(57)【要約】【課題】チップ同士の間隔を適切に維持可能なチップ間隔維持方法を提供する。【解決手段】第一の方向に延びる第一の分割予定ライン（１７ａ）より第二の方向に延びる第二の分割予定ライン（１７ｂ）の方が隣接する分割予定ライン同士の間隔が広いデバイスウェーハ（１１）を複数のデバイスチップ（２５）に分割した後、隣接するデバイスチップ同士の間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、テープ貼着ステップと、分割起点形成ステップと、テープ拡張ステップと、チップ間隔維持ステップとを備え、テープ貼着ステップでは、ロール状に巻回されたテープ（４）を巻回状態から引き出した引き出し方向（Ｄ１）と、デバイスウェーハの第二の分割予定ラインと、を平行にした状態で、テープがデバイスウェーハに貼着される構成とした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に配設された交差する複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成され、第一の方向に延びる第一の分割予定ラインより第二の方向に延びる第二の分割予定ラインの方が隣接する該分割予定ライン同士の間隔が広いデバイスウェーハを複数のデバイスチップに分割した後、隣接する該デバイスチップ同士の間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、
該デバイスウェーハの裏面にエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するテープを貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、該デバイスウェーハの該分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、
該分割起点形成ステップを実施した後、該テープを拡張して該デバイスウェーハを該分割予定ラインに沿って分割して複数のデバイスチップを形成するとともに、隣接する該デバイスチップ同士の間隔を拡張するテープ拡張ステップと、
該テープ拡張ステップを実施した後、該複数のデバイスチップに分割された該デバイスウェーハを該テープを介して吸引保持テーブルで吸引保持しながら、該テープの該デバイスウェーハの外周と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該デバイスチップ同士の間隔を維持するチップ間隔維持ステップとを具備し、
該テープ貼着ステップでは、ロール状に巻回された該テープを巻回状態から該デバイスウェーハの裏面を覆うように引き出した引き出し方向と、該デバイスウェーハの該第二の該分割予定ラインと、を平行にした状態で、該テープが該デバイスウェーハに貼着されることを特徴とするチップ間隔維持方法。
【請求項２】
前記第二の分割予定ライン同士の間隔は、前記第一の分割予定ライン同士の間隔の２倍以上であることを特徴とする請求項１記載のチップ間隔維持方法。
【請求項３】
前記テープは、基材層と粘着材層の積層体から成り、該基材層はポリオレフィンで構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のチップ間隔維持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの分割によって形成されたチップ同士の間隔を拡げた後に、この間隔を維持するチップ間隔維持方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハのストリート（分割予定ライン）に沿って分割の起点となる改質層を形成し、外力を付与してウェーハを複数のチップへと分割する分割方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この分割方法では、改質層が形成されたウェーハにテープ（エキスパンドテープ）を貼着し、このテープを拡張することでウェーハに外力を付与している。テープの拡張により、ウェーハは複数のチップに分割されると共に、分割されたチップ同士の間隔は拡げられる。
【０００４】
テープの外側の領域は、環状のフレームに固定されている。そのため、テープを拡張した状態でウェーハの外周とフレームの内周との間の領域を加熱し、テープの当該領域を熱で収縮させれば、チップ同士の間隔を拡げた状態に維持できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１２９６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、テープの伸びには限界があるので、例えば、チップのサイズが小さくなってストリートの密度が増えると、チップ同士の間隔を十分に広くできなくなる。このような場合、拡張されたチップ同士の間隔が僅かでも狭くなると、ハンドリング等の際に隣接するチップ同士が衝突し、欠け（チッピング）等の不良が発生し易くなってしまう。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チップ同士の間隔を適切に維持可能なチップ間隔維持方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、表面に配設された交差する複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成され、第一の方向に延びる第一の分割予定ラインより第二の方向に延びる第二の分割予定ラインの方が隣接する該分割予定ライン同士の間隔が広いデバイスウェーハを複数のデバイスチップに分割した後、隣接する該デバイスチップ同士の間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、該デバイスウェーハの裏面にエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するテープを貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップと、該テープ貼着ステップを実施した後、該デバイスウェーハの該分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、該分割起点形成ステップを実施した後、該テープを拡張して該デバイスウェーハを該分割予定ラインに沿って分割して複数のデバイスチップを形成するとともに、隣接する該デバイスチップ同士の間隔を拡張するテープ拡張ステップと、該テープ拡張ステップを実施した後、該複数のデバイスチップに分割された該デバイスウェーハを該テープを介して吸引保持テーブルで吸引保持しながら、該テープの該デバイスウェーハの外周と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該デバイスチップ同士の間隔を維持するチップ間隔維持ステップとを具備し、該テープ貼着ステップでは、ロール状に巻回された該テープを巻回状態から該デバイスウェーハの裏面を覆うように引き出した引き出し方向と、該デバイスウェーハの該第二の該分割予定ラインと、を平行にした状態で、該テープが該デバイスウェーハに貼着されることを特徴とするチップ間隔維持方法が提供される。
【０００９】
また、前記チップ間隔維持方法において、前記第二の分割予定ライン同士の間隔は、前記第一の分割予定ライン同士の間隔の２倍以上であることが好ましい。
【００１０】
また、前記チップ間隔維持方法において、前記テープは、基材層と粘着材層の積層体から成り、該基材層はポリオレフィンで構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
ロール状に巻回されたテープは、その引き出し方向において縮み難いという特性を示す。本発明では、この特性を利用するため、デバイスチップ同士の間隔を十分に広くするのが難しい方向に、テープの引き出し方向を合わせる。
【００１２】
具体的には、本発明では、テープの引き出し方向と、隣接する分割予定ライン同士の間隔が第一の分割予定ラインより広い第二の分割予定ラインと、を平行にした状態で、テープをデバイスウェーハに貼着している。すなわち、テープの引き出し方向を、第二の分割予定ラインが延びる第二の方向に合わせている。
【００１３】
このように、本発明によれば、デバイスチップ同士の間隔を十分に広くするのが難しい第二の方向に、ロール状に巻回されたテープの引き出し方向を合わせているので、第二の方向においてテープは縮み難くなり、拡張されたデバイスチップ同士の間隔を適切に維持できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施の形態のチップ間隔維持方法の対象となるウェーハの構成例を示す斜視図である。
【図２】テープ貼着ステップにおいて使用されるテープ貼着装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図３】テープ貼着ステップにおいて使用されるテープ貼着装置の構成例を模式的に示す一部断面側面図である。
【図４】図４（Ａ）は、ウェーハとテープとの関係を模式的に示す斜視図であり、図４（Ｂ）は、テープの構造を模式的に示す断面図である。
【図５】分割起点形成ステップを模式的に示す斜視図である。
【図６】テープ拡張ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図７】チップ間隔維持ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。本実施の形態のチップ間隔維持方法は、テープ貼着ステップ（図２〜図４参照）、分割起点形成ステップ（図５参照）、テープ拡張ステップ（図６参照）、及びチップ間隔維持ステップ（図７参照）を含む。
【００１６】
テープ貼着ステップでは、ウェーハ（デバイスウェーハ）の裏面側にテープ（エキスパンドテープ）を貼着すると共に、テープのウェーハ外側の領域を環状のフレーム（環状フレーム）に固定する。分割起点形成ステップでは、ウェーハのストリート（分割予定ライン）に沿ってレーザービームを照射し、分割の起点となる改質層（分割起点）を形成する。
【００１７】
テープ拡張ステップでは、テープを拡張して、ウェーハをストリートに沿って分割すると共に、分割によって形成されたチップ（デバイスチップ）同士の間隔を拡張する。チップ間隔維持ステップでは、テープを拡張した状態でウェーハの外周とフレームの内周との間の領域を加熱し、テープの当該領域を熱で収縮させる。以下、本実施の形態に係るチップ間隔維持方法について詳述する。
【００１８】
図１は、本実施の形態のチップ間隔維持方法の対象となるウェーハの構成例を示す斜視図である。図１に示すように、ウェーハ（デバイスウェーハ）１１は、例えば、円盤状の外形を有する半導体ウェーハであり、中央のデバイス領域１３と、デバイス領域１３を囲む外周余剰領域１５とを備えている。
【００１９】
ウェーハ１１の表面１１ａ側のデバイス領域１３は、第一の方向に延びる複数のストリート（第一の分割予定ライン）１７ａ、及び第一の方向と直交する第二の方向に延びる複数のストリート（第二の分割予定ライン）１７ｂで複数の領域に区画されている。
【００２０】
複数のストリート１７ａ、複数のストリート１７ｂは、それぞれ等間隔に配列されている。また、隣接するストリート１７ｂ同士の間隔は、隣接するストリート１７ａ同士の間隔より広くなっている。具体的には、ストリート１７ｂ同士の間隔は、ストリート１７ａ同士の間隔の２倍以上である。
【００２１】
複数のストリート１７ａ，１７ｂで区画された長方形状の各領域には、ＩＣ等のデバイス１９が形成されている。このデバイス１９も、各領域の形状に対応して長方形状に形成されている。
【００２２】
本実施の形態のチップ間隔維持方法では、まず、上述したウェーハ１１の裏面１１ｂ側にテープを貼着すると共に、テープのウェーハ外側の領域を環状のフレームに固定するテープ貼着ステップを実施する。
【００２３】
図２は、テープ貼着ステップにおいて使用されるテープ貼着装置の構成例を模式的に示す斜視図であり、図３は、テープ貼着装置の構成例を模式的に示す一部断面側面図である。
【００２４】
テープ貼着装置２は、ロール状に巻回されたテープ（エキスパンドテープ）４が装着される送り出しローラー６と、送り出しローラー６から送り出されたテープ４を巻き取る巻き取りローラー８とを備えている。送り出しローラー６及び巻き取りローラー８は、それぞれ、送り出し軸６ａ及び巻き取り軸８ａを中心に回転する。
【００２５】
送り出しローラー６の下方には、テープ４を所定の位置にガイドする固定ローラー１０、及びテープ４を貼着する際に移動する貼着可動ローラー１２が設けられている。送り出しローラー６から送り出されたテープ４は、固定ローラー１０でガイドされ、貼着可動ローラー１２の下方を通って巻き取りローラー８側に送られる。
【００２６】
巻き取りローラー８の下方には、ウェーハ１１に貼着されたテープ４の外側部分を剥離する際に移動する一対の剥離可動ローラー１４，１６が設けられている。送り出しローラー６側から送られたテープ４は、剥離可動ローラー１４，１６の間を通って巻き取りローラー８で巻き取られる。
【００２７】
貼着可動ローラー１２及び剥離可動ローラー１４，１６の下方には、ウェーハ１１を吸引保持する保持テーブル１８が設けられている。保持テーブル１８は、テープ４の送り出し方向Ｄ１に対して垂直な方向に移動可能に構成されており、ウエーハ１１をセットする作業位置と、ウェーハ１１にテープ４を貼着する貼着位置とに位置付けられる。
【００２８】
保持テーブル１８は、ウェーハ１１が載置されるウェーハ載置領域２０を備えている。また、保持テーブル１８は、ウェーハ載置領域２０の外側に、ウェーハ１１を支持する環状のフレーム（環状フレーム）２１（図３、図４等参照）が載置されるフレーム載置領域２２を備えている。
【００２９】
送り出しローラー６と巻き取りローラー８との間の位置には、テープ４を切断するカッターアセンブリ２４が設けられている。カッターアセンブリ２４は、移動機構（不図示）によって上下方向に移動するベース２６を備える。ベース２６の下部には、回転機構（不図示）によって回転する回転軸２８が設けられており、この回転軸２８にはアーム３０が連結されている。
【００３０】
アーム３０の下部には、テープカッター３２が取り付けられている。テープカッター３２は、回転軸２８を中心とするアーム３０の旋回によって、円を描くように移動する。なお、テープカッター３２の取り付け位置は、フレーム２１の径に応じて調整される。
【００３１】
テープ貼着装置２の前面側には、テープ貼着装置２を制御するためのパネル３４（図２参照）が設けられている。作業者は、このパネル３４をタッチ操作することで、テープ貼着装置２の動作を制御する。
【００３２】
テープ貼着ステップにおいては、このテープ貼着装置２を用いてウェーハ１１の裏面１１ｂ側にテープ４を貼着すると共に、テープ４のウェーハ１１の外側の領域をフレーム２１に固定する。
【００３３】
具体的には、まず、保持テーブル１８を作業位置に位置付け、ウェーハ載置領域２０にウェーハ１１を載置すると共に、フレーム載置領域２２にフレーム２１を載置する。
【００３４】
ここで、ウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方を向くようにウェーハ載置領域２０に載置される。また、ウェーハ１１は、ストリート１７ｂが延びる第二の方向を、ロール状に巻回されたテープ４の引き出し方向Ｄ１に合わせるように載置される。
【００３５】
ウェーハ１１及びフレーム２１を保持テーブル１８上に載置した後には、ウェーハ１１及びフレーム２１を保持テーブル１８に吸引保持させる。そして、保持テーブル１８を移動させて貼着位置に位置付ける。これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側は、引き出されたテープ４で覆われる。
【００３６】
次に、貼着可動ローラー１２をテープ４の引き出し方向Ｄ１に沿って往復移動させる。その結果、テープ４は、図３において破線で示すように、ウェーハ１１及びフレーム２１に接着される。この時、カッターアセンブリ２４は、テープ４から上方に離れた待機位置に位置付けられている。
【００３７】
その後、カッターアセンブリ２４を下降させて、フレーム２１上のテープ４にテープカッター３２を当接させる。この状態で、回転軸２８を中心にアーム３０を３６０度旋回させることで、粘着テープ４はテープカッター３２で円形に切り出される。テープ４が円形に切り出された後には、カッターアセンブリ２４を待機位置まで上昇させる。
【００３８】
次に、剥離可動ローラー１４，１６を引き出し方向Ｄ１に沿って往復移動させる。その結果、テープカッター３２によって切り出されたテープ４の外側部分が、フレーム２１から剥離される。
【００３９】
なお、この時、使用済のテープ４を巻き取りローラー８で巻き取ると共に、未使用のテープ４を送り出しローラー６から引き出すように、送り出しローラー６及び巻き取りローラー８を回転させる。
【００４０】
図４（Ａ）は、ウェーハ１１とテープ４との関係を模式的に示す斜視図であり、図４（Ｂ）は、テープ４の構造を模式的に示す断面図である。図４（Ｂ）に示すように、テープ４は、ポリオレフィン等の樹脂材料でなる基材層４ａと、粘着材でなる粘着材層４ｂとの積層構造を有し、拡張性（エキスパンド性）、及び所定の温度以上で収縮する収縮性を備えている。
【００４１】
本発明者は、このテープ４について鋭意研究を進めた結果、ロール状に巻回されたテープ４を巻回状態から引き出す引き出し方向Ｄ１においてテープ４が縮み難いことを見出した。そして、図４（Ａ）に示すように、テープ４の引き出し方向Ｄ１を、ストリート１７ｂが延びる第二の方向に合わせることで、チップ同士の間隔を適切に維持できると考えた。
【００４２】
第二の方向におけるストリート（第一の分割予定ライン）１７ａの密度が、第一の方向におけるストリート（第二の分割予定ライン）１７ｂの密度より高いウェーハ１１においては、第二の方向においてチップ同士の間隔を広くするのが難しい。テープの伸びには限界があり、各ストリート１７ａ，１７ｂの幅方向におけるテープの伸び量は、ストリート１７ｂよりストリート１７ａで小さくなってしまうからである。
【００４３】
そのため、ストリート１７ａの幅方向に相当する第二の方向に、テープ４の引き出し方向Ｄ１を合わせることで、拡張すべきストリートの本数の少ない第二の方向とテープの縮みやすい方向とがセットになり、拡張すべきストリートの多い第一の方向とテープの縮みにくい方向とがセットになる事で、テープの縮みをできる限り低減できる。
【００４４】
テープ貼着ステップの後には、ウェーハ１１のストリート１７ａ，１７ｂに沿ってレーザービームを照射し、分割の起点となる改質層（分割起点）を形成する分割起点形成ステップを実施する。図５は、分割起点形成ステップを模式的に示す斜視図である。
【００４５】
分割起点形成ステップは、図５に示すレーザー加工装置３６で実施される。レーザー加工装置３６は、ウェーハ１１を吸引保持する保持テーブル３８を備えている。保持テーブル３８の上方には、レーザー加工ヘッド４０が設けられている。このレーザー加工ヘッド４０は、ウェーハ１１に吸収され難い波長のレーザービーム４２を保持テーブル３８に向けて照射する。
【００４６】
分割起点形成ステップでは、まず、レーザー加工装置３６の保持テーブル３８に、テープ４を介してウェーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引保持させ、レーザー加工ヘッド４０を対象のストリート１７ｂに位置合わせする。そして、図５に示すように加工送り機構（不図示）で保持テーブル３８を加工送りしながら、ウェーハ１１の表面１１ａ側にレーザービーム４２を照射する。
【００４７】
レーザービーム４２は、例えば、ＹＡＧ、ＹＶＯ４等をレーザー媒質として発振され、その集光点は、ウェーハ１１の内部に位置付けられる。保持テーブル３８を加工送りすることで、対象のストリート１７ｂに沿ってレーザービーム４２が照射され、ウェーハ１１に改質層（分割起点）２３が形成される。
【００４８】
次に、レーザー加工ヘッド４０を割り出し送り機構（不図示）で割り出し送りして、隣接するストリート１７ｂに位置合わせする。そして、保持テーブル３８を加工送りしながら、ウェーハ１１の表面１１ａ側にレーザービーム４２を照射する。このように、加工送りと割り出し送りとを繰り返しながらウェーハ１１にレーザービーム４２を照射することで、全てのストリート１７ｂに沿う改質層２３を形成する。
【００４９】
全てのストリート１７ｂに沿う改質層２３を形成した後には、保持テーブル３８を９０度回転させて、加工ヘッド４０をストリート１７ａに位置合わせする。そして、保持テーブル３８の加工送りとレーザー加工ヘッド４０の割り出し送りとを繰り返しながら、全てのストリート１７ａに沿ってレーザービーム４２を照射する。これにより、全てのストリート１７ａに沿う改質層２３が形成される。
【００５０】
なお、ここでは、ストリート１７ｂに沿う改質層２３を形成した後に、ストリート１７ａに沿う改質層２３を形成する態様を例示しているが、ストリート１７ａに沿う改質層２３を形成した後に、ストリート１７ｂに沿う改質層２３を形成しても良い。
【００５１】
分割起点形成ステップの後には、テープ４を拡張して、ウェーハ１１をストリート１７ａ，１７ｂに沿って分割すると共に、分割によって形成されたチップ同士の間隔を拡張するテープ拡張ステップを実施する。図６は、テープ拡張ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００５２】
テープ拡張ステップは、図６に示す分割装置４４で実施される。分割装置４４は、フレーム２１が載置される載置テーブル４６を備えている。載置テーブル４６の中央部分には、円形の開口４６ａが形成されており、この開口４６ａ内には、フレーム２１に貼着されたテープ４を拡張するドラム４８が配置されている。
【００５３】
ドラム４８の径は、フレーム２１の内径より小さく、ウェーハ１１の外径より大きくなっている。このドラム４８の上端部には、多孔質材料でなる吸引保持部材５０が配置されている。吸引保持部材５０は、吸引路（不図示）及びバルブ（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。
【００５４】
載置テーブル４６の外周部分には、載置テーブル４６に載置されたフレーム２１を挟持固定するクランプ５２が設けられている。また、載置テーブル４６の下方には、載置テーブル４６を昇降させる昇降機構５４が配置されている。
【００５５】
昇降機構５４は、シリンダケース５６及びピストンロッド５８を備えており、ピストンロッド５８の上端部には、載置テーブル４６が固定されている。この昇降機構５４により、載置テーブル４６は、吸引保持部材５０の上面と載置テーブル４６の上面とが同じ高さとなる基準位置と、吸引保持部材５０の上面より載置テーブル４６の上面が低くなる拡張位置との間を移動する。
【００５６】
載置テーブル４６及びドラム４８の上方には、ヒータ６０が設けられている。このヒータ６０は、ウェーハ１１の外周とフレーム２１の内周との間の領域において、テープ４を加熱する。
【００５７】
テープ拡張ステップでは、まず、図６（Ａ）に示すように、基準位置に位置付けられた載置テーブル４６の上面にフレーム２１を載置し、クランプ５２で挟持固定する。これにより、吸引保持部材５０の上面には、テープ４を介してウェーハ１１が載置される。
【００５８】
その後、図６（Ｂ）に示すように、昇降機構５４によって載置テーブル４６を拡張位置に移動させる。この時、ウェーハ１１を吸引保持部材５０に吸引させないように、吸引路のバルブは閉じておく。これにより、フレーム２１は下降し、相対的に上昇するドラム４８に押し上げられるようにテープ４が拡張される。
【００５９】
テープ４の拡張によってウェーハ１１に外力が作用し、ウェーハ１１は、改質層２３が形成されたストリート１７ａ，１７ｂに沿って複数のチップ（デバイスチップ）２５に分割される。また、テープ４の拡張によって、分割されたチップ２５同士の間隔は拡げられる。
【００６０】
テープ拡張ステップの後には、テープ４を拡張した状態でウェーハ１１の外周とフレーム２１の内周との間の領域を加熱し、テープ４の当該領域を熱で収縮させるチップ間隔維持ステップを実施する。図７は、チップ間隔維持ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００６１】
チップ間隔維持ステップは、テープ拡張ステップに引き続き分割装置４４で実施される。チップ間隔維持ステップでは、まず、吸引路のバルブを開いて吸引源の負圧を吸引保持部材５０に作用させる。そして、昇降機構５４によって載置テーブル４６を基準位置まで移動させる。
【００６２】
テープ拡張ステップにおいて、テープ４は拡張されているので、図７に示すように、載置テーブル４６を基準位置に戻すと、ウェーハ１１の外周とフレーム２１の内周との間の領域において、テープ４には撓みが発生する。
【００６３】
この状態で、ウェーハ１１の外周とフレーム２１の内周との間の撓んだテープ４をヒータ６０で加熱すれば、収縮によってテープ４の撓みは除去される。これにより、吸引路のバルブを閉じて吸引を解除しても、チップ２５同士の間隔は維持される。なお、ヒータ６０は、ウェーハ１１の外周とフレーム２１の内周との間の領域上を、円を描くように移動しながらテープ４を加熱する。
【００６４】
以上のように、本実施の形態のチップ間隔維持方法によれば、拡張すべきストリートの本数の少ない第二の方向に、ロール状に巻回されたテープ４の引き出し方向Ｄ１を合わせているので、拡張されたチップ２５同士の間隔を適切に維持できる。
【００６５】
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、ストリート１７ｂ同士の間隔がストリート１７ａ同士の間隔の２倍以上のウェーハ１１を用いているが、本発明の対象となるウェーハ１１はこれに限定されない。ストリート１７ｂ同士の間隔がストリート１７ａ同士の間隔の２倍未満でも良い。
【００６６】
なお、ストリート１７ｂ同士の間隔がストリート１７ａ同士の間隔の２倍以上である場合、通常の方法では、チップ２５同士の間隔を適切に維持するのが困難になる。よって、特にこのような場合、本発明は効果的である。
【００６７】
また、上記実施の形態では、ポリオレフィン等の樹脂材料でなる基材層４ａを含むテープ４を使用しているが、本発明に使用できるテープ４はこれに限定されない。例えば、他の高分子材料でなる基材層４を用いても良い。
【００６８】
なお、ポリオレフィンで構成された基材層４ａにおいては、ロール状に巻回されたテープ４の引き出し方向Ｄ１において十分に縮み難いという特性が得られる。この特性は、ポリマーの配向方向に関連していると推察される。
【００６９】
また、本実施の形態では、ウェーハ１１の裏面１１ｂにテープ４を貼着し、ウェーハ１１の表面１１ａ側にレーザービーム４２を照射しているが、本発明はこれに限定されない。ウェーハ１１の表面１１ａにテープを貼着し、ウェーハの裏面１１ｂ側にレーザービーム４２を照射しても良い。
【００７０】
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７１】
１１  ウェーハ（デバイスウェーハ）
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３  デバイス領域
１５  外周余剰領域
１７ａ  ストリート（第一の分割予定ライン）
１７ｂ  ストリート（第二の分割予定ライン）
１９  デバイス
２１  フレーム（環状フレーム）
２３  改質層（分割起点）
２５  チップ（デバイスチップ）
２  テープ貼着装置
４  テープ（エキスパンドテープ）
６  送り出しローラー
６ａ  送り出し軸
８  巻き取りローラー
８ａ  巻き取り軸８ａ
１０  固定ローラー
１２  貼着可動ローラー
１４，１６  剥離可動ローラー
１８  保持テーブル
２０  ウェーハ載置領域
２２  フレーム載置領域
２４  カッターアセンブリ
２６  ベース
２８  回転軸
３０  アーム
３２  テープカッター
３４  パネル
３６  レーザー加工装置
３８  保持テーブル
４０  レーザー加工ヘッド
４２  レーザービーム
４４  分割装置
４６  載置テーブル
４６ａ  開口
４８  ドラム
５０  吸引保持部材
５２  クランプ
５４  昇降機構
５６  シリンダケース
５８  ピストンロッド
６０  ヒータ
Ｄ１  送り出し方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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