(57)【要約】      （修正有）【課題】外部温度変化に対する影響が小さく、周波数安定性に優れた電子デバイスを提供する。【解決手段】発熱体１２を備えている振動子１０と、発熱体１２と対向し、少なくとも発振用増幅素子を備えている回路部品１６と、を有し、発熱体１２と回路部品１６との間隔が０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲とする。振動子１０に備えられた発熱体１２と発振用増幅素子を備えた回路部品１６とを対向して配置し、その間の間隔を０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲とすることで、回路部品１６に備えられた発振用増幅素子が発熱体１２からの熱伝導や輻射熱により、一定の温度に保たれているため、発振用増幅素子の有する温度特性によって生じる振動子の発振周波数の変動を小さく抑えることができ、電子デバイスの周波数安定性をより向上することができる。【選択図】図１
2014216810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体を備えている振動子と、
前記発熱体と対向し、少なくとも発振用増幅素子を備えている回路部品と、を有し、
前記発熱体と前記回路部品との間隔が０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲にあることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記発熱体と前記回路部品との間隔が０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下の範囲にあることを特徴とする請求項１記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記発熱体と前記回路部品との間隔が０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の範囲にあることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
平面視で、前記発熱体は前記回路部品を覆っていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記回路部品は、少なくともインダクターと可変容量素子とを備えていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記振動子に配置されている第１の支持部と、
前記回路部品が配置されるとともに第２の支持部を備えている基板と、
前記振動子と前記基板とが収容されているパッケージと、を備え、
前記第１の支持部が前記基板に固定され、
前記第２の支持部が前記パッケージに固定されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子デバイスを搭載した電子機器および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器の小型化、薄型化に伴い、水晶振動子などの振動デバイスを有する電子デバイスはより一層の小型化、薄型化が要求されると共に、省エネ化を図るために消費電力の低減も要求されている。特に、周囲温度の影響を回避し高い周波数安定性を得るために、発熱体で水晶振動子を加熱し水晶振動子の周囲温度を一定に保つ恒温槽を有するＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）などの電子デバイスは、発熱体からの熱が基板に伝わりＯＣＸＯの外部へ放熱するため、消費電力が大きいという問題があった。
このような問題を解決するため特許文献１では、発熱体を固着した水晶振動子を備えた基板を、支持部材によりケース基台から浮いた状態で支持した構造とし、これらを覆うケース表面に箔状の断熱材を部分的、且つ分散して貼り付けることで、ケースから外部へ放出される熱を抑えて低消費電力化を図る方法が開示されている。
また、特許文献２では、水晶振動子が配置された基板において、水晶振動子の下面と面対向した基板の上面に、発熱用膜抵抗と温度感応膜抵抗を配設し、基板を支持部材によりケース基台から浮いた状態で支持した構造とし、外部温度変化に対する動作温度の追従性を高め、且つケースから外部へ放出される熱を抑えて低消費電力化を図る方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−５０５２３号公報
【特許文献２】特開２００９−２００８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述のＯＣＸＯは、外部温度変化に対して水晶振動子を発振するための発振回路の周囲温度を一定に保っていないため、発振回路の有する温度特性により周波数安定性が劣化するという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスは、発熱体を備えている振動子と、前記発熱体と対向し、少なくとも発振用増幅素子を備えている回路部品と、を有し、前記発熱体と前記回路部品との間隔が０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲にあることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、振動子に備えられた発熱体と発振用増幅素子を備えた回路部品とを対向して配置し、その間の間隔を０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲とすることで、回路部品に備えられた発振用増幅素子が発熱体からの熱伝導や輻射熱により、一定の温度に保たれているため、発振用増幅素子の有する温度特性によって生じる振動子の発振周波数の変動を小さく抑えることができ、電子デバイスの周波数安定性をより向上することができるという効果がある。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記発熱体と前記回路部品との間隔が０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下の範囲にあることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、発熱体と回路部品との間隔を０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下の範囲とすることで、回路部品に備えられた発振用増幅素子が発熱体からの熱伝導や輻射熱により、一定の温度に保たれているため、発振用増幅素子の有する温度特性による振動子の発振周波数の変動をより小さく抑えることができ、電子デバイスの周波数安定性をより向上することができるという効果がある。また、間隔を１．２ｍｍ以下とより近い範囲とすることで、熱伝達の効率が増し発振用増幅素子を一定温度に保つための消費電流が小さく押さえることができるという効果がある。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記発熱体と前記回路部品との間隔が０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の範囲にあることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、発熱体と回路部品との間隔を０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の範囲とすることで、回路部品に備えられた発振用増幅素子が発熱体からの輻射熱をより効率的に受けることができるので、発振用増幅素子をより一定の温度に保つことができる。従って、発振用増幅素子の有する温度特性による振動子の発振周波数の変動をより小さく抑えることができ、且つ発振用増幅素子を一定温度に保つための消費電流を小さく押さえることができるため、電子デバイスの周波数安定性をより向上することができ、且つ消費電流をより低下することができるという効果がある。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、平面視で、前記発熱体は前記回路部品を覆っていることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、平面視で、回路部品が発熱体に覆われていることにより、発熱体の熱を効率的に回路部品に伝えることができるため、回路部品の温度をより一定に保つことができ、電子デバイスの周波数安定性をより向上することができるという効果がある。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記回路部品は、少なくともインダクターと可変容量素子とを備えていることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、周囲の温度変化に伴う定数値の変動が大きいインダクターや可変容量素子を含む回路部品を発熱体に近接することは、インダクターや可変容量素子を一定温度に保つことができるため、振動子を発振する発振回路の温度特性をより安定化し、電子デバイスの周波数安定性をより向上することができるという効果がある。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記振動子に配置されている第１の支持部と、前記回路部品が配置されるとともに第２の支持部を備えている基板と、前記振動子と前記基板とが収容されているパッケージと、を備え、前記第１の支持部が前記基板に固定され、前記第２の支持部が前記パッケージに固定されていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、発熱体を備えた振動子と発振用増幅素子を含む回路部品を配置した基板とを第２の支持部によりパッケージの基板から浮いた状態としているため、発熱体の熱がパッケージの基板を通じて外部へ伝わるのを低減し、発熱体の熱を有効に利用することができる。そのため、消費電流の低減が可能となり低消費電力の電子デバイスが得られるという効果がある。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、周波数安定性に優れ、低消費電力の電子デバイスを備えた電子機器が得られるという効果がある。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、周波数安定性に優れ、低消費電力の電子デバイスを備えた移動体が構成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、（ａ）はその内部を示した概略平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図。
【図２】本発明の実施形態に係る電子デバイスの回路構成を示すブロック図。
【図３】本発明の実施形態に係る電子デバイスの発熱体と回路部品との間隔に対する発熱体および振動子の温度変化量を示す図。
【図４】本発明の実施形態に係る電子デバイスの発熱体と回路部品との間隔に対する回路部品の温度変化量を示す図。
【図５】本発明の実施形態に係る電子デバイスの発熱体と回路部品との間隔に対する温度特性を示す図であり、（ａ）は間隔が０ｍｍの場合、（ｂ）は間隔が０．５ｍｍの場合、（ｃ）は間隔が１．５ｍｍの場合。
【図６】本発明の実施形態に係る電子デバイスの発熱体と回路部品との間隔に対する消費電流を示す図。
【図７】本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図８】本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図９】本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図１０】本発明に係る電子デバイスを備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
＜電子デバイス＞
図１は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図１（ａ）はその内部を示した概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。また、図２は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの回路構成を示すブロック図である。なお、図１（ａ）において、電子デバイス１の内部の構成を説明する便宜上、カバー３４の上部を取り外した状態を図示している。
【００２５】
図１に示す電子デバイス１は、発熱体１２を備えた振動子１０、回路部品１６を備えた基板１４、基板１４に固定され振動子１０を支持する第１の支持部２０、パッケージ３０のベース基板３２に固定され基板１４を支持する第２の支持部２２およびパッケージ３０を含み構成されている。
【００２６】
振動子１０は、セラミックなどのパッケージの内部に振動素子が実装されている。また、振動子１０のパッケージの内部は減圧雰囲気あるいは窒素などの不活性気体雰囲気に気密封止されている。
振動子１０の一方の主面には、発熱体１２と複数の第１の支持部２０の一方の端部とが半田、金属のバンプおよび導電性接着剤などの接合部材によって固着されている。
【００２７】
基板１４の一方の主面には、発振用増幅素子を含む回路部品１６と振動子１０を支持する複数の第１の支持部２０の他方の端部とが半田、金属のバンプおよび導電性接着剤などの接合部材によって固着され、振動子１０に固着された発熱体１２と基板１４に固着された回路部品１６とが対向するように配置されている。また、基板の他方の主面には、複数の第２の支持部２２の一方の端部が半田、金属のバンプおよび導電性接着剤などの接合部材によって固着されている。
【００２８】
電子デバイス１は、図１（ｂ）に示すように、発熱体１２と回路部品１６とが間隔Ｈを隔てて対向し、平面視で、発熱体１２が回路部品１６を覆うように配置されているため、振動子１０を加熱する発熱体１２の熱が輻射によって効率的に伝わり易くなり、温度特性を持つ発振用増幅素子を含む回路部品１６を一定の温度に保つことができる。そのため、パッケージ３０の周囲温度の変化によって生じる発振用増幅素子の特性変動に伴う周波数安定性の劣化を防ぐことができ、優れた周波数安定性を有する電子デバイス１を得ることができる。
【００２９】
パッケージ３０は、ベース基板３２とカバー３４とで構成されたており、ベース基板３２の一方の主面には、基板１４を支持する複数の第２の支持部２２の他方の端部が半田、金属のバンプおよび導電性接着剤などの接合部材によって固着されている。このような構造により、発熱体１２を備えた振動子１０と発振用増幅素子を含む回路部品１６を配置した基板１４とを第２の支持部２２によりパッケージ３０のベース基板３２から浮いた状態としているため、発熱体１２の熱がパッケージ３０のベース基板３２を通じて外部へ伝わるのを低減し、発熱体１２の熱を有効に利用することができる。そのため、消費電流の低減が可能となり低消費電力の電子デバイス１を得ることができる。
【００３０】
カバー３４は、振動子１０や基板１４を覆い、ベース基板３２に接合されている。パッケージ３０のカバー３４とベース基板３２で覆われた内部は、気体の流出入によって熱が逃げることを防ぐため、密封されている。なお、パッケージ３０の内部は、気体による熱伝導によって熱が逃げることを防ぐため、真空などの減圧雰囲気で密封されていても良い。また、基板１４と固着する第２の支持部２２の位置は、基板１４を経て伝わる熱の伝導を低減するために、基板１４に固着された第１の支持部２０の位置と、できるだけ、離した位置に配置するのが好ましい。
【００３１】
なお、本発明の実施形態に係る電子デバイスの説明では、振動子１０の主面、基板１４の両主面およびベース基板３２の主面に配置する、発熱体１２の制御回路や振動子１０の発振回路などのその他の回路部品の図示を省略している。
【００３２】
基板１４とベース基板３２は、絶縁性を有するセラミックスやガラスエポキシなどの材料で構成されている。また、基板１４やベース基板３２に設けられた各電極、端子、あるいはそれらを電気的に接続する電極配線や貫通電極などは、一般的に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施す方法や全面に銅箔が施された基板からエッチングする方法で形成されている。
【００３３】
第１の支持部２０と第２の支持部２２は、銅（Ｃｕ）や鉄（Ｆｅ）とニッケル（Ｎｉ）との合金などの金属材料で構成されている。第１の支持部２０に銅（Ｃｕ）などの熱伝導性の良い金属材料を用いると、発熱体１２の熱が輻射だけでなく、振動子１０から第１の支持部２０と基板１４を経て回路部品１６へ伝わるので、回路部品１６の温度をより一定に保つことができる。また、第２の支持部２２に鉄（Ｆｅ）にニッケル（Ｎｉ）を配合した合金である４２アロイなどの熱伝導性の悪い金属材料を用いると、振動子１０や基板１４の熱がベース基板３２へ伝わるのを防止することができ、振動子１０と回路部品１６との温度をより一定に保つことができる。
【００３４】
カバー３４は、コバールなどの金属材料以外に、基板１４と同一材料であるセラミックス材料などであっても構わない。但し、金属材料の場合にはシールド効果があり外部からの電気的な影響を防止する上で有利である。
【００３５】
次に、本発明の実施形態に係る電子デバイスの回路構成を説明する。
電子デバイス１の回路は、図２に示すように、振動子１０を発振する発振回路部４０、発振信号を増幅する増幅回路部４６および振動子の温度を一定とするための発熱体１２を制御する制御回路部５０などで構成されている。
発振回路部４０は、発振に必要な可変容量素子を含む負荷容量４２、温度変化の影響を受け易い増幅素子を含む回路部品１６、振動素子の基本波モードを抑えオーバートーン波モードを発振し易くするためのインダクターを含むフィルター回路４４などで構成されている。
【００３６】
なお、負荷容量４２の可変容量素子やフィルター回路４４のインダクターは、周囲温度の変化に伴う定数値の変動が大きいため、発振用増幅素子と同様に発熱体１２に近接して配置することにより、可変容量素子やインダクターを一定温度に保つことができ、振動子１０を発振する発振回路の温度特性をより安定化し、電子デバイス１の周波数安定性をより向上することができる。
【００３７】
制御回路部５０は、振動子１０の近傍に設置された感温素子５２の温度情報に基づいて振動子１０に固着された発熱体１２を制御し、振動子１０を一定の温度に保っている。発熱体１２には、ヒーターやパワートランジスターなどが用いられ、感温素子５２としては、サーミスターや温度センサー用水晶振動子などが用いられる。
【００３８】
次に、本発明の実施形態に係る電子デバイス１の発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈに対する電子デバイス１の諸特性への影響を測定結果に基づいて説明する。
【００３９】
図３は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの発熱体と回路部品との間隔に対する発熱体および振動子の温度変化量を示す図である。電子デバイス１の周囲温度を−４０℃から８０℃まで変化させた時の発熱体１２および振動子１０の表面温度を測定し、発熱体１２および振動子１０の最大温度と最小温度の差をΔＴ１とし、前記ΔＴ１が発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈを変化させた場合に、どのように変化するかを示したものである。
【００４０】
図３より、発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈが０ｍｍ、つまり接している場合、△Ｔ１は約２℃であるが、間隔Ｈが０．１ｍｍ以上では約１．６℃でほぼ一定となる傾向を示している。これは、発熱体１２と回路部品１６とが接していると発熱体１２の熱が回路部品１６に伝わり、振動子１０を加熱する熱が奪われるため△Ｔ１が大きくなったものと考えられる。従って、間隔Ｈを０．１ｍｍ以上とすることは、発熱体１２への電流供給を低く抑えるために有利である。
【００４１】
図４は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの発熱体と回路部品との間隔に対する回路部品の温度変化量を示す図である。図３と同一の条件で、回路部品１６の表面温度を測定し、回路部品１６の最大温度と最小温度の差をΔＴ２とし、前記ΔＴ２が発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈを変化させた場合に、どのように変化するかを示したものである。
【００４２】
図４より、発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈが０ｍｍ、つまり接している場合、△Ｔ２は約２０℃であるが、間隔Ｈが０．１ｍｍから１．５ｍｍと広がるのに伴い、温度差△Ｔ２は徐々に大きくなる傾向を示している。これは、発熱体１２と回路部品１６とが離れることで、輻射による熱伝達効率が低下するためと考えられ、回路部品１６の温度を発熱体１２の温度に近づけて、一定の温度に保つためには発熱体１２と回路部品１６とを接して配置するのが有利である。
【００４３】
図５は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの発熱体と回路部品との間隔に対する温度特性を示す図であり、図５（ａ）は間隔Ｈが０ｍｍの場合、図５（ｂ）は間隔Ｈが０．５ｍｍの場合、図５（ｃ）は間隔Ｈが１．５ｍｍの場合である。なお、温度特性は周囲温度−４０℃から８０℃の範囲において、周囲温度２０℃における電子デバイス１の周波数を基準周波数Ｆ０とし、各温度における周波数Ｆと基準周波数Ｆ０との周波数差△Ｆを基準周波数Ｆ０で割った値（△Ｆ／Ｆ０）を示している。
【００４４】
図５（ａ）〜図５（ｃ）より、発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈが広がるのに伴い、温度特性は劣化する傾向を示しているが、間隔Ｈが１．５ｍｍにおいても温度特性は十分に小さい（△Ｆ／Ｆ０＝±３０ｐｐｂ以下 ａｔ 温度範囲：−４０℃〜８０℃）ことが分かる。また、間隔Ｈが０〜０．５ｍｍの範囲では、温度特性は更に小さい（△Ｆ／Ｆ０＝±１５ｐｐｂ以下 ａｔ 温度範囲：−４０℃〜８０℃）ことが分かる。
【００４５】
図６は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの発熱体と回路部品との間隔に対する消費電流を示す図である。
図６より、発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈが０ｍｍ、つまり接している場合、電子デバイス１の消費電流Ｉｃｃは、約０．２３２Ａであるが、間隔Ｈが０．１ｍｍ以上では、一度低下して間隔Ｈが０．５ｍｍ付近で約０．２２５Ａと最低値となり、その後、上昇し間隔Ｈが１．５ｍｍ付近で約０．２３７Ａとなる傾向を示している。
【００４６】
この結果より、発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈが０ｍｍから１．５ｍｍの範囲では、消費電流は十分に小さい（０．２４Ａ以下）ことが分かるとともに、間隔Ｈが０ｍｍから１．２ｍｍの範囲では、消費電流が更に小さくなり（０．２３５Ａ以下）、間隔Ｈが０．１ｍｍから０．８ｍｍの範囲では、消費電流がほぼ最低になる（０．２３Ａ以下）ことが明らかとなった。
【００４７】
図５と図６との結果から、本発明の実施形態に係る電子デバイス１において、発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈが０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲とすることで、温度特性（△Ｆ／Ｆ０＝±３０ｐｐｂ以下 ａｔ 温度範囲：−４０℃〜８０℃）と消費電流（０．２４Ａ以下）とを良好な範囲に維持することができる。また、発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈが０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下の範囲とすることで、温度特性（△Ｆ／Ｆ０＝±３０ｐｐｂ以下 ａｔ 温度範囲：−４０℃〜８０℃）を良好な状態に維持できるとともに、消費電流を間隔Ｈが１．５ｍｍである時と比較して低減（０．２３５Ａ以下）することができる。更に、発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈが０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の範囲とすることで、温度特性（△Ｆ／Ｆ０＝±３０ｐｐｂ以下 ａｔ 温度範囲：−４０℃〜８０℃）を良好な状態に維持できるとともに、消費電流を更に低減（０．２３Ａ以下）することができる。
【００４８】
＜電子機器＞
次いで、本発明の実施形態に係る電子デバイス１を適用した電子機器について、図７〜図９に基づき、詳細に説明する。
図７は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００４９】
図８は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００５０】
図９は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００５１】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター（ＰＣ）１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００５２】
なお、本発明の実施形態に係る電子デバイス１を備える電子機器は、図７のパーソナルコンピューター１１００、図８の携帯電話機１２００、図９のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、移動体通信基地局用機器、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、ネットワーク用伝送機器などに適用することができる。
【００５３】
＜移動体＞
図１０は、移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には、本発明の実施形態に係る電子デバイス１が搭載されている。例えば、図１０に示すように、移動体としての自動車１５００には、電子デバイス１を内蔵してタイヤ１５２０などを制御する電子制御ユニット１５１０が車体１５３０に搭載されている。また、本発明に係る電子デバイス１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）に広く適用できる。
【００５４】
以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体の実施形態について、図面に基づいて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１…電子デバイス、１０…振動子、１２…発熱体、１４…基板、１６…回路部品、２０…第１の支持部、２２…第２の支持部、３０…パッケージ、３２…ベース基板、３４…カバー、４０…発振回路部、４２…負荷容量、４４…フィルター回路、４６…増幅回路部、５０…制御回路部、５２…感温素子、１００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５１０…電子制御ユニット、１５２０…タイヤ、１５３０…車体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年4月14日(2014.4.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
図５（ａ）〜図５（ｃ）より、発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈが広がるのに伴い、温度特性は劣化する傾向を示しているが、間隔Ｈが１．５ｍｍにおいても温度特性は十分に小さい（｜△Ｆ／Ｆ０｜≦±３０ｐｐｂ 温度範囲：−４０℃〜８０℃）ことが分かる。また、間隔Ｈが０〜０．５ｍｍの範囲では、温度特性は更に小さい（｜△Ｆ／Ｆ０｜≦±１５ｐｐｂ 温度範囲：−４０℃〜８０℃）ことが分かる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
図５と図６との結果から、本発明の実施形態に係る電子デバイス１において、発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈが０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲とすることで、温度特性（｜△Ｆ／Ｆ０｜≦±３０ｐｐｂ 温度範囲：−４０℃〜８０℃）と消費電流（０．２４Ａ以下）とを良好な範囲に維持することができる。また、発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈが０ｍｍ以上１．２ｍｍ以下の範囲とすることで、温度特性（｜△Ｆ／Ｆ０｜≦±３０ｐｐｂ 温度範囲：−４０℃〜８０℃）を良好な状態に維持できるとともに、消費電流を間隔Ｈが１．５ｍｍである時と比較して低減（０．２３５Ａ以下）することができる。更に、発熱体１２と回路部品１６との間隔Ｈが０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の範囲とすることで、温度特性（｜△Ｆ／Ｆ０｜≦３０ｐｐｂ 温度範囲：−４０℃〜８０℃）を良好な状態に維持できるとともに、消費電流を更に低減（０．２３Ａ以下）することができる。