(57)【要約】【課題】レーザ光を照射して加工対象物を加工するレーザ加工装置に関し、一のミラーで多くの機能を実現し、当該装置の小型化に貢献し得るレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザマーカ１は、レーザヘッドユニット１０と、ガイド光源４０と、ダイクロイックミラーユニット３０と、ガルバノスキャナ６０と、出力検出センサ３５と、を有し、ダイクロイックミラーユニット３０及びガルバノスキャナ６０を介して、レーザ光Ｌを加工対象物に対して走査して加工する。ダイクロイックミラー３１の第１面３１Ａは、ガイド光源４０から出射されたガイド光Ｇをガルバノスキャナ６０へ反射する。ダイクロイックミラー３１の第２面３１Ｂは、レーザヘッドユニット１０から出射されたレーザ光Ｌの一部を出力検出センサ３５へ反射する。又、ダイクロイックミラー３１は、第２面３１Ｂで反射されなかったレーザ光Ｌの一部をガルバノスキャナ６０に向けて透過する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物を加工するための第１レーザ光を生成する第１レーザ光源と、
前記第１レーザ光と異なる波長の可視光である第２レーザ光を生成する第２レーザ光源と、
前記第１レーザ光源から出力された第１レーザ光の光軸上であり、且つ、前記第２レーザ光源から出力された第２レーザ光の光軸上に配設されるミラーと、
前記ミラーを介して入射された第１レーザ光を前記加工対象物に走査する光走査手段と、
前記ミラーを介して入射された第１レーザ光を受光することによって、前記第１レーザ光の出力を検出する出力検出手段と、を備え、
前記ミラーは、
前記第２レーザ光源から出射された第２レーザ光を、前記光走査手段へ反射する第１面と、
前記第１レーザ光源から出射された第１レーザ光の一部を、前記出力検出手段へ反射する第２面と、を有し、
前記第２面に入射された第１レーザ光の内、前記出力検出手段へ反射されなかった第１レーザ光の一部を、前記光走査手段に向けて透過する
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
請求項１記載のレーザ加工装置であって、
前記ミラーの第１面は、
前記第２レーザ光の波長に関して、９０％以上の反射率を有し、
前記ミラーの第２面は、
前記第１レーザ光の波長に関して、１０％以下の反射率を有している
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のレーザ加工装置であって、
前記第１レーザ光源、前記第２レーザ光源、及び前記ミラーは、
前記第１面によって反射された第２レーザ光の光軸と、前記ミラーを透過した第１レーザ光の光軸と、が一致するように配設されている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３の何れかに記載のレーザ加工装置であって、
前記ミラーの第１面及び第２面の表面上は、誘電体多層膜で被覆される
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光を照射することにより、加工対象物を加工するレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ加工装置は、レーザ光を照射し、当該レーザ光の照射位置を走査させることにより、加工対象物（ワーク）を加工し、加工対象物表面に、文字、記号、図形などを印字可能に構成されている。
【０００３】
このようなレーザ加工装置に関する発明の一つとして、特許文献１記載のレーザマーキング装置に係る発明が知られている。特許文献１記載のレーザマーキング装置は、レーザ発振器と、ガイド光源と、ビームサンプラーと、パワーモニタと、ミキシングミラーと、を有して構成されている。特許文献１において、レーザ発振器は、加工対象物を加工する為のレーザ光を出射し、ガイド光源は、レーザ光による加工位置を加工対象物上に示すガイド光を出射する。そして、パワーモニタは、レーザ発振器から出射されたレーザ光の出力を検出する。
【０００４】
レーザ発振器から出射するレーザ光は、ビームサンプラーによって、一定割合で分光される。分光された一定割合のレーザ光は、ビームサンプラーで反射され、パワーモニタに入射され、透過したレーザ光は、ビームサンプラーを透過し、ミキシングミラーに入射される。そして、ガイド光源から出射するガイド光は、ミキシングミラーによって反射される。特許文献１においては、ミキシングミラーは、レーザ発振器からのレーザ光を透過させ、ガイド光源からのガイド光を反射させることにより、当該レーザ光及びガイド光を共に、走査光学系へ送り出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１４８３１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、特許文献１においては、「レーザ発振器から出射されたレーザ光の一部をパワーモニタへ入射する機能」「レーザ発振器から出射されたレーザ光の他の一部を、走査光学系へ入射する機能」「ガイド光源から出射されたガイド光を、走査光学系へ入射する機能」を実現する為に、ビームサンプラー及びミキシングミラーが配設されている。つまり、上記３つの機能を実現する為には、ミラー等を複数配設する必要性が生じるので、レーザ加工装置を構成する部品点数の増大を招き、当該レーザ加工装置が大型化する要因となってしまうという問題点があった。
【０００７】
本発明は、レーザ光を照射することにより、加工対象物を加工するレーザ加工装置に関し、一のミラーによって多くの機能を実現させることで、当該装置の小型化に貢献し得るレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面に係る請求項１記載のレーザ加工装置は、加工対象物を加工するための第１レーザ光を生成する第１レーザ光源と、前記第１レーザ光と異なる波長の可視光である第２レーザ光を生成する第２レーザ光源と、前記第１レーザ光源から出力された第１レーザ光の光軸上であり、且つ、前記第２レーザ光源から出力された第２レーザ光の光軸上に配設されるミラーと、前記ミラーを介して入射された第１レーザ光を前記加工対象物に走査する光走査手段と、前記ミラーを介して入射された第１レーザ光を受光することによって、前記第１レーザ光の出力を検出する出力検出手段と、を備え、前記ミラーは、前記第２レーザ光源から出射された第２レーザ光を、前記光走査手段へ反射する第１面と、前記第１レーザ光源から出射された第１レーザ光の一部を、前記出力検出手段へ反射する第２面と、を有し、前記第２面に入射された第１レーザ光の内、前記出力検出手段へ反射されなかった第１レーザ光の一部を、前記光走査手段に向けて透過することを特徴とする。
【０００９】
当該レーザ加工装置は、第１レーザ光源と、第２レーザ光源と、ミラーと、光走査手段と、出力検出手段とを有しており、前記ミラー及び光走査手段を介して、第１レーザ光を加工対象物に走査することによって、当該加工対象物を加工することができる。又、当該レーザ加工装置は、前記ミラーを介して入射された第１レーザ光を、出力検出手段で受光することによって、前記第１レーザ光の出力を検出し得る。そして、当該レーザ加工装置によれば、ミラーは、「第２レーザ光源から出射された第２レーザ光を、前記光走査手段へ反射する機能」と、「第１レーザ光源から出射された第１レーザ光の一部を、前記出力検出手段へ反射する機能」と、「第２面に入射された第１レーザ光の内、前記出力検出手段へ反射されなかった第１レーザ光の一部を、前記光走査手段に向けて透過する機能」を果たす。つまり、当該レーザ加工装置によれば、１つのミラーで３つの機能を満足させることができるので、当該レーザ加工装置の部品点数の増大を抑制し、装置の小型化に貢献し得る。
【００１０】
本発明の一側面に係る請求項２記載のレーザ加工装置は、請求項１記載のレーザ加工装置であって、前記ミラーの第１面は、前記第２レーザ光の波長に関して、９０％以上の反射率を有し、前記ミラーの第２面は、前記第１レーザ光の波長に関して、１０％以下の反射率を有していることを特徴とする。
【００１１】
当該レーザ加工装置において、前記ミラーの第１面は、可視光である第２レーザ光の波長に関して９０％以上の反射率を有している為、第２レーザ光を確実に加工対象物側へ照射することができ、第２レーザ光を基準として、第１レーザ光による加工位置を特定することができる。更に、当該ミラーの第２面は、第１レーザ光の波長に関して１０％以下の反射率を有している為、第１レーザ光は、当該ミラーの第２面で反射されることで、当該第１レーザ光の光強度が１０％以下に低下した状態で、出力検出手段に入射される。ここで、第１レーザ光は、加工対象物を加工する為に光強度の高いものである。当該レーザ加工装置によれば、当該ミラーの第２面で反射された後に、出力検出手段へ入射するように構成したことで、出力検出手段の破損を防止することができる。
【００１２】
本発明の一側面に係る請求項３記載のレーザ加工装置は、請求項１又は請求項２記載のレーザ加工装置であって、前記第１レーザ光源、前記第２レーザ光源、及び前記ミラーは、前記第１面によって反射された第２レーザ光の光軸と、前記ミラーを透過した第１レーザ光の光軸と、が一致するように配設されていることを特徴とする。
【００１３】
当該レーザ加工装置において、前記第１レーザ光源、前記第２レーザ光源、及び前記ミラーは、前記第１面によって反射された第２レーザ光の光軸と、前記ミラーを透過した第１レーザ光の光軸と、が一致するように配設されているので、光走査手段を介して、加工対象物に到達した時点においても、第１レーザ光の光軸と、第２レーザ光の光軸は、一致している。従って、当該レーザ加工装置によれば、可視光である第２レーザ光を基準として、第１レーザ光による加工位置を特定することができ、加工対象物をより高精度で加工し得る。
【００１４】
本発明の一側面に係る請求項４記載のレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項３の何れかに記載のレーザ加工装置であって、前記ミラーの第１面及び第２面の表面上は、誘電体多層膜で被覆されることを特徴とする。
【００１５】
当該レーザ加工装置によれば、ミラーの第１面及び第２面の表面を、誘電体多層膜で被覆する加工を施すことで、当該ミラーで３つの機能を実現することができるので、当該レーザ加工装置の部品点数の増大を抑制し、装置の小型化に貢献し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態に係るレーザマーカ１の平面図である。
【図２】本実施形態に係るレーザマーカ１の部分平面図である。
【図３】ダイクロイックミラーユニット３０近傍におけるレーザ光Ｌ及びガイド光Ｇの経路を示す説明図である。
【図４】ダイクロイックミラー３１の反射率Ｒ及び透過率Ｔの波長特性を示す説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係るレーザ加工装置を、レーザマーカに適用した一実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１８】
（レーザマーカの構成）
先ず、本実施形態に係るレーザマーカ１の構成について、図面を参照しつつ説明する。図１に示すように、本実施形態に係るレーザマーカ１は、金属板を加工して形成されたベースフレーム５に対して、レーザヘッドユニット１０と、シャッター２０と、ダンパー２５と、ダイクロイックミラーユニット３０と、出力検出センサ３５と、ガイド光源４０と、ガルバノスキャナ６０と、集光レンズ６５と、を取り付けることによって構成されている。レーザマーカ１は、レーザヘッドユニット１０で生成されたレーザ光Ｌを、ガルバノスキャナ６０等を介して、加工対象物（ワーク）に照射し走査することで、加工対象物を任意に加工する。
【００１９】
レーザヘッドユニット１０は、レーザヘッド１１と、エキスパンダ１２と、冷却ユニット１５と、を有しており、加工対象物を加工する為のレーザ光Ｌを生成・出射する。レーザヘッド１１は、励起光を出射する半導体レーザを備え、半導体レーザから出射された励起光を入射し励起光に基づいて共振してレーザ光Ｌを出射する。レーザヘッド１１は、励起光のパワーを調整することによってレーザヘッド１１から出射するレーザ光Ｌの出力を制御する。
【００２０】
エキスパンダ１２は、レーザヘッド１１よりもレーザ光Ｌの出射方向下流側に配置されており、レーザヘッド１１からのレーザ光Ｌが入射される入射レンズと、レーザ光Ｌを出射する為の出射レンズと、を有している。エキスパンダ１２は、入射光のビーム径を適正なビーム径に拡大して出射するように構成されている。
【００２１】
冷却ユニット１５は、ヒートシンク１６と、ファン１７と、ペルチェと、断熱板と、冷却板と、を有しており、レーザヘッド１１、エキスパンダ１２等に隣接して配設されている。ヒートシンク１６は、多数の放熱フィンを備えた放熱板であり、ファン１７は、ヒートシンク１６の放熱フィンに対して、送風する送風装置である。従って、冷却ユニット１５は、ファン１７によって、ヒートシンク１６の放熱フィンに対して送風することで、レーザ光Ｌの出射に伴い発熱したレーザヘッド１１等を冷却する。
【００２２】
尚、本実施形態においては、レーザヘッドユニット１０から出射されるレーザ光Ｌの波長は、１０６４ｎｍであり、本発明における第１レーザ光に相当する。しかしながら、本発明に係る第１レーザ光は、加工対象物を加工するものであればよく、その波長が上記の態様に限定されるものではない。
【００２３】
そして、シャッター２０は、レーザヘッドユニット１０からダイクロイックミラーユニット３０へと向かうレーザ光Ｌの光路上に配設されており、開閉可能に配設された遮光板によって、レーザ光Ｌの光路を遮断している。シャッター２０は、出力制御信号に基づいて、遮光板の開閉動作を行い、レーザ光Ｌの照射時を除き、レーザ光Ｌの光路を遮断している。そして、シャッター２０の遮光板表面には、鏡面加工が施されており、レーザ光Ｌの光路を遮断した場合、シャッター２０の遮光板は、レーザ光Ｌをダンパー２５に向かって反射する。そして、ダンパー２５は、シャッター２０の遮光板により反射されたレーザ光Ｌを吸収し、レーザ光Ｌの散乱を防止している。
【００２４】
ダイクロイックミラーユニット３０は、レーザヘッドユニット１０から出射されたレーザ光Ｌの光軸上であり、且つ、ガイド光源４０から出射されたガイド光Ｇの光軸上に配設されており、ダイクロイックミラー３１を有している。そして、ダイクロイックミラー３１は、特殊な光素材を用いて作成された鏡の一種で、特定の波長の光を反射し、その他の波長の光を透過する性質を有している。従って、ダイクロイックミラーユニット３０は、「前記ガイド光源４０から出射されたガイド光Ｇを、前記ガルバノスキャナ６０へ反射するする機能」と、「前記レーザヘッドユニット１０から出射されたレーザ光Ｌの一部を、前記出力検出センサ３５へ反射する機能」と、「レーザ光Ｌの内、前記出力検出センサ３５へ反射されなかったレーザ光Ｌの一部を、前記ガルバノスキャナ６０に向けて透過する機能」と、の３つの機能を果たす。この点については、後に詳細に説明する。
【００２５】
出力検出センサ３５は、例えば、フォトダイオードにより構成されており、レーザヘッドユニット１０から出射されたレーザ光Ｌを、受光部３５Ａで受光することで、レーザ光Ｌの出力パワーを検出する。出力検出センサ３５の検出結果は、レーザヘッドユニット１０の出力制御に用いられる。例えば、出力検出センサ３５が、所定の閾値より大きな出力パワーを検出した場合、レーザヘッドユニット１０は、レーザ光Ｌを出力しないように制御する。
【００２６】
ガイド光源４０は、レーザ光Ｌによる加工位置を加工対象物上に表示するガイド光Ｇを生成する光源装置であり、ＬＤ（レーザーダイオード）などの発光素子によって構成されている。ガイド光源４０から出射されるガイド光Ｇは、可視光のレーザ光であり、ガイド光Ｇの波長は、６４０ｎｍである。図１〜図３に示すように、ガイド光源４０は、当該ガイド光源４０から出力されたガイド光Ｇの光軸と、レーザヘッドユニット１０から出力されたレーザ光Ｌの光軸とが略直交するように、ベースフレーム５上に配設される。
【００２７】
尚、本実施形態においては、ガイド光源４０から出射されるガイド光Ｇは、本発明における第２レーザ光に相当する。しかしながら、本発明に係る第２レーザ光は、第１レーザ光に相当するレーザ光と異なる波長の可視光であればよく、その波長が上記の態様に限定されるものではない。
【００２８】
ガルバノスキャナ６０は、Ｘ軸ガルバノミラーと、Ｙ軸ガルバノミラーと、を有しており、ダイクロイックミラーユニット３０を透過したレーザ光Ｌ及びダイクロイックミラーユニット３０に反射されたガイド光Ｇを、集光レンズ６５を介して、加工対象物に対して、Ｘ方向及びＹ方向に走査させる。Ｘ軸ガルバノミラーは、Ｘ軸ガルバノモータの回動制御により、レーザ光Ｌ及びガイド光ＧをＹ軸ガルバノミラーに向けて反射して、加工対象物に対してＸ方向に走査させる。Ｙ軸ガルバノミラーは、Ｙ軸ガルバノモータの回動制御により、Ｘ軸ガルバノミラーに反射されたレーザ光Ｌ及びガイド光Ｇを集光レンズ６５に向けて反射して、加工対象物に対してＹ方向に走査させる。従って、加工対象物に向けて出射されるレーザ光Ｌ及びガイド光Ｇは、Ｘ軸ガルバノミラー及びＹ軸ガルバノミラーの回転制御により、加工対象物に対して、Ｘ方向及びＹ方向に走査される。
【００２９】
集光レンズ６５は、ガルバノスキャナ６０によって偏向されたレーザ光Ｌ及びガイド光Ｇを、加工対象物表面に集光し、走査する為のレンズであり、例えば、ｆθレンズによって構成される。そして、集光レンズ６５を介して集光されたレーザ光Ｌは、加工対象物をＸ方向及びＹ方向へ任意に走査可能である為、レーザマーカ１は、加工対象物に対して、ユーザの任意の加工を施すことができる。
【００３０】
（ダイクロイックミラーユニットの構成）
上述したように、ダイクロイックミラーユニット３０は、レーザヘッドユニット１０から出射されたレーザ光Ｌの光軸上であり、且つ、ガイド光源４０から出射されたガイド光Ｇの光軸上に配設されている。図１〜図３に示すように、レーザヘッドユニット１０及びガイド光源４０は、レーザヘッドユニット１０から出射されたレーザ光Ｌの光軸と、ガイド光源４０から出射されるガイド光Ｇの光軸と、が略直交するように配設されている。
【００３１】
そして、ダイクロイックミラーユニット３０は、特定の波長の光を反射し、その他の波長の光を透過するダイクロイックミラー３１を保持している。ダイクロイックミラー３１は、平面視で、レーザ光Ｌの光軸及びガイド光Ｇの光軸に対して、所定角度を為すように保持されている。
【００３２】
ダイクロイックミラー３１の第１面３１Ａは、誘電体多層膜によって被覆されており、平面視、ガイド光Ｇの光軸との間で４５度の角度を為している（図３参照）。従って、ガイド光Ｇは、ガイド光源４０から出射されると、ダイクロイックミラー３１の第１面３１Ａに対して、４５度の入射角で入射し、４５度の反射角で反射されて、ガルバノスキャナ６０へ到達する。誘電体多層膜は、ガラス基板に被覆される。誘電体多層膜は、屈折率の高い誘電体膜と屈折率の低い誘電体膜とが交互に積み重なって形成される。誘電体多層膜の各層の厚さは、λ／４の光路長に調整される。誘電体多層膜の各層は、例えば、二酸化ケイ素からなる。ダイクロイックミラー３１は、例えば、Ｔｈｏｒｌａｂｓ社のＤＭＬＰ９００である。
【００３３】
又、ダイクロイックミラー３１の第２面３１Ｂは、第１面３１Ａの裏面側を構成し、第１面３１Ａと同様に、誘電体多層膜によって被覆されている。そして、ダイクロイックミラー３１の第２面３１Ｂは、平面視、レーザ光Ｌの光軸との間で４５度の角度を為している（図３参照）。従って、レーザ光Ｌの一部は、レーザヘッドユニット１０から出射されると、ダイクロイックミラー３１の第２面３１Ｂに対して、４５度の入射角で入射し、４５度の反射角で反射されて、出力検出センサ３５の受光部３５Ａへ到達する。
【００３４】
そして、ダイクロイックミラー３１の表面（例えば、第１面３１Ａ及び第２面３１Ｂ）は、誘電体多層膜によって被覆されることで、特定の波長の光を反射し、その他の波長の光を透過する特性を有しており、分光装置としても利用される。図３に示すように、ダイクロイックミラー３１は、レーザ光Ｌの一部を、第２面３１Ｂによって、出力検出センサ３５の受光部３５Ａへ反射すると共に、レーザ光Ｌの反射されなかった大部分を、ガルバノスキャナ６０へ透過することで、レーザ光Ｌを所定割合で分光している。
【００３５】
図３に示すように、上記レーザ光Ｌの透過分は、ダイクロイックミラーユニット３０を透過する際に、ダイクロイックミラー３１の第２面３１Ｂに入射する際、及び、ダイクロイックミラー３１の第１面３１Ａから出射される際に屈折する。本実施形態においては、レーザヘッドユニット１０、ダイクロイックミラーユニット３０、ガイド光源４０は、ダイクロイックミラー３１を透過するレーザ光Ｌの屈折等を考慮することで、ダイクロイックミラー３１の第１面３１Ａによって反射されたガイド光Ｇの光軸と、ダイクロイックミラー３１を透過したレーザ光Ｌの透過分に係る光軸と、が一致するように、ベースフレーム５上に配置される（図３参照）。これにより、ガイド光Ｇにより、レーザ光Ｌによる加工位置が高い精度で表示されることになるので、レーザマーカ１は、高精度で加工対象物を加工することが可能となる。
【００３６】
（ダイクロイックミラーの反射率及び透過率の波長特性）
続いて、本実施形態に係るダイクロイックミラーユニット３０で保持されているダイクロイックミラー３１の特性について、図４を参照しつつ説明する。図４は、本実施形態に係るダイクロイックミラー３１の反射率Ｒ及び透過率Ｔの波長特性を示すグラフである。
【００３７】
図４に示すように、ガイド光Ｇの波長（本実施形態では、６４０ｎｍ）において、ダイクロイックミラー３１の反射率Ｒは、９７．７６％であり、ダイクロイックミラー３１の透過率Ｔは、１．４９を示す。従って、ガイド光Ｇは、ダイクロイックミラー３１の第１面３１Ａによって、９７．７６％の強度で反射され、ガルバノスキャナ６０へ入射する。
【００３８】
そして、レーザ光Ｌの波長（本実施形態では、１０６０ｎｍ）において、ダイクロイックミラー３１の反射率Ｒは、０．６３％であり、ダイクロイックミラー３１の透過率Ｔは、９９．０１％を示す。従って、レーザ光Ｌは、ダイクロイックミラー３１の第２面３１Ｂに入射されると、レーザ光Ｌの一部（レーザヘッドユニット１０から出射されたレーザ光Ｌの０．６３％に相当）は、第２面３１Ｂで反射され、出力検出センサ３５の受光部３５Ａに入射する。そして、レーザ光Ｌの透過分（レーザヘッドユニット１０から出射されたレーザ光Ｌの９９．０１％に相当）は、ダイクロイックミラー３１を透過する際に随時屈折しつつ、ガルバノスキャナ６０へ向かって透過する。
【００３９】
このように、本実施形態に係るレーザマーカ１において、ダイクロイックミラーユニット３０は、「ガイド光源４０から出射されたガイド光Ｇを、ガルバノスキャナ６０へ反射する機能」と、「レーザヘッドユニット１０から出射されたレーザ光Ｌの一部を、出力検出センサ３５へ反射する機能」と、「レーザヘッドユニット１０から出射されたレーザ光Ｌの他の一部を、ガルバノスキャナ６０に向けて透過する機能」と、を果たす。つまり、本実施形態に係るレーザマーカ１によれば、１つのダイクロイックミラーユニット３０で、上記３つの機能を満足させることができる。
【００４０】
ここで、本実施形態に係るレーザヘッドユニット１０は、本発明に係る「第１レーザ光源」の一例であり、ガイド光源４０は、本発明に係る「第２レーザ光源」の一例である。そして、本実施形態に係る「ダイクロイックミラーユニット３０」は、本発明に係る「ミラー」の一例であり、ガルバノスキャナ６０は、本発明に係る「光走査手段」の一例である。又、本実施形態に係る出力検出センサ３５は、「出力検出手段」の一例である。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態に係るレーザマーカ１は、レーザヘッドユニット１０と、ガイド光源４０と、ダイクロイックミラーユニット３０と、ガルバノスキャナ６０と、出力検出センサ３５と、を有しており、ダイクロイックミラーユニット３０及びガルバノスキャナ６０を介して、レーザ光Ｌを加工対象物に対して走査することによって、加工対象物を加工することができる。又、レーザマーカ１は、ダイクロイックミラーユニット３０を介して、レーザ光Ｌを出力検出センサ３５で受光することで、レーザ光Ｌの出力を検出することができ、レーザ光Ｌの出力制御を的確に行い得る。
【００４２】
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。例えば、本実施形態において、ダイクロイックミラー３１の第１面３１Ａ及び第２面３１Ｂは、誘電体多層膜で被覆されていたが、この態様に限定されるものではない。即ち、ダイクロイックミラー３１の第１面３１Ａについては、「ガイド光Ｇの波長に関して、９０％以上の反射率Ｒを有していること」、第２面３１Ｂについては、「レーザ光Ｌの波長に関して、１０％以下の反射率を有していること」という条件を満たすことができれば、ダイクロイックミラー３１の第１面３１Ａ及び第２面３１Ｂは、種々の態様を採用し得る。例えば、ダイクロイックミラー３１の第１面３１Ａ及び第２面３１Ｂを、金属薄膜で被覆することも可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１      レーザマーカ
１０    レーザヘッドユニット
３０    ダイクロイックミラーユニット
３１    ダイクロイックミラー
３１Ａ  第１面
３１Ｂ  第２面
３５    出力検出センサ
４０    ガイド光源
６０    ガルバノスキャナ
Ｌ      レーザ光
Ｇ      ガイド光
【図１】
2014188526.tif 000003
【図２】
2014188526.tif 000004
【図３】
2014188526.tif 000005
【図４】
2014188526.tif 000006