(57)【要約】【課題】ヒータを通電させるための部品の発熱量の変化を低減すること、また、発熱量が最大となる期間を低減すること、さらに、ヒータの消費電力が最大となる期間を低減することが可能な冷蔵庫を提供する。【解決手段】制御回路は、予め定められた条件に従って複数のヒータの各々の通電率を設定して、各ヒータの通電期間と無通電期間との総和に対する通電期間の割合が、設定された通電率と等しくなるように、複数のスイッチング素子の各々を制御する。制御回路は、現在通電されるヒータの通電期間と次に通電されるべきヒータの通電期間とが重ならないように、複数のヒータを順に通電させる。たとえば、制御回路は、現在通電されるヒータ（たとえばヒータＡ）の通電がオフするタイミングで、次に通電されるべきヒータ（たとえばヒータＢ）の通電がオンするように、複数のスイッチング素子を制御する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの温度帯室が内部に構成された箱体と、
前記箱体の内部に配置された複数のヒータと、
前記複数のヒータに対応してそれぞれ設けられて、対応するヒータの通電および無通電を切替える複数のスイッチング素子と、
予め定められた条件に従って前記複数のヒータの各々の通電率を設定して、前記各ヒータの通電期間と無通電期間との総和に対する前記通電期間の割合が、設定された通電率と等しくなるように、前記複数のスイッチング素子の各々を制御する制御回路とを備え、
前記制御回路は、前記複数のスイッチング素子を制御して、現在通電されるヒータの通電期間と次に通電されるべきヒータの通電期間とが重ならないように、前記複数のヒータを順に通電させる、冷蔵庫。
【請求項２】
前記制御回路は、現在通電されるヒータの通電がオフするタイミングで、次に通電されるべきヒータの通電がオンするように、前記複数のスイッチング素子を制御する、請求項１に記載の冷蔵庫。
【請求項３】
前記制御回路は、前記複数のヒータの最大通電率の合計が１００％を超えないように、各前記ヒータの前記最大通電率を設定し、現在通電されるヒータの前記最大通電率に対応した通電期間が終了するタイミングで、次に通電されるべきヒータの通電がオンするように、前記複数のスイッチング素子を制御する、請求項１に記載の冷蔵庫。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷蔵庫に関し、特に、冷蔵庫に内蔵されたヒータの制御に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、庫内の結露あるいは食品の凍結を防止するために、冷蔵庫は、複数のヒータと、各ヒータの通電状態を切換えるスイッチング素子と、そのスイッチング素子を制御する制御回路とを備えている。各ヒータの通電率の制御に関する技術がこれまでに提案されている。
【０００３】
たとえば特開平４−３３２３７３号公報（特許文献１）および特開２００１−３４９６５９号公報（特許文献２）によれば、センサにより検知された外気温もしくは貯蔵室温度、または冷蔵庫の運転状態に従って、各ヒータが個別に制御される。各ヒータの通電率は必要最低限となるように変動される。
【０００４】
また、特開２００８−１７５４３７号公報（特許文献３）によれば、各スイッチング素子のオン／オフ状態がマイクロコンピュータからの命令によって切り換えられる。これにより、各ヒータの設置箇所において必要な熱量が得られるように、当該ヒータの通電状態が制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−３３２３７３号公報
【特許文献２】特開２００１−３４９６５９号公報
【特許文献３】特開２００８−１７５４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般的な冷蔵庫では、ヒータの通電と無通電とを切換えるためのスイッチング素子、その周辺回路、および制御回路は制御基板に実装される。制御基板は熱が逃げにくい場所に設置されることが多い。制御基板に実装される各部品は、温度特性を有するので、その部品自身の発熱、あるいは他の部品の発熱による影響を受けやすい。たとえば、上記周辺部品が冷蔵庫の外気温を測定するためのサーミスタである場合、スイッチング素子による温度変化によってサーミスタは、冷蔵庫の外気温を正しく測定することが難しくなる。
【０００７】
従来の技術によれば、各ヒータの設置箇所で最適な熱量が得られるように複数のヒータが互いに独立に制御される。各ヒータのオン／オフのタイミングに依存して、スイッチング素子およびその周辺回路の発熱タイミングが重なる可能性がある。この場合、制御基板に実装される各部品の温度の変化量が大きくなりやすい。さらに、全てのヒータが通電状態である場合における各部品の発熱量を考慮して、制御基板の放熱のための対策を取る必要が生じうる。
【０００８】
図８は、従来の冷蔵庫のヒータの制御方法を説明するための図である。なお以下に記載された数値は、理解の補助のための例として示したものである。図８を参照して、たとえば冷蔵庫は、ヒータＡ、ヒータＢ、ヒータＣ、ヒータＤを備える。各ヒータの通電周期は１０秒である。通電率の設定範囲は０〜１００％であるとする。なお、通電率は、通電周期に対する通電期間の比と定義される。すなわち、通電周期は通電期間と無通電期間との和である。
【０００９】
各ヒータに対して、そのヒータの設置箇所において必要な通電率が設定される。たとえば、ヒータＡ、ヒータＢ、ヒータＣ、ヒータＤの通電率が、それぞれ６０％、５０％、２０％、４０％と設定されたとする。すなわち、ヒータＡ、ヒータＢ、ヒータＣ、ヒータＤの通電期間が、それぞれ６秒間、５秒間、２秒間、４秒間に設定される。
【００１０】
各ヒータに対応するスイッチング素子は、そのヒータに対して設定された通電期間が達成されるよう、制御手段によりオン／オフされる。各ヒータは、図８に示されたオン状態（ＯＮ）およびオフ状態（ＯＦＦ）を１０秒ごとに繰り返す。
【００１１】
ヒータＡ、ヒータＢ、ヒータＣ、ヒータＤは、互いに独立に制御される。この結果、図８に示された制御では、０〜２秒の間、すべてのヒータがオンする。一方、６〜１０秒の間には、すべてのヒータがオフする。制御基板の各部品の発熱量の合計は、０〜２秒の間は最大となり、６〜１０秒の間には、最小（ほぼ０）となる。このように、図８に示した制御では、通電周期の間における制御基板の温度変化が大きくなる。さらに、制御基板の各部品の発熱量の最大値も大きくなる。また、各ヒータの発熱量の合計は、０〜２秒の間に最大となるが、この間には、各ヒータによる消費電力の合計も最大となる。
【００１２】
本発明は上記の課題を解決するものであり、その目的は、ヒータを通電させるための部品の発熱量の変化を低減すること、また、発熱量が最大となる期間を低減すること、さらに、ヒータの消費電力が最大となる期間を低減することが可能な冷蔵庫を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のある局面において、冷蔵庫は、少なくとも１つの温度帯室が内部に構成された箱体と、箱体の内部に配置された複数のヒータと、複数のヒータに対応してそれぞれ設けられて、対応するヒータの通電および無通電を切替える複数のスイッチング素子と、制御回路とを備える。制御回路は、予め定められた条件に従って複数のヒータの各々の通電率を設定して、各ヒータの通電期間と無通電期間との総和に対する通電期間の割合が、設定された通電率と等しくなるように、複数のスイッチング素子の各々を制御する。制御回路は、複数のスイッチング素子を制御して、現在通電されるヒータの通電期間と次に通電されるべきヒータの通電期間とが重ならないように、複数のヒータを順に通電させる。
【００１４】
好ましくは、制御回路は、現在通電されるヒータの通電がオフするタイミングで、次に通電されるべきヒータの通電がオンするように、複数のスイッチング素子を制御する。
【００１５】
好ましくは、制御回路は、複数のヒータの最大通電率の合計が１００％を超えないように、各ヒータの最大通電率を設定する。制御回路は、現在通電されるヒータの最大通電率に対応した通電期間が終了するタイミングで、次に通電されるべきヒータの通電がオンするように、複数のスイッチング素子を制御する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ヒータを通電させるための部品の発熱量の変化を低減すること、また、発熱量が最大となる期間を低減すること、さらに、ヒータの消費電力が最大となる期間を低減することが可能な冷蔵庫を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係る冷蔵庫の前面図である。
【図２】図１の冷蔵庫の右側面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るヒータ制御を実現するための回路構成を示した図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るヒータの制御方法を説明するためのタイミングチャートである。
【図５】通電率の設定方法の１つの例を説明するための図である。
【図６】通電率の設定方法の別の例を説明するための図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係るヒータの制御方法を説明するためのタイミングチャートである。
【図８】従来の冷蔵庫のヒータの制御方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付して、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００１９】
図１は、本発明の実施の形態に係る冷蔵庫１の前面図である。図２は、図１の冷蔵庫１の右側面図である。図１および図２を参照して、冷蔵庫１を構成する箱体には、上から順に、冷蔵室２、製氷室３、冷凍室４，５および野菜室６が温度帯室として設けられている。これら各温度帯室の開口された前面部にはそれぞれに対応して冷蔵室用扉２ａ，２ｂ、製氷室用扉３ａ、冷凍室用扉４ａ，５ａ、および野菜室用扉６ａが設けられている。
【００２０】
冷蔵室用扉２ａには、さらに、冷蔵庫１の庫内温度の表示ならびに、各種機能の設定および表示を行なうための操作表示部８が設けられる。なお、操作表示部８の位置は、図１に示された位置に限定されるものではない。
【００２１】
冷蔵庫１は、複数のヒータを備える。たとえば冷蔵室用扉２ａ，２ｂが接する位置に結露防止ヒータ１０が配置されている。たとえば、野菜室６の周囲（たとえば野菜室６の後部）には、野菜室６の内部の温度が設定温度以下になることを防止する温度補償用ヒータ１２が配置されている。さらに、たとえば、冷蔵室２の内部に設置された給水タンク１７から製氷室３内に設置された製氷皿１８の間には給水パイプ１９が設けられる。この給水パイプ１９の周囲に給水パイプヒータ１４が設けられる。さらに、給水タンク１７の下にも給水タンクヒータ１６が設けられている。なお、図１および図２は、各ヒータの大まかな位置を説明するものである。図１および図２に示された位置にヒータが配置されるものと限定されない。
【００２２】
図３は、本発明の実施の形態に係るヒータ制御を実現するための回路構成を示した図である。図３を参照して、ヒータ１０，１２，１４，１６は、フォトトライアックカプラ１０ａ，１２ａ，１４ａ，１６ａを介して、交流電源１０ｂ，１２ｂ，１４ｂ，１６ｂにそれぞれ接続されている。フォトトライアックカプラ１０ａ，１２ａ，１４ａ，１６ａは、それぞれ、トランジスタ１０ｃ，１２ｃ，１４ｃ，１６ｃを介してマイクロコンピュータ２０に接続されている。マイクロコンピュータ２０には、外気温度、冷蔵室２の温度、野菜室６の温度、冷凍室４の温度をそれぞれ計測するサーミスタ１０ｄ，１２ｄ，１４ｄ，１６ｄが接続されている。
【００２３】
フォトトライアックカプラ１０ａ，１２ａ，１４ａ，１６ａ、トランジスタ１０ｃ，１２ｃ，１４ｃ，１６ｃおよびマイクロコンピュータ２０は、回路基板２２に実装される。また、サーミスタ１０ｄ，１２ｄ，１４ｄ，１６ｄも回路基板２２に接続されることにより、マイクロコンピュータ２０と接続される。
【００２４】
なお、この実施の形態では、フォトトライアックカプラおよびそれに接続されるトランジスタによってスイッチング素子が構成される。ただし、スイッチング素子の構成はこのように限定されるものではない。
【００２５】
以下、本発明の各実施の形態に係るヒータ制御について詳細に説明する。
［実施の形態１］
図４は、本発明の第１の実施の形態に係るヒータの制御方法を説明するためのタイミングチャートである。理解が容易になるように、この実施の形態ではヒータの種類、通電周期および必要な通電率を、従来の冷蔵庫におけるヒータの制御方法の場合のそれら（図８参照）と同じであるとする。ただし本発明に係るヒータ制御はこのように限定されるものではなく、ヒータの種類、通電周期および必要な通電率は適切に定められうる。
【００２６】
図４を参照して、ヒータＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、上記の結露防止ヒータ１０、温度補償用ヒータ１２、給水パイプヒータ１４、給水タンクヒータ１６のいずれかである。ヒータＡが結露防止ヒータ１０と限定される必要はない。ヒータＢ〜Ｄの各々についても同様である。したがって以下の説明では従来技術との対比が容易となるように、ヒータＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄとの名称を用いる。
【００２７】
ヒータＡ〜Ｄのいずれも、通電周期は１０秒であり、通電率の設定範囲は０〜１００％の範囲内で任意に設定可能である。マイクロコンピュータ２０（図３参照）は、ヒータＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの通電率を、それぞれ、６０％、５０％、２０％、４０％に設定する。通電周期は通電期間と無通電期間との和である。マイクロコンピュータ２０は、通電期間と無通電期間との総和（すなわち通電周期）に対する通電期間の割合が、設定された通電率と等しくなるように、前記複数のスイッチング素子の各々を制御する。したがって、ヒータＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの通電期間は、それぞれ、６秒間、５秒間、２秒間および４秒間と定められる。
【００２８】
通電率の設定方法としては、種々の方法を用いることができる。以下に通電率の設定方法の一例を説明する。
【００２９】
図５は、通電率の設定方法の１つの例を説明するための図である。図５を参照して、通電率を規定した表が予め設定される。図５に示された表では、操作表示部８（図１参照）による温度調節に関する条件（「高」または「低」）と、外気温に関する条件（１０℃未満、１０℃以上）との組合わせによって通電率が定義される。
【００３０】
図６は、通電率の設定方法の別の例を説明するための図である。図６を参照して、横軸の数値は、操作表示部８による温度調節の結果を表す。縦軸は、通電率を表す。温度調節と通電率との間の関係を示す計算式が２本の直線として表される。２本の直線の一方は、外気温が１０℃以上の場合の計算式であり、他方は、外気温が１０℃未満の場合の計算式である。
【００３１】
図５に示された表あるいは図６の計算式はマイクロコンピュータ２０（図３を参照）に記憶されている。マイクロコンピュータ２０は、サーミスタによって検知された外気温および操作表示部８の設定に基づいて、図５に示された表あるいは図６の計算式に従ってヒータの通電率を設定する。
【００３２】
なお、図５に示した表を用いる場合、ある部分だけ通電率を多めにずらすという微調整が可能であるが、マイクロコンピュータ２０で実行されるプログラムの容量が多くなりやすい。一方、図６に示した表を用いる場合、マイクロコンピュータ２０で実行されるプログラムの容量を少なくすることができるものの、ある部分だけ通電率を多めにずらすという微調整が難しくなる。したがって、これらの条件を考慮して、図５に示した方法または図６に示した方法を採用することができる。
【００３３】
図４に戻り、マイクロコンピュータ２０は、設定された通電率および通電周期に従って、各ヒータに対応して設けられたスイッチング素子をオン／オフ制御する。この例では、マイクロコンピュータ２０は、ヒータＡ、ヒータＢ、ヒータＣ、ヒータＤの順に通電するようにスイッチング素子を制御する。ヒータを通電させる順番は任意に選択できる。
【００３４】
図４において「０ｓ（ｓは「秒」示す）」は、１番目のヒータであるヒータＡの通電開始時刻を示す。マイクロコンピュータ２０は、０秒目から６秒目までの６秒間、ヒータＡに対応するスイッチング素子（たとえばフォトトライアックカプラ１０ａおよびトランジスタ１０ｃ）をオンさせてヒータＡを通電させる。
【００３５】
ヒータＡは、６秒目にオフする。次にマイクロコンピュータ２０は、ヒータＡをオフするタイミングで、２番目のヒータであるヒータＢを通電させる。マイクロコンピュータ２０は、６秒目から１１秒目までの５秒間、ヒータＢに対応するスイッチング素子（たとえばフォトトライアックカプラ１２ａおよびトランジスタ１２ｃ）をオンさせてヒータＢを通電させる。
【００３６】
ヒータＢの通電は、通電周期（１０秒間）を超えた１１秒目で終了する。したがって、１０秒目から１１秒目までの１秒間は、通電周期の始めの１秒間として扱われる。すなわち、０秒目から１秒目までの１秒間が、ヒータＢが通電する期間になる。ヒータＢは１秒目にオフする。
【００３７】
次に、マイクロコンピュータ２０は、２番目のヒータであるヒータＢの通電をオフするタイミングで、３番目のヒータであるヒータＣを通電させる。マイクロコンピュータ２０は、１秒目から３秒目までの２秒間、ヒータＣに対応するスイッチング素子（たとえばフォトトライアックカプラ１４ａおよびトランジスタ１４ｃ）をオンさせてヒータＣを通電させる。
【００３８】
続いてマイクロコンピュータ２０は、３番目のヒータであるヒータＣの通電をオフするタイミングで、４番目のヒータであるヒータＤを通電させる。マイクロコンピュータ２０は、３秒目から７秒目までの４秒間、ヒータＤに対応するスイッチング素子（たとえばフォトトライアックカプラ１６ｃおよびトランジスタ１６ｄ）をオンさせてヒータＤを通電させる。
【００３９】
各ヒータは、図４に示されたオン／オフ状態を１０秒周期で繰り返す。同時にオンするヒータの数の差は最大でも１つである。これにより、通電周期の間における制御基板およびその周囲の温度変化を小さくすることができる。さらに、同時にオンするヒータの数は必要最小限となり、図４においては２つである。このため、ヒータの発熱量の最大値を低減する（発熱量の合計が最大となる期間を低減する）ことができる。これにより、ヒータによる消費電力の最大値を抑えることができる。加えて、スイッチング素子の発熱量の合計の最大値も小さくすることができる。
【００４０】
このように本発明の第１の実施の形態によれば、スイッチング素子の制御のみによって、制御基板のスイッチング素子およびその周辺回路の発熱を時間的に分散させる。これにより、制御基板およびその周囲の温度変化が小さくなることによって、制御基板に実装される部品（たとえばサーミスタ等）への温度変化の影響を小さくすることができる。また、制御基板の本体または外部に設けられた放熱手段を除去する、あるいは小型化することができる。さらに、ヒータの通電期間が分散されるために、ヒータによる消費電力が最大となる期間を抑えることができる。
【００４１】
［実施の形態２］
図７は、本発明の第２の実施の形態に係るヒータの制御方法を説明するためのタイミングチャートである。図７を参照して、ヒータＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、第１の実施の形態と同じく、結露防止ヒータ１０、温度補償用ヒータ１２、給水パイプヒータ１４、給水タンクヒータ１６のいずれかである。
【００４２】
なお、各ヒータの通電周期は１０秒である。各ヒータの通電率の最大値（最大通電率）の合計が１００％となるように、通電率の設定範囲が設定され、各ヒータが選定される。なお、この設定は、第２の実施の形態を理解するために用いたものであり、ヒータの種類および数ならびにヒータの通電周期は上記のように限定されるものではない。
【００４３】
図７に示されるように、たとえば、ヒータＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの通電率の最大値は、それぞれ３０％、４０％、１０％および２０％に設定される。したがって、通電率の最大値の和は３０％＋４０％＋１０％＋２０％＝１００％である。マイクロコンピュータ２０は、図５あるいは図６に示された方法に従って、各ヒータの設置箇所で必要な通電率を設定する。たとえばマイクロコンピュータ２０は、ヒータＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの通電率を、それぞれ、２０％、３０％、１０％および１０％に設定する。したがって通電周期である１０秒間のうち、ヒータＡ〜Ｄに通電されるべき時間は、それぞれ、２秒間、３秒間、１秒間および１秒間となる。
【００４４】
上記のように設定された通電時間に従って、マイクロコンピュータ２０は、各ヒータに対応して設けられたスイッチング素子をオンオフさせる。１番目のヒータをヒータＡ、２番目のヒータをヒータＢ、３番目のヒータをヒータＣ、４番目のヒータをヒータＤとする。
【００４５】
図４において「０秒」は、１番目のヒータ（ヒータＡ）の通電開始時刻を示す。マイクロコンピュータ２０は、０秒目から２秒目までの２秒間、ヒータＡに対応するスイッチング素子をオンさせてヒータＡを通電する。ヒータＡは、２秒目にオフする。
【００４６】
次にマイクロコンピュータ２０は、ヒータＡの最大通電時にヒータＡがオフするタイミング（ヒータＡの最大通電率に対応した通電期間が終了するタイミング）においてヒータＢの通電を開始する。すなわち、マイクロコンピュータ２０は、３秒目にヒータＢに対応するスイッチング素子をオンさせてヒータＢの通電を開始する。マイクロコンピュータ２０は、３秒目から６秒目までの３秒間、ヒータＢを通電させる。ヒータＢは、６秒目にオフする。
【００４７】
続いてマイクロコンピュータ２０は、ヒータＢの最大通電時にヒータＢがオフするタイミングにおいてヒータＣの通電を開始する。すなわち、マイクロコンピュータ２０は、７秒目にトランジスタ（たとえばトランジスタ１４ｃ）をオンさせてヒータＣの通電を開始する。マイクロコンピュータ２０は、７秒目から８秒目までの１秒間、ヒータＣを通電させる。ヒータＣは、８秒目にオフする。
【００４８】
最後に、マイクロコンピュータ２０は、ヒータＣの最大通電時にヒータＣがオフするタイミングにおいてヒータＤの通電を開始する。すなわち、マイクロコンピュータ２０は、９秒目にトランジスタ（たとえばトランジスタ１４ｃ）をオンさせてヒータＣの通電を開始する。マイクロコンピュータ２０は、９秒目から１０秒目までの１秒間、ヒータＤを通電させる。ヒータＤは、１０秒目にオフする。
【００４９】
各ヒータは、図４に示されたオン／オフ状態を、定められた通電周期（１０秒）で繰り返す。現在通電されるヒータの前記最大通電率に対応した通電期間が終了するタイミングで、次に通電されるべきヒータの通電がオンするので、スイッチング素子周辺回路の発熱量を合計しても、１０秒間の間には、発熱量の偏りが生じにくくなる。さらに、全てのヒータにおいて最大の通電率が必要な場合にも、２つのヒータが同時にオンすることがない。このため、スイッチング素子周辺部品の温度変化を小さくすることができる。さらに、ヒータの発熱の合計量（消費電力）が最大となる期間も小さくすることができる。
【００５０】
以上のように、本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同じく、スイッチング素子の制御のみによって、制御基板のスイッチング素子およびその周辺回路の発熱を時間的に分散させる。これにより実施の形態１と同様に、制御基板およびその周囲の温度変化が小さくなることによって、制御基板に実装される部品（たとえばサーミスタ等）への温度変化の影響を小さくすることができる。また、制御基板の本体または外部に設けられた放熱手段を除去する、あるいは小型化することができる。さらに、ヒータの通電期間が分散されるために、ヒータによる消費電力が最大となる期間を抑えることができる。
【００５１】
本発明の実施の形態は、次のように要約することができる。
（１）少なくとも１つの温度帯室が内部に構成された箱体（１）と、
前記箱体の内部に配置された複数のヒータ（１０，１２，１４，１６）と、
前記複数のヒータ（１０，１２，１４，１６）に対応してそれぞれ設けられて、対応するヒータの通電および無通電を切替える複数のスイッチング素子（１０ａ〜１６ａ，１０ｃ〜１６ｃ）と、
予め定められた条件に従って前記複数のヒータ（１０，１２，１４，１６）の各々の通電率を設定して、前記各ヒータの通電期間と無通電期間との総和に対する前記通電期間の割合が、設定された通電率と等しくなるように、前記複数のスイッチング素子（１０ａ〜１６ａ，１０ｃ〜１６ｃ）の各々を制御する制御回路（２０）とを備え、
前記制御回路（２０）は、前記複数のスイッチング素子（１０ａ〜１６ａ，１０ｃ〜１６ｃ）を制御して、現在通電されるヒータの通電期間と次に通電されるべきヒータの通電期間とが重ならないように、前記複数のヒータ（１０，１２，１４，１６）を順に通電させる、冷蔵庫。
【００５２】
上記構成によれば、スイッチング素子のみの制御によって、制御基板のスイッチング素子およびその周辺回路の発熱を時間的に分散させる。これにより、制御基板およびその周囲の温度変化が小さくなることによって、制御基板に実装される部品（たとえばサーミスタ等）への温度変化の影響を小さくすることができる。また、制御基板の本体または外部に設けられた放熱手段を除去する、あるいは小型化することができる。さらに、ヒータの通電期間が分散されるために、ヒータによる消費電力が最大となる期間を抑えることができる。
【００５３】
（２）制御回路は、現在通電されるヒータの通電がオフするタイミングで、次に通電されるべきヒータの通電がオンするように、複数のスイッチング素子を制御する、上記（１）に記載の冷蔵庫。
【００５４】
この構成によれば、ヒータの通電期間を分散することができる。
（３）制御回路は、前記複数のヒータの最大通電率の合計が１００％を超えないように、各前記ヒータの前記最大通電率を設定し、現在通電されるヒータの前記最大通電率に対応した通電期間が終了するタイミングで、次に通電されるべきヒータの通電がオンするように、前記複数のスイッチング素子を制御する、上記（１）に記載の冷蔵庫。
【００５５】
この構成によれば、より確実に、ヒータの通電期間を分散することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものでないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５６】
１  冷蔵庫、２  冷蔵室、２ａ，２ｂ  冷蔵室用扉、３  製氷室、３ａ  製氷室用扉、４，５  冷凍室、４ａ，５ａ  冷凍室用扉、６  野菜室、６ａ  野菜室用扉、８  操作表示部、１０  結露防止ヒータ、１０ａ，１２ａ，１４ａ，１６ａ  フォトトライアックカプラ、１０ｂ，１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ  交流電源、１０ｃ，１２ｃ，１４ｃ，１６ｃ  トランジスタ、１０ｄ，１２ｄ，１４ｄ，１６ｄ  サーミスタ、１２  温度補償用ヒータ、１４  給水パイプヒータ、１６  給水タンクヒータ、１７  給水タンク、１８  製氷皿、１９  給水パイプ、２０  マイクロコンピュータ、２２  回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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