(57)【要約】【課題】ダミー領域の伸縮度を向上させて、ダミー領域とパターン領域とが同一の伸縮度を有するようにすることで、基板との整合度を向上させることができる印刷用マスクを提供する。【解決手段】本発明の印刷用マスク１００は、一つ以上のパターン孔１１１を有する多数のパターン領域１１２及びパターン領域１１２を取り囲むダミー領域１１３を含むパターン部１１０と、パターン部１１０の外側を取り囲むように形成されたメッシュ部１２０と、ダミー領域１１３に一つ以上形成された発熱体１５０と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つ以上のパターン孔を有する多数のパターン領域及び前記パターン領域を取り囲むダミー領域を含むパターン部と、
前記パターン部の外側を取り囲むように形成されたメッシュ部と、
前記ダミー領域に一つ以上形成された発熱体と、を含む印刷用マスク。
【請求項２】
前記発熱体は、外部電源から電流の供給を受けて発熱する、請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項３】
前記発熱体は、前記多数のパターン領域を取り囲むように形成される、請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項４】
前記発熱体は、前記多数のパターン領域をそれぞれ取り囲んで格子状に形成される、請求項２に記載の印刷用マスク。
【請求項５】
前記発熱体は熱伝導性金属で形成される、請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項６】
前記発熱体は、ニッケル−クロム合金、鉄−クロム合金、鉄−クロム−アルミニウム合金、モリブデン、タングステン、及び白金のうち少なくとも一つで形成される、請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項７】
前記パターン部は伸縮性を有する金属で形成される、請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項８】
前記パターン部はニッケルで形成される、請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項９】
前記メッシュ部はポリマー材質で形成される、請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項１０】
前記メッシュ部を取り囲み、前記メッシュ部を支持するフレームをさらに含む、請求項１に記載の印刷用マスク。
【請求項１１】
前記発熱体は、前記ダミー領域の上面または下面のうち少なくとも一面に形成される、請求項１に記載の印刷用マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷用マスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）は、様々な電子製品素子を一定の方式に従って簡単に連結させる役割をし、デジタルＴＶを始め、家電製品から先端通信機器までの全ての電子製品に幅広く用いられている。
【０００３】
印刷回路基板には、半導体チップや抵抗チップなどのような様々な形態の小型電子部品を実装することができるように、溶融状態の半田ペーストが一定のパターンで塗布される。ここで、半田ペーストの塗布方法としては、スクリーン印刷法が広く用いられており、このようなスクリーン印刷は、半田ペースト塗布装置により行われる。スクリーン印刷は、特定パターンの開口部が形成されているメタルマスク上に供給された半田ペーストをスキージで圧着して印刷回路基板の部品装着面に塗布する。
【０００４】
しかし、印刷回路基板の大面積化に伴い、反り現象や製造過程で発生する伸縮による変形により、結果的に印刷回路基板とマスクとの間の整合度が低下するという問題点が発生した。
【０００５】
従来は、印刷回路基板とメタルマスクとの整合のために、カメラを用いて画像認識することにより整合を行った（例えば、特許文献１参照）。しかし、印刷回路基板は、印刷工程を行う前まで多くの熱処理工程を経るが、この過程で有機体の収縮によって伸縮が発生し、印刷回路基板とメタルマスクとの整合がずれることになる。したがって、従来の画像認識だけでは、印刷回路基板とメタルマスクとの正確な整合を行うことができないという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−０１１４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の一側面は、ダミー領域を加熱することで、ダミー領域の伸縮度を向上させることができる印刷用マスクを提供することをその目的とする。
【０００８】
本発明の他の側面は、ダミー領域の伸縮度を向上させて、ダミー領域とパターン領域とが同一の伸縮度を有するようにすることで、基板との整合度を向上させることができる印刷用マスクを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施例によると、一つ以上のパターン孔を有する多数のパターン領域及び前記パターン領域を取り囲むダミー領域を含むパターン部と、前記パターン部の外側を取り囲むように形成されたメッシュ部と、前記ダミー領域に一つ以上形成された発熱体と、を含む印刷用マスクが提供される。
【００１０】
前記発熱体は、外部電源から電流の供給を受けて発熱することができる。
【００１１】
前記発熱体は、前記多数のパターン領域を取り囲むように形成されることができる。
【００１２】
前記発熱体は、前記多数のパターン領域をそれぞれ取り囲んで格子状に形成されることができる。
【００１３】
前記発熱体は熱伝導性金属で形成されることができる。
【００１４】
前記発熱体は、ニッケル−クロム合金、鉄−クロム合金、鉄−クロム−アルミニウム合金、モリブデン、タングステン、及び白金のうち少なくとも一つで形成されることができる。
【００１５】
前記パターン部は伸縮性を有する金属で形成されることができる。
【００１６】
前記パターン部はニッケルで形成されることができる。
【００１７】
前記メッシュ部はポリマー材質で形成されることができる。
【００１８】
本発明の印刷用マスクは、前記メッシュ部を取り囲み、前記メッシュ部を支持するフレームをさらに含むことができる。
【００１９】
前記発熱体は、前記ダミー領域の上面または下面のうち少なくとも一面に形成されることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の実施例による印刷用マスクは、発熱体によりダミー領域を加熱することで、ダミー領域の伸縮度を向上させることができる。
【００２１】
本発明の実施例による印刷用マスクは、発熱体によりダミー領域の伸縮度を向上させることで、ダミー領域とパターン領域とが同一の伸縮度を有するようにすることができる。
【００２２】
本発明の実施例による印刷用マスクは、ダミー領域とパターン領域とが同一の伸縮度を有するため、基板との整合度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施例による印刷用マスクを示した例示図である。
【図２】本発明の実施例による印刷用マスクの伸縮度を図示した例示図である。
【図３】本発明の他の実施例による印刷用マスクを示した例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００２６】
図１は、本発明の実施例による印刷用マスクを示した例示図である。
【００２７】
図１を参照すると、印刷用マスク１００は、パターン部１１０と、メッシュ部１２０と、フレーム１３０と、発熱体１５０と、を含むことができる。
【００２８】
パターン部１１０は、基板にパターンを形成するために、上部に半田ペーストなどの物質が塗布される領域である。パターン部１１０は、一定の長さに伸縮可能な弾性力を有する金属で形成することができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）を含んで形成することができる。パターン部１１０は、パターン領域１１２及びダミー領域１１３を含むことができる。
【００２９】
パターン領域１１２は、基板（不図示）に形成されるパターンの形状に対応する一つ以上のパターン孔１１１を有することができる。パターン部１１０は、一つ以上のパターン孔１１１からなるパターン領域１１２を一つ以上含むことができる。
【００３０】
ダミー領域１１３は、パターン領域１１２を取り囲むように形成することができる。ダミー領域１１３には、発熱体１５０を形成することができる。
【００３１】
パターン部１１０がニッケル素材で形成され、パターン領域１１２とダミー領域１１３の厚さが等しい場合、一つ以上のパターン孔１１１が形成されたパターン領域１１２よりダミー領域１１３のニッケルの密集度が高い。即ち、ダミー領域１１３の伸縮度がパターン領域１１２の伸縮度より低い。この場合、同じ力でパターン部１１０を両側に引っ張ると、ダミー領域１１３がパターン領域１１２より少なく伸びる。このようにパターン領域１１２とダミー領域１１３の異なる伸縮度により、基板（不図示）との整合度が低下する。
【００３２】
メッシュ部１２０は、パターン部１１０の外側を取り囲むように形成することができる。即ち、メッシュ部１２０は、ダミー領域１１３を取り囲むように形成することができる。メッシュ部１２０は、ポリマー（Ｐｏｌｙｍｅｒ）材質で形成することができ、メッシュ部１２０とパターン部１１０は、例えば、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）材質の接着剤で互いに接着させることができる。
【００３３】
フレーム１３０は、メッシュ部１２０を取り囲むように形成することができる。フレーム１３０は、図示していないが、印刷用マスク１００が装着される印刷装置（不図示）と結合させることができる。
【００３４】
発熱体１５０は、パターン部１１０のダミー領域１１３に形成することができる。発熱体１５０は、ダミー領域１１３を加熱することで、ダミー領域１１３の伸縮性を向上させるための構成部である。
【００３５】
発熱体１５０は、ダミー領域１１３に一つ以上形成することができる。ダミー領域１１３に形成された発熱体１５０が発熱することで、ダミー領域１１３を直接加熱することができる。したがって、発熱体１５０が形成された部分のダミー領域１１３が局所的に加熱されて、伸縮度を向上させることができる。例えば、発熱体１５０は、パターン部１１０を取り囲むように形成することができる。
【００３６】
即ち、発熱体１５０は、それぞれのパターン部１１０を取り囲むように形成され、図１に図示されたように格子状に形成されることができる。発熱体１５０は、融点の高い熱伝導性金属で形成することができ、例えば、ニッケル−クロム（Ｎｉ−Ｃｒ）合金、鉄−クロム（Ｆｅ−Ｃｒ）合金、鉄−クロム−アルミニウム（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ）合金、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、及び白金（Ｐｔ）のうち少なくとも一つで形成することができる。
【００３７】
図１では、発熱体１５０がパターン部１１０の上面に形成することが図示されているが、これに限定されない。即ち、発熱体１５０は、パターン部１１０の上面または下面に形成することができる。また、発熱体１５０は、パターン部１１０の上面と下面の両方に形成することができる。
【００３８】
また、発熱体１５０は、パターン部１１０の上面と下面の両方に形成され、互いに重ならないように形成されることができる。例えば、縦（Ａ１−Ａ１´〜Ａ４−Ａ４´）方向の発熱体１５０はパターン部１１０の上面に形成され、横（Ｂ１−Ｂ１´〜Ｂ４−Ｂ４´）方向の発熱体１５０はパターン部１１０の下面に形成されることができる。または、Ａ１−Ａ１´、Ａ３−Ａ３´、Ｂ２−Ｂ２´、Ｂ４−Ｂ４´の発熱体１５０はパターン部１１０の上面に形成され、Ａ２−Ａ２´、Ａ４−Ａ４´、Ｂ１−Ｂ１´、Ｂ３−Ｂ３´の発熱体１５０はパターン部１１０の下面に形成されることができる。
【００３９】
このように発熱体１５０がパターン部１１０に形成される形態は限定されず、当業者によって容易に設計されて適用されることができる。また、発熱体１５０は、パターン部１１０の上面または下面に形成されると説明したが、これに限定されない。即ち、パターン部１１０のダミー領域１１３の上部または下部に溝を形成し、発熱体１５０を溝に挿入してもよい。
【００４０】
発熱体１５０は、外部の電源１５２から電流の供給を受けることができる。発熱体１５０の両端は、電源１５２と連結されることができる。発熱体１５０は、両端に連結された電源１５２から電流の供給を受けて発熱することができる。このように発熱体１５０がそれぞれ個別的に電源１５２と連結されることで、印刷用マスク１００の位置に応じて伸縮の程度を調節することができる。即ち、印刷用マスク１００において、伸縮度の増加が必要な領域に位置した発熱体１５０のみが電流の供給を受けるようにすることができる。そのため、発熱体１５０は、伸縮度の増加が必要な領域のみを加熱して、該領域の伸縮度を上昇させることができる。
【００４１】
図１では、それぞれの発熱体１５０ごとに個別的に電源１５２が連結されていることが図示されているが、発熱体１５０と電源１５２との連結関係は、これに限定されない。電源１５２と発熱体１５０との連結関係は、当業者によって容易に設計及び変更されることができる。例えば、全ての発熱体１５０が一つの電源１５２と連結されて電流の供給を受けることができる。
【００４２】
発熱体１５０によりダミー領域１１３が加熱されることで、ダミー領域１１３の伸縮度が向上されることができる。即ち、ニッケルの密集度によりパターン領域１１２に比べ低い伸縮度を有するダミー領域１１３を加熱することで、パターン領域１１２とダミー領域１１３の伸縮度を互いに等しくすることができる。したがって、パターン領域１１２とダミー領域１１３の伸縮度を等しくすることで、基板（不図示）との整合度も向上させることができる。
【００４３】
図２は、本発明の実施例による印刷用マスクの伸縮度を図示した例示図である。
【００４４】
図２を参照すると、本発明の実施例による印刷用マスク１００の断面（ａ−ａ´）による伸縮度を確認することができる。
【００４５】
印刷用マスク１００は、パターン領域１１２及びダミー領域１１３からなることができる。ダミー領域１１３には、発熱体１５０を形成することができる。即ち、ダミー領域１１３に形成された発熱体１５０が発熱することでダミー領域１１３が加熱され、伸縮度を向上させることができる。したがって、ダミー領域１１３の伸縮度の向上により、パターン領域１１２とダミー領域１１３の伸縮度を等しくすることができる。即ち、印刷用マスク１００を両側に引っ張ると、図２に図示されたように、パターン領域１１２とダミー領域１１３が同一の割合で伸びることができる。したがって、印刷用マスク１００の下部に位置した基板（不図示）との整合度を向上させることができる。
【００４６】
図３は、本発明の他の実施例による印刷用マスクを示した例示図である。
【００４７】
図３を参照すると、印刷用マスク１００は、パターン部１１０と、メッシュ部１２０と、フレーム１３０と、発熱体１５０と、を含むことができる。
【００４８】
パターン部１１０は、基板にパターンを形成するために、上部に半田ペーストなどの物質が塗布される領域である。パターン部１１０は、一定の長さに伸縮可能な弾性力を有する金属で形成することができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）を含んで形成することができる。パターン部１１０は、パターン領域１１２及びダミー領域１１３を含むことができる。
【００４９】
パターン領域１１２は、基板（不図示）に形成されるパターンの形状に対応する一つ以上のパターン孔１１１を有することができる。パターン部１１０は、一つ以上のパターン孔１１１からなるパターン領域１１２を一つ以上含むことができる。
【００５０】
ダミー領域１１３は、パターン領域１１２を取り囲むように形成させることができる。ダミー領域１１３には、発熱体１５０を形成することができる。
【００５１】
パターン部１１０がニッケル素材で形成され、パターン領域１１２とダミー領域１１３の厚さが等しい場合、一つ以上のパターン孔１１１が形成されたパターン領域１１２よりダミー領域１１３のニッケルの密集度が高い。即ち、ダミー領域１１３の伸縮度がパターン領域１１２の伸縮度より低い。この場合、同じ力でパターン部１１０を両側に引っ張ると、ダミー領域１１３がパターン領域１１２より少なく伸びる。このようにパターン領域１１２とダミー領域１１３の異なる伸縮度により、基板（不図示）との整合度が低下する。
【００５２】
メッシュ部１２０は、パターン部１１０の外側を取り囲むように形成することができる。即ち、メッシュ部１２０は、ダミー領域１１３を取り囲むように形成することができる。メッシュ部１２０は、ポリマー（Ｐｏｌｙｍｅｒ）材質で形成することができ、メッシュ部１２０とパターン部１１０は、例えば、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）材質の接着剤で互いに接着させることができる。
【００５３】
フレーム１３０は、メッシュ部１２０を取り囲むように形成することができる。フレーム１３０は、図示していないが、印刷用マスク１００が装着される印刷装置（不図示）と結合させることができる。
【００５４】
発熱体１５０は、パターン部１１０のダミー領域１１３に形成することができる。発熱体１５０は、ダミー領域１１３を加熱することで、ダミー領域１１３の伸縮性を向上させるための構成部である。
【００５５】
発熱体１５０は、ダミー領域１１３に形成することができる。ダミー領域１１３に形成された発熱体１５０が発熱することで、ダミー領域１１３を直接加熱することができる。したがって、発熱体１５０が形成された部分のダミー領域１１３が局所的に加熱されて、伸縮度を向上させることができる。発熱体１５０は、ダミー領域１１３に一つ以上形成することができる。例えば、発熱体１５０は、パターン部１１０を取り囲むように形成することができる。
【００５６】
即ち、発熱体１５０は、パターン部１１０を取り囲むように形成され、図１に図示されたように格子状に形成されることができる。発熱体１５０は、融点の高い熱伝導性金属で形成することができ、例えば、ニッケル−クロム（Ｎｉ−Ｃｒ）合金、鉄−クロム（Ｆｅ−Ｃｒ）合金、鉄−クロム−アルミニウム（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ）合金、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、及び白金（Ｐｔ）のうち少なくとも一つで形成することができる。
【００５７】
図３では、発熱体１５０がパターン部１１０の上面に形成されることが図示されているが、これに限定されない。即ち、発熱体１５０は、パターン部１１０の上面または下面に形成することができる。また、発熱体１５０は、パターン部１１０の上面と下面の両方に形成することができる。また、発熱体１５０は、パターン部１１０の上面と下面の両方に形成され、互いに重ならないように形成されることができる。このように発熱体１５０がパターン部１１０に形成される形態は限定されず、当業者によって容易に設計されて適用することができる。
【００５８】
発熱体１５０は、外部の電源１５２から電流の供給を受けることができる。発熱体１５０の両端は、電源１５２と連結させることができる。発熱体１５０は、両端に連結された電源１５２から電流の供給を受けて発熱することができる。発熱体１５０がそれぞれ個別的に電源１５２と連結されることで、印刷用マスク１００の位置に応じて伸縮の程度を調節することができる。
【００５９】
例えば、発熱体１５０と連結された電源１５２が温度制御部１５３と連結される場合、印刷用マスク１００において、伸縮度の増加が必要な領域に位置した発熱体１５０のみが他の発熱体１５０に比べより多くの電流の供給を受けることができる。即ち、温度制御部１５３により、発熱体１５０の発熱温度を制御することができる。
【００６０】
温度制御部１５３は、電源１５２を制御して発熱体１５０に流れる電流量を調節することができる。温度制御部１５３は、ダミー領域１１３が高すぎる温度で加熱されて完全に変形されたり、金属（ニッケル）の固有の弾性を失ったりすることを防止するために、発熱体１５０の発熱温度を制御することができる。また、温度制御部１５３は、それぞれの電源１５２を個別的に制御することができる。即ち、温度制御部１５３により、各発熱体１５０の発熱温度を個別的に調節することができる。例えば、温度制御部１５３は、縦（Ａ１−Ａ１´〜Ａ４−Ａ４´）方向の発熱体１５０と横（Ｂ１−Ｂ１´〜Ｂ４−Ｂ４´）方向の発熱体１５０がそれぞれ異なる発熱温度を有するように制御することができる。
【００６１】
図３では、それぞれの電源１５２ごとに個別的に温度制御部１５３を形成することが図示されているが、これに限定されない。例えば、一つの温度制御部１５３が全ての電源１５２と連結させることができる。また、温度制御部１５３は、連結された電源１５２の電流量を個別的に制御することができる。即ち、電源１５２と温度制御部１５３との連結関係は、当業者によって容易に設計及び変更されることができる。
【００６２】
このような発熱体１５０は、外部の電源１５２及び温度制御部１５３と連結されて、ダミー領域１１３の位置によって発熱の程度を異ならせることで、印刷用マスク１００の位置ごとに伸縮度を多様に調節することができる。即ち、発熱体１５０は、ダミー領域１１３のうち伸縮度の向上が必要な部分のみを加熱したり、伸縮度の程度を調節することで、基板（不図示）との整合度を高精度に調節することができる。
【００６３】
本発明の実施例による印刷用マスクは、発熱体によりダミー領域を加熱することで、ダミー領域の伸縮度を向上させることができる。また、本発明の実施例による印刷用マスクは、発熱体によりダミー領域の伸縮度を向上させることで、ダミー領域とパターン領域とが同一の伸縮度を有するようにすることができる。また、本発明の実施例による印刷用マスクは、ダミー領域とパターン領域とが同一の伸縮性を有することで、基板との整合度を向上させることができる。
【００６４】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００６５】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、印刷用マスクに適用可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１００  印刷用マスク
１１０  パターン部
１１１  パターン孔
１１２  パターン領域
１１３  ダミー領域
１２０  メッシュ部
１３０  フレーム
１５０  発熱体
１５２  電源
１５３  温度制御部
【図１】
2014091333.tif 000003
【図２】
2014091333.tif 000004
【図３】
2014091333.tif 000005