(57)【要約】【課題】半導体素子の位置ずれを抑制することのできる封止シート被覆半導体素子の製造方法、それにより得られる封止シート被覆半導体素子、それを用いる半導体装置の製造方法、および、それにより得られる半導体装置を提供すること。【解決手段】蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、複数のＬＥＤ４を互いに間隔を隔てて配置するＬＥＤ配置工程、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４の上部を被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、配置する蛍光体シート配置工程を備える。そして、このようにして得られた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０のＬＥＤ４を基板９に実装するか、または、複数のＬＥＤ４を基板９に予め実装することによって、ＬＥＤ装置１５を得る。【選択図】図１
2014090157.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体素子を互いに間隔を隔てて配置する半導体素子配置工程、および、
封止シートを、前記複数の半導体素子を被覆し、かつ、互いに隣接する前記半導体素子間にわたる空間が形成されるように、配置する封止シート配置工程
を備えることを特徴とする、封止シート被覆半導体素子の製造方法。
【請求項２】
前記封止シートは、互いに対向する前記半導体素子の対向面の一部を露出していることを特徴とする、請求項１に記載の封止シート被覆半導体素子の製造方法。
【請求項３】
前記半導体素子が、光半導体素子であることを特徴とする、請求項１または２に記載の封止シート被覆半導体素子の製造方法。
【請求項４】
前記光半導体素子が、ＬＥＤであることを特徴とする、請求項３に記載の封止シート被覆半導体素子の製造方法。
【請求項５】
前記封止シートが、蛍光体を含有する蛍光体シートであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の封止シート被覆半導体素子の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５にいずれか一項に記載の封止シート被覆半導体素子の製造方法により得られることを特徴とする、封止シート被覆半導体素子。
【請求項７】
請求項６に記載の封止シート被覆半導体素子を用意する工程、および、
前記封止シート被覆半導体素子の半導体素子を基板に実装するか、または、複数の半導体素子を基板に予め実装する工程
を備えることを特徴とする、半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の半導体装置の製造方法により得られることを特徴とする、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止シート被覆半導体素子、その製造方法、半導体装置およびその製造方法、詳しくは、封止シート被覆半導体素子の製造方法、それにより得られる封止シート被覆半導体素子、それを用いる半導体装置の製造方法、および、それにより得られる半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光半導体素子を備える光半導体装置、あるいは、電子素子を備える電子装置を製造する方法として、まず、基板に、複数の半導体素子（光半導体素子あるいは電子素子）を実装し、次いで、複数の半導体素子を被覆するように封止層を設ける方法が知られている。
【０００３】
とりわけ、光半導体素子および半導体装置がそれぞれＬＥＤおよびＬＥＤ装置である場合には、複数のＬＥＤの間において、発光波長や発光効率にバラツキを生じるため、そのようなＬＥＤが実装されたＬＥＤ装置では、複数のＬＥＤの間において発光にバラツキを生じる不具合がある。
【０００４】
かかる不具合を解消すべく、例えば、複数のＬＥＤを蛍光体層で被覆して蛍光体層被覆ＬＥＤを作製し、その後、蛍光体層被覆ＬＥＤを発光波長や発光効率に応じて選別した後、基板に実装することが検討されている。
【０００５】
例えば、石英基板の上に、粘着シートを介してチップを貼り付け、次いで、チップの上から樹脂を石英基板の上面に接触するように塗布して、樹脂で被覆されたチップからなる疑似ウエーハを作製し、その後、疑似ウエーハを、石英基板および粘着シートから剥離した後、疑似ウエーハを、チップ単位でダイシングして個片化することにより得られるチップ部品が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１のチップ部品は、その後、基板に実装されて、半導体装置が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３０８１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかるに、チップに塗布される樹脂は、目的および用途によって、比較的硬い場合があり、その場合には、チップは、石英基板の上面に接触するように塗布される樹脂から石英基板の面方向に大きな応力を受ける。すると、チップは、石英基板において当初設定された予定位置からずれる位置ずれ（チップシフト）を生じ、そのため、ダイシング後におけるチップを封止する樹脂の寸法に大きなバラツキを生じる。その結果、半導体装置における各種特性にバラツキが生じるという不具合がある。
【０００８】
とりわけ、樹脂をシート状に成形した樹脂シートを用いてチップを被覆する場合には、上記したチップシフトが顕著となる。
【０００９】
本発明の目的は、半導体素子の位置ずれを抑制することのできる封止シート被覆半導体素子の製造方法、それにより得られる封止シート被覆半導体素子、それを用いる半導体装置の製造方法、および、それにより得られる半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法は、複数の半導体素子を互いに間隔を隔てて配置する半導体素子配置工程、および、封止シートを、前記複数の半導体素子を被覆し、かつ、互いに隣接する前記半導体素子間にわたる空間が形成されるように、配置する封止シート配置工程を備えることを特徴としている。
【００１１】
本発明では、封止シートを、複数の半導体素子を被覆し、かつ、互いに隣接する半導体素子間にわたる空間が形成されるように、配置するので、封止シートが複数の半導体素子に接触する際に、封止シートから複数の半導体素子にかかる応力を、空間に逃がすことができる。そのため、封止シートから複数の半導体素子にかかる応力を低減することができる。その結果、半導体素子の位置ずれが抑制された封止シート被覆半導体素子を製造することができる。
【００１２】
また、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法では、前記封止シートは、互いに対向する前記半導体素子の対向面の一部を露出していることが好適である。
【００１３】
本発明によれば、互いに対向する半導体素子の対向面の一部が露出しているので、上記した空間を確実に形成することができる。
【００１４】
また、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法では、前記半導体素子が、光半導体素子であることが好適であり、さらに、前記光半導体素子が、ＬＥＤであることが好適であり、また、前記封止シートが、蛍光体を含有する蛍光体シートであることが好適である。
【００１５】
本発明によれば、蛍光体を含有する蛍光体シートによって光半導体素子を被覆するので、蛍光体シートによって、光半導体素子から発光される光の波長を変換して、高エネルギーの光を発光することができる。
【００１６】
また、本発明の封止シート被覆半導体素子は、上記した封止シート被覆半導体素子の製造方法により得られることを特徴としている。
【００１７】
本発明の封止シート被覆半導体素子は、半導体素子の位置ずれが抑制されるので、寸法バラツキが抑制されている。そのため、安定した特性を確保することができる。
【００１８】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、上記した封止シート被覆半導体素子を用意する工程、および、前記封止シート被覆半導体素子の半導体素子を基板に実装するか、または、複数の半導体素子を基板に予め実装する工程を備えることを特徴としている。
【００１９】
本発明の半導体装置の製造方法は、安定した特性が確保された封止シート被覆半導体素子を用意する工程を含むので、安定した特性を有する半導体装置を製造することができる。
【００２０】
また、本発明の半導体装置は、上記した半導体装置の製造方法により得られることを特徴としている。
【００２１】
本発明の半導体装置は、安定した特性を確保することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の半導体装置の製造方法によれば、半導体素子の位置ずれが抑制された封止シート被覆半導体素子を製造することができる。
【００２３】
本発明の封止シート被覆半導体素子は、安定した特性を確保することができる。
【００２４】
本発明の半導体装置の製造方法では、安定した特性を有する半導体装置を製造することができる。
【００２５】
本発明の半導体装置は、安定した特性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第１実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上面に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの上部を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｅ’）は、（ｅ）のＬＥＤ剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離する状態を詳説する工程図、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図２】図２は、図１（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。
【図３】図３は、第１実施形態の変形例を説明する工程図であり、（ａ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｂ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの上面を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｃ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｄ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図４】図４は、第１実施形態の変形例を説明する工程図であり、（ａ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｂ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｃ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｄ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図５】図５は、図１（ｅ）および図１（ｅ’）に示すＬＥＤ剥離工程の変形例であって、個片化しない複数の蛍光体層被覆ＬＥＤを剥離する変形例を示す。
【図６】図６は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第２実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの上部を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図７】図７は、図６（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。
【図８】図８は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第３実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの上部を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、支持板を粘着層から剥離する支持板剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ’）は、（ｆ）のＬＥＤ剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離する状態を詳説する工程図、（ｇ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図９】図９は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第４実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの上部を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを転写シートに転写する第１転写工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートに転写する第２転写工程、（ｇ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する再剥離工程、（ｇ’）は、（ｇ）の再剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｈ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図１０】図１０は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第５実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの上部を封止するＬＥＤ封止工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを転写シートに転写する第１転写工程、（ｆ）は、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｇ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートに転写する第２転写工程、（ｈ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する再剥離工程、（ｈ’）は、（ｈ）の再剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｉ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図１１】図１１は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第６実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの上部を封止するＬＥＤ封止工程、（ｅ）は、支持板を粘着層から剥離する支持板剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを転写シートに転写する第１転写工程、（ｇ）は、粘着層を蛍光体層被覆ＬＥＤから剥離する粘着層剥離工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｈ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートに転写する第２転写工程、（ｉ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する再剥離工程、（ｉ’）は、（ｉ）の再剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｊ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図１２】図１２は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第７実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、ＬＥＤを支持シートの上面に配置するＬＥＤ配置工程、（ｂ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｃ）は、活性エネルギー線を蛍光体シートに照射して蛍光体シートを硬化させ、かかる蛍光体シートによってＬＥＤの上部を封止するＬＥＤ封止工程、（ｄ）は、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｅ’）は、（ｅ）のＬＥＤ剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図１３】図１３は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第８実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ貼着工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの上部を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図１４】図１４は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第９実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、ＬＥＤを基板に予め実装する工程、（ｂ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置して、ＬＥＤ装置を得る工程を示す。
【図１５】図１５は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第１０実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、および、スペーサを支持シートに配置するスペーサ配置工程（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上面に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの上部を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｅ’）は、（ｅ）のＬＥＤ剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離する状態を詳説する工程図、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図１６】図１６は、図１５（ａ）に示すスペーサが配置された支持シートの平面図を示す。
【図１７】図１７は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第１１実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持凹部が設けられた支持板を備える支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上面に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、粘着突出部を形成しながら、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの上部を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図１８】図１８は、図１７（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。
【図１９】図１９は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第１１実施形態の変形例を示す工程図であり、（ａ）は、支持凹部が設けられた支持板を備える支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上面に配置して、粘着突出部を形成するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤを被覆しつつ、互いに隣接するＬＥＤ間にわたる空間が形成されるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの上部を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。
【図２０】図２０は、本発明の比較例となる蛍光体層被覆ＬＥＤの側面図であって、（ａ）は、ＬＥＤの側面の下部が蛍光体層によって被覆される蛍光体層被覆ＬＥＤを作製する工程、（ｂ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを加熱によりフリップチップ実装する工程を示す。
【図２１】図２１は、ＬＥＤの側面の下部が露出される蛍光体層被覆ＬＥＤの側面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法は、複数の半導体素子を互いに間隔を隔てて配置する半導体素子配置工程、および、封止シートを、複数の半導体素子を被覆し、かつ、互いに隣接する半導体素子間にわたる空間が形成されるように、配置する蛍光体シート配置工程を備える。
【００２８】
以下、第１実施形態〜第９実施形態によって、図１〜図１４を参照して、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法を説明する。
【００２９】
＜第１実施形態＞
図１において、紙面上下方向を第１方向、紙面奥行方向を第２方向（前後方向）、紙面左右方向を第３方向という場合がある。図２以降の図面の方向についても図１と同様である。また、図２および図７において、後述する粘着層３は、後述する支持板２および基準マーク１８の相対配置を明確に示すために、省略している。
【００３０】
封止シート被覆半導体素子としての蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、図１（ａ）〜図１（ｅ）に示すように、支持シート用意工程（図１（ａ）参照）、半導体素子である光半導体素子としてのＬＥＤ４を配置するＬＥＤ配置工程（半導体素子配置工程の一例、図１（ｂ）参照）、ＬＥＤ被覆工程（図１（ｃ）および図１（ｄ）参照）、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る切断工程（図１（ｄ）の破線参照）、および、ＬＥＤ剥離工程（図１（ｅ）および図１（ｅ’）参照）を備える。
【００３１】
ＬＥＤ被覆工程は、ＬＥＤ配置工程の後に、封止シートとしての蛍光体シート５を、ＬＥＤ４を被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、配置する蛍光体シート配置工程（封止シート配置工程の一例、図１（ｃ）参照）、および、蛍光体シート５を硬化させて、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部を封止するＬＥＤ封止工程（図１（ｄ）参照）を備える。
【００３２】
また、半導体装置としてのＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図１（ｆ）参照）を備える。
【００３３】
以下、第１実施形態の各工程を詳述する。
【００３４】
［支持シート用意工程］
支持シート用意工程は、支持シート１を用意する工程である。支持シート１は、図１（ａ）および図２に示すように、面方向（厚み方向に対する直交方向）に延びるシート形状をなし、平面視形状（厚み方向に投影したときの形状）は、例えば、略矩形状に形成されている。
【００３５】
また、支持シート１は、後で説明する切断工程（図１（ｄ）の破線参照）において切断の基準となる基準マーク１８が予め設けられるように、用意される。
【００３６】
基準マーク１８は、図２に示すように、支持シート１における面方向における周端部において、間隔を隔てて複数設けられている。例えば、基準マーク１８は、支持シート１において互いに対向する２辺にそれぞれ設けられており、基準マーク１８は、支持シート１の２辺が対向する方向において対向する１対をなすように形成されている。１対の基準マーク１８は、その後に配置されるＬＥＤ４（破線）に対応して設けられ、基準マーク１８を基準として蛍光体シート５を切断したときに、ＬＥＤ４を個片化できるように配置されている。
【００３７】
各基準マーク１８は、平面視において容易に認識される形状に形成されており、例えば、平面視略三角形状に形成されている。
【００３８】
支持シート１のサイズは、最大長さが、例えば、１０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下であり、また、１辺の長さが、例えば、１０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下である。
【００３９】
支持シート１は、次に説明するＬＥＤ４（図１（ｂ）参照）を支持できるように構成されており、図１（ａ）および図２に示すように、例えば、支持板２と、支持板２の上面に積層される粘着層３とを備える。
【００４０】
支持板２は、面方向に延びる板形状をなし、支持シート１における下部に設けられており、支持シート１と平面視略同一形状に形成されている。
【００４１】
また、支持板２には、基準マーク１８が形成されている。基準マーク１８は、断面視において、図示しないが、例えば、上面から上下方向途中まで凹む凹部、あるいは、上下方向を貫通する孔として形成されている。
【００４２】
支持板２は、少なくとも面方向に延伸不能であって、硬質の材料からなり、具体的には、そのような材料として、例えば、酸化ケイ素（ガラス、石英など）、アルミナなどの酸化物、例えば、ステンレス、シリコンなどの金属などが挙げられる。
【００４３】
支持板２の２３℃におけるヤング率は、例えば、１×１０６Ｐａ以上、好ましくは、１×１０７Ｐａ以上、より好ましくは、１×１０８Ｐａ以上であり、また、例えば、１×１０１２Ｐａ以下でもある。支持板２のヤング率が上記した下限以上であれば、支持板２の硬質を担保して、後述するＬＥＤ４（図１（ｂ）参照）をより一層確実に支持することができる。なお、支持板２のヤング率は、例えば、ＪＩＳ  Ｈ  ７９０２：２００８の圧縮弾性率などから求められる。
【００４４】
支持板２の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下でもある。
【００４５】
また、支持板２には、後で説明するＬＥＤ剥離工程（図１（ｅ）および図１（ｅ’）参照）において押圧部材１４を挿入するための貫通孔２１が形成されている。
【００４６】
貫通孔２１は、図２に示すように、支持板２において、その後に配置されるＬＥＤ４に対応して設けられ、間隔を隔てて複数設けられている。例えば、貫通孔２１は、基準マーク１８を基準として蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を個片化したときにそれぞれの蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を押圧できるように配置されている。
【００４７】
より具体的には、複数の貫通孔２１が平面視において前後左右に互いに等間隔を隔てるように、支持シート１に整列配置されている。
【００４８】
貫通孔２１の形状は、例えば、平面視円形状をなし、その大きさは、孔径が、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．７ｍｍ以下でもある。
【００４９】
また、貫通孔２１の大きさ（平面積）は、ＬＥＤ４の大きさ（平面積）に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上であり、また、例えば、９０％以下であり、好ましくは、８０％以下でもある。
【００５０】
粘着層３は、支持板２の上面全面に形成されている。
【００５１】
つまり、粘着層３は、支持板２の上面に貫通孔２１を被覆するように積層されている。
【００５２】
粘着層３を形成する粘着材料としては、例えば、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤などの感圧接着剤が挙げられる。
【００５３】
また、粘着材料としては、紫外線照射、薬液または加熱によって粘着力が低下するものの他、通常、粘着剤として用いることができるものから広範に選択することができる。
【００５４】
粘着層３の厚みは、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０２ｍｍ以上であり、また、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。
【００５５】
支持シート１を用意するには、例えば、支持板２と粘着層３とを貼り合わせる。
【００５６】
支持シート１の厚みは、例えば、０．２ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、６ｍｍ以下、好ましくは、２．５ｍｍ以下でもある。
【００５７】
［ＬＥＤ配置工程］
ＬＥＤ配置工程は、複数のＬＥＤ４を用意して、複数のＬＥＤ４を粘着層３に配置する工程である。ＬＥＤ配置工程では、図１（ｂ）および図２の仮想線で示すように、ＬＥＤ４を複数用意して、それらを支持シート１の上面に、互いに間隔を隔てて配置する。
【００５８】
各ＬＥＤ４は、電気エネルギーを光エネルギーに変換する半導体素子（より具体的には、光半導体素子）であり、例えば、厚みが面方向長さ（最大長さ）より短い断面視略矩形状および平面視略矩形状に形成されている。また、ＬＥＤ４の上面あるいは内部には、発光層（図示せず）が設けられ、ＬＥＤ４の下面には、図示しないバンプ（図２０の符号２９参照）が設けられている。ＬＥＤ４としては、例えば、青色光を発光する青色ＬＥＤ（発光ダイオード素子）が挙げられる。
【００５９】
ＬＥＤ４の面方向の最大長さは、例えば、０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であり、また、１辺の長さが、例えば、０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下である。また、ＬＥＤ４の厚みＴ０は、例えば、０．０５ｍｍ以上、１ｍｍ以下である。
【００６０】
ＬＥＤ配置工程では、例えば、複数のＬＥＤ４を、支持シート１の上面に整列配置する。具体的には、複数のＬＥＤ４が平面視において前後左右に互いに等間隔を隔てるように、ＬＥＤ４を配置する。
【００６１】
また、ＬＥＤ４を、貫通孔２１と厚み方向において対向するように、粘着層３の上面に配置し、ＬＥＤ４を、図示しないバンプが支持シート１に対向するように、粘着層３に貼着する。これによって、ＬＥＤ４は、その整列状態が維持されるように、粘着層３を介して支持板２の上面に支持（感圧接着）される。
【００６２】
各ＬＥＤ４は、対応する貫通孔２１が、その中央に位置するように配置される。
【００６３】
各ＬＥＤ４間の間隔Ｌ１は、例えば、０．０５ｍｍ以上、２ｍｍ以下である。
【００６４】
［ＬＥＤ被覆工程］
ＬＥＤ被覆工程は、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表面を被覆して、ＬＥＤ４と蛍光体シート５とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る工程である。ＬＥＤ被覆工程は、蛍光体シート配置工程（図１（ｃ）参照）、および、ＬＥＤ封止工程（図１（ｄ）参照）を備えている。
【００６５】
（蛍光体シート配置工程）
蛍光体シート配置工程は、ＬＥＤ配置工程の後に、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４を部分的に被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、配置する工程である。図１（ｂ）の上側図および図１（ｃ）において、蛍光体シート５は、硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成されている。
【００６６】
硬化性樹脂としては、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００６７】
具体的には、硬化性樹脂として、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。
【００６８】
シリコーン樹脂としては、例えば、２段階硬化型シリコーン樹脂、１段階硬化型シリコーン樹脂などのシリコーン樹脂が挙げられ、好ましくは、２段階硬化型シリコーン樹脂が挙げられる。
【００６９】
２段階硬化型シリコーン樹脂は、２段階の反応機構を有しており、１段階目の反応でＢステージ化（半硬化）し、２段階目の反応でＣステージ化（完全硬化）する熱硬化性シリコーン樹脂である。一方、１段階硬化型シリコーン樹脂は、１段階の反応機構を有しており、１段階目の反応で完全硬化する熱硬化性シリコーン樹脂である。
【００７０】
また、Ｂステージは、硬化性シリコーン樹脂が、溶剤に可溶なＡステージと、完全硬化したＣステージとの間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、溶剤に膨潤するが完全に溶解せず、加熱によって軟化するが溶融しない状態である。
【００７１】
２段階硬化型シリコーン樹脂としては、例えば、縮合反応と付加反応との２つの反応系を有する縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂などが挙げられる。
【００７２】
硬化性樹脂の配合割合は、蛍光樹脂組成物に対して、例えば、３０質量％以上、好ましくは、５０質量％以上であり、また、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９５質量％以下でもある。
【００７３】
蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。
【００７４】
黄色蛍光体としては、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ３Ａｌ３Ｏ１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。
【００７５】
赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。
【００７６】
好ましくは、黄色蛍光体が挙げられる。
【００７７】
蛍光体の形状としては、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。好ましくは、流動性の観点から、球状が挙げられる。
【００７８】
蛍光体の最大長さの平均値（球状である場合には、平均粒子径）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下でもある。
【００７９】
蛍光体の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、例えば、８０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。
【００８０】
さらに、蛍光樹脂組成物は、充填剤を含有することもできる。
【００８１】
充填剤としては、例えば、シリコーン粒子などの有機微粒子、例えば、シリカ、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子が挙げられる。また、充填剤の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。
【００８２】
そして、図１（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４を被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、配置するには、まず、図１（ｂ）の上側図に示すように、蛍光体シート５を用意する。蛍光体シート５を用意するには、硬化性樹脂および蛍光体ならびに必要により配合される充填剤を配合して、蛍光樹脂組成物を調製する。次いで、蛍光樹脂組成物を、離型シート６の表面に塗布し、その後、加熱させる。
【００８３】
硬化性樹脂が２段階硬化型シリコーン樹脂を含有する場合には、上記した加熱によって、硬化性樹脂がＢステージ化（半硬化）する。つまり、Ｂステージの蛍光体シート５が形成される。
【００８４】
この蛍光体シート５の２３℃における圧縮弾性率は、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．０４ＭＰａ以上であり、また、例えば、１．０ＭＰａ以下、好ましくは、０．５ＭＰａ以下でもある。
【００８５】
蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記下限以上であれば、十分な柔軟性を担保することができる。一方、蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記上限以下であれば、ＬＥＤ４に過剰な応力がかかることを防止しながら、ＬＥＤ４を埋設することができる。
【００８６】
蛍光体シート５の圧着（後述）前の厚みＴ３は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下でもある。
【００８７】
次いで、図１（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４を部分的に被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、配置する。
【００８８】
蛍光体シート５を、空間３０が形成されるように配置するには、例えば、これによって、蛍光体シート５の下部を複数のＬＥＤ４間の隙間の上部に埋め込ませる。
【００８９】
蛍光体シート５の複数のＬＥＤ４の上部に対する圧着では、圧力、あるいは、蛍光体シート５の押込量を制御することにより、実施する。
【００９０】
圧力は、蛍光体シート５の２３℃における圧縮弾性率に対応して適宜設定される。
【００９１】
押込量は、プレス装置におけるプレス板の上下（厚み）方向の変位量を調整して、制御される。
【００９２】
また、圧着は、減圧雰囲気下、あるいは、常圧雰囲気下で実施され、好ましくは、ボイドが発生することを抑制する観点から、減圧雰囲気下で実施される。
【００９３】
なお、蛍光体シート５を、蛍光体シート５を複数のＬＥＤ４の上面に載置し、その後、蛍光体シート５を所定時間放置することにより、蛍光体シート５の自重および蛍光体シート５の柔軟性（低い圧縮弾性率）に基づいて、蛍光体シート５が下方にわずかに垂れることによって、蛍光体シート５を複数のＬＥＤ４間の隙間の上部に埋め込むこともできる。
【００９４】
蛍光体シート５のうち、複数のＬＥＤ４間の隙間の上部に埋め込まれる（めり込み）部分は、蛍光体シート５の上部から下方に断面略矩形状に突出する進入部分３１とされる。進入部分３１は、その側面が、ＬＥＤ４の上部の側面を被覆している。一方、蛍光体シート５は、ＬＥＤ４の側面（複数のＬＥＤ４が互いに対向する対向面）の下部（一部）を被覆せず、露出している。
【００９５】
進入部分３１の厚み（厚み方向長さ）Ｔ１は、ＬＥＤ４の上面と、押し込み後の蛍光体シート５の最下面（つまり、進入部分３１の下面）との厚み方向長さＴ１である。進入部分３１の厚みＴ１は、ＬＥＤ４の厚みＴ０に対して、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上、より好ましくは、２０％以上であり、また、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下、より好ましくは、８０％以下となるように、設定される。また、進入部分３１の厚みＴ１は、蛍光体シート５の圧着前の厚みＴ３に対して、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上であり、また、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下となるように、設定される。具体的には、進入部分３１の厚みＴ１は、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０５ｍｍ以上、より好ましくは、０．１ｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。
【００９６】
ＬＥＤ４の上部に配置された後の蛍光体シート５の最大厚みＴ４は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下でもある。なお、蛍光体シート５の最大厚みＴ４は、上部の厚みと、進入部分３１の進入長さＴ１との総和である。
【００９７】
これによって、各ＬＥＤ４の上部が蛍光体シート５によって被覆される一方、各ＬＥＤ４間の下部が蛍光体シート５から露出される空間３０が形成される。
【００９８】
空間３０は、各ＬＥＤ４間にわたる空間であって、複数のＬＥＤ４の下部の側面、粘着層３の上面、および、蛍光体シート５の下面（つまり、進入部分３１の下面）によって区画される空間である。また、各ＬＥＤ４間にわたる空間３０は、断面視において、複数形成されるように見えるが、平面視において、それぞれ互いに連通している。具体的には、空間３０は、図２が参照されるように、平面視において、粘着層３の外形形状からＬＥＤ４の形状を除いた略格子形状（略碁盤目形状）に形成される。なお、空間３０において、ＬＥＤ４から露出する粘着層３の上面は、蛍光体シート５の下面に接触することなく、具体的には、進入部分３１の下面と厚み方向において間隔が隔てられている。
【００９９】
空間３０の厚みＴ２は、ＬＥＤ４の厚みＴ０に対して、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上、より好ましくは、２０％以上であり、また、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下、より好ましくは、８０％以下となるように、設定される。また、空間３０の厚みＴ２は、蛍光体シート５の圧着前の厚みＴ３に対して、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上であり、また、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下となるように、設定される。具体的には、空間３０の厚みＴ２は、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０５ｍｍ以上、より好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。
【０１００】
空間３０の厚みＴ２が上記上限以下であれば、複数のＬＥＤ４の下部の側面を確実に被覆することができる。一方、空間３０の厚みＴ２が上記下限以上であれば、粘着層３の上面および蛍光体シート５の下面が互いに接触することを防止した空間３０を確実に形成することができる。
【０１０１】
その後、図１（ｃ）の仮想線で示すように、離型シート６を蛍光体シート５の上面から剥離する。
【０１０２】
（ＬＥＤ封止工程）
ＬＥＤ封止工程は、蛍光体シート５を硬化させて、可撓性の蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部を封止する工程である。ＬＥＤ封止工程は、蛍光体シート配置工程（図１（ｃ）参照）の後に、実施する。
【０１０３】
ＬＥＤ封止工程では、図１（ｄ）に示すように、蛍光体シート５を硬化させる。具体的には、蛍光体シート５を、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下に、加熱する。
【０１０４】
硬化性樹脂が２段階硬化型シリコーン樹脂を含有し、ＬＥＤ４を埋設する蛍光体シート５がＢステージである場合には、蛍光体シート５は、上記した加熱によって、完全硬化してＣステージとなる。
【０１０５】
また、硬化性樹脂が１段階硬化型シリコーン樹脂を含有する場合には、かかる硬化性樹脂からなる蛍光体シート５は、上記した加熱によって、完全硬化してＣステージとなる。
【０１０６】
あるいは、硬化性樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合には、蛍光体シート５に活性エネルギー線を上方から照射する。
【０１０７】
硬化（完全硬化）した蛍光体シート５は、可撓性を有しており、具体的には、２３℃における圧縮弾性率が、例えば、０．５ＭＰａ以上、好ましくは、１ＭＰａ以上であり、また、例えば、１００ＭＰａ以下、好ましくは、１０ＭＰａ以下でもある。
【０１０８】
蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記上限以下であれば、可撓性を確実に担保することができ、例えば、次の切断工程（図１（ｄ）参照）において、カッティング装置（後述）を用いて、蛍光体シート５を切断することもできる。蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記下限以上であれば、切断後の形状を保持することができる。
【０１０９】
これにより、ＬＥＤ４の上部の側面および上面が、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部が封止される。
【０１１０】
［切断工程］
切断工程は、ＬＥＤ封止工程の後に、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４に対応して切断することにより、複数のＬＥＤ４を備える蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’から、１つのＬＥＤ４を備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る工程である。図１（ｄ）の破線で示すように、切断工程では、複数のＬＥＤ４の周囲の可撓性の蛍光体シート５を、厚み方向に沿って切断する。例えば、図２の１点鎖線で示すように、蛍光体シート５を、例えば、各ＬＥＤ４を囲む平面視略矩形状に切断する。
【０１１１】
蛍光体シート５を切断するには、例えば、円盤状のダイシングソー（ダイシングブレード）を用いるダイシング装置、カッターを用いるカッティング装置、レーザー照射装置などの切断装置が用いられる。
【０１１２】
また、蛍光体シート５の切断は、基準マーク１８を基準として実施する。具体的には、１対をなす基準マーク１８を結ぶ直線（図２において１点鎖線で示される）に沿って、蛍光体シート５を切り目８が形成されるように切断する。
【０１１３】
なお、蛍光体シート５の切断では、例えば、切り目８が支持シート１を貫通しないように、具体的には、粘着層３を貫通しないように、蛍光体シート５の上側から下側に向かって切断する。
【０１１４】
切断工程によって、１つのＬＥＤ４と、そのＬＥＤ４の上部を被覆する蛍光体シート５から形成される蛍光体層７とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、ＬＥＤ４が支持シート１に密着する状態で得る。
【０１１５】
［ＬＥＤ剥離工程］
ＬＥＤ剥離工程は、図１（ｅ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する工程である。ＬＥＤ剥離工程では、図１（ｅ’）に示すように、針などの押圧部材１４と、コレットなどの吸引部材１６とを備えるピックアップ装置１７を用いて、貫通孔２１を介して押圧部材１４により粘着層３を押圧し、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持板２および粘着層３から剥離する。
【０１１６】
詳しくは、まず、支持シート１をピックアップ装置１７に設置して、押圧部材１４を剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に対応する貫通孔２１に対して下側から対向配置させる。
【０１１７】
そして、貫通孔２１に、押圧部材１４を下側から挿入する。
【０１１８】
すると、貫通孔２１に対応する粘着層３が、支持板２に対して相対的に上側に押圧され、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０とともに押し上げられる。
【０１１９】
押し上げられた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、吸引部材１６によって吸引される。
【０１２０】
そして、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、吸引部材１６によって吸引されながら、支持板２に対して相対的に上側へさらに移動し、その後、粘着層３から剥離する。
【０１２１】
なお、必要により、ＬＥＤ剥離工程の前に、紫外線照射、薬液または加熱によって粘着層３の粘着力を低下させてから、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を容易に剥離することもできる。
【０１２２】
また、ＬＥＤ剥離工程において、蛍光体層７が粘着層３に接触しておらず、ＬＥＤ４のみが粘着層３に接触しているので、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から容易に剥離できる。
【０１２３】
これによって、図１（ｅ）に示すように、支持シート１から剥離された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。
【０１２４】
［実装工程］
実装工程は、ＬＥＤ剥離工程の後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する工程である。実装工程では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１（ｆ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、半導体装置としてのＬＥＤ装置１５を得る。
【０１２５】
具体的には、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、ＬＥＤ４の下面に設けられるバンプ（図示せず）が基板９の上面に設けられる端子（図示せず）と対向するように、基板９と対向配置させる。つまり、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０のＬＥＤ４を基板９に（必要により加熱により）フリップチップ実装する。
【０１２６】
これにより、基板９と、基板９に実装される蛍光体層被覆ＬＥＤ１０とを備えるＬＥＤ装置１５を得る。ＬＥＤ装置１５では、進入部分３１と基板９とは、上下（厚み）方向に間隔が隔てられている。
【０１２７】
その後、必要により、図１（ｆ）の仮想線で示すように、ＬＥＤ装置１５に、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を封止する封止保護層２０（蛍光体層７とは異なる封止層）を設けることもできる。これによって、ＬＥＤ装置１５の信頼性を向上させることができる。
【０１２８】
そして、上記した蛍光体層被覆ＬＥＤ１０では、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４を部分的に被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、配置するので、蛍光体シート５が複数のＬＥＤ４に接触（圧着）する際に、蛍光体シート５から複数のＬＥＤ４にかかる応力を、空間３０に逃がすことができる。そのため、蛍光体シート５から複数のＬＥＤ４にかかる面方向の応力を低減することができる。その結果、ＬＥＤ４が面方向にずれる、ＬＥＤの位置ずれが抑制された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を製造することができる。
【０１２９】
また、互いに対向するＬＥＤ４の側面の下部が露出することによって、上記した空間３０を確実に形成することができる。
【０１３０】
一方、図２０（ａ）に示すように、ＬＥＤ４の側面の下部が蛍光体層７によって被覆される場合には、図２０（ｂ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０のフリップチップ実装時の加熱により、蛍光体層７に熱だれを生じると、蛍光体層７の下端部がＬＥＤ４の下端部よりも下側に垂下する。そして、蛍光体層７の垂下部分３５が、面方向に投影したときに、ＬＥＤ４のバンプ２９よりも下側に位置すると、かかる垂下部分３５によって、ＬＥＤ４のバンプ２９が基板９に対して浮き上がり、ＬＥＤ４のバンプ２９と、基板９の端子（図示せず）とが接触することが阻害される。
【０１３１】
これに対して、本実施形態では、図２１に示すように、ＬＥＤ４の側面の下部が露出することによって、たとえ、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０のフリップチップ実装時の加熱により、蛍光体層７に熱だれを生じて、蛍光体層７の垂下部分３５が、面方向に投影したときに、ＬＥＤ４のバンプ２９よりも上側に位置することができ、あるいは、バンプ２９と同じ高さに位置することができる。そのため、ＬＥＤ４のバンプ２９の基板９に対する浮き上がりに起因する、ＬＥＤ４のバンプ２９と、基板９の端子（図示せず）との接触不良を防止することができる。その結果、ＬＥＤ装置１５の接続信頼性を向上させることができる。
【０１３２】
また、蛍光体を含有する蛍光体シート５をＬＥＤ４の上部に接触させるので、蛍光体層７によってＬＥＤ４から発光される光の波長を変換して、高エネルギーの光を発光することができる。
【０１３３】
そして、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、ＬＥＤの位置ずれが抑制されて、寸法バラツキが抑制されている。そのため、安定した光学特性、具体的には、安定した輝度、安定した色度、安定した配向性などを確保することができる。
【０１３４】
また、ＬＥＤ装置１５の製造方法は、安定した光学特性が確保された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を用意する工程を含むので、安定した光学特性を有するＬＥＤ装置１５を製造することができる。
【０１３５】
そして、ＬＥＤ装置１５は、ＬＥＤの位置ずれが抑制されて、寸法バラツキが抑制されているので、安定した輝度、安定した色度、安定した配向性などを確保することができる。
【０１３６】
また、上記した蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法によれば、支持シート用意工程では、貫通孔２１が予め形成されている硬質の支持板２を用意し、ＬＥＤ剥離工程では、上記したピックアップ装置１７を利用して、支持板２の貫通孔２１に押圧部材１４を挿入して粘着層３を押圧することにより、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。
【０１３７】
そのため、ＬＥＤ剥離工程の前に、粘着層３の粘着力を低下させる工程を必要とせずとも、ＬＥＤ４を粘着層３から剥離することができる。
【０１３８】
その結果、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造に要する工数を削減することができる。
【０１３９】
また、粘着層３の材料を、紫外線照射、薬液または加熱によって粘着力が低下するような材料だけでなく、広範に選択することができる。
【０１４０】
その結果、工程設計の自由度を向上させることができる。
【０１４１】
一方、この蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、切断工程を備え、切断工程の後に、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離する。つまり、切断工程では、硬質の支持板２を備える支持シート１により、ＬＥＤ４および蛍光体シート５を支持しながら、蛍光体シート５を切断することができる。そのため、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤを得ることができる。
【０１４２】
また、ＬＥＤ装置１５は、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を備えるので、信頼性に優れ、そのため、発光効率が向上されている。
【０１４３】
また、蛍光体シート５を硬化させるＬＥＤ封止工程の後に、蛍光体シート５を切断する切断工程を実施するので、硬化で生じ得る蛍光体シート５の収縮に起因する寸法誤差を、切断工程においてキャンセルすることができる。そのため、寸法安定性により一層優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。
【０１４４】
さらに、ＬＥＤ４の上部を封止する蛍光体シート５は、可撓性であるので、切断工程において、高価なダイシング装置だけでなく、比較的安価なカッティング装置を含む種々の切断装置を使用して、蛍光体シート５を円滑に切断することができる。
【０１４５】
さらに、この方法の蛍光体シート配置工程では、Ｂステージの蛍光体シート５によって、ＬＥＤ４の上部を埋設し、ＬＥＤ封止工程では、蛍光体シート５を硬化させてＣステージにし、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部を封止する。そのため、ＢステージのＬＥＤ４の上部を蛍光体シート５によって容易かつ確実に被覆しながら、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部を確実に封止することができる。
【０１４６】
従って、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、寸法安定性に優れる。
【０１４７】
また、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、その製造に要する工数が低減されているので、コストを低減することができる。
【０１４８】
また、ＬＥＤ装置１５は、上記した蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を備えているので、コストを低減することができる。
【０１４９】
また、この方法における支持シート用意工程では、支持シート１を、切断工程において切断の基準となる基準マーク１８が予め設けられるように、用意する。
【０１５０】
一方、疑似ウエーハを石英基板および粘着シートから剥離した後、ダイシングする特許文献１に記載の方法では、疑似ウエーハをダイシングするときには、疑似ウエーハは、石英基板の上にはなく、上記したような基準マーク１８を基準としてダイシングすることができない。
【０１５１】
これに対して、上記の方法では、切断工程において、ＬＥＤ４は、支持シート１に支持されているため、このように基準マーク１８を基準としてＬＥＤ４を優れた精度で個片化することができる。
【０１５２】
［変形例］
図１の実施形態では、図１（ｃ）に示すように、ＬＥＤ被覆工程では、蛍光体シート５によって、ＬＥＤ４の上面、および、側面の上部を被覆しているが、例えば、図３（ａ）に示すように、ＬＥＤ４の上面のみを被覆し、側面の全部（側面全面）を露出させることもできる。
【０１５３】
その場合には、図３（ａ）に示すように、蛍光体シート５を、その下面と、複数のＬＥＤ４の上面とが同一平面上に位置するように、つまり、蛍光体シート５の下面とＬＥＤ４の上面とが粘着層３に平行する同一平面を形成するように、複数のＬＥＤ４の上面に載置する。なお、蛍光体シート５の載置によって、図１（ｃ）に示すような進入部分３１は形成されない。さらに、蛍光体シート５を圧着せず、かつ、蛍光体シート５は、蛍光体シート５の自重に基づいて進入部分３１が形成されないように、圧縮弾性率が設定されており、その場合には、蛍光体シート５の２３℃における圧縮弾性率は、例えば、０．０２ＭＰａ以上、好ましくは、０．０５ＭＰａ以上であり、また、例えば、１．０ＭＰａ以下、好ましくは、０．５ＭＰａ以下でもある。
【０１５４】
続いて、図３（ｂ）に示すように、蛍光体シート５を硬化させる。これにより、ＬＥＤ４の上面が、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上面が封止される。
【０１５５】
その後、切断工程（図３（ｂ）の破線参照）、ＬＥＤ剥離工程（図３（ｃ）参照）および実装工程（図３（ｄ）参照）を順次実施する。
【０１５６】
そして、図３の実施形態によっても、図１の実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、図１に実施形態に比べると、進入部分３１を形成する手間を省くことができ、その分、工程を簡略化することができる。
【０１５７】
なお、図３の実施形態では、好ましくは、上面のみに発光層（図示せず）を有するＬＥＤ４が用いられる。
【０１５８】
一方、図１の実施形態であれば、進入部分３１によって、ＬＥＤ４の側面の上部を封止するので、上面および内部に発光層（図示せず）を有するＬＥＤ４を用いることができる。
【０１５９】
また、図１の実施形態では、図１（ｃ）に示すように、蛍光体シート５によって、ＬＥＤ４の側面の上部を被覆する一方、ＬＥＤ４の側面の下部を露出しているが、空間３０が互いに隣接するＬＥＤ４間にわたって形成されていればよく、例えば、図４（ａ）に示すように、ＬＥＤ４の側面の全部（側面全面）を被覆することもできる。
【０１６０】
その場合には、図４（ａ）に示す蛍光体シート配置工程において、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４の表面（上面および側面。下面を除く。）を被覆し、かつ、粘着層３の上面において、ＬＥＤ４を囲み、ＬＥＤ４の外側近傍に位置する周端面３３のみに接触するように、配置する。
【０１６１】
また、蛍光体シート５において、複数のＬＥＤ４間に充填される進入部分３１の下面は、粘着層３の上面に対して上側に間隔を隔てて湾曲状に形成される湾曲面３２と、湾曲面３２に連続し、粘着層３の周端面３３に接触する接触面３４とを有する。
【０１６２】
そして、空間３０は、粘着層３の上面と、進入部分３１の湾曲面３２とによって区画されている。また、空間３０は、連通しており、平面視において、粘着層３の外形形状からＬＥＤ４の外形形状および粘着層３の周端面３３の形状を除いた略格子形状（略碁盤目形状）に形成される。なお、空間３０は、各ＬＥＤ４間にわたっているが、「わたる」とは、空間３０の長さＬ２が、ＬＥＤ４間の間隔Ｌ１に対して十分な長さとなるように形成される状態であり、具体的には、空間３０の長さＬ２が、ＬＥＤ４間の間隔Ｌ１に対して、例えば、８０％以上、さらには、９０％以上、さらには、９５％以上となるように形成される状態であり、最も好ましくは、互いに隣接するＬＥＤ４の、互いに対向する側面が露出するように、空間３０がＬＥＤ４間に連通形成される状態（第１実施形態の図１（ｃ）および図１（ｄ）参照）であり、微小なボイド（長さ１〜１０μｍ）以外の空間として形成される。
【０１６３】
この方法では、蛍光体シート配置工程（図４（ａ）参照）後に、ＬＥＤ封止工程（図４（ｂ）参照）、切断工程（図４（ｂ）の破線参照）、ＬＥＤ剥離工程（図４（ｃ）参照）および実装工程（図４（ｄ）参照）を順次実施する。
【０１６４】
ＬＥＤ封止工程では、図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤ４の側面および上面が、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４が封止される。
【０１６５】
図４の実施形態によっても、図１の実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、図１の実施形態と比べると、ＬＥＤ４の側面全面が蛍光体シート５によって封止されているので、ＬＥＤ４の耐久性およびＬＥＤ装置１５の発光効率を向上させることができる。さらに、上面および内部に発光層（図示せず）を有するＬＥＤ４を好適に用いることができる。
【０１６６】
また、図２において、貫通孔２１を平面視円形状に形成しているが、その形状は、特に限定されず、例えば、平面視略矩形状、平面視略三角形状などの平面視略多角形状など、適宜の形状に形成することができる。
【０１６７】
また、図２において、基準マーク１８を平面視略三角形状に形成しているが、その形状は、特に限定されず、例えば、平面視略円形状、平面視略矩形状、平面視略Ｘ字形状、平面視略Ｔ字形状など、適宜の形状に形成することができる。
【０１６８】
また、図１の実施形態では、まず、切断工程において、図１（ｄ）の破線で示すように、複数のＬＥＤ４、および、複数のＬＥＤ４の上部を被覆する蛍光体シート５を、複数の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に個片化し、次いで、ＬＥＤ剥離工程において、図１（ｅ）に示すように、複数の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０のそれぞれを粘着層３から剥離している。しかし、図５に示すように、切断工程において、複数のＬＥＤ４およびそれに対応する蛍光体シート５を個片化せずに、ＬＥＤ剥離工程において、複数のＬＥＤ４を蛍光体シート５とともに粘着層３から剥離することもできる。
【０１６９】
その場合には、ピックアップ装置１７は、図５に示すように、複数のＬＥＤ４に対応して、複数の押圧部材１４と複数の吸引部材１６とを備え、複数の押圧部材１４は連動して同時に上下移動する。
【０１７０】
複数のＬＥＤ４を剥離するには、まず、複数のＬＥＤ４をピックアップ装置１７に設置して、複数の押圧部材１４をそれぞれ複数の貫通孔２１に対して下側から対向配置させる。
【０１７１】
そして、複数の貫通孔２１に、複数の押圧部材１４を下側から同時に挿入する。
【０１７２】
すると、粘着層３全体が、支持板２に対して相対的に上側に押圧され、複数のＬＥＤ４および蛍光体シート５とともに押し上げられる。
【０１７３】
押し上げられた複数のＬＥＤ４および蛍光体シート５は、複数の吸引部材１６によって吸引される。
【０１７４】
そして、複数のＬＥＤ４および蛍光体シート５は、複数の吸引部材１６によって吸引されながら、支持板２に対して相対的に上側さらに移動し、その後、粘着層３から剥離される。
【０１７５】
また、第１実施形態では、本発明における半導体素子、封止シート被覆半導体素子および半導体装置として、それぞれ、ＬＥＤ４、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０およびＬＥＤ装置１５を一例として説明しているが、例えば、それぞれ、光半導体素子、蛍光体シート被覆光半導体素子および光半導体装置であってよく、具体例としては、それぞれ、ＬＤ（レーザーダイオード）４、蛍光体層被覆ＬＤ１０およびレーザーダイオード装置７とすることができる。
【０１７６】
さらに、本発明における半導体素子、封止シート、封止シート被覆半導体素子および半導体装置として、それぞれ、ＬＥＤ４、蛍光体シート５（蛍光体層７）、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０およびＬＥＤ装置１５を一例として説明しているが、例えば、図示しないが、それらを、電子素子、封止シート（封止層）、封止層被覆電子素子および電子装置とすることもできる。
【０１７７】
電子素子は、電気エネルギーを、光以外のエネルギー、具体例としては、信号エネルギーなどに変換する半導体素子であって、具体的には、トランジスタ、ダイオードなどが挙げられる。電子素子のサイズは、用途および目的によって適宜選択される。
【０１７８】
封止シートは、硬化性樹脂を必須成分として含有し、充填剤を任意成分として含有する封止樹脂組成物から形成されている。充填剤としては、さらに、カーボンブラックなどの黒色顔料などが挙げられる。充填剤の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、５質量部以上、好ましくは、１０質量部以上であり、また、例えば、９９質量部以下、好ましくは、９５質量部以下でもある。
【０１７９】
封止シートの光透過性以外の物性（具体的には、圧縮弾性率など）は、第１実施形態の蛍光体シート５のそれと同一である。
【０１８０】
封止層は、図１（ｄ）が参照されるように、封止シートが切断されて、各電子素子の上面および側面の上部を被覆する保護層として形成される。
【０１８１】
＜第２実施形態＞
図６および図７において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１８２】
第１実施形態では、支持板２に貫通孔２１を設けているが、例えば、図６（ａ）および図７に示すように、支持板２を貫通孔２１のない平板状に形成することもできる。
【０１８３】
第２実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、図６（ａ）〜図６（ｅ）に示すように、支持シート１を用意する支持シート用意工程（図６（ａ）参照）、ＬＥＤ４を支持シート１の上に配置するＬＥＤ配置工程（図６（ｂ）参照）、ＬＥＤ配置工程の後に、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４を部分的に被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、ＬＥＤ４の上部に配置する蛍光体シート配置工程（図６（ｃ）参照）、蛍光体シート５を硬化させて、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部を封止するＬＥＤ封止工程（図６（ｄ）参照）、ＬＥＤ封止工程の後に、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して切断することにより、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る切断工程（図６（ｄ）の破線参照）、および、切断工程の後に、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離するＬＥＤ剥離工程（図６（ｅ）の仮想線参照）を備える。
【０１８４】
また、ＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図６（ｆ）参照）を備える。
【０１８５】
以下、第２実施形態の各工程を詳述する。
【０１８６】
［支持シート用意工程］
図６（ａ）および図７に示すように、支持シート１は、面方向に延びる平板シート形状をなし、平面視形状は、例えば、矩形状に形成されている。
【０１８７】
また、支持シート１は、図７に示すように、後で説明する切断工程において切断の基準となる基準マーク１８が予め設けられるように、用意される。一方、第１実施形態と異なり、支持シート１には、面方向中央に貫通孔２１が設けられていない。
【０１８８】
支持シート１は、次に説明するＬＥＤ４（図６（ｂ）参照）を支持できるように構成されており、図６（ａ）および図７に示すように、例えば、支持板２と、支持板２の上面に積層される粘着層３とを備える。
【０１８９】
支持板２は、面方向に延びる板形状をなし、支持シート１における下部に設けられており、支持シート１と平面視略同一形状に形成されている。支持板２には、第１実施形態と異なり、貫通孔２１が面方向中央に設けられていない。
【０１９０】
粘着層３は、支持板２の上面全面に形成されている。
【０１９１】
粘着層３を形成する粘着材料としては、例えば、第１実施形態と同様の感圧接着剤が挙げられる。また、粘着層３を、例えば、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する活性エネルギー線照射剥離シート（具体的には、特開２００５−２８６００３号公報などに記載される活性エネルギー線照射剥離シート）、加熱によって粘着力が低下する熱剥離シート（具体的には、リバアルファ（登録商標、日東電工社製）などの熱剥離シート）などから形成することができる。具体的には、後述する蛍光体シート５（図６（ｂ）の上側図参照）の蛍光樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、好ましくは、粘着層３を活性エネルギー線照射剥離シートから形成し、一方、後述する蛍光体シート５の蛍光樹脂組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合には、好ましくは、粘着層３を熱剥離シートから形成する。
【０１９２】
［ＬＥＤ配置工程］
ＬＥＤ配置工程では、図６（ｂ）および図７の仮想線で示すように、ＬＥＤ４を複数用意して、それらを支持シート１の上に配置する。
【０１９３】
［蛍光体シート配置工程］
図６（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４の上部を被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、配置する。
【０１９４】
具体的には、図６（ｂ）の矢印で示すように、離型シート１３に積層された蛍光体シート５を、例えば、粘着層３に向けて圧着する。また、圧着は、減圧雰囲気下、あるいは、常圧雰囲気下で実施され、好ましくは、減圧雰囲気下で実施される。
【０１９５】
その後、図６（ｃ）の仮想線で示すように、離型シート１３を蛍光体シート５の上面から剥離する。
【０１９６】
［ＬＥＤ封止工程］
ＬＥＤ封止工程は、蛍光体シート配置工程（図６（ｃ）参照）の後に、実施する。
【０１９７】
ＬＥＤ封止工程では、図６（ｄ）に示すように、蛍光体シート５を硬化させる。
【０１９８】
これにより、ＬＥＤ４の上部の側面および上面が、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部が封止される。
【０１９９】
［切断工程］
図６（ｄ）の破線で示すように、切断工程では、ＬＥＤ４の周囲の可撓性の蛍光体シート５を、厚み方向に沿って切断する。例えば、図７の１点鎖線で示すように、蛍光体シート５を、例えば、各ＬＥＤ４を囲む平面視略矩形状に切断する。
【０２００】
切断工程によって、ＬＥＤ４と、ＬＥＤ４を被覆する蛍光体シート５から形成される蛍光体層７とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、ＬＥＤ４が支持シート１に密着する状態で得る。
【０２０１】
［ＬＥＤ剥離工程］
図６（ｅ）において、ＬＥＤ剥離工程では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の上面から剥離する。つまり、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持板２および粘着層３から剥離する。具体的には、粘着層３に活性エネルギー線を照射するか、あるいは、粘着層３を加熱して、粘着層３の粘着力を低下させる。なお、ＬＥＤ剥離工程では、第１実施形態と異なり、押圧部材１４（図１（ｅ’）参照）を用いることなく、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。
【０２０２】
また、ＬＥＤ剥離工程において、蛍光体層７が粘着層３に接触しておらず、ＬＥＤ４のみが粘着層３に接触しているので、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から容易に剥離できる。
【０２０３】
これによって、支持シート１から剥離された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。
【０２０４】
［実装工程］
その後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図６（ｆ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。
【０２０５】
これにより、基板９と、基板９に実装される蛍光体層被覆ＬＥＤ１０とを備えるＬＥＤ装置１５を得る。
【０２０６】
その後、必要により、図６（ｆ）の仮想線で示すように、ＬＥＤ装置１５に、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を封止する封止保護層２０（蛍光体層７とは異なる封止層）を設ける。これによって、ＬＥＤ装置１５の信頼性を向上させることができる。
【０２０７】
そして、第２実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法では、第１実施形態のそれと同様の作用効果を奏することができる。
【０２０８】
なお、この第２実施形態の支持シート用意工程（図６（ａ）参照）において、支持シート１を、支持板２および粘着層３を備えるように用意しているが、例えば、図示しないが、粘着層３を備えることなく、支持板２のみを備えるように支持シート１を用意することもできる。
【０２０９】
好ましくは、図６（ａ）に示すように、支持シート１を、支持板２および粘着層３を備えるように用意する。
【０２１０】
これによって、図６（ｂ）に示すＬＥＤ配置工程において、ＬＥＤ４を配置するときに、ＬＥＤ４を粘着層３を介して支持板２に接着することができる。そのため、支持シート１がＬＥＤ４を確実に支持することができる。
＜第３実施形態＞
第３実施形態の図面において、第１および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０２１１】
第２実施形態におけるＬＥＤ剥離工程（図６（ｅ）参照）では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持板２および粘着層３から剥離しているが、例えば、図８（ｅ）に示すように、まず、支持板２を粘着層３から剥離し、その後、図８（ｆ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３のみから剥離することもできる。
【０２１２】
つまり、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、第２実施形態と同じ支持シート用意工程（図８（ａ）参照）、ＬＥＤ配置工程（図８（ｂ）参照）、蛍光体シート配置工程（図８（ｃ）参照）、ＬＥＤ封止工程（図８（ｄ）参照）、切断工程（図８（ｄ）の破線参照）およびＬＥＤ剥離工程（図８（ｆ）参照）を備え、さらに、切断工程（図８（ｄ）参照）の後で、ＬＥＤ剥離工程（図８（ｆ）参照）の前に、図８（ｅ）に示すように、支持板２を粘着層３から剥離する支持板剥離工程をさらに備える。
【０２１３】
［支持板剥離工程］
図８（ｅ）に示すように、支持板剥離工程では、支持板２を粘着層３の下面から引き剥がす。
【０２１４】
支持板２を粘着層３から引き剥がすには、例えば、粘着層３を、紫外線などの活性エネルギー線を照射することにより粘着力が低下する感圧接着剤から形成し、そして、かかる粘着層３に活性エネルギー線を照射して、粘着層３の粘着力を低下させる。その後、支持板２をかかる粘着層３から引き剥がす。
【０２１５】
あるいは、粘着層３を、加熱によって粘着力が低下する感圧接着剤から形成し、そして、かかる粘着層３に加熱して、粘着層３の粘着力を低下させる。その後、支持板２をかかる粘着層３から引き剥がす。
【０２１６】
［ＬＥＤ剥離工程］
次いで、図８（ｆ）の矢印で示すＬＥＤ剥離工程では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。
【０２１７】
具体的には、図８（ｆ’）に示すように、ピックアップ装置１７によって、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。ピックアップ装置１７では、押圧部材１４が、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に対応する粘着層３を下方から押圧する（押し上げる）ことによって、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を上方に押し上げて、押し上げられた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０をコレットなどの吸引部材１６によって吸引しながら粘着層３から剥離する。
【０２１８】
これによって、図８（ｆ）に示すように、支持シート１から剥離された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。
【０２１９】
［実装工程］
その後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図８（ｇ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。
【０２２０】
そして、第３実施形態の方法によれば、ＬＥＤ剥離工程では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離するので、上記したピックアップ装置１７を利用して、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から容易かつ確実に剥離することができる。
＜第４実施形態＞
第４実施形態の図面において、第１〜第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０２２１】
第１実施形態〜第３実施形態のＬＥＤ剥離工程（図１（ｅ）、図６（ｅ）および図８（ｆ）参照）では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離し、実装工程（図１（ｆ）、図６（ｆ）および図８（ｇ）参照）では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０をそのまま基板９に実装している。しかし、例えば、図９（ｅ）および図９（ｆ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１および延伸支持シート１２に順次転写し、その後、図９（ｇ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２から剥離することもできる。
【０２２２】
つまり、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、第２実施形態と同じ支持シート用意工程（図９（ａ）参照）、ＬＥＤ配置工程（図９（ｂ）参照）、蛍光体シート配置工程（図９（ｃ）参照）、ＬＥＤ封止工程（図９（ｄ）参照）および切断工程（図９（ｄ）の破線参照）を備え、さらに、上記したＬＥＤ剥離工程（図９（ｅ）〜図９（ｇ）参照）を備える。また、ＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図９（ｈ）参照）を備える。
【０２２３】
［ＬＥＤ剥離工程］
ＬＥＤ剥離工程は、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２に転写する転写工程（図９（ｆ）参照）、および、延伸支持シート１２を面方向に延伸させながら、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２から剥離する再剥離工程（図９（ｇ）および図９（ｇ’）参照）を備える。
【０２２４】
［転写工程］
蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２に転写するには、予め、図９（ｄ）の矢印および図９（ｅ）に示すように、切断工程（図９（ｄ）の破線）後の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１に転写する（第１転写工程）。
【０２２５】
転写シート１１は、次に説明する延伸支持シート１２と同様の材料および厚みで形成されている。
【０２２６】
蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の転写シート１１への転写によって、図示しないバンプが形成されるＬＥＤ４の表面（上面および側面の上部）は、ＬＥＤ４の周囲の蛍光体層７から露出する一方、蛍光体層７の表面（下面）は、転写シート１１の上面に接触（密着）する。
【０２２７】
その後、図９（ｆ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２に転写する（第２転写工程）。
【０２２８】
延伸支持シート１２は、面方向に延伸可能な延伸可能粘着シートであって、例えば、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する活性エネルギー線照射剥離シート（具体的には、特開２００５−２８６００３号公報などに記載される活性エネルギー線照射剥離シート）、加熱によって粘着力が低下する熱剥離シート（具体的には、リバアルファ（登録商標、日東電工社製）などの熱剥離シート）などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線照射剥離シートなど挙げられる。
【０２２９】
延伸支持シート１２の２３℃における引張弾性率は、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．１ＭＰａ以上であり、また、例えば、１０ＭＰａ以下、好ましくは、１ＭＰａ以下でもある。
【０２３０】
延伸支持シート１２の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。
【０２３１】
延伸支持シート１２は、市販品を用いることができ、具体的には、ＵＥシリーズ（日東電工社製）などが用いられる。
【０２３２】
蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の延伸支持シート１２への転写によって、図示しないバンプが形成されるＬＥＤ４の表面（下面）は、延伸支持シート１２の上面に接触（密着）する一方、蛍光体層７の表面（上面）は、露出する。
【０２３３】
［再剥離工程］
転写工程後、図９（ｇ）に示すように、延伸支持シート１２を面方向に延伸させながら、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２から剥離する。
【０２３４】
具体的には、まず、図９（ｆ）の矢印で示すように、延伸支持シート１２を面方向外側に延伸させる。これによって、図９（ｇ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、延伸支持シート１２に密着した状態で、切り目８に引張応力が集中するので、切り目８が広がり、そして、各ＬＥＤ４が互いに離間して、隙間１９が形成される。隙間１９は、各ＬＥＤ４を隔てるように、平面視略格子形状（略碁盤目形状）に形成される。
【０２３５】
続いて、図９（ｇ’）に示すように、押圧部材１４によって、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に対応する延伸支持シート１２を下方から押し上げながら、かかる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を上方に押し上げて、押し上げられた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を吸引部材１６によって吸引しながら延伸支持シート１２から剥離する。
【０２３６】
また、延伸支持シート１２が活性エネルギー線照射剥離シートである場合には、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２から剥離するときに、延伸支持シート１２に活性エネルギー線を照射する。あるいは、延伸支持シート１２が熱剥離シートである場合には、延伸支持シート１２を加熱する。これらの処理によって、延伸支持シート１２の粘着力が低下するので、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２から容易かつ確実に剥離することができる。
【０２３７】
これによって、支持シート１から剥離された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。
【０２３８】
［実装工程］
その後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図９（ｈ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。
【０２３９】
そして、第４実施形態の方法では、延伸支持シート１２を面方向に延伸させながら、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２から剥離する。
【０２４０】
そのため、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の周囲には隙間１９が形成されているので、かかる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、ピックアップ装置１７を利用して、延伸支持シート１２からより一層容易かつ確実に剥離することができる。
【０２４１】
しかも、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０と、それに隣接する蛍光体層被覆ＬＥＤ１０との間に隙間１９が形成されるので、吸引部材１６を剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に近接させたときに、それに隣接する蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に吸引部材１６が接触して、かかる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０が損傷することを防止することもできる。
＜第５実施形態＞
第５実施形態の図面において、第１〜第４実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０２４２】
第４実施形態では、図９（ｅ）に示すように、切断工程（図９（ｄ）の破線）後の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１に転写している。しかし、図１０が参照されるように、図１０（ｄ）の矢印および図１０（ｅ）に示すように、まず、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１に転写し、その後、図１０（ｆ）の破線で示すように、切断工程を実施することもできる。
【０２４３】
つまり、第５実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、第４実施形態と同じ支持シート用意工程（図１０（ａ）参照）、ＬＥＤ配置工程（図１０（ｂ）参照）、蛍光体シート配置工程（図１０（ｃ）参照）、ＬＥＤ封止工程（図１０（ｄ）参照）、転写工程（図１０（ｅ）および図１０（ｆ）参照）、切断工程（図１０（ｆ）破線参照）および再剥離工程（図１０（ｇ）参照）を備える。また、第５実施形態のＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図１０（ｉ）参照）を備える。
【０２４４】
図１０（ｆ）の破線で示される切断工程を、第１転写工程（図１０（ｅ）参照）後で、第２転写工程（図１０（ｆ）参照）の前に、実施する。
【０２４５】
そして、得られた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１０（ｉ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。
＜第６実施形態＞
第６実施形態の図面において、第１〜第５実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０２４６】
第５実施形態では、図１０（ｅ）に示すように、第１転写工程において、蛍光体シート５および複数のＬＥＤ４からなる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１に転写し、この際、支持板２および粘着層３からなる支持シート１を蛍光体層被覆ＬＥＤ１０から引き剥がしている。しかし、図１１（ｄ）に示すように、まず、支持シート１における支持板２を粘着層３から予め引き剥がしておき、次いで、図１１（ｅ）の矢印および図１１（ｆ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、粘着層３とともに、転写シート１１に転写し、続いて、図１１（ｆ）に示すように、延伸支持シート１２の上において、粘着層３を蛍光体層被覆ＬＥＤ１０から引き剥がすこともできる。
【０２４７】
つまり、第６実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、第５実施形態と同じ支持シート用意工程（図１１（ａ）参照）、ＬＥＤ配置工程（図１１（ｂ）参照）、蛍光体シート配置工程（図１１（ｃ）参照）、ＬＥＤ封止工程（図１１（ｄ）参照）、転写工程（図１１（ｆ）および図１１（ｈ）参照）、支持板剥離工程（図１１（ｅ）参照）、粘着層剥離工程（図１１（ｆ）の矢印および図１１（ｇ）参照）、切断工程（図１１（ｇ）の破線参照）および再剥離工程（図１１（ｉ）参照）を備える。また、第６実施形態のＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図１１（ｊ）参照）を備える。
【０２４８】
また、図１１（ｄ）の矢印および図１１（ｅ）で示す支持板剥離工程は、ＬＥＤ封止工程（図１１（ｄ）参照）後に実施し、その後、図１１（ｆ）に示すように、転写工程における第１転写工程において、粘着層３および蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１に転写する。その後、図１１（ｆ）の矢印および図１１（ｇ）で示すように、粘着層剥離工程において、粘着層３を蛍光体層被覆ＬＥＤ１０から剥離する。その後、図１１（ｇ）に示すように、転写工程における第２転写工程において、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２に転写する。
【０２４９】
そして、得られた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１１（ｊ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。
【０２５０】
＜第７実施形態＞
第７実施形態の図面において、第１〜第６実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０２５１】
第７実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、図１２（ａ）〜図１２（ｅ）に示すように、ＬＥＤ４を支持シート３２の上面に配置するＬＥＤ配置工程（図１２（ａ）参照）、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４を部分的に被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、配置する蛍光体シート配置工程（図１２（ｂ）参照）、活性エネルギー線を蛍光体シート５に照射して、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部を封止するＬＥＤ封止工程（図１２（ｃ）参照）、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して切断する切断工程（図１２（ｄ）参照）、および、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２から剥離するＬＥＤ剥離工程（図１２（ｅ）参照）を備える。また、第７実施形態のＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図１２（ｆ）参照）を備える。
【０２５２】
以下、第７実施形態の各工程を詳述する。
＜ＬＥＤ配置工程＞
図１２（ａ）に示すように、ＬＥＤ配置工程において、支持シート３２は、面方向（厚み方向に対する直交方向）に延びるシート形状をなし、次に説明する蛍光体シート５と同一またはそれより大きい平面視略形状をなし、具体的には、平面視略矩シート形状に形成されている。
【０２５３】
支持シート３２は、後述する蛍光体シート５の加熱硬化に対する耐熱性が不要であることから、耐熱性が低いシートから選択されることもできる。そのような支持シート３２としては、ＬＥＤ４を支持可能で、かつ、面方向に延伸可能である。また、支持シート３２は、例えば、加熱によって粘着力が低下する熱剥離シート（具体的には、リバアルファ（登録商標、日東電工社製）などの熱剥離シート）、または、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射によって粘着力が低下する活性エネルギー線照射剥離シート（具体的には、特開２００５−２８６００３号公報などに記載される活性エネルギー線照射剥離シート）であってもよい。なお、支持シート３２が活性エネルギー線照射剥離シートである場合には、活性エネルギー線の蛍光体シート５への照射によって支持シート３２の粘着力が低下しないように、活性エネルギー線硬化性樹脂や照射条件が選択される。
【０２５４】
支持シート３２のサイズは、最大長さが、例えば、１０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下であり、また、１辺の長さが、例えば、１０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下である。
【０２５５】
支持シート３２の２３℃における引張弾性率は、例えば、１×１０４Ｐａ以上、好ましくは、１×１０５Ｐａ以上であり、また、例えば、１×１０９Ｐａ以下でもある。支持シート３２の引張弾性率が上記した下限以上であれば、支持シート３２の面方向の延伸性を担保して、後述する支持シート３２の面方向の延伸（図１２（ｅ）参照）を円滑に実施することができる。
【０２５６】
支持シート３２の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。
【０２５７】
ＬＥＤ配置工程では、例えば、複数のＬＥＤ４を、支持シート３２の上面に整列配置する。具体的には、複数のＬＥＤ４が平面視において前後左右に互いに等間隔を隔てるように、ＬＥＤ４を支持シート３２の上面に配置する。また、ＬＥＤ４を、図示しないバンプが支持シート３２の上面に対向するように、支持シート３２の上面に貼着する。これによって、ＬＥＤ４は、その整列状態が維持されるように、支持シート３２の上面に支持（感圧接着）される。
【０２５８】
各ＬＥＤ４間の間隔Ｌ１は、例えば、０．０５ｍｍ以上、２ｍｍ以下である。
＜蛍光体シート配置工程＞
蛍光体シート配置工程は、ＬＥＤ配置工程の後に実施する。
【０２５９】
図１２（ｂ）に示す蛍光体シート配置工程において、図１２（ａ）の上側図で示される蛍光体シート５は、活性エネルギー線硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成されている。
【０２６０】
活性エネルギー線硬化性樹脂は、活性エネルギー線の照射によって硬化する硬化性樹脂であり、具体的には、シリコーン半硬化体が挙げられ、そのようなシリコーン半硬化体は、第１のシリコーン樹脂組成物または第２のシリコーン樹脂組成物を加熱することにより、シートとして得られる。
【０２６１】
以下、第１のシリコーン樹脂組成物および第２のシリコーン樹脂組成物をそれぞれ詳述する。
［第１のシリコーン樹脂組成物］
第１のシリコーン樹脂組成物は、例えば、加熱によって縮合可能な少なくとも１対の縮合可能置換基と、活性エネルギー線によって付加可能な少なくとも１つの付加可能置換基とを含有する第１のポリシロキサンと、活性エネルギー線によって付加可能であり、第１のポリシロキサンの付加可能置換基と１対をなす、少なくとも１つの付加可能置換基を含有する第２のポリシロキサンとを含有する。
【０２６２】
１対の縮合可能置換基としては、例えば、ヒドロキシル基（−ＯＨ）、アルコキシ基、アシルオキシ基、アミノ基（−ＮＨ２）、アルキルアミノ基、アルケニルオキシ基およびハロゲン原子からなる群から選ばれる少なくとも１つの置換基と、ヒドロキシル基との組合せ（第１の組合せ群）が挙げられる。
【０２６３】
アルコキシ基は、−ＯＲ１で示される。Ｒ１は、アルキル基またはシクロアルキル基を示す。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの、直鎖状または分岐状の炭素数１以上２０以下のアルキル基が挙げられる。好ましくは、炭素数１以上のアルキル基、また好ましくは、炭素数１０以下のアルキル基、より好ましくは、炭素数６以下のアルキル基が挙げられる。シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの、炭素数３以上６以下のシクロアルキル基が挙げられる。
【０２６４】
アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基など、炭素数１以上２０以下の直鎖状または分岐状のアルキル基を有するアルコキシ基などが挙げられる。
【０２６５】
また、アルコキシ基として、例えば、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基などの、炭素数３以上６以下のシクロアルキル基を有するアルコキシ基なども挙げられる。
【０２６６】
アルコキシ基として、好ましくは、調製のし易さや熱安定性の観点から、炭素数１以上のアルキル基を有するアルコキシ基が挙げられ、また、好ましくは、炭素数１０以下のアルキル基を有するアルコキシ基が挙げられ、より好ましくは、炭素数６以下のアルキル基を有するアルコキシ基、さらに好ましくは、メトキシ基が挙げられる。
【０２６７】
アシルオキシ基は、−ＯＣＯＲ１で示される。Ｒ１は、上記したアルキル基またはシクロアルキル基を示す。Ｒ１として、好ましくは、アルキル基が挙げられる。
【０２６８】
アシルオキシ基としては、例えば、アセトキシ基（−ＯＣＯＣＨ３）、−ＯＣＯＣ２Ｈ５、−ＯＣＯＣ３Ｈ７などが挙げられる。好ましくは、アセトキシ基が挙げられる。
【０２６９】
アルキルアミノ基は、モノアルキルアミノ基およびジアルキルアミノ基を含む。
【０２７０】
モノアルキルアミノ基は、−ＮＲ２Ｈで示される。Ｒ２は、アルキル基またはシクロアルキル基を示す。Ｒ２として、好ましくは、アルキル基が挙げられる。モノアルキルアミノ基としては、例えば、メチルアミノ基、エチルアミノ基、ｎ−プロピルアミノ基、イソプロピルアミノ基など、Ｎ置換アルキル基の炭素数が１以上１０以下のモノアルキルアミノ基が挙げられる。
【０２７１】
ジアルキルアミノ基は、−ＮＲ２２で示される。Ｒ２は、同一または相異していてもよいアルキル基またはシクロアルキル基を示す。Ｒ２は、上記と同義である。ジアルキルアミノ基としては、例えば、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジｎ−プロピルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基、エチルメチルアミノ基、メチルｎ−プロピルアミノ基、メチルイソプロピルアミノ基など、Ｎ，Ｎ置換アルキルの炭素数が１以上１０以下のジアルキルアミノ基が挙げられる。
【０２７２】
アルキルアミノ基として、好ましくは、ジアルキルアミノ基、より好ましくは、Ｎ，Ｎ置換アルキルの炭素数が同数のジアルキルアミノ基、さらに好ましくは、ジメチルアミノ基が挙げられる。
【０２７３】
アルケニルオキシ基は、−ＯＣＯＲ３で示される。Ｒ３は、アルケニル基、シクロアルケニルを示す。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基などの炭素数３以上１０以下のアルケニル基が挙げられる。シクロアルケニル基としては、例えば、シクロヘキセニル基、シクロオクテニル基、ノルボルネニル基などの炭素数３以上１０以下のシクロアルケニル基が挙げられる。
【０２７４】
アルケニルオキシ基として、好ましくは、炭素数２以上１０以下のアルケニル基を含有するアルケニルオキシ基が挙げられ、より好ましくは、イソプロペニルオキシ基が挙げられる。
【０２７５】
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。好ましくは、塩素原子が挙げられる。
【０２７６】
第１の組合せ群として、具体的には、例えば、ヒドロキシル基同士の組合せ、アルコキシ基とヒドロキシル基との組合せ、アシルオキシ基とヒドロキシル基との組合せ、アミノ基とヒドロキシル基との組合せ、アルキルアミノ基とヒドロキシル基との組合せ、アルケニルオキシ基とヒドロキシル基との組合せ、ハロゲン原子とヒドロキシル基との組合せなど、１対の組合せが挙げられる。
【０２７７】
さらに、例えば、アルコキシ基と、アシルオキシ基と、ヒドロキシル基との組合せなど、２対（具体的には、アルコキシ基とヒドロキシル基との１対と、アシルオキシ基とヒドロキシル基との１対との合計２対）以上の組合せも挙げられる。
【０２７８】
第１の組合せ群として、好ましくは、ヒドロキシル基同士の組合せ、アルコキシ基とヒドロキシル基との組合せ、より好ましくは、アルコキシ基とヒドロキシル基との組合せ、さらに好ましくは、炭素数１以上１０以下のアルキル基を有するアルコキシ基とヒドロキシル基との組合せ、とりわけ好ましくは、メトキシ基とヒドロキシル基との組合せが挙げられる。
【０２７９】
そして、第１の組合せ群からなる１対の縮合可能置換基は、下記式（１）で示される縮合、つまり、シラノール縮合によって、２つのケイ素原子が酸素原子を介して結合する。
式（１）：
【０２８０】
【化１】
2014090157.tif 000003
【０２８１】
（式中、Ｒ１〜Ｒ３は、上記同義である。）
１対の縮合可能置換基として、例えば、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選ばれる少なくとも１つの置換基と、水素原子との組合せ（第２の組合せ群）も挙げられる。
【０２８２】
アルコキシ基としては、第１の組合せ群で挙げたアルコキシ基が挙げられる。
【０２８３】
第２の組合せ群として、具体的には、例えば、ヒドロキシル基と水素原子との組合せ、アルコキシ基と水素原子との組合せなど、１対の組合せが挙げられる。
【０２８４】
さらに、例えば、ヒドロキシル基と、アルコキシ基と、水素原子との組合せなど、２対（具体的には、ヒドロキシル基と水素原子との１対と、アルコキシ基と水素原子との１対との合計２対）以上の組合せも挙げられる。
【０２８５】
そして、第２の組合せ群からなる１対の縮合可能置換基は、下記式（２）で示される縮合、つまり、ヒドロシラン縮合によって、２つのケイ素原子が酸素原子を介して結合する。
式（２）：
【０２８６】
【化２】
2014090157.tif 000004
【０２８７】
（式中、Ｒ１は、上記と同義である。）
上記した第１の組合せ群および第２の組合せ群を、第１のポリシロキサンに、単独の群で、または、複数の群を併用して、含有することができる。
【０２８８】
各縮合可能置換基は、第１のポリシロキサンの分子を構成する主鎖の末端、主鎖の途中、および／または、主鎖から分岐する側鎖におけるケイ素原子に結合する。好ましくは、一方の縮合可能置換基（好ましくは、ヒドロキシル基）が、主鎖の両末端のケイ素原子に結合し、他方の縮合可能置換基（好ましくは、アルコキシ基）が、主鎖の途中のケイ素原子に結合する（後述の式（１６）参照）。
【０２８９】
１対の付加可能置換基において、一方の付加可能置換基は、第１のポリシロキサンに少なくとも１つ含有され、他方の付加可能置換基は、第２のポリシロキサンに少なくとも１つ含有されている。
【０２９０】
１対の付加可能置換基としては、例えば、ヒドロシリル基とエチレン性不飽和基含有基との組合せ、（メタ）アクリロイル基含有基同士の組合せ、エポキシ基含有基同士の組合せ、チオール基含有基とエチレン性不飽和基含有基との組合せなどが挙げられる。
【０２９１】
ヒドロシリル基は、−ＳｉＨで示され、ケイ素原子に水素原子が直接結合する基である。
【０２９２】
エチレン性不飽和基含有基は、分子内にエチレン性不飽和基を含有しており、エチレン性不飽和基含有基として、例えば、上記したアルケニル基、シクロアルケニル基が挙げられる。好ましくは、アルケニル基、より好ましくは、ビニル基が挙げられる。
【０２９３】
（メタ）アクリロイル基含有基は、分子内にメタクリロイル基（ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ−）および／またはアクリロイル基（ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ−）を含有し、具体的には、下記式（３）で示される。
式（３）：
【０２９４】
【化３】
2014090157.tif 000005
【０２９５】
（式中、Ｙは、水素原子またはメチル基、Ｒ４は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される２価の炭化水素基を示す。）
２価の飽和炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基などの炭素数１以上６以下のアルキレン基、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基などの炭素数３以上８以下のシクロアルキレン基などが挙げられる。
【０２９６】
２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基などの炭素数６以上１０以下のアリーレン基などが挙げられる。
【０２９７】
２価の炭化水素基として、好ましくは、２価の飽和炭化水素基、より好ましくは、アルキレン基、さらに好ましくは、プロピレン基が挙げられる。
【０２９８】
（メタ）アクリロイル基含有基として、具体的には、３−（メタ）アクリロキシプロピル基などが挙げられる。
【０２９９】
エポキシ基含有基は、分子内にエポキシ基を含有しており、エポキシ基含有基としては、例えば、エポキシ基、グリシジルエーテル基、エポキシシクロアルキル基などが挙げられる。好ましくは、グリシジルエーテル基、エポキシシクロアルキル基などが挙げられる。
【０３００】
グリシジルエーテル基は、例えば、式（４）で示されるグリシドキシアルキル基である。
式（４）：
【０３０１】
【化４】
2014090157.tif 000006
【０３０２】
（式（４）中、Ｒ４は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される２価の炭化水素基を示す。）
Ｒ４で示される２価の炭化水素基は、上記式（３）の２価の炭化水素基と同義である。
【０３０３】
グリシジルエーテル基としては、例えば、３−グリシドキシプロピル基などが挙げられる。
【０３０４】
エポキシシクロアルキル基としては、例えば、下記式（５）で示されるエポキシシクロヘキシル基などが挙げられる。
式（５）：
【０３０５】
【化５】
2014090157.tif 000007
【０３０６】
（式中、Ｒ４は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される２価の炭化水素基を示す。）
２価の飽和炭化水素基としては、上記式（３）の２価の炭化水素基が挙げられ、好ましくは、上記した炭素数１以上６以下のアルキレン基が挙げられ、より好ましくは、エチレン基が挙げられる。
【０３０７】
エポキシシクロアルキル基として、具体的には、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基などが挙げられる。
【０３０８】
チオール基含有基は、分子内にチオール基（−ＳＨ）を含有しており、例えば、チオール基、例えば、メルカプトメチル、メルカプトエチル、メルカプトプロピルなどのメルカプトアルキル基などが挙げられる。
【０３０９】
一方の付加可能置換基は、第１のポリシロキサンの主鎖の末端、途中および／または側鎖に置換している。他方の付加可能置換基は、第２のポリシロキサンの主鎖の末端、途中、および／または、側鎖に置換または位置している。
【０３１０】
付加可能置換基として、上記した各１対または２対以上の組合せが挙げられる。
【０３１１】
１対の付加可能置換基として、耐熱性および透明性の観点から、好ましくは、ヒドロシリル基とアルケニル基との組合せが挙げられる。
【０３１２】
そして、１対の付加可能置換基は、下記式（６）〜式（９）で示されるように、付加する。
式（６）：
【０３１３】
【化６】
2014090157.tif 000008
【０３１４】
式（７）：
【０３１５】
【化７】
2014090157.tif 000009
【０３１６】
（式中、Ｚは、水素原子またはメチル基を示す。）
式（８）：
【０３１７】
【化８】
2014090157.tif 000010
【０３１８】
式（９）：
【０３１９】
【化９】
2014090157.tif 000011
【０３２０】
具体的には、１対の付加可能置換基が、ヒドロシリル基とアルケニル基（具体的には、ビニル基）との組合せである場合には、上記式（６）で示すように、ヒドロシリル化（ヒドロシリル付加する。
【０３２１】
また、１対の付加可能置換基が、（メタ）アクリロイル基同士の組合せである場合には、上記式（７）で示すように、重合（付加重合）する。
【０３２２】
また、１対の付加可能置換基が、グリシジルエーテル基同士の組合せである場合には、上記式（８）で示すように、エポキシ基の開環に基づいて、開環付加する。
【０３２３】
また、１対の付加可能置換基が、チオール基とアルケニル基（具体的には、ビニル基）との組合せである場合には、上記式（９）で示すエン・チオール反応（付加）する。
【０３２４】
第１のポリシロキサンは、具体的には、下記式（１０）で示される。
式（１０）：
【０３２５】
【化１０】
2014090157.tif 000012
【０３２６】
（式中、Ｒ６は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、縮合可能置換基および／または付加可能置換基を示す。また、ＳｉＲ６は、付加可能置換基を示してもよい。Ａ〜Ｅは構成単位、ＡおよびＥが末端単位、Ｂ〜Ｄが繰返単位を示す。Ｑは、Ｂ〜Ｅのうちいずれかの構成単位を示す。ａ＋ｂ＋ｃは１以上の整数である。複数のＲ６のうち、少なくとも１対のＲ６は、縮合可能置換基を示し、かつ、少なくとも１つのＲ６または少なくとも１つのＳｉＲ６は、付加可能置換基を示す。）
式（１０）中、Ｒ６で示される１価の炭化水素基のうち、１価の飽和炭化水素基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基などが挙げられる。アルキル基およびシクロアルキル基としては、それぞれ、上記Ｒ１で挙げたアルキル基およびシクロアルキル基と同様である。
【０３２７】
式（１０）中、Ｒ６で示される１価の炭化水素基のうち、１価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基などの、炭素数６以上１０以下のアリール基などが挙げられる。
【０３２８】
１価の炭化水素基として、好ましくは、メチル、フェニルが挙げられる。
【０３２９】
ａは、例えば、０以上の整数、好ましくは、１以上の整数、より好ましくは、２以上の整数であり、また、例えば、１０００００以下の整数、好ましくは、１００００以下の整数でもある。
【０３３０】
ｂは、例えば、０以上１０００００以下の整数、好ましくは、０以上１００００以下の整数である。
【０３３１】
ｃは、例えば、０以上１０００００以下の整数、好ましくは、０以上１００００以下の整数である。
【０３３２】
ａ＋ｂ＋ｃは、好ましくは、１以上１０００００以下の整数、より好ましくは、１以上１００００以下の整数である。つまり、ａ〜ｃのうち、少なくともいずれか１つは、１以上の整数である。
【０３３３】
Ｒ６で示される縮合可能置換基、および、Ｒ６またはＳｉＲ６で示される付加可能置換基としては、それぞれ、上記した縮合可能置換基および付加可能置換基が挙げられる。
【０３３４】
第１のポリシロキサンは、例えば、少なくとも１つの縮合可能置換基および少なくとも１つの付加可能置換基を併有する第１のケイ素化合物と、少なくとも１つの縮合可能置換基を含有する第２のケイ素化合物とを部分的に縮合させることにより、調製される（後述する式（１６）参照）。
【０３３５】
第１のケイ素化合物は、例えば、下記式（１１）で示される。
式（１１）：
【０３３６】
【化１１】
2014090157.tif 000013
【０３３７】
（式中、Ｒ７またはＳｉＲ７は、付加可能置換基、Ｂは、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、Ｘ１は、縮合可能置換基を示す。ｎは、０または１を示す。）
Ｒ７またはＳｉＲ７で示される付加可能置換基として、例えば、上記した付加可能置換基、好ましくは、１対の付加可能置換基を構成する置換基のうちの一方であり、より好ましくは、エチレン性不飽和基含有基、（メタ）アクリロイル基含有基、エポキシ基含有基が挙げられ、さらに好ましくは、エチレン性不飽和基含有基、とりわけ好ましくは、アルケニル基、最も好ましくは、ビニル基が挙げられる。
【０３３８】
Ｘ１で示される縮合可能置換基として、例えば、上記した縮合可能置換基、好ましくは、１対の縮合可能置換基を構成する置換基のうちの一方であり、より好ましくは、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アシルオキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルケニルオキシ基、ハロゲン原子が挙げられ、より好ましくは、アルコキシ基が挙げられる。
【０３３９】
Ｘ１で示されるアルコキシ基として、例えば、反応性の観点から、好ましくは、炭素数１以上１０以下のアルキル基を有するアルコキシ基、より好ましくは、炭素数１以上６以下のアルキル基を有するアルコキシ基が挙げられる。具体的には、メトキシ基が挙げられる。
【０３４０】
Ｂで示される１価の炭化水素基は、式（１０）のＲ６で例示した１価の炭化水素基と同義である。
【０３４１】
ｎが０である場合には、第１のケイ素化合物は、下記式（１２）で示され、３つの縮合可能置換基を含有する３官能型ケイ素化合物とされる。
式（１２）：
【０３４２】
【化１２】
2014090157.tif 000014
【０３４３】
（式中、Ｒ７またはＳｉＲ７は、付加可能置換基、Ｘ１は、縮合可能置換基を示す。）
そのような３官能型ケイ素化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、プロペニルトリメトキシシラン、ノルボルネニルトリメトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【０３４４】
これら３官能型ケイ素化合物は、単独使用または２種以上併用することができる。
【０３４５】
３官能型ケイ素化合物として、好ましくは、上記式（１２）において、Ｒ７がビニル基、Ｘ１が全てメトキシ基であるビニルトリメトキシシランが挙げられる。
【０３４６】
一方、上記式（１１）において、ｎが１である場合には、第１のケイ素化合物は、下記式（１３）で示され、２つの縮合可能置換基を含有する２官能型ケイ素化合物とされる。
式（１３）：
【０３４７】
【化１３】
2014090157.tif 000015
【０３４８】
（式中、Ｒ７またはＳｉＲ７は、付加可能置換基、Ｂは、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、Ｘ１は、縮合可能置換基を示す。）
Ｒ７、ＳｉＲ７、ＢおよびＸ１は、上記と同義である。
【０３４９】
２官能型ケイ素化合物としては、例えば、ビニルジメトキシメチルシラン、ビニルジエトキシメチルシラン、アリルジメトキシメチルシラン、プロペニルジメトキシメチルシラン、ノルボルネニルジメトキシメチルシラン、オクテニルジメトキシメチルシラン、オクテニルジエトキシメチルシラン、３−アクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、３−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、３−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、３−グリシドキシプロピルジエトキシメチルシラン、３−グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシメチルシランなどが挙げられる。
【０３５０】
これら２官能型ケイ素化合物は、単独使用または２種以上併用することができる。
【０３５１】
２官能型ケイ素化合物として、好ましくは、上記式（１３）において、Ｒ７がビニル基、Ｂがメチル基、Ｘ１がすべてメトキシ基であるビニルジメトキシメチルシランが挙げられる。
【０３５２】
第１のケイ素化合物は、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。
【０３５３】
第１のケイ素化合物は、単独使用または２種以上併用することができる。
【０３５４】
具体的には、３官能型ケイ素化合物の単独使用、２官能型ケイ素化合物の単独使用、３官能型ケイ素化合物と２官能型ケイ素化合物との併用などが挙げられる。好ましくは、３官能型ケイ素化合物の単独使用、３官能型ケイ素化合物と２官能型ケイ素化合物との併用が挙げられる。
【０３５５】
第２のケイ素化合物は、例えば、少なくとも２つの縮合可能置換基を含有するポリシロキサンが挙げられ、具体的には、主鎖の末端のケイ素原子に結合する縮合可能置換基、および／または、主鎖から分岐する側鎖のケイ素原子に結合する縮合可能置換基を含有する。
【０３５６】
第２のケイ素化合物は、好ましくは、主鎖の両末端のケイ素原子に結合する縮合可能置換基を含有する（２官能型ケイ素化合物）。
【０３５７】
そのような第２のケイ素化合物は、下記式（１４）で示される両末端型ポリシロキサン（２官能型ポリシロキサン）である。
式（１４）：
【０３５８】
【化１４】
2014090157.tif 000016
【０３５９】
（式中、Ｒ８は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、Ｘ２は、縮合可能置換基を示す。また、ｎは、１以上の整数を示す。）
式（１４）において、Ｒ８で示される１価の炭化水素基としては、上記式（１０）のＲ６で例示される１価の炭化水素基が挙げられ、好ましくは、メチル、フェニルが挙げられる。
【０３６０】
式（１４）において、Ｘ２で示される縮合可能置換基としては、上記式（１０）のＲ６で例示される縮合可能置換基が挙げられ、好ましくは、ヒドロキシル基、水素原子、より好ましくは、ヒドロキシル基が挙げられる。
【０３６１】
両末端型ポリシロキサンは、縮合可能置換基がヒドロキシル基である場合には、下記式（１５）で示されるシラノール基両末端ポリシロキサン（両末端シラノール型シリコーンオイル）とされる。
式（１５）：
【０３６２】
【化１５】
2014090157.tif 000017
【０３６３】
（式中、Ｒ８は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基を示す。また、ｎは、１以上の整数を示す。）
Ｒ８は、上記と同義である。
【０３６４】
上記式（１４）および上記式（１５）おいて、ｎは、好ましくは、安定性および／または取り扱い性の観点から、１以上１００００以下の整数、さらに好ましくは、１以上１０００以下の整数である。
【０３６５】
両末端型ポリシロキサンとして、具体的には、シラノール基両末端ポリジメチルシロキサン、シラノール基両末端ポリメチルフェニルシロキサン、シラノール基両末端ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。
【０３６６】
第２のケイ素化合物は、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。
【０３６７】
第２のケイ素化合物の数平均分子量は、安定性および／または取り扱い性の観点から、例えば、１００以上、好ましくは、２００であり、また、例えば、１００００００以下、好ましくは、１０００００以下である。数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレンで換算されて算出される。第２のケイ素化合物以外の原料の数平均分子量についても、上記と同様にして算出される。
【０３６８】
第１のケイ素化合物と第２のケイ素化合物とを部分的に縮合させるには、それらからなる縮合原料を縮合触媒とともに配合する。
【０３６９】
第２のケイ素化合物の配合割合は、第１のケイ素化合物および第２のケイ素化合物の総量（つまり、縮合原料の総量）１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、５０質量部以上、さらに好ましくは、８０質量部以上であり、また、例えば、９９．９９質量部以下、好ましくは、９９．９質量部以下、より好ましくは、９９．５質量部以下でもある。
【０３７０】
また、第１のケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１１）におけるＸ１、具体的には、アルコキシ基）に対する、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１４）におけるＸ２、具体的には、ヒドロキシル基）のモル比（Ｘ２／Ｘ１）は、例えば、２０／１以下、好ましくは、１０／１以下であり、また、例えば、１／５以上、好ましくは、１／２以上でもあり、もっとも好ましくは、実質的に１／１である。
【０３７１】
モル比が上記上限を超える場合には、第１および第２のケイ素化合物を部分的に縮合させて第１のポリシロキサンを得、その後、第１および第２のポリシロキサンとを完全に縮合させるときに、適度な靭性を有するシリコーン半硬化体が得られない場合があり、一方、モル比が上記下限に満たない場合には、第１のケイ素化合物の配合割合が過度に多く、そのため、得られるシリコーン硬化体の耐熱性が低下する場合がある。
【０３７２】
また、モル比が上記範囲内（好ましくは、実質的に１／１）であれば、第１のケイ素化合物の縮合可能置換基（具体的には、アルコキシ基）と、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基（具体的には、ヒドロキシル基）とを過不足なく完全に縮合させることができる。
【０３７３】
また、３官能型ケイ素化合物と２官能型ケイ素化合物とが併用される場合には、２官能型ケイ素化合物の、３官能型ケイ素化合物に対する比（２官能型ケイ素化合物の質量部数／３官能型ケイ素化合物の質量部数）は、質量基準で、例えば、７０／３０以下、好ましくは、５０／５０以下であり、また、例えば、１／９９以上、好ましくは、５／９５以上でもある。また、３官能型ケイ素化合物と２官能型ケイ素化合物とが併用される場合には、３官能型ケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１２）におけるＸ１、具体的には、アルコキシ基）に対する、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１４）におけるＸ２、具体的には、ヒドロキシル基）のモル比（Ｘ２／Ｘ１）は、例えば、２０／１以下、好ましくは、１０／１以下であり、また、例えば、１／５以上、好ましくは、１／２以上でもあり、もっとも好ましくは、実質的に１／１である。一方、３官能型ケイ素化合物と２官能型ケイ素化合物とが併用される場合において、２官能型ケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１３）におけるＸ１、具体的には、アルコキシ基）に対する、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１４）におけるＸ２、具体的には、ヒドロキシル基）のモル比（Ｘ２／Ｘ１）は、例えば、２０／１以下、好ましくは、１０／１以下であり、また、例えば、１／５以上、好ましくは、１／２以上でもあり、また、もっとも好ましくは、実質的に１／１である。
【０３７４】
縮合触媒としては、第１のケイ素化合物および第２のケイ素化合物の縮合を促進する触媒であれば特に限定されない。縮合触媒としては、例えば、酸、塩基、金属系触媒などが挙げられる。
【０３７５】
酸としては、例えば、塩酸、酢酸、ギ酸、硫酸などの無機酸（ブレーンステッド酸）などが挙げられる。また、酸は、ルイス酸を含み、そのようなルイス酸として、例えば、ペンタフルオロフェニルホウ素、スカンジウムトリフラート、ビスマストリフラート、スカンジウムトリフリルイミド、オキソバナジウムトリフラート、スカンジウムトリフリルメチド、トリメチルシリルトリフリルイミドなどの有機ルイス酸が挙げられる。
【０３７６】
塩基としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウムなどの無機塩基、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウムなどが挙げられる。好ましくは、水酸化テトラメチルアンモニウムなどの有機塩基が挙げられる。
【０３７７】
金属系触媒としては、例えば、アルミニウム系触媒、チタン系触媒、亜鉛系触媒、スズ系触媒などが挙げられる。好ましくは、スズ系触媒が挙げられる。
【０３７８】
スズ系触媒としては、例えば、ジ（２−エチルヘキサン酸）スズ（ＩＩ）、ジオクタン酸スズ（ＩＩ）（ジカプリル酸スズ（ＩＩ））、ビス（２−エチルヘキサノエート）スズ、ビス（ネオデカノエート）スズ、スズオレエートなどの、炭素数１以上２０以下の直鎖状または分岐状のカルボン酸を含有するジ（またはビス）（カルボン酸）スズ（ＩＩ）などのカルボン酸スズ塩、例えば、ジブチルビス（２，４−ペンタンジオネート）スズ、ジメチルスズジバーサテート、ジブチルスズジバーサテート、ジブチルスズジアセテート（ジブチルジアセトキシスズ）、ジブチルスズジオクトエート、ジブチルビス（２−エチルヘキシルマレエート）スズ、ジオクチルジラウリルスズ、ジメチルジネオデカノエートスズ、ジブチルスズジオレエート、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレート、ジオクチルスズジバーサテート、ジオクチルスズビス（メルカプト酢酸イソオクチルエステル）塩、テトラメチル−１，３−ジアセトキシジスタノキサン、ビス（トリエチルスズ）オキサイド、テトラメチル−１，３−ジフェノキシジスタノキサン、ビス（トリプロピルスズ）オキサイド、ビス（トリブチルスズ）オキサイド、ビス（トリブチルスズ）オキサイド、ビス（トリフェニルスズ）オキサイド、ポリ（マレイン酸ジブチルスズ）、ジフェニルスズジアセテート、酸化ジブチルスズ、ジブチルスズジメトキシド、ジブチルビス（トリエトキシ）スズなどの有機スズ化合物などが挙げられる。
【０３７９】
スズ系触媒として、好ましくは、カルボン酸スズ塩、より好ましくは、炭素数１以上２０以下の直鎖状または分岐状のカルボン酸を有するジ（カルボン酸）スズ（ＩＩ）、さらに好ましくは、炭素数４以上１４以下の直鎖状または分岐状のカルボン酸を有するジ（カルボン酸）スズ（ＩＩ）、とりわけ好ましくは、炭素数６以上１０以下の分岐状のカルボン酸を有するジ（カルボン酸）スズ（ＩＩ）が挙げられる。
【０３８０】
縮合触媒は、単独使用または併用することができる。
【０３８１】
縮合触媒は、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。
【０３８２】
また、縮合触媒は、例えば、溶媒に溶解して縮合触媒溶液として調製することができる。縮合触媒溶液における縮合触媒の濃度は、例えば、１質量％以上９９質量％以下に調整される。
【０３８３】
縮合触媒の配合割合は、第２のケイ素化合物１００モルに対して、例えば、０．００１モル以上、好ましくは、０．０１モル以上であり、また、例えば、５０モル以下、好ましくは、５モル以下でもある。
【０３８４】
次いで、この方法では、第１のケイ素化合物、第２のケイ素化合物および縮合触媒を配合した後、例えば、温度０℃以上、好ましくは、１０℃以上であり、また、例えば、８０℃以下、好ましくは、７５℃以下で、例えば、１分間以上、好ましくは、２時間以上、また、例えば、２４時間以下、好ましくは、１０時間以下、攪拌混合する。
【０３８５】
そして、上記した混合によって、第１および第２のケイ素化合物が、縮合触媒の存在下で、部分的に縮合する。
【０３８６】
具体的には、第１のケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１１）におけるＸ１）と、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１４）におけるＸ２）とが、部分的に縮合する。
【０３８７】
詳しくは、第１のケイ素化合物の縮合可能置換基がアルコキシ基であり、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基がヒドロキシル基である場合には、下記式（１６）で示すように、それらが部分的に縮合する。
式（１６）：
【０３８８】
【化１６】
2014090157.tif 000018
【０３８９】
なお、第２のケイ素化合物の一部は、縮合せず、残存しており、次のさらなる縮合（完全硬化工程）によって、第１のポリシロキサンの縮合可能置換基と縮合する。
【０３９０】
このようにして得られる第１のポリシロキサンは、液状（オイル状）であって、Ａステージである。
【０３９１】
第２のポリシロキサンとしては、例えば、下記式（１７）で示され、少なくとも１つの縮合可能置換基を側鎖に含有する側鎖型ポリシロキサンが挙げられる。
式（１７）：
【０３９２】
【化１７】
2014090157.tif 000019
【０３９３】
（式中、Ｆ〜Ｉは構成単位であり、ＦおよびＩが末端単位、ＧおよびＨが繰返単位を示す。Ｒ８は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、Ｒ９またはＳｉＲ９は、付加可能置換基を示す。ｄは、０または１、ｅは０以上の整数、ｆは１以上の整数を示す。但し、全てのＲ８またはＲ９は、同一でも相異してもよい。）
式（１７）において、Ｒ８で示される１価の炭化水素基としては、上記式（１０）のＲ６で例示した１価の炭化水素基が挙げられ、好ましくは、メチル、フェニルが挙げられる。
【０３９４】
式（１７）において、Ｒ９またはＳｉＲ９で示される付加可能置換基としては、例えば、上記した付加可能置換基、好ましくは、１対の付加可能置換基を構成する置換基のうちの他方であり、より好ましくは、ヒドロシリル基、エチレン性不飽和基含有基（具体的には、ビニル基）が挙げられ、より好ましくは、ヒドロシリル基が挙げられる。
【０３９５】
ｄが１である場合には、側鎖型ポリシロキサンは直鎖状ポリシロキサンであり、ｄが０である場合には、側鎖型ポリシロキサンは環状ポリシロキサンである。
【０３９６】
ｄは、好ましくは、１である。
【０３９７】
ｅは、構成単位Ｇの繰返単位数を示し、反応性の観点から、好ましくは、０以上の整数、より好ましくは、１以上の整数であり、また、好ましくは、１０００００以下の整数、より好ましくは、１００００以下の整数ある。
【０３９８】
ｆは、構成単位Ｈの繰返単位数を示し、反応性の観点から、好ましくは、１以上の整数、より好ましくは、２以上の整数であり、また、好ましくは、１０００００以下の整数、より好ましくは、１００００以下の整数でもある。
【０３９９】
側鎖型ポリシロキサンの数平均分子量は、例えば、安定性や取り扱い性の観点から、１００以上１００００００以下、好ましくは、１００以上１０００００以下である。
【０４００】
側鎖型ポリシロキサンとして、具体的には、メチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン−ＣＯ−メチルハイドロジェンポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン−ＣＯ−ビニルメチルポリシロキサン、エチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン−ＣＯ−メチルフェニルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサン−ＣＯ−メチルフェニルポリシロキサン、２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンなどが挙げられる。
【０４０１】
これら側鎖型ポリシロキサンは、単独使用または２種以上併用することができる。
【０４０２】
好ましくは、Ｒ８がメチル基、Ｒ９が水素原子（つまり、ＳｉＲ９がヒドロシリル基）またはビニル基、ｄが１、ｅが１以上の整数、ｈが２以上の整数である直鎖状の側鎖型ポリシロキサンが挙げられる。
【０４０３】
また、第２のポリシロキサンとして、例えば、下記式（１８）で示され、付加可能置換基を分子の両末端に含有する両末端型ポリシロキサン（付加可能置換基両末端含有ポリシロキサン）が挙げられる。
式（１８）：
【０４０４】
【化１８】
2014090157.tif 000020
【０４０５】
（式中、Ｒ８は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、Ｒ９またはＳｉＲ９は、付加可能置換基、ｇは１以上の整数を示す。但し、全てのＲ８またはＲ９は、同一でも相異してもよい。）
Ｒ８で示される１価の炭化水素基としては、上記式（１０）のＲ６で示される１価の炭化水素基が挙げられ、好ましくは、メチル、フェニルが挙げられる。
【０４０６】
Ｒ９またはＳｉＲ９で示される付加可能置換基としては、例えば、上記した付加可能置換基、好ましくは、１対の付加可能置換基を構成する置換基のうちの他方であり、より好ましくは、ヒドロシリル基、エチレン性不飽和基含有基（具体的には、ビニル基）が挙げられ、より好ましくは、ヒドロシリル基が挙げられる。
【０４０７】
ｇは、反応性の観点から、好ましくは、１以上の整数、より好ましくは、２以上の整数であり、また、好ましくは、１０００００以下の整数、より好ましくは、１００００以下の整数でもある。
【０４０８】
両末端型ポリシロキサンの数平均分子量は、安定性や取り扱い性の観点から、例えば、１００以上１００００００以下、好ましくは、１００以上１０００００以下である。
【０４０９】
両末端型ポリシロキサンとしては、例えば、両末端ヒドロシリル型ポリジメチルシロキサン、両末端ビニル型ポリジメチルシロキサン、両末端ヒドロシリル型ポリメチルフェニルシロキサン、両末端ビニル型ポリメチルフェニルシロキサン、両末端ヒドロシリル型ポリジフェニルシロキサン、両末端ビニル基含有ポリジメチルシロキサン、両末端ビニル基含有ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。
【０４１０】
これら両末端型ポリシロキサンは、単独使用または２種以上併用することができる。
【０４１１】
好ましくは、Ｒ８が全てメチル基、Ｒ９が水素原子（つまり、ＳｉＲ９がヒドロシリル基）またはビニル基、ｇが２以上１００００以下の整数である、両末端ヒドロシリル型ポリジメチルシロキサン（オルガノハイドロジェンポリシロキサン）または両末端ビニル基含有ポリジメチルシロキサンが挙げられる。
【０４１２】
上記した側鎖型ポリシロキサンおよび両末端型ポリシロキサンのうち、第２のポリシロキサンとして、好ましくは、両末端型ポリシロキサンが挙げられる。
【０４１３】
第２のポリシロキサンは、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。
【０４１４】
そして、第１のシリコーン樹脂組成物を調製するには、第１のポリシロキサンと第２のポリシロキサンとを、配合する。好ましくは、第１のポリシロキサンと第２のポリシロキサンとを、付加触媒とともに、配合する。
【０４１５】
また、第２のポリシロキサンの付加可能置換基（他方側、好ましくは、ヒドロシリル基（式（１８）のＳｉＲ９））に対する、第１のポリシロキサンの付加可能置換基（一方側、好ましくは、ビニル基（式（１１）のＲ７））のモル比（Ｒ７／ＳｉＲ９）は、例えば、２０／１以下、好ましくは、１０／１以下、より好ましくは、５／１以下であり、また、例えば、１／２０以上、好ましくは、１／１０以上、より好ましくは、１／５以上でもある。
【０４１６】
また、第２のポリシロキサンの配合割合は、第１のポリシロキサンおよび第２のポリシロキサンの総量１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、５０質量部以上、さらに好ましくは、８０質量部以上であり、また、例えば、９９．９９質量部以下、好ましくは、９９．９質量部以下、より好ましくは、９９．５質量部以下でもある。
【０４１７】
付加触媒としては、第１のポリシロキサンの付加可能置換基と、第１のポリシロキサンの付加可能置換基との付加、具体的には、上記式（６）〜式（９）の付加を促進する触媒であれば特に限定されない。好ましくは、活性エネルギー線による縮合を促進する観点から、活性エネルギー線に対して活性を有する光触媒が挙げられる。
【０４１８】
光触媒として、例えば、ヒドロシリル化触媒などが挙げられる。
【０４１９】
ヒドロシリル化触媒は、ヒドロシリル基とアルケニル基とのヒドロシリル化付加を促進する。そのようなヒドロシリル化触媒として、例えば、遷移元素系触媒が挙げられ、具体的には、白金系触媒、クロム系触媒（ヘキサカルボニルクロム（Ｃｒ（ＣＯ）６）など）、鉄系触媒（カルボニルトリフェニルホスフィン鉄（Ｆｅ（ＣＯ）ＰＰｈ３など）、トリカルボニルビスフェニルホスフィン鉄（ｔｒａｎｓ−Ｆｅ（ＣＯ）３（ＰＰｈ３）２）、ポリマー基質−（アリール−ジフェニルホスフィン）５−ｎ［カルボニル鉄］（ｐｏｌｙｍｅｒ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ−（Ａｒ−ＰＰｈ２）５−ｎ［Ｆｅ（ＣＯ）ｎ］）、ペンタカルボニル鉄（Ｆｅ（ＣＯ）５）など）、コバルト系触媒（トリカルボニルトリエチルシリルコバルト（Ｅｔ３ＳｉＣｏ（ＣＯ）３）、テトラカルボニルトリフェニルシリルコバルト（Ｐｈ３ＳｉＣｏ（ＣＯ）４）、オクタカルボニルコバルト（Ｃｏ２（ＣＯ）８）など）、モリブデン系触媒（ヘキサカルボニルモリブデン（Ｍｏ（ＣＯ）６）など）、パラジウム系触媒、ロジウム触媒系などが挙げられる。
【０４２０】
ヒドロシリル化触媒として、好ましくは、白金系触媒が挙げられる。白金系触媒としては、例えば、白金黒、塩化白金、塩化白金酸などの無機系白金、例えば、白金−オレフィン錯体、白金−カルボニル錯体、白金−シクロペンタジエニル錯体、白金−アセチルアセトナート錯体などの白金錯体などが挙げられる。
【０４２１】
好ましくは、反応性の観点から、白金錯体が挙げられ、より好ましくは、白金−シクロペンタジエニル錯体、白金−アセチルアセトナート錯体が挙げられる。
【０４２２】
白金−シクロペンタジエニル錯体としては、例えば、トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金（ＩＶ）、トリメチル（シクロペンタジエニル）白金（ＩＶ）錯体などが挙げられる。
【０４２３】
白金−アセチルアセトナート錯体としては、例えば、２，４−ペンタンジオナト白金（ＩＩ）（白金（ＩＩ）アセチルアセトナート）などが挙げられる。
【０４２４】
なお、遷移元素系触媒は、例えば、下記文献などに記載されたものを挙げることもできる。
【０４２５】
文献：ＩＳＳＮ  １０７０−３６３２，  Ｒｕｓｓｉａｎ  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｇｅｎｅｒａｌ  ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，２０１１，Ｖｏｌ．８１，Ｎｏ．７，  ｐｐ．  １４８０−１４９２  「Ｈｙｄｒｏｓｉｌｙａｔｉｏｎ  ｏｎ  Ｐｈｏｔｏａｃｔｉｖａｔｅｄ  Ｃａｔａｌｙｓｔｓ」Ｄ．Ａ．ｄｅ  Ｖｅｋｋｉ
付加触媒は、単独使用または併用することができる。
【０４２６】
付加触媒は、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。
【０４２７】
付加触媒は、例えば、溶媒に溶解して付加触媒溶液として調製することができる。付加触媒溶液における付加触媒の濃度は、例えば、１質量％以上９９質量％以下であり、また、付加触媒が遷移元素系触媒である場合には、例えば、遷移元素の濃度が、０．１質量％以上５０質量％以下に調整される。
【０４２８】
付加触媒の配合割合は、第１のシリコーン樹脂組成物全体１００質量部に対して、例えば、１．０×１０−１１質量部以上、好ましくは、１．０×１０−９質量部以上であり、また、例えば、０．５質量部以下、好ましくは、０．１質量部以下でもある。
【０４２９】
また、付加触媒は、必要に応じて、適宜の量の、光活性剤、光酸発生剤、光塩基発生剤などの光助剤と併用することもできる。
【０４３０】
そして、第１のポリシロキサンと第２のポリシロキサンとを含む各成分を上記した配合割合で配合し、攪拌混合することにより、第１のシリコーン樹脂組成物を得ることができる。
【０４３１】
なお、第１のシリコーン樹脂組成物は、第１のポリシロキサンの調製において残存する第２のケイ素化合物の一部を含んでいる。
【０４３２】
そして、上記のようにして得られた第１のシリコーン樹脂組成物は、例えば、液状、好ましくは、オイル状（粘調な液状）であり、２５℃、１気圧の条件下における粘度は、例えば、１００ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは、１０００ｍＰａ・ｓ以上であり、また、例えば、１０００００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは、５００００ｍＰａ・ｓ以下でもある。なお、粘度は、１気圧の条件下でレオメータを用いて測定した。なお、粘度は、第１のシリコーン樹脂組成物を２５℃に温度調節し、Ｅ型コーンを用いて、回転数９９ｓ−１で測定した。
【０４３３】
具体的に、第１のシリコーン樹脂組成物を得るには、まず、シラノール基両末端ポリジメチルシロキサンと、ビニルトリメトキシシランと、ジ（２−エチルヘキサン酸）スズ（ＩＩ）（縮合触媒）とを配合して、オイル状の第１のポリシロキサンを調製し、その後、両末端ヒドロシリル型ポリジメチルシロキサン（第２のポリシロキサン）と、トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金（ＩＶ）溶液または白金（ＩＩ）アセチルアセトナート（付加触媒）とを加える。
【０４３４】
あるいは、まず、シラノール基両末端ポリジメチルシロキサンと、ビニルトリメトキシシランおよびビニルトリメトキシシランと、ジ（２−エチルヘキサン酸）スズ（ＩＩ）（縮合触媒）とを配合して、オイル状の第１のポリシロキサンを調製し、その後、両末端ヒドロシリル型ポリジメチルシロキサン（第２のポリシロキサン）と、トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金（ＩＶ）錯体溶液または白金（ＩＩ）アセチルアセトナート（付加触媒）とを加える。
［第２のシリコーン樹脂組成物］
第２のシリコーン樹脂組成物は、例えば、加熱によって縮合可能な少なくとも１対の縮合可能置換基と、活性エネルギー線によって付加可能な少なくとも１対の付加可能置換基とを含有する第３のポリシロキサンを含有する。
【０４３５】
１対の縮合可能置換基は、第１のシリコーン樹脂組成物の第１のポリシロキサンにおける１対の縮合可能置換基と同様である。１対の縮合可能置換基は、第３のポリシロキサンの主鎖の末端、途中および／または側鎖に置換している。
【０４３６】
１対の付加可能置換基は、第１のシリコーン樹脂組成物の第１および第２のポリシロキサンの付加可能置換基と同様である。１対の付加可能置換基は、第３のポリシロキサンの主鎖の末端、途中および／または側鎖に置換している。
【０４３７】
第３のポリシロキサンは、例えば、下記式（１９）で示される。
式（１９）：
【０４３８】
【化１９】
2014090157.tif 000021
【０４３９】
（式中、Ｒ６は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、縮合可能置換基および／または付加可能置換基を示す。Ｊ〜Ｎは構成単位であり、ＪおよびＮは末端単位、Ｋ〜Ｍは繰返単位を示す。Ｐは、Ｋ〜Ｍのうちいずれかの構成単位を示す。ｋ＋ｌ＋ｍは１以上の整数を示す。但し、Ｒ６は、少なくとも１対の縮合可能置換基と、少なくとも１対の付加可能置換基とを含む。）
Ｒ６で示される１価の炭化水素基、縮合可能置換基および付加可能置換基は、上記した上記式（１０）で例示される１価の炭化水素基、縮合可能置換基および付加可能置換基が挙げられる。
【０４４０】
ｋ＋ｌ＋ｍは、安定性や取り扱い性の観点から、好ましくは、１以上１０００００以下の整数、より好ましくは、１以上１００００以下の整数である。
【０４４１】
ｋは、例えば、０以上の整数、好ましくは、１以上の整数であり、また、例えば、１０００００以下の整数、好ましくは、１００００以下の整数である。
【０４４２】
ｌは、例えば、０以上１０００００以下の整数、好ましくは、０以上１００００以下の整数である。
【０４４３】
ｍは、例えば、０以上１０００００以下の整数、好ましくは、０以上１００００以下の整数である。
【０４４４】
第３のポリシロキサンの数平均分子量は、例えば、１００以上、好ましくは、２００以上であり、また、例えば、１００００００以下、好ましくは、１０００００以下でもある。
【０４４５】
第３のポリシロキサンは、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。
【０４４６】
第３のポリシロキサンの含有割合は、第２のシリコーン樹脂組成物に対して、例えば、６０質量％以上、好ましくは、９０質量％以上であり、また、例えば、１００質量％以下でもある。
【０４４７】
第２のシリコーン樹脂組成物からシリコーン半硬化体を得るには、第１のシリコーン樹脂組成物と同様の条件で、第３のポリシロキサンを、縮合触媒とともに加熱し、その後、付加触媒を加える。
［蛍光体］
蛍光体としては、第１実施形態で挙げた蛍光体と同様の蛍光体が挙げられる。蛍光体の配合割合は、活性エネルギー硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、例えば、８０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。
［充填剤］
さらに、蛍光樹脂組成物は、充填剤を含有することもできる。充填剤としては、第１実施形態で挙げた充填剤と同様の充填剤が挙げられる。充填剤の配合割合は、活性エネルギー硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。
［蛍光体シート５の作製］
蛍光体シート５を作製するには、Ａステージの第１のシリコーン樹脂組成物または第２のシリコーン樹脂組成物および蛍光体ならびに必要により配合される充填剤を配合して、それらの混合物を、離型シート１３の表面に塗布し、その後、加熱して、蛍光樹脂組成物をシート状に調製する。なお、蛍光体および必要により配合される充填剤を、Ａステージの第１のシリコーン樹脂組成物または第２のシリコーン樹脂組成物の調製において、各成分の配合時、反応前、反応中、反応後のいずれにおいても加えることができる。
【０４４８】
離型シート１３としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム（ＰＥＴなど）などのポリマーフィルム、例えば、セラミクスシート、例えば、金属箔などが挙げられる。好ましくは、ポリマーフィルムが挙げられる。また、離型シートの表面には、フッ素処理などの剥離処理を施すこともできる。
【０４４９】
混合物の塗布では、例えば、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどが用いられる。
【０４５０】
加熱条件として、加熱温度は、例えば、４０℃以上、好ましくは、６０℃以上であり、また、例えば、１８０℃以下、好ましくは、１５０℃以下でもあり、加熱時間は、例えば、０．１分間以上であり、また、例えば、１８０分間以下、好ましくは、６０分間以下でもある。
【０４５１】
加熱条件が上記範囲内にあれば、低分子成分（例えば、水を含む溶媒など）を確実に除去して、縮合を完結させて、第１または第２のシリコーン樹脂組成物を半硬化（Ｂステージ化）することができる。
【０４５２】
そして、混合物が第１のシリコーン樹脂組成物から調製される場合には、上記した加熱によって、第１のポリシロキサンが含有する少なくとも１対の縮合可能置換が縮合する。これによって、第１のケイ素化合物の縮合可能置換基がアルコキシ基であり、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基がヒドロキシル基である場合には、下記式（２０）に示すように、第１のポリシロキサンの分子量が増大して、それによって、第１のシリコーン樹脂組成物がゲル化する。つまり、第１のシリコーン樹脂組成物が半硬化（Ｂステージ化）して、シリコーン半硬化体が得られる。
式（２０）：
【０４５３】
【化２０】
2014090157.tif 000022
【０４５４】
あるいは、混合物が第２のシリコーン樹脂組成物から調製される場合には、上記した加熱によって、第３のポリシロキサンが含有する少なくとも１対の縮合可能置換が縮合する。これによって、第３のポリシロキサンの分子量が増大して、それによって、第２のシリコーン樹脂組成物がゲル化する。つまり、第２のシリコーン樹脂組成物が半硬化（Ｂステージ化）して、シリコーン半硬化体が得られる。
【０４５５】
これにより、シリコーン半硬化体および蛍光体（ならびに必要により配合される充填剤）を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体シート５が得られる。
【０４５６】
蛍光体シート５の２３℃における圧縮弾性率は、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましく、０．０４ＭＰａ以上であり、また、例えば、１．０ＭＰａ以下でもある。
【０４５７】
蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記上限以下であれば、十分な柔軟性を担保することができる。一方、蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記下限以上であれば、ＬＥＤ４に過剰な応力がかかることを防止しながら、ＬＥＤ４を埋設することができる。
【０４５８】
また、蛍光体シート５の波長４００ｎｍ以下における光透過率は、例えば、５０％以上、好ましくは、６０％以上である。
【０４５９】
また、蛍光体シート５の光透過率が上記下限以上であれば、光透過性を確実に担保することができ、輝度に優れるＬＥＤ装置１５（後述）を得ることができる。
【０４６０】
蛍光体シート５の厚みＴ３は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、５０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下でもある。
【０４６１】
これによって、図１２（ａ）の上側図に示すように、離型シート１３に積層される蛍光体シート５を作製（用意）する。
【０４６２】
その後、作製した蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４の上部を被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、配置する。
【０４６３】
その後、必要により、図１２（ｂ）の仮想線で示すように、離型シート１３を蛍光体シート５から引き剥がす。
＜ＬＥＤ封止工程＞
蛍光体シート配置工程後、図１２（ｃ）の矢印で示すように、ＬＥＤ封止工程では、活性エネルギー線を蛍光体シート５に照射する。
【０４６４】
活性エネルギー線は、例えば、紫外線、電子線などを含み、例えば、波長１８０ｎｍ以上領域、好ましくは、２００ｎｍ以上、また、例えば、４６０ｎｍ以下、好ましくは、４００ｎｍ以下の領域にスペクトル分布を持つ活性エネルギー線が挙げられる。
【０４６５】
活性エネルギー線の照射には、例えば、ケミカルランプ、エキシマレーザ、ブラックライト、水銀アーク、炭素アーク、低圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプなどの照射装置が用いられる。なお、上記波長領域より長波長側あるいは短波長側の活性エネルギー線を発生させることができる照射装置を用いることもできる。
【０４６６】
照射量は、例えば、０．００１Ｊ／ｃｍ２以上、また、例えば、１００Ｊ／ｃｍ２以下、好ましくは、１０Ｊ／ｃｍ２以下でもある。
【０４６７】
照射時間は、例えば、１０分間以下、好ましくは、１分間以下であり、また、５秒間以上でもある。
【０４６８】
また、活性エネルギー線を、例えば、上方および／または下方から蛍光体シート５に向けて照射し、好ましくは、図１２（ｃ）の矢印で示すように、上方から蛍光体シート５に向けて照射する。
【０４６９】
なお、活性エネルギー線の蛍光体シート５への照射において、支持シート３２が活性エネルギー線照射剥離シートである場合には、活性エネルギー線の蛍光体シート５への照射によって支持シート３２の粘着力が低下しないように、活性エネルギー線照射剥離シートや照射条件が選択される。
【０４７０】
上記した活性エネルギー線の照射とともに、加熱することもできる。
【０４７１】
加熱の時期は、活性エネルギー線の照射とともに、あるいは、活性エネルギー線の照射の前または後に実施でもよく、好ましくは、活性エネルギー線の照射後に実施する。
【０４７２】
加熱条件では、温度が、例えば、５０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、２５０℃以下、また、２００℃以下でもあり、また、加熱時間は、例えば、０．１分間以上、また、例えば、１４４０分間以下、好ましくは、１８０分間以下でもある。
【０４７３】
上記した活性エネルギー線の照射（および必要により実施される加熱）によって、蛍光体シート５が完全硬化してＣステージとなる。
【０４７４】
具体的には、シリコーン半硬化体が第１のシリコーン樹脂組成物から調製される場合には、活性エネルギー線の照射（および必要により実施される加熱）によって、下記式（２１）に示すように、第１のポリシロキサンの付加可能置換基が、ビニル基であり、第２のポリシロキサンの付加可能置換基がヒドロシリル基である場合には、それらが付加（ヒドロシリル付加）する。
式（２１）：
【０４７５】
【化２１】
2014090157.tif 000023
【０４７６】
あるいは、シリコーン半硬化体が第２のシリコーン樹脂組成物から調製される場合には、活性エネルギー線の照射（および必要により実施される加熱）によって、第３のポリシロキサンの付加可能置換基が、ビニル基およびヒドロシリル基である場合には、それらが付加（ヒドロシリル付加）する。
【０４７７】
これによって、シリコーン半硬化体が完全硬化する。つまり、蛍光体シート５が完全硬化（Ｃステージ化）する。
【０４７８】
なお、完全硬化における、付加の進行度は、例えば、固体ＮＭＲ測定によって、付加可能置換基に由来するピーク強度で確認できる。
【０４７９】
Ｃステージ化（完全硬化）した蛍光体シート５は、可撓性を有しており、具体的には、２３℃における圧縮弾性率が、例えば、０．５ＭＰａ以上、好ましくは、１．０ＭＰａ以上であり、また、例えば、１００ＭＰａ以下、好ましくは、１０ＭＰａ以下でもある。
【０４８０】
蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記上限以下であれば、可撓性を確実に担保することができ、例えば、次の切断工程（図１２（ｄ）の破線参照）において、比較的安価なカッティング装置を用いて、蛍光体シート５を切断することもできる。蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記下限以上であれば、切断後の形状を保持することができる。
【０４８１】
これにより、ＬＥＤ４の上部の側面および上面が、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部が封止される。
＜切断工程＞
ＬＥＤ封止工程後、図１２（ｄ）の破線で示すように、切断工程では、ＬＥＤ４の周囲の可撓性の蛍光体シート５を、厚み方向に沿って切断する。例えば、蛍光体シート５を、例えば、各ＬＥＤ４を囲む平面視略矩形状に切断する。
【０４８２】
これによって、ＬＥＤ４と、ＬＥＤ４の上部の表面（上面および側面）を被覆する蛍光体シート５から形成される蛍光体層７とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、ＬＥＤ４が支持シート３２に密着する状態で得る。
＜ＬＥＤ剥離工程＞
切断工程後、図１２（ｅ）に示すように、支持シート３２を面方向に延伸させながら、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２から剥離する。
【０４８３】
具体的には、まず、図１２（ｄ）の矢印で示すように、支持シート３２を面方向外側に延伸させる。これによって、図１２（ｅ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、支持シート３２に密着した状態で、切り目８に引張応力が集中するので、切り目８が広がり、そして、各ＬＥＤ４が互いに離間して、隙間１９が形成される。隙間１９は、各ＬＥＤ４を隔てるように、平面視略格子形状に形成される。
【０４８４】
その後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２の上面から剥離する。
【０４８５】
具体的には、図１２（ｅ’）に示すように、例えば、針などの押圧部材１４と、コレットなどの吸引部材１６とを備えるピックアップ装置１７によって、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２から剥離する。ピックアップ装置１７では、押圧部材１４が、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に対応する支持シート３２を下方から押圧する（押し上げる）ことによって、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を上方に押し上げて、押し上げられた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０をコレットなどの吸引部材１６によって吸引しながら支持シート３２から剥離する。
【０４８６】
そして、支持シート３２を面方向に延伸すれば、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０と、それに隣接する蛍光体層被覆ＬＥＤ１０との間に隙間１９が形成されるので、吸引部材１６を剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に近接させたときに、それに隣接する蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に吸引部材１６が接触して、かかる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０が損傷することを防止することもできる。
【０４８７】
また、上記した支持シート３２の延伸に代えて、または、支持シート３２の延伸に加えて、上記した支持シート３２が、熱剥離シートでもある場合には、支持シート３２を、例えば、５０℃以上、好ましくは、７０℃以上、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１５０℃以下に加熱することもできる。
【０４８８】
また、上記した支持シート３２の延伸に代えて、または、支持シート３２の延伸に加えて、上記した支持シート３２が、活性エネルギー線照射剥離シートでもある場合には、支持シート３２に活性エネルギー線を照射することもできる。
【０４８９】
これらの処理によって、支持シート３２の粘着力が低下して、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２からより一層容易に剥離することができる。
【０４９０】
これによって、図１２（ｅ）に示すように、支持シート３２から剥離された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。
＜実装工程＞
ＬＥＤ剥離工程後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１２（ｆ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。
【０４９１】
その後、必要により、図１２（ｆ）の仮想線で示すように、ＬＥＤ装置１５に、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を封止する封止保護層２０を設ける。これによって、ＬＥＤ装置１５の信頼性を向上させることができる。
【０４９２】
そして、第７実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法では、活性エネルギー線の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体シート５を、ＬＥＤ４の上部を被覆し、かつ、空間３０が形成されるように配置し、その後、活性エネルギー線を蛍光体シート５に照射して、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部を封止する。そのため、支持シート３２の損傷を抑制しながら、ＬＥＤ４の上部を封止して、ＬＥＤ４の周囲に蛍光体を均一に分散させることができる。
【０４９３】
つまり、蛍光体シート５を、加熱せずとも、または、加熱を低減しつつ、蛍光体シート５を活性エネルギー線の照射によって、かかる蛍光体シート５を硬化させることにより、ＬＥＤ４の上部を封止できるので、蛍光体シート５を支持する支持シート３２が耐熱性を有する必要がなく、すなわち、耐熱性が低い支持シート３２を利用することができる。
【０４９４】
しかも、蛍光体シート５を完全硬化させる場合に、活性エネルギー線を照射する照射時間は、加熱のみによって蛍光体シート５を完全硬化させる場合に比べて、短時間に設定することができる。
【０４９５】
また、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して切断することにより、ＬＥＤ４と、ＬＥＤ４の上部の表面を被覆する蛍光体シート５から形成される蛍光体層７とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得、その後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２から剥離する。そのため、損傷が抑制された支持シート３２に支持される蛍光体シート５を、優れた寸法安定性で切断して、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。
【０４９６】
また、切断工程において、蛍光体シート５を支持シート３２によって支持しながら切断し、その後、ＬＥＤ剥離工程において、支持シート３２を加熱すれば、すでに切断工程において蛍光体シート５を支持してその役割を終えた支持シート３２を、加熱して、それから蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を剥離するので、効率的に、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。
【０４９７】
従って、この蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、寸法安定性に優れる。
【０４９８】
また、ＬＥＤ装置１５は、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を備えるので、信頼性に優れ、そのため、発光効率が向上されている。
＜変形例＞
上記した第７実施形態では、支持シート３２を１層から形成しているが、例えば、図示しないが、面方向に延伸不能な硬質の支持板と、支持板の上に積層される粘着層との２層から形成することもできる。
【０４９９】
支持板を形成する硬質材料として、例えば、酸化ケイ素（石英など）などの酸化物、例えば、ステンレスなどの金属などが挙げられる。支持板の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下でもある。
【０５００】
粘着層は、支持板の上面全面に形成されている。粘着層を形成する粘着材料としては、例えば、アクリル系感圧接着剤などの感圧接着剤が挙げられる。粘着層の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。
【０５０１】
好ましくは、図１２（ａ）の上側図に示すように、面方向に延伸可能な支持シート３２を１層から形成する。
【０５０２】
これによれば、図１２（ｅ）に示すＬＥＤ剥離工程では、支持シート３２を面方向に延伸させながら、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２から剥離できるので、図１２（ｅ’）に示すように、上記したピックアップ装置１７を利用して、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２から容易かつ確実に剥離することができる。
【０５０３】
なお、支持シート３２には、硬質の支持板が設けられていないので、図１２（ｅ’）が参照されるように、ピックアップ装置１７の押圧部材１４によって、下方から支持シート３２およびそれに対応する蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を押し上げることができる。
【０５０４】
しかも、硬質の支持板を粘着層に積層する必要がないので、プロセスの簡便化を図ることができる。
【０５０５】
＜第８実施形態＞
第８実施形態の図面において、第１〜第７実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０５０６】
第８実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、支持シート１を用意する支持シート用意工程（図１３（ａ）参照）、ＬＥＤ４を、支持板２に粘着層３を介して貼着するＬＥＤ貼着工程（半導体素子配置工程の一例、図１３（ｂ）参照）、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部を封止するＬＥＤ封止工程（図１３（ｃ）および図１３（ｄ）参照）、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して切断する切断工程（図１３（ｄ）の破線参照）、および、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離するＬＥＤ剥離工程（図１３（ｅ）参照）を備える。また、第８実施形態のＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図１３（ｆ）参照）を備える。
【０５０７】
以下、第８実施形態の各工程について詳述する。
＜支持シート用意工程＞
図１３（ａ）に示すように、支持シート１は、支持板２と、支持板２の上面に積層される粘着層３とを備える。
【０５０８】
支持板２としては、第１実施形態の支持板２と同様の支持板２が挙げられる。
【０５０９】
粘着層３は、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する材料から、活性エネルギー線照射剥離層（シート）として形成されており、具体的には、例えば、アクリル系感圧接着剤層などの感圧接着剤層が挙げられる。また、粘着層３は、例えば、特開２００１−３０８１１６号公報に記載の活性エネルギー線照射剥離層（シート）から形成することもできる。
【０５１０】
粘着層３の厚みは、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０２ｍｍ以上であり、また、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。
【０５１１】
支持シート１を用意するには、例えば、支持板２と粘着層３とを貼り合わせる。支持シート１の厚みは、例えば、０．２ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、６ｍｍ以下、好ましくは、２．５ｍｍ以下でもある。
＜ＬＥＤ貼着工程＞
ＬＥＤ貼着工程は、支持シート用意工程の後に、実施する。
【０５１２】
ＬＥＤ貼着工程では、図１３（ｂ）の下側図に示すように、例えば、複数のＬＥＤ４を、粘着層３の上面に整列状に貼着する。具体的には、複数のＬＥＤ４が平面視において前後左右に互いに等間隔を隔てるように、ＬＥＤ４を粘着層３の上面に貼着する。また、ＬＥＤ４を、図示しないバンプが粘着層３の上面に対向するように、粘着層３の上面に貼着する。これによって、ＬＥＤ４は、その整列状態が維持されるように、粘着層３の上面に支持（感圧接着）される。
＜ＬＥＤ封止工程＞
ＬＥＤ封止工程は、ＬＥＤ貼着工程の後に、実施する。
【０５１３】
図１３（ｂ）の上側図において、蛍光体シート５は、第１実施形態の蛍光樹脂組成物と同様の蛍光樹脂組成物から、面方向に延びるシート状に形成されている。
【０５１４】
そして、図１３（ｃ）に示すように、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部を封止するには、まず、図１３（ｂ）の上側図に示すように、蛍光体シート５を用意する。
【０５１５】
次いで、図１３（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４の上部を被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、配置する（封止シート配置工程の一例としての蛍光体シート配置工程）。
【０５１６】
その後、図１３（ｃ）の仮想線で示すように、離型シート１３を蛍光体シート５の上面から剥離する。
【０５１７】
その後、図１３（ｄ）に示すように、蛍光体シート５を硬化させる。硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、蛍光体シート５を熱硬化させる。具体的には、蛍光体シート５を、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下に、加熱する。
【０５１８】
熱硬化性樹脂が２段階硬化型シリコーン樹脂を含有し、ＬＥＤ４を埋設する蛍光体シート５がＢステージである場合には、蛍光体シート５は、上記した加熱によって、完全硬化してＣステージとなる。
【０５１９】
また、熱硬化性樹脂が１段階硬化型シリコーン樹脂を含有する場合には、蛍光体シート５は、上記した加熱によって、完全硬化してＣステージとなる。
【０５２０】
あるいは、硬化性樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合には、蛍光体シート５に活性エネルギー線を上方から照射する。なお、活性エネルギー線を上方から照射する場合には、それによって粘着層３の粘着力が低下しないように、硬化性樹脂や照射条件が選択される。
【０５２１】
硬化（完全硬化）した蛍光体シート５は、可撓性を有しており、また、蛍光体シート５の波長４００ｎｍ以下における光透過率は、例えば、５０％以上、好ましくは、６０％以上である。蛍光体シート５の光透過率が上記した下限以上であれば、蛍光体層７における活性エネルギー線の透過性を担保して、活性エネルギー線が蛍光体層７を透過して粘着層３に到達することができる。同時に、輝度に優れるＬＥＤ装置１５（後述）を得ることができる。
【０５２２】
これにより、ＬＥＤ４の側面の上部および上面が、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の上部が封止される。
＜切断工程＞
ＬＥＤ封止工程後、図１３（ｄ）の破線で示すように、切断工程では、ＬＥＤ４の周囲の蛍光体シート５を、厚み方向に沿って切断する。例えば、図２の１点鎖線で示すように、蛍光体シート５を、例えば、各ＬＥＤ４を囲む平面視略矩形状に切断する。
【０５２３】
切断工程によって、ＬＥＤ４と、ＬＥＤ４の上部の表面（上面および側面）を被覆する蛍光体シート５から形成される蛍光体層７とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、ＬＥＤ４が支持シート１に密着する状態で得る。つまり、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して個片化する。なお、蛍光体層７の物性（光透過率など）は、蛍光体シート５のそれと同一である。
＜ＬＥＤ剥離工程＞
切断工程後、図１３（ｅ）において、ＬＥＤ剥離工程では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の上面から剥離する。
【０５２４】
蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の上面から剥離するには、まず、図１３（ｅ）の下向き矢印で示すように、活性エネルギー線を上方から蛍光体シート５を介して粘着層３に照射する。
【０５２５】
活性エネルギー線は、例えば、紫外線、電子線などを含み、例えば、波長１８０ｎｍ以上領域、好ましくは、２００ｎｍ以上、また、例えば、４６０ｎｍ以下、好ましくは、４００ｎｍ以下の領域にスペクトル分布を持つ活性エネルギー線が挙げられる。
【０５２６】
活性エネルギー線の照射には、例えば、ケミカルランプ、エキシマレーザ、ブラックライト、水銀アーク、炭素アーク、低圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプなどの照射装置が用いられる。なお、上記波長領域より長波長側あるいは短波長側の活性エネルギー線を発生させることができる照射装置を用いることもできる。
【０５２７】
照射量は、例えば、０．００１Ｊ／ｃｍ２以上、好ましくは、０．０１Ｊ／ｃｍ２以上であり、また、例えば、１００Ｊ／ｃｍ２以下、好ましくは、１０Ｊ／ｃｍ２以下でもある。照射量が上記下限以上であれば、粘着層３の粘着力を確実に効率よく低下させることができる。一方、照射量が上記上限以下であれば、コスト増大を抑制して、機器の損傷を有効に防止することができる。
【０５２８】
照射時間は、例えば、１０分間以下、好ましくは、１分間以下であり、また、例えば、５秒間以上でもある。照射時間の上限が上記した上限以下であれば、ＬＥＤ剥離工程にかかる時間を短縮することができる。
【０５２９】
そして、活性エネルギー線の全部または一部は、上方から蛍光体層７を透過して粘着層３に照射される。
【０５３０】
この活性エネルギー線の照射によって、粘着層３の粘着力が低下する。
【０５３１】
この状態で、図１３（ｅ）の上向き矢印で示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から引き剥がす。なお、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から引き剥がすには、必要により、図示しないが、コレットなどの吸引部材を備えるピックアップ装置を用いることができる。具体的には、吸引部材によって蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を吸引しながら粘着層３から引き剥がすことができる。
【０５３２】
蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の粘着層３からの引き剥がしでは、ＬＥＤ４の下面が、粘着層３の上面から剥離される。
【０５３３】
これによって、粘着層３から剥離された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。
【０５３４】
［実装工程］
ＬＥＤ剥離工程後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１３（ｆ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。
【０５３５】
これにより、基板９と、基板９に実装される蛍光体層被覆ＬＥＤ１０とを備えるＬＥＤ装置１５を得る。
【０５３６】
その後、必要により、図１３（ｆ）の仮想線で示すように、ＬＥＤ装置１５に、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を封止する封止保護層２０を設ける。これによって、ＬＥＤ装置１５の信頼性を向上させることができる。
【０５３７】
そして、第８実施形態の方法によれば、ＬＥＤ剥離工程では、活性エネルギー線を上方から蛍光体シート５を介して粘着層３に照射する。すると、活性エネルギー線が蛍光体シート５を透過して粘着層３に照射される。そのため、支持板２を、活性エネルギー線を透過させる基板材料から形成して、その支持板２に活性エネルギー線を透過させる必要がない。その結果、支持板２として、活性エネルギー線透過性の支持板に限らず、活性エネルギー線遮断性の支持板からも選択することができる。
【０５３８】
また、切断工程後に、ＬＥＤ剥離工程を実施する。つまり、切断工程では、硬質の支持板２を備える支持シート１により、ＬＥＤ４および蛍光体シート５を支持しながら、蛍光体シート５を切断することができる。そのため、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。
【０５３９】
さらに、この方法では、ＬＥＤ剥離工程において、活性エネルギー線を粘着層３に照射するので、粘着層３の加熱によって粘着層３の粘着力を低減する方法に比べると、加熱に起因する支持シート１の変形を防止して、寸法安定性をより一層向上させることができる。
【０５４０】
従って、この蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、寸法安定性に優れる。
【０５４１】
また、ＬＥＤ装置１５は、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を備えるので、信頼性に優れ、そのため、発光効率が向上されている。
＜変形例＞
なお、図１３（ｅ）の実施形態のＬＥＤ剥離工程では、活性エネルギー線を上方のみから粘着層３に照射しているが、第８実施形態において、活性エネルギー線を少なくとも上方から照射すればよく、例えば、支持板２が活性エネルギー線透過性材料または活性エネルギー線半透過性材料から形成される場合には、活性エネルギー線を上下両方から粘着層３に照射することもできる。その場合には、支持シート１の下方から照射される活性エネルギー線は、全部または一部が、支持板２を透過して粘着層３に到達する。
【０５４２】
このような変形例によれば、ＬＥＤ剥離工程において、粘着層３の粘着力を低下させるために要する時間、つまり、活性エネルギー線の照射時間をより一層短縮することができ、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造効率を向上させることができる。
【０５４３】
＜第９実施形態＞
第１〜第８実施形態では、まず、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を作製して用意し（図１（ｅ）、図６（ｅ）、図８（ｆ）、図９（ｇ）、図１０（ｈ）、図１１（ｉ）、図１２（ｅ）、図１３（ｅ）参照）、その後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０のＬＥＤ４を基板９に実装している（図１（ｆ）、図６（ｆ）、図８（ｇ）、図９（ｈ）、図１０（ｉ）、図１１（ｊ）、図１２（ｆ）、図１３（ｆ）参照）。
【０５４４】
しかし、図１４が参照されるように、図１４（ａ）に示すように、複数のＬＥＤ４を予め基板９に実装しておき、その後、図１４（ｂ）に示すように、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４の上部を被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、配置することもできる。
【０５４５】
第９実施形態では、図１４（ａ）に示すように、複数のＬＥＤ４は、前後左右に互いに等間隔を隔てるように、基板９に予め実装されている。
【０５４６】
その後、蛍光体シート５を、空間３０が形成されるように、基板９の上に配置する。蛍光体シート５を空間３０が形成されるように配置するには、まず、蛍光体シート５を用意する。その後、図１４（ｂ）に示すように、蛍光体シート５を複数のＬＥＤ４の上部に対して圧着する。また、圧着は、減圧雰囲気下、あるいは、常圧雰囲気下で実施され、好ましくは、減圧雰囲気下で実施される。これによって、空間３０が形成される。その後、蛍光体シート５が硬化性樹脂を含んでいれば、蛍光体シート５を硬化させて、複数のＬＥＤ４の上部を封止する。
【０５４７】
これによって、基板９の上において、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０が形成されるとともに、基板９、複数のＬＥＤ４および蛍光体シート５を備えるＬＥＤ装置１５を得る。
【０５４８】
その後、図１４（ｂ）の仮想線で示すように、必要により、封止保護層２０を設けた後に、各ＬＥＤ４に対応して、ＬＥＤ装置１５を個片化することもできる。また、ＬＥＤ装置１５の製造とともに、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０が作製される。
【０５４９】
第９実施形態であれば、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別することなく、予めＬＥＤ４を基板９に実装するので、上記した蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の選別の手間を省くことができる。
【０５５０】
＜第１０実施形態＞
上記した第１実施形態では、図１（ｃ）で示すように、ＬＥＤ被覆工程の蛍光体シート配置工程において、蛍光体層７の押込量を、図示しないプレス装置におけるプレス板の上下方向の変位量を調整して、制御している。しかし、例えば、図１５に示すように、スペーサ２７を用いて制御することもできる。
【０５５１】
図１５および図１６において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、図１６において、スペーサ２７（後述）は、ハッチングで示される。
【０５５２】
第１０実施形態では、支持シート用意工程（図１５（ａ）参照）、ＬＥＤ配置工程（図１５（ｂ）参照）、ＬＥＤ被覆工程（図１５（ｃ）および図１５（ｄ）参照）、切断工程（図１５（ｄ）の破線参照）、および、ＬＥＤ剥離工程（図１５（ｅ）および図１５（ｅ’）参照）に加え、さらに、スペーサ配置工程（図１５（ａ）参照）を備える。
【０５５３】
［スペーサ配置工程］
スペーサ配置工程は、図１５（ａ）に示すように、支持シート用意工程の後に実施される。
【０５５４】
スペーサ配置工程では、スペーサ２７を支持シート１の上に設ける。図１５（ａ）および図１６に示すように、スペーサ２７は、粘着層３の上面において、複数のＬＥＤ４が載置される載置領域２４を囲むように配置される。すなわち、スペーサ２７は、厚み方向に投影したときに、載置領域２４と重複しないように、平面視略格子状に形成されている。スペーサ２７の開口部２８のそれぞれは、載置領域２４のそれぞれを含むように形成されており、具体的には、載置領域２４より大きい平面視略矩形状に形成されている。
【０５５５】
スペーサ２７の１辺の長さＬ３は、ＬＥＤ４の１辺の長さより長く、具体的には、ＬＥＤ４の１辺の長さに対して、例えば、１００％を超え、好ましくは、１１０％以上、より好ましくは、１２５％以上、さらに好ましくは、１５０％以上であり、また、例えば、３００％以下である。より具体的には、スペーサ２７の１辺の長さＬ３は、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、１．０ｍｍ以上であり、また、例えば、５．０ｍｍ以下、好ましくは、３．０ｍｍ以下である。また、スペーサ２７の幅Ｌ４は、スペーサ２７の１辺の長さＬ３に応じて適宜設定され、具体的には、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５．０ｍｍ以下、好ましくは、３．０ｍｍ以下である。
【０５５６】
スペーサ２７の厚みＴ５は、空間３０の所望の厚みＴ２（図１５（ｃ）参照）、具体的には、ＬＥＤ４の厚みＴ０（図１５（ｂ）参照）から進入部分３１の厚みＴ１（進入長さ）（図１５（ｃ）参照）を差し引いた長さに設定される。
【０５５７】
スペーサ２７を形成する材料としては、例えば、樹脂、金属などが挙げられる。樹脂としては、例えば、ＰＥＴなどのポリエステル、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィンなどが挙げられる。金属としては、例えば、鉄、銅、ステンレスなどが挙げられる。また、スペーサ２７の表面には、フッ素処理などの剥離処理を施すこともできる。
【０５５８】
スペーサ２７を支持シート１の上に設けるには、例えば、上記した形状に予め外形加工したスペーサ２７を粘着層３の上面に載置する。あるいは、上記した材料から形成されるシートを粘着層３の上面に積層した後、公知のパターン形成法によって、上記した形状に形成することもできる。
【０５５９】
［ＬＥＤ被覆工程］
ＬＥＤ被覆工程は、蛍光体シート配置工程（図１５（ｃ）参照）、および、ＬＥＤ封止工程（図１５（ｄ）参照）を備えている。
【０５６０】
（蛍光体シート配置工程）
図１５（ｃ）に示すように、蛍光体シート配置工程では、蛍光体シート５の下面がスペーサ２７の上面に接触するまで、蛍光体シート５を複数のＬＥＤ４の上部に対して押し込む。詳しくは、載置領域２４以外の領域に対向する蛍光体シート５の下面が、スペーサ２７の上面に接触するまで、蛍光体シート５を複数のＬＥＤ４の上部に対して押し込む。なお、載置領域２４以外の領域に対向する蛍光体シート５は、進入部分３１である。
【０５６１】
蛍光体シート５の押込は、スペーサ２７の厚みＴ５によって制御される。具体的には、蛍光体シート５の下面がＬＥＤ４の上面に接触してから、進入部分３１の下面がスペーサ２７の上面に接触するまで、蛍光体シート５を押し込む。
【０５６２】
なお、蛍光体層７の押込は、空間３０が確保されるように、調節される。
【０５６３】
第１０実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、図１に実施形態に比べると、蛍光体シート５の押込をスペーサ２７の厚みＴ５によって制御できる。つまり、スペーサ２７の厚みＴ５を精確に調節することによって、蛍光体シート５の押込量を精確に調節することができる。
【０５６４】
＜第１１実施形態＞
上記した第２実施形態では、図６に示すように、支持板２を上面が平坦な平板状に形成しているが、例えば、図１７に示すように、支持板２の上面に支持凹部２２を設けることもできる。
【０５６５】
図１７および図１８において、第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。図１８において、支持突出部２３（後述）は、ハッチングで示される。
【０５６６】
この第１１実施形態では、支持シート用意工程（図１７（ａ）参照）、ＬＥＤ配置工程（図１７（ｂ）参照）、蛍光体シート配置工程（図１７（ｃ）参照）、ＬＥＤ封止工程（図１７（ｄ）参照）、切断工程（図１７（ｄ）の破線参照）、および、ＬＥＤ剥離工程（図１７（ｅ）の仮想線参照）を備える。
【０５６７】
［支持シート用意工程］
支持凹部２２は、支持板２の上面から下側に凹むように設けられている。つまり、支持凹部２２は、上側に開放される凹部とされる。図１７（ａ）および図１８に示すように、支持凹部２２は、粘着層３の載置領域２４に対応するように設けられており、具体的には、支持凹部２２は、平面視において、前後方向および左右方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。また、支持凹部２２のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、載置領域２４のそれぞれを含むように形成されている。支持凹部２２のそれぞれは、載置領域２４のそれぞれよりわずかに大きい平面視矩形状に形成されている。支持板２において、支持凹部２２以外の部分は、支持突出部２３とされる。支持突出部２３は、厚み方向に投影したときに、平面視略格子状に形成されている。
【０５６８】
支持凹部２２の１辺の長さＬ５は、ＬＥＤ４の１辺の長さより長く、具体的には、ＬＥＤ４の１辺の長さに対して、例えば、１００％を超え、好ましくは、１１０％以上、より好ましくは、１２５％以上、さらに好ましくは、１５０％以上であり、また、例えば、３００％以下である。より具体的には、支持凹部２２の１辺の長さＬ５は、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、１．０ｍｍ以上であり、また、例えば、５．０ｍｍ以下、好ましくは、３．０ｍｍ以下である。また、支持突出部２３の幅Ｌ６は、０．３ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、５．０ｍｍ以下、好ましくは、３．０ｍｍ以下である。
【０５６９】
支持凹部２２の深さＴ６（つまり、支持突出部２３の突出長さＴ６）は、次に説明する粘着突出部２５の突出長さＴ７（図１７（ｃ）参照）に対応する長さに調節されており、具体的には、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０５ｍｍ以上、より好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。
【０５７０】
粘着層３は、支持凹部２２の全てに充填されるとともに、支持突出部２３の上面を被覆するように、支持板２の上に連続して設けられている。なお、粘着層３の上面は、平坦状に形成されている。
【０５７１】
［蛍光体シート配置工程］
図１７（ｃ）に示すように、蛍光体シート配置工程では、蛍光体シート５の下面が、粘着層３において支持突出部２３に対応する粘着突出部２５の上面に接触するまで、蛍光体シート５を複数のＬＥＤ４の上部に対して押し込む。つまり、まず、蛍光体シート５の下面が複数のＬＥＤ４の上面に接触し、その後、蛍光体シート５によって複数のＬＥＤ４は、下方に加圧されるので、ＬＥＤ４の下側に対向配置される粘着層３、つまり、支持凹部２２に充填される粘着層３が、支持突出部２３の上面を被覆する粘着層３を、外方（左右方向および前後方向）に向けて加圧する。すると、支持突出部２３の上面を被覆する粘着層３は、支持突出部２３によって、上側に盛り上がり、具体的には、ＬＥＤ４の下面より（周囲の粘着層３の上面）より上側に突出する粘着突出部２５を形成する。粘着突出部２５は、断面視において、支持突出部２３に対応する形状に形成されており、具体的には、周囲の粘着層３に対して上側に断面視略矩形状に突出する形状に形成されている。
【０５７２】
なお、粘着突出部２５は、空間３０が確保されるように、形成される。
【０５７３】
粘着突出部２５の突出長さＴ７は、空間３０の厚みＴ２（図１７（ｃ）参照）、具体的には、ＬＥＤ４の厚みＴ０から進入部分３１の厚みＴ１（進入長さ）を差し引いた長さに設定される。
【０５７４】
第１１実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法では、第２実施形態のそれと同様の作用効果を奏することができ、さらに、粘着突出部２５の突出長さＴ７、ひいては、支持突出部２３の突出長さＴ６を精確に設定することによって、蛍光体シート５の押込量を精確に調節することができる。これによって、空間３０の所望の厚みＴ２を精確に調節することができる。
【０５７５】
＜変形例＞
第１１実施形態では、粘着突出部２５を蛍光体シート配置工程（図１７（ｃ）参照）において形成しているが、例えば、ＬＥＤ配置工程（図１８（ｂ）参照）において、形成することもできる。
【０５７６】
すなわち、図１９（ｂ）に示すように、ＬＥＤ配置工程において、複数のＬＥＤ４を粘着層３に配置することによって、粘着突出部２５が形成される。詳しくは、ＬＥＤ配置工程において、ＬＥＤ４を粘着層３に配置するときに、粘着層３がＬＥＤ４に加圧され、それによって、載置領域２４の周囲に粘着突出部２５が形成される。
【０５７７】
また、図示しないが、図１７および図１８に示す支持板２の支持凹部２２に、貫通孔２１（図１５および図１６参照）を設けることもできる。
【符号の説明】
【０５７８】
４            ＬＥＤ（ＬＤ、電子素子）
５            蛍光体シート
９            基板
１０          蛍光体層被覆ＬＥＤ
１５          ＬＥＤ装置
３０          空間
【図１】
2014090157.tif 000024
【図２】
2014090157.tif 000025
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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