(57)【要約】      （修正有）【課題】低粘度でありながら垂直環境下においてもずれ難い熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）下式（１）2014105283.tif 000013（Ｒ1は非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ2はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、ｎは２〜１００、ａは１〜３。）で表されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）下記一般式（２）Ｒ3bＲ4cＳｉ（ＯＲ5）4-b-c（２）（Ｒ3は炭素数６〜２０の非置換のアルキル基、Ｒ4は炭素数１〜２０の非置換又は置換の１価炭化水素基、Ｒ5は炭素数１〜６のアルキル基、ｂは１〜３、ｃは０，１又は２、ｂ＋ｃは１〜３。）で表されるアルコキシシラン：０．１〜５０質量部、（Ｃ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤：１００〜２，５００質量部、（Ｄ）表面処理煙霧質シリカ：０．１〜１００質量部を必須成分とする熱伝導性シリコーングリース組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）
【化１】
2014105283.tif 000012
（式中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、ｎは２〜１００の整数であり、ａは１〜３の整数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記一般式（２）
Ｒ3bＲ4cＳｉ（ＯＲ5）4-b-c        （２）
（式中、Ｒ3は独立に炭素数６〜２０の非置換のアルキル基であり、Ｒ4は独立に炭素数１〜２０の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ5は独立に炭素数１〜６のアルキル基であり、ｂは１〜３の整数、ｃは０，１又は２、ｂ＋ｃは１〜３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン：０．１〜５０質量部、
（Ｃ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤：１００〜２，５００質量部、
（Ｄ）表面処理煙霧質シリカ：０．１〜１００質量部
を必須成分とすることを特徴とする熱伝導性シリコーングリース組成物。
【請求項２】
更に、（Ｅ）下記平均組成式（３）で表される２５℃における粘度が０．０５〜１，０００Ｐａ・ｓのオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜５００質量部含む請求項１記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
Ｒ6dＳｉＯ(4-d)/2        （３）
（式中、Ｒ6は独立に炭素数１〜１８の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｄは１．８≦ｄ≦２．２の正数である。）
【請求項３】
更に、（Ｆ）（Ａ）及び（Ｂ）成分を分散又は溶解できる揮発性溶剤を（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜１００質量部含む請求項１又は２記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
【請求項４】
２５℃における初期の絶対粘度がマルコム粘度計による測定で３００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低粘度でありながら、垂直環境下に設置してもずれ難い熱伝導性シリコーングリース組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
輸送機・電気電子分野等では、環境規制対応や安全・快適・利便性の更なる追求から使用されるシステム数が増加し続けている。それに伴いシステムを構成しているマイコンやパワーＩＣ等の電子素子も高性能化及び統合化され、発熱量が増加し続けている。従って、熱伝導性シリコーングリース組成物の高熱伝導率化の要求は以前にも増して更に高まってきている。これらの熱伝導性シリコーングリース組成物が好んで用いられる理由は、接触熱抵抗が低く、リワーク性があり、室温で保管できる上に塗布するだけで使用できるので取り扱い易く、柔らかいために電子素子にもストレスを与え難いという特性を有するからである。
【０００３】
一般に高熱伝導率化を達成するためには熱伝導性充填剤を大量に添加する必要があるが、ただ大量に添加してしまうと、当然のことながら熱伝導性シリコーングリース組成物の粘度が大きく上昇してしまい、塗布し難くなって作業性が悪化してしまう。
【０００４】
そこで、揮発溶剤を添加することで、高熱伝導率化と低粘度化を同時に併せ持った熱伝導性シリコーングリース組成物が提案されている（特許文献１：特許第４２１９７９３号公報）。しかしながら、この熱伝導性シリコーングリースの性能を最大限引き出すためには、塗布後に揮発工程が必要となる。
揮発工程が必要なく、高熱伝導率を有し、良好な作業性を併せ持つ熱伝導性シリコーングリース組成物も既に提案されている（特許文献２：特許第４６４６４９６号公報）。しかしながら、この熱伝導性シリコーングリース組成物では高温高湿環境下に弱いという欠点があった。
【０００５】
近年この点も改善し、更なる高熱伝導率化及び低粘度化を実現した熱伝導性シリコーングリース組成物が提案された（特許文献３：特許第４９３３０９４号公報）。しかしながら、近年輸送機分野においては、システム数の増大からシステム搭載場所が不足し始めており、今まで設置するのを避けてきたような振動や熱が厳しい空間に垂直に設置しなくてはならない場合も出てきている。また、電気電子分野においてもスマートフォンやタブレットに代表されるように小型化のみならず携帯される製品群が多くなってきており、熱伝導性シリコーングリース組成物も自由に動かされることを想定しておかねばならなくなってきている。このように熱伝導性シリコーングリース組成物の搭載環境は年々厳しいものになってきている。つまり、熱伝導性シリコーングリースは塗布し易くて高い放熱性能を有するだけでなく、何処に搭載されてもずれ難い性質を有することも必要不可欠となってきており、上述したような熱伝導性シリコーングリース組成物では対応し切れなくなってきている。
【０００６】
このような使用環境の変化からずれ難さに特化した熱伝導性シリコーングリース組成物も開発されているが、今までの熱伝導性シリコーングリース組成物と比較すると、粘度が高く、熱伝導率も低くなってしまう等の課題が残されていた（特許文献４：特許第４１３００９１号公報及び特許文献５：特開２００９−２８６８５５号公報）。
そこで、高熱伝導率、低粘度、ずれ難さの性質をバランスよく併せ持つ熱伝導性シリコーングリース組成物の開発が切に望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４２１９７９３号公報
【特許文献２】特許第４６４６４９６号公報
【特許文献３】特許第４９３３０９４号公報
【特許文献４】特許第４１３００９１号公報
【特許文献５】特開２００９−２８６８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、低粘度でありながら垂直環境下においてもずれ難い熱伝導性シリコーングリース組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記一般式（２）で表されるアルコキシシラン、（Ｃ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、及び（Ｄ）表面処理煙霧質シリカを必須成分とする熱伝導性シリコーングリース組成物が、低粘度でありながら垂直環境下においてもずれ難いことを見出し、本発明をなすに至った。
【００１０】
従って、本発明は、下記に示す熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
〔１〕
（Ａ）下記一般式（１）
【化１】
2014105283.tif 000002
（式中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、ｎは２〜１００の整数であり、ａは１〜３の整数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記一般式（２）
Ｒ3bＲ4cＳｉ（ＯＲ5）4-b-c        （２）
（式中、Ｒ3は独立に炭素数６〜２０の非置換のアルキル基であり、Ｒ4は独立に炭素数１〜２０の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ5は独立に炭素数１〜６のアルキル基であり、ｂは１〜３の整数、ｃは０，１又は２、ｂ＋ｃは１〜３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン：０．１〜５０質量部、
（Ｃ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤：１００〜２，５００質量部、
（Ｄ）表面処理煙霧質シリカ：０．１〜１００質量部
を必須成分とすることを特徴とする熱伝導性シリコーングリース組成物。
〔２〕
更に、（Ｅ）下記平均組成式（３）で表される２５℃における粘度が０．０５〜１，０００Ｐａ・ｓのオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜５００質量部含む〔１〕記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
Ｒ6dＳｉＯ(4-d)/2        （３）
（式中、Ｒ6は独立に炭素数１〜１８の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｄは１．８≦ｄ≦２．２の正数である。）
〔３〕
更に、（Ｆ）（Ａ）及び（Ｂ）成分を分散又は溶解できる揮発性溶剤を（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜１００質量部含む〔１〕又は〔２〕記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
〔４〕
２５℃における初期の絶対粘度がマルコム粘度計による測定で３００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーングリース組成物。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、低粘度でありながら、垂直環境下に設置してもずれ難い高熱伝導率を有するシリコーングリース組成物を提供することができる。また、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、低粘度であるために作業性も良好である。このような利点を有することから、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、輸送機・電気電子・産業機器分野などの高い放熱性と信頼性が必要とされる幅広い分野で利用できる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下にこれを詳述する。
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、
（Ａ）下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、
【化２】
2014105283.tif 000003
（式中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、ｎは２〜１００の整数であり、ａは１〜３の整数である。）
（Ｂ）下記一般式（２）で表されるアルコキシシラン、
Ｒ3bＲ4cＳｉ（ＯＲ5）4-b-c        （２）
（式中、Ｒ3は独立に炭素数６〜２０の非置換のアルキル基であり、Ｒ4は独立に炭素数１〜２０の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ5は独立に炭素数１〜６のアルキル基であり、ｂは１〜３の整数、ｃは０，１又は２、ｂ＋ｃは１〜３の整数である。）
（Ｃ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、及び
（Ｄ）表面処理煙霧質シリカ
を必須成分とすることを特徴とする。
【００１３】
（Ａ）成分は、下記一般式（１）で表され、好ましくは２５℃における粘度が０．００５〜１００Ｐａ・ｓのオルガノポリシロキサンである。
【化３】
2014105283.tif 000004
（式中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、ｎは２〜１００の整数であり、ａは１〜３の整数である。）
【００１４】
（Ａ）成分は、本発明組成物のベースオイルとして用いられ、熱伝導性充填剤を高充填しても低粘度の組成物を得るために重要な役割を担っている。
【００１５】
上記式（１）中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは１〜６の１価炭化水素基であり、その例としては、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が挙げられる。直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等が挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられる。環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基等が挙げられる。アラルキル基としては、例えば、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、例えば、３，３，３−トリフロロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、２−（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基等が挙げられる。Ｒ1として好ましくはメチル基、フェニル基である。
【００１６】
上記式（１）中、Ｒ2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基である。アルキル基としては、例えば、Ｒ1について例示したのと同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基が挙げられる。アルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル基、メトキシプロピル基等が挙げられる。アシル基としては、例えば、アセチル基、オクタノイル基等が挙げられる。Ｒ2はアルキル基であることが好ましく、特にはメチル基、エチル基であることが好ましい。
ｎは２〜１００の整数であり、好ましくは５〜８０の整数である。ａは１〜３の整数であり、好ましくは３である。
【００１７】
（Ａ）成分の２５℃における粘度は、通常、０．００５〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、特に０．００５〜５０Ｐａ・ｓであることが好ましい。該粘度が０．００５Ｐａ・ｓより低いと、得られるシリコーングリース組成物からオイルブリードが発生し易くなってしまい垂れ易くなってしまうおそれがある。該粘度が１００Ｐａ・ｓより大きいと、得られるシリコーングリース組成物の粘度が高くなってしまい塗布作業性が悪化してしまうおそれがある。なお、本発明において、粘度は回転粘度計により測定することができる。
【００１８】
（Ａ）成分の好適な具体例としては、下記のものを挙げることができる。
【化４】
2014105283.tif 000005
（式中、Ｍｅはメチル基である。）
【００１９】
（Ｂ）成分は、下記一般式（２）で表されるアルコキシシランである。
Ｒ3bＲ4cＳｉ（ＯＲ5）4-b-c        （２）
（式中、Ｒ3は独立に炭素数６〜２０の非置換のアルキル基であり、Ｒ4は独立に炭素数１〜２０の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ5は独立に炭素数１〜６のアルキル基であり、ｂは１〜３の整数、ｃは０，１又は２、ｂ＋ｃは１〜３の整数である。）
【００２０】
（Ｂ）成分は、本発明においてウェッターとして機能するだけでなく、高温高湿環境下において熱伝導性シリコーングリース組成物が変質するのを防ぐ役割を担う。
【００２１】
上記式（２）中、Ｒ3は独立に炭素数６〜２０の非置換のアルキル基である。このような基としては、例えば、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等が挙げられるが、特に炭素数６〜１４のアルキル基が好ましい。
Ｒ4は独立に炭素数１〜２０の非置換又は置換の１価炭化水素基である。このような基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、２−（パーフロロブチル）エチル基、２−（パーフロロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられる。この場合、Ｒ3とＲ4とは同一であっても異なっていてもよいが、好ましくはＲ4が炭素数１〜５、特に１〜３のアルキル基、炭素数２〜６、特に２又は３のアルケニル基、炭素数６〜１０のアリール基、特にフェニル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、これらの基のハロゲン置換体が挙げられ、特にメチル基、フェニル基、ビニル基が好ましい。
Ｒ5はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの炭素数１〜６の１種もしくは２種以上のアルキル基であり、特にメチル基、エチル基が好ましい。
ｂは１〜３の整数、好ましくは１又は２であり、ｃは０，１又は２、好ましくは０又は１である。ｂ＋ｃは１，２又は３であり、特に１が好ましい。
【００２２】
（Ｂ）成分の具体例としては、
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
Ｃ12Ｈ25Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
Ｃ12Ｈ25Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ3）（ＯＣＨ3）2
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ3）（ＯＣ2Ｈ5）2
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（Ｃ6Ｈ5）（ＯＣＨ3）2
Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ＝ＣＨ2）（ＯＣＨ3）2
等が挙げられる。
【００２３】
このアルコキシシランの添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜５０質量部であり、好ましくは１〜２０質量部である。０．１質量部より少ないと、熱伝導性充填剤が耐水性の乏しいものとなるし、５０質量部より多くしても効果が増大することがなく、不経済である。
【００２４】
（Ｃ）成分の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤としては、充填剤のもつ熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・℃より小さいと、熱伝導性シリコーングリース組成物の熱伝導率そのものが小さくなるため、充填剤の熱伝導率は１０Ｗ／ｍ・℃以上であり、特に１５Ｗ／ｍ・℃以上であることが好ましい。熱伝導性充填剤としては、アルミニウム粉末、銅粉末、銀粉末、ニッケル粉末、金粉末、アルミナ粉末、酸化亜鉛粉末、酸化マグネシム粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素粉末、窒化珪素粉末、ダイヤモンド粉末、カーボン粉末などが挙げられるが、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・℃以上であれば如何なる充填剤でもよく、１種類あるいは２種類以上混ぜ合わせてもよい。
【００２５】
熱伝導性充填剤の平均粒径は、０．１μｍより小さいとグリース状にならず伸展性に乏しいものとなる場合があるし、３００μｍより大きいと放熱グリースの均一性が乏しくなる場合があるため、０．１〜３００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．１〜２００μｍである。なお、この平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定装置によって求めることができ、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ50（即ち、累積質量が５０％となるときの粒子径又はメジアン径）として測定した値である。
また、熱伝導性充填剤の形状は、不定形でも球形でも如何なる形状でも構わない。
【００２６】
熱伝導性充填剤の充填量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１００質量部より少ないと所望する熱伝導率が得られないし、２，５００質量部より多いとグリース状にならず伸展性の乏しいものとなるため、１００〜２，５００質量部の範囲であり、好ましくは５００〜２，０００質量部の範囲である。
【００２７】
（Ｄ）成分の表面処理煙霧質シリカは、組成物を垂直環境下に設置した際にずれ難くする効果を付与することができる。また、表面処理煙霧質シリカを用いれば、組成物の粘度を大きく上昇させることもなく、ずれ難くすることができるので、低粘度を維持することができ、作業性も良好となる。表面処理煙霧質シリカの表面処理剤としては、クロロシラン、シラザン、シロキサンが有効である。表面処理剤の具体例としては、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、α，ω−トリメチルシリルジメチルポリシロキサン等が挙げられる。
【００２８】
また、（Ｄ）成分の比表面積（ＢＥＴ法）は５０ｍ2／ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは１００〜５００ｍ2／ｇであることが好ましい。比表面積が５０ｍ2／ｇ未満であると組成物の粘度が高くなってしまう場合がある。
【００２９】
（Ｄ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１質量部より少ないとずれ難くすることができなくなり、１００質量部より多いとグリース状にならず伸展性の乏しいものとなるため０．１〜１００質量部の範囲であり、好ましくは１〜５０質量部の範囲である。
【００３０】
本発明においては、更に（Ｅ）下記平均組成式（３）
Ｒ6dＳｉＯ(4-d)/2        （３）
（式中、Ｒ6は独立に炭素数１〜１８の非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｄは１．８≦ｄ≦２．２の正数である。）
で表される２５℃における粘度が０．０５〜１，０００Ｐａ・ｓのオルガノポリシロキサンを配合することができ、これは粘度調整剤として用いられる。
【００３１】
上記式（３）中、Ｒ6は独立に炭素数１〜１８、好ましくは１〜１４の非置換又は置換の１価炭化水素基である。このような基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、２−（パーフロロブチル）エチル基、２−（パーフロロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられるが、特にメチル基、フェニル基、及び炭素数６〜１４のアルキル基が好ましい。
ｄは、シリコーングリース組成物として要求される粘度の観点から、１．８〜２．２の正数であり、１．９〜２．２の正数であることが好ましい。
【００３２】
また、上記オルガノポリシロキサンの粘度は、０．０５Ｐａ・ｓより低いとグリース組成物にした時にオイルブリードが出易くなる場合があるし、１，０００Ｐａ・ｓより大きくなると熱伝導性シリコーングリース組成物の塗布性が乏しくなる場合があることから、２５℃における粘度が０．０５〜１，０００Ｐａ・ｓであることが好ましく、特に０．５〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００３３】
（Ｅ）成分の好適な具体例としては、下記のものを挙げることができる。
【化５】
2014105283.tif 000006
（式中、Ｍｅはメチル基である。）
【００３４】
上記オルガノポリシロキサンを配合する場合の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１質量部より少ないと粘度調整の効果が薄くなるおそれがあり、５００質量部より多いと、熱伝導性シリコーングリース組成物の粘度が高くなってしまい、取り扱い性が悪化してしまう場合があるため、０．１〜５００質量部の範囲が好ましく、１〜４００質量部の範囲がより好ましい。
【００３５】
本発明の組成物には、更に（Ｆ）成分として、（Ａ）及び（Ｂ）成分を分散又は溶解できる揮発性溶剤を添加することができる。この揮発性溶剤は（Ａ）及び（Ｂ）成分を分散又は溶解できる限り如何なる溶剤でもよく、市販品を用いることができ、例えば、ＩＰソルベント２０２８ＭＵ（イソパラフィン系溶剤、出光興産株式会社製商品名、沸点；２１０−２５４℃）、ＩＰソルベント２８３５（イソパラフィン系溶剤、出光興産株式会社製商品名、沸点；２８０−３５０℃）等を用いることができる。上記揮発性溶剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
（Ｆ）成分を配合する場合の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対し０．１質量部未満では粘度を低下させる効果が薄れてしまう場合があり、１００質量部より多いと溶剤が揮発せずに組成物中に残ってしまう場合があるため、０．１〜１００質量部の範囲であることが好ましく、特に１〜５０質量部の範囲であることが好ましい。
【００３７】
本発明においては、上記成分以外に熱伝導性シリコーングリース組成物の添加剤として公知の添加剤を添加してもよい。例えば、炭酸カルシウム等の補強性／非補強性充填剤、チキソトロピー向上剤としてのポリエーテル等が挙げられる。更に必要に応じて顔料、染料等の着色剤を添加してもよい。
【００３８】
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物は、上記各成分を公知の方法で均一に混合することにより調製することができる。得られた熱伝導性シリコーングリース組成物は、作業性の点から、２５℃における初期の絶対粘度がマルコム粘度計による測定で３００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、より好ましくは１０〜２５０Ｐａ・ｓである。
【００３９】
また、本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物の熱伝導率は、２．０Ｗ／ｍ・℃以上が好ましく、特に３．０Ｗ／ｍ・℃以上が好ましい。なお、熱伝導率は、ホットディスク法（京都電子工業株式会社製熱物性測定装置ＴＰＡ−５０１）により測定することができる。
【００４０】
このようにして得られた熱伝導性シリコーングリース組成物は、低粘度でありながら、垂直環境下に設置してもずれ難いことから、輸送機・電気電子・産業機器分野などの高い放熱性能と信頼性が必要とされる分野で幅広く利用できる。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明を実施例及び比較例によって更に詳述するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
本発明の優位性をより明確にする目的で、具体的な実施例を示して証明する。
【００４２】
［実施例１〜５及び比較例１〜５］
まず、以下の各成分を用意した。
（Ａ）成分
Ａ−１：下記式で表されるオルガノポリシロキサン
【化６】
2014105283.tif 000007
（式中、Ｍｅはメチル基である。）
（Ｂ）成分
Ｂ−１：Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
（Ｃ）成分
５リットルゲートミキサー（井上製作所株式会社製・商品名：５リットルプラネタリミキサー）を用いて、下記に示す熱伝導性充填剤を下記表１に示す混合比で室温にて１５分攪拌することによりＣ−１、Ｃ−２を得た。
平均粒径１０μｍのアルミナ粉末（熱伝導率：２７Ｗ／ｍ・℃）
平均粒径２０μｍのアルミニウム粉末（熱伝導率：２３６Ｗ／ｍ・℃）
平均粒径１．０μｍのアルミニウム粉末（熱伝導率：２３６Ｗ／ｍ・℃）
平均粒径１．０μｍの酸化亜鉛粉末（熱伝導率：２５Ｗ／ｍ・℃）
【００４３】
【表１】
2014105283.tif 000008
【００４４】
（Ｄ）成分
Ｄ−１：ＢＥＴ比表面積が１２０ｍ2／ｇであり、ジメチルジクロロシランにより疎水化処理された乾式煙霧質シリカ
（Ｅ）成分
Ｅ−１：下記式で表される回転粘度計により測定した２５℃における粘度が５Ｐａ・ｓのオルガノポリシロキサン
【化７】
2014105283.tif 000009
（式中、Ｍｅはメチル基である。）
（Ｆ）成分
Ｆ−１：ＩＰソルベント２０２８ＭＵ（イソパラフィン系溶剤、出光興産株式会社製商品名、沸点；２１０−２５４℃）
【００４５】
上記（Ａ）〜（Ｆ）成分を以下のように混合して実施例１〜５及び比較例１〜５の熱伝導性シリコーングリース組成物を得た。即ち、５リットルゲートミキサー（井上製作所株式会社製・商品名：５リットルプラネタリミキサー）に（Ａ）成分及び（Ｃ）成分を表２及び表３に示す配合量で量り取り、１５０℃で２時間加熱混合した。その後、常温になるまで冷却し、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分を加え、均一になるように室温にて脱気混合した。必要に応じて（Ｅ）成分や（Ｆ）成分を加え、均一になるように室温にて脱気混合した。このようにして得られた熱伝導性シリコーングリース組成物につき、下記事項について評価した。その結果を表２及び表３に示す。
【００４６】
〔初期粘度評価〕
熱伝導性シリコーングリース組成物の初期粘度は、２５℃における値を示し、その測定はマルコム粘度計（タイプＰＣ−１Ｔ）を用いた。
【００４７】
〔熱伝導率評価〕
京都電子工業株式会社製ホットディスク法熱物性測定装置ＴＰＡ−５０１を用いて２５℃における熱伝導性シリコーングリース組成物の熱伝導率を測定した。
【００４８】
〔ずれ難さの評価〕
０．５ｍＬの熱伝導性シリコーングリース組成物をアルミニウム板へ塗布した。塗布完了直後に０．３５ｍｍの厚さのスペーサーと一緒に熱伝導性シリコーングリース組成物をガラス板で挟み込み、両端をクリップで止めた。その後、その試験片を熱衝撃試験槽内に垂直に設置し、−４０℃／３０ｍｉｎ⇔１２５℃／３０ｍｉｎの環境下で１，０００サイクル放置した。その後、熱伝導性シリコーングリース組成物の移動距離（ｍｍ）を測定し、ずれ性の目安とした。即ち移動距離が少ない程ずれ難いことになる。
【００４９】
【表２】
2014105283.tif 000010
【００５０】
【表３】
2014105283.tif 000011