(57)【要約】【課題】  コンデンサ９０の支持性能を確保しつつ、バスバー９６の冷却性能を高める。【解決手段】  インバータ回路に電力を供給する薄板状のバスバー９６と、インバータ回路に電気的に接続するコンデンサ９０と、を筐体１１０内に収容配置する。筐体１１０に、冷媒が通流する冷媒通路１１４を設ける。コンデンサ９０を支持するコンデンサ支持ケース１４０の底壁部と、冷媒通路１１４に隣接する筐体１１０の冷却面１１６と、の間にバスバー９６を挟み込んだ状態で、コンデンサ支持ケース１４０を筐体１１０に固定することで、バスバー９６を冷却面１１６に押し付けて密着させた状態とする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力変換回路に電力を供給する薄板状のバスバーと、
上記電力変換回路に電気的に接続されたコンデンサと、
上記バスバー及びコンデンサを収容するとともに、冷媒が通流する冷媒通路に隣接する冷却面が設けられた筐体と、
上記コンデンサを支持するとともに、上記筐体に固定されるコンデンサ支持ケースと、
を有し、
上記コンデンサ支持ケースは、このコンデンサ支持ケースと冷却面との間にバスバーを挟み込んだ状態で、上記筐体に固定されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
上記バスバーと冷却面との間に薄板状の絶縁部材が介装されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
上記コンデンサ支持ケースには、同一形状の複数のコンデンサが支持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
上記コンデンサ支持ケースは、上記複数のコンデンサをそれぞれ支持するように、格子状に区画されていることを特徴とする請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項５】
上記コンデンサ支持ケースには、上記バスバーの側縁部よりも側方へ張り出した複数のボス部を有し、これら複数のボス部と上記筐体とが複数の固定具により固定されることにより、上記バスバーが冷却面に押し付けられた状態に保持されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電力変換装置。
【請求項６】
上記コンデンサ支持ケースとバスバーには、互いに嵌合する位置決め用の凸部と凹部が設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バスバーの冷却及びコンデンサを備えた電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車やハイブリッド自動車においては、車両の動力源としてモータを搭載しており、モータに供給する電力を制御するために、一般的に、電力変換回路を備えた電力変換装置としてのインバータ装置が設けられている。このようなインバータ装置には、ＩＧＢＴなどの電力用半導体素子を内蔵したパワーモジュールと、このパワーモジュールを駆動する駆動回路と、それらを制御する制御回路と、バッテリから供給される電力をモータへ供給する強電系の配線である薄板状のバスバーと、電流平滑化用のコンデンサと、が設けられている。バスバーは、例えば、バッテリから供給される電力の配線である直流バスバーと、モータへ供給する電力の配線である交流バスバーと、を備えている。
【０００３】
従来、インバータ装置で発生する熱を冷却する技術として、例えば特許文献１には、コンデンサ素子の全体とコンデンサ素子に接続される幅広導体の一部とをモールド樹脂により封止するとともに、このモールド樹脂を収容するケースに、冷却用の冷媒が流れる流路形成体を一体に形成する構造が記載されている。
【０００４】
また、コンデンサの温度上昇を低減する技術として、例えば特許文献２には、パワーモジュールとコンデンサの間に冷却器を配置して、コンデンサを冷却する構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１０５５４１号公報
【特許文献２】特開２０１０−２５２４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したような従来の構造では、モールド樹脂でコンデンサ素子の全体と幅広導体の一部とを封止する必要があるために、構造が複雑で製造も煩雑となる。また、電力変換回路に電力を供給する薄板状のバスバーは、電流が集中する狭窄部などで発熱し易く、このようなバスバーの放熱特性の向上が望まれている。
【０００７】
本発明は、簡素な構成でありながら、電力変換装置におけるバスバーの冷却性能を高めることを目的とするものである。また、本発明の他の目的は、電力変換装置におけるコンデンサを安定して支持し、耐振性を高めることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明に係る電力変換装置は、電力変換回路に電力を供給する薄板状のバスバーと、上記電力変換回路に電気的に接続されたコンデンサと、上記バスバー及びコンデンサを収容するとともに、冷媒通路に隣接する冷却面が設けられた筐体と、上記コンデンサを支持するとともに、上記筐体に固定されるコンデンサ支持ケースと、を有し、上記コンデンサ支持ケースは、このコンデンサ支持ケースと冷却面との間にバスバーを挟み込んだ状態で、上記筐体に固定されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コンデンサを支持するコンデンサ支持ケースを利用した簡素な構成でありながら、バスバーを筐体の冷却面に押し付けて密着させることが可能であり、バスバーの冷却性能を向上することができる。また、コンデンサ支持ケースによってコンデンサを安定して支持することで、耐振性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例に係るインバータ装置が適用される電気自動車のシステム構成を示す構成図。
【図２】上記インバータ装置のインバータ回路構成を示す回路図。
【図３】本発明の第１実施例に係るインバータ装置を示す図４のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図４】上記第１実施例のインバータ装置を示す斜視図。
【図５】上記第１実施例のインバータ装置を示す分解斜視図。
【図６】上記第１実施例のインバータ装置の筐体を示す背面図。
【図７】上記第１実施例のインバータ装置の筐体を示す斜視図。
【図８】上記第１実施例のインバータ装置の筐体を示す背面図。
【図９】上記第１実施例の半導体モジュールを単体で示す斜視図。
【図１０】上記第１実施例のコンデンサ支持ケースを単体で示す斜視図。
【図１１】上記第１実施例のコンデンサ支持ケースを単体で示す背面図。
【図１２】上記第１実施例のコンデンサを単体で示す斜視図。
【図１３】上記第１実施例のＤＣバスバーを単体で示す斜視図。
【図１４】本発明の第２実施例に係るインバータ装置を示す図１５のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図１５】上記第２実施例のインバータ装置を示す斜視図。
【図１６】上記第２実施例のＤＣバスバーを単体で示す斜視図。
【図１７】上記第２実施例のコンデンサ支持ケースを単体で示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施例を図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、本発明の一実施例に係る電力変換装置としてのインバータ装置４０が適用された電気自動車（以下「ＥＶ」と記述する）の制御ブロックを示している。モータジェネレータ２０は、例えば永久磁石同期型の電動機であり、車両の走行用トルクを発生するだけでなく、モータジェネレータ２０に外部から加えられる機械エネルギーを電力に変換する機能を有している。つまり、モータジェネレータ２０は車両運転条件に応じてモータとしても発電機としても動作する。
【００１３】
モータジェネレータ２０が発生する回転トルクは、無段変速機等の変速機１８およびデファレンシャルギア１６を介して車輪１２に伝達される。一方、回生制動の運転時には、車輪１２から回転トルクがモータジェネレータ２０に伝達され、この回転トルクに基づいて交流電力を発生する。発生した交流電力は、本実施例のインバータ装置４０により直流電力に変換され、高電圧用のバッテリ３０に充電される。充電された電力は再び走行エネルギー等に使用される。
【００１４】
インバータ装置４０は、バッテリ３０と直流ケーブル３２を介して電気的に接続されており、この直流ケーブル３２によってバッテリ３０と電力の授受が行われる。例えばモータジェネレータ２０をモータとして動作させる場合には、インバータ装置４０は直流ケーブル３２を介してバッテリ３０から供給された直流電力に基づき交流電力を発生し、交流ケーブル３４を介してモータジェネレータ２０へ電力を供給する。
【００１５】
図２は、上記インバータ装置に備えられる電力変換回路としてのインバータ回路４２の回路構成を示している。なお、この実施例では、半導体素子として絶縁ゲート型バイポーラトランジスタを使用しており、以下、略して「ＩＧＢＴ」と記す。このインバータ回路４２では、上アームとして動作するＩＧＢＴ５２及びダイオード５６と、下アームとして動作するＩＧＢＴ６２及びダイオード６６とで、上下アームの直列回路５０が構成されている。インバータ回路４２は、この直列回路５０を、出力しようとする交流電力のＵ相，Ｖ相，Ｗ相の三相に対応して備えている。
【００１６】
これらの三相は、この実施例ではモータジェネレータ２０の電機子巻線の三相の各相巻線に対応している。三相のそれぞれの上下アームの直列回路５０は、直列回路の中間電極６９から交流電流を出力する。この中間電極６９は、交流端子５９を介して、交流バスバー８６と接続され、さらに交流コネクタ８８を介して、モータジェネレータ２０の各相巻線に電気的に接続されている。
【００１７】
上アームのＩＧＢＴ５２のコレクタ電極は、正極端子５７を介して正極導体板９２に、また、下アームのＩＧＢＴ６２のエミッタ電極は、負極端子５８を介して負極導体板９４に電気的に接続されている。正極導体板９２および負極導体板９４はコンデンサ９０に電気的に接続されており、さらに直流コネクタ３８を介して、バッテリ３０に電気的に接続されている。
【００１８】
制御回路７２は上位の制御装置から制御指令を受け、これに基づいてインバータ回路４２を構成する各相の直列回路５０を構成する上アームのＩＧＢＴ５２や下アームのＩＧＢＴ６２を制御するための制御信号である制御パルスを発生し、ドライバ回路７４に供給する。
【００１９】
ドライバ回路７４は、上記制御パルスに基づき、各相のＩＧＢＴを制御するための駆動パルスを、ＩＧＢＴ５２の信号用エミッタ電極５５と、ゲート電極５４と、ＩＧＢＴ６２の信号用エミッタ電極６５と、ゲート電極６４と、へ供給する。各相のＩＧＢＴは、ドライバ回路７４からの駆動パルスに基づき、導通あるいは遮断動作を行い、バッテリ３０から供給された直流電力を三相交流電力に変換し、モータジェネレータ２０に供給する。
【００２０】
制御回路７２は、ＩＧＢＴ５２及びＩＧＢＴ６２のスイッチングタイミングを演算処理するためのマイクロコンピュータ（以下、「マイコン」と記述する）を備えている。
【００２１】
マイコンへの入力情報としては、モータジェネレータ２０に対して要求される目標トルク値、直列回路５０からモータジェネレータ２０に供給される電流値、及びモータジェネレータ２０の回転子の磁極位置等がある。目標トルク値は、図示しないの上位の制御装置から出力された指令信号に基づくものである。電流値は、電流センサ８０による検出信号に基づいて検出されたものである。磁極位置は、モータジェネレータ２０に設けられたレゾルバなどの回転磁極センサ（不図示）から出力された検出信号に基づいて検出されたものである。
【００２２】
制御回路７２内のマイコンは、目標トルク値に基づいてモータジェネレータ２０のｄ軸、ｑ軸の電流指令値を演算し、この演算されたｄ軸、ｑ軸の電流指令値と、検出されたｄ軸、ｑ軸の電流値との差分に基づいてｄ軸、ｑ軸の電圧指令値を演算し、この演算されたｄ軸、ｑ軸の電圧指令値を、検出された磁極位置に基づいてＵ相、Ｖ相、Ｗ相の電圧指令値に変換する。そして、マイコンは、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の電圧指令値に基づく基本波（正弦波）と搬送波（三角波）との比較に基づいてパルス状の変調波を生成し、この生成された変調波をＰＷＭ（パルス幅変調）信号としてドライバ回路７４に出力する。
【００２３】
ドライバ回路７４は、下アームを駆動する場合、ＰＷＭ信号を増幅したドライブ信号を、対応する下アームのＩＧＢＴ６２のゲート電極に出力する。また、ドライバ回路７４は、上アームを駆動する場合、ＰＷＭ信号の基準電位のレベルを上アームの基準電位のレベルにシフトしてからＰＷＭ信号を増幅し、これをドライブ信号として、対応する上アームのＩＧＢＴ５２のゲート電極にそれぞれ出力する。
【００２４】
次に、図３〜図１２を参照して、本実施例のインバータ装置４０の構成について説明する。このインバータ装置４０は、上記のインバータ回路４２を構成する半導体素子を内蔵する３つの半導体モジュール５００（５００ａ，５００ｂ，５００ｃ）と、バッテリ３０からインバータ回路４２へ電力を供給する薄板状のＤＣバスバー９６と、インバータ回路４２に電気的に接続されて、電力を一時的に蓄積する電流平滑化用のコンデンサ９０と、上記の半導体モジュール５００，ＤＣバスバー９６及びコンデンサ９０等を収容する筐体１１０と、この筐体１１０に固定されて、コンデンサ９０を支持するコンデンサ支持ケース１４０と、を有している。
【００２５】
筐体１１０は、２つの面が開放された箱形の形状をなしており、絶縁性の合成樹脂材料により一体的に形成されている。この筐体１１０には、図７にも示すように、半導体モジュール５００を収容する半導体収容部が設けられている。また、図８にも示すように、水路カバー１１８が固定される筐体１１０の壁部の外面側には凹部（１１４）が凹設されており、この凹部によって、冷却用の冷媒（冷却水）が通流する冷媒通路１１４が水路カバー１１８との間に形成されている。水路カバー１１８は、図示せぬビス等の固定具により筐体１１０に固定されている。この水路カバー１１８には、冷媒通路１１４へ冷媒を導入する冷媒入口１１２と、冷媒通路１１４から冷媒を排出する冷媒出口１１３と、が設けられている。この冷媒通路１１４は、後述する半導体モジュール５００，コンデンサ９０及びＤＣバスバー９６の設置位置に対応して設けられるとともに、半導体モジュール５００側へ冷媒を流すための貫通孔１１９が形成されている。
【００２６】
第１，第２，第３半導体モジュール５００ａ〜５００ｃは、筐体１１０の半導体収容部１２０にそれぞれ収容・支持されており、それぞれＵ相，Ｖ相，Ｗ相の上下アームの直列回路５０（図２参照）を内蔵している。図９は、一つの半導体モジュール５００を単体で示す斜視図である。各半導体モジュール５００には、上下アームの直列回路５０を構成するパワー半導体素子（ＩＧＢＴ５２、ＩＧＢＴ６２、ダイオード５６、ダイオード６６）が内部に封止され、外部接続端子である正極端子５７，負極端子５８及び交流端子５９の他、図２に示す上アームゲート端子５４，上アームエミッタ端子５５，下アームゲート端子６４，及び下アームエミッタ端子６５などの制御信号用の接続端子７０が設けられている。交流端子５９は、それぞれ第１，第２，第３交流バスバー８６（図２参照）に接続されている。
【００２７】
半導体モジュール５００の周囲には、冷媒が冷媒通路１１４から貫通孔１１９を通して流れるように構成されており、この冷媒によって、パワー半導体素子で発生する熱が主として半導体モジュール５００の第１放熱面５０２ａ及び第２放熱面５０２ｂ（図９参照）から放熱されるように構成されている。なお、冷媒との接触面積を大きくするため、放熱面５０２ａ、５０２ｂに柱状あるいは板状の放熱フィンを設けるように構成しても良い。
【００２８】
冷媒通路１１４が形成された筐体１１０の壁部の内面は冷却面１１６（図７参照）として構成されており、この冷却面１１６上に、絶縁部材１３０を介して薄板状のＤＣバスバー９６が配置されている。つまり、絶縁部材１３０を介してＤＣバスバー９６が冷却面１１６に接するように配置されている。ＤＣバスバー９６は、板状をなす正極導体板９２と負極導体板９４との間に、同じく薄板状の絶縁部材１３２を挟み込んだ三層構造をなしており、半導体モジュール５００の配置位置を迂回するように、コンデンサ９０の設置位置に対応して配置されている。
【００２９】
ＤＣバスバー９６を構成する正極導体板９２は、半導体モジュール５００ａ〜５００ｃの正極端子５７と電気的に接続されており、また、負極導体板９４は、半導体モジュール５００ａ〜５００ｃの負極端子５８と電気的に接続されている。
【００３０】
ＤＣバスバー９６の外観図を図１３に示す。ＤＣバスバー９６を構成する正極導体板９２および負極導体板９４は、配線インダクタンスの低減を目的として、絶縁紙や樹脂などを挟んで互いに密着させ、積層状に構成されることが望ましい。正極導体板９２と負極導体板９４は、バッテリ３０に接続されるバッテリ側電極９２ａ、９２ｂと電気的に接続されている。また、ＤＣバスバー９６には、多数の接続用穴９８ａ、９８ｂが設けられており、ネジ止め等によって、個々のコンデンサ９０の電極と電気的に接続されている。
【００３１】
更に、ＤＣバスバー９６には、組付け作業性の向上を図るために、位置決め用の凹部９９が設けられている。この凹部９９に、後述するコンデンサ支持ケース１４０の裏面側に設けられた凸部９９ａを嵌合させることで、両者の位置決めがなされる。
【００３２】
そして本実施例では、後述するように、コンデンサ９０を支持するコンデンサ支持ケース１４０を筐体１１０にネジやボルトなどの固定具１５０（図３参照）により固定することで、ＤＣバスバー９６がコンデンサ支持ケース１４０の底壁部と筐体１１０の冷却面１１６との間に挟み込まれて、このＤＣバスバー９６が冷却面１１６に押さえ付けられて密着した状態で保持・固定されるようになっている。
【００３３】
図１２はコンデンサ９０を単体で示す斜視図である。コンデンサ９０の直方体形状の同一形状をなしており、その下端部には電極９１ａ、９１ｂが設けられている。各電極９１ａ、９１ｂは、図３にも示すように、コンデンサ支持ケース１４０に貫通形成された格子状のケース本体１４２を挿通して、正極導体板９２および負極導体板９４にそれぞれ電気的に接続されている。
【００３４】
図１０〜図１１は、バスバー支持部材兼コンデンサ支持ケース１４０を単体で示す斜視図である。コンデンサ支持ケース１４０は、個々のコンデンサ９０を収容・保持するように内部が格子部１４１により格子状に区画されたボックス形状のケース本体１４２と、このケース本体１４２の外壁部よりも側方へ張り出した複数のボス部１４３と、を有しており、合成樹脂材料により一体的に形成されている。ケース本体１４２には、格子部により格子状に区画された部分にそれぞれコンデンサ９０が嵌合・保持される。なお、コンデンサ９０はコンデンサ支持ケース１４０に対して固定されていることが望ましく、固定具を用いて固定され、あるいはコンデンサ支持ケース１４０内をモールド樹脂で充填することにより固定するようにしても良い。
【００３５】
図３〜図５に示すように、複数のボス部１４３は、ケース本体１４２の三方にわたって適宜間隔毎に設けられており、かつ、ＤＣバスバー９６の側縁部よりも側方へ張り出している。この第１実施例では、コンデンサ９０の周囲に延在するＤＣバスバー９６の側縁部よりも側方へボス部１４３を張り出させるように、一部のボス部１４３が延長部１４４を介してケース本体１４２から大きく側方へ延在している。そして、これら複数のボス部１４３を筐体１１０の底壁部にビスやボルト等の固定具１５０を用いて締結することによって、コンデンサ支持ケース１４０が筐体１１０に堅牢に固定されるととともに、このコンデンサ支持ケース１４０の底壁部によってＤＣバスバー９６が筐体１１０の冷却面１１６に押し付けられた状態で、ＤＣバスバー９６が筐体１１０に固定・保持される。
【００３６】
以上のように本実施例によれば、筐体１１０にコンデンサ９０を安定的に支持・固定するためのコンデンサ支持ケース１４０を利用し、このコンデンサ支持ケース１４０の底壁部と筐体１１０の冷却面１１６との間にＤＣバスバー９６を挟み込んで、このＤＣバスバー９６を冷却面１１６に押さえ付けて密着させるようにしたために、コンデンサ支持ケース１４０を利用した簡素な構造でありながら、ＤＣバスバー９６の発熱による温度上昇を有効に抑制することができる。
【００３７】
図１３に示すように、ＤＣバスバー９６の中でも、半導体モジュール５００との接続部やバッテリ３０との接続部９２ａ、９２ｂなどの狭窄部では、特に電流の集中により発熱が増大するが、本実施例では、このような狭窄部を含む形で冷媒通路１１４及び冷却面１１６が幅広く形成されており、この冷却面１１６にＤＣバスバー９６を押し付けて密着させる構造となっているために、狭窄部を含めてＤＣバスバー９６を効率よく効果的に冷却することができる。また、ＤＣバスバー９６を挟んでコンデンサ９０も放熱されることから、比較的温度耐性の低いコンデンサ９０の過昇温を抑制し、コンデンサ９０を保護することができる。
【００３８】
また、本実施例では、コンデンサ支持ケース１４０の格子状に区画された部分に同一形状のコンデンサ９０をそれぞれ支持するようにしたために、個々のコンデンサ９０を安定して支持することができ、コンデンサ９０の耐振性能や信頼性を高めることができるとともに、コンデンサ９０の搭載個数の変更による容量シリーズ化への対応も容易に行うことができ、かつ、コンデンサ９０等の部品の標準化といった効果も期待できる。
【００３９】
更に、本実施例では、複数のコンデンサ９０を支持するコンデンサ支持ケース１４０がＤＣバスバー９６を冷却面に押し付ける機能を兼用していることから、部品点数が少なく形状の自由度も高い。従って、インバータの外形，搭載位置，各種コネクタの位置関係等の要求により設計に変更が生じる場合であっても、自由度の高い設計が可能である。
【実施例２】
【００４０】
次に、図１４〜図１７を参照して、本発明の第２実施例について説明する。なお、この第２実施例は第１実施例の変形例であるために、第１実施例と同じ構成要素には同じ参照符号を付して重複する説明を適宜省略し、主に第１実施例と異なる部分について説明する。
【００４１】
この第２実施例では、第１実施例と異なり、コンデンサ９０と半導体モジュール５００とがチャンネル形状をなす筐体１１０内に隔壁部１２１を挟んで対向するように直列に配列され、この隔壁部１２１に、冷媒が流れる冷媒通路１１４が形成された構造となっている。つまり、隔壁部１２１の側面に水路カバー１１８が固定されることで内部に冷媒通路１１４が形成されている。この隔壁部１２１には、冷媒通路１１４へ冷媒を導入する冷媒入口１１２と、冷媒通路１１４から冷媒を排出する冷媒出口１１３と、半導体モジュール５００へ冷媒を通流させるための貫通孔１１９が形成されている。
【００４２】
そして、冷媒通路１１４に隣接する筐体１１０の水路カバー１１８の冷却面１１６上に、第１実施例と同様に、ＤＣバスバー９６がコンデンサ支持ケース１４０によって押し付けられた状態で保持されている。
【００４３】
なお、この第２実施例においても、上記の第１実施例と同様の作用効果が得られることに加え、コンデンサ９０と半導体モジュール５００とを直列に配置することで、コンパクトな構成とすることができる。
【００４４】
以上のように本発明を具体的な実施例に基づいて説明してきたが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変形・変更を含むものである。例えば、上記実施例では、電気自動車の駆動用モータとインバータを一体化したシステムに本発明を適用しているが、同様にして、ハイブリッド自動車や、モータとインバータを別々に構成したシステムへ本発明を適用することも可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１２…車輪、１６…デファレンシャルギア、１８…変速機、２０…モータジェネレータ、３０…バッテリ、３２…直流ケーブル、３４…交流ケーブル、３８…直流コネクタ、４０…インバータ装置、４２…インバータ回路、５０…上下アームの直列回路、５２…上アームのＩＧＢＴ、５４…上アームゲート電極、５５…上アームエミッタ電極、５６…上アームのダイオード、５７…正極端子、５８…負極端子、５９…交流端子、６２…下アームのＩＧＢＴ、６４…下アームゲート電極、６５…下アームエミッタ電極、６６…下アームのダイオード、６９…中間電極、７０…制御信号用端子、７２…制御回路、７４…ドライバ回路、８０…電流センサ、８６…交流バスバー、８８…交流コネクタ、９０…コンデンサ、９１ａ…コンデンサ正極端子、９１ｂ…コンデンサ負極端子、９２…正極導体板、９２ａ…正極導体板のバッテリ側電極、９４…負極導体板、９４ａ…負極導体板のバッテリ側電極、９６…ＤＣバスバー、９８ａ、９９ｂ…コンデンサ接続端子、９９…凹部、９９ａ…凸部、１１０…筐体、１１２…冷媒入口、１１３…冷媒出口、１１４…冷媒通路、１１６…バスバー冷却面、１１８…冷媒通路カバー、１３０、１３２…絶縁部材、１４０…コンデンサ支持ケース、１５０…固定部材、５００…半導体モジュール、５００ａ…Ｕ相半導体モジュール、５００ｂ…Ｖ相半導体モジュール、５００ｃ…Ｗ相半導体モジュール、５０２ａ…半導体モジュールの第１放熱面、５０２ｂ…半導体モジュールの第２放熱面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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