(57)【要約】【課題】本発明は、様々な色を有し、且つ手触りの良い外観を有するステンレス鋼の表面処理方法及びその方法によって製造されたハウジングを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のステンレス鋼の表面処理の方法は、ステンレス鋼基材の表面を堆積してベースレイヤー層が形成されるステップと、ベースレイヤー層にめっき層を堆積するステップと、めっき層にアルミニウム膜を堆積するステップと、ベースレイヤー層、めっき層、アルミニウム膜が形成されたステンレス鋼基材に対して陽極酸化処理を行って、ベースレイヤー層及びアルミニウム膜に、複数の孔が設けられたアルミニウム酸化膜が形成されるステップと、ステンレス鋼基材に着色処理を行い、且つ複数の孔をシールさせて、ステンレス鋼基材の表面に所定の色を設けるステップと、を備える。【選択図】図１
2014129601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス鋼の表面処理方法において、
ステンレス鋼基材を準備するステップと、
アークイオンプレーティングによって、前記ステンレス鋼基材の表面を堆積してベースレイヤー層が形成され、前記ベースレイヤー層が、チタン金属であるステップと、
アークイオンプレーティングによって、前記ベースレイヤー層にめっき層を堆積し、前記ベースレイヤー層が、アルミニウム金属層であるステップと、
マグネトロンスパッタリングによって、前記めっき層にアルミニウム膜を堆積するステップと、
前記ベースレイヤー層、前記めっき層、前記アルミニウム膜が形成されたステンレス鋼基材に対して陽極酸化処理を行って、前記ベースレイヤー層及び前記アルミニウム膜に、複数の孔が設けられたアルミニウム酸化膜が形成されるステップと、
陽極酸化された前記ステンレス鋼基材に着色処理を行い、且つ前記複数の孔をシールさせて、前記ステンレス鋼基材の表面に所定の色を設けるステップと、を備えることを特徴とする、ステンレス鋼の表面処理方法。
【請求項２】
前記ベースレイヤー層、前記めっき層、前記アルミニウム膜が同一の真空めっき装置内で製造され、前記真空めっき装置が、真空室と、前記真空室内部に設置された回転フレームと、前記真空室内の空気を排出する真空排気システムと、複数のアーク源装置と、を備えることを特徴とする、請求項１に記載のステンレス鋼の表面処理方法。
【請求項３】
前記ベースレイヤー層を堆積する際、複数のチタンターゲットが前記アーク源装置のアーク源の位置に設置され、前記ステンレス鋼基材を前記回転フレームに固定し、前記真空室内の空気を３×１０−３Ｐａ−８×１０−３Ｐａまで排出した後、前記真空室に不活性ガスを充填して、前記真空室の内部圧力を０．１Ｐａ〜０．８Ｐａとし、前記真空室の温度を９０℃〜１０５℃に調節し、前記チタンターゲットに対して２００Ｖ〜３００Ｖの負バイアスを印加することで、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルを４０〜５０％とし、前記チタンターゲットの電源を作動し、且つ前記チタンターゲットの電圧を１５Ｖ〜３０Ｖに調整し、電流を５０Ａ〜８０Ａにして、前記ステンレス鋼基材に前記ベースレイヤー層を堆積し、該堆積時間は、１０〜２５分であることを特徴とする、請求項２に記載のステンレス鋼の表面処理方法。
【請求項４】
前記めっき層を堆積する際、複数のアルミニウムターゲットが、前記アーク源装置のアーク源の位置に設置され、前記ベースレイヤー層が形成されたステンレス鋼基材が前記回転フレームに固定され、前記真空めっき装置の真空室の空気を３×１０−３Ｐａ−８×１０−３Ｐａまで排出した後、前記真空室に不活性ガスを充填して、前記真空室の内部圧力を０．１Ｐａ〜０．８Ｐａとし、前記真空室の温度を９０℃〜１１５℃に調節し、前記アルミニウムターゲットに対して２００Ｖの負バイアスを印加して、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルを４５％とし、前記アルミニウムターゲットの電源を作動し、且つ前記アルミニウムターゲットの電圧を１５Ｖ〜３５Ｖに調整し、電流を４０Ａ〜７０Ａに調整して、前記ベースレイヤー層に前記めっき層を堆積し、該堆積時間は、２５〜６０分であることを特徴とする、請求項２または３に記載のステンレス鋼の表面処理方法。
【請求項５】
前記アルミニウム膜を堆積する際、前記ベースレイヤー層及び前記めっき層が形成されたステンレス鋼基材が前記回転フレームに固定され、前記真空室内の空気を３×１０−３Ｐａ−８×１０−３Ｐａまで排出した後、前記真空室に不活性ガスを充填して、前記真空室の内部圧力を０．１Ｐａ〜０．９Ｐａとし、前記真空室の温度を１２０℃〜１３０℃に調節し、前記マグネトロンアルミニウムターゲットに対して２５０Ｖの負バイアスを印加することで、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルを４０％とし、前記マグネトロンアルミニウムターゲットの電源を作動し、且つ前記マグネトロンアルミニウムターゲットの電源効率を５ｋＷ〜６ｋＷに調整し、前記ステンレス鋼基材に堆積させる時間を５０〜７０分にすることによって、めっき層にアルミニウム膜が形成されることを特徴とする、請求項２から４のいずれか１項に記載のステンレス鋼の表面処理方法。
【請求項６】
前記陽極酸化処理を行う際、前記ステンレス鋼基材が陽極であり、ステンレス鋼の薄片が陰極であり、硫酸溶液が電解液であり、前記硫酸溶液の濃度が１９０ｇ／Ｌ〜２１０ｇ／Ｌであり、前記硫酸溶液の温度が８℃〜１３℃であり、定電圧モードを採用し、定電圧が１３Ｖであり、酸化の時間が１０分〜１５分であることを特徴とする、請求項４に記載のステンレス鋼の表面処理方法。
【請求項７】
ステンレス鋼の表面処理の方法によって製造されたハウジングにおいて、
ステンレス鋼の表面に形成されたベースレイヤー層及び前記ベースレイヤー層に形成されたアルミニウム酸化膜を備え、前記ベースレイヤー層がチタン金属層であることを特徴とする、ステンレス鋼の表面処理方法によって製造されたハウジング。
【請求項８】
前記ベースレイヤー層の厚さが１．５μｍ〜２．５μｍであることを特徴とする、請求項７に記載のステンレス鋼の表面処理方法によって製造されたハウジング。
【請求項９】
前記アルミニウム酸化膜の厚さが１８μｍ〜２５μｍであることを特徴とする、請求項７に記載のステンレス鋼の表面処理方法によって製造されたハウジング。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステンレス鋼の表面処理方法及びその方法によって製造されたハウジングに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ステンレス鋼は、強度が強く、優れた耐蝕性等の特性を有するため、しばしば電子装置のハウジングに使われる。ステンレス鋼によって製造されたハウジングの表面には、美観を得るために、一般的に、該表面にさらに真空めっきを行う。この真空めっきによって、金属感に優れた外観を得ることができる。しかし、色が単一であり、且つ色を制御することは難しい。これに比べ、アルミニウム基材は陽極酸化によって、様々な色の外観を得ることができるが、陽極酸化されたアルミニウム基材は、抵抗が高く、熱伝導性が低く、電子装置のハウジングとして放熱しにくく、且つ手触りも悪い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、様々な色を有し、且つ手触りの良い外観を有するステンレス鋼の表面処理方法及びその方法によって製造されたハウジングを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の課題を解決するために、本発明のステンレス鋼の表面処理方法は、ステンレス鋼基材を準備するステップと、アークイオンプレーティングによって、前記ステンレス鋼基材の表面を堆積してベースレイヤー層を形成し、前記ベースレイヤー層は、チタン金属であるステップと、アークイオンプレーティングによって、前記ベースレイヤー層にめっき層を堆積し、前記ベースレイヤー層は、アルミニウム金属層であるステップと、マグネトロンスパッタリングによって、めっき層にアルミニウム膜を堆積するステップと、前記ベースレイヤー層、前記めっき層、前記アルミニウム膜が形成されたステンレス鋼基材に対して陽極酸化処理を行って、前記ベースレイヤー層及び前記アルミニウム膜に、複数の孔が設けられたアルミニウム酸化膜が形成されるステップと、陽極酸化された前記ステンレス鋼基材に着色処理を行い、且つ前記複数の孔をシールさせて、前記ステンレス鋼基材の表面に所定の色を設けるステップと、を備える。
【０００５】
上記の課題を解決するために、本発明のステンレス鋼の表面処理方法によって製造されたハウジングは、ステンレス鋼の表面に形成されたベースレイヤー層及び前記ベースレイヤー層に形成されたアルミニウム酸化膜を備え、前記ベースレイヤー層は、チタン金属層である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のステンレス鋼の表面処理方法及びその方法によって製造されたハウジングにおける前記ステンレス鋼の表面処理方法は、初めにアークイオンプレーティングによって、ステンレス鋼基材の表面を堆積してチタン金属層のベースレイヤー層を形成し、且つアークイオンプレーティングによって、ベースレイヤー層にアルミニウム金属層のめっき層を堆積する。次に、マグネトロンスパッタリングによってめっき層にアルミニウム膜を形成する。最後に、アルミニウム膜に対して陽極酸化を行って、ステンレス鋼基材にアルミニウム酸化膜を形成し、その後着色処理を行ってステンレス鋼基材の表面に必要とする色を設けることで、ステンレス鋼基材は様々な色の外観を備えることができる。また、チタン金属のベースレイヤー層は、ステンレス鋼基材を保護して、陽極酸化の工程を行う際に、ステンレス鋼基材が腐食されることを防止し、ベースレイヤー層はアークイオンプレーティングによって形成されるため、堆積の速度が速く、且つステンレス鋼基材と高い結合力によって結合される。また、マグネトロンスパッタリングによってアルミニウム膜を形成する前に、初めにアークイオンプレーティングによってアルミニウムのめっき層を形成し、該めっき層は高い粘着力を持ち、後に形成されるアルミニウム膜と同じ構造を備え、アルミニウム膜の粘着力を向上させる。アルミニウム膜はマグネトロンスパッタリングによって形成されるので、表面の平滑度は高い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係るステンレス鋼の表面処理方法のフロー図である。
【図２】本発明に係るステンレス鋼の表面処理方法中に利用された真空めっき装置の実施形態を示す図である。
【図３】本発明に係るハウジングの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面に基づいて、本発明に係るステンレス鋼の表面処理方法及びその方法によって製造されたハウジングについて詳細に説明する。図１に示したようにステンレス鋼の表面処理方法は以下のステップ（Ｓ１０〜Ｓ６０）を備える。ステップ１０において、ステンレス鋼基材１１を準備する。該ステンレス鋼基材１１は、必要な製品の形状を備える。
【０００９】
ステップ２０において、アークイオンプレーティングによって、ステンレス鋼基材１１の表面を堆積してベースレイヤー層１３を形成する。ベースレイヤー層１３は、チタン金属によって製造され、その厚さは、１．５μｍ〜２．５μｍである。
【００１０】
ベースレイヤー層１３は、真空めっき装置１００の中で製造される。真空めっき装置１００は、様々な機能を有するめっき装置であり、アークイオンプレーティング及びマグネトロンスパッタリングを行うことができる。真空めっき装置１００は、真空室２０と、真空室２０内部に設置された回転フレーム３０と、真空室２０内の空気を排出する真空排気システム４０と、複数のアーク源装置５０と、を備える。ベースレイヤー層１３を沈設する際、複数のチタンターゲット６１は、アーク源装置５０のアーク源の位置に設置される。ステンレス鋼基材１１は回転フレーム３０に固定される。真空室２０内の空気を３×１０−３Ｐａ−８×１０−３Ｐａまで排出した後、真空室２０に不活性ガス（例えば、アルゴン）を充填する。これにより、真空室２０の内部圧力は０．１Ｐａ〜０．８Ｐａになる。また、この時、真空室２０の温度は９０℃〜１０５℃に調節する。チタンターゲット６１に対して２００Ｖ〜３００Ｖの負バイアスを印加することで、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルは４０〜５０％になる。チタンーゲット６１の電源を作動し、且つチタンターゲット６１の電圧を１５Ｖ〜３０Ｖに調整し、電流を５０Ａ〜８０Ａにして、ステンレス鋼基材１１にベースレイヤー層１３（チタン金属層）を堆積する。該堆積時間は、１０〜２５分である。
【００１１】
ステップ３０において、アークイオンプレーティングによって、ベースレイヤー層１３にめっき層を堆積する。このめっき層はアルミニウム金属層であり、その厚さは１３μｍ〜２２μｍである。めっき層は、真空めっき装置１００の中で製造される。複数のアルミニウムターゲット６２は、アーク源装置５０のアーク源の位置に設置される。ベースレイヤー層１３が形成されたステンレス鋼基材１１を回転フレーム３０に固定する。真空めっき装置１００の真空室２０の空気を３×１０−３Ｐａ−８×１０−３Ｐａまで排出した後、真空室２０に不活性ガス（例えば、アルゴン）を充填する。これにより、真空室２０の内部圧力は０．１Ｐａ〜０．８Ｐａになる。この時、真空室２０の温度を９０℃〜１１５℃に調節する。アルミニウムターゲット６２に対して２００Ｖの負バイアスを印加することで、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルは４５％になる。アルミニウムターゲット６２の電源を作動し、且つアルミニウムターゲット６２の電圧を１５Ｖ〜３５Ｖに調整し、電流を４０Ａ〜７０Ａにして、ベースレイヤー層１３に前記めっき層（アルミニウム金属層）を堆積する。該堆積時間は、２５〜６０分である。
【００１２】
ステップ４０において、マグネトロンスパッタリングによって、めっき層にアルミニウム膜を堆積する。このアルミニウム膜の厚さは３μｍ〜５μｍである。
【００１３】
アルミニウム膜は、真空めっき装置１００の中で製造される。真空めっき装置１００の真空室２０には、複数のマグネトロンアルミニウムターゲット６３が設置されている。ベースレイヤー層１３及びめっき層が形成されたステンレス鋼基材１１を回転フレーム３０に固定する。真空室２０内の空気を３×１０−３Ｐａ−８×１０−３Ｐａまで排出した後、真空室２０に不活性ガス（例えば、アルゴン）を充填する。これにより、真空室２０の内部圧力は０．１Ｐａ〜０．９Ｐａになる。この時、真空室２０の温度を１２０℃〜１３０℃に調節する。マグネトロンアルミニウムターゲット６３に対して２５０Ｖの負バイアスを印加することで、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルは４０％になる。マグネトロンアルミニウムターゲット６３の電源を作動し、且つマグネトロンアルミニウムターゲット６３の電源効率を５ｋＷ〜６ｋＷに調整し、ステンレス鋼基材１１の堆積時間を５０〜７０分にすることによって、めっき層にアルミニウム膜が形成される。
【００１４】
ステップ５０において、ベースレイヤー層１３、めっき層、アルミニウム膜が形成されたステンレス鋼基材１１に対して陽極酸化処理を行う。陽極酸化処理を行う際、ステンレス鋼基材１１は陽極であり、ステンレス鋼の薄片は陰極であり、硫酸溶液は電解液である。硫酸溶液の濃度は、１９０ｇ／Ｌ〜２１０ｇ／Ｌであり、硫酸溶液の温度は、８℃〜１３℃である。また、定電圧モードを採用し、その定電圧は１３Ｖであり、酸化時間は、１０分〜１５分である。電解液中の硫酸溶液によってステンレス鋼基材１１が腐食することを防止するために、陽極酸化の時間を通常より２０分程短縮させる。
【００１５】
陽極酸化を行った後、ベースレイヤー層１３及びアルミニウム膜は酸化され、且つ複数の孔が設けられたアルミニウム酸化膜１７が形成される。
【００１６】
ステップ６０において、陽極酸化されたステンレス鋼基材１１に着色処理を行い、且つ前記複数の孔をシールさせて、ステンレス鋼基材１１の表面に所定の色を設ける。着色処理は、電解着色或いは物理吸着着色である。着色処理した後、温水によって孔をシールする。温水の温度は９５℃〜９８℃であり、孔のシール時間は１０〜２０分である。
【００１７】
ベースレイヤー層１３、めっき層、最外層を堆積させると、負荷サイクルは小さくなり、これに対応して堆積速度も遅くなるため、膜層の結合力を向上させることができる。
【００１８】
上述のステンレス鋼の表面処理方法は、初めにアークイオンプレーティングによって、ステンレス鋼基材１１の表面を堆積してチタン金属層のベースレイヤー層１３を形成する。また、アークイオンプレーティングによって、ベースレイヤー層１３にアルミニウム金属層のめっき層を堆積する。次に、マグネトロンスパッタリングによって、めっき層にアルミニウム膜を形成する。最後に、アルミニウム膜に対して陽極酸化を行って、ステンレス鋼基材１１にアルミニウム酸化膜１７を形成し、その後着色処理を行ってステンレス鋼基材１１の表面に必要とする色を設ける。これにより、ステンレス鋼基材１１は様々な色の外観を得ることができる。チタン金属のベースレイヤー層１３は、ステンレス鋼基材１１を保護する。つまり、陽極酸化の工程を行う際、ステンレス鋼基材１１の腐食を防止する。ベースレイヤー層１３はアークイオンプレーティングによって形成され、堆積速度は速く、且つステンレス鋼基材１１と高い結合力によって結合される。マグネトロンスパッタリングによってアルミニウム膜を形成する前に、初めにアークイオンプレーティングによって、アルミニウムのめっき層を形成する。このめっき層は高い粘着力を持ち、後に形成されるアルミニウム膜と同じ構造を備え、アルミニウム膜の粘着力を向上させる。アルミニウム膜がマグネトロンスパッタリングによって形成されるので、表面の平滑度は高い。
【００１９】
ステンレス鋼の表面処理方法は、さらにベースレイヤー層１３を堆積する前にステンレス鋼基材１１に対して以下の処理を行っても良い。初めに、ステンレス鋼基材１１の研磨を行う。続いて、ステンレス鋼基材１１に対して、化学処理による脱脂のクリーン及び物理処理による残留物のクリーンを行う。
【００２０】
図３に示したように、上述のステンレス鋼の表面処理方法によって得たハウジング１０は、ステンレス鋼基材１１と、該ステンレス鋼基材１１に形成されたベースレイヤー層１３と、該ベースレイヤー層１３の表面に形成されたアルミニウムの酸化膜１７と、を備える。ベースレイヤー層１３は、チタン金属層であり、その厚さは、１．５μｍ〜２．５μｍである。アルミニウムの酸化膜１７の厚さは、１８μｍ〜２５μｍである。
【００２１】
以下、具体的な例を挙げて、本発明の第一実施形態のステンレス鋼の表面処理方法及びその方法によって製造されたハウジングについて詳細に説明する。アークイオンプレーティングによって、ステンレス鋼基材１１の表面を堆積してチタン金属のベースレイヤー層１３を形成する。８つのチタンターゲット６１は、アーク源装置５０のアーク源の位置に設置される。ステンレス鋼基材１１を回転フレーム３０に固定する。真空室２０内の空気を５×１０−３Ｐａまで排出した後、真空室２０に流量が１００ｓｃｃｍのアルゴンを充填させる。これにより、真空室２０の内部圧力は０．２Ｐａになる。次いで、真空室２０の温度を９５℃に調節する。チタンターゲット６１に対して３００Ｖの負バイアスを印加することで、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルは５０％になる。チタンターゲット６１の電源を作動し、且つチタンターゲット６１の電圧を３０Ｖに調整し、電流を７５Ａにして、ステンレス鋼基材１１にベースレイヤー層１３（チタン金属層）を堆積させる。該堆積時間は１０分である。またベースレイヤー層１３の厚さは２μｍである。
【００２２】
真空めっき装置１００の中で、アークイオンプレーティングによって、ベースレイヤー層１３にめっき層を堆積する。８つのアルミニウムターゲット６２は、アーク源装置５０のアーク源の位置に設置される。真空室２０に流量が１００ｓｃｃｍのアルゴンを充填させる。これにより、真空室２０の内部圧力は０．２Ｐａになる。真空室２０の温度は９５℃である。アルミニウムターゲット６２に対して２００Ｖの負バイアスを印加する。設置バイアス電圧電源の負荷サイクルは４５％である。アルミニウムターゲット６２の電源を作動し、且つアルミニウムターゲット６２の電圧を２５Ｖに調整し、電流を７０Ａに調整し、ベースレイヤー層１３に前記めっき層（アルミニウム金属層）を堆積させる。該堆積時間は６０分である。前記めっき層の厚さは１３μｍである。
【００２３】
真空めっき装置１００の中で、マグネトロンスパッタリングによって、めっき層にアルミニウム膜を堆積する。真空めっき装置１００の真空室２０には、２つのマグネトロンアルミニウムターゲット６３が設置されている。真空室２０に流量が２５０ｓｃｃｍのアルゴンを充填させる。これにより、真空室２０の内部圧力は０．２３Ｐａになる。次いで、真空室２０の温度を１２０℃〜１３０℃に調節する。マグネトロンアルミニウムターゲット６３に対して２５０Ｖの負バイアスを印加することで、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルは４０％になる。マグネトロンアルミニウムターゲット６３の電源を作動し、且つマグネトロンアルミニウムターゲット６３の電源効率を５ｋＷに調整し、ステンレス鋼基材１１に堆積する時間を７０分にすることで、めっき層にアルミニウム膜が形成される。アルミニウム膜の厚さは５μｍである。
【００２４】
ベースレイヤー層１３、めっき層、アルミニウム膜が形成されたステンレス鋼基材１１に対して陽極酸化を行う。陽極酸化処理を行う際、ステンレス鋼基材１１は陽極であり、ステンレス鋼の薄片は陰極であり、硫酸溶液は電解液である。硫酸溶液の濃度は、１９５ｇ／Ｌであり、硫酸溶液の温度は、１２℃である。定電圧モードを採用し、定電圧は１３Ｖであり、酸化時間は、１８分である。
【００２５】
陽極酸化されたステンレス鋼基材１１に電解着色或いは物理吸着着色による着色処理を行い、且つ前記複数の孔をシールさせて、ステンレス鋼基材１１の表面に所定の色を設ける。
【００２６】
以下、具体的な例を挙げて、本発明の第一実施形態のステンレス鋼の表面処理方法及びその方法によって製造されたハウジングについて詳細に説明する。アークイオンプレーティングによって、ステンレス鋼基材１１の表面を堆積してチタン金属のベースレイヤー層１３を形成する。８つのチタンターゲット６１は、アーク源装置５０のアーク源の位置に設置される。ステンレス鋼基材１１を回転フレーム３０に固定する。真空室２０内の空気を５×１０−３Ｐａまで排出した後、真空室２０に流量が１００ｓｃｃｍのアルゴンを充填する。これにより真空室２０の内部圧力は０．２Ｐａになる。真空室２０の温度を９５℃に調節する。チタンターゲット６１に対して３００Ｖの負バイアスを印加することで、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルは５０％になる。チタンーゲット６１の電源を作動し、且つチタンターゲット６１の電圧を３０Ｖに調整し、電流を７５Ａにし、ステンレス鋼基材１１に該ベースレイヤー層１３（チタン金属層）を堆積させる。該堆積時間は、１０分であり、ベースレイヤー層１３の厚さは２μｍである。
【００２７】
真空めっき装置１００の中で、アークイオンプレーティングによって、ベースレイヤー層１３にめっき層を堆積する。８つのアルミニウムターゲット６２は、アーク源装置５０のアーク源の位置に設置される。真空室２０に流量が１００ｓｃｃｍのアルゴンを充填する。これにより、真空室２０の内部圧力は０．２Ｐａになる。真空室２０の温度を９５℃に調節する。アルミニウムターゲット６２に対して２００Ｖの負バイアスを印加することで、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルは４５％になる。アルミニウムターゲット６２の電源を作動し、アルミニウムターゲット６２の電圧を２５Ｖに調整し、電流を７０Ａに調整し、ベースレイヤー層１３に前記めっき層（アルミニウム金属層）を堆積させる。該堆積時間は、６０分であり、前記めっき層の厚さは１３μｍである。
【００２８】
真空めっき装置１００の中で、マグネトロンスパッタリングによって、めっき層にアルミニウム膜を堆積する。真空めっき装置１００の真空室２０には、２つのマグネトロンアルミニウムターゲット６３が設置されている。真空室２０に流量が２５０ｓｃｃｍのアルゴンを充填する。これにより、真空室２０の内部圧力は０．２３Ｐａになる。真空室２０の温度は１２０℃である。マグネトロンアルミニウムターゲット６３に対して２５０Ｖの負バイアスを印加することで、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルは４０％になる。マグネトロンアルミニウムターゲット６３の電源を作動し、マグネトロンアルミニウムターゲット６３の電源効率を５ｋＷに調整し、ステンレス鋼基材１１に堆積する時間を７０分にすることで、めっき層にアルミニウム膜が形成される。アルミニウム膜の厚さは５μｍである。
【００２９】
ベースレイヤー層１３、めっき層、アルミニウム膜が形成されたステンレス鋼基材１１に対して陽極酸化を行う。陽極酸化処理を行う際、ステンレス鋼基材１１は陽極であり、ステンレス鋼の薄片は陰極であり、硫酸溶液は電解液である。硫酸溶液の濃度は、１９５ｇ／Ｌであり、硫酸溶液の温度は、１２℃であり、定電圧モードを採用し、定電圧は１３Ｖであり、酸化時間は、１８分である。
【００３０】
陽極酸化されたステンレス鋼基材１１に電解着色或いは物理吸着着色による着色処理を行い、且つ該複数の孔をシールさせて、ステンレス鋼基材１１の表面に所定の色を設ける。
【００３１】
以下、本発明の第二実施形態のステンレス鋼の表面処理方法及びその方法によって製造されたハウジングについて詳細に説明する。アークイオンプレーティングによって、ステンレス鋼基材１１の表面を堆積してチタン金属のベースレイヤー層１３を形成する。８つのチタンターゲット６１は、アーク源装置５０のアーク源の位置に設置される。ステンレス鋼基材１１を回転フレーム３０に固定する。真空室２０内の空気を５×１０−３Ｐａまで排出した後、真空室２０に流量が８０ｓｃｃｍのアルゴンを充填する。これにより、真空室２０の内部圧力は０．１５Ｐａになる。真空室２０の温度を１０５℃に調節する。チタンターゲット６１に対して３００Ｖの負バイアスを印加することで、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルは５０％になる。チタンターゲット６１の電源を作動し、且つチタンターゲット６１の電圧を２０Ｖに調整し、電流を７０Ａにし、ステンレス鋼基材１１にベースレイヤー層１３（チタン金属層）を堆積させる。該堆積時間は、２５分であり、ベースレイヤー層１３の厚さは１．５μｍである。
【００３２】
真空めっき装置１００の中で、アークイオンプレーティングによって、ベースレイヤー層１３にめっき層を堆積する。８つのアルミニウムターゲット６２は、アーク源装置５０のアーク源の位置に設置される。真空室２０に流量が８０ｓｃｃｍのアルゴンを充填する。これにより、真空室２０の内部圧力は０．１５Ｐａになる。真空室２０の温度は１０５℃に調節する。アルミニウムターゲット６２に対して２００Ｖの負バイアスを印加することで設置バイアス電圧電源の負荷サイクルは４５％になる。アルミニウムターゲット６２の電源を作動し、且つアルミニウムターゲット６２の電圧を２０Ｖに調整し、電流を７０Ａに調整し、ベースレイヤー層１３にめっき層（アルミニウム金属層）を堆積させる。該堆積時間は、６０分であり、前記めっき層の厚さは１３μｍである。
【００３３】
真空めっき装置１００の中で、マグネトロンスパッタリングによって、めっき層にアルミニウム膜を堆積する。真空めっき装置１００の真空室２０には、２つのマグネトロンアルミニウムターゲット６３が設置されている。真空室２０に流量が２５０ｓｃｃｍのアルゴンを充填する。これにより、真空室２０の内部圧力は０．１７Ｐａになる。真空室２０の温度は１３０℃である。マグネトロンアルミニウムターゲット６３に対して２５０Ｖの負バイアスを印加することで、設置バイアス電圧電源の負荷サイクルは４０％になる。マグネトロンアルミニウムターゲット６３の電源を作動し、且つマグネトロンアルミニウムターゲット６３の電源効率を６ｋＷに調整し、ステンレス鋼基材１１に堆積する時間を５０分にする。これにより、前記めっき層にアルミニウム膜が形成される。アルミニウム膜の厚さは４μｍである。
【００３４】
ベースレイヤー層１３、めっき層、アルミニウム膜が形成されたステンレス鋼基材１１に対して陽極酸化を行い、陽極酸化処理を行う際、ステンレス鋼基材１１は陽極であり、ステンレス鋼の薄片は陰極であり、硫酸溶液は電解液である。硫酸溶液の濃度は、２１０ｇ／Ｌであり、硫酸溶液の温度は、１３℃である。定電圧モードを採用し、定電圧は１２Ｖであり、酸化時間は、１８分である。
【００３５】
本発明は、陽極酸化されたステンレス鋼基材１１に電解着色或いは物理吸着着色による着色処理を行い、且つ該複数の孔をシールさせて、ステンレス鋼基材１１の表面に所定の色を設ける。
【符号の説明】
【００３６】
１００  真空めっき装置
１０  ハウジング
１１  ステンレス鋼基材
１３  ベースレイヤー層
１７  アルミニウム酸化膜
２０  真空室
３０  回転フレーム
４０  真空排気システム
５０  アーク源装置
６１  チタンターゲット
６２  アルミニウムターゲット
６３  マグネトロンアルミニウムターゲット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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