(57)【要約】      （修正有）【課題】配線と配線パターンとの接続強度を向上させることができる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置は、基板と、基板の表面に設けられ、配線パッドと、実装パッド２４ｃと、を有する配線パターンと、実装パッドの上に設けられた発光素子２２と、発光素子に設けられた電極２９と、配線パッドと、を電気的に接続する配線と、配線パッドと、実装パッドと、発光素子と、配線と、を覆う封止部と、を具備している。そして、配線パッドの配線が延びる方向の寸法をＬ３、配線パッドの配線が延びる方向と直交する方向の寸法をＬ４とした場合に、Ｌ３／Ｌ４が１．２以上である。【選択図】図４
2014216436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板の表面に設けられ、配線パッドと、実装パッドと、を有する配線パターンと；
前記実装パッドの上に設けられた発光素子と；
前記発光素子に設けられた電極と、前記配線パッドと、を電気的に接続する配線と；
前記配線パッドと、前記実装パッドと、前記発光素子と、前記配線と、を覆う封止部と；
を具備し、
前記配線パッドの前記配線が延びる方向の寸法をＬ３、前記配線パッドの前記配線が延びる方向と直交する方向の寸法をＬ４とした場合に、Ｌ３／Ｌ４が１．２以上となる照明装置。
【請求項２】
前記配線が延びる方向と、前記配線パッドが延びる方向とがなす角度は、０°以上２５°以下である請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記配線パッドの前記配線が延びる方向の寸法は、０．４５ｍｍ以上であり、
前記配線パッドの前記配線が延びる方向と直交する方向の寸法は、０．３７５ｍｍ以上である請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；
前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；
をさらに具備した請求項１〜３のいずれか１つに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を複数有する照明装置がある。  
発光ダイオードを複数有する照明装置においては、基板上において、円周上に複数の発光ダイオードを並べたり、アレイ状（縦横の配列）に複数の発光ダイオードを並べたりしている。  
また、発光ダイオードと基板の表面の配線パターンとを配線で電気的に接続している。  そして、この様に並べられた複数の発光ダイオードと、配線とを樹脂モールド部、すなわち封止部で封止するようにしている。  
ここで、発光ダイオードの点灯と消灯により、封止部には熱応力や膨張・収縮が発生する。そのため、封止部により封止されている複数の配線の一部に不具合が生じるおそれがある。  
例えば、配線と配線パターンとの接続部分において断線が生じるおそれがある。
【０００３】
そのため、配線と配線パターンとの接続強度を向上させることができる照明装置の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７６２１９号公報
【特許文献２】特開２００９−２１２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、配線と配線パターンとの接続強度を向上させることができる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る照明装置は、基板と；前記基板の表面に設けられ、配線パッドと、実装パッドと、を有する配線パターンと；前記実装パッドの上に設けられた発光素子と；前記発光素子に設けられた電極と、前記配線パッドと、を電気的に接続する配線と；前記配線パッドと、前記実装パッドと、前記発光素子と、前記配線と、を覆う封止部と；を具備している。そして、前記配線パッドの前記配線が延びる方向の寸法をＬ３、前記配線パッドの前記配線が延びる方向と直交する方向の寸法をＬ４とした場合に、Ｌ３／Ｌ４が１．２以上となっている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、配線と配線パターンとの接続強度を向上させることができる照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
【図２】発光部２０を例示するための模式平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、比較例に係る配線２５と、配線パッド２４ｂとの接続部分について例示をするための模式図である。
【図４】セカンドボンディング部２５ａが形成される配線パッド２４ｂの平坦な面の形状と大きさを例示するための模式図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、接続強度の分布を例示するためのグラフ図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態に係る配線２５と、配線パッド２４ｂとの接続部分について例示をするための模式図である。
【図７】配線パッド２４ｂの配設形態を例示するための模式図である。
【図８】配線パッド２４ｂの配設形態を例示するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
第１の発明は、基板と；前記基板の表面に設けられ、配線パッドと、実装パッドと、を有する配線パターンと；前記実装パッドの上に設けられた発光素子と；前記発光素子に設けられた電極と、前記配線パッドと、を電気的に接続する配線と；前記配線パッドと、前記実装パッドと、前記発光素子と、前記配線と、を覆う封止部と；を具備した照明装置である。そして、前記配線パッドの前記配線が延びる方向の寸法をＬ３、前記配線パッドの前記配線が延びる方向と直交する方向の寸法をＬ４とした場合に、Ｌ３／Ｌ４が１．２以上となっている。  
この照明装置によれば、配線と配線パターンとの接続強度を向上させることができる。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明において、前記配線が延びる方向と、前記配線パッドが延びる方向とがなす角度は、０°以上２５°以下である照明装置である。    
この照明装置によれば、配線と配線パターンとの接続強度をさらに向上させることができる。
【００１１】
第３の発明は、第１または第２の発明において、前記配線パッドの前記配線が延びる方向の寸法は、０．４５ｍｍ以上であり、前記配線パッドの前記配線が延びる方向と直交する方向の寸法は、０．３７５ｍｍ以上である照明装置である。  
この照明装置によれば、配線と配線パターンとの接続強度をさらに向上させることができる。
【００１２】
第４の発明は、第１〜第３のいずれか１つの発明において、前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；をさらに具備した照明装置である。
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。  
図２は、発光部２０を例示するための模式平面図である。  
なお、図１および図２においては、図を見やすくするために封止部２７を省いて描いている。
【００１４】
図１に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光部２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。  
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。  収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内部には、発光部２０が収納されている。また、収納部１１の内部には、給電部３０の給電端子３１が突出している。
【００１５】
収納部１１の外側面には、複数の凸部１１ａが突出している。複数の凸部１１ａは、例えば、照明装置１を図示しない灯具などに取り付ける際に灯具側の取付部材と協働して、図示しない灯具などに照明装置１を保持させる。  
また、複数の凸部１１ａとフランジ部１２との間には、ゴムやシリコーンなどの材料からなるシール部材を設けることもできる。
【００１６】
フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。  
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。
【００１７】
本体部１０は、発光部２０および給電部３０などを収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。  
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。  
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。
【００１８】
また、本体部１０の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子３１と本体部１０の導電性材料との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。
【００１９】
図１および図２に示すように、発光部２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、および封止部２７が設けられている。  
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。  
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁体で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁体で被覆する場合には、絶縁体は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
【００２０】
この場合、発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁体で被覆したものなどを例示することができる。  
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００２１】
発光素子２２は、配線パターン２４の実装パッド２４ｃ上に複数実装されている。  
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に電極２９を有している（図３（ａ）を参照）。なお、電極２９は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、配線パターン２４に設けられる側とは反対側（上面側）に２つ設けられていてもよい。
【００２２】
発光素子２２の下面に設けられた電極２９は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して実装パッド２４ｃと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた電極２９は、配線２５を介して配線パッド２４ｂと電気的に接続されている（図３（ａ）を参照）。
【００２３】
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。  
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられている。発光素子２２は、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。  
発光素子２２の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【００２４】
制御素子２３は、配線パターン２４の上に実装されている。  
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。すなわち、制御素子２３は、発光素子２２の発光を制御する。
【００２５】
配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。  
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。  
配線パターン２４には、入力端子２４ａ、配線パッド２４ｂ、および実装パッド２４ｃが設けられている。
【００２６】
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２と制御素子２３は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。  
配線パッド２４ｂは、複数設けられている。配線パッド２４ｂは、配線２５の一端を接続するための部分である（図３（ａ）を参照）。  
実装パッド２４ｃは、複数設けられている。実装パッド２４ｃは、銀ペーストなどのペースト状の熱硬化材を用いて、発光素子２２を接続するための部分である（図３（ａ）を参照）。
【００２７】
配線パターン２４の材料は、例えば、銀や金などの金属とすることができる。  
配線パターン２４は、例えば、スクリーン印刷法などを用いて形成することができる。  ただし、配線パターン２４の材料や形成方法は、適宜変更することができる。
【００２８】
配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パッド２４ｂとを電気的に接続する。配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではない。配線２５の材料は、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。
配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パッド２４ｂとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パッド２４ｂとに電気的に接続することができる。  
なお、配線２５と、配線パッド２４ｂとの接続部分であるセカンドボンディング部２５ａ（ステッチ部）、および配線パッド２４ｂについての詳細は後述する。
【００２９】
封止部２７は、複数の配線パッド２４ｂ、複数の実装パッド２４ｃ、複数の発光素子２２、および複数の配線２５を覆うように設けられている。  
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。  
封止部２７は、例えば、複数の配線パッド２４ｂ、複数の実装パッド２４ｃ、複数の発光素子２２、および複数の配線２５の上に樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００３０】
複数の配線パッド２４ｂ、複数の実装パッド２４ｃ、複数の発光素子２２、および複数の配線２５を覆うように封止部２７を形成すれば、これらに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、ガスや水分などが、これらに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。
【００３１】
また、複数の配線パッド２４ｂ、複数の実装パッド２４ｃ、複数の発光素子２２、および複数の配線２５を覆うように封止部２７を形成すれば、発光素子２２と、発光素子２２の外部との間の屈折率差を小さくすることができる。そのため、発光素子２２の図示しない発光層から出射した光の一部が、発光素子２２の上面と、封止部２７との間の界面で全反射されるのを抑制することができる。  
また、凸状の曲面を有する封止部２７とすれば、レンズの機能を発揮させることができる。
【００３２】
また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。  
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００３３】
また、複数の発光素子２２を囲む図示しない包囲壁部材を基板２１上にさらに設けることもできる。図示しない包囲壁部材は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるものとすることができる。  
また、図示しない包囲壁部材は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。
この場合、図示しない包囲壁部材の内側の側壁面を斜面とし、斜面に入射した光を照明装置１の正面側に向けて出射するものとすることができる。
【００３４】
給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。  
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内部を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側から露出している。
【００３５】
なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。  
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの回路部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や回路部品は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。
【００３６】
ソケット４０には、本体部４０ａ、および配線４０ｂが設けられている。  
本体部４０ａは、樹脂などの絶縁材料から形成されている。本体部４０ａの内部には図示しないめす型端子が延びている。図示しないめす型端子の一方の端部は、本体部４０ａの一方の端面に露出している。本体部４０ａの一方の端面に露出している図示しないめす型端子の端部には、給電端子３１が嵌め合わされる。  
図示しないめす型端子の他方に端部には、配線４０ｂが電気的に接続されている。  
配線４０ｂには、図示しない電源などが電気的に接続される。  
そのため、ソケット４０を給電端子３１に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。  
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。
【００３７】
次に、セカンドボンディング部２５ａ、および配線パッド２４ｂについてさらに説明する。  
図３（ａ）〜（ｃ）は、比較例に係る配線２５と、配線パッド２４ｂとの接続部分について例示をするための模式図である。  
なお、図３（ａ）は、図２における封止部２７が設けられる領域を表す模式平面図である。  
図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。  
図３（ｃ）は、図３（ｂ）におけるＢ部の模式拡大図である。
【００３８】
配線パターン２４は、スクリーン印刷法などを用いて、基板２１の表面に形成される。  ところが、スクリーン印刷法などを用いて、基板２１の表面に配線パターン２４を形成すると、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、配線パターン２４の周縁に傾斜面が形成される。そのため、配線パッド２４ｂの周縁にも傾斜面が形成されることになる。
【００３９】
また、ワイヤボンディング法を用いて、配線パッド２４ｂに配線２５を接続する際には、接続位置のバラツキが生じ得る。そのため、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、配線パターン２４の周縁に形成された傾斜面の上方に、セカンドボンディング部２５ａの一部が位置する場合が生じ得る。
【００４０】
セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置すると、セカンドボンディング部２５ａにおける接続面積が小さくなる。そのため、配線２５と配線パターン２４（配線パッド２４ｂ）との接続強度（固着強度）が低下することになる。
【００４１】
ここで、温度変化により、封止部２７には膨張と収縮が生じる。  
例えば、基板２１をセラミックスを用いて形成すると、基板２１の線膨張係数は、７ｐｐｍ／Ｋ程度となる。配線２５を金を用いて形成すると、配線２５の線膨張係数は、１４ｐｐｍ／Ｋ程度となる。封止部２７をシリコーン樹脂を用いて形成すると、封止部２７の線膨張係数は、２００ｐｐｍ／Ｋ程度となる。  
そのため、温度変化による膨張量と収縮量は、封止部２７が最も大きくなる。例えば、封止部２７の膨張量と収縮量は、基板２１の膨張量と収縮量の２９倍程度となる。
【００４２】
温度が低い場合には、相対的に、封止部２７は基板２１に向かって収縮し、封止部２７は上面がへこむ方向に変形する。  
温度が高い場合には、相対的に、封止部２７は基板２１がある側とは反対の側に向かって膨張し、封止部２７は上面が出っ張る方向に変形する。
【００４３】
また、封止部２７の中心位置から封止部２７の周縁方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。  
また、基板２１の表面から封止部２７の上面方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。  
そのため、封止部２７の体積が大きくなるほど熱変形の影響は大きくなる。
【００４４】
そして、封止部２７中には、配線２５がある。そのため、封止部２７に熱変形が生じると配線２５に外力が作用することになる。
【００４５】
また、高光量とするために複数の発光素子２２を用いる場合には、封止部２７の体積が大きくなるので、熱変形の影響はより大きくなる。また、照明装置１が車載用である場合には、雰囲気温度の変化が大きい（例えば、−４０℃と+８５℃の範囲）ことがさらに加わり、熱変形の影響はさらに大きくなる。
【００４６】
この様な封止部２７の熱変形により、配線２５には、セカンドボンディング部２５ａを配線パッド２４ｂから引きはがす方向に外力が作用する場合がある。  
そのため、セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置することで接続強度が低下すると、セカンドボンディング部２５ａの剥がれや断線が生じやすくなる。
【００４７】
この場合、配線パッド２４ｂの面積を大きくすれば、配線パッド２４ｂの比較的平坦な面にセカンドボンディング部２５ａを形成することができる。しかしながら、配線パッド２４ｂの面積を大きくすれば、材料コストが高くなる。  
また、封止部２７は、配線パッド２４ｂを覆っている。そのため、配線パッド２４ｂの面積を大きくした分だけ封止部２７の体積が大きくなる。前述したように、封止部２７の体積が大きくなると、熱変形の影響はより大きくなる。そのため、セカンドボンディング部２５ａの剥がれや断線が生じやすくなる場合も生じ得る。
【００４８】
そこで、本実施の形態に係る照明装置１においては、配線パッド２４ｂの大きさが所定の範囲内となるようにしている。  
図４は、セカンドボンディング部２５ａが形成される配線パッド２４ｂの平坦な面の形状と大きさを例示するための模式図である。  
セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置しないようにするためには、セカンドボンディング部２５ａの最大外形寸法（最大平面寸法）に対して、配線２５が延びる方向においては前後に０．０５ｍｍ程度、配線２５が延びる方向と直交する方向においては左右に０．０２５ｍｍ程度の平坦な面がさらに必要になる。
【００４９】
本発明者の得た知見によれば、セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置しないようにするためには、以下のようにすればよい。  
図４に示すように、セカンドボンディング部２５ａが形成される平坦面の配線２５が延びる方向の寸法Ｌ１は、０．２５ｍｍ程度とすればよい。  
また、セカンドボンディング部２５ａが形成される平坦面の配線２５が延びる方向と直交する方向の寸法Ｌ２は、０．１７５ｍｍ程度とすればよい。  
この場合、配線２５の直径寸法（線径）は、０．０３ｍｍ程度である。
【００５０】
また、配線パターン２４（配線パッド２４ｂ）の厚み寸法が、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の場合、配線パッド２４ｂの周縁には、平面寸法が０．１ｍｍ程度の傾斜面が形成されることになる。  
そのため、セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置しないようにするためには、配線パッド２４ｂの配線２５が延びる方向の寸法Ｌ３を０．４５ｍｍ以上とすればよい。また、配線パッド２４ｂの配線２５が延びる方向と直交する方向の寸法Ｌ４を０．３７５ｍｍ以上とすればよい。
【００５１】
図５（ａ）、（ｂ）は、接続強度の分布を例示するためのグラフ図である。  
なお、図５（ａ）は、図３（ａ）〜（ｃ）に例示をした比較例における接続強度の分布を例示するためのグラフ図である。  
また、図５（ｂ）は、本実施の形態に係る照明装置１における接続強度の分布を例示するためのグラフ図である。  
図５（ａ）から分かるように、セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置し得る場合には、測定サンプルの多くが、接続強度が比較的低い領域に分布している。
これに対して、図５（ｂ）から分かるように、セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置するのを抑制すれば、測定サンプルの多くが、接続強度が比較的高い領域に分布するようになる。
【００５２】
また、配線パッド２４ｂの配線２５が延びる方向の寸法をＬ３、配線パッド２４ｂの配線２５が延びる方向と直交する方向の寸法をＬ４とした場合に、Ｌ３／Ｌ４が１．２以上となるようにすることが好ましい。  
表１は、寸法Ｌ４に対する寸法Ｌ３の比と、断線の有無との関係を例示するための表である。  
なお、表１は、熱衝撃試験を行い、断線の有無を調べた結果である。  
熱衝撃試験においては、−４０℃の環境に発光部２０を３０分間放置し、その後、＋８５℃の環境に発光部２０を３０分間放置するとともに発光素子２２を点灯した。そして、この手順を５００回繰り返した。
【００５３】
【表１】
2014216436.tif 000003
表１から分かるように、Ｌ３／Ｌ４が、１．２以上となるようにすれば、配線２５と配線パターン２４との接続強度を向上させることができる。
【００５４】
図６（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態に係る配線２５と、配線パッド２４ｂとの接続部分について例示をするための模式図である。  
なお、図６（ａ）は、図２における封止部２７が設けられる領域を表す模式平面図である。  
図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図である。  
図６（ｃ）は、図６（ｂ）におけるＤ部の模式拡大図である。
【００５５】
前述したように、Ｌ３／Ｌ４が１．２以上となるようにすることが好ましい。  
そのため、図６（ａ）に示すように、配線２５が延びる方向と、配線パッド２４ｂが延びる方向とを合わせるようにすることが好ましい。  
そのようにすれば、図６（ｂ）、（ｃ）に示すように、セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置しないようにすることが容易となる。
【００５６】
図７および図８は、配線パッド２４ｂの配設形態を例示するための模式図である。  
図７および図８中の角度θは、配線２５が延びる方向と、配線パッド２４ｂが延びる方向とがなす角度である。  
なお、図７は、角度θが５°程度の場合である。図８は角度θが２５°程度の場合である。
【００５７】
前述したように、封止部２７の体積が大きくなると、熱変形の影響はより大きくなる。そのため、図７および図８に示すように、封止部２７が設けられる領域は最小限となるようにすることが好ましい。  
また、図６（ａ）に例示をしたように、配線２５が延びる方向と、配線パッド２４ｂが延びる方向とを合わせるようにすることが好ましい。
【００５８】
しかしながら、図７および図８に示すように、発光素子２２の配置によっては、配線２５が延びる方向と、配線パッド２４ｂが延びる方向とを合わせるようにすることが困難な場合もある。  
本発明者の得た知見によれば、０°≦θ≦２５°となるようにすれば、封止部２７が設けられる領域を大きくすることなく、適正なセカンドボンディング部２５ａが形成されるための領域を確保することができる。
【００５９】
また、図７に示すように、実装パッド２４ｃと、配線パッド２４ｂとを連結する連結部２４ｄを設けることができる。連結部２４ｄには、配線２５が接続されないので、連結部２４ｄの面積は小さなものとすることができる。  
また、図８に示すように、０°≦θ≦２５°となれば、実装パッド２４ｃと、配線パッド２４ｂとを直接連結することもできる。  
これらのようにすれば、配線パターン２４の面積を小さくすることができるので、材料コストの削減を図ることができる。  
また、配線パターン２４の面積が小さくなる分だけ、基板２１の露出面積を大きくすることができる。一般的に、セラミックスなどからなる基板２１の反射率は、銀や金などからなる配線パターン２４の反射率よりも高いので、光の取り出し効率を向上させることができる。
【００６０】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１  照明装置、１０  本体部、１１  収納部、１２  フランジ部、１３  フィン  、２０  発光部、２１  基板、２２  発光素子、２３  制御素子、２４  配線パターン、２４ａ  入力端子、２４ｂ  配線パッド、２４ｃ  実装パッド、２５  配線、２７  封止部、２５ａ  セカンドボンディング部、２９  電極、３０  給電部、３１  給電端子、４０  ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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