(57)【要約】      （修正有）【課題】高い部分放電開始電圧を有しかつ良好な押出成形性を有する押出被覆層を具備する絶縁電線を可能にするための樹脂組成物およびその製造方法を提供する。【解決手段】ポリマーアロイからなる樹脂組成物は、前記ポリマーアロイは海島構造を有し、前記海島構造の海成分がポリフェニレンサルファイド（樹脂A）であり、前記海島構造の島成分が10μm以下の等価円平均径を有するフッ素樹脂（樹脂B）であり、前記樹脂Aと前記樹脂Bとの混合比が質量部比で「60/40≦(樹脂A)/(樹脂B)≦80/20」であることを特徴とし、該樹脂組成物は、絶縁電線の押出被覆層４に適用できる。【選択図】図１
2014105258.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマーアロイからなる樹脂組成物であって、
前記ポリマーアロイは海島構造を有し、
前記海島構造の海成分がポリフェニレンサルファイド（樹脂A）であり、前記海島構造の島成分が10μm以下の等価円平均径を有するフッ素樹脂（樹脂B）であり、
前記樹脂Aと前記樹脂Bとの混合比が質量部比で「60/40 ≦ (樹脂A)/(樹脂B) ≦ 80/20」であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物において、
前記樹脂Aの330℃におけるメルトフローレートが10 g/10min以上22 g/10min以下であり、
前記樹脂Bの330℃におけるメルトフローレートが5 g/10min以上40 g/10min以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項３】
ポリマーアロイからなる樹脂組成物の製造方法であって、
前記ポリマーアロイは海島構造を有し、前記海島構造の海成分がポリフェニレンサルファイド（樹脂A）であり、前記海島構造の島成分が10μm以下の等価円平均径を有するフッ素樹脂（樹脂B）であり、
前記製造方法は、所定の混合比の前記樹脂Aと前記樹脂Bとを、押出機のシリンダ内でスクリューの回転によって混練して前記ポリマーアロイを形成する混練工程と、
前記シリンダの下流に設けられた押出成形ダイスから前記ポリマーアロイを吐出する押出工程とを含み、
前記所定の混合比は、質量部比で「60/40 ≦ (樹脂A)/(樹脂B) ≦ 80/20」であり、
前記混練工程は、前記シリンダと前記スクリューとの先端クリアランスをc［単位m］とし、かつ前記スクリューの先端の周速度をv［単位m/s］としたときに、前記樹脂Aと前記樹脂Bとに加わる剪断速度が「v/c ≧ 1200 s-1」であり、
前記押出工程は、前記シリンダを出てから前記押出成形ダイスを通過するまでの前記ポリマーアロイの滞留時間が5分間以内であることを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の樹脂組成物の製造方法において、
前記樹脂Aの330℃におけるメルトフローレートが10 g/10min以上22 g/10min以下であり、
前記樹脂Bの330℃におけるメルトフローレートが5 g/10min以上40 g/10min以下であることを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
【請求項５】
押出被覆層を有する絶縁被覆が導体上に形成された絶縁電線であって、
前記押出被覆層が請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物からなることを特徴とする絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転電機や変圧器などの電気機器のコイルに用いられる絶縁電線に係わり、特に、押出成形に好適な樹脂組成物およびその製造方法、ならびに押出被覆層を含む絶縁被覆が形成された絶縁電線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回転電機や変圧器などの電気機器のコイルに用いられている絶縁電線は、一般的に、コイルの用途・形状に合致した断面形状（例えば、丸形状や四辺形状）に成形された導体の外周に単層または複数層の絶縁被覆が形成された構造をしている。該絶縁被覆を形成する方法には、樹脂を有機溶剤に溶解させた絶縁塗料を導体上に塗布・焼付けする方法と、予め調合した樹脂組成物を導体上に押出被覆する方法がある。
【０００３】
近年、電気機器への小型化の要求により、コイル成形工程において絶縁電線を高い張力下で小径のコアに高密度で巻くようになってきており、絶縁被覆には過酷な加工ストレスに耐えられる機械的特性（例えば、導体との密着性や耐摩耗性など）が求められている。また、電気機器への高効率化・高出力化の要求からインバータ制御や高電圧化が進展している。その結果、電気機器の運転時におけるコイルの温度は以前よりも上昇傾向にあり、絶縁被覆には高い耐熱性も求められている。それらに加えて、インバータサージ電圧などのより高い電圧が電気機器中のコイルに掛かることから、部分放電の発生によって絶縁被覆が劣化・損傷することがあるという問題が生じていた。
【０００４】
部分放電による絶縁被覆の劣化・損傷を防ぐために、部分放電開始電圧の高い絶縁被覆の開発が進められている。絶縁被覆の部分放電開始電圧を高くする手段の例として、絶縁被覆に比誘電率の低い樹脂を用いる方法や、絶縁被覆の厚さを厚くする方法が挙げられる。
【０００５】
特許文献１（特許第4177295号公報）では、導体の外周に、少なくとも１層のエナメル焼き付け層と、その外側に少なくとも１層の押出被覆樹脂層を有し、該エナメル焼き付け層と該押出被覆樹脂層の厚さの合計が60μm以上であり、前記エナメル焼き付け層の厚さが50μm以下であり、前記押出被覆樹脂層が、25℃における引張弾性率が1000 MPa以上であり、かつ250℃における引張弾性率が10 MPa以上である樹脂材料（ポリエーテルエーテルケトンを除く）からなることを特徴とする耐インバータサージ絶縁ワイヤが開示されている。特許文献１に記載の絶縁ワイヤは、導体と絶縁被覆層の接着強度を下げることなく、高い部分放電開始電圧（900 Vp程度）を有する絶縁ワイヤを提供することができるとされている。
【０００６】
また、特許文献２（特開平11-269383号公報）では、下記（ａ）と下記（ｂ）とを、（ａ）と（ｂ）との合量中に（ａ）50〜99.5重量％、（ｂ）0.5〜50重量％の割合で含有し、さらに、下記（ｃ）を合量で、（ａ）と（ｂ）との合量100重量部に対して0重量部超250重量部以下の割合で含有する樹脂組成物であり、（ａ）がポリフェニレンスルフィド、（ｂ）が330℃窒素雰囲気下で溶融後10℃／分の冷却速度で冷却した場合の凝固温度（Tmc）が237℃以上であり、かつ溶融粘度が330℃、荷重5 kg、オリフィスが直径2.095 mm、長さ8 mmの測定条件において示されるメルトインデックスが0.1 g/10分以上であるフッ素樹脂、（ｃ）が有機強化材、無機強化材及び充填材からなる群から選ばれる１種以上である樹脂組成物が開示されている。特許文献２に記載の樹脂組成物は、これを射出成形して得られる立体形状を有する成形品の寸法精度がきわめて高く、自動車や家電・電子分野の構造材料や各種部品の用途に有用であるとそれている。
【０００７】
また、特許文献３（特開2011-134447号公報）では、少なくとも１つの押出被覆層を含む複数の被覆層からなる絶縁被覆が導体上に形成されている絶縁電線であって、前記少なくとも１つの押出被覆層は、ポリフェニレンサルファイド樹脂(A)とオレフィン系共重合樹脂(B)とを含む樹脂組成物を押出被覆した層であり、前記樹脂組成物は、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂(A)と前記オレフィン系共重合樹脂(B)とが、重量部比で「(B)/(A) ＝ 45/55 〜 70/30」の範囲で混和されていることを特徴とする絶縁電線が開示されている。特許文献３に記載の絶縁電線は、従来と同等の耐熱性と絶縁被覆厚さとを有しながら、従来よりも高い部分放電開始電圧を有するとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４１７７２９５号公報
【特許文献２】特開平１１−２６９３８３号公報
【特許文献３】特開２０１１−１３４４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に記載されている押出被覆樹脂層を有する従来の絶縁電線は、押出被覆樹脂層の厚さを厚くすることによって部分放電開始電圧を高くすることができると考えられる。また、押出被覆樹脂層の密着性を確保するために、導体と押出被覆樹脂層との間にエナメル焼き付け層を介在させている。さらに、その好ましい態様としてエナメル焼き付け層と押出被覆樹脂層との間に接着層を更に介在させ、エナメル焼き付け層と押出被覆樹脂層との接着力を強化している。
【００１０】
しかしながら、特許文献１におけるこれらの施策は、いずれも絶縁被覆全体の厚さが増大する方向であり、コイルの小型化や導体占積率向上の要求に対応することが困難になる。また、エナメル焼き付け層と押出被覆樹脂層とは樹脂組成物の性質と形成方法とが大きく異なることから、特許文献１の絶縁電線は、製造工程が煩雑になりやすく製造コストが増大しやすい問題がある。加えて、それらの層間に接着層を更に介在させる場合、製造コストが更に増大する問題がある。
【００１１】
また、特許文献２に記載されている樹脂組成物は、射出成形用材料として提案されており、その成形品は金型によって形状制御されるため、樹脂組成物の性状（例えば、微構造や、形状拘束されない自由状態での表面形状）によらず、成形品表面は金型面の精度で平滑になる。しかしながら、押出成形においては、押出機から出ると（押出成形ダイスを通過すると）自由空間内で圧力が解放されてしまうため、樹脂組成物の性状を上手く制御しないと成形品表面に過大な凹凸を生じさせてしまうことがある。絶縁電線において絶縁被覆の表面に生じた過大な凹凸は、コイル成形工程の制御性を低下させてコイル中の占積率を低下させたり（すなわち、コイルの小型化を阻害したり）、部分放電開始電圧を低下させる要因になったりすることから好ましくない。言い換えると、特許文献２に記載されている樹脂組成物は、インバータ制御や高電圧化がなされる電気機器のコイルに用いられる絶縁電線の絶縁被覆（特に押出被覆層）に適しているとは必ずしも言えない。
【００１２】
電気機器の小型化に伴って、コイルに対してもその性能を維持した上で（または向上させた上で）更なる小型化が要求されており、高密度巻線の必要性はますます高まっている。加えて、コスト低減の要求は強まる一方である。これらのことから、押出成形による形状制御性（押出成形性）の向上は、高密度巻線およびコスト低減の観点から、従来よりも重要になってきている。特許文献３に記載されている絶縁電線は、従来と同等の耐熱性と絶縁被覆厚さとを有しながら高い部分放電開始電圧を有するものであるが、上記の観点から押出成形性の更なる向上が望まれていた。
【００１３】
従って、本発明の目的は、上記の要求を満たすため、高い部分放電開始電圧を有しかつ良好な押出成形性を有する押出被覆層を具備する絶縁電線を可能にするための樹脂組成物およびその製造方法を提供することにある。また、該樹脂組成物を用いた押出被覆層を具備する絶縁電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
（I）本発明は、上記目的を達成するため、ポリマーアロイからなる樹脂組成物であって、前記ポリマーアロイは海島構造を有し、前記海島構造の海成分がポリフェニレンサルファイド（樹脂A）であり、前記海島構造の島成分が10μm以下の等価円平均径を有するフッ素樹脂（樹脂B）であり、前記樹脂Aと前記樹脂Bとの混合比が質量部比で「60/40 ≦ (樹脂A)/(樹脂B) ≦ 80/20」であることを特徴とする樹脂組成物を提供する。なお、本発明において、島の等価円平均径とは、断面観察から求められる海島構造の各島部分の面積と同じ面積を示す円（等価円）の平均直径を意味するものとする。
【００１５】
（II）本発明は、上記目的を達成するため、ポリマーアロイからなる樹脂組成物の製造方法であって、前記ポリマーアロイは海島構造を有し、前記海島構造の海成分がポリフェニレンサルファイド（樹脂A）であり、前記海島構造の島成分が10μm以下の等価円平均径を有するフッ素樹脂（樹脂B）であり、
前記製造方法は、所定の混合比の前記樹脂Aと前記樹脂Bとを、押出機のシリンダ内でスクリューの回転によって混練して前記ポリマーアロイを形成する混練工程と、前記シリンダの下流に設けられた押出成形ダイスから前記ポリマーアロイを吐出する押出工程とを含み、
前記所定の混合比は、質量部比で「60/40 ≦ (樹脂A)/(樹脂B) ≦ 80/20」であり、
前記混練工程は、前記シリンダと前記スクリューとの先端クリアランスをc［単位m］とし、かつ前記スクリューの先端の周速度をv［単位m/s］としたときに、前記樹脂Aと前記樹脂Bとに加わる剪断速度が「v/c ≧ 1200 s-1」であり、
前記押出工程は、前記シリンダを出てから前記押出成形ダイスを通過するまでの前記ポリマーアロイの滞留時間が5分間以内であることを特徴とする樹脂組成物の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明は、上記目的を達成するため、上記の本発明に係る樹脂組成物（I）および樹脂組成物の製造方法（II）において、以下のような改良や変更を加えることができる。
（i）前記樹脂Aの330℃におけるメルトフローレートが10 g/10min以上22 g/10min以下であり、前記樹脂Bの330℃におけるメルトフローレートが5 g/10min以上40 g/10min以下である。
【００１７】
（III）本発明は、上記目的を達成するため、押出被覆層を有する絶縁被覆が導体上に形成された絶縁電線であって、前記押出被覆層が上記の本発明に係る樹脂組成物からなることを特徴とする絶縁電線を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、高い部分放電開始電圧を有しかつ良好な押出成形性を有する押出被覆層を具備する絶縁電線を可能にするための樹脂組成物およびその製造方法を提供することができる。また、本発明に係る樹脂組成物を押出被覆層として用いることによって、表面凹凸のない良好な外観を有する絶縁電線を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る絶縁電線の実施形態の一例を示す断面模式図である。
【図２】本発明に係る絶縁電線の実施形態の他の一例を示す断面模式図である。
【図３】本発明に係る樹脂組成物の製造に用いる押出機の一例を示す模式図である。
【図４】図３に示した押出機のシリンダ横断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明者らは、押出被覆層を有する絶縁被覆が導体上に形成された絶縁電線において、押出被覆層に求められる前述した各種特性（高い耐熱性、高い部分放電開始電圧、良好な押出成形性）を満たすべく、押出被覆層を構成する樹脂組成物の組成および組織（モルフォロジ）を鋭意検討した。その結果、所定の混合比のポリフェニレンサルファイドとフッ素樹脂とから形成したポリマーアロイで、所定の海島構造の組織を形成させた押出被覆層が、前記要求を満たせることを見出した。本発明は、それらの知見に基づいて完成されたものである。
【００２１】
以下、本発明に係る実施形態を説明する。ただし、本発明はここで取り上げた実施形態に限定されるものではなく、発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜組み合わせや改良が可能である。
【００２２】
（絶縁電線）
図１は、本発明に係る絶縁電線の実施形態の一例を示す断面模式図であり、絶縁被覆が単層構造の場合を例示している。本発明に係る絶縁電線10は、導体1上に押出被覆層4からなる絶縁被覆2が形成されており、押出被覆層4が後述する本発明に係る樹脂組成物で構成されている。図２は、本発明に係る絶縁電線の実施形態の他の一例を示す断面模式図であり、絶縁被覆が複数層構造の場合を例示している。図２に示したように、本発明に係る絶縁電線20は、導体1と押出被覆層4との間にそれらの密着性を向上させ絶縁被覆2の耐熱性を向上させるための接着層3が設けられ、押出被覆層4の外周に絶縁被覆2の耐摩耗性および/または滑性を向上させるための最外層5が設けられている。
【００２３】
接着層3および最外層5としては、従前の技術を利用することができるが、例えば、ポリアミド、熱可塑性ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドからなる群より選ばれる少なくとも一種を主成分とする樹脂を好適に利用できる。なお、各層を構成する樹脂組成物中に、必要に応じて酸化防止剤や銅害防止剤、滑剤、着色剤などを添加してもよい。
【００２４】
また、接着層3および最外層5の形成方法に特段の限定は無いが、それらの層と押出被覆層4とを昇温した状態で接触（接合）させることが好ましい。各層を構成する樹脂を互いに高い温度で接触させることにより、層同士の密着性をより向上させることができ絶縁被覆2全体としての機械的強度を確保しやすくなる。
【００２５】
接着層3、押出被覆層4および最外層5の厚さは、それぞれ10μm以上であることが好ましい。厚さが10μm未満だと各層の機能（特性）を十分に発揮できない。絶縁被覆2全体の厚さは、30〜500μmの範囲内で絶縁電線への要求性能に合わせて適宜選定される。
【００２６】
導体1の材料に特段の限定は無く、絶縁電線で常用される材料（例えば、無酸素銅や低酸素銅など）を用いることができる。なお、図１および図２においては、導体1として丸形状の断面を有する例を示したが、それに限定されることはなく、四辺形状の断面を有する導体であってもよい。なお、本発明における四辺形状とは、角部が丸みを有する四角形状や角丸長方形状を含むものとする。
【００２７】
（樹脂組成物）
前述したように、本発明に係る樹脂組成物は、相分離構造の一種である海島構造を有するポリマーアロイからなり、海島構造の海成分がポリフェニレンサルファイド（樹脂A）であり、海島構造の島成分が10μm以下の等価円平均径を有するフッ素樹脂（樹脂B）であり、樹脂Aと樹脂Bとの混合比が質量部比で「60/40 ≦ (樹脂A)/(樹脂B) ≦ 80/20」であることを特徴とする。
【００２８】
ポリフェニレンサルファイドは、耐熱性・機械的強度・耐薬品性に優れる樹脂であるが、絶縁被覆材料として単体で利用した場合に、比誘電率が特段低いわけではないので部分放電開始電圧の観点で弱点がある。フッ素樹脂は、耐熱性・耐薬品性に優れかつ低い比誘電率を有する利点があるが、絶縁被覆材料として単体で利用した場合に、導体との密着性が低いために機械的応力によって絶縁被覆が導体から剥離する現象（被覆浮き）が発生する可能性がある。そこで、本発明では、ポリフェニレンサルファイドとフッ素樹脂とをアロイ化して海島構造を形成させることによって、樹脂組成物全体としての特性を向上させた。
【００２９】
フッ素樹脂（樹脂B）としては、例えば、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（FEP）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（PFA）、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ETFE）を好ましく用いることができる。中でも、FEPは、成形性および混練性の観点で特に好ましく用いることができる。
【００３０】
前述したように、ポリマーアロイにおける樹脂Aと樹脂Bとの混合比は、質量部比で「60/40 ≦ (樹脂A)/(樹脂B) ≦ 80/20」であることが好ましい。樹脂Aと樹脂Bとの質量部比が「80/20 ＜ (樹脂A)/(樹脂B)」になると、樹脂Bが少な過ぎて比誘電率の低減効果が不十分になる。一方、樹脂Aと樹脂Bとの質量部比が「(樹脂A)/(樹脂B) ＜ 60/40」になると、樹脂組成物の押出成形性を良好に保つことができない。
【００３１】
また、樹脂Bによる島の等価円平均径が10μm超になったり、海島構造が崩れたりすると（すなわち、樹脂Bの大きな塊がポリマーアロイ中で偏在すると）、樹脂組成物の電気的特性・機械的特性・押出成形性が局所的に大きく変動し、絶縁被覆に求められる各種特性を満たすことができなくなる。
【００３２】
樹脂Aは、そのメルトフローレート（MFR）が10 g/10min以上22 g/10min以下である樹脂が好ましい。樹脂Bは、そのメルトフローレートが5 g/10min以上40 g/10min以下である樹脂が好ましい。なお、本発明において、樹脂Aのメルトフローレートの測定条件は、シリンダ温度330℃、5 kg荷重、オリフィス径2.095 mm、オリフィス長さ8 mmとする。また、フッ素樹脂のメルトフローレートの測定条件は、シリンダ温度330℃、5 kg荷重、オリフィス径2.095 mm、オリフィス長さ8 mmとする。
【００３３】
また、本発明の樹脂組成物は、無水マレイン酸やグリシジル基を有する樹脂群からなる相溶化剤が混和されていることは好ましい。それにより、樹脂Aに対する樹脂Bの分散性がより良好になり、押出成形性を更に向上させることができる。加えて、当該樹脂組成物と他の樹脂との密着性が向上し（例えば、当該樹脂組成物からなる押出被覆層と他の被覆層との密着性が向上し）、絶縁被覆の耐熱性や機械的強度の向上に貢献する。
【００３４】
（樹脂組成物の製造方法）
次に、本発明に係る樹脂組成物の製造方法について説明する。本発明に係る樹脂組成物の製造方法は、樹脂Aと樹脂Bとを混練してポリマーアロイを形成する混練工程と、該ポリマーアロイを押出成形ダイスから吐出する押出工程とに大別される。
【００３５】
図３は、本発明に係る樹脂組成物の製造に用いる押出機の一例を示す模式図である。図３に示したように、押出機30は、シリンダ31の中に材料を混練するためのスクリュー32（スクリュー軸321、スクリュー羽根322）を具備しており、シリンダ31の上流には混練・押出する材料をシリンダ31に供給するためのホッパ33が配設され、シリンダ31の下流には材料を押出成形するための押出成形ダイス35を具備する押出ヘッド34が配設されている。
【００３６】
所定の混合比の樹脂Aと樹脂Bとをホッパ33に投入し、それらをシリンダ31に供給する。このとき、無水マレイン酸やグリシジル基を有する樹脂群からなる相溶化剤を添加することは好ましい。また、混練機を用いて予備混練を別途行った材料をホッパ33に投入してもよい。予備混練を行うことにより、樹脂Aと樹脂Bとの混合状態（樹脂Bの分散状態）をより良好にすることができる。
【００３７】
前述したように、ポリマーアロイにおける樹脂Aと樹脂Bとの混合比は、質量部比で「60/40 ≦ (樹脂A)/(樹脂B) ≦ 80/20」であることが好ましい。樹脂Aと樹脂Bとの質量部比が「80/20 ＜ (樹脂A)/(樹脂B)」になると、樹脂Bが少な過ぎて比誘電率の低減効果が不十分になる。一方、樹脂Aと樹脂Bとの質量部比が「(樹脂A)/(樹脂B) ＜ 60/40」になると、海島構造の制御が困難となり、樹脂組成物の押出成形性を良好に保つことができない。
【００３８】
混練工程において、シリンダ31内でスクリュー32の回転によって樹脂Aと樹脂Bとが混練され、ポリマーアロイが形成される。このとき、混練温度は、300℃以上350℃以下の温度で行うことが好ましい。さらに、混合樹脂に十分な剪断応力が加わるように、剪断速度を制御する。
【００３９】
図４は、図３に示した押出機のシリンダ横断面を示す模式図である。図４に示したようなフライトスクリューを例として説明する。シリンダ31とスクリュー32との先端クリアランスをc［単位m］とし、スクリュー32の先端の周速度をv［単位m/s］とすると、剪断速度はv/c［単位s-1］で与えられる。望ましい海島構造を得るためには、剪断速度が「v/c ≧ 1200 s-1」であることが好ましい。剪断速度が不十分だと、混合樹脂（特に樹脂B）に加わる剪断応力が不十分となり、樹脂Bによる島の等価円平均径が10μm超になる。
【００４０】
溶融状態のポリマーアロイにおける海島構造は、安定状態にあるわけではなく、剪断応力が加わらない環境で長時間保持すると、樹脂Bによる島同士が合体して分散状態が劣化する傾向がある。このため、押出工程においては、ポリマーアロイの滞留時間（シリンダ31を出てから押出成形ダイス35を通過するまでの期間）をできるだけ短くすることが望ましく、少なくとも5分間以内が好ましい。
【００４１】
剪断応力の加わらない滞留時間が5分間超となると、樹脂Bによる島の等価円平均径が10μm超になり易くなる。該滞留時間を短くする方法としては、例えば、押出ヘッド34内のポリマーアロイの流路を狭くする（押出ヘッド34内のポリマーアロイの体積を小さくする）方法が挙げられる。なお、押出ヘッド34内での滞留時間は、「(押出ヘッド34内の流路容積［cm3］)/(押出速度［cm3/s］)」で制御される。また、押出速度は、例えば、スクリュー回転数［rpm］、スクリュー羽根のピッチ、混合樹脂の供給速度［cm3/s］などにより制御可能である。
【００４２】
押出成形ダイス35を通過したポリマーアロイは、海島構造が固定されるように、融点未満の温度まで直ちに冷却されることが望ましい。例えば、ポリマーアロイが押出成形ダイス35を通過した直後に、当該押出材を水冷することにより可能である。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明を実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４４】
（樹脂組成物の作製）
図３に示したような単軸押出機を用いて樹脂組成物を作製した。単軸押出機のホッパに樹脂Aと樹脂Bとの混合物を投入・混練してポリマーアロイを形成し、押出ヘッドの押出成形ダイスから紐状の樹脂組成物を押し出した。紐状の樹脂組成物は押し出された直後に水槽で冷却され、その後、ストランドカッターで切断して円柱状の樹脂組成物ペレット（直径約3 mm、長さ約5 mm）を得た。
【００４５】
混合する樹脂Bの種類・混合比、混練時の剪断速度、押出ヘッド内での滞留時間を種々変化させて、実施例１〜８および比較例１〜５の樹脂組成物を作製した。樹脂Aとしては、異なるメルトフローレートを有するポリフェニレンサルファイド（PPS、東レ株式会社、A670T05、MFR＝10 g/10min）と（PPS、東レ株式会社、A900、MFR＝22 g/10min）とを用いた。樹脂Bとしては、異なるメルトフローレート（MFR＝1〜40 g/10min）を有するテトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（FEP、ダイキン工業株式会社、ネオフロン（登録商標））を用いた。相溶化剤としては、マレイン酸変性ポリエチレン（三井化学株式会社、タフマー（登録商標）MH7020）を用いた。混練時の剪断速度は、スクリューの回転数を調整することにより制御した。押出ヘッド内での滞留時間は、樹脂混合物の供給速度を調整することにより制御した。
【００４６】
作製した実施例１〜８の樹脂組成物の配合組成（質量部）および作製条件を表１〜２に示し、比較例１〜５の樹脂組成物の配合組成（質量部）および作製条件を表３に示す。
【００４７】
【表１】
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【００４８】
【表２】
2014105258.tif 000004
【００４９】
【表３】
2014105258.tif 000005
【００５０】
上記のように作製した樹脂組成物（実施例１〜８および比較例１〜５）に対して、次のような測定および試験を行った。
【００５１】
（１）比誘電率測定
前述したように、部分放電開始電圧を高くする手段として、比誘電率の低い樹脂を用いる方法がある。そこで、作製した樹脂組成物の比誘電率測定を行った。得られた樹脂組成物ペレットを射出成形によりシート（600 mm×600 mm×1 mm）に成形し、このシートを用いて比誘電率を測定した。測定にはLCRメータ（アジレント・テクノロジー株式会社、E4980A）を用い、測定条件は、周波数：1 kHz、主電極直径：37 mm、ガード電極内径：39 mm、ガード電極外径：50 mm、測定温度：室温とした。結果を表１〜３に併記する。3.20以下の比誘電率を「合格」と判定した。
【００５２】
（２）組織観察（海島構造における島の等価円平均径の測定と、表面凹凸の高低差の測定）
絶縁電線の押出被覆層に求められる各種特性（高い耐熱性、高い部分放電開始電圧、良好な押出成形性）を全て満たすためには、樹脂組成物が少なくとも前述した所定の海島構造（樹脂Aが海部分を構成し、樹脂Bが10μm以下の等価円平均径を有する島部分を構成する）を有していることが望ましい。そこで、走査型電子顕微鏡（SEM）を用いてペレット断面を組織観察し、画像解析により各島の面積を求め、等価円の平均直径を算出した。結果を表１〜３に併記する。
【００５３】
同様に、SEMを用いてペレット表面を組織観察し、表面凹凸の谷と山との差（高低差）を測定した。当該高低差が10μm以下のものを「合格」と判定し、10μm超のものを「不合格」と判定した。結果を表１〜３に併記する。
【００５４】
（３）急激伸張試験（密着性評価）
押出機を用いて、導体（銅線、外径1.25 mm）の外層に樹脂組成物（実施例１〜８および比較例１〜５）を押出被覆して、図１に示したような絶縁電線を作製した。導体と押出被覆層との密着性評価は、JIS C3003に準拠した急激伸張試験を実施することにより行った。急激伸張試験の結果、押出被覆層の浮き（剥離）の長さが破断点から2 mm以下のものを「合格」と評価した。結果を表１〜３に併記する。
【００５５】
表１〜２に示したように、実施例１〜８は、樹脂Aと樹脂Bとの混合比が質量部比で「60/40 ≦ (樹脂A)/(樹脂B) ≦ 80/20」の範囲であり、10μm以下の等価円平均径を有する樹脂Bからなる島が分散した海島構造を形成していることが確認された。そして、そのような構成を有する実施例１〜８の樹脂組成物は、低い比誘電率と良好な密着性と良好な押出成形性（小さい表面凹凸）を兼ね備えていることが実証された。
【００５６】
より具体的に見ていくと、実施例１〜３から、樹脂Bの混合比が増大すると、比誘電率が低下し、島の等価円平均径と表面凹凸とが増大する傾向が見られた。また、実施例８から、相溶化剤を添加することにより島の等価円平均径が小さくなり、押出成形性が向上する（表面凹凸が小さくなる）ことが確認された。
【００５７】
一方、表３に示したように、混合した樹脂BのMFRが本発明の規定よりも小さい比較例１は、海島構造における島の平均径が大きく、押出成形性が劣っていた（表面凹凸が大きかった）。これは、樹脂BのMFRが小さいことに起因して、混練工程の後に島同士が再合体し易かったためと考えられた。
【００５８】
樹脂Bの混合比が本発明の規定よりも小さい比較例２は、比誘電率の低減効果が不十分であった。また、樹脂Bの混合比が本発明の規定よりも大きい比較例３は、海島構造における島の等価円平均径が大きく、押出成形性が劣っていた（表面凹凸が大きかった）。
【００５９】
混練工程における剪断速度が本発明の規定よりも低い比較例４は、海島構造における島の平均径が大きく、押出成形性が劣っていた（表面凹凸が大きかった）。また、押出工程における滞留時間が本発明の規定よりも長い比較例５も、海島構造における島の平均径が大きく、押出成形性が劣っていた（表面凹凸が大きかった）。
【００６０】
以上示したように、本発明に係る樹脂組成物は、従来の高耐熱押出材料よりも低い比誘電率を実現しながら、良好な押出成形性を確保することができる。また、本発明の樹脂組成物を用いて押出被覆層を形成することにより、高い部分放電開始電圧と良好な密着性と表面凹凸のない良好な外観とを有する絶縁電線を提供することができる。
【符号の説明】
【００６１】
10，20…絶縁電線、
1…導体、2…絶縁被覆、3…接着層、4…押出被覆層、5…最外層
30…押出機、31…シリンダ、
32…スクリュー、スクリュー軸321、スクリュー羽根322、
33…ホッパ、34…押出ヘッド、35…押出成形ダイス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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