(57)【要約】【課題】設備面積を減少させることができる基板処理設備が提供される。【解決手段】本発明による基板処理設備は、基板が収納されたカセットが置かれるロードポートと、基板に対する工程処理が遂行される工程チャンバーと、前記ロードポートと前記工程チャンバーとの間に提供され、内部に空間が形成されたフレームと、前記フレームの内部に位置し、前記カセットと前記工程チャンバーとの間に基板を移送する移送ロボットと、を含む。【選択図】図１
2014204121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が収納されたカセットが置かれるロードポートと、
基板に対する工程処理が遂行される工程チャンバーと、
前記ロードポートと前記工程チャンバーとの間に提供され、内部に空間が形成されたフレームと、
前記フレームの内部に位置し、前記カセットと前記工程チャンバーとの間に基板を移送する移送ロボットと、を含む基板処理設備。
【請求項２】
前記フレームの内部に提供され、基板の位置が整列されるアライメントチャンバーと、
前記フレームの内部に提供され、工程が完了された基板が冷却される冷却チャンバーと、をさらに含む請求項１に記載の基板処理設備。
【請求項３】
前記移送ロボット、前記アライメントチャンバー、及び前記冷却チャンバーは、同一空間に位置する請求項２に記載の基板処理設備。
【請求項４】
前記アライメントチャンバーと前記冷却チャンバーとは、上下方向に積層される請求項２に記載の基板処理設備
【請求項５】
前記アライメントチャンバーと前記冷却チャンバーとは、側方向に並べに提供される請求項２に記載の基板処理設備。
【請求項６】
前記ロードポート、前記移送ロボット、及び前記工程チャンバーは、順次的に一列に配置され、
前記アライメントチャンバーと前記冷却チャンバーとは、前記ロードポート、前記移送ロボット、及び前記工程チャンバーが一列に配置された線上から外れて配置される請求項２に記載の基板処理設備。
【請求項７】
前記アライメントチャンバー内に位置する支持板と、
前記支持板の上面に固定位置され、基板が置かれる第１の及び第２のパッドと、
前記支持板の上面に位置し、前記支持板の中心方向に移動して基板を押すアライメントプッシャーと、をさらに含む請求項２に記載の基板処理設備。
【請求項８】
前記第１のパッドは、基板が置かれる第１の本体と、前記第１の本体から上部に突出され、内側面が基板の曲率半径に相応する曲率半径を有する第１の上端部を有し、
前記第２のパッドは、基板が置かれる第２の本体と、前記第２の本体から上部に突出され、内側面が基板の曲率半径より大きい曲率半径を有する第２の上端部とを有し、
前記アライメントプッシャーは、基板の側部が前記第１の上端部の内側面に密着されるように基板を押す請求項７に記載の基板処理設備。
【請求項９】
前記冷却チャンバーの内側に位置すれば、内部に冷却流路が形成された冷却板と、
前記冷却板に形成されたピンホールにしたがって上下方向に移動する複数のリフトピンと、
前記冷却板に置かれる基板の側部を前記冷却板の中心方向に押して基板位置を整列するアライメントプッシャーと、をさらに含む請求項２に記載の基板処理設備。
【請求項１０】
前記アライメントプッシャーは、
前記冷却板の周辺にしたがって互いに離隔して配置される第１のプッシャー乃至第３のプッシャーと、
前記第１のプッシャーと前記第２のプッシャーとが前記冷却板の中心方向に基板の一側部を１次に押し、前記第３のプッシャーが前記冷却板の中心方向に基板の他側部を２次に押すように前記第１のプッシャー乃至前記第３のプッシャーを駆動させる駆動部と、を含む請求項９に記載の基板処理設備。
【請求項１１】
カセットに収納された基板を引き出す基板の引出し段階と、
工程チャンバーの内部へ基板を提供する工程処理前段階と、
工程処理が完了された基板を前記カセットに収納させる基板収納段階と、を含み、
前記基板の引出し段階、前記工程準備段階、及び前記基板収納段階で基板は、同一の移送ロボットによって移送される基板処理方法。
【請求項１２】
前記工程チャンバーの内部に基板が提供される前に、アライメントチャンバー内に基板を提供して基板位置を整列するアライメント段階をさらに含み、
前記アライメントチャンバーと前記工程チャンバーとの間に基板移送は、前記移送ロボットによって行われる請求項１１に記載の基板処理方法。
【請求項１３】
前記アライメント段階は、
支持板の上面に提供された第１の及び第２のパッドに基板が置かれ、プッシャーが前記支持板の中心方向に移動して第１のパッドの上端部の内側面と前記基板の側部が当たるように前記基板を押す請求項１２に記載の基板処理方法。
【請求項１４】
前記第１のパッドの上端部の内側面は、前記基板の曲率半径に相応する曲率半径を有する請求項１３に記載の基板処理方法。
【請求項１５】
前記工程チャンバーから引き出された基板を冷却チャンバーの内部へ提供して、工程処理が完了された基板を冷却する冷却段階をさらに含み、
前記工程チャンバーと前記冷却チャンバーとの間に基板移送は、前記移送ロボットによって行われる請求項１２に記載の基板処理方法。
【請求項１６】
前記冷却段階は、
冷却板の上面に基板が置かれ、
前記冷却板の周辺にしたがって離隔して配置された第１のプッシャーと第２のプッシャーとが前記冷却板の中心方向に移動して基板の一側部を１次に押し、第３のプッシャーが前記冷却板の中心方向に移動して基板の他側部を２次に押して基板の位置を整列する請求項１５に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板処理設備に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレーパネルと半導体素子との製造のための基板処理設備は複数枚の基板を一括に処理できるクラスターシステムが一般的に採用されている。
特許文献１にはクラスターシステムの一例が開示されている。基板処理設備はロードステーション、移送ロボット、ロードロックチャンバー、搬送ロボット、及び工程チャンバーを含む。移送ロボットはロードステーションに安着されたＰＯＵＰとロードロックチャンバーとの間に基板を移送し、搬送ロボットはロードロックチャンバーと工程チャンバーとの間に、及び工程チャンバー相互間に基板を移送する。ロードロックチャンバーは２つの異なる環境、例えば大気圧環境と真空環境との間で緩衝空間の役割を果たし、基板が移送ロボットと搬送ロボットとによって移送される前に一時的に待機する。
上述した基板処理設備は環境条件の差異にロードロックチャンバーが必須的に提供され、ロードロックチャンバーの両側に移送ロボットが各々提供される。したがって、設備全体面積が増加し、移送ロボット、ロードロックチャンバー、及び搬送ロボットの間に基板伝達によって工程遅滞が発生する。工程遅滞は工程時間を増加させて設備全体の工程処理効率が減少される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】韓国特許公開第１の０−２００８−０００４１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は設備面積を減少させることができる基板処理設備を提供する。
また、本発明は工程処理効率を向上させることができる基板処理設備を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態による基板処理設備は、基板が収納されたカセットが置かれるロードポートと、基板に対する工程処理が遂行される工程チャンバーと、前記ロードポートと前記工程チャンバーとの間に提供され、内部に空間が形成されたフレームと、前記フレームの内部に位置し、前記カセットと前記工程チャンバーとの間に基板を移送する移送ロボットと、を含む。
【０００６】
また、前記フレームの内部に提供され、基板の位置が整列されるアライメントチャンバーと、前記フレームの内部に提供され、工程が完了された基板が冷却される冷却チャンバーと、をさらに包含することができる。
【０００７】
また、前記移送ロボット、前記アライメントチャンバー、及び前記冷却チャンバーは、同一空間に位置することができる。
【０００８】
また、前記アライメントチャンバーと前記冷却チャンバーとは、上下方向に積層され得る。
【０００９】
また、前記アライメントチャンバーと前記冷却チャンバーとは、側方向に並べに提供され得る。
【００１０】
また、前記ロードポート、前記移送ロボット、及び前記工程チャンバーは、順次的に一列に配置され、前記アライメントチャンバーと前記冷却チャンバーとは、前記ロードポート、前記移送ロボット、及び前記工程チャンバーが一列に配置された線上から外れて配置され得る。
【００１１】
また、前記アライメントチャンバー内に位置する支持板と、前記支持板の上面に固定位置され、基板が置かれる第１の及び第２のパッドと、前記支持板の上面に位置し、前記支持板の中心方向に移動して基板を押すアライメントプッシャーと、をさらに包含することができる。
【００１２】
また、前記第１のパッドは、基板が置かれる第１の本体と、前記第１の本体から上部に突出され、内側面が基板の曲率半径に相応する曲率半径を有する第１の上端部を有し、前記第２のパッドは、基板が置かれる第２の本体と、前記第２の本体から上部に突出され、内側面が基板の曲率半径より大きい曲率半径を有する第２の上端部とを有し、前記アライメントプッシャーは、基板の側部が前記第１の上端部の内側面に密着されるように基板を押すことができる。
【００１３】
また、前記冷却チャンバーの内側に位置すれば、内部に冷却流路が形成された冷却板と、前記冷却板に形成されたピンホールにしたがって上下方向に移動する複数のリフトピンと、前記冷却板に置かれる基板の側部を前記冷却板の中心方向に押して基板位置を整列するアライメントプッシャーと、をさらに包含することができる。
【００１４】
また、前記アライメントプッシャーは、前記冷却板の周辺にしたがって互いに離隔して配置される第１のプッシャー乃至第３のプッシャーと、前記第１のプッシャーと前記第２のプッシャーとが前記冷却板の中心方向に基板の一側部を１次に押し、前記第３のプッシャーが前記冷却板の中心方向に基板の他側部を２次に押すように前記第１のプッシャー乃至前記第３のプッシャーを駆動させる駆動部と、を包含することができる。
【００１５】
本発明の実施形態による基板処理方法は、カセットに収納された基板を引き出す基板の引出し段階と、工程チャンバーの内部へ基板を提供する工程処理前段階と、工程処理が完了された基板を前記カセットに収納させる基板収納段階と、を含み、前記基板の引出し段階、前記工程準備段階、及び前記基板収納段階で基板は、同一の移送ロボットによって移送され得る。
【００１６】
また、前記工程チャンバーの内部に基板が提供される前に、アライメントチャンバー内に基板を提供して基板位置を整列するアライメント段階をさらに含み、前記アライメントチャンバーと前記工程チャンバーとの間に基板移送は、前記移送ロボットによって行われ得る。
【００１７】
また、前記第１のパッドの上端部の内側面は、前記基板の曲率半径に相応する曲率半径を有することができる。
【００１８】
また、前記工程チャンバーから引き出された基板を冷却チャンバーの内部へ提供して、工程処理が完了された基板を冷却する冷却段階をさらに含み、前記工程チャンバーと前記冷却チャンバーとの間に基板移送は、前記移送ロボットによって行われ得る。
【００１９】
また、前記冷却段階は、冷却板の上面に基板が置かれ、前記冷却板の周辺にしたがって離隔して配置された第１のプッシャーと第２のプッシャーとが前記冷却板の中心方向に移動して基板の一側部を１次に押し、第３のプッシャーが前記冷却板の中心方向に移動して基板の他側部を２次に押して基板の位置を整列することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、設備が小型化されるので、設備面積が減少される。
また、本発明によると、基板移送経路が減少するので、設備全体の工程処理効率を向上される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態による基板処理設備を簡略に示す平面図である。
【図２】図１のアライメントチャンバーと冷却チャンバーとの配置を示す図面である。
【図３】本発明の他の実施形態による基板処理設備を簡略に示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態にしたがってアライメントチャンバー内に提供される構成を示す平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図６】本発明の実施形態による第１のパッドと第２のパッドとを示す斜視図である。
【図７】本発明の実施形態にしたがって冷却チャンバー内に提供される構成を示す平面図である。
【図８】冷却チャンバー内で基板が整列される過程を順次的に示す図面である。
【図９】冷却チャンバー内で基板が整列される過程を順次的に示す図面である。
【図１０】本発明の他の実施形態による基板処理設備を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を添付された図面を参照してさらに詳細に説明する。本発明の実施形態は様々な形態に変形され得り、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されることとして解釈されてはならない。本実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をさらに完全に説明するために提供されることである。したがって、図面での要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張されている。
【００２３】
図１は本発明の実施形態による基板処理設備を簡略に示す平面図である。
【００２４】
図１を参照すれば、基板処理設備１０はロードポート１００、設備前方端部モジュール（ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  ｆｒｏｎｔ  ｅｎｄ  ｍｏｄｕｌｅ、ＥＦＥＭ）２００、及び工程チャンバー３００を含む。ロードポート１００、設備前方端部モジュール２００、及び工程チャンバー３００は一方向に配置される。以下、ロードポート１００、設備前方端部モジュール２００、及び工程チャンバー３００が配列された方向を第１の方向Ｘであると定義し、上部から見る時、第１の方向Ｘと垂直である方向を第２の方向Ｙであると定義する。
【００２５】
ロードポート１００は設備前方端部モジュール２００の前方に位置する。ロードポート１００は複数個提供され、第２の方向Ｙにしたがって一列に配置される。ロードポート１００にはカセットＣが置かれる。カセットＣには複数枚の基板が積層されて収納される。カセットＣには工程に提供される基板及び工程処理が完了された基板が収納される。
【００２６】
前方設備端部モジュール２００はカセットＣと工程チャンバー３００との間に基板を移送する。前方設備端部モジュール２００はフレーム２１０、移送ロボット２２０、アライメントチャンバー２３０、及び冷却チャンバー２５０を含む。
フレーム２１０はロードポート１００と工程チャンバー３００との間に配置される。フレーム２１０の内部には空間が形成される。フレーム２１０の内部空間２１１は移送ロボット２２０の移動及び移送ロボット２２０のハンド２２１移動が妨害されないように充分な広さに提供される。
【００２７】
移送ロボット２２０はフレーム１１０内へ提供される。移送ロボット２２０は単一ロボットで提供され、基板が積載されるハンド２２１を有する。移送ロボット２２０はカセットＣ、アライメントチャンバー２３０、冷却チャンバー２５０、及び工程チャンバー３００の相互間に基板を移送することができる。
【００２８】
アライメントチャンバー２３０と冷却チャンバー２５０とはフレーム２１０の内部に位置する。アライメントチャンバー２３０は工程チャンバー３００又はカセットＣに基板が提供される前に、基板位置が整列される空間を提供する。冷却チャンバー２５０は工程チャンバー３００で工程処理が完了された基板が冷却される空間を提供する。
【００２９】
アライメントチャンバー２３０と冷却チャンバー２５０とはロードポート１００、移送ロボット２２０、及び工程チャンバー３００が一列に配置されて形成する線上から外れて位置することができる。実施形態によれば、アライメントチャンバー２３０と冷却チャンバー２５０とは第２の方向Ｙに移送ロボット２２０と一列に配置され得る。
【００３０】
アライメントチャンバー２３０と冷却チャンバー２５０とは図２のように上下方向に積層されて提供され得る。これと異なりに、アライメントチャンバーと冷却チャンバーとは図３のように同一の高さで側方向に並べに配置され得る。
【００３１】
図４は本発明の実施形態にしたがってアライメントチャンバー内に提供される構成を示す平面図であり、図５は図４のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【００３２】
図４及び図５を参照すれば、アライメントチャンバー２３０の内部には支持板２３１、第１のパッド２３５、第２のパッド２４１、及びアライメントプッシャー２４５が提供される。
【００３３】
支持板２３１は所定の厚さを有する板とし、基板Ｗより大きい面積を有する。支持板２３１の上面には第１のパッド２３５、第２のパッド２４１、及びアライメントプッシャー２４５が提供される。
【００３４】
第１のパッド２３５は支持板２３１の上面に固定位置し、基板Ｗの一側部を支持する。図６の（ａ）のように、第１のパッド２３５は第１の本体２３６と第１の上端部２３７とを有する。第１の本体２３６は所定の厚さを有する板として提供される。第１の本体２３６の上面には基板Ｗが置かれる。第１の上端部２３７は第１の本体２３６の上面一部から上部に突出される。第１の上端部２３７は内側面２３８が基板Ｗの半径曲率に相応する曲率半径を有する。実施形態によれば、第１のパッド２３５は一対が提供され、互いに離隔して配置される。
【００３５】
第２のパッド２４１は支持板２３１の上面に固定位置し、基板Ｗの他側部を支持する。第２のパッド２４１は基板Ｗの中心を基準に第１のパッド２３５と対向する位置に提供され得る。実施形態によれば、第２のパッド２４１は一対が提供され、基板Ｗの中心を基準に第１のパッド２３５と対抗して位置する。図６の（ｂ）のように、第２のパッド２４１は第２の本体２４２と第２の上端部２４３とを有する。第２の本体２４２は所定の厚さを有する板として提供される。第２の本体２４２の上面には基板Ｗが置かれる。第２の上端部２４３は第２の本体２４２の上面一部から上部に突出される。第２の上端部２４３は内側面２４４が基板Ｗの半径曲率より大きい曲率半径を有する。そして、第２の上端部２４３の内側面２４４と第１の上端部２３７の内側面２３８との間の距離は基板Ｗ直径より大きくなり得る。基板Ｗは第２のパッド２４１側に偏向されて第１のパッド２３５と第２のパッド２４１とに安着され得る。第２の上端部２４３の内側面２４４の大きい曲率半径は基板Ｗが安全に第２の本体２４２に置かれるようにする。
【００３６】
アライメントプッシャー２４５は第２のパッド２４１の間に位置する。アライメントプッシャー２４５は基板Ｗの外側から直線移動して第１のパッド２３５側に基板Ｗを押す。アライメントプッシャー２４５によって押さえられた基板Ｗは側部が第１の上端部２３７の内側面２３８に密着される。第１の上端部２３７の内側面２３８は基板Ｗの位置を整列する基準位置に提供される。位置が整列された基板Ｗは移送ロボット２２０によってピックアップされる。
【００３７】
図７は本発明の実施形態にしたがって冷却チャンバー内に提供される構成を示す平面図である。
【００３８】
図７を参照すれば、冷却チャンバー２５０の内部には冷却板２５１、リフトピン２５５、及びアライメントプッシャー２６０を含む。
【００３９】
冷却板２５１は所定の厚さを有する円板とし、基板Ｗに相応するか、或いはそれより大きい半径を有する。冷却板２５１の上面には基板Ｗが置かれる。冷却板２５１の内部には冷却流路（図示せず）が形成される。冷却流路は冷却板２５１の各領域に提供され、冷却流体が循環通路として提供される。冷却流体は冷却流体供給ライン２５３を通じて冷却流路へ流入され、冷却流路を循環した後、冷却流体供給ライン２５３を通じて回収される。冷却流体が循環する間に、冷却板２５１と基板Ｗとが冷却される。
【００４０】
冷却板２５１にはピンホール２５２が形成される。ピンホール２５２は冷却板２５１の上面から底面に提供される貫通ホールとして複数個形成される。実施形態によれば、ピンホール２５２は３つ形成され、三角形状に配置される。
【００４１】
ピンホール２５２にはリフトピン２５５が位置する。リフトピン２５５は駆動部（図示せず）の駆動でピンホール２５２にしたがって上下方向に移動することができる。リフトピン２５５は基板Ｗのローディング／アンローディングの時に、上下方向に移動し、基板Ｗの冷却工程の時にピンホール２５２内に位置する。
【００４２】
アライメントプッシャー２６０は基板Ｗ冷却工程が完了された後、基板Ｗを押して位置を整列する。アライメントプッシャー２６０は第１のプッシャー乃至第３のプッシャー２６１、２６２、２６３及び駆動部（図示せず）を含む。
【００４３】
第１のプッシャー乃至第３のプッシャー２６１、２６２、２６３は冷却板２５１の上面で三角形状に配置され得る。第１のプッシャー乃至第３のプッシャー２６１、２６２、２６３は各基板Ｗの外側に位置する。
【００４４】
駆動部は第１のプッシャー乃至第３のプッシャー２６１、２６３、２６３を移動させる。駆動部は図８のように第１のプッシャー２６１と第２のプッシャー２６２とを冷却板２５１の中心方向に１次に移動させ、図９のように第３のプッシャー２６３を冷却板２５１の中心方向に２次に移動させる。基板Ｗは一側部が第１のプッシャー２６１と第２のプッシャー２６２とによって押されられ、第３のプッシャー２６３側に１次に移動し、他側部が第３のプッシャー２６３に押さえられて２次に移動して整列地点に位置する。基板Ｗ位置が整列された後、リフトピン２５５が昇降し、基板Ｗが冷却板２５１からアンローディングされる。
【００４５】
再び図１を参照すれば、工程チャンバー３００は第１の方向Ｘにフレーム２１０の後方に位置する。工程チャンバー３００は複数個提供され得り、第２の方向Ｙに一列に配置され得る。工程チャンバー３００は基板に対する工程処理を遂行する空間を提供する。工程チャンバー３００の一側壁には開口（図示せず）が形成される。開口はフレーム２１０の内部と工程チャンバー３００の内部との間に基板が出入する通路として提供される。開口はドア（図示せず）によって開閉される。工程チャンバー３００内では半導体又は平板表示パネルの製造のための多様な工程が遂行される。実施形態によれば、工程チャンバー３００内ではアッシング（Ａｓｈｉｎｇ）工程、又はエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）工程が遂行されることができる。この工程は工程チャンバー３００の内部が真空状態又は常圧より低い圧力に減圧されて遂行される。工程チャンバー３００の内部圧力調節は工程チャンバー３００に形成された排気ホールと連結された真空ポンプ（図示せず）の駆動によって行われる。最近真空ポンプの性能向上によって、工程チャンバー３００の内部を真空に維持するのに時間があまりも長く所要されない。そのために、フレーム２１０の内部との連通によって工程チャンバー３００の内部が常圧状態を維持しても真空状態に迅速に減圧され得る。
【００４６】
上述した基板処理設備１０は特許文献１に開示された基板処理設備と異なりにロードロックチャンバーとトランスファーチャンバーとを具備しない。したがって、設備１０が小型化され、設備１０の全体面積が減少され得る。
【００４７】
以下、上述した基板処理設備を利用して基板を処理する方法に対して説明する。
【００４８】
基板処理方法は基板の引出し段階、アライメント段階、工程処理の前段階、工程処理段階、冷却段階、及び基板収納段階を含む。
【００４９】
基板の引出し段階は移送ロボット２２０のハンド２２１が駆動されてカセットＣに収納された基板Ｗを引き出す。
【００５０】
アライメント段階は移送ロボット２２０が基板Ｗをアライメントチャンバー２３０の内部へ移送し、アライメントチャンバー２３０内で基板Ｗの位置を整列する。移送ロボット２２０は基板Ｗを第１の及び第２のパッド２３５、２４１に基板Ｗを安着する。アライメントプッシャー２４５が支持板２３１の中心方向に移動して基板Ｗを押す。基板Ｗは第１のパッド２３５の第１の上端部２３７の内側面２３８に密着されて位置が整列される。
【００５１】
工程処理の前段階はアライメント段階が完了された基板Ｗを移送ロボット２２０がピックアップして工程チャンバー３００の内部へ移送する。
【００５２】
工程段階は工程チャンバー３００の内部を真空状態に減圧し、工程チャンバー３００の内部へ工程ガスを提供して基板Ｗを処理する。工程段階で基板Ｗは高温に加熱される。工程段階の完了の後、工程チャンバー３００の内部は圧力が上昇して常圧状態に維持され、ドアが開放される。移送ロボット２２０は基板Ｗを引き出して冷却チャンバー２５０の内部へ移送する。
【００５３】
冷却段階は工程処理が完了された基板Ｗを冷却する。基板Ｗは移送ロボット２２０からリフトピン２５５に伝達され、リフトピン２５５の下降によって冷却板２５１に置かれる。冷却流体供給ライン２５３を通じて冷却流路に冷却流体が供給され、冷却流体が冷却流路を循環し、基板Ｗを冷却する。基板Ｗ冷却が完了された後、第１のプッシャー２６１と第２のプッシャー２６２とが冷却板２５１の中心方向に１次に移動して基板Ｗの一側部を押す。そして、第３のプッシャー２６３が冷却板２５１の中心方向に２次に移動して基板Ｗの他側部を押す。この過程によって、基板Ｗ位置が整列される。そして、リフトピン２５５が上昇して基板Ｗを冷却板２５１からピックアップする。移送ロボット２２０はリフトピン２５５から基板Ｗを伝えってもらう。
【００５４】
基板収納段階は移送ロボット２２０が基板Ｗを移送してカセットＣ内に基板Ｗを積載する。
【００５５】
上述した基板処理方法による場合、単一の移送ロボット２２０がカセットＣと工程チャンバー３００との間に基板Ｗを移送するので、移送経路が短くなり、複数のユニットの間に基板Ｗ伝達が最少化されて工程時間が短縮される。工程時間短縮は設備全体の工程処理効率を向上させる。
【００５６】
図１０は本発明のその他の実施形態による基板処理設備を示す断面図である。
【００５７】
図１０を参照すれば、アライメントチャンバー２３０ａ、２３０ｂと冷却チャンバー２５０ａ、２５０ｂとは第２の方向Ｙに移送ロボット２２０の両側に各々位置する。実施形態によれば、フレーム２１０内にはアライメントチャンバー２３０ａ、２３０ｂと冷却チャンバー２５０ａ、２５０ｂとが各々一対提供される。アライメントチャンバー２３０ａ、２３０ｂと冷却チャンバー２５０ａ、２５０ｂとは側方向に並べに配置される。
【００５８】
以上の詳細な説明は本発明を例示することに過ぎない。また、前述した内容は本発明の望ましい実施形態を示し、説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとすることでない。また、添付された請求の範囲は他の実施状態も含むことであって解釈されなければならない。
【符号の説明】
【００５９】
１０・・・基板処理設備
１００・・・ロードポート
２００・・・設備前方端部モジュール
２１０・・・フレーム
２２０・・・移送ロボット
２３０・・・アライメントチャンバー
２３１・・・支持板
２３５・・・第１のパッド
２４１・・・第２のパッド
２４５・・・アライメントプッシャー
２５０・・・冷却チャンバー
２６０・・・アライメントプッシャー
２６１、２６２、２６３・・・プッシャー
３００・・・工程チャンバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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