(57)【要約】【課題】密閉構造の筐体を保護し、筐体の密閉性を維持できる口金付ランプを提供する。【解決手段】口金付ランプ10は、一端側の透光性カバー17および他端側の口金19を有する密閉構造の筐体11を備える。筐体11内には、透光性カバー17から光を出射する半導体発光素子を有する発光部、および半導体発光素子に点灯電力を供給する点灯回路を収容する。筐体11には、筐体11内の圧力を調整する圧力調整弁36を設ける。【選択図】図１
2014002911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側の光出射部および他端側の口金を有する密閉構造の筐体と；
筐体内に収容され、光出射部から光を出射する半導体発光素子を有する発光部と；
筐体内に収容され、半導体発光素子に点灯電力を供給する点灯回路と；
筐体に設けられ、筐体内の圧力を調整する圧力調整弁と；
を具備していることを特徴とする口金付ランプ。
【請求項２】
筐体は、発光部が熱伝導可能に接続された放熱体、および放熱体と口金との間に配置される絶縁ケースを有し、
圧力調整弁は、放熱体と口金との間の絶縁ケースの箇所に設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の口金付ランプ。
【請求項３】
筐体は、筐体の周囲に照明器具側のパッキングと接触されるパッキング接触部を有し、
圧力調整弁は、パッキング接触部より口金側に設けられている
ことを特徴とする請求項１または２記載の口金付ランプ。
【請求項４】
一端側が開口され、ソケットを内蔵した器具本体と；
器具本体の一端側の開口から器具本体内に筐体の口金側が挿入されてソケットに口金が接続される請求項１ないし３いずれか一記載の口金付ランプと；
器具本体の一端側と口金付ランプの筐体との間に介在され、圧力調整弁より光出射部側で筐体の周囲に接触するパッキングと；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、密閉構造の筐体を有する口金付ランプ、およびこの口金付ランプを用いた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば看板照明などに用いられる屋外用の照明器具では、器具本体内のソケットにランプの口金を接続した装着状態で、器具本体からランプが露出する構造となっている。器具本体とランプとの間は、器具本体側のパッキングがランプの周囲に密着して防水性が確保される。
【０００３】
このような防水性を必要とする照明器具には内部に雨水が入ることのない白熱電球や水銀ランプなどが適しているが、低消費電力および長寿命などの観点からは例えばＬＥＤ素子を光源とする口金付ランプへの代替が好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３３７０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
口金付ランプにおいて、防水性を考慮すると、口金付ランプの筐体を構成する複数の部材間にパッキングを介在するなどして密閉構造とする必要がある。
【０００６】
しかしながら、口金付ランプの筐体を密閉構造にすると、口金付ランプの点灯時にはＬＥＤ素子が発生する熱や点灯回路が発生する熱で筐体内の圧力が上昇し、一方、口金付ランプが消灯することにより圧力が大気圧まで下降する。そのため、筐体内の圧力が大きく変動し、筐体の部材や筐体の密閉性を得るために用いているパッキングなどに圧力の変化による負荷がかかり、筐体の密閉性が維持できなくなるおそれがある。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、密閉構造の筐体を保護し、筐体の密閉性を維持できる口金付ランプ、およびこの口金付ランプを用いた照明器具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の口金付ランプは、一端側の光出射部および他端側の口金を有する密閉構造の筐体を備える。筐体内には、光出射部から光を出射する半導体発光素子を有する発光部、および半導体発光素子に点灯電力を供給する点灯回路を収容する。筐体には、筐体内の圧力を調整する圧力調整弁を設ける。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、点灯および消灯に応じた筐体内の圧力の変化を圧力調整弁で抑制することにより、密閉構造の筐体を保護し、筐体の密閉性を維持できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態を示す口金付ランプの斜視図である。
【図２】同上口金付ランプの分解状態の斜視図である。
【図３】同上口金付ランプを用いた照明器具の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、一実施形態を、図１ないし図３を参照して説明する。
【００１２】
図１および図２において、口金付ランプ10は、電球形状を成す筐体11を備えるとともに、筐体11内に収容された発光部12および点灯回路13を備えている。
【００１３】
筐体11は、放熱体16、放熱体16の一端側に取り付けられた光出射部を構成する透光性カバー17、放熱体16の他端側に突出する絶縁ケース18、および絶縁ケース18の他端側に取り付けられた口金19を備えている。
【００１４】
放熱体16は、例えばマグネシウムやアルミニウムなどの金属製あるいは熱伝導性のよい樹脂製で、両端が開口する円筒状に形成されているとともに、径が一端側から他端側に向かって小さくなるテーパー形状に形成されている。放熱体16は、金属製の場合、ダイキャスト、プレス成形、絞り、削り出しなどの製法によって製作される。放熱体16の外周面には、口金付ランプ10を照明器具に装着した際に照明器具側のパッキングと接触して防水性を確保するパッキング接触部22を有し、パッキング接触部22より一端側に複数の放熱フィン23が形成されている。また、放熱体16の一端側には透光性カバー17を螺着して取り付けるための環状のねじ部24が形成され、放熱体16の内部には発光部12を取り付けるための発光部取付部25および絶縁ケース18を取り付けるための絶縁ケース取付部（図示せず）が形成されている。
【００１５】
透光性カバー17は、透光性を有する例えば樹脂製で、放熱体16との間に環状のパッキング28を介在してねじ部24に螺着されることにより、放熱体16の一端側開口を密閉状態に覆っている。
【００１６】
絶縁ケース18は、絶縁性を有する例えば樹脂製で、点灯回路13を収容可能に円筒状に形成されている。絶縁ケース18は、放熱体16の一端側開口から環状のパッキング31を介在して挿入され、放熱体16内の絶縁ケース取付部に取り付けられるとともに、放熱体16との間がパッキング31によって密閉されている。絶縁ケース18の一端側には、放熱体16の他端開口を貫通して突出し、筐体11の一部を構成するケース部32が形成されている。ケース部32の先端には口金19を取り付ける口金取付部33が形成されている。
【００１７】
口金19は、ねじ込み式口金であり、絶縁ケース18の口金取付部33に取り付けられている。口金取付部33に取り付けられた口金19の内部には、例えばシリコーン樹脂などの充填材が充填され、絶縁ケース18と口金との間が密閉されている。なお、口金は、ねじ込み式以外に、差込ピン式、回転ラッチ式などのどのような形態でもよい。
【００１８】
したがって、放熱体16と透光性カバー17との間がパッキング28で密閉され、放熱体16と絶縁ケース18との間がパッキング31で密閉され、絶縁ケース18と口金19との間が充填材によって密閉されることにより、筐体11は密閉構造に形成されている。
【００１９】
また、筐体11には、筐体11の内部の圧力を大気圧に対して一定の範囲内に調整する圧力調整弁36が設けられている。この圧力調整弁36の位置は、パッキング接触部22より口金側の位置であって、放熱体16と口金19との間の絶縁ケース18のケース部32の位置である。圧力調整弁36は、例えば、筐体11の内部と外部とを連通する連通孔およびこの連通孔を閉塞する弁体を有し、筐体11の内部の圧力と外部の大気圧との圧力差が所定値以上になると、圧力差によって弁体が変位して連通孔を開口し、筐体11の内部と外部とが連通して圧力差が低減する弁機構で構成されている。なお、圧力調整弁36は、塵埃などが筐体11内に侵入したり連通孔と弁体との間に噛み込むのを防止するため、通気経路にフィルタを備えていることが好ましい。
【００２０】
また、発光部12は、基板39、この基板39の一面に設けられた半導体発光素子40を有している。基板39は、例えば金属、セラミックスおよび樹脂などの材料で形成されている。半導体発光素子40は、例えばＬＥＤ素子や有機ＥＬなどが含まれる。ＬＥＤ素子の場合には、基板39に実装した複数のＬＥＤチップを蛍光体層で一体に封止したＣＯＢモジュール方式や、面実装タイプのＳＭＤパッケージ方式が用いられ、いずれでも構わない。また、基板39は、図示しない絶縁シートを介して放熱板に重ねた状態で、放熱体16の発光部取付部25にねじ止めされている。したがって、発光部12は、放熱体16に熱伝導可能に取り付けられている。
【００２１】
また、点灯回路13は、回路基板43、およびこの回路基板43に実装された複数の電子部品（図示せず）を備えている。点灯回路13は、絶縁ケース18内に収容されて絶縁ケース18に取り付けられる口金19に電気的に接続され、基板39の半導体発光素子40に電気的に接続されている。そして、点灯回路13は、口金19から供給される商用交流電力を整流平滑する整流平滑回路、および整流平滑された電源電圧を点灯用の電源電圧に変換して半導体発光素子40に供給する電源電圧変換回路などを有している。また、絶縁ケース18に点灯回路13および口金19が組み付けられた状態で、点灯回路13と口金19との間に例えばシリコーン樹脂などの充填材が充填され、点灯回路13と口金19とが熱的に結合されている。この充填材は、絶縁ケース18と口金19との間を密閉する充填材と同じであり、一度の充填で熱的結合と密閉との両方を同時に行うことができる。
【００２２】
また、図３に、口金付ランプ10を用いる照明器具50を示す。この照明器具50は、例えば看板照明などに用いられる屋外用照明器具であり、一端側が開口された器具本体51を有している。器具本体51内の他端側にはソケット52が配置され、器具本体51の一端側の開口の周辺部には環状のパッキング53が取り付けられている。
【００２３】
器具本体51の他端側には角度調整機構54が設けられ、この角度調整機構54が照明器具50を支持するパイプ状の支持部材55に支持される。支持部材55内に配線された電源線が角度調整機構54を通じて器具本体51内のソケット52に接続されている。そのため、器具本体51内は、支持部材55内などの電源線の配線空間を通じて大気中に開放されている。
【００２４】
そして、口金付ランプ10の口金側を器具本体51の一端側の開口から挿入し、口金19をソケット52にねじ込んで電気的および機械的に接続する。口金付ランプ10をソケット52にねじ込んでいく過程で、放熱体16の外周面のパッキング接触部22がパッキング53と接触し、口金付ランプ10と器具本体51との間を密閉する。
【００２５】
口金付ランプ10を照明器具50に装着した状態では、圧力調整弁36がパッキング53により密閉された器具本体51内に配置される。
【００２６】
そして、電源線およびソケット52を通じて口金付ランプに商用交流電力を供給することにより、点灯回路13で変換した点灯電力を半導体発光素子40に供給され、半導体発光素子40が点灯する。半導体発光素子40が発生した光は、透光性カバー17を透過して被照射物に照射される。
【００２７】
また、口金付ランプ10の点灯時において、半導体発光素子40が発生する熱は、放熱体16に熱伝導されて大気中に放熱され、さらに、点灯回路13が発生する熱は、口金19に熱伝導され、口金19からソケット52を通じて器具本体51に熱伝導され、器具本体51から大気中に放熱される。
【００２８】
また、消灯していた口金付ランプ10の点灯により、半導体発光素子40や点灯回路13が発生する熱で密閉構造の筐体11内の空気が加熱されて膨張し、筐体11内の圧力が大気圧より上昇していく。筐体11の内部の圧力と外部の大気圧との圧力差が所定値以上になると、圧力差によって圧力調整弁36の弁体が変位して連通孔を開口し、筐体11の内部の圧力を外部に逃し、筐体11の内部の圧力と外部の大気圧との圧力差を低減させる。
【００２９】
また、点灯していた口金付ランプ10の消灯により、筐体11内の空気の温度が大気温度まで低下していく。この温度低下によって筐体11内の空気が収縮し、筐体内の圧力が大気圧より低下したために、筐体11の内部の圧力と外部の大気圧との圧力差が所定値以上になると、圧力差によって圧力調整弁36の弁体が変位して連通孔を開口し、筐体11の内部に外気が侵入し、筐体11の内部の圧力と外部の大気圧との圧力差を低減させる。
【００３０】
このように、口金付ランプ10は、点灯および消灯に応じた筐体11内の圧力の変化を圧力調整弁36で抑制することにより、密閉構造の筐体11を保護でき、特に劣化しやすいパッキング28，31や絶縁ケース18などを保護でき、筐体11の密閉性を維持できる。
【００３１】
また、圧力調整弁36は、放熱体16に設けてもよいが、放熱体16と口金19との間の絶縁ケース18の箇所に設けることが好ましい。これは、圧力調整弁36を放熱体16の箇所に設けた場合に、放熱体16に穴あけ加工するため、加工箇所で酸化などの劣化が発生するおそれがあり、樹脂製の絶縁ケース18ではこのような劣化のおそれがないからである。
【００３２】
また、圧力調整弁36は、照明器具50のパッキング53と接触するパッキング接触部22より口金側に設けられ、すなわち、口金付ランプ10を照明器具50に装着した状態で口金付ランプ10と接触するパッキング53により密閉された器具本体51内に配置されるため、雨水が圧力調整弁36を通じて筐体11内に浸入するのを防止できる。
【００３３】
なお、圧力調整弁36は、口金付ランプ10の用途に応じて放熱体16や透光性カバー17などに設けてもよい。
【００３４】
また、圧力調整弁36は、例えば、圧力によって変位するダイアフラムを用いてもよい。
【００３５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３６】
10    口金付ランプ
11    筐体
12    発光部
13    点灯回路
16    放熱体
17    光出射部としての透光性カバー
18    絶縁ケース
19    口金
22    パッキング接触部
36    圧力調整弁
40    半導体発光素子
50    照明器具
51    器具本体
52    ソケット
53    パッキング
【図１】
2014002911.tif 000003
【図２】
2014002911.tif 000004
【図３】
2014002911.tif 000005