(57)【要約】      （修正有）【課題】液状の表示媒体を配置した基板を加熱しながら別の基板を貼り合せる際に、表示ムラを低減することができる反射型表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】プラスチックより構成され電極１３が形成された第１の基板１１と、前記第１の基板と対向して配置され電極が形成された第２の基板１２との間に設けられた隔壁１４により区画されたセル内に、液状の表示媒体１５が封入されていている反射型表示装置１０の製造方法であって、前記第１の基板および前記第２の基板を準備する基板準備工程と、前記第１の基板または前記第２の基板に前記隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記第２の基板に前記液状の表示媒体を配置する表示媒体配置工程と、前記液状の表示媒体を配置した前記第２の基板に対向する前記第１の基板を前記第１の基板の軟化点よりも高い温度で加熱しながら押圧し、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合せる貼合工程とを備える。【選択図】図１
2014206689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックより構成され電極が形成された第１の基板と、前記第１の基板と対向して配置され電極が形成された第２の基板との間に設けられた隔壁により区画されたセル内に、液状の表示媒体が封入されていている反射型表示装置の製造方法であって、
前記第１の基板および前記第２の基板を準備する基板準備工程と、
前記第１の基板または前記第２の基板に前記隔壁を形成する隔壁形成工程と、
前記第２の基板に前記液状の表示媒体を配置する表示媒体配置工程と、
前記液状の表示媒体を配置した前記第２の基板に対向する前記第１の基板を前記第１の基板の軟化点よりも高い温度で加熱しながら押圧し、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合せる貼合工程とを備えることを特徴とする反射型表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記隔壁形成工程の後に、前記隔壁の頂面に接着層を形成する接着層形成工程を備え、前記第１の基板を加熱する温度が前記接着層の軟化点よりも高いことを特徴とする請求項１に記載の反射型表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記貼合工程において、前記第１の基板を加熱する温度が前記隔壁の軟化点よりも低いことを特徴とする請求項１および請求項２に記載の反射型表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反射型表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、表示媒体に含まれる電気応答性材料として電気泳動体を用いた反射型表示装置の開発が進められている。反射型表示装置とは、空気中または溶媒中の電気泳動体（通常は電気泳動する粒子）の電気的な泳動、すなわち粒子移動を利用して情報を表示する装置である。通常、２枚の基板間に電界を与えることで電気的な泳動の状態が制御され、それによって所望の表示が実現されるように構成される。電気泳動体としては、荷電粒子の他、荷電粉体をも利用され得る。その場合、当該荷電粉体は気体中を電気的に泳動する。
【０００３】
反射型表示装置は、近年では特に、電子ペーパーとしての応用が注目されている。電子ペーパーとして応用する場合には、印刷物レベルの視認性、情報書き換えの容易性、低消費電力、軽量といった利点を享受できる。
【０００４】
しかしながら、プラスチック基板と溶媒中に電気泳動体が含まれる表示媒体とが用いられた反射型表示装置は、急激な温度変化にさらされると、温度変化に依存してプラスチック基板が伸縮するため、セル内に気泡が発生することにより、表示ムラが発生する。
【０００５】
このため、２枚の基板を貼り合せる際に、加熱しながら押圧し、プラスチック基板が伸ばされた状態で貼り合わせを行うことにより、上記の表示ムラの発生を抑えることがある。すなわち、プラスチック基板の特性である、熱せられると伸び、冷めると縮むという特性を生かして、プラスチック基板が熱せられた状態でプラスチック基板の貼り合わせを行い、その後、熱せられた基板が冷めて縮もうとする応力がかかった状態で反射型表示装置を作製する。このようにして反射型表示装置を作製することにより、反射型表示装置に環境からの熱が加えられた場合でも反射型表示装置のプラスチック基板の伸びを吸収することができる。
【０００６】
例えば、特許文献１には、下側基板と上側基板とを加熱しながら押圧して、２枚の基板を貼り合わせることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１７５２２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、液状の表示媒体を配置した基板上に別の基板を貼り合せる際に、液状の表示媒体を配置した基板を加熱しながら押圧して別の基板を貼り合せると、加熱により液状の表示媒体の温度が必要以上に上昇し、液状の表示媒体中の溶剤等の分散液が揮発する。その結果、セル内に気泡を含んだ状態で基板が貼り合わされる等により、表示ムラが発生するおそれがある。
【０００９】
このような問題を解決するために、本発明は、表示ムラを低減することができる反射型表示装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、プラスチックより構成され電極が形成された第１の基板と、前記第１の基板と対向して配置され電極が形成された第２の基板との間に設けられた隔壁により区画されたセル内に、液状の表示媒体が封入されていている反射型表示装置の製造方法であって、前記第１の基板および前記第２の基板を準備する基板準備工程と、前記第１の基板または前記第２の基板に前記隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記第２の基板に前記液状の表示媒体を配置する表示媒体配置工程と、前記液状の表示媒体を配置した前記第２の基板に対向する前記第１の基板を前記第１の基板の軟化点よりも高い温度で加熱しながら押圧し、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合せる貼合工程とを備えることを特徴とする反射型表示装置の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、第１の基板の軟化点よりも高い温度で第１の基板、すなわち、液状の表示媒体を配置した第２の基板に対向する側の基板を加熱しながら押圧し、２枚の基板を貼り合わせることにより、液状の表示媒体の温度が上昇しすぎて、液状の表示媒体中に含まれる分散液等が揮発して、セル内に気泡が含まれるのを防ぐことができる。その結果、作製された反射型表示装置に表示ムラが発生するのを抑えることができる。また、第１の基板の軟化点よりも高い温度で、第１の基板を加熱しながら押圧し、２枚の基板を貼り合わせることにより、第２の基板に配置された液状の表示媒体の温度が上昇しすぎて、液状の表示媒体中で対流が生じて、各セルに充填される液状の表示媒体中の電気応答性材料にばらつきが生じるのを防ぐことができる。その結果、表示ムラの発生を防ぐことができる。さらに、第１の基板の軟化点よりも高い温度で、第１の基板を加熱しながら押圧し、２枚の基板を貼り合わせることにより、第２の基板に配置された液状の表示媒体の温度が上昇しすぎて、液状の表示媒体の粘度が高くなり、液状の表示媒体中の電気応答性材料の応答が遅くなることを防ぐことができる。その結果、表示ムラの発生を防ぐことができる。
【００１２】
また、前記隔壁形成工程の後に、前記隔壁の頂面に接着層を形成する接着層形成工程を備え、前記第１の基板を加熱する温度が前記接着層の軟化点よりも高い、ようにしてもよい。
【００１３】
また、前記貼合工程において、前記第１の基板を加熱する温度が前記隔壁の軟化点よりも低い、ようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の反射型表示装置の製造方法によれば、プラスチック基板と液状の表示媒体とを用いた反射型表示装置において、表示ムラを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明に係る反射型表示装置の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明に係る反射型表示装置の製造方法の他の一例を示す概略断面図である。
【図３】図３は、本発明に係る反射型表示装置の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
１．反射型表示装置の第１の製造方法
以下、本実施形態における反射型表示装置の製造方法について説明する。本実施形態の反射型表示装置は、プラスチックより構成され電極が形成された第１の基板と、前記第１の基板と対向して配置され電極が形成された第２の基板との間に設けられた隔壁により区画されたセル内に、液状の表示媒体が封入されていている反射型表示装置の製造方法であって、前記第１の基板および前記第２の基板を準備する基板準備工程と、前記第１の基板または前記第２の基板に前記隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記第２の基板に前記液状の表示媒体を配置する表示媒体配置工程と、前記液状の表示媒体を配置した前記第２の基板に対向する前記第１の基板を前記第１の基板の軟化点よりも高い温度で加熱しながら押圧し、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合せる貼合工程とを備えることを特徴とする。
【００１７】
以下の本実施形態における反射型表示装置１０の第１の製造方法では、隔壁１４が第１の基板１１に形成され、液状の表示媒体１５が第２の基板１２に形成される場合について説明する。なお、この製造方法は本実施形態における反射型表示装置１０を製造するための一態様であり、本実施形態に限定されない。
【００１８】
以下、図１（ａ）〜（ｄ）を用いて反射型表示装置１０の製造方法について、各工程を詳細に説明する。
【００１９】
１−１．基板準備工程
図１（ａ）に第１の基板１１および第２の基板１２を準備する基板準備工程を示す。基板準備工程は、プラスチックより構成され電極１３が形成された第１の基板１１と、電極１３が形成された第２の基板１２を準備する工程である。
【００２０】
第１の基板１１と第２の基板１２のうち少なくとも一方の基板は、透明性を有していることが好ましい。また、透明性を有している基板に形成される電極１３も同様に透明性を有していることが好ましい。ここで、本実施形態の「透明性」とは、反射型表示装置１０に表示される情報を基板を通して視認することができることをいう。
【００２１】
（ａ）第１の基板
まず、第１の基板１１について説明する。第１の基板１１は、主な構成として、プラスチック基板を用いるのが好ましい。プラスチック基板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル、塩化ビニル等を挙げることができる。
【００２２】
第１の基板１１の厚さは０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍであることが好ましい。第１の基板１１の厚さが０．０５ｍｍよりも小さい場合には、第１の基板１１の強度が低下し、撓みやすくなるため基板表面の平坦性が低下し、画像を表示した際の画質が低下する。また、第１の基板１１の厚さが０．７ｍｍよりも大きい場合には、第１の基板１１の透過性が低下し、画像を表示した際のコントラストが低下する。
【００２３】
（ｂ）第２の基板
次に、第２の基板１２について説明する。第２の基板１２の材料としては、ガラスやプラスチック等を用いることが好ましい。ガラスの具体例としては、無アルカリガラスやアルカリガラス等を挙げることができる。また、プラスチックの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル、塩化ビニル等を挙げることができる。
【００２４】
第２の基板１２の厚さは０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍであることが好ましい。第２の基板１２の厚さが０．０５ｍｍよりも小さい場合には、第２の基板１２の強度が低下し、撓みやすくなるため基板表面の平坦性が低下し、画像を表示した際の画質が低下する。また、第２の基板１２の厚さが０．７ｍｍよりも大きい場合には、第２の基板１２の透過性が低下し、画像を表示した際のコントラストが低下する。
【００２５】
（ｃ）電極
次に、電極１３について説明する。電極１３は第１の基板１１および第２の基板１２において、基板の少なくとも一方の面上に形成されている。図１（ａ）に示すように、本実施形態では、第１の基板１１および第２の基板１２のそれぞれの基板の一方の面上に電極１３が形成されているものとする。
【００２６】
電極１３の材料としては、具体的には、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ）、アルミニウム、金、銀、銅、クロム等の金属類、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン等の導電性高分子等を挙げることができる。
【００２７】
特に透明性を有する電極１３を形成する場合には、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ）等を用いることが好ましい。
【００２８】
また、電極１３の厚さとしては、１０ｎｍ〜１００ｎｍであることが好ましい。電極１３の厚さが１０ｎｍよりも小さい場合には、電極１３の抵抗が高くなり電圧降下が起こることによって所定の電圧が表示媒体に印加されず所定の表示性能が得られなくなる可能性がある。また、電極１３の厚さが１００ｎｍよりも大きい場合には、基板１１の透過率が低くなることにより所定の表示性能が得られなくなる可能性があるである。
【００２９】
電極１３の形成方法としては、一般的な成膜方法であれば特に限定は無く、具体的には、スパッタリング法、真空蒸着法、化学気相成長法（ＣＶＤ法）、エッチング法等を挙げることができる。
【００３０】
１−２．隔壁形成工程
図１（ｂ）に隔壁形成工程を示す。図１（ｂ）は、第１の基板１１の電極１３が形成された面上に隔壁１４が形成されている。本実施形態においては、第１の基板１１に隔壁１４が形成されているが、第２の基板１２の第１の基板１１と対向する面上に隔壁１４を形成してもよい。
【００３１】
また、隔壁１４は、フォトリソグラフィ法、型転写（エンボス加工）法等を用いて形成される。
【００３２】
（ａ）隔壁
次に、隔壁１４について説明する。隔壁１４の材料としては、隔壁１４が形成されれば特に限定は無く、公知の材料を用いることができる。具体的には、紫外線硬化性化合物、熱硬化性化合物、常温硬化性化合物等が挙げられる。
【００３３】
隔壁１４の厚さとしては、１０μｍ〜４０μｍであることが好ましい。隔壁１４の厚さが１０μｍよりも小さい場合には、後述の液状の表示媒体１５の充填量が少なく、表示画像のコントラストが低くなるおそれがある。また、隔壁１４の厚さが４０μｍよりも大きい場合には、液状の表示媒体１５を駆動させる電圧が高くなりすぎてしまうおそれがある。
【００３４】
１−３．表示媒体配置工程
図１（ｃ）に表示媒体配置工程を示す。図１（ｃ）は、電極１３が形成された第２の基板１２上に後述のセルの容量を超える液状の表示媒体１５が配置されている。液状の表示媒体１５はディスペンサ、インクジェット、ダイコート等を用いて滴下される。滴下された液状の表示媒体１５は、スキージ、ドクターブレード、ドクターナイフ等を用いて、液状の表示媒体１５を掻き取りながら基板１２上に配置される。
【００３５】
（ａ）液状の表示媒体
次に、液状の表示媒体１５について説明する。液状の表示媒体１５は、溶剤等の分散液中に少なくとも１種類以上の電気応答性材料を含む液状の表示媒体１５が用いられる。
【００３６】
電気応答性材料としては、電荷粒子材料、液晶材料があり、電荷粒子材料には白や黒、カラーなどの色づけされた粒子が電場に応答して移動するいわゆる電気泳動材料、または、電場により移動するナノ粒子材料等がある。一方、液晶材料はＰＤＣＬ（Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）で知られる透過と散乱を電気的に制御する材料や液晶に色素を混合した材料、コレステリック液晶材料等がある。
【００３７】
分散液としては、特に限定はなく、公知のものを用いることができる。
【００３８】
１−４．貼合工程
図１（ｄ）に貼合工程を示す。図１（ｄ）は、第１の基板１１の隔壁１４が形成されている面と第２の基板１２の液状の表示媒体１５が配置されている面とが互いに向かい合って配置され、第１の基板１１の軟化点よりも高い温度で第１の基板１１を加熱しながら押圧し、２枚の基板１１、１２を貼り合わせている。なお、軟化点を測定する方法としては、熱機械的分析（Ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ（ＴＭＡ））等を挙げることができる。
【００３９】
所定の押圧力を付与することで、セルの容積を超える液状の表示媒体１５をセルから溢れ出させながらセル内に液状の表示媒体１５を封入させることができる。ここで、本実施形態における「セル」とは、液状の表示媒体１５中の電気応答性材料である電荷粒子材料の沈降や偏在に起因し表示不良、特にコントラストの低下を防止するべく、前述の２枚の基板１１、１２間に形成された隔壁１４によって分割された、粒子の移動空間を意味する。
【００４０】
押圧力としては、０．０１ＭＰａ〜０．７ａＭＰａが好ましく、特に０．１ＭＰａ〜０．４ＭＰａがより好ましい。押圧力が０．０１ＭＰａより小さい場合には、余剰な液状の表示媒体１５や気泡が残ってしまい、表示ムラが発生するおそれがある。また、押圧力が０．７ＭＰａより大きい場合には、隔壁１４が潰れて、液状の表示媒体１５を押し出しすぎてしまい、表示コントラストが低下するおそれがある。
【００４１】
また、第１の基板１１の軟化点よりも高い温度で、第１の基板１１、すなわち、液状の表示媒体１５を配置した第２の基板１２に対向する側の基板を加熱しながら押圧し、２枚の基板１１、１２を貼り合わせることにより、液状の表示媒体１５の温度が上昇しすぎて、液状の表示媒体１５中に含まれる分散液等が揮発して、セル内に気泡が含まれるのを防ぐことができる。その結果、作製された反射型表示装置１０に表示ムラが発生するのを抑えることができる。また、第１の基板１１の軟化点よりも高い温度で、第１の基板１１を加熱しながら押圧し、２枚の基板１１、１２を貼り合わせることにより、第２の基板１２に配置された液状の表示媒体１５の温度が上昇しすぎて、液状の表示媒体１５中で対流が生じて、各セルに充填される液状の表示媒体１５中の電気応答性材料にばらつきが生じるのを防ぐことができる。その結果、表示ムラの発生を防ぐことができる。さらに、第１の基板１１の軟化点よりも高い温度で、第１の基板１１を加熱しながら押圧し、２枚の基板１１、１２を貼り合わせることにより、液状の表示媒体１５の温度が上昇しすぎて、第２の基板１２に配置された液状の表示媒体１５の粘度が高くなり、液状の表示媒体１５中の電気応答性材料の応答が遅くなるのを防ぐことができる。その結果、表示ムラの発生を防ぐことができる。
【００４２】
第１の基板１１を加熱する温度としては、第１の基板１１の軟化点よりも高ければ特に限定されず、第１の基板１１の材料や厚さによって適宜決定することができるが、特に、７０℃以上であることが好ましい。
【００４３】
また、第１の基板１１を加熱する方法としては、例えば、ラミネートロールの内部にヒーターが備えられたラミネーターにより第１の基板１１を加熱しながら２枚の基板１１、１２を貼り合せる方法等が挙げられる。
【００４４】
さらに、第１の基板１１を加熱する温度は、形成した隔壁１４の軟化点よりも低いことが好ましい。隔壁１４の軟化点よりも低い温度で第1の基板１１を加熱することにより、２枚の基板１１、１２を貼り合せる際の押圧力で隔壁１４が潰れてセル容量が小さくなり、表示品質が低下するのを防ぐことができる。
【００４５】
１−５．その他の工程
本実施形態の反射型表示装置の製造方法は、上記の工程に限定されず、他の工程を追加することができる。具体的には、隔壁１４の外周部を囲むようにシール剤等で封止処理を行う封止工程等が挙げられる。
【００４６】
２．反射型表示装置の第２の製造方法
次に、図２（ａ）〜図２（ｅ）を用いて、本実施形態の反射型表示装置１０の第２の製造方法について説明する。第２の製造方法では、第１の基板１１に形成された隔壁１４の頂面に接着層１８を形成する接着層形成工程を有している。さらに、第２の製造方法では、第１の基板１１と第２の基板１２とを貼り合わせる際に第１の基板１１を加熱するが、加熱する温度は接着層１８の軟化点よりも高い。ここで、本実施形態における「頂面」とは、隔壁１４において、隔壁１４が形成された基板に貼り合わされる基板と対向する面のことをいう。
【００４７】
なお、図２（ｃ）、図２（ｅ）の工程以外は、第１の製造方法と同様であるため、詳細な説明は省略する。また、以下の本実施形態における反射型表示装置１０の第２の製造方法では、隔壁１４が第１の基板１１に形成され、液状の表示媒体１５が第２の基板１２に形成される場合について説明する。なお、この製造方法は本実施形態における反射型表示装置１０を製造するための一態様であり、本実施形態に限定されない。
【００４８】
２−１．基板準備工程
まず、図２（ａ）に示すように、一方の面上に電極１３が形成された第１の基板１１と第２の基板１２を準備する工程である。
２−２．隔壁形成工程
【００４９】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１の基板１１の電極１３が形成された面上に隔壁１４を形成する。
２−３．接着層形成工程
【００５０】
次に、図２（ｃ）に示すように、第１の基板１１に形成された隔壁１４の頂面に接着層１８を形成する接着層形成工程を有している。
【００５１】
（ａ）接着層
接着層１８は、熱転写により形成することができる。すなわち、基材上に形成された接着剤１７を第１の基板１１に形成された隔壁１４の頂面に配置し、所定の圧力を付与しつつ、接着剤１７の軟化点を越える温度で加熱することで、接着剤１７を転写し、接着層１８を形成することができる。
【００５２】
接着剤１７としては、熱可塑性材料を用いることが好ましく、加熱により軟化して、冷却すると固化する性質を有し、冷却と加熱を繰り返した場合に、塑性が可逆的に保たれる材料である。
【００５３】
また、熱可塑性材料としては、特に限定はないが、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリウレタン等の熱可塑性ベースポリマーや、天然ゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体等の熱可塑性エラストマーを主成分としたものが挙げられる。
２−４．表示媒体配置工程
【００５４】
次に、図２（ｄ）に示すように、第２の基板１２の電極１３が形成された面上に液状の表示媒体１５を配置する。
２−５．貼合工程
【００５５】
次に、図２（ｅ）に示すように、第１の基板１１の隔壁１４が形成されている面と第２の基板１２の液状の表示媒体１５が配置されている面とが互いに向かい合って配置され、第１の基板１１の軟化点よりも高い温度で第１の基板１１を加熱しながら押圧し、２枚の基板１１、１２を貼り合わせている。
【００５６】
また、２枚の基板１１、１２を貼り合わせる際に、第１の基板１１を加熱する温度は、形成した接着層１８の軟化点よりも高いことが好ましい。接着層１８の軟化点よりも高い温度で第１の基板１１を加熱することにより、２枚の基板１１、１２を確実に貼り合せることができる。その結果、第１の基板１１と第２の基板１２との距離が均一に保つことができるため、反射型表示装置１０に表示ムラが生じるのを防ぐことができる。
【００５７】
さらに、２枚の基板１１、１２を貼り合わせる際に、第１の基板１１を加熱する温度は、形成した隔壁１４の軟化点よりも低いことが好ましい。隔壁１４の軟化点よりも低い温度で第1の基板１１を加熱することにより、２枚の基板１１、１２を貼り合せる際の押圧力で隔壁１４が潰れてセル容量が小さくなり、表示品質が低下するのを防ぐことができる。
【００５８】
２−６．その他の工程
本実施形態の反射型表示装置の製造方法は、上記の工程に限定されず、他の工程を追加することができる。具体的には、隔壁１４の外周部を囲むようにシール剤等で封止処理を行う封止工程等が挙げられる。
３．反射型表示装置
以下、図３により、本発明の反射型表示装置１０について説明する。図３（ａ）および図３（ｂ）は反射型表示装置１０の概略断面図である。
【００５９】
図３（ａ）に示す反射型表示装置１０は、プラスチックより構成され電極１３が形成された第１の基板１１と、第１の基板１１と対向して配置され電極１３が形成された第２の基板１２との間に設けられた隔壁１４により区画されたセル内に、液状の表示媒体１５が封入されていている。
【００６０】
３−１．第１の基板および第２の基板
第１の基板１１および第２の基板１２については、前述の通りであるため、詳細については省略する。
【００６１】
３−２．電極
電極１３については、前述の通りであるため、詳細については省略する。
【００６２】
３−３．液状の表示媒体
液状の表示媒体１５は、分散液中に少なくとも１種類以上の電気応答性材料を含む液状の表示媒体１５が用いられる。詳細については、前述の通りであるため、省略する。
【００６３】
３−４．隔壁
次に、隔壁１４について説明する。隔壁１４は第１の基板１１と第２の基板１２との間に設けられている。また、図３（ａ）に示すように、２枚の基板１１、１２間に隔壁１４を設けることにより、セルを形成している。隔壁１４を設けることにより、２枚の基板１１、１２間の距離が均一になり反射型表示装置１０の表示画像がムラ無く均一になり、液状の表示媒体１５中の電荷粒子材料の沈降や偏在に起因した表示不良を抑えることができる。
【００６４】
３−５．接着層
本実施形態の反射型表示装置１０は、図３（ｂ）に示すように、第１の基板１１に形成された隔壁１４の頂面に接着層１８を設けてもよい。詳細については、前述の通りであるため、ここでは省略する。
【００６５】
３−６．その他の構成
本実施形態の製造方法により得られる反射型表示装置１０は、上記の構成に限定されず、他の構成を有することができる。具体的には、シール剤等を設けることができる。
【実施例】
【００６６】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例で得られた内容のみには限定されない。
【００６７】
３００ｍｍ×４００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴ基板に透明電極としてＩＴＯを全面に形成して、第１の基板を準備した。なお、第１の基板の軟化点は７０℃であった。この第１の基板の透明電極が形成された面にネガ型感光性樹脂材料（デュポンＭＲＣドライフィルムレジスト（株）製ドライフィルムレジスト）を３０μｍの厚さでラミネートし、１００℃、１分間の条件で加熱し、露光マスクを用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ2で露光を行った。その後、１％水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液を用いて現像を３０秒行い、１２０℃、６０分間の条件で焼成することにより隔壁を形成した。なお、隔壁の軟化点は１５０℃であった。
【００６８】
次に、ＰＥＴ基材上に厚さ２０μｍで形成されたポリエステル系熱可塑性接着剤を第１の基板の隔壁上に１ｋＰａの圧力をかけながら、１２０℃程度に加熱した状態で貼り合せて、その後、ＰＥＴ基材を第１の基板から剥離した。これにより第１の基板の隔壁上に接着剤が熱転写された。なお、ポリエステル系熱可塑性接着剤の軟化点は約６０℃であった。
【００６９】
その後、第１の基板に形成した隔壁の外周部を囲むようにアクリル系シール剤（スリーボンド社製３０５２Ｄ）をディスペンサーにより塗布した。
【００７０】
また、一方の面にアクティブマトリックスを形成した３００ｍｍ×４００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの無アルカリガラス（日本電気硝子製ＯＡ−１０Ｇ）を第２の基板として準備した。
【００７１】
次に、以下の成分を有する液状の表示媒体をアプリケーター（テスター産業社製）により第２の基板上に塗布した。
〈液状の表示媒体成分〉
・二酸化チタン・・・６０重量部
・分散液      ・・・４０重量部
【００７２】
次に、大気中にて第２の基板に塗布した液状の表示媒体の上に隔壁が形成された第１の基板を配置し、所定の押圧力および熱を加え、第２の基板上の液状の表示媒体を押し出しながら、第１の基板と第２の基板をラミネーターにより貼合した。このとき、第２の基板上のセル容量を超える余分な液状の表示媒体は隔壁外に排出され、セル内には規定量の液状の表示媒体が充填された。ここで、第１の基板と第２の基板を貼合する際の押圧力は、０．４ＭＰａであった。また、加熱する温度は９０℃で、液状の表示媒体が配置された基板に対向する基板、すなわち、第１の基板を加熱した。
【００７３】
次に、第１の基板側から紫外線を露光量３０００ｍＪ／ｃｍ2で露光し、アクリル系シール剤を硬化させて封止処理を行った。
【００７４】
得られた反射型表示装置について、−２０℃、３０分間から７０℃、３０分間を１サイクルとして、これを１０サイクル行うヒートショック試験を行った結果、反射型表示装置のセル内に気泡は確認されなかった。
【符号の説明】
【００７５】
１０    反射型表示装置
１１    第１の基板
１２    第２の基板
１３    電極
１４    隔壁
１５    液状の表示媒体
１７    接着剤
１８    接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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