(57)【要約】【課題】導電性粒子のつぶれ具合を確認することができるとともに、小型化を実現することができる入力装置、表示装置、および電子機器を提供する。【解決手段】入力装置Ｘ１は、透光性を有した基体２と、基体２上に設けられており、透光性を有した第１検出電極３ａと、基体２上に設けられており、第１検出電極３ａに電気的に接続された第１導電層８と、基体２と第１導電層８との間に位置しており、第１導電層８のシート抵抗値よりも大きいシート抵抗値を有しており、透光性を有する第２導電層１０と、接続端子１１ｃを有する配線基板１１と、を備え、第１導電層８には、開口部９が設けられており、第２導電層１０のうち開口部９において第１導電層８から露出した露出部１０ａは、導電性粒子１２ａを含む接着部材１２を介して配線基板１１の接続端子１１ｃに電気的に接続される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有した基体と、
前記基体上に設けられており、透光性を有した検出電極と、
前記基体上に設けられており、前記検出電極に電気的に接続された第１導電層と、
前記基体と前記第１導電層との間に位置しており、前記第１導電層のシート抵抗値よりも大きいシート抵抗値を有しており、透光性を有する第２導電層と、
接続端子を有する配線基板と、を備え、
前記第１導電層には、開口部が設けられており、
前記第２導電層のうち前記開口部において前記第１導電層から露出した露出部は、導電性粒子を含む接着部材を介して前記配線基板の前記接続端子に電気的に接続される、入力装置。
【請求項２】
前記露出部上に第３導電層をさらに備え、
前記第３導電層は、透光性を有しており、前記接着部材を介して前記配線基板の前記接続端子に電気的に接続される、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記第１導電層を被覆した保護層をさらに備え、
前記第３導電層は、前記保護層上に延在している、請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記配線基板の前記接続端子上に位置する第４導電層をさらに備え、
前記第４導電層は、前記露出部に対向して配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記露出部の厚みは、前記第１導電層と重なって位置する前記第２導電層の厚みよりも大きい、請求項１〜４のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の入力装置と、
前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、
前記表示パネルを収容した筺体と、を備えた表示装置。
【請求項７】
前記第１導電層および前記第２導電層が設けられた前記基体の面とは反対側において、前記入力装置を支持する支持部をさらに備え、
前記支持部は、平面視して前記開口部と重なって位置している、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
請求項６または７に記載の表示装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置、表示装置、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、入力装置としては、例えば、指と検出電極との間における静電容量の変化を捉えて入力位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような入力装置では、例えば、透光性を有する基体上に、検出電極と、一端が検出電極に電気的に接続された第１導電層と、第1導電層の他端に電気的に接続さ
れた第２導電層と、を備えている。また、第２導電層は、導電性粒子を含む接着部材を介して配線基板の接続端子に電気的に接続される。ここで、第２導電層は、透光性を有している。このため、第２導電層と配線基板の接続端子とを電気的に接続する際に、基体および第２導電層を介して導電性粒子のつぶれ具合を確認することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１２２５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の入力装置では、第２導電層は、第１導電層よりも大きいシート抵抗値を有する。このため、配線基板から検出電極に電圧を供給する際に、第２導電層が焼損してしまう可能性があった。第２導電層が焼損してしまう可能性を低減するためには、第２導電層の平面視における面積を大きくする必要があった。しかしながら、第２導電層の平面視における面積を大きくすると、基体が大型化してしまう可能性があった。
【０００５】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、導電性粒子のつぶれ具合を確認することができるとともに、小型化を実現することができる入力装置、表示装置、および電子機器に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の入力装置における一態様は、透光性を有した基体と、前記基体上に設けられており、透光性を有した検出電極と、前記基体上に設けられており、前記検出電極に電気的に接続された第１導電層と、前記基体と前記第１導電層との間に位置しており、前記第１導電層のシート抵抗値よりも大きいシート抵抗値を有しており、透光性を有する第２導電層と、接続端子を有する配線基板と、を備え、前記第１導電層には、開口部が設けられており、前記第２導電層のうち前記開口部において前記第１導電層から露出した露出部は、導電性粒子を含む接着部材を介して前記配線基板の前記接続端子に電気的に接続される。
【０００７】
本発明の表示装置における一態様は、本発明に係る入力装置と、前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、前記表示パネルを収容した筺体と、を備える。
【０００８】
本発明の電子機器における一態様は、本発明に係る表示装置を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の入力装置、表示装置、および電子機器は、導電性粒子のつぶれ具合を確認することができるとともに、小型化を実現することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図であり、基体を透視した図である。
【図３】図２中に示したＩ−Ｉ線断面図である。
【図４】図２中に示したＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図５】図２中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図６】図２中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ１を拡大した平面図である。
【図７】図６中に示したＩＶ−IＶ線断面図である。
【図８】図６中に示したＶ−Ｖ線断面図である。
【図９】本実施形態に係る表示装置の概略構成を示す平面図である。
【図１０】図９中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図１１】本実施形態に係る携帯端末の概略構成を示す斜視図である。
【図１２】変形例１に係る入力装置の概略構成を示す平面図であり、基体を透視した図である。
【図１３】図１２中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ｂ１を拡大した平面図である。
【図１４】図１３中に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図１５】図１３中に示したＶＩＩI-ＶＩＩＩ線断面図である。
【図１６】変形例２に係る入力装置の概略構成を示す平面図であり、基体を透視した図である。
【図１７】図１６中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ｃ１を拡大した平面図である。
【図１８】図１７中に示したＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【図１９】変形例３に係る入力装置の概略構成を示す平面図であり、基体を透視した図である。
【図２０】図１９中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ｄ１を拡大した平面図である。
【図２１】図２０中に示したＸ−Ｘ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る入力装置、表示装置、および電子機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。
【００１３】
図１および図２に示すように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルであって、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２を有している。入力領域Ｅ１は、使用者が入力操作を行うことができる領域である。非入力領域Ｅ２は、使用者が入力操作を行うことができない領域である。本実施形態に係る非入力領域Ｅ２は、入力領域Ｅ１を取り囲むように当該入力領域Ｅ１の外側に位置しているが、これに限らない。例えば、入力領域Ｅ１内に非入力領域Ｅ２が位置していてもよい。
【００１４】
なお、入力装置Ｘ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルに限らず、例えば、表面型の静電容量方式のタッチパネル、抵抗膜方式のタッチパネル、表面弾性波方式のタッチパネル、光学方式のタッチパネル、あるいは電磁誘導方式のタッチパネルであってもよい。
【００１５】
図１〜５に示すように、入力装置Ｘ１は、基体２を備える。
【００１６】
基体２は、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、絶縁体５、遮光層６、
被覆層７、第１導電層８、第２導電層１０、第１保護層１３、および保護シート１４を支持する役割を有する。基体２は、第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂを有する。第１主面２Ａは、第２主面２Ｂよりも使用者側に位置している。第２主面２Ｂは、第１主面２Ａの反対側に位置している。基体２は、絶縁性を有するとともに、基体２の第１主面２Ａおよび第２主面２Ｂに交差する方向に入射する光に対して透光性を有する。なお、本実施形態における「透光性」とは、可視光の一部または全部を透過する性質を指す。基体２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチックが挙げられる。
【００１７】
第１検出電極パターン３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに接近した使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生し、Ｙ方向における入力位置を検出する役割を有する。第１検出電極パターン３は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に、Ｙ方向に並んで複数設けられている。また、第１検出電極パターン３は、第１検出電極３ａおよび第１電極間配線３ｂを有する。
【００１８】
第１検出電極３ａは、使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生する役割を有する。第１検出電極３ａは、Ｘ方向に並んで複数設けられている。第１電極間配線３ｂは、第１検出電極３ａ同士を電気的に接続する役割を有する。第１電極間配線３ｂは、互いに隣り合う第１検出電極３ａの間に設けられている。
【００１９】
第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに接近した使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生し、Ｘ方向における入力位置を検出する役割を有する。第２検出電極パターン４は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に、Ｘ方向に並んで複数設けられている。また、第２検出電極パターン４は、第２検出電極４ａおよび第２電極間配線４ｂを有する。
【００２０】
第２検出電極４ａは、使用者の指Ｆ１との間において静電容量を発生する役割を有する。第２検出電極４ａは、Ｙ方向に並んで複数設けられている。第２電極間配線４ｂは、第２検出電極４ａ同士を電気的に接続する役割を有する。第２電極間配線４ｂは、互いに隣り合う第２検出電極４ａの間において、第１電極間配線３ｂと電気的に絶縁するように、絶縁体５を跨いで当該絶縁体５上に設けられている。ここで、絶縁体５は、第１電極間配線３ｂを覆うように基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。絶縁体５の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、二酸化ケイ素、あるいは窒化珪素等の透明樹脂が挙げられる。なお、図２では、絶縁体５の図示は省略している。
【００２１】
上述の第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の構成材料としては、透光性を有する導電性部材が挙げられる。透光性を有する導電性部材としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＺＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子が挙げられる。
【００２２】
第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の形成方法としては、例えば、上述の材料をスパッタリング法、蒸着法、あるいはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition
）法によって基体２の第２主面２Ｂ上に成膜する。そして、この膜の表面に感光性樹脂を塗布し、露光、現像、エッチング工程を経て、膜がパターニングされることで、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４が形成される。
【００２３】
遮光層６は、入力装置Ｘ１の非入力領域Ｅ２を遮光する役割を有する。このため、遮光層６は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。遮光層６は、導通領域Ｇ１には位置していない。すなわち、遮光層６は、導通領域Ｇ１に対応して開口している。ここで、導通領域Ｇ１とは、第２導電層１０が、接着部材１２を介して配線基板１１の接続端子１１ｃに電気的に接続される領域である。遮光層６の構成材料とし
ては、樹脂材料に着色材料を含んだものが挙げられる。樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂が挙げられる。着色材料としては、例えば、カーボン、チタン、あるいはクロムが挙げられる。遮光層６を形成する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。
【００２４】
被覆層７は、遮光層６を保護する役割を有する。ここで、遮光層６を保護する役割としては、例えば、遮光層６を水分の吸湿による腐食から保護する役割、あるいは、遮光層６の材質が変質してしまう可能性を低減する役割が挙げられる。被覆層７は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられており、遮光層６を被覆している。被覆層７の構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂、ウレタン系樹脂、あるいは、ケイ素を含む無機化合物が挙げられる。被覆層７を形成する方法としては、例えば、転写印刷法、スピンコート法、あるいはスリットコート法が挙げられる。
【００２５】
第１導電層８は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と指Ｆ１との間において発生した静電容量の変化を検出する役割を有する。第１導電層８は、被覆層７上に位置している。また、第１導電層８の一端は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４に電気的に接続されている。第１導電層８の他端は、導通領域Ｇ１に位置している。
【００２６】
第１導電層８は、硬質で高い形状安定性を得るべく、金属薄膜で形成される。金属薄膜の構成材料としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。金属薄膜を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。
【００２７】
ここで、図６〜８を参照しながら、開口部９、第２導電層１０、配線基板１１、および接着部材１２について具体的に説明する。なお、図６は、図２中に示した領域Ａ１を拡大した平面図である。図６では、説明の便宜上、保護シート１４の図示は省略する。また、図７は、図６中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。また、図８は、図６中に示したＶ−Ｖ線断面図である。
【００２８】
開口部９は、第１導電層８に設けられている。具体的には、開口部９は、平面視して、導通領域Ｇ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に位置する第１導電層８の一部が開口するように設けられており、当該開口した全領域を指す。開口部９は、導通領域Ｇ１に位置する第１導電層８の中央部に設けられている。すなわち、開口部９の両側に位置する第１導電層８の幅Ｗ１とＷ２とは、略同一である。
【００２９】
第２導電層１０は、第１導電層８と配線基板１１とを電気的に接続する役割を有する。第２導電層１０は、導通領域Ｇ１に位置する第１導電層８と基体２の第２主面２Ｂとの間に位置している。すなわち、第１導電層８は、第２導電層１０上に位置している。また、第２導電層１０は、開口部９において第１導電層８から露出した露出部１０ａを有する。第２導電層１０のうち露出部１０ａ以外の部位は、第１導電層８と重なって位置している。すなわち、第２導電層１０は、平面視して第１導電層８の外側には位置していない。なお、第２導電層１０は、平面視して第１導電層８の外側に位置していてもよい。
【００３０】
第２導電層１０は、透光性を有しており、第１導電層８のシート抵抗値よりも大きいシート抵抗値を有する。ここで、第１導電層８のシート抵抗値は、第１導電層８が有する体積固有抵抗値を、第１導電層８の最大厚みの大きさで割ることによって求めることができ
る。また、第２導電層１０のシート抵抗値は、第２導電層１０が有する体積固有抵抗値を、第２導電層１０の最大厚みの大きさで割ることによって求めることができる。第２導電層１０の構成材料としては、上述した第１導電層８の構成材料よりも大きいシート抵抗値を有する材料が挙げられる。第１導電層８の構成材料よりも大きいシート抵抗値を有する材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＡＺＯ、酸化錫、あるいは酸化亜鉛を挙げることができる。第２導電層１０の形成方法としては、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と同様のものが挙げられる。
【００３１】
配線基板１１は、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４と図示しない位置検出ドライバとを電気的に接続する役割を有する。配線基板１１は、配線１１ａの一部が露出するように、配線１１ａの残部が絶縁層１１ｂに被覆されている。配線基板１１は、露出した配線１１ａが接続端子１１ｃとしての機能を有する。接続端子１１ｃは、導電性粒子１２ａを含む接着部材１２を介して、露出部１０ａに電気的に接続されている。配線基板１１としては、例えば、従来周知のフレキシブルプリント配線基板を用いることができる。接着部材１２としては、例えば、従来周知の異方性導電フィルムを用いることができる。
【００３２】
ここで、入力装置Ｘ１では、基体２および第２導電層１０は、透光性を有する。このため、接着部材１２を介して露出部１０ａと配線基板１１の接続端子１１ｃとを電気的に接続する際に、基体２および露出部１０ａを介して接着部材１２に含まれる導電性粒子１２ａのつぶれ具合を確認することができる。
【００３３】
ところで、第２導電層は、第１導電層よりも大きいシート抵抗値を有している。このため、配線基板から第１検出電極パターンおよび第２検出電極パターンに対して電力を供給する際に、第２導電層が発熱し、焼損してしまう可能性があった。第２導電層が焼損してしまうと、配線基板と第１検出電極パターンおよび第２検出電極パターンとが電気的に接続されない可能性があった。第２導電層が焼損してしまう可能性を低減するためには、第２導電層の平面視における面積を相対的に大きくすることによって、第２導電層の抵抗値を相対的に小さくする必要があった。しかしながら、第２導電層の平面視における面積を大きくすると、非入力領域に対応する基体の第２主面の平面視における面積が大きくなってしまう。このため、入力装置が大型化してしまう可能性があった。
【００３４】
そこで、入力装置Ｘ１では、第１導電層８は、開口部９を有している。また、第２導電層１０は、基体２と第１導電層８との間に位置しており、開口部９において第１導電層８から露出した露出部１０ａを有する。このため、第２導電層１０の平面視における面積を相対的に大きくすることなく、抵抗値が大きくなる可能性を低減することができる。また、露出部１０ａは、導電性粒子１２ａを含む接着部材１２を介して配線基板１１の接続端子１１ｃに電気的に接続されている。このため、接着部材１２を介して露出部１０ａと配線基板１１の接続端子１１ｃとを電気的に接続する際に、基体２および露出部１０ａを介して接着部材１２に含まれる導電性粒子１２ａのつぶれ具合を確認することができる。そのため、露出部１０ａが、配線基板１１の接続端子１１ｃと電気的に接続されているかどうかを確認することができる。このように、入力装置Ｘ１では、導電性粒子１２ａのつぶれ具合を確認することができるとともに、小型化を実現することができる。
【００３５】
なお、入力装置Ｘ１では、遮光層６は、平面視して開口部９の外側に位置している。具体的には、遮光層６は、平面視して開口部９に対応する基体２の第２主面２Ｂ上には設けられていない。このため、接着部材１２を介して露出部１０ａと配線基板１１の接続端子１１ｃとを電気的に接続する際に、基体２および露出部１０ａを介して接着部材１２に含まれる導電性粒子１２ａのつぶれ具合を確認することができる。
【００３６】
また、入力装置Ｘ１では、第１導電層８のうち、第２導電層１０と重なって位置する部位は、接着部材１２を介して配線基板１１の接続端子１１ｃに電気的に接続されている。このため、露出部１０ａのみが、接続端子１１ｃに電気的に接続される場合に比べて、接続面積を大きくすることができる。このため、接続信頼性をより向上することができる。
【００３７】
また、入力装置Ｘ１では、開口部９は、平面視して矩形状であるが、これに限らず、三角形状あるいは台形状等であってもよい。また、平面視における開口部９の外縁は、曲線状であってもよい。平面視における開口部９の外縁が曲線状であると、接着部材１２を介して露出部１０ａと配線基板１１の接続端子１１ｃとを電気的に接続する際に、接着部材１２に加えた応力が、第１導電層８の一部に集中してしまう可能性を低減することができる。このため、第１導電層８に剥がれが生じる可能性を低減することができる。
【００３８】
第１保護層１３は、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および第１導電層８を保護する役割を有する。ここで、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および第１導電層８を保護する役割としては、例えば、水分の吸湿による腐食から保護する役割、あるいは、静電気の混入による誤動作を防止する役割が挙げられる。第１保護層１３は、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。第１保護層１３は、第１検出電極パターン３、第２検出電極パターン４、および第１導電層８を被覆している。また、第１保護層１３は、導通領域Ｇ１に対応する領域には設けられていない。第１保護層１３の構成材料としては、例えば、透光性を有する無機材料が挙げられる。透光性を有する無機材料としては、例えば、二酸化ケイ素あるいは窒化ケイ素が挙げられる。第１保護層１３を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スクリーン印刷法、あるいはインクジェット印刷法が挙げられる。
【００３９】
保護シート１４は、使用者の指Ｆ１の接触によって基体２の第１主面２Ａを傷付けないように保護する役割を有する。保護シート１４は、図示しない粘着材を介して、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２Ａ上の全面に亘って設けられている。なお、保護シート１４は、基体２の第１主面２Ａ上の全面に亘って設けられていなくともよく、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａ上にのみ設けられていてもよい。保護シート１４は、透光性を有する。保護シート１４の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチックが挙げられる。
【００４０】
次に、入力装置Ｘ１の検出原理について説明する。
【００４１】
位置検出ドライバは、配線基板１１を介して、第１導電層８および第２導電層１０に電気的に接続されている。また、位置検出ドライバは、電源装置を備えている。電源装置は、第１導電層８を介して、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４に電圧を供給している。ここで、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２Ａに、保護シート１４を介して導電体である指Ｆ１が近接、接触、または押圧すると、指Ｆ１と第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４との間において静電容量が発生する。位置検出ドライバは、第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４において発生する静電容量を常に検出しており、所定値以上の静電容量を検出した第１検出電極パターン３および第２検出電極パターン４の組合せによって、使用者が入力操作を行った入力位置を検出する。このようにして、入力装置Ｘ１は、入力位置を検出することができる。
【００４２】
以上のように、入力装置Ｘ１では、導電性粒子１２ａのつぶれ具合を確認することができるとともに、小型化を実現することができる。
【００４３】
次に、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について、図９および図１０を参照しながら
説明する。ここで、図９は、表示装置Ｙ１の概略構成を示す平面図である。また、図１０は、図９中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【００４４】
図９および図１０に示すように、本実施形態に係る表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１、第１筐体１００、表示パネル２００、バックライト３００、および回路基板４００を備えている。
【００４５】
第１筺体１００は、入力装置Ｘ１、表示パネル２００、バックライト３００、および回路基板４００を収容する役割を有する。第１筺体１００は第１支持部１０１および第２支持部１０２を有する。第１支持部１０１は、入力装置Ｘ１を基体２の第２主面２Ｂ側から支持する。第２支持部１０２は、入力装置Ｘ１を基体２の第１主面２Ａ側から支持する。ここで、第２支持部１０２は、平面視して開口部９と重なって位置している。具体的には、第２支持部１０２は、平面視して導通領域Ｇ１と重なって位置している。このため、表示装置Ｙ１では、基体２および露出部１０ａを介して、第１筺体１００の内部が視認されてしまう可能性を低減することができる。
【００４６】
第１筐体１００の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。
【００４７】
表示パネル２００は、画像あるいは動画を表示する役割を有する。表示パネル２００は入力装置Ｘ１に対向して配置され、第１筐体１００に収容されている。なお、入力装置Ｘ１および表示パネル２００は、所定の間隔をあけて配置されているが、これに限らず、入力装置Ｘ１が固定部材を介して表示パネル２００上に設けられていてもよい。固定部材としては、例えば、両面テープ、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、あるいはねじ等の止め具が挙げられる。なお、本実施形態に係る表示パネル２００は、液晶構造体を用いた液晶パネルであるが、これに限らず、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）、ＳＥＤ（Surface-conduction Electron-emitter Display
）、あるいは電子ペーパであってもよい。
【００４８】
バックライト３００は、表示パネル２００の下面全体にわたって、光を入射する役割を有する。バックライト３００は、表示パネル２００の後方に配置されている。バックライト３００は、光源３０１および導光板３０２を備えている。光源３０１は、導光板３０２に向けて光を出射する役割を担う部材であり、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）から構成されている。なお、光源３０１はＬＥＤから構成されていなくともよく、例えば、冷陰極蛍光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプあるいはＥＬ（Electro-Luminescence）から構成されてもよい。導光板３０２は、表示パネル２００の下面全体にわたって、光源３０１からの光を略均一に導くための役割を担う部材である。なお、表示パネル２００の代わりに自発光素子を用いた表示パネルを用いる場合は、バックライト３００はなくともよい。
【００４９】
回路基板４００は、入力装置Ｘ１の位置検出ドライバ４０１、表示パネル２００およびバックライト３００を制御する制御回路、抵抗器、あるいはコンデンサ等の電子部品を支持する役割を有する。回路基板４００は、バックライト３００の後方に配置されている。なお、位置検出ドライバ４０１は、回路基板４００上に配置されていなくともよく、例えば、配線基板１１上に配置されていてもよい。また、回路基板４００上に配置された制御回路は、図示しないフレキシブルプリント配線基板によって、表示パネル２００およびバックライト３００と電気的に接続されている。
【００５０】
このように、表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１を介して表示パネル２００を透視しながら、入力装置Ｘ１の入力領域Ｅ１を入力操作することによって、各種の情報を入力すること
ができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置Ｘ１に付与してもよい。この場合、入力装置Ｘ１における基体２に、１または複数の振動体（例えば、圧電素子等）を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該振動体を所定の周波数で振動させることで実現することができる。
【００５１】
以上のように、表示装置Ｙ１では、入力装置Ｘ１を備えているため、小型化を実現することができる。
【００５２】
次に、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｚ１について、図１１を参照しながら説明する。
【００５３】
図１１に示すように、本実施形態に係る携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末である。なお、携帯端末Ｚ１は、スマートフォン端末に限らず、例えば、携帯電話、タブレット端末、あるいはＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の電子機器であってもよい。
【００５４】
携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１、音声入力部５０１、音声出力部５０２、キー入力部５０３、および第２筐体５０４を備えている。
【００５５】
音声入力部５０１は、使用者の音声等を入力する役割を有し、マイク等により構成されている。音声出力部５０２は、相手方からの音声等を出力する役割を有し、電磁スピーカあるいは圧電スピーカ等により構成されている。キー入力部５０３は、機械的なキーにより構成されている。キー入力部５０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。第２筐体５０４は、表示装置Ｙ１、音声入力部５０１、音声出力部５０２、およびキー入力部５０３を収容する役割を有する。なお、第２筐体５０４はなくともよく、表示装置Ｙ１の第１筐体１００に音声入力部５０１、音声出力部５０２、およびキー入力部５０３が収容されていてもよい。第２筐体５０４の構成材料としては、第１筐体１００と同様のものが挙げられる。
【００５６】
他にも、携帯端末Ｚ１は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、無線ＬＡＮモジュール、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。
【００５７】
以上のように、携帯端末Ｚ１は、表示装置Ｙ１を備えているため、小型化を実現することができる。
【００５８】
ここで、表示装置Ｙ１は、上記の携帯端末Ｚ１の代わりに、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ、あるいは産業用途で使用されるプログラマブル表示器等の様々な電子機器に備えられていてもよい。
【００５９】
なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示したものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。
【００６０】
［変形例１］
図１２は、変形例１に係る入力装置Ｘ２の概略構成を示す平面図である。図１３は、図１２中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ｂ１を拡大した平面図である。図１４は、図１３中に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。図１５は、図１３中に示したＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。なお、図１２〜１５において、図２、および図６〜８と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。
【００６１】
図１２〜１５に示すように、入力装置Ｘ２では、第２保護層２１および第３導電層２２をさらに備えている。
【００６２】
第２保護層２１は、導通領域Ｇ１に対応する基体２の第２主面２Ｂ上に設けられており、第１保護層１３から露出した第２導電層１０を被覆している。具体的には、第２保護層２１は、第２導電層１０に重なって位置する第１導電層８を被覆している。また、第２保護層２１は、平面視して開口部９を取り囲むように位置している。第２保護層２１の構成材料および形成方法としては、例えば、第１保護層１３と同様のものが挙げられる。なお、第１保護層１３および第２保護層２１は、同一の部材であってもよい。
【００６３】
第３導電層２２は、露出部１０ａ上に設けられている。第３導電層２２は、透光性を有している。また、第３導電層２２は、接着部材１２を介して配線基板１１の接続端子１１ｃに電気的に接続されている。このため、入力装置Ｘ２では、接着部材１２を介して露出部１０ａと配線基板１１の接続端子１１ｃとを電気的に接続する際に加えた圧力によって、露出部１０ａにクラックまたは断線が生じてしまう可能性を低減することができる。そのため、入力装置Ｘ１では、電気的接続信頼性を向上することができる。第３導電層２２の構成材料および形成方法としては、第２導電層１０と同様のものが挙げられる。
【００６４】
なお、入力装置Ｘ２では、第３導電層２２は、第２保護層２１上に延在している。第２保護層２１上に延在した第３導電層２２は、接着部材１２を介して配線基板１１の接続端子１１ｃに電気的に接続されている。このため、第３導電層２２と配線基板１１の接続端子１１ｃとの電気的接続面積を大きくすることができる。このため、電気的接続信頼性をより向上することができる。
【００６５】
また、入力装置Ｘ２では、第２保護層２１は、第１導電層８と重なって位置する第２導電層１０を被覆しており、第２保護層２１上に第３導電層２２が延在している。すなわち、第１導電層８は、第３導電層２２に接していない。そのため、第１導電層８と第２導電層１０との間に位置する第１導電層８が、第２導電層１０および第３導電層２２の影響によって腐食してしまう可能性を低減することができる。
【００６６】
また、入力装置Ｘ２では、第２保護層２１のうち、開口部９に近い側の端部が、開口部９に近づくにつれて厚みが小さくなっている。このため、第３導電層２２の表面に生じる段差を緩やかにすることができる。そのため、接着部材１２を介して露出部１０ａと配線基板１１の接続端子１１ｃとを電気的に接続する際に、接着部材１２に対して加えた圧力によって、第３導電層２２にクラックあるいは断線が生じてしまう可能性を低減することができる。
【００６７】
［変形例２］
図１６は、変形例２に係る入力装置Ｘ３の概略構成を示す平面図である。図１７は、図１６中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ｃ１を拡大した平面図である。図１８は、図１７中に示したＩＸ−ＩＸ線断面図である。なお、図１６〜１８において、図２、図６、および図８と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。
【００６８】
図１６〜１８に示すように、入力装置Ｘ３では、第４導電層３１をさらに備えている。
【００６９】
第４導電層３１は、配線基板１１の接続端子１１ｃ上に設けられている。第４導電層３１は、露出部１０ａに対向して配置されている。具体的には、第４導電層３１は、平面視して露出部１０ａに重なって位置している。ここで、露出部１０ａから第４導電層３１までの最短距離をＤ１とする。また、第２導電層１０に重なって位置している第１導電層８
から接続端子１１ｃまでの最短距離をＤ２とする。入力装置Ｘ３では、Ｄ１とＤ２との差が大きくなってしまう可能性を低減することができる。このため、接着部材１２を介して第１導電層８および第２導電層１０と配線基板１１の接続端子１１ｃとを電気的に接続する際に、第１導電層８上に位置する導電性粒子１２ａが、つぶれすぎる可能性を低減することができる。
【００７０】
［変形例３］
図１９は、変形例３に係る入力装置Ｘ４の概略構成を示す平面図である。図２０は、図１９中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ｄ１を拡大した平面図である。図２１は、図１９中に示したＸ−Ｘ線断面図である。なお、図１９〜２１において、図２、図６、および図８と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。
【００７１】
図１９〜２１に示すように、入力装置Ｘ４では、入力装置Ｘ１が備える第２導電層１０の代わりに、第２導電層４１を備えている。
【００７２】
第２導電層４１は、第１導電層８と重なって基体２の第２主面２Ｂ上に設けられている。第２導電層４１は、開口部９において第１導電層８から露出した露出部４１ａを有する。また、露出部４１ａの厚みは、第１導電層８と重なって位置する第２導電層４１の厚みよりも大きい。
【００７３】
ここで、露出部４１ａから接続端子１１ｃまでの最短距離をＤ１とする。また、第２導電層４１に重なって位置している第１導電層８から接続端子１１ｃまでの最短距離をＤ２とする。入力装置Ｘ４では、露出部４１ａの厚みは、第１導電層８と重なって位置する第２導電層４１の厚みよりも大きいので、Ｄ１とＤ２との差が大きくなってしまう可能性を低減することができる。このため、接着部材１２を介して第１導電層８および第２導電層４１と配線基板１１の接続端子１１ｃとを電気的に接続する際に、第１導電層８上に位置する導電性粒子１２ａがつぶれすぎる可能性を低減することができる。
【００７４】
なお、変形例３における「露出部４１ａの厚み」とは、露出部４１ａの最大厚みを指す。また、変形例３における「第１導電層８と重なって位置する第２導電層４１の厚み」とは、第１導電層８と重なって位置する第２導電層４１の最大厚みを指す。
【００７５】
［変形例４］
なお、本発明は、上記の実施形態および変形例１〜３に限定されるものではなく、入力装置Ｘ１〜Ｘ４は、適宜組み合わせてもよい。また、本実施形態では、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について説明したが、これに限らず、入力装置Ｘ１に代えて、入力装置Ｘ２、入力装置Ｘ３、あるいは入力装置Ｘ４を採用してもよい。また、本実施形態では、入力装置Ｘ１を備えた携帯端末Ｚ１について説明したが、これに限らず、入力装置Ｘ１に代えて、入力装置Ｘ２、入力装置Ｘ３、あるいは入力装置Ｘ４を採用してもよい。
【符号の説明】
【００７６】
Ｘ１〜Ｘ４  入力装置
Ｙ１  表示装置
Ｚ１  携帯端末（電子機器）
２  基体
３ａ  第１検出電極
６  遮光層
８  第１導電層
９  開口部
１０，４１  第２導電層
１０ａ，４１ａ  露出部
１１  配線基板
１１ｃ  接続端子
１２  接着部材
１２ａ  導電性粒子
２１  第２保護層（保護層）
２２  第３導電層
３１  第４導電層
１００  第１筺体（筺体）
１０２  第２支持部（支持部）
２００  表示パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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