(57)【要約】【課題】低コストで実現できる比較的簡素な構成であって、多数回の使用にも損壊し難く、電子部品に生じた皮膜を確実に破ることができる利便性に優れた信頼性の高い検査用ソケットを実現する。【解決手段】検査用ソケットは、回転軸を有して回転動作が自在とされており、一端が被検査対象である電子部品に接触する接触子と、接触子に係合する係合部を有して並進動作が自在とされており、係合部に接触子が係合した状態で並進動作をすることにより、接触子を電子部品に対して回転動作させる係合部材とを備えて構成される。【選択図】図４
2014169928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の検査用ソケットであって、
回転軸を有して回転動作が自在とされており、一端が被検査対象である前記電子部品に接触する接触子と、
前記接触子に係合する係合部を有して並進動作が自在とされており、前記係合部に前記接触子が係合した状態で並進動作をすることにより、前記接触子を前記電子部品に対して回転動作させる係合部材と
を含むことを特徴とする検査用ソケット。
【請求項２】
前記接触子は複数設けられており、
前記係合部材は、複数の前記接触子に夫々対応した複数の前記係合部を有しており、
前記係合部材は、並進動作により、複数の前記接触子を同時に回転動作させることを特徴とする請求項１に記載の検査用ソケット。
【請求項３】
前記係合部材は、矩形の枠状であって、対向する一対の辺に複数の前記係合部を夫々有しており、前記一対の辺に沿った並進動作により、複数の前記接触子を同時に回転動作させることを特徴とする請求項２に記載の検査用ソケット。
【請求項４】
前記係合部材は２つ設けられており、
一方の前記係合部材は一対の第１の辺に複数の前記係合部を夫々有し、他方の前記係合部材は前記第１の辺と直交する一対の第２の辺に複数の前記係合部を夫々有していることを特徴とする請求項３に記載の検査用ソケット。
【請求項５】
前記接触子は、前記係合部と当接する部分が湾曲していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の検査用ソケット。
【請求項６】
前記電子部品の設置動作と連動する可動部材と、
前記係合部材に設けられており、前記可動部材が当接自在とされた作動部材と
を更に含み、
前記係合部材は、前記可動部材が前記設置動作に連動して前記作動部材を押圧することにより並進動作することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の検査用ソケット。
【請求項７】
前記係合部材に並進動作の力を及ぼすアクチュエータを更に含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の検査用ソケット。
【請求項８】
固定配置されており、一端が基板に接触する受け部材を更に含み、
前記接触子は、他端が前記受け部材の他端に接触することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の検査用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今の半導体デバイスの高密度実装化に伴い、半導体デバイスのパッケージリードの小型化、高密度化が進行している。また、半導体デバイスを量産するにあたっては、コスト面からも検査用ソケットとの確実な接触を確保し、接触不良による測定不良の発生、再検査の発生を抑えることが必要とされる。そのため、コンタクト性の良い、安価な検査用ソケットが求められている。
【０００３】
従来より、半導体デバイスの代表的な検査用ソケットとしては、いわゆるポゴピンソケット、板バネソケットが挙げられる。ポゴピンソケットは、接触子として、それぞれ独立したバネを内蔵したポゴピンを備えており、ポゴピンで半導体デバイスとの接触を確保するものである。半導体デバイスのリードは通常、金メッキ若しくはハンダメッキ（ハンダボール）されている。特にハンダメッキの場合には、メッキ表面に酸化皮膜が形成されている場合が多い。そのため、ポゴピンのリードとの確実な接触を得るために、ポゴピンの先端を鋭利な形状に加工して酸化皮膜を突き破って接触する必要がある。特許文献１に示されるような板バネソケットについては、デバイス上面から大きな荷重をかけてコンタクタを変形させ、リード面で接触子を滑らす（ワイピング動作する）ことで酸化皮膜を破ってリードと接触させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平５−４８２８３号公報
【特許文献２】特開平１０−２４１８１６号公報
【特許文献３】特開平８−５０９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の検査用ソケットでは、接触子の動作方向が垂直方向のみであるため、酸化皮膜を突き破るために先端を鋭利な形状に加工する必要がある。しかしながら、接触子は数多くの半導体デバイスと接触するため、先端が摩耗し、酸化皮膜を突き破る性能が低下してしまう。特許文献２のように、先端が回転動作する接触子を備えた検査用ソケットも提案されているが、微細な部材を複雑な構造に加工して接触子を形成する必要があり、接触子の単価の上昇、耐久性の低下が懸念される。また、板バネソケットでは、その構造上、ワイピング動作のためにある程度大きな荷重で半導体デバイスを押圧する必要があり、応力により測定値が変化するような半導体デバイスの場合に問題となる。更に板バネソケットは、ワイピング動作を得るために比較的複雑な構成となる。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、低コストで実現できる比較的簡素な構成であって、多数回の使用にも損壊し難く、電子部品に生じた皮膜を確実に破ることができる利便性に優れた信頼性の高い検査用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
検査用ソケットの一態様は、電子部品の検査用ソケットであって、回転軸を有して回転動作が自在とされており、一端が被検査対象である前記電子部品に接触する接触子と、前記接触子に係合する係合部を有して並進動作が自在とされており、前記係合部に前記接触子が係合した状態で並進動作をすることにより、前記接触子を前記電子部品に対して回転動作させる係合部材とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
上記の態様によれば、低コストで実現できる比較的簡素な構成であって、多数回の使用にも損壊し難く、電子部品に生じた皮膜を確実に破ることができる利便性に優れた信頼性の高い検査用ソケットが実現する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態による検査用ソケットの概略構成を示す断面図である。
【図２】図１の検査用ソケットをより詳細に示す斜視図である。
【図３】図２のＡ方向から見た検査用ソケットを示す断面図である。
【図４】図２のＢ方向から見た検査用ソケットを示す断面図である。
【図５】本実施形態による検査用ソケットの接触子を示す側面図である。
【図６】本実施形態による検査用ソケットのＤＵＴガイドの概略構成を示す平面図である。
【図７】本実施形態による検査用ソケットの可動セパレータ及びこれに係合する接触子を示す斜視図である。
【図８】本実施形態による検査用ソケットを用いた検査方法をステップ順に示すフロー図である。
【図９】半導体デバイスの各種の端子に対応したガイド部を設けた概略構成を示す断面図である。
【図１０】本実施形態に適用して好適な作動部材を示す斜視図である。
【図１１】本実施形態による検査用ソケットの他の例を示す断面図である。
【図１２】本実施形態による検査用ソケットの他の例を示す断面図である。
【図１３】本実施形態による検査用ソケットの他の例を示す断面図である。
【図１４】本実施形態における変形例１の検査用ソケットの可動セパレータ部分を示す概略平面図である。
【図１５】本実施形態における変形例２の検査用ソケットの概略構成を示す断面図である。
【図１６】本実施形態における変形例２の検査用ソケットを用いた検査方法をステップ順に示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、検査用ソケットの好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本実施形態による検査用ソケットの概略構成を示す断面図である。図２は、図１の検査用ソケットをより詳細に示す斜視図である。図３は、図２のＡ方向から見た検査用ソケットを示す断面図である。図４は、図２のＢ方向から見た検査用ソケットを示す断面図である。
【００１１】
本実施形態による検査用ソケットは、ＤＵＴガイド１と、ＤＵＴ押さえ部材２と、ソケットハウジング３とを備えて構成される。
ＤＵＴガイド１は、被検査対象（ＤＵＴ）である電子部品、ここでは半導体デバイス１０が設置されるものであり、半導体デバイス１０の設置部１ａと、後述するレバー押し込みピン１６が挿通するピン挿通口１ｂとが形成されている。
ＤＵＴ押さえ部材２は、ＤＵＴガイド１に設置された半導体デバイス１０を検査するため、半導体デバイス１０を押圧する蓋状の部材である。
【００１２】
ソケットハウジング３は、上部にＤＵＴガイド１に設置された半導体デバイス１０が、下部にプリント基板２０が配置される筐体１１を備えている。筐体１１内には、接触子１２と、可動セパレータ１３と、カム１４と、カム作動レバー１５と、レバー押し込みピン１６とが設けられている。
【００１３】
接触子１２は、図５（ａ）に示すように、半導体デバイス１０を検査するためのピン状プローブであって、回転軸を有して回転動作が自在とされており、略円弧の屈曲部１２Ａが形成されている。屈曲部１２Ａの中央部分が回転動作の力点となる。屈曲部１２Ａにより、接触子１２の弾性（バネ性）が確保されている。接触子１２の材質は、バネ性に優れ、金属疲労に強い、例えばベリリウム・銅合金にニッケル下地の金メッキを施したものが好ましい。
【００１４】
接触子１２は、一端１２ａが筐体１１の上面に形成された挿通口１１ａを挿通して上面から突出し、他端１２ｂが筐体１１の下面に形成された挿通口１１ｂを挿通して下面から突出している。接触子１２の一端１２ａは、図２の円Ｃ内に拡大して示すように、その登頂部が平坦面とされている。接触子１２は、半導体デバイス１０の検査時には、一端１２ａが半導体デバイス１０の端子１０ａと接触して電気的に導通し、他端１２ｂがプリント基板２０の配線パターン２０ａと接触して電気的に導通する。
【００１５】
接触子１２は、屈曲部１２Ａの代わりに、図５（ｂ）に示すように、力点である中央部分が角状の屈曲部１２Ｂ、或いは図５（ｃ）に示すように、力点である中央部分が平坦な屈曲部１２Ｃが形成されたものでも良い。
本実施形態では、図６に示すように、ＤＵＴガイド１において、半導体デバイス１０の複数の端子１０ａに対応して、各列ごとに複数（図示の例では夫々５つ）の接触子１２が配設された２列が形成されている。
【００１６】
可動セパレータ１３は、接触子１２と係合して長手方向に並進動作が自在とされた係合部材であって、図７（ａ）に示すように、複数の接触子１２からなる上記の１列に対応しており、各接触子１２に係合する複数の係合溝１３ａが形成された櫛歯状とされている。各接触子１２は、屈曲部１２Ａの点である中央部分で係合溝１３ａと係合する。可動セパレータ１３の係合溝１３ａに接触子１２が係合することにより、隣接する接触子１２間におけるショートが防止される。本実施形態では、複数の端子１０ａが並列する２列に対応して、２つの可動セパレータ１３が設けられている。可動セパレータ１３は、その一端にバネ２１が配置されており、バネ２１を介して筐体１１の側面に接続されている。バネ２１は、初期状態では引っ張られた状態で保たれる。
【００１７】
カム１４は、可動セパレータ１３の他端と接触しており、回転動作により可動セパレータ１３を並進動作させる作動部材である。
カム作動レバー１５は、その一端がカム１４と接続されており、その他端にバネ２２が配置されている。
レバー押し込みピン１６は、その一端がＤＵＴガイド１のピン挿通口１ｂから突出し、その他端がカム作動レバー１５の他端に当接自在とされている。
【００１８】
以下、本実施形態による検査用ソケットを用いた検査方法について、図８を参照して説明する。
先ず、半導体デバイス１０を検査用ソケットに設置する（ステップＳ１）。
詳細には、被検査対象（ＤＵＴ）である半導体デバイス１０を、ＤＵＴガイド１の設置部１ａに配置する。
【００１９】
続いて、半導体デバイス１０を押圧する（ステップＳ２）。
詳細には、ＤＵＴ押さえ部材２をＤＵＴガイド１に当接させ、半導体デバイス１０を図２中において矢印Ａ１で示す方向に押圧する。これにより、接触子１２は、その一端１２ａで半導体デバイス１０の端子１０ａと接触すると共に、その他端１２ｂでプリント基板２０の配線パターン２０ａと接触する。このとき、レバー押し込みピン１６は、ＤＵＴ押さえ部材２による半導体デバイス１０の押圧動作に連動して下方（図３及び図４中において矢印Ａ２で示す方向）に押され、レバー押し込みピン１６の先端部分がカム作動レバー１５の他端に当接する。これにより、カム１４は、カム作動レバー１５を介して押圧動作の力を受けて、図４中において矢印Ａ３で示す方向に回転動作する。カム１４の回転動作により、可動セパレータ１３は、図４中において矢印Ａ４で示す方向に並進動作する。可動セパレータ１３の並進動作により、各接触子１２は、屈曲部１２Ａで係合溝１３ａにおいて力を受け、図４、図５、図７（ａ）中において矢印Ａ５で示す方向に回転動作する。各接触子１２は、半導体デバイス１０の端子１０ａに当接した状態で当該回転動作する。可動セパレータ１３の並進動作により、半導体デバイス１０の一列に並列する各端子１０ａに対応した各接触子１２は、互いにショートすることなく同時に回転動作する。なお、当該回転動作は、大きな回転角とする必要はなく、通常は僅かな所定の回転角（例えば、１０°程度〜１５°程度）となるように調節される。この回転動作により、端子１０ａの表面に形成された酸化皮膜が破られ、接触子１２の一端１２ａと端子１０ａとが確実に電気的接触する。
【００２０】
続いて、所期のコンタクト試験を行う（ステップＳ３）。
詳細には、各接触子１２を介して半導体デバイス１０の各端子１０ａとプリント基板２０の各配線パターン２０ａが電気的に接触した状態で、半導体デバイス１０の電気的な評価が行われる。
しかる後、半導体デバイス１０について、コンタクト試験に続く各種の試験が行われる（ステップＳ４）。
【００２１】
本実施形態による検査用ソケットは、上記のように比較的簡素な構成を有しており、多数回の使用にも損壊し難いものである。半導体デバイス１０の設置動作を利用して、半導体デバイス１０の端子１０ａの表面に形成された酸化皮膜を確実に破って接触子１２との電気的接触が得られる。接触子１２の回転動作により酸化皮膜を破るため、接触荷重が軽減され、応力に起因するデバイス特性の変化を防止することができる。このように本実施形態によれば、利便性に優れた信頼性の高い検査用ソケットが実現する。
【００２２】
なお、本実施形態においては、検査用ソケットの構成部材等について上記したものに限定されることなく、例えば以下のように置き換えることができる。
【００２３】
接触子１２は、図５（ｄ）に示すように、屈曲部１２Ａの力点である中央部分に突起部１２Ｅを設けるようにしても良い。この場合、可動セパレータ１３は、各接触子１２の突起部１２Ｅが係合する係合溝１３ａが形成された櫛歯状とされる。このように、係合溝１３ａに突起部１２Ｅが係合する構成とすることにより、可動セパレータ１３の並進動作によって、接触子１２をより確実に回転動作させることができる。
【００２４】
ＤＵＴガイド１において、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、半導体デバイスの各種の端子に対応したガイド部２３を設けるようにしても良い。
図９（ａ）には、半導体デバイス１０のパッド状の端子１０ａに対応するように、ガイド部２３を調節した場合を例示する。図９（ｂ）には、半導体デバイス３０の端子３０ａに対応するように、ガイド部２３を調節した場合を例示する。端子３０ａは、チップ枠の外側に突出した構成の端子である。図９（ｃ）には、半導体デバイス４０の端子４０ａに対応するように、ガイド部２３を調節した場合を例示する。端子４０ａは、チップ表面から下方へ突出したバンプ状の端子である。
【００２５】
レバー押し込みピン１６の押圧動作による力を可動セパレータ１３に伝達する作動部材としては、カム１４に限定されることはなく、様々な作動部材が適用可能である。いくつかの好適な作動部材を図１０（ａ）〜（ｃ）に例示する。
【００２６】
図１０（ａ）には、作動部材として楔状ピン２４を示す。楔状ピン２４は、先端に向かうほど幅狭となる楔状とされており、当初は当該先端で可動セパレータ１３の当接部１３ｂと当接している。レバー押し込みピン１６がＤＵＴ押さえ部材２による半導体デバイス１０の押圧動作に連動して図１０（ａ）中の矢印Ａ２で示す方向に押されると、楔状ピン２４はこれを受けて矢印Ａ２方向に移動する。可動セパレータ１３は、楔状ピン２４の移動に伴って当接部１３ｂで楔状ピン２４からの力を受け、矢印Ａ４で示す方向に並進動作する。以上により、接触子１２の回転動作が得られる。
【００２７】
図１０（ｂ）には、作動部材として波状ピン２５を示す。波状ピン２５は、その形状が波状に揺らぐ棒状部材であり、当初はその先端で可動セパレータ１３の当接部１３ｂと当接している。レバー押し込みピン１６がＤＵＴ押さえ部材２による半導体デバイス１０の押圧動作に連動して図１０（ｂ）中の矢印Ａ２で示す方向に押されると、波状ピン２５はこれを受けて矢印Ａ２方向に移動する。可動セパレータ１３は、波状ピン２５の移動に伴って当接部１３ｂで波状ピン２５からの力を受け、矢印Ａ４で示す方向に並進動作（左右の振動動作）する。以上により、接触子１２の回転動作が得られる。
【００２８】
図１０（ｃ）には、作動部材として梃子状ピン２６を示す。梃子状ピン２６は、その形状が略Ｌ字状の梃子部材であり、当初はその作用点となる先端で可動セパレータ１３の当接部１３ｂと当接している。レバー押し込みピン１６がＤＵＴ押さえ部材２による半導体デバイス１０の押圧動作に連動して図１０（ｃ）中の矢印Ａ２で示す方向に押されると、梃子状ピン２６はその力点でこれを受ける。可動セパレータ１３は、当接部１３ｂで梃子状ピン２６の作用点である先端から力を受け、矢印Ａ４で示す方向に並進動作する。以上により、接触子１２の回転動作が得られる。
【００２９】
図１１（図４に対応する）に示すように、ソケットハウジング３の筐体１１の下面に形成された挿通口１１ｂ内に、導電材料からなる受け部材２７を固定配置するようにしても良い。この場合、接触子１２は、その回転動作の際に、他端１２ｂが固定配置された受け部材２７に当接する。接触子１２の回転動作による力は、受け部材２７で遮断され、受け部材２７と電気的に接触する配線パターン２０ａに伝わることはない。そのため、接触子１２の回転動作による配線パターン２０ａの磨耗が確実に防止され、半導体デバイス１０の端子１０ａに対する所期のワイピングのみを得ることができる。
【００３０】
図１２（図４に対応する）に示すように、プリント基板２０にスルーホール２０ｂを形成しておき、接触子１２の他端１２ｃがスルーホール２０ｂに挿通するようにしても良い。この場合、接触子１２は、その回転動作の際に、他端１２ｃがスルーホール２０ｂ内に保持されて配線パターン２０ａと適宜に電気的接触される。この構成により、接触子１２の回転動作による配線パターン２０ａの磨耗が防止され、半導体デバイス１０の端子１０ａに対する所期のワイピングのみを得ることができる。
【００３１】
図１３（図４に対応する）に示すように、接触子１２を、その径が、力点となる屈曲部１２Ａよりも作用点となる一端１２ａ（更には他端１２ｂ）の方が小さくなる形状としても良い。この構成により、接触子１２のスムーズな回転動作を得ることができる。この場合、接触子１２の一端１２ａの径（接触面積）は小さくなるが、回転動作によるワイピングにより端子１０ａの酸化皮膜を確実に除去することができる。この接触子１２により、板バネソケットやポゴピンを用いる場合よりも、端子１０ａに対する荷重を大幅に軽減することができる。この接触子１２では、その回転動作の初期状態では端子１０ａに未だ最大荷重は掛かっておらず、回転動作しながら荷重が大きくなってゆく。そのため、ワイピングによる接触子１２の変形量は小さい。
【００３２】
（変形例）
以下、本実施形態の諸変形例について説明する。なお、本実施形態に対応する構成部材等については同符号を付して詳しい説明を省略する。
【００３３】
−変形例１−
本例では、本実施形態と同様に検査用ソケットを開示するが、その可動セパレータ１３の形態が異なる点で本実施形態と相違する。図１４は、本実施形態における変形例１の検査用ソケットの可動セパレータ部分を示す概略平面図である。
【００３４】
図１４に示すように、半導体デバイス１０は、その矩形状の４辺に沿って、夫々複数の端子１０ａの列が形成されている場合がある。本例の検査用ソケットでは、このような半導体デバイス１０に対応すべく、係合部材である可動セパレータとして、矩形枠状の一対の可動セパレータ３１，３２が設けられている。
【００３５】
可動セパレータ３１は、接触子１２と係合して長手方向に並進動作が自在とされた矩形枠状の係合部材である。可動セパレータ３１において、矩形枠状の２辺（図示の例では上下の辺）が、複数の接触子１２からなる対向する２辺に対応している。可動セパレータ３１における矩形枠状の２辺は、夫々、各接触子１２に係合する複数の係合溝１３ａが形成された櫛歯状とされている。
【００３６】
可動セパレータ３２は、接触子１２と係合して長手方向に並進動作が自在とされた矩形枠状の係合部材である。可動セパレータ３２において、可動セパレータ３１の矩形枠状の２辺に直交する２辺（図示の例では左右の辺）が、複数の接触子１２からなる対向する２辺に対応している。可動セパレータ３２における矩形枠状の２辺は、夫々、各接触子１２に係合する複数の係合溝１３ａが形成された櫛歯状とされている。
【００３７】
可動セパレータ３１，３２の夫々に対して、カム１４及びカム作動レバー１５が設けられている。
可動セパレータ３１，３２は、以下のように同時に並進動作する。
【００３８】
可動セパレータ３１の並進動作について説明する。
レバー押し込みピン１６が半導体デバイス１０の押圧動作に連動して押されると、レバー押し込みピン１６の先端部分がカム作動レバー１５の他端に当接する。これにより、カム１４は、カム作動レバー１５を介して押圧動作の力を受けて回転動作する。カム１４の回転動作により、可動セパレータ３１は、図１４中において矢印Ｂ１で示す方向に並進動作する。
【００３９】
可動セパレータ３２の並進動作について説明する。
レバー押し込みピン１６が半導体デバイス１０の押圧動作に連動して押されると、レバー押し込みピン１６の先端部分がカム作動レバー１５の他端に当接する。これにより、カム１４は、カム作動レバー１５を介して押圧動作の力を受けて回転動作する。カム１４の回転動作により、可動セパレータ３２は、図１４中において矢印Ｂ２で示す方向に並進動作する。
【００４０】
可動セパレータ３１，３２の並進動作により、可動セパレータ３１の各係合溝１３ａに係合した複数の接触子１２（図示の例では上下の２列）は、矢印Ｂ３，Ｂ４で示す方向に夫々回転動作する。それと同時に、可動セパレータ３２の各係合溝１３ａに係合した複数の接触子１２（図示の例では左右の２列）は、矢印Ｂ５，Ｂ６で示す方向に夫々回転動作する。
【００４１】
上記の回転動作により、半導体デバイス１０の４辺に沿って設けられた各端子１０ａについて、これらの表面に形成された酸化皮膜が破られる。これにより、接触子１２の一端１２ａと端子１０ａとが確実に電気的接触する。
【００４２】
本例による検査用ソケットは、上記のように比較的簡素な構成を有しており、多数回の使用にも損壊し難いものである。半導体デバイス１０の設置動作を利用して、半導体デバイス１０の端子１０ａの表面に形成された酸化皮膜を確実に破って接触子１２との電気的接触が得られる。接触子１２の回転動作により酸化皮膜を破るため、接触荷重が軽減され、応力に起因するデバイス特性の変化を防止することができる。４辺に沿って複数の端子１０ａが設けられた形態の半導体デバイス１０について、半導体デバイス１０の１回の設置動作により、各端子１０のａ酸化皮膜を確実に除去することができる。このように本実施形態によれば、利便性に優れた信頼性の高い検査用ソケットが実現する。
【００４３】
−変形例２−
本例では、本実施形態と同様に検査用ソケットを開示するが、更にアクチュエータ機能を有する点で本実施形態と相違する。図１５は、本実施形態における変形例２の検査用ソケットの概略構成を示す断面図であり、本実施形態の図４に対応している。
【００４４】
本例の検査用ソケットでは、アクチュエータ４１が設けられている。アクチュエータ４１は、作動部材であるカム１４に接続されており、半導体デバイス１０の設置時におけるレバー押し込みピン１６の押圧を利用したカム１４の回転動作とは独立に、カム１４を矢印Ａ３方向に回転動作させるものである。
【００４５】
レバー押し込みピン１６の押圧を利用した接触子１２の回転動作による半導体デバイス１０の端子１０ａのワイピングでは、端子１０ａの酸化皮膜の除去が不十分である場合に、アクチュエータ４１を作動して接触子１２を回転動作し、酸化皮膜を確実に除去する。
【００４６】
以下、本例による検査用ソケットを用いた検査方法について、図１６を参照して説明する。
先ず、半導体デバイス１０を検査用ソケットに設置する（ステップＳ１）。
詳細には、被検査対象（ＤＵＴ）である半導体デバイス１０を、ＤＵＴガイド１の設置部１ａに配置する。
【００４７】
続いて、半導体デバイス１０を押圧する（ステップＳ２）。
詳細には、ＤＵＴ押さえ部材２をＤＵＴガイド１に当接させ、半導体デバイス１０を押圧する。これにより、接触子１２は、その一端１２ａで半導体デバイス１０の端子１０ａと接触すると共に、その他端１２ｂでプリント基板２０の配線パターン２０ａと接触する。このとき、レバー押し込みピン１６は、ＤＵＴ押さえ部材２による半導体デバイス１０の押圧動作に連動して下方（図１４中において矢印Ａ２で示す方向）に押され、レバー押し込みピン１６の先端部分がカム作動レバー１５の他端に当接する。これにより、カム１４は、カム作動レバー１５を介して押圧動作の力を受けて、図１５中において矢印Ａ３で示す方向に回転動作する。カム１４の回転動作により、可動セパレータ１３は、図１５中において矢印Ａ４で示す方向に並進動作する。可動セパレータ１３の並進動作により、各接触子１２は、屈曲部１２Ａで係合溝１３ａにおいて力を受け、図１５中において矢印Ａ５で示す方向に回転動作する。各接触子１２は、半導体デバイス１０の端子１０ａに当接した状態で当該回転動作する。可動セパレータ１３の並進動作により、半導体デバイス１０の一列に並列する各端子１０ａに対応した各接触子１２は、互いにショートすることなく同時に回転動作する。
【００４８】
続いて、所期のコンタクト試験を行う（ステップＳ１１）。
詳細には、各接触子１２を介して半導体デバイス１０の各端子１０ａとプリント基板２０の各配線パターン２０ａが電気的に接触した状態で、半導体デバイス１０の電気的な評価が行われる。
コンタクト試験の結果が良好である場合には、半導体デバイス１０について、コンタクト試験に続く各種の試験が行われる（ステップＳ４）。
【００４９】
一方、コンタクト試験の結果がＮＧである場合には、半導体デバイス１０を検査用ソケットから取り出すことなく、半導体デバイス１０が設置された状態で、アクチュエータ４１を作動してカム１４を回転動作する（ステップＳ１２）。これにより、各接触子１２が回転動作し、半導体デバイス１０の端子１０ａをワイピングする。
コンタクト試験の結果が良好となれば、半導体デバイス１０について、コンタクト試験に続く各種の試験が行われる（ステップＳ４）。
【００５０】
本例による検査用ソケットは、上記のように比較的簡素な構成を有しており、多数回の使用にも損壊し難いものである。半導体デバイス１０の設置動作を利用して、半導体デバイス１０の端子１０ａの表面に形成された酸化皮膜を確実に破って接触子１２との電気的接触が得られる。接触子１２の回転動作により酸化皮膜を破るため、接触荷重が軽減され、応力に起因するデバイス特性の変化を防止することができる。このように本実施形態によれば、利便性に優れた信頼性の高い検査用ソケットが実現する。
【００５１】
更に本例による検査用ソケットにおいては、レバー押し込みピン１６の押圧を利用した端子１０ａのワイピングでは端子１０ａの酸化皮膜の除去が不十分である場合に、半導体デバイス１０を検査用ソケットから取り出すことなく対処することができる。この場合、アクチュエータ４１の作動により接触子１２を回転動作し、酸化皮膜を確実に除去することができる。
【００５２】
以下、検査用ソケットの諸態様を付記としてまとめて記載する。
【００５３】
（付記１）電子部品の検査用ソケットであって、
回転軸を有して回転動作が自在とされており、一端が被検査対象である前記電子部品に接触する接触子と、
前記接触子に係合する係合部を有して並進動作が自在とされており、前記係合部に前記接触子が係合した状態で並進動作をすることにより、前記接触子を前記電子部品に対して回転動作させる係合部材と
を含むことを特徴とする検査用ソケット。
【００５４】
（付記２）前記接触子は複数設けられており、
前記係合部材は、複数の前記接触子に夫々対応した複数の前記係合部を有しており、
前記係合部材は、並進動作により、複数の前記接触子を同時に回転動作させることを特徴とする付記１に記載の検査用ソケット。
【００５５】
（付記３）前記係合部材は、矩形の枠状であって、対向する一対の辺に複数の前記係合部を夫々有しており、前記一対の辺に沿った並進動作により、複数の前記接触子を同時に回転動作させることを特徴とする付記２に記載の検査用ソケット。
【００５６】
（付記４）前記係合部材は２つ設けられており、
一方の前記係合部材は一対の第１の辺に複数の前記係合部を夫々有し、他方の前記係合部材は前記第１の辺と直交する一対の第２の辺に複数の前記係合部を夫々有していることを特徴とする付記３に記載の検査用ソケット。
【００５７】
（付記５）前記接触子は、前記係合部と当接する部分が湾曲していることを特徴とする付記１〜４のいずれか１項に記載の検査用ソケット。
【００５８】
（付記６）前記電子部品の設置動作と連動する可動部材と、
前記係合部材に設けられており、前記可動部材が当接自在とされた作動部材と
を更に含み、
前記係合部材は、前記可動部材が前記設置動作に連動して前記作動部材を押圧することにより並進動作することを特徴とする付記１〜５のいずれか１項に記載の検査用ソケット。
【００５９】
（付記７）前記作動部材は、カム状、梃子状、楔形状、波形状のうちから選ばれた１種の部材であることを特徴とする付記６に記載の検査用ソケット。
【００６０】
（付記８）前記係合部材に並進動作の力を及ぼすアクチュエータを更に含むことを特徴とする付記１〜７のいずれか１項に記載の検査用ソケット。
【００６１】
（付記９）固定配置されており、一端が基板に接触する受け部材を更に含み、
前記接触子は、他端が前記受け部材の他端に接触することを特徴とする付記１〜８のいずれか１項に記載の検査用ソケット。
【符号の説明】
【００６２】
１  ＤＵＴガイド
１ａ  設置部
１ｂ  ピン挿通口
２  ＤＵＴ押さえ部材
３  ソケットハウジング
１０  半導体デバイス
１０ａ  端子
１１  筐体
１１ａ，１１ｂ  挿通口
１２  接触子
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ  屈曲部
１２Ｅ  突起部
１２ａ，１２ｄ  一端
１２ｂ，１２ｃ，１２ｅ  他端
１３，３１，３２  可動セパレータ
１３ａ，３１ａ，２１ｂ，３２ａ，３２ｂ  係合溝
１３ｂ  当接部
１４  カム
１５  カム作動レバー
１６  レバー押し込みピン
２０  プリント基板
２０ａ  配線パターン
２０ｂ  スルーホール
２３  ガイド部
２１，２２  バネ
２４  楔状ピン
２５  波状ピン
２６  梃子状ピン
２７  受け部材
４１  アクチュエータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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