(57)【要約】【課題】  加熱工程を経た後でも相手材との間での気泡の発生を抑制可能で密着性が良好なシート状粘着剤、これを備える粘着積層体及び該シート状粘着剤を用いる可撓性部材の製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明は、ポリエチレンナフタレートフィルムとシート状粘着剤とを貼り合わせた積層体を１８０℃で３０分間加熱した後、前記ポリエチレンナフタレートフィルムと前記シート状粘着剤との界面に実質的に気泡が存在しないシート状粘着剤である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエチレンナフタレートフィルムとシート状粘着剤とを貼り合わせた積層体を１８０℃で３０分間加熱した後、前記ポリエチレンナフタレートフィルムと前記シート状粘着剤との界面に実質的に気泡が存在しないシート状粘着剤。
【請求項２】
ガラス硬質基板と前記シート状粘着剤とを貼り合わせた積層体を１８０℃で３０分間加熱した後、前記ガラス硬質基板と前記シート状粘着剤との界面に実質的に気泡が存在しない請求項１に記載のシート状粘着剤。
【請求項３】
前記シート状粘着剤を１８０℃で３０分間加熱した後の該シート状粘着剤の２５℃でのヤング率が０．５ＭＰａ以上である請求項１又は２に記載のシート状粘着剤。
【請求項４】
加熱又はエネルギー線照射によって硬化する硬化性組成物を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載のシート状粘着剤。
【請求項５】
第一硬化処理により前記硬化性組成物の一部又は全部の硬化反応が進行する請求項４に記載のシート状粘着剤。
【請求項６】
前記硬化性組成物は硬化性官能基として炭素−炭素二重結合を含み、
前記シート状粘着剤を１８０℃で３０分間加熱した後の前記炭素−炭素二重結合の残存率が６０％以下である請求項４又は５に記載のシート状粘着剤。
【請求項７】
前記第一硬化処理により前記硬化性組成物の一部の硬化反応が進行し、
前記第一硬化処理後に施される第二硬化処理により、前記硬化性組成物の残部の硬化反応が進行する請求項５又は６に記載のシート状粘着剤。
【請求項８】
前記第一硬化処理が加熱であり、前記第二硬化処理がエネルギー線照射である請求項７項に記載のシート状粘着剤。
【請求項９】
加熱又はエネルギー線照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤を１００ｐｐｍ以上含む請求項６〜８に記載のシート状粘着剤。
【請求項１０】
基材と、該基材上に積層された請求項１〜９のいずれか１項に記載のシート状粘着剤とを備える粘着積層体。
【請求項１１】
請求項１〜９に記載のシート状粘着剤を用いる可撓性部材の製造方法であって、
可撓性基板が前記シート状粘着剤を介して硬質基板上に固定された積層体を準備する積層体準備工程、
前記可撓性基板を加工して可撓性部材を作製する加工工程、及び
前記可撓性部材を前記シート状粘着剤から剥離する剥離工程
をこの順で含む可撓性部材の製造方法。
【請求項１２】
前記シート状粘着剤は硬化性組成物を含み、
前記加工工程前又は加工工程中に第一硬化処理を行って前記硬化性組成物の一部又は全部の硬化反応を進行させる請求項１１に記載の可撓性部材の製造方法。
【請求項１３】
前記積層体準備工程後かつ前記加工工程前に、又は前記加工工程中に前記第一硬化処理を行って前記硬化性組成物の一部の硬化反応を進行させ、
前記加工工程後かつ前記剥離工程前に、エネルギー線照射による第二硬化処理を行って前記硬化性組成物の残部の硬化反応を進行させる請求項１２に記載の可撓性部材の製造方法。
【請求項１４】
前記可撓性基板のガラス転移点が５０℃以上である請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の可撓性部材の製造方法。
【請求項１５】
前記可撓性基板の厚さが０．５ｍｍ以下である請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の可撓性部材の製造方法。
【請求項１６】
前記可撓性基板がプラスチックを含む請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の可撓性部材の製造方法。
【請求項１７】
請求項１１〜１６に記載の可撓性部材の製造方法により得られるフィルム状ディスプレイデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状粘着剤、粘着積層体及び可撓性部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子デバイスやディスプレイ中の部材として、例えばフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）や有機ＥＬパネルにおけるベース基板、ディスプレイにおけるＴＦＴ（駆動回路）、カラーフィルター、タッチパネルの回路基板、さらに太陽電池等の軽量で、耐衝撃性を有し、かつ薄型の可撓性部材の開発が進められている。
【０００３】
従来のフラットデバイスでは剛性の高いガラス基板上にパターンが形成されていることから、基板の固定や搬送等のハンドリングを正確かつ容易に行うことができ、これにより基板上へのパターン形成を問題なく行うことができる。
【０００４】
一方、上述のような可撓性部材を展開する上では、従来のガラス基板ではなく、いわゆる耐熱性のある金属箔やプラスチック基板、極薄ガラス等の可撓性基板上にパターンが形成される。ただし、可撓性基板単独では剛性が低くハンドリング性が劣る為、あるいは可撓性基板自体の熱寸法安定性が劣る為、高精度なパターン形成が困難となることから、これを改善するために、別途可撓性基板を硬質基板に仮固定材を介して固定し、その上でパターン形成を行い、次いで、加工した可撓性基板を仮固定材から剥離する技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１８６３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記技術では可撓性基板、仮固定材としての粘接着剤層、及び硬質基板を一体としてパターン形成を行うことから、粘接着剤層もその際の加熱処理の影響を受ける。そして加熱処理の影響を無視し得なくなると、粘接着剤と可撓性基板や硬質基板との間に気泡（ボイド）が発生し、所望のパターン形成を行うことができない場合があることが判明している。
【０００７】
本発明は、可撓性部材の加工に際して新たに見出された課題を解決するものであり、加熱工程を経た後でも相手材との間での気泡の発生を抑制可能で密着性が良好なシート状粘着剤、これを備える粘着積層体及び該シート状粘着剤を用いる可撓性部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明者らは鋭意検討したところ、下記構成を採用することにより前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
本発明は、ポリエチレンナフタレートフィルム（以下、「ＰＥＮフィルム」ともいう。）とシート状粘着剤とを貼り合わせた積層体を１８０℃で３０分間加熱した後、前記ポリエチレンナフタレートフィルムと前記シート状粘着剤との界面に実質的に気泡が存在しないシート状粘着剤である。
【００１０】
当該シート状粘着剤では、１８０℃で３０分間加熱した後でも相手材であるＰＥＮフィルムとの界面に実質的に気泡が存在せず密着性が高いので、可撓性基板の加工の際に所望の加工を行うことができる。なお、本明細書において「実質的に気泡が存在しない」とは、相手材との界面に最大径５００μｍ以上の気泡が一つも発生していないことをいう。また、気泡の存在の有無の確認手順は実施例の記載による。
【００１１】
当該シート状粘着剤では、ガラス硬質基板と前記シート状粘着剤とを貼り合わせた積層体を１８０℃で３０分間加熱した後、前記ガラス硬質基板と前記シート状粘着剤との界面に実質的に気泡が存在しないことが好ましい。これにより、加工対象とは反対側の相手材であるガラス硬質基板との界面での気泡を実質的に排除し、当該シート状粘着剤の両界面での気泡を抑制することができるので、さらに安定的かつ高精度で可撓性基板を加工することができる。
【００１２】
当該シート状粘着剤を１８０℃で３０分間加熱した後の該シート状粘着剤の２５℃でのヤング率は０．５ＭＰａ以上であることが好ましい。仮固定材としてのシート状粘着剤と相手材との界面での気泡は、主に各部材に含まれる水分等のアウトガスに起因すると考えられる。当該シート状粘着剤の所定の加熱処理後のヤング率を０．５ＭＰａ以上として、当該シート状粘着剤が加工工程において適度な硬度を有することにより、可撓性基板の加熱処理の際にアウトガスの上記界面への漏出を防止して気泡の発生を効率良く抑制することができる。なお、ヤング率の測定方法は実施例の記載による。
【００１３】
当該シート状粘着剤は、加熱又はエネルギー線照射によって硬化する硬化性組成物を含んでいてもよい。硬化性組成物の硬化を加熱又はエネルギー線照射により行うことができるので、アウトガスの上記界面への漏出が生じる可撓性基板の加工までに、又は加工中に当該シート状粘着剤が適度な硬度を有することができ、アウトガスの漏出をより高いレベルでかつ効率的に防止することができる。
【００１４】
当該シート状粘着剤では、第一硬化処理により前記硬化性組成物の一部又は全部の硬化反応が進行してもよい。これにより、硬化性組成物の硬化度を第一硬化処理により調整することができ、当該シート状粘着剤の硬度を効率良く要求されるレベルにまで設定することができる。また、第一硬化処理が加熱である場合、第一硬化処理を可撓性基板の加工の際の加熱処理に代えることで、硬化性組成物の硬化のために別段の工程を設ける必要がなく、既存プロセスを有効に利用することができる。
【００１５】
当該シート状粘着剤において、前記硬化性組成物は硬化性官能基として炭素−炭素二重結合を含み、
前記シート状粘着剤を１８０℃で３０分間加熱した後の前記炭素−炭素二重結合の残存率が６０％以下であることが好ましい。
【００１６】
硬化性官能基としての炭素−炭素二重結合を介して硬化性組成物の硬化を行う場合に、所定の加熱処理後の炭素−炭素二重結合の残存率が６０％以下となるまで硬化組成物を硬化させると、当該シート状粘着剤の硬度を適度にすることができ、気泡の発生を抑制することができる。
【００１７】
当該シート状粘着剤では、前記第一硬化処理により前記硬化性組成物の一部の硬化反応が進行し、
前記第一硬化処理後に施される第二硬化処理により、前記硬化性組成物の残部の硬化反応が進行することが好ましい。
【００１８】
このような硬化性組成物の二段階での硬化により、第一硬化処理では当該シート状粘着剤の硬度を適度に調節してアウトガスの界面への漏出を防止しつつ、第二硬化処理での硬化により当該シート状粘着剤の粘着力を低下させてその後の可撓性基板の剥離を容易に行うというプロセス設計が可能となる。
【００１９】
当該シート状粘着剤の硬化性組成物の硬化処理として、前記第一硬化処理が加熱であり、前記第二硬化処理がエネルギー線照射であることが好ましい。第一硬化処理にてアウトガスの上記界面への漏出を防止し、第二硬化処理にて当該シート状粘着剤の粘着力の低下による易剥離化を達成するというプロセス設計を行う際、第一硬化処理を加熱とすることで可撓性基板の加工時の加熱処理を利用可能となり、また、第二硬化処理を加熱とは異なるエネルギー線照射とすることにより両硬化処理間での硬化反応のメカニズムを異なるものとすることができ、第一硬化処理及び第二硬化処理におけるそれぞれの硬化度をプロセス設計に応じた適切なレベルとすることができる。
【００２０】
当該シート状粘着剤は、加熱又はエネルギー線照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤を１００ｐｐｍ以上含むことが好ましい。これにより、硬化性組成物の硬化を炭素−炭素二重結合を介して行う際に、特に第一硬化処理での硬化反応を効率良く行うことができる。
【００２１】
本発明には、基材と、該基材上に積層された当該シート状粘着剤とを備える粘着積層体も含まれる。
【００２２】
本発明には、当該シート状粘着剤を用いる可撓性部材の製造方法であって、
可撓性基板が前記シート状粘着剤を介して硬質基板上に固定された積層体を準備する積層体準備工程、
前記可撓性基板を加工して可撓性部材を作製する加工工程、及び
前記可撓性部材を前記シート状粘着剤から剥離する剥離工程
をこの順で含む可撓性部材の製造方法も含まれる。
【００２３】
本発明の製造方法では、当該シート状粘着剤を用いて可撓性基板を加工するので、加工時の加熱処理による気泡の発生を抑制することができ、従来では困難であった可撓性基板に対する所望のパターン形成を容易かつ効率的に行うことができる。
【００２４】
当該製造方法では、前記シート状粘着剤は硬化性組成物を含み、
前記加工工程前又は加工工程中に第一硬化処理を行って前記硬化性組成物の一部又は全部の硬化反応を進行させることが好ましい。
【００２５】
該構成により、硬化性組成物の硬化度を第一硬化処理により調整することができ、当該シート状粘着剤の硬度を効率良く要求されるレベルにまで設定することができる。また、可撓性基板の加工の際の加熱処理を第一硬化処理として利用することで、硬化性組成物の硬化のための別段の工程が必要なく、既存プロセスの有効利用を図ることができる。
【００２６】
当該製造方法では、前記積層体準備工程後かつ前記加工工程前に、又は前記加工工程中に前記第一硬化処理を行って前記硬化性組成物の一部の硬化反応を進行させ、
前記加工工程後かつ前記剥離工程前に、エネルギー線照射による第二硬化処理を行って前記硬化性組成物の残部の硬化反応を進行させることが好ましい。
【００２７】
このような硬化性組成物の二段階硬化プロセスを採用することにより、第一硬化処理を加熱とすることで可撓性基板の加工時の加熱処理を利用可能となり、また、第二硬化処理を加熱とは異なるエネルギー線照射とすることにより両硬化処理間での硬化反応のメカニズムを異なるものとすることができ、第一硬化処理及び第二硬化処理におけるそれぞれの硬化度をプロセス設計に応じた適切なレベルとすることができる。
【００２８】
当該製造方法において、前記可撓性基板のガラス転移点を５０℃以上とすることで、加工の際の加熱処理に対する耐熱性を付与することができ、パターン形成を含む一連の加工を効率良く行うことができる。
【００２９】
前記可撓性基板の厚さが０．５ｍｍ以下であることが好ましい。また、前記可撓性基板がプラスチックを含むことが好ましい。これにより、薄型の可撓性部材を好適に作製することができる。
【００３０】
本発明には、当該可撓性部材の製造方法により得られるフィルム状ディスプレイデバイスも含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態に係るシート状粘着剤を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
＜粘着積層体＞
図１に示すように、粘着積層体１０は、基材１と、基材１上に積層されたシート状粘着剤２とを備えている。また、実際の使用までのシート状粘着剤２の保護を目的として、シート状粘着剤２の露出面上にさらにセパレータ３を設けてもよい。
【００３３】
［基材］
基材１としては、可撓性基板の加工プロセス設計に応じて、セパレータ、可撓性基板、硬質基板等を用いることができる。
【００３４】
（セパレータ）
基板１がセパレータである場合、セパレータ１、３は、それぞれシート状粘着剤の支持体の役割を果たすとともに、粘着積層体が実用に供されるまでシート状粘着剤を保護する役割を果たす。セパレータの構成材料としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、金属（箔）、紙等が挙げられる。セパレータの表面にはシート状粘着剤からの剥離性を高めるため、シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理、硫化モリブデン処理等の剥離処理が施されていてもよい。また、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロトリフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材、ポリエチレンやポリプロピレンの如き無極性ポリマーからなる低接着性基材などが用いられる。
【００３５】
セパレータの厚みは特に限定されないものの、ハンドリング性を考慮すると、１０〜２００μｍが好ましく、２０〜１００μｍがより好ましい。
【００３６】
（可撓性基板及び硬質基板）
粘着積層体１０の構成として、その後の可撓性基板の加工にそのまま供し得るように、基材１として可撓性基板又は硬質基板を用いることもできる。基材１として可撓性基板を用いる場合、粘着積層体１０は、加工対象である可撓性基板上にシート状粘着剤２が積層され、必要に応じてさらにセパレータ３が積層された構造を有しており、その後の可撓性基板の加工の際には、セパレータの剥離後、シート状粘着剤側に硬質基板が貼り合わされる。一方、基材１として硬質基板を用いる場合、粘着積層体１０は、硬質基板上にシート状粘着剤２が積層され、必要に応じてさらにセパレータ３が積層された構造を有しており、その後の可撓性基板の加工の際には、セパレータの剥離後、シート状粘着剤側に可撓性基板が貼り合わされる。
【００３７】
（可撓性基板）
基材１として可撓性基板を用いる場合、可撓性基板の材料としては、耐熱性、寸法安定性、表面平滑性を有する材料であれば特に限定されないが、その材料のガラス転移点（Ｔｇ）として５０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましく、２００℃以上がさらに好ましい。また、ガラス転移点（Ｔｇ）を有さない材料も好適に用いることができる。このような材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、金属（箔）、紙、ＦＲＰ、極薄ガラスなどがあげられる。また、これらの可撓性基板に、必要によりガスバリア性向上のための被膜形成を行ってもよく、銅張積層板、メンブレン配線板、多層フレキシブル回路基板等を可撓性基板の材料として採用してもよい。さらに、ビアホール加工等が施された基板も用いることができる。
【００３８】
可撓性基板の厚さは、加工後の可撓性部材が組み込まれるデバイスの設計に応じて設定すればよいものの、厚さの上限として０．５ｍｍ以下が好ましく、０．１５ｍｍ以下がより好ましい。また、可撓性基板の厚さの下限は、強度や耐久性の観点から、０．０１ｍｍ以上が好ましく、０．０２５ｍｍ以上がより好ましい。
【００３９】
（硬質基板）
基材１として硬質基板を用いる場合、硬質基板の材料としては、シート状粘着剤２を介して可撓性基板を保持することができれば特に限定されないが、可撓性基板より硬質の材料が好ましく用いられ、例えば、シリコン、ガラス、ＳＵＳ板、銅板、アクリル板などが挙げられる。硬質基板の厚さとしては、可撓性基板の安定した保持が可能である限り特に限定されないものの、０．１〜１０ｍｍが好ましく、０．４ｍｍ以上（例えば、０．４〜５．０ｍｍ）がより好ましい。
【００４０】
［シート状粘着剤］
シート状粘着剤２は、ＰＥＮフィルムとシート状粘着剤とを貼り合わせた積層体を１８０℃で３０分間加熱した後、前記ＰＥＮフィルムと前記シート状粘着剤との界面に実質的に気泡が存在しないシート状粘着剤である。当該シート状粘着剤では、１８０℃で３０分間加熱した後でも相手材であるＰＥＮフィルムとの界面に実質的に気泡が存在せず密着性が高い状態となっている。これにより、可撓性基板の加工工程における加熱の際に気泡を発生することなく、所望の加工を行うことができる。さらに、シート状粘着剤２では、ガラス硬質基板と貼り合わせて同様の加熱処理を行った後、ガラス硬質基板との界面に実質的に気泡が存在しないことが好ましい。これにより、加工工程においてシート状粘着剤２の両界面での気泡を抑制することができ、さらに安定的かつ高精度な可撓性基板の加工が可能となる。
【００４１】
シート状粘着剤２は、１８０℃で３０分間加熱した後の２５℃でのヤング率が０．５ＭＰａ以上であることが好ましく、１．０ＭＰａ以上であることがより好ましく、３．０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。また、該ヤング率の上限は、その後の可撓性部材の保持性を考慮すると、５００ＭＰａ以下が好ましく、２００ＭＰａ以下がより好ましく、１００ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。シート状粘着剤と相手材との界面での気泡は、主に各部材に含まれる水分等のアウトガスに起因すると考えられる。シート状粘着剤２の所定の加熱処理後のヤング率を上記範囲として当該シート状粘着剤が加工工程において適度な硬度を有することにより、可撓性基板の加熱処理の際にアウトガスの上記界面への漏出を防止して気泡の発生を効率良く抑制することができる。
【００４２】
シート状粘着剤２は、それ自体が硬化性を示さない非硬化性粘着剤であってもよく、硬化性粘着剤であってもよい。いずれのタイプであってもシート状粘着剤２は貼り合わせる相手材との界面における気泡の発生を実質的に抑制することができるので、可撓性基板の加工を正確かつ効率的に行うことができる。
【００４３】
（非硬化性シート状粘着剤）
非硬化性のシート状粘着剤２の構成材料としては、たとえば、一般的に使用されている感圧性粘着剤を使用でき、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等な粘着剤を用いることができる。なかでも、電子デバイスやディスプレイの製造工程においてシート状粘着剤が熱工程を経る場合には、耐熱性、被着体汚染性や汎用性の観点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましく使用される。
【００４４】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、イソノニルエステル、ラウリルエステル、ステアリルエステル、イソステアリルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどがあげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００４５】
前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル、アクリロイルモルホリンなどがあげられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
【００４６】
さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。このような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００４７】
前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合、エネルギー線重合等の何れの方式で行うこともできる。シート状粘着剤はシート状粘着剤の切断、セパレータの剥離、可撓性基板の剥離等の観点から、適度な凝集力を有することが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロトマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
【００４８】
（硬化性シート状粘着剤）
硬化性シート状粘着剤が含む硬化性組成物は、非硬化性粘着剤の成分系に硬化のための硬化反応サイトが導入された硬化性組成物である。硬化性組成物の硬化処理は特に限定されないものの、加熱又はエネルギー線照射により硬化することが好ましい。このような硬化性組成物は、加熱又はエネルギー線照射により硬化（重合ないし架橋）して、硬化領域を形成する組成物である。硬化処理として加熱又はエネルギー線照射のいずれを選択するかは、硬化性組成物の硬化メカニズムに応じて決定すればよい。エネルギー線としては特に限定されず、紫外線、Ｘ線、電子線、中性子線、α線、β線等が挙げられる。ただし、硬化の度合いとしては、可撓性基板の保持性を失わない程度にとどめておく必要がある。以上の構成により、シート状粘着剤と可撓性基板との界面、好ましくはシート状粘着剤と硬質基板との界面へのアウトガスの漏出が生じる可撓性基板の加工工程までに、又は該加工工程中に、硬化性組成物の硬化を加熱又はエネルギー線照射により行うことができるので、シート状粘着剤２の硬度を適度な範囲に調整することができ、アウトガスの漏出をより高いレベルでかつ効率的に防止することができる。
【００４９】
シート状粘着剤２では、第一硬化処理としての加熱又はエネルギー線照射により前記硬化性組成物の一部又は全部の硬化反応が進行してもよい。これにより、硬化性組成物の硬化度を第一硬化処理により調整することができ、シート状粘着剤２の硬度を効率よく要求されるレベルにまで設定することができる。また、第一硬化処理が加熱である場合、第一硬化処理を可撓性基板の加工の際の加熱処理に代えることで、硬化性組成物の硬化のために別段の工程を設ける必要がなく、既存プロセスを有効に利用することができる。
【００５０】
さらに、シート状粘着剤２では、前記第一硬化処理により前記硬化性組成物の一部の硬化反応が進行し、前記第一硬化処理後に施される第二硬化処理により、前記硬化性組成物の残部の硬化反応が進行することが好ましい。このような硬化性組成物の二段階での硬化により、第一硬化処理ではシート状粘着剤２が適度な硬度を有するように調節することでアウトガスの界面への漏出を防止しつつ、第二硬化処理での硬化により当該シート状粘着剤の粘着力を低下させてその後の可撓性部材の剥離を容易に行うというプロセス設計が可能となる。
【００５１】
第一硬化処理及び第二硬化処理としては、それぞれ加熱及びエネルギー線照射から独立して選択することができる。第一硬化処理及び第二硬化処理の組み合わせとしては、例えば、加熱とエネルギー線照射との組み合わせ、エネルギー線照射と加熱との組み合わせ、低温加熱と高温加熱との組み合わせ、低照射量のエネルギー線照射と高照射量のエネルギー線照射との組み合わせ等が挙げられる。中でも、硬化性組成物の硬化処理として、前記第一硬化処理が加熱であり、前記第二硬化処理がエネルギー線照射であることが好ましい。第一硬化処理にてアウトガスの上記界面への漏出を防止し、第二硬化処理にて当該シート状粘着剤の粘着力の低下による易剥離化を達成するというプロセス設計を行う際、第一硬化処理を加熱とすることで可撓性基板の加工時の加熱処理を利用可能となり、また、第二硬化処理を加熱とは異なるエネルギー線照射とすることにより両硬化処理間での硬化反応のメカニズムを異なるものとすることができ、第一硬化処理及び第二硬化処理におけるそれぞれの硬化度をプロセス設計に応じた適切なレベルとすることができる。
【００５２】
硬化性組成物は、加熱硬化性又はエネルギー線照射硬化性のタイプを問わない。各タイプとも成分構成として、上述の非硬化性シート状粘着剤に用いられる粘着剤成分とともに硬化反応サイトとしての硬化性成分を含む添加型硬化性組成物、上述の非硬化性シート状粘着剤に用いられる粘着剤成分自体に硬化反応サイトとしての硬化性官能基が導入された内在型硬化性組成物、及びこれらの組み合わせ等の形態を採用することができる。
【００５３】
（加熱硬化性組成物）
加熱により硬化する加熱硬化性組成物としては、上記粘着剤成分に該粘着剤成分を架橋するための外部架橋剤を含む組成物を適宜に採用することができる。この場合、予め架橋剤と反応し得る硬化性官能基（水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基等）が導入された粘着剤成分と上記架橋剤との架橋反応が加熱により進行し、硬化性組成物が硬化されるので、いわば上述の添加型と内在型とを併用した硬化性組成物となる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法があげられる。また、アルミキレート化合物等の金属キレート剤も外部架橋剤として好適に用いることができる。外部架橋剤をアクリル系粘着剤に使用する場合、その配合量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、外部架橋剤の配合量は、上記ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部が好ましく、０．１〜５重量部がより好ましい。
【００５４】
他の加熱硬化性組成物としては、加熱によりラジカルを発生するラジカル発生剤と、炭素−炭素二重結合を含む粘着剤成分とを含む硬化性組成物が好適に用いることができる。この場合、上記粘着剤成分に硬化性官能基としての炭素−炭素二重結合が導入され、その粘着剤成分自体が硬化反応に寄与することからいわば内在型の硬化性組成物となる。シート状粘着剤の第一硬化処理が加熱である場合、この加熱によって硬化性組成物の炭素−炭素二重結合間の架橋反応が進行することにより、所望の程度までシート状粘着剤を硬化させることができる。なお、粘着剤成分に炭素−炭素二重結合を導入する方法は後述する。
【００５５】
上記内在型の加熱硬化性シート状粘着剤２は、加熱によりラジカルを発生するラジカル発生剤を１００ｐｐｍ以上含むことが好ましく、２００ｐｐｍ以上含むことがより好ましく、３００ｐｐｍ以上含むことがさらに好ましい。これにより、硬化性組成物の一部又は全部の硬化を炭素−炭素二重結合を介して行う際に、第一硬化処理での硬化反応を効率良く行うことができる。なお、ラジカル発生剤の含有量の上限は、シート状粘着剤の安定性の観点から、２０００ｐｐｍ以下が好ましく、１０００ｐｐｍ以下がより好ましい。このようなラジカル発生剤は、アクリル系ポリマーや他の成分等を含有する硬化性組成物に添加してもよく、アクリル系ポリマーの構成単量体のラジカル重合反応の際に、高温熟成させることなく重合反応を停止させ、ラジカル発生剤が系中に残存するようにして含有させてもよい。
【００５６】
加熱によりラジカルを発生させるラジカル発生剤としては、例えば、過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）、過硫酸カリウムのような有機過酸化物及び無機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）のようなアゾ化合物等が挙げられる。
【００５７】
（エネルギー線硬化性組成物）
エネルギー線照射により硬化するエネルギー線硬化性組成物としては、炭素−炭素二重結合等のエネルギー線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。エネルギー線硬化性組成物としては、エネルギー線（特に紫外線）照射によって粘着力が低下するものが望ましい。
【００５８】
（添加型エネルギー線硬化性組成物）
エネルギー線硬化性組成物としては、たとえば、一般的な粘着剤に、エネルギー線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を硬化性成分として配合した添加型のエネルギー線硬化性組成物を例示できる。一般的な粘着剤としては、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の感圧性粘着剤と同様のものがあげられる。
【００５９】
配合するエネルギー線硬化性のモノマー成分としては、たとえば、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどがあげられる。またエネルギー線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。エネルギー線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは１０〜１５０重量部程度である。
【００６０】
（内在型エネルギー線硬化性組成物）
また、エネルギー線硬化性組成物としては、上記説明した添加型のエネルギー線硬化性粘着剤のほかに、粘着剤成分のベースポリマーとして、硬化性官能基としての炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型のエネルギー線硬化性組成物が好適にあげられる。内在型エネルギー線硬化性組成物は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造のシート状粘着剤を形成することができるため好ましい。
【００６１】
前記硬化性組成物は、上述のように硬化性官能基として炭素−炭素二重結合を含むことが好ましい。この場合、前記シート状粘着剤を１８０℃で３０分間加熱した後の前記炭素−炭素二重結合の残存率が６０％以下であることが好ましい。硬化性官能基としての炭素−炭素二重結合を介して硬化性組成物（すなわち、エネルギー線硬化性組成物）の硬化を行う場合に、所定の加熱処理後の炭素−炭素二重結合の残存率が６０％以下となるように硬化させると、当該シート状粘着剤の硬度を適当なレベルに調整することができ、気泡の発生を抑制することができる。
【００６２】
前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。このようなベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーがあげられる。
【００６３】
前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入すると分子設計が容易である。たとえば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合のエネルギー線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげられる。
【００６４】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物などを共重合したものが用いられる。
【００６５】
前記内在型エネルギー線硬化性組成物は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記エネルギー線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。この場合、エネルギー線硬化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー１００重量部に対して２００重量部以内の範囲内であり、好ましくは０〜１００重量部の範囲である。
【００６６】
前記エネルギー線硬化性組成物には、紫外線線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１、２−オクタンジオン、１−［４−（フェニルチオ）−、２−（０−ベンゾイルオキシム）］、１−フェニル−１，２―プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどがあげられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．１〜１０重量部、好ましくは０．５〜５重量部程度である。
【００６７】
（その他の成分）
さらに、シート状粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、可塑剤、顔料、充填剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。
【００６８】
シート状粘着剤の厚さは適宜に決定できるが、特に切断などの作業性の面から、好ましくは１〜５００μｍ、より好ましくは５〜３００μｍ、さらに好ましくは２０〜５０μｍである。
【００６９】
なお、エネルギー線硬化性粘着剤を使用する場合には、使用条件や組成、配合によって、相手材と貼り合わせる前に、予めエネルギー線を照射し、粘着力を低下させた状態で貼り合わせることも可能である。
【００７０】
［粘着積層体の製造方法］
セパレータ１は、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。その後、製膜したフィルムに公知の離型処理を施すことにより、セパレータを作製することができる。
【００７１】
次に、シート状粘着剤形成用の粘着剤組成物溶液を調製する。粘着剤組成物溶液には、シート状粘着剤の項で説明したような樹脂や添加物等が配合されている。調製した粘着剤組成物溶液をセパレータ１上に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させ（必要に応じて加熱架橋させて）、シート状粘着剤２を形成する。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度５０〜１５０℃、乾燥時間０．５〜５分間の範囲内で行われる。その後、セパレータ３上にシート状粘着剤２をセパレータ１と共に貼り合わせる。これにより、セパレータ１、３に挟まれたシート状粘着剤２を備える粘着積層体が作製される。
【００７２】
上記は基材としてセパレータを用いた例を示したが、基材として可撓性基板や硬質基板を用いる場合は、目的とする基板をセパレータと同様に作製したり、市販の基板を好適に用いたりすることができる。
【００７３】
＜可撓性部材の製造方法＞
本実施形態の可撓性部材の製造方法は、可撓性基板が前記シート状粘着剤を介して硬質基板上に固定された積層体を準備する積層体準備工程、前記可撓性基板を加工して可撓性部材を作製する加工工程、及び前記可撓性部材を前記シート状粘着剤から剥離する剥離工程をこの順で含む。
【００７４】
［積層体準備工程］
積層体の準備手順は、粘着積層体の構成に応じて変更することができる。粘着積層体として一般的に採用されるシート状粘着剤の両面がセパレータにて挟まれた形態に基づいて説明する。この場合、一方のセパレータを剥離し、露出したシート状粘着剤と可撓性基板とを貼り合わせる。次に、他方のセパレータを剥離し、露出したシート状粘着剤と硬質基板とを貼り合わせることにより、所定の積層体を準備することができる。この手順とは反対に、先に硬質基板を貼り合わせ、次いで可撓性基板を貼り合わせる手順も採用することができる。
【００７５】
粘着積層体が、セパレータ上にシート状粘着剤及び可撓性基板がこの順で積層された形態を有する場合は、該セパレータの剥離後、露出したシート状粘着剤と硬質基板とを貼り合わせることにより、所定の積層体を準備することができる。
【００７６】
さらに、粘着積層体が、硬質基板上にシート状粘着剤及びセパレータがこの順で積層された形態を有する場合は、該セパレータの剥離後、露出したシート状粘着剤と可撓性基板とを貼り合わせることにより、所定の積層体を準備することができる。
【００７７】
セパレータ、可撓性基板及び硬質基板としては、粘着積層体の基板の項で説明したものを好適に採用することができる。
【００７８】
各部材の貼り合わせには、互いに密着させることができればよく、例えば、ローラーやヘラ、プレス機などを用いて貼り合わせることができる。
【００７９】
［加工工程］
可撓性基板に対する加工としては特に限定されず、加工後の可撓性部材が適用されるデバイス設計に応じて従来公知のプロセスを採用することができるが、代表的にはパターン形成が挙げられる。パターンとしては、可撓性基板を、その用途であるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）や有機ＥＬパネルのベース基板、あるいは電子ペーパー、ＬＣＤ、有機ＥＬを表示部とするディスプレイの駆動回路、カラーフィルター、さらにはタッチパネルの回路基板や太陽電池の製膜プロセス等の用途に用いるために必要とされる該可撓性基板上に形成される回路や薄膜、素子等が挙げられる。このパターンとしては上記の用途に必要なものであれば良く、パターンの形状や材質は適宜選択することができる。
【００８０】
可撓性部材として、ＴＦＴ（駆動回路）やカラーフィルター等の回路基板が形成された部材とする場合には、公知のフォトリソグラフィー工程を経ることで回路基板を作製することができる。代表的なフォトリソグラフィー工程としては、有機又は無機薄膜の形成、レジスト組成物の塗布、レジスト塗膜のベーキング、露光、レジスト塗膜のエッチング、前記薄膜のエッチング、レジスト膜の除去等の手順を繰り返すことにより、所望のパターン回路を形成することができる。
【００８１】
該加工工程では、薄膜の形成、レジスト膜のベーキングやエッチング後の洗浄及び乾燥においてシート状粘着剤が加熱される。従来ではこのような加熱処理により、仮固定材と可撓性基板との界面や仮固定材と硬質基板との界面に気泡が生じてしまい、所望のパターン形成を行うことができない場合があった。本発明では、該界面での気泡の発生を実質的に抑制可能なシート状粘着剤を用いているので、目的とするパターン形成を行うことができる。
【００８２】
シート状粘着剤が硬化性組成物を含む場合、上記加熱処理を第一硬化処理として利用することにより、既存プロセスを変更することなく、シート状粘着剤を適当な硬度に調節することができ、各部材からのアウトガスの上記界面への漏出を効率的に抑制することができる。加熱処理条件としては、パターン形成手順（薄膜の形成やレジスト塗膜のベーキング、エッチング後の乾燥等）に準じた条件となるが、可撓性基板の耐熱性を考慮して、一般的に５０〜２３０℃で１〜３６０分加熱を行えばよい。複数回の加熱処理が行われる場合は、１回あたりの加熱処理として上記条件を採用することができる。
【００８３】
シート状粘着剤がエネルギー線硬化性組成物を含み、第一硬化処理としてエネルギー線照射を採用する場合は、少なくとも加工工程での加熱処理前に行うことが好ましい。これにより、加熱処理前にシート状粘着剤の硬度を適当なレベルに調節することができ、アウトガスの該界面への漏出を抑制することができる。この場合、シート状粘着剤２は、エネルギー照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤を１００ｐｐｍ以上含むことが好ましく、１０００ｐｐｍ以上含むことがより好ましく、１００００ｐｐｍ以上含むことがさらに好ましい。これにより、硬化性組成物の一部又は全部の硬化を炭素−炭素二重結合を介して行う際に、第一硬化処理での硬化反応を効率良く行うことができる。なお、ラジカル発生剤の含有量の上限は、シート状粘着剤の安定性の観点から、１０００００ｐｐｍ以下が好ましく、５００００ｐｐｍ以下が好ましい。エネルギー照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤としては、上記光重合開始剤を好適に用いることができる。
【００８４】
可撓性回路基板としては、片面回路、両面回路、多層回路等の各可撓性回路基板とすることができ、回路の形成のみではなく、素子等を実装することもできる。可撓性基板の両面に回路を形成するには、片面に回路を形成した後、その回路形成面を粘接着剤を介して硬質基板に固定して他面に回路を形成する手段を採用できる。
【００８５】
可撓性基板上に例えば有機トランジスタを形成する場合、その材料としては、特に限定されることがなく、低分子系有機半導体材料、高分子系有機半導体材料、有機・無機ハイブリッド半導体材料を使用でき、ゲート絶縁材料としては有機ポリマー材料や無機材料を用いることができる。
【００８６】
有機トランジスタを形成する手段としては転写法等が挙げられ、電極や配線はフィルム上に直接描画することにより形成することができる。それらの材料としては、銀等の金属ナノ粒子を含有する金属ナノペーストやインク、金属酸化物のナノ粒子を含有するペーストやインクを採用できる。また導電性ポリマーの溶液などを採用しても良い。こうしたトランジスタ、電極・配線の描画方法としては、インクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷、フレキソ印刷、ナノプリント技術を採用することができる。さらにＴＦＴ回路等を転写によってフィルム上に形成しても良い。
【００８７】
このようにして製造されるフレキシブル回路基板上に、さらに液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示層を形成させるために必要な層を形成させることが可能であり、それぞれのディスプレイに応じた層構造となるように加工される。
【００８８】
［剥離工程］
可撓性基板の加工により得られる可撓性部材は、適宜の手段によりシート状粘着剤から剥離される。シート状粘着剤が加熱又はエネルギー線照射により硬化する硬化性組成物を含む場合、加工工程の加熱処理による硬化性組成物の硬化反応はその一部のみ進行させておき、剥離工程における加熱又はエネルギー線（例えば、紫外線）照射により硬化性組成物の残部の硬化反応を進行させる。これにより、シート状粘着剤の粘着力を低下させることができ、剥離を容易に行うことができる。加熱温度や加熱時間、エネルギー線照射の照射強度、照射時間等の照射条件は、特に限定されるものではなく、適宜必要に応じて設定することができる。
【実施例】
【００８９】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００９０】
まず、ベースセパレータとして、ＰＥＴフィルム（商品名「ルミラーＳ２７」、東レ（株）製）にシリコーン離型剤による処理を施したセパレータを用意した。また、カバーセパレータとして、ＰＥＴフィルム（商品名「ルミラーＳ２７」、東レ（株）製）にシリコーン離型剤による処理を施したセパレータを用意した。これらのセパレータを各実施例及び比較例にて用いた。
【００９１】
［実施例１］
冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）１００重量部、アクリル酸（ＡＡ）４重量部を投入し、モノマー１００重量部に対して２，２アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２重量部及び酢酸エチル１５５．３重量部を入れ、窒素気流中で６０±２℃にて４−５時間重合処理、７０±２℃にて４−５時間熟成処理をし、アクリル系ポリマーを得た。
【００９２】
次に、アクリル系ポリマー１００重量部に対し、エポキシ系架橋剤（Ｔ／Ｃ）（商品名「テトラッドＣ」、三菱瓦斯化学（株）製）５重量部を加えて、粘着剤溶液を作製した。
【００９３】
前記で調製した粘着剤溶液を、ベースセパレータのシリコーン離型処理を施した面上に塗布し、１２０℃で３分間加熱乾燥して、厚さ２０μｍのシート状粘着剤を形成した。次いで該シート状粘着剤表面にさらにカバーセパレータのシリコーン離型処理を施した面を貼り合わせ、粘着積層体を作製した。
【００９４】
［実施例２］
冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）７５重量部、アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）２５重量部、アクリル酸（ＡＡ）２．４重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）０．１重量部を投入し、モノマー１００重量部に対して２，２アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２重量部及び酢酸エチル１８８．７５重量部を入れ、窒素気流中で５７±３℃にて６−７時間重合処理をし、アクリル系ポリマーを得た。
【００９５】
次に、アクリル系ポリマー１００重量部に対し、エポキシ系架橋剤（Ｔ／Ｃ）（商品名「テトラッドＣ」、三菱瓦斯化学（株）製）３重量部を加えて、粘着剤溶液を作製した。
【００９６】
前記で調製した粘着剤溶液を、ベースセパレータのシリコーン離型処理を施した面上に塗布し、１２０℃で３分間加熱乾燥して、厚さ２０μｍのシート状粘着剤を形成した。次いで該シート状粘着剤表面にさらにカバーセパレータのシリコーン離型処理を施した面を貼り合わせ、粘着積層体を作製した。
【００９７】
［実施例３］
冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）１００重量部、アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）２．４重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）１４重量部を投入し、モノマー１００重量部に対して過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）０．２重量部、及びトルエン６６．７重量部を入れ、窒素気流中で６０±２℃にて６時間重合処理をし、アクリル系ポリマーＡを得た。
【００９８】
このアクリル系ポリマーＡに当該アクリル系ポリマーＡのアクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）の水酸基１当量に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）０．７２当量を加え、空気気流中で５０±１℃にて６時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＡ’を得た。
【００９９】
次に、アクリル系ポリマーＡ’１００重量部に対し、イソシアネート系架橋剤（Ｃ／Ｌ）（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業（株）製）０．１重量部、及び光重合開始剤（Ｉｒｇ１２７）（商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」、ＢＡＳＦ社製）２重量部を加えて、粘着剤溶液を作製した。
【０１００】
前記で調製した粘着剤溶液を、ベースセパレータのシリコーン処理を施した面上に塗布し、１２０℃で３分間加熱乾燥して、厚さ２０μｍのシート状粘着剤を形成した。次いで該シート状粘着剤表面にさらにカバーセパレータのシリコーン離型処理を施した面を貼り合わせ、粘着積層体を作製した。
【０１０１】
［実施例４］
冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）１００重量部、アクリル酸（ＡＡ）０．４重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）１２．７重量部を投入し、モノマー１００重量部に対して過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）０．２重量部、及びトルエン６６．７重量部を入れ、窒素気流中で６１±２℃にて６時間重合処理をし、アクリル系ポリマーＡを得た。
【０１０２】
このアクリル系ポリマーＡに当該アクリル系ポリマーＡのアクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）の水酸基１当量に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）０．８当量を加え、空気気流中で５０±１℃にて８時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＡ’を得た。
【０１０３】
次に、アクリル系ポリマーＡ’１００重量部に対し、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）（Ａｌｈ）（商品名「アルミキレートＡ（Ｗ）」、川研ファインケミカル（株）製）３重量部、及び光重合開始剤（Ｉｒｇ１２７）（商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」、ＢＡＳＦ社製）２重量部を加えて、粘着剤溶液を作製した。
【０１０４】
前記で調製した粘着剤溶液を、ベースセパレータのシリコーン処理を施した面上に塗布し、１２０℃で３分間加熱乾燥して、厚さ２０μｍのシート状粘着剤を形成した。次いで該シート状粘着剤表面にさらにカバーセパレータのシリコーン離型処理を施した面を貼り合わせ、粘着積層体を作製した。
【０１０５】
［実施例５］
冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）１００重量部、アクリル酸（ＡＡ）０．５重量部、アクリル酸イソノニル４０重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）１８重量部を投入し、モノマー１００重量部に対して過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）０．２重量部、及びトルエン６６．７重量部を入れ、窒素気流中で６１±２℃にて６時間重合処理をし、アクリル系ポリマーＡを得た。
【０１０６】
このアクリル系ポリマーＡに当該アクリル系ポリマーＡのアクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）の水酸基１当量に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）０．８当量を加え、空気気流中で５０±１℃にて８時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＡ’を得た。
【０１０７】
次に、アクリル系ポリマーＡ’１００重量部に対し、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）（Ａｌｈ）（商品名「アルミキレートＡ（Ｗ）」、川研ファインケミカル（株）製）３重量部、及び光重合開始剤（Ｉｒｇ１２７）（商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」、ＢＡＳＦ社製）２重量部を加えて、粘着剤溶液を作製した。
【０１０８】
前記で調製した粘着剤溶液を、ベースセパレータのシリコーン処理を施した面上に塗布し、１２０℃で３分間加熱乾燥して、厚さ２０μｍのシート状粘着剤を形成した。次いで該シート状粘着剤表面にさらにカバーセパレータのシリコーン離型処理を施した面を貼り合わせ、粘着積層体を作製した。
【０１０９】
［実施例６］
冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）１００重量部、アクリル酸（ＡＡ）０．５重量部、アクリル酸ラウリル（ＬＡ）４０重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）１６重量部を投入し、モノマー１００重量部に対して過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）０．２重量部、及びトルエン６６．７重量部を入れ、窒素気流中で６１±２℃にて６時間重合処理をし、アクリル系ポリマーＡを得た。
【０１１０】
このアクリル系ポリマーＡに当該アクリル系ポリマーＡのアクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）の水酸基１当量に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）０．８当量を加え、空気気流中で５０±１℃にて８時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＡ’を得た。
【０１１１】
次に、アクリル系ポリマーＡ’１００重量部に対し、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）（Ａｌｈ）（商品名「アルミキレートＡ（Ｗ）」、川研ファインケミカル（株）製）３重量部、及び光重合開始剤（Ｉｒｇ１２７）（商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」、ＢＡＳＦ社製）２重量部を加えて、粘着剤溶液を作製した。
【０１１２】
前記で調製した粘着剤溶液を、ベースセパレータのシリコーン処理を施した面上に塗布し、１２０℃で３分間加熱乾燥して、厚さ２０μｍのシート状粘着剤を形成した。次いで該シート状粘着剤表面にさらにカバーセパレータのシリコーン離型処理を施した面を貼り合わせ、粘着積層体を作製した。
【０１１３】
［比較例１］
冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）１００重量部、アクリル酸（ＡＡ）４重量部を投入し、モノマー１００重量部に対して２，２アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２重量部及び酢酸エチル１５５．３重量部を入れ、窒素気流中で６０±２℃にて４−５時間重合処理、７０±２℃にて４−５時間熟成処理をし、アクリル系ポリマーを得た。
【０１１４】
次に、アクリル系ポリマー１００重量部に対し、エポキシ系架橋剤（Ｔ／Ｃ）（商品名「テトラッドＣ」、三菱瓦斯化学（株）製）１重量部を加えて、粘着剤溶液を作製した。
【０１１５】
前記で調製した粘着剤溶液を、ベースセパレータのシリコーン離型処理を施した面上に塗布し、１２０℃で３分間加熱乾燥して、厚さ２０μｍのシート状粘着剤を形成した。次いで該シート状粘着剤表面にさらにカバーセパレータのシリコーン離型処理を施した面を貼り合わせ、粘着積層体を作製した。
【０１１６】
［比較例２］
冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）７５重量部、アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）２５重量部、アクリル酸（ＡＡ）２．４重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）０．１重量部を投入し、モノマー１００重量部に対して２，２アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２重量部及び酢酸エチル１８８．７５重量部を入れ、窒素気流中で５７±３℃にて６−７時間重合処理をし、アクリル系ポリマーを得た。
【０１１７】
前記で調製した粘着剤溶液を、ベースセパレータのシリコーン離型処理を施した面上に塗布し、１２０℃で３分間加熱乾燥して、厚さ２０μｍのシート状粘着剤を形成した。次いで該シート状粘着剤表面にさらにカバーセパレータのシリコーン離型処理を施した面を貼り合わせ、粘着積層体を作製した。
【０１１８】
［比較例３］
冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸メトキシエチル（ＭＥＡ）１００重量部、アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）２７重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）２２重量部を投入し、モノマー１００重量部に対して過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）０．２重量部、及び酢酸エチル３４０重量部を入れ、窒素気流中で６２±１℃にて６−７時間重合処理、７２±２℃にて１．５−２時間熟成処理をし、アクリル系ポリマーＡを得た。
【０１１９】
このアクリル系ポリマーＡに当該アクリル系ポリマーＡのアクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）の水酸基１当量に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）０．８当量を加え、空気気流中で５０±１℃にて１２−１５時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＡ’を得た。
【０１２０】
次に、アクリル系ポリマーＡ’１００重量部に対し、イソシアネート系架橋剤（Ｃ／Ｌ）（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業（株）製）０．０２重量部、及び光重合開始剤（Ｉｒｇ１２７）（商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」、ＢＡＳＦ社製）２重量部を加えて、粘着剤溶液を作製した。
【０１２１】
前記で調製した粘着剤溶液を、ベースセパレータのシリコーン処理を施した面上に塗布し、１２０℃で３分間加熱乾燥して、厚さ２０μｍのシート状粘着剤を形成した。次いで該シート状粘着剤表面にさらにカバーセパレータのシリコーン離型処理を施した面を貼り合わせ、粘着積層体を作製した。
【０１２２】
［比較例４］
冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）１００重量部、アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）２５重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）１８重量部を投入し、モノマー１００重量部に対して過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）０．２重量部、及びトルエン６８重量部を入れ、窒素気流中で６０±３℃にて８−１１時間重合処理をし、アクリル系ポリマーＡを得た。
【０１２３】
このアクリル系ポリマーＡに当該アクリル系ポリマーＡのアクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）の水酸基１当量に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）０．５当量を加え、空気気流中で５０±３℃にて１４−１７時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＡ’を得た。
【０１２４】
次に、アクリル系ポリマーＡ’１００重量部に対し、イソシアネート系架橋剤（Ｃ／Ｌ）（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業（株）製）０．１重量部、及び光重合開始剤（Ｉｒｇ１２７）（商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」、ＢＡＳＦ社製）２重量部を加えて、粘着剤溶液を作製した。
【０１２５】
前記で調製した粘着剤溶液を、ベースセパレータのシリコーン処理を施した面上に塗布し、１２０℃で３分間加熱乾燥して、厚さ２０μｍのシート状粘着剤を形成した。次いで該シート状粘着剤表面にさらにカバーセパレータのシリコーン離型処理を施した面を貼り合わせ、粘着積層体を作製した。
【０１２６】
（１８０℃加熱時の気泡の有無の評価）
実施例及び比較例の粘着積層体からベースセパレータを剥離し、露出したシート状粘着剤とポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（商品名「テオネックスＱ５１」、帝人（株）製）とをハンドローラにより貼り合わせた。次に、カバーセパレータを剥離し、露出したシート状粘着剤とガラス硬質基板（長さ８０ｍｍ×幅８０ｍｍ×厚さ０．５５ｍｍ、商品名「青板縁磨品」、松浪硝子工業（株）製）とを貼り合わせて積層体とし、この積層体を長さ８０ｍｍ×幅８０ｍｍのサイズに切断して評価用積層体を作製した。この評価用積層体を１８０℃で３０分間加熱し、次いで２５℃の雰囲気下で３０分以上放置した後、最大径が５００μｍ以上の気泡の発生の有無を光学顕微鏡により確認した。気泡が確認されなかった場合を「○」、気泡が発生していた場合を「×」として評価した。結果を表１に示す。
【０１２７】
（１８０℃加熱後での炭素−炭素二重結合の残存率の測定）
実施例及び比較例の粘着積層体からベースセパレータを剥離し、露出したシート状粘着剤表面についてＦＴ−ＩＲ測定器（装置名「Ｓｐｅｃｔｒｕｍ  Ｏｎｅ  ＦＴ−ＩＲ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ」、ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ製）を用いて赤外吸収スペクトル測定（ＡＴＲ法、１回反射、６４回積算、Ｇｅ結晶）を行った。得られた吸収スペクトルより、８１０ｃｍ−１（Ｃ＝Ｃ由来）での吸光度の１７２０ｃｍ−１（Ｃ＝Ｏ伸縮）での吸光度に対する比Ｘを求めた。同サンプルを用いて気泡評価のための上記評価用積層体を作製し、１８０℃で３０分間加熱した。加熱後、２５℃の雰囲気下で３０分以上放置したサンプルからＰＥＮフィルムを剥離し、露出したシート状粘着剤の表面について上記と同様にして赤外吸収スペクトル測定を行った。得られた吸収スペクトルより、８１０ｃｍ−１（Ｃ＝Ｃ由来）での吸光度の１７２０ｃｍ−１（Ｃ＝Ｏ伸縮）での吸光度に対する比Ｙを求めた。（比Ｙ／比Ｘ）×１００［％］により得られる値を炭素−炭素二重結合の残存率とした。結果を表１に示す。
【０１２８】
（１８０℃加熱後のヤング率の測定）
実施例及び比較例で得られた粘着積層体を厚さ１０ｍｍの２枚の硬質基板に挟んで１８０℃で３０分加熱し、次いで２５℃の雰囲気下で３０分以上放置した後、カバーセパレータを剥離してシート状粘着剤を露出させた。シート状粘着剤を人の手で高さ５０ｍｍのロール状に巻き取って測定サンプルとした。測定サンプルを引っ張り測定用治具にセットし、チャック間距離：１０ｍｍ、引張速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃の条件で引張試験機（装置名「ＴＥＮＳＩＬＯＮ  ＲＴＣ−１１５０Ａ」、（株）ＯＲＩＥＮＴＥＣ製）により応力−歪み曲線を測定し、歪みが０−１０％の間の線形領域からヤング率を求めた。結果を表１に示す。
【０１２９】
（過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）含有量の測定）
実施例及び比較例で作製したシート状粘着剤から試料を約０．１ｇ採取し、酢酸エチルを加えて１晩以上振とうした。その後アセトニトリル１０ｍｌを加えて、さらに３時間以上振とうした。得られた溶液を０．２μｍのメンブランフィルターでろ過し、下記条件にてＨＰＬＣ測定を行い、過酸化ベンゾイル量を測定した。結果を表１に示す。
＜分析装置及び測定条件＞
Ｄｉｏｎｅｘ製、ＵｌｔｉＭａｔｅ３０００
カラム：ＺＯＲＢＡＸ  Ｅｃｌｉｐｓｅ  Ｐｌｕｓ（３．０ｍｍφ×５０ｍｍ、１．８μｍ）
溶離液：蒸留水／アセトニトリル逆相グラジエント条件
流量：０．８ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＰＤＡ（１９０ｎｍ〜４００ｎｍ）、２３０ｎｍ抽出
がラム温度：４０℃
注入量：５μｌ
【０１３０】
【表１】
2014129491.tif 000003
【０１３１】
表１から分かるように、実施例に係るシート状粘着剤では、ＰＥＮフィルムとの界面及びガラス硬質基板との界面のいずれにおいても気泡は発生しなかった。一方、比較例のシート状粘着剤では気泡が発生し、可撓性基板の仮固定材として用いることは困難であることが分かった。
【符号の説明】
【０１３２】
１      基材
２      シート状粘着剤
３      セパレータ
１０    粘着積層体
【図１】
2014129491.tif 000004