(57)【要約】【課題】従来のものでは、回路基板の上方のみに樹脂を充填させてるので、樹脂とケーシングとの接触面積が狭くなる。そのため、回路基板に外力が作用して樹脂をケーシングの表面から引き離す方向の応力が発生すると、樹脂がケーシングの表面から剥離するおそれがある。【解決手段】ケーシングの内底面に環状の保持部を立設し、ケーシングの周壁と保持部との間に樹脂溜まりとなる空間を形成するとともに、この保持部の上面に全周にわたって上記回路基板を載置することにより回路基板を保持し、上記樹脂が回路基板の上面から樹脂溜まりまで流れた状態で、保持部で囲まれた空間に樹脂が保持部を越えて流れ込まないようにした。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に開口したケーシングの内部に、回路基板の下面の全周にわたって接触して、回路基板をケーシングの底部から所定の距離を存して保持する保持部を形成し、保持部に回路基板を保持させた状態で回路基板の上面に樹脂を流し込むことにより、回路基板とケーシングの底部との間に樹脂が充填されない空間を残存させてポッティングされた電子装置において、上記ケーシングの内底面に環状の保持部を立設し、ケーシングの周壁と保持部との間に樹脂溜まりとなる空間を形成するとともに、この保持部の上面に全周にわたって上記回路基板を載置することにより回路基板を保持し、上記樹脂が回路基板の上面から樹脂溜まりまで流れた状態で保持部を越えて保持部で囲まれた空間に樹脂が流れ込まないようにしたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
上記回路基板の周縁が上記保持部の外側に張り出さないようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーシング内に配設された回路基板を、回路基板の下方に空間を残存させた状態でポッティングした電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板を外気から隔絶するため、ケーシング内に回路基板を配設し、その状態で樹脂を流し込んで樹脂を硬化させ、樹脂で回路基板を覆ったポッティングが行われている。ただし、ケーシング内に樹脂を単に流し込んだのでは、樹脂は回路基板の上下に充填されるので、多量の樹脂をケーシング内に充填しなければならない。そのため、樹脂のコストが高くなるとともに、充填後の電子装置の重量が重くなるという不具合が生じる。
【０００３】
そこで、ケーシングの周壁から内側に向かって張り出す庇状の保持部を全周にわたって設け、その庇状の保持部に回路基板を載置した状態で樹脂を回路基板の上面に流し込んでポッティングをするものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このように構成したものでは、回路基板の上面に流し込まれた樹脂は回路基板の上面に沿って外縁方向に広がるが、回路基板の下面周縁と保持部の上面とが全周にわたって接触しているため、その接触部分で樹脂の流れが止められ、樹脂が回路基板の下方に流れ込まない。その状態、すなわち樹脂は回路基板の上面より上方のみに充填された状態で樹脂を硬化させることにより、回路基板の下方に樹脂が充填されない空間を残存させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１６２７４２号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に記載された従来のものでは、回路基板の上方のみに樹脂を充填させているので、樹脂とケーシングとの接触面積が狭くなる。例えば樹脂の厚みが５ｍｍであるとするなら、その５ｍｍの幅で全周にわたって樹脂がケーシングの周壁内面に接触する部分しか樹脂はケーシングに接触しない。
【０００７】
樹脂はケーシングの表面に対してある程度の親和性は有しているが、接着剤ほどの親和性は有していないので、樹脂をケーシング表面から引き離す方向の応力が強く作用すると、樹脂がケーシング表面から剥離するおそれがある。例えば回路基板にコネクタが設けられている場合には、回路基板の下面が樹脂で支えられていないので、コネクタに対してハーネスを抜き差しする際に、その抜き差しの際の力によって回路基板が上下に大きく撓む。そしてその撓みは樹脂をケーシングの内周面から剥がす方向に作用する。仮に樹脂がケーシングの内周面から一部であっても剥がれると、毛細管現象によってその剥がれた部分を通って水などの液体が回路基板の下方の空間に到達するおそれが生じる。
【０００８】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、回路基板の下方に空間を残存させてポッティングするが、樹脂とケーシングの内周面との間に剥がれが生じない電子装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明による電子装置は、上方に開口したケーシングの内部に、回路基板の下面の全周にわたって接触して、回路基板をケーシングの底部から所定の距離を存して保持する保持部を形成し、保持部に回路基板を保持させた状態で回路基板の上面に樹脂を流し込むことにより、回路基板とケーシングの底部との間に樹脂が充填されない空間を残存させてポッティングされた電子装置において、上記ケーシングの内底面に環状の保持部を立設し、ケーシングの周壁と保持部との間に樹脂溜まりとなる空間を形成するとともに、この保持部の上面に全周にわたって上記回路基板を載置することにより回路基板を保持し、上記樹脂が回路基板の上面から樹脂溜まりまで流れた状態で保持部を越えて保持部で囲まれた空間に樹脂が流れ込まないようにしたことを特徴とする。
【００１０】
上記構成では、保持部の外側に樹脂溜まりが形成される。回路基板の上面に注入された樹脂は回路基板の上面を覆うとともに樹脂溜まり内にも流れ込むので、硬化後の樹脂とケーシングの内周面との接触面積は従来ものと比較して大幅に増加している。このため、樹脂の硬化後に回路基板に外力が作用しても樹脂がケーシングの内周面から剥離するおそれが減少する。
【００１１】
なお、従来のものではケーシングの周壁から内側に向かって張り出す庇状の保持部を形成し、その保持部に回路基板を載置するので、回路基板の下面の周縁部分に回路パターンを設けられない範囲が生じ、回路基板が必要以上に大きくなる。このような場合には、上記回路基板の周縁が上記保持部の外側に張り出さないようにすることにより、回路基板の大きさを必要最小限にすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明は、樹脂溜まりを形成して硬化後の樹脂とケーシングの内周面との接触面積を従来の電子装置より広げているので、回路基板に外力が作用しても樹脂がケーシングの内周面から剥離することが防止でき、そのため、回路基板の下方の空間に外部から水などが浸入するおそれが生じない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】ケーシングの形状を示す斜視図
【図３】樹脂の充填状態を示す断面図
【図４】保持部の他の形態を示す断面図
【図５】ケーシングの他の形態を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１および図２を参照して、１は本発明による電子装置の一例である。樹脂製のケーシング２内に回路基板３を配設し、その状態で樹脂Ｐをケーシング２内に流し込み、その後に加熱することによって樹脂Ｐの硬化を促進して、回路基板３を樹脂Ｐで封止した。
【００１５】
ケーシング２の内底面２０には回路基板３より一回り小さい保持部２１が環状に連続して形成されている。そのため、ケーシング２の周壁とこの保持部２１との間には溝状の樹脂溜まり２２が形成される。回路基板３はこの保持部３２の上面に載置されるが、水平方向の位置決めをする必要がある。そこで、保持部２１の角部から外側、すなわち樹脂溜まり２２側に向かって一部を張り出し、その上面に位置決め部２３を形成した。この位置決め部２３は対向する２カ所に形成してもよく、あるいは４隅全てに形成してもよい。
【００１６】
このようにして、回路基板３をケーシング２内に配設すると、回路基板３の下面の外周縁近傍が保持部２１の上端面に当接して、回路基板３は保持部２１に保持される。その状態で樹脂Ｐを注入すると、最初に回路基板３の上面に樹脂Ｐが注がれる。そして、その樹脂Ｐは回路基板３の上面に沿って回路基板３の外縁に向かって広がる。樹脂Ｐが回路基板３の外縁まで到達すると、ケーシング２の内面と回路基板３の外縁との間の隙間を通って樹脂Ｐは樹脂溜まり２２に流れ込む。回路基板３の下面は支持部２１の上端面に全周にわたって当接しているので、樹脂Ｐは支持部２１を越えることなく樹脂溜まり２２内に留まる。このため、回路基板３の下方には保持部２１で囲まれた樹脂が充填されない空間が確保される。
【００１７】
図３を参照して、樹脂Ｐは上述のように、回路基板３の上方のみならず樹脂溜まり２２内にも充填されるので、樹脂Ｐとケーシング２の内周面との接触面積は、樹脂が回路基板３の上方のみに充填される従来のものより広くなるため、例えば回路基板にコネクタを抜き差しする際に回路基板３が上下に撓んだとしても、樹脂Ｐとケーシング２の内周面との間に剥離は生じない。ただし、図３に示すものでは回路基板３の周縁部３１が樹脂溜まり２２に張り出している。このため張り出した部分の回路基板３の下面には回路パターンを設けることが出来ない。
【００１８】
そこで、図４に示すように、回路基板３の周縁部３１が保持部２１より外側に張り出さないようにすれば、回路パターンを周縁部３１に可及的に接近する位置まで設けることができる。
【００１９】
なお、このように回路基板３の周縁部３１を保持部２１から張り出さないようにするためには、回路基板３をより正確に位置決めする必要がある。上述の位置決め部２３による位置決めでもよいが、図５に示すように、ケーシング２の周壁の内面から樹脂溜まり２２に向かってリブ２４を形成し、このリブ２４によって回路基板３の位置決めを行うようにしてもよい。このリブ２４を設けることにより、回路基板３の位置決めを行うことができるとともに、樹脂とケーシング２の内周面との接触面積をさらに増やすことができる。
【００２０】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２１】
１  電子装置
２  ケーシング
２１  保持部
２２  樹脂溜まり
２３  位置決め部
３  回路基板
Ｐ  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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