(57)【要約】【課題】  本発明は、電気的信頼性に優れた配線基板およびこれを用いた実装構造体を提供する。【解決手段】  本発明の一形態にかかる配線基板４は、略格子状に配列した複数のパッド１４の外周に位置するパッド１４に外側で接する４つの辺１８に囲まれた四角形状の領域を搭載領域１９とし、搭載領域１９のコーナー２０に近接したパッド１４をコーナーパッド１４ｘとし、コーナーパッド１４ｘに第１ビア導体１３ａおよび第１配線導体１５ａを介して電気的に接続した第２ビア導体１３ｂを第２コーナービア導体１３ｂｘとしたとき、第２コーナービア導体１３ｂｘと搭載領域１９の中心２１との平面方向における距離は、コーナーパッド１４ｘと搭載領域１９の中心２１との平面方向における距離よりも小さい。【選択図】図２
2014090147.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
最上層に配された第１樹脂層および該第１樹脂層に隣接した第２樹脂層を含む複数の樹脂層と、
前記第１樹脂層上で略格子状に配列した複数のパッドと、
該複数のパッドそれぞれの下面に上端が電気的に接続しているとともに前記第１樹脂層を厚み方向に貫通した複数の第１ビア導体と、
該複数の第１ビア導体それぞれの下端に上面が電気的に接続しているとともに前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に配されている複数の第１配線導体と、
該複数の第１配線導体それぞれの下面に上端が電気的に接続しているとともに前記第２樹脂層を厚み方向に貫通した複数の第２ビア導体と、
該複数の第２ビア導体それぞれの下端に上面が電気的に接続した複数の第２配線導体とを備え、
前記略格子状に配列した前記複数のパッドの外周に位置する前記パッドに外側で接する４つの辺に囲まれた四角形状の領域を搭載領域とし、該搭載領域のコーナーに近接した前記パッドをコーナーパッドとし、該コーナーパッドに前記第１ビア導体および前記第１配線導体を介して電気的に接続した前記第２ビア導体を第２コーナービア導体としたとき、
該第２コーナービア導体と前記搭載領域の中心との平面方向における距離は、前記コーナーパッドと前記搭載領域の中心との平面方向における距離よりも小さいことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、
前記第２コーナービア導体は、平面視において、前記搭載領域内に位置することを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板において、
前記複数の第２配線導体それぞれの下面に上端が電気的に接続する複数の第３ビア導体をさらに備え、
前記複数の樹脂層は、前記第２樹脂層に隣接した第３樹脂層をさらに含んでおり、
前記複数の第２配線導体は、前記第２樹脂層と前記第３樹脂層との間に配されており、
前記複数の第３ビア導体は、前記第３樹脂層を厚み方向に貫通しており、
前記第２コーナービア導体に前記第２配線導体を介して電気的に接続した前記第３ビア導体を第３コーナービア導体としたとき、
前記第３コーナービア導体と前記搭載領域の中心との平面方向における距離は、前記第２コーナービア導体と前記搭載領域の中心との平面方向における距離よりも小さいことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板において、
前記第２コーナービア導体は、平面視において、前記コーナーパッドの中心と前記搭載領域の中心とを結ぶ線上に位置することを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項１に記載の配線基板において、
前記第２コーナービア導体に電気的に接続した前記第１配線導体を第１コーナー配線導体としたとき、
該第１コーナー配線導体は、平面方向に沿った長手方向を有する線状の配線部を備えることを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項１に記載の配線基板において、
前記複数の樹脂層が上面に配されたコア基板をさらに備え、
該コア基板は、基体と、該基体を厚み方向に貫通するとともに前記複数の第２配線導体それぞれと電気的に接続した複数のスルーホール導体とを含んでおり、
前記複数のスルーホール導体同士のピッチは、前記複数のパッド同士のピッチよりも小さいことを特徴とする配線基板。
【請求項７】
請求項１に記載の配線基板と、
該配線基板の上面に実装され、前記複数のパッドに電気的に接続された電子部品とを備えたことを特徴とする実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器（たとえば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ機器及びその周辺機器）等に使用される配線基板およびこれを用いた実装構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器には、配線基板に電子部品を実装した実装構造体が使用されている。
配線基板としては、例えば、特許文献１に、複数の樹脂絶縁層（樹脂層）と、複数の樹脂絶縁層（樹脂層）と交互に積層された複数の導体層と、樹脂絶縁層内に設けられ、複数の導体層を電気的に接続したビア導体とを備えており、複数の導体層が、複数の樹脂絶縁層の間に配された導体層（配線導体）と最上層の樹脂絶縁層上でアレイ状（格子状）に配列した複数の端子パッド（パッド）とを有する構成が記載されている。
【０００３】
ところで、配線基板に電子部品を実装し、電子部品を配線基板のパッドに接続する際に、配線基板および電子部品に熱が加わると、配線基板および電子部品の熱膨張率の違いに起因して、配線基板のパッドを介してビア導体および配線導体の接続部に熱応力が加わる。この熱応力は、格子状に配列した複数のパッドにおいてコーナーに位置するパッドに電気的に接続したビア導体と配線導体との接続部に集中しやすい。その結果、このビア導体と配線導体とが剥離して、断線が生じやすくなり、ひいては配線基板の電気的信頼性が低下しやすい。
【０００４】
したがって、電気的信頼性に優れた配線基板が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２７８４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、電気的信頼性に優れた配線基板およびこれを用いた実装構造体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態にかかる配線基板は、最上層に配された第１樹脂層および該第１樹脂層に隣接した第２樹脂層を含む複数の樹脂層と、前記第１樹脂層上で略格子状に配列した複数のパッドと、該複数のパッドそれぞれの下面に上端が電気的に接続しているとともに前記第１樹脂層を厚み方向に貫通した複数の第１ビア導体と、該複数の第１ビア導体それぞれの下端に上面が電気的に接続しているとともに前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に配されている複数の第１配線導体と、該複数の第１配線導体それぞれの下面に上端が電気的に接続しているとともに前記第２樹脂層を厚み方向に貫通した複数の第２ビア導体と、該複数の第２ビア導体それぞれの下端に上面が電気的に接続した複数の第２配線導体とを備え、前記略格子状に配列した前記複数のパッドの外周に位置する前記パッドに外側で接する４つの辺に囲まれた四角形状の領域を搭載領域とし、該搭載領域のコーナーに近接した前記パッドをコーナーパッドとし、該コーナーパッドに前記第１ビア導体および前記第１配線導体を介して電気的に接続した前記第２ビア導体を第２コーナービア導体としたとき、該第２コーナービア導体と前記搭載領域の中心との平面方向における距離は、前記コーナーパッドと前記搭載領域の中心との平面方向における距離よりも小さい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一形態にかかる配線基板によれば、第２コーナービア導体と第２配線導体との接続部に加わる熱応力を緩和することができるため、第２コーナービア導体と第２配線導体との剥離を低減し、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る実装構造体の側面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した実装構造体の上面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１（ｂ）のＲ１部分の拡大図であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）のＲ１部分を図２（ａ）の対角線２２に沿って切断した断面の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の一実施形態に係る配線基板を含む実装構造体を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１（ａ）および（ｂ）に示した実装構造体１は、例えば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ装置又はその周辺機器などの電子機器に使用されるものである。この実装構造体１は、平板状の電子部品２と、電子部品２がバンプ３を介してフリップチップ実装された平板状の配線基板４とを含んでいる。
【００１２】
電子部品２は、例えばＩＣ又はＬＳＩ等の半導体素子であり、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、平板状の半導体基板５と、この半導体基板５の下面に形成された円板状の複数の電極６とを含んでいる。電子部品２の熱膨張率は、例えば２．５ｐｐｍ／℃以上３．５ｐｐｍ／℃以下に設定されている。また、電子部品２のヤング率は、例えば１３０ＧＰａ以上１９０ＧＰａ以下に設定されている。なお、各部材の熱膨張率は、TMA（Thermo Mechanical Analysis）によって測定される。また、各部材のヤング率は、DMA(Dynamic Mechanical Analysis)によって測定される。
【００１３】
半導体基板５は、電子部品２において半導体素子として機能するものであり、例えばシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム砒素リン、窒化ガリウム又は炭化珪素等の半導体材料により形成されている。
【００１４】
電極６は、電子部品２を配線基板４に電気的に接続する端子として機能するものであり、例えば銅、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができ、なかでも、導電性の観点から、銅を用いることが望ましい。
【００１５】
複数の電極６は、略格子状に配列している。この略格子状に配列した複数の電極６においては、複数の電極６が縦横に並んで配列していればよく、部分的に電極６が配置されていない箇所があってもよいし、千鳥状に電極６が配置されている箇所があってもよい。複数の電極６同士のピッチは、例えば５０μｍ以上２５０μｍ以下に設定されている。なお、隣接した電極６それぞれの中心の間の距離を測定することによって得られる。以下、各部材のピッチも電極６のピッチと同様に得られる。
【００１６】
バンプ３は、例えば鉛、錫、銀、金、銅、亜鉛、ビスマス、インジウム又はアルミニウム等を含む半田等の導電材料により構成されている。
【００１７】
配線基板４は、電子部品２とマザーボード（図示せず）とを電気的に接続するものであり、電子部品２が上面に実装されるとともに、下面がマザーボードにボールバンプ（図示せず）を介して実装される。なお、マザーボードは、配線基板４に電気的に接続される電極（図示せず）を上面に有しており、この電極のピッチは、電子部品２の電極６のピッチよりも大きい。
【００１８】
この配線基板４は、平板状のコア基板７と、コア基板７の両側に形成された一対のビルドアップ層８とを含んでいる。
【００１９】
コア基板７は、配線基板４の強度を高めつつ一対のビルドアップ層８間の導通を図るものであり、厚み方向（Ｚ方向）に貫通する円柱状のスルーホールが複数形成された平板状の基体９と、各スルーホール内に充填された複数のスルーホール導体１０とを含んでいる。
【００２０】
基体９は、後述する樹脂層１１よりもヤング率が高くコア基板７の剛性を高めるものであり、例えばエポキシ樹脂等の樹脂と、樹脂に被覆されたシリカフィラーと、樹脂に被覆されたガラスクロスとを含んでいる。基体９の厚みは、例えば０．４ｍｍ以上１．２ｍｍ以下に設定されている。また、基体９の厚みは、後述する樹脂層１１の厚みよりも大きく、さらには、１つのビルドアップ層８の厚みよりも大きい。また、基体９の平面方向（ＸＹ平面方向）への熱膨張率は、例えば３ｐｐｍ／℃以上１５ｐｐｍ/℃以下に設定されている。また、基体９のヤング率は、例えば２５ＧＰａ以上３５ＧＰａ以下に設定されている。
【００２１】
スルーホール導体１０は、基体９を厚み方向に貫通してコア基板７上下のビルドアップ層８同士を電気的に接続するものであり、例えば銅、アルミニウム又はニッケル等の導電材料により形成されたものを使用することができ、なかでも導電性の高い銅を用いることが望ましい。この複数のスルーホール導体１０は、略格子状に配列している。本実施形態において、複数のスルーホール導体１０同士のピッチは、複数の電極６同士のピッチよりも小さい。また、複数のスルーホール導体１０同士のピッチは、例えば１００μｍ以上１８０μｍ以下に設定されている。
【００２２】
一方、コア基板７の両側には、上述した如く、一対のビルドアップ層８が形成されている。ビルドアップ層８は、配線密度を高めつつ配線を引き回すための多層配線層として機能するものである。このビルドアップ層８は、基体９に積層され、厚み方向に貫通する複数のビア孔が形成された複数の樹脂層１１と、基体９と樹脂層１１との間または隣接した樹脂層１１同士の間に配された複数の導電層１２と、各ビア孔内に充填され、導電層１２に電気的に接続した複数のビア導体１３と、最上層の樹脂層１１上に配され、ビア導体１３に電気的に接続しているとともにバンプ３が接続されるパッド１４とを含んでいる。本実施形態において、１つのビルドアップ層８は、樹脂層１１を３層含んでいる。
【００２３】
ここで、便宜上、一対のビルドアップ層８のうち、電子部品２側に配されたものを第１ビルドアップ層８ａとし、マザーボード側に配されたものを第２ビルドアップ層８ｂとする。
【００２４】
樹脂層１１は、導電層１２を支持する支持部材として機能するだけでなく、導電層１２同士の短絡を防ぐ絶縁部材として機能するものであり、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂などの樹脂と、該樹脂に被覆されたシリカフィラーとを含んでいる。この樹脂層１１の厚みは、樹脂層１１よりもヤング率が高い基体９と比較して小さく設定されており、その結果、ビルドアップ層８において配線を高密度化しつつ、コア基板７によって配線基板４の剛性を高めることができる。樹脂層１１の厚みは、例えば１０μｍ以上４０μｍ以下に設定されている。また、樹脂層１１の熱膨張率は、例えば１０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。また、樹脂層１１のヤング率は、例えば１ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下に設定されている。
【００２５】
ここで、便宜上、第１ビルドアップ層８ａに含まれる３層の樹脂層１１を、上側から下側に向かって順次第１樹脂層１１ａ（最上層）、第２樹脂層１１ｂ、第３樹脂層１１ｃとする。
【００２６】
導電層１２は、信号用配線、接地用配線、または電源用配線として機能するものであり、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル又はクロム等の金属材料により形成されたものを使用することができ、なかでも導電性の観点から銅を用いることが望ましい。この導電層１２の厚みは、例えば５μｍ以上２５μｍ以下に設定されている。また、導電層１２の熱膨張率は、例えば１５ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。また、導電層１２のヤング率は、例えば６０ＧＰａ以上１３０ＧＰａ以下に設定されている。
【００２７】
複数の導電層１２は、厚み方向において互いに離れている。１つの導電層１２は、基体９と樹脂層１１との間または隣接した樹脂層１１同士の間といった１つの層間において、平面方向において互いに離れた複数の配線導体１５によって構成されている。
【００２８】
この配線導体１５は、ビア導体１３が上面または下面に電気的に接続するとともに円板状である一対のランド部１６と、該一対のランド部１６同士を電気的に接続するとともに平面方向に沿った長手方向を有する線状の配線部１７とを含んでいる。なお、配線導体１５は、上面および下面それぞれにビア導体１３が電気的に接続した１つのランド部１６のみから成ってもよいし、ベタ状に形成されていてもよい。
【００２９】
ここで、便宜上、第１樹脂層１１ａと第２樹脂層１１ｂとの間に配された複数の配線導体１５を複数の第１配線導体１５ａとする。また、第２樹脂層１１ｂと第３樹脂層１１ｃとの間に配された複数の配線導体１５を複数の第２配線導体１５ｂとする。また、第３樹脂層１１ｃと基体９との間に配された複数の配線導体１５を複数の第３配線導体１５ｃとする。
【００３０】
ビア導体１３は、厚み方向に互いに離れた導電層１２同士を相互に接続するものであり、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル又はクロム等の金属材料により形成されたものを用いることができ、なかでも導電性の観点から銅を用いることが望ましい。このビア導体１３は、上面および下面が円形状であるとともにコア基板７に向って幅が小さくなるテーパー状に形成されている。また、ビア導体１３の熱膨張率は、例えば１５ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。また、ビア導体１３のヤング率は、例えば６０ＧＰａ以上１３０ＧＰａ以下に設定されている。
【００３１】
ここで、便宜上、第１樹脂層１１ａを厚み方向に貫通した複数のビア導体１３を複数の第１ビア導体１３ａとする。また、第２樹脂層１１ｂを厚み方向に貫通した複数のビア導体１３を複数の第２ビア導体１３ｂとする。また、第３樹脂層１１ｃを厚み方向に貫通した複数のビア導体１３を複数の第３ビア導体１３ｃとする。
【００３２】
複数の第１ビア導体１３ａは、複数のパッド１４それぞれの下面に上端が電気的に接続しているとともに、複数の第１配線導体１５ａそれぞれの上面に下端が電気的に接続している。複数の第２ビア導体１３ｂは、複数の第１配線導体１５ａそれぞれの下面に上端が電気的に接続しているとともに、複数の第２配線導体１５ｂそれぞれの上面に下端が電気的に接続している。複数の第３ビア導体１３ｃは、複数の第２配線導体１５ｂそれぞれの下面に上端が電気的に接続しているとともに、複数の第３配線導体１５ｃそれぞれの上面に下端が電気的に接続している。
【００３３】
パッド１４は、電子部品２に電気的に接続するための端子として機能するものであり、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル又はクロム等の金属材料により形成されたものを使用することができ、なかでも導電性の観点から銅を用いることが望ましい。このパッド１４は、例えば、円板状に形成されている。また、このパッド１４の厚みは、例えば１０μｍ以上２５μｍ以下に設定されている。
【００３４】
また、複数のパッド１４は、複数の電極６に対応する位置に配されており、複数の電極６と同様に略格子状に配列している。また、複数のパッド１４同士のピッチは、複数の電極６同士のピッチと同様に設定されており、スルーホール導体１０同士のピッチよりも大きい。
【００３５】
ここで、便宜上、略格子状に配列した複数のパッド１４の外周に位置する前記パッドに外側で接する４つの辺１８に囲まれた四角形状の領域を搭載領域１９とする。この搭載領域１９のコーナー２０に近接したパッド１４をコーナーパッド１４ｘとする。このコーナーパッド１４ｘに電気的に接続した第１ビア導体１３ａを第１コーナービア導体１３ａｘとする。この第１コーナービア導体１３ａｘに電気的に接続した第１配線導体１５ａを第１コーナー配線導体１５ａｘとする。この第１コーナー配線導体１５ａｘに電気的に接続した第２ビア導体１３ｂを第２コーナービア導体１３ｂｘとする。この第２コーナービア導体１３ｂｘに電気的に接続した第２配線導体１５ｂを第２コーナー配線導体１５ｂｘとする。この第２コーナー配線導体１５ｂｘに電気的に接続した第３ビア導体１３ｃを第３コーナービア導体１３ｃｘとする。この第３コーナービア導体１３ｃｘに電気的に接続した第３配線導体１５ｃを第３コーナー配線導体１５ｃｘとする。
【００３６】
上述した実装構造体１において、電子部品４は、配線基板２の上面に実装され、バンプ３を介して複数のパッド１４に電気的に接続されている。
【００３７】
ところで、配線基板４に電子部品２を実装し、電子部品２を配線基板４のパッド１４に接続する際に、配線基板４および電子部品２に熱が加わると、配線基板４および電子部品２の熱膨張率の違いに起因して、配線基板４のパッド１４に熱応力が加わり、さらにはパッド１４を介してビア導体１３および配線導体１５に熱応力が加わることがある。この熱応力は、搭載領域１９の中心２１から離れた搭載領域１９のコーナー２０に近接したコーナーパッド１４ｘに集中しやすく、さらには、第２コーナービア導体１３ｂｘと第２コーナー配線導体１５ｂｘとの接続部に集中しやすい。特に、第２コーナービア導体１３ｂｘが、コア基板７に向かって幅が小さくなるテーパー状であると、熱応力がこの接続部に集中しやすい。
【００３８】
一方、本実施形態において、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、第２コーナービア導体１３ｂｘと搭載領域１９の中心２１との平面方向における距離は、コーナーパッド１４ｘと搭載領域１９の中心２１との平面方向における距離よりも小さい。その結果、第２コーナービア導体１３ｂｘが搭載領域１９の中心２１に近づくため、第２コーナービア導体１３ｂｘと第２コーナー配線導体１５ｂｘとの接続部に加わる熱応力を緩和することができる。したがって、第２コーナービア導体１３ｂｘと第２コーナー配線導体１５ｂｘとの剥離を低減することができるため、配線基板４における断線を低減し、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板４を得ることができる。なお、搭載領域１９の中心２１は、図１（ｂ）において、搭載領域１９の一対の対角線２２が交わる交点に位置する。
【００３９】
本実施形態において、第２コーナービア導体１３ｂｘは、平面視において、搭載領域１９内に位置する。その結果、第２コーナービア導体１３ｂｘが搭載領域１９の中心２１に近づくため、第２コーナービア導体１３ｂｘと第２コーナー配線導体１５ｂｘとの接続部に加わる熱応力を緩和することができる。
【００４０】
本実施形態において、第２コーナービア導体１３ｂｘは、平面視において、コーナーパッド１４ｘの中心と搭載領域１９の中心２１とを結ぶ線上に位置する。その結果、第２コーナービア導体１３ｂｘが搭載領域１９の中心２１に近づくため、第２コーナービア導体１３ｂｘと第２コーナー配線導体１５ｂｘとの接続部に加わる熱応力を緩和することができる。なお、図１（ｂ）および図２（ａ）においては、コーナーパッド１４ｘの中心と搭載領域１９の中心２１とを結ぶ線は、対角線２２と重なる位置にある。
【００４１】
本実施形態において、第３コーナービア導体１３ｃｘと搭載領域１９の中心２１との平面方向における距離は、第２コーナービア導体１３ｂｘと搭載領域１９の中心２１との平面方向における距離よりも小さい。その結果、第３コーナービア導体１３ｂｘが搭載領域１９の中心２１に近づくため、第３コーナービア導体１３ｂｘと第３コーナー配線導体１５ｃｘとの接続部に加わる熱応力を緩和することができる。したがって、第３コーナービア導体１３ｃｘと第３コーナー配線導体１５ｃｘとの剥離を低減することができるため、配線基板４における断線をさらに低減することができる。
【００４２】
本実施形態において、第１ビルドアップ層８ａでは、コーナーパッド１４ｘに電気的に接続した、各絶縁層１１に形成された各ビア導体１３における、ビア導体１３と搭載領域１９の中心２１との平面方向における距離は、配線基板４の上面側にて隣接した他のビア導体１３と搭載領域１９の中心２１との平面方向における距離よりも小さい。その結果、コーナーパッド１４ｘに電気的に接続した各ビア導体１３において、配線基板４の上面に隣接したビア導体１３からコア基板７に隣接したビア導体１３に向かって、順次、搭載領域１９の中心２１に近づくため、各ビア導体１３と各配線導体１５との接続部に加わる熱応力を緩和することができ、ひいては各ビア導体１３と各配線導体１５との剥離を低減することができる。
【００４３】
ここで、第２ビルドアップ層８ｂは、剛性の高いコア基板７を介して第１ビルドアップ層８ａと接続しているため、第２ビルドアップ層８ｂのビア導体１３および配線導体１５には、コーナーパッド１４ｘからの熱応力が伝わりにくい。
【００４４】
一方、第２ビルドアップ層８ｂでは、コーナーパッド１４ｘに電気的に接続した、各絶縁層１１に形成された各ビア導体１３における、ビア導体１３と搭載領域１９の中心２１との平面方向における距離は、配線基板４の上面側にて隣接した他のビア導体１３と搭載領域１９の中心２１との平面方向における距離よりも大きい。その結果、コーナーパッド１４ｘからの熱応力が伝わりにくい第２ビルドアップ層８ｂにおいて、コア基板７に隣接したビア導体１３から配線基板４の下面に隣接したビア導体１３に向かって、順次、搭載領域１９の中心２１から離れるため、配線基板４の電気的信頼性を維持しつつ、電子部品２の電極６のピッチよりも電極のピッチが大きいマザーボードに配線基板４を電気的に接続させることができる。
【００４５】
本実施形態において、第１コーナー配線導体１５ａｘは、一対のランド部１６および配線部１７を含んでいる。その結果、第１コーナー配線導体１５ａｘによって、平面視における位置が異なる第１コーナービア導体１３ａｘと第２コーナービア導体１３ｂｘとを電気的に接続することができる。
【００４６】
本実施形態において、複数のスルーホール導体１０同士のピッチは、複数のパッド１４同士のピッチよりも小さい。その結果、コーナーパッド１４ｘから搭載領域１９の中心２１に向かって配線を引き回すことができるため、第２コーナービア導体１３ｂｘと搭載領域１９の中心２１との平面方向における距離を、コーナーパッド１４ｘと搭載領域１９の中心２１との平面方向における距離よりも小さくすることができる。
【００４７】
かくして、上述した実装構造体１は、配線基板４を介して供給される電源や信号に基づいて電子部品２を駆動若しくは制御することにより、所望の機能を発揮する。
【００４８】
次に、上述した実装構造体１の製造方法を説明する。
【００４９】
(１）コア基板７を作製する。具体的には、例えば以下のように行なう。
【００５０】
未硬化の樹脂シートを硬化させてなる基体９と該基体９の上下に配された銅箔とからなる銅張積層板を準備する。次に、サンドブラスト加工、レーザー加工またはドリル加工を用いて銅張積層板にスルーホールを形成する。次に、例えば無電解めっき法、電解めっき法、蒸着法、ＣＶＤ法又はスパッタリング法等により、スルーホール内に導電材料を充填させてスルーホール導体１０を形成する。次に、従来周知のフォトリソグラフィー技術、エッチング等により、基体９上の銅箔をパターニングして導電層１２を形成する。以上のようにして、コア基板７を作製することができる。
【００５１】
（２）コア基板７の両側に一対のビルドアップ層８を形成することにより、配線基板４を作製する。具体的には、例えば以下のように行う。
【００５２】
まず、未硬化の樹脂を導電層１２上に配置し、樹脂を加熱して流動密着させつつ、更に加熱して樹脂を硬化させることによって、導電層１２上に樹脂層１１を形成する。この際、未硬化の樹脂を介して樹脂フィルムを導電層１２上に配置し、加熱して樹脂を硬化させることによって、導電層１２上に樹脂層１１を形成しても構わない。次に、レーザー加工でビア孔を形成し、ビア孔内に導電層１２の少なくとも一部を露出させる。このように、レーザー加工でビア孔を形成することによって、サンドブラスト加工と比較して、ビア孔内に露出させる導電層１２の損傷を低減することができる。次に、例えばセミアディティブ法、サブトラクティブ法又はフルアディティブ法等により、ビア孔にビア導体１３を形成するとともに樹脂層１１の上面に導電層１２を形成する。以上の工程を繰り返すことによって、ビルドアップ層８を形成することができる。なお、最上層の樹脂層１１の上面には、導電層１２と同様にしてパッド１４を形成することができる。
【００５３】
以上のようにして、配線基板４を作製することができる。なお、本工程を繰り返すことにより、ビルドアップ層８において樹脂層１１及び導電層１２をより多層化させることができる。
【００５４】
（３）パッド１４上面にバンプ３を形成するとともにバンプ３を介して配線基板４に電子部品２をフリップチップ実装する。
【００５５】
以上のようにして、図１（ａ）および（ｂ）に示した実装構造体１を作製することができる。
【００５６】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良、組み合わせ等が可能である。
【００５７】
例えば、上述した実施形態において、配線基板がコア基板および一対のビルドアップ層を含むビルドアップ基板である構成を例に説明したが、配線基板はビルドアップ層のみからなるコアレス基板であってもよい。
【００５８】
また、上述した実施形態において、ビルドアップ層が絶縁層を３層含む構成を例に説明したが、ビルドアップ層は絶縁層を少なくとも２層含んでいればよく、４層以上含んでいても構わない。
【００５９】
また、上述した実施形態において、スルーホール導体がスルーホールに充填された構成を例に説明したが、スルーホール導体はスルーホール内に配されていればよく、スルーホールの内壁を筒状に被覆していても構わない。
【００６０】
また、上述した実施形態において、ビア導体がビア孔に充填された構成を例に説明したが、ビア導体はビア孔内に配されていればよく、ビア孔の内壁を筒状に被覆していても構わない。
【００６１】
また、上述した実施形態において、各ビア導体および各配線導体の具体的な構成および配置について説明したが、第２コーナービア導体と搭載領域の中心との平面方向における距離がコーナーパッドと搭載領域の中心との平面方向における距離よりも小さければよく、その他の各ビア導体および各配線導体の構成および配置は適宜選択することができる。
【００６２】
また、上述した実施形態において、（１）の工程にて銅箔を用いた構成を例に説明したが、銅箔の代わりに、例えば鉄ニッケル合金又は鉄ニッケルコバルト合金等の金属材料からなる金属箔を用いても構わない。
【符号の説明】
【００６３】
１            実装構造体
２            電子部品
３            バンプ
４            配線基板
５            半導体基板
６            電極
７            コア基板
８            ビルドアップ層
９            基体
１０          スルーホール導体
１１          樹脂層
１２          導電層
１３          ビア導体
１４          パッド
１５          配線導体
１６          ランド部
１７          配線部
１８          搭載領域を囲む辺
１９          搭載領域
２０          搭載領域のコーナー
２１          搭載領域の中心
２２          搭載領域の対角線
【図１】
2014090147.tif 000003
【図２】
2014090147.tif 000004