(57)【要約】【課題】ヒートシール層がポリプロピレン製容器に、確実に密封できて、易開封性に優れ、開封時に糸引き現象が起こらず、低温シール性のある蓋材および包装容器を提供する。【解決手段】蓋材１０は、基材層１１とヒートシール層１３とからなり、ヒートシール層が直鎖状低密度ポリエチレンを１０〜２０重量％と、低密度ポリエチレンを４０〜５０重量％と、ポリブテン−１を２０重量％と、エチレン・ブテン−１共重合体を１０〜２０重量％になるように配合した混合樹脂層により形成されている。また、包装容器１００は、この蓋材１０がポリプロピレン製の容器２０に、それぞれのヒートシール層を対向させた形でシールされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン製容器向け蓋材であって、基材層とヒートシール層とからなり、該ヒートシール層が直鎖状低密度ポリエチレンを１０〜２０重量％と、低密度ポリエチレンを４０〜５０重量％と、ポリブテン−１を２０重量％と、エチレン・ブテン−１共重合体を１０〜２０重量％になるように配合した混合樹脂層により形成されていることを特徴とする蓋材。
【請求項２】
前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項３】
請求項１または２に記載の蓋材を、ポリプロピレン製容器に、それぞれのヒートシール層を対向させた形でシールしたことを特徴とする包装容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓋材および包装容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
食品包装分野において、インスタントラーメン、ゼリー、ヨーグルトなどカップ状容器等に内容物を充填した包装形態が増加してきている。また、最近では冷凍流通可能でかつ電子レンジなどの耐熱性を有するトレーなども徐々に増えつつある。
【０００３】
これらの容器の代表的な例としては、一般的にポリエチレン、ポリスチレン、発泡ポリスチレン、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂などの熱可塑性樹脂を射出成形や真空圧縮成形などの製法を利用して製造されている。
【０００４】
また、近年では省資源化、ごみの減容積化、リサイクル性などを考慮して、紙にポリエチレン樹脂などのポリオレフィン系樹脂を積層させた紙カップなどが開発されており、その内容物としてはインスタントラーメンに限らず、飲料やヨーグルトなどの乳製品なども充填されるようになってきた。
【０００５】
一般にこれらの容器には、内容物保護および開封時の易開封性を考慮した蓋材が設けられている。そして、これらの蓋材のシーラント層としては、内容物保護のため被着体の容器とは高い密封性が求められ、かつ、開封時には易開封性を有するという機能が要求されている。
【０００６】
このような容器と蓋材のひとつに、表面にポリエチレン系樹脂で被覆された紙容器と、この紙容器に易開封性蓋材として好適に使用できる蓋材として、基材層とヒートシール層からなり、ヒートシール層が低密度ポリエチレン（直鎖状低密度ポリエチレンを含む）７０〜９５重量％とポリブテン−１が３０〜５重量％のブレンド樹脂からなる複合フィルムを用いた易開封性紙容器があった（特許文献１）。
【０００７】
また、直鎖状低密度ポリエチレンとポリブテン−１をブレンドした樹脂をヒートシール層に用いたものとして、底材と蓋材のそれぞれのヒートシール層に用いた深絞り包装のボイル処理用包装容器があった（特許文献２）。
【０００８】
更には、底材のヒートシール層に低密度ポリエチレンを用いて、直鎖状低密度ポリエチレンとポリブテン−１をブレンドした樹脂を蓋材のヒートシール層に用いた深絞りガスパック包装の包装容器があった（特許文献３）。
【０００９】
公知文献を以下に示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−３３７８２９号公報
【特許文献２】特開平１０−２４５１７号公報
【特許文献３】特開平１１−２２７１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところが、ポリプロピレン製容器向け蓋材に用いる蓋材のヒートシール層については、
適切なものがなく、従来は、ホットメルトなどを用いていた。ホットメルトはシール強度があまり強くなく、厚塗りしなければ密封性に不安があり、コスト面でも問題があった。
【００１２】
本発明は上記した事情に鑑みてなされたもので、ヒートシール層がポリプロピレン製容器に、確実に密封できて、易開封性に優れ、開封時に糸引き現象が起こらず、低温シール性のある蓋材および包装容器を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の請求項１に係る発明は、ポリプロピレン製容器向け蓋材であって、基材層とヒートシール層とからなり、該ヒートシール層が直鎖状低密度ポリエチレンを１０〜２０重量％と、低密度ポリエチレンを４０〜５０重量％と、ポリブテン−１を２０重量％と、エチレン・ブテン−１共重合体を１０〜２０重量％になるように配合した混合樹脂層により形成されていることを特徴とする蓋材である。
【００１４】
本発明の請求項２に係る発明は、前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする請求項１に記載の蓋材である。
【００１５】
本発明の請求項３に係る発明は、請求項１または２に記載の蓋材を、ポリプロピレン製容器に、それぞれのヒートシール層を対向させた形でシールしたことを特徴とする包装容器である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の蓋材および包装容器は、蓋材におけるヒートシール層がポリプロピレン製容器に対して、確実に密封できて、易開封性に優れ、開封時に糸引き現象が起こることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の包装容器の一例を模式的に正面で示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下本発明を実施するための形態につき説明する。
図１は、本発明の包装容器の一例を模式的に正面で示した説明図である。
【００１９】
本例の包装容器１００は、まず、図１のように、容器２０と蓋材１０からなっている。本例の容器２０は、ポリプロピレン製の単層の成形容器でフランジ部２１が設けてある。蓋材１０は、基材層１１と接着層１２とヒートシール層１３からなっている。そして、蓋材１０のヒートシール層１３で、容器２０のフランジ部２１にヒートシールされることで密封されている。
【００２０】
蓋材１０の基材層１１には、紙や合成樹脂のフィルムが用いられる。また、多層の合成樹脂フィルム、紙と合成樹脂のフィルムの積層体など複数層からなる基材層１１としても良い。蓋材１０を容器２０から剥離するときに蓋材１０が伸びないように、基材層１１の少なくとも１層は、紙、あるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）などの合成樹脂の延伸フィルムを用いることが好ましい。
【００２１】
ヒートシール層１３は、直鎖状低密度ポリエチレンを１０〜２０重量％と、低密度ポリエチレンを４０〜５０重量％と、ポリブテン−１を２０重量％と、エチレン・ブテン−１共重合体を１０〜２０重量％とを配合した混合樹脂からなっている。
【００２２】
直鎖状低密度ポリエチレンは、ポリプロピレンに対して密着する性質がある。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、０．９４ｇ／ｃｍ３以下であるが、そのなかでも、０．９１０ｇ／ｃｍ３以下の低密度の直鎖状低密度ポリエチレンは、特に密着性が強く、易開封性（イージーピール性）を有するヒートシール材として使用できると思われる。
【００２３】
しかし、単に密度を調整した一般的な直鎖状低密度ポリエチレンでは、条件によってはポリプロピレンに対して強く密着してしまい、開封時に大きな力が必要となる場合があり、易開封性のヒートシール材としては必ずしも満足されるものではない。
【００２４】
例えば、１８０℃でシールすると１５Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強さになってしまい、易開封性が得られない。そこで、直鎖状低密度ポリエチレンに、ポリブテン−１を添加してヒートシール強さを調整する。
【００２５】
しかし、ポリブテン−１を添加しても、開封時に糸引きの現象（開封時に破壊された各樹脂が糸状になって伸びる現象）が起きてしまう。この糸引きが起こると剥離面がきれいでないばかりではなく、糸引きによる糸状のヒートシール材が容器内に混入する恐れがある。
【００２６】
これを解決するに、直鎖状低密度ポリエチレンの一部を低密度ポリエチレンに置き換えて、ポリブテン−１と混合することで、ポリエチレン自体の引張破断強度などの強度を弱め、糸引きが起こらないようにすることができる。すなわち、直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンが相溶したポリエチレンの海にポリブテン−１の島が点在する海島構造にすることで解決される。
【００２７】
しかし、それでも尚、シール温度が１３０から１５０℃程度の低温シール性がなく扱いにくい。そこで更に、エチレン・ブテン共重合体を添加することによって、糸引きの現象を起こすことなく、低温シール性が改良できるのではと発想し、本発明に到った。
【００２８】
すなわち、前述のようにヒートシール層１３として、直鎖状低密度ポリエチレンを１０〜２０重量％と、低密度ポリエチレンを４０〜５０重量％と、ポリブテン−１を２０重量％と、エチレン・ブテン−１共重合体を１０〜２０重量％になるように配合した混合樹脂層を用いる。使用するエチレン・ブテン−１共重合体の密度は、０．８７０ｇ／ｃｍ３以下が好ましい。尚、ポリブテン−１の配合割合で、１割程度の配合誤差があっても良い。
【００２９】
このようなヒートシール層１３を容器の蓋に用いることによって、ヒートシール層１３がポリプロピレンの容器にヒートシールしたときに、確実に密封でき、易開封性に優れ、開封時に糸引き現象の起こらず、低温シール性も得られる。
【００３０】
接着層１２は、基材層１１とヒートシール層１３を接着させる層であって、ヒートシール層１３を押し出し成膜して、積層する本例の場合は、接着層１２も熱可塑性樹脂を押し出し成膜して、共押し出しにより、基材層１１に押出ラミネートしている。
【００３１】
また、ヒートシール層１３があらかじめ成膜されたフィルムである場合は、接着層１２を同様に熱可塑性樹脂で押し出して、サンドイッチラミネートによって、積層してもよい。また、接着層１２として接着剤を用いて、ドライラミネートによって、積層することもできる。
【００３２】
本例の容器２０は、ポリプロピレン製の単層の成形容器であるが、本発明においては、これに限るものではなく、多層の成形容器で、ヒートシール層としてポリプロピレンが積層された容器であっても良い。また、紙カップのような紙容器でヒートシール層としてポ
リプロピレンが積層された容器でもよい。すなわち、ヒートシール層がポリプロピレンで構成されている容器であればどのような形態でもかまわない。
【００３３】
また、フランジ部２１のように、はっきりとしたヒートシール用の部分を設けてなくともよく、例えば紙カップのように、上端を外側にカールさせたトップカール部を設けて、トップカール部の上縁に露出したヒートシール層に、蓋材１０のヒートシール層１３を対向させてヒートシールしてもよい。
【実施例】
【００３４】
以下に、本発明の具体的実施例について説明する。
【００３５】
＜実施例１＞
ヒートシール層の混合樹脂として、密度が０．９０６ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレンを２０重量％と、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレンを５０重量％と、ポリブテン−１を２０重量％と、密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３のエチレン・ブテン共重合体を１０重量％とを混合した樹脂を用意した。
【００３６】
基材層１１の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム１２μｍに共押し出しラミネート装置を用いて、接着層１２の低密度ポリエチレンとヒートシール層の混合樹脂をそれぞれ厚さが２５μｍと１０μmで押出して、延伸ポリエチレンテレフタレート、低密度ポリエチレン、混合樹脂の３層の積層フィルムを作成して、実施例１の蓋材を作成した。
【００３７】
＜実施例２＞
ヒートシール層用の混合樹脂として、密度が０．９０６ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレンを２０重量％と、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレンを４０重量％と、ポリブテン−１を２０重量％と、密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３のエチレン・ブテン共重合体を２０重量％とを混合した樹脂を用意し、ヒートシール層を設けた以外は、実施例１と同様にして、実施例２の蓋材を作成した。
【００３８】
＜実施例３＞
ヒートシール層用の混合樹脂として、密度が０．９０６ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレンを１０重量％と、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレンを５０重量％と、ポリブテン−１を２０重量％と、密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３のエチレン・ブテン共重合体を２０重量％とを混合した樹脂を用意し、ヒートシール層を設けた以外は、実施例１と同様にして、実施例３の蓋材を作成した。
【００３９】
以下に、本発明の比較例について説明する。
【００４０】
＜比較例１＞
ヒートシール層用の混合樹脂として、密度が０．９０６ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレンを２０重量％と、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレンを６０重量％と、ポリブテン−１を２０重量％とを混合し、密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３のエチレン・ブテン共重合体を添加しない樹脂を用意し、ヒートシール層を設けた以外は、実施例１と同様にして、比較例１の蓋材を作成した。
【００４１】
＜比較例２＞
ヒートシール層用の混合樹脂として、密度が０．９０６ｇ／ｃｍ３でなく、０．９０４ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレンを２０重量％と、密度が０．９１８の低密度ポリエチレンを６０重量％と、ポリブテン−１を２０重量％とを混合し、密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３のエチレン・ブテン共重合体を添加しない樹脂を用意し、ヒートシール層を設けた
以外は、実施例１と同様にして、比較例２の蓋材を作成した。
【００４２】
＜比較例３＞
ヒートシール層の混合樹脂として、密度が０．９０６ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレンを２０重量％と、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレンを６０重量％と、ポリブテン−１を１０重量％と、密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３のエチレン・ブテン共重合体を１０重量％とを混合した樹脂を用意し、ヒートシール層を設けた以外は、実施例１と同様にして、比較例３の蓋材を作成した。
【００４３】
＜比較例４＞
ヒートシール層の混合樹脂として、密度が０．９０６ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレンを１０重量％と、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレンを６０重量％と、ポリブテン−１を２０重量％と、密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３のエチレン・ブテン共重合体を１０重量％とを混合した樹脂を用意し、ヒートシール層を設けた以外は、実施例１と同様にして、比較例４の蓋材を作成した。
【００４４】
＜比較例５＞
ヒートシール層の混合樹脂として、密度が０．９０６ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレンを１０重量％と、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレンを６０重量％と、ポリブテン−１を１０重量％と、密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３のエチレン・ブテン共重合体を２０重量％とを混合した樹脂を用意し、ヒートシール層を設けた以外は、実施例１と同様にして、比較例５の蓋材を作成した。
【００４５】
＜試験方法＞
実施例と比較例の蓋材を下記の方法で試験し、比較評価した。
【００４６】
容器２０の代わりに、ポリプロピレンの単層のシートを用意し、実施例と比較例の蓋材を、０．２ＭＰａの圧力で１秒、それぞれの温度でヒートシールした。
【００４７】
シール片を、ＪＩＳ−Ｚ０２３８に準拠して、ヒートシール強さを測定した。そして、その低温シール性について評価した。低温シール性は、１３０℃から１５０℃のシール温度で、ヒートシール強さが、いずれも２から５Ｎ／１５ｍｍのものを○とした。また、各シール温度で１箇所でも１．５以上２Ｎ／１５ｍｍ未満のものがあれば△とし、１箇所でも１．５Ｎ／１５ｍｍ未満のものがあれば、×として評価した。その結果を表１にまとめた。
【００４８】
【表１】
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以下に、実施例と比較例との比較結果について説明する。
【００４９】
＜比較結果＞
実施例１から３の蓋材は、１３０℃から１５０℃のシール温度で、ヒートシール強さが、いずれも２から５Ｎ／１５ｍｍであり、低温シール性が良好であった。そして、このヒートシール強さで確実に密封性と易開封性が得られた。実施例３の蓋材は、１６０℃のシール温度でも、ヒートシール強さが、２から５Ｎ／１５ｍｍであり、幅広い温度範囲でヒートシール強さが安定していて、特に良好であった。また、開封時に樹脂が糸状に伸びる糸引きも起こらず、良好であった。
【００５０】
ヒートシール層の混合樹脂にエチレン・ブテン共重合体を混合いていない比較例１と２の蓋材は、１３０℃のシール温度では、ヒートシール強さが、１Ｎ／１５ｍｍ未満で、低温シール性がない。また、比較例３の蓋材は、１３０℃、１４０℃のシール温度でそれぞ
れヒートシール強さが、１．２７Ｎ／１５ｍｍと１．８４Ｎ／１５ｍｍになり、やはり、低温シール性が足りないと判断される。
【００５１】
比較例４、５の蓋材は、１３０℃のシール温度で、ヒートシール強さが、それぞれ１．７４Ｎ／１５ｍｍと、１．７１Ｎ／１５ｍｍとなり、ヒートシール強さがやや不足していた。
【００５２】
以上のように、本発明の蓋材は、ヒートシール面がポリプロピレンの容器に対して、低温シール性があり、確実に密封できて、易開封性に優れ、開封時に糸引き現象が起こることがない。また、この蓋材を、ポリプロピレン製容器にシールした包装容器は、低温でシールされ、確実に密封できて、易開封性に優れ、開封時に糸引き現象が起こることがない。
【符号の説明】
【００５３】
１００・・・包装容器
１０・・・蓋材
１１・・・基材層
１２・・・接着層
１３・・・ヒートシール層
２０・・・容器
２１・・・フランジ部
【図１】
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