(57)【要約】【課題】実装性に優れた電子部品を提供する。【解決手段】第１の信号端子電極１３が、第２の主面１０ｂ上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅのそれぞれの上に跨がり、かつ第１の主面１０ａに至らないように設けられている。第２の信号端子電極１４が、第２の主面１０ｂ上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆのそれぞれの上に跨がり、かつ第１の主面１０ａに至らないように設けられている。第１の接地用端子電極１５が、第２の主面１０ｂ上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がり、かつ前記第１の主面１０ａに至らないように設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有する電子部品本体と、
前記第２の主面の長さ方向における前記第１の端面側の端部の上に設けられた第１の信号端子電極と、
前記第２の主面の長さ方向における前記第２の端面側の端部の上に設けられた第２の信号端子電極と、
前記第２の主面の長さ方向において前記第１の信号端子電極と前記第２の信号端子電極との間に位置する部分の上に設けられた第１の接地用端子電極と、
を備え、
前記第１の信号端子電極が、前記第２の主面上から、前記第１及び第２の側面並びに前記第１の端面のそれぞれの上に跨がり、かつ前記第１の主面に至らないように設けられており、
前記第２の信号端子電極が、前記第２の主面上から、前記第１及び第２の側面並びに前記第２の端面のそれぞれの上に跨がり、かつ前記第１の主面に至らないように設けられており、
前記第１の接地用端子電極が、前記第２の主面上から、前記第１及び第２の側面のそれぞれの上に跨ががり、かつ前記第１の主面に至らないように設けられている、電子部品。
【請求項２】
前記第１の主面の長さ方向における前記第１の端面側の端部の上に設けられた第３の信号端子電極と、
前記第１の主面の長さ方向における前記第２の端面側の端部の上に設けられた第４の信号端子電極と、
前記第１の主面の長さ方向において前記第３の信号端子電極と前記第４の信号端子電極との間に位置する部分の上に設けられた第２の接地用端子電極と、
をさらに備え、
前記第３の信号端子電極が、前記第１の主面上から、前記第１及び第２の側面並びに前記第１の端面のそれぞれの上に跨がり、かつ前記第１の信号端子電極とは離間して設けられており、
前記第４の信号端子電極が、前記第１の主面上から、前記第１及び第２の側面並びに前記第２の端面のそれぞれの上に跨がり、かつ前記第２の信号端子電極とは離間して設けられており、
前記第２の接地用端子電極が、前記第１の主面上から、前記第１及び第２の側面のそれぞれの上に跨がり、かつ前記第１の接地用端子電極とは離間して設けられている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１及び第２の端面のそれぞれに占める、前記第１〜第４の信号端子電極の面積割合が７％以上であり、
前記第１及び第２の側面のそれぞれに占める、前記第１及び第２の接地用端子電極並びに前記第１〜第４の信号端子電極の面積割合が１５％以上である、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１及び第２の端面のそれぞれに占める、前記第１〜第４の信号端子電極の面積割合が１０％以上であり、
前記第１及び第２の側面のそれぞれに占める、前記第１及び第２の接地用端子電極並びに第１〜第４の信号端子電極の面積割合が２０％以上である、請求項２または３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１及び第２の端面のそれぞれに占める、前記第１〜第４の信号端子電極の面積割合が５０％未満であり、
前記第１及び第２の側面のそれぞれに占める、前記第１及び第２の接地用端子電極並びに第１〜第４の信号端子電極の面積割合が５０％未満である、請求項２〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記電子部品本体内において、長さ方向及び厚み方向に沿って設けられており、前記信号端子電極に接続された第１の内部電極と、
前記電子部品本体内において、長さ方向及び厚み方向に沿って設けられており、前記第１の内部電極と幅方向において対向し、前記接地用端子電極に接続された第２の内部電極と、
をさらに備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品と、
前記第１の信号端子電極が電気的に接続された第１のランドと、前記第２の信号端子電極が電気的に接続された第２のランドと、前記第１の接地用端子電極が電気的に接続された第３のランドとを有する実装基板と、
前記各ランドと前記各電極とを接合している導電材と、
を備える、電子部品の実装構造体。
【請求項８】
長さ方向において前記第１のランドが前記第１の信号端子電極よりも外側にまで延びており、
長さ方向において前記第２のランドが前記第２の信号端子電極よりも外側にまで延びている、請求項７に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項９】
前記導電材が半田により構成されている、請求項７又は８に記載の電子部品の実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び電子部品の実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば積層セラミックコンデンサ等の電子部品が広く使用されている。例えば、特許文献１には、直方体型の積層セラミックコンデンサであって、一の主面の長さ方向における両端部のそれぞれに信号端子電極が設けられており、中央部に接地用端子電極が設けられた３端子型の積層セラミックコンデンサが開示されている。この３端子型の積層セラミックコンデンサは、例えば、実装基板の上に実装されて使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−４６０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の３端子型の積層セラミックコンデンサは、例えば、実装強度が低いという問題や、実装の位置精度を高くしにくいといった問題などの実装性の問題を有する。
【０００５】
本発明の主な目的は、実装性に優れた電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、電子部品本体と、第１の信号端子電極と、第２の信号端子電極と、第１の接地用端子電極とを備える。電子部品本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１及び第２の側面は、長さ方向及び厚み方向に沿って延びている。第１及び第２の端面は、幅方向及び厚み方向に沿って延びている。第１の信号端子電極は、第２の主面の長さ方向における第１の端面側の端部の上に設けられている。第２の信号端子電極は、第２の主面の長さ方向における第２の端面側の端部の上に設けられている。第１の接地用端子電極は、第２の主面の長さ方向において第１の信号端子電極と第２の信号端子電極との間に位置する部分の上に設けられている。第１の信号端子電極が、第２の主面上から、第１及び第２の側面並びに第１の端面のそれぞれの上に跨がり、かつ第１の主面に至らないように設けられている。第２の信号端子電極が、第２の主面上から、第１及び第２の側面並びに第２の端面のそれぞれの上に跨がり、かつ第１の主面に至らないように設けられている。第１の接地用端子電極が、第２の主面上から、第１及び第２の側面のそれぞれの上に跨がり、かつ前記第１の主面に至らないように設けられている。
【０００７】
本発明に係る電子部品は、第１の主面の長さ方向における第１の端面側の端部の上に設けられた第３の信号端子電極と、第１の主面の長さ方向における第２の端面側の端部の上に設けられた第４の信号端子電極と、第１の主面の長さ方向において第３の信号端子電極と第４の信号端子電極との間に位置する部分の上に設けられた第２の接地用端子電極とをさらに備えていてもよい。第３の信号端子電極が、第１の主面上から、第１及び第２の側面並びに第１の端面のそれぞれの上に跨がり、かつ第１の信号端子電極とは離間して設けられている。第４の信号端子電極が、第１の主面上から、第１及び第２の側面並びに第２の端面のそれぞれの上に跨がり、かつ第２の信号端子電極とは離間して設けられている。第２の接地用端子電極が、第１の主面上から、第１及び第２の側面のそれぞれの上に跨がり、かつ第１の接地用端子電極とは離間して設けられている。
【０００８】
本発明に係る電子部品では、第１及び第２の端面のそれぞれに占める、第１〜第４の信号端子電極の面積割合が７％以上であり、第１及び第２の側面のそれぞれに占める、第１及び第２の接地用端子電極並びに第１〜第４の信号端子電極の面積割合が１５％以上であることが好ましい。第１及び第２の端面のそれぞれに占める、第１〜第４の信号端子電極の面積割合が１０％以上であり、第１及び第２の側面のそれぞれに占める、第１及び第２の接地用端子電極並びに第１〜第４の信号端子電極の面積割合が２０％以上であることがより好ましい。第１及び第２の端面のそれぞれに占める、第１〜第４の信号端子電極の面積割合が５０％未満であり、第１及び第２の側面のそれぞれに占める、第１及び第２の接地用端子電極並びに第１〜第４の信号端子電極の面積割合が５０％未満であることが好ましい。
【０００９】
本発明に係る電子部品は、電子部品本体内において、長さ方向及び厚み方向に沿って設けられており、信号端子電極に接続された第１の内部電極と、電子部品本体内において、長さ方向及び厚み方向に沿って設けられており、第１の内部電極と幅方向において対向し、接地用端子電極に接続された第２の内部電極とをさらに備えていてもよい。
【００１０】
本発明に係る電子部品の実装構造体は、上記本発明に係る電子部品と、実装基板と、導電材とを備える。実装基板は、第１のランドと、第２のランドと、第３のランドとを有する。第１のランドは、第１の信号端子電極が電気的に接続されている。第２のランドは、第２の信号端子電極が電気的に接続されている。第３のランドは、第１の接地用端子電極が電気的に接続されている。導電材は、各ランドと各電極とを接合している。
【００１１】
本発明に係る電子部品の実装構造体では、長さ方向において第１のランドが第１の信号端子電極よりも外側にまで延びていてもよい。長さ方向において第２のランドが第２の信号端子電極よりも外側にまで延びていてもよい。
【００１２】
本発明に係る電子部品の実装構造体では、導電材が半田により構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、実装性に優れた電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態における電子部品の模式的斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態における電子部品の第２の側面の模式的正面図である。
【図３】本発明の一実施形態における電子部品の第２の端面の模式的正面図である。
【図４】図２の線ＩＶ−ＩＶにおける模式的断面図である。
【図５】図４の線Ｖ−Ｖにおける模式的断面図である。
【図６】図４の線ＶＩ−ＶＩにおける模式的断面図である。
【図７】本発明の一実施形態における電子部品の実装構造体の模式的断面図である。
【図８】第１の実験例における第１の評価を説明するための模式的平面図である。
【図９】第１の評価結果を表すグラフである。
【図１０】第２の実験例における第２の評価を説明するための模式的平面図である。
【図１１】第２の評価結果を表すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１６】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１７】
図１は、本実施形態における電子部品の模式的斜視図である。図２は、本実施形態における電子部品の第２の側面の模式的正面図である。図３は、本実施形態における電子部品の第２の端面の模式的正面図である。図４は、図２の線ＩＶ−ＩＶにおける模式的断面図である。図５は、図４の線Ｖ−Ｖにおける模式的断面図である。図６は、図４の線ＶＩ−ＶＩにおける模式的断面図である。
【００１８】
図１〜図６に示されるように、電子部品１は、電子部品本体１０を備えている。電子部品本体１０は、略直方体状である。電子部品本体１０の角部や稜線部は、面取り状に設けられていてもよいし、丸められた形状を有していてもよい。また、主面、側面には、凹凸が設けられていてもよい。
【００１９】
電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、幅方向Ｗと、長さ方向Ｌとに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、幅方向Ｗと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、長さ方向Ｌと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗに対して垂直である。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとのそれぞれに対して垂直である。
【００２０】
電子部品本体１０の寸法は特に限定されない。例えば電子部品本体１０の厚み寸法は１．９０ｍｍ〜２．１０ｍｍであることが好ましく、長さ寸法は０．８ｍｍ〜１．０ｍｍであることが好ましく、幅寸法は１．１５ｍｍ〜１．３５ｍｍであることが好ましい。
【００２１】
電子部品本体１０は、電子部品１の機能に応じた適宜のセラミックスからなる。具体的には、電子部品１がコンデンサである場合は、電子部品本体１０を誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。
【００２２】
電子部品１が圧電部品である場合は、電子部品本体１０を圧電セラミックスにより形成することができる。圧電セラミックスの具体例としては、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックスなどが挙げられる。
【００２３】
電子部品１が例えばサーミスタである場合は、電子部品本体１０を半導体セラミックスにより形成することができる。半導体セラミックスの具体例としては、例えばスピネル系セラミックなどが挙げられる。
【００２４】
電子部品１が例えばインダクタである場合は、電子部品本体１０を磁性体セラミックスにより形成することができる。磁性体セラミックスの具体例としては、例えばフェライトセラミックなどが挙げられる。
【００２５】
図４に示されるように、電子部品本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、幅方向Ｗに沿って交互に間隔を置いて設けられている。幅方向Ｗにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して幅方向Ｗにおいて対向している。
【００２６】
図５に示されるように、第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれに引き出されている。具体的には、第１の内部電極１１は、第１〜第４の引き出し部１１ａ〜１１ｄを有する。第１の引き出し部１１ａは、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分に引き出されている。第２の引き出し部１１ｂは、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分に引き出されている。第３の引き出し部１１ｃは、第２の主面１０ｂの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分に引き出されている。第４の引き出し部１１ｄは、第２の主面１０ｂの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分に引き出されている。第１の内部電極１１は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆから離間している。すなわち、第１の内部電極１１は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆには引き出されていない。
【００２７】
図６に示されるように、第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれに引き出されている。具体的には、第２の内部電極１２は、第１及び第２の引き出し部１２ａ，１２ｂを有する。第１の引き出し部１２ａは、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける中央部に引き出されている。第２の引き出し部１２ｂは、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける中央部に引き出されている。第１及び第２の引き出し部１２ａ、１２ｂと、第１〜第４の引き出し部１１ａ〜１１ｄとは、幅方向Ｗにおいて互いに対向しないように設けられている。第２の内部電極１２は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆから離間している。すなわち、第２の内部電極１２は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆには引き出されていない。
【００２８】
第１及び第２の内部電極１１，１２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属等により構成することができる。
【００２９】
図１，図２、図５及び図６に示されるように、第２の主面１０ｂの上には、第１及び第２の信号端子電極１３，１４と、第１の接地用端子電極１５とが設けられている。
【００３０】
図１に示されるように第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける第１の端面１０ｅ側（Ｌ１側）部分の上に設けられている。第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第１の信号端子電極１３は、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１３ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１３ｂと、第１の端面１０ｅの上に設けられた部分１３ｃとを有する。第１の信号端子電極１３は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１３ａ〜１３ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１３ａ〜１３ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００３１】
図５に示されるように、第１の信号端子電極１３は、第１の内部電極１１に接続されている。第１の信号端子電極１３は、第１の内部電極１１の第３の引き出し部１１ｃを覆っている。
【００３２】
図１に示されるように、第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける第２の端面１０ｆ側（Ｌ２側）部分の上に設けられている。第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第２の信号端子電極１４は、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１４ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１４ｂと、第２の端面１０ｆの上に設けられた部分１４ｃとを有する。第２の信号端子電極１４は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１４ａ〜１４ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１４ａ〜１４ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００３３】
図５に示されるように、第２の信号端子電極１４は、第１の内部電極１１に接続されている。第２の信号端子電極１４は、第１の内部電極１１の第４の引き出し部１１ｄを覆っている。
【００３４】
図１に示されるように、第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおいて第１の信号端子電極１３と第２の信号端子電極１４との間に位置する部分の上に設けられている。第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第１の接地用端子電極１５は、第１及び第２の信号端子電極１３，１４とは離間している。第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。第１の接地用端子電極１５は、第１の側面１０ｃの上に位置する部分１５ａと、第２の側面１０ｄの上に位置する部分１５ｂとを有する。第１の接地用端子電極１５は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１５ａ、１５ｂの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００３５】
図６に示されるように、第１の接地用端子電極１５は、第２の内部電極１２に接続されている。第１の接地用端子電極１５は、第２の内部電極１２の第２の引き出し部１２ｂを覆っている。
【００３６】
第１の主面１０ａの上には、第３及び第４の信号端子電極１６，１７と、第２の接地用端子電極１８とが設けられている。
【００３７】
図１に示されるように第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける第１の端面１０ｅ側（Ｌ１側）部分の上に設けられている。第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第３の信号端子電極１６は、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１６ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１６ｂと、第１の端面１０ｅの上に設けられた部分１６ｃとを有する。第３の信号端子電極１６は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１６ａ〜１６ｃは、第２の主面１０ｂには至っていない。部分１６ａ〜１６ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００３８】
図５に示されるように、第３の信号端子電極１６は、第１の内部電極１１に接続されている。第３の信号端子電極１６は、第１の内部電極１１の第１の引き出し部１１ａを覆っている。
【００３９】
図１に示されるように第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける第２の端面１０ｆ側（Ｌ２側）部分の上に設けられている。第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第４の信号端子電極１７は、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１７ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１７ｂと、第２の端面１０ｆの上に設けられた部分１７ｃとを有する。第４の信号端子電極１７は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１７ａ〜１７ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１７ａ〜１７ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００４０】
図５に示されるように、第４の信号端子電極１７は、第１の内部電極１１に接続されている。第４の信号端子電極１７は、第１の内部電極１１の第２の引き出し部１１ｂを覆っている。
【００４１】
図１に示されるように第２の接地用端子電極１８は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおいて第３の信号端子電極１６と第４の信号端子電極１７との間に位置する部分の上に設けられている。第２の接地用端子電極１８は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第２の接地用端子電極１８は、第３及び第４の信号端子電極１６，１７とは離間している。第２の接地用端子電極１８、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。第２の接地用端子電極１８は、第１の側面１０ｃの上に位置する部分１８ａと、第２の側面１０ｄの上に位置する部分１８ｂとを有する。第２の接地用端子電極１８は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１８ａ、１８ｂの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００４２】
図６に示されるように、第２の接地用端子電極１８は、第２の内部電極１２に接続されている。第２の接地用端子電極１８は、第２の内部電極１２の第１の引き出し部１２ａを覆っている。
【００４３】
第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７並びに第１及び第２の接地用端子電極１５，１８のそれぞれは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｇ−Ｐｄ合金等の適宜の金属等により構成することができる。
【００４４】
図７は、本実施形態における電子部品の実装構造体の模式的断面図である。図７に示されるように、電子部品の実装構造体２は、電子部品１と、実装基板２０とを備えている。電子部品１は、実装基板２０の実装面２０ａの上に実装されている。実装基板２０は、実装面２０ａに設けられた第１〜第３のランド２１〜２３を有する。
【００４５】
第１のランド２１は、第１の信号端子電極１３と電気的に接続されている。第１のランド２１は、長さ方向Ｌにおいて、第１の信号端子電極１３よりも外側（Ｌ１側）にまで延びている。すなわち、第１のランド２１は、平面視において（厚み方向Ｔから視たときに）、電子部品１の外側に位置する部分を有している。
【００４６】
第２のランド２２は、第２の信号端子電極１４と電気的に接続されている。第２のランド２２は、長さ方向Ｌにおいて、第２の信号端子電極１４よりも外側（Ｌ２側）にまで延びている。すなわち、第２のランド２２は、平面視において（厚み方向Ｔから視たときに）、電子部品１の外側に位置する部分を有している。
【００４７】
第３のランド２３は、第１の接地用端子電極１５と電気的に接続されている。
【００４８】
ランド２１〜２３と、端子電極１３〜１５とは、導電材３０により接合されると共に、電気的に接続されている。導電材３０は、導電性を有するものであれば特に限定されない。導電材３０は、例えば半田により構成することができる。
【００４９】
ところで、電子部品を小型化する観点からは、端子電極を主面の上のみに設け、側面や端面の上には設けないことが好ましい。しかしながら、端子電極が主面の上のみに設けられた電子部品は、実装性が悪いという問題を有する。具体的には、電子部品の実装基板に対する実装強度（接合強度）が低いという問題や、電子部品の実装の位置精度が低くなりやすいという問題がある。
【００５０】
本実施形態に係る電子部品１では、第１の信号端子電極１３が、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅの上に至るように設けられている。第２の信号端子電極１４が、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆの上に至るように設けられている。さらに、第１の接地用端子電極１５が、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの上に至るように設けられている。このため、導電材３０が、信号端子電極１３，１４の側面１０ｃ、１０ｄや端面１０ｅ、１０ｆの上に位置する部分１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１５ａ、１５ｂと、接地用端子電極１５の側面１０ｃ、１０ｄの上に位置する部分１５ａ、１５ｂにも接合される。このため、導電材３０と電子部品１との接合面積が広い。よって、電子部品１の実装強度が高い。
【００５１】
電子部品１の実装強度を高める観点からは、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆのそれぞれに占める、第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７の面積割合が７％以上であることが好ましく、１０％以上であることがより好ましい。但し、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆのそれぞれに占める、第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７の面積割合が高すぎると、実装の際にはんだが塗れ上がり量が多くなり、実装面積が大きくなる場合がある。従って、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆのそれぞれに占める、第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７の面積割合は、５０％未満であることが好ましく、３３％以下であることがより好ましい。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれに占める、第１及び第２の接地用端子電極並びに第１〜第４の信号端子電極の面積割合が１５％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましい。但し、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれに占める、第１及び第２の接地用端子電極並びに第１〜第４の信号端子電極の面積割合が高すぎると、実装の際にはんだが塗れ上がり量が多くなり、実装面積が大きくなる場合がある。従って、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれに占める、第１及び第２の接地用端子電極並びに第１〜第４の信号端子電極の面積割合は、５０％未満であることが好ましく、３３％以下であることがより好ましい。
【００５２】
ここで、第１の端面１０ｅに占める第１の信号端子電極１３の面積割合と、第１の端面１０ｅに占める第３の信号端子電極１６の面積割合とは、実質的に等しいことが好ましい。第２の端面１０ｆに占める第２の信号端子電極１４の面積割合と、第２の端面１０ｆに占める第４の信号端子電極１７の面積割合とは、実質的に等しいことが好ましい。第１の側面１０ｃに占める第１の接地用端子電極１５の面積割合と、第１の側面１０ｃに占める第２の接地用端子電極１８の面積割合とは、実質的に等しいことが好ましい。第２の側面１０ｄに占める第１の接地用端子電極１５の面積割合と、第２の側面１０ｄに占める第２の接地用端子電極１８の面積割合とは、実質的に等しいことが好ましい。従って、第１の端面１０ｅに占める第１及び第３の信号端子電極１３，１６のそれぞれの面積割合は、３．５％〜２５％であることが好ましく、５％〜１６．５％であることがより好ましい。第２の端面１０ｆに占める第２及び第４の信号端子電極１４，１７のそれぞれの面積割合は、７．５％〜２５％であることが好ましく、１０％〜１６．５％であることがより好ましい。第１の側面１０ｃに占める第１及び第２の信号端子電極１３，１４並びに第１の接地用端子電極１５の面積割合は、７．５％〜２５％であることが好ましく、１０％〜１６．５％であることがより好ましい。第１の側面１０ｃに占める第３及び第４の信号端子電極１６，１７並びに第２の接地用端子電極１８の面積割合は、７．５％〜２５％であることが好ましく、１０％〜１６．５％であることがより好ましい。第２の側面１０ｄに占める第１及び第２の信号端子電極１３，１４並びに第１の接地用端子電極１５の面積割合は、７．５％〜２５％であることが好ましく、１０％〜１６．５％であることがより好ましい。第２の側面１０ｄに占める第３及び第４の信号端子電極１６，１７並びに第２の接地用端子電極１８の面積割合は、７．５％〜２５％であることが好ましく、１０％〜１６．５％であることがより好ましい。
【００５３】
電子部品１の実装強度を高める観点からは、第１及び第２の信号端子電極並びに第１の接地用端子電極を第１の主面にまで至るように設けることも考えられる。しかしながら、この場合は、端子電極の側面や端面の上に位置する部分が厚くなりやすいため、電子部品が大型化してしまう場合がある。また、導電材の側面や端面の上に位置する部分が厚くなり、電子部品の実装に要する面積が大きくなる場合がある。
【００５４】
通常、主面よりも側面の方が小面積であるため、主面と平行な内部電極が設けられた積層セラミックコンデンサよりも、側面と平行な内部電極が設けられた積層セラミックコンデンサの方が内部電極の対向面積が小さくなりやすい。このため、本実施形態のように、第１及び第２の内部電極１１，１２が長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って設けられている電子部品１では、小型化及び実装面積の低減が重要な課題となる。
【００５５】
本実施形態に係る電子部品１では、第１及び第２の信号端子電極１３，１４並びに第１の接地用端子電極１５は、それぞれ、第１の主面１０ａに至らないように設けられている。このため、電子部品１を小型化することができる。また、電子部品１の実装に要する面積を小さくすることができる。すなわち、電子部品１は、小型で、実装面積が小さく、かつ、高い実装強度で実装しやすい電子部品である。
【００５６】
例えば、導電材３０が半田により構成されている場合、実装時において、溶融状態にある半田の表面張力によって、溶融半田の総表面積が最小となるように電子部品１が長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに移動する。特に、第１のランド２１が第１の信号端子電極１３よりも長さ方向Ｌの外側に位置し、第２のランド２２が第２の信号端子電極１４よりも長さ方向Ｌの外側に位置する場合には、電子部品１の移動が生じやすい。このため、電子部品１の実装位置が安定する。すなわち、電子部品１は、高い位置精度で容易に実装することができる。電子部品１では、実装位置がずれにくいため、電子部品１を高密度に実装可能である。
【００５７】
また、第１及び第２の信号端子電極１３，１４並びに第１の接地用端子電極１５と実質的に対称に、第３及び第４の信号端子電極１６，１７並びに第２の接地用端子電極１８を設けることにより、電子部品１の厚み方向Ｔにおける方向を識別する必要が必ずしもなくなる。従って、電子部品１は、実装が容易である。
【００５８】
（第１の実験例）
第１の実験例では、第１〜第４の信号端子電極のそれぞれが、第１または第２の主面から第１及び第２の側面のそれぞれに至っている一方、第１及び第２の端面には至っていない点以外は、上記電子部品１と実質的に同様の構成を有する電子部品を作製した。その電子部品を、図７に示される態様と実質的に同様の態様で実装基板の上に実装した。なお、実装には半田を用いた。半田の厚み方向に沿った寸法は、電子部品の厚み方向に沿った寸法の約０．２〜２／３倍程度であった。
【００５９】
（第１の評価）
図８に示されるように、第１の実験例において作製した電子部品の実装構造体１００の実装基板１０３を固定した状態で、電子部品１０１の長さ方向Ｌにおける中央部を、厚み方向Ｔに沿って延びる部材１０２で幅方向Ｗに沿って加重速度約０．５ｍｍ／秒で押圧し、電子部品１０１が脱落したときに部材１０２に加えられていた応力を測定し、実装強度とした。結果を図９に示す。
【００６０】
なお、図９において、横軸は、第１及び第２の側面のそれぞれに占める、第１及び第２の接地用端子電極並びに第１〜第４の信号端子電極の面積割合を示している。
【００６１】
図９に示される結果から、第１及び第２の側面のそれぞれに占める、第１及び第２の接地用端子電極並びに第１〜第４の信号端子電極の面積割合を７％以上とすることにより電子部品の実装強度を高くし得ることが理解される。また、電子部品の実装強度をより高くする観点からは、第１及び第２の側面のそれぞれに占める、第１及び第２の接地用端子電極並びに第１〜第４の信号端子電極の面積割合を１０％以上とすることがより好ましいことが分かる。
【００６２】
（第２の実施例）
第２の実施例では、第１〜第４の信号端子電極のそれぞれが、第１または第２の主面から第１及び第２の端面に至っている一方、第１及び第２の側面には至っておらず、第１及び第２の接地用端子電極のそれぞれが第１または第２の主面の上にのみ設けられている点以外は、上記電子部品１と実質的に同様の構成を有する電子部品を作製した。その電子部品を、図７に示される態様と実質的に同様の態様で実装基板の上に実装した。なお、実装には半田を用いた。半田の厚み方向に沿った寸法は、電子部品の厚み方向に沿った寸法の約０．２〜２／３倍程度であった。
【００６３】
（第２の評価）
図１０に示されるように、第２の実験例において作製した電子部品の実装構造体２００の実装基板２０３を固定した状態で、電子部品２０１の幅方向Ｗにおける中央部を、厚み方向Ｔに沿って延びる部材２０２で長さ方向Ｌに沿って加重速度約０．５ｍｍ／秒で押圧し、電子部品２０１が脱落したときに部材２０２に加えられていた応力を測定し、実装強度とした。結果を図１１に示す。
【００６４】
なお、図１１において、横軸は、第１及び第２の端面のそれぞれに占める、第１〜第４の信号端子電極の面積割合を示している。
【００６５】
図１１に示される結果から、第１及び第２の端面のそれぞれに占める、第１〜第４の信号端子電極の面積割合を１５以上とすることにより電子部品の実装強度を高くし得ることが理解される。また、電子部品の実装強度をより高くする観点からは、第１及び第２の端面のそれぞれに占める、第１〜第４の信号端子電極の面積割合を２０％以上とすることがより好ましいことが分かる。
【符号の説明】
【００６６】
１：電子部品
２：実装構造体
１０：電子部品本体
１０ａ：第１の主面
１０ｂ：第２の主面
１０ｃ：第１の側面
１０ｄ：第２の側面
１０ｅ：第１の端面
１０ｆ：第２の端面
１０ｇ：セラミック部
１１：第１の内部電極
１２：第２の内部電極
１１ａ〜１１ｄ，１２ａ，１２ｂ：引き出し部
１３：第１の信号端子電極
１４：第２の信号端子電極
１５：第１の接地用端子電極
１６：第３の信号端子電極
１７：第４の信号端子電極
１８：第２の接地用端子電極
２０：実装基板
２０ａ：実装面
２１：第１のランド
２２：第２のランド
２３：第３のランド
３０：導電材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2014239203.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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