(57)【要約】【課題】加工が容易でコンパクト化が可能であり、外部電磁波の影響を受けにくいコード結合構造、このコード結合構造を用いたマイクロホンおよびコネクタを得る。【解決手段】信号線５１，５２、シールド線５３を有するコード５の結合対象との結合構造。結合対象は、コード末端において露出されたシールド線５３を半田付けするシールド線半田付け部６２を有し、シールド線５３とともにコード５またはその構成部材の一部がシールド線半田付け部６２に巻き付けられて拘束され、シールド線５３はシールド線半田付け部６２に半田付けされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号線、シールド線を有するコードの結合対象との結合構造であって、
上記結合対象は、上記コード末端において露出されたシールド線を半田付けするシールド線半田付け部を有し、
上記シールド線とともにコードまたはその構成部材の一部が上記シールド線半田付け部に巻き付けられて拘束され、
上記シールド線は上記シールド線半田付け部に半田付けされているコード結合構造。
【請求項２】
コードの構成部材の一部は、上記信号線、上記シールド線とは別の糸状介在物である請求項１記載のコード結合構造。
【請求項３】
信号線、シールド線、糸状介在物を有してなるコードの結合対象との結合構造であって、
上記結合対象は、上記シールド線を接続するシールド線半田付け部を有し、
上記コードの末端における上記糸状介在物が上記シールド線半田付け部に位置し、
上記コードの末端における上記シールド線が上記シールド線半田付け部に巻き付けられて上記糸状介在物が上記シールド線半田付け部に拘束され、
上記シールド線は上記シールド線半田付け部に半田付けされているコード結合構造。
【請求項４】
糸状介在物は、上記信号線の周囲に巻き付けられている請求項３記載のコード結合構造。
【請求項５】
信号線、シールド線を有してなるコードの結合対象との結合構造であって、
上記結合対象は、上記シールド線を接続するシールド線半田付け部を有し、
上記コードの末端における上記コード本体が上記シールド線半田付け部に位置し、
上記コードの末端における上記シールド線が上記シールド線半田付け部に巻き付けられて上記コード本体が上記シールド線半田付け部に拘束され、
上記シールド線は上記シールド線半田付け部に半田付けされているコード結合構造。
【請求項６】
シールド線半田付け部は接地用端子金具に形成され、上記接地用端子金具に上記シールド線が巻き付けられている請求項１乃至５のいずれかに記載のコード結合構造。
【請求項７】
接地用端子金具はその一部が突出した突出部を有し、上記突出部にシールド線が巻き付けられている請求項６記載のコード結合構造。
【請求項８】
シールド線半田付け部は回路基板に形成された接地パターン形成部からなり、上記回路基板の上記接地パターン形成部にシールド線が巻き付けられている請求項１乃至７のいずれかに記載のコード結合構造。
【請求項９】
回路基板の一部が突出していて、この回路基板の突出部が接地パターン形成部になっている請求項８記載のコード結合構造。
【請求項１０】
マイクロホンケース内にマイクロホンユニットが組み込まれ、上記マイクロホンケースからマイクロホンコードが引き出されてなるマイクロホンであって、
上記コードの末端を結合する構造として請求項１乃至９のいずれかに記載のコード結合構造が用いられているマイクロホン。
【請求項１１】
マイクロホンユニットと、このマイクロホンユニットで生成される音声信号を外部に出力するために信号処理する回路基板がマイクロホンケース内に組み込まれ、上記マイクロホンケースからマイクロホンコードが引き出されてなるマイクロホンであって、
上記回路基板に上記マイクロホンコードの末端を結合する構造として請求項８または９記載のコード結合構造が用いられているマイクロホン。
【請求項１２】
マイクロホンはコンデンサマイクロホンである請求項１０，１１または１２記載のマイクロホン。
【請求項１３】
コネクタケース内にコネクタユニットが組み込まれ、上記コネクタケースからコードが引き出され、上記コネクタユニットの信号用接続端子と接地用接続端子にそれぞれ上記コードの信号線とシールド線が接続されてなるコネクタであって、
上記コードは、上記信号線の周囲に巻き付けられている糸状介在物を有し、
上記コードの末端における上記糸状介在物を上記接地用接続端子の位置に位置させ、
上記コードの末端における上記シールド線が上記接地用接続端子に巻き付けられて上記糸状介在物が上記接地用接続端子に拘束され、
上記シールド線は上記接地用接続端子に半田付けされ、半田が上記糸状介在物を包み込んでいるコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種コード末端の結合構造およびこの結合構造を備えたマイクロホンおよびコネクタに関するものである。本発明に係るコード結合構造は、特にマイクロホンおよびコネクタにおけるコード結合構造として有用である。
【背景技術】
【０００２】
各種機器間で信号を伝達しあるいは電源を供給するためにコードが用いられる。コードの末端は機器の所定位置に電気的に接続され、あるいは、コードの末端に結合したコネクタを機器のコネクタに装着することによってコードが機器に電気的に接続される。さらには、コードの末端に結合されているコネクタを結合することにより複数のコード同士が電気的に接続される。
【０００３】
本明細書で「コード」とは導電線のことであって、ワイヤあるいはリード線といわれるものも含む。ただし、本発明に用いられるコードは、後で説明するように、少なくとも信号線とシールド線を有している。
【０００４】
オーディオ信号、特に微弱なオーディオ信号を伝達するためのコードとして、信号線とシールド線を有するコードが用いられる。このようなコードの例として、マイクロホンで電気音響変換された信号を出力するためのマイクロホンコードがある。マイクロホンコードの末端がマイクロホン本体に直接的に接続されるタイプのマイクロホンでは、マイクロホンコードの末端に結び玉を作り、あるいは端子金具を圧着してマイクロホンコードの抜け止めを図っている。上記端子金具をコードに圧着することを一般的には「かしめ」と言っている。以下、図６、図７に示す従来のマイクロホンにおけるマイクロホンコードの結合構造について説明する。
【０００５】
図６において、円筒形状のマイクロホンケース１の上端にはマイクロホンユニット収納部２が結合されている。マイクロホンユニット収納部２の内部には、電気音響変換器であるマイクロホンユニットが収納されている。マイクロホンユニットの電気音響変換方式は任意であるが、図示の実施例ではコンデンサマイクロホンユニットを用いている。コンデンサマイクロホンユニットは、コンデンサ型マイクロホンモジュールと、このモジュールの出力インピーダンスを変換して出力するインピーダンス変換器を備えている。上記インピーダンス変換器は能動素子としてＦＥＴを備えている。
【０００６】
マイクロホンケース１内には、マイクロホンケース１の長手方向に沿って長方形状の回路基板３が配置されている。回路基板３には、マイクロホンユニットで生成される音声信号を外部に出力するために信号処理する回路が組み込まれている。マイクロホンケース１の下端部すなわち底部には底部ケース４が嵌められている。底部ケース４の底部にはマイクロホンコード５を通すための孔が形成され、この孔に挿入されたコードブッシュ８が底部ケース４の底面から外側に向かって突出している。底部ケース４の底部内周側には円筒形状の緩衝材７が嵌められている。
【０００７】
コードブッシュ８および緩衝材７の中心孔にマイクロホンコード５の末端部分が引き通され、マイクロホンコード５の末端部分は底部ケース４およびマイクロホンケース１の底部内に引き込まれている。マイクロホンケース１内に引き込まれたマイクロホンコード５の末端部分には結び玉９が形成されている。結び玉９は底部ケース４の内部空間に位置し、かつ、緩衝材７に接することにより、マイクロホンコード５がマイクロホンケース１の外に抜け出るのを防止している。
【０００８】
マイクロホンコード５は、平衡出力に対応することができるように、２本の信号線５１，５２と、シールド線５３を有してなる。各信号線５１，５２とシールド線５３の末端は回路基板３の所定の半田付けランドに半田付けされている。図６において、符号３３は信号線５１の半田付け部位を、符号３４は信号線５２の半田付け部位を、符号３５はシールド線５３の半田付け部位を示している。
【０００９】
図７は、従来のマイクロホンにおけるマイクロホンコード結合構造の別の例を示す。図７に示す従来例が図６に示す従来例と異なる点は、図６に示す例における結び玉９に代えて、接地用端子金具１０を用いている点である。図７に示す従来例の大半の構成は図６に示す従来例と同じであるから、同じ構成部分には共通の符号を付している。接地用端子金具１０は、底部ケース４の内周側に嵌め込まれて固定された大径部分と、この大径部分の中心から下方に延びた多角筒状の圧着部１０１を一体に有している。接地用端子金具１０の中心孔には、圧着部１０１側からマイクロホンコード５の末端部分が挿入され、接地用端子金具１０をマイクロホンコード５の末端部分が貫通している。
【００１０】
マイクロホンコード５の末端部分は、外周のシースが除去されることによって袋状のシールド線が露呈し、この露呈したシールド線は、折り返されて上記外周のシースに被せられている。外周のシースに被せられたシールド線の外周側に接地用端子金具１０の圧着部１０１が位置し、圧着部１０１が外周側から内方に向かって押圧されている。この押圧により圧着部１０１が塑性変形し、マイクロホンコード５の末端部分に接地用端子金具１０が結合されている。接地用端子金具１０は底部ケース４の内周側に固定され、もって、マイクロホンコード５がマイクロホンケース１および底部ケース４内に抜け止めされた状態で保持されている。
【００１１】
マイクロホンコード５の末端部からは、接地用端子金具１０よりさらに先端側に２本の信号線５１，５２が延び出ていて、これらの信号線５１，５２は、回路基板３の所定の半田付けランドに半田付けされている。接地用端子金具１０からは接地用のリード１０３が延び出ていて、リード１０３は回路基板３の所定の接地パターンに半田付けされている。
【００１２】
コード結合構造の別の例として、コードとコネクタの結像構造がある。図８は、マイクロホンコードの末端とコネクタとの結合構造の従来例を示す。図８において、符号１１はほぼ円筒形状をしたコネクタケースを示す。コネクタケース１１の先端（図８において上端）部内方にはコネクタユニット１２が嵌め込まれている。コネクタユニット１２は、短い円柱形状のコネクタベース１２１と、このコネクタベース１２１を厚さ方向に貫通して固定された２本の信号ピン１２２および接地ピン１２３を有してなる。これら３本のピン１２２，１２３は、コネクタケース１１の先端部内方においてコネクタケース１１の中心軸線に沿い互いに平行に延びている。コネクタベース１２１の上記各ピン１２２，１２３とは反対側に、２本の信号ピン１２２と一体の２本の信号用接続端子１２４と、接地ピン１２３と一体の接地用接続端子１２５が延び出ている。
【００１３】
コネクタケース１１の後端側にはコードブッシュ１４が結合されている。コネクタケース１１の内周側には、絶縁材からなる内ケース１５が嵌められている。内ケース１５は先端方向の大半が円筒形で、後端部分が円錐形状に形成されている。内ケース１５の先端部は上記各ピン１２２，１２３をこれらのピン１２２，１２３から間隔をおいて囲む周壁状に形成されている。
【００１４】
コードブッシュ１４および内ケース１５の下端に形成されている中心孔から、マイクロホンコード５の末端部分がコードブッシュ１４内に引き通されている。したがって、マイクロホンコード５の末端部分はコネクタケース１１内に引き通されていることにもなる。マイクロホンコード５の末端部分には結び玉９が形成され、結び玉９が内ケース１５の円錐形状後半部分の内面に接することにより、マイクロホンコード５の抜け止めがなされている。マイクロホンコード５の末端部分からは２本の信号線５１，５２と、シールド線５３が露呈し、信号線５１，５２は２本の信号用接続端子１２４に個別に接続され、シールド線５３は接地用接続端子１２５に接続されている。
【００１５】
コード末端の結合構造において、コードの抜け止めのために、図６、図８に示す例のように結び玉を設ける構成は、特許文献１に従来例として記載されているように周知である。また、図７に示すような接地用端子金具を設け、接地用端子金具の圧着部を、コードのシールド線折り返し部に圧着して塑性変形させ、コードの抜け止めを図る構成も知られている（例えば、特許文献２および３参照）。
【００１６】
結び玉によって抜け止めを図った従来のコード結合構造は、結び玉を収納するための空間が必要であり、コード結合部のコンパクト化の障害となっている。また、結び玉の部分でコードがループコイルを構成することになるため、携帯電話などから発せられる外部電磁波の影響を受け、ノイズが混入しやすい難点がある。結び玉が緩まないように、金具や接着剤を利用してコードを固定することも行われている。
【００１７】
接地用端子金具を用いた従来のコード結合構造によれば、接地用端子金具はコードを圧着する部分を備える必要があるため、その分コード結合構造が長くなり、コンパクト化の障害となっている。また、接地用端子金具の圧着部をコードに圧着させるための専用の道具ないしは治具を必要とする。さらに、接地用端子金具の寸法のばらつき、圧着力のばらつきが生じる難点がある。圧着力が強すぎると接地用端子金具が割れ、圧着力が弱いとコードの抜け止めができなくなるため、加工条件を厳しく管理する必要があり、生産性が悪い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特許第４４５２５８４号公報
【特許文献２】特開２０１１-１７２１４０号公報
【特許文献２】特開２０１２-３９４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明の目的は、加工が容易でコンパクト化が可能であり、かつ、外部電磁波の影響を受けにくいコード結合構造、このコード結合構造を用いたマイクロホンおよびコネクタを提供ことにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明に係るコード結合構造は、信号線、シールド線を有するコードの結合対象との結合構造であって、
上記結合対象は、上記コード末端において露出されたシールド線を半田付けするシールド線半田付け部を有し、
上記シールド線とともにコードまたはその構成部材の一部が上記シールド線半田付け部に拘束され、
上記シールド線は上記シールド線半田付け部に半田付けされていることを最も主要な特徴とする。
【００２１】
本発明に係るマイクロホンは、
マイクロホンケース内にマイクロホンユニットが組み込まれ、上記マイクロホンケースからマイクロホンコードが引き出されてなるマイクロホンであって、
上記コードの末端を結合する構造として上記コード結合構造が用いられていることを特徴としている。
【００２２】
本発明に係るコネクタは、
コネクタケース内にコネクタユニットが組み込まれ、上記コネクタケースからコードが引き出され、上記コネクタユニットの信号用接続端子と接地用接続端子にそれぞれ上記コードの信号線とシールド線が接続されてなるコネクタであって、
上記コードは、上記信号線の周囲に巻き付けられている糸状介在物を有し、
上記コードの末端における上記糸状介在物を上記接地用接続端子の位置に位置させ、
上記コードの末端における上記シールド線が上記接地用接続端子に巻き付けられて上記糸状介在物が上記接地用接続端子に拘束され、
上記シールド線は上記接地用接続端子に半田付けされ、半田が上記糸状介在物を包み込んでいる
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００２３】
コードまたはその構成部材の一部が半田によって結合対象のシールド線半田付け部に拘束され、コードの抜け止めがなされる。よって、本発明に係るコード結合構造、マイクロホンおよびコネクタによれば、結び玉や、接地用端子金具の押圧部は不要であり、コンパクト化を図ることができる。加工が容易で、外部電磁波の影響を受けにくい利点もある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係るコード結合構造を備えたマイクロホンの一実施例を示す縦断面図である。
【図２】本発明に係るコード結合構造を備えたマイクロホンの別の実施例を示す縦断面図である。
【図３】本発明に係るコード結合構造を備えたマイクロホンのさらに別の実施例を示す縦断面図である。
【図４】本発明に係るコード結合構造を備えたコネクタの実施例を示す縦断面図である。
【図５】本発明に係るマイクロホンの実施例における外部電磁波周波数に対する信号対雑音比の特性線図である。
【図６】従来のマイクロホンの一例を示す縦断面図である。
【図７】従来のマイクロホンの別の例を示す縦断面図である。
【図８】従来のコネクタの例を示す縦断面図である。
【図９】従来のマイクロホンにおける外部電磁波周波数に対する信号対雑音比の特性線図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係るコード結合構造、マイクロホンおよびコネクタの実施例について図面を参照しながら説明する。なお、図６乃至図８に示すマイクロホンおよびコネクタの従来例の構成と同じ構成部分には共通の符号を付している。
【実施例１】
【００２６】
図１は本発明に係るコード結合構造を用いたマイクロホンの一実施例を示す。図１において、円筒形状のマイクロホンケース１の上端にはマイクロホンユニット収納部２が結合されている。マイクロホンユニット収納部２の内部には、電気音響変換器であるマイクロホンユニットが収納されている。マイクロホンユニットの電気音響変換方式は任意であるが、図示の実施例ではコンデンサマイクロホンユニットを用いている。
【００２７】
コンデンサマイクロホンユニットは、音波を受けて振動する振動板と、この振動板に所定の間隔をおいて対向する固定極を有するコンデンサ型マイクロホンモジュールを備えている。上記マイクロホンモジュールは、振動板が音波を受けて振動すると振動板と固定極で構成されるコンデンサの容量が変化することにより、音声に対応した音声信号を生成して出力する。コンデンサマイクロホンユニットはまた、上記マイクロホンモジュールの出力インピーダンスを変換するインピーダンス変換器を備えている。上記インピーダンス変換器は能動素子としてＦＥＴを備えている。
【００２８】
マイクロホンケース１内には、マイクロホンケース１の長手方向に沿って長方形状の回路基板３が配置されている。回路基板３には、マイクロホンユニットで生成される音声信号を外部に出力するために信号処理する回路が組み込まれている。マイクロホンケース１の下端部すなわち底部には底部ケース４が嵌められている。底部ケース４の底部にはマイクロホンコード５を通すための孔が形成され、この孔に挿入された円管状のコードブッシュ８が底部ケース４の底面から外側に向かって突出している。コードブッシュ８は底部ケース４の底部に固着されている。底部ケース４の底部内周側には円筒形状の緩衝材７が嵌められている。
【００２９】
マイクロホンコード５の末端部分は、コードブッシュ８および緩衝材７の中心孔に外側からマイクロホンケース１に向かって引き通されることにより、マイクロホンケース１および底部ケース４内に引き込まれている。マイクロホンコード５の末端部分は、最も外側のシースが除去されて、シールド線５３、２本の信号線５１，５２が露呈し、さらに、信号線５１，５２の外側に巻き付けられて信号線５１，５２を保護する糸状介在物５４が露呈している。信号線５１，５２は絶縁材で覆われ、先端部のみ絶縁材が除去されている。糸状介在物５４の素材は、一般的にはポリアミド繊維などが用いられているが、耐熱性のある素材であることが望ましい。
【００３０】
底部ケース４の内周側上端部には接地用端子金具６が固定されている。接地用端子金具６は、底部ケース４の上端に固定するためのフランジ６１を有するとともに、下面側に下方に向かって舌状に突出したシールド線半田付け部６２を有している。２本の信号線５１，５２は接地用端子金具６に形成されている貫通孔を通して接地用端子金具６の上方に伸び出ている。２本の信号線５１，５２の各先端に露呈している導電線は、回路基板３の下端部に形成されている所定の半田付けランドに半田付けされている。図１において、符号３３は信号線５１の半田付け部を、符号３４は信号線５２の半田付け部を示している。
【００３１】
マイクロホンコード５の末端部分に露呈している糸状介在物５４は、接地用端子金具６のシールド線半田付け部６２に位置し、シールド線半田付け部６２に沿って上下方向に伸び上がっている。上記シールド線半田付け部６２には、シールド線５３が、糸状介在物５４を覆って複数回巻き付けられ、糸状介在物５４がシールド線半田付け部６２に拘束されている。シールド線５３は上記シールド線半田付け部６２に半田付けされ、半田が上記糸状介在物５４を包み込んでいる。接地用端子金具６からは接地用舌片が上方に伸び上がっていて、この舌片が回路基板３の接地パターン形成部に半田付けされて、シールド線５３が回路基板３の接地パターンに導通している。
【００３２】
このようにして、半田の介在のもとに、接地用端子金具６のシールド線半田付け部６２、シールド線５３、糸状介在物５４が一体に固着され、マイクロホンコード５がマイクロホンケース１の外側に向かって抜け出るのを防止している。特に、糸状介在物５４は引っ張り力に強く、糸状介在物５４が接地用端子金具６に実質一体に結合されることにより、コード５の引っ張り力に対する抜け止め強度をより強固にすることができる。この実施例では、接地用端子金具６がコードの結合対象になっている。
【００３３】
本実施例によれば、従来のように、コードに結び玉を形成する必要はなく、また、コード圧着部を備えた接地用端子金具を使用する必要はないから、コード結合部のコンパクト化を図ることができる。半田が収縮することにより糸状介在物５４の引き締め力が生じ、コード５の緩み防止効果を得ることができる。信号線５１，５２をコイル状に巻き付けるものでもないから、コード５のシールド線５３と回路基板３の接地パターンの電気的接続が強化されることとあいまって、外部の電磁波の影響を受けにくいという利点もある。
【実施例２】
【００３４】
次に、本発明に係るマイクロホンの第２実施例について図２を参照しながら説明する。図１に示す第１の実施例の構成部分と同じ構成部分には共通の符号を付し、第１の実施例の構成と異なる構成を重点的に説明する。図２に示す実施例が図１に示す第１の実施例と異なるのは、接地用端子金具６を省略し、その代わりに回路基板３の下端の一部を下方に突出させて舌状の突出部３１を形成し、この突出部３１をシールド線半田付け部としたことである。すなわち、コードの結合対象を回路基板３としたものである。回路基板３には接地パターンが形成され、突出部３１からなるシールド線半田付け部にも接地パターンが形成されている。
【００３５】
マイクロホンケース１内に引き込まれたマイクロホンコード５の末端部分は、外側のシースが除去されて、シールド線５３、２本の信号線５１，５２および糸状介在物５４が露呈している。糸状介在物５４は、回路基板３の突出部３１に位置し、突出部３１に沿って上下方向に伸び上がっている。突出部３１には、シールド線５３が、糸状介在物５４を覆って複数回巻き付けられ、糸状介在物５４が突出部３１に拘束されている。突出部３１は上記のようにシールド線半田付け部となっていて、シールド線５３はシールド線半田付け部である突出部３１に半田付けされ、半田が上記糸状介在物５４を包み込んでいる。２本の信号線５１，５２は、それぞれ回路基板３の所定の半田付けランドに半田付けされている。
【００３６】
図２に示す第２の実施例によれば、回路基板３の突出部３１、シールド線５３、糸状介在物５４が半田の介在のもとに一体に固着され、マイクロホンコード５がマイクロホンケース１の外に抜け出るのを防止している。特に、糸状介在物５４は引っ張り力に強く、糸状介在物５４が回路基板３に実質一体に結合されることにより、コード５の引っ張り力に対する抜け止め強度をより強固にすることができる。その他、第１の実施例と同様の効果を得ることができる。
【実施例３】
【００３７】
ここまで説明してきた実施例は、コードがもともと有している糸状介在物を利用してコードの抜け止めを図っているが、コード本体をシールド線半田付け部に拘束する構成にしてもよい。図３は、コード本体をシールド線半田付け部に拘束した第３の実施例を示す。以下、図３に示す第３の実施例について、図１、図２に示す実施例と異なる構成部分を重点的に説明する。
【００３８】
図３において、底部ケース４の上端には、図１に示す実施例に用いられている接地用端子金具と同じ構成の接地用端子金具６が固着されている。接地用端子金具６に一体に形成されているシールド線半田付け部６２には、コード５の本体の端部５５が折り返されることによって位置している。シールド線半田付け部６２には、コード５の端部から露呈しているシールド線５３が、上記コード本体の端部５５を覆って複数回巻き付けられ、コード本体の端部５５がシールド線半田付け部６２に拘束されている。シールド線５３はシールド線半田付け部６２に半田付けされ、半田がコード本体の端部５５を包み込んでいる。
【００３９】
２本の信号線５１，５２は、それぞれ回路基板３の所定の半田付けランドに半田付けされている。接地用端子金具６からは接地用舌片が上方に伸び上がっていて、この舌片が回路基板３の接地パターンに半田付けされて、シールド線５３が回路基板３の接地パターンに導通している。コードの結合対象は、第１の実施例と同様に接地用端子金具６である。
【００４０】
図３に示す第３の実施例によれば、コードが糸状介在物を備えていないものであっても、第１、第２の実施例と同様の効果を得ることができる。
コードが糸状介在物を備えているものであっても、第３の実施例と同様に構成することも可能である。
【実施例４】
【００４１】
図４は、本発明に係るコード結合構造をコネクタに採用した第４の実施例を示す。図４において、符号１１はほぼ円筒形状をしたコネクタケースを示す。コネクタケース１１の先端（図４において上端）部内方にはコネクタユニット１２が嵌め込まれている。コネクタユニット１２は、短い円柱形状のコネクタベース１２１と、このコネクタベース１２１を厚さ方向に貫通して固定された２本の信号ピン１２２および接地ピン１２３を有してなる。これら３本のピン１２２，１２３は、コネクタケース１１の先端部内方においてコネクタケース１１の中心軸線に沿い互いに平行に延び出ている。コネクタベース１２１の上記各ピン１２２，１２３とは反対側には、２本の信号ピン１２２と一体の２本の信号用接続端子１２４と、接地ピン１２３と一体の接地用接続端子１２５が延び出ている。
【００４２】
コネクタケース１１の後端側にはコードブッシュ１４が結合されている。コネクタケース１１の内周側には、絶縁材からなる内ケース１５が嵌められている。内ケース１５は先端方向の大半が円筒形で、後端部分が円錐形状に形成されている。内ケース１５の先端部は上記各ピン１２２，１２３をこれらのピン１２２，１２３から間隔をおいて囲む周壁状に形成されている。
【００４３】
コードブッシュ１４および内ケース１５の下端に形成されている中心孔から、マイクロホンコード５の末端部分がコネクタケース１１および内ケース１５内に引き通されている。マイクロホンコード５の末端部分は、最も外側のシースが除去されて、シールド線５３、２本の信号線５１，５２が露呈し、さらに、糸状介在物５４が露呈している。信号線５１，５２は絶縁材で覆われ、先端部のみ絶縁材が除去されている。糸状介在物５４の素材としては、前記実施例と同様に、耐熱性のある素材、例えばポリアミド繊維などが用いられている。
【００４４】
２本の信号線５１，５２の各先端に露呈している導電線は、コネクタユニット１２の２本の信号用接続端子１２４に、半田付け等によって個別に電気的に接続されている。マイクロホンコード５の末端部分に露呈している糸状介在物５４は、接地用接続端子１２５に位置し、接地用接続端子１２５に沿って配置されている。上記接地用接続端子１２５には、シールド線５３が、糸状介在物５４を覆って複数回巻き付けられ、糸状介在物５４が接地用接続端子１２５に拘束されている。シールド線５３は接地用接続端子１２５に半田付けされ、半田が上記糸状介在物５４を包み込んでいる。
【００４５】
このようにして、半田の介在のもとに、コネクタユニット１２の接地用接続端子１２５、シールド線５３、糸状介在物５４が一体に固着され、マイクロホンコード５がコネクタケース１１の外に抜け出るのを防止している。この実施例におけるコードの結合対象は、コネクタユニット１２である。図４に示すコネクタの実施例も、マイクロホンに係る第１乃至第３の実施例と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
図４に示すコネクタユニット１２は雄型のコネクタユニットであり、この雄型のコネクタユニット１２には、これに対応する雌型コネクタユニットを結合することができる。図４に示すマイクロホンコード５の他方の端部には、上記雌型コネクタユニットを、本発明に係るコード結合構造を用いて装着することができる。マイクロホンコード５の他端部に装着した上記雌型コネクタユニットを、例えばマイクロホンが備えるコネクタに結合することにより、マイクロホンで電気音響変換した音声信号を、マイクロホンコード５を通じて出力することができる。
【００４７】
本発明によれば、前述のとおり、外部電磁波の影響を軽減することができる。図５と図９に示す特性線図を参照すれば、本発明に係るコード結合構造が従来のコード結合構造よりも外部電磁波の影響が少ないことがわかる。図５は図１に示す実施例によるマイクロホンの信号対雑音比を、図９は図６に示す結び玉によるコードの抜け止めを図った従来のマイクロホンの信号対雑音比を示す。いずれも横軸は電磁波の周波数、縦軸は信号対雑音比である。電磁波の周波数のうち、携帯電話で使用されている電磁波の使用帯域における特性線は太線で示している。
【００４８】
図５と図９に示す特性線図を対比すると明らかなように、本発明の実施例によれば、従来例に比べて、信号対雑音比が、電磁波の周波数帯域８１０−９５０Ｈｚにおいて約２８ｄＢ、１７１０−２１７０Ｈｚにおいて約６ｄＢ軽減されている。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
図示の実施例はいずれも、本発明に係るコード結合構造がマイクロホンあるいはコネクタに適用された例であるが、本発明に係るコード結合構造は、コードを結合するあらゆる装置や機器、器具などに適用可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１    マイクロホンケース
２    マイクロホンユニット収納部
３    回路基板
４    底部ケース
５    マイクロホンコード
６    接地用端子金具
７    緩衝材
８    コードブッシュ
１１    コネクタケース
１２    コネクタユニット
３１    突出部（シールド線半田付け部）
５１    信号線
５２    信号線
５３    シールド線
５４    糸状介在物
６１    フランジ
６２    シールド線半田付け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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