(57)【要約】【課題】薄い基板を連続基板処理装置に安定して搬送する上で、複数枚の基板が重なったまま同時に搬送されるのを抑制可能な基板吸着装置及びこれを用いた基板搬送装置を提供するものである。【解決手段】基板を次々に移送しながら処理を施す連続基板処理装置に対して、投入待ちの基板をセットする基板準備手段に準備された基板を１枚毎にエア吸着して、前記連続基板処理装置の所定の位置に搬送する基板搬送装置に用いられる基板吸着装置において、基板を吸着する吸着部と、この吸着部からのエアの吸い込みのＯＮ／ＯＦＦを制御する吸着制御部と、前記吸着部に取付けられた振動部と、この振動部のＯＮ／ＯＦＦを制御する振動制御部と、を備え、前記吸着部からのエアの吸い込みがＯＮのとき、振動部がＯＮにされる基板吸着装置及びこれを用いた基板搬送装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を次々に移送しながら処理を施す連続基板処理装置に対して、投入待ちの基板をセットする基板準備手段に準備された基板を１枚毎にエア吸着して、前記連続基板処理装置の所定の位置に搬送する基板搬送装置に用いられる基板吸着装置において、基板を吸着する吸着部と、この吸着部からのエアの吸い込みのＯＮ／ＯＦＦを制御する吸着制御部と、前記吸着部に取付けられた振動部と、この振動部のＯＮ／ＯＦＦを制御する振動制御部と、を備え、前記吸着部からのエアの吸い込みがＯＮのとき、振動部がＯＮにされる基板吸着装置。
【請求項２】
請求項１において、吸着部からのエアの吸い込みがＯＮのとき、振動部がＯＮにされ、吸着部からのエアの吸い込みがＯＦＦのとき、振動部がＯＦＦにされる基板吸着装置。
【請求項３】
請求項１又は２の基板吸着装置と、この基板吸着装置の吸着部を支持し駆動するアーム部と、このアーム部の駆動を制御するアーム制御部と、を備え、前記アーム制御部が吸着部を基板吸着装置の所定位置から連続基板処理装置の所定位置まで駆動する間、吸着部がＯＮにされる基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板吸着装置及びこれを用いた基板搬送装置に関するものであり、特には、基板を次々に移送しながら処理を施す連続基板処理装置に対して、基板を投入する基板搬送装置に用いられる基板吸着装置及びこれを用いた基板搬送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高密度化及び低背化に伴い、電子機器に用いられる配線基板に対しても薄板化が求められている。１つの配線基板を完成するためには、その材料である銅張り積層板に対して穴明け加工やめっき処理、エッチング処理、及びこれらに付随する洗浄や種々な加工を施さなければならない。その処理あるいは加工は、工程を変えて、あるいは一つの工程の中でもいくつかに区画部分を設けて個別に施され、最終的に１つの配線基板が完成される。
【０００３】
配線基板製造の上では、次工程に次々と基板を搬送しながら処理を施す連続基板処理が、安定して処理を行う製造方法として有利であり、各工程並びに工程の中で設けられた区画部分に適用されている。ここで、基板とは、配線基板の材料となる銅張り積層板や、配線基板として完成する前の途中段階の基板をいう。また、その基板を連続して処理する装置（以下、「連続基板処理装置」ということがある。）には、次々に基板を投入するための投入装置（以下、「基板搬送装置」ということがある。）が取り付けられることも多い。
【０００４】
連続基板処理装置に基板を連続して搬送するために取り付けた基板搬送装置においては、基板は、基板搬送装置に取り付けられた、たとえば、ゴム製の吸着パッドなどによるエア吸着により、１枚ずつ連続基板処理装置に搬送される。しかし、厚さが０．３ｍｍ以下の薄い基板の搬送においては、基板間の静電気などにより、１枚の基板を吸着しているにも関わらず、２枚、またはそれ以上の複数の枚数の基板を重なったまま同時に搬送してしまう「複数枚取り」を引き起こしてしまう恐れがある。特に、近年では、厚さ０．０３ｍｍあるいはそれ以下の厚さの基板を用いることもあり、このような基板では、複数枚取りの発生が顕著になっている。基板を複数枚が重なったまま同時に搬送してしまうと、その後の連続処理工程において、複数枚の基板が重なったまま同時に処理されてしまい、基板の重なりによって基板の一部が処理されず、製品不良を引き起こす。また複数枚取りされた基板が連続基板処理中に連続基板処理装置内で破損し、複数枚取りされた基板のみならず他の基板の処理にも影響を引き起こし、設備をも破損してしまうことがありうる。
【０００５】
基板、特に厚さが０．３ｍｍ以下の薄い基板の搬送を行う上では、さまざまな搬送方法が考案されている。例えば、特許文献１では、合紙をはさんで基板が互いに接触しないように投入準備を行ったうえで、合紙のみを別の搬出路に送る方法が開示され、特許文献２では、薄い基板を上下からクランプで挟み、処理装置に搬送する方法が開示されている。
【０００６】
また特許文献３には、薄い基板を上下からクランプで挟んだ上で、センサーによりクランプ動作を制御する方法が開示されている。一方、特許文献４には、誤吸着防止のために位置決めセンサーを取り付けた方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許３７３８４２５号公報
【特許文献２】特許３２９８２３８号公報
【特許文献３】特許３５８２０８５号公報
【特許文献４】特許２９４０２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示される方法では、合紙を挟むことによる基板搬送の時間的なロスが避けられない。また特許文献２、３で開示される方法は、クランプにより１枚ずつ基板を挟んで搬送することはできるが、複数枚取りを完全に防止する方法とはいえない。
【０００９】
また、特許文献４に開示された方法では、位置決めを行うことで基板の誤吸着を防止することができるが、薄い基板の複数枚取りを防止する方法とはいえない。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、薄い基板を連続処理装置に安定して搬送する上で、複数枚の基板が重なったまま同時に搬送されるのを抑制可能な基板の吸着方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明は、以下に示す構成を備える。
１．  基板を次々に移送しながら処理を施す連続基板処理装置に対して、投入待ちの基板をセットする基板準備手段に準備された基板を１枚毎にエア吸着して、前記連続基板処理装置の所定の位置に搬送する基板搬送装置に用いられる基板吸着装置において、基板を吸着する吸着部と、この吸着部からのエアの吸い込みのＯＮ／ＯＦＦを制御する吸着制御部と、前記吸着部に取付けられた振動部と、この振動部のＯＮ／ＯＦＦを制御する振動制御部と、を備え、前記吸着部からのエアの吸い込みがＯＮのとき、振動部がＯＮにされる基板吸着装置。
２．  項１において、吸着部からのエアの吸い込みがＯＮのとき、振動部がＯＮにされ、吸着部からのエアの吸い込みがＯＦＦのとき、振動部がＯＦＦにされる基板吸着装置。
３．  項１又は２の基板吸着装置と、この基板吸着装置の吸着部を支持し駆動するアーム部と、このアーム部の駆動を制御するアーム制御部と、を備え、前記アーム制御部が吸着部を基板吸着装置の所定位置から連続基板処理装置の所定位置まで駆動する間、吸着部がＯＮにされる基板搬送装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、薄い基板を連続基板処理装置に安定して搬送する上で、複数枚の基板が重なったまま同時に搬送されるのを抑制可能な基板の吸着装置及びこれを用いた搬送装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態（実施例１）の基板吸着装置及び基板搬送装置の略図である。
【図２】本発明の第２の実施形態（実施例２）の基板吸着装置及び基板搬送装置の略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１に、第１の実施形態を、図２に第２の実施形態を示す。これらの本実施の形態は、基板１を次々に移送しながら処理を施す連続基板処理装置（図示しない。）に対して、投入待ちの基板１をストックする基板準備手段２に準備された基板１を１枚毎にエア吸着して、前記連続基板処理装置の所定の位置に搬送する基板搬送装置３に用いられる基板吸着装置４において、基板１を吸着する吸着部５と、この吸着部５からのエアの吸い込みのＯＮ／ＯＦＦを制御する吸着制御部７と、前記吸着部５に取付けられた振動部８と、この振動部８のＯＮ／ＯＦＦを制御する振動制御部１０と、を備え、前記吸着部５からのエアの吸い込みがＯＮのとき、振動部がＯＮにされる基板吸着装置４である。
【００１５】
連続基板処理装置とは、本実施形態では、水平めっき処理装置、縦型めっき処理装置などの基板を次々に移送しながら連続的に基板の処理を施す装置を意味し、めっき装置のみに限定されず、エッチング処理装置のほか基板洗浄、乾燥、加工装置、あるいは連続検査装置などをも含む。
【００１６】
基板吸着装置とは、連続基板処理装置に基板を連続して１枚ずつ投入するため、基板準備手段に準備された基板を１枚毎にエア吸着する装置である。ここで、１枚ずつ又は１枚毎とは、基板が１枚ずつ分離され、複数の基板が重なったままではないことをいう。本実施の形態では、基板吸着装置は基板を１枚ずつ吸着し、基板搬送装置に基板を移動する装置を想定しているが、本発明は基板を１枚ずつ吸着する装置には限定されず、基板を並列あるいは直列に同時に複数枚吸着させ、吸着した複数枚の基板のそれぞれは、複数枚が重なったままにならないように、基板搬送装置に基板を移動する基板吸着装置にも適用できる。ただし、この場合、基板を複数枚吸着させるとは、複数枚の基板のそれぞれが重なったままにならないように、別々に基板を吸着させることを意味し、複数枚取りのように、複数枚の基板を重なったまま吸着、投入することは意味しない。
【００１７】
基板吸着装置は、図１あるいは図２に示すように、基板準備手段として、基板をセットする基板トレイ（図１の第１の実施形態）あるいはＬ字型台車（図２の第２の実施形態）と、基板を吸着する吸着部と、この吸着部からのエアの吸い込みのＯＮ／ＯＦＦを制御する吸着制御部と、吸着部に取付けられた振動部と、この振動部のＯＮ／ＯＦＦを制御する振動制御部と、を備えている。また、吸着部５は、直接基板に接触する吸着パッド５ａと、この吸着パッド５ａと基板搬送装置３のアーム部１２とを接続する継ぎ手５ｂと、この継ぎ手５ｂに取り付けた振動部８及びエアチューブ６とを有する。なお、振動部８を取り付ける位置は、継ぎ手５ｂに限られず、たとえば、基板搬送装置３のアーム部１１でもよいが、なるべく吸着パッド５ａに近い方が、吸着した基板１を振動させる作用が大きい点でより好ましい。また、エアチューブ６を取り付ける位置も、継ぎ手５ｂに限られず、たとえば、基板搬送装置３のアーム部１１でもよい。ここで、吸着部からのエアの吸い込みがＯＮとは、吸着部からのエアの吸い込みが稼動した状態をいい、ＯＦＦとは、吸着部からのエアの吸い込みが停止した状態をいう。また、振動部がＯＮとは、振動部による振動が稼動した状態をいい、ＯＦＦとは、振動部による振動が停止した状態をいう。
【００１８】
基板準備手段として用いる基板トレイあるいはＬ字型台車とは、基板吸着装置を取り付けた基板搬送装置が搬送する基板を準備（セット）するものである。この際、搬送する基板は整列されていることが好ましく、基板間に合紙を挟まないことが好ましい。合紙を挟んでも、基板の吸着及び搬送装置への基板の搬送は可能であるが、別に合紙を取り外す必要が生じる。
【００１９】
また、吸着部は、基板をアームに引き寄せ、吸着部に取り付けられたエアーホースのエアにより、基板を吸着するためのものであり、１つのアームに対して１つあるいは複数取り付けることができる。吸着部に設けられる吸着パッドは、直接基板と接触するものであり、その形状は、丸型でも棒状でもよく、材質はシリコン、天然ゴム等があげられる。吸着部に設けられる継ぎ手は、吸着パッドと基板搬送装置のアーム部とを接続するものであり、アーム部の先端を吸着パッドと接続できるようにして形成したり、金属製のナット等を用いて形成することができる。この継ぎ手に、振動部を取り付けると、吸着パッドとの距離が近いので、吸着した基板に対して振動が伝わり易い点で好ましい。
【００２０】
振動部は、アーム部を振動させて、吸着パッドに直接吸着させた基板に付着した基板を取り外すために設置されたもので、１つのアーム部に１つ、あるいは複数取り付けることができ、また、基板吸着装置に取り付けられたアーム部の全て、あるいは一部に取り付けることができる。振動部は、振動制御部により、吸着部からのエアの吸い込みがＯＮのとき、振動部がＯＮにされ、吸着部からのエアの吸い込みがＯＦＦのとき、振動部がＯＦＦにされる。つまり、エアの吸い込みがＯＮになり、吸着パッドが基板を吸い付けると同時に基板に振動が伝わり、吸着パッドに直接吸着された基板とそうでない基板との間に働く静電気による付着が打ち消されて隙間が生じ、複数枚取りが防止される。基板搬送装置のアーム部が作動し、吸着した基板を連続基板処理装置の所定位置に搬送するまでの間も、エアの吸い込みがＯＮのままであれば振動装置はＯＮのままである。基板搬送装置による連続基板処理装置の所定位置への基板の搬送が完了し、エアの吸い込みがＯＦＦになると同時に、振動部もＯＦＦとなる。
【００２１】
振動部は、アーム部に取り付けられる大きさで基板の吸着、搬送を妨げない大きさ、重量のものであれば良く、例えば、レキシンジャパン株式会社製のＬＥ１０Ｄ２Ｈ（商品名）やシコー株式会社製のＣＯＷＲＹ（商品名）等が挙げられる。
【００２２】
本実施の形態の基板吸着装置を用いた基板搬送装置は、基板吸着装置の吸着部を支持し駆動するアーム部と、このアーム部の駆動を制御するアーム制御部と、を備え、アーム制御部が吸着部を基板吸着装置の所定位置から連続基板処理装置の所定位置まで駆動する間、吸着部がＯＮにされる。このことにより、振動駆動部がエアＯＮ／ＯＦＦと同期することになり、振動駆動プログラム管理が容易となる。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００２４】
（実施例１）
基板として、銅張り積層板を１００枚準備した。この銅張り積層板は、板厚が０．０６ｍｍ、サイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ、銅箔厚みは１２μｍである。この銅張り積層板を、図１に示す基板吸着装置４と基板準備手段２（基板トレイ２）を備えた基板搬送装置３にセットし、連続基板処理装置である水平めっき装置（図示しない。）に連続投入した。吸着部５のエアの吸い込みがＯＮ／ＯＦＦされるのと同期して、振動部８の振動がＯＮ／ＯＦＦされるよう振動制御部１０を制御し、基板１の投入を行なった。
【００２５】
（実施例２）
基板として、実施例１と同様の銅張り積層板を１００枚準備し、図２に示す基板吸着装置４と基板準備手段２（Ｌ字型台車２）を備えた基板搬送装置３にセットし、連続基板処理装置である縦型めっき装置（図示しない。）に連続投入した。実施例１と同様に、吸着部５のエアの吸い込みがＯＮ／ＯＦＦされるのと同期して、振動部８の振動がＯＮ／ＯＦＦされるよう振動制御部１０を制御し、基板１の投入を行なった。
【００２６】
（比較例１）
基板として、実施例１と同様の銅張り積層板を準備し、実施例１と同様の基板吸着装置４をと基板準備手段２（基板トレイ２）を備えた基板搬送装置３を用いて、連続基板処理装置である水平めっき装置（図示しない。）に連続投入した。実施例１、２とは異なり、基板吸着装置４のうち、振動部８を作動させず、エアの吸い込みＯＮ／ＯＦＦのみで銅張り積層板の投入を行った。これ以外は実施例１と同様である。
【００２７】
（比較例２）
基板として、実施例１と同様の多銅張り積層板を準備し、実施例２と同様の基板吸着装置４と基板準備手段２（Ｌ字型台車２）を備えた基板搬送装置３を用いて、連続基板処理装置である縦型めっき装置（図示しない。）に連続投入した。実施例１、２とは異なり、基板吸着装置４のうち、振動部８を作動させず、エアの吸い込みＯＮ／ＯＦＦのみで銅張り積層板の投入を行った。これ以外は実施例１と同様である。
【００２８】
表１に、各実施例及び各比較例の基板吸着装置を備えた基板搬送装置を用いて、銅張り積層板の投入を行った際の複数枚取りの発生頻度をまとめた。実施例１、２では、複数枚取りの発生頻度が０で、連続して銅張り積層板をそれぞれの連続基板処理装置に投入することができた。一方、比較例１では、基板１００枚の投入を完了させるまでに、複数枚取りが２１回発生し、その度に連続基板処理装置への投入が滞った。比較例２でも、基板１００枚の投入を完了させるまでに複数枚取りが１７回発生した。
【００２９】
【表１】
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【図１】
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【図２】
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