(57)【要約】【課題】加工対象物の加工領域に基準パターンを視認可能に投影することができると共に、視認性のよい印字パターンを印字前に描画することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ光を出射するレーザ発振部と、加工対象物の加工面に前記レーザ光を走査するレーザ走査部と、前記レーザ光の光路上において、前記レーザ走査部よりも前記レーザ発振部側に設けられて可視可干渉光を前記光路上に出射する可視可干渉光源と、前記レーザ光の光路上において、前記レーザ走査部よりも前記加工対象物側に設けられて、前記レーザ走査部を介して入射された可視可干渉光によって基準パターンを前記加工対象物の加工有効領域に投影する回折光学素子と、前記レーザ走査部を駆動制御する制御部と、を備える。【選択図】図２
2014188587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出射するレーザ発振部と、
加工対象物の加工面に前記レーザ光を走査するレーザ走査部と、
前記レーザ光の光路上において、前記レーザ走査部よりも前記レーザ発振部側に設けられて可視可干渉光を前記光路上に出射する可視可干渉光源と、
前記レーザ光の光路上において、前記レーザ走査部よりも前記加工対象物側に設けられて、前記レーザ走査部を介して入射された可視可干渉光によって基準パターンを前記加工対象物の加工有効領域に投影する回折光学素子と、
前記レーザ走査部を駆動制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記可視可干渉光源の点灯時に、可視可干渉光を前記回折光学素子に入射させるように前記レーザ走査部を駆動制御する第１駆動制御部と、
前記可視可干渉光源の点灯時に、前記加工対象物の加工面に可視可干渉光を走査するように前記レーザ走査部を駆動制御する第２駆動制御部と、
前記第１制御部と第２制御部との少なくとも一方を介して前記レーザ走査部が駆動制御された後、前記レーザ発振部から出射されるレーザ光を走査するように前記レーザ走査部を駆動制御する第３駆動制御部と、
を有することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記回折光学素子は、前記レーザ走査部の走査が可能な範囲である走査可能範囲内、且つ、前記加工有効領域に対応する前記レーザ走査部の走査範囲の外側に配置されることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
互いに異なる基準パターンを前記加工対象物の加工有効領域に投影する複数の前記回折光学素子が、前記レーザ走査部よりも前記加工対象物側に設けられ、
前記複数の回折光学素子から一の回折光学素子を選択するように指示する選択指示を受け付ける選択指示受付部を備え、
前記第１駆動制御部は、可視可干渉光を前記選択指示受付部を介して受け付けた前記選択指示に対応する前記回折光学素子に入射させるように前記レーザ走査部を駆動制御することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記第１駆動制御部を介して可視可干渉光を前記回折光学素子に入射させるように前記レーザ走査部を駆動制御した後、前記第２駆動制御部を介して前記加工対象物の加工面に可視可干渉光を走査するように前記レーザ走査部を駆動制御することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記可視可干渉光源の点灯及び消灯を駆動制御する第４駆動制御部を有し、
前記制御部は、前記第３駆動制御部を介して前記レーザ発振部から出射されるレーザ光を走査するように前記レーザ走査部を駆動制御する際に、前記第４駆動制御部を介して前記可視可干渉光源を点灯させるように駆動制御することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記第２駆動制御部を介して前記レーザ走査部を駆動制御しないように指示する中止指示を受け付ける中止指示受付部を有し、
前記制御部は、前記中止指示受付部を介して前記中止指示を受け付けた場合には、前記加工対象物の加工面に可視可干渉光を走査しないように前記レーザ走査部を駆動制御することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、レーザ加工装置に関し種々提案されている。
例えば、ＣＯ２レーザマーカの印写処理を行うマーカヘッドには、ＣＯ２レーザ発振器と、ＣＯ２レーザ発振器からのＣＯ２レーザ光を広げるビームエキスパンダと、ビームエキスパンダから出射されたレーザ光を印写パターンに応じて走査する走査光学系と、走査光学系からの走査ＣＯ２レーザ光を加工対象物の加工面に収束させるｆθレンズとが設けられている。
【０００３】
また、マーカヘッドの下面には、印写処理を行う光学系の外側に、可視レーザ光源と、可視レーザ光源からの可視レーザ光が照射されて基準パターンを加工対象物の加工面に投影させる回折光学素子と、可視レーザ光源と回折光学素子との間に設けられ、可視レーザ光源からの可視レーザ光を回折光学素子へ投射する投光レンズとから構成された印写位置指示装置が設けられている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−７１１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記した特許文献１に記載されたＣＯ２レーザマーカに設けられた印写位置指示装置は、印写処理を行う光学系の外側に設けられ、加工対象物の加工面に基準パターンのみを投影する。従って、印写位置指示装置は、加工対象物の加工面に実際に印写される印写パターンを可視レーザ光で描画することができないため、印写パターンを印字する前に確認することが難しいという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、加工対象物の加工領域に基準パターンを視認可能に投影することができると共に、視認性のよい印字パターンを印字前に描画することができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため請求項１に係るレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ発振部と、加工対象物の加工面に前記レーザ光を走査するレーザ走査部と、前記レーザ光の光路上において、前記レーザ走査部よりも前記レーザ発振部側に設けられて可視可干渉光を前記光路上に出射する可視可干渉光源と、前記レーザ光の光路上において、前記レーザ走査部よりも前記加工対象物側に設けられて、前記レーザ走査部を介して入射された可視可干渉光によって基準パターンを前記加工対象物の加工有効領域に投影する回折光学素子と、前記レーザ走査部を駆動制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記可視可干渉光源の点灯時に、可視可干渉光を前記回折光学素子に入射させるように前記レーザ走査部を駆動制御する第１駆動制御部と、前記可視可干渉光源の点灯時に、前記加工対象物の加工面に可視可干渉光を走査するように前記レーザ走査部を駆動制御する第２駆動制御部と、前記第１制御部と第２制御部との少なくとも一方を介して前記レーザ走査部が駆動制御された後、前記レーザ発振部から出射されるレーザ光を走査するように前記レーザ走査部を駆動制御する第３駆動制御部と、を有することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に係るレーザ加工装置は、請求項１に記載のレーザ加工装置において、前記回折光学素子は、前記レーザ走査部の走査が可能な範囲である走査可能範囲内、且つ、前記加工有効領域に対応する前記レーザ走査部の走査範囲の外側に配置されることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に係るレーザ加工装置は、請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置において、互いに異なる基準パターンを前記加工対象物の加工有効領域に投影する複数の前記回折光学素子が、前記レーザ走査部よりも前記加工対象物側に設けられ、前記複数の回折光学素子から一の回折光学素子を選択するように指示する選択指示を受け付ける選択指示受付部を備え、前記第１駆動制御部は、可視可干渉光を前記選択指示受付部を介して受け付けた前記選択指示に対応する前記回折光学素子に入射させるように前記レーザ走査部を駆動制御することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４に係るレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記制御部は、前記第１駆動制御部を介して可視可干渉光を前記回折光学素子に入射させるように前記レーザ走査部を駆動制御した後、前記第２駆動制御部を介して前記加工対象物の加工面に可視可干渉光を走査するように前記レーザ走査部を駆動制御することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５に係るレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記制御部は、前記可視可干渉光源の点灯及び消灯を駆動制御する第４駆動制御部を有し、前記制御部は、前記第３駆動制御部を介して前記レーザ発振部から出射されるレーザ光を走査するように前記レーザ走査部を駆動制御する際に、前記第４駆動制御部を介して前記可視可干渉光源を点灯させるように駆動制御することを特徴とする。
【００１２】
更に、請求項６に係るレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記制御部は、前記第２駆動制御部を介して前記レーザ走査部を駆動制御しないように指示する中止指示を受け付ける中止指示受付部を有し、前記制御部は、前記中止指示受付部を介して前記中止指示を受け付けた場合には、前記加工対象物の加工面に可視可干渉光を走査しないように前記レーザ走査部を駆動制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係るレーザ加工装置では、レーザ光の光路上において、レーザ走査部よりもレーザ発振部側に設けられた可視可干渉光源から出射された可視可干渉光を、レーザ走査部を介して、レーザ走査部よりも加工対象物側に設けられた回折光学素子に入射させて、基準パターンを加工対象物の加工有効領域に投影することができる。また、可視可干渉光源から出射された可視可干渉光をレーザ走査部によって走査することによって印字パターンを加工対象物の加工有効領域に視認可能に描画することができる。
【００１４】
これにより、簡易な構成で、加工対象物の加工有効領域に基準パターンを投影することができると共に、基準パターンを投影している間は、レーザ走査部のレーザ光の走査を停止させることができ、省電力化を図ることができる。また、可視可干渉光をレーザ走査部によって走査することによって視認性の良い印字パターンを描画することができ、正確な印字パターンを簡易な構成で正確に描画することができる。また、可視可干渉光で基準パターンと印字パターンとの少なくとも一方を加工対象物の加工有効領域に表示した後、レーザ発振部から出射されるレーザ光によって印字パターンが印字されるため、作業者による加工対象物の位置合わせ作業の効率化及び製品の品質向上を図ることができる。
【００１５】
また、請求項２に係るレーザ加工装置では、レーザ発振部から出射されるレーザ光をレーザ走査部によって走査して、加工対象物の加工有効領域に印字パターンをマーキング（印字）する際に、レーザ発振部から出射されるレーザ光が回折光学素子に入射されることを確実に防止することができる。
【００１６】
また、請求項３に係るレーザ加工装置では、作業者は選択指示受付部を介して所望の基準パターンを投影する回折光学素子を選択して、加工対象物の加工有効領域に所望の基準パターンを投影させることができる。
【００１７】
また、請求項４に係るレーザ加工装置では、作業者は、加工対象物の加工有効領域に投影される基準パターンに合わせて、加工対象物の位置合わせをした後、可視可干渉光で加工対象物の加工有効領域に描画された印字パターンによって、加工対象物の加工面に印字される正確な印字パターンを容易に確認することができ、印字作業の効率化を図ることができる。
【００１８】
また、請求項５に係るレーザ加工装置では、レーザ発振部から出射されるレーザ光を走査するようにレーザ走査部を駆動制御する際に、レーザ光の光路上に可視可干渉光を出射することができ、作業者は、加工対象物の加工面上におけるレーザ光の印字を可視可干渉光により容易に視認することができる。
【００１９】
更に、請求項６に係るレーザ加工装置では、作業者は、中止指示受付部を介して中止指示を入力することによって、加工対象物の加工有効領域に基準パターンを投影させて加工対象物の位置合わせをした後、レーザ発振部から出射されるレーザ光によって加工対象物の加工面に印字パターンを印字させることができ、印字加工作業の更なる効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態に係るレーザ加工装置の平面図である。
【図２】レーザ加工装置の側面図である。
【図３】印字可能な加工有効領域を表す基準パターンの一例を示す図である。
【図４】レーザ加工装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図５】制御部のＣＰＵが実行する「マーキング処理」を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係るレーザ加工装置について具体化した一実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、レーザ加工装置の概略構成について図１乃至図３に基づいて説明する。尚、以下の説明において、図１の左方向、右方向、上方向、下方向が、それぞれレーザ加工装置１の前方向、後方向、右方向、左方向である。また、図２の左方向、右方向、上方向、下方向が、それぞれレーザ加工装置１の前方向、後方向、上方向、下方向である。
【００２２】
図１及び図２に示すように、レーザ加工装置１は、本体ベース２と、レーザ光Ｌを出射するレーザ発振ユニット３と、光シャッター部４と、光ダンパー５と、ハーフミラー６と、ガイド光部７と、反射ミラー８と、光センサ９と、ガルバノスキャナ１０と、ｆθレンズ１１と、各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂ等から構成され、不図示の略直方体形状の筐体カバーで覆われている。
【００２３】
レーザ発振ユニット３は、レーザ発振器１５と、ビームエキスパンダ１６と、取付台１７とから構成されている。レーザ発振器１５は、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等で構成され、加工対象物１８の加工面１８Ａにマーキング（印字）加工を行うためのレーザ光Ｌを出力する。ビームエキスパンダ１６は、レーザ光Ｌのビーム直径を変更（例えば、拡大）するものであり、レーザ発振器１５と同軸に設けられている。取付台１７は、レーザ発振器１５がレーザ光Ｌの光軸を調整可能に取り付けられ、各取付ネジ１９で本体ベース２の前後方向中央位置よりも後側の上面に固定されている。
【００２４】
光シャッター部４は、シャッターモータ２１と、平板状のシャッター２２とから構成されている。シャッターモータ２１は、ステッピングモータ等で構成されている。シャッター２２は、シャッターモータ２１のモータ軸に取り付けられて同軸に回転する。シャッター２２は、ビームエキスパンダ１６から出射されたレーザ光Ｌの光路を遮る位置に回転された際には、レーザ光Ｌを光シャッター部４に対して右方向に設けられた光ダンパー５へ反射する。一方、シャッター２２がビームエキスパンダ１６から出射されたレーザ光Ｌの光路上に位置しないように回転された場合には、ビームエキスパンダ１６から出射されたレーザ光Ｌは、光シャッター部４の前側に配置されたハーフミラー６に入射する。
【００２５】
光ダンパー５は、シャッター２２で反射されたレーザ光Ｌを吸収する。尚、光ダンパー５は不図示の冷却装置によって冷却される。ハーフミラー６は、レーザ光Ｌの光路に対して斜め左下方向に４５度の角度を形成するように配置される。ハーフミラー６は、後側から入射されたレーザ光Ｌのほぼ全部を透過する。また、ハーフミラー６は、後側から入射されたレーザ光Ｌの一部、例えば、レーザ光Ｌの１％を、反射ミラー８へ４５度の反射角で反射する。反射ミラー８は、ハーフミラー６のレーザ光Ｌが入射される後側面の略中央位置に対して左方向に配置される。
【００２６】
ガイド光部７は、可視可干渉光である可視レーザ光、例えば、赤色レーザ光を出射する可視半導体レーザ２３と、可視半導体レーザ２３から出射された可視レーザ光Ｍを平行光に収束する不図示のレンズ群とから構成されている。可視レーザ光Ｍは、レーザ発振器１５から出射されるレーザ光Ｌと異なる波長である。ガイド光部７は、ハーフミラー６のレーザ光Ｌが出射される略中央位置に対して右方向に配置されている。この結果、可視レーザ光Ｍは、ハーフミラー６のレーザ光Ｌが出射される略中央位置に、ハーフミラー６の前側面、つまり、反射面に対して４５度の入射角で入射され、４５度の反射角でレーザ光Ｌの光路上に反射される。
【００２７】
ここで、ハーフミラー６の反射率は、波長依存性を持っている。具体的には、ハーフミラー６は、誘電体層と金属層との多層膜構造の表面処理をされており、可視レーザ光Ｍの波長に対して高い反射率を有し、それ以外の波長の光はほとんど（９９％）透過するように構成されている。
【００２８】
反射ミラー８は、レーザ光Ｌの光路に対して平行な前後方向に対して斜め左下方向に４５度の角度を形成するように配置され、ハーフミラー６の後側面において反射されたレーザ光Ｌの一部が、反射面の略中央位置に対して４５度の入射角で入射される。そして、反射ミラー８は、反射面に対して４５度の入射角で入射されたレーザ光Ｌを４５度の反射角で前側方向へ反射する。
【００２９】
光センサ９は、レーザ光Ｌの発光強度を検出するフォトディテクタ等で構成され、反射ミラー８のレーザ光Ｌが反射される略中央位置に対して、図１中、前側方向に配置されている。この結果、光センサ９は、反射ミラー８で反射されたレーザ光Ｌが入射され、この入射されたレーザ光Ｌの発光強度を検出する。従って、光センサ９を介してレーザ発振器１５から出力されるレーザ光Ｌの発光強度を検出することができる。
【００３０】
ガルバノスキャナ１０は、本体ベース２の前側端部に形成された貫通孔２５の上側に取り付けられ、レーザ発振ユニット３から出射されたレーザ光Ｌと、ハーフミラー６で反射された可視レーザ光Ｍとを下方へ２次元走査するものである。また、ガルバノスキャナ１０は、ハーフミラー６で反射された可視レーザ光Ｍをｆθレンズ１１の下側に配置された各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂのうち、一方に入射させる。
【００３１】
ガルバノスキャナ１０は、ガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７とが、それぞれのモータ軸が互いに直交するように外側からそれぞれの取付孔に嵌入されて本体部２８に取り付けられ、各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーが内側で互いに対向している。そして、各モータ２６、２７の回転をそれぞれ制御して、各走査ミラーを回転させることによって、レーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍとを下方へ２次元走査する。この２次元走査方向は、前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）である。
【００３２】
図２に示すように、ｆθレンズ１１は、ガルバノスキャナ１０によって２次元走査されたレーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍとを下方に配置された加工対象物１８の加工面１８Ａに集光する。従って、各モータ２６、２７の回転を制御することによって、レーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍが、加工対象物１８の加工面１８Ａ上のマーキング（印字）可能な加工有効領域Ｐ１内において、所望の印字パターンで前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）に２次元走査される。
【００３３】
各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂは、ｆθレンズ１１の下方で、ガルバノスキャナ１０によってレーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍが２次元走査される加工有効領域Ｐ１の外側における加工無効領域Ｐ２に配置されている。尚、ガルバノスキャナ１０の走査範囲自体は、加工無効領域Ｐ２も含む。従って、ガルバノスキャナ１０によってレーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍが２次元走査されている際には、レーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍは、各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂに入射されない。
【００３４】
各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂは、ガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７とがそれぞれ所定角度位置に回転された状態で保持されて、ｆθレンズ１１を経て可視レーザ光Ｍを受光する。各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂは、表面に可視レーザ光Ｍの波長と同程度のサイズの微細なパターンを有する。そして、各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂは、可視レーザ光Ｍが入射された場合に、この微細なパターンに入射した可視レーザ光Ｍの干渉によって、加工対象物１８の加工面１８Ａ上のマーキング（印字）可能な加工有効領域Ｐ１内に可視レーザ光Ｍを反射して、加工有効領域Ｐ１を示す基準パターンを投影する。
【００３５】
例えば、回折光学素子１２Ａに可視レーザ光Ｍを入射させた場合には、図３（Ａ）に示すように、加工対象物１８の加工面１８Ａ上の加工有効領域Ｐ１を示す矩形状の枠３１と、加工有効領域Ｐ１の中心を示す十字マーク３２とから構成された基準パターン３３が視認可能に投影される。また、回折光学素子１２Ｂに可視レーザ光Ｍを入射させた場合には、図３（Ｂ）に示すように、加工対象物１８の加工面１８Ａ上の加工有効領域Ｐ１を示す円形状の枠３５と、加工有効領域Ｐ１の中心を示す十字マーク３６とから構成された基準パターン３７が視認可能に投影される。
【００３６】
次に、レーザ加工装置１の回路構成について図４に基づいて説明する。図４に示すように、レーザ加工装置１は、レーザ加工装置１の全体を制御する制御部４１、ガルバノコントローラ４２、ガルバノドライバ４３、レーザドライバ４４、半導体レーザドライバ４５等から構成されている。制御部４１には、ガルバノコントローラ４２、レーザドライバ４４、半導体レーザドライバ４５、光センサ９、シャッターモータ２１等が電気的に接続されている。また、制御部４１には、外部のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）６１が双方向通信可能に接続され、ＰＣ６１を介して送信された印字情報、作業者からの各種指示情報等を受信可能に構成されている。
【００３７】
制御部４１は、レーザ加工装置１の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ５１、ＲＡＭ５２、ＲＯＭ５３、時間を計測するタイマ５４等を備えている。また、ＣＰＵ５１、ＲＡＭ５２、ＲＯＭ５３、タイマ５４は、不図示のバス線により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。
【００３８】
ＲＡＭ５２は、ＣＰＵ５１により演算された各種の演算結果や印字パターンのＸＹ座標データ等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ５３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、後述の加工対象物１８の加工面１８Ａに文字や記号等を所望の印字パターンでマーキング（印字）する「マーキング処理」等の各種プログラムが記憶されている。ＲＯＭ５３には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。
【００３９】
また、ＲＯＭ５３には、外部のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）６１から受信した印字情報に対応する印字パターンの太さ、深さ及び本数、レーザ発振器１５のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅、ガルバノスキャナ１０によるレーザ光Ｌを走査する速度を表すガルバノ走査速度情報等の各種駆動データが、アルミ、スチール、ステンレス等の加工対象物１８の材質別に記憶されている。
【００４０】
そして、ＣＰＵ５１は、かかるＲＯＭ５３に記憶されている各種のプログラムに基づいて各種の演算及び制御を行なうものである。例えば、ＣＰＵ５１は、ＰＣ６１から入力された印字情報に基づいて算出した印字パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等をガルバノコントローラ４２に出力する。また、ＣＰＵ５１は、ＰＣ６１から入力された印字情報に基づいて設定したレーザ発振器１５のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅等のレーザ駆動情報をレーザドライバ４４に出力する。ＣＰＵ５１は、光センサ９から入力されたレーザ光Ｌの発光強度に基づいて、レーザ発振器１５のレーザ出力制御信号をレーザドライバ４４に出力する。
【００４１】
ＣＰＵ５１は、可視半導体レーザ２３の点灯開始を指示するオン信号又は消灯を指示するオフ信号を半導体レーザドライバ４５に出力する。ＣＰＵ５１は、シャッターモータ２１に対して、シャッター２２をレーザ光Ｌの光路を遮る位置に回転させるように指示する遮光指示信号、又は、シャッター２２をレーザ光Ｌの光路を遮らない位置に回転させるように指示する開放指示信号を出力する。
【００４２】
ガルバノコントローラ４２は、制御部４１から入力された印字パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等に基づいて、ガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ４３へ出力する。ガルバノドライバ４３は、ガルバノコントローラ４２から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７を駆動制御して、レーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍを２次元走査する。
【００４３】
レーザドライバ４４は、制御部４１から入力されたレーザ発振器１５のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅等のレーザ駆動情報と、レーザ発振器１５のレーザ出力制御信号等に基づいて、レーザ発振器１５を駆動する。また、半導体レーザドライバ４５は、制御部４１から入力されたオン信号又はオフ信号に基づいて、可視半導体レーザ２３を点灯駆動又は、消灯する。
【００４４】
ＰＣ６１は、キーボードやマウス等から構成された入力操作部６２を介して入力された文字、記号、図形等で構成される印字文字列、文字のフォントサイズ、フォントの種類、文字幅、印字品質等から構成された印字情報、加工対象物１８の材質等の各種データを液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）６３に表示する。
【００４５】
また、ＰＣ６１は、入力操作部６２を介して入力されたマーキング開始指示に従って、印字文字列、文字のフォントサイズ、フォントの種類、文字幅、印字品質等から構成された印字情報、加工対象物１８の材質等の各種データを制御部４１に送信する。ＰＣ６１は、入力操作部６２を介して入力された各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂの選択指示、レーザ光Ｌによるマーキング（印字）加工の開始指示、加工対象物１８の設置完了を表す確認信号、ガイド光部７を介して可視レーザ光Ｍで印字パターンを描画する後述の模擬マーキング指示、可視化指示等の各種指示信号を制御部４１に送信する。
【００４６】
次に、上記のように構成されたレーザ加工装置１のＣＰＵ５１が実行する処理であって、加工対象物１８の加工面１８Ａに印字パターンをマーキング（印字）する「マーキング処理」について図５に基づいて説明する。尚、図５にフローチャートで示されるプログラムは、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）６１から印字情報等の各種データを受信した場合に、ＣＰＵ５１によって実行される処理である。
【００４７】
図５に示すように、先ず、ステップ（以下、Ｓと略記する）１１において、ＣＰＵ５１は、ＰＣ６１から受信した印字文字列、文字のフォントサイズ、フォントの種類、文字幅、印字品質等から構成された印字情報、加工対象物１８の材質等の各種データをＲＡＭ５２に記憶する。そして、ＣＰＵ５１は、印字文字列、文字のフォントサイズ、フォントの種類等に基づいて、加工面１８Ａ上の加工有効領域Ｐ１内における印字パターンのＸＹ座標データ、つまり、マーキング文字のＸＹ座標データを算出してＲＡＭ５２に記憶する。ＣＰＵ５１は、ガルバノスキャナ１０によるレーザ光Ｌの走査角度ができるだけ小さくなるように、文字列の印字順序を決定して印字パターンのＸＹ座標データを算出する。
【００４８】
Ｓ１２において、ＣＰＵ５１は、印字文字列、文字のフォントサイズ、フォントの種類、文字幅、印字品質等の印字情報と加工対象物１８の材質をＲＡＭ５２から読み出す。そして、ＣＰＵ５１は、この印字情報と加工対象物１８の材質に対応する印字パターンの太さ、深さ及び本数、レーザ発振器１５のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅、ガルバノ走査速度情報等の各種駆動データ、つまり、マーキング条件をＲＯＭ５３から読み出し、ＲＡＭ５２に記憶する。
【００４９】
続いて、Ｓ１３において、ＣＰＵ５１は、ＰＣ６１から各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂのうち、一方を選択するように指示する選択指示を所定時間内、例えば、３分以内に受信したか否かを判定する判定処理を実行する。尚、作業者は、入力操作部６２を介して加工面１８Ａに投影する各基準パターン３３、３７のうち、一方を選択して、この選択した基準パターンを投影するように指示する投影指示を入力する。その結果、ＰＣ６１は、選択された基準パターンに対応する回折光学素子を選択するように指示する選択指示を制御部４１へ送信する。
【００５０】
そして、ＰＣ６１から各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂのうち、一方を選択するように指示する選択指示を所定時間内に受信していないと判定した場合には（Ｓ１３：ＮＯ）、ＣＰＵ５１は、後述のＳ１９の処理に移行する。
一方、ＰＣ６１から各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂのうち、一方を選択するように指示する選択指示を受信したと判定した場合には（Ｓ１３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ１４の処理に移行する。
【００５１】
Ｓ１４において、ＣＰＵ５１は、ＲＯＭ５３から各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂのうち、選択された回折光学素子に可視レーザ光Ｍを入射させるためのガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７のそれぞれの角度位置をＲＯＭ５３から読み出し、ガルバノコントローラ４２へ送信する。尚、各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂのそれぞれに可視レーザ光Ｍを入射させるためのガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７のそれぞれの角度位置は、ＲＯＭ５３に予め記憶されている。
【００５２】
ガルバノコントローラ４２は、受信したガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７のそれぞれの角度位置まで回転させる駆動角度を算出して、駆動角度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ４３へ出力する。ガルバノドライバ４３は、ガルバノコントローラ４２から入力された駆動角度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７を回転させ、回転した位置で静止した状態を維持する。
【００５３】
そして、Ｓ１５において、ＣＰＵ５１は、可視半導体レーザ２３の点灯開始を指示するオン信号を半導体レーザドライバ４５に出力する。半導体レーザドライバ４５は、制御部４１から入力されたオン信号に基づいて、可視半導体レーザ２３を点灯駆動して可視レーザ光Ｍを出射する。これにより、ガイド光部７から出射された可視レーザ光Ｍは、ガルバノスキャナ１０及びｆθレンズ１１を経て、各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂのうち、選択された回折光学素子に入射され、加工対象物１８の加工面１８Ａ上のマーキング（印字）可能な加工有効領域Ｐ１内に可視レーザ光Ｍを反射して、加工有効領域Ｐ１を示す基準パターンを投影する。
【００５４】
続いて、Ｓ１６において、ＣＰＵ５１は、ＰＣ６１から加工対象物１８の設置が終わった旨の確認信号を受信したか否かを判定する判定処理を実行する。尚、作業者は、加工対象物１８の加工面１８Ａに投影された基準パターンに基づいて、加工対象物１８のセッティングが終了した場合には、入力操作部６２を介して、加工対象物１８のセッティングが終了した旨を表す設置完了指示を入力する。その結果、ＰＣ６１は、加工対象物１８の設置が終わった旨の確認信号を制御部４１に送信する。
【００５５】
そして、ＰＣ６１から加工対象物１８の設置が終わった旨の確認信号を受信していないと判定した場合には（Ｓ１６：ＮＯ）、ＣＰＵ５１は、再度、Ｓ１６の処理を実行する。
一方、ＰＣ６１から加工対象物１８の設置が終わった旨の確認信号を受信したと判定した場合には（Ｓ１６：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ１７の処理に移行する。Ｓ１７において、ＣＰＵ５１は、ＰＣ６１から各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂのうち、選択していない他方の回折光学素子を選択するように指示する選択変更指示を所定時間内、例えば、３分以内に受信したか否かを判定する判定処理を実行する。
【００５６】
尚、作業者は、入力操作部６２を介して加工面１８Ａに投影する各基準パターン３３、３７のうち、選択していない他方の基準パターンを選択して、この選択した基準パターンを投影するように指示する投影変更指示を入力する。その結果、ＰＣ６１は、選択された他方の基準パターンに対応する回折光学素子を選択するように指示する選択変更指示を制御部４１へ送信する。
【００５７】
そして、ＰＣ６１から各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂのうち、選択していない他方の回折光学素子を選択するように指示する選択変更指示を受信したと判定した場合には（Ｓ１７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、再度Ｓ１３以降の処理を実行する。
一方、ＰＣ６１から各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂのうち、選択していない他方の回折光学素子を選択するように指示する選択変更指示を所定時間内に受信していないと判定した場合には（Ｓ１７：ＮＯ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ１８の処理に移行する。
【００５８】
Ｓ１８において、ＣＰＵ５１は、可視半導体レーザ２３の消灯を指示するオフ信号を半導体レーザドライバ４５に出力する。半導体レーザドライバ４５は、制御部４１から入力されたオフ信号に基づいて、可視半導体レーザ２３を消灯駆動して可視レーザ光Ｍの出力を停止する。即ち、ＣＰＵ５１は、加工対象物１８の加工面１８Ａの加工有効領域Ｐ１への基準パターンの投影を終了する。
【００５９】
続いて、Ｓ１９において、ＣＰＵ５１は、ＰＣ６１から加工面１８Ａに可視レーザ光Ｍで印字パターンをマーキング（印字）する旨を指示するプレビュー指示を受信したか否かを判定する判定処理を実行する。尚、作業者は、入力操作部６２を介して加工面１８Ａに可視レーザ光Ｍで印字パターンをプレビュー（表示）する旨を指示するプレビュー指示、又は、可視レーザ光Ｍで印字パターンをプレビュー（表示）しない旨を指示するプレビュー中止指示（中止指示）を入力する。その結果、ＰＣ６１は、プレビュー指示、又は、プレビュー中止指示（中止指示）を制御部４１へ送信する。
【００６０】
そして、ＰＣ６１から加工面１８Ａに可視レーザ光Ｍで印字パターンをプレビュー（表示）する旨を指示するプレビュー指示を受信していないと判定した場合、つまり、プレビュー中止指示（中止指示）を受信したと判定した場合には（Ｓ１９：ＮＯ）、ＣＰＵ５１は、後述のＳ２１の処理に移行する。
一方、ＰＣ６１から加工面１８Ａに可視レーザ光Ｍで印字パターンをプレビュー（表示）する旨を指示するプレビュー指示を受信したと判定した場合には（Ｓ１９：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ２０の処理に移行する。
【００６１】
Ｓ２０において、ＣＰＵ５１は、可視半導体レーザ２３の点灯開始を指示するオン信号を半導体レーザドライバ４５に出力する。半導体レーザドライバ４５は、制御部４１から入力されたオン信号に基づいて、可視半導体レーザ２３を点灯駆動して可視レーザ光Ｍを出射する。そして、ＣＰＵ５１は、Ｓ１１でＲＡＭ５２に記憶した印字パターンのＸＹ座標データ、つまり、マーキング文字のＸＹ座標データと、Ｓ１２でＲＡＭ５２に記憶したガルバノ走査速度情報をＲＡＭ５２から読み出し、各データをガルバノコントローラ４２に出力する。
【００６２】
その結果、ガルバノコントローラ４２は、制御部４１から入力された印字パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等に基づいて、ガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ４３へ出力する。ガルバノドライバ４３は、ガルバノコントローラ４２から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、各モータ２６、２７を駆動制御して、可視レーザ光Ｍを２次元走査する。これにより、印字パターンが加工面１８Ａの加工有効領域Ｐ１に可視レーザ光Ｍで描画されるため、作業者は、加工面１８Ａにマーキングされる印字パターンを予め確認することができる。
【００６３】
続いて、Ｓ２１において、ＣＰＵ５１は、ＰＣ６１からレーザ光Ｌによるマーキング（印字）加工の開始を指示する開始指示と、可視レーザ光Ｍで印字パターンをプレビュー（表示）するように指示する可視化指示、若しくは、可視レーザ光Ｍで印字パターンをプレビュー（表示）しないように指示する不可視化指示を受信したか否かを判定する判定処理を実行する。尚、作業者は、入力操作部６２を介してレーザ光Ｌによるマーキング（印字）加工の開始を指示する開始指示を入力する。また、作業者は、入力操作部６２を介して可視化指示、又は、不可視化指示のいずれかを選択して、入力する。その結果、ＰＣ６１は、可視化指示と不可視化指示のうち、選択された指示情報と、開始指示とを制御部４１へ送信する。
【００６４】
そして、ＰＣ６１からレーザ光Ｌによるマーキング（印字）加工の開始を指示する開始指示と、可視化指示または不可視化指示を受信していないと判定した場合には（Ｓ２１：ＮＯ）、ＣＰＵ５１は、再度、Ｓ１９以降の処理を実行する。
一方、ＰＣ６１からレーザ光Ｌによるマーキング（印字）加工の開始を指示する開始指示と、可視化指示または不可視化指示を受信したと判定した場合には（Ｓ２１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、受信した各指示情報をＲＡＭ５２に記憶する。
【００６５】
そして、ＣＰＵ５１は、ガルバノコントローラ４２にガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７を停止させるように指示する停止信号を出力する。ガルバノコントローラ４２は、各モータ２６、２７の駆動を停止するように指示する停止信号をガルバノドライバ４３へ出力する。ガルバノドライバ４３は、ガルバノコントローラ４２から入力された停止信号に基づいて、各モータ２６、２７の駆動を停止する。
【００６６】
続いて、ガルバノコントローラ４２は、各モータ２６、２７を初期位置（原点位置）に復帰させるように指示する初期位置復帰信号をガルバノドライバ４３へ出力する。ガルバノドライバ４３は、ガルバノコントローラ４２から入力された初期位置復帰信号に基づいて、各モータ２６、２７を初期位置（原点位置）に復帰するように回転駆動した後、各モータ２６、２７の駆動を停止する。
【００６７】
また、ＣＰＵ５１は、可視半導体レーザ２３の消灯を指示するオフ信号を半導体レーザドライバ４５に出力する。半導体レーザドライバ４５は、制御部４１から入力されたオフ信号に基づいて、可視半導体レーザ２３の可視レーザ光Ｍの出射を停止する。その後、ＣＰＵ５１は、Ｓ２２の処理に移行する。
【００６８】
Ｓ２２において、ＣＰＵ５１は、Ｓ２１でＲＡＭ５２に記憶した各指示情報を読み出し、可視化指示があるか否か、つまり、レーザ光Ｌで印字パターンをマーキング（印字）加工する際に、可視レーザ光Ｍを同時に出射するか否かを判定する判定処理を実行する。
そして、Ｓ２１でＲＡＭ５２に記憶した各指示情報を読み出し、可視化指示があると判定した場合には（Ｓ２２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ２３の処理に移行する。
【００６９】
Ｓ２３において、ＣＰＵ５１は、先ず、可視半導体レーザ２３の点灯開始を指示するオン信号を半導体レーザドライバ４５に出力する。半導体レーザドライバ４５は、制御部４１から入力されたオン信号に基づいて、可視半導体レーザ２３を点灯駆動して可視レーザ光Ｍを出射する。また、ＣＰＵ５１は、シャッターモータ２１に対して、シャッター２２をレーザ光Ｌの光路を遮る位置に回転させるように指示する遮光指示信号を出力する。その結果、シャッターモータ２１は、シャッター２２をレーザ光Ｌの光路を遮る位置に回転させる。
【００７０】
そして、ＣＰＵ５１は、Ｓ１２でＲＡＭ５２に記憶したレーザ発振器１５のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅等のレーザ駆動情報を読み出し、レーザドライバ４４に出力する。レーザドライバ４４は、制御部４１から入力されたレーザ発振器１５のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅等のレーザ駆動情報に基づいて、レーザ発振器１５を駆動する。つまり、レーザ光Ｌがビームエキスパンダ１６から出射されて、シャッター２２で反射され、光ダンパー５に入射する。
【００７１】
続いて、ＣＰＵ５１は、Ｓ１１でＲＡＭ５２に記憶した印字パターンのＸＹ座標データ、つまり、マーキング文字のＸＹ座標データと、Ｓ１２でＲＡＭ５２に記憶したガルバノ走査速度情報をＲＡＭ５２から読み出し、各データをガルバノコントローラ４２に出力する。そして、ＣＰＵ５１は、所定時間遅延して、例えば、１０ミリ秒遅延して、シャッターモータ２１に対して、シャッター２２をレーザ光Ｌの光路を遮らない位置に回転させるように指示する開放指示信号を出力した後、後述のＳ２５の処理に移行する。
【００７２】
その結果、レーザ光Ｌがハーフミラー６に入射されて、可視レーザ光Ｍと共にガルバノスキャナ１０へ入射され、ガルバノドライバ４３によって駆動制御されるガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７のそれぞれのモータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーによって、下方に２次元走査される。これにより、加工対象物１８の加工面１８Ａの加工有効領域Ｐ１に、印字パターンが、レーザ光Ｌでマーキング（印字）加工されると共に、可視レーザ光Ｍで描画される。
【００７３】
従って、作業者は、加工面１８Ａにレーザ光Ｌによるマーキング（印字）加工が実際に行われていることを認識することができる。この際、作業者は図示されないフィルターを通して加工面を観察する。フィルターはレーザ光Ｌの透過率を低く抑え、可視レーザ光Ｍを透過する設定となっており、加工面を観察する際にレーザ光Ｌの成分を除去できる。
【００７４】
一方、Ｓ２２において、Ｓ２１でＲＡＭ５２に記憶した各指示情報を読み出し、可視化指示が無い、つまり、不可視化指示があると判定した場合には（Ｓ２２：ＮＯ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ２４の処理に移行する。Ｓ２４において、ＣＰＵ５１は、先ず、Ｓ２３における可視半導体レーザ２３の点灯開始を指示するオン信号に替えて、可視半導体レーザ２３の消灯を指示するオフ信号を半導体レーザドライバ４５に出力した後、Ｓ２３における処理と同じ処理を実行する。その後、ＣＰＵ５１は、Ｓ２５の処理に移行する。
【００７５】
その結果、レーザ光Ｌがハーフミラー６、ガルバノスキャナ１０へ順次入射され、ガルバノドライバ４３によって駆動制御されるガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７のそれぞれのモータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーによって、下方に２次元走査される。これにより、加工対象物１８の加工面１８Ａの加工有効領域Ｐ１に、印字パターンが、レーザ光Ｌでマーキング（印字）加工される。
【００７６】
続いて、Ｓ２５において、ＣＰＵ５１は、レーザ光Ｌによるマーキング（印字）加工が終了したか否かを判定する判定処理を実行する。具体的には、ＣＰＵ５１は、ガルバノコントローラ４２からガルバノＸ軸モータ２６とガルバノＹ軸モータ２７の駆動終了信号が入力されたか否かを判定する判定処理を実行する。ガルバノコントローラ４２は、各モータ２６、２７の駆動制御を終了した場合には、駆動終了信号を制御部４１に出力する。
【００７７】
尚、レーザ光Ｌによるマーキング（印字）加工の終了判定は、Ｓ２３又はＳ２４において、ＣＰＵ５１は、印字パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報の各データをガルバノコントローラ４２に出力すると同時に、タイマ５４の計測時間を「０」にリセットした後、マーキング加工時間の計測を開始させる。そして、タイマ５４の計測時間が、予め算出したマーキング加工時間に達した場合に、ＣＰＵ５１は、レーザ光Ｌによるマーキング加工が終了したと判定するようにしてもよい。
【００７８】
そして、レーザ光Ｌによるマーキング（印字）加工が終了していないと判定した場合には（Ｓ２５：ＮＯ）、ＣＰＵ５１は、再度Ｓ２５の処理を実行する。
一方、レーザ光Ｌによるマーキング（印字）加工が終了したと判定した場合には（Ｓ２５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ５１は、Ｓ２６の処理に移行する。
【００７９】
Ｓ２６において、ＣＰＵ５１は、先ず、シャッターモータ２１に対して、シャッター２２をレーザ光Ｌの光路を遮る位置に回転させるように指示する遮光指示信号を出力する。その結果、シャッターモータ２１は、シャッター２２をレーザ光Ｌの光路を遮る位置に回転させる。そして、ＣＰＵ５１は、レーザ発振器１５の駆動停止を指示する出力停止信号をレーザドライバ４４に出力する。レーザドライバ４４は、制御部４１から入力された出力停止信号に基づいて、レーザ発振器１５の駆動を停止する。
【００８０】
続いて、ＣＰＵ５１は、可視半導体レーザ２３の消灯を指示するオフ信号を半導体レーザドライバ４５に出力した後、「マーキング処理」を終了する。半導体レーザドライバ４５は、制御部４１から入力されたオフ信号に基づいて、可視半導体レーザ２３の可視レーザ光Ｍの出射を停止する。
【００８１】
ここで、レーザ発振器１５は、レーザ発振部の一例として機能する。また、ガルバノスキャナ１０は、レーザ走査部の一例として機能する。また、可視半導体レーザ２３は、可視可干渉光源の一例として機能する。また、ＣＰＵ５１は、第１駆動制御部乃至第４駆動制御部、選択指示受付部、及び、中止指示受付部の一例として機能する。
【００８２】
以上詳細に説明した通り、本実施形態に係るレーザ加工装置１では、レーザ光Ｌの光路上において、ガルバノスキャナ１０よりもレーザ発振器１５側に設けられたガイド光部７の可視半導体レーザ２３から出射された可視レーザ光Ｍを、ガルバノスキャナ１０を介して、ガルバノスキャナ１０よりも加工対象物１８側に設けられた各回折光学素子１２Ａ、１２Ｂのうちの一方に入射させて、基準パターン３３又は基準パターン３７を加工対象物１８の加工有効領域Ｐ１に投影することができる。また、ガイド光部７の可視半導体レーザ２３から出射された可視レーザ光Ｍをガルバノスキャナ１０によって２次元走査することによって印字パターンを加工対象物１８の加工有効領域Ｐ１に視認可能に描画することができる。
【００８３】
これにより、簡易な構成で、加工対象物１８の加工有効領域Ｐ１に基準パターン３３又は基準パターン３７を投影することができると共に、基準パターン３３又は基準パターン３７を投影している間は、ガルバノスキャナ１０の可視レーザ光Ｍの２次元走査を停止させることができ、省電力化を図ることができる。また、可視レーザ光Ｍをガルバノスキャナ１０によって２次元走査することによって視認性のよい印字パターンを描画することができ、正確な印字パターンを簡易な構成で正確に描画することができる。
【００８４】
また、可視レーザ光Ｍで基準パターン３３又は基準パターン３７、印字パターンを加工対象物１８の加工有効領域Ｐ１に表示した後、レーザ発振器１５から出射されるレーザ光Ｌによって印字パターンがマーキング（印字）されるため、作業者による加工対象物１８の位置合わせ作業の効率化及び製品の品質向上を図ることができる。
【００８５】
また、作業者は、入力操作部６２を介して加工面１８Ａに投影する各基準パターン３３、３７のうち、一方を選択して、この選択した基準パターンを投影するように指示する投影指示を入力することによって、加工対象物１８の加工有効領域Ｐ１に選択した基準パターンを投影させることができる。
【００８６】
また、作業者は、加工対象物１８の加工有効領域Ｐ１に投影される基準パターンに合わせて、加工対象物１８の位置合わせをした後、加工対象物１８の加工有効領域Ｐ１に可視レーザ光Ｍで描画された印字パターンによって、加工対象物１８の加工面１８Ａにマーキング（印字）される正確な印字パターンを容易に確認することができ、マーキング（印字）作業の効率化を図ることができる。
【００８７】
また、レーザ発振器１５から出射されるレーザ光Ｌを走査するようにガルバノスキャナ１０を駆動制御する際に、レーザ光Ｌの光路上に可視レーザ光Ｍを出射することができ、作業者は、加工対象物１８の加工面１８Ａ上におけるレーザ光Ｌのマーキング（印字）を容易に視認することができる。
【００８８】
更に、作業者は、入力操作部６２を介して可視レーザ光Ｍで印字パターンをプレビュー（表示）しない旨を指示するプレビュー中止指示（中止指示）を入力することによって、加工対象物１８の加工有効領域Ｐ１に基準パターン３３又は基準パターン３７を投影させて加工対象物１８の位置合わせした後、レーザ発振器１５から出射されるレーザ光Ｌによって加工対象物１８の加工面１８Ａに印字パターンをマーキング（印字）させることができ、マーキング（印字）作業の更なる効率化を図ることができる。
【００８９】
尚、本発明は前記実施形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。例えば、以下のようにしてもよい。また、以下の説明において、上記図１乃至図５に示す前記実施形態に係るレーザ加工装置１の構成等と同一符号は、前記実施形態に係るレーザ加工装置１の構成等と同一あるいは相当部分を示すものである。
【００９０】
（Ａ）例えば、３個以上の回折光学素子をｆθレンズ１１の下側に配置するようにしてもよい。これにより、加工対象物１８の加工有効領域Ｐ１に投影できる基準パターンの種類を増やすことができ、加工対象物１８の位置合わせ作業の効率化を図ることができる。
【００９１】
（Ｂ）また、例えば、可視半導体レーザ２３に替えて、光ファイバーを介してガイド光部７の端面部に可視レーザ光Ｍを入射させるようにしてもよい。これにより、可視レーザ光Ｍの色を容易に変更することが可能となる。
【符号の説明】
【００９２】
１      レーザ加工装置
３      レーザ発振ユニット
７      ガイド光部
１０      ガルバノスキャナ
１２Ａ、１２Ｂ      回折光学素子
１５      レーザ発振器
２３      可視半導体レーザ
４１      制御部
５１      ＣＰＵ
５２      ＲＡＭ
５３      ＲＯＭ
Ｌ      レーザ光
Ｍ      可視レーザ光
Ｐ１      加工有効領域
【図１】
2014188587.tif 000003
【図２】
2014188587.tif 000004
【図３】
2014188587.tif 000005
【図４】
2014188587.tif 000006
【図５】
2014188587.tif 000007