(57)【要約】【課題】延性材からなる被加工物の切削により切削溝の両縁に沿って発生するバリを低減する。【解決手段】所定幅Ｗの切削予定ライン４を有し延性材からなる被加工物１の切削予定ライン４を切削ブレード１１によって切削する切削方法において、切削予定ライン４の所定幅Ｗの１／２より薄い厚みを有した第一の切削ブレード１１を切削予定ライン４の幅方向の一端部４ａに位置付けて当該切削予定ライン４を切削するとともに、当該所定幅Ｗの１／２より薄い厚みを有した第二の切削ブレード１１を切削予定ライン４の幅方向の他端部４ｂに位置付けて当該切削予定ライン４を切削することにより、切削予定ライン４の幅に相当する厚みを有する切削ブレード１１を用いた場合に比べて、切削除去される体積を小さくすることができ、発生するバリのサイズを抑えることが可能となる。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定幅の切削予定ラインを有し延性材からなる被加工物の該切削予定ラインを切削ブレードによって切削する切削方法であって、
被加工物を保持手段によって保持する保持ステップと、
被加工物の該切削予定ラインの所定幅の１／２より薄い厚みを有した第一の切削ブレードを該保持手段によって保持された被加工物における該切削予定ラインの幅方向の一端部に位置付けて該切削予定ラインを切削する一端部切削ステップと、
該切削予定ラインの該所定幅の１／２より薄い厚みを有した第二の切削ブレードを該保持手段によって保持された被加工物の該切削予定ラインの幅方向の他端部に位置付けて該切削予定ラインを切削する他端部切削ステップと、
を備えた切削方法。
【請求項２】
前記第一の切削ブレードと前記第二の切削ブレードとは同一である、請求項１に記載の切削方法。
【請求項３】
前記一端部切削ステップと前記他端部切削ステップとは同時に実施される、請求項1に記載の切削方法。
【請求項４】
前記第一の切削ブレードと、前記第二の切削ブレードとは、間にスペーサーを挟んで同一のスピンドルに装着され、
該スペーサーの厚みは、前記切削予定ラインの前記所定幅から該第一の切削ブレードの厚みと該第二の切削ブレードの厚みとをそれぞれ引いた値に設定される、請求項３に記載の切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定幅の切削予定ラインを有した延性材からなる被加工物を切削ブレードによって切削する切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の半導体デバイスが形成された半導体ウェーハや、複数のパッケージデバイスが樹脂封止されたパッケージ基板等の各種被加工物は、高速回転する切削ブレードによって切削することにより個々のデバイスに分割される。
【０００３】
ところが、ＬＥＤパッケージ基板やＣＳＰパッケージ基板、金属板等、樹脂や金属等の延性材からなる被加工物を切削ブレードで切削すると、被加工物にはバリが生じる。そこで、発生したバリに高圧水を噴射してバリを除去する切削装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１２５６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、切削により形成された切削溝の両縁に沿って発生したバリは、発生後に高圧水を噴射しても除去することが困難であるという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような問題にかんがみなされてもので、延性材からなる被加工物の切削により切削溝の両縁に沿って発生するバリを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、所定幅の切削予定ラインを有し延性材からなる被加工物の切削予定ラインを切削ブレードによって切削する切削方法に関し、被加工物を保持手段によって保持する保持ステップと、被加工物の該切削予定ラインの所定幅の１／２より薄い厚みを有した第一の切削ブレードを保持手段によって保持された被加工物における切削予定ラインの幅方向の一端部に位置付けて切削予定ラインを切削する一端部切削ステップと、切削予定ラインの所定幅の１／２より薄い厚みを有した第二の切削ブレードを保持手段によって保持された被加工物の切削予定ラインの幅方向の他端部に位置付けて切削予定ラインを切削する他端部切削ステップとを備えている。
【０００８】
上記切削方法においては、第一の切削ブレードと第二の切削ブレードとを同一としてもよい。
【０００９】
また、一端部切削ステップと他端部切削ステップとを同時に実施することもできる。この場合は、第一の切削ブレードと第二の切削ブレードとを間にスペーサーを挟んで同一のスピンドルに装着し、スペーサーの厚みを、切削予定ラインの所定幅から第一の切削ブレードの厚みと第二の切削ブレードの厚みとをそれぞれ引いた値に設定することが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、切削予定ラインの幅の1/2より薄い切削ブレードを用いて切削予定ラインの一端部と他端部とを切削するため、切削予定ラインの幅に相当する厚みを有する切削ブレードを用いた場合に比べて、切削除去される体積が小さくなる。したがって、発生するバリのサイズを抑えることが可能となる。また、切削予定ラインが所定幅で設計された被加工物について当該所定幅より薄い切削ブレードを用いて一度の切削を行うと、形成されたチップのサイズが設計サイズよりも大きく形成されてしまいサイズ不良となってしまうが、本発明では、切削予定ラインの一端部と他端部とを切削するため、サイズ不良のチップを発生させるおそれがない。
【００１１】
また、同時に一端部と他端部とを切削すると、生産性を低下させるおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】被加工物の一例を示す平面図である。
【図２】被加工物の一例を示す底面図である。
【図３】被加工物の一部を拡大して示す正面図である。
【図４】被加工物の表面を拡大して模式的に示す平面図である。
【図５】被加工物がテープに貼着されフレームに支持された状態を示す斜視図である。
【図６】被加工物が保持手段に保持された状態を略示的に示す断面図である。
【図７】切削予定ラインの一端部を切削する状態を模式的に示す正面図である。
【図８】切削予定ラインの一端部に切削溝が形成された状態を模式的に示す平面図である。
【図９】切削予定ラインの他端部を切削する状態を模式的に示す正面図である。
【図１０】切削予定ラインの他端部に切削溝が形成された状態を模式的に示す平面図である。
【図１１】切削予定ラインの一端部と他端部とを同時に切削する状態を模式的に示す正面図である。
【図１２】切削予定ラインの一端部と他端部とを並行して切削する状態を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１及び図２に示すパッケージ基板１は、ＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded Package)と称される技術により形成された被加工物の一例であり、図１に示す表面１ａ側には、延性材である金属からなる矩形板状の金属プレート２を備えている。
【００１４】
表面１ａには、複数のデバイス形成部３が形成されており、個々のデバイス形成部３には、縦横に設けられた切削予定ライン４によって区画されて複数のデバイス領域５が形成され、個々のデバイス領域５から切削予定ライン４側に向けて複数の電極６が突出した状態で形成されている。切削予定ライン５を縦横に切削することにより、側面に電極６が露出したチップが形成される。
【００１５】
一方、図２に示す裏面１ｂ側には、各デバイス形成部３に対応する位置に、延性材である樹脂からなる樹脂封止部７が形成されている。図３に示すように、デバイス形成部３の裏面にはデバイスＤが形成されており、デバイスＤに備えた電極と図１に示した電極６とが例えばワイヤボンディングによって連結されている。また、各デバイスＤは樹脂封止部７によって封止されている。
【００１６】
図４に示すように、金属プレート２に形成された切削予定ライン４は、幅方向の一端部４０と他端部４１とを備え、一端部４０と他端部４１との距離である所定幅Ｗを有している。所定幅Ｗは例えば３００μｍ程度である。
【００１７】
以下では、以上のように構成されるパッケージ基板１の切削予定ライン４を切削ブレードによって切削する方法について説明する。
【００１８】
（１）保持ステップ
図５に示すように、パッケージ基板１は、テープ８に貼着される。テープ８にはリング状のフレーム９が貼着され、パッケージ基板１は、テープ８を介してフレーム９と一体となって支持される。
【００１９】
テープ８を介してフレーム９に支持されたパッケージ基板１は、図６に示すように、切削装置に備えた保持手段１０によって保持される。保持手段１０においては、保持テーブル１００においてパッケージ基板１がテープ８を介して吸引保持されるとともに、クランプ部１０１においてフレーム９が固定される。
【００２０】
（２）一端部切削ステップ
図７に示す切削ブレード１１を切削予定ライン４に切り込ませて切削を行う。この切削ブレード１１は、スピンドル１２に装着され、２つのフランジ１３ａ、１３ｂによって挟持されている。
【００２１】
切削ブレード１１は、切削予定ライン４の所定幅Ｗの１／２より薄い厚みＴ（例えばＴ＝１００μｍ）の厚みを有しており、切削ブレード１１を切削予定ライン４の幅方向の一端部４ａに位置づけて切削を行う。具体的には、切削ブレード１１の一方の面１１ａの位置と切削予定ライン４の一端部４ａの位置とを合わせ、その位置合わせがなされた状態で、図７に示すように、回転する切削ブレード１１を切削予定ライン４に切り込ませる。そうすると、図８に示すように、１本の切削予定ライン４の一端部４ａに沿って切削溝Ｇ１が形成される。なお、図８においては、図１に示した電極６等の図示は省略している。
【００２２】
（３）他端部切削ステップ
次に、図９に示すように、切削ブレード１１を切削予定ライン４の幅方向の他端部４ｂに位置づけて切削を行う。具体的には、一端部切削ステップで用いた切削ブレード１１の他方の面１１ｂの位置と切削予定ライン４の他端部４ｂの位置とを合わせ、その位置合わせがなされた状態で、回転する切削ブレード１１を切削予定ライン４に切り込ませる。そうすると、図１０に示すように、１本の切削予定ライン４の他端部４ｂに沿って切削溝Ｇ２が形成される。なお、図１０においては、図１に示した電極６等の図示は省略している。
【００２３】
このようにして切削予定ライン４に２本の切削溝Ｇ１、Ｇ２が形成されると、切削予定ライン４のうち切削溝Ｇ１、Ｇ２に挟まれた未切削部分４ｃも除去される。したがって、切削予定ライン４の幅Ｗと同様の厚みを有する切削ブレードを使用する場合と比較して切削体積を小さくすることができるため、発生するバリのサイズを小さくすることができる。
【００２４】
また、切削予定ライン４の幅Ｗより薄い切削ブレードを使用した場合、切削予定ライン４の１度の切削では、切削予定ライン４をすべて切削することができないため、切削により形成されたチップが設計サイズよりも大きく形成されてしまい、サイズ不良となってしまうが、切削予定ライン４の一端部４ａと他端部４ｂとを切削することにより、チップを所望のサイズに形成することができる。
【００２５】
このようにして1本の切削予定ライン４について一端部切削ステップと他端部切削ステップとを実施した後、他の切削予定ライン４についても同様に一端部切削ステップと他端部切削ステップとを交互に実施していく。そして、すべての切削予定ライン４が切削されると、個々のチップに分割される。
【００２６】
上記の実施形態では、１本の切削予定ライン４について一端部切削ステップと他端部切削ステップとを実施し、この２段階のステップをすべての切削予定ライン４について繰り返すこととしたが、すべての切削予定ライン４について一端部切削ステップを連続して実施し、その後、一端部４ａ側が切削されたすべての切削予定ライン４について他端部切削ステップを連続して実施するようにしてもよい。
【００２７】
また、上記実施形態では、一端部切削ステップと他端部切削ステップとで同一の切削ブレード１１を使用したが、異なる切削ブレードを使用してもよい。
【００２８】
一端部切削ステップと他端部切削ステップとで異なる切削ブレードを使用する場合は、例えば図１１に示すように、１つのスピンドル１２に第一の切削ブレード１１０と第二の切削ブレード１１１とを装着し、第一の切削ブレード１１０と第二の切削ブレード１１１との間にスペーサー１４を挟むことにより、１本の切削予定ライン４を第一の切削ブレード１１０と第二の切削ブレード１１１とによって同時に切削することができる。この場合は、第一の切削ブレード１１０の一方の面１１０ａと第二の切削ブレード１１１の他方の面１１１ｂとの距離が、切削予定ライン４の幅Ｗと一致するようにすると、チップを所望のサイズに形成することができる。すなわち、スペーサー１４の厚みは、切削予定ライン４の所定幅Ｗから第一の切削ブレード１１０の厚みＴ１と第二の切削ブレード１１１の厚みＴ２とをそれぞれ引いた値に設定すればよい。スペーサー１４の厚みが切削予定ライン４の所定幅Ｗから第一の切削ブレード１１０の厚みＴ１と第二の切削ブレード１１１の厚みＴ２とをそれぞれ引いた値に設定されており、かつ、第一の切削ブレード１１０の厚みＴ１と第二の切削ブレード１１１の厚みＴ２とがそれぞれ切削予定ライン４の幅の１／２より薄い厚みを有していれば、第一の切削ブレード１１０の厚みＴ１と第二の切削ブレード１１１の厚みＴ２とは等しくてもよいし、異なっていてもよい。
【００２９】
また、一端部切削ステップと他端部切削ステップとで異なる切削ブレードを使用する場合は、図１２に示すように、平行に配設される２つのスピンドル１２ａ、１２ｂにそれぞれ第一の切削ブレード１１２と第二の切削ブレード１１３とを装着し、これらの位置を切削予定ライン４の幅方向に少しずつずらし、その状態でパッケージ基板１をＸ軸方向に送りながら切削を行うことにより、パッケージ基板１の１回の切削送りで１本の切削予定ライン４に２本の切削溝Ｇ１、Ｇ２を形成し、その切削予定ライン４を切断することができる。この場合も、第一の切削ブレード１１２の厚みＴ１と第二の切削ブレード１１３の厚みＴ２とがそれぞれ切削予定ライン４の幅の１／２より薄い厚みを有していれば、第一の切削ブレード１１２の厚みと第二の切削ブレード１１３の厚みＴ２とは等しくてもよいし、異なっていてもよい。
【００３０】
以上のように、本発明では、切削予定ライン４の幅の１／２より薄い厚みを有する切削ブレードを用いて、１本の切削予定ライン４の一端部４ａ側と他端部４ｂ側とを切削することにより、切削予定ライン４の幅Ｗに相当する厚みを有する切削ブレードを用いて１本の切削予定ライン４を１回の切削により切断する場合よりも、切削除去される体積を小さくすることができるため、発生するバリのサイズを小さくすることができる。
【００３１】
また、１本の切削予定ライン４の一端部４ａ側と他端部４ｂ側とを切削するため、切削ブレードの厚みにかかわらず、所望の外径のチップを形成することができる。
【００３２】
なお、図１及び図２に示した金属プレート２や樹脂封止部７を有しない被加工物であっても、切削予定ラインの内部に金属や樹脂等の延性材料を有する被加工物であれば、本発明が切削対象とする延性材からなる被加工物に含まれる。また、上記の実施形態では、被加工物をテープ５に貼着した状態で切削を行う例について説明したが、被加工物がテープ５に貼着されず、分割予定ラインＳに対応する位置に逃げ溝が形成された保持手段によって保持されて切削される場合においても本発明は好適である。
【符号の説明】
【００３３】
１：パッケージ基板（被加工物）
１ａ：表面  １ｂ：裏面肝臓
２：金属プレート  ３：デバイス形成部
４：切削予定ライン  ４ａ：一端部  ４ｂ：他端部  ４ｃ：未切削部分
５：デバイス領域  Ｄ：デバイス  ６：電極
７：樹脂封止部
８：テープ  ９：フレーム
Ｇ１、Ｇ２：切削溝
１０：保持手段  １００：保持テーブル  １０１：クランプ部
１１：切削ブレード  １１ａ：一方の面  １１ｂ：他方の面
１１０：切削ブレード  １１０ａ：一方の面  １１０ｂ：他方の面
１１１：切削ブレード  １１１ａ：一方の面  １１１ｂ：他方の面
１２、１２ａ、１２ｂ：スピンドル
１３ａ、１３ｂ：フランジ
１４：スペーサー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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