(57)【要約】【課題】本発明の目的は、電磁波シールド性カバーレイフィルムの絶縁性接着剤層に付加型ポリエステル樹脂を用いることで、フレキシブルプリント配線板用配線回路の配線回路面に対する絶縁信頼性および耐熱性の不足を改善したフレキシブルプリント配線板を提供することである。【解決手段】前記課題は、絶縁性樹脂層（Ａ）と、導電層（Ｂ）と、付加型ポリエステル樹脂を含むことを特徴とする絶縁性接着剤層（Ｃ）とが順次積層されてなる電磁波シールド性カバーレイフィルムによって解決される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂層（Ａ）と、導電層（Ｂ）と、付加型ポリエステル樹脂を含むことを特徴とする絶縁性接着剤層（Ｃ）とが順次積層されてなる電磁波シールド性カバーレイフィルム。
【請求項２】
絶縁性樹脂層（Ａ）が、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エステル樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂およびイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種以上を含むことを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド性カバーレイフィルム。
【請求項３】
導電層（Ｂ） が、金属箔、金属蒸着膜、金属スパッタ膜及び導電性フィラーからなる群から選ばれる１種以上の導電性物質を含むことを特徴とする請求項１または２記載の電磁波シールド性カバーレイフィルム。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか記載の電磁波シールド性カバーレイフィルムに貫通穴を形成し、その絶縁性接着剤層（Ｃ）面をフレキシブルプリント配線板用配線回路の配線回路面へ重ね合わせ、加熱して絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を硬化し、さらに前記貫通穴の内部において、導電層（Ｂ） と配線回路とを電気的に接続することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３いずれか記載の電磁波シールド性カバーレイフィルムの絶縁性接着剤層（Ｃ）面をフレキシブルプリント配線板用配線回路の配線回路面へ重ね合わせ、加熱して絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を硬化し、前記電磁波シールド性カバーレイフィルムを積層したフレキシブルプリント配線板に貫通穴を形成し、さらに前記貫通穴の内部において、導電層（Ｂ） と配線回路とを電気的に接続することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
導電層（Ｂ） と配線回路とを、導電性ペースト、導電性バンプ及びメッキ処理からなる群より選択されるいずれかを用いて電気的に接続することを特徴とする請求項４または５記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項４〜６いずれか記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法により製造されてなるフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、繰り返し屈曲を受けるフレキシブルプリント配線板に用いられ、電気回路から発生する電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド性カバーレイフィルム、及びフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ベースフィルム基材上に信号配線とグラウンド配線を形成し、前記配線面にカバーレイフィルムを積層してなるフレキシブルプリント配線板は、屈曲性を有することから、近年のＯＡ機器、通信機器、携帯電話などの更なる高性能化、小型化の要請に応えるべく、その狭く複雑な構造からなる筐体内部に電子回路を組み込むために多用されている。そうした電子回路のダウンサイズ化・高周波化に伴い、そこから発生する不要な電磁ノイズに対する対策がますます重要になってきている。そこで、フレキシブルプリント配線板に、電子回路から発生する電磁ノイズを遮蔽する電磁波シールド性接着フィルムを貼着することが従来よりおこなわれている。
【０００３】
この電磁波シールド性接着フィルム自体には、電磁波シールド性に加えて、貼り合わせたフレキシブルプリント配線板全体の耐屈曲性を損なわないよう、薄さと優れた耐屈曲性が要求される。そのため、電磁波シールド性接着フィルムとしては、厚さの薄い基材フィルム上に導電層を設けてなる基本的構造を有するものが広く知られている。従来の電磁波シールド性接着フィルムとしては、カバーフィルムの片面に、導電性接着剤層及び必要に応じて金属薄膜層からなるシールド層を有し、他方の面に接着剤層と離型性補強フィルムとが順次積層されてなる補強シールドフィルムが知られている（特許文献１参照） 。
【０００４】
また、導電性接着剤層及び／または金属薄膜を有するシールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有するシールドフィルムが知られている（特許文献２参照）。
【０００５】
また、セパレートフィルムの片面に樹脂をコーティングしてカバーフィルムを形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設けてなるシールド性接着フィルムが知られている（特許文献３参照） 。これらの、従来の電磁波シールド性接着フィルムは、カバーレイが圧着されたフレキシブルプリント配線板の片面、または両面に別途積層されるものである。したがって、前記電磁波シールド性接着フィルムを積層した分、フレキシブルプリント配線板が厚くなり、近年、特に携帯電話用のフレキシブルプリント配線板に求められる薄膜化・高屈曲化の要求に応えられなくなった。更に、電磁波シールド性接着フィルムを積層する工程が別途必要なため、製造工程が増え、結果としてフレキシブルプリント配線板の製造コストが増加してしまう問題が生じた。
【０００６】
これらの問題を解決する手段として、ポリイミドに代表されるエンジニアリングプラスチックに、導電層、接着剤層を順次積層したカバーレイフィルムが提案されている（特許文献４参照） 。しかし、上記エンジニアリングプラスチックでは、近年、益々厳しくなっている耐屈曲性の要求に応えることができない。また、硬化樹脂層と導電層、絶縁フィルム層、接着剤層を順次積層したカバーレイフィルムが提案されている（特許文献５参照）。このフィルムはアクリル樹脂を硬化樹脂層および接着剤層に好適に配合することで耐屈曲性の要求に応えることができるが、４層構成となり薄膜化や工程短縮の要望に十分に応えることはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２９８２８５号公報
【特許文献２】特開２００４−２７３５７７号公報
【特許文献３】特開２００４−９５５６６号公報
【特許文献４】特開２００２−３６１７７０号公報
【特許文献５】特開２０１２−４９３６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、電磁波シールド性接着シートとカバーレイフィルムを一体化した電磁波シールド性カバーレイフィルムにおいて、電磁波シールド性カバーレイフィルムの絶縁性接着剤層に付加型ポリエステル樹脂を用いることで、フレキシブルプリント配線板用配線回路の配線回路面に対する絶縁信頼性および耐熱性の不足を改善したフレキシブルプリント配線板を提供することにある。さらには、薄膜で屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を低コストで製造できる電磁波シールド性カバーレイフィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは前記課題を解決するため、鋭意検討の結果、本発明を完成させるに至った。すなわち本発明は、絶縁性樹脂層（Ａ）と、導電層（Ｂ）と、付加型ポリエステル樹脂を含むことを特徴とする絶縁性接着剤層（Ｃ）とが順次積層されてなる電磁波シールド性カバーレイフィルムに関する。
【００１０】
また、本発明は、絶縁性樹脂層（Ａ）が、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エステル樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂およびイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種以上を含むことを特徴とする前記電磁波シールド性カバーレイフィルムに関する。
【００１１】
また、本発明は、導電層（Ｂ） が、金属箔、金属蒸着膜、金属スパッタ膜及び導電性フィラーからなる群から選ばれる１種以上の導電性物質を含むことを特徴とする前記電磁波シールド性カバーレイフィルムに関する。
【００１２】
また、本発明は、前記電磁波シールド性カバーレイフィルムに貫通穴を形成し、その絶縁性接着剤層（Ｃ）面をフレキシブルプリント配線板用配線回路の配線回路面へ重ね合わせ、加熱して絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を硬化し、さらに前記貫通穴の内部において、導電層（Ｂ） と配線回路とを電気的に接続することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【００１３】
また、本発明は、前記電磁波シールド性カバーレイフィルムの絶縁性接着剤層（Ｃ）面をフレキシブルプリント配線板用配線回路の配線回路面へ重ね合わせ、加熱して絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を硬化し、前記電磁波シールド性カバーレイフィルムを積層したフレキシブルプリント配線板に貫通穴を形成し、さらに前記貫通穴の内部において、導電層（Ｂ） と配線回路とを電気的に接続することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【００１４】
また、本発明は、導電層（Ｂ） と配線回路とを、導電性ペースト、導電性バンプ及びメッキ処理からなる群より選択されるいずれかを用いて電気的に接続することを特徴とする前記フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【００１５】
さらに、本発明は、前記フレキシブルプリント配線板の製造方法により製造されてなるフレキシブルプリント配線板に関する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムは、絶縁性樹脂層と導電層と絶縁性接着剤層を一体として有している。これを用いて製造したフレキシブルプリント配線板は薄膜化と製造コストの低減が可能となり、更に、絶縁性接着剤層（Ｃ）に付加型ポリエステル樹脂を使用することで優れた屈曲性、絶縁信頼性、耐熱性を得ることができた。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムは、絶縁性樹脂層（Ａ） と導電層（Ｂ）と絶縁性接着剤層（Ｃ） とが順次積層されてなるものである。そして、絶縁性樹脂層（Ａ） 、絶縁性接着剤層（Ｃ） 、および導電層（Ｂ）は、層中に硬化成分が未反応状態で存在する、いわゆる半硬化状態にある。そして電磁波シールド性カバーレイフィルムをフレキシブルプリント配線板用配線回路の配線回路面へ重ね合わせた後に、各層の硬化成分が加熱により硬化することでフレキシブルプリント配線板を製造できる。
【００１８】
＜絶縁性樹脂層（Ａ）＞
まず、本発明の絶縁性樹脂層（Ａ）について説明する。
絶縁性樹脂層（Ａ）は、導電層（Ｂ） の絶縁被覆に加えて、物理的、化学的なストレスからフレキシブルプリント配線板を保護する役割を担うものであり、優れた屈曲性が必要である。この様な観点から、絶縁性樹脂層（Ａ） を構成する材料としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エステル樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、イミド樹脂等が挙げられる。
【００１９】
本発明におけるアクリル樹脂とは、アクリル酸エステル、または／及びメタアクリル酸エステルの共重合体を主骨格に有する樹脂を指す。また、本発明におけるウレタン樹脂とは、水酸基を有するモノマーまたはオリゴマーと、ジイソシアネート化合物を反応させて得られる共重合体を主骨格にする樹脂を指す。更に、本発明におけるエステル樹脂とは、多価カルボン酸とポリアルコールを重縮合反応させエステル基を形成することにより高分子量化した縮合型エステル樹脂、または／及び、後ほど詳細に説明する多価カルボン酸とジエポキシ化合物を重付加反応させエステル基を形成することにより高分子量化した付加型ポリエステル樹脂を指す。更に、本発明におけるエポキシ樹脂とは、ジオール化合物とエピクロロヒドリンの共重合体からなるエポキシ基を有する化合物であり、前記化合物とアミンや酸無水物に代表される硬化剤を混合・加熱硬化し、高分子量化した樹脂も含まれる。更に、本発明におけるアミド樹脂とは、多価カルボン酸とジアミン化合物を重縮合反応させアミド基を形成することにより高分子量化したアミド樹脂を指す。続いて、本発明におけるイミド樹脂とは、多塩基酸無水物とジアミン化合物から得られるポリアミック酸を脱水閉環して得られるポリイミド樹脂、または／及び多塩基酸無水物とジイソシアネート化合物から脱炭酸閉環して得られるポリイミド樹脂を指す。
【００２０】
これらの中でも、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エステル樹脂は、モノマーの設計自由度が高く、電磁波シールド性カバーレイフィルムに求められる屈曲性、絶縁性を満足させるのに適している。これらは目的に応じて選択することができ、単独又は複数を併用してもよい。
【００２１】
＜導電層（Ｂ＞
次に、本発明の導電層（Ｂ） について説明する。
導電層（Ｂ） は、金属箔、金属蒸着膜、金属スパッタ膜及び導電性フィラーからなる群から選択される１ 種以上の導電性物質を含むことが好ましい。導電層（Ｂ）は、フレキシブルプリント配線板の信号配線から発生する電磁ノイズをシールドする役割を担い、一般的に、導電性が高いほど電磁波シールド機能が優れる。
【００２２】
導電層（Ｂ）を構成する金属箔とは、電気分解等により製造される電解金属や金属を圧延して薄い板状にすることにより製造できる。本発明において金属箔としては、アルミニウム箔、銅箔、銀箔、金箔などが挙げられる。
【００２３】
また、導電層（Ｂ）を構成する金属蒸着膜とは、真空条件下で金属を加熱し、気化あるは昇華させ、目的となる基材表面に形成された金属薄膜である。金属蒸着法として物理蒸着・化学蒸着のどちらも含まれる。本発明において金属蒸着膜としては、アルミニウム蒸着膜、銅蒸着膜、銀蒸着膜、金蒸着膜などが挙げられる。
【００２４】
更に、導電層（Ｂ）を構成する金属スパッタ膜とは、真空条件下で金属に、高電圧でイオン化した希ガス元素や窒素元素を衝突させ金属原子を発生させ、発生した金属原子が目的となる基材表面に形成する金属薄膜である。本発明において金属スパッタ膜としては、アルミニウムスパッタ膜、銅スパッタ膜、銀スパッタ膜、金スパッタ膜などが挙げられる。
【００２５】
続いて、導電層（Ｂ）を構成する導電性フィラーとは、金属フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物が挙げられる。本発明において金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケル等の金属粉、ハンダ等の合金粉、銀メッキされた銅粉、金属メッキされたガラス繊維やカーボンフィラーなどが挙げられる。これら導電性フィラーは、バインダー樹脂に分散させた状態で塗布・乾燥して用いられる。更に、前記導電性フィラーには、粒子径が０．００１μ〜０．５μの金属微粒子も含まれる。これらの金属微粒子は、分散液として基材フィルムに上に塗布・乾燥させた後、比較的低温で焼結し金属薄膜を形成することが出来る。電磁波シールド機能、耐屈曲性、製造コストの面から、銀蒸着膜、銀フィラー、銀微粒子などが特に好適に用いられる。
【００２６】
＜絶縁性接着剤層（Ｃ）＞
次に本発明の絶縁性接着剤層（Ｃ）について説明する。絶縁性接着剤層（Ｃ）は、本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムを、配線が形成された配線基板に接着する役割を担うとともに、導電層（Ｂ）と配線基板の配線を絶縁保護する役割を担う。本発明の最大の特徴は、絶縁性接着剤層（Ｃ）に付加型ポリエステル樹脂を使用することであり、これにより優れた絶縁信頼性と耐熱性、接着力、屈曲性を両立することができる。
【００２７】
本発明の絶縁性接着剤層（Ｃ）で使用される付加型ポリエステル樹脂は、主鎖に環状構造を有するものである。主鎖のエステル結合の隣にかさ高い環状構造が存在するため、接着剤が高い湿度に晒されたときに、エステル結合が分解しにくい。そのため、従来の縮合型エステル樹脂を用いた場合と比較して耐熱性および絶縁信頼性等を大幅に向上できる。
【００２８】
付加型ポリエステル樹脂は、主鎖に環状構造を有することが重要であるため、その合成方法にはこだわらない。そこで合成方法の１例として、例えば、ポリオール化合物（ａ）と、飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）とを反応させた付加型ポリエステル樹脂（ｃ−１）を用いることが好ましい。
【００２９】
ポリオール化合物（ａ）は、２個以上の水酸基を有し、その構造中に重合度２以上の繰り返し単位を有するものである。具体的には、例えば、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリシロキサンポリオールが挙げられる。またこれらのポリオールを用いたポリウレタンポリオールが好ましい。また、ポリオール化合物（ａ）は、重量平均分子量５００〜５００００が好ましい。なお本発明で重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（以下、「ＧＰＣ」ともいう）測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。
【００３０】
ポリエステルポリオールとしては、例えば、多官能アルコ−ル成分と二塩基酸成分とが縮合反応したポリエステルポリオールが好ましい。多官能アルコ−ル成分のうちジオ−ルは、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオ−ル、３−メチル−１，５−ペンタンジオ−ル、３，３’−ジメチロ−ルヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、１，３−ブタンジオ−ル、１，４−ブタンジオ−ル、ネオペンチルグリコール、オクタンジオ−ル、ブチルエチルペンタンジオ−ル、２−エチル−１，３−ヘキサンジオ−ル、シクロヘキサンジオ−ル、ビスフェノールＡなどが挙げられる。３個以上の水酸基を有する多官能アルコ−ル成分は、トリメチロ−ルエタン、ポリトリメチロ−ルエタン、トリメチロ−ルプロパン、ポリトリメチロ−ルプロパン、ペンタエリスリト−ル、ポリペンタエリスリト−ル、ソルビト−ル、マンニト−ル、アラビト−ル、キシリト−ル、ガラクチト−ル、グリセリン等が挙げられる。また、リン原子を有するポリエステルポリオールも好ましい。具体的には、２−（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−イル）メチルコハク酸あるいはその酸無水物と、エチレングリコールとの重縮合物、または２−（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−オキサイド−１０−ホスファフェナントレン−１０−イル）メチルコハク酸−ビス−（２−ヒドロキシエチル）−エステル、あるいはその重縮合によって得られるポリエステルポリオールが挙げられる。
【００３１】
前記二塩基酸成分としては、テレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、無水フタル酸、イソフタル酸、トリメリット酸等の脂肪族あるいは芳香族二塩基酸ないしはそれらの無水物が挙げられる。
【００３２】
また、β−ブチロラクトン、β−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン、γ−カプロラクトン、γ−ヘプタノラクトン、α−メチル−β−プロピオラクトン等のラクトン類等の環状エステル化合物の開環重合により得られるポリエステルポリオールも使用できる。
【００３３】
ポリカーボネートポリオール類とは、下記一般式（１）で示される構造を、その分子中に有するものである。
【００３４】
一般式（１）
−［−Ｏ−Ｒ8−Ｏ−ＣＯ−］m−
（式中、Ｒ8は、２価の有機残基、ｍは、１以上の整数を表す。）
【００３５】
ポリカーボネートポリオールは、例えば、（１）グリコールまたはビスフェノールと炭酸エステルとの反応、（２）グリコールまたはビスフェノールにアルカリの存在下でホスゲンを作用させる反応などで得られる。
【００３６】
（１）の製法で用いられる炭酸エステルとして具体的には、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどが挙げられる。
【００３７】
（１）および（２）の製法で用いられるグリコールまたはビスフェノールとして具体的には、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ブチレングリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオ−ル、２−メチル−１，８−オクタンジオ−ル、３，３’−ジメチロ−ルヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、プロパンジオ−ル、１，３−ブタンジオ−ル、１，４−ブタンジオ−ル、１，５−ペンタンジオ−ル、１，６−ヘキサンジオ−ル、１，９−ノナンジオ−ル、ネオペンチルグリコール、オクタンジオ−ル、ブチルエチルペンタンジオ−ル、２−エチル−１，３−ヘキサンジオ−ル、シクロヘキサンジオ−ル、あるいはビスフェノールＡやビスフェノールＦ等のビスフェノール類、前記ビスフェノール類にエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加させたビスフェノール類等も用いることができる。これらの化合物は１種または２種以上の混合物として使用することができる。
【００３８】
ポリエーテルポリオールは、例えば、テトラヒドロフラン、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等のアルキレンオキサイドの重合体、共重合体、およびグラフト共重合体；ヘキサンジオ−ル、メチルヘキサンジオ−ル、ヘプタンジオ−ル、オクタンジオ−ル若しくはこれらの混合物の縮合により得られるポリエーテルポリオール類；、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ等にエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加させてなるビスフェノール類等の芳香族ジオ−ル類；トリメチロ−ルエタン、ポリトリメチロ−ルエタン、トリメチロ−ルプロパン、ポリトリメチロ−ルプロパン、ペンタエリスリト−ル、ポリペンタエリスリト−ル、ソルビト−ル、マンニト−ル、アラビト−ル、キシリト−ル、ガラクチト−ル、グリセリン等の多価アルコ−ルを原料の一部として用いて合成されたポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイドのブロック共重合体並びにランダム共重合体、ポリテトラメチレングリコール、テトラメチレングリコールとネオペンチルグリコールとのブロック共重合体またはランダム共重合体等のポリエーテルポリオール類などの水酸基が２個以上のものを用いることができる。
【００３９】
ポリブタジエンポリオールは、例えば、その分子内の不飽和結合を水添したものも含み、ポリエチレン系ポリオール、ポリプロピレン系ポリオール、ポリブタジエン系ポリオール、水素添加ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水素添加ポリイソプレンポリオール等が挙げられる。
【００４０】
ポリシロキサンポリオール類としては、一般式（２）および（３）で表される化合物が挙げられる。
【００４１】
一般式（２）
【化１】
2014090151.tif 000002
（Ｘは、水酸基を表し、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ炭素数１〜６のアルキレン基を表し、ｎは、５以上の整数を表す。）
【００４２】
一般式（３）
【化２】
2014090151.tif 000003
（Ｙは、水酸基を表し、Ｒ3は炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は、それぞれ炭素数１〜６のアルキレン基、Ｒ7は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を表し、ｎは、５以上の整数を表す。）
【００４３】
ポリウレタンポリオールは、例えば、上記ポリオール化合物とジイソシアネートを反応させたものであり、ポリエステルポリオールを原料としたポリウレタンポリオール、ポリカーボネートポリオールを原料としたポリウレタンポリオールポリエーテルポリオールを原料としたポリウレタンポリオール、ポリブタジエンポリオールを原料としたポリウレタンポリオール、ポリシロキサンポリオールを原料としたポリウレタンポリオール等が挙げられる。
【００４４】
ジイソシアネート化合物としては、例えば、炭素数４〜５０の芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、芳香脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート等が挙げられる。
【００４５】
芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート等が挙げられる。
【００４６】
脂肪族ジイソシアネートは、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００４７】
芳香脂肪族ジイソシアネートは、例えばω，ω’−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００４８】
脂環族ジイソシアネートは、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート［別名：イソホロンジイソシアネート］、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。
【００４９】
電磁波シールド性カバーレイフィルムの耐熱性をより向上する場合には芳香族ジイソシアネートや芳香脂肪族ジイソシアネートを用いることが好ましい。また電磁波シールド性カバーレイフィルムの屈曲性および接着性をより特に向上する場合には脂肪族ジイソシアネートや脂環族ジイソシアネートを用いることが好ましい。また、ジイソシアネート化合物は一種または二種以上を併用できる。
【００５０】
上記のポリオール化合物（ａ）の中でも、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオ−ルからなるポリエステルジオ−ル、１，６−ヘキサンジオ−ルのみをグリコールとして使用してなるポリカーボネートポリオールや、１，６−ヘキサンジオ−ルと３−メチル−１，５−ペンタンジオ−ルとをグリコールとして使用してなるポリカーボネートジオ−ル、１，９−ノナンジオ−ルと２−メチル−１，８−オクタンジオ−ルとをグリコールとして使用してなるポリカーボネートジオ−ル、ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレングリコール、もしくはテトラメチレングリコールとネオペンチルグリコールとの共重合ポリエーテルポリオール、ポリブタジエンポリオール、水添ポリブタジエンポリオール、ポリシロキサンポリオール等は、主鎖骨格が屈曲性および耐熱性良好で、エステル結合が加水分解性しにくいため好ましい。
【００５１】
また、ポリオール化合物（ａ）として上記ポリオール類に加えて、３官能のポリオールを用いることも好ましい。これにより付加型ポリエステル樹脂が分岐構造を有することになるため、電磁波シールド性カバーレイフィルムの絶縁性接着剤層（Ｃ）として用いた場合、絶縁性接着剤層の凝集力が高くなることで、接着性および耐熱性をより向上できる。
【００５２】
３官能のポリオールは、例えば、トリメチロ−ルエタン、トリメチロ−ルプロパン、ペンタエリスリト−ル、ソルビト−ル、マンニト−ル、アラビト−ル、キシリト−ル、ガラクチト−ル、グリセリン等の多価アルコ−ル化合物が挙げられる。これらの中でも反応制御の面でトリメチロ−ルプロパンやペンタエリスリト−ルが好ましい。
【００５３】
本発明において飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）[以下、化合物（ｂ）ということもある]は、脂環を有する化合物または芳香環を有する化合物が好ましく、脂環式二塩基酸無水物および芳香族二塩基酸無水物がより好ましい。化合物（ｂ）を使用すると高温高湿（例えば、温度：８５℃、湿度：８５％）のような厳しい条件下でもエステル結合がより分解しにくいため、絶縁信頼性がより向上する。さらに耐熱性もより向上できる。
【００５４】
脂環を有する化合物は、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、メチル無水ナジック酸、水素化メチル無水ナジック酸、水素化無水ナジック酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。芳香環を有する化合物は、例えば無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。
【００５５】
これら飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）の中でも、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、メチル無水ナジック酸、水素化メチル無水ナジック酸等は、エステル結合をより効果的に保護できるため、絶縁信頼性、耐熱性の観点から特に好ましい。
【００５６】
付加型ポリエステル樹脂は、付加型ポリエステル樹脂（ｃ−１）が好ましい。即ち、付加型ポリエステル樹脂（ｃ−１）の合成は、ポリオール化合物（ａ）のヒドロキシル基の合計を１モルとした場合に、飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）に含まれる酸無水物基の合計が、０．７モル〜１．３モルの割合で反応させることが好ましく、０．９モル〜１．１モルの割合がより好ましい。酸無水物基の合計が０．７モル以上になることで適度な架橋になりやすく耐熱性を得やすい。一方、１．３モル以下になることで２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｄ）と反応するときの反応制御や容易になる。
【００５７】
付加型ポリエステル樹脂（ｃ−１）の合成は、公知の方法で合成できる。例えば、フラスコにポリオール化合物（ａ）および溶剤を仕込み、窒素気流下、２０〜１２０℃で加熱・攪拌することで均一に溶解した後、飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）を投入し、攪拌しながら５０〜１５０℃で加熱することで付加型ポリエステル樹脂（ｃ−１）を得ることができる。また、飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）を投入する前に、予めフラスコに仕込んだポリオール化合物（ａ）および溶剤を１００℃以上で加熱・攪拌し、溶剤の一部を脱溶剤してもよい。この操作は、通常、系内の水分を除去（脱水処理）するために行い、この操作によって、飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）を反応させる際に、水による酸無水物基の開環反応を抑制することができる。
【００５８】
付加型ポリエステル樹脂は、付加型ポリエステル樹脂（ｃ−１）に、２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｄ）を反応させた付加型ポリエステル樹脂（ｃ−２）であることがより好ましい。２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｄ）を適切に選択することにより、接着強度をより向上させることができる。
【００５９】
２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｄ）は、分子内にエポキシ基を２個以上含有する化合物であれば良い。エポキシ基を２個有する化合物としては、具体的には、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオ−ルジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ・エピクロロヒドリン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ・エピクロロヒドリン型エポキシ樹脂、ビフェノール・エピクロロヒドリン型エポキシ樹脂、グリセリン・エピクロロヒドリン付加物のポリグリシジルエーテル、レゾルシノ−ルジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル、ヒドロキノンジグリシジルエーテル、ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、水添ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジフェニルスルホンジグリシジルエーテル、ジヒドロキシベンゾフェノンジグリシジルエーテル、ビフェノールジグリシジルエーテル、ジフェニルメタンジグリシジルエーテル、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスクレゾ−ルフルオレンジグリシジルエーテル、ビスフェノキシエタノ−ルフルオレンジグリシジルエーテル、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、特開２００４−１５６０２４号公報、特開２００４−３１５５９５号公報、特開２００４−３２３７７７号公報に開示されている柔軟性に優れたエポキシ化合物や、下記式（４）−（６）で表される構造のエポキシ化合物等が挙げられる。
【００６０】
化学式（４）
【化３】
2014090151.tif 000004
【００６１】
化学式（５）
【化４】
2014090151.tif 000005
【００６２】
化学式（６）
【化５】
2014090151.tif 000006
【００６３】
これらの中でも、１，６−ヘキサンジオ−ルジグリシジルエーテルは、付加型ポリエステル樹脂（ｃ−２）の柔軟性をより向上させことができる。また、ビスフェノールＡ・エピクロロヒドリン型エポキシ樹脂は、付加型ポリエステル樹脂（ｃ−２）に耐熱性をより向上させことができる。２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｄ）は目的に応じて選択することが可能であり、これらは単独または複数を併用してもよい。
【００６４】
付加型ポリエステル樹脂（ｃ−２）を合成する場合に、付加型ポリエステル樹脂（ｃ−１）と２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｄ）を反応させる割合は、付加型ポリエステル樹脂（ｃ−１）のカルボキシル基の合計を１モルとした場合に、２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｄ）中のエポキシ基を０．５モル〜１．５モルの割合で反応させることが好ましく、０．７モル〜１．３モルの割合で反応させることがより好ましい。付加型ポリエステル樹脂（ｃ−１）のカルボキシル基１モルに対し、２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｄ）中のエポキシ基の割合が０．５モル以上になることで、適切な分子量にしやすくなり、耐熱性がより向上する。一方、１．５モル以下になることで末端エポキシ基の量をより適切にできるため、飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）を反応させる際にも反応制御がしやすくなる。
【００６５】
また、付加型ポリエステル樹脂（ｃ−２）の合成は、公知の方法で合成できる。例えば、フラスコに付加型ポリエステル樹脂（ｃ−１）及び２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｄ）、溶剤を仕込み、攪拌しながら１００〜１５０℃で加熱することで付加型ポリエステル樹脂（ｃ−２）を得ることができる。この際、必要に応じてトリフェニルホスフィンや、３級アミノ基含有化合物等の触媒を使用してもよい。
【００６６】
付加型ポリエステル樹脂は、付加型ポリエステル樹脂（ｃ−２）と、飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）とを反応させた付加型ポリエステル樹脂（ｃ−３）であることがより好ましい。付加型ポリエステル樹脂（ｃ−２）は側鎖にヒドロキシル基があり、そのヒドロキシル基と化合物（ｂ）の酸無水物基が反応することで、側鎖にカルボキシル基が生成する。このカルボキシル基と、エポキシ硬化剤が架橋反応することで耐熱性をより向上させることができる。加えて側鎖のエステル結合の隣に嵩高い環状構造が存在することにより側鎖のエステル結合が高温で分解しにくくなるため耐熱性がより向上する。
【００６７】
付加型ポリエステル樹脂（ｃ−３）を合成する場合の付加型ポリエステル樹脂（ｃ−２）に飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）を反応させる割合は、付加型ポリエステル樹脂（ｃ−２）のヒドロキシル基の合計を１．０モルとした場合に、飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）中の酸無水物基を０．０５モル〜０．９５モルの割合で反応させることが好ましく、０．１０モル〜０．９０モルの割合で反応させることがより好ましい。付加型ポリエステル樹脂（ｃ−２）中のヒドロキシル基１．０モルに対し、飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）中の酸無水物基の割合が０．０５モル未満の場合、主鎖に導入できるカルボキシル基の量が少なく、架橋反応後の耐熱性向上効果が見出しにくい傾向にある。また、０．９５モルより多い場合、最終的に得られる付加型ポリエステル樹脂のカルボキシル基の量が過剰になり接着性が低下する傾向にある。
【００６８】
付加型ポリエステル樹脂（ｃ−３）の合成は、公知の方法で合成できる。例えば、フラスコに付加型ポリエステル樹脂（ｃ−２）及び、飽和また不飽和の環状構造と酸無水物環を有する化合物（ｂ）、溶剤を仕込み、攪拌しながら５０〜１００℃で加熱することで付加型ポリエステル樹脂を得ることができる。この反応は無触媒下でも進行するが、必要に応じて３級アミノ基含有化合物等の触媒を使用してもよい。
【００６９】
付加型ポリエステル樹脂の酸価は、１〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、５〜９０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇに満たない場合は、カルボキシル基が少ないため、硬化後の諸物性が低下する恐れがある。一方、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると硬化物が硬くなりすぎて接着強度が不足する恐れがある。また、酸価が１〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内において、１ｍｇＫＯＨ／ｇに近い範囲で設計する場合、得られる塗膜の屈曲性や接着性が向上する傾向にある。一方、１００ｍｇＫＯＨ／ｇに近い範囲で設計する場合、架橋点が多くなることため耐熱性がより向上する。
【００７０】
付加型ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、５０００〜５０００００が好ましく、１００００〜３０００００がより好ましい。重量平均分子量が５０００〜５０００００の範囲内において、５０００に近い値で設計する場合、得られる樹脂の末端（すなわちカルボキシル基）が多いことから、架橋性に富む樹脂が得られるため、硬化物の耐熱性が向上する傾向にある。一方、５０００００に近い値で設計する場合、硬化物は、接着性および屈曲性がより向上する。
【００７１】
付加型ポリエステル樹脂は、主鎖のエステル結合を合成する際に、任意成分として前記ポリオール化合物（ａ）以外のヒドロキシル基を１個以上有する化合物やヒドロキシル基以外の官能基を有する化合物等を使用できる。
前記ポリオール化合物（ａ）以外のヒドロキシル基を１個以上有する化合物は、モノアルコ−ル化合物（ａ−１−１）、分子中に２個のヒドロキシル基を有するジオ−ル化合物（ａ−１−２）、分子中に３個以上のヒドロキシル基を有する化合物（a−１−３）が好ましい。これらの化合物には、分子中に、ヒドロキシル基以外の架橋性官能基を有してもよい。
【００７２】
モノアルコ−ル化合物（ａ−１−１）は、例えば、メタノ−ル、エタノ−ル、ｎ−プロパノ−ル、イソプロパノ−ル、ｎ−ブタノ−ル、イソブタノ−ル、タ−シャリ−ブタノ−ル、ラウリルアルコ−ル、ステアリルアルコ−ルなどの脂肪族モノアルコ−ル；シクロヘキサノ−ル等の脂環族モノアルコ−ル；ベンジルアルコ−ル、フルオレノ−ル、等の芳香族モノアルコ−ル；フェノール、メトキノン等のフェノール類；ヒドロキシル基以外の官能基を併有するモノアルコ−ル化合物として、１２−ヒドロキシステアリン酸等のヒドロキシル基含有カルボン酸化合物、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−ト（「２−ヒドロキシエチルアクリレ−ト」と「２−ヒドロキシエチルメタクリレ−ト」とをあわせて、「２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−ト」と表記する。以下同様。）、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレ−ト等のヒドロキシル基含有（メタ）アクリレ−ト化合物、グリシド−ルなどのヒドロキシル基含有エポキシ化合物、オキセタンアルコ−ルなどのヒドロキシル基含有オキセタン化合物が挙げられる。その他、片末端メトキシ化ポリエチレングリコール、片末端メトキシ化ポリプロピレングリコール、モノアルコ−ルを開始剤としたカプロラクトン付加重合物などのオリゴマー型モノアルコールが挙げられる。これらの中でもヒドロキシル基の反応性や反応制御を考慮するとラウリルアルコール、ステアリルアルコール、シクロヘキサノール、１２−ヒドロキシステアリン酸、グリシドール、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００７３】
モノアルコ−ル化合物（ａ−１−１）を用いると、付加型ポリエステル樹脂の末端を封止することができるため、低分子量の付加型ポリエステル樹脂を合成する場合など重量平均分子量の調整が必要な時に、好適に用いることができる。また、モノアルコ−ル化合物（ａ−１−１）がヒドロキシル基以外の架橋性官能基を有する場合、付加型ポリエステル樹脂の末端にカルボキシル基以外の官能基を導入することができるため、付加型ポリエステル樹脂の末端変性が必要な時に、好適に用いることができる。
【００７４】
分子中に２個のヒドロキシル基を有するジオ−ル化合物（ａ−１−２）は、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−２−プロピル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、１，３，５−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、３，３’−ジメチロ−ルヘプタン、プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、オクタンジオール、３−ブチル−３−エチル−１，５−ペンタンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール，トリシクロデカンジメタノール、シクロペンタジエンジメタノール、ダイマ−ジオール、水素添加ビスフェノールＡ、スピログリコール等の脂肪族あるいは脂環族ジオール類；１，３−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，２−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，４−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、４，４’−メチレンジフェノール、４，４’−（２−ノルボルニリデン）ジフェノール、４，４’−ジヒドロキシビフェノール、ｏ−，ｍ−，およびｐ−ジヒドロキシベンゼン、４，４’−イソプロピリデンフェノール、１，２−インダンジオール、１，３−ナフタレンジオール、１，５−ナフタレンジオール、１，７−ナフタレンジオール、９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９’−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等の芳香族ジオール類等を挙げることができる。その他、硫黄原子含有ジオール、臭素原子含有ジオールなどが挙げられる。
【００７５】
ヒドロキシル基以外の官能基を有する化合物は、官能基として３級アミノ基、カルボキシル基等が好ましい。
３級アミノ基を含有する化合物は、例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシプロピル）アニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アニリン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）メチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）プロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ブチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）オクチルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）シクロヘキシルアミンなどの３級アミノ基含有ジオ−ル化合物が挙げられる。これらの中でもＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシプロピル）アニリン等を使用する場合、硬化物の凝集力が増大することで、より耐熱性を向上できる点で好ましい。
【００７６】
カルボキシル基を含有する化合物は、例えば、ジメチロールブタン酸、ジメチロールプロピオン酸、３−ヒドロキシサリチル酸、４−ヒドロキシサリチル酸、５−ヒドロキシサリチル酸、２−カルボキシ−１，４−シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。これらの中でもジメチロールブタン酸やジメチロールプロピオン酸を用いると、付加型ポリエステル樹脂の主鎖末端のカルボキシル基の数を増やすことができる。そこで、付加型ポリエステル樹脂（ｃ−１）と１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｄ）を反応させる場合、より重量平均分子量をより高く合成できる傾向にある。
【００７７】
ここで、ポリオール化合物（ａ）と、ヒドロキシル基含有化合物（ａ−１）は本発明で目的に応じて任意の割合で用いることができ、ポリオール化合物（ａ）中のヒドロキシル基１モルに対し、ヒドロキシル基含有化合物（ａ−１）中のヒドロキシル基を０．０１モル〜１モル、好ましくは０．０５モル〜０．５モルの割合で用いる。ポリオール化合物（ａ）中のヒドロキシル基１モルに対し、ヒドロキシル基含有化合物（ａ−１）中のヒドロキシル基を０．０１モル未満の割合で使用する場合（すなわちポリオール化合物（ａ）単独で使用する場合）、ポリオール化合物（ａ）だけでも十分な絶縁信頼性、耐熱性、接着性を発現することができるが、より高い耐熱性が得にくい。また、１モルより多い場合、最終的に得られる塗膜の凝集力が増大しすぎてしまい、接着性が低下する傾向にある。
【００７８】
付加型ポリエステル樹脂は、一種または複数を併用しても良い。また、付加型ポリエステル樹脂の使用量は、本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムの用途等を考慮して決定すれば良く、特に限定されるものではない。
【００７９】
＜エポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、およびブロック化イソシアネート基含有化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種である化合物：硬化剤＞
本発明では、絶縁性樹脂層（Ａ） 、絶縁性接着剤層（Ｃ） 、および導電層（Ｂ） を硬化反応させる目的で、エポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、およびブロック化イソシアネート基含有化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種である化合物を硬化剤として使用することが好ましい。
【００８０】
本発明において、エポキシ基含有化合物は、エポキシ基を分子内に含有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。エポキシ基を分子内に２個含有する化合物としては、上記化合物（ｄ）で挙げたものを使用することができる。
【００８１】
エポキシ基を分子内に３個以上含有する化合物としては、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレ−トトリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレ−ト、三菱化学株式会社製「エピコ−ト１０３１Ｓ」、「エピコ−ト１０３２Ｈ６０」、「エピコ−ト６０４」、「エピコ−ト６３０」の他、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、特開２００１−２４０６５４号公報に開示されているジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、エチレングリコール・エピクロルヒドリン付加物のポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリト−ルポリグリシジルエーテル、トリメチロ−ルプロパンポリグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、等が挙げられる。また、エポキシ基以外の他の熱硬化性基を併有する化合物も使用できる。例えば、特開２００１−５９０１１号公報や、２００３−４８９５３号公報に開示されているシラン変性エポキシ樹脂が挙げられる。
【００８２】
特に、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレ−トトリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレ−ト等のイソシアヌレ−ト環含有エポキシ化合物は、本発明に使用した場合、ポリイミドや銅に対して接着強度が向上する傾向があり、好ましい。また、三菱化学株式会社製「エピコ−ト１０３１Ｓ」、「エピコ−ト１０３２Ｈ６０」、「エピコ−ト６０４」、「エピコ−ト６３０」は、多官能であり、かつ、耐熱性に優れるため、本発明において非常に好ましく、また、脂肪族系のエポキシ化合物や、特開２００４−１５６０２４号公報、特開２００４−３１５５９５号公報、特開２００４−３２３７７７号公報記載のエポキシ化合物は、硬化塗膜の柔軟性に優れるため、好ましい。また、特開２００１−２４０６５４号公報記載のジシクロペンタジエン型エポキシ化合物や、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール・エピクロロヒドリン型エポキシ樹脂、などは、本発明において、熱硬化性および吸湿性や耐熱性をはじめとする硬化塗膜の耐久性の面で優れており好ましい。
【００８３】
本発明では硬化物の架橋密度を調整する目的で、分子内にエポキシ基を１個有する化合物を併用しても良い。具体的には、例えば、Ｎ−グリシジルフタルイミド、グリシド−ル、グリシジル（メタ）アクリレ−ト等の化合物が挙げられる。
【００８４】
本発明において、イソシアネート基含有化合物は、イソシアネート基を分子内に有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。分子中にイソシアネート基を２個有するイソシアネート基含有化合ジイソシアネート化合物としては、上記に挙げた化合物を使用することができる。
【００８５】
分子中にイソシアネート基を１個有するイソシアネート基含有化合物は、具体的には、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、１，１−ビス［（メタ）アクリロイルオキシメチル］エチルイソシアネート、ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、１，６−ジイソシアナトヘキサン、ジイソシアン酸イソホロン、ジイソシアン酸４，４’−ジフェニルメタン、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、２，４−ジイソシアン酸トリレン、ジイソシアン酸トルエン、２，４−ジイソシアン酸トルエン、ジイソシアン酸ヘキサメチレン、ジイソシアン酸４−メチル−ｍ−フェニレン、ナフチレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、シクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、シクロヘキシルジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ｐ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等のジイソシアン酸エステル化合物と水酸基、カルボキシル基、アミド基含有ビニルモノマーとを等モルで反応せしめた化合物もイソシアン酸エステル化合物として使用することができる。
【００８６】
また、分子中に３個以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートは、例えば、芳香族ポリイソシアネート、リジントリイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられ、前述したジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体が挙げられる。
【００８７】
ブロック化イソシアネート基含有化合物としては、イソシアネート基がε−カプロラクタムやＭＥＫオキシム等で保護されたイソシアネート基含有化合物であればよく、特に限定されるものではない。具体的には、上記イソシアネート基含有化合物のイソシアネート基を、ε−カプロラクタム、ＭＥＫオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ピラゾール、フェノール等でブロックしたものなどが挙げられる。
【００８８】
本発明において、硬化剤は、一種または複数を併用できる。硬化剤の使用量は、本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムの用途等を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、硬化剤を含有させる層に含まれる樹脂の合計を１００重量部とした場合、０．５重量部〜１００重量部の割合で加えることが好ましく、１重量部〜８０重量部の割合で加えることがより好ましい。硬化剤を使用することにより、本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムの架橋密度を適度な値に調節することができるので、硬化後の塗膜の各種物性をより一層向上させることができる。硬化剤の使用量が０．５重量部以上にすることで、硬化物の架橋密度を十分に高くすることができ、接着性や耐熱性を両立することができる。一方、使用量を１００重量部以下にすることで、硬化物の架橋密度が過剰になりすぎることを抑えることができ、接着強度を高く保持することができる。
【００８９】
＜熱硬化助剤＞
さらに、本発明では上記硬化剤以外にも、硬化反応に直接寄与する化合物、あるいは触媒的に寄与する熱硬化助剤を用いることができる。例えば、硬化反応に直接寄与する熱硬化助剤としては、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド、酸無水物、β−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物等を挙げられる。また、触媒的に寄与する熱硬化助剤としては、３級アミン化合物、ホスフィン化合物、イミダゾール化合物等が挙げられる。
【００９０】
硬化反応に直接寄与する熱硬化助剤として、カルボン酸ヒドラジドでは、コハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド等が挙げられる。また、酸無水物では、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。β−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ヒドロキシエチル）アジパミド（エムスケミー社製Ｐｒｉｍｉｄ  ＸＬ−５５２）をはじめとする種々の化合物を挙げることができる。
【００９１】
硬化反応に触媒的に寄与する熱硬化助剤として、３級アミン化合物では、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセンー７、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン−５等が挙げられる。またホスフィン化合物では、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等が挙げられる。また、イミダゾール化合物では、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物、およびこれらイミダゾール化合物とエポキシ樹脂を反応させて溶剤に不溶化したタイプ、またはイミダゾール化合物をマイクロカプセルに封入したタイプ等の保存安定性を改良した潜在性硬化促進剤が好ましい。
【００９２】
これらの熱硬化助剤は、２種類以上を併用してもよく、その添加量は、熱硬化助剤を含有させる層に含まれる樹脂の合計を１００重量部とした場合、０．１〜３０重量部の範囲が好ましい。
【００９３】
＜添加剤＞
本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムを構成する、絶縁性樹脂層（Ａ） 、絶縁性接着剤層（Ｃ） 、および導電層（Ｂ） は、必要に応じて更に溶剤、シランカップリング剤、染料、顔料、難燃剤、酸化防止剤、重合禁止剤、消泡剤、レベリング剤、イオン捕集剤、保湿剤、粘度調整剤、防腐剤、抗菌剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、充填剤等を添加することができる。特に、耐熱性、接着剤の流動性制御の目的で充填剤を添加することが好ましい。
【００９４】
充填剤は、例えばシリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、酸化マグネシウム、タルク、モンモロリナイト、カオリン、ベントナイト等の無機充填剤、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の金属充填剤が挙げられる。これらの中でも、分散性の点から、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウムが好ましい。特に、シリカ表面のシラノール基をハロゲン化シランで修飾した疎水性シリカは、吸水率を低減でき、耐熱性を向上できるため、本発明の熱硬化性接着組成物に好適に用いられる。充填剤の配合量は、絶縁性樹脂層（Ａ）、絶縁性接着剤層（Ｃ）、および導電層（Ｂ）に含まれる樹脂の合計を１００重量部とした場合、０．１〜１００重量部であることが好ましく、０．２〜５０重量部であることがより好ましい。
【００９５】
＜電磁波シールド性カバーレイフィルムの製造＞
次に、本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムの製造方法について説明するが、製造方法はこれに限定されるものではない。
【００９６】
電磁波シールド性カバーレイフィルムの製造方法の第１の例としては、剥離性フィルム１の片面に樹脂組成物を塗布・乾燥し絶縁性樹脂層（Ａ）を形成する工程、前記絶縁性樹脂層（Ａ）上に導電層（Ｂ）を金属蒸着や金属スパッタにより形成する工程、前記導電層（Ｂ）上に絶縁性接着剤を塗布・乾燥し絶縁性接着剤層（Ｃ）を形成する工程、前記絶縁性接着剤層（Ｃ）上に剥離性フィルム２ を重ね合わせる工程である。
【００９７】
電磁波シールド性カバーレイフィルムの製造方法の第２の例としては、剥離性フィルム１の片面に樹脂組成物を塗布・乾燥し絶縁性樹脂層（Ａ）を形成する工程、前記絶縁性樹脂層（Ａ）上に導電層（Ｂ）を金属蒸着や金属スパッタにより形成する工程、剥離性フィルム２の片面に絶縁性接着剤を塗布・乾燥することによって絶縁性接着剤層（Ｃ）を形成する工程、前記導電層（Ｂ）と絶縁性接着剤層（Ｃ）を重ね合わせる工程である。
【００９８】
電磁波シールド性カバーレイフィルムの製造方法の第３の例としては、剥離性フィルム１の片面に樹脂組成物を塗布・乾燥し絶縁性樹脂層（Ａ）を形成する工程、剥離フィルム２の片面に絶縁性接着剤を塗布・乾燥し絶縁性接着剤層（Ｃ）を形成する工程、前記絶縁性接着剤層（Ｃ）上に導電層（Ｂ）を金属蒸着や金属スパッタにより形成する工程、絶縁性樹脂層（Ａ）と導電層（Ｂ）を重ね合わせる工程である。
【００９９】
電磁波シールド性カバーレイフィルムの製造方法の第４の例としては、剥離性フィルム２の片面に絶縁性接着剤を塗布・乾燥し絶縁性接着剤層（Ｃ）を形成する工程、前記絶縁性接着剤層（Ｃ）上に導電層（Ｂ）を金属蒸着や金属スパッタにより形成する工程、前記導電層（Ｂ）上に樹脂組成物を塗布・乾燥することにより絶縁性樹脂層（Ａ）を形成する工程、前記絶縁性樹脂層（Ａ）上に剥離性フィルム１を重ね合わせる工程である。
【０１００】
電磁波シールド性カバーレイフィルムの製造方法の第５の例としては、剥離性フィルム１の片面に樹脂組成物を塗布・乾燥し絶縁性樹脂層（Ａ）を形成する工程、前記絶縁性樹脂層（Ａ）上に導電性フィラーを含有した樹脂組成物を塗布・乾燥し導電層（Ｂ）を形成する工程、前記導電層（Ｂ）上に絶縁性接着剤塗布・乾燥し絶縁性接着剤層（Ｃ）を形成する工程、前記絶縁性接着剤層（Ｃ）上に剥離性フィルム２を重ね合わせる工程である。
【０１０１】
電磁波シールド性カバーレイフィルムの製造方法の第６の例としては、剥離性フィルム１の片面に樹脂組成物を塗布・乾燥し絶縁性樹脂層（Ａ）を形成する工程、前記絶縁性樹脂層（Ａ）上に導電性フィラーを含有した樹脂組成物を塗布・乾燥し導電層（Ｂ）を形成する工程、剥離性フィルム２の片面に絶縁性接着剤を塗布・乾燥し絶縁性接着剤層（Ｃ）を形成する工程、前記導電層（Ｂ）と絶縁性接着剤層（Ｃ）を重ね合わせる工程である。
【０１０２】
電磁波シールド性カバーレイフィルムの製造方法の第７の例としては、剥離性フィルム１の片面に樹脂組成物を塗布・乾燥し絶縁性樹脂層（Ａ）を形成する工程、剥離フィルム２ の片面に絶縁性接着剤を塗布・乾燥し絶縁性接着剤層（Ｃ）を形成する工程、前記絶縁性接着剤層（Ｃ）上に導電性フィラーを含有した樹脂組成物を塗布・乾燥し導電層（Ｂ）を形成する工程、前記絶縁性樹脂層（Ａ）と導電層（Ｂ）を重ね合わせる工程である。
【０１０３】
電磁波シールド性カバーレイフィルムの製造方法の第８の例としては、剥離性フィルム２の片面に絶縁性接着剤を塗布・乾燥し絶縁性接着剤層（Ｃ）を形成する工程、前記絶縁性接着剤層（Ｃ）上に導電性フィラーを含有した樹脂組成物を塗布・乾燥し導電層（Ｂ）を形成する工程、前記導電層（Ｂ）上に樹脂組成物からなる絶縁性樹脂層（Ａ）を形成する工程、前記絶縁性樹脂層（Ａ）上に剥離性フィルム１を重ね合わせる工程である。
【０１０４】
本発明における剥離性フィルムとは、片面あるいは両面に離型処理をしたフィルムや、片面あるいは両面に粘着剤を塗布したフィルムである。剥離性フィルムは、前記電磁波シールド性カバーレイフィルムの絶縁性樹脂層（Ａ）や絶縁性接着剤層（Ｃ）の、導電層（Ｂ）に触れていない片面に積層され、異物の付着や汚染を防ぎ、且つ、非常に薄い電磁波シールド性カバーレイフィルムの取り扱い性向上、及び外形加工時の台紙などの役割を担う。
【０１０５】
剥離性フィルムの基材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、硬質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリブテン、軟質ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等のプラスチックシート等、グラシン紙、上質紙、クラフト紙、コート紙等の紙類、各種の不織布、合成紙、金属箔や、これらを組み合わせた複合フィルムなどが挙げられる。
【０１０６】
離型処理方法としては、離型剤をフィルムの片面あるいは両面に塗布したり、物理的にマット化処理する方法がある。離型剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の炭化水素系樹脂、高級脂肪酸及びその金属塩、高級脂肪酸石鹸、ワックス、動植物油脂、マイカ、タルク、シリコーン系界面活性剤、シリコーンオイル、シリコーン樹脂、フッ素系界面活性剤、フッ素樹脂、フッ素含有シリコーン樹脂などが用いられる。
【０１０７】
離型剤の塗布方法としては、従来公知の方式、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等により行うことができる。
【０１０８】
本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムに使用される絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）、絶縁性接着剤層（Ｃ）を構成する樹脂組成物を塗布・乾燥して形成する場合に用いられる塗布方法としては、従来公知の方式、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等により行うことができる。
【０１０９】
本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムは、前記電磁波シールド性カバーレイフィルムに形成した貫通穴内を、導電性ペースト、導電性バンプ及びメッキ処理からなる群より選択されるいずれかを用いて導電層（Ｂ）とグラウンド配線とを電気的に接続させることで、フレキシブルプリント配線板に電磁波シールド機能を付与する。
【０１１０】
本発明において導電性ペーストとは、導電性フィラーをバインダー樹脂に分散したものを指す。前記導電性フィラーとは、金属フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物が好ましい。前記金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケル等の金属粉、ハンダ等の合金粉、銀メッキされた銅粉、金属メッキされたガラス繊維やカーボンフィラーなどが挙げられる。前記バインダー樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、及びこれらの混合物などが挙げられる。
【０１１１】
また、本発明で好適に用いられる導電性バンプとは、円錐状や円錐台状の金属である。導電性バンプを形成する金属としては、アルミニウム、銅、銀、金などやこれらの合金が挙げられる。これら導電性バンプの製造方法の例としては、金属箔をエッチングする方法、剥離可能なベース基材上にメッキ法によりバンプを形成する方法などが挙げられる。
【０１１２】
更に、本発明で好適に用いられるメッキ処理とは、金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応、または、電気分解により層状に金属を析出させることを指す。本発明で用いられるメッキ処理に好適に用いられる金属としては、銅、銀、金、錫、ニッケル、鉛などやこれらの合金が挙げられる。
【０１１３】
＜フレキシブルプリント配線板の製造＞
最後に本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板の製造方法について具体的態様を説明する。
【０１１４】
本発明の電磁波シール性カバーレイフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板の第１の態様としては、ポリイミドフィルムに代表されるベース基材フィルムの片面に、銅箔が積層されてなる銅張り積層板の銅箔をエッチングすることで、ベース基材フィルム上に信号配線とグラウンド配線を形成する。次に、電磁波シールド性カバーレイフィルムに貫通穴を形成し、絶縁性接着剤層（Ｃ）側に積層された剥離性フィルムを剥がし、絶縁性接着剤層（Ｃ）を露出させる。続いて前記絶縁性接着剤層（Ｃ）面を前記グラウンド配線上に貫通穴が重なる様に重ね合わせ、加熱圧着し、絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）、及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を加熱硬化させる。最後に、前記貫通穴内部に導電性ペーストを充填・加熱硬化させ、電磁波シールド性カバーレイフィルムの導電層（Ｂ）とグラウンド配線を電気的に接続させ、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【０１１５】
本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板の第２ の態様としては、ポリイミドフィルムに代表されるベース基材フィルムの片面に、銅箔が積層されてなる銅張り積層板の銅箔をエッチングすることで、ベース基材フィルム上に信号配線とグラウンド配線を形成する。次に、電磁波シールド性カバーレイフィルムに貫通穴を形成し、絶縁性接着剤層（Ｃ）側に積層された剥離性フィルムを剥がし、絶縁性接着剤層（Ｃ）を露出させる。続いて、前記絶縁性接着剤層（Ｃ）面を前記グラウンド配線上に貫通穴が重なる様に重ね合わせ、加熱圧着し、絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）、及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を加熱硬化させる。最後に電解メッキ法により、前記貫通穴内部に金メッキを施し、電磁波シールド性カバーレイフィルムとグラウンド配線を電気的に接続させ、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【０１１６】
本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板の第３の態様としては、ポリイミドフィルムに代表されるベース基材フィルムの片面に、銅箔が積層されてなる銅張り積層板の銅箔をエッチングすることで、ベース基材フィルム上に信号配線とグラウンド配線を形成する。次に、電磁波シールド性カバーレイフィルムに貫通穴を形成し、絶縁性接着剤層（Ｃ）側に積層された剥離性フィルムを剥がし、絶縁性接着剤層（Ｃ）を露出させる。続いて、前記絶縁性接着剤層（Ｃ）面を前記グラウンド配線上に貫通穴が重なる様に重ね合わせ、加熱圧着し、絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）、及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を加熱硬化させる。最後に、エステルフィルムの片面に、銅バンプを、前記貫通穴に重なる様に圧着させ、電磁波シールド性カバーレイフィルムとグラウンド配線を電気的に接続させ、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【０１１７】
本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板の第４ の態様としては、ポリイミドフィルムに代表されるベース基材フィルムの片面に、銅箔が積層されてなる銅張り積層板の銅箔をエッチングすることで、ベース基材フィルム上に信号配線とグラウンド配線を形成する。次に、電磁波シールド性カバーレイフィルムの絶縁性接着剤層（Ｃ）側に積層された剥離性フィルムを剥がし、絶縁性接着剤層（Ｃ）を露出させ、前記ベース基材フィルム上の配線面と絶縁性接着剤層（Ｃ）面を重ね合わせ、加熱圧着し、絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）、及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を加熱硬化させる。続いて、グラウンド配線部分にドリルで貫通穴を形成する。最後に、前記貫通穴内部に導電性ペーストを充填・加熱硬化させ、電磁波シールド性カバーレイフィルムの導電層（Ｂ）とグラウンド配線を電気的に接続させ、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【０１１８】
本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板の第５の態様としては、ポリイミドフィルムに代表されるベース基材フィルムの片面に、銅箔が積層されてなる銅張り積層板の銅箔をエッチングすることで、ベース基材フィルム上に信号配線とグラウンド配線を形成する。次に、電磁波シールド性カバーレイフィルムの絶縁性接着剤層（Ｃ）側に積層された剥離性フィルムを剥がし、絶縁性接着剤層（Ｃ）を露出させ、前記ベース基材フィルム上の配線面と絶縁性接着剤層（Ｃ）面を重ね合わせ、加熱圧着し、絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）、及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を加熱硬化させる。続いて、グラウンド配線部分にドリルで貫通穴を形成する。最後に、電界メッキ法により、前記貫通穴内部に金メッキを施し、電磁波シールド性カバーレイフィルムとグラウンド配線を電気的に接続させ、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【０１１９】
本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムを使用したフレキシブルプリント配線板の第６の態様としては、ポリイミドフィルムに代表されるベース基材フィルムの片面に、銅箔が積層されている銅張り積層板の銅箔をエッチングすることで、ベース基材フィルム上に信号配線とグラウンド配線を形成する。次に、電磁波シールド性カバーレイフィルムの絶縁性接着剤層（Ｃ）側に積層された剥離性フィルムを剥がし、絶縁性接着剤層（Ｃ）を露出させ、前記ベース基材フィルム上の配線面と絶縁性接着剤層（Ｃ）面を重ね合わせ、加熱圧着し、絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）、及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を加熱硬化させる。続いて、グラウンド配線部分にドリルで貫通穴を形成する。最後に、エステルフィルムの片面に、無電界メッキ法により形成した銅バンプを、前記貫通穴に重なる様に圧着させ、電磁波シールド性カバーレイフィルムとグラウンド配線を電気的に接続させ、フレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【０１２０】
本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムは、上述の片面フレキシブルプリント配線板以外に、両面フレキシブルプリント配線板、リジッドプリント配線板にも適用できる。
【実施例】
【０１２１】
以下、実施例により、本発明をさらに具体的に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、実施例における、「部」および「％」は、それぞれ「重量部」および「重量％」を表し、Ｍｗは重量平均分子量を意味する。
【０１２２】
＜重量平均分子量（Ｍｗ）の測定＞
Ｍｗの測定は東ソ−株式会社製ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）「ＨＰＣ−８０２０」を用いた。ＧＰＣは溶媒（ＴＨＦ；テトラヒドロフラン）に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィ−である。本発明における測定は、カラムに「ＬＦ−６０４」（昭和電工株式会社製：迅速分析用ＧＰＣカラム：６ｍｍＩＤ×１５０ｍｍサイズ）を直列に２本接続して用い、流量０．６ｍｌ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件で行い、重量平均分子量（Ｍｗ）の決定はポリスチレン換算で行った。
【０１２３】
＜付加型ポリエステルの合成＞
［付加型ポリエステルの合成例１］
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、ポリカーボネートジオ−ル（クラレポリオールＣ−２０９０：株式会社クラレ製：３−メチル−１，５−ペンタンジオ−ル／１，６−ヘキサンジオ−ル＝９／１（モル比）の共重合ポリカーボネートジオ−ル：水酸基価＝５６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｗ＝２０００）２９２．１部、主鎖用の酸無水物基含有化合物としてテトラヒドロ無水フタル酸（リカシッドＴＨ：新日本理化株式会社製）４４．９部、溶剤としてトルエン３５０部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら６０℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコを１１０℃に昇温し、３時間反応させた。その後、４０℃に冷却後、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤ−８１２５：新日鐵化学株式会社製：エポキシ当量＝１７５ｇ／ｅｑ）６２．９部、触媒としてトリフェニルホスフィン４部を添加して１１０℃に昇温し、８時間反応させた。室温まで冷却後、酢酸エチルで不揮発分が３５％になるよう調整し、付加型ポリエステル溶液を得た。本合成例によって得た付加型ポリエステル樹脂の重量平均分子量は１２６００、実測による樹脂不揮発分の酸価は９．３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１２４】
［付加型ポリエステルの合成例２〜５］
付加型ポリエステルの合成例１の原料を表１に記載した原料に代えた以外は、合成例１と同様に合成を行い、付加型ポリエステル樹脂を得た。
【０１２５】
【表１】
2014090151.tif 000007
【０１２６】
表中のモル比は、ポリオール化合物（ａ）の水酸基を１モルとしたときの各原料の官能基比率を示した。
【０１２７】
［付加型ポリエステルの合成例６］
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、ポリカーボネートジオ−ル（クラレポリオールＣ−２０９０：株式会社クラレ製：３−メチル−１，５−ペンタンジオ−ル／１，６−ヘキサンジオ−ル＝９／１（モル比）の共重合ポリカーボネートジオ−ル：水酸基価＝５６ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｗ＝２０００）２９２．１部、主鎖用の酸無水物基含有化合物としてテトラヒドロ無水フタル酸（リカシッドＴＨ：新日本理化株式会社製）４４．９部、溶剤としてトルエン３５０部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら６０℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコを１１０℃に昇温し、３時間反応させた。その後、４０℃に冷却後、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤ−８１２５：新日鐵化学株式会社製：エポキシ当量＝１７５ｇ／ｅｑ）６２．９部、触媒としてトリフェニルホスフィン４部を添加して１１０℃に昇温し、８時間反応させた。室温まで冷却後、側鎖用の酸無水物基含有化合物としてテトラヒドロ無水フタル酸１１．８部を添加し、１１０℃で３時間反応させた。室温まで冷却後、トルエンで不揮発分が３５％になるよう調整し、ポリエステル樹脂溶液を得た。本合成例によって得た付加型ポリエステル樹脂（Ｂ−３）の重量平均分子量は１２６００、実測による樹脂不揮発分の酸価は１５．３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１２８】
［付加型ポリエステル樹脂の合成例７〜１０］
付加型ポリエステルの合成例６の原料を表１に記載した原料に代えた以外は、合成例６と同様に合成を行い、付加型ポリエステル樹脂を得た。
【０１２９】
Ｃ−２０９０：株式会社クラレ製：３−メチル−１，５−ペンタンジオ−ル／１，６−ヘキサンジオ−ル＝９／１（モル比）共重合ポリカーボネートジオ−ル（重量平均分子量約２０００）
Ｐ−２０２０：株式会社クラレ製：３−メチル−１，５−ペンタンジオ−ル／テレフタル酸ベースのポリエステルポリオール（重量平均分子量約２０００）
Ｐ−２０４１：株式会社クラレ製：３−メチル−１，５−ペンタンジオ−ル／１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ベースのポリエステルポリオール（重量平均分子量約２０００）
Ｐ−２０１１：株式会社クラレ製：３−メチル−１，５−ペンタンジオ−ル／アジピン酸／テレフタル酸共重合ポリエステルポリオール（重量平均分子量約２０００）
Ｔ−５６５２：旭化成ケミカルズ株式会社製：Ｃ5Ｃ6共重合ポリカーボネートジオ−ル（数平均分子量約２０００）
ＵＭ９０（３／１）：宇部興産株式会社製：１，４−シクロヘキサンジメタノール／１，６−ヘキサンジオ−ル＝３／１（モル比）共重合ポリカーボネートジオ−ル（重量平均分子量約１０００）
ＵＣ−１００：宇部興産株式会社製：１，４−シクロヘキサンジメタノ−ルベ−スのポリカーボネートジオ−ル重量平均分子量約１０００）
ＴＨ：新日本理化株式会社製：テトラヒドロ無水フタル酸
ＨＮＡ−１００：新日本理化株式会社製：メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物
無水ＴＭＡ：無水トリメリット酸
ＹＤ−８１２５：新日鐵化学株式会社製：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
ＥＸ−２１２Ｌ：ナガセケムテックス株式会社製：１，６−ヘキサンジオ−ルジグリシジルエーテル
【０１３０】
＜縮合型ポリエステルの合成＞
［縮合型ポリエステル樹脂の合成例１]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、セパシン酸４０部、イソフタル酸５０部、1，4-ブタンジオール１５部、1，6-ヘキサンジオール１３部、ネオペンチルグリコール２３部、２-ヒドロキシブタン二酸７．５部を仕込み、窒素気流下、撹拌しながら１００℃に昇オンした。１００℃で１時間保持した後、約８時間掛けて２４０℃に徐々に上げて脱水反応を行った。酸価が１５以下になったら触媒としてテトラブチルチタネート０．０２部を加えて、徐々に減圧し１〜３トール、２６０℃で５時間反応を行い、Mw１０万、酸価０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価１０．２ｍｇＫＯＨ／ｇの縮合型ポリエステル樹脂溶液を得た。
【０１３１】
［縮合型ポリエステル樹脂の合成例２]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、ジメチルテレフタル酸２６３部、エチレングリコール９１部、ネオペンチルグリコール９２部、２−メチル−１，３−プロパンジオール５３部 及び酢酸亜鉛０．０３５部を仕込み、窒素気流下、熱溶融して撹拌できるようになったら撹拌を開始して、留出するメタノールを常圧下に系外に除きながら １７０℃から２２０℃まで３時間かけて徐々に昇温し、２２０℃で１時間保持した。１７０℃まで徐々に冷却し、イソフタル酸１３６部、１，４−シク ロヘキサンジカルボン酸６６部を加え、留出する水を常圧下に系外に除きながら３時間かけて２４０℃まで昇温し、さらに２４０℃で保持して、酸価が １４．６になるまで反応を続けた。次いで、テトラブチルチタネート０．０５６部を加え、１時間かけて１０ｍｍＨｇまで減圧初期重合を行い、その後、 ５ｍｍＨｇ以下に減圧して８時間重合を続け、末端に水酸基を有するポリエステル樹脂を得た。次いで無水ピロメリット酸を１８部、触媒としてテトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロミド）を３．５部加え、１００℃で６時間反応を続け、Mw６万、酸価１３ｍｇKOH/ｇの縮合型ポリエステル樹脂溶液を得た。
【０１３２】
＜アクリル樹脂の合成＞
［アクリル樹脂の合成例１]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、アクリル酸２-エチルヘキシル９８部、アクリル酸２部、アセトン３５０部を仕込んだ。このフラスコを８０℃に加熱し、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．０５部を添加し、２時間反応させた。更に、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．０５部を添加し、その後５時間反応させた。反応終了後、冷却し酢酸エチル１００部を加え、重量平均分子量が１５０万のアクリル樹脂溶液を得た。
【０１３３】
＜ウレタン樹脂の合成＞
［ウレタン樹脂の合成例１]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、アジピン酸と３−メチルー１，５−ペンタンジオール、１,６−ヘキサンジオールから得られるＭｗ＝２０００のポリエステルジオール３１３部、ジメチロールブタン酸１１部、イソホロンジイソシアネート５１部、トルエン３００部を仕込み、窒素気流下、撹拌しながら６０℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いて、これに触媒としてジブチル錫ジラウレート０．１６部を投入し、１００℃で３時間反応させ、Ｍｗ＝２０万、酸価１２ｍｇＫＯＨ／ｇのポリウレタン樹脂溶液を得た。
【０１３４】
［ウレタン樹脂の合成例２]
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、３−メチルー１，５−ペンタンジオール、１,６−ヘキサンジオールから得られるＭｗ＝２０００のポリカーボネートジオール２７０部、イソホロンジイソシアネート５１部、トルエン２２０部を仕込み、窒素気流下、撹拌しながら６０℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いて、これに触媒としてジブチル錫ジラウレート０．１６部を投入し、１００℃で３時間反応させ、末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを得た。次に、シクロヘキサノン３８０部、無水ピロメリット酸２９部を投入し、９０℃で1時間撹拌後、触媒としてジメチルベンジルアミン３．５部を添加して１３５℃に昇温し、４時間反応させ、Ｍｗ＝１０万、酸価３０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリウレタンイミド樹脂溶液を得た。
【０１３５】
（実施例１）
厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施した剥離性フィルム１（以下、単に剥離性フィルム１という）の剥離処理面に、合成例１で得られた付加型ポリエステル樹脂溶液の樹脂分１ ０ ０ 部に対して、エポキシ樹脂（三菱化学製「ＥＰ１０３１Ｓ」、以下１０３１Ｓという）２０部を加えて得た付加型ポリエステル樹脂組成物を塗布・乾燥し、乾燥膜厚１０μｍの絶縁性樹脂層（Ａ）を得た。次いで、前記絶縁性樹脂層（Ａ）上に、厚さ０．１μｍの銀薄膜を真空蒸着により形成し、絶縁性基材層（Ａ）と導電層（Ｂ）の積層物を得た。続いて、合成例１で得られた付加型ポリエステル樹脂溶液の樹脂分１００部に対して、１０３１Ｓを２０部加えて得た接着剤を塗布・乾燥し、乾燥膜厚２５μｍの絶縁性接着剤層（Ｃ）を得た。次いで、前記絶縁性接着剤層（Ｃ）上に、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施した剥離性フィルム（ 以下、単に剥離性フィルム２という）の剥離処理面を重ね合わせ電磁波シールド性カバーレイフィルムを作製した。
【０１３６】
（実施例２〜１０、比較例１〜５）
実施例１の原料を表２に記載された原料に変更した以外は、実施例１と同様に行い接着シートを作成した。
【０１３７】
【表２】
2014090151.tif 000008
【０１３８】
１０３１Ｓ：三菱化学株式会社製：多官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
８２８：三菱化学株式会社製：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
８０６：三菱化学株式会社製：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
ＢＬ３１７５：住化バイエルウレタン株式会社製、イソシアヌレート型ブロックイソシアネート
【０１３９】
（実施例１１）
剥離性フィルム１の剥離処理面に、合成例１で得られた付加型ポリエステル樹脂溶液の樹脂分１００部に対して、１０３１Ｓを２０部加えて得た付加型ポリエステル樹脂組成物を塗布・乾燥し、乾燥膜厚１０μｍの絶縁性樹脂層（Ａ）を得た。次いで、前記絶縁性樹脂層（Ａ）上に、合成例１で得られた付加型ポリエステル樹脂溶液の樹脂分１００部に対して、銀フィラー（ 福田金属工業社製「ナノメルトＡＧ−ＸＦ３０１」、以下ＡＧ−ＸＦ３０１という）１５０部、１０３１Ｓを１０部加えて得た樹脂組成物を塗布・乾燥し、乾燥膜厚５μｍの導電層（Ｂ）を得た。続いて、次いで、剥離性フィルム２の剥離処理面上に、合成例１で得られた付加型ポリエステル樹脂１００部に、１０３１Ｓを２０部加えて得た接着剤を塗布・乾燥し、乾燥膜厚２５μｍの絶縁性接着剤層（Ｃ）を得た。次いで、前記導電層（Ｂ）と絶縁性接着剤層（Ｃ）を重ね合わせ電磁波シールド性カバーレイフィルムを作製した。
【０１４０】
（実施例１２〜２０、比較例６〜１０）
実施例１１の原料を表３に記載された原料に変更した以外は、実施例１１と同様に行い接着シートを作成した。
【０１４１】
【表３】
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【０１４２】
各実施例、及び各比較例で得られた電磁波シールド性カバーレイフィルムについて、電磁波シールド性、耐屈曲性、絶縁性を以下の方法で評価した。結果を表５４に示す。
【０１４３】
＜評価＞
（電磁波シールド性の評価）
１５０ｍｍ角の電磁波シールド性カバーレイフィルム、及び比較例１で示したカバーレイフィルムと電磁波シールド性接着性フィルムの積層物の四辺の端から１０ｍｍの位置に３ｍｍφの貫通穴を、各辺に１０個ずつ均等に形成した後、前記電磁波シールド性カバーレイフィルムから剥離性フィルム２を、及び比較例１で示したカバーレイフィルムと電磁波シールド性接着性フィルムの積層物のカバーレイフィルムの剥離性フィルム２を剥がし、露出した絶縁性接着剤層（Ｃ）を、厚み２５μｍのポリイミドフィルム上に、厚み１２μｍの銅箔が積層された銅張り積層板の銅箔面上に、１５０℃、１ＭＰａ、６０ｍｉｎの条件で圧着し、絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）、及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を硬化させた。次に、前記貫通穴内部に、銀ペースト（アサヒ化学研究所製「ＬＳ−４１１ＭＫ」）を充填し、剥離フィルム１を除去した後、１５０℃、３０ｍｉｎ乾燥した。
【０１４４】
上記方法により作製した試料を用いて、スペクトラムアナライザーを備えた電磁波シールド性測定機（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ製「ＴＲ１７３０１」）により、１ＧＨｚ時の電磁波シールド性を評価した。評価基準は以下の通りである。
◎：５０ｄＢ以上
○：４０ｄＢ以上５０ｄＢ未満
△：３０ｄＢ以上４０ｄＢ未満
×：３０ｄＢ未満
【０１４５】
（屈曲性の評価）
幅６０ｍｍ、長さ１２０ｍｍの電磁波シールド性カバーレイフィルムから剥離性フィルム２を、及び比較例１で示したカバーレイフィルムと電磁波シールド性接着性フィルムの積層物からカバーレイフィルムの剥離性フィルム２を剥がし、露出した絶縁性接着剤層（Ｃ）を、厚み２５μｍのポリイミドフィルム上に、厚み１２μｍの銅箔からなる配線パターン（ライン／スペース＝１ｍｍ／１ｍｍ） が形成された配線板の配線面に、１５０℃、１ＭＰａ、６０ｍｉｎの条件で圧着し、絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）、及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を硬化させた。
【０１４６】
剥離フィルム１を除去し、曲率半径１．１４ｍｍ、荷重５００ｇ、速度１８０回／ｍｉｎの条件でＭＩＴ屈曲試験機にかけ、回路パターンが断線するまでの回数により耐屈曲性を評価した。評価基準は以下の通りである。
◎： ５００００回以上
○： ３００００回以上５０００００回未満
△： １００００回以上３００００回未満
×： １００００回未満
【０１４７】
（絶縁信頼性の評価）
幅２０ｍｍ、長さ４０ｍｍの電磁波シールド性カバーレイフィルムから剥離性フィルム２を、及び比較例１で示したカバーレイフィルムと電磁波シールド性接着性フィルムの積層物のカバーレイフィルムの剥離性フィルム２を剥がし、露出した絶縁性接着剤層（Ｃ）を、厚み２５μｍのポリイミドフィルム上に、厚み１２μｍの銅箔からなる櫛型配線パターン（ライン／スペース＝ ０．１ｍｍ／ ０．１ｍｍ）が形成された配線板の配線面に、１５０℃、１ＭＰａ、６０ｍｉｎの条件で圧着し、絶縁性樹脂層（Ａ）、導電層（Ｂ）、及び絶縁性接着剤層（Ｃ）を硬化させた。
【０１４８】
剥離フィルム１を除去した後、マイグレーション測定機（ＩＭＶ製「ＭＩＧ８６００Ｂ」）を用いて、前記配線板に電圧５０Ｖを印加し、８５℃８５％ＲＨ環境下、１０００時間の櫛型配線パターンの抵抗値を連続的に測定し、リークタッチの回数、及び１０００時間後の抵抗値により絶縁性を評価した。評価基準は以下の通りである。
◎：リークタッチなし、及び１０００時間後の抵抗値が１０8Ω以上
○：リークタッチなし、１０００時間後の抵抗値が１０7Ω以上１０8Ω未満
△：リークタッチ１回以下、１０００時間後の抵抗値が１０7Ω以上１０8Ω未満
×：リークタッチ２回以上、１０００時間後の抵抗値が１０7Ω未満
【０１４９】
（耐熱性の評価）
幅６０ｍｍ、長さ１２０ｍｍの電磁波シールド性カバーレイフィルムから剥離性フィルム２を、及び比較例１で示したカバーレイフィルムと電磁波シールド性接着性フィルムの積層物からカバーレイフィルムの剥離性フィルム２を剥がし、露出した絶縁性接着剤層（Ｃ）を、厚さが７５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製「カプトン３００Ｈ」）上に１００℃で熱ラミネートした。続いて剥離フィルム１を除去した後、露出した絶縁性樹脂層（A）を、２層材（厚さが５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製「カプトン２００ＥＮ」上にニッケルを真空蒸着(スパッタ)した後、電気メッキにて銅箔を形成したプリント配線板用基材）のポリイミド面に、１００℃で熱ラミネートし、続いて１５０℃、１．０ＭＰａ、２分間の条件で圧着処理をした後、１６０℃の電気オーブンで１２０分間加熱処理した。
【０１５０】
こうして得られた「カプトン３００Ｈ／電磁波シールド性カバーレイフィルム／２層材」の耐熱性評価用構成物のカプトン３００Ｈ面を、２６０℃の溶融ハンダに均一に接触させ、１分間浮かべた。溶融半田に浮かべた後の評価用構成物の外観を目視で観察し、接着剤層の発泡、浮き、剥がれ等の接着異常の有無を評価した。
◎：外観変化全く無し
○：外観変化ほとんど無し
△：発泡が観察される
×：激しい発泡や剥がれが観察される
【０１５１】
【表４】
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【０１５２】
表４に示すように、絶縁性樹脂層（Ａ）と、導電層（Ｂ）と、絶縁性接着剤層（Ｃ）とを積層した実施例１〜実施例２０の電磁波シールド性カバーレイフィルムは、絶縁性接着剤層（Ｃ）に付加型ポリエステル樹脂を使用することで優れた耐熱性、屈曲性、及び絶縁性を示した。一方、比較例１、２、６〜１０は、絶縁性接着剤層（Ｃ）に縮合型ポリエステル樹脂を使用したことで絶縁信頼性に劣る結果となった。また、比較例３〜５は、絶縁性接着剤層（Ｃ）にアクリル樹脂またはウレタン樹脂を使用したが、耐熱性が不良であり、全てが良好となるものは得られなかった。以上により、本発明の電磁波シールド性カバーレイフィルムを用いてフレキシブルプリント配線板を製造することで、薄膜化と工程簡略化による製造コストの低減が可能となると同時に、付加型ポリエステル樹脂由来の優れた絶縁信頼性、耐熱性、屈曲性を付与することができた。