(57)【要約】【課題】従来よりも、本体内部のスペースの圧迫を抑制する加熱調理器を提供する。【解決手段】本体１と、本体１の内部に設けられ、一面側に回路部品２３ａが取り付けられる回路基板２１ａと、本体１の内部に設けられ、一面側に回路部品２３ｂが取り付けられる回路基板２１ｂと、を備え、回路基板２１ａの他面側と回路基板２１ｂの他面側とが絶縁されて対向する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
前記本体の内部に設けられ、一面側に第１回路部品が取り付けられる第１回路基板と、
前記本体の内部に設けられ、一面側に第２回路部品が取り付けられる第２回路基板と、を備え、
前記第１回路基板の他面側と前記第２回路基板の他面側とが絶縁されて対向する
ことを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
前記第１回路基板及び前記第２回路基板が取り付けられる基板ホルダを備え、
前記基板ホルダによって、前記第１回路基板の他面側と前記第２回路基板の他面側とが絶縁されて対向する
ことを特徴とする請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記基板ホルダと前記第１回路基板との間、及び前記基板ホルダと前記第２回路基板との間の少なくとも一方には、防磁板が設けられる
ことを特徴とする請求項２に記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記基板ホルダの一部は防磁板で構成される
ことを特徴とする請求項２に記載の加熱調理器。
【請求項５】
前記防磁板には、忌避材がコーティングされている
ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の加熱調理器。
【請求項６】
前記第１回路基板と前記第２回路基板とが空間を隔てて前記本体に固定され、
前記空間によって、前記第１回路基板の他面側と前記第２回路基板の他面側とが絶縁されて対向する
ことを特徴とする請求項１に記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、本体の内部に、制御基板を支持する基板ホルダを設けた加熱調理器があった（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４４９４３７９号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の加熱調理器では、制御基板（回路基板）の数だけ基板ホルダが設けられるため、制御基板の数が多くなると、本体内部のスペースを圧迫してしまうという課題があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を背景としてなされたものであり、従来よりも、本体内部のスペースの圧迫を抑制する加熱調理器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る加熱調理器は、本体と、前記本体の内部に設けられ、一面側に第１回路部品が取り付けられる第１回路基板と、前記本体の内部に設けられ、一面側に第２回路部品が取り付けられる第２回路基板と、を備え、前記第１回路基板の他面側と前記第２回路基板の他面側とが絶縁されて対向するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、本体の内部に設けられ、一面側に第１回路部品が取り付けられる第１回路基板と、本体の内部に設けられ、一面側に第２回路部品が取り付けられる第２回路基板と、を備え、第１回路基板の他面側と第２回路基板の他面側とが絶縁されて対向するので、第１の回路基板を保持する基板ホルダと第２の回路基板を保持する基板ホルダとを共用することにより基板ホルダの配置スペースを低減でき、従来よりも、本体内部のスペースの圧迫を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１に係る加熱調理器１００の外観斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る加熱調理器１００の概略断面図であり、加熱調理器１００を調理台１１０に取り付けた状態での図１のＸ−Ｘ線に沿う断面を示す図である。
【図３】実施の形態１に係る加熱調理器１００の概略断面図であり、図２のＹ−Ｙ線に沿う断面を示す図である。
【図４】実施の形態１と別の実施の形態に係る加熱調理器１００の概略断面図であり、図２のＹ−Ｙ線に相当する位置の線を示す図である。
【図５】実施の形態２に係る加熱調理器１００の、調理台１１０に取り付けた状態での概略断面図である。
【図６】実施の形態３に係る加熱調理器１００の、調理台１１０に取り付けた状態での概略断面図を示す第１の例である。
【図７】実施の形態３に係る加熱調理器１００の概略断面図であり、図６のＡ−Ａ線に沿う断面を示す図である。
【図８】実施の形態３に係る加熱調理器１００の概略断面図を示す第２の例である。
【図９】実施の形態４に係る加熱調理器１００の、調理台１１０に取り付けた状態での概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る加熱調理器１００の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す図面の形態によって本発明が限定されるものではない。また、以降の説明において、理解を容易にするために方向を示す用語（例えば、「前」、「後」、「右」、「左」等）を用いることがあるが、これは説明のためのものであって、本願発明を限定するものではない。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の外観斜視図である。
図１に示されるように、加熱調理器１００は、箱状の本体１と、本体１の上に載置された天板部２とを備える。天板部２は、本実施の形態では、例えばセラミック製のプレート（天板）２ａとプレート２ａの外周を囲む金属製のプレート枠２ｂとを主要な構成要素としている。本体１及び天板部２は、加熱調理器１００の外郭を構成しており、天板部２の上には鍋等の被加熱物が載置される。
【００１１】
加熱調理器１００の天板部２には、被加熱物を載置する目安としての加熱口３が印刷等によって表示されている。天板部２の手前側には、各加熱口３に対応して設けられた押しボタン又はタッチパネルで構成された操作部４と、加熱調理器１００の動作状態や各加熱口３における加熱条件等の各種情報を表示する液晶画面やランプ等で構成された表示部５とが設けられている。
【００１２】
本体１内であって天板部２の下方には、内部に電気ヒーター等の加熱手段を有し前面が引き出し式の扉で覆われたグリル部６と、グリル部６の上側に設置され加熱口３に載置される被加熱物を加熱する加熱手段（図１には図示せず）とが設けられている。本実施の形態１では、３つの加熱口３のうち前側の左右２つの加熱口３にそれぞれ対応して加熱手段としての加熱コイル７（図１には図示せず、図２参照）が設けられ、後側の加熱口３には電熱線ヒーターが設けられている。なお、すべての加熱口３に加熱コイル７を設けてもよい。
【００１３】
本体１の周囲を構成する周壁（後壁及び右側壁の一部）には、背面吸気口１１ａ，１１ｂが形成されている。背面吸気口１１ａ，１１ｂは、本体１の周壁を構成する板金に形成された複数の開口部によって構成されている。また、本体１の前部下方には、前面吸気口カバー１３が取り付けられており、この前面吸気口カバー１３に覆われた本体１の周壁（前壁）に、前面吸気口１２（図２参照）が形成されている。背面吸気口１１ａ，１１ｂ及び前面吸気口１２は、外部から本体１内へ空気を流入させるための開口である。
【００１４】
天板部２の後部、より詳しくは天板部２の一部を構成するプレート枠２ｂの後部には、本体１内から外部への空気の流出口となる排気口１４が形成されている。排気口１４は、天板部２の幅方向に細長く延びるように形成されている。排気口１４の上側には、板金等の耐熱性の高い材料で構成され通気可能な開口部を有する排気口カバー（図示せず）が載置され、排気口１４内への異物の侵入が抑制される。
【００１５】
なお、本実施の形態１では、プレート２ａとプレート枠２ｂとを主要な構成要素とする天板部２を設け、プレート枠２ｂに排気口１４を形成した例を示すが、天板部２の具体的構成及び排気口１４が形成される具体的な部材はこれに限定されない。例えば、プレート枠２ｂを設けず、プレート２ａに排気口１４を形成してもよく、加熱調理器１００の外郭の上面を構成する部材に、本体１内と連通する排気口１４を形成すればよい。
【００１６】
図２は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の概略断面図であり、加熱調理器１００を調理台１１０に取り付けた状態での図１のＸ−Ｘ線に沿う断面を示す図である。図２では、冷却ファン４０が動作することによって生じる空気の流れを矢印で概念的に示している。図３は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の概略断面図であり、図２のＹ−Ｙ線に沿う断面を示す図である。図４は、実施の形態１と別の実施の形態に係る加熱調理器１００の概略断面図であり、図２のＹ−Ｙ線に相当する位置の線を示す図である。
【００１７】
図２，図３に示されるように、本体１の内部であって天板部２の下側には加熱コイル７が設けられている。加熱コイル７よりも下側には、回路基板２１ａ，２１ｂ及び基板ホルダ４１が設けられている。
【００１８】
回路基板２１ａ，２１ｂは、例えばインバータ回路基板である。回路基板２１ａの一面側には回路部品２３ａが取り付けられ、回路基板２１ｂの一面側には回路部品２３ｂが取り付けられている。基板ホルダ４１は、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）等の樹脂製のものである。回路基板２１ａ，２１ｂは、基板ホルダ４１に支持され、回路基板２１ａと回路基板２１ｂとが、基板ホルダ４１を介して本体１に接続される。このように、基板ホルダ４１によって回路基板２１ａの他面側と回路基板２１ｂの他面側とが絶縁されて対向するようになっている。回路基板２１ａと基板ホルダ４１とは、例えばネジ（図示せず）で固定され、回路基板２１ｂと基板ホルダ４１とは、例えばネジ（図示せず）で固定される。
【００１９】
なお、回路基板２１ａが、本発明の第１回路基板に相当する。また、回路基板２１ｂが、本発明の第２回路基板に相当する。また、回路部品２３ａが、本発明の第１回路部品に相当する。また、回路部品２３ｂが、本発明の第２回路部品に相当する。
【００２０】
図２に示されるように、回路基板２１ａの後方には冷却ファン４０が配置されている。冷却ファン４０は、例えば、軸流ファンで構成されており、回転軸が前後方向に概ね水平に向くようにして、基板ホルダ４１の上に設置されている。冷却ファン４０から送出された冷却風は、回路部品２３ａに向かって流れる。
【００２１】
図２を用いて、加熱調理器１００の内部を冷却する冷却風の流れる風路構成を説明する。背面吸気口１１ａ，１１ｂと冷却ファン４０の吸引側との間に形成される風路を、第一吸気風路５１という。また、基板ホルダ４１と本体１の底板との間に形成され、前面吸気口１２から冷却ファン４０の吸引側に至る風路を、第二吸気風路５２という。第一吸気風路５１と第二吸気風路５２は、ともに冷却ファン４０の吸引側で連通しており、冷却ファン４０の吸引側（冷却ファン４０の上流側）において合流する。また、冷却ファン４０の吐出側には、第一吹出風路５３及び第二吹出風路５４が形成されている。第一吹出風路５３には、回路基板２１ａが設けられている。第二吹出風路５４には、加熱コイル７が設けられている。
【００２２】
次に、実施の形態１に係る加熱調理器１００の動作及び作用を説明する。ここでは、図２を参照して、冷却ファン４０が動作することによって生じる冷却風の流れを中心に説明する。
【００２３】
加熱コイル７が設けられた加熱口３で加熱調理を行う場合、使用者が天板部２の加熱口３の上に鍋等の被加熱物を載置して操作部４に加熱開始の指示を入力すると、回路基板２１ａから加熱コイル７に高周波電力が供給され、天板部２の上に載置された被加熱物が誘導加熱される。そして、冷却ファン４０が動作を開始する。
【００２４】
冷却ファン４０が動作すると、本体１の外側の空気は、冷却ファン４０の吸引作用によって、背面吸気口１１ａ，１１ｂから本体１の内部へと吸い込まれ、第一吸気風路５１内に冷却ファン４０へ向かう空気の流れが形成される。また、冷却ファン４０が動作すると、冷却ファン４０の吸引側と連通する前面吸気口１２にも吸引力が生じ、本体１の外部の空気が前面吸気口１２を通って本体１の内部へと吸い込まれ、第二吸気風路５２内に冷却ファン４０へ向かう空気の流れが形成される。第二吸気風路５２内を流れる冷却風が、回路部品２３ｂの周囲を通過して、回路部品２３ｂを冷却する。
【００２５】
冷却ファン４０から送出された冷却風は、第一吹出風路５３に吹き出され、回路部品２３ａの周囲を通過する。第一吹出風路５３内を流れる冷却風が、回路部品２３ａの周囲を通過して、回路部品２３ａを冷却する。
【００２６】
第一吹出風路５３を通過した冷却風は、回路部品２３ａを冷却した後に上方に向かって流れ、回路基板２１ａの上方に位置する加熱コイル７に吹き付けられて加熱コイル７の近傍を通過し、加熱コイル７の近傍を通過する冷却風によって加熱コイル７が冷却される。加熱コイル７の周囲を通過する冷却風は、天板部２の下面に沿って排気口１４（図１参照）が形成された天板部２の後方に向かって流れる。天板部２の下面に沿って後方に流れた冷却風は、排気口１４から加熱調理器１００の外部へと流出する。
【００２７】
以上のように、本実施の形態１の加熱調理器１００は、本体１と、本体１の内部に設けられ、一面側に回路部品２３ａが取り付けられる回路基板２１ａと、本体１の内部に設けられ、一面側に回路部品２３ｂが取り付けられる回路基板２１ｂと、を備え、回路基板２１ａの他面側と回路基板２１ｂの他面側とが絶縁されて対向する。このため、従来よりも基板ホルダの数を少なくすることができる。したがって、回路基板２１ａを保持する基板ホルダと回路基板２１ｂを保持する基板ホルダとを基板ホルダ４１で共用することにより基板ホルダの配置スペースを低減でき、従来よりも、本体の内部のスペースを圧迫することを低減することができる。
【００２８】
なお、基板ホルダ４１を設け、回路基板２１ａ，２１ｂを絶縁する例について説明したが、これに限定されない。回路基板２１ａ，２１ｂが絶縁される程度に、回路基板２１ａ，２１ｂを間隔を空けて配置してもよい。図４に示すように、回路基板２１ａと回路基板２１ｂとが空間を隔ててネジ８０により本体１に固定され、この空間によって、回路基板２１ａの他面側と回路基板２１ｂの他面側とが絶縁されて対向する。このように構成すれば、基板ホルダ４１を設けることなく、回路基板２１ａ，２１ｂを絶縁することができるため、本体１の内部のスペースの圧迫をさらに抑制することができる。このとき、回路基板２１ａ，２１ｂを設ける位置に応じて、冷却ファン４０を設ける位置を考慮することが望ましい。
【００２９】
また、吸気口の個数は、上述した例に限定されるものではない。例えば、前面吸気口１２のみ設けられるようにしてもよい。このように構成しても、外気を本体１内部に取り込むことができ、回路部品２３ａ，２３ｂを冷却することができる。また、例えば、前面吸気口１２及び背面吸気口１１ａを設けるように構成してもよく、前面吸気口１２及び背面吸気口１１ｂを設けるように構成してもよい。このように構成しても、外気を本体１内部に取り込むことができ、回路部品２３ａ，２３ｂを冷却することができる。そして、このように構成した場合には、前面吸気口１２のみ設けた場合と比較して、回路部品２３ａを効率良く冷却することができる。
【００３０】
実施の形態２．
本実施の形態２では、実施の形態１とは異なり、前面吸気口１２を排除し、背面吸気口１１ａ，１１ｂから本体１の内部に外気を導入している。本実施の形態２では実施の形態１との相違点を中心に説明し、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付す。
【００３１】
図５は実施の形態２に係る加熱調理器１００の、調理台１１０に取り付けた状態での概略断面図である。
以下に、図５を用いて、実施の形態２に係る加熱調理器１００の内部を冷却する冷却風の流れる風路構成を説明する。実施の形態１の前面吸気口１２を排除しているため、実施の形態１の第二吸気風路５２が形成されないようになっている。冷却ファン４０の下流側には、第一吹出風路５３ａ，５３ｂが形成されている。第一吹出風路５３ａには、回路部品２３ａが配置されている。第一吹出風路５３ｂには、回路部品２３ｂが配置されている。
【００３２】
以下に、図５を用いて、実施の形態２に係る加熱調理器１００の動作及び作用を説明する。冷却ファン４０が動作すると、本体１の外側の空気は、冷却ファン４０の吸引作用によって、背面吸気口１１ａ，１１ｂから本体１の内部へと吸い込まれ、第一吸気風路５１内で合流し、冷却ファン４０へ向かう空気の流れが形成される。
【００３３】
冷却ファン４０から送出された冷却風は、第一吹出風路５３ａ，５３ｂに吹き出され、回路部品２３ａ，２３ｂの周囲を通過する。第一吹出風路５３ａを流れる空気は、回路部品２３ａを冷却する。第一吹出風路５３ｂを流れる空気は、回路部品２３ｂを冷却する。回路部品２３ａを冷却した空気、及び回路部品２３ｂを冷却した空気は合流し、その後の空気の流れは、実施の形態１と同様である。
【００３４】
ここで、回路部品２３ａは、例えば左右の加熱口３の加熱コイル７に対応する。回路部品２３ｂは、例えば中央の加熱口３の加熱コイル７に対応する。一般に、左右の加熱口３の加熱コイル７の加熱出力は、中央の加熱口３の加熱コイル７の加熱出力よりも高くなっている。
【００３５】
図５に示されるように、第一吹出風路５３ａは、第一吹出風路５３ｂよりも断面積が大きくなるように構成されている。このため、冷却ファン４０から第一吹出風路５３ａに排出される冷却風の風量は、冷却ファン４０から第一吹出風路５３ｂに排出される冷却風の風量よりも多くなる。ここで、上述したように、左右の加熱口３の加熱コイル７に対応して回路部品２３ａが設けられ、中央の加熱口３の加熱コイル７に対応して回路部品２３ｂが設けられる。したがって、回路部品２３ｂよりも温度の高い回路部品２３ａを効率的に冷却することができる。
【００３６】
なお、回路部品２３ａ，２３ｂと、加熱口との関係は上述の例に対応するものではない。相対的に加熱出力の高い加熱コイル７に対応して回路部品２３ａが設けられ、相対的に加熱出力の低い加熱コイル７に対応して回路部品２３ｂが設けられればよい。
【００３７】
また、背面吸気口１１ａ，１１ｂの両方から本体１内部に空気を取り入れる例について説明したが、これに限定されない。背面吸気口１１ａ，１１ｂのいずれかのみから本体１の内部に空気を取り入れてもよい。
【００３８】
実施の形態３．
本実施の形態３では、実施の形態１とは異なり、防磁板４７を設けたものである。
本実施の形態３では実施の形態１との相違点を中心に説明し、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付す。
【００３９】
図６は実施の形態３に係る加熱調理器１００の、調理台１１０に取り付けた状態での概略断面図を示す第１の例である。図７は実施の形態３に係る加熱調理器１００の概略断面図であり、図６のＡ−Ａ線に沿う断面を示す図である。図８は実施の形態３に係る加熱調理器１００の概略断面図を示す第２の例である。
【００４０】
図６に示されるように、防磁板４７は、回路基板２１ａと基板ホルダ４１との間に設けられた、金属で構成された部材である。すなわち、防磁板４７は、回路部品２３ａが取り付けられる回路基板２１ａの面と対向する面の側であって、回路部品２３ｂが取り付けられる回路基板２１ｂの面と対向する面の側に配置される。なお、防磁板４７がたわむことを考慮して、防磁板４７の表面に絶縁膜（図示省略）を施しておくことが望ましい。
【００４１】
このように防磁板４７を配置することで、回路基板２１ａの配線を流れる高周波電流が発生する高周波磁界が回路基板２１ｂ上の配線に誘導電流を発生させたり、逆に、回路基板２１ｂの配線を流れる高周波電流が発生する高周波磁界が回路基板２１ａ上の配線に誘導電流を発生させたりすることを抑制できる。特に、回路基板２１ａの配線を流れる高周波電流と、回路基板２１ｂの配線を流れる高周波電流の周波数が異なる場合は、周波数差に対応した耳障りな干渉音が発生することがあるが、防磁板４７により干渉音が発生することを抑制することができる。
【００４２】
なお、ゴキブリ等の害虫が忌避する材料でコーティングされた板金部材で防磁板４７を構成してもよい。このように構成すれば、例えばゴキブリ等の虫が、回路基板２１ａ，２１ｂに侵入することを抑制することができる。
【００４３】
また、防磁板４７の設けられる位置は、上述した例に限定されるものではなく、回路基板２１ｂと基板ホルダ４１との間に設けられていてもよい。また、回路基板２１ａと基板ホルダ４１との間に防磁板４７が設けられ、さらに、回路基板２１ｂと基板ホルダ４１との間に防磁板４７が設けられていてもよい。このように構成することにより、耳障りな干渉音の発生をさらに抑制することができる。
【００４４】
また、図８に示されるように、基板ホルダ４１とは別に防磁板４７を設けずに、基板ホルダ４１の一部を防磁板４７で構成してもよい。すなわち、基板ホルダ４１は、上述したようなポリプロピレン（ＰＰ）等の樹脂製のものではなく、例えば金属製の材料で構成される。このように構成すれば、部品点数を増やさずに、防磁板４７を設けることができる。なお、このとき、回路基板２１ａと防磁板４７との間に、絶縁部材４１ａを介在させ、回路基板２１ｂと防磁板４７との間に、絶縁部材４１ｂを介在させ、回路基板２１ａ，２１ｂと、防磁板４７とが直接触れないように構成することが望ましい。絶縁部材４１ａ，４１ｂは、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）等の樹脂製のものである。
【００４５】
実施の形態４．
本実施の形態４では、実施の形態２とは異なり、防磁板４７を設けたものである。
本実施の形態４では、実施の形態２との相違点を中心に説明し、実施の形態２と同様の構成については同一の符号を付す。
【００４６】
図９は実施の形態４に係る加熱調理器１００の、加熱調理器１００を調理台１１０に取り付けた状態での概略断面図である。
図９に示されるように、防磁板４７は、回路基板２１ａと回路基板２１ｂとの間に設けられ、例えば金属で構成された部材である。すなわち、防磁板４７は、回路部品２３ａが取り付けられる回路基板２１ａの面と対向する面であって、回路部品２３ｂが取り付けられる回路基板２１ｂの面と対向する面である位置に配置される。このように防磁板４７を配置することで、耳障りな干渉音が発生することを抑制することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１  本体、２  天板部、２ａ  プレート、２ｂ  プレート枠、３  加熱口、４  操作部、５  表示部、６  グリル部、７  加熱コイル、１１ａ，１１ｂ  背面吸気口、１２  前面吸気口、１３  前面吸気口カバー、１４  排気口、２１ａ，２１ｂ  回路基板、２３ａ，２３ｂ  回路部品、４０  冷却ファン、４１  基板ホルダ、４１ａ，４１ｂ  絶縁部材、４７  防磁板、５１  第一吸気風路、５２  第二吸気風路、５３，５３ａ，５３ｂ  第一吹出風路、５４  第二吹出風路、８０  ネジ、１００  加熱調理器、１１０  調理台。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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