(57)【要約】【課題】基板上の配線スペースを確保することが可能な配線基板及び基板生成方法を提供する。【解決手段】配線基板１は、複数の電極２Ａ，２Ｂと、めっき用配線４を有する。電極２Ａ，２Ｂは、ワイヤを接合可能である。めっき用配線４は、電極２Ａ，２Ｂにめっき処理を施すために用いられ、電極２Ａ，２Ｂそれぞれに電気的に接続されている。めっき用配線４は、１つ以上の分岐点４２を有する。めっき用配線４は、分岐点４２から電極２Ａ，２Ｂ側において、電極２Ａ，２Ｂに対応して分岐（４ｂ及び４ｃ）している。また、めっき用配線４は、めっき処理が施された後、めっき用配線４の分岐点４２と電極２Ａ，２Ｂとの間（４４Ａ，４４Ｂ）で切断可能に構成されている。【選択図】図１
2014204083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤを接合可能な複数の電極と、
前記電極にめっき処理を施すために用いられ、前記複数の電極それぞれに電気的に接続されためっき用配線と
を有し、
前記めっき用配線は１つ以上の分岐点を有し、前記めっき用配線は、前記分岐点から前記複数の電極側において、前記複数の電極に対応して分岐しており、
前記めっき用配線は、めっき処理が施された後、当該めっき用配線の分岐点と前記複数の電極との間で切断可能に構成されている
配線基板。
【請求項２】
前記めっき用配線の切断可能な第１の部分は、当該めっき用配線の端部に設けられている
請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記めっき用配線の切断可能な第１の部分の抵抗値は、当該第１の部分とは異なる部分の抵抗値よりも大きい
請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
複数の層と、
前記複数の層を互いに電気的に接続するための１つ以上のビアホールと、
前記複数の電極の少なくとも１つと前記ビアホールとの間で信号を伝達させる信号用配線と
をさらに有し、
前記めっき用配線は、前記ビアホールと接続される
請求項１から３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記めっき用配線は、前記複数の電極から当該配線基板の外側に向かって設置されている
請求項１から４のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項６】
ワイヤを接合可能な複数の電極それぞれに電気的に接続され、１つ以上の分岐点を有し、前記分岐点から前記複数の電極側が前記複数の電極に対応して分岐しているめっき用配線を、基板上に設置するステップと、
前記めっき用配線を用いて前記複数の電極それぞれに対してめっき処理を行うステップと、
前記めっき用配線の分岐点と前記複数の電極との間を切断するステップと
を含む基板生成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及び基板生成方法に関し、特に、基板上に配線がなされる配線基板及び基板生成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）基板等にボンディングワイヤでダイ（回路素子）をボンディングパッドに接合するが、このボンディングパッドをめっき等で被覆する必要がある。このめっき処理のために設けられた配線が残留すると、この残留配線がスタブ配線（不要な枝分かれ配線）となる。
【０００３】
信号を伝達するための信号用配線にスタブ配線が接続されると、信号品質の低下をもたらすおそれがある。例えば、信号の一部がスタブ配線に入り込んでそのスタブが開放端で反射し、本来の信号と重畳することによって、信号品質が劣化するおそれがある。また、スタブ配線がノイズを送受信してしまうＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）問題が発生するおそれがある。さらに、ボンディングパッドごとにスタブ配線が残留すると、多くのスタブ配線が基板上に配置されるので、基板上の配線スペースが圧迫される。
【０００４】
スタブの影響を軽減する技術に関連する文献が開示されている。
例えば、特許文献１には、少なくとも３層構造の配線層を備え、ビアホールを用いて複数の前記配線層にまたがる伝送線路を形成したプリント配線板であって、前記ビアホールは、両表面の配線層同士を接続するものを除いて、接続すべき配線層が表面の配線層ではない側について、その側のホール端の直近に配置された抵抗素子と電気的に接続されていることによって、ビアホールのスタブによる信号波形の劣化を防止したプリント配線板が、開示されている。
【０００５】
また、特許文献２には、バス配線において、スタブラインが接続されるバスラインの配線部分では、バスラインの配線間隔を狭くすることによってスタブラインを短くして反射ノイズを低減し、一方、スタブラインの接続のないバスラインの配線部分ではバスラインの配線間隔を広くすることによって、クロストークノイズを低減する、印刷配線板上のバス配線方法が開示されている。
【０００６】
また、特許文献３には、設計の時にメッキラインを切断して形成することで、すぐ商用化でき、メッキラインを切断させることによってガルバーニ腐食が発生しないのでハーフエッチングの時、銅メッキ層が一定にエッチングされる、ＢＧＡパッケージ及びその製造方法が、開示されている。
【０００７】
また、特許文献４には、回路パターン形成の際に、複数の接点端子間を接続するメッキ用パターンを形成し、該メッキ用パターンから給電することによって該接点端子表面に電気メッキ処理を施し、その後該メッキ用パターンを電流により溶断する印刷配線板の接点端子部のメッキ方法が、開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−３１７７１６号公報
【特許文献２】特開平１１−１６８２６６号公報
【特許文献３】特許第４３８７３３６号公報
【特許文献４】特公昭６１−  ４６９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献１〜４に開示された技術においても、基板上の配線スペースが圧迫されるおそれがある。特に、特許文献４においては、接点端子間を接続するメッキ用パターンから給電することによって接点端子表面に電気メッキ処理を施した後で、このメッキ用パターンを電流により溶断するのみであって、メッキ用パターンを全て除去するわけではない。したがって、特許文献４においても、基板上の配線スペースが確保されるわけではない。
【００１０】
本発明の目的は、このような課題を解決するためになされたものであり、基板上の配線スペースを確保することが可能な配線基板及び基板生成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明にかかる配線基板は、ワイヤを接合可能な複数の電極と、前記電極にめっき処理を施すために用いられ、前記複数の電極それぞれに電気的に接続されためっき用配線とを有し、前記めっき用配線は１つ以上の分岐点を有し、前記めっき用配線は、前記分岐点から前記複数の電極側において、前記複数の電極に対応して分岐しており、前記めっき用配線は、めっき処理が施された後、当該めっき用配線の分岐点と前記複数の電極との間で切断可能に構成されている。
【００１２】
本発明にかかる基板生成方法は、ワイヤを接合可能な複数の電極それぞれに電気的に接続され、１つ以上の分岐点を有し、前記分岐点から前記複数の電極側が前記複数の電極に対応して分岐しているめっき用配線を、基板上に設置するステップと、前記めっき用配線を用いて前記複数の電極それぞれに対してめっき処理を行うステップと、前記めっき用配線の分岐点と前記複数の電極との間を切断するステップとを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板上の配線スペースを確保することが可能な配線基板及び基板生成方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態にかかる配線基板を示す図である。
【図２】実施の形態１にかかる配線基板を示す図である。
【図３】実施の形態１にかかる配線基板を示す図であって、図２の破線Ａで囲まれた箇所の詳細を示す拡大図である。
【図４】実施の形態１にかかる配線基板を示す図であって、図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】実施の形態１にかかる配線基板において、めっき用配線が切断された状態を示す図である。
【図６】実施の形態１にかかる配線基板の生成方法を示すフローチャートである。
【図７】比較例にかかる配線基板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［本発明にかかる実施の形態の概要］
実施の形態の説明に先立って、図１を用いて、本発明にかかる実施の形態の概要を説明する。図１は、本発明の実施の形態にかかる配線基板１を示す図である。図１に示すように、配線基板１は、複数の電極２Ａ，２Ｂと、めっき用配線４を有する。電極２Ａ，２Ｂは、ワイヤを接合可能である。めっき用配線４は、電極２Ａ，２Ｂにめっき処理を施すために用いられ、電極２Ａ，２Ｂそれぞれに電気的に接続されている。
【００１６】
めっき用配線４は、１つ以上の分岐点４２を有する。めっき用配線４は、分岐点４２から電極２Ａ，２Ｂ側において、電極２Ａ，２Ｂに対応して分岐（４ｂ及び４ｃ）している。また、めっき用配線４は、めっき処理が施された後、めっき用配線４の分岐点４２と電極２Ａ，２Ｂとの間（４４Ａ，４４Ｂ）で切断可能に構成されている。
本発明の実施の形態にかかる配線基板１によれば、基板上の配線スペースを確保することができる。
【００１７】
［実施の形態１］
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。図２は、実施の形態１にかかる配線基板１００を示す平面図である。配線基板１００は、例えばＬＳＩ（Large Scale Integration）で用いられるＢＧＡ基板である。配線基板１００は、回路素子等が配置される基板本体１０２を有する。基板本体１０２は、例えば樹脂等の絶縁体で構成されている。
【００１８】
基板本体１０２には、電極であるボンディングパッド１２０が、複数、配置されている。ボンディングパッド１２０は、例えば、基板本体１０２の中央近傍に配置されている。ボンディングパッド１２０の少なくとも１つには、導電性の配線（図２では省略されている）が設置されている。詳しくは後述する。
【００１９】
図３は、図２の破線Ａで囲まれた箇所の詳細を示す拡大図である。図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。なお、以下、ボンディングパッド１２０Ａ〜１２０Ｅのように、複数ある構成要素を総称して説明するときは、単に、例えばボンディングパッド１２０と称することがある。
【００２０】
基板本体１０２は、例えば配線層１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃの複数の層で構成されている。基板本体１０２の配線層１０２ａ上には、回路素子等のダイ１１０が配置される。また、基板本体１０２の配線層１０２ａ上には、電極であるボンディングパッド１２０Ａ〜１２０Ｅが配置されている。また、ボンディングパッド１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃには、それぞれ、信号を伝達するための信号用配線１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃが電気的に接続されている。この信号用配線１２２は、例えば銅箔等の導電体材料で構成されている。
【００２１】
ダイ１１０にはワイヤであるボンディングワイヤ１１２が接合されている。このボンディングワイヤ１１２がボンディングパッド１２０に接合されることによって、ダイ１１０が基板本体１０２に接合される。ここで、ボンディングパッド１２０とボンディングワイヤ１１２とが接合されるときには、表面の耐食性及び接合の安定性のために、ボンディングパッド１２０を金属でめっき処理する必要がある。このめっき処理については後述する。
【００２２】
基板本体１０２には、配線層１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃを相互に電気的に接続するビアホール１０４Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃが設けられている。ビアホール１０４Ａの配線層１０２ａ側には、信号用配線１２２Ａが電気的に接続されている。ビアホール１０４Ｂの配線層１０２ａ側には、信号用配線１２２Ｂが電気的に接続されている。ビアホール１０４Ｃの配線層１０２ａ側には、信号用配線１２２Ｃが電気的に接続されている。
【００２３】
また、図４に示すように、ビアホール１０４Ａの配線層１０２ｃ側には、信号用配線１２４Ａが電気的に接続されている。信号用配線１２４Ａは、配線層１０２ｃに配置されたボールパッド１３０Ａに電気的に接続されている。このボールパッド１３０Ａによって、はんだボール１３２Ａが配線層１０２ｃに接合されている。
【００２４】
つまり、ボンディングパッド１２０Ａは、信号用配線１２２Ａ、ビアホール１０４Ａ、信号用配線１２４Ａ及びボールパッド１３０Ａを介して、はんだボール１３２Ａと電気的に接続されている。同様に、ボンディングパッド１２０Ｂは、信号用配線１２２Ｂ及びビアホール１０４Ｂを介して、配線層１０２ｂ又は１０２ｃに設けられた電極等と電気的に接続されている。同様に、ボンディングパッド１２０Ｃは、信号用配線１２２Ｃ及びビアホール１０４Ｃを介して、配線層１０２ｂ又は１０２ｃに設けられた電極等と電気的に接続されている。
【００２５】
基板本体１０２の配線層１０２ａには、ボンディングパッド１２０にめっき処理を施すために用いられるめっき用配線１４０が配置されている。めっき用配線１４０は、例えば銅箔等の導電体材料で構成されている。めっき用配線１４０は、本線１４０ａ、支線１４０ｂ〜１４０ｉ、分岐点１４２ａ〜１４２ｄ及び切断部１４４Ａ〜１４４Ｅを有する。図３，図４に示すように、めっき用配線１４０は、ボンディングパッド１２０から基板本体１０２の外側に向かって配置されている。
【００２６】
めっき用配線１４０の本線１４０ａは、分岐点１４２ａで支線１４０ｂと１４０ｃとに分岐している。支線１４０ｂは、分岐点１４２ｂで支線１４０ｄと支線１４０ｅとに分岐している。支線１４０ｃは、分岐点１４２ｃで支線１４０ｆと支線１４０ｇとに分岐している。支線１４０ｇは、分岐点１４２ｄで支線１４０ｈと支線１４０ｉとに分岐している。
【００２７】
切断部１４４（第１の部分）は、めっき用配線１４０の他の部分（本線１４０ａ及び支線１４０ｂ〜１４０ｉ）及び信号用配線１２２，１２４よりも細く形成されている。切断部１４４Ａは、例えば、支線１４０ｆの端部に設けられている。切断部１４４Ｂは、支線１４０ｄの端部に設けられている。切断部１４４Ｃは、支線１４０ｈの端部に設けられている。切断部１４４Ｄは、支線１４０ｅの端部に設けられている。切断部１４４Ｅは、支線１４０ｉの端部に設けられている。
【００２８】
また、切断部１４４Ａは、ビアホール１０４Ａと電気的に接続されている。切断部１４４Ｂは、ビアホール１０４Ｂと電気的に接続されている。切断部１４４Ｃは、ビアホール１０４Ｃと電気的に接続されている。また、切断部１４４Ｄは、ボンディングパッド１２０Ｄと電気的に接続されている。切断部１４４Ｅは、ボンディングパッド１２０Ｅと電気的に接続されている。つまり、切断部１４４Ａ〜１４４Ｅは、それぞれ、ボンディングパッド１２０Ａ〜Ｅと電気的に接続されている。つまり、めっき用配線１４０は、分岐点１４２からボンディングパッド１２０側において、ボンディングパッド１２０に対応して対応して分岐して構成されている。
【００２９】
ここで、配線に電流を流すと、配線にジュール熱が発生する。このジュール熱によって、配線の温度が上昇する。そして、配線の温度上昇が限界温度に達すると、配線は切断される。
また、配線の抵抗値をＲ［Ω］、配線に流れる電流をＩ［Ａ］、電流が流れる時間をｔ［秒］とすると、配線に発生するジュール熱Ｑ［Ｊ］は、Ｑ＝ＲＩ２ｔで表される。つまり、抵抗値の大きな箇所の温度上昇は、他の箇所の温度上昇よりも大きくなる。また、配線の断面積をＳ［ｍ２］、長さをｌ［ｍ］、抵抗率をρ［Ωｍ］とすると、Ｒ＝ρ＊ｌ／Ｓで表される。つまり、断面積が小さな箇所の抵抗値は、他の箇所の抵抗値よりも大きい。したがって、断面積が小さな箇所の温度上昇は、他の箇所の温度上昇よりも大きくなる。
【００３０】
ここで、上述したように、切断部１４４は、めっき用配線１４０の他の部分（本線１４０ａ及び支線１４０ｂ〜１４０ｉ）及び信号用配線１２２，１２４よりも細く形成されている。つまり、切断部１４４に電流を流した場合、めっき用配線１４０の他の部分（本線１４０ａ及び支線１４０ｂ〜１４０ｉ）及び信号用配線１２２，１２４よりも温度上昇が大きくなるので、切断部１４４がジュール熱によって温度上昇し、他の部分よりも早く限界温度に達する。なお、切断部１４４が切断されると、電流が流れなくなるので、信号用配線１２２，１２４は限界温度に達しない。
【００３１】
したがって、図５に示すように、切断部１４４で、めっき用配線１４０が切断される。これによって、めっき用配線１４０と、ボンディングパッド１２０との電気的な接続が遮断される。また、切断部１４４が切断されるので、各ボンディングパッド１２０Ａ〜１２０Ｅからの信号がショートすることを防止することができる。切断部１４４の切断前は、ボンディングパッド１２０Ａ〜１２０Ｅは互いに電気的に接続している。したがって、このままの状態で配線基板１００出荷すると、例えば、信号用配線１２２Ａを伝達する信号が、信号用配線１２２Ｂにショートしてしまう。しかしながら、切断部１４４が切断されるので、このような信号のショートは発生しない。
【００３２】
図６は、実施の形態１にかかる配線基板１００の生成方法を示すフローチャートである。まず、めっき用配線１４０を、基板本体１０２に設置する（Ｓ１０２）。このとき、めっき用配線１４０は、ボンディングパッド１２０と電気的に接続されるように設置される。例えば、ボンディングパッド１２０Ａのように、ボンディングパッド１２０と電気的に接続されたビアホール１０４にめっき用配線１４０の切断部１４４を接合してもよい。また、ボンディングパッド１２０Ｄのように、ボンディングパッド１２０に、直接、めっき用配線１４０の切断部１４４を接合してもよい。
【００３３】
次に、めっき用配線１４０を用いてボンディングパッド１２０に対してめっき処理を施す（Ｓ１０４）。具体的には、めっき用配線１４０を介してボンディングパッド１２０に電力を供給して電解めっき処理を行うことによって、ボンディングパッド１２０にめっき処理が施される。なお、切断部１４４は、めっき処理のときには切断しないように構成されている。つまり、めっき処理の際に切断部１４４に流れる電流値では限界温度に達しないように、切断部１４４の断面積が設定されている。
【００３４】
次に、めっき用配線１４０の切断部１４４を切断する（Ｓ１０６）。具体的には、切断部１４４に電流を流すことによって、切断部１４４を切断する。これによって、図５に示したように配線基板１００が生成され、この図５に示した状態で配線基板１００が出荷される。なお、この切断部１４４に流れる電流値は、めっき処理に用いる電流値よりも大きくなるように設定されている。
【００３５】
具体的には、例えば、めっき用配線１４０の本線１４０ａの端部Ｅと、ビアホール１０４Ａとの間に電流を流すことによって、切断部１４４Ａに電流が流れるので、上述したように切断部１４４Ａが切断される。また、めっき用配線１４０の本線１４０ａの端部Ｅと、ボールパッド１３０Ａ又ははんだボール１３２Ａとの間に電流を流すことによっても、切断部１４４Ａに電流が流れるので、切断部１４４Ａが切断される。
【００３６】
同様に、例えば、めっき用配線１４０の本線１４０ａの端部Ｅと、ビアホール１０４Ｂとの間に電流を流すことによって、切断部１４４Ｂに電流が流れるので、切断部１４４Ｂが切断される。また、例えば、めっき用配線１４０の本線１４０ａの端部Ｅと、ビアホール１０４Ｃとの間に電流を流すことによって、切断部１４４Ｃに電流が流れるので、切断部１４４Ｃが切断される。
【００３７】
また、例えば、めっき用配線１４０の本線１４０ａの端部Ｅと、ボンディングパッド１２０Ｄとの間に電流を流すことによって、切断部１４４Ｄに電流が流れるので、切断部１４４Ｄが切断される。同様に、例えば、めっき用配線１４０の本線１４０ａの端部Ｅと、ボンディングパッド１２０Ｅとの間に電流を流すことによって、切断部１４４Ｅに電流が流れるので、切断部１４４Ｅが切断される。
【００３８】
切断部１４４に電流を流す方法としては、例えば、電位差のある２本のプローブを有する電圧電流発生器等の装置を用いる。このプローブの一方をめっき用配線１４０の本線１４０ａの端部Ｅに接触させ、他方のプローブをビアホール１０４等に接触させることによって、切断部１４４に電流が流れる。このように、切断部１４４に電流を流すのみで、容易に切断部１４４を切断することができる。
【００３９】
なお、このプローブの接触作業は、作業員が手作業で行ってもよいし、機械化によって自動で行ってもよい。また、プローブは、各切断部１４４の両端に接触させてもよい。また、配線基板１００に、めっき用配線１４０の切断用の専用の接触ポイントを設けてもよい。この接触ポイントは、各切断部１４４の各端部と電気的に接続されるように構成される。そして、プローブの代わりに２つのクランプそれぞれで各接触ポイントを挟むことによって、容易に切断部１４４を切断することができる。
【００４０】
例えば、めっき用配線１４０の本線１４０ａの端部Ｅに接続された接触ポイントを一方のクランプで挟んでおき、他方のクランプを、ボンディングパッド１２０Ａ〜１２０Ｅに接続された接触ポイントで挟むことによって、一気に切断部１４４Ａ〜１４４Ｅを切断することができる。
【００４１】
［比較例］
図７は、実施の形態１との比較例にかかる配線基板２００を示す図である。配線基板２００は、実施の形態１にかかる配線基板１００と同様に、基板本体１０２を有する。基板本体１０２には、実施の形態１と同様に、ボンディングパッド１２０Ａ〜Ｅが配置されている。
【００４２】
また、実施の形態１と同様に、基板本体１０２には、配線層１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃを相互に電気的に接続するビアホール１０４Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃが設けられている。ビアホール１０４Ａとボンディングパッド１２０Ａとは、信号用配線１２２Ａを介して電気的に接続されている。ビアホール１０４Ｂとボンディングパッド１２０Ｂとは、信号用配線１２２Ｂを介して電気的に接続されている。ビアホール１０４Ｃとボンディングパッド１２０Ｃとは、信号用配線１２２Ｃを介して電気的に接続されている。
【００４３】
ここで、比較例においては、ボンディングパッド１２０Ａ〜１２０Ｅのめっき処理は、別個のめっき用配線２４０Ａ〜２４０Ｅを用いて行われる。ここで、めっき用配線２４０Ａ〜２４０Ｅは、接続されていない。また、実施の形態１とは異なり、めっき用配線２４０は、切断部１４４を有していない。
【００４４】
めっき用配線２４０Ａは、ビアホール１０４Ａに電気的に接続されている。めっき用配線２４０Ｂは、ビアホール１０４Ｂに電気的に接続されている。めっき用配線２４０Ｃは、ビアホール１０４Ｃに電気的に接続されている。めっき用配線２４０Ｄは、ボンディングパッド１２０Ｄに電気的に接続されている。めっき用配線２４０Ｅは、ボンディングパッド１２０Ｅと電気的に接続されている。ボンディングパッド１２０Ａ〜１２０Ｅは、それぞれ、めっき用配線２４０Ａ〜２４０Ｅを用いて、めっき処理が施される。
【００４５】
ここで、配線基板２００は、ボンディングパッド１２０Ａ〜１２０Ｅとめっき用配線２４０Ａ〜２４０Ｅとの電気的な接続を切断することなく出荷される。めっき用配線２４０は、めっき処理が終了した後は不要な配線である。つまり、めっき用配線２４０はスタブ配線となる。また、配線基板２００の規模等によっては、めっき用配線２４０は、数センチ単位の長さとなり、以下に示すような信号品質の劣化等を生じるおそれがある。
【００４６】
例えば、信号用配線１２２Ａを伝達された信号の一部が、めっき用配線２４０Ａに入り込み、めっき用配線２４０の端部で信号反射を起こしてしまう。したがって、上述したように、信号品質が劣化するおそれがある。さらに、めっき用配線２４０がノイズを送受信することによって、電波障害を引き起こすおそれがある。
さらに、ボンディングパッド１２０Ａ〜１２０Ｅに対応して、めっき用配線２４０Ａ〜２４０Ｅが別個に基板本体１０２に設置されているので、基板本体１０２上の配線スペースを圧迫してしまう。
【００４７】
一方、実施の形態１においては、図５に示すように、めっき用配線１４０は、ボンディングパッド１２０、信号用配線１２２及びビアホール１０４と電気的に接続されていない。したがって、上述したような、信号品質の劣化及び電波障害等の発生を抑制することができる。さらに、めっき用配線１４０は、本線１４０ａから分岐点１４２を介して分岐しているように構成されているので、図５の破線部Ｂ１及びＢ２に示すような空間がある。したがって、図７に示す比較例と比較して、配線スペースが確保される。
【００４８】
［変形例］
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、以下のように、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、実施の形態１にかかるめっき用配線１４０の配線方式を、基板本体１０２の内部層（例えば配線層１０２ｂ）に配置された配線にも応用可能である。
【００４９】
内部層に配置された回路を用いて、配線基板の出荷前に検査を行うことがある。例えば、デバック回路を基板本体の内部層に組み込むことがある。この内部層に組み込まれた回路（内部回路）は、基板の内部に組み込まれているので、ユーザに対して非開示とすることができる。また、検査に使用した部品を取り外し、又はプローブポイントに外付け回路を設けることによって、内部回路の機能を復元不可とすることができる。しかしながら、部品を再度搭載し、さらに、プローブポイントへアクセスすることによって、比較的容易に、内部回路の機能を復元でき、したがって、内部回路の推測を行うことができてしまう。
【００５０】
一方、内部回路を実施の形態１にかかるめっき用配線１４０のように配線し、切断部を任意の箇所に設けておいて、検査後に内部回路に電流を流すことによって切断部を切断することができる。これによって、内部回路の電気的な接続が遮断されるので、内部回路の機能を復元することが困難となる。したがって、内部回路の秘匿性が保たれ、耐タンパー性が向上する。
【００５１】
また、実施の形態１において、ボンディングパッド１２０、ビアホール１０４、及びめっき用配線１４０の分岐点１４２の数は、いくつであってもよい。
また、切断部１４４は、めっき用配線１４０（支線１４０ｆ等）の端部に設けなくてもよい。つまり、ボンディングパッド１２０Ａ〜１２０Ｅを伝達する信号がショートしなければよく、分岐点１４２からボンディングパッド１２０側に設けられるようにすればよい。一方、めっき用配線１４０の端部に設けた方が、スタブ配線の長さは短くなる。
【符号の説明】
【００５２】
１  配線基板
２Ａ，２Ｂ  電極
４  めっき用配線
４２  分岐点
１００  配線基板
１０２  基板本体
１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ  配線層
１０４  ビアホール
１１０  ダイ
１１２  ボンディングワイヤ
１２０  ボンディングパッド
１２２  信号用配線
１２４Ａ  信号用配線
１３０Ａ  ボールパッド
１３２Ａ  はんだボール
１４０  めっき用配線
１４０ａ  本線
１４０ｂ〜１４０ｉ  支線
１４２  分岐点
１４４  切断部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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