(57)【要約】【課題】部品点数を少なくし、カバー部材と押し子部との密着性を向上できるともに、カバー部材と押し子部の厚み等を容易に任意の値に設定することができるようにした押釦スイッチ用部材を提供する。【解決手段】本発明の押釦スイッチ用部材は、キートップ２１と、基板２２上に配置されたスイッチ部材２３を被うカバー部材２４と、キートップ２１の操作に応じてスイッチ部材２３を押圧する押し子部２５と、押し子部２５の先端に設けられ、スイッチ部材２３と接触する先端部２８と、を有し、先端部２８は、押し子部２５よりも軟質な軟質樹脂材によって形成され、先端部２８は、カバー部材２４と一体成形されている。【選択図】図２
2014216223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キートップと、
基板上に配置されたスイッチ部材を被うカバー部材と、
前記キートップの操作に応じて前記スイッチ部材を押圧する押し子部と、
前記押し子部の先端に設けられ、前記スイッチ部材と接触する先端部と、
を有し、
前記先端部は、前記押し子部よりも軟質な軟質樹脂材によって形成され、
前記先端部は、前記カバー部材と一体成形されていることを特徴とする押釦スイッチ用部材。
【請求項２】
前記先端部は、前記押し子部の周側面に形成され、前記先端部と前記カバー部材をつなぐ接続部を有することを特徴とする請求項１に記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項３】
前記カバー部材は、前記先端部と同じ軟質樹脂材によって形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項４】
前記軟質樹脂材は、前記押し子部が露出する開口領域が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項５】
金型を用いて、押し子部材が一体に形成される軟質樹脂材のカバー部材を形成する押釦スイッチ用部材の製造方法であって、
前記カバー部材を成形する第１凹陥部と前記押し子部材を成形する第２凹陥部が形成された前記金型を用意する工程と、
前記金型の少なくとも前記第２凹陥部内に前記第２凹陥部と間隙を有して硬質材からなる一次成形品を配置する工程と、
前記金型の前記第１凹陥部および前記前記第２凹陥部と前記一次成形品の前記間隙に軟質樹脂材を充填させる工程と、
前記一次成形品と前記軟質樹脂材の一体成形品を前記金型から取り出す工程と、
からなることを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項６】
前記第２凹陥部の底面は、その一部に形成される第３凹陥部と、前記第２凹陥部の周辺と前記第３凹陥部を連結する溝部と、を有することを特徴とする請求項５に記載の押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項７】
前記第２凹陥部の底面のうち前記第３凹陥部と前記溝部を除く領域は、型締めの際の前記一次成形品との接触面とすることを特徴とする請求項６に記載の押釦スイッチ用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は押釦スイッチ用部材およびその製造方法に係り、たとえば、電卓、携帯電話等の入力装置に用いられる押釦スイッチ用部材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の押釦スイッチ用部材として、たとえば下記特許文献１に示す構成が知られている。特許文献１に示す押釦スイッチ用部材は、その一例として、基板上に配置されたスイッチ部材を被う可撓性のカバー部材があり、このカバー部材のスイッチ部材の上方の表面にはキートップが接着されている。キートップは、カバー部材との接着面の一部に押し子部が形成され、この押し子部はカバー部材に形成された孔を通して前記スイッチ部材側に突出するように延在されている。また、押し子部の延在端（先端）には、弾性部材が接着されて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２４７１６０号公報（特許第４１１３７８８号公報）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に示す押釦スイッチ用部材は、押し子部の先端に弾性部材を接着させ、これによりキートップの操作の際のクリック感を向上させるようにしているが、接着材等の部品点数を増大させてしまう不都合を有していた。
また、押し子部は、カバー部材に形成された孔に嵌合させ、たとえ接着材を用いて押し子部とカバー部材との密着を図ろうとしても充分でなく、これにより、たとえばキートップの操作の際のクリック感の向上に影響を及ぼす等の不都合を有していた。
さらに、カバー材料を、成形の事情あるいは押釦としての操作性を良好にするため、厚さを所定以上にしなければならず、押釦スイッチ用部材の全体としての厚み増しにつながる不都合を有していた。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、部品点数を少なくし、カバー部材と押し子部との密着性を向上できるともに、カバー部材と押し子部の厚み等を容易に任意の値に設定することができるようにした押釦スイッチ用部材およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の構成によって把握される。  
（１）本発明は、キートップと、基板上に配置されたスイッチ部材を被うカバー部材と、前記キートップの操作に応じて前記スイッチ部材を押圧する押し子部と、前記押し子の先端に設けられ、前記スイッチ部材と接触する先端部と、を有し、前記先端部は、前記押し子よりも軟質な軟質樹脂材によって形成され、前記先端部は、前記カバー部材と一体成形されている押釦スイッチ用部材を提供する。
（２）前記先端部は、前記押し子部の周側面に形成され、前記先端部と前記カバー部材をつなぐ接続部を有する（１）に記載の押釦スイッチ用部材を提供する。
（３）前記カバー部材は、前記先端部と同じ軟質樹脂材によって形成されている（１）または（２）に記載の押釦スイッチ用部材を提供する。
（４）前記軟質樹脂材は、前記押し子が露出する開口領域が形成されている（１）から（３）のいずれかに記載の押釦スイッチ用部材を提供する。
（５）本発明は、金型を用いて、押し子部材が一体に形成される軟質樹脂材のカバー部材を形成する押釦スイッチ用部材の製造方法であって、前記カバー部材を成形する第１凹陥部と前記押し子部材を成形する第２凹陥部が形成された前記金型を用意する工程と、前記金型の少なくとも前記第２凹陥部内に前記第２凹陥部と間隙を有して硬質材からなる一次成形品を配置する工程と、前記金型の前記第１凹陥部および前記前記第２凹陥部と前記一次成形品の前記間隙に軟質樹脂材を充填させる工程と、前記一次成形品と前記軟質樹脂材の一体成形品を前記金型から取り出す工程とを有する押釦スイッチ用部材の製造方法を提供する。
（６）前記第２凹陥部の底面は、その一部に形成される第３凹陥部と、前記第２凹陥部の周辺と前記第３凹陥部を連結する溝部と、を有することを（５）に記載の押釦スイッチ用部材の製造方法を提供する。
（７）前記第２凹陥部の底面のうち前記第３凹陥部と前記溝部を除く領域は、型締めの際の前記一次成形品との接触面とする（６）に記載の押釦スイッチ用部材の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、部品点数を少なくし、カバー部材と押し子部との密着性を向上できるともに、カバー部材と押し子部の厚み等を容易に任意の値に設定することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）は本発明の押釦スイッチ用部材が適用される携帯端末の平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線の断面図である。
【図２】本発明の押釦スイッチ用部材の実施態様１の構成を示す図である。
【図３】本発明の押釦スイッチ用部材に具備されるスイッチ部材を示す構成図である。
【図４】本発明の押釦スイッチ用部材の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の押釦スイッチ用部材の製造方法に用いられる金型に形成される第２凹陥部の形状の一例を示す図である。
【図６】本発明の押釦スイッチ用部材の製造方法を示すフロー図である。
【図７】本発明の押釦スイッチ用部材の実施態様２の構成を示す図である。
【図８】本発明の押釦スイッチ用部材の実施態様３の構成を示す図である。
【図９】本発明の押釦スイッチ用部材の実施態様４の構成を示す図である。
【図１０】本発明の押釦スイッチ用部材の実施態様５の構成を示す図である。
【図１１】本発明の押釦スイッチ用部材の実施態様６の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態）について詳細に説明する。なお、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号を付している。
（実施形態１）
図１（ａ）は、本発明の押釦スイッチ用部材が適用される携帯端末の平面図である。図１（ａ）に示すように、携帯端末１０の主面の大部分の領域にたとえば液晶表示装置からなる表示部１１が形成され、この表示部１１の下部には、たとえば３個の押釦スイッチ用部材２０が並設されている。図１（ａ）に示す押釦スイッチ用部材２０は、そのキートップ２１が目視された状態となっている。
図１（ｂ）は、図１（ａ）のｂ−ｂ線における断面を示す図である。概略を示すと、図１（ｂ）に示すように、絶縁性の基板２２の表面に３個のスイッチ部材２３が並設され、これら各スイッチ部材２３を被うようにして軟質樹脂材からなる可撓性のカバー部材２４が配置されている。カバー部材２４は、その周辺において、基板２２上の支持板２２Ａに固定されている。
【００１０】
カバー部材２４は、スイッチ部材２３側の面において、３個の押し子部２５が形成され、これら押し子部２５の先端は、対応するスイッチ部材２３に対向するように配置されている。また、カバー部材２４の各スイッチ部材２３と反対側の面には、キートップ２１が接着材２６を介して配置されている。
なお、各キートップ２１は、前記支持板２２Ａに支持される上面板２２Ｂに形成された孔２２Ｈから露出され、該上面板２２Ｂをガイド部として、軸方向に移動できるようになっている。
【００１１】
図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、押釦スイッチ用部材２０の底面図（ただし、押し子部２５が形成されたカバー部材２４のみを示す）、図２（ａ）のｂ−ｂ線の断面図、図２（ａ）のｃ−ｃ線の断面図を示す。
なお、図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すスイッチ部材２３は、図３に示すように、基板２２の表面に形成された固定接点部材２３Ａと、この固定接点部材２３Ａを被って該基板２２に固定された弾性接点部材２３Ｂと、から構成されている。スイッチ部材２３は、キートップ２１の操作による押し子部２５の押圧によって弾性接点部材２３Ｂと固定接点部材２３Ａとが接触することでＯＮするようになっている。
【００１２】
そして、押し子部２５の先端には、スイッチ部材２３と接触する先端部２８が形成されている。押し子部２５は、硬質材ＨＳによって形成されている。先端部２８とカバー部材２４は、押し子部２５よりも軟質な軟質樹脂材ＳＳによって形成されている。先端部２８は、カバー部材２４と一体成形されている。先端部２８は、押し子部２５の周側面に形成され、先端部２８とカバー部材２４をつなぐ接続部２７を有する。軟質樹脂材ＳＳは、押し子部２５が露出する開口領域５ａ、５ｂが形成されている。
押し子部２５は、たとえば矩形の板状部材２４Ｈの一方の面の中央から円柱体２５Ｈが突出する形状で構成されている。ここで、硬質材ＨＳの板状部材２４Ｈはカバー部材２４の一部を構成し、硬質材ＨＳの円柱体２５Ｈは押し子部２５を構成するようになっている。
【００１３】
また、軟質樹脂材ＳＳは、まず、カバー部材２４の大部分を構成する板状部材２４Ｓを構成するようになっている。軟質樹脂材ＳＳの板状部材２４Ｓは、硬質材ＨＳの板状部材２４Ｈの一方の面を被うようにして形成されている。
硬質材ＨＳの板状部材２４Ｈの一方の面を被う軟質樹脂材ＳＳは、硬質材ＨＳの円柱体２５Ｈの周側面の全域を被うようにして延在されるとともに、軟質樹脂材ＳＳの接続部２７を介して該円柱体２５Ｈの頂面の中央に形成される軟質樹脂材ＳＳの先端部２８に接続されるようになっている。接続部２７は、たとえば、硬質材ＨＳの円柱体２５Ｈの頂面において、該先端部２８を間にして横切る直線状の一文字形となっている。
ここで、軟質樹脂材ＳＳの板状部材２４Ｓは、カバー部材２４の大部分を構成し、硬質材ＨＳの円柱体２５Ｈの周側面の全域、頂面の一部を被うように形成されている。
【００１４】
次に、上述したカバー部材２４（押し子部２５が一体成形されている）の製造方法について図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を用いて説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、第１金型３０があり、この第１金型３０には、カバー部材２４（図２参照）を成形する第１凹陥部３１Ａと押し子部２５（図２参照）を成形する第２凹陥部３１Ｂが形成されている。第１凹陥部３１Ａは比較的広い面積で浅く形成され、第２凹陥部３１Ｂは比較的狭い面積で深く形成されている。
この場合、第１凹陥部３１Ａの深さは、得ようとするカバー部材２４の厚さに対応させて設定することができ、第２凹陥部３１Ｂの深さは、得ようとする押し子部２５の高さに対応させて設定することができる。
この第２凹陥部３１Ｂは、図５に示すように、その底面には、そのほぼ中央に第３凹陥部３２が形成され、この第３凹陥部３２を間にして横切る直線状の一文字形からなる溝部３３が形成されている。溝部３３の深さは、たとえば、第３凹陥部３２の深さよりも浅く形成されている。
【００１５】
図４（ａ）に戻り、第１金型３０の第１凹陥部３１Ａおよび第２凹陥部３１Ｂ内に、一次成形品４０を配置する。一次成形品４０は、予め、硬質材ＨＳによって成形されたもので、矩形の板状部材２４Ｈの一方の面の中央から円柱体２５Ｈが突出した形状となっている。また、円柱体２５Ｈの頂面の中央部には凹部２５Ｐが形成されている。
一次成形品４０は、その円柱体２５Ｈが第１凹陥部３１Ａ内に該第１凹陥部３１Ａの側壁面と間隙を有して配置され、その板状部材２４Ｈが第２凹陥部３１Ｂ内に該第２凹陥部３１Ｂの側壁面と間隙を有して配置される。
【００１６】
第１金型３０の第２凹陥部３１Ｂに配置される一次成形品４０の円柱体２５Ｈは、その頂面の前記凹部２５Ｐ以外の領域において、第２凹陥部３１Ｂの底面に当接されるようになっている。なお、一次成形品４０の円柱体２５Ｈの頂面に形成される凹部２５Ｐは、第２凹陥部３１Ｂの底面のほぼ中央に形成された第３凹陥部３２と対向するようになっている。
【００１７】
そして、第１金型３０の第１凹陥部３１Ａおよび第２凹陥部３１Ｂ内に一次成形品４０を配置させた後は、第２金型３５で該第１凹陥部３１Ａおよび第２凹陥部３１Ｂを塞ぐことによって型締めする。この場合、たとえば、一次成形品４０の板状部材２４Ｈの円柱体２５Ｈと反対側の面は第２金型３５と当接されるようになっている。
【００１８】
次に、図４（ｂ）に示すように、第１金型３０の第１凹陥部３１Ａおよび第２凹陥部３１Ｂと一次成形品４０の間隙に軟質樹脂材ＳＳを充填させる。この場合、充填される軟質樹脂材ＳＳは、一次成形品４０の円柱体２５Ｈの周側面側から第１金型３０の第２凹陥部３１Ｂの底面に形成された溝部３３（図５（ａ）参照）を通して第２凹陥部３１Ｂの底面のほぼ中央に形成された第３凹陥部３２に、また、一次成形品４０の円柱体２５Ｈの頂面のほぼ中央に形成された凹部２５Ｐに充填されるようになる。
なお、図５（ａ）は、第１金型３０の側に溝３３を形成したものである。しかし、該溝３３と同様の機能を有する溝を一次成形品４０の側に設けるようにしてもよい。図５（ｂ）は、一次成形品４０に溝３３’を形成した場合の構成図である。図５（ｂ）から明らかなように、一次成形品４０の周側面側からの軟質樹脂材ＳＳは、前記溝３３’を介して第２凹陥部３１Ｂの底面のほぼ中央に形成された第３凹陥部３２へ導くことができるようになっている。
【００１９】
そして、図４（ｃ）に示すように、軟質樹脂材ＳＳを硬化させた後に、第２金型３５を第１金型３０から外し、一次成形品４０と軟質樹脂材ＳＳとの一体成形品を第１金型３０から取り出す。これにより、押し子部２５が一体成形されているカバー部材２４を得ることができる。
【００２０】
なお、図６は、上述した工程を、フローとして描いた図である。図６に示すように、ステップＳ１にて、射出成形により押し子部２５を形成する。この押し子部は、上述した一次成形品４０に対応する。ステップＳ２にて、一次成形品をアニールする。このアニールは、寸法安定性、および残留応力の除去等を目的として行う。ステップＳ３にて、一次成形品を金型の下型（第１金型３０）へセット（配置）する。ステップＳ４にて、金型の下型（第１金型３０）と上型（第２金型３５）との型締めを行う。ステップＳ５にて、金型内に軟質樹脂材ＳＳを充填させることにより、該軟質樹脂材ＳＳと押し子部２５のインサート成形を行う。ステップＳ６にて、上型（第２金型３５）を下型（第１金型３０）に対して外すことにより、離型を行なう。下型（第１金型３０）から取り出した一次成形品４０と軟質樹脂材ＳＳとの一体成形品を二次加硫し、該一次成形品４０の密着の安定化を図る。
【００２１】
また、上述した押釦スイッチ用部材の各部材の材料として、次のようなものが挙げられる。
押し子部２５を構成する硬質材は、たとえば、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂や、シリコーン系樹脂やメラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。また、鉄、銅、銀、チタン等の金属やその合金（ステンレス等）や酸化物等でも良い。
また、カバー部材２４を構成する軟質樹脂は、たとえば、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、天然ゴム等の熱硬化性エラストマーや、スチレン系、エステル系、ウレタン系、オレフィン系、アミド系、ブタジエン系、エチレン−酢酸ビニル系、フッ素ゴム系、イソプレン系、塩素化ポリエチレン系などの熱可塑性エラストマーも使用できる。
軟質樹脂は硬度はＪＩＳ  Ｋ６２５３  タイプＡ１０〜７０が好ましい。１０未満ではスイッチ部材との繰り返しの接触により摩耗して耐久性に劣る。７０を越えると軟質樹脂を形成する効果が小さくなる。
さらに、キートップ２１は、たとえば、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂や、シリコーン系樹脂やメラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。また、鉄、銅、銀、チタン等の金属やその合金又は酸化物等のほか、ガラスでも良い。
【００２２】
このように構成した押釦スイッチ用部材２０によれば、部品点数を少なくし、カバー部材２４と押し子部２５との密着性を向上できるともに、カバー部材２４と押し子部２５の厚み等を容易に任意の値に設定することができるようになる。
【００２３】
（実施形態２）
実施形態１では、押し子部２５が一体成形されているカバー部材２４は、硬質材ＨＳの円柱体２５Ｈの頂面に形成される軟質部材の接続部２７（円柱体２５Ｈの頂面の中央に形成される先端部２８と円柱体２５Ｈの周側面に形成される側壁部２９との接続部２７）は、一文字形としたものである。しかし、これに限定されることはなく、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、十文字形としてもよい。
なお、図７（ａ）は、図２（ｂ）に対応づけて描いた図で、図７（ｂ）は、押し子部２５を先端側から観た図である。
この場合、硬質材ＨＳの円柱体２５Ｈの頂面は、被覆される軟質樹脂材ＳＳから４つの露出部が形成されるようになる。このことは、図４（ａ）に示す工程において、第１金型３０の第２凹陥部３１Ｂに配置される一次成形品４０の円柱体２５Ｈは、その頂面の４つの前記領域において、第２凹陥部３１Ｂの底面に当接されるようになる。
【００２４】
（実施形態３）
実施形態１、実施形態２では、押し子部２５が一体成形されているカバー部材２４は、硬質材ＨＳの円柱体２５Ｈの頂面に形成される軟質樹脂材ＳＳは、該頂面のほぼ中央に形成したものである。しかし、これに限定されることはなく、図８に示すように、該頂面の周辺であってもよい。この場合、円柱体２５Ｈの頂面の周辺に形成された軟質樹脂材ＳＳは、該円柱体２５Ｈの頂面と周側面の境界である稜線部において、円柱体２５Ｈの周側面に形成される軟質樹脂材ＳＳと容易に接続させることができる。
この場合、硬質材ＨＳの円柱体２５Ｈの頂面は、そのほぼ中央部において軟質樹脂材ＳＳからの露出部が形成されるようになる。このことは、図４（ａ）に示す工程において、第１金型３０の第２凹陥部３１Ｂに配置される一次成形品４０の円柱体２５Ｈは、その頂面のほぼ中央において、第２凹陥部３１Ｂの底面に当接されるようになる。
【００２５】
（実施形態４）
図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の実施形態４を示す構成図で、それぞれ、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に対応づけて描いた図である。
図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の場合と異なる部分は、まず、硬質材ＨＳの円柱体２５Ｈの周側面および頂面はいずれも全域に及んで軟質樹脂材ＳＳによって被われて形成されている。
そして、硬質材ＨＳの板状部材２４Ｈにおいて、その表面に形成される軟質樹脂材ＳＳに対してたとえば４つの露出部が得られるようになっている。このことは、図４（ａ）に示す工程において、第１金型３０の第１凹陥部３１Ａに配置される一次成形品４０の板状部材２４Ｈは、その表面の４つの領域において、第１凹陥部３１Ａの底面に当接されるようになる。軟質樹脂材ＳＳは、押し子部２５が露出する開口領域５ｃ〜５ｆが形成されている。
【００２６】
（実施形態５）
図１０（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態５を示す構成図で、それぞれ、図１（ｂ）、図２（ｃ）に対応づけて描いた図である。
図１０（ａ）、（ｂ）において、図１（ｂ）、図２（ｃ）の場合と比較して異なる構成は、まず、押し子部２５が一体成形されているカバー部材２４において、該押し子部２５を構成する硬質材ＨＳはキートップ２１側へ延在された延在部２５Ｑを有し、その延在端は該キートップ２１と当接されるようになっている。
このように構成した場合、押し子部２５を構成する硬質材ＨＳの延在部２５Ｑによって、キートップ２１を押す際のクリック感をもたせることができ、また、クリック荷重調整を容易に行うことができるという効果を奏する。
また、押し子部２５と一体成形される軟質樹脂材ＳＳのカバー部材２４は、その周辺において、支持板２２Ａと上面板２２Ｂとの間に挟持される構成となっている。この場合、カバー部材２４の該周辺に沿った環状形の凸部２４Ｔを表裏面に形成するとともに、支持板２２Ａと上面板２２Ｂのいずれにおいて、カバー部材２４の凸部２４Ｔを圧接させるように構成されている。
これにより、キートップ２１側からの水分等をスイッチ部材２３あるいは基板２２の側へ侵入するのをカバー部材２４によって回避することができる効果を奏する。
【００２７】
なお、図１０（ａ）、（ｂ）に示す構成において、押し子部２５を構成する硬質材ＨＳの頂面の構成、すなわち、軟質樹脂材ＳＳの形成の態様において、たとえば、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で示した構成となっている。
この場合、押し子部２５を構成する硬質材ＨＳの頂面の中央に形成される先端部２８は、その高さ（厚み）を０．０２ｍｍ以上に設定することが好ましい。
この理由は、一体成形金型や一次成形品の形状を調整することにより、要望される機能的スペックを満足する厚みを自由に設計できるが、軟質樹脂材ＳＳの厚みが０．０２ｍｍ未満では一次成形品との成形密着不良や、一体成形金型の構成上の問題により軟質樹脂材ＳＳの未充填等の不具合が発生し易く、また、打鍵耐久性低下や音鳴り発生に影響が出やすいからである。
また、押し子部２５を構成する硬質材ＨＳの頂面の構成として、図７、図８、図９に示したいずれかの構成とするようにしてもよいことはもちろんである。
【００２８】
（実施形態６）
図１１（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態６を示す構成図で、それぞれ、図１（ｂ）、図２（ｃ）に対応づけて描いた図である。
図１１（ａ）、（ｂ）において、図１（ｂ）、図２（ｃ）の場合と比較して異なる構成は、まず、基板２２上に形成される支持板２２Ａは、押釦スイッチ用部材２０の形成領域に亘って形成され、カバー部材２４に一体成形されている押し子部２５を位置づける孔２２Ｈが形成された構成となっている。
そして、押し子部２５と一体成形され支持板２２Ａの表面に当接して配置されるカバー部材２４は、前記孔２２Ｈの側壁面に当接して延在する延在部２４Ｅを有するようになっている。この延在部２４Ｅは防水パッキンとして機能し、キートップ２１側からの水分等をスイッチ部材２３あるいは基板２２の側へ侵入するのを回避できる効果を奏する。
【００２９】
なお、カバー部材２４の該延在部２４Ｅにおいて防水パッキンの機能を向上させるため、該延在部２４Ｅおよび該延在部２４Ｅに接続される支持板２２Ａ上のカバー部材２４内において弾性材５０を埋め込ませるように構成するようにしてもよい。この弾性材５０としては、たとえばステンレスが用いられる。
また、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、押し子部２５を構成する硬質材ＨＳは、たとえば、実施形態５に示したと同様に、キートップ２１側へ延在された延在部２５Ｑを有し、その延在端は該キートップ２１と当接されるようになっている。
【００３０】
そして、押し子部２５を構成する硬質材ＨＳは、スイッチ部材２３の側において、たとえば、実施形態５の場合よりも長く構成されている。これにより、キートップ２１を押す際のクリック感をもたせることができ、また、クリック荷重調整を容易に行うことができる効果を奏することができる。
なお、図１１（ａ）、（ｂ）に示す構成において、押し子部２５を構成する硬質材ＨＳの頂面の構成、すなわち、軟質樹脂材ＳＳの形成の態様において、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で示した構成とする他に、図７、図８、図９に示したいずれかの構成とするようにしてもよいことはもちろんである。
【００３１】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。また、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００３２】
１０……携帯端末
１１……表示部
２０……押釦スイッチ用部材
２１……キートップ
２２……基板
２２Ａ……支持板
２２Ｂ……上面板
２２Ｈ……孔
２３……スイッチ部材
２３Ａ……固定接点部材
２３Ｂ……弾性接点部材
２４……カバー部材
２４Ｈ……板状部材
２４Ｓ……板状部材
２４Ｔ……凸部
２５……押し子部
２５Ｈ……円柱体
２５Ｑ……延在部
２６……接着材
２７……接続部
２８……先端部
２９……側壁部
３０……第１金型
３１Ａ……第１凹陥部
３１Ｂ……第２凹陥部
３２……第３凹陥部
３３……溝部
３５……第２金型
４０……一次成形品
５０……弾性材
ＨＳ……硬質材
ＳＳ……軟質樹脂材
【図１】
2014216223.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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