(57)【要約】【課題】防水層の接着に係る接着層の厚さを小さくしつつ、接着力が低下することを抑制可能なボード成形品を提供する。【解決手段】表皮層４３と、中間層５１と、基材溶着層４２とを、防水層５２の融点よりも低く第１接着層５３及び第２接着層５４の融点より高い温度で加熱ラミネートすることで、第１接着層５３を介して表皮層４３と防水層５２とを接着するとともに、第２接着層５４を介して防水層５２と基材溶着層４２とを接着する表皮複合材製造工程と、ボード基材２１を当該ボード基材２１に含まれる熱可塑性樹脂が溶融する温度以上に加熱する基材加熱工程と、基材加熱工程において加熱されたボード基材２１を成形型８０によって、表皮複合材４１と一体的に成形する成形工程と、を備えることに特徴を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
植物性繊維と熱可塑性樹脂とを含むボード基材と、前記ボード基材における一方の面を覆う表皮複合材と、を備えるボード成形品の製造方法であって、
前記表皮複合材が、
前記一方の面に溶着され、前記基材に含まれる前記熱可塑性樹脂と同じ材質の樹脂繊維を含む基材溶着層と、
当該ボード成形品の意匠面を構成する表皮層と、
前記基材溶着層と前記表皮層との間に介在される中間層と、を備え、
前記中間層が、
防水性を有する樹脂フィルムから構成される防水層と、
前記防水層と前記表皮層との間に介在され、前記防水層よりも融点の低い熱可塑性樹脂フィルムから構成される第１接着層と、
前記防水層と前記基材溶着層との間に介在され、前記防水層よりも融点の低い熱可塑性樹脂フィルムから構成される第２接着層と、から構成されるものにおいて、
前記表皮層と前記中間層と前記基材溶着層とを、前記防水層の融点よりも低く前記第１接着層の融点及び前記第２接着層の融点よりも高い温度で加熱ラミネートすることで、前記第１接着層を介して前記表皮層と前記防水層とを接着するとともに、前記第２接着層を介して前記防水層と前記基材溶着層とを接着することで前記表皮複合材を製造する表皮複合材製造工程と、
前記ボード基材を当該ボード基材に含まれる前記熱可塑性樹脂が溶融する温度以上に加熱する基材加熱工程と、
前記表皮複合材と前記基材加熱工程において加熱された前記ボード基材とを成形型によって一体的に成形する成形工程と、を備えるボード成形品の製造方法。
【請求項２】
前記基材溶着層は、不織布である請求項１に記載のボード成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボード成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ボード基材と表皮材とを備えたボード成形品の製造方法として、例えば、下記特許文献１に記載のものが知られている。特許文献１の製造方法では、加熱した状態のボード基材と表皮材とを成形型にセットし、成形型を型閉じする。これにより、ボード基材の成形と同時にボード基材の表面に表皮材が接着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２５４４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のようなボード成形品として、ボード基材と表皮材との間に防水性を有する樹脂フィルムからなる防水層を介在させたものが知られている。これにより、防水層によって、表皮材側からボード基材に水が侵入する事態を防止でき、ボード基材の品質が低下する事態を抑制することができる。
【０００５】
このような防水層の表裏両面には、接着層として熱可塑性樹脂からなるフィルムがそれぞれ設けられている。これにより、接着層を熱によって溶かすことで、ボード基材（又は表皮材）に対して防水層を接着（溶着）する構成となっている。ここで、接着層による接着力は、基本的には、接着層の厚さが大きい程高くなる。
【０００６】
しかしながら、接着層の厚さが大きいと温度変化による熱収縮の影響が大きくなる。これにより、接着層の反りなどが生じ、接着層（ひいては防水層）の取り扱いが困難となったり、接着性能が低下したりすることが懸念される。また、接着層の厚さが大きいと材料に係るコストも増加するため、好ましくない。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、防水層の接着に係る接着層の厚さを小さくしつつ、接着力が低下することを抑制可能なボード成形品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、植物性繊維と熱可塑性樹脂とを含むボード基材と、前記ボード基材における一方の面を覆う表皮複合材と、を備えるボード成形品の製造方法であって、前記表皮複合材が、前記一方の面に溶着され、前記ボード基材に含まれる前記熱可塑性樹脂と同じ材質の樹脂繊維を含む基材溶着層と、当該ボード成形品の意匠面を構成する表皮層と、前記基材溶着層と前記表皮層との間に介在される中間層と、を備え、前記中間層が、防水性を有する樹脂フィルムから構成される防水層と、前記防水層と前記表皮層との間に介在され、前記防水層よりも融点の低い熱可塑性樹脂フィルムから構成される第１接着層と、前記防水層と前記基材溶着層との間に介在され、前記防水層よりも融点の低い熱可塑性樹脂フィルムから構成される第２接着層と、から構成されるものにおいて、前記表皮層と、前記中間層と、前記基材溶着層とを、前記防水層の融点よりも低く前記第１接着層の融点及び前記第２接着層の融点よりも高い温度で加熱ラミネートすることで、前記第１接着層を介して前記表皮層と前記防水層とを接着するとともに、前記第２接着層を介して前記防水層と前記基材溶着層とを接着する表皮複合材製造工程と、前記ボード基材を当該ボード基材に含まれる前記熱可塑性樹脂が溶融する温度以上に加熱する基材加熱工程と、前記基材加熱工程において加熱された前記ボード基材を成形型によって、前記表皮複合材と一体的に成形する成形工程と、を備えることに特徴を有する。
【０００９】
本発明の成形工程においては、基材加熱工程にて加熱されたボード基材の余熱によって、基材溶着層に含まれた樹脂繊維と、ボード基材に含まれた熱可塑性樹脂とが溶着される結果、ボード基材と表皮複合材とを一体的に成形することができる。
【００１０】
ここで、基材溶着層に含まれた樹脂繊維と、ボード基材に含まれた熱可塑性樹脂とは同じ材質のものとされる。これにより、両者の相溶性は高くなる。さらに、基材溶着層に含まれた樹脂繊維は、繊維であるために一つ一つの大きさが比較的小さく、熱によって溶けやすい。これらの理由から、成形工程において基材溶着層とボード基材とをより確実に接着することができる。
【００１１】
また、本発明では、防水層を備える中間層が、基材溶着層と表皮層との間に介在されている。このため、例えば、ボード成形品に対して意匠面側（表皮層側）から水が掛かった際には、防水層によって水が遮断される結果、ボード基材に水が侵入する事態を抑制することができる。これにより、ボード基材の腐食やボード基材から臭気が発生する事態を確実に抑制することができる。
【００１２】
そして、中間層と他の層（基材溶着層及び表皮層）とは、表皮複合材製造工程において加熱ラミネートされることで溶着される。
【００１３】
なお、成形工程においては、基材加熱工程における余熱を利用して部材の溶着が行われる。これに対して、表皮複合材製造工程においては、加熱ラミネートによって部材の溶着を行うため部材を十分に加熱することができる。
【００１４】
本発明では、中間層と他の層（基材溶着層及び表皮層）との溶着を、加熱ラミネートによって行う。このため、仮に第１接着層及び第２接着層の厚さを小さくした場合であっても、第１接着層及び第２接着層を十分に加熱、溶融させることで、接着性を確保することが可能となる。
【００１５】
これに対して、加熱ラミネートに比べて部材を加熱し難い成形工程においては、ボード基材に対する接着性が高い基材溶着層とボード基材とを溶着することでボード基材と表皮複合材との接着性を高くすることができる。
【００１６】
上記構成において、前記基材溶着層は、不織布であるものとすることができる。
【００１７】
基材溶着層を不織布とすれば、これを構成する繊維間に、ボード基材に含まれる熱可塑性樹脂が入り込みやすくなり、基材溶着層とボード基材との接着力をより高くすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、防水層の接着に係る接着層の厚さを小さくしつつ、接着力が低下することを抑制可能なボード成形品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態のデッキボードが設けられた車両を後方から視た斜視図。
【図２】本実施形態の表皮複合材製造工程を概略的に示す図。
【図３】本実施形態の基材加熱工程を概略的に示す図。
【図４】本実施形態の成形工程を示す断面図。
【図５】本実施形態の成形工程が完了した状態を示す断面図。
【図６】図５においてデッキボード付近を拡大して示す断面図。
【図７】比較例の成形工程を示す断面図。
【図８】比較例の成形工程が完了した状態を示す断面図。
【図９】図８においてデッキボード付近を拡大して示す断面図。
【図１０】本実施形態及び比較例における剥離強度を測定した結果を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の一実施形態を図１ないし図１０によって説明する。図１は、車両を後方から視た斜視図を示している。図１に示すように、車両１０の後方にはトランク１１が設けられている。
【００２１】
トランク１１内には、本実施形態の製造方法が適用されるデッキボード２０（ボード成形品）が載置されている。デッキボード２０は、その上に荷物等を載置する際に床材としての役割を果たすと共に、トランク１１内の美観を整えるための役割を果たしている。
【００２２】
デッキボード２０は、図５及び図６に示すように、複数の層状部材が積層されることで構成されている。具体的には、デッキボード２０は、ボード基材２１と、表皮複合材４１とを備えている。
【００２３】
ボード基材２１は、例えば、ポリプロピレンの繊維と、植物性繊維であるケナフとを混合したものをボード状に成形することで構成されている。なお、ボード基材２１におけるポリプロピレンとケナフとの混合比率は例えば５０：５０（重量比）とされるが、この混合比率に限定されるものではなく、適宜変更可能である。
【００２４】
表皮複合材４１は、図６に示すように、ボード基材２１における一方の面２１Ａを覆う形で設けられている。表皮複合材４１は、ボード基材２１側から、基材溶着層４２、中間層５１、表皮層４３の順番に積層されている。
【００２５】
基材溶着層４２は、表皮複合材４１のうち、ボード基材２１における一方の面２１Ａに溶着される層である。言い換えると、基材溶着層４２は、ボード基材２１と表皮複合材４１とを接着（溶着）するための層とされる。基材溶着層４２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（熱可塑性樹脂）の繊維と、ポリプロピレン（熱可塑性樹脂）の繊維とが混合された不織布とされる。なお、基材溶着層４２におけるポリエチレンテレフタレートとポリプロピレンとの混合比率は例えば８０：２０（重量比）とされるが、この混合比率に限定されるものではなく、適宜変更可能である。
【００２６】
基材溶着層４２には、ボード基材２１に含まれている繊維と同じ材質のものが含まれており、本実施形態では、基材溶着層４２には、例えば、ポリプロピレンの繊維が含まれている。
【００２７】
中間層５１は、表皮層４３と基材溶着層４２との間に介在される層とされる。中間層５１は、防水性を有する防水層５２と、防水層５２と表皮層４３との間に介在される第１接着層５３と、防水層５２と基材溶着層４２との間に介在される第２接着層５４と、から構成されている。
【００２８】
防水層５２は、例えば、ポリアミドの樹脂フィルム（熱可塑性樹脂フィルム）とされる。第１接着層５３は、防水層５２と表皮層４３とを接着するための層とされ、防水層５２よりも融点の低い熱可塑性樹脂フィルムとされる。例えば、防水層５２として、ポリアミドを用いた場合には、第１接着層５３を、例えば、ポリアミドより融点の低いポリプロピレンの樹脂フィルムとすればよい。
【００２９】
第２接着層５４は、防水層５２と基材溶着層４２とを接着するための層とされ、防水層５２よりも融点の低い熱可塑性樹脂フィルムから構成される。防水層５２として、ポリアミドを用いた場合には、第２接着層５４を、例えば、ポリアミドより融点の低いポリプロピレンの樹脂フィルムとすればよい。
【００３０】
表皮層４３は、デッキボード２０の意匠面４３Ａを構成する層とされる。表皮層４３は、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂から構成されている。
【００３１】
次に、デッキボード２０の製造方法について説明する。デッキボード２０は、ボード基材２１と、表皮複合材４１とを別々に製造した後、両部材を一体的に成形することで製造される。まず、デッキボード２０を構成する表皮複合材４１の製造方法について説明する。図２は、表皮複合材４１を製造する表皮複合材製造工程（ラミネート工程）を示したものである。表皮複合材４１は、図２に示すラミネート装置７０を用いて製造される。
【００３２】
ラミネート装置７０は、中間層５１が巻回された供給ロール７１と、表皮層４３が巻回された供給ロール７２と、基材溶着層４２が巻回された供給ロール７３を備えている。供給ロール７１、７２、７３をそれぞれ回転させることで、中間層５１、表皮層４３、基材溶着層４２がそれぞれ送り出される構成となっている。
【００３３】
表皮複合材製造工程においては、基材溶着層４２、中間層５１、表皮層４３の順番に積層し、この３層をヒーターを備えた一対の加圧平板７４（加熱ラミネート手段）によって加熱ラミネートする。加熱ラミネート時の温度は、防水層５２の融点よりも低く第１接着層５３の融点及び第２接着層５４の融点よりも高い温度とされる。つまり、防水層５２は溶融されず、第１接着層５３及び第２接着層５４のみが溶融される温度とされる。防水層５２が溶融されない温度にて加熱ラミネートを行うことで防水層５２の防水性能が低下することを防止している。
【００３４】
これにより、基材溶着層４２、中間層５１、表皮層４３を加熱ラミネートすることで、第１接着層５３を介して表皮層４３と防水層５２とが接着されるとともに、第２接着層５４を介して防水層５２と基材溶着層４２とが接着される。これにより、基材溶着層４２、中間層５１、表皮層４３が一体化され、表皮複合材４１の製造が完了する。
【００３５】
次に、ボード基材２１の製造方法について説明する。まず、ポリプロピレンの繊維と植物性繊維であるケナフとを混合した材料を混綿させてマット体にする。次に、このマット体を加熱プレスによって板状に成形する。これにより、所定の厚みを有するプレボード２２（図３参照、デッキボード２０の形状に成形される前のボード基材２１）を製造することができる。
【００３６】
次に、プレボード２２を図３に示すようにヒーター７６によって加熱する（基材加熱工程）。基材加熱工程では、プレボード２２を、当該プレボード２２に含まれている熱可塑性樹脂が溶融する温度以上に加熱する。例えば、プレボード２２に含まれる熱可塑性樹脂がポリプロピレンである場合には、ポリプロピレンの融点は１６０℃〜１７０℃であるため、プレボード２２をこれ以上の温度（例えば２２０℃）に加熱する。
【００３７】
次に、図４に示す成形型８０を用いて、表皮複合材４１とプレボード２２とを一体的に成形する（成形工程）。成形工程においては、まず、成形型８０の上型８１に表皮複合材４１を例えば、真空引きなどによって保持し、上型８１と下型８２との間に加熱された状態のプレボード２２を配置する。この時、表皮複合材４１の基材溶着層４２がプレボード２２と対向されるように表皮複合材４１を配置する。
【００３８】
次に、上型８１と下型８２を型閉じする。これにより、プレボード２２が上型８１と下型８２によってプレスされ、上型８１と下型８２との間に形成されたキャビティＣ１の形状に成形される。この結果、プレボード２２がボード基材２１として成形される。
【００３９】
ボード基材２１の成形過程においては、基材加熱工程にて加熱されたプレボード２２の熱が、プレボード２２と接触する基材溶着層４２に伝熱される。これにより、基材溶着層４２の表面においては、基材溶着層４２を構成するポリプロピレンの繊維が溶融された状態となる。
【００４０】
この結果、プレボード２２に含まれるポリプロピレンと基材溶着層４２に含まれるポリプロピレンとが互いに混ざり合う（混融される）。これと同時に基材溶着層４２のポリエチレンテレフタレートの繊維の間にプレボード２２に含まれるポリプロピレンが入り込む（アンカー効果）。
【００４１】
その後、溶融された各樹脂が冷却されて固化することで、基材溶着層４２とプレボード２２とが接着される。これにより、ボード基材２１と表皮複合材４１とが一体的に成形され、デッキボード２０の製造が完了する。
【００４２】
次に、本実施形態の効果について説明する。本実施形態の成形工程においては、基材加熱工程にて加熱されたボード基材２１（プレボード２２）の余熱によって、基材溶着層４２に含まれた樹脂繊維と、ボード基材２１に含まれた熱可塑性樹脂とが溶着される結果、ボード基材２１と表皮複合材４１とを一体的に成形することができる。
【００４３】
ここで、基材溶着層４２に含まれた樹脂繊維と、ボード基材２１に含まれた熱可塑性樹脂とは同じ材質のものとされる。これにより、両者の相溶性は高くなる。さらに、基材溶着層４２に含まれた樹脂繊維は、繊維であるために一つ一つの大きさが比較的小さく、熱によって溶けやすい。これらの理由から、成形工程において基材溶着層４２とボード基材２１とをより確実に接着することができ、その接着力を高いものとすることができる。
【００４４】
また、本実施形態では、防水層５２を備える中間層５１が、基材溶着層４２と表皮層４３との間に介在されている。このため、例えば、デッキボード２０に対して意匠面４３Ａ側（表皮層側）から水が掛かった際には、防水層５２によって水が遮断される結果、ボード基材２１に水が侵入する事態を抑制することができる。これにより、ボード基材２１の腐食や、ボード基材２１から臭気が発生する事態を確実に抑制することができる。
【００４５】
そして、本実施形態では、中間層５１と他の層（基材溶着層４２及び表皮層４３）とは、表皮複合材製造工程において加熱ラミネートされることで溶着される。
【００４６】
なお、成形工程においては、基材加熱工程におけるボード基材２１の余熱を利用して部材の溶着が行われる。これに対して、表皮複合材製造工程においては、加熱ラミネートによって部材の溶着を行う。つまり、表皮層４３、中間層５１、基材溶着層４２を加熱しつつラミネートすることができる。このため、ボード基材２１の余熱を利用して溶着を行う成形工程と比べて、各部材を十分に加熱することができる。
【００４７】
本実施形態では、中間層５１と他の層（基材溶着層４２及び表皮層４３）との溶着を、加熱ラミネートによって行う。このため、第１接着層５３及び第２接着層５４の厚さを小さくした場合であっても、第１接着層５３及び第２接着層５４を十分に加熱、溶融させることで、接着性を確保することが可能となる。
【００４８】
これに対して、加熱ラミネートに比べて部材を加熱し難い成形工程においては、ボード基材２１との接着性が高い構成である基材溶着層４２とボード基材２１とを溶着することでボード基材２１と表皮複合材４１との接着性を高くすることができる。
【００４９】
本実施形態の効果について、より具体的に説明するために、図７〜図９には、比較例のデッキボード１を示してある。この比較例においては、デッキボード１を構成する各層の構成、及び製造方法が本実施形態と相違する。
【００５０】
比較例の製造方法においては、図７及び図８に示すように、中間層３（第１接着層３Ａ、防水層３Ｂ、第２接着層３Ｃ）が設けられたボード基材２を準備する。その後、ボード基材２を加熱した後、その余熱を利用して、ボード基材２の成形と同時に、ボード基材２に対して表皮層４を溶着する。
【００５１】
なお、ボード基材２、中間層３、表皮層４の各材質は、本実施形態のボード基材２１、中間層５１、表皮層４３の各材質と同じものとされる。なお、比較例においては、本実施形態における基材溶着層４２に対応する層が設けられていない。
【００５２】
比較例においては、図９に示すように、第１接着層３Ａが溶融することで、表皮層４と防水層３Ｂとが接着される。そして、第１接着層３Ａは、ボード基材２の余熱を利用して溶着される。このため、第１接着層３Ａによる接着性を確保するためには、第１接着層３Ａの厚さを大きくする必要がある。
【００５３】
これに対して、本実施形態では、第１接着層３Ａ及び第２接着層３Ｃに対応する第１接着層５３及び第２接着層５４に係る接着（溶着）は、余熱ではなく、加熱ラミネートにて行っている。このため、第１接着層５３及び第２接着層５４の厚さを小さくした場合であっても、第１接着層５３及び第２接着層５４を十分に加熱しつつラミネートすることで、接着性を確保することが可能となる。
【００５４】
また、本実施形態では、基材溶着層４２を備えており、この基材溶着層４２とボード基材２１とをボード基材２１の余熱によって溶着することとしている。上述したように基材溶着層４２は、ボード基材２１との接着性が良好なものとされる。このため、ボード基材２１の余熱を利用した場合であっても、基材溶着層４２とボード基材２１との接着力を高くすることができる。
【００５５】
図１０は、本実施形態と比較例との剥離強度を測定した測定結果を示した図である。本実施形態においては、ボード基材２１と表皮複合材４１（すなわち、ボード基材２１と基材溶着層４２）との剥離強度を測定した。これに対して、比較例においては、第１接着層３Ａと表皮層４との剥離強度を測定した。
【００５６】
また、本実施形態の中間層５１は、比較例の中間層３よりも厚さが小さいものとされる。具体的には、中間層５１における防水層５２の厚さＴ２は、例えば、１５μｍとされ、第１接着層５３の厚さＴ３及び第２接着層５４の厚さＴ４は、例えば、それぞれ１７．５μｍとされる。
【００５７】
これに対して、比較例の中間層３における防水層３Ｂの厚さＴ８は、例えば、２０μｍとされ、第１接着層３Ａの厚さＴ７及び第２接着層３Ｃの厚さＴ９は、それぞれ４０μｍとされる。また、比較例の表皮層４の厚さＴ６は、本実施形態の表皮層４３の厚さＴ５と基材溶着層４２の厚さＴ１とを合計した値とほぼ同じものとされる。
【００５８】
図１０の測定結果に示すように、比較例の剥離強度は、６Ｎ／２５ｍｍと測定された。これに対して、本実施形態の剥離強度は、３７Ｎ／２５ｍｍと測定された。これにより、比較例の表皮層４の剥離強度よりも、本実施形態の表皮複合材４１の剥離強度が高いことを確認できた。
【００５９】
また、本実施形態において、基材溶着層４２は、不織布とすることができる。
【００６０】
基材溶着層４２を不織布とすれば、これを構成する繊維間に、ボード基材２１に含まれる熱可塑性樹脂が入り込みやすくなり、基材溶着層４２とボード基材２１との接着力をより高くすることができる。
【００６１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６２】
（１）上記実施形態では、ボード成形品として、デッキボードを例示したが、これに限定されない。ボード成形品としては、ボード基材と、防水層を備える表皮複合材とを備えたものであればよい。例えば、ボード成形品として、パッケージトレイを例示することもできる。
【００６３】
（２）デッキボードを構成する防水層、第１接着層、第２接着層の厚さは、上記実施形態で例示した値に限定されず適宜変更可能である。
【００６４】
（３）デッキボードを構成する各層の材質は、上記実施形態で例示したものに限定されず適宜変更可能である。例えば、上記実施形態では、防水層５２をポリアミドとし、第１接着層５３及び第２接着層５４をポリプロピレンとしたが、これに限定されない。例えば、防水層５２にポリプロピレンを用いてもよい。その場合、第１接着層５３及び第２接着層５４には、ポリプロピレンよりも融点の低い材質（例えば、ポリエチレンなど）を用いればよい。
【００６５】
（４）基材溶着層に含まれる樹脂繊維は、上記実施形態で例示した材質に限定されず適宜変更可能である。基材溶着層４２に含まれる樹脂繊維は、ボード基材２１に含まれる熱可塑性樹脂と同じ材質であればよい。また、ここで言う「同じ材質」とは、例えば、基材溶着層４２に含まれる樹脂繊維と、ボード基材２１に含まれる熱可塑性樹脂とがそれぞれポリオレフィン系樹脂同士であることを含むものとする。例えば、基材溶着層４２に含まれる樹脂繊維をポリエチレンとし、ボード基材２１に含まれる熱可塑性樹脂をポリエチレンとしてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
２０…デッキボード（ボード成形品）、２１…ボード基材、２１Ａ…ボード基材における一方の面、４１…表皮複合材、４２…基材溶着層、４３…表皮層、４３Ａ…意匠面（ボード成形品の意匠面）、５１…中間層、５２…防水層、５３…第１接着層、５４…第２接着層、８０…成形型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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