(57)【要約】【課題】基板移載装置から発生するパーティクルを含んだ雰囲気を、基板移載装置外へ出すことを抑制することのできる基板処理装置を提供する。【解決手段】  基板を保持する基板保持具に保持された基板を処理する処理室と、前記基板保持具に前記基板を移載する基板移載装置と、を有し、  前記基板移載装置は、前記基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部と連結し、前記基板支持部を水平方向に直線移動させる移動部と、を備え、前記移動部は直線移動する際に対向する雰囲気を前記移動部の下方向へ流す抉り部を有するように構成する。【選択図】図９
2014216413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持具に保持された基板を処理する処理室と、
前記基板保持具に前記基板を移載する基板移載装置と、
を有し、
前記基板移載装置は、
前記基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部と連結し、前記基板支持部を水平方向に直線移動させる移動部と、
を備え、
前記移動部は直線移動する際に対向する雰囲気を前記移動部の下方向へ流す抉り部を有する基板処理装置。
【請求項２】
前記基板移載装置は前記移動部の下部に設けられた排気部と、
前記排気部内に設けられた排気ファンと、をさらに備え、
前記移動部の下方向へ流された雰囲気を前記排気ファンにより排出する請求項１の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を含む集積回路が作り込まれる半導体ウェハ（以下、ウェハという。）等の基板を処理することにより、半導体装置を製造する一工程を行う半導体製造装置や、該半導体製造装置で用いられる基板移載装置や半導体装置の製造方法に関し、例えば、絶縁膜や金属膜および半導体膜等を成膜する縦型装置において、基板支持具としてのボートへ基板を移載する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の製造プロセスの１つに、縦型装置を用いたＣＶＤ（Chemical Vapor
Deposition）処理がある。これはボートに積層した複数枚のシリコンウェハ等の基板を、縦型装置の処理炉内で加熱し、化学気相堆積（ＣＶＤ）させるものである。ボートの中央部には、複数枚の製品用ウェハが搭載され、ボートの上下端部には、各複数枚のダミーウェハが搭載される。ボート上下端部のダミーウェハは、製品用ウェハの成膜処理の均質化を図るためのものである。製品用ウェハの途中には、検査用のモニタウェハが、所定の間隔で各１枚配列される。
【０００３】
ウェハ移載装置は、ウェハ収容器に装填されたウェハを前記ボートへ移載し、また、処理後のウェハを空のウェハ収容器へ戻すものである。
ウェハ移載装置によりウェハを移載する際、一度に一枚のウェハを載置して移載する枚葉移載テーブルや一度に複数枚のウェハを載置して移載する一括移載テーブルを動作させると、ウェハ移載装置の動作に伴う摩擦から生じるパーティクルや、ウェハ移載装置の部品の隙間から生じるパーティクル等が基板処理装置内、あるいは半導体製造装置内へ舞い上がり、装置内のクリーン度が低下してしまう問題があった。
【０００４】
下記の特許文献１には、バッチ式縦型基板処理装置においてウェハ収容器とボート間でウェハを移載するウェハ移載装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２０５８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、基板移載装置から発生するパーティクルを含んだ雰囲気を、基板処理装置内、あるいは半導体製造装置内へ出すことを抑制することのできる基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための、本発明に係る半導体製造装置の代表的な構成は、次のとおりである。
基板を保持する基板保持具に保持された基板を処理する処理室と、前記基板保持具に前記基板を移載する基板移載装置と、を有し、  前記基板移載装置は、
前記基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部と連結し、前記基板支持部を水平方向に直線移動させる移動部と、を備え、前記移動部は直線移動する際に対向する雰囲気を前記移動部の下方向へ流す抉り部を有する基板処理装置。
【発明の効果】
【０００８】
上記の構成によれば、基板移載装置から発生するパーティクルを含んだ雰囲気を、基板処理装置内へ出すことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態で好適に用いられる基板処理装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における垂直断面図である。
【図３】本発明の実施形態で好適に用いられる基板移載装置を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態で好適に用いられる基板移載装置を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態で好適に用いられる基板移載装置が枚葉移載を行う場合の斜視図である。
【図６】本発明の実施形態で好適に用いられる基板移載装置が一括移載を行う場合の斜視図である。
【図７】本発明の実施形態で好適に用いられる基板移載装置が一括移載を行う場合の垂直断面図である。
【図８】本発明の実施形態で好適に用いられる基板移載装置の平面図である。
【図９】本発明の実施形態で好適に用いられる基板移載装置の側面図である。
【図１０】従来の基板移載装置のウェハ移載装置を模式化した平面図である。
【図１１】従来の基板移載装置のウェハ移載装置を模式化した側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態における基板処理装置を説明する。本実施形態における基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ：Integrated Circuit）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として、基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行うバッチ式縦型半導体製造装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。図１は、本発明が適用される処理装置の平面透視図である。また、図２は図１に示す処理装置の側面透視図であり、図１のＡ−Ａ線における垂直断面図である。
【００１１】
図１および２に示されているように、シリコン等からなるウェハ（基板）２００を収納したウェハキャリアとしてＦＯＵＰ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本実施形態の処理装置１００は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。
筐体１１１の正面壁にはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
【００１２】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上下四段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
【００１３】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウェハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウェハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウェハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウェハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００１４】
サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウェハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウェハ移載機構１２５は、ウェハ２００を水平方向に回転ないし直線動作可能なウェハ移載装置（基板移載装置）１２５ａおよびウェハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウェハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。これら、ウェハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウェハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウェハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体、プレートとも称す）１２５ｃをウェハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウェハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
【００１５】
図１に示されているように移載室１２４のウェハ移載装置エレベータ１２５ｂ側と反対側である右側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ウェハ移載装置１２５ａに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。移載室１２４内は、略大気圧に保たれている。
【００１６】
移載室１２４の後側領域には、大気圧未満の圧力（以下、負圧という。）を維持可能な機密性能を有する筐体（以下、耐圧筐体という。）１４０が設置されており、この耐圧筐体１４０によりボート２１７を収容可能な容積を有するロードロック方式の待機室であるロードロック室１４１が形成されている。
耐圧筐体１４０の正面壁１４０ａにはウェハ搬入搬出開口（基板搬入搬出開口）１４２が開設されており、ウェハ搬入搬出開口１４２はゲートバルブ（基板搬入搬出口開閉機構）１４３によって開閉されるようになっている。耐圧筐体１４０の一対の側壁にはロードロック室１４１へ窒素ガスを給気するためのガス供給管１４４と、ロードロック室１４１を負圧に排気するための排気管１４５とがそれぞれ接続されている。
ロードロック室１４１上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は炉口ゲートバルブ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。
耐圧筐体１４０の正面壁１４０ａの上端部には、炉口ゲートバルブ１４７を処理炉２０２の下端部の開放時に収容する炉口ゲートバルブカバー１４９が取り付けられている。
【００１７】
図１に示されているように、耐圧筐体１４０にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウェハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
【００１８】
本実施形態の処理装置は、当該処理装置の各構成部を制御する制御部として、コントローラ２４０を備える。コントローラ２４０は、基板移載機構１２５やポッド搬送装置１１８やボートエレベータ１１５等を制御する駆動制御部、処理炉２０２内の温度を制御する温度制御部、処理炉２０２内の圧力を制御する圧力制御部、処理炉２０２内へ供給する処理ガス等の流量を制御するガス流量制御部等から構成されている。
【００１９】
次に、本実施形態の処理装置の概略動作について説明する。この動作は、コントローラ２４０により制御される。
図１および図２に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウェハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
【００２０】
載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウェハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウェハ出し入れ口が開放される。また、予め内部が大気圧状態とされていたロードロック室１４１のウェハ搬入搬出開口１４２がゲートバルブ１４３の動作により開放されると、ウェハ２００はポッド１１０からウェハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウェハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ウェハ搬入搬出開口１４２を通じてロードロック室１４１に搬入され、ボート２１７へ移載されて装填（ウェハチャージング）される。ボート２１７にウェハ２００を受け渡したウェハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウェハ１１０をボート２１７に装填する。ウェハ移載装置１２５ａの構造については、後で詳しく説明する。
【００２１】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウェハ移載装置１２５ａによるウェハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００２２】
予め指定された枚数のウェハ２００がボート２１７に装填されると、ウェハ搬入搬出開口１４２がゲートバルブ１４３によって閉じられ、ロードロック室１４１は排気管１４５から真空引きされることにより、減圧される。
ロードロック室１４１が処理炉２０２内の圧力と同圧に減圧されると、処理炉２０２の下端部が炉口ゲートバルブ１４７によって開放される。このとき、炉口ゲートバルブ１４７は炉口ゲートバルブカバー１４９の内部に搬入されて収容される。
続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されて、シールキャップ２１９に支持されたボート２１７が処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。
【００２３】
ローディング後は、処理炉２０２内の温度や圧力が所定の値に設定され、所定のタイミングで所定の処理ガスが供給されて、処理炉２０２にてウェハ２００に任意の処理が実施される。
処理後は、ボートエレベータ１１５によりボート２１７が引き出され、更に、ロードロック室１４１内部を大気圧に復圧させた後にゲートバルブ１４３が開かれる。その後は、概上述の逆の手順で、ウェハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。
【００２４】
次に、本発明の実施形態に係る基板移載装置１２５ａの構成を、図３〜図７を用いて詳しく説明する。図３〜図７で示すものは、本実施形態に係る基板移載装置１２５ａにおいて、水平方向に直線移動する移動部１４と、移動部１４を支え直線移動させる台座部１５とを示しており、台座部１５は、台座部１５を水平回転させる回転台（不図示）上に設けられるものである。
図３と図４は、本発明の実施形態に係る基板移載装置を示す斜視図である。図５は、本発明の実施形態に係る基板移載装置が枚葉移載を行う場合の斜視図である。図６は、本発明の実施形態に係る基板移載装置が一括移載を行う場合の斜視図である。図７は、本発明の実施形態に係る基板移載装置が一括移載を行う場合の垂直断面図である。
【００２５】
図３において、６１は複数のプレートからなる一括移載用プレートで、本例では４枚である。６２は一括移載用プレート６１を固定し支持する一括移載プレート固定部である。
５１は枚葉移載用プレート（１枚）、５２は枚葉移載用プレート５１を固定し支持する枚葉プレート固定部、５３は枚葉プレート固定部５２と固定して結合された枚葉移載テーブルである。一括移載用プレート６１、枚葉移載用プレート５１、一括移載プレート固定部６２、枚葉移載テーブル５３、後述する一括移載テーブル６３等から移動部１４が構成される。
【００２６】
１５は台座部であり、内部に、ベルト５５とプーリ５６ａとプーリ５６ｂとモータ５７とを内蔵する。台座部１５の上部は、ベルト５５の上部以外は天板１７で覆われている。
天板１７の上面には、枚葉移載用レール５８と一括移載用レール６８の２本のレールが、移動部１４の動作方向に沿って設けられている。
枚葉移載テーブル５３は、ベルト５５の一部と連結金具５４により連結されている。ベルト５５は、プーリ５６ａとプーリ５６ｂとの間に掛け渡されており、後述するモータ５７の回転動作により、ベルト５５が水平方向に直線動作を行うと、移動部１４が水平方向に直線動作を行う。
【００２７】
枚葉移載用レール５８上には、枚葉移載テーブル５３が移動可能に載置される。枚葉移載テーブル５３は、枚葉移載用レール５８に沿って直線移動する。このようにして、枚葉移載テーブル５３に固定された枚葉移載用プレート５１が、枚葉移載用レール５８に沿って直線移動することで、枚葉移載動作が行われる。
また、図４に示すように、一括移載用レール６８上には、一括移載テーブル６３が移動可能に載置される。図４は、図３と逆方向から見た斜視図である。一括移載テーブル６３は、一括移載用レール６８に沿って直線移動する。このようにして、一括移載テーブル６３に固定された一括移載用プレート６１が、一括移載用レール６８に沿って直線移動することで、一括移載動作が行われる。
この一括移載動作を行う際は、枚葉移載テーブル５３と一括移載テーブル６３が、連結ピン６４で連結され、枚葉移載テーブル５３と一括移載テーブル６３が、それぞれ枚葉移載用レール５８上と一括移載用レール６８上を同時に直線移動することで、枚葉移載用プレート５１と一括移載用プレート６１とにより、一括移載動作が行われる。この連結構造は後述する。
【００２８】
このように、基板移載装置１２５ａは、主に、基板を支持するプレートを有し水平方向に直線移動動作する移動部１４と、移動部１４の下方にあって、移動部１４を支える天板１７を有する台座部１５と、台座部１５を水平方向に回転動作させる回転駆動部（不図示）とから構成されている。
【００２９】
台座部１５の内部（台座部と接続された図示していない回転駆動部や排気部７１等を含む）には、排気ファン７２が設けられ、排気ファン７２は、例えばポンプで構成される。あるいは、排気ファン７２は、台座部１５の内部を筐体１１１のダクトに接続する、例えばテフロン（登録商標）等の柔軟性のある配管で構成される。
【００３０】
図５は、本発明の実施形態に係る基板移載装置が枚葉移載を行う場合の斜視図である。
図５に示すように、一括移載用プレート６１を支える一括移載テーブル６３が戻り位置にある状態で、枚葉移載用プレート５１を支える枚葉移載テーブル５３のみが突出位置に移動しており、その結果、枚葉移載用プレート５１のみが突出している。
図６は、本発明の実施形態に係る基板移載装置が一括移載を行う場合の斜視図である。
図６に示すように、一括移載用プレート６１を支える一括移載テーブル６３と、枚葉移載用プレート５１を支える枚葉移載テーブル５３とが、同時に突出位置に移動しており、その結果、一括移載用プレート６１と枚葉移載用プレート５１の両方が突出している。
【００３１】
ここで、突出位置とは、基板移載装置１２５ａがポッド１１０又はボート２１７との間でウェハを移載する際に、ポッド１１０又はボート２１７に最も接近したときの移動部１４の位置であり、戻り位置とは、ポッド１１０又はボート２１７から最も遠ざかったときの移動部１４の位置である。基板移載装置１２５ａは、戻り位置において、ポッド１１０やボート２１７と干渉することなく、回転や昇降することができる。換言すると、突出位置は、例えばボート２１７内部へ移載用プレートを挿入した後、移載用プレートに載置されたウェハ２００をボート２１７へ移載するときの移動部１４の位置であり、あるいは、ボート２１７に載置されたウェハ２００を移載用プレートに移載するときの移動部１４の位置である。
【００３２】
したがって、移動部１４が突出位置に移動するときに、動作に伴う各部品の摩擦から生じるパーティクルや、基板移載装置１２５ａの部品の隙間から生じるパーティクル等が、ポッド１１０やボート２１７内に飛散し、ポッド１１０やボート２１７に搭載されている多くのウェハ２００を汚染することになる。
以下、本実施形態では、上述したような、ウエハ移載動作に伴う基板移載装置１２５ａ内からのパーティクルの飛散を抑制することができるため、パーティクルがポッド１１０やボート２１７内に飛散することを、より効果的に抑制できる。
【００３３】
図７は、本発明の実施形態に係る基板移載装置が一括移載を行う場合の垂直断面図である。図７に示すように、枚葉プレート固定部５２が、１枚の枚葉移載用プレート５１を固定して支持している。枚葉プレート固定部５２は枚葉移載テーブル５３と固定的に結合され、枚葉移載テーブル５３は、枚葉移載用レール５８上に、水平方向に直線動作可能となるように支持されている。
また、枚葉移載テーブル５３は、連結金具５４によりベルト５５の一部と連結されている。ベルト５５は、プーリ５６ａ，５６ｂにより支えられるとともに、図示しないモータにより直線動作可能となっている。
また、一括移載プレート固定部６２が、４枚の一括移載用プレート６１を固定して支持している。一括移載プレート固定部６２は、一括移載テーブル６３と固定的に結合され、一括移載テーブル６３は、一括移載用レール６８上に、水平方向に直線動作可能となるように支持されている。
【００３４】
６４は一括移載テーブル６３と枚葉移載テーブル５３を連結するための連結ピンである。連結ピン６４は、一括移載テーブル６３を貫通し、枚葉移載テーブル５３の凹部に勘合可能であり、また、枚葉移載テーブル５３の凹部から離脱可能な構造となっている。
一括移載は、連結ピン６４で一括移載テーブル６３と枚葉移載テーブル５３を連結した連結状態で、一括移載テーブル６３と枚葉移載テーブル５３がそれぞれ、一括移載用レール６８上と枚葉移載用レール５８上を同時に移動することで行われる。
枚葉移載は、一括移載テーブル６３と枚葉移載テーブル５３を連結解除した連結解除状態で、枚葉移載テーブル５３が枚葉移載用レール５８上を移動することで行われる。
【００３５】
次に、本実施形態の基板移載装置の動作について、図５と図６を用いて説明する。
図５に示すように、枚葉移載用プレート５１のみを用いて１枚のウェハ移載を行う場合は、図示しないエアシリンダの働きにより、連結ピン６４を、枚葉移載テーブル５３の凹部から離脱させる。この状態で、図示しないモータを駆動すると、モータの回転運動がベルト５５に伝わり、ベルト５５の直線運動が連結金具５４を介して枚葉移載テーブル５３に伝わり、枚葉プレート固定部５２と枚葉移載用プレート５１を水平方向に直線運動させる。連結ピン６４が枚葉移載テーブル５３から外れているので、一括移載テーブル６３は動かず、したがって、一括移載用プレート６１も動かない。
【００３６】
図６に示すように、枚葉移載用プレート５１と一括移載用プレート６１の両方を用いて、複数枚（本例では５枚）のウェハ移載を行う場合は、図７に示すように、ここでは図示しないエアシリンダ６５の働きにより、連結ピン６４を、枚葉移載テーブル５３の凹部に勘合させる。この状態で、モータ（不図示）を駆動すると、モータの回転運動が、ベルト５５、連結金具５４を介して枚葉移載テーブル５３に伝わり、枚葉移載テーブル５３の直線運動が、連結ピン６４を介して、一括移載テーブル６３に伝わる。かくして、枚葉移載用プレート５１と一括移載用プレート６１の両方が、水平方向に直線運動を行うので、枚葉移載用プレート５１と一括移載用プレート６１の両方を用いて、複数枚（本例では５枚）のウェハの一括移載をすることができる。
【００３７】
前述した基板移載装置１２５ａにおいて、本発明に係る実施形態について、図８と図９を用いて説明する。
図８は、本発明の実施形態に係る基板移載装置を模式的に示す平面図である。図９は、本発明の実施形態に係る基板移載装置を模式的に示す側面図である。なお、図８と図９においては、ツイーザ（プレート）の図示を省略している。
図８、 図９に示すように、枚葉移載用レール５８と一括移載用レール６８との下には、従来有していた天板はなく、代わりに移載機内部の雰囲気を基板移載装置内のエアフローに乗せて基板移載装置外に排気する排気部７１を設けている。この排気部７１は、移載部１４よりも重力方向下側に位置している。この排気部に向かって図中の矢印のような雰囲気の流れを形成することにより、雰囲気の流れに沿ってパーティクルを排気部７１に導くことができ、移載室内にパーティクルを拡散させずに排気することが可能となる。例えば、移載部１４の下部である移載テーブル１３の前方（図９では左右方向の左側）の部分の構造を平面ではなく、曲面がかった抉り部７３であり、上部から見ると角部を面取りしたような形状を有する構造とすることにより、基板移載装置１２５ａが移動した際に、移動方向の前部の雰囲気がレール上等から発生したパーティクルを上方に舞い上がらせることなく、基板移載装置１２５ａの上部から見た時の左右であり、側面から見た場合の下部にあたる基板移載装置１２５ａ内部方向に導くことができる。更にこの導かれたパーティクルを含んだ雰囲気は排気ファン７２の働きにより、基板移載装置１２５ａ内のエアフローに乗り、排気部７１の排気ファン７２より外部に排出されるため、パーティクルの巻き上がりやパーティクルが基板上に付着することを抑制できる。
また、この抉り部７３はそれぞれ枚葉移載テーブル５３、一括移載テーブル６３の前後部の両方に設けられていても良いし、前方または後方にのみ設けられていても良い。
なお、前記抉り部７３は、曲面に限ることなく平面状の斜面で構成されていても構わない。移動部１４の移動方向の前側の雰囲気が移載装置１２５ａの内部方向に導かれるように構成されていれば良く、複数の斜面を有する多角形形状に形成されていても良い。また図９から分かるように、移載テーブル１３は抉り部７３を有しているため、下部より上部の方が基板移載装置１２５ａの上部から見た時の幅が広い構造となっている。つまり、上部から見た時に移動部の水平断面が先端に向かって細くなる先細り形状となっており、その先細り形状の形成する角度が上部に行くに従って大きくなっている構造である。
また、本例では前記排気部７１は、台座部１５に直接設けられているが、台座部１５を水平回転させる回転台等の別の構成部が介在しても良い。
【００３８】
上記実施形態によれば、少なくとも次の効果を得ることができる。
（１）基板移載装置内部のパーティクルを含んだ雰囲気を移載装置外部に押し出すことのない基板処理装置を提供することができる。
（２）基板搬送パーティクルレスな基板処理装置を提供することができる。
（３）枚葉移載用レール５８と一括移載用レール６８との下に上板を設けていないので、枚葉移載用レール５８と一括移載用レール６８との間にパーティクルが溜まることを抑制できる。
（４）パーティクルを含んだ雰囲気を基板移載装置内部のエアフローに乗せて効果的に処理することができる。
【００３９】
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。例えば、移載用レールを台座部の上面ではなく側面に構成する場合であってもよい。
また、本発明は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の基板処理装置にも適用できる。基板処理の処理内容は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜、金属含有膜等を形成する成膜処理だけでなく、露光処理、リソグラフィ、塗布処理等であってもよい。
【００４０】
（付記１）
本明細書には、本発明に関して少なくとも次の構成が含まれる。すなわち、
第１の構成は、
複数の基板が収容される基板収容器と、
複数の基板が積載される基板保持具と、
前記基板保持具を収容し、前記基板を処理する処理室と、
前記基板収容器と前記基板保持具との間で基板の移載を行う基板移載装置とを有し、
前記基板移載装置は、
前記基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部を水平方向に直線移動する移動部と、
前記移動部の下方にあって、前記移動部を支える台座部とを備え、
前記移動部は移動方向の前後に移動部の前部の雰囲気を基板移載装置内に導く抉り部を有する基板処理装置。
【００４１】
（付記２）
前記台座の下部に設けられた排気部と、
前記排気部内に設けられた排気ファンと、をさらに備え、
前記基板装置内に導かれた雰囲気を前記排気ファンにより基板移載装置外に排出する付記１記載の基板処理装置。
【００４２】
（付記３）
基板を保持する基板保持具に保持された基板を処理する処理室と、
前記基板保持具に前記基板を移載する基板移載装置と、
を有し、
前記基板移載装置は、
前記基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部と連結し、前記基板支持部を水平方向に直線移動させる移動部と、
を備え、
前記移動部は直線移動する際に対向する雰囲気を前記移動部の下方向へ流す抉り部を有する基板処理装置。
【００４３】
（付記４）
付記３に記載の基板処理装置であって
前記移動部は移動方向に向かって先細り形状となっている。
【００４４】
（付記５）
付記３に記載の基板処理装置であって、
前記抉り部は前記先細り形状の鋭角側を挟んで左右に１つずつ設けられている。
【００４５】
（付記６）
付記３に記載の基板処理装置であって、
前記基板移載装置は１枚の基板を移載する１枚用基板移載部と複数枚の基板を移載する複数枚基板移載部とをさらに有する。
【００４６】
（付記７）
付記６に記載の基板処理装置であって、
前記抉り部は前記１枚用基板移載部と前記複数枚基板移載部とにそれぞれ設けられる。
【００４７】
（付記８）
付記５に記載の基板処理装置であって
前記移動部の後端側も先細り形状となっている。
【００４８】
（付記９）
付記３に記載の基板処理装置であって、
前記抉り部は前記移動部の後ろ側にも設けられる。
【００４９】
（付記１０）
付記３に記載の基板処理装置であって、前記抉り部は前記移動部前側の下面部から前記移動部の上面側に向かって曲線を描く抉り部である。
【符号の説明】
【００５０】
１１…ツイーザ（プレート）、１２…プレート固定部、１３…移載テーブル、１４…移動部、１５…台座部、１７…天板、１８…側板、５１…枚葉移載用プレート、５２…枚葉プレート固定部、５３…枚葉移載テーブル、５４…連結金具、５５…ベルト、５６ａ…プーリ、５６ｂ…プーリ、５７…モータ、５８…枚葉移載用レール、６１…一括移載用プレート、６２…一括プレート固定部、６３…一括移載テーブル、６４…連結ピン、６５…エアシリンダ、６８…一括移載用レール、７１…排気部、７２…排気ファン、７３…抉り部、１１０…基板収容器（ポッド）、１１１…筐体、１１５…ボートエレベータ、１１６…支柱、１１７…棚板、１１８…ポッド搬送装置、１２４…移載室、１２５…基板移載機構、１２５ａ…基板移載装置、１２５ｂ…基板移載装置昇降機構、１２５ｃ…ツイーザ（プレート）、２００…ウェハ、２０２…熱処理炉、２１７…ボート。
【図１】
2014216413.tif 000003
【図２】
2014216413.tif 000004
【図３】
2014216413.tif 000005
【図４】
2014216413.tif 000006
【図５】
2014216413.tif 000007
【図６】
2014216413.tif 000008
【図７】
2014216413.tif 000009
【図８】
2014216413.tif 000010
【図９】
2014216413.tif 000011
【図１０】
2014216413.tif 000012
【図１１】
2014216413.tif 000013