(57)【要約】【課題】集積回路チップの撓みを防ぎ、電気的接続不良の発生を防止することを目的とする。【解決手段】集積回路チップ２８は、内部回路３４に電気的に接続された複数の第１電極端子４０及び複数の第２電極端子４２と、複数の第１電極端子４０と複数の第２電極端子４２の間に設けられたダミーバンプ４４と、を裏面に有する。配線パターン４６は、集積回路チップ２８の裏面の下で複数の第１電極端子４０に電気的に接続されて集積回路チップ２８の外側で表示領域１８の方向に延びる複数の第１配線４８と、集積回路チップ２８の裏面の下で複数の第２電極端子４２に電気的に接続されて集積回路チップ２８の外側で表示領域１８とは反対方向に延びる複数の第２配線５０と、を有する。ダミーバンプ４４は、全ての第１配線４８及び全ての第２配線５０と内部回路３４との少なくとも一方との電気的接続を避けるようになっている。【選択図】図３
2014026042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域を有する表示パネルと、
前記表示パネルに形成された配線パターンと、
内部回路を有して前記表示パネルに搭載された集積回路チップと、
を有し、
前記集積回路チップは、相互に対向する第１辺及び第２辺を含む裏面を有し、前記第１辺が前記表示領域に隣り合うように配置され、前記第１辺に沿った端部に配列されて前記内部回路に電気的に接続された複数の第１電極端子と、前記第２辺に沿った端部に配列されて前記内部回路に電気的に接続された複数の第２電極端子と、前記複数の第１電極端子と前記複数の第２電極端子の間に設けられたダミーバンプと、を前記裏面に有し、
前記配線パターンは、前記集積回路チップの前記裏面の下で前記複数の第１電極端子に電気的に接続されて前記集積回路チップの外側で前記表示領域の方向に延びる複数の第１配線と、前記集積回路チップの裏面の下で前記複数の第２電極端子に電気的に接続されて前記集積回路チップの外側で前記表示領域とは反対方向に延びる複数の第２配線と、を有し、
前記ダミーバンプは、全ての前記第１配線及び全ての前記第２配線と前記内部回路との少なくとも一方との電気的接続を避けるように配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置において、
前記裏面を、前記第１辺及び前記第２辺の間隔を４等分した４つの領域に区分けしたときに、最も前記第１辺側の前記領域に前記複数の第１電極端子が配列され、最も前記第２辺側の前記領域に前記複数の第２電極端子が配列され、残りの２つの前記領域に前記ダミーバンプが配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された表示装置において、
前記裏面を、前記第１辺及び前記第２辺の両端の間隔を８等分した８つの領域に区分けしたときに、前記両端部の一方から２番目及び３番目の領域と６番目及び７番目の領域とのそれぞれに前記ダミーバンプが配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記配線パターンは、前記複数の第１配線及び前記複数の第２配線から分離されたランドをさらに含み、
前記ランドは、前記集積回路チップの前記裏面に対向する領域内に配置され、前記ダミーバンプと電気的に接続することを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記複数の第１電極端子と前記複数の第１配線との間及び前記複数の第２電極端子と前記複数の第２配線との間にそれぞれ介在する導電粒子をさらに有することを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項４に記載された表示装置において、
前記複数の第１電極端子と前記複数の第１配線との間及び前記複数の第２電極端子と前記複数の第２配線との間にそれぞれ介在する導電粒子と、
前記ダミーバンプと前記ランドとの間に介在する導電粒子と、
をさらに有することを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記複数の第１電極端子及び前記複数の第２電極端子は、バンプであり、
前記ダミーバンプは、前記複数の第１電極端子及び前記複数の第２電極端子と同じ材料で同じ高さになるように形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記内部回路は、能動素子を含むことを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記ダミーバンプは、全ての前記第１配線及び全ての前記第２配線との電気的接続を避けるように配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記ダミーバンプは、前記内部回路との電気的接続を避けるように配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記集積回路チップと前記表示パネルとの間に介在する樹脂をさらに有することを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルに、ドライバを内蔵した集積回路チップを搭載することが知られている（特許文献１）。また、集積回路チップの実装に異方性導電フィルムを使用することも知られている。実装プロセスでは、異方性導電フィルムを介して、集積回路チップを加熱及び加圧する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３８２４８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
集積回路チップの裏面には、対向する二辺に沿った端部に電極が配列され、電極にはバンプが設けられている。裏面の中央にはバンプが存在しない。そのため、集積回路チップは、加圧されると中央が撓むことがあった。中央が撓むことで裏面の全体が湾曲し、バンプが傾いて電気的接続の不良が生じるおそれがあった。
【０００５】
本発明は、集積回路チップの撓みを防ぎ、電気的接続不良の発生を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明に係る表示装置は、表示領域を有する表示パネルと、前記表示パネルに形成された配線パターンと、内部回路を有して前記表示パネルに搭載された集積回路チップと、を有し、前記集積回路チップは、相互に対向する第１辺及び第２辺を含む裏面を有し、前記第１辺が前記表示領域に隣り合うように配置され、前記第１辺に沿った端部に配列されて前記内部回路に電気的に接続された複数の第１電極端子と、前記第２辺に沿った端部に配列されて前記内部回路に電気的に接続された複数の第２電極端子と、前記複数の第１電極端子と前記複数の第２電極端子の間に設けられたダミーバンプと、を前記裏面に有し、前記配線パターンは、前記集積回路チップの前記裏面の下で前記複数の第１電極端子に電気的に接続されて前記集積回路チップの外側で前記表示領域の方向に延びる複数の第１配線と、前記集積回路チップの裏面の下で前記複数の第２電極端子に電気的に接続されて前記集積回路チップの外側で前記表示領域とは反対方向に延びる複数の第２配線と、を有し、前記ダミーバンプは、全ての前記第１配線及び全ての前記第２配線と前記内部回路との少なくとも一方との電気的接続を避けるように配置されていることを特徴とする。本発明によれば、ダミーバンプがスペーサとなって集積回路チップの撓みを防ぎ、電気的接続不良の発生を防止することができる。
【０００７】
（２）（１）に記載された表示装置において、前記裏面を、前記第１辺及び前記第２辺の間隔を４等分した４つの領域に区分けしたときに、最も前記第１辺側の前記領域に前記複数の第１電極端子が配列され、最も前記第２辺側の前記領域に前記複数の第２電極端子が配列され、残りの２つの前記領域に前記ダミーバンプが配置されていることを特徴としてもよい。
【０００８】
（３）（１）又は（２）に記載された表示装置において、前記裏面を、前記第１辺及び前記第２辺の両端の間隔を８等分した８つの領域に区分けしたときに、前記両端部の一方から２番目及び３番目の領域と６番目及び７番目の領域とのそれぞれに前記ダミーバンプが配置されていることを特徴としてもよい。
【０００９】
（４）（１）から（３）のいずれか１項に記載された表示装置において、前記配線パターンは、前記複数の第１配線及び前記複数の第２配線から分離されたランドをさらに含み、前記ランドは、前記集積回路チップの前記裏面に対向する領域内に配置され、前記ダミーバンプと電気的に接続することを特徴としてもよい。
【００１０】
（５）（１）から（３）のいずれか１項に記載された表示装置において、前記複数の第１電極端子と前記複数の第１配線との間及び前記複数の第２電極端子と前記複数の第２配線との間にそれぞれ介在する導電粒子をさらに有することを特徴としてもよい。
【００１１】
（６）（４）に記載された表示装置において、前記複数の第１電極端子と前記複数の第１配線との間及び前記複数の第２電極端子と前記複数の第２配線との間にそれぞれ介在する導電粒子と、前記ダミーバンプと前記ランドとの間に介在する導電粒子と、をさらに有することを特徴としてもよい。
【００１２】
（７）（１）から（６）のいずれか１項に記載された表示装置において、前記複数の第１電極端子及び前記複数の第２電極端子は、バンプであり、前記ダミーバンプは、前記複数の第１電極端子及び前記複数の第２電極端子と同じ材料で同じ高さになるように形成されていることを特徴としてもよい。
【００１３】
（８）（１）から（７）のいずれか１項に記載された表示装置において、前記内部回路は、能動素子を含むことを特徴としてもよい。
【００１４】
（９）（１）から（８）のいずれか１項に記載された表示装置において、前記ダミーバンプは、全ての前記第１配線及び全ての前記第２配線との電気的接続を避けるように配置されていることを特徴としてもよい。
【００１５】
（１０）（１）から（９）のいずれか１項に記載された表示装置において、前記ダミーバンプは、前記内部回路との電気的接続を避けるように配置されていることを特徴としてもよい。
【００１６】
（１１）（１）から（１０）のいずれか１項に記載された表示装置において、前記集積回路チップと前記表示パネルとの間に介在する樹脂をさらに有することを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る表示装置の概略を示す斜視図である。
【図２】液晶表示パネルの端部を示す図である。
【図３】集積回路チップの裏面を示す図である。
【図４】図２に示す構造のIV−IV線断面図である。
【図５】第１電極端子と第１配線の接続状態及び第２電極端子と第２配線の接続状態を示す平面図である。
【図６】本発明の実施形態の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
図１は、本発明の実施形態に係る表示装置の概略を示す斜視図である。以下の説明は、液晶表示装置に本発明を適用した例であるが、液晶表示装置以外の表示装置（例えばＥＬ（Electro Luminescence）表示装置）に本発明を適用することも可能である。
【００２０】
液晶表示装置は、表示パネルの一例である液晶表示パネル１０を有する。液晶表示パネル１０は、相互に重ねられた第１基板１２及び第２基板１４を含む。第１基板１２及び第２基板１４は、ガラスなどの光透過性基板からなり、両者間には図示しない液晶が介在する。第１基板１２はカラーフィルタ基板であり、第２基板１４は、図示しない薄膜トランジスタ、画素電極及び配線などを含むＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板（又はアレイ基板）である。第１基板１２には偏光板１６が貼り付けられ、第２基板１４にも図示しない偏光板が貼り付けられている。液晶表示パネル１０は、表示領域１８を有する。
【００２１】
液晶表示装置は、液晶表示パネル１０に光を供給するバックライトユニット２０を有する。バックライトユニット２０は、液晶表示パネル１０が固定されるフレーム２２を含む。フレーム２２には、導光板２４、光源２６（例えば発光ダイオード）、導光板２４の上（液晶表示パネル１０側）に位置する図示しない光学シート（拡散シート及びプリズムシートなど）、導光板２４の下（光学シート群とは反対側）に位置する図示しない反射シートが収容されている。
【００２２】
図２は、液晶表示パネル１０の端部を示す図である。液晶表示パネル１０の第１基板１２及び第２基板１４は、それぞれ大きさの異なる矩形の平面形状を有する。第２基板１４の一辺が第１基板１２の一辺から突出する。第２基板１４の第１基板１２から突出した部分には、液晶を駆動するためのドライバ回路を内蔵する集積回路チップ２８が搭載され、フレキシブル配線基板３０が取り付けられている。フレキシブル配線基板３０は、フレーム２２の外側で屈曲して、フレーム２２の下側（液晶表示パネル１０とは反対側）に延びる。光源２６は、フレキシブル配線基板３０に搭載されており、導光板２４の端部に隣り合うように配置される。
【００２３】
集積回路チップ２８は、長方形の平面形状を有しており、長軸方向の長さは２５ｍｍ〜３０ｍｍ程度である。表示の高解像度化に伴う出力端子数の増加により、長軸方向の長さは２０ｍｍ以上になっている。集積回路チップ２８の短軸方向の幅は０．７ｍｍ〜２．０ｍｍ程度（例えば１ｍｍ以上）である。集積回路チップ２８は、０．１５ｍｍ〜０．２５ｍｍ程度（例えば０．２ｍｍ以下）の薄さとなっているので、その薄さに起因して、圧着ヘッドによる実装時の加圧によって変形しやすい。
【００２４】
図３は、集積回路チップ２８の裏面を示す図である。集積回路チップ２８は、能動素子３２を含む内部回路３４（図２参照）を有する。集積回路チップ２８の裏面は、相互に対向する第１辺３６及び第２辺３８を含む。図２に示すように、第１辺３６が表示領域１８に隣り合う。第２辺３８は、フレキシブル配線基板３０に隣り合う。
【００２５】
複数の第１電極端子４０が、裏面で第１辺３６に沿った端部に配列されて内部回路３４（図２）に電気的に接続されている。第１電極端子４０は、表示領域１８への出力側端子である。複数の第１電極端子４０は、複数列（図３では２列）で千鳥状に配列されている。複数の第２電極端子４２が、裏面で第２辺３８に沿った端部に配列されて内部回路３４（図２）に電気的に接続されている。第２電極端子４２は、外部からの信号の入力側端子である。最も接近した第１電極端子４０及び第２電極端子４２の間隔は、０．３ｍｍ〜１．６ｍｍ程度（例えば０．６ｍｍ以上）である。
【００２６】
図４は、図２に示す構造のIV−IV線断面図である。複数の第１電極端子４０及び複数の第２電極端子４２は、バンプである。また、ダミーバンプ４４が、裏面で複数の第１電極端子４０と複数の第２電極端子４２の間に設けられている。ダミーバンプ４４は、内部回路３４との電気的接続を避けるように配置されている。ダミーバンプ４４は、複数の第１電極端子４０及び複数の第２電極端子４２と同じ材料で同じ高さになるように形成されている。ダミーバンプ４４の先端面の面積は１００μｍ２以上であることが好ましく、縦横の長さがそれぞれ１０μｍ以上あることが好ましい。
【００２７】
図３に示すように、裏面を、第１辺３６及び第２辺３８の間隔（短軸方向の間隔）を４等分した４つの領域に区分けしたときに、最も第１辺３６側の領域に複数の第１電極端子４０が配列されている。最も第２辺３８側の領域に複数の第２電極端子４２が配列されている。
【００２８】
ダミーバンプ４４が配置される領域は、裏面を短軸方向に４等分した４つの領域に区分けしたときの中央の２つの領域である。また、裏面を第１辺３６及び第２辺３８の両端の間隔（長軸方向の間隔）を８等分した８つの領域に区分けしたときに、両端部の一方から２番目及び３番目の領域と６番目及び７番目の領域とのそれぞれに、ダミーバンプ４４が配置される領域が位置する。
【００２９】
液晶表示パネル１０は、図４に示すように配線パターン４６を有する。配線パターン４６は、複数の第１配線４８と複数の第２配線５０を有する。複数の第１配線４８は、表示領域１８（図２）の内側から外側に形成されており、例えば映像信号を伝える信号線である。複数の第１配線４８は、集積回路チップ２８の外側で表示領域１８の方向に延びる。複数の第１配線４８は、集積回路チップ２８の裏面の下で複数の第１電極端子４０に電気的に接続される。
【００３０】
複数の第２配線５０は、フレキシブル配線基板３０（図２）に接続されるように延びる。複数の第２配線５０は、集積回路チップ２８の外側で表示領域１８とは反対方向に延びる。複数の第２配線５０は、集積回路チップ２８の裏面の下で複数の第２電極端子４２に電気的に接続される。
【００３１】
図５は、第１電極端子４０と第１配線４８の接続状態及び第２電極端子４２と第２配線５０の接続状態を示す平面図である。
【００３２】
配線パターン４６は、複数の第１配線４８及び複数の第２配線５０から分離されたランド５２を含む。ランド５２は、集積回路チップ２８の裏面に対向する領域内に配置されている。ランド５２は、ダミーバンプ４４と電気的に接続する。ダミーバンプ４４は、全ての第１配線４８及び全ての第２配線５０と内部回路３４との少なくとも一方との電気的接続を避けるように配置されている。例えば、ダミーバンプ４４は、全ての第１配線４８及び全ての第２配線５０との電気的接続を避ける。
【００３３】
図４に示すように、集積回路チップ２８と液晶表示パネル１０との間に、接着剤となる熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂などの樹脂５４が介在する。樹脂５４に導電粒子５６が分散されて異方性導電フィルムが構成される。異方性導電フィルムの導電粒子５６が、複数の第１電極端子４０と複数の第１配線４８との間に介在する。導電粒子５６は、複数の第２電極端子４２と複数の第２配線５０との間にも介在する。導電粒子５６は、ダミーバンプ４４とランド５２との間にも介在する。導電粒子５６を適正な潰れ状態にするため、集積回路チップ２８を加圧する圧着ヘッドの加重値は、チップサイズ、バンプ配置及び面積等によって最適な数値（例えば１００Ｎ〜３００Ｎ）に設定してある。
【００３４】
本実施形態によれば、ダミーバンプ４４がスペーサとなって集積回路チップ２８の撓みを防ぎ、電気的接続不良の発生を防止することができる。したがって、圧着ヘッドの加重値を下げる必要がないので、電気的接続を適正に確保することができる。
【００３５】
図６は、本発明の実施形態の変形例を示す図である。図３に示すダミーバンプ４４の平面形状は正方形であるが、図６に示すダミーバンプ１４４の平面形状は円形である。あるいは、ダミーバンプの平面形状は、それ以外の形状（長方形など）にしてもよい。その他の構成及び作用効果は、上述した内容が該当する。
【００３６】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００３７】
１０  液晶表示パネル、１２  第１基板、１４  第２基板、１６  偏光板、１８  表示領域、２０  バックライトユニット、２２  フレーム、２４  導光板、２６  光源、２８  集積回路チップ、３０  フレキシブル配線基板、３２  能動素子、３４  内部回路、３６  第１辺、３８  第２辺、４０  第１電極端子、４２  第２電極端子、４４  ダミーバンプ、４６  配線パターン、４８  第１配線、５０  第２配線、５２  ランド、５４  樹脂、５６  導電粒子、１４４  ダミーバンプ。
【図１】
2014026042.tif 000003
【図２】
2014026042.tif 000004
【図３】
2014026042.tif 000005
【図４】
2014026042.tif 000006
【図５】
2014026042.tif 000007
【図６】
2014026042.tif 000008