(57)【要約】【課題】個々の製品情報を取得するための識別情報コードを形成しつつ、その小型化を図ることができる基板を提供する。【解決手段】基板２は、それぞれ、絶縁材料で形成された複数の層が積層されて成る積層体２ａと、該積層体２ａの他方主面に形成された外部接続用の接続電極５を備える基板２において、接続電極５のコード部５ａの各棒状パターン５ａ１が、当該基板２の識別用の識別情報コードのパターン形状に形成される。このように、接続電極５を基板２の識別用の電極に兼用することで、当該基板２の識別用の識別情報コードを形成するための領域を、別途、基板２の表面に確保する必要がないため、識別情報コードを形成しつつ、基板２の小型化を図ることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、前記絶縁層の外表面に形成された外部接続用の接続電極を備える基板において、
前記接続電極が、当該基板の識別用に使用されることを特徴とする基板。
【請求項２】
前記接続電極が、所定の識別情報コードのパターン形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記識別情報コードは、１次元バーコードであり、
前記接続電極は、複数の棒状パターンそれぞれが平行配置されて前記１次元バーコードのパターン形状を形成するコード部と、前記各棒状パターンを結線する結線部とを備えることを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記接続電極上に配置され、該接続電極の色と異なる色の材料で形成された被覆材を備え、
前記被覆材が、前記接続電極の所定部分を被覆して当該基板の識別用の識別情報コードを形成することを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項５】
前記接続電極が、グランド電極であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板。
【請求項６】
前記接続電極が、前記絶縁層の一方の主面の略中央に配置されるとともに、
それぞれ平面視での面積が前記接続電極よりも小さい複数の他の接続電極が、前記絶縁層の一方の主面の周縁部に配置されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の基板上に高周波部品が実装されていることを特徴とする高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、その内部や表面に電極が形成された基板およびこの基板に高周波部品が実装された高周波モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
大量生産を行う種々の工業製品においては、個々の製品に一次元バーコードなどの識別情報コードを付与して製品管理するのが一般的である。例えば、特許文献１では半導体ウェハの識別方法に関して開示されており、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、半導体ウェハ１００の表面に電極１０１を形成するのと同時に、その表面の電極１０１を形成していない領域にバーコード１０２を構成するバーコードパターン１０２ａを形成する。そして、バーコードリーダーによりバーコード１０２を読み込むことで、個々の半導体ウェハの情報を取得し、履歴管理を行っている。なお、図５（ａ）は上記した半導体ウェハ１００の平面図、（ｂ）は（ａ）のＲ領域の拡大図である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２０８３８４号公報（段落００３０、００３１、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
その表面や内部に電極が形成された基板にスイッチＩＣやＳＡＷフィルタなどの高周波部品が実装された高周波モジュールにおいても、上記した半導体ウェハ１００と同様に大量生産されるものであり、個々のモジュールに識別情報コードを付与して履歴管理するのが一般的である。この場合、例えば、基板の表面に識別情報コードとして、バーコードを構成するバーコードパターンを形成することが考えられるが、上記した半導体ウェハ１００と同様なバーコード１０２を形成すると、基板の表面に電極を形成する領域とは別にバーコード形成領域を確保しなければならないため、基板の小型化ひいては高周波モジュールの小型化が困難になる。
【０００５】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、個々の製品情報を取得するための識別情報コードを形成しつつ、その小型化を図ることができる基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、本発明の基板は、絶縁層と、前記絶縁層の外表面に形成された外部接続用の接続電極を備える基板において、前記接続電極が、当該基板の識別用に使用されることを特徴としている。
【０００７】
このように、本来、外部と接続するために設けられた接続電極を基板の識別用に兼用することで、基板自体に製品情報を付与することができるため、製品管理が容易になる。また、従来のように、接続電極の形成領域とは別に、製品識別用の識別情報コードの形成領域を、基板の表面に確保する必要がないため、基板の小型化を図ることができる。また、基板に製品情報を付与するための工程を、別途設ける必要がない。
【０００８】
また、前記接続電極が、所定の識別情報コードのパターン形状に形成されていてもよい。このように、接続電極を識別情報コードのパターン形状に形成することで、例えば、コードリーダなどを用いて、基板の情報を容易に取得することができる。
【０００９】
また、前記識別情報コードは、１次元バーコードであり、前記接続電極は、複数の棒状パターンそれぞれが平行配置されて前記１次元バーコードのパターン形状を形成するコード部と、前記各棒状パターンを結線する結線部とを備えていてもよい。このように構成することで、接続電極の各棒状パターンにより１次元バーコードを形成して基板の情報を付与することができる。また、結線部で各棒状パターンを導通させることができるとともに、当該結線部の形状（平面視での形状）を、例えば、ビア導体と接続するために必要な面積で形成してビア導体に接続させることができる。この場合、接続電極を基板の識別情報用の電極および外部との機械的な接続用の電極として利用することができるのに加えて、外部との電気的な接続に利用することができる。
【００１０】
また、前記接続電極上に配置され、該接続電極の色と異なる色の材料で形成された被覆材を備え、前記被覆材が、前記接続電極の所定部分を被覆して当該基板の識別用の識別情報コードを形成するようにしてもよい。このように、接続電極と被覆材との色の違いを利用して識別情報コードを形成すると、接続電極の形状を、例えば、矩形状（平面視での形状）にすることができるため、接続電極自体で識別情報コードのパターン形状を形成する場合と比較して、接続電極の面積を大きくすることができる。そのため、接続電極をビア導体と接続させる場合に、その配置の自由度が向上する。また、接続電極をグランド電極として使用する場合は、グランド電極の性能が向上する。
【００１１】
前記接続電極が、グランド電極であってもかまわない。グランド電極は信号伝送用の接続電極と比較して大面積で形成される場合が多い。したがって、接続電極を識別情報コードのパターン形状に形成したり、接続電極および被覆材の組み合わせで識別情報コードを形成したりするのが容易である。
【００１２】
前記接続電極が、前記絶縁層の一方の主面の略中央に配置されるとともに、それぞれ平面視での面積が前記接続電極よりも小さい複数の他の接続電極が、前記絶縁層の一方の主面の周縁部に配置されていてもよい。
【００１３】
また、本発明の高周波モジュールは、上記した基板上に高周波部品が実装されていることを特徴としている。この場合、基板自体に製品情報を付与して高周波モジュールの製品管理を容易なものとするとともに、当該基板を小さくして高周波モジュールの小型化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板の絶縁層の外表面に形成された外部接続用の接続電極を、当該基板の識別用に使用することにより、基板自体に製品情報を付与することができるため、製品管理が容易になる。また、従来のように、接続電極の形成領域とは別に、製品識別用の識別情報コードの形成領域を基板の表面に確保する必要がないため、基板の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる高周波モジュールの正面図である。
【図２】図１の基板の底面図である。
【図３】本発明の第２実施形態にかかる高周波モジュールの基板の底面図である。
【図４】本発明の第３実施形態にかかる高周波モジュールの基板の底面図である。
【図５】従来技術の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかる高周波モジュール１について、図１および図２を参照して説明する。なお、図１は第１実施形態にかかる高周波モジュール１の正面図、図２（ａ）は図１の基板２の底面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ領域の拡大図である。なお、図２において、基板２の中央に配置された接続電極５を黒色で塗りつぶして示している。
【００１７】
この実施形態にかかる高周波モジュール１は、図１に示すように、基板２と、該基板２に実装された高周波部品３とを備え、例えば、高周波スイッチモジュールとして使用される。
【００１８】
高周波部品３は、例えば、スイッチＩＣ、ＳＡＷフィルタ、チップインダクタ、チップコンデンサ等の高周波回路を形成する部品であり、周知の表面実装技術を用いて基板２の一方主面に実装される。
【００１９】
基板２は、例えば、それぞれ、ガラスエポキシ樹脂や低温同時焼成セラミックなどの絶縁材料で形成された複数の層が積層されて成る積層体２ａ（本発明の絶縁層に相当）と、この積層体２ａの一方主面に形成された高周波部品３を実装するための複数のランド電極４と、他方主面（本発明の絶縁層の一方の主面に相当）に形成された外部接続用の複数の接続電極５，６とを備える。また、積層体２ａの両主面や内部には、その他、配線電極（図示せず）やビア導体（図示せず）なども形成されている。なお、基板２は多層構造に限らず、ガラスやアルミナなどのセラミック材料を用いた単層構造であってもかまわない。
【００２０】
積層体２ａの他方主面には、上記したように、外部のマザー基板等との接続用の複数の接続電極５，６が、ＡｇやＣｕを含む導電性ペーストを使った印刷技術などを用いて形成され、半田などにより、マザー基板等の所定の電極と接続される。この場合、各接続電極５，６は、図２（ａ）に示すように、積層体２ａの他方主面の略中央に配置されたグランド電極（接続電極５）と、該グランド電極（接続電極５）を囲むように積層体２ａの他方主面の周縁に配置された信号伝送用の信号電極（接続電極６）および電源供給用の電源電極（接続電極６）とで構成されている。
【００２１】
このとき、積層体２ａの他方主面の中央に配置された接続電極５は、外部との接続用の電極として使用されるのみならず、基板２または高周波モジュール１の識別用の電極として使用される。具体的には、図２（ｂ）に示すように、接続電極５は、複数の棒状パターン５ａ１それぞれが平行配置されて１次元バーコードのパターン形状を形成するコード部５ａと、各棒状パターン５ａ１を結線する結線部５ｂとを備え、コード部５ａにより形成された１次元バーコードが、基板２または高周波モジュール１の種別情報や製造履歴情報などを取得するための識別情報コードとして機能する。また、接続電極５は、結線部５ｂにおいて、積層体２ａの内部に形成された所定のビア導体に接続されており、この結線部５ｂにより結線された各棒状パターン５ａ１を含めた接続電極５全体がグランド電極として機能している。
【００２２】
なお、１次元バーコードについては、コード部５ａの各棒状パターン５ａ１自体をそのパターン形状（１次元バーコードのパターン形状）にして形成してもよいし、コード部５ａにおける隣接する棒状パターン５ａ１間の隙間部分をそのパターン形状にして形成してもかまわない。つまり、図２（ｂ）におけるコード部５ａの図示黒色領域で１次元バーコードのパターン形状を形成してもよいし、図示黒色領域と白色領域とを逆にして、白色領域で１次元バーコードのパターン形状を形成してもよい。
【００２３】
したがって、上記した実施形態によれば、本来、外部と接続するために設けられた接続電極５を、基板２または高周波モジュール１の識別用に兼用することで、基板２自体に直接、製品情報を付与することができるため、製品管理が容易になる。また、高周波モジュール１に識別情報コードを付与する方法として、例えば、高周波部品３を被覆する樹脂層を設けて、該樹脂層の表面に識別情報コードを印刷することなどが考えられるが、樹脂層を設けるという制約が付く上、小型製品では識別情報コードの印刷が困難である。しかしながら、この実施形態にかかる高周波モジュール１では、基板２（積層体２ａ）の他方主面の接続電極５を利用して識別情報コードのパターン形状を形成するため、高周波モジュール１に容易に識別情報コードを付与することができる。
【００２４】
また、従来のように、各接続電極５，６の形成領域とは別に、製品識別用の識別情報コードの形成領域を基板２（積層体２ａ）の表面などに確保する必要がないため、基板２の小型化を図ることができ、ひいては、高周波モジュール１の小型化を図ることができる。また、各接続電極５，６が形成されるのと同時に識別情報コードが形成されることになるため、基板２に製品情報を付与するための工程を、別途設ける必要がない。
【００２５】
また、接続電極５のコード部５ａの各棒状パターン５ａ１を識別情報コードとしての１次元バーコードのパターン形状に形成することで、接続電極５により、基板２または高周波モジュール１の識別情報を付与することができるとともに、基板２または高周波モジュール１の情報を容易に取得することができる。また、接続電極５の結線部５ｂの平面視での形状を、ビア導体と接続するために必要な面積で形成し、当該結線部５ｂとビア導体とを接続させることで、接続電極５を識別情報コードとしてのみならず、外部または基板２内部のビア導体などに電気的に接続させてグランド電極として機能させることができる。さらに、各棒状パターン５ａ１が結線部５ｂで結線されるため、コード部５ａもグランド電極として機能させることができ、これにより、接続電極５にコード部５ａを形成したことに起因するグランド性能の劣化を抑えることができる。
【００２６】
また、積層体２ａの他方主面の中央に配置されるグランド電極としての接続電極５は、積層体２ａの他方主面の周縁部に配置されている他の接続電極６よりも平面視での面積が大きく形成されるため、１次元バーコードのパターン形状（コード部５ａ）を形成するのが容易であり実用的である。
【００２７】
また、基板２に直接、識別情報コードが付与されているため、例えば、高周波モジュール１を外部のマザー基板等に接続させた後に、当該高周波モジュール１の情報を取得したい場合には、マザー基板から外して確認することもできる。さらに、基板２を製造する際、複数の基板２が、例えば格子状に配置された集合基板状態で製造されるが、製造プロセスにおいて不良が発生した場合、各基板２のコード部５ａに集合基板における位置情報を入れておくことで、各基板２へ分割した後でも集合基板での位置を把握することができ、製品の不良解析に使用することもできる。
【００２８】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかる高周波モジュール１ａについて、図３を参照して説明する。なお、図３は高周波モジュール１ａの基板２の底面図であり、基板２の中央に配置された接続電極７については黒色に塗りつぶして示している。
【００２９】
この実施形態にかかる高周波モジュール１ａが図１および図２を参照して説明した第１実施形態の高周波モジュール１と異なるところは、図３に示すように、積層体２ａの他方主面に形成された各接続電極６，７のうち、中央に配置された接続電極７が第１実施形態の接続電極５と異なる点である。その他の構成は、第１実施形態の高周波モジュール１と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００３０】
この場合、接続電極７が、識別情報コードとしての１次元バーコードのパターン形状に形成され、当該接続電極７が、基板２または高周波モジュール１ａの情報取得用の電極と、外部のマザー基板等との接続強度の補強用の電極とに兼用される。
【００３１】
このように構成することで、接続電極７を、基板２または高周波モジュール１ａの情報取得用の電極のみならず、接続強度の補強用の電極として利用することができる。また、接続電極７を１次元バーコードのパターン形状に形成することで、例えば、コードリーダなどを用いて、基板２または高周波モジュール１ａの情報を容易に取得することができる。
【００３２】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかる高周波モジュール１ｂについて、図４を参照して説明する。なお、図４（ａ）は高周波モジュール１ｂの基板２の底面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ領域の拡大図である。なお、図４において、基板２の中央に配置された接続電極８を黒色で塗りつぶして示している。
【００３３】
この実施形態にかかる高周波モジュール１ｂが図１および図２を参照して説明した第１実施形態の高周波モジュール１と異なるところは、図４に示すように、積層体２ａの他方主面の中央に配置された接続電極８と、該接続電極８上に配置された被覆材９とで識別情報コードとしての２次元コードが形成されている点である。その他の構成は、第１実施形態の高周波モジュール１と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００３４】
この場合、グランド電極としての接続電極８が、平面視で矩形状に形成されるとともに、接続電極８の色と異なる不透明の材料で形成された被覆材９が、印刷技術などを用いて接続電極８上に配置される。そして、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、この被覆材９が接続電極８の所定部分を被覆することで、基板２または高周波モジュール１ｂの識別用の２次元コードが形成される。
【００３５】
つまり、図４（ｂ）において、紙面黒色領域が接続電極８の露出した領域、白色領域が被覆材９を示し、接続電極８と被覆材９との組み合わせにより識別情報コードとしての２次元コードが形成される。なお、黒色領域を被覆材９で被覆して、白色領域を接続電極８が露出するように被覆材９を形成することでも、２次元コードを形成することができる。また、被覆材９として、セラミック材料やレジスト樹脂を用いることができる。
【００３６】
このように構成することで、第１実施形態の高周波モジュール１の接続電極５（グランド電極）と比較して、接続電極８（グランド電極）の平面視での面積を大きくすることができるため、グランド性能の向上を図ることができる。また、接続電極８に接続するビア導体の配置自由度の向上を図ることもできる。また、２次元コードを形成するため、１次元バーコードと比較して、より多くの情報を基板２に付与することができる。
【００３７】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００３８】
例えば、上記した実施形態では、積層体２ａ（基板２）の他方主面に形成された接続電極５，７，８を利用して、基板２に識別情報コードを付与したが、積層体２ａ（基板２）の一方主面や側面に形成された外部との接続電極や高周波部品３の実装用のランド電極を利用して識別情報コードを付与してもかまわない。
【００３９】
また、上記した第３実施形態にかかる高周波モジュール１ｂでは、接続電極８を被覆材９により被覆して２次元コードを形成したが、接続電極８の所定部分を被覆して１次元バーコードを形成してもかまわない。
【００４０】
また、本発明は、その外表面に外部接続用の接続電極などの電極が形成された種々の基板に適用することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１，１ａ，１ｂ  高周波モジュール
２              基板
２ａ            積層体（絶縁層）
３              高周波部品
５，６，７，８  接続電極
５ａ            コード部
５ａ１          棒状パターン
５ｂ            結線部
９              被覆材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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