(57)【要約】      （修正有）【課題】加工にともなう回転カッタの摩耗を低減することができて、ワークに対して高精度の溝加工を施すことができる溝加工方法を提供する。【解決手段】回転砥石１１によりワーク１２に対して溝加工１２１を施す溝加工方法において、回転砥石１１をその軸方向に往復移動させながら下降させ切り込み移動される。さらに、ワーク１２がテーブルの移動により溝の延長方向に送り移動される。このため回転砥石１１の外周面及び外周両側面の砥粒面により、所定幅で所定深さの溝加工１２１が施される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状の回転カッタによりワークに対して溝加工を施す溝加工方法において、
前記回転カッタをその軸方向に往復移動させながら、ワークに対して切り込み移動させる溝加工方法。
【請求項２】
前記回転カッタは回転砥石である請求項１に記載の溝加工方法。
【請求項３】
前記回転カッタは両刃フライスである請求項１に記載の溝加工方法。
【請求項４】
前記回転カッタを工作機械のコラム上に支持し、そのコラムを駆動手段によって往復動させることにより、回転カッタを往復移動させる請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の溝加工方法。
【請求項５】
溝加工によってパンチ部を有するパンチが形成される請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の溝加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、円盤状の回転カッタによりワークに対して溝加工を施す溝加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電気機器の制御部に用いられる回路基板３１においては、図４に示すように、中央部にＩＣチップ装着部３２が設けられるとともに、そのＩＣチップ装着部３２の周側部に電極を取り付けるための細幅長孔状の複数の取付孔３３が形成されている。このような回路基板３１において、取付孔３３を成形する場合には、例えば図５に示すように、ダイ３５及びパンチ３６を備えた成形装置３４が用いられる。この成形装置３４のパンチ３６には、図５及び図６に示すように、基板３１に取付孔３３を形成するための複数の細幅のパンチ部３６１が細幅の溝部３６２を介して所定間隔おきに形成されている。
【０００３】
従来、このような構造のパンチ３６は、例えば図７に示すように、回転カッタとしての細幅の回転砥石３７を用いて製作されている。すなわち、回転砥石３７が回転されながら、ワーク３８に対して切り込み移動される。それとともに、ワーク３８が溝の延長方向に送り移動される。これにより、ワーク３８に対して溝加工３８１が施される。そして、この溝加工３８１が所定間隔おきに行われることによって、複数のパンチ部３６１を有するパンチ３６が製作される。
【０００４】
なお、特許文献１には、カップ砥石を振動させて、切れ味を向上させるという技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６-３３９８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、この従来の溝加工方法においては、回転カッタとしての回転砥石３７が細幅であるとともに、切り込み方法がカッタ軸と直交する方向であるため、ワーク３８に対する溝加工３８１にともなって、回転砥石３７の外周縁が摩耗しやすい。すなわち、ワーク３８に対する溝加工３８１につれて、図８に示すように、回転砥石３７の外周両側縁が摩耗して円弧面状になるとともに、回転砥石３７の外周両側面が摩耗して先細テーパ状になりやすい。このため、ワーク３８に対する溝加工３８１を高精度に行うことができないという問題があった。前記特許文献１の技術は、カップ砥石を振動させるのみであるため、前記のような問題点を解消することは困難である。
【０００７】
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的は、加工にともなう回転カッタの摩耗を低減することができて、ワークに対して高精度の溝加工を施すことができる溝加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、この溝加工方法は、回転カッタによりワークに対して溝加工を施す溝加工方法において、前記回転カッタをその軸方向に往復移動させながら、ワークに対して切り込み移動させることを特徴としている。
【０００９】
従って、この溝加工方法においては、回転カッタが回転されるとともにその軸方向に往復移動されながら、ワークに対して切り込み移動されて、ワークが回転カッタの外周縁及び外周両側縁により、所定幅で所定深さまで溝加工される。よって、回転カッタの外周縁が早期に摩耗するおそれはなく、加工にともなう回転カッタの摩耗を低減することができる。その結果、ワークに対して高精度の溝加工を施すことができる。
【発明の効果】
【００１０】
前記の溝加工方法によれば、加工にともなう回転カッタの摩耗を低減することができて、ワークに対して高精度の溝加工を施すことができるという効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態の溝加工方法を示す要部正面図。
【図２】ワークに溝加工を施す工作機械を示す正面図。
【図３】図２の工作機械の側面図。
【図４】一般的な回路基板を示す平面図。
【図５】図４の回路基板における電極用の取付孔を成形するための成形装置を示す断面図。
【図６】図５の成形装置のパンチを拡大して示す斜視図。
【図７】図６のパンチを溝加工により製作する方法を示す要部正面図。
【図８】図７の加工方法に使用される回転砥石の摩耗状態を示す部分拡大正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、一実施形態を図１〜図３に従って説明する。
次に、この溝加工を行う際に用いられる工作機械について説明する。
図２及び図３に示すように、この工作機械１５は、ベース１６を備えている。ベース１６の一側上面には、コラム１７が水平面内において一方向へ移動可能に支持されている。コラム１７の側面には、加工ヘッド１８が上下動可能に支持されている。加工ヘッド１８には、回転軸１９がその軸線をコラム１７の移動方向に延長させた状態で回転可能に支持されている。回転軸１９の先端には、円盤状の回転砥石１１が装着されている。そして、ワーク１２に対する溝加工時において、加工ヘッド１８が図示しない移動用モータ等によりボールネジ等を介して下方に移動されることによって、回転カッタとしての回転砥石１１がワーク１２に対して切り込み移動されるようになっている。
【００１３】
図２に示すように、前記加工ヘッド１８内には、回転軸１９を介して回転砥石１１を回転させるための回転用モータ２０が配置されている。ベース１６内には、コラム１７を移動させるための駆動手段としてのリニアモータ２１が設けられている。そして、ワーク１２に対する溝加工時において、このリニアモータ２１によりコラム１７が往復動されることによって、回転砥石１１が軸方向へ微細に往復移動されるようになっている。
【００１４】
図２及び図３に示すように、前記ベース１６の他側上面には、テーブル２２が水平面内においてコラム１７の移動方向と直交する方向へ移動可能に支持されている。テーブル２２の上面には、前記ワーク１２を起立状態で保持するための保持部２２１が設けられている。そして、ワーク１２に対する溝加工時において、このテーブル２２が図示しない移動用モータによりボールネジ等を介して移動されることによって、ワーク１２が溝の延長方向に送り移動されるようになっている。
【００１５】
次に、溝加工方法について説明する。
図１に示すように、この実施形態の溝加工方法においては、回転カッタとしての細幅の回転砥石１１の外周面がワーク１２の被加工面に対向配置された状態で、回転砥石１１が回転用モータ２０により軸心を中心に回転される。それとともに、回転砥石１１がリニアモータ２１によりその軸方向へ微細に往復移動される。この状態で、回転砥石１１が加工ヘッド１８が図示しないモータによって下降されてワーク１２に対して切り込み移動される。さらに、ワーク１２がテーブル２２の移動により溝の延長方向に送り移動される。このため、回転砥石１１の外周面及び外周両側面の砥粒面により、ワーク１２の被加工面に対して所定幅で所定深さの溝加工１２１が施される。そして、このワーク１２に対する溝加工１２１が所定間隔おきに複数回行われることによって、図５及び図６に示すような複数のパンチ部３６１を有するパンチ３６が製作される。
【００１６】
この溝加工方法においては、回転砥石１１の外周面のみでなく、回転砥石１１の外周面及び外周両側面の砥粒面を用いて、ワーク１２に対して溝加工１２１が施される。このため、細幅の回転砥石１１を使用しても、その回転砥石１１の外周面のみが早期に摩耗するおそれはない。すなわち、図８に示す従来の回転砥石３７とは異なり、回転砥石３７の外周両側縁が摩耗して円弧面状になったり、回転砥石３７の外周両側面が摩耗して先細テーパ状になったりするおそれはない。よって、摩耗の少ない回転砥石１１を使用して、ワーク１２に対して高精度の内側面が上面と直角をなす溝加工１２１を施すことができる。
【００１７】
従って、この実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）  この溝加工方法においては、回転砥石１１によりワーク１２に対して溝加工１２１を施す溝加工方法において、前記回転砥石１１をその軸方向に往復移動させながら、ワーク１２に対して切り込み移動させるようにしている。このため、この溝加工方法においては、回転砥石１１が回転されるとともにその軸方向に往復移動されながら、ワーク１２に対して切り込み移動されて、ワーク１２が回転砥石１１の外周縁及び外周両側縁により、所定幅で所定深さまで溝加工１２１される。よって、回転砥石１１の外周縁が早期に摩耗するおそれはなく、加工にともなう回転砥石１１の摩耗を低減することができる。その結果、ワーク１２に対して高精度の溝加工１２１を施すことができる。
【００１８】
（２）  この溝加工方法においては、前記回転カッタが回転砥石１１よりなっている。このため、回転砥石１１の外周面及び両側面の砥粒面を用いて、ワーク１２に対し溝加工１２１を効率よく行うことができる。
【００１９】
（３）  この溝加工方法においては、前記回転砥石１１を工作機械１５のコラム１７上に支持し、そのコラム１７をリニアモータ２１等の駆動手段によって往復動させることにより、回転砥石１１を往復移動させるようにしている。このため、工作機械１５を用いて溝加工１２１を行う際に、リニアモータ２１等の駆動手段によるコラム１７の往復動によって、回転砥石１１を微細に往復移動させることができる。
【００２０】
（変更例）
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・  回転カッタとして表裏両面に切刃を有する両刃フライス等の他の円盤状カッタを用いて溝加工を行うようにすること。
【００２１】
・  前記実施形態とは異なる用途のワークを加工すること。
【符号の説明】
【００２２】
１１…回転カッタとしての回転砥石、１２…ワーク、１２１…溝加工、１５…工作機械、１６…ベース、１７…コラム、１８…加工ヘッド、１９…回転軸、２１…駆動手段としてのリニアモータ、３６…パンチ、３６１…パンチ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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