(57)【要約】      （修正有）【課題】取出配線の酸化を防止することができる積層体を提供する。【解決手段】透明基板１１と、前記透明基板１１の少なくとも一方の側の面上に設けられた、透明電極１２及び前記透明電極１２と接続された取出配線１３と、前記取出配線１３の透明基板１１とは反対の面上であって、少なくとも取出配線１３の上に設けられた防錆層１４と、を備えることを特徴とする積層体１０。【選択図】図１
2014026619.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板の少なくとも一方の側の面上に設けられた、透明電極及び前記透明電極と接続された取出配線と、
前記取出配線の透明基板とは反対の面上であって、少なくとも取出配線の上に設けられた防錆層と、
を備えることを特徴とする積層体。
【請求項２】
防錆層が透明電極及び取出配線の透明基板とは反対の面上のいずれにも設けられており、
更に、前記防錆層上に接着層が設けられている
請求項１記載の積層体。
【請求項３】
防錆層は、屈折率が１．６以下である含フッ素重合体から形成される請求項１又は２記載の積層体。
【請求項４】
取出配線は、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、及び、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属材料から形成される請求項１、２又は３記載の積層体。
【請求項５】
透明基板と透明電極及び取出配線との間に光学機能層が設けられている請求項１、２、３又は４記載の積層体。
【請求項６】
タッチパネルである請求項１、２、３、４又は５記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルの方式としては、抵抗膜方式、光学方式、静電容量方式、超音波方式、圧力方式等がある。
【０００３】
抵抗膜方式のタッチパネルは、上部電極と電圧が印加された下部電極とが向かい合わせに配置された構造を有している。上部電極が指やペンによる押圧を受けると、上部電極が下部電極と接触する。その時の電圧を検出することにより入力位置が算出される（例えば、特許文献１）。
【０００４】
静電容量式のタッチパネルでは、シート（誘電体層）を介して上部電極と下部電極とが配置され、上部電極上に配置された絶縁体フィルムに指がふれると誘電体層の静電容量が変化する。その誘電容量の変化を検出することにより入力位置が算出される（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２１８１３６号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７０５３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
タッチパネルには、電極と制御回路とを接続するために、取出配線が設けられている。通常、取出配線は、透明である必要がなく、導電率が高い金属材料から形成される。例えば、特許文献１の実施例には、Ａｇをスクリーン印刷により印刷して取出し電極を形成したことが記載されている。特許文献２には、ＡｌあるいはＡｌ合金をスパッタリング法により成膜して位置検出用配線部を形成したり、ＡｇあるいはＡｇ合金からなるペースト剤を使用して位置検出用配線部を形成したり、することが記載されている。
近年、タッチパネル画面の有効面積を拡大させるために取出配線を細線化することが求められており、また、コストを削減できることもあって、従来のペースト剤のスクリーン印刷により配線を形成する方法ではなく、エッチングにより配線を形成する方法が採用されることも多くなっており、この方法では配線を銅により形成することが多い。
【０００７】
これらの取出配線を形成する金属材料は、表面が酸化しやすく、表面が酸化すると取出配線の抵抗が大きくなることから、タッチパネルの感度や精度が悪くなる。特に配線が銅で形成されている場合には、配線の酸化による悪影響が顕著である。
本発明は、このような現状に鑑み、取出配線の酸化を防止することができる積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、透明基板と、前記透明基板の少なくとも一方の側の面上に設けられた、透明電極及び前記透明電極と接続された取出配線と、前記取出配線の透明基板とは反対の面上であって、少なくとも取出配線の上に設けられた防錆層と、を備えることを特徴とする積層体である。
【０００９】
本発明の積層体は、防錆層が透明電極及び取出配線の透明基板とは反対の面上のいずれにも設けられており、更に、前記防錆層上に接着層が設けられていることが好ましい。
【００１０】
上記防錆層は、屈折率が１．６以下である含フッ素重合体から形成されることが好ましい。
【００１１】
上記取出配線は、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、及び、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属材料から形成されることが好ましい。
【００１２】
本発明の積層体は、透明基板と透明電極及び取出配線との間に光学機能層が設けられていることが好ましい。
【００１３】
本発明の積層体は、タッチパネルであることが好ましい。本発明のタッチパネルは、感度及び精度が優れている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の積層体は、取出配線が酸化しにくいので、タッチパネルに適用すれば、タッチパネルの感度や精度が高いレベルで維持される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の積層体の一実施形態の断面を示す説明図である。
【図２】本発明の積層体の一実施形態の断面を示す説明図である。
【図３】図１及び図２における透明電極１２と取出配線１３との接続部を拡大して示す説明図であり、本発明の積層体における接続部の一例を示すための説明図である。
【図４】透明電極及び取出配線の形状の一例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を具体的に説明する。
【００１７】
本発明の積層体は、少なくとも、透明基板と、透明電極及び取出配線と、防錆層とを備えており、任意の層として、接着層を備えてもよい。図１は、本発明の積層体の一実施形態の断面を示す説明図である。図１に示された積層体１０は、透明基板１１と、透明基板１１上に設けられた透明電極１２及び取出配線１３とを有している。透明電極１２及び取出配線１３上には、透明基板１１と反対の側に防錆層１４が設けられており、更に、接着層１５が防錆層１４を介して設けられている。
【００１８】
取出配線１３は、透明電極１２と接続されている。透明電極１２と制御回路（図示せず）とは、取出配線１３を介して接続される。
【００１９】
透明電極１２及び取出配線１３は、透明基板１１の少なくとも一方の側の面上にあれば、透明基板１１と直接接着していなくてもよく、図２に示す積層体２０のように、光学機能層２１を介して透明基板１１の面上に設けられていてもよい。
【００２０】
透明電極、取出配線、防錆層及び接着層は、透明基板１１を中心として、上下に同様の構成で設けられていてもよい。例えば、透明基板を介して、透明電極及び取出配線と、防錆層と、接着層とがこの順に上下対称に設けられていてもよく、更に光学機能層が透明基板の片面又は両面に設けられていてもよい。
【００２１】
透明電極１２と取出配線１３とは、図１に示すように単に端部同士が接触するように接続されていてもよいし、端部同士が重なりあうようにして接続されていてもよい。図３は、透明電極１２と取出配線１３との接続部を拡大して示す説明図である。図３に示した接続部では、取出配線１３の端部が透明電極１２上の端部と重なりあうようにして接続されている。
【００２２】
防錆層１４は、少なくとも取出配線１３の上に設けることができ、透明電極１２及び取出配線１３の面上のいずれにも設けることが好ましく、取出配線１３表面上に直接設けることが好ましく、透明電極１２及び取出配線１３の表面上に直接設けることがより好ましい。
【００２３】
図１〜３では、防錆層１４は透明電極１２及び取出配線１３の全体を覆うようにして設けられており、防錆層１４によって取出配線１３の酸化が防止される。防錆層１４は、少なくとも取出配線１３上に設けられていればよいが、透明電極１２をも保護でき、製造も容易であることから、透明電極１２及び取出配線１３上に設けられていることが好ましい。透明電極１２及び取出配線１３が図４に示すようにパターニングされている場合、透明電極１２及び取出配線１３の上面及び好適には側面が防錆層１４により覆われていれば、それ以外の非導電性領域に防錆層を設ける必要はない。
【００２４】
接着層の透明基板と反対側の面上には、例えば、偏光板や投影型タッチパネルのフロントウインドとしてのガラス基板や樹脂基板を設けてもよい。また、接着層の透明基板と反対側の面上に画像表示パネルを設けてもよく、画像表示パネルは感圧接着剤又は偏光板を介して本発明の積層体と取り付けることもできる。
【００２５】
（防錆層）
本発明の積層体は、含フッ素重合体からなる防錆層を備えていることを特徴とし、防錆層が存在することによって、取出配線の酸化が防止され、タッチパネルの感度や精度を維持することができる。
【００２６】
防錆層１４は透明性の高い含フッ素重合体で形成することが好ましい。含フッ素重合体を使用すると、高い防錆性を長期間にわたって取出配線に付与することができ、また透明性の高い含フッ素重合体を使用することにより、取出配線１３の部分だけでなく透明電極１２をも完全に覆うように防錆層１４を設けることができ、透明電極自体の保護効果も得られる。また透明電極全面に防錆層１４を段差無く塗料の塗装やフィルムの貼付けによって容易に形成することもできる。
上記防錆層は、屈折率が１．６以下である含フッ素重合体から形成されることが好ましい。それによって、防錆層と防錆層に接する各層との界面での光の反射低減できる。例えば防錆層１４と透明電極１２との界面、防錆層１４と接着層１５との界面での光の反射が抑えられ、画像を明るくすることが出来る。
防錆層の屈折率は１．５５以下であることがより好ましく、１．５０以下であることが更に好ましい。
【００２７】
上記防錆層には、透明基板との密着性、光学機能層との密着性、取出配線との密着性、接着層との密着性、透明性等が要求され、また可能な限り薄い層が形成可能で、かつ防錆性が付与できる材料から形成することが好ましい。
上記防錆層は、厚みが０．３〜２５μｍであることが好ましく、０．５〜１０μｍであることがより好ましい。１．０〜５．０μｍであることが更に好ましい。
厚みが薄すぎると、防錆効果が不十分なりやすく、厚すぎると、透明性等の光学特性を悪化させ、画質を悪化させてしまうため好ましくない。
上記防錆層は、Ｈａｚｅ値が５％以下であることが好ましく、２％以下であることがより好ましい。１％以下であることが更に好ましい。
上記Ｈａｚｅ値とは、全光線透過光に対する拡散透過光の割合から求められるもので、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に従い、ヘイズメーターにより測定することができる。
【００２８】
上記防錆層は、下記の含フッ素重合体（Ａ）及び（Ｂ）からなる群より選択される少なくとも１種の含フッ素重合体から形成されることが好ましい。防錆層が上記含フッ素重合体から形成されたものであると、取出配線の酸化が防止されると同時に、透明基板との密着性、取出配線との密着性、接着層との密着性及び透明性に優れる。また、薄い防錆層を容易に形成することができる点でも有利である。例えば、図４に示すようにパターニングされた透明電極１２及び線状に形成された取出配線１３を備える透明基板や光学機能層のように、透明基板および光学機能層が表面に露出していても、透明基板及び光学機能層に対して直接適用することができる。パターニングする前の透明電極及び取出配線の上に防錆層を形成してから透明電極及び取出配線をパターニングしてもよく、この場合、塗膜（防錆層）は透明電極及び取出配線と同じ形状にパターニングされる。
【００２９】
（含フッ素重合体（Ａ））
含フッ素重合体（Ａ）は、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）と、ＶｄＦと共重合可能な他の単量体の１種または２種以上との含フッ素共重合体である。
【００３０】
ＶｄＦと共重合可能な他の単量体としては、たとえば、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、トリフルオロエチレン（ＴｒＦＥ）、モノフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）等の含フッ素オレフィン類；含フッ素アクリレート、官能基含有含フッ素単量体等が挙げられる。これらのうち、溶剤溶解性が良好な点から、ＴＦＥ、ＣＴＦＥ、ＨＦＰが好ましい。共重合割合は、ＶｄＦが５０モル％以上、好ましくは６０モル％以上であることが、溶剤溶解性が高い点から好ましい。
【００３１】
なかでも、ＶｄＦ単位６０〜１００モル％、ＴＦＥ単位０〜４０モル％およびＨＦＰ単位０〜４０モル％を含む重合体が好ましい。
【００３２】
具体的には、ＶｄＦの単独重合体（ＰＶｄＦ）、ＶｄＦ／ＴＦＥ系共重合体、ＶｄＦ／ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ系共重合体、ＶｄＦ／ＣＴＦＥ系共重合体等が例示でき、溶剤溶解性が良好な点から、ＰＶｄＦ、ＶｄＦ／ＴＦＥ系共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ系共重合体が好ましい。
【００３３】
ＶｄＦ／ＴＦＥ系共重合体の場合、その組成比は、ＶｄＦ単位が５０〜９５モル％でＴＦＥ単位が５〜５０モル％であることが好ましく、特にＶｄＦ単位が６０〜９０モル％でＴＦＥ単位が１０〜４０モル％である場合、ＶｄＦ系樹脂の中でも電気絶縁性が高い点から好ましい。また、別の観点からは、ＶｄＦ単位が６０〜９５モル％でＴＦＥ単位が５〜４０モル％、特にＶｄＦ単位が７０〜９０モル％でＴＦＥ単位が１０〜３０モル％の範囲も採用できる。また、ＶｄＦ系樹脂自体の誘電損失を下げるために、エチレン、プロピレン、アルキルビニルエーテル、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ＣＨ２＝ＣＨＣＦ３、ＣＨ２＝ＣＦＣＦ３等と共重合することも好ましい。この場合、ＶｄＦとは直接反応しにくいので、ＴＦＥのような上記の共重合可能な他の単量体とともに共重合することもできる。
【００３４】
上記防錆層は、含フッ素重合体（Ａ）及びアクリル樹脂から形成されることも好ましい。アクリル樹脂としては、たとえばポリメタクリル酸メチル、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体等が例示でき、なかでもポリメタクリル酸メチルが含フッ素重合体（Ａ）との相溶性がよい点から好ましい。含フッ素重合体（Ａ）とアクリル樹脂との質量比は、８０／２０〜９９．９／０．１であることが好ましく、９０／１０〜９５／５であることがより好ましい。
【００３５】
含フッ素重合体（Ａ）を溶剤に溶解又は分散させることによってコーティング用組成物を得ることができる。上記防錆層は、上記コーティング用組成物を、取出配線の上にコーティングすることにより作製することができる。
【００３６】
溶剤としては、極性有機溶媒が好ましく、ケトン系溶剤、エステル系溶媒、カーボネート系溶媒、環状エーテル系溶媒、アミド系溶剤がより好ましい。具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、アセトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジプロピルカーボネート、メチルエチルカーボネート、テトラヒドロフラン、メチルテトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等が挙げられる。
【００３７】
コーティング方法としては、ナイフコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ブレードコーティング法、リバース法、ロッドコーティング法、エアドクタコーティング法、カーテンコーティング法、ファクンランコーティング法、キスコーティング法、スクリーンコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、押出コーティング法等が使用できる。
なかでも、スクリーンコーティング法、スプレーコーティング法、スピンコーティング法等が特に好ましい。
【００３８】
（含フッ素重合体（Ｂ））
含フッ素重合体（Ｂ）は、含フッ素単量体に基づく重合単位、及び、一般式（１）：
−ＣＨ２−Ｃ（−Ｏ−（Ｌ）ｌ−Ｒｂ）Ｈ−
（式中、Ｒｂは末端に少なくとも１つの炭素−炭素二重結合を有する有機基であり、Ｌは２価の有機基であり、ｌは０又は１である）
で表される構造単位を含むことを特徴とする含フッ素重合体である。
【００３９】
上記含フッ素単量体は、フッ素原子を有する単量体である。
【００４０】
上記含フッ素単量体としては、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、フッ化ビニル、へキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、へキサフルオロイソブテン、ＣＨ２＝ＣＺ１（ＣＦ２）ｎ１Ｚ２（式中、Ｚ１はＨ、Ｆ又はＣｌ、Ｚ２はＨ、Ｆ又はＣｌ、ｎ１は１〜１０の整数である。）で示される単量体、ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＲｆ１（式中、Ｒｆ１は、炭素数１〜８のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）、及び、ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＣＨ２−Ｒｆ２（式中、Ｒｆ２は、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体からなる群より選択される少なくとも１種の含フッ素単量体が好ましい。
【００４１】
ＣＨ２＝ＣＺ１（ＣＦ２）ｎ１Ｚ２で示される単量体としては、ＣＨ２＝ＣＦＣＦ３、ＣＨ２＝ＣＨＣＦ３、ＣＨ２＝ＣＦＣＨＦ２、ＣＨ２＝ＣＣｌＣＦ３等が挙げられる。
【００４２】
上記ＰＡＶＥとしては、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）（ＰＭＶＥ）、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）（ＰＥＶＥ）、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）、パーフルオロ（ブチルビニルエーテル）等が挙げられ、なかでも、ＰＭＶＥ、ＰＥＶＥ又はＰＰＶＥがより好ましい。
【００４３】
上記アルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体としては、Ｒｆ２が炭素数１〜３のパーフルオロアルキル基であるものが好ましく、ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＣＨ２−ＣＦ２ＣＦ３がより好ましい。
【００４４】
上記含フッ素単量体としては、ＴＦＥ、ＣＴＦＥ及びＨＦＰからなる群より選択される少なくとも１種がより好ましく、ＴＦＥが更に好ましい。
【００４５】
本発明の含フッ素重合体は、一般式（１）：
−ＣＨ２−Ｃ（−Ｏ−（Ｌ）ｌ−Ｒｂ）Ｈ−
（式中、Ｒｂは末端に少なくとも１つの炭素−炭素二重結合を有する有機基であり、Ｌは２価の有機基であり、ｌは０又は１である）で表される構造単位を有することが特徴であり、つまり硬化部位として二重結合を有し、ラシカルとの反応によって架橋反応が可能となる。
硬化部位の導入は含フッ素重合体（Ｂ）を製造する際に容易に調整することができる。
【００４６】
Ｒｂの具体例としては、一般式（２）：
【００４７】
【化１】
2014026619.tif 000003
【００４８】
（式中、ＭはＨ、Ｃｌ、Ｆ又はＣＨ３であり、ｊは１〜２０の整数であり、ｋは１〜１０の整数であり、２ｊ＋１−ｋは０以上の整数である。）
で表される基が挙げられる。
【００４９】
Ｒｂを表す一般式において、ｊは１〜１０の整数であることが好ましく、１〜６の整数であることがより好ましい。ｋは１〜６の整数であることが好ましく、１〜３の整数であることがより好ましい。
【００５０】
Ｒｂはこれらの置換基の中でも、一般式：
【００５１】
【化２】
2014026619.tif 000004
【００５２】
（式中、ｊ、ｋ及び２ｊ＋１−ｋは上記に同じ。）
で表される基が反応性の点から好ましい。
【００５３】
また、Ｒｂの具体例としては、一般式（３）：
【００５４】
【化３】
2014026619.tif 000005
【００５５】
（式中、ＲはＨ、ＣＨ３、Ｆ、ＣＦ３又はＣｌである。）
で表される基も挙げられる。
【００５６】
これらの中でも、下記式：
【００５７】
【化４】
2014026619.tif 000006
【００５８】
で表される基が好ましい。
【００５９】
Ｒｂとしては、上記に例示した基のなかでも、特に、一般式（２）：
【化５】
2014026619.tif 000007
（式中、ＭはＨ、Ｃｌ、Ｆ又はＣＨ３であり、ｊは１〜２０の整数であり、ｋは１〜１０
の整数であり、２ｊ＋１−ｋは０以上の整数である。）で表される基、及び、一般式（３
）：
【化６】
2014026619.tif 000008
（式中、ＲはＨ、Ｃｌ、Ｆ、ＣＨ３又はＣＦ３である）
で表される基からなる群より選択される少なくとも１種の置換基であることが好ましい。
【００６０】
Ｌは、一般式（４）：
−（Ｃ＝Ｏ）ｓ−（Ｎ−Ｈ）ｐ−
（式中、ｓは０又は１であり、ｐは０又は１である。）で表される有機基であることが好ましい。ｓ及びｐがいずれも１の場合、Ｒｂはウレタン結合を介して含フッ素重合体（Ｂ）の主鎖と結合することになり、ｓが１でｐが０の場合、Ｒｂはエステル結合を介して含フッ素重合体（Ｂ）の主鎖と結合することになり、ｓ及びｐがいずれも０の場合、Ｒｂはエーテル結合を介して含フッ素重合体（Ｂ）の主鎖と結合することになる。
【００６１】
含フッ素重合体（Ｂ）は、上記２つの構造単位に加えて、ヒドロキシル基（−ＯＨ基）を含む単量体の構造単位を含んでいてもよい。それによって、基材（取出配線面、透明電極面、光学機能層）との密着性を高める点で好ましい。
ヒドロキシル基（−ＯＨ基）を含む単量体の構造単位は具体的には、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、３−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、４−ヒドロキシ−２−メチルブチルビニルエーテル、５−ヒドロキシペンチルビニルエーテル、６−ヒドロキシヘキシルビニルエーテル等の水酸基含有ビニルエーテル類；２−ヒドロキシエチルアリルエーテル、４−ヒドロキシブチルアリルエーテル、グリセロールモノアリルエーテル等の水酸基含有アリルエーテル類等が挙げられる。これらのなかでも水酸基含有ビニルエーテル類、特に４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、２−ヒドロキシエチルビニルエーテルが重合反応性、官能基の硬化性が優れる点で好ましい。
含フッ素重合体（Ｂ）は、含フッ素単量体と共重合可能な他の単量体に基づく重合単位（ただしフッ素を含まない）を含むものであってもよい。
【００６２】
上記他の単量体としては、例えば、ビニルエステル単量体、ビニルエーテル単量体、エチレン、プロピレン、１−ブテン、２−ブテン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、及び、不飽和カルボン酸からなる群より選択される少なくとも１種のフッ素非含有エチレン性単量体が好ましい。
なかでも、ビニルエステル類、ビニルエーテル類、エチレン、２−ブテン、が好ましい。
ビニルエステル単量体としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプロン酸ビニル、バーサチック酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、シクロヘキシルカルボン酸ビニル、安息香酸ビニル、パラ−ｔ−ブチル安息香酸ビニル等が挙げられる。
ビニルエーテル単量体としては、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル等が挙げられる。
不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、ビニル酢酸、クロトン酸、桂皮酸、３−アリルオキシプロピオン酸、３−（２−アリロキシエトキシカルボニル）プロピオン酸、イタコン酸、イタコン酸モノエステル、マレイン酸、マレイン酸モノエステル、マレイン酸無水物、フマル酸、フマル酸モノエステル、フタル酸ビニル、ピロメリット酸ビニル等が挙げられる。それらのなかでも単独重合性の低いクロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、マレイン酸モノエステル、フマル酸、フマル酸モノエステル、３−アリルオキシプロピオン酸が、単独重合性が低く単独重合体ができにくいことから好ましい。
【００６３】
含フッ素重合体（Ｂ）としては、ＴＦＥ／（１）の構造単位／イソブチレン／ヒドロキシブチルビニルエーテル／他の単量体の共重合体、ＴＦＥ／（１）の構造単位／バーサチック酸ビニル／ヒドロキシブチルビニルエーテル／他の単量体の共重合体、ＴＦＥ／（１）の構造単位／ＶｄＦ／ヒドロキシブチルビニルエーテル／他の単量体の共重合体等が挙げられ、特にＴＦＥ／（１）の構造単位／イソブチレン／ヒドロキシブチルビニルエーテル／他の単量体の共重合体、ＴＦＥ／（１）の構造単位／バーサチック酸ビニル／ヒドロキシブチルビニルエーテル／他の単量体の共重合体等が好ましく、ＴＦＥ／（１）の構造単位／バーサチック酸ビニル／ヒドロキシブチルビニルエーテル／他の単量体の共重合体がより好ましい。
【００６４】
含フッ素重合体（Ｂ）は、重量平均分子量が１０００〜１００万であることが好ましく、５０００〜５０万であることがより好ましく、１００００〜３０万であることが更に好ましい。
【００６５】
含フッ素重合体（Ｂ）は、含フッ素単量体とＯＨ基含有単量体とを共重合させて含フッ素単量体／ＯＨ基含有単量体からなる共重合体を得る工程、上記含フッ素単量体／ＯＨ基含有単量体からなる共重合体と一般式（５）：
Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−Ｒｂ
（式中、Ｒｂは少なくとも１つの末端二重結合を有する有機基である。）で表される化合物とを反応させることにより含フッ素重合体（Ｂ）を得る工程、を含む製造方法により好適に製造することができる。以下、この製造方法を第一の製造方法ということがある。
含フッ素重合体（Ｂ）を得る工程において使用する一般式（５）で表される化合物としては、一般式（６）：
【００６６】
【化７】
2014026619.tif 000009
【００６７】
（式中、ＭはＨ、Ｃｌ、Ｆ又はＣＨ３であり、ｊは１〜２０の整数であり、ｋは１〜１０の整数であり、２ｊ＋１−ｋは０以上の整数である。）
で表される化合物が好ましい。
【００６８】
一般式（６）において、ｊは１〜１０の整数であることが好ましく、１〜６の整数であることがより好ましい。ｋは１〜６の整数であることが好ましく、１〜３の整数であることがより好ましい。Ｍは、Ｈ又はＣＨ３であることが好ましい。
【００６９】
つまり、含フッ素単量体／ＯＨ基含有単量体からなる共重合体が有する分子内の水酸基と一般式（５）で表される化合物が有するイソシアネート基とがウレタン化反応（付加反応）してウレタン結合を形成する。一方、一般式（５）で表される化合物中に存在する末端二重結合は、実質的に反応せずに、含フッ素重合体（Ｂ）の硬化部位となる。
【００７０】
上記ウレタン化反応は、含フッ素単量体／ＯＨ基含有単量体からなる共重合体と一般式（５）で表される化合物とを混合又は混合物を加熱することによって容易に進行する。
【００７１】
上記ウレタン化反応の加熱温度（反応温度）は、通常５〜９０℃程度、好ましくは１０〜９０℃程度、より好ましくは２０〜８０℃程度である。
【００７２】
ウレタン化反応おいては、触媒の存在下で反応させてもよい。上記触媒としては、特に限定されず、ウレタン化反応に使用される従来公知のものを使用すればよく、市販品が容易に入手可能である。
【００７３】
上記触媒としては、例えば、テトラエチルチタネート、テトラブチルチタネート等の有機チタン系化合物、オクチル酸スズ、ジブチルスズオキサイド、ジブチルスズジラウレート等の有機スズ系化合物、塩化第一スズ、臭化第一スズ等のハロゲン系第一スズ等が挙げられ、ジブチルスズジラウレートが好ましい。
【００７４】
触媒を使用することにより、より短時間でウレタン化反応が進行し、目的とする含フッ素重合体（Ｂ）が得られる。
【００７５】
ウレタン化反応に使用する触媒の使用量は、特に限定されず、適宜調整すればよいが、例えば、一般式（５）で表される化合物１００質量部に対して、通常０．００００１〜３質量部程度、好ましくは０．０００１〜１質量部程度である。
【００７６】
第一の製造方法においては、さらに溶媒を使用してもよい。溶媒としては、ウレタン化反応の進行を妨げない溶媒であって、一般的に使用される従来公知の溶媒を使用すればよい。
【００７７】
溶媒としては、例えば、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒；ＨＣＦＣ２２５（ＣＦ３ＣＦ２ＣＨＣｌ２／ＣＣｌＦ２ＣＦ２ＣＨＣｌＦ混合物）等のフッ素系の溶媒等を使用すればよい。ＯＨ基を有するアルコール系の溶媒は、ウレタン化反応の進行を妨げるため好ましくない。また、系内に水があってもウレタン化反応の進行が妨げられるため、各溶媒は使用前に脱水することがより好ましい。
【００７８】
また、含フッ素重合体（Ｂ）は、その前駆体の含フッ素単量体／ＯＨ含有単量体からなる共重合体と一般式（７）：
Ｘｂ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒｂ
（式中、ＸｂはＨＯ−、Ｒ１０Ｏ−、Ｆ−又はＣｌ−であり、Ｒ１０はアルキル基又は含フッ素アルキル基であり、Ｒｂは少なくとも１つの末端二重結合を有する有機基である。）で表される化合物とを反応させることにより含フッ素重合体（Ｂ）を得る工程、を含む製造方法により製造することもできる。以下、この製造方法を第二の製造方法ということがある。
【００７９】
一般式（７）において、Ｒ１０はアルキル基又は含フッ素アルキル基である。上記アルキル基としては、例えば、直鎖、分岐鎖又は環状の炭素数１〜１２のアルキル基が挙げられる。例えば、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ペンチル、シクロペンチル、ヘキシル、シクロヘキシル、オクチル、シクロデシル等の炭素数１〜１２のアルキル基が挙げられる。上記含フッ素アルキル基としては、炭素数１〜１２の直鎖、分岐鎖又は環状の含フッ素アルキル基が挙げられる。例えば、−ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＦ３、ＣＨ２ＣＦ２ＣＦ３、−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３等が挙げられる。
【００８０】
一般式（７）において、Ｒｂは上記一般式（１）と同じ「少なくとも１つの末端二重結合を有する有機基」である。
【００８１】
一般式（７）で表される化合物としては、一般式（８）：
【００８２】
【化８】
2014026619.tif 000010
【００８３】
（式中、ＲはＨ、ＣＨ３、Ｆ、ＣＦ３又はＣｌであり、Ｘｂは上記に同じ。）
で表される化合物であることが好ましい。
【００８４】
これらの中でも、α，β−不飽和カルボン酸ハライドである一般式：
【００８５】
【化９】
2014026619.tif 000011
【００８６】
（式中、Ｒは上記に同じ。）
で表される化合物がより好ましい。
【００８７】
さらに、これらの中でも、下記式：
【００８８】
【化１０】
2014026619.tif 000012
【００８９】
で表される化合物が更に好ましい。
【００９０】
第二の製造方法においては、含フッ素単量体／ＯＨ基含有単量体からなる共重合体が有する水酸基と一般式（７）で表される化合物のＸｂ−Ｃ（＝Ｏ）−基とがエステル化反応してエステル結合を形成する。一方、一般式（７）で表される化合物中に存在する末端二重結合は、実質的に反応せずに、上記含フッ素重合体（Ｂ）の硬化部位となる。
【００９１】
上記エステル化反応は、含フッ素単量体／ＯＨ基含有単量体からなる共重合体と一般式（７）で表される化合物とを混合又は混合物を加熱することによって容易に進行する。上記エステル化反応の反応温度は、通常−２０〜４０℃程度である。
【００９２】
第二の製造方法においては、反応によってＨＣｌやＨＦが副生するが、これらを補足する目的で適当な塩基を加えることが望ましい。塩基としては、ピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、テトラメチル尿素、トリエチルアミン等の３級アミン、金属マグネシウム等が挙げられる。
【００９３】
また、反応の際に原料である一般式（７）で表される化合物や反応により得られる含フッ素重合体（Ｂ）の炭素−炭素二重結合が重合反応を起こすことを禁止するための禁止剤を共存させてもよい。上記禁止剤としては、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等が挙げられる。
【００９４】
第二の製造方法においては、さらに溶媒を使用してもよい。溶媒を使用する場合、溶媒としては、エステル化反応の進行を妨げない一般的に使用される従来公知の溶媒を使用すればよい。
【００９５】
溶媒としては、例えば、ジエチルエーテルやテトラヒドロフランのようなエーテル系溶媒、２−ヘキサノン、シクロヘキサノン、メチルアミノケトン、２−ヘプタノン等のケトン系溶媒、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のプロピレングリコール系溶媒、ＣＨ３ＣＣｌ２Ｆ（ＨＣＦＣ−１４１ｂ）、ＣＦ３ＣＦ２ＣＨＣｌ２／ＣＣｌＦ２ＣＦ２ＣＨＣｌＦ混合物（ＨＣＦＣ−２２５）、パーフルオロヘキサン、パーフルオロ（２−ブチルテトラヒドロフラン）、メトキシ−ノナフルオロブタン、１，３−ビストリフルオロメチルベンゼン等の含フッ素溶剤、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、クロロトルエン等の芳香族炭化水素類あるいはこれらの２種以上の混合溶媒等が挙げられる。ＯＨ基を有するアルコール系の溶媒は、エステル化反応の進行を妨げるため好ましくない。また、系内に水があってもエステル化反応の進行が妨げられるため、各溶媒は使用前に脱水することがより好ましい。
【００９６】
含フッ素重合体（Ｂ）を溶剤に溶解又は分散させることによって硬化性組成物を得ることができる。上記防錆層は、上記硬化性組成物を、透明電極及び取出配線の上にコーティングすることにより塗膜を形成させ、塗膜形成後、活性エネルギー線等の照射によって塗膜を硬化させることによって作製することができる。
上記硬化性組成物は、活性エネルギー線硬化開始剤を含むことが好ましい。
【００９７】
活性エネルギー線硬化開始剤は、例えば３５０ｎｍ以下の波長領域の電磁波、つまり紫外光線、電子線、Ｘ線、γ線等が照射されることによって初めてラジカルやカチオン等を発生し、含フッ素重合体の炭素−炭素二重結合を硬化（架橋反応）を開始させる触媒として働くものであり、通常、紫外光線でラジカルやカチオンを発生させるもの、特にラジカルを発生するものを使用する。例えばつぎのものが例示できる。
【００９８】
アセトフェノン系：アセトフェノン、クロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、α−アミノアセトフェノン、ヒドロキシプロピオフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリンプロパン−１−オン等。
【００９９】
ベンゾイン系：ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等。
【０１００】
ベンゾフェノン系：ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシ−プロピルベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン等。
【０１０１】
チオオキサンソン類：チオキサンソン、クロロチオキサンソン、メチルキサンソン、ジエチルチオキサンソン、ジメチルチオキサンソン等。
【０１０２】
その他：ベンジル、α−アシルオキシムエステル、アシルホスフィンオキサイド、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、アンスラキノン等。
【０１０３】
溶剤は、含フッ素重合体、活性エネルギー線硬化開始剤及び必要に応じて添加する硬化剤、レベリング剤、光安定剤等の添加剤が均一に溶解又は分散するものであれば特に制限はないが、特に含フッ素重合体（Ｂ）を均一に溶解するものが好ましい。
【０１０４】
かかる溶剤としては、例えばメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブ系溶剤；ジエチルオキサレート、ピルビン酸エチル、エチル−２−ヒドロキシブチレート、エチルアセトアセテート、酢酸ブチル、酢酸アミル、酪酸エチル、酪酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシイソ酪酸メチル、２−ヒドロキシイソ酪酸エチル等のエステル系溶剤；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のプロピレングリコール系溶剤；２−ヘキサノン、シクロヘキサノン、メチルアミノケトン、２−ヘプタノン等のケトン系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール系溶剤；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類あるいはこれらの２種以上の混合溶剤等が挙げられる。
【０１０５】
またさらに、含フッ素重合体（Ｂ）の溶解性を向上させるために、必要に応じてフッ素系の溶剤を用いてもよい。フッ素系の溶剤としては、例えばＣＨ３ＣＣｌ２Ｆ（ＨＣＦＣ−１４１ｂ）、ＣＦ３ＣＦ２ＣＨＣｌ２／ＣＣｌＦ２ＣＦ２ＣＨＣｌＦ混合物（ＨＣＦＣ−２２５）、パーフルオロヘキサン、パーフルオロ（２−ブチルテトラヒドロフラン）、メトキシ−ノナフルオロブタン、１，３−ビストリフルオロメチルベンゼン等のほか、Ｈ−（ＣＦ２ＣＦ２）ｎ２−（ＣＨ２）ｎ３−ＯＨ（式中、ｎ２は１〜３の整数であり、ｎ３は１〜６の整数である）で示される化合物、Ｆ−（ＣＦ２）ｎ２−（ＣＨ２）ｎ３−ＯＨ（式中、ｎ２は１〜５の整数であり、ｎ３は１〜６の整数である）で示される化合物、（ＣＦ３）２−ＣＨ−ＯＨで示される化合物等のフッ素系アルコール類、ベンゾトリフルオライド、パーフルオロベンゼン、パーフルオロ（トリブチルアミン）、ＣｌＣＦ２ＣＦＣｌＣＦ２ＣＦＣｌ２等が挙げられる。
【０１０６】
上記硬化性組成物は、さらに必要に応じて硬化剤を含むものであってもよい。硬化剤としては、炭素−炭素不飽和結合を１つ以上有しかつラジカル又は酸で重合できるものが好ましく、具体的にはアクリル系単量体等のラジカル重合性の単量体、ビニルエーテル系単量体等のカチオン重合性の単量体が挙げられる。これら単量体は、炭素−炭素二重結合を１つ有する単官能であっても炭素−炭素二重結合を２つ以上有する多官能の単量体であってもよい。好ましくは多官能の単量体である。
【０１０７】
これらの炭素−炭素不飽和結合を有するいわゆる硬化剤は、硬化性組成物中の活性エネルギー線硬化開始剤と光等の活性エネルギー線との反応で生じるラジカルやカチオンで反応し、硬化性組成物中の含フッ素重合体（Ｂ）の側鎖の炭素−炭素二重結合と共重合によって架橋することができるものである。
【０１０８】
単官能のアクリル系単量体としては、アクリル酸、アクリル酸エステル類、メタクリル酸、メタクリル酸エステル類、α−フルオロアクリル酸、α−フルオロアクリル酸エステル類、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸エステル類のほか、エポキシ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等を有する（メタ）アクリル酸エステル類等が例示される。また、硬化物の屈折率を低く維持するために、フルオロアルキル基を有するアクリレート系単量体が利用でき、例えば一般式：
【０１０９】
【化１１】
2014026619.tif 000013
【０１１０】
（式中、ＸｃはＨ、ＣＨ３又はＦであり、Ｒｆｂは炭素数２〜４０の含フッ素アルキル基、又は炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素アルキル基である。）
で表わされる化合物が好ましい。
【０１１１】
多官能アクリル系単量体としては、ジオール、トリオール、テトラオール等の多価アルコール類のヒドロキシル基をアクリレート基、メタアクリレート基、α−フルオロアクリレート基に置き換えた化合物が一般的に知られている。具体的には、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等のそれぞれの多価アルコール類の２個以上のヒドロキシル基がアクリレート基、メタクリレート基、α−フルオロアクリレート基のいずれかに置き換えられた化合物が挙げられる。また、含フッ素アルキル基、エーテル結合を含む含フッ素アルキル基、含フッ素アルキレン基又はエーテル結合を含む含フッ素アルキレン基を有する多価アルコールの２個以上のヒドロキシル基をアクリレート基、メタアクリレート基、α−フルオロアクリレート基に置き換えた多官能アクリル系単量体も利用でき、特に硬化物の屈折率を低く維持できる点で好ましい。
【０１１２】
上記硬化性組成物において、活性エネルギー線硬化開始剤の添加量は、含フッ素重合体（Ｂ）中の炭素−炭素二重結合の含有量、上記硬化剤の使用の有無や硬化剤の使用量によって、さらには用いる開始剤、活性エネルギー線の種類や、照射エネルギー量（強さと時間等）によって適宜選択されるが、硬化剤を使用しない場合では、含フッ素重合体（Ｂ）１００質量部に対して０．０１〜３０質量部、さらには０．０５〜２０質量部、最も好ましくは、０．１〜１０質量部である。詳しくは、含フッ素重合体（Ｂ）中に含まれる炭素−炭素二重結合の含有量（モル数）に対し、０．０５〜５０モル％、好ましくは０．１〜２０モル％、最も好ましくは、０．５〜１０モル％である。
【０１１３】
硬化剤を使用する場合、硬化剤の使用量は本願の目的の防錆性を低下させない範囲で、硬度強度を向上させる目的や、屈折率を調整する目的等で利用され、硬化剤の種類、使用する含フッ素重合体の硬化性基の含有量等によって適宜選択され、望ましくは含フッ素重合体に対して、１〜９０重量％、好ましくは２〜７０重量％、より好ましくは５〜５０量％である。硬化剤の添加量が多すぎると防錆性が低下したり、屈折率が高くなる傾向にあり、好ましくない。
【０１１４】
上記硬化性組成物における溶剤の含有量としては、溶解させる固形分の種類、硬化剤の使用の有無や使用割合、塗布する基材の種類や目標とする膜厚等によって適宜選択されるが、組成物中の全固形分濃度が１〜７５重量％、好ましくは２〜６５重量％となるように配合する。また、用途によっては溶媒をまったく含まないものも好ましい。
【０１１５】
上記硬化性組成物は、溶剤に対して含フッ素重合体（Ｂ）又は添加物がディスパージョン状のものでも、溶液状のものでもよいが、均一な薄膜を形成するため、また比較的低温で成膜が可能となる点で、均一な溶液状であることが好ましい。塗装法としては、膜厚をコントロールできるのであれば公知の塗装法を採用することができる。例えば、ロールコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、フローコート法、バーコート法、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法等が採用でき、基材の種類、形状、生産性、膜厚のコントロール性等を考慮して選択できる。
【０１１６】
上記硬化性組成物を基材に塗布したのち乾燥により得られる被膜は、紫外線、電子線又は放射線等の活性エネルギー線を照射することによって光硬化させることができる。光硬化すると含フッ素重合体（Ｂ）中の炭素−炭素二重結合が分子間で重合し、含フッ素重合体（Ｂ）中の炭素−炭素二重結合が減少又は消失する。その結果、硬化前には溶解していた溶剤に対して不溶となるだけでなく、他の数多くの種類の溶剤に対して不溶となる。したがって防錆性もより強化される。またさらに硬化により樹脂硬度が高くなり、機械的強度が向上したり、耐摩耗性、耐擦傷性が向上したりする。
【０１１７】
（透明基板）
上記透明基板としては、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリカーボネートフイルム、トリアセチルセルロースフイルム、（メタ）アクリロニトリルフイルム、ポリエーテルサルフォンフルム、ポリフェニレンスルフィッドフイルム等を挙げることができ、なかでも、ポリエチレンテレフタレートフイルムが好ましい。厚さは１０〜２００μｍであってよい。
また透明基板としては、ガラスであってもよい。ガラス上にＩＴＯ等の透明電極、及び取出配線を設け、その上にも、防錆層を設けることもできる。防錆層を含フッ素重合体により形成する場合には、防錆効果と共に透明絶縁保護層（回路保護層）としての効果も利用できる。
ガラス基板としては、ソーダライムガラスが利用され、好ましくは、化学強化されたソーダライムガラスが使用される。
例えば、ガラス基板上に透明電極のパターン（Ｘ電極）および配線パターンを形成し、含フッ素重合体からなる防錆層を絶縁層として形成した後、その上に透明電極のパターン（Ｙ電極）および配線パターンを形成し、そのＹ電極上に同様の含フッ素重合体からなる防錆層を保護層として形成することができる。
また、ガラス基板の両面（裏表面）に透明電極のパターンおよび配線パターンを形成し、それぞれの透明電極（および配線層）上に含フッ素重合体からなる防錆層を保護層として形成することができる。
また、カバーガラスと一体型としたＩＴＯガラス上にも同様に防錆層（絶縁保護層）として本発明の含フッ素重合体が利用できる。
ガラス基板の厚みは、２００〜２０００μｍ、好ましくは３００〜６００μｍ、特には３００〜４００μｍおよび５００μｍの厚みが使用される。
ＩＴＯガラスをカバーガラスと一体で利用する場合は、ガラス基板の板厚は７００〜１１００μｍが好ましく利用できる。
【０１１８】
（透明電極）
透明電極は、透明で導電性を有する材料から形成され、酸化インジウム、酸化亜鉛、及び、酸化スズからなる群より選択される少なくとも１種の酸化物から形成することができ、好ましくは酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）から形成することができる。
【０１１９】
透明電極１２は、スパッタリングによって透明基板１１上または光学機能層２１上にＩＴＯを成膜することにより形成することができる。図４では透明電極１２の外形が略正方形であるが、透明電極１２の外形は、特に限定されず、略長方形、略菱形、略多角形、略円形、略楕円形等であってよい。
厚さは１０〜５０ｎｍであってよい。
【０１２０】
（光学機能層）
図２に示すように、透明基板１１と透明電極１２及び取出配線１３との間に光学機能層２１が設けられていてもよい。光学機能層を設けることによりパターニングされた透明電極を見えにくくすることができる。光学機能層は、高屈折率層と低屈折率層とを組み合わせて形成することができるし、ハードコート層を設けて、その上に低屈折率層又は高屈折率層と低屈折率層とを設けることによって形成することもできる。高屈折率層及び低屈折率層は、例えばスパッタリングによってＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＩＴＯ、ＳｎＯ２、ＺｒＯ２、Ｓｉ３Ｎ４等を成膜することにより形成することができる。光学機能層の厚みは１０〜１５０ｎｍであってよい。
【０１２１】
（取出配線）
上記取出配線は、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、及び、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属材料から形成することができる。これらのなかでも、銀及び銅は酸化しやすいが、本発明の積層体では防錆層がそれらの酸化を防止するので、銀及び銅を使用する場合であっても取出配線の抵抗の増加を抑制できる。
【０１２２】
取出配線は図４に示すように略線状に形成することができ、線幅は０．１〜２５μｍであってよく、厚みは１〜１０μｍであってよい。
【０１２３】
（接着層）
上記接着層は、水酸基（−ＯＨ）又はアクリル酸を架橋官能基として有するポリマーから形成することができる。ポリマーとしては、例えば、アクリル共重合体が挙げられる。上記接着層は、スリーエム社高透明性接着剤転写テープ（８１７１ＣＬ／８１７２ＣＬ／８１４６−１／８１４６−２／８１４６−３／８１４６−４等）、日東電工社製光学用透明粘着シート（ＬＵＣＩＡＣＳＲ  ＣＳ９６２１Ｔ／ＣＳ９６２２Ｔ／ＣＳ３６２３等）、積水化学工業社製高透明両面テープ５４００シリーズ（５４０２／５４０５等）等の市販のシートから形成することもできる。
【０１２４】
（タッチパネル）
本発明の積層体はタッチパネルとして好適に利用でき、例えば、膜抵抗式のタッチパネルとして好適に利用できるし、静電容量式のタッチパネルとして好適に利用できる。タッチパネルは、携帯電話、パソコン、テレビ等の各種の画像表示装置に用いることができる。
【実施例】
【０１２５】
つぎに本発明を実施例を挙げて説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
【０１２６】
実施例の各数値は以下の方法により測定した。
【０１２７】
（１）１９Ｆ−ＮＭＲ測定
ＮＭＲ測定装置：ＶＡＲＩＡＮ社ＧＥＭＩＮＩ−３００
１９Ｆ−ＮＭＲ測定条件：３７６ＭＨｚ（トリクロロフルオロメタン＝０ｐｐｍ）
【０１２８】
（２）１Ｈ−ＮＭＲ測定
ＮＭＲ測定装置：ＶＡＲＩＡＮ社製ＧＥＭＩＮＩ−３００
１Ｈ−ＮＭＲ測定条件：４００ＭＨｚ（テトラメチルシラン＝０ｐｐｍ）
【０１２９】
（３）分子量及び分子量分布
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、東ソー（株）製のＧＰＣ  
ＨＬＣ−８０２０を用い、Ｓｈｏｄｅｘ社製のカラム（ＧＰＣ  ＫＦ−８０１を１本、Ｇ
ＰＣ  ＫＦ−８０２を１本、ＧＰＣ  ＫＦ−８０６Ｍを２本直列に接続）を使用し、溶媒
としてテトラハイドロフラン（ＴＨＦ）を流速１ｍｌ／分で流して測定したデータより、
重量平均分子量、数平均分子量を算出した。
【０１３０】
（４）ＩＲ分析
Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ社製フーリエ変換赤外分光光度計１７６０Ｘで室温にて測定した。
【０１３１】
（５）防錆性試験
ＪＩＳ  Ｚ  ２３７１に基いて、塩水噴霧試験（５ｗｔ％食塩水、３５℃、２４時間）を行った後、高温高湿試験（湿度９３％、温度６０℃、１２０時間）を行った。
【０１３２】
（６）Ｈａｚｅ値測定
実施例１〜４で得たコーティング液のそれぞれを用いて、ＰＥＴフィルム（東レ社製、ルミラー  Ｕ−４６  １００μｍ）上にバーコートＮｏ．１０で塗布し、７０℃で５分間乾燥させた後、ＵＶ照射（ウシオ電機社製  条件；積算光量：６１５ｍＪ／ｃｍ２）した。
次に、ＰＥＴ上に得られた硬化膜それぞれについて、Ｈａｚｅメーター（東洋精機製作所製  ＨａｚｅＧａｒｄＩＩ）を用いてＨａｚｅ値を測定した。
【０１３３】
（７）屈折率測定
シリコンウェハー上に実施例１〜４と同様にして、各種薄膜を形成した。それぞれの薄膜について分光エリプソメーター（ジェイエーウーラムジャパン社製、Ｍ−２０００Ｄ）を用いて、５８９ｎｍの波長での屈折率を測定した。
【０１３４】
（８）銅基板との密着性試験
ＪＩＳ  Ｋ  ５６００に従い、碁盤目テープ法により、２５マスのうち密着が維持できているマス目の数を調べた。
【０１３５】
（９）光学接着シートとの密着性評価
実施例１〜４と同様にして作製した、銅板上に形成した薄膜面に、ＯＣＡシート（三菱樹脂社製、クリアフィット）を貼付し、密着性の度合いを、○、△、×で評価した。
○：強固に密着し容易に剥がせない
△：密着はしているが手で剥離可能
×：密着が不十分で、自然剥離する
【０１３６】
製造例１（溶液組成物１の調製）
６Ｌステンレス製オートクレーブを窒素置換した後に、酢酸ブチル１８１０ｇを加えた。次に、バーサチック酸ビニル（商品名、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製  ベオバ９）を１２３．７ｇ、４−ヒドロキシブチルビニルエーテルを３３．２ｇ、クロトン酸を１．３ｇ、安息香酸ビニル４６．９５ｇを加えた。その後、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）を２４０ｇ加え、槽内を６０℃まで昇温した。これに撹拌下パーブチルＰＶ（日油（株）製のラジカル重合開始剤）２．５ｇを加え、反応を開始した。このとき槽内の圧力は０．８ＭＰａとなり、攪拌速度は２８０ｒｐｍであった。重合の進行に伴って重合系内の圧力が低下するのでオートクレーブ内の圧力を０．７〜０．８ＭＰａに保つよう連続的にテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）を２０３．８ｇ、ベオバ９を２９９．６ｇ、４−ヒドロキシブチルビニルエーテルを８０．４ｇ、クロトン酸を３．１ｇ、安息香酸ビニル１１３．６９ｇを追加した。重合開始６時間後にモノマーの供給を止め、槽内の温度を７５℃に上げ３時間攪拌させた後、槽内を常温常圧に戻して重合を停止した。含フッ素共重合体の酢酸ブチル溶液１２００ｇ（固形分濃度３０．０質量％）を得た。
得られた含フッ素共重合体の酢酸ブチル溶液１００質量部に対して、ジブチルスズジラウレート（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）０．４５質量部、アクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製  カレンズＡＯＩ）４．３５質量部を加え、２５℃で１６時間攪拌させた。得られた溶液に溶媒組成が酢酸ブチル２２質量％、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）７８質量％、固形分濃度が１１質量％になるように調整し、溶液組成物１を得た。
得られた溶液組成物１から共重合体を単離し、１９Ｆ−ＮＭＲ、１Ｈ−ＮＭＲ、ＩＲ分析および元素分析法で分析したところ、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）からなる構造単位が４５．００モル％、ベオバ９からなる構造単位が３３．４０モル％および４−ヒドロキシブチルビニルエーテルからなる構造単位が１．５３モル％、クロトン酸からなる構造単位が０．８０モル％、安息香酸ビニルからなる構造単位が５．５０モル％、重合体中のヒドロキシル基とカレンズＡＯＩが反応して得られたアクリロイル基を有する構造単位が１３．７７モル％であった。
【０１３７】
製造例２（溶液組成物２の調製）
アクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製  カレンズＡＯＩ）の添加量を２．４２質量部にかえたことを除いて製造例１と同様に調製し、溶液組成物２を得た。
得られた溶液組成物２から共重合体を単離し、１９Ｆ−ＮＭＲ、１Ｈ−ＮＭＲ、ＩＲ分析および元素分析法で分析したところ、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）からなる構造単位が４５．００モル％、ベオバ９からなる構造単位が３３．４０モル％および４−ヒドロキシブチルビニルエーテルからなる構造単位が７．５７モル％、クロトン酸からなる構造単位が０．８０モル％、安息香酸ビニルからなる構造単位が５．５０モル％、アクリロイル基を有する構造単位が７．７３モル％であった。
【０１３８】
製造例３（溶液組成物３の調製）
アクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製  カレンズＡＯＩ）の添加量を０．４８質量部にかえたことを除いて製造例１と同様に調製し、溶液組成物３を得た。
得られた溶液組成物３から共重合体を単離し、１９Ｆ−ＮＭＲ、１Ｈ−ＮＭＲ、ＩＲ分析および元素分析法で分析したところ、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）からなる構造単位が４５．００モル％、ベオバ９からなる構造単位が３３．４０モル％および４−ヒドロキシブチルビニルエーテルからなる構造単位が１３．７４モル％、クロトン酸からなる構造単位が０．８０モル％、安息香酸ビニルからなる構造単位が５．５０モル％、アクリロイル基を有する構造単位が１．５６モル％であった。
【０１３９】
実施例１
溶液組成物１、２０ｇに、イルガキュア９０７（ＢＡＳＦ社製）０．１７ｇを添加し、攪拌することによりコーティング液１を得た。
次に、アセトンに浸漬して３０分間超音波洗浄した銅板上（５０×１５ｍｍ）に、バーコートＮｏ．１０を用いてコーティング液１を塗布し、７０℃で５分間乾燥させた後、ＵＶ照射（ウシオ電機社製  条件；積算光量：６１５ｍＪ／ｃｍ２）した。膜厚は２．５μｍであった。
【０１４０】
実施例２、３
溶液組成物１にかえて、溶液組成物２、溶液組成物３を使用したことを除いて、実施例１と同様の方法でそれぞれコーティング液２、コーティング液３を得た。次に、コーティング液２、コーティング液３を用いて、それぞれ実施例１と同様の塗布工程で銅板上に薄膜を得た。膜厚はそれぞれ、２．５μｍ（コーティング液２）、３．０μｍ（コーティング液３）であった。
【０１４１】
実施例４
溶液組成物１、１５ｇに、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）を０．５６ｇ、イルガキュア９０７（ＢＡＳＦ社製）０．１７ｇを添加し、固形分濃度１１質量％になるように溶媒メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を５ｇ加え、攪拌することによりコーティング液４を得た。コーティング液４を用いて、実施例１と同様の塗布工程で銅板上に薄膜を得た。膜厚は２．５μｍであった。
【０１４２】
比較例１
ポリオレフィン樹脂系防湿コート剤（エアーブラウン社製  ＨｕｍｉＳｅａｌ  １Ｂ５１ＮＳ）をトルエンで希釈することにより濃度１１ｗｔ％の塗布液を作製した。アセトンに浸漬して３０分間超音波洗浄した銅板（５０×１５ｍｍ）にバーコートＮｏ．１０で塗布し、６５℃、４５分乾燥させ一昼夜室温硬化することにより、銅板上に薄膜を得た。膜厚は３．５μｍであった。
【０１４３】
比較例２
銅板（５０×１５ｍｍ）をアセトンに浸漬して３０分間超音波洗浄した。
【０１４４】
実施例１〜４、比較例１、２の結果を表１に示す。
【０１４５】
【表１】
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【０１４６】
表１に示した結果（写真）より、エッジ面は保護していないため、端面付近は錆が発生したものもあるが、フッ素樹脂コートを行ったものは、未処理銅板、ポリオレフィン樹脂コート板に比べて、錆の発生が、低減されていることがわかる。
【符号の説明】
【０１４７】
１０、２０  積層体
１１  透明基板
１２  透明電極
１３  取出配線
１４  防錆層
１５  接着層
２１  光学機能層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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