(57)【要約】【課題】省エネ未対応の基板が接続されても、省電力状態へ移行可能にすることを目的とする。【解決手段】省エネモードへ移行する際に、コントローラ基板１２がＥＰ基板１６に対して遮断指示を行ってから中継基板１４とＥＰ基板１６とのリンクをディセーブルに設定することにより中継基板１４とＥＰ基板１６とのリンクを遮断する。これにより、コントローラ基板１２からは、中継基板１４が末端基板として認識されるので、中継基板１４を省エネモードへ移行させることにより、省エネモードへ移行させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め定めた拡張機能を実行するための外部接続基板がリンク接続可能とされた拡張基板に接続された前記外部接続基板へ電源遮断を指示する指示手段と、
前記指示手段によって指示されることで前記外部接続基板が電源遮断される前に、前記拡張基板と前記外部接続基板とのリンク接続が無効となるように前記拡張基板に対して前記リンク接続の無効設定を行う設定手段と、
前記設定手段による前記無効設定が行われた後に、前記拡張基板及び自装置を省電力状態へ移行させる移行手段と、
を備えた周辺機器拡張制御基板。
【請求項２】
前記移行手段は、予め定めたパラレルインタフェースの信号に基づいて前記外部接続基板の電源が遮断されたことを確認した後に、前記拡張基板及び自装置を省電力状態へ移行させる請求項１に記載の周辺機器拡張制御基板。
【請求項３】
前記拡張基板に予め定めた省エネ対応の前記外部接続基板及び前記省エネ対応以外の前記外部接続基板が接続されると共に、前記拡張基板に接続された前記外部接続基板が前記省エネ対応か否かを検出する検出手段を更に備え、
前記指示手段が、前記検出手段の検出結果に基づいて前記省エネ対応以外の前記外部接続基板に対して電源遮断を指示し、
前記設定手段が、前記拡張基板と前記省エネ対応以外の前記外部接続基板とのリンク接続が無効となるように前記拡張基板に対して前記リンク接続の無効設定を行い、
前記移行手段が、前記省エネ対応の前記外部接続基板を更に省電力状態へ移行させる請求項１又は請求項２に記載の周辺機器拡張制御基板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の周辺機器拡張制御基板と、
前記外部接続基板が接続可能とされると共に、前記省エネ対応とされた拡張基板と、
前記指示手段によって電源遮断が指示された場合に、前記拡張基板に対してポーリングを開始して前記設定手段によって前記無効設定が行われることによる前記リンク接続の遮断を検出して、前記リンク接続の遮断が検出されたときに、前記指示手段による電源遮断の指示に応じて電源を遮断する外部接続基板と、
を備えた周辺機器拡張装置。
【請求項５】
コンピュータを請求項１〜３の何れか１項に記載の周辺機器拡張制御基板を構成する各手段として機能させるための周辺機器拡張制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、周辺機器拡張制御基板、周辺機器拡張装置、及び周辺機器拡張制御プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の技術には、拡張機能を実現する第１のバスと拡張カードの種類、省電力モードへの対応の有無を通信する第２のバスを備えた拡張スロットを有すると共に、拡張カードに、種類や省電力モードへの対応の有無を記憶したＥＥＰＲＯＭが実装され、印刷装置の電源投入時に、第２のバスを通して拡張カードの種類や省電力モードへの対応の有無を示したデータを取得して、印刷装置が取得したデータに応じて省エネモードへ移行するか否かを決定することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２２５１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、省エネ未対応の基板が接続されても、省電力状態へ移行可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の周辺機器拡張装置は、予め定めた拡張機能を実行するための外部接続基板がリンク接続可能とされた拡張基板に接続された前記外部接続基板へ電源遮断を指示する指示手段と、前記指示手段によって指示されることで前記外部接続基板が電源遮断される前に、前記拡張基板と前記外部接続基板とのリンク接続が無効となるように前記拡張基板に対して前記リンク接続の無効設定を行う設定手段と、前記設定手段による前記無効設定が行われた後に、前記拡張基板及び自装置を省電力状態へ移行させる移行手段と、を備えている。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記移行手段は、予め定めたパラレルインタフェースの信号に基づいて前記外部接続基板の電源が遮断されたことを確認した後に、前記拡張基板及び自装置を省電力状態へ移行させる。
【０００７】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記拡張基板に予め定めた省エネ対応の前記外部接続基板及び前記省エネ対応以外の前記外部接続基板が接続されると共に、前記拡張基板に接続された前記外部接続基板が前記省エネ対応か否かを検出する検出手段を更に備え、前記指示手段が、前記検出手段の検出結果に基づいて前記省エネ対応以外の前記外部接続基板に対して電源遮断を指示し、前記設定手段が、前記拡張基板と前記省エネ対応以外の前記外部接続基板とのリンク接続が無効となるように前記拡張基板に対して前記リンク接続の無効設定を行い、前記移行手段が、前記省エネ対応の前記外部接続基板を更に省電力状態へ移行させる。
【０００８】
請求項４に記載の周辺機器拡張装置は、請求項１〜３の何れか１項に記載の周辺機器拡張制御基板と、前記外部接続基板が接続可能とされると共に、前記省エネ対応とされた拡張基板と、前記指示手段によって電源遮断が指示された場合に、前記拡張基板に対してポーリングを開始して前記設定手段によって前記無効設定が行われることによる前記リンク接続の遮断を検出して、前記リンク接続の遮断が検出されたときに、前記指示手段による電源遮断の指示に応じて電源を遮断する外部接続基板と、を備えている。
【０００９】
請求項５に記載の周辺機器拡張制御プログラムは、コンピュータを請求項１〜３の何れか１項に記載の周辺機器拡張制御基板を構成する各手段として機能させる。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、省エネ未対応の外部接続基板が接続されても省電力状態へ移行することが可能な周辺機器拡張制御基板を提供することができる、という効果がある。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、省エネ未対応の外部接続基板の電源遮断を確認してから省電力状態へ移行することが可能となる、という効果がある。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、接続された外部接続基板に応じた省電力状態へ移行することができる、という効果がある。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、省エネ未対応の外部接続基板が接続されても省電力状態へ移行することが可能な周辺機器拡張装置を提供することができる、という効果がある。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば、省エネ未対応の外部接続基板が接続されても省電力状態へ移行することが可能な周辺機器拡張制御プログラムを提供することができる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に係わる周辺機器拡張装置の一例の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係わる周辺機器拡張装置の省エネモードへ移行する際の各部の動作を説明するための図であり、（Ａ）はコントローラ基板からの電源遮断通知を示し、（Ｂ）はコントローラ基板からのディセーブル設定を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係わる周辺機器拡張装置の省エネモードへ移行する際の各部の動作を説明するための図であり、（Ａ）は中継基板のＬ２／Ｌ３遷移を示す図であり、（Ｂ）はＥＰ基板からの完了通知を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係わる周辺機器拡張装置の省エネモードから復帰する際の各部の動作を説明するための図であり、（Ａ）はＥＰ基板の起動を示す図であり、（Ｂ）は起動完了を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係わる周辺機器拡張装置で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示す図であり、（Ａ）はコントローラ基板で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示すフローチャートであり、（Ｂ）は、中継基板で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示すフローチャートであり、（Ｃ）は、ＥＰ基板で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態に係わる周辺機器拡張装置で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示す図であり、（Ａ）はコントローラ基板で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示すフローチャートであり、（Ｂ）は、中継基板で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示すフローチャートであり、（Ｃ）は、ＥＰ基板で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【図７】変形例における周辺機器拡張装置の省エネモードへ移行する際の各部の動作を説明するための図であり、（Ａ）はコントローラ基板からの電源遮断通知を示し、（Ｂ）はコントローラ基板からのディセーブル設定を示す図である。
【図８】変形例における周辺機器拡張装置の省エネモードへ移行する際の各部の動作を説明するための図であり、（Ａ）は中継基板及び省エネ対応ＥＰ基板のＬ２／Ｌ３遷移を示す図であり、（Ｂ）はＥＰ基板からの完了通知を示す図である。
【図９】変形例における周辺機器拡張装置の省エネモードから復帰する際の各部の動作を説明するための図であり、（Ａ）は省エネ未対応ＥＰ基板の起動を示す図であり、（Ｂ）は起動完了を示す図である。
【図１０】変形例におけるコントローラ基板で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【図１１】中継基板で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【図１２】省エネ対応ＥＰ基板で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【図１３】変形例の周辺機器拡張装置で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示す図であり、（Ａ）はコントローラ基板で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示すフローチャートであり、（Ｂ）は、中継基板で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示すフローチャートであり、（Ｃ）は、省エネ対応ＥＰ基板で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態の一例を詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係わる周辺機器拡張装置の一例の概略構成を示す図である。なお、以下では、シリアル転送インターフェース（以下、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓという）規格を適用した例を説明する。
【００１７】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係わる周辺機器拡張装置１０は、コントローラ基板１２、中継基板１４、及びＥＰ（End Pint）基板１６を備えている。
【００１８】
コントローラ基板１２は、システムＩ／Ｏ（Input/Output）階層で最上位に位置し、ＣＰＵやメモリ・サブシステムをＩ／Ｏに結びつけるＲｏｏｔ  Ｃｏｍｐｌｅｘデバイスとして機能する。
【００１９】
コントローラ基板１２には、通信用プロセッサ１８、及びＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）２０が搭載されている。通信用プロセッサ１８は、中継基板１４やＥＰ基板１６との通信を制御し、ＣＰＬＤは、プログラム可能な論理可能デバイスであり、本実施の形態では、省電力移行する際のプログラムや、拡張機能を実行するためのプログラム等が記述され、当該プログラムに従って各種制御が行われる。
【００２０】
中継基板１４は、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓ規格構成のＲＩＳＥＲ基板の機能を有して拡張基板として機能する。中継基板１４は、コントローラ基板１２と接続するためのコネクタ２２と、拡張用コネクタ２４が設けられている。拡張用コネクタ２４には、２つのＥＰ基板１６が接続可能とされている。
【００２１】
また、中継基板１４には、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６が設けられており、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６を介してコントローラ基板１２からデータが各ＥＰ基板１６に送信される。
【００２２】
また、コントローラ基板１２と各ＥＰ基板１６は、点線で示すように、ＧＩＯ（General Input/Output）接続されている。なお、ＧＩＯは、さまざまなカスタム接続を可能にするフレキシブルなパラレルインタフェースである。
【００２３】
ＥＰ基板１６には、中継基板１４と通信するためのＩ／Ｆ（インターフェース）回路、及び拡張機能としての各種処理を行う処理部が設けられている。
【００２４】
ところで、上述のように構成された周辺機器拡張装置１０では、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓ規格のＬ２／Ｌ３モードと呼ばれる省電力状態へ移行する省エネモードを有しているが、中継基板１４に接続されるＥＰ基板１６が当該省エネモードに対応していない場合には、省電力状態へ移行できない。
【００２５】
そこで、本実施の形態では、コントローラ基板１２から中継基板１４とＥＰ基板１６とのリンク接続を無効（以下、ディセーブルと称する）に設定して、リンクを遮断すると共にＥＰ基板１６の電源を遮断することにより、省エネモードに対応していないＥＰ基板（以下、省エネ未対応ＥＰ基板と称する）が接続される場合でも省電力状態へ移行可能にしている。
【００２６】
具体的には、省エネモードへ移行する際に、コントローラ基板１２がＥＰ基板１６に対して電源遮断指示を行ってから中継基板１４とＥＰ基板１６とのリンクをディセーブルに設定することにより中継基板１４とＥＰ基板１６とのリンクを遮断する。これにより、コントローラ基板１２からは、中継基板１４が末端基板として認識されるので、中継基板１４を省エネモードへ移行させることにより、省エネモードへ移行可能となる。
【００２７】
ここで、図２、３を参照して、省エネモードへ移行する際の各部の動作について説明する。
【００２８】
省エネモードへ移行する際には、まず、コントローラ基板１２は、図２（Ａ）に示すように、中継基板１４のＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６を介してＥＰ基板１６に対して、電源遮断通知を出力する。この段階でＥＰ基板１６の電源を遮断してしまうと、中継基板１４とＥＰ基板１６のリンクをディセーブルできなくなってしまうので、電源遮断通知の発行のみに留め、ＥＰ基板１６の電源遮断は、リンクをディセーブルとして遮断してから行う。
【００２９】
続いて、コントローラ基板１２は、図２（Ｂ）に示すように、中継基板１４とＥＰ基板１６のリンクをディセーブルする指示を中継基板１４へ出力することにより、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６にディセーブルを設定して中継基板１４とＥＰ基板１６のリンクを遮断する。これによってコントローラ基板１２側からは、中継基板１４を末端デバイスとして認識するようになる。
【００３０】
続いて、コントローラ基板１２は、図３（Ａ）に示すように、末端デバイスとして認識している中継基板１４に対してＬ２／Ｌ３モード遷移コマンドを発行する。これを受けて、中継基板１４では、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６がＬ２／Ｌ３モードに遷移したら、コントローラ基板１２へＬ２／Ｌ３モード遷移完了を通知する。
【００３１】
また、ＥＰ基板１６では、リンクステータスがディセーブルになるまでポーリングし、ディセーブルになったタイミングでＥＰ基板１６自身の電源遮断シーケンス（例えば、展開された情報を不揮発性メモリ等に退避させる等の予め定めた処理）を実施する。また、電源遮断シーケンスの完了直前に、図３（Ｂ）に示すように、ＧＩＯの特定の信号を変化させることで完了をコントローラ基板１２へ通知する。なお、ＥＰ基板１６からコントローラ基板１２へのＧＩＯ等を利用した電源遮断通知は省略するようにしてもよい。
【００３２】
そして、コントローラ基板１２は、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６に接続されたＥＰ基板１６が電源遮断シーケンスに沿って電源が遮断された後に、コントローラ基板１２側を省エネに移行させる。
【００３３】
次に、図４を参照して、省エネモードから復帰する際の各部の動作について説明する。
【００３４】
省エネモードから復帰する際には、まず、コントローラ基板１２は、図４（Ａ）に示すように、ＥＰ基板１６を電源起動する。これにより、ＥＰ基板１６では、コントローラ基板１２からの電源起動の指示を受け付けると、予め定めた起動処理を行うことにより、中継基板１４に対してリンクを確立するためのポーリングが開始される。
【００３５】
続いて、コントローラ基板１２は、Ｌ２／Ｌ３exit起動コマンドを中継基板１４に対して出力することにより、中継基板１４のＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６をＬ２／Ｌ３モードから復帰させる。中継基板１４では、Ｌ２／Ｌ３モードから復帰すると、ＥＰ基板１６からのポーリングに対応することにより、ＥＰ基板１６とのリンクが復帰され、省エネモードから復帰する。
【００３６】
続いて、上述のように構成された本発明の実施の形態に係わる周辺機器拡張装置１０の各部で行われる具体的な処理について説明する。図５は、本発明の実施の形態に係わる周辺機器拡張装置１０で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示す図であり、（Ａ）はコントローラ基板１２で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示すフローチャートであり、（Ｂ）は、中継基板１４で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示すフローチャートであり、（Ｃ）は、ＥＰ基板１６で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【００３７】
まず、図５（Ａ）を参照して、省電力状態へ移行する際にコントローラ基板１２で行われる処理について説明する。
【００３８】
省電力状態へ移行する予め定めた条件（例えば、予め定めた時間以上操作が行われない等の条件）が成立した場合に、コントローラ基板１２は、ステップ１００において、ＥＰ基板１６へ電源遮断通知を出力してステップ１０２へ移行する。
【００３９】
ステップ１０２では、中継基板１４とＥＰ基板１６とのリンクをディセーブルとする指示を中継基板１４へ出力してステップ１０４へ移行する。これにより、後述する中継基板１４の処理によって、中継基板１４のＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６にディセーブルが設定されることにより、中継基板１４とＥＰ基板１６とのリンクが遮断される。
【００４０】
ステップ１０４では、Ｌ２／Ｌ３遷移コマンドが中継基板１４へ出力されてステップ１０６へ移行する。これによって、中継基板１４が後述する処理によってＬ２／Ｌ３モードへ遷移して省電力状態へ移行する。
【００４１】
ステップ１０６では、中継基板１４がＬ２／Ｌ３遷移完了したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機してステップ１０８へ移行する。なお、該判定は、中継基板１４からＬ２／Ｌ３遷移完了通知を受信したか否かを判定する。
【００４２】
ステップ１０８では、ＥＰ基板１６が電源遮断完了したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機してステップ１１０へ移行する。なお、該判定は、ＥＰ基板１６がＧＩＯの特定の信号を変化させることで電源遮断完了を通知されたか否かを判定する。
【００４３】
そして、ステップ１１０では、コントローラ基板１２自身が省電力状態（Ｌ２／Ｌ３モード）へ移行されて一連の処理を終了する。
【００４４】
次に、図５（Ｂ）を参照して、省電力状態へ移行する際に中継基板１４で行われる処理について説明する。
【００４５】
ステップ２００では、上述のステップ１００によって通知される電源遮断通知をコントローラ基板１２から受信したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機してステップ２０２へ移行する。
【００４６】
ステップ２０２では、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６を介してＥＰ基板１６に対して電源遮断通知が出力されてステップ２０４へ移行する。
【００４７】
ステップ２０４では、中継基板１４とＥＰ基板１６とのリンクのディセーブル指示がコントローラ基板１２から出力されたか否か判定される。該判定は、上述のステップ１０２において、リンクをディセーブルにする指示がなされたか否かを判定し、該判定が肯定されるまで待機してステップ２０６へ移行する。
【００４８】
ステップ２０６では、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６におけるＥＰ基板１６とのリンクをディセーブルとしてＥＰ基板１６とのリンクが遮断されてステップ２０８へ移行する。
【００４９】
ステップ２０８では、Ｌ２／Ｌ３遷移コマンドを受信したか否か判定される。該判定は、上述のステップ１０４によってコントローラ基板１２によってＬ２／Ｌ３遷移コマンドが出力されたか否かを判定し、該判定が肯定されるまで待機してステップ２１０へ移行する。
【００５０】
ステップ２１０では、中継基板１４がＬ２／Ｌ３モード（省電力状態）へ遷移されてステップ２１２へ移行する。
【００５１】
ステップ２１２では、Ｌ２／Ｌ３遷移完了がコントローラ基板１２に通知されて一連の処理を終了する。
【００５２】
続いて、図５（Ｃ）を参照して、省電力状態へ移行する際にＥＰ基板１６で行われる処理について説明する。
【００５３】
ステップ３００では、コントローラ基板１２から中継基板１４を介して電源遮断通知を受信したか否か判定される。すなわち、上述のステップ１００及びステップ２０２により、電源遮断通知を受信したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機してステップ３０２へ移行する。
【００５４】
ステップ３０２では、中継基板１４に対してポーリングが開始されてステップ３０４へ移行する。
【００５５】
ステップ３０４では、ステップ３０２のポーリングによって中継基板１４とのリンクがディセーブルになったか否かを判定し、該判定が否定された場合にはステップ３０２に戻ってポーリングが継続され、判定が肯定されたところでステップ３０６へ移行する。
【００５６】
ステップ３０６では、電源遮断処理が開始されてステップ３０８へ移行する。すなわち、展開された情報の不揮発メモリ等への退避等が電源遮断処理として行われてステップ３０８へ移行する。
【００５７】
ステップ３０８では、ＧＩＯの特定の信号を変化させてコントローラ基板１２へ送信することにより、ＥＰ基板１６の電源遮断完了を通知して一連の処理を終了する。すなわち、電源遮断処理が終了する前に、ＧＩＯの特定の信号を変化させることにより、電源遮断処理の終了をコントローラ基板１２に通知してから電源を遮断する。これによって、コントローラ基板１２で行われる上述のステップ１０８の判定が肯定される。
【００５８】
続いて、本発明の実施の形態に係わる周辺機器拡張装置１０の省電力状態からの復帰時の処理について説明する。図６は、本発明の実施の形態に係わる周辺機器拡張装置１０で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示す図であり、（Ａ）はコントローラ基板１２で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示すフローチャートであり、（Ｂ）は、中継基板１４で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示すフローチャートであり、（Ｃ）は、ＥＰ基板１６で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【００５９】
まず、図６（Ａ）を参照して、省電力状態から復帰する際にコントローラ基板１２で行われる処理について説明する。
【００６０】
省電力状態から復帰する予め定めた条件（例えば、操作が行われた等の条件）が成立した場合に、コントローラ基板１２は、ステップ４００において、ＥＰ基板１６の電源起動が行われてステップ４０２へ移行する。
【００６１】
ステップ４０２では、Ｌ２／Ｌ３exit起動コマンドが中継基板１４へ出力されてステップ４０４へ移行する。
【００６２】
ステップ４０４では、起動完了通知を中継基板１４より受信したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機して一連の処理を終了する。
【００６３】
次に、図６（Ｂ）を参照して、省電力状態から復帰する際に中継基板１４で行われる処理について説明する。
【００６４】
ステップ５００では、Ｌ２／Ｌ３exit起動コマンドをコントローラ基板１２より受信したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機してステップ５０２へ移行する。
【００６５】
ステップ５０２では、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６に設定されたＥＰ基板１６とのリンクのディセーブルが解除されてステップ５０４へ移行する。これによって、後述するＥＰ基板１６の処理では、リンクを確立するためのポーリングが再開される。
【００６６】
ステップ５０４では、ＥＰ基板１６とのリンクが復帰したか否か判定される。該判定は、後述するＥＰ基板１６の処理によってポーリングが行われることでリンクが確立したか否かを判定し、該判定が肯定されるまで待機してステップ５０６へ移行する。
【００６７】
ステップ５０６では、コントローラ基板１２に復帰完了が通知されて一連の処理を終了する。
【００６８】
続いて、図６（Ｃ）を参照して、省電力状態から復帰する際にＥＰ基板１６で行われる処理について説明する。
【００６９】
ステップ６００では、コントローラ基板１２によって電源起動が行われてステップ６０２へ移行する。すなわち、上述のステップ４００でコントローラ基板１２によって電源が起動される。
【００７０】
ステップ６０２では、起動処理が行われてステップ６０４へ移行する。起動処理としては、例えば、電源遮断時に退避した情報等を不揮発性メモリ等から読み出して省電力状態移行前の状態へ戻す等の処理を行う。
【００７１】
ステップ６０４では、中継基板１４に対してポーリングが開始されてステップ６０６へ移行する。すなわち、中継基板１４に対してポーリングすることにより、中継基板１４とのリンクを確立する。
【００７２】
ステップ６０６では、中継基板１４とのリンクが復帰したか否か判定される。該判定は、中継基板１４へのポーリングによってリンクが確立されたか否かを判定し、該判定が肯定されるまで待機して肯定されたところで一連の処理を終了する。
【００７３】
このようにそれぞれ処理を行うことによって、省エネ未対応のＥＰ基板１６が接続されていても、省電力状態へ移行可能となる。
【００７４】
ところで、上記の実施の形態では、２つのＥＰ基板１６のうち何れか一方が省エネ対応ＥＰ基板（Ｌ２／Ｌ３モードに対応している基板）であってもＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６のリンクをディセーブルに設定してＥＰ基板１６とのリンクを遮断するようにしたが、何れか一方が省エネ対応ＥＰ基板の場合には、省エネ未対応ＥＰ基板のみのリンクをディセーブルとし、省エネ対応ＥＰ基板は、通常通りＬ２／Ｌ３モードへ移行するようにしてもよい。以下では、省エネ対応ＥＰ基板を含み、省エネ対応ＥＰ基板については、通常通りＬ２／Ｌ３モードへ移行する場合を変形例として説明する。
【００７５】
この場合、省エネモードへ移行する際には、まず、コントローラ基板１２は、図７（Ａ）に示すように、中継基板１４のＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６を介して省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂに対して、電源遮断通知を出力する。この段階で省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂの電源を遮断してしまうと、中継基板１４と省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂのリンクをディセーブルできなくなってしまうので、電源遮断通知の発行のみに留め、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂの電源遮断は、リンクをディセーブルとして遮断してから行う。
【００７６】
続いて、コントローラ基板１２は、図７（Ｂ）に示すように、中継基板１４と省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂのリンクをディセーブルする指示を中継基板１４へ出力することにより、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６をディセーブルに設定して中継基板１４と省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂのリンクを遮断する。これによってコントローラ基板１２側からは、省エネ対応ＥＰ基板１６Ａのみ末端デバイス（オプションボード）として認識するようになる。
【００７７】
続いて、コントローラ基板１２は、図８（Ａ）に示すように、中継基板１４に対してＬ２／Ｌ３モード遷移コマンドを発行する。これを受けて、中継基板１４では、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６を介して省エネ対応ＥＰ基板１６Ａに対してＬ２／Ｌ３モード遷移コマンドを発行し、省エネ対応ＥＰ基板１６ＡからＬ２／Ｌ３モード遷移完了の通知を受けたところで、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６をＬ２／Ｌ３モードへ遷移させ、ＰＣＩ  Ｅｘｐｅｓｓスイッチ２６がＬ２／Ｌ３モードへ遷移したところで、コントローラ基板１２へＬ２／Ｌ３遷移完了を通知する。
【００７８】
また、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂでは、リンクステータスがディセーブルになるまでポーリングし、ディセーブルになったタイミングで省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂ自身の電源遮断シーケンス（例えば、展開された情報を不揮発性メモリ等に退避させる等の予め定めた処理）を実施する。そして、電源遮断シーケンスの完了直前に、図８（Ｂ）に示すように、ＧＩＯの特定の信号を変化させることで完了をコントローラ基板１２へ通知する。
【００７９】
そして、コントローラ基板１２は、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６に接続された省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂが電源遮断シーケンスに沿って電源が遮断された後に、コントローラ基板１２側を省エネに移行させる。
【００８０】
次に、図９を参照して、変形例において省エネモードから復帰する際の各部の動作について説明する。
【００８１】
変形例において省エネモードから復帰する際には、まず、コントローラ１２は、図９（Ａ）に示すように、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂを電源起動する。これにより、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂでは、電源起動により、予め定めた起動処理を行うことにより、中継基板１４に対してリンクを確立するためのポーリングが開始される。
【００８２】
続いて、コントローラ基板１２は、Ｌ２／Ｌ３exit起動コマンドを中継基板１４に対して出力することにより、中継基板１４のＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６をＬ２／Ｌ３モードから復帰させる。中継基板１４では、Ｌ２／Ｌ３モードから復帰すると、省エネ対応ＥＰ基板１６Ａに対してＬ２／Ｌ３exit起動コマンドを出力することにより、省エネ対応ＥＰ基板１６Ａを復帰させる。
【００８３】
また、中継基板１４のＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６は、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂからのポーリングに対応することにより、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂとのリンクが復帰する。
【００８４】
続いて、上述のように構成された変形例に係わる周辺機器拡張装置１０の各部で行われる具体的な処理について説明する。
【００８５】
まず、変形例におけるコントローラ基板１２で行われる省電力状態移行時の処理について説明する。図１０は、変形例におけるコントローラ基板１２で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。なお、上記の実施の形態と同一処理については同一符号を付して説明する。
【００８６】
省電力状態へ移行する予め定めた条件（例えば、予め定めた時間以上操作が行われない等の条件）が成立した場合に、コントローラ基板１２は、ステップ９９において、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂが接続されているか否か判定される。該判定が肯定された場合にはステップ１０１へ移行し、否定された場合にはステップ１０４へ移行する。
【００８７】
ステップ１０１では、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂへ電源遮断通知を出力してステップ１０３へ移行する。
【００８８】
ステップ１０３では、中継基板１４と省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂとのリンクをディセーブルとする指示を中継基板１４へ出力してステップ１０４へ移行する。これにより、後述する中継基板１４の処理によって、中継基板１４のＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６と省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂとのリンクがディセーブルに設定されることにより、中継基板１４と省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂとのリンクが遮断される。
【００８９】
ステップ１０４では、Ｌ２／Ｌ３遷移コマンドが中継基板１４へ出力されてステップ１０６へ移行する。これによって、中継基板１４が後述する処理によってＬ２／Ｌ３モードへ遷移して省電力状態へ移行する。
【００９０】
ステップ１０６では、中継基板１４がＬ２／Ｌ３遷移完了したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機してステップ１０８へ移行する。なお、該判定は、中継基板１４からＬ２／Ｌ３遷移完了通知を受信したか否かを判定する。
【００９１】
ステップ１０９では、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂが電源遮断完了したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機してステップ１１０へ移行する。なお、該判定は、省エネ未対応ＥＰ基板１６ＢがＧＩＯの特定の信号を変化させることで電源遮断完了を通知されたか否かを判定する。
【００９２】
そして、ステップ１１０では、コントローラ基板１２自身が省電力状態（Ｌ２／Ｌ３モード）へ移行されて一連の処理を終了する。
【００９３】
次に、変形例における中継基板１４で行われる省電力状態移行時の処理について説明する。図１１は、中継基板１４で行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【００９４】
ステップ２００では、上述のステップ９９によって通知される電源遮断通知をコントローラ基板１２から受信したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機してステップ２０１へ移行する。
【００９５】
ステップ２０１では、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６を介して省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂに対して電源遮断通知が出力されてステップ２０４へ移行する。
【００９６】
ステップ２０４では、中継基板１４と省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂとのリンクのディセーブル指示がコントローラ基板１２から出力されたか否か判定される。該判定は、上述のステップ１０３において、リンクをディセーブルにする指示がなされたか否かを判定し、該判定が肯定されるまで待機してステップ２０５へ移行する。
【００９７】
ステップ２０５では、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチにおける省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂとのリンクをディセーブルとして省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂとのリンクが遮断されてステップ２０８へ移行する。
【００９８】
ステップ２０８では、Ｌ２／Ｌ３遷移コマンドを受信したか否か判定される。該判定は、上述のステップ１０４によってコントローラ基板１２によってＬ２／Ｌ３遷移コマンドが出力されたか否かを判定し、該判定が肯定されるまで待機してステップ２０９へ移行する。
【００９９】
ステップ２０９では、省エネ対応ＥＰ基板１６ＡへＬ２／Ｌ２遷移コマンドが出力されてステップ２１１へ移行する。
【０１００】
ステップ２１１では、省エネ対応ＥＰ基板１６ＡからＬ２／Ｌ３遷移完了通知を受信したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機してステップ２１０へ移行する。
【０１０１】
ステップ２１０では、中継基板１４がＬ２／Ｌ３モード（省電力状態）へ移行されてステップ２１２へ移行する。
【０１０２】
ステップ２１２では、Ｌ２／Ｌ３遷移完了がコントローラ基板１２に通知されて一連の処理を終了する。
【０１０３】
続いて、変形例における省エネ対応ＥＰ基板１２Ａで行われる省電力状態移行時の処理について説明する。図１２は、省エネ対応ＥＰ基板１６Ａで行われる省電力状態移行時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。なお、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂで行われる処理は、上記の実施の形態で説明した図５（Ｃ）と同一処理が行われるため、詳細な説明を省略する。
【０１０４】
ステップ３５０では、Ｌ２／Ｌ３遷移コマンドを中継基板１４のＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６から受信したか否か判定し、該判定肯定されるまで待機してステップ３５２へ移行する。
【０１０５】
ステップ３５２では、省エネ対応ＥＰ基板１６ＡがＬ２／Ｌ３モード（省電力状態）へ移行されてステップ３５４へ移行する。
【０１０６】
ステップ３５４では、Ｌ２／Ｌ３遷移完了が中継基板１４に通知されて一連の処理を終了する。これによって、上述のステップ２１１の判定が肯定される。
【０１０７】
続いて、変形例の周辺機器拡張装置において省電力状態からの復帰時の処理について説明する。図１３は、変形例の周辺機器拡張装置で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示す図であり、（Ａ）はコントローラ基板１２で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示すフローチャートであり、（Ｂ）は、中継基板１４で行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示すフローチャートであり、（Ｃ）は、省エネ対応ＥＰ基板１６Ａで行われる省電力状態復帰時の処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【０１０８】
まず、図１３（Ａ）を参照して、省電力状態から復帰する際にコントローラ基板１２で行われる処理について説明する。
【０１０９】
省電力状態から復帰する予め定めた条件（例えば、操作が行われた等の条件）が成立した場合に、コントローラ基板１２は、ステップ４０１において、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂの電源起動が行われてステップ４０２へ移行する。
【０１１０】
ステップ４０２では、Ｌ２／Ｌ３exit起動コマンドが中継基板１４へ出力されてステップ４０４へ移行する。
【０１１１】
ステップ４０４では、起動完了通知を中継基板１４より受信したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機して一連の処理を終了する。
【０１１２】
次に、図１３（Ｂ）を参照して、省電力状態から復帰する際に中継基板１４で行われる処理について説明する。
【０１１３】
ステップ５００では、Ｌ２／Ｌ３exit起動コマンドをコントローラ基板１２より受信したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機してステップ５０１へ移行する。
【０１１４】
ステップ５０１では、Ｌ２／Ｌ３exit起動コマンドがＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６から省エネ対応ＥＰ基板１６Ａへ出力されてステップ５０３へ移行する。
【０１１５】
ステップ５０３では、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６に設定された省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂとのリンクのディセーブルが解除されてステップ５０５へ移行する。これによって、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂでは、リンクを確立するためのポーリングが再開される。
【０１１６】
ステップ５０５では、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂとのリンクが復帰したか否か判定される。該判定は、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂの処理によってポーリングが行われることでリンクが確立したか否かを判定し、該判定が肯定されるまで待機してステップ５０６へ移行する。
【０１１７】
ステップ５０６では、コントローラ基板１２に復帰完了が通知されて一連の処理を終了する。
【０１１８】
続いて、図１３（Ｃ）を参照して、省電力状態から復帰する際に省エネ対応ＥＰ基板１６Ａで行われる処理について説明する。なお、省エネ未対応ＥＰ基板１６Ｂで行われる処理については、上記の実施の形態で説明した図６（Ｃ）の処理と同一であるため、詳細な説明を省略する。
【０１１９】
ステップ６５０では、Ｌ２／Ｌ３exit起動コマンドを中継基板１４のＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ２６より受信したか否か判定され、該判定が肯定されるまで待機してステップ６５２へ移行する。すなわち、上述のステップ５０１によってＬ２／Ｌ３exit起動コマンドが出力されたか否かを判定する。
【０１２０】
ステップ６５２では、起動処理が行われてステップ６５４へ移行する。起動処理としては、例えば、電源遮断時に退避した情報等を不揮発性メモリ等から読み出して省電力状態移行前の状態へ戻す等の処理を行う。
【０１２１】
ステップ６５４では、中継基板１４に復帰完了が通知されて一連の処理を終了する。
【０１２２】
このようにそれぞれ処理を行うことによっても上記の実施の形態と同様に、省エネ未対応のＥＰ基板１６が接続されていても、省電力状態へ移行可能となる。
【０１２３】
なお、上記の実施の形態では、ＥＰ基板１６として２つの基板が接続可能な例を説明したが、２つに限定されるものではなく、３つ以上としてもよい。
【符号の説明】
【０１２４】
１０    周辺機器拡張装置
１２    コントローラ基板
１４    中継基板
１６    ＥＰ基板
１６Ａ    省エネ対応ＥＰ基板
１６Ｂ    省エネ未対応ＥＰ基板
２６    ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓスイッチ
【図１】
2014026317.tif 000003
【図２】
2014026317.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014026317.tif 000006
【図５】
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【図６】
2014026317.tif 000008
【図７】
2014026317.tif 000009
【図８】
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【図９】
2014026317.tif 000011
【図１０】
2014026317.tif 000012
【図１１】
2014026317.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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