(57)【要約】【課題】給電領域が狭い場合でも、確実に給電可能な有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】基板２上に第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６を備えた有機ＥＬ素子１０を有する断面構造を備え、基板２を平面視したときに、実際に発光する発光領域３０と、給電領域３１，３２が存在し、給電領域３１，３２は、発光領域３０の周囲であって、かつ、１辺から基板２の短辺の１／１０以下の範囲に形成されており、第２電極層６上に封止層７が積層されており、さらに封止層７上に外部電源と電気的に接続可能な給電部材８が載置されており、給電部材８と給電領域３１，３２は、少なくとも３本以上のワイヤー５０，５１によって接続されている構成とする。【選択図】図６
2014090036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多角形又は円形の基材上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、当該発光領域への給電に寄与する給電領域が存在する有機ＥＬ装置において、
当該給電領域は、発光領域の周囲であって、かつ、辺又は周から基材の短辺又は短軸の１／１０以下の範囲に形成されており、
前記第２電極層上に封止層が積層されており、さらに封止層上に外部電源と電気的に接続可能な給電部材が載置されており、
給電部材と給電領域は、少なくとも３本以上のボンディングワイヤーによって接続されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記給電部材と、前記給電領域の内、前記発光領域内の積層体の第１電極層と電気接続されている第１電極層給電領域とが、互いに直交する少なくとも２方向から、前記ボンディングワイヤーによって接続されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記給電領域と発光領域は、基材の少なくとも１つの辺又は周に平行に形成された溝によって分離されるものであり、
前記ボンディングワイヤーは、当該溝を跨って給電部材に接着されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記給電領域は、少なくとも第１電極層又は第２電極層のいずれか一方に金属層が直接積層した積層構造を有し、
前記ボンディングワイヤーは、当該金属層に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記ボンディングワイヤーの直径は５０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
前記ボンディングワイヤーは、銅、金、アルミニウムの中から選ばれる少なくとも１種以上の金属から形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項７】
給電領域は、前記発光領域内の積層体の第１電極層に接続される第１電極給電領域と、前記発光領域内の積層体の第２電極層に接続される第２電極給電領域からなり、
前記給電部材は、２枚の板状又は箔状の導電部材が重ねられて形成されており、
前記第１電極給電領域には、一方の導電部材が接続され、
第２電極給電領域には、他方の導電部材が接続されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬ装置が注目され、多くの研究がなされている。
【０００３】
ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム等の基材に、有機ＥＬ素子を積層したものである。
また、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機ＥＬ装置は、自発光デバイスであるため、ディスプレイ材料として使用すると高コントラストの画像を得ることができる。また、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３１９４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、外部電源から有機ＥＬ装置の電極への給電方法として、特許文献１がある。
特許文献１の有機ＥＬパネルでは、有機ＥＬ装置の電極と外部電源とを電気的に接続する導電部材として電極に異方性導電膜（異方性導電フイルム）（ＡＣＦ）を低温の熱で熱圧着させ、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）に接続することで、外部電源と有機ＥＬパネルを電気的に接続している。すなわち、特許文献１では、ＡＣＦをＦＰＣと電極との接着材として用い、ＦＰＣを介して外部電源から有機ＥＬパネルに給電する方法が採用されている。
【０００６】
ところが、接着材としてＡＣＦを用いると、他の接着手段に比べて高コストとなるとともに、電極との接触抵抗が大きくなる。また、有機ＥＬパネル（有機ＥＬ装置）を発光させるためには相当に高い電圧をかける必要があるため、信頼性にかけるという問題があった。そして、ＡＣＦとＦＰＣと組み合わせる場合、有機ＥＬパネルのサイズに合わせて、その都度、ＦＰＣの形状を設計する必要があった。また、流せる電流に限界があり、大容量の電流を流す場合には、不向きであるという欠点があった。
また、面発光という有機ＥＬ装置の特長を活かすためには、できる限り実際に発光する発光領域の面積を大きく確保することが好ましい。同一の基板上に発光領域と発光領域への給電に寄与する給電領域が形成されている場合には、基板上の発光領域の面積が拡大するに伴い、基板上の給電領域の面積が小さくなる。そのため、面状に接着するＡＣＦを使用する場合、十分な接着面積を確保する必要であり、給電領域の接着面積が所定の面積を下回ると使用できないという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、給電領域が狭い場合でも、確実に給電可能な有機ＥＬ装置を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するための請求項１に記載の発明は、多角形又は円形の基材上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、当該発光領域への給電に寄与する給電領域が存在する有機ＥＬ装置において、当該給電領域は、発光領域の周囲であって、かつ、辺又は周から基材の短辺又は短軸の１／１０以下の範囲に形成されており、前記第２電極層上に封止層が積層されており、さらに封止層上に外部電源と電気的に接続可能な給電部材が載置されており、給電部材と給電領域は、少なくとも３本以上のボンディングワイヤーによって接続されていることを特徴とする有機ＥＬ装置である。
【０００９】
ここでいう「短辺」とは、多角形の各辺のうち最小の辺を表す。また、正多角形の場合には、一辺の長さを表す。
【００１０】
本発明の構成によれば、当該給電領域は、発光領域の周囲であって、かつ、辺又は周から基材の短辺又は短軸の１／１０以下の範囲に形成されている。すなわち、給電領域の幅は、発光領域に比べて小さな領域となっている。そして、本発明の有機ＥＬ装置は、いわゆる、ワイヤーボンディングによって接着されている。ボンディングワイヤーと給電領域を点状に接着できるため、このような狭い給電領域であっても、接続できる。
本発明の構成によれば、給電部材と給電領域は、少なくとも３本以上のボンディングワイヤーによって接続されている。すなわち、複数本のボンディングワイヤーを使用しており、給電時における１本当たりのボンディングワイヤーにかかる負荷を分散させることが可能であるため、ボンディングワイヤーに過負荷がかかりにくく断線しにくい。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、前記給電部材と、前記給電領域の内、前記発光領域内の積層体の第１電極層と電気接続されている第１電極層給電領域とが、互いに直交する少なくとも２方向から、前記ボンディングワイヤーによって接続されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１２】
本発明の構成によれば、直交する少なくとも２方向から、前記ボンディングワイヤーによって接続されている。例えば、四角形状の有機ＥＬ装置であれば、縦横の２方向に延びた第１電極層給電領域を有している。そのため、十分な給電面積を確保することが可能であり、給電領域の幅を小さくすることができる。それ故に給電領域の幅が狭い場合でも、確実に給電することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、前記給電領域と発光領域は、基材の少なくとも１つの辺又は周に平行に形成された溝によって分離されるものであり、前記ボンディングワイヤーは、当該溝を跨って給電部材に接着されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１４】
本発明によれば、前記ボンディングワイヤーは、当該溝を跨って給電部材に接着されているため、発光領域を基材の辺又は周の近傍まで発光領域を拡大することができ、非発光部位が少なくすることができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、前記給電領域は、少なくとも第１電極層又は第２電極層のいずれか一方に金属層が直接積層した積層構造を有し、前記ボンディングワイヤーは、当該金属層に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００１６】
本発明の構成によれば、金属層にボンディングワイヤーが接続されるため、接着性が良く、電圧降下が少ない。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、前記ボンディングワイヤーの直径は５０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００１８】
本発明の構成によれば、通常のワイヤーの直径（１５μｍから３０μｍ程度）よりも太いワイヤーを使用している。そのため、給電の際に断線しにくく、より確実に給電できる。
【００１９】
請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置において、前記ボンディングワイヤーは、銅、金、アルミニウムの中から選ばれる少なくとも１種以上の金属から形成されていることが好ましい（請求項６）。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、給電領域は、前記発光領域内の積層体の第１電極層に接続される第１電極給電領域と、前記発光領域内の積層体の第２電極層に接続される第２電極給電領域からなり、前記給電部材は、２枚の板状又は箔状の導電部材が重ねられて形成されており、前記第１電極給電領域には、一方の導電部材が接続され、第２電極給電領域には、他方の導電部材が接続されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００２１】
本発明の構成によれば、２枚の板状又は箔状の導電部材が重ねられて形成されているため、有機ＥＬ装置の厚みが厚くなりにくい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の有機ＥＬ装置によれば、給電部材と給電領域をワイヤーボンディングによって接続しているため、給電領域が狭い場合でも、確実に給電できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置を裏面側から観察した斜視図である。
【図２】図１の有機ＥＬ装置の平面図である。
【図３】図１の有機ＥＬ装置の分解斜視図である。
【図４】図１の有機ＥＬ装置のＡ−Ａ面での断面斜視図であり、理解を容易にするため、ハッチングを省略している。
【図５】図１の有機ＥＬ装置のＢ−Ｂ面での断面図であり、理解を容易にするため、ハッチングを省略している。
【図６】図２の有機ＥＬ装置のＣ−Ｃ面での断面図であり、理解を容易にするため、ハッチングを省略している。
【図７】図１の有機ＥＬ装置の給電部材及びワイヤーを取り除いた平面図である。
【図８】図７の状態の有機ＥＬ装置の各領域の説明図である。
【図９】図１の有機ＥＬ装置の給電部材の分解斜視図である。
【図１０】図３の有機ＥＬ装置の要部の分解斜視図である。
【図１１】図１の有機ＥＬ装置の封止層を積層する工程までの製造方法の説明図であり、（ａ）〜（ｈ）は各工程を表す。
【図１２】図１の有機ＥＬ装置に外部電源を接続した場合の模式図である。
【図１３】図１２の状態の有機ＥＬ装置における電気の流れを表す説明図であり、電流の流れを矢印で表している。また絶縁体を黒塗りで表している。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置を裏面側から観察した斜視図である。
【図１５】図１の有機ＥＬ装置の硬質樹脂層を取り除いた斜視図である。
【図１６】図１５の状態の有機ＥＬ装置の平面図である。
【図１７】図１５の状態の有機ＥＬ装置の分解斜視図である。
【図１８】図１５の状態の有機ＥＬ装置の各位置における内部構造の説明図である。
【図１９】図１４の基板及び有機ＥＬ素子を表す平面図である。
【図２０】図１７の状態の有機ＥＬ装置の各領域を表す平面図であり、（ａ）は発光領域と額縁領域の説明図であり、（ｂ）は第１電極給電領域と第２電極給電領域の説明図である。
【図２１】図１７の状態の基板、有機ＥＬ素子、並びに無機封止層の分解斜視図である。
【図２２】図１４の給電部材の平面図であり、接続領域を太線で表している。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明は、有機ＥＬ装置に係るものである。図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１を示している。以下、上下左右の位置関係は、特に断りのない限り、図１の姿勢を基準に説明する。すなわち、使用時における光取り出し側が下である。
【００２５】
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図１，図３，図４のように長方形状の基板２（基材）上に有機ＥＬ素子１０（積層体）を積層し、その上から無機封止層７（封止層）を積層して、封止したものである。そして、有機ＥＬ装置１は、無機封止層７の上に、箔状又は板状の給電部材８を載置したものである。
有機ＥＬ素子１０は、図６のように透光性を有した基板２側から順に第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が積層されたものである。
本実施形態の有機ＥＬ装置では、基板２側から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬ装置を採用している。
【００２６】
有機ＥＬ装置１は、図４，図５のように基板２上の有機ＥＬ素子１０が複数の溝によって、複数の領域に分けられている。具体的には、有機ＥＬ装置１は、図６，図８のように、その面内において、使用時に実際に発光する発光領域３０と、使用時の給電に寄与し発光領域３０の周囲を囲む給電領域３１，３２とに分けられる。さらに給電領域３１は、図８のように、発光領域３０内の第１電極層３と電気的に接続される第１電極給電領域３５，３６から形成されている。給電領域３２は、発光領域３０内の第２電極層６と電気的に接続される第２電極給電領域３３，３４から形成されている。
図７に示される給電領域３１，３２の幅Ｌ３，Ｌ４は、基板２の幅（幅方向ｗ又は長手方向ｌの長さ）の１／１０以下の領域となっており、１／１２以下となっていることが好ましい。
【００２７】
また、有機ＥＬ装置１は、図２のように有機ＥＬ素子１０上に無機封止層７が被覆した被覆領域２５と、有機ＥＬ素子１０が無機封止層７から張り出した額縁領域２６，２７を有している。
被覆領域２５は、基板２の幅方向及び長手方向（幅方向に直交する方向であって、かつ、部材厚方向に直交する方向）中央に位置しており、額縁領域２６，２７は、基板２の各縁に沿って形成されている。被覆領域２５は、図４，図５，図６のように発光領域３０から給電領域３１，３２に跨がって形成されており、有機ＥＬ装置１の製造時において、ワイヤー５０，５１を取り付け可能な領域となっている。
被覆領域２５の面積は、額縁領域２６，２７の面積に比べてかなり大きくなっている。額縁領域２６，２７の面積は、基板２の面積の１／１０以下となっている。
図２に示される額縁領域２６，２７の幅Ｌ１，Ｌ２は、基板２の幅（幅方向又は長手方向の長さ）の１／１０以下の領域となっており、１／１５以下となっていることが好ましい。
額縁領域２６，２７の幅Ｌ１，Ｌ２（基板２の縁からの距離）は、それぞれ５０μｍ以上３ｍｍ以下となっていることが好ましく、５０μｍ以上１ｍｍ以下となっていることがより好ましい。
図２に示される額縁領域２６，２７の幅Ｌ１，Ｌ２は、給電領域３１，３２の幅Ｌ３，Ｌ４（図７参照）の１／２以上１以下であることが好ましい。
【００２８】
ここで、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、図１，図２，図３のように、外部電源に電気的に接続可能な給電部材８を、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１０への給電に寄与する給電領域３１，３２と接続する構造に主に特徴を有する。
【００２９】
そこで、以下の説明においては、この主な特徴的構成についてまず詳説し、その後、他の構成について説明する。
給電部材８は、防湿性及び導電性を有した箔状又は板状の部材であり、図９のように第１導電部材５２と、絶縁部材５３と、第２導電部材５５から形成されており、第１導電部材５２と第２導電部材５５との間に絶縁部材５３が介在している。
【００３０】
第１導電部材５２は、箔状又は板状の導電体である。第１導電部材５２の材質は、導電性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、銅、金、銀、白金、アルミニウム等の金属や、合金、金属表面にメッキ加工されたもの、などが採用できる。より好ましくは、アルミニウム、銅、ステンレス鋼等の金属箔を使用して、水蒸気バリア層としての防湿機能を持たせることが好ましい。
【００３１】
第２導電部材５５は、箔状又は板状の導電体である。第１導電部材５２の材質は、導電性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、銅、金、銀、白金、アルミニウム等の金属や、合金、金属表面にメッキ加工されたもの、などが採用できる。より好ましくは、アルミニウム、銅、ステンレス鋼等の金属箔を使用して、水蒸気バリア層としての防湿機能を持たせることが好ましい。
なお、本実施形態では、第１導電部材５２と第２導電部材５５は共に銅板を採用し、水蒸気バリア層としての防湿機能を持たせている。
【００３２】
絶縁部材５３は、箔状又は板状の絶縁体であり、第１導電部材５２と第２導電部材５５とのが直接接触することを防止する部材である。絶縁部材５３の材質は、絶縁性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、ガラス、樹脂フィルムなどが採用でき、その中でも、加工の容易さの観点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好適である。
【００３３】
また、給電部材８は、図２のように本体部４７と、取出部４８から形成されている。
本体部４７は略長方形状の部位であり、無機封止層７の上面を覆うことが可能となっている。具体的には、本体部４７は、少なくとも発光領域３０全面を覆うことが可能となっており、本実施形態では、被覆領域２５全体を覆うことが可能となっている。
取出部４８は、舌状の部位であり、外部電源と繋がる配線端子を接続可能となっている。すなわち、取出部４８は、外部電源との接続するためのコネクターとして機能する部位である。
【００３４】
給電部材８は、幅方向ｗに注目すると、図３，図９のように幅方向ｗ両端部近傍に第１導電部材５２が露出する第１導電露出領域４１，４２が形成されており、その幅方向ｗ内側に第１導電部材５２と、絶縁部材５３と、第２導電部材５５が積層した本体領域４３を有している。第１導電露出領域４１，４２は、図１のように有機ＥＬ装置１の組み立てた時において、第１電極給電領域３５，３６と複数本のワイヤー５１によって接続される領域であり、本体領域４３は、第２電極給電領域３３，３４と複数本のワイヤー５０によって接続される領域である。
【００３５】
具体的には、第１導電露出領域４１，４２には、図１のように長手方向ｌに所定の間隔を空けて、少なくとも３本以上のワイヤー５１が並設されており、本体領域４３には、幅方向に所定の間隔を空けて、少なくとも３本以上のワイヤー５０が並設されている。
接続するワイヤー５０，５１の本数は、基板２の大きさに合わせて適宜本数を変更するが、それぞれ５本以上１００本以下であることが好ましく、１０本以上５０本以下であることが特に好ましい。また、隣接するワイヤー５０，５０間、隣接するワイヤー５１，５１間の間隔はそれぞれ２００μｍ以上１ｃｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以上１０ｍｍ以下であることが特に好ましい。
本実施形態では、ワイヤー５０，５１は、幅方向ｗ及び長手方向ｌに等間隔に配されている。
【００３６】
ワイヤー５０，５１は、線状の部材である。ワイヤー５０，５１の直径は、１５μｍ以上１００μｍ以下となっており、５０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
ワイヤー５０，５１の材質は、電気伝導性を有していれば、特に限定されるものではないが、例えば、銅、金、アルミニウムなどが採用できる。
【００３７】
有機ＥＬ装置１全体に目を移すと、有機ＥＬ装置１の中央に位置する発光領域３０は、図７，図８のように領域分離溝６０〜６３によって分離された領域であり、平面視においてほぼ第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が重畳する部位である。すなわち、有機ＥＬ装置１の駆動時には、発光領域３０内の機能層５が面状に広がりをもって発光する。
なお、以下の説明においては、発光領域３０に位置する有機ＥＬ素子１０（第１電極層３と機能層５と第２電極層６の重畳部分）を発光素子６５とも称する。
【００３８】
発光領域３０は、上記したように幅方向ｗ及び長手方向ｌにおいて有機ＥＬ装置１の中央に位置しており、給電領域３１，３２は、発光領域３０の周囲であって、発光領域３０の縁に沿って配されている。
【００３９】
第１電極給電領域３５，３６は、図８のように領域分離溝６２，６３よりも幅方向外側に位置する領域である。言い換えると、第１電極給電領域３５，３６は、発光領域３０を挟んで、幅方向に対向している。
また、第１電極給電領域３５，３６は、それぞれ基板２の対向する辺（本実施形態では長辺）近傍に位置している。換言すると、第１電極給電領域３５，３６は、それぞれ幅方向端部近傍に位置している。
第１電極給電領域３５，３６の一部は、図４のように無機封止層７が被覆している。すなわち、無機封止層７は、発光領域３０から第１電極給電領域３５，３６に跨がって被覆している。
【００４０】
第２電極給電領域３３，３４は、図８のように領域分離溝６１，６２よりも長手方向外側に位置する領域である。言い換えると、第２電極給電領域３３，３４は、発光領域３０を挟んで、長手方向に対向している。また、第２電極給電領域３３と第２電極給電領域３４は、発光領域３０を介して対称の関係となっている。
また、第２電極給電領域３３，３４は、それぞれ基板２の対向する辺（本実施形態では短辺）近傍に位置している。換言すると、第２電極給電領域３３，３４は、それぞれ長手方向端部近傍に位置している。また、第２電極給電領域３３と第２電極給電領域３４は、発光領域３０を介して対称の関係となっている。また、第２電極給電領域３３，３４は、幅方向に第１電極給電領域３５，３６の一部によって挟まれている。
第２電極給電領域３３，３４の一部は、図５のように無機封止層７が被覆している。すなわち、無機封止層７は、発光領域３０から第２電極給電領域３３，３４に跨がって被覆している。
【００４１】
第１電極給電領域３５，３６は、図８のように第１電極接続溝２０，２１がそれぞれ１本ずつ、第１電極給電領域３５，３６を幅方向に２分割するように形成されている。
【００４２】
第１電極給電領域３５，３６に位置する第２電極層６，６は、図４のように第１電極給電領域３５，３６内の第１電極層３と直接接することによって電気的に接続されており、当該第１電極層３に給電可能となっており、第１給電部５６，５７（給電部）として機能する。
第２電極給電領域３３，３４に位置する第２電極層６，６は、図５のように発光領域３０内の第２電極層６と電気的に接続され（本実施形態では、発光領域３０内の第２電極層６と第１電極層３を介して接続されており）、当該発光領域３０内の第２電極層６に給電可能となっており、第２給電部５８，５９（給電部）として機能する。
なお、以下の説明においては、第１電極給電領域３５，３６の第２電極層６，６を第１給電部５６，５７とも称し、第２電極給電領域３３，３４の第２電極層６，６を第２給電部５８，５９とも称する。
【００４３】
このように発光領域３０は、幅方向に延びる２つの第２電極給電領域３３，３４及び長手方向に延びる２つの第１電極給電領域３５，３６によって囲まれている。
【００４４】
また、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、上記したように深さの異なる複数の溝によって、複数の区画に分離されて区切られている。
具体的には、有機ＥＬ装置１は、図１０のように部分的に第１電極層３を除去した取出電極分離溝１１，１２と、部分的に第２電極層６と機能層５の双方を除去した領域分離溝６０〜６３と、部分的に機能層５を除去した第１電極接続溝２０，２１、第２電極接続溝１７，１８並びに取出電極固定溝１５，１６と、を有しており、これらの溝によって複数の区画に分離されている。
【００４５】
各溝について詳説すると、取出電極分離溝１１，１２は、図１０のように基板２上に積層された第１電極層３を３つの領域に分離する溝である。取出電極分離溝１１，１２は、第２電極給電領域３３，３４（図５参照）及び発光領域３０（図５参照）の一部に跨がって形成されている。
【００４６】
領域分離溝６３，６４は、図１０のように基板２の長手方向ｌ全体に亘って延伸した溝であり、領域分離溝６１，６２は、図１０のように基板２の幅方向ｗに延伸した溝である。
また、領域分離溝６１，６２の幅方向ｗの端部は、領域分離溝６３，６４の中間部と連続している。
領域分離溝６０〜６３は、機能層５と第２電極層６の双方を複数の領域分離する溝である。また、領域分離溝６０〜６３は、有機ＥＬ装置１内を発光領域３０、第２電極給電領域３３，３４、第１電極給電領域３５，３６に区分けしている。
領域分離溝６０，６１は、図８のように幅方向に延伸して発光領域３０の縁を形成しており、発光領域３０と第２電極給電領域３３，３４とのそれぞれの境界部位に形成されている。
領域分離溝６２，６３は、長手方向にそれぞれ延伸して発光領域３０の縁を形成しており、発光領域３０と第１電極給電領域３５，３６とのそれぞれの境界部位、発光領域３０と第２電極給電領域３３，３４とのそれぞれの境界部位に形成されている。
【００４７】
領域分離溝６０〜６３内には、図４，図５，図６のように絶縁性を有した無機封止層７の一部が進入しており、無機封止層７は領域分離溝６０〜６３の底部で第１電極層３と接触している。すなわち、無機封止層７によって、発光領域３０と第２電極給電領域３３，３４と第１電極給電領域３５，３６のそれぞれの機能層５及び第２電極層６を、互いに電気的に切り離している。
【００４８】
領域分離溝６１，６２の内側（発光領域３０側）には、図８，図１０のように第２電極接続溝１７，１８が位置しており、領域分離溝６１，６２の外側（給電領域３１側）には取出電極固定溝１５，１６が位置している。すなわち、領域分離溝６１，６２は、第２電極接続溝１７，１８と取出電極固定溝１５，１６との間に介在している。
領域分離溝６３，６４の外側（給電領域３２側）には第１電極接続溝２０，２１が位置している。
【００４９】
第２電極接続溝１７，１８及び取出電極固定溝１５，１６は、図１０のように幅方向に延伸しており、機能層５のみを複数の領域に分離する溝である。第２電極接続溝１７，１８は、発光領域３０内に位置しており、取出電極固定溝１５，１６は、第２電極給電領域３３，３４（図８参照）内に位置している。第２電極接続溝１７，１８と取出電極固定溝１５，１６は互いに平行となっている。
【００５０】
第１電極接続溝２０，２１は、図１０のように長手方向全体に亘って延伸した溝であり、機能層５のみを複数の領域に分離する溝である。第１電極接続溝２０，２１は、第１電極給電領域３５，３６（図８参照）に位置している。
【００５１】
第２電極接続溝１７，１８内には、図５のように発光素子６５を形成する第２電極層６の一部が進入しており、第２電極接続溝１７，１８の底部で第２電極給電領域３３，３５と連続する第１電極層３と接触している。また、取出電極固定溝１５，１６内には、第２給電部５８，５９の一部が進入しており、取出電極固定溝１５，１６の底部で第２電極給電領域３３，３５の第１電極層３と接触している。すなわち、第２給電部５８，５９と発光素子６５を形成する第２電極層６との間には、取出電極固定溝１５，１６及び第２電極接続溝１７，１８を経由した導電経路が形成されており、第２給電部５８，５９と発光素子６５の第２電極層６は電気的に接続されている。
【００５２】
第１電極接続溝２０，２１内には、図４のように第１給電部５６，５７の一部が進入しており、第１電極接続溝２０，２１の底部で発光素子６５を形成する第１電極層３と連続した第１電極層３と接触している。すなわち、第１給電部５６，５７と発光素子６５の第１電極層３との間には、第１電極接続溝２０，２１を経由した導電経路が形成されており、第１給電部５６，５７と発光素子６５の第１電極層３は電気的に接続されている。
【００５３】
取出電極固定溝１５，１６の溝幅は、３０μｍ以上８０μｍ以下であり、４０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上６０μｍ以下であることが特に好ましい。
第２電極接続溝１７，１８の溝幅は、３０μｍ以上８０μｍ以下であり、４０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上６０μｍ以下であることが特に好ましい。
第１電極接続溝２０，２１の溝幅は、３０μｍ以上８０μｍ以下であり、４０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上６０μｍ以下であることが特に好ましい。
【００５４】
発光素子６５を覆う無機封止層７に目を移すと、無機封止層７は、図５，図６のように、少なくとも発光領域３０の発光素子６５全面を覆っている。
無機封止層７は、図４，図６のように長手方向において、さらにその外側に位置する第２電極給電領域３３，３４の一部まで至っている。具体的には、無機封止層７は、領域分離溝６３，６４を超えて外側に至っており、第１電極接続溝２０，２１の手前まで至っている。
【００５５】
また、無機封止層７は、図４，図６のように幅方向において、さらに発光領域３０の外側に位置する第１電極給電領域３５，３６の一部まで至っている。具体的には、無機封止層７は、領域分離溝６１，６２を超えて外側に至っており、取出電極固定溝１５，１６の手前まで至っている。
【００５６】
そして、有機ＥＬ装置１は、額縁領域２６，２７で給電部材８と電気的に接続することにより、額縁領域２６，２７内の第１給電部５６，５７及び第２給電部５８，５９を介して被覆領域２５内に位置する発光素子６５と電気的に接続することが可能となっている。
【００５７】
続いて、有機ＥＬ装置１の各層構成について説明する。
上記したように、有機ＥＬ装置１の基本構造は、基板２上に有機ＥＬ素子１０が積層し、その上に、無機封止層７の順に積層したものである。
【００５８】
基板２は、透光性及び絶縁性を有したものである。基板２の材質については特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブルなフィルム基板やプラスチック基板などから適宜選択され用いられる。特にガラス基板や透明なフィルム基板は透明性や加工性の良さの点から好適である。
基板２は、面状に広がりを持っており、円形又は多角形状をしている。本実施形態では、４角形状であり、具体的には長方形状をしている。
【００５９】
第１電極層３の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。機能層５内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、透明導電性酸化物であるＩＴＯを採用している。
【００６０】
機能層５は、第１電極層３と第２電極層６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層５は、一般な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層５は、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。
【００６１】
また、これらの機能層５の構成層は真空蒸着法やスパッタ法、ＣＶＤ法、ディッピング法、ロールコート法（印刷法）、スピンコート法、バーコート法、スプレー法、ダイコート法、フローコート法など適宜公知の方法によって成膜できる。
【００６２】
第２電極層６の材料は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。本実施形態の第２電極層６は、アルミニウムで形成されている。また、これらの材料はスパッタ法又は真空蒸着法によって堆積されることが好ましい。
第２電極層６の電気伝導率及び熱伝導率は、第１電極層３よりも大きい。言い換えると、第２電極層６は、第１電極層３よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。
【００６３】
無機封止層７の材質は、絶縁性及び封止性を有していれば、特に限定されるものではないが、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されていることが好ましく、Ｓｉ−Ｏ、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、および両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。また、本実施形態では、これらの構造を有した多層構造の無機封止層を使用してもよい。
具体的には、無機封止層７は、有機ＥＬ素子１０側から乾式法によって形成される第１無機封止層と、湿式法によって形成される第２無機封止層がこの順に積層されて形成されていることが好ましい。
第１無機封止層は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマＣＶＤ法で成膜される層である。第１無機封止層は、有機ＥＬ装置の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機ＥＬ素子の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。
第２無機封止層は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第２無機封止層は、より詳細には、緻密性を有したシリカを素材としている。また、第２無機封止層はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第２無機封止層を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ膜転化時（固化時）に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができるという利点を有する。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなるＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、および両者の中間固溶体ＳｉＯｘＮｙ等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Ｓｉと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。第２無機封止層は、第１無機封止層に比べて緻密な層が形成できるため、封止性が高く、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。
【００６４】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。
【００６５】
まず、スパッタ法やＣＶＤ法によって基板２の一部又は全部に第１電極層３を成膜する（図１１（ａ）から図１１（ｂ））。
【００６６】
その後、第１電極層３が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって取出電極分離溝１１，１２を形成する（図１１（ｂ）から図１１（ｃ））。
このとき、取出電極分離溝１１，１２は、平面視して「コ」の字状に形成されており、基板の短辺と取出電極分離溝１１，１２によって島状の取出領域が形成されている。すなわち、取出電極分離溝１１，１２は、基板２の短辺に平行な部位と、基板２の長辺（短辺に対して直交する辺）に平行な部位からなる。
また、この基板上には取出電極分離溝１１，１２を除いて第１電極層３が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記第１電極層３を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
【００６７】
次に、真空蒸着装置によって、この基板にホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの機能層５を順次成膜する（図１１（ｃ）から図１１（ｄ））。
このとき、取出電極分離溝１１，１２内に機能層５が積層され、取出電極分離溝１１，１２内に機能層５が満たされるとともに、この基板の全面に機能層５が積層される。
【００６８】
その後、機能層５が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、取出電極固定溝１５，１６、第２電極接続溝１７，１８並びに第１電極接続溝２０，２１をそれぞれ形成する。本実施形態では、取出電極固定溝１５，１６と第２電極接続溝１７，１８と第１電極接続溝２０，２１をともに２本ずつ形成する（図１１（ｄ）から図１１（ｅ））。
このとき、取出電極固定溝１５，１６及び第２電極接続溝１７，１８は、それぞれ基板の短辺に平行になるように延びており、第１電極接続溝２０，２１は、基板の短辺に対して直交する方向（長辺と平行となる方向）に延びている。すなわち、取出電極固定溝１５，１６及び第２電極接続溝１７，１８はそれぞれ互いに平行となっており、第１電極接続溝２０，２１は、取出電極固定溝１５，１６及び第２電極接続溝１７，１８に対して直交している。
第１電極接続溝２０，２１は、基板の長辺近傍に長手方向全体に亘って形成されており、取出電極固定溝１５，１６及び第２電極接続溝１７，１８を挟むように形成されている。
また、取出電極固定溝１５と第２電極接続溝１７は所定の間隔を空けて形成されており、取出電極固定溝１６と第２電極接続溝１８も所定の間隔を空けて形成されている。そして、１辺側から順に取出電極固定溝１５、第２電極接続溝１７、第２電極接続溝１８、取出電極固定溝１６に並設されている。
そして、取出電極固定溝１５，１６、第２電極接続溝１７，１８並びに第１電極接続溝２０，２１はいずれも互いに連続していない。
なお、この基板上には取出電極固定溝１５，１６、第２電極接続溝１７，１８並びに第１電極接続溝２０，２１を除いて機能層５が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記機能層５を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
【００６９】
次に、真空蒸着装置によって、この基板に第２電極層６を成膜する（図１１（ｅ）から図１１（ｆ））。
このとき、取出電極固定溝１５，１６、第２電極接続溝１７，１８並びに第１電極接続溝２０，２１内に第２電極層６が積層され、取出電極固定溝１５，１６、第２電極接続溝１７，１８並びに第１電極接続溝２０，２１内に第２電極層６が満たされるとともに、この基板全面に第２電極層６が積層される。すなわち、取出電極固定溝１５，１６、第２電極接続溝１７，１８並びに第１電極接続溝２０，２１のそれぞれの底部で第１電極層３と第２電極層６が接触した状態で固着し、第１電極層３と第２電極層６が電気的に接続される。
そのため、第１電極層３と第２電極層６の間に機能層５が介在する場合に比べて、剥離強度を向上させることができる。
【００７０】
その後、第２電極層６が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、機能層５及び第２電極層６に亘って延伸した領域分離溝６０〜６３を形成する（図１１（ｆ）から図１１（ｇ））。
このとき、領域分離溝６３，６４は、第１電極接続溝２０，２１と平行に形成されており、第２電極層６が積層された領域の長手方向全体に亘って形成されている。
領域分離溝６１，６２は、取出電極固定溝１５，１６と第２電極接続溝１７，１８との間に介在するように形成されている。すなわち、領域分離溝２３は、取出電極固定溝１５と第２電極接続溝１７とによって挟まれており、領域分離溝２４は、取出電極固定溝１６と第２電極接続溝１８とによって挟まれている。また、領域分離溝６１，６２と、取出電極固定溝１５，１６及び第２電極接続溝１７，１８はそれぞれ平行に並設されている。取出電極固定溝１５，１６と領域分離溝６１，６２、領域分離溝６１，６２と第２電極接続溝１７，１８はそれぞれ所定の間隔を空けて配されている。領域分離溝６３，６４は、領域分離溝６１，６２を介して連続している。
領域分離溝６１，６２は、発光領域３０と第２電極給電領域３３，３４との境界部位に形成されており、領域分離溝６３，６４は、発光領域３０と第１電極給電領域３５，３６との境界部位に形成されている。すなわち、領域分離溝６１，６２は、長手方向に機能層５及び第２電極層６を３つの領域に分割しており、領域分離溝６３，６４は、幅方向に機能層５及び第２電極層６を３つの領域に分割している。
また、この基板上には領域分離溝６０〜６３を除いて第２電極層６が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記第２電極層６を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
【００７１】
続いて、この基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、無機封止層７を成膜する（図１１（ｇ）から図１１（ｈ））。
このとき、無機封止層７は、少なくとも発光領域３０内の第２電極層６を覆っており、さらに領域分離溝６０〜６３を跨がって給電領域３１，３２の一部も覆っている。すなわち、領域分離溝６０〜６３内に無機封止層７が積層され、領域分離溝６０〜６３内に無機封止層７が満たされる。そのため、発光素子６５への封止機能を十分に確保することができる。
【００７２】
続いて、無機封止層７上に給電部材８を載置し、本発明の特徴たるワイヤーボンディング処理を施す。
第１導電部材５２と第１電極給電領域３５，３６を複数本のワイヤー５０でボンディングする。第２導電部材５５と第２電極給電領域３３，３４を複数本のワイヤー５１でボンディングする。
このとき、ワイヤー５０は、第１電極接続溝２０，２１の部材厚方向の投影面上に位置しており、ワイヤー５１は、取出電極固定溝１５，１６の部材厚方向の投影面上に位置している。ワイヤー５０は、第１電極層３と第１給電部５６，５７とが直接接した部位に接続され、ワイヤー５１は、第１電極層３と第２給電部５８，５９とが直接接した部位に接続されている。そのため、接着強度が高く、ワイヤー５０，５１の引っ張りに対して、第２電極層が剥がれにくい。それ故に、信頼性も高い。
【００７３】
このようにして有機ＥＬ装置１が完成する。
【００７４】
最後に、有機ＥＬ装置１を外部電源に接続した場合におけて想定される電流の流れについて説明する。なお、ここでは、図１２のように直流の外部電源を使用した場合であって、外部電源の正極を第１導電部材５２に接続し、外部電源の負極を第２導電部材５５に接続した場合について説明する。
【００７５】
第１導電部材５２に伝わった電流は、図１３のようにワイヤー５１を介して第１給電部５６（第１給電部５７）に伝わり、第１電極給電領域３５（第１電極給電領域３６）内の第１電極接続溝２０（第１電極接続溝２１）内を経由して第１電極層３に伝わる。第１電極層３に伝わった電流は、発光領域３０内に至り、発光素子６５の機能層５を経由して第２電極層６に伝わる。第２電極層６に伝わった電流は、第２電極接続溝１７（第２電極接続溝１８）内を経由して第１電極層３に伝わり、第１電極層３に伝わった電流は、第２電極給電領域３３（第２電極給電領域３４）内の取出電極固定溝１５（取出電極固定溝１６）を介して第２給電部５８（第２給電部５９）に至る。そして、第２給電部５８（第２給電部５９）からワイヤー５０を介して第２導電部材５５に伝わり、外部電源に伝わる。
このように、電流の流れは、一方方向から交差する方向に方向転換をして全体に伝わる。
【００７６】
本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、ワイヤーボンディングで給電部材８と給電部５６〜５９を接続しているため、点接続であり、接着面積が小さくすることができる。
本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、ワイヤー５０，５１は、それぞれ幅方向又は長手方向に等間隔に配されている。すなわち、給電部材８の第１導電部材５２とワイヤー５０の接着部位及び給電部材８の第２導電部材５５とワイヤー５１の接着部位を面上に分布させて形成している。同様に、ワイヤー５０と第１電極給電領域３５，３６の第１給電部５６，５７の接着部位及びワイヤー５１と第２電極給電領域３３，３４の第２給電部５８，５９の接着部位を面上に分布させて形成している。そのため、給電部材８と給電部５６〜５９との接続強度が高い。
【００７７】
続いて、第２実施形態の有機ＥＬ装置１００について説明する。なお、第１実施形態の有機ＥＬ装置１と同様のものは同じ符番を付して説明を省略する。以下の説明においては、平面視した場合における図１６を基準として縦横方向を規定している。
【００７８】
第２実施形態の有機ＥＬ装置１００は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１と同様、図２１のように、正方形状の基板２上に第１電極層３、機能層５、第２電極層６からなる有機ＥＬ素子１０が積層しており、有機ＥＬ素子１０上に無機封止層７が積層している。
そして、有機ＥＬ装置１００では、図１７のように、さらに無機封止層７の上方に給電部材１１０が載置されており、無機封止層７と給電部材１１０が軟質樹脂層１０１によって接着されている。
また、有機ＥＬ装置１００は、図１５のように給電部材１１０と第１電極層３がワイヤー１１１，１１２によって接続されており、図１４のようにワイヤー１１１，１１２が硬質壁部１０６内に埋没するように接着されている。
【００７９】
第２実施形態の有機ＥＬ装置１００は、図２０（ａ）のように基板２を平面視したときに、その面内において、発光領域１３０と、額縁領域１３１を有している。
発光領域１３０は、第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６の重畳部位に当たる領域であり、点灯時に実際に発光する領域である。また発光領域１３０は、基板２の形状と相似した形状を有しており、基板２の中央にあって大部分を占めている。本実施形態では、発光領域１３０は、正方形状を成している。
【００８０】
額縁領域１３１は、発光領域１３０を囲むように設けられ、かつ、基板２の縁に沿って配された領域であり、発光領域１３０への給電に寄与する領域である第１電極給電領域１３２及び第２電極給電領域１３３を有している。
額縁領域１３１の幅は、発光領域１３０が占める面積を大きくする観点から、基板２の幅（横方向ｓ又は縦方向ｐの長さ）の１／１０以下の領域となっており、１／１２以下となっていることが好ましい。
【００８１】
第１電極給電領域１３２は、図２０（ｂ）のように発光領域１３０の外側であって、発光領域１３０の第１電極層３と電気的に接続された領域であり、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１０に給電する場合に、陽極を担う領域である。第１電極給電領域１３２は、それぞれ各辺に対して平行に延びた長方形状の領域である。
第２電極給電領域１３３は、図２０（ｂ）のように発光領域１３０の外側であって、発光領域１３０の第２電極層６と電気的に接続された領域であり、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１０に給電する場合に、陰極を担う領域である。第２電極給電領域１３３は、それぞれ各辺と平行に延びた長方形状の領域である。
第１電極給電領域１３２と第２電極給電領域１３３は、額縁領域１３１内を周方向（各辺に沿った方向）に１列に並んで配置されている。有機ＥＬ装置１００の一辺に注目すると、一方の角部側から順に、第２電極給電領域１３３、第１電極給電領域１３２、第２電極給電領域１３３が当該辺に対して平行に交互に並んでいる。
【００８２】
有機ＥＬ装置１００は、図２０，図２１のように、第１電極層３を第１電極分離溝１０７によって、複数の区画に分離されている。すなわち、有機ＥＬ装置１００は、第１電極分離溝１０７によって、第１電極給電領域１３２と第２電極給電領域１３３を分離し、さらに発光領域１３０と第２電極給電領域１３３を分離している。
【００８３】
具体的には、第１電極分離溝１０７は、図２０のように平面視して略「Ｌ」字状の溝であり、基板２の各辺に平行に延びた第１分離部１３５と、基板２の各辺に対して直交方向に延びた第２分離部１３６から形成されている。
第１分離部１３５は、図２０のように発光領域１３０と第２電極給電領域１３３を分離する部位である。それぞれの第１分離部１３５は、縦方向ｐ又は横方向ｓに同一直線上に並んでおり、発光領域１３０の縁を形成している。言い換えると、第１分離部１３５は、各辺に平行に並んでいる。本実施形態では、第１分離部１３５は、第２電極給電領域１３３以外の部位に設けられており、１つの環状（四角環）を形成している。
【００８４】
第２分離部１３６は、図２０のように第１電極給電領域１３２と第２電極給電領域１３３を分離する部位である。第２分離部１３６は内外方向（各辺に対して直交する方向）に延びており、隣接する第２分離部１３６は、第１電極給電領域１３２を挟んで平行に配されている。
【００８５】
額縁領域１３１の内部構造について注目すると、第１電極給電領域１３２では、図１８のＡ−Ａ断面のように発光領域１３０内の第１電極層３が無機封止層７から張り出している。すなわち、第１電極給電領域１３２に位置する第１電極層３（以下、第１給電部１２５ともいう）は、発光領域１３０内の第１電極層３と連続している。当然の事ながら、発光領域１３０内の第１電極層３と第１給電部１２５は、電気的に接続されている。
また、第１電極給電領域１３２では、図１８，図１９のように、機能層５は、発光領域１３０に位置する第２電極層６から外側に張り出しており、機能層５によって発光領域１３０内の第２電極層６と第１給電部１２５が電気的に接続されることを妨げている。
【００８６】
第２電極給電領域１３３では、図１８のＣ−Ｃ断面のように、第１電極層３上に機能層５が覆い被さっており、さらに機能層５の上を第２電極層６が覆い被さっている。そして、第２電極層６の一部が、第２電極給電領域１３３に位置する第１電極層３（以下、第２給電部１２６ともいう）と直接接触している。すなわち、第２給電部１２６は、発光領域１３０内の第２電極層６と第２給電部１２６は電気的に接続されている。
また、機能層５は、第１電極分離溝１０７の第１分離部１３５に進入しており、基板２に固着している。すなわち、発光領域１３０内の第１電極層３と第２給電部１２６は、機能層５によって電気的に切り離されている。
【００８７】
給電部材１１０に目を移すと、給電部材１１０は、板状又は箔状の部材であり、図１７のように第１導電部材１０２と、絶縁部材１０３と、第２導電部材１０５が部材厚方向に重ね合わさって形成されている。給電部材１１０は、基板２と相似形状となっており、本実施形態では、正方形状となっている。
【００８８】
給電部材１１０は、縦横方向（縦辺方向ｐ及び横辺方向ｓ）の中央に外部電源と接続された電極端子を接続可能な給電穴１１５を有している。
給電穴１１５は、図１５，図１７のように第１導電部材１０２を底部とする有底穴であって、絶縁部材１０３に設けられた第１貫通孔１１６と、第２導電部材１０５に設けられた第２貫通孔１１７が連通して形成された連通穴である。
第１貫通孔１１６の開口形状は正方形状であり、第２貫通孔１１７の開口形状は、第１貫通孔１１６の開口形状の相似形状（正方形状）である。
また、第１貫通孔１１６の開口面積は、第２貫通孔１１７の開口面積よりも大きい。すなわち、給電穴１１５の内壁は、絶縁部材１０３の天面を介して段状に連続している。
言い換えると、図１６のように給電穴１１５を平面視した場合では、第１導電部材１０２の天面と絶縁部材１０３の天面が露出しており、第１導電部材１０２の天面の周りを絶縁部材１０３の天面が囲んでいる。
このように、給電穴１１５を通過させて第１導電部材１０２に外部電源の一方の電極を接続し、第２導電部材１０５に外部電源の他方の電極を接続することで、第１導電部材１０２と第２導電部材１０５に異なる電極として機能させることができる。
【００８９】
また、給電部材１１０は、図２２のように平面視した際に、第１導電部材１０２が絶縁部材１０３から露出した露出領域１３８を有している。
露出領域１３８は、有機ＥＬ装置１００の組み立てた状態において、ワイヤー１１１が接着される領域である。
露出領域１３８は、図２２のように平面視して「Ｌ」字状の領域であり、給電部材１１０の四角に沿って設けられている。すなわち、露出領域１３８は、給電部材１１０の角部を形成する２辺に沿って形成されている。
本実施形態では、給電部材１１０の平均厚み（膜厚）は、有機ＥＬ装置１００の薄いという特長を活かす観点から１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
【００９０】
給電部材１１０の各部材に注目すると、第１導電部材１０２は、第１実施形態の第１導電部材５２とほぼ同様の部材であって、形状が異なる。すなわち、第１導電部材１０２は、図１７のように正方形状の板状又は箔状の部材であり、導電性を有した部材である。
【００９１】
絶縁部材１０３は、第１実施形態の絶縁部材５３とほぼ同様の部材であって、形状が異なる。
絶縁部材１０３は、図１７に示されるように、組み立てた際に発光領域１３０全体を覆う本体部１２１と、本体部１２１から第２電極給電領域１３３の一部まで延びる延長部１２２から形成されている。本体部１２１は、発光領域１３０の面積よりもやや大きくなっている。
【００９２】
第２導電部材１０５は、第１実施形態の第２導電部材５５とほぼ同様の部材であって、形状が異なる。具体的には、第２導電部材１０５は、図２２のように平面視すると、「十」字状をしており、その中央から縦方向ｐ（縦辺と平行な方向）及び横方向ｓ（横辺と平行な方向）に広がりをもって延びている。第２導電部材１０５は、発光領域１３０をほぼ横断及び縦断可能となっている。すなわち、第２導電部材１０５の先端（外側）は給電部材１１０の各辺の近傍まで至っているが、第２導電部材１０５の外側（全周）には、絶縁部材１０３が張り出しており、第２導電部材１０５は、給電部材１１０の各辺までは至っていない。
なお、本実施形態では、第１導電部材１０２と第２導電部材１０５は共に銅箔を採用し、水蒸気バリア層としての防湿機能を持たせている。
【００９３】
給電部材１１０の各部材の位置関係について注目すると、第１導電部材１０２上に絶縁部材１０３が被覆している。絶縁部材１０３上に第２導電部材１０５が被覆している。第２導電部材１０５は、絶縁部材１０３の本体部１２１と延長部１２２に跨がって被覆している。
延長部１２２の中央側に第２導電部材１０５は位置している。すなわち、第２導電部材１０５の両側に絶縁部材１０３が張り出しており、第１導電部材１０２と第２導電部材１０５が接触することを防止している。
【００９４】
ワイヤー１１１，１１２に注目すると、ワイヤー１１１，１１２は、ワイヤー５０，５１と同様の部材である。
ワイヤー１１２は、第１電極給電領域１３２に位置する第１電極層３（第１給電部１２５）と第２導電部材１０５の先端近傍（外側方向端部）を直接接続し、第１給電部１２５と第２導電部材１０５を電気的に接続する部材である。
ワイヤー１１１は、第２電極給電領域１３３に位置する第１電極層３（第２給電部１２６）と第１導電部材１０２の露出領域１３８を直接接続し、第２給電部１２６と露出領域１３８を電気的に接続する部材である。
【００９５】
ワイヤー１１１は、図１６のように縦方向ｐ又は横方向ｓに隣接するワイヤー１１１と所定の間隔を空けて配されており、１つの第２電極給電領域１３３に配設されるワイヤー１１１はそれぞれ等間隔に配されている。本実施形態の有機ＥＬ装置１００では、１つの第２電極給電領域１３３につき、３本以上のワイヤー１１１が接続されている。
また、ワイヤー１１１は、第１電極分離層１３５の部材厚方向の投影面上を跨がって接続されている。
ワイヤー１１２は、縦方向ｐ又は横方向ｓに隣接するワイヤー１１２と所定の間隔を空けて配されており、１つの第１電極給電領域１３２に配設されるワイヤー１１２はそれぞれ等間隔に配されている。本実施形態の有機ＥＬ装置１００では、１つの第１電極給電領域１３２につき、３本以上のワイヤー１１１が接続されている。
【００９６】
硬質壁部１０６に注目すると、硬質壁部１０６は、図１４のように発光領域１３０（図２０参照）を含む領域を囲むような壁を形成しており、給電部材１１０が有機ＥＬ素子１０側から離反しないように固定している。すなわち、硬質壁部１０６は、給電部材１１０の一部を覆っており、給電部材１１０の縁部を巻き込んでいる。本実施形態では、硬質壁部１０６は、図１４のように額縁領域１３１上に形成されている。
【００９７】
硬質壁部１０６は、図１４のようにワイヤー１１１，１１２の大部分を被覆している。言い換えると、ワイヤー１１１，１１２の大部分が硬質壁部１０６内に埋設されている。本実施形態では、ワイヤー１１１，１１２全体が硬質壁部１０６内に埋没している。すなわち、ワイヤー１１１，１１２は外部に露出していない。
【００９８】
軟質樹脂層１０１は、柔軟性及び接着機能を有した層であり、給電部材１１０と無機封止層７を接着させる接着層である。
軟質樹脂層１０１は、図１７，図１８のように無機封止層７上であって、少なくとも、発光領域１３０の部材厚方向の投影面全面を覆うように積層されている。軟質樹脂層１０１は、面状に広がりをもって、無機封止層７の大部分を覆っている。
【００９９】
軟質樹脂層１０１は、上記したように柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する層である。そのため、軟質樹脂層１０１は、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１０の膨張等による無機封止層７に加わる応力を緩和させることが可能となっている。
ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準じた軟質樹脂層１０１のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上、Ａ７０以下であり、Ａ４０以上、Ａ６５以下であることが好ましく、Ａ４５以上、Ａ６３以下であることがより好ましい。
軟質樹脂層１０１のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質樹脂層１０１の剛性が大きすぎて、ふくらみや衝撃を十分吸収できない。また、ショア硬さがＡ３０より小さい場合には、防湿部材の形状を維持できない。
【０１００】
軟質樹脂層１０１の材料の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上、２５ＭＰａ以下であることがより好ましい。
軟質樹脂層１０１の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
【０１０１】
軟質樹脂層１０１の平均厚みは、２μｍ以上、１０００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、２００μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以上、１００μｍ以下がさらに好ましい。
【０１０２】
硬質壁部１０６は、軟質樹脂層１０１の材料よりも剛性が高く硬い材料となっている。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準じた硬質壁部１０６のショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、即ち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。硬質壁部１０６の具体的な材質としては、水蒸気バリア性に優れるエポキシ樹脂が好ましい。
【０１０３】
第２実施形態の有機ＥＬ装置１００であれば、第１電極給電領域１３２及び第２電極給電領域１３３が各辺に沿ってそれぞれ設けられているため、縦横の４方向から発光領域１３０の有機ＥＬ素子１０に給電することが可能である。そのため、十分な給電面積を確保することが可能であり、額縁領域１３１の幅を小さくすることができる。それ故に額縁領域１３１の幅が狭い場合でも、確実に給電することができる。
【０１０４】
第２実施形態の有機ＥＬ装置１００であれば、ワイヤー１１１，１１２は、硬質壁部１０６に埋没した状態で硬化されているため、疑似的なポッティング封止としての機能を有しているため、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１０に水等が進入しにくい。
また、硬質壁部１０６の硬度によってワイヤー１１１，１１２の強度を補足することが可能であり、ワイヤー１１１，１１２が断線しにくい。また、共通の硬質壁部１０６によって複数のワイヤー１１１，１１２が覆われており、当該硬質壁部１０６が辺方向に広がりを持っているため、外力の影響を受けにくく、断線しにくい。
【０１０５】
上記した第１実施形態では、第１給電部と第２給電部として有機ＥＬ素子１０内の第２電極層６の一部を使用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１給電部と第２給電部として別の物質を使用してもよい。特に、第１給電部と第２給電部は、アルミニウム、銀、ニッケル、モリブデンの中から選ばれる少なくとも１種以上の金属から形成されているが好ましい。
【０１０６】
上記した実施形態では、長方形状の基板を採用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、面状に広がっていればよく、多角形の基板や円形の基板でもよい。
【０１０７】
上記した実施形態では、給電部材８が無機封止層７全体を覆っていたが、本発明は、これに限定されるものではなく、給電部材８を無機封止層７の一部にのみ設置し、残りの部位に整流回路等の実装部を設けてもよい。特に実装部は、基板２の中央に位置していることが好ましい。
【０１０８】
上記した実施形態では、給電部材として、第１導電部材と絶縁部材と第２導電部材とが積層した３層構造であったが、本発明はこれに限定されるものではなく、導電性を有していればよい。例えば、防湿性を付加させるために、ガラス板、樹脂フィルム、金属箔等を加工したものであってもよいし、これらの材料を複数の層として形成された多層膜であってもよい。
【０１０９】
上記した第２実施形態では、給電部材と接続する第１給電部と第２給電部として第１電極層３を使用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１電極層３上に金属層を積層し、当該金属層を給電部材と接続する第１給電部と第２給電部としてもよい。この場合、第１給電部と第２給電部は、第２電極層と同様の材質や、アルミニウム、銀、ニッケル、モリブデンの中から選ばれる少なくとも１種以上の金属から形成されていることが好ましい。
【符号の説明】
【０１１０】
１  有機ＥＬ装置
２  基板（基材）
３  第１電極層
５  機能層（有機発光層）
６  第２電極層
７  無機封止層
８  給電部材
３０  発光領域
３１，３２  給電領域
３３，３４，１３３  第２電極給電領域
３５，３６，１３２  第１電極給電領域
５６，５７  第１給電部（金属層）
５８，５９  第２給電部（金属層）
５０，５１  ワイヤー（ボンディングワイヤー）
５２，１０２  第１導電部材
５５，１０５  第２導電部材
６０〜６３  領域分離溝（溝）
【図１】
2014090036.tif 000003
【図２】
2014090036.tif 000004
【図３】
2014090036.tif 000005
【図４】
2014090036.tif 000006
【図５】
2014090036.tif 000007
【図６】
2014090036.tif 000008
【図７】
2014090036.tif 000009
【図８】
2014090036.tif 000010
【図９】
2014090036.tif 000011
【図１０】
2014090036.tif 000012
【図１１】
2014090036.tif 000013
【図１２】
2014090036.tif 000014
【図１３】
2014090036.tif 000015
【図１４】
2014090036.tif 000016
【図１５】
2014090036.tif 000017
【図１６】
2014090036.tif 000018
【図１７】
2014090036.tif 000019
【図１８】
2014090036.tif 000020
【図１９】
2014090036.tif 000021
【図２０】
2014090036.tif 000022
【図２１】
2014090036.tif 000023
【図２２】
2014090036.tif 000024