(57)【要約】【課題】複数の受け渡し機構のうちのいずれの受け渡し機構で搬送不良が発生したか容易に特定することが可能なブロー成形装置を提供する。【解決手段】供給ステーション２と加熱ステーション３との間に設けられた第１トランスファー１０と、加熱ステーション３とブローステーション４との間に設けられた第２トランスファー１２と、ブローステーション４と搬出ステーション５との間に設けられた第３トランスファー１４とが互いに隣り合うように集めて配置されたブロー成形装置１において、各トランスファー１０、１２、１４のそれぞれと隣接するように配置され、マンドレルがトランスファー１０、１２、１４から脱落したか否か検出する搬出不良検出装置２０を備え、搬出不良検出装置２０は、トランスファー１０、１２、１４毎に設けられて脱落したマンドレルを検出する複数の検出プレート２２〜２４を備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリフォームを支持する支持部材の搬送経路上に設けられた少なくとも３つの処理ステーションと、各処理ステーション間に設けられて前記支持部材を上流側の処理ステーションから下流側の処理ステーションに移送する複数の受け渡し機構と、を備え、
前記複数の受け渡し機構が互いに隣り合うように集めて配置されたブロー成形装置において、
前記複数の受け渡し機構のそれぞれと隣接するように配置され、前記支持部材が前記受け渡し機構から脱落したか否か検出する異常検出手段を備え、
前記異常検出手段は、前記受け渡し機構毎に設けられて、前記受け渡し機構から脱落した支持部材を検出する複数の検出部材を備えていることを特徴とするブロー成形装置。
【請求項２】
前記受け渡し機構は、前記支持部材を保持可能な複数の保持手段と、各保持手段を前記支持部材の搬送経路に沿って所定の間隔で移動させる駆動手段と、を備え、
前記検出部材は、前記受け渡し機構における前記支持部材の搬送経路に沿って並べて配置され、それぞれが前記受け渡し機構から脱落した支持部材を検出可能な複数の検出部品を備えている請求項１に記載のブロー成形装置。
【請求項３】
前記複数の検出部品の個数は、前記駆動手段による前記支持部材の移動間隔に基づいて設定されている請求項２に記載のブロー成形装置。
【請求項４】
各検出部材は、互いに異なる電気回路の一部を形成しており、
各検出部材間には絶縁部材が設けられている請求項１〜３のいずれか一項に記載のブロー成形装置。
【請求項５】
前記複数の検出部材が前記絶縁部材を挟んで互いに接続されて一体化されている請求項４に記載のブロー成形装置。
【請求項６】
前記異常検出手段は、前記複数の検出部材を支持する柱部材と、前記柱部材に取り付けられて互いに隣接する一対の検出部材を保持するフランジと、を備え、
前記フランジは、前記一対の検出部材のうちの一方の検出部材が固定される第１保持部と、前記第１保持部と前記柱部材を挟んで反対側に配置され、かつ前記一対の検出部材のうちの他方の検出部材が固定される第２保持部と、を備え、
前記フランジと前記柱部材との間には、絶縁材料製のブッシュが設けられている請求項１〜５のいずれか一項に記載のブロー成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリフォームやボトル等を支持する支持部材の受け渡しを処理装置間で行う受け渡し機構が複数設けられているブロー成形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
供給されたプリフォームを上下反転させて加熱ステーションで加熱し、その後ブローステーションでブロー成形してボトル等の成形品を成形するブロー成形装置が知られている。このようなブロー成形装置において、プリフォームを上下反転させる機構と加熱ステーションの間及び加熱ステーションとブローステーションの間にそれぞれ受け渡し機構が設けられ、それら受け渡し機構が互いに隣接するように集めて配置された装置が知られている（特許文献１参照）。その他、本発明に関連する先行技術文献として特許文献２が存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３０２７０７号公報
【特許文献２】特開２００６−１３０７５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示されているような複数の受け渡し機構が互いに隣接するように配置されたブロー成形装置において、それら受け渡し機構の間にプリフォームやマンドレルの搬送不良を検出するための異常検出装置が設けられたものが知られている。このような異常検出装置としては例えば複数の受け渡し機構の中央に一枚の検出プレートを配置し、この検出プレートで搬出不良を検出するものがある。しかしながら、この装置では、いずれの受け渡し機構で搬送不良が発生したか特定するまでに時間がかかる。
【０００５】
そこで、本発明は、複数の受け渡し機構のうちのいずれの受け渡し機構で搬送不良が発生したか容易に特定することが可能なブロー成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のブロー成形装置は、プリフォーム（１００）を支持する支持部材の搬送経路上に設けられた少なくとも３つの処理ステーション（２〜５）と、各処理ステーション間に設けられて前記支持部材を上流側の処理ステーションから下流側の処理ステーションに移送する複数の受け渡し機構（１０、１２、１４）と、を備え、前記複数の受け渡し機構が互いに隣り合うように集めて配置されたブロー成形装置（１）において、前記複数の受け渡し機構のそれぞれと隣接するように配置され、前記支持部材が前記受け渡し機構から脱落したか否か検出する異常検出手段（２０）を備え、前記異常検出手段は、前記受け渡し機構毎に設けられて、前記受け渡し機構から脱落した支持部材を検出する複数の検出部材（２２〜２４）を備えていることにより、上述した課題を解決する。
【０００７】
本発明のブロー成形装置によれば、検出部材が受け渡し機構毎に設けられているので、いずれの受け渡し機構で搬送不良が発生したか容易に特定することができる。
【０００８】
本発明のブロー成形装置の一形態において、前記受け渡し機構は、前記支持部材を保持可能な複数の保持手段（１０ｂ、１２ｂ、１４ｂ）と、各保持手段を前記支持部材の搬送経路に沿って所定の間隔で移動させる駆動手段（１０ａ、１２ａ、１４ａ）と、を備え、前記検出部材は、前記受け渡し機構における前記支持部材の搬送経路に沿って並べて配置され、それぞれが前記受け渡し機構から脱落した支持部材を検出可能な複数の検出部品（５０〜５２）を備えていてもよい。この形態によれば、支持部材を検出した検出部品を特定することにより、どの位置で支持部材が脱落したか特定できる。これによりいずれの保持手段から支持部材が脱落したか特定することができる。
【０００９】
この形態において、前記複数の検出部品の個数は、前記駆動手段による前記支持部材の移動間隔に基づいて設定されていてもよい。このように検出部品の個数を設定することにより、検出部品が無駄に設けられることを防止できる。
【００１０】
本発明のブロー成形装置の一形態において、各検出部材は、互いに異なる電気回路（４１〜４３）の一部を形成しており、各検出部材間には絶縁部材（２６〜２８）が設けられていてもよい。この形態によれば、複数の検出部材を互いに絶縁させつつ近付けて配置することができる。
【００１１】
この形態においては、前記複数の検出部材が前記絶縁部材を挟んで互いに接続されて一体化されていてもよい。この形態によれば、複数の検出部材を一つの部材として扱うことができる。
【００１２】
本発明のブロー成形装置の一形態において、前記異常検出手段は、前記複数の検出部材を支持する柱部材（３０）と、前記柱部材に取り付けられて互いに隣接する一対の検出部材を保持するフランジ（２９Ａ、２９ｂ）と、を備え、前記フランジは、前記一対の検出部材のうちの一方の検出部材が固定される第１保持部（２９ｄ）と、前記第１保持部と前記柱部材を挟んで反対側に配置され、かつ前記一対の検出部材のうちの他方の検出部材が固定される第２保持部（２９ｅ）と、を備え、前記フランジと前記柱部材との間には、絶縁材料製のブッシュ（３６）が設けられていてもよい。この形態によれば、１つのフランジで２つの検出部材を支持するので、フランジの個数及び柱部材の個数をそれぞれ低減できる。また、ブッシュにてフランジと柱部材とを絶縁することができる。
【００１３】
なお、以上の説明では本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記したが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１４】
以上に説明したように、本発明のブロー成形装置によれば、検出部材が受け渡し機構毎に設けられているので、いずれの受け渡し機構で搬送不良が発生したか容易に特定できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一形態に係るブロー成形装置の一部を概略的に示す図。
【図２】プリフォームを示す図。
【図３】搬送不良検出装置の要部を拡大して示す図。
【図４】図３のIV−IV線における搬送不良検出装置の断面を示す図。
【図５】コンタクトプレートを図３の矢印V方向から見た図。
【図６】搬送不良検出装置における検出回路を概略的に示す図。
【図７】コンタクトプレートの変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明の一形態に係るブロー成形装置の一部を概略的に示している。このブロー成形装置１は、図２に示した予備成形品としてのプリフォーム１００をブロー成形してボトルを製造する装置である。なお、図１に示した各矢印はプリフォーム１００又はボトルの搬送方向を示している。ブロー成形装置１は、供給ステーション２と、加熱ステーション３と、ブローステーション４と、搬出ステーション５とを備えている。
【００１７】
供給ステーション２は、プリフォーム１００を所定の間隔で矢印Ａ方向に順次供給する供給コンベア６を備えている。供給コンベア６から供給されたプリフォーム１００は、第１搬送ホイール７及び第２搬送ホイール８によって転送ホイール９に送られる。転送ホイール９では、口部１００ａ（図２参照）が下を向くようにプリフォーム１００を反転させ、その後プリフォーム１００の内部に支持部材としてのマンドレル（不図示）が挿入される。そして、以後搬出ステーション５に到達するまで、プリフォーム１００及びボトルはマンドレルに支持された状態で搬送される。なお、このマンドレルはブロー成形に用いられる金属製の周知のマンドレルである。そのため、詳細な説明を省略する。
【００１８】
プリフォーム１００を支持したマンドレルは、転送ホイール９から第１トランスファー１０に渡される。第１トランスファー１０は、回転ホイール１０ａと、複数のグリッパ１０ｂとを備えている。複数のグリッパ１０ｂは、回転ホイール１０ａの外周に所定の間隔で配置されている。各グリッパ１０ｂは、マンドレルの保持及び解放を切り替え可能に構成されている。第１トランスファー１０は、各グリッパ１０ｂでマンドレルを保持することによりプリフォーム１００を搬送する。
【００１９】
次にプリフォーム１００を支持したマンドレルは、第１トランスファー１０から加熱ステーション３の加熱装置１１に渡される。加熱装置１１は、マンドレルを搬送する搬送コンベア１１ａと、搬送コンベア１１ａに沿って配置されたヒータ（不図示）とを備えている。この加熱装置１１では、マンドレルを搬送コンベア１１ａで搬送しつつプリフォーム１００をヒータで加熱する。これによりプリフォーム１００がブロー成形に適した温度まで昇温される。その後、プリフォーム１００を支持したマンドレルは、加熱装置１１から第２トランスファー１２に渡される。第２トランスファー１２は、回転ホイール１２ａと、複数のグリッパ１２ｂとを備えている。複数のグリッパ１２ｂは、マンドレルの保持及び解放を切り替え可能に構成され、回転ホイール１２ａの外周に所定の間隔で配置されている。この第２トランスファー１２でも第１トランスファー１０と同様に各グリッパ１２ｂでマンドレルを保持することによりプリフォーム１００を搬送する。
【００２０】
次にプリフォーム１００を支持したマンドレルは、第２トランスファー１２からブローステーション４の成形機１３に渡される。成形機１３は、ターンテーブル１３ａと、プリフォーム１００をボトルに成形するための複数の金型１３ｂと、プリフォーム１００の内部に気体を吹き込むブロー装置（不図示）とを備えている。この成形機１３では、ターンテーブル１３ａでマンドレルを搬送しつつそのマンドレルに支持されているプリフォーム１００を金型１３ｂ及びブロー装置でボトルの形状に成形する。なお、これらの構成は周知の成形機と同じでよいため、詳細な説明を省略する。
【００２１】
ボトルを支持したマンドレルは、成形機１３から第３トランスファー１４に渡される。第３トランスファー１４は、回転ホイール１４ａと、複数のグリッパ１４ｂとを備えている。複数のグリッパ１４ｂは、マンドレルの保持及び解放を切り替え可能に構成され、回転ホイール１４ａの外周に所定の間隔で配置されている。この第３トランスファー１４でも他のトランスファー１０、１２と同様に各グリッパ１４ｂでマンドレルを保持することによりプリフォーム１００を搬送する。次にボトルを支持したマンドレルは、第３トランスファー１４から転送ホイール９に渡される。
【００２２】
転送ホイール９は、ボトルを支持したマンドレルを搬出ステーション５に搬送する。搬出ステーション５は、マンドレルからボトルを取り外して回収するボトルコンベア１５を備えている。転送ホイール９によってボトルを支持したマンドレルが図中の回収位置Ｐまで搬送されると、ボトルがボトルコンベア１５に回収される。その後、ボトルコンベア１５はボトルを所定の搬出位置まで搬送する。ボトルが取り外されたマンドレルは、転送ホイール９によってさらに矢印Ｂ方向に搬送され、第２搬送ホイール８から転送ホイール９に渡されたプリフォーム１００の内部に挿入される。そして、以降は上述した工程が繰り返し行われてプリフォーム１００がボトルに成形される。
【００２３】
この図に示したようにブロー成形装置１では、第１トランスファー１０、第２トランスファー１２、及び第３トランスファー１４が、互いに隣り合うように所定の領域に集めて配置されている。そして、これによりトランスファーステーション１６が形成される。これらのトランスファー１０、１２、１４に囲まれた空間には、異常検出手段としての搬送不良検出装置２０が設けられている。この図に示すように搬送不良検出装置２０は、各トランスファー１０、１２、１４のそれぞれと隣接するように配置されている。
【００２４】
図３は搬送不良検出装置２０の要部を拡大して示している。この図に示したように搬送不良検出装置２０は、コンタクトプレート２１を備えている。コンタクトプレート２１は、第１検出プレート２２と、第２検出プレート２３と、第３検出プレート２４とを備えている。コンタクトプレート２１は、これら３枚の検出プレート２２〜２４が組み合わされて一体化されることにより形成されている。各検出プレート２２〜２４は、導電性を有する材料、例えばステンレスで形成されている。第１検出プレート２２は、第１検出部２２ａを備えている。第１検出部２２ａは、第１トランスファー１０においてマンドレルが搬送される搬送区間に沿った形状に形成され、その搬送区間の外周に配置される。第２検出プレート２３は、第２検出部２３ａを備えている。第２検出部２３ａは、第２トランスファー１２においてマンドレルが搬送される搬送区間に沿った形状に形成され、その搬送区間の外周に配置される。第３検出プレート２４は、第３検出部２４ａを備えている。第３検出部２４ａは、第３トランスファー１４においてマンドレルが搬送される搬送区間に沿った形状に形成され、その搬送区間の外周に配置される。このように各検出プレート２２〜２４は、各トランスファー１０、１２、１４に対して１体１で対応するように設けられている。
【００２５】
第１検出プレート２２、第２検出プレート２３、及び第３検出プレート２４は、共通のサポート部材２５に取り付けられている。サポート部材２５は、各検出プレート２２〜２４が互いに絶縁されるように少なくとも表面が絶縁材料で構成されている。第１検出プレート２２と第２検出プレート２３との間には、これら検出プレート２２、２３が互いに接触しないように第１スペーサ２６が設けられている。同様に第２検出プレート２３と第３検出プレート２４との間には第２スペーサ２７が設けられ、第１検出プレート２２と第３検出プレート２４との間には第３スペーサ２８が設けられている。これらのスペーサ２６〜２８もサポート部材２５と同様に、各検出プレート２２〜２４が互いに絶縁されるように少なくとも表面が絶縁材料で構成されている。そのため、これらスペーサ２６〜２８が本発明の絶縁部材に相当する。
【００２６】
この図に示すように第１検出プレート２２と第２検出プレート２３とは、第１フランジ２９Ａにて連結されている。また、第２検出プレート２３と第３検出プレート２４とは、第２フランジ２９Ｂにて連結されている。この他にもコンタクトプレート２１には３個の第３フランジ２９Ｃが設けられている。なお、以下でこれらのフランジを区別する必要が無い場合には単にフランジ２９と呼ぶ。フランジ２９は、少なくとも表面が絶縁材料で構成されている。そのため、フランジ２９で検出プレートを連結しても、それら連結プレートは互いに絶縁されている。
【００２７】
図４は図３のIV−IV線における搬送不良検出装置２０の断面を示している。また、図５はコンタクトプレート２１を図３の矢印V方向から見た図を示している。なお、図５ではコンタクトプレート２１の一部を断面で示している。図４に示すようにコンタクトプレート２１は柱部材としての支柱３０にて支持されている。支柱３０の下端は、所定のベースプレートＢＰにねじ込まれている。フランジ２９は、コンタクトプレート２１において支柱３０に支持される部分に設けられている。そのため、支柱３０は５本設けられている。図５に示すようにコンタクトプレート２１には、フランジ２９が取り付けられる部分に上下方向に貫通する貫通孔２１ａが設けられている。フランジ２９には、支柱３０の上端が挿入される挿入孔２９ａが設けられている。フランジ２９の下面には、挿入孔２９ａの周囲から下方に突出して貫通孔２１ａに嵌る突出部２９ｂが設けられている。フランジ２９は、突出部２９ｂが貫通孔２１ａに嵌るようにしてコンタクトプレート２１に取り付けられる。そして、コンタクトプレート２１の下面には、フランジ２９とコンタクトプレート２１を挟んで対向するように下側フランジ３１が設けられる。フランジ２９及び下側フランジ３１は、ボルト３２及びナット３３にてコンタクトプレート２１に固定される。
【００２８】
そして、図４に示すようにフランジ２９は、ボルト３４及びワッシャー３５にて支柱３０に固定される。また、この図に示すようにボルト３４には絶縁材料製のブッシュ３６が取り付けられる。これによりボルト３４と挿入孔２９ａの内面との接触を防止してこれらを絶縁する。
【００２９】
図３に示すように各フランジ２９には、ボルト３２を挿入するための２個のボルト孔２９ｃが設けられている。これらボルト孔２９ｃは、挿入孔２９ａを挟んで互いに反対側に位置するように設けられている。この図に示すように第１フランジ２９Ａでは、コンタクトプレート２１に取り付けられたときに一方のボルト孔２９ｃが第１検出プレート２２側に配置され、他方のボルト孔２９ｃが第２検出プレート２３側に配置されるように２個のボルト孔２９ｃが設けられている。第２フランジ２９Ｂでは、コンタクトプレート２１に取り付けられたときに一方のボルト孔２９ｃが第２検出プレート２３側に配置され、他方のボルト孔２９ｃが第３検出プレート２４側に配置されるように２個のボルト孔２９ｃが設けられている。第１フランジ２９Ａ及び第２フランジ２９Ｂでは、このように２個のボルト孔２９ｃを設けることにより、共通のフランジで２枚の検出プレートを支持できる。なお、これらのフランジ２９Ａ、２９Ｂでは、挿入孔２９ａを挟んで一方のボルト孔２９ｃが設けられている側の部分２９ｄが本発明の第１保持部に、他方のボルト孔２９ｃが設けられている側の部分２９ｅが本発明の第２保持部に相当する。
【００３０】
図６は、搬送不良検出装置２０における検出回路４０を概略的に示している。この図に示すように搬送不良検出装置２０には、３つの電気回路４１〜４３が設けられている。そして、各検出プレート２２〜２４は、互いに異なる電気回路の一部になるように検出回路４０に組み込まれている。ブロー成形装置１が稼働している間、各電気回路４１〜４３には電流が流されている。各電気回路４１〜４３には、それぞれ電流値検出部４４〜４６が設けられている。各電流値検出部４４〜４６は、ブロー成形装置１の制御装置４７に接続されている。各電流値検出部４４〜４６からは各電気回路４１〜４３に対応した信号が出力されている。制御装置４７は、その出力信号を参照して電流値を監視している。ブロー成形装置１の稼働中にトランスファー１０、１２、１４からマンドレルが脱落して検出プレート２２〜２４に接触すると電気回路４１〜４３の電流値が変動する。例えば、第１トランスファー１０のグリッパ１０ｂからマンドレルが外れて第１検出プレート２２に接触した場合にはその第１検出プレート２２が組み込まれた電気回路４１の電流が変動する。そのため、この場合には第１トランスファー１０においてマンドレルの搬送不良が発生したと判定できる。
【００３１】
このようにマンドレルの搬送不良が発生した場合には、制御装置４７はいずれの電気回路４１〜４３の電流値が変動したか、すなわちいずれのトランスファー１０、１２、１４で搬送不良が発生したかオペレータに知らせる。この際には、例えばブロー成形装置１にディスプレイが設けられている場合には、そのディスプレイに搬送不良が発生したトランスファー１０、１２、１４を表示すればよい。各電気回路４１〜４３毎にランプやブザーを設け、それらを用いてオペレータに知らせてもよい。また、制御装置４７は、このように搬送不良が発生した場合にブロー成形装置１を停止させる。
【００３２】
以上に説明したように、本発明によれば、各トランスファー１０、１２、１４に対応して検出プレート２２〜２４を設けたので、いずれのトランスファーでマンドレルの搬送不良が発生したか容易に特定できる。
【００３３】
本発明では、各検出プレート２２〜２４の間に少なくとも表面が絶縁材料で構成されたスペーサ２６〜２８を設けたので、これらの検出プレート２２〜２４を近付けて配置することができる。また、このようなスペーサ２６〜２８を各検出プレート２２〜２４間に設けたことにより、各検出プレート２２〜２４を一体化できる。この場合、複数の検出プレート２２〜２４を一枚のコンタクトプレート２１として扱うことができる。
【００３４】
本発明では、図３に示したように第１フランジ２９Ａが第１検出プレート２２及び第２検出プレート２３を支持し、第２フランジ２９Ｂが第２検出プレート２３及び第３検出プレート２４を支持する。これによりコンタクトプレート２１に設けるフランジ２９の個数を低減できる。また、支柱３０の本数も低減できる。
【００３５】
上述した形態では、供給ステーション２、加熱ステーション３、ブローステーション４、及び搬出ステーション５が本発明の処理ステーションに相当する。また、第１トランスファー１０、第２トランスファー１２、及び第３トランスファー１４が本発明の受け渡し機構に相当する。そして、各トランスファー１０、１２、１４の回転ホイール１０ａ、１２ａ、１４ａが本発明の駆動手段に相当し、各グリッパ１０ｂ、１２ｂ、１４が本発明の保持手段に相当する。
【００３６】
上述した形態では各検出プレート２２〜２４を１つの部品で構成したが、各検出プレート２２〜２４を各トランスファーにおけるマンドレルの搬送経路に沿って並べて配置される複数の検出パーツにさらに分割してもよい。この場合、例えば、トランスファー１０、１２、１４におけるマンドレルの搬送間隔に応じて各検出プレート２２〜２４を複数の検出パーツに分割する。例えば、第１トランスファー１０の搬送間隔が、最大で３個のマンドレルまでしか同時に検出部２２ａの前を通過しないように設定されているとする。この場合には、図７に示すように検出部２２ａが第１トランスファー１０におけるマンドレルの搬送経路に沿って３分割されるように第１検出プレート２２をさらに３つの検出パーツ５０〜５２に分割する。そして、この場合には各検出パーツ５０〜５２毎に電気回路が設けられる。なお、このように分割した検出パーツ５０〜５２は、それぞれ離して配置してもよいし、図７に示したように各検出パーツ間に絶縁部材製のスペーサ５３、５４を設けて一体化させて配置してもよい。なお、これら検出パーツ５０〜５２が本発明の検出部品に相当する。図７では第１検出プレート２２を３つの検出パーツ５０〜５２に分割した例を示したが、他の第２検出プレート２３及び第３検出プレート２４も同様に複数の検出パーツに分割してもよい。
【００３７】
このように検出プレートをトランスファーにおけるマンドレルの搬送間隔に応じてさらに複数の検出パーツに分割することにより、いずれのトランスファーのいずれのグリッパで搬送不良が発生したか特定することができる。なお、検出プレートを分割する検出パーツの個数は３個に限定されない。この個数は、いずれのグリッパで搬送不良が発生したか特定可能なように適宜に設定してよい。
【００３８】
本発明は上述した形態に限定されることなく種々の形態にて実施してよい。例えば、本発明が適用されるブロー成形装置は、３台のトランスファーが集めて配置されたブロー成形装置に限定されない。２台又は４台以上のトランスファーが集めて配置されたブロー成形装置に本発明を適用してもよい。この場合、検出プレートは各トランスファーに対応するように設けられる。
【００３９】
また、本発明が適用されるブロー成形装置は、プリフォームやボトルをマンドレルで支持して搬送するものに限定されない。本発明は、プリフォームやボトルを導電性を有する材料で形成された支持部材で支持して搬送する種々のブロー成形装置に適用してよい。
【００４０】
上述した形態では、マンドレルが検出プレートに接触したときの電流値の変動にて搬送不良を検出したが、搬送不良を検出する方法はこの方法に限定されない。例えば、電流値の代わりに電圧の変動を監視して搬送不良を検出してもよい。また、この他にも検出プレートにマンドレルが接触したことを検出可能な適宜のセンサ、例えば感圧センサを設け、そのセンサの出力信号に基づいて搬送不良を検出してもよい。
【００４１】
本発明における検出部材の形状は、プレート状に限定されない。例えば、導電性を有する金属製の線材や板材を上述した検出プレートの外周の輪郭と同じ形状になるように枠状に加工し、この枠状の部材を検出部材として用いてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１  ブロー成形装置
２  供給ステーション
３  加熱ステーション
４  ブローステーション
５  搬出ステーション
１０  第１トランスファー
１０ａ  回転ホイール（駆動手段）
１０ｂ  グリッパ（保持手段）
１２  第２トランスファー
１２ａ  回転ホイール（駆動手段）
１２ｂ  グリッパ（保持手段）
１４  第３トランスファー
１４ａ  回転ホイール（駆動手段）
１４ｂ  グリッパ（保持手段）
２０  搬送不良検出装置（異常検出手段）
２２  第１検出プレート（検出部材）
２３  第２検出プレート（検出部材）
２４  第３検出プレート（検出部材）
２６  第１スペーサ（絶縁部材）
２７  第２スペーサ（絶縁部材）
２８  第３スペーサ（絶縁部材）
２９Ａ  第１フランジ
２９Ｂ  第２フランジ
３０  支柱（柱部材）
３６  ブッシュ
５０〜５２  検出パーツ（検出部品）
【図１】
2014091262.tif 000003
【図２】
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【図３】
2014091262.tif 000005
【図４】
2014091262.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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