(57)【要約】【課題】撮像画像の画質を向上させる。【解決手段】固体撮像装置１は、撮像領域２ａを有する半導体チップ２と、撮像領域２ａと対向する領域を含む領域に開口部３ａを有し、開口部３ａの端面に反射防止部８が設けられ、かつ、半導体チップ２における撮像領域２ａ側の面に接合された配線基板３と、配線基板３の半導体チップ２とは反対側の面に、開口部３ａを塞ぐように接着された透光性板４と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像領域を有する半導体チップと、
前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記開口部の端面に反射防止部が設けられ、かつ、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面に接合された配線基板と、
前記配線基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板と、
を備えたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記配線基板は、α線を放出する基板材料で構成され、
前記開口部の端面に、前記基板材料から放出されるα線を遮蔽するα線遮蔽部が設けられた、
ことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記半導体チップの前記撮像領域側の面を基準にした前記配線基板の前記半導体チップとは反対側の面の高さをｔとしたとき、前記開口部の端面は前記撮像領域の周縁からｔ／２．８以上の距離離れたことを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記半導体チップの前記撮像領域側の面を基準にした前記透光性板の前記半導体チップとは反対側の面の高さをｔｇとしたとき、前記透光性板の外周端面は前記撮像領域の周縁からｔｇ／２．８以上の距離離れたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記透光性板の外周端面に、前記外周端面での光の反射を低減させる屈折率を有する部材が設けられたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項６】
撮像領域を有する半導体チップと、
前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面に接合され、かつ、α線を放出する基板材料で構成された配線基板と、
前記開口部の端面に形成され、前記基板材料から放出されるα線を遮蔽するα線遮蔽部と、
前記配線基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板と、
を備えたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項７】
撮像領域を有する半導体チップと、
前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記開口部の端面は前記半導体チップの側に向けて開口面積が広がるテーパー状の面であり、かつ、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面に接合された配線基板と、
前記配線基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板と、
を備えたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項８】
撮像領域を有する半導体チップと、
前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面に接合された配線基板と、
前記配線基板の前記半導体チップとは反対側の面に前記開口部を塞ぐように接着され、外周端面が前記半導体チップの側に向けて広がるテーパー状の面である透光性板と、
を備えたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項９】
前記配線基板の基板材料の２５℃での熱膨張係数は、前記半導体チップの基板材料の２５℃での熱膨張係数に対して±１．０×１０−６／Ｋの範囲内であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の固体撮像装置を備えたことを特徴とする電子カメラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置及びこれを用いた電子カメラに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置の一例として、下記特許文献１の図４には、光通過孔の形成された基板と、この基板の一方の面に前記光通過孔を閉塞するように設置されたカバーガラスと、前記基板の他方の面に前記光通過孔を閉塞するように設置された固体撮像素子とから構成された撮像部が、開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１４７３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の固体撮像装置では、その構造に起因して撮像画像の画質が劣化していた。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、撮像画像の画質を向上させることができる固体撮像装置、及び、これを用いた電子カメラを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第１の態様による固体撮像装置は、撮像領域を有する半導体チップと、前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記開口部の端面に反射防止部が設けられ、かつ、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面に接合された配線基板と、前記配線基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板と、を備えたものである。
【０００７】
第２の態様による固体撮像装置は、前記第１の態様において、前記配線基板は、α線を放出する基板材料で構成され、前記開口部の端面に、前記基板材料から放出されるα線を遮蔽するα線遮蔽部が設けられたものである。
【０００８】
前記第２の態様において、前記反射防止部が前記α線遮蔽部と兼用されてもよい。
【０００９】
前記第１又は第２の態様において、前記反射防止部は、梨地加工が施された梨地部であってもよい。
【００１０】
第３の態様による固体撮像装置は、前記第１又は第２の態様において、前記半導体チップの前記撮像領域側の面を基準にした前記配線基板の前記半導体チップとは反対側の面の高さをｔとしたとき、前記開口部の端面は前記撮像領域の周縁からｔ／２．８以上の距離離れたものである。
【００１１】
前記第１乃至第３のいずれかの態様において、前記開口部の端面は、前記半導体チップの側に向けて開口面積が広がるテーパー状の面であってもよい。
【００１２】
第４の態様による固体撮像装置は、前記第１乃至第３のいずれかの態様において、前記半導体チップの前記撮像領域側の面を基準にした前記透光性板の前記半導体チップとは反対側の面の高さをｔｇとしたとき、前記透光性板の外周端面は前記撮像領域の周縁からｔｇ／２．８以上の距離離れたものである。
【００１３】
前記第１乃至第４のいずれかの態様において、前記透光性板の外周端面は、前記半導体チップの側に向けて広がるテーパー状の面であってもよい。
【００１４】
第５の態様による固体撮像装置は、前記第１乃至第４のいずれかの態様において、前記透光性板の外周端面に、前記外周端面での光の反射を低減させる屈折率を有する部材が設けられたものである。
【００１５】
第６の態様による固体撮像装置は、撮像領域を有する半導体チップと、前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面に接合され、かつ、α線を放出する基板材料で構成された配線基板と、前記開口部の端面に形成され、前記基板材料から放出されるα線を遮蔽するα線遮蔽部と、前記配線基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板と、を備えたものである。
【００１６】
第７の態様による固体撮像装置は、撮像領域を有する半導体チップと、前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記開口部の端面は前記半導体チップの側に向けて開口面積が広がるテーパー状の面であり、かつ、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面に接合された配線基板と、前記配線基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性板と、を備えたものである。
【００１７】
第８の態様による固体撮像装置は、撮像領域を有する半導体チップと、前記撮像領域と対向する領域を含む領域に開口部を有し、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面に接合された配線基板と、前記配線基板の前記半導体チップとは反対側の面に前記開口部を塞ぐように接着され、外周端面が前記半導体チップの側に向けて広がるテーパー状の面である透光性板と、を備えたものである。
【００１８】
第９の態様による固体撮像装置は、前記第１乃至第８のいずれかの態様において、前記配線基板の基板材料の２５℃での熱膨張係数は、前記半導体チップの基板材料の２５℃での熱膨張係数に対して±１．０×１０−６／Ｋの範囲内であるものである。
【００１９】
なお、本明細書において、熱膨張係数は線膨張係数をいうものとする。
【００２０】
第１０の態様による電子カメラは、前記第１乃至第９のいずれかの態様による固体撮像装置を備えたものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、撮像画像の画質を向上させることができる固体撮像装置、及び、これを用いた電子カメラを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施の形態による固体撮像装置を模式的に示す概略断面図である。
【図２】図１中の一部を拡大した一部拡大概略断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態による電子カメラを模式的に示す概略断面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態による固体撮像装置を模式的に示す一部拡大概略断面図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態による固体撮像装置を模式的に示す一部拡大概略断面図である。
【図６】本発明の第５の実施の形態による固体撮像装置を模式的に示す一部拡大概略断面図である。
【図７】本発明の第６の実施の形態による固体撮像装置を模式的に示す一部拡大概略断面図である。
【図８】本発明の第７の実施の形態による固体撮像装置を模式的に示す一部拡大概略断面図である。
【図９】本発明の第８の実施の形態による固体撮像装置を模式的に示す一部拡大概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明による固体撮像装置及び電子カメラについて、図面を参照して説明する。
【００２４】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態による固体撮像装置１を模式的に示す概略断面図である。図２は、図１中の一部を拡大した一部拡大概略断面図である。
【００２５】
本実施の形態による固体撮像装置１は、撮像領域２ａを有する半導体チップ２と、配線基板３と、透光性板４とを備えている。
【００２６】
本実施の形態では、半導体チップ２は、チップとして構成されたＣＭＯＳ、ＣＣＤ等のイメージセンサであり、撮像領域２ａには複数の画素（図示せず）が２次元状に配置されている。半導体チップ２は、透光性板４を介して撮像領域２ａに入射した入射光を光電変換して、画像信号を出力する。半導体チップ２には、例えば、前記画素を駆動して画像信号を読み出す読み出し回路（図示せず）や、出力信号を処理する処理回路（例えば、ＡＤ変換回路等）を搭載してもよい。
【００２７】
本実施の形態では、半導体チップ２の基板材料はシリコンとされ、半導体チップ２はいわゆるシリコンチップとなっている。もっとも、本発明では、半導体チップ２の基板材料は必ずしもシリコンに限定されるものではない。
【００２８】
本実施の形態では、配線基板３として、リジッドの基板が用いられている。配線基板３には、所定の回路を搭載するように回路部品を搭載してもよいし、回路部品を搭載せずに中継用配線のみを搭載してもよい。配線基板３は、半導体チップ２の撮像領域２ａと対向する領域を含む領域に形成された開口部３ａを有している。
【００２９】
半導体チップ２の外周付近の上面（撮像領域２ａ側の面）に電極パッド（図示せず）が形成され、配線基板３における開口部３ａの周囲の下面に電極パッド（図示せず）が形成され、それらの間がバンプ５によって接合されている。半導体チップ２の外周付近と配線基板３における開口部３ａの周囲との間（バンプ５の付近を含む）には、接着剤６が形成され、これにより、撮像領域２ａと透光性板４との間の空間の気密性が保たれるようになっている。なお、前記電極パッド間の接合はバンプ５による接合に限らない。例えば、バンプ５による接合に代えてあるいはバンプ５による接合と共に、前記電極パッド間をＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）で接合してもよい。
【００３０】
配線基板３の基板材料としては、ガラスやセラミックなどを挙げることができる。温度変化による半導体チップ２の反りを低減するために、配線基板３の基板材料の熱膨張係数は、半導体チップ２の基板材料の熱膨張係数に近いことが好ましい。具体的には、配線基板３の基板材料の２５℃での熱膨張係数は、半導体チップ２の基板材料の２５℃での熱膨張係数に対して±１．０×１０−６／Ｋの範囲内であることが好ましい。例えば、半導体チップ２がシリコンチップである場合において、配線基板３の基板材料としてセラミックを使用する場合には、配線基板３の基板材料としてシリコンと熱膨張係数の近いＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics；低温同時焼成セラミックス）やＡｌＮ（アルミナイトライド）などを使用することができる。また、半導体チップ２がシリコンチップである場合において、配線基板３の基板材料としてガラスを使用する場合には、例えば、ＨＯＹＡ株式会社のＮＡ３２ＲやＮＡ３５、日本電気硝子株式会社のＡＢＣやＯＡ−１０Ｇ、旭硝子株式会社のＡＮ１００、ショット社のＴＥＭＰＡＸなどを使用することができる。
【００３１】
ところが、熱膨張係数がシリコンと近いガラスを精製する際に、α線を放出する放射線元素を除去することが困難であり、シリコンと熱膨張係数が近くかつα線の放出量を十分に低減したガラス基板を製造することは困難である。また、ＬＴＣＣやＡｌＮなどのセラミック基板から、α線を放出させるＵ（ウラン）やＴｈ（トリウム）等の放射性同位元素を除去することもコストアップとなり、現実的ではない。
【００３２】
そこで、本実施の形態では、配線基板３の基板材料として、半導体チップ２の基板材料の熱膨張係数に近くかつα線を放出する材料が用いられている。もっとも、本発明では、配線基板３の基板材料はそのような材料に限らない。
【００３３】
透光性板４は、配線基板３の上面（配線基板３の側と反対側の面）に、配線基板３の開口部３ａを塞ぐように接着剤７で接着されている。接着剤７は、配線基板３における開口部３ａの全周に渡って設けられ、撮像領域２ａと透光性板４との間の空間の気密性が保たれるように、透光性板４と配線基板３との間が封止されている。
【００３４】
透光性板４の材料としては、例えば、α線対策のガラス（α線の放出量を十分に低減したガラス）や、光学ローパスフィルタである水晶などを使用することができる。このような材料の熱膨張係数は、一般的に、シリコンの熱膨張係数や、熱膨張係数がシリコンに近い配線基板３の熱膨張係数よりも大きく、例えば、α線対策ガラスの熱膨張係数は５×１０−６／Ｋ〜７×１０−６／Ｋ、水晶の熱膨張係数は８×１０−６／Ｋ〜１２×１０−６／Ｋである。したがって、透光性板４の材料としてこのような材料を用いる場合、透光性板４と配線基板３とを強固に接着すると、配線基板３が反り、ひいては半導体チップ２が反ってしまう。したがって、接着剤７として、応力緩和タイプの比較的柔軟な材料を用いることが好ましい。具体的には、接着硬化後の接着剤７のヤング率が、１ＧＰａ以下、特に数ＭＰａ〜数十ＭＰａであることが好ましい。なお、透光性板４の材料は、前述した例に限らず、例えば透明樹脂等でもよい。
【００３５】
そして、本実施の形態では、配線基板３の開口部３ａの端面に、反射防止部として層８が設けられている。本実施の形態では、層８は、配線基板３の基板材料から放出されるα線を遮蔽するα線遮蔽部として兼用されている。層８として、例えば、黒色の色素を混入した数十μｍ以上の厚さの樹脂（例えば、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂などの、Ｕ、Ｔｈなどの放射性同位元素が混入していない樹脂）を挙げることができる。なお、本発明では、層８として、例えば、黒色の色素の混入していない所定厚さの透明の樹脂層を用い、層８がα線遮蔽部となる一方で反射防止部とはならないようにしてもよい。
【００３６】
配線基板３の開口部３ａの端面に層８が設けられていなければ、撮影レンズより入射した迷光が、開口部３ａの端面で反射されて、半導体チップ２の撮像領域２ａに入射してしまうため、撮像画像の画質が低下してしまう。これに対し、本実施の形態では、配線基板３の開口部３ａの端面に反射防止部となる層８が設けられているので、配線基板３の開口部３ａの端面での迷光の反射が防止され、撮像画像の画質が向上する。
【００３７】
また、配線基板３の開口部３ａの端面に層８が設けられていなければ、配線基板３の開口部３ａの端面から放出されたα線が、半導体チップ２の撮像領域２ａに進入してしまい、ノイズが発生したり画素欠陥が引き起こされたりして、撮像画像の画質が低下してしまう。これに対し、本実施の形態では、配線基板３の開口部３ａの端面にα線遮蔽部となる層８が設けられているので、配線基板３の開口部３ａの端面からα線が放出されなくなり、撮像画像の画質が向上する。
【００３８】
さらに、本実施の形態では、層８が反射防止部及びα線遮蔽部を兼用しているので、両者を別々に設ける場合に比べて、コストを低減することができる。
【００３９】
［第２の実施の形態］
図３は、本発明の第２の実施の形態による電子カメラ１００を模式的に示す概略断面図である。
【００４０】
本実施の形態による電子カメラ１００のボディ１０１内には、前記第１の実施の形態による固体撮像装置１が組み込まれている。本実施の形態による電子カメラ１００は、一眼レフレックス型の電子スチルカメラとして構成されているが、前記第１の実施の形態による固体撮像装置１は、他の電子スチルカメラやビデオカメラや携帯電話機に搭載されたカメラ等の種々の電子カメラに組み込んでもよい。
【００４１】
本実施の形態による電子カメラ１００では、ボディ１０１には交換式の撮影レンズ１０２が装着されている。撮影レンズ１０２を通過した被写体光はクイックリターンミラー１０３で上方に反射されてスクリーン１０４上に結像する。スクリーン１０４に結像した被写体像はペンタダハプリズム１０５から接眼レンズ１０６を通してファインダ観察窓１０７から観察される。クイックリターンミラー１０３は図示しないレリーズ釦が全押しされると上方に跳ね上がり、撮影レンズ１０２からの被写体像が前述した固体撮像装置１に入射する。
【００４２】
固体撮像装置１が、ブラケット（図示せず）及び位置調整機構（図示せず）等を介してボディ１０１に取り付けられることで、固体撮像装置１がボディ１０１内に位置決めして固定されている。
【００４３】
本実施の形態によれば、前記第１の実施の形態による固体撮像装置１が用いられているので、撮像画像の画質が向上する。
【００４４】
［第３の実施の形態］
図４は、本発明の第３の実施の形態による固体撮像装置１１を模式的に示す一部拡大概略断面図であり、図２に対応している。図４において、図２中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００４５】
本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、配線基板３の開口部３ａの端面に、層８に代えて、反射防止部として、梨地加工が施された梨地部１２が設けられている点のみである。配線基板３の開口部３ａの端面の梨地部１２で光が散乱され、その端面での反射が防止される。
【００４６】
本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様に、配線基板３の開口部３ａの端面での迷光の反射が防止され、撮像画像の画質が向上する。
【００４７】
本実施の形態では、配線基板３の開口部３ａの端面にα線遮蔽部が設けられていないので、開口部３ａの端面でのα線遮蔽による撮像画像の向上を図ることができない。そこで、必要に応じて、梨地部１２上に、α線遮蔽部として、例えば所定厚さの透明の樹脂層を設け、開口部３ａの端面でのα線遮蔽による撮像画像の向上を図ってもよい。
【００４８】
本実施の形態による固体撮像装置１１は、前記第２の実施の形態による電子カメラ１００において、固体撮像装置１の代わりに用いることができる。この点は、後述する各固体撮像装置についても同様である。
【００４９】
［第４の実施の形態］
図５は、本発明の第４の実施の形態による固体撮像装置２１を模式的に示す一部拡大概略断面図であり、図２に対応している。図５において、図２中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００５０】
本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、配線基板３の開口部３ａに層８が設けられていない点と、配線基板３の開口部３ａの端面が以下に説明するように配置されている点である。
【００５１】
ここで、半導体チップ２の撮像領域２ａ側の面を基準にした配線基板３の上面（半導体チップ２とは反対側の面）の高さをｔ、配線基板３の開口部３ａの端面の撮像領域２ａの周縁からの距離をｄとする。図５において、Ｌ１はＦ値１．４の光線、Ｌ２はＦ値１．４の光線の反射光を示している。光線Ｌ１，Ｌ２の透光性板４の上面及び下面での屈折の図示は省略している。撮影レンズからの迷光として、最も傾斜した斜入射光として、Ｆ値１．４の光束を想定すると、開口部３ａの端面の最上部で光線が反射して、その最上部より半導体チップ２上に到達する距離Ｄは、Ｄ＝ｔ／２．８で表される。
【００５２】
実際には、撮影レンズの鏡筒のケラレが発生するため、ｄ≧Ｄの関係を満たしていれば、前記迷光の開口部３ａの端面での反射光が、撮像領域２ａに入射することを、避けることができる。
【００５３】
よって、ｄ≧ｔ／２．８の関係満たす（すなわち、配線基板３の開口部３ａの端面を、撮像領域２ａの周縁からｔ／２．８以上の距離離す）ことにより、前記迷光の開口部３ａの端面での反射光による画質低下を回避することができる。
【００５４】
そこで、本実施の形態では、ｄ≧ｔ／２．８の関係を満たすように設定されている。これにより、本実施の形態によれば、前記迷光の開口部３ａの端面での反射光による画質低下を回避することができる。
【００５５】
本実施の形態において、配線基板３の開口部３ａの端面に、反射防止部及び／又はα線遮蔽部を設けてもよい。具体的には、例えば、配線基板３の開口部３ａの端面に、層８を設けたり、梨地部１２を設けたり、所定厚さの透明の樹脂層を設けたりしてもよい。これらの点は、後述する各固体撮像装置についても同様である。
【００５６】
［第５の実施の形態］
図６は、本発明の第５の実施の形態による固体撮像装置３１を模式的に示す一部拡大概略断面図であり、図２及び図５に対応している。図６において、図２及び図５中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００５７】
本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、配線基板３の開口部３ａに層８が設けられていない点と、配線基板３の開口部３ａの端面がテーパー状の面とされている点と、配線基板３の開口部３ａの端面が以下に説明するように配置されている点である。
【００５８】
本実施の形態では、配線基板３の開口部３ａの端面は、下側（半導体チップ２の側）に向けて開口面積が広がるテーパー状の面とされている。
【００５９】
図６において、Ｌ３はＦ値１．４の光線、Ｌ４はＦ値１．４の光線の反射光、
Ｌ５は外側より回り込むＦ値１．４の光線、Ｌ６は開口部３ａの端面で反射しない斜入射光を示している。
【００６０】
本実施の形態では、開口部３ａの端面の角度をθとするとき、ｔａｎθ≧１／２．８の関係を満たしている。また、本実施の形態では、前記第４の実施の形態と同様に、ｄ≧ｔ／２．８の関係を満たしている。
【００６１】
本実施の形態では、ｔａｎθ≧１／２．８の関係を満たしているので、撮影レンズより入射する光線には、上記θよりも入射角の大きい角度の斜入射光は存在しないため、開口部３ａの端面での反射光は原理的に１００％回避できる。したがって、本実施の形態によれば、迷光の開口部３ａの端面での反射光による画質低下を回避することができる。
【００６２】
また、本実施の形態では、ｄ≧ｔ／２．８の関係を満たしているので、外側より回り込むＦ値１．４の斜入射光の配線基板３によるケラレを回避することができる。
【００６３】
［第６の実施の形態］
図７は、本発明の第６の実施の形態による固体撮像装置４１を模式的に示す一部拡大概略断面図であり、図２に対応している。図７において、図２中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００６４】
本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、配線基板３の開口部３ａに層８が設けられていない点と、透光性板４の外周端面が以下に説明するように配置されている点である。
【００６５】
ここで、半導体チップ２の撮像領域２ａ側の面を基準にした透光性板４の上面（半導体チップ２とは反対側の面）の高さをｔｇ、透光性板４の外周端面の端面の撮像領域２ａの周縁からの距離をｄｇとする。図７において、Ｌ７はＦ値１．４の光線、Ｌ８はＦ値１．４の光線の反射光を示している。撮影レンズからの迷光として、最も傾斜した斜入射光として、Ｆ値１．４の光束を想定すると、透光性板４の外周端面の最上部で光線が反射して、その最上部より半導体チップ２上に到達する距離Ｄｇは、Ｄｇ＝ｔｇ／２．８で表される。
【００６６】
実際には、撮影レンズの鏡筒のケラレが発生するため、ｄｇ≧Ｄｇの関係を満たしていれば、前記迷光の透光性板４の外周端面での反射光が、撮像領域２ａに入射することを、避けることができる。
【００６７】
よって、ｄｇ≧ｔｇ／２．８の関係満たす（すなわち、透光性板４の外周端面を、撮像領域２ａの周縁からｔｇ／２．８以上の距離離す）ことにより、前記迷光の透光性板４の外周端面での反射光による画質低下を回避することができる。
【００６８】
［第７の実施の形態］
図８は、本発明の第７の実施の形態による固体撮像装置５１を模式的に示す一部拡大概略断面図であり、図２及び図７に対応している。図８において、図２及び図７中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００６９】
本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、配線基板３の開口部３ａに層８が設けられていない点と、透光性板４の外周端面がテーパー状の面とされている点と、透光性板４の外周端面が以下に説明するように配置されている点である。
【００７０】
本実施の形態では、透光性板４の外周端面は、下側（半導体チップ２の側）に向けて広がるテーパー状の面とされている。
【００７１】
図８において、Ｌ９はＦ値１．４の光線、Ｌ１０は外側より回り込むＦ値１．４の光線、Ｌ１１は外側より回り込むＦ値１．４の光線、Ｌ１２は透光性板４の外周端面で反射しない斜入射光を示している。
【００７２】
本実施の形態では、透光性板４の外周端面の角度をθｇとするとき、ｔａｎθｇ≧１／２．８の関係を満たしている。また、本実施の形態では、前記第６の実施の形態と同様に、ｄｇ≧ｔｇ／２．８の関係を満たしている。
【００７３】
本実施の形態では、ｔａｎθｇ≧１／２．８の関係を満たしているので、撮影レンズより入射する光線には、上記θｇよりも入射角の大きい角度の斜入射光は存在しないため、透光性板４の外周端面での反射光は原理的に１００％回避できる。したがって、本実施の形態によれば、迷光の透光性板４の外周端面での反射光による画質低下を回避することができる。
【００７４】
また、本実施の形態では、ｄｇ≧ｔｇ／２．８の関係を満たしているので、外側より回り込むＦ値１．４の斜入射光の透光性板４の端部によるケラレを回避することができる。
【００７５】
［第８の実施の形態］
図９は、本発明の第８の実施の形態による固体撮像装置６１を模式的に示す一部拡大概略断面図であり、図２及び図７に対応している。図９において、図２及び図７中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００７６】
本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、配線基板３の開口部３ａに層８が設けられていない点と、透光性板４の外周端面に、前記外周端面での光の反射を低減させる屈折率を有する部材６２が設けられている点と、前記第６の実施の形態と同様に、ｄｇ≧ｔｇ／２．８の関係を満たしている点である。
【００７７】
前記部材６２の屈折率は、１よりも大きけれよく、その場合、前記外周端面での光の反射を低減させることができる。もっとも、前記外周端面での光の反射をより低減させるためには、前記部材６２の屈折率は、透光性板４の屈折率とほぼ同じであることが好ましい。前記部材６２としては、例えば、塗布等により形成した樹脂であってもよい。なお、本実施の形態では、部材６２として、透明部材が用いられている。
【００７８】
本実施の形態では、透光性板４の外周端面に部材６２が設けられているので、、透光性板４の内部から外部へ進む斜入射光線が、透光性板４の外周端面で再度透光性板４内部へ反射する光線を、低減又は完全に無くすことが可能となり、透光性板４の外周端面での反射光の撮像領域２ａへの入射を防止することができる。
【００７９】
また、本実施の形態では、ｄｇ≧ｔｇ／２．８の関係を満たしているので、外側より回り込むＦ値１．４の斜入射光の透光性板４の端部によるケラレを回避することができる。
【００８０】
本実施の形態において、前記第７の同様に、透光性板４の外周端面を下側に向けて広がるテーパー状の面としてもよい。
【００８１】
以上、本発明の各実施の形態及びその変形例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００８２】
１，１１，２１，３１，４１，５１，６１  固体撮像装置
２  半導体チップ
２ａ  撮像領域
３  配線基板
３ａ  開口部
４  透光性板
８  層
１２  梨地部
１００  電子カメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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