(57)【要約】【課題】パッケージの小型化に対応でき、電子部品の気密信頼性を高くできる安価な電子部品収納用セラミックパッケージを提供する。【解決手段】電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、セラミック基体１１、又はセラミック枠体１１ａに環状メタライズ膜１２と、この上面幅方向の一部分に突起状メタライズ膜１３と、この上面にＮｉめっき被膜１４と、突起状メタライズ膜１３の頂部に下面が当接すると共に、間にろう材溜まり１６を設けてろう付け接合される環状金属枠体１５と、を有し、環状メタライズ膜１２には、環状金属枠体１５の位置から外側に延設部１７を有すると共に、これと環状金属枠体１５の外周側壁面の間には、メニスカス１８を有し、しかも基点１９から弓なり形状の両端を結ぶ線に平行する弓なり形状の凹み部との接線に対しての距離Ａと、延設部長さＢとの比が０．６≦Ａ／Ｂ＜１からなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のセラミック基体の外周部上面、又は前記セラミック基体の外周部上面に設けられた窓枠状のセラミック枠体上面に環状メタライズ膜と、該環状メタライズ膜上面幅方向の一部分に上面から突出して長さ方向に延設する突起状メタライズ膜と、該突起状メタライズ膜を含む前記環状メタライズ膜の上面にＮｉめっき被膜と、該Ｎｉめっき被膜で被覆された前記突起状メタライズ膜の頂部に下面が水平になるように当接すると共に、前記Ｎｉめっき被膜で被覆された前記環状メタライズ膜の上面との間にろう材溜まりを設けて壁面が略垂直になるようにろう付け接合される窓枠状の環状金属枠体と、を有し、
前記環状メタライズ膜には、前記環状金属枠体の外周側壁面から外側に延設する延設部を有すると共に、該延設部と前記環状金属枠体の外周側壁面の間には、前記ろう材による弓なり形状からなるメニスカスを有し、しかも該メニスカスは、断面視する前記弓なり形状が前記環状金属枠体の前記壁面位置が上方から投影される前記環状メタライズ膜上の位置を基点とし、該基点から前記弓なり形状の両端を結ぶ線に平行する前記弓なり形状の凹み部との接線に対して直角に交わるまでの距離Ａと、前記環状メタライズ膜の前記延設部の長さＢとの比Ａ／Ｂが０．６≦Ａ／Ｂ＜１からなることを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック基体と環状金属枠体、あるいは、セラミック基体とセラミック枠体及び環状金属枠体で形成されるキャビティ部に電子部品が搭載され、環状金属枠体の上面に金属蓋体がシーム溶接等で接合されて電子部品がキャビティ部内部で中空状態で気密に封止されるための電子部品収納用セラミックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子、水晶振動子、圧電素子等の電子部品を収納させるためのパッケージには、電子部品を搭載させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、電子部品を収納してこれらの要求に対応できる小型で、高信頼性の電子部品収納用セラミックパッケージの開発が進められている。図３（Ａ）に示すように、従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、気密信頼性の高い平面視して略矩形状の１又は複数枚のセラミック基板からなる平板状のセラミック基体５１上面の外周部に環状メタライズ膜５２を有し、更にこの上面に設けられたＮｉめっき被膜５３に金属ろう材５４を介して環状金属枠体５５が接合された形態からなっている。あるいは、図３（Ｂ）に示すように、従来の他の電子部品収納用セラミックパッケージ５０ａは、セラミック基体５１上面の外周部にセラミック基体５１と同じセラミックを用いた窓枠形状からなるセラミック枠体５１ａを積層する積層体のセラミック枠体５１ａ上面に環状メタライズ膜５２を有し、更にこの上面に設けられたＮｉめっき被膜５３に金属ろう材５４を介して環状金属枠体５５が接合された形態からなっている。
【０００３】
上記の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、通常、環状メタライズ膜５２の枠幅を環状金属枠体５５の枠幅より大きくして設け、環状金属枠体５５の外周側壁面５６や内周側壁面５７と、環状メタライズ膜５２との間に金属ろう材５４の弓なり形状のろう材流れであるメニスカス５８を形成してセラミック基体５１、又はセラミック枠体５１ａと、環状金属枠体５５との接合強度を強固にしている。そして、この電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａには、セラミック基体５１の上面と、セラミック枠体５１ａや環状金属枠体５５の内周側の壁面とでキャビティ部５９が形成され、このキャビティ部５９に電子部品が収納されるようになっている。
【０００４】
上記の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、通常、環状金属枠体５５の内周側壁面５７と環状メタライズ膜５２との間にメニスカス５８を形成すると、電子部品を搭載するためのキャビティ部５９のエリアが狭くなり、パッケージの小型化への対応が難しくなっている。そこで、このような従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、環状金属枠体５５の内周側壁面５７と環状メタライズ膜５２との間にメニスカス５８を設けないようにしたり、小さなメニスカス５８としてキャビティ部５９のエリアを確保している。このエリアを確保するために、電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、環状金属枠体５５の内周側位置と環状メタライズ膜５２の内周側位置が略同一になるようにして接合している。
【０００５】
上記の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、通常、環状メタライズ膜５２の外周側位置を環状金属枠体５５の外周側位置より延設する延設部６０を設けて、環状金属枠体５５の外周側壁面５６と、環状メタライズ膜５２との間にメニスカス５８の幅が大きくなるように形成している。このような電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、環状金属枠体５５の外周側壁面５６から環状メタライズ膜５２の端部までに裾野状に濡れ広がる金属ろう材５４のメニスカス５８によって、環状金属枠体５５に金属蓋体をシーム溶接するときのメニスカス５８端部に集中する歪みを小さくして環状メタライズ膜５２のセラミック基体５１や、セラミック枠体５１ａからの剥がれを防止できるようにしている。
【０００６】
従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、気密信頼性の高い電子装置を得ることができるパッケージとして、セラミック基体、又はセラミック枠体の上面から外周側面にかけて曲率半径が５〜５０μｍの丸み部を有し、メタライズ膜はその外周縁が少なくとも丸み部の途中まで延在しているパッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２９９５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、次のような問題がある。
（１）従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、環状メタライズ膜の延設部による裾野状に濡れ広がる金属ろう材のメニスカスによって、環状金属枠体を強固に接合させることができるものの、環状メタライズ膜の延設部を小さくすることでのパッケージの小型化対応を行うことができなくなっている。また、従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、環状メタライズ膜の延設部を小さくしてパッケージの小型化対応をしたとしても、環状金属枠体の下面と、環状メタライズ膜の上面との間のろう材溜まりを多くできないので、環状金属枠体を強固に接合させることができなく、環状金属枠体に金属蓋体をシーム溶接するときのメニスカス端部に集中する歪みに耐えることができなくなり、セラミック基体、又はセラミック枠体からの環状メタライズ膜の剥がれを発生させ、電子部品を気密信頼性を高くして封止できなくなっている。
（２）特開２００２−２９９５２０号公報に開示されているような電子部品収納用セラミックパッケージは、環状メタライズ膜がセラミック基体、又はセラミック枠体の上面から外周側面にかけて設ける丸み部の途中まで延在して、環状金属枠体の外周側壁面から環状メタライズ膜の端部までに裾野状に濡れ広がるメニスカスの金属ろう材流れ角度を大きくでき、環状金属枠体に金属蓋体をシーム溶接するときのメニスカス端部に集中する歪みを分散でき、小型化に対応できるとしている。しかしながら、焼成前のセラミックグリーンシートの上面に形成した環状メタライズ膜の上面から切り刃で押圧して形成する丸み部は、鋭利な切り刃の先端が環状メタライズ膜の上面から環状メタライズ膜を剪断し、セラミックグリーンシートの途中まで進入して形成されるので、必ずしも環状金属枠体に金属蓋体をシーム溶接するときのメニスカス端部に集中する歪みの分散ができるような十分な丸み部の形成ができなくなっている。しかも、特開２００２−２９９５２０号公報に開示されているような電子部品収納用セラミックパッケージは、小型化とする環状金属枠体の下面と、環状メタライズ膜の上面との間のろう材溜まりが小さいので、環状金属枠体に金属蓋体をシーム溶接するときのメニスカス端部に集中する歪みの分散ができなく、セラミック基体、又はセラミック枠体と環状メタライズ膜の間に剥離が発生して、電子部品を気密信頼性を高くして封止できなくなっている。
【０００９】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、環状金属枠体を有するパッケージの外形寸法を小さくできて小型化に対応でき、電子部品の気密信頼性を高くできる安価な電子部品収納用セラミックパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用セラミックパッケージは、平板状のセラミック基体の外周部上面、又はセラミック基体の外周部上面に設けられた窓枠状のセラミック枠体上面に環状メタライズ膜と、環状メタライズ膜上面幅方向の一部分に上面から突出して長さ方向に延設する突起状メタライズ膜と、突起状メタライズ膜を含む環状メタライズ膜の上面にＮｉめっき被膜と、Ｎｉめっき被膜で被覆された突起状メタライズ膜の頂部に下面が水平になるように当接すると共に、Ｎｉめっき被膜で被覆された環状メタライズ膜の上面との間にろう材溜まりを設けて壁面が略垂直になるようにろう付け接合される窓枠状の環状金属枠体と、を有し、環状メタライズ膜には、環状金属枠体の外周側壁面から外側に延設する延設部を有すると共に、延設部と環状金属枠体の外周側壁面の間には、ろう材による弓なり形状からなるメニスカスを有し、しかもメニスカスは、断面視する弓なり形状が環状金属枠体の壁面位置が上方から投影される環状メタライズ膜上の位置を基点とし、基点から弓なり形状の両端を結ぶ線に平行する弓なり形状の凹み部との接線に対して直角に交わるまでの距離Ａと、環状メタライズ膜の延設部長さＢとの比Ａ／Ｂが０．６≦Ａ／Ｂ＜１からなる。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の電子部品収納用セラミックパッケージは、平板状のセラミック基体の外周部上面、又はセラミック基体の外周部上面に設けられた窓枠状のセラミック枠体上面に環状メタライズ膜と、環状メタライズ膜上面幅方向の一部分に上面から突出して長さ方向に延設する突起状メタライズ膜と、突起状メタライズ膜を含む環状メタライズ膜の上面にＮｉめっき被膜と、Ｎｉめっき被膜で被覆された突起状メタライズ膜の頂部に下面が水平になるように当接すると共に、Ｎｉめっき被膜で被覆された環状メタライズ膜の上面との間にろう材溜まりを設けて壁面が略垂直になるようにろう付け接合される窓枠状の環状金属枠体と、を有し、環状メタライズ膜には、環状金属枠体の外周側壁面から外側に延設する延設部を有すると共に、延設部と環状金属枠体の外周側壁面の間には、ろう材による弓なり形状からなるメニスカスを有し、しかもメニスカスは、断面視する弓なり形状が環状金属枠体の壁面位置が上方から投影される環状メタライズ膜上の位置を基点とし、基点から弓なり形状の両端を結ぶ線に平行する弓なり形状の凹み部との接線に対して直角に交わるまでの距離Ａと、環状メタライズ膜の延設部の長さＢとの比Ａ／Ｂが０．６≦Ａ／Ｂ＜１からなるので、Ｎｉめっき被膜で被覆された環状メタライズ膜及び突起状メタライズ膜の上面との間にろう材溜まりを設けると共に、環状メタライズ膜の延設部と環状金属枠体の外周側壁面の間に弓なり形状からなるメニスカスを設け、しかもメニスカスの弓なり形状を０．６≦Ａ／Ｂ＜１とすることで、環状金属枠体が強固に接合され、環状金属枠体に金属蓋体をシーム溶接したとしてもメニスカス端部に集中する歪みを緩和でき、歪みによる環状メタライズ膜の剥がれを防止する小型で、気密信頼性が高く、安価な電子部品収納用セラミックパッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ、他の電子部品収納用セラミックパッケージの部分拡大縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージ、他の電子部品収納用セラミックパッケージの電子部品を実装したときの説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージの部分拡大縦断面図、他の電子部品収納用セラミックパッケージの部分拡大縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、気密信頼性の高い平面視して略矩形状の１枚、又は複数枚のセラミック基板からなる平板状のセラミック基体１１の外周部上面に窓枠形状からなる環状メタライズ膜１２を有している。セラミック基体１１には、その材料を特に限定するものではないが、絶縁性や、電気的特性に優れるアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックが用いられている。また、環状メタライズ膜１２には、焼成前のセラミック基板であるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷で形成した環状メタライズ印刷膜が還元性雰囲気中でセラミックグリーンシートと同時焼成が可能なタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属が用いられている。
【００１４】
図１（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る他の電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０の場合と同様に、気密信頼性の高い平面視して略矩形状の１枚、又は複数枚のセラミック基板からなる平板状のセラミック基体１１を有している。更に、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、セラミック基体１１の外周部の上面に上記のセラミックと同様のセラミックを用い積層して設けられた窓枠状の１枚、又は複数枚のセラミック基板からなるセラミック枠体１１ａを有している。そして、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、セラミック枠体１１ａの上面に窓枠形状からなる環状メタライズ膜１２を有している。この環状メタライズ膜１２は、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０に用いたのと同様の高融点金属を用いている。
【００１５】
なお、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、特に、環状メタライズ膜１２のメタライズ厚みを限定するものではないが、通常、８〜４０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍとするのがよい。このメタライズ厚みが８μｍを下まわる場合には、環状メタライズ膜１２をセラミック基体１１に強固に接合させるアンカー効果が小さく、後述する環状メタライズ膜１２の上面にろう付け接合する環状金属枠体１５に金属蓋体２２（図２（Ａ）、（Ｂ）参照）をシーム溶接で直接接合させるときの熱応力で環状メタライズ膜１２のセラミック基体１１や、セラミック枠体１１ａからの剥離が発生するようになる。また、このメタライズ厚みが４０μｍを超える場合には、この厚みをスクリーン印刷で確保するのに複数回の重ね刷りが必要となり、パターン精度が低下すると共に、電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａのコストアップとなっている。
【００１６】
上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、環状メタライズ膜１２上面の幅方向の一部分に上面から突出して長さ方向に延設する突起状メタライズ膜１３を有している。この突起状メタライズ膜１３は、環状メタライズ膜１２を構成するために用いられるメタライズ材料と同じ材料であるタングステンや、モリブデン等の高融点金属を用いている。また、この突起状メタライズ膜１３は、特に、そのメタライズ厚みを限定するものではないが、環状メタライズ膜１２と同程度、あるいは、それ以下の厚みであってよい。更に、この突起状メタライズ膜１３は、特に、その形状を限定するものではなく、平面視して、連続する、あるいは断続する直線状や、蛇行状であってよい。
【００１７】
上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、突起状メタライズ膜１３を含む環状メタライズ膜１２上面の部位に、電解めっき法や、無電解めっき法等で形成されるＮｉや、Ｎｉ−Ｃｏ等からなるＮｉめっき被膜１４を有している。更に、電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、Ｎｉめっき被膜１４の上面にＡｇＣｕろう等の高温ろうからなる金属ろう材でろう付け接合される金属板からなる窓枠状の環状金属枠体１５を有している。この環状金属枠体１５には、セラミックと熱膨張係数が近似するＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖｅｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等の金属板をエッチング加工や、打ち抜き加工等で窓枠状に形成したものを用いている。そして、この環状金属枠体１５は、Ｎｉめっき被膜１４で被覆された突起状メタライズ膜１３の頂部に、下面が水平になるように溶融ろう材を介して当接すると共に、Ｎｉめっき被膜１４で被覆された環状メタライズ膜１２の上面との間に溶融ろう材を固化してできるろう材溜まり１６を設けて、壁面が略垂直になるようにろう付け接合されている。なお、この環状金属枠体１５は、Ｎｉめっき被膜１４の上面に載置された箔状の金属ろう材の上面に載置した後、加熱して接合している。あるいは、環状金属枠体１５には、予め、箔状の金属ろう材をクラッドさせておいて、Ｎｉめっき被膜１４の上面に載置して加熱して接合することもある。
【００１８】
上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、環状メタライズ膜１２に、環状金属枠体１５の外周側壁面から外側に延設する延設部１７を有すると共に、この延設部１７と環状金属枠体１５の外周側壁面との間には、上記の金属ろう材が溶融し濡れ広がって固化されて形成される弓なり形状からなるメニスカス１８を有している。しかも、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａのメニスカス１８は、断面視する弓なり形状が、環状金属枠体１５の外周側壁面位置が上方から投影される環状メタライズ膜１２上の位置を基点１９としている。そして、メニスカス１８は、この基点１９から弓なり形状の両端を結ぶ線に平行する弓なり形状の凹み部との接線に対して直角に交わるまでの距離Ａと、環状メタライズ膜１２の延設部１７の長さＢとの比Ａ／Ｂが０．６≦Ａ／Ｂ＜１からなっている。なお、メニスカス１８の弓なり形状は、金属ろう材が環状金属枠体１５と、延設部１７を含む環状メタライズ膜１２の上面との間で濡れ広がることで形成されるので、金属ろう材量の過多であってもＡ／Ｂが１以上となることがなく、余分な金属ろう材は環状金属枠体１５の上面まで濡れ広がることとなる。また、Ａ／Ｂは、０．６を下まわる場合には、金属ろう材量の不足が考えられ環状金属枠体１５の外周側壁面の濡れ広がりが低い小さなメニスカス１８となって、環状金属枠体１５の接合強度が低くなる。
【００１９】
これらの電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、図示しないが、環状金属枠体１５がろう付け接合された後に、パッケージの外表面に露出する全ての金属部分に第２のＮｉめっき被膜、更にその表面にＡｕめっき被膜が被覆されている。そして、これらの電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａには、セラミック基体１１の上面と、環状金属枠体１５の内周側壁面、及び／又はセラミック枠体１１ａの内周側壁面とで形成されるキャビティ部２０（図２（Ａ）、（Ｂ）参照）に、半導体素子や、水晶振動子や、圧電素子等の電子部品２１（図２（Ａ）、（Ｂ）参照）が収納されるようになっている。また、電子部品２１を収納したこれらの電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、携帯電話等の小型の電子装置に組み込まれて用いられるので、電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａには、平面視して略四角形状のパッケージサイズをできるだけ小型化にすることが必要となっている。また、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、通常、環状金属枠体１５の内周側壁面１６とＮｉめっき被膜１４で被覆された環状メタライズ膜１２との間にメニスカス１８を形成すると、電子部品２１を搭載するためのキャビティ部２０のエリアが狭くなり、パッケージサイズの小型化への対応が難しくなる。従って、環状金属枠体１５の内周側壁面とＮｉめっき被膜１４で被覆された環状メタライズ膜１２との間には、メニスカス１８を設けないようにしたり、小さなメニスカス１８にしてキャビティ部２０のエリアを確保している。
【００２０】
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａには、キャビティ部２０に電子部品２１が外部と電気的導通が形成される状態（図示せず）で実装される。そして更に、環状金属枠体１５の上面には、ＫＶや、４２アロイ等からなる金属蓋体２２がシーム溶接や、レーザ溶接等で接合されて電子部品２１がキャビティ部２０内に中空状態で気密に封止されるようになっている。電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、環状金属枠体１５の上面に金属蓋体２２を接合するときに、メニスカス１８の外周側端部の金属ろう材に熱応力が集中し、セラミック基体１１や、セラミック枠体１１ａから環状メタライズ膜１２が剥離しやすくなっている。しかしながら、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、小型化対応のために、環状メタライズ膜１２上面のシールパス幅が多少狭くなったとしても、メニスカス１８の弓なり形状のＡ／Ｂを０．６≦Ａ／Ｂ＜１とすることで環状メタライズ膜１２に環状金属枠体１５を強固に接合させることができると共に、上記のろう材溜まり１６によって、環状金属枠体１５に金属蓋体２２を直接接合させるときの熱応力を吸収させることができ、環状メタライズ膜１２のセラミック基体１１や、セラミック枠体１１ａからの剥離を防止することができる。
【実施例】
【００２１】
本発明者は、パッケージサイズを２．５ｍｍ×２．０ｍｍとする小型化に対応できる電子部品収納用セラミックパッケージで、環状金属枠体の枠厚さを０．１ｍｍ、枠幅を０．１５ｍｍとし、メニスカスのＡ／Ｂが０．６以上で、１を下まわる実施例１〜５のサンプルと、メニスカスのＡ／Ｂが０．６を下まわる比較例１〜３のサンプルを準備した。そして、環状金属枠体に金属蓋体をシーム溶接で直接接合させて、環状メタライズ膜のセラミックからの剥離の有無を確認した。その結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
表１に示すように、実施例１〜５の電子部品収納用セラミックパッケージは、環状メタライズ膜のセラミックからの剥離を防止でき、気密信頼性が極めて高いパッケージサイズの小型化に対応できる電子部品収納用セラミックパッケージであることが確認できた。これに反し、比較例１〜３の電子部品収納用セラミックパッケージは、パッケージサイズを小型化したとしても、環状メタライズ膜のセラミックからの剥離を防止することができなく、気密信頼性の低い電子部品収納用セラミックパッケージであることが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明の電子部品収納用セラミックパッケージは、半導体素子や、水晶振動子や、圧電素子等の電子部品を実装させて、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。
【符号の説明】
【００２５】
１０、１０ａ：電子部品収納用セラミックパッケージ、１１：セラミック基体、１１ａ：セラミック枠体、１２：環状メタライズ膜、１３：突起状メタライズ膜、１４：Ｎｉめっき被膜、１５：環状金属枠体、１６：ろう材溜まり、１７：延設部、１８：メニスカス、１９：基点、２０：キャビティ部、２１：電子部品、２２：金属蓋体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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