(57)【要約】【課題】固形分１００質量部に対して充填剤が２６０質量部以上含有されていても、基材に含浸でき、タック性がなく取り扱い性が良好で、成形しやすいプリプレグを得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤を含有し、かつ固形分１００質量部に対して充填剤が２６０質量部以上含有されているエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、非液状エポキシ樹脂が用いられる。非液状エポキシ樹脂が固形分全量に対して５０質量％以上含有される。充填剤として、平均粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の球状シリカ粒子である第一シリカ粒子と、平均粒子径が１．０μｍ以上５．０μｍ以下の球状シリカ粒子である第二シリカ粒子と、平均粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の球状シリカナノ粒子である第三シリカ粒子とが用いられる。第三シリカ粒子が固形分１００質量部に対して３０質量部以上９０質量部未満含有される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤を含有し、かつ前記充填剤を除く固形分１００質量部に対して前記充填剤が２６０質量部以上含有されているエポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂として、常温で液体ではない非液状エポキシ樹脂が用いられ、前記非液状エポキシ樹脂が前記固形分全量に対して５０質量％以上含有され、前記充填剤として、平均粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の球状シリカ粒子である第一シリカ粒子と、平均粒子径が１．０μｍ以上５．０μｍ以下の球状シリカ粒子である第二シリカ粒子と、平均粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の球状シリカナノ粒子である第三シリカ粒子とが用いられ、前記第三シリカ粒子が前記固形分１００質量部に対して３０質量部以上９０質量部未満含有されていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記固形分１００質量部に対して前記充填剤が２６０質量部以上４００質量部以下含有されていることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記充填剤が表面処理されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記非液状エポキシ樹脂が、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性エポキシ樹脂、メチレン結合以外の結合でベンゼン環が連結されている多官能エポキシ樹脂の群から選ばれる少なくとも１種類であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記硬化剤が、ナフタレン骨格変性フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂の群から選ばれる少なくとも１種類であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化して形成されていることを特徴とするプリプレグ。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物に黒色顔料又は黒色染料を添加し、この黒色化したエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化して形成されていることを特徴とするプリプレグ。
【請求項８】
請求項６又は７に記載のプリプレグの片面又は両面に金属箔を積層して形成されていることを特徴とする金属張積層板。
【請求項９】
回路パターンが表面に形成された内層用基板に請求項６又は７に記載のプリプレグを積層して形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、これを用いて製造されるプリプレグ、これを用いて製造される金属張積層板、これを用いて製造され、特にプラスチックパッケージ用に好適に用いられるプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラや携帯電話等のモバイル機器を代表とする最近の電子機器では小型化、薄型化、高性能化のニーズがますます高まっている。これに伴い、搭載される半導体パッケージにもさらなる薄型化や微細配線化が要求されている。
【０００３】
このような背景において、ＬＳＩ等の半導体パッケージは挿入実装から表面実装へ、周辺端子からエリア端子へ、そして単独チップから複数チップ積層へと発展し、高密度実装を可能とするＦＢＧＡ（Fine Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）等に移行してきている。
【０００４】
このような表面実装型の半導体パッケージは、例えば、電子回路を構成するインターポーザの片面に半導体チップを搭載し、その反対側の面に半田ボールを接続して構成される。インターポーザにはガラスエポキシ樹脂等のリジッド基板やポリイミド樹脂等のフレキシブル基板等が用いられている。
【０００５】
近年では、上記のような半導体パッケージの薄型化に伴い、インターポーザの厚みも薄くなってきており、そのため剛性が低下して半導体パッケージの反りが問題となっている。半導体パッケージの反りは、マザーボード等の回路基板への実装時に接続不良が発生する要因となる。
【０００６】
この半導体パッケージの反りを低減するために、基材の低熱膨張化が検討されている。
【０００７】
基材の低熱膨張化の手法は様々検討されているが、主なものとして無機充填材の使用が挙げられる。しかし、無機充填材を多量に含有した樹脂ワニスは粘度が高くなるため、ガラスクロスへの樹脂組成物の含浸及び無機充填材の均一な含浸やプリプレグの成形が困難となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４９０３９８９号公報
【特許文献２】特開２０１１−２０２１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１には、平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子とを有機溶媒に分散させたスラリー組成物は、球状シリカ粒子とシリカナノ粒子との粒子径の違いにより、シリカフィラーの最密充填状態を形成し、前記スラリー組成物にエポキシ樹脂を配合して作製したワニス組成物は、均一且つ高配合割合でシリカフィラーを含有することが開示されている。
【００１０】
しかしながら、特許文献１では、実施例で使用されているエポキシ樹脂は無溶剤の状態であり、液状のエポキシ樹脂のみであるため、無機充填材の高充填化は容易となるが、この樹脂ワニスを用いて作製したプリプレグは、タック性（粘着性）が大きく、べたつき、取り扱いが難しいという問題点がある。
【００１１】
一方、特許文献２には、上記の問題点を解決するため、固形のエポキシ樹脂を用い、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるシリカナノ粒子と、平均粒子径が前記シリカナノ粒子の平均粒子径よりも大きく、且つ０．１μｍ以上５．０μｍ以下であるシリカ粒子を用いることにより、プリプレグのタック性を改善しながら、無機充填材の高充填化が達成できることが開示されている。
【００１２】
しかしながら、特許文献２では、実施例で使用されている無機充填材の割合は、エポキシ樹脂組成物１００重量部に対して１５７〜２５９重量部で、昨今の更なる低膨張化を達成するためには、より高充填化することが求められている。
【００１３】
しかし、無機充填材の割合が増加するとプリプレグの成形性が難しくなるという問題点がある。
【００１４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、固形分１００質量部に対して充填剤が２６０質量部以上含有されていても、基材に含浸させることができ、タック性がなく取り扱い性が良好で、成形しやすいプリプレグを得ることができるエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤を含有し、かつ前記充填剤を除く固形分１００質量部に対して前記充填剤が２６０質量部以上含有されているエポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂として、常温で液体ではない非液状エポキシ樹脂が用いられ、前記非液状エポキシ樹脂が前記固形分全量に対して５０質量％以上含有され、前記充填剤として、平均粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の球状シリカ粒子である第一シリカ粒子と、平均粒子径が１．０μｍ以上５．０μｍ以下の球状シリカ粒子である第二シリカ粒子と、平均粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の球状シリカナノ粒子である第三シリカ粒子とが用いられ、前記第三シリカ粒子が前記固形分１００質量部に対して３０質量部以上９０質量部未満含有されていることを特徴とするものである。
【００１６】
前記エポキシ樹脂組成物において、前記固形分１００質量部に対して前記充填剤が２６０質量部以上４００質量部以下含有されていることが好ましい。
【００１７】
前記エポキシ樹脂組成物において、前記充填剤が表面処理されていることが好ましい。
【００１８】
前記エポキシ樹脂組成物において、前記非液状エポキシ樹脂が、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性エポキシ樹脂、メチレン結合以外の結合でベンゼン環が連結されている多官能エポキシ樹脂の群から選ばれる少なくとも１種類であることが好ましい。
【００１９】
前記エポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤が、ナフタレン骨格変性フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂の群から選ばれる少なくとも１種類であることが好ましい。
【００２０】
本発明に係るプリプレグは、前記エポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化して形成されていることを特徴とするものである。
【００２１】
本発明に係るプリプレグは、前記エポキシ樹脂組成物に黒色顔料又は黒色染料を添加し、この黒色化したエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化して形成されていることを特徴とするものである。
【００２２】
本発明に係る金属張積層板は、前記プリプレグの片面又は両面に金属箔を積層して形成されていることを特徴とするものである。
【００２３】
本発明に係るプリント配線板は、回路パターンが表面に形成された内層用基板に前記プリプレグを積層して形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、固形分１００質量部に対して充填剤が２６０質量部以上含有されていても、基材に含浸させることができ、タック性がなく取り扱い性が良好で、成形しやすいプリプレグを得ることができるものである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２６】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤を含有し、必要に応じて硬化促進剤、黒色顔料、黒色染料、改質剤等を含有してもよい。
【００２７】
エポキシ樹脂としては、常温（２０〜３０℃）で液体ではない非液状エポキシ樹脂を用いる。さらにこの非液状エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂組成物中の充填剤を除く固形分全量に対して５０質量％以上（上限は９６質量％程度）含有されている。ここで、非液状エポキシ樹脂が５０質量％未満、又は常温で液体である液状エポキシ樹脂が５０質量％以上含有されていると、プリプレグにタック性が発現して取り扱いにくくなる。
【００２８】
具体的にはエポキシ樹脂としては、上記の条件を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂や、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂や、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラル型エポキシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタンノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル類、３官能又は４官能のグリシジルアミン類、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、メトキシナフタレン変性クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、メトキシナフタレンジメチレン型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格変性エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、上記エポキシ樹脂をハロゲン化した難燃化エポキシ樹脂等を用いることができる。これらのエポキシ樹脂の１種類を単独で用いたり、異なる重量平均分子量を有する２種類以上を併用したりすることもできる。
【００２９】
上記のエポキシ樹脂の中でも特に、非液状エポキシ樹脂は、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性エポキシ樹脂、メチレン結合以外の結合でベンゼン環が連結されている多官能エポキシ樹脂の群から選ばれる少なくとも１種類であることが好ましい。このようなエポキシ樹脂を用いると、ガラス転移温度（Ｔｇ）の高い硬化物を得ることができるものである。
【００３０】
硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、多官能フェノール系化合物等を用いることができる。これらの硬化剤は、良好な電気的特性を硬化物に付与すると共に、強靭性、可撓性、接着力、加熱時の応力緩和に優れた硬化物を得ることができるものである。硬化剤は、例えばエポキシ樹脂１００質量部に対して４〜７０質量部程度含有することができる。
【００３１】
特に硬化剤は、ナフタレン骨格変性フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂の群から選ばれる少なくとも１種類であることが好ましい。このような硬化剤を用いると、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れた硬化物を得ることができるものである。
【００３２】
充填剤としては、次のような第一シリカ粒子と、第二シリカ粒子と、第三シリカ粒子とを用いる。これらの充填剤は、エポキシ樹脂組成物中の充填剤を除く固形分１００質量部に対して２６０質量部以上含有され、好ましくは２６０質量部以上４００質量部以下含有されている。
【００３３】
第一シリカ粒子は、平均粒子径が０．１μｍ以上１．０μｍ未満の球状シリカ粒子である。なお、第一シリカ粒子の平均粒子径は、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。
【００３４】
第二シリカ粒子は、平均粒子径が１．０μｍ以上５．０μｍ以下の球状シリカ粒子である。なお、第二シリカ粒子の平均粒子径も、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。
【００３５】
第三シリカ粒子は、平均粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の球状シリカナノ粒子である。平均粒子径が２０ｎｍ未満のものでは、エポキシ樹脂組成物のワニスが増粘する傾向が高い。逆に平均粒子径が２００ｎｍを超えるものでは、プリプレグの成形性が悪化しやすい。なお、第三シリカ粒子の平均粒子径は、ＢＥＴ法によって求めた粒径を意味する。
【００３６】
特に第三シリカ粒子は、固形分１００質量部に対して３０質量部以上９０質量部未満含有されている。これにより、固形分１００質量部に対して２６０質量部以上の充填剤が含有されていても、エポキシ樹脂組成物のワニスの増粘を抑制することができると共に、プリプレグの成形性も良好となる。すなわち、平均粒子径の異なる３種類の第一シリカ粒子、第二シリカ粒子及び第三シリカ粒子を用いることにより、これらのものが相互に潤滑剤として働き、エポキシ樹脂組成物に流動性を付与するものと推定される。しかし、第三シリカ粒子が固形分１００質量部に対して９０質量部を超えると、ナノオーダーの第三シリカ粒子自身の増粘により、エポキシ樹脂組成物のワニスの流動性が悪化して、プリプレグを製造する際の基材への含浸性が低下する。逆に第三シリカ粒子が固形分１００質量部に対して３０質量部未満であっても、エポキシ樹脂組成物のワニスが増粘して流動性が悪化し、プリプレグを製造する際の基材への含浸性が低下する。
【００３７】
特に充填剤は表面処理されていることが好ましい。具体的にはエポキシシラン系、メタクリルシラン系、フェニルシラン系、ビニルシラン系等のカップリング剤を用いて湿式法等により表面処理されていることが好ましい。これにより、エポキシ樹脂等の樹脂成分と充填剤との結合が強固なものとなり、耐熱性の高い硬化物を得ることができるものである。
【００３８】
硬化促進剤としては、例えば、三級アミン類や、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類を用いることができる。
【００３９】
黒色顔料としては、例えば、カーボンブラック等を用いることができる。
【００４０】
黒色染料としては、例えば、ジスアゾ系染料、アジン系染料等を用いることができる。
【００４１】
改質剤としては、例えば、ポリビニルアセタール樹脂、ＳＢＲ、ＢＲ、ブチルゴム、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム等のゴム成分等を用いることができる。
【００４２】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、上記のエポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、必要に応じて硬化促進剤、黒色顔料、黒色染料、改質剤等を配合することによって製造することができ、さらにこれを溶剤で希釈することによってワニスを製造することができる。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン系溶剤、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等の窒素含有溶剤等を用いることができる。
【００４３】
本発明に係るプリプレグは、次のようにして製造することができる。まず上記のエポキシ樹脂組成物のワニスを基材に含浸させる。このときエポキシ樹脂組成物には、固形分１００質量部に対して充填剤が２６０質量部以上含有されているが、この充填剤は、平均粒子径の異なる３種類のもので構成され、これらのものが相互に潤滑剤として働くので、支障なく基材に含浸させることができる。次にこれを乾燥機中で１２０〜１９０℃程度の温度で３〜１５分間程度、半硬化状態（Ｂステージ状態）となるまで加熱乾燥することによって、プリプレグを製造することができる。このように、エポキシ樹脂組成物が半硬化して形成されたプリプレグは、タック性がなく取り扱い性が良好で、成形しやすいものである。なお、基材としては、例えば、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマット等のガラス繊維布のほか、天然繊維布、有機合成繊維布等も用いることができる。
【００４４】
本発明に係る金属張積層板は、上記のプリプレグに金属箔を積層して形成されている。この場合、１枚のプリプレグの片面又は両面に金属箔を積層して成形してもよいし、複数枚のプリプレグを重ね、この片面又は両面に金属箔を積層して成形してもよい。金属箔としては、例えば、銅箔、銀箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等を用いることができる。上記の積層成形は、例えば多段真空プレス等を用いて、１４０〜２２０℃、０．９８〜４．９ＭＰａの条件で加熱加圧して行うことができる。
【００４５】
本発明に係るプリント配線板は、回路パターン（導体パターン）が表面に形成された内層用基板の片面又は両面に上記のプリプレグを１枚又は複数枚積層して形成されている。この場合、プリプレグに上記の金属箔を積層して成形してもよい。この積層成形は、上記と同様の条件で行うことができる。これにより回路パターンが３層以上ある多層プリント配線板を容易に得ることができる。上記の内層用基板としては、上記の金属張積層板に回路パターンを形成したものを用いることができる。回路パターンの形成は、例えばサブトラクティブ法等により行うことができる。
【００４６】
特にプリント配線板を製造するにあたっては、エポキシ樹脂組成物に黒色顔料又は黒色染料を添加し、この黒色化したエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化して形成されたプリプレグを用いることが好ましい。このようなプリプレグを用いて得られたプリント配線板は、内層回路等をＡＯＩ（automatic optical inspection）により検査する場合の精度が向上するので有用である。しかも上記のプリント配線板にはＵＶ遮蔽性も付与される。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４８】
まず用いたエポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、硬化促進剤、溶媒について以下に順に示す。
【００４９】
エポキシ樹脂としては、以下の５種類のものを用いた。
【００５０】
エポキシ樹脂１：メチレン結合以外の結合でベンゼン環が連結されている多官能エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＥＰＰＮ５０２Ｈ」（エポキシ基平均７．０個、エポキシ当量１７０））
エポキシ樹脂２：ジシクロペンタジエン含有２官能エポキシ樹脂（新日化エポキシ製造（株）製「ＺＸ−１２５７」（エポキシ基平均２．０個、エポキシ当量２５７））
エポキシ樹脂３：ナフタレン骨格変性エポキシ樹脂であるナフタレン型２官能エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ−ＨＰ４０３２」（エポキシ基平均２．０個、エポキシ当量１５０））
エポキシ樹脂４：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ−３０００Ｐ」（エポキシ当量２７５））
エポキシ樹脂５：常温で液体であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＰＩＣＬＯＮ８４０」（エポキシ基平均２．０個、エポキシ当量１８５））
硬化剤としては、以下の４種類のものを用いた。
【００５１】
硬化剤１：ジシアンジアミド（試薬（分子量８４、理論活性水素当量２１））
硬化剤２：多官能フェノール樹脂（明和化成（株）製「ＭＥＨ７５００Ｈ」（フェノール性水酸基当量１００））
硬化剤３：多官能フェノール樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＴＤ−２０９３Ｙ」（フェノール性水酸基当量１０５）フェノールノボラック型フェノール）
硬化剤４：ナフタレン骨格変性フェノール樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ−９５００Ｐ」（フェノール性水酸基当量１５３））
充填剤の第一シリカ粒子としては、以下の４種類のものを用いた。
【００５２】
第一シリカ粒子１：電気化学工業（株）製「ＳＦＰ−３０Ｍ」（平均粒子径約０．７２μｍ）
第一シリカ粒子２：（株）アドマテックス製「ＳＯ−Ｃ２」（平均粒子径約０．５μｍ）
第一シリカ粒子３：第一シリカ粒子１（１００質量部）をカップリング剤（エポキシシランカップリング剤（グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（約１．５質量部））で乾式によって表面処理したもの
第一シリカ粒子４：第一シリカ粒子２（１００質量部）をカップリング剤（メタクリルシランカップリング剤（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５０３」（約１．５質量部））で乾式によって表面処理したもの
充填剤の第二シリカ粒子としては、以下の４種類のものを用いた。
【００５３】
第二シリカ粒子１：電気化学工業（株）製「ＦＢ−１ＳＤＸ」（平均粒子径約１．５μｍ）
第二シリカ粒子２：（株）龍森製「キクロスＭＳＲ−０４」（平均粒子径約４．１μｍ）
第二シリカ粒子３：第二シリカ粒子１（１００質量部）をカップリング剤（エポキシシランカップリング剤（グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（約１．５質量部））で乾式によって表面処理したもの
第二シリカ粒子４：第二シリカ粒子２（１００質量部）をカップリング剤（メタクリルシランカップリング剤（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５０３」（約１．５質量部））で乾式によって表面処理したもの
充填剤の第三シリカ粒子としては、以下の８種類のものを用いた。
【００５４】
第三シリカ粒子１：（株）アドマテックス製「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＣ」（平均粒子径５０ｎｍ、表面処理：エポキシシラン、固形分５０％）
第三シリカ粒子２：（株）アドマテックス製「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＦ」（平均粒子径５０ｎｍ、表面処理：フェニルシラン、固形分５０％）
第三シリカ粒子３：（株）アドマテックス製「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＡ」（平均粒子径５０ｎｍ、表面処理：ビニルシラン、固形分５０％）
第三シリカ粒子４：（株）アドマテックス製「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＥ」（平均粒子径５０ｎｍ、表面処理：メタクリルシラン、固形分５０％）
第三シリカ粒子５：（株）アドマテックス製「ＹＡ１００Ｃ−ＭＬＣ」（平均粒子径１００ｎｍ、表面処理：エポキシシラン、固形分６０％）
第三シリカ粒子６：（株）アドマテックス製「ＹＡ０１０Ｃ−ＭＦＶ」（平均粒子径１０ｎｍ、表面処理：エポキシシラン、固形分３０％）
第三シリカ粒子７：日産化学工業（株）製「ＭＥＫ−ＡＣ−４１０１」（平均粒子径４０−５０ｎｍ、固形分３０％）
第三シリカ粒子８：日産化学工業（株）製「ＭＥＫ−ＳＴ−２０４０」（平均粒子径２００ｎｍ、固形分６０％）
硬化促進剤としては、以下のものを用いた。
【００５５】
硬化促進剤：四国化成工業（株）製「２−エチル−４−メチルイミダゾール」
溶媒としては、以下の２種類のものを用いた。
【００５６】
溶媒１：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
溶媒２：ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）
次にエポキシ樹脂組成物のワニス、プリプレグ、銅張積層板、多層積層板の製造方法について以下に順に示す。
【００５７】
＜エポキシ樹脂組成物のワニスの製造方法＞
上記のエポキシ樹脂、充填剤、硬化剤、溶媒を表１に示す配合量（質量部）で特殊機化工業（株）製「ホモミキサー」に投入して約１０００ｒｐｍで約１２０分間混合した。さらに硬化促進剤を表１に示す配合量で配合して再度３０分間撹拌した後、浅田鉄工（株）製「ナノミル」で充填剤の分散を行うことによって、エポキシ樹脂組成物のワニスを製造した。
【００５８】
＜プリプレグの製造方法＞
上記のエポキシ樹脂組成物のワニスをガラスクロス（日東紡績（株）製「ＷＥＡ１１６Ｅ」、厚さ０．１ｍｍ）に含浸させ、これを乾燥機中で１２０℃〜１９０℃の範囲で５〜１０分間程度、加熱して乾燥させることによって、半硬化状態のプリプレグを製造した。
【００５９】
＜銅張積層板の製造方法＞
上記のプリプレグの１枚の両面に銅箔（古河サーキットフォイル（株）製「ＧＴ」（厚さ０．０１２ｍｍ））を重ね、これを１７０〜２２０℃、０．９８〜４．９ＭＰａの条件で加熱加圧することによって、厚さ約０．１ｍｍの銅張積層板を製造した。ここで、加熱時間は、プリプレグ全体が１９０℃以上となる時間が少なくとも１２０分間以上となるように設定した。またこの際、プレス内が１３３ｈＰａ以下の減圧状態となるようにした。こうすることによって、プリプレグの吸着水を効率よく除去することができ、成形後に空隙（ボイド）が残存することを抑制することができるからである。
【００６０】
次にガラスクロスへの含浸性、プリプレグのタック性、多層成形性について以下に順に示す。
【００６１】
＜ガラスクロスへの含浸性＞
上記のようにプリプレグを製造するにあたって、ワニスがガラスクロスに含浸するか否かを目視により確認し、次のように判定した。
【００６２】
「○」：ワニスがガラスクロスの中まで含浸したもの
「×」：増粘等により、ワニスがガラスクロスの表面に塗布されるだけで、ガラスクロスの中まで含浸しなかったもの
＜プリプレグのタック性＞
上記のプリプレグの表面を指で触り、触感によりタック性を確認し、次のように判定した。
【００６３】
「○」：サラサラしていて粘着性が感じられなかったもの
「×」：ベトベトしていて粘着性が感じられたもの
＜多層成形性＞
まず上記の銅張積層板の両面に回路パターンを形成すると共に、各回路パターンに内層酸化処理を施すことによって、内層用基板を製造した。
【００６４】
次に上記の内層用基板の両面に上記のプリプレグ及び銅箔（古河サーキットフォイル（株）製「ＧＴ」（厚さ０．０１２ｍｍ））をこの順に重ね、加熱加圧して成形することによって、多層積層板を製造した。成形条件は以下の通りである。
【００６５】
昇温速度：４．０℃／ｍｉｎ
製品温度：１９０℃以上となる時間が少なくとも１２０分間
圧力：５．９ＭＰａ
真空度：１３３ｈＰａ以下
そして、上記の多層積層板を厚さ方向に切断し、切断面を目視により確認し、次のように判定した。
【００６６】
「○」：ボイド及びカスレがないもの
「×」：ボイド又はカスレがあるもの
上記のガラスクロスへの含浸性、プリプレグのタック性、多層成形性の結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
2014088509.tif 000002
【００６８】
表１から明らかなように、実施例１〜８はいずれも、ガラスクロスへの含浸性、プリプレグのタック性、多層成形性が良好であることが確認された。
【００６９】
これに対して、比較例１は、プリプレグのタック性は良好であるものの、ガラスクロスへの含浸性及び多層成形性が不良であることが確認された。
【００７０】
また、比較例２は、ガラスクロスへの含浸性、プリプレグのタック性、多層成形性がいずれも不良であることが確認された。