(57)【要約】      （修正有）【課題】十分な横滑り性を確保しつつ、貼り付け対象に張り付けた状態で、貼り付け対象の表面を詳細に観察できるようにする半導体ウェーハのダイシング工程で使用されるダイシングテープ等の保護テープの提供。【解決手段】基材２の１方の側の面に、先細りによる微小突起が密接して作成された微小突起層３を備え、基材２の他方の面に、易剥離性の粘着剤層４を備える透明フィルム。前記粘着剤層は活性エネルギー線の照射により硬化する。前記先細りの微小突起は陽極酸化処理とエッチング処理を繰り返して行うことにより形成された微小突を有する賦形用金形を使用して形成される。【選択図】図１
2014204037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明フィルムによる基材の１方の側の面に、先細りによる微小突起が密接して作成された微小突起層を備え、
前記基材の他方の面に、易剥離性の粘着剤層を備える
保護テープ。
【請求項２】
前記粘着剤層が、
活性エネルギー線の照射により硬化する粘着剤層である
請求項１に記載の保護テープ。
【請求項３】
前記微小突起層は、
陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより形成された微小穴を有する賦型用金型を使用した賦型処理により形成されたものである
請求項１又は請求項２に記載の保護テープ。
【請求項４】
透明フィルムによる基材の１方の側の面に、先細りの微小突起を密接して作成して微小突起層を形成する微小突起層の作成工程と、
前記基材の他方の面に、易剥離性の粘着剤層を作成する粘着剤層の作成工程とを備え、
前記微小突起の作成工程は、
陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより作成された微小穴を有する賦型用金型を作成する賦型用金型の作成工程と、
前記賦型用金型を使用した賦型処理により前記微小突起層を作成する賦型処理工程とを備える
保護テープの製造方法。
【請求項５】
透明フィルムによる基材の１方の側の面に、先細りによる微小突起が密接して作成された微小突起層を備え、
前記基材の他方の面に、易剥離性の粘着剤層を備える
ダイシングテープ。
【請求項６】
前記微小突起層は、
陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより形成された微小穴を有する賦型用金型を使用した賦型処理により形成されたものである
請求項５に記載のダイシングテープ。
【請求項７】
透明フィルムによる基材の１方の側の面に、先細りの微小突起を密接して作成して微小突起層を形成する微小突起層の作成工程と、
前記基材の他方の面に、易剥離性の粘着剤層を作成する粘着剤層の作成工程とを備え、
前記微小突起の作成工程は、
陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより作成された微小穴を有する賦型用金型を作成する賦型用金型の作成工程と、
前記賦型用金型を使用した賦型処理により前記微小突起層を作成する賦型処理工程とを備える
ダイシングテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハのダイシング工程で使用されるダイシングテープ等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェーハの製造工程では、ダイシング工程からピックアップ工程までの間、ウェーハの保護、固定のために、ダイシングテープと呼ばれる保護テープが使用されている。
【０００３】
ここでダイシングテープは、フィルム材による基材の一方の面に粘着剤層、セパレータフィルムが順次設けられる（特許文献１、２、３参照）。粘着剤層は、易剥離性の粘着剤層であり、粘着剤と、紫外線等の活性エネルギー線の照射により硬化する硬化性樹脂剤とにより構成される。基材は、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、塩化ビニール（ＰＶＣ）フィルム等によるフィルム材が適用される。また基材は、粘着剤層を設ける側の面が鏡面とされ、粘着剤層を設けない側の面が梨地面とされる。
【０００４】
半導体ウェーハの処理工程では、粘着剤層により半導体ウェーハにダイシングテープを貼り付けた後、ダイシング等の処理を実行し、その後、紫外線等の活性エネルギー線の照射により粘着剤層を硬化させて粘着剤層を易剥離化し、ダイシングテープを剥離させる。なおここで易剥離性とは、ＪＩＳ６８５４の規定による１８０度剥離試験において、３０ｍＮ／ｃｍ以上、８０ｍＮ／ｃｍ以下であるものとする。
【０００５】
このようにして半導体ウェーハの処理工程で使用されるダイシングテープは、基材の梨地面により、ブロッキングを防止し、さらにはダイシング時における拡張作業の際の横滑り性を十分に確保する。
【０００６】
しかしながらこのような梨地面は、表面の凹凸が激しく表面濁度が高いことにより、貼り付けた状態では、貼り付け対象の表面を詳細に観察することが困難になる問題がある。この問題を解決する１つの方法として、粘着剤層を設けない側の面も鏡面とすることが考えられる。しかしながらこのようにすると横滑り性が著しく劣化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６０−１９６９５６号公報
【特許文献２】特開平７−８６２１２号公報
【特許文献３】特開平６−４９４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、十分な横滑り性を確保しつつ、貼り付け対象に張り付けた状態で、貼り付け対象の表面を詳細に観察できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ね、モスアイ構造に係る先細りの微小突起の密接配置による微小突起層を梨地面に代えて表面に設ける、との着想に至り、本発明を完成するに至った。
【００１０】
具体的には、本発明では、以下のようなものを提供する
【００１１】
（１）  保護テープに関して、透明フィルムによる基材の１方の側の面に、先細りによる微小突起が密接して作成された微小突起層を備え、
前記基材の他方の面に、易剥離性の粘着剤層を備える。
【００１２】
（１）によれば、微小突起層のモスアイ構造により十分な滑り性を確保して、貼り付け対象に張り付けた状態で、貼り付け対象の表面を詳細に観察可能な保護テープを提供することができる。なお粘着剤層は、易剥離性であればどのような粘着剤層を用いても良く、好ましくはいわゆる微粘着、或いは活性エネルギー線の照射により硬化する粘着剤層である。
【００１３】
（２）  （１）において、
前記粘着剤層が、
活性エネルギー線の照射により硬化する粘着剤層である。
【００１４】
（２）によれば、紫外線の照射により易剥離性を確保するようにして、この粘着剤層の硬化に供する活性エネルギー線を散乱させないようにし、活性エネルギー線の利用効率を向上させることができる。
【００１５】
（３）  （１）又は（２）において、
前記微小突起層は、
陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより形成された微小穴を有する賦型用金型を使用した賦型処理により形成されたものである。
【００１６】
（３）によれば、例えばロール材による基材の賦型処理により微小突起層を作製でき、高い量産性を確保することができる。
【００１７】
（４）  透明フィルムによる基材の１方の側の面に、先細りの微小突起を密接して作成して微小突起層を形成する微小突起層の作成工程と、
前記基材の他方の面に、易剥離性の粘着剤層を作成する粘着剤層の作成工程とを備え、
前記微小突起の作成工程は、
陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより作成された微小穴を有する賦型用金型を作成する賦型用金型の作成工程と、
前記賦型用金型を使用した賦型処理により前記微小突起層を作成する賦型処理工程とを備える。
【００１８】
（４）によれば、賦型処理により作製される微小突起層のモスアイ構造により十分な滑り性を確保することができ、さらには貼り付け対象に張り付けた状態で、貼り付け対象の表面を詳細に観察することができる。
【００１９】
（５）  ダイシングテープに関して、透明フィルムによる基材の１方の側の面に、先細りによる微小突起が密接して作成された微小突起層を備え、
前記基材の他方の面に、易剥離性の粘着剤層を備える。
【００２０】
（５）によれば、微小突起層のモスアイ構造により十分な滑り性を確保することができ、さらには貼り付け対象に張り付けた状態で、貼り付け対象の表面を詳細に観察可能なダイシングテープを提供することができる。
【００２１】
（６）  （５）において、
前記微小突起層は、
陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより形成された微小穴を有する賦型用金型を使用した賦型処理により形成されたものである。
【００２２】
（６）によれば、例えばロール材による基材の賦型処理により微小突起層を作製でき、高い量産性を確保することができる。
【００２３】
（７）  透明フィルムによる基材の１方の側の面に、先細りの微小突起を密接して作成して微小突起層を形成する微小突起層の作成工程と、
前記基材の他方の面に、易剥離性の粘着剤層の作成工程とを備え、
前記微小突起の作成工程は、
陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより作成された微小穴を有する賦型用金型を作成する賦型用金型の作成工程と、
前記賦型用金型を使用した賦型処理により前記微小突起層を作成する賦型処理工程とを備える。
【００２４】
（７）によれば、賦型処理により作製される微小突起層のモスアイ構造により十分な滑り性を確保することができ、さらには貼り付け対象に張り付けた状態で、貼り付け対象の表面を詳細に観察可能なダイシングテープを提供することができる。
【発明の効果】
【００２５】
ダイシングテープ等の保護テープに関して、十分な横滑り性を確保しつつ、貼り付け対象に張り付けた状態で、貼り付け対象の表面を詳細に観察することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るダイシングテープを示す断面図である。
【図２】製造工程を示す図である。
【図３】ロール版を示す図である。
【図４】ロール版の作製工程を示す図である。
【図５】摩擦の計測結果を示す図表である。
【図６】図５とは異なる実験結果を示す図表である。
【図７】図５及び図６とは異なる実験結果を示す図表である。
【図８】光学特性の計測結果を示す図表である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態に係るダイシングテープを示す断面図である。このダイシングテープ１は、基材２の一方の側の面に、微小突起層３が設けられ、他方の側の面に粘着剤層４、セパレータフィルム５が順次設けられる。
【００２８】
〔基材〕
基材２は、粘着剤層４の硬化に供する活性エネルギー線を透過可能な透明フィルム材が適用される。より具体的に、基材２は、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、塩化ビニール（ＰＶＣ）フィルム、ＰＯ（ポリオレフィン）フィルム、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルム等によるフィルム材が適用される。また基材２は、両面が鏡面とされる。なお粘着剤層４、微小突起層３を設けて、これら粘着剤層４、微小突起層３の界面で実用上十分に紫外線の散乱を防止できる場合には、梨地面としてもよい。
【００２９】
基材２の厚みは、特に限定されるものではないが、２０〜３００μｍであることが好ましく、５０〜２００μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば、機械的強度として十分であり、反りや破断等を生じ難く、適度なエキスパンド性を示すので、作業性が良好となる。またダイシング工程において、半導体ウェーハの表面を良好に保護することができる。
【００３０】
なお基材２には、粘着剤との濡れ性を向上させるために、表面に、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、蒸着処理、アルカリ処理等の公知の易接着処理を施したり、易接着層を形成したりしてもよい。
【００３１】
基材の形成方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の製膜方法を用いることができるが、インフレーション法やＴダイ法等の溶融押出法が好適に用いられる。また、上記方法によりあらかじめフィルム状に製膜された市販の低密度のポリエチレンフィルムを用いてもよい。
【００３２】
〔微小突起層〕
微小突起層３は、先細りの形状（先端に向かうに従って断面積が徐々に減少する形状）による微小突起が密接して設けられて作成される。より具体的に、この微小突起層３に係る微小突起は、モスアイ構造に係る微小突起であり、この実施形態では、陽極酸化処理とエッチング処理との交互の繰り返しにより密接して微細穴が作成された賦型用金型を使用した賦型処理により作成される。
【００３３】
このためこの実施形態において、微小突起層３は、このような微細突起に係る微細な凹凸形状の受容層となる未硬化状態の樹脂層（受容層である）が形成された後、賦型用金型を使用して該受容層を賦型処理して硬化することにより、微小突起が密接して配置される。この実施形態では、この受容層に、賦型処理に供する賦型用樹脂の１つである紫外線硬化性樹脂（例えばアクリレート系）が適用され、これにより基材２上に紫外線硬化性樹脂層が形成されて賦型処理により微小突起層３が形成される。
【００３４】
このように微小突起層３を設けることにより、上層に部材を積層した際に、この部材との間に空気層を挟み込むことができ、その結果、この上層に設けた部材との間で平滑面同士が強く密着することを防止することができ、これによりブロッキングを防止し、さらには横滑り性を向上することができる。
【００３５】
またこのような微小突起層３は、いわゆるモスアイ（ｍｏｔｈ  ｅｙｅ（蛾の目））構造であり、隣接微小突起の間隔Ｄに対してＤ＜λの関係を満足することを条件に、波長λの入射光に対して高い透過性を確保することができ、また低いヘイズを確保することができる。従って粘着剤層４の硬化に供する紫外線等の波長において、この関係を満足できるように微小突起層３を構成することにより、この紫外線等の散乱を格段的低減して効率良く紫外線等を利用することができる。これによりこのダイシングテープ１では、ヘイズ、全光線透過率を光学フィルムと同等に保持することができ、その結果、貼り付け対象に張り付けた状態で、貼り付け対象の表面を詳細に観察することができる。またさらに粘着剤層４の硬化に供する活性エネルギー線について、散乱等を低減し、従来に比して少ない照射光量により易剥離化することができる。
【００３６】
［粘着剤層］
粘着剤層４は、例えば、粘着剤、活性エネルギー線硬化型化合物を含有し、さらに必要に応じて架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料により作成される。粘着剤層４は、この種の粘着フィルムに適用可能な種々の材料を適用することができる。しかしながら平均厚さは１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であることが望ましい。１００ｎｍ未満では絶対的な粘着力が不足し、塗布も困難であり、２０００ｎｍ（２μｍ）を超えると硬化に供する活性エネルギー線の光量が著しく増大するからである。
【００３７】
〔粘着剤〕
ここでこの粘着剤層形成用材料を構成する粘着剤は、所望の粘着力を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系、ウレタン系、ゴム系、シリコーン系等の粘着剤が挙げられるが、これらの中でも、耐熱性等の耐久性や透明性に優れ、低コストであるアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤としては、例えば、アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させたアクリル酸エステル共重合体が挙げられる。アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸−ｎ−ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、アクリル酸グリシジル等が挙げられ、これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
上記他の単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシルエチル、メタクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル、メタクリル酸ｎエチルヘキシル等が挙げられ、これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
アクリル酸エステル共重合体に含まれるアクリル酸エステルと、他の単量体とのユニット比（アクリル酸エステル／他の単量体）は、所望の初期粘着力を発揮するものであれば、特に限定されるものではなく、目的に応じて、適宜設定することができる。また、アクリル酸エステル共重合体の質量平均分子量（Ｍｗ）は、所望の初期粘着力を発揮するものであれば、特に限定されるものではないが、１０万〜１５０万の範囲内であることが好ましく、２０万〜１００万の範囲内であることがより好ましい。上記範囲であれば、十分な初期粘着力を発揮することができ、また、十分な強度の粘着剤層とすることができる。なお、上記質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際のポリスチレン換算の値である。
【００４０】
〔活性エネルギー線硬化型化合物〕
粘着剤層形成用材料は、活性エネルギー線硬化型化合物と重合開始剤とを含有していてもよい。活性エネルギー線硬化型化合物は、活性エネルギー線の照射により硬化する化合物であり、この実施形態ではこの活性エネルギー腺に紫外線が適用されて、活性エネルギー線硬化型化合物は、紫外線硬化型の化合物が適用される。しかしながら特に限定されるものではなく、例えば、光ラジカル重合性化合物、光カチオン重合性化合物、光アニオン重合性化合物、光二量化性化合物等が挙げられる。これらの中でも、光ラジカル重合性化合物が好ましい。硬化速度が速く、また、多種多様な化合物から選択することができ、更には、硬化前の粘着性や硬化後の剥離性等の物性を容易に所望のものに制御することができるからである。光ラジカル重合性化合物としては、多官能性アクリレート、多官能性メタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレート、エポキシアクリレート等のモノマー、オリゴマー等が挙げられる。これらの中でも、多官能性アクリレート、多官能性メタクリレートが好ましく、トリメチロールメタントリアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、それらのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物等の一分子中にアクリロイル基を３個以上含む不飽和化合物がより好ましい。これらは、活性エネルギー線を照射した際に、粘着剤組成物を３次元架橋により硬化させて粘着力を低下させるとともに、粘着剤の凝集力を高めて被接着面に転着させないようにする機能を有するからである。
【００４１】
活性エネルギー線としては、例えば、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波のほか、電子線、プロトン線、中性子線等が挙げられる。硬化速度、照射装置の入手容易さ、価格等の観点において、紫外線照射による硬化が好ましい。
【００４２】
粘着剤層形成用材料に含まれる活性エネルギー線硬化型化合物の量は、粘着剤１００質量部に対して、１〜８０質量部であることが好ましく、１〜６０質量部であることがより好ましい。活性エネルギー線硬化型化合物の量を調整することにより、活性エネルギー線照射後の粘着力を制御することができる。活性エネルギー線硬化型化合物の量が上記範囲の下限よりも少ないと、活性エネルギー線照射後の架橋密度が十分ではなく、適正な剥離性を実現することができない場合がある。また、活性エネルギー線硬化型化合物の量が上記範囲の上限よりも多いと、被着体貼着時の粘着力が低下するだけでなく、活性エネルギー線照射前のタックが著しく上昇したり、凝集力が低下したりするので、製造の際に、粘着剤がはみ出してガイドロールを汚染したり、被着体に糊残りが生じたりする場合がある。
【００４３】
〔架橋剤〕
架橋剤は、上記粘着剤と架橋できるものであれば、特に限定されるものではないが、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤が好ましい。イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート化合物の３量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られるイソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー、このようなウレタンプレポリマーの３量体等を用いることができる。ポリイソシアネート化合物としては、特に限定されず、２，４−トリレンジイソシアネート、２，５−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４′−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。
【００４４】
エポキシ系架橋剤としては、例えば、多官能エポキシ系化合物を用いることができる。多官能エポキシ系化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００４５】
粘着剤層形成用材料に含まれる架橋剤の量は、架橋剤の種類によっても異なるが、例えば、イソシアネート系架橋剤の場合には、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましい。上記範囲であれば、粘着剤層と基材との密着性を向上させることができる。イソシアネート系架橋剤の量が上記範囲の下限よりも少ないと、粘着剤層と基材との密着性が不十分なものとなったり、粘着剤層が十分な強度を有することが困難となり、ウェーハ等の被着体から剥離する際に、粘着剤層が凝集破壊を起こし、糊残りが生じたりする場合がある。イソシアネート系架橋剤の量が上記範囲の上限よりも多いと、粘着力が低下し、被着体に十分に接着しなかったり、また、粘着剤層中に未反応モノマーとして残留し、凝集力が低下したりする場合がある。
【００４６】
また、エポキシ系架橋剤の場合には、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．２〜１０質量部であることがより好ましく、２〜１０質量部であることが特に好ましい。上記範囲であれば、活性エネルギー線照射前における所望の粘着力や凝集力を制御することができる。エポキシ系架橋剤の量が上記範囲の下限よりも少ないと、粘着剤層が十分な強度を有することが困難となり、ウェーハ等の被着体から剥離する際に、粘着剤層が凝集破壊を起こし、糊残りが生じたりする場合がある。エポキシ系架橋剤の量が上記範囲の上限よりも多いと、活性エネルギー線照射前における粘着力が低下する。
【００４７】
〔その他の成分〕
活性エネルギー線硬化型化合物と併用される重合開始剤としては、光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤によれば、活性エネルギー線硬化型化合物の感応性を増進させるので、活性エネルギー線による重合硬化時間や活性エネルギー線照射量を低減することができる。活性エネルギー線硬化型化合物が光ラジカル重合性化合物である場合には、光重合開始剤の種類は、特に限定されるものではなく、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン類等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリｎ−ブチルホスフイン等の光増感剤と混合して使用してもよい。なお、粘着剤層形成用材料に含まれる光重合開始剤の量は、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜３質量部であることが特に好ましい。光重合開始剤の量が上記範囲の下限よりも少ないと、重合開始反応が十分ではなく、活性エネルギー線照射後の粘着力が過剰に高くなり、適正な剥離性を実現することができない場合がある。光重合開始剤の量が上記範囲の上限よりも多いと、活性エネルギー線照射面の近傍にしか活性エネルギー線が届かず、硬化が不十分となる場合がある。また、凝集力が低下し、被着体への糊残りの原因となる場合もある
【００４８】
粘着剤層形成用材料には、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、帯電防止剤、老化防止剤、粘着付与剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００４９】
粘着剤層の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、上記の粘着剤、活性エネルギー線硬化型化合物、架橋剤等の粘着剤層用形成材料を適当な溶剤で希釈し、粘着剤層形成用塗工液を調製した後、該粘着剤層形成用塗工液を印刷やコーティング等により、基材に塗布し、乾燥することにより形成する方法が挙げられる。印刷による形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。コーティングによる方法としては、例えば、ロールコート、リバースコート、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、グラビアコート等が挙げられる。希釈する溶剤は、粘着剤層形成材料を溶解又は分散させることができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、メチルエチルケトン等が好ましい。また、粘着剤層形成用塗工液の塗布量は、活性エネルギー線硬化型化合物の種類により異なるが、５〜３０ｇ／ｍ
２であることが好ましい。塗布量が上記範囲の下限よりも少ないと、十分な粘着力が得られない場合がある。塗布量が上記範囲の上限よりも多いと、過剰性能となり、コスト高となる場合がある。
【００５０】
〔製造工程〕
このダイシングテープ１は、金型作成工程において、微小突起の作成に供する賦型用金型であるロール版が作成される。また賦型工程において、このロール版を使用した賦型処理により基材２に微小突起層３が作成され、さらに続く粘着剤層作成工程において、粘着剤層４が作成され、その後、セパレータフィルム５が配置される。
【００５１】
図２は、この賦型工程、粘着剤層作成工程に係る製造工程を示す図である。この製造工程１０は、樹脂供給工程において、ダイ１２により帯状フィルム形態の基材２に微小突起形状の受容層を構成する未硬化で液状の紫外線硬化性樹脂を塗布する。なお紫外線硬化性樹脂の塗布については、ダイ１２による場合に限らず、各種の手法を適用することができる。続いてこの製造工程１０は、押圧ローラ１４により、ロール版１３の周側面に基材２を加圧押圧し、これにより基材２に未硬化状態で液状の系紫外線硬化性樹脂を密着させると共に、ロール版１３の周側面に作製された微細な凹凸形状の凹部に紫外線硬化性樹脂を充分に充填する。この製造工程は、この状態で、紫外線の照射により紫外線硬化性樹脂を硬化させ、これにより基材２の表面に微小突起層３作製する。この製造工程は、続いて剥離ローラ１５を介してロール版１３から、硬化した紫外線硬化性樹脂と一体に基材２を剥離する。製造工程１０は、続いてダイ１６により粘着剤層４に係る粘着剤層形成用材料を塗布した後、乾燥等の工程を経て粘着剤層４が形成される。さらに続いてセパレータフィルム５が配置される。
【００５２】
〔賦型用金型〕
図３は、ロール版１３の構成を示す斜視図である。ロール版１３は、円筒形状の金属材料である母材の周側面に、陽極酸化処理、エッチング処理の繰り返しにより、微細な凹凸形状が作製され、この微細な凹凸形状が上述したように基材２に賦型される。このため母材は、少なくとも周側面に純度の高いアルミニウム層が設けられた円柱形状又は円筒形状の部材が適用される。より具体的に、この実施形態では、母材に中空のステンレスパイプが適用され、直接に又は各種の中間層を介して、純度の高いアルミニウム層が設けられる。なおステンレスパイプに代えて、銅やアルミニウム等のパイプ材等を適用してもよい。ロール版１３は、陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより、母材の周側面に微細穴が密に作製され、この微細穴を掘り進めると共に、開口部に近付くに従ってより大きな径となるようにこの微細穴の穴径を徐々に拡大して凹凸形状が作製される。これによりロール版１３は、深さ方向に徐々に穴径が小さくなる微細穴が密に作製され、ダイシングテープ１の微小突起層３は、この微細穴に対応して、頂部に近付くに従って徐々に径が小さくなる（いわゆる先細りである）多数の微小突起により微細な凹凸形状が作製される。
【００５３】
〔陽極酸化処理、エッチング処理〕
図４は、ロール版１３の製造工程を示す図である。この製造工程は、電解溶出作用と、砥粒による擦過作用の複合による電解複合研磨法によって母材の周側面を超鏡面化する（電解研磨）。続いてこの工程は、母材の周側面にアルミニウムをスパッタリングし、純度の高いアルミニウム層を作製する。続いてこの工程は、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮ、エッチング工程Ｅ１、…、ＥＮを交互に繰り返して母材を処理し、ロール版１３を作製する。
【００５４】
この製造工程において、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮでは、陽極酸化法により母材の周側面に微細な穴を作製し、さらにこの作製した微細な穴を掘り進める。ここで陽極酸化工程では、例えば負極に炭素棒、ステンレス板材等を使用する場合のように、アルミニウムの陽極酸化に適用される各種の手法を広く適用することができる。また溶解液についても、中性、酸性の各種溶解液を使用することができ、より具体的には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。この製造工程Ａ１、…、ＡＮは、液温、印加する電圧、陽極酸化に供する時間等の管理により、微細な穴をそれぞれ目的とする深さ及び微小突起形状に対応する形状に作製する。
【００５５】
続くエッチング工程Ｅ１、…、ＥＮは、金型をエッチング液に浸漬し、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮにより作製、掘り進めた微細な穴の穴径をエッチングにより拡大し、深さ方向に向かって滑らか、かつ徐々に穴径が小さくなるように、これら微細な穴を整形する。なおエッチング液については、この種の処理に適用される各種エッチング液を広く適用することができ、より具体的には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。これらによりこの製造工程では、陽極酸化処理とエッチング処理とを交互にそれぞれ複数回実行することにより、賦型に供する微細穴を母材の周側面に作製する。
【００５６】
この実施形態ではこのように陽極酸化処理とエッチング処理との交互の繰り返しにより、穴径を拡大しながら微細穴を掘り進め、これにより微小突起の賦型に供する微細穴が作製される。
【００５７】
〔実験結果〕
図５は、このようにして作製され微小突起層の摩擦試験結果を示す図である。この試験は、ＪＩＳ  Ｒ  １６１３−１９９３に規定の試験方法により、ＳＵＳ３０４によるボール形状の圧子（図５及び図６においてボールＳＵＳ３０４により表記する：新東化学株式会社製）を使用して各摩擦力を計測した。この測定においてＮＯ１、ＮＯ２は、厚み８０μｍによるポリオレフィン系フィルム材（ＪＳＲトレーディング社製：ダイナソフト８０）を基材に使用してそれぞれ鏡面及び梨地面の計測結果である。またＮＯ３〜ＮＯ５は、同一の基材に、アクリルアクリレート系の紫外線硬化性樹脂を乾燥膜厚６μｍにより塗布し、ＮＯ３は、何ら賦型処理することなく、硬化させたものである。ＮＯ４及びＮＯ５は、それぞれこの紫外線硬化性樹脂層を賦型処理することにより、隣接する微小突起間間隔の平均値が１００ｎｍ、２００ｎｍによる微小突起層３を作製した場合である。
【００５８】
図６及び図７は、これら試料ＮＯ１〜ＮＯ５について、条件を変更して選択的に摩擦試験を実行した結果を示す図である。この図５〜図７によれば、隣接する微小突起間間隔の平均値が２００ｎｍ（ＮＯ５）になると、表面が平坦な場合（ＮＯ３）に比して静止摩擦係数、動摩擦係数が小さくなり、これにより横滑り性が向上することが判る。なお図７においては、ボール形状の圧子に代えて、ＳＵＳ３０４による１辺が２ｃｍによる立方体形状の圧子（図７においてはＢＯＸ状ＳＵＳ３０４により表記する）を使用して計測した結果である。
【００５９】
また図８は、光学特性の計測結果を示す図である。この図８において、Ｈｚはヘイズ値であり、ＴＴは全光線透過率であり、ＤＦは拡散光透過率であり、ＰＴは平行透過率である。またＮＯ６は、厚み８０μｍによるポリオレフィン系フィルム材（ＪＳＲトレーディング社製：ダイナソフト８０）を基材に使用して両面を鏡面及び梨地面とした場合の、鏡面側より計測光を照射して光学特性を計測したものであり、ＮＯ７は、これとは逆に梨地面側より計測光を照射して光学特性を計測したものである。ＮＯ８は、厚み１００μｍによる光学用ＰＥＴフィルムである。ＮＯ３、ＮＯ４、ＮＯ５は、それぞれ図５について上述した試料について、微小突起層（紫外線硬化性樹脂層）側より計測光を入射したものである。またＮＯ９、ＮＯ１０は、ＴＡＣフィルム（ＴＤ６０ＬＬＰ：パナック社製）及び（ＺＲＤ６０Ｓ：パナック社製）である。
【００６０】
この図８によれば、十分に透過率を向上させることができ、貼り付け対象に張り付けた状態で、貼り付け対象の表面を詳細に観察することができ、さらには粘着剤層の硬化に供するエネルギー線の散乱を低減して利用効率を向上できることが判る。
【００６１】
〔第２実施形態〕
この実施形態では、ダイシングテープ以外の、部品等の仮止め使用する保護テープに適用する。この実施形態では、この使用目的に関する構成が異なる点を除いて、第１実施形態と同様に構成される。
【００６２】
すなわちこの実施形態に係る保護テープは、生産工程、リペア工程等において、処理対象の部品等を一時的に保持し、加工、修復等の作業の完了により、活性エネルギー線を照射して保護テープが剥離される。
【００６３】
このようにダイシングテープ以外の、部品等の仮止め使用する保護テープに適用しても、十分な横滑り性を確保しつつ、貼り付け対象に張り付けた状態で、貼り付け対象の表面を詳細に観察することができる。
【００６４】
〔第３実施形態〕
この実施形態では、第２実施形態に係る保護テープの粘着層について、活性エネルギー線硬化型化合物を混入させないようにし、これにより紫外線等の照射による易剥離性を持たせないようにし、粘着剤の組成により易剥離性を確保する。
【００６５】
この実施形態のように、活性エネルギー線硬化型化合物を含有ないように粘着層を作成するようにしても、微小突起層のモスアイ構造により十分な滑り性を確保することができ、さらには貼り付け対象に張り付けた状態で、貼り付け対象の表面を詳細に観察することができる。
【００６６】
〔他の実施形態〕
以上、本発明の実施に好適な具体的な構成を詳述したが、本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述の実施形態の構成を種々に変更し、さらには従来構成と組み合わせることができる。
【００６７】
すなわち上述の実施形態では、基材に受容層を作成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、押し出し、溶融転写の手法により基材と一体に微小突起層を作成する場合にも広く適用することができる。
【００６８】
また上述の実施形態では、ロール版を使用した賦型処理により微小突起層を作成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、枚葉の処理により作成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１  ダイシングテープ
２  基材
３  微小突起層
４  粘着剤層
５  セパレータフィルム
１０  製造工程
１２、１６  ダイ
１３  ロール版
１４、１５  ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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