(57)【要約】【課題】熱可塑性樹脂を用いた樹脂部を切削しても、バリが形成されにくい又はバリの影響を軽減することができる発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、発光素子と、該発光素子を覆う又は囲む熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂部と、を含む発光装置複合体を形成する工程と、樹脂部の第１面の一部に溝部を形成する工程と、樹脂部の第１面の反対側に位置する第２面から溝部まで樹脂部を切削して、発光装置複合体を分割する工程と、を含む、発光装置の製造方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、該発光素子を覆う又は囲む熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂部と、を含む発光装置複合体を形成する工程と、
前記樹脂部の第１面の一部に溝部を形成する工程と、
前記樹脂部の前記第１面の反対側に位置する第２面から前記溝部まで前記樹脂部を切削して、前記発光装置複合体を分割する工程と、を含む、発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記発光装置複合体を切削する際の切削幅が、前記溝部の幅以上である、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記溝部の断面形状は、矩形、三角形、台形、半円形、又は多角形を含む、請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂部の前記第１面と前記溝部の側壁面との間の角度を４５°〜９０°にする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記溝部の断面形状が曲面である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記溝部を有した前記樹脂部を金型にて成形する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記溝部を形成するために用いられる工具と、前記発光装置複合体を切削するために用いられる工具が同じ種類である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂部は、前記発光素子を囲む、パッケージ樹脂部又は光反射性樹脂部である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂部は、前記発光素子を覆う、封止樹脂部又は透光性樹脂部である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子を用いた発光装置は、小型で高い発光効率を有し、又鮮明な光を発光することができるため、各種の光源として利用されている。発光装置は、主として、発光素子、リード、およびパッケージ樹脂部や封止樹脂部等から構成される樹脂部を含む構成を採っている。
【０００３】
このような発光装置の製造方法として、樹脂部の連続的な成形後に、樹脂部を個々の発光装置毎に分割する方法がある。この樹脂部には、熱硬化性樹脂が一般的に用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１１０７１８号公報
【特許文献２】特開２０１１−００３８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
樹脂部に熱硬化性樹脂に比べ安価な熱可塑性樹脂を用いると、発光装置の生産コストを抑えることができる。しかしながら、樹脂部に熱可塑性樹脂を用いる場合、樹脂部を切削する際、切削工具の発熱により樹脂部に用いられる熱可塑性樹脂が軟化して、バリが生じてしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、熱可塑性樹脂を用いた樹脂部を切削しても、バリが生じにくい又はバリの影響を軽減することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明では、
発光素子と、該発光素子を覆う又は囲む熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂部と、を含む発光装置複合体を形成する工程と、
樹脂部の第１面の一部に溝部を形成する工程と、
樹脂部の第１面の反対側に位置する第２面から溝部まで樹脂部を切削して、発光装置複合体を分割する工程と、を含む、発光装置の製造方法が供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の発光装置の製造方法は、発光装置複合体を構成する樹脂部の一方の側の面に溝部を形成し、樹脂部の他方の側の面から溝部まで切削することで、樹脂部の一方の側の面付近にバリが形成されるのを抑制することができる。したがって、美的外観の良い発光装置を安価に製造することができる。又、樹脂部の一方の側の面付近にバリが形成されたとしても、そのバリの影響を軽減することができる。したがって、発光装置を安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、発光装置の表面側を示した概略斜視図である。図１（ｂ）は、発光装置の裏面側を示した概略斜視図である。
【図２】図２(ａ)は、発光装置の概略平面図である。図２(ｂ)は、発光装置の線分I−Iに沿った概略断面図である。
【図３】図３は、発光装置複合体の概略斜視図である。
【図４】図４(ａ)は、発光装置複合体の樹脂部の第１面に形成した矩形状の溝部を示す概略断面図である。図４(ｂ)は、発光装置複合体の樹脂部の第１面とは反対側の第２面から溝部まで切削した際の概略断面図である。図４(ｃ)は、発光装置複合体の樹脂部の第１面に形成した三角形状の溝部を示す概略断面図である。図４(ｄ)は、発光装置複合体の樹脂部の第１面に形成した台形状の溝部を示す概略断面図である。図４(ｅ)は、発光装置複合体の樹脂部の第１面に形成した半円状の溝部を示す概略断面図である。図４(ｆ)は、発光装置複合体の樹脂部の第１面に形成した多角形状の溝部を示す概略断面図である。
【図５】図５は、発光装置複合体を切削して、発光装置に個片化した際の概略断面図である。
【図６】図６（ａ）は、リードフレーム上に形成された発光素子を覆うように形成された封止樹脂部を含む発光装置複合体の概略斜視図である。又、図６（ｂ）は、リード上に形成された発光素子を覆うように形成された封止樹脂部を含む発光装置の概略斜視図である。
【図７】図７(ａ)は、ＣＳＰタイプの発光装置複合体の概略断面図である。図７(ｂ)は、ＣＳＰタイプの発光装置の概略断面図である。
【図８】図８(ａ)は、ＣＳＰタイプの別の態様の発光装置複合体の概略断面図である。図８(ｂ)は、ＣＳＰタイプの別の態様の発光装置の概略断面図である。
【図９】図９(ａ)は、ＣＳＰタイプの更に別の態様の発光装置複合体の概略断面図である。図９(ｂ)は、ＣＳＰタイプの更に別の態様の発光装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の発光装置の製造方法は、発光装置複合体の構成要素であるパッケージ樹脂部や封止樹脂部から構成される樹脂部の一方の側の面に溝部を形成し、樹脂部の他方の側の面から溝部まで切削することで、樹脂部の一方の側の面付近にバリが形成されるのを抑制することができることを特徴とする。
【００１１】
＜第１実施形態（樹脂部がパッケージ樹脂部および封止樹脂部から構成されるタイプ）＞
まず、本発明の発光装置の製造方法の第１実施形態を説明する。
【００１２】
＜発光装置の概要＞
図１（ａ）は、発光装置１の表面側（又は発光素子載置側）を示した概略斜視図である（なお、封止樹脂部４内の発光素子３は記載を省略している）。図１（ｂ）は、発光装置１の裏面側（又は発光素子載置側とは反対側）を示した概略斜視図である。図２（ａ）は、発光装置１の概略平面図である。図２（ｂ）は、発光装置１の図２（ａ）の線分I‐Iに沿った概略断面図である。図３は、発光装置複合体の概略斜視図である。図４(ａ)は、発光装置複合体の樹脂部の第１面に形成した矩形状の溝部を示す概略断面図である。図４(ｂ)は、発光装置複合体の樹脂部の第１面とは反対側の第２面から溝部まで切削した際の概略断面図である。図４(ｃ)は、発光装置複合体の樹脂部の第１面に形成した三角形状の溝部を示す概略断面図である。図４(ｄ)は、発光装置複合体の樹脂部の第１面に形成した台形状の溝部を示す概略断面図である。図４(ｅ)は、発光装置複合体の樹脂部の第１面に形成した半円状の溝部を示す概略断面図である。図４(ｆ)は、発光装置複合体の樹脂部の第１面に形成した多角形状の溝部を示す概略断面図である。図５は、発光装置複合体を切削して、発光装置に個片化した際の概略断面図である。
【００１３】
図１（ａ）、図１(ｂ)、図２（ａ）、および図２(ｂ)に示すように、発光装置１は、パッケージ２、発光素子３および封止樹脂部４を含んでいる。パッケージ２は、第１リード５１、第２リード５２から構成されるリード５とパッケージ樹脂部６とを含んでいる。パッケージ樹脂部６は凹部６３を有している。パッケージ樹脂部６は、発光素子３を囲んでいる。図１（ａ）内の拡大断面図に示すように、パッケージ樹脂部６の端面には段差が形成されている。この段差は、後述する溝部１２の一部が残存して形成されるものである。パッケージ樹脂部６の凹部６３の平面形状は、角が丸みを帯びた四角形形状を成している。なお、当該形状に限定されず、例えば、略円形形状、略楕円形状、略四角形形状、略多角形形状およびこれらの組み合わせであってもよい。又、図２（ａ）、図２（ｂ）にも示すように、第１リード５１の上面７１と第２リード５２の上面７２の一部は、パッケージ樹脂部６の凹部６３底面に露出している。載置された発光素子３を覆ってパッケージ樹脂部６の凹部６３内に封止樹脂部４が形成されている。発光装置１の裏面側においても、第１リード５１の下面８１および第２リード５２の下面８２が露出している。又、通電することにより、発光素子３を発光させた際に生じる熱は、金属板等の電気良導体から成るリード５１を介して、リード５１の下面８１から放熱される。
【００１４】
発光素子３は、ｐ電極とｎ電極とが同一面側に形成されたフェイスアップ構造のものを使用することができる。又、発光素子３は、ｐ電極とｎ電極とが同一面側に形成されたフェイスダウン構造のものを使用してもよい。発光素子３は、サファイア等の半導体成長用基板を有するものでもよいし、半導体成長用基板が除去された半導体積層構造の薄膜状のものでもよい。発光素子３の大きさは特に限定されるものではないが、例えば、１辺の長さが３５０μｍ、５００μｍ、１ｍｍのものを使用することができる。又、発光素子３の平面形状は、正方形や、長手／短手方向を有する長方形形状のものを使用することができる。リード５は、例えば、鉄、リン青銅、銅合金等の電気良導体を用いることができる。ボンディングワイヤー９１、９２は、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属又はこれらを組み合わせた合金であってよい。封止樹脂部４は単一層から形成されてよいし、複数層から形成されてよい。又、封止樹脂部４に、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等の光散乱粒子が分散されてよい。更に、封止樹脂部４に、発光素子３から発光される光の波長を変換する粒子が分散されてよい。
【００１５】
パッケージ樹脂部６や封止樹脂部４等の樹脂部には、任意の熱可塑性樹脂を用いてよく、好ましくは耐熱性や耐光性の観点からポリフタルアミド（ＰＰＡ）等のナイロン系樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル系の樹脂などを用いることが望ましい。なお、パッケージ樹脂部６には光反射部材等が含まれていてもよい。又、パッケージ樹脂部６にはガラス、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム等の強化繊維が含まれていてもよい。光反射部材としては、例えば、酸化チタンを用いることができる。又、この酸化チタンの充填濃度は、０．１〜９０ｗｔ％、好ましくは１０〜６０ｗｔ％である。なお、本発明の発光装置の製造方法は、樹脂部にシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、及びこれらの変性樹脂などの熱硬化性樹脂を用いた場合でも、バリの抑制又は影響軽減の効果を奏することができる。
【００１６】
次に、本発明の発光装置の製造方法の実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
本発明の発光装置の製造方法は、略同じ構造を有した発光装置が複数連なった発光装置複合体を形成する工程、次いで、この発光装置複合体を切削して個片化し、単一の発光装置に分離する工程を含む。発光装置複合体から一度に複数の発光装置を得ることができ、生産性を高めやすい。なお、以下で述べるリードフレーム１３とは、リード５が複数連なったものを指す。
【００１８】
＜発光装置複合体１０の製造＞
発光装置複合体１０の製造工程は、順にパッケージ２の複合体の形成工程、バリ除去工程、発光素子３の載置工程および封止樹脂部４の形成工程から構成される。
以下、上記各工程について詳細に説明する。
【００１９】
・パッケージ２の複合体の形成工程
まず、金属板に圧延、打ち抜き、押し出し等の加工を行って、所定の形状を有したリードフレーム１３を準備する。なお、この後、リードフレーム１３に銀や金のめっき処理を施してもよい。次いで、リードフレーム１３上に複数の凹部を有するパッケージ樹脂部６を形成するように金型成形を行って、パッケージ２の複合体を得る。なお、作業効率を考慮して、上型と下型とから構成される分離可能な金型を用いることが好ましい。パッケージ樹脂部６には、任意の熱可塑性樹脂を用いてよいが、好ましくは耐熱性や耐光性の観点からポリフタルアミド（ＰＰＡ）等ナイロン系樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル系の樹脂などを用いることが好ましい。
【００２０】
・バリ除去工程
次に、金型成形後、パッケージ２の複合体に生じたバリをブラスト処理若しくは電界溶液法、又はこれらの組み合わせにより除去する。
【００２１】
・発光素子３の載置工程
次に、ｐ電極とｎ電極とが同一面側に形成された発光素子３をリードフレーム１３１の上面にダイボンドにより各々載置する。又、発光素子３は、Ａｕ−Ｓｎ合金等を用いた共晶接合又はシリコンペースト、銀ペースト若しくは樹脂ペーストのようなペーストを用いて載置してもよい。又、各々載置する発光素子３は、全て同じ種類のものであってもよく、又、例えば光の三原色となる赤色、青色および緑色の発光色を示す、異なった種類のものでもよい。次いで、発光素子３とリードフレーム１３１の上面とをボンディングワイヤー９１で接続する。又、発光素子３とリードフレーム１３２の上面とをボンディングワイヤー９２で接続する。
【００２２】
・封止樹脂部４の形成工程
最後に、露出したリードフレーム１３１の上面に載置した各発光素子３を覆うように、パッケージ樹脂部６の凹部６３内に封止樹脂を充填して封止樹脂部４を形成することで、図３に示す発光装置複合体１０を形成することができる。なお、封止樹脂部４を２層にする場合、まず、第１封止樹脂部を形成し、次いで、第２封止樹脂部を形成する。なお、図３では４つの発光装置が連なった発光装置複合体を示すが、本発明はこれに限定されず２個以上であればよく、例えば、１０〜５００個以上であってよい。    
【００２３】
＜発光装置１の製造＞
次に、発光装置１の製造工程を説明する。発光装置１の製造工程は、発光装置複合体１０への溝部の形成工程、および発光装置複合体１０の切削・個片化工程から構成される。
なお、発光装置複合体１０への溝部の形成工程で説明する図３および４(ａ)では、パッケージ樹脂部６の第１面に溝部１２を形成する態様を示しているが、本発明はこれに限定されることなく、封止樹脂部４の第１面にも溝部１２を形成してもよい。従って、以下、パッケージ樹脂部６と封止樹脂部４を区別することなく、その総括名称である樹脂部を用いることとする。
【００２４】
・発光装置複合体１０への溝部の形成工程
まず、図３に示すように、発光素子３が載置されている側の樹脂部の表面６１(第１面６１と言う。)のうち、発光素子３間に形成された樹脂部の第１面６１に線分Ａ−Ａに沿って溝部１２を形成する。次いで、線分Ａ−Ａと直交するように線分Ｂ−Ｂに沿って溝部１２を形成する。なお、ここでは、溝部１２はブレードにて形成する。又、図４（ａ）に示すように、溝部１２の断面形状は、矩形である。
【００２５】
樹脂部の第１面６１を切削又は成形し、溝部１２を形成する工具は、必ずしもブレードである必要はなく、例えば、バイト、ホットナイフ、レーザ照射、金型成形などであってよい。好ましくは、工程削減の観点から金型成形が望ましい。又、溝部１２は、樹脂部の第１面６１に必ずしも形成する必要はなく、樹脂部の第１面６１とは反対側の樹脂部の表面６２(第２面６２と言う。)に形成してもよい。なお、樹脂部の第１面６１、第２面６２は、外部に露出された面だけでなく、リードフレームや配線基板の複合体との接合面も含むものである。
【００２６】
溝部１２の断面形状は、上記矩形だけではなく例えば、三角形（図４（ｃ））、台形（図４（ｄ））、半円形（図４（ｅ））又は多角形（図４（ｆ））を含んでよい。なお、図４（ｃ）に示すように、樹脂部の第１面６１側にバリを形成しにくくするため、樹脂部の第１面６１と溝部１２との間の角度を４５°〜９０°にすることが好ましい。更に、溝部１２の断面形状は曲面状であることが好ましい。これにより、樹脂部の第１面６１側にバリをより形成しにくくすることが可能である。
【００２７】
溝部１２の長手方向に対して垂直な断面での幅は、例えば、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍであってよく、好ましくは０．１ｍｍ〜０．３ｍｍである。又、溝部１２の深さは、例えば、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍであってよく、好ましくは０．１ｍｍ〜０．３ｍｍである。又、樹脂部の第１面６１に設ける溝部１２は、金型成形により、リードフレーム１３上に樹脂部を形成する際に同時に設けてもよい。
【００２８】
・発光装置複合体１０の切削・個片化工程
次に、図４(ｂ)に示すように、樹脂部の第２面６２から溝部１２までブレードにて切削する。次いで、溝部１２の長手方向に対して垂直な方向に沿って、樹脂部の第２面６２から溝部１２までブレードにて切削する。好ましくは、切削は、樹脂部の第２面６２から溝部１２の最下部までブレードにて切削する。これにより、樹脂部の第１面６１にバリを形成しにくくすることが可能である。又、図５に示すように、発光装置複合体１０を其々単一の発光装置１に切り離して、個片化を行うことができる。なお、樹脂部の第２面６２から溝部１２までを切削する幅は、樹脂部の第１面６１側にバリを形成しにくくするため、溝部１２の幅以上であることが好ましい。なお、切削幅が溝部１２の幅よりも狭い場合でも、バリの発生を溝部１２内に抑えることで、バリによる影響を軽減することができる。具体的には、樹脂部の第２面６２から溝部１２までを切削する幅は、例えば、０．０２〜０．５ｍｍであってよく、好ましくは０．１〜０．３ｍｍである。なお、溝部１２の幅及び切削幅の「幅」は、最大幅として定義することができる。
又、樹脂部の第２面６２から、溝部１２まで切削又は切断する工具は、必ずしもブレードである必要はなく、例えばバイト、ホットナイフ、レーザ照射などであってよい。好ましくは、生産コストの観点から、ブレードが望ましい。又、溝部１２を形成するために用いられる工具と、発光装置複合体１０を切削するために用いられる工具が、同じ種類であると、簡便であり、生産コストを抑えることができる。
【００２９】
本発明の発光装置の製造方法は、上記のように発光装置複合体１０を切削することで、以下の利点を見出すことができる。すなわち、発光装置１の構成要素の１つである樹脂部の第１面６１に溝部１２を形成し、次いで、樹脂部の第２面６２から溝部１２まで樹脂部を切削することで、樹脂部の第１面６１にバリが形成されにくいのである。樹脂部の第１面６１側にバリが形成されにくいので、発光装置の実装に際しバリが弊害になったり、発光素子からの光がバリで遮光されたりするのを抑制することができる。又、発光装置の美的外観も良好である。更に、樹脂部の材料として熱可塑性樹脂を用いることで、発光装置１の生産コストを抑えることができ、経済的にも優れている。
【００３０】
又、樹脂部の一方の表面側にバリを形成しにくくする最良の形態は、以下の要件を組み合わせたものである。これにより、樹脂部の第１面６１側にバリがより形成されにくいので、発光装置の実装に際しバリが弊害になったり、発光素子からの光がバリで遮光されたりするのを更に抑制することができる。
（１）第１面と溝部１２の側壁面との間の角度が４５°〜９０であること、
（２）溝部１２の断面形状が曲面であること、
（３）樹脂部の切削幅が溝部１２の幅以上であること、および
（４）樹脂部の第２面から溝部１２の最下部までをブレードにて切削すること
【００３１】
＜第２実施形態（樹脂部が封止樹脂部から構成されるタイプ）＞
図６（ａ）は、配線基板の複合体上に形成された発光素子を覆うように形成された封止樹脂部を含む発光装置複合体の概略斜視図である。又、図６（ｂ）は、配線基板上に形成された発光素子を覆うように形成された封止樹脂部を含む発光装置の概略斜視図である。
【００３２】
本発明の発光装置の製造方法は、図６（ｂ）に示すような配線基板５３、配線基板５３上に形成された発光素子３１、および該発光素子３１を覆うように形成された封止樹脂部４１を含む発光装置１の態様にも適用できる。なお、印刷ずれ確認用Ｗマーク１８、カソードマークおよびＤ/Ｃずれ確認用Ｗマーク１９、および配線２１が、配線基板５３上に設けられている。又、発光素子３１と配線基板５３の上面とはボンディングワイヤー９３、９４で接続されている。
【００３３】
以下、本発明の発光装置の製造方法の第２実施形態について説明する。
【００３４】
＜発光装置複合体２０の製造＞
発光装置複合体２０の製造工程は、大きく分けて発光素子３１の載置工程および封止樹脂部４１の形成工程から構成される。
以下、上記各工程について詳細に説明する。
【００３５】
・発光素子３１の載置工程
まず、セラミックや樹脂等の基材と配線層の積層、焼成、成形等の加工を行って、所定の形状を有した配線基板の複合体１３０を準備する。次に、ｐ電極とｎ電極とが同一面側に形成された発光素子３１を配線基板の複合体１３０の上面にダイボンドにより各々載置する。次いで、発光素子３１と配線基板の複合体１３０の上面とをボンディングワイヤー９３、９４で接続する。
【００３６】
・封止樹脂部４１の形成工程
最後に、露出した配線基板の複合体１３０の上面に載置した各発光素子３１を覆うように、封止樹脂を充填して封止樹脂部４１を形成することで、図６（ａ）に示すような発光装置複合体２０を形成することができる。なお、封止樹脂部４１を２層にする場合、まず、第１封止樹脂部を形成し、次いで、第２封止樹脂部を形成する。
【００３７】
＜発光装置１の製造＞
次に、発光装置１の製造工程を説明する。発光装置１の製造工程は、発光装置複合体２０への溝部の形成工程、および発光装置複合体２０の切削・個片化工程から構成される。
【００３８】
・発光装置複合体２０への溝部の形成工程
まず、発光素子３１が載置されている側の封止樹脂部４１の表面（第１面と言う。）に、図６（ａ）に示す線分Ｘ１−Ｙ１に沿って断面形状が三角形である溝部をブレードにて形成する。溝部は、第１面に必ずしも形成する必要はなく、封止樹脂部４１の第１面とは反対側の封止樹脂部４１の面（第２面と言う。）に形成してもよい。
【００３９】
又、溝部の断面形状は、上記三角形だけではなく例えば、矩形、台形、半円形又は多角形を含んでよい。なお、第１面側にバリを形成しにくくするため、第１面と溝部の側壁面との間の角度を４５°〜９０°にすることが好ましい。
【００４０】
・発光装置複合体２０の切削・個片化工程
次に、第２面から溝部まで、図６（ａ）に示す線分Ｘ１−Ｙ１に沿ってブレードにて切削する。好ましくは、切削は、第２面から溝部の最下部までブレードにて切削する。これにより、第１面側にバリを形成しにくくすることが可能である。また、特に、溝部を封止樹脂部に形成する場合には、切削幅を溝部の幅よりも狭くすることで、切削後に形成される段差を凹状として、発光装置の配光特性を良好に維持しやすい。
以上により、発光装置複合体２０を其々単一の発光装置１に切り離して、個片化を行うことで、図６（ｂ）に示すような発光装置１を製造することができる。
【００４１】
＜第３実施形態（ＣＳＰタイプ）＞
図７(ａ)は、ＣＳＰタイプの発光装置複合体の概略断面図である。図７(ｂ)は、ＣＳＰタイプの発光装置の概略断面図である。本発明の発光装置の製造方法は、図７（ｂ）に示すようなＣＳＰ(チップ・サイズ・パッケージ)タイプの発光装置にも適用することが可能である。ＣＳＰとは、電子機器のデジタル化、高性能化、小型化および軽量化の動きに伴い、高密度実装技術として導入されたものである。
【００４２】
具体的には、図７(ｂ)に示すように、セラミックや樹脂等を基材とする配線基板５４、配線基板５４上に半田１７を介して設けられた発光素子３２、並びに発光素子３２の周縁と接するように形成されたＴｉＯ２粒子含有樹脂等の光反射性樹脂部１５、および発光素子３２の上部と接するように形成された蛍光体を含有する透光性樹脂部１４を含む発光装置１の態様にも適用できる。なお、光反射性樹脂部１５はパッケージ樹脂部、透光性樹脂部１４は封止樹脂部、と見なすこともできる。
【００４３】
以下、本発明の発光装置の製造方法の第３実施形態について説明する。
【００４４】
＜発光装置複合体３０の製造＞
発光装置複合体３０の製造工程は、大きく分けて発光素子３２の載置工程および光反射性樹脂部１５および透光性樹脂部１４の形成工程から構成される。
以下、上記各工程について詳細に説明する。
【００４５】
・発光素子３の載置工程
まず、所定の形状を有したセラミックや樹脂等を基材とする配線基板の複合体１３３を準備する。次に、ｐ電極とｎ電極とが同一面側に形成された発光素子３２を、配線基板の複合体１３３の上面に設けられた配線２２上に半田１７を介して各々載置する。
【００４６】
・光反射性樹脂部１５および透光性樹脂部１４の形成工程
次に、配線基板の複合体１３３上に載置した各発光素子３２の周縁に光反射性樹脂部１５を形成する。次に、各発光素子３２および光反射性樹脂部１５上に蛍光体を含有した透光性樹脂部１４を形成する。これにより、図７（ａ）に示すような発光装置複合体３０を形成することができる。
【００４７】
＜発光装置１の製造＞
次に、発光装置１の製造工程を説明する。発光装置１の製造工程は、発光装置複合体３０への溝部の形成工程、および発光装置複合体３０の切削・個片化工程から構成される。
【００４８】
・発光装置複合体３０への溝部の形成工程
まず、透光性樹脂部１４の表面（第１面と言う。）に、図７（ａ）に示す線分Ｘ２−Ｙ２に沿って断面形状が三角形である溝部をブレードにて形成する。なお、このとき、溝部は、図示するように光反射性樹脂部１５の途中までの深さで形成してもよいし、透光性樹脂部１４の途中までの深さで形成してもよい。
【００４９】
又、溝部の断面形状は、上記三角形だけではなく例えば、矩形、台形、半円形又は多角形を含んでよい。なお、透光性樹脂部１４の第１面側にバリを形成しにくくするため、透光性樹脂部１４の第１面と溝部の側壁面との間の角度を４５°〜９０°にすることが好ましい。
【００５０】
・発光装置複合体３０の切削・個片化工程
次に、配線基板の複合体１３３の裏面から透光性樹脂部１４の第１面とは反対側の光反射性樹脂部１５の面（第２面と言う。）を通って溝部まで、図７（ａ）に示す線分Ｘ２−Ｙ２に沿ってブレードにて切削する。好ましくは、切削は、第２面から溝部の最下部までブレードにて切削する。これにより、第１面側にバリを形成しにくくすることが可能である。また、特に、溝部を透光性樹脂部に形成する場合には、切削幅を溝部の幅よりも狭くすることで、切削後に形成される段差を凹状として、発光装置の配光特性を良好に維持しやすい。以上により、発光装置複合体３０を其々単一の発光装置１に切り離して個片化を行うことで、図７（ｂ）に示すような発光装置１を製造することができる。
【００５１】
＜第４実施形態（ＣＳＰタイプ）＞
図８(ａ)は、ＣＳＰタイプの別の態様の発光装置複合体の概略断面図である。図８(ｂ)は、ＣＳＰタイプの別の態様の発光装置の概略断面図である。
【００５２】
本発明の発光装置の製造方法は、図８（ｂ）に示すようなＣＳＰタイプの発光装置にも適用することが可能である。
【００５３】
具体的には、図８(ｂ)に示すように、バンプ１６１を接合した発光素子３３、並びに発光素子３３の周縁と接するように形成された光反射性樹脂部１５１、および発光素子３３の上部と接するように形成された蛍光体を含有する透光性樹脂部１４１を含む発光装置１の態様にも適用できる。
【００５４】
以下、本発明の発光装置の製造方法の第４実施形態について説明する。
【００５５】
＜発光装置複合体４０の製造＞
発光装置複合体４０の製造工程は、大きく分けて発光素子３３の接合工程および光反射性樹脂部１５１および透光性樹脂部１４１の形成工程から構成される。
以下、上記各工程について詳細に説明する。
【００５６】
・発光素子３３の接合工程
まず、ｐ電極とｎ電極とが同一面側に形成された発光素子３３にバンプ１６１を各々接合する。
【００５７】
・光反射性樹脂部１５１および透光性樹脂部１４１の形成工程
次に、パンプ１６１を接合した各発光素子３３の周縁に光反射性樹脂部１５１を形成する。次に、各発光素子３３および光反射性樹脂部１５１上に蛍光体を含有した透光性樹脂部１４１を形成する。これにより、図８（ａ）に示すような発光装置複合体４０を形成することができる。
【００５８】
＜発光装置１の製造＞
次に、発光装置１の製造工程を説明する。発光装置１の製造工程は、発光装置複合体４０への溝部の形成工程、および発光装置複合体４０の切削・個片化工程から構成される。
【００５９】
・発光装置複合体４０への溝部の形成工程
まず、光反射性樹脂部１５１の裏面（第１面と言う。）に、図８（ａ）に示す線分Ｘ３−Ｙ３に沿って断面形状が矩形である溝部をブレードにて形成する。
【００６０】
又、溝部の断面形状は、上記矩形だけではなく例えば、三角形、台形、半円形又は多角形を含んでよい。なお、第１面側にバリを形成しにくくするため、光反射性樹脂部１５１の第１面と溝部の側壁面との間の角度を４５°〜９０°にすることが好ましい。
【００６１】
・発光装置複合体４０の切削・個片化工程
次に、溝部を形成した表面とは反対側の透光性樹脂部１４１の表面（第２面と言う。）から溝部まで、図８（ａ）に示す線分Ｘ３−Ｙ３に沿ってブレードにて切削する。好ましくは、切削は、第２面から溝部の最下部までブレードにて切削する。これにより、第１面側にバリを形成しにくくすることが可能である。また、それによって、本実施の形態では、発光装置の実装性を良好に維持することができる。以上により、発光装置複合体４０を其々単一の発光装置１に切り離して個片化を行うことで、図８（ｂ）に示すような発光装置１を製造することができる。
【００６２】
＜第５実施形態（ＣＳＰタイプ）＞
図９(ａ)は、ＣＳＰタイプの更に別の態様の発光装置複合体の概略断面図である。又、図９(ｂ)は、ＣＳＰタイプの更に別の態様の発光装置の概略断面図である。本発明の発光装置の製造方法は、図９（ｂ）に示すようなＣＳＰの発光装置にも適用することが可能である。
【００６３】
具体的には、図９(ｂ)に示すように、バンプ１６２を接合した発光素子３４、並びに、発光素子３４および発光素子３４の上部と接するように形成された透光性樹脂部１４２の周縁と接するように形成された光反射性樹脂部１５２を含む発光装置１の態様にも適用できる。  
【００６４】
以下、本発明の発光装置の製造方法の第５実施形態について説明する。
【００６５】
＜発光装置複合体５０の製造＞
発光装置複合体５０の製造工程は、大きく分けて発光素子３４の接合工程および光反射性樹脂部１５２および透光性樹脂部１４２の形成工程から構成される。
以下、上記各工程について詳細に説明する。
【００６６】
・発光素子３４の接合工程
まず、ｐ電極とｎ電極とが同一面側に形成された発光素子３４にバンプ１６２を各々接合する。
【００６７】
光反射性樹脂部１５２および透光性樹脂部１４２の形成工程
次に、パンプ１６２を接合した各発光素子３４の上部と接するように、蛍光体を含有する透光性樹脂部１４２を形成する。次に、発光素子３４および発光素子３４の上部に形成された透光性樹脂部１４２の周縁と接するように光反射性樹脂部１５２を形成する。これにより、発光装置複合体５０を形成することができる。
【００６８】
＜発光装置１の製造＞
次に、発光装置１の製造工程を説明する。発光装置１の製造工程は、発光装置複合体５０への溝部の形成工程、および発光装置複合体５０の切削・個片化工程から構成される。
【００６９】
・発光装置複合体５０への溝部の形成工程
まず、光反射性樹脂部１５２の表面に、図９（ａ）に示す線分Ｘ４−Ｙ４に沿って断面形状が矩形である溝部をブレードにて形成する。
【００７０】
又、溝部の断面形状は、上記矩形だけではなく例えば、三角形、台形、半円形又は多角形を含んでよい。なお、光反射性樹脂部１５２の表面側（第１面と言う。）にバリを形成しにくくするため、光反射性樹脂部１５２の第１面と溝部の側壁面との間の角度を４５°〜９０°にすることが好ましい。
【００７１】
・発光装置複合体５０の切削・個片化工程
次に、溝部を形成した表面とは反対側の光反射性樹脂部１５２の表面（第２面と言う。）から溝部まで、図９（ａ）に示す線分Ｘ４−Ｙ４に沿ってブレードにて切削する。好ましくは、切削は、第２面から溝部の最下部までブレードにて切削する。これにより、第１面側にバリを形成しにくくすることが可能である。以上により、発光装置複合体５０を其々単一の発光装置１に切り離して個片化を行うことで、図９（ｂ）に示すような発光装置１を製造することができる。
【００７２】
以上、本発明の発光装置の製造方法の実施形態を５つ挙げて説明してきたが、これら実施形態に限定されることなく、発光装置複合体の構成要素である樹脂部の一方の側の表面（第１面）に溝部を形成し、樹脂部の他方の側の表面（第２面）から溝部まで切削するのであれば、他の実施形態でも当然のことながら本発明を適用することができる。
【実施例】
【００７３】
以下に、本発明の発光装置の製造方法を用いた実施例について説明する。
【００７４】
＜発光装置複合体１０の製造＞
・パッケージ２の複合体の形成工程
まず、銅合金製の金属板に圧延、打ち抜き、押し出し等の加工を行って、所定の形状を有したリードフレーム１３(厚さ：０．２ｍｍ）を準備した。次いで、リードフレーム１３の下面に、エッチングにより複数の切り欠き部１１を形成した。又、エッチングによりリードフレーム１３を複数のリードフレーム１３１と複数の１３２に分離した。エッチング手法としては、ウェットエッチングを用いた。次いで、パッケージ樹脂部６の各凹部６３底面にリードフレーム１３１の上面の一部とリードフレーム１３２の上面の一部とを露出させたパッケージ樹脂部６を形成するように金型成形を行い、パッケージ２の複合体を得た。なお、パッケージ樹脂部６の構成樹脂として、酸化チタンが添加されたポリフタルアミド樹脂を用いた。
【００７５】
・バリ除去工程
次に、金型成形後、パッケージ２の複合体に生じたバリをブラスト処理若しくは電界溶液法、又はこれらの組み合わせにより除去した。
【００７６】
・発光素子３の載置工程
次に、複数の青色発光の発光素子３を複数のリードフレーム１３１の上面にダイボンドにより各々載置した。次いで、発光素子３とリードフレーム１３１の上面とをボンディングワイヤー９１で接続した。又、発光素子３とリードフレーム１３２の上面とをボンディングワイヤー９２で接続した。なお、ボンディングワイヤー９１、９２に金線を用いた。
【００７７】
・封止樹脂の充填工程
最後に、露出したリードフレーム１３１の上面に載置した各発光素子３を覆うように、各パッケージ樹脂部６の凹部６３内に封止樹脂としてＹＡＧ：Ｃｅの蛍光体が添加されたシリコーン樹脂を充填して、発光装置複合体１０を形成した。
【００７８】
＜発光装置１の製造＞
・発光装置複合体１０への溝部の形成工程
次に、発光素子３が載置されている側のパッケージ樹脂部６の表面のうち、発光素子３間に形成されたパッケージ樹脂部６の表面にダイシング装置((株）東京精密製Ａ−ＷＤ−２００Ｔ)で溝部１２を形成した。具体的には、パッケージ樹脂部６の第２面６２をダイシングテープで固定し、次いで、ブレード(平１号形状、幅０．２ｍｍ）で溝部１２(深さ：０．２ｍｍ）を形成した。
【００７９】
・発光装置複合体１０の切削・個片化工程
最後に、パッケージ樹脂部６の第２面６２から溝部１２までダイシング装置((株）東京精密製Ａ−ＷＤ−２００Ｔ)で切削した。具体的には、パッケージ樹脂部６の第１面６１をダイシングテープで固定し、次いで、ブレード(平１号形状、幅０．３ｍｍ）でパッケージ樹脂部６の第２面６２から溝部１２まで切削した。これにより、発光装置複合体１０が個片化され、発光装置１（外形：縦１．４ｍｍ、横３．０ｍｍ、高さ０．５２ｍｍ）が得られた。この発光装置１では、樹脂部の一方の側の表面付近にバリが形成されにくかった。又、発光装置１は美的外観も良好であった。
【符号の説明】
【００８０】
１      発光装置
２      パッケージ
３、３１、３２、３３、３４      発光素子
４、４１      封止樹脂部
５、５１、５２、５３、５４      配線基板、リード
６      パッケージ樹脂部
６１    樹脂部の第１面
６２    樹脂部の第２面
６３    樹脂部の凹部
７      リードの上面
８      リードの下面
７１    リードの上面
８１    リードの下面
７２    リードの上面
８２    リードの下面
９１    ボンディングワイヤー
９２    ボンディングワイヤー
９３    ボンディングワイヤー
９４    ボンディングワイヤー
１０、２０、３０、４０、５０    発光装置複合体
１１    切り欠き部
１２    溝部
１３    リードフレーム
１３０  配線基板の複合体
１３１  リードフレーム
１３２  リードフレーム
１３３  配線基板の複合体
１４、１４１、１４２    透光性樹脂部
１５、１５１、１５２    光反射性樹脂部
１６、１６１、１６２    パンプ
１７    半田
１８    印刷ずれ確認用Ｗマーク
１９    カソードマークおよびＤ/Ｃずれ確認用Ｗマーク
２１、２２    配線
【図１】
2014216622.tif 000003
【図２】
2014216622.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2014216622.tif 000008
【図７】
2014216622.tif 000009
【図８】
2014216622.tif 000010
【図９】
2014216622.tif 000011