(57)【要約】【課題】曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げた場合でも、断線やクラックの発生を有効に抑制することができるプリント配線板を提供すること。【解決手段】折り曲げて使用され、基材と、前記基材上に形成された第１導電層と、前記第１導電層を覆うように前記基材の上に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第２導電層と、を備え、前記第１絶縁層のヤング率をＥｉ１とし、前記第２導電層の破断伸度をＢｃ２とした場合に、下記式（I）、（II）を満たすことを特徴とするプリント配線板を提供する。    １０ＭＰａ＜Ｅｉ１＜５００ＭＰａ  ・・・（I）    Ｂｃ２≧１０％  ・・・（II）【選択図】図１
2014090040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
折り曲げて使用されるプリント配線板であって、
基材と、
前記基材上に形成された第１導電層と、
前記第１導電層を覆うように前記基材の上に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成された第２導電層と、を備え、
前記第１絶縁層のヤング率をＥｉ１とし、前記第２導電層の破断伸度をＢｃ２とした場合に、下記式（I）、（II）を満たすことを特徴とするプリント配線板。
１０ＭＰａ＜Ｅｉ１＜５００ＭＰａ  ・・・（I）
Ｂｃ２≧１０％  ・・・（II）
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記第１絶縁層のガラス転移温度が３０℃以下であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板であって、
前記第２導電層を覆うように前記第２絶縁層の上に形成された第２絶縁層をさらに備え、
前記第２絶縁層の表面粗さＲａが、０．１μｍ＜Ｒａ＜１０μｍであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板であって、
前記基材の前記第１導電層が形成された面と反対側の面に、追加層をさらに備えることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
所定の曲率半径にて、屈曲させて使用されるプリント配線板が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２２２６６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術では、比較的大きな曲率半径を持たせた状態で屈曲させることは可能であるものの、曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げた場合には、断線やクラックが発生してしまうという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げた場合でも、断線やクラックの発生を有効に抑制することができるプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[１]本発明に係るプリント配線板は、折り曲げて使用されるプリント配線板であって、基材と、前記基材上に形成された第１導電層と、前記第１導電層を覆うように前記基材の上に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第２導電層と、を備え、前記第１絶縁層のヤング率をＥｉ１とし、前記第２導電層の破断伸度をＢｃ２とした場合に、下記式（I）、（II）を満たすことを特徴とするプリント配線板。
１０ＭＰａ＜Ｅｉ１＜５００ＭＰａ  ・・・（I）
Ｂｃ２≧１０％  ・・・（II）
【０００７】
[２]上記発明において、前記第１絶縁層のガラス転移温度が３０℃以下とすることができる。
【０００８】
[３]上記発明において、前記第２導電層を覆うように前記第１絶縁層の上に形成された第２絶縁層をさらに備え、前記第２絶縁層の表面粗さＲａを、０．１μｍ＜Ｒａ＜１０μｍとすることができる。
【０００９】
[４]上記発明において、前記基材の前記第１導電層が形成された面と反対側の面に、追加層をさらに備えるものとすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１絶縁層のヤング率Ｅｉ１と、第２導電層の破断伸度Ｂｃ２とを上記式（１）、（２）を満たすものとすることにより、電子機器などに組み込む際に、曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げた場合でも、断線やクラックの発生を有効に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本実施形態に係るプリント配線板１の断面図である。
【図２】図２は、本実施形態に係るプリント配線板１の折り曲げた状態における断面図である。
【図３】図３は、他の実施形態に係るプリント配線板１ａの断面図である。
【図４】図４は、実施例、比較例で用いた絶縁体ペーストにより形成した絶縁体フィルムの引張試験の結果を示すグラフである。
【図５】図５は、実施例、比較例で用いた導電体ペーストにより形成した導電体フィルムの引張試験の結果を示すグラフである。
【図６】図６は、屈曲試験時における、実施例、比較例における第２導体層４０の抵抗値の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１は、本実施形態に係るプリント配線板１の断面図、図２は、本実施形態に係るプリント配線板１の折り曲げた状態における断面図である。
【００１４】
本実施形態のプリント配線板１は、いわゆる静電容量方式を採用する、タッチ入力が可能な入力装置の基板であり、電子機器などに組み込む際に、図２に示すように、通常、曲率半径０．５ｍｍ以下、特には、曲率半径０．３ｍｍ以下、さらには、曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げられた状態で用いられる。なお、本実施形態のプリント配線板１は、種々の電子機器に用いることができるが、より具体的には、ラップトップ型のパーソナルコンピュータのタッチパッドの基板などとして好適に用いられる。
【００１５】
本実施形態のプリント配線板１は、図１に示すように、基材１０と、第１導電層２０と、第１絶縁層３０と、第２導電層４０と、第２絶縁層５０とを備えている。
【００１６】
＜基材１０＞
基材１０としては、図２に示すように、プリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げられた状態とすることができるように可撓性を有する材料で構成すればよく、特に限定されないが、可撓性に優れ、安価であり、そのため、製品コストを低減することができるという点より、ポリエチレンテレフタレート（PET:Polyethylene Terephthalate）、またはポリエチレンナフタレート（PEN:Polyethylene Naphthalate）等で構成することが好ましい。
【００１７】
＜第１導電層２０＞
第１導電層２０は、基材１０上に所定のパターンで形成された導電性の層である。第１導電層２０は、通常、導電体粒子とバインダ樹脂とを含む導電体ペーストをスクリーン印刷した後、硬化させることにより形成される。
【００１８】
導電体ペーストに含有させる導電体粒子としては、銀などの各種金属や、カーボンなどの各種導電材料からなるものを用いることができるが、導電体粒子としては、平均粒径Ｄ５０が、１μｍ＜Ｄ５０＜１０μｍのものを用いることが好ましい。導電体粒子として、平均粒径Ｄ５０が上記範囲にあるものを用いることにより、プリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げられた状態とした際に、折り曲げ部分において、第１導電層２０が引っ張られた際に微小クラックが発生した場合に、第１導電層２０内における微小クラックの伝播を防止することができる。そして、これにより、第１導電層２０の断線の抑制効果をより高めることができる。
【００１９】
また、導電体ペーストに含有させるバインダ樹脂としては、熱により硬化する熱硬化性の樹脂が好ましく、たとえば、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられるが、これらのなかでも、ポリエステル系樹脂が特に好ましい。
【００２０】
本実施形態においては、第１導電層２０は、ヤング率Ｅｃ１［ＭＰａ］が下記式（１）を満たすものであることが好ましく、また、破断伸度Ｂｃ１［％］が下記式（２）を満たすものであることが好ましい。
１００ＭＰａ＜Ｅｃ１＜１０００ＭＰａ  ・・・（１）
Ｂｃ１≧１０％  ・・・（２）
【００２１】
なお、第１導電層２０のヤング率Ｅｃ１および破断伸度Ｂｃ１は、たとえば、第１導電層２０を形成するための導電体ペーストを用いて、第１導電層２０を形成する際における条件と同様にして作製されたフィルム状成形体を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して、引張試験を行うことにより測定することができる。
【００２２】
また、本実施形態においては、第１導電層２０のヤング率Ｅｃ１、破断伸度Ｂｃ１は、たとえば、第１導電層２０に含まれるバインダ樹脂の含有割合や、第１導電層２０に含まれるバインダ樹脂の種類などを調整することにより、制御することができる。
具体的には、第１導電層２０中におけるバインダ樹脂の含有割合を増加させると、それに応じて、ヤング率Ｅｃ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｃ１は高くなる傾向にある。一方、バインダ樹脂の含有割合を減少させると、それに応じて、ヤング率Ｅｃ１は高くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｃ１は低くなる傾向にある。さらに、バインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が低いほど、ヤング率Ｅｃ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｃ１は高くなる傾向にあり、一方、バインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が高いほど、ヤング率Ｅｃ１は高くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｃ１は低くなる傾向にある。同様に、バインダ樹脂中のソフトセグメントの含有割合が多いほど、ヤング率Ｅｃ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｃ１は高くなる傾向にあり、さらには、可塑剤が多いほど、ヤング率Ｅｃ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｃ１は高くなる傾向にあることができる。そのため、本実施形態においては、これらの条件を適宜調整することにより、第１導電層２０のヤング率Ｅｃ１、破断伸度Ｂｃ１を制御することができる。
【００２３】
＜第１絶縁層３０＞
第１絶縁層３０は、パターン状に形成された第１導電層２０を覆うように基材１０の上に形成された絶縁性の層である。第１絶縁層３０は、絶縁性樹脂のフィルムを積層する方法、あるいは、絶縁性樹脂を含有する絶縁体ペーストをスクリーン印刷した後、硬化させる方法により形成される。絶縁性樹脂としては、特に限定されないが、紫外線や電子線などにより硬化する光硬化性の樹脂が好ましく、たとえば、紫外線硬化型のウレタンアクリレート系樹脂などが挙げられる。また、第１絶縁層３０は、必要に応じて、シリカ、マイカ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無機フィラーを含有していてもよい。
【００２４】
なお、本実施形態において、第１絶縁層３０を形成する際に、絶縁体ペーストをスクリーン印刷する方法を採用する場合には、ピンホールの発生を効果的に抑制することができるという観点より、絶縁体ペーストの印刷および硬化を２回に分けて行うことが好ましい。すなわち、第１導電層２０を形成した基材１０上に、スクリーン印刷により絶縁体ペーストを塗布し、次いで、光硬化させた後、さらにこの上に、スクリーン印刷により絶縁体ペーストを塗布し、次いで、光硬化させることにより、第１絶縁層３０を形成することが好ましい。
【００２５】
本実施形態においては、第１絶縁層３０は、ヤング率Ｅｉ１［ＭＰａ］が下記式（３）を満たすものである。
１０ＭＰａ＜Ｅｉ１＜５００ＭＰａ  ・・・（３）
【００２６】
すなわち、本実施形態においては、第１絶縁層３０を、そのヤング率Ｅｉ１が、１０ＭＰａ超、５００ＭＰａ未満とするものであり、本実施形態によれば、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１を、１０ＭＰａ超、５００ＭＰａ未満とし、かつ、後述する第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２［％］を、後述するように１０％以上とすることにより、図２に示すように、本実施形態のプリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下、好ましくは曲率半径０．３ｍｍ以下、より好ましくは曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げた場合でも、各導電層２０，４０の断線や、各絶縁層３０，５０のクラックの発生を有効に防止することができるものである。なお、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１は、５０ＭＰａ＜Ｅｉ１＜２００ＭＰａであることが好ましい。
【００２７】
また、本実施形態においては、第１絶縁層３０は、ヤング率Ｅｉ１が上記式（３）を満たすものであればよいが、ヤング率Ｅｉ１が上記式（３）を満たすことに加えて、破断伸度Ｂｉ１［％］が、下記式（４）を満たすものであることが好ましい。
Ｂｉ１＞１００％  ・・・（４）
【００２８】
なお、本実施形態において、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１および破断伸度Ｂｉ１は、たとえば、第１絶縁層３０を、絶縁体ペーストを用いて形成する場合には、第１絶縁層３０を形成するための絶縁体ペーストを用いて、第１絶縁層３０を形成する際における条件と同様にして作製されたフィルム状成形体を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して、引張試験を行うことにより測定することができる。
【００２９】
また、本実施形態においては、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１、破断伸度Ｂｉ１は、たとえば、第１絶縁層３０に含まれる絶縁性樹脂の含有割合や、第１絶縁層３０に含まれる絶縁性樹脂の種類などを調整することにより、制御することができる。
具体的には、第１絶縁層３０中における絶縁性樹脂の含有割合を増加させると、それに応じて、ヤング率Ｅｉ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｉ１は高くなる傾向にある。一方、絶縁性樹脂の含有割合を減少させると、それに応じて、ヤング率Ｅｉ１は高くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｉ１は低くなる傾向にある。さらに、絶縁性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が低いほど、ヤング率Ｅｉ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｉ１は高くなる傾向にあり、一方、絶縁性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が高いほど、ヤング率Ｅｉ１は高くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｉ１は低くなる傾向にある。同様に、絶縁性樹脂中のソフトセグメントの含有割合が多いほど、ヤング率Ｅｉ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｉ１は高くなる傾向にあり、さらには、フィラーに対する樹脂の比率が多いほど、ヤング率Ｅｉ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｉ１は高くなる傾向にあることができる。そのため、本実施形態においては、これらの条件を適宜調整することにより、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１、破断伸度Ｂｉ１を制御することができる。
【００３０】
また、第１絶縁層３０は、常温下でゴム弾性を示し、これにより、電子機器へ組み込む際に、複数回折り曲げられた場合でも、塑性変形の発生を有効に抑制できるという点より、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、３０℃以下であることが好ましい。
【００３１】
＜第２導電層４０＞
第２導電層４０は、第１絶縁層３０上に所定のパターンで形成された導電性の層である。第２導電層４０は、上述した第１導電層２０と同様に、導電体粒子とバインダ樹脂とを含む導電体ペーストをスクリーン印刷した後、硬化させることにより形成される。導電体ペーストに含有させる導電体粒子およびバインダ樹脂としては、上述した第１導電層２０と同様のものを用いることができる。
【００３２】
本実施形態においては、第２導電層４０は、破断伸度Ｂｃ２［％］が下記式（５）を満たすものである。
Ｂｃ２≧１０％  ・・・（５）
【００３３】
すなわち、本実施形態においては、第２導電層４０を、その破断伸度Ｂｃ２を１０％以上とするものであり、本実施形態によれば、上述したように、第２絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１を、１０ＭＰａ超、５００ＭＰａ未満とし、かつ、第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２［％］を、１０％以上とすることにより、すなわち、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１および第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２を、上記式（３）および上記式（５）を満たすものとすることにより、図２に示すように、本実施形態のプリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下、好ましくは曲率半径０．３ｍｍ以下、より好ましくは曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げた場合でも、各導電層２０，４０の断線や、各絶縁層３０，５０のクラックの発生を有効に防止することができるものである。
【００３４】
特に、本実施形態によれば、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１を、上記式（３）を満たすものとすることにより、本実施形態のプリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下で折り曲げた際に、第１絶縁層３０の変形量を相対的に大きくすることができる。そして、これにより、第１絶縁層３０が大きく変形することにより、折り曲げた部分（屈曲部）において、第１絶縁層３０の厚みが薄くなり、第１絶縁層３０の厚みが薄くなった分だけ、外周側に位置することとなる、第２導電層４０、および第２絶縁層５０の変形を抑制することができる。加えて、本実施形態においては、第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２を、上記式（５）を満たすものとすることにより、第２導電層４０が十分な伸び量を示すことができ、そのため、その十分な伸び量により、折り曲げによる変形に対して適切に追従することが可能となる。そして、本実施形態によれば、このように第２導電層４０、および第２絶縁層５０の変形を抑制できること、および第２導電層４０が曲げによる変形に対して適切に追従できることにより、本実施形態のプリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下で折り曲げた場合でも、これらの層の破断やクラックを有効に防止できるものである。
【００３５】
また、本実施形態においては、第２導電層４０は、破断伸度Ｂｃ２が上記式（５）を満たすものであればよいが、破断伸度Ｂｃ２が上記式（５）を満たすことに加えて、ヤング率Ｅｃ２［ＭＰａ］が、下記式（６）を満たすものであることが好ましい。
１００ＭＰａ＜Ｅｃ２＜１０００ＭＰａ  ・・・（６）
【００３６】
なお、第２導電層４０のヤング率Ｅｃ２、破断伸度Ｂｃ２は、たとえば、上述した第１導電層２０のヤング率Ｅｃ１、破断伸度Ｂｃ１と同様にして測定することができ、さらに、第２導電層４０のヤング率Ｅｃ２、破断伸度Ｂｃ２は、上述した第１導電層２０のヤング率Ｅｃ１、破断伸度Ｂｃ１と同様に、第２導電層４０に含まれるバインダ樹脂の含有割合や、第２導電層４０に含まれるバインダ樹脂の種類などを調整することにより、制御することができる。
【００３７】
＜第２絶縁層５０＞
第２絶縁層５０は、パターン状に形成された第２導電層４０を覆うように第１絶縁層３０の上に形成された絶縁性の層である。第２絶縁層５０は、上述した第１絶縁層３０と同様に、絶縁性樹脂のフィルムを積層する方法、あるいは、絶縁性樹脂を含有する絶縁体ペーストをスクリーン印刷した後、硬化させる方法により形成される。絶縁性樹脂としては、上述した第１絶縁層３０と同様のものを用いることができる。また、第２絶縁層５０は、無機フィラーを含有していることが好ましく、このような無機フィラーとしては、上述した第１絶縁層３０と同様のものを用いることができる。
【００３８】
本実施形態においては、第２絶縁層５０は、ヤング率Ｅｉ２［ＭＰａ］が下記式（７）を満たすものであることが好ましく、また、破断伸度Ｂｉ２［％］が下記式（８）を満たすものであることが好ましい。
１０ＭＰａ＜Ｅｉ２＜５００ＭＰａ  ・・・（７）
Ｂｉ２＞１００％  ・・・（８）
【００３９】
なお、第２絶縁層５０のヤング率Ｅｉ２、破断伸度Ｂｉ２は、たとえば、上述した第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１、破断伸度Ｅｉ１と同様にして測定することができ、さらに、第２絶縁層５０のヤング率Ｅｉ３、破断伸度Ｂｉ３は、上述した第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１、破断伸度Ｅｉ１と同様に、第２絶縁層５０に含まれる絶縁性樹脂の含有割合や、第２絶縁層５０に含まれる絶縁性樹脂の種類などを調整することにより、制御することができる。
【００４０】
また、第２絶縁層５０も、上述した第１絶縁層３０と同様に、常温下でゴム弾性を示すという点より、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、３０℃以下であることが好ましい。
【００４１】
さらに、第２絶縁層５０は、第２絶縁層５０中に無機フィラーを含有させることにより、その表面（第２導電層４０と反対側の面）の表面粗さＲａを、０．１μｍ＜Ｒａ＜１０μｍの範囲に制御されたものであることが好ましい。特に、第２絶縁層５０を、常温下でゴム弾性を示すものとするために、第２絶縁層５０のガラス転移温度を３０℃以下とした場合には、常温下において、所望の柔軟性が得られるものの、その表面においてベタつきや転写が発生してしまう場合がある。そのため、本実施形態においては、このような不具合を防止するために、無機フィラーを添加することで、第２絶縁層５０の表面粗さＲａを上記範囲とし、これにより第２絶縁層５０の表面を粗面化することで、第２絶縁層５０のベタつきやブロッキングを防止することができる。
【００４２】
また、本実施形態においては、第１絶縁層３０および第２絶縁層５０は、第１絶縁層３０、第２絶縁層５０を形成するための絶縁体ペーストを用いて、第１絶縁層３０、第２絶縁層５０を形成する際における条件と同様にして作製されたフィルム状成形体を用いて、引張試験を行った際に、降伏点を示さないか、あるいは、降伏点を示す場合であっても、降伏伸度が１００％以上であることが好ましい。第１絶縁層３０、第２絶縁層５０を、降伏点を示さないか、あるいは、降伏点を示す場合であっても、降伏伸度が１００％以上であるものとすることにより、電子機器へ組み込む際に、複数回折り曲げられた場合でも、第１絶縁層３０、第２絶縁層５０の塑性変形の発生を起こり難くすることができる。そして、これにより、第１絶縁層３０および第２絶縁層５０が塑性変形することによって、第１絶縁層３０および第２絶縁層５０の間に位置する第２導電層４０の抵抗値が上昇してしまうという不具合を有効に抑制することができる。
【００４３】
本実施形態によれば、上述したように、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１および第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２を、上記式（３）および上記式（５）を満たすものとするため、これにより、図２に示すように、本実施形態のプリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下、好ましくは曲率半径０．３ｍｍ以下、より好ましくは曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げた場合でも、各導電層２０，４０の断線や、各絶縁層３０，５０のクラックの発生を有効に防止することができるものである。
【００４４】
加えて、本実施形態においては、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１および第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２が、上記式（３）および上記式（５）を満たすことに加えて、上述した第１導電層２０、第１絶縁層３０、第２導電層４０および第２絶縁層６０のヤング率および破断伸度が、上記式（１）、（２）、（４）、（６）〜（８）をそれぞれ満たしていることが好ましく、これにより、本実施形態のプリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下、好ましくは曲率半径０．３ｍｍ以下、より好ましくは曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げられた場合における、各導電層２０，４０の断線や、各絶縁層３０，５０のクラックの発生の抑制効果をより高めることができる。なお、本実施形態においては、各導電層の断線や、各絶縁層のクラックの発生の抑制効果をより高めることができるという点においては、上記式（１）、（２）、（４）、（６）〜（８）のうち少なくとも一つを満たせばよく、上記式（１）、（２）、（４）、（６）〜（８）のうちいずれを満たすものであってもよい。
【００４５】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００４６】
たとえば、図３に示すように、基材１０の第１導電層２０を形成した面と反対側の面に、追加層６０を形成したような構成としてもよく、この場合には、プリント配線板１ａを、曲率半径０．５ｍｍ以下、特には、曲率半径０．３ｍｍ以下、さらには、曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げた場合でも、追加層７０の効果により、実質的な曲率半径を追加層６０の厚み分だけ増加させることができ、これにより、各導電層２０，４０の断線や、各絶縁層３０，５０のクラックの発生の抑制効果をより高めることができる。なお、追加層６０は、導電層あるいは絶縁層のいずれとしてもよく、たとえば、上述した各導電層２０，４０、あるいは、各絶縁層３０，５０と同様にして形成することができる。
【実施例】
【００４７】
以下に、実施例を挙げて、本発明についてより具体的に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００４８】
＜プリント配線板サンプルの作製＞
基材１０としての厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム上に、導電体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、熱硬化させることにより、厚み１０μｍ、幅０．４ｍｍ、長さ２０ｍｍのパターン状の第１導電層２０を形成した。次いで、第１導電層２０を形成した基材１０上に、絶縁体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、紫外線を照射（比較例２においては、熱硬化）することで、厚さ２０μｍの絶縁層を形成し、さらに、その上に、絶縁体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、紫外線を照射（比較例２においては、熱硬化）することで、厚さ２０μｍの絶縁層を形成することで、合計厚みが４０μｍである第１絶縁層３０を形成した。
【００４９】
次いで、第１絶縁層３０上に、導電体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、熱硬化させることにより、厚み１０μｍ、幅０．４ｍｍ、長さ２０ｍｍのパターン状の第２導電層４０を形成し、最後に、第２導電層４０を形成した第１絶縁層３０上に、絶縁体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、紫外線を照射（比較例２においては、熱硬化）することで、厚み２０μｍの第２絶縁層５０を形成することで、図１に示すプリント配線板サンプルを得た。本実施例においては、各導電層を形成する際の熱硬化条件は、１５０℃、３０分とし、また、各絶縁層を形成する際の紫外線照射量は、５００ｍＪ／ｃｍ２とした。
【００５０】
＜屈曲試験＞
得られたプリント配線板サンプルを、５ｍｍ幅にカットし、下記（１）〜（４）の手順にて、屈曲試験を行った。
（１）基材１０としてのＰＥＴフィルムが内側となるように、プリント配線板サンプルを、図２に示すように、曲率半径が実質的にゼロとなる条件で折り曲げる。
（２）折り曲げたプリント配線板サンプルについて、２０Ｎの応力を５秒間印加し、第１導電層２０および第２導電層４０の抵抗値を抵抗計により測定。
（３）折り曲げたプリント配線板サンプルを伸ばし、２０Ｎの応力を５秒間印加。
（４）上記（１）〜（３）を１０回繰り返す。
そして、屈曲試験終了後に、屈曲試験を行ったプリント配線板サンプルについて、電子顕微鏡で観察を行い、クラックの有無を確認した。
【００５１】
＜絶縁体ペースト条件＞
各実施例および各比較例においては、各絶縁層３０，５０を形成するための絶縁体ペーストとして、以下に示す絶縁体ペーストを用いた。以下に用いた絶縁体ペーストの組成を示す。
・絶縁体ペーストＡｉ：紫外線硬化型ウレタンアクリレート系樹脂（ガラス転移温度：１５℃）７０重量％（固形分換算）、およびタルク（粒子径５〜１０μｍ）３０重量％（固形分換算）
・絶縁体ペーストＢｉ：紫外線硬化型ウレタンアクリレート系樹脂（ガラス転移温度：３５℃）７０重量％（固形分換算）、およびタルク（粒子径５〜１０μｍ）３０重量％（固形分換算）
・絶縁体ペーストＣｉ：ポリエステル系熱硬化性樹脂（ガラス転移温度：４０℃）１００重量％（固形分換算）、および溶剤としてのブチルカルビトールアセテート
【００５２】
表１に、各絶縁体ペーストを用いて、得られた絶縁体フィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して、引張試験を行うことにより得られたヤング率、破断伸度、および降伏伸度を、図４に、引張試験の測定結果を、それぞれ示す。なお、絶縁体ペーストＡｉ，Ｂｉｉについては、所定厚みで基材上にスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することにより絶縁体フィルムを調製した。また、絶縁体ペーストＣｉについては、所定厚みで基材上にスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、１５０℃、３０分の条件で熱硬化させることにより絶縁体フィルムを調製した。また、図４中においては、各絶縁体ペーストＡｉ，Ｂｉ，Ｃｉを用いて形成された絶縁体フィルムを、それぞれ、絶縁体フィルムＡｉ，Ｂｉ，Ｃｉとした。
【００５３】
【表１】
2014090040.tif 000003
【００５４】
＜導電体ペースト条件＞
各実施例および各比較例においては、各導電層２０，４０を形成するための導電体ペーストとして、以下に示す導電体ペーストを用いた。以下に用いた導電体ペーストの組成を示す。
・導電体ペーストＡｃ：ポリエステル系熱硬化性樹脂（ガラス転移温度：０℃、フィラー／レジン比：８５／１５）１０重量％（固形分換算）、粒子状銀粒子（粒子径１〜２μｍ）９０重量％（固形分換算）、および溶剤としてのブチルカルビトールアセテート
・導電体ペーストＢｃ：ポリエステル系熱硬化性樹脂（ガラス転移温度：０℃、フィラー／レジン比：８５／１５）１０重量％（固形分換算）、鱗片状銀粒子（粒子径２〜３μｍ）９０重量％（固形分換算）、および溶剤としてのブチルカルビトールアセテート
・導電体ペーストＣｃ：ポリエステル系熱硬化性樹脂（ガラス転移温度：０℃、フィラー／レジン比：９０／１０）１０重量％（固形分換算）、鱗片状銀粒子（粒子径２〜３μｍ）９０重量％（固形分換算）、および溶剤としてのブチルカルビトールアセテート
【００５５】
表２に、各導電体ペーストを用いて、得られた導電体フィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して、引張試験を行うことにより得られたヤング率、破断伸度、および降伏伸度を、図５に、引張試験の測定結果を、それぞれ示す。なお、導電体フィルムは、各導電体ペーストを用い、所定厚みで基材上にスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、１５０℃、３０分の条件で熱硬化させることにより調製した。また、図５中においては、各導電体ペーストＡｃ，Ｂｃ，Ｃｃを用いて形成された導電体フィルムを、それぞれ、導電体フィルムＡｃ，Ｂｃ，Ｃｃとした。
【００５６】
【表２】
2014090040.tif 000004
【００５７】
＜評価結果＞
表３に、各実施例および各比較例で用いた絶縁体ペーストおよび導電体ペースト、各絶縁層および各導電層のヤング率、破断伸度および降伏伸度、ならびに、屈曲試験後のクラックの有無の評価結果、および屈曲試験時における１０回目の屈曲時における、第１導電層２０および第２導電層４０の抵抗上昇値（抵抗上昇値＝１０回目屈曲時の抵抗値−屈曲試験前の抵抗値）を示す。
【００５８】
【表３】
2014090040.tif 000005
表３に示すように、各実施例および各比較例においては、第１絶縁層３０および第２絶縁層５０は、同じペーストを用いて作製した。また、同様に、各実施例および各比較例においては、第１導電層２０および第２導電層４０についても、同じペーストを用いて作製した。
【００５９】
表３より、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１および第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２が、上記式（３）および上記式（５）を満たしている（すなわち、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ２が、１０ＭＰａ超、５００ＭＰａ未満であり、第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２が、１０％以上である）実施例１，２においては、いずれも、屈曲試験後において、クラックの発生が確認されず、また、屈曲試験後における各導体層の抵抗の上昇も抑えられており、良好な結果であった。
【００６０】
一方、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１が５００ＭＰａ以上であり、上記式（３）を満たさない比較例１，２、および、第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２が１０％未満であり、上記式（５）を満たさない比較例３は、いずれも、屈曲試験後における各導体層の抵抗の上昇、特に、第２導体層４０の抵抗の上昇が大きくなる結果となった。また、比較例１については、屈曲試験後にクラックの発生も認められた。ここで、図６に、屈曲試験時における、実施例１，２、比較例１〜３における第２導体層４０の抵抗値の結果をグラフ化して示す。図６からも確認できるように、実施例１，２は、屈曲回数の増加に伴う抵抗値の上昇が有効に抑えられている一方で、比較例１〜３では、数回屈曲させた後に、抵抗値が急上昇する結果となった。
【符号の説明】
【００６１】
１，１ａ…プリント配線板
１０…基材
２０…第１導電層
３０…第１絶縁層
４０…第２導電層
５０…第２絶縁層
６０…追加層
【図１】
2014090040.tif 000006
【図２】
2014090040.tif 000007
【図３】
2014090040.tif 000008
【図４】
2014090040.tif 000009
【図５】
2014090040.tif 000010
【図６】
2014090040.tif 000011