(57)【要約】      （修正有）【課題】切削ブレード検出機構を構成する発光手段および受光手段の検出能力の低下を防ぐことができる切削装置を提供する。【解決手段】被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレード４３を具備する切削手段と、被加工物保持手段と切削手段とを加工送りする加工送り手段と、切削ブレード４３をカバーするとともに切削水を供給する切削水供給ノズル４６１を備えたブレードカバー４４と、ブレードカバー４４に装着され切削ブレード４３の上部両側に配設されて環状の切れ刃の状態を検出するための発光手段および受光手段を具備する切削ブレード検出機構５と、を具備する切削装置であって、切削ブレード４３の回転に起因して切削水供給ノズル４６１から供給された切削水が飛散する下流側で切削ブレード検出機構５の上流側から発光手段６の発光面および受光手段の受光面に向けて洗浄水を噴射する洗浄水ノズル８１を備えた洗浄水噴射手段を具備する。【選択図】図４
2014108463.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する環状の切れ刃を備え回転可能に構成された切削ブレードを具備する切削手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを加工送り方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、該切削ブレードをカバーするとともに切削ブレードの下部に切削水を供給する切削水供給ノズルを備えたブレードカバーと、該ブレードカバーに装着され該切削ブレードの上部両側にそれぞれ配設されて該環状の切れ刃の状態を検出するための発光面および受光面を備えた発光手段および受光手段を具備する切削ブレード検出機構と、を具備する切削装置において、
該切削ブレードの回転に起因して該切削水供給ノズルから供給された切削水が飛散する下流側で該切削ブレード検出機構の上流側から該発光手段の発光面および該受光手段の受光面に向けて洗浄水を噴射する洗浄水ノズルを備えた洗浄水噴射手段を具備している、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該ブレードカバーには該切削水供給ノズルに切削水を導入する切削水導入通路が設けられており、該洗浄水ノズルは該切削水導入通路に連通せしめられている、請求項1記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削ブレードの環状の切れ刃を検出するための切削ブレード検出機構を構成する発光手段の発光面および受光手段の受光面を洗浄する機能を備えた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように複数のデバイスが形成された半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、個々の光デバイスを製造している。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削ブレードを備えた切削装置によって行われている。この切削装置は、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する環状の切れ刃を備え回転可能に構成された切削ブレードを具備した切削手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを加工送り方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、切削ブレードをカバーするとともに切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルを備えたブレードカバーと、切削水供給ノズルに切削水を供給する切削水供給手段を具備し、該切削水供給手段を作動して切削水供給ノズルから切削水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによるウエーハの切削部に切削水を供給しつつ切削作業を実施する。
【０００４】
上述した切削装置においては、切削ブレードは環状の切れ刃が所定量磨耗した場合には交換する必要がある。このため、切削装置は、磨耗して直径が減少した切削ブレードの環状の切れ刃の交換時期および環状の切れ刃の欠けを検出するための切削ブレード検出機構を備えている。この切削ブレード検出機構は、切削ブレードの環状の切れ刃が侵入するブレード侵入部と、該ブレード侵入部に対向して配設された発光面およびを受光面を備えた発光手段および受光手段とを具備している。この切削ブレード検出機構は、発光手段の発光面が発光する光を受光手段の受光面が受光し、受光手段が受光した光の光量に対応した電圧に変換することにより、発光手段と受光体手段の間のブレード侵入部に位置する切削ブレードの環状の切れ刃の状態を検出する。（例えば、特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３４０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、切削ブレードによって被加工物を切削することによって発生する切削屑が切削水に混入して切削ブレード検出機構を構成する発光手段の発光面および受光手段の受光面に付着し、検出能力が低下することから、定期的に発光手段の発光面および受光手段の受光面を綿棒等の清掃具を用いて清掃する必要がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、切削ブレード検出機構を構成する発光手段および受光手段の検出能力の低下を防ぐことができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する環状の切れ刃を備え回転可能に構成された切削ブレードを具備する切削手段と、該被加工物保持手段と該切削手段とを加工送り方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、該切削ブレードをカバーするとともに切削ブレードの下部に切削水を供給する切削水供給ノズルを備えたブレードカバーと、該ブレードカバーに装着され該切削ブレードの上部両側にそれぞれ配設されて該環状の切れ刃の状態を検出するための発光面および受光面を備えた発光手段および受光手段を具備する切削ブレード検出機構と、を具備する切削装置において、
該切削ブレードの回転に起因して該切削水供給ノズルから供給された切削水が飛散する下流側で該切削ブレード検出機構の上流側から該発光手段の発光面および該受光手段の受光面に向けて洗浄水を噴射する洗浄水ノズルを備えた洗浄水噴射手段を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【０００９】
該ブレードカバーには該切削水供給ノズルに切削水を導入する切削水導入通路が設けられており、該洗浄水ノズルは該切削水導入通路に連通せしめられている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による切削装置は、切削ブレードの回転に起因して切削水供給ノズルから供給された切削水が飛散する下流側で切削ブレード検出機構の上流側から発光手段の発光面および受光手段の受光面に向けて洗浄水を噴射する洗浄水ノズルを備えた洗浄水噴射手段を具備しているので、切削ブレードによる切削時には洗浄水噴射手段の洗浄水ノズルから洗浄水が切削ブレード検出機構を構成する発光手段の発光面および受光手段の受光面に向けて噴射される。洗浄水ノズルから噴射された洗浄水は切削ブレードの回転によって加速されるので、加速された洗浄水によって発光手段の発光面および受光手段の受光面は常に洗浄される。従って、発光手段の発光面および受光手段の受光面を定期的に綿棒等によって清掃する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの要部斜視図。
【図３】図１に示す切削装置に装備される切削ブレードと切削ブレード検出機構との関係を示す説明図。
【図４】図２に示すスピンドルユニットのブレードカバーを構成する第２のカバー部材を除去して示す正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明に従って構成された切削ブレード検出機構を装備した切削装置の斜視図が示されている。図１に示す切削装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル３が加工送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、チャックテーブル本体３１と、該チャックテーブル本体３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない加工送り手段によって、矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１４】
図１に示す切削装置１は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。切削ブレード４３は、例えば図２に示すようにアルミニウムによって形成された円形状の基台４３１と、該基台４３１の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めて厚さが１５〜３０μmに形成された円環状の切れ刃４３２からなっている。この円環状の切れ刃４３２は、基台４３１の外周縁から０．５〜１．５mm程度突出して設けられている。
【００１５】
図２を参照して説明を続けると、上記スピンドルハウジング４１の前端部には、切削ブレード４３の上半部を覆うブレードカバー４４が取り付けられている。ブレードカバー４４は、図示の実施形態においてはスピンドルハウジング４１に装着された第１のカバー部材４４１と、該第１のカバー部材４４１に装着される第２のカバー部材４４２とからなっている。第１のカバー部材４４１の側面には雌ネジ穴４４１aと２個の位置決めピン４４１bが設けられており、第２のカバー部材４４２には上記雌ネジ穴４４１aと対応する位置に挿通穴４４２aが設けられている。また、第２のカバー部材４４２の第１のカバー部材４４１と対向する面には、上記２個の位置決めピン４４１bが嵌合する図示しない２個の凹部が形成されている。このように構成された第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２は、第２のカバー部材４４２に形成された図示しない２個の凹部を第１のカバー部材４４１に設けられた２個の位置決めピン４４１bに嵌合することによって位置決めする。そして、締結ボルト４４３を第２のカバー部材４４２の挿通穴４４２aに挿通し、第１のカバー部材４４１に設けられた雌ネジ穴４４１aと螺合することにより、第２のカバー部材４４２を第１のカバー部材４４１に装着する。
【００１６】
上記ブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２には、それぞれ図示しない切削水供給手段に接続される切削水供給管４５１、４５２が配設されている。この切削水供給管４５１、４５２は、第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２にそれぞれ設けられた切削水導入通路４５１a、４５２aを介して第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２の下端にそれぞれ取り付けられた切削水供給ノズル４６１、４６２に接続される。この切削水供給ノズル４６１、４６２は、それぞれ切削ブレード４３を構成する円環状の切れ刃４３２の両側にそれぞれ配設され円環状の切れ刃４３２の下部両側面に向けて切削水を噴射する。
【００１７】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット４のブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１には、上記切削ブレード４３の円環状の切れ刃４３２の破損を検出するための切削ブレード検出機構５が切削ブレード４３の外周縁上部と対向して配設されている。この切削ブレード検出機構５について図２乃至図４を参照して説明する。
【００１８】
図示の実施形態における切削ブレード検出機構５は、図２に示すように上記第１のカバー部材４４１に締結ボルト５１によって取り付けられる取付け部材５２と、図３に示すように該取付け部材５２に上下方向摺動可能に配設される支持部材５３と、該支持部材５３の一方側に配設された発光手段６および支持部材５３の他方側に配設された受光手段７を具備している。取付け部材５２には、第３図に示すように上記支持部材５３の厚みに対応する溝幅を有し下方が開放され上下方向に形成された案内溝５２１が形成されている。この案内溝５２１に支持部材５３が上下方向に摺動可能に配設される。
【００１９】
上記支持部材５３は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材によって上記案内溝５２１の溝幅と対応する厚みを有する板状に形成され、その下部には上記切削ブレード４３を構成する円形状の基台４３１の外周部および環状の切れ刃４３２が侵入する切削ブレード侵入凹部５３１が形成されており、この切削ブレード侵入凹部５３１の両側に発光体取り付け部５３２と受光体取り付け部５３３が設けられている。このように構成された支持部材５３は、取付け部材５２に形成された案内溝５２１の上下方向に摺動可能に配設され、取付け部材５２に装着された調整ネジ５４によって上下方向に移動調節されるようになっている。
【００２０】
上記発光手段６は、支持部材５３の発光体取り付け部５３２に発光面６０１を上記ブレード侵入凹部５３１に向けて配設された複数の光ファイバー６０を備えており、該複数の光ファイバー６０が図示しない発光源に接続されている。この複数の光ファイバー６０は、支持部材５３の発光体取り付け部５３２に装着される。なお、複数の光ファイバー６０の発光面６０１は、切削ブレード４３の径方向に直列になるように配設される。
【００２１】
上記受光手段７は、支持部材５３の受光体取り付け部５３３に受光面７０１を上記ブレード侵入凹部５３１に向けて配設された複数の光ファイバー７０を備えており、該複数の光ファイバーが受光された光の光量に対応した電圧に変換する図示しない光電変換器に接続されている。この複数の光ファイバー７０は支持部材５３の受光体取り付け部５３３に装着され、受光面７０１が上記発光手段６の発光体６０の発光面６０１と対向して切削ブレード４３の径方向に直列になるように配設される。
【００２２】
図２および図4を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット４は、上記切削ブレード検出機構５を構成する発光手段６の発光面６０１および受光手段７の受光面７０１に向けて洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段８を具備している。洗浄水噴射手段８は、スピンドルユニット４を構成するブレードカバー４４に配設され上記切削ブレード検出機構５を構成する発光手段６の発光面６０１および受光手段７の受光面７０１に向けて洗浄水を噴射する洗浄水ノズル８１を備えている。この洗浄水ノズル８１は、切削ブレード４３の回転(図4において矢印４３aで示す方向)に起因して切削水供給ノズル４６１、４６２から供給された切削水が飛散する下流側で切削ブレード検出機構５の上流側から発光手段６の発光面６０１および受光手段７の受光面７０１に向けて洗浄水を噴射せしめる。なお、洗浄水ノズル８１は、図示の実施形態においては噴口がφ１mmのパイプによって形成され、ブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２の互いに対向する合わせ面に設けられた断面半円形の収容凹部に配設されている。そして、洗浄水ノズル８１は、図示の実施形態においては図4に示しように第１のカバー部材４４１に設けられた切削水供給管４５１に連通する切削水導入通路４５１aに連通せしめられている。このため、図示しない切削水供給手段から切削水供給管４５１に導入された切削水は、切削水導入通路４５１aおよび切削水供給ノズル４６１を介して切削ブレード４３に供給されるとともに、切削水導入通路４５１aおよび洗浄水ノズル８１を介して切削ブレード検出機構を構成する発光手段６の発光面６０１および受光手段７の受光面７０１に向けて洗浄水として噴射せしめられる。従って、図示しない切削水供給手段は、洗浄水供給手段としても機能する。
【００２３】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置１は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段１１を具備している。この撮像手段１１は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置１は、撮像手段１１によって撮像された画像等を表示する表示手段１２を具備している。
【００２４】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域１３aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル１３が配設されている。このカセット載置テーブル１３は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル１３上には、被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容するカセット１４が載置される。カセット１４に収容される半導体ウエーハ１０は、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット１４に収容される。
【００２５】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル１３上に載置されたカセット１４に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル１５に搬出するとともに仮置きテーブル１５に戻された切削加工後の半導体ウエーハ１０をカセット１４に搬入する搬出・搬入手段１６と、仮置きテーブル１５に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１７と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１８と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１８へ搬送する第２の搬送手段１９を具備している。
【００２６】
次に、上述した切削装置を用いて半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断する切削作業について説明する。
カセット載置テーブル１３上に載置されたカセット１４の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル１３が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段１６が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１５上に搬出する。仮置きテーブル１５に搬出された半導体ウエーハ１０は、第１の搬送手段１７の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。
【００２７】
チャックテーブル３上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は、撮像手段１１の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段１１の直下に位置付けられると、撮像手段１１によって半導体ウエーハ１０に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印で示すＹで示す方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３を構成する円環状の切れ刃４３２との精密位置合わせ作業が行われる。
【００２８】
その後、チャックテーブル３を切削ブレード４３の下方である切削加工領域に移動し、切削ブレード４３を所定方向に回転せしめるとともに、矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし、切削ブレード４３を構成する円環状の切れ刃４３２の最下端がダイシングテープTに達する位置に位置付ける。そして、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３を加工送り方向である矢印Xで示す方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０は、切削ブレード４３を構成する円環状の切れ刃４３２により所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。この切削工程を実施する際には、図示しない切削水供給手段が作動され切削水供給ノズル４６１、４６２から切削水が切削ブレード４３を構成する円環状の切れ刃４３２の下部側面に向けて噴射される。なお、切削水供給ノズル４６１、４６２から噴射される切削水は、それぞれ毎分1リットル（1リットル／分）に設定されている。また、図示しない切削水供給手段が作動すると、上述したように切削水供給管４５１に導入された切削水は、切削水導入通路４５１aおよび切削水供給ノズル４６１を介して切削ブレード４３に供給されるとともに、切削水導入通路４５１aおよび洗浄水ノズル８１を介して切削ブレード検出機構を構成する発光手段６の発光面６０１および受光手段７の受光面７０１に向けて洗浄水として噴射せしめられる。なお、洗浄水ノズル８１から噴射される洗浄水は、毎分０．５〜1リットル（０．５〜1リットル／分）に設定されている。従って、図示の実施形態においては切削水供給管４５２には切削水を毎分1リットル（1リットル／分）供給すればよいが、切削水供給管４５１には毎分１．５〜２リットル（１．５〜２リットル／分）供給する必要がある。このようにして、洗浄水ノズル８１から切削ブレード検出機構を構成する発光手段６の発光面６０１および受光手段７の受光面７０１に向けて噴射された洗浄水は、切削ブレード４３の回転によって加速されるので、加速された洗浄水によって発光手段６の発光面６０１および受光手段７の受光面７０１は常に洗浄される。従って、発光手段６の発光面６０１および受光手段７の受光面７０１を定期的に綿棒等によって清掃する必要がない。
【００２９】
以上のようにして、半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断したら、スピンドルユニット４を図１において矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、半導体ウエーハ１０の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ１０に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。
【００３０】
上述したように半導体ウエーハ１０のストリートに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ１０は第２の搬送手段１９によって洗浄手段１８に搬送される。洗浄手段１８に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された半導体ウエーハ１０は、乾燥後に第１の搬送手段１７によって仮置きテーブル１５に搬送される。そして、半導体ウエーハ１０は、搬出・搬入手段１６によってカセット１４の所定位置に収納される。
【００３１】
上述した切削工程を実施している際に上記切削ブレード検出機構５も作動し、切削ブレード４３を構成する円環状の切れ刃４３２の状態を監視している。このとき、上述したように洗浄水ノズル８１から切削ブレード検出機構を構成する発光手段６の発光面６０１および受光手段７の受光面７０１に向けて洗浄水が噴射され、発光手段６の発光面６０１および受光手段７の受光面７０１は常に洗浄されているので、発光手段６および受光手段７の検出能力が低下することはない。
【００３２】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては洗浄水ノズル８１が第１のカバー部材４４１に設けられた切削水導入通路４５１aに連通する例を示したが、洗浄水ノズル８１は第１のカバー部材４４１に設けられた切削水導入通路４５１aと第２のカバー部材４４２に設けられた切削水導入通路４５２aの両方に連通するように構成することにより、切削水供給管４５１と４５２に供給する切削水の供給量を均一にすることができる。
また、上述した実施形態においては洗浄水噴射手段８を構成する洗浄水ノズル８１をパイプによって構成した例を示したが、洗浄水ノズルはブレードカバーに形成してもよい。
更に、上述した実施形態においては切削水供給管４５１から分岐して洗浄水ノズル８１に切削水を供給するように構成した例を示したが、洗浄水ノズル８１に洗浄水を供給する独立した洗浄水供給管を設けてもよい。
また、上述した実施形態においては発光手段６および受光手段７の発光面６０１および受光面７０１に複数の光ファイバー６０および複数の光ファイバー７０を備えた形式の例を示したが、単一の光ファイバーによって発光面６０１および受光面７０１を構成してもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１：切削装置
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
４４：ブレードカバー
４６１，４６２：切削水供給ノズル
５：切削ブレード検出機構
５２：取付け部材
５３：支持部材
６：発光手段
７：受光手段
８：洗浄水噴射手段
８１：洗浄水ノズル
１１：撮像手段
１２：表示手段
１３：カセット載置テーブル
１４：カセット
１５：仮置きテーブル
１６：搬出・搬入手段
１７：第１の搬送手段
１８：洗浄手段
１９：第２の搬送手段
【図１】
2014108463.tif 000003
【図２】
2014108463.tif 000004
【図３】
2014108463.tif 000005
【図４】
2014108463.tif 000006