(57)【要約】【課題】接続不良を抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置の一態様には、パッケージ基板２１と、プリント配線基板１１と、プリント配線基板１１及びパッケージ基板２１を貫通し、プリント配線基板１１及びパッケージ基板２１の互いから離間する方向への変形を拘束する拘束ピン４２と、プリント配線基板１１とパッケージ基板２１との間に設けられ、プリント配線基板１１及びパッケージ基板２１の互い接近する方向への変形を拘束するスタンドオフ４３と、が設けられている。拘束ピン４２には、プリント配線基板１１のパッケージ基板２１から離間した側の面１４に接する頭部４２ａと、パッケージ基板２１のプリント配線基板１１から離間した側の面２４に平行な方向に開閉可能であり、面２４に引っ掛かる鉤部４２ｃと、頭部４２ａと鉤部４２ｃとを連結するばね部４２ｂと、が設けられている。【選択図】図２
2014216618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が設けられたパッケージ基板と、
前記パッケージ基板が実装された実装基板と、
前記実装基板及び前記パッケージ基板を貫通し、前記実装基板及び前記パッケージ基板の互いから離間する方向への変形を拘束する第１の拘束手段と、
前記実装基板と前記パッケージ基板との間に設けられ、前記実装基板及び前記パッケージ基板の互い接近する方向への変形を拘束する第２の拘束手段と、
を有し、
前記第１の拘束手段は、
前記実装基板の前記パッケージ基板から離間した側の第１の面に接する頭部と、
前記パッケージ基板の前記実装基板から離間した側の第２の面に平行な方向に開閉可能であり、前記第２の面に引っ掛かる鉤部と、
前記頭部と前記鉤部とを連結する連結部と、
を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記連結部は、弾性部材を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１の拘束手段は、前記第２の拘束手段に設けられた開口部を貫通していることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記パッケージ基板に設けられ前記第１の拘束手段が貫通する第１の開口部の側面と前記連結部との間に隙間が存在することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記実装基板に設けられ前記第１の拘束手段が貫通する第２の開口部の側面と前記連結部との間に隙間が存在することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
半導体素子が設けられたパッケージ基板を実装基板上に載置する工程と、
リフローを行うことにより、前記パッケージ基板を前記実装基板に実装する工程と、
を有し、
前記パッケージ基板を載置する工程の前に、前記実装基板の前記パッケージ基板から離間した側の第１の面に接する頭部と、前記パッケージ基板の前記実装基板から離間した側の第２の面に平行な方向に開閉可能であり、前記第２の面に引っ掛かる鉤部と、前記頭部と前記鉤部とを連結する連結部と、を有する第１の拘束手段を、前記鉤部及び前記連結部が前記実装基板を貫通し、前記頭部が前記第１の面に接するようにして設ける工程と、
前記実装基板及び前記パッケージ基板の互い接近する方向への変形を拘束する第２の拘束手段を、前記実装基板上に設ける工程と、
を有し、
前記パッケージ基板を載置する工程において、前記パッケージ基板を、前記パッケージ基板に設けられた開口部内に前記鉤部が閉じられながら位置するように載置し、
前記リフローの際に、前記パッケージ基板を前記実装基板側に降下させて前記鉤部を前記開口部から突出させ、前記鉤部を前記第２の面に引っ掛けることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記連結部は、弾性部材を有することを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記第２の拘束手段を設ける工程において、前記第２の拘束手段を、前記第２の拘束手段に設けられた開口部を前記鉤部及び前記連結部が貫通するように設けることを特徴とする請求項６又は７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記パッケージ基板に設けられ前記第１の拘束手段が貫通する第１の開口部の側面と前記連結部との間に隙間が存在することを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記実装基板に設けられ前記第１の拘束手段が貫通する第２の開口部の側面と前記連結部との間に隙間が存在することを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体パッケージでは、パッケージ基板にＣＰＵが設けられている。半導体パッケージの構造の一つに、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：ball grid array）がある。ＢＧＡ型の半導体パッケージのプリント配線基板への実装では、リフローが行われる。
【０００３】
しかしながら、リフロー後に、パッケージ基板のはんだボールがプリント配線基板から離れていたり、複数のはんだボールが互いに接触して短絡が生じていたりすることがある。つまり、リフロー後に接続不良が生じていることがある。このような接続不良は、パッケージ基板が大きいほど顕著である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１６３０４３号公報
【特許文献２】特開平５−３２７１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、接続不良を抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
半導体装置の一態様には、半導体素子が設けられたパッケージ基板と、前記パッケージ基板が実装された実装基板と、前記実装基板及び前記パッケージ基板を貫通し、前記実装基板及び前記パッケージ基板の互いから離間する方向への変形を拘束する第１の拘束手段と、前記実装基板と前記パッケージ基板との間に設けられ、前記実装基板及び前記パッケージ基板の互い接近する方向への変形を拘束する第２の拘束手段と、が設けられている。前記第１の拘束手段には、前記実装基板の前記パッケージ基板から離間した側の第１の面に接する頭部と、前記パッケージ基板の前記実装基板から離間した側の第２の面に平行な方向に開閉可能であり、前記第２の面に引っ掛かる鉤部と、前記頭部と前記鉤部とを連結する連結部と、が設けられている。
【０００７】
半導体装置の製造方法の一態様では、半導体素子が設けられたパッケージ基板を実装基板上に載置し、リフローを行うことにより、前記パッケージ基板を前記実装基板に実装する。前記パッケージ基板を載置する前に、前記実装基板の前記パッケージ基板から離間した側の第１の面に接する頭部と、前記パッケージ基板の前記実装基板から離間した側の第２の面に平行な方向に開閉可能であり、前記第２の面に引っ掛かる鉤部と、前記頭部と前記鉤部とを連結する連結部と、を有する第１の拘束手段を、前記鉤部及び前記連結部が前記実装基板を貫通し、前記頭部が前記第１の面に接するようにして設け、前記実装基板及び前記パッケージ基板の互い接近する方向への変形を拘束する第２の拘束手段を、前記実装基板上に設ける。前記パッケージ基板を載置する際に、前記パッケージ基板を、前記パッケージ基板に設けられた開口部内に前記鉤部が閉じられながら位置するように載置する。前記リフローの際に、前記パッケージ基板を前記実装基板側に降下させて前記鉤部を前記開口部から突出させ、前記鉤部を前記第２の面に引っ掛ける。
【発明の効果】
【０００８】
上記の半導体装置等によれば、適切な構成を備えた第１の拘束手段及び第２の拘束手段の作用により、接続不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る半導体装置の構造を示す図である。
【図２】拘束具４１を示す図である。
【図３Ａ】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに引き続き、半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図４Ａ】図３Ａ（ａ）及び（ｂ）中の一部を拡大して示す断面図である。
【図４Ｂ】図３Ｂ（ｃ）及び（ｄ）中の一部を拡大して示す断面図である。
【図４Ｃ】図３Ｂ（ｅ）中の一部を拡大して示す断面図である。
【図５】鉤部の変化を示す図である。
【図６】第１の実施形態の作用の例を示す断面図である。
【図７】第１の実施形態の作用の他の例を示す断面図である。
【図８】第２の実施形態に係る半導体装置の構造を示す図である。
【図９】第２の実施形態の作用の例を示す断面図である。
【図１０】第３の実施形態に係る半導体装置の構造を示す図である。
【図１１】第４の実施形態に係る半導体装置の構造を示す図である。
【図１２】第５の実施形態に係る半導体装置の構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
従来、パッケージ基板上にはＣＰＵのみが実装されており、パッケージ基板の外側にメモリ及び光モジュール等の部品が実装されている。これに対し、メモリ及び光モジュール等の部品をパッケージ基板に実装すれば、プリント配線基板上でこれらが占める面積を小さくすることが可能となり、省スペース化及び大幅な高性能化が実現される。しかし、パッケージ基板にＣＰＵ以外の部品を実装する場合、高密度に実装したとしても、パッケージ基板が大きくなり、上記の接続不良が顕著となる。そこで、本願発明者らは、パッケージ基板が大型化しても接続不良を抑制すべく鋭意検討を行った。
【００１１】
以下、実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
先ず、第１の実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る半導体装置の構造を示す図である。図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）中のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【００１３】
第１の実施形態では、図１に示すように、パッケージ基板２１がプリント配線基板１１に実装されている。パッケージ基板２１及びプリント配線基板１１は導体ボール３１を介して互いに接続されている。導体ボール３１は、例えばはんだボールである。パッケージ基板２１に半導体素子２６、メモリ２７及び光モジュール２８が設けられている。メモリ２７及び光モジュール２８は半導体素子２６に接続されている。光モジュール２８には光ファイバ２９が接続される。半導体素子２６は、例えば中央処理装置（ＣＰＵ：central processing unit）である。プリント配線基板１１は実装基板の一例である。プリント配線基板１１及びパッケージ基板２１を貫通し、プリント配線基板１１及びパッケージ基板２１の互いから離間する方向への変形を拘束する拘束ピン４２が設けられている。更に、プリント配線基板１１とパッケージ基板２１との間に設けられ、プリント配線基板１１及びパッケージ基板２１の互い接近する方向への変形を拘束するスタンドオフ４３が設けられている。拘束ピン４２は第１の拘束手段の一例であり、スタンドオフ４３は第２の拘束手段の一例である。拘束ピン４２及びスタンドオフ４３が拘束具４１に含まれる。
【００１４】
次に、拘束具４１について説明する。図２は拘束具４１を示す図である。
【００１５】
上記のように、拘束ピン４２及びスタンドオフ４３が拘束具４１に含まれる。拘束ピン４２には、頭部４２ａ、ばね部４２ｂ及び鉤部４２ｃが含まれている。一方、パッケージ基板２１に、半導体素子２６、メモリ２７及び光モジュール２８から離間して開口部２２が形成されており、プリント配線基板１１に、開口部２２と対向する開口部１２が形成されている。
【００１６】
ばね部４２ｂは、開口部１２及び開口部２２を貫通し、頭部４２ａと鉤部４２ｃとを連結する。ばね部４２ｂは連結部の一例である。ばね部４２ｂには、例えば２本の棒状又は板状の弾性部材が含まれる。頭部４２ａは、プリント配線基板１１のパッケージ基板２１から離間した側の面（第１の面）１４と接し、鉤部４２ｃ及びばね部４２ｂのパッケージ基板２１側からの脱落を防止する。鉤部４２ｃはばね部４２ｂの弾性変形に応じてパッケージ基板２１のプリント配線基板１１から離間した側の面（第２の面）２４に平行な方向（以下、横方向ということがある）に開閉可能である。鉤部４２ｃの形状は頭部４２ａから離間するほど細くなる先細りとなっており、横方向の応力が作用していない状態では、鉤部４２ｃの頭部４２ａ側の端部が第２の面２４に引っ掛かる。また、鉤部４２ｃが閉じられた状態では、鉤部４２ｃの頭部４２ａ側の端部は開口部１２及び開口部２２よりも小さい。つまり、鉤部４２ｃが閉じられた状態では、鉤部４２ｃは開口部１２及び開口部２２を通過することができる。
【００１７】
スタンドオフ４３の形状は、例えばワッシャのような環状である。つまり、スタンドオフ４３には開口部４３ａが設けられている。この開口部４３ａをばね部４２ｂが貫通する。スタンドオフ４３の厚さは、設計上のプリント配線基板１１とパッケージ基板２１との間隔と実質的に一致している。そして、ばね部４２ｂの長さは、プリント配線基板１１の厚さ、スタンドオフ４３の厚さ及びパッケージ基板２１の厚さの和と実質的に一致している。
【００１８】
また、ばね部４２ｂに横方向の応力が作用していない状態では、ばね部４２ｂは開口部１２の側面及び開口部２２の側面から離間している。つまり、ばね部４２ｂと開口部１２の側面及び開口部２２の側面との間に隙間が存在する。
【００１９】
第１の実施形態では、開口部２２がパッケージ基板２１の四隅に設けられており、開口部１２がこれらに対向するようにしてプリント配線基板１１に設けられている。そして、これら４組の開口部の各々に拘束具４１が取り付けられている。
【００２０】
次に、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。図３Ａ乃至図３Ｂは、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図であり、図４Ａ乃至図４Ｃは、図３Ａ乃至図３Ｂ中の一部を拡大して示す断面図である。
【００２１】
先ず、プリント配線基板１１の導体ボール３１が形成される予定の部分に予備はんだ１３を形成する。つまり、図３Ａ（ａ）及び図４Ａ（ａ）に示すように、パッケージ基板２１の導体ボール２３と対向する部分に予備はんだ１３を形成する。導体ボール２３は、例えばはんだボールである。
【００２２】
次いで、図３Ａ（ｂ）及び図４Ａ（ｂ）に示すように、拘束ピン４２を、プリント配線基板１１のパッケージ基板２１から離間する側の面から、頭部４２ａがプリント配線基板１１と接するまで開口部１２に挿入する。更に、スタンドオフ４３を、ばね部４２ｂが開口部４３ａを貫通するようにしてプリント配線基板１１上に設ける。そして、これらの一体物をリフロー治具５１上に、頭部４２ａがリフロー治具５１と接するようにして載置する。
【００２３】
その後、図３Ｂ（ｃ）及び図４Ｂ（ｃ）に示すように、パッケージ基板２１を、鉤部４２ｃが開口部２２に入り込むようにしてプリント配線基板１１上に設ける。スタンドオフ４３の厚さは、上記のように、設計上のプリント配線基板１１とパッケージ基板２１との間隔と実質的に一致している。一方、導体ボール２３の直径及び予備はんだ１３の厚さの和は、設計上のプリント配線基板１１とパッケージ基板２１との間隔より大きい。従って、導体ボール２３と予備はんだ１３とが互いに接する一方で、パッケージ基板２１とスタンドオフ４３との間には隙間が存在する。このため、図５（ａ）にも示すように、鉤部４２ｃは閉じられながら開口部２２内に留まる。
【００２４】
続いて、図３Ｂ（ｄ）及び図４Ｂ（ｄ）に示すように、パッケージ基板２１上に重り５２を載置する。重り５２の質量は特に限定されず、リフロー中に導体ボール及び予備はんだ１３が溶融した際にパッケージ基板２１をスタンドオフ４３に接するまで押圧できればよい。
【００２５】
次いで、リフローにより、導体ボール２３及び予備はんだ１３を溶融させ、その溶融物を凝固させる。この結果、図３Ｂ（ｅ）及び図４Ｃ（ｅ）に示すように、導体ボール３１が得られる。また、導体ボール２３及び予備はんだ１３の溶融に伴って、パッケージ基板２１が重り５２により押圧されてプリント配線基板１１側に徐々に降下するが、スタンドオフ４３と接したところで停止する。つまり、パッケージ基板２１とプリント配線基板１１との間隔がスタンドオフ４３により制御される。また、パッケージ基板２１がスタンドオフ４３と接すると、鉤部４２ｃの下端が開口部２２よりも上方に位置するようになるため、鉤部４２ｃが開口部２２から突出し、鉤部４２ｃの開口部２２による拘束が解かれる。この結果、図５（ｂ）にも示すように、鉤部４２ｃが広がり、パッケージ基板２１のプリント配線基板１１から離間した側の面に引っ掛かる。
【００２６】
このようにして第１の実施形態に係る半導体装置が得られる。
【００２７】
このような第１の実施形態では、拘束具４１により、プリント配線基板１１及びパッケージ基板２１の、相対的に離間する方向の変形も、相対的に近接する方向の変形も抑制される。従って、リフロー後の導体ボール３１の状態は所望のものとなり、接続不良を抑制することができる。
【００２８】
例えば、図６（ａ）に示すように、導体ボール２３が設けられた面が凸になるようにパッケージ基板２１が反っていることがある。この反りは、図６（ｂ）に示すように、重り５２が載置されても解消されない。その後、リフローが行われると、図６（ｃ）に示すように、リフロー中にパッケージ基板２１の反りが解消される。これは、予備はんだ１３及び導体ボール２３が溶融するリフロー温度が、パッケージ基板２１に含まれる樹脂のガラス転移点よりも高いからである。リフロー後には、パッケージ基板２１の温度がガラス転移点よりも低くなるため、リフロー前の形状に戻ろうとする応力がパッケージ基板２１に作用する。つまり、パッケージ基板２１の四辺がプリント配線基板１１から離間するような応力が作用する。しかし、既に拘束具４１で四隅が拘束されているため、図６（ｄ）に示すように、重り５２及びリフロー治具５１を取り外しても、パッケージ基板２１とプリント配線基板１１との間隔はスタンドオフ４３の厚さのまま維持される。つまり、リフロー後の導体ボール３１の状態は所望のものとなり、接続不良を抑制することができる。接続不良を抑制するという効果は、プリント配線基板１１が反っている場合にも得ることができる。リフロー温度が、プリント配線基板１１に含まれる樹脂のガラス転移点よりも高く、リフロー中にプリント配線基板１１の反りが解消され、この状態が拘束具４１により保持されるからである。
【００２９】
また、本実施形態では、ばね部４２ｂと開口部１２の側面及び開口部２２の側面との間に隙間が存在する。このため、例えば図７（ａ）に示すように、導体ボール２３と予備はんだ１３との間に位置ずれがあったとしても、これらが溶融すると、図７（ｂ）に示すように、溶融はんだの表面張力に伴うセルフアライメント６１が生じる。つまり、位置ずれが解消される。このような隙間は、ばね部４２ｂと開口部１２の側面との間、ばね部４２ｂと開口部２２の側面との間の双方に存在することが好ましいが、一方のみに存在してもよい。
【００３０】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。図８は、第２の実施形態に係る半導体装置の構造を示す図である。図８（ａ）は平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）中のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【００３１】
第１の実施形態では、パッケージ基板２１の四隅に開口部２２が設けられているのに対し、第２の実施形態では、図８に示すように、開口部２２がパッケージ基板２１の中央部に設けられている。他の構造は第１の実施形態と同様である。
【００３２】
第１の実施形態は、図６（ａ）に示すように、導体ボール２３が設けられた面が凸になるようにパッケージ基板２１が反っている場合に特に有効であるが、パッケージ基板２１が、図９（ａ）に示すように、導体ボール２３が設けられた面が凹になるように沿っていることもある。第２の実施形態はこのような場合に特に有効である。この反りは、図９（ｂ）に示すように、重り５２が載置されても解消されないが、リフローが行われると、図９（ｃ）に示すように、リフロー中に解消される。リフロー後には、パッケージ基板２１の温度がガラス転移点よりも低くなるため、リフロー前の形状に戻ろうとする応力がパッケージ基板２１に作用する。つまり、パッケージ基板２１の中央部がプリント配線基板１１から離間するような応力が作用する。しかし、既に拘束具４１で中央部が拘束されているため、図９（ｄ）に示すように、重り５２及びリフロー治具５１を取り外しても、パッケージ基板２１とプリント配線基板１１との間隔はスタンドオフ４３の厚さのまま維持される。つまり、リフロー後の導体ボール３１の状態は所望のものとなり、接続不良を抑制することができる。接続不良を抑制するという効果は、プリント配線基板１１が反っている場合にも得ることができる。リフロー温度が、プリント配線基板１１に含まれる樹脂のガラス転移点よりも高く、リフロー中にプリント配線基板１１の反りが解消され、この状態が拘束具４１により保持されるからである。
【００３３】
また、第２の実施形態によって、第１の実施形態と同様のセルフアライメントの作用を得ることもできる。
【００３４】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。図１０は、第３の実施形態に係る半導体装置の構造を示す図である。図１０（ａ）は平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）中のＩ−Ｉ線に沿った断面図であり、図１０（ｃ）は図１０（ａ）中のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【００３５】
第３の実施形態は、図１０に示すように、第１の実施形態と第２の実施形態とを組み合わせたものとなっている。つまり、拘束具４１がパッケージ基板２１の外縁からの距離が異なる２以上の位置に設けられている。このため、図６（ａ）に示すように、導体ボール２３が設けられた面が凸になるようにパッケージ基板２１が反っている場合でも、図９（ａ）に示すように、導体ボール２３が設けられた面が凹になるようにパッケージ基板２１が反っている場合でも、より確実に接続不良を抑制することができる。接続不良をより確実に抑制するという効果は、プリント配線基板１１が反っている場合にも得ることができる。
【００３６】
（第４の実施形態、第５の実施形態）
拘束具４１が設けられる位置は、パッケージ基板２１の四隅及び中央部に限定されない。図１１に示す第４の実施形態のように、半導体素子２６、メモリ２７及び光モジュール２８のレイアウト等に応じて１又は２以上の箇所に設けることができる。拘束具４１を種々の箇所に設けることにより、反りだけでなく、うねり等をより確実に抑制することも可能となる。また、開口部１２の形状は円である必要はなく、図１２に示す第５の実施形態のように、矩形の開口部２５が形成されていてもよい。円形の開口部２２と矩形の開口部２５とを比較すると、例えば、開口部２２には形成しやすいという利点があり、開口部２５には鉤部４２ｃが引っ掛かりやすいという利点がある。
【００３７】
これらの実施形態では、パッケージ基板２１に半導体素子２６の他に、メモリ２７及び光モジュール２８が設けられているが、半導体素子２６のみが設けられていてもよい。また、メモリ２７及び光モジュール２８以外の部品等が設けられていてもよい。
【００３８】
拘束ピン４２及びスタンドオフ４３の材料は特に限定されないが、拘束ピン４２及びスタンドオフ４３はステンレス等の金属製であることが好ましい。低コストで良好な弾性を得ることができるからである。また、鉤部４２ｃが面２４に平行な方向に開閉可能であれば、ばね部４２ｂに代えて弾性を備えない部材が用いられてもよい。
【００３９】
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【００４０】
（付記１）
半導体素子が設けられたパッケージ基板と、
前記パッケージ基板が実装された実装基板と、
前記実装基板及び前記パッケージ基板を貫通し、前記実装基板及び前記パッケージ基板の互いから離間する方向への変形を拘束する第１の拘束手段と、
前記実装基板と前記パッケージ基板との間に設けられ、前記実装基板及び前記パッケージ基板の互い接近する方向への変形を拘束する第２の拘束手段と、
を有し、
前記第１の拘束手段は、
前記実装基板の前記パッケージ基板から離間した側の第１の面に接する頭部と、
前記パッケージ基板の前記実装基板から離間した側の第２の面に平行な方向に開閉可能であり、前記第２の面に引っ掛かる鉤部と、
前記頭部と前記鉤部とを連結する連結部と、
を有することを特徴とする半導体装置。
【００４１】
（付記２）
前記連結部は、弾性部材を有することを特徴とする付記１に記載の半導体装置。
【００４２】
（付記３）
前記第１の拘束手段は、前記第２の拘束手段に設けられた開口部を貫通していることを特徴とする付記１又は２に記載の半導体装置。
【００４３】
（付記４）
前記パッケージ基板に設けられ前記第１の拘束手段が貫通する第１の開口部の側面と前記連結部との間に隙間が存在することを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【００４４】
（付記５）
前記実装基板に設けられ前記第１の拘束手段が貫通する第２の開口部の側面と前記連結部との間に隙間が存在することを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【００４５】
（付記６）
前記第１の拘束手段及び前記第２の拘束手段が、前記パッケージ基板の外縁からの距離が異なる２以上の位置に設けられていることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【００４６】
（付記７）
前記第１の拘束手段が金属製であることを特徴とする付記１乃至６のいずれか１項に記載の半導体装置。
【００４７】
（付記８）
前記パッケージ基板に、前記半導体素子に接続された部品が設けられていることを特徴とする付記１乃至７のいずれか１項に記載の半導体装置。
【００４８】
（付記９）
半導体素子が設けられたパッケージ基板を実装基板上に載置する工程と、
リフローを行うことにより、前記パッケージ基板を前記実装基板に実装する工程と、
を有し、
前記パッケージ基板を載置する工程の前に、前記実装基板の前記パッケージ基板から離間した側の第１の面に接する頭部と、前記パッケージ基板の前記実装基板から離間した側の第２の面に平行な方向に開閉可能であり、前記第２の面に引っ掛かる鉤部と、前記頭部と前記鉤部とを連結する連結部と、を有する第１の拘束手段を、前記鉤部及び前記連結部が前記実装基板を貫通し、前記頭部が前記第１の面に接するようにして設ける工程と、
前記実装基板及び前記パッケージ基板の互い接近する方向への変形を拘束する第２の拘束手段を、前記実装基板上に設ける工程と、
を有し、
前記パッケージ基板を載置する工程において、前記パッケージ基板を、前記パッケージ基板に設けられた開口部内に前記鉤部が閉じられながら位置するように載置し、
前記リフローの際に、前記パッケージ基板を前記実装基板側に降下させて前記鉤部を前記開口部から突出させ、前記鉤部を前記第２の面に引っ掛けることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【００４９】
（付記１０）
前記連結部は、弾性部材を有することを特徴とする付記９に記載の半導体装置の製造方法。
【００５０】
（付記１１）
前記第２の拘束手段を設ける工程において、前記第２の拘束手段を、前記第２の拘束手段に設けられた開口部を前記鉤部及び前記連結部が貫通するように設けることを特徴とする付記９又は１０に記載の半導体装置の製造方法。
【００５１】
（付記１２）
前記パッケージ基板に設けられ前記第１の拘束手段が貫通する第１の開口部の側面と前記連結部との間に隙間が存在することを特徴とする付記９乃至１１のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【００５２】
（付記１３）
前記実装基板に設けられ前記第１の拘束手段が貫通する第２の開口部の側面と前記連結部との間に隙間が存在することを特徴とする付記９乃至１２のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【００５３】
（付記１４）
前記第１の拘束手段及び前記第２の拘束手段を、前記パッケージ基板の外縁からの距離が異なる２以上の位置に設けることを特徴とする付記９乃至１３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【００５４】
（付記１５）
前記第１の拘束手段が金属製であることを特徴とする付記９乃至１４のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【００５５】
（付記１６）
前記パッケージ基板に、前記半導体素子に接続された部品が設けられていることを特徴とする付記９乃至１５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【符号の説明】
【００５６】
１１：プリント配線基板
１２：開口部
２１：パッケージ基板
２２：開口部
３１：導体ボール
４１：拘束具
４２：拘束ピン
４２ａ：頭部
４２ｂ：ばね部
４２ｃ：鉤部
４３：スタンドオフ
４３ａ：開口部
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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