(57)【要約】      （修正有）【課題】ファイバー製環状基板に研磨層が設けられた可撓性を有する研磨ディスクの研削における利便性を高める。【解決手段】研磨ディスク２とオフセット型バックアップパッド３とを、環状スペーサ４を介して一体にし、且つバックアップパッド３の外周側部分と研磨ディスク２の外周側部分との間に隙間１５を設ける。これにより研磨デイスクの外周側部分および外周縁部がバックアップパッドの環状部で補強され、外周部での研削が可能となる。【選択図】図１
2014108475.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファイバー製の環状基板に研磨層が設けられた可撓性を有する研磨ディスクと、
上記研磨ディスクの背面側に配置された環状部と、この環状部の内周縁に続いて上記研磨ディスクから離れるように軸心方向に片寄った中央オフセット部とを有し、このオフセット部の中心にグラインダの回転軸に対する取付孔が設けられたオフセット型のバックアップパッドと、
上記研磨ディスクと上記バックアップパッドとの間に設けられたスペーサとを備えてなり、
上記スペーサは、上記バックアップパッドのオフセット部に対応する位置に貫通孔を有する環状に形成されていて、
上記バックアップパッドの環状部の内周側部分が上記研磨ディスクの環状基板の内周側部分に上記環状のスペーサを介して固着され、
上記バックアップパッドの環状部の外周側部分と上記研磨ディスクの外周側部分との間に隙間が設けられていることを特徴とするバックアップパッド付き研磨ディスク。
【請求項２】
請求項１において、
上記バックアップパッド及び上記スペーサが共にバルカンファイバーによって形成されていることを特徴とするバックアップパッド付き研磨ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックアップパッド付き研磨ディスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
回転研磨ディスクとして、従来よりオフセット型のレジノイド砥石が知られている。これは、砥粒の結合剤（バインダ）として熱硬化性樹脂を用いたものである。また、別の回転研磨ディスクの一例が特許文献１に記載されている。それは、ドーナツ盤状の裏材と、この裏材の片面に設けた研磨層とを備え、その裏材がファイバーで形成されていることから、ファイバーディスクと呼ばれている。その研磨層は、裏材に塗布された樹脂コート層と、この樹脂コート層に部分的に埋め込まれたアルミナ砥粒とを備え、砥粒の表面はサイズコートで覆われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１１−５０７７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記ファイバーディスクは、砥粒が樹脂コート層から部分的に突出した状態になっているため、レジノイド砥石に比べて高い研削性能を有するが、その使用にはいくつかの制限がある。すなわち、ファイバーディスクは、裏材が柔軟なファイバーで形成されていることから、グラインダーへの取り付けにバックアップパッドが別に必要になる。また、ファイバーディスクをグラインダの回転軸に取り付けたとき、その回転軸に締め付けた取付ナットがファイバーディスクの研削面より前方に突出するから、この取付ナットが被研削面と干渉する関係で、ファイバーディスクの研削面を被研削面に対してベタ付け状態にすることができない。
【０００５】
そこで、本発明は、ファイバーディスクが有する上記問題を解決した利便性の高い回転研磨ディスクを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、研磨ディスクとバックアップパッドとスペーサとを一体にしてなるバックアップパッド付き研磨ディスクを提供する。
【０００７】
すなわち、ここに提示するバックアップパッド付き研磨ディスクは、
ファイバー製の環状基板に研磨層が設けられた可撓性を有する研磨ディスクと、
上記研磨ディスクの背面側に配置された環状部と、この環状部の内周縁に続いて研磨ディスクから離れるように軸心方向に片寄った中央オフセット部とを有し、このオフセット部の中心にグラインダの回転軸に対する取付孔が設けられたオフセット型のバックアップパッドと、
上記研磨ディスクと上記バックアップパッドとの間に設けられたスペーサとを備えてなり、
上記スペーサは、上記バックアップパッドのオフセット部に対応する位置に貫通孔を有する環状に形成されていて、
上記バックアップパッドの環状部の内周側部分が上記研磨ディスクの環状基板の内周側部分に上記環状のスペーサを介して固着され、
上記バックアップパッドの環状部の外周側部分と上記研磨ディスクの外周側部分との間に隙間が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
このようなバックアップパッド付き研磨ディスクであれば、研磨ディスクが可撓性を有するものの、その背面側にスペーサを介してバックアップパッドが固着されているため、グラインダへの装着にあたって別途バックアップパッドを設ける必要がない。また、研削（研磨）時に、研磨ディスクの外周側部分がバックアップパッドの環状部の外周側部分で受けられるから、被研削面に対して必要な研削圧を加えることができる。よって、研磨ディスクの外周側部分、さらには外周縁部での研削が可能になる。また、バックアップパッドの環状部の外周側部分と研磨ディスクの外周側部分との間に隙間が設けられているから、研磨ディスクの外周側部分が背面側に所定量撓むことが許容され、ソフトタッチでの研削が可能になる。
【０００９】
また、バックアップパッドの中央部がオフセットし、且つスペーサを設けているから、バックアップパッドをグラインダの回転軸に取り付けるための締付け金具を当該オフセット部に収めることが可能になる。すなわち、締付け金具と被研削面との干渉を招くことなく、研磨ディスクの研削面を被研削面にベタ付け状態にして研削を行なうことが可能になり、研磨ディスクの内周側部分を研削に有効利用することができる。
【００１０】
上記バックアップパッド及びスペーサは、種々の材料で形成することができるが、軽量化及び廃棄処理の容易さの点で、バルカンファイバー（バルカナイズドファイバー）によって形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ファイバー製環状基板に研磨層が設けられた可撓性を有する研磨ディスクとオフセット型のバックアップパッドとがスペーサを介して一体になっており、且つバックアップパッドの外周側部分と研磨ディスクの外周側部分との間に隙間が設けられているから、グラインダへの装着にあたって別途バックアップパッドを設ける必要がなく、また、研磨ディスクの外周側部分が背面側に所定量撓むことが許容され、ソフトタッチでの研削が可能になるとともに、研磨ディスクの研削面を被研削面にベタ付けにして研削を行なうことも可能になり、研磨ディスクの内周側部分を研削に有効利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るバックアップパッド付き研磨ディスクをグラインダの回転軸に取り付けた状態を示す断面図である。
【図２】同バックアップパッド付き研磨ディスクの一部の拡大断面図である。
【図３】同バックアップパッド付き研磨ディスクの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
【００１４】
図１に示す本実施形態に係るバックアップパッド付き研磨ディスク１において、２は研磨ディスク、３はバックアップパッド、４は研磨ディスク２とバックアップパッド３との間に設けられたスペーサである。
【００１５】
研磨ディスク２は、バルカンファイバー製の環状基板（ドーナツ盤状の基板）５の片面に研磨層６が設けられたものであり、可撓性を有する。図２に示すように、研磨層６は、環状基板５の片面を全面にわたって覆うように設けられた熱硬化性樹脂よりなる樹脂コート層８と、この樹脂コート８に植え込まれた多数の砥粒９とを備えてなる。各砥粒９は、その一部が樹脂コート層８より突き出している。
【００１６】
バックアップパッド３は、図３に示すように、研磨ディスク２の背面側に配置されたドーナツ盤状の環状部１１と、この環状部１１の内周縁に続いて上記研磨ディスクから離れるように軸心方向に片寄った中央オフセット部１２とを有するオフセット型である。このバックアップパッド３は、バルカンファイバー製であり、そのオフセット部１２の中心にグラインダの回転軸１３に対する取付孔１４が設けられている。
【００１７】
スペーサ４は、バックアップパッド３のオフセット部１２に対応する位置に貫通孔を有する環状（ドーナツ盤状）に形成されている。このスペーサ４も、研磨ディスク２の環状基板５及びバックアップパッド３と同じくバルカンファイバー製である。
【００１８】
本実施形態では、研磨ディスク２及びスペーサ４各々の内径は、互いに同一であり（なお、研磨ディスク２の内径をスペーサ４の内径よりも小さくしてもよい。）、且つバックアップパッド３の環状部１１の内径よりも小さい。但し、その内径は後述の取付ナット１７の外径よりも大である。バックアップパッド３の環状部１１の外径はスペーサ４の外径よりも大きい。また、研磨ディスク２の外径はバックアップパッド３の環状部１１の外径よりも大きい。
【００１９】
上記研磨ディスク２、バックアップバッド３及びスペーサ４は、研磨ディスク２とバックアップバッド３の環状部１１との間にスペーサ４を挟んで同心になるように重ねられ、接着剤にて互いに接着されている。すなわち、バックアップパッド３の環状部１１の内周側部分が研磨ディスク２の環状基板５の内周側部分にスペーサ４を介して固着されている。
【００２０】
以上において、バックアップパッド３の環状部１１の外周側部分と研磨ディスク２の外周側部分との間には隙間１５が設けられている。また、研磨ディスク２及びスペーサ４各々の内周縁はバックアップパッド３の環状部１１の内周縁より内側に突出している。
【００２１】
図１に示すように、バックアップパッド付き研磨ディスク１のグラインダの回転軸１３に対する取付にあたっては、回転軸１３の回止め部に受け座１６を嵌めた状態で、回転軸１３にバックアップパッド付き研磨ディスク１を嵌め、取付ナット１７を回転軸１３に螺合してバックアップパッド付き研磨ディスク１を受け座１６に締付ける。取付ナット１７は、バックアップパッド付き研磨ディスク１のオフセット部１２部位の凹部に収まるため、研磨ディスク２の研削面からは突出しない。
【００２２】
上記バックアップパッド付き研磨ディスク１の取付においては、同図に示すように、必要に応じて、バックアップパッド３のオフセット部１２の背面に後付けのスペーサ１８を設けることもできる。このスペーサ１８は、バルカンファイバー製であって、中央に貫通孔を有する円板状に形成されており、その片面に粘着層を有し離型紙が被せられている。その離型紙を剥がしてスペーサ１８をバックアップパッド３のオフセット部１２の背面に貼り付ける。図例ではスペーサ１８を３枚使用している。これにより、グラインダの回転軸１３へのバックアップパッド付き研磨ディスク１の締付けを強固にすることができる。なお、スペーサ１８は合成樹脂板など他の板材で形成することができ、その枚数も限定されるものではない。
【００２３】
上記バックアップパッド付き研磨ディスク１による研削においては、取付ナット１７がバックアップパッド付き研磨ディスク１のオフセット部１２部位の凹部に収まっているため、研磨ディスク２の研削面を被研削面に対してベタ付け状態にして研削を行なうことが可能になる。すなわち、研磨ディスク２の内周側部分も研削に有効に利用することができる。
【００２４】
また、研磨ディスク２の研削面の外周側部分を被研削面に押し当てたとき、この外周側部分は、その背部に隙間１５が設けられているから、背面側に所定量撓むことが許容され、ソフトタッチでの研削が可能になる。つまり、被研削面に対する当たりの強さを適宜調節して研削を行なうことができる。また、被研削面に対する当たりを強くすると、研磨ディスク２の外周側部分がバックアップパッド３の環状部１１の外周側部分で受けられた状態になる。よって、研磨ディスク２の外周側部分が過度に反り返ることを避けながら、被研削面に対して必要な研削圧を加えることができる。
【００２５】
また、研磨ディスク２の内周縁がバックアップパッド３の環状部１１の内周縁より内側に突出しているから、研磨面が広くなる。また、スペーサ４の内周部分は研磨ディスク２の内周部分がグラインダ側に撓むことを抑制する。
【００２６】
なお、バックアップパッド付き研磨ディスク１のグラインダへの取付において、取付ナット１７による締付けに対するバックアップパッド３の強度が高いときは、スペーサ１８を設ける必要はない。例えば、バックアップパッド３の全体の肉厚を大きくすることにより、或いは、オフセット部１２を環状部１１よりも厚肉にすることにより、スペーサ１８を不要にすることができる。コスト低減、軽量化等の観点からは、オフセット部１２の取付ナット１７による締付け部のみを環状部１１よりも厚肉にすることが好ましい。
【００２７】
また、バックアップパッド３及びスペーサ４は必ずしもバルカンファイバー製にすることを要さず、例えば、合成樹脂製にしてもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１    バックアップパッド付き研磨ディスク
２    研磨ディスク
３    バックアップパッド
４    スペーサ
５    環状基板
６    研磨層
１１    環状部
１２    オフセット部
１３    グラインダの回転軸
１４    取付孔
１５    隙間
【図１】
2014108475.tif 000003
【図２】
2014108475.tif 000004
【図３】
2014108475.tif 000005