(57)【要約】【課題】空間光変調器のミラー要素の駆動特性が互いに異なる場合にも、被照射面において目標とする光強度分布に近い分布が得られるようにする。【解決手段】光源からの光で照明瞳面ＩＰＰを照明する照明方法であって、複数のミラー要素が配置される配置領域のうちの部分アレイ領域５２Ｉに配置されて所定の制御用電圧に対してある角度で駆動されるミラー要素１６Ｉ１，１６Ｉ２からの光を、照明瞳面ＩＰＰの部分瞳領域６３Ｃの周縁部の領域６３Ｃａに導くとともに、部分アレイ領域５２Ｈに配置されてその所定の制御用電圧に対して異なる角度で駆動されるミラー要素１６Ｈ１，１６Ｈ２からの光を、照明瞳面ＩＰＰの異なる部分瞳領域６３Ａの周縁部の領域６３Ａａに導く。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
空間光変調器が備える複数の反射要素を介して、光源からの光を被照射面に導く照明方法において、
前記複数の反射要素が配置される配置領域のうちの第１領域に配置されて所定の制御量に対して第１の駆動量で駆動される反射要素からの光を、前記被照射面に形成される第２領域に導くことと、
前記第１領域とは異なる第３領域に配置されて前記所定の制御量に対して第１の駆動量とは異なる第２の駆動量で駆動される反射要素からの光を、前記被照射面に形成される前記第２領域とは異なる第４領域に導くことと、
を含む照明方法。
【請求項２】
前記第１領域の前記反射要素からの光を前記第２領域に導くことは、該反射要素からの光を前記被照射面の被照射領域の周辺部に導くことを含み、
前記第３領域の前記反射要素からの光を前記第４領域に導くことは、該反射要素からの光を前記被照射面の被照射領域の中心部に導くことを含む請求項１に記載の照明方法。
【請求項３】
前記第１領域及び第３領域内のそれぞれ少なくとも一つの前記反射要素の制御量と駆動量との関係を計測することをさらに含む請求項１又は２に記載の照明方法。
【請求項４】
前記反射要素の制御量と駆動量との関係を計測することは、
前記反射要素の制御量と前記反射要素によって制御される光の状態との関係を計測することを含む請求項３に記載の照明方法。
【請求項５】
前記反射要素の制御量と駆動量との関係の計測結果に応じて、前記第１領域内の前記反射要素及び前記第３領域内の前記反射要素の制御量をそれぞれ補正することをさらに含む請求項３又は４に記載の照明方法。
【請求項６】
空間光変調器が備える複数の反射要素を介して、光源からの光を被照射面に導く照明方法において、
前記複数の反射要素が配置される配置領域のうちの第１領域に配置される前記反射要素の制御量と駆動量との関係を計測することと、
該計測された関係に基づいて、前記第１領域の前記反射要素からの光を前記被照射面に形成される第２領域に導くときの前記反射要素の制御量を補正することと、
前記配置領域のうちの前記第１領域とは異なる第３領域に配置される前記反射要素の制御量と駆動量との関係を計測することと、
該計測された関係に基づいて、前記第３領域の前記反射要素からの光を前記被照射面に形成される第４領域に導くときの前記反射要素の制御量を補正することと、
を含む照明方法。
【請求項７】
前記反射要素の制御量と駆動量との関係を計測することは、それぞれ
前記第１の領域及び前記第３領域の前記反射要素の制御量と該反射要素によって制御される光の状態との関係を計測することを含む請求項６に記載の照明方法。
【請求項８】
前記反射要素の制御量と駆動量との関係を計測することは、
前記光源からの光で前記複数の反射要素を照明し、前記複数の反射要素を介した光を検出面で受光し、前記検出面における照射位置を計測することを含む請求項３乃至７のいずれか一項に記載の照明方法。
【請求項９】
前記光源からの光は、照明光学系を介して被照明物体に導かれるとともに、
前記検出面は、前記照明光学系の瞳面と等価な面であることを特徴とする請求項８に記載の照明方法。
【請求項１０】
前記反射要素の制御量と駆動量との関係を計測することは
前記検出面に複数の評価点を設定し、前記複数の評価点のうち互いに異なる第１評価点及び第２評価点の近傍に、それぞれ前記第１領域及び第２領域の前記反射要素からの光を導き、該光の照射位置を計測することと、
前記複数の評価点のうち前記第１評価点及び第２評価点とそれぞれ異なる第３評価点及び第４評価点の近傍に、それぞれ前記第１領域及び第２領域の前記反射要素からの光を導き、該光の照射位置を計測することと、
を含む請求項８又は９に記載の照明方法。
【請求項１１】
前記複数の反射要素からの光を、光学的フーリエ変換光学系を介して前記被照射面に導くことを含む請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の照明方法。
【請求項１２】
前記複数の反射要素の制御量は、前記反射要素の反射面の法線方向の位置及び傾斜角の少なくとも一方を設定するための制御信号を含む請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の照明方法。
【請求項１３】
露光光源からの光でパターンを照明し、前記光で前記パターン及び投影光学系を介して基板を露光する露光方法において、
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の照明方法を用いて前記露光光源からの光で前記パターンを照明する露光方法。
【請求項１４】
光源からの光を被照射面に導く照明装置において、
複数の反射要素を有する空間光変調器と、
前記複数の反射要素が配置される配置領域のうちの第１領域に配置されて所定の制御量に対して第１の駆動量で駆動される前記反射要素からの光を、前記被照射面に形成される第２領域に導くとともに、前記第１領域とは異なる第３領域に配置されて前記所定の制御量に対して前記第１の駆動量とは異なる第２の駆動量で駆動される前記反射要素からの光を、前記被照射面に形成される前記第２領域とは異なる第４領域に導くように、前記複数の反射要素を制御する制御装置と、
を備える照明装置。
【請求項１５】
前記制御装置は、
前記第１領域の前記反射要素からの光を前記被照射面の被照射領域の周辺部に導くように、該反射要素を制御するとともに、
前記第３領域の前記反射要素からの光を前記被照射面の被照射領域の中心部に導くように、該反射要素を制御する請求項１４に記載の照明装置。
【請求項１６】
前記第１領域及び第３領域内のそれぞれ少なくとも一つの前記反射要素の制御量と駆動量との関係を計測するための計測装置をさらに備える請求項１４又は１５に記載の照明装置。
【請求項１７】
前記計測装置は、
前記反射要素の制御量と前記反射要素によって制御される光の状態との関係を計測する請求項１６に記載の照明装置。
【請求項１８】
前記制御装置は、
前記計測装置の計測結果に応じて、前記第１領域内の前記反射要素及び前記第３領域内の前記反射要素の制御量をそれぞれ補正する請求項１６又は１７に記載の照明装置。
【請求項１９】
光源からの光を被照射面に導く照明装置において、
複数の反射要素を有する空間光変調器と、
前記反射要素の制御量と駆動量との関係を計測する計測装置と、
前記複数の反射要素を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記計測装置による、前記複数の反射要素が配置される配置領域のうちの第１領域に配置される前記反射要素の制御量と駆動量との関係の計測結果に基づいて、前記第１領域の前記反射要素からの光を前記被照射面に形成される第２領域に導くときの前記反射要素の制御量を補正し、
前記計測装置による、前記配置領域のうちの前記第１領域とは異なる第３領域に配置される前記反射要素の制御量と駆動量との関係の計測結果に基づいて、前記第３領域の前記反射要素からの光を前記被照射面に形成される第４領域に導くときの前記反射要素の制御量を補正する照明装置。
【請求項２０】
前記計測装置は、前記反射要素の制御量と該反射要素によって制御される光の状態との関係を計測する請求項１９に記載の照明装置。
【請求項２１】
前記計測装置は、
前記光源から射出されて、前記複数の反射要素を介した光を検出面で受光する撮像素子と、前記反射要素を介した光の前記検出面における照射位置を求める検出部と、を有する請求項１６乃至２０のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項２２】
前記光源からの光を被照明物体に導く照明光学系を備え、
前記検出面は、前記照明光学系の瞳面と等価な面であることを特徴とする請求項２１に記載の照明装置。
【請求項２３】
前記計測装置は、
前記検出面に設定される複数の評価点のうち互いに異なる第１評価点及び第２評価点の近傍に、それぞれ前記第１領域及び第２領域の前記反射要素から導かれる光の照射位置を計測し、
前記複数の評価点のうち前記第１評価点及び第２評価点とそれぞれ異なる第３評価点及び第４評価点の近傍に、それぞれ前記第１領域及び第２領域の前記反射要素から導かれる光の照射位置を計測する請求項２１又は２２に記載の照明装置。
【請求項２４】
前記複数の反射要素からの光を前記被照射面に導く光学的フーリエ変換光学系を備える請求項１４乃至２３のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項２５】
前記反射要素に対する制御量は、前記反射面の法線方向の位置及び傾斜角の少なくとも一方を設定するための制御信号を含む請求項１４乃至２４のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項２６】
露光光源からの光でパターンを照明し、前記光で前記パターン及び投影光学系を介して基板を露光する露光装置において、
請求項１４乃至２５のいずれか一項に記載の照明装置を備え、
前記照明装置を用いて前記露光光源からの光で前記パターンを照明する露光装置。
【請求項２７】
請求項１３に記載の露光方法を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、
前記パターンが形成された前記基板を処理することと、
を含むデバイス製造方法。
【請求項２８】
請求項２６に記載の露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、
前記パターンが形成された前記基板を処理することと、
を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被照射面を照明する照明技術、その照明技術を用いる露光技術、及びこの露光技術を用いるデバイス製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体素子等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するためのリソグラフィー工程で使用されるステッパー又はスキャニングステッパー等の露光装置は、レチクル（マスク）を様々な照明条件で照明するために照明装置を備えている。最近の照明装置としては、照明光学系の瞳面（射出瞳と共役な面）上での光強度分布をレチクルのパターンに応じて様々な分布に最適化できるように、傾斜角可変の多数の微小なミラー要素を有する可動マルチミラー方式の空間光変調器(spatial light modulator）を用いる強度分布設定光学系を備えたタイプも提案されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００３／００３８２２５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
露光用の光源からの光で空間光変調器の複数のミラー要素を介して照明光学系の瞳面を照明する際に、その光源からの光の強度分布が均一である場合には、複数のミラー要素は同じように加熱されるため、その加熱による駆動特性（ミラー要素の制御用の電圧とミラー要素の角度との関係）の変動の状態は複数のミラー要素でほぼ同様になる。しかしながら、例えばその光源からの光の強度分布が均一でない等の要因によって、加熱時の複数のミラー要素の駆動特性が互いに異なっている恐れがある。
【０００５】
このように加熱時（露光時）の複数のミラー要素の駆動特性が互いに異なっている状態で、照明光学系の瞳面のある被照射領域に複数のミラー要素からの光を照射していると、その被照射領域の輪郭が次第に広がって、照明条件の設定精度が低下する恐れがある。
本発明の態様は、このような事情に鑑み、空間光変調器のミラー要素の駆動特性が互いに異なる場合にも、被照射面において目標とする光強度分布に近い分布が得られるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の態様によれば、空間光変調器が備える複数の反射要素を介して、光源からの光を被照射面に導く照明方法において、その複数の反射要素が配置される配置領域のうちの第１領域に配置されて所定の制御量に対して第１の駆動量で駆動される反射要素からの光を、その被照射面に形成される第２領域に導くことと、その第１領域とは異なる第３領域に配置されてその所定の制御量に対して第１の駆動量とは異なる第２の駆動量で駆動される反射要素からの光を、その被照射面に形成されるその第２領域とは異なる第４領域に導くことと、を含む照明方法が提供される。
【０００７】
また、第２の態様によれば、空間光変調器が備える複数の反射要素を介して、光源からの光を被照射面に導く照明方法において、その複数の反射要素が配置される配置領域のうちの第１領域に配置されるその反射要素の制御量と駆動量との関係を計測することと、該計測された関係に基づいて、その第１領域のその反射要素からの光をその被照射面に形成される第２領域に導くときのその反射要素の制御量を補正することと、その配置領域のうちのその第１領域とは異なる第３領域に配置されるその反射要素の制御量と駆動量との関係を計測することと、該計測された関係に基づいて、その第３領域のその反射要素からの光をその被照射面に形成される第４領域に導くときのその反射要素の制御量を補正することと、を含む照明方法が提供される。
【０００８】
また、第３の態様によれば、露光光源からの光でパターンを照明し、その露光光源からの光でそのパターン及び投影光学系を介して基板を露光する露光方法において、本発明の態様の照明方法を用いてその露光光源からの光でそのパターンを照明する露光方法が提供される。
また、第４の態様によれば、光源からの光を被照射面に導く照明装置において、その光源からの光をその被照射面に導く複数の反射要素を有する空間光変調器と、その複数の反射要素が配置される配置領域のうちの第１領域に配置されて所定の制御量に対して第１の駆動量で駆動されるその反射要素からの光を、その被照射面に形成される第２領域に導くとともに、その第１領域とは異なる第３領域に配置されてその所定の制御量に対してその第１の駆動量とは異なる第２の駆動量で駆動されるその反射要素からの光を、その被照射面に形成されるその第２領域とは異なる第４領域に導くように、その複数の反射要素を制御する制御装置と、を備える照明装置が提供される。
【０００９】
また、第５の態様によれば、光源からの光を被照射面に導く照明装置において、その光源からの光をその被照射面に導く複数の反射要素を有する空間光変調器と、その反射要素の制御量と駆動量との関係を計測する計測装置と、その複数の反射要素を制御する制御装置と、を備え、その制御装置は、その計測装置による、その複数の反射要素が配置される配置領域のうちの第１領域に配置されるその反射要素の制御量と駆動量との関係の計測結果に基づいて、その第１領域のその反射要素からの光をその被照射面に形成される第２領域に導くときのその反射要素の制御量を補正し、その計測装置による、その配置領域のうちのその第１領域とは異なる第３領域に配置されるその反射要素の制御量と駆動量との関係の計測結果に基づいて、その第３領域のその反射要素からの光をその被照射面に形成される第４領域に導くときのその反射要素の制御量を補正する照明装置が提供される。
【００１０】
また、第６の態様によれば、露光光源からの光でパターンを照明し、その露光光源からの光でそのパターン及び投影光学系を介して基板を露光する露光装置において、本発明の態様の照明装置を備え、その照明装置を用いてその露光光源からの光でそのパターンを照明する露光装置が提供される。
また、第７の態様によれば、本発明の態様の露光方法又は露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、そのパターンが形成されたその基板を処理することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の態様によれば、空間光変調器の第１領域の反射要素と第３領域の反射要素との駆動特性が互いに異なる場合には、それらの反射要素からの光を被照射面の異なる領域に導くか、又はそれらの反射要素の駆動特性（制御量と駆動量との関係）を補正することによって、被照射面において目標とする光強度分布に近い分布が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態の一例に係る露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】（Ａ）は図１中の空間光変調器のミラー要素アレイの一部を示す拡大斜視図、（Ｂ）は図２（Ａ）中の一つのミラー要素の駆動機構を示す図である。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれミラー要素の傾斜角と反射光との関係を示す図、（Ｃ）は３つのミラー要素の駆動特性の例を示す図である。
【図４】ミラー要素のアレイの複数のアレイ領域への分割方法の一例を示す図である。
【図５】（Ａ）は照明瞳面の複数の格子点に照射されるビームスポットを示す図、（Ｂ）はその複数の格子点に照射されるビームスポットが広がった状態を示す図、（Ｃ）は図１の瞳モニタ系の撮像素子の受光面を示す図である。
【図６】照明方法を含む露光方法の一例を示すフローチャートである。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）はそれぞれ複数のミラー要素からの光によって瞳モニタ系の受光面の複数の格子点の近傍に形成されるビームスポットを示す図である。
【図８】空間光変調器の複数のミラー要素からの反射光が、照明瞳面（フライアイレンズの入射面）の部分瞳領域のどの位置に入射するのかを示す図である。
【図９】電子デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態の一例につき図１〜図８を参照して説明する。
図１は本実施形態に係る露光装置ＥＸの概略構成を示す。露光装置ＥＸは、一例としてスキャニングステッパー（スキャナー）よりなる走査露光型の露光装置（投影露光装置）である。図１において、露光装置ＥＸは、露光用の照明光（露光光）ＩＬでレチクルＲ（マスク）のパターン面であるレチクル面Ｒａを照明する照明装置８を備えている。照明装置８は、照明光ＩＬをパルス発生する光源１０と、光源１０からの照明光ＩＬでレチクル面Ｒａを照明する照明光学系ＩＬＳと、照明条件の制御等を行う照明制御部３６と、照明制御部３６に接続された記憶装置３３と、後述の瞳モニタ系２３及び検出部３４とを備えている。さらに、露光装置ＥＸは、レチクルＲを移動するレチクルステージＲＳＴと、レチクルＲのパターンの像をウエハＷ（基板）の表面に投影する投影光学系ＰＬと、ウエハＷを移動するウエハステージＷＳＴと、装置全体の動作を統括的に制御するコンピュータよりなる主制御系３５と、各種制御系等とを備えている。
【００１４】
以下、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに平行にＺ軸を設定し、Ｚ軸に垂直な平面内において図１の紙面に平行な方向にＸ軸を、図１の紙面に垂直な方向にＹ軸を設定して説明する。本実施形態では、露光時のレチクルＲ及びウエハＷの走査方向はＹ軸に平行な方向（Ｙ方向）である。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸に平行な軸の回りの回転方向（傾斜方向）をθｘ方向、θｙ方向、及びθｚ方向として説明する。
【００１５】
光源１０としては、一例として波長１９３ｎｍの直線偏光のレーザ光をパルス発光するＡｒＦエキシマレーザ光源が使用されている。なお、光源１０として、波長２４８ｎｍのレーザ光を供給するＫｒＦエキシマレーザ光源、又は固体レーザ光源（ＹＡＧレーザ、半導体レーザ等）から出力されるレーザ光の高調波をパルス発生する高調波発生装置等も使用できる。
【００１６】
図１において、光源１０から射出された照明光ＩＬは、ビームエキスパンダ１１を含む伝達光学系、照明光ＩＬの偏光方向及び偏光状態を調整するための偏光光学系１２、及び光路折り曲げ用のミラー１３を経て、空間光変調器（spatial light modulator:ＳＬＭ）１４のそれぞれ直交する２軸の回りの傾斜角が可変の多数の微小なミラー要素１６の反射面に所定の小さい入射角で斜めに入射する。照明光ＩＬは、ビームエキスパンダ１１によってほぼ平行光束となって、ミラー要素１６のアレイ上の例えばＸ方向に細長い長方形の照射領域５０（図４参照）に入射する。空間光変調器１４（以下、ＳＬＭ１４という。）は、多数のミラー要素１６のアレイと、各ミラー要素１６を支持して駆動する駆動基板部１５とを有する。以下では、ミラー要素１６の２軸の回りの傾斜角（いわゆる、チルト角）を単にミラー要素１６の角度とも呼ぶ。各ミラー要素１６の角度はＳＬＭ制御系１７によって制御される。
【００１７】
ＳＬＭ１４の全部のミラー要素１６の反射面は、ミラー要素１６の傾斜角が０の状態（又は電源オフの状態）で、ＺＹ面に対して小さい角度で傾斜した平面（以下、配置面という。）ＲＰに設置されている。
図２（Ａ）は、ＳＬＭ１４の一部を示す拡大斜視図である。図２（Ａ）において、ＳＬＭ１４の駆動基板部１５の表面には、ほぼＹ方向及びＺ方向に一定ピッチで近接して配列された多数のミラー要素１６のアレイが支持されている。
【００１８】
図２（Ｂ）に示すように、ミラー要素１６の駆動機構は、一例としてミラー要素１６を支柱４１を介して支持するヒンジ部材４３と、支持基板４４と、支持基板４４上にヒンジ部材４３を支持する４つの絶縁性の支柱部材４２と、支持基板４４上に形成された４つの電極４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄとを備えている。ミラー要素１６の個数は例えば数千〜数１０万である。この構成例では、ミラー要素１６はアルミニウム等の金属から形成され、全部のミラー要素１６は共通の信号ライン（不図示）を介して接地されている。また、ミラー要素１６の４つの電極４５Ａ〜４５Ｄには個別の信号ライン（不図示）を介してＳＬＭ制御系１７によって、所定範囲内で連続的に可変の制御用電圧が印加される。
【００１９】
各ミラー要素１６に対向する電極４５Ａ〜４５Ｄの制御用電圧を個別に制御して、各ミラー要素１６とこれに対向する電極４５Ａ〜４５Ｄとの間の電位差を制御することで、ヒンジ部材４３を介して可撓的に支持される支柱４１を揺動及び傾斜させることができる。これによって、支柱４１に固設された各ミラー要素１６の反射面の直交する２軸の回りの傾斜角を所定の可変範囲内で連続的に制御することができる。
【００２０】
駆動基板部１５に設けられたミラー要素１６のアレイ及びこれらの駆動機構は、例えばＭＥＭＳ（Microelectromechanical Systems：微小電気機械システム）技術を用いて製造することが可能である。また、ミラー要素１６のアレイを有する空間光変調器としては、例えば欧州特許公開第７７９５３０号明細書、又は米国特許第６，９００，９１５号明細書等に開示されているものを使用可能である。なお、ミラー要素１６はほぼ正方形の平面ミラーであるが、その形状は矩形又は円形等の任意の形状であってもよい。
【００２１】
図１において、ＳＬＭ１４は、照明条件に応じて、多数のミラー要素１６を介して後述のフライアイレンズ２５の入射面２５Ｉに所定の光強度分布（光量分布）を形成する。各ミラー要素１６の直交する２軸の回りの角度によって、このミラー要素１６で反射された光の入射面２５Ｉにおける照射領域の中心のＹ方向及びＺ方向の位置（入射位置）が規定される。各ミラー要素１６の角度と、その反射光の入射面２５Ｉにおける入射位置との関係は記憶装置３３に記憶され、照明制御部３６に入力されている。主制御系３５が、レチクルＲに対する照明条件の情報を照明制御部３６に供給し、これに応じて照明制御部３６がＳＬＭ制御系１７を介してＳＬＭ１４の各ミラー要素１６の角度を制御する。
【００２２】
ＳＬＭ１４の多数のミラー要素１６で反射された照明光ＩＬは、照明光学系ＩＬＳの光軸ＡＸＩに沿って照明光ＩＬをほぼ平行な光に変換する入射光学系１８に入射する。入射光学系１８は、入射面２５Ｉに形成される光強度分布と相似な分布を入射面２５Ｉと入射光学系１８との間の面に形成する働きをも有する。入射光学系１８を通過した照明光ＩＬは、第１レンズ系２４ａ及び第２レンズ系２４ｂよりなるリレー光学系２４を介してフライアイレンズ２５の入射面２５Ｉに入射する。フライアイレンズ２５は、多数のレンズエレメントをＺ方向及びＹ方向にほぼ密着するように配置したものであり、フライアイレンズ２５の射出面が照明光学系ＩＬＳの瞳面（以下、照明瞳面という）ＩＰＰとなる。照明瞳面ＩＰＰは、照明光学系ＩＬＳの射出瞳が形成される面と光学的に共役である。フライアイレンズ２５の射出面（照明瞳面ＩＰＰ）には、波面分割によって多数の二次光源（光源像）よりなる面光源が形成される。
【００２３】
フライアイレンズ２５は、多数の光学系を並列に配置したものであるため、入射面２５Ｉにおける大局的な光強度分布がそのまま射出面である照明瞳面ＩＰＰに伝達される。言い換えると、入射面２５Ｉに形成される大局的な光強度分布と、二次光源全体の大局的な光強度分布とが高い相関を示す。このため、入射面２５Ｉに形成される照明光ＩＬの任意の光強度分布がほぼそのまま照明瞳面ＩＰＰにおける光強度分布となり、入射面２５Ｉは照明瞳面ＩＰＰと等価な面である。また、入射光学系１８及びリレー光学系２４よりなる光学系（光学的又は空間的なフーリエ変換光学系）によって、入射面２５Ｉは、ミラー要素１６の配置面ＲＰに対してほぼ空間的にフーリエ変換の関係にある。
【００２４】
なお、フライアイレンズ２５の代わりにマイクロフライアイレンズ（マイクロレンズアレイ）を使用してもよい。また、フライアイレンズとして、例えば米国特許第６，９１３，３７３号明細書に開示されているシリンドリカルマイクロフライアイレンズを用いてもよい。
さらに、第１レンズ系２４ａと第２レンズ系２４ｂとの間にビームスプリッター１９が設置され、照明光ＩＬからビームスプリッター１９で分岐された光束が集光レンズ２０を介してＣＣＤ又はＣＭＯＳ型の２次元の撮像素子２２の受光面に入射する。撮像素子２２の受光面が配置されている検出面ＨＰは、集光レンズ２０によって、フライアイレンズ２５の入射面２５Ｉと光学的に共役又はほぼ共役に設定されている。言い換えると、検出面ＨＰは照明瞳面ＩＰＰと等価な面でもある。ビームスプリッター１９、集光レンズ２０、及び撮像素子２２を含んで瞳モニタ系２３が構成されている。撮像素子２２の撮像信号を処理回路（不図示）で処理することによって、入射面２５Ｉの光強度分布、ひいては照明瞳面ＩＰＰにおける光強度分布を計測できる。計測結果は検出部３４に供給される。
【００２５】
以下では、ＳＬＭ１４のミラー要素１６の電極に印加される制御用電圧（制御量）と、これに応じて設定されるミラー要素１６の角度（駆動量）との関係をミラー要素１６の駆動特性と称する。ＳＬＭ１４の複数のミラー要素１６の駆動特性の計測時には（詳細後述）、検出部３４は、供給された光強度分布からＳＬＭ１４の計測対象のミラー要素１６の駆動特性を求め、必要に応じてさらにその駆動特性を目標とする特性にするための補正用の関数（詳細後述）を求め、求めた結果を照明制御部３６に供給する。それ以外の場合には、検出部３４は、供給される光強度分布をそのまま照明制御部３６に供給する。なお、検出部３４及び照明制御部３６は、コンピュータのソフトウェア上の機能であってもよい。
【００２６】
また、照明瞳面ＩＰＰに形成された面光源からの照明光ＩＬは、第１リレーレンズ２８、レチクルブラインド（視野絞り）２９、第２リレーレンズ３０、光路折り曲げ用のミラー３１、及びコンデンサー光学系３２を介して、レチクル面Ｒａの照明領域を均一な照度分布で照明する。レチクルブラインド２９は、固定ブラインド及び走査露光時に開閉する可動ブラインドを有する。ビームエキスパンダ１１からＳＬＭ１４までの光学部材、入射光学系１８、リレー光学系２４、瞳モニタ系２３、及びフライアイレンズ２５からコンデンサー光学系３２までの光学系を含んで照明光学系ＩＬＳが構成されている。照明光学系ＩＬＳの各光学部材は、不図示のフレームに支持されている。
【００２７】
照明光学系ＩＬＳからの照明光ＩＬのもとで、レチクルＲの照明領域内のパターンは、両側（又はウエハ側に片側）テレセントリックの投影光学系ＰＬを介して、ウエハＷの一つのショット領域の露光領域に所定の投影倍率（例えば１／４、１／５等）で投影される。投影光学系ＰＬの瞳面（以下、投影瞳面という）ＰＬＰ又はその近傍には開口絞りＡＳが設置されている。投影瞳面ＰＬＰは、照明瞳面ＩＰＰと光学的に共役である。ウエハＷ（基板）は、リシコン等の基材の表面にフォトレジスト（感光材料）を所定の厚さで塗布したものを含む。
【００２８】
また、レチクルＲはレチクルステージＲＳＴの上面に吸着保持され、レチクルステージＲＳＴは、不図示のレチクルベースの上面（ＸＹ平面に平行な面）に、Ｙ方向に一定速度で移動可能に、かつ少なくともＸ方向、Ｙ方向、及びθｚ方向に移動可能に載置されている。レチクルステージＲＳＴの２次元的な位置は不図示のレーザ干渉計によって計測され、この計測情報に基づいて主制御系３５が、リニアモータ等を含む駆動系３７を介してレチクルステージＲＳＴの位置及び速度を制御する。
【００２９】
一方、ウエハＷはウエハホルダ（不図示）を介してウエハステージＷＳＴの上面に吸着保持され、ウエハステージＷＳＴは、不図示のウエハベースの上面（ＸＹ平面に平行な面）でＸ方向、Ｙ方向、及びθｚ方向に移動可能であるとともに、Ｙ方向に一定速度で移動可能である。ウエハステージＷＳＴの２次元的な位置は不図示のレーザ干渉計及び／又は回折格子を用いるエンコーダ装置によって計測され、この計測情報に基づいて、主制御系３５がリニアモータ等を含む駆動系３８を介してウエハステージＷＳＴの位置及び速度を制御する。なお、レチクルＲ及びウエハＷのアライメントを行うためのアライメント系（不図示）も備えられている。
【００３０】
また、本実施形態では、ウエハステージＷＳＴに、投影瞳面ＰＬＰの光強度分布をモニタするための開口計測系３９が設けられている。開口計測系３９の構成は、瞳モニタ系２３の集光レンズ２０及び撮像素子２２と同様である。レチクルステージＲＳＴにレチクルＲが載置されていない状態で、開口計測系３９を投影光学系ＰＬの露光領域に移動して、照明光学系ＩＬＳから照明光ＩＬを照射することで、開口計測系３９によって投影瞳面ＰＬＰの光強度分布、ひいては照明瞳面ＩＰＰの光強度分布を計測できる。計測結果は照明制御部３６に供給される。なお、ウエハステージＷＳＴに固定される開口計測系３９の代わりに、ウエハステージＷＳＴ又はレチクルステージＲＳＴに設けられる着脱式の開口計測系を使用することも可能である。
【００３１】
露光装置ＥＸによるウエハＷの露光時に、主制御系３５は、内部の記憶装置中の露光データファイルからレチクルＲのパターンに応じて定められている照明条件（ここでは照明瞳面ＩＰＰにおける光強度分布の情報）を読み出し、読み出した照明条件を照明制御部３６に設定する。照明制御部３６は、ＳＬＭ制御系１７を介してＳＬＭ１４の各ミラー要素１６の角度を個別に制御する。なお、実際には照明条件には照明光ＩＬの偏光状態も含まれており、主制御系３５は偏光光学系１２を介して照明光ＩＬの偏光状態を設定する。続いて、ウエハステージＷＳＴの移動（ステップ移動）によってウエハＷが走査開始位置に移動する。その後、光源１０の発光を開始して、照明光学系ＩＬＳからの照明光ＩＬでレチクルＲを照明し、レチクルＲのパターンの投影光学系ＰＬによる像でウエハＷを露光しつつ、レチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴを介してレチクルＲ及びウエハＷを投影倍率を速度比としてＹ方向に同期して移動することで、ウエハＷの一つのショット領域にレチクルＲのパターンの像が走査露光される。このようにウエハＷのステップ移動と走査露光とを繰り返すステップ・アンド・スキャン動作によって、ウエハＷの全部のショット領域にレチクルＲのパターンの像が露光される。なお、レチクルＲ及びウエハＷの走査方向を図１におけるＸ方向とすることもできる。
【００３２】
さて、ＳＬＭ１４の各ミラー要素１６の駆動特性（制御用電圧と角度との関係）は予め求められており、その関係に基づいてミラー要素１６の２軸の回り（ほぼθｙ及びθｚ方向）の角度（θｔｙ及びθｔｚとする）を設定するための２つの制御用電圧（ＤＶＹ及びＤＶＺとする）を規定する以下の関数ＦＹ，ＦＺが求められ、この関数ＦＹ，ＦＺが記憶装置３３に記憶されるとともに、照明制御部３６に設定されている。制御用電圧ＤＶＹ，ＤＶＺは、例えばミラー要素１６を駆動するためのそれぞれ１対の電極間の電位差（Ｖ）である。
【００３３】
ＤＶＹ＝ＦＹ（θｔｙ）  …（１Ａ）、  ＤＶＺ＝ＦＺ（θｔｚ）  …（１Ｂ）
例えば図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ミラー要素１６で反射される照明光ＩＬのθｙ方向の反射角（ミラー要素１６の反射面が配置面に平行であるときの法線に対する角度）をφ１又はφ２に設定する場合、反射角φ１，φ２に応じてミラー要素１６の角度θｔｙ１，θｔｙ２が求められ、これらの角度及び式（１Ａ）の関数ＦＹから対応する制御用電圧を求めることができる。
【００３４】
これらの関数ＦＹ，ＦＺは、例えばＳＬＭ１４のミラー要素１６の設計上の駆動特性から求めたものでもよいが、例えば照度の低い可視光等の検査光を用いた専用の検査装置を用いて、各ミラー要素１６の駆動特性を個別に計測した結果から求めたものでもよい。この場合には、各ミラー要素１６の制御用電圧を規定する関数ＦＹ，ＦＺはミラー要素１６毎にわずかに異なることがある。
【００３５】
ところが、ＳＬＭ１４を露光装置ＥＸに装着した場合、照明光ＩＬのパルスエネルギー、ひいては照度は、検査光の照度に比べてかなり大きいため、照明光ＩＬが照射されている期間では、ＳＬＭ１４の各ミラー要素１６は照射エネルギーによって加熱された状態にある。このため、照明光ＩＬが照射されている状態でのミラー要素１６の駆動特性は、設計上の駆動特性又は検査時の駆動特性とは異なることがある。さらに、ミラー要素１６のアレイに照射される照明光ＩＬは、中央部分の光強度（照度）が高い傾向のある場合がある。
【００３６】
図４は、ＳＬＭ１４のミラー要素１６のアレイ上に設定された照明光ＩＬの照射領域５０を示す。照射領域５０内で特に中央の楕円形の領域５０ａにおいて、照明光ＩＬの光強度が平均的に高くなる場合がある。このような場合には、領域５０ａ及びその近傍の領域にあるミラー要素１６は、その他の領域にあるミラー要素１６に比べて熱負荷（ミラー要素が負担する取扱熱量、またはミラー要素を単位面積・時間当たりに通過する熱量）が大きくなる。そして、熱負荷の大きい領域５０ａ及びその近傍の領域にあるミラー要素１６の駆動特性の変動量と、その他の熱負荷のより小さい領域にあるミラー要素１６の駆動特性の変動量とは、互いに異なることになる。
【００３７】
このようにミラー要素１６のアレイ中の位置によってミラー要素１６の駆動特性の変動量が異なっていると、照明瞳面ＩＰＰに設定される光強度分布の輪郭が広がるか、又は不鮮明になる恐れがある。
例えば図５（Ａ）に示すように、照明瞳面ＩＰＰ（又はフライアイレンズ２５の入射面２５Ｉ）で、コヒーレンスファクタ（いわゆるσ値）が１の円周５６の内部に設定された、例えば５行×５列の格子点Ｐ（ｐ，ｑ）（ｐ＝１〜５；ｑ＝１〜５）を中心として、ＳＬＭ１４の複数のミラー要素１６からの反射光をビームスポット状に照射する場合を想定する。さらに、各格子点Ｐ（ｐ，ｑ）には、それぞれミラー要素１６のアレイ中の例えば離れた位置にある複数のミラー要素１６からの反射光がほぼ重畳するように照射されるものとする。このとき、複数のミラー要素１６の駆動特性が同じであるか、又はその駆動特性の変動量が同じである場合には、各格子点Ｐ（ｐ，ｑ）の近傍には、それぞれ例えば目標とする円形のビームスポット５４が形成される。
【００３８】
これに対して、例えば図４の照射領域５０内の位置によってミラー要素１６の駆動特性の変動量が異なっている場合に、光強度が高く熱負荷の大きい領域５０ａ内のミラー要素１６からの反射光と、領域５０ａから離れた熱負荷の比較的小さい領域内のミラー要素１６からの反射光とを各格子点Ｐ（ｐ，ｑ）の近傍に重ねて照射する場合を考える。このとき、図５（Ｂ）に示すように、光軸ＡＸから離れた位置の格子点Ｐ（ｐ，ｑ）の近傍で、熱負荷の大きい領域内のミラー要素１６からの反射光によるビームスポット５４Ａと、熱負荷の小さい領域内のミラー要素１６からの反射光によるビームスポット５４Ｂとの間の位置ずれが大きくなり、その格子点Ｐ（ｐ，ｑ）の近傍では、ビームスポットが大きくなるか、又は不鮮明になり、光強度分布の設定精度が低下する恐れがある。
【００３９】
そこで、本実施形態では、図４のＳＬＭ１４のミラー要素１６のアレイを熱負荷の大きさ又は高さに応じて複数の部分アレイ領域にグループ分けし、これらの複数の部分アレイ領域毎にこの中の複数のミラー要素１６の加熱時の駆動特性を計測する。この計測時には、一例として、図５（Ａ）に示すように、照明瞳面ＩＰＰのσ値が１の円周５６内に設定される５行×５列の格子点Ｐ（ｐ，ｑ）においてそれぞれ複数の部分アレイ領域のミラー要素１６からの反射光によって形成されるビームスポットの目標点からの位置ずれ量を計測する。
【００４０】
ここで、図５（Ｃ）は、図１中の瞳モニタ系２３の撮像素子２２の受光部２２ａを示す。図５（Ｃ）において、受光部２２ａにはＸ方向、Ｙ方向に所定ピッチで多数の画素（不図示）が配列されている。受光部２２ａ上の点線の円周で囲まれた領域（以下、有効領域という）ＥＡは、フライアイレンズ２５を通過可能な光束から分岐された光が入射する領域である。本実施形態では、照明瞳面ＩＰＰ（入射面２５Ｉ）に設定される格子点Ｐ（ｐ，ｑ）に入射する光からビームスプリッター１９によって分離された光が、受光面２２ａ上の格子点Ｑ（ｐ，ｑ）に入射するものとする。また、照明瞳面ＩＰＰと受光面２２ａとの間の光束の倍率は既知であるため、撮像素子２２で検出される光強度分布を用いて、検出部３４が、受光面２２ａ上の各格子点Ｑ（ｐ，ｑ）の近傍で、複数の部分アレイ領域のミラー要素１６から反射光が形成するビームスポット５４Ｐの位置（例えば中心位置）を求め、この位置の対応する格子点Ｑ（ｐ，ｑ）の位置からのずれ量δ（実際にはＸ方向及びＹ方向の成分を含むベクトル量）を求めることで、その部分アレイ領域のミラー要素１６の駆動特性、ひいてはこの駆動特性の変動量を求めることができる。
【００４１】
次に、本実施形態の露光装置ＥＸにおいて、ＳＬＭ１４の複数の部分アレイ領域毎にミラー要素１６の駆動特性を計測し、この計測結果に基づいてＳＬＭ１４を駆動しながらレチクルを照明して、ウエハを露光する動作の一例につき図６のフローチャートを参照して説明する。この動作は主制御系３５によって制御される。まず、図６のステップ１０２において、図１の照明制御部３６は、ＳＬＭ１４の全部のミラー要素１６の駆動特性、ひいては各ミラー要素１６の角度θｔｙ，θｔｚを設定するための制御用電圧ＤＶＹ，ＤＶＺを規定する上記の関数ＦＹ，ＦＺを記憶装置３３から読み出して、内部のメモリに設定する。ここでは、一例として、各ミラー要素１６の駆動特性は同じであるとする。
【００４２】
次のステップ１０４において、照明制御部３６は、ＳＬＭ１４のミラー要素１６のアレイを熱負荷の高さに応じて複数のグループに分割する。一例として、図４のＳＬＭ１４のミラー要素１６のアレイを、熱負荷の高さに応じて、ほぼＺ方向に３行でＹ方向に３列の互いにほぼ同じ大きさの９個の部分アレイ領域５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ，５２Ｅ，５２Ｆ，５２Ｇ，５２Ｈ，５２Ｉにグループ分けする。一例として、中央の第５の部分アレイ領域５２Ｅは、光強度が高い楕円形の領域５０ａにほぼ内接する長方形の領域であり、この部分アレイ領域５２Ｅ内の複数のミラー要素１６Ｅが平均的に最も熱負荷が高い。また、中央の部分アレイ領域５２Ｅの長辺方向（Ｚ方向）に隣接する第２及び第８の部分アレイ領域５２Ｂ，５２Ｈ内のそれぞれ複数のミラー要素１６Ｂ，１６Ｈの平均的な熱負荷が次に高く、中央の部分アレイ領域５２Ｅの短辺方向（Ｙ方向）に隣接する第４及び第６の部分アレイ領域５２Ｄ，５２Ｆ内のそれぞれ複数のミラー要素１６Ｄ，１６Ｆの平均的な熱負荷が次に高く、中央の部分アレイ領域５２Ｅに対して斜め方向に一つの頂点で接している第１、第３、第７、及び第９の部分アレイ領域５２Ａ，５２Ｃ，５２Ｇ，５２Ｉ内のそれぞれ複数のミラー要素１６Ａ，１６Ｃ，１６Ｇ，１６Ｉの平均的な熱負荷が最も低いと想定される。
【００４３】
なお、ミラー要素１６のアレイのグループ分けの分割数及び分割方法は任意であるが、できるだけ熱負荷がほぼ等しいと想定される複数のミラー要素１６を同じグループにすることが好ましい。また、複数のグループ内のミラー要素１６の個数は互いに異なっていてもよい。照射領域５０内で光強度が高い領域５０ａが楕円形の場合には、その楕円形の領域５０ａ又はこれとほぼ相似の領域を一つの部分アレイ領域として、これに隣接する領域を光軸に関して半径方向に平行な境界線で複数の部分アレイ領域に分割してもよい。また、一つの部分アレイ領域（グループ）には１つのミラー要素１６があるだけでもよい。
【００４４】
次のステップ１０６において、ＳＬＭ１４の全部の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ（グループ）内のミラー要素１６Ａ〜１６Ｉからの反射光が、図５（Ａ）の照明瞳面ＩＰＰの例えば５行×５列の２５個の格子点Ｐ（ｐ，ｑ）に集光されるように、照明制御部３６が各ミラー要素１６の角度を制御する。なお、格子点Ｐ（ｐ，ｑ）の配列の方法及び配列の個数は任意であり、例えば光軸に関する複数の同心円及び光軸から半径方向に伸びる直線との交点を格子点としてもよい。
【００４５】
そして、光源１０に照明光ＩＬを発光させて、瞳モニタ系２３及び検出部３４によって、各格子点Ｐ（ｐ，ｑ）に対応する撮像素子２２の受光面２２ａの格子点Ｑ（ｐ，ｑ）におけるビームスポットの位置ずれ量を計測する。本実施形態では、ミラー要素１６のアレイは９個の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉに分割されている。このため、１回目の計測では、図７（Ａ）に示すように、撮像素子２２上の２５個の格子点Ｑ（ｐ，ｑ）のうち最初の９個の格子点Ｑ（１，５）〜Ｑ（２，２）を目標として、図４の全部（９個）の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ内の代表的な一つ（又は複数でもよい）のミラー要素１６Ａ〜１６Ｉからの反射光によるビームスポット６０Ａ〜６０Ｉが形成される。
【００４６】
これと並行して、次の９個の格子点Ｑ（ｐ，ｑ）を目標として、部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ内の代表的な他のミラー要素１６Ａ〜１６Ｉからの反射光によるビームスポット６０Ａ〜６０Ｉが形成され、以下同様にして、全部の格子点Ｑ（ｐ，ｑ）を目標として、部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ内の異なるミラー要素１６Ａ〜１６Ｉからの反射光によるビームスポット６０Ａ〜６０Ｉが形成される。そして、検出部３４は、全部の格子点Ｑ（ｐ，ｑ）に関して、対応する部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉのミラー要素１６Ａ〜１６Ｉによるビームスポット６０〜６０Ｉの目標位置からの位置ずれ量を求める。
【００４７】
次のステップ１０８において、全部の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ内のミラー要素１６からの反射光が、図５（Ａ）の照明瞳面ＩＰＰの格子点Ｐ（ｐ，ｑ）のうちの１回目に照射された格子点に対してそれぞれ−Ｙ方向に隣接する格子点に集光されるように、照明制御部３６が各ミラー要素１６の角度を制御する。なお、−Ｙ方向に隣接する格子点がない場合には、反射光は次の列の最初の格子点に集光されるように制御され、１番目の格子点には第９の部分アレイ領域５２Ｉのミラー要素１６Ｉからの反射光が集光されるように制御される（以下、同様）。そして、光源１０に照明光ＩＬを発光させて、瞳モニタ系２３及び検出部３４によって、各格子点Ｐ（ｐ，ｑ）に対応する撮像素子２２の格子点Ｑ（ｐ，ｑ）におけるビームスポットの位置ずれ量を計測する。
【００４８】
この２回目の計測では、図７（Ｂ）に示すように、撮像素子２２上の格子点Ｑ（ｐ，ｑ）のうち２番目〜９番目の格子点Ｑ（１，４）〜Ｑ（２，１）の近傍にそれぞれ部分アレイ領域５２Ａ〜６２Ｉ内のミラー要素１６Ａ〜１６Ｉからの反射光のビームスポット６０Ａ〜６０Ｉが形成される。同様に、他の格子点Ｑ（ｐ，ｑ）の近傍にも１回目の計測時とは異なる部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉのミラー要素からの光によるビームスポットが形成される。この計測時にも、検出部３４は、全部の格子点Ｑ（ｐ，ｑ）に関して、全部の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉのミラー要素１６Ａ〜１６Ｉによるビームスポット６０〜６０Ｉの目標位置からの位置ずれ量を求める。
【００４９】
次のステップ１１０で、全部の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ内のミラー要素１６Ａ〜１６Ｉからの光の位置ずれ量が、それぞれ照明瞳面ＩＰＰの全部の格子点Ｐ（ｐ，ｑ）に関して計測されたかどうかを判定する。全部の格子点Ｐ（ｐ，ｑ）に関しては計測されていない場合には、ステップ１０８に戻り、３回目の計測を行う。本実施形態では、ステップ１０６での１回目の計測、及びステップ１０８での２回目及び９回目の計測を含めて、全部で９回の計測が行われる。
【００５０】
９回目の計測では、図７（Ｃ）に示すように、撮像素子２２上の格子点Ｑ（ｐ，ｑ）のうち９番目〜１７番目の格子点Ｑ（２，２）〜Ｑ（４，４）に部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ内のミラー要素１６Ａ〜１６Ｉからの反射光のビームスポット６０Ａ〜６０Ｉが形成され、全部の格子点Ｑ（ｐ，ｑ）に関して、対応する部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉのミラー要素によるビームスポット６０〜６０Ｉの目標位置からの位置ずれ量が求められる。このようにして、ＳＬＭ１４の全部の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ内のミラー要素１６Ａ〜１６Ｉからの光を、それぞれ照明瞳面ＩＰＰの全部の格子点Ｐ（ｐ，ｑ）を目標として照射したときのビームスポットの位置ずれ量が計測される。
【００５１】
また、本実施形態のように、格子点Ｐ（ｐ，ｑ）のうちの９個ずつの格子点に９個の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ内のミラー要素１６Ａ〜１６Ｉからの光を照射して、その位置ずれ量を計測することを、照射する格子点を変えながら９回繰り返す場合には、各回の計測時に、全部の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉの熱負荷の大きさの比が同じである。このため、熱負荷の大きさの比を露光時と同じ値に設定した状態で、全部の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ内のミラー要素からの光の全部の格子点における位置ずれ量を高精度に計測できる。
【００５２】
その後、動作はステップ１１０からステップ１１２に移行する。そして、検出部３４では、全部の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ内のミラー要素からの光に関して計測された全部の格子点Ｑ（ｐ，ｑ）（ひいては格子点Ｐ（ｐ，ｑ））でのビームスポットの位置ずれ量を用いて、全部の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ内のミラー要素１６Ａ〜１６Ｉの平均的な駆動特性（制御用電圧と角度との関係）を求める。一例として、図４の熱負荷が最も高い、次に高い、及び熱負荷が最も小さい部分アレイ領域５２Ｅ，５２Ｂ，５２Ａ内のミラー要素のθｙ方向の角度を制御するための制御用電圧ＤＳＹと、設定された角度θｔｙとの関係を示す平均的な駆動特性は、それぞれ図３（Ｃ）の曲線ＣＥ，ＣＢ，ＣＡのようになる。ステップ１０２の段階での全部のミラー要素１６の駆動特性がほぼ同じであるとすると、曲線ＣＥ，ＣＢ，ＣＡより、同じ制御用電圧ＤＳＹ１を印加した場合でも、部分アレイ領域５２Ｅ，５２Ｂ，５２Ａの順にミラー要素の角度θｔｙがより大きく変化しており、部分アレイ領域５２Ｅ，５２Ｂ，５２Ａ間で熱負荷の大きさに起因して駆動特性が異なっていることが分かる。同様に、同じ制御用電圧ＤＳＹ１を印加した場合でも、部分アレイ領域５２Ｈ，５２Ｉ内のミラー要素の角度θｔｙは互いに異なっている。そして、全部の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉに関してミラー要素１６Ａ〜１６Ｉのθｙ，θｚ方向の制御用電圧と設定される角度θｔｙ，θｔｚとの関係を示す曲線が駆動特性として求められ、求められた駆動特性は記憶装置３３に記憶されるとともに、照明制御部３６に供給される。
【００５３】
これに応じてステップ１１４において、照明制御部３６は、ステップ１１２で求められた全部の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ（グループ）毎の駆動特性から、この駆動特性を補正して目標とする角度を設定するための制御用電圧を計算するための関数を算出する。一例として、ステップ１０２において、ＳＬＭ１４の各ミラー要素１６の２軸の回りの角度θｔｙ，θｔｚを設定するための２つの制御用電圧ＤＶＹ，ＤＶＺが上記の関数ＦＹ，ＦＺで表される場合を想定する。また、一例として、部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉのうちのｊ番目（ｊ＝１〜９）の部分アレイ領域のミラー要素に関して、平均的に２軸の回りの角度θｔｙ，θｔｚを設定するための２つの制御用電圧ＤＶＹｊ，ＤＶＺｊを、上記の関数ＦＹ，ＦＺ及び補正用の関数ＧＹｊ，ＧＺｊを用いて以下のように表す。
【００５４】
ＤＶＹｊ＝ＦＹ（θｔｙ）・ＧＹｊ（θｔｙ）  …（２Ａ）
ＤＶＺｊ＝ＦＺ（θｔｚ）・ＧＺｊ（θｔｚ）  …（２Ｂ）
例えば第５の部分アレイ領域５２Ｅのミラー要素１６Ｅに関する式（２Ａ）の補正用の関数ＧＹｊ（θｔｙ）は、図３（Ｃ）の曲線ＣＥが表す関数の逆関数を関数ＦＹ（θｔｙ）で除算したものである。そして、照明制御部３６は、ｊ番目（ｊ＝１〜９）の部分アレイ領域毎にそれぞれ補正用の関数ＧＹｊ，ＧＸｊを求め、求めた関数ＧＹｊ，ＧＸｊを記憶装置３３に記憶するとともに、内部のメモリに設定する。
【００５５】
その後、露光装置ＥＸのレチクルステージＲＳＴにレチクルＲがロードされ、レチクルＲのアライメントが行われる（ステップ１１６）。この動作とほぼ並行して、主制御系３５は、レチクルＲの照明条件（ここでは照明瞳面ＩＰＰにおける光強度分布の情報）を内部の露光データファイルから読み出し、読み出した照明条件を照明制御部３６に設定する（ステップ１１８）。
【００５６】
一例として、レチクルＲの照明条件は、図８に示すように、照明瞳面ＩＰＰ（又はフライアイレンズ２５の入射面２５Ｉ）において、光軸ＡＸＩを中心としてＺ方向及びＹ方向に配列された４つの領域（以下、部分瞳領域という）６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃ，６３Ｄで光強度が大きくなる光強度分布６２を持つ４極照明であるとする。図８において、点線の円周５６（σ値＝１）を囲む点線の円周５７の内部が、光束がフライアイレンズ２５を通過可能な領域を示す。
【００５７】
そして、照明制御部３６は、一例として、図８のＳＬＭ１４の部分アレイ領域５２Ｈ内の離れた位置にある複数のミラー要素１６Ｈ１，１６Ｈ２等からの反射光が、照明瞳面ＩＰＰの部分瞳領域６３Ａ（被照射領域）の周縁部の領域６３Ａａのほぼ同じ領域に入射し、別の部分アレイ領域５２Ｉ内の離れた位置にある複数のミラー要素１６Ｉ１，１６Ｉ２等からの反射光が、部分瞳領域６３Ｃの周縁部の領域６３Ａａのほぼ同じ領域に入射し、同様に他の部分瞳領域６３Ｂ，６３Ｄの周縁部の領域には、それぞれ例えば部分アレイ領域５２Ａ，５２Ｂ内の離れた位置にある複数のミラー要素１６からの光が入射するように各ミラー要素１６の角度を設定する。このように離れた位置にある複数のミラー要素１６Ｈ１，１６Ｈ２等からの反射光を部分瞳領域６３Ａの周縁部の領域６３Ａａのほぼ同じ領域に入射させるのは、干渉縞が形成されるのを抑制するためである。
【００５８】
また、部分瞳領域６３Ａ〜６３Ｄの周縁部の内部（中央部）の領域、例えば部分瞳領域６３Ａ，６３Ｃの内部の領域６３Ａｂ，６３Ｃｂには、一例として、全部の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉからほぼ均等に選択された複数のミラー要素からの光が入射するようにミラー要素１６の角度が設定される。この場合、例えば部分瞳領域６３Ａの内部の領域６３Ａｂには、部分アレイ領域５２Ｉ内のミラー要素１６からの光も入射し、部分瞳領域６３Ｃの内部の領域６３Ｃｂには、部分アレイ領域５２Ｈ内のミラー要素１６からの光も入射するように設定される。また、各ミラー要素１６の角度を設定するための制御用電圧は、ステップ１１４で算出された補正用の関数ＧＹｊ，ＧＺｊを含む式（２Ａ）及び（２Ｂ）によって設定されている。
【００５９】
次に、フォトレジストが塗布された未露光のウエハＷをウエハステージＷＳＴにロードして、アライメントを行う（ステップ１２０）。そして、光源１０からの照明光ＩＬの発光を開始し、ＳＬＭ１４の複数のミラー要素１６からの反射光によって照明瞳面ＩＰＰに図８の光強度分布６２を形成する。この状態で、その照明光ＩＬによってレチクルＲ及び投影光学系ＰＬを介してウエハＷを走査露光する（ステップ１２２）。その後、光源１０の照明光ＩＬの発光を停止して、ウエハＷをアンロードする。次のウエハを露光する場合には、ステップ１２０，１２２が繰り返される。
【００６０】
本実施形態によれば、ステップ１０６〜１１２で、ＳＬＭ１４の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ毎に、熱負荷の大きさによって変動した後のミラー要素１６の駆動特性（変動量を含む駆動特性）を計測し、ステップ１１４で、部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ毎に熱負荷の大きさによるミラー要素１６の駆動特性の変動量を補正するための関数を求め、その後は、この補正する関数を含む関数に基づいてミラー要素１６を駆動している。このため、部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ間で熱負荷の大きさに相違によって駆動特性の変動量が異なる場合でも部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉの複数のミラー要素１６の駆動特性が補正され、部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉのミラー要素１６からの光の照明瞳面ＩＰＰ上での照射位置の変動は抑制されている。このため、常に目標とする照明条件に近い状態でレチクルＲを照明でき、レチクルＲのパターンの像を高精度にウエハＷに露光できる。
【００６１】
また、ステップ１１４の補正によっても部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ間でのミラー要素１６の駆動特性の変動量の相違が残存している場合でも、本実施形態では、熱負荷の状態が同じ傾向にある部分アレイ領域５２Ｈ（又は５２Ｉ）内のミラー要素１６Ｈ１，１６Ｈ２（又は１６Ｉ１，１６Ｉ２）からの光を部分瞳領域６３Ａ（又は６３Ｃ）の周縁部の領域６３Ａａ（又は６３Ｃａ）のほぼ同じ領域に入射させている。従って、仮に熱負荷の大きさによる駆動特性の変動によってミラー要素１６Ｈ１，１６Ｈ２（又は１６Ｉ１，１６Ｉ２）からの光の位置がシフトした場合でも、そのシフト方向及びシフト量はほぼ同じであるため、部分瞳領域６３Ａ〜６３Ｄの輪郭又はエッジが広がるか、又は不鮮明になることがなく、照明条件（照明瞳面ＩＰＰの光強度分布）を目標とする状態に高精度に設定できる。
【００６２】
上述のように、本実施形態の露光装置ＥＸは、光源１０からの照明光ＩＬを入射面２５及び照明瞳面ＩＰＰ（被照射面）に導く照明装置８を備えている。また、第１の観点によれば、照明装置８は、複数のミラー要素１６（反射要素）を有するＳＬＭ（空間光変調器）１４と、複数のミラー要素１６が配置される配置領域のうちの部分アレイ領域５２Ｉ（第１領域）に配置されて制御用電圧ＤＳＹ１（所定の制御量）に対して角度θｔｙ（第１の駆動量）で駆動されるミラー要素１６Ｉ１，１６Ｉ２からの光を、照明瞳面ＩＰＰの部分瞳領域６３Ｃの周縁部の領域６３Ｃａ（第２領域）に導くとともに、部分アレイ領域５２Ｈ（第３領域）に配置されて制御用電圧ＤＳＹ１に対して異なる角度θｔｙ（第２の駆動量）で駆動されるミラー要素１６Ｈ１，１６Ｈ２からの光を、照明瞳面ＩＰＰの部分瞳領域６３Ａの周縁部の領域６３Ａａ（第４領域）に導くように、複数のミラー要素１６を制御する照明制御部３６（制御装置）と、を備えている。
【００６３】
また、照明装置８を用いる照明方法は、複数のミラー要素１６が配置される配置領域のうちの部分アレイ領域５２Ｉに配置されて制御用電圧ＤＳＹ１に対して角度θｔｙで駆動されるミラー要素１６Ｉ１，１６Ｉ２からの光を、照明瞳面ＩＰＰの部分瞳領域６３Ｃの周縁部の領域６３Ｃａに導くとともに、部分アレイ領域５２Ｈに配置されて制御用電圧ＤＳＹ１に対して異なる角度θｔｙで駆動されるミラー要素１６Ｈ１，１６Ｈ２からの光を、照明瞳面ＩＰＰの部分瞳領域６３Ａの周縁部の領域６３Ａａに導いている（ステップ１１８）。
【００６４】
本実施形態によれば、ＳＬＭ１４の部分アレイ領域５２Ｉのミラー要素１６Ｉと部分アレイ領域５２Ｈのミラー要素１６Ｈとの駆動特性が互いに異なる場合に、それらのミラー要素１６Ｉ，１６Ｈからの光を照明瞳面ＩＰＰの異なる領域６３Ｃａ，６３Ａａに導いているため、部分アレイ領域５２Ｉ，５２Ｈ間の熱負荷の大きさの相違（部分アレイ領域５２Ｉの熱負荷の大きさは部分アレイ領域５２Ｈの熱負荷の大きさより小さい）によって、ミラー要素１６Ｉ及び１６Ｈからの光が照明瞳面ＩＰＰ上でわずかにシフトしても、領域６３Ｃａ，６３Ａａ内の照射領域の広がり等がないため、照明瞳面ＩＰＰにおいて目標とする光強度分布に近い分布が得られる。
【００６５】
なお、この場合の照明方法においては、ステップ１１４の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉ毎のミラー要素１６の駆動特性を補正する工程を省略してもよい。このようにステップ１１４を省略しても、部分瞳領域６３Ａ〜６３Ｄの輪郭の広がり又は不鮮明になることが抑制されるため、照明瞳面ＩＰＰにおいて目標とする光強度分布に近い分布が得られる。
また、第２の観点によれば、照明装置８は、複数のミラー要素１６（反射要素）を有するＳＬＭ１４と、ミラー要素１６の制御用電圧ＤＳＹ，ＤＳＺ（制御量）と角度θｔｙ，θｔｚ（駆動量）との関係を計測する瞳モニタ系２３及び検出部３４よりなる計測装置と、ミラー要素１６を制御する照明制御部３６（制御装置）と、を備えている。そして、照明制御部３６は、その計測装置による、部分アレイ領域５２Ｉに配置されるミラー要素１６Ｉの制御量と駆動量との関係の計測結果に基づいて、部分アレイ領域５２Ｉのミラー要素１６Ｉ１，１６Ｉ２からの光を照明瞳面ＩＰＰの部分瞳領域６３Ｃの周縁の領域６３Ｃａに導くときのそれらのミラー要素の制御量を補正し、その計測装置による、部分アレイ領域５２Ｈに配置されるミラー要素１６Ｈの制御量と駆動量との関係の計測結果に基づいて、部分アレイ領域５２Ｈのミラー要素１６Ｈ１，１６Ｈ２からの光を照明瞳面ＩＰＰの部分瞳領域６３Ａの周縁の領域６３Ａａに導くときのそれらのミラー要素の制御量を補正する。
【００６６】
また、照明装置８を用いる照明方法は、部分アレイ領域５２Ｉに配置されるミラー要素１６Ｉの制御量と駆動量との関係を計測するステップ１０８と、この計測結果に基づいて、部分アレイ領域５２Ｉのミラー要素１６Ｉ１，１６Ｉ２からの光を照明瞳面ＩＰＰの部分瞳領域６３Ｃの周縁の領域６３Ｃａに導くときのそれらのミラー要素の制御量を補正するステップ１１４と、部分アレイ領域５２Ｈに配置されるミラー要素１６Ｈの制御量と駆動量との関係を計測するステップ１０８と、この計測結果に基づいて、部分アレイ領域５２Ｈのミラー要素１６Ｈ１，１６Ｈ２からの光を照明瞳面ＩＰＰの部分瞳領域６３Ａの周縁の領域６３Ａａに導くときのそれらのミラー要素の制御量を補正するステップ１１４と、を有する。
【００６７】
この実施形態によれば、例えば熱負荷の大きさの相違によって、部分アレイ領域５２Ｉのミラー要素１６Ｉと部分アレイ領域５２Ｈのミラー要素１６Ｈとの駆動特性が互いに異なる場合には、それらのミラー要素１６Ｉ，１６Ｈの駆動特性（制御量と駆動量との関係）を補正しているため、熱負荷の大きさによってミラー要素１６の駆動特性が異なる傾向に変動した場合でも、照明瞳面ＩＰＰにおいて目標とする光強度分布に近い分布が得られる。
【００６８】
なお、このようにミラー要素１６の駆動特性の変動量を補正する場合には、図８において、異なる部分アレイ領域５２Ｉ，５２Ｈ内のミラー要素１６Ｉ１，１６Ｈ１等からの光を照明瞳面ＩＰＰの同じ部分瞳領域６３Ａの周縁の領域６３Ａａ内に導いてもよい。
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、露光用の光源１０からの照明光ＩＬでレチクルＲのパターンを照明し、照明光ＩＬでそのパターン及び投影光学系ＰＬを介してウエハＷ（基板）を露光する露光装置において、本実施形態の照明装置８を用いて光源１０からの照明光ＩＬでそのパターンを照明している。従って、露光装置ＥＸ又は露光装置ＥＸを用いる露光方法によれば、常にレチクルＲを目標とする照明条件に近い条件で照明できるため、レチクルＲのパターンの像を高精度にウエハＷに露光できる。
【００６９】
なお、本実施形態では以下のような変形が可能である。
上記の実施形態では、ミラー要素１６の駆動特性を補正用の関数ＧＹｊ，ＧＺｊを用いて補正している。補正方法としては、その外にミラー要素１６の１次の駆動特性（ＳＬＭ１４のミラー要素１６に印加する電圧値に対するチルト量）の補正と、２次及び３次などの高次の駆動特性の補正と、これ以外の駆動特性（例えば、オフセット、定数、又は電圧をかけない時のミラー要素１６のチルト量）の補正（変更）とを組み合わせた方法を使用してもよい。
【００７０】
また、本実施形態では、ＳＬＭ１４が使用されているが、ＳＬＭ１４の代わりに、個別駆動型のフライアイミラーを使用する場合にも本発明が適用できる。
また、ＳＬＭ１４の複数のミラー要素１６からの反射光の照明瞳面ＩＰＰ（被照射面）における照射位置は、ＳＬＭ１４に入射する光の強度分布から把握しても良い。
また、熱負荷の大きさによるミラー要素１６の駆動特性の変動量を補正する場合、照明光ＩＬの積算照射エネルギー、又は光源１０の発光時間（パルスの発光周波数の変化を含む）に応じてその駆動特性の変動量を計測して、この計測結果に基づいてその駆動特性を補正してもよい。
【００７１】
その積算照射エネルギーは、照明光学系ＩＬＳ中に配置される光電検出器よりなるインテグレータセンサによって計測できる。
また、光源１０の発光時間の変化は、光源１０の発光周波数等から把握することができるため、その発光周波数に応じてＳＬＭ１４の部分アレイ領域５２Ａ〜５２Ｉにおける熱負荷の大きさの分布が変わる影響を考慮して、ミラー要素１６の制御用電圧を補正してもよい。
【００７２】
また、照明光学系ＩＬＳの透過率分布の経時的な変化に基づいて、ミラー要素１６の制御用電圧を補正してもよい。
また、光源１０の発光時間（パルスの発光周波数の変化を含む）に応じた熱負荷の大きさの変動に基づくミラー要素１６の駆動特性の変動量を計測する場合、光源１０に発光信号を送信することで、光源１０の発光時間の変化を開始させてもよい。さらに、その計測を行う場合、光源１０からの発光信号を受信することで、光源１０の発光時間の変化の開始を把握してもよい。
【００７３】
また、本実施形態では、４極照明が使用されているが、照明条件として、照明瞳面ＩＰＰにおいて、円形領域、輪帯状の領域、又は２極の領域等で光強度が大きくなる光強度分布を使用する任意の照明条件を使用する場合にも、本実施形態の照明方法が適用できる。
また、本実施形態では瞳モニタ系２３を用いてミラー要素１６からの反射光のビームスポットを計測しているが、瞳モニタ系２３の代わりに開口計測系３９を用いてもよい。
【００７４】
なお、上記の各実施形態では、入射面２５Ｉ又は照明瞳面ＩＰＰにおける光強度分布（光量分布）を設定するために複数のミラー要素１６の直交する２軸の回りの傾斜角を制御可能なＳＬＭ１４が使用されている。しかしながら、ＳＬＭ１４の代わりに、それぞれ反射面の法線方向の位置が制御可能な複数のミラー要素のアレイを有する空間光変調器を使用する場合にも、上記の実施形態の照明方法が適用可能である。このような空間光変調器としては、たとえば米国特許第５，３１２，５１３号明細書、並びに米国特許第６，８８５，４９３号明細書の図１ｄに開示される空間光変調器を用いることができる。これらの空間光変調器では、二次元的な高さ分布を形成することで回折面と同様の作用を入射光に与えることができる。
【００７５】
なお、ミラー要素１６の反射面が撓んだ場合には、その反射面の法線方向はその反射面の中心における法線の方向とすることができる。
また、上述した二次元的に配列された複数の反射面を持つ空間光変調器を、たとえば米国特許第６，８９１，６５５号明細書や、米国特許公開第２００５／００９５７４９号明細書の開示に従って変形しても良い。さらに、ＳＬＭ１４の代わりに、例えばそれぞれ入射する光の状態（反射角、屈折角、透過率等）を制御可能な複数の光学要素を備える任意の光変調器を使用する場合にも、本発明が適用可能である。
【００７６】
また、上記の実施形態ではオプティカルインテグレータとして図１の波面分割型のインテグレータであるフライアイレンズ２５等が使用されている。しかしながら、オプティカルインテグレータとしては、内面反射型のオプティカルインテグレータとしてのロッド型インテグレータを用いることもできる。
また、上記の実施形態の照明装置８及び照明方法は例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞をウエハＷ上に形成することによって、ウエハＷ上にライン・アンド・スペースパターンを形成する露光装置（リソグラフィシステム）に適用することができる。
【００７７】
また、上述の実施形態では、露光装置においてマスク（又はウエハ）を照明する照明光学系に対して本発明を適用しているが、これに限定されることなく、マスク（又はウエハ）以外の被照明物体を照明する一般的な照明光学系に対して本発明を適用することもできる。
また、上記の実施形態の露光装置ＥＸ又は露光方法を用いて半導体デバイス等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造する場合、この電子デバイスは、図９に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ２２１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２２２、デバイスの基材である基板（ウエハ）を製造するステップ２２３、前述した実施形態の露光装置又は露光方法によりマスクのパターンを基板に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱（キュア）及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ２２４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２２５、並びに検査ステップ２２６等を経て製造される。
【００７８】
言い換えると、上記のデバイスの製造方法は、上記の実施形態の露光装置又は露光方法を用いて、マスクのパターンを介して基板（ウエハＷ）を露光する工程と、その露光された基板を処理する工程（即ち、基板のレジストを現像し、そのマスクのパターンに対応するマスク層をその基板の表面に形成する現像工程、及びそのマスク層を介してその基板の表面を加工（加熱及びエッチング等）する加工工程）と、を含んでいる。
【００７９】
このデバイス製造方法によれば、露光時の照明条件を高精度に設定でき、レチクルのパターンの像を常に高精度にウエハに露光できるため、電子デバイスを高精度に製造できる。
なお、本発明は、例えば米国特許出願公開第２００７／２４２２４７号明細書、又は欧州特許出願公開第１４２０２９８号明細書等に開示されている液浸型露光装置にも適用できる。さらに、本発明は、コンデンサー光学系を使用しない照明光学装置にも適用可能である。さらに、本発明は、投影光学系を用いないプロキシミティ方式等の露光装置にも適用することができる。
【００８０】
また、本発明は、半導体デバイスの製造プロセスへの適用に限定されることなく、例えば、液晶表示素子、プラズマディスプレイ等の製造プロセスや、撮像素子（ＣＭＯＳ型、ＣＣＤ等）、マイクロマシーン、ＭＥＭＳ(Microelectromechanical Systems：微小電気機械システム)、薄膜磁気ヘッド、及びＤＮＡチップ等の各種デバイス（電子デバイス）の製造プロセスにも広く適用できる。
【００８１】
このように本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。
【符号の説明】
【００８２】
ＥＸ…露光装置、ＩＬＳ…照明光学系、Ｒ…レチクル、ＰＬ…投影光学系、Ｗ…ウエハ、ＩＰＰ…照明瞳面、８…照明装置、１０…光源、１４…空間光変調器（ＳＬＭ）、１６…ミラー要素、１７…ＳＬＭ制御系、２３…瞳モニタ系、２５…フライアイレンズ、３５…主制御系、３６…照明制御部、３９…開口計測系
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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