(57)【要約】【課題】硬化前の流動性、硬化後耐リフロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）３量体を主とするフェノールノボラック樹脂を含有する硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）無機充填材と、を含むエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）３量体を主とし、該３量体の含有率が６０質量％以上であるフェノールノボラック樹脂を含有する硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）無機充填材と、を含むエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記フェノールノボラック樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）が３００以上５００以下である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記フェノールノボラック樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．３以下である請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記フェノールノボラック樹脂の含有率が、前記硬化剤全量中５０質量％以上である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｄ）無機充填材の含有率が、６０質量％〜９５質量％である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備える電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置に関する。
【０００２】
従来から、成形材料、積層板用材料、接着剤用材料等の分野において、エポキシ樹脂が広く用いられている。また、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品の素子に関する封止技術の分野でも、エポキシ樹脂をベースとした組成物が広く用いられている。この理由は、エポキシ樹脂が成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性においてバランスがとれているためである。
【０００３】
近年、半導体素子の高密度実装化が進んでいる。これに伴い、樹脂封止型半導体装置は従来のピン挿入型のパッケージから面実装型のパッケージが主流になってきている。面実装型のＩＣ、ＬＳＩ等は、実装密度を高くし、実装高さを低くするために、薄型で小型のパッケージになっており、素子のパッケージに対する占有面積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきている。
【０００４】
さらに面実装型のパッケージは従来のピン挿入型のものと実装方法が異なっている。ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることがなかった。しかし面実装型パッケージは配線板表面に仮止めを行い、電子部品装置全体がはんだバスやリフロー装置などで処理されるため、パッケージが直接はんだ付け温度（リフロー温度）にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸湿していた場合、はんだ付け時にこの吸湿水分が気化して、発生した蒸気圧が剥離応力として働き、素子、リードフレーム等のインサートと封止材との間で剥離が発生し、パッケージクラックの発生及び電気的特性不良の原因となる場合があった。
【０００５】
このため、はんだ耐熱性（耐リフロー性）に優れた封止材料の開発が望まれている。従って、封止材料としては、低吸湿に加え、リードフレーム（材質として、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等）、チップ界面等の異種材料界面との接着性及び密着性の向上が強く求められている。これらの要求に対応するために、主材となるエポキシ樹脂に関して様々な検討がされている。
【０００６】
例えば、エポキシ樹脂として、ビフェニル型エポキシ樹脂又はナフタレン型エポキシ樹脂を用いる方法が検討されている（例えば、特許文献１及び２参照）。また上記背景から主々のエポキシ樹脂改質材が検討されており、その中の１例として硫黄原子含有化合物（例えば、特許文献３及び４参照）及び硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば、特許文献５参照）がある。
【０００７】
しかしながら、硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば、特許文献５参照）を用いた場合はＡｇやＡｕのような貴金属との接着性向上効果が乏しく、また硫黄原子含有化合物（例えば、特許文献３及び４参照）を文献開示の量を添加しても貴金属との接着性が充分に向上せず、いずれも耐リフロー性を満足するに至っていない。
【０００８】
また、別の対策として、半導体装置内部の吸湿水分を低減するために、ＩＣの防湿梱包又は配線板へ実装する前に、予めＩＣを充分乾燥して使用するなどの方法もとられている。しかしこれらの方法では手間がかかり、コストも高くなる傾向がある。別の対策としては封止用成形材料に含まれる充填材の含有量を増加する方法が挙げられる（例えば、特許文献６参照）。この方法では半導体装置内部の吸湿水分は低減するものの、封止用成形材料の流動性が大幅に低下してしまう問題があった。封止用成形材料の流動性が低いと成形時にワイヤ流れ、ボイド、ピンホール等の発生といった問題も生じる場合があることが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開昭６４−６５１１６号公報
【特許文献２】特開２００７−２３１１５９号公報
【特許文献３】特開平１１−１２４４２号公報
【特許文献４】特開２００２−３７０４号公報
【特許文献５】特開２０００−１０３９４０号公報
【特許文献６】特開平０６−２２４３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、半導体パッケージは薄型化及び狭パッドピッチ化をたどる一方であり、それに対応して成形材料には、上記の各問題点の解決がいっそう望まれている。
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、硬化前の流動性及び硬化後の耐リフロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のフェノールノボラック樹脂硬化剤を用いることによって、硬化前の流動性及び硬化後の耐リフロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物が得られ、所期の目的を達成可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
本発明は以下の＜１＞〜＜６＞に関する。
【００１３】
＜１＞  （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）３量体を主とし、該３量体の含有率が６０質量％以上であるフェノールノボラック樹脂を含有する硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）無機充填材と、を含むエポキシ樹脂組成物。
【００１４】
＜２＞  前記フェノールノボラック樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）が、３００以上５００以下である前記＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１５】
＜３＞  前記フェノールノボラック樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．３以下である前記＜１＞又は＜２＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１６】
＜４＞  前記フェノールノボラック樹脂の含有率が、前記硬化剤全量中５０質量％以上である前記＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１７】
＜５＞  （Ｄ）無機充填材の含有率が、６０質量％〜９５質量％である前記＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１８】
＜６＞  前記＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備える電子部品装置。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、硬化前の流動性及び硬化後の耐リフロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
＜エポキシ樹脂組成物＞
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）３量体を主とし、該３量体の含有率が６０質量％以上であるフェノールノボラック樹脂を含有する硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）無機充填材と、を含む。
【００２１】
前記エポキシ樹脂成組成物は、硬化剤として３量体を主とし、該３量体の含有率が６０質量％以上であるフェノールノボラック樹脂を含むことで、硬化前の流動性、及び硬化後の耐リフロー性が向上する。これは例えば以下のように考えることができる。３量体を主として含むことでフェノールノボラック樹脂の分子量が適切な大きさに抑えられ、高温時の弾性率の上昇が抑えられ、熱応力の低減により耐リフロー性が向上するものと考えられる。また、分子量が適切な大きさに抑えられることから、樹脂の粘度上昇が抑えられて流動性が向上するものと考えられる。
【００２２】
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について詳細に説明する。本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００２３】
（Ｂ）硬化剤
本発明のエポキシ樹脂組成物における硬化剤は、３量体を主とするフェノールノボラック樹脂を含有する。ここで「主とする」とは、（Ｂ）硬化剤としてのフェノールノボラック樹脂全体中、６０質量％以上含むことを意味する。硬化前の流動性及び硬化後の耐リフロー性の観点から、（Ｂ）硬化剤としてのフェノールノボラック樹脂全体中、３量体は６０質量％以上含み、６０質量％〜９０質量％含むことが好ましく、６５質量％〜８０質量％含むことがより好ましい。
【００２４】
前記フェノールノボラック樹脂における３量体の含有率は、後述のゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した値である。測定条件は後述の通りであり、３量体の含有率の算出方法は以下の通りである。
まず、分子量既知の標準物質を測定し、核ピークのピークトップの溶出時間と分子量から、較正曲線を作成する。その後、実試料を測定し、較正曲線から分子量を算出し、各溶出位置における信号強度から含有率を求める。
【００２５】
前記３量体を主とするフェノールノボラック樹脂は、数平均分子量（Ｍｎ）が３００〜５００であることが好ましく、３５０〜４５０であることがより好ましい。数平均分子量（Ｍｎ）が５００以下の場合には、高温時の弾性率の上昇が抑えられ、熱応力の低減が図られ耐リフロー性が向上し、また樹脂粘度の上昇が抑えられて流動性に優れる傾向がある。数平均分子量（Ｍｎ）が３００以上の場合には硬化性に優れる傾向がある。
【００２６】
更に、上記硬化剤は重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５以下であることが好ましく、１．３以下であることがより好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが１．５以下の場合には、高温時の弾性率の上昇が抑えられ、熱応力の低減が図られ耐リフロー性が向上し、また樹脂粘度の上昇が抑えられて流動性に優れる傾向がある。
【００２７】
前記平均分子量は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値である。本発明における平均分子量の測定条件は以下の通りである。
【００２８】
・ポンプ及び検出器：日立製作所製ＧＰＣ（商品名Ｌ−６２００及びＬ−３３００ＲＩ）
・カラム：東ソー株式会社社製（商品名ＴＦＫｇｅｌ−５０００ＨＸＬ及びＴＦＫｇｅｌ−２０００ＨＸＬ）
・カラム温度：３０℃
・溶媒：テトラヒドロフラン
・標準物質：ポリスチレン
・流量：１．０ｍｌ／分
・注入量：１００μｌ（試料濃度：０．３体積％）
【００２９】
前記３量体を主とするフェノールノボラック樹脂の水酸基当量は、特に制限されない。なかでも流動性、成形性、耐リフロー性、電気的信頼等の各種特性バランスの観点から、７０ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【００３０】
また、前記３量体を主とするフェノールノボラック樹脂の軟化点又は融点は、特に制限されない。なかでも流動性及び耐リフロー性の観点から、軟化点又は融点は４０℃〜１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂成型材料作製時における取扱い性の観点からは５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。
【００３１】
前記フェノールノボラック樹脂は、下記一般式（Ｉ）で示される単位を含む化合物であることが好ましく、３量体の場合ｎが３である。
【００３２】
【化１】
2014129485.tif 000002
【００３３】
一般式（Ｉ）中、ｎは１〜１０の整数を表す。なお、ｎが１の場合、原料であるフェノールであることを意味する。
【００３４】
上記一般式（Ｉ）で示される硬化剤としては、ＬＶ−７０Ｓ（群栄化学株式会社製）等が市販品として入手可能である。
【００３５】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ｂ）硬化剤として、前記３量体を主とするフェノールノボラック樹脂以外のその他の硬化剤を併用してもよい。併用可能なその他の硬化剤としては、エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限されない。例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類からなる群より選択される少なくとも１種と、ホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノール類及びナフトール類からなる群より選択される少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；フェノール類及びナフトール類からなる群より選択される少なくとも１種とジシクロペンタジエンとの共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂；ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂；トリフェニルメタン型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂；などが挙げられる。これらは１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
硬化前の流動性、硬化後の耐リフロー性の観点から、（Ｂ）硬化剤全量中、前記３量体を主とするフェノールノボラック樹脂の含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましく、８０質量％以上であることが特に好ましい。
【００３７】
（Ａ）エポキシ樹脂
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するもの（以下、「多官能エポキシ樹脂」ともいう）であることが好ましく、エポキシ樹脂組成物に一般的に使用されているものから適宜選択して用いることができる。エポキシ樹脂として具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；アルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、チオジフェノール等のジグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール類との共縮合樹脂をエポキシ化したジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；ナフタレン環を有するエポキシ樹脂；フェノール類及びナフトール類の少なくとも１種とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルとから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
なかでも前記エポキシ樹脂は、流動性及び耐リフロー性の観点からは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂又は硫黄原子含有エポキシ樹脂が好ましい。また硬化性の観点からは、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。また低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましい。また耐熱性及び低反り性の観点からは、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。また難燃性の観点からは、ビフェニレン型エポキシ樹脂又はナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂が好ましい（以上で挙げたエポキシ樹脂を「特定エポキシ樹脂」と称する場合がある。）。難燃性の良好な樹脂を用いてノンハロゲン、ノンアンチモンとすることが高温放置特性向上の観点から好ましい。
前記エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、これらの特定エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。特定エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。スチルベン型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。硫黄原子含有エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４０】
【化２】
2014129485.tif 000003
【００４１】
一般式（ＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ８は、各々独立に、水素原子、置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、又は炭素数６〜１０のアラルキル基を示し、Ｒ１〜Ｒ８の全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。
【００４２】
【化３】
2014129485.tif 000004
【００４３】
一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ８は、各々独立に、水素原子、又は置換若しくは非置換の炭素数１〜５の一価の炭化水素基を示し、Ｒ１〜Ｒ８の全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。
【００４４】
【化４】
2014129485.tif 000005
【００４５】
一般式（ＩＶ）中、Ｒ１〜Ｒ８は、各々独立に、水素原子、置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、又は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基を示し、Ｒ１〜Ｒ８の全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。
【００４６】
上記一般式（ＩＩ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ１、Ｒ３、Ｒ６及びＲ８がメチル基で、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５及びＲ７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−８０ＸＹ（東都化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００４７】
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。
この原料であるスチルベン系フェノール類としては、例えば３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチルスチルベン、３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５’，６−トリメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５，５’−ジメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチルスチルベン、及び４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４８】
上記一般式（ＩＶ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５及びＲ８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１及びＲ８がｔｅｒｔ−ブチル基で、Ｒ４及びＲ５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（東都化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００４９】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００５０】
【化５】
2014129485.tif 000006
【００５１】
一般式（Ｖ）中、Ｒは各々独立に、水素原子、又は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。
【００５２】
上記一般式（Ｖ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。
一般式（Ｖ）中のＲとしては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。
上記一般式（Ｖ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＥＯＣＮ−１０２０（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００５３】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００５４】
【化６】
2014129485.tif 000007
【００５５】
一般式（ＶＩ）中、Ｒ１及びＲ２は、各々独立に、水素原子、置換若しくは非置換の炭素数１〜１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。
【００５６】
上記式（ＶＩ）中のＲ１としては、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換アルキル基；が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基；又は水素原子が好ましく、メチル基又は水素原子がより好ましい。
【００５７】
上記式（ＶＩ）中のＲ２としては、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換アルキル基；が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。
【００５８】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ＨＰ−７２００（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００５９】
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００６０】
【化７】
2014129485.tif 000008
【００６１】
一般式（ＶＩＩ）中、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、又は炭素数１〜６のアルコキシ基を表し、Ｒ２は炭素数１〜８のアルキル基、又は炭素数１〜６のアルコキシ基を示し、ｎは１〜２０の整数を示す。）
【００６２】
一般式（ＶＩＩ）中のＲ１は、炭素数１〜８のアルキル基であることが難燃性の観点から好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。またＲ２は、炭素数１〜６のアルコキシ基であることが難燃性の観点から好ましく、メトキシ基であることがさらに好ましい。
一般式（ＶＩＩ）で示される化合物としてはＲ１がメチル基であり、Ｒ２がメトキシ基であるＨＰ−５０００（大日本インキ化学工業株式会社製）等が入手可能である。
【００６３】
ビフェニレン型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としては、下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００６４】
【化８】
2014129485.tif 000009
【００６５】
一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ９は、各々独立に、水素原子、又は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。
【００６６】
一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ９は、各々独立に、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基；又はベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基；が好ましく、なかでも水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。
【００６７】
【化９】
2014129485.tif 000010
【００６８】
一般式（ＩＸ）中、Ｒ１又はＲ２は、各々独立に、水素原子、又は置換若しくは非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を示し、Ｒ１及びＲ２のそれぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜１０の整数を示す。
【００６９】
ビフェニレン型エポキシ樹脂としては、ＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。またナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としては、ＥＳＮ−１７５（東都化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても両者を組み合わせて用いてもよい。
【００７０】
上記の中でも、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、流動性及び耐リフロー性の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂又はナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。
【００７１】
前記エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。なかでも流動性、成形性、耐リフロー性、電気的信頼等の各種特性バランスの観点から、１００ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【００７２】
また前記エポキシ樹脂の軟化点又は融点は、特に制限されない。なかでも流動性及び耐リフロー性の観点から、軟化点又は融点は、４０℃〜１８０℃であることが好ましく、エポキシ樹脂成型材料作製時における取扱い性の観点からは、５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。
【００７３】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわちエポキシ基に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はない。そのなかでも前記当量比は０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．７〜１．５がより好ましく、０．８〜１．３がさらに好ましい。前記当量比が０．５以上の場合には、エポキシ樹脂の硬化が充分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気特性に優れる傾向がある。一方、上記比率が２．０以下の場合には、フェノール樹脂成分が適切となり、硬化効率が向上し、また硬化樹脂中のフェノール性水酸基の残存量が抑えられるため、パッケージの電気特性及び耐湿性が向上する傾向がある。
【００７４】
本発明のエポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂の含有率は、成形性、耐リフロー性の観点から、５質量％〜１０質量％であることが好ましく、６質量％〜８質量％であることがより好ましい。
【００７５】
（Ｃ）硬化促進剤
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ｃ）硬化促進剤を含有する。硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化反応を促進可能な化合物であれば限定はなく、通常用いられる化合物から適宜選択して用いることができる。硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物；これらのシクロアミジン化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第三級アミン化合物；これらの第三級アミン化合物の誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２―フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；これらのイミダゾール化合物の誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物；これらの有機ホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート；２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩；これらのテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート及びテトラフェニルボロン塩の誘導体などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００７６】
なかでも、難燃性及び硬化性の観点からは、トリフェニルホスフィンが好ましく、難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からは第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。第三ホスフィン化合物としては特に制限はない。例えば、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィン等のアルキル基及び／又はアリール基を有する第三ホスフィン化合物が好ましい。またキノン化合物としては特に制限はない。例えば、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。なかでも耐湿性及び保存安定性の観点から、ｐ−ベンゾキノンが好ましい。また、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物が、離型性の観点からより好ましい。
【００７７】
（Ｃ）硬化促進剤の含有率は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではない。エポキシ樹脂組成物中０．００５質量％〜２質量％が好ましく、０．０１質量％〜０．５質量％がより好ましい。０．００５質量％以上の場合、短時間での硬化性に優れる傾向があり、２質量％以下の場合、硬化速度が適切となり良好な成形品を得やすくなる傾向がある。
【００７８】
（Ｄ）無機充填材
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）無機充填材を含有する。無機充填材を含有することで、吸湿性低減、線膨張係数低減、熱伝導性向上、及び強度向上がより効果的に達成される。無機充填材としては、エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。
【００７９】
これらの無機充填材は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、充填性及び線膨張係数の低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、無機充填材の形状は充填性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。
【００８０】
無機充填材の体積平均粒径（Ｄ５０）は０．１μｍ〜５０μｍが好ましく、１０μｍ〜３０μｍがより好ましい。前記体積平均粒径を０．１μｍ以上とすることによりエポキシ樹脂組成物の粘度の上昇が抑えられ、５０μｍ以下とすることにより樹脂成分と無機充填材との分離を低減できる。したがって上記平均粒径の範囲内とすることで、硬化物が不均一になったり硬化物特性がばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりすることが防止される。
【００８１】
なお、体積平均粒子径（Ｄ５０）は、粒子径分布において、小径側から体積累積分布曲線を描いた場合に、累積５０体積％となる粒子径である。測定は、界面活性剤を含んだ精製水に試料を分散させ、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、(株)島津製作所製ＳＡＬＤ−３０００Ｊ）により行うことができる。
【００８２】
無機充填材の比表面積は、難燃性及び流動性の観点から、０．１ｍ２／ｇ〜１０ｍ２／ｇであることが好ましく、０．５ｍ２／ｇ〜６．０ｍ２／ｇであることがより好ましい。無機充填材の比表面積は、既知のＢＥＴ法（窒素ガス吸着法）により測定される。
【００８３】
前記エポキシ樹脂成形組成物が無機充填材を含む場合、エポキシ樹脂組成物中の無機充填材の含有率は、難燃性向上、成形性向上、吸湿性低減、線膨張係数低減、強度向上及び耐リフロー性の観点から、６０質量％以上が好ましく、６０質量％〜９５質量％が難燃性の観点からより好ましく、７０質量％〜９０質量％がさらに好ましい。６０質量％以上であると難燃性及び耐リフロー性がより向上する傾向があり、９５質量％以下であると流動性がより向上する傾向があり、また難燃性もより向上する傾向にある。
【００８４】
（Ｅ）その他の添加剤
本発明のエポキシ樹脂組成物では、必要に応じて上述の成分（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材に加えて、以下に例示するカップリング剤、難燃剤、イオン交換体、離型剤、着色剤、又は応力緩和剤といった各種添加剤を含有してもよい。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物には、以下の添加剤に限定されず、必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を添加してもよい。
【００８５】
（カップリング剤）
（Ｄ）無機充填材を用いる場合、本発明のエポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と充填剤との接着性を高めるために、カップリング剤をさらに配合することが好ましい。カップリング剤としては、エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はない。例えば、１級及び／又は２級及び／又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイ��ホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８６】
なかでも流動性、難燃性の観点からは２級アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。２級アミノ基を有するシランカップリング剤は分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はないが、例えば、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。なかでも下記一般式（ＩＩ）で示されるアミノシランカップリング剤が特に好ましい。
【００８７】
前記エポキシ樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、エポキシ樹脂組成物中のカップリング剤の全含有率は、０．０３７質量％〜４．７５質量％であることが好ましく、０．０５質量％〜５質量％であることがより好ましく、０．１質量％〜２．５質量％であることがさらに好ましい。カップリング剤の含有率が０．０３７質量％以上の場合、フレームとの接着性が向上する傾向があり、４．７５質量％以下の場合、パッケージの成形性が向上する傾向がある。
【００８８】
（難燃剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、難燃性を付与するために必要に応じて難燃剤を配合することができる。難燃剤としては特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機若しくは無機の化合物などが挙げられる。これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記エポキシ樹脂組成物が難燃剤を含む場合、難燃剤の含有率は、難燃効果が達成されれば特に制限されない。例えば、難燃剤の含有率は、（Ａ）エポキシ樹脂に対して１質量％〜３０質量％が好ましく、２質量％〜１５質量％がより好ましい。
【００８９】
（陰イオン交換体）
本発明のエポキシ樹脂組成物には、陰イオン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を配合することが好ましい。陰イオン交換体としては特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。例えば、ハイドロタルサイト類、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、下記一般式（Ｘ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【００９０】
Ｍｇ１−ＸＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ  ……  （Ｘ）
【００９１】
一般式（Ｘ）中、０＜Ｘ≦０．５を満たす数であり、ｍは正の数を示す。）
【００９２】
前記エポキシ樹脂組成物が陰イオン交換体を含む場合、陰イオン交換体の含有率は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる充分量であれば特に制限されるものではなく、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１質量％〜３０質量％の範囲が好ましく、１質量％〜５質量％がより好ましい。
【００９３】
（離型剤、着色剤、応力緩和剤）
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。
【００９４】
＜エポキシ樹脂組成物の製造方法＞
前記エポキシ樹脂組成物の製造方法は特に制限されず、エポキシ樹脂組成物を構成する各種成分を均一に分散混合できる方法であれば、いかなる手法を用いてもよい。一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって充分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練し、冷却し、必要に応じて脱泡及び/又は粉砕する方法等を挙げることができる。また、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化してもよい。
【００９５】
本発明のエポキシ樹脂組成物を封止材として用いて、半導体装置等の電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。
【００９６】
＜電子部品装置＞
本発明の電子部品装置は、前記エポキシ樹脂組成物により封止した素子を備える。電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材又は実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置等が挙げられる。
【００９７】
ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Multi Chip Module）用基板、ハイブリットＩＣ用基板等が挙げられる。
【００９８】
このような素子を備えた電子部品装置としては、例えば半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレーム（アイランド、タブ）上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Chip On Board）、ＣＯＧ（Chip On Glass）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したハイブリッドＩＣ、ＭＣＭ（Multi Chip Module）、マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＭＣＰ（Multi Chip Package）などが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の素子を一度にエポキシ樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。
【実施例】
【００９９】
以下、本発明について実施例によってより具体的に説明するが、本発明の範囲は以下に示す実施例によって限定されるものではない。
【０１００】
〔エポキシ樹脂組成物の調製〕
（Ａ）エポキシ樹脂として、以下を用意した。
・エポキシ樹脂１：エポキシ当量２５０、融点６０℃のナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名ＨＰ−５０００）
・エポキシ樹脂２：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名ＹＸ−４０００Ｈ）
【０１０１】
（Ｂ）硬化剤として、以下を用意した。
・硬化剤１：水酸基当量１０６、軟化点７０℃のフェノールノボラック樹脂（群栄化学株式会社製、商品名ＬＶ−７０Ｓ、３量体の含有率：７２質量％）
・硬化剤２：水酸基当量１０６、軟化点８３℃のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製、商品名Ｈ−１００、３量体の含有率：１２質量％）
・硬化剤３：水酸基当量１０６、軟化点９０℃のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製、商品名ＤＬ−９２、３量体の含有率：１０質量％）
・硬化剤４：水酸基当量１０６、軟化点７０℃のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製、商品名Ｈ−４、３量体の含有率：１８質量％）
・硬化剤５：水酸基当量１２０、軟化点８５℃のメラミン変性フェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、商品名ＨＰＭ−Ｊ３）
【０１０２】
（Ｃ）硬化促進剤として、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤）を用意した。
【０１０３】
（Ｄ）無機充填材として、体積平均粒径１４．５μｍ、比表面積２．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカを用意した。
【０１０４】
その他、各種添加剤として、以下を用意した。
・カップリング剤１：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（東レダウシリコーン株式会社製、Ａ−１８７）
・カップリング剤２：メチルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、ＫＢＭ−８０３）
・カップリング剤３：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（モメンティブ社製、Ｙ−９６６９Ｇ）
・カップリング剤４：メチルトリメトキシシラン（東レダウシリコーン株式会社製、Ａ−１６３）
【０１０５】
・着色剤：カーボンブラック（三菱化学株式会社製、商品名：ＭＡ−６００ＭＪ）
・離型剤：ヘキストワックス（クラリアント社製、商品名：ＨＷ−Ｅ）
・可塑剤：熱可塑性シリコーン（日塗化学株式会社製、商品名：ＮＨ−１００Ｓ）
・難燃剤：水酸化アルミニウム（日本軽金属株式会社製、商品名：ＢＷ−１０３）
・添加剤：マグネシウム・アルミニウム・ハイドロオキサイド・カーボネート・ハイドレート（堺化学株式会社製、商品名：ＨＴ−Ｐ）
【０１０６】
上述の成分をそれぞれ下記表１に示す質量部で配合し、混練温度１１０℃、回転数７５ｒｐｍの条件で押出し混練を行うことによって、それぞれ実施例１、比較例１〜３のエポキシ樹脂組成物を得た。
【０１０７】
【表１】
2014129485.tif 000011
【０１０８】
〔評価〕
実施例１、及び比較例１〜３によって得られたエポキシ樹脂組成物を、以下に示す各種試験によって評価した。評価結果を下記表２に示した。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、特記しない限りトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件下で行った。また、必要に応じて後硬化を１７５℃で６時間行った。
【０１０９】
（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、上記条件でエポキシ樹脂組成物を成形して流動距離（ｃｍ）を測定した。
【０１１０】
（２）熱時硬度
エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計（株式会社上島製作所製ＨＤ−１１２０（タイプＤ））を用いて測定した。
【０１１１】
（３）吸水率
上記（２）で成形した円板を上記条件で後硬化した。得られた円板を１２０℃、１ａｔｍ、１００％ＲＨの条件下で２０時間放置し、放置前後の質量変化を測定して、吸水率を求めた。
【０１１２】
（４）曲げ試験（弾性率）
エポキシ樹脂組成物を上記条件で１０ｍｍ×７０ｍｍ×３ｍｍに成形、後硬化して試験片を作製した。得られた試験片をＡ＆Ｄ社製テンシロンを用い、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した３点支持型曲げ試験を２１５℃の恒温槽内で行い、曲げ弾性率Ｅを求めた。
【０１１３】
【数１】
2014129485.tif 000012
【０１１４】
（５）接着力試験
９ｍｍ×９ｍｍのスリットを設けたプリン接着用金型を１２ｔトランスファプレスにセットし、そこに銀メッキした銅板を置き、その上にエポキシ樹脂組成物をセットし、１８０℃／９０ｓｅｃ、６．９Ｍｐａの条件下でエポキシ樹脂組成物を硬化して評価用サンプルを作製した。得られた評価用サンプルをボンドテスター（デイジ社製シリーズ４０００）で、２６０℃のプレート上で、５０μｍ／ｓｅｃの測定スピードでせん断方向に力を加えていき、エポキシ樹脂組成物の硬化物が破断したときのせん断力、又は銀メッキした銅板から剥離したときのせん断力を測定した。
【０１１５】
（６）耐リフロー性
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面およびリード先端銀メッキ処理品）を、エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化して作製した。得られたパッケージを８５℃、６５％ＲＨの条件で１６８時間加湿した後、所定温度（２４０℃、２５０℃）、１０秒の条件でリフロー処理をそれぞれ行い、パッケージ外部のクラックの有無を目視で観察し、試験パッケージ数（５個）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
【０１１６】
【表２】
2014129485.tif 000013
【０１１７】
比較例１〜３はいずれも３量体の含有率が６０質量％未満である。また比較例１は硬化剤のＭｎが大きいことから高分子領域を多くもつため、弾性率が高く耐リフロー性に劣っていた。比較例２はＭｗ／Ｍｎが小さくシャープな分子量分布を持つが、高分子領域側にピークを持つため、耐リフロー性が悪かった。比較例３はＭｎが小さく、流動性の向上および弾性率の低減が見られるが、Ａｇとの接着力が低下したため、耐リフロー性の向上が弱い。
これに対して、硬化剤として３量体を主とするフェノールノボラック樹脂を含有する実施例１では、流動性の向上、および弾性率の低減による耐リフロー性の向上が確認された。
特に、実施例１のように、３量体を主とするフェノールノボラック樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）を３００以上５００以下の範囲のなかでもより低分子側となるようにし、かつＭｗ／Ｍｎをより小さくすることで、流動性の向上、および弾性率の低減による耐リフロー性の向上がより効果的に発揮された。