(57)【要約】  【課題】  試料保持具の表面において均熱性が低下することを抑制する。  【解決手段】  セラミックスから成り上面に試料保持面１０ａを有するとともに内部に熱媒体の流路１１を有する基体と、流路１１の内表面を被覆している被覆膜３０とを具備しており、流路１１の内表面が複数の面から成るとともに、被覆膜３０が内表面の少なくとも２つの面を連続して被覆している。これにより、仮に１つの面において被覆膜３０の一端に剥がれが生じたとしても、他端が別の面を被覆していることから、被覆層３０の剥がれの進展を起こりにくくすることができる。これにより、基体１０を構成するセラミック層に剥がれが生じる可能性を低減することができる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスから成り上面に試料保持面を有するとともに内部に熱媒体の流路を有する基体と、前記流路の内表面を被覆している被覆膜とを具備しており、前記流路の前記内表面が複数の面から成るとともに、前記被覆膜が前記内表面の少なくとも２つの面を連続して被覆していることを特徴とする試料保持具。
【請求項２】
前記被覆膜が、セラミックスから成ることを特徴とする請求項１に記載の試料保持具。
【請求項３】
前記被覆膜のセラミックスが、前記基体のセラミックスよりも硬度が高いことを特徴とする請求項２に記載の試料保持具。
【請求項４】
前記内表面が、前記試料保持面側の天井面、該天井面に対向する底面および前記天井面と前記底面とを接続する壁面から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の試料保持具。
【請求項５】
前記被覆膜は、前記天井面および前記壁面を連続して被覆しているとともに、前記壁面を被覆する部分の厚みが前記天井面を被覆する部分の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項４に記載の試料保持具。
【請求項６】
前記被覆膜は、前記天井面、前記壁面および前記底面を被覆しているとともに、前記底面を被覆する部分の厚みが前記天井面を被覆する部分の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の試料保持具。
【請求項７】
前記被覆膜は、前記天井面および両側の前記壁面を連続して被覆しているとともに、前記天井面を被覆する部分の厚みが前記壁面側から中央の部分にかけて薄くなっていることを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の試料保持具。
【請求項８】
前記被覆膜は、少なくとも前記壁面を被覆しているとともに、該壁面を被覆する部分の厚みが前記天井面側から前記底面側に向かって薄くなっていることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載の試料保持具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路の製造工程または液晶表示装置の製造工程等において用いられる、半導体ウエハ等の各試料を保持する際に用いられる試料保持具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の製造に用いられるシリコンウエハを始めとする半導体ウエハまたは液晶表示装置の製造に用いられるガラス基板等の板状の試料は、それらの製造工程において製造装置または検査装置の支持台の上に保持されて、加工処理または検査等が行なわれる。製造工程では、複数の製造装置および検査装置を使用することが一般的であり、シリコンウエハ等の試料を支持台に保持するための手段は、製造工程中の製造装置および検査装置の種類ならびに次の装置にまで搬送するための搬送装置の種類に応じて様々な形態のものが提案されている。
【０００３】
半導体集積回路を例にとると、半導体集積回路の微細化および高密度化の要求は、近年さらに高まっている。これに伴って、試料保持具は、試料を保持する面における均熱性がさらに求められている。
【０００４】
特許文献１には、複数のセラミック層から成る静電チャックが開示されており、この静電チャックには、中間のセラミック層に冷媒を流すための流路が形成されている。これによって、各部における加熱と冷却とのバランスを調整することで静電チャックの表面における均熱性を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平３−１０８７３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された静電チャックのように、基体がセラミック層の積層体で構成される場合には、流路に冷媒等の熱媒体を流したときに、熱媒体との接触によってセラミック層が劣化することがあり、流路の内表面を起点としてセラミック層に剥がれが生じる可能性があった。その結果、静電チャックの表面において均熱性が低下してしまう場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様の試料保持具は、セラミックスから成り上面に試料保持面を有するとともに内部に熱媒体の流路を有する基体と、前記流路の内表面を被覆している被覆膜とを具備しており、前記流路の前記内表面が複数の面から成るとともに、前記被覆膜が前記内表面の少なくとも２つの面を連続して被覆していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様の試料保持具によれば、被覆膜が設けられていることによって、セラミック層に剥がれが生じる可能性を低減できる。さらに、被覆膜が流路の複数の内表面のうち２つの面を連続して被覆していることによって、仮に１つの面において被覆膜の一端に剥がれが生じたとしても、他端が別の面を被覆していることから、被覆膜の剥がれの進展を起こりにくくすることができる。これにより、セラミック層に剥がれが生じる可能性を
さらに抑制することができる。その結果、試料保持具の表面において均熱性が低下することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態の一例である試料保持具の外観を示す図である。
【図２】試料保持具の内部の流路の配置を平面的に示す模式図である。
【図３】図２に示した試料保持具のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
【図４】図３に示した断面図における１つの流路断面を拡大した部分拡大断面図である。
【図５】本発明の実施形態である試料保持具の変形例１を示す部分拡大断面図である。
【図６】本発明の実施形態である試料保持具の変形例２を示す部分拡大断面図である。
【図７】本発明の実施形態である試料保持具の変形例３を示す部分拡大断面図である。
【図８】本発明の実施形態である試料保持具の変形例４を示す部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、本発明の実施形態の一例である試料保持具１の外観を示す図である。図１（ａ）は試料保持具１の斜視図であり、図１（ｂ）は試料保持具１の平面図である。
【００１１】
試料保持具１は、主面（ここでは上面）に試料保持面１０ａを有するとともに内部に流路１１を有する基体１０と、基体１０の内部に設けられた電極層２０と、流路１１の内表面を被覆している被覆膜３０とを有する。試料保持具１は、基体１０に設けられた電極層２０に電圧を印加することによって、例えば、シリコンウエハ等の試料を静電気力によって基体１０の試料保持面１０ａに保持するようにして用いられる。
【００１２】
本実施形態では、基体１０は、セラミック層が複数積層された積層体から成る。基体１０の内部には、熱媒体を流すための流路１１が設けられている。この試料保持具１は、流路１１に熱媒体を流すことにより、試料保持面１０ａに保持した試料を加熱、冷却または保温することができる。流路１１に流す熱媒体としては、基体１０の流路１１から試料保持面１０ａとなる一方主面までのセラミック層および電極層２０を介して保持した試料と熱交換可能な物質であれば、どのような熱媒体を用いてもよい。そのような熱媒体としては、各種の流体、例えば温水、冷水またはスチーム等の水系媒体、エチレングリコール等の有機系媒体、あるいは空気を含む気体等を用いることができる。
【００１３】
流路１１は、図１（ａ）に示すように、基体１０の端面に、外部空間に開口する開口部１１ａを有している。また、図１（ａ）には図示していないが、開口部１１ａの反対側の端面にも外部空間に通じる開口部を有している。流路１１内を流れる熱媒体は、例えば、供給口となる開口部１１ａから流路１１へと流入し、開口部１１ａの反対側の開口部から排出される。
【００１４】
試料保持具１を半導体集積回路の製造装置または検査装置等に用いる場合は、熱媒体を供給するための供給装置から延びる供給管を開口部１１ａに接続し、供給装置から所定の流量、流速で流路１１内に熱媒体を供給する。開口部１１ａと反対側の排出口には排管を接続し、流路１１を流れて試料と熱交換を行なった熱媒体を流路１１から排管へと排出する。または、排出口に戻り管を接続し、流路１１を流れて試料と熱交換を行なった熱媒体を流路１１から戻り管へと排出するとともに、この戻り管から直接または温度調整後に再び供給装置に戻して、熱媒体を循環させるようにしてもよい。
【００１５】
図２は、基体１０の内部における流路１１の配置を平面的に示す模式図である。流路１１を流れる熱媒体が試料保持面１０ａに保持される試料と効率よく熱交換するためには、流路１１が試料保持面１０ａに対応して広範囲に形成されていることが好ましい。また、試料保持面１０ａの全体にわたる均熱性の観点からも、流路１１は広範囲に形成されていることが重要である。そこで、本実施形態の試料保持具１においては、図２に示すように、開口部１１ａから開口部１１ａの反対側に位置する開口部１１ｂまでの流路１１が試料保持面１０ａの全体に行き渡るように蛇行形状となっている。
【００１６】
このように流路１１を配置しておいて、流路１１の幅を大きくしたり、流路１１を蛇行させるときの湾曲部の曲率半径を小さくしたりすることで、保持される試料との熱交換をより効率的に行なうことができる。なお、蛇行させた場合の直線部分と直線部分との間の折返し部分の距離を短くし過ぎると、流路１１の側壁となる部分が細くなり、機械的強度が低下するので、強度を考慮しつつ流路１１を形成することが好ましい。
【００１７】
図２に示す例では流路１１を蛇行形状としているが、流路１１の配置形状はこれに限られない。例えば、流路１１は、渦巻き状であってもよく、また、複数の同心円とこの円同士を繋ぐ径方向に延びる直線とを組み合せた形状等であってもよい。
【００１８】
図３に示すように、流路１１は、内表面が複数の面から成る。詳しくは、流路１１を基体１０の主面に垂直な断面で見たときの形状は、四角形状または円形状等にすることができる。特に、製造のしやすさからは四角形状であることが好ましい。具体的には、図４に示すように、試料保持面１０ａ側の天井面３１、天井面３１に対向する底面３２および天井面３１と底面３２とを接続する壁面３３から成ることが好ましい。このとき、天井面３１および底面３２を試料保持面１０ａと平行になるように形成することが好ましい。これにより、熱媒体による振動が試料保持面１０ａに均一に伝わることから、試料保持面１０ａで揺れが均一になる。そのため、試料保持面１０ａの面内の振動のばらつきを低減できる。
【００１９】
基体１０は、例えば、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウムまたは酸化アルミニウム等を主成分とするセラミックス（セラミック焼結体）から成る。これらの中でも特に、窒化アルミニウム質焼結体から成ることが好ましい。窒化アルミニウム質焼結体は、室温における熱伝導率を１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上にすることができ、他のセラミック材料に比べて熱伝導率が高い。そのため、試料保持面１０ａに保持した試料に局所的に熱が加わった場合でも試料の熱を基体１０に効率よく伝導させて放熱させることができるので、熱膨張に伴う試料の歪みが生じにくい。これによって、半導体集積回路製造工程のうち、例えば露光工程において、発熱による試料の歪みに起因する露光精度の劣化を低減することができる。
【００２０】
なお、室温における熱伝導率とは、測定雰囲気温度を２２℃から２４℃の室温の範囲内として測定した熱伝導率の値であり、この温度範囲内のうちいずれかの設定温度で測定した熱伝導率が１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを示す。さらに、窒化アルミニウム質焼結体は、室温を超える環境においても、熱伝導率を高い値で保持することができる。具体的には、例えば６００℃以上での雰囲気温度における熱伝導率を、６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上にすることができる。
【００２１】
この窒化アルミニウム質焼結体は、平均結晶粒径が３〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。平均結晶粒径が３μｍ以上であると、窒化アルミニウム質焼結体中の結晶粒子が比較的十分に充填され、焼結体の機械的特性が比較的良好にされる。また、平均結晶粒径が１０μｍ以下のサイズの結晶とすることで、結晶間に存在するボイドの残留を少なく
することができる。したがって、平均結晶粒径は３〜１０μｍの範囲が好ましい。より好ましい平均結晶粒径の範囲は３〜７μｍである。
【００２２】
図１に戻って、電極層２０は、基体１０の内部に設けられ、１つもしくは２つの分離された電極２１と電極２２とから構成される。電極層２０は、静電吸着のために設けられている。電極２１および電極２２は、一方が電源の正極に接続され、他方が負極に接続される。一例として、正極に接続される側の電極を電極２１（以下では「正電極２１」という）とし、負極に接続される側の電極を電極２２（以下では「負電極２２」という）とする。なお、電極層２０は、電極２１が負極に接続され、電極２２が正極に接続されていてもよい。
【００２３】
正電極２１および負電極２２は、それぞれ略半円板状に形成され、半円の弦同士が対向するように基体１０の内部に配置される。正電極２１および負電極２２の２つの電極が合わさって、電極層２０全体の外形が略円形状を成す。この電極層２０全体の外形が成す略円形の中心は、基体１０の外形が成す円の中心と同一に設定される。
【００２４】
正電極２１および負電極２２には、それぞれ外部電源と電気的に接続するための接続端子２１ａおよび接続端子２２ａが設けられる。本実施形態では、正電極２１および負電極２２のいずれも、円弧と弦とが交差する部分に弦に沿って延びるように接続端子２１ａおよび接続端子２２ａが設けられている。正電極２１に設けられた接続端子２１ａと、負電極２２に設けられた接続端子２２ａとは、正電極２１の半円の弦および負電極２２の半円の弦同士の間隔と同じ間隔を空けて隣り合うように設けられるとともに、これらの半円の弦の延長線に沿って基体１０の外周面にまで延びている。また、接続端子２１ａおよび接続端子２２ａは、基体１０の端面にその一部が露出するように設けられる。正電極２１および負電極２２は、この接続端子２１ａおよび接続端子２２ａが露出した部分を介して外部電源と接続される。
【００２５】
電極層２０は、例えばタングステンまたはモリブデン等の導電性材料から成り、これら導電性材料を含むペーストのスクリーン印刷等によって、基体１０のセラミック層の層間に位置するように形成される。本実施形態の電極層２０の厚みは、例えば１〜１００μｍ程度である。
【００２６】
図４に戻って、基体１０は、４つのセラミック層１２，１３，１４，１５を積層した積層体から成り、内部に電極層２０が設けられている。本実施形態では、電極層２０は流路１１よりも試料を保持する一方主面（試料保持面１０ａ）側に設けられる。
【００２７】
以下では、最外層のセラミック層１５を最外層１５、最外層１５との間に電極層２０が設けられるセラミック層１２を上層１２、上層１２とはセラミック層１３を挟んで反対側に設けられるセラミック層１４を下層１４、上層１２と下層１４とに挟持されるセラミック層１３を中間層１３という。ここで、これら各層の名称は説明をわかり易くするために便宜上付したものであって、必ずしも上層１２が鉛直方向上側に位置するものではなく、下層１４が鉛直方向下側に位置するものではない。また、図２に示したように、熱媒体は供給口となる開口１１ａから排出口となる開口１１ｂまで流れるので、図３および図４において、熱媒体の流れ方向は紙面に垂直な方向となる。
【００２８】
ここで、試料保持具１は、流路１１の内表面の一部または全面を被覆している被覆膜３０を具備している。試料保持具１は、被覆膜３０が設けられていることによって、セラミック層１２，１３，１４に剥がれが生じる可能性を低減できる。被覆膜３０は、流路１１の複数の内表面のうち少なくとも２つの面を連続して被覆している。被覆膜３０が２つの面を連続して被覆していることによって、仮に１つの面において被覆膜３０の一端に剥が
れが生じたとしても、他端が別の面を被覆していることから、被覆膜３０における剥がれの進展を起こりにくくすることができる。これにより、セラミック層１２，１３，１４に剥がれが生じる可能性をさらに抑制することができる。その結果、試料保持具１の表面において均熱性が低下することを抑制できる。
【００２９】
被覆膜３０は、基体１０に用いられるセラミックスとは組成あるいは材料特性が異なるセラミックスから成る。被覆膜３０をセラミックスで形成することによって、被覆膜３０を変形しにくくすることができる。これにより、被覆膜３０が熱媒体によって振動させられることを抑制することができる。その結果、試料保持具１の表面において振動が生じる可能性を低減できる。
【００３０】
被覆膜３０は、基体１０のセラミックスよりも硬度が高いセラミックスから成る。流路１１の内表面が硬度の高いセラミックスで被覆されていることによって、流路１１を流れる熱媒体によって基体１０が磨耗されにくくなる。これにより、流路１１の内部に基体１０の摩耗に起因して堆積する粉末の量を減らすことができる。そのため、部分的に熱媒体と基体１０との間の熱伝導が低下する可能性を低減できる。その結果、試料保持具１の表面すなわち試料保持面１０ａにおける均熱性の低下を抑制できる。
【００３１】
基体１０を構成するセラミックスは、流路１１に流れる熱媒体に対して安定なセラミックスであることが好ましい。これにより、熱媒体との化学反応による腐食を抑制することができる。その結果、腐食粉の堆積等による試料保持面１０ａの均熱性の劣化を低減することができる。
【００３２】
また、このセラミックスは、導電性のセラミックスであることが好ましい。これにより、熱媒体のイオン化を抑制することができる。そのため、被覆膜３０が熱媒体によって腐食する可能性を低減できる。その結果、被覆膜３０の腐食に起因する腐食粉の堆積等による試料保持面１０ａの均熱性の劣化を低減することができる。
【００３３】
具体的には、基体１０に窒化アルミニウム（硬度１４ＧＰａ）が用いられる場合には、被覆膜３０に用いられるセラミックスは炭化タングステン（硬度１８ＧＰａ）であることが好ましい。炭化タングステンは硬度が高く、導電性を有することから、上述の効果を得ることができる。これに加え、硬度が高い炭化タングステンを硬度の低い窒化アルミニウムと組み合わせることにより、被覆膜３０と基体１０との界面で振動を吸収しやすくなることから、流路１１に熱媒体を流すことによって発生する脈動を抑制することができる。
【００３４】
さらに、被覆膜３０に炭化タングステンを用いた場合には、炭化タングステンには焼結助剤を含むことが好ましい。これにより、基体１０と被覆膜３０との密着性を高めることができる。これは、焼結助剤が炭化タングステン自体の緻密化を促進するとともに、一部が母材に拡散することにより、界面の結合が強化されるためである。
【００３５】
また、炭化タングステンがIIIａ族化合物を含むことによって、炭化タングステンの緻
密化を促進することができる。その結果、被覆膜３０の表面におけるボイドの発生を抑制できる。これにより、被覆膜３０が磨耗する可能性をさらに抑制できる。
【００３６】
さらに、焼結助剤としてIIIａ族化合物を含むことにより、炭化タングステンの水との
反応性を低下させることができる。これにより、熱媒体として冷却水を用いることができるようになる。
【００３７】
また、図５に示すように、被覆膜３０は、天井面３１および壁面３３を被覆しているとともに、壁面３３を被覆する部分の厚みが天井面３１を被覆する部分の厚みよりも薄いこ
とが好ましい。これにより、熱媒体による振動を被覆膜３０の厚みが薄い壁面３３側に伝えることができるため、試料保持面１０ａにおける振動を抑制できる。
【００３８】
また、図６に示すように、被覆膜３０は、天井面３１、壁面３３および底面３２を被覆しているとともに、底面３２を被覆する部分の厚みが天井面３１を被覆する部分の厚みよりも薄いことが好ましい。これにより、熱媒体による振動を被覆膜３０が薄い底面３２側に伝えることができるため、試料保持面１０ａにおける振動を抑制できる。
【００３９】
また、図７に示すように、被覆膜３０は、天井面３１および両側の壁面３３を連続して被覆しているとともに、天井面３１を被覆する部分の厚みが壁面３３側から中央の部分にかけて薄くなっていることが好ましい。これにより、被覆膜３０のうち天井面３１を覆う部分と壁面３３を覆う部分とによって形成される角部を広角にすることができる。その結果、仮に熱媒体中に気泡が生じたとしても、生じた気泡がこの角部に停滞してしまう可能性を低減できる。その結果、試料保持面１０ａにおいて均熱性が低下することを抑制できる。
【００４０】
また、図８に示すように、被覆膜３０が少なくとも壁面３３を被覆しているとともに、壁面３３を被覆する部分の厚みが天井面３１側から底面３２側に向かって薄くなっていることが好ましい。これにより、熱媒体に異物が混入したときに、この異物が底面３２側へと誘導されるので、天井面３１側に異物が存在する可能性を低減できる。その結果、天井面３１において局所的に均熱性が低下する可能性を低減できる。これにより、試料保持面１０ａの均熱性が低下する可能性を低減できる。
【００４１】
被覆膜３０の厚みは１μｍから１００μｍ程度が好ましい。厚みが１μｍ以上であることによって、長期間の使用によっても基体１０（流路１１の内表面）が被覆膜３０から露出する可能性を低減できる。また、厚みが１００μｍ以下であることによって、被覆膜３０と基体１０との界面で振動を吸収しやすくなる。そのため、上述した脈動の発生を抑制する効果を良好に発揮することができる。
【００４２】
硬度が高く、熱媒体に対して安定で、導電性のあるセラミックスとしては、例えば、タングステン、モリブデン、チタン、ニオブ、タンタル等の高融点金属の炭化物、窒化物またはホウ化物等を主成分とするものが好ましい。これらのセラミックスのように硬度が１４ＧＰａ以上であり、電気伝導度が１００×１０４／Ωｍ以上であるセラミックスを被覆膜３０として用いることが好ましい。
【００４３】
ここで、流路１１の内表面を被覆する被覆膜３０を説明するために、基体１０の製造方法について簡単に述べる。
【００４４】
本実施形態の基体１０は、前述のように最外層１５、上層１２、中間層１３および下層１４の４層が積層された積層体であり、所定の形状に予め成形した４枚のグリーンシートを、最外層１５となるグリーンシートと上層１２となるグリーンシートとの間に電極層２０となる金属ペーストを塗布して積層し、焼成して得られるものである。焼成後に最外層１５、上層１２および下層１４となるグリーンシートは、同一の円板形状であり、焼成後に中間層１３となるグリーンシートは、外形が最外層１５、上層１２および下層１４となるグリーンシートと同一の円形状である。さらに、中間層１３となるグリーンシートは、流路１１に対応した形状に形成され、上下方向に貫通した切欠きが設けられている。
【００４５】
これら４枚のグリーンシートを積層すると、上層１２となるグリーンシートにおける中間層１３に接する側の表面のうち、中間層１３となるグリーンシートに設けられた切欠きに臨む面１２１と、下層１４となるグリーンシートにおける中間層１３に接する側の表面
のうち、中間層１３となるグリーンシートに設けられた切欠きに臨む面１４１と、中間層１３となるグリーンシートにおける切欠きの内側面１３１とが、焼成後に流路１１の内表面となる。ここで、内表面の大きさおよび形状は特に限定されず、流路１１に流す熱媒体の量や、必要な加熱速度または冷却速度等によって決められる。
【００４６】
被覆膜３０を形成するには、グリーンシートを作製する場合と同様に、有機系バインダーとセラミック粒子と添加剤等とを混合してスラリーを作製し、このスラリーを、例えば、グリーンシートを積層する工程よりも前の工程、または積層する工程中に、被覆膜３０を設けたい箇所に印刷または浸漬等によって部分的に塗布しておき、積層したグリーンシートと一緒に焼成すればよい。
【００４７】
上記では、本発明の実施形態として電極層２０を有する試料保持具１、いわゆる静電チャックについて説明したが、これに限られない。具体的には、電極層２０を設けず、真空吸着によって試料を保持する真空チャックにも本発明を適用することができる。真空チャックに適用する態様では、流路１１以外に他の流路を基体１０の内部に設けるとともに、基体１０の一方主面（試料保持面１０ａ）に他の流路からの開口を設けることによって他の流路に繋がる吸着孔を複数設け、この他の流路を真空ポンプに接続して他の流路を真空状態とすればよい。流路１１は、試料保持具１の態様と同様に、試料保持面１０ａに真空吸着によって保持される試料を冷却または加熱するために、試料と熱交換する熱媒体を流すように構成される。
【符号の説明】
【００４８】
１  試料保持具
１０  基体
１０ａ  試料保持面
１１  流路
１１ａ，１１ｂ  開口部
１２  上層
１３  中間層
１４  下層
１５  最上層
２０  電極層
２１  正電極
２２  負電極
３０  被覆膜
３１  天井面
３２  底面
３３  壁面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2014216516.tif 000006
【図５】
2014216516.tif 000007
【図６】
2014216516.tif 000008
【図７】
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【図８】
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