(57)【要約】【課題】本発明は、基板の片面側に引き出し配線の端部が集められたタッチパネル用導電シートをより簡便に生産性よく製造する方法を提供することを目的とする。【解決手段】タッチパネル用導電シートの製造方法であって、基板の裏面上に第１検出電極、および、一端が第１検出電極と電気的に接続され、他端に第１パッド部を有する裏面側配線を形成すると共に、基板の表面上に第２検出電極、第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線、および、第１パッド部と基板を介して対向した位置に配置された第２パッド部を形成する工程と、第１パッド部、基板、および第２パッド部を貫通する貫通孔を形成する工程と、貫通孔に導電材料を充填して第１パッド部と第２パッド部とを電気的に接続する貫通配線を作製し、裏面側配線および貫通配線を含み、第１検出電極と電気的に接続された第１引き出し配線を形成する工程とを備える、タッチパネル用導電シートの製造方法。【選択図】図１
2014206936.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネル用導電シートの製造方法であって、
基板の裏面上に第１検出電極、および、一端が前記第１検出電極と電気的に接続され、他端に第１パッド部を有する裏面側配線を形成すると共に、前記基板の表面上に第２検出電極、前記第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線、および、前記第１パッド部と前記基板を介して対向した位置に配置された第２パッド部を形成する工程と、
前記第１パッド部、前記基板、および前記第２パッド部を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電材料を充填して前記第１パッド部と前記第２パッド部とを電気的に接続する貫通配線を作製し、前記裏面側配線および前記貫通配線を含み、前記第１検出電極と電気的に接続された第１引き出し配線を形成する工程とを備える、タッチパネル用導電シートの製造方法。
【請求項２】
タッチパネル用導電シートの製造方法であって、
基板の裏面上に第１検出電極、および、前記第１検出電極の端部と電気的に接続された第１パッド部を形成すると共に、前記基板の表面上に第２検出電極、前記第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線、および、前記第１パッド部と前記基板を介して対向した位置に配置された第２パッド部と前記第２パッド部に電気的に接続された配線部とを有する表面側配線を形成する工程と、
前記第１パッド部、前記基板、および前記第２パッド部を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電材料を充填して前記第１パッド部と前記第２パッド部とを電気的に接続する貫通配線を作製し、前記表面側配線および前記貫通配線を含み、前記第１検出電極と電気的に接続された第１引き出し配線を形成する工程とを備える、タッチパネル用導電シートの製造方法。
【請求項３】
タッチパネル用導電シートの製造方法であって、
基板の表面上に第１検出電極、および、一端が前記第１検出電極と電気的に接続され、他端に第１パッド部を有する裏面側配線を形成すると共に、前記基板の表面上に第２検出電極、前記第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線、および、前記第１パッド部と前記基板を介して対向した位置に配置された第２パッド部と前記第２パッド部に電気的に接続された配線部とを有する表面側配線を形成する工程と、
前記第１パッド部、前記基板、および前記第２パッド部を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電材料を充填して前記第１パッド部と前記第２パッド部とを電気的に接続する貫通配線を作製し、前記表面側配線、前記貫通配線および前記裏側配線を含み、前記第１検出電極と電気的に接続された第１引き出し配線を形成する工程とを備える、タッチパネル用導電シートの製造方法。
【請求項４】
前記第１検出電極、前記第２検出電極、前記第１引き出し配線、および、前記第２引き出し配線が同一の金属材料で形成された、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電シートの製造方法。
【請求項５】
基板と、
前記基板の裏面上に配置された第１検出電極と、
一端が前記第１検出電極と電気的に接続され、他端が前記基板の表面上に配置され、前記基板を貫通する貫通配線を一部に含む第１引き出し配線と、
前記基板の表面上に配置された第２検出電極と、
前記第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線とを備え、
前記第１検出電極、前記第２検出電極、前記第１引き出し配線、および、前記第２引き出し配線が同一の金属材料を含む、タッチパネル用導電シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用導電シートの製造方法、および、タッチパネル用導電シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に導電性細線が形成された導電シートは、太陽電池、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子などの各種電子デバイスの透明電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネル、透明面状発熱体などに幅広く利用されている。
特に、近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル用の導電シートの需要が急速に拡大している。
【０００３】
タッチパネル用の導電シートの一態様として、基板と、基板の表面および裏面上に設けられた入力位置を検出するための検出電極と、この検出電極に電圧を印加するための引き出し配線とが設けられる態様が挙げられる。なお、引き出し配線の一方の端部には、フレキシブルプリント配線板が接続される。
この態様の場合、引き出し配線が基板の表面および裏面に存在するため、両面に対してフレキシブルプリント配線板を接着する必要があるが、接着部分が多いため水分が入りやすく耐久性が劣る懸念がある。
【０００４】
上記のような課題に対して、例えば、特許文献１に開示されるような、基板の片面側に引き出し配線の端部を集めて、片面のみでフレキシブルプリント配線板と接続させる対応策が考えられる。より具体的には、特許文献１においては、引き出し配線の端部がスルーホール内に充填された導電性材料を介して、表面側に引き出される態様が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１２３１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方、特許文献１においては、検出電極（特許文献１において、第１および第２電極パターンに相当）は有機導電高分子を主剤とする透明な導電材料で形成し、引き出し配線（特許文献１において、配線パターン１６および１７に該当）は、銀ペーストなどを使用して、スクリーン印刷により形成する旨が開示されている。つまり、検出電極を作製後、別工程にて、検出電極と接続する引き出し配線をスクリーン印刷などにより形成する旨が記載されている。
このような方法の場合、検出電極を作製した後で銀ペーストを塗布する際に、塗布位置を決めるための位置合わせ（アライメント調整）を再度行う必要があり、工程数の増加により、生産性が低下することが懸念される。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みて、基板の片面側に引き出し配線の端部が集められたタッチパネル用導電シートをより簡便に生産性よく製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。
【０００９】
（１）  タッチパネル用導電シートの製造方法であって、
基板の裏面上に第１検出電極、および、一端が第１検出電極と電気的に接続され、他端に第１パッド部を有する裏面側配線を形成すると共に、基板の表面上に第２検出電極、第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線、および、第１パッド部と基板を介して対向した位置に配置された第２パッド部を形成する工程と、
第１パッド部、基板、および第２パッド部を貫通する貫通孔を形成する工程と、
貫通孔に導電材料を充填して第１パッド部と第２パッド部とを電気的に接続する貫通配線を作製し、裏面側配線および貫通配線を含み、第１検出電極と電気的に接続された第１引き出し配線を形成する工程とを備える、タッチパネル用導電シートの製造方法。
（２）  タッチパネル用導電シートの製造方法であって、
基板の裏面上に第１検出電極、および、第１検出電極の端部と電気的に接続された第１パッド部を形成すると共に、基板の表面上に第２検出電極、第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線、および、第１パッド部と基板を介して対向した位置に配置された第２パッド部と第２パッド部に電気的に接続された配線部とを有する表面側配線を形成する工程と、
第１パッド部、基板、および第２パッド部を貫通する貫通孔を形成する工程と、
貫通孔に導電材料を充填して第１パッド部と第２パッド部とを電気的に接続する貫通配線を作製し、表面側配線および貫通配線を含み、第１検出電極と電気的に接続された第１引き出し配線を形成する工程とを備える、タッチパネル用導電シートの製造方法。
（３）  タッチパネル用導電シートの製造方法であって、
基板の表面上に第１検出電極、および、一端が第１検出電極と電気的に接続され、他端に第１パッド部を有する裏面側配線を形成すると共に、基板の表面上に第２検出電極、第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線、および、第１パッド部と基板を介して対向した位置に配置された第２パッド部と第２パッド部に電気的に接続された配線部とを有する表面側配線を形成する工程と、
第１パッド部、基板、および第２パッド部を貫通する貫通孔を形成する工程と、
貫通孔に導電材料を充填して第１パッド部と第２パッド部とを電気的に接続する貫通配線を作製し、表面側配線、貫通配線および裏側配線を含み、第１検出電極と電気的に接続された第１引き出し配線を形成する工程とを備える、タッチパネル用導電シートの製造方法。
（４）  第１検出電極、第２検出電極、第１引き出し配線、および、第２引き出し配線が同一の金属材料で形成された、（１）〜（３）のいずれか１つに記載のタッチパネル用導電シートの製造方法。
（５）  基板と、
基板の裏面上に配置された第１検出電極と、
一端が第１検出電極と電気的に接続され、他端が基板の表面上に配置され、基板を貫通する貫通配線を一部に含む第１引き出し配線と、
基板の表面上に配置された第２検出電極と、
第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線とを備え、
第１検出電極、第２検出電極、第１引き出し配線、および、第２引き出し配線が同一の金属材料を含む、タッチパネル用導電シート。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板の片面側に引き出し配線の端部が集められたタッチパネル用導電シートをより簡便に生産性よく製造する方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のタッチパネル用導電シートの製造方法の第１実施態様の工程Ａ１で形成される配線付き基板の平面図である。
【図２】図１中に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。
【図３】図１中に示した切断線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図である。
【図４】第１検出電極の拡大平面図である。
【図５】本発明のタッチパネル用導電シートの製造方法の第１実施態様の工程Ｂ１で形成される貫通孔を示す部分拡大断面図である。
【図６】本発明のタッチパネル用導電シートの製造方法の第１実施態様の工程Ｃ１で形成される貫通配線を示す部分拡大断面図である。
【図７】本発明のタッチパネル用導電シートの製造方法の第２実施態様の工程Ａ２で形成される配線付き基板の平面図である。
【図８】図７中に示した切断線Ｃ−Ｃに沿って切断した断面図である。
【図９】本発明のタッチパネル用導電シートの製造方法の第３実施態様の工程Ａ３で形成される配線付き基板の平面図である。
【図１０】図９中に示した切断線Ｄ−Ｄに沿って切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明のタッチパネル用導電シートの製造方法の好適態様について説明する。
本発明の製造方法の特徴点としては、基板の表面に検出電極と引き出し配線の一部となる部分（後述する表面側配線、裏側面配線、第１パッド部、第２パッド部など）とを形成し、その後基板を貫通する貫通配線を設け、引き出し配線を裏面側から表面側に引き出すことが挙げられる。本発明の製造方法では、まず、基板上に検出電極と引き出し配線の一部となる部分を先に製造し、その後貫通配線を製造するため、特許文献１のようなペーストを塗布する際の位置合わせを行う必要がなく、より簡便に所望の導電シートを製造することができる。
【００１３】
＜第１実施態様＞
本発明のタッチパネル用導電シート（以後、単に導電シートとも称する）の製造方法の第１実施態様は、基板上に検出電極および引き出し配線などを形成する工程Ａ１と、所定の位置に貫通孔を形成する工程Ｂ１と、貫通孔を導電材料で充填する工程Ｃ１とを少なくとも備える。
以下では、図面を参照しながら、各工程で使用される材料およびその手順について詳述する。
【００１４】
＜工程Ａ１（配線形成工程）＞
工程Ａ１は、基板の裏面上に第１検出電極、および、一端が第１検出電極と電気的に接続され、他端に第１パッド部を有する裏面側配線を形成すると共に、基板の表面上に第２検出電極、第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線、および、第１パッド部と基板を介して対向した位置に配置された第２パッド部を形成する工程である。
図１に、上記工程Ａ１で得られる配線付き基板１０の平面図を示す。図２は、切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。図３は、切断線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図である。なお、図１〜３は、層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、各層の配置を正確に表した図面ではない。
図１および２に示すように、上記工程Ａ１により得られる配線付き基板１０は、基板１２と、基板１２の裏面上に配置される第１検出電極１４と、裏面側配線１６と、基板１０の表面上に配置される第２検出電極１８と、第２引き出し配線２０と、第２パッド部３６とを備える。なお、基板１２上には、本発明のタッチパネル用導電シートがタッチパネルに組み込まれた際に、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥIと、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOとを示す。なお、入力領域ＥIには、第１検出電極１４および第２検出電極１８が配置され、外側領域ＥOにおいて後述する第１引き出し配線および第２引き出し配線が配置される。
以下では、まず、配線付き基板１０を構成する各部材について詳述した後、配線付き基板１０の形成方法について詳述する。
【００１５】
基板１２は、入力領域ＥIにおいて第１検出電極１４および第２検出電極１８を支持する役割を担うとともに、外側領域ＥOにおいて第１引き出し配線および第２引き出し配線を支持する役割を担う部材である。
基板１２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板１２の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
基板１２は、絶縁性を有することが好ましい。つまり、基板１２は、第１検出電極１４と第２検出電極１８との間の絶縁性を担保するための基板（絶縁性基板）である。
【００１６】
基板１２としては、透明基板であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂基板であることが好ましい。
絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
【００１７】
図１においては、基板１２は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
基板１２の厚み（基板１２が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることが更に好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
また、図１においては、基板１２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。
【００１８】
第１検出電極１４および第２検出電極１８は、本発明の導電シートを含むタッチパネルにおいて、静電容量の変化を感知するセンシング電極として機能する部分（感知部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極１４および第２検出電極１８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
第１検出電極１４は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極１４は、第１方向（Ｙ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
第２検出電極１８は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極１８は、第２方向（Ｘ方向）に延び、第１方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図１においては、第１検出電極１４は５つ、第２検出電極１８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
【００１９】
図１中、第１検出電極１４および第２検出電極１８は、導電性細線により構成される。図４に、第１検出電極１４の一部の拡大平面図を示す。図４に示すように、第１検出電極１４は、導電性細線２２により構成され、交差する導電性細線２２による複数の格子２４を含んでいる。なお、第２検出電極１８も、第１検出電極１４と同様に、交差する導電性細線２２による複数の格子２４を含んでいる。
【００２０】
導電性細線２２に含まれる導電材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線２２の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
【００２１】
導電性細線２２の中には、導電性細線２２と基板１２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、導電性細線２２と基板１２との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線２２と基板１２との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
【００２２】
導電性細線２２中における金属とバインダーとが含まれる場合、金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がより好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線２２の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、４．０以下が好ましく、２．５以下がより好ましい。
なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線２２中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
【００２３】
導電性細線２２の好適態様の一つとしては、金属銀、ゼラチン、および、ゼラチンとは異なる高分子が含まれる態様が挙げられる。
ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）としては、タンパク質を含まない高分子であることが好ましい。
より具体的には、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。なかでも、タンパク質分解酵素で分解しない高分子が好ましく、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙げられる。
なかでも、上記高分子の好適態様としては、水分の浸入をより防止できる点より、以下の一般式（１）で表されるポリマー（共重合体）が挙げられる。
一般式（１）：  −（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−（Ｄ）ｗ−
なお、一般式（１）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤはそれぞれ、下記繰り返し単位を表す。
【００２４】
【化１】
2014206936.tif 000003
【００２５】
Ｒ1は、メチル基またはハロゲン原子を表し、好ましくはメチル基、塩素原子、臭素原子を表す。ｐは０〜２の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。
【００２６】
Ｒ2は、メチル基またはエチル基を表し、メチル基が好ましい。
Ｒ3は、水素原子またはメチル基を表し、好ましくは水素原子を表す。Ｌは、２価の連結基を表し、好ましくは下記一般式（２）で表される基である。
一般式（２）：−（ＣＯ−Ｘ1）ｒ−Ｘ2−
式中Ｘ1は、酸素原子または−ＮＲ30−を表す。ここでＲ30は、水素原子、アルキル基、アリール基、またはアシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシル基など）を有してもよい。Ｒ30は、好ましくは水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基など）、アシル基（例えば、アセチル基、ベンゾイル基など）である。Ｘ1として特に好ましいのは、酸素原子または−ＮＨ−である。
Ｘ2は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、またはアルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には−Ｏ−、−Ｓ−、−ＯＣＯ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＮＨ−、−ＳＯ2−、−Ｎ（Ｒ31）−、−Ｎ（Ｒ31）ＳＯ2−などが途中に挿入されてもよい。ここでＲ31は炭素数１〜６の直鎖または分岐のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、イソプロピル基などがある。Ｘ2の好ましい例として、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ2ＣＨ2−、−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯ（Ｃ6Ｈ4）−などを挙げることができる。
ｒは０または１を表す。
ｑは０または１を表し、０が好ましい。
【００２７】
Ｒ4は、炭素原子数５〜８０のアルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基を表し、好ましくは炭素数５〜５０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数５〜３０のアルキル基であり、更に好ましくは炭素数５〜２０のアルキル基である。
Ｒ5は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、または−ＣＨ2ＣＯＯＲ6を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、−ＣＨ2ＣＯＯＲ6が好ましく、水素原子、メチル基、−ＣＨ2ＣＯＯＲ6が更に好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
Ｒ6は、水素原子または炭素原子数１〜８０のアルキル基を表し、Ｒ4と同じでも異なってもよく、Ｒ6の炭素原子数は１〜７０が好ましく、１〜６０が更に好ましい。
【００２８】
一般式（１）中、ｘ、ｙ、ｚ、およびｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
ｘとしては３〜６０モル％、好ましくは３〜５０モル％、より好ましくは３〜４０モル％である。
ｙとしては、３０〜９６モル％、好ましくは３５〜９５モル％、特に好ましくは４０〜９０モル％である。
また、ｚが小さすぎるとゼラチンのような親水性保護コロイドとの親和性が減少するためマット剤の凝集・剥落故障の発生確率が高くなり、ｚが大きすぎると感光材料のアルカリ性の処理液に本発明のマット剤が溶解してしまう。そのため、ｚとしては０．５〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％、特に好ましくは１〜２０モル％である。
ｗとしては、０．５〜４０モル％、好ましくは０．５〜３０モル％である。
一般式（１）において、ｘは３〜４０モル％、ｙは４０〜９０モル％、ｚは０．５〜２０モル％、ｗは０．５〜１０モル％の場合が特に好ましい。
【００２９】
一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（２）で表されるポリマーが好ましい。
【００３０】
【化２】
2014206936.tif 000004
【００３１】
一般式（２）中、ｘ、ｙ、ｚおよびｗは、上記の定義の通りである。
【００３２】
一般式（１）で表されるポリマーは、一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）以外の他の繰り返し単位を含んでもよい。他の繰り返し単位を形成するためのモノマーとしては、例えば、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、ビニルエステル類、オレフィン類、クロトン酸エステル類、イタコン酸ジエステル類、マレイン酸ジエステル類、フマル酸ジエステル類、アクリルアミド類、不飽和カルボン酸類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルケトン類、ビニル異節環化合物、グリシジルエステル類、不飽和ニトリル類などが挙げられる。これらのモノマーとしては特許第３７５４７４５号公報の［００１０］〜［００２２］にも記載されている。
疎水性の観点からアクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類が好ましく、ヒドロキシエチルメタクリレートなどのヒドロキシアルキルメタクリレートまたはヒドロキシアルキルアクリレートがより好ましい。一般式（１）で表されるポリマーは、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）以外に下記一般式（Ｅ）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。
【００３３】
【化３】
2014206936.tif 000005
【００３４】
上記式中、ＬEはアルキレン基を表し、炭素数１〜１０のアルキレン基が好ましく、炭素数２〜６のアルキレン基がより好ましく、炭素数２〜４のアルキレン基が更に好ましい。
【００３５】
一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（３）で表されるポリマーが特に好ましい。
【００３６】
【化４】
2014206936.tif 000006
【００３７】
上記式中、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１、およびｅ１は各モノマー単位のモル比率を表し、ａ１は３〜６０（モル％）、ｂ１は３０〜９５（モル％）、ｃ１は０．５〜２５（モル％）、ｄ１は０．５〜４０（モル％）、ｅ１は１〜１０（モル％）を表す。
ａ１の好ましい範囲は上記ｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上記ｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上記ｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上記ｗの好ましい範囲と同じである。
ｅ１は１〜１０モル％であり、好ましくは２〜９モル％であり、より好ましくは２〜８モル％である。
【００３８】
一般式（１）で表されるポリマーの具体例を以下に示すが、これらに限定されない。
【００３９】
【化５】
2014206936.tif 000007
【００４０】
【化６】
2014206936.tif 000008
【００４１】
一般式（１）で表されるポリマーの重量平均分子量は、１０００〜１００万が好ましく、２０００〜７５万がより好ましく、３０００〜５０万が更に好ましい。
【００４２】
一般式（１）で表されるポリマーは、例えば特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号公報などを参照して合成することができる。
【００４３】
導電性細線２２の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍがより好ましく、１０μｍが更に好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
導電性細線２２の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍが更に好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。
【００４４】
格子２４は、導電性配線２２で囲まれる開口領域を含んでいる。格子２４の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以上であることが好ましい。
第１検出電極１４および第２検出電極１８では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１検出電極１４または第２検出電極１８中の導電性細線２２を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
【００４５】
格子２４は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
なお、図４においては、導電性細線２２はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
【００４６】
なお、図１においては、第１検出電極１４および第２検出電極１８は導電性細線２２のメッシュ構造で構成されていたが、この態様には限定されず、例えば、ＩＴＯ、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜や金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペースト、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤ粒子で構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀ナノワイヤが好ましい。
なお、第１検出電極１４および第２検出電極１８のパターニングは、電極部の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法やレジストマスクスクリーン印刷−エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。
【００４７】
裏面側配線１６は、図３に示すように、配線部３２と第１パッド部３４とを有し、一端が第１検出電極１４の端部と電気的に接続され、他端に第１パッド部３４を有する配線である。なお、配線部３２の一端は第１検出電極１４と、他端は第１パッド部３４と電気的に接続される。裏面側配線１６は、後述する工程を経ることによって、第１検出電極１４と電気的に接続し、一方の端部が基板１２の表面側に位置する第１引き出し配線を形成する。つまり、裏面側配線１６は、第１引き出し配線の一部である。
裏面側配線１６は、外側領域ＥOの基板１２上に配置される。
なお、図１においては、裏面側配線１６は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。また、図３において、配線部３２と第１パッド部３４との高さは異なっているが、同じ高さであってもよい。
【００４８】
裏面側配線１６を構成する材料は特に制限されず、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
また、裏面側配線１６には、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述した通りである（例えば、ゼラチン、ゼラチンとは異なる高分子など）。
【００４９】
第１パッド部３４は、後述する第２パッド部３６と貫通配線を介して電気的に接続される。なお、後述するように、第２パッド部３６はフレキシブルプリント配線板などが配置される外部導通領域Ｇに位置しており、第１パッド部３４も基板１２の表面上の外部導通領域Ｇと基板を介して対向する領域に配置される。
図１において、第１パッド部３４は円形状の形状を有するが、その形状は特に制限されない。また、図１において、第１パッド部３４の直径は配線部３２の幅よりも大きいが、その大きさも特に制限されない。
【００５０】
第２引き出し配線２０は、第２検出電極１８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
第２引き出し配線部２０は、外側領域ＥOの基板１２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極１８の端部に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板などが配置される外部導通領域Ｇに位置し、図示しないパッド部（外部接続用パッド部）を有する。
なお、図１においては、第２引き出し配線２０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
また、第２引き出し配線２０を構成する材料は特に制限されず、上記裏面側配線１６を構成する材料などが挙げられる。
【００５１】
第２パッド部３６は、基板１２の表面側に配置され、フレキシブルプリント配線板などが配置される外部導通領域Ｇに位置している。つまり、フレキシブルプリント配線板は、第２パッド部３６を介して電気的に接続する。
第２パッド部３６は、上記第１パッド部３４と基板１２を介して対向した位置に配置される。つまり、図１に示すように、配線付き基板１０を表面側から観察した際に、第２パッド部３６と第１パッド部３４とは重なった位置に配置される。
第２パッド部３６を構成する材料は特に制限されず、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
また、第２パッド部３６には、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述した通りである。
図１において、第２パッド部３６は円形状の形状を有するが、その形状は特に制限されない。第２パッド部３６の大きさは特に制限されないが、後述する貫通孔を作製する点からは、上記第１パッド部３４と同じ大きさであることが好ましい。
図１において、第２パッド部３６は５個記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
【００５２】
なお、基板１２の表面上および裏面上の第１検出電極１４および裏面側配線１６、並びに、第２検出電極１８、第２引き出し配線２０、第２パッド部３６以外の部分には、バインダー部が更に配置されていてもよい。
バインダー部には、ゼラチンやゼラチンとは異なる高分子などが含まれる。
【００５３】
＜配線付き基板１０の形成方法＞
上述した配線付き基板１０の形成方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。
なかでも、生産性に優れ、各部材の位置制御が容易に行える点で、ハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、基板１２の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とゼラチンとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理することにより第１検出電極１４および裏面側配線１６、並びに、第２検出電極１８、第２引き出し配線２０、第２パッド部３６を形成する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。
【００５４】
［工程（１）：感光性層形成工程］
工程（１）は、基板１２の両面に、ハロゲン化銀とゼラチンとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびゼラチンを含有する感光性層形成用組成物を基板１２に接触させ、基板１２の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
【００５５】
感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびゼラチンが含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、更に臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
ゼラチンの種類は、上述の通りである。
感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびゼラチンの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線２２中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
【００５６】
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。
【００５７】
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、ハロゲン化銀の安定化および高感度化のために用いられるロジウム化合物、イリジウム化合物などのＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属化合物が挙げられる。または、特開２００９−００４３４８号公報の段落［０２２０］〜［０２４１］に記載されるような、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤、レドックス化合物、モノメチン化合物、ジヒドロキシベンゼン類などが挙げられる。更には、物理現像核が含まれていてもよい。
また、ゼラチン以外のバインダー（例えば、ゼラチンとは異なる高分子）が含まれていてもよい。
【００５８】
なかでも、ハロゲン化銀含有感光性層に上記高分子が含まれる場合には、上記高分子同士を架橋するために使用される架橋剤が含まれることが好ましい。架橋剤が含まれることにより、高分子同士間での架橋が進行し、ゼラチンが分解除去された際にも導電部中の金属銀同士の連結が保たれ、結果として導電特性に優れた導電膜が得られる。
使用される架橋剤の種類は特に制限されず、使用される高分子の構造に応じて適宜最適な架橋剤が選択される。通常、架橋剤は、高分子中に含まれる基（反応性基）と反応する架橋性基を少なくとも２つ有する。
例えば、上記高分子中の反応性基と、架橋剤中の架橋性基との好適な組み合わせとしては、反応性がより優れる点で、例えば、以下の（１）〜（８）の組み合わせが挙げられる。
（１）水酸基とイソシアネート基
（２）カルボン酸基とエポキシ基
（３）水酸基とカルボン酸無水物基
（４）カルボン酸基とイソシアネート基
（５）アミノ基とイソシアネート基
（６）水酸基とエポキシ基
（７）アミノ基とエポキシ基
（８）アミノ基とハロゲン化アルキル基
【００５９】
架橋剤としては、ビニルスルホン類（例えば１，３−ビスビニルスルホニルプロパン）、アルデヒド類（例えばグリオキサール）、塩化ピリミジン類（例えば２，４，６−トリクロロピリミジン）、塩化トリアジン類（例えば塩化シアヌル）、エポキシ化合物、カルボジイミド化合物等が挙げられる。なお、光照射により誘起される光化学反応を利用して架橋反応が進行する架橋剤であってもよい。
【００６０】
（工程の手順）
感光性層形成用組成物と基板１２とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基板１２に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基板１２を浸漬する方法などが挙げられる。
感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０〜２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０〜１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
【００６１】
なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層を更に設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
【００６２】
［工程（２）：露光現像工程］
工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１検出電極１４および裏面側配線１６、並びに、第２検出電極１８、第２引き出し配線２０、第２パッド部３６を形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
【００６３】
（パターン露光）
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって第１検出電極１４および裏面側配線１６、並びに、第２検出電極１８、第２引き出し配線２０、第２パッド部３６を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜（上記バインダー部）が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したいパターンに合わせて適宜調整される。
【００６４】
（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されないが、例えば、感光性層の種類に応じて以下の３通りの方式から選択することができる。
（１）物理現像核を含まない感光性層を化学現像または熱現像して金属銀を形成させる方式。
（２）物理現像核を含む感光性層を溶解物理現像して金属銀を形成させる方式。
（３）物理現像核を含まない感光性層と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀を形成させる方式。
【００６５】
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、および拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ  Ｔｈｅｏｒｙ  ｏｆ  Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ  Ｐｒｏｃｅｓｓ，４ｔｈ  ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。また、例えば、特開２００４−１８４６９３号公報、同２００４−３３４０７７号公報、同２００５−０１０７５２号公報等に記載の技術を参照することもできる。
【００６６】
上記の（１）〜（３）の方式の中で、方式（１）が、現像前の感光性層に物理現像核を有さないこと、２シートの拡散転写方式でないことから、方式（１）が最も簡便、安定な処理ができ、本発明の導電シートの製造には好ましい。
【００６７】
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着処理における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【００６８】
＜工程Ｂ１（貫通孔形成工程）＞
工程Ｂ１は、第１パッド部、基板、および第２パッド部を貫通する貫通孔を形成する工程である。より具体的には、図５に示すように、第１パッド部３４と基板１２と第２パッド部３６とを貫通する貫通孔４０が形成される。なお、図５は、工程Ｂ１を実施した後の図１に示す切断線Ｂ−Ｂに沿って切断した位置における部分拡大断面図に該当する。
貫通孔４０の形成方法は特に制限されず、ドリル加工やレーザー加工など公知の方法が採用でき、なかでも生産性の点からレーザー加工が好ましい。
使用されるレーザー装置は特に制限されず、例えば、ＹＡＧレーザー装置、ＣＯ2レーザー装置が挙げられる。貫通孔４０は、第１パッド部３４または第２パッド部３６の表面に対して垂直方向から、第１パッド部３４または第２パッド部３６の表面に向けてレーザー光を照射することによって形成することができる。
なお、レーザー光の出力条件などは第１パッド部３４または第２パッド部３６などの材料に応じて、適宜最適な条件が選択される。
【００６９】
貫通孔４０の内壁面には、レーザー光が照射されることによって、焼き残り（スミアと呼ばれる）が被着している場合があるため、必要に応じて、レーザー加工後にスミアを除去するデスミア処理を実施してもよい。デスミア処理は、例えばマイクロ波を用いたアルゴンガスプラズマ、または、酸素ガスプラズマを用いてプラズマ処理を行えばよい。
【００７０】
形成される貫通孔の直径は特に制限されないが、通常、第１パッド部３４および第２パッド部３６の直径よりも小さい場合が多い。
【００７１】
＜工程Ｃ１（充填工程）＞
工程Ｃ１は、貫通孔に導電材料を充填して第１パッド部と第２パッド部とを電気的に接続する貫通配線を作製し、裏面側配線および貫通配線を含み、第１検出電極と電気的に接続された第１引き出し配線を形成する工程である。
より具体的には、図６に示すように、上記工程Ｂ１で形成された貫通孔４０に、導電材料が充填され、貫通配線４２が形成される。貫通配線４２は、第１パッド部３４と第２パッド部３６とを電気的に接続する役割を果たす。貫通配線４２が形成されることにより、第２パッド部３６と裏面側配線１６が電気的に接続される。結果として、裏面側配線１６、貫通配線４２、および、第２パッド部３６を含む第１引き出し配線が形成される。第１引き出し配線は、一端が第１検出電極１４と電気的に接続し、他端（第２パッド部３６）が基板１２の表面側に位置する。
【００７２】
使用される導電材料の種類は特に制限されず、例えば、銅、銀、金、クロム、アルミニウム、ニッケルなどの金属材料や、導電性高分子や、カーボンなどが挙げられる。
上記導電材料の充填方法は特に制限されず、公知の方法が採用できる。例えば、上記導電材料を含むインク（ペースト）をインクジェット法により貫通孔内に吐出して充填する方法が挙げられる。
【００７３】
上記工程を経て得られた導電シートには、通常、フレキシブルプリント配線板が接続される場合が多い。フレキシブルプリント配線板は、図１中の外部導通領域Ｇに配置され、第１引き出し配線の一端（第２パッド部３６）と第２引き出し配線の一端（図示しないパッド部）と電気的に接続する。
なお、フレキシブルプリント配線板とは、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、導電シートと外部の装置（例えば、液晶表示装置）とを接続する役割を果たす。
【００７４】
上記工程を経て得られた導電シートにおいて、第１検出電極、第２検出電極、第１引き出し配線、および、第２引き出し配線が同一の金属材料で形成されることが好ましい。上記態様であれば、各電極および配線間の導電特性が同じであるため、印加する電圧の制御がしやすい。
【００７５】
本発明の導電シートは、タッチパネル（静電容量式タッチパネル）中に組み込まれて使用される。
導電シートを含むタッチパネルが入力位置を検出する動作について説明する。
入力領域ＥIに対応する基板の操作面上に、導電体である指が近接、接触、または押圧すると、指と第１検出電極、第２検出電極との間の静電容量が変化する。ここで、位置検出ドライバは、指と第１検出電極、第２検出電極との間の静電容量の変化を常に検出している。この位置検出ドライバは、所定値以上の静電容量の変化を検出すると、静電容量の変化が検出された位置を入力位置として検出する。このようにして、タッチパネルは、入力位置を検出することができる。なお、タッチパネルが入力位置を検出する方式として、相互キャパシタンス方式および自己キャパシタンス方式のいずれの方式であってもよい。相互キャパシタンス方式を採用すると、同時に複数の入力位置を検出できるので、自己キャパシタンス方式を採用する場合と比べて、好ましい。
【００７６】
＜第２実施態様＞
本発明のタッチパネル用導電シートの製造方法の第２実施態様は、基板上に検出電極および引き出し配線などを形成する工程Ａ２と、所定の位置に貫通孔を形成する工程Ｂ１と、貫通孔を導電材料で充填する工程Ｃ１とを少なくとも備える。
導電シートの製造方法の第２実施態様は、工程Ａ２が異なる以外は、上記第１実施態様と同じ工程を有する。
以下では、主に工程Ａ２について詳述する。
【００７７】
［工程Ａ２（配線形成工程）］
工程Ａ２は、基板の裏面上に第１検出電極、および、第１検出電極の端部と電気的に接続された第１パッド部を形成すると共に、基板の表面上に第２検出電極、第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線、および、第１パッド部と基板を介して対向した位置に配置された第２パッド部と第２パッド部に電気的に接続された配線部とを有する表面側配線を形成する工程である。
図７に、上記工程Ａ２で得られる配線付き基板１００の平面図を示す。図８は、切断線Ｃ−Ｃに沿って切断した断面図である。
図７に示すように、上記工程Ａ２により得られる配線付き基板１００は、基板１２と、基板１２の裏面上に配置される第１検出電極１４と、第１検出電極１４の端部と電気的に接続された第１パッド部３４と、基板１２の表面上に配置される第２検出電極１８と、第２引き出し配線２０と、第１パッド部３４と基板１２を介して対向した位置に配置された第２パッド部３６と第２パッド部３６に電気的に接続された配線部３２とを有する表面側配線４４とを備える。
配線付き基板１００は、上記第１実施態様で示した配線付き基板１０と比較すると、第１検出電極１４、第２検出電極１８、第２引き出し配線２０の構成および位置は同じであるが、第１パッド部３４および表面側配線４４の点で異なる。
以下では、第１パッド部３４および表面側配線４４の点について詳述する。
【００７８】
第１パッド部３４は、上記第１実施態様と比較して、その配置位置が異なる。
第２実施態様において、図８に示すように、第１パッド部３４は、第１検出電極１４の端部と電気的に接続される位置に配置される。
第１パッド部３４を構成する材料や大きさなどは上述の通りである。
【００７９】
表面側配線４４は、第１パッド部３４と基板１２を介して対向した位置に配置された第２パッド部３６と、第２パッド部３６に電気的に接続する配線部３２とを有する。表面側配線４４は、工程Ｂ１および工程Ｃ１を経ることによって、第１検出電極１４と電気的に接続し、一方の端部が基板１２の表面側に位置する第１引き出し配線を形成する。つまり、表面側配線４４は、第１引き出し配線の一部である。
表面側配線４４は、外側領域ＥOの基板１２上に配置される。
なお、図７においては、表面側配線４４は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。また、図８において、配線部３２と第２パッド部３６との高さは異なっているが、同じ高さであってもよい。さらに、図８において、第１検出電極１４と第１パッド部３４との高さは異なっているが、同じ高さであってもよい。
【００８０】
表面側配線４４を構成する材料は特に制限されず、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
また、表面側配線４４には、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述した通りである（例えば、ゼラチン、ゼラチンとは異なる高分子など）。
【００８１】
第２パッド部３６は、第１パッド部３４と対向する位置に配置され、工程Ｂ１および工程Ｃ１を経ることによって、貫通配線を介して電気的に接続される。
第２パッド部３６を構成する材料や大きさなどは上述の通りである。
【００８２】
表面側配線４４の第２パッド部３６側とは反対側の他端は、フレキシブルプリント配線板などが配置される外部導通領域Ｇに位置し、図示しないパッド部（外部接続用パッド部）を有する。
【００８３】
上記配線付き基板１００の形成方法は、上記第１実施態様と同様の形成方法が実施される。
また、上記配線付き基板に対して、上述した工程Ｂ１および工程Ｃ１が施されることにより、第１パッド部、貫通配線および表面側配線を含み、一端が第１検出電極と電気的に接続し、他端が基板の表面側に位置する第１引き出し配線が形成される。
【００８４】
＜第３実施態様＞
本発明のタッチパネル用導電シートの製造方法の第３実施態様は、基板上に検出電極および引き出し配線などを形成する工程Ａ３と、所定の位置に貫通孔を形成する工程Ｂ１と、貫通孔を導電材料で充填する工程Ｃ１とを少なくとも備える。
導電シートの製造方法の第３実施態様は、工程Ａ３が異なる以外は、上記第１実施態様と同じ工程を有する。
以下では、主に工程Ａ３について詳述する。
【００８５】
［工程Ａ３（配線形成工程）］
工程Ａ３は、基板の表面上に第１検出電極、および、一端が第１検出電極と電気的に接続され、他端に第１パッド部を有する裏面側配線を形成すると共に、基板の表面上に第２検出電極、第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線、および、第１パッド部と基板を介して対向した位置に配置された第２パッド部と第２パッド部に電気的に接続する配線部とを有する表面側配線を形成する工程である。
図９に、上記工程Ａ３で得られる配線付き基板２００の平面図を示す。図１０は、切断線Ｄ−Ｄに沿って切断した断面図である。
図９に示すように、上記工程Ａ３により得られる配線付き基板２００は、基板１２と、基板１２の裏面上に配置される第１検出電極１４と、一端が第１検出電極１４の端部と電気的に接続され、他端に第１パッド部３４を有する裏面側配線１６と、基板１２の表面上に配置される第２検出電極１８と、第２引き出し配線２０と、第１パッド部３４と基板１２を介して対向した位置に配置された第２パッド部３６と第２パッド部３６に電気的に接続された配線部３２とを有する表面側配線４４とを備える。
配線付き基板２００中の第１検出電極１４、第２検出電極１８、裏面側配線１６、および、第２引き出し配線２０は第１実施態様中の配線付き基板１０中の各部材と同じであり、配線付き基板２００中の表面側配線４４は第２実施態様中の配線付き基板１００中の表面側配線４４と同じであるので、詳細な説明は省略する。
【００８６】
図１０に示すように、第２パッド部３６は、第１パッド部３４と対向する位置に配置され、工程Ｂ１および工程Ｃ１を経ることによって、貫通配線を介して電気的に接続される。
【００８７】
表面側配線４４の第２パッド部３６側とは反対側の他端は、フレキシブルプリント配線板などが配置される外部導通領域Ｇに位置し、図示しないパッド部（外部接続用パッド部）を有する。
【００８８】
上記配線付き基板２００の形成方法は、上記第１実施態様と同様の形成方法が実施される。
また、上記配線付き基板に対して、上述した工程Ｂ１および工程Ｃ１が施されることにより、裏面側配線と貫通配線と表面側配線とを含み、一端が第１検出電極と電気的に接続し、他端が基板の表面側に位置する第１引き出し配線が形成される。
【実施例】
【００８９】
以下、実施例により、本発明について更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９０】
＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
【００９１】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）    １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ
【００９２】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【００９３】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
【００９４】
（感光性層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、更に下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、更に厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
【００９５】
（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、図１に示すような、第１検出電極、第２検出電極、裏面側配線、第２引き出し配線および第２パッド部を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、更に定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。更に、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる配線パターンとゼラチン層とが形成されたＰＥＴフィルムを得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。
【００９６】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                    ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール        ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム              ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                  ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                    ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム              ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
【００９７】
次に、上記で得られたフィルムＢの第２パッド部表面から、レーザー照射を行い、第２パッド部、基板、第１パッド部を貫通する貫通孔を形成した。
次に、インクジェット装置を用いて、導電部材を貫通孔に充填して、加熱処理を行い、貫通配線を形成して、裏面側配線および貫通配線を含む第１引き出し配線を形成した。
【００９８】
なお、上記実施例１は図１に示す配線付き基板１０を用いて実施したが、上記配線付き基板１００または配線付き基板２００を用いた場合も同様に所望のタッチパネル用導電シートを製造した。
【符号の説明】
【００９９】
１０，１００，２００    配線付き基板
１２    基板
１４    第１検出電極
１６    裏面側配線
１８    第２検出電極
２０    第２引き出し配線
２２    導電性細線
２４    格子
３２    配線部
３４    第１パッド部
３６    第２パッド部
４０    貫通孔
４２    貫通配線
４４    表面側配線
【図１】
2014206936.tif 000009
【図２】
2014206936.tif 000010
【図３】
2014206936.tif 000011
【図４】
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【図５】
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【図６】
2014206936.tif 000014
【図７】
2014206936.tif 000015
【図８】
2014206936.tif 000016
【図９】
2014206936.tif 000017
【図１０】
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