(57)【要約】【課題】配線板と樹脂部材の接合部分の引張強度の向上を図ることが可能な配線板の取付構造を提供する。【解決手段】配線板の取付構造１は、樹脂部材２０を介してフレキシブルプリント配線板１０を電子機器３０の筺体４０に取り付ける構造であり、フレキシブルプリント配線板１０は、欠損部１２を有する本体部１１と、欠損部１２内に位置して、本体部１１に片持ち支持された舌状片１３と、を有し、フレキシブルプリント配線板１０において舌状片１３が形成されている部分を含む領域が樹脂部材２０で覆われており、舌状片１３の主面は、本体部１１の主面に対して傾斜している。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂部材を介して前記配線板を被取付体に取り付ける取付構造であって、
前記配線板は、
欠損部を有する本体部と、
前記欠損部内に位置して、前記本体部に片持ち支持された舌状片と、を有し、
前記配線板において前記舌状片が形成されている部分を含む領域が前記樹脂部材で覆われており、
前記舌状片の主面は、前記本体部の主面に対して傾斜していることを特徴とする配線板の取付構造。
【請求項２】
請求項１に記載の取付構造であって、
前記舌状片の支持軸は、前記配線板の延在方向に対して実質的に直交していることを特徴とする配線板の取付構造。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の取付構造であって、
平面視において、前記舌状片は、前記樹脂部材に形成されたゲート跡と重なっていることを特徴とする配線板の取付構造。
【請求項４】
樹脂部材を介して配線板を被取付体に取り付ける取付方法であって、
前記配線板と前記被取付体を金型に装着する第１の工程と、
前記金型のキャビティ内にホットメルトを充填する第２の工程と、
前記ホットメルトを固化させることで前記樹脂部材を形成する第３の工程と、を備え、
前記配線板は、
欠損部を有する本体部と、
前記欠損部内に位置して、前記本体部に片持ち支持された舌状片と、を有しており、
前記第１の工程は、前記舌状片を前記金型のゲートに対向させることを含むことを特徴とする配線板の取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂部材を介して配線板を被取付体に取り付ける配線板の取付構造及び取付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ホットメルトからなるシール部材を介して、配線板をコネクタのリテーナに取り付ける取付構造が知られている（例えば特許文献１参照）。この取付構造では、配線板に貫通孔が形成されており、ホットメルトがこの貫通孔内にも充填されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２５３６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記配線板の取付構造では、配線板が引張られたとき、配線板に印加された引張力を貫通孔の端面のみで受けるため、配線板と樹脂部材の接合部分の引張強度が低く、また配線板が強く引張られると、樹脂部材に貫通孔の端面が喰い込み、延いては樹脂部材が切り裂かれてしまうおそれがあるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、配線板と樹脂部材の接合部分の引張強度の向上を図ることが可能な取付構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線板の取付構造は、樹脂部材を介して前記配線板を被取付体に取り付ける取付構造であって、前記配線板は、欠損部を有する本体部と、前記欠損部内に位置して、前記本体部に片持ち支持された舌状片と、を有し、前記配線板において前記舌状片が形成されている部分を含む領域が前記樹脂部材で覆われており、前記舌状片の主面は、前記本体部の主面に対して傾斜していることを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記舌状片の支持軸は、前記配線板の延在方向に対して実質的に直交していてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、平面視において、前記舌状片は、前記樹脂部材に形成されたゲート跡と重なっていてもよい。
【０００９】
［４］本発明に係る配線板の取付方法は、樹脂部材を介して配線板を被取付体に取り付ける取付方法であって、前記配線板と前記被取付体を金型に装着する第１の工程と、前記金型のキャビティ内にホットメルトを充填する第２の工程と、前記ホットメルトを固化させることで前記樹脂部材を形成する第３の工程と、を備え、前記配線板は、欠損部を有する本体部と、前記欠損部内に位置して、前記本体部に片持ち支持された舌状片と、を有しており、前記第１の工程は、前記舌状片を前記金型のゲートに対向させることを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、本体部に片持ち支持された舌状片が当該本体部に対して傾斜しているので、配線板に印加された引張力を当該舌状片の表面で受けることができ、配線板と樹脂部材の接合部分の引張強度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の実施形態における取付構造を示す断面図である。
【図２】図２は、図１のII部の拡大図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態における取付方法を示すフローチャートである。
【図５】図５は、図４のステップＳ２０を示す断面図である。
【図６】図６は、図４のステップＳ３０を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１は本実施形態における取付構造を示す断面図、図２は図１のII部の拡大図、図３は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の平面図である。
【００１４】
本実施形態における取付構造１は、図１及び図２に示すように、フレキシブルプリント配線板１０を樹脂部材２０を介して電子機器３０の筺体４０に固定する構造である。電子機器３０としては、特に限定されないが、例えば、自動車に搭載される車載機器、プリンタ等のＯＡ機器、ＤＶＤプレーヤ等のオーディオ機器等を例示することができる。また、本発明に係る取付構造を、防水コネクタにおけるリテーナとフレキシブルプリント配線板との取付部分に適用してもよい。
【００１５】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１０が本発明における配線板の一例に相当し、本実施形態における筺体４０が本発明における被取付体の一例に相当する。
【００１６】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１０は、特に図示しないが、例えば、ベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された配線パターンと、配線パターンを保護するカバーフィルムと、を備えている。ベースフィルムとカバーフィルムは、例えばポリイミド（ＰＩ）等から構成されている。また、配線パターンは、例えば、ベースフィルムに貼り付けられた銅箔を所定形状にエッチングすることで形成されている。
【００１７】
なお、フレキシブルプリント配線板１０に代えて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等から構成されるフィルムと、当該フィルム上に導電性ペーストを印刷して形成される配線パターンと、を備えたメンブレン回路を用いてもよい。或いは、フレキシブルプリント配線板１０に代えて、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）を用いてもよい。
【００１８】
一方、電子機器３０は、リジッドプリント配線板（ＲＰＣ）５０を備えており、このリジッドプリント配線板５０は筺体４０の内部に収容されている。フレキシブルプリント配線板１０は、筺体４０に形成された開口４１を介して筺体４０の外部から内部に導入されている。そして、このフレキシブルプリント配線板１０の端部は、リジッドプリント配線板５０に実装されたコネクタ５１に嵌合しており、コネクタ５１を介してフレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板５０とが電気的に接続されている。
【００１９】
筺体４０の開口４１の周縁とフレキシブルプリント配線板１０との間には樹脂部材２０が介在しており、この樹脂部材２０によってフレキシブルプリント配線板１０が筺体４０に固定され、コネクタ５１からのフレキシブルプリント配線板１０の抜け止めが図られている。この樹脂部材２０は、例えば、熱可塑性樹脂や湿気硬化型樹脂等からなるホットメルト２２（図６参照）を硬化させることで形成されている。
【００２０】
さらに、本実施形態では、図３に示すように、フレキシブルプリント配線板１０の本体部１１において樹脂部材２０で覆われている部分には欠損部１２が形成されている。本例における欠損部１２は、矩形状の開口であるが、特にこれに限定されない。欠損部１２が、例えば、三角形状、半円形状、台形形状等の開口であってもよいし、或いは、フレキシブルプリント配線板１０の側部に形成された切欠であってもよい。
【００２１】
この欠損部１２の中に、欠損部１２よりも若干小さく且つ当該欠損部１２と相似形の舌状片１３が配置されている。この舌状片１３は、図中左側の端部に位置する支持軸１４で本体部１１に連結されて片持ち支持されている。
【００２２】
舌状片１３は、図２に示すように、この支持軸１４を支点として下方に向かって屈曲した状態で樹脂部材２０によって固定されており、舌状片１３の主面が本体部１１の主面に対して傾斜している。この支持軸１４は、フレキシブルプリント配線板１０の延在方向（図２及び図３のＸ方向）に対して実質的に直交している。
【００２３】
なお、舌状片１３の形状も矩形形状に特に限定されず、例えば、三角形状、半円形状、台形形状等であってもよい。また、欠損部１２や舌状片１３の数も特に限定されず、本体部１１において樹脂部材２０で覆われている部分にこれらを複数形成してもよい。
【００２４】
また、本実施形態では、後述するように射出成型法によって樹脂部材２０が成型されるため、樹脂部材２０にゲート跡２１が形成されているが、このゲート跡２１が、平面視（図３）において舌状片１３の先端（自由端）近傍と重なっている。なお、本例におけるゲート跡２１は、樹脂部材２０の上面から若干突出した凸形状を有しているが、特にこれに限定されず、樹脂部材２０の上面において若干抉れた凹形状を有していてもよい。
【００２５】
本実施形態では、フレキシブル配線板１０の本体部１１に片持ち支持された舌状片１３が当該本体部１１に対して傾斜しているので、樹脂部材２０の中で舌状片１３が楔のように作用して、フレキシブルプリント配線板１０に印加された引張力Ｆｐ（図２及び図３参照。）を当該舌状片１３の表面で受け止める。このため、フレキシブルプリント配線板１０と樹脂部材２０の接合部分の引張強度を強めることができる。
【００２６】
また、本実施形態では、舌状片１３の支持軸１４が、フレキシブルプリント配線板１０の延在方向に対して実質的に直交しており、引張力Ｆｐに対して舌状片１３が垂直に位置しているので、舌状片１３で引張力Ｆｐを効果的に受け止めることができる。
【００２７】
次に、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１０の筺体４０への取付方法について、図４〜図６を参照しながら説明する。本実施形態では、以下のように射出成型法を用いてフレキシブルプリント配線板１０を筺体４０に取り付ける。
【００２８】
図４は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１０の筺体４０への取付方法を示すフローチャート、図５及び図６は図４のステップＳ２０及びＳ３０を示す断面図である。
【００２９】
先ず、図４のステップＳ１０において、特に図示しないが、フレキシブルプリント配線板１０の所定位置をプレス用の金型で略コの字状に打ち抜くことで、当該フレキシブルプリント配線板１０に欠損部１２と舌状片１３を形成する。
【００３０】
次いで、図４のステップＳ２０において、図５に示すように、筺体４０の開口４１にフレキシブルプリント配線板１０を挿通した状態で、フレキシブルプリント配線板１０と筺体４０を射出成型用の金型６０にセットする。この際、舌状片１３の先端側（自由端側）に金型６０のゲート６２が対向するように、フレキシブルプリント配線板１０をキャビティ６１内に位置させる。
【００３１】
次いで、図４のステップＳ３０において、図６に示すように、ゲート６２を介して金型６０のキャビティ６１内に溶融したホットメルト２２を充填する。
【００３２】
この際、本実施形態では、金型６０のゲート６２が舌状片１３の先端近傍に対向しているので、ゲート６２を介してキャビティ６１内に注入されたホットメルト２２が、舌状片１３の自由端に衝突して当該舌状片１３を押し下げ、この押圧によって舌状片１３が支持軸１４を支点として下方に屈曲する。
【００３３】
次いで、金型６０のキャビティ６１内がホットメルト２２で満たされたら、図４のステップＳ４０において、ホットメルト２２を硬化させて樹脂部材２０を形成した後に、フレキシブルプリント配線板１０と筺体４０を金型６０から離型する。この際、舌状片１３が屈曲したままの状態でホットメルト２２が固化するので、舌状片１３の主面がフレキシブルプリント配線板１０の本体部１１の主面に対して傾斜した状態が、樹脂部材２０の中で維持される。
【００３４】
以上のように、本実施形態では、ホットメルト２２を金型６０のキャビティ６１内に充填する際の圧力を利用して舌状片１３を屈曲させるので、工程の短縮化を図ることができる。
【００３５】
本実施形態における図４のステップＳ２０が、本発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における図４のステップＳ３０が、本発明における第２の工程の一例に相当し、本実施形態における図４のステップＳ４０が、本発明における第３の工程の一例に相当する。
【００３６】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００３７】
例えば、上述の実施形態では、舌状片１３の折り曲げにホットメルト２２の注入圧力を利用したが、特にこれに限定されない。
【００３８】
例えば、金型６０のキャビティ６１内にピンを立設し、当該ピンによって舌状片１３の先端近傍を押すことで、舌状片１３を屈曲させてもよい。
【００３９】
或いは、金型６０にフレキシブルプリント配線板１０をセットする前に、プレス加工等によって舌状片１３を予め折り曲げておいてもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１…取付構造
１０…フレキシブルプリント配線板
１１…本体部
１２…欠損部
１３…舌状片
１４…支持軸
２０…樹脂部材
２１…ゲート跡
２２…ホットメルト
３０…電子機器
４０…筺体
４１…開口
５０…リジッドプリント配線板
５１…コネクタ
６０…金型
６１…キャビティ
６２…ゲート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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