(57)【要約】      （修正有）【課題】平坦性に優れるプリント配線板の提供【解決手段】充填樹脂用の貫通孔は絶縁性基材の第１面側に形成されている第１開口部と前記絶縁性基材の第２面側に形成されている第２開口部で形成されていて、前記第１開口部は前記絶縁性基材の第１面に第１開口を有し、前記第２開口部は前記絶縁性基材の第２面に第２開口を有し、前記充填樹脂用の貫通孔は前記第１開口部と前記第２開口部が交わる部分に第３開口を有し、前記第３開口の径は前記第１開口の径及び前記第２開口の径より小さく、上側の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂が前記充填樹脂用の貫通孔に入りこむことで前記充填樹脂は形成されている。【選択図】図７
2014090079.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面を有するとともに前記第１面から第２面に至るスルーホール導体用の貫通孔を有する絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の第１面上に形成されている第１導体層と、
前記絶縁性基材の第２面上に形成されている第２導体層と、
前記スルーホール導体用の貫通孔の壁面に形成されていて前記第１導体層と前記第２導体層とを接続しているスルーホール導体と、
前記絶縁性基材の第１面から第２面に至り前記スルーホール導体の内側に形成されている充填樹脂用の貫通孔に形成されている充填樹脂と、
前記絶縁性基材の第１面と前記第１導体層上に形成されている上側の層間樹脂絶縁層と前記上側の層間樹脂絶縁層上の上側の導体層と前記上側の層間樹脂絶縁層を貫通し前記上側の導体層と前記第１導体層を接続している上側のビア導体で形成されている上側のビルドアップ層と、
前記絶縁性基材の第２面と前記第２導体層上に形成されている下側の層間樹脂絶縁層と前記下側の層間樹脂絶縁層上の下側の導体層と前記下側の層間樹脂絶縁層を貫通し前記下側の導体層と前記第２導体層を接続している下側のビア導体で形成されている下側のビルドアップ層と、を有するプリント配線板であって、
前記充填樹脂用の貫通孔は前記絶縁性基材の第１面側に形成されている第１開口部と前記絶縁性基材の第２面側に形成されている第２開口部で形成されていて、前記第１開口部は前記絶縁性基材の第１面に第１開口を有し、前記第２開口部は前記絶縁性基材の第２面に第２開口を有し、前記充填樹脂用の貫通孔は前記第１開口部と前記第２開口部が交わる部分に第３開口を有し、前記第３開口の径は前記第１開口の径及び前記第２開口の径より小さく、前記上側の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂が前記充填樹脂用の貫通孔に入りこむことで前記充填樹脂は形成されている。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記充填樹脂は前記下側の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂が前記充填樹脂用の貫通孔に入りこむことで形成されている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記絶縁性基材の厚みは１００μｍ〜５００μｍで、Ｘ−Ｙ方向の熱膨張係数が３〜１３ppm／℃ である。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第３開口の径を前記第１開口の径で割ることで得られる値は０．１以上、０．５以下である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記上側の層間樹脂絶縁層はガラスクロスと無機粒子と樹脂で形成されていて、前記充填樹脂は前記上側の層間樹脂絶縁層に含まれている無機粒子を含む。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板であって、前記無機粒子の径は、前記第３の開口の径より小さい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホール導体を有するコア基板とそのコア基板上に形成されているビルドアップ層とを有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の図６に示されているように、特許文献１の製造方法は、上面とその上面と反対側の下面とを有する配線基板の上面にレーザを照射することで上面から下面に向かって細くなっている第１開口部を形成することと配線基板の下面にレーザを照射することで下面から上面に向かって細くなっている第２開口部を形成することで配線基板を貫通するスルーホールを形成することとスルーホールの内壁にスルーホール導体を形成することを有している。そして、特許文献１の図４に示されているように、スルーホール導体を形成することで、第１開口部と第２開口部の接続領域はめっきで充填される。これにより、凹状の領域が形成される。特許文献１の図４では、凹状の領域はＲで示されている。その後、特許文献１の図７（ａ）によれば、凹状の領域に樹脂が充填されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−５４６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の図４によれば、凹状の領域の底はめっきで閉じられている。そのような領域にボイドを含まず樹脂を充填することは難しいと考えられる。そのため、凹状の領域の上に形成される絶縁層や導体層、ビア導体の信頼性が低下すると考えられる。また、底が閉じているので、凹状の領域に形成される樹脂の上面を平坦にすることが難しいと予想される。
【０００５】
本発明の目的は、平坦性に優れるプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有するとともに前記第１面から第２面に至るスルーホール導体用の貫通孔を有する絶縁性基材と、前記絶縁性基材の第１面上に形成されている第１導体層と、前記絶縁性基材の第２面上に形成されている第２導体層と、前記スルーホール導体用の貫通孔の壁面に形成されていて前記第１導体層と前記第２導体層とを接続しているスルーホール導体と、前記絶縁性基材の第１面から第２面に至り前記スルーホール導体の内側に形成されている充填樹脂用の貫通孔に形成されている充填樹脂と、前記絶縁性基材の第１面と前記第１導体層上に形成されている上側の層間樹脂絶縁層と前記上側の層間樹脂絶縁層上の上側の導体層と前記上側の層間樹脂絶縁層を貫通し前記上側の導体層と前記第１導体層を接続している上側のビア導体で形成されている上側のビルドアップ層と、前記絶縁性基材の第２面と前記第２導体層上に形成されている下側の層間樹脂絶縁層と前記下側の層間樹脂絶縁層上の下側の導体層と前記下側の層間樹脂絶縁層を貫通し前記下側の導体層と前記第２導体層を接続している下側のビア導体で形成されている下側のビルドアップ層と、を有する。そして、前記充填樹脂用の貫通孔は前記絶縁性基材の第１面側に形成されている第１開口部と前記絶縁性基材の第２面側に形成されている第２開口部で形成されていて、前記第１開口部は前記絶縁性基材の第１面に第１開口を有し、前記第２開口部は前記絶縁性基材の第２面に第２開口を有し、前記充填樹脂用の貫通孔は前記第１開口部と前記第２開口部が交わる部分に第３開口を有し、前記第３開口の径は前記第１開口の径及び前記第２開口の径より小さい。また、前記上側の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂が前記充填樹脂用の貫通孔に入りこむことで前記充填樹脂は形成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図２】第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図３】第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図４】第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図５】第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図６】第１実施形態のプリント配線板の断面図。
【図７】第１実施形態のプリント配線板のスルーホール導体の拡大図。
【図８】第２実施形態のプリント配線板のスルーホール導体の拡大図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[第１実施形態]
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板が図６の断面図を参照して説明される。
第１実施形態のプリント配線板１０は、第１面Ｆとその第１面と反対側の第２面Ｓとを有するコア基板３０とコア基板の第１面上の上側のビルドアップ層５００Ｆと上側のビルドアップ層上に形成されていて開口７１Ｆを有する上側のソルダーレジスト層７０Ｆと開口７１Ｆから露出するＣ４パッドＣＰ上に形成されている上側の半田バンプ（Ｃ４バンプ）７６Ｆとコア基板の第２面上の下側のビルドアップ層５００Ｓと下側のビルドアップ層上に形成されていて開口７１Ｓを有する下側のソルダーレジスト層７０Ｓと開口７１Ｓから露出するＢＧＡパッドＢＰ上に形成されている下側の半田バンプ（ＢＧＡバンプ）７６Ｓを有する。上側の半田バンプ７６Ｆを介してＩＣチップがプリント配線板１０に実装される。下側の半田バンプ７６Ｓを介してプリント配線板１０とマザーボードは接続される。
ＩＣチップが半田バンプ７６Ｓを介してプリント配線板に搭載され、半田バンプ７６Ｆを介してプリント配線板がマザーボードに搭載されてもよい。
【０００９】
コア基板３０は、第１面Ｆと、第１面Ｆとは反対側の第２面Ｓとを有する絶縁性基材２０と絶縁性基材２０の第１面上の第１導体層３４Ｆと絶縁性基材の第２面上の第２導体層３４Ｓと絶縁性基材２０を貫通し第１導体層３４Ｆと第２導体層３４Ｓとを接続しているスルーホール導体３６で形成されている。コア基板の第１面と絶縁性基材の第１面は同じ面であり、コア基板の第２面と絶縁性基材の第２面は同じ面である。
【００１０】
上側のビルドアップ層５００Ｆはコア基板３０の第１面Ｆと第１導体層３４Ｆ上に形成されている上側の層間樹脂絶縁層５０Ｆと層間樹脂絶縁層５０Ｆ上の上側の導体層５８Ｆと層間樹脂絶縁層５０Ｆを貫通し導体層５８Ｆと第１導体層３４Ｆとを接続する上側のビア導体６０Ｆとを有する。更に、導体層５８Ｆと上側の層間樹脂絶縁層上に形成されている最上の層間樹脂絶縁層１５０Ｆと層間樹脂絶縁層１５０Ｆ上の最上の導体層１５８Ｆと層間樹脂絶縁層１５０Ｆを貫通し導体層１５８Ｆと導体層５８Ｆとを接続する最上のビア導体１６０Ｆとを有する。
【００１１】
下側のビルドアップ層５００Ｓはコア基板３０の第２面Ｓと第２導体層３４Ｓ上に形成されている下側の層間樹脂絶縁層５０Ｓと層間樹脂絶縁層５０Ｓ上の下側の導体層５８Ｓと層間樹脂絶縁層５０Ｓを貫通し導体層５８Ｓと第２導体層とを接続する下側のビア導体６０Ｓとを有する。更に、導体層５８Ｓと下側の層間樹脂絶縁層上に形成されている最下の層間樹脂絶縁層１５０Ｓと層間樹脂絶縁層１５０Ｓ上の最下の導体層１５８Ｓと層間樹脂絶縁層１５０Ｓを貫通し導体層１５８Ｓと導体層５８Ｓとを接続する最下のビア導体１６０Ｓとを有する。
【００１２】
図７（Ａ）は、図６中の貫通孔やスルーホール導体、充填樹脂等の拡大図である。
絶縁性基材２０はスルーホール導体用の貫通孔２８を有する。図７（Ａ）では、貫通孔２８の形状は略円柱である。但し、貫通孔の形状は砂時計の形でもよい。貫通孔２８の壁面に無電解めっき膜３１と無電解めっき上の電解めっき膜３３から成るスルーホール導体３６が形成されている。スルーホール導体の周りにスルーホールランド３６Ｆｒ、３６Ｓｒが形成されている。スルーホールランド３６Ｆｒは第１導体層に含まれ、スルーホール導体に直接接続されていて、スルーホールランド３６Ｓｒは第２導体層に含まれ、スルーホール導体に直接接続されている。スルーホールランド３６Ｆｒ、３６Ｓｒ及び導体層３４Ｆ、３４Ｓは、金属箔（銅箔）２２Ｓと金属箔上の無電解めっき膜３１と無電解めっき膜上の電解めっき膜３３から成る。
【００１３】
スルーホール導体の膜厚は絶縁性基材の両面（第１面Ｆ、第２面Ｓ）から絶縁性基材の断面方向の中央部３６ａに向けて概ね厚くなっていっている。但し、スルーホール導体でスルーホール導体用の貫通孔２８は閉じられていない。つまり、スルーホール導体の内側に充填樹脂用の貫通孔３６０が形成されている。充填樹脂用の貫通孔３６０は絶縁性基材の第１面側に形成されている第１開口部３６０ａと絶縁性基材の第２面側に形成されている第２開口部３６０ｂで形成されている。また、第１開口部３６０ａは絶縁性基材の第１面に第１開口３６００ａを有し、第２開口部は絶縁性基材の第２面に第２開口３６００ｂを有している。さらに、充填樹脂用の貫通孔は第１開口部と第２開口部が交わる部分に第３開口３６００ｃを有し、第３開口の径は第１開口の径及び第２開口の径より小さい。
【００１４】
図７（ｂ）に示されている充填樹脂用の貫通孔３６０は絶縁性基材の第１面から第２面に向かってテーパーしている第１開口部３６０ａと絶縁性基材の第２面から第１面に向かってテーパーしている第１開口部３６０ｂが絶縁性基材内で繋がることで形成されている。図７（ｂ）に示されている充填樹脂用の貫通孔３６０の形状は略砂時計の形である。
充填樹脂用の貫通孔３６０に充填樹脂が形成されている。充填樹脂５０は上側の層間樹脂絶縁層と下側の層間樹脂絶縁層の少なくとも一方の層間樹脂絶縁層由来の樹脂で形成されている。上側の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂もしくは下側の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂が充填樹脂用の貫通孔に入りこむことで充填樹脂は形成されている。上側の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂と下側の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂が充填樹脂用の貫通孔に入りこむことで充填樹脂が形成されることが好ましい。
【００１５】
層間樹脂絶縁層は未硬化のフィルム（層間樹脂絶縁層用のフィルム）を加熱プレスで形成される。未硬化のフィルムはエポキシ等の樹脂とシリカ等の無機粒子を含む。未硬化のフィルムは、さらに、ガラスクロス等の補強材を含むことが好ましい。加熱プレスによりフィルムの樹脂と無機粒子が充填樹脂用の貫通孔に入りこむ。
層間樹脂絶縁層用のフィルムが硬化すると、無機粒子と樹脂を含む層間樹脂絶縁層が形成される。層間樹脂絶縁層はさらに補強材を含むことができる。層間樹脂絶縁層用のフィルム由来の樹脂が硬化することで樹脂と無機粒子を含む充填樹脂５０が充填樹脂用の貫通孔に形成される。
【００１６】
絶縁性基材２０のＺ方向（絶縁性基材の厚み方向）の熱膨張係数は１０ppm／℃から２５ppm／℃である。絶縁性基材のＺ方向の熱膨張係数がこの段落に示されている範囲であって、充填樹脂用の貫通孔が上述の形状であると、充填樹脂の熱膨張係数と絶縁性基材の熱膨張係数の差に起因する層間樹脂絶縁層のクラックやソルダーレジスト層のクラックが防止される。絶縁性基材のＸ−Ｙ方向の熱膨張係数は３ppm／℃から１３ppm／℃である。充填樹脂の熱膨張係数と絶縁性基材の熱膨張係数の差に起因する充填樹脂のクラックが防止される。
【００１７】
絶縁性基材２０の厚みＭ１は、１００μｍ〜５００μｍである。絶縁性基材の厚みが１００μｍ未満であると、充填樹脂用の貫通孔上の層間樹脂絶縁層の上面が凸になりやすい。その理由は、充填樹脂用の貫通孔の体積が少ないからと考えられる。上面が凸であると、ヒートサイクルで充填樹脂により充填樹脂上の層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層が押される。それらにクラックが発生し易い。絶縁性基材の厚みが５００μｍを越えると、充填樹脂用の貫通孔上の層間樹脂絶縁層の上面が凹になりやすい。その理由は、充填樹脂用の貫通孔の体積が多いからと考えられる。また、充填樹脂内にボイドが入りやすい。充填樹脂用の貫通孔上の層間樹脂絶縁層の上面が平坦でないので、充填樹脂用の貫通孔の直上に位置する層間樹脂絶縁層上に形成されている導体層に断線が発生しやすい。充填樹脂内のボイドにより、充填樹脂や層間樹脂絶縁層にクラックが発生しやすい。
【００１８】
第１面Ｆにおけるスルーホール導体用の貫通孔の開口の中心を通り第１面Ｆに垂直な平面でスルーホール導体を切断することで得られる断面が図７（Ｂ）に示されている。スルーホール導体用の貫通孔２８の径ｄ１（図７（Ａ））は７０μｍ〜２５０μｍである。第１開口３６００ａの径Ｈ１は５０μｍ〜２３０μｍである。第２開口３６００ｂの径Ｈ２は５０μｍ〜２３０μｍである。第３開口３６００ｃの径Ｈ３は２４μｍ〜２０５μｍである。図７（Ｂ）に示されているように、第３開口３６００ｃの径Ｈ３は対向するスルーホール導体間の最短距離と同じある。Ｈ３の値は充填樹脂内の無機粒子の径より大きい。Ｈ３の値は充填樹脂内の無機粒子の径の３倍以上であることが好ましい。充填樹脂用の貫通孔がボイドなく樹脂で充填される。その上、充填樹脂用の貫通孔上の層間樹脂絶縁層の上面が平坦となる。
【００１９】
Ｈ３をＨ１で割ることで得られる値（Ｘ１）やＨ３をＨ２で割ることで得られる値（Ｘ２）は０．１以上、０．５以下である。上述のＸ１やＸ２が０．１未満であると、第３開口付近で樹脂の詰まりが発生しやすい。そのため、充填樹脂内にボイドが発生する。もしくは、充填樹脂用の貫通孔上の層間樹脂絶縁層の上面の凹凸が大きくなる。第３開口付近の充填樹脂に掛かる応力が大きくなるので、充填樹脂にクラックが発生しやすい。上述のＸ１やＸ２が０．５を超えると、充填樹脂用の貫通孔の体積が大きくなる。そのため、充填樹脂用の貫通孔上の層間樹脂絶縁層の上面の凹み量が大きくなる。ヒートサイクルで充填樹脂用の貫通孔直上に位置する層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生する。Ｘ１とＸ２が上述の範囲であって、Ｈ３の値が充填樹脂中の無機粒子の径（平均粒子径）の３倍以上であると、充填樹脂中に無機粒子が均一に分散されやすい。スルーホール導体が屈曲点を有していても、充填樹脂にクラックが発生しがたい。
【００２０】
無電解めっき膜３１の厚みｔ１は０．１μｍ〜３μｍである。絶縁性基材の第１面や第２面における電解めっき膜３３の厚みｔ２は１０μｍ〜２５μｍである。最も厚い部分３６ａの電解めっき膜３３の厚みｔ３は２３μｍ〜７０μｍである。
【００２１】
第１実施形態のプリント配線板では、充填樹脂用の貫通孔が上述の形状を有している。その形状は概ね砂時計の形である。充填樹脂用の貫通孔の体積が円柱の貫通孔と砂時計の貫通孔で比較されると、後者が小さくなる。これにより、硬化による充填樹脂用の貫通孔内の樹脂の収縮量が小さくなる。そのため、層間樹脂絶縁層５０Ｆ、５０Ｓの上面を平坦に形成することができる。従って、層間樹脂絶縁層上の導体層５８Ｆ、５８Ｓが微細に形成されても信頼性が低下し難い。また、充填樹脂にボイドが発生し難くなり、ボイドにより層間樹脂絶縁層にクラックが生じ難くなる。信頼性の低下を防ぐことができる。
また、実施形態では、充填樹脂と層間樹脂絶縁層が同時に形成される。そのため、実施形態は、過剰な充填樹脂を研磨などで除去する工程を必要としない。プリント配線板の製造コストを低減することができる。研磨に起因する応力がプリント配線板に蓄えられないので、プリント配線板の信頼性が高くなる。
【００２２】
プリント配線板１０の製造方法が図１〜図６を参照して説明される。
（１）補強材と樹脂とからなる絶縁性基材２０とその絶縁性基材２０の両面に積層されている金属箔２２Ｆ、２２Ｓで形成されている両面銅張積層板２０ｚが用意される（図１（Ａ））。絶縁性基材２０は第１面Ｆと第１面と反対側の第２面Ｓを有する。絶縁性基材２０の厚みＭ１は１００μｍから５００μｍであることが好ましい。充填樹脂直上のソルダーレジスト層がＣ４パッドやＢＧＡパッドから剥がれない。金属箔の厚みは３μｍから１２μｍである。出発材料として、住友ベークライト株式会社製の４７８５ＧＳシリーズを用いることができる。
【００２３】
補強材としては、例えばガラスクロス、アラミド繊維、ガラス繊維などが挙げられる。ガラスクロスはＴガラス（日東紡社製）が好ましい。樹脂としては、エポキシ樹脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などが挙げられる。さらに、樹脂中にシリカ等からなる無機粒子が含有されている。銅箔２２Ｆ、２２Ｓの表面に黒化処理が施される（図示せず）。
【００２４】
（２）両面銅張積層板にドリルにより円柱のスルーホール導体用の貫通孔２８が形成される（図１（Ｂ））。ここで、ドリルでは無くレーザを用いることもできる。
【００２５】
（３）両面銅張積層板の表面及びスルーホール導体用貫通孔２８の内壁に無電解めっき膜３１が形成される（図１（Ｃ））。無電解めっき膜はシード層として機能する。
【００２６】
（４）無電解めっき膜３１の表面にめっきレジスト３２が形成される（図２（Ａ））。
【００２７】
（５）めっきレジストから露出する無電解めっき膜上に電解めっき膜３３が形成される（図２（Ｂ））。実施形態では、シード層に流す電流が時々逆転される。このような方法を採用することで、スルーホール導体３６の断面形状が図３（Ａ）や図７（Ｂ）に示される形状となる。スルーホール導体の厚みはスルーホール導体用の貫通孔の中央部で厚く、端で薄い。ここで、中央や端は絶縁性基材の断面方向での位置である。スルーホール導体の内側に充填樹脂用の貫通孔３６０が形成されている。
【００２８】
（６）めっきレジストが除去される。電解めっき膜間の無電解めっき膜３１、銅箔２２Ｆ、２２Ｓがエッチングで除去される。導体層３４Ｆ、３４Ｓが形成される（図３（Ａ））。
【００２９】
（７）コア基板３０の第１面Ｆ上にプリプレグなどの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムが積層される。層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムはエポキシなどの樹脂とシリカなどの無機粒子で形成されている。さらに、ガラスクロスなどの補強材が含まれても良い。プリプレグとして、住友ベークライト株式会社製の６７８５ＧＳシリーズが挙げられる。
真空条件化で加熱プレスが施される。第１面Ｆ上に積層されている層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムに含まれる樹脂が軟化する。そして、第１面Ｆ上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムから無機粒子を含む樹脂が充填樹脂用の貫通孔にしみ出す。充填樹脂用の貫通孔に樹脂が充填される。
続いて、コア基板の第２面Ｓ上にプリプレグなどの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムが積層される。
【００３０】
コア基板の第１面上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムと第２面上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムが硬化される。コア基板の第１面上に上側の層間樹脂絶縁層が形成される。コア基板の第２面上に下側の層間樹脂絶縁層が形成される。充填樹脂用の貫通孔内に充填樹脂５０が形成される（図３（Ｂ））。
【００３１】
充填樹脂や層間樹脂絶縁層の別の形成方法が以下に示される。
コア基板の第１面Ｆ上にプリプレグなどの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムが積層される。真空条件化で加熱プレスが施される。この時、圧力や真空度、温度が低く設定される。このため、充填樹脂用の貫通孔が完全に充填されない。第１開口部と第２開口部の一部がコア基板の第１面上に積層されている層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムに含まれる樹脂と無機粒子で満たされる。第２開口部の空間の少なくとも半分が樹脂と無機粒子で充填されることが好ましい。
【００３２】
続いて、コア基板の第２面Ｓ上にプリプレグなどの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムが積層される。真空条件化で加熱プレスが施される。第２面Ｓ上に積層されている層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムに含まれる樹脂が軟化する。そして、第２面Ｓ上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムから無機粒子を含む樹脂が充填樹脂用の貫通孔を形成している第２開口部にしみ出す。コア基板の第１面Ｆ上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムに由来する樹脂と無機粒子で満たされていない部分の充填樹脂用の貫通孔がコア基板の第２面Ｓ上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムに由来する樹脂と無機粒子で満たされる。充填樹脂用の貫通孔はコア基板の第１面Ｆ上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムに含まれている樹脂と無機粒子及びコア基板の第２面Ｓ上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムに含まれている樹脂と無機粒子で満たされる。
【００３３】
第１面Ｆ上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムと第２面Ｓ上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムと充填樹脂用の貫通孔内の樹脂が硬化される。コア基板の第１面上に上側の層間樹脂絶縁層が形成される。コア基板の第２面上に下側の層間樹脂絶縁層が形成される。充填樹脂用の貫通孔内に充填樹脂が形成される。
第１面Ｆ上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムが先にコア基板に積層されているが、第２面Ｓ上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムが先にコア基板に積層されても良い。また、第１面Ｆ上の層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムと第２面Ｓ上の層間樹脂絶縁層用樹脂が同時に硬化されているが、別々に硬化することも可能である。上側の層間樹脂絶縁層が形成されてからコア基板の第２面上に層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムが積層されてもよい。
層間樹脂絶縁層の厚みは２０μｍから４０μｍである。
【００３４】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、充填樹脂用の貫通孔が砂時計の形をしているため、充填樹脂用の貫通孔に充填される樹脂の量が少なくなる。これにより、充填樹脂用の貫通孔内の樹脂が熱で硬化される時、樹脂の収縮量を小さくすることができる。層間樹脂絶縁層５０Ｆ、５０Ｓの上面に窪みが生じ難い。
【００３５】
また、第１実施形態のプリント配線板の製造方法は、充填樹脂を研磨する工程を有していない。研磨工程が不要になるので、プリント配線板の製造コストを低減することができる。
【００３６】
（８）次に、ＣＯ２ガスレーザにて層間樹脂絶縁層５０Ｆ，５０Ｓにそれぞれビア導体用の開口５１Ｆ，５１Ｓが形成される（図３（Ｃ））。
【００３７】
（９）層間樹脂絶縁層５０Ｆ，５０Ｓの表面とビア導体用の開口５１Ｆ，５１Ｂの内壁に無電解めっき膜５２，５２が形成される（図３（Ｄ））。
【００３８】
（１０）無電解めっき膜５２上にめっきレジスト５４が設けられる（図４（Ａ））。
【００３９】
（１１）めっきレジスト５４から露出する無電解めっき膜５２上に、電解めっき膜５６が形成される（図４（Ｂ））。
【００４０】
（１２）めっきレジスト５４が除去される。電解めっき膜間の無電解めっき膜がエッチングで除去されることで、複数の導体回路を有する導体層５８Ｆ，５８Ｓ及びビア導体６０Ｆ，６０Ｓが形成される（図４（Ｃ））。
【００４１】
（１３）上記図３（Ｂ）に示されている工程から図４（Ｃ）に示されている工程が繰り返され、層間樹脂絶縁層５０Ｆ、５０Ｓ上に最上と最下の層間樹脂絶縁層１５０Ｆ、１５０Ｓが形成される。最上と最下の層間樹脂絶縁層１５０Ｆ、１５０Ｓ上に最上と最下の導体層１５８Ｆ、１５８Ｓが形成される。最上と最下の層間樹脂絶縁層１５０Ｆ、１５０Ｓに最上と最下のビア導体１６０Ｆ、１６０Ｓが形成される。導体層５８Ｆ、５８Ｓと導体層１５８Ｆ、１５８Ｓは最上と最下のビア導体１６０Ｆ、１６０Ｓで接続される（図１５（Ａ））。コア基板の第１面上に上側のビルドアップ層５００Ｆが形成され、コア基板の第２面上に下側のビルドアップ層５００Ｓが形成される。
【００４２】
（１３）上側のビルドアップ層５００Ｆ上に、開口７１Ｆを有するソルダーレジスト層７０Ｆが形成され、下側ビルドアップ層５００Ｓ上に、開口７１Ｓを有するソルダーレジスト層７０Ｓが形成される（図５（Ｂ））。開口７１Ｆ、７１Ｓから露出する導体層やビア導体の上面はパッドＣＰ、ＢＰとして機能する。
【００４３】
（１４）パッド上にニッケルめっき層７２が形成され、さらにニッケルめっき層７２上に金めっき層７４が形成される（図５（Ｃ））。ニッケル−金層以外にも、ニッケル−パラジウム−金層が形成されてもよい。
【００４４】
（１５）この後、ＵＳ７４７５８０３Ｂ２に開示されている方法でパッド上にＳｎ／Ａｇなどの半田ボールが搭載される。その後、パッド上に半田バンプ７６Ｆ、７６Ｓが形成される。上側のビルドアップ層のパッド上に形成されている半田バンプはＣ４バンプであって、下側のビルドアップ層のパッド上に形成されている半田バンプはＢＧＡバンプである（図６）。
【００４５】
（１６）半田バンプ７６Ｆを介してプリント配線板１０にＩＣチップが実装される。その後、ＩＣチップが実装されている第１実施形態のプリント配線板はリフローでマザーボードに搭載される。
【００４６】
[第２実施形態]
第２実施形態のプリント配線板が図８に示されている。
第２実施形態のプリント配線板ではスルーホール導体用の貫通孔の形状が概ね砂時計の形である。このようなスルーホール導体用の貫通孔は、例えば、ＵＳ２００８／２５７５９１Ａ１やＪＰ２００３／４６２４８Ａに開示されている方法で形成される。その後、貫通孔の壁面にＤＣめっきでめっき膜が形成される。めっき膜の厚みは絶縁基板の厚み方向で略均一である。スルーホール導体が形成される。ＵＳ２００８／２５７５９１Ａ１やＪＰ２００３／４６２４８Ａでは、スルーホール導体用の貫通孔がめっき膜で充填されているが、第２実施形態では、めっき膜の厚みが５μｍから１５μｍであるので、スルーホール導体の内側に充填樹脂用の貫通孔が形成される。これ以降の工程は第１実施形態と第２実施形態で同じである。第１実施形態と第２実施形態は同様な効果を有する。
【符号の説明】
【００４７】
２０  絶縁性基材
２８  貫通孔
３０  コア基板
３１  無電解めっき膜
３３  電界めっき膜
３４Ｆ、３４Ｓ  導体パターン
３６  スルーホール導体
５０  充填樹脂
５０Ｆ、５０Ｓ  層間樹脂絶縁層
５８Ｆ、５８Ｓ  導体層
６０Ｆ、６０Ｓ  ビア導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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