(57)【要約】【課題】  絶縁層に微細な開口を有し且つ優れた信頼性を示す導体配線を有した構造体を効率的に製造する製造方法、これに適した熱硬化性樹脂組成物、フィルムを提供する。【解決手段】  第１の導体配線を表面に有する支持体上の絶縁層に開口が設けられ、第１の導体配線に接続する配線部が開口に形成される第２の導体配線を有する構造体の製造方法で、第１の導体配線を覆うようにポジ型感光性樹脂層を形成する第１の感光性樹脂層形成工程と、露光・現像処理を施す第１のパターン化工程と、このパターンを覆うように熱硬化性樹脂層を形成する熱硬化性樹脂層形成工程と、この一部を除去してポジ型感光性樹脂層パターンの所定箇所を熱硬化性樹脂層から露出させるパターン露出工程と、熱硬化性樹脂層から露出したポジ型感光性樹脂層のパターンを除去して第１の導体配線を露出させる開口形成工程と、を備えた導体配線を有する構造体の製造方法。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導体配線を表面に有する支持体上に形成した絶縁層に開口が設けられると共に、前記第１の導体配線に接続される配線部が前記開口に形成されてなる第２の導体配線を有する構造体の製造方法であって、
前記第１の導体配線を覆うように前記支持体上にポジ型感光性樹脂層を形成する第１の感光性樹脂層形成工程と、
前記ポジ型感光性樹脂層に露光処理及び現像処理を施してパターン化する第１のパターン化工程と、
前記ポジ型感光性樹脂層のパターンを覆うように前記支持体上に熱硬化性樹脂層を形成する熱硬化性樹脂層形成工程と、
前記熱硬化性樹脂層の一部を除去して前記ポジ型感光性樹脂層のパターンの所定箇所を前記熱硬化性樹脂層から露出させるパターン露出工程と、
前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンを除去して前記第１の導体配線を露出させる開口を前記熱硬化性樹脂層に形成する開口形成工程と、
を備えた導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンを露光及び現像工程によって除去を行う請求項１に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、
前記パターン露出工程及び前記開口形成工程において、プラズマ処理とデスミア処理とを施すことにより、前記熱硬化後の熱硬化性樹脂層の一部の除去と、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンの除去とを行う請求項１に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、
前記パターン露出工程及び前記開口形成工程において、デスミア処理を施すことにより、前記熱硬化後の熱硬化性樹脂層の一部の除去と、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンの除去とを行う請求項１に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、
前記パターン露出工程において、研磨処理を施すことにより、前記熱硬化後の熱硬化性樹脂層の一部の除去を行い、前記開口形成工程において、デスミア処理を施すことにより、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンの除去を行う請求項１に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、
前記パターン露出工程及び前記開口形成工程において、プラズマ処理を施すことにより、前記熱硬化後の熱硬化性樹脂層の一部の除去と、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンの除去とを行う請求項１に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項７】
前記パターン露出工程と前記開口形成工程との間の工程として、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、
前記パターン露出工程において、プラズマ処理を施すことにより、熱硬化前の熱硬化性樹脂層の一部を除去し、前記開口形成工程において、プラズマ処理を施すことにより、前記熱硬化後の熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンの除去を行う請求項１に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項８】
前記パターン露出工程及び前記開口形成工程において、プラズマ処理を施すことにより、熱硬化前の熱硬化性樹脂層の一部の除去と、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンの除去とを行い、
前記開口形成工程の後工程として、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備える請求項１に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項９】
前記熱硬化工程において、前記熱硬化性樹脂層の温度を１５０〜２５０℃とし、且つ加熱時間を３０〜３００分とする請求項３〜８のいずれか一項に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記熱硬化工程において、不活性ガスの雰囲気で前記熱硬化を行う、請求項３〜９のいずれか一項に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項１１】
前記開口を形成した後の熱硬化性樹脂層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっき法により前記配線部の下地となるシード層を形成するシード層形成工程と、
前記シード層を覆うように、第２の感光性樹脂層を形成後、前記第２の感光性樹脂層に露光処理及び現像処理を施してパターン化する第２のパターン化工程と、
前記シード層を少なくとも覆うように、電解めっき法により前記配線部を形成後、はく離処理により前記第２の感光性樹脂層のパターンをはく離して前記配線部をパターン化する配線部パターン化工程と、
前記配線部が形成されていない領域のシード層を除去するシード層除去工程と、を更に備える請求項１〜１０のいずれか一項に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項１２】
前記第１の感光性樹脂層形成工程において、前記第１の感光性樹脂層の厚さＴ１を２〜５０μｍとする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項１３】
前記熱硬化性樹脂層形成工程おいて、前記熱硬化性樹脂層の厚さＴ２を２〜５０μｍとする、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項１４】
前記熱硬化性樹脂層形成工程おいて、前記第１の感光性樹脂層の厚さＴ１に対する前記熱硬化性樹脂層の厚さＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）を１．０〜２．０とする、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項１５】
前記開口形成工程おいて、前記熱硬化性樹脂層に形成する前記開口のうち、最小の開口の直径Ｒｍｉｎに対する当該開口の深さＤの比（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を０．１〜１．０とする、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の導体配線を有する構造体の製造方法。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか一項に記載の導体配線を有する構造体の製造方法によって製造された導体配線を有する構造体であって、
前記熱硬化性樹脂層が有する開口の直径が６０μｍ以下である、導体配線を有する構造体。
【請求項１７】
請求項１〜１５のいずれか一項に記載の導体配線を有する構造体の製造方法において使用される熱硬化性樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂及び熱硬化性ポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含む樹脂組成物と、
最大粒径が５μｍ以下であり且つ平均粒径が１μｍ以下である無機フィラーと、
を含有する熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１８】
請求項１７に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体配線を有する構造体の製造方法及びそれに用いる熱硬化性樹脂組成物並びに熱硬化性樹脂フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
導体配線を有する構造体の一つであるプリント配線基板は、コア基板上に複数の配線層が形成されたものであり、コア基板となる銅張積層体、各配線層間に設けられる層間絶縁材及び最表面に設けられるソルダーレジストを備えている。プリント配線基板上には、通常、ダイボンディング材やアンダーフィル材を介して半導体素子が実装される。また、必要に応じて、トランスファー封止材によって全面封止される場合や、放熱性の向上を目的とした金属キャップ（蓋）が装着される場合がある。近年、半導体装置の軽薄短小化は留まるところを知らず、半導体素子や多層プリント配線基板の高密度化が進んでいる。また、半導体装置の上に半導体装置を積むパッケージ・オン・パッケージといった実装形態も盛んに行われており、今後、半導体装置の実装密度は一段と高くなると予想される。
【０００３】
ところで、プリント配線基板の層間絶縁材には、上下の配線層を電気的に接続するためのビア（開口）を設ける必要がある。プリント配線基板上に実装されるフリップチップのピン数が増加すれば、そのピン数に対応する開口を設ける必要がある。しかし、従来のプリント配線基板は実装密度が低く、また、実装する半導体素子のピン数も数千ピンから一万ピン前後の設計となっているため、小径で狭ピッチな開口を設ける必要がなかった。
【０００４】
しかしながら、半導体素子の微細化が進展し、ピン数が数万ピンから数十万ピンに増加するに従って、プリント配線基板の層間絶縁材に形成する開口も半導体素子のピン数に合わせて、狭小化する必要性が高まっている。最近では、熱硬化性樹脂材料を用いて、レーザにより開口を設けるプリント配線基板の開発が進められている（例えば特許文献１〜４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−２７９６７８号公報
【特許文献２】特開平１１−０５４９１３号公報
【特許文献３】特開２００１−２１７５４３号公報
【特許文献４】特開２００３−０１７８４８号公報
【特許文献５】特開平１１−２７４７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１〜４に記載されているプリント配線基板は、熱硬化性樹脂材料を用いてレーザにより開口を設けている。
【０００７】
図１２は、従来の多層プリント配線基板の製造方法を示す図である。図１２（ｆ）に示す多層プリント配線基板１００Ａは表面及び内部に配線パターンを有する。多層プリント配線基板１００Ａは、銅張積層体、層間絶縁材及び金属箔等を積層するとともにエッチング法やセミアディティブ法によって配線パターンを適宜形成することによって得られる。
【０００８】
まず、表面に配線パターン１０２を有する銅張積層体１０１の両面に層間絶縁層１０３を形成する（図１２（ａ）参照）。層間絶縁層１０３は、熱硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷機やロールコータを用いて印刷してもよいし、熱硬化性樹脂組成物からなるフィルムを予め準備し、ラミネータを用いて、このフィルムをプリント配線基板の表面に貼り付けることもできる。次いで、外部と電気的に接続することが必要な箇所を、ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザを用いて開口１０４を形成し、開口１０４周辺のスミア（残渣）をデスミア処理により除去する（図１２（ｂ）参照）。次いで、無電解めっき法によりシード層１０５を形成する（図１２（ｃ）参照）。上記シード層１０５上に感光性樹脂組成物をラミネートし、所定の箇所を露光、現像処理して配線パターン１０６を形成する（図１２（ｄ）参照）。次いで、電解めっき法により配線パターン１０７を形成し、はく離液により感光性樹脂組成物の硬化物を除去した後、上記シード層１０５をエッチングにより除去する（図１２（ｅ）参照）。以上を繰り返し行い、最表面にソルダーレジスト１０８を形成することで多層プリント配線基板１００Ａを作製することができる（図１２（ｆ）参照）。
【０００９】
このようにして得られた多層プリント配線基板１００Ａは、対応する箇所に半導体素子が実装され、電気的な接続を確保することが可能である。しかしながら、このような方法で製造された多層プリント配線基板１００Ａは、レーザ等の新規な設備導入が必要であること、比較的大きな開口又は６０μｍ以下の微小な開口を設けることが困難であること、開口径に合わせて使用するレーザを使い分ける必要があること、特殊な形状を設けることが困難であること等の問題がある。また、レーザを用いて開口を形成する場合、各開口を一つずつ形成しなければならないため、多数の微細な開口を設ける必要がある場合に時間が掛かること、また開口部周辺に樹脂の残渣が残るため、残渣を除去しない限り、得られる多層プリント配線基板の信頼性が低下するといった問題もある。
【００１０】
一方で導体配線上にアルカリ溶液で膨潤する第一の感光性樹脂層によって開口形設部分を残存するようにパターン化する工程、このパターンを覆うように支持体上に熱硬化性樹脂層を形成する工程、前記残存感光性樹脂膜をアルカリ溶液で膨潤剥離により除去して導体配線を露出させ開口を熱硬化性樹脂層に形成する工程を備えるプリント配線板の開発が進められている（例えば特許文献５参照）。
【００１１】
特許文献５に記載されているプリント配線基板は、導体配線を露出させる開口形成にアルカリ溶液で膨潤する感光性樹脂層を用いており、導体配線を露出及び開口するために、この感光性樹脂層はアルカリ溶液で膨潤剥離させて除去する。
【００１２】
しかしながら、この手法では熱硬化性樹脂層を形成する工程で熱処理を行うために、感光性樹脂層でパターン化した部分はさらに硬化が進み、アルカリ溶液の膨潤剥離による除去が難しくなるといった問題もある。
【００１３】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、絶縁層に微細な開口を有し且つ優れた信頼性を有する構造体を充分に効率的に製造する方法を提供することを目的とする。また、本発明は上記方法によって製造された導体配線を有する構造体（例えばプリント配線基板）、並びに、これらの構造体を製造するのに適した熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題の解決のため、本発明に係る導体配線を有する構造体の製造方法は、第１の導体配線を表面に有する支持体上に形成した絶縁層に開口が設けられると共に、第１の導体配線に接続される配線部が前記開口に形成されてなる第２の導体配線を有する構造体の製造方法であって、前記第１の導体配線を覆うように前記支持体上にポジ型感光性樹脂層を形成する第１の感光性樹脂層形成工程と、前記ポジ型感光性樹脂層に露光処理及び現像処理を施してパターン化する第１のパターン化工程と、前記ポジ型感光性樹脂層のパターンを覆うように前記支持体上に熱硬化性樹脂層を形成する熱硬化性樹脂層形成工程と、前記熱硬化性樹脂層の一部を除去して前記ポジ型感光性樹脂層のパターンの所定箇所を前記熱硬化性樹脂層から露出させるパターン露出工程と、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンを除去して前記第１の導体配線を露出させる開口を前記熱硬化性樹脂層に形成する開口形成工程と、を備える。
また、本発明に係る導体配線を有する構造体の製造方法は、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンを露光及び現像工程によって除去を行うことが好ましい。
【００１５】
この導体配線を有する構造体の製造方法では、熱硬化性樹脂層に形成する開口の形状に合わせて、第１のパターン化工程においてポジ型感光性樹脂層を用いてパターン化することにより、様々な開口を容易に形成することができる。また、この構造体（プリント配線基板）の製造方法では、導体配線を露出及び開口するための感光性樹脂層の除去工程において、露光・現像で容易に除去が可能となる。このため、半導体素子のピン数が増加し、多数の微細な開口を設ける必要が生じた場合でも、優れた信頼性を有するプリント配線基板を効率的に製造することができる。
【００１６】
また、前記熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、前記パターン露出工程及び前記開口形成工程において、プラズマ処理及びデスミア処理とを施すことにより、前記熱硬化後の熱硬化性樹脂層の一部の除去と、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンの除去とを行うことが好ましい。この場合、プラズマ処理及びデスミア処理によって速やかにポジ型感光性樹脂層のパターンを露出させることができると共に、開口周辺の残渣をより確実に低減できる。
【００１７】
また、前記熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、前記パターン露出工程及び開口形成工程において、デスミア処理を施すことにより、前記熱硬化性樹脂層の一部の除去と、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンの除去とを行うことが好ましい。この場合、デスミア処理によって速やかにポジ型感光性樹脂層のパターンを露出させることができると共に、開口周辺の残渣をより確実に低減できる。
【００１８】
また、前記熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、前記パターン露出工程において、研磨処理を施すことにより、前記熱硬化後の熱硬化性樹脂層の一部の除去を行い、前記開口形成工程において、デスミア処理を施すことにより、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンの除去を行うことが好ましい。この場合、研磨処理又はデスミア処理によって速やかにポジ型感光性樹脂層のパターンを露出させることができると共に、デスミア処理によって開口周辺の残渣をより確実に低減できる。
【００１９】
また、前記熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、前記パターン露出工程及び前記開口形成工程において、プラズマ処理を施すことにより、前記熱硬化後の熱硬化性樹脂層の一部の除去と、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層のパターンの除去とを行うことが好ましい。この場合、プラズマ処理によって速やかにポジ型感光性樹脂層のパターンを露出させることができると共に、開口周辺の残渣をより確実に低減できる。
【００２０】
また、前記パターン露出工程と前記開口形成工程との間の工程として、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、前記パターン露出工程において、プラズマ処理を施すことにより、熱硬化前の熱硬化性樹脂層の一部の除去し、前記開口形成工程において、プラズマ処理を施すことにより、前記熱硬化後の熱硬化性樹脂層から露出したポジ型感光性樹脂層の除去とを行うことが好ましい。この場合、プラズマ処理によって速やかにポジ型感光性樹脂層のパターンを露出させることができると共に、開口周辺の残渣をより確実に低減できる。
【００２１】
前記パターン露出工程及び前記開口形成工程において、プラズマ処理を施すことにより、熱硬化前の熱硬化性樹脂層の一部の除去と、前記熱硬化性樹脂層から露出した前記ポジ型感光性樹脂層の除去とを行い、前記開口形成工程の後工程として、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備える行うことが好ましい。この場合、プラズマ処理によって速やかにポジ型感光性樹脂層のパターンを露出させることができると共に、開口周辺の残渣をより確実に低減できる。
【００２２】
また、前記熱硬化工程において、前記熱硬化性樹脂層の温度を１５０〜２５０℃とし、且つ加熱時間を３０〜３００分とすることが好ましい。熱硬化性樹脂層の温度を１５０℃以上、加熱時間を３０分以上とすると、熱硬化性樹脂層を充分に硬化することができるため、その後のパターン露出工程及び開口形成工程において、熱硬化性樹脂層を除去し易くなり、導体配線を露出し易くなる。一方、熱硬化性樹脂層の温度を２５０℃以下、加熱時間を３００分以下とすると、導体配線表面の銅の酸化を抑えることができ、銅界面で熱硬化性樹脂層がはく離することを防げる。
【００２３】
また、前記熱硬化工程において、不活性ガスの雰囲気で前記熱硬化を行うことが好ましい。不活性ガスの雰囲気で熱硬化を行うことにより、熱硬化工程において導体配線表面の銅の酸化を抑制することができる。
【００２４】
また、前記開口を形成した後の熱硬化性樹脂層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっき法により前記配線部の下地となるシード層を形成するシード層形成工程と、前記シード層を覆うように、第２の感光性樹脂層を形成後、前記第２の感光性樹脂層に露光処理及び現像処理を施してパターン化する第２のパターン化工程と、前記シード層を少なくとも覆うように、電解めっき法により前記配線部を形成後、はく離処理により前記第２の感光性樹脂層のパターンをはく離して前記配線部をパターン化する配線部パターン化工程と、前記配線部が形成されていない領域のシード層を除去するシード層除去工程と、を更に備えることが好ましい。シード層を形成することにより、電解めっき法による配線部の形成が可能になり、配線部を選択的にパターン化することができる。
【００２５】
また、前記第１の感光性樹脂層形成工程において、前記第１の感光性樹脂層（ポジ型感光性樹脂層）の厚さＴ１を２〜５０μｍとすることが好ましい。ポジ型感光性樹脂層の厚さＴ１を２μｍ以上とすると、ポジ型感光性樹脂層の形成に用いる感光性樹脂組成物を成膜し易くなるため、プリント配線基板の製造に用いるフィルム状の感光性樹脂組成物を容易に作製することができる。ポジ型感光性樹脂層の厚さＴ１を５０μｍ以下とすると、ポジ型感光性樹脂層に微細なパターンを形成することが容易になる。
【００２６】
また、前記熱硬化性樹脂層形成工程おいて、前記熱硬化性樹脂層の厚さＴ２を２〜５０μｍとすることが好ましい。熱硬化性樹脂層の厚さＴ２を２μｍ以上とすると、熱硬化性樹脂層の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物を成膜し易くなるため、プリント配線基板の製造に用いるフィルム状の熱硬化性樹脂組成物を容易に作製することができる。熱硬化性樹脂層の厚さＴ２を５０μｍ以下とすると、熱硬化性樹脂層に微細なパターンを形成することが容易になる。
【００２７】
また、前記熱硬化性樹脂層形成工程おいて、前記第１の感光性樹脂層（ポジ型感光性樹脂層）の厚さＴ１に対する前記熱硬化性樹脂層の厚さＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）を１．０〜２．０とすることが好ましい。（Ｔ２／Ｔ１）を１．０以上とすると、熱硬化性樹脂層形成工程において、ポジ型感光性樹脂層のパターンを熱硬化性樹脂組成物で埋め込みやすくなるため、得られる導体配線を有する構造体の信頼性をより高めることができる。一方、（Ｔ２／Ｔ１）を２．０以下とすると、後続する工程において熱硬化性樹脂層が除去し易くなり、短時間で開口を熱硬化性樹脂層に形成できるため、導体配線を有する構造体をより効率的に製造することができる。
【００２８】
また、前記開口形成工程おいて、前記熱硬化性樹脂層に形成する前記開口のうち、最小の直径Ｒｍｉｎに対する当該開口の深さＤの比（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を０．１〜１．０とすることが好ましい。（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を０．１以上とすると、熱硬化性樹脂層の厚さが薄くなり過ぎないため、熱硬化性樹脂層に微細な開口を形成する場合であっても、開口の形状を安定に保つことができる。一方、（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を１．０以下とすると、ポジ型感光性樹脂層が除去し易くなり、直径６０μｍ以下の微細な開口をより形成し易くなる。
【００２９】
また、本発明に係る導体配線を有する構造体は、上述した導体配線を有する構造体の製造方法によって製造された導体配線を有する構造体であって、前記熱硬化性樹脂層が有する開口の直径が６０μｍ以下であることが好ましい。上述した製造方法によって製造された導体配線を有する構造体は、図１２に示される従来の導体配線を有する構造体と比べて、絶縁層に微細な開口を有し且つ優れた信頼性を持たせることができる。また、導体配線を有する構造体における熱硬化性樹脂層が有する開口の直径が６０μｍ以下であることにより、ピン数が数万ピンから数十万ピンの多数のピンを備えた半導体素子を実装するのに適したものとなる。
【００３０】
また、本発明に係る導体配線を有する構造体は、上述した導体配線を有する構造体の製造方法において使用される熱硬化性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂及び熱硬化性ポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含む樹脂組成物と、最大粒径が５μｍ以下であり且つ平均粒径が１μｍ以下である無機フィラーと、を含有する熱硬化性樹脂組成物であることが好ましい。このような熱硬化性樹脂組成物を用いて熱硬化性樹脂層を形成することにより、熱硬化性樹脂層に形成した開口の表面が平滑となり、開口上にシード層を形成し易くなる。
【００３１】
また、本発明は上述した熱硬化性樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂フィルムに関する。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、絶縁層に微細な開口を有し且つ優れた信頼性を有する導体配線を有する構造体を充分に効率的に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図２】図１の後続となる第１の感光性樹脂層形成工程を示す断面図である。
【図３】図２の後続となる第１のパターン化工程を示す断面図である。
【図４】図３の後続となる熱硬化性樹脂層形成工程を示す断面図である。
【図５】図４の後続となるパターン露出工程を示す断面図である。
【図６】図５の後続となる開口形成工程を示す断面図である。
【図７】図６の後続となるシード層形成工程を示す断面図である。
【図８】図７の後続となる第２のパターン化工程を示す断面図である。
【図９】図８の後続となる配線部パターン化工程において、配線部を形成した状態を示す断面図である。
【図１０】図８の後続となる配線部パターン化工程において、配線部をパターン化した状態を示す断面図である。
【図１１】配線部を形成した表面にソルダーレジスト及びニッケル／金層を有する多層プリント配線基板を模式的に示す端面図である。
【図１２】従来の多層プリント配線基板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００３５】
本発明の導体配線を有する構造体の製造方法は、半導体素子を実装するためのプリント配線基板の製造に好適に用いられる。特に、フリップチップ型の半導体素子を実装するためのプリント配線基板の製造に加え、コアレス基板、ＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ｅＷＬＢ（ｅｍｂｅｄｅｄ  Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等の基板レスパッケージの再配線方法にも好適に用いることができる。中でも、実装される半導体素子のサイズが大きく、半導体素子の表面にエリアアレイ状に配置された数万ものバンプと電気的に接続するためのプリント配線基板に特に好適である。
【００３６】
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板の製造方法を示す断面図である。図１（ａ）に示すように、まず、支持体である両側の表面に銅箔２を有する銅張積層体１を準備する。次いで、図１（ｂ）に示すように、銅張積層体１の銅箔２の不要な箇所をエッチングにより除去して導体配線２ａ、２ｂを形成しプリント配線基板１０を得る。なお、配線の材質は、銅に限定されない。
【００３７】
次いで、図２に示すように、導体配線２ａ、２ｂをそれぞれ覆うようにプリント配線基板１０に後述するポジ型感光性樹脂層３を形成する（第１の感光性樹脂層形成工程）。ポジ型感光性樹脂層３の厚さＴ１は、好ましくは２〜５０μｍであり、より好ましくは５〜３０μｍである。ポジ型感光性樹脂層の厚さＴ１を２μｍ以上とすると、ポジ型感光性樹脂層の形成に用いるポジ型感光性樹脂組成物を成膜し易くなる。ポジ型感光性樹脂層の厚さＴ１を５０μｍ以下とすると、ポジ型感光性樹脂層にクラックが発生せず微細なパターンを形成することが容易になる。なお、ポジ型感光性樹脂層の厚さＴ１は、図２に示すとおり、導体配線２ａ、２ｂ上のポジ型感光性樹脂層３の厚さをいう。
【００３８】
その後、マスクパターンを通して活性光線を照射することにより、ポジ型感光性樹脂層３において、後の現像処理後に除去する部分を露光しアルカリ可溶とし、この露光した以外の部分のポジ型感光性樹脂層３は未露光部とする（第１のパターン化工程の露光処理）。活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができるが、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものを使用できる。また、直接描画方式のダイレクトレーザ露光を用いてもよい。露光量は使用する装置や感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、１０〜１００００ｍＪ／ｃｍ２とすることが好ましく、５０〜７０００ｍＪ／ｃｍ２とすることがより好ましい。露光量を１００ｍＪ／ｃｍ２以上とすると現像処理後のポジ型感光性樹脂組成物が短時間で除去でき、露光量を１００００ｍＪ／ｃｍ２以下とするとマスクからの漏れ光によるパターン形状不備が起きにくく、現像後にポジ型感光性樹脂層３のパターンを安定して形成することができる。
【００３９】
次いで、現像により未露光部以外のポジ型感光性樹脂層３の両表面を除去することで、図３に示すようにプリント配線基板の両面に第１のポジ型感光性樹脂層のパターン３ａ、３ｂを形成する（第１のパターン化工程の現像処理）。ポジ型感光性樹脂層のパターン３ａ、３ｂは、後述の開口形成工程において除去され、熱硬化性樹脂層４に形成される微細な開口となる（図６参照）。このときに用いる現像液としては、例えば、２０〜５０℃の水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の水溶液、炭酸ナトリウムの溶液（１〜５質量％水溶液）等のアルカリ現像液が用いられ、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング及びスクラッピング等の公知の方法により現像する。これにより所定のポジ型感光性樹脂層のパターン３ａ、３ｂが形成される。
【００４０】
現像処理後、図４に示すように、ポジ型感光性樹脂層のパターン３ａ、３ｂを覆うように、プリント配線基板１０上に後述する熱硬化性樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂層４を形成する（熱硬化性樹脂層形成工程）。熱硬化性樹脂層４を形成する工程では、液状の場合は公知のスクリーン印刷、ロールコータにより塗布する工程、フィルム状の場合は真空ラミネート等により貼り付ける工程を経ることにより、熱硬化性樹脂層４をプリント配線基板上に形成させる。熱硬化性樹脂層の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物としては、液状及びフィルム状のいずれも適用可能であるが、熱硬化性樹脂層４の厚さを精度良く制御するには、予め厚さを管理しているフィルム状のものを好適に用いることができる。
【００４１】
熱硬化性樹脂層４の厚さＴ２は、好ましくは２〜５０μｍであり、より好ましくは５〜３０μｍである。熱硬化性樹脂層４の厚さＴ２を２μｍ以上とすると、熱硬化性樹脂層４の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物を成膜し易くなるため、プリント配線基板の製造に用いるフィルム状の熱硬化性樹脂組成物を容易に作製することができる。熱硬化性樹脂層の厚さＴ２を５０μｍ以下とすると、熱硬化性樹脂層４に微細なパターンを形成することが容易になる。熱硬化性樹脂層４の厚さＴ２は、図４に示すとおり、導体配線２ａ、２ｂ上の熱硬化性樹脂組成物の厚さをいう。また、ポジ型感光性樹脂層３の厚さＴ１と熱硬化性樹脂層４の厚さＴ２は同じ厚さであることが好ましい。
【００４２】
熱硬化性樹脂層形成工程において、ポジ型感光性樹脂層３の厚さＴ１に対する熱硬化性樹脂層４の厚さＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）を１．０〜２．０とすることが好ましく、１．０〜１．５とすることがより好ましい。（Ｔ２／Ｔ１）を１．０以上とすると、熱硬化性樹脂層形成工程において、ポジ型感光性樹脂層のパターン３ａ、３ｂを熱硬化性樹脂組成物で埋め込みやすくなるため、得られるプリント配線基板の信頼性をより高めることができる。一方、（Ｔ２／Ｔ１）を２．０以下とすると、短時間で熱硬化性樹脂層４に開口を形成でき、プリント配線基板をより効率的に製造することができるため、デスミア処理を用いた場合に薬液の劣化を防ぐことができる。
【００４３】
次いで、形成した熱硬化性樹脂層４を熱硬化させる（熱硬化工程）。熱硬化処理において、温度を１５０〜２５０℃とし、加熱時間を３０〜３００分とすることが好ましい。また、温度を１６０〜２００℃とし、加熱時間を３０〜１２０分とすることがより好ましい。温度を１５０℃以上、加熱時間を３０分以上とすると、熱硬化性樹脂層４を充分に硬化することができるため、その後のパターン露出工程及び開口形成工程において、熱硬化性樹脂層４を除去し易くなり、導体配線２ａ、２ｂを露出し易くなる。一方、温度を２５０℃以下、加熱時間を３００分以下とすると、導体配線２ａ、２ｂの表面の酸化を抑えることができ、導体配線２ａ、２ｂ界面で熱硬化性樹脂層４がはく離することを抑えられる。なお、熱硬化には、クリーンオーブンが一般的に用いられ、銅の酸化を抑制するため、窒素等の不活性ガスの雰囲気中で硬化を行ってもよい。
【００４４】
次いで、デスミア処理を施すことにより、熱硬化後の熱硬化性樹脂層４の一部を除去してポジ型感光性樹脂層のパターン３ａ、３ｂの所定箇所を熱硬化性樹脂層４から露出させる（パターン露出工程）。
【００４５】
デスミア処理は、例えば、過マンガン酸ナトリウム液、水酸化ナトリウム液、過マンガン酸カリウム液、クロム液、硫酸等の混合液に被処理基板を浸漬することによって実施できる。具体的には、熱湯や所定の膨潤液を用いて被処理基板を膨潤処理した後、過マンガン酸ナトリウム液等で残渣等を除去し、還元（中和）を行った後、水洗、湯洗、乾燥を行う。１回の処理を行っても充分な開口が形成されない場合は複数回処理を行ってもよい。なお、デスミア処理は上記のものに限定されない。また、デスミア処理後に、再度、熱硬化工程を行ってもよい。用いる熱硬化性樹脂によっても効果は異なるが、熱硬化させることで、ガラス転移温度を上げることができるだけでなく、低熱膨張化を図ることができる。
【００４６】
ポジ型感光性樹脂層のパターン３ａ、３ｂを熱硬化性樹脂層４から露出させた後、露光しアルカリ可溶にする。活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができるが、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものを使用できる。また、直接描画方式のダイレクトレーザ露光を用いてもよい。露光量は使用する装置や感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ２とすることが好ましく、１０〜７０００ｍＪ／ｃｍ２とすることがより好ましい。露光量を１００ｍＪ／ｃｍ２以上とするとポジ型感光性樹脂組成物が容易に除去できる。このようにして図６に示すように導体配線２ａ、２ｂを露出させる（開口形成工程）。こうして、熱硬化性樹脂層４に開口４ｈが形成される。
【００４７】
開口形成工程において、熱硬化性樹脂層４に形成する開口の直径（図６に示すＲ）は、６０μｍ以下とすることが好ましい。また、熱硬化性樹脂層４に形成する開口のうち、最小の開口の直径Ｒｍｉｎに対する当該開口の深さの比（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を、０．１〜１．０とすることが好ましく、０．２〜０．８とすることがより好ましい。（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を０．１以上とすると、熱硬化性樹脂層４の厚さが薄くなり過ぎないため、熱硬化性樹脂層４に微細な開口を形成する場合であっても、開口４ｈの形状を安定に保つことができる。一方、（Ｄ／Ｒｍｉｎ）を１．０以下とすると、ポジ型感光性樹脂層３が除去し易くなり、直径６０μｍ以下の微細な開口をより形成し易くなる。開口４ｈの形状は、円形状であるが、楕円形等であってもよい。なお、開口の形成が円以外の場合、直径Ｒｍｉｎは、円相当直径を用いればよい。
【００４８】
次いで、図７に示すように、開口４ｈを形成した後の熱硬化性樹脂層４の少なくとも一部を覆うように、無電解めっき法によりシード層５を両面に形成する（シード層形成工程）。シード層形成工程では、開口４ｈが設けられていない部分の熱硬化性樹脂層４の表面４ｓと、開口４ｈが設けられた部分における熱硬化性樹脂層４の壁面４ｗ及び露出している導体配線２ａ、２ｂの表面とに、シード層５を形成する。上記シード層５の厚さは特に制限はないが、通常０．１〜１．０μｍとすることが好ましい。シード層５の形成は無電解銅めっき法の他に、スパッタ法によっても形成できる。ターゲットは適宜選択できるが、Ｔｉの後にＣｕを蒸着するのが一般的である。ＴｉやＣｕの厚みは特に制限はないが、Ｔｉで２０〜１００ｎｍ、Ｃｕで１００〜５００ｎｍ程度が好適である。
【００４９】
次いで、フィルム状の感光性樹脂組成物を両面に貼着して第２の感光性樹脂層を形成後、所定のパターンを形成したフォトツールを密着させ、露光処理及び現像処理を行い、図８に示すように、両面の第２の感光性樹脂層をパターン化する（第２のパターン化工程）。両面に形成された第２の感光性樹脂層のパターン６ａ、６ｂは、半導体素子を実装する面により近い部分に微細な配線パターンを形成するため、第２の感光性樹脂層のパターン６ｂよりも第２の感光性樹脂層のパターン６ａの方がパターンのピッチが狭くなっている。
【００５０】
次いで、図９に示すように、シード層５の少なくとも一部を覆うように、銅電解めっき等の電解めっき法により配線部７を形成する。この工程では、第２の感光性樹脂層のパターン６ａ、６ｂが形成されている領域以外のシード層５の表面に配線部７を形成する。開口４ｈが形成された領域では、壁面４ｗと導体配線２ａ、２ｂの表面に形成されたシード層５上に配線部７を形成する。配線部７の厚さは、１〜２０μｍとすることが好ましい。その後、はく離液により、第２の感光性樹脂層のパターン６ａ、６ｂをはく離して配線パターン７ａ、７ｂを形成する（配線部パターン化工程）。次いで、エッチング液を用いて配線部７が形成されていない領域のシード層５をエッチングにより除去する（シード層除去工程）。
【００５１】
以上の工程を経て図１０に示すように、表面に配線部（配線パターン７ａ、７ｂ）を有する多層プリント配線基板１００を得ることができる。更に、多層プリント配線基板１００の表裏の両面に対し、上述した感光性樹脂層形成工程からシード層除去工程の一連の工程を繰り返し行った後、最外層にソルダーレジスト８を形成し、市販の無電解ニッケル／金めっき液等を用いてめっき処理を施すことによりニッケル／金層９を形成することで、図１１に示すような多層プリント配線基板２００を得ることができる。例えば、多層プリント配線基板２００は、感光性樹脂層形成工程からシード層除去工程の一連の工程を３回繰り返し行うことにより、配線部（配線パターン７ａ、７ｂ）を３層有したものである。多層プリント配線基板２００は、各熱硬化性樹脂層４に形成された配線部（配線パターン７ａ、７ｂ）がそれぞれ電気的に接続されている。
【００５２】
上記の多層プリント配線基板１００，２００は、微細化及び高密度化が進むフリップチップ型の半導体素子を実装するためのプリント配線基板として好適である。中でも、実装される半導体素子のサイズが大きく、半導体素子の表面にエリアアレイ状に配置された数万ものバンプと電気的に接続するためのプリント配線基板に特に好適である。
【００５３】
次に、上述の多層プリント配線基板１００，２００の製造に用いられるポジ型感光性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物について詳細に説明するが、本発明はこれらの樹脂組成に限定されるものではない。
【００５４】
多層プリント配線基板１００，２００の製造に用いるポジ型感光性樹脂組成物は、半導体用途に特に限定するものではないが、例えば、ＨＤ８８２０（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社製）、ＰＭＥＲ Ｐ_ＬＡ９００ＰＭ（東京応化工業株式会社製）、ＷＰＲシリーズ（ＪＳＲ株式会社製）を使用することができる。
【００５５】
多層プリント配線基板１００，２００の製造に用いる熱硬化性樹脂組成物は、特に限定するものではないが、以下のものが好適である。すなわち、熱硬化性樹脂層４の形成に好適な熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含む樹脂組成物と、最大粒径が５μｍ以下であり且つ平均粒径が１μｍ以下である無機フィラーと、を含むことが好ましい。なお、エポキシ樹脂と組み合わせる硬化剤としては、従来公知の各種エポキシ樹脂硬化剤もしくはエポキシ樹脂硬化促進剤を配合することができる。
【００５６】
エポキシ樹脂としては、分子内に１つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂が好ましい。無機フィラーの充填量は、好ましくは０（０．０１）〜９０質量％の範囲、より好ましくは２０〜７０質量％の範囲、更に好ましくは３０〜６０質量％である。
【００５７】
以上説明したように、本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法では、熱硬化性樹脂層４に形成する開口の形状に合わせて、第１のパターン化工程においてポジ型感光性樹脂層３をパターン化することにより、様々な形状の開口４ｈを容易に形成することができる。また、本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法では、複数の開口４ｈを同時に形成できることに加え、レーザで開口を形成する場合とは異なり、開口４ｈ周辺の感光性樹脂の残渣を低減できる。このため、半導体素子のピン数が増加し、多数の微細な開口４ｈを設ける必要があっても、優れた信頼性を有するプリント配線基板を充分に効率的に製造することができる。
【００５８】
また、本実施形態では、熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、熱硬化性樹脂層４を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、パターン露出工程及び開口形成工程において、プラズマ処理及びデスミア処理を施すことにより、熱硬化性樹脂層４の一部の除去と、熱硬化性樹脂層４から露出したポジ型感光性樹脂層３の除去を行っている。この場合、プラズマ処理及びデスミア処理によって速やかにポジ型感光性樹脂層３を露出させることができると共に、デスミア処理によって開口４ｈ周辺の残渣をより確実に低減できる。
【００５９】
また、本実施形態では、熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、熱硬化性樹脂層４を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、パターン露出工程及び開口形成工程において、デスミア処理を施すことにより、熱硬化後の熱硬化性樹脂層４の一部を除去し、熱硬化性樹脂層４から露出したポジ型感光性樹脂層３を除去している。この場合、デスミア処理によって速やかにポジ型感光性樹脂層３を露出させることができると共に、開口４ｈ周辺の残渣をより確実に低減できる。
【００６０】
また、本実施形態では、熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、熱硬化性樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、パターン露出工程において、研磨処理を施すことにより、熱硬化後の熱硬化性樹脂層４の一部を除去し、開口形成工程において、デスミア処理を施すことにより、熱硬化性樹脂層４から露出したポジ型感光性樹脂層３を除去している。この場合、研磨処理及びデスミア処理によって速やかにポジ型感光性樹脂層３を露出させることができると共に、デスミア処理によって開口４ｈ周辺の残渣をより確実に低減できる。
【００６１】
また、本実施形態では、熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、熱硬化性樹脂層４を熱硬化する熱硬化工程を更に備え、パターン露出工程及び開口形成工程において、プラズマ処理を施すことにより、熱硬化後の熱硬化性樹脂層４の一部を除去し、熱硬化性樹脂層４から露出したポジ型感光性樹脂層３を除去している。この場合、プラズマ処理によって速やかにポジ型感光性樹脂層３を露出できると共に、開口４ｈ周辺の残渣をより確実に低減できる。
【００６２】
また、本実施形態では、開口４ｈを形成した後の熱硬化性樹脂層４の少なくとも一部を覆うように、無電解めっき法により配線パターン７ａ、７ｂの下地となるシード層５を形成するシード層形成工程と、シード層５を覆うように、第２の感光性樹脂層を形成後、第２の感光性樹脂層に露光処理及び現像処理を施してパターン化する第２のパターン化工程と、シード層５を覆うように、電解めっき法により配線部７を形成後、はく離処理により第２の感光性樹脂層のパターン６ａ、６ｂをはく離して配線部７をパターン化する配線部パターン化工程と、配線部が形成されていない領域のシード層５を除去するシード層除去工程と、を更に備えることが好ましい。シード層５を形成することにより、電解めっき法による配線部７の形成が可能になり、配線部７を選択的にパターン化することができる。
【００６３】
また、本発明に係るプリント配線基板１００は、本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法によって製造されたプリント配線基板であって、熱硬化性樹脂層４が有する開口４ｈの直径が６０μｍ以下である。このようなプリント配線基板１００によれば、図１２に示される従来のプリント配線基板と比べて、熱硬化性樹脂層４に微細な開口４ｈを有し且つ優れた信頼性を持たせることができる。また、このようなプリント配線基板１００は、熱硬化性樹脂層４が有する開口４ｈの直径が６０μｍ以下であるため、ピン数が数万ピンから数十万ピンの半導体素子を実装するのに適したものとなる。また、プリント配線基板１００は、プリント配線基板に一般的に行われている各種加工処理、例えば、表面配線パターン上のニッケル／金めっきやはんだ処理等を施すことができる。
【００６４】
以上、本発明に係るプリント配線基板（導体配線を有する構造体）の製造方法及び熱硬化性樹脂組成物の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行ってもよい。
【００６５】
例えば、上記実施形態では、熱硬化性樹脂層形成工程の直後の工程として、熱硬化性樹脂層４を熱硬化する熱硬化工程を備えていたが、パターン露出工程及び開口形成工程において、プラズマ処理を施すことにより、熱硬化性樹脂層４の一部を除去と、熱硬化性樹脂層４から露出した第１の感光性樹脂層３の除去を行う場合は、パターン露出工程と開口形成工程との間の工程として又は開口形成工程の後工程として、熱硬化工程をそれぞれ備えていても構わない。
【実施例】
【００６６】
＜導体配線を有するプリント配線基板の準備＞
まず、厚さ１２μｍの銅箔２が両面に貼着された銅張積層体１(日立化成株式会社製  ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ)を準備した。銅張積層体１の厚さは４００μｍであった（図１（ａ）参照）。銅箔２をエッチング処理し、所定パターン形状に加工した（図１（ｂ）参照）。
【００６７】
＜第１の感光性樹脂層の形成＞
次いで、図２に示すように、感光性樹脂組成物としてポジ型感光性樹脂組成物（日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社  ＨＤ８８２０）を、膜厚が４０μｍから５０μｍとなるように塗布し、８０℃のホットプレートで５分予備乾燥後１２０℃の乾燥機で５分乾燥し成膜した。ポジ型感光性樹脂組成物を成膜した上にパターンを形成したフォトツールを密着させ、株式会社オーク製作所製ＥＸＭ‐１２０１型露光機を使用して、１０００〜５０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光を行った。次いで、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の２．３８質量％水溶液を用いて現像を行い、イナートガスオーブン（光洋サーモシステム株式会社製）を用い、窒素中、温度２００℃（昇温時間１．５時間）で１時間、塗膜を加熱処理した。このようにして、ポジ型感光性樹脂組成物に露光処理及び現像処理を施して第１の感光性樹脂層のパターン３ａ、３ｂを形成した（図３参照）。
【００６８】
＜熱硬化性樹脂層４の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物＞
プリント配線基板の熱硬化性樹脂層４（層間絶縁層）の形成に使用する熱硬化性樹脂組成物として、以下に示すものを調製した。
【００６９】
＜熱硬化性樹脂組成物Ａ＞
エポキシ樹脂としては、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、製品名ＮＣ−３０００Ｈ（日本化薬株式会社製）７０質量部を用いた。硬化剤の合成実施例１：温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ビス（４−アミノフェニル）スルホン：２６．４０ｇと、２，２´−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン：４８４．５０gと、ｐ−アミノ安息香酸：２９．１０ｇ、及びジメチルアセトアミド：３６０．００gを入れ、１４０℃で５時間反応させて分子主鎖中にスルホン基を有し、酸性置換基と不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ−１）の溶液を得た。本硬化剤を３０質量部配合した。
【００７０】
無機フィラー成分としては、平均粒径が５０ｎｍ、ビニルシランでシランカップリング処理したシリカフィラーを用いた。なお、無機フィラー成分は、樹脂分に対し、３０質量％になるように配合した。分散状態は、動的光散乱式ナノトラック粒度分布計「ＵＰＡ−ＥＸ１５０」（日機装株式会社製）、及びレーザ回折散乱式マイクロトラック粒度分布計「ＭＴ−３１００」（日機装株式会社製）を用いて測定し、最大粒径が１μｍ以下となっていることを確認した。
【００７１】
上述のように得た熱硬化性樹脂組成物の溶液を支持層である１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｇ２−１６、帝人株式会社製、商品名）上に均一に塗布することにより熱硬化性樹脂組成物層を形成した。その後、熱風対流式乾燥機を用いて熱硬化性樹脂組成物層を１００℃で約１０分間乾燥することによってフィルム状熱硬化性樹脂組成物（熱硬化性樹脂フィルム）を得た。フィルム状熱硬化性樹脂組成物の膜厚は２０μｍのものを準備した。
【００７２】
次いで、熱硬化性樹脂組成物層に埃等が付着しないように、支持層と接している側とは反対側の表面上にポリエチレンフィルム（ＮＦ−１５、タマポリ株式会社製、商品名）を保護フィルムとして貼り合わせ、熱硬化性フィルムタイプの樹脂組成物を得た。
【００７３】
得られた熱硬化性フィルムタイプの樹脂組成物を用いて、プリント配線基板上に熱硬化性樹脂層４を形成した（図４参照）。詳細には、まず、熱硬化性樹脂組成物Ａからなる熱硬化性フィルムタイプの樹脂組成物の保護フィルムのみを剥がし、プリント配線基板１０の両面（ポジ型感光性樹脂層パターン３ａ、３ｂ及び導体配線２ａ、２ｂ上）に熱硬化性樹脂組成物を載置した。プレス式真空ラミネータ（ＭＶＬＰ−５００、株式会社名機製作所製、商品名）を用いてプリント配線基板の表面に熱硬化性樹脂組成物を積層した。プレス条件は、プレス熱板温度８０℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間３０秒、気圧４ｋＰａ以下、圧着圧力０．４ＭＰａとした。次いで、クリーンオーブンで所定温度、所定時間で熱硬化性樹脂層４を熱硬化させた。
【００７４】
その後、表１に示す工程に沿って除去処理を行うことで、熱硬化性樹脂層４を研磨してポジ型感光性樹脂層のパターン３ａ、３ｂを露出させると共に、ポジ型感光性樹脂層のパターン３ａ、３ｂを除去し、熱硬化性樹脂層４の一部を開口させた（図５、図６参照）。実施例におけるプリント配線基板の製造時における開口形成プロセス条件を表１に示す。
【００７５】
【表１】
2014204024.tif 000003
【００７６】
その後、図７に示すように、熱硬化性樹脂層４を覆うように、無電解銅めっき法により厚さ１μｍのシード層５を形成した。次いで、図８に示すように、第２の感光性樹脂組成物としてドライフィルムレジスト６（日立化成株式会社  Ｐｈｏｔｅｃ  ＲＹ−３５２５）をロールラミネーターで両面に貼着し、パターンを形成したフォトツールを密着させ、株式会社オーク製作所製ＥＸＭ‐１２０１型露光機を使用して、１００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光を行った。次いで、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液で、９０秒間スプレー現像を行い、ドライフィルムレジスト６を開口させた（第２の感光性樹脂層のパターン６ａ、６ｂ）。次いで、図８に示すように、電解銅めっき法により、シード層５の少なくとも一部を覆うように、厚さ１０μｍの銅めっき（配線部７）を形成した（図９参照）。次いで、図９に示すように、はく離液により、第２の感光性樹脂層のパターン６ａ、６ｂをはく離し、配線パターン７ａ、７ｂを形成した。次いでシード層５をエッチング液より除去した（図１０参照）。この工程を表裏ともに３回繰り返し、最外層にソルダーレジスト８を形成した後、市販の無電解ニッケル／金めっき液を用いて、ニッケルめっき厚５μｍ、金めっき厚０．１μｍとなるようにめっき処理を行い、ニッケル／金層９を形成した。このようにして多層プリント配線基板２００を得た（図１１参照）。
【００７７】
多層プリント配線基板２００は、基板サイズが４５ｍｍ×４５ｍｍであり、中心部２０ｍｍ×２０ｍｍの範囲にエリアアレイ状に直径３０μｍ、５０μｍ、７０μｍ及び９０μｍの開口をそれぞれ設けた。
【００７８】
［埋め込み性］
熱硬化性樹脂層の埋め込み性については、以下の基準に基づいて評価した。
Ａ：空隙がなく埋め込みが良好なもの。
Ｃ：空隙があり、開口への埋め込みが不十分であるが、プリント配線基板を製造する上で問題ないもの。
【００７９】
［耐薬品性］
熱硬化性樹脂層の耐薬品性については、目視で確認して以下の基準に基づいて評価した。除去処理とは、露出工程におけるプラズマ処理又はデスミア処理である。
Ａ：除去処理後に熱硬化性樹脂層がはく離しないもの。
Ｃ：除去処理後に熱硬化性樹脂層のはく離が確認されたが、プリント配線基板を製造する上で問題ないもの。
【００８０】
［解像性］
解像性（開口性）については、電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して以下の基準に基づいて評価した。
ＡＡ：直径３０μｍ以下で開口できたもの。
Ａ：直径５０μｍ以下で開口できたもの。
Ｂ：直径７０μｍ以下で開口できたもの。
Ｃ：直径９０μｍ以下で開口できたもの。
【００８１】
［壁面平滑性］
開口の壁面平滑性については、電子顕微鏡で確認して以下の基準に基づいて評価した。
Ａ：壁面が平滑なもの。
Ｃ：壁面にフィラーの欠落や段差が確認されたが、プリント配線基板を製造する上で問題ないもの。
【００８２】
［残渣除去性］
開口の残渣除去性については、以下の基準に基づいて評価した。
Ａ：銅表面に感光性樹脂組成物の残渣がなく、はく離及び除去できているもの。
Ｃ：感光性樹脂組成物の残渣が確認されたが、プリント配線基板を製造する上で問題ないもの。
【００８３】
［無電解銅めっき性］
無電解銅めっき性については、以下の基準に基づいて評価した。
Ａ：平滑に全面めっき処理されているもの。
Ｃ：開口の銅表面にめっきむらが確認されたが、プリント配線基板を製造する上で問題ないもの。
【００８４】
パターンの露出に必要なデスミア粗化時間、パターン開口時の現像時間、開口部の高さと共に結果を表２に示す。本処理はプリント配線基板の層間接続に限定するものでなく、ソルダーレジストの開口プロセスやウェハレベルパッケージの再配線プロセス等、微細かつ高密度な開口部を設けるもの全てに適用することができる。
【００８５】
【表２】
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【００８６】
実施例で示したように、埋め込み性が良好で、パターン露出工程、開口形成工程での耐薬品性に優れ、デスミア時間、現像時間が短く、解像性、平滑性、めっき性に優れたプリント配線基板を製造できる。
本発明に係る導体配線を有する構造体の製造方法は、熱硬化性樹脂層に形成する開口の形状に合わせて、第１のパターン化工程においてポジ型感光性樹脂層をパターン化することにより、様々な形状の開口を設けることができる。さらに、開口するための感光性樹脂層の除去工程において、露光・現像で容易に除去が可能となる。また、この導体配線を有する構造体の製造方法では、レーザで開口を形成する場合とは異なり、複数の開口を同時に形成できることに加え、開口周辺の樹脂の残渣を低減できる。このため、半導体素子のピン数が増加し、多数の微細な開口を設ける必要が生じた場合でも、優れた信頼性を有する構造体を充分に効率的に製造することができる。
【符号の説明】
【００８７】
１…銅張積層体、２ａ、２ｂ…導体配線（銅箔）、３…第１の感光性樹脂層（ポジ型感光性樹脂層）、３ａ、３ｂ…第１の感光性樹脂層（第１の感光性樹脂層のパターン）、４…熱硬化性樹脂層、４ｈ…開口、４ｗ…開口の壁面、５…シード層、６ａ、６ｂ…第２の感光性樹脂層のパターン、７…配線部、７ａ、７ｂ…配線パターン、８…ソルダーレジスト、９…ニッケル／金層、１０…プリント配線基板（内層基板）、１００…多層プリント配線基板、２００…ソルダーレジスト及びニッケル／金層を有する多層プリント配線基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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