(57)【要約】【課題】電子機器の内側に配置されている部品の露出を抑えながら、通気効率を確保できる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器の内部には基板３１が配置されている。電子機器は基板３１に対して後方に位置する通気口Ｐ１を有している。通気口Ｐ１には複数の第１ルーバー５３ａが設けられている。基板３１と複数の第１ルーバー５３ａとの間には複数の第２ルーバー３３ａが設けられている。隣接する２つの第１ルーバー５３ａの間を通る前後方向に沿った直線Ｌ１〜Ｌ６は、複数の第２ルーバー３３ａのいずれかと交差する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の内部に配置されている部品と、
電子機器の内部に配置されている前記部品に対して第１の方向に位置し、電子機器の外側に向かって開いている通気口と、
前記通気口に設けられ、前記通気口を前記第１の方向に見たときに、前記第１の方向に対して直交する第２の方向において並んでいる複数の第１ルーバーと、
電子機器の内部に配置されている前記部品と複数の第１ルーバーとの間に位置し、前記通気口を前記第１の方向に見たときに前記第２の方向において並んでいる複数の第２ルーバーと、を備え、
隣接する２つの第１ルーバーの間を通る前記第１の方向に沿った直線は、前記複数の第２ルーバーのいずれかと交差する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記通気口を前記第１の方向に見たときに、隣接する２つの第１ルーバーは互いに重なる部分を有しておらず、
前記通気口を前記第１の方向に見たときに、隣接する２つの第２ルーバーも互いに重なる部分を有していない、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子機器において、
隣接する２つの第２ルーバーの間を通る前記第１の方向に沿った直線は、前記複数の第１ルーバーのいずれかと交差する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１に記載の電子機器において、
前記複数の第１ルーバーと前記複数の第２ルーバーは、前記第１の方向に対する角度において互いに異なっている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１に記載の電子機器において、
前記複数の第１ルーバーと前記複数の第２ルーバーとの間にはスペースが設けられている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器において、
前記複数の第1ルーバーが並んでいる方向は、前記複数の第２ルーバーが並んでいる方向に対して傾斜している、
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器の通気口の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、冷却ファンの駆動により外部の空気を吸い込み、吸い込んだ空気によって集積回路や電源回路などの発熱部品を冷却する電子機器が利用されている。この種の電子機器には、吸い込んだ空気を排出するための排気口が設けられている。下記特許文献１では、上下方向に並ぶ複数のルーバーが排気口に設けられている。ルーバーによって、電子機器の内側に配置されている部品（特許文献１では電源回路）が外側から見えることを防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第８２４３４４５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器の内側に配置されている部品の露出を防ぐためには隣接する２つのルーバー間の間隔を小さくする必要がある。しかしながら、ルーバー間の間隔を狭めると通気効率が低下するという問題が生じる。
【０００５】
本発明の目的の１つは、電子機器の内側に配置されている部品の露出を抑えながら、通気効率を向上できる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子機器は、電子機器の内部に配置されている部品と、電子機器の内部に配置されている前記部品に対して第１の方向に位置し、電子機器の外側に向かって開いている通気口と、前記通気口に設けられ、前記通気口を前記第１の方向に見たときに、前記第１の方向に対して直交する第２の方向において並んでいる複数の第１ルーバーと、電子機器の内部に配置されている前記部品と複数の第１ルーバーとの間に位置し、前記通気口を前記第１の方向に見たときに前記第２の方向において並んでいる複数の第２ルーバーと、を備える。隣接する２つの第１ルーバーの間を通る前記第１の方向に沿った直線は、前記複数の第２ルーバーのいずれかと交差する。この構造によれば、第１ルーバーの間隔を広げることができので、通気効率を向上できる。また、電子機器の内側に配置されている部品が通気口を通して露出することを第２ルーバーによって抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図２】電子機器の後側を臨む分解斜視図である。
【図３】電子機器の背面図である。
【図４】電子機器のカバーを取り外した状態の底面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線で示す断面図である。
【図６】第１ルーバーと第２ルーバーの配置を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施形態に係る電子機器１の斜視図である。図２は電子機器１の分解斜視図であり、電子機器１を構成する部品の後側を示している。図３は電子機器１の背面図である。図４はフレーム５０、冷却ファン２１、及び電源ユニット３０を含む電子機器１の本体の底面図である。図５は図３に示すＶ−Ｖ線での断面図である。以下の説明では、図１に示すＸ１及びＸ２をそれぞれ左方向及び右方向とし、Ｙ１及びＹ２をそれぞれ前方及び後方とし、Ｚ１及びＺ２をそれぞれ上方及び下方とする。
【０００９】
電子機器１は、例えばゲーム装置やオーディオ・ビジュアル機器として機能するエンタテインメント装置である。電子機器１は、ゲームプログラムの実行により生成した動画像データや、光ディスクなどの記録媒体から取得した映像・音声データ及び／又はネットワークを通して取得した映像・音声データをテレビジョンなどの表示装置に出力する。図１に示すように、電子機器１の前面には、光ディスクを挿入するための挿入口７と、コントローラなどの装置を接続するためのコネクタ８とが設けられている。また、電子機器１の前面には、電源ボタン９ｂと、光ディスクの取り出しボタン９ａとが設けられている。電子機器１はゲーム装置などのエンタテインメント装置に限られず、パーソナルコンピュータでもよい。
【００１０】
図２に示すように電子機器１はフレーム５０を有している。フレーム５０の上側には回路基板２が取り付けられている。回路基板２には、電子機器１の全体を制御するＣＰＵやメモリーなどの集積回路が実装されている。また、回路基板２の下面には、回路基板２に実装された集積回路に熱的に接続されているヒートシンク２２が取り付けられている。また、ヒートシンク２２の前方には冷却ファン２１が配置されている。冷却ファン２１は、その回転中心線が回路基板２の厚さ方向（ここでは上下方向）に向くように配置されている。フレーム５０には、ヒートシンク２２と冷却ファン２１とを収容する凹部が形成されている。換言すると、フレーム５０は、ヒートシンク２２の下側、右側、及び左側を覆う収容壁部５９と、冷却ファン２１の外周及び下側を覆う収容壁部５８とを有している。収容壁部５８は収容壁部５９と繋がっている。
【００１１】
図２に示すように、電子機器１は、電源ユニット３０を有している。電源ユニット３０は電源回路の基板３１（図５参照）と、基板３１を収容するケース３２とを有している。フレーム５０は電子機器１の後面を構成する後壁部５３と、電子機器１の側面を構成する左右の側壁部５２とを有している。電源ユニット３０はヒートシンク２２と後壁部５３との間に配置されている（図４参照）。ケース３２は略直方体である。ケース３２の左右方向での幅はフレーム５０の左右の側壁部５２の間隔に対応している。ケース３２は側壁部５２の間に配置されている。ケース３２は螺子やボルトなどの締結具によってフレーム５０に取り付けられている。
【００１２】
ケース３２の前側には開口が形成されている。図２に示すように、ヒートシンク２２を収容する収容壁部５９は後方に向かって開口している。ケース３２の開口は収容壁部５９の開口に接続されている。ケース３２とフレーム５０の後壁部５３とには、後述する通気口Ｐ２，Ｐ１がそれぞれ形成されている。ここで説明する例の通気口Ｐ２，Ｐ１は電子機器１の内部の空気を外部に排出するための排気口である。冷却ファン２１と通気口Ｐ１との間には外部から区画されている空気流路が形成されている。すなわち、冷却ファン２１の駆動によりその外周に排出された空気Ｆ３は、収容壁部５８と回路基板２とで規定される流路を冷却ファン２１の周方向に流れる。その後、図４のＦ４で示すように、空気は収容壁部５９と回路基板２とで規定される流路を後方に流れ、ヒートシンク２２を通過する。そして、空気はケース３２の前側に形成された開口からケース３２に流れ込む。図４のＦ５で示すように、空気はケース３２で規定される流路を後方に流れ、通気口Ｐ２，Ｐ１を通って電子機器１の後側に排出される。
【００１３】
図２に示すように、電子機器１は上カバー３と下カバー４とを有している。上カバー３は電子機器１の本体（フレーム５０、及びフレーム５０に取り付けられた上述の部品（回路基板２や電源ユニット３０など））の上側を覆い、下カバー４は電子機器１の本体の下側を覆っている。
【００１４】
図１に示すように、電子機器１は、その側面に複数の吸気孔ｈを有している。ここで説明する例では、電子機器１の側面に溝が形成され、その溝の内面に前後方向において並ぶ複数の吸気孔ｈが形成されている。吸気孔ｈを通して吸い込まれた空気は、電子機器１の本体と下カバー４との間と、電子機器１の本体と上カバー３との間とを通って、冷却ファン２１に流れ込む。ここで電子機器１の本体とは、フレーム５０や、それに取り付けられた回路基板２、電源ユニット３０、冷却ファン２１など、２つのカバー３，４の間に配置される部分である。フレーム５０の収容壁部５８は、冷却ファン２１に対応する位置に開口５８ａを有している（図２参照）。電子機器１の本体と下カバー４との間との間を流れる空気は開口５８ａを通って冷却ファン２１に流れ込む。また、回路基板２も冷却ファン２１に対応する位置に孔（不図示）を有している。電子機器１の本体と上カバー３との間との間を流れる空気は回路基板２の孔を通って冷却ファン２１に流れ込む。
【００１５】
電子機器１は、その後面に、外部に向かって開口した通気口を有している。図５に示すように、ここで説明する例の電子機器１は、電子機器１内の空気を外部に排出するための通気口Ｐ１を有している。通気口Ｐ１はフレーム５０の後壁部５３に形成されている。通気口Ｐ１には、互いに間隔を空けて配置される複数の第１ルーバー５３ａが設けられている。複数の第1ルーバー５３ａによって後壁部５３が構成されている。通気口Ｐ１を後方から見た場合、複数の第１ルーバー５３ａは上下方向において並んでいる。図５の例では、後壁部５３は電子機器１の底面に対して垂直な方向（すなわち上下方向）に対して傾斜しており、複数の第１ルーバー５３ａは上下方向に対して斜めの方向に並んでいる。詳細には、後壁部５３は、その下縁よりも上縁が後方に位置するように斜めに配置されており、複数の第１ルーバー５３ａは後壁部５３の傾斜に合わせて、上方且つ後方に斜めに並んでいる。また、複数の第１ルーバー５３ａは互いに概ね平行となっている。
【００１６】
図５に示すように、通気口Ｐ１には、上下方向に延びる支持部５３ｅが形成されている。第１ルーバー５３ａは支持部５３ｅによって支持されている。通気口Ｐ１には左右方向において間隔を空けて並ぶ複数の支持部５３ｅが設けられている（図４参照）。
【００１７】
各第１ルーバー５３ａは左右方向に延びる板状である。また、各第１ルーバー５３ａは前後方向に対して傾斜している。詳細には、第１ルーバー５３ａは前後方向において互いに反対側に位置する前縁と後縁とを有し、後縁の位置が前縁の位置よりも低くなるように傾斜している。このため、空気は通気口Ｐ１を通して斜め後方かつ下方に排出される。
【００１８】
図２に示すように、フレーム５０の後壁部５３には、回路基板２の後縁に取り付けられているコネクタ２ａ〜２ｄを後方に露出させるための開口が形成されている。コネクタ２ａ〜２ｄは後壁部５３の上側部分に設けられている。上述した空気流路を流れる空気は、ヒートシンク２２や電源回路を通過する過程で暖められる。通気口Ｐ１は斜め下方且つ後方に空気を排出するため、通気口Ｐ１から排出される空気がコネクタ２ａ〜２ｄに接続されるケーブルに当たることを抑えることができる。
【００１９】
通気口Ｐ１の前方には冷却対象となる部品が配置されている。図５に示すように、ここで説明する例では、通気口Ｐ１の前方に、冷却対象として、電源回路の基板３１が配置されている。基板３１は電源回路を構成する複数の電子部品３１ａを有している。基板３１と通気口Ｐ１との間には複数の第２ルーバー３３ａが配置されている。
【００２０】
ここで説明する例では、第２ルーバー３３ａは基板３１を収容するケース３２に形成されている。すなわち、ケース３２の後壁部３３に通気口Ｐ２が形成され、通気口Ｐ２に複数の第２ルーバー３３ａが設けられている。複数の第２ルーバー３３ａによって後壁部３３が構成されている。各第２ルーバー３３ａは左右方向において延びるように形成されている。通気口Ｐ１を後方から見た場合に、複数の第２ルーバー３３ａは上下方向において並んでいる。ここで説明する例では、ケース３２の後壁部３３は、フレーム５０の後壁部５３とは異なり、前後方向に対して略垂直に配置されている。すなわち、後壁部３３は電子機器１の底面に対して垂直に形成されている（すなわち上下方向に沿って形成されている）。したがって、複数の第２ルーバー３３ａは、後壁部３３に配置に合わせて、上下方向において並んでいる。ケース３２内を後方に流れる空気は、２つの通気口Ｐ２，Ｐ１を通って電子機器１の後側に排出される。
【００２１】
通気口Ｐ２には上下方向に延びる支持部３３ｅが設けられている。第２ルーバー３３ａは支持部３３ｅによって支持されている。通気口Ｐ２には左右方向において並ぶ複数の支持部３３ｅが設けられている。左右方向における支持部３３ｅの位置は、好ましくは、通気口Ｐ１の支持部５３ｅに一致する。これによれば、通気効率に対する支持部３３ｅの影響を低減できる。
【００２２】
図５に示すように、上下方向において隣接する２つの第１ルーバー５３ａの間を通る前後方向に沿った直線（例えば、図５においてＬ１〜Ｌ６）は第２ルーバー３３ａと交差する。言い換えると、隣接する２つの第１ルーバー５３ａの間を通過する前後方向の直線（第１ルーバー５３ａに当たらない直線）は必ず第２ルーバー３３ａと交差する。したがって、通気口Ｐ１を後側から視たとき、隣接する２つの第１ルーバー５３ａの間を通る視線は第２ルーバー３３ａによって遮られる。その結果、基板３１が通気口Ｐ１を通して後側に露出することを抑えることができる。
【００２３】
図６は第１ルーバー５３ａと第２ルーバー３３ａの配置を説明するための図である。この図では、複数の第１ルーバー５３ａを代表する２つの第１ルーバー５３ａ−１，５３ａ−２と、複数の第２ルーバー３３ａを代表する２つの第２ルーバー３３ａ−１，３３ａ−２とが示されている。この図を参照する説明においては、２つの第１ルーバー５３ａのうち上側に位置する第１ルーバー５３ａに言及するときには符号５３ａ−１を利用し、下側に位置する第１ルーバー５３ａに言及するときには符号５３ａ−２を利用する。また、２つの第２ルーバー３３ａのうち上側に位置する第２ルーバー３３ａに言及するときには符号３３ａ−１を利用し、下側に位置する第２ルーバー３３ａに言及するときには符号３３ａ−２を利用する。
【００２４】
図６に示すように、上側に位置する第１ルーバー５３ａ−１の下端５３ｇは、下側に位置する第１ルーバー５３ａ−２の上端５３ｈを通る直線Ｇ１よりも上方に位置している。すなわち、第１ルーバー５３ａの下端又は上端を通る前後方向の直線は、それに隣接する別の第１ルーバー５３ａと交差しない。したがって、隣接する２つの第１ルーバー５３ａは、前後方向においてこれらを見た場合に、重なる部分を有していない。そのため、２つの第１ルーバー５３ａの間の間隔が大きくなり、通気口Ｐ１の通気効率を確保できる。
【００２５】
第１ルーバー５３ａの下端５３ｇと上端５３ｈとの間を通る前後方向の直線は第２ルーバー３３ａと交差する。図６を参照すると、上側に位置する第１ルーバー５３ａ−１の下端５３ｇを通る直線Ｇ３と、下側に位置する第１ルーバー５３ａ−２の上端５３ｈを通る直線Ｇ１は、いずれも第２ルーバー３３ａ−２と交差している。そのため、２つの第１ルーバー５３ａの間を通して基板３１が見えることは、第２ルーバー３３ａによって抑えられている。
【００２６】
また、上側に位置する第２ルーバー３３ａ−１の下端３３ｇは、下側に位置する第２ルーバー３３ａ−２の上端３３ｈを通る前後方向の直線Ｇ３よりも上方に位置している。すなわち、第２ルーバー３３ａの上端又は下端を通る前後方向の直線は、それに隣接する別の第２ルーバー３３ａと交差しない。したがって、隣接する２つの第２ルーバー３３ａは、前後方向においてこれらを見た場合に、重なる部分を有していない。そのため、２つの第２ルーバー３３ａの間の間隔が大きくなり、通気口Ｐ２の通気効率を確保できる。
【００２７】
第２ルーバー３３ａの下端３３ｇと上端３３ｈとの間を通る前後方向の直線は第１ルーバー５３ａと交差する。図６を参照すると、上側に位置する第２ルーバー３３ａ−１の下端３３ｇを通る直線Ｇ４と、下側に位置する第２ルーバー３３ａ−２の上端３３ｈを通る直線Ｇ３は、いずれも第１ルーバー５３ａ−１と交差している。そのため、２つの第２ルーバー３３ａの間を通して基板３１が見えることは、第１ルーバー５３ａによって抑えられている。
【００２８】
図６の例では、上側の第１ルーバー５３ａ−１の下端５３ｇと、下側の第２ルーバー３３ａの上端３３ｈとには、共通の直線Ｇ３が通っている。また、上側の第１ルーバー５３ａ−１の上端５３ｈと、第２ルーバー３３ａ−１の下端３３ｇとには共通の直線Ｇ４が通っている。こうすることにより、前後方向において第１ルーバー５３ａと第２ルーバー３３ａとを見たときに、それらの重なる部分が小さくなる。その結果、通気効率が確保し易くなる。
【００２９】
なお、図５の例では、通気口Ｐ１の上側部分に配置される２つの第１ルーバー５３ａ−３，５３ａ−４の間隔は他に比べて小さくなっている。そして、上側の第１ルーバー５３ａ−３の下端は、下側の第１ルーバー５３ａの上端よりも低い位置に位置している。すなわち、第１ルーバー５３ａ−３，５３ａ−４の間にはそれらを前後方向に通過する直線は存在していない。
【００３０】
前後方向に対する第１ルーバー５３ａの角度θ１と、前後方向に対する第２ルーバー３３ａの角度θ２は互いに異なっている。図６の例では、角度θ１は角度θ２よりも大きい。第１ルーバー５３ａの角度と第２ルーバー３３ａの角度を異ならせることによって、電子機器１の外部から通気口Ｐ１，Ｐ２を通して異物が入りにくくなる。この説明において、第１ルーバー５３ａの角度θ１は、第１ルーバー５３ａの厚さ方向の中心を通る直線と前後方向との間の角度である。また、第２ルーバー３３ａの角度θ２は、第２ルーバー３３ａの厚さ方向の中心を通る直線と前後方向との間の角度である。なお、図６の例では、前後方向に対する第２ルーバー３３ａの上面の角度と、前後方向に対する第２ルーバー３３ａの下面の角度は互いに異なっている。詳細には、第２ルーバー３３ａの上面は、下面よりも前後方向に対して大きく傾斜している。また、第１ルーバー５３ａの上面は、下面よりも前後方向に対して大きく傾斜している。このように上面の角度と下面の角度を異ならせることにより、型を利用した第１ルーバー５３ａと第２ルーバー３３ａの成形が行い易くなる。
【００３１】
複数の第１ルーバー５３ａと複数の第２ルーバー３３ａとの間にはスペースが設けられている。これにより、通気口Ｐ２から通気口Ｐ１まで空気が流れやすくなっている。ここで説明する例では、フレーム５０の後壁部５３は、ケース３２の後壁部３３に対して傾斜している。そのため、複数の第１ルーバー５３ａが並んでいる方向は、複数の第２ルーバー３３ａが並んでいる方向に対して傾斜している。より具体的には、第１ルーバー５３ａは上方且つ後方に斜めに並んでいる。一方、第２ルーバー３３ａは上下方向において並んでいる。したがって、図５に示すように、複数の第１ルーバー５３ａと複数の第２ルーバー３３ａとの間には、断面において三角形を有するスペースが形成されている（ここでの断面は左右方向に対して垂直な切断面によって得られる面である）。複数の第１ルーバー５３ａと複数の第２ルーバー３３ａとの間の距離は上方に向かって徐々に大きくなっている。そのため、ケース３２の上側部分では、ケース３２の下側部分に比べて、空気が流れやすくなっている。図５に示す例では、基板３１はケース３２の下側部分に配置されている。そのため、ヒートシンク２２を通過した後にケース３２の上側部分を通る空気の流れが基板３１上の電子部品３１ａによって阻害されることを、抑えることができる。
【００３２】
図５に示すように、フレーム５０の後壁部５３の厚さと、ケース３２の後壁部３３の厚さは互いに異なっている。具体的には、ケース３２の後壁部３３の厚さはフレーム５０の後壁部５３の厚さよりも薄い。これにより、ケース３２の容積を拡大できている。
【００３３】
また、フレーム５０の後壁部５３の厚さは、下端に近づくに従って小さくなっている。ケース３２の後壁部３３は後壁部５３の下端に近接している。後壁部５３の厚さが下端に近づくに従って小さくなっているため、最下部に位置する第１ルーバー５３ａ−５の幅（前後方向での幅）は他の第１ルーバー５３ａの幅に比べて小さい。そのため、第１ルーバー５３ａ−５の前方に位置する第２ルーバー３３ａ（最下部の第２ルーバー３３ａ−３）は、他の第２ルーバー３３ａに比して大きな上下方向の幅を有している。
【００３４】
上述したように、左右方向でのケース３２の幅はフレーム５０の左右の側壁部５２の間隔に対応している。また、フレーム５０は、図５に示すように、通気口Ｐ１の上縁から前方の延びる上壁部５７を有している。上壁部５７の前端は通気口Ｐ２の上縁（ケース３２の後壁部３３の上縁）に達している。通気口Ｐ２の下縁（ケース３２の後壁部３３の下縁）は、通気口Ｐ１の下縁（フレーム５０の後壁部５３の下縁）に近接している。そのため、通気口Ｐ２と通気口Ｐ１との間には、壁部５２，５７によって囲まれ、外部から区画された空気流路が形成されている。これにより、通気口Ｐ２から通気口Ｐ１まで空気が円滑に流れる。
【００３５】
上述したように、電子機器１の本体（フレーム５０、及びそれに取り付けられた回路基板２や、電源ユニット３０、冷却ファン２１など）は、上カバー３と、下カバー４とによって覆われている。図２に示すように、下カバー４は、フレーム５０の後壁部５３の後側を覆う後壁部４ａを有している。図３に示すように、後壁部４ａには通気口Ｐ１を露出させるための複数の開口４ｂが形成されている。図３に示すように、複数の開口４ｂは左右方向において並んでいる。このような開口４ｂが形成された後壁部４ａを下カバー４に設けることにより、通気口Ｐ１の通気効率の低下を抑えながら、下カバー４の剛性を確保できる。
【００３６】
電源ユニット３０のケース３２には電源コネクタ３４が設けられている。フレーム５０の後壁部５３の下縁にはコネクタ３４を後側に露出させるための凹部５３ｉ（図２参照）が形成されている。また、下カバー４にはコネクタ３４を露出させるための開口４ｅが形成されている。
【００３７】
図５に示すように、フレーム５０は、通気口Ｐ１の上側に、第１ルーバー５３ａと平行に配置される複数のリブ５３ｊを有している。このようなリブ５３ｊを設けることにより、後壁部５３の強度を増すことができる。上カバー３は、フレーム５０の後壁部５３の後側を覆う後壁部３ａを有している。後壁部３ａにはコネクタ２ａ〜２ｄを後側に向けて露出させるための開口３ｂが形成されている。また、上カバー３の後壁部３ａは、フレーム５０のリブ５３ｊが設けられた部分に、複数の開口３ｃを有している。図３に示すように、後壁部３ａの下縁３ｆと後壁部４ａの上縁４ｆは互いに離れて位置している。下縁３ｆと上縁４ｆとの間では通気口Ｐ１が部分的に露出している。
【００３８】
以上説明したように、基板３１と通気口Ｐ１との間には複数の第２ルーバー３３ａが設けられている。隣接する２つの第１ルーバー５３ａの間を通る前後方向に直線Ｌ１〜Ｌ６は、複数の第２ルーバー３３ａのいずれかと交差している。この構造によれば、第１ルーバー５３ａの間隔を広げることができので、通気効率を向上できる。また、基板３１が通気口Ｐ１を通して露出することを第２ルーバー３３ａによって抑えることができる。
【００３９】
なお、本発明は以上説明した電子機器１に限られず、種々の変更がなされてよい。
【００４０】
例えば、２つのルーバー５３ａ，３３ａによって、電源回路の基板３１とは異なる部品の露出を防止してもよい。
【００４１】
また、第１ルーバー５３ａが形成されたフレーム５０の後壁部５３は、前後方向に対して傾斜していなくてもよい。
【００４２】
また、電子機器１はフレーム５０を備えていなくてもよい。この場合、回路基板２や冷却ファン２１等を収容する箱状のハウジングの後壁部に第１ルーバー５３ａが形成されてもよい。そして、ハウジングの内側に電源ユニット３０が配置されてもよい。
【００４３】
また、第１ルーバー５３ａと第２ルーバー３３ａとの間にはスペースは設けられていなくてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１  電子機器、２  回路基板、３  上カバー、４  下カバー、２１  冷却ファン、２２  ヒートシンク、３０  電源ユニット、３１  基板、３２  ケース、３３  後壁部、３３ａ  第２ルーバー、５０  フレーム、５２  側壁部、５３  後壁部、５３ａ  第１ルーバー５７  上壁部、５８  収容壁部、５９  収容壁部、Ｐ１，Ｐ２  通気口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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