(57)【要約】【課題】樹脂材料種を豊富化し、光学部材用途において要求される好適な硬化性、耐熱性、熱膨張率を満足する樹脂、樹脂組成物、これらを用いた光学部材及びその形成剤を提供する。【手段】下記式（１）で表される化合物を含む樹脂。2014189668.tif 000027（式中、Ｒ１は連結基を表す。Ａ１〜Ａ３はそれぞれ独立に水素原子または置換基を表し、そのうち少なくとも一つは下記式（２）で表される置換基である。）2014189668.tif 000028（式中、Ｒ２は水素原子または置換基を表す。Ａ４は水酸基、アルコキシ基、チオール基、チオアルコキシ基、アミノ基を表す。＊は結合手を表す。）【選択図】図１
2014189668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（１）で表される化合物を含む樹脂。
【化１】
2014189668.tif 000022
（式中、Ｒ１は連結基を表す。Ａ１〜Ａ３はそれぞれ独立に水素原子または置換基を表し、そのうち少なくとも一つは下記式（２）で表される置換基である。）
【化２】
2014189668.tif 000023
（式中、Ｒ２は水素原子または置換基を表す。Ａ４は水酸基、アルコキシ基、チオール基、チオアルコキシ基、アミノ基を表す。＊は結合手を表す。）
【請求項２】
前記式（１）において、Ａ１〜Ａ３のうち少なくとも２つが前記式（２）で表される置換基である請求項１に記載の樹脂。
【請求項３】
前記式（１）において、Ａ１〜Ａ３のすべてが前記式（２）で表される置換基である請求項１に記載の樹脂。
【請求項４】
前記式（１）において、Ｒ１がエチレン基である請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂。
【請求項５】
前記式（２）において、Ｒ２が水素原子またはメチル基である請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂。
【請求項６】
前記式（１）で表される化合物が、下記式（３−ａ）、（３−ｂ）、（３−ｃ）、（３−ｄ）、（３−ｅ）、または（３−ｆ）で表される化合物である請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂。
【化３】
2014189668.tif 000024
【請求項７】
硬化性を有する請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂とともに他の成分を含有させた樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂を含有してなる光学部材形成剤。
【請求項１０】
請求項９に記載の光学部材形成剤を硬化してなる光学部材。
【請求項１１】
請求項１０に記載の光学部材を具備する半導体発光装置。
【請求項１２】
下記式（１）で表される化合物。
【化４】
2014189668.tif 000025
（式中、Ｒ１は連結基を表す。Ａ１〜Ａ３はそれぞれ独立に水素原子または置換基を表し、そのうち少なくとも一つは下記式（２）で表される置換基である。）
【化５】
2014189668.tif 000026
（式中、Ｒ２は水素原子または置換基を表す。Ａ４は水酸基、アルコキシ基、チオール基、チオアルコキシ基、アミノ基を表す。＊は結合手を表す。）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂、樹脂組成物、これらを用いた光学部材及びその形成剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光装置は、白熱灯や蛍光灯に代わる次世代の光源として期待されており、国内外で出力向上等のための技術開発が活発に進められている。その適用範囲も多岐に渡っており、屋内照明のみならず、液晶表示装置のバックライトとしてもその利用が広がっている。一方、半導体発光装置自体、いまだ開発途上にあり、その素材の研究が十分になされているとはいえない。封止剤やレンズ形成剤等の透明光学材料についても同様であり、現在エポキシ系もしくはシリコーン系の樹脂が主流であるが、さらなる性能向上のための開発検討、材料探索が求められている。
【０００３】
他方、ウェハレベルレンズモジュールなど、良質の透明光学材料が要求される分野がある。そのレンズやコーティング膜等にも、加工性が良く、光学的に好適な性質を有する材料が求められる。上記半導体発光装置を含め、透明光学材料として用いることができる脂環式炭化水素系のアクリル材料を提案した例がある（特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開公報２００６／０５１８０３号パンフレット
【特許文献２】特開２０１０−１５９４１０号公報
【特許文献３】特開２０１２−４６７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の技術背景に鑑み、本発明は、従来とは異なるものを提案することにより材料種を豊富化し、しかも光学部材用途において要求される好適な硬化性、耐熱性、熱膨張率を満足する樹脂、樹脂組成物、これらを用いた光学部材及びその形成剤の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題認識のもと、本発明者らは様々な物質やその配合にあたり光学部材に適した材料の探索を行った。その結果、イソシアヌレート化合物がその要求特性を満たす可能性があるという感触を得た。しかしながら、単にイソシアヌレート化合物を用いるのではなく、特定の極性基を有するアクリル化合物とすることで、上記要求特性のすべてを高いレベルで満足することを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成されたものである。
【０００７】
すなわち本発明は、前記の課題を解決するものとして下記手段を提供するものである。
〔１〕下記式（１）で表される化合物を含む樹脂。
【化１】
2014189668.tif 000003
（式中、Ｒ１は連結基を表す。Ａ１〜Ａ３はそれぞれ独立に水素原子または置換基を表し、そのうち少なくとも一つは下記式（２）で表される置換基である。）
【化２】
2014189668.tif 000004
（式中、Ｒ２は水素原子または置換基を表す。Ａ４は水酸基、アルコキシ基、チオール基、チオアルコキシ基、アミノ基を表す。＊は結合手を表す。）
〔２〕式（１）において、Ａ１〜Ａ３のうち少なくとも２つが式（２）で表される置換基である〔１〕に記載の樹脂。
〔３〕式（１）において、Ａ１〜Ａ３のすべてが式（２）で表される置換基である〔１〕に記載の樹脂。
〔４〕式（１）において、Ｒ１がエチレン基である〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の樹脂。
〔５〕式（２）において、Ｒ２が水素原子またはメチル基である〔１〕〜〔４〕のいずれか１項に記載の樹脂。
〔６〕式（１）で表される化合物が、下記式（３−ａ）、（３−ｂ）、（３−ｃ）、（３−ｄ）、（３−ｅ）、または（３−ｆ）で表される化合物である〔１〕〜〔５〕のいずれか１項に記載の樹脂。
【化３】
2014189668.tif 000005
〔７〕硬化性を有する〔１〕〜〔６〕のいずれか１項に記載の樹脂。
〔８〕〔１〕〜〔７〕のいずれか１項に記載の樹脂とともに他の成分を含有させた樹脂組成物。
〔９〕〔１〕〜〔７〕のいずれか１項に記載の樹脂を含有してなる光学部材形成剤。
〔１０〕〔９〕に記載の光学部材形成剤を硬化してなる光学部材。
〔１１〕〔１０〕に記載の光学部材を具備する半導体発光装置。
〔１２〕下記式（１）で表される化合物。
【化４】
2014189668.tif 000006
（式中、Ｒ１は連結基を表す。Ａ１〜Ａ３はそれぞれ独立に水素原子または置換基を表し、そのうち少なくとも一つは下記式（２）で表される置換基である。）
【化５】
2014189668.tif 000007
（式中、Ｒ２は水素原子または置換基を表す。Ａ４は水酸基、アルコキシ基、チオール基、チオアルコキシ基、アミノ基を表す。＊は結合手を表す。）
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂、樹脂組成物、これらを用いた光学部材及びその形成剤は、上記従来の樹脂とは異なるものを提案することによりその材料種を豊富化し、しかも光学部材用途において要求される好適な硬化性、耐熱性、熱膨張率を満足する。
また、本発明の特定イソシアヌレート化合物は新規な化合物であり、前記光学部材の形成材料としての用途を始め産業上の有用性を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の半導体発光装置の一例を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明の半導体発光装置の別の例を模式的に示した断面図である。
【図３】化合物（３−ａ）のＮＭＲスペクトル図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の樹脂は、α位に特定の極性基をもつアクリロイル基とイソシアヌル酸骨格とを有する化合物（以下、特定イソシアヌレート化合物ということがある。）を構成成分とする。この樹脂が、光学部材用の材料として好適な性能を発揮した理由は下記のように推定される。前記の特定の樹脂は、そのアクリロイル基のα位に電子供与性基を導入することでアクリロイル基の電子密度が高くなる。それにより好気下において一電子酸化を受けやすくなり、よりラジカルが発生することで硬化性が向上すると解される。あるいは、酸素が開始剤として直接アクリル基に結合しやすくなり、結果として、イソシアヌル酸骨格をもつ本化合物の利点を活かしつつ、重合硬化性を向上させることができたと考えられる。以下、本発明の好ましい実施形態について詳しく説明する。
【００１１】
［式（１）で表される化合物］
本発明においては、下記式（１）で表される特定イソシアヌレート化合物を用いる。
【化６】
2014189668.tif 000008
【００１２】
・Ｒ１
Ｒ１は連結基を表す。二価の連結基としては、アルキレン基（メチレン基、エチレン基、プロピレン基など）、アルケニレン基（ビニレン基、プロピレン基など）、アリーレン基（フェニレン基、ナフタレンジイル基）、ヘテロアリーレン基（ピリジンジイル基、チオフェンジイル基など）、イミノ基（−ＮＲ−）（イミノ基（Ｈ）、メチルイミノ基、エチルイミノ基、フェニルイミノ基など）、オキシ基（−Ｏ−）、チオール基（−Ｓ−）、ホスファンジイル基（−ＰＲ−）（メチルホスファンジイル基、エチルホスファンジイル基、フェニルホスファンジイル基など）、シリレン基（−ＳｉＲＲ’−）（ジメチルシリレン基、ジフェニルシリレン基など）、カルボニル基、カルボニルオキシ基、チオカルボニル基、チオカルボニルオキシ基、又はこれらを組み合わせたものが挙げられる。これらの連結基は、更に置換基を有していてもよい。ＲおよびＲ’は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数２〜４のアルケニル基、または炭素数６〜１０のアリール基を表す。３つのＲ１は互いに異なっていてもよい。
【００１３】
なかでも好ましくは、ヘテロ連結基（Ｌｈ）を介在することがあるアルキレン基（炭素数１〜１２が好ましく、１〜６がより好ましく、１〜３が特に好ましい）、ヘテロ連結基を介在することがあるアルケニレン基（炭素数２〜１２が好ましく、２〜６がより好ましい）が好ましい。へテロ連結基としては、イミノ基、オキシ基、チオール基、ホスファンジイル基、シリレン基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、チオカルボニル基、チオカルボニルオキシ基、またはこれらの組み合わせが好ましい。へテロ連結基（Ｌｈ）の数は、鎖中に１〜４個が好ましく、１または２個がより好ましい。アルキレン基およびアルケニレン基は環状でも鎖状でもよく、鎖状のとき、直鎖でも分岐でもよい。
【００１４】
前記連結基は、下記式（１ａ）で表されることが好ましい。
＊−（Ｌ１−Ｘ）ｎ１−Ｌ２−＊＊      ・・・  １ａ
【００１５】
Ｌ１およびＬ２は、それぞれ独立に、アルキレン基（炭素数１〜１２が好ましく、１〜６がより好ましく、１〜３が特に好ましい）またはアルケニレン基（炭素数２〜１２が好ましく、２〜６がより好ましい）である。Ｘは前記へテロ連結基（Ｌｈ）である。ｎ１は０〜４の整数である。＊＊はＡｘ側の結合手である。Ｌ１またはＸが複数あるときには、それらは互いに異なっていてもよい。当該アルキレン基およびアルケニレン基はさらに任意の後記置換基Ｔを有していてもよい。アルキレン基およびアルケニレン基は環状でも鎖状でもよく、鎖状のとき、直鎖でも分岐でもよい。
【００１６】
・Ａ１〜Ａ３
Ａ１〜Ａ３はそれぞれ独立に水素原子または置換基を表し、そのうち少なくとも一つは下記式（２）で表される置換基である。
【化７】
2014189668.tif 000009
【００１７】
・Ｒ２
Ｒ２は水素原子または置換基を表す。当該置換基としては、アルキル基（炭素数１〜１２が好ましく、１〜６がより好ましく、１〜３が特に好ましい）、アルケニル基（炭素数２〜１２が好ましく、２〜６がより好ましい）、またはアリール基（炭素数６〜２２が好ましく、６〜１４がより好ましい）である。当該アルキル基、アルケニル基、よびアリール基はさらに任意の置換基を有していてもよい。アルキレン基およびアルケニル基は環状でも鎖状でもよく、鎖状のとき、直鎖でも分岐でもよい。当該アルキレン基およびアルケニレン基はさらに任意の置換基を有していてもよい。アルキレン基およびアルケニレン基は環状でも鎖状でもよく、鎖状のとき、直鎖でも分岐でもよい。
Ｒ２は、なかでも、水素原子または前記アルキル基であることが好ましく、水素原子またはメチル基がより好ましい。
【００１８】
・Ａ４
Ａ４は水酸基、アルコキシ基（炭素数１〜６が好ましく、１〜３が特に好ましい）、チオール基、チオアルコキシ基（炭素数１〜６が好ましく、１〜３が特に好ましい）、アミノ基（炭素数０〜６が好ましく、０〜３が特に好ましい）を表す。なかでも、水酸基またはアルコキシ基が好ましく、水酸基がより好ましい。Ａ４が複数分子内にある場合には、それらは互いに同じであっても異なっていてもよい。
【００１９】
＊は結合手を表す。
【００２０】
前記式（１）において、Ａ１〜Ａ３のうち少なくとも２つが前記式（２）で表される置換基であることが好ましく、Ａ１〜Ａ３のすべてが前記式（２）で表される置換基であることがより好ましい。Ａ１〜Ａ３が前記式（２）以外の置換基であるとき、その具体例として後記置換基Ｔが挙げられ、なかでも後記式（１１）の置換基Ｒ１１〜Ｒ１３の例が好ましい。
【００２１】
前記式（１）で表される化合物として、実施例で用いた式（３−ａ）〜（３−ｆ）、（４−ａ）〜（４−ｇ）が挙げられる、なかでも、式（３−ａ）、（３−ｂ）、（３−ｃ）、（３−ｄ）、（３−ｅ）、または（３−ｆ）で表される化合物であることが好ましい。
【００２２】
各式において、アクリロイル基のα位にはメチル基が置換していてもよい。また、アクリロイルオキシ基のＯとイソシアヌル酸骨格のＮとの間のアルキレン基にはさらに、炭素数１〜３のアルキル基、水酸基が置換していてもよい。
【００２３】
本発明に係る樹脂は、特定イソシアヌレート化合物のなかで１種からなるものでも、２種以上からなるものでもよい。あるいは、他の成分とともに含有する樹脂組成物であってもよい。本発明に係る樹脂ないし樹脂組成物は、硬化性であることが好ましい。硬化の方法は限定されないが、加熱による硬化であっても光（電子線）照射による硬化であってもよい。本発明に係る樹脂ないし樹脂組成物は、光学部材形成剤として用いることが好ましく、なかでも、半導体発光装置の封止剤またはレンズの形成剤であることが好ましい。
【００２４】
前記特定イソシアヌレート化合物を他の化合物と組み合わせた樹脂組成物とするとき、特定イソシアヌレート化合物の含有量は、有機硬化成分中、１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましく、１０質量％以上であることが特に好ましい。上限値は特にないが、後記式（Ａ）で表される化合物との組み合わせ等を考慮するとき、前記特定イソシアヌレート化合物を９０質量％以下とすることが好ましく、６０質量％以下とすることがより好ましく、５０質量％以下とすることが特に好ましい。前記下限値以上とすることで、特定イソシアヌレート化合物の作用を十分に引き出すことができる。前記上限値以下とすることにより、組み合わせる成分（式（１１）で表される化合物等）との相互作用が期待できる。なお、本発明の好ましい実施形態において、樹脂組成物の有機硬化成分とは炭素原子を含む化合物からなる硬化成分（重合等により直接硬化に寄与する成分）をさすが、炭素原子を含んでいても蛍光体や重合開始剤、有機溶媒を含まない意味である。その他、厳密に対比する必要がある場合には、水や無機塩などの微量成分も除く意味である。
【００２５】
［任意のアクリレートモノマー］
本発明の樹脂ないし樹脂組成物は、光学部材形成剤とするにあたり、下記の任意のアクリレートモノマーをともに配合してもよい。
【００２６】
（任意のイソシアヌレート化合物）
本発明においては、任意のイソシアヌレート化合物として、下記式（１１）で表されるイソシアヌレート骨格を有する化合物を用いることが好ましい。
【００２７】
【化８】
2014189668.tif 000010
・Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３
式中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３は、それぞれ独立に、水酸基、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜２４のアリールオキシ基、炭素数６〜２４のアリール基、下記式（Ｉ）で表されるアクリロイルオキシ基、又は下記式（ＩＩ）で表されるアシルオキシ基を表す。ただし、式（１１）において、Ｒ１１、Ｒ１２、及びＲ１３の少なくとも１つは前記アクリロイルオキシ基である。なお、本明細書において「アクリロイル」というときには、α位に置換基（メチル、エチル、ハロゲン、シアノなど）を有するものを含む意味である。
【００２８】
【化９】
2014189668.tif 000011
式中、Ｒａは水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表す。＊は結合手を表す。
【００２９】
【化１０】
2014189668.tif 000012
式中、Ｒｂは炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数６〜２４のアリール基を表す。＊は結合手を表す。
【００３０】
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒｂにおいて、炭素数１〜１０のアルキル基としては直鎖のアルキル基、分岐のアルキル基、環状アルキル基が挙げられるが、中でも、炭素数１〜６の直鎖のアルキル基、炭素数３〜６の分岐のアルキル基、炭素数６〜１０の環状アルキル基が好ましい。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒｂがアリール基のとき、アリール基は、単環でも複環でもよい意味である。アリール基としては中でもフェニル基が好ましい。
本明細書において、アルキル基及びアリール基は、さらに置換基を伴っていてもよく、その例としては後記置換基Ｔが挙げられる。
【００３１】
Ｌａは単結合またはＲ１〜Ｒ３の連結基と同義であり、単結合または炭素数１〜４のアルキレン基であることが好ましい。中でもエチレン基又はイソプロピレン基（Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ（ＣＨ３）−Ｒの向き：ＲはＲ１１、Ｒ１２、又はＲ１３）が好ましく、エチレン基がより好ましい。３つあるＬａは互いに同じであっても異なっていてもよい。
【００３２】
式（１１）で表される化合物においては、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３の少なくとも１つが水酸基ないしこれを有する基であることが好ましい。なかでも、前記式（１１）で表される化合物は、下記式（１１−１）、（１１−２）、又は（１１−３）で表されるものであることが好ましい。
【００３３】
【化１１】
2014189668.tif 000013
【００３４】
・Ｒ７１、Ｒ７２、Ｒ７３、Ｒ７４
式中、Ｒ７１、Ｒ７２、及びＲ７３はそれぞれ独立に、水素又はメチル基である。Ｒ７４は、水酸基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜２４のアリールオキシ基、および式（ＩＩ）で表されるアシルオキシ基のいずれかである。
【００３５】
本発明においてはＲ７４が水酸基を含む置換基であることが好ましく、水酸基であることがより好ましい。
【００３６】
・Ｌａ
Ｌａは式（１１）と同義であり、好ましい範囲もそれと同様である。
【００３７】
前記任意イソシアヌレート化合物は、下記式（１１−４）で表される化合物であってもよい。
【００３８】
【化１２】
2014189668.tif 000014
【００３９】
・Ｒ７１、Ｒ７２、Ｒｂは、式（１１−１）及び式（ＩＩ）と同義である。Ｌａは式（１１）と同義である。
【００４０】
任意イソシアヌレート化合物の添加量は特に限定されないが、組成物の有機硬化成分中で、１質量％以上５０質量％未満で含むことが好ましく、３質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上３０質量％以下であることが特に好ましい。上記の範囲で任意イソシアヌレート化合物を適用することで、硬化物の耐熱衝撃性（耐クラック性）、および耐熱着色性を悪化させることなく吸水率を低下させることができ、吸水起因による故障（例えば、吸水した状態でリフロー処理を行った際に発生する吸湿リフロークラックなど）を低下させることが可能であり、結果、信頼性の高い半導体発光素子を提供することができる。
【００４１】
（ビスフェニレン基を有するアクリレートモノマー）
前記アクリレートモノマーは下記式（２１）で表されるものであることが好ましい。
【００４２】
【化１３】
2014189668.tif 000015
【００４３】
・Ｒ２１、Ｒ２２
Ｒ２１、Ｒ２２は置換基を表し、その好ましいものは後記置換基Ｔの例が挙げられる。Ｒ２１、Ｒ２２は複数あるとき、互いに同じであっても異なっていてもよい。
【００４４】
・Ａｃ
Ａｃはアクリロイルオキシ基を表し、その好ましい例は前記式（Ｉ）で表される基が挙げられる。
【００４５】
・Ｌｅ
Ｌｅは単結合または連結基を表す。その好ましい範囲としては、環状もしくは鎖状（分岐もしくは直鎖）のアルキレン基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基、オキシ基（−Ｏ−）、カルボニル基、アミノ基（−ＮＲ−：Ｒは水素原子もしくは有機基）、またはそれらの組合せが挙げられる。なかでも好ましくは、炭素数１〜１０のアルキレン基もしくは炭素数１〜１０のオキシ基を有することあるアルキレン基であり、より好ましくは、酸素原子で式中のベンゼン環に結合する、炭素原子数１〜４のオキシ基を有することあるアルキレン基である。
前記のとおり、アクリレートモノマーは水酸基を有することが好ましく、上記連結基Ｌｅが水酸基を有することが好ましい。
【００４６】
・Ｌｆ
Ｌｆは連結基を表す。その例として、−Ｏ−、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）Ｈ−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｃ（ＣＨ３）（Ｐｈ）−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｃ（ＣＨ３）（Ｃ２Ｈ５）−、−Ｃ（Ｐｈ）２−、Ｃ（＝ＣＣｌ２）−、−Ｃ（ＣＨ３）Ｈ−、−ＳＯ２−などが挙げられる。その他、Ｌｆとして、下記式で表されるものも挙げられる。
【００４７】
【化１４】
2014189668.tif 000016
式中、＊は結合手を表す。Ｒ３１、Ｒ３２は、炭素原子数１〜５のアルキレン基を表し、メチレン基、エチレン基、プロピレン基が好ましく、なかでも２，２−プロパンジイル基がより好ましい。Ｒ３３は、置換基を表し、炭素原子数１〜３のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子等が挙げられる。ｎ３は０〜４の整数を表し、０であることが好ましい。
【００４８】
・ｎ２１、ｎ２２は０〜４の整数を表す。
【００４９】
（脂環式炭化水素骨格を有するアクリレートモノマー）
本発明に好適に用いられる脂環式炭化水素骨格を有するアクリレートモノマーとしては、前記ノルボルナン骨格を有するアクリレートモノマーもしくはアダマンタン骨格を有するアクリレートモノマーが挙げられる。具体的には、下記式（１１）または（１２）で表されるモノマーが挙げられる。
【００５０】
【化１５】
2014189668.tif 000017
・Ｒ１１、Ｒ１２
Ｒ１１、Ｒ１２は置換基を表す。複数あるＲ１１、Ｒ１２は互いに結合して環を形成していてもよい。置換基の好ましい範囲としては、後記置換基Ｔの例が挙げられる。Ｒ１１、Ｒ１２は複数あるとき、互いに同じであっても異なっていてもよい。
【００５１】
・Ｌｄ
Ｌｄは単結合または連結基を表す。その好ましい範囲は前記Ｌａと同様である。Ｒ１１、Ｌｄは複数あるとき、互いに同じであっても異なっていてもよい。
【００５２】
・Ａｃ
Ａｃは置換基を有していてもよいアクリロイルオキシ基を表す。Ａｃの好ましいものは、後記式（Ｉ）と同義である。Ａｃは複数あるとき、互いに同じであっても異なっていてもよい。
【００５３】
ｎ１１は０〜６の整数を表す。ｎ１２は０〜９の整数を表す。ｎａは１〜４の整数を表す。
【００５４】
なお、本明細書において「化合物」という語を末尾に付して呼ぶとき、あるいは特定の名称ないし化学式で示すときには、当該化合物そのものに加え、その塩、そのイオンを含む意味に用いる。また、所望の効果を奏する範囲で、所定の形態で修飾された誘導体を含む意味である。また、本明細書において置換・無置換を明記していない置換基ないし連結基については、その基に任意の置換基を有していてもよい意味である。これは置換・無置換を明記していない化合物についても同義である。好ましい置換基としては、下記置換基Ｔが挙げられる。
【００５５】
置換基Ｔとしては、下記のものが挙げられる。
アルキル基（好ましくは炭素原子数１〜２０のアルキル基、例えばメチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、ペンチル、ヘプチル、１−エチルペンチル、ベンジル、２−エトキシエチル、１−カルボキシメチル等）、アルケニル基（好ましくは炭素原子数２〜２０のアルケニル基、例えば、ビニル、アリル、オレイル等）、アルキニル基（好ましくは炭素原子数２〜２０のアルキニル基、例えば、エチニル、ブタジイニル、フェニルエチニル等）、シクロアルキル基（好ましくは炭素原子数３〜２０のシクロアルキル基、例えば、シクロプロピル、シクロペンチル、シクロヘキシル、４−メチルシクロヘキシル等）、アリール基（好ましくは炭素原子数６〜２６のアリール基、例えば、フェニル、１−ナフチル、４−メトキシフェニル、２−クロロフェニル、３−メチルフェニル等）、ヘテロ環基（好ましくは炭素原子数２〜２０のヘテロ環基、例えば、２−ピリジル、４−ピリジル、２−イミダゾリル、２−ベンゾイミダゾリル、２−チアゾリル、２−オキサゾリル等）、アルコキシ基（好ましくは炭素原子数１〜２０のアルコキシ基、例えば、メトキシ、エトキシ、イソプロピルオキシ、ベンジルオキシ等）、アリールオキシ基（好ましくは炭素原子数６〜２６のアリールオキシ基、例えば、フェノキシ、１−ナフチルオキシ、３−メチルフェノキシ、４−メトキシフェノキシ等）、アルコキシカルボニル基（好ましくは炭素原子数２〜２０のアルコキシカルボニル基、例えば、エトキシカルボニル、２−エチルヘキシルオキシカルボニル等）、アミノ基（好ましくは炭素原子数０〜２０のアミノ基、例えば、アミノ、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ、Ｎ−エチルアミノ、アニリノ等）、スルホンアミド基（好ましくは炭素原子数０〜２０のスルホンアミド基、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルスルホンアミド、Ｎ−フェニルスルホンアミド等）、アシルオキシ基（好ましくは炭素原子数１〜２０のアシルオキシ基、例えば、アセチルオキシ、ベンゾイルオキシ等）、カルバモイル基（好ましくは炭素原子数１〜２０のカルバモイル基、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルカルバモイル、Ｎ−フェニルカルバモイル等）、アシルアミノ基（好ましくは炭素原子数１〜２０のアシルアミノ基、例えば、アセチルアミノ、ベンゾイルアミノ等）、シアノ基、ヒドロキシル基、又はハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等）であり、より好ましくはアルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロ環基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、アシルアミノ基、シアノ基又はハロゲン原子であり、特に好ましくはアルキル基、アルケニル基、ヘテロ環基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、アシルアミノ基又はシアノ基が挙げられる。
【００５６】
上記特定イソシアヌレート化合物は定法により合成すればよく、特にその合成方法は限定されない。その市販品等の情報は、例えば、特開２００３−２１３１５９号公報を参照することができる。
【００５７】
［重合開始剤］
本発明の樹脂組成物には、重合開始剤を含有させることが好ましい。
なかでもラジカル重合開始剤を配合することが挙げられる。
熱によって開裂して開始ラジカルを発生する熱ラジカル重合開始剤としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド及びメチルシクロヘキサノンパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド類；１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド及びｔ−ブチルハイドロパーオキサイドなどのハイドロパーオキサイド類；ジイソブチリルパーオキサイド、ビス−３，５，５−トリメチルヘキサノールパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド及びｍ−トルイルベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド類；ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、１，３−ビス（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド及び２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキセンなどのジアルキルパーオキサイド類；１，１−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチル）シクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ブチルペルオキシシクロヘキサン及び２，２−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタンなどのパーオキシケタール類；１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシネオジカーボネート、α−クミルペルオキシネオジカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシネオジカーボネート、ｔ−ヘキシルペルオキシピバレート、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシイソブチレート、ジ−ｔ−ブチルペルオキシヘキサヒドロテレフタレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサネート、ｔ−アミルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシアセテート、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート及びジブチルペルオキシトリメチルアジペートなどのアルキルパーエステル類；ジ−３−メトキシブチルペルオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート、ビス（１，１−ブチルシクロヘキサオキシジカーボネート）、ジイソプロピルオキシジカーボネート、ｔ−アミルペルオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート及び１，６−ビス（ｔ−ブチルペルオキシカルボキシ）ヘキサンなどのパーオキシカーボネート類；１，１−ビス（ｔ−ヘキシルペルオキシ）シクロヘキサン及び（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカルボネートなどが挙げられる。
アゾ系（ＡＩＢＮ等）の重合開始剤として使用するアゾ化合物の具体例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、１，１’−アゾビス−１−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス−４−シアノバレリック酸、２，２’−アゾビス−（２−アミジノプロパン）ジハイドロクロライド等が挙げられる（特開２０１０−１８９４７１など参照）。
【００５８】
ラジカル重合開始剤として、上記の熱ラジカル重合開始剤の他に、光、電子線又は放射線で開始ラジカルを生成するラジカル重合開始剤を用いることができる。
このようなラジカル重合開始剤としては、ベンゾインエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １８４、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン〔ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、２−ヒドロキシ−１−［４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル］−２−メチル−プロパン−１−オン〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １２７、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モノホリニル）フェニル］−１−ブタノン〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド〔ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ７８４、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ  ０１、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ  ０２、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕などを挙げることができる。
これらのラジカル重合開始剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
中でも好ましくは、パーオキサイド化合物が挙げられ、パーブチルＯ（ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、日油（株）社製）などを用いることができる。
【００５９】
重合開始剤の量は特に限定されないが、有機硬化成分１００質量部に対して５質量部以下であることが好ましく、２質量部以下であることがより好ましい。方、上記上限値以下とすることで、上記特定イソシアヌレート化合物を適用したことによる樹脂組成物の優れた効果を十分に引き出すことができ好ましい。
なお、本発明においては、樹脂組成物を加熱のみにより重合させるようにしてもよく、重合開始剤を用いない構成としてもよい。
【００６０】
［重合禁止剤］
本発明の樹脂組成物には、重合禁止剤を添加してもよい。前記重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノン、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル等のフェノール類；ベンゾキノン、ジフェニルベンゾキノン等のキノン類；フェノチアジン類；銅類等を用いることができる。
重合禁止剤の含有量は特に限定されないが、有機硬化成分１部に対して０〜２００００ｐｐｍ（質量部基準）、好ましくは１００〜１００００ｐｐｍ、更に好ましくは２００〜３０００ｐｐｍで添加することが好ましい。
【００６１】
［酸化防止剤］
本発明の樹脂組成物には必要に応じて酸化防止剤を添加してもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、チオエーテル酸化防止剤、ビタミン系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤などが挙げられる。
【００６２】
フェノール系酸化防止剤としては、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、Ｉｒｇａｎｏｘ３１１４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、Ｉｒｇａｎｏｘ３１２５（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、アデカスタブＡＯ−２０（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、アデカスタブＡＯ−５０（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、アデカスタブＡＯ−６０（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、アデカスタブＡＯ−８０（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、アデカスタブＡＯ−３０（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、アデカスタブＡＯ−４０（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、ＢＨＴ（武田薬品工業（株）製、商標）、Ｃｙａｎｏｘ１７９０（サイアナミド社製、商標）、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＰ（住友化学（株）製、商標）、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＭ（住友化学（株）製、商標）、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＳ（住友化学（株）製、商標）及び、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＡ−８０（住友化学（株）製、商標）などの市販品を挙げることができる。
【００６３】
リン系化合物としてはＩＲＡＧＡＦＯＳ１６８（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、ＩＲＡＧＡＦＯＳ１２（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、ＩＲＡＧＡＦＯＳ３８（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、ＩＲＡＧＡＦＯＳ  Ｐ−ＥＰＱ（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、ＩＲＡＧＡＦＯＳ１２６（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ３２９Ｋ（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ＰＥＰ−３６（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ＰＥＰ−８（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ＨＰ−１０（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ２１１２（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ２６０（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ５２２Ａ（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ、商標）、Ｗｅｓｔｏｎ  ６１８（ＧＥ社製、商標）、Ｗｅｓｔｏｎ  ６１９Ｇ（ＧＥ社製、商標）、及びＷｅｓｔｏｎ  ６２４（ＧＥ社製、商標）などの市販品を挙げることができる。
【００６４】
イオウ系酸化防止剤としては、ＤＳＴＰ（ヨシトミ）〔吉富（株）製、商標〕、ＤＬＴＰ（ヨシトミ）〔吉富（株）製、商標〕、ＤＬＴＯＩＢ〔吉富（株）製、商標〕、ＤＭＴＰ（ヨシトミ）〔吉富（株）製、商標〕、Ｓｅｅｎｏｘ  ４１２Ｓ〔シプロ化成（株）製、商標〕、Ｃｙａｎｏｘ  １２１２（サイアナミド社製、商標）及びＴＰ−Ｄ、ＴＰＳ、ＴＰＭ、ＴＰＬ−Ｒ［住友化学（株）製、商標］等の市販品を挙げることができる。ビタミン系酸化防止剤としては、トコフェロール〔エーザイ（株）製、商標〕及びＩｒｇａｎｏｘＥ２０１〔チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標、化合物名；２，５，７，８−テトラメチル−２（４’，８’，１２’−トリメチルトリデシル）クマロン−６−オール〕などの市販品を挙げることができる。
【００６５】
チオエーテル系酸化防止剤としては、アデカスタブＡＯ−４１２Ｓ（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ製、商標）、アデカスタブＡＯ−５０３（株式会社ＡＤＥ  ＫＡ製、商標）などの市販品を挙げることができる。ラクトン系酸化防止剤としては、特開平７−２３３１６０号公報及び特開平７−２４７２７８号公報に記載されているものを使用することができる。また、ＨＰ−１３６〔チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標、化合物名；５，７−ジ−ｔ−ブチル−３−（３，４−ジメチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン〕などの市販品を挙げることができる。
【００６６】
アミン系酸化防止剤としては、ＩｒｇａｓｔａｂＦＳ０４２〔チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕及びＧＥＮＯＸ  ＥＰ〔クロンプトン社製、商標、化合物名；ジアルキル−Ｎ−メチルアミンオキサイド〕などの市販品を挙げることができる。これらの酸化防止剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６７】
酸化防止剤の含有量は、樹脂組成物の透明性、黄変性の低下を抑制する観点から、前記有機硬化成分の合計量１００質量部に対して、通常０．０１〜１０質量部、好ましくは０．０１〜５質量部、より好ましくは０．０２〜２質量部である。
【００６８】
［光安定剤等］
本発明の樹脂ないしその組成物（以下、樹脂組成物と総称する）には、前記の酸化防止剤の他に、必要に応じて、滑剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、帯電防止剤、無機充填剤、着色剤、帯電防止剤、離型剤、難燃剤、酸化チタンや酸化ケイ素などの無機化合物との密着性改良を目的とした成分などを配合することができる。滑剤としては、高級ジカルボン酸金属塩及び高級カルボン酸エステル等を使用することができる。
【００６９】
光安定剤としては、公知のものを使用することができるが、好ましくはヒンダードアミン系光安定剤である。ヒンダードアミン系光安定剤の具体例としては、ＡＤＫＳＴＡＢ  ＬＡ−７７、同ＬＡ−５７、同ＬＡ−５２、同ＬＡ−６２、同ＬＡ−６７、同ＬＡ−６８、同ＬＡ−６３、同ＬＡ−９４、同ＬＡ−９４、同ＬＡ−８２及び同ＬＡ−８７〔以上、株式会社ＡＤＥ  ＫＡ製〕、Ｔｉｎｕｖｉｎ１２３、同１４４、同４４０及び同６６２、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ２０２０、同１１９、同９４４〔以上、ＣＳＣ社製〕、Ｈｏｓｔａｖｉｎ  Ｎ３０（Ｈｏｅｃｈｓｔ社製）、Ｃｙａｓｏｒｂ  ＵＶ−３３４６、同ＵＶ−３５２６（以上、Ｃｙｔｅｃ社製）、Ｕｖａｌ  ２９９（ＧＬＣ）及びＳａｎｄｕｖｏｒＰＲ−３１（Ｃｌａｒｉａｎｔ）などを挙げることができる。これらの光安定剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７０】
光安定剤の使用量は、前記有機硬化成分の合計量１００質量部に対して、通常、０．００５〜５質量部であり、好ましくは０．０２〜２質量部である。
酸化チタンや酸化ケイ素などの無機化合物との密着性改良を目的とした成分としては、シラン化合物のメタクリオキシ基やアクリロキシ基を含むシランカップリング剤などが挙げられる。これを上記樹脂組成物に含有させ、重合、成形しても良い。
【００７１】
［半導体発光装置］
（封止方式）
本発明の樹脂組成物は半導体発光装置等の封止剤として用いることができる。封止剤の封止方式としては通常半導体発光素子の封止で用いられている手法や一般的な熱硬化性樹脂の成形と同様の方法を用いることができる。例えば、ポッティング（ディスペンス）、印刷、コーティング、射出成形、圧縮成形、トランスファー成形及びインサート成形などが挙げられる。ポッティングとは、パッケージのキャビティ（凹状空間）の内部に前記封止剤を吐出して内部を埋める操作を表す。また、印刷とはマスクを用いて目的の部位に封止剤を配置する操作を表し、目的に応じて周囲の圧力を減圧するいわゆる真空印刷の方式も採用できる。コーティングは各種のコーティング方式を採用することができ、例えばダム材と呼ばれる封止剤を留める堰を予め作製しておき、その内側に封止剤をコーティングする方法も採用できる。また、各種モールド成形においてはモールドの内側に封止剤を充填しそのまま熱硬化する方法が挙げられる。また、封止後の硬化は熱硬化、ＵＶ硬化などやそれらを組み合わせて用いることができる。
本発明の好ましい実施形態における半導体発光装置は、上記の封止剤を硬化することによって作製した封止材を具備してなる。硬化方法としては通常の熱硬化性樹脂の成形と同様の方法を用いることができる。例えば、上記の樹脂組成物又はその予備重合物を用い、これらの液状樹脂の射出成形、圧縮成形、トランスファー成形及びインサート成形などで、重合・成形する方法が挙げられる。また、ポッティング加工やコーティング加工で成形体を得ることもできる。さらに、例えばＵＶ硬化成形など光硬化樹脂の成形と同様の方法によっても成形体を得ることができる。
【００７２】
本実施形態の半導体発光装置ないしその部材は、液状樹脂成形法により製造されることが好ましい。液状樹脂成形法としては、常温で液状の樹脂組成物又はその予備重合物を高温の金型に圧入して加熱硬化させる液状樹脂射出成形、液状の樹脂組成物を金型に入れ、プレスによって加圧し、硬化させる圧縮成形、加温した液状の樹脂組成物に圧力をかけて金型に圧入することにより封止剤を硬化させるトランスファー成形などが挙げられる。
【００７３】
（レンズの形成）
本発明の樹脂組成物はレンズ形成材料として用いることもできる。レンズはどのような製品に組み込むものであってもよく、半導体発光装置のレンズであっても、ウェハレベルレンズ、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラ等のレンズであってもよい。半導体発光装置のレンズとして利用した例を図２に模式的に示している。本レンズ９の製造方法は特に限定されないが、上述のように封止材３を形成した後に、その表面に樹脂組成物を滴下することにより所望のレンズ９を形成することができる。適度な表面張力と粘度とを有する樹脂組成物を用いれば、上記滴下処理のみによって所定の凸面を有するレンズとすることができる。あるいは、モールドを利用して、所定の凸面あるいは凹面のレンズとしてもよい。さらに、上記封止材およびレンズを同じ樹脂組成物で、一回的に製造する態様も挙げられる。
【００７４】
本発明の樹脂ないしその組成物によれば、上記封止材の形成にせよ、レンズの形成にせよ、好気下での硬化性に富むため、その利点を活かすことができる。好気下での硬化性とは、具体的には、空気中の酸素の存在化でも迅速かつ均質に樹脂の硬化が進行する性質を意味する。通常、エチレン性不飽和結合基をもつ化合物がその基でラジカル重合する際に、空気中の酸素が存在すると、これが阻害要因となり重合反応が進行しなくなることがある。そうすると、酸素（空気）と接触する樹脂表面部分のみ反応が進行せず、所望の形態の硬化物が得られず、表面に液状部分ないしゴム状部分が残留してしまうことがある。劣悪な場合には、全く重合反応が進行せず、硬化物が得られないこともある。本発明の樹脂ないしその組成物は、このような空気（酸素）と触れる環境化でも、重合反応が好適に進行し、むらのない良好な硬化物が得られる。そのため、窒素雰囲気などの供給下に製造を行う必要がなく、製造工程の改善および製造品質の良化に大いに資するものである。
【００７５】
（半導体発光素子）
半導体発光素子としては、窒化ガリウム（ＧａＮ）系半導体からなる青色発光のＬＥＤチップや、紫外発光のＬＥＤチップ、レーザダイオードなどが用いられる。その他、例えば、ＭＯＣＶＤ法等によって基板上にＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体を発光層として形成させたものも使用できる。フェースアップ実装される半導体発光素子や、フリップチップ実装される半導体発光素子のいずれも使用することができる。半導体発光素子は、同一平面上にｎ側電極とｐ側電極を持つ半導体発光素子の例であるが、一方の面にｎ側電極、反対の面にｐ側電極を持つ半導体発光素子も使用することができる。
【００７６】
（パッケージ）
パッケージとしては電極が一体成型されているもの、及びパッケージを成型した後にメッキなどにより回路配線として電極を設けたものを用いることができる。パッケージの形状としては、円柱、楕円柱、立方体、直方体、直方体と楕円柱の間の形状やこれらの組み合わせなど任意の形状を採用することができる。内壁部の形状は底部に対して任意の角度を選択でき底面に対して直角になる箱型形状や鈍角になるすり鉢形状を選択することができる。凹部の底の形状は平面状や凹み形状などの任意の形状が選択できる。また、実装方式としてトップビュー、サイドビューなど任意の実装方式に対応したパッケージを用いることができる。
パッケージを構成する素材としては、耐光性、耐熱性に優れた電気絶縁性のものが好適に用いられ、例えばポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ガラスエポキシ、セラミックスなどを用いることができる。また、半導体発光素子からの光を効率よく反射させるためにこれらの樹脂に酸化チタンなどの白色顔料などを混合させることができる。パッケージの成形法としては、前記電極を予め金型内に設置して行うインサート成形、射出成形、押出成形、トランスファ成型などを用いることができる。
【００７７】
（電極）
電極は、半導体発光素子と電気的に接続され、例えば、パッケージにインサートされた板状の電極や、ガラスエポキシやセラミックなどの基板に形成された導電パターンであってよい。電極の材質は、銀若しくは銀を含有した合金の他、銅や鉄などを主成分とする電極の一部上に銀若しくは銀を含有した合金がメッキされているものを用いることができる。
【００７８】
（評価方法）
半導体発光装置は従来の試験方法において評価することができる。例えば電気特性、光特性、温度特性、熱特性、寿命、信頼性、安全性などが挙げられる。手法としては、例えば書籍『ＬＥＤ照明ハンドブック  ＬＥＤ照明推進協議会編  株式会社オーム社発行』の第２章７１ページから８４ページに記載の手法や基準を採用することができる。
【００７９】
（用途）
本発明の樹脂ないし樹脂組成物は光学部材形成剤に好適に適用することができる。光学部材としては半導体発光装置やウェハレベルレンズモジュール等が挙げられる。半導体発光装置は、光度の維持が要求される各種用途、例えば液晶ディスプレイ、携帯電話または情報端末等のバックライト、ＬＥＤディスプレイ、フラッシュライト、屋内外照明、ＯＬＥＤ照明、ＯＬＥＤディスプレイ、太陽電池部材などに広く利用することができる。レンズモジュールは各種の撮像装置や形態電話等に広く内臓されている。
【００８０】
また、本発明に係る新規な特定イソシアヌレート化合物は上述した樹脂用途を始め、樹脂に配位号する機能性添加剤、各種の重合体の原料（モノマー）などとして有用である。
【実施例】
【００８１】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例により限定して解釈されるものではない。
下記の各化合物を合成ないし入手して調達した。
【００８２】
【化１６】
2014189668.tif 000018
【００８３】
【化１７】
2014189668.tif 000019
【００８４】
【化１８】
2014189668.tif 000020
【００８５】
（１）化合物（３−ａ）（３−ｄ）（３−ｅ）の合成
１００ｍＬフラスコ中に、アロニックスＭ−３１５（東亞合成社製）  ３０ｇ、３７ｗｔ％ホルムアルデヒド水溶液２０．８ｇ、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン０．２４ｇ、ジメチルスルホキシド３０ｍＬを混合し、室温にて１６時間攪拌し、カラムクロマトグラフィーにより、化合物（３−ａ）、（３−ｄ）、（３−ｅ）を得た。化合物（３−ａ）については、図３にＮＭＲスペクトル図を載せた。その他の化合物についても、合成したものは同様にＮＭＲにより同定を行った。
【００８６】
（２）化合物（３−ｂ）（３−ｃ）（３−ｆ）の合成
アロニックスＭ−２１５（東亞合成社製、商品名）をカラムクロマトグラフィーで精製することにより２官能アクリル体（Ｍ−１）および単官能アクリル体を得たのち、それぞれを原料として、上記と同様にして（３−ｂ）、（３−ｃ）、（３−ｆ）を得た。
【００８７】
（３）化合物（４−ａ）（４−ｂ）（４−ｃ）の合成
Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ  Ｖｏｌ．  ５１，  Ｎｏ，  ９，  ｐｐ．  ２５６１−２５７２，  １９９５記載の方法により、トリス（３−アクリロイルオキシプロピル）イソシヌレートを得た後、（３−ａ）同様の方法にて、α−ヒドロキシメチル化体（４−ａ）を得た。同様の方法で（４−ｂ）、（４−ｃ）も合成した。
【００８８】
（４）化合物（４−ｄ）の合成
ホルムアルデヒドの代わりにアセトアルデヒドを使用し、（３−ａ）と同様にして合成した。
（５）化合物（４−ｅ）、（４−ｆ）、（４−ｇ）の合成
（３−ａ）を三臭化リンによりブロモ化した後、それぞれメタノール、メタンチオール、メチルアミンを反応させ、カラムクロマトグラフィーにより（４−ｅ）、（４−ｆ）、（４−ｇ）を得た。
【００８９】
（６）化合物（Ｍ−１）の合成
アロニックスＭ−２１５（東亞合成社製、商品名）をカラムクロマトグラフィーで精製することにより化合物（Ｍ−１）を得た。
化合物（Ｍ−２）：ジシクロペンタニルメタクリレート（日立化成社製  ＦＡ−５１３Ｍ）を用いた。
化合物（Ｍ−３）：アダマンチルメタクリレート（大阪有機工業社製）を用いた。
化合物（Ｍ−４）：トリシクロデカンジメタノールシアクリレート（新中村工業社製  Ａ−ＤＣＰ）を用いた。
【００９０】
・その他の配合成分
Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６：Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）を用いた。
パーブチルＯ：パーブチルＯ（日本油脂社製）を用いた。
ＡＩＢＮ：２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（和光純薬工業社製  商品名：Ｖ−６０）を用いた。
パーヘキサＨＣ：パーヘキサＨＣ（日本油脂社製）を用いた。
【００９１】
・比較試料
ＫＥＲ  ２５００：ＫＥＲ  ２５００（信越シリコーン社製）を用いた。
ＳＣＲ  １０１１：ＳＣＲ  １０１１（信越シリコーン社製）を用いた。
【００９２】
［好気下硬化性］
表１に示す硬化性樹脂組成物を、図１に示すＰＰＡ樹脂パッケージ（商品名：ＦＬＡＳＨ  ＬＥＤ  ６ＰＩＮ  ＢＡＳＥ（トップビュー用円形パッケージ）、株式会社エノモト製）（［キャビティサイズ：深さ０．６５ｍｍ、幅４．４ｍｍ、直径４．４ｍｍ］）にポッティングした後、大気下で７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃３０分の熱を順次与え、熱硬化した。加熱後の樹脂をピンセットにより触り、以下基準によりランクづけした。
ＡＡ：ガラス状（表面まで固まっている）
Ａ  ：ゴム状（表面のみ柔らかい）
Ｂ  ：表面が一部液状
Ｃ  ：全体が液状
【００９３】
［耐熱着色性］
未硬化液をガラス板に挟み７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃５時間の熱を順次与え、厚さ１ｍｍの基板状に成形した樹脂を作製。作成した硬化物にさらに大気下において１５０℃２４時間の熱を与えた後に、紫外可視測定装置ＵＶ−３１００（島津製作所製）で波長４００ｎｍの光について透過率を測定した。
ＡＡ：８８％以上
Ａ  ：８５％以上８８％未満
Ｂ  ：８０％以上８５％未満
Ｃ  ：８０％未満
【００９４】
［線熱膨張係数］
熱膨張測定装置（セイコーインスツルメンタル製：ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用いて、荷重４９ｍＮの圧縮法にて、４０℃〜１００℃の温度範囲における線膨張を測定し、線熱膨張係数を算出した
ＡＡ：  ８５ｐｐｍ／Ｋ未満
Ａ  ：  ８５ｐｐｍ／Ｋ以上、１２０ｐｐｍ／Ｋ未満
Ｂ  ：１２０ｐｐｍ／Ｋ以上、２００ｐｐｍ／Ｋ未満
Ｃ  ：２００ｐｐｍ／Ｋ以上
【００９５】
【表１】
2014189668.tif 000021
【００９６】
本発明の樹脂（実施例）は光学部材の形成剤として優れており、上記従来の樹脂（比較例）とは異なるものとして、その材料種が豊富化されることが分かる。特に、本発明の樹脂（実施例）は、光学部材用途において要求される好適な硬化性、耐熱性、熱膨張率を満足する。なお、今回の試験では半導体発光装置の封止剤として用いた例で示しているが、上記の性能はいずれもレンズにも要求されるものであり、レンズ等の別の用途でも優れた性能を発揮することが分かる。
【符号の説明】
【００９７】
１  半導体発光素子（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｅｌｅｍｅｍｔ）
２  リフレクターパッケージ基材
３  封止材
４  電極
６  ボンディングワイヤ
８  導電性接着剤
９  レンズ
１０  半導体発光装置（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅ）
【図１】
2014189668.tif 000029
【図２】
2014189668.tif 000030
【図３】
2014189668.tif 000031