(57)【要約】【課題】筆圧検出用モジュールの製造工程を簡易化することができ、量産性が向上する位置指示器を提供する。【解決手段】筐体の開口端側から先端が突出するように筐体内に配設される芯体と、芯体に印加される押圧力を検出するための回路素子が設けられたプリント基板と、筐体内に、軸芯方向が一致するように収納される筒状のホルダー部の中空部内に、芯体に印加される押圧力に応じた軸芯方向の変位を検出するための複数個の部品が軸芯方向に配置されてなる筆圧検出用モジュールとを備える。ホルダー部は、側周面の一部にホルダー部の軸芯方向に垂直な方向の開口部を有する。複数個の部品は、前記筒状のホルダー部の中空部内に、軸芯方向に垂直な方向から開口部を通して収納される。ホルダー部は、収納された複数個の部品が、開口部を通じて離脱しないようにするための係止部を備える。【選択図】図１
2014206775.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の筐体と、
前記筐体の一方の開口端側から、先端が突出するように、前記筐体内に配設される芯体と、
前記筐体内に配設され、前記芯体の前記先端に対して印加される押圧力を検出するための回路素子が設けられたプリント基板と、
前記筐体の中空部内に前記筐体の軸芯方向と軸芯方向が一致するように収納される筒状のホルダー部の中空部内に、前記先端に印加される押圧力に応じた前記芯体の前記筐体の軸芯方向の変位を検出するための複数個の部品が前記軸芯方向に配置されてなる筆圧検出用モジュールと、
を備え、
前記ホルダー部は、側周面の一部に前記ホルダー部の軸芯方向に垂直な方向を開口とする開口部を有し、
前記筆圧検出用モジュールの前記複数個の部品の少なくとも一部は、前記筒状のホルダー部の中空部内に、前記ホルダー部の軸芯方向に垂直な方向から前記開口部を通して収納され、
前記ホルダー部は、前記収納された前記複数個の部品のうちの前記開口部を通して収納される部品が、前記開口部を通じて離脱しないようにするための係止部を備える
ことを特徴とする位置指示器。
【請求項２】
前記請求項１において、
前記開口部を通して収納される部品は、少なくとも、前記ホルダー内に収納された状態において、前記芯体の前記先端に印加される押圧力に対して変位せずに、前記押圧力を受け止める部品を含む
ことを特徴とする位置指示器。
【請求項３】
前記筆圧検出用モジュールを構成する前記複数個の部品の少なくとも一部は、前記軸芯方向の前記芯体側から前記ホルダー部に挿入される
ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器
【請求項４】
前記筆圧検出用モジュールを構成する前記複数個の部品は、少なくとも、前記芯体の前記先端に印加される押圧力に応じて前記筐体の軸芯方向に偏倚する第１の部品と、前記第１の部品を弾性偏倚力により前記芯体の前記先端側に常時偏倚させるようにする第２の部品とを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器。
【請求項５】
前記ホルダー部の前記係止部は、前記第２の部品による偏倚力により前記複数個の部品のうちの前記芯体側に配置される部品が、前記ホルダー部の軸芯方向の前記芯体側へ移動するのを阻止するための第１の係止部からなり、前記第２の部品による偏倚力が、前記開口部を通して収納される部品に印加されることで、前記開口部を通して収納される部品が、前記開口部を通じて離脱しないようにした
ことを特徴とする請求項４に記載の位置指示器。
【請求項６】
前記複数個の部品のうちの前記芯体側に配置される部品は、前記筒状のホルダー部内に、前記芯体側から挿入されるものであって、前記第１の係止部は、前記芯体側に配置される部品に形成されている係合部と弾性的に係合する前記筒状のホルダー部の側周面に形成された係合部で構成される
ことを特徴とする請求項５に記載の位置指示器。
【請求項７】
前記ホルダー部の前記係止部は、前記第１の係止部に加えて、前記複数個の部品が前記軸芯方向に垂直な方向から前記開口部を通して前記筒状のホルダー部内に収納されたときに、前記ホルダー部の前記中空部内で前記第２の部品による偏倚力によって前記芯体側に移動する前記複数個の部品の少なくとも一部の部品の少なくとも一部と、前記軸芯方向への移動を阻止するように係合する第２の係止部を有することで、前記開口部からの離脱を阻止する
ことを特徴とする請求項５に記載の位置指示器。
【請求項８】
前記複数個の部品のうち前記ホルダー部の前記第１の係止部と係合する部品は、前記軸芯方向の第１の段部を備えると共に、
前記ホルダー部の前記第１の係止部は、前記第１の係止部と係合する前記部品の第１の段部と係合する軸芯方向の第２の段部を備える
ことを特徴とする請求項５または請求項７に記載の位置指示器。
【請求項９】
前記第２の部品は、弾性偏倚の方向が前記軸芯方向となるように配置されるバネ部材であることを特徴とする請求項４に記載の位置指示器。
【請求項１０】
前記ホルダー部の前記係止部は、前記開口部を前記軸芯方向に沿う方向の、互いに対向する対の辺部からなり、前記対の辺部は、前記複数個の部品を前記軸芯方向に垂直な方向から前記開口部を通して前記筒状のホルダー部内に収納させるときには、少なくとも前記複数個の部品の一部により互いの間の距離が大きくなるように弾性的に偏倚せられ、前記複数個の部品が前記筒状のホルダー部内に収納されたときには、互いの間の距離を弾性的に元の状態に復帰させることで、前記複数個の部品の前記開口部からの離脱を阻止する
ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器。
【請求項１１】
前記複数個の部品は、
前記先端に印加される押圧力に応じた前記芯体の前記筐体の軸芯方向の変位に対応して、前記ホルダー部の中空部内を軸芯方向に移動可能に変位する弾性を有する第１の導電体と、
前記第１の導電体と、前記芯体の先端側とは反対側において対向し、前記ホルダー部の中空部内において前記軸芯方向には移動しない誘電体と、
前記誘電体を介して前記第１の導電体と対向し、前記ホルダー部の中空部内において前記軸芯方向には移動しない第２の導電体と、
前記第１の導電体を、前記芯体の先端側に常時偏移させるように、前記誘電体と前記第１の導電体との間に設けられるバネ部材と、
を含み、
前記プリント基板に設けられた回路素子は、前記芯体の先端に印加される押圧力に応じて前記第１の導電体が、前記バネ部材の偏倚力に抗して前記軸芯方向に変位することで変化する前記第１の導電体と前記第２の導電体との間の静電容量を検出することで、前記芯体の先端に印加される押圧力を検出する
ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器。
【請求項１２】
前記筐体の中空部内の軸芯方向に、前記ホルダー部と前記プリント基板とが配置されると共に、前記ホルダー部の開口部の開口方向と、前記プリント基板の基板面に垂直な方向とが同様の方向となるようにされており、
前記ホルダー部からは前記第１の導電体に接続される第１の電極と、前記第２の導電体に接続される第２の電極とが、前記プリント基板側に導出されており、前記プリント基板の前記基板面において、前記第１の電極及び前記第２の電極が、前記回路素子に対して接続されるように半田付けされている
ことを特徴とする請求項１１に記載の位置指示器。
【請求項１３】
前記バネ部材は導電性を有し、前記バネ部材は、前記第１の導電体と電気的に接続されて、前記第１の導電体に接続される前記第１の電極の役割も兼用する
ことを特徴とする請求項１２に記載の位置指示器。
【請求項１４】
第１の磁性体を中心に巻回されたコイルを備えると共に、
前記筆圧検出モジュールの前記複数個の部品は、
前記第１の磁性体の中心線方向において、前記第１の磁性体と離間して設けられる第２の磁性体と、
前記第１の磁性体の中心線方向において、前記第２の磁性体を前記第１の磁性体に対して所定距離だけ離間するようにするためのバネ部材と、
前記第１の磁性体の中心線方向において、前記第１の磁性体と前記第２の磁性体との間に設けられる弾性体と、
を含み、
前記プリント基板に設けられた回路素子は、前記芯体に印加される押圧力に応じて、前記第１の磁性体または前記第２の磁性体が、前記バネ部材の偏倚力に抗して前記中心線方向に偏倚することで変化するインダクタンスを検知することで、前記芯体の先端に印加される押圧力を検出する
ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器。
【請求項１５】
前記筐体の中空部内の軸芯方向に、前記ホルダー部と前記プリント基板とが配置されると共に、前記ホルダー部の開口部の開口方向と、前記プリント基板の基板面に垂直な方向とが同様の方向となるようにされており、
前記ホルダー部からは前記プリント基板側に電極が導出されており、前記プリント基板の前記基板面において、前記電極が、前記回路素子に対して接続されるように半田付けされている
ことを特徴とする請求項１３に記載の位置指示器。
【請求項１６】
前記ホルダー部と一体に、前記プリント基板を載置するための載置部が、前記ホルダー部の前記軸芯方向に延伸するように形成されており、
前記プリント基板は、その長手方向が前記軸芯方向となるように前記載置部に載置されて、前記筐体の中空部内に収納される
ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器。
【請求項１７】
前記ホルダー部には、前記プリント基板の長手方向が前記ホルダー部の前記軸芯方向となるような状態で、前記プリント基板を結合させるための係合部が形成されており、
前記プリント基板は、その長手方向が前記軸芯方向となるように前記ホルダー部の係合部において結合されて、前記筐体の中空部内に収納される
ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器。
【請求項１８】
前記筆圧検出用モジュールは、前記複数個の部品の一つとして、前記芯体の前記先端に対して印加される押圧力を受けて静電容量を変化させる半導体圧力センシングデバイスを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器。
【請求項１９】
前記ホルダー部の側周面の、前記開口部と軸芯位置を介して対向する部分には、軸芯方向に沿った方向の平面が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、位置検出装置と共に使用される、例えばペン形状の位置指示器に関し、特に、芯体の先端部（ペン先）に印加された圧力（筆圧）を検出する機能を備える位置指示器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タブレット型ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等の入力デバイスとして位置入力装置が用いられている。この位置入力装置は、例えば、ペン型に形成された位置指示器と、この位置指示器を用いて、ポインティング操作や文字及び図等の入力を行う入力面を有する位置検出装置から構成される。
【０００３】
従来、この種のペン型の位置指示器としては、電磁誘導方式の位置検出装置用のものがよく知られている。この電磁誘導方式の位置指示器は、フェライトコアに巻回されたコイルに対して、共振用コンデンサが接続されて構成されている共振回路を有している。そして、位置指示器は、この共振回路で得られた共振信号を位置検出装置に送信することにより位置検出装置に対して位置を指示するようになっている。
【０００４】
また、この種のペン型の位置指示器は、従来から、芯体の先端部（ペン先）に印加された圧力（筆圧）を検出して、位置検出装置に伝達する機能を備えるように構成されている。この場合に、筆圧を検出するためには、共振回路を構成するコイルのインダクタンスを筆圧に応じて変化させる機構を用いる方法や、共振回路を構成するコンデンサの静電容量を筆圧に応じて変化させる機構を用いる方法が知られている。そして、いずれの方法を用いる場合にも、筆圧検出部は、筆圧検出用モジュールとされて、一つの単位機能部として構成される。
【０００５】
図１９は、位置指示器の共振回路を構成するコンデンサの静電容量を筆圧に応じて変化させる容量可変コンデンサ型の筆圧検出用モジュールの従来の構成例を示すものであり、特許文献１（特開２０１１−１８６８０３号公報）に記載されているものである。
【０００６】
この図１９（Ａ）は、この筆圧検出用モジュールを構成する容量可変コンデンサの概観斜視図である。また、図１９（Ｂ）は、図１９（Ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、この容量可変コンデンサの縦断面図である。
【０００７】
図の例の容量可変コンデンサ１００は、位置指示器の芯体１０１（図１９（Ｂ）の一点鎖線参照）に加えられた圧力（筆圧）に対応して静電容量を変化させるコンデンサである。位置指示器は、この容量可変コンデンサの静電容量の変化によって、芯体１０１に加わる筆圧を検出し、その検出した筆圧を位置検出装置に伝達する。
【０００８】
図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）に示すように、容量可変コンデンサ１００は、例えば樹脂からなる筒状のホルダー１０２内に、誘電体１０３と、端子部材１０４と、保持部材１０５と、導電部材１０６と、弾性部材１０７とを備えて構成されている。
【０００９】
誘電体１０３は、例えば略円板状をなしており、略円形の第１の面部１０３ａと、この第１の面部１０３ａと略平行に対向する略円形の第２の面部１０３ｂとを有している。この例では、第１の面部１０３ａおよび第２の面部１０３ｂは、共に平面形状に形成されている。
【００１０】
そして、図１９（Ｂ）に示すように、誘電体１０３は、第２の面部１０３ｂをホルダー１０２の軸芯方向の芯体１０１が存在する他端側に向けて、ホルダー１０２のフランジ部１０２ａに載置される。
【００１１】
端子部材１０４は、導電性の金属で構成され、誘電体１０３の第１の面部１０３ａと係合する面部の一例としての平坦部１０４ａと、この平坦部１０４ａから連続して形成された２つの係止部１０４ｂ，１０４ｃと、同様に平坦部１０４ａから連続して形成されたリード片１０４ｄとを有している。
【００１２】
２つの係止部１０４ｂ，１０４ｃは、略Ｊ字状をなしており、平坦部１０４ａを間に挟むように設けられている。この２つの係止部１０４ｂ，１０４ｃにより、端子部材１０４の平坦部１０４ａが、係止部１０４ｂ，１０４ｃの端部の方向に常に弾性偏倚するように、端子部材１０４には弾性が付与されている。そして、係止部１０４ｂ，１０４ｃの端部には、例えば略四角形状の開口部１０４ｅ，１０４ｆが設けられている。
【００１３】
そして、端子部材１０４は、図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）に示すように、２つの係止部１０４ｂ，１０４ｃの開口部１０４ｅ，１０４ｆがホルダー１０２の係止爪部１０２ｂ，１０２ｃに係止されてホルダー１０２に固定される。
【００１４】
このとき、端子部材１０４は、２つの係止部１０４ｂ，１０４ｃによる弾性を有しているので、平坦部１０４ａは誘電体１０３の第１の面部１０３ａに押圧される状態で当接する。端子部材１０４の平坦部１０４ａは誘電体１０３の第１の面部１０３ａの面形状に応じた面形状(この例では平面)とされているので、平坦部１０４ａと誘電体１０３の第１の面部１０３ａとは隙間無く当接する状態となり、電気的にも確実に接続される。
【００１５】
端子部材１０４のリード片１０４ｄは、芯体１０１とは反対側に配置されるプリント基板（図示せず）の接点部に、例えば、抵抗溶接や超音波溶接等によって接続される。これにより、端子部材１０４は、プリント基板の電子部品と電気的に接続される。端子部材１０４のリード片１０４ｄは、容量可変コンデンサ１００の第１の電極を構成する。
【００１６】
保持部材１０５は、ホルダー１０２の中空部の内径よりも若干小さい内径の基部１０５ａと、略円筒状の嵌合部１０５ｂとを有している。基部１０５ａには、略円柱状に凹んだ係合凹部１０５ｃ（図１９（Ｂ）参照）が設けられ、この係合凹部１０５ｃには、芯体１０１の軸方向の端部が圧入されて、保持部材１０５に芯体１０１が結合される。
【００１７】
また、保持部材１０５には、導電部材１０６を取り付けるための凹部としての嵌合部１０５ｂが、基部１０５ａの芯体１０１側とは反対側へ突出して形成されている。この嵌合部１０５ｂに導電部材１０６が嵌合される。
【００１８】
一方、図１９（Ｂ）に示すように、導電部材１０６は、例えば砲弾型に形成されており、その軸方向の一端に曲面部１０６ａを有している。この導電部材１０６は、軸方向の他端側の円柱部１０６ｂが保持部材１０５の嵌合部１０５ｂに嵌合される。この導電部材１０６の円柱部１０６ｂの直径は、例えば保持部材１０５の嵌合部１０５ｂの内径よりもやや大きく設定されており、これにより、導電部材１０６と保持部材１０５の嵌合部１０５ｂの嵌め合いの関係は、締まり嵌めの関係に設定されている。その結果、導電部材１０６が保持部材１０５の嵌合部１０５ｂから抜け落ちることが防止される。
【００１９】
導電部材１０６は、導電性を有すると共に弾性変形可能な弾性部材からなるものとされている。このような弾性部材としては、例えば、シリコン導電ゴムや、加圧導電ゴム（ＰＣＲ：Pressure sensitive Conductive Rubber）などを挙げることができる。導電部材１０６として、かかる弾性部材を使用することで、芯体１０１に加えられる筆圧（圧力）の増加に伴って、誘電体１０３の第２の面部１０３ｂと導電部材１０６の曲面部１０６ａとの接触面積が増加するようになっている。
【００２０】
弾性部材１０７は、例えば導電性を有するコイルバネであり、弾性を有する巻回部１０７ａと、この巻回部１０７ａの一端部に端子片１０７ｂと、巻回部１０７ａの他端部に接続部１０７ｃとを有している。
【００２１】
図１９（Ｂ）に示すように、弾性部材１０７は、その巻回部１０７ａが保持部材１０５の嵌合部１０５ｂを介して導電部材１０６の外周を覆うように配設される。このとき、弾性部材１０７の接続部１０７ｃは、保持部材１０５と導電部材１０６の間に介在されて導電部材１０６に接触する。これにより、弾性部材１０７は、導電部材１０６と電気的に接続される。
【００２２】
また、図１９（Ａ）に示すように、弾性部材１０７の端子片１０７ｂは、弾性部材１０７をホルダー１０２に収納した際に、このホルダー１０２に設けた貫通孔（図示は省略）を通って、ホルダー１０２の軸方向の一端側に突出する。そして、端子片１０７ｂは、プリント基板の図示しない接点部に、例えば、半田付け、抵抗溶接や超音波溶接等によって接続される。この弾性部材１０７の端子片１０７ｂは、容量可変コンデンサ１００の第２の電極を構成する。
【００２３】
保持部材１０５の基部１０５ａの側面部における互いに対向する２つの平面部には、断面形状が略三角形状の２つの係合突部１０５ｄ，１０５ｅが設けられている。一方、ホルダー１０２には、この保持部材１０５の係合突部１０５ｄ，１０５ｅが係合する係合穴１０２ｄ，１０２ｅが形成されている。
【００２４】
保持部材１０５は、嵌合部１０５ｂに導電部材１０６を嵌合させ、弾性部材１０７をその周囲に配設して、導電部材１０６と電気的に結合させた状態において、ホルダー１０２内に、この２つの係合突部１０５ｄ，１０５ｅが、ホルダー１０２に設けた２つの係合穴１０２ｄ，１０２ｅに係合するようにして、圧入される。すると、弾性部材１０７がホルダー１０２のフランジ部１０２ａと基部１０５ａとの間に保持されると共に、保持部材１０５は、係合穴１０２ｄ，１０２ｅのホルダー１０２の軸芯方向の長さ分だけ、ホルダー１０２の軸方向に沿って移動可能の状態で、ホルダー１０２に保持される。
【００２５】
このとき、図１９（Ｂ）に示すように、導電部材１０６の軸方向の一端側に形成された曲面部１０６ａは、誘電体１０３の第２の面部１０３ｂに対向するように配され、導電部材１０６は、容量可変コンデンサ１００の第２の電極部を形成する。
【００２６】
以上のように構成されている容量可変コンデンサ１００においては、図１９（Ｂ）に示すように、芯体１０１に圧力（筆圧）が加わっていない状態（初期状態）では、導電部材１０６は、誘電体１０３の第２の面部１０３ｂから物理的に離れており、第２の面部１０３ｂと接触していない。そして、芯体１０１に圧力が加わると、導電部材１０６と誘電体１０３の第２の面部１０３ｂとの間の空気層の厚さは、初期状態よりも薄くなる。
【００２７】
さらに、芯体１０１に加わる圧力が増加して、導電部材１０６の曲面部１０６ａが誘電体１０３の第２の面部１０３ｂに接触し、その接触面積は、芯体１０１に印加される圧力に応じたものとなる。
【００２８】
容量可変コンデンサ１００の第１の電極と第２の電極との間の様子が、芯体１０１に加わる押圧力に応じて、以上のように変化するので、第１の電極と第２の電極との間に形成されるコンデンサの静電容量が、芯体１０１に加わる押圧力に応じて変化する。
【００２９】
上述の例は、容量可変コンデンサ型の筆圧検出用モジュールの例であるが、インダクタンス検出型の筆圧検出モジュールの場合も、位置指示器の芯体の軸芯方向に、複数の部品が配置される構成である（例えば、特許文献２（特開２００２−２４４８０６号公報）参照）。この場合には、位置指示器の筐体が、筆圧検出用モジュールの複数個の部品を収納するホルダーの役割をする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３０】
【特許文献１】特開２０１１−１８６８０３号公報
【特許文献２】特開２００２−２４４８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００３１】
以上、説明したように、筆圧検出用モジュールは、中空のホルダー内において、位置指示器の芯体の軸芯方向に、複数個の部品が配置される構成である。従来は、この筆圧検出用モジュールの複数個の部品の全てを、筒状のホルダーの中空部内に、当該ホルダーの軸芯方向の一方及び他方の開口から挿入して配置することにより、筆圧検出用モジュールの部分を製造するようにしている。
【００３２】
したがって、筆圧検出用モジュールを構成する複数の部品の全てについて、軸芯方向および軸芯方向に直交する方向の位置合わせを考慮しながら、ホルダーの中空部内に、筆圧検出用モジュールを構成する複数の部品の全てを挿入して配置する必要があるが、軸芯方向および軸芯方向に直交する方向の位置合わせを確実にすることが難しいという問題があり、そのため、筆圧検出用モジュールの部分を製造する工程においては、作業に困難性を伴うと共に、工数が多くなり、量産には向かないという問題があった。
【００３３】
また、上述の例のように、筆圧検出用モジュールを、位置指示器の筐体とは別個のホルダーに複数個の部品を収納して１個のモジュール部品とした場合には、上述したように、そのモジュール部品の製造に手間がかかり、量産化に適さないと共に、コスト高となる問題があった。
【００３４】
この発明は、以上の問題点を解決することができるようにした位置指示器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３５】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明による位置指示器は、
筒状の筐体と、
前記筐体の一方の開口端側から、先端が突出するように、前記筐体内に配設される芯体と、
前記筐体内に配設され、前記芯体の前記先端に対して印加される押圧力を検出するための回路素子が設けられたプリント基板と、
前記筐体の中空部内に前記筐体の軸芯方向と軸芯方向が一致するように収納される筒状のホルダー部の中空部内に、前記先端に印加される押圧力に応じた前記芯体の前記筐体の軸芯方向の変位を検出するための複数個の部品が前記軸芯方向に配置されてなる筆圧検出用モジュールと、
を備え、
前記ホルダー部は、側周面の一部に前記ホルダー部の軸芯方向に垂直な方向を開口とする開口部を有し、
前記複数個の部品は、前記筒状のホルダー部の中空部内に、前記軸芯方向に垂直な方向から前記開口部を通して収納され、
前記ホルダー部は、前記収納された前記複数個の部品が、前記開口部を通じて離脱しないようにするための係止部を備える
ことを特徴とする位置指示器を提供する。
【００３６】
上述の構成の請求項１の発明による位置指示器においては、筆圧検出用モジュールを構成する複数個の部品は、筒状のホルダー部の側周面の一部に形成された、ホルダー部の軸芯方向に垂直な方向を開口とする開口部から収納される。この場合に、ホルダー部に収納された複数個の部品は、そのままでは開口部から離脱してしまうおそれがあるが、この発明においては、ホルダー部は、収納された複数個の部品が、開口部を通じて離脱しないようにするための係止部を備えるので、収納された複数個の部品がホルダー部から離脱することはない。
【００３７】
また、請求項５の発明は、請求項１の発明において、
前記筆圧検出用モジュールを構成する前記複数個の部品は、少なくとも、前記芯体の前記先端に印加される押圧力に応じて前記筐体の軸芯方向に偏倚する第１の部品と、前記複数個の部品の少なくとも一部を前記芯体の前記先端側に常時偏倚させるようにするための第２の部品とを含み、
前記ホルダー部の前記係止部は、前記複数個の部品が前記軸芯方向に垂直な方向から前記開口部を通して前記筒状のホルダー部内に収納されたときに、前記ホルダー部の前記中空部内で前記第２の部品による偏倚力によって前記複数個の部品の少なくとも一部が前記軸心方向に移動して当該複数個の部品の少なくとも一部と係合することで、前記開口部からの離脱を阻止する
ことを特徴とする。
【００３８】
この請求項５の発明においては、筆圧検出用モジュールを構成する複数個の部品には、芯体の先端に印加される押圧力に応じて筐体の軸芯方向に偏倚する第１の部品と、複数個の部品の少なくとも一部を芯体の先端側に常時偏倚させるようにするための第２の部品とを含んでいる。そして、筆圧検出用モジュールを構成する複数個の部品を、ホルダー部の軸芯方向に垂直な方向を開口とする開口部から収納したときに、第２の部品は、その弾性偏倚力によって複数個の部品の少なくとも一部を、軸芯方向に移動させる。係止部は、その軸芯方向に移動した部品と係合する。複数個の部品の全体には、第２の部品により軸芯方向の弾性偏倚力が印加されているので、この状態で、前記部品が係止部と係合して開口部からの離脱が阻止されることで、複数個の部品の全体の開口部からの離脱が阻止される。
【００３９】
また、請求項１０の発明は、請求項１の発明において、
前記ホルダー部の前記係止部は、前記開口部の前記軸芯方向に沿う方向の、互いに対向する対の辺部からなり、前記対の辺部は、ために前記複数個の部品を前記軸芯方向に垂直な方向から前記開口部を通して前記筒状のホルダー部内に収納させるときには、少なくとも前記複数個の部品の一部により互いの間の距離が大きくなるように弾性的に偏倚せられ、前記複数個の部品が前記筒状のホルダー部内に収納されたときには、互いの間の距離を弾性的に元の状態に復帰させることで、前記複数個の部品の前記開口部からの離脱を阻止する
ことを特徴とする。
【００４０】
この請求項１０の発明においては、ホルダー部の係止部は、開口部の軸芯方向に沿う方向の、互いに対向する対の辺部からなる。複数個の部品を筒状のホルダー内に収納させるべく、軸芯方向に垂直な方向から開口部を通すときには、少なくとも複数個の部品の一部により互いの間の距離が大きくなるように弾性的に偏倚せられる。そして、複数個の部品が筒状のホルダー部内に収納されたときには、係止部を構成する対の辺部は、互いの間の距離を弾性的に元の状態に復帰させる。これにより、複数個の部品がホルダー部の開口部からの離脱が阻止される。
【発明の効果】
【００４１】
この発明によれば、筒状のホルダー部の側周面の一部において、前記ホルダー部の軸芯方向に垂直な方向を開口とする開口部を介して、筆圧検出用の複数個の部品を前記ホルダー部の中空部内に収納するので、筆圧検出用の複数個の部品を、筒状のホルダー部の中空部内に軸芯方向に順次に収納する場合に比較して筆圧検出用モジュールの製造工程を簡易化することができ、量産性が向上する。
【００４２】
また、収納した複数個の部品は、筒状のホルダー部の側周面に形成した開口部を通じて、ホルダー部の中空部内に収納しても、ホルダー部の係止部により、それらの複数個の部品が開口部からの離脱が阻止されるという効果を奏する。
【００４３】
そして、この発明によれば、筒状のホルダー部内における複数個の部品の収納状態は、開口部から監視可能であるので、筆圧検出用モジュールを構成する複数個の部品のホルダー部内における位置関係を、常に、所定のものに維持するようにすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】この発明による位置指示器の第１の実施形態の構成例を説明するための図である。
【図２】この発明による位置指示器の実施形態と、当該位置指示器と共に使用する位置検出装置を備える電子機器の例を示す図である。
【図３】この発明による位置指示器の第１の実施形態の要部の断面図及び斜視図を示す図である。
【図４】この発明による位置指示器の第１の実施形態の要部の分解斜視図である。
【図５】この発明による位置指示器の第１の実施形態及び位置検出装置を説明するための回路図である。
【図６】この発明による位置指示器の第２の実施形態の構成例を説明するための図である。
【図７】この発明による位置指示器の第２の実施形態の要部の断面図及び斜視図を示す図である。
【図８】この発明による位置指示器の第２の実施形態の要部の分解斜視図である。
【図９】この発明による位置指示器の第２の実施形態及び位置検出装置を説明するための回路図である。
【図１０】この発明による位置指示器の第３の実施形態の構成例を説明するための図である。
【図１１】この発明による位置指示器の第３の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図１２】この発明による位置指示器の第３の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図１３】この発明による位置指示器の第３の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図１４】この発明による位置指示器の第３の実施形態及び位置検出装置を説明するための回路図である。
【図１５】この発明による位置指示器の第４の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図１６】この発明による位置指示器の他の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図１７】この発明による位置指示器の他の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図１８】この発明による位置指示器の他の実施形態の要部の構成例を説明するための図である。
【図１９】従来の位置指示器の構成例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、この発明による位置指示器の幾つかの実施形態を、図を参照しながら説明する。
【００４６】
［第１の実施形態］
図１〜図４は、この発明による位置指示器の第１の実施形態の構成例を説明するための図である。図２は、この第１の実施形態の位置指示器１を用いる電子機器２００の一例を示すものである。この例では、電子機器２００は、例えばＬＣＤ（Liquid  Crystal  Display）などの表示装置の表示画面２００Ｄを備える高機能携帯電話端末であり、表示画面２００Ｄの下部（裏側）に、電磁誘導方式の位置検出装置２０２を備えている。
【００４７】
この例の電子機器２００の筐体は、ペン形状の位置指示器１を収納する収納凹穴２０１を備えている。使用者は、必要に応じて、収納凹穴２０１に収納されている位置指示器１を、電子機器２００から取り出して、表示画面２００Ｄで位置指示操作を行う。
【００４８】
電子機器２００においては、表示画面２００Ｄ上で、ペン形状の位置指示器１により位置指示操作がされると、表示画面２００Ｄの裏側に設けられた位置検出装置２０２が、位置指示器１で操作された位置及び筆圧を検出し、電子機器２００の位置検出装置２０２が備えるマイクロコンピュータが、表示画面２００Ｄでの操作位置及び筆圧に応じた表示処理を施す。
【００４９】
図１は、この第１の実施形態の位置指示器１の全体の概要を示すものである。図１（Ａ）は、説明のために、位置指示器１のケース２（筐体）のケース本体２ａのみを破断して、その内部を示したものである。また、図１（Ｂ）は、この第１の実施形態の位置指示器１を、芯体４側から軸芯方向に見た図である。
【００５０】
図１（Ａ）に示すように、位置指示器１は、軸芯方向に細長であって、一方が閉じられた有底の円筒状の筐体を構成するケース２を備える。このケース２は、例えば樹脂などからなるもので、内部に中空部を有する円筒形状のケース本体２ａと、このケース本体２ａと結合されるケースキャップ２ｂとにより構成されている。ケース本体２ａの中空部内には、基板ホルダー３に、芯体４と、コイル５が巻回された磁性体コア、この例ではフェライトコア６とが結合されて収納される。フェライトコア６は、この例では、円柱状形状を備える。
【００５１】
基板ホルダー３は、例えば樹脂により構成され、ケース本体２ａの中空部内に収納されたときに、位置指示器１の軸芯方向となる長手方向に、感圧用部品ホルダー部３ａと、プリント基板載置台部３ｂとが連続するように構成されている。感圧用部品ホルダー部３ａには、感圧用部品（筆圧検出用の複数個の部品）７が収納され、プリント基板載置台部３ｂには、プリント基板８が載置され、保持される。以下、説明の簡単のため、感圧用部品ホルダー部３ａは、ホルダー部３ａと略称する。ホルダー部３ａは、基板ホルダー３において、最も芯体４側に形成されており、このホルダー部３ａに芯体４及びフェライトコア６が結合される。
【００５２】
図３（Ａ）は、図１（Ｂ）のＸ−Ｘ線断面図であり、これは、位置指示器１の軸芯位置を通り、かつ、プリント基板８の基板面（導体パターンが印刷形成されていて回路部品が載置される面）８ａに平行な方向に位置指示器１を切断した要部の断面図である。また、図３（Ｂ）は、図１（Ｂ）のＹ−Ｙ線断面図であり、これは、位置指示器１の軸芯位置を通り、かつ、プリント基板８の基板面８ａに垂直な方向に位置指示器１を切断した要部の断面図である。さらに、図３（Ｃ）は、基板ホルダー３の特にホルダー部３ａに注目した斜視図である。
【００５３】
また、図４（Ｂ）は、基板ホルダー３と芯体４及びフェライトコア６とが結合した状態を示す図である。また、図４（Ａ）は、基板ホルダー３のホルダー部３ａ及び感圧用部品７を説明するための分解斜視図である。また、図４（Ｃ）は、図４（Ａ）におけるＡ−Ａ線断面図であり、これは、基板ホルダー３のホルダー部３ａの縦断面図である。
【００５４】
図４（Ｂ）に示すように、基板ホルダー３のプリント基板載置台部３ｂには、プリント基板８が載置される。プリント基板８は、ケース本体２ａの内径よりも狭い幅を有し、長手方向に所定の長さを有する細長の矩形形状とされている。プリント基板載置台部３ｂの基板載置平面の長手方向の長さは、プリント基板８の長手方向の長さとほぼ等しい、あるいは、僅かに大きい長さとされている。また、プリント基板載置台部３ｂの基板載置平面の幅方向の長さは、プリント基板８の幅よりも若干大きく選定されている。
【００５５】
図示は省略するが、コイル５の一端及び他端は、基板ホルダー３とケース本体２ａとの間の隙間を利用してプリント基板８まで延長されており、このプリント基板８に形成されている導電パターンに、例えば半田付けされる。図４（Ｂ）の例では、基板ホルダー３の長手方向の一部に切り欠き部３１が形成されて、プリント基板８の基板面８ａとは反対側の裏面側において、コイル５の一端及び他端が半田付けされ、スルーホールを介して基板面８ａの導体パターンに接続される。
【００５６】
このプリント基板８には、押下されたときにオンとなり、押下を停止するとオフに戻るプッシュスイッチ（サイドスイッチ）１１が設けられていると共に、コイル５と共振回路を構成するコンデンサ１２，１３が設けられている。コンデンサ１２は、この例では、静電容量の調整が可能なトリマーコンデンサである。更に、プリント基板８には、この第１の実施形態では、ＩＣ１４が設けられていると共に、図示を省略するその他の回路部品及び導体パターンが形成される。
【００５７】
そして、この例では、位置指示器１のケース本体２ａの側周面の、サイドスイッチ１１に対応する位置には貫通孔１５（図２参照）が穿かれており、サイドスイッチ１１の押下操作子１６が、この貫通孔１５を通じて当該サイドスイッチ１１を押下することができるように露呈するようにされている。この場合、押下操作子１６によるサイドスイッチ１１の押下操作に対しては、位置検出装置２０２を備える電子機器２側で所定の機能が割り当て設定される。例えば、この例の電子機器２においては、押下操作子１６によるサイドスイッチ１１の押下操作は、マウスなどのポインティングデバイスにおけるクリック操作と同様の操作として割り当て設定が可能である。
【００５８】
共振回路の一部を構成するコンデンサ１２，１３、また、ＩＣ１４は、この例ではチップ部品としてプリント基板８に配設される。そして、この実施形態では、トリマーコンデンサ１２の静電容量が調整されることで、共振回路の共振周波数が調整される。
【００５９】
この例の場合、基板ホルダー３のプリント基板載置台部３ｂの長手方向の両端部には、プリント基板８の長手方向の両端部において当該プリント基板８の厚さ方向を挟むことで、プリント基板８をプリント基板載置台部３ｂに係止させる係止部３２，３３が形成されている。図１に示すように、プリント基板載置台部３ｂに載置されて係止部３２，３３により係止されている状態では、プリント基板８は、ケース本体２ａの内壁面とは接触せずにケース本体２ａとは離間している状態となっている。
【００６０】
なお、基板ホルダー３のホルダー部３ａのうちの後述する開口部３５を除く部分の大部分と、プリント基板載置台部３ｂの裏側部分及び基板ホルダー３とケースキャップ２ｂとの結合部３ｃとは、ケース本体２ａの内壁に接触することで、基板ホルダー３が、ケース本体２ａの中空部内で軸芯方向と直交する方向にがたつかないように構成されている。
【００６１】
そして、基板ホルダー３のホルダー部３ａには、図１、図３及び図４（Ａ）に示すような複数個の部品からなる感圧用部品７が収納される。このようにホルダー部３ａに感圧用部品７が収納されることで、筆圧検出用モジュールが構成される。この筆圧検出用モジュールに、芯体４の芯体本体４２が結合されることで、芯体４の突出部材４１に印加される筆圧が筆圧検出用モジュールの感圧用部品７で検出される。この筆圧検出用モジュールの感圧用部品７の構成及び感圧用部品７のホルダー部３ａへの収納については、後で詳述する。
【００６２】
なお、基板ホルダー３においては、ホルダー部３ａを構成する筒状体３４の側周面の、開口部３５とは軸芯位置を介して対向する側及びプリント基板載置台部３ｂのプリント基板の載置平面とは反対側には、軸芯方向に沿う方向の平面３ｐｎ（図４（Ａ）参照）が形成されている。この場合、詳細な図示は省略するが、この平面３ｐｎは、ホルダー部３ａまたは、ホルダー部３ａからプリント基板載置台部３ｂに亘って軸芯方向に沿う方向において、面一の平面となっている。
【００６３】
基板ホルダー３は、この平面３ｐｎにより、所定の作業台平面上において、転がることなく、安定した状態で載置される。そして、基板ホルダー３が当該作業台平面上に載置された状態では、ホルダー部３ａの開口部３５は、前記所定の作業台平面に対して直交する方向の開口となると共に、プリント基板載置台部３ｂのプリント基板の載置平面は、前記所定の作業台平面に平行な面となる。したがって、作業台平面上に載置された基板ホルダー３のホルダー部３ａに、感圧用部品７を、開口部３５を通じて収納する作業を確実に行うことができると共に、プリント基板載置台部３ｂの載置平面に、プリント基板８を確実に載置して、係止させるようにすることができる。
【００６４】
図４（Ｂ）に示すように、この例では、基板ホルダー３は、プリント基板載置台部３ｂの長手方向のホルダー部３ａとは反対側の端部の結合部３ｃにおいてケースキャップ２ｂと結合されており、ケースキャップ２ｂと基板ホルダー３とは一体のものとして扱うことができるように構成されている。
【００６５】
したがって、この例においては、後述するように、基板ホルダー３のプリント基板載置台部３ｂにプリント基板８を載置して固定し、また、ホルダー部３ａに感圧用部品７を収納すると共に、コイル５が巻回されたフェライトコア６及び芯体４を基板ホルダー３に結合させたものを、一つのモジュール部品として扱うことができる。そして、そのモジュール部品を、ケース本体２ａの中空部内に収納させることで、位置指示器１を完成させることができる。このとき、基板ホルダー３は、ホルダー部３ａの軸芯方向の中心線位置が、筒状のケース本体２ａの軸芯方向の中心線位置と一致するような状態で、ケース本体２ａ内に係止されるように、ケースキャップ２ｂに結合されている。
【００６６】
図１（Ａ）及び図３（Ａ）に示すように、ケース本体２ａの軸芯方向の一端側がペン形状の位置指示器１のペン先側とされており、このケース本体２ａのペン先側には、貫通孔２１（開口）を備える。
【００６７】
芯体４は、この例では、ケース本体２ａの貫通孔２１から外部に突出する突出部材（ペン先部材）４１と芯体本体４２とで構成されている。芯体４は、突出部材４１が操作面に当接して使用される場合の摩擦に対する耐性を考慮して、ポリアセタール樹脂（ジュラコン）等の合成樹脂製とされている。
【００６８】
芯体本体４２は、突出部材４１の径よりも小径の円柱形の棒状体である。そして、この例では、フェライトコア６には、その軸芯方向に、芯体本体４２の径よりも大きい内径の貫通孔６ａが形成されている。芯体４の芯体本体４２は、フェライトコア６の貫通孔６ａを挿通して、後述するように、感圧用部品７を構成する複数個の部品の一つに結合するように構成されている。
【００６９】
また、フェライトコア６は、その軸芯方向の一端側（芯体４の突出部材４１側とは反対側）が、この例では、弾性を有する材料、例えばシリコンゴムからなる落下対策用部材９を介して、基板ホルダー３のホルダー部３ａと結合される。
【００７０】
そして、図４（Ｂ）に示した基板ホルダー３と芯体４及びコイル５が巻回されたフェライトコア６とを結合して一体としたモジュール部品を、ケース本体２ａの中空部内に挿入して、ケース本体２ａとケースキャップ２ｂとを結合させたときには、図１（Ａ）及び図３（Ａ）に示すように、フェライトコア６の軸芯方向の他端側は、ケース本体２ａの貫通孔２１に形成されている段部２２と衝合する。これにより、コイル５が巻回されたフェライトコア６は、基板ホルダー３のホルダー部３ａとケース本体２ａの段部２２との間で固定される。
【００７１】
[筆圧検出用モジュールの構成例]
次に、筆圧検出用モジュールを構成する基板ホルダー３のホルダー部３ａ及び感圧用部品７、さらに、感圧用部品７のホルダー部３ａへの収納について、以下に説明する。この例の筆圧検出用モジュールは、冒頭で特許文献１を用いて説明したものと同様に、芯体に印加される筆圧に応じて静電容量が変化する容量可変コンデンサを用いた場合である。
【００７２】
この例の感圧用部品７は、図４（Ａ）に示すように、誘電体７１と、端子部材７２と、保持部材７３と、導電部材７４と、弾性部材７５との複数個の部品からなる。端子部材７２は、感圧用部品７で構成される容量可変コンデンサの第１の電極を構成する。また、導電部材７４と弾性部材７５とは電気的に接続されて、前記容量可変コンデンサの第２の電極を構成する。
【００７３】
一方、基板ホルダー３のホルダー部３ａは、図３（Ｃ）及び図４（Ａ）に示すように、中空部を備える筒状体３４により構成され、感圧用部品７を、その中空部内において軸芯方向に並べて収納する構成とされている。
【００７４】
上記のような複数個の部品からなる感圧用部品７のうち、筒状体３４からなるホルダー部３ａ内で、軸芯方向に移動しない部品である誘電体７１と、端子部材７２は、図４（Ａ）に示すように、ホルダー部３ａを構成する筒状体３４の側周面の一部に形成された軸芯方向に直交する方向を開口とする開口部３５を通じて、当該筒状体３４の軸芯方向に直交する、プリント基板８の基板面８ａに垂直な方向から挿入されて、図３（Ｃ）及び図４（Ｂ）に示すように収納される。
【００７５】
図４に示すように、開口部３５は、ホルダー部３ａを構成する筒状体３４の側周面の、プリント基板載置台部３ｂ側の端部に形成される。この開口部３５は、軸芯方向に直交する方向の開口であって、かつ、プリント基板載置台部３ｂに載置されたプリント基板８の基板面８ａに垂直な方向を開口とする開口部である。この開口部３５は、軸芯方向に所定の長さｄ１（図４（Ｃ）参照）を有し、軸芯方向に直交する方向に所定の長さｄ２（図示は省略）を有する。
【００７６】
長さｄ１は、誘電体７１と端子部材７２とを軸芯方向に重ねたときの軸芯方向の長さ（厚さ）よりも大きく選定されている。長さｄ２は、誘電体７１と端子部材７２のうちの、軸芯方向に直交する方向の長さが大きい方の当該長さよりも若干大きく選定されている。このように長さｄ１及びｄ２の寸法を選定することで、軸芯方向に重ねた誘電体７１と端子部材７２とを、開口部３５を通じて、ホルダー部３ａ内に収納することができるようにしている。
【００７７】
また、ホルダー部３ａを構成する筒状体３４は、内径がｄ３（図４（Ｃ）参照）とされると共に、その軸芯方向の芯体４側は開口３６ａとされている。この軸芯方向の芯体４側に開口３６ａを有する部分３６では、側周面には開口を有さない。この実施形態では、筒状体３４の側周面の開口部３５の軸芯方向に直交する方向の長さｄ２は、筒状体３４の内径ｄ３と等しく選定されているが、後述する凹溝３９の部分では、この凹溝３９の深さ分だけ大きく選定されている。
【００７８】
そして、ホルダー部３ａを構成する筒状体３４のプリント基板載置台部３ｂ側は、壁部３７により閉塞されている。この壁部３７には、プリント基板載置台部３ｂ側に突出するようにして、前述した係止部３２が形成されている。開口部３５は、この壁部３７を外部に露呈するように形成されている。すなわち、開口部３５は、筒状体３４の側周面において、壁部３７から軸芯方向に前記長さｄ１の開口が形成されるように穿かれている。
【００７９】
そして、筒状体３４の側周面の壁部３７との連結部には、軸芯方向に、端子部材７２の厚さより若干大きい所定の幅を有するスリット３８ａ、３８ｂが形成されている。そして、筒状体３４の内壁には、このスリット３８ａ，３８ｂと軸芯方向に隣り合う位置において、筒状体３４の開口部３５が形成されている部分の内径ｄ２よりも大きい内径の凹溝３９（図３（Ａ）及び図４（Ｃ）参照）が形成されている。
【００８０】
誘電体７１は、凹溝３９に嵌合する外形を有し、凹溝３９の軸芯方向の幅に対応した厚さを有する板状体の構成とされている。したがって、誘電体７１は、開口部３５を通じて筒状体３４の凹溝３９に挿入して嵌合させることができ、嵌合状態では、誘電体７１は、凹溝３９により筒状体３４内で軸芯方向には移動しないようにされる。なお、この第１の実施形態においては、後述するように、誘電体７１は、導電部材７４により押圧偏倚されて壁部３７側に押し付けられるので、この凹溝３９は、設けなくてもよい。
【００８１】
また、端子部材７２は、筒状体３４のスリット３８ａ及び３８ｂの軸芯方向の幅よりも若干小さい厚さを有すると共に、筒状体３４の内径ｄ３に対応する外径を有する円板状の導電部材、例えば導電性金属の板状体で構成される。そして、この端子部材７２は、図４（Ａ）に示すように、筒状体３４のスリット３８ａ，３８ｂに嵌合する張り出し部７２ａ，７２ｂを備える。したがって、端子部材７２は、開口部３５を通じて筒状体３４の壁部３７に接するように挿入することができ、その挿入により、張り出し部７２ａ，７２ｂが、筒状体３４のスリット３８ａ，３８ｂに嵌合して、軸芯方向には移動しないように筒状体３４に係止される。
【００８２】
また、端子部材７２の誘電体７１側の板面の中央部には、誘電体７１側に膨出する膨出部７２ｃが形成されている。この膨出部７２ｃは、誘電体７１と端子部材７２とが筒状体３４内に収納されたときに、誘電体７１と端子部材７２とを確実に接触させる役割を果たす。
【００８３】
この端子部材７２は、容量可変コンデンサの第１の電極の役割を果たすもので、ホルダー部３ａ内に収納されたときにこの端子部材７２の開口部３５側の上端となる端面からは、筒状体３４の壁部３７を跨いで、プリント基板載置台部３ｂ上に載置されているプリント基板８の基板面８ａのランド部８ｂ（図３（Ｃ）参照）に半田付け接続されるリード部７２ｄが形成されている。
【００８４】
さらに、端子部材７２には、ホルダー部３ａ内に収納されたときに、開口部３５側の上端となる端面のほぼ中央に、リード部７２ｄとは反対側に突出するＬ字状突起７２ｅが形成されている。誘電体７１と端子部材７２とがホルダー部３ａ内に収納されたときに、この端子部材７２のＬ字状突起７２ｅにより、誘電体７１の開口側端部が押さえられるようにされる。端子部材７２のリード部７２ｄが、プリント基板８の基板面８ａのランド部８ｂ（図３（Ｃ）参照）に半田付け接続されて固定されたときには、誘電体７１は、このＬ字状突起７２ｅにより、開口部３５から離脱することが無い。
【００８５】
保持部材７３は、その軸芯方向の芯体４側となる側に、芯体４の芯体本体４２を圧入嵌合させる凹穴７３ｂが設けられている円柱状形状部７３ａと、凹穴７３ｂ側とは軸芯方向の反対側に、導電部材７４を嵌合する凹穴７３ｄが設けられているリング状突部７３ｃとを備えている。この場合において、凹穴７３ｂの中心腺（軸芯位置）と、凹穴７３ｄの中心腺（軸芯位置）とが、１本の直線上に存在するように、これら凹穴７３ｂ及び凹穴７３ｄが形成されている。
【００８６】
保持部材７３の円柱状形状部７３ａの外径（周方向の一部）は、筒状体３４の内径ｄ２より若干小さく選定されている。また、保持部材７３のリング状突部７３ｃの外径は、円柱状形状部７３ａの外径よりも小さく、かつ、後述する弾性部材７５を構成するコイルバネの内径よりも小さく選定されている。この場合、リング状突部７３ｃと円柱状形状部７３ａとの間で段部を構成するようにされる。この段部は、後述する弾性部材７５としてのバネの端部を係止させるためのものである。
【００８７】
そして、この実施形態では、円柱状形状部７３ａ及びリング状突部７３ｃには、凹穴７３ｂ及び凹穴７３ｄを横断するようにスリット７３ｅ及び７３ｆが形成されている。このスリット７３ｅ及び７３ｆの存在により、円柱状形状部７３ａ及びリング状突部７３ｃは、軸芯方向に直交する方向に弾性偏倚可能に構成されている。そして、保持部材７３の円柱状形状部７３ａの側周面には、円柱状形状部７３ａの軸芯位置を挟んで対向する位置に、係合突部７３ｇ及び７３ｈが形成されている。
【００８８】
一方、ホルダー部３ａを構成する筒状体３４の側周面には、保持部材７３の円柱状形状部７３ａの側周面に形成されている係合突部７３ｇ及び７３ｈが係合する係合孔３４ａ及び３４ｂ（図３（Ｂ）及び図４（Ｃ）参照）が形成されている。
【００８９】
この係合孔３４ａ及び３４ｂの軸芯方向の長さｄ４（図４（Ｃ）参照）は、保持部材７３の円柱状形状部７３ａの側周面に形成されている係合突部７３ｇ及び７３ｈの軸芯方向の長さよりも長くされている。これにより、保持部材７３は、筒状体３４の中空部内に収納されて、係合突部７３ｇ及び７３ｈが係合孔３４ａ及び３４ｂに係合されている状態においても、筒状体３４の中空部内を、その軸芯方向に移動可能とされている。なお、長さｄ４は、後述するように、筒状体３４の中空部内に感圧用部品７の全てが収納された状態で、導電部材７４が、軸芯方向に移動して誘電体７１に衝合し、さらに弾性変形することができるような値に選定されている。
【００９０】
次に、導電部材７４は、導電性を有すると共に弾性変形可能な弾性部材からなるものとされており、例えば、シリコン導電ゴムや、加圧導電ゴムにより構成される。この導電部材７４は、外径が保持部材７３のリング状突部７３ｃの外径に等しい円柱状部からなる径大部７４ａと、外径がリング状突部７３ｃの凹穴７３ｄの径にほぼ等しい円柱状部からなる径小部７４ｂを備える。径大部７４ａ及び径小部７４ｂの中心線位置は、同一とされる。そして、径大部７４ａの径小部７４ｂとは反対側の端面は、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、砲弾型に膨出する曲面部を有するように構成されている。さらに、導電部材７４の径小部７４ｂの高さは、保持部材７３のリング状突部７３ｃに形成されている凹穴７３ｄの深さにほぼ等しく選定されている。
【００９１】
また、弾性部材７５は、例えば導電性を有するコイルバネで構成され、弾性を有する巻回部７５ａと、この巻回部７５ａの一端部に端子片７５ｂを有し、巻回部７５ａの他端部に接続部７５ｃを有している。弾性部材７５を構成するコイルバネの巻回部７５ａは、その巻回部７５ａ内に、導電部材７４を接触することなく収納することができる径であって、かつ、保持部材７３の円柱状形状部７３ａの径よりも小さい径とされる。
【００９２】
弾性部材７５の接続部７５ｃは、保持部材７３のリング状突部７３ｃのスリット部からリング状突部７３ｃに形成されている凹穴７３ｄの底部に挿入するようにされる（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）参照）。したがって導電部材７４の径小部７４ｂが保持部材７３のリング状突部７３ｃに圧入嵌合されたときには、導電部材７４の径小部７４ｂの端面が、導電性を有する弾性部材７５の接続部７５ｃと接触して、電気的に接続される状態となる。
【００９３】
そして、弾性部材７５の端子片７５ｂは、誘電体７１、端子部材７２及び壁部３７を跨いで、プリント基板載置台部３ｂ上に載置されているプリント基板８の基板面８ａの導電パターンに、半田付け接続されるように構成されている。
【００９４】
［感圧用部品７のホルダー部３ａへの収納方法］
まず、作業台平面上に、基板ホルダー３を、平面３ｐｎが作業台平面を向くようにして載置する。この状態では、基板ホルダー３は、開口部３５の開口が作業台平面に対して直交する上方に向くと共に、プリント基板載置台部３ｂのプリント基板の載置平面が作業台平面に平行になるように位置決めされて、作業台平面上に係止される。
【００９５】
次に、感圧用部品７のうちの誘電体７１及び端子部材７２を、開口部３５を通じて、ホルダー部３ａを構成する筒状体３４の中空部内に収納する。このとき、端子部材７２のＬ字状突起７２ｅにより、筒状体３４の中空部内に収納された誘電体７１の開口側端部を押さえるようにする状態で、誘電体７１及び端子部材７２を筒状体３４の中空部内に収納する。また、このとき、誘電体７１は、筒状体３４の内壁に形成されている凹溝３９内に収納すると共に、端子部材７２の張り出し部７２ａ及び７２ｂを、ホルダー部３ａのスリット３８ａ及び３８ｂに嵌合するようにする。
【００９６】
次に、この例においては、保持部材７３のリング状突部７３ｃの凹穴７３ｄに導電部材７４の径小部７４ｂを圧入嵌合させると共、弾性部材７５の巻回部７５ａを、リング状突部７３ｃ及び導電部材７４の周囲に持ち来たすように配する。このとき、弾性部材７５の接続部７５ｃは、導電部材７４の径小部７４ｂの上端面とリング状突部７３ｃの凹穴７３ｄの底部との間に挟持させて、弾性部材７５の接続部７５ｃと導電部材７４とを電気的に接続させる。
【００９７】
次に、この保持部材７３と導電部材７４と弾性部材７５のコイルバネとを組み合わせたものを、導電部材７４側から、筒状体３４の開口３６ａを通じて、軸芯方向に筒状体３４の中空部内に挿入する。そして、保持部材７３の円柱状形状部７３ａに形成されている係合突部７３ｇ及び７３ｈが、筒状体３４の側周面に形成されている係合孔３４ａ及び３４ｂに嵌合するまで、軸芯方向に挿入する。このとき、保持部材７３の円柱状形状部７３ａは、係合突起７３ｇ及び７３ｈの存在にもかかわらず、スリット７３ｅが形成されていることにより、軸芯方向に直交する方向に弾性的に変形して筒状体３４の中空部内に挿入される。
【００９８】
保持部材７３の円柱状形状部７３ａに形成されている係合突部７３ｇ及び７３ｈが、ホルダー部３ａの筒状体３４の側周面に形成されている係合孔３４ａ及び３４ｂに嵌合する状態になると、弾性部材７５の軸芯方向の偏倚力にかかわらず、保持部材７３は、ホルダー部３ａの筒状体３４の開口３６ａから離脱することなく、ホルダー部３ａの筒状体３４の中空部内に係止する。また、この状態では、弾性部材７５の軸芯方向の偏倚力により、誘電体７１及び端子部材７２が壁部３７側に押し付けられる。これにより、誘電体７１及び端子部材７２が、筒状体３４の開口部３５から離脱してしまうことが防止される。
【００９９】
すなわち、筒状体３４に形成されている係合孔３４ａ及び３４ｂと、保持部材７３の円柱状形状部７３ａの係合突起７３ｇ及び７３ｈとの係合と、導電部材７４の偏倚力とにより、感圧用部品７の一部を構成する誘電体７１と端子部材７２とが、軸芯方向に直交する方向に変位することを阻止する係止手段が形成される。
【０１００】
次に、以上のようにして、感圧用部品７を構成する複数個の部品の全体を、ホルダー部３ａの筒状体３４の中空部内に収納させて係止させた状態において、端子部材７２のリード部７２ｄを、プリント基板８のランド部８ｂに半田付けすると共に、弾性部材７５としてのコイルバネの端子片７５ｂを、プリント基板８に半田付けする。
【０１０１】
この端子部材７２のリード部７２ｄ及び弾性部材７５の端子片７５ｂのプリント基板８への半田付け固定により、端子部材７２がホルダー部３ａの開口部３５を通じて離脱してしまうことを、より確実に、阻止することができる。そして、この例においては、端子部材７２のＬ字状突起７２ｅにより、ホルダー部３ａの筒状体３４の中空部内に収納された誘電体７１の開口側端部が押さえられているので、誘電体７１のホルダー部３ａの筒状体３４の開口部３５からの離脱が、この端子部材７２のプリント基板８への半田付け固定により、より確実に阻止される。
【０１０２】
一方、導電部材７４が嵌合された保持部材７３は、係合突部７３ｇ及び７３ｈが筒状体３４の係合孔３４ａ及び３４ｂに係合されて、軸芯方向の芯体４側への移動が阻止されている状態であるが、筒状体３４の中空部内で軸芯方向の誘電体７１側に移動可能となっている。そして、筆圧が印加されていないときには、弾性部材７５の偏倚力により、導電部材７４と誘電体７１との間に空隙が生じる状態となっている。
【０１０３】
以上のようにして感圧用部品７を、ホルダー部３ａを構成する筒状体３４内に収納した後、筒状体３４の開口３６ａには、図３（Ａ）及び（Ｂ）ならびに図４（Ｂ）に示すように、落下対策用部材９を圧入嵌合する。この落下対策用部材９は、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、軸芯方向に芯体４の芯体本体４２を挿通する貫通孔９ａを有すると共に、筒状体３４の開口３６ａ側の部分３６の内径にほぼ等しい、あるいは若干小さい外径の円柱状部９ｂを備える。そして、落下対策用部材９は、その円柱状部９ｂを、筒状体３４の開口３６ａ側の部分３６内に圧入嵌合することで、ホルダー部３ａに結合する。
【０１０４】
また、落下対策用部材９には、軸芯方向において、円柱状部９ｂの反対側に、フェライトコア６の外径に内径がほぼ等しい凹部９ｃが形成されている。フェライトコア６は、その芯体４の突出部材４１側とは反対側の端部が、この落下対策用部材９の凹部９ｃ内に圧入嵌合されることで、基板ホルダー３のホルダー部３ａに、落下対策用部材９を介して結合する。
【０１０５】
前述したように、落下対策用部材９は、弾性を有する材料、例えばシリコンゴムで構成されている。このため、この落下対策用部材９を介してフェライトコア６が基板ホルダー３のホルダー部３ａに結合されることにより、もしも、位置指示器１を落下させて大きな加速度がフェライトコア６とホルダー部３ａとの間の結合部にかかったとしても、フェライトコア６が損傷してしまうことを防止できる。
【０１０６】
次に、以上のように基板ホルダー３にフェライトコア６を結合した状態において、芯体４の芯体本体４２を、フェライトコア６の貫通孔６ａに挿通させる。そして、芯体４の芯体本体４２の端部を、ホルダー部３ａに収納されている保持部材７３の円柱状形状部７３ａの凹穴７３ｂに圧入嵌合する。この場合に、芯体４を円柱状形状部７３ａの凹穴７３ｂに圧入嵌合させた状態においても、芯体４の芯体本体４２は、図３（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、フェライトコア６の芯体４の突出部材４１側にも露呈する状態とされていて、芯体４の突出部材４１に印加される圧力（筆圧）によって、芯体４が、弾性部材７５の偏倚力に抗して、軸芯方向にケースキャップ２ｂ側に変位可能とされている。
【０１０７】
以上のようにして、ケースキャップ２ｂに結合された基板ホルダー３のプリント基板載置台部３ｂにプリント基板８が載置され、ホルダー部３ａに感圧用部品７が収納され、さらに、ホルダー部３ａにフェライトコア６が結合されると共に、芯体４が結合されることで、図４（Ｂ）に示したような、モジュール部品が形成される。
【０１０８】
次に、このモジュール部品を、芯体４の突出部材４１がケース本体２ａの貫通孔２１から外部に突出するようにして、ケース本体２ａの中空部内に挿入する。そして、ケース本体２ａとケースキャップ２ｂとを結合することで、位置指示器１が完成となる。
【０１０９】
この位置指示器１において、芯体４の突出部材４１に圧力が印加されると、その圧力に応じて、芯体４は、軸芯方向にケース本体２ａ内の方向に変位する。そして、この芯体４の変位により、芯体本体４２が結合されているホルダー部３ａ内の保持部材７３が弾性部材７５の弾性偏倚力に抗して、誘電体７１側に変位する。その結果、保持部材７３に嵌合されている導電部材７４が、誘電体７１側に変位し、導電部材７４と誘電体７１との間の距離、さらには、導電部材７４と誘電体７１との接触面積が、芯体４に印加される圧力に応じて変化する。
【０１１０】
これにより、第１の電極を構成する端子部材７２と、第２の電極を構成する導電部材７４との間で形成される容量可変コンデンサの静電容量が、芯体４に印加される圧力に応じて変化する。この容量可変コンデンサの静電容量の変化が、位置指示器１から位置検出装置２０２に伝達されることで、位置検出装置２０２では、位置指示器１の芯体４に印加される筆圧を検出する。
【０１１１】
［第１の実施形態における位置検出および筆圧検出のための回路構成］
図５は、この第１の実施形態の位置指示器１の等価回路と、位置指示器１と電磁誘導結合により位置検出及び筆圧検出を行う位置検出装置２０２の回路構成例を示す図である。
【０１１２】
この図５の例の位置検出装置２０２においては、Ｘ軸方向ループコイル群２１１と、Ｙ軸方向ループコイル群２１２とが積層された位置検出コイル２１０が形成されていると共に、２つのループコイル群２１１，２１２のうちの一のループコイルを順次選択する選択回路２１３が設けられている。
【０１１３】
第１の実施形態の位置指示器１は、ＩＣ１４で構成される信号制御回路を備えていると共に、このＩＣ１４を駆動するための駆動電圧を、位置検出装置２０２に備えられた励磁コイル２１４から送信された励磁信号から取得するように構成されている。なお、図５では、一例として、位置検出装置２０２のループコイル群２１１，２１２は位置指示器１からの電磁結合信号の受信にのみ用いられるものとして説明するが、位置指示器１との間で電磁結合することで、励磁コイル２１４に代えて位置指示器１に備えられた信号制御回路を駆動することを排除するものではない。また、位置指示器１に備えられた信号制御回路に対して所定の制御データなどの信号を送信することを排除するものでもない。
【０１１４】
この図５の例の位置検出装置２０２においては、位置検出コイル２１０を取り囲むようにして、励磁コイル２１４が配設されている。図５においては、励磁コイル２１４は、２ターンとなっているが、実際的には、より多くのターン数、例えば８〜１０ターンとされている。図５に示すように、励磁コイル２１４は、ドライブ回路２２２に接続され、ドライブ回路２２２は、周波数ｆｏで発振する発振回路２２１に接続されている。
【０１１５】
ドライブ回路２２２は、マイクロコンピュータで構成される処理制御部２２０により制御される。処理制御部２２０は、ドライブ回路２２２を制御して、発振回路２２１からの周波数ｆｏの発振信号の、励磁コイル２１４への供給を制御して、励磁コイル２１４からの位置指示器１への信号送信を制御する。
【０１１６】
選択回路２１３は、処理制御部２２０により選択制御されて一つのループコイルを選択する。この選択回路２１３により選択されたループコイルに発生する誘導電圧は、受信アンプ２２３にて増幅され、バンドパスフィルタ２２４に供給され、周波数ｆｏの成分のみが抽出される。バンドパスフィルタ２２４は、その抽出した成分を検波回路２２５に供給する。
【０１１７】
検波回路２２５は、周波数ｆｏの成分を検出し、その検出した周波数ｆｏの成分に応じた直流信号をサンプルホールド回路２２６に供給する。サンプルホールド回路２２６は、検波回路２２５の出力信号の所定のタイミング、具体的には受信期間中の所定のタイミングにおける電圧値を保持し、Ａ／Ｄ変換回路２２７へ送出する。Ａ／Ｄ変換回路２２７は、サンプルホールド回路２２６のアナログ出力をディジタル信号に変換し、処理制御部２２０に出力する。処理制御部２２０は、前記所定のタイミングの信号をサンプルホールド回路２２６に供給する。
【０１１８】
そして、処理制御部２２０は、Ａ／Ｄ変換回路２２７からのディジタル信号が所定のスレッショールド値を超えた値であるか否かを判定して、選択回路２１３で選択されているループコイルが位置指示器１で位置指示された位置のループコイルであるか否かを判定する。
【０１１９】
処理制御部２２０は、また、後述するように、位置指示器１による指示位置の検出とは別に、位置指示器１からの信号の断続を、数ビット例えば８ビットのディジタル信号として検出して、筆圧を検出するようにする。
【０１２０】
位置指示器１の回路構成は、図５において点線で囲んで示すようなものとなっている。すなわち、インダクタンス素子としてのコイル５に並列にコンデンサ１２が接続されると共に、コンデンサ１３とサイドスイッチ１１とが直列に接続され、そのコンデンサ１３とサイドスイッチ１１との直列回路が、コイル５に並列に接続されて、共振回路３０１が構成される。そして、この共振回路３０１に並列に、スイッチ３０２が接続されている。このスイッチ３０２は、ＩＣ１４によりオン・オフ制御されるように構成されている。
【０１２１】
そして、ＩＣ１４は、共振回路３０１にて位置検出装置２０２から電磁誘導により受信した交流信号を、ダイオード３０３及びコンデンサ３０４からなる整流回路（電源供給回路）３０５にて整流して得られる電源Ｖｃｃにより動作するように構成されている。ＩＣ１４は、共振回路３０１とはコンデンサ３０６を介して接続されており、共振回路３０１の動作状況をモニターしている。共振回路３０１の動作状況をモニターすることで、位置検出装置２０２の励磁コイル２１４との電磁結合状況、あるいは、この例では説明を省略するが、２つのループコイル群２１１，２１２を使用して位置検出装置２０２から送信された制御データなどの信号をＩＣ１４で検出し、所望の動作制御を行うことができるようになっている。
【０１２２】
更に、ＩＣ１４には、感圧用部品７により構成される容量可変コンデンサ（静電容量Ｃｖ）が接続されており、ＩＣ１４は筆圧に応じた静電容量Ｃｖを検出することができるように構成されている。ＩＣ１４は、静電容量Ｃｖの値から位置指示器１における筆圧を検出する。そして、検出した筆圧を、例えば８ビットのディジタル信号に変換し、その筆圧に対応するディジタル信号により、スイッチ３０２を制御する。以上の回路構成においては、感圧用部品７により構成される容量可変コンデンサは共振回路３０１を構成する必要はない。また、コイル５と、感圧用部品７により構成される容量可変コンデンサの他は、全て、プリント基板８上に配設されている。
【０１２３】
以上のように構成された位置指示器１及び位置検出装置２０２の位置検出動作及び筆圧検出動作について説明する。
【０１２４】
処理制御部２２０は、先ず、ドライブ回路２２２を駆動して励磁コイル２１４から、所定時間、信号を位置指示器１に送信する。次に、処理制御部２２０は、選択回路２１３をＸ軸方向ループコイル群２１１のうちの一つのループコイルを順次に選択して、位置指示器１により指示された位置のＸ座標値を求める。
【０１２５】
次に、処理制御部２２０は、ドライブ回路２２２を駆動して励磁コイル２１４から、所定時間、信号を位置指示器１に送信する。次に、処理制御部２２０は、選択回路２１３をＹ軸方向ループコイル群２１２のうちの一つのループコイルを順次に選択して、位置指示器１により指示された位置のＹ座標値を求める。
【０１２６】
以上のようにして、位置指示器１の指示位置を検出したら、処理制御部２２０は、位置指示器１からの８ビットの筆圧情報を検出するため、励磁コイル２１４から所定時間以上継続した送信を行った後、座標検出の際と同様なタイミングで送受信を８回継続して行う。このとき、選択回路２１３では、検出した座標値に従い、位置指示器１から最も近いループコイル（Ｘ軸方向ループコイル，Ｙ軸方向ループコイルのどちらでもよい）を選択して信号を受信する。
【０１２７】
一方、位置指示器１のＩＣ１４は、感圧用部品７により構成される容量可変コンデンサの静電容量Ｃｖに対応して得られた筆圧を８ビットのディジタル信号に変換し、その８ビットのディジタル信号により、位置検出装置２０２からの信号の送受信に同期してスイッチ３０２をオン・オフ制御する。スイッチ３０２がオフであるときには、共振回路３０１は、位置検出装置２０２から送信された信号を位置検出装置２０２に返送することができるので、位置検出装置２０２のループコイルはこの信号を受信する。これに対して、スイッチ３０２がオンであるときには共振回路３０１は動作が禁止された状態にあり、このために、共振回路３０１から位置検出装置２０２に信号は返送されず、位置検出装置２０２のループコイルは信号を受信しない。
【０１２８】
位置検出装置２０２の処理制御部２２０は、受信信号の有無の判別を８回行うことにより、筆圧に応じた８ビットのディジタル信号を受信し、位置指示器１からの筆圧情報を検出することができる。
【０１２９】
［第１の実施形態の効果］
感圧用部品７のうち、特に芯体４からの筆圧の印加にもかかわらず軸芯方向に移動しない一部の部品は、ホルダー部３ａ内の軸芯方向の、予め定められた所定位置に所定の状態で配置されるのが望ましい。上述した第１の実施形態によれば、感圧用部品７のうち、軸芯方向に移動しない一部の部品である誘電体７１と端子部材７２とは、ホルダー部３ａを構成する筒状体３４の側周面に設けた、軸芯方向に直交する方向に開口を有する開口部３５を介して、軸芯方向に直交する方向から、ホルダー部３ａ内に収納される。
【０１３０】
したがって、軸芯方向に移動しない部品（固定部品）である誘電体７１及び端子部材７２は、筒状体３４の中空部内の軸芯方向の所定位置に所定の状態で確実に収納配置することができる。しかも、第１の実施形態によれば、それらの一部の部品の収納状態は、開口部３５を介して容易に視認して確認することができる。
【０１３１】
そして、第１の実施形態においては、以上のようにしてホルダー部３ａ内の所定位置に所定の状態で収納配置された部品に対して、感圧用部品７のうち芯体４からの筆圧の印加に応じて軸芯方向に移動するその他の部品（可動部品）である保持部材７３、導電部材７４、弾性部材７５のみを、筒状体３４の軸芯方向の開口３６ａからホルダー部３ａの筒状体３４の中空部内に収納するようにすればよい。
【０１３２】
したがって、感圧用部品についての軸芯方向および軸芯方向に直交する方向の位置合わせを考慮しながらホルダーに収納して、筆圧検出用モジュールを作成する際の作業および工数を、従来に比べて簡略化することができる。そのため、筆圧検出用モジュールを、より簡単に製造することができるようになり、位置指示器の製造上の作業効率がよくなり、量産に適するという効果を奏する。
【０１３３】
そして、上述の第１の実施形態によれば、筒状体３４の中空部に収納された状態では、弾性部材７４の偏倚力により、誘電体７１及び端子部材７２が軸芯方向に壁部３７側に押圧されることにより、これら誘電体７１及び端子部材７２が軸芯方向に直交する方向には移動しないように係止される。このため、これら誘電体７１及び端子部材７２が開口部３５から離脱してしまう（飛び出してしまう）ことが阻止される。
【０１３４】
さらに、第１の実施形態では、端子部材７２のリード部７２ｄがプリント基板８に半田付けされて固定されると共に、端子部材７２のＬ字状突起７２ｅにより誘電体７１の開口側端部が押さえられるので、誘電体７１と端子部材７２のホルダー部３ａの筒状体３４の開口部２５からの離脱は、より確実に阻止できる。
【０１３５】
また、上述の第１の実施形態においては、芯体４に印加される圧力は、全て、基板ホルダー３のホルダー部３ａで受ける構成となっている。すなわち、芯体４に印加される圧力により、導電部材７４と誘電体７１とが接触して、誘電体７１に圧力がかかる場合においても、この誘電体７１に軸芯方向にかかる圧力は、端子部材７２を介して、ホルダー部３ａを構成する筒状体３４の壁部３７で受ける構成となっている。
【０１３６】
このため、第１の実施形態の位置指示器１においては、基板ホルダー３のプリント基板載置台部３ｂに載置されているプリント基板８には、芯体４に印加される圧力は、全く印加されない。したがって、第１の実施形態によれば、筆圧による圧力がプリント基板８にかかることによる、プリント基板８の変形などの恐れはなく、プリント基板における接触不良や回路特性に変動が生じるなどという不具合は発生しないという効果がある。
【０１３７】
また、芯体４に印加される圧力は、全て、基板ホルダー３のホルダー部３ａで受ける構成となっていると共に、基板ホルダー３は、ケース本体２ａの内壁には一部接触しているが、全体としてケース本体２ａ内に固着されずに収納されているだけである。このため、芯体４に印加される圧力がケース本体２ａに直接的に加わることはない。したがって、もしも、位置指示器１が高温状態などの過酷な状態に置かれていても、また、長年の使用後であっても、基板ホルダー３を通じてケース本体２ａに弾性的な偏倚力が加わり続けることがないので、ケース本体２ａが湾曲してしまったりすることはない。
【０１３８】
さらに、上述の第１の実施形態では、プリント基板８は、基板ホルダー３のプリント基板載置台部３ｂに載置されて係止されており、しかも、プリント基板８は、プリント基板載置台部３ｂの載置平面よりも小さいものとされているので、基板ホルダー３からはみ出すことはなく、収納される状態となっている。したがって、プリント基板８は、ケース本体２ａとは離間されて非接触の状態となっている。
【０１３９】
このため、位置指示器１を落下させてしまった場合に、ケース本体２ａに衝撃が加わっても、その衝撃は、プリント基板８には直接的には加わらない。また、ケース本体２ａに対して、ケースキャップ側からの軸芯方向の力や、軸芯方向に交差する方向の力が加わっても、そのケース本体２ａに加わる力が、直接的にプリント基板８に加わることはない。すなわち、プリント基板８は、ケース本体２に加わる力に対して、いわゆるフリーの状態になる。
【０１４０】
このため、プリント基板８に余分な力が加わることがないので、プリント基板８における接触不良や回路特性に変動が生じるなどという不具合は発生しないという効果がある。また、ホルダー３に収納したプリント基板８上の部品は、ケース本体２ａ内に収納する前に調整した後、ケース本体２ａ内に収納したときにも、その再調整の必要はない。
【０１４１】
また、上述した第１の実施形態においては、筆圧検出用モジュールは、プリント基板載置台部３ｂを有する基板ホルダー３のホルダー部３ａを用いて具現化している。そして、基板ホルダー３のホルダー部３ａにコイル５が巻回されたフェライトコア６と、芯体４とを結合することにより、位置指示器１のケース本体２ａ内に収納する部品の全てを一塊としたモジュール部品として扱うことができるようにしている。
【０１４２】
このため、第１の実施形態によれば、このモジュール部品を、ケース本体２ａ内に収納するだけで、位置指示器１を製造することが可能になるので、ケース本体２ａ内に、複数個の部品を軸芯方向に順次に並べて収納する場合に比べて、製造工程が簡単になり、位置指示器の量産化に適するという効果がある。また、プリント基板８や感圧用部品７は、基板ホルダー３に収納されている状態なので、基板ホルダー３の結合部３ｃ側から力が加わっても、プリント基板や感圧用部品には影響しない。よって、このモジュール部品を、いわゆるボールペン等の替え芯と同様に扱うことも可能である。なお、感圧用部品の大きさを小さくすることにより、このモジュール部品を細型にすることは容易である。
【０１４３】
また、上述した第１の実施形態においては、芯体４は、芯体本体４２が、フェライトコア６の貫通孔６ａを通してホルダー部３内の感圧用部品７のうちの保持部材７３に嵌合される構成であるので、芯体４は、交換可能である。
【０１４４】
また、図１９を用いて説明した従来の容量可変コンデンサを感圧用部品として用いる場合と比較すると、第１の実施形態によれば、次のような効果が得られる。すなわち、図１９の例の従来の容量可変コンデンサ１００においては、誘電体１０３を、弾性を有する構成とされた端子部材１０４により弾性的に抑えて、ホルダー１０２に固定したため、位置指示器１が落下するなどの理由で生じる芯体１０１からの強い衝撃により、ホルダーの係止爪部１０２ｂ，１０２ｃが破壊され、端子部材１０４がホルダー１０２から外れてしまい、誘電体１０３を挟む２個の電極の一方の電極が接触不良となることがあった。
【０１４５】
これに対して、上述の第１の実施形態によれば、端子部材７２は、誘電体７１の面と接触させた状態で、ホルダー部３ａを構成する筒状体３４内に、軸芯方向に直交する方向から開口部３５を通じて挿入することで、筒状体３４に形成されたスリット３８ａ，３８ｂに嵌合させることができて、これによりホルダー部３ａに係止される。したがって、位置指示器１が落下するなどしても、端子部材７２がホルダー部３ａから外れることはなく、接触不良は生じない。
【０１４６】
［第１の実施形態の変形例］
上述の第１の実施形態では、開口部３５を通じて収納される端子部材７２には、張り出し部７２ａ及び７２ｂを設けると共に、ホルダー部３ａの筒状体３４には、張り出し部７２ａ及び７２ｂが嵌合するスリット３８ａ及び３８ｂを設けるようにした。また、筒状体３４には、誘電体７１が嵌まり込む凹溝３９を形成するようにした。
【０１４７】
しかし、端子部材７２の構成とホルダー部３ａの筒状体３４の構成とを図６に示すように構成することにより、筒状体３４のスリット３８ａ，３８ｂ及び凹溝３９は省略することができる。
【０１４８】
図６は、感圧用部品７とホルダー３のホルダー部３ａとの部分を示す図である。この図６の例においては、図４の例の端子部材７２が端子部材７２´に変わると共に、図４の例のホルダー部３ａを構成する筒状体３４が筒状体３４´に変わる。その他の部品の構成は、図４に示したものと全く同様である。
【０１４９】
すなわち、図６の例においては、端子部材７２´は、図４の例の端子部材７２とほぼ同様の構成であるが、張り出し部７２ａ及び７２ｂを有しない構成である。そして、端子部材７２´の開口部３５側とは反対側となる下端部の、Ｌ字状突起７２ｅと膨出部７２ｃを挟んで対向する位置に、リード部７２ｄとは反対側に突出するＬ字状突起７２ｆが形成されている。Ｌ字状突起７２ｅとＬ字状突起７２ｆとの間の距離は、誘電体７１の大きさに応じたものとされ、Ｌ字状突起７２ｅとＬ字状突起７２ｆとの間に誘電体７１を挟んで係止することができるようにされている。
【０１５０】
一方、ホルダー部３ａの筒状体３４´は、スリット３８ａ及び３８ｂを有しないと共に、凹溝３９も有しない。また、図４の例の筒状体３４では、筒状体３４の厚さ分だけ削り取ることで、開口部３５を形成していると共に、壁部３７も筒状体３４も削り取られた厚さの分だけ低いものとしていたが、図６の例では、開口部３５に対応する開口部３５´は、筒状体３４´の側周面を、軸芯方向に直交する方向に切れ目を入れることで形成し、壁部３７に対応する壁部３７´の高さは、壁部３７よりも高いものとして構成されている。
【０１５１】
このため、端子部材７２のリード部７２ｄは、そのままでは、壁部３７´を跨ぐことができないが、図６の例では、壁部３７´に、リード部７２ｄが丁度嵌合する凹溝３７ａを縦方向（軸芯方向に直交する方向）に形成する。
【０１５２】
そして、この図６の例においては、端子部材７２´のＬ字状突起７２ｅとＬ字状突起７２ｆとの間に誘電体７１を挟んで位置決めしたものを、開口部３５´を通じて、軸芯方向に直交する方向から、筒状体３４´の中空部内に挿入して収納するようにする。このとき、端子部材７２´のリード部７２ｄは、壁部３７´の凹溝３７ａに嵌合して、その端部がプリント基板８側になるようにされる。
【０１５３】
その他の構成は、上述した第１の実施形態と全く同様である。この図６の例においては、端子部材７２のＬ字状突起７２ｅとＬ字状突起７２ｆとの間に誘電体７１を挟むことで位置決めでき、その位置決めした状態で、筒状体３４´内に、開口部３５´を通じて収納することができて、便利である。また、筒状体３４´には、スリット３８ａ、３８ｂや凹溝３９を形成する必要がないので、構成が簡単になる。
【０１５４】
［第２の実施形態］
上述の第１の実施形態においては、筆圧検出用モジュールを構成する複数個の部品を、筒状のホルダー内に、その軸芯方向から挿入する際に、保持部材は、ホルダー部内に部品を圧入する必要がある。このため、その部品に形成された係合部と、ホルダーや筐体の係合部との接触部が削れてしまう恐れがある。このような場合、筆圧検出用モジュールを構成する複数個の部品をホルダーや位置指示器の筐体に組み込んだ後の部品の位置が、位置指示器毎に異なってしまう恐れがある。すると、位置指示器毎に、筆圧検出用モジュールの各部品間の位置関係が一定ではなくなるので、筆圧検出の特性が、異なってしまう恐れがあった。
【０１５５】
この場合に、ホルダー内における筆圧検出用モジュールの各部品間の位置関係を確認することができればよいが、従来は、筒状のホルダー内に、部品をその軸芯方向に挿入するものであるので、その確認が困難であった。第２の実施形態は、この問題を解決したものである。
【０１５６】
図７〜図９は、この発明による位置指示器の第２の実施形態の構成例を説明するための図である。この第２の実施形態の位置指示器１Ａも、第１の実施形態と同様に、電子機器２００に設けられる位置検出装置２０２と共に使用される場合の例である。そして、この第２の実施形態の位置指示器１Ａは、感圧用部品を構成する複数の部品の一部の部品の構成と、基板ホルダー３のホルダー部３ａに対応する部分の構成が、第１の実施形態と異なるのみで、その他の部分の構成は、第１の実施形態と同様である。そこで、この第２の実施形態の位置指示器１Ａにおいて、第１の実施形態の位置指示器１と同一部分には、同一参照符号を付して、その詳細な説明は、省略するようにする。
【０１５７】
図７は、この第２の実施形態の位置指示器１Ａの全体の概要を示すものである。図７（Ａ）は、図１と同様に、説明のために、位置指示器１のケース２（筐体）のケース本体２ａのみを破断して、その内部を示したものである。また、図７（Ｂ）は、この第２の実施形態の位置指示器１Ａを、芯体４側から軸芯方向に見た図である。
【０１５８】
図８（Ａ）は、図７（Ｂ）のＸ´−Ｘ´線断面図であり、これは、位置指示器１Ａの軸芯位置を通り、かつ、プリント基板８の基板面（導体パターンが印刷形成されていて回路部品が載置される面）８ａに平行な方向に位置指示器１Ａを切断した要部の断面図である。また、図８（Ｂ）は、図７（Ｂ）のＹ´−Ｙ´線断面図であり、これは、位置指示器１Ａの軸芯位置を通り、かつ、プリント基板８の基板面８ａに垂直な方向に位置指示器１Ａを切断した要部の断面図である。さらに、図８（Ｃ）は、この第２の実施形態の基板ホルダー３Ａの特にホルダー部３Ａａに注目した斜視図である。
【０１５９】
この第２の実施形態の基板ホルダー３Ａは、第１の実施形態と同様に、ホルダー部３Ａａとプリント基板載置台部３Ａｂとを備える。図９（Ｂ）は、基板ホルダー３Ａと芯体４及びフェライトコア６とが結合した状態を示す図である。また、図９（Ａ）は、基板ホルダー３Ａのホルダー部３Ａａ及び感圧用部品７Ａを説明するための分解斜視図である。
【０１６０】
なお、基板ホルダー３Ａは、ホルダー部３Ａａの構成が第１の実施形態のホルダー部３ａと異なるのみで、プリント基板載置台部３Ａｂは、図９（Ｂ）に示すように、第１の実施形態の基板ホルダー３のプリント基板載置台部３ｂと全く同様に構成されている。
【０１６１】
この例においても、基板ホルダー３Ａにおいては、ホルダー部３Ａａを構成する筒状体３４Ａの側周面の、後述する開口部３５Ａとは軸芯位置を介して対向する側及びプリント基板載置台部３Ａｂのプリント基板の載置平面とは反対側には、軸芯方向に沿う方向の平面３Ａｐｎが形成されている。この場合、この平面３Ａｐｎは、ホルダー部３Ａａまたは、ホルダー部３Ａａからプリント基板載置台部３Ａｂに亘って軸芯方向に沿う方向において、面一の平面となっている。
【０１６２】
[筆圧検出用モジュールの構成例]
次に、筆圧検出用モジュールを構成する基板ホルダー３Ａのホルダー部３Ａａ及び感圧用部品７Ａ、さらに、感圧用部品７Ａのホルダー部３Ａａへの収納について、以下に説明する。この例の筆圧検出用モジュールは、第１の実施形態と同様に、芯体に印加される筆圧に応じて静電容量が変化する容量可変コンデンサを用いた場合である。
【０１６３】
この例の感圧用部品７Ａは、図４（Ａ）に示すように、誘電体７１と、端子部材７２と、保持部材７３Ａと、導電部材７４と、弾性部材７５との複数個の部品からなる。すなわち、感圧用部品７Ａは、保持部材７３Ａが第１の実施形態の保持部材７３と構成が異なることを除いて、第１の実施形態と同様の構成を備える。
【０１６４】
一方、基板ホルダー３Ａのホルダー部３Ａａは、図８（Ｃ）及び図９（Ａ）に示すように、中空部を備える筒状体３４Ａにより構成され、感圧用部品７Ａを、その中空部内において軸芯方向に並べて収納する構成とされている。
【０１６５】
この第２の実施形態においては、感圧用部品７Ａのすべては、図９（Ａ）に示すように、ホルダー部３Ａａを構成する筒状体３４Ａの側周面の一部に形成された軸芯方向に直交する方向を開口とする開口部３５Ａを通じて、当該筒状体３４Ａの軸芯方向に直交する、プリント基板８の基板面８ａに垂直な方向から挿入されて、図８に示すように収納される。
【０１６６】
図９（Ｃ）は、図９（Ａ)のホルダー部３Ａａを構成する筒状体３４ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図であり、筒状体３４Ａの軸芯方向の中ほどの開口部３５Ａの部分を、軸芯方向に直交する方向に破断した断面図である。また、図９（Ｄ）は、図９（Ａ)のホルダー部３Ａａを構成する筒状体３４ＡにおけるＣ−Ｃ線断面図であり、筒状体３４Ａをその軸芯方向に破断した断面図である。
【０１６７】
図９に示すように、筒状体３４Ａの側周面の一部に形成された開口部３５Ａは、軸芯方向に直交する方向の開口であって、かつ、プリント基板載置台部３Ａｂに載置されたプリント基板８の基板面８ａに垂直な方向を開口とする開口部である。この開口部３５Ａは、軸芯方向に所定の長さｄ５（図９（Ｄ）参照）を有し、軸芯方向に直交する方向に所定の長さｄ６（図９（Ｃ）参照）を有する。
【０１６８】
長さｄ５は、感圧用部品７Ａを軸芯方向に並べたものの全体を、弾性部材７５の偏倚力に抗して軸芯方向に縮めたときの長さよりも若干大きく選定されている。長さｄ６は、感圧用部品７Ａを構成する複数個の部品のうちの、軸芯方向に直交する方向の長さがもっとも大きいものの当該長さよりも若干大きく選定されている。
【０１６９】
また、ホルダー部３Ａａを構成する筒状体３４Ａは、その軸芯方向の芯体４側は、内径がｄ７（図９（Ｄ）参照）の開口３６Ａａを有し、側周面に開口を有さないリング状係止部３６Ａの構成とされている。このリング状係止部３６Ａの内径ｄ７は、筒状体３４Ａの開口部３５Ａが形成されている中ほどの部分の内径ｄ６よりも小さく（ｄ７＜ｄ６）、選定されている。したがって、筒状体３４Ａの中空部においては、リング状係止部３６Ａと、筒状体３４Ａの開口部３５Ａが形成されている内径ｄ６の部分との間で段差部３４Ａｃが形成される。
【０１７０】
そして、ホルダー部３Ａａを構成する筒状体３４Ａのプリント基板載置台部３Ａｂ側は、壁部３７Ａにより閉塞されている。この壁部３７Ａには、プリント基板載置台部３Ａｂ側に、係止部３２が形成されている。そして、筒状体３４Ａの側周面の壁部３７Ａとの連結部には、軸芯方向に所定の幅を有するスリット３８Ａａ、３８Ａｂが形成されている。そして、筒状体３４Ａの内壁には、このスリット３８Ａａ，３８Ａｂと軸芯方向に隣り合う位置には、筒状体３４Ａの開口部３５Ａが形成されている部分の内径ｄ６よりも大きい内径の凹溝３９Ａが形成されている。
【０１７１】
この第２の実施形態においては、感圧用部品７Ａのうちの誘電体７１は、凹溝３９Ａに嵌合する外形を有し、凹溝３９Ａの軸芯方向の幅に対応した厚さを有する板状体の構成とされている。したがって、誘電体７１は、開口部３５Ａを通じて筒状体３４Ａの凹溝３９Ａに挿入して嵌合させることができ、嵌合状態では、誘電体７１は、凹溝３９Ａにより筒状体３４Ａ内で軸芯方向には移動しないようにされる。
【０１７２】
また、端子部材７２は、この第２の実施形態においては、筒状体３４Ａのスリット３８Ａａ及び３８Ａｂの軸芯方向の幅と同じ厚さを有すると共に、内径ｄ６に対応する外径を有する円板状の導電部材、例えば導電性金属の板状体で構成される。そして、この端子部材７２は、図９（Ａ）に示すように、筒状体３４Ａのスリット３８Ａａ，３８Ａｂに嵌合する張り出し部７２ａ，７２ｂを備える。したがって、端子部材７２は、開口部３５Ａを通じて筒状体３４Ａの壁部３７Ａに接するように挿入することができ、その挿入により、張り出し部７２Ａａ，７２Ａｂが、筒状体３４Ａのスリット３８Ａａ，３８Ａｂに嵌合して、筒状体３４Ａに係止される。さらに、端子部材７２の誘電体７１側の板面の中央部には、誘電体７１側に膨出する膨出部７２ｃが形成されている。この膨出部７２ｃは、誘電体７１と端子部材７２とが筒状体３４Ａ内に収納されたときに、誘電体７１と端子部材７２とを確実に接触させる役割を果たす。
【０１７３】
そして、端子部材７２には、筒状体３４Ａの壁部３７Ａを跨いで、プリント基板載置台部３ｂ上に載置されているプリント基板８の基板面８ａのランド部８ｂ（図８（Ｃ）参照）に半田付け接続されるリード部７２ｄが設けられている。
【０１７４】
保持部材７３Ａは、側周面の周方向の一部にリング状膨出部７３Ａｉを備える円柱状形状を有し、その軸芯方向の芯体４側となる側に、芯体４の芯体本体４２を圧入嵌合させる凹穴７３Ａｂが設けられている円柱状形状部７３Ａａと、凹穴７３Ａｂ側とは軸芯方向の反対側に、導電部材７４を嵌合する凹穴７３Ａｄが設けられているリング状突部７３Ａｃとを備えている。この場合において、リング状膨出部７３Ａｉ、円柱状形状部７３Ａａ及びリング状突部７３Ａｃの中心線位置は、円柱状形状の保持部材７３Ａの中心線位置と同一とされているとともに、凹穴７３Ａｂの中心腺（軸芯位置）と、凹穴７３Ａｄの中心腺（軸芯位置）とが、１本の直線上に存在するように、これら凹穴７３Ａｂ及び凹穴７３Ａｄが形成されている。
【０１７５】
保持部材７３Ａのリング状膨出部７３Ａｉの外径（周方向の一部）は、筒状体３４Ａの開口部３５Ａの内側部分の内径ｄ６に等しく選定されている。また、保持部材７３Ａの円柱状形状部７３Ａａの外径は、筒状体３４Ａのリング状係止部３６Ａの内径より若干小さく選定されている。また、円柱状形状部７３Ａａの凹穴７３Ａｂの径は、芯体４の芯体本体４２の径より若干小さく選定されている。そして、円柱状形状部７３Ａａの軸芯方向の長さ（高さ）は、筒状体３４Ａのリング状係止部３６Ａの軸芯方向の長さよりも短く、この例では、約１／２程度とされている。
【０１７６】
また、保持部材７３Ａのリング状突部７３Ａｃの外径は、筒状体３４Ａの開口部３５Ａの内側の径ｄ６よりも小さく、かつ、弾性部材７５を構成するコイルバネの内径よりも小さく選定されている。また、リング状突部７３Ａｃの内径は、導電部材７４の径小部７４ｂの外径とほぼ等しく選定されている。
【０１７７】
そして、この実施形態では、円柱状形状部７３Ａａ及びリング状突部７３Ａｃには、凹穴７３Ａｂ及び凹穴７３Ａｄを横断するようにスリット７３Ａｅ及び７３Ａｆが形成されている。このスリット７３Ａｅ及び７３Ａｆの存在により、円柱状形状部７３Ａａ及びリング状突部７３Ａｃは、軸芯方向に直交する方向に弾性偏倚可能に構成されている。したがって芯体本体４２及び導電部材７４が、円柱状形状部７３Ａａ及びリング状突部７３Ａｃの凹穴７３Ａｂ及び凹穴７３Ａｄ内に圧入嵌合され易い構成とされている。
【０１７８】
保持部材７３Ａは、以上のような構成を有しているので、この保持部材７３Ａを、開口部３５Ａを通じて筒状体３４Ａの中空部に収納したときには、円柱状形状部７３Ａａは、筒状体３４Ａのリング状係止部３６Ａ内に収納されるが、リング状膨出部７３Ａｉの端面が、筒状体３４Ａのリング状係止部３６Ａの端面に衝合することにより、保持部材７３Ａの芯体４側への移動が阻止されるようにされる。つまり、保持部材７３Ａは、筒状体３４Ａの段差部３４Ａｃにより、芯体４側への軸芯方向の移動が係止される。
【０１７９】
導電部材７４は、第１の実施形態と同様のもので、この第２の実施形態では、径大部７４ａの外径は、保持部材７３Ａのリング状突部７３Ａｃの外径に等しく選定され、径小部７４ｂの外径は、保持部材７３Ａのリング状突部７３Ａｃの凹穴７３Ａｄの径にほぼ等しく選定される。
【０１８０】
また、弾性部材７５を構成する導電性を有するコイルバネの巻回部７５ａは、その巻回部７５ａ内に、導電部材７４及び保持部材７３Ａのリング状突部７３Ａｃと接触することなく収納することができる径であって、かつ、保持部材７３Ａの円柱状形状部７３Ａａの外径よりも小さい径とされる。
【０１８１】
弾性部材７５の接続部７５ｃは、第２の実施形態においても、保持部材７３Ａのリング状突部７３Ａｃの切り欠き部からリング状突部７３Ａｃの内部に挿入するようにされる（図８（Ａ）及び図８（Ｂ）参照）。したがって導電部材７４の径小部７４ｂが保持部材７３Ａのリング状突部７３Ａｃの凹穴７３Ａｄに圧入嵌合されたときには、導電部材７４の径小部７４ｂの上端面が、導電性を有する弾性部材７５の接続部７５ｃと接触して、電気的に接続される状態となる。
【０１８２】
そして、弾性部材７５の端子片７５ｂは、誘電体７１、端子部材７２及び壁部３７Ａを跨いで、プリント基板載置台部３Ａｂ上に載置されているプリント基板８の基板面８ａの導電パターンに、半田付け接続されるように構成されている。
【０１８３】
［感圧用部品７Ａのホルダー部３Ａａへの収納方法］
まず、作業台平面上に、基板ホルダー３Ａを、平面３Ａｐｎが作業台平面を向くようにして載置する。この状態では、基板ホルダー３Ａは、開口部３５Ａの開口が作業台平面に対して直交する上方に向くと共に、プリント基板載置台部３Ａｂのプリント基板の載置平面が作業台平面に平行になるように位置決めされて、作業台平面上に係止される。
【０１８４】
次に、感圧用部品７Ａを、ホルダー部３Ａａを構成する筒状体３４Ａの中空部内に、開口部３５Ａを介して収納するに先立ち、まず、保持部材７３Ａのリング状突部７３Ａｃ内に、導電部材７４の径小部７４ｂを圧入嵌合させると共に、弾性部材７５の巻回部７５ａを、リング状突部７３ｃ及び導電部材７４の周囲に持ち来たすように配する。このとき、弾性部材７５の接続部７５ｃは、導電部材７４の径小部７４ｂの上端面とリング状突部７３ｃで囲まれる保持部材７３の底部との間に挟持させて、弾性部材７５の接続部７５ｃと導電部材７４とを電気的に接続させる。
【０１８５】
次に、導電部材７４の砲弾型の曲面に対向させて誘電体７１を配設し、さらに、誘電体７１に重ねて、端子部材７２を配設することで、保持部材７３Ａ、導電部材７４及び弾性部材７５、誘電体７１、端子部材７２の順に、軸芯方向に並べる。そして、保持部材７３Ａの円柱状形状部７３Ａａの端面と、端子部材７２の誘電体７１とは反対側の端面との間で、感圧用部品７Ａの全体を挟持するようにする。このとき、弾性部材７５を軸芯方向に縮ませるように偏倚させて、感圧用部品７Ａの全体を挟持するようにする。この挟持のためには、専用の治具を用いることができる。なお、このようにして、治具により感圧用部品７Ａの全体を挟持したときの軸芯方向の長さは、ホルダー部３Ａａを構成する筒状体３４Ａの開口部３５Ａの軸芯方向の長さｄ５よりもわずかに短くなる。
【０１８６】
そして、治具により全体を挟持した感圧用部品７Ａの全体を、端子部材７２の張り出し部７２ａ，７２ｂが筒状体３４Ａのスリット３８Ａａ，３８Ａｂに嵌合し、かつ、誘電体７１が凹溝３９Ａに嵌合するようにして、筒状体３４Ａの開口部３５Ａを通じて、軸芯方向に直交する方向から筒状体３４Ａ内に収納し、治具のみを外す。すると、弾性部材７５が軸芯方向に伸びる偏倚をする。誘電体７１及び端子部材７２は、筒状体３４Ａ内で軸芯方向に移動しないように嵌合されているため、この弾性部材７５による軸芯方向の偏倚は、導電部材７４が圧入嵌合されている保持部材７３Ａのみに印加される。その結果、保持部材７３Ａのリング状突部７３Ａｃが筒状体３４Ａのリング状係止部３６Ａ内に挿入嵌合されると共に、保持部材７３Ａのリング状膨出部７３Ａｉが筒状体３４Ａの段差部３４Ａｃに係合して、保持部材７３Ａの筒状体３４Ａ内における軸芯方向の芯体４への移動を阻止する状態になる。
【０１８７】
そして、保持部材７３Ａの円柱状形状部７３Ａａが、筒状体３４Ａのリング状係止部３６Ａ内に嵌合することにより、保持部材７３Ａは軸芯方向に直交する方向にも移動しない状態となる。さらに、この状態においては、感圧用部品７Ａを構成する複数個の部品の全体には、弾性部材７５により軸芯方向の偏倚力が印加されている状態となっている。このため、感圧用部品７Ａの全体が、開口部３５Ａから軸芯方向に変位して離脱してしまうことが阻止される。すなわち、筒状体３４Ａのリング状係止部３６Ａと、保持部材７３Ａの円柱状形状部７３Ａａとの係合と、弾性部材７４の偏倚力とにより、感圧用部品７Ａを構成する複数個の部品の全体が軸芯方向に直交する方向に変位することを阻止する係止手段が形成される。
【０１８８】
以上のようにして、感圧用部品７を構成する複数個の部品の全体を、筒状体３４Ａからなるホルダー部３Ａａ内に収納させて係止させた状態において、端子部材７２のリード部７２ｄを、プリント基板８のランド部８ｂに半田付けすると共に、弾性部材７５の端子片７５ｂを、プリント基板８に半田付けする。
【０１８９】
この端子部材７２のリード部７２ｄ及び弾性部材７５の端子片７５ｂのプリント基板８への半田付け固定により、前記係止手段と相俟って、より確実に、開口部３５Ａからの感圧用部品７Ａの離脱を阻止することができる。
【０１９０】
この場合に、筒状体３４Ａの中空部内には、誘電体７１及び端子部材７２は、軸芯方向に移動できない状態で収納されている。一方、導電部材７４が嵌合された保持部材７３Ａは、筒状体３４Ａの中空部内で軸芯方向に移動可能となっているが、筆圧が印加されていないときには、弾性部材７５の偏倚力により、導電部材７４と誘電体７１との間に空隙が生じる状態で、筒状体３４Ａのリング状係止部３６Ａ側に偏倚されている。
【０１９１】
以上のようにして感圧用部品７Ａを、ホルダー部３Ａａを構成する筒状体３４Ａ内に収納した後、筒状体３４Ａのリング状係止部３６Ａには、図８（Ａ）及び（Ｂ）ならびに図９（Ｂ）に示すように、落下対策用部材９を圧入嵌合する。落下対策用部材９は、その円柱状部９ｂを、筒状体３４Ａのリング状係止部３６Ａ内に圧入嵌合することで、ホルダー部３Ａａに結合する。
【０１９２】
そして、フェライトコア６を、基板ホルダー３Ａのホルダー部３Ａａに、落下対策用部材９を介して結合する。次に、芯体４の芯体本体４２を、フェライトコア６の貫通孔６ａに挿通させ、芯体４の芯体本体４２の端部を、ホルダー部３Ａａに収納されている保持部材７３Ａの円柱状形状部７３Ａａの凹穴７３ｂに圧入嵌合する。この場合に、芯体４を円柱状形状部７３Ａａの凹穴７３ｂに圧入嵌合させた状態においても、芯体４の芯体本体４２は、図８（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、フェライトコア６の芯体４の突出部材４１側にも露呈する状態とされていて、芯体４の突出部材４１に印加される圧力（筆圧）によって、芯体４が、弾性部材７５の偏倚力に抗して、軸芯方向にケースキャップ２ｂ側に変位可能とされている。
【０１９３】
以上のようにして、ケースキャップ２ｂに結合された基板ホルダー３Ａのプリント基板載置台部３Ａｂにプリント基板８が載置され、ホルダー部３Ａａに感圧用部品７Ａが収納され、さらに、ホルダー部３Ａａにフェライトコア６が結合されると共に、芯体４が結合されることで、図９（Ｂ）に示したような、モジュール部品が形成される。
【０１９４】
次に、このモジュール部品を、芯体４の突出部材４１がケース本体２ａの貫通孔２１から外部に突出するようにして、ケース本体２ａの中空部内に挿入する。そして、ケース本体２ａとケースキャップ２ｂとを結合することで、位置指示器１Ａが完成となる。
【０１９５】
この位置指示器１Ａにおける筆圧検出動作は、上述の第１の実施形態と全く同様であるので、ここでは省略する。
【０１９６】
［第１の実施形態の効果］
上述した第２の実施形態によれば、感圧用部品７Ａを構成する複数個の部品の全てを、ホルダー部３Ａａを構成する筒状体３４Ａの側周面に設けた、軸芯方向に直交する方向に開口を有する開口部３５Ａを介して、軸芯方向に直交する方向から、ホルダー部３Ａａ内に収納することで筆圧検出用モジュールを作成することができる。この場合に、上述したように、感圧用部品７Ａを構成する複数個の部品の全てを軸芯方向に並べたものを一塊として、その一塊の部品を、その軸芯方向の両側から挟持する状態で、開口部３５Ａを通じて、ホルダー部３Ａａ内に軸芯方向に直交する方向から収納することができる。そして、ホルダー部３Ａａ内には、部品を軸芯方向に沿って、単に並べて配置するように収納することで、ケース２の中心線位置と感圧用部品の中心線位置とを一致させた状態で保持することができる。したがって、位置指示器の製造上の作業効率がよくなる。
【０１９７】
そして、上述の第２の実施形態によれば、筒状体３４Ａの中空部に収納された状態では、感圧用部品７Ａのうちの保持部材７３Ａが弾性部材７５により軸芯方向に芯体４側に移動して、リング状係止部３６Ａに係合し、軸芯方向に直交する方向には移動しないように係止される。このため、ホルダー部３Ａａ内に感圧用部品７Ａが収納されたときには、前記保持部材７３Ａとリング状係止部３６Ａとによる軸芯方向に直交する方向の移動に対する係止と、弾性部材７５による感圧用部品７Ａの全てに印加される軸芯方向の偏倚力とが相俟って、感圧用部品７Ａが開口部３５Ａから離脱してしまう（飛び出してしまう）ことが阻止される。
【０１９８】
したがって、第２の実施形態によれば、従来のように、感圧用部品のそれぞれを軸芯方向に結合して筆圧検出用モジュールを組み立てる必要はないので、筆圧検出用モジュールを、より簡単に製造することができるようになり、位置指示器の製造上の作業効率がよくなり、量産にも適している。
【０１９９】
その他、この第２の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様の効果が得られる。また、特に、この第２の実施形態によれば、図１９を用いて説明した従来の容量可変コンデンサを感圧用部品として用いる場合と比較すると、次のような効果が得られる。
【０２００】
すなわち、従来の容量可変コンデンサ１００においては、保持部材１０５をホルダー１０２の中空部内に圧入するようにするが、その際に、保持部材１０５に設けられている係合突部１０５ｄ，１０５ｅと接触するホルダー１０２の係合穴１０２ｄ，１０２ｅの部分が削れ、組み立て後の保持部材１０５のホルダー１０２に対する軸芯方向の位置がばらついてしまうおそれがあった。そして、このようなばらつきが生じると、導電部材１０６と誘電体１０３とが接触するまでの距離にばらつきが生じてしまい、容量可変コンデンサの特性が、位置指示器毎にばらついてしまう恐れがあった。
【０２０１】
これに対して、第２の実施形態においては、保持部材７３Ａは、開口部３５Ａを介して軸芯方向に直交する方向からホルダー部３Ａａを構成する筒状体３４Ａ内に挿入させるだけで、弾性部材７５の偏倚力により、リング状係止部３６Ａに係合するようになる。このため、保持部材７３Ａのホルダー部の位置に関し、図１９の従来例の保持部材１０５の軸芯方向の位置のばらつきは生じず、容量可変コンデンサの特性が位置指示器毎にばらつくことはない。
【０２０２】
また、図１９で説明した従来の容量可変コンデンサにおいては、端子部材１０４は誘電体１０３を弾性的に抑えてホルダー１０２に固定する必要があるため、誘電体１０３の径よりも大きな形状とする必要がある。このため、従来の容量可変コンデンサは、大型になってしまい、細型にし難いという問題があった。
【０２０３】
これに対して、第２の実施形態の位置指示器１Ａで用いる感圧用部品７Ａで構成される容量可変コンデンサにおいては、感圧用部品７Ａは、開口部３５Ａを通じて軸芯方向に直交する方向からホルダー部３Ａａ内に収納して、軸芯方向に並べるだけの構成であって、端子部材７２もほぼ誘電体７１と同形とすることができる。このため、感圧用部品７Ａを構成する複数個の部品のそれぞれを、位置指示器の細型化に対応するように小型にすることで、容易に位置指示器を細型化することができる。
【０２０４】
なお、上述した第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様にして、端子部材７２に、ホルダー部３Ａａに収納された誘電体７１の開口部３５Ａ側端部を軸芯方向に直交する方向に押さえるようにするＬ字状突起を設けることにより、誘電体７１のホルダー部３Ａａの開口部３５Ａからの離脱を、より確実に阻止することができる。
【０２０５】
［第３の実施形態］
次に、この発明による位置指示器の第３の実施形態を、図１０〜図１４を参照して説明する。第１の実施形態及び第２の実施形態の位置指示器１及び１Ａは、筆圧検出用として容量可変コンデンサを用いた場合であるが、この第３の実施形態の位置指示器１Ｂは、筆圧検出のために、共振回路を構成するコイルのインダクタンス値の変化を検出する場合である。
【０２０６】
この第３の実施形態の位置指示器１Ｂも、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様に、図２に示した電子機器２００に搭載されている位置検出装置２０２Ｂと共に使用されるものである。ただし、この第３の実施形態の位置指示器１Ｂが、筆圧検出を、共振回路のコイルのインダクタンス値の変化を利用することに対応して、位置検出装置２０２Ｂは、位置検出装置２０２とは、筆圧検出の方法が異なる。位置指示器１Ｂの回路及び位置検出装置２０２Ｂの回路構成については後述する。なお、この第３の実施形態の説明において、第１の実施形態及び第２の実施形態と同一部分には、同一参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、第３の実施形態において、第１の実施形態及び第２の実施形態の各部と対応する各部には、同一参照符号にサフィックスＢを付加して示す。
【０２０７】
図１０は、この第３の実施形態の位置指示器１Ｂの全体の概要を示すものである。この図１０は、説明のために、上述の第１の実施形態及び第２の実施形態の場合の図１及び図７と同様に、位置指示器１Ｂのケース２Ｂのケース本体２Ｂａのみを破断して、その内部を示したものである。
【０２０８】
そして、この第３の実施形態においては、ケース本体２Ｂａの中空部内に、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様に、芯体４Ｂと、感圧用部品（筆圧検出用部品）７Ｂと、プリント基板８Ｂとを保持した、例えば樹脂により構成される基板ホルダー３Ｂが収納される。基板ホルダー３Ｂの長手方向の端部は、第１の実施形態及び第２の実施形態の基板ホルダー３及び３Ａと同様に、基板ホルダー３Ｂの結合部３Ｂｃにおいてケースキャップ２Ｂｂに結合されている。
【０２０９】
この第３の実施形態の位置指示器１Ｂにおいては、芯体４Ｂは、突出部材（ペン先部材）４１Ｂとフェライトコア６Ｂとで構成されている。また、感圧用部品７Ｂは、フェライトチップ７０１と、コイルバネ７０２と、弾性体、この例ではシリコンゴム７０３とで構成されている。なお、フェライトコア６Ｂは、第１の磁性体の一例であり、フェライトチップ７０１は、第２の磁性体の一例である。
【０２１０】
そして、位置指示器１Ｂのケース本体２Ｂａ内のペン先側においては、図１０に示すように、芯体４Ｂの突出部材４１Ｂを、その一部が貫通孔２１Ｂを通じて突出させる状態で収納させる。突出部材４１Ｂは鍔部４１Ｂａを備え、この鍔部４１Ｂａがケース本体２Ｂａの貫通孔２１Ｂの部分に形成されている段部２２Ｂに係合して、突出部材４１Ｂが、貫通孔２１Ｂから離脱してしまわないようにしている。なお、突出部材４１Ｂは、操作面に当接して使用される場合の摩擦に対する耐性を考慮して、ポリアセタール樹脂（ジュラコン）等の合成樹脂製である。
【０２１１】
そして、ケース本体２Ｂａ内の、この突出部材４１Ｂの突出側とは反対側には、インダクタンス素子の一例としてのコイル５Ｂが巻回された、磁性材料の一例としてのフェライトコア６Ｂが配設される。フェライトコア６Ｂは、この例では、貫通孔のない円柱状形状を備える。
【０２１２】
芯体４Ｂの一部を構成するフェライトコア６Ｂは、コイル５Ｂの巻回部分よりも径が大きい鍔部６Ｂａを、突出部材４１Ｂ側とは反対側に備え、この鍔部６Ｂａの部分が基板ホルダー３Ｂの後述する感圧用部品ホルダー部３Ｂａ（以下、ホルダー部３Ｂａと略称する）で係止されることにより、基板ホルダー３Ｂに対して係止されて保持される。
【０２１３】
基板ホルダー３Ｂは、第１の実施形態及び第２の実施形態の基板ホルダー３及び３Ａと同様に、芯体４Ｂ側にホルダー部３Ｂａを備えると共に、芯体４Ｂ側とは反対側において、このホルダー部３Ｂａに連続するように形成されているプリント基板載置台部３Ｂｂを備える。
【０２１４】
そして、ホルダー部３Ｂａには、感圧用部品７Ｂを構成するフェライトチップ７０１、コイルバネ７０２及びシリコンゴム７０３が、プリント基板載置台部３Ｂｂ側から芯体４Ｂ側に向かう方向に沿う軸線方向に、順次並べられて保持される。更に、基板ホルダー３Ｂのプリント基板載置台部３Ｂｂには、プリント基板８Ｂが載置される。
【０２１５】
この第３の実施形態の位置指示器１Ｂにおいては、プリント基板８Ｂの基板面８Ｂａには、サイドスイッチ１１と、コンデンサ１２及び１３と、その他の部品及び導体パターンが、第１の実施形態及び第２の実施形態の場合と同様にして設けられている。しかし、この第３の実施形態においては、第１の実施形態及び第２の実施形態とは異なり、プリント基板８Ｂには、ＩＣ１４及びその周辺回路は設けられない。なお、図１０に示すように、この第３の実施形態においても、プリント基板載置台部３Ｂｂに載置されて係止されている状態では、プリント基板８Ｂは、ケース本体２Ｂａの内壁面とは接触せずに離間している状態となっている。
【０２１６】
［基板ホルダー３Ｂ及び感圧用部品７Ｂの構成］
図１１は、位置指示器１Ｂのケース本体２Ｂａの内部に収納される部分の構成を説明するための図である。すなわち、図１１（Ｂ）は、基板ホルダー３Ｂの斜視図であり、また、図１１（Ａ）は、基板ホルダー３Ｂに保持される部品を、ケース本体２Ｂａの軸芯方向に並べて示した図であり、更に、図１１（Ｃ）は、基板ホルダー３Ｂに、フェライトコア６Ｂ、感圧用部品７Ｂを収納及び保持し、プリント基板８Ｂを配設して、係止させている状態を示す図である。
【０２１７】
図１１（Ａ）に示すように、基板ホルダー３Ｂのホルダー部３Ｂａに保持される部品は、芯体４Ｂのうちのフェライトコア６Ｂ（コイル５Ｂが巻回されている）の鍔部６Ｂａと、感圧用部品７Ｂを構成する複数個の部品の全てであり、プリント基板８Ｂは、基板ホルダー３Ｂのプリント基板載置台部３Ｂｂに載置される。
【０２１８】
感圧用部品７Ｂは、芯体４Ｂの突出部材４１Ｂ側から軸芯方向に、シリコンゴム７０３、コイルバネ７０２、フェライトチップ７０１の順に配置される。なお、図１１（Ａ）において、フェライトチップ７０１の次に軸芯方向に配置される棒状部材７０４は、後述するように、感圧用部品７Ｂのフェライトチップ７０１を、当該フェライトチップ７０１の中心線位置と、ホルダー部３Ｂａの中心線位置とが一致する状態で、ホルダー部３Ｂａに係止させるための係止用部材である。
【０２１９】
ホルダー部３Ｂａは、図１１（Ｂ）に示すように、第２の実施形態のホルダー部３Ａａと同様にして、ケース本体２Ｂａの中空部に対応した円筒状の筒状体３４Ｂの側周面を、軸芯方向に沿って、全体的に切り欠いて開口部３５Ｂを設けた形状を備える。開口部３５Ｂは、第２の実施形態と同様に、筒状体３４Ｂの軸芯方向に直交する方向であって、かつ、基板ホルダー３Ｂのプリント基板載置台部３Ｂｂのプリント基板８Ｂの載置平面に直交する方向に開口を有するものである。
【０２２０】
そして、ホルダー部３Ｂａを構成する筒状体３４Ｂの芯体４Ｂ側となる端部に、芯体係止部３６Ｂが形成される。また、この芯体係止部３６Ｂと連続するようにして、感圧用部品７Ｂを配置するための部品配置部３２０が、ホルダー部３Ｂａに形成される。
【０２２１】
図１１（Ｂ）に示すように、この第３の実施形態では、開口部３５Ｂは、芯体係止部３６Ｂ及び部品配置部３２０に亘って形成されている。また、このホルダー部３Ｂａを構成する筒状体３４Ｂの芯体４Ｂ側は、開口３６Ｂａとされると共に、筒状体３４Ｂのプリント基板載置台部３Ｂｂ側の端部には、筒状体３４Ｂの中空部を閉塞するような壁部３７Ｂが形成されている。
【０２２２】
そして、後述するように、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａと、感圧用部品７Ｂを構成するシリコンゴム７０３、コイルバネ７０２、フェライトチップ７０１が、軸芯方向に並べられて、開口部３５Ｂを介して、ホルダー部３Ｂａの芯体係止部３６Ｂ及び部品配置部３２０に収納される。
【０２２３】
基板ホルダー３Ｂの軸芯方向のケースキャップ２Ｂｂ側の端部である結合部３Ｂｃと、ホルダー部３Ｂａの壁部３７Ｂとの間に、プリント基板載置台部３Ｂｂが形成される。このプリント基板載置台部３Ｂｂには、ケース本体２Ｂａの内径よりも幅が狭い細長のプリント基板８Ｂが載置される。そして、プリント基板載置台部３Ｂｂのケースキャップ２Ｂｂ側には、第１の実施形態と同様に、プリント基板８Ｂの長手方向の端部を、その厚さ方向に挟んで挟持することでプリント基板８Ｂをプリント基板載置台部３Ｂｂに係止させるための係止部３３Ｂが形成されている。
【０２２４】
なお、この第３の実施形態では、ホルダー部３Ｂａを構成する筒状体３４Ｂのプリント基板載置台部３Ｂｂ側の壁部３７Ｂには、係止部は形成されていない。その代わりに、前述した棒状部材７０４がプリント基板載置台部３Ｂｂ側に一部が位置することで、プリント基板８Ｂの端部の厚さ部分をプリント基板載置台部３Ｂｂの載置平面との間で挟持することで係止部の役割をも兼用するようにしている。
【０２２５】
図１２は、基板ホルダー３Ｂの構成例を示す図である。図１２（Ａ）は、基板ホルダー３Ｂを、プリント基板載置台部３Ｂｂの載置平面に直交する方向から見た上面図、図１２（Ｂ）は、プリント基板載置台部３Ｂｂの載置平面に平行な方向から見た側面図、図１２（Ｃ）は、図１２（Ａ）におけるＤ−Ｄ線断面図、図１２（Ｄ）は、図１２（Ｃ）におけるＥ−Ｅ線断面図である。
【０２２６】
また、図１３は、基板ホルダー３Ｂのホルダー部３Ｂａの芯体係止部３６Ｂ及び部品配置部３２０におけるフェライトコア６Ｂ及び感圧用部品７Ｂの収納保持状態を説明するための図である。図１２は、説明のために、ホルダー部３Ｂａは、図１２（Ｃ）に示した断面図の状態としている。
【０２２７】
この第３の実施形態の基板ホルダー３Ｂにおいても、ホルダー部３Ｂａを構成する筒状体３４Ｂの側周面の、開口部３５Ｂとは軸芯位置を介して対向する側及びプリント基板載置台部３Ｂｂのプリント基板の載置平面とは反対側には、軸芯方向に沿う方向の平面３Ｂｐｎが形成されている。この場合、詳細な図示は省略するが、この平面３Ｂｐｎは、ホルダー部３Ｂａまたは、ホルダー部３Ｂａからプリント基板載置台部３Ｂｂに亘って軸芯方向に沿う方向において、面一の平面となっている。
【０２２８】
図１１、図１２及び図１３に示すように、芯体係止部３６Ｂの内径は、コイル５Ｂが巻回されるフェライトコア６Ｂの部分の径より若干大きく選定されている。そして、この芯体係止部３６Ｂと連続的に部品配置部３２０が形成されるが、部品配置部３２０の芯体係止部３６Ｂとの連結部分は、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａの外径よりも若干大きな内径を有するように構成されて、芯体係止部３６Ｂと部品配置部３２０との連結部分に、段差部３４Ｂｃが形成される。
【０２２９】
フェライトコア６Ｂは、図１３に示すように、その鍔部６Ｂａが、芯体係止部３６Ｂよりも部品配置部３２０側に配置されることで、段差部３４Ｂｃにより、ホルダー部３Ｂａから芯体４Ｂが軸芯方向に抜けないように係止されている。また、部品配置部３２０においては、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａも、その内部に挿入可能となるように切り欠かれているが、芯体係止部３６Ｂでは、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａの、１８０度角間隔よりも大きい角範囲分を保持するように形成されている。このため、フェライトコア６Ｂは、その中心線位置が、ホルダー部３Ｂを構成する筒状体３４Ｂの中心線位置と一致する状態で、軸芯方向に直交する方向にも、芯体係止部３６Ｂから離脱しないように保持される。
【０２３０】
感圧用部品７Ｂのうちのシリコンゴム７０３は、図１１（Ａ）に示すように、突部７０３ａを備える。一方、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａの端面には、図１２に示すように、シリコンゴム７０３の突部７０３ａが嵌合される凹孔６Ｂｂを備える。シリコンゴム７０３は、その突部７０３ａを、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａの凹孔６Ｂｂに圧入嵌合することにより、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａの端面に装着される。このシリコンゴム７０３の外径は、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａの端面の径よりも小さく選定されている。
【０２３１】
部品配置部３２０では、コイルバネ７０２により、フェライトチップ７０１の端面がフェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａの端面に装着されたシリコンゴム７０３との間に所定の空隙Ａｒを形成するような状態で、感圧用部品７Ｂが保持される。
【０２３２】
このため、部品配置部３２０は、図１１、図１２及び図１３に示すように、フェライトチップ７０１の鍔部７０１ａの端面が衝合する壁部３７Ｂを備え、フェライトチップ７０１が軸芯方向のプリント基板載置台部３Ｂｂ側に移動しないようにされる。この壁部３７Ｂの、ホルダー部３Ｂａを構成する筒状体３４Ｂの中心位置に対応する位置には、棒状部材７０４が挿通される貫通孔３２０ｅが形成されている。
【０２３３】
また、部品配置部３２０には、この壁部３７Ｂから芯体係止部３６Ｂ側に向かう方向において、フェライトチップ７０１の鍔部７０１ａの厚さ分の距離だけ、当該鍔部７０１ａの外径に等しい内径、あるいは若干大きい内径の嵌合凹部３２０ａが形成されている。
【０２３４】
そして、この嵌合凹部３２０ａよりも芯体係止部３６Ｂ側には、フェライトチップ７０１の鍔部７０１ａを除く径小部の外径に等しい、あるいは若干大きい内径の段部３２０ｂが形成されている。この段部３２０ｂよりも更に芯体係止部３６Ｂ側の部分は、段差部３４Ｂｃを形成するために内径がフェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａより若干大きくされた部分と等しい内径とされたコイル配置部３２０ｃとされる。
【０２３５】
このコイル配置部３２０ｃの軸芯方向の長さは、芯体係止部３６Ｂとの段差部３４Ｂｃの位置から、当該コイル配置部３２０ｃと段部３２０ｂとの間で形成される段差部３２０ｄの位置までの間の長さとなる。そして、このコイル配置部３２０ｃの軸芯方向の長さは、前述したように、フェライトチップ７０１の鍔部７０１ａとは軸芯方向に反対側の端面が、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａの端面に装着されたシリコンゴム７０３との間に所定の空隙Ａｒを形成するような状態で、感圧用部品７Ｂを保持することができる長さとされる。
【０２３６】
図１３に示すように、このコイル配置部３２０ｃの芯体係止部３６Ｂ側には、シリコンゴム７０３が、鍔部６Ｂａの端面に装着されたフェライトコア６Ｂが配置される。また、部品配置部３２０の嵌合凹部３２０ａに、フェライトチップ７０１の鍔部７０１ａが、壁部３７Ｂに衝合する状態で嵌合される。鍔部７０１ａは、嵌合凹部３２０ａと段部３２０ｂとの段差部により、軸芯方向の移動が不可となる。
【０２３７】
コイルバネ７０２は、シリコンゴム７０３よりも大きい巻径を有するものとされており、このため、コイルバネ７０２の弾性偏倚方向の一端側は、図１０及び図１３に示すように、シリコンゴム７０３をその巻径内に収納する状態で、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａの端面に衝合する。一方、コイルバネ７０２の弾性偏倚方向の他端側は、段部３２０ｂとコイル配置部３２０ｃとの間で形成される段差部３２０ｄに衝合する。このコイルバネ７０２により、フェライトコア６Ｂは、常時、ペン先側に弾性的に偏倚されて、芯体係止部３６Ｂに係止保持される状態となる。
【０２３８】
なお、実際的には、フェライトコア６Ｂにシリコンゴム７０３を嵌合して装着した後、コイルバネ７０２をフェライトチップ７０１の径小部に装着し、更にコイルバネ７０２の巻径の中にシリコンゴム７０３を入れるようにして、フェライトコア６Ｂに装着されたシリコンゴム７０３とフェライトチップ７０１の端面とを仮に連結させた状態の一塊とし、その一塊の部品を、軸芯方向に治具により挟持する。この場合、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａとフェライトコア６Ｂ本体との間の段部と、フェライトチップ７０１の鍔部７０１ａの登頂部との間を治具で挟持するようにする。
【０２３９】
そのように複数個の部品を挟持した状態で治具を、軸芯方向に直交する方向から開口部３５Ｂを通して、ホルダー部３Ｂａの部品配置部３２０に挿入し、治具を外して、前記一塊の部品を部品配置部３２０に残すようにする。この場合に、フェライトチップ７０１の鍔部７０１ａは、嵌合凹部３２０ａ内に嵌合し、且つ、コイルバネ７０２が、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａの端面と、段部３２０ｂとコイル配置部３２０ｃとの間で形成される段差部３２０ｄに衝合するように挿入する。
【０２４０】
すると、部品配置部３２０内に、それらの一塊の部品が挿入された状態では、コイルバネ７０２により、フェライトコア６Ｂが常時、芯体係止部３６Ｂ側に弾性的に偏倚される状態となり、図１０及び図１３に示すように、シリコンゴム７０３と、フェライトチップ７０１の径小部の端部との間に、空隙Ａｒが生じる状態で、保持される。
【０２４１】
そして、フェライトチップ７０１の鍔部７０１ａの端面の中心位置には、図１０及び図１３に示すように、凹孔７０１ｂが形成されており、棒状部材７０４が、壁部３７Ｂの貫通孔３２０ｅを通じてこの凹孔７０１ｂ内に嵌合される。これにより、フェライトチップ７０１は、その中心線位置が、ホルダー部３Ｂａを構成する筒状体３４Ｂの中心線位置に一致するように保持される。
【０２４２】
そして、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａは、コイルバネ７０２による偏倚力により、芯体係止部３６Ｂ側に変位して鍔部６Ｂａの一部が、芯体係止部３６Ｂの内壁面と係合する状態となる。これにより、フェライトコア６Ｂは、軸芯方向に直交する方向には移動しないように係止される。そして、コイルバネ７０２による弾性偏倚力により、フェライトチップ７０１も軸芯方向に移動しないように係止される。
【０２４３】
前述したように、フェライトコア６Ｂは、芯体係止部３６Ｂにより、その中心線位置が、ホルダー部３Ｂａを構成する筒状体３４Ｂの中心線位置に一致するように保持されているので、部品配置部３２０に配置された各部品の中心線位置は、全てホルダー部３Ｂａを構成する筒状体３４Ｂの中心線位置に一致するように保持される。
【０２４４】
そして、プリント基板８Ｂは、基板ホルダー３Ｂのプリント基板載置台部３Ｂｂの載置平面に載置されるとともに、その長手方向のケースキャップ２Ｂｂ側の端縁が、係止部３３Ｂとプリント基板載置台部３Ｂｂの載置平面とにより挟持されて係止されると共に、プリント基板８Ｂの部品配置部３２０側の長手方向の端縁は、棒状部材７０４とプリント基板載置台部３Ｂｂの載置平面とで挟持されるようにされて係止される。
【０２４５】
以上のようにして、コイル５Ｂが巻回されたフェライトコア６Ｂ及び感圧用部品７Ｂが基板ホルダー３Ｂのホルダー部３Ｂａに保持され、また、プリント基板８Ｂがプリント基板載置台部３Ｂｂに載置及び係止された状態において、更にフェライトコア６Ｂの先端に突出部材４１Ｂを装着する。
【０２４６】
すると、この第３の実施形態においても、基板ホルダー３Ｂのプリント基板載置台部３Ｂｂにプリント基板８Ｂを載置して係止させ、また、ホルダー部３Ｂａに感圧用部品７Ｂを収納すると共に、コイル５Ｂが巻回されたフェライトコア６Ｂの一部を収納し、かつ芯体４Ｂをフェライトコア６Ｂに結合させたものを、一つのモジュール部品として扱うことができる。
【０２４７】
そして、その基板ホルダー３Ｂを中心としたモジュール部品を、ケース本体２Ｂａの中空部内に挿入し、ケース本体２Ｂａとケースキャップ２Ｂｂとを結合する。以上により、第３の実施形態の位置指示器１Ｂを完成させることができる。
【０２４８】
そして、位置指示器１Ｂの使用者により、ペン先を構成する突出部材４１Ｂに押圧力（筆圧）が印加されると、その押圧力に応じて、突出部材４１Ｂが結合されているフェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａの端面が、コイルバネ７０２の偏倚力に抗して、フェライトチップ７０１側に偏倚して接近する。すると、これに応じてコイル５Ｂのインダクタンスが変化し、共振回路のコイル５Ｂから送信される電波の位相（共振周波数）が変化する。
【０２４９】
そして、更に、押圧力が大きくなると、フェライトチップ７０１の端面が、シリコンゴム７０３に当接し、このシリコンゴム７０３を弾性偏倚させる。これにより、シリコンゴム７０３の弾性係数に応じた変化特性で、コイル５Ｂのインダクタンスが変化し、共振回路のコイル５Ｂから送信される電波の位相（共振周波数）が変化する。
【０２５０】
なお、この第１の実施形態において、コイルバネ７０２は、シリコンゴム７０３よりも弾性係数の小さなものとされている。すなわち、コイルバネ７０２の弾性係数をｋ１とし、シリコンゴム７０３の弾性係数をｋ２とすると、ｋ１＜ｋ２という関係になっている。したがって、コイルバネ７０２の方が小さな押圧力で弾性変形し、シリコンゴム７０３はコイルバネ７０２よりも大きな押圧力を加えないと弾性変形しない。
【０２５１】
［第３の実施形態における位置検出装置２０２Ｂによる位置検出及び筆圧検出のための回路構成］
次に、上述の第３の実施形態の位置指示器１Ｂを用いて指示位置の検出および筆圧の検出を行う電子機器２００の位置検出装置２０２Ｂにおける回路構成例について、図１４を参照して説明する。図１４は、位置指示器１Ｂ及び電子機器２００が備える位置検出装置２０２Ｂの回路構成例を示すブロック図である。
【０２５２】
位置指示器１Ｂは、コイル５Ｂとコンデンサ１２，１３とからなる共振回路を備える。この共振回路は、図１４に示すように、インダクタンス素子としてのコイル５Ｂと、チップ部品により構成されるトリマーコンデンサ１２とが互いに並列に接続されると共に、サイドスイッチ１１とチップ部品からなるコンデンサ１３との直列回路が、さらに並列に接続されて構成される。
【０２５３】
この場合、サイドスイッチ１１のオン・オフに応じて、コンデンサ１３の、並列共振回路への接続が制御され、共振周波数が変化する。また、フェライトチップ７０１と、フェライトコア６Ｂとの間の、印加された筆圧に応じた距離関係により、コイル５Ｂのインダクタンスが変化するので、筆圧に応じて、共振周波数が変化する。位置検出装置２０２Ｂでは、後述するように、位置指示器１Ｂからの信号の位相変化を検出することより周波数変化を検出して、サイドスイッチ１１が押されたか否かと、位置指示器１Ｂの芯体４Ｂに印加された筆圧を検出するようにする。
【０２５４】
電子機器２００の位置検出装置２０２Ｂには、第１の実施形態における位置検出装置２０２と同様にＸ軸方向ループコイル群２１１と、Ｙ軸方向ループコイル群２１２とが積層されて位置検出コイル２１０が形成されている。
【０２５５】
また、位置検出装置２０２Ｂには、Ｘ軸方向ループコイル群２１１及びＹ軸方向ループコイル群２１２が接続される選択回路２１３が設けられている。この選択回路２１３は、２つのループコイル群２１１，２１２のうちの一のループコイルを順次選択する。
【０２５６】
さらに、位置検出装置２０２Ｂには、発振器２３１と、電流ドライバ２３２と、切り替え接続回路２３３と、受信アンプ２３４と、検波器２３５と、ローパスフィルタ２３６と、サンプルホールド回路２３７と、Ａ／Ｄ変換回路２３８と、同期検波器２３９と、ローパスフィルタ２４０と、サンプルホールド回路２４１と、Ａ／Ｄ変換回路２４２と、処理制御部２４３とが設けられている。処理制御部２４３は、マイクロコンピュータにより構成されている。
【０２５７】
発振器２３１は、周波数ｆ０の交流信号を発生する。そして、発振器２３１は、発生した交流信号を、電流ドライバ２３２と同期検波器２３９に供給する。電流ドライバ２３２は、発振器２３１から供給された交流信号を電流に変換して切り替え接続回路２３３へ送出する。切り替え接続回路２３３は、処理制御部２４３からの制御により、選択回路２１３によって選択されたループコイルが接続される接続先（送信側端子Ｔ、受信側端子Ｒ）を切り替える。この接続先のうち、送信側端子Ｔには電流ドライバ２３２が、受信側端子Ｒには受信アンプ２３４が、それぞれ接続されている。
【０２５８】
選択回路２１３により選択されたループコイルに発生する誘導電圧は、選択回路２１３及び切り替え接続回路２３３を介して受信アンプ２３４に送られる。受信アンプ２３４は、ループコイルから供給された誘導電圧を増幅し、検波器２３５及び同期検波器２３９へ送出する。
【０２５９】
検波器２３５は、ループコイルに発生した誘導電圧、すなわち受信信号を検波し、ローパスフィルタ２３６へ送出する。ローパスフィルタ２３６は、前述した周波数ｆ０より充分低い遮断周波数を有しており、検波器２３５の出力信号を直流信号に変換してサンプルホールド回路２３７へ送出する。サンプルホールド回路２３７は、ローパスフィルタ２３６の出力信号の所定のタイミング、具体的には受信期間中の所定のタイミングにおける電圧値を保持し、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換回路２３８へ送出する。Ａ／Ｄ変換回路２３８は、サンプルホールド回路２３７のアナログ出力をディジタル信号に変換し、処理制御部２４３に出力する。
【０２６０】
一方、同期検波器２３９は、受信アンプ２３４の出力信号を発振器２３１からの交流信号で同期検波し、それらの間の位相差に応じたレベルの信号をローパスフィルタ２４０に送出する。このローパスフィルタ２４０は、周波数ｆ０より充分低い遮断周波数を有しており、同期検波器２３９の出力信号を直流信号に変換してサンプルホールド回路２４１に送出する。このサンプルホールド回路２４１は、ローパスフィルタ２４０の出力信号の所定のタイミングにおける電圧値を保持し、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換回路２４２へ送出する。Ａ／Ｄ変換回路２４２は、サンプルホールド回路２４１のアナログ出力をディジタル信号に変換し、処理制御部２４３に出力する。
【０２６１】
処理制御部２４３は、位置検出装置２０２Ｂの各部を制御する。すなわち、処理制御部２４３は、選択回路２１３におけるループコイルの選択、切り替え接続回路２３３の切り替え、サンプルホールド回路２３７、２４１のタイミングを制御する。処理制御部２４３は、Ａ／Ｄ変換回路２３８、２４２からの入力信号に基づき、Ｘ軸方向ループコイル群２１１及びＹ軸方向ループコイル群２１２から一定の送信継続時間をもって電波を送信させる。
【０２６２】
Ｘ軸方向ループコイル群２１１及びＹ軸方向ループコイル群２１２の各ループコイルには、位置指示器１Ｂから送信される電波によって誘導電圧が発生する。処理制御部２４３は、この各ループコイルに発生した誘導電圧の電圧値のレベルに基づいて位置指示器１ＢのＸ軸方向及びＹ軸方向の指示位置の座標値を算出する。また、処理制御部２４３は、送信した電波と受信した電波との位相差に応じた信号のレベルに基づいて、サイドスイッチ１１が押下されたか否かと筆圧を検出する。
【０２６３】
このようにして、位置検出装置２０２Ｂでは、接近した位置指示器１Ｂの位置を処理制御部２４３で検出することができる。しかも、受信した信号の位相（周波数偏移）を検出することにより、位置指示器１Ｂにおいて、サイドスイッチ１１の押下操作子１６が押下されたか否かを検出することができると共に、位置指示器１Ｂの芯体４Ｂに印加された筆圧を検出することができる。
【０２６４】
［第３の実施形態の効果］
この第３の実施形態においても、上述した第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の効果を奏する。また、この第３の実施形態によれば、さらに以下のような効果を奏する。
【０２６５】
第３の実施形態の位置指示器１Ｂは、フェライトコア６Ｂとフェライトチップ７０１との間に、コイルバネ７０２とシリコンゴム７０３とが介在する。これにより、主にコイルバネ７０２の作用によって、フェライトコア６Ｂは、フェライトチップ７０１から引き離されるようにされているので、位置指示器１Ｂのペン先側を上に向けるようにしてもフェライトコア６Ｂとフェライトチップ７０１とが近づくことは無い。したがって、位置指示器１Ｂを、突出部材４１Ｂを上に向くように扱っても、押圧力の誤検出を生じさせることが無い。
【０２６６】
また、コイルバネ７０２とシリコンゴム７０３との作用により、突出部材４１Ｂとフェライトコア６Ｂとからなる芯体にかけられた押圧力（筆圧）の検出レンジを広げることができる。しかも押圧力に応じて適切に位相（周波数）が変化する電波を位置検出装置２０２Ｂに送信し、押圧力（筆圧）の検出を適切に行えるようにすることができる。
【０２６７】
なお、この第３の実施形態の上述の例では、芯体４Ｂの突出部材４１Ｂは、鍔部４１Ｂａを備えていて、ケース本体２ａ内に係止するようにしているため、交換できない構成となっている。しかし、例えば、フェライトコア６Ｂの端部に、突出部材４１Ｂに設けた突部や凹部に嵌合する凹部や突部を設けて、両者を嵌合させる構成とすることで、突出部材４１Ｂを交換可能の構成とすることができる。
【０２６８】
［第４の実施形態］
次に、この発明による位置指示器の第３の実施形態の要部を、図１５を参照して説明する。この第４の実施形態の位置指示器１Ｃは、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様に、静電容量の変化により筆圧を検出する例であるが、特に、この第４の実施形態では、いわゆるＭＥＭＳ（Micro  Electro  Mechanical  System）と呼ばれる半導体デバイスにより、感圧用部品が構成される場合である。この第４の実施形態では、このＭＥＭＳを用いた感圧用の容量可変デバイスを、静電容量方式圧力センシング半導体デバイス（以下、圧力センシングデバイスという）と呼ぶ。
【０２６９】
この第４の実施形態においても、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様に、ケース本体２ａ内に、ケースキャップ２ｂに結合された基板ホルダー３Ｃを収納することにより、位置指示器１Ｃを組み上げる構成である。
【０２７０】
図１５（Ａ）は、この第４の実施形態における基板ホルダー３Ｃの特に感圧用部品ホルダー部３Ｃａ（以下、ホルダー部３Ｃａと略称する）の部分の斜視図及び感圧用部品７Ｃの分解斜視図を示すものである。また、図１５（Ｂ）は、第４の実施形態の位置指示器１Ｃの部分断面図で、特にホルダー部３Ｃａ近傍を示している。また、図１５（Ｃ）は、この第４の実施形態で用いられる圧力センシングデバイスの構成を説明するための断面図であり、図１５（Ａ）におけるＦ−Ｆ線断面図である。
【０２７１】
図１５（Ａ）に示すように、この第３の実施形態における感圧用部品７Ｃは、圧力センシングデバイス７１１と、コイルバネからなる弾性部材７１２と、保持部材７１３とからなる。
【０２７２】
この例の圧力センシングデバイス７１１は、例えば、ＭＥＭＳ技術により製作されている半導体デバイスとして構成される圧力感知チップ８００を、例えば立方体あるいは直方体の箱型のパッケージ８１０内に封止したものである（図１５（Ａ）、（Ｃ）参照）。
【０２７３】
圧力感知チップ８００は、印加される圧力を、静電容量の変化として検出するものであり、この例では、図１５（Ｃ）に示すような構成を備える。
【０２７４】
この例の圧力感知チップ８００は、例えば縦及び横の長さが１．５ｍｍ、高さが０．５ｍｍの直方体形状とされている。この例の圧力感知チップ８００は、第１の電極８０１と、第２の電極８０２と、第１の電極８０１及び第２の電極８０２の間の絶縁層（誘電体層）８０３とからなる。第１の電極８０１および第２の電極８０２は、この例では、単結晶シリコン（Ｓｉ）からなる導体で構成される。絶縁層８０３は、この例では酸化膜（ＳｉＯ２）からなる。なお、絶縁層８０３は、酸化膜で構成する必要はなく、他の絶縁物で構成しても良い。
【０２７５】
そして、この絶縁層８０３の第１の電極８０１と対向する面側には、この例では、当該面の中央位置を中心とする円形の凹部８０４が形成されている。この凹部８０４により、絶縁層８０３と、第１の電極８０１との間に空間８０５が形成される。この例では、凹部８０４の底面は平坦な面とされ、その半径は、例えば１ｍｍとされている。また、凹部８０４の深さは、この例では、数十ミクロン〜百ミクロン程度とされている。
【０２７６】
この例の圧力感知チップ８００は、次のようにして半導体プロセスにより作成される。先ず、第２の電極８０２を構成する単結晶シリコン上に、酸化膜からなる絶縁層８０３を形成する。次に、当該酸化膜の絶縁層８０３に対して半径Ｒの円形のマスクを施して、エッチングを施すことにより、凹部８０４を形成する。そして、絶縁層８０３の上に、第１の電極８０１を構成する単結晶シリコンを被着する。これにより、第１の電極８０１の下方に、空間８０５を備える圧力感知チップ８００が形成される。
【０２７７】
この空間８０５の存在により、第１の電極８０１は、第２の電極８０２と対向する面とは反対側の面８０１ａ側から押圧されると、当該空間８０５の方向に撓む変位をすることが可能となる。第１の電極８０１の例としての単結晶シリコンの厚さｔは、印加される圧力によって撓むことが可能な厚さとされ、第２の電極８０２よりも薄くされている。この第１の電極８０１の厚さｔは、印加される圧力に対する第１の電極８０１の撓み変位特性が、所望のものとなるように選定される。
【０２７８】
以上のような構成の圧力感知チップ８００においては、第１の電極８０１と第２の電極８０２との間に静電容量Ｃｄが形成される。そして、第１の電極８０１の第２の電極８０２と対向する面とは反対側の上面８０１ａ側から第１の電極８０１に対して圧力が印加されると、第１の電極８０１は、空間８０５側に撓み、第１の電極８０１と、第２の電極８０２との間の距離が短くなり、静電容量Ｃｄの値が大きくなるように変化する。第１の電極８０１の撓み量は、印加される圧力の大きさに応じて変化する。したがって、静電容量Ｃｄは、圧力感知チップ８００に印加される圧力の大きさに応じた可変容量となる。
【０２７９】
なお、第１の電極８０１の例としての単結晶シリコンは、圧力により数ミクロンの撓みを生じ、その撓みに応じて、コンデンサＣｄの容量は、この程度の押圧力により０〜１０ｐＦ（ピコファラッド）の変化を呈することが確かめられた。
【０２８０】
この実施形態の圧力センシングデバイス７１１においては、以上のような構成を備える圧力感知チップ８００は、圧力を受ける第１の電極８０１の面８０１ａが、図１５（Ａ）及び（Ｃ）において、パッケージ８１０の上面８１０ａに平行で、かつ、上面８１０ａに対向する状態でパッケージ８１０内に収納されている。
【０２８１】
パッケージ８１０は、この例では、薄板状形状部８１１と円柱状形状部８１２とが結合された形状を備えている。パッケージ８１０は、この例では、セラミック材料や樹脂材料等の電気絶縁性材料からなる。図１５（Ｃ）に示すように、薄板状形状部８１１内に、圧力感知チップ８００が収納される。円柱状形状部８１２内には、圧力感知チップ８００の圧力を受ける面８０１ａ側に弾性部材８１３が設けられる。弾性部材８１３は、圧力伝達部材の一例である。
【０２８２】
そして、この例では、パッケージ８１０の円柱状形状部８１２内の圧力感知チップ８００で圧力を受ける第１の電極８０１の面８０１ａ側の上部には、圧力感知チップ８００で圧力を受ける部分の面積をカバーするような凹部８１４が設けられており、この凹部８１４内に、弾性部材８１３が充填される。弾性部材８１３は、パッケージ８１０の円柱状形状部８１２内の凹部８１４内に、パッケージ８１０と一体的な構造となるようにされる。弾性部材８１３は、この例では、シリコン樹脂、特にシリコンゴムで構成されている。
【０２８３】
そして、パッケージ８１０の円柱状形状部８１２には、上面８１０ａから弾性部材８１３の一部にまで連通する連通穴８１５が形成されている。すなわち、円柱状形状部８１２内の弾性部材８１３には、連通穴８１５の先端部を構成する凹穴が設けられている。また、円柱状形状部８１２の連通穴８１５の開口部側（上面８１０ａ側）にはテーパー部８１６が形成されて、連通穴８１５の開口部は、ラッパ状形状とされている。
【０２８４】
そして、図１５（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、圧力感知チップ８００の薄板状形状部８１１からは、圧力感知チップ８００の第１の電極８０１と接続される第１のリード端子８２１が導出されると共に、圧力感知チップ８００の第２の電極８０２と接続される第２のリード端子８２２が導出される。第１のリード端子８２１は、例えば金線８２３により第１の電極８０１と電気的に接続される。また、第２のリード端子８２２は、第２の電極８０２に接触した状態で導出されることにより第２の電極８０２と電気的に接続される。もっとも、第２のリード端子８２２と第２の電極８０２とも、金線などで電気的に接続しても勿論良い。
【０２８５】
この例では、第１及び第２のリード端子８２１及び８２２は、導体金属で構成され、図示のように幅広とされている。そして、この例では、第１及び第２のリード端子８２１及び８２２は、薄板状形状部８１１の側面から導出された後、基板ホルダー３Ｃのプリント基板載置台部３Ｃｂに載置されるプリント基板８Ｃの基板面において半田付けされるように折り曲げられている。
【０２８６】
また、図１５（Ｃ）に示すように、薄板状形状部８１１の底面には、後述するように、ホルダー部３Ｃａ内に収納されたときに、圧力センシングデバイス７１１の軸芯方向に直交する方向の位置決めをするための突部８１７が形成されている。
【０２８７】
弾性部材７１２は、圧力センシングデバイス７１１のパッケージ８１０の円柱状形状部８１２の径よりも大きい内径を有すると共に、弾性偏倚方向の長さが、円柱状形状部８１２の軸芯方向の長さ（高さ）よりも長いコイルバネで構成されている。そして、弾性部材７１２は、図１５（Ｂ）の断面図に示すように、円柱状形状部８１２を、コイルバネの巻回部内に含むように取り付けられる。
【０２８８】
保持部材７１３は、第２の実施形態の保持部材７３に近似した形状を有するものであって、側周面にリング状膨出部７１３ａを備える円柱状形状を有し、その軸芯方向の芯体４側となる側に、芯体４の芯体本体４２を圧入嵌合させるリング状突部７１３ｂを備えていると共に、その軸芯方向の反対側には、圧力センシングデバイス７１１の連通穴８１５に挿通される棒状突部７１３ｃが設けられている。リング状膨出部７１３ａ、リング状突部７１３ｂ及び棒状突部７１３ｃの中心線位置は、円柱状形状の保持部材７１３の中心線位置と同一とされている。棒状突部７１３ｃは、芯体４に印加される筆圧を、圧力センシングデバイス７１１のパッケージ８１０内の弾性部材８１３を通じて圧力感知チップ８００の第１の電極に伝達するためのものである。
【０２８９】
基板ホルダー３Ｃのホルダー部３Ｃａは、第１の実施形態の基板ホルダー３のホルダー部３ａにおいて端子部材７２を収納するためのスリットを有しない点が異なるだけで、ホルダー部３ａと近似した形状を有する。すなわち、このホルダー部３Ｃａは、当該ホルダー部３ａを構成する筒状体３４Ｃの側周面の一部に形成された軸芯方向に直交する方向に開口を有する開口部３５Ｃを備える。そして、ホルダー部３Ｃａを構成する筒状体３４Ｃは、その軸芯方向の芯体４側は、リング状係止部３６Ｃの構成とされている。
【０２９０】
このリング状係止部３６Ｃの内径は、保持部材７１３のリング状突部７１３ｂの外径よりも若干大きく選定されていると共に、保持部材７１３のリング状膨出部７１３ａの外径よりは小さく選定されている。これにより、第１の実施形態と同様に、保持部材７１３は、ホルダー部３Ｃａ内に収納されたときは、リング状係止部３６Ｃにより、軸芯方向の芯体４側への移動が阻止されるように規制されるが、軸芯方向の芯体４側とは反対側へは移動可能とされる。
【０２９１】
そして、ホルダー部３Ｃａを構成する筒状体３４Ｃの開口部３５Ｃが形成されている部分の内径は、保持部材７１３のリング状膨出部７１３ａの外径よりも若干大きく選定されている。そして、ホルダー部３Ｃａを構成する筒状体３４Ｃのプリント基板載置台部３Ｃｂの端部には、壁部３７Ｃが形成されていると共に、壁部３７Ｃの内側には、圧力センシングデバイス７１１を収容するための凹溝３８Ｃが設けられている。さらに、壁部３７Ｃの凹溝３８Ｃ側の平面には、図示は省略するが、圧力センシングデバイス７１１のパッケージ８１０の薄板状形状部８１１の底面に設けられた突部８１７と係合する位置決め用凹部が形成されている。
【０２９２】
この第３の実施形態の基板ホルダー３Ｃにおいても、ホルダー部３Ｃａを構成する筒状体３４Ｃの側周面の、開口部３５Ｃとは軸芯位置を介して対向する側及びプリント基板載置台部３Ｃｂのプリント基板の載置平面とは反対側には、軸芯方向に沿う方向の平面３Ｃｐｎが形成されている。この場合、詳細な図示は省略するが、この平面３Ｃｐｎは、ホルダー部３Ｃａからプリント基板載置台部３Ｃｂに亘って軸芯方向に沿う方向において、面一の平面となっている。
【０２９３】
［感圧用部品７Ｃのホルダー部３Ｃａへの収納方法］
まず、作業台平面上に、基板ホルダー３Ｃを、平面３Ｃｐｎが作業台平面を向くようにして載置する。この状態では、基板ホルダー３Ｃは、開口部３５Ｃの開口が作業台平面に対して直交する上方に向くと共に、プリント基板載置台部３Ｃｂのプリント基板の載置平面が作業台平面に平行になるように位置決めされて、作業台平面上に係止される。
【０２９４】
次に、感圧用部品７Ｃを、ホルダー部３Ｃａを構成する筒状体３４Ｃの中空部内に、開口部３５Ｃを介して収納するに先立ち、まず、圧力センシングデバイス７１１のパッケージ８１０の円柱状形状部８１２を、巻回部内に収納するような状態で、コイルバネからなる弾性部材７１２を装着する。次に、保持部材７１３の棒状突部７１３ｃを、圧力センシングデバイス７１１のパッケージ８１０の薄板状形状部８１１の連通穴８１５内に挿入するようにする。この状態では、弾性部材７１２により、圧力センシングデバイス７１１と保持部材７１３とを軸芯方向に引き離そうとする弾性偏倚力がかかる。
【０２９５】
次に、弾性部材７１２の弾性偏倚力に抗するように、圧力センシングデバイス７１１の薄板状形状部８１２の底面側と、保持部材７１３のリング状突部７１３ｂとの間で、圧力センシングデバイス７１１、弾性部材７１２、保持部材７１３を、治具により軸芯方向に挟持することにより、一塊の部品として扱えるようにする。この状態で、当該一塊の部品として扱えるようにされた圧力センシングデバイス７１１、弾性部材７１２、保持部材７１３を、ホルダー部３Ｃａを構成する筒状体３４Ｃ内に、開口部３５Ｃを通じて収納し、治具を外すようにする。このとき、圧力センシングデバイス７１１は、凹溝３８Ｃ内に収納させ、かつ、薄板状形状部８１２の底面の突部８１７が、壁部３７Ｃの凹部に嵌合するように、開口部３５Ｃを通じて挿入する。
【０２９６】
ホルダー部３Ｃａ内に感圧用部品７Ｃが収納されると、弾性部材７１２による軸芯方向の弾性偏倚力により、保持部材７１３のリング状突部７１３ｂがホルダー部３Ｃａのリング状係止部３６Ｃ内に収納し、かつ、リング状係止部３６Ｃとリング状膨出部７１３ａとが衝合して、保持部材７１３の軸芯方向の芯体４方向への移動が係止される。
【０２９７】
この状態においては、感圧用部品７Ｃを構成する複数個の部品の全体には、弾性部材７１２により軸芯方向の偏倚力が印加されていると共に、保持部材７１３のリング状突部７１３ｂが筒状体３４のリング状係止部３６Ｃにより軸芯方向に直交する方向に変位するのが阻止される状態となっている。このため、感圧用部品７Ｃの全体が、開口部３５Ｃから軸芯方向に変位して離脱してしまうことが阻止される。すなわち、筒状体３４Ｃのリング状係止部３６Ｃと、保持部材７１３のリング状突部７１３ｂとの係合により、感圧用部品７Ｃを構成する複数個の部品の全体が軸芯方向に直交する方向に変位することを阻止する係止手段が形成される。
【０２９８】
以上のようにして、感圧用部品７Ｃを構成する複数個の部品の全体を、筒状体３４Ｃからなるホルダー部３ａ内に収納させて係止させた状態において、圧力センシングデバイス７１１の第１のリード端子８２１及び第２のリード端子８２２を、プリント基板８Ｃに半田付けする。すると、この状態では、感圧用部品７Ｃを構成する複数個の部品の全体に、弾性部材７１２により軸芯方向の偏倚力が印加されている状態において、感圧用部品７Ｃの全体の軸芯方向の一端側は、保持部材７１３のリング状突部７１３ｂと筒状体３４のリング状係止部３６とからなる係止手段により係止されるとともに、軸芯方向の他端は、圧力センシングデバイス７１１の第１及び第２のリード端子８２１及び８２２がプリント基板８に半田付けされることで固定されることになる。したがって、この状態では、開口部３５Ｃから感圧用部品７Ｃの全体が離脱してしまうことがない。
【０２９９】
以上のようにして感圧用部品７Ｃを、ホルダー部３Ｃａを構成する筒状体３４Ｃ内に収納した後、筒状体３４のリング状係止部３６には、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様にして、落下対策用部材９が圧入嵌合される。そして、この落下対策用部材９に対してフェライトコア６の端部が圧入嵌合される。
【０３００】
次に、以上のように基板ホルダー３Ｃのホルダー部３Ｃａにフェライトコア６を結合した状態において、芯体４の芯体本体４２を、フェライトコア６の貫通孔６ａに挿通させる。そして、芯体４の芯体本体４２の端部を、ホルダー部３Ｃａに収納されている保持部材７１３のリング状突部７１３ｂに圧入嵌合する。
【０３０１】
以上のようにして、この第４の実施形態においても、ケースキャップ２ｂに結合された基板ホルダー３Ｃのプリント基板載置台部３Ｃｂにプリント基板８Ｃが載置され、ホルダー部３Ｃａに感圧用部品７Ｃが収納され、さらに、ホルダー部３Ｃａにフェライトコア６が結合されると共に、芯体４が結合されることで、図４（Ｂ）及び図（Ｂ）に示したような、モジュール部品が形成できる。
【０３０２】
次に、このモジュール部品を、芯体４の突出部材４１がケース本体２ａの貫通孔２１から外部に突出するようにして、ケース本体２ａの中空部内に挿入し、ケース本体２ａとケースキャップ２ｂとを結合することで、位置指示器１Ｃが完成となる。
【０３０３】
この位置指示器１Ｃにおいては、芯体４の突出部材４１に圧力が印加されると、その圧力に応じて、芯体４は、軸芯方向にケース本体２ａ内の方向に変位する。そして、この芯体４の変位により、芯体本体４２が結合されているホルダー部３Ｃａ内の保持部材７１３が弾性部材７１２の弾性偏倚力に抗して、圧力センシングデバイス７１１側に変位する。すると、保持部材７１３の棒状突部７１３ｃにより、圧力センシングデバイス７１１内の圧力感知チップ８００の第１の電極８０１が押下される。その結果、圧力感知チップ８００の第１の電極８０１と第２の電極との間の静電容量が、芯体４に印加される圧力に応じて変化する。
【０３０４】
この場合に、押圧部材としての棒状突部７１３ｃにより直接的に圧力感知チップ８００の圧力を受ける面側が押圧されるのではなく、弾性部材８１３が介在するので、圧力感知チップ８００の圧力を受ける面側における耐圧性が向上し、当該面側が圧力により損壊されてしまうことを防止することができる。
【０３０５】
また、棒状突部７１３ｃは、圧力感知チップ８００のパッケージ８１０に設けられた連通穴８１５に差し込まれることにより位置決めされて、棒状突部７１３ｃにより印加される圧力は、弾性部材８１３を介して確実に圧力感知チップ８００に印加される。
【０３０６】
この例の圧力感知チップ８００は、上述したように非常に小型であり、位置指示器の細型化が容易である。そして、この第４の実施形態は、構成が非常に簡単であるというメリットもある。
【０３０７】
その他、この第４の実施形態においても、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
【０３０８】
なお、この第４の実施形態の位置指示器１Ｃの回路構成及びこの位置指示器１Ｃと共に使用する位置検出装置の回路構成は、第１の実施形態で説明した図５に示したものを用いることができる。
【０３０９】
［他の実施形態］
上述の第１〜第４の実施形態においては、感圧用部品ホルダー部と、プリント基板載置台部とを併せ持つ基板ホルダーの構成を用いたが、感圧用部品ホルダー部に、プリント基板を、結合して組み合わせるようにしてもよい。
【０３１０】
図１６は、第２の実施形態において、そのように構成した場合の一例を示す図である。すなわち、この図１６の例においては、前述した基板ホルダー３Ａの感圧用部品ホルダー部３０のみを独立した構成部品として構成する。図１６では、便宜上、第２の実施形態のホルダー部３Ａａと同一部分には、同一参照符号を付してある。
【０３１１】
図１６に示すように、この感圧用部品ホルダー部３０は、前述のホルダー部３Ａａと全く同様に構成する。そして、誘電体７１、端子部材７２、保持部材７３Ａ、導電部材７４及び弾性部材７５からなる感圧用部品７Ａの全てを、第２の実施形態で説明したようにして、この感圧用部品ホルダー部３０内に、開口部３５Ａを通じて、軸芯方向に直交する方向から収納する。
【０３１２】
この例の場合においても、感圧用部品ホルダー部３０を構成する筒状体３４Ａの側周面の、開口部３５Ａとは軸芯位置を介して対向する部分は、軸芯方向の平面３０ｐｎとされている。
【０３１３】
この感圧用部品ホルダー部３０には、プリント基板８Ｄを嵌合するための嵌合凹溝３７Ａｂを形成する。この嵌合凹溝３７Ａｂは、壁部３７Ａの筒状体３４Ａの内部側とは反対側の面に、プリント基板８Ｄの長手方向の一方の端部が嵌合されるように、プリント基板８Ｄの板厚に応じた幅で、プリント基板８Ｄの基板面に沿った方向に形成された凹溝である。
【０３１４】
この図１６の例では、感圧用部品ホルダー部３０に対して、プリント基板８Ｄの長手方向の一方の端部が、嵌合凹溝３７Ａｂに嵌合され、必要に応じて接着されて結合されるようにされる。この例では、上述の例のプリント基板載置台部は用いられず、プリント基板８Ｄの長手方向の他方の端部は、例えばケースキャップ２ｂに結合されて固定される。この例の場合にも、プリント基板８Ｄの幅（長手方向に直交する方向の長さ）は、ケース本体２ａの内径よりも小さく選定され、プリント基板８Ｄが内壁面とは接触することはないようにされている。
【０３１５】
また、上述の第１〜第４の実施形態では、感圧用部品ホルダー部３ａ、３Ａａ、３Ｂａ、３Ｃａの開口部３５，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃの軸芯方向に直交する方向の長さｄｘは、図１７（Ａ）に示すように、感圧用部品７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃが、ホルダー部３ａ、３Ａａ、３Ｂａ、３Ｃａ内に、開口部３５，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃを通じて、そのまま収納できるようにする長さとされている。そのため、上述の第１〜第４の実施形態では、感圧用部品７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃの一部を軸芯方向に直交する方向に移動させないようにする係止手段を設けるようにした。
【０３１６】
しかしながら、ホルダー部３ａ、３Ａａ、３Ｂａ、３Ｃａを構成する部材として、弾性偏倚可能な樹脂を用いる場合には、感圧用部品ホルダー部３ａ、３Ａａ、３Ｂａ、３Ｃａの開口部３５，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃの軸芯方向に直交する方向の長さを、図１７（Ｂ）に示すように、前記長さｄｘよりも小さくｄｘ´としてもよい。すなわち、図１７（Ｂ）に示すように、開口部３５，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃを軸芯方向に直交する方向に介して互いに対向する対の壁部３５１，３５２の上辺部の間の距離を前記長さｄｘ´とする。
【０３１７】
このようにした場合には、感圧用部品７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃを、当該開口部３５，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃを通して、感圧用部品ホルダー部３ａ、３Ａａ，３Ｂａ、３Ｃａ内に収納するとき、感圧用部品７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃの少なくとも一部により、壁部３５１，３５２の開口部３５，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃの近傍の上辺部が、軸芯方向に直交する方向に弾性的に偏倚させられて、開口部３５，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃのその方向の長さが大きくさせられることにより、感圧用部品７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃの全てが、感圧用部品ホルダー部３ａ、３Ａａ、３Ｂａ、３Ｃａ内に収納される。
【０３１８】
そして、感圧用部品ホルダー部３ａ、３Ａａ、３Ｂａ、３Ｃａ内に感圧用部品７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃの全てが収納された後には、壁部３５１，３５２は弾性復帰して、壁部３５１，３５２の開口部３５，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃの近傍の上辺部間の距離が、元の長さｄｘ´に復帰する。これにより、感圧用部品７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃの少なくとも一部の部品の軸芯方向の移動が係止されるので、上述の実施形態と同様にして、感圧用部品７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃを開口部３５，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃから離脱させないようにすることができる。
【０３１９】
［上述の実施形態の変形例］
なお、上述の第１〜第４の実施形態では、感圧用部品は、感圧部品ホルダー部内に収納した状態においては、感圧用部品の一部を構成する弾性部材による軸芯方向の弾性偏倚力と、ホルダー部の係止部（リング状係止部、芯体係止部）とにより係止され、開口部から離脱してしまうのを阻止するようにした。しかし、感圧用部品ホルダー部に収納した感圧用部品の、開口部からの離脱を阻止する係止手段としては、上記の弾性偏倚力と係止部との組み合わせのみではなく、感圧用部品を感圧用部品ホルダー部に収納した後に、開口部を蓋部により覆うことで、感圧用部品を感圧用部品ホルダー部内に係止させて、開口部から離脱してしまうことを防止することも可能である。なお、感圧用部品が開口部から離脱してしまうのを阻止する係止手段としては、この蓋部のみで構成してもよいことはいうまでも無い。
【０３２０】
図１８は、第２の実施形態において、ホルダー部３Ａａに、開口部３５Ａの蓋部４０１を設けた場合の構成例を示す図である。この例においては、蓋部４０１は、開口部３５Ａの軸芯方向に沿う方向の上端辺においてヒンジ部４０１ａによりホルダー部３Ａａに対して、当該ヒンジ部４０１ａを回動軸位置として回動可能に形成されている。この蓋部４０１には、ヒンジ部４０１ａとは対向する辺側に、係止用突起４０２が形成されている。
【０３２１】
そして、ホルダー部３Ａａを構成する筒状体３４Ａの側周面においては、蓋部４０１を、ヒンジ部４０１ａを回転軸位置として回動させて、開口部３５Ａを蓋部４０１により覆うようにしたときに、蓋部４０１の係止用突起４０２が係合する位置に、係止用穴４０３が形成されている。この係止用穴４０３の形状は、係止用突起４０２の形状に応じた形状とされており、係止用突起４０２を、当該係止用穴４０３に嵌合させることにより、蓋部４０１は、開口部３５Ａを閉塞した状態でホルダー部３Ａａに対して係止される。
【０３２２】
この例によれば、ホルダー部３Ａａ内に収納された感圧用部品７Ａは、感圧用部品の一部を構成する弾性部材７４による軸芯方向の弾性偏倚力と、ホルダー部３Ａａのリング状係止部３６Ａとに加えて、蓋部４０１によりホルダー部３Ａａ内に係止されて、当該感圧用部品７Ａの開口部３５Ａからの離脱の阻止が、より確実になされる。
【０３２３】
なお、図１６の例及び図１７の例においても、同様にして、感圧用部品ホルダー部の開口部を覆う蓋部を設けるようにしてもよいことはいうまでも無い。また、上述の全ての実施形態で用いた係止部の代わりに、感圧用部品が開口部から離脱してしまうのを阻止する係止手段として、蓋部を設けるようにしてもよい。
【０３２４】
［その他の変形例］
なお、上述の第１の実施形態及び第２の実施形態では、フェライトコアに貫通孔を設け、芯体本体を、この貫通孔を挿通させて感圧用部品の保持部材に嵌合する構成としたが、第１の実施形態及び第２の実施形態においても、第３の実施形態のように、芯体の突出部材をフェライトコアの一方の端部に結合させ、他方の端部に、保持部材７３に嵌合する押圧部材を結合するようにしてもよい。また、フェライトコアの端部を押圧部材の形状に整形するようにしてもよい。その場合には、第２の実施形態と同様に、芯体は、突出部材とフェライトコアと押圧部材とからなる。
【０３２５】
また、上述の第３の実施形態では、シリコンゴム７０３を、フェライトコア６Ｂの鍔部６Ｂａの端面に設けるものとして説明したが、これに限るものではない。シリコンゴム７０３を、フェライトコア６Ｂの端面と対向するフェライトチップ７０１の端面に設けるようにしてもよい。
【０３２６】
また、第１の実施形態では、位置指示器の回路及び位置検出装置の回路構成は、図５に示したものとしたが、容量可変コンデンサの静電容量を、コイル５と並列に接続して共振回路の一部として用いることにより、第３の実施形態で用いた図１４に示した回路構成とすることができる。第４の実施形態においても同様で、図５に示した回路構成としてもよいし、図１４に示した回路構成としてもよい。
【符号の説明】
【０３２７】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…位置指示器、２ａ，２Ｂａ，２Ｃａ…ケース本体、２ｂ，２Ｂｂ…ケースキャップ、３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ…基板ホルダー、３ａ，３Ａａ，３Ｂａ，３Ｃａ…感圧用部品ホルダー部、３ｂ，３Ａｂ，３Ｂｂ，３Ｃｂ…プリント基板載置台部、４，４Ｂ，４Ｃ…芯体、５，５Ｂ，５Ｃ…コイル、６，６Ｂ，６Ｃ…フェライトコア、７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃ…感圧用部品、８，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ…プリント基板、９…落下対策用部材、３５，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ…開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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