(57)【要約】【課題】インダクタなどのリアクタンス素子を用いることなくアンテナ特性の劣化を抑制できる携帯無線機を提供する。【解決手段】電子部品搭載基板８を３層構造とし、第１のパターン層８ａに電子部品を実装するとともに、グランドパターン１８を形成し、第２のパターン層８ｂには、第１のパターン層８ａの電子部品に配線する電気配線１９を設け、第３のパターン層８ｃには、第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と同位置で略同形状のグランドパターン２０を形成するとともに、グランドパターン２０の先端部分に接点ばね２１を設け、そして、第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と第３のパターン層８ｃのグランドパターン２０を電気的に接続するとともに、アンテナ基板７のアンテナグランド７ｃに電気的に接続し、第２のパターン層８ｂに設けた電気配線１９を第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と第３のパターン層８ｃのグランドパターン２０で挟んでシールドするようにした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の上端又は下端に沿って配置されたアンテナと、
前記アンテナの一端に接続された給電部と、
無線制御部を有し、前記給電部と電気的に接続された回路基板と、
前記アンテナの近傍で前記アンテナと並走して配置された電気配線を有する電子部品搭載基板と、を備え、
前記電気配線は、筐体幅方向において、前記給電部とは離隔して前記回路基板と電気的に接続され、
前記電気配線はグランドパターンによりシールドされ、
前記グランドパターンは前記給電部のグランドに接続された、
携帯無線機。
【請求項２】
請求項１に記載の携帯無線機であって、
前記電子部品搭載基板は３層以上から成る多層基板であり、
前記グランドパターンは、前記電子部品搭載基板の前記電気配線を上下から挟むように構成されている、
携帯無線機。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の携帯無線機であって、
前記グランドパターンは、導電性部材を介して前記給電部のグランドに接続されている、
携帯無線機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内にアンテナを配置する携帯無線機に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在市場に出回っている携帯無線機（特にスマートフォンと呼ばれる携帯無線機）は、略全てアンテナ内蔵型である。この種の携帯無線機として、例えば特許文献１に記載されたものがある。
【０００３】
ところで、筐体にアンテナを内蔵する場合、アンテナの近傍に電子部品・配線があると、その影響を受けて特性が劣化してしまうが、上述した特許文献１に記載された小型化無線装置では、電子部品とグランドの間の配線中にインダクタを介挿するようにしている。即ち、インダクタを介して電子部品をグランドに接続するようにしている。電子部品とグランドの間の配線中にアンテナの使用周波数帯で高インピーダンスのインダクタを設けることで、インダクタが非常に大きな抵抗として働き、アンテナから見た場合にオープンとなる。このため、アンテナは配線の影響を受けることがなくなり、アンテナ特性の劣化が抑えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７４５４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、筐体にアンテナを内蔵することによるアンテナ特性の劣化を抑制するための手段としてインダクタなどのリアクタンス素子を介挿する場合、次のような課題が生ずる。
（１）筐体構造等によるリアクタンス素子配置の制約により、十分な効果が得られない場合がある（構造設計上の都合により、配線影響を抑制するための最適な位置に配置できない場合がある）。
逆にリアクタンス素子をアンテナ性能において最適な位置に配置すると携帯無線機の小型化を阻害する場合がある。
（２）リアクタンス素子でカットした配線で不要共振が発生する場合がある。図１８は、従来の携帯無線機のアンテナ付近の構成を示す図である。同図に示すような構成では、インダクタ２００，２０１の配置は、マイク（電子部品）２０２から離れた位置になりやすく、インダクタ２００，２０１とマイク２０２との間の配線２０３，２０４の配線長に応じて不要共振が発生する場合がある。
（３）複数の電子部品・配線があるとリアクタンス素子もそれに応じた数だけ必要となり、配置場所をとるとともに、コスト高になる。
【０００６】
本発明は、係る事情に鑑みてなされたものであり、インダクタなどのリアクタンス素子を用いることなくアンテナ特性の劣化を抑制できる携帯無線機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の携帯無線機は、筐体と、前記筐体の上端又は下端に沿って配置されたアンテナと、前記アンテナの一端に接続された給電部と、無線制御部を有し、前記給電部と電気的に接続された回路基板と、前記アンテナの近傍で前記アンテナと並走して配置された電気配線を有する電子部品搭載基板と、を備え、前記電気配線は、筐体幅方向において、前記給電部とは離隔して前記回路基板と電気的に接続され、前記電気配線はグランドパターンによりシールドされ、前記グランドパターンは前記給電部のグランドに接続されている。
【０００８】
上記構成によれば、電気配線をグランドパターンでシールドし、そのグランドパターンが給電部のグランドに接続されるので、アンテナ特性の劣化を抑制でき、高いアンテナ特性が得られる。
【０００９】
上記構成において、前記電子部品搭載基板は３層以上から成る多層基板であり、前記グランドパターンは、前記電子部品搭載基板の前記電気配線を上下から挟むように構成されている。
【００１０】
上記構成によれば、電子部品搭載基板の電気配線を、その上下からグランドパターンで挟んで、上下でシールドするので、アンテナ特性の劣化を抑制でき、高いアンテナ特性が得られる。
【００１１】
上記構成において、前記グランドパターンは、導電性部材を介して前記給電部のグランドに接続されている。
【００１２】
上記構成によれば、グランドパターンが給電部のグランドと同電位になるので、アンテナ特性の劣化を抑制でき、高いアンテナ特性が得られる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、インダクタなどのリアクタンス素子を用いることなくアンテナ特性の劣化を抑制でき、高いアンテナ特性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施の形態に係る携帯無線機をその背面側から見た透視図
【図２】図１の携帯無線機の断面図であって、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図
【図３】図１の携帯無線機のアンテナ基板の外観を示す斜視図
【図４】図１の携帯無線機の電子部品搭載基板の分解構成図
【図５】図１の携帯無線機の背面側から見た斜視分解図
【図６】図１の携帯無線機の金属シャーシ、アンテナ基板及び電子部品搭載基板の接続関係を示す斜視図
【図７】図１の携帯無線機の電子部品搭載基板の外観を示す斜視図
【図８】図７の電子部品搭載基板のＣ−Ｃ’線断面図
【図９】図１の携帯無線機のスミスチャートとＶＳＷＲ特性を示す図
【図１０】アンテナ特性劣化を抑制する対策を施してない電子部品搭載基板を搭載した携帯無線機のスミスチャートとＶＳＷＲ特性を示す図
【図１１】電子部品搭載基板を搭載していない携帯無線機のスミスチャートとＶＳＷＲ特性を示す図
【図１２】図１の携帯無線機において、電子部品搭載基板に接点ばねを設けた場合で、当該携帯無線機の内部を流れる電流分布を示す図
【図１３】図１の携帯無線機において、電子部品搭載基板に接点ばねを設けなかった場合で、当該携帯無線機の内部を流れる電流分布を示す図
【図１４】図１の携帯無線機において、接点ばねを設けた場合で、電子部品搭載基板と電池に流れる電流を除いた電流分布を示す図
【図１５】図１の携帯無線機において、接点ばねを設けた場合で、金属シャーシと電池に流れる電流を除いた電流分布を示す図
【図１６】図１の携帯無線機において、接点ばねを設けなかった場合で、電子部品搭載基板と電池に流れる電流を除いた電流分布を示す図
【図１７】図１の携帯無線機において、接点ばねを設けなかった場合で、金属シャーシと電池に流れる電流を除いた電流分布を示す図
【図１８】従来の携帯無線機のアンテナ付近の構成を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施の形態に係る携帯無線機をその背面側から見た透視図である。図２は、図１の携帯無線機の断面図であって、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図である。図１及び図２において、本実施の形態に係る携帯無線機１は、筐体２と、表示部３と、金属シャーシ４と、回路基板５と、電池６と、アンテナ基板７と、電子部品搭載基板８と、同軸ケーブル９とを備える。
【００１７】
筐体２は、長方形の箱型に形成されており、表示部３、金属シャーシ４、回路基板５、電池６、アンテナ基板７、電子部品搭載基板８及び同軸ケーブル９を収容する。表示部３は、長方形板状を成し、筐体２内の筐体正面側に配置される。表示部３は、筐体２における電子部品搭載基板８の配置領域を除く残りの略全ての領域を占める大きさを成している。金属シャーシ４は、表示部３の強度を補強するものであり、表示部３より若干大きめの長方形板状を成し、表示部３より筐体背面側で、かつ表示部３に隣接して配置される。金属シャーシ４の下端部分には凹状の切り欠き部４ａ（図１参照）が形成されており、この切り欠き部４ａの位置にアンテナ基板７と電子部品搭載基板８が配置される。
【００１８】
回路基板５は、筐体２の略半分の大きさの長方形板状を成し、筐体２の上部で、金属シャーシ４より筐体背面側に配置される。回路基板５には無線制御部（図示略）が設けられている。電池６は、回路基板５より若干小さめで、回路基板５よりも肉厚の長方形板状を成し、筐体２の下部で、金属シャーシ４より筐体背面側に配置される。アンテナ基板７は、長方形の薄板状を成し、筐体２の下端で、筐体２の幅方向に配置される。図３は、アンテナ基板７の外観を示す斜視図である。同図において、アンテナ基板７にはフレキシブル基板が用いられており、ベースフィルム７ａ上にアンテナパターン（アンテナ）７ｂ及びアンテナグランド７ｃが形成されており、また給電部（同軸コネクタ）７ｄ、整合回路７ｅ、ばね接点７ｆ及びねじ孔７ｇが設けられている。アンテナ基板７の給電部７ｄと回路基板５の無線制御部（図示略）は同軸ケーブル９（図１参照）で接続される。なお、アンテナグランド７ｃは給電部７ｄのグランドでもある。
【００１９】
図１及び図２に戻り、電子部品搭載基板８は、アンテナ基板７より若干長めの長方形の薄板状を成し、筐体２の下端で、アンテナ基板７と正面視で重なるように配置される。電子部品搭載基板８はアンテナ基板７の近傍に配置されるが、アンテナ近傍とは、例えば、アンテナの使用周波数帯のλ／１０の距離以内である。
【００２０】
電子部品搭載基板８は、配線ケーブル１２を介して回路基板５に接続される。図４は、電子部品搭載基板８の分解構成図である。同図に示すように、電子部品搭載基板８は、第１のパターン層８ａ、第２のパターン層８ｂ及び第３のパターン層８ｃの３層のパターンで構成される。第１のパターン層８ａには、キーボタン１５が設けられ、ＬＥＤ（発光ダイオード）１６，１７が実装されている。また、第１のパターン層８ａには、その上部でかつ長手方向に、細い帯状のグランドパターン１８が形成されている。グランドパターン１８は、保護フィルム（図示略）に保護され、配線ケーブル１２の一部として回路基板５のグランドに接続される。
【００２１】
電子部品搭載基板８の第２のパターン層８ｂには、その上部でかつ長手方向に、電気配線１９が設けられている。電気配線１９は、第１のパターン層８ａに設けられたキーボタン１５及びＬＥＤ１６，１７に接続される。電気配線１９は、配線ケーブル１２の一部として回路基板５に接続される。
【００２２】
電子部品搭載基板８の第３のパターン層８ｃには、第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と同様の細い帯状のグランドパターン２０が第３のパターン層８ｃの上部でかつ長手方向に形成されている。グランドパターン２０の先端部分には、アンテナ基板７のばね接点７ｆと接続する接点ばね２１が設けられている。接点ばね２１はグランドパターン２０と電気的に接続されている。なお、接点ばね２１以外でもアンテナ基板７のばね接点７ｆと接続できれば良く、例えば導電クッションやピンを用いたり、直接半田付けしたりすることも可能である。
【００２３】
グランドパターン２０は、保護フィルム（図示略）に保護され、配線ケーブル１２の一部として回路基板５のグランドに接続される。なお、グランドパターン１８，２０、および電気配線１９には例えば銅箔が用いられる。
【００２４】
第２のパターン層８ｂに設けられた電気配線１９は、第１のパターン層８ａ、第２のパターン層８ｂ及び第３のパターン層８ｃが積層配置されることで、第１のパターン層８ａに形成されたグランドパターン１８と第３のパターン層８ｃに形成されたグランドパターン２０に挟まれた状態となる。即ち、グランドパターン１８，２０によってシールドされた状態となる。電気配線１９をシールドすることにより、高周波的に電気配線１９をグランドパターン１８，２０と一体化し、さらに、これが接点ばね２１および、ばね接点７ｆを介してアンテナグランド７ｃと接続されるので、電子部品搭載基板８をアンテナ近傍に配置してもアンテナ特性の劣化を抑制できる。
【００２５】
図５は、本実施の形態に係る携帯無線機１の背面側から見た斜視分解図である（即ち、矢印１００方向から見た斜視分解図である）。同図において、矢印１０１で示すように、電池６は、その＋電極と−電極（図示略）が回路基板５の受電端（図示略）に接続される。また、矢印１０２で示すように、電子部品搭載基板８が配線ケーブル１２を介して回路基板５に接続される。また、矢印１０３で示すように、金属シャーシ４の切り欠き部４ａの両側に突出する突出部４ｂ，４ｃのうちの突出部４ｂのねじ孔４ｄとアンテナ基板７のねじ孔７ｇがねじ（図示略）によって締結される。この場合、金属シャーシ４とアンテナ基板７のアンテナグランド７ｃが電気的に接続される。また、矢印１０４で示すように、電子部品搭載基板８の接点ばね２１がアンテナ基板７のばね接点７ｆに接触する。即ち、電子部品搭載基板８のグランドパターン２０とアンテナ基板７のアンテナグランド７ｃが電気的に接続される。
【００２６】
図６は、金属シャーシ４、アンテナ基板７及び電子部品搭載基板８における詳細な接続関係を示す斜視図である。同図において、前述したように金属シャーシ４の切り欠き部４ａの両側に突出する突出部４ｂ，４ｃのうちの突出部４ｂのねじ孔４ｄとアンテナ基板７のねじ孔７ｇがねじ（図示略）にて締結され、また、電子部品搭載基板８の接点ばね２１とアンテナ基板７のばね接点７ｆが接触する。また、電子部品搭載基板８の第２のパターン層８ｂに設けられた電気配線１９の中の１本の導線１９−１がキーボタン１５に接続され、電気配線１９の残りの４本の導線１９−２〜１９−５うち２本の導線１９−２，１９−３がＬＥＤ１６に接続され、残りの２本の導線１９−４，１９−５がＬＥＤ１７に接続される。
【００２７】
図７は、電子部品搭載基板８の外観を示す斜視図であり、図８は図７のＣ−Ｃ’線断面図である。図８に示すように、電子部品搭載基板８の第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と第３のパターン層８ｃのグランドパターン２０が銅箔パターン２５ａ，２５ｂによって電気的に接続される。
【００２８】
このように、電子部品搭載基板８を３層構造とし、第１のパターン層８ａに電子部品であるキーボタン１５及びＬＥＤ１６，１７を実装するとともに、グランドパターン１８を形成し、第２のパターン層８ｂには、第１のパターン層８ａのキーボタン１５及びＬＥＤ１６，１７に配線する電気配線１９を設け、第３のパターン層８ｃには、第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と同位置で略同形状のグランドパターン２０を形成するとともに、グランドパターン２０の先端部分に接点ばね２１を設ける。そして、第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と第３のパターン層８ｃのグランドパターン２０を電気的に接続するとともに、アンテナ基板７のアンテナグランド７ｃに電気的に接続する。第２のパターン層８ｂに設けた電気配線１９を第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と第３のパターン層８ｃのグランドパターン２０で挟んでシールドする。
【００２９】
次に、本発明の効果を検証した結果について説明する。
図９は、本実施の形態に係る携帯無線機１のスミスチャートとＶＳＷＲ（Voltage Standing Wave Ratio）特性を示す図である。即ち、アンテナ特性劣化を抑制する対策を施した電子部品搭載基板８を搭載した携帯無線機１のスミスチャートとＶＳＷＲ特性を示す図である。図１０は、アンテナ特性劣化を抑制する対策を施してない電子部品搭載基板を搭載した携帯無線機（図示略）のスミスチャートとＶＳＷＲ特性を示す図である。図１１は、電子部品搭載基板を搭載していない携帯無線機（図示略）のスミスチャートとＶＳＷＲ特性を示す図である。
【００３０】
図１０に示すように、アンテナ特性劣化を抑制する対策を施してない電子部品搭載基板を搭載した携帯無線機の場合、電子部品搭載基板に設けられた複数の配線により複数の共振（矢印１１０〜１１２で示す不要な共振）が発生している。また、この携帯無線機の場合、８００ＭＨｚ帯の特性が大幅に劣化している。これに対し、図９に示すように、アンテナ特性劣化を抑制する対策を施した電子部品搭載基板８を搭載した携帯無線機１の場合、使用周波数帯域内の不要共振が消滅している。また、この携帯無線機１の場合、８００ＭＨｚ帯のＶＳＷＲが大幅に低下している。一方、図１１に示すように、電子部品搭載基板を搭載していない携帯無線機の場合、アンテナ特性劣化を抑制する対策を施した電子部品搭載基板８を搭載した携帯無線機１と略同様の特性が得られている。即ち、電子部品搭載基板が無い場合、アンテナがその電子部品搭載基板に設けられた配線の影響を受けないので、アンテナ特性劣化を抑制する対策を施した電子部品搭載基板８を搭載した携帯無線機１と略同様の特性が得られる。このように電子部品搭載基板８を用いることで、これをアンテナ近傍に配置してもアンテナ特性劣化が殆ど生じない。
【００３１】
図１２は、本実施の形態に係る携帯無線機１において、電子部品搭載基板８に接点ばね２１を設けた場合で、携帯無線機１の内部を流れる電流分布（全電流）を示す図である。図１３は、本実施の形態に係る携帯無線機１において、電子部品搭載基板８に接点ばね２１を設けなかった場合で、携帯無線機１の内部を流れる電流分布（全電流）を示す図である。なお、図１２及び図１３それぞれに示す矢印は、電流の流れる方向と大きさ（ｄＢ）を示している。また、使用周波数は８８８ＭＨｚである。
【００３２】
図１３において、接点ばね２１を設けなかった場合、符号１２０で示すように、携帯無線機１の内部には不要な電流が多く流れる。これに対し、図１２において、接点ばね２１を設けた場合、不要な電流が大幅に低減する。また、図１３において、接点ばね２１を設けなかった場合、符号１２１で示すように、金属シャーシ４の下端部分と電子部品搭載基板８に流れる電流が互いに逆向きになり、相殺されて効率が劣化する。これに対し、図１２において、接点ばね２１を設けた場合、符号１２２で示すように、金属シャーシ４の下端部分と電子部品搭載基板８に流れる電流が同一方向になり、電流が相殺されず、効率の劣化が殆ど生じない。このように接点ばね２１を設けることで、携帯無線機１の内部に不要な電流が流れなくなり、また金属シャーシ４の下端部分と電子部品搭載基板８に同じ向きの電流が流れて、電流の相殺がなく、効率の劣化が殆ど生じない。
【００３３】
図１４は、本実施の形態に係る携帯無線機１において、接点ばね２１を設けた場合で、電子部品搭載基板８と電池６に流れる電流を除いた電流分布を示す図である。図１５は、本実施の形態に係る携帯無線機１において、接点ばね２１を設けた場合で、金属シャーシ４と電池６に流れる電流を除いた電流分布を示す図である。なお、図１４及び図１５それぞれに示す矢印は、電流の流れる方向と大きさ（ｄＢ）を示している。また、使用周波数は８８８ＭＨｚである。
図１４の符号１２３で示すように、金属シャーシ４の中腹に流れる不要な電流が減少する。また、図１４の符号１２４と図１５の符号１２５で示すように、金属シャーシ４の下端部分に流れる電流と電子部品搭載基板８には同じ向きの電流が流れて、電流の相殺がなく、効率の劣化が殆ど生じない。
【００３４】
図１６は、本実施の形態に係る携帯無線機１において、接点ばね２１を設けなかった場合で、電子部品搭載基板８と電池６に流れる電流を除いた電流分布を示す図である。図１７は、本実施の形態に係る携帯無線機１において、接点ばね２１を設けなかった場合で、金属シャーシ４と電池６に流れる電流を除いた電流分布を示す図である。なお、図１６及び図１７それぞれに示す矢印は、電流の流れる方向と大きさ（ｄＢ）を示している。また、使用周波数は８８８ＭＨｚである。
【００３５】
図１６の符号１２６で示すように、金属シャーシ４の中腹に流れる電流は逆向きである。また、図１６の符号１２７と図１７の符号１２８で示すように、金属シャーシ４の下端部分に流れる電流と電子部品搭載基板８に流れる電流は互いに逆向きであり、電流が相殺されて、効率が劣化する。
【００３６】
このように本実施の形態に係る携帯無線機１によれば、電子部品搭載基板８を３層構造とし、第１のパターン層８ａに電子部品であるキーボタン１５及びＬＥＤ１６，１７を実装するとともに、グランドパターン１８を形成し、第２のパターン層８ｂには、第１のパターン層８ａのキーボタン１５及びＬＥＤ１６，１７に配線する電気配線１９を設け、第３のパターン層８ｃには、第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と同位置で略同形状のグランドパターン２０を形成するとともに、グランドパターン２０の先端部分に接点ばね２１を設け、そして、第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と第３のパターン層８ｃのグランドパターン２０を電気的に接続するとともに、アンテナ基板７のアンテナグランド７ｃに電気的に接続し、第２のパターン層８ｂに設けた電気配線１９を第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と第３のパターン層８ｃのグランドパターン２０で挟んでシールドするようにしたので、インダクタなどのリアクタンス素子を用いることなくアンテナ特性の劣化を抑制でき、高いアンテナ特性を得ることができる。また、インダクタなどのリアクタンス素子を用いない分、コストダウンが図れる。
【００３７】
なお、本実施の形態に係る携帯無線機１では、電子部品搭載基板８を３層構造として、第２のパターン層８ｂに設けた電気配線１９を第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と第３のパターン層８ｃのグランドパターン２０で挟んでシールドするようにしたが、例えば、電子部品搭載基板８を２層構造として、グランドパターン１８とグランドパターン２０のいずれか一方で電気配線１９をシールドするようにしても良い。要は、電気配線１９をシールドできれば良いので、電子部品搭載基板８の構造は２層以上であれば何層にしても構わない。
【００３８】
また、本実施の形態に係る携帯無線機１では、アンテナ基板７と電子部品搭載基板８を筐体２の下端側に設けたが、上端側に設けても良い。
【００３９】
また、本実施の形態に係る携帯無線機１は、従来の携帯無線機と異なり、電子部品とグランド間、または、電子部品とその電気配線間にリアクタンス素子を介挿することなく、アンテナへの電子部品の影響を抑制することを特徴としているが、仮に、実施上の都合により、本実施の形態に加え、更にリアクタンス素子を介挿する構成をとったとしても、なんら効果を損するものではない。例えば、キーボタン１５と電気配線（導線１９−１）間にインダクタを介挿したところで、本発明の範囲から外れるものではない。
【００４０】
また、本実施の形態では、追加の部品やパターンを設けることなく、静電気に対する耐性の向上を図ることもできる。静電気耐性の向上手段としては、例えば、電子部品搭載基板において、静電気に弱い部品に対して、静電気をグランドパターンに誘導するバリスタなどの電気部品を搭載することが挙げられるが、本実施の形態に係る携帯無線機１では、電子部品搭載基板８の第１のパターン層８ａのグランドパターン１８と第３のパターン層８ｃのグランドパターン２０の双方又はいずれか一方において、ＬＥＤ１６，１７等の電子部品の周辺の保護フィルムを剥がすことで、電子部品の破壊を防ぐ避雷針効果を得ることができる。即ち、グランドパターン１８，２０の電子部品周辺の保護フィルムを剥がすことで、静電気がグランドに入り易くなり、静電気による電子部品の破壊を防ぐことができる。そして、グランドパターンの一部分の保護フィルムを剥がすだけで済み、専用の電気部品を搭載しない分、コストの削減が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、インダクタなどのリアクタンス素子を用いることなくアンテナ特性の劣化を抑制できて、高いアンテナ特性が得られるといった効果を有し、スマートフォン等の携帯無線機への適用が可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１  携帯無線機
２  筐体
３  表示部
４  金属シャーシ
４ａ  切り欠き部
４ｂ，４ｃ  突出部
４ｄ  ねじ孔
５  回路基板
６  電池
７  アンテナ基板
７ａ  ベースフィルム
７ｂ  アンテナパターン
７ｃ  アンテナグランド
７ｄ  給電部
７ｅ  整合回路
７ｆ  ばね接点
７ｇ  ねじ孔
８  電子部品搭載基板
８ａ  第１のパターン層
８ｂ  第２のパターン層
８ｃ  第３のパターン層
９  同軸ケーブル
１２  配線ケーブル
１５  キーボタン
１６，１７  ＬＥＤ
１８，２０  グランドパターン
１９  電気配線
１９−１〜１９−５  導線
２１  接点ばね
２５ａ，２５ｂ  銅箔パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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