(57)【要約】【課題】品質劣化の懸念がない所望の形状の樹脂封止物を低コストに製造する。【解決手段】本発明に係る製造方法は、撥液剤（３１）が塗布されることを防止する撥液剤塗布防止部（１３）の外縁に沿って形成された開口部（１１）を有する撥液処理マスク（１）を実装基板（２）に設置し、撥液剤（３１）を噴霧して撥液膜を形成する撥液膜形成処理工程（Ｓ１）と、撥液剤（３１）が塗布されなかった領域（３３）を封止する樹脂封止処理工程（Ｓ２）を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の部品が設置される領域に撥液剤が塗布されることを防止する撥液剤塗布防止部および上記撥液剤塗布防止部の外縁に沿って形成された開口部を有する撥液処理マスクを上記基板に設置し、当該撥液処理マスクに撥液剤を噴霧して当該基板上に当該撥液剤を含む撥液膜を形成する撥液膜形成処理工程と、
上記撥液膜形成処理工程において上記撥液剤塗布防止部により撥液剤が塗布されなかった領域に上記部品を設置し樹脂で封止する樹脂封止処理工程とを含んでいることを特徴とする樹脂封止物の製造方法。
【請求項２】
上記撥液処理マスクは、上記撥液剤塗布防止部と、上記撥液剤塗布防止部および上記開口部を除く上記撥液処理マスクの部位とに接続されており、上記撥液処理マスクにおける上記撥液剤塗布防止部の位置を固定する固定部をさらに備えており、
上記固定部は、上記撥液処理マスクの上記開口部の最短の幅より長い線形状であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止物の製造方法。
【請求項３】
上記固定部は、幅が３０μｍ以上５０μｍ以下の線形状であることを特徴とする請求項２に記載の樹脂封止物の製造方法。
【請求項４】
上記撥液処理マスクは、複数の上記固定部を備えていることを特徴とする請求項２または３に記載の樹脂封止物の製造方法。
【請求項５】
上記撥液処理マスクは、位置決めの基準となる基準穴を有する基板に上記撥液処理マスクが設置される際に、上記基準穴と一致させ位置を決めるための穴である位置決め穴をさらに有していることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂封止物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を樹脂で封止する際に撥液処理マスクにより形成した撥液膜を利用する樹脂封止物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ；Light Emitting Diode）を利用したＬＥＤ光源発光モジュールなどの樹脂封止物の製造においては、セラミックなどからなる実装基板の表面に撥液剤を塗布し、部品を搭載する実装基板上の領域に塗布された撥液剤をプラズマエッチングなどにより部分的に除去した後、当該領域に部品を設置し、蛍光体を含む樹脂（以下、蛍光体樹脂）をディスペンサーなどによって注入し、樹脂を硬化させ部品を封止する製造方法が利用されてきた。このようなＬＥＤ光源発光モジュールは、金属バーなどに複数個設置されバックライトなどの照明として使用される。
【０００３】
特許文献１は、ＬＥＤ光源発光モジュール（発光装置）の製造方法を開示している。図１６は、特許文献１に記載の従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法を示すフロー図である。図１６に示すように、特許文献１に記載の従来技術に係る製造方法では、まず、基板設置（Ｓ１０１）、撥液剤塗布（Ｓ１０２）の各工程をこの順番に実行する。次に、処理Ａ（Ｓ１０３）において、マスク設置（Ｓ１０３１）、撥液剤除去（Ｓ１０３２）、マスク除去（Ｓ１０３３）の各工程をこの順番に実行する。次に、部品接着（Ｓ１０４）の工程を経て、処理Ｂ（Ｓ１０５）において、再び処理Ａと同様に、マスク設置（Ｓ１０５１）、撥液剤除去（Ｓ１０５２）、マスク除去（Ｓ１０５３）の各工程をこの順番に実行する。次に、樹脂封止（Ｓ１０６）、撥液剤除去（Ｓ１０７）の各工程をこの順番に実行する。以下では、このような従来技術に係る製造方法について詳しく説明する。
【０００４】
図１７は、図１６に示す従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における実装基板２の状態を示す図であって、（ａ）は基板設置（Ｓ１０１）工程での実装基板２の状態を示しており、（ｂ）は撥液剤塗布（Ｓ１０２）工程での実装基板２の状態を示している。図１７の（ａ）に示すように、基板設置（Ｓ１０１）工程において実装基板２を固定された台などに設置する。そして、図１７の（ｂ）に示すように、撥液剤塗布（Ｓ１０２）工程において撥液剤３１を実装基板２の上面２ａの全面へ塗布して、撥液膜を形成している。
【０００５】
図１８は、図１６に示す従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法におけるマスク設置（Ｓ１０３１）工程を示す図である。図１８に示すように、撥液剤を塗布して撥液膜を形成した実装基板２の面上へエッチングマスク１０１を設置している。
【０００６】
図１９は、図１６に示す従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における撥液剤除去（Ｓ１０３２）工程を示す図であって、（ａ）は撥液剤３１を除去する前の状態を示しており、（ｂ）は撥液剤３１を除去した後の状態を示している。図１９の（ａ）に示すように、エッチングマスク１０１に開口部が設けられており、当該開口部に位置する実装基板２の面上には、Ａｕワイヤー２ｎｄ側端子４３が設置されており、撥液剤３１が塗布されている。そして、図１９の（ｂ）に示すように、撥液剤３１を除去すると、実装基板２の上面２ａが露出する。図２０は、図１６に示す従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法におけるプラズマエッチングによる撥液剤３１の除去を示す断面図である。図２０に示すように、実装基板２の面上に撥液剤３１からなる撥液膜が形成されており、さらに当該撥液膜の上にエッチングマスク１０１が設置されている。図２０は、エッチングマスク１０１に設けられた開口部の断面を示している。図２０に示すように、当該開口部に位置する実装基板２の面上に塗布された撥液剤を除去している。具体的には、プラズマ処理（例えばアルゴンプラズマ）を利用しており、イオンＰを撥液膜に衝突させることで、撥液剤３１ａで示すように、撥液剤３１の原子または分子が外部へ飛び出して行く。この処理を繰り返すことで、エッチングマスク１０１によりマスキングされた部分以外の実装基板２の面上に塗布された撥液剤３１が除去される。
【０００７】
図２１は、図１６に示す従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法におけるマスク除去（Ｓ１０３３）および部品接着（Ｓ１０４）工程を示す図である。図２１に示すように、図１９に示すエッチングマスク１０１を、実装基板２から除去する。そして、撥液剤除去（Ｓ１０３２）工程において撥液剤３１を除去した実装基板２の面上に、ＬＥＤ光源発光モジュール１０６の部品を接着する。図２２は、図２１の破線２０で示す部位を拡大した図である。図２２に示すように、撥液剤を除去した実装基板２の面２ａには、ＬＥＤチップ４１が設置されており、２つのＬＥＤチップ４１がＡｕワイヤー４２により互いに接続されており、ＬＥＤチップ４１とＡｕワイヤー２ｎｄ側端子とがＡｕワイヤー４２により接続されている。このようなＬＥＤ光源発光モジュール１０６の部品の接着に際して、ダイボンド用の樹脂の熱硬化や、ワイヤボンド時の加熱によって、プラズマエッチングにより除去しきれなかった残渣の撥液剤３１ｂが浮き出てくることがある。
【０００８】
図２３は、図１６に示す従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法におけるマスク設置（Ｓ１０５１）および撥液剤除去（Ｓ１０５２）工程を示す図である。図２３に示すように、マスク設置（Ｓ１０３１）工程と同様に、再びエッチングマスク１０１を実装基板２の面上に設置している。そして、撥液剤除去（Ｓ１０３２）工程と同様に、再びプラズマエッチングにより、浮き出た撥液剤３１ｂを除去する。
【０００９】
図２４は、図１６に示す従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法におけるマスク除去（Ｓ１０５３）工程を示す図である。図２４に示すように、マスク除去（Ｓ１０３３）工程と同様に、再びエッチングマスク１０１を除去している。このようにして、エッチングマスク１０１に設けた開口部に応じた位置の実装基板２の面２ａの領域に、撥液剤３１が塗布されていない領域を形成する。
【００１０】
図２５は、図１６に示す従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における樹脂封止（Ｓ１０６）工程を示す図である。図２５に示すように、撥液剤３１が塗布されていない実装基板２の面２ａの領域に、ディスペンサー５により液状の蛍光体樹脂５１を注入する。ここで、蛍光体樹脂に利用する樹脂は、例えば、シリコーン系の樹脂である。図２６は、図２５のＢ−Ｂ´断面を示す図である。図２６に示すように、撥液剤３１からなる撥液膜によって蛍光体樹脂５１が撥液され、表面張力により蛍光体樹脂５１は略半球または略半扁球の形状になる。そして、蛍光体樹脂５１を硬化することにより、実装基板２の面上に接着された部品（ＬＥＤチップ４１、Ａｕワイヤー４２など）を蛍光体樹脂５１により封止したＬＥＤ光源発光モジュール１０６を製造する。
【００１１】
図２７は、図１６に示す従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における撥液剤除去（Ｓ１０７）工程を示す図である。図２７に示すように、撥液剤除去（Ｓ１０３２）工程と同様に、再びプラズマエッチングにより、撥液剤３１を完全に除去する。
【００１２】
図２８は、図１６に示す従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における２次モールド工程を示す図である。図２８に示すように、樹脂封止（Ｓ１０６）工程と同様に、ディスペンサーなどによりＬＥＤ光源発光モジュール１０６を全て覆うように高透過率透明樹脂７１でさらに封止する２次モールドを実施する。この２次モールドでは、例えば金型を利用して、圧縮成型やトランスファーモールドにより、高透過率透明樹脂７１がレンズ形状に形成される。このようにして、複数の２次モールド後のＬＥＤ光源発光モジュール１０７が連結された状態で製造される。
【００１３】
図２９は、従来技術に係る２次モールド後のＬＥＤ光源発光モジュール１０７を示す図である。図２９に示すように、図２８に示す実装基板２を分割し、個々の２次モールド後のＬＥＤ光源発光モジュール１０７が完成する。
【００１４】
特許文献２は、スクリーン印刷を利用して撥油性被膜（撥液膜）を形成するＬＥＤ光源発光モジュール（ＬＥＤ光源）の製造方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２０１２−４９２２９号公報（２０１２年３月８日公開）
【特許文献２】特開平１０−１４４９６３号公報（１９９８年５月２９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、特許文献１が開示する従来技術では、図１６に示すように、撥液剤除去工程（Ｓ１０３２、Ｓ１０５２、Ｓ１０７）が３回必要となるため、樹脂封止物の製造コストが大きくなるといった問題がある。また、図２２に示すように、部品接着時の熱処理に起因して、プラズマエッチングにより除去しきれなかった残渣の撥液剤３１ｂが浮き出てくることがある。つまり、エッチングマスクを利用して撥液膜を形成する方法では、エッチングの処理時間や、撥液膜の厚さや、撥液膜を形成する基板の表面状態および表面材質などに起因して、撥液膜に含まれる撥液剤を除去しきれず、これに起因して樹脂封止物の品質が劣化する懸念がある。加えて、特許文献１では、撥液膜の膜厚を均一化するための構成について開示されておらず、所望の形状の撥液膜を形成して、所望の形状の樹脂封止物を製造することが困難である。
【００１７】
また、特許文献２が開示する従来技術では、撥液膜を形成するための撥液剤の塗布をスクリーン印刷で行うため、撥液膜の膜厚の制御が難しく、当該膜厚が厚くなる傾向にあり、撥液剤の粘度が低い場合には、撥液剤がメッシュ版などのスクリーン印刷に利用するマスクの形状よりも大きく広がり、所望の形状の撥液膜を形成することが困難になって、所望の形状の樹脂封止物を形成できなくなるといった問題がある。
【００１８】
本発明は、以上の問題を鑑みて、撥液剤の残渣に起因する品質劣化の懸念がない所望の形状の樹脂封止物を低コストに製造することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る樹脂封止物の製造方法は、基板上の部品が設置される領域に撥液剤が塗布されることを防止する撥液剤塗布防止部および上記撥液剤塗布防止部の外縁に沿って形成された開口部を有する撥液処理マスクを上記基板に設置し、当該撥液処理マスクに撥液剤を噴霧して当該基板上に当該撥液剤を含む撥液膜を形成する撥液膜形成処理工程と、上記撥液膜形成処理工程において上記撥液剤塗布防止部により撥液剤が塗布されなかった領域に上記部品を設置し樹脂で封止する樹脂封止処理工程とを含んでいる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の一態様によれば、撥液剤の残渣に起因する品質劣化の懸念がない所望の形状の樹脂封止物を低コストに製造することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態１に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法および撥液処理マスクを示す図であって、（ａ）は撥液処理マスクを利用した製造方法のフロー図を示し、（ｂ）は（ａ）に示す製造方法において、ＬＥＤ光源発光モジュールが製造されるまでに実装基板上にどのような部材が設置されて行くのかを示す図である。
【図２】図１の（ａ）に示す製造方法おいて撥液剤除去工程が必要なくなった場合の製造方法を示すフロー図である。
【図３】図１の（ａ）に示す製造方法で利用される撥液処理マスクを示す平面図である。
【図４】図３に示す撥液処理マスクの要部を拡大した図である。
【図５】図４に示す撥液処理マスクの要部のＡ−Ａ´断面における開口部の形状を示す図であって、（ａ）は開口部の断面形状が四角形状である場合を示しており、（ｂ）は開口部の断面形状がテーパー形状（台形の形状）である場合を示している。
【図６】図５に示す撥液処理マスクにより形成された撥液膜の隙間を示す図であって、（ａ）は図５の（ａ）に示すような開口部の断面形状が四角形状である場合の撥液膜の隙間を示し、（ｂ）は図５の（ｂ）に示すような開口部の断面形状がテーパー形状である場合の撥液膜の隙間を示している。
【図７】図１の（ａ）に示すＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における基板設置およびマスク設置工程を示す図である。
【図８】図１の（ａ）に示すＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における撥液剤塗布工程を示す図である。
【図９】図１の（ａ）に示すＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法におけるマスク除去工程を示す図である。
【図１０】図９に示す撥液膜の要部を拡大した図である。
【図１１】図１の（ａ）に示すＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における部品接着工程を示す図である。
【図１２】図１の（ａ）に示すＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における樹脂封止工程を示す図である。
【図１３】実施形態２に係る撥液処理マスクの要部の構成を示す図である。
【図１４】実施形態２に係る撥液処理マスクの要部の他の構成を示す図である。
【図１５】実施形態２に係る撥液処理マスクの要部の他の構成を示す図である。
【図１６】従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法を示すフロー図である。
【図１７】従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における実装基板の状態を示す図であって、（ａ）は基板設置工程での実装基板の状態を示しており、（ｂ）は撥液剤塗布工程での実装基板の状態を示している。
【図１８】従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法におけるマスク設置工程を示す図である。
【図１９】従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における撥液剤除去工程を示す図であって、（ａ）は撥液剤を除去する前の状態を示しており、（ｂ）は撥液剤を除去した後の状態を示している。
【図２０】従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法におけるプラズマエッチングによる撥液剤の除去を示す断面図である。
【図２１】従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法におけるマスク除去および部品接着工程を示す図である。
【図２２】図２１の破線で示す部位を拡大した図である。
【図２３】従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法におけるマスク設置および撥液剤除去工程を示す図である。
【図２４】従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法におけるマスク除去工程を示す図である。
【図２５】従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における樹脂封止工程を示す図である。
【図２６】図２５のＢ−Ｂ´断面を示す図である。
【図２７】従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における撥液剤除去工程を示す図である。
【図２８】従来技術に係るＬＥＤ光源発光モジュールの製造方法における２次モールド工程を示す図である。
【図２９】従来技術に係る２次モールド後のＬＥＤ光源発光モジュールを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【００２３】
〔実施形態１〕
本発明の一実施形態について、図１〜図１２に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００２４】
＜ＬＥＤ光源発光モジュール６の製造方法および撥液膜形成方法＞
図１は、本実施形態に係る発光ダイオード（ＬＥＤ；Light Emitting Diode）光源発光モジュール（樹脂封止物）６の製造方法および撥液処理マスク１を示す図であって、（ａ）は撥液処理マスク１を利用した製造方法のフロー図を示し、（ｂ）は（ａ）に示す製造方法において、ＬＥＤ光源発光モジュール６が製造されるまでに実装基板２上にどのような部材が設置されて行くのかを示す図である。図１の（ａ）および図１の（ｂ）に示すように、当該製造方法は、実装基板（基板）２上の部品（ＬＥＤチップ４１、Ａｕワイヤー４２など）が設置（接着）される領域に撥液剤３１が塗布されることを防止する撥液剤塗布防止部１３および撥液剤塗布防止部１３の外縁に沿って設けられた開口部１１を有する撥液処理マスク１を実装基板２に設置し、撥液処理マスク１に撥液剤３１を塗布し実装基板２上に撥液剤３１を含む撥液膜を形成する撥液膜形成処理工程Ｓ１と、撥液膜形成処理工程Ｓ１において撥液剤塗布防止部１３により撥液剤３１が塗布されなかった領域（以下、撥液剤非塗布領域）３３に上記部品を設置し蛍光体を含む樹脂（以下、蛍光体樹脂（樹脂））５１で封止する樹脂封止処理工程Ｓ２とを含んでいる。上記構成により、撥液剤３１の残渣に起因する品質劣化の懸念がない所望の形状の樹脂封止物を低コストに製造することができる。
【００２５】
具体的には、撥液膜形成処理工程Ｓ１において、基板設置（Ｓ１１）、マスク設置（Ｓ１２）、撥液剤塗布（Ｓ１３）、マスク除去（Ｓ１４）の各工程がこの順番に実行されて、次に、樹脂封止処理工程Ｓ２において、部品接着（Ｓ１５）、樹脂封止（Ｓ１６）、撥液剤除去（Ｓ１７）の各工程がこの順番に実行される。
【００２６】
図２は、図１の（ａ）に示す製造方法おいて撥液剤除去（Ｓ１７）工程が必要なくなった場合の製造方法を示すフロー図である。後述するように、撥液膜の幅Ｍが所定の幅より短い場合には、図２に示すように、図１の（ａ）に示す製造方法において撥液剤除去（Ｓ１７）工程を省略することができる。これにより、撥液剤３１の残渣に起因する品質劣化の懸念がない所望の形状の樹脂封止物をさらに低コストに製造することができる。
【００２７】
［撥液処理マスク１］
図３は、図１の（ａ）に示す製造方法で利用される撥液処理マスク１を示す平面図である。図３に示すように、撥液処理マスク１は、開口部１１を有している。ここで、撥液処理マスク１は、撥液剤塗布防止部１３および開口部１１の組を複数備えていてもよい。上記構成によれば、複数のＬＥＤ光源発光モジュール６を一度に製造することができる。
【００２８】
図４は、図３に示す撥液処理マスク１の要部１０を拡大した図である。図４に示すように、撥液処理マスク１は、実装基板２上の部品が設置される領域３３に撥液剤３１が塗布されることを防止する撥液剤塗布防止部１３を有している。ここで、開口部１１は、撥液剤塗布防止部１３の外縁に沿って設けられている。また、撥液処理マスク１は、撥液剤塗布防止部１３と、撥液剤塗布防止部１３および開口部１１を除く撥液処理マスク１の部位とに接続されており、撥液処理マスク１における撥液剤塗布防止部１３の位置を固定する吊り部（固定部）１２をさらに備えている。
【００２９】
上記構成によれば、撥液剤塗布防止部１３が吊り部１２により撥液処理マスク１と一体化し、撥液処理マスク１を実装基板２に設置または実装基板２から除去する際に、撥液処理マスク１とは別に、撥液剤塗布防止部１３を実装基板２に設置または実装基板２から除去する必要がなくなり、ＬＥＤ光源発光モジュール６の製造において、撥液処理マスク１の設置または除去工程を簡易化することができる。
【００３０】
なお、図４では、撥液処理マスク１は、吊り部１２を３つ（複数）備えているが、この構成に限定されるわけではなく、撥液剤塗布防止部１３を撥液処理マスク１と一体化できるのであれば、吊り部１２を１〜２つのみ備えていてもよいし、４つ以上備えていてもよい。そして、撥液処理マスク１が吊り部１２を複数備えることにより、撥液剤塗布防止部１３を撥液処理マスク１とより強く一体化することができる。また、撥液剤塗布防止部１３は、円形または楕円形であってもよい。上記構成によれば、底面の形状が円形または楕円形であるＬＥＤ光源発光モジュール６を製造することができる。
【００３１】
ところで、吊り部１２の形状に応じて、撥液剤非塗布領域３３と撥液剤非塗布領域３３以外の実装基板２上の領域とを接続する撥液剤３１が塗布されていない実装基板２上の領域（以下、吊り部対応撥液剤非塗布領域）３２（図１の（ｂ）参照）が発生することがある。そして、撥液剤非塗布領域３３に蛍光体樹脂５１を注入した際には、吊り部対応撥液剤非塗布領域３２を通じて撥液剤非塗布領域３３から蛍光体樹脂５１が流出してしまう場合がある。
【００３２】
ここで、吊り部１２は、幅Ｗが３０μｍ以上５０μｍ以下の線形状であってもよい。吊り部１２の形状に応じて、吊り部対応撥液剤非塗布領域３２の幅Ｘが狭い場合には、撥液剤非塗布領域３３に注入した蛍光体樹脂５１に作用する流出力と、蛍光体樹脂５１に作用する表面張力とが均衡し、蛍光体樹脂５１は、吊り部対応撥液剤非塗布領域３２を通じて撥液剤非塗布領域３３から流出しなくなる。
【００３３】
上記構成によれば、吊り部１２の幅Ｗを３０μｍ以上の線形状とすることにより、吊り部１２を所望の形状に精度よく加工でき、撥液剤塗布防止部１３を撥液処理マスク１と強く一体化させることができる。また、吊り部１２の幅を５０μｍ以下の線形状とすることにより、吊り部対応撥液剤非塗布領域３２の幅Ｘが５０μｍ以下となり、蛍光体樹脂５１に作用する表面張力は、蛍光体樹脂５１に作用する流出力よりも強くなる。これにより、吊り部対応撥液剤非塗布領域３２を通じた撥液剤非塗布領域３３からの樹脂の流出を抑制することができる。
【００３４】
図５は、図４に示す撥液処理マスク１の要部１０のＡ−Ａ´断面における開口部１１の形状を示す図であって、（ａ）は開口部１１の断面形状が四角形状である場合を示しており、（ｂ）は開口部１１の断面形状がテーパー形状（台形の形状）である場合を示している。図５の（ａ）に示すように、開口部１１は、撥液処理マスク１の上面１ａと下面１ｂとの間を貫通しており、開口部１１の断面形状は、長さが撥液処理マスク１の厚さｔとなる辺と、長さが開口部１１の幅Ｌとなる辺とからなる四角形状となっている。
【００３５】
ここで、開口部１１は、図５の（ｂ）に示すように、実装基板２側が狭くなるテーパー形状を有していてもよい。つまり、開口部１１の断面形状は、撥液処理マスク１の上面１ａにおいて幅Ｌａとなり、下面１ｂにおいて幅Ｌａよりも狭い幅Ｌｂとなっていてもよい。
【００３６】
上記構成によれば、実装基板２とは逆側（撥液処理マスク１の上面１ａ側）から開口部１１に塗布された撥液剤３１は実装基板２側（撥液処理マスク１の下面１ｂ側）に集積され、撥液剤３１の隙間が他の形状と比較して小さいまたは存在しない撥液膜を形成することができる。以下ではこの理由について説明する。
【００３７】
図６は、図５に示す撥液処理マスク１により形成された撥液膜の隙間を示す図であって、（ａ）は図５の（ａ）に示すような開口部１１の断面形状が四角形状である場合の撥液膜の隙間Ｃａを示し、（ｂ）は図５の（ｂ）に示すような開口部１１の断面形状がテーパー形状である場合の撥液膜の隙間Ｃｂを示している。図５の（ａ）に示すように、開口部１１の断面形状が四角形状である場合には、スプレー３から噴射され実装基板２とは逆側から開口部１１に塗布された撥液剤３１は、実装基板２側において撥液膜を形成し、当該撥液膜と撥液処理マスク１との間に隙間Ｃａが空いてしまうことがある。この場合、開口部１１の平面形状と撥液膜の形状とが一致せず、所望の形状を撥液膜を形成することが困難になる。しかしながら、図５の（ｂ）に示すように、開口部１１の断面形状がテーパー形状である場合には、スプレー３から噴射され実装基板２とは逆側から開口部１１に塗布された撥液剤３１は、テーパー形状により実装基板２側に集積され、実装基板２側において撥液膜を形成し、当該撥液膜と撥液処理マスク１との間の隙間Ｃｂが、隙間Ｃａよりも小さい、または、存在しないようにすることができる。
【００３８】
また、撥液処理マスク１は、材質が金属からなり、開口部１１は、レーザーまたはエッチングを利用して形成されていてもよい。上記構成によれば、所望の形状に精度よく加工された開口部１１を有した撥液処理マスク１が得られる。
【００３９】
以下では、上述の撥液処理マスク１を利用したＬＥＤ光源発光モジュール６の製造方法における各製造工程（ステップ）について詳細に説明する。
【００４０】
［基板設置（Ｓ１１）およびマスク設置（Ｓ１２）工程］
図７は、図１の（ａ）に示すＬＥＤ光源発光モジュール６の製造方法における基板設置（Ｓ１１）およびマスク設置（Ｓ１２）工程を示す図である。図７に示すように、基板設置（Ｓ１１）工程において実装基板２を、固定された台などに設置し、マスク設置（Ｓ１２）工程において実装基板２の面上へ撥液処理マスク１を設置している。ここで、撥液処理マスク１は、位置決めの基準となる位置決め穴（基準穴）２５を有する実装基板２に設置される際に、位置決め穴２５と一致させ位置を決めるための穴である位置決め穴１５をさらに有していてもよい。ここで、位置決め穴１５は、例えば、撥液処理マスク１の４辺の中央部に設置されている。上記構成によれば、撥液処理マスク１を実装基板２上の正確な位置へ設置することができる。
【００４１】
［撥液剤塗布（Ｓ１３）工程］
図８は、図１の（ａ）に示すＬＥＤ光源発光モジュール６の製造方法における撥液剤塗布（Ｓ１３）工程を示す図である。図８に示すように、スプレー方式による撥液剤の塗布が実施されており、一定の高さに設置したスプレー３から撥液剤３１を噴射し、スプレー３を移動させ矢印の方向へ噴射位置を動かすことにより、撥液処理マスク１を設置した側から、実装基板２の全面に撥液剤３１を塗布している。
【００４２】
［マスク除去（Ｓ１４）工程］
図９は、図１の（ａ）に示すＬＥＤ光源発光モジュール６の製造方法におけるマスク除去（Ｓ１４）工程を示す図である。図９に示すように、撥液処理マスク１が有する開口部１１の形状に応じて撥液剤３１が塗布され、撥液膜が形成されている。図１０は、図９に示す撥液膜の要部３０を拡大した図である。図１０に示すように、撥液剤非塗布領域３３の外縁に、撥液剤３１を含む撥液膜と、吊り部対応撥液剤非塗布領域３２とが形成されている。なお、図１０において、実装基板２の面上には、吊り部対応撥液剤非塗布領域３２が３つ形成されているが、この構成に限定されるわけではなく、吊り部１２の個数に対応して、吊り部対応撥液剤非塗布領域３２が１〜２つのみ形成されていてもよいし、４つ以上形成されていてもよい。
【００４３】
［部品接着（Ｓ１５）工程］
図１１は、図１の（ａ）に示すＬＥＤ光源発光モジュール６の製造方法における部品接着（Ｓ１５）工程を示す図である。図１１に示すように、撥液剤非塗布領域３３（図１０参照）に、ＬＥＤ光源発光モジュール６の部品が接着（設置）される。ここで、図２１に示すような従来技術に係る、エッチングマスク１０１を利用して撥液膜を形成する方法では、エッチングの処理時間や、撥液膜の厚さや、撥液膜を形成する実装基板２の表面状態および表面材質などに起因して、撥液膜に含まれる撥液剤３１を除去しきれないことがある。そして、部品を設置する際には実装基板２に熱を加えることがあり、当該熱により除去しきれなかった撥液剤３１ｂ（図２２参照）が実装基板２上の部品を設置する部位に浮き出てしまい、部品を設置できなくなることがある。しかしながら、撥液処理マスク１を利用して撥液膜を形成する方法では、撥液膜を所望の形状に加工するための撥液膜の除去が必要なくなるため、部品を設置する基板の部位に撥液剤３１が浮き出ることがない。よって、ＬＥＤ光源発光モジュール６の製造において、撥液剤３１の残渣に起因するＬＥＤ光源発光モジュール６の品質劣化の懸念がなくなる。
【００４４】
また、従来は、実装基板２に撥液剤３１を塗布し撥液膜を形成した後、実装基板２にエッチングマスクを設置し、エッチングマスクに設けた開口部の形状に応じた撥液膜の部分をプラズマエッチングにより除去し、撥液膜を所望の形状に加工していた。しかしながら、実装基板２に撥液処理マスク１を設置した後、撥液処理マスク１に設けた開口部１１を介して撥液膜を形成することにより、撥液膜を所望の形状に加工するために、プラズマエッチングなどにより撥液膜を部分的に除去するが必要なくなる。よって、ＬＥＤ光源発光モジュール６を低コストに製造できる。
【００４５】
［樹脂封止（Ｓ１６）工程］
図１２は、図１の（ａ）に示すＬＥＤ光源発光モジュール６の製造方法における樹脂封止（Ｓ１６）工程を示す図である。図１２に示すように、部品接着（Ｓ１５）工程において接着した部品を蛍光体樹脂５１により封止することにより、撥液剤塗布防止部１３の形状に応じた形状を有するＬＥＤ光源発光モジュール６を製造できる。そして、撥液剤塗布防止部１３を所望の形状に加工することで、所望の形状のＬＥＤ光源発光モジュール６を製造できる。ここで、撥液処理マスク１では、開口部１１は、上述の幅Ｌや幅Ｌｂ（図５の（ａ）および図５の（ｂ）参照）が３０μｍ以上５０μｍ以下となっていてもよい。
【００４６】
ここで、撥液膜の幅Ｍが広い場合には、ＬＥＤ光源発光モジュール６をさらに別の樹脂（例えば、高透過率透明樹脂）で封止した２次モールド物（樹脂封止物）の製造において、撥液膜を除去しなければ、当該樹脂が撥液膜に撥液され所望の形状の２次モールド物を製造できないことがある。そして、撥液膜の幅Ｍは、開口部１１の幅とおおむね同じ長さになる。
【００４７】
上記構成によれば、開口部１１の幅を３０μｍ以上とすることにより、開口部１１を所望の形状に精度よく加工でき、所望の形状の撥液膜を形成することができる。また、開口部１１の幅を５０μｍ以下とすることにより、撥液膜による樹脂の撥液を抑制でき、所望の形状の２次モールド物を製造することができる。換言するならば、撥液膜を除去せずに、樹脂封止物をさらに別の樹脂で封止して２次モールド物を製造することができる。
【００４８】
＜本実施形態の効果＞
本実施形態に係る撥液処理マスク１およびＬＥＤ光源発光モジュール６製造方法により、撥液剤３１の残渣に起因する品質劣化の懸念がない所望の形状のＬＥＤ光源発光モジュール６を低コストに製造することができる。
【００４９】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図１３〜図１５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００５０】
＜撥液処理マスクの他の構成および効果＞
図１３は、本実施形態に係る撥液処理マスクの要部１０ａの構成を示す図である。図１３に示すように、本実施形態に係る撥液処理マスクは、図４に示す要部１０の代わりに要部１０ａを有している点が、撥液処理マスク１とは異なっている。具体的には、要部１０ａは吊り部（固定部）１２ａを有しており、吊り部１２ａは、撥液処理マスク１の開口部１１の最短の幅Ｌｍｉｎと同じ長さの線形状になっている。
【００５１】
例えば、吊り部１２ａの幅Ｗａが５０μｍ以下であることにより、吊り部対応撥液剤非塗布領域３２の幅Ｘ（図１０参照）が５０μｍ以下となり、蛍光体樹脂５１に作用する表面張力が、蛍光体樹脂５１に作用する流出力よりも強くなる場合には、吊り部１２ａの長さを幅Ｌｍｉｎと同じ長さとなるようにすることができる。
【００５２】
図１４は、本実施形態に係る撥液処理マスクの要部１０ｂの構成を示す図である。図１４に示すように、本実施形態に係る撥液処理マスクは、図４に示す要部１０の代わりに要部１０ｂを有している点が、撥液処理マスク１とは異なっている。具体的には、要部１０ｂは吊り部（固定部）１２ｂを有しており、吊り部１２ｂは、撥液処理マスク１の開口部１１の最短の幅Ｌｍｉｎより長い、長さＮの線形状になっている。
【００５３】
上記構成によれば、吊り部対応撥液剤非塗布領域３２の形状は、開口部１１の最短の幅Ｌｍｉｎより長い、長さＮの線形状であるので、撥液剤非塗布領域３３に蛍光体樹脂５１を注入した際に、吊り部対応撥液剤非塗布領域３２の長さが開口部１１の最短の幅Ｌｍｉｎである場合と比較して、吊り部対応撥液剤非塗布領域３２を通じた撥液剤非塗布領域３３からの蛍光体樹脂５１の流出を抑制することができる。
【００５４】
図１５は、本実施形態に係る撥液処理マスクの要部１０ｃの構成を示す図である。図１５に示すように、本実施形態に係る撥液処理マスクは、図４に示す要部１０の代わりに要部１０ｃを有している点が、撥液処理マスク１とは異なっている。具体的には、要部１０ｃは吊り部（固定部）１２ｃを有しており、各吊り部１２ｃは、複数（２本）の屈曲した線形状の吊り部からなっている。吊り部１２ｃを構成する線形状の吊り部の間には、方形の領域が形成されている。
【００５５】
上記構成によれば、複数の線形状により吊り部１２ｃを補強することにより、撥液剤塗布防止部１３を撥液処理マスクとより強く一体化することができる。
【００５６】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る樹脂封止物（ＬＥＤ光源発光モジュール６）の製造方法は、基板（実装基板２）上の部品（ＬＥＤチップ４１、Ａｕワイヤー４２、Ａｕワイヤー２ｎｄ側端子４３）が設置される領域に撥液剤３１が塗布されることを防止する撥液剤塗布防止部１３および上記撥液剤塗布防止部の外縁に沿って形成された開口部１１を有する撥液処理マスク１を上記基板に設置し、当該撥液処理マスクに撥液剤３１を噴霧して当該基板上に当該撥液剤を含む撥液膜を形成する撥液膜形成処理工程Ｓ１と、上記撥液膜形成処理工程において上記撥液剤塗布防止部により撥液剤が塗布されなかった領域（撥液剤非塗布領域３３）に上記部品を設置し樹脂（蛍光体樹脂５１）で封止する樹脂封止処理工程Ｓ２とを含んでいる。ここで、「撥液剤塗布防止部により撥液剤が塗布されなかった」とは、撥液剤の噴霧により撥液膜が形成されなかったことを意味する。
【００５７】
上記構成によれば、撥液剤塗布防止部により撥液剤が塗布（噴霧）されなかった領域（以下、撥液剤非塗布領域）を囲むように、開口部の形状に応じた撥液膜が形成される。そして、撥液剤非塗布領域に注入された樹脂は、撥液膜で撥液されることにより当該領域内に留まる。よって、撥液剤非塗布領域に部品を設置し樹脂で封止することにより、撥液剤塗布防止部の形状に応じた形状を有する樹脂封止物を製造できる。そして、撥液剤塗布防止部を所望の形状に加工することで、所望の形状の樹脂封止物を製造できる。
【００５８】
また、従来は、基板に撥液剤を塗布し撥液膜を形成した後、基板にエッチングマスクを設置し、エッチングマスクに設けた開口部の形状に応じた撥液膜の部分をプラズマエッチングにより除去し、撥液膜を所望の形状に加工していた。しかしながら、基板に撥液処理マスクを設置した後、撥液処理マスクに設けた開口部を介して撥液膜を形成することにより、撥液膜を所望の形状に加工するために、プラズマエッチングなどにより撥液膜を部分的に除去する必要がなくなる。よって、樹脂封止物を低コストに製造できる。
【００５９】
また、エッチングマスクを利用して撥液膜を形成する従来の方法では、エッチングの処理時間や、撥液膜の厚さや、撥液膜を形成する基板の表面状態および表面材質などに起因して、撥液膜に含まれる撥液剤を除去しきれないことがある。そして、部品を設置する際には基板に熱を加えることがあり、当該熱により除去しきれなかった撥液剤が基板上の部品を設置する部位に浮き出てしまい、部品を設置できなくなることがある。しかしながら、撥液処理マスクを利用して撥液膜を形成する方法では、撥液膜を所望の形状に加工するための撥液膜の除去が必要なくなるため、部品を設置する基板の部位に撥液剤が浮き出ることがない。よって、樹脂封止物の製造において、撥液剤の残渣に起因する樹脂封止物の品質劣化の懸念がなくなる。
【００６０】
また、撥液剤を噴霧して撥液膜を形成することで撥液膜の膜厚を均一化でき、所望の形状の撥液膜を得ることができる。このとき、例えば撥液膜の厚さを整えるための必要量以上の撥液剤の消費を抑制でき、コストダウンを図ることができる。
【００６１】
本発明の態様２に係る樹脂封止物（ＬＥＤ光源発光モジュール６）の製造方法では、上記態様１において、上記撥液処理マスクは、上記撥液剤塗布防止部および上記開口部の組を複数備えていてもよい。
【００６２】
上記構成によれば、複数の樹脂封止物を一度に製造することができる。
【００６３】
本発明の態様３に係る樹脂封止物（ＬＥＤ光源発光モジュール６）の製造方法では、上記態様１または２において、上記撥液剤塗布防止部は、円形または楕円形であってもよい。
【００６４】
上記構成によれば、底面の形状が円形または楕円形である樹脂封止物を製造することができる。
【００６５】
本発明の態様４に係る樹脂封止物（ＬＥＤ光源発光モジュール６）の製造方法では、上記態様１から３のいずれか１態様において、上記撥液処理マスクは、上記撥液剤塗布防止部と、上記撥液剤塗布防止部および上記開口部を除く上記撥液処理マスクの部位とに接続されており、上記撥液処理マスクにおける上記撥液剤塗布防止部の位置を固定する固定部（吊り部１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）をさらに備えていてもよい。
【００６６】
上記構成によれば、撥液剤塗布防止部が固定部により撥液処理マスクと一体化し、撥液処理マスクを基板に設置または基板から除去する際に、撥液処理マスクとは別に、撥液剤塗布防止部を基板に設置または基板から除去する必要がなくなり、樹脂封止物の製造において、撥液処理マスクの設置または除去工程を簡易化することができる。
【００６７】
本発明の態様５に係る樹脂封止物（ＬＥＤ光源発光モジュール６）の製造方法では、上記態様４において、上記撥液処理マスクは、上記撥液剤塗布防止部と、上記撥液剤塗布防止部および上記開口部を除く上記撥液処理マスクの部位とに接続されており、上記撥液処理マスクにおける上記撥液剤塗布防止部の位置を固定する固定部（吊り部１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）をさらに備えており、上記固定部は、上記撥液処理マスクの上記開口部の最短の幅Ｌｍｉｎより長い線形状であってもよい。ここで、線形状とは、直線形状や折れ線形状であってもよいし、長さを定義可能な形状であれば線の形状でなくてもよい。
【００６８】
固定部の形状に応じて、撥液剤非塗布領域と撥液剤非塗布領域以外の基板上の領域とを接続する撥液剤が塗布されていない基板上の領域（以下、固定部対応撥液剤非塗布領域（吊り部対応撥液剤非塗布領域３２））が発生することがある。そして、撥液剤非塗布領域に樹脂を注入した際には、固定部対応撥液剤非塗布領域を通じて撥液剤非塗布領域から樹脂が流出してしまう場合がある。
【００６９】
ここで、液体の樹脂には、樹脂の分子間の引力によって表面の分子が内部から引かれるために、樹脂の表面積をできるだけ小さくしようとする表面張力が作用する。そして、固定部対応撥液剤非塗布領域が長い場合には、撥液剤非塗布領域に注入した樹脂に作用する固定部対応撥液剤非塗布領域を通じて撥液剤非塗布領域から流出しようとする力（以下、流出力）と、当該樹脂に作用する表面張力とが均衡し、当該樹脂は、固定部対応撥液剤非塗布領域を通じて撥液剤非塗布領域から流出しなくなる。
【００７０】
上記構成によれば、固定部対応撥液剤非塗布領域の形状は、開口部の最短の幅より長い線形状であるので、撥液剤非塗布領域に樹脂を注入した際に、固定部対応撥液剤非塗布領域の長さが開口部の最短の幅である場合と比較して、固定部対応撥液剤非塗布領域を通じた撥液剤非塗布領域からの樹脂の流出を抑制することができる。
【００７１】
本発明の態様６に係る樹脂封止物（ＬＥＤ光源発光モジュール６）の製造方法では、上記態様４または５において、上記固定部は、幅Ｗが３０μｍ以上５０μｍ以下の線形状であってもよい。ここで、線形状とは、直線形状や折れ線形状であってもよいし、幅を定義可能な形状であれば線の形状でなくてもよい。
【００７２】
固定部対応撥液剤非塗布領域の幅（吊り部対応撥液剤非塗布領域３２の幅Ｘ）が狭い場合には、撥液剤非塗布領域に注入した樹脂に作用する流出力と、当該樹脂に作用する表面張力とが均衡し、当該樹脂は、固定部対応撥液剤非塗布領域を通じて撥液剤非塗布領域から流出しなくなる。
【００７３】
上記構成によれば、固定部の幅を３０μｍ以上の線形状とすることにより、固定部を所望の形状に精度よく加工でき、撥液剤塗布防止部を撥液処理マスクと強く一体化させることができる。また、固定部の幅を５０μｍ以下の線形状とすることにより、固定部対応撥液剤非塗布領域の幅が５０μｍ以下となり、樹脂に作用する表面張力は、当該樹脂に作用する流出力よりも強くなる。これにより、固定部対応撥液剤非塗布領域を通じた撥液剤非塗布領域からの樹脂の流出を抑制することができる。
【００７４】
本発明の態様７に係る樹脂封止物（ＬＥＤ光源発光モジュール６）の製造方法では、上記態様４から６のいずれか１態様において、上記撥液処理マスクは、複数の上記固定部を備えていてもよい。
【００７５】
上記構成によれば、撥液剤塗布防止部を撥液処理マスクとより強く一体化することができる。
【００７６】
本発明の態様８に係る樹脂封止物（ＬＥＤ光源発光モジュール６）の製造方法では、上記態様１から７いずれか１態様において、上記撥液処理マスクは、材質が金属からなり、上記開口部は、レーザーまたはエッチングを利用して形成されていてもよい。
【００７７】
上記構成によれば、所望の形状に精度よく加工された開口部を有した撥液処理マスクが得られる。
【００７８】
本発明の態様９に係る樹脂封止物（ＬＥＤ光源発光モジュール６）の製造方法では、上記態様１から８のいずれか１態様において、上記開口部は、上記撥液処理マスクの幅（幅Ｌ、Ｌｂ）が３０μｍ以上５０μｍ以下となっていてもよい。
【００７９】
撥液膜の幅が広い場合には、樹脂封止物をさらに別の樹脂で封止した２次モールド物（２次モールド後のＬＥＤ光源発光モジュール１０７）の製造において、撥液膜を除去しなければ、当該樹脂が撥液膜に撥液され所望の形状の２次モールド物を製造できないことがある。そして、撥液膜の幅は、開口部の幅とおおむね同じ長さなる。
【００８０】
上記構成によれば、開口部の幅を３０μｍ以上とすることにより、開口部を所望の形状に精度よく加工でき、所望の形状の撥液膜を形成することができる。また、開口部の幅を５０μｍ以下とすることにより、撥液膜による樹脂の撥液を抑制でき、所望の形状の２次モールド物を製造することができる。換言するならば、撥液膜を除去せずに、樹脂封止物をさらに別の樹脂で封止して２次モールド物を製造することができる。
【００８１】
本発明の態様１０に係る樹脂封止物（ＬＥＤ光源発光モジュール６）の製造方法では、上記態様１から９のいずれか１態様において、上記開口部は、上記撥液処理マスクの断面において、テーパー形状を有していてもよい。
【００８２】
上記構成によれば、基板とは逆側から開口部に塗布された撥液剤は、テーパー形状により基板側に集積され、撥液剤の隙間が他の形状と比較して小さいまたは存在しない撥液膜を形成することができる。
【００８３】
本発明の態様１１に係る樹脂封止物（ＬＥＤ光源発光モジュール６）の製造方法では、上記態様１から１０のいずれか１態様において、上記撥液処理マスクは、位置決めの基準となる基準穴（位置決め穴２５）を有する基板に上記撥液処理マスクが設置される際に、上記基準穴と一致させ位置を決めるための穴である位置決め穴１５をさらに有していてもよい。
【００８４】
上記構成によれば、撥液処理マスクを基板上の正確な位置へ設置することができる。
【００８５】
〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は、ＬＥＤ光源発光モジュールの製造などに利用することができる。
【符号の説明】
【００８７】
１  撥液処理マスク
２  実装基板（基板）
６  ＬＥＤ光源発光モジュール（樹脂封止物）
１１  開口部
１２  吊り部（固定部）
１２ａ  吊り部（固定部）
１２ｂ  吊り部（固定部）
１２ｃ  吊り部（固定部）
１３  撥液剤塗布防止部
１５  位置決め穴
２５  位置決め穴（基準穴）
３１  撥液剤
３２  吊り部対応撥液剤非塗布領域（領域）
３３  撥液剤非塗布領域（領域）
４１  ＬＥＤチップ（部品）
４２  Ａｕワイヤー（部品）
４３  Ａｕワイヤー２ｎｄ側端子（部品）
５１  蛍光体樹脂（樹脂）
Ｓ１  撥液膜形成処理工程
Ｓ２  樹脂封止処理工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図１４】
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