(57)【要約】【課題】フィルム材の切断位置の精度を維持しつつ切断時間の短縮を図る。【解決手段】本発明の切断方法は、複数の処理部が間欠的に形成された長尺のフィルム材を引き出し、所定の位置で前記フィルム材を切断する方法に関する。この切断方法は、切断手段によってフィルム材を第１の切断位置で切断する工程と、第１の切断位置における切断手段の動作開始以後、切断手段がフィルム材を切断する前に、フィルム材の引き出し方向において切断手段よりも上流側で、処理部の位置の検出を開始する工程と、検出した処理部の位置に基づいて第１の切断位置よりも後に切断される第２の切断位置の算出をする工程と、を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理部が間欠的に形成された長尺のフィルム材を引き出し、所定の位置で前記フィルム材を切断する切断方法であって、
切断手段によって前記フィルム材を第１の切断位置で切断する工程と、
前記第１の切断位置における前記切断手段の動作開始以後、前記切断手段が前記フィルム材を切断する前に、前記フィルム材の引き出し方向において前記切断手段よりも上流側で、前記処理部の位置の検出を開始する工程と、
検出した前記処理部の位置に基づいて、前記第１の切断位置よりも後に切断される第２の切断位置の算出をする工程と、を含む切断方法。
【請求項２】
前記フィルム材の両面のほぼ同位置に複数の処理部が間欠的に形成されており、
前記処理部の位置の検出は、前記フィルム材の表面に形成された前記処理部の第１の境界位置と、前記フィルム材の裏面に形成された前記処理部の第２の境界位置と、の両方で行われ、
前記第１の境界位置と前記第２の境界位置との差が所定の大きさを超えた場合、該処理部を有する前記フィルム材の部分を不良品と判断する、請求項１に記載の切断方法。
【請求項３】
前記第２の切断位置の算出は前記切断手段の動作終了前に終える、請求項１または２に記載の切断方法。
【請求項４】
前記切断手段の位置に前記第２の切断位置が合うように前記フィルム材を引き出し、前記切断手段によって前記フィルム材を前記第２の切断位置で切断することをさらに含む、請求項１から３のいずれか１項に記載の切断方法。
【請求項５】
前記処理部の位置の検出では、前記処理部の前記引き出し方向の下流側の境界位置を検出する、請求項１から４のいずれか１項に記載の切断方法。
【請求項６】
前記フィルム材の両面のほぼ同位置に複数の処理部が間欠的に形成されており、
前記処理部の位置の検出は、前記フィルム材の表面に形成された前記処理部の前記引き出し方向の下流側の第１の境界位置と、前記フィルム材の裏面に形成された前記処理部の前記引き出し方向の下流側の第２の境界位置と、の両方で行われ、
前記第２の切断位置の算出は、前記第１の境界位置と前記第２の境界位置との平均位置に基づいて行う、請求項１に記載の切断方法。
【請求項７】
前記フィルム材の両面のほぼ同位置に複数の処理部が間欠的に形成されており、
前記処理部の位置の検出は、前記フィルム材の表面に形成された前記処理部の前記引き出し方向の下流側の第１の境界位置と、前記フィルム材の裏面に形成された前記処理部の前記引き出し方向の下流側の第２の境界位置と、の両方で行われ、
前記第２の切断位置の算出は、前記第１の境界位置と前記第２の境界位置のうち前記引き出し方向の上流側に位置する方に基づいて行う、請求項１に記載の切断方法。
【請求項８】
複数の処理部が間欠的に形成された長尺のフィルム材を引き出し、所定の位置で前記フィルム材を切断する切断装置であって、
前記フィルム材を引き出す引き出し手段と、
前記フィルム材を切断する切断手段と、
前記フィルム材の引き出し方向において前記切断手段よりも上流側に配置され、前記処理部の位置を検出するセンサと、
第１の切断位置における前記切断手段の動作開始以後、前記切断手段が前記フィルム材を切断する前に、前記処理部の位置の検出を開始するように、前記センサを制御する制御部と、
検出した前記処理部の位置に基づいて、前記第１の切断位置よりも後に切断される第２の切断位置の算出をする演算部と、を含む切断装置。
【請求項９】
前記フィルム材の両面のほぼ同位置に複数の処理部が間欠的に形成されており、
前記センサは、引き出された前記フィルム材の両面に対向して少なくとも２つ配置されており、
前記センサは、前記フィルム材の表面に形成された前記処理部の第１の境界位置と、前記フィルム材の裏面に形成された前記処理部の第２の境界位置と、の両方を検出し、
前記制御部は、前記第１の境界位置と前記第２の境界位置との差が所定の大きさを超えた場合、該処理部を有する前記フィルム材の部分を不良品と判断する、請求項８に記載の切断装置。
【請求項１０】
前記演算部による前記第２の切断位置の算出は、前記第１の切断位置における前記切断手段の切断動作の終了前に終える、請求項８または９に記載の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺のフィルム部材を切断する切断方法および切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
長尺の薄いフィルム材の表面に特定の目的に対応した素材が塗布された箔等の薄い製品が存在する。特許文献１は、このような長尺の薄いフィルム材から必要な長さの材料を製品として切り出す装置を示している。特許文献１には、切断場所に置かれた材料の位置を検知し、切断刃の位置を微調整することにより、フィルム材を切断する精度及び速度が向上すると記載されている。
【０００３】
特許文献２は、セラミック積層ブロックを切断するカット装置及びカット方法を開示している。カット装置は、切断すべきブロックを載置するテーブルと、テーブルの上方に配置されたカット手段と、カット手段を上下駆動するカット駆動部と、テーブルとカット手段とを相対的に移動させる平行駆動部と、を備えている。
【０００４】
このカット装置は、カット手段による最初のカット跡と次のカット予定位置とを同一視野に含む撮像画像を得るＣＣＤカメラを備えている。ＣＣＤカメラにより得られた撮像画像に基づいて、演算部が、最初のカット跡から次のカット予定位置までの距離を算出する。この距離に基づいて、平行駆動部は、テーブルとカット手段とを相対的に移動させる。これにより、ブロックをカット予定位置で精度よくカットすることができるとされている。
【０００５】
また、特許文献２には、上昇中のカット刃がブロックから出る位置に達すると、ＣＣＤカメラ及び演算部によるカット予定位置の検出動作を開始することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２４２５０７号公報
【特許文献２】特開２００５−８８１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１には、切断場所に置かれた材料の位置を検知するための具体的な方法は記載されていない。また、切断機は一般的に大型であることが多く、切断刃のフィルム材に対する位置を微調整すると時間がかかることが多い。
【０００８】
特許文献２に記載のカット方法では、最初のカット跡と次のカット予定位置とを同一視野に含む撮像画像を得る必要があるため、上昇中のカット手段の刃先がブロックから出る位置に達するまで、ＣＣＤカメラ及び演算部によるカット予定位置の検出動作を開始することはできない。そのため、場合によっては、カット手段の動作が完了するまでに、次のカット予定位置に対応する搬送距離を特定できないこともある。したがって、このカット方法の更なる時間の短縮には限界がある。
【０００９】
また、切断すべきブロックの厚みに応じて、刃先がブロックから出るタイミングは変化するため、ＣＣＤカメラによる検出動作の開始のタイミングをとることが難しい。
【００１０】
よって、上記課題のいずれかを解決するため、フィルム材の切断位置の精度を維持しつつ切断時間の短縮が可能な別の切断方法及び切断装置が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の切断方法は、複数の処理部が間欠的に形成された長尺のフィルム材を引き出し、所定の位置でフィルム材を切断する方法に関する。この切断方法は、切断手段によってフィルム材を第１の切断位置で切断する工程と、第１の切断位置における切断手段の動作開始以後、切断手段がフィルム材を切断する前に、フィルム材の引き出し方向において切断手段よりも上流側で、処理部の境界位置の検出を開始する工程と、境界位置に基づいて第１の切断位置よりも後に切断される第２の切断位置の算出をする工程と、を含む。
【００１２】
本発明の切断装置は、複数の処理部が間欠的に形成された長尺のフィルム材を引き出し、所定の位置でフィルム材を切断する装置に関する。この切断装置は、フィルム材を引き出す引き出し手段と、フィルム材を切断する切断手段と、処理部の位置を検出するセンサと、センサを制御する制御部と、演算部と、を含む。センサは、フィルム材の引き出し方向において切断手段よりも上流側に配置されている。制御部は、第１の切断位置における切断手段の動作開始以後、切断手段がフィルム材を切断する前に、処理部の位置の検出を開始するように、センサを制御する。演算部は、検出された処理部の位置に基づいて、第１の切断位置よりも後に切断される第２の切断位置の算出をする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フィルム材の切断位置の精度を維持しつつ切断時間の短縮が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態におけるフィルム材を切断する切断装置の概略平面図である。
【図２】第１の実施形態におけるフィルム材を切断する切断装置の概略側面図である。
【図３】片面に処理部が形成されたフィルム材の一部を拡大した概略側面図である。
【図４】フィルム材を切断する切断方法を示すフローチャートである。
【図５】第２の実施形態におけるフィルム材を切断する切断装置の概略平面図である。
【図６】第２の実施形態におけるフィルム材を切断する切断装置の概略側面図である。
【図７】両面に処理部が形成されたフィルム材の一部を拡大した概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は、薄い長尺のフィルム材を引き出し、当該フィルム材を切断する切断装置の概略平面図である。図２は、この切断装置の概略側面図である。薄い長尺のフィルム材１０は、当該フィルム材がロール状に巻かれて成るロール部１２から引き出される。なお、図２に示す位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３は、フィルム材１０の切断予定位置を示している。
【００１７】
図３は、フィルム材１０の一部を拡大した概略側面図である。フィルム材１０の一面には、複数の処理部１０ａと、処理部１０ａ以外の部分１０ｂと、が形成されている。複数の処理部１０ａは、間欠的に形成されている。処理部は、任意の材料が塗布された塗布部や、マーキング等であって良い。このように、製造されるべき製品によっては、フィルム材１０に間欠的に処理部１０ａが形成されているものがある。
【００１８】
なお、図３では、フィルム材１０の厚みが誇張して描かれているが、フィルム材１０の厚みは０．１ｍｍ以下であって良い。また、処理部１０ａの厚みは０．１ｍｍ以下であって良い。
【００１９】
切断装置は、センサ２０、切断手段３０、引き出し手段４０及び排出部５０を備えている。切断手段３０は、フィルム材１０を切断する機能を有していれば、どのような構成であっても良い。本実施形態では、切断手段３０として切断金型を用いた。さらに、切断装置は、切断金型を駆動する金型駆動機構を備えている。切断金型３０は、フィルム材１０の上方に配置されており、下降及び上昇移動可能に構成されている。切断金型３０が下降し、切断金型３０がフィルム材１０に押し当てられることで、フィルム材１０が切断される。切断金型３０が上昇しているとき、切断金型３０はフィルム材１０から退避している。
【００２０】
引き出し手段４０は、フィルム材１０を引き出す機能を有していれば、どのような構成であっても良い。引き出し手段４０は、切断金型３０よりも、フィルム材１０の引き出し方向Ｔの下流側に配置されている。引き出し手段４０は、真空吸着によりフィルム材１０の先端部付近を保持しつつ、フィルム材１０をロール部１２から引き出す。
【００２１】
引き出し手段４０は、切断金型３０が上昇しているときに、切断金型３０とフィルム材１０との間の隙間に入ることができる。これにより、引き出し手段４０は、フィルム材１０の切断後に、ロール部１２につながっているフィルム材１０の先端部を保持することができる。
【００２２】
フィルム材１０を引き出すときと、フィルム材１０を切断するときとでは、フィルム材１０の高さ位置が異なることが好ましい。より具体的には、フィルム材１０を引き出すときのフィルム材１０の高さ位置は、フィルム材１０を切断するときのフィルム材１０の高さ位置よりも高いことが好ましい。したがって、引き出し手段４０は、フィルム材１０の引き出し方向Ｔだけではなく、上下方向へも移動可能であることが好ましい。
【００２３】
排出部５０は、ロール部１２から切り離されたフィルム材１０を吸着保持する吸着ステージと、当該吸着ステージに対し次の処理を行う処理ユニットまでフィルム材１０を搬送する搬送ステージと、を含んでいて良い。これに限らず、排出部５０はどのような構成を有していても良い。
【００２４】
センサ２０は、フィルム材１０の引き出し方向Ｔにおいて切断手段３０よりも上流側に配置されている。センサ２０は、フィルム材１０の処理部１０ａの位置、より具体的には処理部１０ａの境界位置を検出できるものであれば良い。例えば、フィルム材１０の表面に形成された処理部１０ａと未処理部１０ｂの間で段差がある場合には、センサ２０は、当該段差を検出すれば良い。また、処理部１０ａと未処理部１０ｂとの間に色の違いがあれば、色の違いによって処理部１０ａの境界位置を検出することもできる。
【００２５】
センサ２０は、例えば、ＣＣＤカメラのような撮像手段であって良い。ＣＣＤカメラは、フィルム材１０の一面、つまり処理部１０ａが形成されている一面と対向しており、フィルム材１０の当該一面を撮像することができる。ＣＣＤカメラは、フィルム材１０の表面の画像を取得し、取得した画像から処理部１０ａと未処理部１０ｂとの境界の位置を検出することができる。ＣＣＤカメラは、処理部１０ａと、当該処理部１０ａに隣接する未処理部１０ｂと、を同一の視野で撮像することにより、処理部１０ａの境界位置を検出することができる。
【００２６】
センサ２０は、ＣＣＤカメラの代わりに、例えば、ファイバセンサ、二次元カメラ及びレーザ変位計等であっても良い。例えば、一軸ステージ等を用いてファイバセンサをフィルム材１０の指向方向に駆動し、処理部１０ａの位置をスキャンしても良い。センサ２０は、フィルム材１０の破損の可能性が極めて低い非接触式のセンサ、例えばレーザ変位計、近接センサ、金属検出センサ等であることが好ましい。
【００２７】
また、切断装置は、センサ２０、切断手段３０及び引き出し手段４０等の制御を行う制御部を有していて良い。制御部は、特に、センサ２０及び切断手段３０の動作タイミングを制御する。
【００２８】
次に、図４に示すフローチャートを参照し、上記の切断装置を用いた切断方法について説明する。フィルム材１０を所定の位置で切断した後、切断金型３０は所定の退避位置まで上昇する（ステップＳ１）。切り離されたフィルム材１０は排出部５０から別の場所へ移動される。ロール部１２につながっているフィルム材１０の先端は、切断金型３０付近の受け渡しステージ６０まで引き出された状態となっている。受け渡しステージ６０は、真空吸着によりフィルム材１０を保持することが可能である。
【００２９】
引き出し手段４０は、所定の高さに上昇し、切断金型３０とフィルム材１０との間の隙間に突入し、受け渡しステージ６０の上方に移動する（ステップＳ２〜Ｓ３）。引き出し手段４０は、受け渡しステージ６０まで下降し、フィルム材１０の先端部を吸引保持する（ステップＳ４）。
【００３０】
次に、引き出し手段４０が所定の高さまで上昇し、フィルム材１０の先端部を持ち上げる（ステップＳ５）。引き出し手段４０は、所定の長さだけロール部１２からフィルム材１０を引き出す（ステップＳ６）。それから、引き出し手段４０は、所定の高さまで下降し、フィルム材を切断金型３０に対向するステージ７０上に設置する。このとき、フィルム材１０は、排出部５０の吸着ステージと、切断金型３０と対向するステージ７０と、受け渡しステージ６０と、により吸引保持される。なお、引き出し手段４０がフィルム材１０を引き出す量（長さ）については後述する。
【００３１】
次に、切断金型が下降し、第１の切断位置Ｐ１でフィルム材１０の切断を行う（ステップＳ８〜Ｓ９）。フィルム材１０の切断後、切断金型３０が上昇する（ステップＳ１０）。切断金型３０が所定の高さ位置まで開いた後に、引き出し手段が上昇する（ステップＳ１１）。切り離されたフィルム材１０は、排出部５０に真空吸着され、次の処理を行う処理ユニットへ搬送される。
【００３２】
センサ２０は、切断手段３０の動作開始以後、切断手段３０がフィルム材１０を切断する前に、フィルム材の引き出し方向Ｔにおいて切断手段３０よりも上流側で、処理部１０ａの位置の検出を開始する（ステップＳ１２）。すなわち、ＣＣＤカメラ２０は、切断金型３０が下降し始めてからフィルム材１０が切断される前に、フィルム材の処理部１０ａの境界付近の画像を取得する。ＣＣＤカメラ２０が画像を取得するために要する時間は、切断金型３０が切断位置に達する時間よりも短くすることができる。
【００３３】
ＣＣＤカメラ２０によって取得した画像から処理部１０ａの位置を算出することができる（ステップＳ１３）。ここでは、フィルム材１０の、引き出し方向Ｔの下流側の境界位置８０ａを検出する。この境界位置８０ａに基づいて、第１の切断位置Ｐ１よりも後に切断される第２の切断位置Ｐ２の算出をする（ステップＳ１４）。ＣＣＤカメラ２０と切断金型３０との間の距離は既知であるため、第２の切断位置Ｐ２が決定すれば、引き出し手段４０がフィルム材１０を引き出すべき長さ（引き出し量）が決定できる。これより、引き出し手段４０は、第２の切断位置Ｐ２を正確に切断金型３０による切断位置に配置することができる。
【００３４】
第２の切断位置Ｐ２やフィルム材１０の引き出し量の算出は、切断装置に備えられた演算部で行われる。演算部は、例えば、ＣＰＵやメモリ等を有する。
【００３５】
第１の切断位置Ｐ１よりも上流側の処理部１０ａの境界位置を検出することで、後に切断する第２の切断位置Ｐ２を切断手段３０の動作中に算出することができる。これにより、切断動作と切断位置の算出とを並行して行うことができるので、フィルム材１０を繰り返し切断するための時間を削減することができる。時間削減の観点から、演算部による第２の切断位置Ｐ２やフィルム材１０の引き出し量の算出は、切断手段３０の動作終了前、ここでは引き出し手段４０上昇が終える前に、終えることが好ましい。
【００３６】
次に、引き出し手段４０が、切断金型３０とフィルム材１０との間の隙間に突入し、受け渡しステージ６０の上方に移動する（ステップＳ３）。引き出し手段４０は、受け渡しステージ６０まで下降し、フィルム材１０の先端部を吸引保持する（ステップＳ４）。
【００３７】
次に、引き出し手段４０が所定の高さまで上昇し、フィルム材１０の先端部を持ち上げる（ステップＳ５）。引き出し手段４０は、所定の長さだけロール部１２からフィルム材１０を引き出す（ステップＳ６）。それから、引き出し手段４０は、所定の高さまで下降し、フィルム材１０の先端部を切断金型３０に対向するステージ７０上に設置する（ステップＳ７）。ここで、引き出し手段４０がフィルム材１０を引き出す量（長さ）は、ステップＳ１４で算出された引き出し量に相当する。これにより、上記の第２の切断位置Ｐ２が切断金型３０による切断位置と合うように正確にフィルム材１０を引き出すことができる。その後、上述した方法と同様に、切断手段３０によってフィルム材１０を第２の切断位置Ｐ２で切断する。
【００３８】
このように、上記ステップＳ３〜Ｓ１４を繰り返し、フィルム材１０を引き出しつつ、ロール部１２から所定の長さのフィルム材１０を切り離す。
【００３９】
箔等の薄いフィルム材の搬送中には、フィルム材自体が振動することが多い。したがって、フィルム材の搬送中にセンサ２０でフィルム材１０を検出しようとすると、カット予定位置の検出精度が著しく低下することがある。本発明では、切断手段３０の動作中、すなわちフィルム材１０の搬送が行われていない間に、センサ２０がフィルム材１０を撮像する。その結果、カット予定位置（切断位置）の検出精度の低下を抑制することができる。
【００４０】
処理部１０ａの長さを精度の良く形成することは難しいため、目標とする処理部１０ａの長さよりも長めに処理部１０ａを形成しておいても良い。この場合、処理部１０ａの先端部８０ａから所定の長さで処理部１０ａを切断することで、所定の長さの処理部１０ａを形成することができる。
【００４１】
図５は、第２の実施形態におけるフィルム材を切断する切断装置の概略平面図である。図６は、第２の実施形態における切断装置の概略側面図である。図７は、この切断装置が扱うフィルム材の一部を拡大した概略側面図である。
【００４２】
第２の実施形態における切断装置の機械的構成は、第１の切断装置の機械的構成とほぼ同様である。図５及び図６において、第１の切断装置の構成と同じ構成には同一の符号が付されている。
【００４３】
第２の実施形態の切断装置では、センサ２０ａ，２０ｂが、引き出されたフィルム材１０を挟んで両側に配置されている。フィルム材１０の両面には、複数の処理部１０ａ，１０ｃが間欠的に形成されている。第１のセンサ２０ａは、フィルム材１０の表面の処理部１０ａの境界位置８０ａを検出する。第２のセンサ２０ｂは、フィルム材１０の裏面の処理部１０ｃの境界位置８０ｃを検出する。このように、センサ２０ａ，２０ｂは、引き出されたフィルム材の両面に対向して少なくとも２つ配置されていて良い。
【００４４】
第２の実施形態おける切断装置は、両面に処理部１０ａ，１０ｃが形成されたフィルム材１０に対応することができる。いずれか一方のセンサ２０ａ，２０ｂを選択的に動作させれば、第１の実施形態の切断装置と同様に、片面に処理部１０ａが形成されたフィルム材を処理することもできる。また、両面に処理部２０ａ，２０ｂが形成されたフィルム材であっても、一方のセンサ２０ａ，２０ｂを選択的に用いて、一方の面に形成された処理部の位置に基づき、フィルム材１０の切断位置を算出しても良い。
【００４５】
また、本実施形態の切断装置または切断方法では、フィルム材１０の表面と裏面の処理部１０ａ，１０ｃの位置が若干ずれていても良い（図７参照）。この場合、両面の処理部１０ａ，１０ｃの位置に基づいてフィルム材１０の切断位置を算出しても良い。例えば、図４に示すステップＳ１２〜Ｓ１３において、フィルム材１０の表面に形成された処理部１０ａの引き出し方向Ｔの下流側の第１の境界位置８０ａと、フィルム材１０の裏面に形成された処理部１０ｃの引き出し方向Ｔの下流側の第２の境界位置８０ｃと、を検出する。それから、ステップＳ１４において、第１の境界位置８０ａと第２の境界位置８０ｃとの平均位置８２に基づいて第２の切断位置Ｐ２を算出すれば良い。これに代えて、第１の境界位置８０ａと第２の境界位置８０ｃのうち、引き出し方向Ｔの上流側に位置する方８０ｃに基づいて第２の切断位置Ｐ２を算出しても良い。
【００４６】
製品によっては、両面の同一の箇所に処理部１０ａ，１０ｃが形成されていることが好ましい。例えば、フィルム材１０の引き出し中に、フィルム材１０の両面に同時に処理部１０ａ，１０ｃを形成すれば、フィルム材１０の両面のほぼ同一箇所に処理部１０ａ，１０ｃが形成される。しかし、処理方法の都合上、図７に示すように、処理部１０ａ，１０ｃの位置が異なることがある。図５及び図６に示す切断装置を用いれば、処理部１０ａ，１０ｃの位置が大きく異なる不良品を見分けることができる。
【００４７】
具体的には、第１のセンサ２０ａが、フィルム材１０の表面に形成された処理部１０ａの引き出し方向Ｔの下流側の第１の境界位置８０ａを検出する。また、第２のセンサ２０ｂが、フィルム材１０の裏面に形成された処理部１０ｃの引き出し方向Ｔの下流側の第２の境界位置８０ｃを検出する。制御部は、第１の境界位置８０ａと第２の境界位置８０ｃとの差が予め設定した所定の大きさを超えた場合に、当該処理部を有する部分を不良品と判断する。これにより、不良品を自動で判別できるという利点がある。
【００４８】
フィルム材１０の、不良品と判断された部分は、切断手段３０により切り離された後に、廃棄部に廃棄される。このため、切断装置は、切断手段３０よりも後ろ側に廃棄部を有していることが好ましい。この場合、排出部５０は、フィルム材１０の、不良品と判断された部分を保持した場合に、当該不良品を廃棄部へ搬送する。
【００４９】
このように、フィルム材１０を切断する工程中に不良品を発見し、当該不良品を廃棄することで、これ以降の工程で別途製品の検査を行う工程を設ける必要がないので、作業工程全体の時間の短縮が可能となる。また、この場合、切断後に別途検査を行ったとしても、切断工程での時間は多少長くなるものの、全工程の時間の短縮が可能となる場合もある。
【００５０】
以上、本発明の望ましい実施形態について提示し、詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能であることを理解されたい。
【符号の説明】
【００５１】
１０    フィルム材
１０ａ  処理部
２０    センサ
２０ａ  センサ
２０ｂ  センサ
３０    切断手段
４０    引き出し手段
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図１】
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【図５】
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