(57)【要約】【課題】ＥＳＬが低い電子部品を提供する。【解決手段】第１の外部電極１３と第３の外部電極１５との間の長さ方向に沿った距離Ｌ１と、第２の外部電極１４と第３の外部電極１５との間の長さ方向に沿った距離Ｌ２とのそれぞれが、電子部品１の長さ方向に沿った寸法の８％〜１３％である。【選択図】図７
2014239204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有する電子部品本体と、
前記電子部品本体内において、長さ方向及び厚み方向に沿って設けられた内部電極であって、前記第２の主面の長さ方向における一方側部分に引き出された第１の引き出し部と、前記第２の主面の長さ方向における他方側部分に引き出された第２の引き出し部とを有する第１の内部電極と、
前記電子部品本体内において、長さ方向及び厚み方向に沿って設けられており、幅方向において前記第１の内部電極と対向している内部電極であって、前記第２の主面の、前記長さ方向において前記第１の引き出し部と前記第２の引き出し部との間の部分に引き出された第３の引き出し部を有する第２の内部電極と、
前記第２の主面の上に前記第１の引き出し部を覆うように設けられた第１の外部電極と、
前記第２の主面の上に前記第２の引き出し部を覆うように設けられた第２の外部電極と、
前記第２の主面の上に前記第３の引き出し部を覆うように設けられた第３の外部電極と、
を備える電子部品であって、
前記第１の外部電極と前記第３の外部電極との間の長さ方向に沿った距離と、前記第２の外部電極と前記第３の外部電極との間の長さ方向に沿った距離とのそれぞれが、前記電子部品の長さ方向に沿った寸法の８％〜１３％である、電子部品。
【請求項２】
前記第１及び第２の内部電極のそれぞれは、前記第１及び第２の端面に引き出されていない、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品と、
前記電子部品が実装されている実装基板と、
を備える、電子部品の実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び電子部品の実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば積層セラミックコンデンサ等の電子部品が広く使用されている。例えば、特許文献１には、直方体型の積層セラミックコンデンサが記載されている。特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサは、第１の端面を覆い、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の側面に至る信号端子電極と、第２の端面を覆い、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の側面に至る信号端子電極と、第１及び第２の主面のそれぞれの上に設けられた接地用端子電極とを有する。特許文献１には、積層セラミックコンデンサを、例えば半田等の導電材によって実装基板に実装することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５２２９５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の使用態様によっては、電子部品に、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低いことが求められている。
【０００５】
本発明の主な目的は、ＥＳＬが低い電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、電子部品本体と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、第３の外部電極とを備える。電子部品本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１及び第２の側面は、長さ方向及び厚み方向に沿って延びている。第１及び第２の端面は、幅方向及び厚み方向に沿って延びている。第１の内部電極は、電子部品本体内において、長さ方向及び厚み方向に沿って設けられている。第１の内部電極は、第１の引き出し部と、第２の引き出し部とを有する。第１の引き出し部は、第２の主面の長さ方向における一方側部分に引き出されている。第２の引き出し部は、第２の主面の長さ方向における他方側部分に引き出されている。第２の内部電極は、電子部品本体内において、長さ方向及び厚み方向に沿って設けられている。第２の内部電極は、幅方向において第１の内部電極と対向している。第２の内部電極は、第３の引き出し部を有する。第３の引き出し部は、第２の主面の、長さ方向において第１の引き出し部と第２の引き出し部との間の部分に引き出されている。第１の外部電極は、第２の主面の上に第１の引き出し部を覆うように設けられている。第２の外部電極は、第２の主面の上に第２の引き出し部を覆うように設けられている。第３の外部電極は、第２の主面の上に第３の引き出し部を覆うように設けられている。第１の外部電極と第３の外部電極との間の長さ方向に沿った距離と、第２の外部電極と第３の外部電極との間の長さ方向に沿った距離とのそれぞれが、電子部品の長さ方向に沿った寸法の８％〜１３％である。
【０００７】
本発明に係る電子部品では、第１及び第２の内部電極のそれぞれは、第１及び第２の端面に引き出されていないことが好ましい。
【０００８】
本発明に係る電子部品の実装構造体は、上記本発明に係る電子部品と、実装基板とを備える。実装基板には、電子部品が実装されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＥＳＬが低い電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明を実施した一実施形態における電子部品の模式的斜視図である。
【図２】本発明を実施した一実施形態における電子部品の第２の側面の模式的正面図である。
【図３】本発明を実施した一実施形態における電子部品の第２の端面の模式的正面図である。
【図４】図２の線ＩＶ−ＩＶにおける模式的断面図である。
【図５】図４の線Ｖ−Ｖにおける模式的断面図である。
【図６】図４の線ＶＩ−ＶＩにおける模式的断面図である。
【図７】本発明を実施した一実施形態における電子部品の実装構造体の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１２】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１３】
図１は、本実施形態における電子部品の模式的斜視図である。図２は、本実施形態における電子部品の第２の側面の模式的正面図である。図３は、本実施形態における電子部品の第２の端面の模式的正面図である。図４は、図２の線ＩＶ−ＩＶにおける模式的断面図である。図５は、図４の線Ｖ−Ｖにおける模式的断面図である。図６は、図４の線ＶＩ−ＶＩにおける模式的断面図である。
【００１４】
図１〜図６に示されるように、電子部品１は、電子部品本体１０を備えている。電子部品本体１０は、略直方体状である。電子部品本体１０の角部や稜線部は、面取り状に設けられていてもよいし、丸められた形状を有していてもよい。また、主面、側面及び端面のそれぞれには、凹凸が設けられていてもよい。
【００１５】
電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、幅方向Ｗと、長さ方向Ｌとに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、幅方向Ｗと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、長さ方向Ｌと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗに対して垂直である。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとのそれぞれに対して垂直である。
【００１６】
なお、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆのうち、最も大きい面が、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂであり、最も小さい面が、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆである。
【００１７】
電子部品本体１０の寸法は特に限定されない。例えば電子部品本体１０の厚み寸法は０．８ｍｍ〜１．０ｍｍであることが好ましく、長さ寸法は１．９ｍｍ〜２．１ｍｍであることが好ましく、幅寸法は１．１５ｍｍ〜１．３５ｍｍであることが好ましい。
【００１８】
電子部品本体１０は、例えば、電子部品１の機能に応じた適宜のセラミックスにより構成することができる。具体的には、電子部品１がコンデンサである場合は、電子部品本体１０を誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。
【００１９】
電子部品１が例えばインダクタである場合は、電子部品本体１０を磁性体セラミックスにより形成することができる。磁性体セラミックスの具体例としては、例えばフェライトセラミックなどが挙げられる。
【００２０】
図４に示されるように、電子部品本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、幅方向Ｗに沿って交互に間隔を置いて設けられている。幅方向Ｗにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して幅方向Ｗにおいて対向している。
【００２１】
図５に示されるように、第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれに引き出されている。具体的には、第１の内部電極１１は、第１〜第４の引き出し部１１ａ〜１１ｄを有する。第１の引き出し部１１ａは、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分に引き出されている。第２の引き出し部１１ｂは、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分に引き出されている。第３の引き出し部１１ｃは、第２の主面１０ｂの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分に引き出されている。第４の引き出し部１１ｄは、第２の主面１０ｂの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分に引き出されている。第１の内部電極１１は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆから離間している。すなわち、第１の内部電極１１は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆには引き出されていない。
【００２２】
図６に示されるように、第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれに引き出されている。具体的には、第２の内部電極１２は、第１及び第２の引き出し部１２ａ，１２ｂを有する。第１の引き出し部１２ａは、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける中央部に引き出されている。第２の引き出し部１２ｂは、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける中央部に引き出されている。第１及び第２の引き出し部１２ａ、１２ｂと、第１〜第４の引き出し部１１ａ〜１１ｄとは、幅方向Ｗにおいて互いに対向しないように設けられている。第２の内部電極１２は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆから離間している。すなわち、第２の内部電極１２は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆには引き出されていない。
【００２３】
第１及び第２の内部電極１１，１２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属等により構成することができる。
【００２４】
図１，図２、図５及び図６に示されるように、第２の主面１０ｂの上には、第１及び第２の信号端子電極１３，１４と、第１の接地用端子電極１５とが設けられている。
【００２５】
図１に示されるように第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける第１の端面１０ｅ側（Ｌ１側）部分の上に設けられている。第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆのうちの少なくとも一つの上に跨がるように設けられている。具体的には、本実施形態では、第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの上に設けられた部分１３ｄと、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１３ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１３ｂと、第１の端面１０ｅの上に設けられた部分１３ｃとを有する。第１の信号端子電極１３は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１３ａ〜１３ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１３ａ〜１３ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００２６】
図５に示されるように、第１の信号端子電極１３は、第１の内部電極１１に接続されている。第１の信号端子電極１３は、第１の内部電極１１の第３の引き出し部１１ｃを覆っている。
【００２７】
なお、第１の信号端子電極１３は、例えば、第２の主面１０ｂの上にのみ設けられていてもよい。
【００２８】
図１に示されるように、第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける第２の端面１０ｆ側（Ｌ２側）部分の上に設けられている。第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆの少なくともひとつの上に跨がるように設けられている。具体的には、本実施形態では、第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの上に設けられた部分１４ｄと、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１４ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１４ｂと、第２の端面１０ｆの上に設けられた部分１４ｃとを有する。第２の信号端子電極１４は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１４ａ〜１４ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１４ａ〜１４ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００２９】
図５に示されるように、第２の信号端子電極１４は、第１の内部電極１１に接続されている。第２の信号端子電極１４は、第１の内部電極１１の第４の引き出し部１１ｄを覆っている。
【００３０】
なお、第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの上にのみ設けられていてもよい。
【００３１】
図１に示されるように、第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおいて第１の信号端子電極１３と第２の信号端子電極１４との間に位置する部分の上に設けられている。第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第１の接地用端子電極１５は、第１及び第２の信号端子電極１３，１４とは離間している。第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの少なくとも一方の上に跨がって設けられている。具体的には、本実施形態では、第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの上に位置する部分１５ｃと、第１の側面１０ｃの上に位置する部分１５ａと、第２の側面１０ｄの上に位置する部分１５ｂとを有する。第１の接地用端子電極１５は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１５ａ、１５ｂの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００３２】
図６に示されるように、第１の接地用端子電極１５は、第２の内部電極１２に接続されている。第１の接地用端子電極１５は、第２の内部電極１２の第２の引き出し部１２ｂを覆っている。
【００３３】
なお、第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの上にのみ設けられていてもよい。
【００３４】
第１の主面１０ａの上には、第３及び第４の信号端子電極１６，１７と、第２の接地用端子電極１８とが設けられている。
【００３５】
図１に示されるように第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける第１の端面１０ｅ側（Ｌ１側）部分の上に設けられている。第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆの少なくとも一つの上に跨がるように設けられている。具体的には、本実施形態では、第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの上に設けられた部分１６ｄと、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１６ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１６ｂと、第１の端面１０ｅの上に設けられた部分１６ｃとを有する。第３の信号端子電極１６は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１６ａ〜１６ｃは、第２の主面１０ｂには至っていない。部分１６ａ〜１６ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００３６】
図５に示されるように、第３の信号端子電極１６は、第１の内部電極１１に接続されている。第３の信号端子電極１６は、第１の内部電極１１の第１の引き出し部１１ａを覆っている。
【００３７】
なお、第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの上にのみ設けられていてもよい。
【００３８】
第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける第２の端面１０ｆ側（Ｌ２側）部分の上に設けられている。第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆの少なくとも一つの上に跨がるように設けられている。具体的には、本実施形態では、第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの上に設けられた部分１７ｄと、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１７ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１７ｂと、第２の端面１０ｆの上に設けられた部分１７ｃとを有する。第４の信号端子電極１７は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１７ａ〜１７ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１７ａ〜１７ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００３９】
図５に示されるように、第４の信号端子電極１７は、第１の内部電極１１に接続されている。第４の信号端子電極１７は、第１の内部電極１１の第２の引き出し部１１ｂを覆っている。
【００４０】
なお、第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの上にのみ設けられていてもよい。
【００４１】
図１に示されるように第２の接地用端子電極１８は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおいて第３の信号端子電極１６と第４の信号端子電極１７との間に位置する部分の上に設けられている。第２の接地用端子電極１８は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第２の接地用端子電極１８は、第３及び第４の信号端子電極１６，１７とは離間している。第２の接地用端子電極１８、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの少なくとも一方の上に跨がって設けられている。具体的には、本実施形態では、第２の接地用端子電極１８、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。第２の接地用端子電極１８は、第１の主面１０ａの上に位置する部分１８ｃと、第１の側面１０ｃの上に位置する部分１８ａと、第２の側面１０ｄの上に位置する部分１８ｂとを有する。第２の接地用端子電極１８は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１８ａ、１８ｂの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００４２】
図６に示されるように、第２の接地用端子電極１８は、第２の内部電極１２に接続されている。第２の接地用端子電極１８は、第２の内部電極１２の第１の引き出し部１２ａを覆っている。
【００４３】
なお、第２の接地用端子電極１８は、第１の主面１０ａの上にのみ設けられていてもよい。
【００４４】
第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７並びに第１及び第２の接地用端子電極１５，１８のそれぞれは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｇ−Ｐｄ合金等の適宜の金属等により構成することができる。
【００４５】
第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７並びに第１及び第２の接地用端子電極１５，１８は、それぞれ、導電性ペースト層が焼き付けられることにより形成された焼成電極層を含んでいてもよい。第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７並びに第１及び第２の接地用端子電極１５，１８は、それぞれ、例えば、電子部品本体１０の上に設けられた少なくとも一つの焼成電極層と、焼成電極層の上に設けられた少なくともひとつのめっき層とにより構成されていてもよい。
【００４６】
なお、第１の信号端子電極１３と第３の信号端子電極１６とは、一体に設けられていてもよい。第２の信号端子電極１４と第４の信号端子電極１７とは、一体に設けられていてもよい。第１の接地用端子電極１５と第２の接地用端子電極１８とは、一体に設けられていてもよい。
【００４７】
図７は、本実施形態における電子部品の実装構造体の模式的断面図である。図７に示されるように、電子部品の実装構造体２は、電子部品１と、実装基板２０とを備えている。電子部品１は、実装基板２０の実装面２０ａの上に実装されている。実装基板２０は、実装面２０ａに設けられた第１〜第３のランド２１〜２３を有する。
【００４８】
第１のランド２１は、第１の信号端子電極１３と電気的に接続されている。第１のランド２１は、長さ方向Ｌにおいて、第１の信号端子電極１３よりも外側（Ｌ１側）にまで延びている。すなわち、第１のランド２１は、平面視において（厚み方向Ｔから視たときに）、電子部品１の外側に位置する部分を有している。
【００４９】
第２のランド２２は、第２の信号端子電極１４と電気的に接続されている。第２のランド２２は、長さ方向Ｌにおいて、第２の信号端子電極１４よりも外側（Ｌ２側）にまで延びている。すなわち、第２のランド２２は、平面視において（厚み方向Ｔから視たときに）、電子部品１の外側に位置する部分を有している。
【００５０】
第３のランド２３は、第１の接地用端子電極１５と電気的に接続されている。
【００５１】
ランド２１〜２３と、端子電極１３〜１５とは、導電材３０により接合されると共に、電気的に接続されている。具体的には、導電材３０は、第１の信号端子電極１３のうち、第２の主面１０ｂの上に位置する部分１３ｄ及びその他の部分１３ａ、１３ｂ、１３ｃと、ランド２１とを接合すると共に、電気的に接続している。導電材３０は、第２の信号端子電極１４のうち、第２の主面１０ｂの上に位置する部分１４ｄ及びその他の部分１４ａ、１４ｂ、１４ｃと、ランド２２とを接合すると共に、電気的に接続している。導電材３０は、第１の接地用端子電極１５のうち、少なくとも、第２の主面１０ｂの上に位置する部分１５ｃ及びその他の部分１５ａ、１５ｂと、ランド２３とを接合すると共に、電気的に接続している。
【００５２】
なお、ランド２１〜２３と、部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃのみとを導電材３０によって接合させてもよい。しかしながら、その場合は、接合強度が低くなる場合がある。従って、ランド２１〜２３と、端子電極１３〜１５のうちの部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃに加え、それ以外の部分とも導電材３０によって接合しておくことが好ましい。
【００５３】
なお、導電材３０は、導電性を有するものであれば特に限定されない。導電材３０は、例えば半田により構成することができる。
【００５４】
本実施形態では、第１の信号端子電極（第１の外部電極）１３と、第１の接地用端子電極（第３の外部電極）１５との間の長さ方向に沿った距離Ｌ１と、第２の信号端子電極（第２の外部電極）１４と、第１の接地用端子電極（第３の外部電極）１５との間の長さ方向に沿った距離Ｌ２とのそれぞれが、電子部品１の長さ方向に沿った寸法の８％〜１３％である。従って、低ＥＳＬ化を図ることができる。
【００５５】
なお、距離Ｌ１及び距離Ｌ２のそれぞれは、第２の主面の幅方向中央部における距離である。電子部品の長さ方向に沿った寸法は、電子部品を厚み方向に沿って投影して得られる陰の長さ方向に沿った最大寸法である。
【符号の説明】
【００５６】
１：電子部品
２：実装構造体
１０：電子部品本体
１０ａ：第１の主面
１０ｂ：第２の主面
１０ｃ：第１の側面
１０ｄ：第２の側面
１０ｅ：第１の端面
１０ｆ：第２の端面
１０ｇ：セラミック部
１１：第１の内部電極
１２：第２の内部電極
１３：第１の信号端子電極
１４：第２の信号端子電極
１５：第１の接地用端子電極
１６：第３の信号端子電極
１７：第４の信号端子電極
１８：第２の接地用端子電極
２０：実装基板
２０ａ：実装面
２１：第１のランド
２２：第２のランド
２３：第３のランド
３０：導電材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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