(57)【要約】【課題】製造装置が製品ロットの処理を完了する前に処理可能な製品ロットの検出が行われると、その製造装置は、次回の処理可能な製品ロットの検出処理まで製品ロットが割り付けられず、処理待ち時間が発生してしまう。【解決手段】生産制御システム１におけるイベント作成プロセス部２は、製造装置ＰＳに製品ロットを割り付けできると判定した際に、製造装置ＰＳに製品ロットを割り付けるロット割り付け用イベントを作成する。また、製造装置ＰＳに製品ロットを割り付けできない場合、またはロット割り付け用イベントを作成した後、次に処理可能な製品ロットの処理状態、および製造装置ＰＳにおける処理時間から、周期間隔決定時間を決定する。イベント作成プロセス部２は、決定した周期間隔決定時間が経過した際に、製造装置ＰＳに製品ロットを割り付けできるかを判定する。【選択図】図１
2014033019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造装置に製品ロットを割り付けできると判定した際に、前記半導体製造装置に前記製品ロットを割り付けるロット割り付け用イベントを作成するステップと、
前記半導体製造装置に前記製品ロットを割り付けできない場合、または前記ロット割り付け用イベントを作成した後に、次に処理可能な製品ロットの処理状態、および前記半導体製造装置における処理時間から、周期間隔決定時間を決定する次周期イベント作成間隔決定処理を実行するステップと、
前記周期間隔決定時間が経過した際に、前記半導体製造装置に前記製品ロットを割り付けできるかを判定するステップとをコンピュータシステムによって実行し、前記半導体製造装置による半導体ウエハの製品ロットの割り付けを行う半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
前記次周期イベント作成間隔決定処理は、
前記製品ロットが割り付けされる前記半導体製造装置からみて上流工程側における半導体製造装置の仕掛かりをチェックし、次周期のイベントを作成する周期時間を決定する仕掛かりチェック処理を実行するステップと、
製品ロットが割り付けされる前記半導体製造装置が自工程にて製品ロットを処理する処理時間に基づいて、次周期のイベントを作成する周期時間を決定する自工程処理タクトチェック処理を実行するステップと、
前記仕掛かりチェック処理により決定された周期時間、および自工程処理タクトチェックにより決定された周期時間のうち、短い周期時間を周期間隔決定時間として決定する周期間隔決定処理を実行するステップとを有する半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置の製造方法において、
前記仕掛かりチェック処理は、
前記製品ロットが割り付けされる前記半導体製造装置からみて、上流工程側における第１の工程数以内の前記半導体製造装置に仕掛かりがあるか否かを判定するステップと、
第１の工程数以内に設けられた前記半導体製造装置に仕掛かりがない場合、第１の周期時間を仕掛かり周期時間として設定するステップと、
前記第１の工程数以内に設けられた前記半導体製造装置に仕掛かりがある場合、前記第１の工程数よりも少ない第２の工程数以内の前記半導体製造装置に仕掛かりがあるか否かを判定するステップと、
前記第２の工程数以内に設けられた前記半導体製造装置に仕掛かりがない場合、前記第１の周期時間よりも短い時間からなる第２の周期時間を前記仕掛かり周期時間として設定し、前記第２の工程数以内に設けられた前記半導体製造装置に仕掛かりがある場合、前記第２の周期時間よりも短い時間からなる第３の周期時間を前記仕掛かり周期時間として設定するステップとを有する半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項２記載の半導体装置の製造方法において、
前記自工程処理タクトチェック処理は、
前記半導体製造装置における製品ロットの処理時間が、第１の処理時間よりも長いか否かを判定するステップと、
前記製品ロットの処理時間が、前記第１の処理時間よりも長いと判定した場合、第１の時間をタクト周期時間として決定するステップと、
前記製品ロットの処理時間が、前記第１の処理時間よりも短いと判定した場合、前記製品ロットの処理時間が、前記第１の処理時間より短い時間である第２の処理時間よりも長いか否かを判定し、前記製品ロットの処理時間が、前記第２の処理時間よりも長いと判定した場合、前記第１の時間よりも短い時間である第２の時間を前記タクト周期時間として決定し、前記製品ロットの処理時間が、前記第２の処理時間よりも短いと判定した場合、前記第２の時間よりも短い時間である第３の時間を前記タクト周期時間として決定するステップとを有する半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項２記載の半導体装置の製造方法において、
前記周期間隔決定処理は、
前記仕掛かりチェック処理において決定された前記周期時間と前記自工程処理タクトチェック処理において決定された前記周期時間との比較を行い、短い周期時間を前記周期間隔決定時間として決定する半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
前記次周期イベント作成間隔決定処理は、
前記製品ロットが割り付けされる前記半導体製造装置からみて、下流工程側における半導体製造装置の仕掛かりをチェックし、次周期のイベントを作成する周期時間を決定する仕掛かりチェック処理を実行するステップと、
製品ロットが割り付けされる前記半導体製造装置が自工程にて製品ロットを処理する処理時間に基づいて、次周期のイベントを作成する周期時間を決定する自工程処理タクトチェック処理を実行するステップと、
前記仕掛かりチェック処理により決定された周期時間、および自工程処理タクトチェックにより決定された周期時間のうち、短い周期時間を周期間隔決定時間として決定する周期間隔決定処理を実行するステップとを有する半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の半導体装置の製造方法において、
前記仕掛かりチェック処理は、
前記製品ロットが割り付けされる前記半導体製造装置からみて、下流工程側の半導体製造装置に第１の仕掛かりロット数以上の仕掛かりがあるか否かを判定するステップと、
前記半導体製造装置に前記第１の仕掛かりロット数以上の仕掛かりがある場合、第１の周期時間を下流仕掛かり周期時間として設定するステップと、
前記半導体製造装置に前記第１の仕掛かりロット数以上の仕掛かりがない場合、前記半導体製造装置における仕掛かりロット数が前記第１の仕掛かりロット数よりも少ない第２の仕掛かりロット数から前記第２の仕掛かりロット数よりも少ない第３の仕掛かりロット数までの間であるか否かを判定し、前記半導体製造装置の仕掛かりロット数が前記第２の仕掛かりロット数から前記第３の仕掛かりロット数までの間にある場合、前記第１の周期時間よりも短い時間である第２の周期時間を前記下流仕掛かり周期時間として設定するステップと、
前記半導体製造装置の仕掛かりロット数が前記第３の仕掛かりロット数よりも少ない場合、前記第２の周期時間よりも短い時間である第３の周期時間を前記下流仕掛かり周期時間として設定するステップとを有する半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の半導体装置の製造方法において、
前記周期間隔決定処理は、
前記仕掛かりチェック処理において決定された下流仕掛かり周期時間と前記自工程処理タクトチェック処理において決定されたタクト周期時間との比較を行い、短い周期時間を周期間隔決定時間として決定する半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
前記次周期イベント作成間隔決定処理は、
前記製品ロットが割り付けされる前記半導体製造装置からみて下流工程側における半導体製造装置の仕掛かり、および前記半導体製造装置からみて、上流工程側における半導体製造装置の仕掛かりをそれぞれチェックし、次周期のイベントを作成する周期時間を決定する仕掛かりチェック処理を実行するステップと、
前記製品ロットが割り付けされる前記半導体製造装置が自工程にて製品ロットを処理する処理時間に基づいて、次周期のイベントを作成する周期時間を決定する自工程処理タクトチェック処理を実行するステップと、
前記仕掛かりチェック処理により決定された周期時間、および自工程処理タクトチェックにより決定された周期時間のうち、短い周期時間を周期間隔決定時間として決定する周期間隔決定処理を実行するステップとを有する半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項９記載の半導体装置の製造方法において、
前記仕掛かりチェック処理は、
前記製品ロットが割り付けされる前記半導体製造装置からみて、上流工程側における第１の工程数以内の前記半導体製造装置に仕掛かりがあるか否かを判定するステップと、
第１の工程数以内に設けられた前記半導体製造装置に仕掛かりがない場合、第１の周期時間を仕掛かり周期時間として設定するステップと、
前記第１の工程数以内に設けられた前記半導体製造装置に仕掛かりがある場合、前記第１の工程数よりも少ない第２の工程数以内の前記半導体製造装置に仕掛かりがあるか否かを判定するステップと、
前記第２の工程数以内に設けられた前記半導体製造装置に仕掛かりがない場合、前記第１の周期時間よりも短い時間からなる第２の周期時間を前記仕掛かり周期時間として設定し、前記第２の工程数以内に設けられた前記半導体製造装置に仕掛かりがある場合、前記第２の周期時間よりも短い時間からなる第３の周期時間を前記仕掛かり周期時間として設定するステップと、
前記製品ロットが割り付けされる半導体製造装置からみて下流工程側の半導体製造装置に第１の仕掛かりロット数以上の仕掛かりがあるか否かを判定するステップと、
前記半導体製造装置に前記第１の仕掛かりロット数以上の仕掛かりがある場合、前記第１の周期時間を下流仕掛かり周期時間として設定するステップと、
前記半導体製造装置に前記第１の仕掛かりロット数以上の仕掛かりがない場合、前記半導体製造装置の仕掛かりロット数が前記第１の仕掛かりロット数よりも少ない第２の仕掛かりロット数から前記第２の仕掛かりロット数よりも少ない第３の仕掛かりロット数までの間であるか否かを判定し、前記半導体製造装置の仕掛かりロット数が前記第２の仕掛かりロット数から前記第３の仕掛かりロット数までの間にある場合、前記第２の周期時間を前記下流仕掛かり周期時間として設定するステップと、
前記半導体製造装置の仕掛かりロット数が前記第３の仕掛かりロット数よりも少ない場合、前記第３の周期時間を前記下流仕掛かり周期時間として設定するステップとを有する半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の半導体装置の製造方法において、
前記周期間隔決定処理は、
前記仕掛かりチェック処理において決定された仕掛かり周期時間、前記下流仕掛かり周期時間、および前記自工程処理タクトチェック処理において決定されたタクト周期時間の比較を行い、最も短い周期時間を前記周期間隔決定時間として決定する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、例えば、製品ロットを半導体製造装置に割り付ける処理に適用可能な技術である。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、生産効率を向上させるため、製品ロットを製造装置に割り付ける処理を自動的に行う生産制御システムが広く用いられている。この生産制御システムは、各製造装置に製品ロットを割り付けする際に、製造装置において製品ロットの処理が完了した時に、該製造装置が次に処理可能な製品ロットを検出する処理を行っている。
【０００３】
なお、この種の生産制御技術としては、詳細立案手順と、基本データと、工程所要時間データとからロットの生産時刻を算出し、生産計画を作成するもの（例えば、特許文献１参照）がある。詳細立案手順は、生産装置と生産時刻を決定する。基本データは、物の生産計画や物を生産する工程の装置の配置などの計画を行う際に必要な事項に関するデータである。工程所要時間データは、各工程での生産に必要な時間に関するデータである。
【０００４】
また、生産進捗管理システムが算出した（入荷量＋在庫量）に対する出荷量をプロットしたグラフを見て、（入荷量＋在庫量）を増やしても出荷量が頭打ちになるところを検出する。この出荷量が頭打ちになるところ近辺で目標出荷量を設定し、該目標出荷量が得られる範囲で（入荷量＋在庫量）を絞ることにより、半導体製品の出荷量を低下させずに生産ＴＡＴの短縮を図るもの（例えば、特許文献２参照）などがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３２０３４３号公報
【特許文献２】特開平１１−２９６２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記のような製品ロットの割り付け技術では、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。
【０００７】
前述したように、生産制御システムは、処理可能な製品ロットを検出し、製造装置に検出された製品ロットを割り付けする処理を行うが、この割り付け処理のタイミングは、全ての製造装置に対して同じ周期毎に行われている。
【０００８】
よって、製造装置が製品ロットの処理を終了して、次の製品ロットを処理することのできる状態になっても、製造装置や製品ロットの処理待ち時間が発生してしまい、製品ロットの最終完成までの時間が長くなってしまう恐れがある。
【０００９】
例えば、割り付け処理の周期が２０分程度に設定されている場合、製造装置が製品ロットの処理を完了する直前に検出処理が実行されると、次回の製品ロットの検出処理までの２０分近くが処理待ち時間となってしまう。その間、製造装置による製品ロットの処理が行われずに、半導体装置の製造効率を低下させてしまう。
【００１０】
その他の課題と新規な特徴については、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
一実施の形態による半導体装置の製造方法は、コンピュータシステムによって処理される以下のステップを有する。
【００１２】
半導体製造装置に製品ロットを割り付けできると判定した際に、該半導体製造装置に製品ロットを割り付けるロット割り付け用イベントを作成するステップである。半導体製造装置に製品ロットを割り付けできない場合、またはロット割り付け用イベントを作成した後に、半導体製造装置の仕掛かり、および半導体製造装置における処理時間から、周期間隔決定時間を決定する次周期イベント作成間隔決定処理を実行するステップである。周期間隔決定時間が経過した際に、半導体製造装置に製品ロットを割り付けできるかを判定するステップである。
【発明の効果】
【００１３】
上記一実施の形態によれば、半導体装置の製造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態１による生産制御システムの構成の一例を示す説明図である。
【図２】イベント処理プロセス部における動作の一例を示すフローチャートである。
【図３】イベント作成条件の判定の一例を示す説明図である。
【図４】図２のステップＳ１０７の処理である仕掛かりチェック処理の一例を示すフローチャートである。
【図５】図２のステップＳ１０８の処理である自工程処理タクトチェックにおける一例を示すフローチャートである。
【図６】図２のステップＳ１０９の処理における周期間隔決定処理の一例を示すフローチャートである。
【図７】生産制御システムによる製品ロットの割り付け処理が適用される半導体装置の製造工程の一例を示す説明図である。
【図８】実施の形態２によるイベント作成プロセス部における下流仕掛かりチェック処理の一例を示すフローチャートである。
【図９】実施の形態３によるイベント作成プロセス部における下流仕掛かりチェック処理の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１６】
（実施の形態１）
〈概要〉
本実施の形態の概要は、半導体製造装置（製造装置ＰＳ）による半導体ウエハの製品ロットの割り付けを行う半導体装置の製造方法であり、コンピュータシステム（生産制御システム１）によって処理される以下のステップを有する。
【００１７】
半導体製造装置に製品ロットを割り付けできると判定した際に、半導体製造装置に製品ロットを割り付けるロット割り付け用イベントを作成するステップ（ステップＳ１０６）である。半導体製造装置に製品ロットを割り付けできない場合、またはロット割り付け用イベントを作成した後に、半導体製造装置の仕掛かり、および半導体製造装置における処理時間から、周期間隔決定時間を決定する次周期イベント作成間隔決定処理を実行するステップ（ステップＳ１０７〜Ｓ１０９）である。周期間隔決定時間が経過した際に（ステップＳ１０２〜Ｓ１０４）、半導体製造装置に製品ロットを割り付けできるかを判定するステップ（ステップＳ１０５）である。
【００１８】
以下、上記した概要に基づいて、実施の形態を詳細に説明する。
【００１９】
〈生産制御システムの構成例〉
図１は、実施の形態１による生産制御システムの構成の一例を示す説明図である。
【００２０】
生産制御システム１は、例えば、サーバ、あるいはマイクロコンピュータなどのコンピュータシステムからなる。生産制御システム１は、図１に示すように、イベント作成プロセス部２、イベント処理プロセス部３、イベントキュー格納部４、製品ロット割り付けプロセス部５、搬送指示プロセス部６、およびデータベース７を有する。
【００２１】
イベント作成プロセス部２には、データベース７が接続されている。イベント作成プロセス部２は、データベース７から製造装置情報、およびロット情報を取り込み、イベント作成条件にしたがって、製品ロット割り付けプロセス部５が処理するイベントを生成し、イベントキュー格納部４に登録する。イベント処理プロセス部３には、半導体装置を製造する複数の製造工程において用いられる複数の製造装置ＰＳが接続されている。
【００２２】
このイベント処理プロセス部３には、製造装置ＰＳから出力されるロードリクエスト（Load Req）信号ＬＲが入力される。ロードリクエスト（Load Req）信号ＬＲは、製造装置ＰＳにおける処理が終了した際に、該製造装置ＰＳから出力される信号である。
【００２３】
イベント処理プロセス部３は、処理が完了した製造装置ＰＳからロードリクエスト信号ＬＲが送信されると、ロードリクエスト信号ＬＲを送信した製造装置ＰＳに対して処理する製品ロットを割り付けるイベントを作成し、イベントキュー格納部４に登録する。
【００２４】
イベントキュー格納部４は、イベント作成プロセス部２が作成したイベント、およびイベント処理プロセス部３が生成したイベントをイベントキュートしてそれぞれ格納する。製品ロット割り付けプロセス部５は、イベントキュー格納部４に格納されたイベントキューを古いデータ順に処理し、処理可能な製造装置ＰＳに製品ロットを割り付ける製品ロット割り付け処理を行う。製品ロットは、処理される半導体ウエハの集まりである。
【００２５】
搬送指示プロセス部６には、搬送機器ＴＲが接続されている。搬送指示プロセス部６は、製品ロット割り付けプロセス部５における製品ロット割り付け処理の結果に基づいて、搬送情報を生成し、搬送機器ＴＲに出力する。搬送機器ＴＲは、入力された搬送情報に基づいて、処理対象となる製品ロットを、処理を実行する製造装置ＰＳに搬送する。
【００２６】
データベース７には、製造装置ＰＳ、および生産制御システム１が有するキーボードなどの入力手段（図示せず）が接続されている。データベース７には、製造装置情報、ロット情報、およびイベント時間情報などが格納される。
【００２７】
製造装置情報は、製造装置ＰＳに関する情報である。製品ロット情報は、処理される製品ロットに関する情報である。イベント時間情報は、イベント作成プロセス部２が、次周期のイベント作成間隔を決定する処理（図２の次周期イベント作成間隔決定処理）を実行する際に用いる時間情報である。
【００２８】
〈生産制御システムの動作例〉
次に、生産制御システム１における動作について説明する。
【００２９】
図２は、イベント作成プロセス部２における動作の一例を示すフローチャートである。
【００３０】
まず、イベント作成プロセス部２は、データベース７から、イベント時間情報を取りこむ（ステップＳ１０１）。なお、ここでは、イベント時間情報をデータベース７に格納する構成としたが、イベント時間情報は、例えば、イベント作成プロセス部２が有するメモリなどの格納部に記憶するようにしてもよい。
【００３１】
イベント時間情報は、例えば、周期間隔、周期１、周期２、周期３、処理タクト１、および処理タクト２からなる。周期間隔は、イベント作成プロセス部２が登録装置分ループＬ１から登録装置分ループＬ２までの間の処理を繰り返し行う時間間隔を示す。ここでは、周期間隔を５分としている。よって、５分経過毎に、図２の登録装置分ループＬ１から登録装置分ループＬ２までの処理が繰り返し行われることになる。
【００３２】
周期１〜周期３は、予め設定された任意の時間であり、ここでは、周期１が５分、周期２が３０分、周期３が６０分にそれぞれ設定されているものとする。処理タクト（処理時間）１，２においても、予め設定された任意の時間であり、ここでは、処理タクト１が１５分、処理タクト２が６０分に設定されているものとする。なお、ここでの処理間隔、周期１〜周期３、および処理タクト１，２の時間は、一例を示す時間であり、これに制限されるものではない。
【００３３】
続いて、データベース７に装置情報として格納された周期間隔決定時間を読み込む（ステップＳ１０２）。周期間隔決定時間は、後述する周期間隔決定処理（ステップＳ１０９）によって決定された時間である。
【００３４】
そして、周期間隔決定時間から経過時間を差し引きし、製造装置ＰＳの処理周期時間を算出する（ステップＳ１０３）。経過時間は、周期間隔決定処理（ステップＳ１０９）によって周期間隔決定時間が決定された時点からステップＳ１０３の処理に到達するまでに経過した時間である。
【００３５】
処理周期時間が残っている場合には（ステップＳ１０４）、ステップＳ１０２の処理に戻る。また、処理周期時間が残っていない場合には（ステップＳ１０４）、イベント作成条件を満たすか否かの判定を行う（ステップＳ１０５）。
【００３６】
〈イベント作成条件の判定例〉
ステップＳ１０５の処理について説明する。
【００３７】
図３は、イベント作成条件の判定の一例を示す説明図である。
【００３８】
イベント作成プロセス部２は、データベース７から、装置情報、およびロット情報を取りこむ。取りこむ装置情報は、装置ステータス、モード、ポートステータス、ポート状態、および仕掛かりの各情報である。また、ロット情報は、ロット状態、ならびに搬送情報の各情報である。
【００３９】
装置ステータスは、各々の製造装置ＰＳにおける状態を示す情報であり、例えば、待ち、処理中、故障、借用、停止、および点検などがある。待ちは、製品ロットが処理できる状態を示しており、処理中は、製品ロットを処理している状態を示している。故障は、製造装置ＰＳが故障している状態を示し、借用は、実験などのためにエンジニアが借りている状態を示している。停止は、製造装置ＰＳが止まっている状態であり、点検は、製造装置ＰＳが正常に処理できているかを確認中の状態である。
【００４０】
モードは、製造装置ＰＳにおける処理動作を示す情報であり、例えば、自動、マニュアル、およびオフラインなどがある。自動は、製造装置ＰＳが自動にて処理されている状態を示し、マニュアルは、作業者が作業指示を行うことにより処理が実行される状態を示す。オフラインは、製造装置ＰＳが故障している状態を示す。
【００４１】
ポートステータスは、製造装置ＰＳにおける製品を載置する載置台の状態を示す信号であり、例えば、空き、有り、取引待ち、および取引完了などがある。空きは、載置台に製品がない状態（次製品を要求済み）を示し、有りは、載置台に製品がある状態を示す。
【００４２】
取引待ちは、処理が完了した製品ロットを搬送機器ＴＲが取りに来るのを待っている状態を示し、取引完了は、処理が完了した製品ロットを搬送機器ＴＲが取っていった状態であることを示す。
【００４３】
ポート状態は、製品ロットの要求、または予約状態を示す情報であり、例えば、要求済み、および割付済みなどがある。要求済みは、製造装置ＰＳが次製品ロットを要求した状態を示し、割付済みは、製造装置ＰＳにおける次製品ロットの割り付け（予約）が済んだ状態を示す。
【００４４】
また、仕掛かりは、次に処理である製品ロットがあるか否かを示す情報であり、ありとなしがある。ありの場合には、製造装置ＰＳによって次に処理である製品ロットがあることを示し、なしの場合には、製造装置ＰＳによって次に処理である製品ロットがないことを示す。
【００４５】
ロット情報におけるロット状態は、製品の状態を示す情報であり、例えば、処理待ち、凍結、スクラップ、および空などがある。処理待ちは、製品ロットが処理を待っている（予約待ち）状態を示す。
【００４６】
凍結は、製品ロットの処理が一旦止められている状態を示す。スクラップは、製品ロットが廃棄された状態を示し、空は、製品ロットが製造装置ＰＳに入っていない状態を示す。
【００４７】
搬送情報は、製品ロットの移動状態を示す情報であり、例えば、在庫、装置内、および出庫済などがある。在庫は、製品ロットを自動搬送できる状態を示し、装置内は、製品ロットが製造装置ＰＳ内にある状態を示している。出庫済は、製品ロットが自動搬送できない状態を示している。
【００４８】
イベント作成プロセス部２は、これらの条件から、イベント作成条件を満たすもの（イベント作成対象）があるかを検索する。イベント作成対象となるものは、自動にて製品ロットの割り付けができる条件のものであり、図３のイベント作成対象の欄に丸印があるものである。
【００４９】
イベント作成条件が満たされる要件は、装置ステータスが「待ち」、あるいは「処理中」の場合において、モードが「自動」、ポートステータスが「空き」、ポート状態が「要求済み」、ロット状態が「処理待ち」、および搬送状態が「在庫」となる場合である。この他にも、仕掛かりが「あり」の場合においても、イベント作成条件が満たされることになる。
【００５０】
ステップＳ１０５の処理において、イベント判定条件が満たされた製造装置ＰＳがあると判定すると、ロット割り付け用イベント作成処理を実行し、該製造装置ＰＳにおけるロット割り付け用イベントを作成する（ステップＳ１０６）。このロット割り付け用イベントは、例えば、製品を処理する製造装置名、およびロット割り付け用イベントの作成時間の情報からなる。そして、作成されたロット割り付け用イベントは、イベントキュー格納部４に格納される。
【００５１】
ステップＳ１０６の処理が終了した後、あるいは、ステップＳ１０５の処理において、イベント判定条件が満たされていないと判定した場合には、次周期のイベント作成間隔を決定する次周期イベント作成間隔決定処理を行う。
【００５２】
この次周期イベント作成間隔決定処理は、上流工程における製造装置ＰＳの仕掛かり状況、および自工程における処理タクトを考慮し、最適な周期間隔を決定する処理である。次周期イベント作成間隔決定処理は、仕掛かりチェック処理（ステップＳ１０７）、自工程処理タクトチェック処理（ステップＳ１０８）、および周期間隔決定処理（ステップＳ１０９）の３つの処理からなる。
【００５３】
〈仕掛かりチェック処理の処理例〉
図４は、図２のステップＳ１０７の処理である仕掛かりチェック処理の一例を示すフローチャートである。
【００５４】
この仕掛かりチェック処理は、上流工程における製造装置ＰＳの仕掛かりをチェックし、次周期のイベントを作成する周期を一時的に決定する処理である。
【００５５】
まず、イベント作成プロセス部２は、データベース７におけるロット情報に含まれる仕掛かりの情報を検索し、該当する（次周期のイベント作成間隔が決定される）製造装置ＰＳからみて上流側の５工程以内に仕掛かりがあるか否かを判定する（ステップＳ２０１）。
【００５６】
上流側の５工程以内に仕掛かりがない場合には、仕掛かり周期暫定時間を、イベント時間情報の周期３（６０分）に設定する（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０１の処理において、上流側の５工程以内に仕掛かりがある場合には、該当する製造装置ＰＳからみて上流側の２工程以内に仕掛かりがあるか否かを判定する（ステップＳ２０３）。
【００５７】
上流の２工程以内に仕掛かりがない場合には、仕掛かり周期暫定時間を、イベント時間情報の周期２（３０分）に設定する（ステップＳ２０４）。ステップＳ２０３の処理において、上流の２工程以内に仕掛かりがある場合には、仕掛かり周期暫定時間を、イベント時間情報の周期１（５分）に設定する（ステップＳ２０５）。
【００５８】
ステップＳ２０２の処理、ステップＳ２０４の処理、またはステップＳ２０５の処理において設定された仕掛かり周期暫定時間（６０分、３０分、または５分）は、ロット情報としてデータベース７に格納され、仕掛かりチェック処理が終了となる。
【００５９】
このように、上流の５工程以内の製造装置ＰＳに仕掛かりがない場合には、製品ロットの到着までに時間がかかることが予想されるため、短時間にてステップＳ１０５の処理を行う必要はない。よって、製品ロットの到着までに時間がかかるので周期暫定時間を長く設定する。
【００６０】
逆に上流の５工程以内の製造装置ＰＳに仕掛かりがある場合には、工程が近いほど製品ロットの到着までの時間が短くなることが予想されるので、それに合わせてステップＳ１０５の処理を行う必要がある。よって、周期暫定時間を仕掛かりの工程位置に合わせて短く設定する。これにより、該当する製造装置ＰＳからみて、上流側の工程における処理可能な製品ロットを考慮した周期暫定時間を決定することができる。
【００６１】
〈自工程処理タクトチェック処理の処理例〉
図５は、図２のステップＳ１０８の処理である自工程処理タクトチェック処理における一例を示すフローチャートである。
【００６２】
自工程処理タクトチェック処理は、自工程の処理タクトを考慮し、次回のイベント作成周期を一時的に決定する処理である。
【００６３】
まず、イベント作成プロセス部２は、データベース７における装置情報を検索し、自工程処理タクトを読み込む（ステップＳ３０１）。自工程処理タクトは、該当する製造装置ＰＳが製品ロットの処理にかかる時間である処理タクト（処理時間）を示すデータである。
【００６４】
そして、取得した自工程処理タクトが処理タクト２（６０分）よりも小さいか否かを判定する（ステップＳ３０２）。取得した自工程処理タクトが処理タクト２（６０分）よりも大きい場合、少なくとも６０分間は、製造装置ＰＳが処理中となるので、タクト周期暫定時間を周期３（６０分）に設定する（ステップＳ３０３）。
【００６５】
また、取得した自工程処理タクトが処理タクト２（６０分）よりも小さい場合には、自工程処理タクトが処理タクト１（１５分）よりも小さいか否かを判定する（ステップＳ３０４）。
【００６６】
取得した処理タクトが処理タクト１（１５分）よりも大きい場合、少なくとも１５分間は、製造装置ＰＳが処理中となるので、タクト周期暫定時間を周期２（３０分）に設定する（ステップＳ３０５）。
【００６７】
自工程処理タクトが処理タクト１（１５分）よりも小さい場合、１５分間以内に製造装置ＰＳの処理が終了となるので、タクト周期暫定時間を周期１（５分）に設定する（ステップＳ３０６）。
【００６８】
ステップＳ３０３の処理、ステップＳ３０５の処理、またはステップＳ３０６の処理において設定されたタクト周期暫定時間（６０分、３０分、または５分）は、装置情報としてデータベース７に格納され、自工程処理タクトチェック処理が終了となる。
【００６９】
このように、製品ロットが割り付けられる製造装置ＰＳの処理タクトが長い場合には、該処理タクトよりも短い時間にてステップＳ１０５の処理を行う必要はない。よって、タクト周期暫定時間を長く設定する。また、処理タクトが短い場合には、それに合わせてタクト周期暫定時間を短く設定する。これにより、該当する製造装置ＰＳによる製品ロットの処理時間を考慮したタクト周期暫定時間を決定することができる。
【００７０】
〈周期間隔決定処理の処理例〉
図６は、図２のステップＳ１０９の処理における周期間隔決定処理の一例を示すフローチャートである。
【００７１】
ここでは、イベント作成プロセス部２が、ステップＳ１０７の処理において設定された仕掛かり周期暫定時間、およびステップＳ１０８の処理において設定されたタクト周期暫定時間をデータベース７から読み出し、小さい値（短い時間）の暫定時間を、周期間隔決定時間とし、次回のイベント作成周期間隔として決定する（ステップＳ４０１）。
【００７２】
例えば、ステップＳ１０７の処理における仕掛かり周期暫定時間が周期３（６０分）であり、ステップＳ１０８の処理におけるタクト周期暫定時間が周期２（３０分）であった場合には、周期２（３０分）が周期間隔決定時間となる。
【００７３】
周期間隔決定時間が決定された後、前述した周期間隔である５分間隔毎にステップＳ１０２からの処理が行われるが、周期間隔決定時間である３０分が経過するまでは、ステップＳ１０５以降の処理が行われずに、ステップＳ１０２〜Ｓ１０４の処理が繰り返されることになる。
【００７４】
背景技術で述べたように、一定周期の時間毎による検出処理では、製造装置ＰＳが製品ロットの処理を完了する前に処理可能な製品ロットの検出が行われた際に、次回の検出処理までの時間が長くなってしまい、処理待ち時間が発生することになる。
【００７５】
一方、生産制御システム１では、処理可能な製品ロットの有無の状態、上流工程における製品ロットの状況、および製造装置ＰＳの処理時間などを考慮して製品ロットの割り付け処理における周期時間間隔をフレキシブルに変更することができる。
【００７６】
それにより、次処理が可能な製品ロットが仕掛かっている製造装置ＰＳにおいては、処理の空き時間を作ることなく、製品ロットの割り付けを行うことができる。
【００７７】
また、製造装置ＰＳにおける処理時間が短く、次に処理する製品ロットがない場合などでは、周期間隔決定時間が長く設定されるので、無駄な周期間隔決定処理を防止することができる。
【００７８】
ロット割り付け処理の負担が低減されるので処理能力を高めるための高価なハードウェア構成が不要となり、生産制御システム１を低コスト化することができる。
【００７９】
〈生産制御システムの適用例〉
図７は、生産制御システム１による製品ロットの割り付け処理が適用される半導体装置の製造工程の一例を示す説明図である。
【００８０】
生産制御システム１は、図示するように、半導体装置製造におけるウエハプロセス工程、いわゆる前工程において製品ロット（半導体ウエハ）の処理を行う製造装置ＰＳに製品ロットを割り付ける割り付け処理に用いられる。
【００８１】
ウエハプロセス工程は、例えば、洗浄工程（ステップＳ５０１）、ホト（露光、現像）工程（ステップＳ５０２）、エッチング工程（ステップＳ５０３）、および注入工程、酸化工程、拡散工程（ステップＳ５０４）などからなり、これらのステップＳ５０１〜Ｓ５０４の各工程を繰り返しながら製品が処理されている。
【００８２】
洗浄工程では、ウエット洗浄装置、ドライ洗浄装置などの洗浄装置や乾燥装置が製造装置ＰＳとなる。ホト工程では、ステッパや光露光装置などの露光装置が製造装置ＰＳとなる。エッチング工程では、ウエットエッチング装置やドライエッチング装置などのエッチング装置が製造装置ＰＳとなる。
【００８３】
注入工程では、イオン注入装置やプラズマドーピング装置などが製造装置ＰＳとなり、酸化工程では、熱酸化装置などの酸化装置が製造装置ＰＳとなる。拡散工程では、熱拡散装置などが製造装置ＰＳとなる。
【００８４】
生産制御システム１は、図２、図４〜図６に示した処理を行うことにより、図７に示す製造工程に用いられる製造装置ＰＳに対して製品ロットを割り付ける処理を実行する。
【００８５】
以上のように、本実施の形態１は、ある一定の周期毎ではなく、必要なタイミングにおいて製品ロットを製造装置ＰＳに割り付けすることができるので、製品ロットの割り付け処理が最適化され、半導体装置の製造効率を向上させることができる。さらに、生産制御システム１のコストを小さくすることができる。
【００８６】
また、本実施の形態１に記載された半導体装置の製造方法は、以下のようにも言える。
【００８７】
この半導体装置の製造方法は、半導体製造装置（製造装置ＰＳ）に次回の製品ロットを割り付ける周期間隔決定時間を決定する次周期イベント作成間隔決定処理を有する。この次周期イベント作成間隔決定処理は、製品ロットが割り付けされる半導体製造装置からみて上流工程側における半導体製造装置の仕掛かりをチェックし、次周期のイベントを作成する周期時間を決定する仕掛かりチェック処理を実行する。製品ロットが割り付けされる半導体製造装置が自工程にて製品ロットを処理する処理時間に基づいて、次周期のイベントを作成する周期時間を決定する自工程処理タクトチェック処理を実行する。仕掛かりチェック処理により決定された周期時間、および自工程処理タクトチェックにより決定された周期時間のうち、短い周期時間を周期間隔決定時間として決定する周期間隔決定処理を実行する。図２で述べれば、ステップＳ１０７〜Ｓ１０９の処理に該当する。
【００８８】
また、仕掛かりチェック処理は、製品ロットが割り付けされる半導体製造装置からみて、上流工程側における第１の工程数（５工程）以内の半導体製造装置に仕掛かりがあるか否かを判定する。第１の工程数以内に設けられた半導体製造装置に仕掛かりがない場合、第１の周期時間（周期３（６０分））を仕掛かり周期時間として設定する。第１の工程数以内に設けられた半導体製造装置に仕掛かりがある場合、第２の工程数（２工程）以内の半導体製造装置に仕掛かりがあるか否かを判定する。第２の工程数以内に設けられた半導体製造装置に仕掛かりがない場合、第２の周期時間（周期２（３０分））を仕掛かり周期時間として設定し、第２の工程数以内に設けられた半導体製造装置に仕掛かりがある場合、第３の周期時間（周期１（５分））を仕掛かり周期時間として設定する。これは図４のステップＳ２０１〜Ｓ２０５の処理に該当する。
【００８９】
自工程処理タクトチェック処理は、半導体製造装置における製品ロットの処理時間が、第１の処理時間（処理タクト２（６０分））よりも長いか否かを判定する。製品ロットの処理時間が、第１の処理時間よりも長いと判定した場合、第１の時間（周期３）をタクト周期時間として決定する。
【００９０】
製品ロットの処理時間が、第１の処理時間よりも短いと判定した場合、製品ロットの処理時間が、第２の処理時間（処理タクト１（１５分））よりも長いか否かを判定する。製品ロットの処理時間が、第２の処理時間よりも長いと判定した場合には、第２の時間（周期２（３０分））をタクト周期時間として決定する。製品ロットの処理時間が、第２の処理時間よりも短いと判定した場合には、第３の時間（周期１（５分））をタクト周期時間として決定する。これは図５のステップＳ３０１〜Ｓ３０６の処理に該当する。
【００９１】
周期間隔決定処理は、仕掛かりチェック処理において決定された仕掛かり周期時間と自工程処理タクトチェック処理において決定されたタクト周期時間との比較を行い、短い周期時間を周期間隔決定時間として決定する。これは図６のステップＳ４０１の処理に該当する。
【００９２】
（実施の形態２）
図８は、実施の形態２によるイベント作成プロセス部２における仕掛かりチェック処理の一例を示すフローチャートである。
【００９３】
前記実施の形態１では、図４に示したように、該当する製造装置ＰＳからみて上流側の処理工程にある製品ロットの仕掛かりによって仕掛かり周期暫定時間を求めていたが、本実施の形態では、下流側工程の仕掛かり数によって周期暫定時間（下流周期暫定時間）を求める処理を行うものである。
【００９４】
この場合、前記実施の形態１における図２のステップＳ１０７，Ｓ１０９の処理が、前記実施の形態１と異なる処理となり、図２におけるステップＳ１０１〜Ｓ１０６、ステップＳ１０８の処理は、前記実施の形態１と同様であるので説明は省略する。
【００９５】
〈仕掛かりチェック処理の処理例〉
図８は、本実施の形態２によるイベント作成プロセス部２における仕掛かりチェック処理の一例を示すフローチャートである。この図８に示す処理が、ステップＳ１０７の処理（図２）と替わることになる。
【００９６】
まず、イベント作成プロセス部２は、データベース７におけるロット情報に含まれる仕掛かりの情報を検索し、該当する製造装置ＰＳからみて下流側の処理工程における製造装置ＰＳに１０ロット以上の仕掛かりがあるか否かを判定する（ステップＳ６０１）。
【００９７】
１０ロット以上の仕掛かりがある場合、下流側の次工程における製造装置ＰＳの処理が長時間化することになるので、下流仕掛かり周期暫定時間を周期３（６０分）に設定する（ステップＳ６０２）。
【００９８】
また、ステップＳ６０１の処理において、仕掛かりが１０ロットよりも少ない場合には、次処理工程における仕掛かりのロット数が、３〜９ロットの間にあるか否かを判定する（ステップＳ６０３）。
【００９９】
ステップＳ６０３の処理において、次処理工程における仕掛かりのロット数が３〜９ロットの間にある場合には、下流仕掛かり周期暫定時間を、イベント時間情報の周期２（３０分）に設定する（ステップＳ６０４）。
【０１００】
ステップＳ６０３の処理において、次処理工程における仕掛かりのロット数が３〜９ロットの間にない場合には、次処理工程における仕掛かりのロット数が２ロット以下か否かを判定する（ステップＳ６０５）。
【０１０１】
ステップＳ６０５の処理において、次処理工程における仕掛かりのロット数が２ロット以下でない場合には、処理が終了となる。次処理工程における仕掛かりのロット数が２ロット以下の場合、次工程における製造装置ＰＳの処理が短くなるので、下流仕掛かり周期暫定時間を周期１（５分）に設定する（ステップＳ６０６）。
【０１０２】
ステップＳ６０２の処理、ステップＳ６０４の処理、またはステップＳ６０６の処理において設定された下流仕掛かり周期暫定時間（６０分、３０分、または５分）は、ロット情報としてデータベース７に格納され、仕掛かりチェック処理が終了となる。
【０１０３】
これにより、該当する製造装置ＰＳからみて、下流側の次工程における処理可能な製品ロットを考慮した周期暫定時間を決定することができる。続いて、前記実施の形態１の図２におけるステップＳ１０８の処理を行った後、周期間隔決定処理（図２のＳ１０９の処理に相当）が実行される。
【０１０４】
〈周期間隔決定処理の処理例〉
この場合、周期間隔決定処理は、イベント作成プロセス部２が、ステップＳ６０２，Ｓ６０４，Ｓ６０６のいずれかの処理において設定された下流仕掛かり周期暫定時間、およびステップＳ１０８の処理（図２）において設定されたタクト周期暫定時間をデータベース７から読み出する。
【０１０５】
そして、読み出した下流仕掛かり周期暫定時間、およびタクト周期暫定時間のうち、小さい値（短い時間）の暫定時間を、周期間隔決定時間として次回のイベント作成周期間隔として決定する。
【０１０６】
例えば、図８の処理における下流仕掛かり周期暫定時間が周期３（６０分）であり、ステップＳ１０８の処理におけるタクト周期暫定時間が周期２（３０分）であった場合には、周期２（３０分）が周期間隔決定時間となる。
【０１０７】
よって、処理可能な製品ロットの有無の状態、下流工程における製品ロットの状況、および製造装置ＰＳの処理時間などを考慮して製品ロットを製造装置ＰＳに割り付けすることが可能となる。
【０１０８】
以上のように、本実施の形態２においても、必要なタイミングにおいて製品ロットを製造装置ＰＳに割り付けすることができる。また、必要なタイミングにおいて製品ロットを製造装置ＰＳに割り付けすることができるので半導体装置の製造効率を向上させることができる。さらに、生産制御システム１（図１）における無駄な処理を低減することができるので、高価なハードウェアが不要となり、生産制御システム１（図１）のコストを小さくすることができる。
【０１０９】
また、本実施の形態２に記載された半導体装置の製造方法は、以下に示す次周期イベント作成間隔決定処理を有する。この次周期イベント作成間隔決定処理は、製品ロットが割り付けされる半導体製造装置（製造装置ＰＳ）からみて下流工程側における半導体製造装置の仕掛かりをチェックし、次周期のイベントを作成する周期時間を決定する仕掛かりチェック処理を実行する。製品ロットが割り付けされる半導体製造装置が自工程にて製品ロットを処理する処理時間に基づいて、次周期のイベントを作成する周期時間を決定する自工程処理タクトチェック処理を実行する。仕掛かりチェック処理により決定された周期時間、および自工程処理タクトチェックにより決定された周期時間のうち、短い周期時間を周期間隔決定時間として決定する周期間隔決定処理を実行する。
【０１１０】
仕掛かりチェック処理は、製品ロットが割り付けされる半導体製造装置からみて下流工程側の半導体製造装置に第１の仕掛かりロット数（１０ロット）以上の仕掛かりがある否かを判定する。半導体製造装置に第１の仕掛かり数以上の仕掛かりがある場合、第１の周期時間を下流仕掛かり周期時間として設定する。半導体製造装置に第１の仕掛かりロット数以上の仕掛かりがない場合、半導体製造装置に第１の仕掛かりロット数よりも少ない第２の仕掛かりロット数から第２の仕掛かりロット数よりも少ない第３の仕掛かりロット数までの間であるか否かを判定する。半導体製造装置の仕掛かりロット数が第２の仕掛かりロット数から第３の仕掛かりロット数までの間にある場合、第２の周期時間を下流仕掛かり周期時間として設定する。半導体製造装置の仕掛かりロット数が第３の仕掛かりロット数よりも少ない場合、第３の周期時間を下流仕掛かり周期時間として設定する。これは、図８のステップＳ６０１〜Ｓ６０６の処理に該当する。
【０１１１】
周期間隔決定処理は、仕掛かりチェック処理において決定された下流仕掛かり周期時間と自工程処理タクトチェック処理において決定されたタクト周期時間との比較を行い、短い周期時間を周期間隔決定時間として決定する。
【０１１２】
（実施の形態３）
図９は、本実施の形態３によるイベント作成プロセス部における下流仕掛かりチェック処理の一例を示すフローチャートである。
【０１１３】
本実施の形態３では、前記実施の形態１の処理と、前記実施の形態２の処理とを合わせて行うものである。具体的には、ステップＳ１０１〜Ｓ１０７（実施の形態１の図２、図４、図５）の処理を行った後、図８に示す仕掛かりチェック処理、およびステップＳ１０８の自工程処理タクトチェック（実施の形態１の図２、図５）をそれぞれ行う。続いて、図９に示す周期間隔決定処理を行うものである。
【０１１４】
〈周期間隔決定処理の処理例〉
図９は、実施の形態３による周期間隔決定処理の一例を示すフローチャートである。
【０１１５】
この場合、イベント作成プロセス部２は、決定された仕掛かり周期暫定時間、下流仕掛かり周期暫定時間、および周期間隔決定時間をそれぞれデータベース７から取りこむ。仕掛かり周期暫定時間は、ステップＳ１０７の処理において決定された仕掛かり周期暫定時間である。
【０１１６】
下流仕掛かり周期暫定時間は、図８に示す仕掛かりチェック処理において決定された仕掛かり周期暫定時間である。また、周期間隔決定時間は、ステップＳ１０８の処理において決定された周期間隔決定時間である。
【０１１７】
そして、イベント作成プロセス部２は、これら仕掛かり周期暫定時間、下流仕掛かり周期暫定時間、および周期間隔決定時間のうち、最も小さい値（短い時間）の暫定時間を、周期間隔決定時間とし、次回のイベント作成周期間隔として決定する（ステップＳ７０１）。
【０１１８】
これにより、処理可能な製品ロットの有無の状態、上流工程における製品ロットの状況、下流工程における製品ロットの状況、および製造装置ＰＳの処理時間などを考慮して製品ロットを製造装置ＰＳに割り付けすることができる。
【０１１９】
これにより、製品ロットの割り付け処理における周期時間間隔をより高精度に決定して変更することができる。
【０１２０】
以上のように、本実施の形態３においては、製品ロットの割り付け処理の周期時間間隔を製品ロットの処理状態に合わせてフレキシブルに変更することができ、半導体装置の製造効率を向上させることができる。
【０１２１】
さらに、生産制御システム１（図１）における無駄な処理を低減することができるので、高価なハードウェアが不要となり、生産制御システム１（図１）のコストを小さくすることができる。
【０１２２】
また、本実施の形態２に記載された半導体装置の製造方法は、以下に示す次周期イベント作成間隔決定処理を有する。この次周期イベント作成間隔決定処理は、製品ロットが割り付けされる半導体製造装置（製造装置ＰＳ）からみて下流工程側における半導体製造装置の仕掛かり、および半導体製造装置からみて、上流工程側における半導体製造装置の仕掛かりをそれぞれチェックし、次周期のイベントを作成する周期時間を決定する仕掛かりチェック処理を実行する。製品ロットが割り付けされる半導体製造装置が自工程にて製品ロットを処理する処理時間に基づいて、次周期のイベントを作成する周期時間を決定する自工程処理タクトチェック処理を実行する。仕掛かりチェック処理により決定された周期時間、および自工程処理タクトチェックにより決定された周期時間のうち、短い周期時間を周期間隔決定時間として決定する周期間隔決定処理を実行する。
【０１２３】
仕掛かりチェック処理は、製品ロットが割り付けされる半導体製造装置からみて、上流工程側における第１の工程数（５工程）以内の半導体製造装置に仕掛かりがあるか否かを判定する。第１の工程数以内に設けられた半導体製造装置に仕掛かりがない場合、第１の周期時間（周期３（６０分））を仕掛かり周期時間として設定する。第１の工程数以内に設けられた半導体製造装置に仕掛かりがある場合、第２の工程数（２工程）以内の半導体製造装置に仕掛かりがあるか否かを判定する。第２の工程数以内に設けられた半導体製造装置に仕掛かりがない場合、第２の周期時間（周期２（３０分））を仕掛かり周期時間として設定する。第２の工程数以内に設けられた半導体製造装置に仕掛かりがある場合、第３の周期時間（周期１（５分））を仕掛かり周期時間として設定する。製品ロットが割り付けされる半導体製造装置からみて下流工程側の半導体製造装置に第１の仕掛かりロット数以上の仕掛かりがあるか否かを判定する。半導体製造装置に第１の仕掛かりロット数（１０ロット）以上の仕掛かりがある場合、第１の周期時間を下流仕掛かり周期時間として設定する。半導体製造装置に第１の仕掛かりロット数以上の仕掛かりがない場合、第１の仕掛かりロット数よりも少ない第２の仕掛かりロット数（９ロット）から第２の仕掛かりロット数よりも少ない第３の仕掛かりロット数（３ロット）までの間のロット数であるか否かを判定する。半導体製造装置の仕掛かりロット数が第２の仕掛かりロット数から第３の仕掛かりロット数までの間にある場合、第２の周期時間を下流仕掛かり周期時間として設定する。半導体製造装置の仕掛かりロット数が第３の仕掛かりロット数よりも少ない場合、第３の周期時間を下流仕掛かり周期時間として設定する。これは、図４のステップＳ２０１〜Ｓ２０５の処理、および図８のＳ６０１〜Ｓ６０６の処理に該当する。
【０１２４】
周期間隔決定処理は、仕掛かりチェック処理において決定された仕掛かり周期時間、下流仕掛かり周期時間、および自工程処理タクトチェック処理において決定されたタクト周期時間の比較を行い、最も短い周期時間を周期間隔決定時間として決定する。これは、図９のＳ７０１の処理に該当する。
【０１２５】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【０１２６】
１  生産制御システム
２  イベント作成プロセス部
３  イベント処理プロセス部
４  イベントキュー格納部
５  製品ロット割り付けプロセス部
６  搬送指示プロセス部
７  データベース
ＰＳ  製造装置
ＴＲ  搬送機器
【図１】
2014033019.tif 000003
【図２】
2014033019.tif 000004
【図３】
2014033019.tif 000005
【図４】
2014033019.tif 000006
【図５】
2014033019.tif 000007
【図６】
2014033019.tif 000008
【図７】
2014033019.tif 000009
【図８】
2014033019.tif 000010
【図９】
2014033019.tif 000011