(57)【要約】【課題】  一方の片面に多数の電極パッドを有し、他方の片面に少数の共通電極パッドが設定される基板の検査を行う場合に、効率良く且つ廉価に検査を実施する基板検査方法の提供。【解決手段】  シート基板の他方表面に対応するとともに電極パッドと導通接続するためのプローブを備えていない第一検査用治具と、単位基板の一方表面に対応する第二検査用治具とで単位基板を挟持して電気検査を実施し、第一及び第二検査用治具による単位基板の検査が終了した後に、該単位基板の一方表面の電極パッドから他方表面の電極パッドへ導通する配線パターンの該一方表面の電極パッドと導通接続するためのプローブを備える第三検査用治具と入れ替え、第三検査用治具のプローブと配線パターンを介して電気的に接続される電極パッドと導通接続するプローブを備える第四検査用治具と入れ替え電気検査を実施することを特徴とする。【選択図】  図５
2014235111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方表面に多数の電極パッドが形成されるとともに他方表面に少数の電極パッドが形成される配線パターンが形成される単位基板が備えてなるシート基板の該単位基板の配線パターンを検査する基板検査方法であって、
前記シート基板の他方表面に対応するとともに電極パッドと導通接続するためのプローブを備えていない第一検査用治具と、前記単位基板の一方表面に対応する第二検査用治具とを前記検査対象となる該単位基板を挟持して、前記単位基板に形成される配線パターンの電気検査を実施し、
前記第一検査用治具及び第二検査用治具による前記単位基板の検査が終了した後に、
前記第一検査用治具を、該単位基板の一方表面の電極パッドから他方表面の電極パッドへ導通する配線パターンの該一方表面の電極パッドと導通接続するためのプローブを備える第三検査用治具と入れ替え、
前記第二検査治具を、前記第三検査用治具の前記プローブと配線パターンを介して電気的に接続される電極パッドと導通接続するプローブを備える第四検査用治具と入れ替え、
前記第三検査用治具と前記第四検査用治具夫々を前記シート基板に当接させ、
前記単位基板の一方表面の電極パッドから他方表面の電極パッドへ導通する配線パターンの導通検査を実施することを特徴とする基板検査方法。
【請求項２】
前記第二検査用治具は、少なくとも三つ以上の前記単位基板の一方表面の電極パッドに対応するよう形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板検査方法。
【請求項３】
前記第一検査用治具の前記シート基板へ当接する当接部位は、前記単位基板と略同じ大きさに形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板検査方法。
【請求項４】
前記第三検査用治具が備えるプローブは、数本であることを特徴とする請求項１記載の基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の検査方法である基板検査方法に関し、より詳しくは、一方の片面に多数の電極パッドを有し、他方の片面に少数の共通電極パッドが設定される基板の検査を行う場合に、効率良く且つ廉価に検査を実施する基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に形成される配線パターンは、この基板に載置されるICや半導体部品又はその他の電子部品に電気信号を送受信するために用いられる。このような配線パターンは、その基板の用途により種々に形成されている。
【０００３】
例えば、基板の例として、ICパッケージ基板というものが存在する。このICパッケージ基板は、ICチップとプリント配線板の電気的な接続や固定を行ったり、ICチップを外部の埃や塵等又は湿度から保護したりするために用いられる。このようなICパッケージ基板では、通常、一方表面の電極パッドの間隔と他方表面の電極パッドの間隔では、ピッチ変換を行うことができるように、一方表面のピッチが広く、他方表面のピッチが狭く形成されている。このようなICパッケージ基板の配線パターンの検査を実施する場合には、一方表面と他方表面に夫々基板検査用治具を当接させて電気的な検査を実施するが、一方表面と他方表面に基板検査用治具を当接させても、電極パッドがICパッケージ基板に対して略均一に分散されるように配置されているため、ステップ＆リピート検査（基板検査用治具が検査対象の基板を挟持する動作を繰り返す）を効率良く実施することができた。例えば、特許文献１に開示される基板検査装置を例示することができる。
【０００４】
しかしながら、図１及び図２に示されるような、一方表面に多数（例えば、数百ポイント）の電極パッドが形成され、他方表面に少数（例えば、数ポイント）の電極パッドが形成される基板であり、更に、このような基板が複数の行列に形成されるシート基板（例えば、基板が数千個存在する）をまとめて検査する場合には、一方表面には極めて多数（例えば、数百ポイント×基板数）の電極パットが形成されることになるのに対して、他方表面には極めて少数（例えば、数ポイント×基板数）の電極パッドが形成されることになる。
【０００５】
このような場合、一方表面の全ての電極パッドに一括で導通接触するための基板検査用治具を製造して検査を実施することが考えられるが、上記のようなシート基板の場合には数十万の電極パッドが存在することになり、この一括基板検査用治具を製造するためには極めてコスト高になる問題を有していた。
【０００６】
このような問題を解決するために、一方表面のシート基板に対して、一部の電極パッド（例えば、同時に数十基板の電極パッドに当接する）にのみ導通接触するプローブを有する基板検査用治具を利用して、一方表面をステップ＆リピート検査を行う方法が考えられる。しかしながら、このような場合、一方表面には、多数の電極パッドに導通接触するためのプローブが設けられる基板検査用治具が配置され、他方表面には、少数の電極パッドに導通接触するためのプローブが設けられる基板検査用治具が配置されることになる。このため、一方表面側の基板検査用治具と他方表面側の基板検査用治具のプローブ数に大きな相違があるため、二つの基板検査用治具にて基板を挟持した際に、一方表面側の基板検査用治具の押圧に応じて、シート基板が反り返る問題やこの反り返りによるプローブの折れ曲がりやシート基板を傷つける場合が生じていた。このため、実質的に基板を多針状の基板検査用治具を用いた検査を行うことができない問題を有していた。
【０００７】
このため、一方表面に多数の電極パッドがあり、他方表面に少数の電極パッドがあるような基板やシート基板を検査する場合であっても、多額の費用を必要とすることなく且つ検査対象の基板を傷つけることなく、基板の検査を実施する基板検査方法を創出することが望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−７２５２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、一方表面に多数の電極パッドがあり、他方表面に少数の電極パッドがあるような基板やシート基板を検査する場合であっても、多額の費用を必要とすることなく且つ検査対象の基板を傷つけることなく、基板の検査を実施する基板検査方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明は、一方表面に多数の電極パッドが形成されるとともに他方表面に少数の電極パッドが形成される配線パターンが形成される単位基板が備えてなるシート基板の該単位基板の配線パターンを検査する基板検査方法であって、前記シート基板の他方表面に対応するとともに電極パッドと導通接続するためのプローブを備えていない第一検査用治具と、前記単位基板の一方表面に対応する第二検査用治具とを前記検査対象となる該単位基板を挟持して、前記単位基板に形成される配線パターンの電気検査を実施し、前記第一検査用治具及び第二検査用治具による前記単位基板の検査が終了した後に、前記第一検査用治具を、該単位基板の一方表面の電極パッドから他方表面の電極パッドへ導通する配線パターンの該一方表面の電極パッドと導通接続するためのプローブを備える第三検査用治具と入れ替え、前記第二検査治具を、前記第三検査用治具の前記プローブと配線パターンを介して電気的に接続される電極パッドと導通接続するプローブを備える第四検査用治具と入れ替え、前記第三検査用治具と前記第四検査用治具夫々を前記シート基板に当接させ、前記単位基板の一方表面の電極パッドから他方表面の電極パッドへ導通する配線パターンの導通検査を実施することを特徴とする基板検査方法を提供する。
請求項２記載の発明は、前記第二検査用治具は、少なくとも三つ以上の前記単位基板の一方表面の電極パッドに対応するよう形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板検査方法を提供する。
請求項３記載の発明は、前記第一検査用治具の前記シート基板へ当接する当接部位は、前記単位基板と略同じ大きさに形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板検査方法を提供する。
請求項４記載の発明は、前記第三検査用治具が備えるプローブは、数本であることを特徴とする請求項１記載の基板検査方法を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の発明によれば、一方表面に多数の電極パッドが形成されるとともに他方表面に少数の電極パッドが形成される配線パターンが形成される単位基板が備えてなるシート基板の単位基板の配線パターンを検査する基板検査方法であって、まずプローブを有さない第一検査用治具と、単位基板に対応する第二検査用治具にて、検査を実施し、次に、第三検査用治具と第四検査用治具により検査を実施することになる。このため、第一検査用治具と第二検査用治具を用いた検査では、単位基板の一方表面に配置された電極パッド同士が接続される配線パターンの導通検査が実施されることになる。更に、第三検査用治具と第四検査用治具を用いた検査では、単位基板の一方表面の電極パッドから他方表面の電極パッドを電気的に接続する配線パターンの導通検査を実施することができる。このような第一乃至第四検査用治具を用いることによって、検査用治具を複雑にすることも無く多額の費用を必要とすることなく、且つ検査対象のシート基板を傷つけることなく、効率良く基板の検査を実行することができる。
請求項２記載の発明によれば、第二検査用治具が少なくとも二つ以上の単位基板に対応するように形成されているため、一回のシート基板に当接する動作において、検査処理することのできる単位基板の処理数を増加させることができる。
請求項３記載の発明によれば、第一検査用治具のシート基板へ当接する当接部位は、シート基板と略同じ大きさに形成されているので、シート基板を安定して保持することができる。
請求項４記載の発明によれば、第三検査用治具が備えるプローブが数本に形成されているため、極めて安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の基板検査方法が検査対象とするシート基板の概略平面図を示す。
【図２】本発明の基板検査方法が検査対象とする基板の概略断面図を示す。
【図３】本発明にかかる基板検査装置の概略側面図の断面図である。
【図４】本発明にかかる基板検査用治具の概略側面図である。
【図５】本発明にかかる基板検査用治具の一実施形態を示した概略側面図であり、（ａ）は第一検査用治具を示し、（ｂ）は第二検査用治具を示し、（ｃ）は第三検査用治具を示し、（ｄ）は第四検査用治具を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明は、多端を有する配線パターンＰが一以上形成される単位基板ＣＢが複数連なるシート基板Ｂの検査を効率良く行うことを目的としている。このため、検査対象となるシート基板Ｂについて説明する。
図１はシート基板Ｂの一実施形態を示している。この図１で示されるシート基板Ｂには、複数の配線パターンが形成される単位基板ＣＢが複数のマトリクス状に配置して形成されるシート状に形成されている。この基板Ｂは、図１に示される如く、検査対象となる複数の単位基板２が複数行複数列のマトリクス状に形成される。この基板Ｂは、検査処理等が行われた後に、単位基板ＣＢごとに分割されるようになっている。各単位基板ＣＢは同様の複数の配線パターンを有して形成されている。図１に示すシート基板Ｂでは、単位基板ＣＢが１０行、３０列の構成で形成されている。単位基板ＣＢが形成される行数については、特に限定されるものではない。なお、本明細書及び各図では説明の便宜のため、基板Ｂの列方向をｘ方向とし、列方向に直交する行方向をｙ方向とし、基板Ｂの平面に対して垂直方向（法線方向）をｚ方向としている。
【００１４】
単位基板ＣＢには、銅等の金属を用いた配線パターンが形成されており、これらの配線パターンの導通／短絡検査を検査することになる。これらの配線パターンには、後述するプローブが導通接触するための検査点が予め設定されることになる。なお、本明細書では、この検査点を配線パターンＰの端点として説明する。この検査点には、通常プローブを当接させて、基板検査装置から電気信号を送受信するように設定される。
【００１５】
図１で示されるシート基板Ｂには、単位基板ＣＢが複数形成されており、これら単位基板ＣＢについて説明する。図２は、本発明の基板検査方法が検査対象とする単位基板ＣＢを説明するための概略断面図である。この図２で示される単位基板ＣＢでは、一方表面Ｓ１に多数の電極パッドＤＰが形成されるとともに、他方表面Ｓ２に少数の電極パッドＤＰが形成される配線パターンＰが形成される。
【００１６】
図２の一実施例では、一方表面に多数の電極パッドＤＰが形成されており、これらの電極パッドＤＰが同じ一方表面に形成される他の電極パッドＤＰと導通接続されている。この図２の実施例では、一方表面の電極パッドＤＰは全て導通接続されるように配線パターンＰが形成されている。更に、図２の実施例では、他方表面Ｓ２に電極パッドＤＰが一つ形成されており、この電極パッドＤＰは配線パターンＰにより一方表面Ｓ１の電極パッドＰＤに導通接続されている。尚、この図２の実施例では、特に限定されず、一方表面に２４個の電極パッドＰＤが一定の間隔を有して整列して形成され、他方表面に１個の電極パッドＰＤが形成されている。
【００１７】
図２で示されるような単位基板ＣＢは、例えば、ＬＥＤ基板やマザーボードにこのような配線パターンや電極パッドの形成が見られる。特に、ＬＥＤ基板では、複数のＬＥＤダイオードを並列接続するための配線パターンと接続される電極パッドが形成されている。この一方表面の電極パッドとＬＥＤダイオードが電気的に接続されることになる。また、他方表面には、これらＬＥＤタイオードに電圧を印加するための正負の電圧端子（二つの電源端子）として用いられる電極パッドが形成されている。一方表面に形成される電極パッドとＬＥＤダイオードが接続され、他方表面に形成される電極パッドが電源と接続されて用いられることになる。このようなＬＥＤ基板では、一方の電源端子がＬＥＤダイオードの一端と電気的に接続されるよう配線パターンが形成され、他方の電源端子がＬＥＤダイオードの他端と電気的に接続されるよう配線パターンが形成されている。尚、図２で示されるような基板は、例えば、一方表面にはＬＥＤダイオードの一端と接続される電極パッドＰＤが形成され、他方表面には一方の電源端子と接続される電極パッドが形成され、これらの電極パッドを導通接続するための配線パターンＰが形成されている状態を示している。
【００１８】
この図２の単位基板ＣＢは、上記の如く、一方表面に多数の電極パッドＤＰが形成され、他方表面に一個の電極パッドＤＰが形成されている。シート基板Ｂは、このような単位基板ＣＢを複数備えていることになる。このため、シート基板Ｂは、一方表面には多数の電極パッドＤＰを備え、他方表面には少数（一方表面に比して極めて少ない）の電極パッドＤＰを備えることになる。
【００１９】
次に、本発明で使用される基板を検査するための基板検査装置１について簡単に説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る基板検査装置１を示す構造断面図である。図３には、搬送テーブル２０と第１及び第２の検査用治具移動部３０，４０との移動方向を明確にする観点からＸＹＺ軸による直交座標系を示す。Ｙ軸は、図３の紙面の表側から裏側に向かう方向が正方向である。
【００２０】
基板検査装置１は、搬送テーブル２０をＸ軸に沿って移動するための基板移動部６０と、複数の基板検査用プローブ３５，４５が取り付けられた検査用治具３２，４２をＹＺ面内で移動するための第１及び第２の検査用治具移動部３０，４０とを備える。第１及び第２の検査用治具移動部３０，４０は、ＸＹ面に関して対称に配置されている。なお、検査用治具に関しては、詳細は後ほど説明するが、基板検査装置１の構成の説明では符号３２と４２とする。
【００２１】
搬送テーブル２０は、検査基板２１（シート基板Ｂ）を載置するための基板保持部２２と、その下面に固定された円筒状のブラケット６３とを備える。円筒状のブラケット６３には長手方向に貫通するネジ孔が形成されている。
【００２２】
基板移動部６０は、ブラケット６３のネジ孔と螺合するボールネジ６２と、そのボールネジ６２を回転する駆動部６１とを備える。ボールネジ６２上のねじ山及びねじ溝は簡略化のために図示していない。駆動部６１によってボールネジ６２が回転すると、その回転量及び回転方向に応じて、ブラケット６３、つまり、搬送テーブル２０のＸ軸に沿った方向への移動量及び移動方向が決まる。
【００２３】
第１の検査用治具移動部３０は検査用治具保持部３３を備えており、その検査用治具保持部３３は、基板検査用の複数のプローブ３５が取り付けられた検査用治具３２を保持するとともに、その検査用治具３２を移動して検査用基板２１上の検査対象の配線の検査点に基板検査用の複数のプローブ３５を当接させるように機能する。また基板検査用の複数のプローブ３５等は、検査用治具保持部３３を経由して、基板の検査及び測定を行うためのスキャナ（図示せず）に電気的に接続される。
【００２４】
第２の検査用治具移動部４０は、第１の検査用治具移動部３０の検査用治具保持部３３と同様の検査用治具保持部４３を備えており、その検査用治具保持部４３は、検査用治具保持部３３と同様に機能する。
【００２５】
第１及び第２の検査用治具移動部３０，４０と基板移動部６０との移動の制御は、基板検査装置１の制御装置（図示せず）によって行われる。また、第１及び第２の検査用治具移動部３０，４０には、それぞれ、検査基板２１（シート基板Ｂ）及び搬送テーブル２０の位置を特定するために、主カメラ３４，４４が取り付けられている。
【００２６】
基板検査装置１には、基板ＣＢの電気的検査を実施するための検査手段７０を有している。この検査手段７０は、基板ＣＢの電気的検査に必要な構成が備えられており、例えば、配線パターンの導通検査を実施するための電力供給部（図示せず）、配線パターンからの電気信号を検出する検出部（図示せず）、検出部からの検出信号を処理判定する判定部（図示せず）や、接触子からの導通経路を各部に切り替えることのできる切替部（図示せず）等を有している。この検査手段７０には、例えば、直流又は交流電源、電流計、電圧計やスイッチ素子等を採用して構成することができる。
【００２７】
次に、基板検査装置１で使用される検査用治具３２（４２）について説明する。図４は、検査用治具の一実施形態を示している。検査用治具３２は、複数のプローブ３５（４５）、これらプローブを多針状に保持する保持体３、この保持体３を支持するとともにプローブ３５と接触して基板検査装置１と導通状態となる電極部を有する電極体４、電極部から電気的に接続されて延設される導線部５と、基板検査装置１と電気的に接続される接続部を有する接続部６を有してなる。図４は、検査用治具３２の概略を説明するための概略側面図を示している。この図４では、プローブ３５は三本に記載されているが、特に限定されるものではない。
【００２８】
プローブ３５は、配線パターンＰ上に設定される検査点と後述する電極部を電気的に接続する。このプローブ３５の一方端は検査点に当接し、プローブ３５の他方端は電極部へ当接する。このプローブ３５によって、検査点と電極部が電気的に接続されることになる。このプローブ３５は、例えば、細長い棒状に形成されるとともに、導電性且つ可撓性を有している部材を採用することもできる。また、長手方向に伸縮するばねを用いた部材を採用することもできる。
【００２９】
電極体４は、プローブ３５の他方端が当接するとともに基板検査装置１と電気的に接続される電極部（図示せず）を保持する。この電極部は、電極体４の表面に対して略面一になるように形成されている。この電極部は、プローブ３５の外径よりも僅かに大きく形成されることが好ましい。
【００３０】
導線部５は、電極体４の電極部と後述する接続体６の接続部６１を電気的に接続する。この導線部５は、電極部４１と接続部６１を電気的に接続することができれば良く、例えば、銅線等の線状の金属線を採用することができる。
【００３１】
金属線を用いて導線部５を作成する場合には、電極体４に貫通孔を設けて、その貫通孔に導線を配置し、電極体４の表面と面一になるように導線を切断することで、電極部を形成することができる。この場合、金属線の一端部は電極部として機能し、金属線の他端部は接続部６１と導通接続されていることになる。
【００３２】
接続体６は、基板検査装置１と電気的に接続する接続部６１を保持する。この接続部６１は、基板検査装置１に設けられる接続箇所と導通接触することで電気的に接続される。この接続には、例えば、凹凸形状に夫々形成されるコネクタ接続を採用することができる。
【００３３】
保持体３は、プローブ３５を保持するとともに、プローブ３５の一方端を検査点へ案内し、プローブ３５の他方端を電極部へ案内する。図４の保持体３は所定間隔を有して配置される二つの板状部材により形成されており、これら二つの板状部材が形成する空間内でプローブ３５を湾曲させることができる。
【００３４】
次に、本発明の第一検査用治具乃至第四検査用治具について説明する。尚、第一検査用治具乃至第四検査用治具は、上記の検査用治具で説明した構成を有しており、異なる構成を説明する。
第一検査用治具ａは、シート基板Ｂの他方表面に対応するとともに電極パッドと導通接続するためのプローブを備えていない（図５（ａ）参照）。このため、第一検査用治具ａは、シート基板Ｂを挟持する際には、第一検査用治具ａの保持体ａ３の上側の板状部材ａ３１が当接することになる。
【００３５】
第一検査用治具ａは、上記の如く、シート基板Ｂを保持体ａ３にて当接することになるが、この当接する部位は、単位基板ＣＢと同じ大きさに形成されることが好ましい。このように形成されることにより、第一検査用治具ａが単位基板ＣＢの表面に当接するように挟持することになり、検査対象となる単位基板ＣＢを第一検査用治具ａが安定して保持することができるようになる。尚、この場合、検査対象となる単位基板ＣＢ毎に、第一検査用治具ａと後述する第二検査用治具ｂがステップ＆リピートにて、検査対象となる単位基板ＣＢを挟持して検査が実施されることになる。
【００３６】
第二検査用治具ｂは、単位基板ＣＢの一方表面に対応する。第二検査用治具ｂは、単位基板ＣＢに形成される電極パッドＰＤに対向配置された（導通接触する）プローブを有している。この第二検査用治具ｂは、単位基板ＣＢの一方表面Ｓ１に形成される電極パッドＤＰに対応するように形成されており、図５（ｂ）で示される実施例では３本のプローブｂ３５を備えている。
【００３７】
この図５（ｂ）の第二検査用治具ｂは、３本のプローブを備えているため、一回の当接（検査）にて単位基板ＣＢの隣り合う電極パッドＤＰの３つに導通接触することになる。この第二検査用治具ｂでは、３つの電極パッドＤＰに導通接触することができるので、３つの電極パッドＤＰ間の配線パターンＰの導通検査を実施することができる。
【００３８】
この第二検査用治具ｂでは、３本のプローブｂ３５を保持するために、第二検査用治具ｂの保持体ｂ３の上側の板状部材ｂ３１が形成されるが、この板状部材ｂ３１は第一検査用治具ａの上側の板状部材ａ３１と比して短く形成されている。これは、第一検査用治具ａの板状部材ａ３１は単位基板ＣＢの他方表面全体を覆うように形成されるのに対し、第二検査用治具ｂの上側の板状部材ｂ３１は、３本のプローブｂ３５を保持するためだけで良いからである。
【００３９】
上記の第二検査用治具ｂでは、一方表面の電極パッドＤＰの３つの間の配線パターンＰの良否を検査できるが、一方表面に形成される全ての電極パッドＤＰに当接させて配線パターンＰの良不良を検査する必要がある。このため、このような３本のプローブｂ３５を有する第二検査用治具ｂでは、電極パッドＤＰを二つずつずらして（一つの電極パッドＤＰをオーバーラップさせて）、繰り返し当接して検査することになる。このように繰り返し（ステップ＆リピート）検査されることにより、全ての電極パッドＤＰ間の配線パターンＰを検査することができる。
【００４０】
第三検査用治具ｃは、単位基板ＣＢの一方表面Ｓ１の電極パッドＤＰから他方表面の電極パッドＤＰへ導通する配線パターンＰの一方表面Ｓ１の電極パッドＰＤと導通接続するためのプローブｃ３５を備える。この第三検査用治具ｃのプローブｃ３５は、上記の如き一方表面Ｓ１から他方表面Ｓ２へ形成される配線パターンＰに接続される一方表面Ｓ１側の電極パッドＤＰに導通接触されるために備えられている。
【００４１】
図５（ｃ）で示される第三検査用治具ｃの実施例では、図２の実施例の単位基板ＣＢを検査することを想定しており、この単位基板ＣＢでは他方表面Ｓ２には一つの電極パッドＤＰが設けられているだけである。このため、第三検査用治具ｃには、他方表面Ｓ２の電極パッドＤＰと導通接続する一方表面Ｓ１の電極パッドＤＰに導通するプローブｃ３５が設けられることになる。図２の単位基板ＣＢでは一方表面Ｓ１の電極パッドＤＰであればいずれの電極パッドＤＰであっても他方表面Ｓ２と導通接続されていることになるため、第三検査用治具ｃは一方表面Ｓ１に当接するためのプローブｃ３５を一つ備えれば良いことになる。
【００４２】
第四検査用治具ｄは、単位基板ＣＢの他方表面Ｓ２の電極パッドＤＰに導通接続するプローブｄ３５を備えている。つまり、この第四検査用治具ｄは、上記の第三検査用治具ｃのプローブｃ３５と配線パターンＰを介して電気的に接続される電極パッドＤＰと導通接続するプローブｄ３５を備えている。このため、第三検査用治具ｃと第四検査用治具ｄを用いることにより、一方表面Ｓ１から他方表面Ｓ２へ形成される配線パターンＰが検査できることになる。
【００４３】
図５（ｄ）の第四検査用治具ｄの実施形態では、他方表面Ｓ２に一つの電極パッドＤＰが形成されていることから、第四検査用治具ｄもこの電極パッドＤＰに対応するプローブｄ３５が一本備えられることになる。
【００４４】
本実施形態の説明では、第三検査用治具ｃと第四検査用治具ｄは、夫々一本のプローブを備えており、図２で示す単位基板ＣＢが有する一方表面Ｓ１から他方表面Ｓ２へ形成される一本の配線パターンＰを検査するために利用される。このため、一方表面Ｓ１から他方表面Ｓ２へ形成される配線パターンＰが複数備えられる場合には、それに応じたプローブを設ける必要がある。
以上が本発明にかかる基板検査装置及び検査用治具の構成の説明である。
【００４５】
次に、シート基板Ｂを検査する方法を説明する。
図１の如きシート基板Ｂが基板検査装置１の備えらえると、まず、シート基板Ｂに形成される単位基板ＣＢの位置情報や個数が確認されて、単位基板ＣＢ毎の検査が実施されることになる。具体的には、単位基板ＣＢの他方表面Ｓ２に対応するとともに電極パッドと導通接続するためのプローブを備えていない第一検査用治具ａが対向配置される。また、単位基板ＣＢの一方表面Ｓ１に対応する第二検査用治具ｂが対向配置される。このとき、第二検査用治具ｂは、単位基板ＣＢの一方表面Ｓ１の数個の電極パッドＤＰに導通接触するプローブｂ３５を数本（一度に導通接触するための電極パッドＤＰの数と同数）備えている。
【００４６】
基板検査装置１は、第一検査用治具ａと第二検査用治具ｂを、単位基板ＣＢが挟持されるように移動させる。このとき、第一検査用治具ａはプローブ３５を備えていないため、単位基板ＣＢの他方表面Ｓ２を第一検査用治具ａの保持体ａ３全体で当接保持することになる。また、第二検査用治具ｂは数本のプローブｂ３５を、単位基板ＣＢの一方表面Ｓ１の所定の電極パッドＤＰへ夫々が当接することになる。
【００４７】
第一及び第二検査用治具で単位基板ＣＢが挟持されると、第二検査用治具ｂのプローブｂ３５を介して電気信号の送受信が行われ、単位基板ＣＢの配線パターンＰの電気検査が実施される。
第二検査用治具ｂは、単位基板ＣＢの一方表面Ｓ１に形成される電極パッドＤＰに導通接続して、単位基板ＣＢの一方表面Ｓ１の電極パッドＤＰ全てに導通接続して電気検査が実施される。なお、第二検査用治具ｂは全ての一方表面Ｓ１に形成される電極パッドＤＰと導通接触されるためステップ＆リピートが繰り返されるが、第一検査用治具ａ単位基板ＣＢに当接したままにすることができる。
【００４８】
上記の如く、第一検査用治具ａ及び第二検査用治具ｂによって、単位基板ＣＢの一方表面Ｓ１の検査が終了すると、第一検査用治具ａを、第三検査用治具ｃと入れ替え、第二検査用治具ｂと第四検査用治具単位基板ＣＢの一方表面Ｓ１の電極パッドＤＰから他方表面Ｓ２の電極パッドＤＰへ導通する配線パターンＰの該一方表面の電極パッドと導通接続するためのプローブを備える第三検査用治具ｃと入れ替え、第二検査用治具ｂと第四検査用治具ｄを入れ替える。
【００４９】
第三及び第四検査用治具の入れ替えが完了すると、基板検査装置１は、第三及び第四検査用治具を単位基板ＣＢを挟持するように移動させる。このとき、第三検査用治具ｃのプローブｃ３５は、単位基板ＣＢの他方表面Ｓ２の電極パッドＤＰに当接し、第四検査用治具ｄのプローブｄ３５は単位基板ＣＢの一方表面Ｓ１の電極パッドＤＰに当接する。
そして、第三及び第四検査用治具が夫々の電極パッドＤＰへ導通接触することになるので、第三検査用治具ｃのプローブｃ３５と第四検査用治具ｄのプローブｄ３５を介して、配線パターンＰの導通検査が実施されることになる。このため、単位基板ＣＢに形成される配線パターンＰの全ての導通経路の導通検査が実施されたことになる。
【００５０】
上記のように、本発明では第一乃至第四検査用治具を用いることより、一方表面Ｓ１に多数の電極パッドＤＰが形成されるとともに他方表面Ｓ２に少数の電極パッドＤＰが形成される配線パターンＰが形成される単位基板ＣＢを効率良く且つ廉価に検査することができる。このため、このような単位基板ＣＢを備えるシート基板Ｂを効率良く検査することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１・・・・基板検査装置
３０・・・基板検査用治具
Ｂ・・・・シート基板
ＣＢ・・・単位基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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