請求項５】
前記締結部材は、前記回路基板と前記伝達部材とをねじ止めするねじ部材である請求項１〜４の何れか一項に記載の車両用電子制御ユニット。
【請求項６】
前記基板部材は、前記電子回路における車両接地端子（１１Ｂ）を備え、
前記伝達部材又は前記締結部材は、前記車両のボディアースと電気的に導通している請求項１〜５の何れか一項に記載の車両用電子制御ユニット。
【請求項７】
前記伝達部材は、ブラケットである請求項１〜６の何れか一項に記載の車両用電子制御ユニット。
【請求項８】
前記基板部材には、前記ねじ部材の軸部が挿通される挿通孔（１１Ａ）が設けられている請求項５に記載の車両用電子制御ユニット。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか一項に記載の電子制御ユニットを製造する方法であって、
前記回路基板と前記伝達部材とを前記締結部材で所定の状態に締結する締結工程と、
前記コネクタに対して前記他のコネクタに代わるダミーコネクタ（６Ａ）を嵌合する嵌合工程と、
互いに締結された前記回路基板及び前記伝達部材と、互いに嵌合された前記コネクタ及び前記ダミーコネクタと、を成形型内にセットするセット工程と、
前記成形型内に発泡性樹脂材料を注入し、前記回路基板、前記伝達部材、前記コネクタ及び前記ダミーコネクタと共に一体成形して前記樹脂封止部材及び前記庇部を形成する成形工程と、
を有することを特徴とする車両用電子制御ユニットの製造方法。
【請求項１０】
前記ダミーコネクタは、前記庇部の下面に形成される前記逃がし部を形成する逃がし形成部（６１Ａ）を有する請求項９に記載の車両用電子制御ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両に搭載される車両用電子制御ユニット及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両には、車両の挙動を検出し、当該検出結果に基づいて各種制御を実行する車両用電子制御ユニットが搭載されている。この車両用電子制御ユニットとしては、例えばエアバッグＥＣＵなどが挙げられる。車両用電子制御ユニットは、エアコンからの水滴の滴下や車内洗車時の水の飛散など、被水する可能性が高く、電子部品を備える回路基板を防水することが求められている。
【０００３】
ここで、特開２０１０−４０９９２号公報には、回路基板が樹脂封止（樹脂モールド）により被覆された電子制御装置が開示されている。これによれば、回路基板を防水することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−４０９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記車両用電子制御ユニットは、回路基板にコネクタが設置されており、このコネクタには、外部電子回路に接続される車両内配線の端部に装着された他のコネクタが挿入される開口部が形成されている。コネクタの開口部は、封止樹脂から露出する状態に設けられていることから、防滴性が求められる。
【０００６】
そこで従来では、ハウジングケース等の筐体の上端からコネクタの上方に延出する庇部を筐体と一体に設けるようにすることが知られていた。しかし、庇部が一体化された筐体は、アルミ素材のダイキャスト製品であり、庇部に可撓性がないものであった。そのため、電子制御ユニットの車両への組み付け時において、外部電子回路に接続される車両内配線の端部に装着された他のコネクタをコネクタの開口部に挿入して嵌合する際に、コネクタの開口部付近の作業スペースが狭く、且つ、庇部が邪魔となるため作業性に難点があった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、回路基板への被水を抑制できるようにすると共に、コネクタ部分の防滴性を確保し、且つ、車両への組み付け時の作業性を向上し得るようにした車両用電子制御ユニット及びその製造方法を提供することを解決すべき課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた第一の発明は、電子回路が形成される基板部材（１１）と、前記基板部材に設置され車両の挙動を検出する挙動検出センサ（１２）と、を有する回路基板（１）と、前記車両に固定される固定部（３１）を有すると共に、前記基板部材に当接して前記車両の挙動を前記回路基板に伝達する伝達部材（３）と、前記回路基板及び前記伝達部材に当接して前記回路基板と前記伝達部材とを締結する締結部材（４）と、前記基板部材に設置され、外部電子回路に接続される車両内配線の端部に装着された他のコネクタ（６）が挿入される開口部（５ａ）を有するコネクタ（５）と、前記回路基板、少なくとも前記固定部を除いた前記伝達部材、前記締結部材、及び少なくとも前記開口部を除いた前記コネクタの少なくとも一部に対して、接触しつつ被覆する樹脂封止部材（２）と、を備え、前記樹脂封止部材は、発泡性樹脂で形成されていると共に、前記発泡性樹脂で前記樹脂封止部材と一体に形成されて前記コネクタの前記開口部を上方から覆うように延出する庇部を有することを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、回路基板が樹脂封止部材に接触・被覆（モールド）されているため、回路基板の電子回路への被水を抑制することができる。また、本構成では、樹脂封止部材は、発泡性樹脂で樹脂封止部材と一体に形成されてコネクタの開口部を上方から覆うように延出する庇部を有するため、コネクタ部の防滴性を確保することができる。さらに、庇部は、発泡性樹脂で形成されており、可撓性を有するため、電子制御ユニットの車両への組み付け時において、コネクタの開口部に他のコネクタを嵌合して接続する際の作業性を向上させることができる。
【００１０】
上記課題を解決するためになされた第二の発明は、請求項１〜７の何れか一項に記載の電子制御ユニットを製造する方法であって、前記回路基板と前記伝達部材とを前記締結部材で所定の状態に締結する締結工程と、前記コネクタに前記他のコネクタに代わるダミーコネクタを嵌合する嵌合工程と、互いに締結された前記回路基板及び前記伝達部材と、互いに嵌合された前記コネクタ及び前記ダミーコネクタと、を成形型内にセットするセット工程と、前記成形型内に発泡性樹脂材料を注入し、前記回路基板、前記伝達部材、前記コネクタ及び前記他のコネクタと共に前記樹脂封止部材及び前記庇部を一体成形する成形工程と、を有することを特徴とする。
【００１１】
この製造方法によれば、回路基板への被水を抑制できるようにすると共に、コネクタ部の防滴性を確保し、且つ、車両への組み付け時の作業性を向上し得るようにした車両用電子制御ユニットを簡単に製造することができる。また、この製造方法では、コネクタにダミーコネクタを嵌合するようにしているため、回路基板に設置されるコネクタが複数ある場合に、ダミーコネクタを変更するだけで、成形型は同じものを用いることができるので、コストの低減が可能となる。
【００１２】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態１に係る車両用電子制御ユニットの構成を示す断面図であって図４のＩ−Ｉ線矢視断面図である。
【図２】実施形態１に係る車両用電子制御ユニットのコネクタに他のコネクタを嵌合する状態を示す説明図である。
【図３】実施形態１に係る車両用電子制御ユニットの構成を示す断面図であって図４のIII −III 線矢視断面図である。
【図４】実施形態１に係る車両用電子制御ユニットを示す斜視図である。
【図５】実施形態１に係る車両用電子制御ユニットの分解斜視図である。
【図６】実施形態１に係る回路基板を示す平面図である。
【図７】実施形態１に係る庇部を有する樹脂封止部材のコネクタに他のコネクタを嵌合する前の状態を下方から見た斜視図である。
【図８】実施形態１に係る車両用電子制御ユニットの製造方法の工程を示すフローチャートである。
【図９】実施形態１に係る車両用電子制御ユニットの製造方法の嵌合工程を示す図であって、（ａ）は嵌合前の状態を示す説明図、（ｂ）は嵌合後の状態を示す説明図である。
【図１０】実施形態１に係る車両用電子制御ユニットの製造方法の成形工程終了時の状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。また、説明に用いる各図は概念図であり、各部の形状・寸法は必ずしも厳密なものではない場合がある。例えばねじ止め構造（雄ねじと雌ねじ）は、概念的に表している。以下の実施形態では、車両用電子制御ユニットとしてエアバッグＥＣＵを例に本発明を説明する。
【００１５】
〔実施形態１〕
本実施形態の車両用電子制御ユニットは、図１〜図７に示すように、回路基板１と、樹脂封止部材２と、伝達部材３と、締結部材４と、コネクタ５と、を備えている。回路基板１は、基板部材１１と、加速度センサ（「挙動検出センサ」に相当する）１２と、を有している。基板部材１１は、表面及び裏面の少なくとも一方に電子回路が形成された板状部材であって、本実施形態ではプリント配線基板である。電子回路は、配線（図示せず）と各種電子部品Ｚによって構成されている。
【００１６】
基板部材１１には、図３、図５及び図６に示すように、締結対象である伝達部材３と締結するための締結部１１１が形成されている。締結部１１１は、基板部材１１の一部であって、基板部材１１の２箇所に設けられている。締結部１１１は、それぞれリング状に形成されている。リング状の締結部１１１の中央には、締結部材（ねじ部材）４の軸部が挿通される挿通孔１１Ａが設けられている。締結部１１１は、基板部材１１のうち伝達部材３及び締結部材４と当接する部分ともいえる。
【００１７】
締結部１１１は、基板部材１１の表面（一方面）の一部である第一面１１１ａと、基板部材１１の裏面（他方面）の一部である第二面１１１ｂと、を備えている。本実施形態において、第一面１１１ａは、車両に設置した際に第二面１１１ｂの上方に配置される。少なくとも一方の第一面１１１ａには、車両接地端子（ＧＮＤ端子）１１Ｂが形成されている。車両接地端子１１Ｂは、電子回路に接続されており、配線形状に形成されている。車両接地端子１１Ｂは、表面に金属が接触することで当該金属と電子回路とを導通させる。
【００１８】
加速度センサ１２は、車両の挙動の１つである車両の加速度を検出するセンサ（いわゆるＧセンサ）である。加速度センサ１２は、基板部材１１の電子回路上に設置されている。本実施形態の回路基板１は、車両の加速度を検出し、当該検出結果に基づいてエアバッグの展開制御を実行するエアバッグＥＣＵの基板である。
【００１９】
樹脂封止部材２は、回路基板１、伝達部材３の一部、締結部材４、及びコネクタ５の少なくとも一部に対して、接触しつつ被覆（モールド）する部材である。樹脂封止部材２の詳細については後述する。
【００２０】
伝達部材３は、図１〜図３及び図５に示すように、金属製のブラケットであって、車両に固定されて車両の挙動を回路基板１に伝達する。伝達部材３は、車両及び回路基板１に対して取り付け可能であって、車両の挙動を回路基板１に伝達可能な剛性を有している。伝達部材３は、本体部３０と、自身と車両（フロア）（図示せず）とを固定するために設けられた一対の固定部３１と、自身と回路基板１を締結するために設けられた一対の対基板締結部３２と、を有している。
【００２１】
具体的に、本体部３０は、長方形板状の基部３０ａと、基部３０ａの短辺側両端から直角方向に延出する一対の脚部３０ｂとからなる。一対の固定部３１は、各脚部３０ｂの先端から外方（互いに遠ざかる方向）に向かって基部３０ａと平行方向に延びるようにして脚部３０ｂと一体に形成されている。各固定部３１の中央には、ボルト等のねじ部材の軸部が挿通される挿通孔３１ａが設けられている。
【００２２】
対基板締結部３２は、基部３０ａの上面から回路基板１側に突出するようにして、基部３０ａの２箇所に設けられている。各対基板締結部３２は、有底筒状に形成されており、その内周面には雌ねじ部が形成されている。各対基板締結部３２の突出先端面は、基板部材１１の裏面（締結部１１１の第二面１１１ｂ）に当接している。基部３０ａと基板部材１１の間には、対基板締結部３２によりスペースが形成されており、基板部材１１の裏面にも電子回路を形成することができる。
【００２３】
締結部材４は、回路基板１と伝達部材３とを締結させる金属製の締結具である。本実施形態では、締結部材４としてねじ部材（雄ねじ）が採用されている。締結部材４は、頭部が基板部材１１の表面（締結部１１１の第一面１１１ａ）に当接し、基板部材１１の挿通孔１１Ａに挿通された軸部が対基板締結部３２の雌ねじ部に螺合されている。締結部材４の軸部先端は、伝達部材３の裏面から突出している。即ち、回路基板１と伝達部材３は、回路基板１の締結部１１１を介して、締結部材４と対基板締結部３２がねじ止めされることにより締結されている。
【００２４】
締結部材４は、頭部が基板部材１１を伝達部材３側に押圧し、軸部が対基板締結部３２を基板部材１１側に引き寄せている。つまり、締結部材４は、基板部材１１と伝達部材３を接近させる方向に締結力を発生させている。締結部材４は、締結状態の基板部材１１が伝達部材３から離れることを禁止すると共に、締結状態の伝達部材３が基板部材１１から離れることを禁止する。このように、締結部材４は、基板部材１１と伝達部材３が近づく方向に両者の外側から力を加えて両者を締結している。
【００２５】
締結部材４は、第一面１１１ａに形成された車両接地端子１１Ｂに接触している。したがって、回路基板１の電子回路は、車両接地端子１１Ｂ、締結部材４、及び伝達部材３を介して車両（フロア）と接続され、ボディアースされる。
【００２６】
コネクタ５は、雄コネクタであって、回路基板１に設置されて電子回路に接続されると共に、一端部が樹脂封止部材２に覆われて固定され、開口部５ａが形成された他端部が樹脂封止部材２の一側面から露出している。コネクタ５は、一端が外部電子回路に接続するために突出している金属端子５ｂを有する。このコネクタ５には、例えば車両ハーネス等の車両内配線の一端部に装着された他のコネクタ（雌コネクタ）６が、開口部５ａより挿入されて嵌合される。
【００２７】
ここで樹脂封止部材２の詳細を説明する。樹脂封止部材２は、図１〜図４に示すように、発泡性樹脂を成形した成形体からなり、直方体形状に形成されている。樹脂封止部材２は、回路基板１、伝達部材３の各脚部３０ｂの上端部位、基部３０ａ及び対基板締結部３２、締結部材４、並びにコネクタ５の一部を樹脂モールドしたものの当該樹脂部分である。樹脂封止部材２は、回路基板１、基部３０ａ、対基板締結部３２及び締結部材４の全体を被覆している。したがって、回路基板１は、外部に全く露出していないので、回路基板１への被水が確実に抑制される。また、コネクタ５は、図１、図２及び図４に示すように、樹脂封止部材２の一側面に開口部５ａが位置するように設置されており、樹脂封止部材２の一側面から開口部５ａが少し突出している。
【００２８】
この樹脂封止部材２は、樹脂封止部材２の上端部から水平方向に延出してコネクタ５の開口部５ａを上方から覆うようにする庇部２２を有する。この庇部２２は、発泡性樹脂で樹脂封止部材２と一体に形成されており可撓性を有している。そのため、図１に示すように、樹脂封止部材２の上端部から水平方向に延出した庇部２２は、コネクタ５の開口側上端部から開口部５ａを覆うように先端が垂下した状態になっている。また、庇部２２の下面には、図７に示すように、コネクタ５の開口部５ａに挿入される他のコネクタ６の上面形状に倣った形状の逃がし部２３が形成されている。これにより、他のコネクタ６がコネクタ５に嵌合された際に、他のコネクタ６の上面と庇部２２の下面の間に隙間が形成されないので防滴性が向上する。
【００２９】
車両用電子制御ユニットの設置状態における樹脂封止部材２の車両（フロア）側の端面２Ａは、伝達部材３の固定部３１よりも回路基板１側に位置している。即ち、車両平面部分に設置した状態において、樹脂封止部材２の端面２Ａは、車両から離間している。換言すると、伝達部材３を車両平面に固定しても、樹脂封止部材２と車両とが接触せず、両者間に間隔が空いていることとなる。
【００３０】
次に、本実施形態の車両用電子制御ユニットの製造方法について説明する。本実施形態の製造方法は、図８のフローチャートに示すように、締結工程Ｓ１０１と、嵌合工程Ｓ１０２と、セット工程Ｓ１０３と、成形工程Ｓ１０４と、を順次行うものである。
【００３１】
最初の締結工程Ｓ１０１では、基板部材１１に挙動検出センサ１２及びコネクタ５が設置された回路基板１と伝達部材３とを締結部材４で所定の状態に締結する。
【００３２】
次の嵌合工程Ｓ１０２では、図９（ａ）（ｂ）に示すように、コネクタ５に対して他のコネクタ６に代わるダミーコネクタ６Ａを嵌合する。ダミーコネクタ６Ａの上面には、庇部２２の下面に形成されるべき、他のコネクタ６の上面形状に倣った形状の逃がし部２３を形成する逃がし形成部６１Ａが設けられている。
【００３３】
次のセット工程Ｓ１０３では、締結工程Ｓ１０１で互いに締結された回路基板１及び伝達部材３と、嵌合工程Ｓ１０２で互いに嵌合されたコネクタ５及びダミーコネクタ６Ａと、を成形型内に所定の状態にセットして型締めする。
【００３４】
次の成形工程Ｓ１０４では、成形型内に発泡性樹脂材料を注入し、回路基板１、伝達部材３、コネクタ５及びダミーコネクタ６Ａと共に一体成形する。これにより、図１０に示すように、樹脂封止部材２と、樹脂封止部材２の上端部からダミーコネクタ６Ａの上面を覆うように延出する庇部２２とが発泡性樹脂で一体に形成される。その後、形成された成形体を成形型から取り出し、コネクタ５からダミーコネクタ６Ａを取り外した後、必要に応じて後処理を施し、図１、図３及び図４に示す車両用電子制御ユニットを完成させる。
【００３５】
以上のようにして製造された本実施形態の車両用電子制御ユニットは、伝達部材３の各固定部３１の挿通孔３１ａにねじ部材の軸部を挿通させて締結することにより、車両（フロア）の所定位置に伝達部材３の各固定部３１が固定される。そして、電子制御ユニットのコネクタ５に対して、車両ハーネス等の車両内配線の一端部に装着された他のコネクタ（雌コネクタ）６が、開口部５ａより挿入されて嵌合される。
【００３６】
このとき、樹脂封止部材２と一体に形成された庇部２２が、樹脂封止部材２の上端部からコネクタ５の開口部５ａを覆うように垂下しているので（図１及び図４参照）、その庇部２２の下端部を作業者が手指で持ち図２に示すように上方へ捲り上げた状態で、他のコネクタ６をコネクタ５の開口部５ａより挿入する。この庇部２２は、発泡性樹脂で形成されており可撓性を有するので、容易に上方へ捲り上げることができる。これにより、コネクタ５の開口部５ａが広く開放された状態になるため、他のコネクタ６の組み付け作業を容易に行うことができ、作業性が向上する。
【００３７】
以上のように構成された本実施形態の車両用電子制御ユニットによれば、回路基板１が樹脂封止部材２により被覆されているため、回路基板１の被水を抑制することができる。
【００３８】
また、本実施形態では、樹脂封止部材２は、発泡性樹脂で樹脂封止部材２と一体に形成されてコネクタ５の開口部５ａを上方から覆うように延出する庇部２２を有するため、コネクタ５部分の防滴性を確保することができる。この庇部２２は、発泡性樹脂で形成されており、可撓性を有するため、電子制御ユニットの車両への組み付け時において、コネクタ５の開口部５ａに他のコネクタ６を嵌合して接続する際の作業性を向上させることができる。
【００３９】
さらに、本実施形態の庇部２２は、樹脂封止部材２の上端部からコネクタ５の開口部５ａを覆うように垂下しているので、庇部２２に付着した水を下に垂れ流して戻りがないようにすることができる。そのため、より確実な防滴性を確保することができる。また、庇部２２の下面には、コネクタ５の開口部５ａに挿入される他のコネクタ６の上面形状に倣った形状の逃がし部２３が形成されている。そのため、他のコネクタ６がコネクタ５に嵌合された際に、他のコネクタ６の上面と庇部２２の下面の間に隙間が形成されないので防滴性が向上する。
【００４０】
また、本実施形態の車両用電子制御ユニットの製造方法によれば、回路基板１への被水を抑制できるようにすると共に、コネクタ５部分の防滴性を確保し、且つ、車両への組み付け時の作業性を向上し得るようにした車両用電子制御ユニットを簡単に製造することができる。
【００４１】
特に、本実施形態では、ダミーコネクタ６Ａを用いているため、回路基板１に設置されるコネクタ５が複数ある場合に、ダミーコネクタ６Ａを変更するだけで、成形型は同じものを用いることができるので、コストの低減が可能となる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、回路基板１が樹脂等を介さず直接金属製の伝達部材３に当接し、且つ当該伝達部材３が車両に固定されているため、車両の挙動を精度良く回路基板１に伝達することができる。即ち、加速度センサの検出精度は向上する。エアバッグＥＣＵにおいて加速度センサの検出精度は重要であり、車両の挙動を精度良く伝達する本構成はエアバッグＥＣＵにおいて特に有効である。
【００４３】
また、本実施形態によれば、伝達部材３と締結部材４が回路基板１の車両接地端子１１Ｂと車両のフロアとを接続するため、別途ボディアース用の配線等を準備する必要がなく、部品点数の削減及び製造コストの低減が可能となる。
【００４４】
また、伝達部材３としてブラケットを用いていること、又は締結部材４としてねじを用いていることから、部品に汎用品を用いることができ、製造コストの低減が可能となる。さらに、回路基板１の締結部１１１は、基板部材１１に挿通孔１１Ａを設けてリング状に形成されているため、例えば基板部材１１に雄ねじを設けるよりも製造が容易となる。また、回路基板１と伝達部材３とがねじ止めされているため、密着性及び締結力が高く、より精度良く回路基板１に車両の挙動が伝達される。
【００４５】
また、対基板締結部３２が本体部３０の基部３０ａ上面から回路基板１側に突出しているため、伝達部材３表面全体が回路基板１に当接することがなく、基板部材１１の第二面１１１ｂ側にも電子回路を形成することができる。また、対基板締結部３２により回路基板１の第二面１１１ｂ側も樹脂封止部材２で接触・被覆（モールド）することができ、防水性能を向上させることができる。
【００４６】
〔その他の変形態様〕
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更することが可能である。例えば、樹脂封止部材２及び庇部２２を形成する発泡性樹脂は、作業者の手指で庇部２２を捲り上げることができる程度の可撓性を有するものであればよく、従来公知の材料で形成することができる。
【００４７】
また、車両接地端子１１Ｂは、第二面１１１ｂに形成されていても良い。この場合、第二面１１１ｂに当接する伝達部材３を介してボディアースが為される。また、車両用電子制御ユニットに搭載されるセンサとしては、加速度センサ１２に限らず、例えばヨーレートセンサやロールセンサやジャイロセンサのように車両の挙動を検出するセンサであれば良い。ただし、本発明は、例えばエアバッグＥＣＵのように、検出精度の必要性から加速度センサ１２が設けられた回路基板１に対して特に有効である。
【符号の説明】
【００４８】
１：回路基板、  １１：基板部材、  １２：加速度センサ（挙動検出センサ）、  １１１：締結部、  １１１ａ：第一面、  １１１ｂ：第二面、  １１Ａ：挿通孔、  １１Ｂ：車両接地端子、  ２：樹脂封止部材、  ２Ａ：締結用貫通孔、  ２１：貫通孔形成部、  ２２：庇部、  ２３：逃がし部、  ３：伝達部材、  ３０：本体部、  ３１：固定部、  ３２：対基板締結部、  ４：締結部材、  ５：コネクタ（雄コネクタ）、  ５ａ：開口部、  ６：他のコネクタ（雌コネクタ）、  ６Ａ：ダミーコネクタ、  ６１Ａ：逃がし形成部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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