(57)【要約】【課題】コストや工数をかけることなくチップ飛びによって円形板状物上面にスクラッチが形成されてしまうおそれを低減することができる円形板状物の分割方法を提供する。【解決手段】交差する多数の第一および第二分割予定ライン３Ａ，３Ｂを切削ブレード３３によりダウンカットで切削液を供給しながらフルカットしてワーク１を多数のデバイス２（チップ）に分割するにあたり、第一分割予定ライン３Ａに沿ってフルカットする第一切削ステップと、第二分割予定ライン３Ｂに沿ってフルカットする第二切削ステップとを備え、少なくとも第二切削ステップにおいて、第二方向Ｂの切削を切り終わり側で外周縁１ｃを切削することなく未切削領域５ａを形成し、端材チップの形成を抑える。【選択図】図６
2014204015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一方向に伸長する複数の第一分割予定ラインと、該第一方向に交差する第二方向に伸長する複数の第二分割予定ラインと、が設定され、該第一分割予定ラインと該第二分割予定ラインとで区画されるチップを複数有するチップ領域と、該チップ領域を囲繞した外周余剰領域と、を備えた円形板状物の該第一分割予定ラインと該第二分割予定ラインとを切削ブレードで切削して複数のチップを形成する円形板状物の分割方法であって、
前記第一分割予定ラインに沿って前記切削ブレードで前記円形板状物を厚さ方向に完全切断する第一切削ステップと、
該第一切削ステップを実施した後、前記第二分割予定ラインに沿って前記切削ブレードで前記円形板状物を厚さ方向に完全切断する第二切削ステップと、を備え、
前記切削ブレードの回転方向は前記切削ブレードが前記円形板状物を上面から下面に向かって切削する向きに設定されるとともに該切削ブレードに対して切削液が供給されつつ前記第一切削ステップと前記第二切削ステップとが遂行され、
少なくとも前記第二切削ステップでは、前記切削ブレードを前記第二方向の前記円形板状物外周縁の外側から切り込ませるとともに切り終わり側では切削ブレードは該円形板状物の外周縁を切削することなく未切削領域を形成すること、
を特徴とする円形板状物の分割方法。
【請求項２】
前記第一切削ステップは、
前記第二方向における一端から前記円形被加工物の略中央の間に位置する略半数の前記第一分割予定ラインに対して、前記切削ブレードを前記第一方向の一端側で該円形板状物外周縁の外側から該円形被加工物に切り込ませるとともに該第一方向の他端側では該切削ブレードは該円形板状物の外周縁を切削することなく前記外周余剰領域において未切削領域を形成する第一ステップと、
前記第二方向における他端から前記円形被加工物の略中央の間に位置する略半数の前記第一分割予定ラインに対して、前記切削ブレードを前記第一方向の他端側で該円形板状物外周縁の外側から該円形被加工物に切り込ませるとともに該第一方向の一端側では該切削ブレードは該円形板状物の外周縁を切削することなく前記外周余剰領域において未切削領域を形成する第二ステップと、を有し、
前記第二切削ステップは、
前記第一方向における一端から前記円形被加工物の略中央の間に位置する略半数の前記第二分割予定ラインに対して、前記切削ブレードを前記第二方向の一端側で該円形板状物外周縁の外側から該円形被加工物に切り込ませ、前記第一切削ステップで形成された前記未切削領域に向かって切削して、該第二方向の他端側では該切削ブレードは該円形板状物の外周縁を切削することなく前記外周余剰領域において未切削領域を形成する第三ステップと、
前記第一方向における他端から前記円形被加工物の略中央の間に位置する略半数の前記第二分割予定ラインに対して、前記切削ブレードを前記第二方向の他端側で該円形板状物外周縁の外側から該円形被加工物に切り込ませ、前記第一切削ステップで形成された前記未切削領域に向かって切削して、該第二方向の一端側では該切削ブレードは該円形板状物の外周縁を切削することなく前記外周余剰領域において未切削領域を形成する第四ステップと、を有することを特徴とする請求項１に記載の円形板状物の分割方法。
【請求項３】
前記第二切削ステップは、
前記第二方向の一端側で前記円形板状物外周縁の外側から前記切削ブレードを切り込ませ該円形板状物の中央領域まで切削して第一分割溝を形成する第一分割溝形成ステップと、
前記第二方向の他端側で前記円形板状物外周縁の外側から前記切削ブレードを切り込ませ前記第一分割溝に接続される第二分割溝を形成する第二分割溝形成ステップと、
を有することを特徴とする請求項１に記載の円形板状物の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、交差する分割予定ラインに沿って円形板状物を切削ブレードで切削して個々のチップへと分割する円形板状物の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
精密部品製造の分野では、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、ガラスや各種セラミック等の円形板状物を被加工物として、多数の矩形状のチップに分割する場合がある。そのような被加工物を分割する際には、通常、被加工物の片面をダイシングテープに貼着し、回転する切削ブレードをダイシングテープまで切り込んだ状態で切削ブレードを分割予定ラインに沿って相対移動させるといった切削加工により、被加工物をフルカット（完全切断）している。
【０００３】
回転する切削ブレードを分割予定ラインに沿って相対移動させる際においては、切削ブレードによる切削移動方向の前側において刃先が被加工物の上面から下面に向かって切り込む所謂ダウンカットが一般的である。これは、切削ブレードが被加工物の下面から上面に向かって切り込む所謂アップカットに比べ、発生するチッピングのサイズを抑えることができるという理由からである。また、切削中の切削ブレードに発生する加工熱を冷却するために、被加工物に対して切削液を供給することが行われている。
【０００４】
ところで、上記の各種被加工物を矩形状に分割するには、被加工物に設定された交差する複数の分割予定ラインを切削ブレードで切削することになるが、その場合、円形板状物の外周縁付近には三角状あるいは台形状の矩形にならない端材チップが発生する。この端材チップは、円形板状物を分割して形成される矩形のチップに比べて面積が小さい上、特に半導体ウェーハや光デバイスウェーハでは外周縁が面取りされて厚さ方向に円弧が形成されているためダイシングテープへの接着力が弱いことから、切削中にダイシングテープから端材チップが剥離して飛ぶ所謂チップ飛びが発生するおそれがある。
【０００５】
一方、切削ブレードに供給された切削液は切削ブレードの回転に伴って切削ブレードに連れ回るため、上記ダウンカットの場合には、円形板状物上において、切削ブレードによる切削移動方向の前側から後側に向かう切削液の流れが形成される。上記端材のチップ飛びは、切削ブレードに連れ回る切削液が端材に衝突することによって発生するリスクが高まり、特に切削移動方向の前側で端材チップが形成されチップ飛びが発生すると、切削液の流れに取り込まれて円形板状物上を切削移動方向の後方に向かってチップが飛び、その端材チップが円形板状物の上面に落下することで、円形板状物にスクラッチが形成されてしまうという問題が生じる。そこで、円形板状物の外周縁の部分の粘着力を強くして端材のチップ飛びを低減するダイシングテープが提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−２１１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記特許文献１で提案されたテープは特殊な仕様のものであるためコストが嵩み、また、円形板状物の貼着時には外周縁を粘着力が強化された環状部分に位置合わせするため工数が増えるという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、コストや工数をかけることなくチップ飛びによって円形板状物上面にスクラッチが形成されてしまうおそれを低減することができる円形板状物の分割方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の円形板状物の分割方法は、第一方向に伸長する複数の第一分割予定ラインと、該第一方向に交差する第二方向に伸長する複数の第二分割予定ラインと、が設定され、該第一分割予定ラインと該第二分割予定ラインとで区画されるチップを複数有するチップ領域と、該チップ領域を囲繞した外周余剰領域と、を備えた円形板状物の該第一分割予定ラインと該第二分割予定ラインとを切削ブレードで切削して複数のチップを形成する円形板状物の分割方法であって、前記第一分割予定ラインに沿って前記切削ブレードで前記円形板状物を厚さ方向に完全切断する第一切削ステップと、該第一切削ステップを実施した後、前記第二分割予定ラインに沿って前記切削ブレードで前記円形板状物を厚さ方向に完全切断する第二切削ステップと、を備え、前記切削ブレードの回転方向は前記切削ブレードが前記円形板状物を上面から下面に向かって切削する向きに設定されるとともに該切削ブレードに対して切削液が供給されつつ前記第一切削ステップと前記第二切削ステップとが遂行され、少なくとも前記第二切削ステップでは、前記切削ブレードを前記第二方向の前記円形板状物外周縁の外側から切り込ませるとともに切り終わり側では切削ブレードは該円形板状物の外周縁を切削することなく未切削領域を形成することを特徴とする（請求項１）。
【００１０】
本発明によれば、少なくとも第二切削ステップにおいて、第二方向の切削を切り終わり側で外周縁を切削することなく未切削領域を形成することで、外周縁に端材チップが形成されにくいものとなる。このため、切削液の流れを受けて端材チップが切削移動方向の後方に飛ぶチップ飛びという現象が起こりにくく、よってチップ飛びによって円形板状物上面にスクラッチが形成されてしまうおそれが低減される。
【００１１】
本発明は、前記第一切削ステップは、前記第二方向における一端から前記円形被加工物の略中央の間に位置する略半数の前記第一分割予定ラインに対して、前記切削ブレードを前記第一方向の一端側で該円形板状物外周縁の外側から該円形被加工物に切り込ませるとともに該第一方向の他端側では該切削ブレードは該円形板状物の外周縁を切削することなく前記外周余剰領域において未切削領域を形成する第一ステップと、前記第二方向における他端から前記円形被加工物の略中央の間に位置する略半数の前記第一分割予定ラインに対して、前記切削ブレードを前記第一方向の他端側で該円形板状物外周縁の外側から該円形被加工物に切り込ませるとともに該第一方向の一端側では該切削ブレードは該円形板状物の外周縁を切削することなく前記外周余剰領域において未切削領域を形成する第二ステップと、を有し、前記第二切削ステップは、前記第一方向における一端から前記円形被加工物の略中央の間に位置する略半数の前記第二分割予定ラインに対して、前記切削ブレードを前記第二方向の一端側で該円形板状物外周縁の外側から該円形被加工物に切り込ませ、前記第一切削ステップで形成された前記未切削領域に向かって切削して、該第二方向の他端側では該切削ブレードは該円形板状物の外周縁を切削することなく前記外周余剰領域において未切削領域を形成する第三ステップと、前記第一方向における他端から前記円形被加工物の略中央の間に位置する略半数の前記第二分割予定ラインに対して、前記切削ブレードを前記第二方向の他端側で該円形板状物外周縁の外側から該円形被加工物に切り込ませ、前記第一切削ステップで形成された前記未切削領域に向かって切削して、該第二方向の一端側では該切削ブレードは該円形板状物の外周縁を切削することなく前記外周余剰領域において未切削領域を形成する第四ステップと、を有する形態を含む（請求項２）。
【００１２】
上記請求項２の形態では、第一切削ステップおよび第二切削ステップの双方で未切削領域を形成するため、上記チップ飛びがより起こりにくく、円形板状物上面にスクラッチが形成されてしまうおそれが一層低減される。
【００１３】
なお、上記請求項２で言う一端または他端からの「略中央」、および一端または他端から略中央の間に位置する「略半数」の分割予定ライン（第一または第二分割予定ライン）については、以下の通りとする。まず、一端または他端から略中央の間に位置する「略半数」の分割予定ラインは、一端から他端にわたる全ての分割予定ラインの丁度半数ずつである他に、例えば分割予定ラインが奇数本の場合には、一端から略中央の間の本数と、他端から略中央の間の本数のどちらかが１本多くなる本数となる。また、分割予定ラインの本数が偶数の場合であっても、円形板状物の中心を分割予定ラインが通っている場合にも、一端から略中央の間の本数と、他端から略中央の間の本数のどちらかが１本多くなる本数となることを含む。また、一端または他端からの「略中央」は、双方の分割予定ラインの本数が丁度半数ずつとなる領域の他に、上記のように一端からと他端からの分割予定ラインの本数のどちらかが１本多くなるような領域を言う。
【００１４】
本発明は、前記第二切削ステップは、前記第二方向の一端側で前記円形板状物外周縁の外側から前記切削ブレードを切り込ませ該円形板状物の中央領域まで切削して第一分割溝を形成する第一分割溝形成ステップと、前記第二方向の他端側で前記円形板状物外周縁の外側から前記切削ブレードを切り込ませ前記第一分割溝に接続される第二分割溝を形成する第二分割溝形成ステップと、を有する形態を含む（請求項３）。
【００１５】
上記請求項３の形態によると、第二切削ステップでは円形板状物の外周縁の一端側および他端側からそれぞれ切削ブレードを中央領域まで切り込ませるため、切削ブレードの切り込み時においてはじめに端材チップが形成される。切削ブレードはそこから円形板状物の中央領域に向かって切削移動するため、端材チップの形成時に切削液の流れによってチップ飛びが生じても、端材チップは円形板状物の外側に飛び、円形板状物の上面に落下するおそれがない。このため、チップ飛びによって円形板状物上面にスクラッチが形成されることが防がれる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、コストや工数をかけることなくチップ飛びによって円形板状物上面にスクラッチが形成されてしまうおそれを低減することができる円形板状物の分割方法が提供されるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る分割方法を実施し得る切削装置の斜視図である。
【図２】実施形態に係るワーク（円形板状物）がダイシングテープを介して環状フレームに支持された状態を示す斜視図である。
【図３】切削装置の保持テーブルに保持されたワークの平面図であって、分割予定ラインに沿った第一方向および第二方向を示す図である。
【図４】切削装置が備える切削ブレードのダウンカットを説明する側面図である。
【図５】本発明の第１実施形態の第一切削ステップを示すワークの平面図である。
【図６】第１実施形態の第二切削ステップを示すワークの平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態の第一切削ステップにおける第一ステップを示すワークの平面図である。
【図８】第２実施形態の第一切削ステップにおける第二ステップを示すワークの平面図である。
【図９】第２実施形態の第二切削ステップにおける第三ステップを示すワークの平面図である。
【図１０】第２実施形態の第二切削ステップにおける第四ステップを示すワークの平面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態の第一切削ステップを示すワークの平面図である。
【図１２】第３実施形態の第二切削ステップにおける第一分割溝形成ステップを示すワークの平面図である。
【図１３】第３実施形態の第二切削ステップにおける第二分割溝形成ステップを示すワークの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は実施形態に係る分割方法を好適に実施し得る切削装置２を示しており、図２の符号１は、切削装置２で切削加工が施される円形板状物であるワークを示している。
【００１９】
［１］ワーク
図２に示すワーク１は、例えば厚さが数十〜数百μｍ程度の半導体ウェーハである。ワークの表面１ａには、多数の矩形状のデバイス２が配設されている。デバイス２はワーク１に設定された直交する複数の格子状の分割予定ライン３によって区画された矩形領域の表面にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成することで設けられ、ワーク１が分割予定ライン３に沿って分割されることでデバイス２を有するチップに個片化される。分割予定ライン３のピッチは実際には図３に示すように細密であり、図２では概略的に示している。
【００２０】
ワーク１は、多数の矩形状のデバイス２が多数形成されたワーク１の大部分を占めるチップ領域４と、チップ領域４を囲繞する外周縁１ｃ側の外周余剰領域５とを備える。外周余剰領域５は、分割予定ライン３と外周縁１ｃとで囲繞される三角形状または台形状の非矩形領域６（図３参照）が外周縁１ｃに沿って連なる環状の領域を含むデバイス２が形成されていない領域である。
【００２１】
ワーク１は切削装置２に搬入されるにあたり、環状のフレーム８付きのダイシングテープ９に貼着された状態とされる。ダイシングテープ９は、ポリオレフィンやポリ塩化ビニル等の樹脂製の基材の片面にアクリル系等の粘着剤による粘着層が形成されてなるもので、ワーク１は裏面側が粘着層に貼着される。フレーム８はステンレス等の剛性を有する金属板等からなるもので、ダイシングテープ９に貼着されたワーク１を囲繞してダイシングテープに貼着される。ワーク１はダイシングテープ９およびフレーム８を介してハンドリングされ、切削装置２に搬入される。以下、切削装置２の構成を説明する。
【００２２】
［２］切削装置
図１に示す切削装置２は、ワーク１を水平に保持する保持テーブル２０と、保持テーブル２０に保持されたワーク１に対し切削加工を行う切削手段３０とを有している。保持テーブル２０は、ワーク１が載置可能な大きさの円形状の保持面２１を有している。保持面２１は多孔質体で形成され、ワーク１は負圧吸引作用で保持面２１に吸引保持される。保持テーブル２０の周囲には、上記フレーム８を挟持して保持する複数のクランプ２２が配設されている。保持テーブル２０は回転機構２３によって回転駆動される。回転機構２３はＸ軸移動台２４上に固定されており、Ｘ軸移動台２４はＸ軸送り手段４０によってＸ軸方向に移動可能となっている。
【００２３】
Ｘ軸送り手段４０は、Ｘ軸方向に配設されたねじロッド４１と、ねじロッド４１の一端に運結されたパルスモータ４２と、ねじロッド４１と平行に配設されたガイドレール４３とから構成され、ねじロッド４１には、Ｘ軸移動台２４の下部に備えたナット（図示せず）が螺合している。ねじロッド４１はパルスモータ４２に駆動されて正逆回転し、ねじロッド４１の回転に伴いＸ軸移動台２４がガイドレール４３に沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２４】
切削手段３０は、支持部３４に支持された円筒状のスピンドルハウジング３１内に、回転駆動される図示しないＹ軸方向に延びるスピンドルが内蔵され、このスピンドルの先端に切削ブレード３３が装着された構成を有している。スピンドルハウジング３１の先端には、切削ブレード３３に切削液を供給する切削液ノズル３２が配設されている。また、スピンドルハウジング３１の先端側部には、ワーク１を撮像する顕微鏡カメラ３６を備えた撮像手段３５が固定されている。
【００２５】
切削手段３０と撮像手段３５は一体的であり、Ｚ軸送り手段５０によってＺ軸方向に移動可能となっている。Ｚ軸送り手段５０は、壁部５１に配設されたＺ軸方向に延びる図示しないねじロッドと、該ねじロッドを回転駆動するパルスモータ５２と、該ねじロッドと平行に配設されたガイドレール５３とから構成され、支持部３４の内部のナット（図示せず）が該ねじロッドに螺合している。支持部３４は、パルスモータ５２によって該ねじロッドが回転するのに伴いガイドレール５３に沿ってＺ軸方向に昇降し、支持部３４に支持された切削手段３０も支持部３４とともにＺ軸方向に昇降する構成となっている。
【００２６】
切削手段３０は、Ｙ軸送り手段６０によってＹ軸方向に移動可能となっている。Ｙ軸送り手段６０は、Ｙ軸方向に配設されたねじロッド６１と、壁部５１と一体に形成され内部に設けられた図示しないナットがねじロッド６１に螺合するＹ軸移動台６５と、ねじロッド６１を回転させるパルスモータ６２と、ねじロッド６１と平行に配設されたガイドレール６３とから構成されている。Ｙ軸移動台６５は、パルスモータ６２によってねじロッド６１が回転するのに伴いガイドレール６３に沿ってＹ軸方向に移動し、切削手段３０もＹ軸方向に移動する構成となっている。
【００２７】
以上が切削装置２の構成であり、この切削装置２では、まず、ダイシングテープ９を介してワーク１を保持テーブル２０の保持面２１に負圧吸引作用で吸引保持して表面１ａを露出させるとともにフレーム８をクランプ２２で保持し、次いで撮像手段３５によってワーク１の表面１ａを撮像して分割予定ライン３の位置を検出する。そして、検出した分割予定ライン３の位置に基づいて保持テーブル２０を回転させて一方向に伸長する分割予定ライン３をＸ軸方向と平行に定め、また、Ｙ軸送り手段６０によってＹ軸移動台６５をＹ軸方向に移動させることで切削加工を施す分割予定ライン３を切削ブレード３３に位置合わせする割り出し送りを行う。
【００２８】
この状態から、Ｚ軸送り手段５０により切削手段３０を下降させ、次いでＸ軸送り手段４０により保持テーブル２０をＸ軸方向に移動させて切削ブレード３３をＸ軸方向に加工送りして、回転する切削ブレード３３をワーク１の外周縁１ｃから分割予定ライン３に沿って切り込ませることで、分割予定ライン３を切削加工することができる。
【００２９】
図４に示すように、加工送りの際の切削ブレード３３の回転方向Ｒは、加工送りに伴う切削ブレード３３の相対的な切削移動方向Ｃの前側において刃先がワーク１の上面から下面に向かって切り込むダウンカットとなるように設定される。また、切削ブレード３３の高さ位置は、ワーク１の厚さを貫通してダイシングテープ９に達する切り込み深さに設定され、これによりワーク１は分割予定ライン３に沿ってフルカットされる。ここでは分割予定ライン３をフルカットすることを、分割溝を形成すると言う。切削ブレード３３による切削加工時には、切削液ノズル３２から切削ブレード３３に切削液が供給される。
【００３０】
切削装置２によれば、上記割り出し送りと加工送りを繰り返して、一方向に伸長する複数の分割予定ライン３に対し切削ブレード３３を切り込ませて分割溝が形成される。一方向に延びる全て分割予定ライン３に分割溝を形成したら、次に保持テーブル２０を９０°回転させ、分割溝を形成した分割予定ライン３に直交する未加工の他方向に延びる分割予定ライン３をＸ軸方向と平行に定め、この後、上記と同様に割り出し送り後に加工送りを行うことを繰り返すことで、他方向に延びる全ての分割予定ライン３に対し、切削液を供給しつつ切削加工を施して分割溝を形成することができる。
【００３１】
［３］分割方法
続いて、上記切削装置２によって実施する本発明に係る分割方法の実施形態を説明する。説明する実施形態は、切削ブレード３３により分割予定ライン３に沿ってフルカットする分割溝の形成パターンに関してであり、したがって切削装置２の動作をその都度説明することは省略し、主に分割溝３の形成パターンについて説明する。なお、参照図面では、加工送りに伴う切削ブレード３３の切削移動方向は左右方向としている。
【００３２】
［３−１］第１実施形態
図３は切削装置２の保持テーブル２０に保持されたウェーハ１を示し、ここで、直交する各分割予定ライン３につき、第一方向Ａに伸長する分割予定ライン３を第一分割予定ライン３Ａとし、第一方向Ａに直交して第二方向Ｂに伸長する分割予定ライン３を第二分割予定ライン３Ｂと設定する。
【００３３】
はじめに、保持テーブル２０を回転させて図５に示すように第一方向Ａを加工送り方向（図で左右方向）と平行にする。そして、第一方向Ａに伸長する全ての第一分割予定ライン３Ａに対し、ワーク１の一端側（図５で左端側）で切削ブレード３３を外側から切り込ませ、ワーク１の厚さ方向をフルカット（完全切断）しながら第一分割予定ライン３Ａの他端側まで貫通する分割溝を形成する（第一切削ステップ）。図５の実線矢印は、第一切削ステップにおいての切削ブレード３３の切削ラインを示している。
【００３４】
次に、図６に示すように、保持テーブル２０を矢印Ｔ方向に９０°回転させて第二方向Ｂを加工送り方向と平行にする。そして、第二方向Ｂに伸長する全ての第二分割予定ライン３Ｂに対し、ワーク１の一端側（図６で左端側）で切削ブレード３３を外側から切り込ませ、ワーク１の厚さ方向をフルカットしながら第二分割予定ライン３Ｂの全長のほとんどに分割溝を形成し、他端側（切り終わり側、図６で右端側）では、切削ブレード３３が外周縁１ｃを切削することなく切削手段３０を上方に退避させて分割溝の形成を途中で停止する（第二切削ステップ）。図６の破線矢印は、第二切削ステップにおいての切削ブレード３３の切削ラインを示している。他端側の切削ブレード３３の切削停止点は、切削ブレード３３がチップ領域４を切り終わり、外周余剰領域５に到達した位置とされる。これにより、ワーク１は分割予定ライン３Ａ，３Ｂに沿って分割され、矩形状のデバイス２の全てがチップに個片化される。また、第二方向Ｂの他端側の外周余剰領域５は切り残されて未切削領域５ａが形成される。
【００３５】
上記第１実施形態によれば、第二切削ステップにおいて、第二方向Ｂの切削を他端側で外周縁１ｃを切削することなく未切削領域５ａを形成するため、切削液の流れを受けて端材チップが切削移動方向の後方（図６の左方）に飛ぶチップ飛び現象が起こりにくくなる。よってチップ飛びによってワーク１の上面にスクラッチが形成されてしまうおそれが低減される。
【００３６】
［３−２］第２実施形態
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
第２実施形態では、上記第１実施形態と同様に、全ての第一分割予定ライン３Ａを厚さ方向にフルカットして分割溝を形成する第一切削ステップと、該第一切削ステップを実施した後、全ての第二分割予定ライン３Ｂを厚さ方向にフルカットして分割溝を形成する第二切削ステップとを備えることを基本的な方法としているが、第一切削ステップおよび第二切削ステップの内容が以下の通り異なっている。
【００３７】
第２実施形態の第一切削ステップは、以下のステップとなる。はじめに、図７に示すように第二方向Ｂにおける一端（図７で下端）からワーク１の略中央の間に位置する略半数の第一分割予定ライン３Ａに対して、実線矢印の切削ラインのように、切削ブレード３３を第一方向Ａの一端側（図７で左端側）でワーク１の外周縁１ｃの外側から第一分割予定ライン３Ａに切り込ませ、第一方向Ａの他端側（切り終わり側、図７で右端側）では、切削ブレード３３はワーク１の外周縁１ｃを切削することなく外周余剰領域５を切り残し、未切削領域５ａを形成する（第一ステップ）。他端側での未切削領域５ａの形成は、上記第１実施形態の第二切削ステップと同様であって、他端側での切削ブレード３３の切削停止点を、切削ブレード３３がチップ領域４を切り終わり、外周余剰領域５に到達した位置とすることでなされる。
【００３８】
次に、図８に示すように、保持テーブル２０を矢印Ｔ方向に１８０°回転させて第一方向Ａの他端側を図８において左側に転換させて第一方向Ａを加工送り方向と平行にする。そして、第二方向Ｂにおける他端（図８で下端）からワーク１の略中央の間に位置する未切削の略半数の第一分割予定ライン３Ａに対して、破線矢印のように、切削ブレード３３を第一方向Ａの他端側でワーク１の外周縁１ｃの外側から第一分割予定ライン３Ａに切り込ませ、第一方向Ａの一端側（切り終わり側、図８で右端側）では、上記第一ステップと同様に切削ブレード３３はワークの外周縁１ｃを切削することなく外周余剰領域５を切り残し、未切削領域５ａを形成する（第二ステップ）。
【００３９】
以上でワーク１の全ての第一分割予定ライン３Ａに分割溝を形成する第一切削ステップが終了し、次いで、全ての第二分割予定ライン３Ｂに分割溝を形成する第二切削ステップに移る。
【００４０】
第二切削ステップでは、はじめに、図８に示す上記第二ステップを終えた状態から、図９に示すように保持テーブル２０を矢印Ｔ方向に９０°回転させて第二方向Ｂの一端側を図９において左側に転換させて第二方向Ｂを加工送り方向と平行にする。そして、第一方向Ａにおける一端（図９で上端）からワーク１の略中央の間に位置する略半数の第二分割予定ライン３Ｂに対して、実線矢印に示すように、切削ブレード３３を第二方向Ｂの一端側（図９で左端側）でワーク１の外周縁１ｃの外側から第二分割予定ライン３Ｂに切り込ませ、第一切削ステップで形成された未切削領域５ａに向かって切削する。この場合も、第二方向Ｂの他端側（切り終わり側、図９で右端側）では、上記第一ステップと同様に切削ブレード３３はワークの外周縁１ｃを切削することなく外周余剰領域５を切り残し、未切削領域５ａを形成する（第三ステップ）。
【００４１】
次に、図１０に示すように保持テーブル２０を矢印Ｔ方向に１８０°回転させて第二方向Ｂの他端側を図１０において左側に転換させて第二方向Ｂを加工送り方向と平行にする。そして、第一方向Ａにおける他端（図１０で上端）からワーク１の略中央の間に位置する未切削の略半数の第二分割予定ライン３Ｂに対して、加工送り方向に延びる破線矢印のように、切削ブレード３３を第二方向Ｂの他端側（図１０で左端側）でワークの外周縁１ｃの外側から第二分割予定ライン３Ｂに切り込ませ、第一切削ステップで形成された未切削領域５ａに向かって切削する。ここでも、第二方向Ｂの一端側（切り終わり側、図１０で右端側）では、上記第一ステップと同様に切削ブレード３３はワーク１の外周縁１ｃを切削することなく外周余剰領域５を切り残し、未切削領域５ａを形成する（第四ステップ）。以上で第二切削ステップが終了し、第二分割予定ライン３Ｂに分割溝を形成することで、矩形状のデバイス２の全てがチップに個片化される。
【００４２】
上記第２実施形態によれば、第一切削ステップおよび第二切削ステップの双方で未切削領域５ａを形成するため、チップ飛びがより起こりにくく、ワーク１の上面に端材チップが落下してスクラッチが形成されてしまうおそれが一層低減される。
【００４３】
［３−３］第３実施形態
次に、本発明の第３実施形態を説明する。第３実施形態では、第一切削ステップを上記第一実施形態と同様に実施するが、この後の第二切削ステップの内容が異なっている。
【００４４】
第３実施形態では、はじめに、図１１に示すように加工送り方向と平行にした第一方向Ａに伸長する全ての第一分割予定ライン３Ａに対し、実線矢印のようにワーク１の一端側（図１１で左端側）で切削ブレード３３を外側から切り込ませ、ワーク１の厚さ方向をフルカットしながら第一分割予定ライン３Ａの他端側まで貫通する分割溝を各第一分割予定ライン３Ａに沿って形成する（第一切削ステップ）。
【００４５】
次の第二分割予定ライン３Ｂをフルカットする第二切削ステップは、次の通りである。まず、図１２に示すように、保持テーブル２０を矢印Ｔ方向に９０°回転させて第二方向Ｂを加工送り方向と平行にする。そして、破線矢印のように第二方向Ｂの一端側（図１２で左端側）でワーク１の外周縁１ｃの外側から切削ブレード３３を各第二分割予定ライン３Ｂに切り込ませ、ワーク１の中央領域（切り終わり側）まで第二分割予定ライン３Ｂをフルカットする。これにより、図１２の下側の拡大図に示すように、第二分割予定ライン３Ｂに沿った第一分割溝３ｅを形成する（第一分割溝形成ステップ）。なお、同図で符号３ａは、第一切削ステップで形成した第一方向に延びる分割溝である。
【００４６】
次に、図１３に示すように保持テーブル２０を矢印Ｔ方向に１８０°回転させて第二方向Ｂの他端側を図１３において左側に転換させて第二方向Ｂを加工送り方向と平行にする。そして、第二方向Ｂの他端側でワーク１の外周縁１ｃの外側から切削ブレード３３を各第二分割予定ライン３Ｂに切り込ませ、二点破線矢印のように、第一分割溝３ｅに接続される中央領域（切り終わり側）まで第二分割溝３ｆを形成する（第二分割溝形成ステップ）。以上で第二切削ステップが終了し、矩形状のデバイス２の全てがチップに個片化される。
【００４７】
上記第３形態によると、第二切削ステップではワーク１の外周縁１ｃの一端側および他端側からそれぞれ切削ブレード３３を中央領域まで切り込ませるため、切削ブレード３３の切り込み時においてはじめに端材チップが形成される。切削ブレード３３はそこからワーク１の中央領域に向かって切削移動するため、端材チップの形成時に切削液の流れによってチップ飛びが生じても、端材チップはワーク１の外側に飛び、ワーク１の上面に落下するおそれがない。このため、チップ飛びによってワーク１の上面にスクラッチが形成されることが防がれる。
【符号の説明】
【００４８】
１…ワーク（円形板状物）、２…デバイス（チップ）、３Ａ…第一分割予定ライン、３Ｂ…第二分割予定ライン、３ｅ…第一分割溝、３ｆ…第二分割溝、４…チップ領域、５…外周余剰領域、５ａ…未切削領域、３３…切削ブレード、Ａ…第一方向、Ｂ…第二方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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