(57)【要約】【課題】成形体の厚み方向に優れた熱伝導性を示す熱伝導成形体を提供する。【解決手段】板状もしくは繊維状の熱伝導性無機フィラーを少なくとも１種類以上含む熱可塑性樹脂組成物を成形してなる厚み３ｍｍ未満である成形体であって、金型内のゲート径もしくはゲート厚みに対する成形体の厚み比（成形体／ゲート厚み比）が２以上であり、且つ成形体の厚み方向に測定した熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である熱伝導成形体。【選択図】図５
2014091826.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状もしくは繊維状の熱伝導性無機フィラーを少なくとも１種類以上含む熱可塑性樹脂組成物を成形してなる厚み３ｍｍ未満である成形体であって、金型内のゲート径もしくはゲート厚みに対する成形体の厚み比（成形体／ゲート厚み比）が２以上であり、且つ成形体の厚み方向に測定した熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である熱伝導成形体。
【請求項２】
前記熱伝導性無機フィラーが、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、タルク、グラファイト、炭素繊維及びガラス繊維からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導成形体。
【請求項３】
射出成形またはトランスファー成形によって成形された成形体であることを特徴とする、請求項１または２に記載の熱伝導成形体。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、液晶性樹脂、ポリフェニレンサルファイド及びポリカーボネートからなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載の熱伝導成形体。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂が、下記ユニット（Ａ）２５〜６０モル％、ユニット（Ｂ）２５〜６０モル％及びユニット（Ｃ）０〜２５モル％（ただしユニット（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計を１００モル％とする。）からなる熱可塑性樹脂（ｉ）であることを特徴とする、請求項１〜４の何れか１項に記載の熱伝導成形体。
＜ユニット（Ａ）＞
主鎖の構造が下記一般式（１）
【化１】
2014091826.tif 000011
（式中、Ｘは、Ｏ、ＣＯの群から選ばれる２価の基を示す。）
で表されるビフェニル基を有するユニット。
＜ユニット（Ｂ）＞
下記一般式（２）
−Ｙ−Ｒ−Ｙ−      （２）
（式中、Ｒは、主鎖原子数２〜２０であり、分岐を含んでもよい２価の直鎖状基を示す。Ｙは、Ｏ、ＣＯの群から選ばれる２価の基を示す。）
で表されるユニット。
＜ユニット（Ｃ）＞
下記一般式（３）
−Ｚ1−Ｍ−Ｚ2−      （３）
（式中、Ｚ1、Ｚ2は、Ｏ、ＮＨ、ＣＯ、Ｓ、ＮＨＣＯの群から選ばれる２価の基を示し、Ｚ1、Ｚ2は互いに異なっていても同じでもよい。Ｍは、主鎖の折り畳み効果を有する非縮合芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる基を示す。）
で表されるユニット。
【請求項６】
前記一般式（１）のＸがＯであり、一般式（２）のＹがＣＯである、請求項５に記載の熱伝導成形体。
【請求項７】
前記一般式（２）のＲに相当する部分が直鎖の脂肪族炭化水素鎖である、請求項５または６に記載の熱伝導成形体。
【請求項８】
前記一般式（２）のＲに相当する部分の主鎖原子数が偶数である、請求項５〜７の何れか１項に記載の熱伝導成形体。
【請求項９】
前記一般式（２）のＲが、−（ＣＨ2）8−、−（ＣＨ2）10−、−（ＣＨ2）12−から選ばれる少なくとも１種である、請求項５〜８の何れか１項に記載の熱伝導成形体。
【請求項１０】
前記一般式（３）のＭが、下記式（４）で表される基の中から選ばれる２価の基である、請求項５〜９の何れか１項に記載の熱伝導成形体。
【化２】
2014091826.tif 000012
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂（ｉ）の数平均分子量が３０００〜４００００である、請求項５〜１０の何れか１項に記載の熱伝導成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚み方向の熱伝導性に優れた熱伝導成形体に関する（以下、本明細書において、成形体における肉厚の薄い方向を「厚み方向」という。）。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂組成物をパソコンやディスプレーの筐体、電子デバイス材料、自動車の内外装など種々の用途に使用する際、通常、熱可塑性樹脂は金属材料など無機物と比較して熱伝導性が低いため、発生する熱を逃がしづらいことが問題になることがある。また、発熱源の熱をどのように放熱させるかが重要であり、放熱体としての成形体の形状によって、必要となる伝熱方向が異なるため、熱伝導の異方性が必要となる場合や等方性が必要となる場合がある。
【０００３】
一般的に、熱伝導の異方性を出すためには、板状や繊維状の熱伝導性フィラーを添加する方法が知られている。しかし、この場合、成形時にこれらフィラーが樹脂の流動方向に配向するために、流動方向に対して垂直方向の熱伝導率を十分に向上できなかった。そのため、成形時の樹脂の流動方向に対して垂直方向の熱伝導率を高める技術が求められていた。
【０００４】
この課題を解決する方法として、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化ホウ素等の高熱伝導性フィラーを大量に添加させる方法が開示されている（特許文献１の［００２５］、特許文献２等参照。）。しかし、この方法では樹脂自体の熱伝導率が低いため、フィラーを高充填させる必要がある上、熱伝導率には限界があった。また、フィラーの充填量が増すにつれて成形体が脆くなる上、樹脂との押出混練時や成形時に、スクリューや金型等の摩耗性が懸念される。また場合によっては、流動性が極度に低下して成形が困難となる。
【０００５】
また、熱伝導性フィラーが面方向に配向したシートを厚み方向に切削することによって、厚み方向の熱伝導性を向上させた熱伝導性シートが提案されている（特許文献３参照。）。
【０００６】
さらに、磁性を示す熱伝導性粒子及び熱伝導性繊維を含有する樹脂シートを成形硬化させる際に、シートの厚み方向に磁場を作用させることによって、熱伝導性粒子及び熱伝導性繊維を厚み方向に配列させた熱伝導シートが開示されている（特許文献４参照。）。
【０００７】
しかしながら、上記の技術では、いずれも加工プロセスが複雑であったり、特殊な加工設備が必要であったりするため、製造コストが高くつく問題がある。
【０００８】
また、成形体の厚み方向に対して、特定の深さを有した穴を設けることで、成形時に含有する無機フィラーを厚み方向に配向させることが提案されている（特許文献５参照。）。しかしながら、この技術の場合、成形体中に凹凸を設ける必要があり、形状が限定される。また、平面状の成形体を得るためには、同金型内に二回以上の成形をする必要がある場合もあり、金型設計に工夫が必要となる。
【０００９】
このような現状に鑑み、本発明者らは樹脂単体で優れた熱伝導性を有する樹脂に熱伝導性フィラーを添加することで、金属延伸、磁場配向など特殊な成形加工なしに、従来の樹脂組成物よりも高い熱伝導性を発現することを見出してきた（特許文献６、７参照。）。これにより、金型内に射出される流動方向の熱伝導性が高い成形体を得ることができるが、流動方向に対して垂直方向、即ち成形体の厚み方向の熱伝導率を高める技術についてまでは開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平０９−２５５８７１号公報
【特許文献２】特開平０２−３１１５５３号公報
【特許文献３】特公平６−３８４６０号公報
【特許文献４】特開２００３−２６８２８号公報
【特許文献５】特開２０１０−７７３９２号公報
【特許文献６】国際公開第２０１０／０５０２０２号
【特許文献７】国際公開第２０１１／０３３８１５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、成形後に後加工したり、成形体を伝熱、放熱のための特殊な形状に成形するなど、成形体の形状を変えることなく、成形体の厚み方向の熱伝導性が高く、放熱性に優れた成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の形状を有する熱伝導性フィラーを含む樹脂組成物を成形してなる厚み３ｍｍ未満である成形体であって、成形体の厚みに対して狭いゲートから金型キャビティ内に樹脂を流入させること、即ち、金型内のゲート径もしくはゲート厚み（以下、これらを総称して「ゲート厚み」ともいう。）に対する該成形体の厚み比（成形体／ゲート厚み比）が２以上となる条件で成形することで、熱伝導性フィラーを成形体の厚み方向に配向させた成形体が得られ、これにより、薄肉成形体においても熱伝導性フィラーによる成形体の厚み方向の熱伝導率がより効率的に高められることを見出し、本発明に至った。即ち、本発明は、下記１）〜１１）である。
【００１３】
１)板状もしくは繊維状の熱伝導性無機フィラーを少なくとも１種類以上含む熱可塑性樹脂組成物を成形してなる厚み３ｍｍ未満である成形体であって、金型内のゲート径もしくはゲート厚みに対する成形体の厚み比（成形体／ゲート厚み比）が２以上であり、且つ成形体の厚み方向に測定した熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である熱伝導成形体。
２）前記熱伝導性無機フィラーが、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、タルク、グラファイト、炭素繊維及びガラス繊維からなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、前記１）に記載の熱伝導成形体。
３）前記成形体が射出成形またはトランスファー成形によって成形された成形体であることを特徴とする前記１）または２）に記載の熱伝導成形体。
４）前記熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、液晶性樹脂、ポリフェニレンサルファイド及びポリカーボネートからなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、前記１）〜３）の何れかに記載の熱伝導成形体。
５）前記熱可塑性樹脂が、下記ユニット（Ａ）２５〜６０モル％、ユニット（Ｂ）２５〜６０モル％及びユニット（Ｃ）０〜２５モル％（ただしユニット（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計を１００モル％とする。）からなる熱可塑性樹脂（ｉ）であることを特徴とする、前記１）〜４）の何れかに記載の熱伝導成形体。
＜ユニット（Ａ）＞
主鎖の構造が下記一般式（１）
【化１】
2014091826.tif 000003
（式中、Ｘは、Ｏ、ＣＯの群から選ばれる２価の基を示す。）
で表されるビフェニル基を有するユニット。
＜ユニット（Ｂ）＞
下記一般式（２）
−Ｙ−Ｒ−Ｙ−      （２）
（式中、Ｒは、主鎖原子数２〜２０であり、分岐を含んでもよい２価の直鎖状基を示す。Ｙは、Ｏ、ＣＯの群から選ばれる２価の基を示す。）
で表されるユニット。
＜ユニット（Ｃ）＞
下記一般式（３）
−Ｚ1−Ｍ−Ｚ2−      （３）
（式中、Ｚ1、Ｚ2は、Ｏ、ＮＨ、ＣＯ、Ｓ、ＮＨＣＯの群から選ばれる２価の基を示しＺ1、Ｚ2は互いに異なっていても同じでもよい。Ｍは、主鎖の折り畳み効果を有する非縮合芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる基を示す。）
で表されるユニット。
６）前記一般式（１）のＸがＯ、一般式（２）のＹがＣＯである、１）〜５）の何れかに記載の熱伝導成形体。
７）前記一般式（２）のＲに相当する部分が直鎖の脂肪族炭化水素鎖である、前記５）または６）に記載の熱伝導性成形体。
８）前記一般式（２）のＲに相当する部分の主鎖原子数が偶数である、前記５）〜７）の何れかに記載の熱伝導性成形体。
９）前記一般式（２）のＲが、−（ＣＨ2）8−、−（ＣＨ2）10−、−（ＣＨ2）12−から選ばれる少なくとも１種である、前記５）〜８）の何れかに記載の熱伝導成形体。
１０）前記一般式（３）のＭが、下記式（４）で表される基の中から選ばれる２価の基である、前記５〜９）の何れかに記載の熱伝導成形体。
【化２】
2014091826.tif 000004
１１）前記熱可塑性樹脂（ｉ）の数平均分子量が３０００〜４００００である、前記５）〜１０）の何れかに記載の熱伝導成形体。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、成形後に後加工したり、成形体を伝熱、放熱のための特殊な形状に成形するなど、成形体の形状を変えることなく、成形体の厚み方向の熱伝導性が高く、放熱性に優れた成形体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に用いる金型のゲートの形状およびゲート径の説明図。
【図２】本発明に用いる金型のゲートの形状およびゲート厚みの説明図。
【図３】成形体の厚み方向の熱伝導率測定のための試料の切り出し方を示す説明図。
【図４】実施例に使用した成形金型（フィルムゲート）の説明図であり、（ａ）は金型の縦断面図、（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線要部拡大断面図。
【図５】同じく実施例に使用した成形金型（フィルムゲート）の説明図であり、（ａ）は、フィルムゲートを有する可動型の平面図、（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線要部拡大断面図。
【図６】実施例に使用した成形金型（ピンポイントゲート）の説明図であり、（ａ）はピンポイントゲートを有する可動型の要部平面図、（ｂ）は前記（ａ）におけるＣ−Ｃ線要部拡大断面図、（ｃ）は前記（ａ）におけるＤ−Ｄ線要部拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明は、板状もしくは繊維状の熱伝導性無機フィラーを少なくとも１種類以上含む熱可塑性樹脂組成物を成形してなる厚み３ｍｍ未満である成形体であって、金型内のゲート径もしくはゲート厚みに対する該成形体の厚み比（成形体／ゲート厚み比、「ゲート厚み」、「ゲート径」の詳細は後述する。）が２以上であり、且つ成形体の厚み方向に測定した熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導成形体である。
【００１７】
本発明の熱可塑性樹脂組成物に含まれる熱伝導性無機フィラーの形状は、板状もしくは繊維状であり、繊維状には針状も含む。また、前記熱伝導性無機フィラーの熱伝導率は、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましく、より好ましくは１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、さらに好ましくは２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。上限については、特に限定されず、高ければ高いほど、好ましい。熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、本発明の効果が十分に発揮されない場合がある。また、熱伝導性無機フィラーは、１種類のみを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００１８】
本発明の成形体厚みは、３ｍｍ未満であり、好ましくは０．１ｍｍ以上３ｍｍ未満であり、さらに好ましくは０．５ｍｍ以上３ｍｍ未満であり、特に好ましくは０．５ｍｍ以上２ｍｍ未満である。熱伝導成形体厚みが０．１ｍｍより薄くなると、熱伝導性無機フィラーを含有する樹脂組成物を金型キャビティ内に充填させることが困難である。
【００１９】
本発明で用いる熱伝導性無機フィラーの形状は、鱗片状、フレーク状等を含む板状、または繊維状である。具体的には、アルミニウム、ニッケル等の板状金属フィラー、アルミナ、窒化アルミニウム、タルク、グラファイト、窒化ホウ素等の板状無機フィラー、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムウイスカー、窒化珪素繊維、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ウォラストナイトなどが挙げられる。中でも、高熱伝導性、または安価に入手できるという観点で、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、タルク、グラファイト、炭素繊維、ガラス繊維がより好ましい。これら熱伝導性無機フィラーの合計含有量は限定されず、多ければ多い程本発明の効果は高くなるが、概ね樹脂組成物の全体積に対して１〜８０体積％であり、好ましくは５〜７０体積％であり、より好ましくは１０〜６０体積％である。前記無機フィラーの樹脂組成物の全体積に対する合計含有量が８０体積％以上の場合、樹脂組成物の流動性が著しく低下し、成形体が得られない場合がある。
【００２０】
本発明でいう金型内のゲートとは、金型における成形空間（キャビティ）内に樹脂組成物が流入する入口のことであり、その形状は特に限定されない。また、ゲート位置についても特に限定されないが、本発明の効果をより発現させるという観点では、成形体における厚みが最も厚い箇所にゲートを設置することが好ましい。
【００２１】
本発明でいう金型内のゲート径もしくはゲート厚みは、ゲート口（キャビティへの開口部）が成形体厚み方向に対する垂直面にある場合、成形体厚みと同方向におけるゲートの長さを示す。また、ゲート口が成形体厚み方向に対して垂直方向以外の面にある場合、後述するゲート径もしくはゲート厚みが、成形体厚みに対して、本発明の範囲内であればよい。
【００２２】
本発明でいう金型内のゲート径もしくはゲート厚みとは、ゲート形状の断面形状が円形状、半円形状、楕円形状並びにこれらに似た形状のゲートの場合には「ゲート径」といい、正方形もしくは長方形（矩形状）、台形並びにこれらに似た形状のゲートの場合には「ゲート厚み」という。本発明で用いる金型内のゲートおよびその「径」、「厚み」を図１、２に示す例で説明する。
【００２３】
図１（ａ）は、断面形状が円形状のゲートの例であり、直径Ｒ１をゲート径とする。図１（ｂ）は、断面形状がほぼ半円形状のゲートの例であり、上辺Ｒ２の長さをゲート径とする。さらに、図１（ｃ）は、断面形状が楕円形状のゲートの例であり、短軸Ｒ３の長さをゲート径とする。また、図２（ａ）は、断面形状が矩形状のゲートの例であり、短辺Ｒ４の長さをゲート厚みとする。図２（ｂ）は断面形状が台形状のゲートの例であり、高さＲ５の長さをゲート厚みとする。さらに、図２（ｃ）は断面形状が台形を横にした形状のゲートの例であるが、この場合は上下方向の台形の底辺Ｒ５の長さをゲート径とする。上記のようなゲート断面形状は、いずれもゲートとキャビティとの境界部（ゲート口）の断面形状を示す。
【００２４】
なお、図２（ｄ−１；平面図）、（ｄ−２；側面図）に示すファンゲートの場合には、側面図（ｄ−２）におけるゲートの厚みＲ７をゲート厚みとする。さらに、リングゲートやディスクゲートの場合には、キャビティへの流入口の隙間の幅を「ゲート厚み」とする。
【００２５】
本発明における金型内のゲート径もしくはゲート厚みに対する成形体の厚み比とは、「成形体厚み／ゲート径」、もしくは「成形体厚み／ゲート厚み」のことをいい、「成形体／ゲート厚み比」と総称する。本発明において、成形体／ゲート厚み比は２以上であり、好ましくは４以上、より好ましくは７以上であり、さらに好ましくは１０以上である。上限については特に限定されず、成形体／ゲート厚み比が高ければ高いほど好ましい。
【００２６】
上記ゲートの種類は特に限定されず、例えばダイレクトゲート、サイドゲート、ピンポイントゲート、フィルムゲート、ディスクゲート、リングゲート、ファンゲート、タブゲート、サブマリンゲート、ホットランナーゲートが挙げられるが、フィラーの配向を成形体厚み方向により配向させやすいという観点で、ピンポイントゲート、フィルムゲートなどが好ましい。
【００２７】
また成形体１個当たりのゲート数は、特に限定されないが、ゲート数が多い程、フィラーが成形体厚み方向により配向し易く、より厚み方向の熱伝導率を高められることから、２点以上が好ましい。
【００２８】
本発明の熱伝導成形体の厚み方向に測定した熱伝導率は、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、好ましくは１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、より好ましくは２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、さらに好ましくは２．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。上限については特に限定されず、高ければ高い程好ましい。
【００２９】
本発明の熱伝導成形体の成形方法は、特に限定されないが、成形性の簡便な観点において、射出成形やトランスファー成形が好ましい。
【００３０】
本発明に用いる熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、液晶性樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等が挙げられる。好ましい熱可塑性樹脂の具体例として、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、液晶性ポリエステル、ナイロン６、ナイロン６，６、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド等が挙げられる。
【００３１】
上記熱可塑性樹脂の中でも、特により高熱伝導性を有する樹脂として、以下に示す構造を有する熱可塑性樹脂（ｉ）が好ましい。
熱可塑性樹脂（ｉ）：
下記ユニット（Ａ）２５〜６０モル％、ユニット（Ｂ）２５〜６０モル％及びユニット（Ｃ）０〜２５モル％（ただしユニット（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計を１００モル％とする。）からなる熱可塑性樹脂。
＜ユニット（Ａ）＞
主鎖の構造が下記一般式（１）
【化３】
2014091826.tif 000005
（式中、Ｘは、Ｏ、ＣＯの群から選ばれる２価の基を示す。）
で表されるビフェニル基を有するユニット。
＜ユニット（Ｂ）＞
下記一般式（２）
−Ｙ−Ｒ−Ｙ−      （２）
（式中、Ｒは、主鎖原子数２〜２０であり、分岐を含んでもよい２価の直鎖状基を示す。Ｙは、Ｏ、ＣＯの群から選ばれる２価の基を示す。）
で表されるユニット。
＜ユニット（Ｃ）＞
下記一般式（３）
−Ｚ1−Ｍ−Ｚ2−      （３）
（式中、Ｚ1、Ｚ2は、Ｏ、ＮＨ、ＣＯ、Ｓ、ＮＨＣＯの群から選ばれる２価の基を示し、Ｚ1、Ｚ2は互いに異なっていても同じでもよい。Ｍは、主鎖の折り畳み効果を有する非縮合芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる基を示す。）
で表されるユニット。
【００３２】
前記熱可塑性樹脂（ｉ）は、好ましくは、ユニット（Ａ）が３０〜５５モル％であり、ユニット（Ｂ）が３０〜５５モル％であり、ユニット（Ｃ）が０〜２０モル％である熱可塑性樹脂である。より好ましくは、ユニット（Ａ）が３０〜４８％であり、ユニット（Ｂ）が４５〜５５モル％であり、ユニット（Ｃ）が０〜１５モル％である熱可塑性樹脂である。ユニット（Ｃ）が２６モル％以上であると熱伝導率が低下する場合がある。
【００３３】
また、前記熱可塑性樹脂（ｉ）の熱伝導率は０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、好ましくは０．８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、さらに好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。熱可塑性樹脂（ｉ）の熱伝導率の上限は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、成形時に磁場、電圧印加、ラビング、延伸等の物理的処理を施さなければ、一般的には３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下、さらには１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる。
【００３４】
前記一般式（１）
【化４】
2014091826.tif 000006
中のＸは、Ｏ、ＣＯの群から選ばれる２価の基を示すが、熱伝導性の優れる樹脂が得られるという観点から、２つのＸが共にＯであることが好ましい。
【００３５】
また、一般式（２）
−Ｙ−Ｒ−Ｙ−      （２）
中のＹは、Ｏ、ＣＯの群から選ばれる２価の基を示すが、熱伝導性の優れる樹脂が得られるという観点から、２つのＹが共にＣＯであることが好ましい。
【００３６】
さらに、一般式（２）中のＲは、主鎖原子数２〜２０であり、分岐を含んでもよい２価の直鎖状基を示すが、分岐を含まない直鎖の脂肪族炭化水素鎖が好ましい。Ｒが分岐を含む場合、結晶化度が低下し、熱伝導率が低下する場合がある。また、Ｒは飽和でも不飽和でもよいが、飽和脂肪族炭化水素鎖であることが好ましい。不飽和結合を含む場合、十分な屈曲性が得られず、熱伝導率の低下を招く場合がある。Ｒは炭素数２〜２０の直鎖の飽和脂肪族炭化水素鎖であることが好ましく、炭素数４〜１８の直鎖の飽和脂肪族炭化水素鎖であることがより好ましく、特に炭素数８〜１４の直鎖の飽和脂肪族炭化水素鎖であることが好ましい。Ｒの主鎖原子数は偶数であることが好ましい。Ｒの主鎖原子数が奇数の場合、熱可塑性樹脂（ｉ）の結晶化度が低下し、熱伝導率が低下する場合がある。特に熱伝導性の優れる樹脂が得られるという観点から、Ｒは−（ＣＨ2）8−、−（ＣＨ2）10−、−（ＣＨ2）12−から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００３７】
また、一般式（３）
−Ｚ1−Ｍ−Ｚ2−      （３）
（式中、Ｚ1、Ｚ2はＯ、ＮＨ、ＣＯ、Ｓ、ＮＨＣＯの群から選ばれる２価の基を示す。Ｍは主鎖の折り畳み効果を有する非縮合芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる基を示す。）について、
ここで言う主鎖の折り畳み効果とは、高分子主鎖を折り畳むように屈曲させる効果を意味し、主鎖をなす結合どうしの角度が１５０度以下、好ましくは１２０度以下、より好ましくは６０度以下である。一般式（３）中のＭの具体例としては、下記式（４）で表される基の中から選ばれる２価の基が挙げられる。
【化５】
2014091826.tif 000007
【００３８】
さらに、熱伝導性の優れる樹脂が得られるという観点から、一般式（３）中の好ましいＭの具体例としては、下記式（５）で表される基の中から選ばれる２価の基が挙げられる。
【化６】
2014091826.tif 000008
【００３９】
特に熱伝導性の優れる樹脂が得られるという観点から、下記式（６）で表される基であることがより好ましい。
【化７】
2014091826.tif 000009
【００４０】
一般式（３）中のＺ1、Ｚ2はＯ、ＮＨ、ＣＯ、Ｓ、ＮＨＣＯの群から選ばれる２価の基を示し、Ｚ1、Ｚ2は同じでも互いに異なっていてもよいが、熱伝導性の優れる樹脂が得られるという観点から、Ｚ1、Ｚ2はＯ、ＮＨ、ＣＯのいずれかであることが好ましく、Ｚ1、Ｚ2が共にＯであることがより好ましい。
【００４１】
本発明の熱可塑性樹脂（ｉ）はサーモトロピック液晶性を示し、液晶相転移温度と等方相転移温度を有する。熱可塑性樹脂（ｉ）を射出成形する際、樹脂を液晶相転移温度と等方相転移温度の間の温度に加熱して液晶状態で射出すると、高熱伝導性を発現する。ここで言う液晶相転移温度と等方相転移温度とは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）において昇温過程で見られる２つのピークのうち、それぞれ低温側のものと高温側のものである。
【００４２】
本発明における熱可塑性樹脂の数平均分子量とは、ポリスチレンを標準とし、熱可塑性樹脂をｐ−クロロフェノールとトルエンの体積比３：８混合溶媒に０．２５重量％濃度となるように溶解して調製した溶液を用いて、ＧＰＣにて８０℃で測定した値である。本発明における熱可塑性樹脂の数平均分子量は好ましくは３０００〜４００００であり、より好ましくは５０００〜３００００であり、さらに好ましくは７０００〜２００００である。数平均分子量が３０００未満または４００００より大きい場合、同一の一次構造を有する樹脂であっても熱伝導率が０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満になる場合がある。
【００４３】
本発明の熱可塑性樹脂（ｉ）は、公知のいかなる方法で製造されても構わない。構造の制御が簡便であるという観点から、ビフェニル基の両末端に反応性官能基を有する化合物と、直鎖状基Ｒの両末端に反応性官能基を有する化合物と、主鎖の折り畳み効果を有する基Ｍに２つの反応性官能基を有する化合物とを反応させて製造する方法が好ましい。このような反応性官能基としてはヒドロキシ基、カルボキシル基、エステル基、アミノ基、チオール基、イソシアネート基など公知のものを使用でき、これらを反応させる条件も特に限定されない。
【００４４】
合成が簡便であるという観点から、ビフェニル基の両末端に反応性官能基を有する化合物と、直鎖状基Ｒの両末端に反応性官能基を有する化合物の組合せについては、ビフェニル基の両末端にヒドロキシ基を有する化合物と、直鎖状基Ｒの両末端にカルボキシル基を有する化合物、または、ビフェニル基の両末端にカルボキシル基またはエステル基を有する化合物と、直鎖状基Ｒの両末端にヒドロキシ基を有する化合物の組合せが好ましい。また、主鎖の折り畳み効果を有する基Ｍに２つの反応性官能基を有する化合物については、主鎖の折り畳み効果を有する基Ｍにヒドロキシ基、カルボキシル基、エステル基、アミノ基のいずれか少なくとも１種を有することが好ましい。
【００４５】
ビフェニル基の両末端に基を有する化合物と、直鎖状基Ｒの両末端にカルボキシル基を有する化合物と、主鎖の折り畳み効果を有する基Ｍにヒドロキシ基を有する化合物からなる熱可塑性樹脂の製造方法の一例としては、化合物のヒドロキシ基を無水酢酸等の低級脂肪酸の酸無水物を用いてそれぞれ個別に、または一括して低級脂肪酸エステルとした後、別の反応槽または同一の反応槽で、直鎖状基Ｒの両末端にカルボキシル基を有する化合物と脱低級脂肪酸重縮合反応させる方法が挙げられる。重縮合反応は、実質的に溶媒の存在しない状態で、通常２２０〜３３０℃、好ましくは２４０〜３１０℃の温度で、窒素等の不活性ガスの存在下、常圧または減圧下に、０．５〜５時間行われる。反応温度が２２０℃より低いと反応の進行は遅く、３３０℃より高い場合は分解等の副反応が起こりやすい。減圧下で反応させる場合は段階的に減圧度を高くすることが好ましい。急激に高真空度まで減圧した場合、直鎖状基Ｒを有するモノマー、主鎖の折り畳み効果を有するモノマーが揮発し、望む組成、または分子量の樹脂が得られない場合がある。到達真空度は５．３ｋＰａ（４０Ｔｏｒｒ）以下が好ましく、４．０ｋＰａ（３０Ｔｏｒｒ）以下がより好ましく、２．７ｋＰａ（２０Ｔｏｒｒ）以下がさらに好ましく、１．３ｋＰａ（１０Ｔｏｒｒ）以下が特に好ましい。真空度が５．３ｋＰａ（４０Ｔｏｒｒ）より高い場合、十分に脱酸が進まず、低分子量の樹脂が得られることがある。また、多段階の反応温度を採用してもかまわないし、場合により昇温中あるいは最高温度に達したらすぐに反応生成物を溶融状態で抜き出し、回収することもできる。得られた熱可塑性樹脂はそのままで使用してもよいし、未反応原料を除去する、または、物性を上げる意味から固相重合を行なうこともできる。固相重合を行なう場合には、得られた熱可塑性樹脂を３ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下の粒径の粒子に機械的に粉砕し、固相状態のまま１００〜３５０℃で窒素等の不活性ガス雰囲気下、または減圧下に１〜３０時間処理することが好ましい。ポリマー粒子の粒径が３ｍｍより大きくなると、処理が十分でなく、物性上の問題を生じるため好ましくない。固相重合時の処理温度や昇温速度は、熱可塑性樹脂粒子どうしが融着を起こさないように選ぶことが好ましい。
【００４６】
本発明における熱可塑性樹脂（ｉ）の製造に用いられる低級脂肪酸の酸無水物としては、炭素数２〜５個の低級脂肪酸の酸無水物、例えば無水酢酸、無水プロピオン酸、無水モノクロル酢酸、無水ジクロル酢酸、無水トリクロル酢酸、無水モノブロム酢酸、無水ジブロム酢酸、無水トリブロム酢酸、無水モノフルオロ酢酸、無水ジフルオロ酢酸、無水トリフルオロ酢酸、無水酪酸、無水イソ酪酸、無水吉草酸、無水ピバル酸等が挙げられるが、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水トリクロル酢酸が特に好適に用いられる。低級脂肪酸の酸無水物の使用量は、用いるモノマーが有するヒドロキシ基とアミノ基の合計に対し１．０１〜１．５倍当量、好ましくは１．０２〜１．２倍当量である。１．０１倍当量未満である場合、低級脂肪酸の酸無水物が揮発することによって、ヒドロキシ基とアミノ基が低級脂肪酸の無水物と反応しきらないことがあり、低分子量の樹脂が得られることがある。その他、ビフェニル基の両末端にカルボキシル基またはエステル基を有する化合物と、基Ｒの両末端にヒドロキシ基を有する化合物と、主鎖の折り畳み効果を有する基Ｍにカルボキシル基またはエステル基を有する化合物からなる熱可塑性樹脂の製造方法については、例えば、特開平２−２５８８６４号公報に記載のように、４，４’−ビフェニルジカルボン酸ジメチルと脂肪族ジオールを溶融重合する方法が挙げられる。
【００４７】
本発明の熱可塑性樹脂（ｉ）の製造には触媒を使用してもよい。触媒としては、従来からポリエステルの重合用触媒として公知のものを使用することができ、例えば、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属塩触媒、Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノピリジン、Ｎ−メチルイミダゾール等の有機化合物触媒を挙げることができる。
【００４８】
前記触媒の添加量としては、熱可塑性樹脂の総重量に対し、通常、０．１×１０-2〜１００×１０-2重量％、好ましくは０．５×１０-2〜５０×１０-2重量％、さらに好ましくは１×１０-2〜１０×１０-2重量％用いられる。
【００４９】
本発明の熱可塑性樹脂（ｉ）の末端構造は特に限定されないが、射出成形に適した樹脂が得られるという観点から、ヒドロキシ基、カルボキシル基、エステル基、アシル基、アルコキシ基、アミノ基、アミド基、チオール基、イソシアネート基、アルキル基などによって末端が封止されていることが好ましい。末端にエポキシ基、マレイミド基などの反応性が高い官能基を有する場合、樹脂が熱硬化性となり、射出成形性が損なわれることがある。高い熱伝導性を示すという観点から、末端構造はカルボキシル基またはアルキル基であることが特に好ましい。末端構造がカルボキシル基である場合、分子鎖の全末端に対するカルボキシル基の割合は６０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは７０モル％以上であり、さらに好ましくは８０モル％以上である。６０モル％未満の場合は、無機充填剤を配合した際に、末端のカルボキシル基が６０モル％以上の樹脂と比較して樹脂組成物の熱伝導率が低くなることがある。末端構造がアルキル基である場合、炭素数１〜２０の１〜３級アルコールまたは脂肪族モノカルボン酸で末端封止したものが好ましく、炭素数１〜２０の脂肪族モノカルボン酸がより好ましく、炭素数１０〜２０の脂肪族モノカルボン酸がさらに好ましい。
【００５０】
本発明で用いる熱可塑性樹脂の熱伝導率は、好ましくは０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、より好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらに好ましくは５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、特に好ましくは１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。この熱伝導率が０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満であると、電子部品から発生する熱を効率的に外部に伝えることが困難である。熱伝導率の上限は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、一般的には１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下、さらには８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものが用いられる。
【００５１】
本発明で用いる熱伝導性無機フィラーの粒子径は特に限定されるものではないが、より熱伝導性を高められるという観点から、粒子径が大きいものが好ましい。なお、本発明で熱伝導性無機フィラーの粒子径とは、板状フィラーの場合には長径の長さをいい、繊維状フィラーの場合は繊維長をいう。熱伝導性フィラーの粒子径は、具体的には、３μｍ以上が好ましく、より好ましくは１０μｍ以上であり、さらに好ましくは２０μｍ以上である。熱伝導性無機フィラーの粒子径の上限値は特に設定されるものではないが、６ｍｍ以下であることが好ましい。特に繊維状の場合、粒子径（繊維長）が大きい程、成形時の流動性の低下や樹脂焼けによる成形不良等を生ずる場合がある。
【００５２】
本発明に用いる熱伝導性無機フィラーは、熱可塑性樹脂と熱伝導性無機フィラーとの界面の接着性を高めたり、混練・成形などの作業性を容易にしたりするため、シラン処理剤等の各種表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としては特に限定されず、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤等従来公知のものを使用することができる。中でも、エポキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤、アミノシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤、及びポリオキシエチレンシラン等が樹脂の物性を低下させることが少ないため好ましい。熱伝導性無機フィラーの表面処理方法としては特に限定されず、通常の処理方法を利用できる。
【００５３】
本発明に用いる熱伝導性無機フィラーとともに、板状もしくは繊維状以外の形状の熱伝導性無機フィラーを組み合わせて用いることで、熱伝導性をより高めることができる。その場合の無機フィラーの形状については、特に限定されず、例えば球状、粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状、液体等種々の形状が挙げられる。これらの形状の中でも、熱伝導性に異方性が少ないという観点から球状が好ましい。具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅等の金属酸化物、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の金属窒化物、炭化ケイ素等の金属炭化物、炭酸マグネシウムなどの金属炭酸塩、ダイヤモンド等の絶縁性炭素材料、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、グラファイト等が挙げられる。これらの形状の無機フィラーの中でも、高熱伝導性を有する無機フィラーが好ましく、具体的には、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。添加量としては特に限定されないが、添加量が増加するにつれて、熱伝導性を向上させることができる。上記無機フィラーは天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地等には特に限定はなく、適宜選択することができる。
【００５４】
本発明で用いる熱可塑性樹脂組成物には、前記の無機フィラー以外にも、その目的に応じて公知の充填剤を広く使用することができる。無機充填剤以外の充填剤としては、例えばケイソウ土粉、塩基性ケイ酸マグネシウム、焼成クレイ、微粉末シリカ、石英粉末、結晶シリカ、カオリン、三酸化アンチモン、微粉末マイカ、二硫化モリブデン、ロックウール、セラミック繊維、アスベスト等の無機質繊維、及びガラスパウダー、ガラスクロス、溶融シリカ等のガラス製充填剤が挙げられる。これら充填剤を用いることで、例えば熱伝導性、機械強度、または耐摩耗性など樹脂組成物を応用する上で好ましい特性を向上させることが可能となる。さらに必要に応じて紙、パルプ、木材、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ボロン繊維等の合成繊維、ポリオレフィン粉末等の樹脂粉末、等の有機充填剤を併用して配合することができる。
【００５５】
本発明では、本発明の熱伝導成形体の表面、または内部の少なくとも一部に金属部を形成して得られる金属樹脂複合体としてもよい。本発明の熱伝導成形体は厚み方向の熱伝導率が高いため、前記のような金属樹脂複合体とすることにより、発熱体からの熱をより効率よく金属に伝熱することができ、放熱効果を一層向上させることができる。また、導電性の無機充填剤を用いない場合、樹脂組成物は電気絶縁性を示すため、発熱体から発生する電気を金属に導電させることなく、電気的に絶縁化することができる。
【００５６】
前記金属樹脂複合体に使用する金属製部材の材質は特に制限されないが、アルミニウム及びそれを含む合金（アルミニウム合金）、銅及びそれを含む合金（黄銅、青銅、アルミ黄銅等）、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、スズ、亜鉛、パラジウム、銀、ステンレス、マグネシウム、マンガン等が挙げられる。
【００５７】
上記金属製部材の形状は、特に限定されないが、平板状、曲板状、棒状、筒状、塊状等が挙げられ、これらの組み合わせからなる構造体であってもよい。また、貫通穴、折り曲げ部等を有してもよい。
【００５８】
金属樹脂複合体における樹脂成形部が形成される金属製部材の表面形状は、特に限定されないが、平板、曲面、凹凸面、尖状部等が挙げられる。これら樹脂成形部が形成される金属製部材の表面は、金属製部材と樹脂成形部との接着強度、密着性の観点から表面処理がなされたものであってもよい。表面処理方法は、特に限定されないが、例えば、特殊薬液や物理的研磨による微細粗化、陽極酸化や有機化合物による皮膜の形成等が挙げられる。
【００５９】
本発明の熱伝導成形体に用いる樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ウレタン樹脂等、公知の他の樹脂とアロイ化させてもよい。この場合に混合する他の樹脂量は、本発明の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、通常、０．１〜８０重量部であり、好ましくは１〜５０重量部であり、より好ましくは１〜４０重量部である。
【００６０】
本発明の熱伝導成形体には、上記樹脂や充填剤以外の添加剤として、さらに目的に応じて、熱可塑性樹脂成形体の成形に通常用いられる他のいかなる成分、例えば、補強剤、増粘剤、離型剤、カップリング剤、難燃剤、耐炎剤、顔料、着色剤、その他の助剤等を本発明の効果を損なわない範囲で、添加することができる。これらの添加剤の使用量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、合計で０〜２０重量部の範囲であることが好ましい。
【００６１】
本発明で用いる熱可塑性樹脂組成物の製造方法は特に限定されるものではない。例えば、上述した熱可塑性樹脂、熱伝導性無機フィラーなどの必須成分やその他の添加剤等を乾燥させた後、単軸、２軸等の押出機のような溶融混練機にて溶融混練することにより製造することができる。また、配合成分が液体である場合は、液体供給ポンプ等を用いて溶融混練機に途中添加して製造することもできる。
【００６２】
本発明の熱伝導成形体の成形には、ゲートの大きさが本発明の範囲にある金型を用いること以外、公知の射出成形機やトランスファー成形機等の公知の成形機をいずれも使用することができ、また成形時の条件も通常の成形条件で実施することができる。
【００６３】
以上のような本発明の熱伝導成形体は、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。特に優れた高熱伝導性、放熱性という優れた熱特性を持つことから、放熱・伝熱用樹脂材料として非常に有用である。具体的には、本発明の熱伝導成形体は、家電、ＯＡ機器部品、ＡＶ機器部品、自動車内外装部品等の射出成形品等に好適に使用することができる。特に、多くの熱を発する家電製品やＯＡ機器において、好適に用いることができる。さらには発熱源を内部に有するがファン等による強制冷却が困難な電子機器において、内部で発生する熱を外部へ放熱するために、これらの機器の外装材として好適に用いられる。これらの中でも好ましい装置として、ノートパソコンなどの携帯型コンピューター、ＰＤＡ、携帯電話、携帯ゲーム機、携帯型音楽プレーヤー、携帯型ＴＶ／ビデオ機器、携帯型ビデオカメラ等の小型もしくは携帯型電子機器類の筐体、ハウジング等として非常に有用である。また自動車や電車等におけるバッテリー周辺用樹脂、家電機器の携帯バッテリー用樹脂、ブレーカー等の配電部品用樹脂、モーター等の封止用材料としても非常に好適に用いることができる。
【００６４】
上記のように、本発明の熱伝導成形体は、熱伝導性に優れることから、成形後に切削などの後加工により伝熱、放熱のための特殊な形状にしたり、成形体を伝熱、放熱のための特殊な形状に成形するなどといった、目的とする成形体本来の形状を変えることなく、薄肉成形体においても簡便に厚み方向の熱伝導率を一層高めることができるため、上記した各種用途における部品あるいは筐体用として極めて有用である。
【実施例】
【００６５】
次に、本発明の熱伝導成形体について、製造例、実施例及び比較例を挙げてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実施例のみに制限されるものではない。なお、以下に挙げる各試薬は、特記しない限り和光純薬工業製の試薬を精製せずに用いた。
【００６６】
［原料］
樹脂組成物の調製に用いる原料成分を以下に示す。
・ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ樹脂）：
三菱化学株式会社製、ノバペックス ＰＢＫII
・窒化ホウ素粉末（板状）：
モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製；ＰＴ１１０、単体での熱伝導率６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、体積平均粒子径４５μｍ、電気絶縁性、体積固有抵抗１０14Ω・ｃｍ
・酸化マグネシウム粉末（不定形）：
宇部マテリアル株式会社製；ＲＦ−５０−ＳＣ、単体での熱伝導率４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、体積平均粒子径５０μｍ、電気絶縁性、体積固有抵抗１０14Ω・ｃｍ
・ガラス繊維：
日本電気硝子株式会社製；Ｔ１８７Ｈ／ＰＬ、単体での熱伝導率１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、繊維直径１３μｍ、数平均繊維長３．０ｍｍ、電気絶縁性、体積固有抵抗１０15Ω・ｃｍ
【００６７】
［評価方法］
・数平均分子量：本発明に用いる熱可塑性樹脂をｐ−クロロフェノール（東京化成工業製）とトルエンの体積比３：８混合溶媒に０．２５重量％濃度となるように溶解して試料を調製した。標準物質はポリスチレンとし、同様の試料溶液を調製した。高温ＧＰＣ（Ｖｉｓｃｏｔｅｋ社製；３５０  ＨＴ−ＧＰＣ  Ｓｙｓｔｅｍ）にてカラム温度：８０℃、流速１．００ｍＬ／ｍｉｎの条件で測定した。検出器としては、示差屈折計（ＲＩ）を使用した。
・融点：熱可塑性樹脂を約８ｍｇ秤量し、示差走査熱量計（島津製作所社製、ＤＳＣ−５０  ＡＳＳＹ）を用いて２５℃から３００℃まで２０℃／分の速度で昇温し、次いで２５℃まで降温し、再び３００℃まで２０℃／分の速度で昇温し、吸熱サーモグラムを測定した。
・熱伝導率：成形体から図３に示すように切り出して得られたサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱伝導率測定装置（ＮＥＴＺＳＣＨ社製  ＬＦＡ４４７）により、室温大気中における厚み（２ｍｍ）方向の熱伝導率を測定した。
【００６８】
［熱可塑性樹脂（ａ）の製造例１］
還流冷却器、温度計、窒素導入管及び攪拌棒を備え付けた密閉型反応器に、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、セバシン酸、カテコール、無水酢酸をモル比でそれぞれ０．９：１．１：０．１：２．１の割合で仕込み、酢酸ナトリウムを触媒とし、常圧、窒素雰囲気下で１４５℃にて反応させ均一な溶液を得た後、酢酸を留去しながら２℃／ｍｉｎで２４０℃まで昇温し、２４０℃で３０分撹拌した。さらに１℃／ｍｉｎで２６０℃まで昇温し、２６０℃で１時間撹拌した。引き続きその温度を保ったまま、約４０分かけて１．３ｋＰａ（１０Ｔｏｒｒ）まで減圧した後、減圧状態を維持した。減圧開始から３時間後、窒素ガスで常圧に戻し、生成したポリマーを取り出すことで、数平均分子量７９００、等方相転移温度２６７℃、樹脂単体の熱伝導率０．９Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱可塑性樹脂（ａ）を得た。
【００６９】
［実施例１〜４］
製造例１で得られた熱可塑性樹脂（ａ）を、熱風乾燥機を用いて１２０℃で４時間乾燥し、表１に示された体積比率となるように混合したものを準備した。これに、フェノール系安定剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製ＡＯ−６０）およびリン系酸化防止剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＰＥＰ−３６）を樹脂１００重量部に対してそれぞれ０．２重量部加えた。この混合物を、株式会社テクノベル製１５ｍｍ同方向回転完全噛合型二軸押出機ＫＺＷ１５−４５ＭＧを用いて、押出バレル温度を２４０℃に設定して溶融混練することで、樹脂組成物のペレットを得た。吐出量は２０ｇ／ｍｉｎ、スクリュー回転数は１５０ｒｐｍに設定した。
【００７０】
得られた樹脂組成物のペレットを、射出成形機［東洋機械金属（株）製、Ｓｉ−３０IV］（ノズル径２ｍｍ）および図４、５（フィルムゲート）、図６（ピンポイントゲート）に概略を示す金型を用いて、成形体サイズが縦（Ｌ）８０ｍｍ×横（Ｗ）４０ｍｍ×厚み（Ｔ）２ｍｍの成形体を射出成形した。図４〜６において、符号１は固定型、２は可動型を示す。スプルー５の径φ１は５ｍｍ、ランナー６、ゲート（フィルムゲート７Ａ、ピンポイントゲート７Ｂ）及びキャビティ８はいずれも可動型２側に設けられており、ランナー６の径φ２は５ｍｍ、フィルムゲート７Ａ及びピンポイントゲート７Ｂの長さＲ１及びＲ２はいずれも２ｍｍである。なお、図中、符号３は固定型１に設けられたノズルタッチ部、４はスプルー開口部を示す。この射出成形機及び金型を用い、ゲートの形状、成形体／ゲート厚み比が表１に示す比になるように射出成形した。射出成形条件は、シリンダー温度２２０℃、金型温度１５０℃、射出速度１５０ｍｍ／ｓｅｃの条件下で成形した。得られた成形体から図３に示す部位を１０ｍｍ角に切り出し、切り出した成形体の厚み方向の熱伝導率を測定した。
【００７１】
［実施例５］
熱可塑性樹脂をＰＥＴ樹脂に変更し、押出温度、射出成形条件を変更した点以外は、実施例１と同様にした。押出バレル温度２８０℃、射出成形条件は、シリンダー温度２７５℃、金型温度１２０℃、射出速度１００ｍｍ／ｓｅｃの条件下で成形した。
【００７２】
［比較例１、２］
成形体／ゲート厚み比を変更した点以外は、実施例１、４と同様にした。
【００７３】
［比較例３］
成形体／ゲート厚み比を変更した点以外は、実施例５と同様にした。
【００７４】
以上の実施例１〜５、比較例１〜３の樹脂配合、金型ゲート形状、成形体／ゲート厚み比、及び得られた成形体の厚み方向の熱伝導率の測定値を表１に示す。
【００７５】
【表１】
2014091826.tif 000010
【００７６】
表１に示すとおり、本発明の熱伝導成形体は、板状もしくは繊維状の熱伝導性無機フィラーを用い、かつ成形体／ゲート厚み比を本発明の範囲とすることで、薄肉成形体においても成形体の厚み方向に優れた熱伝導性を示す。このような熱伝導成形体は電気・電子工業分野、自動車分野等、さまざまな状況で放熱・伝熱用樹脂材料として用いることが可能で、工業的に有用である。
【符号の説明】
【００７７】
１  固定型
２  可動型
３  ノズルタッチ部
４  スプルー開口部
５  スプルー
６  ランナー
７Ａ  フィルムゲート
７Ｂ  ピンポイントゲート
８  キャビティ
Ｌ  成形体（縦長さ）
Ｗ  成形体（横幅）
Ｔ  成形体（厚み）
φ１  スプルー径
φ２  ランナー径
Ｒ１  フィルムゲート長さ
Ｒ２  ピンポイントゲート長さ
【図１】
2014091826.tif 000013
【図２】
2014091826.tif 000014
【図３】
2014091826.tif 000015
【図４】
2014091826.tif 000016
【図５】
2014091826.tif 000017
【図６】
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