(57)【要約】【課題】オフセット印刷法による電子機器向け基板の量産に好適な技術を提供する。【解決手段】パターン転写システム１は、ブランケット９１および印刷版９３を洗浄する第一洗浄部１１と、ブランケット９１に転写剤を塗布する塗布部４１と、転写剤が塗布されたブランケット９１、および、印刷版９３を貼り合わせることによって、ブランケット９１にパターンを転写する転写部５１と、パターンが転写されたブランケット９１を基板９に貼り合わせることによって、基板９にパターンを転写する転写部５３と、を備えている。また、パターン転写システム１は、転写部５１にてブランケット９１にパターンを転写した印刷版９３、および、転写部５３にて基板９にパターンを転写したブランケット９１を、第一洗浄部１１に向けて搬送する受渡搬送部２３を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
オフセット印刷法によって基板にパターンを転写するパターン転写システムであって、
印刷版を洗浄する洗浄部と、
ブランケットに転写剤を塗布する塗布部と、
前記塗布部によって前記転写剤が塗布された前記ブランケット、および、前記洗浄部にて洗浄された印刷版を貼り合わせることによって、前記印刷版の印刷パターンに対応したパターンを前記ブランケットに転写する第一転写部と、
前記パターンが転写されたブランケットを基板に貼り合わせることによって、前記基板にパターンを転写する第二転写部と、
前記第一転写部にて前記ブランケットにパターンを転写した前記印刷版を前記洗浄部に向けて搬送する搬送部と、
を備えている、パターン転写システム。
【請求項２】
オフセット印刷法によって基板にパターンを転写するパターン転写システムであって、
ブランケットを洗浄する洗浄部と、
前記洗浄部にて洗浄された前記ブランケットに転写剤を塗布する塗布部と、
前記塗布部によって前記転写剤が塗布された前記ブランケット、および、印刷版を貼り合わせることによって、前記印刷版の印刷パターンに対応したパターンを前記ブランケットに転写する第一転写部と、
前記パターンが転写されたブランケットを基板に貼り合わせることによって、前記基板にパターンを転写する第二転写部と、
前記第二転写部にて前記基板にパターンを転写した前記ブランケットを前記洗浄部に向けて搬送する搬送部と、
を備えている、パターン転写システム。
【請求項３】
請求項１または２に記載のパターン転写システムにおいて、
前記洗浄部が、前記ブランケットおよび前記印刷版の双方を洗浄可能な洗浄装置を備えている、パターン転写システム。
【請求項４】
請求項３に記載のパターン転写システムにおいて、
前記洗浄装置は、前記ブランケットおよび前記印刷版を一方向に搬送しながら、その表面に処理液を供給することによって、前記ブランケットおよび前記印刷版を洗浄する、パターン転写システム。
【請求項５】
請求項４に記載のパターン転写システムにおいて、
前記洗浄装置は、前記ブランケットおよび前記印刷版を傾斜させて搬送する傾斜搬送部と、
前記傾斜させた前記ブランケットおよび前記印刷版の重力方向下側の側端部を支持する支持部と、
を備えている、パターン転写システム。
【請求項６】
請求項４または５に記載のパターン転写システムにおいて、
前記塗布部から前記第一転写部に至るまでの前記ブランケットの移動方向が、前記一方向とは逆方向である、パターン転写システム。
【請求項７】
請求項２に記載のパターン転写システムにおいて、
前記洗浄部にて洗浄された前記ブランケットを、前記洗浄部とは異なる態様で洗浄する第２の洗浄部、
をさらに備えており、
前記塗布部は、前記第２の洗浄部にて洗浄された前記ブランケットに前記転写剤を塗布する、パターン転写システム。
【請求項８】
オフセット印刷法によって基板にパターンを転写するパターン転写方法であって、
(a) 印刷版を洗浄する工程と、
(b) ブランケットに転写剤を塗布する工程と、
(c) 前記(b)工程にて前記転写剤が塗布された前記ブランケット、および、前記(a)工程にて洗浄された印刷版を貼り合わせることによって、前記印刷版の印刷パターンに対応したパターンを前記ブランケットに転写する工程と、
(d) 前記(c)工程にて前記パターンが転写されたブランケットを基板に貼り合わせることによって、前記基板にパターンを転写する工程と、
を含み、
前記(a)工程にて洗浄される前記印刷版が、前記(c)工程にて前記ブランケットにパターンを転写した前記印刷版である、パターン転写方法。
【請求項９】
オフセット印刷法によって基板にパターンを転写するパターン転写方法であって、
(A) ブランケットを洗浄する工程と、
(B) 前記(A)工程にて洗浄された前記ブランケットに転写剤を塗布する工程と、
(C) 前記(B)工程にて前記転写剤が塗布された前記ブランケット、および、印刷版を貼り合わせることによって、前記印刷版の印刷パターンに対応したパターンを前記ブランケットに転写する工程と、
(D) 前記パターンが転写されたブランケットを基板に貼り合わせることによって、前記基板にパターンを転写する工程と、
を含み、
前記(A)工程にて洗浄される前記ブランケットが、前記(D)工程にて前記基板に前記パターンを転写した前記ブランケットである、パターン転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、磁気または光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機ＥＬ用ガラス基板、太陽電池用ガラス基板またはシリコン基板、その他フレキシブル基板およびプリント基板などの電子機器向けの各種被処理基板に対して、パターンを転写する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、磁気または光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機ＥＬ用ガラス基板、太陽電池用ガラス基板またはシリコン基板、その他フレキシブル基板およびプリント基板などの電子機器向け基板に対して、パターンを形成するために、フォトリソグラフィ法が利用されている。ところが、フォトリソグラフィ法の場合、フォトレジストの塗布工程や露光および現像工程など、各種工程を経る必要があり、処理時間が長く、かつ、製造コストが高くなる、という問題があった。そこで、近年では、低コスト化が可能なオフセット印刷法の利用が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
オフセット印刷法では、主に、転写剤が塗布されたブランケットに印刷版を押し当てて接触させることによって、ブランケット上にパターンを転写する工程（第一転写工程）と、そのブランケットを基板に押し当てて接触させることによって、基板にパターンを転写する工程（第二転写工程）工程とが含まれている。また、各パターン転写工程を実施するための個々の印刷装置も、いくつか提案されている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１５８７９９号公報
【特許文献２】特開２０１０−２３４７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記オフセット印刷法を利用してパターンが形成された基板を量産するためには、上記各工程を順次に実行する個々の装置を並べて、製造ラインを構築することが考えられる。しかしながら、オフセット印刷法によって電子機器向け基板を量産するのに好適な製造ラインは、未だ知られていない。
【０００６】
そこで、本発明は、オフセット印刷法による電子機器向け基板の量産に好適な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、第１の態様は、オフセット印刷法によって基板にパターンを転写するパターン転写システムであって、印刷版を洗浄する洗浄部と、ブランケットに転写剤を塗布する塗布部と、前記塗布部によって前記転写剤が塗布された前記ブランケット、および、前記洗浄部にて洗浄された印刷版を貼り合わせることによって、前記印刷版の印刷パターンに対応したパターンを前記ブランケットに転写する第一転写部と、前記パターンが転写されたブランケットを基板に貼り合わせることによって、前記基板にパターンを転写する第二転写部と、前記第一転写部にて前記ブランケットにパターンを転写した前記印刷版を前記洗浄部に向けて搬送する搬送部とを備えている。
【０００８】
また、第２の態様は、オフセット印刷法によって基板にパターンを転写するパターン転写システムであって、ブランケットを洗浄する洗浄部と、前記洗浄部にて洗浄された前記ブランケットに転写剤を塗布する塗布部と、前記塗布部によって前記転写剤が塗布された前記ブランケット、および、印刷版を貼り合わせることによって、前記印刷版の印刷パターンに対応したパターンを前記ブランケットに転写する第一転写部と、前記パターンが転写されたブランケットを基板に貼り合わせることによって、前記基板にパターンを転写する第二転写部と、前記第二転写部にて前記基板にパターンを転写した前記ブランケットを前記洗浄部に向けて搬送する搬送部とを備えている。
【０００９】
また、第３の態様は、第１または第２の態様に係るパターン転写システムにおいて、前記洗浄部が、前記ブランケットおよび前記印刷版の双方を洗浄可能な洗浄装置を備えている。
【００１０】
また、第４の態様は、第３の態様に係るパターン転写システムにおいて、前記洗浄装置は、前記ブランケットおよび前記印刷版を一方向に搬送しながら、その表面に処理液を供給することによって、前記ブランケットおよび前記印刷版を洗浄する。
【００１１】
また、第５の態様は、第４の態様に係るパターン転写システムにおいて、前記洗浄装置は、前記ブランケットおよび前記印刷版を傾斜させて搬送する傾斜搬送部と、前記傾斜させた前記ブランケットおよび前記印刷版の重力方向下側の側端部を支持する支持部とを備えている。
【００１２】
また、第６の態様は、第４または第５の態様に係るパターン転写システムにおいて、前記塗布部から前記第一転写部に至るまでの前記ブランケットの移動方向が、前記一方向とは逆方向である。
【００１３】
また、第７の態様は、第２の態様に係るパターン転写システムにおいて、前記洗浄部にて洗浄された前記ブランケットを、前記洗浄部とは異なる態様で洗浄する第２の洗浄部、をさらに備えており、前記塗布部は、前記第２の洗浄部にて洗浄された前記ブランケットに前記転写剤を塗布する。
【００１４】
また、第８の態様は、オフセット印刷法によって基板にパターンを転写するパターン転写方法であって、(a)印刷版を洗浄する工程と、(b)ブランケットに転写剤を塗布する工程と、(c)前記(b)工程にて前記転写剤が塗布された前記ブランケット、および、前記(a)工程にて洗浄された印刷版を貼り合わせることによって、前記印刷版の印刷パターンに対応したパターンを前記ブランケットに転写する工程と、(d)前記(c)工程にて前記パターンが転写されたブランケットを基板に貼り合わせることによって、前記基板にパターンを転写する工程とを含み、前記(a)工程にて洗浄される前記印刷版が、前記(c)工程にて前記ブランケットにパターンを転写した前記印刷版である。
【００１５】
また、第９の態様は、オフセット印刷法によって基板にパターンを転写するパターン転写方法であって、(A)ブランケットを洗浄する工程と、(B)前記(A)工程にて洗浄された前記ブランケットに転写剤を塗布する工程と、(C)前記(B)工程にて前記転写剤が塗布された前記ブランケット、および、印刷版を貼り合わせることによって、前記印刷版の印刷パターンに対応したパターンを前記ブランケットに転写する工程と、(D)前記パターンが転写されたブランケットを基板に貼り合わせることによって、前記基板にパターンを転写する工程とを含み、前記(A)工程にて洗浄される前記ブランケットが、前記(D)工程にて前記基板に前記パターンを転写した前記ブランケットである。
【発明の効果】
【００１６】
第１の態様に係るパターン転写システムおよび第８の態様に係るパターン転写方法によると、転写処理に使用された印刷版が再利用される。これにより、パターン転写において使用される印刷版の数量を減らすことができる。
【００１７】
第２の態様に係るパターン転写システムおよび第９の態様に係るパターン転写方法によると、転写処理に使用されたブランケットが再利用される。これにより、パターン転写において使用されるブランケットの数量を減らすことができる。
【００１８】
また、第３の態様に係るパターン転写システムによると、共通の洗浄装置によって、ブランケットおよび印刷版を洗浄することができる。このため、ブランケットおよび印刷版のそれぞれを専用に洗浄する洗浄装置を設けた場合よりも、パターン転写システムの占有面積を小さくすることができる。
【００１９】
また、第４の態様に係るパターン転写システムによると、ブランケットおよび印刷版の各々を、次の処理装置に向けて搬送しつつ、洗浄することができる。
【００２０】
また、第５の態様に係るパターン転写システムによると、ブランケットおよび印刷版のサイズが異なっている場合であっても、支持部によって、重力方向下側の側端部の位置を揃えてブランケットおよび印刷版を搬送することができる。これにより、ブランケットおよび印刷版の位置決めを容易に実現できるため、良好に洗浄処理することができる。
【００２１】
また、第６の態様に係るパターン転写システムによると、ブランケットをパターン転写システム内においてＵターンして搬送することができるため、パターン転写システムの寸法を短くすることができる。
【００２２】
また、第７の態様に係るパターン転写システムによると、ブランケットを少なくとも２つの異なる態様で洗浄処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態に係るパターン転写システムの概略平面図である。
【図２】第一洗浄部が備える洗浄装置の概略を示す側面図である。
【図３】第一洗浄部において搬送されるブランケットおよび印刷版を＋Ｘ側に向かって見たときの概略正面図である。
【図４】第二洗浄部の概略を示す側面図である。
【図５】パターン転写システムにおいて、パターンが転写された基板９を製造する流れを示すフローチャートである。
【図６】比較例に係るパターン転写システムの概略平面図である。
【図７】第２実施形態に係るパターン転写システムの概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。
【００２５】
＜１．  第１実施形態＞
＜１．１．  構成および機能＞
図１は、第１実施形態に係るパターン転写システム１の概略平面図である。図１および以降の各図においては、説明の便宜上、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の二方向で定義される平面を水平面とし、これらの二方向に垂直なＺ軸方向を鉛直方向と定義する。
【００２６】
パターン転写システム１は、ブランケット９１と印刷版９３を重ね合わせて、ブランケット９１にパターンを転写した後、該ブランケット９１を基板９に貼り合わせて、ブランケット９１のパターンを基板９に転写することによって、パターンが形成された基板９を量産するシステムである。
【００２７】
ブランケット９１は、ほぼ平板状の部材であり、印刷版９３および基板９に対する良好な接触を実現するため、柔軟に変形可能に構成されている。ブランケット９１は、例えば、シリコーンゴムやフッ素樹脂などが挙げられる。
【００２８】
印刷版９３は、ブランケット９１に所定のパターンを転写する部材である。印刷版９３としては、例えば、凹部を有するグラビアオフセット印刷版、または、凹凸のない平版を用いるオフセット印刷版などが適用可能である。
【００２９】
基板９は、電子機器向けの基板であり、例えば、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、磁気または光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機ＥＬ用ガラス基板、太陽電池用ガラス基板またはシリコン基板、その他フレキシブル基板およびプリント基板などである。基板９には、ブランケット９１に形成されたパターンが転写されて、微細パターンがその表面に形成される。
【００３０】
パターン転写システム１は、第一洗浄部１１、第二洗浄部１３、受渡部２１、受渡搬送部２３，前処理部３１、塗布部４１，転写部５１，５３、剥離部６１，６３およびロボット搬送部７１，７３を備えている。
【００３１】
図２は、第一洗浄部１１が備える洗浄装置１１１の概略を示す側面図である。第一洗浄部１１は、Ｘ軸方向に延びており、ブランケット９１および印刷版９３の双方を洗浄可能な洗浄装置１１１を備えている。第一洗浄部１１は、コロ搬送（ローラ搬送）によってブランケット９１または印刷版９３を、＋Ｘ方向に搬送しつつ、水や薬液などで、洗浄処理する。
【００３２】
図２に示されるように、洗浄装置１１１は、プリウェット部１４、薬液処理部１５およびリンス部１６で構成されている。プリウェット部１４，薬液処理部１５およびリンス部１６は、＋Ｘ方向に向かってこの順に隣接配置されている。プリウェット部１４、薬液処理部１５およびリンス部１６は、それぞれ、少なくとも１個のブランケット９１または印刷版９３を収容する空間を備えている。そして、プリウェット部１４、薬液処理部１５およびリンス部１６の境界部分には、ブランケット９１または印刷版９３が通過できるように、開口が形成されている。
【００３３】
プリウェット部１４、薬液処理部１５およびリンス部１６におけるブランケット９１または印刷版９３の搬送は、所定の間隔を隔てて配置されている複数の傾斜ローラ１７によって搬送される。
【００３４】
図３は、第一洗浄部１１において搬送されるブランケット９１および印刷版９３を＋Ｘ側に向かって見たときの概略正面図である。図３に示されるように、各傾斜ローラ１７は、水平面（ＸＹ平面）に対して傾いて配置されている。このため、各傾斜ローラ１７の上端に支持されたブランケット９１または印刷版９３は、水平面に対して傾いた姿勢で搬送される。また、ブランケット９１または印刷版９３の重力方向下側（−Ｚ側）の側端部９１Ｔ，９３Ｔは、支持ローラ１８の表面に当接することで、支持される。
【００３５】
支持ローラ１８は、ブランケット９１または印刷版９３の表面に垂直な方向に延びる軸１８１周りに回転可能に構成されている。傾斜ローラ１７の駆動によって、ブランケット９１または印刷版９３が＋Ｘ方向に搬送されると、支持ローラ１８が、ブランケット９１または印刷版９３の移動に追従して、軸１８１周りに回転する。これにより、ブランケット９１または印刷版９３が、重力方向下側にずり落ちることなく、＋Ｘ方向に向かって搬送される。なお、支持ローラ１８は、図示しない駆動力（モータなど）によって能動的に回転するように構成されていてもよいし、フリーローラとして受動的に回転するように構成されていてもよい。
【００３６】
プリウェット部１４は、シャワーノズル１４１から水または所定の薬液をブランケット９１または印刷版９３に供給して、これらをプリウェットする。薬液処理部１５は、２流体ノズル１５１から、洗浄用の薬液をブランケット９１または印刷版９３に供給して、これらを洗浄処理する。リンス部１６は、シャワーノズル１６１から水などのリンス液をブランケット９１または印刷版９３に供給して、洗浄用の薬液を洗い流す。搬送中、ブランケット９１または印刷版９３は、水平面に対して傾斜している。このため、ブランケット９１または印刷版９３に供給された液体は、随時、重力方向下側に流れ落ちていく。このようにして、第一洗浄部１１は、ウェット洗浄を行う。
【００３７】
本実施形態では、図３に示されるように、ブランケット９１の幅（Ｙ軸方向の長さ）Ｌ１が、印刷版９３の幅Ｌ２よりも大きくなっている。このように、傾斜ローラ１７および支持ローラ１８によって、重力方向下側の位置（つまり、支持ローラ１８の支持位置）にて、搬送対象物を揃えて搬送することができる。これにより、幅が異なる複数種の搬送対象物であっても、その位置決めを容易かつ確実に行うことができる。したがって、ブランケット９１および印刷版９３の双方の洗浄処理を良好に行うことができる。
【００３８】
傾斜ローラ１７は、等間隔で配置されている複数の車輪１７１、および、複数の車輪１７１が取り付けられている軸１７３を備えている。この複数の車輪１７１の間隔は、２つの搬送対象物であるブランケット９１および印刷版９３の柔らかさによって決定される。つまり、本実施形態では、ブランケット９１は、上述したように、比較的柔軟な素材で形成されている。このため、車輪１７１，１７１間の距離が大きすぎると、ブランケット９１のうち、それらに支持される２つの支持部分の内側部分が、車輪１７１，１７１間に沈み込み、洗浄不良が発生する虞がある。この場合、車輪１７１，１７１間の距離を、ブランケット９１の柔軟性に応じて、狭くすることによって、ブランケット９１の変形を抑制できる。これにより、ブランケット９１の洗浄不良の発生を低減することができる。
【００３９】
受渡部２１は、第一洗浄部１１の＋Ｘ側に隣接して設けられている。第一洗浄部１１にて洗浄されたブランケット９１は、受渡部２１によって、＋Ｘ側に隣接する第二洗浄部１３に搬送される。また、第一洗浄部１１にて洗浄された印刷版９３は、受渡部２１によって、＋Ｙ側に隣接するロボット搬送部７１の搬送ロボット７１１に渡される。受渡部２１は、搬送対象物を＋Ｘ方向に搬送する、例えば複数の搬送ローラなどで構成される。
【００４０】
図４は、第二洗浄部１３の概略を示す側面図である。第二洗浄部１３は、第一洗浄部１１とは異なる態様で、ブランケット９１を洗浄する部分である。本実施形態では、第二洗浄部１３は、図４に示されるように、所定の間隔を隔てて配置された複数の搬送ローラ１３１によってブランケット９１を＋Ｘ方向に搬送する。そして第二洗浄部１３は、Ｙ軸方向に延びる洗浄用ブラシ１３３を、ブランケット９１の上面に押し当てることで、その表面の汚れなどを拭き取る、いわゆるドライ洗浄を行う。
【００４１】
前処理部３１は、第二洗浄部１３においてドライ洗浄が完了したブランケット９１を受け取り、前処理を行う。前処理としては、例えばベーク処理などが挙げられる。前処理部３１は、第二洗浄部１３に対して＋Ｙ側に隣接配置されている。第二洗浄部１３・前処理部３１間のブランケット９１の移動は、図示を省略するが、例えば搬送ローラなどによるコロ搬送により実現される。前処理を終えたブランケット９１は、塗布部４１に搬送される。
【００４２】
塗布部４１は、前処理部３１の−Ｘ側に隣接配置されている。塗布部４１は、前処理を終えたブランケット９１の表面に、転写剤を塗布する。転写剤は、例えば、製造する基板９の種別に応じて決定される。例えば、カラーフィルター向けの基板９を製造する場合には、塗布部４１において、カラーフィルター用の樹脂などが転写剤として塗布され、また、有機ＥＬデバイス向けの基板を製造する場合は、有機ＥＬ材料が転写材として塗布される。なお、塗布部４１における転写剤の塗布は、例えばスリット状の吐出口が形成されたスリットノズルから転写剤を吐出しつつ、該スリットノズルをブランケット９１に対して相対的に移動させることによって、ブランケット９１の表面に転写剤の膜を形成するようにしてもよい。あるいは、スピンコート法によって、ブランケット９１に転写剤が塗布されるようにしてもよい。
【００４３】
ロボット搬送部７１は、塗布部４１の−Ｘ側の位置であって、かつ、受渡部２１の＋Ｙ側に隣接配置されている。ロボット搬送部７１は、搬送ロボット７１１を備えている。搬送ロボット７１１は、複数本のフィンガー部を備えている。搬送ロボット７１１は、複数のフィンガー部を、ブランケット９１または印刷版９３の下側に侵入させた後、上昇させることにより、ブランケット９１または印刷版９３を下側からすくい上げて支持する。また、搬送ロボット７１１は、Ｚ軸方向に延びる軸を回転軸として、フィンガー部を旋回させることが可能である。
【００４４】
具体的に、搬送ロボット７１１は、＋Ｘ側の塗布部４１から、転写剤が塗布されたブランケット９１を受け取り、右回り（または左回りに）１８０°旋回することで、フィンガー部に支持したブランケット９１を転写部５１に渡す。また、搬送ロボット７１１は、受渡部２１に配置されたウェット洗浄処理後の印刷版９３を受け取り、左回りに９０°旋回して、フィンガー部に支持した印刷版９３を転写部５１に渡す。
【００４５】
転写部５１は、ロボット搬送部７１の−Ｘ側に隣接配置されている。転写部５１は、ブランケット９１を印刷版９３に貼り合わせてパターンを転写する転写装置５１１を備えている。搬送ロボット７１１は、ブランケット９１をこの転写装置５１１に渡し、印刷版９３をステージ５５に渡す。そして、転写装置５１１は、ステージ５５に固定された印刷版９３に、ブランケット９１を一方端部から他方端部にかけて次第に押し付けていくことによって、印刷版９３の印刷パターンに対応したパターンを、ブランケット９１上に転写する。転写装置５１１としては、例えば、特許文献２（特開２０１０−２３４７１４号公報）に記載された印刷装置を変形したものを採用することが考えられる。
【００４６】
剥離部６１は、転写部５１の−Ｘ側に隣接配置されており、印刷版９３に貼り合わされたブランケット９１を印刷版９３から剥離する、剥離装置６１１を備えている。転写部５１にて貼り合わせられたブランケット９１および印刷版９３の複合体は、ステージ５５のガイド部５７に沿った−Ｘ方向への直線移動によって、剥離部６１の剥離装置６１１まで搬送される。剥離装置６１１は、ブランケット９１を、その他方端部（または一方端部）から一方端部（または他方端部）にかけて徐々に印刷版９３から剥離する。剥離装置６１１としては、例えば、転写装置５１１と同様に、特許文献２（特開２０１０−２３４７１４号公報）に記載された印刷装置を変形したものを採用することが考えられる。
【００４７】
なお、転写部５１の転写装置５１１と、剥離部６１の剥離装置６１１をまとめて、１台の装置で転写（貼り合わせ）処理と剥離処理とが行われるようにすることも可能である。
【００４８】
ロボット搬送部７３は、剥離部６１の−Ｘ側に隣接配置されている。ロボット搬送部７３は、搬送ロボット７１１とほぼ同様の構成の搬送ロボット７３１を備えている。剥離部６１において、印刷版９３から剥離されたブランケット９１は、ロボット搬送部７３の搬送ロボット７３１によって、剥離装置６１１から取り出され、転写部５３に搬送される。また、ステージ５５に保持された印刷版９３は、搬送ロボット７３１によって取り出され、受渡搬送部２３に渡される。
【００４９】
ロボット搬送部７３は、ブランケット９１または印刷版９３を外部から補充したり、あるいは、外部に排出したりする。例えばブランケット９１または印刷版９３の使用回数が、規定の回数に達した場合、または、ブランケット９１または印刷版９３に損傷などが発生した場合に、ロボット搬送部７３によって、ブランケット９１または印刷版９３の排出および補充が実行される。
【００５０】
転写部５３は、ロボット搬送部７３の−Ｘ側に隣接配置されており、転写部５１と同様に転写装置５３１を備えている。転写装置５３１は、−Ｘ側から基板９の供給を受けるとともに、＋Ｘ側から搬送ロボット７３１からブランケット９１の供給を受ける。そして、先に述べた転写部５１におけるブランケット９１および印刷版９３の貼り合わせと同様にして、ブランケット９１および基板９の貼り合わせが行われる。これにより、ブランケット９１に形成されていたパターンが、基板９に転写される。転写部５３にて貼り合わせられたブランケット９１および基板９の複合体は、搬送ロボット７３１によって、転写装置５３１から取り出され、受渡搬送部２３に渡される。
【００５１】
受渡搬送部２３は、ロボット搬送部７３の−Ｙ側の位置であって、かつ、第一洗浄部１１の−Ｘ側に隣接配置されている。受渡搬送部２３は、図示を省略するが、例えば、所要の間隔を隔てて配置された複数の搬送ローラを備えている。受渡搬送部２３は、搬送ロボット７３１から受け取った、ブランケット９１および基板９の複合体を、−Ｘ側の剥離部６３へ搬送する。また受渡搬送部２３は、搬送ロボット７３１から渡された印刷版９３を、＋Ｘ側の第一洗浄部１１へ搬送する。これにより、１度転写処理に使用された印刷版９３は、第一洗浄部１１で洗浄されることによって、転写処理に再利用される。すなわち、受渡搬送部２３は、転写処理後の印刷版９３を第一洗浄部１１に向けて搬送する搬送部を構成する。
【００５２】
剥離部６３は、受渡搬送部２３の−Ｘ側に隣接配置されており、ブランケット９１を基板９から剥離する剥離装置６３１を備えている。剥離部６３においてブランケット９１が剥離された基板９は、−Ｘ側へ搬出される。また、剥離されたブランケット９１は、受渡搬送部２３へ搬送される。受渡搬送部２３へ渡された使用済みのブランケット９１は、受渡搬送部２３の駆動によって、第一洗浄部１１へ搬送される。これにより、基板９への転写に使用されたブランケット９１は、第一洗浄部１１で洗浄されることによって、再び転写部５１，５３における転写処理に再利用される。すなわち、受渡搬送部２３は、転写処理後のブランケット９１を第一洗浄部１１に向けて搬送する搬送部を構成する。
【００５３】
＜１．２．  パターン転写＞
図５は、パターン転写システム１において、パターンが転写された基板９を製造する流れを示すフローチャートである。なお、図５に示されるフローチャートは、一例であり、各工程の実行順序などは、必要に応じて適宜変更可能であるものとする。
【００５４】
まず、第一洗浄部１１にて、ブランケット９１がウェット洗浄される（図５：ステップＳ１）。そして、第一洗浄部１１にて洗浄されたブランケット９１が、受渡部２１を経て、第二洗浄部に搬送され、ドライ洗浄される（図５：ステップＳ２）。図１に示されるように、このステップＳ１１およびＳ１２におけるブランケット９１の移動方向は、＋Ｘ方向となっている。
【００５５】
ブランケット９１のドライ洗浄が完了すると、該ブランケット９１が前処理部３１に搬送され、前処理が行われる（図５：ステップＳ３）。この前処理は、例えば、ベーク処理である。また、図１に示されるように、第二洗浄部１３から前処理部３１に搬送されたとき、ブランケット９１の移動方向が、それまでの＋Ｘ方向から、＋Ｙ方向に転換される。
【００５６】
前処理が完了したブランケット９１は、塗布部４１に搬送される。そして、塗布部４１において、ブランケット９１の表面における所定の範囲に、転写剤が塗布される（図５：ステップＳ４）。転写剤の塗布が完了すると、ブランケット９１は、搬送ロボット７１１によって、転写部５１へ搬送される。
【００５７】
また、ブランケット９１の洗浄から転写剤の塗布までの処理（ステップＳ１〜ステップＳ４）に並行して、第一洗浄部１１における、印刷版９３の洗浄が行われる（図５：ステップＳ５）。第一洗浄部１１において洗浄された印刷版９３は、搬送ロボット７１１によって、転写部５１へ搬送される。そして、印刷版９３は、Ｘ軸方向に直線移動するステージ５５に固定される。
【００５８】
転写部５１に搬送されたブランケット９１は、転写装置５１１によって、ステージ５５に固定された印刷版９３に、貼り合わされる。そして、ブランケット９１および印刷版９３の複合体が、剥離部６１の剥離装置６１１に搬送され、ブランケット９１が印刷版９３から剥離される。これにより、印刷版の印刷パターンに対応した所定のパターンが、ブランケット９１に形成される（第一パターン転写、図５：ステップＳ６）。
【００５９】
ステップＳ６のパターン転写が完了すると、印刷版９３は、搬送ロボット７３１によって、受渡搬送部２３へ搬送され、さらに、第一洗浄部１１に搬送される。そして、印刷版９３の洗浄が行われる（図５：ステップＳ７）。すなわち、第一洗浄部１１にて洗浄される印刷版９３は、ブランケット９１へパターンを転写したものである。このように、ブランケット９１へパターンを転写した印刷版９３を第一洗浄部１１へ搬送することで、印刷版９３を再利用することができる。これにより、パターン転写システム１において使用される印刷版９３の数量を減らすることができる。
【００６０】
ステップＳ７に並行して、基板９が、転写部５３へ搬入される（図５：ステップＳ８）。なお、基板９の転写装置５３１への搬入は、ステップＳ７よりも前の時間に行われてもよい。そして、転写部５３へ搬入されたブランケット９１が、転写装置５３１によって、基板９に貼り合わせられる。その後、ブランケット９１と基板９の複合体が、搬送ロボット７３１によって、転写装置５３１から取り出され、受渡搬送部２３に搬送される。そして、受渡搬送部２３から剥離部６３へ複合体が搬送されて、剥離装置６３１によって、ブランケット９１が基板９から剥離される。これにより、基板９に、印刷版９３の印刷パターンに対応したパターンが転写される（第二パターン転写、図５：ステップＳ９）。
【００６１】
ステップＳ９にて基板９にパターンを転写したブランケット９１は、受渡搬送部２３を経て、第一洗浄部１１に搬送され、洗浄処理が行われる（図５：ステップＳ１０）。つまり、第一洗浄部１１で洗浄されるブランケット９１は、基板９にパターンを転写したものとなっている。このように、パターン転写に使用されたブランケット９１を洗浄することで、再利用することができる。これにより、パターン転写システム１において使用されるブランケット９１の数量を減らすことができる。また、ステップＳ１０と並行して、パターンが形成された基板９は、剥離部６３から外部へ搬出される（図５：ステップＳ１１）。
【００６２】
以上のようにして、パターン転写システム１において、パターンが転写された基板９が製造される。また、このような各工程が繰り返して行われることで、パターン転写システム１において基板９が量産される。
【００６３】
＜１．３．  比較例＞
図６は、比較例に係るパターン転写システム１００の概略平面図である。比較例に係るパターン転写システム１００では、第一洗浄部１１、前処理部３１、塗布部４１、転写部５１、剥離部６１、転写部５３および剥離部６３が、この順番で一列に配列されている。また、各処理部の側方部分に、無人搬送（ＡＧＶ）エリア７００が設けられている。ＡＧＶエリア７００では、ブランケット９１および印刷版９３が第一洗浄部１１の側から搬入され、剥離部６３の側へ搬出される。また、ＡＧＶエリア７００では、剥離部６３の側から基板９が搬入され、かつ、パターンが転写された基板９が剥離部６３の側から搬出される。さらに、ＡＧＶエリア７００と、各処理部との間における、ブランケット９１，印刷版９３または基板９の搬送が、搬送ロボット７０１〜７０７によって行われる。
【００６４】
比較例に係るパターン転写システム１００の場合、ＡＧＶエリア７００および最低７台の搬送ロボット７０１〜７０７が必要となり、それらの占有面積がかなり大きくなってしまう。これに対して、パターン転写システム１の場合、少なくともＡＧＶエリア７００および搬送ロボット７０１〜７０７の一部を省略できるため、その分の占有面積を削減することができるというメリットがある。
【００６５】
また、ブランケット９１および印刷版９３が再利用されずにパターン転写システム１００から搬出される。このため、パターン転写システム１００において使用するブランケット９１および印刷版９３の数量が増大してしまう。これに対して、パターン転写システム１の場合、ブランケット９１および印刷版９３を循環再利用するため、数量を節約できるというメリットがある。
【００６６】
また、基板９におけるパターン形成の精度を高めるためには、転写剤が塗布された状態のブランケット９１，該ブランケット９１と印刷版９３の複合体、パターンが形成された状態のブランケット９１，および、ブランケット９１と基板９の複合体（以下、これらを「転写剤付き基材」とも称する。）を所要温度に保つことで、転写剤付き基材が変形することを抑制することを抑制する必要がある。このため、転写剤付き基材が搬送される領域（図６中、網掛けで示される領域）を、ＨＥＰＡフィルターユニットなどの温調機器で温調するとともに、この領域を他の領域から仕切るための壁を設けて、周辺環境との分離を図る必要がある。これに対して、パターン転写システム１の場合、少なくとも、ＡＧＶエリア７００および搬送ロボット７０３〜７０７の一部を省略できるため、その占有面積分に相当する温調管理コストを削減できるというメリットがある。
【００６７】
＜２．  第２実施形態＞
第１実施形態に係るパターン転写システム１では、ブランケット９１および印刷版９３を＋Ｘ方向または−Ｘ方向に直線的に搬送して各処理が行われるよう、各処理部が配置されている。しかしながら、各処理部の配置方法は、これに限定されるものではない。
【００６８】
図７は、第２実施形態に係るパターン転写システム１Ａの概略平面図である。なお、本実施の形態の説明において、第１実施形態に係るパターン転写システム１の要素と同様の機能を有する要素については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００６９】
パターン転写システム１Ａでは、ブランケット９１を処理するためのブランケット処理部８１と、印刷版９３を処理するための印刷版処理部８３と、ブランケット９１および印刷版９３間のパターンの転写、および、ブランケット９１および基板９間のパターンの転写を行う転写処理部８５とを備えている。
【００７０】
ブランケット処理部８１には、中央に搬送ロボット７５１が配置されており、搬送ロボット７５１の周囲に洗浄部１１Ａ、前処理部３１、塗布部４１および受渡部２１Aが配置されている。洗浄部１１Ａには、図示を省略するが、コロ搬送などによってブランケット９１を外部から搬送ロボット７５１に向けて搬送する搬送ユニットと、ブランケット９１を洗浄処理する洗浄ユニットとが例えば上下の位置に階層的にそれぞれ配置されている。受渡部２１Ａは、転写処理部８５に接続されている。受渡部２１Ａは、塗布部４１において転写剤の塗布が行われたブランケット９１、および、転写処理部８５において、基板９にパターンを転写したブランケット９１を、一時的に載置しておくための場所を提供する。受渡部２１Ａは、複数のブランケット９１を、例えば上下に所要の間隔を隔てて階層的に保管するように構成される。
【００７１】
搬送ロボット７５１は、搬送ロボット７１１，７３１とほぼ同様の構成を備えており、洗浄部１１Ａの搬送ユニットによって外部から搬入されたブランケット９１、または、受渡搬送部２３に載置された転写後のブランケット９１を、洗浄部１１Ａの洗浄ユニットに搬入する。そして、搬送ロボット７５１は、洗浄後のブランケット９１を、前処理部３１、塗布部４１、受渡部２１Ａに適宜搬送する。これにより、各処理部にて、ブランケット９１が処理される。
【００７２】
印刷版処理部８３には、中央に搬送ロボット７７１が配置されており、搬送ロボット７７１の周囲に、洗浄部１１Ｂ、前処理部３１Ａおよび受渡部２１Ｂが配置されている。洗浄部１１Ｂは、洗浄部１１Ａと同様に、搬送ユニットおよび洗浄ユニットが、例えば上下の位置にそれぞれ配置されている。受渡部２１Ｂは、転写処理部８５に接続されている。受渡部２１Ｂは、前処理部３１Ａにて所定の前処理（ベーク処理など）を終えた印刷版９３、および、転写処理部８５において、ブランケット９１にパターンを転写した印刷版９３を一時的に載置しておくための場所を提供する。受渡部２１Ｂは、複数の印刷版９３を、例えば上下に所要の間隔を隔てて階層的に保管するように構成される。
【００７３】
搬送ロボット７７１は、搬送ロボット７５１とほぼ同様の構成を備えており、洗浄部１１Ｂの搬送ユニットによって外部から搬入された印刷版９３、または、受渡部２１Ｂに載置された転写後の印刷版９３を、洗浄部１１Ｂの洗浄ユニットに搬入する。そして、搬送ロボット７７１は、洗浄後の印刷版９３を、前処理部３１Ａ、受渡部２１Ｂに適宜搬送する。これにより、各処理部にて、印刷版９３が処理される。
【００７４】
転写処理部８５には、中央に搬送ロボット７９１が配置されており、搬送ロボット７９１の周囲に、転写部５１，５３、剥離部６１，６３、基板搬入部８７および基板搬出部８９が配置されている。搬送ロボット７９１は、搬送ロボット７１１などと同様に、複数のフィンガー部によって、ブランケット９１、印刷版９３または基板９を支持する。ただし、搬送ロボット７９１は、各処理部にアクセス可能とするため、水平方向に移動するための移動機構（不図示）、および、複数のフィンガー部を上下に昇降させるための昇降機構（不図示）を備えている。
【００７５】
搬送ロボット７９１は、転写剤が塗布されたブランケット９１を受渡部２１Ａから取得し、転写部５１に搬送する。また、洗浄および前処理がなされた印刷版９３を受渡部２１Ｂから取得して、転写部５１に搬送する。これにより、転写部５１にて、ブランケット９１および印刷版９３の貼り合わせが行われる。
【００７６】
また、搬送ロボット７９１は、転写部５１にて貼り合わされたブランケット９１および印刷版９３の複合体を受け取って、剥離部６１に搬送する。そして、剥離部６１にて、ブランケット９１および印刷版９３の剥離が行われる。
【００７７】
さらに、搬送ロボット７９１は、剥離された印刷版９３を取得して、受渡部２１Ｂに搬送する。また、搬送ロボット７９１は、印刷版９３から剥離されたブランケット９１を剥離部６１から取得して、転写部５３に搬送する。また、外部から基板搬入部８７に供給された基板９を取得して、転写部５３に搬送する。これにより、転写部５３にて、ブランケット９１および基板９の貼り合わせが行われる。
【００７８】
また、搬送ロボット７９１は、ブランケット９１および基板９の複合体を、転写部５３から取得して、剥離部６３に搬送する。そして剥離部６３にてブランケット９１および基板９の剥離が行われる。
【００７９】
さらに、搬送ロボット７９１は、剥離された基板９を取得して、基板搬出部８９に搬送する。これにより、パターンが形成された基板９が、外部に搬出可能となる。また、基板９から剥離されたブランケット９１を剥離部６３から取得して、受渡部２１Ａに搬送する。
【００８０】
以上のように、本実施形態に係るパターン転写システム１Ａにおいても、ブランケット９１および印刷版９３の再利用が可能である。このため、パターン転写システム１Ａにおいて使用するブランケット９１および印刷版９３の数量のそれぞれを減らすことができる。
【００８１】
また、パターン転写システム１Ａでは、搬送ロボット７５１，７７１および７９１の周囲に各処理部を配置する、いわゆるクラスター配置を採用している。クラスター配置を採用することによって、例えば、中央の搬送ロボット７９１の動作を基準にして、転写処理部８５の各処理部（転写部５１，５３、剥離部６１，６３、基板搬入部８７および基板搬出部８９）における動作の実行時間をそれぞれ規定することができる。さらに、転写処理部８５における、各処理部の動作の実行時間が決定されれば、ブランケット処理部８１および印刷版処理部８３の各処理部（搬送ロボット７５１，７７１を含む。）の動作時間を決定することができる。すなわち、クラスター配置を採用することによって、パターン転写システム１Ａが備える各要素の動作の制御（またはスケジューリング）が容易になる。
【００８２】
＜３．  変形例＞
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【００８３】
例えば、上記実施形態に係るパターン転写システム１，１Ａは、ブランケット９１および印刷版９３の双方を再利用するように構成されているが、どちらか一方のみを再利用するように構成されていてもよい。
【００８４】
また、上記各実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。
【００８５】
この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００８６】
１，１Ａ，１００  パターン転写システム
１１  第一洗浄部（洗浄部）
１１１  洗浄装置
１１Ａ，１１Ｂ  洗浄部
１３  第二洗浄部（第２の洗浄部）
１４  プリウェット部
１５  薬液処理部
１６  リンス部
１７  傾斜ローラ（傾斜部）
１８  支持ローラ（支持部）
１Ａ  パターン転写システム
２３  受渡搬送部（搬送部）
４１  塗布部
５１  転写部（第一転写部）
５３  転写部（第二転写部）
５１１，５３１  転写装置
６１，６３  剥離部
６１１，６３１  剥離装置
７１１，７３１，７５１，７７１，７９１  搬送ロボット
７１，７３  ロボット搬送部
８１  ブランケット処理部
８３  印刷版処理部
８５  転写処理部
９  基板
９１  ブランケット
９３  印刷版
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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