(57)【要約】【課題】熱プレス装置の熱盤間の相対移動を緩和する機構を設けることで、貫通孔の変形の小さい高品質な回路基板の製造が可能な熱プレス装置を実現する。【解決手段】本発明の回路基板の製造装置は、熱プレス装置最上段に配置された固定盤に固定された固定盤側の熱盤と前記固定盤側の熱盤の直下の熱盤との間、または前記上下移動する可動盤に固定された最下段の熱盤と前記最下段の熱盤の直上の熱盤との間の少なくともどちらか一方に、熱盤変形抑制材を配置したことを特徴とし、貫通孔の変形の小さい高品質な回路基板を製造することができる。【選択図】図１
2014216401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱プレス装置最上段に配置された固定盤に固定された固定盤側の熱盤と、
上下移動する可動盤に固定された可動盤側の熱盤と、
前記固定盤側の熱盤と前記可動盤側の熱盤との間に複数の熱盤とを備えた熱プレス装置であって、
前記最上段に配置された固定盤に固定された固定盤側の熱盤と、
前記固定盤側の熱盤の直下の熱盤との間、
または前記上下移動する可動盤に固定された最下段の熱盤と
前記最下段の熱盤の直上の熱盤との間の少なくともどちらか一方に、
熱盤変形抑制材を配置したことを特徴とする回路基板の製造装置。
【請求項２】
前記熱盤変形抑制材は、緩和シートの両側に銅箔を積層したものであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項３】
緩和シートは、ゴム硬度２０度のシリコーンゴムシートであることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造装置。
【請求項４】
緩和シートは、製品として用いるプリプレグの溶融温度以下のプリプレグを用いることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造装置。
【請求項５】
熱盤変形抑制材は、金属プレートで挟持された状態で配置されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項６】
貫通孔に導電性ペーストを充填したプリプレグの両側に銅箔を積層した回路基板の形成材料を、請求項１記載の回路基板の製造装置を用いて加熱・加圧する工程を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】
プリプレグに設けられた貫通孔のビア径が８０μｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法に用いる熱プレス装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層基板が強く要望されるようになってきた。
【０００３】
特に多層基板の高密度化は回路パターンの微細化が進み、より複数層の回路パターンとともに基板の薄板化が望まれている。
【０００４】
このような回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナービアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造の新規開発が不可欠なものになっているが、導電性ペーストによりインナービアホール接続した新規な構成の高密度の回路基板の製造方法が提案されている。
【０００５】
以下、回路基板の製造方法に用いる熱プレス装置について説明する。
【０００６】
図５、図６は従来の回路基板の製造方法に用いる複数段の熱盤を有する熱プレス装置の部分正面図であり、図５は熱盤が下降、図６は熱盤が上昇した状態を示している。
【０００７】
図５、図６において、２１は熱プレス装置最上段に配置された固定盤であり、２２は上下移動するラム２４の上部に固定された可動盤である。２３ａ〜２３ｅは熱媒などによって温度コントロールが可能な熱盤であり、図では熱盤の枚数を５枚としている。熱盤２３ａは固定盤２１に固定され上下移動はしない。熱盤２３ｂ〜２３ｄは熱盤の４コーナに配置されたガイド２５の所定位置に停止しており、所定位置より下方に移動しない構造となっている。
【０００８】
熱盤２３ｅは可動盤２２に固定されラム２４とともに上下移動する。
【０００９】
図６は熱盤２３ａ〜２３ｅが上昇・加圧した状態を示しているが、シリンダー（図示せず）から圧油を供給してラム２４を上昇させ、ラム２４に固定された可動盤２２と熱盤２３ｅとともに上昇・加圧する。ラム２４の上昇に伴って熱盤２３ｅは熱盤２３ｄ、熱盤２３ｃ、熱盤２３ｂと接触し各熱盤を上昇させ、固定盤２１に固定された熱盤２３ａと接触した後加圧する構造となっている。
【００１０】
回路基板の加熱・加圧は熱盤２３ｂ〜熱盤２３ｅ上に複数枚の製品を、ＳＵＳ板などを介して配置して熱盤２３ｅ〜熱盤２３ｂを上昇させ、熱盤２３ａと接触させた後、製品に応じた温度および圧力プログラムを用いて加熱・加圧する。
【００１１】
熱プレス装置において熱盤間の平行度はそのまま製品の厚さに反映されるため、平行度の目標値を確保するために可動盤とラムとの間にシムなどを挿入して調整するなどの手段が取られている。
【００１２】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献２、３が知られている。
【００１３】
しかしながら、図７に示すように、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ２９の所定の箇所にレーザ加工機などを用いて貫通孔を形成し、前記貫通孔に銅などの導電性ペーストを充填することにより導通孔３０を形成し、プリプレグ２９の両側に銅箔２８を配置した２層の回路基板を熱プレス装置を用いて加熱・加圧すると、図８に示すようにプリプレグ２９に形成した導通孔３０が同一方向に変形し、製品不良が発生する場合がある。
【００１４】
導通孔が変形した２層の回路基板の熱プレス後の板厚は均等であり、熱盤の平行度が問題ではないことを確認したうえで、ラムの上昇精度と各熱盤とガイドなどのクリアランス内での熱盤間の平面方向への相対ズレが発生した状態で加熱・加圧したことを原因ととらえ、熱プレス装置の熱盤間の相対移動量を測定、調製することを方法として、全方向に変形可能な柔軟性の高い材料を熱盤間に配置し、常温状態で加圧しながら熱盤間の相対移動量を測定することにより、相対移動量の調整が容易となり一定の相対移動量を確保することのできる熱プレス装置が提案されている。
【００１５】
なお、このプレス装置に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献４が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特許第２５８７５９６号公報
【特許文献２】特開２００３−３４０８５４号公報
【特許文献３】特開２００８−３６８５２号公報
【特許文献４】特開２０１２−２３２３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明者は、上記の従来の回路基板の製造方法に用いる熱プレス装置における以下の課題を見出した。
【００１８】
近年、電子機器の小型化に伴い、インナービアホールをより小径にすることが求められていくことにおいて、インナービアホールが小径になると、図８に示した導通孔３０の変形が大きくなることに着目した。
【００１９】
上記導通孔の変形の原因について説明する。
【００２０】
まず熱プレス装置において、プリプレグは熱盤間に挟まれて配置された状態にある。
【００２１】
次に熱プレスの過程において、圧力や熱影響により、ラムの上昇精度と各熱盤とガイドなどのクリアランス内での熱盤間の平面方向への相対ズレが発生する。これらの相対ズレから導通孔に対して異方向の力がかかり、導通孔の変形を引き起こすせん断力が発生する（以下、せん断力と示す。）。
【００２２】
これらの導通孔の変形を引き起こすせん断力は、熱盤間の摩擦力により保持された状態になっており、プリプレグにもかかった状態になっている。
【００２３】
しかしプリプレグの溶融温度域より温度が低い領域では、プリプレグの流動が発生しておらず、前記せん断力が熱盤間の摩擦力で保持された状態であるため、導通孔の変形は発生しない。
【００２４】
ところが、プリプレグの溶融温度域に達すると、プリプレグの樹脂が流動を始め、粘度が急激に下がりだし、熱盤間の摩擦力が下がる。
【００２５】
すると熱盤間の摩擦力とせん断力との力の拮抗が崩れ、プリプレグがせん断力を保持できなくなる。そのことにより、プリプレグの樹脂の流動とともに導通孔に対して異方向の力がかかり、導通孔の変形が発生することとなる。
【００２６】
また貫通孔に充填された導電性ペーストは、銅粒子や銀粒子といった導電性のフィラーが含有されており、プリプレグと比較してプリプレグの溶融温度域で粘度が高く、また、特許文献１の記載にあるようにプリプレグに対して導電性ペーストが凸になった構造の場合、導電性ペーストに選択的に圧力がかかるため、圧縮力が強くかかることからも、導通孔自体保持力があり、前記保持力は導通孔の断面積に比例する。
【００２７】
そのため導通孔の孔径が適切な範囲であれば、プリプレグが溶融した際にも導通孔の形状を維持でき、図８に示すような変形を生じない。
【００２８】
しかしながら、孔径が小さくなることで導通孔の面積が小さくなり、熱盤とプリプレグ間の摩擦力が低下し、上記の導通孔の保持力が小さくなり、図８に示す導通孔の変形が容易に発生することとなる。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記の課題を解決するために、本発明の回路基板の製造装置である熱プレス装置において、最上段に配置された固定盤に固定された固定盤側の熱盤と、上下移動する可動盤に固定された可動盤側の熱盤と、前記固定盤側の熱盤と前記可動盤側の熱盤との間に複数の熱盤とを備えた熱プレス装置であって、前記最上段に配置された固定盤に固定された固定盤側の熱盤と、前記固定盤側の熱盤の直下の熱盤との間、または前記上下移動する可動盤に固定された最下段の熱盤と前記最下段の熱盤の直上の熱盤との間の少なくともどちらか一方に、熱盤変形抑制材を配置したことを特徴とする回路基板の製造装置であり、プリプレグの溶融温度領域に達する前に、前記熱盤変形抑制材を変形させることで、導通孔に対して異方向にかかる力を吸収させて、プリプレグに伝わるせん断力を軽減させ、導通孔の変形のない高品質な回路基板の製造が可能な熱プレス装置を提供することを目的とするものである。
【００３０】
上記目的を達成するために、熱盤変形抑制材としては、プリプレグの溶融温度域で全方向に変形可能な柔軟性の高い材料を用いることにより、ラムの上昇精度と各熱盤とガイドなどのクリアランス内での熱盤間の平面方向への相対ズレに伴い発生するせん断力を吸収させ、製品として用いるプリプレグにかかる前記せん断力を軽減でき、導通孔の変形のない高品質な回路基板の製造を可能とする熱プレス装置を提供することができるものである。
【００３１】
また本発明の熱プレス装置を用いた回路基板の製造方法は、請求項１記載の製造装置において、前記最上段に配置された固定盤に固定された固定盤側の熱盤と、前記固定盤側の熱盤の直下の熱盤との間、または前記上下移動する可動盤に固定された最下段の熱盤と前記最下段の熱盤の直上の熱盤との間の少なくともどちらか一方に、熱盤変形抑制材を配置し、熱盤間に回路基板の形成材料を配置し、加熱・加圧する工程とを備え、前記回路基板の形成材料は、貫通孔に導電性ペーストを充填したプリプレグの両側に銅箔を積層したものであることを特徴とするものであり、本発明の熱プレス装置を用いることで、導通孔に対して異方向にかかる力を吸収させて、プリプレグに伝わるせん断力を軽減させ、導通孔の変形のない高品質な回路基板を製造し、提供することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の回路基板の製造装置である熱プレス装置において、プリプレグの溶融温度域で全方向に変形可能な柔軟性の高い材料を用いた熱盤変形抑制材を配置することにより、プリプレグにかかるせん断力を抑制することができ、それを用いることで導通孔の変形のない高品質な回路基板を製造し、提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態における熱プレス装置の正面図
【図２】同実施の形態における熱盤変形抑制材構成図
【図３】本発明の実施の形態２における熱プレス装置の正面図
【図４】同実施の形態２における熱盤変形抑制材構成図
【図５】従来の熱プレス装置の熱盤下降時の部分正面図
【図６】従来の熱プレス装置の熱盤上昇時の部分正面図
【図７】従来の熱プレス装置で製造する回路基板構成の一例を示す図
【図８】従来の熱プレス装置で製造する回路基板の導通孔変形説明図
【図９】本発明の内層用の両面回路基板の製造方法の工程断面図
【図１０】本発明の実施の形態の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図１１】本発明の実施の形態１の導通孔変形量を示す図
【図１２】本発明の実施の形態１の導通孔（ビア）径を示す図
【図１３】本発明の実施の形態１の抵抗値測定用の回路基板の断面図
【発明を実施するための形態】
【００３４】
（実施の形態１）
以下本発明の回路基板の製造装置である熱プレス装置について説明する。
【００３５】
図１は本発明の実施の形態における熱プレス装置の正面図、図２は熱盤変形抑制材構成図である。
【００３６】
図１において、符号の１は熱プレス装置最上段に配置された固定盤であり、２は上下移動するラム４の上部に固定された可動盤である。３ａ〜３ｆは熱媒などによって温度コントロールが可能な熱盤であり、図では熱盤の枚数を６枚としている。
【００３７】
熱盤３ａは固定盤１に固定され上下移動しない構造であり、熱盤３ｆは可動盤２に固定されラム４とともに上下移動する構造である。また、固定盤１側の熱盤３ａと可動盤２側の熱盤３ｆとの間に熱盤３ｂ〜熱盤３ｅを備える。
【００３８】
複数の熱盤３ｂ〜３ｅは熱盤の４コーナに配置されたガイド５の所定位置に停止しており、所定位置より下方に移動しない構造となっている。熱盤３ｆは可動盤２に固定されラム４とともに上下移動する。
【００３９】
本実施の形態における熱プレス装置の特徴は、熱盤３ａと熱盤３ｂの間もしくは熱盤３ｅと熱盤３ｆの間に熱盤変形抑制材６が配置されている点にある。ここでは熱盤３ａと熱盤３ｂの間に熱盤変形抑制材を配置している。
【００４０】
本発明の実施の形態１における熱プレス装置について、後ほど詳細を記述する。
【００４１】
熱盤３ａは固定盤１に固定されている。熱盤３ｂ〜３ｆはラムを上昇させることで、熱盤変形抑制材や製品を介して熱盤３ａと接触固定される。熱盤３ｂ〜３ｆはラムとともに移動し、ラムの上昇精度や各熱盤とガイドなどのクリアランスがあるために、接触固定される時点では平面方向にある程度のせん断力を残している。
【００４２】
このとき発生するせん断力は、固定されている熱盤３ａと移動する熱盤３ｂの間が最も大きくなる。
【００４３】
なぜなら、上下移動する熱盤にはガイドなどのクリアランスが設けられており、ある程度のズレを機械的に吸収する機構を有するが、最上段に配置された固定盤に固定された固定盤側の熱盤にはズレを吸収する機構がないため、最上段に配置された固定盤に固定された固定盤側の熱盤と、上下移動する可動盤に固定された可動盤側の熱盤の間が特に熱盤間の平面方向への相対ズレに伴うせん断力が大きくなる箇所となる。
【００４４】
このせん断力は常温領域においては、熱盤間の摩擦力や熱盤と製品間の摩擦力により平衡を保っている。しかし加圧・加熱過程において製品９に用いられるプリプレグが溶融温度になったとき、プリプレグの粘度が大きく下がる。すると熱盤間の摩擦力とせん断力との力の拮抗が崩れ、熱盤間の平面方向への相対ズレに伴い、粘度の下がったプリプレグが耐えられず、プリプレグが平面方向に変形することで、導通孔に対して異方向の力がかかり、導通孔の変形が発生することとなる。
【００４５】
それに対して本実施の形態１に記載するように、熱盤３ａと熱盤３ｂの間に熱盤変形抑制材を配置することで、最も大きなせん断力を吸収することができ、製品として用いられるプリプレグ溶融温度域で発生する、熱盤間の平面方向への相対ズレによるせん断力を、熱盤変形抑制材が吸収し、製品内でのプリプレグに伝わるせん断力を軽減させ、導通孔の変形を抑制することができる。
【００４６】
また同様に、最下段の可動盤２に固定された可動盤側の熱盤３ｆにはズレを吸収する機構がないため、最下段に配置された可動盤２に固定された可動盤側の熱盤３ｆと、上下移動する熱盤３ｅの間が特に熱盤間の平面方向への相対ズレに伴うせん断力が大きくなる箇所となる。
【００４７】
上下移動する可動盤２に固定された最下段の熱盤３ｆとその直上の熱盤３ｅとの間に配置することにより、最下段における導通孔の変形を引き起こすせん断力を吸収させ、プリプレグにかかるせん断力を軽減させることにより、導通孔の変形を防ぐという作用を有している。
【００４８】
さらに上下どちらも配置することにより、ラム４の上昇に伴って熱盤３ｅは熱盤３ｄ、熱盤３ｃ、熱盤３ｂと接触し各熱盤を上昇させていく過程において、下段でせん断力を吸収させることになり、より効果的である。
【００４９】
また図２に示すように、熱盤変形抑制材６の構成の一部である緩和シート７の材料として、厚さ１ｍｍのシリコーンゴムシートを用い、両側には熱盤面を保護するため銅箔８を配置している。
【００５０】
なお、緩和シート７は比較的低硬度が望ましく、本実施の形態においてはゴム硬度２０度のものを採用した。
【００５１】
実施の形態では熱盤変形抑制材６のみを使用しているが、取り扱いを容易にするため、熱盤変形抑制材６を熱プレス時に用いる金属プレートなどで挟んだ状態で熱盤に配置しても良く、熱盤変形抑制材６を製品シート等の大きさ等を考慮して複数枚に分割して配置しても良い。
【００５２】
回路基板の製造方法の一例を以下に説明する。
【００５３】
図９（ａ）〜（ｈ）は本発明の内層用の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。図１０（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示している。
【００５４】
まず、多層回路基板のベースとなる内層用の両面回路基板の製造方法を説明する。
【００５５】
図９（ａ）において９０１は２５０ｍｍ角、厚さ約１３０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材を用いている。９０２ａ、９０２ｂは、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１６μｍの離型フィルムであり、ここではポリエチレンテレフタレートを用いている。
【００５６】
図９（ｂ）において、プリプレグシート９０１と離型フィルム９０２ａ、９０２ｂの貼り合わせはラミネート装置を用いてプリプレグシート９０１の樹脂成分を溶融させ接着したラミネート済みプリプレグ９０３である。
【００５７】
図９（ｃ）において、ラミネート済みプリプレグ９０３の所定の箇所にレーザ加工法などを利用して貫通孔９０４を形成する。本実施の形態ではレーザ加工法を用いたが、ドリル加工法やパンチ加工法でもよい。
【００５８】
図９（ｄ）において、導電性ペースト９０５を充填する方法としては、貫通孔９０４を有するラミネート済みプリプレグ９０３を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト９０５をスキージ９０６を用いて離型フィルム９０２ａの上から充填する。このとき、離型フィルム９０２ａ、９０２ｂは印刷マスクの役割と、ラミネート済みプリプレグ９０３の汚染防止の役割を果たしている。
【００５９】
この際使用した導電性ペースト９０５は、導電性フィラーとして平均粒径２μｍの銅粉末を用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３本ロールにて十分に混練したものである。
【００６０】
次に図９（ｅ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ９０３の両面から離型フィルム９０２ａ、９０２ｂを剥離することで、導電性ペースト充填済みプリプレグ９０７が形成される。
【００６１】
この剥離する工程により、導電性ペースト９０５が離型フィルム９０２ａ、９０２ｂの厚み相当がプリプレグシート９０１から突出した状態となる。これにより、後述する加熱加圧する工程において、圧縮効果をもたらし、導通孔の電気的接続の安定に寄与することになる。
【００６２】
そして図９（ｆ）に示すように、導電性ペースト充填済みプリプレグ９０７の両面に金属はく９０８を重ねる。
【００６３】
そして本実施の形態１で前述した熱プレス装置を用いて、真空中で温度約２００℃、圧力約４ＭＰａで１時間加熱加圧することにより、図９（ｇ）に示すように、導電性ペースト充填済みプリプレグ９０７と金属はく９０８とが接着され、銅張積層基板９０９が形成される。
【００６４】
次に、図９（ｈ）に示すように両面の金属はく９０８を選択的にエッチングして凸状の回路パターン９１０を形成する。これにより内層用の両面回路基板９１１が得られる。
【００６５】
次に図１０（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態１の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示している。
【００６６】
まず図１０（ａ）に示すように、前述の図９（ａ）〜（ｈ）によって製造された凸状の回路パターン９１０を形成し、導電性ペースト９０５で両面の回路パターン９１０を電気的に接続した両面回路基板９１１を準備する。
【００６７】
また図９（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通孔９０４に導電性ペースト９０５を充填した上積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ９０７ａと、下積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ９０７ｂが準備される。
【００６８】
次に、図１０（ｂ）に示すように、３００ｍｍ角、厚さ１８μｍの銅などの金属はく１００１ａ、下積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ９０７ｂ、両面回路基板９１１、上積層用の導電性ペースト充填済みプリプレグ９０７ａ、金属はく１００１ｂの順で位置決めして重ねる。
【００６９】
そして、本実施の形態１で前述した熱プレス装置を用いて、真空中で温度約２００℃、圧力約４ＭＰａで１時間加熱加圧して、図１０（ｃ）に示すように、金属はく１００１ａ、１００１ｂで挟持された導電性ペースト充填済みプリプレグ９０７ａ、９０７ｂ、両面回路基板９１１を接着することで、４層の銅張積層基板１００２を得る。
【００７０】
上記工程により、金属はく１００１ａ、１００１ｂは貫通孔に充填された導電性ペースト９０５を介して両面回路基板９１１の回路パターン９１０により電気接続される。
【００７１】
そして図１０（ｄ）に示すように、両面の金属はく１００１ａ、１００１ｂを選択的にエッチングして回路パターン１００３を形成することで４層回路基板１００４が得られる。
【００７２】
ここでは４層の回路基板について説明したが、４層以上の多層基板を得ようとすれば上記多層基板の製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、図１０（ａ）〜（ｄ）の工程を繰り返せばよい。
【００７３】
次に、本発明の回路基板の製造装置を用いて作製した回路基板の導通孔の変形を測定した。
【００７４】
図１１は、本発明の実施の形態１の導通孔変形量を示す図であり、導通孔の断面の上面側導通孔の端面１１０１ａ、１１０１ｂの中心を１１０１ｃとし、下面側導通孔の端面１１０２ａ、１１０２ｂの中心を１１０２ｃとし、１１０１ｃと１１０２ｃのズレ量を導通孔の変形量として測定した。
【００７５】
また、図１２は本発明の実施の形態１の導通孔（ビア）径を示す図であり、導通孔径としては孔加工時に上面側のｄ１と下面側のｄ２があるが、ｄ２を導通孔径として測定した。これはせん断力に対して導通孔が小さい方が変形しやすいためである。
【００７６】
（表１）に従来の熱プレス装置を用いた場合と本発明の熱プレス装置を用いた実施例の比較例を示し、用いたプリプレグシートの厚み、孔加工時の導通孔径と導通孔の変形量の測定結果を示している。導通孔は５０穴を測定し、平均値を得たものである。
【００７７】
（表１）に記載したように、小径になれば比較例では導通孔の変形量が大きくなるが、本実施の形態１の熱プレス装置を用いると、導通孔変形量が抑制されていることがわかる。
【００７８】
【表１】
2014216401.tif 000003
【００７９】
次に図１３は、本発明の熱プレス装置を用いて作製された抵抗値測定用の回路基板の断面図であり、（表２）に本発明および従来の製造方法で製造した両面回路基板でのチェーン抵抗値を示している。抵抗値は５０穴の平均値を記している。
【００８０】
（表２）の結果が示すように、本実施の形態１の熱プレス装置を用いることで、導通孔変形が抑制され、抵抗値が安定することがわかる。
【００８１】
特に導通孔径が８０μｍ以下になると効果が顕著となることが示されている。
【００８２】
【表２】
2014216401.tif 000004
【００８３】
ここでは両面回路基板でのビア変形量、接続抵抗について述べたが、発明者は多層の回路基板でも同様の結果が得られることを確認している。
【００８４】
本発明の熱プレス装置は、熱プレス装置最上段に配置された固定盤に固定された固定盤側の熱盤と、上下移動する可動盤に固定された可動盤側の熱盤と、前記固定盤側の熱盤と前記可動盤側の熱盤との間に複数の熱盤とを備えた熱プレス装置であって、例えば前記最上段に配置された固定盤に固定された固定盤側の熱盤と、前記固定盤側の熱盤の直下の熱盤との間に熱盤変形抑制材を配置したことを特徴としており、プリプレグの溶融温度域で発生する熱盤間の平面方向への相対ズレに伴うせん断力の抑制機構を有することで、導通孔の変形が抑制できることを確認した。
【００８５】
また本発明の熱プレス装置を用いた製造方法で作製した回路基板は、プリプレグの溶融温度域でのビアの変形が抑制され接続抵抗が安定することを確認した。
【００８６】
（実施の形態２）
以下本発明の熱プレス装置について説明する。
【００８７】
図３は本発明の実施の形態２における熱プレス装置の正面図である。
【００８８】
図３において、図１と異なるのは最下段の熱盤３ｆと熱盤３ｅの間に熱盤変形抑制材６ｂが配置されている点である。これにより、製品として用いられるプリプレグ溶融温度域で発生する、ラムの上昇精度と各熱盤とガイドなどのクリアランス内での熱盤間の平面方向への相対ズレによるせん断力を、最上段及び最下段の熱盤変形抑制材６ｂが吸収し、製品内でのプリプレグの貫通孔の変形を抑制することができる。
【００８９】
また図４は、本発明の実施の形態２における熱盤変形抑制材６ｂの構成図であり、構成の一部である緩和シート７ｂとして、厚さ８０μｍのプリプレグシートを用い、両側には熱盤面を保護するため銅箔８を配置している。
【００９０】
回路基板の製造方法の一例を以下に説明する。
【００９１】
製造工程は実施の形態１と同様であるが、熱プレス装置のみ実施の形態１と異なっている。
【００９２】
また、本発明の製造方法で作製した回路基板の導通孔の変形を測定した。導通孔の変形量は実施の形態１と同様の方法で測定したものである。
【００９３】
（表３）に従来の熱プレス装置を用いた場合の比較例と本実施の形態で用いた熱プレス装置を用いた場合を示している。
【００９４】
用いたプリプレグシートの厚み、孔加工時の導通孔径と導通孔の変形量の測定結果を記している。導通孔は５０穴を測定し、平均値を得たものである。本実施の形態で用いる緩和シート７ｂとしてのプリプレグシートは、製品９に用いるプリプレグの溶融温度を基準として、１０℃高い（プリプレグ１）、同じ温度（プリプレグ２）、５℃低い（プリプレグ３）、の３種類を用いて、比較した。
【００９５】
なお、緩和シート７ｂは製品に用いるプリプレグの溶融温度より２０℃以上低いと、緩和シート７ｂによりいったんせん断力が開放されるが、その後製品に用いるプリプレグの溶融温度に達するまでに発生するせん断力が再度プリプレグにかかるため、緩和シート７ｂとプリプレグの溶融温度の差は２０℃以内であることが好ましい。
【００９６】
（表３）に示すように、従来例と比較してどの形態でも効果があるが、特に製品に用いるプリプレグの溶融温度以下の緩和シート７ｂを用いると効果が高いことがわかる。
【００９７】
【表３】
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【００９８】
ここでは両面回路基板での導通孔（ビア）変形量について述べたが、発明者は多層の回路基板でも同様の結果が得られることを確認している。
【００９９】
なお、実施の形態１、２では基材に不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材を用いて説明したが、ガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材を用いても同様の効果を確認している。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
以上のように本発明の回路基板の製造装置である熱プレス装置は、製品のプリプレグにかかる平面方向へのせん断力を抑制するために、プリプレグの溶融温度域で全方向に変形可能な柔軟性の高い材料を用いた熱盤変形抑制材を配置し、プリプレグにかかるせん断力抑制することで貫通孔の変形の小さい高品質な回路基板を製造することができ、本発明の産業上の利用可能性は大といえる。
【符号の説明】
【０１０１】
１、２１  固定盤
２、２２  可動盤
３ａ〜３ｆ、２３ａ〜２３ｅ  熱盤
４、２４  ラム
５、２５  ガイド
６、６ｂ  熱盤変形抑制材
７、７ｂ  緩和シート
８、２８  銅箔
２９  プリプレグ
３０  導通孔
９０１  プリプレグシート
９０２ａ、９０２ｂ  離型フィルム
９０３  ラミネート済みプリプレグ
９０４  貫通孔
９０５  導電性ペースト
９０６  スキージ
９０７  導電性ペースト充填済みプリプレグ
９０８、１００１ａ、１００１ｂ  金属はく
９０９、１００２  銅張積層基板
９１０、１００３  回路パターン
９１１  両面回路基板
１００４  ４層回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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