(57)【要約】【課題】凹版を用いた印刷法によって好ましい微細パターンを形成しうる印刷装置及び印刷方法を提供する。【解決手段】基板（１４）に形成されるパターン（３１Ｃ）に対応する形状の凹部（１２Ａ）が形成された印刷版（１２）と、パターンの材料の粒子を分散させた液体を印刷版の凹部の内部へ吐出させるインキング処理を行うインクジェットヘッド（３０）を具備するインキング処理部（２０）と、インキング処理後に印刷版の凹部が形成される面に基板を貼り合わせる貼合処理を行う貼合処理部（２４）と、基板を印刷版の凹部が形成される面に貼り合わせた状態で凹部の内部の液体に対して乾燥処理を施して、液体の流動性を低下させる後乾燥処理部（２６）と、後乾燥処理部による乾燥処理後に印刷版と基板とを剥離させる剥離処理部（２８）と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成されるパターンに対応する形状の凹部が形成された印刷版と、
前記パターンの材料の粒子を分散させた液体を前記印刷版の凹部の内部へ吐出させるインキング処理を行うインクジェットヘッドを具備するインキング処理部と、
前記印刷版の凹部の内部へ液体が配置された状態で前記印刷版の前記凹部が形成される面に前記基板を貼り合わせる貼合処理を行う貼合処理部と、
前記基板を前記印刷版の前記凹部が形成される面に貼り合わせた状態で前記凹部の内部の液体に対して乾燥処理を施して、前記液体の流動性を低下させる乾燥処理部と、
前記乾燥処理部による乾燥処理後に、前記印刷版と前記基板とを剥離させる剥離処理部と、
を備えた印刷装置。
【請求項２】
前記貼合処理部による処理の前に前記インキング処理部による処理後の前記印刷版の前記凹部へ配置させた液体に乾燥処理を施し、前記凹部の内部の液体の体積を減少させ、かつ、前記凹部の内部の液体の流動性を低下させる前乾燥処理部を備えた請求項１に記載の印刷装置。
【請求項３】
前記乾燥処理部は、前記前乾燥処理部による乾燥処理後の液体の流動性をさらに低下させる請求項２に記載の印刷装置。
【請求項４】
前記印刷版の前記凹部の内部に配置される液体の前記乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル以上３．０マイクロメートル以下の場合に、前記印刷版の前記凹部の内部は使用される液体に対する接触角が１００度以上である請求項１から３のいずれか１項に記載の印刷装置。
【請求項５】
前記印刷版の前記凹部の内部に配置される液体の前記乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル未満の場合に、前記印刷版の前記凹部の内部は使用される液体に対する接触角が７０度以上である請求項１から３のいずれか１項に記載の印刷装置。
【請求項６】
前記印刷版は、シリコーンゴム又はフッ素ゴムが用いられる請求項１から５のいずれか１項に記載の印刷装置。
【請求項７】
前記印刷版と前記インクジェットヘッドとを相対移動させる相対移動部と、
前記インクジェットヘッドの液体吐出を制御する吐出制御部と、
を備え、
前記吐出制御部は、前記相対移動部による前記印刷版と前記インクジェットヘッドの１回の相対移動において、前記凹部の内部に液体を離散的に配置させ、
前記相対移動部による前記印刷版と前記インクジェットヘッドの複数回の相対移動によって、予め決められた前記凹部の内部におけるすべての液体の配置位置に対して液体を配置させる請求項１から６のいずれか１項に記載の印刷装置。
【請求項８】
前記インクジェットヘッドは、前記相対移動部の移動方向と直交する方向について、前記印刷版の前記相対移動部の移動方向と直交する方向の全長に対応する長さを有するフルライン型ヘッドである請求項７に記載の印刷装置。
【請求項９】
インクジェットヘッドを用いて、基板に形成されるパターンの材料の粒子を分散させた液体を、前記基板に形成されるパターンに対応する形状の凹部が形成された印刷版の前記凹部の内部へ吐出させるインキング処理を行うインキング処理工程と、
前記インキング処理工程の後に、前記印刷版の凹部の内部へ液体が配置された状態で前記印刷版の前記凹部が形成される面に前記基板を貼り合わせる貼合処理を行う貼合処理工程と、
前記貼合処理工程の後に、前記基板を前記印刷版の前記凹部が形成される面に貼り合わせた状態で前記凹部の内部の液体に対して乾燥処理を施して、前記液体の流動性を低下させる乾燥処理工程と、
前記乾燥処理工程による乾燥処理後に、前記印刷版と前記基板とを剥離させる剥離処理工程と、
を含む印刷方法。
【請求項１０】
前記インキング処理工程の後であり、前記貼合処理工程の前に前記印刷版の前記凹部へ配置させた液体に乾燥処理を施し、前記凹部の内部の液体の体積を減少させ、かつ、前記凹部の内部の液体の流動性を低下させる前乾燥処理工程を含む請求項９に記載の印刷方法。
【請求項１１】
前記乾燥処理工程は、前記前乾燥処理工程による乾燥処理後の液体の流動性をさらに低下させる請求項１０に記載の印刷方法。
【請求項１２】
前記印刷版の前記凹部の内部に配置される液体の前記乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル以上３．０マイクロメートル以下の場合に、前記印刷版の前記凹部の内部は使用される液体に対する接触角が１００度以上である請求項９から１１のいずれか１項に記載の印刷方法。
【請求項１３】
前記印刷版の前記凹部の内部に配置される液体の前記乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル未満の場合に、前記印刷版の前記凹部の内部は使用される液体に対する接触角が７０度以上である請求項９から１１のいずれか１項に記載の印刷方法。
【請求項１４】
前記印刷版は、シリコーンゴム又はフッ素ゴムが用いられる請求項９から１３のいずれか１項に記載の印刷方法。
【請求項１５】
前記印刷版と前記インクジェットヘッドとを相対移動させる相対移動工程を含み、
前記インキング処理工程は、前記印刷版と前記インクジェットヘッドとの１回の相対移動において、前記凹部の内部に液体を離散的に配置させ、
前記印刷版と前記インクジェットヘッドとの複数回の相対移動によって、予め決められた前記凹部の内部におけるすべての液体の配置位置に対して液体を配置させる請求項９から１４のいずれか１項に記載の印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷装置及び印刷方法に係り、特にインクジェット方式が適用される凹版印刷におけるインキング技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、印刷法を用いて、ガラス基板、樹脂基板等に薄膜トランジスタの金属配線、電気配線パターン等の微細パターンを形成する技術が活用されている。金属などの導電性粒子を含有した液体によって微細パターンが形成された基板は、液晶ディスプレイなどの薄型表示装置や、携帯通信機器等に用いられる。
【０００３】
特許文献１には、可撓性金属平板状の凹版を用いた印刷法を適用して、液晶ディスプレイのカラーフィルタや、プラズマディスプレイの銀電極を形成するパターン形成装置が記載されている。同文献に記載されたパターン形成装置は、インクジェット方式により凹版にインクを充填し（インキング）、凹版に充填されたインクの溶媒を蒸発させ、凹版と被印刷体との位置合わせをして密着させ、凹版を押圧してインクを被印刷体に転写している。
【０００４】
特許文献２には、凹版にインク（インキ）を充填し、凹版平部のインクを除去し、凹部のインクを蒸発させてインクに粘着性、凝集性を発生させることで、基板にインクを１００％充填する印刷法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−８１７２６号公報
【特許文献２】特開２０１０−２０１９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のパターン形成装置は、凹版へ充填されたインクの溶媒を蒸発させているものの、インクが粘性を失わないようにしている。そうすると、凹版のインクを被印刷体に転写する際にインクに粘性（流動性）があるので、被印刷体から凹版を剥離した後にインクが流動してしまい、インクが凹版の形状を保持することが困難になる。
【０００７】
特許文献２に記載の印刷法は、凹版の全面にインクを塗布し、ブレード等によって不要なインクを除去する構成でありインクの消費量の削減が困難である。また、地汚れ（平部への残留インクの存在）の防止と微細パターンの再現性との両立が困難である。
【０００８】
例えば、地汚れを防止するために、ブレード等による凹版からの不要インクの除去において、ブレード等の凹版へのあたりを強くすると、凹部からもインクを除去してしまう懸念があり、微細パターンの再現性が問題となる。一方、微細パターンの再現性を優先して凹版へのあたりを小さくすると、地汚れの発生が懸念される。
【０００９】
さらに、凹版にシリコーンゴムを用いているために、凹版の平部から不要なインクを除去する際に凹版が摩耗するので耐久性が問題となる。さらにまた、インクを除去する際のパターン依存性が問題になり、任意のパターンを形成することが困難である。
【００１０】
すなわち、ブレードの長手方向に対して直交する方向に長い直線状のパターンの場合、ブレードによる凹版からのインクの除去の際に、ブレードの刃がわずかに凹版の凹部内に入り込むので、凹部からインクが除去されてしまう可能性がある。そのために、ブレードの長手方向に対して直交する方向に長い直線状のパターンを精度よく形成することが困難であり、パターンの形成に制約が生じてしまう。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、凹版を用いた印刷法によって好ましい微細パターンを形成しうる印刷装置及び印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係る印刷装置は、基板に形成されるパターンに対応する形状の凹部が形成された印刷版と、パターンの材料の粒子を分散させた液体を印刷版の凹部の内部へ吐出させるインキング処理を行うインクジェットヘッドを具備するインキング処理部と、印刷版の凹部の内部へ液体が配置された状態で印刷版の凹部が形成される面に基板を貼り合わせる貼合処理を行う貼合処理部と、基板を印刷版の凹部が形成される面に貼り合わせた状態で凹部の内部の液体に対して乾燥処理を施して、液体の流動性を低下させる乾燥処理部と、乾燥処理部による乾燥処理後に、印刷版と基板とを剥離させる剥離処理部と、を備えている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、インキング処理部によって印刷版の凹部内に液体を配置し、印刷版と基板とを貼り合わせた後に、印刷版と基板とを貼り合わせた状態で乾燥処理を施して、印刷版の凹部内の液体の形状が保持される程度に流動性を低下させるので、印刷版と基板とを剥離させた後に、基板上における液体の流動が抑制され、印刷版の凹部の形状に対応した基板上の液体の形状が保持される。
【００１４】
したがって、印刷版の地汚れ（平部への残留液体の存在）の防止と、基板上に形成された微細パターンの再現性との両立が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る印刷装置の概略構成を示す全体構成図
【図２】図１に示す印刷装置のインキング処理部の概略構成図
【図３】（ａ）：図２に示すインクジェットヘッドのノズル配置を示す平面図、（ｂ）：インクジェットヘッドの他の構造例を示す平面図
【図４】図１に示す印刷装置の制御系の概略構成を示すブロック図
【図５】（ａ）：インキング処理工程の説明図、（ｂ）：前乾燥工程の説明図、（ｃ）：貼り合わせ工程の説明図、（ｄ）：貼合処理工程の説明図
【図６】（ａ）：後乾燥工程の説明図、（ｂ）：剥離工程の説明図
【図７】インクの膜厚とインクの接触角との説明図
【図８】他の装置構成を示す全体構成図
【図９】インターレース打滴に好ましい装置の全体構成図、（ａ）：インキング処理工程の状態、（ｂ）：貼合処理工程後の状態
【図１０】インターレース打滴の説明図、（ａ）：第１走査後の液体の配置を示す説明図、（ｂ）：第２走査後の液体の配置を示す説明図、（ｃ）：第３走査後の液体の配置を示す説明図、（ｄ）：第４走査後の液体の配置を示す説明図、
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
【００１７】
〔全体構成〕
図１は、本発明の実施形態に係る印刷装置の概略構成を示す全体構成図である。同図に示す印刷装置１０は、特に、プリンテッドエレクトロニクス技術に適用されるものであり、微細なパターン部（凹部）１２Ａが形成された印刷版（凹版）１２を用いて被印刷体である基板（基材）１４へ印刷版１２のパターンを転写（形成）する。
【００１８】
印刷装置１０は、印刷版１２の凹部１２Ａにインクを配置する（インキング処理を施す）インキング処理部２０と、インキング処理後の印刷版１２に乾燥処理を施す前乾燥処理部２２と、前乾燥処理後の印刷版１２に基板１４を貼り合わせる貼合処理部２４と、貼合処理後の印刷版１２及び基板１４に乾燥処理を施す後乾燥処理部２６（乾燥処理部）と、後乾燥処理部２６による乾燥処理後に印刷版１２と基板１４とを剥離させる剥離処理部２８と、を備えて構成される。
【００１９】
また、図示を省略するが、印刷装置１０は、印刷対象となる基板１４を供給する基板供給部、及び印刷済みの基板１４を装置外部へ排出させる基板排出部を備えている。
【００２０】
〔インキング処理部〕
図１に示すインキング処理部２０は、いわゆるインクジェット方式が適用される。すなわち、版胴１６（相対移動部）の外周面に巻き付けられた印刷版１２の凹部（パターン部）１２Ａには、インクジェットヘッド３０から液体（インク）３１Ａを吐出させるインクジェット方式を用いて、液体が配置（供給）される。
【００２１】
印刷版１２は、基板に形成されるパターンと同じ形状の凹部１２Ａが形成された凹版が適用される。印刷版１２に適用される材料の一例として、樹脂、金属、ガラスなどが挙げられる。
【００２２】
ガラスなどの脆性材料が基板１４に適用される場合には、弾性を有する材料が印刷版１２に適用される。例えば、フロロシリコンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、ニトリルゴム、ネオプレンゴム、ハイバロンゴム、ウレタンゴムなどの種々のエラストマを適用することができる。
【００２３】
基板１４との離型性がよいという観点から、ＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）などのポリマーが用いられたシリコーンゴムや、フッ素ゴムなどの撥液性を有する材料を印刷版１２に適用するとよい。基板１４との離型性がよい材料（撥液性を有する材料）を印刷版１２に適用すると、液体（微細パターン）の転写性が向上し、転写後（剥離処理工程後）の印刷版１２に液体が残ることがなく、剥離処理工程後に印刷版１２を洗浄する工程を省略して、連続印刷が可能となる。
【００２４】
本例に適用される液体として、金属粒子を溶媒に分散させた金属液体（金属インク）、高分子半導体を溶媒に溶解させた半導体液体（半導体インク）などを適用することができる。
【００２５】
また、本例に適用される液体は、インクジェットヘッド３０から吐出させることが可能な粘度（１×１０−３パスカル・秒から２０×１０−３パスカル・秒）を有し、加熱、空気流の吹き付け等の乾燥処理によって溶媒が蒸発する、活性光線の照射によって硬化反応を発現させるもの、凝集処理液との反応によって凝集反応を発現させるものを適用することができる。
【００２６】
図２は、インキング処理部２０の概略構成図である。同図に示すように、インクジェットヘッド３０は、印刷版１２の上部に配置され、インクジェットヘッド３０の液体吐出面３０Ａと印刷版１２の表面１２Ｂ（凹部１２Ａ（図１参照）が形成される面）との間は一定間隔が保たれている。
【００２７】
インクジェットヘッド３０は、版胴１６の回転軸１６Ａと平行方向（以下、「Ｘ方向」と記載することがある。）について、印刷版１２の同方向における全長（基板１４の全幅）に対応する長さを有するフルライン型ヘッドである。インクジェットヘッド３０は、液体吐出面（ノズル面）３０Ａと印刷版１２の外周面１２Ｂとのクリアランスが一定となる位置に配置される。
【００２８】
図３（ａ）は、インクジェットヘッド３０に具備されるノズル４０の配置を示す平面図である。同図に示すように、インクジェットヘッド３０の液体吐出面３０Ａには、液体を吐出させるノズル（ノズル開口）４０が形成されている。
【００２９】
図３（ａ）に示すインクジェットヘッド３０は、Ｘ方向について、印刷版１２の全幅に対応する長さにわたって複数のノズル４０が一定の配置間隔で設けられている。
【００３０】
図３（ａ）に示すインクジェットヘッド３０は、Ｘ方向と直交するＹ方向（印刷版１２の移動方向）について二列のノズル列を有し、かつ、複数のノズル４０が千鳥配置されている。
【００３１】
同図に示すように、ノズル配置として二列の千鳥配置を適用することで、ノズル４０を高密度に配置させることができる。なお、三列以上にノズル４０を配置させることも可能であり、三列以上にノズル４０を配置させることで、より高密度にノズル４０を配置させることが可能となる。
【００３２】
すなわち、本発明に適用可能なノズル配列は、二列の千鳥配置に限定されず、Ｙ方向について一列のノズル列を有する構造を適用してもよいし、複数のノズル４０がマトリクス配置された構造を有していてもよい。
【００３３】
図３（ｂ）は、インクジェットヘッドの他の構造例を示す平面図である。同図に示すインクジェットヘッド３３は、Ｘ方向について、印刷版１２の全幅に対応する長さにわたって、複数のヘッドモジュール（ヘッドアッセンブリ）３３Ａがつなぎ合わせられた構造を有している。
【００３４】
図３（ｂ）には、複数のヘッドモジュール３３Ａを一列につなぎ合わせた構成を例示したが、複数のヘッドモジュール３３Ａを千鳥状につなぎ合わせた構成も可能である。
【００３５】
インクジェットヘッド３０には、圧電素子のたわみ変形、ずり変形、縦振動などを利用して液体を吐出させる圧電方式を適用してもよいし、ヒータによって液室内の液体を加熱して、膜沸騰現象を利用して液体を吐出させるサーマル方式、静電気力を利用する静電方式など、各種方式を適用することが可能である。
【００３６】
このような構造を有するインキング処理部２０は、Ｙ方向についてインクジェットヘッド３０と印刷版１２を相対的に移動させながら液体を吐出させて、印刷版１２に形成された凹部１２Ａ内に予め決められた量（体積）の液体が配置（充填）される。
【００３７】
なお、インクジェットヘッド３０（３３）の構造は、図３（ａ），（ｂ）に図示された構造に限定されない。例えば、Ｙ方向について一定の配置間隔で配置された複数のノズルが設けられたインクジェットヘッドを、Ｘ方向について基板１４の全長にわたって走査させてＸ方向の液体吐出を行い、一回のＸ方向の液体吐出が終了すると、基板１４をＹ方向に一定量移動させて、次の領域に対するＸ方向への液体吐出を行い、この動作を繰り返して基板１４の全面（液体が配置される領域の全面）にわたって液体を配置するシリアル方式を適用してもよい。
【００３８】
〔前乾燥処理部〕
図１に戻り、同図に示す前乾燥処理部２２は、インキング処理部２０の後段側（印刷版１２の移動方向下流側）に配置されている。前乾燥処理部２２は、印刷版１２の凹部１２Ａに配置された液体３１Ｂに対して溶媒の一部を除去する乾燥処理（前乾燥処理）を施す。
【００３９】
前乾燥処理部２２における乾燥処理には、自然乾燥、強制乾燥のいずれを適用してもよい。「自然乾燥」とは、送風や加熱等の強制的な乾燥処理を行わずに、印刷版１２の凹部１２Ａに配置された液体３１Ｂの溶媒を蒸発させる処理である。
【００４０】
一方、「強制乾燥」とは、送風や加熱等の強制的な乾燥処理により溶媒の蒸発を促進させて、印刷版１２の凹部１２Ａに配置された液体３１Ｂの溶媒成分を蒸発させる処理である。
【００４１】
送風の例として、ファンなどの送風手段による送風が挙げられる。また、加熱の例として、赤外線ヒータによる加熱、高周波やマイクロ波の照射による加熱が挙げられる。送風と加熱を併用して、温風（熱風）の吹き付けを施してもよい。
【００４２】
前乾燥処理部２２における乾燥処理では、印刷版１２の凹部１２Ａに配置された液体３１Ｂを完全に乾燥させずに、液体３１Ｂが流動性のある状態とする。
【００４３】
〔貼合処理部〕
貼合処理部２４は、前乾燥処理部２２の後段側に配置されており、前乾燥処理部２２による乾燥処理が施された印刷版１２と、不図示の基板供給部から供給された基板１４との位置を合わせて、印刷版１２の表面１２Ｂと基板１４のパターン形成面１４Ａとを貼り合わせる。
【００４４】
印刷版１２の位置は、版胴１６の回転軸に取り付けられたエンコーダの出力信号から把握することができる。また、基板１４の位置は、基板１４を搬送する搬送部（不図示）の駆動系（モータ）に取り付けられたエンコーダ（図４に符号１４４を付して図示）の出力信号から把握することができる。
【００４５】
印刷版１２の始端位置を検出する位置センサ、及び基板１４の先端位置を検出する位置センサを備え、これらの位置センサの検出信号を用いて印刷版１２及び基板１４の位置を把握してもよい。
【００４６】
〔後乾燥処理部〕
貼合処理部２４の後段側には、後乾燥処理部２６が配置される。後乾燥処理部２６は、前乾燥処理部２２と同様に、自然乾燥でもよいし、強制乾燥でもよい。処理時間を短縮化させるという観点から、送風、加熱及びこれらの併用が好ましい。
【００４７】
後乾燥処理部２６による乾燥処理によって、印刷版１２の凹部１２Ａ内の液体を完全に乾燥させることなく、かつ、液体の流動性をさらに低下させる。
【００４８】
電気配線パターンを形成する金属粒子を含有する水性の液体（金属液体、金属（ナノ）インク）が用いられる場合や、高分子半導体を溶媒に溶解させた半導体液体（半導体インク）などが用いられる場合には、乾燥風、温風（熱風）を吹き付けて溶媒成分（主として水）を蒸発させる。
【００４９】
紫外線などの活性光線の照射によって硬化する液体（活性光線硬インク）が適用される場合には、後乾燥処理部２６に活性光線の照射手段（紫外線光源）が備えられる。
【００５０】
なお、後乾燥処理部２６における乾燥処理の詳細については後述する。
【００５１】
〔剥離処理部〕
後乾燥処理部２６の後段側には、剥離処理部２８が配置される。剥離処理部２８は、後乾燥処理部２６による乾燥処理後の印刷版１２と基板１４とを剥離させる。剥離処理部２８による剥離処理の具体例として、剥離爪（不図示）を用いた剥離処理、吸着シート（不図示）を用いた剥離処理などが挙げられる。
【００５２】
また、基板１４を固定させる固定手段を備え、基板１４を固定させた状態で印刷版１２を移動させて、印刷版１２と基板１４とを剥離させる態様を適用してもよい。
【００５３】
剥離処理部２８による剥離処理の後は、基板１４は搬送胴１７に支持されて搬送される。一方、印刷版１２は、液体との一定の離型性が確保されているので１回の印刷ごとに清掃処理を行う必要がなく、連続印刷が可能である。
【００５４】
〔制御系の説明〕
図４は、印刷装置１０の制御系の概略構成を示すブロック図である。
【００５５】
同図に示すように、印刷装置１０は、システムコントローラ１００、通信部１０２、メモリ１０４、搬送制御部１１０、パターンデータ処理部１１２、吐出制御部１１４、乾燥制御部１１６、貼合制御部１１８、剥離制御部１２０、操作部１３０、表示部１３２、センサ１４０、位置検出部１４４等が備えられる。
【００５６】
システムコントローラ１００は、印刷装置１０の各部を統括制御する制御手段として機能し、かつ、各種演算処理を行う演算手段として機能する。このシステムコントローラ１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１００Ａ及び、ＲＯＭ（Read Only Memory）１００Ｂ、ＲＡＭ（Random Access Memory）１００Ｃを内蔵している。
【００５７】
システムコントローラ１００は、ＲＯＭ１００Ｂ、ＲＡＭ１００Ｃ、不図示のメモリへのデータの書き込み、これらのメモリからのデータの読み出しを制御するメモリコントローラとしても機能する。
【００５８】
図４には、システムコントローラ１００にＲＯＭ１００Ｂ、ＲＡＭ１００Ｃ等のメモリを内蔵する態様を例示したが、ＲＯＭ１００Ｂ、ＲＡＭ１００Ｃ等のメモリは、システムコントローラ１００の外部に設けられていてもよい。
【００５９】
通信部１０２は、所要の通信インターフェースを備え、通信インターフェースと接続されたホストコンピュータ１０３との間でデータの送受信を行う。
【００６０】
メモリ１０４は、パターンデータを含む各種データの一時記憶手段として機能し、システムコントローラ１００を通じてデータの読み書きが行われる。通信部１０２を介してホストコンピュータから取り込まれたパターンデータは、一旦メモリ１０４に格納される。
【００６１】
搬送制御部１１０は、印刷装置１０における基板搬送部１１、及び版胴１６（図１参照）を回転させる版胴駆動部１３の動作を制御する。
【００６２】
基板搬送部１１には、基板供給部（不図示）から基板排出部（不図示）まで基板１４の搬送機構、この搬送機構を駆動する駆動部、搬送中の基板１４を支持する支持部（不図示）が含まれる。また、版胴駆動部１３には、版胴１６のモータ等の駆動源、ギア等の駆動機構が含まれる。
【００６３】
パターンデータ処理部１１２は、ホストコンピュータ１０３から送出されるパターンデータ（印刷版１２に形成される凹部１２Ａの位置情報、幅情報等が含まれるデータ）に基づいてインクジェットヘッド３０の吐出データ（ドットデータ）を生成する。
【００６４】
すなわち、パターンデータ処理部１１２は、インクジェット記録装置における画像処理部（ラスターデータからドットデータを生成する処理部）と同様の処理を実行する処理部である。
【００６５】
パターンデータ処理部１１２によって生成された吐出データは、吐出制御部（ヘッドドライバー）１１４へ送られる。吐出制御部１１４へ送られた吐出データは、インクジェットヘッド３０に供給される駆動電圧に変換され、インクジェットヘッド３０の圧力発生素子へ印加される。
【００６６】
すなわち、パターンデータ処理部１１２によって生成された吐出データに基づいて、インクジェットヘッド３０の液体吐出量、液体吐出タイミングが制御され、インクジェットヘッド３０の液体吐出量、液体吐出タイミングに対応して、搬送制御部１１０によるインクジェットヘッド３０と印刷版１２の相対移動速度（印刷版１２の移動開始、停止）の制御がされる。
【００６７】
ここで、「圧力発生素子」とは、圧電方式における圧電素子（圧電アクチュエータ）、サーマル方式におけるヒータであり、インクジェットヘッド３０の液体へ吐出圧力を付与する手段である。
【００６８】
乾燥制御部１１６は、システムコントローラ１００からの指令に応じて、前乾燥処理部２２、後乾燥処理部２６の動作を制御する。すなわち、乾燥制御部１１６は、前乾燥処理部２２及び後乾燥処理部２６における乾燥処理において、乾燥温度、乾燥気体の流量、乾燥気体の噴射タイミングなどを制御する。
【００６９】
貼合制御部１１８は、貼合処理部２４の動作を制御する。すなわち、センサ１４０（基板１４の位置を検出する位置検出センサ）から得られた基板１４の位置情報、位置検出部（エンコーダ）１４４から得られた印刷版１２の位置情報に基づいて、システムコントローラ１００を介して搬送制御部１１０へ指令信号を送出する。
【００７０】
この指令信号を取得した搬送制御部１１０は、基板搬送部１１の動作を制御し、かつ、版胴１６を回転させる版胴駆動部１３の動作を制御する。
【００７１】
また、貼合制御部１１８は、印刷版１２と基板１４との距離間隔を調整する調整機構（不図示）の動作を制御して、基板１４と印刷版１２とを密着させる。
【００７２】
剥離制御部１２０は、システムコントローラ１００からの指令に応じて、剥離処理部２８の動作を制御する。剥離処理部２８に剥離爪が適用される態様では、予め決められた剥離位置に印刷版１２及び基板１４が到達すると、剥離爪を動作させて印刷版１２と基板１４とを剥離させる。
【００７３】
操作部１３０は、操作ボタン、キーボード、タッチパネル等の操作部材（操作手段）を備え、その操作部材から入力された操作情報をシステムコントローラ１００に送出する。システムコントローラ１００は、この操作部１３０から送出された操作情報に応じて各種処理を実行する。
【００７４】
表示部１３２は、ＬＣＤパネル等の表示装置を備え、システムコントローラ１００からの指令に応じて、装置の各種設定情報、異常情報などの情報を表示装置に表示させる。
【００７５】
図４では、各種センサを代表して符号１４０を付して図示されている。図４のセンサ１４０には、前乾燥処理部２２において印刷版１２の温度を検出する温度センサ、後乾燥処理部２６において印刷版１２又は基板１４の温度を検出する温度センサ、基板１４を剥離させた後の（インキング処理前の）印刷版１２の汚れを検出する汚れ検出センサ、基板１４に形成（転写）されたパターンを検出するイメージセンサ等が含まれる。
【００７６】
〔印刷方法の説明〕
次に、印刷装置１０を用いた印刷方法（微細パターン形成方法）について説明する。図５（ａ），（ｂ）は、インキング処理工程を模式的に図示した説明図である。なお、以下の説明において、先に説明した部分と同一又は類似する部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００７７】
〈インキング処理工程〉
図５（ａ），（ｂ）に示すインキング処理工程は、インキング処理部２０（図１参照）によって、インクジェットヘッド３０から吐出させた液体３１Ａを印刷版１２に形成された凹部１２Ａの内部へ着弾させる。凹部１２Ａの内部へ着弾した液体は、符号３１Ｂを付して図示する。
【００７８】
図５（ａ），（ｂ）に示すように、インキング処理工程は、フルライン型のインクジェットヘッド３０と印刷版１２との相対移動が複数回実行され、予め決められた位置に、決められた体積の液体３１Ｂを配置させる。
【００７９】
図５（ａ），（ｂ）には、インクジェットヘッド３０と印刷版１２との二回の相対移動で凹部１２Ａ内に液体３１Ｂを配置させるインキング処理工程の例が模式的に図示されている。
【００８０】
図５（ａ）は、一回目の液体配置が模式的に図示されている。一回目の液体配置では、予め決められた液体３１Ｂの配置位置の一つおきに液体３１Ｂが配置される。
【００８１】
図５（ｂ）は、二回目の液体配置が模式的に図示されている。二回目の液体配置では、一回目の液体配置によって配置された液体３１Ｂの中間位置に液体３１Ｂを配置させる。
【００８２】
このようにして、二回のインクジェットヘッド３０と印刷版１２との相対移動によって、凹部１２Ａの内部へ着弾した液体３１Ｂは、隣接する液体３１Ｂ同士が合一して凹部１２Ａの内部に液体３１Ｂの合一体が形成される（図５（ｃ）参照）。凹部１２Ａの内部は、撥液性を有しているので（詳細後述）、液体（液体の合一体）３１Ｂは凹部１２Ａの全体に濡れ広がらないので、液体３１Ｂと凹部１２Ａの内壁との間には隙間がある。
【００８３】
なお、複数回のインクジェットヘッド３０と印刷版１２との相対移動によってすべての液体配置位置に液体３１Ｂを配置される装置構成の詳細は後述する。
【００８４】
インキング処理工程における液体の打滴方法として、インクジェットヘッド３０と印刷版１２とを一回だけ相対移動させて、すべての液体の配置位置に液体３１Ｂを配置させる方式を適用してもよい。
【００８５】
図５（ａ），（ｂ）図示した例では、凹部１２Ａ内の液体３１Ｂを離散（孤立）して配置させている。液体３１Ｂの「離散（孤立）した配置」とは、ある液体が着弾したときに、隣接する液体に接触しない液体の配置であり、図５（ａ），（ｂ）に図示した例では、液体３１Ｂの着弾時の直径は液体３１Ｂの配置ピッチ未満となっている。
【００８６】
着弾直後の液体３１Ｂは、隣接する配置位置の液体３１Ｂと接触しないものの、着弾直後から一定期間、液体３１Ｂが広がり、その結果、隣接する配置位置の液体同士が接触して合一する。
【００８７】
また、液体３１Ｂ（３１Ａ）の総体積（凹部１２Ａ内に吐出させる液体の全体積）は、凹部１２Ａの総体積を超えている。すなわち、凹部１２Ａからあふれ出さない程度に、凹部１２Ａの総体積（総容積）を超える体積の液体３１Ｂが凹部１２Ａの内部へ配置される（図５（ｃ）参照）。
【００８８】
液体３１Ｂ（３１Ａ）の総吐出体積は、液体の物性（粘度等）に応じて適宜決めることができる。そして、一回の吐出における吐出量は、総吐出体積を着弾位置の数で除算して求められる。
【００８９】
〈前乾燥処理工程〉
インキング処理工程の次は、前乾燥処理部２２による前乾燥処理工程が実行される。図５（ｃ）は、前乾燥工程を模式的に図示した説明図である。
【００９０】
前乾燥処理工程では、印刷版１２の凹部１２Ａの内部に配置された液体３１Ｂに対して、溶媒成分の一部を除去する乾燥処理（前乾燥処理）が施される。図５（ｃ）に図示した前乾燥処理部２２から液体３１Ｂ（印刷版１２）へ向く矢印線は、液体３１Ｂに対して付与される送風、熱を表している。
【００９１】
前乾燥処理前の凹部１２Ａ内の液体３１Ｂは、インクジェットヘッドから吐出させることができる程度の粘度であって、凹部１２Ａの内部で流動する。
【００９２】
そこで、前乾燥処理では凹部１２Ａ内の液体３１Ｂの溶媒一部を除去して、液体３１Ｂの粘度を着弾時（吐出時）よりも高粘度化しつつ、液体３１Ｂの平坦化を阻害しない程度の流動性を有する状態とする。
【００９３】
また、凹部１２Ａ内の液体３１Ｂの体積が、後述する貼合処理工程におけるレベリングに適した体積に調整される。
【００９４】
前乾燥処理の処理条件（送風の風量、風圧、加熱温度、処理時間等）は、使用される液体の物性に応じて適宜決められる。例えば、着弾時の粘度が相対的に高い液体が用いられる場合には、処理時間は相対的に短くされ、送風の風量、風圧は相対的に小さくされる。また、加熱温度は相対的に低くされる。
【００９５】
一方、着弾時の粘度が相対的に低い液体が用いられる場合には、処理時間は相対的に長くされ、送風の風量、風圧は相対的に大きくされる。また、加熱温度は相対的に高くされる。
【００９６】
〈貼合処理工程〉
前乾燥工程の次は、貼合処理部２４（図１参照）において貼合処理工程が実行される。図５（ｄ）は、貼合処理工程を模式的に図示した説明図である。
【００９７】
同図に示すように、印刷版１２と基板１４との位置合わせがされ、印刷版１２と基板１４とが貼り合わせられる。印刷版１２と基板１４とを貼り合わせる際に、基板１４を印刷版１２へ押圧させることで、印刷版１２の凹部１２Ａ内の液体３１Ｂが平坦化（レベリング）される。
【００９８】
図５（ｄ）に図示された矢印線は、基板１４から印刷版１２へ向かう方向の押圧力を表している。印刷版１２と基板１４とを貼り合わせることで、印刷版１２の凹部１２Ａ内の液体３１Ｂが流動して、液体３１Ｂが凹部１２Ａ内へ行き渡る。
【００９９】
図１に図示のようにフィルム基板（曲げが可能な柔軟性を有する基板）が適用される場合には、外周面に印刷版１２が巻き付けられた版胴１６に基板１４を巻き付けることで、印刷版１２と基板１４とを貼りつけることができる。
【０１００】
その際に、基板１４を版胴１６と反対方向へ引っ張りながら基板１４を版胴１６へ巻き付けることで、印刷版１２と版胴１６とを押圧させることができる。
【０１０１】
一方、ガラス基板、ガラスエポキシ基板等のリジット基板（硬質材料を用いた基板）が適用される場合には、平面上に支持された印刷版１２に対して基板１４を重ねて、印刷版１２と基板１４とを平面接触させる。
【０１０２】
〈後乾燥処理工程〉
貼合処理工程の次は、後乾燥処理部２６における後乾燥処理工程が実行される。図６（ａ）は、後乾燥工程を模式的に図示した説明図である。
【０１０３】
先に説明した貼合処理工程における（前乾燥処理後の）凹部１２Ａ内の液体３１Ｂは、凹部１２Ａ内で移動できる程度の流動性があるので、このまま印刷版１２と基板１４とを剥離させると、液体３１Ａが流動してしまい、印刷版１２の凹部１２Ａの形状を維持できない。
【０１０４】
そこで、同図に示す後乾燥処理では、印刷版１２の凹部１２Ａ内に配置された液体３１Ｂに乾燥処理を施して、液体３１Ｂの流動性をさらに低下させる。
【０１０５】
但し、後乾燥処理では、凹部１２Ａ内の液体３１Ｂを完全に乾燥させず、剥離処理工程（図６（ｂ）参照）において印刷版１２と基板１４とを剥離させたときに、パターン３１Ｃ（後乾燥処理後の液体３１Ｂ、図６（ｂ）参照）がなきわかれしない程度の流動性を有する状態とする。
【０１０６】
後乾燥処理後の液体３１Ｂは、凹部１２Ａの中で流動しない程度に、印刷版１２と基板１４とを貼り合わせたときよりも流動性を低下させ、凹部１２Ａ内に残留しない程度に硬化させる。
【０１０７】
このようにして、凹部１２Ａ内の液体３１Ｂに乾燥処理を施すことで、凹部１２Ａの形状のそのまま形の液体３１Ｂを基板１４に形成され、さらに、凹部１２Ａに液体３１Ｂ（パターン３１Ｃ）が残留することがない。
【０１０８】
後乾燥処理工程における印刷版１２と基板１４とを密着させた状態では、液体３１Ｂの溶媒成分が印刷版１２と基板１４との界面を通過し、かつ、液体３１Ｂの溶媒成分が基板１４を透過することで、凹部１２Ａの内部から外部へ液体３１Ｂの溶媒成分が逃がされる。
【０１０９】
<剥離工程>
図６（ｂ）は、剥離処理部２８における剥離工程を模式的に図示した説明図である。同図に示すように、後乾燥処理工程の後に、印刷版１２と基板１４とを剥離させることで、印刷版１２の凹部１２Ａ内に配置され、前乾燥処理、レベリング、後乾燥処理が施されて硬化させた液体（パターン）３１Ｃが基板１４へ転写される。
【０１１０】
図６（ｂ）に図示した矢印線は、剥離工程において基板１４に付与される圧力を示している。
【０１１１】
基板１４へ転写されたパターン３１Ｃは、印刷版１２の凹部１２Ａの形状が忠実に再現された形状を有している。また、印刷版１２の凹部１２Ａ内には、液体３１Ｂ（図６(ａ)参照）が残留していない。
【０１１２】
〔印刷版の詳細な説明〕
次に、印刷版１２について詳細に説明する。印刷版１２は、液体３１Ｂの離形性を確保する観点から凹部１２Ａは、使用される液体に対して撥液性を有している。図７（ａ）は、印刷版１２の凹部１２Ａの液体３１Ｂの膜厚（マイクロメートル）と、使用される液体３１Ｂに対する印刷版１２の凹部１２Ａ内部の接触角（度）との関係を示す説明図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）を拡大して横系列を実数表示としたものである。
【０１１３】
ここで、液体３１Ｂの膜厚は、共焦点顕微鏡POTELICS（登録商標）シリーズＨ１２００（商品名、レーザテック（株）社）を用いた後乾燥処理後の測定値である。
【０１１４】
同図における系列１（シンボルマークが白塗り丸）が、凹部１２Ａ内の液体３１Ｂがなきわかれをせずに良好なパターン３１Ｃ（図６（ｂ）参照）が形成された場合を表している。すなわち、液体３１Ｂの膜厚が相対的に薄く、かつ、接触角が相対的に高い場合に、凹部１２Ａの形状が再現された良好なパターン形成（転写）が実現される。
【０１１５】
良好なパターンが形成されたときは、液体３１Ｂの膜厚が０．１マイクロメートル、０．２６マイクロメートルのときに凹部の接触角が７０°（度）、液体３１Ｂの膜厚が０．２９マイクロメートル、０．４１マイクロメートルのときに凹部１２Ａの接触角が７５°、液体３１Ｂの膜厚が０．５マイクロメートル、０．６４マイクロメートル、０．７８マイクロメートル、１．９マイクロメートル、２．２マイクロメートルのときに凹部１２Ａの接触角が１０２°である。
【０１１６】
すなわち、印刷版１２の凹部１２Ａ内に配置された液体３１Ｂの後乾燥工程後の膜厚が０．５マイクロメートル以上３．０マイクロメートル以下のときに、印刷版１２の凹部１２Ａ内の接触角を１００°以上にすることで、凹部１２Ａ内液体３１Ｂがなきわかれをせずに（印刷版１２の凹部１２Ａ内に液体３１Ｂが残留せずに）、基板１４に良好なパターン３１Ｃが形成される。
【０１１７】
なお、より好ましい膜厚の上限値について、実験による測定データでは２．２マイクロメートルであるが、膜厚が０．５マイクロメートルから２．２マイクロメートルの範囲で接触角が一定（１０２°）となっていることを考慮すると、膜厚が２．２マイクロメートル＋数マイクロメートルの範囲で接触角の値は一定値になることが予想できる。したがって、好ましい膜厚の上限値を３．０マイクロメートルとした。
【０１１８】
同様に、より好ましい膜厚の下限値について、実験による測定データでは０．５マイクロメートルである。０．５マイクロメートルから０．４１マイクロメートルへのデータの傾向を考慮し、かつ、小数点以下第２位まで膜厚を正確に調整することが困難であることを考慮して、より好ましい膜厚の下限値は０．５マイクロメートルとした。
【０１１９】
また、より好ましい接触角の最小値は、実験データでは１０２°であるが、接触角の調整は小数点第２位まで正確に行うことが困難であること、測定誤差などを考慮して１００°とした。
【０１２０】
また、液体３１Ｂの膜厚が０．５マイクロメートル未満の場合には、凹部１２Ａの接触角を７０°以上にすることで、凹部１２Ａ内の液体３１Ｂがなきわかれをせずに基板１４（図６（ｂ）参照）に良好なパターン３１Ｃが形成される。
【０１２１】
なお、好ましい膜厚の下限値について、実験データでは０．１マイクロメートルであるが、膜厚が０．２６マイクロメートルのデータとの差がなく、この傾向を考慮すると０．１マイクロメートル以下は、同じデータが得られると考えられる。
【０１２２】
また、０．５マイクロメートルから０．４１マイクロメートルまでのデータの傾向を考慮し、小数点以下第２位まで膜厚を正確に調整することが困難であることを考慮して、０．５マイクロメートル未満を好ましい膜厚の範囲とした。
【０１２３】
一方、系列２（シンボルマークが白塗り三角形）は、なきわかれが発生した場合であり、パターン３１Ｃにおいて凹部１２Ａの幅は維持されたものの、凹部１２Ａの深さが維持されなかった（厚み不足）場合である。
【０１２４】
系列３（シンボルマークが黒塗り三角形）は、なきわかれが発生した場合であり、パターン３１Ｃにおいて凹部１２Ａの幅が維持されず（幅不足）、凹部１２Ａの深さが維持されなかった（厚み不足）場合である。
【０１２５】
系列４（シンボルマークがＸ）は、基板１４へパターン３１Ｃが形成されなかった（凹部１２Ａ内の液体３１Ｂの一部が基板１４へ移動したものの、パターン３１Ｃにならなかった）場合である。
【０１２６】
図７に図示した印刷版１２の凹部１２Ａの液体３１Ｂの膜厚（マイクロメートル）と、印刷版１２の凹部１２Ａ内部の接触角（度）との関係を導出するにあたり、以下の液体（ナノ銀インク）を用いた。
【０１２７】
液体１：溶剤系銀ナノインクL-Ag1TeH（型式名）（（株）アルバック社製）
液体１Ａ：溶剤系銀ナノインク（膜厚調整のためL-Ag1TeH（型式名）の銀濃度を調整したインク）
液体２：溶剤系銀ナノインクTR65880（型式名）（太陽インキ製造（株）社製）
液体３：水系銀ナノインクSW1020（型式名）（バンドー化学（株）社製）
また、印刷版として以下の材料を用いた。
【０１２８】
印刷版１：ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）X-32-3279-A、X-32-3279-Bの二液型（型式名）（信越化学工業（株）社製）
印刷版２：印刷版１に真空紫外光（波長１７２ナノメートル）を照射して表面改質したもの
印刷版３：液状感光性樹脂APR G-11（型式名）（旭化成イーマテリアルズ（株）社製）
印刷版４：液状感光性樹脂APR M-20（型式名）（旭化成イーマテリアルズ（株）社製）
印刷版５：液状感光性樹脂APR K-11（型式名）（旭化成イーマテリアルズ（株）社製）
なお、印刷版３から５は、版硬度の相対的な関係が、印刷版５＞印刷版３＞印刷版４となっている。
【０１２９】
基板として以下の材料を用いた。
【０１３０】
基板（フィルム）：ポリエチレンナフタレートフイルムQ65FA（型式名）（帝人（株）社製）
乾燥条件は、前乾燥及び後乾燥の両方を行い、乾燥時間は前乾燥が１分から２０分、後乾燥が５秒から１０分、乾燥温度は前乾燥及び後乾燥とも室温である。
【０１３１】
図７に図示した系列１から４のデータは以下の表１から４に記載の条件によって測定されたものである。表1は、系列１のデータであり、表２、表３、表４は、それぞれ系列２、系列３、系列４のデータである。
【０１３２】
【表１】
2014188741.tif 000003
【０１３３】
【表２】
2014188741.tif 000004
【０１３４】
【表３】
2014188741.tif 000005
【０１３５】
【表４】
2014188741.tif 000006
【０１３６】
〔他の装置構成〕
図８は、本発明に係る印刷装置の他の装置構成を示す全体構成図面である。同図に示す印刷装置２００は、印刷版２１２が印刷版搬送部２１６（相対移動部）の平坦面２１６Ａに支持され搬送され、インキング処理部２２０、前乾燥処理部２２２、貼合処理部２２４、後乾燥処理部２２６、剥離処理部２２８における処理が施される。
【０１３７】
図８では、印刷版搬送部２１６に供給される基板２１４を実線で図示し、インキング処理部２２０、前乾燥処理部２２２、貼合処理部２２４、後乾燥処理部２２６、剥離処理部２２８における印刷版１２を破線で図示している。
【０１３８】
図８に示す印刷版２１２を平面搬送させる態様は、ガラス基板などの脆性材料（リジットな材料、柔軟性がない曲げに弱い固い材料）が基板２１４に適用される場合に有効である。
【０１３９】
図８に図示した印刷版搬送部２１６に代わり、各処理部において個別の印刷版搬送部を備え、各処理部の間で印刷版１２の受け渡しを行う受渡部を備える態様も可能である。
【０１４０】
図８に図示したインキング処理部２２０、前乾燥処理部２２２、貼合処理部２２４、後乾燥処理部２２６、剥離処理部２２８の処理は、図１に図示したインキング処理部２０、前乾燥処理部２２、貼合処理部２４、後乾燥処理部２６、剥離処理部２８の処理と同一の処理が適用されるので、ここでの説明は省略する。
【０１４１】
なお、図８に符号２３０を付して図示した構成は液体２３１Ａを吐出させるインクジェットヘッドである。また、図８に図示した矢印線は、印刷版２１２の搬送方向を表している。
【０１４２】
本例では、各部に対して印刷版１２（２１２）を移動させる態様を示したが、印刷版１２（２１２）を固定して、各部を移動させる態様も可能である。また、印刷版１２（２１２）を移動させる手段として、印刷版１２（２１２）を二次元状に移動させる構成（ＸＹテーブル等）を適用する態様も可能である。
【０１４３】
〔インクジェットヘッドの液体吐出方法の説明〕
図９は、以下に説明するインターレース方式の打滴を行う際に好ましい装置の概略構成を模式的に図示した全体構成図であり、図９（ａ）はインキング処理工程が図示され、図９（ｂ）は、貼合処理工程及びその後の工程が図示されている。なお、図９（ａ），（ｂ）に図示した構成の大半は、図１に図示した構成と同一であり、図９（ａ），（ｂ）に使用した符号では、図１に使用した符号を下二桁に使用し、上一桁の数値を「３」とした。
【０１４４】
図９（ａ），（ｂ）に示す印刷装置３００は、版胴３１６が不図示の移動機構によって両矢印線の方向に移動可能に構成されている。すなわち、貼合処理工程において、印刷版３１２と基板３１４とを貼り合わせる際に、版胴３１６をインキング処理工程における位置から斜め下方へ移動させる。図９（ｂ）は、貼合処理工程において版胴３１６を移動させた後の状態が図示されている。
【０１４５】
図９（ａ）に図示したインキング処理工程では、インクジェットヘッド３３０と印刷版３１２とを複数回移動させて（インクジェットヘッド３３０の直下において、版胴３１６を複数回回転動作させて）、印刷データに応じて決められた液体３３１Ｂの配置位置のすべてに液滴が配置される。
【０１４６】
この複数回の版胴３１６の回転動作中は、印刷版３１２と基板３１４との接触を避けるために、版胴３１６の外周面３１２Ｂと基板３１４との間の一定の距離（クリアランス）が保たれる。
【０１４７】
インキング処理工程における打滴（液体の配置）には、インターレース方式が適用される。すなわち、一回のインクジェットヘッド３３０からの打滴では、印刷版３１２に配置される液体３３１Ｂを離散（孤立）配置させ、複数回の打滴では、それぞれが異なる位置に液滴３３１Ｂを打滴（配置）させることで、印刷データに応じて決められた液体３３１Ｂの配置位置のすべてに液滴が配置される。
【０１４８】
インキング処理工程が終了すると、図９（ｂ）に示すように、基板３１４の位置と液体が配置された印刷版３１２との位置合わせがされ、版胴３１６を斜め下方へ移動させる。
【０１４９】
印刷版３１２を基板３１４へ押圧させる位置に版胴３１６を移動させることで、印刷版３１２上の液体３３１Ｂは、基板３１４へ転写される。
【０１５０】
図１０（ａ）から（ｄ）は、インキング処理部２０（図８の符号２２０）におけるインターレース方式の打滴制御（方法）の説明図である。なお、図１０（ａ）から図１０（ｄ）では、隣接する位置に配置された液体が接触しているが、隣接する位置に配置された液体の一部が重なるように、液体の配置位置、配置間隔を決めてもよい。
【０１５１】
以下に説明するインターレース方式の打滴制御では、一回のインクジェットヘッド３０（図８の符号２３０、図９（ａ），（ｂ）の符号３３０）と印刷版１２との相対移動で間引いて液体（ドット）４３１Ｂを配置して、複数回のインクジェットヘッドと印刷版１２との相対移動ですべての配置位置に液体を配置させる。
【０１５２】
したがって、隣接する配置位置に配置される液体の間に着弾時間差が生じるので、着弾干渉（合一）による着弾位置ずれが抑制され、印刷版１２（図８の符号２１２、図９（ａ），（ｂ）の符号３１２）の凹部１２Ａ（図９（ａ），（ｂ）の符号３１２Ａ）からの液体の漏れ、液体の不足による空間の発生が防止される。
【０１５３】
図１０（ａ）から図１０（ｄ）には、４回のインクジェットヘッド３０と印刷版１２との相対移動で印刷版１２の凹部１２Ａ内を液体（図１の符号３１Ｂ、図９（ａ），（ｂ）の符号３３１Ｂ）で埋める場合が図示されている。
【０１５４】
図１０（ａ）は、１回目の相対移動（１回目の液体配置）によって凹部１２Ａ内に配置させた液体４１１（図５における３１Ｂ、図９（ａ），（ｂ）における符号３３１Ｂ）が模式的に図示されている。１回目の液体配置では、Ｘ方向（印刷版１２の幅方向）、Ｙ方向（印刷版１２の移動方向）について一配置位置おきに千鳥状に液体４１１を配置させる。
【０１５５】
図１０（ｂ）は、１回目の液体配置によって配置させた液体４１１（ドットハッチを付して図示）と、２回目の相対移動（２回目の液体配置）によって凹部１２Ａ内に配置させた液体４１２が図示されている。
【０１５６】
２回目の液体配置では、Ｘ方向について、１回目の液体配置によって配置させた液体４１１の図１０における右側の隣接位置（Ｘ方向の一方の隣接位置）に液体４１２を配置させる。そうすると、１回目の液体配置によって配置させた液体４１１の定着が進行するので、１回目の液体配置による液体４１１と２回目の液体配置による液体４１２との間で、合一はするものの、着弾干渉による位置ずれは発生しない。
【０１５７】
図１０（ｃ）は、１回目の液体配置によって配置させた液体４１１、及び２回目の液体配置によって配置させた液体４１２（ともに、ドットハッチを付して図示）と、３回目の相対移動（３回目の液体配置）によって配置させた液体４１３が図示されている。
【０１５８】
３回目の液体配置では、Ｙ方向について、１回目の液体配置によって配置させた液体４１１の間に液体４１３を配置させる。そうすると、１回目の液体配置による液体４１１の定着が進行するので、１回目の液体配置による液体４１１と３回目の液体配置による液体４１２との間で、合一はするものの、着弾干渉による位置ずれは発生しない。
【０１５９】
図１０（ｄ）は、１回目の液体配置によって配置させた液体４１１、２回目の液体配置によって配置させた液体４１２、及び３回目の液体配置によって配置させた液体４１３（いずれも、ドットハッチを付して図示）と、４回目の相対移動（４回目の液体配置）によって配置させた液体４１４が図示されている。
【０１６０】
４回目の液体配置では、Ｙ方向について、２回目の液体配置によって配置させた液体４１２の間に液体４１４を配置させる。そうすると、２回目の液体配置による液体４１２の定着が進行するので、２回目の液体配置による液体４１２と４回目の液体配置による液体４１４との間で、合一はするものの、着弾干渉による位置ずれは発生しない。
【０１６１】
なお、図１０（ａ）から図１０（ｄ）を用いて説明したインターレース方式は一例であって、１回のインクジェットヘッド３０の走査で液体４１１から４１４を間引き配置させるものであれば、液体の配置、インクジェットヘッド３０と印刷版１２との相対移動回数（液体配置回数）は適宜決めてよい。
【０１６２】
以上説明した印刷装置及び印刷方法は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜変更、追加、削除をすることが可能である。
【０１６３】
例えば、剥離処理後に基板１４（パターン３１Ｃ）に対して硬化処理を施す硬化処理部（硬化処理工程）、剥離処理後の印刷版１２（凹部１２Ａ）に残留する液体３１Ｂの有無を検出する検出部（検出工程）、印刷版１２（凹部１２Ａ）に液体３１Ｂの残留が検出された場合に検出処理後の印刷版１２（凹部１２Ａ）に清掃処理を施す清掃処理部（清掃処理工程）、を備える（含む）ことも可能である。
【０１６４】
また、印刷版１２（凹部１２Ａ）に残留する液体３１Ｂの有無を、基板１４に形成されたパターン３１Ｃの形状に基づいて判断することも可能である。
【０１６５】
〔本明細書が開示する発明〕
上記に詳述した発明の実施形態についての記載から把握されるとおり、本明細書は少なくとも以下に示す発明を含む多様な技術思想の開示を含んでいる。
【０１６６】
（第１態様）：基板に形成されるパターンに対応する形状の凹部が形成された印刷版と、パターンの材料の粒子を分散させた液体を印刷版の凹部の内部へ吐出させるインキング処理を行うインクジェットヘッドを具備するインキング処理部と、印刷版の凹部の内部へ液体が配置された状態で印刷版の凹部が形成される面に基板を貼り合わせる貼合処理を行う貼合処理部と、基板を印刷版の凹部が形成される面に貼り合わせた状態で凹部の内部の液体に対して乾燥処理を施して、液体の流動性を低下させる乾燥処理部と、乾燥処理部による乾燥処理後に、印刷版と基板とを剥離させる剥離処理部と、を備えた印刷装置。
【０１６７】
第１態様によれば、インキング処理部によって印刷版の凹部内に液体を配置し、印刷版と基板とを貼り合わせた後に、印刷版と基板とを貼り合わせた状態で乾燥処理を施して、液体の形状が保持される程度に印刷版の凹部内の液体の流動性を低下させるので、印刷版と基板とを剥離させた後に、基板上における液体の流動が抑制され、印刷版の凹部の形状に対応した基板上の液体の形状が保持される。
【０１６８】
したがって、印刷版の地汚れ（平部への残留液体の存在）の防止と、基板上に形成された微細パターンの再現性との両立が実現される。
【０１６９】
（第２態様）：第１態様に記載の印刷装置において、貼合処理部による処理の前にインキング処理部による処理後の印刷版の凹部へ配置させた液体に乾燥処理を施し、凹部の内部の液体の体積を減少させ、かつ、凹部の内部の液体の流動性を低下させる前乾燥処理部を備えている。
【０１７０】
第２態様によれば、印刷版と基板とを貼り合わせる前に、印刷版の凹部に配置された液体を乾燥させることで、印刷版と基板とを貼り合わせた際に、液体の流動によって凹部から液体があふれ出さない程度に液体の体積が調整され、かつ、液体の粘度が調整される。
【０１７１】
また、前乾燥処理部による前乾燥処理を行うことで、その後の乾燥工程に要する時間を短縮することもできる。
【０１７２】
（第３態様）：第２態様に記載の印刷装置において、乾燥処理部は、前乾燥処理部による乾燥処理後の液体の流動性をさらに低下させる。
【０１７３】
第３態様によれば、印刷版の凹部の内部の液体を２段階で乾燥させることで、貼合処理部における貼合処理、及び剥離処理部における剥離処理の際に、液体の好ましい乾燥状態を得ることができる。
【０１７４】
（第４態様）：第１態様から第３態様のいずれかに記載の印刷装置において、印刷版の凹部の内部に配置される液体の乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル以上３．０マイクロメートル以下の場合に、印刷版の凹部の内部は使用される液体に対する接触角が１００度以上である。
【０１７５】
第４態様によれば、印刷版の凹部と液体との良好な剥離が実現され、基板上に印刷版の凹部の形状が忠実に再現されたパターンが形成される。
【０１７６】
（第５態様）：第１態様から第３態様のいずれかに記載の印刷装置において、印刷版の凹部の内部に配置される液体の乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル未満の場合に、印刷版の凹部の内部は使用される液体に対する接触角が７０度以上である。
【０１７７】
第５態様によれば、印刷版の凹部の液体の厚みが相対的に薄い場合には、使用される液体に対する印刷版の凹部の内部の撥液性を小さくしてもよい。
【０１７８】
（第６態様）：第１態様から第５態様のいずれかに記載の印刷装置において、印刷版は、シリコーンゴム又はフッ素ゴムが用いられる。
【０１７９】
第６態様によれば、印刷版に撥液性を有する材料を適用することで、第４態様、又は第５態様に記載の条件を満たすことが可能となる。
【０１８０】
（第７態様）：第１態様から第６態様のいずれかに記載の印刷装置において、印刷版とインクジェットヘッドとを相対移動させる相対移動部と、インクジェットヘッドの液体吐出を制御する吐出制御部と、を備え、吐出制御部は、相対移動部による印刷版とインクジェットヘッドの１回の相対移動において、凹部の内部に液体を離散的に配置させ、相対移動部による印刷版とインクジェットヘッドの複数回の相対移動によって、予め決められた凹部の内部におけるすべての液体の配置位置に対して液体を配置させる。
【０１８１】
第７態様によれば、インクジェットヘッドの吐出制御にインターレース方式を適用することで、凹部の内部の隣接する液体の配置位置に配置された液体が移動してしまう液体の位置ずれが防止される。
【０１８２】
（第８態様）：第７態様に記載の印刷装置において、インクジェットヘッドは、相対移動部の移動方向と直交する方向について、印刷版の相対移動部の移動方向と直交する方向の全長に対応する長さを有するフルライン型ヘッドである。
【０１８３】
第８態様において、相対移動部の移動方向と直交する方向について、数ノズルおきに液体を吐出させて、凹部内に液体を離散的に配置させる態様が好ましい。
【０１８４】
（第９態様）：インクジェットヘッドを用いて、基板に形成されるパターンの材料の粒子を分散させた液体を、基板に形成されるパターンに対応する形状の凹部が形成された印刷版の凹部の内部へ吐出させるインキング処理を行うインキング処理工程と、インキング処理工程の後に、印刷版の凹部の内部へ液体が配置された状態で印刷版の凹部が形成される面に基板を貼り合わせる貼合処理を行う貼合処理工程と、貼合処理工程の後に、基板を印刷版の凹部が形成される面に貼り合わせた状態で凹部の内部の液体に対して乾燥処理を施して、液体の流動性を低下させる乾燥処理工程と、乾燥処理工程による乾燥処理後に、印刷版と基板とを剥離させる剥離処理工程と、を含む印刷方法。
【０１８５】
（第１０態様）：インキング処理工程の後であり、貼合処理工程の前に印刷版の凹部へ配置させた液体に乾燥処理を施し、凹部の内部の液体の体積を減少させ、かつ、凹部の内部の液体の流動性を低下させる前乾燥処理工程を含んでいる。
【０１８６】
（第１１態様）：第１０態様に記載の印刷方法において、乾燥処理工程は、前乾燥処理工程による乾燥処理後の液体の流動性をさらに低下させる。
【０１８７】
（第１２態様）：第９態様から第１１態様のいずれかに記載の印刷方法において、印刷版の凹部の内部に配置される液体の乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル以上３．０マイクロメートル以下の場合に、印刷版の凹部の内部は使用される液体に対する接触角が１００度以上である。
【０１８８】
（第１３態様）：第９態様から第１１態様のいずれかに記載の印刷方法において、印刷版の凹部の内部に配置される液体の乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル未満の場合に、印刷版の凹部の内部は使用される液体に対する接触角が７０度以上である。
【０１８９】
（第１４態様）：第９態様から第１３態様のいずれかに記載の印刷方法において、印刷版は、シリコーンゴム又はフッ素ゴムが用いられる。
【０１９０】
（第１５態様）：第９態様から第１４態様のいずれかに記載の印刷方法において、印刷版とインクジェットヘッドとを相対移動させる相対移動工程を含み、インキング処理工程は、印刷版とインクジェットヘッドとの１回の相対移動において、凹部の内部に液体を離散的に配置させ、印刷版とインクジェットヘッドとの複数回の相対移動によって、予め決められた凹部の内部におけるすべての液体の配置位置に対して液体を配置させる。
【０１９１】
かかる態様において、相対移動部の移動方向と直交する方向について、印刷版の相対移動部の移動方向と直交する方向の全長に対応する長さを有するフルライン型のインクジェットヘッドを用いる態様が好ましい。
【符号の説明】
【０１９２】
１０…印刷装置、１２…印刷版、１２Ａ…凹部、１４…基板、１６…版胴、２０…インキング処理部、２２…前乾燥処理部、２４…貼合処理部、２６…後乾燥処理部、２８…剥離処理部、３０…インクジェットヘッド、３２…ガイド、３４…キャリッジ、１１０…搬送制御部、１１４…吐出制御部、１１６…乾燥制御部、１１８…貼合処理部、１２０…剥離処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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