(57)【要約】【課題】ポリエステルとポリスチレンとの混合体からなる優れた耐電圧特性を有するフィルムであって、薄肉でも製膜性に優れる電気絶縁用二軸配向フィルムの提供。【解決手段】ポリエステル、ポリスチレンおよびスチレン−マレイン酸半エステル共重合体を含む二軸配向フィルムであって、該フィルムの重量を基準として該ポリエステルの含有量が１０重量％以上９０重量％以下、該ポリスチレンの含有量が５重量％以上８５重量％以下、該スチレン−マレイン酸半エステル共重合体の含有量が０．０１重量％以上１０重量％以下であり、該スチレン−マレイン酸半エステル共重合体のスチレン／マレイン酸で表されるモル比が１以上８以下である電気絶縁用二軸配向フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル、ポリスチレンおよびスチレン−マレイン酸半エステル共重合体を含む二軸配向フィルムであって、該フィルムの重量を基準として該ポリエステルの含有量が１０重量％以上９０重量％以下、該ポリスチレンの含有量が５重量％以上８５重量％以下、該スチレン−マレイン酸半エステル共重合体の含有量が０．０１重量％以上１０重量％以下であり、該スチレン−マレイン酸半エステル共重合体のスチレン／マレイン酸で表されるモル比が１以上８以下であることを特徴とする電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項２】
該二軸配向フィルムがさらに酸化防止剤を含み、該酸化防止剤の含有量はフィルム重量を基準として０．００１重量％以上５重量％以下である請求項１に記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項３】
該ポリエステルがポリエステルの重量を基準としてポリエチレンナフタレンジカルボキシレートあるいはポリエチレンテレフタレートを５０重量％以上含む、請求項１または２に記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項４】
該スチレンがシンジオタクチックポリスチレンである請求項１〜３のいずれかに記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項５】
該フィルムがフィルム重量を基準として１重量％以上３０重量％以下の範囲でポリフェニレンエーテルを含む請求項１〜４のいずれかに記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項６】
該ポリフェニレンエーテルが未変性ポリフェニレンエーテルおよび酸変性ポリフェニレンエーテルであり、該酸変性ポリフェニレンエーテルの含有量がフィルム重量を基準として１０重量％以下の範囲内である、請求項５に記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項７】
フィルム厚みが０．５μｍ以上２０μｍ以下である請求項１〜６のいずれかに記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【請求項８】
フィルムコンデンサー用またはモーター絶縁用である請求項１〜７のいずれかに記載の電気絶縁用二軸配向フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気絶縁用二軸配向フィルムに関し、さらに詳しくは製膜性に優れた電気絶縁用二軸配向フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムコンデンサーなどといった電気絶縁用フィルムとして、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステルなどのフィルムが用いられている。また、フィルムコンデンサーは、これらのフィルムとアルミニウム等の金属薄膜とを重ね合わせ、巻回または積層する方法により製造されている。
【０００３】
近年、自動車用途においては運転室内での使用だけでなく、エンジンルーム内にまでフィルムコンデンサーの使用範囲が拡大しており、電気特性に加え、より高温下での使用に適したフィルムコンデンサーが求められている。
そこで、フィルムコンデンサーの耐熱性を高めるため、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートフィルムが検討されており、さらに特許文献１には、耐熱性が高く、耐電圧特性に優れたフィルムコンデンサー用フィルムとして、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートとシンジオタクチックポリスチレンとの混合体からなる、室温での絶縁破壊電圧が４５０Ｖ／μｍ前後で、耐熱温度が１２０℃程度の二軸延伸ポリエステルフィルムが開示されている。
【０００４】
また、ポリエステルなどの熱可塑性樹脂フィルムの絶縁破壊強度を向上させるために、ヒンダードフェノールなどの酸化防止剤を添加することが検討されている（特許文献２など）。
一方、ポリエステルとシンジオタクチックポリスチレンとの混合体は相溶性が十分に高いとはいえず、薄肉フィルムの製膜が難しいため、かかる組成のフィルムでありながら、薄肉でも製膜性に優れる電気絶縁フィルムが要望されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２１３３５１号公報
【特許文献２】特開２０１１−０９３９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、ポリエステルとポリスチレンとの混合体からなる優れた耐電圧特性を有するフィルムであって、薄肉でも製膜性に優れる電気絶縁用二軸配向フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリエステル、ポリスチレンとともに、これらポリマーの相溶化剤として従来検討されていなかったスチレン−マレイン酸半エステル共重合体を併用することで、従来のポリエステル／ポリスチレン系の電気絶縁用ポリエステルフィルムにくらべ、ポリエステルとポリスチレンとの混合体からなるフィルムでありながら薄肉でも製膜性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明によれば、本発明の目的はポリエステル、ポリスチレンおよびスチレン−マレイン酸半エステル共重合体を含む二軸配向フィルムであって、該フィルムの重量を基準として該ポリエステルの含有量が１０重量％以上９０重量％以下、該ポリスチレンの含有量が５重量％以上８５重量％以下、該スチレン−マレイン酸半エステル共重合体の含有量が０．０１重量％以上１０重量％以下であり、該スチレン−マレイン酸半エステル共重合体のスチレン／マレイン酸で表されるモル比が１以上８以下である電気絶縁用二軸配向フィルムによって達成される。
【０００９】
また本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは好ましい態様として、該二軸配向フィルムがさらに酸化防止剤を含み、該酸化防止剤の含有量はフィルム重量を基準として０．００１重量％以上５重量％以下であること、該ポリエステルがポリエステルの重量を基準としてポリエチレンナフタレンジカルボキシレートあるいはポリエチレンテレフタレートを５０重量％以上含むこと、該スチレンがシンジオタクチックポリスチレンであること、該フィルムがフィルム重量を基準として１重量％以上３０重量％以下の範囲でポリフェニレンエーテルを含むこと、該ポリフェニレンエーテルが未変性ポリフェニレンエーテルおよび酸変性ポリフェニレンエーテルであり、該酸変性ポリフェニレンエーテルの含有量がフィルム重量を基準として１０重量％以下の範囲内であること、フィルム厚みが０．５μｍ以上２０μｍ以下であること、フィルムコンデンサー用またはモーター絶縁用であること、の少なくともいずれか１つを具備するものも包含する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムはポリエステルとポリスチレンとの混合体からなるフィルムでありながら薄肉でも製膜性に優れており、かつ良好な耐電圧特性を有することから、フィルムコンデンサーなどの電気絶縁用フィルムなどに好適に使用される。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を詳しく説明する。
＜電気絶縁用二軸配向フィルム＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、ポリエステル、ポリスチレンおよびスチレン−マレイン酸半エステル共重合体を含む二軸配向フィルムであって、該フィルムの重量を基準として該ポリエステルの含有量が１０重量％以上９０重量％以下、該ポリスチレンの含有量が５重量％以上８５重量％以下、該スチレン−マレイン酸半エステル共重合体の含有量が０．０１重量％以上１０重量％以下である。
ポリエステル、ポリスチレンとともに、スチレン−マレイン酸半エステル共重合体を併用することにより、従来のポリエステルとシンジオタクチックポリスチレンとの混合体からなる電気絶縁用ポリエステルフィルムにくらべ、薄肉でも製膜性に優れる。以下、各樹脂について詳述する。
【００１２】
＜ポリエステル＞
本発明の二軸配向フィルムは、該フィルムの重量を基準として１０重量％以上９０重量％以下の範囲内でポリエステルを含有し、好ましくは２０重量％以上８０重量％以下、より好ましくは３０重量％以上７０重量％以下、さらに好ましくは５０重量％以上７０重量％以下である。また、本発明の好ましい態様として後述するように酸化防止剤あるいはポリフェニレンエーテルをさらに含む場合には、上述の範囲内でそれらの合計量が１００重量％となるようにポリエステルの含有量を調整すればよい。
ポリエステルの含有量が下限に満たない場合、併用するポリスチレンの含有量が相対的に増加し、製膜安定性に乏しくなる。またポリエステルの含有量が上限を超えると、併用するポリスチレンの含有量が相対的に減少し、本発明の目的とする温度領域まで耐熱性や耐電圧特性を高めることができない。
【００１３】
本発明におけるポリエステルは、ジオールとジカルボン酸との重縮合によって得られるポリマーであり、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートが好ましく例示され、特に高温での耐電圧特性の観点からポリエチレンナフタレンジカルボキシレートが好ましく、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートが最も好ましい。ポリエステルとしてポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを用い、さらにポリスチレンとしてシンジオタクチックポリスチレンを併用する場合、長期耐熱性を高めることができる。
【００１４】
本発明におけるポリエステルは、ポリエステルの重量を基準としてポリエチレンナフタレンジカルボキシレートあるいはポリエチレンテレフタレートを５０重量％以上含むことが好ましく、より好ましくは７０重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上、特に好ましくは９５重量％以上である。また、かかる主成分以外のポリエステルとして例示されている他の種類のポリエステルを含有することができるほか、その他の公知のポリエステル樹脂を用いてもよい。
【００１５】
また、本発明におけるポリエステルはホモポリマーであっても共重合ポリエステルであってもよく、共重合ポリエステルである場合は
ポリエステルの全繰り返し単位を基準としてエチレンナフタレンジカルボキシレートあるいはエチレンテレフタレートが８０モル％以上であることが好ましく、さらに好ましくは９０モル％以上、特に好ましくは９５モル％以上である。共重合ポリエステルの場合、従たる共重合成分として、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等のジオール成分、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸等のジカルボン酸成分などの中から主たる成分以外の成分を用いることが好ましい。
【００１６】
ポリエステル製造時の重合触媒として、チタン化合物を使用するのが好ましく、中でもポリエステルに可溶なチタン化合物であることが好ましい。ここでポリエステルに可溶なチタン化合物とは、有機チタン化合物を意味し、具体的にはテトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラフェニルチタネートまたはこれらの部分加水分解物、蓚酸チタニルアンモニウム、蓚酸チタニルカリウムおよびチタントリスアセチルアセトネートで例示される化合物、ならびに前記のチタン化合物と無水トリメリット酸等の芳香族多価カルボン酸またはその無水物とを反応させた生成物を挙げることができる。これらの中でも、テトラブチルチタネートおよびトリメリット酸チタンが好ましい。トリメリット酸チタンは、無水トリメリット酸とテトラブチルチタネートとを反応せしめて得られる化合物である。
【００１７】
本発明におけるポリエステルは、従来公知の方法、例えばジカルボン酸とジオール、および必要に応じて共重合成分をエステル化反応させ、次いで得られる反応生成物を重縮合反応させてポリエステルとする方法で製造することができる。また、これらの原料モノマーの誘導体をエステル交換反応させ、次いで得られる反応生成物を重縮合反応させてポリエステルとする方法で製造してもよい。
【００１８】
＜ポリスチレン＞
本発明の二軸配向フィルムは、該フィルムの重量を基準として５重量％以上８５重量％以下の範囲内でポリスチレンを含有し、好ましくは２０重量％以上６０重量％以下、より好ましくは２０重量％以上４５重量％以下、さらに好ましくは２０重量％以上４０重量％以下である。また、本発明の好ましい態様として後述するように酸化防止剤あるいはポリフェニレンエーテルをさらに含む場合には、上述の範囲内でそれらの合計量が１００重量％となるようにポリスチレンの含有量を調整すればよい。
フィルム中にポリスチレンを含有させることにより、フィルムの耐電圧特性を向上でき、誘電正接を低減させることができる。フィルムの誘電正接が向上することにより、電気絶縁用に用いたときにポリエステルによる自己発熱をより低減させることができる。
【００１９】
ポリエステルとポリスチレンは相溶性に乏しく、ポリスチレンの含有量を増やそうとすると、フィルム厚みが薄い範囲において製膜性などの取り扱い性が低下することがあったが、本発明においてポリエステル、ポリスチレンとともにスチレン−マレイン酸半エステル共重合体を添加することにより、薄肉フィルムにおいても多量のポリスチレンを添加することができ、耐電圧特性および誘電正接をより向上させることができる。
ポリスチレンの含有量が下限に満たない場合は耐電圧特性および誘電正接特性の向上効果が発現し難く、またポリスチレンの含有量が上限を超えると、スチレン−マレイン酸半エステル共重合体を添加してもフィルム厚みが薄い範囲において製膜性が低下する。
【００２０】
本発明においてポリエステルとともに用いられるポリスチレンとして、スチレンやポリ（アルキルスチレン）等のスチレン誘導体などからなる単独重合体または共重合体が挙げられる。また、アタクティックポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、アイソタクティックポリスチレン等の各種のポリスチレンをいずれも用いることができるが、これらの中でも特に耐熱性の観点からシンジオタクチックポリスチレンが好ましい。
【００２１】
本発明におけるシンジオタクチックポリスチレンは、立体化学構造がシンジオタクチック構造を有するポリスチレンであり、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体の総称として使用される。一般にタクティシティーは、同位体炭素による核磁気共鳴法（１３Ｃ−ＮＭＲ法）により測定され、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッド等によって示すことができる。本発明におけるシンジオタクチックポリスチレンは、ダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、ペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のタクティシティーを有するポリスチレンである。
【００２２】
かかるシンジオタクチックポリスチレンとして、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）あるいはこれらのベンゼン環の一部が水素化された重合体やこれらの混合物、またはこれらの構造単位を含む共重合体が挙げられる。
【００２３】
ポリ（アルキルスチレン）として、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（プロピルスチレン）、ポリ（ブチルスチレン）が例示される。
ポリ（ハロゲン化スチレン）として、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）が例示される。
またポリ（アルコキシスチレン）として、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）が挙げられる。
これらのうち、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）またはポリ（ｐ−ターシャリーブチルスチレン）が好ましく例示される。
共重合シンジオタクチックポリスチレンの共重合成分は、全繰り返し単位を基準として０．１モル％以上１０モル％以下であることが好ましい。共重合成分の下限値は、より好ましくは１モル％、さらに好ましくは３モル％、特に好ましくは５モル％である。
【００２４】
シンジオタクチックポリスチレンを用いる場合、その分子量および分子量分布について特に制限はないが、重量平均分子量が１００００以上のものが好ましく、５００００以上のものがより好ましい。重量平均分子量が１００００未満では、耐電圧特性の向上効果が十分でないことがある他、製膜性が低下することがある。
【００２５】
＜相溶化剤＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、ポリエステルとともに一定量のポリスチレンを含有せしめ、薄肉フィルムでも優れた製膜性を得るために、相溶化剤としてスチレン−マレイン酸半エステル共重合体を用いる点に特徴がある。
【００２６】
本発明におけるスチレン−マレイン酸半エステル共重合体は、所定量のスチレンと無水マレイン酸とをモノマー成分として得られたモル比の制御された共重合体にアルコールを付加し、エステル化することによって得られ、マレイン酸由来の共重合成分がモノエステルとモノカルボン酸基の化学構造を有する。
本発明においてスチレン−マレイン酸半エステル共重合体のスチレン／マレイン酸で表されるモル比は、モノマー成分であるスチレンと無水マレイン酸の分子量を基準として算出され、スチレン／マレイン酸で表されるモル比は１以上８以下、好ましくは１以上３以下、より好ましくは１以上２以下である。
本発明者らは、ポリエステルとポリスチレンの相溶化剤として種々の剤を検討しており、ポリエステルとポリスチレンの中間の溶解性パラメーター（ＳＰ値）を有する低分子量化合物もしくは熱可塑性樹脂を検討する中で、今回、無水マレイン酸をモノマー成分とする共重合成分がモノエステルとモノカルボン酸基の化学構造を有し、かつスチレン／マレイン酸で表されるモル比が特定範囲に制御されていることにより、島相の分散性を非常に高めることができ、薄肉フィルムにおいても多量の島相成分を添加でき、しかも延伸性が非常に向上することを見出したものである。
【００２７】
該スチレン−マレイン酸半エステル共重合体の含有量は、フィルム重量を基準として０．０１重量％以上１０重量％以下の範囲であり、スチレン−マレイン酸半エステル共重合体の含有量の下限値はより好ましくは０．１重量％、さらに好ましくは０．５重量％である。またスチレン−マレイン酸半エステル共重合体の含有量の上限値は好ましくは５．０重量％、さらに好ましくは３．０重量％である。
【００２８】
＜ポリフェニレンエーテル＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムには、フィルム重量を基準としてさらに１重量％以上３０重量％以下の範囲でポリフェニレンエーテルを含有することができる。
かかるポリフェニレンエーテルとして公知の化合物を用いることができ、ポリフェニレンエーテルの中でも未変性ポリフェニレンエーテルの具体例として、ポリ（２，３−ジメチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−クロロメチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ〔２−（４’−メチルフェニル）−１，４−フェニレンエーテル〕，ポリ（２−ブロモ−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−フェニル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−クロロ−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−クロロ−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−クロロ−６−ブロモ−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−クロロ−６−メチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２，６−ジブロモ−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル），ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）などが挙げられる。
また、ポリフェニレンエーテルの中でも酸変性ポリフェニレンエーテルの具体例として、上記ポリフェニレンエーテルの置換基の少なくとも一部がカルボン酸、フマル酸、無水マレイン酸などで置換されたものが挙げられる。
【００２９】
本発明の二軸配向フィルムにおいて、さらにポリフェニレンエーテルを含有させることで、フィルムのガラス転移温度を高めることができ、例えばコンデンサを作製した時に耐ブロッキング性が向上する。
またポリフェニレンエーテルとして酸変性ポリフェニレンエーテルを１０重量％以下の範囲内で使用するか、未変性ポリフェニレンエーテルとともにさらに酸変性ポリフェニレンエーテルを併用することにより、さらにポリエステルとポリスチレンとの相溶性を高めることができ、フィルムのさらなる薄肉化が可能となる。
【００３０】
ポリフェニレンエーテルの含有量は好ましくは２重量％以上２５重量％以下、さらに好ましくは３重量％以上２０重量％以下である。ポリフェニレンエーテルとして未変性ポリフェニレンエーテルのみ用いる場合は前述の含有量に準じる。
また本発明においてポリフェニレンエーテルを用いる場合、未変性ポリフェニレンエーテルおよび酸変性ポリフェニレンエーテルを併用することが好ましく、その合計量が前述の含有量となるよう調整することが好ましい。かかる場合、酸変性ポリフェニレンエーテルの含有量はフィルム重量を基準として１０重量％以下の範囲内であることが好ましく、より好ましくは２〜７重量％、さらに好ましくは２〜５重量％である。
【００３１】
＜酸化防止剤＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、ポリエステル、ポリスチレンおよびスチレン−マレイン酸半エステル共重合体に加え、さらに酸化防止剤を含むことが好ましい。さらに酸化防止剤を含有することによって、室温および１３０〜１６０℃の高温域のいずれにおいても高い耐電圧特性が得られる。
【００３２】
かかる酸化防止剤としては、生成したラジカルを捕捉して酸化を防止する一次酸化防止剤、あるいは生成したパーオキサイドを分解して酸化を防止する二次酸化防止剤のいずれであってもよく、一次酸化防止剤としてはフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤があげられ、二次酸化防止剤としてはリン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤があげられる。
本発明における酸化防止剤は、特に耐腐食性に優れ、絶縁破壊電圧の向上効果をより高めることができるという観点から、一次酸化防止剤が好ましく、フェノール系酸化防止剤が特に好ましい。
また本発明における酸化防止剤は、その熱分解温度が２５０℃以上であることが好ましい。熱分解温度が低すぎる場合は溶融押出時に酸化防止剤自体が熱分解してしまい、製膜工程を汚染する可能性や、フィルムに着色が生じる可能性がある。このような観点から、酸化防止剤の熱分解温度は、より好ましくは２８０℃以上、さらに好ましくは３００℃以上、特に好ましくは３２０℃以上である。酸化防止剤の熱分解温度はより高い方が好ましいが、フィルム製膜温度や後加工温度、使用温度などを考慮すると、熱分解温度の上限は５００℃程度でよい。
【００３３】
本発明における酸化防止剤の融点は９０℃以上であることが好ましい。融点が低すぎる場合は溶融押出時に酸化防止剤がポリマーより早く融解してしまい、押出機のスクリュー供給部分においてポリマーがスリップしてしまう傾向にある。それによって、ポリマーの供給が不安定となり、フィルムの厚み斑が低下することがある。このような観点から、酸化防止剤の融点の下限は、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上、特に好ましくは２００℃以上である。他方、酸化防止剤の融点が高すぎる場合は、溶融押出時に酸化防止剤が融解しにくくなり、ポリマーへの分散が低下する傾向にある。それにより、酸化防止剤の添加効果が局所的にしか発現しないことがある。このような観点から、酸化防止剤の融点の上限は、好ましくは３００℃以下、より好ましくは２５０℃以下、さらに好ましくは２２０℃以下、特に好ましくは１７０℃以下である。
【００３４】
フェノール系酸化防止剤の具体例として、ペンタエリスリトールテトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：商品名ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０）、Ｎ，Ｎ’−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：商品名ＩＲＧＡＮＯＸ１０２４）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド〕（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：商品名ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８）等が好ましく例示される。
【００３５】
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムに用いられる酸化防止剤の含有量は、フィルムの重量を基準として０．００１重量％以上５重量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．１重量％以上２重量％以下、さらに好ましくは０．５重量％以上１．５重量％以下である。
酸化防止剤の含有量が下限に満たない場合、耐電圧特性のさらなる向上が十分でないことがある。一方、上限を超えて酸化防止剤を添加してもさらなる耐電圧特性が得られないことがある他、製膜安定性の低下や工程汚染が生じることがある。
【００３６】
＜フィルム厚み＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムのフィルム厚みは０．５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下、特に好ましくは２μｍ以上５μｍ以下である。電気絶縁特性が求められる各種用途に応じて適宜フィルム厚みを選択することができ、例えばフィルムコンデンサーに用いられる場合、フィルム厚みはより薄い方が好ましい。
【００３７】
＜製膜性＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、互いに非相溶なポリマー同士のブレンド系であり、ポリエステルの体積分率が多い場合はフィルム中でポリエステルを連続相、ポリスチレンを島相とする海島構造を形成し、ポリスチレンの体積分率が多い場合はフィルム中でポリスチレンを連続相、ポリエステルを島相とする海島構造を形成する。
かかる海島構造を有する場合に島相の樹脂が海相の樹脂中に十分に分散化していないと、二軸延伸の際に海島相の界面から破断が起こりやすくなり、製膜性が低下する。本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、スチレン−マレイン酸半エステル共重合体を相溶化剤として用いることにより、島相を海相中に十分に分散化させることができ、薄肉フィルムの製膜性を従来よりも高めることができる。かかる島相の粒径は、未延伸フィルムの断面で測定した場合に５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２μｍ以下である。
【００３８】
＜耐電圧特性＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、前記ポリエステル、ポリスチレンおよびスチレン−マレイン酸半エステル共重合体を含有することによってポリエステル単体よりも高い耐電圧特性が得られる。
さらに本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、前記の組成とともに酸化防止剤を含有することによって、室温および１３０〜１６０℃の高温域のいずれにおいても高い耐電圧特性が得られる。
具体的には、本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは２５℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧が５００Ｖ／μｍ以上であることが好ましく、さらに好ましくは５５０Ｖ／μｍ以上、特に好ましくは６００Ｖ／μｍ以上である。２５℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧がより高い方がこれらの電気絶縁材料として用いたときの信頼性が高くなり好ましいが、その上限値は樹脂材料の性質上、高々８００Ｖ／μｍであり、さらには７５０Ｖ／μｍ以下である。
また、前記高温域での耐電圧特性の具体例として、１５０℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧は４５０Ｖ／μｍ以上であることが好ましく、さらに好ましくは５００Ｖ／μｍ以上、特に好ましくは５５０Ｖ／μｍ以上である。１５０℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧の上限については、各樹脂の特性上、高々７５０Ｖ／μｍであり、さらには７００Ｖ／μｍ以下である。
【００３９】
＜耐熱性＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは従来のポリエステルフィルムよりも高温域での長期耐熱性が向上し、例えば高温で絶縁破壊電圧が長期に渡り維持される耐熱性の指標として知られる、ＩＥＣ６０２１６の温度指数に準拠した耐熱温度について、１３０〜１６０℃の範囲の耐熱性が得られることが好ましい。かかる耐熱性は、ポリエステルとともに用いるポリスチレンとしてシンジオタクチックポリスチレンを用いることにより達成される。
前述の耐電圧特性とともに高温領域での長期耐熱性にも優れることにより、従来のポリエステル系樹脂では適用の難しかった高温・高電圧使用を含む用途などに使用することができ、例えば電気自動車やハイブリッドカーなどの環境対応車用のフィルムコンデンサーとして用いることができる。
【００４０】
＜誘電特性＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは１５０℃におけるフィルムの誘電正接（Ｔａｎδ）が０．０１０以下であることが好ましい。
また、本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムはポリスチレンを含有することにより、ポリエステル単独に比べて誘電率と誘電正接が向上する効果が発現し、具体的には２５℃における誘電率が２．５以上３．０未満であることが好ましく、さらに２．６以上２．９以下であることが好ましい。また、高温での良好な誘電特性はポリスチレンの中でもシンジオタクチックポリスチレンを用いることで達成され、１５０℃でのフィルム誘電正接は０．００６以下であることが好ましい。
かかる誘電特性を具備することにより、自己発熱抑制に優れることから、高温下での自己発熱抑制が求められるフィルムコンデンサーの絶縁フィルムとして用いることができる。
【００４１】
＜滑り性＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、上述の組成からなることにより、フィルム中に滑剤を含有しなくても薄肉フィルムの滑り性を高めることができる。具体的には本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは滑剤を含んでいなくても０．６０〜１．０の範囲の静摩擦係数を有しており、さらに好ましくは０．６０〜０．９０である。また、フィルム中に滑剤を含有しない場合、滑剤を添加した場合に較べて高温領域での耐電圧特性の低下が少ないという効果も奏する。
【００４２】
また、本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは粒子を添加してもよく、添加する場合は平均粒径０．１μｍ以上３．０μｍ以下の球状架橋高分子樹脂粒子をフィルムの重量を基準として０．０１重量％以上１．０重量％以下、さらに好ましくは０．０５重量％以上０．５重量％以下、含有することが好ましい。一方で本発明においてはその組成の特徴により、滑剤を含まなくても良好な滑り性を有するため、粒子添加によるさらなる滑り性の向上効果は小さい傾向にある。
【００４３】
＜塗布層＞
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムは、さらにフィルムの片面または両面に塗布層を設けてもよい。該塗布層は、ワックス、シリコーン化合物、フッ素化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種を塗布層の重量を基準として１〜５０重量％含有してなることが好ましい。
【００４４】
塗布層がこれら化合物の少なくとも１種を含有することにより、塗布層を介して積層される金属層との接着力が弱まり、フィルムの欠陥部に絶縁破壊が生じて短絡状態となったときに短絡電流によりその付近の金属層が容易に飛散し、従来よりもさらに優れた自己回復性（セルフヒーリング性）を得ることができる。
一方、塗布層がこれら化合物を含んでいない場合、塗布層が十分な剥離性を備えていないため、金属層との接着力を弱めることができず、フィルムの欠陥部に絶縁破壊が生じて短絡状態となったときにその付近の金属層が容易に飛散することができず、十分な自己回復性を示すことができないことがある。
【００４５】
＜フィルム製造方法＞
本発明の二軸配向フィルムは、公知の逐次二軸延伸方法や同時二軸延伸方法を用いて製膜することができ、その方法は特に制限されない。
なお、酸化防止剤を用いる場合の添加時期は、ポリマーの重合段階、マスターチップの製造段階、樹脂組成物のブレンド段階、樹脂組成物を押出機に投入する段階のいずれの段階で添加してもよく、これらの方法を組み合わせてもよい。
【００４６】
逐次延伸法を用いる製膜方法として、樹脂組成物を押出機に供給してＴダイよりシート状に成形し、表面温度１０〜６０℃の冷却ドラムで冷却固化後、例えばロール加熱または赤外線加熱によって加熱し、縦方向に延伸し、縦延伸フィルムを得る。縦延伸温度は組成物のガラス転移点（Ｔｇ）より高い温度、更にはＴｇより２０〜４０℃高い温度とするのが好ましい。縦延伸倍率は、使用する用途の要求に応じて適宜調整すればよいが、好ましくは２．５倍以上５．０倍以下、更に好ましくは３．０倍以上４．５倍以下である。
【００４７】
続いて横延伸を行い、横延伸処理は組成物のガラス転移点（Ｔｇ）より２０℃以上高い温度から始め、ポリエステルの融点（Ｔｍ）より（１２０〜３０）℃低い温度まで昇温しながら行う。また横延伸最高温度は、好ましくはＴｍより（１００〜４０）℃低い温度である。
横延伸倍率は、使用する用途の要求に応じて適宜調整すればよいが、好ましくは２．５倍以上５．０倍以下、更に好ましくは３．０倍以上４．５倍以下である。
【００４８】
その後、必要に応じて熱固定、熱弛緩の処理を順次施して二軸配向フィルムとするが、かかる処理はフィルムを走行させながら行う。
塗布層をさらに設ける場合、フィルム延伸工程において塗布する方法が挙げられる。この場合、塗布液は水性塗布液の形態で使用されることが好ましい。水性塗布液の固形分濃度は、通常２０重量％以下、好ましくは１〜１０重量％である。
【００４９】
＜用途＞
本発明の二軸配向フィルムは、優れた耐電圧特性および耐熱性を有することから、電気絶縁用フィルムとして好適に使用することができ、具体的には、フィルムコンデンサー、ウエッジ材やスロット材などのモーター絶縁部材、フレキシブルプリント回路基板、フラットケーブルなどの電気絶縁用途のベースフィルムとして用いることができる。
【００５０】
これらの電気絶縁用途のうち、例えばフィルムコンデンサーは、本発明の二軸配向フィルムの片面または両面に金属層を積層した積層フィルムを巻回または積層することによって得られる。
また、フレキシブルプリント回路基板は、本発明の二軸配向フィルムの少なくとも片面に銅箔または導電ペーストからなる金属層を積層させ、金属層に微細な回路パターンを形成することによって得られる。
またウエッジ材やスロット材などのモーター絶縁部材は、本発明の二軸配向フィルムをＲのついたポンチを用いて変形加工を行うことによって得られる。
【００５１】
かかる電気絶縁用途の中でも、本発明の二軸配向フィルムは従来よりも高温領域に至るまで優れた耐電圧特性と耐熱性とを有することから、例えば使用環境の温度が高くなりやすい電気自動車やハイブリッドカーなど環境対応車用のフィルムコンデンサーの絶縁フィルムとして好適に用いられる。
【実施例】
【００５２】
以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、各特性値は以下の方法で測定した。また、実施例中の部および％は、特に断らない限り、それぞれ重量％および重量％を意味する。
【００５３】
（１）組成分析
１Ｈ−ＮＭＲや１３Ｃ−ＮＭＲを用いて測定した。
【００５４】
（２）酸化防止剤の含有量
得られたフィルムサンプル２０ｍｇを重トリフルオロ酢酸：重クロロホルム＝１：１の混合溶媒に溶解し、６００Ｍの１Ｈ−ＮＭＲ装置を用いて積算回数２５６回で測定して、酸化防止剤の含有量を求めた。
なお、測定に際し、例えばＮ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］の場合は、ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルとアミド結合との間の炭化水素鎖に起因する水素に起因するピーク強度を測定した。かかるＮＭＲ測定結果をもとに、安定剤が樹脂と反応している場合はもとの安定剤に換算した含有量を求めた。また、ポリマーと未反応な安定剤と、ポリマーと反応した安定剤とが混在し、同じ炭化水素鎖に着目しても複数のピーク位置が検出される場合は、それらの合計値より含有量を求めた。
その他のフェノール系酸化防止剤についても同様に、着目する水素に起因するピーク強度を測定し、樹脂との反応状態を確認しながら、フィルムに含まれる酸化防止剤の合計値より含有量を求めた。
【００５５】
（３）粒子含有量
樹脂を溶解し、粒子は溶解させない溶媒を選択してサンプルを溶解した後、粒子を樹脂から遠心分離し、サンプル重量に対する粒子の比率（重量％）から測定した。
【００５６】
（４）フィルム厚み
電子マイクロメータ（アンリツ（株）製の商品名「Ｋ−３１２Ａ型」）を用いて針圧３０ｇにてフィルム厚みを測定した。
【００５７】
（５）絶縁破壊電圧
ｉ）２０℃における絶縁破壊電圧
得られた二軸配向フィルムを用い、ＪＩＳ規格Ｃ２１５１に記載のＤＣ試験のうち平板電極法に準拠して、東京精電株式会社製ＩＴＳ−６００３を用いて、０．１ｋＶ／ｓｅｃの昇圧速度で測定し、破壊時の電圧を絶縁破壊電圧として測定した。
測定はｎ＝５０で行い、平均値を絶縁破壊電圧とした。なお測定は２０℃の室温で実施した。
【００５８】
ｉｉ）１５０℃における絶縁破壊電圧
１５０℃での絶縁破壊電圧について、ＪＩＳ規格Ｋ６９１１に準拠し、得られたフィルムサンプルを用いて試験片寸法１０ｃｍ×１０ｃｍ、電極形状；上部電極Φ２０ｍｍの球状、下部電極１００ｍｍ×１００ｍｍ×１００μｍ厚み（ステンレス製）、昇圧速度；ＤＣ０．１ｋＶ／ｓｅｃ、試験雰囲気シリコンオイル中（ＪＩＳ  ｃ２３２０絶縁油適合品）、試験装置；耐電圧試験器ＴＯＳ５１０１（菊水電子工業製）を用いて、１５０℃の温度下でｎ＝３測定し、それらの平均値より求めた。
【００５９】
（６）耐熱性
得られたフィルムを用い、ＩＥＣ６０２１６の温度指数に準拠し、絶縁破壊電圧の半減期の時間と温度の関係をアレニウスプロットして、２００００時間に耐えうる温度を求めた。
【００６０】
（７）誘電正接（ｔａｎδ）
得られたフィルムサンプルを用い、ＪＩＳ  Ｃ２１５１に準拠して、アルミ蒸着を施し、恒温槽（安藤電気株式会社  Ｔ０−９形）にセットし、３０−２００℃の範囲で１０℃ピッチ、ＬＣＲメーター（ＨＥＷＬＥＴＴ  ＰＡＣＫＡＤ  ４２８４Ａ）を用いて１ＫＨｚ、１５０℃における誘電正接（ｔａｎδ）を求めた。また、測定結果をもとに、２５℃における誘電率を求めた。
【００６１】
（８）フィルム製膜性
組成物を押出機に供給し、フィルムの延伸製膜工程におけるフィルム製膜性について、以下の基準によって評価した。
○：製膜する上で切断などの問題がなく、延伸倍率を面積倍率で１０．５倍以上にして１２時間以上の連続製膜が可能である。
×：連続製膜性に劣り、延伸倍率を面積倍率で１０．５倍以上にするとごく短時間でしか製膜できない。
【００６２】
（９）フィルムロールの巻姿
フィルムを幅７００ｍｍ、長さ１００００ｍでロールに巻き取った後の巻姿を製膜・スリット時に観察し、下記の基準で評価した。
○：製膜・スリット時に肉眼の観察で表面のシワ、巻ズレ等がなく、巻姿が良好。
×：製膜・スリット時に肉眼の観察で表面のシワ、巻ズレ等が確認され、巻姿が不良。
【００６３】
（１０）静摩擦係数
得られたフィルムを重ね合せた２枚のフィルムの下側に固定したガラス板を置き、重ね合せたフィルムの下側（ガラス板と接しているフィルム）のフィルムを低速ロールにて引取り（約１０ｃｍ／ｍｉｎ）、上側のフィルムの一端（下側フィルムの引取り方向と逆端）に検出器を固定してフィルム／フィルム間のスタート時の引張力を検出する。なお、そのときに用いるスレッドは重さ０．１ｋｇ、下側面積１００ｃｍ２のものを使用する。
なお、静摩擦係数（μｓ）は次式より求めた。
μｓ＝（スタート時の引張力ｋｇ）／（荷重０．１ｋｇ）
フィルムの静摩擦係数が１．０を超える場合は極端に滑り性が低下し、フィルムをロール状に巻き取る際、シワや欠陥が出やすくなる。
【００６４】
（１１）表面粗さ
非接触式三次元表面粗さ計（ＺＹＧＯ社製：Ｎｅｗ  Ｖｉｅｗ５０２２）を用いて測定倍率２５倍、測定面積２８３μｍ×２１３μｍ（＝０．０６０３ｍｍ２）の条件にて測定し、該粗さ計に内蔵された表面解析ソフトＭｅｔｒｏＰｒｏにより中心面平均粗さ（Ｒａ）を求め、これを表面粗さ（Ｒａ）とした。なお、測定は測定箇所を変えて１０回行い、それらの平均値を中心面平均粗さ（Ｒａ）とした。
【００６５】
（１２）島相の平均分散粒径
未延伸フィルムをフィルム長手方向２ｍｍ、幅方向２ｃｍに切り出し、包埋カプセルに固定後、エポキシ樹脂（リファインテック（株）製エポマウント）にて包埋した。包埋されたサンプルをミクロトーム（ライカマイクロシステムズ社製「ＵＬＴＲＡＣＵＴ」（登録商標）ＵＣＴ）でフィルム幅方向に垂直に切断し、５ｎｍ厚の薄膜切片にした。
未延伸フィルムの断面を透過型電子顕微鏡（（株）日立ハイテクノロジーズ製Ｓ−４３００）を用いて１００００倍で観察し、島相の面積から円相当径を算出した。島相を２０点測定し、その平均値より島相の平均分散粒径を求めた。
【００６６】
（１３）最大可能延伸倍率
１２時間以上連続製膜可能な最大の延伸倍率（面積倍率）。
【００６７】
［実施例１］
２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチルエステル（以下、ＮＤＣと称することがある。）１００部、エチレングリコール（以下、ＥＧと称することがある。）６０部およびチタン化合物（トリメリット酸チタンをチタン元素量が１５ｍｍｏｌ％となるように添加）をＳＵＳ製容器に仕込み、１４０℃から２４０℃に昇温しながらエステル交換反応させた後、反応混合物を重合反応器に移し、２９５℃まで昇温し、３０Ｐａ以下の高真空下にて重縮合反応させ、固有粘度０．６０ｄｌ／ｇのポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを得た。
得られたポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、シンジオタクチックポリスチレン（出光興産株式会社製、ＸＡＲＥＣ、６０ＺＣ（商品名））、未変性ポリフェニレンエーテル（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、ＰＸ−１００Ｌ（商品名））、スチレン−マレイン酸半エステル共重合体（ＣＲＡＹ  ＶＡＬＬＥＹ社製、ＳＭＡ１４４０商品名）、スチレン／マレイン酸＝１（モル／モル））、フェノール系酸化防止剤として「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０９８」（Ｎ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］）（融点１５６〜１６１℃）、および粒子としてシリコーン樹脂粒子を用い、表１に示す組成割合となるよう樹脂組成物を準備し、１７０℃で６時間乾燥後、３００℃に加熱された押出機に供給した。
【００６８】
押出機で溶融混練後、２９０℃のダイスよりシート状に成形して冷却ロールにて冷却固化した未延伸フィルムを１４０℃に加熱したロール群に導き、長手方向（縦方向）に延伸した後、６０℃のロール群で冷却し、続いて縦延伸したフィルムの両端をクリップで保持しながらテンターに導き、横延伸最高温度が１５０℃に加熱された雰囲気中で長手方向に垂直な方向（横方向）に延伸した。その後、テンター内で２１０℃で５秒間熱固定を行い、さらに２００℃で１％横方向に熱弛緩を行った後、均一に除冷して室温まで冷却し、５μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。また縦方向の延伸倍率と横方向の延伸倍率から求められる、１２時間以上連続製膜可能な最大の延伸倍率（面積倍率）を表２に示す。
本実施例のフィルムは室温、１５０℃の高温領域のいずれの絶縁破壊電圧も高いことに加え、ポリエステルを主成分とするフィルムでありながら１４５℃もの高い耐熱性が得られた。また相溶化剤を含まない比較例や他の相溶化剤を用いた比較例に較べ、フィルム製膜性も安定していた。
【００６９】
［実施例２］
ポリエチレンナフタレンジカルボキシレート、シンジオタクチックポリスチレン、未変性ポリフェニレンエーテルの含有量を表１に示す量に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、５μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。
本実施例のフィルムは室温、１５０℃の高温領域のいずれの絶縁破壊電圧も高いことに加え、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主成分とするフィルムでありながら１４５℃もの高い耐熱性が得られた。またフィルム製膜性も安定していた。
【００７０】
［実施例３］
ポリエチレンナフタレンジカルボキシレート、未変性ポリフェニレンエーテルの含有量を表１に示す量に変更し、さらに酸変性ポリフェニレンエーテルとしてフマル酸変性ポリフェニレンエーテル（出光興産株式会社製、ＣＸ−１（商品名））を表１に示す量用いた以外は実施例１と同様の操作を行い、２μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。
本実施例のフィルムは室温、１５０℃の高温領域のいずれの絶縁破壊電圧も高いことに加え、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主成分とするフィルムでありながら１５０℃もの高い耐熱性が得られた。またフィルム製膜性も安定していた。
【００７１】
［実施例４］
ポリエチレンナフタレンジカルボキシレート、シンジオタクチックポリスチレン、未変性ポリフェニレンエーテルの含有量を表１に示す量に変更した以外は実施例３と同様の操作を行い、２μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。
本実施例のフィルムは室温、１５０℃の高温領域のいずれの絶縁破壊電圧も高いことに加え、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主成分とするフィルムでありながら１５０℃もの高い耐熱性が得られた。また誘電特性が向上し、フィルム製膜性も安定していた。
【００７２】
［実施例５］
スチレン−マレイン酸半エステル共重合体の種類をスチレン／マレイン酸のモル比が異なるもの（ＣＲＡＹ  ＶＡＬＬＥＹ社製、ＳＭＡ２６２５（商品名）、スチレン／マレイン酸＝２（モル／モル））に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、５μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。
本実施例のフィルムは室温、１５０℃の高温領域のいずれの絶縁破壊電圧も高いことに加え、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主成分とするフィルムでありながら１４５℃もの高い耐熱性が得られた。実施例１と較べると分散粒径が大きく、実施例１対比では若干フィルム製膜性の低下はあったものの、フィルム製膜性の評価基準○を満たしていた。
【００７３】
［実施例６］
ポリエチレンナフタレンジカルボキシレート、シンジオタクチックポリスチレンの含有量を表１に示す量に変更し、未変性ポリフェニレンエーテルに代えて酸変性ポリフェニレンエーテルとしてフマル酸変性ポリフェニレンエーテル（出光興産株式会社製、ＣＸ−１（商品名））を表１に示す量用いた以外は実施例１と同様の操作を行い、２μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。
本実施例のフィルムは室温、１５０℃の高温領域のいずれの絶縁破壊電圧も高いことに加え、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主成分とするフィルムでありながら１４０℃もの高い耐熱性が得られた。またフィルム製膜性も安定していた。
【００７４】
［実施例７］
粒子を用いず、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートの含有量を表１に示す量に変更した以外は実施例３と同様の操作を行い、２μｍ厚みの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。
本実施例のフィルムは室温、１５０℃の高温領域のいずれの絶縁破壊電圧も高いことに加え、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主成分とするフィルムでありながら１５０℃もの高い耐熱性が得られた。また誘電特性が向上し、フィルム製膜性も安定していた。粒子を含む場合と比較して、１５０℃における絶縁破壊強度が特に高い効果が得られた。
【００７５】
［比較例１］
相溶化剤としてスチレン−マレイン酸半エステル共重合体に代えて、無水マレイン酸由来の共重合成分がアルコール付加されていないスチレン−無水マレイン酸共重合体（ＣＲＡＹ  ＶＡＬＬＥＹ社製、ＳＭＡ１０００（商品名）、スチレン／マレイン酸比＝１（モル／モル））を用いた以外は実施例１と同様の操作を行ったところ、本発明の製膜性の評価方法である面積倍率ではフィルム製膜性に乏しく、フィルム破断が多発した。
【００７６】
［比較例２］
スチレン−マレイン酸半エステル共重合体を用いず、酸変性ポリフェニレンエーテルとしてフマル酸変性ポリフェニレンエーテル（出光興産株式会社製、ＣＸ−１（商品名））を表１に示す量用い、それに伴いポリエチレンナフタレンジカルボキシレートの含有量を表１に示す量に変更した以外は実施例１と同様の操作を行ったところ、本発明の製膜性の評価方法である面積倍率ではフィルム製膜性に乏しく、フィルム破断が多発した。
【００７７】
［比較例３］
スチレン−マレイン酸半エステル共重合体の含有量を１５重量％に変更し、それに伴いポリエチレンナフタレンジカルボキシレートの含有量を表１に示す量に変更した以外は実施例１と同様の操作を行ったところ、ポリマーの分子量低下によりフィルム製膜を行うことができなかった。
【００７８】
［比較例４］
未変性ポリフェニレンエーテル、スチレン−マレイン酸半エステル共重合体、酸化防止剤を用いず、ポリエチレンナフタレンカルボキシレートとシンジオタクチックポリスチレンとの含有量を表１に示す量に変更した以外は実施例１と同様の操作を行ったところ、本発明の製膜性の評価方法である面積倍率ではフィルム製膜性に乏しく、フィルム破断が多発した。
【００７９】
【表１】
2014088530.tif 000002
【００８０】
【表２】
2014088530.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明の電気絶縁用二軸配向フィルムはポリエステルとポリスチレンとの混合体からなるフィルムでありながら薄肉でも製膜性に優れており、かつ良好な耐電圧特性を有することから、フィルムコンデンサーなどの電気絶縁用フィルムなどに好適に使用される。