(57)【要約】【課題】アライメントマークを正確に検出する。【解決手段】電子部品１０ａは、開口部１５が形成された接着層１２と、絶縁層１３と、アライメントマーク１４と、を有する。接着層１２は、熱膨張率を小さくするために、接着性の樹脂材料にフィラーを混合した接着剤により形成されている。樹脂材料とフィラーの界面で乱反射が起こるため、接着層１２は、光学的に不透明である。絶縁層１３は、光学的に透明な層である。接着層１２には、アライメントマーク１４の下方において、開口部１５が設けられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学的に不透明な接着剤からなり、開口部が形成された接着層と、
該接着層上に配置される絶縁層と、
該絶縁層上の前記開口部の上方に配置されるアライメントマークと、
を備える電子部品。
【請求項２】
前記開口部は、前記絶縁層の外縁まで達する請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記電子部品は多層プリント配線板に搭載されるものであって、前記電子部品には前記多層プリント配線板の配線よりも配線ピッチの細かい配線が形成されている請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記アライメントマークは、前記配線ピッチの細かい配線と同じ材料からなる請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
支持体を準備することと、
前記支持体の第１主面側に絶縁層を形成することと、
前記絶縁層の第１主面側に、アライメントマークを形成することと、
前記支持体を取り外すことと、
前記絶縁層の第２主面側に、光学的に不透明な接着剤により前記アライメントマークの下方に開口部が形成された接着層を設けることと、
を含む電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記開口部は、前記接着剤を除去することにより形成される請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記接着剤は、フォトリソグラフィにより除去される請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁層の第１主面側に、前記アライメントマークとともに、前記電子部品が搭載される多層プリント配線板の配線よりも配線ピッチの細かい配線を形成することを含む請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品を搭載する多層プリント配線板の製造方法であって、
コア基板を準備することと、
該コア基板にスルーホール導体及び導体層を形成することと、
前記コア基板の両面に絶縁層と導体パターンを交互に積層してビルドアップ層を形成することと、
前記電子部品を前記ビルドアップ層の一方の所定位置に搭載することと、
前記電子部品を覆うように絶縁層を形成することと、
を含む多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品を搭載する多層プリント配線板の製造方法であって、
支持体及び該支持体の第１主面側に設けられるキャリア付き銅箔を準備することと、
前記キャリア付き銅箔の第１主面側にパッドを形成することと、
前記パッドの第１主面側に絶縁層と導体パターンを交互に積層してビルドアップ層を形成することと、
前記電子部品を前記ビルドアップ層の所定位置に搭載することと、
前記電子部品を覆うように絶縁層を形成することと、
前記支持体及び前記キャリア付き銅箔を取り外すことと、
を含む多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記電子部品を前記ビルドアップ層の所定位置に搭載することは、
水平に保持された前記電子部品と、水平に載置された前記ビルドアップ層との間に、第１主面側カメラと第２主面側カメラとを有し水平面内を移動可能なカメラユニットを配置することと、
前記第１主面側カメラにより前記電子部品の前記アライメントマークを前記開口部を通して認識するとともに、前記第２主面側カメラにより前記ビルドアップ層に設けられたアライメントマークを認識することにより、前記ビルドアップ層に対する前記電子部品の相対位置を算出することと、
前記相対位置に基づいて前記電子部品を水平面内で移動させて前記ビルドアップ層の所定位置の第１主面側に位置させることと、
前記電子部品を水平面に垂直な方向に移動させて前記接着層を前記ビルドアップ層の所定位置に接着させることと、
を含む請求項９または１０に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品とその製造方法及び多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、多層プリント配線板に実装されるＩＣチップでは、リード端子の増加にともない、リード端子の配列間隔が小さくなりつつある。このため、ＩＣチップのリード端子が接続されるパッドを、小さな配列間隔で、多層プリント配線板の表面に形成する必要がある。そこで、多層プリント配線板に、小さな配列間隔で、パッドを形成するための技術が種々提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に開示される多層プリント配線板は、細かなピッチで導体パターンが形成された多層基板を内蔵する。そして、多層プリント配線板に実装されるＩＣチップのリード端子は、内蔵された多層基板を介して、当該多層プリント配線板に形成された回路に電気的に接続される。この種の多層プリント配線板では、ＩＣチップが実装される部分に、上記多層基板を配置することで、配線を部分的にファイン化することができる。このため、リード端子の配列間隔が小さなＩＣチップを、精度よく実装することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００７／１２９５４５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
多層プリント配線板に、別の多層基板などの電子部品を内蔵するためには、フリップチップボンダーを用いて、多層プリント配線板に対して電子部品を位置決めする必要がある。フリップチップボンダーによる位置決めは、電子部品に設けられたアライメントマークと、多層プリント配線板に設けられたアライメントマークを基準に行われる。このため、位置決めを正確に行うには、電子部品に形成されたアライメントマークを正確に検出することが重要となる。
【０００６】
しかしながら、電子部品のアライメントマークの表面は、電子部品を多層プリント配線板に接着するための接着剤などによって被覆されていることがある。この場合に、フリップチップボンダーが備えるカメラを用いて、アライメントマークを検出しようとすると、接着剤に含まれるフィラーに起因する乱反射が生じ、アライメントマークを正確に検出することができなくなるおそれがある。
【０００７】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、アライメントマークを正確に検出することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る電子部品は、
光学的に不透明な接着剤からなり、開口部が形成された接着層と、
該接着層上に配置される絶縁層と、
該絶縁層上の前記開口部の上方に配置されるアライメントマークと、
を備える。
【０００９】
前記開口部は、前記絶縁層の外縁まで達することが好ましい。
【００１０】
前記電子部品は多層プリント配線板に搭載されるものであって、前記電子部品には前記多層プリント配線板の配線よりも配線ピッチの細かい配線が形成されていることが好ましい。
【００１１】
前記アライメントマークは、前記配線ピッチの細かい配線と同じ材料からなることが好ましい。
【００１２】
本発明の第２の観点に係る電子部品の製造方法は、
支持体を準備することと、
前記支持体の第１主面側に絶縁層を形成することと、
前記絶縁層の第１主面側に、アライメントマークを形成することと、
前記支持体を取り外すことと、
前記絶縁層の第２主面側に、光学的に不透明な接着剤により前記アライメントマークの下方に開口部が形成された接着層を設けることと、
を含む。
【００１３】
前記開口部は、前記接着剤を除去することにより形成されることが好ましい。
【００１４】
前記接着剤は、フォトリソグラフィにより除去されることが好ましい。
【００１５】
前記絶縁層の第１主面側に、前記アライメントマークとともに、前記電子部品が搭載される多層プリント配線板の配線よりも配線ピッチの細かい配線を形成することを含むことが好ましい。
【００１６】
本発明の第３の観点に係る多層プリント配線板の製造方法は、
上記第１の観点に係るいずれか１つの電子部品を搭載した多層プリント配線板の製造方法であって、
コア基板を準備することと、
該コア基板にスルーホール導体及び導体層を形成することと、
前記コア基板の両面に絶縁層と導体パターンを交互に積層してビルドアップ層を形成することと、
前記電子部品を前記ビルドアップ層の一方の所定位置に搭載することと、
前記電子部品を覆うように絶縁層を形成することと、
を含む。
【００１７】
また、多層プリント配線板の製造方法は、
上記第１の観点に係るいずれか１つの電子部品を搭載した多層プリント配線板の製造方法であって、
支持体及び該支持体の第１主面側に設けられるキャリア付き銅箔を準備することと、
前記キャリア付き銅箔の第１主面側にパッドを形成することと、
前記パッドの第１主面側に絶縁層と導体パターンを交互に積層してビルドアップ層を形成することと、
前記電子部品を前記ビルドアップ層の所定位置に搭載することと、
前記電子部品を覆うように絶縁層を形成することと、
前記支持体及び前記キャリア付き銅箔を取り外すことと、
を含む。
【００１８】
前記電子部品を前記ビルドアップ層の所定位置に搭載することは、
水平に保持された前記電子部品と、水平に載置された前記ビルドアップ層との間に、第１主面側カメラと第２主面側カメラとを有し水平面内を移動可能なカメラユニットを配置することと、
前記第１主面側カメラにより前記電子部品の前記アライメントマークを前記開口部を通して認識するとともに、前記第２主面側カメラにより前記ビルドアップ層に設けられたアライメントマークを認識することにより、前記ビルドアップ層に対する前記電子部品の相対位置を算出することと、
前記相対位置に基づいて前記電子部品を水平面内で移動させて前記ビルドアップ層の所定位置の第１主面側に位置させることと、
前記電子部品を水平面に垂直な方向に移動させて前記接着層を前記ビルドアップ層の所定位置に接着させることと、
を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電子部品に形成されたアライメントマークが、接着層に設けられた開口から露出する。したがって、アライメントマークを正確に検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る多層プリント配線板の全体構成を示す断面図と、その主要部分を示す拡大図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子部品を示す底面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】支持体を準備する工程を説明するための図である。
【図６】絶縁層を形成する工程を説明するための図である。
【図７】図６の工程に続く工程を説明するための図である。
【図８】アライメントマークを形成する工程を説明するための図である。
【図９】図８の工程に続く工程を説明するための図である。
【図１０】ビアホールを形成する工程を説明するための図である。
【図１１】ビア導体及び導体層を形成する工程を説明するための図である。
【図１２】導体パターンを形成する工程を説明するための図である。
【図１３】支持体を剥離する工程を説明するための図である。
【図１４】接着層を形成する工程を説明するための図である。
【図１５】開口部を形成する工程を説明するための図である。
【図１６】本発明の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図１７】コア基板を準備する工程を説明するための図である。
【図１８】スルーホールを形成する工程を説明するための図である。
【図１９】スルーホール導体を形成する工程を説明するための図である。
【図２０】導体パターンを形成する工程を説明するための図である。
【図２１】ビルドアップ層を形成する工程を説明するための図である。
【図２２】電子部品を基板に搭載する工程を説明するための図である。
【図２３】基板に対する電子部品の位置合わせの方法を示す概略図である。
【図２４】電子部品を基板に搭載した状態を説明するための図である。
【図２５】図２２の工程に続く工程を説明するための図である。
【図２６】本発明の実施形態の第１変形例に係る多層プリント配線板の全体構成を示す断面図と、その主要部分を示す拡大図である。
【図２７】第１変形例に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図２８】第１変形例に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図２９】第１変形例に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図３０】第１変形例に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図３１】本発明の実施形態の第２変形例に係る多層プリント配線板の全体構成を示す断面図と、その主要部分を示す拡大図である。
【図３２】第２変形例に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図３３】第２変形例に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図３４】第２変形例に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図３５】本発明の実施形態の第１変形例に係る電子部品を示す底面図である。
【図３６】本発明の実施形態の第２変形例に係る電子部品を示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、理解を容易にするため、ＸＹＺ座標を設定し、適宜参照する。図中、矢印Ｚは、電子部品及び多層プリント配線板の主面（表裏面）の法線方向に相当する電子部品及び多層プリント配線板の積層方向（または電子部品及び多層プリント配線板の厚み方向）を指す。一方、矢印Ｘ及びＹは、それぞれ積層方向に直交する方向（または各層の側方）を指す。電子部品及び多層プリント配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、電子部品及び多層プリント配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面またはＹ−Ｚ平面となる。
【００２２】
相反する法線方向を向いた２つの主面を、第１主面（＋Ｚ側の面）、第２主面（−Ｚ側の面）という。すなわち、第１主面の反対側の主面が第２主面であり、第２主面の反対側の主面が第１主面である。
【００２３】
「光学的に透明」とは、対象とする光線の透過率が、例えば７０％以上であることをいい、「光学的に不透明」とは、対象とする光線の透過率が、例えば７０％未満であることをいう。「光線」には、可視光線、赤外線、紫外線が含まれる。一般に言われる「半透明」は、「光学的に不透明」に含まれる。
【００２４】
「めっき」とは、金属層を形成する工程のみならず、形成された金属及び金属層をも意味する。めっきには、無電解めっきや電解めっき等の湿式めっきの他、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の乾式めっきも含まれる。
【００２５】
導体パターンとは、導体回路を構成する配線（グランドも含む）や、パッド、ランド、ビア導体等を含む場合もあれば、導体回路を構成しない平板状パターン等である場合もある。
【００２６】
孔は貫通孔に限られず、非貫通の孔も含めて、孔という。孔には、ビアホール及びスルーホール等が含まれ、ビアホール内に形成される導体をビア導体といい、スルーホール内に形成される導体をスルーホール導体という。
【００２７】
本実施形態の多層プリント配線板１００は、図１のＸ−Ｚ断面に示されるように、コア基板１２０と、第１ビルドアップ層Ｂ１と、第２ビルドアップ層Ｂ２と、ソルダーレジスト層１３５と、ソルダーレジスト層１３２と、を有する。
【００２８】
第１ビルドアップ層Ｂ１は、導体パターン１２１と、絶縁層１２３と、ビア導体１４１ｂと、導体パターン１２５と、絶縁層１２７と、ビア導体１４３ｂと、導体パターン１２９と、絶縁層１３１と、ビア導体１４５ｂと、導体パターン１３３と、を有する。絶縁層１３１内には、電子部品１０が搭載される。
【００２９】
コア基板１２０は、例えばガラスエポキシ樹脂（以下、「ガラエポ」という。）からなる。コア基板１２０には、例えばレーザ光によって穿設された孔１４０ａ（スルーホール）が形成される。コア基板１２０は、孔１４０ａを例えば銅めっきで充填してなるスルーホール導体１４０ｂを有する。スルーホール導体１４０ｂは、第１主面側の前記導体パターン１２１と、第２主面側の導体パターン１２２とを電気的に接続する。
【００３０】
この導体パターン１２２を覆うように、絶縁層１２４が形成される。絶縁層１２４には、絶縁層１２４を貫通するビア導体１４２ｂが形成される。絶縁層１２４の第２主面側には、導体パターン１２６が形成される。導体パターン１２６は、ビア導体１４２ｂに接続される。導体パターン１２６を覆うように、絶縁層１２８が形成される。絶縁層１２８には、絶縁層１２８を貫通するビア導体１４４ｂが形成される。絶縁層１２８の第２主面側には、導体パターン１３０が形成される。導体パターン１３０は、ビア導体１４４ｂに接続される。これらの導体パターン１２２、絶縁層１２４、ビア導体１４２ｂ、導体パターン１２６、絶縁層１２８、ビア導体１４４ｂ、導体パターン１３０が、第２ビルドアップ層Ｂ２を構成している。
【００３１】
絶縁層１２８の第２主面側には、導体パターン１３０を露出する露出部１３２ａを有するソルダーレジスト層１３２が形成される。導体パターン１３０の露出部分は、パッド１３６となる。
【００３２】
本実施形態の多層プリント配線板１００の主要部Ａ１を拡大して、図１の下方に示す。本実施形態の多層プリント配線板１００においては、より詳しくは、コア基板１２０の第１主面側に形成される導体パターン１２１を覆うように、絶縁層１２３が形成される。絶縁層１２３には、絶縁層１２３を貫通するビア導体１４１ｂが形成される。絶縁層１２３の第１主面側には、導体パターン１２５が形成される。導体パターン１２５は、ビア導体１４１ｂに接続される。導体パターン１２５を覆うように、絶縁層１２７が形成される。絶縁層１２７には、絶縁層１２７を貫通するビア導体１４３ｂが形成される。
【００３３】
絶縁層１２７の第１主面側には、導体パターン１２９が形成される。導体パターン１２９は、ビア導体１４３ｂに接続される。また、絶縁層１２７の第１主面側には、電子部品１０が搭載される。導体パターン１２９及び電子部品１０を覆うように、絶縁層１３１が形成される。絶縁層１３１には、絶縁層１３１を貫通するビア導体１４５ｂが形成される。
【００３４】
本実施形態の、多層プリント配線板１００に搭載される前の電子部品１０ａについて、図２を参照して説明する。図２は、図３の２−２断面図である。本実施形態の電子部品１０ａは、図２に示されるように、開口部１５が形成された接着層１２と、絶縁層１３と、アライメントマーク１４と、多層プリント配線板１００の配線よりも配線ピッチの細かい配線（以下、単に「配線ピッチの細かい配線」ともいう。）１１と、絶縁層１６と、ビア導体１６ｂと、導体パターン１７と、を有する。
【００３５】
配線ピッチの細かい配線１１と、アライメントマーク１４とは、同じ材料、例えば銅めっきで絶縁層１３上に形成されている。したがって、配線ピッチの細かい配線１１とアライメントマーク１４とを形成するには、同じ材料、例えば銅めっきからなる層を絶縁層１３上に形成し、これをパターニングすればよい。これにより、製造工程が簡略化される。
【００３６】
電子部品１０ａは、平面形状（Ｘ−Ｙ平面における形状）が略長方形である。２個のアライメントマーク１４は、電子部品１０ａの対向する角部の近傍にそれぞれ配置されている（図３参照）。
【００３７】
接着層１２は、熱膨張率（ＣＴＥ）を小さくするために、接着性の樹脂材料にフィラーを混合した接着剤により形成されている。フィラーとしては、シリカフィラー、アルミナフィラー等の無機フィラーが好ましいと考えられる。ただし、無機フィラーではなく有機フィラーを用いてもよい。接着性の樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、またはアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いることができる。
【００３８】
樹脂材料とフィラーの界面で乱反射が起こるため、接着層１２は、光学的に不透明である。絶縁層１３は、光学的に透明な層である。接着層１２には、アライメントマーク１４の下方において、開口部１５が形成される。
【００３９】
本実施形態の電子部品１０ａには、多層プリント配線板１００の配線よりも配線ピッチの細かい配線１１が形成されている。電子部品１０ａを、多層プリント配線板１００の絶縁層１３１の内部に搭載することにより、配線を部分的にファイン化することができる。このため、最初に述べたように、リード端子の配列間隔が小さなＩＣチップを、精度よく実装することが可能となる。
【００４０】
図１に示されるように、絶縁層１３１内に搭載された電子部品１０においては、開口部１５が消滅している。電子部品１０の第１主面側に形成される導体パターン１７には、ビア導体１４７ｂが接続される。上記ビア導体１４５ｂと、ビア導体１４７ｂの第１主面側には、導体パターン１３３が形成される。絶縁層１３１の第１主面側には、導体パターン１３３を露出する露出部１３５ａを有するソルダーレジスト層１３５が形成される。導体パターン１３３の露出部分は、パッド１３７となる。
【００４１】
本実施形態の電子部品１０ａの底面図を、図３に示す。本実施形態において、電子部品１０ａの平面形状は、例えば長方形であり、その長辺の長さｄ１は例えば４〜５０ｍｍである。その短辺の長さｄ２は、例えば１〜２０ｍｍである。接着層１２の厚さは、例えば３〜２０μｍである。絶縁層１３の厚さは、例えば１〜１０μｍである。
【００４２】
図３に示されるように、電子部品１０ａの開口部１５は、底面から見た場合にアライメントマーク１４の全体が見えるような位置及び大きさに形成されている。アライメントマーク１４の大きさは、例えば１５０〜５００μｍである。開口部１５は、略円形であり、その径は例えば３００〜７００μｍである。
【００４３】
次に、上記電子部品１０ａの製造方法について説明する。本実施形態では、電子部品１０ａが、図４に示されるような方法で製造される。
【００４４】
図４のステップＳ１１では、図５に示されるように、支持体４００が準備される。支持体４００は、例えばガラスからなる。そして、支持体４００上に、接着性を有する支持層４０２が形成される。
【００４５】
図４のステップＳ１２では、支持体４００上に、支持層４０２を介して、絶縁層１３が形成される。
【００４６】
具体的には、図６に示されるように、支持層４０２の第１主面側に、絶縁層１３が配置される。絶縁層１３と支持層４０２とは、例えば加熱処理により接着される。この絶縁層１３は、光学的に透明であり、例えば透明な樹脂からなる。透明な樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリオール樹脂、ポリカーボネート樹脂等を用いることができる。
【００４７】
図４のステップＳ１３では、絶縁層１３の第１主面側に配線ピッチの細かい配線１１及びアライメントマーク１４が形成される。
【００４８】
具体的には、図７に示されるように、例えばサブトラクティブ法により、絶縁層１３の第１主面側に導体層１４ａが形成される。なお、導体層１４ａを形成する方法は、サブトラクティブ法に限られるものではなく、フルアディティブ法やセミアディティブ（ＳＡＰ）法も適用できる。続いて、図８に示されるように、例えばサブトラクティブ法により、導体層１４ａがパターニングされて、アライメントマーク１４が形成されるとともに、配線ピッチの細かい配線１１が形成される。なお、アライメントマーク１４及び配線ピッチの細かい配線１１を形成する方法は、サブトラクティブ法に限られるものではなく、フルアディティブ法やセミアディティブ法も適用できる。
【００４９】
図４のステップＳ１４では、絶縁層１６が形成される。
【００５０】
具体的には、図９に示されるように、配線ピッチの細かい配線１１及びアライメントマーク１４を覆うように、絶縁層１３に絶縁層１６が積層される。
【００５１】
図４のステップＳ１５では、ビア導体１６ｂ及び導体層が形成される。
【００５２】
具体的には、図１０に示されるように、例えばレーザ光が照射されて絶縁層１６に孔１６ａ（ビアホール）が形成される。孔１６ａは、配線ピッチの細かい配線１１に到達する。続けて、図１１に示されるように、例えば銅の無電解めっき及び電解めっきが行われ、孔１６ａが充填されてビア導体１６ｂが形成され、絶縁層１６に導体層１０００が形成される。
【００５３】
図４のステップＳ１６では、導体パターン１７が形成される。
【００５４】
具体的には、図１２に示されるように、例えばエッチングにより導体層１０００がパターニングされて、導体パターン１７が形成される。
【００５５】
図４のステップＳ１７では、支持体４００が取り外される。
【００５６】
具体的には、例えば加熱して支持層４０２を軟化させた後、Ｘ方向（またはＹ方向）に支持体４００をスライドさせることにより、絶縁層１３の第２主面から支持体４００を剥離させる。支持体４００を剥離させた断面を、図１３に示す。絶縁層１３から支持体４００が剥離された後において、支持層４０２の一部が絶縁層１３の第２主面上に残っている場合には、洗浄が行われ、その支持層４０２の一部が除去される。支持体４００は、再利用することができる。
【００５７】
図４のステップＳ１８では、接着層１２が形成される。
【００５８】
具体的には、図１４に示されるように、例えばラミネートにより、絶縁層１３の第２主面側（下面）に、フィラーを含有する接着剤が塗布されて接着層１２が形成される。この接着層１２を構成する接着剤は、感光性を有している。これにより、次の開口部１５を形成する工程において、開口部１５を精密に所定位置に形成することができる。
【００５９】
図４のステップＳ１９では、接着層１２に開口部１５が形成される。
【００６０】
具体的には、図１５に示されるように、例えばフォトリソグラフィにより、アライメントマーク１４の下方にあたる部分の接着層１２の接着剤を、感光変性させる。そして、例えば除去液により、この感光変性部１２ａが除去されることにより、開口部１５が形成される（図２参照）。
【００６１】
このように、本実施形態においては、接着層１２が一旦均一に形成されてから、一部の接着剤が除去されることにより、開口部１５が形成される。これにより、接着層１２が均一な厚さに形成されるとともに、開口部１５が所定位置に精度よく形成される。
このようにして、図２に示される本実施形態の電子部品１０ａが完成する。
【００６２】
本実施形態の製造方法は、電子部品１０ａの製造に適している。こうした製造方法であれば、アライメントマーク１４と開口部１５との位置ずれが抑制された、良好な電子部品１０ａが得られる。
【００６３】
次に、上記多層プリント配線板１００の製造方法について説明する。本実施形態では、多層プリント配線板１００が、図１６に示されるような方法で製造される。
【００６４】
図１６のステップＳ２１では、図１７に示されるように、コア基板１２０が準備される。コア基板１２０は、例えばガラエポからなる。具体的には、コア基板１２０の第１主面Ｆ１に金属箔、例えば銅箔３００１が、第２主面Ｆ２に金属箔、例えば銅箔３００２が、それぞれ貼り付けられた、両面銅箔積層板３０００が準備される。
【００６５】
図１６のステップＳ２２では、スルーホール導体１４０ｂ及び導体層が形成される。
【００６６】
具体的には、図１７に示されるように、両面銅箔積層板３０００の両面に例えばレーザ光を照射することにより、両面銅箔積層板３０００を穿孔する。図１８に示されるように、両面から形成された孔３００３と孔３００４は１つに繋がり、孔１４０ａ（スルーホール）となる。続いて、図１９に示されるように、孔１４０ａ及び銅箔３００１、３００２に、例えば銅の無電解めっき及び電解めっき３００３、３００４を施すことにより、スルーホール導体１４０ｂ及び導体層が形成される。そして、導体層が、例えばエッチングによりパターニングされる。これにより、図２０に示されるように、コア基板１２０の第１主面Ｆ１に導体パターン１２１が、第２主面Ｆ２に導体パターン１２２が、それぞれ形成される。
【００６７】
図１６のステップＳ２３では、コア基板１２０の両面にそれぞれビルドアップ層が形成される。
【００６８】
具体的には、図２１に示されるように、例えばフルアディティブ法、セミアディティブ（ＳＡＰ）法、またはサブトラクティブ法などにより、コア基板１２０の第１主面側にビルドアップ層Ｂ１の一部（絶縁層１２３、ビア導体１４１ｂ、導体パターン１２５、絶縁層１２７、ビア導体１４３ｂ、導体パターン１２９）が形成される。同様にして、基板１２０の第２主面側にビルドアップ層Ｂ２及びソルダーレジスト層１３２が形成される。これにより、上記電子部品１０ａを搭載する基板１００ａが形成される。
【００６９】
図１６のステップＳ２４では、電子部品１０ａが上記ビルドアップ層Ｂ１の一部の、所定位置に搭載される。
【００７０】
具体的には、図２２に示されるように、電子部品１０ａが基板１００ａの絶縁層１２７に、＋Ｚ方向から位置合わせされて接着される。
【００７１】
本実施形態における電子部品１０ａの位置合わせについて、図２３を参照して説明する。図２３に示されるように、フリップチップボンダーを用いた位置合わせにおいては、真空吸着装置２００により水平に吸着保持された電子部品１０ａと、水平に置かれた基板１００ａとの間に、カメラユニット３００が配置される。カメラユニット３００は、第１主面と第２主面にＣＣＤカメラを備えている。第１主面のＣＣＤカメラは、矢印３０１の方向（＋Ｚ方向）を画像認識することができる。第２主面のＣＣＤカメラは、矢印３０２の方向（−Ｚ方向）を画像認識することができる。カメラユニット３００は、矢印３０３に示されるように、Ｘ−Ｙ平面に沿って移動することができる。
【００７２】
カメラユニット３００がＸ−Ｙ平面に沿って移動し、第１主面のＣＣＤカメラがアライメントマーク１４を認識し、第２主面のＣＣＤカメラが基板１００ａの第１主面に設けられたアライメントマーク（図示省略）を認識する。これにより、基板１００ａに対する電子部品１０ａのＸ方向及びＹ方向の相対位置が算出される。この算出結果に基づいて、真空吸着装置２００がＸ−Ｙ平面に沿って移動し、電子部品１０ａが基板１００ａに対する所定の位置（座標（Ｘ，Ｙ））に位置合わせされる。
【００７３】
このとき、電子部品１０ａに開口部１５が形成されていないと、カメラユニット３００の第１主面のＣＣＤカメラは、光学的に不透明な接着層１２を透してアライメントマーク１４を撮像することになる。その結果、アライメントマーク１４が滲んで、認識できない可能性がある。
【００７４】
本実施形態の電子部品１０ａにおいては、アライメントマーク１４の下方に開口部１５が形成されている。このため、カメラユニット３００の第１主面のＣＣＤカメラは、光学的に透明な絶縁層１３のみを透して、アライメントマーク１４を撮像する。したがって、アライメントマーク１４が滲む恐れがなく、カメラユニット３００が確実にアライメントマーク１４を認識することができる。このようにして、電子部品１０ａが、基板１００ａに対する所定の位置に確実に位置合わせされる。
【００７５】
位置合わせが完了したら、カメラユニット３００がＸ−Ｙ平面に沿って移動し、電子部品１０ａと基板１００ａの外側に後退する。続いて、真空吸着装置２００が−Ｚ方向に移動して、電子部品１０ａが基板１００ａに押し付けられる。これにより、電子部品１０ａの接着層１２が基板１００ａの第１主面に接着して、電子部品１０ａが基板１００ａに搭載される。なお、このとき、接着層１２の接着剤が流動して開口部１５を塞ぐため、接着層１２はほぼ全面に亘って基板１００ａに密着する。このようにして、図２４に示されるように、電子部品１０が基板１００ａの所定位置に搭載される。
【００７６】
図１６のステップＳ２５では、ビルドアップ層Ｂ１が完成する。
【００７７】
具体的には、図２５に示されるように、電子部品１０を覆うように、絶縁層１３１が形成される。さらに、図１に示されるように、絶縁層１３１に、絶縁層１３１を貫通するビア導体１４５ｂ、１４７ｂが形成され、ビア導体１４５ｂ、１４７ｂに接続するように導体パターン１３３が形成される。これにより、ビルドアップ層Ｂ１が完成する。
【００７８】
図１６のステップＳ２６では、ソルダーレジスト層１３５が形成される。
【００７９】
具体的には、図１に示されるように、導体パターン１３３を覆うように、ソルダーレジスト層１３５が形成される。
【００８０】
図１６のステップＳ２７では、パッド１３７が形成される。
【００８１】
具体的には、図１に示されるように、ソルダーレジスト層１３５に、導体パターン１３３を露出するように、露出部１３５ａが形成される。これにより、導体パターン１３３の露出部分がパッド１３７となる。
【００８２】
このようにして、図１に示される多層プリント配線板１００が完成する。
【００８３】
本実施形態の製造方法は、多層プリント配線板１００の製造に適している。こうした製造方法であれば、電子部品１０が所定位置に正確に搭載された、良好な多層プリント配線板１００が得られる。
【００８４】
次に、本実施形態の第１変形例に係る多層プリント配線板について説明する。図２６のＸ−Ｚ断面に示されるように、本実施形態の第１変形例に係る多層プリント配線板２０１は、ビルドアップ層Ｂ３と、ソルダーレジスト層２３５と、を有する。すなわち、多層プリント配線板２０１は、コア基板を有していないコアレス多層プリント配線板である。
【００８５】
ビルドアップ層Ｂ３は、パッド２２１と、絶縁層２２３と、ビア導体２４１ｂと、導体パターン２２５と、絶縁層２２７と、ビア導体２４３ｂと、導体パターン２２９と、絶縁層２３１と、ビア導体２４５ｂと、導体パターン２３３と、を有する。絶縁層２３１内には、電子部品１０が搭載される。
【００８６】
絶縁層２３１の第１主面側には、導体パターン２３３を露出する露出部２３５ａを有するソルダーレジスト層２３５が形成される。導体パターン２３３の露出部分は、パッド２３７となる。絶縁層２２３の第２主面側には、パッド２２１が露出する。なお、絶縁層２２３の第２主面側に、パッド２２１の一部を露出する露出部を有するソルダーレジスト層を形成してもよい。
【００８７】
本実施形態の第１変形例に係る多層プリント配線板２０１の主要部Ａ２を拡大して、図２６の下方に示す。多層プリント配線板２０１においては、より詳しくは、パッド２２１を覆うように、絶縁層２２３が形成される。絶縁層２２３には、絶縁層２２３を貫通するビア導体２４１ｂが形成される。絶縁層２２３の第１主面側には、導体パターン２２５が形成される。導体パターン２２５は、ビア導体２４１ｂに接続される。導体パターン２２５を覆うように、絶縁層２２７が形成される。絶縁層２２７には、絶縁層２２７を貫通するビア導体２４３ｂが形成される。
【００８８】
絶縁層２２７の第１主面側には、導体パターン２２９が形成される。導体パターン２２９は、ビア導体２４３ｂに接続される。また、絶縁層２２７の第１主面側には、電子部品１０が搭載される。導体パターン２２９及び電子部品１０を覆うように、絶縁層２３１が形成される。絶縁層２３１には、絶縁層２３１を貫通するビア導体２４５ｂが形成される。
【００８９】
図２６に示されるように、絶縁層２３１内に搭載された電子部品１０においては、開口部１５が消滅している。電子部品１０の第１主面側に形成される導体パターン１７には、ビア導体２４７ｂが接続される。上記ビア導体２４５ｂと、ビア導体２４７ｂの第１主面側には、導体パターン２３３が形成される。絶縁層２３１の第１主面側には、導体パターン２３３を露出する露出部２３５ａを有するソルダーレジスト層２３５が形成される。
【００９０】
上記多層プリント配線板２０１の製造方法について説明する。本実施形態の第１変形例に係る多層プリント配線板２０１は、以下に示されるような方法で製造される。
【００９１】
まず、図２７に示されるように、支持体４０１が準備される。支持体４０１は、例えばガラエポからなる。そして、支持体４０１上に、接着性を有するキャリア付き銅箔４０３が形成される。続いて、キャリア付き銅箔４０３の上に、例えばフルアディティブ法やセミアディティブ（ＳＡＰ）法により、パッド２２１が形成される。
【００９２】
続いて、図２８に示されるように、パッド２２１の上に、例えばセミアディティブ法により、絶縁層２２３、ビア導体２４１ｂ、導体パターン２２５、絶縁層２２７、ビア導体２４３ｂ、導体パターン２２９が形成される。これにより、上記電子部品１０を搭載する基板２０１ａが形成される。続いて、電子部品１０が上記ビルドアップ層Ｂ３の一部の、所定位置に搭載される。具体的には、図２８に示されるように、電子部品１０が基板２０１ａの絶縁層２２７に、＋Ｚ方向から位置合わせされて接着される。なお、位置合わせは、上記多層プリント配線板１００の場合と同様に、図２３に示されるように、フリップチップボンダーを用いて実施される。
【００９３】
続いて、図２９に示されるように、電子部品１０及び導体パターン２２９を覆うように絶縁層２２７が形成される。さらに、ビア導体２４５ｂ、ビア導体２４７ｂ、導体パターン２３３が形成される。そして、支持体４０１及びキャリア付き銅箔４０３が除去される。これにより、図３０に示されるように、ビルドアップ層Ｂ３の第２主面側に、パッド２２１が露出する。
【００９４】
続いて、ソルダーレジスト層２３５が形成される。具体的には、図２６に示されるように、導体パターン２３３を覆うように、ソルダーレジスト層２３５が形成される。そして、ソルダーレジスト層２３５に、導体パターン２３３を露出するように、露出部２３５ａが形成される。これにより、導体パターン２３３の露出部分がパッド２３７となる。
【００９５】
このようにして、図２６に示される多層プリント配線板２０１が完成する。
【００９６】
本実施形態の第１変形例に係る製造方法は、多層プリント配線板２０１の製造に適している。こうした製造方法であれば、電子部品１０が所定位置に正確に搭載された、良好な多層プリント配線板２０１（コアレス多層プリント配線板）が得られる。
【００９７】
次に、本実施形態の第２変形例に係る多層プリント配線板について説明する。本実施形態の第２変形例に係る多層プリント配線板３０１は、図３１のＸ−Ｚ断面に示されるように、コア基板３２０と、第１ビルドアップ層Ｂ５と、第２ビルドアップ層Ｂ６と、ソルダーレジスト層３３５と、ソルダーレジスト層３３２と、を有する。多層プリント配線板３０１においては、コア基板３２０の第１主面側に、直接、電子部品１０が搭載される。
【００９８】
第１ビルドアップ層Ｂ５は、導体パターン３２１と、絶縁層３２３と、ビア導体３４１ｂと、導体パターン３２５と、絶縁層３２７と、ビア導体３４３ｂと、導体パターン３２９と、絶縁層３３１と、ビア導体３４５ｂと、導体パターン３３３と、を有する。
【００９９】
コア基板３２０は、例えばガラエポからなる。コア基板３２０には、例えばレーザ光によって穿設された孔３４０ａ（スルーホール）が形成される。コア基板３２０は、孔３４０ａを例えば銅めっきで充填してなるスルーホール導体３４０ｂを有する。スルーホール導体３４０ｂは、第１主面側の前記導体パターン３２１と、第２主面側の導体パターン３２２とを電気的に接続する。
【０１００】
この導体パターン３２２を覆うように、絶縁層３２４が形成される。絶縁層３２４には、絶縁層３２４を貫通するビア導体３４２ｂが形成される。絶縁層３２４の第２主面側には、導体パターン３２６が形成される。導体パターン３２６は、ビア導体３４２ｂに接続される。導体パターン３２６を覆うように、絶縁層３２８が形成される。絶縁層３２８には、絶縁層３２８を貫通するビア導体３４４ｂが形成される。絶縁層３２８の第２主面側には、導体パターン３３０が形成される。導体パターン３３０は、ビア導体３４４ｂに接続される。これらの導体パターン３２２、絶縁層３２４、ビア導体３４２ｂ、導体パターン３２６、絶縁層３２８、ビア導体３４４ｂ、導体パターン３３０が、第２ビルドアップ層Ｂ６を構成している。
【０１０１】
絶縁層３２８の第２主面側には、導体パターン３３０を露出する露出部３３２ａを有するソルダーレジスト層３３２が形成される。導体パターン３３０の露出部分は、パッド３３６となる。
【０１０２】
本実施形態の第２変形例に係る多層プリント配線板３０１の主要部Ａ３を拡大して、図３１の下方に示す。本実施形態の第２変形例に係る多層プリント配線板３０１においては、より詳しくは、コア基板３２０の第１主面側に導体パターン３２１が形成される。また、コア基板３２０の第１主面側には、電子部品１０が搭載される。導体パターン３２１及び電子部品１０を覆うように、絶縁層３２３が形成される。絶縁層３２３には、絶縁層３２３を貫通するビア導体３４１ｂが形成される。また、絶縁層３２３には、絶縁層３２３を貫通し、電子部品１０の導体パターン１７に接続されるビア導体３４７ｂが形成される。絶縁層３２３の第１主面側には、導体パターン３２５が形成される。導体パターン３２５は、ビア導体３４１ｂ及びビア導体３４７ｂに接続される。導体パターン３２５を覆うように、絶縁層３２７が形成される。絶縁層３２７には、絶縁層３２７を貫通するビア導体３４３ｂが形成される。
【０１０３】
絶縁層３２７の第１主面側には、導体パターン３２９が形成される。導体パターン３２９は、ビア導体３４３ｂに接続される。導体パターン３２９を覆うように、絶縁層３３１が形成される。絶縁層３３１には、絶縁層３３１を貫通するビア導体３４５ｂが形成される。
【０１０４】
本実施形態の第２変形例に係る多層プリント配線板３０１の製造においては、図３２に示されるように、まず、コア基板３２０に、例えばレーザ光によって穿設された孔３４０ａ（スルーホール）が形成される。続いて、孔３４０ａが例えば銅めっきで充填されて、スルーホール導体３４０ｂが形成される。続いて、コア基板３２０の第１主面側に、前記導体パターン３２１が形成される。また、コア基板３２０の第２主面側に、前記導体パターン３２２が形成される。
【０１０５】
続いて、図３３に示されるように、電子部品１０ａ（接着前の電子部品）が上記コア基板３２０の、所定位置に搭載される。具体的には、図３３に示されるように、電子部品１０ａがコア基板３２０の第１主面側に、＋Ｚ方向から位置合わせされて接着される。なお、位置合わせは、上記多層プリント配線板１００の場合と同様に、図２３に示されるように、フリップチップボンダーを用いて実施される。
【０１０６】
図３４に、電子部品１０がコア基板３２０に接着された状態が示される。後は、上述した多層プリント配線板１００の製造方法と同様にして、第１ビルドアップ層Ｂ５及び第２ビルドアップ層Ｂ６が形成される。このようにして、多層プリント配線板３０１が製造される。
【０１０７】
なお、本実施形態の第２変形例に係る多層プリント配線板３０１においては、コア基板３２０の第１主面側に３層の絶縁層を有する第１ビルドアップ層Ｂ５を形成し、第２主面側に２層の絶縁層を有する第２ビルドアップ層Ｂ６を形成した場合について説明した。これに限られるものではなく、図３４に示される電子部品１０が搭載されたコア基板３２０は、種々の積層構造を形成するのに用いることが可能である。
【０１０８】
図３に示されるように、本実施形態の電子部品１０ａにおいては、開口部１５の周囲全体に接着層１２の接着剤が存在する。このため、上述した接着時に開口部１５内の空気が逃げられず、接着層１２中にボイドが形成される可能性がある。本実施形態の変形例に係る電子部品について、図３５及び図３６を参照して説明する。
【０１０９】
図３５に示されるように、本実施形態の第１変形例に係る電子部品３０は、上記電子部品１０ａと同様に、開口部３５が形成された接着層３２と、絶縁層３３と、アライメントマーク３４と、を有する。電子部品３０が上記電子部品１０ａと異なる点は、開口部３５の形状である。開口部３５は、電子部品３０の対向する角部の近傍にそれぞれ形成される。ここで、開口部３５は、絶縁層３３の外縁にまで達している。
【０１１０】
すなわち、絶縁層３３の外縁のうち、開口部３５の角部には、接着剤が存在していない。このため、電子部品３０を基板に接着する際に、接着剤が開口部３５の角部に向かって流動するとともに、開口部３５内の空気が、開口部３５の角部から逃げる。したがって、開口部３５内の空気が接着層３２内に取り残されるおそれが少ない。これにより、接着層３２内にボイドが形成される事態を防止することができる。
【０１１１】
図３６に示されるように、本実施形態の第２変形例に係る電子部品４０は、上記電子部品１０ａ、３０と同様に、開口部４５が形成された接着層４２と、絶縁層４３と、アライメントマーク４４と、を有する。電子部品４０が上記電子部品１０ａ、３０と異なる点は、開口部４５の形状である。開口部４５は、接着層４２の対向する角部を切り落とすようにそれぞれ形成されている。すなわち、開口部４５は、絶縁層４３の外縁にまで達している。
【０１１２】
このように、絶縁層４３の外縁のうち、開口部４５の角部には、接着剤が存在していない。このため、電子部品４０を基板に接着する際に、接着剤が開口部４５の角部に向かって流動するとともに、開口部４５内の空気が、開口部４５の角部から逃げる。したがって、開口部４５内の空気が接着層４２内に取り残されるおそれが少ない。これにより、接着層４２内にボイドが形成される事態を防止することができる。
【０１１３】
以上、本発明の実施形態に係る電子部品とその製造方法及び多層プリント配線板の製造方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。
【０１１４】
電子部品の平面形状は、長方形に限定されるものではなく、用途に応じて任意の平面形状とすることができる。上記実施形態の製造方法においては、接着層１２を一旦均一に形成してから、一部の接着剤を除去することによって、開口部１５を形成する場合について説明した。これに限られるものではなく、接着層１２を絶縁層１３の第２主面側に形成すると同時に、開口部１５が形成されるようにしてもよい。
【０１１５】
上記実施形態の製造方法においては、接着剤を除去する方法として、フォトリソグラフィによる場合について説明した。これに限られるものではなく、例えば機械的な方法等、他の方法で接着剤を除去してもよい。フォトリソグラフィについては、感光部が変性して除去される場合について説明した。これに限られるものではなく、例えば感光部が硬化されて、非感光部が除去液によって除去される方法としてもよい。
【０１１６】
その他の点についても、上記電子部品１０ａ、３０、４０並びに多層プリント配線板１００、２０１の構成、及びその構成要素の種類、性能、寸法、材質、形状、層数、または配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。
【０１１７】
絶縁層の材料も、少なくとも加熱硬化前に、光学的に透明なものであれば任意である。例えば絶縁層を構成する樹脂として、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂やポリイミドのほか、例えばＢＴ樹脂、アリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）、アラミド樹脂などを用いることができる。また、熱可塑性樹脂としては、例えばポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＥＥＫ樹脂などを用いることができる。これらの材料は、例えば透明性、絶縁性、誘電特性、耐熱性、または機械的特性等の観点から、必要に応じて選ばれることが好ましい。アライメントマーク、導体パターン、絶縁層及び接着層は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【０１１８】
電子部品の製造工程は、図４のフローチャートに示した順序や内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【０１１９】
多層プリント配線板の製造工程は、図１６のフローチャートに示した順序や内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【０１２０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【０１２１】
１０、１０ａ、３０、４０  電子部品
１１  配線ピッチの細かい配線
１２、３２、４２  接着層
１２ａ  感光変性部
１３、１６、３３、４３、１２３、１２４、１２７、１２８、１３１、２２３、２２７、２３１、３２３、３２４、３２７、３２８、３３１  絶縁層
１４、３４、４４  アライメントマーク
１４ａ、１０００  導体層
１５、３５、４５  開口部
１６ａ、１４０ａ、３４０ａ  孔
１６ｂ、１４１ｂ、１４２ｂ、１４３ｂ、１４４ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、２４１ｂ、２４３ｂ、２４５ｂ、２４７ｂ、３４１ｂ、３４２ｂ、３４３ｂ、３４４ｂ、３４５ｂ、３４７ｂ  ビア導体
１００、２０１、３０１  多層プリント配線板
１００ａ、２０１ａ  基板
１２０、３２０  コア基板
１７、１２１、１２２、１２５、１２６、１２９、１３０、１３３、２２５、２２９、２３３、３２１、３２２、３２５、３２６、３２９、３３０、３３３  導体パターン
１３２、１３５、２３５、３３２、３３５  ソルダーレジスト層
１３２ａ、１３５ａ、２３５ａ、３３２ａ  露出部
１３６、１３７、２２１、２３７、３３６  パッド
１４０ｂ、３４０ｂ  スルーホール導体
２００  真空吸着装置
３００  カメラユニット
４００、４０１  支持体
４０２  支持層
４０３  キャリア付き銅箔
Ａ１、Ａ２、Ａ３  主要部
Ｂ１、Ｂ５  第１ビルドアップ層
Ｂ２、Ｂ６  第２ビルドアップ層
Ｂ３  ビルドアップ層
Ｆ１  第１主面
Ｆ２  第２主面
【図１】
2014216377.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2014216377.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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