(57)【要約】【課題】半導体基板上に形成された半導体素子に封止シートを精度よく貼り付ける。【解決手段】半導体基板の形状以下に切断された封止シートを吸着プレートによって保持して搬送する過程（ステップＳ１Ａ）で、封止シートの接着面である裏面側の凸部を変位センサによって検査し（ステップＳ２Ａ）、当該検査の結果、凸部が検出されると、吸着プレート２６と押圧プレート７によって封止シートを挟み込み押圧して平坦に矯正する（ステップＳ３Ａ）。平坦化された封止シートを吸着プレートで加圧および加熱しながら半導体基板に仮圧着する（ステップＳ６）。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性の樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け方法であって、
前記半導体基板の形状以下に切断された封止シートを保持部材で保持して搬送する過程で、封止シートの接着面側の凸部を検出器によって検査する検査過程と、
前記検査過程で凸部の検出された封止シートを押圧して平坦に矯正する押圧過程と、
平坦に矯正された前記封止シートを加圧および加熱しながら半導体基板に貼り付ける貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする封止シート貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の封止シート貼付け方法において、
前記検査過程は、保持部材によって所定の温度に予備加熱されている封止シートの接着面側の凸部を検出器で検査する
ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の封止シート貼付け方法において、
前記押圧過程は、封止シートの外形以上のサイズの押圧部材と前記保持部材で封止シートを挟み込む
ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の封止シート貼付け方法において、
前記押圧過程は、封止シートを加熱しながら平坦に矯正する
ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の封止シート貼付け方法において、
前記貼付け過程は、封止シートの加圧により半導体基板にかかる荷重を検出器によって検出し、検出結果に基づいて予め決めた荷重に調整しながら封止シートを半導体基板に貼り付ける
ことを特徴とする封止シート貼付け方法。
【請求項６】
熱可塑性の樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け装置であって、
前記半導体基板を保持する保持テーブルと、
前記半導体基板の形状以下に切断された封止シートを保持部材で保持して保持テーブル上の半導体基板に重ね合わせる搬送機構と、
前記搬送機構の保持部材に保持された封止シートの接着面側の凸部を検出する検出器と、
前記検出器の検出結果に基づいて、保持部材の保持された封止シートを挟み込んで凸部を矯正する押圧機構と、
凸部の矯正された前記封止シートを加圧および加熱しながら半導体基板に貼り付ける貼付け機構と、
を備えたことを特徴とする封止シート貼付け装置。
【請求項７】
請求項６に記載の封止シート貼付け装置において、
前記保持部材および押圧機構のいずれかに加熱器を備えた
ことを特徴とする封止シート貼付け装置。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載の封止シート貼付け装置において、
前記封止シートを貼り付ける過程で、半導体基板にかかる荷重を検出する検出器と、
予め決めた基準値と前記検出結果の比較に基づいて、前記貼付け機構を操作して半導体基板への荷重を調整する制御部を備えた
ことを特徴とする封止シート貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板上に形成された複数個の半導体素子に樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを貼り付けて封止する封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
１個の半導体チップの周りを枠体で囲んだ後に、樹脂を含浸させたプリプレグから成る第１の封止用樹脂シートと第２の封止用樹脂シートによって当該半導体チップの両面のそれぞれを挟み込み、半導体チップを封止して半導体装置を製造している（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２９１３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来方法では次のような問題が生じている。
【０００５】
すなわち、近年、アプリケーションの急速な進歩に伴う高密度実装の要求により、半導体装置が小型化される傾向にある。したがって、ダイシング処理によって半導体ウエハを半導体素子に分断した後に、半導体素子を個々に樹脂で封止しているので、スループットが低下し、ひいては生産効率を低下させるといった不都合が生じている。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体基板に封止シートを精度よく貼り付けることが可能な封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明者たちは、当該不都合を解決するために、実験やシミュレーションを繰り返して鋭意検討した結果、以下の知見を得た。
【０００８】
半導体基板の全面に樹脂組成物からなる封止層の形成された枚葉の封止シートを貼り付けて硬化させた後に、当該半導体装置に分断することを試みた。
【０００９】
しかしながら、封止シートを半導体基板に貼り付けるとき、封止シートの弛みや撓みなどの凸部が形成されている半導体素子に偏当たりして半導体素子を破損させるといった問題が生じた。当該問題は、室温状態から半導体基板に封止シートを貼り付ける場合、および、封止シートを予め予備加熱して貼り付ける場合とでは、異なる２通りの現象によって半導体素子を破損させていることが新たな知見として得られた。
【００１０】
封止シートの封止層は、室温状態では硬度の高い樹脂組成物である。それ故に、室温状態で接着面に凸部を有する封止シートを半導体基板に貼り付けると、偏当たりする半導体素子に過剰な荷重がかかり破損させていた。
【００１１】
また、封止シートを予備加熱して半導体基板に貼り付ける場合、封止層が半導体基板に偏当たりすると、次のような現象が生じた。封止層が偏当たりした部位から軟化した樹脂組成物が、半導体基板の外側に向けて押し出されて半導体基板上で不均一に広がってゆく。このとき、樹脂組成物の流量が多く、かつ、流速の早い方向にある半導体素子に樹脂組成物が衝突する衝撃によって当該半導体素子を破損させていた。
【００１２】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１３】
すなわち、熱可塑性の樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け方法であって、
前記半導体基板の形状以下に切断された封止シートを保持部材で保持して搬送する過程で、封止シートの接着面側の凸部を検出器によって検査する検査過程と、
前記検査過程で凸部の検出された封止シートを押圧して平坦に矯正する押圧過程と、
平坦に矯正された前記封止シートを加圧および加熱しながら半導体基板に貼り付ける貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
（作用・効果）  この方法によれば、検査過程で検出された封止シートの接着面側に凸部が、半導体基板に貼り付けられる前に平坦に矯正される。したがって、封止シートが、半導体基板上に形成された半導体素子に偏当たりしないので、半導体素子の破損を回避することがきる。
【００１５】
なお、検査過程は、室温状態の封止シートまたは予備加熱されて封止層が軟化している状態の封止シートであってもよい。いずれの状態であっても凸部を潰して接着面を平坦に矯正することができる。なお、封止シートの凸部に限らず、構造物などが封止シートに接触または衝突して形成された凹部の修正にも利用できる。すなわち、封止シートを加圧することにより、封止層を形成する樹脂組成物を変形させて凹部を埋め尽くすことができる。
【００１６】
押圧過程での封止シートの押圧は、封止シートの外形以上のサイズの押圧部材と保持部材で挟みこむことが好ましい。押圧部材は、例えば、プレートおよびロールなどがあげられる。さらに好ましくは、封止シートを加熱しながら押圧することが好ましい。
【００１７】
この方法において、封止シートが加熱によって軟化していると、平坦に矯正しやすくなる。
【００１８】
上記方法は、貼付け過程で封止シートの加圧により半導体基板にかかる荷重を検出器によって検出し、検出結果に基づいて予め決めた荷重に調整しながら封止シートを半導体基板に貼り付けるようにしてもよい。
【００１９】
この方法によれば、半導体基板への荷重が一定に保たれることにより、貼付け過程で加熱により軟化（塑性変形）した樹脂組成物が、押圧によって放射状に広がるときの流速を一定に保つことができる。したがって、樹脂組成物の衝突による半導体素子の破損を回避することができる。
【００２０】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００２１】
すなわち、熱可塑性の樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け装置であって、
前記半導体基板を保持する保持テーブルと、
前記半導体基板の形状以下に切断された封止シートを保持部材で保持して保持テーブル上の半導体基板に重ね合わせる搬送機構と、
前記搬送機構の保持部材に保持された封止シートの接着面側の凸部を検出する検出器と、
前記検出器の検出結果に基づいて、保持部材の保持された封止シートを挟み込んで凸部を矯正する押圧機構と、
凸部の矯正された前記封止シートを加圧および加熱しながら半導体基板に貼り付ける貼付け機構と
を備えたことを特徴とする。
【００２２】
この構成によれば、保持部材により保持された封止シートの接着面の凸部が、押圧機構によって矯正される。当該封止シートは、貼付け機構により半導体基板に貼り付けられる。したがって、当該封止シート貼付け装置は、上記方法を好適に実施することができる。
【００２３】
上記構成において、保持部材および押圧機構のいずれかに加熱器を備えていることが好ましい。この構成によれば、封止シートの封止層を軟化させて接着面を容易に平坦化することができる。
【００２４】
また、上記構成において、封止シートを貼り付ける過程で、半導体基板にかかる荷重を検出する検出器と、
予め決めた基準値と前記検出結果の比較に基づいて、前記貼付け機構を操作して半導体基板への荷重を調整する制御部を備えてもよい。
【００２５】
この構成によれば、貼付け過程で加熱により塑性変形した樹脂組成物が、押圧によって放射状に広がるときの流速を一定に保つことができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置によれば、半導体基板上に形成された半導体素子を破損させることなく封止シートを精度よく貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】封止シートの原反ロールを示す斜視図である。
【図２】封止シートの縦断面図である。
【図３】封止シート貼付け装置の概略構成を示す正面図である。
【図４】封止シート貼付け装置の全体構成を示す平面図である。
【図５】吸着プレートの要部構成を示す底面図である。
【図６】吸着プレートの要部構成を示す正面図である。
【図７】ライナ剥離機構の概略構成を示す正面図である。
【図８】貼付け機構を構成する減圧室の部分断面図である。
【図９】半導体基板に封止シートを貼り付ける動作を示すフローチャートである。
【図１０】封止シートを検査する動作を示す図である。
【図１１】封止シートを平坦化する動作を示す図である。
【図１２】封止シートを平坦化する動作を示す図である。
【図１３】半導体基板に封止シートを仮圧着する動作を示す図である。
【図１４】半導体基板に封止シートを仮圧着する動作を示す図である。
【図１５】半導体基板に封止シートを仮圧着する動作を示す図である。
【図１６】半導体基板に封止シートを本圧着する動作を示す図である。
【図１７】半導体基板に封止シートを本圧着する動作を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。表面に複数個の半導体素子が形成された半導体基板に、樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを貼り付ける場合を例に取って説明する。
【００２９】
＜封止シート＞
封止シートＴは、例えば、図１および図２に示すように、長尺の封止シートＴを巻き回した原反ロールまたは当該原反ロールから所定形状の枚様体に切断して供給される。また、当該封止シートＴは、封止層Ｍの両面に保護用の第１剥離ライナＳ１および第２剥離ライナＳ２が添設されている。
【００３０】
封止層Ｍは、封止材料からシート形状に形成されている。封止材料としては、例えば、熱硬化性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、などの熱硬化性樹脂が挙げられる。また、封止材料として、上記した熱硬化性樹脂と、添加剤を適宜の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を挙げることもできる。
【００３１】
添加剤としては、例えば、充填剤、蛍光体などが挙げられる。充填剤としては、例えば、シリカ、チタニア、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子、例えば、シリコーン粒子、などの有機微粒子などが挙げられる。蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変化することのできる赤色蛍光体などを挙げることができる。黄色蛍光体としては、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型蛍光体が挙げられる。赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。
【００３２】
封止層Ｍは、半導体素子を封止する前において、半固形状に調整されており、具体的には、封止材料が熱硬化性樹脂を含有する場合には、例えば、完全硬化（Ｃステージ化）する前、つまり、半硬化（Ｂステージ）状態で調整されている。
【００３３】
封止層Ｍの寸法は、半導体素子および基板の寸法に応じて適宜に設定されている。具体的には、封止シートが長尺のシートとして用意される場合における封止層の左右方向における長さ、つまり、幅は、例えば、１００ｍｍ以上、好ましくは、２００ｍｍ以上であり、例えば、１５００ｍｍ以下、好ましくは、７００ｍｍ以下である。また、封止層の厚みは、半導体素子に寸法に対応して適宜に設定され、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
【００３４】
第１剥離ライナＳ１および第２剥離ライナＳ２は、例えば、ポリエチレンシート、ポリエステルシート（ＰＥＴなど）、ポリスチレンシート、ポリカーボネートシート、ポリイミドシートなどのポリマーシート、例えば、セラミックシート、例えば、金属箔などが挙げられる。剥離ライナにおいて、封止層と接触する接触面には、フッ素処理などの離型処理を施すこともできる。第１剥離ライナおよび第２剥離ライナの寸法は、剥離条件に応じて適宜に設定され、厚みが、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上であり、また、例えば、１２５μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。
【００３５】
＜封止シート貼付け装置＞
【００３６】
図３は封止シート貼付け装置の正面図、図４は、封止シート貼付け装置の平面図である。
【００３７】
封止シート貼付け装置は、シート供給部１、押圧機構５、第１搬送機構２１、ライナ剥離機構２２、第１保持テーブル２３、第２搬送機構２４および貼付け機構２５などから構成されている。
【００３８】
シート供給部１は、載置台２を有する。載置台２に収納容器３が載置される。当該収納容器３は、例えば、半導体基板Ｗの形状に切断された枚葉の封止シートＴを積層収納している。
【００３９】
押圧機構５は、ロボットアーム６を備えている。ロボットアーム６は、水平進退、旋回および昇降可能に構成されている。ロボットアーム６の先端に封止シートＴの外形よりも大形の押圧プレート７を備えている。押圧機構５は、第１搬送機構２１の搬送経路と当該搬送経路から外れた待機位置とにわたって押圧プレート７を移動させる。なお、押圧プレート７は、本発明の押圧部材に相当する。
【００４０】
第１搬送機構２１は、前後左右に水平移動および昇降可能な吸着ユニットの下端に吸着プレート２６を備えている。すなわち、装置本体の横方向に伸びるフレーム２７に沿ったガイドレールＲ１上を移動する第１可動台２８を備える。装置本体の前後に向けて水平保持されたガイドレールＲ２が第１可動台２８の下部に装着されている。ガイドレールＲ２に沿って前後に移動可能な第２可動台３０に懸垂支持された縦フレームに沿って昇降可能な吸着プレート２６を備えている。なお、吸着プレート２６は、本発明の保持部材に相当する。
【００４１】
吸着プレート２６は、図５および図６に示すように、封止シートの外形よりも大形の矩形状である。また、当該吸着プレート２６は、内部にヒータ２９が埋設されている。
【００４２】
投光器１０と受光器１１からなる変位センサが、吸着プレート２６の各角部から下向きに取り付けられたフランジ１２の下端に高さ調整可能に対向配備されている。すなわち、変位センサは、封止シートＴの厚みに応じて高さ調整される。したがって、変位センサは、吸着プレート２６に吸着保持された封止シートＴの裏面側の凸部である弛みや撓みを検出する。なお、変位センサは、本発明の検出器に相当する。
【００４３】
ライナ剥離機構２２は、図７に示すように、剥離テープ供給部３１、剥離ユニット３２、テープ回収部３３およびカメラ３４から構成される。
【００４４】
剥離テープ供給部３１は、封止シートＴよりも幅の狭い長尺の剥離テープＴＳを剥離ユニット３２に向けて供給する。
【００４５】
剥離ユニット３２は、剥離テープＴＳを巻き回される剥離ローラ３５を備えている。当該剥離ローラ３５は、昇降可能であり、収納容器３よりも高い位置まで上昇する。すなわち、封止シートＴが第１搬送機構２１によって吸着保持されて搬送される過程で、剥離ローラ３５は、封止シートＴの裏面の剥離ライナＳ２に剥離テープＴＳを押圧して貼り付ける。
【００４６】
テープ回収部３３は、剥離ローラ３５によって封止シートＴの裏面側の剥離ライナＳ２に貼り付けられた状態で剥離テープＴＳを巻き取ることにより、封止シートＴから剥離された剥離ライナＳ２とともに回収ボビン１９に剥離テープＴＳを巻き取り回収する。
【００４７】
カメラ３４は、裏面から第２剥離ライナＳ２の剥離された封止シートＴを撮像し、当該画像データを制御部１００に送信する。
【００４８】
第１保持テーブル２３は、半導体基板Ｗよりも大形のチャックテーブルで構成されている。第１保持テーブル２３は、縦中心軸周りに回転し、半導体基板Ｗのアライメントを行うよう構成されている。また、第１保持テーブル２３は、ガイドレール３８に沿って半導体基板Ｗの載置位置と装置奥側のアライメント位置とにわたって往復移動するように構成されている。
【００４９】
アライメント位置の上方には、２台のカメラ３９が配備されており、半導体基板Ｗを撮像し、両画像データを制御部１００に送信する。
【００５０】
第２搬送機構２４は、装置本体の横方向に伸びるフレーム４１に沿って貼付け機構２５側まで達するガイドレールＲ３上を装置移動する可動台４２を備える。当該可動台４２に懸垂支持された縦フレームに沿って昇降可能な吸着ユニットの下端に吸着プレート４４を備えている。吸着プレート４４は、半導体基板Ｗの形状以上の大きさを有する。すなわち、基板搬送機構２４は、第１保持テーブル２３から後述する第２保持テーブル４５までを往復移動するよう構成されている。
【００５１】
貼付け機構２５は、第２保持テーブル４５および減圧室４６などから構成されている。
【００５２】
第２保持テーブル４５は、図８に示すように、減圧室４６を構成する上下一対の上ハウジング４６Ａと下ハウジング４６Ｂのうち、下ハウジング４６Ｂに収納されている。
【００５３】
また、下ハウジング４６Ｂは、ガイドレール４８に沿って、装置本体の前側の半導体基板Ｗの受け取り位置と上ハウジング４６Ａの下方の間を往復移動するよう構成されている。
【００５４】
減圧室４６を構成する上ハウジング４６Ａには、昇降駆動機構５０に備えてられている。この昇降駆動機構５０は、縦壁５１の背部に縦向きに配置されたレール５２に沿って昇降可能な可動台５３、この可動台５３に高さ調節可能に支持された可動枠５４、この可動枠５４から前方に向けて延出されたアーム５５を備えている。このアーム５５の先端部から下方に延出する支軸５６に上ハウジング４６Ａが装着されている。
【００５５】
可動台５３は、ネジ軸５７をモータ５８によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。また、上ハウジング４６Ａの内部には、昇降可能な押圧プレート５９が内装されている。当該押圧プレート５９には、ヒータ６０が埋設されている。
【００５６】
＜封止シート貼付け処理＞
次に、上記封止シート貼付け装置によって半導体基板に封止シートを貼り付ける一連の動作について図９に示すフローチャートに沿って詳述する。
【００５７】
封止シートＴの収納された収納容器３が、載置台２に載置される。第１搬送機構２１の吸着プレート２６が、封止シートＴを吸着して搬出する（ステップＳ１Ａ）。
【００５８】
第１搬送機構２１は、封止シートＴをライナ剥離機構２２へと搬送する。この搬送過程で、吸着プレート２６の対角線上に対向配備した２組の投光器１０と受光器１１からなる変位センサによって封止シートＴの裏面の凸部を検査する（ステップＳ２Ａ）。すなわち、受光器１１で検出された光強度信号が、制御部１００に送信される。制御部１００は、予め決めた基準値と実測値を比較する。比較の結果、実測値が基準値を下回ると、制御部１００は、凸部有りと判定する。
【００５９】
凸部が検出されると、制御部１００は、第１搬送機構２１を停止させるとともに、押圧機構５を作動させる。図１０に示すように、押圧機構５に備わった押圧プレート７が、吸着プレート２６の下方に移動し、封止シートＴに対向する。図１１に示すように、押圧プレート７を上昇させて封止シートＴの裏面に当接させる。押圧プレート７が、封止シートＴの裏面に当接すると、吸着プレート７の吸引力を低下または吸引を停止させた状態で、押圧プレート７を所定高さまで上昇させて凸部を潰して平坦化する（ステップＳ３Ａ）。
【００６０】
押圧処理が完了すると、吸着プレート２６は、押圧プレート７と協働して挟み込んでいる封止シーＴを再び吸着保持する。吸着プレート２６によって封止シートＴが吸着されると、図１２に示すように、押圧プレート７を下降させて第１搬送機構２１の搬送経路から外れた待機位置に戻す。
【００６１】
変位センサによって封止シートＴの裏面を再検査する（ステップＳ２Ａ）。再検査の結果、凸部が検出されなければライナ剥離機構２２の剥離位置へと封止シートＴを搬送する。
【００６２】
封止シートＴは、先ずカメラ３４の上方に搬送される。このとき、図７に示すように、水平搬送される過程で収納容器３から外れた搬送方向の前方の位置に剥離ローラ３５が上昇してくる。当該剥離ローラ３５に巻き回された剥離テープＴＳが、鎖線で示すように、封止シートＴの裏面側の第２剥離ライナＳ２に押圧される。その後、第１搬送機構２１の搬送速度と同調した速度で剥離テープＴＳを巻き取りながら、第２剥離ライナＳ２を封止シートＴから剥離する。剥離された第２剥離ライナＳ２は、剥離テープＴＳごと回収ボビン１９に巻き取り回収される（ステップＳ４Ａ）。
【００６３】
カメラ３４の上方に封止シートＴが達すると、封止シートＴが撮像される。取得された画像データは、制御部１００に送信される（ステップＳ５Ａ）。撮像処理が完了すると、第１搬送機構２１は、封止シートＴを吸着保持したまま、第１保持テーブル２３上へと移動する。
【００６４】
封止シートＴが、収納容器３から搬出される略同時に、第１保持テーブル２３に半導体基板Ｗが載置される（ステップＳ１Ｂ）。半導体基板Ｗを吸着保持した第１保持テーブル２３は、アライメント位置に移動し、カメラ３９によって表面が撮像される。撮像された画像データは、制御部１００へと送信される。
【００６５】
撮像処理が完了すると、第１保持ステージ２３は、載置位置に戻る。ここで、制御部１００の画像解析処理により求めた封止シートＴの輪郭と半導体基板Ｗの輪郭とが合致するように、半導体基板Ｗのアライメントを行う（ステップＳ２Ｂ）。第１保持テーブル２３を縦軸周りに回転させてアライメントを行う。
【００６６】
半導体基板Ｗのアライメントが完了すると、第１搬送機構２１によって搬送されてきた封止シートＴが、図１３に示すように、半導体基板Ｗに対向配置される。その後に、図１４に示すように、吸着プレート２６が所定高さまで下降して封止シートＴが半導体素子Ｃに当接する。このとき、封止シートＴの封止層Ｍは、所定温度まで加熱されて所定の粘度まで軟化している。また、第１保持テーブル２３に載置保持された半導体基板Ｗもヒータ３７によって所定温度まで加熱されている。図１５に示すように、さらに吸着プレート２６下降させることによって、軟化している封止層Ｍを形成する樹脂組成物が、隣接する複数個の半導体素子間のエアーを排除しながら進入しゆき密着する（ステップＳ６）。
【００６７】
なお、この時点で、封止層は、完全に硬化していない仮圧着された状態にある。封止シートＴの仮圧着が完了すると、第１搬送機構２１は、載置台２側の待機位置に戻る。
【００６８】
封止シートＴが仮圧着された半導体基板Ｗは、第２搬送機構２４によって吸着保持され、第２保持テーブル４５に搬送される（ステップＳ７）。
【００６９】
半導体基板Ｗが第２保持テーブル４５に載置されると、第２搬送機構２４は上昇して第１保持テーブル２３側に戻る。第２保持テーブル４５は、半導体基板Ｗを吸着保持したまま、上ハウジング４６Ａの下方まで移動する。
【００７０】
図１６に示すように、上ハウジング４６Ａの下端が下ハウジング４６Ｂに当接する位置まで下降する。つまり、減圧室４６を形成する。その後、減圧室４６内を減圧する。さらに、図１７に示すように、押圧プレート５９を下降させて封止シートＴを押圧および加熱して半導体基板Ｗに本圧着する（ステップＳ８）。この時点で、封止層Ｍは、未だに完全に硬化していない状態である。
【００７１】
本圧着が完了すると、減圧室４６内を大気圧まで戻して上ハウジング４６Ａを開放する。下ハウジング４６Ｂは、第２保持テーブル４５ごと基板の受け渡し位置まで戻る。封止シートＴの本圧着された半導体基板Ｗは、第１剥離ライナＳ１が剥離される（ステップＳ９）。以上で半導体基板Ｗに封止シートＴを貼り付ける一連の動作が完了する。
【００７２】
上記実施例装置によれば、半導体基板Ｗに貼り付けられる前に封止シートＴの凸部が潰されて平坦化されるので、貼付け時に封止シートＴの封止層Ｍが、半導体素子Ｃに偏当たりしない。すなわち、特定の半導体素子Ｃに過剰な荷重がかからない。また、偏当たりに伴う軟化した樹脂組成物の急速な流れが生じない。したがって、封止層の偏当たりで生じる現象に起因する半導体素子Ｃの破損を回避することができる。
【００７３】
なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。
【００７４】
（１）上記実施例において、仮圧着の過程で封止シートＴの押圧によって半導体基板Ｗにかかる荷重をロードセンサで測定し、荷重を調整するよう構成してもよい。例えば
、吸着プレート２６または第２保持テーブル２３のうち少なくともいずれかにロードセンサを備える。封止シート貼付け過程で、当該ロードセンサによって検出される当実測値と予め決めた基準値を制御部１００によって比較し、実測値が基準値を超えると吸着プレート２６の下降速度を減速させて荷重を一定に保つように構成する。
【００７５】
この構成によれば、加熱によって塑性変形した樹脂組成物が、半導体基板上で放射状に広がる流速を一体に保つことができる。すなわち、急速な流れで樹脂組成物が半導体素子Ｃに衝突して破損するのを抑制することができる。
【００７６】
（２）上記各実施例装置において、吸着プレート２６に埋設されたヒータ２９を作動させて所定温度で加熱しながら封止シートＴを平坦化してもよい。この構成によれば封止層Ｍが軟化しているので、平坦化が容易になる。
【００７７】
なお、当該実施形態において、平坦化した後に、封止シートＴに冷却プレートなどを当接させて所定温度（例えば室温）まで戻してから裏面の第２剥離ライナＳ２を剥離してもよい。
【００７８】
（２）上記各実施例装置において、封止シートＴの凸部を検出し、当該凸部を潰して平坦化していたが、次のようにしてもよい。例えば、構成物の接触または衝突によって封止シートＴに形成された凹部を平坦化するよう構成してもよい。
【００７９】
なお、この場合、封止シートＴの凹部の検出は、ラインセンサを走査させて検出してもよい。または、撮像カメラによって取得した画像から凹部を求めればよい。
【００８０】
凹部が検出された場合、押圧プレート７または吸着プレート２６の少なくとも一方に埋設したヒータによって封止層Ｍを加熱し、軟化させ状態で押圧プレート７と吸着プレート２６とで挟み込み平坦化すればよい。
【００８１】
（３）上記各実施例装置において、押圧プレート７に代えて封止シートＴの直径より長いロールを転動させて封止シートＴを平坦化してもよい。
【００８２】
（４）上記各実施例装置において、半導体基板Ｗの形状は、円形に限定されない。したがって、半導体基板Ｗは、正方形または長方形などの四角形であってもよい。
【００８３】
（５）上記各実施例装置において、封止シートＴは、収納容器３からライナ剥離機構２２を経由して第１保持テーブル２３に搬送させるまでに、吸着プレート２６に埋設されたヒータ２９によって所定温度まで予備加熱してもよい。
【００８４】
この場合、封止シートＴの貼付け時に吸着レート２６が、設定温度に到達して安定するまでの待ち時間を短縮することができる。
【符号の説明】
【００８５】
１  …  シート供給部
２  …  載置台
３  …  収納容器
５  …  押圧機構
７  …  押圧プレート
１０  …  投光器
１１  …  受光器
２１  …  第１搬送機構
２２  …  剥離機構
２３  …  第１保持テーブル
２４  …  第２搬送機構
２６  …  吸着プレート
２５  …  貼付け機構
２９  …  ヒータ
３７  …  ヒータ
１００  …  制御部
Ｔ  …  封止シート
Ｃ  …  半導体素子
Ｍ  …  封止層
Ｓ１、Ｓ２…第１および第２剥離ライナ
Ｗ  …  半導体基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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