(57)【要約】【課題】ウエーハの裏面を研削しつつウエーハの外周部に形成された面取り部を除去することができる研削装置を提供する。【解決手段】ウエーハを保持する保持面を有し回転可能に構成されたチャックテーブルと、チャックテーブルをウエーハを着脱する着脱領域と研削領域に選択的に位置付けるチャックテーブル位置付け手段と、研削領域に位置付けられたチャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削する環状の研削砥石を備えた研削ホイールを具備した研削手段と、研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置であって、研削領域に位置付けられたチャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周に形成された面取り部を除去する面取り部除去手段を備え、研削領域に位置付けられたチャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削手段によって研削する際に面取り部除去手段によってウエーハの外周に形成された面取り部を除去する。【選択図】図６
2014027000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持する保持面を有し回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルをウエーハを着脱する着脱領域と研削領域に選択的に位置付けるチャックテーブル位置付け手段と、該研削領域に位置付けられた該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削する環状の研削砥石を備えた研削ホイールを具備した研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、を具備する研削装置において、
該研削領域に位置付けられた該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周に形成された面取り部を除去する面取り部除去手段を備え、
該研削領域に位置付けられた該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを該研削手段によって研削する際に該面取り部除去手段によってウエーハの外周に形成された面取り部を除去する、
ことを特徴とする研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを研削する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる複数のストリートが格子状に形成され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。
【０００３】
半導体デバイスの小型化および軽量化を図るために、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々のデバイスに分割するのに先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。
【０００４】
しかるに、半導体ウエーハは、半導体デバイスを形成するプロセス中に割れや発塵を防止するためにデバイスが形成されたデバイス領域を囲繞する外周余剰領域の外周部には円弧状の面取りが形成されている。このように外周部に円弧状の面取りが形成された厚みが例えば６００μmの半導体ウエーハの裏面を研削して１００μmの厚みに仕上げると、半導体ウエーハの外周に所謂ナイフエッジが形成され、危険であるとともに外周から欠けが発生して半導体ウエーハが損傷するという問題がある。
【０００５】
上述した問題を解消するために、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成する前に、半導体ウエーハの表面側から面取り部を切削ブレードによって切削して除去し、その後半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成する技術が下記特許文献１に開示されている。
【０００６】
また、上述した問題を解消するために、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成する前に、半導体ウエーハを保護テープまたはサブストレートで支持し、半導体ウエーハの外周部に形成された面取り部を研削砥石によって研削して除去する方法が下記特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１５８２３９号公報
【特許文献２】特開２０００−１７３９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
而して、上記特許文献１および特許文献２に記載された方法は、ウエーハの外周部に形成された面取り部を除去するために特別に面取り部除去工程を実施するために、生産性が悪いという問題がある。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの裏面を研削しつつウエーハの外周部に形成された面取り部を除去することができる研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持する保持面を有し回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルをウエーハを着脱する着脱領域と研削領域に選択的に位置付けるチャックテーブル位置付け手段と、該研削領域に位置付けられた該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削する環状の研削砥石を備えた研削ホイールを具備した研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、を具備する研削装置において、
該研削領域に位置付けられた該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周に形成された面取り部を除去する面取り部除去手段を備え、
該研削領域に位置付けられた該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを該研削手段によって研削する際に該面取り部除去手段によってウエーハの外周に形成された面取り部を除去する、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による研削装置は、研削領域に位置付けられたチャックテーブルに保持されているウエーハの裏面を研削する環状の研削砥石を備えた研削ホイールを具備した研削手段と、研削領域に位置付けられたチャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周に形成された円弧状の面取り部を除去する面取り部除去手段を備え、研削領域に位置付けられたチャックテーブルに保持されたウエーハを研削手段によって研削する際に面取り部除去手段によってウエーハの外周に形成された円弧状の面取り部を除去するので、円弧状の面取り部を除去するために特別に面取り部除去工程を実施する必要がないため生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明によって構成された研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備されるチャックテーブル機構およびチャックテーブル位置付け手段を示す斜視図。
【図３】図１に示す研削装置によって加工されるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図および拡大して示す断面図。
【図４】図３に示す半導体ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程の説明図。
【図５】図１に示す研削装置によって実施する加工工程の説明図。
【図６】図５に示す加工工程の要部を拡大して示す説明図。
【図７】図１に示す研削装置に装備される面取り部除去手段に装着される円盤状の研削砥石の他の実施形態を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に従って構成された研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１４】
図１には本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。
図１に示す研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上下方向に配設された直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研削手段としての研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１５】
研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。
【００１６】
スピンドルユニット３２は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための回転駆動手段としてのサーボモータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端にはマウンター３２４が設けられている。このマウンター３２４の下面に研削ホイール３２５が装着される。研削ホイール３２５は、環状の基台３２６と該基台３２６の下面に環状に装着された研削砥石３２７とからなっており、環状の基台３２６がマウンター３２４に締結ボルト３２８によって取付けられる。
【００１７】
図１に示す研削装置は、上記研削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向）に移動せしめる研削送り手段４を備えている。この研削送り手段４は、直立壁２２の前側に配設され上下方向に延びる雄ねじロッド４１を具備している。この雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ４４の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には上下方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が螺合せしめられている。このようにボールスクリュー機構からなる研削送り手段４は、パルスモータ４４を正転すると移動基台３１即ち研削ユニット３を下降即ち前進せしめ、パルスモータ４４を逆転すると移動基台３１即ち研削ユニット３を上昇即ち後退せしめる。
【００１８】
図１および図２を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部にはチャックテーブル機構５が配設されている。チャックテーブル機構５は、移動基台５１と該移動基台５１に配設されたチャックテーブル５２とを含んでいる。移動基台５１は、上記ハウジング２の主部２１上に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する一対の案内レール２３、２３上に摺動自在に載置されており、後述するチャックテーブル位置付け手段５６によって図１に示す被加工物であるウエーハを着脱する着脱領域２４（図２において実線で示す位置）と上記スピンドルユニット３２を構成する研削ホイール３２５の研削砥石３２７と対向する研削領域２５（図２において２点鎖線で示す位置）との間で移動せしめられる。
【００１９】
上記チャックテーブル５２は、上記移動基台５１に回転可能に支持されており、その下端に装着された回転軸（図示せず）に連結された回転駆動手段としてのサーボモータ５３によって回転せしめられる。このチャックテーブル５２は、図示しない吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル５２を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、保持面上に載置されたウエーハを吸引保持する。なお、図示のチャックテーブル機構５はチャックテーブル５２を挿通する穴を有し上記移動基台５１等を覆うカバー部材５４を備えており、このカバー部材５４は移動基台５１とともに移動可能に構成されている。
【００２０】
図２を参照して説明を続けると、図示の研削装置は、上記チャックテーブル機構５を一対の案内レール２３、２３に沿ってチャックテーブル５２の上面である保持面と平行に矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめるチャックテーブル位置付け手段５６を具備している。チャックテーブル位置付け手段５６は、一対の案内レール２３間に配設され案内レール２３と平行に延びる雄ねじロッド５６１と、該雄ねじロッド５６１を回転駆動するサーボモータ５６２を具備している。雄ねじロッド５６１は、上記移動基台５１に設けられたねじ穴５３１と螺合して、その先端部が一対の案内レール２３、２３を連結して取り付けられた軸受部材５６３によって回転自在に支持されている。サーボモータ５６２は、その駆動軸が雄ねじロッド５６１の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ５６２が正転すると移動基台５１即ちチャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動し、サーボモータ５６２が逆転すると移動基台５１即ちチャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる。矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめられるチャックテーブル機構５は、図２において実線で示す着脱領域と２点鎖線で示す研削領域に選択的に位置付けられる。
【００２１】
図１に戻って説明を続けると、図示の研削装置は、研削領域２５に位置付けられたチャックテーブル５２の保持面に保持されたウエーハの外周に形成された面取り部を除去する面取り部除去手段７を具備している。面取り部除去手段７は、上記装置ハウジング２を構成する直立壁２２の前側において研削ユニット３の側方に配設された固定基板７１と、該固定基板７１の前面に上下方向（チャックテーブル５２の保持面に垂直な方向）に移動可能に装着された移動基板７２と、該移動基板７２の前面に水平方向（チャックテーブル５２の保持面と平行な方向）に移動可能に装着されたスピンドルユニット７３を具備している。
【００２２】
固定基板７１の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール７１１、７１１が設けられている。この一対の案内レール７１１、７１１に移動基板７２が上下方向に移動可能に装着されている。移動基台７２は、後面に上記一対の案内レール７１１、７１１と摺動可能に係合する被案内溝７２１、７２１が形成されており、該被案内溝７２１、７２１を案内レール７１１、７１１に係合することにより、固定基板７１の前面に上下方向（チャックテーブル５２の保持面に垂直な方向）に移動可能に装着される。また、移動基台７２の前面には水平方向（チャックテーブル５２の保持面と平行な方向）に延びる一対の案内レール７２２、７２２（図１には一方だけが示されている）が設けられている。
【００２３】
スピンドルユニット７３は、スピンドルハウジング７３１と、該スピンドルハウジング７３１に回転自在に配設された回転スピンドル７３２と、該回転スピンドル７３２を回転駆動するための回転駆動手段としてのサーボモータ７３３とを具備している。スピンドルハウジング７３１の後面には上記移動基台７２の前面に設けられた一対の案内レール７２２、７２２と摺動可能に係合する被案内溝７３１a、７３１a（図１には一方だけが示されている）が形成されており、該被案内溝７３１a、７３１aを案内レール７２２、７２２に係合することにより、スピンドルハウジング７３１は移動基台７２の前面に水平方向（チャックテーブル５２の保持面と平行な方向）に移動可能に装着される。上記回転スピンドル７３２は、チャックテーブル５２の回転中心に向けて配設されており、その先端に円盤状の研削砥石７４が装着されている。なお、研削砥石７４は、図示の実施形態においては粒径が３０〜４０μｍのダイヤモンド砥粒をレジンボンド材に混錬し環状に成型して焼成したレジノイド砥石や、砥粒を金属ボンド材に混錬し環状に成型して焼成したメタル砥石からなり、厚みが２ｍｍ程度に設定されている。この円盤状の研削砥石７４は、研削面である外周面７４１が軸芯と平行に形成されている。
【００２４】
図示の実施形態における面取り部除去手段７は、上記移動基台７２を上記一対の案内レール７１１、７１１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向）に移動せしめる第１の送り手段７５を備えている。この第１の送り手段７５は、上記研削送り手段４と同様にボールスクリュー機構からなり、図示しない雄ねじロッドを駆動するパルスモータ７５１を正転すると移動基台７２を下降即ち前進せしめ、パルスモータ７５１を逆転すると移動基台７２を上昇即ち後退せしめる。また、図示の実施形態における面取り部除去手段７は、上記スピンドルユニット７３を移動基台７２の前面に設けられた一対の案内レール７２２、７２２に沿って水平方向（チャックテーブル５２の保持面と平行な方向）に移動せしめる第２の送り手段７６を備えている。この第２の送り手段７６も、上記研削送り手段４を同様にボールスクリュー機構からなり、図示しない雄ねじロッドを駆動するパルスモータ７６１を正転するとスピンドルユニット７３をチャックテーブル５２に向けて前進せしめ、パルスモータ７６１を逆転するとスピンドルユニット７３をチャックテーブル５２から離間する方向に後退せしめる。
【００２５】
図１に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構５を構成する移動基台５１の移動方向両側には、図１に示すように横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール２３、２３や雄ねじロッド５６１およびサーボモータ５６２等を覆っている蛇腹手段６１および６２が付設されている。蛇腹手段６１および６２はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段６１の前端はハウジング２を構成する主部２１の後半部の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構５の移動基台５１の前端面に固定されている。蛇腹手段６２の前端はチャックテーブル機構５の移動基台５１の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６１が伸張されて蛇腹手段６２が収縮され、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６１が収縮されて蛇腹手段６２が伸張せしめられる。
【００２６】
図１に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット１１と、第２のカセット１２と、ウエーハ仮載置手段１３と、洗浄手段１４と、ウエーハ搬送手段１５と、ウエーハ搬入手段１６およびウエーハ搬出手段１７が配設されている。第１のカセット１１は研削加工前の被加工物としてのウエーハを収納し、装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬入域に載置される。第２のカセット１２は装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬出域に載置され、研削加工後のウエーハを収納する。ウエーハ仮載置手段１３は第１のカセット１１と着脱領域２４との間に配設され、研削加工前のウエーハを仮載置する。洗浄手段１４は着脱領域２４と第２のカセット１２との間に配設され、研削加工後のウエーハ１０を洗浄する。ウエーハ搬送手段１５は第１のカセット１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカセット１１内に収納されたウエーハをウエーハ仮載置手段１３に搬出するとともに洗浄手段１４で洗浄されたウエーハを第２のカセット１２に搬送する。
【００２７】
上記ウエーハ搬入手段１６はウエーハ仮載置手段１３と着脱領域２４との間に配設され、ウエーハ仮載置手段１３上に載置された研削加工前のウエーハを着脱領域２４に位置付けられたチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に搬送する。ウエーハ搬出手段１７は、着脱領域２４と洗浄手段１４との間に配設され、着脱領域２４に位置付けられたチャックテーブル５２上に載置されている研削加工後のウエーハを洗浄手段１４に搬送する。
【００２８】
なお、研削加工前のウエーハを所定数収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容されていた研削加工前のウエーハが全て搬出されると、空のカセット１１に代えて研削加工前の複数個のウエーハを所定数収容した新しいカセット１１が手動でカセット搬入域に載置される。一方、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット１２に研削加工後のウエーハが所定数搬入されると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。
【００２９】
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について、主に図１を参照して説明する。
図３の(ａ)および(ｂ)には、ウエーハとしての半導体ウエーハ１０の斜視図が示されている。図３の(ａ)および(ｂ)に示す半導体ウエーハ１０は、例えば厚さが６００μmの円板形状をしたシリコンウエーハからなり、その表面１０ａに複数のストリート１０１が格子状に配列されているとともに、該複数のストリート１０１によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス１０２が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ１０は、デバイス１０２が形成されているデバイス領域１２０と、該デバイス領域１２０を囲繞する外周余剰領域１３０を備えており、該外周余剰領域１３０の外周部には、図３の(ｂ)に示すように表面１０ａから裏面１０bに渡り面対称に形成された円弧状の面取り部１０cが形成されている。
【００３０】
以下、図３の(ａ)および(ｂ)に示す半導体ウエーハ１０の裏面１０bを研削して所定の厚み（例えば１０μm）に形成するとともに、半導体ウエーハ１０の外周部に形成された円弧状の面取り部１０cを除去する研削方法について説明する。
本発明による研削方法においては、先ず半導体ウエーハ１０の表面１０ａに形成されたデバイス１０２を保護するために、図４の(ａ)および(ｂ)に示すように半導体ウエーハ１０の表面１０ａに保護テープ等の保護部材Tを貼着する（保護部材貼着工程）。このようにして表面１０ａに保護部材Tが貼着された半導体ウエーハ１０は、上記図１に示す研磨装置の第１のカセット１１に裏面１０bを上側にして収容される。
【００３１】
第１のカセット１１に収容された研削加工前の半導体ウエーハ１０はウエーハ搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、ウエーハ仮載置手段１３に載置される。ウエーハ仮載置手段１３に載置された半導体ウエーハ１０は、ここで中心合わせが行われた後にウエーハ搬入手段１６の旋回動作によって着脱領域２４に位置付けられているチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に載置される。チャックテーブル５２上に載置された被加工物としての半導体ウエーハ１０は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル５２上に吸引保持される。
【００３２】
チャックテーブル５２上に半導体ウエーハ１０を吸引保持したならば、チャックテーブル位置付け手段５６を作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す方向に移動し、研削領域２５に位置付ける。図５は、チャックテーブル５２が研削領域２５に位置付けられた状態を示している。即ち、チャックテーブル５２に保持された半導体ウエーハ１０の中心（チャックテーブル５２の回転中心P）が研削ホイール３２５の環状の研削砥石３２７が通過する位置の直下に位置付けられ、研削ホイール３２５はチャックテーブル５２に保持された半導体ウエーハ１０の上方の待機位置に位置付けられている。また、面取り部除去手段７の第２の送り手段７６を作動してスピンドルユニット７３の回転スピンドル７３２に装着された円盤状の研削砥石７４を図５に示すようにチャックテーブル５２に保持された半導体ウエーハ１０の外周部おける円弧状の面取り部１０cの直上に位置付ける。
【００３３】
次に、チャックテーブル機構５のサーボモータ５３を作動してチャックテーブル５２を図５の(ａ)において矢印５２aで示す方向に例えば３００ｒｐｍ程度で回転するとともに、上記サーボモータ３２３を駆動し回転スピンドル３２２を回転して研削ホイール３２５を図５(ａ)において矢印３２５aで示す方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転しつつ、上記研削送り手段４のパルスモータ４４を正転駆動して研削ユニット３を図５(ａ)において矢印Z1で示す方向（下方向）に所定の研削送り速度で研削送りする。また、面取り部除去手段７のスピンドルユニット７３を構成するサーボモータ７３３を駆動し回転スピンドル７３２を回転して円盤状の研削砥石７４を図５(ａ)において矢印７４aで示す方向に例えば２００００ｒｐｍの回転速度で回転しつつ、上記第１の送り手段７５のパルスモータ７５１を正転駆動してスピンドルユニット７３を図５の(ａ)において矢印Z1で示す方向（下方向）に所定の送り速度で研削送りする。
【００３４】
図５の(a)に示す状態から研削ホイール３２５および円盤状の研削砥石７４が矢印Z1で示す方向（下方向）に研削送りされ、図５の(ｂ)に示すように研削砥石３２７の下面である研削面がチャックテーブル５２に保持された半導体ウエーハ１０の裏面１０bである上面（被加工面）に接触するととともに、円盤状の研削砥石７４の研削面である外周面７４１が半導体ウエーハ１０の外周部における円弧状の面取り部１０cに接触して裏面および面取り部の研削が実施される。この結果、図６の(ａ)に示すように研削ホイール３２５の研削砥石３２７によって半導体ウエーハ１０の裏面１０bが研削されるとともに、円盤状の研削砥石７４の外周面７４１によって半導体ウエーハ１０の外周部における円弧状の面取り部１０cが研削される。そして、研削ホイール３２５を矢印Z1で示す方向（下方向）に所定量研削送りするとともに円盤状の研削砥石７４を外周面７４１が保護部材Tに達する位置まで研削送りすることにより、図６の(ｂ)に示すように半導体ウエーハ１０は裏面１０bが所定量研削されて所定の厚みに形成されるとともに外周部における円弧状の面取り部１０cが除去される（加工工程）。
【００３５】
以上のように、図示の実施形態における研削装置は、研削領域２５に位置付けられたチャックテーブル５２に保持されている半導体ウエーハ１０の裏面１０bを研削する環状の研削砥石３２７を備えた研削ホイール３２５を具備した研削手段としての研削ユニット３と、研削領域２５に位置付けられたチャックテーブル５２の保持面に保持された半導体ウエーハ１０の外周に形成された円弧状の面取り部１０cを除去する面取り部除去手段７を備え、研削領域２５に位置付けられたチャックテーブル５２に保持された半導体ウエーハ１０を研削手段としての研削ユニット３によって研削する際に面取り部除去手段７によって半導体ウエーハ１０の外周に形成された円弧状の面取り部１０cを除去するので、円弧状の面取り部１０cを除去するために特別に面取り部除去工程を実施する必要がないため生産性が向上する。
【００３６】
次に、上記面取り部除去手段７に装備される円盤状の研削砥石７４の他の実施形態について、図７を参照して説明する。
上述した円盤状の研削砥石７４は研削面である外周面７４１が軸芯と平行に形成されている例を示したが、図７に示す実施形態における円盤状の研削砥石７４は研削面である外周面７４２がテーパー状に形成されている。従って、図７に示す円盤状の研削砥石７４によって研削することにより、半導体ウエーハ１０の外周に形成された円弧状の面取り部１０cもテーパー状に除去される。
【符号の説明】
【００３７】
２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
３２：スピンドルユニット
３２１：スピンドルハウジング
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ
３２４：マウンター
３２５：研削ホイール
３２７：研削砥石
４：研削送り手段
４４：パルスモータ
５：チャックテーブル機構
５１：移動基台
５２：チャックテーブル
５６：チャックテーブル位置付け手段
７：面取り部除去手段
７３：スピンドルユニット
７３２：回転スピンドル
７４：研削砥石
７５：第１の送り手段
７６：第２の送り手段
１０：半導体ウエーハ
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：ウエーハ仮載置手段
１４：洗浄手段
１５：ウエーハ搬送手段
１６：ウエーハ搬入手段
１７：ウエーハ搬出手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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