(57)【要約】      （修正有）【課題】ウェハ等を研削加工または研磨加工する時に、ウェハ等にゆがみを発生させずに仮固定にキャリアに固定する仮固定シートを提供する。【解決手段】融点が４０〜９０℃の非反応型組成物を、不織布または多孔質シートに含浸させた、厚さ１０μｍ〜１ｍｍの仮固定シート２。２５℃で固体である炭化水素から構成される熱可塑性樹脂またはエラストマーから選択される少なくとも１種類を含む非反応型組成物を含浸させた仮固定シート。【選択図】図１
2014070210.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
融点が４０〜９０℃の非反応型組成物を、不織布または多孔質シートに含浸させた、厚さ１０μｍ〜１ｍｍの仮固定シート。
【請求項２】
２５℃で固体である炭化水素から構成される熱可塑性樹脂またはエラストマーから選択される少なくとも１種類を含む請求項１に記載の非反応型組成物を含浸させた仮固定シート。
【請求項３】
２５℃で固体であり炭素数１６〜３５のα−オレフィンのみから重合される熱可塑性樹脂を含む請求項１または２のいずれかに記載の非反応型型組成物を含浸させた仮固定シート。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の仮固定シートにより被着体を固定し、被着体を研磨または研削する製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被着体を平滑に研磨加工または研削加工を行う工程において、シリコーンウェハ、サファイアガラス、セラミックス材料、光学用ガラス、水晶、磁性材料、金属等を被着体として仮固定して、研磨・研削加工するのに適した非反応型組成物を含浸したシートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に見られる側鎖結晶性ポリマーが感熱性を有する原料として知られている。これらの原料は熱転写記録媒体として使用されている。特に、固体−液体−固体と相変化を短時間に起こすことにより、高速印刷を可能にしている。組成物は２５℃で液状の塗料にするため低粘度の溶剤やパラフィンを全体の９０重量％前後添加している。また、加熱乾燥させて使用している。
【０００３】
シリコーンウェハ、サファイアガラス、セラミックス材料、光学用ガラス、水晶、磁性材料など（以下、ウェハ等と呼ぶ。）の被着体を平面研磨加工する際に使用する仮固定剤が知られている。前記の仮固定剤としては、室温において固形のホットメルト組成物を用いたホットメルト型仮固定剤が使用されている。ホットメルトタイプの樹脂を塗布する時には加熱して溶融させた状態で樹脂を被着体に塗布している。しかしながら、ウェハ等の面積が大きい場合、溶融させた仮固定剤を均一の塗膜として塗布使用としても、表面張力により部分的に偏り均一の塗膜が形成できない。
【０００４】
従来の仮固定剤の作業性を向上のために、特許文献３は活性エネルギー線により硬化する樹脂組成物からなる反応型仮固定剤で、９０℃の温水に溶解してウェハ等を剥がすことができる。しかしながら、反応型の仮固定剤は硬化時に硬化収縮が発生するため、ウェハ等の厚さが薄い場合、部分的にウェハ等にゆがみが生じていた。特に、ウェハ等が薄膜の場合、該ゆがみは顕著に発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１１９６３４号公報
【特許文献２】特開２００６−２９０９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のホットメルト型仮固定剤や反応型仮固定剤では、ウェハ等を研削加工または研磨加工する時に、ウェハ等がゆがまずにキャリアに固定することが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するべく鋭意検討した結果、非反応型組成物を不織布または多孔質シートに含浸させた仮固定シートに関する本発明を完成するに至った。
【０００８】
本発明の要旨を次に説明する。本発明の第一の実施態様は、融点が４０〜９０℃の非反応型組成物を、不織布または多孔質シートに含浸させた、厚さ１０μｍ〜１ｍｍの仮固定シートである。
【０００９】
本発明の第二の実施態様は、２５℃で固体である炭化水素から構成される熱可塑性樹脂またはエラストマーから選択される少なくとも１種類を含む第一の実施態様に記載の非反応型組成物を含浸させた仮固定シートである。
【００１０】
本発明の第三の実施態様は、２５℃で固体であり炭素数１６〜３５のα−オレフィンのみから重合される熱可塑性樹脂を含む第一または第二の実施態様のいずれかに記載の非反応型型組成物を含浸させた仮固定シートである。
【００１１】
本発明の第四の実施態様は、第一から第三の実施態様のいずれかに記載の仮固定シートにより被着体を固定し、被着体を研磨または研削する製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、ウェハ等を研削加工または研磨加工する時に、ウェハ等をゆがませずにキャリアに固定することが可能である。また、本発明の仮固定シートによりウェハ等の被着体を剥離方向に引き剥がす時には、被着体は破壊または変形せずにきれいに剥がれることを同時に満たす。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は化学機械研磨の具体例の側面図であり、研磨方法はこれに限られるものではない。
【図２】図２は図１の上面図である。
【図３】図３は剪断強度測定の測定方法を説明するための説明図である。
【図４】図４は公差測定におけるテストピースおよび測定点である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の研磨加工とは、主に化学機械研磨を示し、研磨剤（砥粒）自体が有する表面化学作用または研磨液に含まれる化学成分の作用によって、研磨剤と研磨対象物の相対運動による機械的研磨（表面除去）効果を増大させ、高速かつ平滑な研磨面を得る技術である。化学機械的研磨、化学的機械研磨、化学的機械的研磨とも表記される。
【００１５】
本発明では、研磨加工の他に精密な金属の研削加工に用いることができる。特に、本発明は精度を要する加工に適している。研削加工の具体的な加工としては、主に砥粒加工であり、代表的な加工としてはスラリーを用いた遊離砥粒や砥粒が結合材で固定された固定砥粒を用いた加工であり、それらを用いた加工にはベルト研削やホーン仕上げなどの加工も含まれるが、これらに限定されない。
【００１６】
研磨する被着体の具体例としては、光学ガラス（レンズ、プリズム、ＰＢＳ、オプチカルフィルター）・電子部品ガラス・石英ガラス（合成石英、溶融石英）・水晶（水晶放熱板、ＳＡＷ、オプチカルローパスフィルター）・ニオブ酸リチウム  ＬｉＮｂＯ３・タンタル酸リチウム  ＬｉＴａＯ３・酸化マグネシウム  ＭｇＯ・サマリウムコバルト  ＳｍＣｏ・ネオジム鉄ボロン  ＮｂＦｅＢ・フェライト  （ハードフェライト、ソフトフェライト）・チタン酸バリウム  ＢａＴｉＯ３・チタン酸カリウム・ジルコニア  ＺｒＯ２・窒化ケイ素  Ｓｉ３Ｎ４・窒化アルミＡｌＮ・アルミナ  Ａｌ２Ｏ３・サファイア・圧電セラミックス  ＰＺＴ・マシナブルセラミックスなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１７】
下地である基板結晶上に、基板結晶と或る一定の結晶方位関係をもって結晶相を成長させるエピタキシー（エピタキシャル成長）を行ったウェハ等では、エピタキシャル成長させた面の裏面における研磨に本発明が使用される。この工程に於いては、ウェハ等に反りが発生すると研磨後の基材の厚さにバラツキが発生し、基板の研磨精度が低下する。
【００１８】
本発明における仮固定シートとは、研磨加工の工程においてウェハ等の被着体が外れない程度に剪断方向の力に対して被着体が固定されることを指す。また、ウェハ等の研磨後の厚さは１００μｍ未満の研磨に対応することができる。本発明は、ウェハ等の直径は６インチ以上を有する大直径のウェハ等の仮固定に適している。直径が１５０ｍｍ以上の直径を有するウェハ等では、ウェハ等そのものに反りがある。液状の仮固定剤では均等な塗膜が出来ないため、剥離強度がまばらになり反りを有するウェハ等を均等な力で固定することが困難である。
【００１９】
本発明の仮固定シートについて詳細を次に説明する。仮固定シートとは内部に空隙を有するシート状の基材に対して、反応性の官能基を有さない非反応型組成物を含浸させることで作られる。（以下、本願において空隙を有するシート状の基材を単に「基材」と呼ぶ。）前記基材とは、シート状で空隙を有するものであれば良く、具体的には、多孔質シート、紙状または布状の不織布、織物、編物、メッシュなどが挙げられる。多孔質シートとは、特開平１１−１９９３４５号公報、特開２００４−５１７７２号公報、特開２００５−１５５８０号公報などで製造されるものが挙げられる。本発明では、種類の多さや価格が安価な紙状または布状の不織布、多孔質シート、メッシュが最も好ましい。また、本発明に使用できる基材は、プラスチックやポリマーを素材とするものが好ましく、具体的な素材としてはナイロン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、フッ化炭素樹脂などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。不織布においては、目付（ｇ／ｍ２）により繊維の密度を示しており、目付が小さい方が空隙を多く有するために１〜５０ｇ／ｍ２の目付を有するものが好ましい。基材の内部に空隙を有する多孔質シートでは、全体積のうち空隙の占める割合を空孔率（％）で示し、多孔質シートについては５０〜９５％の空孔率を有するものが好ましい。また、メッシュの様な基材は、オープンエリア（％）で空隙を表記する。該基材はオープンエリアが２０〜８０％が好ましい。
【００２０】
本発明の仮固定シートは、含浸装置により基材の空隙に非反応型組成物を含浸させたり、加熱圧着装置で強制的に含浸させる方法により製造される。非反応型組成物に非揮発成分を含まない場合は、加熱して溶融させた組成物を基材に含浸させて余分な樹脂成分をそぎ取り冷却して固体化できる。一方、組成物に揮発成分を事前に添加して、基材に含浸させたあとに、非反応型組成物の融点以下の温度で加熱して揮発成分を揮発させる製造方法もある。製造された仮固定シートの厚さは１０μｍ〜１ｍｍが好ましい。１０μｍより薄い仮固定シートでは、ウェハ等を固定する力が弱くなり、剥離を招く。また、１ｍｍより厚い仮固定シートでは固定時に仮固定シートの厚さに勾配が発生するため、研磨面に傾きが発生するため適していない。
【００２１】
本発明で使用することができる非反応型組成物としては、（Ａ）成分として、２５℃で固体の熱可塑性樹脂、エラストマーから少なくとも１つ選択される材料から構成される。飽和結合だけではなく不飽和結合を含んでいても良い。最も好ましくは、（Ａ）成分は炭素と水素から構成されるものおよび／または炭素、水素と酸素から構成されるものが好ましい。また、（Ａ）成分は融点（軟化点）が４０〜１１０℃の材料を必須成分として含み、２種類以上の（Ａ）成分を混合してもよい。非反応型組成物としての融点が４０〜９０℃であることがさらに好ましい。
【００２２】
本発明で使用できる（Ａ）成分としては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−オクテンなどのα−オレフィンが共重合してなる熱可塑性樹脂、あるいはこれらのα−オレフィンと、環状オレフィン、スチレン系モノマー、非共役ジエンとが共重合してなるエラストマーなどが挙げられる。非共役ジエンとしては、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネンなど挙げられる。（Ａ）成分のさらなる具体例としては、エチレン・プロピレン共重合体エラストマー、エチレン・１−ブテン共重合体エラストマー、エチレン・プロピレン・１−ブテン共重合体エラストマー、エチレン・１−ヘキセン共重合体エラストマー、エチレン・１−オクテン共重合体エラストマー、エチレン・スチレン共重合体エラストマー、エチレン・ノルボルネン共重合体エラストマー、プロピレン・１−ブテン共重合体エラストマー、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン・１−ブテン−非共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン・プロピレン・１−ブテン−非共役ジエン共重合体エラストマーなど、オレフィンを主成分とする無定型の弾性共重合体を挙げることができる。（Ａ）成分の具体例としては、日本精蝋株式会社製のＰＡＲＡＦＩＮＷＡＸシリーズ、出光興産株式会社製のアイマーブシリーズなど挙げられるがこれらに限定されない。
【００２３】
本発明の（Ａ）成分として、炭素数１６〜３５のα−オレフィンを重合したポリマーを必須成分とすることが最も好ましい。（以下、炭素数１６〜３５のα−オレフィンを高級オレフィンと呼ぶ。）高級オレフィンとしては、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセンなどが挙げられる。これらのうち１種又は２種以上を用いることができる。α−オレフィンの炭素数が１６以上の場合、重合体は結晶性が高く、硬度が向上する傾向がある。また、α−オレフィンの炭素数が３５以下の場合、重合体は融解、結晶化の温度域が狭く均一になる傾向がある。（Ａ）成分の具体例としては、出光興産株式会社社製のエルクリスタシリーズが挙げられるが、これらに限定されるものではない。（Ａ）成分の製造方法としては特に限定はないが、例えば特開２００５−７５９０８又はＷＯ２００３／０７０７９０に記載された方法によりメタロセン系触媒を用いて製造することができる。
【００２４】
また、（Ａ）成分は炭素原子数が２〜８のオレフィンを主な構成単位とする重合体であり、エチレン単位を主な構成単位とする共重合体で２５℃で固体のワックスも該当する。特に、軟化点が６０〜１００℃および／または融点が４０〜８０℃の（Ａ）成分が適している。他の（Ａ）成分との相溶性を有するワックスが好ましく、特に好ましいワックスとしては、炭化水素系ワックスおよび／またはＥＶＡワックスである。２種類以上を混合することもできる。具体的には、Ｃｌａｒｉａｎｔ製のｌｉｃｏｃｅｎｅシリーズなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
【００２５】
本発明では、（Ａ）成分以外に２５℃で液体の化合物を非反応型組成物全体の０〜３０質量％の範囲で適宜に添加することができる。具体的には、溶剤、可塑剤、潤滑油、洗浄剤として使用できるものを指す。しかしながら、非反応型組成物の剪断強度に関する特性の観点より、２５℃で液体の化合物を実質的に含まないことが特に好ましい。当該化合物は、他の成分と相溶することが必要であり、水酸基、カルボキシル基、エステル基などの極性基を有しない炭化水素化合物が適している。具体的には、イソパラフィン系炭化水素、パラフィン系オイル、パラフィン系炭化水素などが挙げられる。当該化合物を添加すると、非反応型組成物が強靱性を発現せず、研削・研磨の作業中にウェハ等が外れるなど仮固定に必要な特性が低下する傾向が見られる。また、これらを（Ａ）成分１００質量部に対して、３０質量部より多く添加すると２５℃で固形にならない。前記「実質的に含まない」とは、意図的に添加しない場合、または粘度にほとんど影響が無い程度で意図的に微量の液体を添加する場合、原料に不純物として意図的に液体成分が混入している場合、添加した後に乾燥させて化合物を揮発させる場合等が該当する。該炭化水素化合物の具体例としては、出光興産株式会社製のＩＰソルベントシリーズ、ＰＳ−３２、アクア化学株式会社製のアクアソルベントＺシリーズなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２６】
本発明で使用される非反応型組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、顔料、染料などの着色剤、金属粉、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム等の無機充填剤、難燃剤、有機充填剤、可塑剤、酸化防止剤、消泡剤、シラン系カップリング剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤等の添加剤を適量配合しても良い。これらの添加により、柔軟性・接着強さ・作業性に優れた仮固定シートが得られる。
【００２７】
仮固定シートをウェハ等に貼り合わせる方法としては、熱と圧力をかけて貼り合わせる加熱圧着や、真空状態で加熱して被着体を固定する真空ラミネーターによる方法があるが、これらに限定されない。仮固定シートを被着体から剥がす方法としては、加熱または溶解による方法がある。組成物が水に対して不溶性である場合は加熱により、水溶性である場合は加熱又は水かお湯に溶解させる方法があるが、これらに限定されない。一方、被着体から仮固定シートを剥がす際には、非反応型組成物の剪断強度が比較的低い場合には物理的に引き剥がし、強固に仮固定されている場合は加熱により非反応型組成物を溶解させて剥がすことができるが、これらに限定されない。
【実施例】
【００２８】
次に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００２９】
［実施例１〜５、比較例１］
仮固定シートを作成するために、まず非反応型組成物の調製を行うため、下記成分を準備した。その後、準備した基材に非反応型組成物を含浸させる。詳細については表１にまとめた。
【００３０】
［非反応型組成物の調整］
（Ａ）成分：２５℃で固体である炭化水素から構成される熱可塑性樹脂またはエラストマー
・２５℃で固体であり炭素数１６〜３５のα−オレフィンのみから重合された熱可塑性樹脂（融点：７０℃）（エルクリスタ  ７１００  出光興産株式会社製）
・芳香族系熱可塑性樹脂（融点：１００℃）（アイマーブ  Ｐ−１００  出光興産株式会社製）
・ポリオレフィンワックス（軟化点：８５〜９１℃）（ｌｉｃｏｃｅｎｅ  ＰＰ１６０２  Ｃｌａｒｉａｎｔ製）
・ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（融点：６９℃）（ＰＡＲＡＦＩＮＷＡＸ  １５５  日本精蝋株式会社製）
・ポリオレフィン系熱可塑性樹脂（融点：５５℃）（ＰＡＲＡＦＩＮＷＡＸ  １３０  日本精蝋株式会社製）
【００３１】
（Ａ）成分を加熱して溶融させる。溶融温度は材料毎に適宜調整を行う。溶融した（Ａ）成分が均一になるまで１５分撹拌する。室温まで温度が下がると固体状になるため、すり鉢ですりつぶして粉末状にする。詳細な調製量は表１に従い、数値は全て質量部で表記する。
【００３２】
実施例１〜５の仮固定シートを調製するために下記の基材を準備した。非反応型組成物および仮固定シートの詳細については表１にまとめた。
【００３３】
［基材の準備］
多孔質シート
基材Ａ：ポリエチレン製微多孔膜（厚さ２０μｍ、空孔率８８％）
基材Ｂ：ポリエチレン製微多孔膜（厚さ３５μｍ、空孔率８８％）
不織布
基材Ｃ：ポリエステル製不織布（厚さ３８μｍ、目付１５ｇ／ｍ２）（ＪＨ−３００１５  日本バイリーン株式会社製）
【００３４】
非反応型組成物を基材に含浸させる方法は次の通りである。空孔率から計算された必要量の粉末状の非反応型組成物を９０℃で加熱して溶融させる。前記非反応型組成物を離型紙上に流し込んだ後に、おおよそ一定の膜厚となる様に非反応型組成物をシート状にのばして同じものを２枚作成する。前記シート状の非反応型組成物が室温に戻った後、離型紙上に形成したシート状の非反応型組成物２枚で基材を挟み込み、９０℃の熱ロールラミネーターにて組成物を加熱溶融させながら、基材に非反応型組成物を含浸させ、室温まで放置する。離型紙を剥がしたものが仮固定シートに相当する。
【表１】
2014070210.tif 000003
【００３５】
比較例１および２について、溶融粘度測定および剪断強度測定を以下の方法でおこなった。また、実施例１〜５および比較例１に関して公差測定を行い、測定結果を表２にまとめた。
【００３６】
［溶融粘度測定］
下記の条件で測定を行い、１００℃雰囲気における粘度を「溶融粘度（ｍＰａ・ｓ）」とする。組成物を取り扱う際には、溶融粘度が１〜５０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。１ｍＰａ・ｓ以下の場合、組成物が表面張力により寄ってしまう。一方、５０００ｍＰａ・ｓ以上では粘性が高すぎて糸引きを伴うため取扱に困難を伴う。比較例１は、９６０ｍＰａ・ｓ、比較例２は２５００ｍＰａ・ｓであった。
ブルックフィールド社製  ＲＶＴ（ブルックフィールド・サーモセルシステム）
スピンドル：ＳＣ４−２１
回転速度：組成物の粘度により５、１０、２０、５０、１００ｒｐｍと適宜変更する
測定温度：１００℃
【００３７】
［剪断強度測定］
組成物を加温しながら下記のガラス板に塗布して、ガラス板の位置を合わせて貼り合わせる。その後、図３の様にガラス板を固定してデジタルフォースゲージを所定の移動速度で移動させて、接着面に対して剪断方向にデジタルフォースゲージのヘッドをガラス板に接触させた時の強度（Ｎ）を測定する。接着面積（ｍ２）当たりの強度を「剪断強度（ＭＰａ）」とする。剪断強度としては、０．０５ＭＰａ未満ではウェハ等の仮固定を行うことに適していない。比較例１は０．１９ＭＰａ、比較例２は０．１２ＭＰａであった。
ガラス板：５．０×２５×１００ｍｍ
接着面積：２５×１０ｍｍ
強度測定器：デジタルフォースゲージ  ＦＧＣ−１０  日本電産シンポ株式会社製
強度測定器の移動速度：１０ｍｍ／ｍｉｎ
【００３８】
［公差測定］
長さ１５０ｍｍ×幅１５０ｍｍ×厚さ３ｍｍのガラス板（ガラス板厚さの最大値と最小値の差は１〜２μｍ）を用いる。図４の第１〜第５測定点におけるガラス板の厚さを膜厚測定器にて事前に測定して「ガラス板の厚さ（μｍ）」とする。同様に、直径１００ｍｍ、厚さ９００μｍのサファイア板（サファイア板厚さの最大値と最小値の差は１〜２μｍ）を測定し、「サファイアの厚さ（ｍｍ）」とする。その後、貼り合わせ装置を用いて、ガラス板上に実施例１〜５および比較例１を用いてサファイアを貼り合わせる。貼り合わせたものを５枚作成する。各実施例および比較例は５枚づつ作成した。貼り合わせは下記の貼り合わせ装置により、貼り合わせ温度は上下ヒーターを９０℃に設定し、圧力は１枚当たり１１０ｋｇが加重される様に設定した。室温になった後、図４の様な第１〜第５測定点におけるすべての厚さを膜厚測定器で測定して「全ての厚さ（ｍｍ）」とする。「全ての厚さ」から「ガラス板厚さ」と「ウェハ厚さ」を差し引いた厚さを「仮固定部分の厚さ（μｍ）」とする。仮固定部分の厚さの平均値、最大値、最小値を求め、当該「仮固定部分の厚さ」の最大値と最小値の差を「公差（μｍ）」とする。「公差」が０μｍに近い程、良好な貼り合わせ精度と見なすことができ、０〜１０μｍの範囲が好ましい。公差が１０μｍより大きいとサファイア板が歪み過ぎているため、研磨の際にサファイア板が斜めに研磨されてしまう。
使用機器
膜厚測定器：株式会社ミツトヨ製  マイクロゲージ  ＰＭＵ１５０−２５ＤＭ
貼り合わせ装置：ミカド機器販売株式会社製  真空プレスヒーター
ＭＫＰ−５００Ｖ−ＷＨ−ＳＴ
【表２】
2014070210.tif 000004
【００３９】
実施例１〜５では非反応型組成物を２種類と基材３種類を用いて検証を行い、比較例１は基材を用いない非反応型組成物のみの状態である。公差測定の結果から仮固定シートの場合、最も薄くても基材の厚さを有するため、「仮固定部分の厚さ」の平均値が基材の厚さより厚くなっているが、基材を有さない比較例１の場合は、「仮固定部分の厚さ」がゼロに近い。しかしながら、最大値と最小値の差である公差を見ると、比較例１が１４μｍの公差が発生しているが、実施例１〜５ではすべてにおいて、公差６μｍより小さい。このことから、実施例では公差が低く保たれることで被着体を安定して研磨研削することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
電子部品の小型化や高性能化に伴いウェハ等の研磨研削において高い精度が求められると共に、生産効率を向上させることも求められる。本発明は、これらの要求事項を満たす非反応型組成物であり、様々なウェハ等、金属の研磨研削に用いることが可能である。
【符号の説明】
【００４１】
図１〜４の符号は下記に従う。
１：キャリア
２：仮固定シート
３：ウェハ（被着体）
４：ノズル
５：スラリー
６：パットコンディショナ
７：プラテン
８：パット
９：一定速度で移動するデジタルフォースゲージのヘッド（本体省略）
１０：仮固定したガラス板
１１：固定治具
１２：サファイヤ基板
１３：ガラス板
１４：第１測定点
１５：第２測定点
１６：第３測定点
１７：第４測定点
１８：第５測定点
【図１】
2014070210.tif 000005
【図２】
2014070210.tif 000006
【図３】
2014070210.tif 000007
【図４】
2014070210.tif 000008