(57)【要約】【課題】発光装置を容易に取り換えることのできる、発光装置の電気接続部材、発光装置モジュールおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】発光装置１１の電気接続部材１は、基板１３と、基板１３に実装されるＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２と電気的に接続されるように基板１３に設けられる電極１４とを備える発光装置１１の電極１４と電気的に接続するように構成される発光装置１１の電気接続部材１であって、基板１３を厚み方向において挟持するように構成される挟持部材２と、挟持部材２の付勢力によって、電極１４と接触するように構成される導通部材３とを備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に実装される光半導体素子と、前記光半導体素子と電気的に接続されるように前記基板に設けられる電極とを備える発光装置の前記電極と電気的に接続するように構成される発光装置の電気接続部材であって、
前記基板を前記基板の厚み方向において挟持するように構成される挟持部材と、
前記挟持部材の付勢力によって、前記電極と接触するように構成される導通部材と
を備えることを特徴とする、発光装置の電気接続部材。
【請求項２】
前記挟持部材は、互いに対向する１対の対向面を備え、
前記１対の対向面は、互いに近接する方向に付勢力を発生できるように構成されており、
前記導通部材は、前記１対の対向面の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置の電気接続部材。
【請求項３】
前記挟持部材および前記導通部材は、ともに、前記基板の厚み方向に対する直交方向に延びることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置の電気接続部材。
【請求項４】
前記挟持部材は、樹脂から形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置の電気接続部材。
【請求項５】
前記導通部材は、導体箔から形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置の電気接続部材。
【請求項６】
基板と、前記基板に実装される光半導体素子と、前記光半導体素子と電気的に接続されるように前記基板に設けられる電極とを備える発光装置と、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置の電気接続部材と
を備えることを特徴とする、発光装置モジュール。
【請求項７】
前記挟持部材および前記導通部材は、ともに、前記基板の厚み方向に対する直交方向に延びており、
前記挟持部材が、前記基板に対して、前記直交方向に沿ってスライド可能に挟持することを特徴とする、請求項６に記載の発光装置モジュール。
【請求項８】
基板と、前記基板に実装される光半導体素子と、前記基板に、前記光半導体素子と電気的に接続されるように設けられる電極とを備える発光装置を用意する用意工程、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置の電気接続部材の挟持部材が、前記基板を狭持し、前記挟持部材の付勢力によって、前記導通部材を、前記電極と接触させて、前記電極と前記導通部材を介して電気的に接続する接続工程
を備えることを特徴とする、発光装置モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の電気接続部材、発光装置モジュールおよびその製造方法、詳しくは、発光装置モジュール、それを製造するための発光装置の電気接続部材、および、発光装置モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤなどの光半導体素子を光源として備える発光装置モジュールが知られている。
【０００３】
例えば、端子、および、端子に接続されるＬＥＤチップを封止するＬＥＤパッケージと、外部電源に接続されるパッドが形成された電気絶縁体と、ＬＥＤパッケージおよび電気絶縁体が積層される放熱板とを備えるＬＥＤユニットが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１では、ＬＥＤパッケージの端子と、電気絶縁体のパッドとを、はんだ接合やワイヤボンディングによって、電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１０／１１９８７２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、発光装置モジュールにおいて、ＬＥＤパッケージに色異常などがある場合に、ＬＥＤパッケージを取り換えて、電気絶縁体を再利用したい要求がある。しかしながら、特許文献１では、ＬＥＤパッケージの端子と、電気絶縁体のパッドとは、はんだ接合やワイヤボンディングされているので、ＬＥＤパッケージを電気絶縁体に対して取り換えることができず、上記要求を満足できない。そのため、それらをまとめて廃棄した後、再度、電気絶縁体と、ＬＥＤパッケージとを順次実装する必要がある。
【０００７】
本発明の目的は、発光装置を容易に取り換えることのできる、発光装置の電気接続部材、発光装置モジュールおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の発光装置の電気接続部材は、基板と、前記基板に実装される光半導体素子と、前記光半導体素子と電気的に接続されるように前記基板に設けられる電極とを備える発光装置の前記電極と電気的に接続するように構成される発光装置の電気接続部材であって、前記基板を前記基板の厚み方向において挟持するように構成される挟持部材と、前記挟持部材の付勢力によって、前記電極と接触するように構成される導通部材とを備えることを特徴としている。
【０００９】
この発光装置の電気接続部材によれば、挟持部材の付勢力によって、導通部材が電極と接触することができる。そのため、導通部材と電極との導通を簡便に確保することができる。
【００１０】
一方、基板を、挟持部材の付勢力に抗して、挟持部材から離間すれば、発光装置を挟持部材から容易に取り外すことができる。そのため、発光装置を容易に交換することができる。
【００１１】
また、本発明の発光装置の電気接続部材では、前記挟持部材は、互いに対向する１対の対向面を備え、前記１対の対向面は、互いに近接する方向に付勢力を発生できるように構成されており、前記導通部材は、前記１対の対向面の少なくとも一方に配置されていることが好適である。
【００１２】
この発光装置の電気接続部材によれば、１対の対向面において発生する付勢力によって、基板を確実に狭持することができ、かつ、１対の対向面の少なくとも一方に配置される導通部材によって、電極と確実に接触して、導通部材と電極との導通を確実に確保することができる。
【００１３】
また、本発明の発光装置の電気接続部材では、前記挟持部材および前記導通部材は、ともに、前記基板の厚み方向に対する直交方向に延びることが好適である。
【００１４】
この発光装置の電気接続部材によれば、挟持部材によって、基板を狭持して、導通部材と電極との導通を確保しながら、基板を挟持部材に対して直交方向にスライドさせることができる。そのため、発光装置の直交方向における位置および／または数を自由に調節することができる。
【００１５】
また、本発明の発光装置の電気接続部材では、前記挟持部材は、樹脂から形成されていることが好適である。
【００１６】
この発光装置の電気接続部材では、挟持部材が樹脂から形成されているので、挟持部材を所望の形状に容易に成形することができる。
【００１７】
また、本発明の発光装置の電気接続部材では、前記導通部材は、導体箔から形成されていることが好適である。
【００１８】
この発光装置の電気接続部材では、導通部材が導体箔から薄く形成されるので、挟持部材によって、導通部材と基板とを確実に挟持して、導通部材と電極とを電気的に接続することができる。
【００１９】
また、本発明の発光装置モジュールは、基板と、前記基板に実装される光半導体素子と、前記光半導体素子と電気的に接続されるように前記基板に設けられる電極とを備える発光装置と、上記した発光装置の電気接続部材とを備えることを特徴としている。
【００２０】
この発光装置モジュールでは、挟持部材の付勢力によって、導通部材が電極と接触することができる。そのため、導通部材と電極との導通を簡便に確保することができる。
【００２１】
一方、基板を、挟持部材の付勢力に抗して、挟持部材から離間すれば、発光装置を容易に交換することができる。そのため、発光装置を容易に交換することができる。
【００２２】
また、本発明の発光装置モジュールでは、前記挟持部材および前記導通部材は、ともに、前記基板の厚み方向に対する直交方向に延びており、前記挟持部材が、前記電極に対して、前記直交方向に沿ってスライド可能に挟持することが好適である。
【００２３】
この発光装置モジュールによれば、挟持部材によって、基板を狭持して、導通部材と電極との導通を確保しながら、基板を挟持部材に対して直交方向にスライドさせることができるので、発光装置の直交方向における位置および／または数を自由に調節することができる。
【００２４】
本発明の発光装置モジュールの製造方法は、基板と、前記基板に実装される光半導体素子と、前記基板に、前記光半導体素子と電気的に接続されるように設けられる電極とを備える発光装置を用意する用意工程、上記した発光装置の電気接続部材の挟持部材が、前記基板を狭持し、前記挟持部材の付勢力によって、前記導通部材を、前記電極と接触させて、前記電極と前記導通部材を介して電気的に接続する接続工程を備えることを特徴としている。
【００２５】
この方法によれば、接続工程において、挟持部材が、基板を狭持し、挟持部材の付勢力によって、導通部材を、電極と接触させて、電極と導通部材を介して電気的に接続するので、導通部材と電極との導通を簡便に確保することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の発光装置の電気接続部材、発光装置モジュールおよびその製造方法によれば、発光装置を電気接続部材に対して簡便に交換することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態の発光装置の電気接続部材の側断面図を示す。
【図２】図２は、図１の発光装置の電気接続部材の斜視図を示す。
【図３】図３は、用意工程の側断面図を示す。
【図４】図４は、図３の用意工程の平面図を示す。
【図５】図５は、接続工程の側断面図を示す。
【図６】図６は、図５の接続工程の平面図を示す。
【図７】図７は、発光装置が２つ設けられる態様の平面図を示す。
【図８】図８は、発光装置集合体が設けられる態様の平面図を示す。
【図９】図９は、第１実施形態の変形例の用意工程であり、図９Ａは、電気接続部材と発光装置との相対位置を示す平面図、図９Ｂは、図９Ａの発光装置において、電気接続部材および封止層を省略した平面図を示す。
【図１０】図１０は、第１実施形態の変形例の接続工程の平面図を示す。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態の発光装置モジュールの側断面図を示す。
【図１２】図１２は、本発明の第３実施形態の発光装置モジュールの側断面図を示す。
【図１３】図１３は、本発明の第４実施形態の発光装置モジュールの側断面図を示す。
【図１４】図１４は、本発明の第５実施形態の発光装置モジュールの側断面図を示す。
【図１５】図１５は、本発明の第６実施形態の側断面図であり、図１５Ａは、電気接続部材の側断面図、図１５Ｂは、発光装置モジュールの一部側面／側断面図を示す。
【図１６】図１６は、本発明の第７実施形態の側断面図であり、図１６Ａは、電気接続部材の側断面図、図１６Ｂは、発光装置モジュールの一部側面／側断面図を示す。
【図１７】図１７は、本発明の第８実施形態の側断面図であり、図１７Ａは、電気接続部材の側面図、図１６Ｂは、発光装置モジュールの一部側面／側断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
［第１実施形態］
［第１実施形態の構成］
図１において、紙面上側を「上側」（第１方向一方側あるいは後述する基板１３の厚み方向一方側）とし、紙面下側を「下側」（第１方向他方側あるいは後述する基板１３の厚み方向他方側）とし、紙面左側を「前側」（第２方向一方側、あるいは、第１方向に直交する方向一方側、または、先側）とし、紙面右側を「後側」（第２方向他方側、あるいは、第１方向に直交する方向他方側、または、後側）とし、紙厚方向手前側を「右側」（第３方向一方側、あるいは、第１方向および第２方向に直交する方向一方側）とし、紙厚方向奥側を「左側」（第３方向他方側、あるいは、第１方向および第２方向に直交する方向他方側）とし、具体的には、図１に記載の方向矢印に準拠する。図１以外の図面についても、図１の方向を基準する。
【００２９】
図１および図２において、電気接続部材１は、発光装置１１（後述、図４参照）を外部電源２２（後述、図４参照）と電気的に接続するための電気接続部材である。電気接続部材１は、挟持部材２と、導通部材３とを備える。
【００３０】
挟持部材２は、左右方向に延びるように形成されており、具体的には、側断面視において、前側が開放される略Ｕ字（コ字）形状に形成されている。挟持部材２は、上下方向に互いに間隔を隔てて対向配置される上片４および下片５と、上片４および下片５を連結する連結片６とを一体的に備えている。
【００３１】
上片４および下片５のそれぞれは、左右方向および前後方向に延び、左右方向に長い平面視略矩形の平板形状に形成されている。上片４および下片５は、側面視において、前側（先側）に向かうに従って、それらの間隔（対向距離）が次第に小さくなるように、形成されている。具体的には、側面視において、上片４は、前側（先側）に向かうに従って下方に向かう傾斜状に形成され、また、下片５は、前側（先側）に向かうに従って上方に向かう傾斜状に形成されている。
【００３２】
また、上片４および下片５は、上下方向に互いに対向する１対の対向面７および８を備える。１対の対向面７および８のうち、上片４において下片５に対向する対向面は、第１対向面７とされ、この第１対向面７は、上片４の下面をなす。一方、１対の対向面７および８のうち、下片５において上片４に対向する対向面が第２対向面８とされ、この第２対向面８は、下片５の上面をなす。
【００３３】
連結片６は、上片４および下片５の後端部を連結しており、左右方向および上下方向に延び、左右方向に長い背面視略矩形の略平板形状に形成されている。
【００３４】
挟持部材２は、可撓性材料から形成されている。可撓性材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスチレン、アクリル、セルロースなどの樹脂、例えば、木材などの天然材料などが挙げられる。好ましくは、樹脂、より好ましくは、ポリオレフィン、さらに好ましくは、ポリプロピレンが挙げられる。
【００３５】
例えば、一体押出成形などの成形方法によって、可撓性材料を上記した側面視形状を有する形状に成形することによって、挟持部材２を成形する。
【００３６】
挟持部材２の寸法は、発光装置１１の寸法、数および／または配置に対応して適宜設定される。具体的には、挟持部材２の左右方向長さは、例えば、１０ｍｍ以上、好ましくは、５０ｍｍ以上であり、また、例えば、３０００ｍｍ以下、好ましくは、２５００ｍｍ以下である。また、上片４および下片５の前後方向長さは、例えば、１ｍｍ以上、好ましくは、３ｍｍ以上であり、また、例えば、１００ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下である。また、連結片６の上下方向長さは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、１００ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下である。また、第１対向面７を含む第１仮想平面４１と、第２対向面８を含む第２仮想平面４２との成す角度αは、鋭角であって、具体的には、例えば、０．１度以上、好ましくは、１度以上であり、また、例えば、４５度以下、好ましくは、３０度以下である。さらに、上片４、下片５および連結片６のそれぞれの厚みは、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０５ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。
【００３７】
また、第１対向面７および第２対向面８の前端部（開放口を構成する先端部、以下同様。）の間隔（上下方向距離）Ｌ１は、基板１３および電極１４の総厚みＬ０（図３参照）に対して小さく設定されており、Ｌ０に対して、例えば、９９％以下、好ましくは、９０％以下、より好ましくは、８０％以下であり、また、例えば、１％以上である。具体的には、Ｌ１は、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、０．９ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下である。Ｌ１が上記寸法に設定され、また、挟持部材２が可撓性材料から形成されているため、第１対向面７および第２対向面８のそれぞれの先端部は、基板１３および電極１４に対して、第１対向面７および第２対向面８が互いに近接する方向、すなわち、上下方向において付勢力を発生できるように構成されている。これによって、挟持部材２は、基板１３（後述、図３参照）を基板１３の厚み方向において狭持するように構成されている。
【００３８】
導通部材３は、上片４の少なくとも第１対向面７に設けられている。具体的には、導通部材３は、上片４の先端部における上面、前面および第１対向面７に連続するように層状に積層されている。導通部材３は、挟持部材２の上片４の先端部の左右方向全体にわたって形成されている。つまり、導通部材３は、左右方向に延びるように形成されている。なお、導通部材３の下端部と、下片５とは、上下方向に微少な間隔が隔てられている。導通部材３は、導体箔から形成されており、導体箔を上記した各面に対して、図示しない接着剤層を介して接着されている。導体箔は、例えば、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルあるいはそれらの合金などの導体材料から形成されている。
【００３９】
導通部材３の寸法は、挟持部材２の寸法に対応して適宜設定される。導通部材３を形成する導体箔の長手方向長さ（左右方向長さ）は、例えば、１０ｍｍ以上、好ましくは、５０ｍｍ以上であり、また、例えば、３０００ｍｍ以下、好ましくは、２５００ｍｍ以下である。また、導体箔の短手方向長さ（前後方向長さ）は、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、９０ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下である。また、導通部材３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
【００４０】
そして、電気接続部材１を製造するには、まず、挟持部材２と、導体箔とのそれぞれを用意し、次いで、導体箔を、挟持部材２の上片４の先端部に接着剤層を介して接着固定する。
【００４１】
次に、上記した電気接続部材１を用いる本発明の発光装置モジュールの製造方法の一実施形態について、図３〜図６を参照して説明する。
【００４２】
なお、図４および図６において、後述するＬＥＤ１２およびワイヤ１５は、後述する封止層１６によって被覆されるため、平面視において視認することができないが、ＬＥＤ１２およびワイヤ１５と、封止層１６との相対配置を明確に示すために、便宜上、実線で示している。また、図３は、図４のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図５は、図６のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００４３】
この方法では、まず、図３および図４に示すように、電気接続部材１と、発光装置１１とを用意する（用意工程）。
【００４４】
具体的には、２つ（１対）の電気接続部材１と、１つの発光装置１１とを用意する。
【００４５】
発光装置１１は、前後方向および左右方向に延び、前後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。
【００４６】
この発光装置１１は、基板１３と、基板１３の上面（表面）に実装される光半導体素子としてのＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２と電気的に接続されるように基板１３の上面（表面）に設けられる電極１４とを備える。
【００４７】
基板１３は、発光装置１１の外形形状と同一形状の平面視略矩形の平板形状に形成されている。基板１３としては、例えば、アルミナなどのセラミック基板、ポリイミドなどの樹脂基板、コアに金属板を用いたメタルコア基板など、発光装置に一般に用いられる基板が挙げられる。
【００４８】
ＬＥＤ１２は、次に説明する電極１４が形成される領域が確保されるように、基板１３の上面に配置されており、つまり、基板１３において、前端部および後端部以外の領域に複数（例えば、１２）個設けられている。
【００４９】
また、複数のＬＥＤ１２は、基板１３の上面において、左右方向および前後方向に互いに間隔を隔てて千鳥状に整列配置されている。
【００５０】
具体的には、ＬＥＤ１２は、発光装置１１において、左右方向に互いに間隔を隔てて複数（例えば、２）列設けられ、各列のＬＥＤ１２は、前後方向に互いに間隔を隔てて複数（例えば、６）個設けられている。そして、左列のＬＥＤ１２Ｘと、それらに対して右側に配列される右列のＬＥＤ１２Ｙとは、左右方向に投影したときに、前後方向にずれるように配置されている。具体的には、左列のＬＥＤ１２Ｘは、左右方向に投影したときに、右列のＬＥＤ１２Ｙに対して、前側にずれて配置されている。換言すれば、左列のＬＥＤ１２Ｘは、右列のＬＥＤ１２Ｙに対して、左側斜め前方に配置されている。
【００５１】
発光装置１１は、複数のＬＥＤ１２を互いに電気的に接続するためのワイヤ１５を備えている。
【００５２】
具体的には、複数（例えば、６）個のＬＥＤ１２は、複数（例えば、５）個のワイヤ１５によって電気的に直列接続されている。具体的には、各ワイヤ１５は、左列のＬＥＤ１２Ｘのそれぞれと、右列のＬＥＤ１２Ｙのそれぞれとを、交互に電気的に接続しており、これによって、ＬＥＤ１２およびワイヤ１５によって構成される直列配列は、前後方向に沿うジグザグ状とされている。具体的には、左列の最前側のＬＥＤ１２Ｘと、ワイヤ１５と、右列の最前側のＬＥＤ１２Ｙと、ワイヤ１５と、左列において最前側のＬＥＤ１２Ｘに対して後側に隣接配置されるＬＥＤ１２Ｘとが、電気的に直列接続されており、このような接続が前側から後側に向かって繰り返されるように配置されている。
【００５３】
電極１４は、基板１３の前端部および後端部のそれぞれにおいて、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。前端部の電極１４Ａの前端面と、基板１３の前端面とは、平面視において、同一位置に配置されるように、つまり、それらが面一となるように、形成されている。また、後端部の電極１４の後端面と、基板１３の後端面とは、平面視において、同一位置に配置されるように、つまり、それらが面一となるように、形成されている。また、電極１４は、基板１３の左右方向に全てにわたって形成されている。
【００５４】
また、電極１４は、ワイヤ１５を介してＬＥＤ１２と電気的に接続されている。具体的には、前端部の電極１４Ａは、右列の最前側のＬＥＤ１２Ｙと、ワイヤ１５によって電気的に接続されている。他方、後端部の電極１４Ｂは、左列の最後側のＬＥＤ１２Ｘと、ワイヤ１５によって電気的に接続される。
【００５５】
前端部の電極１４Ａには、その上面の後端縁に、ワイヤ１５が接続されるとともに、後端部の電極１４Ｂには、その上面の前端縁に、ワイヤ１５が接続されている。
【００５６】
電極１４を構成する材料としては、銀、金、銅、鉄、白金やそれらの合金などの導体材料などが挙げられる。好ましくは、銀が挙げられる。
【００５７】
電極１４は、例えば、めっき、塗布、導体層の貼り合わせなどによって、形成される。
【００５８】
電極１４のサイズは、適宜選択され、前端部の電極１４Ａおよび後端部の電極１４Ｂの幅（前後方向長さ）Ｗ１は、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。
【００５９】
電極１４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
【００６０】
また、この発光装置１１は、封止層１６を備えている。
【００６１】
封止層１６は、基板１３の上に、複数のＬＥＤ１２を封止するように形成されており、具体的には、基板１３の上面（表面）において、左右方向および前後方向に延びるように連続して形成されている。
【００６２】
具体的には、封止層１６は、前後方向に長く延びる平面視略矩形状をなし、ＬＥＤ１２およびワイヤ１５を連続して被覆するように、形成されている。封止層１６は、各ＬＥＤ１２の上面および側面（前面、後面、右面および左面）と、電極１４の少なくとも内側面とを被覆するように、形成されている。
【００６３】
また、封止層１６は、前端部の電極１４Ａの上面の後端縁を被覆し、かつ、前端部の電極１４Ａの上面の前端縁および前後方向中央部を露出するように、形成されている。封止層１６Ｂは、後端部の電極１４Ｂの上面の後端縁を被覆し、かつ、後端部の電極１４Ａの上面の後端縁および前後方向中央部を露出するように、形成されている。
【００６４】
これによって、すべてのＬＥＤ１２およびすべてのワイヤ１５は、封止層１６によって被覆されている。
【００６５】
封止層１６は、透明の封止樹脂を含む封止樹脂組成物から上記した形状に形成されている。封止樹脂としては、例えば、加熱により可塑化する熱可塑性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、塩化ビニル樹脂、ＥＶＡ・塩化ビニル樹脂共重合体などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。
【００６６】
また、封止樹脂組成物には、必要により、蛍光体、充填剤を適宜の割合で含有させることができる。
【００６７】
蛍光体としては、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体などが挙げられる。そのような蛍光体としては、例えば、複合金属酸化物や金属硫化物などに、例えば、セリウム（Ｃｅ）やユウロピウム（Ｅｕ）などの金属原子がドープされた蛍光体が挙げられる。
【００６８】
具体的には、蛍光体としては、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、（Ｙ，Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｔｂ３Ａｌ３Ｏ１２：Ｃｅ、Ｃａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ、Ｌｕ２ＣａＭｇ２（Ｓｉ，Ｇｅ）３Ｏ１２：Ｃｅなどのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ、Ｃａ３ＳｉＯ４Ｃｌ２：Ｅｕ、Ｓｒ３ＳｉＯ５：Ｅｕ、Ｌｉ２ＳｒＳｉＯ４：Ｅｕ、Ｃａ３Ｓｉ２Ｏ７：Ｅｕなどのシリケート蛍光体、例えば、ＣａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｅｕなどのアルミネート蛍光体、例えば、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、ＣａＳ：Ｅｕ、ＣａＧａ２Ｓ４：Ｅｕ、ＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕなどの硫化物蛍光体、例えば、ＣａＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、ＳｒＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、ＢａＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉ５Ｎ８：Ｅｕなどの窒化物蛍光体、例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ、Ｋ２ＴｉＦ６：Ｍｎなどのフッ化物系蛍光体などが挙げられる。好ましくは、ガーネット型蛍光体、さらに好ましくは、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅが挙げられる。
【００６９】
充填剤としては、例えば、シリコーン微粒子、ガラス、アルミナ、シリカ（溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性超微粉シリカなど）、チタニア、ジルコニア、タルク、クレー、硫酸バリウムなどが挙げられ、これら充填剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。好ましくは、シリコーン微粒子、シリカが挙げられる。
【００７０】
また、封止樹脂組成物には、例えば、変性剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤などの公知の添加物を適宜の割合で添加することができる。
【００７１】
そして、この発光装置１１の基板１３には、封止領域１７と、電極領域１８とのみが形成されている。
【００７２】
封止領域１７は、平面視において、少なくともＬＥＤ１２を含み、具体的には、すべてのＬＥＤ１２とすべてのワイヤ１５とを含み、封止層１６によって区画される領域である。つまり、封止領域１７は、平面視において、封止層１６の周端縁によって区画されている。
【００７３】
すなわち、封止領域１７は、封止層１６に対応しており、前後方向および左右方向に延びるように連続する平面視略矩形状に区画されている。
【００７４】
一方、電極領域１８は、基板１３において、封止領域１７以外のすべて領域であって、具体的には、平面視において、封止層１６から露出する電極１４によって区画される領域である。
【００７５】
具体的には、電極領域１８は、封止層１６から露出する前端部の電極１４Ａ、および、後端部の電極１４Ｂのそれぞれに対応する、前端部の電極領域１８Ａ、および、後端部の電極領域１８Ｂのそれぞれから形成されている。前端部の電極領域１８Ａ、および、後端部の電極領域１８Ｂのそれぞれは、前後方向および左右方向に延びるように連続する平面視略矩形状に区画されている。
【００７６】
これによって、基板１３には、複数（例えば、２）個の電極領域１８が、単数個の封止領域１７を前後方向に挟むパターンに形成されている。
【００７７】
発光装置モジュール１０の寸法は、適宜設定されており、具体的には、左列の各ＬＥＤ１２Ｘの前後方向の距離（間隔）、右列の各ＬＥＤ１２Ｙの前後方向の距離（間隔）、前後方向に投影したときの、左列のＬＥＤ１２Ｘと右列のＬＥＤ１２Ｙとの左右方向の距離（間隔）、右列の最前側のＬＥＤ１２Ｘと前端部の電極１４Ａとの距離（間隔）、および、左列の最前側のＬＥＤ１２Ｙと後端部の電極１４Ｂとの距離（間隔）は、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。ＬＥＤ１２の前後方向長さおよび左右方向長さは、特に制限はなく、目的とする発光装置モジュール１０の照度に合わせて決定される。
【００７８】
ワイヤ１５の高さは、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、１．０ｍｍ以下、好ましくは、０．６ｍｍ以下である。
【００７９】
また、前端部の電極領域１８Ａおよび後端部の電極領域１８Ｂの幅（前後方向長さ）Ｗ２は、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、０．７５ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、３ｍｍ以下である。
【００８０】
そして、図３および図４に示すように、用意工程では、２つの電気接続部材１、つまり、第１電気接続部材１Ａおよび第２電気接続部材１Ｂを、発光装置１１の前側および後側の両側に、配置する。
【００８１】
続いて、接続工程を、用意工程の後に、実施する。
【００８２】
接続工程では、まず、図３の上下方向矢印で示すように、電気接続部材１の上片４および下片５の先端部を開く。具体的には、上片４および下片５の先端部を、それらが互いに離間するように、移動させる。詳しくは、第１対向面７の先端部および第２対向面８の先端部の間隔Ｌ１が、基板１３および電極１４の総厚みＬ０より大きくなるように、上片４および下片５の先端部を開く。
【００８３】
次いで、図３の左右方向矢印、図４の左右方向矢印、図５および図６に示すように、電極１４およびそれが積層される基板１３を、上片４および下片５の先端部間に挿入する。具体的には、基板１３を、電極１４と導通部材３とが上下方向に対向するように、上片４および下片５の先端部間に差し込む。また、基板１３を、電気接続部材１の右側部分で挟持する。
【００８４】
その後、上片４および下片５の先端部を閉じる。具体的には、上片４および下片５の先端部を、それらが互いに近接するように移動させて、上片４の第１対向面７に形成される導通部材３を、電極１４の上面に接触させる。これとともに、下片５の第２対向面８を、基板１３の下面に接触させる。すると、第１対向面７および第２対向面８には、基板１３および電極１４の総厚みＬ０から、第１対向面７および第２対向面８の先端部の間隔Ｌ１を引いた差（Ｌ０−Ｌ１）に相当する付勢力が、第１対向面７および第２対向面８が基板１３に当接（接触）したときの反力として発生する。
【００８５】
あるいは、図３では図示しないが、例えば、図４が参照されるように、基板１３を、挟持部材２の右側（左右方向一方側）から、上片４および下片５の先端部間に差し込むこともできる。
【００８６】
そして、第１対向面７および第２対向面８の付勢力によって、電極１４および基板１３は、挟持部材２によって固定される。
【００８７】
なお、電気接続部材１は、挟持部材２に対して、左右方向にスライド可能な程度の付勢力に基づき、挟持部材２によって、固定される。
【００８８】
その後、図６に示すように、２つの電気接続部材１の左端部の導通部材３のそれぞれに、配線２３を介して、外部電源２２と電気的に接続する。
【００８９】
これによって、発光装置１１と、発光装置１１の電極１４に接続される電気接続部材１とを備える発光装置モジュール１０を製造する。
【００９０】
その後、電流を、外部電源２２から、配線２３および導通部材３を介して、複数のＬＥＤ１２に流して、複数のＬＥＤ１２を発光させる。
【００９１】
なお、発光装置モジュール１０の目的に応じて、発光装置モジュール１０における電気接続部材１の位置および／または数を自由に調節することもできる。
【００９２】
例えば、図６の仮想線矢印で示すように、発光装置１１を左側にスライドさせて、発光装置１１を挟持部材２の左側部分に配置して、発光装置１１の位置を自由に調節することができる。この際、挟持部材２による発光装置１１の挟持状態を維持しつつ、発光装置１１を挟持部材２に対して相対的に左側にスライドさせる。
【００９３】
あるいは、図７に示すように、発光装置１１の数を自由に変更することができ、具体的には、発光装置１１を１つ追加して、合計２つの発光装置１１を、２つの電気接続部材１に対して設けることができる。
【００９４】
発光装置１１を追加するには、例えば、まず、照度不足とされた発光装置１１を一旦挟持部材２から引き抜き、次いで、２つの発光装置１１を左右方向に間隔を隔てて配置し、それらを挟持部材２でまとめて狭持する。あるいは、追加する発光装置１１を、電気接続部材１の側方（左方）から差し込む。
【００９５】
発光装置モジュール１０において、２つの発光装置１１は、左右方向に互いに間隔を隔てて設けられる。
【００９６】
さらには、図８に示すように、発光装置１１を複数個備える発光装置集合体２１を構成することができる。
【００９７】
発光装置集合体２１は、発光装置１１が左右方向に連続して複数配置され、それらが一体的に連続することにより構成されている。発光装置集合体２１には、上記した発光装置１１間の間隔（隙間）がなく、複数の発光装置１１に共通する基板１３および電極１４と、発光装置１１に対応して直列配置されるＬＥＤ１２の複数のユニット３１を備える。また、発光装置集合体２１は、ＬＥＤ１２の複数のユニット３１は、１つの封止層１６にまとめて被覆されている。
【００９８】
この発光装置集合体２１では、封止層１６が蛍光体を含む場合には、封止層１６によって波長変換される光を、左右方向に連続する連続光に変換することができる。そのため、このような発光装置集合体２１を備える発光装置モジュール１０は、左右方向に光源が延びるライン照明として用いられる。
【００９９】
［第１実施形態の作用効果］
そして、この発光装置１１の電気接続部材１によれば、挟持部材２の付勢力によって、導通部材３が電極１４と接触することができる。そのため、導通部材３と電極１４との導通を簡便に確保することができる。
【０１００】
一方、基板１３を、挟持部材２の付勢力に抗して、挟持部材２から離間すれば、具体的には、基板１３を挟持部材２から先側に向けて引き抜いたり、あるいは、右側（もしくは左側）にスライドさせながら、そのまま右側（もしくは左側）に引き抜けば、発光装置１１を挟持部材２から容易に取り外すことができる。そのため、発光装置１１を容易に交換することができる。
【０１０１】
この発光装置１１の電気接続部材１によれば、第１対向面７および第２対向面８において発生する付勢力によって、基板１３を確実に狭持することができ、かつ、第１対向面７に配置される導通部材３によって、電極１４と確実に接触して、導通部材３と電極１４との導通を確実に確保することができる。
【０１０２】
この発光装置１１の電気接続部材１では、挟持部材２が樹脂から形成されているので、挟持部材２を所望の形状に容易に成形することができる。
【０１０３】
この発光装置１１の電気接続部材１では、導通部材３が導体箔から薄く形成されるので、挟持部材２によって、導通部材３と基板１３とを確実に挟持して、導通部材３と電極１４とを電気的に接続することができる。
【０１０４】
この発光装置１１モジュールでは、挟持部材２の付勢力によって、導通部材３が電極１４と接触することができる。そのため、導通部材３と電極１４との導通を簡便に確保することができる。
【０１０５】
一方、基板１３を、挟持部材２の付勢力に抗して、挟持部材２から離間すれば、具体的には、基板１３を挟持部材２から先側に向けて引き抜いたり、あるいは、基板１３を右側（もしくは左側）にスライドさせながら、そのまま右側（もしくは左側）に引き抜けば、発光装置１１を容易に交換することができる。
【０１０６】
この発光装置１１の電気接続部材１によれば、第１対向面７および第２対向面８において発生する付勢力によって、基板１３を確実に狭持することができ、かつ、第１対向面７に配置される導通部材３によって、電極１４と確実に接触して、導通部材３と電極１４との導通を確実に確保することができる。
【０１０７】
この方法によれば、接続工程において、挟持部材２が、基板１３を狭持し、挟持部材２の付勢力によって、導通部材３を、電極１４と接触させて、電極１４と導通部材３を介して電気的に接続するので、導通部材３と電極１４との導通を簡便に確保することができる。
【０１０８】
［第１実施形態の変形例］
第１実施形態では、基板１３には、発光装置１１（発光装置集合体２１）の基板１３に、封止領域１７および電極領域１８のみを形成しているが、例えば、図９および図１０に示すように、さらに、基板１３が、封止層１６および電極１４から露出する露出領域１９を形成することもできる。
【０１０９】
露出領域１９は、電極領域１８の前側および後側に形成されるとともに、次に説明する封止領域１７を除く領域として左右方向に連続して形成されている。
【０１１０】
電極領域１８は、複数の電極１４に対応する領域であって、各電極１４は、ＬＥＤ１２のユニット３１に対応して、前側に１個、後側に１個、平面視略円形状に形成されている。各電極１４は、各ユニット３１のＬＥＤ１２と、基板１３に設けられる内部配線（図示せず）を介して、電気的に接続されている。
【０１１１】
各ユニット３１において、ＬＥＤ１２は、前後方向および左右方向に間隔を隔てて複数（例えば、９）個整列配置されており、各ＬＥＤ１２は、ワイヤ１５を介して電気的に接続されている。
【０１１２】
挟持部材２は、導通部材３が電極領域１８の電極１４に接触できるように、電極領域１８と露出領域１９とを併せて狭持する。
【０１１３】
また、図５の仮想線で示すように、光拡散層２０を封止層１６の上に設けることもできる。
【０１１４】
光拡散層２０は、封止層１６の上面全面に積層されている。光拡散層２０は、上記した透明樹脂と光反射成分とを含有する光拡散組成物から前後方向および左右方向（面方向）に延び、左右方向に長い平面視略矩形の平板形状に形成されている。光反射成分の配合割合は、透明樹脂１００質量部に対して、例えば、０．５質量部以上、好ましくは、１．５質量部以上であり、また、例えば、９０質量部以上、好ましくは、７０質量部以上でもある。光拡散層２０の厚みは、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
【０１１５】
この発光装置モジュール１０では、ＬＥＤ１２から発光され、封止層１６を透過した光が光拡散層２０に至ると、面方向に拡散する。そのため、複数のＬＥＤ１２を面光源にすることができる。
【０１１６】
また、挟持部材２が金属材料から形成される場合には、図示しないが、導通部材３を、上片４と別途設けることなく、挟持部材２に導通部材の機能を兼用させることもできる。
【０１１７】
この電気接続部材１によれば、導通部材３を上片４と別途設ける手間を省略できるので、発光装置モジュール１０の製造コストを低減させるとともに、電気接続部材１、ひいては、発光装置モジュール１０の構成を簡単にすることができる。
【０１１８】
また、図１では、導通部材３の下端部と、下片５とに、上下方向において、微少な間隔が隔てているが、例えば、図示しないが、それらが接触するように、挟持部材２を構成することもできる。
【０１１９】
［第２実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第２実施形態を、図１１を参照して説明する。
【０１２０】
図１１において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１２１】
第２実施形態において、挟持部材２の光反射成分を含有させて、挟持部材２をリフレクタとして作用させることもできる。
【０１２２】
挟持部材２は、可撓性材料および光反射成分を含有する組成物から、上記した形状に成形される。
【０１２３】
光反射成分は、上記と同様のものが挙げられ、挟持部材２の可撓性材料（好ましくは、樹脂）中に均一に分散混合される。光反射成分の配合割合は、可撓性材料１００質量部に対して、例えば、０．５質量部以上、好ましくは、１．５質量部以上であり、また、例えば、９０質量部以上、好ましくは、７０質量部以上でもある。
【０１２４】
また、導通部材３は、上片４の先端部の第１対向面７のみに設けられる。
【０１２５】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、発光装置１１から側方に発光した光を、上片４の先端部の先端面で反射させて、利用することもできる。
【０１２６】
［第３実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第３実施形態を、図１２を参照して説明する。
【０１２７】
図１２において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１２８】
発光装置モジュール１０は、挟持部材２とは別途、リフレクタ２４を備えている。
【０１２９】
リフレクタ２４は、電極１４の上において、２個設けられている。各リフレクタ２４は、左右方向および上下方向に延び、左右方向に長い略平板形状に形成されている。
後端部の電極１４Ｂに対応するリフレクタ２４は、上側に向かうに従って後方に傾斜するように設けられ、また、前端部の電極１４Ａに対応するリフレクタ２４は、上側に向かうに従って前方に傾斜するように設けられている。各リフレクタ２４の下端部は、電極１４の上面において、封止層１６と、上片４の先端面に形成される導通部材３との間に、必要により接着剤層（図示せず）を用いて、固定されている。
【０１３０】
第３実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、発光装置１１から側方に発光した光を、リフレクタ２４で反射させて、利用することができる。
【０１３１】
［第４実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第４実施形態を、図１３を参照して説明する。
【０１３２】
図１３において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１３３】
図１３に示すように、２つの発光装置１１の基板１３の裏面を、互いに接触させて、これら２つの発光装置１１の基板１３を、電気接続部材１の挟持部材２によって狭持することもできる。
【０１３４】
導通部材３は、上片４の先端部の上面、前面、第１対向面７、第２対向面８、および、連結片６の前面（先面）の全面にわたって、連続して形成されている。すなわち、導通部材３は、少なくとも挟持部材２の内側全面に形成されている。
【０１３５】
第２対向面８に形成される導通部材３は、下側の電極１４に接触するとともに、第１対向面７に形成される導通部材３は、上側の電極１４に接触する。これによって、導通部材３と、下側の電極１４および上側の電極１４とが、電気的に接続される。
【０１３６】
この発光装置モジュール１０では、２つの基板１３に対して、ＬＥＤ１２および封止層１６が、上側および下側にそれぞれ設けられており、これによって、発光装置モジュール１０は、上下両側発光（両面発光）タイプの照明装置として用いられる。
【０１３７】
第４実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、発光装置１１から下方に発光した光を、利用することもできる。
【０１３８】
［第５実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第５実施形態を、図１４を参照して説明する。
【０１３９】
図１４において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１４０】
図１４に示すように、発光装置モジュール１０は、放熱部材２５を備える。
【０１４１】
放熱部材２５は、左右方向および前後方向に延び、左右方向に長い底面視略矩形の平板部２６と、平板部２６から下方に突出する複数の突出部２７とを一体的に備える。
【０１４２】
平板部２６は、基板１３の下面全面（周端縁を除く）に積層されている。
【０１４３】
突出部２７は、平板部２６の左端部および右端部を除く領域において、左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。
【０１４４】
放熱部材２５は、放熱材料からなり、放熱材料としては、例えば、ステンレス、銅などの金属などが挙げられる。
【０１４５】
平板部２６の左端部および右端部は、挟持部材２によって狭持されている。
【０１４６】
挟持部材２は、好ましくは、金属から形成されている。
【０１４７】
第５実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、ＬＥＤ１２から発生する熱を、放熱部材２５によって拡散させて、挟持部材２が金属形成される場合には、放熱部材２５から挟持部材２に放熱させることができる。そのため、発熱に起因するＬＥＤ１２の発光量の低下を防止することができる。
【０１４８】
［第６実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第６実施形態を、図１５を参照して説明する。
【０１４９】
図１５において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１５０】
第１実施形態では、挟持部材２を、側断面視略Ｕ字（コ字）形状に形成しているが、その形状は特に限定されず、例えば、図１５に示すように、側断面視略Ｃ字形状に形成することもできる。
【０１５１】
挟持部材２の先端部には、上下方向に互い対向し、左右方向および前後方向に延び、左右方向に長い第１対向面７および第２対向面８が形成されている。
【０１５２】
第１対向面７および第２対向面８の間隔は、基板１３および電極１４の総厚みＬ０（図３参照）に対して小さく設定されている。また、挟持部材２を、基板１３および電極１４に挿入する際には、上記した間隔を、図１５Ａの矢印で示すように広げ、その後、図１５Ｂに示すように、挟持部材２によって、基板１３および電極１４を狭持する。第１対向面７に設けられる導通部材３は、電極１４に接触して、電気的に接続される。
【０１５３】
第６実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１５４】
［第７実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第７実施形態を、図１６を参照して説明する。
【０１５５】
図１６において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１５６】
挟持部材２は、互いに独立する上片４および下片５と、座金２９とを備える。
【０１５７】
また、挟持部材２を、上記した可撓性材料以外に、硬質材料から形成することができる。硬質材料としては、例えば、セラミック材料などの絶縁材料、例えば、アルミニウム、鉄、銅などの金属材料などの導体材料などが挙げられる。
【０１５８】
上片４および下片５は、上下方向に互いに間隔を隔てて対向配置されている。上片４および下片５のそれぞれには、厚み方向を貫通する貫通孔２８が形成されている。貫通孔２８は、上片４および下片５の後端部に形成されている。なお、下片５の貫通孔２８には、ボルト３０（後述）に対応する雌ねじが切られている。
【０１５９】
上片４および下片５は、ステンレス、銅などの金属などから形成されている。
【０１６０】
座金２９は、上片４および下片５の間に介在されるように、配置されている。座金２９には、ボルト３０が貫通する貫通孔２８が形成されている。座金２９は、その貫通孔２８が、上片４および下片５の貫通孔２８に対応するように、配置されている。
【０１６１】
例えば、挟持部材２がめっき処理できる材料で、かつ、絶縁材料（具体的には、セラミック材料）からなる場合には、導通部材３を、例えば、めっきにより形成することができる。
【０１６２】
挟持部材２によって、基板１３および電極１４を狭持するには、導通部材３が予め接着固定された上片４、座金２９および下片５を、それらが順次上側に配列されるように用意し、次いで、図１６Ａの矢印で示すように、ボルト３０を、上片４、座金２９および下片５の各貫通孔２８に挿入する。
【０１６３】
続いて、ボルト３０を締め込み、これにより、導通部材３が電極１４に接触するとともに、下片５の第２対向面８が基板１３の下面に接触する。続いて、ボルト３０を下片５の雌ねじに対して締め込む（増し締めする）。これによって、導通部材３が電極１４に接触した後の、ボルト３０の下片５の雌ねじに対する締め込み（増し締め）によって、付勢力が発生する。これによって、上片４および下片５の先端部が、基板１３および電極１４を狭持する。
【０１６４】
上片４および下片５の先端部の付勢力は、例えば、１００Ｐａ以上、好ましくは、５００Ｐａ以上であり、また、例えば、１ＭＰａ以下、好ましくは、０．５ＭＰａ以下である。
【０１６５】
第７実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、挟持部材２の付勢力は、ボルト３０の下片５の雌ねじに対する螺着に基づくので、基板１３および電極１４を強固に狭持することができる。そのため、導通部材３と電極１４との電気的な接続をより確実に確保することができる。
【０１６６】
［第７実施形態の変形例］
図示しないが、挟持部材２に、導通部材３を、上片４とは別途設けず、上片４を導体材料から形成して、挟持部材２に導通部材の機能を兼用させることもできる。
【０１６７】
一方、導通部材３を設けつつ、上片４および下片５を、セラミック材料から形成することもできる。
【０１６８】
［第８実施形態］
本発明の発光装置の電気接続部材および発光装置モジュールの第８実施形態を、図１７を参照して説明する。
【０１６９】
図１７において、第１実施形態および第７実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１７０】
挟持部材２は、上片４、下片５およびばね３１を備えている。
【０１７１】
上片４および下片５は、その先端部が上下方向に回動可能となるように、上片４および下片５の後端部が共通の軸３２に回転可能に支持されている。
【０１７２】
ばね３１は、上片４および下片５の前後方向途中部を、それらが近接するように引張可能に連結している。
【０１７３】
軸３２は、左右方向に延びるように形成されている。
【０１７４】
挟持部材２では、図１７Ａに示すように、常には、ばね３１の引張力に基づいて、上片４および下片５の先端部が、互いに近接する方向に付勢力が発生している。
【０１７５】
挟持部材２によって、基板１３および電極１４を狭持するには、まず、図１７Ａの矢印で示すように、上片４および下片５の先端部を開き、次いで、上片４および下片５の先端部を電極１４および基板１３に挿入し、その後、図１７Ｂに示すように、上片４および下片５の先端部を閉じる。
【０１７６】
第８実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、第７実施形態のボルト３０の下片５の雌ねじに対する螺着に比べて、螺着の工具が不要であるので、基板１３を、上片４および下片５の先端部から容易に離間させて、発光装置１１を挟持部材２から容易に取り外して、発光装置１１を容易に交換することができる。
【０１７７】
［第８実施形態の変形例］
図示しないが、挟持部材２に、導通部材３を、上片４とは別途設けず、上片４を導体材料から形成して、挟持部材２に導通部材の機能を兼用させることもできる。
【０１７８】
一方、導通部材３を設けつつ、上片４および下片５を、セラミック材料から形成することもできる。
【０１７９】
［第１〜８実施形態の変形例］
上記各実施形態では、本発明における光半導体素子として、ＬＥＤ１２を一例として説明しているが、例えば、ＬＤ（レーザーダイオード）１２とすることもできる。
【０１８０】
また、上記各実施形態では、発光装置１１に封止層１６を設けているが、封止層１６を設けず、発光装置１１を構成することもできる。
【符号の説明】
【０１８１】
１     電気接続部材
２     挟持部材
３     導通部材
７     第１対向面（対向面）
８     第２対向面（対向面）
１０   発光装置モジュール
１１   発光装置
１２   ＬＥＤ
１３   基板
１４   電極
２１   発光装置集合体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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