(57)【要約】【課題】撮像モードに応じて取り替えが可能な固体撮像モジュール、固体撮像装置、および固体撮像装置の本体部を提供する。【解決手段】本実施形態による固体撮像モジュールは、固体撮像装置の本体部に着脱可能な固体撮像モジュールであって、半導体基板に形成され複数の画素を含む撮像素子と、被写体を結像面に結像する第１の光学系と、前記撮像素子の情報を処理する前記本体部に接続可能な入出力端子と、を備えている。【選択図】図３
2014090294.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像装置の本体部に着脱可能な固体撮像モジュールであって、
半導体基板に形成され複数の画素を含む撮像素子と、
被写体を結像面に結像する第１の光学系と、
前記撮像素子の情報を処理する前記本体部に接続可能な入出力端子と、
を備えていることを特徴とする固体撮像モジュール。
【請求項２】
前記撮像素子と前記第１の光学系の間に設けられ、前記複数の画素ブロックに対応して設けられた複数のマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイを含む第２の光学系をさらに備えていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像モジュール。
【請求項３】
前記第２の光学系は、マイクロレンズが前記結像面に結像された像を対応する画素ブロックに再結像する、請求項２記載の固体撮像モジュール。
【請求項４】
前記第１の光学系と前記撮像素子との間に介在する物体の有無、または、前記第１の光学系から前記結像面までの距離、の少なくとも一方の識別情報を記憶するメモリを備えた請求項１記載の固体撮像モジュール。
【請求項５】
前記メモリは、前記第１の光学系と前記撮像素子との間に介在する物体の有無、前記第１の光学系から前記結像面までの距離、前記結像面から前記第２の光学系までの距離、および、前記第２の光学系から前記撮像素子までの距離の少なくともいずれか１つの識別情報を記憶するメモリを備えた請求項２記載の固体撮像モジュール。
【請求項６】
請求項４または５に記載の固体撮像モジュールと、
前記固体撮像モジュールの前記入出力端子に電気的に接続される端子を有する本体部であって、前記本体部は前記メモリに記憶された識別情報に基づいて前記固体撮像モジュールを識別する識別部と、前記識別部によって識別された結果および前記メモリに記憶された識別情報に基づいて、前記固体撮像モジュールからの出力信号を処理する処理部と、
を備えていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項７】
前記本体部は、携帯移動通信端末であることを特徴とする請求項４記載の固体撮像装置。
【請求項８】
前記本体部は、デジタルスチールカメラであることを特徴とする請求項４記載の固体撮像装置。
【請求項９】
前記本体部は、タブレットパーソナルコンピュータであることを特徴とする請求項４記載の固体撮像装置。
【請求項１０】
前記本体部は、内視鏡であることを特徴とする請求項４記載の固体撮像装置。
【請求項１１】
前記本体部は、監視カメラであることを特徴とする請求項４記載の固体撮像装置。
【請求項１２】
請求項４または５に記載の固体撮像モジュールを着脱可能な固体撮像装置の本体部であって、
前記固体撮像モジュールの前記入出力端子に電気的に接続可能な端子と、
前記固体撮像モジュールが接続された状態において前記メモリに記憶された識別情報に基づいて前記固体撮像モジュールを識別する識別部と、
前記識別部によって識別された結果および前記メモリに記憶された識別情報に基づいて、前記固体撮像モジュールからの出力信号を処理する処理部と、
を備えていることを特徴とする固体撮像装置の本体部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、固体撮像モジュール、固体撮像装置、および固体撮像装置の本体部に関する。
【背景技術】
【０００２】
２次元アレイ情報として奥行き方向距離を得ることができる撮像技術は、参照光を使用する技術、複数カメラを使用したステレオ測距技術など様々な方法が検討されている。特に近年は、民生用途での新たな入力デバイスとして比較的廉価な製品のニーズが高まっている。ライトフィールドフォトグラフィ技術を利用した撮像装置においては、上記技術を用いない通常の高解像度の撮像モードとライトフィールドフォトグラフィ技術に基づく撮像モードとを切り替える機能が必要である。前者の撮像モードではマイクロレンズが不要で、後者の撮像モードではマイクロレンズを光軸上に配置する必要がある。
【０００３】
従来のカメラにおいては、２つの撮像モードを行うには、撮像素子を駆動する素子駆動機構が必要である。この素子駆動機構を設けることは、コストが高くかつ信頼性に問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１６７３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態は、撮像モードに応じて取り替えが可能な固体撮像モジュール、固体撮像装置、および固体撮像装置の本体部を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態による固体撮像モジュールは、固体撮像装置の本体部に着脱可能な固体撮像モジュールであって、半導体基板に形成され複数の画素を含む撮像素子と、被写体を結像面に結像する第１の光学系と、前記撮像素子の情報を処理する前記本体部に接続可能な入出力端子と、を備えていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態に係る固体撮像モジュールの一例を示す断面図。
【図２】第１実施形態に係る固体撮像モジュールの他の例を示す断面図。
【図３】光学配置が異なる固体撮像モジュールを説明する断面図。
【図４】メインレンズ、マイクロレンズアレイ、および撮像素子の光学的関係を示す図。
【図５】再構成倍率の被写体距離依存性を示す図。
【図６】マイクロレンズアレイの結像距離の被写体距離依存性を示す図。
【図７】図７（ａ）、７（ｂ）は、メインレンズ、マイクロレンズアレイ、および撮像素子の光学的関係を示す図。
【図８】カメラモジュールの本体への取替え処理を示すフローチャート。
【図９】第１実施形態の固体撮像装置を示すブロック図。
【図１０】第１実施形態の固体撮像装置を示す図。
【図１１】図１１（ａ）、１１（ｂ）は、第２実施形態の固体撮像装置を示す図。
【図１２】図１２（ａ）、１２（ｂ）は、第３実施形態の固体撮像装置を示す図。
【図１３】図１３（ａ）、１３（ｂ）は、第４実施形態の固体撮像装置を示す図。
【図１４】図１４（ａ）、１４（ｂ）は、第５実施形態の固体撮像装置を示す図。
【図１５】図１５（ａ）、１５（ｂ）は、第６実施形態の固体撮像装置を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
ライトフィールドカメラは、通常のカメラにおける絞りの機構を拡張したものとみなすことができ、光学的には多眼カメラにより実現される。ライトフィールドカメラでは、様々な画角で焦点の異なった複数の画像を同時に撮影する。このような画像データを解析することにより、領域全体で焦点の合っている画像を生成できる。さらに、被写界深度を利用した距離計測や、画像データ解析による光源方向の推定もでき、従来のカメラでは得られない情報も取得できる。
【０００９】
そこで、多眼で多数視差を得ることができ、かつ解像度低下を抑えるための構成として、結像レンズを持つ複眼構成の撮像装置が提案されている。この撮像装置は、撮像レンズ、撮像レンズを透過した光が入射するマクロレンズアレイ部、およびマイクロレンズアレイ部から出射された光を受光する撮像素子を備えている。マイクロレンズアレイ部を構成する各マイクロレンズは、印加される電圧に応じて焦点距離が可変となっている。
【００１０】
液晶レンズは、液晶をレンズ状の空間に封入し印加する電圧を調整すると見かけ上の液晶の屈折率が変化するもので、同じ形状のレンズであっても液晶の屈折率が変化するとレンズの焦点距離が変化する。しかし、可変焦点レンズとして液晶レンズを用いた場合、所望の屈折率を実現する特殊な材料の選定が必要になり、これらを封止するレンズの構造は複雑なものとなり、製造コストの増大に繋がる。また、液晶レンズは環境温度の影響を受けやすく、周囲環境温度の変化に応じて焦点距離が変化する可能性がある。さらに、焦点可変に伴う切り替えにおいて、高速追従性を実現する事は困難である。
【００１１】
以下、図面を参照して実施形態を説明する。
【００１２】
以下の実施形態の固体撮像装置においては、通常の高解像度の撮像モードとライトフィールドフォトグラフィ技術に基づく撮像モードとの切り替えが可能であって、上記撮像モードに応じて、マイクロレンズアレイが搭載された固体撮像モジュールまたはマイクロレンズアレイが非搭載の固体撮像モジュールを使用者が選択することができる。また、マイクロレンズアレイが搭載された固体撮像モジュールでは、内部のメインレンズと、マイクロレンズアレイの光学配置を異なるように構成することで、被写体距離に応じ、最適なリフォーカス特性、測距分解能を得るようにしている。
【００１３】
（第１実施形態）
第１実施形態の固体撮像装置に用いられる固体撮像モジュール１の断面図を図１に示す。この第１実施形態に係る固体撮像モジュールにおいては、撮像素子（以下、センサともいう）１０は、実装基板２を構成する半導体基板４上に形成された、画素となるフォトダイオード（図示せず）がアレイ状に配置された画素アレイと、駆動及び読出し回路（図示せず）とを備えている。この撮像素子１０は実装基板２上に実装される。実装基板２には、例えばプリント基板を用いることができる。撮像素子１０には電極（図示せず）が形成され、この電極はボンディングワイヤ２５を介して駆動、処理チップなどのチップに接合される。ここで、図２に示す他の例のように、同一実装基板２上に、画像処理ＬＳＩチップ（ＩＳＰ（Image Signal Processor））２０が撮像素子１０と実装されていても良い。また、図示しない画素の読出し用電極パッドの下部には貫通電極（図示せず）が形成され、バンプ（図示せず）を介して駆動、処理チップなどのチップと接合される構成としても良い。
【００１４】
画素の上方には、撮像素子１０の画素アレイと対向配置されるようにマイクロレンズアレイ４０が設けられている。マイクロレンズアレイ４０は、例えば石英基板をレンズ状に加工したものを用いることができる。また、石英基板、あるいはガラス基板のような透明基板に樹脂製のマイクロレンズアレイを貼り合わせたものも用いることができる。マイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０は、例えば接合層３５により互いを接合する。この接合層３５は任意の厚み、幅で形成した熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂等を用いることができる。接合層３５は、ディスペンスやスクリーン印刷、フォトリソグラフィ技術を用いて形成することができる。接合層３５を介してマイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０を結合することで、それらの間には空孔層３０が形成される。空孔層３０は大気であり、この空孔層３０によって形成される、マイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０との間の距離はマイクロレンズアレイ４０の結像距離を定義する。
【００１５】
マイクロレンズ４０の上部には、可視光透過基板（ＩＲＣＦ（Infrared Cut Filter））５２が設けられる。このＩＲＣＦ５２は、例えば不要な赤外光をカットする材料であっても良いし、赤外光をカットする膜が形成されていても良い。ＩＲＣＦ５２は、例えばカメラ筐体５０に支持されており、このカメラ筐体５０には、像を結像するためのメインレンズ群６０が配置されている。メインレンズ群６０は接合層５５によってカメラ筐体５０と接合される。本実施形態においては、ライトフィールドフォトグラフィ技術に基づく撮像モードにおいては、メインレンズ群６０と、撮像素子１との間にマイクロレンズアレイ４０が配された構成となる。メインレンズ群６０および可視光透過基板５２は、第１の光学系を構成し、マイクロレンズアレイ４０は第２の光学系を構成する。
【００１６】
光学配置が異なる固体撮像モジュールの例を図３に示す。この図３に示す固体撮像モジュールは、マイクロレンズアレイの有無、メインレンズと撮像素子との間の距離、またはマイクロレンズアレイと撮像素子との間の距離が異なるモジュールであって、それぞれ異なる特性を有する。
【００１７】
まず、メインレンズ６０―撮像素子１０間におけるマイクロレンズアレイ４０の有無の形態に注目する。マイクロレンズアレイ４０が無い場合の固体撮像モジュールは、解像度は低下せず、通常の撮影モードによる被写体の高解像度の撮影が可能になる。マイクロレンズアレイ４０が無い場合の固体撮像モジュールは、複数の画素を含む撮像素子１０と、被写体を撮像素子１０の複数の画素上に結像する第１の光学系（メインレンズ６０、ＩＲＣＦ５２）と、を備えている。
【００１８】
一方、メインレンズ６０と撮像素子１０との間にマイクロレンズアレイ４０が挿入された固体撮像モジュールは、解像度は低下するが測距が可能となり、ライトフィールドフォトグラフィ技術による撮影モードが可能となる。マイクロレンズアレイ４０を有する固体撮像モジュールは、それぞれが複数の画素を含む複数の画素ブロックを有する撮像素子１０と、被写体を結像面に結像する第１の光学系（メインレンズ６０、ＩＲＣＦ５２）と、複数の画素ブロックに対応して設けられた複数のマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイ４０を含み、上記結像面に結像された像を個々のマイクロレンズに対応する画素ブロックに再結像する第２の光学系（マイクロレンズアレイ４０）と、を備えている。
【００１９】
本実施形態の固体撮像装置においては、固体撮像モジュールは、後述するように、カメラモジュールとして固体撮像装置本体に着脱可能な構成となっている。このように、本実施形態によれば、予めメインレンズ―撮像素子間にマイクロレンズアレイ４０の有無の形態に基づく、カメラモジュールを用意し、使用者が望む撮影モードに応じて、固体撮像装置の本体にカメラモジュールを付け替えることで任意の撮影モードの選択が可能になる。
【００２０】
次に、メインレンズ６０と撮像素子１０との間にマイクロレンズアレイ４０が挿入された形態において、マイクロレンズアレイ４０―撮像素子１０間の距離によって、被写体距離に対するリフォーカス再構成の性能を向上させることができる。マイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０との間の距離が短い場合、リフォーカス時、後方で解像度を得る。一方、マイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０との間の距離が長い場合、リフォーカス時、前方で解像度を得ることがそれぞれ可能になる。
【００２１】
また、マイクロレンズ４０が挿入された形態において、メインレンズの結像距離が長いと距離分解能は低く、メインレンズの結像距離が短いと距離分解能は高くなる。
【００２２】
メインレンズ、マイクロレンズアレイ、および撮像素子の光学的関係を図４に示し、この図４を参照してリフォーカス処理について説明する。被写体距離Ａが変化することで、メインレンズ６０からメインレンズ結像面７０までの距離Ｂが変化するので、メインレンズ結像面７とマイクロレンズアレイ４０間の距離Ｃも変化し、マイクロレンズの像倍率Ｎ（＝Ｄ／Ｃ）も変化する。Ｄはマイクロレンズアレイ４０から撮像素子１０までの距離である。ここで、全マイクロレンズ像を全画面同一の再構成倍率１／Ｎ倍で拡大すると距離Ａの被写体部分はぴったりと重なる、すなわち、フォーカスされる。一方、被写体距離Ａより遠いまたは近い被写体Ａ’は、すこしずれて重なりボケを生じる、すなわちデフォーカスされる。ここで、各被写体距離Ａにリフォーカスするためには、距離に応じた再構成倍率（１／Ｎ）で再合成を行う。近い被写体は再構成倍率が高く、遠い被写体は再構成倍率は低い。再合成倍率（１／Ｎ）が小さいほどマイクロレンズ４０で像縮小される割合が小さいため、合成画像の解像感は向上する傾向にある。被写体距離に対する、再構成倍率の関係を図５に示す。
【００２３】
被写体距離Ａによって距離Ｃが変化しマイクロレンズ４０の像倍率Ｎ（＝Ｄ／Ｃ）も変化することを説明した。ここで、フォーカスが得られる範囲はマイクロレンズアレイ結像距離Ｄ、すなわちマイクロレンズアレイ４０―撮像素子１０間の距離により決まる。被写体距離Ａとマイクロレンズアレイ４０の結像距離Ｄの関係を図６に示す。図６に示すように、前方で解像感が得られるのはマイクロレンズアレイ４０の接着層３５が厚い、すなわち結像距離Ｄが大きいとして定義でき、後方で解像感が得られるのは接着層３５が薄い側、すなわち結像距離Ｄが小さいとして定義することができる。
【００２４】
したがって、本実施形態によれば、予めマイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０との間の距離が異なる形態のカメラモジュールを用意し、使用者が望む撮影モードに応じて、撮像装置本体に上記カメラモジュールを付け替えることで任意の撮影モードの選択が可能になる。
【００２５】
次に、カメラモジュールがメインレンズ６０と撮像素子１０との間にマイクロレンズアレイ４０が挿入された構成の場合、メインレンズ６０の結像距離によって、被写体距離測定に対する分解能を向上させることができる。メインレンズ６０の結像距離が長い場合、距離分解能は低いが、メインレンズ６０の結像距離が短い場合、距離分解能を高くすることができる。なお、距離分解能に対し、解像度はトレードオフの関係にある。メインレンズ６０、マイクロレンズアレイ４０、撮像素子１０の光学的関係を図７（ａ）、７（ｂ）に示し、距離分解能について説明する。図７（ａ）はメインレンズ６０の結像距離が長い場合、図７（ｂ）はメインレンズ６０の結像距離が短い場合をそれぞれ示している。ライトフィールドフォトグラフィ技術に基づく距離測定時の距離分解能は、任意の被写体距離に基づくメインレンズ結像面から、これを包括するマイクロレンズアレイ４０のベースライン長ｎＬに依存する。そして、距離分解能は、
ΔＣ＝（Ｃ２／ＤｎＬ）×Δｄ                （１）  
で示される。ここで、ΔＣは距離分解能、Ｃはマイクロレンズアレイ４０とメインレンズ６０の結像面７０との距離、Ｄはマイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０との間の距離、ｎＬはベースライン長、Δｄは検出可能な最小視差である。したがって、距離分解能ΔＣは１／ｎＬに比例し向上することになる。ここで、ベースライン長ｎＬは、図７（ａ）、７（ｂ）に示されるように、メインレンズ６０と撮像素子１０と間の距離と、マイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０間の距離との和が短いほど大きくなり、メインレンズ６０と撮像素子１０間の距離と、マイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０間の距離との和が長いほど小さくなることがわかる。
【００２６】
また、この光学系において、解像度はＤ／Ｃに比例する。メインレンズ６０と撮像素子１０と間の距離と、マイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０間の距離との和が短いほどＣが小さくなるため、高解像度化する。これに対して、図７（ｂ）に示すように、メインレンズ６０と撮像素子１０と間の距離と、マイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０間の距離との和が長いほどＣ’が大きくなるため解像度は低下する。すなわち、距離分解能と解像度はトレードオフの関係にある。
【００２７】
したがって、本実施形態によれば、予めメインレンズ６０の結像距離Ｂが異なる形態のカメラモジュールを用意し、使用者が望む撮影モードに応じて、固体撮像装置の本体に上記カメラモジュールを付け替えることで任意の撮影モードの選択が可能になる。あるいは、マイクロレンズアレイの有無や、メインレンズ６０と撮像素子１０と間の距離や、マイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０間の距離が異なる複数の形態のカメラモジュールを用意し、使用者が望む撮影モードに応じて、固体撮像装置の本体にいずれか１つのカメラモジュールを付け替えることで任意の撮影モードの選択が可能になる。
【００２８】
光学配置が異なるカメラモジュールの本体への取替えが可能な固体撮像装置において、上記光学配置を識別し、任意の処理を行うフローチャートを図８に示す。ここで、固体撮像装置には、予めその光学配置を記憶したメモリ部を有している。固体撮像装置が接続部本体と電気的、または機械的に接続されると、先ず、固体撮像装置において、マイクロレンズアレイ４０の配置有無が識別される（ステップＳ１）。マイクロレンズアレイ４０の搭載が無いと判断された場合は、通常の撮影モードを起動する（ステップＳ２）。
【００２９】
一方、マイクロレンズアレイ４０が有りと識別された場合、ライトフィールド撮影モードを起動する（ステップＳ３）。ライトフィールド撮影モードを起動後に、メインレンズ６０と撮像素子１０との間の距離を判断する（ステップＳ４）。高い距離分解能を実現する構成であると、すなわち上記距離が短いと判断された場合、距離画像撮影モードを起動する（ステップＳ５）。一方、リフォーカス撮影モードであると、すなわち上記距離が長いと判断された場合（ステップＳ６）、マイクロレンズアレイ４０と撮像素子１０との間の距離を識別する（ステップＳ７）。上記距離が短い場合には低倍再構成モードを起動する（ステップＳ８）。上記距離が長い場合には高倍再構成モードを起動する（ステップＳ９）。
【００３０】
光学配置が異なるカメラモジュールを取替え可能な本実施形態の固体撮像装置のブロック図を図９に示す。ここで、光学配置を記憶したメモリ部は、不揮発性メモリであることが望ましい。図９によれば、実装基板２上に撮像素子１０が配置され、また、実装基板２上に固体撮像モジュール１を識別するのに必要な識別データおよび固体撮像モジュール１の光学配置データを記憶するメモリ部７０が搭載され、後段の回路基板１００上に形成されたシステム１０２、１０４、１０６と電気的に接続されている。メモリ部７０に記憶される光学配置データは、固体撮像モジュール１からの出力信号を処理にする際に必要な光学データ、例えば、マイクロレンズアレイ４０の有無（メインレンズ６０と撮像素子１０との間に介在する物体の有無）、メインレンズ６０からメインレンズ結像面７０までの距離Ｂ、メインレンズ結像面７とマイクロレンズアレイ４０間の距離Ｃ、およびマイクロレンズアレイ４０から撮像素子１０までの距離Ｄである。メモリ部７０は、固体撮像モジュール１内に形成しても良い。実装基板２は、撮像素子１０を駆動する駆動部１０２と、撮像素子１０からの出力信号を処理する処理部１０４と、図８に例示するようにしてメモリ部７０に記憶されたデータを用いて装着された固体撮像モジュールを識別する個体識別部１０６と、が形成された回路基板１００に電気的に接続される。固体撮像装置は、撮像素子１０の駆動に必要な電源１１０等も備える。処理部１０４は、個体識別部１０６によって識別された結果およびメモリ部７０に記憶された光学配置データに基づいて、固体撮像モジュールからの出力信号を処理する。ここで、撮像素子１０からの信号を処理する一部または全部の機能を、図２に示すように画像処理ＬＳＩチップとして実装基板２に搭載しても良い。撮像素子１０からの出力信号はインターフェース１５０を介し、出力デバイス１６０へ接続される。出力デバイス１６０は例えばディスプレイ等である。
【００３１】
固体撮像モジュール１が着脱可能な本実施形態の固体撮像装置を図１０に示す。本実施形態の固体撮像装置は、固体撮像モジュール１と、接続部本体９０とを備えている。
【００３２】
各固体撮像モジュール１は、例えば図１乃至図３に示す固体撮像モジュールであり、対応する固体撮像モジュール搭載基板８０上に形成され搭載される。この固体撮像モジュール搭載基板８０には複数のコネクタピン８５が設けられたおり、これらのコネクタピン８５は、固体撮像モジュール１の入力端子および出力端子に接続される。
【００３３】
一方、接続部本体９０には、固体撮像モジュール１のコネクタピン８５が挿入されるコネクタ部９５を備えている。固体撮像モジュール１のコネクタピン８５が接続部本体９０のコネクタ部９５に挿入されることにより、固体撮像モジュール１と接続部本体９０とが電気的に接続される。ここで、固体撮像装置搭載基板８０と、接続部本体９０とは、電気的接続を行うためのコネクタピン８５、コネクタ部９５の他に、機械的接続も行う周知の機構を備えていてもよい。各固体撮像モジュールはそれぞれ同じ形状で同じ配置のコネクタピン８５を有しているので、取り替えても接続部本体９０と電気的かつ機械的に接続可能となる。
【００３４】
なお、回路基板１００は、接続部本体９０に備えることが出来る。また、インターフェース１５０および出力デバイス１６０も接続部本体に備えることが出来る。  以上説明したように、本実施形態によれば、光学配置が異なる固体撮像モジュールを複数個備えているとともに、固体撮像モジュールがそれぞれ接続可能な共通の接続本体部９０とを備えているので、撮像モードに応じて固体撮像モジュールを選択することができる。これにより、安価で信頼性の高い固体撮像装置を得ることができる。
【００３５】
（第２実施形態）
第２実施形態の固体撮像装置を図１１（ａ）、１１（ｂ）に示す。この第２実施形態の固体撮像装置は、図１０に示す接続部本体９０が携帯移動通信端末９０Ａである。この第２実施形態の固体撮像装置においても、第１実施形態と同様に、光学配置が異なる複数の固体撮像モジュール１を接続可能である。図１１（ａ）は、上記複数の固体撮像モジュールのうちから一つの固体撮像モジュール１選択し、この選択した固体撮像モジュールを装着する前の状態を示す図、図１１（ｂ）は、上記固体撮像モジュール１を装置した後の状態を示す図である。
【００３６】
この第２実施形態も、第１実施形態と同様に、撮像モードに応じて固体撮像モジュールを選択することができるとともに、安価で信頼性の高い固体撮像装置を得ることができる。
【００３７】
（第３実施形態）
第３実施形態の固体撮像装置を図１２（ａ）、１２（ｂ）に示す。この第３実施形態の固体撮像装置は、図１０に示す接続部本体９０がデジタルスチールカメラ９０Ｂである。この第３実施形態の固体撮像装置においても、第１実施形態と同様に、光学配置が異なる複数の固体撮像モジュール１を備えている。図１２（ａ）は、上記複数の固体撮像モジュールのうちから一つの固体撮像モジュール１選択し、この選択した固体撮像モジュールを装着する前の状態を示す図、図１２（ｂ）は、上記固体撮像モジュール１を装置した後の状態を示す図である。
【００３８】
この第３実施形態も、第１実施形態と同様に、撮像モードに応じて固体撮像モジュールを選択することができるとともに、安価で信頼性の高い固体撮像装置を得ることができる。
【００３９】
（第４実施形態）
第４実施形態の固体撮像装置を図１３（ａ）、１３（ｂ）に示す。この第４実施形態の固体撮像装置は、図１０に示す接続部本体９０がタブレットＰＣ（パーソナルコンピュータ）９０Ｃである。この第４実施形態の固体撮像装置においても、第１実施形態と同様に、光学配置が異なる複数の固体撮像モジュール１を備えている。図１３（ａ）は、上記複数の固体撮像モジュールのうちから一つの固体撮像モジュール１選択し、この選択した固体撮像モジュールを装着する前の状態を示す図、図１３（ｂ）は、上記固体撮像モジュール１を装置した後の状態を示す図である。
【００４０】
この第４実施形態も、第１実施形態と同様に、撮像モードに応じて固体撮像モジュールを選択することができるとともに、安価で信頼性の高い固体撮像装置を得ることができる。
【００４１】
（第５実施形態）
第５実施形態の固体撮像装置を図１４（ａ）、１４（ｂ）に示す。この第５実施形態の固体撮像装置は、図１０に示す接続部本体９０が内視鏡９０Ｄである。この第５実施形態の固体撮像装置においても、第１実施形態と同様に、光学配置が異なる複数の固体撮像モジュール１を備えている。図１４（ａ）は、上記複数の固体撮像モジュールのうちから一つの固体撮像モジュール１選択し、この選択した固体撮像モジュールを装着する前の状態を示す図、図１４（ｂ）は、上記固体撮像モジュール１を装置する様子を示す図である。
【００４２】
この第５実施形態も、第１実施形態と同様に、撮像モードに応じて固体撮像モジュールを選択することができるとともに、安価で信頼性の高い固体撮像装置を得ることができる。
【００４３】
（第６実施形態）
第６実施形態の固体撮像装置を図１５（ａ）、１５（ｂ）に示す。この第６実施形態の固体撮像装置は、図１０に示す接続部本体９０が監視カメラ９０Ｅである。この第６実施異形態の固体撮像装置においても、第１実施形態と同様に、光学配置が異なる複数の固体撮像モジュール１を備えている。図１５（ａ）は、上記複数の固体撮像モジュールのうちから一つの固体撮像モジュール１選択し、この選択した固体撮像モジュールを装着する前の状態を示す図、図１５（ｂ）は、上記固体撮像モジュール１を装置する様子を示す図である。
【００４４】
この第６実施形態も、第１実施形態と同様に、撮像モードに応じて固体撮像モジュールを選択することができるとともに、安価で信頼性の高い固体撮像装置を得ることができる。
【００４５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４６】
１  固体撮像モジュール
２  実装基板
１０  撮像素子
３５  接合層
４０  マイクロレンズアレイ
５０  カメラ筐体
６０  メインレンズ群
８０  固体撮像モジュール搭載基板
８５  コネクタピン
９０  接続部本体
９５  コネクタ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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