(57)【要約】【課題】複数種の接着シートを積層して一体化し、資材の共用化を可能とすることで当該資材の無駄な消費を回避可能な積層シートを提供すること。【解決手段】相互に特性が異なるマウント用シートＭＳと保護シートＰＳとを積層した積層シート１０であって、マウント用シートＭＳは、例えば、ウエハを被着体としたときのマウント用シートＭＳ、保護シートとしてウエハの表面を保護する保護シートＰＳが用いられている。これらマウント用シートＭＳや保護シートＰＳは、積層された状態でシート貼付装置の繰出経路に配置することができ、ウエハの裏面にマウント用シートＭＳを貼付し、表面側に保護シートＰＳを貼付して利用される。【選択図】図１
2014034613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被着体を加工する同一過程内で使用される積層シートであって、
第１接着シート上に当該第１接着シートと特性が異なる第２接着シートを積層したことを特徴とする積層シート。
【請求項２】
前記第２接着シートは、分割溝が形成され、当該分割溝の内側にプリカットシートが形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層シート。
【請求項３】
前記第２接着シートは、所定の被着体に貼付される第３接着シートが更に積層されていることを特徴とする請求項１又は２記載の積層シート。
【請求項４】
前記第１接着シート及び第２接着シートの内の一方が被着体の一方の面側から当該被着体に表面処理を施す際に当該被着体の他方の面を異物から保護する保護シートであり、前記第１接着シート及び第２接着シートの内の他方が前記被着体をフレーム部材にマウントするマウント用シートであることを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の積層シート。
【請求項５】
前記被着体は、光ディスク基板であって、前記第１接着シート及び第２接着シートの内の一方が光ディスク基板に貼付されて記録層を形成する樹脂シートであり、前記第１接着シート及び第２接着シートの内の他方が前記光ディスク基板の一方の面に貼付されて当該一方の面を保護するカバーシートであることを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の積層シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層シートに係り、更に詳しくは、被着体を加工する同一過程内で使用される複数種の接着シートが積層された積層シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に、「ウエハ」と称する場合がある）は、半導体チップが形成される過程において、エッチング工程や研削工程等の表面処理が行われる際に、当該表面処理が施されない非処理面が薬液、水、削り粉、塵埃等の異物によって損傷したり汚染されたりしないように、当該非処理面に保護シートが貼付される。また、ウエハ搬送工程やウエハ個片化工程、個片化した半導体チップをリードフレーム等にボンディングするボンディング工程等において、ウエハが破損したり、半導体チップが飛散したりしないように当該ウエハを支持する際に、当該ウエハをマウント用シートを介してフレーム部材にマウントすることが行われている。
特許文献１には保護シート（保護テープ）が開示され、特許文献２にはマウント用シート（ダイシングテープ）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２０６１０４号公報
【特許文献１】特開２０００−１２４１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような保護シートやマウント用シートは、それぞれを包装する箱、それぞれの接着剤層を保護する剥離シート、それぞれをロール状に巻装するための紙管等の関連資材が各シートごとに必要となり、関連資材が無駄に消費されてしまうという不都合がある。
また、保護シートやマウント用シートを小分けにすると、それらを輸送したり保管したりするときに大きなスペースが必要となり、輸送効率や保管効率が低減するという不都合もある。
【０００５】
［発明の目的］
本発明の目的は、半導体チップや光ディスク等の形成過程で使用される複数種の接着シートに係る関連資材が無駄に消費されてしまうことを防止することができる積層シートを提供することにある。
更に、本発明の他の目的は、半導体チップや光ディスク等の形成過程で使用される複数種の接着シートに係る輸送効率や保管効率が低減することを防止することができる積層シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明は、被着体を加工する同一過程内で使用される積層シートであって、第１接着シート上に当該第１接着シートと特性が異なる第２接着シートを積層したものである。
【０００７】
本発明において、前記第２接着シートは、分割溝が形成され、当該分割溝の内側にプリカットシートが形成される、という構成を採ることができる。
【０００８】
また、前記第２接着シートは、所定の被着体に貼付される第３接着シートが更に積層されている構成とすることができる。
【０００９】
更に、本発明において、前記第１接着シート及び第２接着シートの内の一方が被着体の一方の面側から当該被着体に表面処理を施す際に当該被着体の他方の面を異物から保護する保護シートであり、前記第１接着シート及び第２接着シートの内の他方が前記被着体をフレーム部材にマウントするマウント用シートである構成とすることができる。
【００１０】
また、前記被着体は、光ディスク基板であって、前記第１接着シート及び第２接着シートの内の一方が光ディスク基板に貼付されて記録層を形成する樹脂シートであり、前記第１接着シート及び第２接着シートの内の他方が前記光ディスク基板の一方の面に貼付されて当該一方の面を保護するカバーシートである構成であってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第１接着シート上に第２接着シートを積層したので、被着体に所定の加工を施す同一過程で使用される複数種の接着シートに係る関連資材が無駄に消費されてしまうことを防止することができる。
また、第１接着シート上に第２接着シートを積層したので、それらを別々に包装する必要がなくなり、輸送効率や保管効率が低減することを防止することができる。
特に、例えば、半導体チップや光ディスク等の生産工程といった同一過程であって、あまり距離を隔てることのない領域において、使用される頻度が略等しいもの、つまり、１枚のウエハやディスク基板に対してそれぞれ１枚ずつ使用されるもの同士を剥離可能な状態で積層したことで、それらを使い回すことが容易に行える上、第１接着シートおよび第２接着シートの内いずれか一方が足りなくなったり、いずれか一方が余ってしまったりするといった不都合も発生しない。
更に、第２接着シートに分割溝を形成してプリカットシートを形成した場合には、第２接着シートを被着体及びフレーム部材に貼付した後、当該第２接着シートをフレーム部材形状に沿って切断するといった工程を省略することができる。
また、第３シートが積層される構成では、例えば、第３シートをダイアタッチフイルム（ダイボンディングシート、ＤＡＦ）とすれば、当該ダイアタッチフイルムをウエハに貼付してから第２接着シートを貼付するといった工程を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（Ａ）は第１実施形態に係る積層シートの概略斜視図、（Ｂ）はそのＡＡ矢視断面図。
【図２】（Ａ）は研削工程の模式図、（Ｂ）は個片化工程の模式図。
【図３】（Ａ）は第２実施形態に係る積層シートの概略斜視図。（Ｂ）はそのＢＢ矢視断面図。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、変形例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
なお、本実施形態において基準となる図を挙げることなく、例えば、上、下といった方向を示した場合は、全て図１（Ｂ）を正規の方向（付した番号が適切な向きとなる方向）から観た場合を基準とする。
【００１４】
［第１実施形態］
図１、２に示されるように、第１実施形態における積層シート１０は、被着体としてのウエハＷＦの一方の面としての処理面ＷＦ１側から当該ウエハＷＦに表面処理を施す際に、当該ウエハＷＦの他方の面としての非処理面ＷＦ２を薬液、水、削り粉、塵埃等の異物から保護する第１接着シートとしての保護シートＰＳ上に、ウエハＷＦをフレーム部材としてのリングフレームＲＦにマウントする第２接着シートとしてのマウント用シートＭＳを剥離可能な状態で積層され、当該保護シートＰＳの下面側に剥離シートＲＬが仮着され、巻芯１２に巻装されている。
【００１５】
保護シートＰＳは、第１基材シートＢＳ１と、その下面側に設けられた第１接着剤層ＡＤ１とからなる。保護シートＰＳは、例えば、図２（Ａ）に示されるように、砥石２１を回動モータ２２で回転させ、ウエハＷＦの裏面を研削する研削手段２０による裏面研削工程といった表面処理工程の他、ウエハＷＦのエッチング工程、回路面形成工程といった表面処理工程の際に当該表面処理が行われない方の非処理面ＷＦ２に貼付され、当該非処理面ＷＦ２が異物によって損傷したり汚染されたりしないように当該非処理面ＷＦ２を保護できる性状を備えたものが用いられている。なお、第１接着剤層ＡＤ１は、紫外線や赤外線等のエネルギー線が照射されることでその接着力が低下するものを使用することができる。
マウント用シートＭＳは、第２基材シートＢＳ２と、その下面側に設けられた第２接着剤層ＡＤ２とからなる。マウント用シートＭＳは、例えば、図２（Ｂ）に示されるように、切断刃３１を回動モータ３２で回転させ、ウエハＷＦを切断する切断手段３０による個片化工程（ダイシング工程）の他、ウエハ搬送工程、ウエハＷＦを個片化して形成された半導体チップＷＦ３を基板やリードフレーム等の被着体にボンディングするボンディング工程等において、ウエハＷＦが破損したり、半導体チップＷＦ３が飛散したりしないように、当該ウエハＷＦや半導体チップＷＦ３をリングフレームＲＦにマウント（リングフレームＲＦと一体化）するものである。なお、第２接着剤層ＡＤ２も、紫外線や赤外線等のエネルギー線が照射されることでその接着力が低下するものを使用することができる。
【００１６】
本実施形態における積層シート１０は、図示しない樹脂ケースや段ボールケースといった箱に収納され、例えば、特開平２−１４２１５６（従来例文献１）に示されるようなテープ貼着装置のもとに輸送されて使用される（以降（  ）付きの付番は、例示文献の付番とする）。すなわち、積層シート１０は、同テープ貼着装置のテープロール（２６）に支持され、繰り出された積層シート１０は、ガイドローラ（２７）でマウント用シートＭＳと保護シートＰＳとが剥離され、マウント用シートＭＳがトレー（１）およびウエハ（３）に貼付される。貼付されたマウント用シートＭＳは、カッター（４２）で切断される。マウント用シートＭＳが剥離された後の保護シートＰＳは、離型紙ローラ（３０）で巻き取られる。
【００１７】
上記のように離型紙ローラ（３０）で巻き取られた保護シートＰＳは、例えば、特開２００７−１９２３９（従来例文献２）に示されるようなシート貼付装置に使い回すことができる。即ち、保護シートＰＳは、同シート貼付装置の支持ローラ（２０）に支持され、繰り出された保護シートＰＳは、ピールプレート（２２）で保護シートＰＳと剥離シートＲＬとが剥離され、保護シートＰＳがウエハ（Ｗ）に貼付される。貼付された保護シートＰＳは、カッター（１５）で切断される。保護シートＰＳが剥離された後の剥離シートＲＬは、回収ローラ（２３）、巻取ローラ（８１）で巻き取られる。なお、従来例文献２のようなシート貼付装置は、図２（Ａ）に示す裏面研削工程を間に挟んで従来例文献１のようなテープ貼着装置の上流側に配置される。
【００１８】
従って、このような第１実施形態によれば、保護シートＰＳ上にマウント用シートＭＳを積層したので、それぞれを包装する図示しない箱や、それぞれの接着剤層を保護する剥離シートＲＬ、それぞれをロール状に巻装するための紙管１２等の関連資材を各シートごとに用意する必要がなくなり、それら関連資材の数量は半分でよくなり、半導体チップの形成過程で使用される複数種の接着シートに係る関連資材が無駄に消費されてしまうことを防止することができる。
また、保護シートＰＳ上にマウント用シートＭＳを積層したので、それらを小分けにする必要がなくなり、輸送効率や保管効率が低減することを防止することができる。
特に、半導体チップの生産工程といった同一過程であって、上記第１実施形態のように、従来例文献１のようなテープ貼着装置や、従来例文献２のようなシート貼付装置といったあまり距離を隔てることのない領域（上記実施形態の場合、図２（Ａ）に示す裏面研削工程を間に挟むだけの領域）において、１枚のウエハ（３）、（Ｗ）に対してそれぞれ１枚ずつ使用されるもの同士を剥離可能な状態で一体化したことで、それらを使い回すことが容易に行える上、保護シートＰＳおよびマウント用シートＭＳの内いずれか一方が足りなくなったり、いずれか一方が余ってしまったりするといった不都合も発生しない。
【００１９】
［第２実施形態］
図３に示されるように、第２実施形態における積層シート１０は、第１接着シートとしての保護シートＰＳ上に積層された第２接着シートとしてのマウント用シートＭＳに、シート延出方向に沿って連続する分割溝１３が形成され、当該分割溝１３の内側にプリカットシートＣＳが所定間隔ごとに形成されている。なお、本実施形態の場合、分割溝１３の外側にマウント用シートＭＳの上面と同一平面高さのスペーサシートＳＳが形成されている。
【００２０】
このような第２実施形態における積層シート１０は、図示しない樹脂ケースや段ボールケースといった箱に収納され、例えば、特開２００５−１３６３０６（従来例文献３）に示されるような貼合装置のもとに輸送されて使用される。即ち、積層シート１０は、同テ貼合装置の支持ローラ（１１）に支持され、繰り出された積層シート１０は、ピールプレート（４１）でプリカットシートＣＳと保護シートＰＳとが剥離され、プリカットシートＣＳがリングフレーム（Ｒ）およびウエハ（Ｗ）に貼付される。プリカットシートＣＳが剥離された後の保護シートＰＳは、巻取ローラ（１１５）で巻き取られる。なお、スペーサシートＳＳは、カス巻取ローラ（２２）で巻き取られる。
【００２１】
上記のように巻取ローラ（１１５）で巻き取られた保護シートＰＳは、例えば、上記従来例文献２に示されるようなシート貼付装置に使用され、上記同様に保護シートＰＳがウエハ（Ｗ）に貼付される。
なお、前記第２実施形態では、分割溝１３に所定の幅を持たせたものを例示し、その内側にプリカットシートＣＳを形成したが、従来例文献３と同様に、分割溝１３に所定の幅を持たない（ほとんど幅のない）ものを採用してもよい。
【００２２】
このような第２実施形態によれば、第１実施形態で得られる効果の他に、第１実施形態で用いるマウント用シートＭＳの切断装置を不要とすることができる。
また、スペーサシートＳＳを設けたことで、プリカットシートＣＳのみならず、保護シートＰＳに対しても、当該積層シート１０を巻回した場合に径方向に重なるプリカットシートＣＳの段差によって押し傷や押し跡が形成される不都合を回避することができる。
【００２３】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加え、以下に示す種々の構成を採用することができる。
【００２４】
すなわち、図４（Ａ）に示され構成は、第２実施形態におけるスペーサシートＳＳを予め除去したものである。
また、図４（Ｂ）の構成は、第２接着剤層ＡＤ２の下面側に第３接着シートＡＳ３を積層したものであり、第３接着シートＡＳ３としては、感圧接着性接着シートやダイボンディングシート等の感熱接着性の接着シートや、第２接着剤層ＡＤ２とは異なる接着力や組成を有する感圧接着性の接着シート等が例示でき、この第３接着シートＡＳ３がウエハＷＦに貼付され、マウント用シートＭＳがリングフレームＲＦに貼付されるものである。この構成によれば、例えば、ダイシング工程でウエハＷＦと一緒に第３接着シートＡＳ３も切断することで、当該切断された第３接着シートＡＳ３を介してチップを基板等に実装したり、マウント用シートＭＳがウエハＷＦに接着する接着力とリングフレームＲＦに接着する接着力とに差を持たせたりすることができる。
更に、図４（Ｃ）の構成は、少なくとも第３接着シートＡＳ３が積層される領域に対応する第２接着剤層ＡＤ２を除去したものである。この構成によれば、図４（Ｂ）で説明したように、切断された第３接着シートＡＳ３を介してチップを基板等に実装する際、第２接着剤層ＡＤ２が不純物となり、基板等と第３接着シートＡＳ３との接着力が低下することを防止することができる。
また、図４（Ｄ）は、マウント用シートＭＳの幅よりも小さい所定形状の保護シートＰＳが所定間隔ごとにマウント用シートＭＳに積層されたものである。なお、保護シートＰＳは帯状のものでもよい。
【００２５】
更に、本発明における積層シート１０は、被着体としての光ディスク基板に貼付するものであって、第１接着シート及び第２接着シートの内の一方が光ディスク基板に貼付されて記録層を形成する樹脂シート（例えば特開２００５−１５１６０で使用される樹脂層等）であり、第１接着シート及び第２接着シートの内の他方が光ディスク基板の一方の面に貼付されて当該一方の面を保護する第１カバーシート（例えば特開２００７−３１３７６５で使用されるカバーシート等）であってもよい。また、それらに加えて、第３接着シートが光ディスク基板の他方の面に貼付されて当該他方の面を保護する第２カバーシートであってもよい。
また、被着体としては、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、その他の被着体のみならず、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。要するに、本発明は、相互に特性が異なる接着シートを積層した積層シートを提供するものであって、関連資材を共用することができるものであり、被着体を加工する同一の工程内で容易に使い回しが行えるものであれば足りる。
更に、本発明における積層シート１０は、連続する帯状でなく、枚葉でもよい。
また、本発明は、保護シートＰＳ、マウント用シートＭＳ、第３接着シートＡＳ３の３つの層数を上限とするものではなく、４層以上の接着シートを含む積層シートであってもよい。
更に、スペーサシートＳＳの高さはマウント用シートＭＳの上面と同一高さでなくてもよく、マウント用シートＭＳの上面よりも高くても低くてもよい。
また、マウント用シートＭＳ上に保護シートＰＳを剥離可能な状態で積層する構成としてもよい。
更に、フレーム部材は、リングフレームＲＦ以外に、例えば、リング状即ち環状でないものや、多角形のフレーム部材等であってよい。
また、プリカットシートＣＳは、円形でなくてもよく、被着体やフレーム部材の形状に合わせた適宜な形状であってよい。
更に、第１基材シートＢＳ１と第２基材シートＢＳ２とは、同じもの（同じ組成、構成、材質）であってよいし違うもの（違う組成、構成、材質）であってもよく、同じ厚みであってもよいし、違う厚みであってもよい。また、第１接着剤層ＡＤ１と第２接着剤層ＡＤ２とは、同じもの（同じ組成、構成、材質）であってよいし違うもの（違う組成、構成、材質）であってもよく、同じ厚みであってもよいし、違う厚みであってもよい。要は、第１基材シートＢＳ１と第１接着剤層ＡＤ１とが積層されて保護シートＰＳとなり、第２基材シートＢＳ２と第２接着剤層ＡＤ２とが積層されてマウント用シートＭＳとなったときに、保護シートＰＳとマウント用シートＭＳとが相互に特性が異なっていればよい。
【００２６】
本発明における被着体、第１接着シートおよび第２接着シートの種別や材質などは、特に限定されず、例えば、保護シートＰＳやマウント用シートＭＳは、第１、第２基材シートＢＳ１、ＢＳ２と第１、第２接着剤層ＡＤ１、ＡＤ２との間に中間層を有するものや、第１、第２基材シートＢＳ１、ＢＳ２の上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、第１、第２基材シートＢＳ１、ＢＳ２を第１、第２接着剤層ＡＤ１、ＡＤ２から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、このような両面接着シートとしては、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。更に、半導体ウエハは、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等が例示できる。また、光ディスク（基板）は、ＣＤ（コンパクトディスク）、ＤＶＤ（デジタル多用途ディスク、ＬＤ（レーザディスク）、ＢＤ（ブルーレイディスク）等が例示できる。
【符号の説明】
【００２７】
１０  積層シート
１３  分割溝
ＡＳ３  第３接着シート
ＣＳ  プリカットシート
ＭＳ  マウント用シート（第２接着シート）
ＰＳ  保護シート（第１接着シート）
ＲＦ  リングフレーム（フレーム部材）
ＷＦ  半導体ウエハ（被着体）
ＷＦ１  処理面（一方の面）
ＷＦ２  非処理面（他方の面）
【図１】
2014034613.tif 000003
【図２】
2014034613.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014034613.tif 000006