(57)【要約】【課題】散乱しているターゲット粒子がワークの蒸着を必要としないエリアに迂回して蒸着することを防止することができるマグネトロンスパッタ蒸着装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るマグネトロンスパッタ蒸着装置は、真空チャンバと、前記真空チャンバ内に形成されている真空室と、前記真空室内に設けられた少なくとも１つのターゲットと、前記真空室内に設けられ且つ前記ターゲットの一つ一つに対応している遮蔽装置と、を備える。各遮蔽装置は、２つの遮蔽カバーを備え、この２つの遮蔽カバーは、対応するターゲットの両側に対称的に設けられて、スパッタリングする時にターゲットから飛び出した粒子を遮る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空チャンバと、前記真空チャンバ内に形成されている真空室と、前記真空室内に設けられた少なくとも１つのターゲットと、を備えるマグネトロンスパッタ蒸着装置であって、
前記真空室内に設けられ且つ前記ターゲットの一つ一つに対応している遮蔽装置をさらに備え、各遮蔽装置は、２つの遮蔽カバーを備え、
前記２つの遮蔽カバーは、対応するターゲットの両側に対称的に設けられて、スパッタリングする時にターゲットから飛び出した粒子を遮ることを特徴とするマグネトロンスパッタ蒸着装置。
【請求項２】
各遮蔽カバーは、遮蔽部、位置決め部、及び前記遮蔽部と前記位置決め部とを連接する連接部を備え、前記遮蔽部及び前記位置決め部は、前記連接部の対向する両辺から互いに対向する方向に向かってそれぞれ垂直に延在し、
各遮蔽装置の２つの遮蔽カバーが前記位置決め部を介して前記真空チャンバに固定されていることによって、前記２つの遮蔽カバーの遮蔽は、前記ターゲットに対してそれぞれ平行であることを特徴とする請求項１に記載のマグネトロンスパッタ蒸着装置。
【請求項３】
前記ターゲットは、矩形の平面体であり、且つ環状のスパッタエリアを備え、前記スパッタエリアは、互いに平行である２つの平行部を備え、
各遮蔽カバーの遮蔽部は、対応するターゲットの上方に位置し、且つ前記ターゲットの表面から２．５ｃｍ〜３．５ｃｍの距離が設けられており、各遮蔽部の前記連接部から離れている側の縁の前記ターゲットにおける正投影は、対応する前記平行部内に位置することを特徴とする請求項２に記載のマグネトロンスパッタ蒸着装置。
【請求項４】
前記真空チャンバは、側壁及びドアを備え、前記ターゲット及び当該ターゲットに対応する遮蔽装置は、前記ドアに固定されていることを特徴とする請求項１に記載のマグネトロンスパッタ蒸着装置。
【請求項５】
前記真空チャンバ内には、ワークを固定する回転棚、及び前記回転棚と前記真空チャンバとの間に設けられる遮蔽板が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のマグネトロンスパッタ蒸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空蒸着装置に関し、特にマグネトロンスパッタ蒸着装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マグネトロンスパッタ法によってワーク上にカラーグラデーション効果を有する膜を堆積する場合、ターゲットとワークとの間に遮蔽板を設置して、ワークの蒸着されない部分を遮る必要がある。しかし、前記遮蔽板と前記ワークとの間には所定の隙間があるため、散乱しているターゲット粒子（イオン或いは原子）が電場の作用の下、迂回してワークにおける蒸着を必要としない部分に蒸着されて、膜の色のグラデーション効果及び製品の性能を損なう問題が度々発生している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の問題点に鑑みて、本発明は、散乱しているターゲット粒子がワークの蒸着を必要としないエリアに迂回して蒸着することを防止することができるマグネトロンスパッタ蒸着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するために、本発明に係るマグネトロンスパッタ蒸着装置は、真空チャンバと、前記真空チャンバ内に形成されている真空室と、前記真空室内に設けられた少なくとも１つのターゲットと、前記真空室内に設けられ且つ前記ターゲットの一つ一つに対応している遮蔽装置と、を備える。各遮蔽装置は、２つの遮蔽カバーを備え、前記２つの遮蔽カバーは、対応するターゲットの両側に対称的に設けられて、スパッタリングする時にターゲットから飛び出した粒子を遮る。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のマグネトロンスパッタ蒸着装置は、ターゲットの周りに遮蔽カバーを装着することにより、スパッタリングする時にターゲットからの散乱粒子（イオン或いは原子）のうちの８０％を遮って、エネルギーが一番強い粒子を集めてワークの表面に堆積することができる。これにより、ターゲットからの散乱粒子が電場により迂回してワークの蒸着を必要としないエリアに蒸着されることを効果的に防止し、製品の歩留まりを高めることができる。また、本発明の遮蔽装置は、コストが低く、スパッタリングの製造工程を変更する必要はない。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の実施形態に係るマグネトロンスパッタ蒸着装置を示す図である。
【図２】図１に表すＩＩ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１に示すように、本発明の実施形態に係るマグネトロンスパッタ蒸着装置１００は、真空チャンバ１０と、真空チャンバ１０内に形成される真空室２０と、真空室２０内に設けられた少なくとも１つのターゲット３０と、真空室２０内に設けられ且つターゲット３０の一つ一つに対応している遮蔽装置４０と、を備える。
【０００８】
真空チャンバ１０は、側壁１２及びドア１４を備える。真空室２０は、ワーク２００を固定するための回転棚５０、及び回転棚５０と真空チャンバ１０との間に設けられた遮蔽板７０を備える。ワーク２００は、回転棚５０の回転に伴って連動して回転する。遮蔽板７０は、スパッタリングする過程においてワーク２００の蒸着を必要としないエリアを遮蔽する。
【０００９】
ターゲット３０は、１つ又は複数であり、側壁１２及びドア１４の両方に固定されるか又は両者の一方に固定される。本実施形態において、マグネトロンスパッタ蒸着装置１００は、１つのターゲット３０を備える。ターゲット３０は、ドア１４における真空室２０に向かう内面１４０に固定されている。また、ターゲット３０は、矩形の平面体であり、環状のスパッタエリア３２を備える。スパッタエリア３２は、マグネトロンスパッタリングする過程において、ターゲット３０が電離された不活性ガスにより衝突されて、エッチングされてなるエリアである。マグネトロンスパッタ装置において、ターゲット３０の表面のスパッタエリアは、主に磁力線がターゲット３０の表面に対して略平行する範囲内に集中するので、矩形の平面ターゲットである場合、そのスパッタエリアは通常環状又は「Ｕ」字状を呈する。スパッタエリア３２は、互いに平行する２つの平行部３２２を備える。
【００１０】
遮蔽装置４０は、間隔をあけて設けられた２つの遮蔽カバー４２を備える。各遮蔽カバー４２は、１つの遮蔽部４２１、位置決め部４２３、及び遮蔽部４２１と位置決め部４２３とを連接する連接部４２５を含む。遮蔽部４２１、位置決め部４２３及び連接部４２５は、それぞれ略矩形のシートである。また、遮蔽部４２１及び位置決め部４２３は、連接部４２５の対向する両辺にそれぞれ垂直に連接されている。よって、遮蔽部４２１及び位置決め部４２３は、連接部４２５の対向する両側にそれぞれ位置する。２つの遮蔽カバー４２は、ターゲット３０の両側に対称的に設けられる。２つの遮蔽カバー４２の遮蔽部４２１は、それぞれターゲット３０に対して平行に延在する。各遮蔽カバー４２の位置決め部４２３は、ドア１４の内面１４０に固定される。各遮蔽カバー４２の遮蔽部４２１は、ターゲット３０の上方に位置し、且つターゲット３０の表面から約２．５ｃｍ〜３．５ｃｍの距離が設けられている。前記距離は３ｃｍであることが好ましい。
【００１１】
各遮蔽部４２１の連接部４２５から離れている側の縁４２１２のターゲット３０における正投影は、対応する平行部３２２内に位置する。好ましくは、各遮蔽部４２１の連接部４２５から離れている側の縁４２１２のターゲット３０における正投影は、対応する平行部３２２の幅の１／２の箇所に位置する（図２を参照）。２つの遮蔽カバー４２の遮蔽部４２１の間に隙間４２７が存在することによって、ターゲット３０から飛び出した、エネルギーが一番強いイオン或いは原子が、隙間４２７からワーク２００の表面に堆積することができる。
【００１２】
上記の実施形態から分かるように、本発明のマグネトロンスパッタ蒸着装置１００は、ターゲット３０の周りに遮蔽カバー４２を装着することにより、スパッタリングする時に、ターゲットからの散乱粒子（イオン或いは原子）のうちの８０％を遮って、エネルギーが一番強い粒子を集めてワーク２００の表面に堆積することができる。これにより、ターゲット３０からの散乱粒子が電場により迂回してワーク２００の蒸着を必要としないエリアに蒸着されることを効果的に防止し、製品の歩留まりを高めることができる。また、本発明の遮蔽装置４０は、コストが低く、スパッタリングの製造工程を変更する必要はない。
【符号の説明】
【００１３】
１０  真空チャンバ
１２  側壁
１４  ドア
１４０  内面
２０  真空室
３０  ターゲット
３２  スパッタエリア
３２２  平行部
４０  遮蔽装置
４２  遮蔽カバー
４２１  遮蔽部
４２１２  縁
４２３  位置決め部
４２５  連接部
４２７  隙間
５０  回転棚
７０  遮蔽板
１００  マグネトロンスパッタ蒸着装置
２００  ワーク
【図１】
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【図２】
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