(57)【要約】      （修正有）【課題】金属導体とモールド樹脂層との間を容易に分離することができる、プライマー剤等を提供する。【解決手段】金属導体１１１，１２１とモールド樹脂層１１２，１２２との間に設けられるプライマー樹脂層１１３，１２３を形成するときに用いられるプライマー剤であって、２つ以上のエポキシ基を１分子中に有するエポキシ化合物及びポリエステルアミドを含む主剤と、前記主剤に添加されるエポキシ硬化剤とを有することを特徴とする、プライマー剤。【選択図】図１
2014105304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属導体とモールド樹脂層との間に設けられるプライマー樹脂層を形成するときに用いられるプライマー剤であって、
２つ以上のエポキシ基を１分子中に有するエポキシ化合物及びポリエステルアミドを含む主剤と、
前記主剤に添加されるエポキシ硬化剤と
を有することを特徴とする、
プライマー剤。
【請求項２】
前記エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、または、これらの混合物であることを特徴とする、
請求項１記載のプライマー剤。
【請求項３】
前記ポリエステルアミドは、下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す材料を下記のモル比で反応させて得られるものであって、重合度ｎが１〜５であることを特徴とする、
請求項１または２に記載のプライマー剤。
（ａ）酸無水物  １モル
（ｂ）下記一般式で表されるオキサゾリン化合物  ０．０５〜０．４モル
（ｃ）二塩基酸  ０．０１〜０．４モル
【化１】
2014105304.tif 000005
【請求項４】
前記オキサゾリン化合物は、２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）であることを特徴とする、
請求項３に記載のプライマー剤。
【請求項５】
前記二塩基酸は、アジピン酸、アゼライン酸、ダイマー酸、フタル酸、テレフタル酸、または、これらの混合物であることを特徴とする、
請求項３または４のいずれかに記載のプライマー剤。
【請求項６】
応力緩和剤
を更に含むことを特徴とする、
請求項１から５のいずれかに記載のプライマー剤。
【請求項７】
前記応力緩和剤は、ポリビニルブチラールであることを特徴とする、
請求項６に記載のプライマー剤。
【請求項８】
金属導体と、
請求項１から請求項８のいずれかに記載のプライマー剤を用いて、前記金属導体に形成されたプライマー樹脂層と、
前記プライマー樹脂層を介して前記金属導体の周囲に設けられたモールド樹脂層と
を有することを特徴とする、
樹脂モールド機器。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載のプライマー剤を用いて、金属導体にプライマー樹脂層を形成する工程と、
前記金属導体の周囲に前記プライマー樹脂層を介してモールド樹脂層を設ける工程と
を有することを特徴とする、
樹脂モールド機器の製造方法。
【請求項１０】
前記プライマー樹脂層の形成工程では、アセトン、または、アセトンとイソプロパノールとの混合溶媒で前記プライマー剤を希釈させた塗布液を前記金属導体に塗布することによって、前記プライマー樹脂層を形成する、
請求項９に記載の樹脂モールド機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、プライマー剤、樹脂モールド機器、および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂モールドコイル、樹脂モールドブッシング、樹脂製碍子などの樹脂モールド機器は、金属導体の周囲に、絶縁体であるモールド樹脂層が注型成形によって設けられている。
【０００３】
モールド樹脂層は、たとえば、熱硬化性エポキシ樹脂などの成型材料を型に注入した後に、熱硬化処理を施すことで形成される（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
樹脂モールド機器においては、モールド樹脂層の注型の前に、金属導体とモールド樹脂層との間の接着性を向上させるために、金属導体の表面にプライマー剤を塗布してプライマー樹脂層を形成している（たとえば、特許文献２，３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2004-119757号公報
【特許文献２】特開2008-38070号公報
【特許文献３】特許3432245号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような樹脂モールド機器は、金属導体とモールド樹脂層との間を分離することが容易でない。このため、金属の導体を再利用することが困難な場合がある。
【０００７】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、金属導体とモールド樹脂層との間を容易に分離することができる、プライマー剤、樹脂モールド機器、および、その製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施形態のプライマー剤は、金属導体とモールド樹脂層との間に設けられるプライマー樹脂層を形成するときに用いられる。そのプライマー剤は、２つ以上のエポキシ基を１分子中に有するエポキシ化合物及びポリエステルアミドを含む主剤と、その主剤に添加されるエポキシ硬化剤とを有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態において、樹脂モールド機器を示す断面図である。
【図２】図２は、実施形態において、試験片の断面図である。
【図３】図３は、実施形態において、引っ張り試験の結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１１】
［１］樹脂モールド機器
図１は、実施形態において、樹脂モールド機器を示す断面図である。
【００１２】
樹脂モールド機器は、図１に示すように、たとえば、樹脂モールドコイル１であって、鉄心２に設置されている。
【００１３】
樹脂モールドコイル１は、低圧巻線部１１と高圧巻線部１２とを有する。低圧巻線部１１及び高圧巻線部１２においては、金属導体１１１，１２１の周囲に、絶縁体であるモールド樹脂層１１２，１２２がプライマー樹脂層１１３，１２３を介して設けられている。
【００１４】
樹脂モールドコイル１において、金属導体１１１，１２１は、巻線であって、たとえば、銅，アルミニウムなどの金属材料によって形成されている。
【００１５】
モールド樹脂層１１２，１２２は、プライマー樹脂層１１３，１２３を介して金属導体１１１，１２１の周囲に設けられている。モールド樹脂層１１２，１２２は、たとえば、ビスフェノール型やクレゾールノボラック型などのエポキシ樹脂を注型樹脂として用いて、注型成形が行われることで形成される。
【００１６】
プライマー樹脂層１１３，１２３は、金属導体１１１，１２１の表面のうち、モールド樹脂層１１２，１２２が設けられる部分に形成されている。プライマー樹脂層１１３，１２３は、いわゆる下塗り層であって、モールド樹脂層１１２，１２２の形成前に、金属導体１１１，１２１の表面にプライマー剤（エポキシ接着剤）を塗布することによって形成される。
【００１７】
［２］プライマー剤
以下より、上記のプライマー樹脂層１１３，１２３を形成するときに用いられるプライマー剤の詳細について説明する。
【００１８】
プライマー剤は、２つ以上のエポキシ基を１分子中に有するエポキシ化合物及びポリエステルアミドを含む主剤と、その主剤に添加されるエポキシ硬化剤とを有する。プライマー剤を構成する各材料に関して、順次、説明する。
【００１９】
［２−１］エポキシ化合物
プライマー剤のうち、エポキシ化合物は、２つの炭素原子と１つの酸素原子からなる三員環のエポキシ基を、１分子中に複数有する化合物である。エポキシ化合物は、たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネートやヒダントイン型エポキシ樹脂のような複素環式の樹脂である。これらのエポキシ化合物については、単独または２種以上の混合物として、プライマー剤にて使用できる。
【００２０】
このうち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、または、これらの混合物を、プライマー剤において用いることが好適である。この理由は、これらのタイプのエポキシ樹脂で特に低分子量のものは、樹脂の粘度が小さく、かつ可使時間が長いため作業性に優れており、銅やアルミニウムとの接着性が優れているためである。
【００２１】
［２−２］ポリエステルアミド
プライマー剤のうち、ポリエステルアミドは、たとえば、下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す材料を下記のモル比で反応させて得られるものであって、重合度ｎが１〜５であるものが好ましい。
（ａ）酸無水物  １モル
（ｂ）下記一般式で表されるオキサゾリン化合物  ０．０５〜０．４モル
（ｃ）二塩基酸  ０．０１〜０．４モル
【００２２】
【化１】
2014105304.tif 000003
【００２３】
上記のポリエステルアミドは、上記組成の混合物を１００℃〜１２０℃の温度において反応させることで生成される（特公平０７−２１０４４号参照）。
【００２４】
詳細については後述するが、上記のポリエステルアミドは、エポキシ化合物との硬化反応により、マトリックス樹脂の架橋構造に組み込まれる。そして、その樹脂硬化物を１６０℃以上に昇温することにより、ポリエステルアミドとの架橋点が切断されるので、樹脂硬化物のガラス転移温度を急速に低下させることができる。
【００２５】
上記のポリエステルアミドの添加量は、プライマー剤１００重量部に対して、５〜３０重量部であることが好ましい。上記の添加量よりも多いときには、プライマー剤へのポリエステルアミドの溶解性が低下し、組成が不均一になるため金属に対する接着力が低下するので好ましくない。この一方で、上記の添加量より少ないときには、ポリエステルアミドが熱分解することにより、金属導体とモールド樹脂層との間を分離するという性能が、量的な制限で充分に発揮できなくなるため、好ましくない。
【００２６】
［２−２−（ａ）］酸無水物
上記において、酸無水物は、たとえば、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、メチル無水ナジック酸、クロレンディック酸無水物、ドデシニル無水コハク酸、メチル無水コハク酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、ベンゾフェノン無水テトラカルボン酸である。これらは、単独または２種以上の混合物として使用できる。
【００２７】
これらのうち、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル無水ナジック酸を用いることが好ましい。これらは、取り扱いが容易であるからである。
【００２８】
［２−２−（ｂ）］オキサゾリン化合物
上記において、オキサゾリン化合物は、たとえば、下記の化合物である。下記の化合物は、単独または２種以上の混合物として使用できる。
【００２９】
（Ａ）ｎ＝０の場合
２，２′−ビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４，４−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−エチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４，４′−ジエチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−プロピル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−ブチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−フェニル−２−オキサゾリン）２，２′−ビス（４−シクロヘキシル−２−オキサゾリン）、２，２′−ビス（４−ベンジル−２−オキサゾリン）等のビスオキサゾリン化合物。
【００３０】
（Ｂ）ｎ＝１の場合
２，２′−ｐ−フェニレンビス（ビスオキサゾリン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｏ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｐ−フェニレンビス（４，４−ジメチル−２−オキサゾリン）２，２′−ｍ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２′−ｍ−フェニレンビス（４，４′−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２′−エチレンビス（２−オキサゾリン）等のビスオキサゾリン化合物。
【００３１】
上記のオキサゾリン化合物としては、２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）を用いることが好ましい。これは、酸無水物との相溶性が高く、取り扱いが容易であるからである。
【００３２】
［２−２−（ｃ）］二塩基酸
上記において、二塩基酸は、脂肪族ジカルボン酸（マロン酸、コハク酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等）、芳香族ジカルボン酸（フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等）である。
【００３３】
このうち、アジピン酸、アゼライン酸、ダイマー酸、フタル酸、テレフタル酸を用いることが好ましい。これらは、取扱いが容易だからである。また、これらの混合物を用いても良い。
【００３４】
［２−３］エポキシ硬化剤
プライマー剤のうち、エポキシ硬化剤は、上述したエポキシ化合物に完全に溶解しエポキシ化合物を硬化させるものであれば、その種類は、特に限定されない。
【００３５】
エポキシ硬化剤としては、例えば、レゾール型フェノール樹脂、ジシアンジアミド等の材料が、接着剤としての使用時間が長くなるので好適である。
【００３６】
レゾール型フェノール樹脂は、フェノールとクレゾールとホルマリンとの共縮合物であり、エポキシ化合物を硬化させる硬化剤として機能する。レゾール型フェノール樹脂の添加量は、主剤であるエポキシ化合物に対して、０．７等量以上、１．０等量以下にすることが好ましい。添加量が、０．７等量よりも少ない場合には、十分に硬化せずに、接着強度が低下する場合がある。また、添加量が１．０等量を超える場合には、フェノール樹脂が折出するため、組成が不均一になり、接着強度が低下する場合がある。
【００３７】
［２−４］その他
プライマー剤においては、応力緩和剤を更に含むことが好ましい。応力緩和剤としては、ポリビニルブチラールが特に好ましい。ポリビニルブチラールは、ポリビニルブチルアルコールを酸触媒下でブチルアルデヒドと反応させて合成される樹脂材料である。
【００３８】
ポリビニルブチラールの添加量は、エポキシ化合物とポリエステルアミドとを含む主剤と、上記のエポキシ硬化剤との混合物を１００重量部とした場合に、１０重量部以上、２０重量部以下にすることが好ましい。この範囲であれば、応力の緩和を最大限に発揮させることができるためである。添加量が１０重量部よりも少ない場合には、内部応力を緩和させる効果が十分でない。また、添加量が２０重量部を超える場合には、プライマー樹脂への溶解性が低下する場合がある。
【００３９】
［３］製造方法
以下より、樹脂モールド機器として、上記の樹脂モールドコイル１（図１参照）を製造する方法について説明する。
【００４０】
［３−１］プライマー樹脂層１１３，１２３の形成
樹脂モールドコイル１を製造する際には、まず、金属導体１１１，１２１にプライマー樹脂層１１３，１２３を形成する（図１参照）。
【００４１】
本工程では、金属導体１１１，１２１のそれぞれの表面に、上記のプライマー剤を含む塗布液を塗布する。そして、その塗布によって金属導体１１１，１２１のそれぞれの表面に形成された塗布膜を加熱して乾燥させると共に、プライマー剤中のエポキシ化合物を硬化させる。このようにして、金属導体１１１，１２１のそれぞれの表面にプライマー樹脂層１１３，１２３のそれぞれを形成する。
【００４２】
たとえば、プライマー樹脂層１１３，１２３を、下記の厚みに形成する。
・プライマー樹脂層１１３，１２３の厚み：１μｍ〜１００μｍ
【００４３】
［３−２］モールド樹脂層１１２，１２２の形成
つぎに、金属導体１１１，１２１の周囲に、プライマー樹脂層１１３，１２３を介してモールド樹脂層１１２，１２２を形成する（図１参照）。
【００４４】
本工程では、たとえば、ビスフェノール型やクレゾールノボラック型などのエポキシ樹脂を注型樹脂として用いて注型成形を行うことによって、モールド樹脂層１１２，１２２のそれぞれを形成する。
【００４５】
［３−３］変形例
上記のプライマー樹脂層１１３，１２３の形成工程に関しては、下記に示すように行なってもよい。
【００４６】
たとえば、上記のプライマー剤をアセトンで希釈させた塗布液を、金属導体１１１，１２１に塗布した後に乾燥することによって、プライマー樹脂層１１３，１２３を形成してもよい。アセトンで希釈すれば、その希釈の倍率に応じてプライマー樹脂層１１３，１２３の厚みを容易且つ高精度に調整することができるからである。その結果、接着界面の耐熱性、耐湿性、および、接着強度を十分に確保することができる。
【００４７】
また、上記のプライマー剤をアセトンとイソプロパノール（ＩＰＡ）との混合溶媒で希釈させた塗布液を、金属導体１１１，１２１に塗布した後に乾燥することによって、プライマー樹脂層１１３，１２３を形成してもよい。この場合には、金属導体１１１，１２１に上記の塗布液を塗布した後に乾燥させるときに、塗膜から溶媒が緩やかに除去される。その結果、プライマー樹脂層１１３，１２３にボイドが発生することを抑制できるので、金属導体１１１，１２１とモールド樹脂層１１２，１２２との接合面における電気特性を高めることができる。なお、アセトンに代えて、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を用いても好適である。
【００４８】
この他に、上記のプライマー剤を含む塗布液を金属導体１１１，１２１に塗布した後には、その塗布膜中のエポキシ化合物を完全に硬化させずに、未硬化な成分が残った状態になるように、加熱処理を行なって、プライマー樹脂層１１３，１２３を形成してもよい。たとえば、エポキシ化合物が半硬化状態になるように、プライマー樹脂層１１３，１２３を形成してもよい。この場合には、プライマー樹脂層１１３，１２３が未硬化な成分が残った状態で、モールド樹脂層１１２，１２２の形成が行われる。このため、プライマー樹脂層１１３，１２３とモールド樹脂層１１２，１２２との間において、相溶および化学結合の発生が可能となる。その結果、金属導体１１１，１２１とモールド樹脂層１１２，１２２との接合層における電気特性を向上させることができる。さらに、金属導体１１１，１２１とモールド樹脂層１１２，１２２との間の接着強度を向上させることができる。
【００４９】
さらに、モールド樹脂層１１２，１２２の形成前に、プライマー樹脂層１１３，１２３の表面に凹凸を形成してもよい。たとえば、サンドブラスト処理等の処理によって、プライマー樹脂層１１３，１２３の表面に凹凸を形成する。これにより、さらに、金属導体１１１，１２１とモールド樹脂層１１２，１２２との間の接着強度を向上させることができる。
【００５０】
［４］樹脂モールド機器の解体方法
以下より、樹脂モールド機器として製造した上記の樹脂モールドコイル１（図１参照）を解体する方法について説明する。
【００５１】
樹脂モールドコイル１（図１参照）を解体する際には、使用温度よりも充分に高い温度に昇温することにより、硬化物であるプライマー樹脂層１１３，１２３のガラス転移温度を急速に低下させる。
【００５２】
たとえば、上述したプライマー剤を用いて形成したプライマー樹脂層１１３，１２３の場合には、１６０℃以上の温度に昇温する。これにより、プライマー樹脂層１１３，１２３において、ポリエステルアミドが関与する架橋点が切断される。その結果、プライマー樹脂層１１３，１２３のガラス転移温度を、解体時の温度よりも低い温度に低下させることができる。
【００５３】
具体的には、解体時の温度が８０℃の場合は、プライマー樹脂層１１３，１２３のガラス転移温度が４０℃以下にする。これにより、金属導体１１１，１２１とプライマー樹脂層１１３，１２３とを容易に分離することができる。
【００５４】
［５］実施例
以下より、上記した樹脂モールド機器の実施例に関して、より具体的に説明する。
【００５５】
実施例においては、上記のプライマー剤を用いて「試験片」を作成後、その「試験片」に対して加熱エージングを行い、弾性率の時間変化を求めることによって、金属導体とモールド樹脂層との間の分離し易さ等を評価した。
【００５６】
図２は、実施形態において、試験片の断面図である。
【００５７】
図２に示すように、試験片は、金属導体２１Ａ，２１Ｂ（金属部品）と、モールド樹脂層２２と、プライマー樹脂層２３Ａ，２３Ｂとを有する。
【００５８】
試験片において、一対の金属導体２１Ａ，２１Ｂは、たとえば、銅の丸棒であり、互いの一端部が間を隔てて突き合わされている。そして、一対の金属導体２１Ａ，２１Ｂにおいて、互いが突き合わされた側の一端部に対して反対側に位置する他端部には、メネジ２１１Ａ，２１１Ｂが形成されている。そして、モールド樹脂層２２は、その一対の金属導体２１Ａ，２１Ｂの間と周囲に設けられている。プライマー樹脂層２３Ａ，２３Ｂは、一対の金属導体２１Ａ，２１Ｂとモールド樹脂層２２との間に設けられている。
【００５９】
［５−１］実施例１
実施例１では、まず、プライマー樹脂層２３Ａ，２３Ｂ（図２参照）を形成するときに用いるプライマー剤（エポキシ接着剤）の調製を行った。
【００６０】
最初に、下記の（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す材料を、下記の反応条件で反応させることによって、重合度ｎが１から５であるポリエステルアミドを得た（ｎ＝１〜５）。
【００６１】
（材料）
・（ａ）酸無水物（メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（商品名：ＨＮ−５５００、日立化成社製））  １００重量部
・（ｂ）オキサゾリン化合物（２，２′−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）（武田薬品工業社製））  ２０重量部
・（ｃ）二塩基酸（アジピン酸（旭化成社製））  １０重量部
【００６２】
（反応条件）
・１３０℃，１時間
【００６３】
つぎに、下記に示す材料を下記の撹拌条件で撹拌することによって、樹脂混合物（主剤）を得た。その後、その樹脂混合物を室温まで冷却した。
【００６４】
（材料）
・エポキシ化合物（ビスフェノール−ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名：エピコート８２８））  １００重量部
・上記のポリエステルアミド  １０重量部
【００６５】
（攪拌条件）
・温度      ８０℃
・回転速度  毎分７５０回（７５０ｒｐｍ）
・撹拌時間  １０分間
【００６６】
なお、エピコート８２８は、下記の化学式で示される。
【００６７】
【化２】
2014105304.tif 000004
【００６８】
つぎに、上記において得た樹脂混合物（主剤）に下記の材料を添加することによって、プライマー剤を調製した。
【００６９】
（材料）
・エポキシ硬化剤（レゾール型フェノール樹脂）  ０．９等量
【００７０】
上記のようにして、プライマー剤を調製した後には、そのプライマー剤を用いて、試験片を作製した。
【００７１】
ここでは、最初に、金属導体２１Ａ，２１Ｂ（図２参照）のそれぞれにおいて、プライマー樹脂層２３Ａ，２３Ｂを形成する面について、表面処理を行った。具体的には、サンドブラスト処理によって表面に凹凸を形成した。
【００７２】
つぎに、上記のように作製したプライマー剤（エポキシ接着剤）を、金属導体２１Ａ，２１Ｂのそれぞれにおいてモールド樹脂層２２を形成する面に塗布し、その後、１００℃の温度で乾燥を行った。
【００７３】
つぎに、上記のように金属導体２１Ａ，２１Ｂに塗布した塗布膜について、１２０℃，２時間の加熱条件で加熱し、硬化させた。このようにして、金属導体２１Ａ，２１Ｂにプライマー樹脂層２３Ａ，２３Ｂを、たとえば、厚みが３０μｍになるように形成した。
【００７４】
つぎに、モールド樹脂層２２を一対の金属導体２１Ａ，２１Ｂの間と周囲とに設けることによって、試験片を完成させた。
【００７５】
ここでは、一対の金属導体２１Ａ，２１Ｂを突き合わせた状態で、下記の注型材料を配合させたものを用いて注型成形することによって、エポキシ樹脂のモールド樹脂層２２を形成した。注型成形を行う際には、１３０℃に予熱した金型に、大気圧で下記の注型材料を注入した後に、０．２Ｔｏｒｒ以下の条件で１０〜１５分、真空脱泡を行った。そして、下記に示す硬化条件で、一次硬化処理と二次硬化処理とを行うことによって、注型材料を硬化させて、モールド樹脂層２２を形成した。
【００７６】
（注型材料）
・エポキシ化合物（ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名：エピコート８２８））  １００重量部
・メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（商品名：ＨＮ−５５００、日立化成社製）  ８６重量部
・硬化触媒（テトラデシルメチルベンジルアンモニ・ウムクロライド（商品名：Ｍ１００、日本油脂社製）  ０．８重量部
【００７７】
（硬化条件）
・一次硬化条件  １３０℃，１０時間
・二次硬化条件  １５０℃，１５時間
【００７８】
上記のようにして、図２に示すように、試験片を完成させた。
【００７９】
［５−２］実施例２
実施例２では、下記の点を除き、実施例１と同様な条件で、ポリエステルアミドを生成した。
【００８０】
・（ａ）酸無水物（メチルテトラヒドロ無水フタル酸（商品名：ＨＮ−２２００、日立化成社製））  １００重量部
【００８１】
そして、下記の点を除き、実施例１と同様な条件で、樹脂混合物（主剤）を得た。
【００８２】
・ポリエステルアミド  １５重量部
【００８３】
その後、実施例１と同様にして、図２に示すように、試験片を完成させた。
【００８４】
［５−３］比較例１
比較例１では、上述したポリエステルアミドを含まない点を除いて、上記の実施例と同じ条件にて、試験片を作製した。
【００８５】
［５−４］試験結果
以下より、上記の実施例および比較例において作製した試験片に関して、試験を行った結果について説明する。
【００８６】
ここでは、上記のように準備した試験片について、２００℃の温度条件下で、所定の時間、加熱エージングを行った。その後、その加熱エージングが行われた試験片においてモールド樹脂層２２に埋め込まれた金属導体２１Ａ，２１Ｂについて、引っ張り試験を行った。
【００８７】
図３は、実施形態において、引っ張り試験の結果を示す図である。図３において、縦軸は、引張強度について初期値に対する相対値Ｓを示しており、横軸は、加熱エージングを行ったときの加熱時間ｔ（ｈｏｕｒ）を示している。
【００８８】
図３に示すように、実施例１および実施例２は、比較例１に比べて、金属導体２１Ａ，２１Ｂを引き抜くときに要する力が低下した。このため、実施例１および実施例２は、比較例１よりも、金属導体２１Ａ，２１Ｂをモールド樹脂層２２から容易に分離することができることが確認された。、
【００８９】
この他に、実施例１および実施例２について、樹脂硬化物のガラス転移温度以下の温度で加熱エージングを行ったが、物性の変化が殆ど無かった。このため、信頼性を充分に確保できることが確認された。
【００９０】
［６］まとめ
以上のように、本実施形態においては、上記のようなプライマー剤を用いて、金属導体とモールド樹脂層との間に設けられるプライマー樹脂層を形成している。このため、本実施形態では、金属導体とモールド樹脂層との間を容易に分離することができ、金属導体２１Ａ，２１Ｂの再利用を容易に実現することができる。
【００９１】
＜その他＞
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００９２】
１…樹脂モールドコイル、２…鉄心、１１…低圧巻線部、１２…高圧巻線部、１１１，１２１…金属導体、１１２，１２２…モールド樹脂層、１１３，１２３…プライマー樹脂層、２１Ａ，２１Ｂ…金属導体、２２…モールド樹脂層、２３Ａ，２３Ｂ…プライマー樹脂層
【図１】
2014105304.tif 000006
【図２】
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【図３】
2014105304.tif 000008