(57)【要約】【課題】第１の接合パッドを第２の接合パッドと導電的に接続する方法を提供する。【解決手段】当該方法は、導電性ワイヤの第１の部分を第１の接合パッドに接触させるステップ(410)と、ウェッジボンディングによって導電性ワイヤの第１の部分を第１の接合パッドに取り付けるステップ(420)と、導電性ワイヤの第２の部分を第２の接合パッドに接触させるステップ(430)と、ウェッジボンディングによって導電性ワイヤの第２の部分を第２の接合パッドに取り付けるステップ(440)と、固定ペースの固化の後に導電性ワイヤの各部分の角度変位を制限するように第１の接合パッド及び第２の接合パッドの少なくとも１つで或る量の固定ペーストを堆積させるステップ(450)と、を備える。【選択図】図４
2014068016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接合パッドを第２の接合パッドに導電的に接続する方法であって、当該方法は、
導電性ワイヤの第１の部分を前記第１の接合パッドに接触させるステップ(410)と、
ウェッジボンディングによって前記第１の接合パッドに前記導電性ワイヤの前記第１の部分を付着させるステップ(420)と、
前記導電性ワイヤの第２の部分を前記第２の接合パッドに接触させるステップ(430)と、
ウェッジボンディングによって前記第２の接合パッドに前記導電性ワイヤの前記第２の部分を付着させるステップ(440)と、
固定ペーストの固化の後に前記導電性ワイヤの各部分の角度変位を制限するように、前記第１の接合パッド及び前記第２の接合パッドの少なくとも１つに或る量の固定ペーストを堆積させるステップ(450)と、を備える。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、前記固定ペーストが、固化の後に、１００ＭＰａより下のヤング率を、好ましくは０．１〜５０ＭＰａのヤング率を、より好ましくは０．１〜２０ＭＰａのヤング率を有するように選択されている。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の方法において、前記導電性ワイヤが前記残存部において自由に移動可能であるように前記導電性ワイヤの残存部が覆われていない状態になっているものの、前記導電性ワイヤの前記第１の部分及び／又は前記第２の部分が、前記固定ペーストで覆われているように前記固定ペーストが堆積されている。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１つに記載の方法において、前記固定ペーストは、シリコーンであり、好ましくは製品番号3145RTVでダウコーニングによって市販されているシリコーンである。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１つに記載の方法において、前記堆積させるステップは、最大厚さ(t)が２５０ミクロン未満であり、より好ましくは２００ミクロン未満である固定ペーストの層を堆積させるステップを備える。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１つに記載の方法において、前記第１の接合パッドが集積回路上に設けられ、前記第２の接合パッドがプリント回路基板上に設けられる。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１つに記載の方法において、前記導電性ワイヤがアルミニウムを備え、及び／又は、前記第１の接合パッドが実質的にアルミニウムからできていて、及び／又は、前記第２の接合パッドが実質的に金からできている。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１つに記載の方法において、前記導電性ワイヤは、当初、巻き上げられた状態にあり、前記導電性ワイヤの前記第１の部分が前記導電性ワイヤの自由端であり、前記導電性ワイヤの前記第２の部分を前記第２の接合パッドに近づけるステップは、前記導電性ワイヤの前記第２の部分へのアクセスを提供するように或る長さの前記導電性ワイヤを解くステップを備え、前記導電性ワイヤに沿って測定されたときの前記長さが、前記第１の接合パッドと前記第２の接合パッドとの間での直線距離よりも大きい。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１つに記載の方法において、第１の部分及び第２の部分をそれぞれ備える複数の導電性ワイヤによって複数の第１の接合パッドが複数の第２の接合パッドに接続され、前記固定ペーストの固化の後に前記複数の導電性ワイヤの前記第１の部分及び／又は前記第２の部分の角度変位を制限するように、固定ペーストの層が前記複数の第１の接合パッド及び／又は前記複数の第２の接合パッドに堆積される。
【請求項１０】
第１の接合パッド(101)と、第２の接合パッド(111)と、第１の端部及び第２の端部を有する導電性ワイヤ(121)と、を備える電子アセンブリであって、
前記第１の端部が前記第１の接合パッド(101)にウェッジ接合されているとともに、前記第２の端部が前記第２の接合パッド(111)にウェッジ接合されており、
前記導電性ワイヤ(121)の前記それぞれの端部の近くへの前記導電性ワイヤ(121)の角度変位を制限するように、或る量の固定ペーストが、前記第１の接合パッド(101)及び前記第２の接合パッド(111)の少なくとも１つに堆積される。
【請求項１１】
請求項１０の電子アセンブリにおいて、前記固定ペーストが、固化の後に、１００ＭＰａより下のヤング率を、好ましくは０．１〜８０ＭＰａのヤング率を、より好ましくは０．１〜５０ＭＰａのヤング率を、最も好ましくは０．１〜２０ＭＰａのヤング率を有する。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載の電子アセンブリにおいて、前記導電性ワイヤの残存部が自由に移動可能であるように前記導電性ワイヤの残存部が覆われていない状態になっているものの、前記導電性ワイヤの前記第１の端部及び／又は前記第２の端部が、固定ペーストで覆われているように、前記固定ペーストが堆積されている。
【請求項１３】
請求項１０乃至１２のいずれか１つに記載の電子アセンブリにおいて、前記固定ペーストは、シリコーンであり、好ましくは製品番号3145RTVでダウコーニングによって市販されているようなシリコーンである。
【請求項１４】
請求項１０乃至１３のいずれか１つに記載の電子アセンブリにおいて、前記固定ペーストの量は、最大厚さ(t)が２５０ミクロン未満であり、より好ましくは２００ミクロン未満である固定ペーストの層である。
【請求項１５】
請求項１０乃至１４のいずれか１つに記載の電子アセンブリにおいて、集積回路(100)及びプリント回路基板(110)を備え、前記第１の接合パッド(101)が前記集積回路(100)の上に設けられ、前記第２の接合パッド(111)が前記プリント回路基板(110)の上に設けられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ワイヤボンディングの分野に関し、特にウェッジボンディングの分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気回路では、電子部品を他の電子部品に相互接続させることが必要である。これらの相互接続は、例えば回路基板上の導電線によって提供されるであろう。相互接続は、適切な電子部品のピンあるいはボールが回路基板に接合されるポイントで終端する。従来、集積回路を支える個別のダイのような或る電子部品あるいはサブ電子部品の相互接続は、ワイヤボンディング(つまり、相互接続される電子部品の適切なポイント間でワイヤを接続すること)によって実行される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ワイヤボンディングによって接続される異なる電子部品を支持する基板が、熱膨張あるいは機械的なストレスによる同様の変形を受ける場合、ワイヤボンドはある程度の変形を受けるであろう。熱的な又は機械的なストレスが周期的である場合、この変形によって多くのサイクルの後に接合の致命的な故障に導かれる場合がある。ウェッジ接合(それらは実際の取り付けのサイトでワイヤが薄くなることを示す)は、この現象に特に敏感である。ウェッジ接合は、オプションで熱(つまり超音波の摩擦溶接の形で)を加える間に、高周波での摩擦とワークピースに対する圧力とを組み合わせることにより通常達成される。
【０００４】
この不都合を少なくとも部分的に克服することは、この発明の実施形態の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明の態様によれば、第１の接合パッドを第２の接合パッドに対して導電的に接続するための方法が提供される。すなわち、当該方法は、
導電性ワイヤの第１の部分を第１の接合パッドに接触させるステップ（bringing a first part of a conductive wire in contact with said first bond pad）と、
ウェッジボンディングによって導電性ワイヤの第１の部分を第１の接合パッドに取り付ける（attach）ステップと、
導電性ワイヤの第２の部分を第２の接合パッドに接触させるステップと、
ウェッジボンディングによって導電性ワイヤの第２の部分を第２の接合パッドに取り付けるステップと、
ペーストの固化の後に導電性ワイヤのそれぞれの部分の角度変位（angular movement）を制限するように第１の接合パッド及び第２の接合パッドの少なくとも１つで或る量の固定ペーストを堆積する（depositing）ステップと、を備える。
【０００６】
固定ペーストは、その最も弱いポイントで接合ワイヤの有害な変位を機械的に制限するか又は防止する。その結果、接合されたアセンブリは、周期的なストレスに対してより耐久性を持っている。この発明は、賢明に選ばれた固定ペーストが(粘稠液の形で)適用することが容易であり、且つ、(固化の後に)ワイヤの最も弱いポイントで必要な機械的な支持を提供できるという発明者の洞察にとりわけ基づいている。このように、ウェッジ接合のプロセス利点が増加した機械的強度と結合することができるのは発明者の更なる洞察である。
【０００７】
特に好ましくは、固定ペーストは少なくとも第１の接合パッドに堆積される。ウェッジボンディング・プロセスの力学（mechanics）により、接合パッドは接続の最も弱くて最も敏感な部分である。
【０００８】
好ましくは、固定ペーストは、固化の後、１００ＭＰａより下のヤング率、好ましくは０．１〜８０ＭＰａのヤング率、より好ましくは０．１〜５０ＭＰａのヤング率、最も好ましくは０．１〜２０ＭＰａのヤング率、例えば、０．５〜２０ＭＰａのヤング率を有するように選択されている。言いかえれば、固定ペーストはあまりハードであるべきでなく、あまりソフトであるべきでない。その結果、導電性ワイヤでの張力は、固定ペーストによって徐々に取り込まれる（taken up）。張力は、導電性ワイヤが固定ペーストの中に入る界面（interface）で力を生じさせるであろう。固定ペーストがあまりハードではないので、当該力はそれを界面から離れて徐々に減少する。
【０００９】
非常にハードな層がワイヤの終端部上に塗布される（applied on）先行技術が存在する。しかしながら、そのような解決策には、不都合がある、ワイヤが変形する場合、非常に大きな力が、導電性ワイヤが固定ペーストの中に入る界面で存在するであろう。これによって多くのサイクルの後に故障（failure）に導かれるかもしれない。
【００１０】
好ましくは、導電性ワイヤが残存部において自由に移動可能であるように導電性ワイヤの残存部が覆われていないが、導電性ワイヤの第１の部分及び／又は第２の部分が、固定ペーストで覆われているように、固定ペーストが堆積される。そのように、ワイヤは、残存部において自由に移動することができ、固定ペーストが存在するエリアにおいて著しく小さな力に帰着する。
【００１１】
第１の非常にハードな層がワイヤの終端部上に塗布される先行技術の解決策が存在する。当該非常にハードな層は、全ワイヤを封入するソフトな層によって覆われる。当該解決策には、ワイヤを自由に移動させることができず、ワイヤが変形する場合、ソフトな材料が破損されるかもしれないという不都合がある。これによって多くのサイクルの後に故障に導かれるかもしれない。
【００１２】
好ましい実施形態では、固定ペーストは、シリコーンであり、好ましくは製品番号3145RTVでダウコーニングによって市販されているようなシリコーンである。
【００１３】
好ましい実施形態では、前記堆積ステップは、最大厚さ(t)が２５０ミクロン未満であり、より好ましくは２００ミクロン未満である固定ペーストの層を堆積させるステップを備える。ワイヤの変形の結果として層の厚さが力の適切な吸収を保証するのに十分な厚さであるならば、それは有利である。しかしながら、層はあまり厚くあるべきではない。確かに、ワイヤの覆われていない残存部が長ければ長いほど、ワイヤは、ワイヤの変形をより良く取り込むことができ、ワイヤが固定ペーストの中に入る界面で働く力をより低減する。
【００１４】
好ましい実施形態では、第１の終端部及び第２の終端部をそれぞれ備える複数の導電性ワイヤによって、複数の第１の接合パッドが複数の第２の接合パッドに接続される。また、ペーストの固化の後に複数の導電性ワイヤの第１の終端部分及び／又は第２の終端部分の角度変位を制限するように、固定ペーストの層は、複数の第１の接合パッド及び／又は複数の第２の接合パッドの上に堆積される。さらに当該実施形態において、上述した好ましい特徴、例えば、固定ペーストの硬さ及び層の厚さに関して、適用されてもよい。当該実施形態には、単一パスにおいて複数のワイヤ終端部分の上に固定ペーストの単層が堆積されてもよいという利点がある。
【００１５】
この発明に係る方法の実施形態では、導電性ワイヤはアルミニウムを備える。
【００１６】
アルミニウム合金を含むアルミニウムは、ウェッジボンディングに比較的曝され易いが、機械的ストレスが予想される状況において優れた機械的性質を提供する。
【００１７】
この発明に係る方法の実施形態では、第１の接合パッドが集積回路上に設けられ、第２の接合パッドがプリント回路基板上に設けられる。
【００１８】
この配置では、接合ワイヤは、集積回路のトップと、プリント回路基板の表面とからの距離を橋渡しするために使用される。集積回路は、同じプリント回路基板によって支持されるか、支持されなくてもよい。
【００１９】
この発明に係る方法の実施形態では、第１の接合パッドは、実質的にアルミニウムからできている。この発明に係る方法の実施形態では、第２の接合パッドは、実質的に金からできている。
【００２０】
この発明に係る方法の実施形態では、導電性ワイヤは、当初、巻き上げられた状態にある。導電性ワイヤの第１の部分が導電性ワイヤの自由端である。また、導電性ワイヤの第２の部分を第２の接合パッドに近づけるステップは、導電性ワイヤの第２の部分へのアクセスを提供するように或る長さの導電性ワイヤを解くステップ（unwinding）を備える。導電性ワイヤに沿って測定されたときの長さが、第１の接合パッドと第２の接合パッドとの間での直線距離より長い。
【００２１】
好ましくは、導電性ワイヤに沿って測定されたときの長さは、接合パッドの間の直線距離よりも実質的に長い。それは、下層の（underlying）基板のより大きな長さ変動が期待される状況(例えば熱的に過酷な環境)においてより長くあるべきである。接合ワイヤが下層の基板の変形の影響下で湾曲するか真っすぐになることを可能にすることにより、余剰長さを備えたボンディングワイヤの使用は、接合するサイトで吸収されなければならない変形力の一部分を縮小する。好ましくは、ワイヤの長さは、適切な直線の距離の１．２倍以上であり、より好ましくは、１．５倍以上であり、最も好ましくは、２倍以上である。
【００２２】
特定の実施形態では、解くステップは、第１の接合パッドと、第２の接合パッドとの間の軌跡（trajectory）に沿ったワイヤ供給手段の制御された動きの結果として起こる。制御された動作は、第１の部分の付着後に行なわれる。
【００２３】
ワイヤ供給手段は、ウェッジボンディング装置の針であってもよい。当該針は、ある軌跡に沿って移動するのを制御可能であってもよい。当該針は、さらに、軌跡の選択された部分の間で配置されたワイヤをクランプするか又は緩めるのを制御可能であってもよい。
【００２４】
さらに特定の実施形態では、導電性ワイヤの取り付けられた（attached）第１の部分と、第１の接合パッドによって規定された平面との間での内角が、導電性ワイヤの取り付けられた第２の部分と、第２の接合パッドによって規定された平面との間での内角に実質的に等しいように軌跡が選ばれる。
【００２５】
この実施形態は、実質的に等しい取付角度（attachment angle）の提供によって、変形ストレスが、それぞれの結合部位に実質的に等しく分配されるという発明者の洞察にとりわけ基づいている。したがって、各結合部位が吸収しなければならないストレスの最高量が最小化されるであろう。
【００２６】
あるいは、第１の接合パッド及び第２の接合パッドを通過する平面に関する内角は等しくなってもよく、同様の利点に帰着する。
【００２７】
この発明の態様によれば、上述されるような方法を実行するように構成されたウェッジボンディング装置が提供される。
【００２８】
この発明の態様によれば、第１の接合パッドと、第２の接合パッドと、第１の端部及び第２の端部を有する導電性ワイヤと、を備える電子アセンブリが提供される。第１の端部が第１の接合パッドにウェッジ接合され、第２の端部が第２の接合パッドにウェッジ接合されている。導電性ワイヤの各端部の近くで導電性ワイヤが角度変位するのを制限するように、或る量の固定ペーストは、第１の接合パッド及び第２の接合パッドの少なくとも１つに堆積される。
【００２９】
好ましくは、固化の後に、固定ペーストは、１００ＭＰａより下のヤング率、好ましくは０．１〜８０ＭＰａのヤング率、より好ましくは０．１〜５０ＭＰａのヤング率、最も好ましくは０．１〜２０ＭＰａのヤング率、例えば、０．５〜２０ＭＰａのヤング率である。ワイヤの変形は、固定ペーストによく吸収される力を引き起こすであろう。確かに、固定ペーストがあまりハードではないので、導電性ワイヤが固定ペーストに入る界面で作用する力は、徐々に界面から離れて減少するであろう。
【００３０】
好ましくは、導電性ワイヤの残存部が自由に移動可能で、自由に変形することができるように、導電性ワイヤの残存部を覆われないままにされるが、導電性ワイヤの第１の端部及び／又は第２の端部が、固定ペーストで覆われるように、固定ペーストが堆積される。
【００３１】
固定ペーストは、好ましくはシリコーンであり、より好ましくは製品番号3145RTVでダウコーニングによって市販されているようなシリコーンである。
【００３２】
好ましくは、或る量の固定ペーストは、最大厚さが２５０ミクロン未満であり、より好ましくは２００ミクロン未満である固定ペーストの層から成る。
【００３３】
好ましい実施形態では、第１の端部及び第２の端部をそれぞれ備える複数の導電性ワイヤによって、複数の第１の接合パッドが複数の第２の接合パッドに接続される。また、複数の導電性ワイヤの第１の端部及び／又は第２の端部の角度変位をそれぞれ制限するように、複数の第１の接合パッド及び／又は複数の第２の接合パッドの上に固定ペーストの層が堆積される。当該実施形態は、固定ペーストの単層が単一パスにおいて複数のワイヤ端部の上に堆積されてもよいという利点を持つ。
【００３４】
この発明に係るアセンブリの実施形態では、導電性ワイヤはアルミニウムを備える。
【００３５】
実施形態では、この発明に係るアセンブリが集積回路及びプリント回路基板を備え、第１の接合パッドが集積回路上に設けられ、第２の接合パッドがプリント回路基板上に設けられる。
【００３６】
この発明に係るアセンブリの実施形態では、第１の接合パッドが、実質的にアルミニウムからできている。
【００３７】
この発明に係るアセンブリの実施形態では、第２の接合パッドが、実質的に金からできている。
【００３８】
この発明に係るアセンブリの実施形態では、導電性ワイヤに沿って測定されたときの長さが、第１の接合パッドと第２の接合パッドとの間での直線距離よりも長い。
【００３９】
この発明に係るアセンブリの実施形態では、導電性ワイヤの第１の端部と、第１の接合パッドによって規定された平面との間での内角は、導電性ワイヤの第２の端部と、第２の接合パッドによって規定された平面との間での内角と実質的に等しい。
【００４０】
この発明の実施形態に係る装置及びアセンブリの技術的な効果及び利点は、この発明に係る方法の等価な実施形態のそれらについて準用して対応する。
【００４１】
この発明のこれらの及び他の態様及び利点は、添付図面を参照して、より詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】この発明の実施形態に係るアセンブリを示す。
【図２】固定ペーストの堆積に先立って、この発明の実施形態において使用されるときの、ウェッジ接合の断面を示す。
【図３】固定ペーストの堆積後における、図２のウェッジ接合の断面を示す。
【図４】この発明の実施形態に係る方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
図面の全体にわたって、同じ参照数字が、同じ構成要素を示すために使用されている。
【００４４】
特に明記しなければ、用語「基板」は、プリント回路基板あるいは電子部品を支持することのできる他の実質的に平面のオブジェクトを意味することができる。特に明記しなければ、用語「集積回路」は、集積化のスケールにかかわらず当業者に知られているように、適切なプロセス(ドーピング、酸化、金属化など)によって電気回路又はオプト電気回路がその上に設けられている半導体ダイ(例えばシリコンダイ)を意味する。
【００４５】
特に明記しなければ、本願では、用語「接合パッド」は、基板によって支持された電子部品のポートに導電性パスを提供するのを意図した、基板又は集積回路の金属化された部分を意味するものと理解される。
【００４６】
図１は、接合パッド101を備えた集積回路100を備える例示の電子アセンブリを示す。集積回路100は、接合ワイヤ121によるプリント回路基板110上の多くの接合パッド111に接合される。集積回路100それ自体は、好ましくは基板105上に配置される、特に、別ピースのプリント回路基板上に配置される。集積回路100は、接合パッド101として働くためにその表面上で十分に金属化されたエリアを備えたシリコンチップにおいて実現された回路類から構成されていてもよい。
【００４７】
一般性を失うことなく、プリント回路基板110と集積回路100を支持する基板105とは、共通システムにおいて別個のボードであるものとして図示され、共通の支持体99の上に配置されている。これは、２つの基板110，105の間のギャップによって象徴的に図示される。そのサイズは下層の支持体99の膨張及び圧縮(熱、あるいはそれ以外)に依存して変化してもよい。当業者は、この配置が単なる例示であって、この発明が、同じボード上の接合パッド間、異なるボード上の接合パッド間、あるいは異なる集積回路上の接合パッド間の接合（bond）に適用されてもよいと理解するであろう。
【００４８】
一般性を失うことなく、図面は、４組の接合パッド及び４つの関連する接合ワイヤを示す。この発明は、電子アセンブリにおいて存在する接合ワイヤの任意の数に適用されてもよい。簡略化のために、この発明は、接合パッド及び介在する接合ワイヤの単一のペアに関して説明されるであろう。
【００４９】
導電性ワイヤ121のそれぞれの端部は、接合パッド111，101に接合されたウェッジである。ウェッジ接合は、高周波での摩擦とワークピースに対する圧力とを組み合わせることにより通常達成される。
【００５０】
接合ワイヤ及び第１の接合パッドの結果として生じる配置は、図２において例示的に図示される。圧力がワークピース上に加えられたゾーンは、凹み又はスタンプ（stamp）141を示すであろう。当該凹みの結果、接合ワイヤ121は、取り付けのヒール150で弱い部位を持つであろう。ヒール150は、接合ワイヤ121の厚さの大幅な減少を示す。このヒール150は、図において破線の円で示される。集積回路100と、集積回路100が支持される基板105と、あらゆる低いレベルの支持構造体99は、電子アセンブリの寿命を通じて、繰り返しの熱の膨張及び圧縮を経験するかもしれない。図２では、膨張及び圧縮は、集積回路100の真下にある破線の双方向矢印によって模式的に表わされる。この膨張又は圧縮の結果、接合ワイヤ121は、曲がることあるいは真っ直ぐになること（straightening）を経験するであろう。また、可変量（variable amount）の曲げモーメントは、接合ゾーンのヒールに作用するであろう。取り付けヒールのまわりでのワイヤの結果として生じる動きは、接合ワイヤ121の軸にまたがる（straddle）、湾曲した破線の矢印によって模式的に表わされる。
【００５１】
支持構造体上の熱的な又は機械的なストレスが周期的なものであるならば、接合のヒールは繰り返しストレスを受けるであろう。それはあらゆる微視的なクラックあるいは接合ワイヤ121の金属の中にある他の欠陥を経時的に増幅するかもしれない。その結果、接合ワイヤ121の金属は、疲労を受けて、最終的に破損して、電子アセンブリの重大な機能不全に導く。
【００５２】
それぞれの接合パッドの平面とワイヤのすぐ隣の部分との間で同じ内角を実質的に有する接合ワイヤの両側上にウェッジ接合を設けることによって、両方のヒールに作用した曲げモーメントが平等にされ（evened out）、それにより、各側によって吸収された曲げモーメントの最大量を最小化することを、発明者は発見している。しかしながら、この構成でさえ、ウェッジ接合のヒールは短所を残し、それは致命的な故障に陥りやすいことは、発明者の一層の洞察である。
【００５３】
ウェッジ接合のヒールを「ポッティングすること（potting）」によって、つまり、このヒールを封入する（encapsulating）ある量の固定ペーストを設けることによって、接合ワイヤは、その最も弱いポイントを局所的に強化されるかもしれない。このことは、このポイントで接合ワイヤの角度変位の量を低減し、発生している曲げモーメントが接合ワイヤの他のより強い部分での変形によって主として吸収されることを保証する。
【００５４】
固定ペーストは、粘稠液又はペーストとして塗布されるとともに、その塗布後に凝固するために作られる材料である。固化の間に体積がほとんどあるいはまったく減少しないは材料が好適である。固化の間にあるいは加熱されたときに、マイクロ電子部品あるいは光学部品を傷つけるかもしれないあらゆる蒸気又はガスの放出を導かない材料が好適である。更に、材料は、繰り返しの機械的ストレス・サイクルの間に基板又は集積回路と接合ワイヤへの適切な付着を保持するのに十分に弾性を有することが好適である。前述の観点において良好な特性を有する材料は、シリコーンであり、特に、製品番号3145RTVでダウコーニングによって市販されているようなシリコーンである。
【００５５】
当業者は、或るエラストマーあるいは樹脂のようなその他の材料、例えば泡の形で、この目的に使用されてもよいことを認識するであろう。好ましくは、固定ペーストは、固化の後に、１００ＭＰａより下のヤング率、より好ましくは０．１〜８０ＭＰａのヤング率、最も好ましくは０．１〜２０ＭＰａのヤング率、例えば、０．５〜２０ＭＰａのヤング率を有する。あまりハードでなく、あまりソフトでない固定ペーストの塗布によって、繰り返しの機械的な及び／又は熱的なストレスサイクルに抗することができる適切な固定が到達される。
【００５６】
図３は、ヒール（heel）を強化する或る量の固定ペースト131の存在を示す図２の変形例である。固定ペースト131の図示された量の形は例示の目的だけのために選ばれている。材料が、ワイヤと、基板あるいは集積回路との両方に付着して、それらの間で付加的な機械的なリンクを作成する限り、あらゆる形状が使用されてもよい。好ましくは、２５０ミクロン未満の、より好ましくは２００ミクロン未満の厚さｔを有する固定ペーストの層が堆積されている。好ましくは、当該層は２００〜５００ミクロンの、より好ましくは３００〜５００ミクロンの幅ｗを有する。好ましくは、固定ペーストは、電気的に非伝導性であり、つまり、電気的絶縁体である。好ましくは、導電性ワイヤは、５〜５５ミクロンの、より好ましくは２０〜４０ミクロンの直径を有する。
【００５７】
図１の実施形態では、各接合パッド101に対して、固定ペースト131の別個の部分が塗布される。変形例によれば、複数の接合パッド101を覆う固定ペーストの単層が塗布されてもよい。
【００５８】
好ましくは、当該共通層は、３００ミクロン未満の、より好ましくは２００ミクロン未満の厚さを有する。
【００５９】
図１乃至３に図示された電子アセンブリは、電子写真のディジタル印刷装置における露光モジュールのような、より大きな電子装置の一部であってもよい。当該モジュールは、直線的に配置されているとともに、駆動回路類をそれぞれ備える、多くの発光デバイス(LED又はレーザー)を備える。これらの配列の長さは、５００ｍｍをかなり越えてもよい。当該回路の長さを前提にすると、モジュールの熱膨張は、比較的大きな絶対値に達する場合がある。その結果、当該モジュールの回路基板又は基板の間のギャップを橋渡しする接合ワイヤに導入された機械的ストレスは、かなりの（substantial）レベルに達するであろう。
【００６０】
第１の接合パッド101、第２の接合パッド111、及び前記第１の接合パッド101及び第２の接合パッド111に対してその各端部でウェッジ接合された導電性ワイヤ121の存在によって規定され、導電性ワイヤ121の角度変位を制限するように第１の接合パッド101で堆積された或る量の固定ペーストを含む、この発明に係るアセンブリは、ディジタル印刷装置の露光モジュールのような細長い回路に対して特に有用である。
【００６１】
固定ペーストの存在は単に接合ワイヤの単一端部（single end）に関して説明されているが、当業者は同じ技術が接合ワイヤの反対側の端部に適用されてもよいことを認識するであろう。
【００６２】
第１の接合パッドは、好ましくはアルミニウム又はアルミニウム合金からできている。この接合パッドは、前述の露光モジュールの駆動チップのダイ（die）の上にある接合パッドに対応してもよい。第２の接合パッドは、好ましくは金又は金合金からできている。この接合パッドは、前述の露光モジュールで使用されるプリント回路基板の上にある接合パッド対応してもよい。銅、金及び他の適切な金属が様々な合金で使用されてもよいが、導電性ワイヤは好ましくはアルミニウム又はアルミニウム合金からできている。
【００６３】
接合ワイヤは、好ましくは、ウェッジボンディング装置による電子アセンブリの上に配置される。好ましくは、接合ワイヤは、当初はコアの周りに巻きつけられ、それが回路において必要とされる場所(複数可)に針によって分配される（dispensed）。針又はウェッジは、作成されるべきウェッジ接合の第１の端部に接近し、接合パッドにボンディングワイヤの自由端を溶接する。その後、針は、ウェッジボンディング装置のコントローラーにおいて典型的にプリプログラムされた、所定の軌跡に従い、針が接合ワイヤの取り付けられた端部から離れるときに、ボンディングワイヤの適切な長さを分配する。ワイヤの分配が、軌跡のすべてあるいは一部分の間に生じてもよく、あらゆる所定の場所で、針がワイヤをクランプするか否かに依存している。その後、針は第２の接合パッドに接近する。第２の接合パッドでは、針は、接合ワイヤの別の部分を接合パッドにウェッジ接合するであろう。コア上に存在する接合ワイヤの残存部は、回路基板に取り付けられている接合ワイヤから分けられる。
【００６４】
ウェッジ接合装置の針の軌跡は、通常、大略長方形である。しかしながら、発明者は、実質的に三角形の軌跡の使用によって、接続の両端部で接合ワイヤと水平面との間で実質的に等しい角度を得るように、接合ワイヤと第１の接合パッドの平面との間での角度を制御できることを見いだした。既に上で示されているように、このアプローチは吸収されるべき力のより良好な分配のために設けられている。ワイヤと下層の平面との間での適切な機械的な接合を作成するように、第１の接合パッドでの接合ワイヤのより小さな内角が、固定ペーストの堆積を促進して、組み合わされた結果は、熱ストレスに対する最適な抵抗を提供するので、このアプローチは、この発明に照らして（in the context of）特に有利である。
【００６５】
図４は、この発明の実施形態に係る方法のフローチャートを提供する。第１のステップ410において、第１の(自由)接合ワイヤ端部は、第１の接合パッドに近づけられる。これは、上述されるようなウェッジボンディング装置によって典型的に行われる。次のステップ420において、このワイヤ端部は、ウェッジボンディングによって接合パッドに取り付けられている。それに続くステップ430において、第２の接合パッドが接合ワイヤに接近している。それはこの時点で、コイルを分配する接合ワイヤから必ずしも分かれていない。その後、接合ワイヤの第２の部分は、好ましくはウェッジボンディングによって、第２の接合パッドに取り付けられる。そして、両方の接合パッドに取り付けられた接合ワイヤは、ディスペンサーの中にある接合ワイヤの残存部の量から好ましくは分けられる。ステップ450において、ウェッジボンディングが起こっている第１の接合パッド上で、或る量の固定ペーストが堆積される。任意に、或る量の固定ペーストも、ウェッジボンディングが起こっている第２の接合パッド上に堆積される。
【００６６】
好ましくは、第２の接合パッド430に接近するステップの間、接合ワイヤと各接合パッドとの間で等しい内角を得るように、接合ワイヤを形作ることに注意が向けられる。これは、上で説明されるような三角形の軌跡に従う針を備えたウェッジボンディング装置の使用により達成されてもよい。
【００６７】
この発明は、長さが1〜数ミリメートルのオーダーの接合ワイヤを使用して、首尾良く（with success）接合するのに適用されている。一般的に、ワイヤの可逆的な曲げ及び真っ直ぐにすることによる、圧縮及び膨張を吸収するのに長いワイヤ部分が利用可能であるので、ワイヤが長ければ長いほど、熱ストレスにより破損（failure）を受けにくい。従って、ストレスの比較的小さな部分は、ウェッジ接合のヒールの曲げによって吸収されなければならない。短いワイヤについては、固定ペーストの量が過剰ではないという特別の注意が払われなければならない。それは、残存部のワイヤの非常に多くを封入することなく、ウェッジ接合での弱点を十分に強化するべきであるので、ワイヤそれ自体が、曲げ又は真っ直ぐにすることにより機械的ストレスの吸収にもはや加わる（participate）ことができない。使用された基板のタイプの機能において（in function of）適当な量の固定ペースト及び接合パッド間の距離が、従来の手さぐり法による当業者によって、容易に決定される。
【００６８】
この発明に係る方法の実施形態に関する或る特徴が単に記述されているが、当業者はこれらの特徴がこの発明に係るアセンブリでの同じ効果及び利点について準用して（mutatis mutandis）適用されることを認識するであろう。逆の場合も同じある（and vice versa）。
【００６９】
この発明は特定の実施形態に関して上述されているが、これは発明を明確にするためになされているのであって、発明を制限するためになされていない。発明の範囲は、添付の請求項によって決定される。
【符号の説明】
【００７０】
100：集積回路
101：第１の接合パッド
105：基板
110：プリント回路基板
111：第２の接合パッド
121：接合ワイヤ
131：固定ペースト
150：ヒール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【外国語明細書】
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