(57)【要約】【課題】画像処理装置に設けられた集塵フィルタを定期的に清掃する負担を軽減するともに、画像処理装置を安定して継続使用することができる医用画像処理装置を提供する。【解決手段】本実施形態に係る画像処理装置１２は、吸気口５０を有する筐体５１と、筐体５１の内部の温度を取得する温度取得部５５と、吸気口５０に設けられた、粉塵を収集する集塵フィルタ５２と、集塵フィルタ５２の面上を移動して、その集塵フィルタ５２に付着した粉塵を吸着するブラシ５３と、ブラシ５３に帯電させ、その帯電したブラシ５３を集塵フィルタ５２上で移動させることによって集塵フィルタ５２の清掃を開始し、集塵フィルタ５２の清掃を終了するときは、帯電したブラシ５３を集塵フィルタ５２の下部の位置で停止させ、そのブラシ５３を除電する吸着制御部５４と、を備える。【選択図】  図２
2014090963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸気口を有する筐体と、
前記筐体の内部の温度を取得する温度取得手段と、
前記吸気口に設けられた、粉塵を収集する集塵フィルタと、
前記集塵フィルタの面上を移動して、その集塵フィルタに付着した粉塵を吸着する粉塵吸着手段と、
前記粉塵吸着手段に帯電させ、その帯電した粉塵吸着手段を前記集塵フィルタ上で移動させることによって前記集塵フィルタの清掃を開始し、前記集塵フィルタの清掃を終了するときは、前記帯電した粉塵吸着手段を前記集塵フィルタの下部の位置で停止させ、その粉塵吸着手段を除電する吸着制御手段と、を備え、
前記吸着制御手段は、
前記温度取得手段によって取得された筐体の内部の温度が示す温度情報に基づいて、前記粉塵吸着手段に帯電させ、前記粉塵吸着手段に前記集塵フィルタを清掃させる
医用画像処理装置。
【請求項２】
医用画像データを再構成する演算処理部を備え、
前記吸着制御手段は、
前記演算処理部が医用画像データを再構成しているときに、前記温度取得手段によって取得された筐体の内部の温度が示す温度情報に基づいて、前記粉塵吸着手段に前記集塵フィルタを清掃させる
請求項１に記載の医用画像処理装置。
【請求項３】
前記吸着制御手段は、
前記取得された筐体内の温度を示す温度情報が所定の温度以上になったとき、前記粉塵吸着手段に帯電させ、前記粉塵吸着手段に前記集塵フィルタの清掃を開始させ、一方、前記温度情報が所定の温度未満になったとき、前記粉塵吸着手段を除電させ、前記粉塵吸着手段の清掃を終了する
請求項１または２に記載の医用画像処理装置。
【請求項４】
自装置の内部の状況を外部に報知する状況報知手段を備え、
前記吸着制御手段は、
前記粉塵吸着手段に前記集塵フィルタを清掃させ、かつ前記温度取得手段によって取得される前記筐体の内部の温度が示す温度情報が所定の設定温度まで下がらないときは、前記状況報知手段により、前記筐体の内部の温度が下がらない旨を報知させる
請求項１から３のいずれか１項に記載の医用画像処理装置。
【請求項５】
前記吸着制御手段は、
自装置の電源投入時に、前記温度取得手段によって前記筐体の内部の温度を取得させ、その温度が示す温度情報が所定の設定温度よりも高いときは、前記粉塵吸着手段に前記集塵フィルタを清掃させ、掃除後の前記筐体の内部の温度が示す温度情報に基づいて、前記状況報知手段により、前記筐体の内部の状況を外部に報知させる
請求項４に記載の医用画像処理装置。
【請求項６】
前記吸着制御手段は、
前記温度取得手段によって取得された温度が示す温度情報の温度上昇率に基づいて、前記粉塵吸着手段に前記集塵フィルタを清掃させる
請求項１から５のいずれか１項に記載の医用画像処理装置。
【請求項７】
部品が搭載された複数の基板を備え、
前記部品の耐熱温度に基づいて、前記基板ごとにそれぞれ耐熱温度が設定され、その設定された耐熱温度と前記温度取得手段によって取得された温度が示す温度情報とに基づいて、前記吸着制御手段が前記粉塵吸着手段に前記集塵フィルタを清掃させる
請求項１から６のいずれか１項に記載の医用画像処理装置。
【請求項８】
前記吸着制御手段は、
自装置の起動時に、前記粉塵吸着手段に前記集塵フィルタを清掃させる
請求項１から７のいずれか１項に記載の医用画像処理装置。
【請求項９】
吸気口を有する筐体と、
前記筐体の内部の温度を取得する温度取得手段と、
前記吸気口に設けられた、粉塵を収集する集塵フィルタと、
前記集塵フィルタの面上を移動して、その集塵フィルタに付着した粉塵を吸着する粉塵吸着手段と、
前記粉塵吸着手段に帯電させ、その帯電した粉塵吸着手段を前記集塵フィルタ上で移動させることによって前記集塵フィルタの清掃を開始し、前記集塵フィルタの清掃を終了するときは、前記帯電した粉塵吸着手段を前記集塵フィルタの下部の位置で停止させ、その粉塵吸着手段を除電する吸着制御手段と、を備え、
前記吸着制御手段は、
前記温度取得手段によって取得された筐体の内部の温度が示す温度情報に基づいて、前記粉塵吸着手段に帯電させ、前記粉塵吸着手段に前記集塵フィルタを清掃させる医用画像処理装置を有するとともに、
Ｘ線を照射するＸ線源と、
被検体内を透過したＸ線を検出するＸ線検出器と、
前記検出されたＸ線のデータを収集するデータ収集部と、を備えるスキャナ装置
を有するＸ線ＣＴ装置
【請求項１０】
前記吸着制御手段は、
前記スキャナ装置において、前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出器と前記データ収集部とによってスキャンが実行されているときは、前記粉塵吸着手段に前記集塵フィルタを清掃させないように制御する
請求項９項に記載のＸ線ＣＴ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、医用画像処理装置およびＸ線ＣＴ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大型コンピュータや情報処理装置などに搭載されるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）や演算処理部の高速化に伴い、大型コンピュータや情報処理装置などに搭載される部品の発熱量が増大する傾向にある。そのため、大型コンピュータや情報処理装置では、その処理を実行中に発熱部品を冷却する冷却装置を備えるようになっている。
【０００３】
これについては、Ｘ線ＣＴ装置を構成する画像処理装置においても同様であり、Ｘ線検出器の高性能化や大型化により扱う情報量が増大し、画像処理装置についても部品や基板の発熱に対して冷却する措置が取られている。
【０００４】
ここで、冷却装置や冷却する措置は種々あるが、冷却方式として、情報処理装置の内部に外気を取り込んで部品や基板を空冷する冷却方式が多く採用されている。具体的には、情報処理装置や画像処理装置のコンソールの内部に冷却用ファンと、コンソールの内部に埃が入らないようにするための集塵フィルタとを設け、冷却用ファンを回転させることによってコンソールの内部を冷却するようになっている。
【０００５】
このような冷却方式の一例として、情報処理装置の筐体の内部の温度によって、外気に含まれる粉塵が筐体内部に入ることを防ぐ防塵フィルタの配置位置と、冷却用ファンの回転数とを制御する情報処理装置が開示されている。この情報処理装置では、筐体の内部の温度により、吸気口を閉塞するか又は開放するかを選択して防塵フィルタを移動させるとともに、筐体の内部の温度を監視しながら冷却ファンの回転数を制御するようになっている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１１５０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、上述した情報処理装置と同様に、Ｘ線ＣＴ装置を構成する画像処理装置でも、コンソールの内部に埃やゴミが入らないようにするためにコンソールの前面カバーの内側に集塵フィルタを設置している。しかしながら、医用画像処理装置として用いられる画像処理装置は、通常のパーソナルコンピュータなどの情報処理装置と比べて使用する部品（基板）の数が多く、発熱量が多い。
【０００８】
また、埃やゴミなどの粉塵などによる集塵フィルタの汚れ具合は、外部からは確認することができないため、画像処理装置やＸ線ＣＴ装置の使用頻度や使用環境にかかわらず、定期的（例えば、３か月に一度）に集塵フィルタの掃除を行うようになっている。
【０００９】
しかしながら、画像処理装置やＸ線ＣＴ装置が設置されている病院や検査機関の場所によっては、集塵フィルタの掃除を行うメンテナンス会社のサービス拠点から遠い場所に設置されていることもある。サービス拠点から遠い場所に画像処理装置やＸ線ＣＴ装置が設置されている場合、定期的な訪問によるメンテナンスを行う担当者にとって集塵フィルタの掃除が負担となっていた。
【００１０】
すなわち、画像処理装置の使用頻度にかかわらず、画像処理装置を安定して継続使用するためには、画像処理装置に設けられた集塵フィルタを定期的に清掃しなければならない、という問題が生じていた。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本実施形態に係る医用画像処理装置は、吸気口を有する筐体と、筐体の内部の温度を取得する温度取得手段と、吸気口に設けられた、粉塵を収集する集塵フィルタと、集塵フィルタの面上を移動して、その集塵フィルタに付着した粉塵を吸着する粉塵吸着手段と、粉塵吸着手段に帯電させ、その帯電した粉塵吸着手段を集塵フィルタ上で移動させることによって集塵フィルタの清掃を開始し、集塵フィルタの清掃を終了するときは、帯電した粉塵吸着手段を集塵フィルタの下部の位置で停止させ、その粉塵吸着手段を除電する吸着制御手段と、を備え、吸着制御手段は、温度取得手段によって取得された筐体の内部の温度が示す温度情報に基づいて、粉塵吸着手段に帯電させ、粉塵吸着手段に集塵フィルタを清掃させる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態のＸ線ＣＴ装置を示す構成図。
【図２】本実施形態のＸ線ＣＴ装置における画像処理装置が、フィルタ清掃機能を実現するための構成図。
【図３】本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の画像処理装置が、前処理や再構成などの処理を実行しながら、集塵フィルタを清掃するフィルタ清掃処理を示したフローチャート。
【図４】本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の画像処理装置が、集塵フィルタを清掃する集塵フィルタ清掃処理を示したフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本実施形態のＸ線ＣＴ装置について、添付図面を参照して説明する。なお、本実施形態では、Ｘ線ＣＴ装置に適用する場合について説明するが、Ｘ線ＣＴ装置を構成する画像処理装置（医用画像処理装置）単体としても適用することができる。
【００１４】
本実施形態のＸ線ＣＴ装置には、Ｘ線源とＸ線検出器とが一体として被検体の周囲を回転する回転／回転（ＲＯＴＡＴＥ／ＲＯＴＡＴＥ）タイプと、リング状に多数の検出素子がアレイされ、Ｘ線源のみが被検体の周囲を回転する固定／回転（ＳＴＡＴＩＯＮＡＲＹ／ＲＯＴＡＴＥ）タイプ等様々なタイプがあり、いずれのタイプでも本発明を適用可能である。ここでは、現在、主流を占めている回転／回転タイプとして説明する。
【００１５】
また、入射Ｘ線を電荷に変換するメカニズムは、シンチレータ等の蛍光体でＸ線を光に変換し更にその光をフォトダイオード等の光電変換素子で電荷に変換する間接変換形と、Ｘ線による半導体内の電子正孔対の生成及びその電極への移動すなわち光導電現象を利用した直接変換形とが主流である。
【００１６】
加えて、近年では、Ｘ線源とＸ線検出器との複数のペアを回転リングに搭載したいわゆる多管球型のＸ線ＣＴ装置の製品化が進み、その周辺技術の開発が進んでいる。本実施形態のＸ線ＣＴ装置では、従来からの一管球型のＸ線ＣＴ装置であっても、多管球型のＸ線ＣＴ装置であってもいずれにも適用可能である。ここでは、一管球型のＸ線ＣＴ装置として説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態のＸ線ＣＴ装置１を示す構成図である。
【００１８】
図１は、被検体に造影剤を注入してスキャンする本実施形態のＸ線ＣＴ装置１を示す。Ｘ線ＣＴ装置１は、大きくは、スキャナ装置１１及び画像処理装置１２によって構成される。Ｘ線ＣＴ装置１のスキャナ装置１１は、通常は検査室に設置され、患者（被検体）Ｏに関するＸ線の透過データを生成するために構成される。一方、画像処理装置１２は、通常は検査室に隣接する制御室に設置され、透過データを基に投影データを生成して再構成画像の生成・表示を行なうために構成される。
【００１９】
Ｘ線ＣＴ装置１のスキャナ装置１１は、Ｘ線管（Ｘ線源）２１、絞り２２、Ｘ線検出器２３、ＤＡＳ（Ｄａｔａ  Ａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ）２４、回転部２５、高電圧電源２６、絞り駆動装置２７、回転駆動装置２８、天板３０、天板駆動装置３１、及びコントローラ３２を設ける。
【００２０】
Ｘ線管２１は、高電圧電源２６から供給された管電圧に応じて金属製のターゲットに電子線を衝突させることでＸ線を発生させ、Ｘ線検出器２３に向かって照射する。Ｘ線管２１から照射されるＸ線によって、ファンビームＸ線やコーンビームＸ線が形成される。Ｘ線管２１は、高電圧電源２６を介したコントローラ３２による制御によって、Ｘ線の照射に必要な電力が供給される。
【００２１】
絞り２２は、絞り駆動装置２７によって、Ｘ線管２１から照射されるＸ線のスライス方向の照射範囲を調整する。すなわち、絞り駆動装置２７によって絞り２２の開口を調整することによって、スライス方向のＸ線照射範囲を変更できる。
【００２２】
Ｘ線検出器２３は、チャンネル方向に複数、及び列（スライス）方向に単一の検出素子を有する１次元アレイ型の検出器（シングルスライス型検出器ともいう。）である。又は、Ｘ線検出器２３は、マトリクス状、すなわち、チャンネル方向に複数チャンネル、スライス方向に複数列のＸ線検出素子を有する２次元アレイ型の検出器（マルチスライス型検出器ともいう。）である。Ｘ線検出器２３のＸ線検出素子は、Ｘ線管２１から照射されたＸ線を検出する。
【００２３】
ＤＡＳ２４は、Ｘ線検出器２３の各Ｘ線検出素子が検出する透過データの信号を増幅してデジタル信号に変換する。ＤＡＳ２４の出力データは、スキャナ装置１１のコントローラ３２を介して画像処理装置１２に供給される。
【００２４】
回転部２５は、Ｘ線管２１、絞り２２、Ｘ線検出器２３、及びＤＡＳ２４を一体として保持する。回転部２５は、Ｘ線管２１とＸ線検出器２３とを対向させた状態で、Ｘ線管２１、絞り２２、Ｘ線検出器２３、及びＤＡＳ２４を一体として被検体Ｏの周りに回転できるように構成されている。なお、回転部２５の回転中心軸と平行な方向をｚ軸方向、そのｚ軸方向に直交する平面をｘ軸方向、ｙ軸方向で定義する。
【００２５】
高電圧電源２６は、コントローラ３２による制御によって、Ｘ線の照射に必要な電力をＸ線管２１に供給する。
【００２６】
絞り駆動装置２７は、コントローラ３２による制御によって、絞り２２におけるＸ線のスライス方向の照射範囲を調整する機構を有する。
【００２７】
回転駆動装置２８は、コントローラ３２による制御によって、回転部２５がその位置関係を維持した状態で空洞部の周りを回転するように回転部２５を回転させる機構を有する。
【００２８】
天板３０は、被検体Ｏを載置可能である。
【００２９】
天板駆動装置３１は、コントローラ３２による制御によって、天板３０をｙ軸方向に沿って昇降動させると共に、ｚ軸方向に沿って進入／退避動させる機構を有する。回転部２５の中央部分は開口を有し、その開口部の天板３０に載置された被検体Ｏが挿入される。
【００３０】
コントローラ３２は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、及びメモリによって構成される。コントローラ３２は、Ｘ線検出器２３、ＤＡＳ２４、高電圧電源２６、絞り駆動装置２７、回転駆動装置２８、及び天板駆動装置３１等の制御を行なってスキャンを実行させる。
【００３１】
Ｘ線ＣＴ装置１の画像処理装置１２は、コンピュータをベースとして構成されており、病院基幹のＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）等のネットワークＮと相互通信可能である。画像処理装置１２は、大きくは、ＣＰＵ４１、メモリ４２、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｃ  Ｄｒｉｖｅ）４３、入力装置４４、及び表示装置４５等の基本的なハードウェアから構成される。ＣＰＵ４１は、共通信号伝送路としてのバスを介して、画像処理装置１２を構成する各ハードウェア構成要素に相互接続されている。なお、画像処理装置１２は、記憶媒体ドライブ４６を具備する場合もある。
【００３２】
ＣＰＵ４１は、半導体で構成された電子回路が複数の端子を持つパッケージに封入されている集積回路（ＬＳＩ）の構成をもつ制御装置である。医師等の操作者によって入力装置４４が操作等されることにより指令が入力されると、ＣＰＵ４１は、メモリ４２に記憶しているプログラムを実行する。又は、ＣＰＵ４１は、ＨＤＤ４３に記憶しているプログラム、ネットワークＮから転送されてＨＤＤ４３にインストールされたプログラム、又は記憶媒体ドライブ４６に装着された記憶媒体から読み出されてＨＤＤ４３にインストールされたプログラムを、メモリ４２にロードして実行する。
【００３３】
メモリ４２は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等の要素を兼ね備える構成をもつ記憶装置である。メモリ４２は、ＩＰＬ（Ｉｎｉｔｉａｌ  Ｐｒｏｇｒａｍ  Ｌｏａｄｉｎｇ）、ＢＩＯＳ（Ｂａｓｉｃ  Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ  Ｓｙｓｔｅｍ）及びデータを記憶したり、ＣＰＵ４１のワークメモリやデータの一時的な記憶に用いられたりする。
【００３４】
ＨＤＤ４３は、磁性体を塗布又は蒸着した金属のディスクが着脱不能で内蔵されている構成をもつ記憶装置である。ＨＤＤ４３は、画像処理装置１２にインストールされたプログラム（アプリケーションプログラムの他、ＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）等も含まれる）や、投影データ及び画像データ等のデータを記憶する記憶装置である。また、ＯＳに、操作者に対する情報の表示にグラフィックを多用し、基礎的な操作を入力装置４４によって行なうことができるＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ  Ｕｓｅｒ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を提供させることもできる。
【００３５】
入力装置４４は、操作者によって操作が可能なポインティングデバイスであり、操作に従った入力信号がＣＰＵ４１に送られる。
【００３６】
表示装置４５は、図示しない画像合成回路、ＶＲＡＭ（Ｖｉｄｅｏ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、及びディスプレイ等を含んでいる。画像合成回路は、画像データに種々のパラメータの文字データ等を合成した合成データを生成する。ＶＲＡＭは、合成データを、ディスプレイに表示するデータとして展開する。ディスプレイは、液晶ディスプレイやＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）等によって構成され、展開されたデータを順次表示する。
【００３７】
記憶媒体ドライブ４６は、記憶媒体の着脱が可能となっており、記憶媒体に記憶されたデータ（プログラムを含む）を読み出して、バス上に出力し、また、バスを介して供給されるデータを記憶媒体に書き込む。このような記憶媒体は、いわゆるパッケージソフトウエアとして提供することができる。
【００３８】
画像処理装置１２は、ＣＰＵ４１がメモリ４２に格納されたプログラムを実行することにより、スキャナ装置１１のＤＡＳ２４から入力された生データに対して対数変換処理や、感度補正等の補正処理（前処理）を行なって投影データを生成する。また、画像処理装置１２は、ＣＰＵ４１がメモリ４２に格納されたプログラムを実行することにより、前処理された投影データに対して散乱線の除去処理を行なう。画像処理装置１２は、Ｘ線曝射範囲内の投影データの値に基づいて散乱線の除去を行なうものであり、散乱線補正を行なう対象の投影データ又はその隣接投影データの値の大きさから推定された散乱線を、対象となる投影データから減じて散乱線補正を行なう。また、画像処理装置１２は、ＣＰＵ４１がメモリ４２に格納されたプログラムを実行することにより、補正された投影データを再構成し、画像データを生成して記憶する。
【００３９】
さらに、本実施形態では、画像処理装置１２は、ＣＰＵ４１がメモリ４２に格納された前処理や再構成などのプログラムを実行中に、コンソールの内部に設けられたフィルタを清掃するフィルタ清掃機能を有している。
【００４０】
図２は、本実施形態のＸ線ＣＴ装置１における画像処理装置１２が、フィルタ清掃機能を実現するための構成図である。
【００４１】
図２に示すように、Ｘ線ＣＴ装置１における画像処理装置１２は、吸気口５０を有する筐体５１、集塵フィルタ５２、ブラシ（粉塵吸着手段）５３、吸着制御部５４、及び温度取得部５５等を備えて構成されている。
【００４２】
吸気口５０は、外気を筐体５１の内部に取り込むために開口されている。また、モータによって冷却ファン（図示せず）を駆動することにより、吸気口５０から筐体５１の内部に外気を取り込むことができるように構成されている。
【００４３】
筐体５１は、吸気口５０に、粉塵を収集する集塵フィルタ５２を有している。
【００４４】
ブラシ５３は、集塵フィルタ５２の上に設けられ、集塵フィルタ５２の上を移動して、その集塵フィルタ５２に付着した粉塵を吸着するようになっている。
【００４５】
吸着制御部５４は、集塵フィルタ５２を清掃する際は、ブラシ５３に帯電させ、その帯電したブラシ５３を集塵フィルタ５２上で移動させることによって清掃を開始し、一方、集塵フィルタ５２の清掃を終了する際は、帯電したブラシ５３を集塵フィルタ５２の下部の位置で停止させ、そのブラシ５３を除電するようになっている。
【００４６】
温度取得部５５は、筐体５１の内部の温度を取得するようになっている。温度取得部５５は、例えば、温度センサによって構成されており、筐体５１の内部の温度を検出する。なお、温度センサを基板５６に設けることにより、その基板５６の温度を検出して、その基板５６の温度が示す温度情報を取得するようにしてもよい。
【００４７】
本実施形態では、このような構成を採用することにより、画像処理装置１２は、温度取得部５５によって検出された筐体５１の内部の温度が示す温度情報に基づいて、吸着制御部５４がブラシ５３に帯電させ、そのブラシ５３に集塵フィルタ５２の清掃を開始させるようになっている。
【００４８】
例えば、筐体５１の内部における所定の温度を７０度と設定した場合、吸着制御部５４は、検出された筐体５１内の温度を示す温度情報が所定の温度である７０度以上になったときに、ブラシ５３に帯電させ、そのブラシ５３を用いて集塵フィルタ５２の清掃を開始させるようになっている。
【００４９】
また、画像処理装置１２は、筐体５１の内部にＣＰＵ４１やメモリ４２等の所望の部品５７が搭載された複数の基板５６を有するとともに、背面に排気口５８を備え、表示装置４５が筐体５１の上部に載置されている。
【００５０】
表示装置４５は、画像処理装置１２の内部の状況を外部に報知する状況報知手段として機能し、例えば、「現在、フィルタの掃除をしています。」や、「サービス担当者に連絡してください！」等を表示することができるようになっている。
【００５１】
（フィルタ清掃処理）
次に、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１の画像処理装置１２が、集塵フィルタ５２を清掃するフィルタ清掃処理の動作について、説明する。
【００５２】
図３は、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１の画像処理装置１２が、前処理や再構成などの処理を実行しながら、集塵フィルタ５２を清掃するフィルタ清掃処理を示したフローチャートである。なお、図３において、Ｓに数字を付した符号は、フローチャートの各ステップを示している。
【００５３】
まず、医師や検査技師は、画像処理装置１２に電源を投入する（ステップＳ００１）。画像処理装置１２が起動すると、医師や検査技師によって入力される指示により、前処理や再構成などを行うようになっている。
【００５４】
画像処理装置１２は、メモリ４２に格納されているプログラムをＣＰＵ４１が実行することにより、ＣＰＵ４１やＣＰＵ４１が搭載されている基板５６から発熱する。通常は、基板５６や部品５７が発熱すると筐体５１の内部の温度が上昇し、例えば、電源投入してから２時間ぐらい経過すると冷却ファンなどが作動して、筐体５１の内部の温度は一定に保持される。
【００５５】
温度取得部５５は、筐体５１の内部の温度が示す温度情報を検出する（ステップＳ００３）。温度取得部５５は、筐体５１の内部の温度が示す温度情報を定期的に取得するようになっており、例えば、３分間隔、５分間隔や１０分間隔など所望の間隔を設定し、所定のタイミングで温度情報を取得する。
【００５６】
吸着制御部５４は、温度取得部５５によって検出された筐体５１の内部の温度が示す温度情報に基づいて、その温度情報が第１の閾値（所定の温度情報）以上か否かの判定を行うようになっており（ステップＳ００５）、その温度情報が第１の閾値以上の場合には（ステップＳ００５；Ｙｅｓ）、ブラシ５３に帯電させ、集塵フィルタ清掃処理をブラシ５３に実行させる（ステップＳ００７）。
【００５７】
一方、温度取得部５５によって検出された筐体５１の内部の温度が示す温度情報が第１の閾値未満の場合には（ステップＳ００５；Ｎｏ）、ステップＳ００３に戻り、吸着制御部５４は、筐体５１の温度が示す温度情報を定期的に判定する。
【００５８】
ここで、第１の閾値とは、筐体５１の内部の温度が示す温度情報の閾値のことであり、例えば、７０度とすることができる。具体的には、部品５７や基板５６の耐熱温度が１０５度とした場合、通常では、筐体５１の内部の温度が８０度を超えた場合にその部品５７や基板５６上の部品をシャットダウンさせるように設定されている。そのため、筐体５１の内部の温度が示す温度情報の閾値として、８０度よりも低い７０度に設定することにより、部品５７や基板５６上の部品がシャットダウンされることを回避することができる。
【００５９】
ステップＳ００７における集塵フィルタ清掃処理については、後述する。
【００６０】
ステップＳ００７における集塵フィルタ清掃処理により集塵フィルタ５２の清掃を実行した後、吸着制御部５４は、その集塵フィルタ清掃処理によって、筐体５１の内部の温度が下がったか否かを判定する（ステップＳ００９）。吸着制御部５４は、ブラシ５３に集塵フィルタ５２を清掃させて、温度取得部５５によって取得する筐体５１の内部の温度が示す温度情報が第２の閾値（所定の設定温度）まで下がらないときは（ステップＳ００９；Ｎｏ）、表示装置４５を用いて、筐体５１の内部の温度が下がらない旨を報知する（ステップＳ０１１）。
【００６１】
具体的には、吸着制御部５４は、表示装置４５の表示部に「集塵フィルタ５２を清掃しましたが、筐体５１の内部の温度が下がりませんでした。冷却ファンや吸気口に異常がないか確認してください。」と表示させることができる。なお、この場合、報知内容を表示装置４５の表示部に出力する形態に限定されるものではない。例えば、状況報知手段の一例として音声に基づく音声情報を出力し、「冷却ファンに異常がないか確認してください。」と、スピーカ（図示せず）などを用いて音声出力による報知を行うようにしてもよい（ステップＳ０１１）。
【００６２】
一方、温度取得部５５によって取得する筐体５１の内部の温度が示す温度情報が第２の閾値まで下がったときは（ステップＳ００９；Ｙｅｓ）、吸着制御部５４はフィルタ清掃処理を終了する。
【００６３】
なお、この場合、ステップＳ００３に戻り、吸着制御部５４が筐体５１の内部の温度を継続的に監視するようにしてもよい。また、ステップＳ００９における第２の閾値とは、第１の閾値と同様に筐体５１の内部の温度が示す温度情報の閾値のことであり、ステップＳ００５における第１の閾値と同一（例えば、７０度）であってもよく、また、例えば、６０度など、ステップＳ００５における第１の閾値の温度情報とは異なる低い閾値を設定するようにしてもよい。
【００６４】
（集塵フィルタ清掃処理）
次に、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１の画像処理装置１２が、筐体５１の内部の温度が示す温度情報が所定の温度情報以上のときに集塵フィルタ５２を清掃する集塵フィルタ清掃処理の動作について、説明する。
【００６５】
図４は、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１の画像処理装置１２が、集塵フィルタ５２を清掃する集塵フィルタ清掃処理を示したフローチャートである。なお、図４において、Ｓに数字を付した符号は、フローチャートの各ステップを示している。
【００６６】
吸着制御部５４は、集塵フィルタ５２の清掃を開始する際は、ブラシ５３に帯電させる（ステップＳ１０１）。
【００６７】
吸着制御部５４は、その帯電したブラシ５３を集塵フィルタ５２上で移動させることにより集塵フィルタ５２を清掃させる。すなわち、ブラシ５３は、集塵フィルタ５２の面上を移動して、その集塵フィルタ５２に付着した粉塵を吸着することにより、集塵フィルタ５２を清掃する（ステップＳ１０３）。
【００６８】
集塵フィルタ５２の清掃を終了する際には、吸着制御部５４は、帯電したブラシ５３を集塵フィルタの下部（もしくは最下部）の位置で停止させ、そのブラシ５３を除電する（ステップＳ１０５）。
【００６９】
このように、吸着制御部５４は、集塵フィルタ５２を清掃する際は、ブラシ５３に帯電させ、その帯電したブラシ５３を集塵フィルタ５２上で移動させることによって集塵フィルタ５２を清掃する。一方、集塵フィルタ５２の清掃を終了する際は、吸着制御部５４は、帯電したブラシ５３を集塵フィルタ５２の下部（もしくは最下部）の位置で停止させ、そのブラシ５３を除電する。
【００７０】
したがって、吸着制御部５４が、ブラシ５３に対して帯電と除電を行うことによって、集塵フィルタ５２に付着した埃やゴミを吸着し、集塵フィルタ５２の下部（もしくは最下部）の位置で、吸着したゴミや埃を除去することができる。なお、ブラシ５３が集塵フィルタ５２の清掃を行う方向は、縦方向や横方向に限定されるものではなく、集塵フィルタ５２の外縁に沿った略円運動を行う形態であってもよい。
【００７１】
以上説明したように本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１によれば、画像処理装置１２が、筐体５１の内部の温度を示す温度情報を取得して、その取得した筐体５１の内部の温度が示す温度情報に基づいて、ブラシ５３に帯電させ、そのブラシ５３に集塵フィルタ５２を清掃させる。
【００７２】
これにより、画像処理装置１２は、筐体５１の内部の温度を示す温度情報に基づいて、画像処理装置１２の集塵フィルタ５２を清掃することができるので、画像処理装置１２のメンテナンスの回数を減らすことができるとともに、システムの安定した稼働を継続使用することができる。
【００７３】
特に、Ｘ線ＣＴ装置１の画像処理装置１２が前処理や再構成などの処理を行っている場合には、ＣＰＵ４１が稼働することによりＣＰＵ４１及び基板５６が発熱し、画像処理装置１２の筐体５１の内部の温度が上昇する。本実施形態では、画像処理装置１２が前処理や再構成などの処理を行いながら、集塵フィルタ５２のフィルタ清掃処理を行うことができるので、フィルタ清掃処理により筐体５１の内部の温度を下げることができ、画像処理装置１２を安定して継続使用することができる。
【００７４】
また、本実施形態では、図３のステップＳ００３において、筐体５１の内部の温度が示す温度情報を定期的に取得するようになっていたが、これに限定されるものではない。
【００７５】
具体的には、吸着制御部５４は、画像処理装置１２の電源投入時に、温度取得部５５に筐体５１の内部の温度を取得させ、その温度が示す温度情報が所定の設定温度よりも高いときは、ブラシ５３に集塵フィルタ５２を清掃させるようにしてもよい。この場合、電源投入時の筐体５１の内部の温度は日常生活時の気温と同程度と考えられるので、電源投入時の設定温度として、例えば、２０度と設定する。
【００７６】
吸着制御部５４は、温度取得部５５に筐体５１の内部の温度を取得させ、その温度が示す温度情報がマージンを加えた４０度以上の場合には、ブラシ５３に清掃をさせる。そして、吸着制御部５４は、清掃後の筐体５１の内部の温度が示す温度情報が４０度以上の場合には、表示装置４５により、例えば、集塵フィルタ５２の目詰まり、部品５７の処理の暴走、冷却ファンの回転不具合など、想定される警告メッセージを外部に報知させることができる。
【００７７】
また、図３のステップＳ００３において、吸着制御部５４は、温度取得部５５によって筐体５１の内部の温度が示す温度情報を取得するようになっていたが、本実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、吸着制御部５４は、温度取得部５５によって取得する筐体５１の内部の温度が示す温度情報から、筐体５１の内部の温度の温度上昇率を算出するようにしてもよい。そして、通常時の温度上昇率よりも所定倍率（例えば、１．２倍）以上の温度上昇があった場合には、ブラシ５３に集塵フィルタ５２を掃除させるようにしてもよい。
【００７８】
この場合、温度上昇率の変化により、集塵フィルタ５２に埃やゴミが付着していることが考えられるため、集塵フィルタ５２を清掃することによって、筐体５１の内部の温度を下げることができる。
【００７９】
また、本実施形態では、画像処理装置１２は、基板５６に、ＣＰＵ４１、メモリ４２などを部品５７として搭載している。また、筐体５１の内部には、複数の基板５６が設けられており、それぞれの部品５７に規定された耐熱温度に基づいて、基板５６ごとに耐熱温度が設定されている。
【００８０】
したがって、吸着制御部５４は、各基板５６の耐熱温度と筐体５１の内部の温度が示す温度情報とに基づいて、集塵フィルタ５２を清掃するタイミングを設定するようにしてもよい。または、温度取得部５５に基板５６の温度を示す温度情報を取得させ、吸着制御部５４は、基板５６が示す温度情報と基板５６の耐熱温度に基づいて、集塵フィルタ５２を清掃するように設定するようにしてもよい。
【００８１】
なお、複数の基板５６を備えた場合の構成及び動作や表示装置４５を備えた場合の構成及び動作などは、本実施形態では任意の構成要素であり、適宜付加し、または組み合わせて適用することができる。
【００８２】
また、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１は、スキャナ装置１１と画像処理装置１２を備えていたが、スキャナ装置１１において、Ｘ線管２１とＸ線検出器２３とＤＡＳ２４とによってスキャンが実行されているときは、吸着制御部５４は、ブラシ５３に集塵フィルタ５２の清掃をさせないよう制御してもよい。
【００８３】
スキャン実施中は、回転部２５は、Ｘ線管２１とＸ線検出器２３とを対向させた状態で、Ｘ線管２１、絞り２２、Ｘ線検出器２３、及びＤＡＳ２４を一体として被検体Ｏの周りに回転している。このため、スキャン実施中は、吸着制御部５４は、フィルタ清掃処理を実施させないように制御することにより、撮影される画像データに与える影響を未然防止することができる。
【００８４】
また、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１は、画像処理装置１２を起動する度に集塵フィルタ５２を清掃するフィルタ清掃処理を実行させるようにしてもよい。フィルタ清掃処理を起動時ごとに実行することにより、集塵フィルタ５２を常にゴミや埃のない綺麗な状態を保つことができる。
【００８５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【００８６】
また、本発明の実施形態では、フローチャートの各ステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理の例を示したが、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別実行される処理をも含むものである。
【符号の説明】
【００８７】
１  Ｘ線ＣＴ装置
１１  スキャナ装置
１２  画像処理装置
２１  Ｘ線管
２２  絞り
２３  Ｘ線検出器
２５  回転部
２６  高電圧電源
２７  絞り駆動装置
２８  回転駆動装置
３０  天板
３１  天板駆動装置
３２  コントローラ
４１  ＣＰＵ
４２  メモリ
４３  ＨＤＤ
４４  入力装置
４５  表示装置
４６  記憶媒体ドライブ
５０  吸気口
５１  筐体
５２  集塵フィルタ
５３  ブラシ（粉塵吸着手段）
５４  吸着制御部
５５  温度取得部
５６  基板
５７  部品
５８  排気口
Ｎ  ネットワーク
Ｏ  被検体
【図１】
2014090963.tif 000003
【図２】
2014090963.tif 000004
【図３】
2014090963.tif 000005
【図４】
2014090963.tif 000006