(57)【要約】      （修正有）【課題】ＤＦＳＲ等の破断し易いフィルムでも、フィルムを剥離する際のフィルムの破断を防止することにより、基板上にフィルムの破断片が残留することを防止できるようにしたフィルム剥離装置を提供すること。【解決手段】基板２を搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段により搬送されてきた基板２に貼付されたフィルム２ｂを剥離する剥離手段とを備えたフィルム剥離装置において、剥離手段を、粘着シートの送出及び巻取機構４０、５０と、この粘着シートの送出・巻取機構４０、５０から送出された粘着シート６０をフィルム２ｂの全面に亘って貼り付ける貼付機構３２と、粘着シート６０に貼着されたフィルム２ｂを粘着シート６０とともに基板２から剥離する剥離機構３２とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する基板搬送手段と、該基板搬送手段により搬送されてきた基板に貼付されたフィルムを剥離する剥離手段とを備えたフィルム剥離装置において、前記剥離手段を、粘着シートの送出及び巻取機構と、該粘着シートの送出・巻取機構から送出された粘着シートをフィルムの全面に亘って貼り付ける貼付機構と、粘着シートに貼着されたフィルムを粘着シートとともに基板から剥離する剥離機構とを備えたことを特徴とするフィルム剥離装置。
【請求項２】
貼付機構と、剥離機構とを、１つの部材で構成したことを特徴とする請求項１記載のフィルム剥離装置。
【請求項３】
貼付機構と、剥離機構とを、１つのローラ形状部材で構成したことを特徴とする請求項２記載のフィルム剥離装置。
【請求項４】
粘着シートの送出機構に、セパレータの巻取機構を付設してなることを特徴とする請求項１、２又は３フィルム剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板に貼付されたフィルムを剥離するためのフィルム剥離装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に貼付されたフィルムを剥離するために、特許文献１に記載されているように、基板からフィルムの前端部を部分的に分離するため剥離用粘着テープを押し付けた状態で、基板を搬送路の下流側に移動させることにより剥離用粘着テープとともにフィルムを捲り上げ、その部分をクランプ部で把持するフィルム把持搬送機構と、基板を挟む圧接ローラとを用いて、基板を搬送方向へ移動させながら剥離する方法や、特許文献２に記載されているように、基板の前部をクランプ部で把持し、剥離用粘着テープを押し付けた状態で、基板を搬送路の下流側に移動させることにより剥離用粘着テープとともにフィルムを捲り上げ、その部分をクランプ部で把持するフィルム把持搬送機構を用いて、基板を搬送方向へ移動させながら剥離する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４７７９１３２号公報
【特許文献２】特許第４２３１０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１及び２に開示された方法では、基板の両面に貼付されたフィルムを基板から分離する際、フィルムが剥離用粘着テープとともに分離されることになるが、この方法では、剥離力に対抗し得るフィルム強度を備えていないフィルムや、レジスト膜が覆い被さっているフィルムでは、剥離時にフィルムが破断して基板上に残る問題があった。
【０００５】
本発明は、上記の剥離用粘着テープを用いてフィルムを剥離する際のフィルムの破断の問題点に鑑み、ＤＦＳＲ（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）等の破断し易いフィルムでも、フィルムを剥離する際のフィルムの破断を防止することにより、基板上にフィルムの破断片が残留することを防止できるようにしたフィルム剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明のフィルム剥離装置は、基板を搬送する基板搬送手段と、該基板搬送手段により搬送されてきた基板に貼付されたフィルムを剥離する剥離手段とを備えたフィルム剥離装置において、前記剥離手段を、粘着シートの送出及び巻取機構と、該粘着シートの送出・巻取機構から送出された粘着シートをフィルムの全面に亘って貼り付ける貼付機構と、粘着シートに貼着されたフィルムを粘着シートとともに基板から剥離する剥離機構とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
この場合において、貼付機構と、剥離機構とを、１つの部材、より具体的には、１つのローラ形状部材で構成することができる。
【０００８】
また、粘着シートの送出機構に、セパレータの巻取機構を付設することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のフィルム剥離装置によれば、ＤＦＳＲ等の破断し易いフィルムであっても、粘着シートをフィルムの全面に貼り付けることによって、フィルムを強化し、仮に破断する状況があっても、粘着シートがフィルムの全面に亘って貼り付いていることで、基板上にフィルムの破断片が残留することなく、基板に貼付されたフィルムを剥離することができる。
【００１０】
また、貼付機構と、剥離機構とを、１つの部材、より具体的には、１つのローラ形状部材で構成することにより、装置の機構を簡略化することができる。
【００１１】
また、粘着シートの送出機構に、セパレータの巻取機構を付設することにより、粘着力が大きいセパレータを有する粘着シートを使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のフィルム剥離装置の一実施形態を示す概略構造の平面図である。
【図２】同正面図である。
【図３】図２の実施形態における貼付及び剥離機構の一例を示す部分斜視図である。
【図４】図２の実施形態における貼付及び剥離機構の別の一例を示す部分斜視図である。
【図５】図２の実施形態における貼付及び剥離機構の別の一例を示す部分斜視図である。
【図６】図３〜図５の実施形態における貼付及び剥離ローラの一例を示す部分斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のフィルム剥離装置の一実施形態を図１〜図３により説明する。
以下の説明において、後述する基板２より上側に位置するものについて引用符号末尾に添字Ａを、また、基板２より下側に位置するものについては添字Ｂを、それぞれ付加し、総称する場合は添字を除くものとする。例えば、基板２より上側に位置する貼付及び剥離ローラを３２Ａ、下側に位置する貼付及び剥離ローラを３２Ｂ、貼付及び剥離ローラを総称して呼ぶ場合は３２と記す。
【００１４】
図１に示すように、フィルム剥離装置１００は、基板搬送ローラ１と、剥離機構３０とから、その主要部が構成されている。
【００１５】
基板搬送ローラ１は、基板２を搬送するために水平に複数個並べられ、基板２の搬送路を形成している。基板２は、図２に矢印Ａで示すように、フィルム剥離装置１００の左側（搬入口）から右側（搬出口）に向かって搬送される。
【００１６】
基板２の上面及び下面には、図３に示すように、レジスト膜２ａが接着されており、さらに、レジスト膜２ａにはフィルム２ｂが積層して貼付されている。
この場合、レジスト膜２ａは、熱処理により基板２の表面に接着され、フィルム２ｂはレジスト膜２ａ自体が持つ粘着性でレジスト膜２ａに貼付されている。
ここで、フィルム２ｂは、基板２が基板製造工程で処理される際にその表面に接着されたレジスト膜２ａを保護するためのものである。
【００１７】
先に説明したように、複数の基板搬送ローラ１よりなる基板２の搬送路の途中には、剥離機構３０が設けられている。
このフィルムの剥離機構３０は、図１〜図２に示すように、基板２の搬送方向に沿って配置し、上下の分を含めて合計２箇所設けてある。
【００１８】
本実施形態において、剥離機構３０は、粘着シート６０を基板２上のフィルム２ｂに貼付及び剥離するための貼付及び剥離ローラ３２と、この貼付及び剥離ローラ３２を、基板２に向けて伸張させるための駆動機構３１とから構成されている。
【００１９】
ところで、この本実施形態において、粘着シート６０は、粘着シートの送出機構４０から送出され、粘着シートの巻取機構５０に巻き取られるようにされている。
【００２０】
そして、粘着シートの送出機構４０の近傍には、粘着シート６０に用いられているセパレータ６１を粘着シート６０から分離するセパレータ分離機構４２と、分離したセパレータ６１を巻き取るセパレータ巻取機構４１が設置されている。
このように、粘着シートの送出機構４０に、セパレータ分離機構４２及びセパレータ巻取機構４１を配設することにより、粘着シート６０に粘着力が大きいセパレータを有する粘着シートを使用することができる。
なお、粘着シートの送出機構４０の配設位置の近傍に、基板２の表面を保護するために配設されていたカバーフィルム等の基板保護材料（図示省略）を予め除去する除去機構（図示省略）を設けることができ、さらに、この除去機構を、上記セパレータ巻取機構４１と兼用するように構成することもできる。
【００２１】
次に、上記のように構成されたフィルム剥離装置１００の動作を説明する。
基板２は、図２の矢印Ａ方向にフィルム剥離装置１００の投入口から基板搬送ローラ１によりフィルム剥離装置１００の出口に向かって搬送路上を搬送される。
基板２が基板搬送ローラ１により搬送路上を搬送され、剥離機構３０の所定位置に到達すると、図示していない光学式センサにより検知され停止する。
基板２が停止すると、基板２のフィルム２ｂの前端を基準とした所定位置に、駆動機構３１としてのシリンダを作動させることにより、貼付及び剥離ローラ３２によって、粘着シートの送出機構４０から送出された剥離用の粘着シート６０を、基板２に押し付ける。
その後、基板２を基板搬送Ａ方向に搬送しながら、粘着シート６０を送ることにより粘着シート６０とともにフィルム２ｂを剥離する。
貼付及び剥離ローラ３２で剥離されたフィルム２ｂは、粘着シート６０に貼付された状態で粘着シートの巻取機構５０に巻き取られる。
フィルム２ｂを剥離された基板２は、基板搬送ローラ１でフィルム剥離装置１００の後段に設けた洗浄処理工程等を行う装置に搬送される。
【００２２】
以上説明したように、本実施形態では、基板２に貼付されたレジスト膜２ａ上に貼付さられているフィルム２ｂを剥離する場合に、粘着シート６０をフィルム２ｂの全面に貼付、剥離することでフィルムの破断を防止することができる。
【００２３】
ここで、剥離機構の全体構造の一実施形態を、図４〜図５に概略斜視図で示す。
また、貼付及び剥離ローラ３２の別実施形態を図６に示す。
図４〜６において、図１〜図３に示す実施形態と同符号は同一機能部材を示し、その説明を省略する。
【００２４】
図４において、図３に示す実施形態との相違は、貼付及び剥離ローラ３２の機能を、貼付ローラ７１と剥離ローラ７２の２本のローラに分けて個別に奏するようにした点である。
このように機能を分けることで、貼付動作と剥離動作を個別調整することが可能となり、動作の確実性を増すことができる。
【００２５】
図５は、図４において、粘着シート６０の貼付動作を貼付ローラ７１で行っていたが、貼付ローラ７１を貼付プレート７４に置き換えたものである。
この変更により、フィルム２ｂの先端部への粘着シート６０の貼付を強固にし、その後の剥離動作では貼付プレート７４を使用せずに剥離ローラ７２による円滑な剥離を可能とすることができる。
【００２６】
図６は、貼付及び剥離ローラ３２のほか、貼付ローラ７１や剥離ローラ７２に用いられるローラの一実施形態を示す。
本実施形態で使用するローラは、ストレートローラが基本となるが、複数個のリングローラ７３を用いて代用することも可能である。
リングローラ７３を使用することにより、粘着シート６０の貼付時や剥離時に基板２上の製品部分に圧力をかけずに剥離することが可能となる。
【００２７】
本発明は、以上の実施形態に限らず、次のように実施してもよい。
（１）貼付と剥離の機能を併せ持つ貼付及び剥離ローラ３２を、貼付ローラ７１と剥離ローラ７２とに分けるようにしてもよい。
（２）貼付ローラ７１を貼付プレート７４とし、押付動作で粘着シート６０を貼り付けるようにしてもよい。
（３）貼付ローラ７１や剥離ローラ７２が、複数個のリングローラ７３を用いた形態でもよい。
（４）リングローラ７３を用いる場合、リングローラ７３間に粘着シート６０を押える目的で空気の吹付機構を設けてもよい。
（５）剥離機構３０で、貼付及び剥離ローラ３２を基板２に対して移動させる駆動機構３１（貼付ローラ７１や貼付プレート７４の駆動機構７５等も同様。）は、シリンダのほか、モータ駆動機構等の任意の駆動機構を用いてもよい。
（６）剥離機構３０で貼付及び剥離ローラ３２を基板２に対して移動させる駆動機構は、上下で分割せず、１つの駆動系で構成してもよい。
（７）適用する基板２は、ガラス、セラミック、剛性樹脂、半導体、積層板等の各種基板に適用するようにしてもよい。
（８）基板２の上面あるいは下面の片側に貼付されたフィルム２ｂを剥離させる場合に適用するようにしてもよい。
【００２８】
以上、本発明のフィルム剥離装置について、その実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において適宜その構成を変更することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
以上説明したように、本発明によれば、ＤＦＳＲ（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）等の破断し易いフィルムでも、フィルムを剥離する際のフィルムの破断を防止することにより、基板上にフィルムの破断片が残留することを防止できるようにしたフィルム剥離装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１    基板搬送ローラ（基板搬送手段）
２    基板
２ａ  レジスト膜
２ｂ  フィルム
３０  剥離機構（剥離手段）
３１  駆動機構（シリンダ）
３２  貼付及び剥離ローラ（貼付機構、剥離機構）
４０  粘着シートの送出機構
４１  セパレータ巻取機構
４２  セパレータ分離機構
５０  粘着シートの巻取機構
６０  粘着シート
６１  セパレータ
７１  貼付ローラ
７２  剥離ローラ
７３  リングローラ
７４  貼付プレート
７５  駆動機構（シリンダ）
１００  フィルム剥離装置
【図１】
2014088256.tif 000003
【図２】
2014088256.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年11月25日(2013.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する基板搬送手段と、該基板搬送手段により搬送されてきた基板に貼付されたフィルムを剥離する剥離手段とを備えたフィルム剥離装置において、前記剥離手段を、粘着シートの送出及び巻取機構と、該粘着シートの送出・巻取機構から送出された粘着シートをフィルムの全面に亘って貼り付ける貼付機構と、粘着シートに貼着されたフィルムを粘着シートとともに基板から剥離する剥離機構とを備えたことを特徴とするフィルム剥離装置。
【請求項２】
貼付機構と、剥離機構とを、１つの部材で構成したことを特徴とする請求項１記載のフィルム剥離装置。
【請求項３】
貼付機構と、剥離機構とを、１つのローラ形状部材で構成したことを特徴とする請求項２記載のフィルム剥離装置。
【請求項４】
粘着シートの送出機構に、セパレータの巻取機構を付設してなることを特徴とする請求項１、２又は３記載のフィルム剥離装置。