(57)【要約】【課題】周辺部を損傷させずに、電流を供給することによって切断され得る電気ヒューズ構造を有する半導体装置を提供する。【解決手段】電気ヒューズ１０は、電子回路とその電子回路のスペアとしての冗長回路との間に電気的に接続され、それらの回路が樹脂封止された後に、外部から電流が供給されることによって切断され得るものである。電気ヒューズ１０は、ファイン層中に設けられており、主配線１およびバリア膜３からなる。主配線１およびバリア膜３のそれぞれの線膨張係数は、その周辺に設けられている絶縁層２，４，および５のそれぞれの線膨張係数よりも大きい。また、主配線１およびバリア膜３のそれぞれの融点は、絶縁層２，４，および５のそれぞれの融点よりも低い。【選択図】図９
2014090204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
前記半導体基板上に形成されたトランジスタと、
前記トランジスタ上に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層中に形成された第１トレンチと、
前記第１トレンチ中に形成された銅膜を含む第１導電膜からなる第１配線と、
前記第１配線上に形成された第２絶縁層と、
前記第２絶縁層中に形成された第２トレンチと、
前記第２トレンチ中に形成された銅膜を含む第２導電膜からなる第２配線と、
前記第１配線と同層の配線層によって形成された電気ヒューズとを備え、
前記第１配線および前記電気ヒューズの膜厚は前記第２配線の膜厚よりも小さく、
前記第１絶縁層は比誘電率が３以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第１絶縁層はＳｉＯＣ膜からなることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流を供給することによって抵抗値を増加させることが可能な半導体装置および電気ヒューズの抵抗値の増加方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電流を供給することによって抵抗値を増加させることが可能なヒューズが用いられている。なお、本明細書においては、このヒューズは電気ヒューズと呼ばれる。また、電気ヒューズは、絶縁層中に設けられている。本明細書においては、絶縁層と電気ヒューズとを有する構造体は電気ヒューズ構造体と呼ばれる。また、本明細書においては、電気ヒューズの抵抗値の増加は、電気ヒューズに流れる電流の値が小さくなること、すなわち、電気ヒューズが以前に比較して高い抵抗値を有する状態になることを含む。また、本明細書においては、電気ヒューズの抵抗値の増加は、電気ヒューズの両端に接続された２つの素子の間の電流の流れが完全に停止すること、すなわち、電気ヒューズの切断もしくは溶断、または、電気ヒューズの抵抗値が無限大になることを含むものとする。また、本明細書において用いられる電気ヒューズは、電子回路の使用を不能にするヒューズのみならず、アナログデバイス等において用いられる電圧を調整するためのヒューズ、ならびに、プロセスおよびテスト結果等の履歴を残すためのタグとして使用されるヒューズをも含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第９７／１２４０１号パンフレット
【特許文献２】米国特許第５９６９４０４号明細書
【特許文献３】米国特許第６３２３５３５号明細書
【特許文献４】米国特許第６４３３４０４号明細書
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】V. Klee et. Al., "A0.13μm logic based embedded DRAM technology with electrical fuses, Cu interconnect in SiLkTM , sub-7ns access time and its extension to the 0.10μm generation", IEDM Conference (2001).
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の電気ヒューズの抵抗値の増加は、エレクトロマイグレーション現象によって実現されている。そのため、電気ヒューズに大きな電流を供給することが必要になる場合がある。この場合には、電気ヒューズの発熱によって、電気ヒューズの周辺の構造が損傷してしまうことがある。
【０００６】
本発明は、上述の問題に鑑みなされたものであり、その目的は、周辺の構造を損傷させることなく、抵抗値を増加させることができる半導体装置および電気ヒューズの抵抗値の増加方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一の局面の半導体装置は、絶縁層と、絶縁層内に設けられた電気ヒューズとを備えている。電気ヒューズの線膨張係数は、絶縁層の線膨張係数よりも大きく、かつ、電気ヒューズの融点は、絶縁層の融点よりも低い。
【０００８】
上記の構成によれば、電気ヒューズに供給される電流の値が小さくても、電気ヒューズの抵抗値を増加させることができる。そのため、電気ヒューズの発熱量が小さい。その結果、電気ヒューズの周辺の構造が損傷することが防止される。
【０００９】
本発明の他の局面の半導体装置は、半導体基板と、半導体基板の上方に形成されたゲート電極と、ゲート電極を覆う層間絶縁層と、層間絶縁層上に形成されたファイン層と、ファイン層上に設けられたセミグローバル層と、セミグローバル層上に設けられたグローバル層とを備えている。また、電気ヒューズは、ファイン層、セミグローバル層、およびグローバル層のうちの少なくともいずれか１つに設けられている。
【００１０】
上記の構成によれば、電気ヒューズに電流を供給したときに電気ヒューズが発した熱が半導体基板に到るまでの距離が大きい。そのため、半導体基板を損傷させることなく、電気ヒューズの抵抗値を増加させることができる。
【００１１】
本発明のさらに他の局面の半導体装置は、絶縁層と、絶縁層内に設けられた電気ヒューズとを備えている。また、電気ヒューズは、直線部と折れ曲がり部とを含む蛇行形状を有している。また、折れ曲がり部の近傍の配線同士の間の距離が、他の部位の配線同士の間の距離に比較して小さい。
【００１２】
上記の構成によれば、電気ヒューズが蛇行しているため、その中央部の熱が外部へ逃げ難い。そのため、電気ヒューズの周囲の構造が電気ヒューズの発熱によって損傷することが抑制される。また、折れ曲がり部のみに局所的に大きな熱が与えられるため、電気ヒューズの抵抗値の増加に要する時間を短縮することができる。
【００１３】
本発明の一の局面の電気ヒューズの抵抗値の増加方法においては、前述の電気ヒューズに電流が供給される。それにより、電気ヒューズが溶融するとともに亀裂が生じる。その後、毛細管現象を利用して亀裂に溶融した電気ヒューズの一部が吸い込まれる。その結果、電気ヒューズに不連続部が形成される。この方法によれば、エレクトロマイグレーションを利用して電気ヒューズを切断する従来の方法において電気ヒューズに与えられる電流値よりも小さな電流値で、電気ヒューズを切断することができる。
【００１４】
本発明の他の局面の電気ヒューズの抵抗値の増加方法においては、前述の電気ヒューズに電流が供給される。それにより、ピンチ効果を利用して、電気ヒューズが細められる。その後、電流の供給が停止される。それにより、電気ヒューズの復元力を利用して、電気ヒューズに空隙が形成される。この方法によれば、毛細管現象を利用して電気ヒューズを切断する前述の方法において電気ヒューズに与えられる電流値よりも小さな電流値で、電気ヒューズを切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態の電気ヒューズが設けられた電子回路の構成を説明するための図である。
【図２】実施の形態の電気ヒューズ構造体が設けられた半導体装置の全体構成を説明するための図である。
【図３】実施の形態の蛇行形状を有する電気ヒューズを説明するための図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】実施の形態の直線部のみからなる電気ヒューズを説明するための図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】実施の形態の蛇行形状を有する電気ヒューズの他の例を説明するための図である。
【図８】実施の形態の蛇行形状を有する電気ヒューズの直線部同士がリークまたは固溶体化によって接触した状態を示す写真である。
【図９】実施の形態の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１０】実施の形態の第１の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１１Ａ】実施の形態の第２の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１１Ｂ】実施の形態の第３の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１２Ａ】実施の形態の第４の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１２Ｂ】実施の形態の第５の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１３】実施の形態の第６の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１４Ａ】実施の形態の第７の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１４Ｂ】実施の形態の第８の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１５】実施の形態の第９の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１６Ａ】実施の形態の第１０の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１６Ｂ】実施の形態の第１１の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１７】実施の形態の第１２の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１８Ａ】実施の形態の第１３の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１８Ｂ】実施の形態の第１４の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図１９】実施の形態の第１５の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図２０Ａ】実施の形態の第１６の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図２０Ｂ】実施の形態の第１７の他の例の電気ヒューズ構造体を示す図である。
【図２１】実施の形態の電気ヒューズに電流が流れたときに電気ヒューズに作用する力の向きを説明するための図である。
【図２２】実施の形態の電気ヒューズが膨張した状態を説明するための図である。
【図２３】実施の形態の電気ヒューズ構造体が切断されるときの第１状態を示す上面図である。
【図２４】図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線断面図である。
【図２５】実施の形態の電気ヒューズ構造体が切断されるときの第２状態を示す上面図である。
【図２６】図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線断面図である。
【図２７】実施の形態の電気ヒューズ構造体が切断されるときの第３状態を示す上面図である。
【図２８】図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線断面図である。
【図２９】実施の形態の電気ヒューズ構造体が切断されるときの第４状態を示す上面図である。
【図３０】図２９のＸＸＸ−ＸＸＸ線断面図である。
【図３１】実施の形態の電気ヒューズ構造体が切断されるときの第５状態を示す上面図である。
【図３２】図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線断面図である。
【図３３】電気ヒューズ構造体の絶縁層に形成されたクラックに電気ヒューズが吸い込まれた状態を示す写真（断面）である。
【図３４】電気ヒューズ構造体の絶縁層に形成されたクラックに電気ヒューズが吸い込まれた状態を示す写真（上面）である。
【図３５】不適正パルスとしての電流パルスと適正パルスとしての電流パルスとを示す図ある。
【図３６】不適正パルスとしての電流パルスによって切断された電気ヒューズと適正パルスとしての電流パルスによって切断された電流パルスとを示す写真である。
【図３７】電流パルスの立上がり時間と切断前の電気ヒューズの抵抗値に対する切断後の電気ヒューズの抵抗値の比との関係を示すグラフである。
【図３８】直線部のみからなる電気ヒューズの切断部の位置の一例を示す上面図である。
【図３９】複数の直線部のみからなる電気ヒューズの切断部の位置がプロットされた図である。
【図４０】選択的に中心部が切断される電気ヒューズ構造体を説明するための図である。
【図４１】選択的に中心部が切断された電気ヒューズ構造体を示す写真である。
【図４２】直線部同士の間の距離を説明するための図である。
【図４３】切断片を通じて直線部同士がリークした状態を示す図である。
【図４４】直線部同士のリークが防止された構造を有する電気ヒューズ構造体を説明するための図である。
【図４５】ピンチ効果に利用した電気ヒューズの切断方法を説明するための図である。
【図４６】ピンチ効果によって切断された電気ヒューズを示す写真である。
【図４７】電気ヒューズの温度が１２００℃に維持されたときに６００℃になっている部位の電気ヒューズからの距離と時間との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態の半導体装置および電気ヒューズの抵抗値の増加方法を説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態の電気ヒューズは、従来のようなゲート電極と同一層に設けられた電気ヒューズではない。本実施の形態の電気ヒューズは、半導体装置内のファイン層、セミグローバル層、およびグローバル層として規定される多数層構造のうちのファイン層に設けられている。そのため、半導体基板が損傷することが防止されている。
【００１８】
また、本実施の形態の半導体装置の構造によれば、半導体基板から電気ヒューズまでの間のスペースにヒューズの抵抗値を増加させるための電流の流れを制御するトランジスタ等の他の素子が配置され得るため、半導体装置の半導体基板の主表面に平行な方向における素子の占有面積を小さくすることができる。
【００１９】
また、本実施の形態の電気ヒューズの抵抗値の増加は、エレクトロマイグレーション現象ではなく、毛細管現象によって実現されている。そのため、比較的小さな電流を電気ヒューズに流すだけで、電気ヒューズの抵抗値の増加が図られている。その結果、電気ヒューズの周囲の構造が損傷することが防止される。また、電気ヒューズの抵抗値の増加のために要する時間を大幅に短縮することが可能になる。
【００２０】
本実施の形態においては、電気ヒューズは、冗長回路と他の回路とを電気的に分離するためのものである。しかしながら、本発明の電気ヒューズの用途は、それに限定されない。本発明の電気ヒューズは、電流の供給によって抵抗値の増加が実現され得るものであれば、いかなる用途に適用されてもよい。なお、電気ヒューズの材料としては金属または金属化合物が適しているが、本発明の電気ヒューズの材料は、以下に説明する抵抗値の増加方法が適用され得るものであれば、それらに限定されるものではない。
【００２１】
まず、本実施の形態の電気ヒューズ構造体を具体的に説明する。
本実施の形態の電気ヒューズ１０は、図１に示すように、半導体装置内に設けられ、電源電極ＶＤＤと接地電極ＶＳＳとの間に接続されている。なお、電気ヒューズ１０の端子１０ａと電源電極ＶＤＤとの間には抵抗器６０が設けられており、電気ヒューズ１０の端子１０ｂと接地電極ＶＳＳとの間には抵抗器７０が設けられている。また、抵抗器７０と端子１０ｂとの間の配線にはトランジスタ４０および判定回路５０が接続されている。判定回路５０は、電気ヒューズ１０の抵抗値が所定値以上になっているか否かを検出し得るものである。また、トランジスタ４０のゲート電極にはインバータ回路３０が接続されており、インバータ回路３０からトランジスタ４０へ与えられる電気信号によって、電流が電源電極ＶＤＤから電気ヒューズ１０を通じて接地電極ＶＳＳへ流れる。したがって、本実施の形態の電気ヒューズ１０の抵抗値の増加方法においては、外部からトランジスタ４０へ与えられる電気信号によって、電気ヒューズの抵抗値を増加させるか否かを制御することができる。また、電気ヒューズ１０の抵抗値が所望の値を超えているか否かは、判定回路５０によって判定される。
【００２２】
次に、本実施の形態の半導体装置の構造が図２を用いて説明される。
本実施の形態の半導体装置は、積み重ねられた複数の金属配線層を有している。複数の金属配線層は、半導体基板ＳＣ側から順に、Ｍ１，Ｍ２，…Ｍ８，Ｍ９と名付けられている。また、金属配線層同士は、ビアによって接続されている。複数のビアは、半導体基板ＳＣ側から順に、Ｖ１，Ｖ２，…Ｖ７，およびＶ８と名付けられている。
【００２３】
金属配線層Ｍ１，Ｍ２，…Ｍ８，およびＭ９ならびにビアＶ１，Ｖ２，…Ｖ７，およびＶ８を含む複数の層のうち下側に位置する層はファイン層１００と呼ばれる。また、金属配線層Ｍ１、Ｍ２、…Ｍ９およびビアＶ１，Ｖ２，…Ｖ７，およびＶ８を含む複数の層のうち上側に位置する層はグローバル層３００と呼ばれる。また、ファイン層１００とグローバル層３００との間に位置する層はセミグローバル層２００と呼ばれる。
【００２４】
ファイン層１００内の金属配線層は、半導体装置を構成する金属配線層のうち最も小さな幅および厚さを有する。セミグローバル層２００内の金属配線層は、ファイン層１００内の金属配線層の幅および厚さより大きな幅および厚さを有する。グローバル層３００内の金属配線層は、セミグローバル層２００内の金属配線層よりも大きな幅および厚さを有する。ファイン層１００、セミグローバル層２００、およびグローバル層３００の寸法の例が表１に示されている。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
なお、ファイン層１００、セミグローバル層２００、およびグローバル層３００の寸法は、半導体装置の種類および配線の材質によって異なるものである。したがって、表１は単に３つの層の寸法関係の一例を示している。
【００２７】
従来の半導体装置においては、図２に示す層間絶縁層（ＴＥＯＳ：Tetra-Ethyl Ortho Silicate Glass）ＣＡに覆われたゲート電極層ＧＡと同一の配線層の一部が電気ヒューズ１０として用いられている。そのため、電気ヒューズ１０の所定部分の抵抗値が十分に高くなるように電気ヒューズ１０に大きな電流が供給されれば、電気ヒューズ１０が発する熱の影響によって、半導体基板ＳＣおよびその周辺部が損傷してしまうおそれがある。そのため、本実施の形態においては、ファイン層１００中の金属配線層Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，およびＭ５の近傍に電気ヒューズ１０が設けられている。
【００２８】
また、ファイン層１００を構成する金属配線層Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，およびＭ５は、セミグローバル層２００を構成する金属配線層Ｍ６およびＭ７ならびにグローバル層３００を構成する金属配線層Ｍ８およびＭ９とは異なり、複数層（一般には４層〜６層程度）にわたって同一ルールに従って形成されている。そのため、ファイン層１００中のいずれの層にも電気ヒューズ１０を設けることが可能である。たとえば、半導体基板ＳＣから最も遠く離れた位置に設けられた金属配線層Ｍ５の近傍に電気ヒューズ１０を設けることが可能である。
【００２９】
したがって、電気ヒューズ１０に電流が供給されたときに、電気ヒューズ１０の発熱によって半導体基板ＳＣに悪影響が及ぼされてしまうことが防止される。なお、電気ヒューズ１０は、セミグローバル層２００またはグローバル層３００に設けられていても、電気ヒューズ１０が半導体基板ＳＣへ悪影響を及ぼすことを防止することは可能である。つまり、電気ヒューズ１０が、ファイン層１００、セミグローバル層２００およびグローバル層３００のうちのいずれ１の層に設けられていても、それらの層のうちのいずれか２層に設けられていれも、または、それらの層のうちの全てに設けられていても、電気ヒューズ１０が半導体基板ＳＣへ悪影響を及ぼすことは防止される。
【００３０】
また、本実施の形態の半導体装置においては、抵抗値が低い金属配線層が電気ヒューズ１０として用いられる。そのため、電気ヒューズ１０に供給される電流の値が小さくても、電気ヒューズ１０の抵抗値を増加させることができる。
【００３１】
図３および図４は、それぞれ、本実施の形態の電気ヒューズ１０およびその周辺部の上面図および断面図である。本実施の形態の電気ヒューズ１０は、直線部１０ｄと折れ曲がり部１０ｃとからなる蛇行形状を有している。なお、本実施の形態の電気ヒューズ構造体は、図５および図６に示すような直線形状のみからなる電気ヒューズ１０を有していてもよい。ただし、電気ヒューズ１０の全体の長さが同一であれば、蛇行形状を有する電気ヒューズ１０は、直線形状のみからなる電気ヒューズとの比較において、それに供給される電流の値が小さくても、その抵抗値を増加させることができるという利点を有している。
【００３２】
また、本実施の形態の電気ヒューズ構造体においては、図３〜図６に示すように、電気ヒューズ１０が導電性材料としての金属配線層Ｍ１〜Ｍ５およびビアＶ１〜Ｖ４によって囲まれている。図３〜図６に示す金属配線層Ｍ１〜Ｍ５およびビアＶ１〜Ｖ４は、他の導電層から絶縁された電気的に浮遊な導電層である。したがって、溶融した電気ヒューズ１０が周囲の絶縁層中に漏れ出しても、他の電子回路に悪影響が及ぼされることが金属配線層Ｍ１〜Ｍ５およびビアＶ１〜Ｖ４によって防止される。
【００３３】
また、本実施の形態の電気ヒューズ１０は、図７に示すような構造であってもよい。つまり、折れ曲がり部１０ｃおよび直線部１０ｄの数は、特定の数に限定されない。
【００３４】
また、図８は、前述の電気ヒューズ１０の一例が実際に切断された状態を示す写真である。図８から、蛇行する電気ヒューズ１０が切断されると隣接する部分同士が接触して、リークが発生するとともに、固溶体化した部分の体積膨張によって電気ヒューズ１０の下側部分にクラックが生じることが分かる。つまり、電気ヒューズ１０を蛇行させるというアイデアだけでは、電気ヒューズ１０の周辺の構造に悪影響を及ぼすことを防止しながら電気ヒューズ１０の抵抗値を増加させることはできないことが分かる。
【００３５】
そのため、電気ヒューズ１０の周辺の構造に悪影響を及ぼすことを防止しながら電気ヒューズの抵抗値を増加させるために、本実施の形態の電気ヒューズ１０は、図９に示す構造を有している。
【００３６】
図９に示すように、電気ヒューズ１０は、主配線１と主配線１の下面および両側面を覆うバリア膜３とからなっている。電気ヒューズ１０は、絶縁層２に形成されたトレンチ２ａ内において半導体基板ＳＣの主表面と平行に延びている。また、電気ヒューズ１０および絶縁層２は絶縁層４によって覆われている。絶縁層４上には、絶縁層５が形成されている。
【００３７】
また、主配線１は、金属層または金属化合物層からなっており、絶縁層２、絶縁層４、および絶縁層５の融点よりも低い融点を有する。また、バリア膜３は、金属層、金属化合物層、またはそれらの層が複数重ねられた構造からなっている。また、バリア膜３の融点は、主配線１の融点よりも高く、かつ、絶縁層２および絶縁層４の融点よりも低い。さらに、主配線１の線膨張係数は、バリア膜３の線膨張係数よりも大きい。バリア膜３の線膨張係数は、絶縁層２、絶縁層４および絶縁層５のそれぞれの線膨張係数と同等であるかまたはそれよりも大きい。
【００３８】
本実施の形態の半導体装置においては、主配線１が銅膜からなり、バリア膜３がタンタル膜からなり、絶縁層２および絶縁層５が３以下の誘電率を有するＬｏｗ-ｋ膜であるＳｉＯＣ膜からなり、絶縁層４がＳｉＣＮ膜からなっている。しかしながら、前述の線膨張係数および融点の関係が成立しているのであれば、主配線１、絶縁層２、バリア膜３、絶縁層４、および絶縁層５の材料は、前述の物質に限定されない。たとえば、絶縁層４は、シリコン窒化膜（ＳｉＮ膜）からなっていてもよい。また、主配線１の材料は、表２に示されるように、Ａｌ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｔｉ、またはＷであってもよい。
【００３９】
【表２】
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【００４０】
なお、本発明の電気ヒューズ構造体は、図９に示す構造に限定されず、図１０〜図２０Ｂに示す構造であってもよい。なお、図１０〜図２０Ｂに示す電気ヒューズ構造体は、図９に示す電気ヒューズ構造体と基本的に同様の構造を有しているため、それらの構造体のいずれにも共通している部位には同一の参照符号が付され、その説明は繰り返されない。なお、図１１Ａ、図１２Ａ、図１４Ａ、図１６Ａ、図１８Ａ、および図２０Ａは、それぞれ、図１１Ｂ、図１２Ｂ、図１４Ｂ、図１６Ｂ、図１８Ｂ、および図２０Ｂに対応している。たとえば、図１１Ａに示される構造、および、図１１Ｂに示される構造のいずれかが形成されるかは、製造プロセスに依存している。そのため、１つのデバイスにおいても、図１１Ａ、図１２Ａ、図１４Ａ、図１６Ａ、図１８Ａ、および図２０Ａのいずれかに示される構造、ならびに、図１１Ｂ、図１２Ｂ、図１４Ｂ、図１６Ｂ、図１８Ｂ、および図２０Ｂのうちのそれに対応する構造の双方が形成される場合がある。
【００４１】
図１０に示す構造においては、絶縁層４が絶縁層４ａと絶縁層４ｂとからなっている。絶縁層４ａはＳｉＣＯ層であり、絶縁層４ｂはＳｉＣＮ層である。
【００４２】
また、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１２Ａおよび図１２Ｂに示す構造においては、バリア膜３が３層構造を有している。３層構造は、トレンチ２ａの側面上に形成されたＴａ膜３ａと、Ｔａ膜３ａの内側の側面上に形成されたＴａＮ膜３ｂと、ＴａＮ膜３ｂの内側の側面上およびトレンチ２ａの底面上に形成されたＴａ膜３ｃとからなっている。
【００４３】
また、図１３〜図２０Ｂに示された構造おいては、主配線１上にＣｏＷ膜、ＣｏＷＰ膜、ＣｏＰ膜、またはＣｏＰＢ膜からなるメタルキャップ膜９が形成されている。メタルキャップ膜９の電気抵抗は、主配線１の電気抵抗よりも高い。そのため、メタルキャップ膜９が主配線１上に形成されていれば、主配線１のみの発熱よりも大きな発熱を生じさせることが可能になる。つまり、より短時間で電気ヒューズ１０の抵抗値を増加させることが可能になる。なお、メタルキャップ膜９はバリア膜３上に形成されていてもよい。また、メタルキャップ膜９は、主配線１の全ての上面上に形成されており、主配線１のエレクトロマイグレーションの発生を防止する機能を有している。また、本実施の形態においては、本発明のキャップ膜の一例としてＣｏＷ膜、ＣｏＷＰ膜、ＣｏＰ膜、またはＣｏＰＢ膜からなるメタルキャップ膜９が示されているが、主配線１の電気抵抗よりも高い電気抵抗を有している膜であれば、いかなる膜が主配線１上に形成されてもよい。
【００４４】
また、図１７〜図２０Ｂに示された構造おいては、絶縁層４が形成されていない。この場合、クラック６は、絶縁層５に形成される。
【００４５】
次に、本実施の形態の電気ヒューズの抵抗値が増加するときに生じる作用、特に、電気ヒューズが切断されるときに生じる作用を説明する。まず、表３を用いて、本実施の形態の主配線１を構成する金属が液体したときの体積膨張率を説明する。
【００４６】
【表３】
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【００４７】
表３から、液化した後の金属の密度は、液化する前の金属の密度に比較して小さいことが分かる。このことから、液化した後の金属の体積は液化する前の金属の体積よりも増加していることが分かる。液化に起因する金属の体積膨張率に関しては、表３に示されているように、アルミニウムが８％（２．６９／２．５＝１．０８）であり、銅が１４％（８．９３／７．８＝１．１４）であり、鉄が１１％（７．８６／７．１＝１．１１）である。したがって、アルミニウム、銅、および鉄のうち、銅の体積膨張率が最も高いことが分かる。
【００４８】
以上のことを考慮して、図２１および図２２を用いて、電気ヒューズ１０の抵抗値が増加するときに生じる作用、特に、電気ヒューズ１０が切断されるときに生じる作用を説明する。
【００４９】
図２１に示す電気ヒューズ１０においては、紙面に対して垂直な方向に沿って、すなわち、主配線１が延びる方向に沿って、電流が流れる。それにより、主配線１にはジュール熱が生じる。そのため、主配線１の温度が上昇し始める。その結果、線膨張係数の相違に起因して主配線１、バリア膜３、および絶縁層２，４，５のそれぞれに熱応力が発生する。
【００５０】
本実施の形態の電気ヒューズ構造体においては、絶縁層４の線膨張係数は、主配線１の線膨張係数よりもかなり低い。そのため、絶縁層４の膨張の度合いは主配線１の膨張の度合いよりも小さい。絶縁層４は主配線１に接触している。したがって、主配線１は膨張しようとしても、絶縁層４がその膨張を抑制する。その結果、図２１に示すように、主配線１の上部には引張力が生じ、絶縁層４の下部には圧縮力が生じる。したがって、図２１に示した丸印部分に応力集中が発生する。
【００５１】
主配線１の温度がさらに上昇すると、主配線１を構成する金属が固体から液体に変化する。すなわち、金属の相変化が生じる。これにより、主配線１の体積がさらに増加する。このとき、主配線１の膨張はバリア膜３によって制限される。そのため、図２２において白抜き矢印で示されるように、主配線１は、上方にのみ膨張する。これにより、絶縁層４が上方に押し上げられる。
【００５２】
したがって、主配線１が液化する前に主配線１の上部の両端の位置に応力集中が発生していたことおよび絶縁層４が上方に押し上げられることの相乗効果によって、この応力集中が発生している部分を始点として絶縁層４および５にクラック６が生じる。
【００５３】
クラック６が発生したことによって、絶縁層４に空隙が生じる。この空隙の幅は、非常に小さい。また、主配線１が液化している。そのため、クラック６内に毛細管現象によって液化した主配線１が吸い込まれる。その結果、クラック６が発生している位置とは異なる位置で主配線１に不連続部分が形成される。
【００５４】
図２３〜図３２には、前述の一連の電気ヒューズ１０の切断経過が、時系列的に示されている。図番号が大きい図に示される状態は、図番号が小さい図に示される状態よりも後に現れる。図２３、図２５、図２７、図２９、および図３１のそれぞれは、上面図であり、図２４、図２６、図２８、図３０、および図３２のそれぞれは、断面図である。
【００５５】
図３１および図３２に示すように、所定量の液化した主配線１が毛細管現象によってクラック６内に込まれたときに、主配線１およびバリア膜３が切断される。なお、バリア膜３は主配線１が吸い込まれるときに生じる力によって切断される。このとき、たとえ、バリア膜３の残渣がわずかに残存していたとしても、主配線１に微小な電流を継続して流しておけば、バリア膜３を確実に切断することができる。図３３および図３４には、実際の切断部１０００を有する電気ヒューズ１０が示されている。
【００５６】
前述のような毛細管現象を利用して電気ヒューズ１０を切断すれば、主配線１の下側の絶縁層２にクラックが発生することはない。また、主配線１の融点よりもわずかに高い温度で電気ヒューズ１０を加熱すれば、電気ヒューズ１０を切断することができる。そのため、電気ヒューズ１０の周辺部に熱的な悪影響を与えたり、トランジスタ等の素子が形成された半導体基板ＳＣを損傷させたりすることが防止される。
【００５７】
（実施の形態２）
次に、図３５〜図４４を用いて、実施の形態２の電気ヒューズの抵抗値の増加方法を説明する。なお、本実施の形態の電気ヒューズ構造体は、実施の形態１のそれと同一である。
【００５８】
本実施の形態においては、実施の形態１において説明した電気ヒューズ１０をより確実に切断する方法が説明される。より具体的には、電気ヒューズ１０を確実に切断するためには、電気ヒューズ１０に流す電流パルスの立上がりの時間を調整することが必要であることが説明される。
【００５９】
電気ヒューズが切断されるときには、主配線１の温度が融点以上の温度に達していることが必要である。ただし、主配線１の温度が上昇し始めてから主配線１の温度が融点以上の温度になるまでの時間によって電気ヒューズ１０が切断されるときに生じる現象が異なる。そのため、主配線１の温度が上昇し始めてから主配線１の温度が融点以上の温度になるまでの時間を調整しなければ、電気ヒューズ１０の周辺部を損傷させることなく電気ヒューズを切断することができない。
【００６０】
図３５には、電気ヒューズ１０に流れる電流値は同一であるが、立上がり時間および立下がり時間が異なる２種類の電流パルスが示されている。図３５に示されるように、適正パルスとして示される電流パルスは、不適正パルスとして示される電流パルスに比較して、電流が供給の開始の時点から一定値の電流が供給され始める時点までの時間、すなわち、立上がり時間が非常に短い。
【００６１】
また、図３６には、図３５に示された不適正パルスとしての電流パルスが供給されることによって切断された電気ヒューズ１０の状態と図３５に示された適正パルスとしての電流パルスが供給されることによって切断された電気ヒューズ１０の状態とが示されている。
【００６２】
前述のように、実施の形態１の電気ヒューズ１０の抵抗値の増加方法、特に、電気ヒューズ１０の切断方法は、絶縁層４にクラック６を発生させ、クラック６内に液化した主配線１を吸い込ませて、主配線１を切断するものである。ただし、主配線１のジュール熱によって絶縁層４が軟化してしまうと、クラック６が絶縁層４に生じないため、電気ヒューズ１０を短時間で切断できない場合がある。この場合には、電気ヒューズ１０長時間電流が流され、電気ヒューズ１０の発熱が長時間にわたって継続すると、電気ヒューズ１０の周辺の構造に損傷が生じてしまうおそれがある。
【００６３】
そのため、絶縁層４にクラック６を発生させて、電気ヒューズ１０を短時間で切断するための電流パルスの形状について考える。
【００６４】
まず、電気ヒューズ１０の体積と同一の体積を有する金属の立方体が断熱状態で均一に熱せられたときの温度上昇を考える。このような考え方が採用された理由は、電気ヒューズ１０は、絶縁層２および４によって囲まれているため、断熱状態と等価な状態中に存在するものと考えられるためである。なお、表４には電気ヒューズ１０の材料として用いられ得る金属の熱的物性値および電気的物性値が示されている。
【００６５】
【表４】
2014090204.tif 000006
【００６６】
ここでは、立ち上がり時間が０μｓである１５ｍＡおよび３０ｍＡの電流パルスのそれぞれを金属の立方体に供給した場合を考える。この電流パルスは理論上のパルスである。このときに各金属が液化するまでに要する時間が表４に示されている。
【００６７】
表４に示された各金属の融点到達時間は、金属の立方体が液化するまでの最短時間ｔｓである。たとえば、Ｃｕの立方体に供給される電流の値が１５ｍＡである場合には、立方体が液化するまでの最短時間ｔｓは約０．５μｓであり、Ｃｕの立方体に供給される電流の値が３０ｍＡである場合には、立方体が液化するまでの最短時間ｔｓは約０．１μｓである。
【００６８】
なお、前述の最短時間ｔｓは、金属の立方体が融点に到達するまでの時間であるため、細長い線である電気ヒューズ１０の温度上昇に要する時間を正確に表わしているわけではない。また、立方体に与えられている電流パルスは、立ち上がり時間が０μｓである理論上のパルスであるため、立上がり時間を有する実際の実際の電流パルスとは異なっている。
【００６９】
また、図３７には、電流パルス（２μｓ）の立上がり時間と電気ヒューズ１０の切断部の抵抗値の切断される前の抵抗値に対する比との関係が示されている。図３７から分かるように、電流パルスの電流値が１５ｍＡであり、立上がり時間が０．５μｓである場合には、電気ヒューズ１０は切断されているが、電流パルスの電流値が１５ｍＡであっても、立上がり時間が０．５μｓ以上になると、電気ヒューズ１０がほとんど抵抗値が増加していない。なお、図３７は、実際の電気ヒューズ１０に電流パルスを与えた実験の結果を示している。
【００７０】
図３７に示す実験結果と表４に示す値を用いた理論的な推測値との対比から、前述の最短時間ｔｓが電流パルスの実際の細長い電気ヒューズ１０に供給される実際の電流パルスの立上がり時間を決定するための指標として採用され得ることが分かる。つまり、実際の電気ヒューズ１０に与えられる電流パルスの立上がり時間が、理論的に推測された最短時間ｔｓよりも短ければ、電気ヒューズ１０を適切に切断することができると考えられる。
【００７１】
上記のことを考慮した上で、立上がり時間、一定電流を流す時間、および立下がり時間のすべてが同一（ｔｍ）であると仮定すると、電気ヒューズ１０の切断時間は、次の式によって表わされ得る。
【００７２】
切断時間＝（立上がり時間）＋（一定電流を流す時間）＋（立下がり時間）＝３×最短時間ｔｓ
この式から、電気ヒューズ１０に１５ｍＡの電流を流す場合には、１．５μｓ以下の時間で、電気ヒューズ１０を切断することができることが分かる。
【００７３】
実際に、立上がり時間がさらに短い場合には、主配線１の幅および厚さのばらつきを考慮しても、融点以上の一定値の電流を流す時間が調整されれば、１μｓ未満の時間で電気ヒューズ１０を切断することが可能であることが確認されている。
【００７４】
本実施の形態の電気ヒューズの切断方法によれば、数μｓ前後の時間で電気ヒューズ１０を切断することが可能である。つまり、本実施の電気ヒューズ１０の切断方法によれば、前述の従来の電気ヒューズの切断方法において電気ヒューズ１０の切断のために要する時間の１／１３３（＝１．５μｓ／２００μｓ）という非常に短い時間で電気ヒューズ１０を切断することが可能である。
【００７５】
ただし、図５および図６に示される直線形状のみを有する電気ヒューズ１０を上記の方法によって切断すれば、毛細管現象が生じる部位の両側のいずれかの部位が切断されるが、切断部１０００の位置を特定することができない。図３８および図３９には、直線形状のみからなる電気ヒューズ１０を切断するときに生じるクラック６の位置および切断部１０００の位置の例が示されている。
【００７６】
理論的には、電気ヒューズ１０の長さが１２μｍである場合には、クラック６は電気ヒューズ１０の端部から６．６μｍだけ離れた位置に生じ、切断部１０００は電気ヒューズ１０の端部から５．１μｍだけ離れた位置に形成されることが分かっている。
【００７７】
また、図３９から、切断部１０００の位置は、ほとんど、クラック６の位置よりも上流側にあるが、長丸印で囲まれた測定結果に関しては、他の測定結果と異なり、切断部１０００の位置がクラック６の位置よりも下流側にあることが分かる。なお、電気ヒューズ１０の長さによらず、前述の傾向が表れるものと考えられる。このように、直線形状のみを有する電気ヒューズ１０が用いられると、切断部１０００の位置を特定することが困難であるという問題が生じる。
【００７８】
前述の問題を解決する方法として、クラック６を２箇所で発生させ、その２箇所のそれのそれぞれにおいて溶融した主配線１を吸い込ませ、その２箇所の間の位置で電気ヒューズ１０を切断する方法が考えられる。これには、折れ曲がり部１０ｃと直線部１０ｄとを有する電気ヒューズ１０、すなわち、図３および図４に示すような蛇行形状を有する電気ヒューズ１０を用いることが効果的である。
【００７９】
蛇行形状を有する電気ヒューズ１０によれば、図４０および図４１に示す電気ヒューズ１０の折れ曲がり部１０ｃの近傍の位置２０００に応力集中を発生させることができる。そのため、切断部１０００の位置を特定することができる。つまり、２つの折れ曲がり部１０ｃ同士の間の位置に切断部１０００を形成することができる。
【００８０】
ただし、図４２に示す直線部１０ｄ同士の間の距離Ｓが小さい場合には、切断片が飛び散り、図４３に示すように、切断された電気ヒューズ１０の直線部１０ｄ同士が短絡するおそれがある。
【００８１】
切断された電気ヒューズ１０の直線部１０ｄ同士が短絡するか否かは、切断部１０００のバリア膜３の外側への拡散を考慮すると、基本的には、切断部１０００の大きさに依存している。切断部１０００の大きさがほぼ０．３μｍ未満であるため、蛇行形状を有する電気ヒューズ１０の直線部１０ｄ同士の間の距離Ｓは０．３μｍ以上であることが望ましい。つまり、切断部１０００の大きさよりも切断部１０００の近傍の直線部１０ｄ同士の間の距離Ｓが大きいことが望ましい。なお、図４４に示すように、距離Ｓは０．３μｍ以上であるが、応力集中の発生を生じ易くするため、折れ曲がり部１０ｃの近傍の部位同士の間の距離Ｓ０が、直線部１０ｄ同士の間の距離Ｓより小さいことが望ましい。
【００８２】
（実施の形態３）
次に、図４５〜図４７を用いて、実施の形態３の電気ヒューズ構造体および電気ヒューズの抵抗値の増加方法を説明する。本実施の形態のヒューズ構造体は、実施の形態１のそれと同一である。
【００８３】
実施の形態１および２の電気ヒューズの抵抗値の増加方法を用いる場合には、クラック６が絶縁層４中において即座に延びないことがある。これは、たとえば、回路構造に起因する問題のためにあまり大きな電流を電気ヒューズ１０に流すことができず、電気ヒューズ構造体に生じる熱応力がクラック６を発生させ得る程度に十分に大きくないことに起因すると考えられる。そのため、実施の形態１および２において説明した切断方法によっては電気ヒューズ１０を切断することができない場合がある。したがって、次に、この場合に電気ヒューズ１０を確実に切断する方法を述べる。
【００８４】
電気ヒューズ１０に電流を流せば、電気ヒューズ１０の温度が上昇するにつれて、主配線１が固体から液体へ変化する。クラック６が絶縁層４に生じない場合には、液体の状態の主配線１に電流が流れる。このとき、１０8Ａ／ｍ2以上の電流を主配線１に流すと、電磁力が主配線１の中心方向に生じる。これは、ピンチ効果と呼ばれる。そのため、主配線１のうち液化した部分は、表面張力およびピンチ効果によって縮まろうとする。以下、このピンチ効果を説明する。
【００８５】
ここで、説明の簡便のために、主配線１は円柱形状を有していると仮定される。また、主配線１に電流が流れることによって、磁場が形成され、電流の流れる向きに対して垂直な方向にローレンツ力Ｆが生じる。このとき、磁場Ｂは次の（式１）によって表わされる。
【００８６】
【数１】
2014090204.tif 000007
【００８７】
また、前述の円柱の半径がｒ（ｍ）であるとすると、磁場Ｂ（Ａ／ｍ）と電流密度ｊ（Ａ／ｍ2）とを用いて、単位体積当りの主配線１に生じるローレンツ力Ｆ（Ｎ／ｍ3）は、次の（式２）によって表わされる。
【００８８】
【数２】
2014090204.tif 000008
【００８９】
（式１）においては、電流密度Ｊは一様であると仮定されている。また、（式１）において、μ０は誘磁率であり、Ｓは任意の閉曲面であり、Ｉは主配線１に与えられる電流値であり、Ｒは主配線１を構成する部分の円柱中心からの距離である。主配線１を構成する物質の密度をρ（ｋｇ／ｍ3）とすると、ローレンツ力Ｆによって主配線１に生じる単位
体積当りの加速度ａはＦ／ρ（ｍ／ｓ2）に等しい。
【００９０】
したがって、加速度ａを用いて、距離Ｒ＝０となる時刻ｔ（ｓ）、すなわち、理論上電気ヒューズ１０が最も細くなると考えられる時刻は、ｔ＝√（２ｒ／ａ）と表わされる。
【００９１】
また、主配線１の半径ｒが０．０７５（μｍ）であり、印加電流Ｉが１５（ｍＡ）であり、密度ρが８７８０（ｋｇ／ｍ3）であり、誘磁率μ０が１．２５６６３７×１０-6（Ｈ／ｍ）であると仮定すると、次のように、ローレンツ力Ｆ、加速度ａ、および時刻ｔが算出される。
【００９２】
Ｆ＝３．３９５３×１０10（Ｎ／ｍ3）
ａ＝３．８６７１×１０6（ｍ／ｓ2）
ｔ＝１９７（ｎｓ）
上記のことから、ピンチ効果を用いれば、主配線１を最も細くするために必要な時間（ｔ）は極めて短いと考えられる。すなわち、電流パルスの幅が小さくても、ピンチ効果によって電気ヒューズ１０の径が極めて小さくなることが予想される。なお、電流密度ｊは、８．４９×１０11（Ａ／ｍ2）である。
【００９３】
また、ピンチ効果を利用して電気ヒューズ１０を切断するために、電気ヒューズ１０の液化した部分が最も細くなった時点で、すなわち、上記の距離Ｒ＝０となる時刻ｔで、電気ヒューズ１０に電流（パルス）を流すことを停止する。この時点から主配線１の固化が開始される。また、電気ヒューズ１０に電流（パルス）を流すことが停止されれば、電気ヒューズ１０の収縮力の方向とは反対方向に復元力が作用する。その結果、電気ヒューズ１０が膨張し始める。
【００９４】
再度、主配線１に電流パルスを与えると、前述した収縮力と復元力とが交互に電気ヒューズ１０に生じる現象が繰り返され、主配線１のローレンツ力Ｆが作用した部位の径がさらに小さくなる。したがって、最終的には、主配線１の液化した部分は切断される。図４５には、電流パルスのオン／オフの繰り返しによって、電気ヒューズ１０に切断部１０００が形成される過程が示されている。
【００９５】
本実施の形態の電気ヒューズの切断方法においては、ピンチ効果によって、電流オンによって生じる収縮力（ローレンツ力）と電流オフによって生じる膨張方向の力（復元力）とが交互に繰り返して電気ヒューズ１０に作用する。また、ピンチ効果が生じている位置では、主配線１は液体になっているため、ローレンツ力Ｆとともに表面張力も生じている。このとき、電気ヒューズ１０の周囲の絶縁層２、４、および５が電気ヒューズ１０が発した熱によって軟化している。そのため、電気ヒューズ１０が外側へ膨らむ。その結果、電気ヒューズ１０の中心部が徐々に空洞化し、最終的には電気ヒューズ１０が切断される。なお、重力の影響によって液化した電気ヒューズ１０は下側に溜まり易い。そのため、電気ヒューズ１０の上部から切断が開始される。
【００９６】
前述のように、本実施の形態の電気ヒューズの切断方法においては、所定の電流パルスが繰り返して電気ヒューズ１０に与えられ、それにより、ピンチ効果が繰り返して生じる。その結果、図４６に示すように、電気ヒューズ１０が切断部１０００で切断される。
【００９７】
なお、本実施の形態の電気ヒューズ１０の切断方法によっても、主配線１が液化するまでの時間および主配線１に電流（パルス）を流す時間が非常に短いため、電気ヒューズ１０の周辺部に生じる熱的な損傷が抑制される。
【００９８】
たとえば、本実施の形態の電気ヒューズの切断方法においては、電気ヒューズ１０の温度が５μｓ間だけ１２００℃に保持される。この場合には、電気ヒューズ１０の周囲に設けられた絶縁層２、４、および５のうち温度が６００℃以上となる部位は、図４７に示すように、電気ヒューズ１０からの距離が０．４μｍ未満の部位である。そのため、電気ヒューズ１０の発熱に起因した悪影響は、電気ヒューズ１０の周囲に設けられた素子にはほとんど与えられない。
【００９９】
また、ピンチ効果によって電気ヒューズ１０が切断される場合には、理論的にも実験結果からも、電気ヒューズ１０の両端から等しい距離にある中央部が切断されることが判明している。
【０１００】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１０１】
１  主配線、２，４，４ａ，４ｂ，５  絶縁層、２ａ  トレンチ、３  バリア膜、３ａ  Ｔａ膜、３ｂ  ＴａＮ膜、３ｃ  Ｔａ膜、６  クラック、９  メタルキャップ膜、１０ｄ  直線部、１０ｃ  折れ曲がり部、１０  電気ヒューズ、１００  ファイン層、２００  セミグローバル層、３００  グローバル層、１０００  切断部、ＣＡ  層間絶縁層、ＳＣ  半導体基板。
【図１】
2014090204.tif 000009
【図２】
2014090204.tif 000010
【図３】
2014090204.tif 000011
【図４】
2014090204.tif 000012
【図５】
2014090204.tif 000013
【図６】
2014090204.tif 000014
【図７】
2014090204.tif 000015
【図９】
2014090204.tif 000016
【図１０】
2014090204.tif 000017
【図１１Ａ】
2014090204.tif 000018
【図１１Ｂ】
2014090204.tif 000019
【図１２Ａ】
2014090204.tif 000020
【図１２Ｂ】
2014090204.tif 000021
【図１３】
2014090204.tif 000022
【図１４Ａ】
2014090204.tif 000023
【図１４Ｂ】
2014090204.tif 000024
【図１５】
2014090204.tif 000025
【図１６Ａ】
2014090204.tif 000026
【図１６Ｂ】
2014090204.tif 000027
【図１７】
2014090204.tif 000028
【図１８Ａ】
2014090204.tif 000029
【図１８Ｂ】
2014090204.tif 000030
【図１９】
2014090204.tif 000031
【図２０Ａ】
2014090204.tif 000032
【図２０Ｂ】
2014090204.tif 000033
【図２１】
2014090204.tif 000034
【図２２】
2014090204.tif 000035
【図２３】
2014090204.tif 000036
【図２４】
2014090204.tif 000037
【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
2014090204.tif 000040
【図２８】
2014090204.tif 000041
【図２９】
2014090204.tif 000042
【図３０】
2014090204.tif 000043
【図３１】
2014090204.tif 000044
【図３２】
2014090204.tif 000045
【図３５】
2014090204.tif 000046
【図３７】
2014090204.tif 000047
【図３８】
2014090204.tif 000048
【図３９】
2014090204.tif 000049
【図４０】
2014090204.tif 000050
【図４２】
2014090204.tif 000051
【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
2014090204.tif 000054
【図４７】
2014090204.tif 000055
【図８】
2014090204.tif 000056
【図３３】
2014090204.tif 000057
【図３４】
2014090204.tif 000058
【図３６】
2014090204.tif 000059
【図４１】
2014090204.tif 000060
【図４６】
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