(57)【要約】      （修正有）【課題】溶融製膜法において、スジ状欠陥の低減された光学フィルムを製造可能とする製造方法を提供する。【解決手段】ポリカーボネート系樹脂を溶融押出製膜する際に、Ｔダイ吐出時のポリカーボネート系樹脂の溶融粘度がせん断速度１２２ｓｅｃ-1で測定した際に３００Ｐａ・ｓ以上、１５００Ｐａ・ｓ以下となる温度条件とし、尚且つ用いるＴダイのリップエッジのＲを１０μｍ未満とすることを特徴とする光学フィルムの製造方法を提供した。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート系樹脂を溶融押出製膜する際に、Ｔダイ吐出時のポリカーボネート系樹脂の溶融粘度がせん断速度１２２ｓｅｃ-1で測定した際に３００Ｐａ・ｓ以上、１５００Ｐａ・ｓ以下となる温度条件とし、尚且つ用いるＴダイのリップエッジのＲを１０μｍ未満とすることを特徴とする光学フィルムの製造方法。
【請求項２】
Ｔダイからフィルム状に吐出した溶融フィルムを、当該溶融フィルムがキャストロールに接する際に、キャストロールとタッチロール間で挟圧成形することを特徴とする請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項３】
粘度平均分子量が１２０００〜２００００のポリカーボネート系樹脂を用いることを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項４】
押出機投入からＴダイ吐出までにかかる溶融樹脂滞留時間を１５分以下とすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項５】
Ｔダイ吐出時の溶融フィルムの幅方向温度ムラが５℃以下であって、挟圧成形した時のロール上におけるフィルムの幅方向温度ムラが５℃以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法により製造され、幅方向フィルム中央８０％において、フィルム中のスジ状欠陥の数が２００ｍｍ幅あたり５本以下、フィルム中のゲル状欠点の数が５個／ｍ2以下であり、フィルムに付着した汚れ状欠点の数が５個／ｍ2以下であることを特徴とするポリカーボネート系樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルムとして使用可能なポリカーボネート系樹脂フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムの製膜方法として、熱可塑性樹脂を押出機等により加熱溶融した後にＴダイを用いてフィルム状に吐出し、冷却固化する溶融製膜方法が知られている。本方法は、樹脂を有機溶剤に溶解した溶液を支持体上にシート／フィルム状にキャストし、その後に乾燥させてフィルムを製造する溶液製膜方法に比べ、生産性に優れるものの、Ｔダイから吐出したフィルムに流れ方向にスジ状欠陥が生じる問題があった。また、フィルムを特に光学フィルム用途に使用する場合には、スジ状欠陥が光学的歪みとして検出されるため、より高い精度でスジ状欠陥を低減することが要求されている。さらには加熱溶融により、樹脂が分解やゲル化する懸念があり、熱安定性の低い樹脂においてはフィルム品質を落としてしまう問題があり、熱安定性の低い樹脂を使用する際には溶液製膜法が選択されていた。
【０００３】
その為、特に熱安定性が問題とされることの多いポリカーボネート系樹脂を、フィルムに対する要求品質が高い光学フィルム用途に使用する際は、そのフィルムの製造には溶液製膜方法（キャスト製膜法）が用いられている。
【０００４】
しかしながら、溶液製膜方法（キャスト製膜法）は、乾燥速度に制限があり、生産性を上げるためには炉長を伸ばす必要や大規模な溶剤回収装置が必要となるため、生産性対コストが溶融製膜方法に劣る。このため、ポリカーボネート系樹脂の溶融製膜方法が検討されている。
【０００５】
溶融製膜方法で問題となるスジ状欠陥は、Ｔダイ傷やリップ付着物（目ヤニ）にフィルムがこすれることで生じることが多い。その対策として、可能な範囲で樹脂溶融粘度を低くし（例えば、成形温度として２８０〜３００℃等の高温条件が採用される。）、Ｔダイリップの傷、付着物にフィルムが当たらない状態とする方法が取られている（特許文献１）。しかしながら、ポリカーボネート系樹脂の場合、一般に粘度平均分子量が２００００以下の低分子量の樹脂を用いることから、長期間の運転で、ゲル状欠点の発生や揮発成分によりロールに汚れが生じる等の熱安定性の問題が生じ、フィルム品質を落とす課題があった。また、Ｔダイ吐出直後のフィルムが安定しないため、幅方向の厚みばらつきや冷却ムラに起因した配向ムラが生じる問題もあった。
【０００６】
一方で特許文献２では、発生したスジ状欠陥に対し、Ｔダイ吐出後のフィルムを成形ロールで狭圧することによりフィルムを平滑化し、スジ状欠陥を薄くする試みがされている。しかし、光学フィルムのうち、位相差フィルムとして用いられるポリカーボネート系樹脂フィルムは、後に延伸する際に加熱する必要があるため、その際に熱戻りが生じ、再びスジ状欠陥が顕在化する。したがって、根本的な解決にはなっていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１４１４０８号公報
【特許文献２】特開２００９−１６６２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の様に、溶融製膜法において、スジ状欠陥を解消するためにいくつかの製造方法が提案されているが、同時にフィルム中のゲル状欠点などの比較的高温で押出した際に生じる欠陥を解消するポリカーボネート系樹脂フィルムの製造は実現されていない。従って、本発明は、スジ状欠陥を低減すると共に、比較的高温で押出した際に生じる欠陥も低減可能なフィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は鋭意検討した結果、比較的低い温度条件を選択した場合にゲル状欠陥を解消できるもののこれと同時にスジ状欠陥を解消できないところ、比較的低い温度条件を選択すると同時に、ＴダイリップエッジＲを特定の範囲とすることで、これら問題を同時に解消できることを見出し、本発明に至った。
【００１０】
即ち、本発明は、以下の通りである。
【００１１】
（ｉ）ポリカーボネート系樹脂を溶融押出製膜する際に、Ｔダイ吐出時のポリカーボネート系樹脂の溶融粘度がせん断速度１２２ｓｅｃ-1で測定した際に３００Ｐａ・ｓ以上、１５００Ｐａ・ｓ以下となる温度条件とし、尚且つ用いるＴダイのリップエッジのＲを１０μｍ未満とすることを特徴とする光学フィルムの製造方法。
【００１２】
（ｉｉ）Ｔダイからフィルム状に吐出した溶融フィルムを、当該溶融フィルムがキャストロールに接する際に、キャストロールとタッチロール間で挟圧成形することを特徴とする（ｉ）に記載の光学フィルムの製造方法。
【００１３】
（ｉｉｉ）粘度平均分子量が１２０００〜２００００のポリカーボネート系樹脂を用いることを特徴とする（ｉ）または（ｉｉ）のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
【００１４】
（ｉｖ）押出機投入からＴダイ吐出までにかかる溶融樹脂滞留時間を１５分以下とすることを特徴とする（ｉ）〜（ｉｉｉ）のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
【００１５】
（ｖ）Ｔダイ吐出時の溶融フィルムの幅方向温度ムラが５℃以下であって挟圧成形した時のロール上におけるフィルムの幅方向温度ムラが５℃以下であることを特徴とする（ｉ）〜（ｉｖ）のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
【００１６】
（ｖｉ）（ｉ）〜（ｖ）のいずれかに記載の製造方法により製造され、幅方向フィルム中央８０％において、フィルム中のスジ状欠陥の数が２００ｍｍ幅あたり１本以下、フィルム中のゲル状欠点の数が５個／ｍ2以下であり、フィルムに付着した汚れ状欠点の数が５個／ｍ2以下であることを特徴とするポリカーボネート系樹脂フィルム。
【発明の効果】
【００１７】
本発明を用いることで、スジ状欠陥が低減される共に、ゲル状欠点などの比較的高温で押出した際に生じる欠陥も低減されたフィルムを製造することが可能となる。その為、光学フィルムなどの要求品質の高いフィルムを高い歩留まり率で製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】リップエッジのＲを求める為に輝線幅を測定する際の観察方向（矢印）を表す斜視概略図
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明は、ポリカーボネート系樹脂を溶融押出製膜する際に、Ｔダイ吐出時のポリカーボネート系樹脂の溶融粘度がせん断速度１２２ｓｅｃ-1で測定した際に３００Ｐａ・ｓ以上、１５００Ｐａ・ｓ以下となる温度条件とし、尚且つ用いるＴダイのリップエッジのＲを１０μｍ未満とすることを特徴とする光学フィルムの製造方法に関するものである。
【００２０】
一般に、溶融押出製膜は、押出機等を使用し、樹脂に対して加熱と混練を行って溶融、可塑化し、スリット状のダイ穴から吐出させることにより溶融フィルムを得て、この溶融フィルムを温調されたロール等に接せさせることによりフィルム形状を保ったまま冷却固化させ、フィルムを得るものである。
【００２１】
本発明では、押出機として、単軸押出機、同方向噛合型２軸押出機、同方向非噛合型２軸押出機、異方向噛合型２軸押出機、異方向非噛合型２軸押出機、多軸押出機等の各種押出機を用いることができる。その中でも、単軸押出機が押出機内における樹脂滞留部が少ないため押出中における樹脂の熱劣化を防ぐことが可能になること、また設備費が安価であることから好ましい。また、樹脂中の残存揮発分、押出機における加熱発生物を除去するためにベント機構を有する押出機を使用することが好ましい。押出機のサイズ（口径）は所望の吐出量に合わせて選定することができる。
【００２２】
押出機に投入する樹脂の原料の形態は、固体状態の樹脂、特に３ｍｍ角のペレット形状であることが好ましい。また、このペレット形状の樹脂は、一般に押出機の原料供給口に取り付けられたホッパーを介して押出機内に供給される。
【００２３】
押出機に投入される樹脂は、加工時に加水分解や酸化劣化を生じさせないために、事前に加熱乾燥し水分を除去した状態とすることが好ましい。樹脂中の水分量としては２００ｐｐｍ以下が好ましく、それを達成する乾燥条件としては雰囲気温度１００℃において３時間以上で良い。また、乾燥の際に樹脂中の溶存酸素を取り除くために、乾燥機内を窒素等の不活性ガス雰囲気とすることが好ましい。
【００２４】
乾燥は、ホッパー型乾燥機を用いる方法、ホッパーに樹脂を供給する前に乾燥機を用いて乾燥し吸湿しないようホッパーに供給する方法、またはその両方を用いる方法で実施できる。ホッパーにて樹脂を高温にするとブロッキングの発生や押出機吐出変動が生じる恐れがある。そこで、ホッパーに樹脂を供給する前に予め乾燥機を用いて高温で十分に乾燥し、その後にホッパー型乾燥機を用いて水分の混入を防ぐよう低温除湿雰囲気とする方法をとることが好ましい。具体的には、ホッパーに樹脂を供給する前に乾燥機を用いて必要条件（例えば、１２０℃×３時間）で乾燥させた後、ホッパー型乾燥機を４０〜１００℃とすることで、水分量を抑え、押出安定性も両立することができる。この場合、樹脂の温度が、ホッパーに樹脂を供給する前の乾燥時の温度から、ホッパー型乾燥機内の温度に変化した後、安定するまでの時間を確保する必要がある。したがって、ホッパー型乾燥機の容量は、時間あたりの押出量の２〜５倍程度とすることが好ましい。
【００２５】
単軸押出機で使用するスクリュとしては、圧縮比２〜３程度の一般的なフルフライト構成のものを用いることができるが、必要に応じ、未溶融物が残存しないように特殊な混練機構（ミキシングエレメント）を持たせてもよい。混練機構として、バリアフライト、ユニメルト等が挙げられる。
【００２６】
本発明において溶融手段として押出機を使用する際の押出条件は、使用する熱可塑性樹脂に応じて調整する必要がある。例えば、粘度平均分子量１２０００〜２００００のポリカーボネート系樹脂を使用する場合には、押出機出口における樹脂温度が２２０〜２８０℃となるようにシリンダー部の温度を設定することが好ましく、２４０〜２７０℃であることがさらに好ましい。樹脂温度が２２０℃未満の場合、溶融粘度が非常に大きくなるため、押出機のトルクオーバーやフィルム成形が困難となることがある。一方、２８０℃を超える場合は樹脂の熱劣化が生じ、フィルムにゲル状欠点が生じる可能性がある。押出機出口における樹脂温度は、ダイ吐出時の樹脂温度に対して２０℃以下の差、特に１０℃以下の差、さらに５℃以下の差となるようにすることが好ましい。差が２０℃より大きい場合、押出機出口における樹脂温度からダイ吐出樹脂時の温度へと押出ライン内で変更することとなり、この押出ライン内で温度を均一に変更することが困難となり、流動樹脂の温度ムラが生じやすくなり好ましくない。
【００２７】
押出機により加熱／溶融された樹脂を、次いでギアポンプを用いてダイに供給することが好ましい。ギアポンプを用いることで供給の定量性が著しく向上し、フィルム厚みムラの改善に効果がある。
【００２８】
ギアポンプより定量的に供給された溶融樹脂、或いは押出機から直接供給された溶融樹脂は、流路（押出ライン）を通りダイに供給され、ダイからフィルム状に吐出される。ギアポンプからダイまでの押出ライン中に、或いはギアポンプを介さない場合は押出機からダイまでの押出ライン中に、或いはギアポンプを介する場合であってもギアポンプの上流側に、異物除去装置を設けることが好ましい。これにより、原料樹脂中に含まれていた異物や押出機で発生した異物を捕集し、フィルム中の異物を低減することが可能となる。
【００２９】
異物除去装置としては、スクリーンメッシュ、プリーツ型フィルター、リーフディスク型フィルター等を用いることができる。このうち、小容積で大濾過面積での濾過が可能という特徴を持つリーフディスク型フィルターが好ましい。この特徴から、濾過能力に対する圧力損失が他の異物除去装置より小さくなるため、濾過精度を細かくすることが可能となる。また、異物によるフィルター目詰りまでの時間も長くなり、生産性の向上の観点からも好ましい。
【００３０】
フィルターの濾材は、例えば金属繊維の焼結不織布のものを用いることができる。フィルター公称濾過精度（規定サイズの異物を９５％カットする性能で定義）は、１〜２０μｍカット、特に３〜１０μｍカットのものを選択することが好ましい。濾過精度を決定した後、生産量と溶融粘度を鑑みて、フィルターエレメントの枚数およびサイズ（外径）を決定する。その際に滞留時間を短くするために、耐圧制限に対して可能な範囲でエレメントの枚数を少なく／サイズを小さくすることが好ましい。一方、フィルターにおけるせん断発熱が問題となる場合には、逆に、可能な範囲でエレメントの枚数を増やし圧力を低減することが好ましい。また、フィルター内の各隙間などの流路を滞留部のないように設計することが好ましい。
【００３１】
本発明では、ダイとして、各種構造のものを使用することができるが、Ｔダイ、例えば一般的なコートハンガーダイを用いることが好ましい。さらに、ボルト等の押し込みによりダイリップの幅方向任意部分の隙間を調節できるものが好ましい。また、フィルムの幅方向厚み分布をインラインで測定し、所望の厚み分布との偏差のある位置に対応するリップ隙間を自動で調整可能な、例えば熱作動式ボルトを用いて厚みプロファイルの調整をすることが好ましい。
【００３２】
本発明においては、ＴダイのリップエッジのＲを、少なくとも製品として用いるフィルムの幅の範囲（望ましくはダイ全幅）において、１０μｍ未満とすることが必要であり、さらに５μｍ未満とすることが好ましい。特に、ＴダイのリップエッジのＲをこの範囲とすることにより、樹脂の粘度を以下に説明する範囲とした場合でもスジ状欠陥の発生を防止することが可能となる。尚、ダイリップ部にセラミック溶射処理をすると、上述のリップエッジＲを精度よく形成できるため好ましい。一方、セラミック溶射処理を施すと欠けが生じやすくなるため、１０μｍ以下の幅、深さの欠けを含め、欠けのない状態に管理することが好ましい。
【００３３】
また、本発明においては、ダイ吐出時のポリカーボネート系樹脂の溶融粘度がせん断速度１２２ｓｅｃ-1で測定した際に３００Ｐａ・ｓ以上、１５００Ｐａ・ｓ以下となる温度条件とすることが必要である。このような高粘度の条件においては、通常ダイリップエッジに起因したスジ状欠陥が発生するが、上記の範囲で規定されたリップエッジのＲを持つＴダイを用いることでスジ状欠陥の発生を抑えることが可能である。上記粘度が３００Ｐａ・ｓ未満の場合、ダイ吐出直後の伸長挙動が不安定となり、厚みムラが生じるため好ましくない。また、上記粘度が１５００Ｐａ・ｓよりも大きくなると、上記リップエッジＲであってもスジ状欠陥が生じてしまうため好ましくない。
【００３４】
この時、粘度平均分子量が１２０００〜２００００の範囲のポリカーボネート系樹脂を用いると、上記粘度範囲において熱劣化に対して最適な温度とし易く好ましい。粘度平均分子量が２００００を上回ると、上記粘度範囲となるダイ吐出時樹脂温度が３００℃を上回るような熱劣化が生じる温度となり易く好ましくない。一方、粘度平均分子量が１２０００を下回ると、フィルムの強度や位相差の発現性を満足できなくなる可能性が高く好ましくない。
【００３５】
また、押出機投入からＴダイ吐出までにかかる溶融樹脂滞留時間を１５分以下とすることが好ましく、１０分以下であることが特に好ましい。この滞留時間にした場合、樹脂熱劣化が生じにくくなるため好ましい。
【００３６】
ダイからフィルム状に吐出された溶融フィルムは、各種方法で冷却固化することが可能であるが、ロール（以下、キャストロール。温調されていることが好ましい。）へキャスティングし、引き取りながら更に他のロール（以下、冷却ロール。温調されていることが好ましい。）へ接せさせて冷却固化することが好ましい。また、当該溶融フィルムがキャストロールに接する際に、キャストロールと、新たに別途設けるタッチロールとの間で挟圧成形すること（以下、挟み込み成形と言うことがある。）が好ましい。この場合、フィルムのロール着地位置が安定し厚み品質が向上することに加え、フィルム幅方向の冷却も均一化され、冷却固化時の配向状態も均一となる。
【００３７】
また、光学フィルムなどで要求されることの多いフィルムの配向状態均一化のために、Ｔダイの流路設計を最適化したり、幅方向のＴダイ温調設定値を変えることでダイ吐出時の溶融フィルムの幅方向温度ムラを５℃以下とすることが好ましく、さらにタッチロールで挟み込み成形を施すことによりロール上のフィルム温度ムラを５℃以下とすることが好ましい。
【００３８】
タッチロールの押付機構は、位置センサーによりキャストロールとタッチロールの隙間を検出し、その隙間を一定に制御する機構、および／または、圧力センサーによりタッチロールがフィルムを押し付ける荷重を検出し、その荷重を一定に制御する機構を有していることが好ましい。このうち、フィルムの配向状態均一化、温度ムラの低減のためには、荷重を一定に制御することが好ましい。この時、フィルムが受ける応力を表現するために、押付荷重（ｋｇｆ）をフィルム幅（ｃｍ）で除した値である線圧（ｋｇｆ／ｃｍ）を基準に考えるとよい。この線圧を３〜２０ｋｇｆ／ｃｍの範囲で設定することが好ましい。線圧が３ｋｇ／ｃｍよりも低いと、フィルム幅方向で押圧されない部分が生じ易くなる。この結果、押圧部分と未押圧部分の表面性の違いが欠陥として検出されてしまう可能性があり、好ましくない。また、線圧が２０ｋｇ／ｃｍよりも高いと幅方向で配向ムラが生じやすくなり、位相差フィルムとしての品質が悪くなる可能性があり、好ましくない。
【００３９】
また、フィルム全幅を均一に押圧するため、タッチロールにはその用途で設計されたロールを用いることが好ましい。例えば、ゴムなど比較的柔らかい材質のロール、ロールの幅方向中央から両端部にかけてロール径が小さくなる構造のロール、金属スリーブの二重筒構造の弾性ロールなどが挙げられる。このうち、金属スリーブの二重筒構造の弾性ロールがロール表面性に優れ、より低い線圧で幅方向を均一に押圧できるため好ましい。
【００４０】
キャストロールの冷却温度は、通常、樹脂のガラス転移温度を基準に設定すればよく、フィルムが最初に接するキャストロールは熱可塑性樹脂のガラス転移温度±３０℃、冷却ロールはガラス転移温度±３０℃とすることが好ましい。またタッチロールはキャストロールに対し±１０℃で設定することが好ましい。
【００４１】
また、フィルムの引き取りは各種方法で行うことが可能であり、例えば冷却ロール以降に設置されたニップロールにより引き取り、その後、巻き取りコアに巻きつける方法で行うことができる。この時、フィルム両端部はＴダイから樹脂が吐出する際に生じるネックインの影響で厚みが厚くなってしまうため、製品品質を全幅で一定とするためカッター等でトリミングしてもよい。
【００４２】
本発明によれば、フィルム中のスジ状欠陥がフィルム中央８０％の２００ｍｍ幅あたり１本以下で、フィルム中のゲル状欠点の数が５個／ｍ2以下であり、フィルムに付着した汚れ状欠点の数が５個／ｍ2以下である高品位なフィルムを容易に取得することが可能となる。また、これを延伸機により延伸することで、位相差フィルムなどの光学フィルムとして取得することができる。
【００４３】
一方、本発明では各種ポリカーボネート系樹脂が使用できるが、特に量産されていて安価である、主たる構成成分が２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）から成る繰返し単位で構成される芳香族ポリカーボネートが好ましい。ここでいう主たる構成成分とは、ポリカーボネートの原料であるジヒドロキシ化合物のうち、５０モル％以上を占める化合物からなる繰返し成分を指す。そのため、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）を単独で使用しても、また、５０モル％を越えない範囲で他のジヒドロキシ化合物を加えて共重合あるいは混合したものを好ましく用いることができる。共重合あるいは混合して用いるジヒドロキシ化合物としては特に限定されないが、例としては、１，１−ビス（４−ヒドロキシ２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシー３−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチルベンゼン、などのビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのビス（ヒドロキシルアリール）シクロヘキサン類、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンなどのフルオレン類、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルエーテルなどのジヒドロキシアリールエーテル類、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルスルフィドなどのジヒドロキシアリールスルフィド類、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルスルホキシドなどのジヒドロキシアリールスルホキシド類、および上記化合物から誘導された化合物が挙げられる。これらのジヒドロキシ化合物はビスフェノールＡから成る繰返し単位の主成分に対し、透明性を損なわれない範囲で１種類でも２種類以上でも組み合わせて用いることもできる。ただし、ビスフェノールＡは安価で入手しやすい原料なので、ビスフェノールＡ成分を多く用いるほど、安価な光学フィルムを工業的に供給しやすくなる為好ましく、ビスフェノールＡの繰返し単位は８０モル％以上が好ましく、より好ましくは９０％以上、特には１００モル％（すなわち単独）が好ましい。
【実施例】
【００４４】
本発明を実施例に基づき、更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例で測定した各物性の測定方法は次の通りである。
【００４５】
（１）リップエッジ部検査
リップエッジ部をデジタルマイクロスコープで４５°の角度から倍率１５０倍で観察して（図１における矢印の方向から観察）輝線幅を求め、この値を２の１／２乗した値で除して求めた値をエッジ部のＲとした。
【００４６】
（２）スジ状欠陥の数
得られた延伸フィルムの幅方向フィルム中央８０％の範囲について、フィルム中のスジ状欠陥の数をカウントし、２００ｍｍ幅あたりのスジ状欠陥の数を算出した。尚、延伸フィルムを点光源にてスクリーンに投影し、投影像上で流れ方向に影状に見えるスジをスジ状欠陥として検出した。この時、スジ状欠陥の本数が５本以下を合格と判断した。
【００４７】
（３）ゲル状欠点の数
先ず、得られた延伸フィルム上の欠点を目視にて検出した。検出した欠点は、デジタルマイクロスコープで５００倍まで拡大し、その際に金属等の核が見られず、更にクロスニコル状態（二枚の偏光板の間にフィルムを配置）とした際に周囲と色見の変化がないものをゲル状欠点としてカウントした。
【００４８】
尚、本実験では、比較的高温で押出した際に生じる欠陥の代表として、ゲル状欠点の評価を実施した。
【００４９】
（実施例１）
熱可塑性樹脂としてポリカーボネート系樹脂（三菱ガス化学製ユーピロンＨ−４０００，粘度平均分子量１５０００，ガラス転移温度１４８℃）を用い、ホッパー乾燥機にて１００℃で４時間乾燥させ、吸湿しないように５０℃にしたホッパー型乾燥機に輸送し、φ６５ｍｍ単軸押出機に供給した。押出機出口で樹脂温度が２４０℃、吐出量が時間当たり７０ｋｇとなるよう押出機スクリュ回転数を５０ｒｐｍ、押出機設定温度を２４０℃とした。次いで、ギアポンプを介し、１０μｍカットのリーフディスクフィルター（５インチ）、Ｔダイへと溶融樹脂を押し出した。Ｔダイはリップ部がセラミック溶射され、そのリップエッジのＲが３μｍで、１０μｍ以上の欠けがない状態に研磨したものを用いた。押出機からＴダイの間（押出ライン）の設定温度は２４０℃とした。また、Ｔダイ出口における吐出直後の樹脂温度は２４０℃であった。また、押出機投入から樹脂吐出までの滞留時間は９分であった。なお、使用したポリカーボネート系樹脂の２４０℃におけるせん断速度１２２ｓｅｃ-1の溶融粘度は１２００Ｐａ・ｓであった。
【００５０】
一方、吐出された溶融フィルムを１２０℃に温調したキャストロールと１２０℃に温調した弾性タッチロールで挟圧した後、１１５℃に温調した冷却ロールにて冷却固化させ、引き取りロールにて１０ｍ／分で引き取り、巻き取りコアにフィルム厚み７０μｍの原反フィルムを得た。
【００５１】
得られたポリカーボネート系樹脂原反フィルムを延伸機により、縦方向に延伸し、ポリカーボネート系樹脂延伸フィルムを得た。
【００５２】
得られたポリカーボネート系樹脂延伸フィルムは、スジ状欠陥、ゲル状欠点が観察されず、良好な状態であった。
【００５３】
（実施例２）
タッチロールを用いない以外は実施例１と同様の条件にて行った。
【００５４】
得られたポリカーボネート系樹脂延伸フィルムは、スジ状欠陥、ゲル状欠点が観察されず、良好な状態であった。但し、ポリカーボネート系樹脂延伸フィルムの幅方向厚みムラは、実施例１に対して大きくなっていることが確認された。
【００５５】
（実施例３）
１０μｍカットのリーフディスクフィルターのサイズを８インチとした以外は実施例１と同様の条件で行った。この時、樹脂滞留時間は２０分となった。
【００５６】
得られたポリカーボネート系樹脂延伸フィルムは、スジ状欠陥が２本／２００ｍｍ観察され、更にゲル状欠点が５個／ｍ2観察されたが、結果としてほぼ良好な状態であった。
【００５７】
（比較例１）
Ｔダイ出口において、ポリカーボネート系樹脂のせん断速度１２２ｓｅｃ-1における溶融粘度が１５０Ｐａ・ｓｅｃとなるようにした以外は、実施例１と同様の方法で実施した。この時の樹脂温度は３００℃であった。
【００５８】
得られたポリカーボネート系樹脂延伸フィルムは、スジ状欠陥が見られなかったものの、ゲル状欠点が５０個／ｍ2観察された。
【００５９】
（比較例２）
Ｔダイ出口において、ポリカーボネート系樹脂のせん断速度１２２ｓｅｃ-1における溶融粘度が２４００Ｐａ・ｓｅｃとなるようにした以外は、実施例１と同様の方法で実施した。この時の樹脂温度は２２０℃であった。
【００６０】
得られたポリカーボネート系樹脂延伸フィルムは、スジ状欠陥が６本／２００ｍｍ観察された。一方、ゲル状欠点は観察されなかった。
【００６１】
（比較例３）
ＴダイのリップエッジＲを２０μｍとした以外は、実施例１と同様に実施した。
【００６２】
得られたポリカーボネート系樹脂延伸フィルムは、スジ状欠陥が８本／２００ｍｍ観察された。一方、ゲル状欠点は観察されなかった。
【００６３】
【表１】
2014108555.tif 000002
【図１】
2014108555.tif 000003