(57)【要約】【課題】マザーブロックから打ち抜いた後の複数の電子部品（個々の電子部品）を整列した状態で取り出すことが可能で、生産性の高い電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】取り出されるべき複数の電子部品が整列状態で配設された平板状のマザーブロック１の一方主面側に、粘着性の支持フィルム２０を貼り付け、マザーブロック１の他方主面側から、電子部品１０（部品領域１０ａ）のそれぞれの外形に沿って切り込み２２を入れ、マザーブロック１は切断するが、支持フィルム２０は切断してしまわないような態様で、複数の電子部品１０のそれぞれをマザーブロック１から切り離した後、マザーブロック１の一方主面側から複数のピン３２を押し込み、その先端部により電子部品１０を押圧することにより、支持フィルム２０から複数の電子部品１０を剥離させて、複数の電子部品１０を整列状態のまま取り出す。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
取り出されるべき複数の電子部品が整列状態で一体に配設された平板状のマザーブロックの一方主面側に、粘着性の支持フィルムを貼り付ける工程と、
前記マザーブロックの他方主面側から、前記電子部品のそれぞれの外形に沿って切り込みを入れ、前記マザーブロックは切断するが、前記支持フィルムは切断してしまわないような態様で、前記複数の電子部品のそれぞれを前記マザーブロックから切り離す工程と、
前記マザーブロックの一方主面側から複数のピンを押し込み、その先端部により前記電子部品を押圧することにより、前記支持フィルムから前記複数の電子部品を剥離させて、前記複数の電子部品を整列状態のまま取り出す工程と
を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記電子部品のそれぞれを、複数の前記ピンの先端部で押圧して、前記支持フィルムから前記電子部品を剥離させるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記支持フィルムの、前記ピンの先端部が前記電子部品を押圧する位置に対応する領域には開口部が設けられており、前記開口部を経て、前記ピンの先端部が前記電子部品に当接するように構成されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記ピンの先端部を尖った形状とし、前記支持フィルムを貫通して前記ピンの先端部が前記電子部品に当接するように構成されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記マザーブロックの一方主面の、前記ピンの先端部により押圧される部分には、前記電子部品の損傷を防止するための保護部材が配設されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記複数の電子部品を整列状態のまま取り出す工程において、前記複数の電子部品を前記整列状態のまま前記電子部品の位置に対応した収容凹部を有するトレイに収容する工程を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板、モジュール部品、フラットケーブルなどの各種電子部品の製造方法に関し、詳しくは、多数個の電子部品を含むマザーブロック（集合体）から、個々の電子部品を取り出す工程を経て製造される電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を製造する場合、例えば、多層基板を例にとって説明すると、まず、複数の子基板を集合してなる親基板を作製し、その後、親基板から複数の子基板（個別の多層基板）を取り出す、いわゆる多数個取りの方法が広く用いられており、生産性の向上に寄与している。
【０００３】
ところで、整列配置された複数の電子部品を含む親基板から、個々の電子部品を取り出す方法としては、所定のカットラインに沿って親基板をカットして、個々の電子部品に分割する方法や、打ち抜き用の型を用いて、親基板から複数の電子部品を打ち抜く方法などが知られている。
【０００４】
そして、打ち抜き加工により個々の基板を取り出す方法としては、例えば、特許文献１に記載されているように、樹脂製の基材に対して打ち抜き線に沿って所定間隔毎に複数のスルーホールを形成するとともに、該スルーホール内周面に電極を形成することで母基板を得る母基板形成工程と、母基板を打ち抜き線に沿って金型で打ち抜くことで該母基板を分割する工程であって、該打ち抜き線を、所定の線幅のものとし、かつ、スルーホール内縁部を通過する線部分において該内縁部の接線方向に斜めに入るように設定してある母基板打ち抜き工程とを備えたプリント基板の製造方法が知られている。
【０００５】
しかしながら、上述のような単純な打ち抜き加工の場合、打ち抜いた後の電子部品を再び整列状態に戻すのは容易ではく、生産性の低下を招くという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−１０２６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するものであり、マザーブロックから取り出されるべき複数の電子部品（個々の電子部品）を、整列した状態で取り出すことが可能で、生産性の高い電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の電子部品の製造方法は、
取り出されるべき複数の電子部品が整列状態で一体に配設された平板状のマザーブロックの一方主面側に、粘着性の支持フィルムを貼り付ける工程と、
前記マザーブロックの他方主面側から、前記電子部品のそれぞれの外形に沿って切り込みを入れ、前記マザーブロックは切断するが、前記支持フィルムは切断してしまわないような態様で、前記複数の電子部品のそれぞれを前記マザーブロックから切り離す工程と、
前記マザーブロックの一方主面側から複数のピンを押し込み、その先端部により前記電子部品を押圧することにより、前記支持フィルムから前記複数の電子部品を剥離させて、前記複数の電子部品を整列状態のまま取り出す工程と
を備えていることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の電子部品の製造方法においては、前記電子部品のそれぞれを、複数の前記ピンの先端部で押圧して、前記支持フィルムから前記電子部品を剥離させるように構成されていることが好ましい。
【００１０】
電子部品のそれぞれを複数のピンの先端部で押圧する、すなわち、１つの電子部品の複数の位置をピンの先端部で押圧することにより、個々の電子部品を確実に支持フィルムから剥離させることが可能になり、本発明の電子部品の製造方法の信頼性を向上させることが可能になる。
【００１１】
また、前記支持フィルムの、前記ピンの先端部が前記電子部品を押圧する位置に対応する領域には開口部が設けられており、前記開口部を経て、前記ピンの先端部が前記電子部品に当接するように構成されていることが好ましい。
【００１２】
支持フィルムの、前記ピンの先端部が前記電子部品を押圧する位置に対応する領域に開口部を設けることにより、該開口部を経て、ピンの先端部を直接電子部品に当接させて、個々の電子部品を確実に支持フィルムから剥離させることが可能になり、信頼性を向上させることができる。
【００１３】
また、前記ピンの先端部を尖った形状とし、前記支持フィルムを貫通して前記ピンの先端部が前記電子部品に当接するように構成されていることが好ましい。
【００１４】
ピンの先端部を尖った形状とし、支持フィルムを貫通してピンの先端部が電子部品に当接するように構成した場合、支持フィルムに開口部を設けることが不要になり工程を簡略化することが可能になる。
【００１５】
また、前記マザーブロックの一方主面の、前記ピンの先端部により押圧される部分には、前記電子部品の損傷を防止するための保護部材が配設されていることが好ましい。
【００１６】
マザーブロックの一方主面の、ピンの先端部により押圧される部分に、保護部材を配設することにより、電子部品となる部分がダメージを受けることを防止して、信頼性の高い電子部品を得ることが可能になる。
【００１７】
また、本発明の電子部品の製造方法においては、前記複数の電子部品を整列状態のまま取り出す工程において、前記複数の電子部品を前記整列状態のまま前記電子部品の位置に対応した収容凹部を有するトレイに収容する工程を含むことが好ましい。
上記構成を備えることにより、取り出された電子部品を整列状態のまま確実に取り扱うことが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子部品の製造方法は、取り出されるべき複数の電子部品が整列状態で一体に配設された平板状のマザーブロックの一方主面側に、粘着性の支持フィルムを貼り付け、他方主面側から、電子部品のそれぞれの外形に沿って切り込みを入れ、マザーブロックは切断するが、支持フィルムは切断してしまわないような態様で、複数の電子部品のそれぞれをマザーブロックから切り離した後、マザーブロックの一方主面側から複数のピンを押し込み、その先端部により電子部品を押圧することにより、支持フィルムから複数の電子部品を剥離させるようにしているので、マザーブロックから取り出されるべき個々の電子部品を、整列した状態で取り出すことが可能になる。したがって、本発明の電子部品の製造方法を用いることにより、マザーブロックから、個々の電子部品を整列状態で取り出す工程を経て、電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１９】
なお、本発明においては、マザーブロックの一方側主面から複数のピンを押し込んで、複数の電子部品のそれぞれを、整列した状態で取り出す工程を、マザーブロックを複数に分けた各領域について行うようにしてもよく、また、マザーブロック全体から、個々の電子部品を一度に取り出すように構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態１にかかる、取り出されるべき複数の電子部品が整列状態で配設されたマザーブロック（集合基板）の構成を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】図２は図１に示したマザーブロックの下面図である。
【図３】本発明の実施形態１にかかる電子部品（フラットケーブル）の構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図４Ａ】本発明の実施形態１にかかるマザーブロックの一方主面に支持フィルムを貼り付けた状態を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４Ｂ】本発明の実施形態１において、マザーブロックの一方主面（下面）に支持フィルムを貼り付けた状態を示す下面図である。
【図５】図４Ａ、図４Ｂに示したマザーブロックに、切り込み（抜き溝）を形成した状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】本発明の実施形態１において、マザーブロックから個々の電子部品（フラットケーブル）を取り出す方法を説明する図であり、（ａ）は押し込み治具のピンをマザーブロックの一方主面に臨ませた状態を示す図、（ｂ）は押し込み治具のピンを押し込んで支持フィルムから電子部品（フラットケーブル）を剥離させ、トレイに移行させた状態を示す図である。
【図７】本発明の実施形態１で用いた押し込み治具の構成を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施形態１において、マザーブロックから取り出した電子部品（フラットケーブル）を配列状体でトレイに移行させた状態を示す平面図である。
【図９】本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる電子部品の製造工程で形成したマザーブロックの一方主面（下面）の構成を示す下面図である。
【図１０】図９のマザーブロックの一方主面に支持フィルムを貼り付けた状態を示す下面図である。
【図１１】本発明の実施形態２において、マザーブロックから個々の電子部品（フラットケーブル）を取り出す方法を説明する図であり、（ａ）は押し込み治具のピンをマザーブロックの一方主面に臨ませた状態を示す図、（ｂ）は押し込み治具のピンを押し込んで支持フィルムから電子部品（フラットケーブル）を剥離させ、トレイに移行させた状態を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態２において、マザーブロックから取り出した電子部品（フラットケーブル）を配列状体でトレイに移行させた状態を示す平面図である。
【図１３】本発明の実施形態３において、マザーブロックから個々の電子部品（フラットケーブル）を取り出す方法を説明する図であり、（ａ）は押し込み治具のピンをマザーブロックの一方主面に貼り付けられた支持フィルムに臨ませた状態を示す図、（ｂ）は押し込み治具のピンを押し込んで支持フィルムから電子部品（フラットケーブル）を剥離させ、トレイに移行させた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２２】
［実施形態１］
図１（ａ）は多数個の電子部品（この実施形態１ではフラットケーブル）を整列状態で含む平板状のマザーブロック（集合基板）の構成を示す平面図、また、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図２はマザーブロックの下面図である。
【００２３】
この実施形態１では、図１（ａ）〜（ｃ）および図２に示すような構造を有するマザーブロック１から、個々のフラットケーブル（電子部品）１０を整列状体で取り出す方法について説明する。
【００２４】
この実施形態１においてマザーブロック１から取り出されるフラットケーブル１０は、高周波信号線路として用いられるものであり、図３（ａ），（ｂ）に示すように、信号線路の上面側および下面側に、絶縁性基材層を介してグランド電極を配設してなるケーブル本体層１５の上下両主面側に、レジスト層１６ａ，１６ｂが配設された構造を有している。
【００２５】
また、フラットケーブル１０は、両端の入出力部分に一対の表面実装型のコネクタ１１ａ，１１ｂを備えており、長手方向の中央部１２よりも、コネクタ１１ａ，１１ｂが設けられた両端部１３ａ，１３ｂの方が幅広に構成されている。
なお、本発明において、フラットケーブル１０の具体的な構造や形状はこの実施形態１のものに限定されるものではなく、種々の形状や構造のものに対して、本発明を適用することが可能である。
【００２６】
そして、上述のような構成を有する複数のフラットケーブル１０が取り出されるマザーブロック（集合基板）１は、長手方向に沿う方向の辺（長辺）が互いに隣り合うような態様で、複数のフラットケーブル１０が一列に整列して配設された平板状の構造を有している。なお、複数のフラットケーブル１０の整列態様に特別の制約はなく、マトリックス状に整列配置されていてもよい。また、１つのマザーブロック（集合基板）に含まれるフラットケーブルの数についても制約はない。
【００２７】
このマザーブロック１は、信号線路と、ポリイミドや液晶ポリマのような可撓性を有する熱可塑性樹脂シートの積層体を素体（ケーブル本体層）としている。マザーブロック１において、取り出し後に個々のフラットケーブル１０となる部分（領域）を部品領域１０ａとし、その余の部分、すなわち各フラットケーブル１０を取り囲む領域を、各フラットケーブル１０（部品領域１０ａ）を打ち抜いて取り出した後に残材として残る余白領域１０ｂとする。
【００２８】
また、各部品領域１０ａには、素体（ケーブル本体層）１５の一方主面（下面）および他方主面（上面）には、レジスト層１６ａ，１６ｂが設けられている。
【００２９】
上記マザーブロック１は、例えば、表面の所定の位置に信号ケーブル用導体が配設されたポリイミドや液晶ポリマなどからなる熱可塑性樹脂シートの下面側にグランド電極用導体を配設するとともに、上面側にも他の熱可塑性樹脂シートを介してグランド電極用導体を配設し、得られる積層体（ケーブル本体層）の、個々の電子部品（フラットケーブル）となるべき部品領域の一方主面および他方主面にレジスト層を形成し、さらに、フラットケーブルの入出力部分に、信号ケーブル用導体と導通するように表面実装型のコネクタを配設することにより作製される。
【００３０】
なお、マザーブロック１の作製方法、すなわち、信号ケーブル用導体、熱可塑性樹脂シート、グランド電極用導体、レジスト層などの形成方法や、配設順序などに特別の制約はなく、図１（ａ）〜（ｃ）および図２に示すような構造を有するマザーブロック１を得ることが可能な種々の方法を採用することができる。
【００３１】
次に、このマザーブロック（集合基板）１から複数のフラットケーブル１０を取り出す方法について説明する。
【００３２】
まず、図４Ａ（ａ），（ｂ），（ｃ）および図４Ｂに示すように、マザーブロック１の一方主面に支持フィルム２０を貼り付ける。この支持フィルム２０には、各部品領域１０ａのそれぞれに対応する領域に、複数の開口部２１が形成されている。この実施形態１では、開口部２１は、取り出されるフラットケーブル１０（図３参照）の長手方向の両端部１３ａ，１３ｂおよび中央部１２に対応する領域に形成されている。
【００３３】
支持フィルム２０の、マザーブロック１への貼り付け面側には、弱粘着性の接着剤が配設されている。なお、「弱粘着性」とは、後述するように、支持フィルム２０の開口部２１から押し込み治具３１のピン３２の先端部３２ａを挿入して、フラットケーブル１０を押圧するまでの段階では、複数のフラットケーブル１０を含むマザーブロック１の全体を確実に支持することが可能で、かつ、支持フィルム２０の開口部２１からピン３２（図６（ａ），（ｂ））を挿入し、フラットケーブル１０を押圧することにより、各フラットケーブル１０が確実に剥離する程度の粘着性を意味する。
【００３４】
次に、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、マザーブロック１の他方主面から、各部品領域１０ａの外形に沿って、レーザーやカット刃などを用いて、切り込み（抜き溝）２２を入れる。この切り込み２２は、マザーブロック１を厚み方向に通過（切断）して、支持フィルム２０に達するが、支持フィルム２０は通過しない（切断しない）ように形成する。すなわち、各部品領域１０ａを余白領域１０ｂから独立させるが、支持フィルム２０は切り離さないようにする。
【００３５】
なお、切り込み２２は、支持フィルム２０の厚み方向の途中の位置まで形成されていてもよい。
この切り込み２２が形成されることにより、各フラットケーブル１０（部品領域１０ａ）が余白領域１０ｂから切り離された状態で、支持フィルム２０に支持された状態となる。
【００３６】
それから、図６（ａ）に示すように、支持フィルム２０が設けられているマザーブロック１の一方主面から、押し込み治具３１のピン３２の先端部３２ａを、複数の開口部２１のそれぞれに臨ませ、押し込み治具３１のピン３２の先端部３２ａをマザーブロック１に向かって押し込んで、各フラットケーブル１０（部品領域１０ａ）に当接させ、さらにピン３２を押し込むことにより、図６（ｂ）に示すように、各フラットケーブル１０を支持フィルム２０から剥離させ、トレイ３３に配設された複数の収容凹部３４のそれぞれに取り出す。
【００３７】
なお、ここで用いる押し込み治具３１は、図７に示すように、平板状の治具本体３１ａの表面の、支持フィルム２０に設けられた複数の開口部２１に対応する複数の位置にピン（押し込みピン）３２が配設された構造を有する治具である。押し込み治具を構成する各ピン３２の高さは同じであってもよいが、フラットケーブル１０の両端部に対応する位置に設けられた開口部２１に押し込まれるピン３２と、フラットケーブル１０の中央部に対応する位置に設けられた開口部２１に押し込まれるピン３２において高さを異ならせる方が、支持フィルム２１からの剥離性を向上させることが可能になり好ましい。
【００３８】
また、この実施形態１では、上述のようにして取り出される各フラットケーブル１０を、図８に示すように、マザーブロック（集合基板）１における各フラットケーブル１０の位置に対応した複数の位置に収容凹部３４を整列配置したトレイ３３に受けるようにしているので、マザーブロック１における整列状態を維持したまま、各フラットケーブル１０を支持フィルム２０から剥離させて、トレイ３３に移すことができる。
【００３９】
したがって、本発明の電子部品の製造方法を適用することにより、マザーブロックから、個々の電子部品（実施形態１ではフラットケーブル）を取り出す工程を経て、電子部品を効率よく製造することができる。
【００４０】
［実施形態２］
図９は、本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる電子部品の製造工程で形成したマザーブロック（集合基板）１の一方主面（下面）の構成を示す下面図、図１０は、図９のマザーブロック（集合基板）１の一方主面（下面）に支持フィルム２０を貼り付けた状態を示す下面図、図１１（ａ），（ｂ）は各フラットケーブル１０を支持フィルム２０から剥離させて取り出す工程を示す図である。
【００４１】
この実施形態２では、マザーブロック１の、押し込み治具３１のピン３２の先端部３２ａが当接する部分、すなわち、各部品領域１０ａの長手方向の両端部および中央部には保護部材３５（この実施形態２ではステンレス板）が配設されている。
【００４２】
なお、その他の構成は、上述の実施形態１の場合と同様である。また、図９、図１０および図１１（ａ），（ｂ）において、図１〜８と同一符号を付した部分は同一または相当部分を示している。
【００４３】
この実施形態２において、各フラットケーブル１０を支持フィルム２０から剥離させて取り出す場合、上記実施例１の場合と同様に、支持フィルム２０に支持されたマザーブロック１の他方主面から、各部品領域１０ａの外形に沿って、切り込み（抜き溝）２２を入れて、各フラットケーブル１０が余白領域１０ｂから切り離された状態とする（図５（ａ），（ｂ），（ｃ）参照）。
【００４４】
それから、図１１（ａ）に示すように、支持フィルム２０が設けられているマザーブロック１の一方主面から、押し込み治具３１のピン３２の先端部３２ａを、複数の開口部２１のそれぞれに臨ませ、押し込み治具３１のピン３２の先端部３２ａをマザーブロック１に向かって押し込んで、一方主面に保護部材３５が配設された、部品領域１０ａ（各フラットケーブル１０）に当接させ、さらにピン３２を押し込むことにより、図１１（ｂ）に示すように、各フラットケーブル１０を支持フィルム２０から剥離させ、トレイ３３に配設された複数の収容凹部３４のそれぞれに取り出す。
【００４５】
この実施形態２では、マザーブロック１の、ピン３２の先端部３２ａが当接する部分（すなわち、各部品領域１０ａの長手方向の両端部および中央部）に保護部材３５を設けているので、マザーブロック１が、ポリイミドや液晶ポリマのような可撓性を有する熱可塑性樹脂シートの積層体を素体とするものである場合にも、ピン３２の先端部３２ａが当接した部分にダメージを与えることなく、マザーブロック１から、個々のフラットケーブル１０を整列した状態で取り出すことができる。
【００４６】
すなわち、この実施形態２の方法によれば、押し込み治具のピンの先端部が当接する部分に、例えば、保護部材３５を設けておくことにより、マザーブロックが、ポリイミドや液晶ポリマのような可撓性を有する熱可塑性樹脂シートの積層体を素体とし、部分的に大きな押圧力が加わった場合に、押圧された部分に凹みが生じ、内層や表層に配設された回路パターンなどがダメージを受けてしまうようなおそれがある場合にも、そのような事態が発生することを回避しつつ、図１２に示すように、マザーブロック１における整列状態を維持したまま、各フラットケーブル１０を支持フィルム２０から剥離させて、トレイ３３の複数の収容凹部３４に移すことができる。
【００４７】
［実施形態３］
図１３（ａ），（ｂ）は、本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）において、マザーブロック１（集合基板）から、各フラットケーブル１０を支持フィルム２０から剥離させて取り出す工程を示す図である。
【００４８】
この実施形態３では、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、押し込み治具３１として、治具本体３１ａの表面に先端部３２ａが尖った形状を有する複数のピン３２を備えた押し込み治具が用いられている。
【００４９】
そして、支持フィルム２０として、上記実施形態１および２の場合とは異なり、開口部の形成されていない支持フィルムが用いられている。
【００５０】
また、マザーブロック１の、押し込み治具３１のピン３２の尖った先端部３２ａが当接する部分、すなわち、各部品領域１０ａの長手方向の両端部および中央部には保護部材３５（この実施形態３ではステンレス板）が配設されている。
【００５１】
なお、その他の構成は、上述の実施形態１の場合と同様である。また、図１３（ａ），（ｂ）において、図１〜８と同一符号を付した部分は同一または相当部分を示している。
【００５２】
そして、この実施形態３において、押し込み治具３１により、マザーブロック１から各フラットケーブル１０を、支持フィルム２０から剥離させて取り出す場合、支持フィルムが貼り付けられた一方主面から、先端が尖ったピン３２の先端部３２ａをマザーブロックの部品領域１０ａに向かって押し込み、ピン３２の先端部３２ａを、支持フィルム２０を貫通させて電子部品に当接させ、さらに押し込む。
これにより、マザーブロック１に含まれる個々のフラットケーブル１０が支持フィルム２０から剥離して確実に取り出される。
【００５３】
すなわち、この実施形態２の方法によれば、開口部を設けていない支持フィルム２０が用いられている場合にも、先端が尖ったピン３２の先端部３２ａが支持フィルム２０を貫通して、マザーブロック１の部品領域１０ａ（フラットケーブル１０）に達し、部品領域１０ａを直接にピン３２の先端部３２ａが押圧するために、マザーブロック１における整列状態を維持したまま、各フラットケーブル１０を支持フィルム２０から確実に剥離させて、トレイ３３に移すことができる。
【００５４】
また、ピン３２の先端部３２ａが当接する部分に保護部材３５を設けているので、マザーブロック１が、ポリイミドや液晶ポリマのような可撓性を有する熱可塑性樹脂シートの積層体を素体とするものである場合にも、ダメージを与えることなく、マザーブロック１から、個々のフラットケーブル１０を取り出すことができる。
【００５５】
なお、上記実施形態では、電子部品としてフラットケーブルを例にとって説明したが、本発明において電子部品の種類の特別の制約はなく、多層基板、モジュール部品など、多数個の電子部品を含む集合体から、個々の電子部品を取り出す工程を経て製造される電子部品の製造方法に広く適用することが可能である。
【００５６】
なお、本発明は、さらにその他の点においても、上記実施形態に限定されるものではなく、マザーブロックの構成（個々の電子部品の配設態様など）、押し込み治具を構成するピンの具体的な形状、支持フィルムの構成材料や開口部の配設態様などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１                マザーブロック
１０              フラットケーブル（電子部品）
１０ａ            部品領域
１０ｂ            余白領域
１５              ケーブル本体層
１６ａ，１６ｂ    レジスト層
１１ａ，１１ｂ    コネクタ
１２              フラットケーブルの中央部
１３ａ，１３ｂ    フラットケーブルの両端部
２０              支持フィルム
２１              開口部
２２              切り込み（抜き溝）
３１              押し込み治具
３１ａ            治具本体
３２              ピン
３２ａ            ピンの先端部
３３              トレイ
３４              収容凹部
３５              保護部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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