(57)【要約】      （修正有）【課題】塗工性、塗工安定性、機械特性及び耐熱接着性に優れた樹脂組成物、並びに耐熱接着性、塗工安定性に優れた液晶表示パネル用シール剤を提供する。【解決手段】エチレン残基単位７５．４〜９８．３モル％、酢酸ビニル残基単位０．３〜１９．６モル％、ビニルアルコール残基単位０〜２４．２モル％及びウレタン結合を介して導入されたアクリロイル基を有する残基単位０．１〜２０．０モル％を含み、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠し測定したＭＦＲが５〜４００００ｇ／１０分であるアクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ）、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ）並びに無機充填剤（Ｃ）を含む樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を含む液晶表示パネル用シール剤。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン残基単位７５．４〜９８．３モル％、酢酸ビニル残基単位０．３〜１９．６モル％、ビニルアルコール残基単位０〜２４．２モル％及び下記一般式（１）で示されるアクリロイル基を有する残基単位０．１〜２０．０モル％を含み、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠し測定したＭＦＲが５〜４００００ｇ／１０分であるアクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ）、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ）並びに無機充填剤（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化１】
2014091808.tif 000004
（ここで、Ｒ１は水素またはメチル基を示し、Ｒ２は炭素数２以上の炭化水素基を示す。）
【請求項２】
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ）１００重量部に対し、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ）０．１〜１０．０重量部及び無機充填剤（Ｃ）５〜５０重量部を含むことを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物を含むことを特徴とする接着剤。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物を含むことを特徴とする液晶表示パネル用シール剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関するものである。詳しくは、液晶を封止するシール剤として好適な樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルの組み立ては、従来は真空注入法と呼ばれる手法で、熱硬化性樹脂を液晶表示用のガラス基板に塗布した後、対向するガラス基板を貼り合せて加熱圧接させ、２枚のガラス基板で挟まれた空間に液晶封入用セルを形成し、この２枚のガラス基板を真空下に置き、前記液晶封入用セルに液晶を注入していた。しかし、この手法では熱硬化性樹脂組成物は、硬化させるために１２０℃〜１５０℃の温度で数時間の時間を要する。さらに、前述の液晶注入工程は長い時間を要することから、従来の液晶表示パネルの製造方法は生産性に問題があった。
【０００３】
これに対して、液晶滴下工法と呼ばれる液晶表示パネルの製造方法が提案されている（例えば特許文献１を参照）。この方法は、１）光硬化性のシール剤を液晶表示パネルの基板上に常温下で塗布し、液晶を充填するための枠を形成し、２）前記枠内に液晶の微小滴を滴下し、３）シール剤が未硬化の状態で２枚の基板を高真空下で重ね合わせ、４）紫外線等を照射してシール剤の仮硬化を行い、５）加熱による後硬化を行う方法である。
【０００４】
しかし、この工法は、シール剤が液晶に触れた状態で貼り合せてシール剤を硬化する手法であり、シール剤が液晶へ溶出し汚染することにより表示ムラが発生する、液状の光硬化性シール剤を用いるためシール剤の塗工安定性に劣るなど様々な問題がある。
【０００５】
そこで、シール剤の塗工安定性を改良するために、特定の液状のエポキシ系シール剤を用いる方法（例えば特許文献２を参照）や表面処理した粒子を配合する方法（例えば特許文献３参照）等が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２１４６２６号公報
【特許文献２】特開平５−２７３５６０号公報
【特許文献３】特開２００１−１００２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に記載の方法は、低粘度の液状のシール剤を使用するため、シールパターンが乱れる、機械強度が弱い等の問題がある。また、特許文献３に記載のシール剤は、経時で粘度変化が生じるため、塗工安定性に乏しい等の問題があり、シール剤の塗工性は満足できるものではなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定のアクリロイル基を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物を使用することにより、塗工性、塗工安定性、機械特性及び耐熱接着性に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明は、エチレン残基単位７５．４〜９８．３モル％、酢酸ビニル残基単位０．３〜１９．６モル％、ビニルアルコール残基単位０〜２４．２モル％及び所定の一般式（１）で示されるアクリロイル基を有する残基単位０．１〜２０．０モル％を含み、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠し測定したＭＦＲが５〜４００００ｇ／１０分であるアクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ）、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ）並びに無機充填剤（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を含む液晶表示パネル用シール剤である。
【０００９】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１０】
本発明の樹脂組成物は、エチレン残基単位７５．４〜９８．３モル％、酢酸ビニル残基単位０．３〜１９．６モル％、ビニルアルコール残基単位０〜２４．２モル％及び下記一般式（１）で示されるアクリロイル基を有する残基単位０．１〜２０．０モル％を含み、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠し測定したＭＦＲが５〜４００００ｇ／１０分であるアクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ）、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ）並びに無機充填剤（Ｃ）を含むものである。
【００１１】
【化１】
2014091808.tif 000002
（ここで、Ｒ１は水素またはメチル基を示し、Ｒ２は炭素数２以上の炭化水素基を示す。）
本発明の樹脂組成物に含まれるアクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物は、アクリロイル基を含有しているエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物であり、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物にアクリロイル基を含有させることで得られる。
【００１２】
該アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物のエチレン残基単位は、塗工性及び耐熱接着性のバランスに優れることから、７５．４〜９８．３モル％であり、塗工性及び耐熱接着性のバランスがさらに優れることから、８０．０〜９５．０モル％が好ましい。
【００１３】
該アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の酢酸ビニル残基単位は、塗工性及び耐熱接着性のバランスに優れることから、０．３〜１９．６モル％の範囲であり、塗工性及び耐熱接着性のバランスがさらに優れることから、０．８〜１０．０モル％が好ましい。
【００１４】
該アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物のビニルアルコール残基単位は、塗工性及び耐熱接着性のバランスに優れることから、０〜２４.２モル％の範囲であり、塗工性及び耐熱接着性のバランスがさらに優れることから、０．５〜１６．０モル％が好ましい。
【００１５】
該アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物のアクリロイル基を有する残基単位は、耐熱接着性と経済性のバランスに優れることから、０．１〜２０．０モル％の範囲であり、耐熱接着性と経済性のバランスがさらに優れることから、０．５〜１４．０モル％が好ましい。
【００１６】
該アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠して測定したメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、作業性に優れることから、５〜４００００ｇ／１０分であり、１０〜３０００ｇ／１０分であることが好ましい。５ｇ／１０分未満の場合は、ホットメルト塗工する際に粘度が高すぎて塗工できないおそれがあり、４００００ｇ／１０分を超える場合は、機械強度が低下するおそれがある。
【００１７】
前記一般式（１）で示されるアクリロイル基のＲ２は炭素数２以上の炭化水素基を示し、例えば、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｉ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｉ−ノニル基、デシル基、ラウリル基、トリデシル基、ステアリル基等を挙げることができる。
【００１８】
該アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の製造方法としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物をトルエン、キシレン等の溶媒に溶解させ、アクリロイル基含有イソシアネートと反応させることにより、得ることができる。
【００１９】
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の製造方法としては、例えば、高圧法、乳化重合法等の公知の製造方法により製造されたエチレン−酢酸ビニル共重合体をメタノール、エタノールなどの低沸点アルコールと水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラートなどのアルカリからなる系で処理するケン化を施すことにより製造することができ、ポリマー鎖中にエチレン残基成分、酢酸ビニル残基成分及びビニルアルコール残基成分を有する。また、該エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物は市販品であっても良い。
【００２０】
アクリロイル基含有イソシアネート化合物としては、例えば、アクリロイルオキシアルキルイソシアネート化合物等を挙げることができ、市販されているアクリロイルオキシアルキルイソシアネート化合物としては、具体的に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、カレンズＡＯＩ）、１，１−ビス（アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、カレンズＢＥＩ）等を挙げることができる。
【００２１】
該アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の酢酸ビニル残基含量及びビニルアルコール残基含量は、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の酢酸ビニル残基含量及びビニルアルコール残基含量に依存する。エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の酢酸ビニル残基含量及びビニルアルコール残基含量は、例えば、重合時のガス中の酢酸ビニル濃度及びケン化反応時のアルカリの添加量により調整することが可能である。即ち、重合時のガス中の酢酸ビニル濃度が高ければ、酢酸ビニル残基含量の高いものが得られ、酢酸ビニル濃度が低ければ、酢酸ビニル残基含量の低いものが得られる。また、ケン化反応時のアルカリの添加量が酢酸ビニル残基含量に対して等モル以上のアルカリを添加すれば、ビニルアルコール残基含量の高いものが得られ、アルカリの添加量が少なければ、酢酸ビニル残基含量が高く、ビニルアルコール残基含量の低いものが得られる。
【００２２】
該アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物のアクリロイル基を有する残基成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とアクリロイル基含有イソシアネート化合物を反応する際のアクリロイル基含有イソシアネート化合物の添加量により調整することが可能である。即ち、反応時のアクリロイル基含有イソシアネート化合物の添加量が多ければ、アクリロイル基含量の高いものが得られ、アクリロイル基含有イソシアネート化合物の添加量が少なければ、アクリロイル基含量の低いものが得られる。
【００２３】
該アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物のＭＦＲは、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物のＭＦＲに依存し、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物のＭＦＲは、例えば、重合時のガス中の連鎖移動剤の濃度により調整することが可能であり、連鎖移動剤の濃度が高ければＭＦＲの高いものが得られ、連鎖移動剤の濃度が低ければ、ＭＦＲの低いものが得られる。
【００２４】
その連鎖移動剤としては、例えば、プロピレン、ブテン、ヘキセンなどのオレフィン類、エタン、プロパン、ブタンなどのパラフィン類、アセトン、メチルエチルケトン、酢酸メチルなどのカルボニル化合物、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素等を挙げることができる。
【００２５】
本発明の樹脂組成物に含まれるラジカル重合型光開始剤とは、可視光線や紫外線などの照射によりラジカル種を発生する化合物であり、例えば、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−２−モルホリノ（４−チオメチルフェニル）プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル） ブタノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノンオリゴマーなどのアセトフェノン類； ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾイン類；ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド、３，３′，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４−ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類；２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、２−（３−ジメチルアミノ−２−ヒドロキシ）−３，４−ジメチル−９Ｈ−チオキサントン−９−オンメソクロリド等のチオキサントン類等が挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００２６】
本発明の樹脂組成物には塗工性向上及び機械強度向上等の観点から、無機充填剤を含む。無機充填剤としては、無機物であれば、特に制限されず、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、タルク、ドロマイド、無水ケイ酸、含水ケイ酸、およびカーボンブラック等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００２７】
本発明の樹脂組成物は、硬化速度と塗工性と経済性に優れるため、該アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ）１００重量部に対し、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ）０．１〜１０．０重量部と無機充填剤（Ｃ）５〜５０重量部を含むことが好ましい。
【００２８】
ラジカル重合型光開始剤は、硬化速度と経済性がさらに優れるため、０．３〜５．０重量部がさらに好ましい。
【００２９】
無機充填剤は、塗工性、機械特性及び相溶性がさらに優れるため、１０〜３０重量部がさらに好ましい。
【００３０】
本発明の樹脂組成物の製造方法は、例えば、該アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、ラジカル重合型光開始剤及び無機充填剤をドライブレンド、溶液混合、溶融混合等の混合方法により製造すること等が挙げることができ、中でも効率よく混合できることから溶融混合が好ましい。
【００３１】
溶融混合には、例えば、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、インターナルミキサー、インテンシブミキサー、ロール成形機、単軸押出機、二軸押出機等のプラスチックまたはゴムの加工に使用される混練成形機が使用可能である。
【００３２】
本発明の樹脂組成物は、接着剤として用いることができ、本発明の効果を損なわない範囲で各種ポリマー、各種添加剤を含有しても良い。添加剤としては、例えば、染料、顔料、可塑剤、加工助剤、酸化防止剤、発泡剤、滑剤、結晶核剤、離型剤、加水分解防止剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤等を挙げることができる。
【００３３】
本発明の樹脂組成物を含む接着剤は、金属、紙、合板、布、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム等の接着等に有用である。
【００３４】
本発明の樹脂組成物は、液体、液晶を封止するシール剤、特に液晶表示パネル用シール剤として好ましく用いられるが、封止される化合物又は樹脂組成物の種類に制限されず封止することができる。液晶表示パネル用シール剤として使用する場合、均一なセルギャップを得るためにシール剤にスペーサー材を配合してもよい。スペーサーとしては、例えば、グラスファイバー、シリカビーズ、ポリマービーズ等を挙げることができる。その直径は、目的に応じ異なるが、例えば、２〜１０μｍが好ましい。
【００３５】
本発明の樹脂組成物を含む接着剤や液晶表示パネル用シール剤を使用する方法には、例えば、本発明の樹脂組成物をホットメルト塗布して被接着物に融着し、ＵＶ照射を行い硬化させる方法等を挙げることができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の樹脂組成物は、優れた塗工性、塗工安定性及び耐熱接着性を示すなどの特長を有し、大型、小型問わず液晶表示パネル用のシール剤として好適である。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、これらは本発明の理解を助けるための例であって、本発明はこれらの実施例により何等の制限を受けるものではない。なお、用いた試薬等は断りのない限り市販品を用いた。
【００３８】
＜塗工性の評価方法＞
得られた樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社、ビューレックスＡ３１、厚さ７５μｍ）上に、ディスペンサー装置（武蔵エンジニアリング株式会社、ＳＭ２００ＤＳＳ）を用いて、塗工温度１８０℃、塗工圧力４００ｋＰａ、塗工速度１００ｍｍ／分、ノズル内径１．２５ｍｍの条件下で、８０ｍｍ四方の正方形のシールパターン枠を描画した。描画したシールパターン枠の状態を確認することにより、塗工性の指標とした。糸引きやかすれがないものを○、糸引きやかすれが発生したものを×とした。
【００３９】
＜塗工安定性の評価方法＞
塗工性の評価で得られたシールパターン枠のシールの最大幅と最小幅の比率より、塗工安定性の指標とした。
【００４０】
［シールの最大幅と最小幅の比率］％＝［シールの最小幅］／［シールの最大幅］×１００
上記比率が９０％以上のものを◎、８０％以上９０％以下のものを○、８０％未満のものを×とした。
【００４１】
＜弾性率の評価方法＞
得られた樹脂組成物を圧縮成形機（株式会社神藤金属工業所製、型式ＡＷＦＡ５０）を用いて、温度１８０℃、圧力１０ＭＰａで圧縮成形することにより、厚さ０．５ｍｍのプレスシートを得た。得られたプレスシートをＵＶ照射装置を用いてＵＶ照射（照射量１、５００ｍＪ／ｃｍ２）して硬化させた後、厚さ０．５ｍｍ、幅５ｍｍ、長さ２５ｍｍの試験片を切り出し、粘弾性スペクトロメーター（レオスペクトロメーターＤＶＥ−Ｖ４、レオロジー社製）を用いて−５０〜２００℃の範囲で弾性率を測定し、１２０℃での貯蔵弾性率を用いた。
【００４２】
＜耐熱接着性の評価方法＞
得られた樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社、ビューレックスＡ３１、厚さ７５μｍ）上に、ディスペンサー装置（武蔵エンジニアリング株式会社、ＳＭ２００ＤＳＳ）を用いて、塗工温度１８０℃、塗工圧力４００ｋＰａ、塗工速度１００ｍｍ／分、ノズル内径１．２５ｍｍの条件下で、微少量塗布し、もう一方のポリエチレンテレフタレートフィルムを１ｋｇの荷重を掛けて重ねあわせ、耐熱性評価用の試験片を得た。得られた試験片を温度１８０℃に設定したオーブン内に吊り下げ、３時間放置した後の試験片の状態を確認することにより、耐熱接着性の指標とした。試験片が剥がれ落ちず、形状を保っていたものを○、試験片が剥がれ落ちていたものを×とした。
【００４３】
製造例１＜アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）の製造＞
エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー株式会社製、ウルトラセン（登録商標）７２５、酢酸ビニル含量２８重量％、ＭＦＲ＝１０００ｇ／１０分）をメタノール溶媒中、苛性濃度０．４ｍｏｌ/Ｌの条件下で６０℃、４時間反応することによりエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｄ１）を得た。得られたエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物１００ｇをトルエン５００ｍＬに溶解し、アクリロイル基含有イソシアネート化合物（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）を９．５ｇ添加し、７０℃、６時間撹拌した。生成物をメタノール中に沈殿させ、固液分離、洗浄、真空乾燥することにより、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）を製造した（エチレン残基単位：８８．８モル％、酢酸ビニル残基単位：６．７モル％、ビニルアルコール残基単位：２．５モル％、アクリロイル基を有する残基単位：２．０モル％）。
【００４４】
製造例２＜アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ２）の製造＞
エチレン−酢酸ビニル共重合体として、東ソー株式会社製、ウルトラセン（登録商標）５３９（酢酸ビニル含量６重量％、ＭＦＲ＝２８ｇ／１０分）を使用し、ケン化反応条件を苛性濃度０．１５ｍｏｌ／Ｌの条件下で９０℃、８時間とし、アクリロイル基含有イソシアネート化合物の添加量を３．０ｇとし、９０℃、１０時間反応した以外は、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）と同様の方法で製造した（エチレン残基単位：９８．０モル％、酢酸ビニル残基単位：１．０モル％、ビニルアルコール残基単位：０．５モル％、アクリロイル基を有する残基単位：０．５モル％）。
【００４５】
製造例３＜アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ３）の製造＞
エチレン−酢酸ビニル共重合体として、東ソー株式会社製、ウルトラセン（登録商標）７６０（酢酸ビニル含量４２重量％、ＭＦＲ＝７０ｇ／１０分）を使用し、ケン化反応条件を苛性濃度１．４ｍｏｌ／Ｌの条件下で７０℃、１２時間とし、アクリロイル基含有イソシアネート化合物の添加量を７６ｇとした以外は、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）と同様の方法で製造した（エチレン残基単位：８０．９モル％、酢酸ビニル残基単位：１．０モル％、ビニルアルコール残基単位：０モル％、アクリロイル基を有する残基単位：１８．１モル％）。
【００４６】
製造例４＜アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ４）の製造＞
エチレン−酢酸ビニル共重合体として、東ソー株式会社製、ウルトラセン（登録商標）７Ａ５５Ａ（酢酸ビニル含量１４重量％、ＭＦＲ＝３００００ｇ／１０分）を使用し、ケン化反応条件を苛性濃度０．３５ｍｏｌ／Ｌの条件下で９０℃、６時間とし、アクリロイル基含有イソシアネート化合物の添加量を１４．７ｇとした以外は、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）と同様の方法で製造した（エチレン残基単位：９５．０モル％、酢酸ビニル残基単位：２．０モル％、ビニルアルコール残基単位：０．２モル％、アクリロイル基を有する残基単位：２．８モル％）。
【００４７】
実施例１
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）を１００重量部、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ１）としてチバジャパン株式会社製、イルガキュア１８４を１．０重量部、無機充填剤（Ｃ１）としてシリカ（株式会社アドマテックス製、商品名：アドマファインＳＯ−Ｅ１、平均粒径０．２５μｍ）を２０重量部の比率で合計量７０ｇを内容量１００ｃｃのミキサー（ラボプラストミル、東洋精機製作所製）に充填し、１８０℃で１０分間溶融混合することにより、樹脂組成物を得た。
【００４８】
得られた樹脂組成物を用いて、塗工性、塗工安定性、弾性率及び耐熱接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた塗工性、塗工安定性、機械特性及び耐熱接着性を示した。
【００４９】
【表１】
2014091808.tif 000003
実施例２
無機充填剤（Ｃ１）２０重量部を１０重量部とした以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を得た。
【００５０】
得られた樹脂組成物を用いて、塗工性、塗工安定性、弾性率及び耐熱接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた塗工性、塗工安定性、機械特性及び耐熱接着性を示した。
【００５１】
実施例３
無機充填剤（Ｃ１）２０重量部を４０重量部とした以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を得た。
【００５２】
得られた樹脂組成物を用いて、塗工性、塗工安定性、弾性率及び耐熱接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた塗工性、塗工安定性、機械特性及び耐熱接着性を示した。
【００５３】
実施例４
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）１００重量部の代わりに、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ２）を１００重量部とした以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を得た。
【００５４】
得られた樹脂組成物を用いて、塗工性、塗工安定性、弾性率及び耐熱接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた塗工性、塗工安定性、機械特性及び耐熱接着性を示した。
【００５５】
実施例５
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）１００重量部の代わりに、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ３）を１００重量部、無機充填剤（Ｃ１）２０重量部の代わりに、無機充填剤（Ｃ２）として、タルク（日本タルク株式会社製、商品名：ミクロエースＰ−２、平均粒径７．０μｍ）を２０重量部使用した以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を得た。
【００５６】
得られた樹脂組成物を用いて、塗工性、塗工安定性、弾性率及び耐熱接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた塗工性、塗工安定性、機械特性及び耐熱接着性を示した。
【００５７】
実施例６
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）１００重量部の代わりに、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ４）を１００重量部、無機充填剤（Ｃ１）２０重量部の代わりに、無機充填剤（Ｃ２）を２０重量部とした以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用いて、塗工性、塗工安定性、弾性率及び耐熱接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた塗工性、塗工安定性、機械特性及び耐熱接着性を示した。
【００５８】
実施例７
ラジカル重合型光開始剤（Ｂ１）１．０重量部を５．０重量部とした以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を得た。
【００５９】
得られた樹脂組成物を用いて、塗工性、塗工安定性、弾性率及び耐熱接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた塗工性、塗工安定性、機械特性及び耐熱接着性を示した。
【００６０】
比較例１
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）１００重量部、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ１）１．０重量部、無機充填剤（Ｃ１）０重量部とした以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を得た。
【００６１】
得られた樹脂組成物を用いて、塗工性、塗工安定性、弾性率及び耐熱接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、得られた樹脂組成物は、塗工時に糸引きが発生し塗工性に劣り、弾性率が低く機械特性に劣るものであった。
【００６２】
比較例２
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）１００重量部の代わりに、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｄ１）を１００重量部使用した以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を得た。
【００６３】
得られた樹脂組成物を用いて、塗工性、塗工安定性、弾性率及び耐熱接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、得られた樹脂組成物は、１５０℃で溶融し、機械特性及び耐熱接着性に劣るものであった。
【００６４】
比較例３
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）１００重量部、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ１）０重量部、無機充填剤（Ｃ１）２０重量部とした以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を得た。
【００６５】
得られた樹脂組成物を用いて、塗工性、塗工安定性、弾性率及び耐熱接着性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、得られた樹脂組成物は、１５０℃で溶融し、機械特性及び耐熱接着性に劣るものであった。