(57)【要約】【課題】  多数の光モジュールを配置した基板に対して、個々に挿抜するといった接続動作は、装置の運用上非常に煩雑となる。【解決手段】  本発明は、基板配線のエッジ集中を回避させ、スループットを向上させるために複数の光モジュールが、対応する光モジュール同士において一括して光結合できる構造を提案する。これにより、同一基板上において光モジュールが増加したとしても、メンテナンス性を損なうことなく、短時間のうちに光結合することが出来る。すなわち、中継基板で一括して可動させることが出来るため、作業性が向上し低コスト化に効果がある。【選択図】  図１
2014002226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体で形成された第１及び第２半導体基板と、
前記第１及び第２半導体基板を保持する保持部材と、
受光もしくは発光する第１光素子と、第１コネクタと、が形成された第１光モジュールと、
前記第１光素子と光結合するよう発光もしくは受光する第２光素子と、前記第１コネクタとの相対位置の位置決めをする第２コネクタと、が形成され、かつ前記第２半導体基板と電気的に接続された第２光モジュールと、
前記第１半導体基板と前記第１光モジュールとを電気的に接続する第１伝送ケーブルと、
を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
請求項１における情報処理装置において、
前記第１光モジュールと固定的に接続された第３半導体基板と、
前記第３半導体基板を前記第１半導体基板から離すように移動させる第１押上機構と、を有し、
前記第１伝送ケーブルは前記第３半導体基板を介し、前記第１半導体基板と前記第１光モジュールとを電気的に接続する伝送ケーブルであり、
前記第１押上機構は前記移動によって前記第１コネクタと前記第２コネクタとを結合させる押上機構であることを特徴とする情報処理装置。
【請求項３】
請求項２における情報処理装置において、
受光もしくは発光する第３光素子と
前記第３光素子と光結合するよう発光もしくは受光する第４光素子と、を有し、
前記第３光素子は前記第３半導体基板と電気的に接続され、
前記第４光素子は前記第２半導体基板と電気的に接続され、
前記第１押上機構は前記移動によって前記第１及び前記第２光素子と前記第３及び前記第４光素子とを光結合する押上機構であることを特徴とする情報処理装置。
【請求項４】
請求項２における情報処理装置において、
受光もしくは発光する第５光素子と、第３コネクタと、が形成された第３光モジュールと、
前記第５光素子と光結合するよう発光もしくは受光する第６光素子と、前記第３コネクタとの相対位置の位置決めをする第４コネクタと、が形成され、かつ前記第２半導体基板と電気的に接続された第４光モジュールと、
前記第３光モジュールと固定的に接続された第４半導体基板と、
前記第４半導体基板を前記第１半導体基板から離すように移動させる第２押上機構と、
前記第１半導体基板と前記第３光モジュールとを電気的に接続する第２伝送ケーブルと、
前記第１押上機構により前記第３半導体基板が移動している際に、前記第２押上機構により前記第４半導体基板を移動させる一括押上機構とを有し、
前記第２伝送ケーブルは前記第４半導体基板を介し、前記第１半導体基板と前記第３光モジュールとを電気的に接続する伝送ケーブルであり、
前記第２押上機構は前記移動によって前記第３コネクタと前記第４コネクタとを結合させることを特徴とする情報処理装置。
【請求項５】
請求項１における情報処理装置において、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの一方は先端が尖った形状を有し、もう一方は前記尖った形状が挿入される開口形状を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項６】
請求項１における情報処理装置において、
前記伝送ケーブルはフレキシブルケーブルであることを特徴とする情報処理装置。
【請求項７】
請求項２における情報処理装置において、
前記押上機構はカム機構であることを特徴とする情報処理装置。
【請求項８】
請求項２における情報処理装置において、
前記押上機構は弾性体及びワイヤ巻き取り機構を有し、
前記弾性体は弾性力により前記第１半導体基板から離すように移動させる弾性体であり、
前記ワイヤ巻き取り機構はワイヤを巻き取ることにより前記第１半導体基板から近づくように移動させる機構であることを特徴とする情報処理装置。
【請求項９】
半導体で形成された第１及び第２半導体基板と、
受光もしくは発光する第１光素子と、第１コネクタと、が形成された第１光モジュールと、
前記第１光素子と光結合するよう発光もしくは受光する第２光素子と、前記第１コネクタとの相対位置の位置決めをする第２コネクタと、が形成され、かつ前記第２半導体基板と電気的に接続された第２光モジュールと、
前記第１半導体基板と前記第１光モジュールとを電気的に接続する第１伝送ケーブルと、を有することを特徴とする光通信装置。
【請求項１０】
請求項９における情報処理装置において、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの一方は先端が尖った形状を有し、もう一方は前記尖った形状が挿入される開口形状を有することを特徴とする光通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュールが設置された基板面からの信号伝送を可能とする光通信装置および情報通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ブロードバンド通信技術の普及により、高スループットの高速Ｓｅｒｉａｌ  Ｌｉｎｋへのニーズが様々な分野で高まっている。特に、サーバやルータ等のＩＴ装置内部データバス向けの技術分野、いわゆるバックプレーン伝送でも、高スループット化の要求から高速Ｓｅｒｉａｌ  Ｌｉｎｋ技術の開発が進んでいる。図７に、高速Ｓｅｒｉａｌ  Ｌｉｎｋ向けＳｅｒＤｅｓ（Ｓｅｒｉａｌｉｚｅｒ  Ｄｅｓｅｒｉａｌｉｚｅｒ）技術の標準化とＩＴ装置における要求スループットの動向を示す。２００９年には、１０Ｇｂｐｓ級ＳｅｒＤｅｓが、２０１２年には２５Ｇｂｐｓ級ＳｅｒＤｅｓが実用化時期を迎え、装置要求スループットでは、１０Ｔｂｐｓ級が予測されている。
【０００３】
一方、従来の電気信号に変わりボード間を光モジュールで伝送する方法として、例えば特許文献１の方法がある。すなわち、特許文献１には基板間の情報又はデータを伝達する手段として発光素子を装備した光コネクタと受光素子を装備した光コネクタとが使用され、さらに、光コネクタの両端部に一体的に取り付けられた支柱の一方端に尖らせたピン（テーパ有り）と、他方端にピン穴とを設け、対峙する光コネクタのピンとピン穴とを嵌合させて発光及び受光素子を正確に位置決めする方式が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平０５−０７７９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば通信分野等においては、データ転送速度の高速化が飛躍的に進んでおり、ＬＳＩ間あるいは基板間通信に係る装置では、１ｍ程度の距離をシリアル伝送する必要があり、その伝送速度は１０Ｇｂｐｓクラスの性能が必要とされている。
【０００６】
また、図７に示す装置スループット１０Ｔｂｐｓ以上の要求に対し、装置内バックプレーン伝送では、シリアル化したデータをさらに並列化して伝送する「多ビット並列伝送方式」が前提となっており、この前提に伴う装置内伝送信号数の増加により、基板エッジへの信号線集中が大きな課題となりつつある。
【０００７】
次に、図８に基板幅に対する取出し可能な信号数と装置スループットを示す。概算条件は以下になる。基板幅の内の５０ｍｍは信号配線不可領域とし、コネクタ取り出しピッチ１．２７ｍｍで１層当りの信号数を概算した。その結果、現状の一般的な情報通信装置の基板幅４５０ｍｍにおいて、信号取出し層数を２層とした場合、信号数は約６５０でスループットは８Ｔｂｐｓ程度と１０Ｔｂｐｓに届かないことが分かる。
【０００８】
このような基板エッジへの信号集中回避策として、基板面から信号伝送を可能とする光モジュール伝送方式、例えば特許文献１が考えられる。この方法では、ボード面からの光出力を実現している。しかし、ラックマウント型サーバやブレードサーバー等に代表される情報通信装置では、基板上の部品故障の際に交換のために基板を引出す必要があり、そのメンテナンスの容易性の観点で煩雑になる。
【０００９】
すなわち、上述の情報通信装置では、基板配置ピッチ（間隔）が決まっており、基板をレール上でスライドさせてバックプレーンに電気コネクタを接続させる。また、従来の光モジュールでは、基板上に配置された光モジュール同士（送信/受信）を結合した後に、情報通信装置に組込むことは困難である。なぜならば、光モジュールの光結合性から基板間隔が決まるため、情報通信装置の基板配置ピッチと適合しなくなるからである。また、装置に基板を組込んだ後では、光モジュールの配置自由度がなくなるため、光モジュール同士が最適な位置に光結合できず、光信号を正しく伝送できない可能性が発生する。
【００１０】
また、多数の光モジュールを配置した基板に対して、人の手を介して個々に挿抜するといった接続動作は、装置の運用上から鑑みても非常に煩雑である。図８に示したように、近年における情報通信装置では、伝送スループットの向上に伴い光モジュールを同じ基板上に複数搭載する必要性が高まっているが、従来の光モジュールでは、基板に１個ごとにねじ締めする構成となっており、また、光モジュールの一括光結合させる仕組みが備わっていないため、作業性が悪くコストアップに繋がる。
【００１１】
そこで、本発明の目的の一つは、基板配線のエッジ集中を回避させ、スループットを向上させることである。すなわち複数の光モジュールが、対応する光モジュール同士において一括して光結合できる構造を提案する。これにより、同一基板上において光モジュールが増加したとしても、メンテナンス性を損なうことなく、短時間のうちに光結合することが出来る。
【００１２】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願において開示される情報処理装置のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、半導体で形成された第１及び第２半導体基板と、前記第１及び第２半導体基板を保持する保持部材と、受光もしくは発光する第１光素子と、第１コネクタと、が形成された第１光モジュールと、前記第１光素子と光結合するよう発光もしくは受光する第２光素子と、前記第１コネクタとの相対位置の位置決めをする第２コネクタと、が形成され、かつ前記第２半導体基板と電気的に接続された第２光モジュールと、前記第１半導体基板と前記第１光モジュールとを電気的に接続する第１伝送ケーブルと、を有することを特徴とする。
【００１４】
または、本願発明に係る光通信装置のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、半導体で形成された第１及び第２半導体基板と、受光もしくは発光する第１光素子と、第１コネクタと、が形成された第１光モジュールと、前記第１光素子と光結合するよう発光もしくは受光する第２光素子と、前記第１コネクタとの相対位置の位置決めをする第２コネクタと、が形成され、かつ前記第２半導体基板と電気的に接続された第２光モジュールと、前記第１半導体基板と前記第１光モジュールとを電気的に接続する第１伝送ケーブルと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本願において開示される発明により、ボード間における伝送スループットを向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例１によるボード面間光伝送構造を示す構成図。
【図２】本発明の実施例１によるボード面間光伝送構造を示す詳細図。
【図３】本発明の実施例２によるボード面間光伝送構造を示す構成図。
【図４】本発明の実施例３によるボード面間光伝送構造を示す構成図。
【図５】本発明の実施例４によるボード面間光伝送構造の中継基板可動機構図。
【図６】本発明の実施例５によるボード面間光伝送構造の中継基板可動機構図。
【図７】シリアル伝送技術の規格動向を示す図。
【図８】一般的な情報通信装置の基板幅と信号数／スループットの見積もり結果を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下の実施例において便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施例に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらは互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
【００１８】
また、以下の実施例において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。
【００１９】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施例を説明するための全図において、原則として同一の部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【実施例１】
【００２０】
図１は、本発明の実施例１によるボード面間光伝送構造の構成図である。図２は、本発明の実施例１によるボード面間光伝送構造の１つを抜き出したときの詳細図である。ボード面間光伝送構造は、バックプレーン基板１０１に電気コネクタ１０２で接続されているメインボードＡ１０３（ａ）、メインボードＢ１０３（ｂ）とプロセッサ１０４とフレキ基板１０５、光モジュールＡ１０６（ａ）、Ｂ１０６（ｂ）によって構成される。メインボードＡ１０３（ａ）とメインボードＢ１０３（ｂ）のピッチは、前述したとおり、規格で決まっており１Ｕ（１．７５インチ）または２Ｕが現在の主流である。
【００２１】
また、光モジュールＡ１０６（ａ）及び光モジュールＢ１０６（ｂ）は、パッケージ基板１０７、モジュール上のＬＳＩ１０８、光素子１０９、レンズ１１０、ガイド１１１、ガイドホール１１２から構成される。光結合は、フレキ基板１０５を用いることにより、光モジュールＢ１０６（ｂ）に対して光モジュールＡ１０６（ａ）がメインボードと垂直方向に移動して行われる。この移動に伴い、ガイドホール１１２の開口部にガイド１１１の突起部が挿入されるので、複数の光モジュールを一括して位置合せすることができる。これにより、光モジュールＡ１０６（ａ）とＢ１０６（ｂ）の光素子１０９の結合が適切な位置によって行われるので、高スループットなデータ伝送が実現される。ちなみに、フレキ基板１０５を用いることにより、中継基板１１３は垂直方向に移動するだけではなく、垂直方向以外の軸に対しても移動可能であり、この移動によりガイドホール１１２の開口部とガイド１１１の突起部との相対的な位置のずれを調整することができる。
【００２２】
そして、データ伝送動作は、まず、プロセッサ１０４からのデータ出力がメインボード１０３（ｂ）の配線を経由して光モジュールＢ１０６（ｂ）で光電変換される。そして、その光信号は、光モジュールＡ１０６（ａ）に光結合されて光電変換されて、フレキ基板１０５とメインボード１０３（ａ）の配線を経由してプロセッサ１０４に到着する。このように、メインボードＢ１０３（ａ）とＡ１０３（ｂ）間をボードエッジ経由した電気信号でなく、光でボード面間の信号伝送が可能である。
【００２３】
このように、メインボードＡとメインボードＢ間で光モジュール結合を行うボード面間光伝送構造の採用は、ボードエッジに集中していた電気配線を回避できるため、スループットの制約がなくなり、スループットの向上に効果がある。
【００２４】
このように、光モジュールＢをフレキ基板に搭載する方法は、光モジュールの位置自由度が上がり、結合と分離を自由に行うことが出来き、メインボードのスライドが可能となり、メンテナンス性の向上に効果がある。
【００２５】
このように、可動する少なくとも１つ以上の光モジュールＢは、中継基板で一括して可動させることは、作業性が向上しコストを低く抑える効果がある。
【００２６】
以上、本実施例１のボード面間光伝送構造を用いることにより、情報通信装置のスループットの向上が実現可能となる。なお、プロセッサ１０４はメインボード１０３（ａ）においてフレキ基板１０５が接続される面と反対の面に設けられているが、フレキ基板１０５が接続される面と同じ面に設けてもよい。また、メインボード１０３（ａ）に設けられているプロセッサ１０４も、光モジュールＢ１０６（ｂ）が接続される反対の面に設けてもよい。
【００２７】
また、ガイドホール１１２にガイド１１１の突起部を挿入する構成を示したが、ガイドホール１１２やガイド１１１が片方の基板に偏って設けられている必要はなく、組となる基板上に、対応するガイド１１１とガイドホール１１２とが対向して設けられていればよい。
【００２８】
また、ガイドホール１１２にガイド１１１の突起部を挿入することで好適に光結合の位置決めを実現する構成を示したが、基板同士を好適に位置決めできる構造であるならば、本構造に限定されない。例えば摩擦力や磁気により、位置決めや結合が行われるコネクタが挙げられる。
【実施例２】
【００２９】
図３は、本発明の実施例２によるボード面間光伝送構造の構成図である。実施例１と基本的に同じ構造で、違いは、メインボードが１段追加されている点である。
【００３０】
ボード面間光伝送構造は、バックプレーン基板２０１に電気コネクタ２０２で接続されているメインボードＡ２０３（ａ）、Ｂ２０３（ｂ）、Ｃ２０３（ｃ）とプロセッサ２０４とフレキ基板２０５、光モジュールＡ２０６（ａ２）、Ｂ２０６（ｂ２）、Ｃ２０６（ｃ２）によって構成される。メインボードＡ２０３（ａ）とＢ２０３（ｂ）、Ｃ２０３（ｃ）のピッチは、規格で決まっており１Ｕ（１．７５インチ）または２Ｕが現在の主流である。
【００３１】
また、光モジュール２０６は、パッケージ基板２０７、ＬＳＩ２０８、光素子２０９、レンズ２１０、ガイド２１１、ガイドホール２１２から構成される。メインボードが増えても、実施例１と同様の動作と効果が得られる。
【００３２】
このように、メインボードＡとメインボードＢ間で光モジュール結合を行うボード面間光伝送構造の採用とメインボードの追加は、ボードエッジに集中していた電気配線を回避できるため、スループットの制約がなくなり、更なるスループットの向上に効果がある。
【００３３】
以上、本実施例２のボード面間光伝送構造を用いることにより、情報通信装置のスループットの向上が実現可能となる。
【実施例３】
【００３４】
図４は、本発明の実施例３によるボード面間光伝送構造の構成図である。ボード面間光伝送構造は、バックプレーン基板３０１に電気コネクタ（図示省略）で接続されているメインボードＡ３０３（ａ）、Ｂ３０３（ｂ）、Ｃ３０３（ｃ）とプロセッサ（ＣＰＵ３０４（ａ）とメモリ３０４（ｂ））とフレキ基板（図示省略）、光モジュール３０６によって構成される。
【００３５】
また、光モジュール３０６は、１個のパッケージ基板３０７と８モジュール分の（ＬＳＩ３０８、光素子３０９、レンズ３１０）とガイド３１１、ガイドホール（図示省略）から構成される。データ伝送動作は、基本的に実施例１と同じであり、効果も同様である。
【００３６】
このように、メインボードＡとメインボードＢ間で光モジュール結合を行うボード面間光伝送構造の採用と光モジュールの８連化は、信号密度の向上に効果があり、更なるスループットの向上に効果がある。
【００３７】
以上、本実施例３のボード面間光伝送構造を用いることにより、情報通信装置のスループットの向上が実現可能となる。
【実施例４】
【００３８】
図５は、本発明の実施例４によるボード面間光伝送構造の中継基板可動機構図である。ボード面間光伝送構造は、バックプレーン基板４０１に電気コネクタ４０２で接続されているメインボードＡ４０３（ａ）、Ｂ４０３（ｂ）とプロセッサ４０４とフレキ基板４０５、光モジュールＡ４０６（ａ）、Ｂ４０６（ｂ）、中継基板４１３、上下可動機構４１４によって構成される。また、光モジュール４０６は、パッケージ基板４０７、ＬＳＩ４０８、光素子４０９、レンズ４１０、ガイド４１１、ガイドホール４１２から構成される。
【００３９】
データ伝送動作は、基本的に実施例１と同じであり、効果も同様である。違いは、上下動作機構について詳細に構成を示している。光モジュールＢ４０６（ｂ）の上下動作は、中継基板４１３をカム機構４１４のカム４１５を回転させることで押し上げて実施している。これにより、中継基板全体を均一に押し上げることが出来るため、複数の光モジュールを同時に光結合可能である。なお、図５では一組の光モジュールのみの場合を図示しているが、複数の組の光モジュールが配置されることも当然に可能である。
【００４０】
このように、メインボードＡとメインボードＢ間で光モジュール結合を行うボード面間光伝送構造の採用と上下機構は、中継基板で一括して可動させることが出来るため、作業性が向上し低コスト化に効果がある。
【００４１】
なお、図示はしていないが、一度に接続する光モジュールやメインボードが増えたとき、中継基板も複数に増加することが想定されるが、複数の中継基板を上下させるための機構を一括して操作できるスイッチやレバー等の切替部材を設けることも可能である。この機構により、光モジュールやメインボードが増加した場合でも、可動の手間を低減することができる。
【００４２】
以上、本実施例４のボード面間光伝送構造を用いることにより、情報通信装置の作業コストの低減が実現可能となる。
【実施例５】
【００４３】
図６は、本発明の実施例５によるボード面間光伝送構造の中継基板可動機構図である。ボード面間光伝送構造は、バックプレーン基板５０１に電気コネクタ５０２で接続されているメインボードＡ５０３（ａ）、Ｂ５０３（ｂ）とプロセッサ５０４とフレキ基板５０５、光モジュールＡ５０６（ａ）、Ｂ５０６（ｂ）、中継基板５１３、上下可動機構５１４によって構成される。また、光モジュール５０６は、パッケージ基板５０７、ＬＳＩ５０８、光素子５０９、レンズ５１０、ガイド５１１、ガイドホール５１２から構成される。
【００４４】
データ伝送動作は、基本的に実施例１と同じであり、効果も同様である。違いは、上下動作機構５１４の種類である。光モジュールＢ５０６（ｂ）の上下動作は、中継基板５１３をばね機構５１４のボビン５１５を回転させ、ばね５１６を伸ばして押し上げて実施している。これにより、中継基板全体を均一に押し上げることが出来るため、複数の光モジュールを同時に光結合可能である。
【００４５】
このように、メインボードＡとメインボードＢ間で光モジュール結合を行うボード面間光伝送構造の採用と上下機構は、中継基板で一括して可動させることが出来るため、作業性が向上し低コスト化に効果がある。
【００４６】
以上、本実施例５のボード面間光伝送構造を用いることにより、情報通信装置の作業コストの低減が実現可能となる。実施例４及び実施例５には、中継基板を上下させるために好適な代表例を示したが、これらは一例であり、力学的に上下に可動する機構であれば実現可能であるのは言うまでもない。
【００４７】
このように、ボード面間光伝送構造は、メインボードＡとメインボードＢ間で光モジュール結合を行うことが出来るため、ボードエッジに集中していた電気配線を回避できるため、スループットの制約がなくなり、スループットを向上できる。
【００４８】
また、光モジュールをフレキ基板に搭載しているため、光モジュールの位置自由度が上がり、結合と分離を自由に行うことが出来る。これにより、メインボードのスライドが可能となり、メンテナンス性が向上する。
【００４９】
また、可動する少なくとも１つ以上の光モジュールは、中継基板で一括して可動させることが出来るため、作業性が向上しコストを低く抑えることが出来る。
【００５０】
なお、以上の実施例において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【００５１】
そして、以上の実施例において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【符号の説明】
【００５２】
101、 201、 301、 401、 501：バックプレーン基板、102、 202、 402、 502：電気コネクタ、103(a)、 203(a)、 303(a)、 403(a)、 503(a)：メインボードＡ、103(b)、 203(b)、 303(b)、 403(b)、 503(b)：メインボードＢ、203(c)、 303(c)：メインボードＣ、104、 204、 304、 404、 504：プロセッサ、105、 205、 405、 505：フレキ基板、106(a)、 206(a)、 306(a)、 406(a)、 506(a)：光モジュールＡ、106(b)、 206(b)、 306(b)、 406(b)、 506(b)：光モジュールＢ、206(c)、 306(c)：光モジュールＣ、107、 207、 307、 407、 507：パッケージ基板、108、 208、 308、 408、 508：ＬＳＩ、109、 209、 309、 409、 509：光素子、110、 210、 310、 410、 510：レンズ、111、 211、 311、 411、 511：ガイド、112、 212、 412、 512：ガイドホール、113、 413、 513：中継基板、414、 514：上下機構、415：カム、515：ボビン、516：ばね
【図８】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2014002226.tif 000008
【図６】
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【図７】
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