(57)【要約】【課題】基板や電子回路を破損させることなく、必要な部分だけに樹脂を成形できる電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置１を、電子回路２が形成された基板３と、基板３に設けられ、電子回路２に接続される電子部品４と、電子部品４を封止しかつ基板３の縁部の一部を露出させるように基板３の表面を被覆する樹脂からなる被覆部材５と、基板３の被覆部材５から露出する部分に設けられ、被覆部材５と接触する弾性体７とを備えるものとし、金型１１を型締めしたときに弾性体７を保持部１３で挟持できるようにする。【選択図】図５
2014239103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が形成された基板と、
前記基板に設けられ、前記電子回路に接続される電子部品と、
前記電子部品を封止しかつ前記基板の縁部の一部を露出させるように前記基板の表面を被覆する樹脂からなる被覆部材と、
前記基板の前記被覆部材から露出する部分に設けられ、前記被覆部材と接触する弾性体と
を備えたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記基板の前記被覆部材から露出する縁部に形成されたエッジコネクタを更に備えたことを特徴とする、請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記弾性体の前記被覆部材側の表面に凸部が形成され、当該凸部が前記被覆部材に突入していることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子制御装置と、当該電子制御装置に接続されるコネクタとを有する電子制御ユニットであって、
前記基板の前記被覆部材から露出する縁部にはエッジコネクタが形成され、
前記コネクタは、前記電子制御装置を挿入するための開放部が形成された筐体と、当該筐体の前記開放部に対向する位置に設けられたエッジコネクタソケットとを有し、
前記筐体の前記開放部を画成する部分が弾性を有し、
前記電子制御装置は、前記エッジコネクタが記エッジコネクタソケットに差し込まれた状態において、前記筐体の前記開放部を画成する部分によって係止される被係止部を有することを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項５】
前記弾性体は、前記被覆部材の厚さよりも大きな寸法をもって前記基板の表面から突出する厚さを有し、当該弾性体の前記被覆部材の表面から突出する部分が前記被係止部をなすことを特徴とする、請求項４に記載の電子制御ユニット。
【請求項６】
電子回路が形成された基板の縁部近傍に弾性体を取り付けるステップと、
樹脂が注入される空間と、前記基板を保持する保持部とを備える金型を用意するステップと、
前記保持部で前記弾性体を挟持し、前記基板の一部が前記空間の外部に配置されるように前記基板を前記金型に設置するステップと、
前記金型の前記空間に樹脂を注入するステップと
を含むことを特徴とする電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車、鉄道車両、船舶、航空機、農耕機などに実装される電子制御装置および電子制御ユニット並びに電子制御装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の自動車には、エンジンや自動変速機、電動パワーステアリング等をそれぞれ駆動制御するＥＣＵ（Electronic Control Unit：電子制御ユニット）の他、エンジンや車体の運転情報を検出して各ＥＣＵに検出信号を出力する多数のセンサなどが搭載されている。ＥＣＵおよび一部のセンサなどでは、マイクロコンピュータやＲＯＭ、ＲＡＭなどの電子部品を電子回路に実装した基板に対し、防水や耐油、防塵等のために電子部品を封止する被覆部（例えば、樹脂モールド）を設けることがある。
【０００３】
基板に実装した電子部品を樹脂で封止してなる電子制御装置を製造する際に、必要な部位だけに樹脂を成形できるようにする技術が特許文献１などにより公知とされている。特許文献１では、それぞれ成形用凹所が設けられた一対の型板を型締めすることによって樹脂注入用空間が形成されるようにしており、電子部品を実装した箇所が樹脂注入用空間内に位置するように両型板の間に基板を配置し、金型を型締めして両型板の保持部で基板を挟持することによって基板を金型内に保持し、型板に設けた樹脂注入口から樹脂を注入して樹脂注入用空間に樹脂を充填している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４２４０７１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板の寸法にはばらつきがある。そのため、特許文献１に記載された電子制御装置の製造方法では、基板が金型の保持部よりも薄い場合や幅狭の場合には、基板と型板との間に隙間ができ、この隙間から樹脂が漏れ出して必要でない部位にまで樹脂が付着する虞がある。一方、基板が金型の保持部よりも厚い場合や幅広の場合には、金型を型締めしたときに基板や電子回路を破損させる虞や基板を金型にセットすることが困難になる虞がある。
【０００６】
本発明は、このような背景に鑑みなされたもので、基板や電子回路を破損させることなく、必要な部分だけに樹脂を成形できる電子制御装置および電子制御ユニット並びに電子制御装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような課題を解決するために、本発明の一側面によれば、電子制御装置（１）を、電子回路（２）が形成された基板（３）と、前記基板（３）に設けられ、前記電子回路（２）に接続される電子部品（４）と、前記電子部品（４）を封止しかつ前記基板（３）の縁部の一部を露出させるように前記基板（３）の表面を被覆する樹脂からなる被覆部材（５）と、前記基板（３）の前記被覆部材（５）から露出する部分に設けられ、前記被覆部材（５）と接触する弾性体（７）とを備えた構成とする。
【０００８】
この構成によれば、基板上の被覆部材と接触する位置に弾性体が設けられることで、製造時に保持部で挟持する際に弾性体を挟持できるようになり、弾性体が基板寸法のばらつきを吸収するため、樹脂が金型から漏れ出すことを防止できるうえ、基板の破損を防止できるとともに、基板の金型へのセットを容易にすることができる。
【０００９】
また、本発明の一側面によれば、前記基板（３）の前記被覆部材（５）から露出する縁部に形成されたエッジコネクタ（６）を更に備えた構成とすることができる。
【００１０】
この構成によれば、被覆部材とエッジコネクタとの間に弾性体があるため、樹脂が金型から漏れ出してエッジコネクタに付着することを防止できる。
【００１１】
また、本発明の一側面によれば、前記弾性体（７）の前記被覆部材（５）側の表面に凸部（７ｃ）が形成され、当該凸部（７ｃ）が前記被覆部材（５）に突入している構成とすることができる。
【００１２】
この構成によれば、弾性体と被覆部材との結合性が高まり、弾性体が被覆部材に対してずれたり基板から外れたりすることを防止できる。そのため、弾性体と被覆部材との接合部の防水性低下を防止できる。
【００１３】
また、このような課題を解決するために、本発明の一側面によれば、前記電子制御装置（１）と、当該電子制御装置（１）に接続されるコネクタ（２１）とを有する電子制御ユニット（２０）であって、前記基板（３）の前記被覆部材（５）から露出する縁部にはエッジコネクタ（６）が形成され、前記コネクタ（２１）は、前記電子制御装置（１）を挿入するための開放部（２２ａ）が形成された筐体（２２）と、当該筐体（２２）の前記開放部（２２ａ）に対向する位置に設けられたエッジコネクタソケット（２３）とを有し、前記筐体（２２）の前記開放部（２２ａ）を画成する部分（爪部３３）が弾性を有し、前記電子制御装置（１）は、前記エッジコネクタ（６）が記エッジコネクタソケット（２３）に差し込まれた状態において、前記筐体（２２）の前記開放部（２２ａ）を画成する部分（３３）によって係止される被係止部（肩面７ｂ、肩面５ｂ）を有する構成とする。
【００１４】
この構成によれば、筐体の開放部を画成する部分を電子制御装置の被係止部に係止させることで、コネクタと電子制御装置との接続部を防水構造とすることができる。
【００１５】
また、本発明の一側面によれば、前記弾性体（７）は、前記被覆部材（５）の厚さ（Ｔ１）よりも大きな寸法をもって前記基板（３）の表面から突出する厚さ（Ｔ２）を有し、当該弾性体（７）の前記被覆部材（５）の表面から突出する部分が前記被係止部（肩面７ｂ）をなす構成とすることができる。
【００１６】
この構成によれば、弾性体の突出部分を被係止部として利用することで、被係止部を別途設けることなくコネクタと電子制御装置との接続部を防水構造とすることができる。
【００１７】
また、このような課題を解決するために、本発明の一側面によれば、電子制御装置（１）の製造方法は、電子回路（２）が形成された基板（３）の縁部近傍に弾性体（７）を取り付けるステップと、樹脂が注入される空間（１２）と、前記基板（３）を保持する保持部（１３）とを備える金型（１１）を用意するステップと、前記保持部（１３）で前記弾性体（７）を挟持し、前記基板（３）の一部が前記空間（１２）の外部に配置されるように、前記金型（１１）に前記基板（３）を保持させるステップと、前記金型（１１）の前記空間（１２）に樹脂を注入するステップとを含む構成とする。
【００１８】
この構成によれば、金型の保持部が弾性体を挟持するため、弾性体が基板寸法のばらつきを吸収して金型と基板との隙間をなくすため、樹脂が金型から漏れ出すことを防止できる。また、基板が破損することを防止できるとともに、基板の金型へのセットを容易にすることができる。
【発明の効果】
【００１９】
このように本発明によれば、基板や電子回路を破損させることなく、必要な部分だけに樹脂を成形できる電子制御装置および電子制御ユニット並びに電子制御装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の平面図
【図２】図１中のII−II断面図
【図３】図１に示す電子制御装置の分解斜視図
【図４】図３中のIV方向から見たときの基板および弾性体の背面図
【図５】図１に示す電子制御装置の製造状態を示す断面図
【図６】図１に示す電子制御装置を用いた電子制御ユニットの断面図
【図７】第２実施形態に係る電子制御ユニットの断面図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明のいくつかの実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
≪第１実施形態≫
まず、図１〜図６を参照して第１実施形態に係る電子制御装置１および電子制御ユニット２０について説明する。図１および図２に示すように、電子制御装置１は、電子回路２が形成され、概ね長方形を呈する基板３と、基板３の表面（ここでは両面）に実装されたＣＰＵ（Central Processing Unit）などの電子部品４と、電子部品４を封止するように基板３の表面に被覆された樹脂からなる被覆部材５とを備えており、基板３の延在面に沿って長い直方体形状を呈している。
【００２３】
なお、電子制御装置１は、例えば、自動車の電子制御燃料噴射装置の制御を行うＰＧＭ−ＦＩ（プログラムド・フューエル・インジェクション）ＥＣＵ（Electronic Control Unit）や、ＶＳＡ（Vehicle Stability Assist system）の制御を行うＶＳＡコントロールユニット、ＭＩＣＵ（マルチプレックス・インテグレーテッド・コントロールユニット）などとして利用され、例えば、自動車のエンジンルームに設置される。
【００２４】
基板３は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの絶縁性の樹脂、あるいはこれらにガラス繊維を配合したものからなる樹脂基板である。基板３の表面には外部回路層として銅箔などからなる電子回路２（配線部）が形成され、この電子回路２に接続するように電子部品４が実装されている。図示例では、基板３に設けられた図示しないスルーホールを介して基板３の両主面に電子回路２が形成され、電子部品４も基板３の両主面に実装されている。
【００２５】
基板３として、例えばアルミニウムや銅、鉄、マグネシウムなどの金属からなる平板状のコアメタル層を含むメタルコア基板や、セラミックからなる層を含むセラミック基板を用いてもよい。メタルコア基板やセラミック基板を用いることにより、コアメタル層やセラミック層が高熱伝導層として機能して熱が拡散されるため、電子部品４の温度上昇を抑制することができる。
【００２６】
基板３の一縁部（一辺）には電子回路２の端部を構成する複数の電極２ａ（端子）が形成されており、この縁部がエッジコネクタ６（カードエッジコネクタ）を構成している。本実施形態では、基板３の両主面に電極２ａが形成されている。被覆部材５は、これらの電極２ａが形成されたエッジコネクタ６が露出し、その他の部位の全面が被覆されるように設けられている。
【００２７】
電子回路２は、スクリーン印刷などによって基板３の表面に直接的にパターン形成する態様で形成されてもよく、基板３の全面に形成した回路層をエッチングなどによって選択的に除去してパターン形成する態様で形成されてもよい。また、電子回路２のさらに外側にソルダーレジスト層（図示せず）が形成されていてもよい。
【００２８】
被覆部材５は、熱膨張率が小さく、絶縁性を有し、耐熱性、耐湿性および耐油性に優れた樹脂から形成されている。被覆部材５として、例えば、ポリアミドやポリエチレンなどを用いることができる。製造容易性の観点からは、被覆部材５として熱可塑性樹脂を用いることが好ましいが、被覆部材５として熱硬化性樹脂を用いてもよい。
【００２９】
被覆部材５のエッジコネクタ６側の端面には、環状の弾性体７が基板３を取り囲むように設けられている。言い換えれば、基板３の被覆部材５から露出する部分に、被覆部材５と接触するに弾性体７が設けられている。弾性体７は合成ゴムなどのエラストマを主材としている。弾性体７を構成するエラストマとしては、ニトリルゴム、スチレンブタジエンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴムなどを用いることができる。また、エラストマに繊維材料や充填材を混合したものを用いて弾性体７を形成してもよい。
【００３０】
図３に併せて示すように、弾性体７は、矩形状の断面を有するゴム材を延伸させて長方形をなす無端環状に成形されており、断面矩形状の貫通孔７ａを内部に形成している。基板３の側縁における弾性体７を装着する部位には矩形状の切欠３ａが形成されており、弾性体７はこの切欠３ａに係止されるように装着される。なお、弾性体７の貫通孔７ａは、図４に示すように、基板３の切欠３ａが形成された部分の幅Ｗ１よりも小さな幅Ｗ２を有し、基板３の高さＨ１（設計厚さ）よりも小さな高さＨ２を有しており、弾性体７を基板３に装着した状態では、弾性体７の基板３に対する密着性を増すことができるので、樹脂が漏れ出すことを防止できる。
【００３１】
図２に示すように、弾性体７は、被覆部材５の厚さＴ１よりも大きな厚さＴ２（基板３表面からの高さ）を有しており、外縁部が被覆部材５の表面から突出し、この突出した段差部分に環状の肩面７ｂが形成されている。弾性体７の被覆部材５側の側面には、被覆部材５に突入する凸部７ｃが形成されている。本実施形態では、凸部７ｃは、環状をなして貫通孔７ａ（基板３）を取り囲む突条として形成され、貫通孔７ａ側を内側としたときに内側と外側とに２条に配置されており、弾性体７と被覆部材５とを一体化させている。
【００３２】
凸部７ｃは、弾性体７と被覆部材５とを一体化させることができるものであれば、他の形態を採ることもできる。例えば、他の実施形態では、凸部７ｃは、環状の突条として形成されて１条や３条などに配置されてもよく、環状以外の形状をなす突起として形成されて複数配置されてもよい。あるいは、弾性体７の側面に被覆部材５が突入する（被覆部材５を構成する溶融状態の樹脂が浸入する）凹部が形成され、凹部以外の部分が実質的に凹部に比べて突出した凸部７ｃを構成する形態とすることもできる。
【００３３】
詳細は後述するが、弾性体７は、後述する被覆部材５の成形時に基板３の寸法（図４のＨ１およびＷ１）のばらつきを吸収し、樹脂の漏れを防止するシール部材として機能するとともに、金型１１を型締めしたときに基板３が破損することを防止する緩衝材として機能する。また、弾性体７は、基板３と被覆部材５との接合部のシール部材としても機能する。さらに、本実施形態では、弾性体７は後述するコネクタ２１の電子制御装置１に対する密封性を確保するためのシール部材としても機能する。
【００３４】
次に、このように構成された電子制御装置１の製造方法について、図３および図５を参照しながら説明する。まず、図３に示すように、電子回路２が形成され、側縁に一対の切欠３ａが形成された基板３を用意する。なお、基板３には、電子回路２に接続するように電子部品４が適所に取り付けられている。この基板３に対し、環状の弾性体７を切欠３ａに嵌めるようにして装着する。
【００３５】
その後、図５に示すように、被覆部材５を成形するための金型１１に、弾性体７が取り付けられた基板３をセットする。金型１１は、それぞれ成形用凹所１１ａが形成された一対の型板（それぞれ上型１１Ｕおよび下型１１Ｌと称する。）を型締めすることにより、一対の成形用凹所１１ａによって樹脂注入用空間１２が形成されるようになっている。また上型１１Ｕおよび下型１１Ｌには、基板３を保持すべく、型締めしたときに弾性体７を挟持する保持部１３がそれぞれ形成されている。一対の保持部１３は、設計厚さ（Ｈ１）および設計幅（Ｗ１）を有する基板３がセットされて型締めされたときに、基板３の厚さおよび幅の公差よりも大きな変形量（以下、設計変形量と称する。）をもって弾性体７を弾性変形させた状態で挟持する間隔および幅寸法に設定されている。
【００３６】
基板３は、一対の保持部１３によって弾性体７が弾性変形した状態で挟持されることにより、基板３の樹脂注入用空間１２内に配置された部位や電子部品４が金型１１に接しないように保持される。
【００３７】
上型１１Ｕには樹脂注入孔１４が形成されている。また金型１１には、樹脂の注入圧によって基板３や弾性体７が図中の右方へ移動しないように、基板３および弾性体７を係止する第１係止面１５および第２係止面１６が形成されている。なお、基板３の位置、特に保持部１３から遠い部分の上下方向の位置を固定するために、想像線で示すような位置固定用のピン１７を用いてもよい。このようなピン１７は、樹脂の注入圧によって樹脂注入用空間１２から押し出され、樹脂注入用空間１２内に配置された基板３の全面が被覆部材５によって覆われるように構成するとよい。
【００３８】
このようにして金型１１に基板３を保持させた状態で、溶融した樹脂を射出成形機によって樹脂注入孔１４から注入して樹脂注入用空間１２に充填する。この際、樹脂は弾性体７の凸部７ｃ間や凸部７ｃと金型１１との間に浸入する。つまり、弾性体７の凸部７ｃが樹脂（被覆部材５）に突入した態様となる。その後、注入圧力を保持したまま樹脂を硬化させる。これにより、電子部品４を封入するように基板３の表面を覆う被覆部材５が形成される。なお、熱可塑性樹脂を用いている場合には、金型１１を冷却して樹脂を硬化（固化）させればよく、熱硬化性樹脂を用いている場合には、金型１１を加熱して樹脂を硬化させればよい。
【００３９】
樹脂の硬化後、金型１１を型開きして、エジェクタ機構などの適宜の離型機構を用いて離型することで、エッジコネクタ６が露出した前述した構成の電子制御装置１が完成する。
【００４０】
このように、保持部１３で弾性体７を挟持し、基板３のエッジコネクタ６を構成する部分が樹脂注入用空間１２の外部に配置されるように基板３を金型１１に設置することにより、基板３の厚さ（Ｈ１）や幅Ｗ１にばらつきがあっても、基板３や電子回路２を破損させることなく、かつ樹脂を漏れ出させずに必要な部分だけに被覆部材５を成形することができる。
【００４１】
すなわち、基板３が設計厚さ（Ｈ１）よりも薄い場合や設計幅（Ｗ１）よりも幅狭の場合には、保持部１３が設計変形量よりも小さな変形量をもって弾性体７を弾性変形させた状態で挟持することにより、弾性体７がシール部材として機能し、基板３と金型１１との間に隙間が生じないため、基板３と金型１１との間から樹脂が漏れ出してエッジコネクタ６側の部位に樹脂が付着することが防止される。一方、基板３が設計厚さ（Ｈ１）よりも厚い場合や設計幅（Ｗ１）よりも幅広の場合には、保持部１３が設計変形量よりも大きな変形量をもって弾性体７を挟持することにより、弾性体７が緩衝材として機能し、基板３や電子回路２を破損させることなく基板３を保持（型締め）できる。
【００４２】
また、弾性体７の被覆部材５側の表面に形成された凸部７ｃが被覆部材５に突入することにより、弾性体７と被覆部材５との結合性が高まり、被覆部材５がずれたり外れたりすることが防止される。そのため、弾性体７と被覆部材５との接合部の防水性が確保される。
【００４３】
なお、金型１１が型締めされたときに弾性体７は弾性変形した状態で保持部１３により挟持され、この状態で注入された樹脂がそのまま硬化することから、金型１１を型開きしたときに、弾性体７は被覆部材５によって拘束され、元の（外力が加わっていない状態の）形状に戻ることはない。そのため、離型後にも弾性体７には圧縮応力が残留し、弾性体７は常に基板３に圧縮力を加える（弾性体７が基板３に押し付けらた状態となる）。そのため、弾性体７は、基板３と被覆部材５との接合部のシール部材として機能する。
【００４４】
図６は、電子制御装置１を用いた電子制御ユニット２０の断面を示している。電子制御ユニット２０は、電子制御装置１と、電子制御装置１に接続されるコネクタ２１とを有している。コネクタ２１は、電子制御装置１を挿入するための開放部２２ａが形成された筐体２２と、筐体２２の開放部２２ａに対向する位置に設けられ、開放部２２ａから筐体２２内に挿入された電子制御装置１のエッジコネクタ６が差し込まれるエッジコネクタソケット２３とを有している。
【００４５】
エッジコネクタソケット２３は、開放部２２ａに向けて開口する凹所を画成する一対の壁部２４を有する本体部２５と、一対の壁部２４の内面に互いに対向するように取り付けられた金属片からなる電極２６（端子）とを有している。各電極２６は、凹所の内方に向けて突出する湾曲形状を呈しており、凹所にエッジコネクタ６が挿入されたときに電子回路２の電極２ａ（図２）を弾性的に挟持する。各電極２６は、本体部２５を貫通して本体部２５の外面まで延びており、各電極２６の本体部２５の外側部分には、ハーネスを構成する電線２７がそれぞれ接続されている。
【００４６】
筐体２２は、エッジコネクタソケット２３と一体をなすように樹脂で形成されており、エッジコネクタソケット２３を支持する基部３１と、基部３１から開放部２２ａ側へ延びる２対の壁部３２（図には一対の壁部３２のみを示しており、他の一対の壁部３２はこれと直交して延在している。）と、壁部３２の先端から互いに近づくように延びる２対の爪部３３（図には一対の爪部３３のみを示しており、他の一対の爪部３３はこれと同一平面上でこれと直交する方向に伸びている。）とを有しており、爪部３３の先端によって開放部２２ａが画成されている。爪部３３の先端が画成する開放部２２ａは、電子制御装置１の被覆部材５の外形輪郭と同一形状とされている。
【００４７】
筐体２２の基部３１および壁部３２は、機械的強度（例えば、曲げ弾性係数。以下同様。）が比較的高い樹脂から形成されている。一方、爪部３３は、基部３１および壁部３２に比べて機械的強度が低い樹脂（弾性材）から形成され、二色成形によって壁部３２と一体に成形される。
【００４８】
爪部３３は、電子制御装置１が筐体２２に挿入されていない状態において、電子制御装置１のエッジコネクタ６が挿入方向においてエッジコネクタソケット２３に当接したときに弾性体７の肩面７ｂが位置すべき位置よりも若干、基部３１寄りの位置に先端を配置するように構成されている。これにより、爪部３３は、筐体２２に挿入された電子制御装置１のエッジコネクタ６がエッジコネクタソケット２３に突き当たった状態では、弾性体７の肩面７ｂに弾性接触した状態で弾性体７を係止する。すなわち、弾性体７における被覆部材５の表面から突出する部分が、爪部３３によって係止される電子制御装置１の被係止部となっている。
【００４９】
このように、筐体２２の開放部２２ａを画成する爪部３３が電子制御装置１の弾性体７を係止することにより、コネクタ２１と電子制御装置１との接続部が防水構造をなし、電子制御装置１のエンジンルームへの設置が可能になっている。また、弾性体７の突出部分が被係止部として利用されることにより、防水構造を構成するための被係止部材を電子制御装置１に別途設ける必要がないため、電子制御装置１の部品点数が削減されるうえ、製造が容易になっている。
【００５０】
≪第２実施形態≫
次に、図７を参照して第２実施形態に係る電子制御装置１について説明する。なお、第１実施形態と形態または機能が同一または同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５１】
本実施形態の電子制御装置１では、被覆部材５の弾性体７側の端部に凸部５ａが形成され、この凸部５ａの弾性体７と相反する側の肩面５ｂに筐体２２の爪部３３が弾性接触している。つまり、被覆部材５の凸部５ａが爪部３３によって係止される電子制御装置１の被係止部となっている。
【００５２】
このような構成とする場合には、弾性体７の外縁部が被覆部材５の表面から突出する必要はない。一方、このような構成とする場合、爪部３３と被覆部材５とを密着させて防水性を確保するためには、爪部３３の素材に、エラストマなど、第１実施形態の弾性樹脂よりも曲げ弾性係数が低い弾性材を用いるとよい。このようにして防水構造を構成すれば、第１実施形態と同様に、被係止部材となる被覆部材５の凸部５ａにシール部材を別途設けることなく、電子制御装置１とコネクタ２１との接合部の防水構造を実現することができる。
【００５３】
以上で具体的実施形態の説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されることなく幅広く変形実施することができる。例えば、上記実施形態では、一例として車載用として電子制御装置１および電子制御ユニット２０の説明を行ったが、鉄道車両や航空機などにも広く適用することができる。また、基板３や被覆部材５、弾性体７などの具体的構成や、素材、配置、数量、角度、製造手順など、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば適宜変更可能である。一方、上記実施形態に示した電子制御装置１および電子制御ユニット２０の各構成要素は必ずしも全てが必須ではなく、適宜選択することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１      電子制御装置
２      電子回路
３      基板
４      電子部品
５      被覆部材
５ｂ    肩面（被係止部）
６      エッジコネクタ
７      弾性体
７ｂ    肩面（被係止部）
７ｃ    凸部
１１    金型
１２    樹脂注入用空間
１３    保持部
２０    電子制御ユニット
２１    コネクタ
２２    筐体
２２ａ  開放部
２３    エッジコネクタソケット
３３    爪部
Ｔ１    被覆部材５の厚さ
Ｔ２    弾性体７の厚さ
【図１】
2014239103.tif 000003
【図２】
2014239103.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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