(57)【要約】【課題】気密性と耐衝撃性とを両立させた電子素子パッケージを提供すること。【解決手段】ガラス部材８の接合構造は、開口部７を囲う第１接合部１１と、第１接合部１１から離間し、ガラス部材８の側壁に延在する延在部１３を含む第２接合部１２との２重構成となっている。この２重構成によれば、第１接合部１１で気密性が確保され、延在部１３を有する第２接合部１２で接合強度が担保されるとともに、両者が離間していることにより、耐衝撃性も確保することができる。詳しくは、外部からの衝撃などで第２接合部１２に亀裂が生じた場合でも、その亀裂は間隙部分で止まり、第１接合部１１まで伝播することを防ぐことができる。従って、気密性と耐衝撃性とを兼ね備えたパッケージ１００を提供することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子の収容部を有するケース体と、
前記ケース体の開口部を覆って固定されるガラス部材と、を備え、
前記ケース体に対して、前記ガラス部材は、接合剤として低融点ガラスを用いて接合されており、
前記接合剤は、前記開口部を囲う第１接合部と、
前記第１接合部から離間し、前記ガラス部材の側壁に延在する部分を含む第２接合部と、を含んでいることを特徴とする電子素子パッケージ。
【請求項２】
前記ガラス部材における前記ケース体側の面と、前記ガラス部材の側壁とがなす角度は、鈍角であることを特徴とする請求項１に記載の電子素子パッケージ。
【請求項３】
前記ガラス部材における前記ケース体側の面と、前記ガラス部材の側壁との間は、面取りされていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子素子パッケージ。
【請求項４】
前記ガラス部材は、平面的に多角形をなしており、
前記第２接合部は、前記多角形における頂点を含む部分に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子素子パッケージ。
【請求項５】
前記ガラス部材は、平面的に多角形をなしており、
前記第２接合部は、前記多角形における辺の部分に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子素子パッケージ。
【請求項６】
前記第２接合部は、前記第１接合部を囲って環状に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子素子パッケージ。
【請求項７】
前記ケース体は、
凹形状を有するケースと、
前記ケースの蓋となるリッドと、を備え、
前記開口部は、前記リッドに形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子素子パッケージ。
【請求項８】
前記ケース体は、
凹形状を有するケースと、
前記ケースの蓋となるリッドと、を備え、
前記リッドはガラスから構成されており、前記ガラス部材の機能も兼ねていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子素子パッケージ。
【請求項９】
前記ケース体は、
ベース基板と、
凹形状を有するリッドと、を備え、
前記リッドは、前記凹形状を伏せた状態で前記ベース基板に接合され、
前記開口部は、前記リッドにおける前記凹形状の底部に形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子素子パッケージ。
【請求項１０】
前記ガラス部材を第１のガラス部材とし、前記開口部を第１の開口部としたときに、
前記ベース基板には、第２の開口部が形成されており、前記第２の開口部を覆う第２のガラス部材をさらに備えていることを特徴とする請求項９に記載の電子素子パッケージ。
【請求項１１】
電子素子の収容部を有するケース体と、
前記ケース体の開口部を覆って固定されるガラス部材と、を備え、
前記ケース体に対して、前記ガラス部材は、接合剤として低融点ガラスを用いて接合されており、
前記接合剤は、前記開口部を囲う第１接合部と、
前記第１接合部から離間して、複数ヶ所に分断した第２接合部と、を含んでいることを特徴とする電子素子パッケージ。
【請求項１２】
請求項１〜請求項１１のいずれか一項に記載の電子素子パッケージと、
前記電子素子パッケージに収納された電子素子と、を備えることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子素子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子を収納するための電子素子パッケージ、当該パッケージを有する電子デバイス、および当該電子デバイスを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトダイオードや、焦電センサーなどの光学素子を収納するパッケージには、外光を取り入れるためのガラス部材が設けられていた。このガラス部材を当該パッケージに接合する方法としては、接合剤として低融点ガラスを用いる方法が知られている。例えば、当該パッケージの主体となるケース体に形成された開口部の周縁部に低融点ガラスを塗布した後、当該開口部を覆う板状のガラス部材を被せて接合していた。これは、無機材料の低融点ガラスを接合剤として用いることで、パッケージ内の気密性（密封性）を確保し、光学素子を外部環境から遮断して所期の性能（信頼性）を確保するためである。
【０００３】
他方、ガラスは脆いため、収納容器に衝撃が加わると接合部に亀裂が生じてしまうという問題があった。そのため、この問題点に鑑み、ガラスの脆弱性を補うために、樹脂製の接合剤を併用する技術が提案されている。
例えば、特許文献１では、ケース体の開口部を囲って、ガラス接合剤と、樹脂製接合剤とを、交互に、かつ同心円状に塗布（形成）することにより、気密性と耐衝撃性とを兼ね備えた収納容器（接合構造）を提供できるとしている。詳しくは、樹脂接合剤としてポリイミド樹脂接着剤が好適であるとしており、当該接着剤は、有機材料であるため気密性はガラスに劣るが、強靭な接着力を有しているため、ガラス接合剤の脆性を補完できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２５０２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の従来の接合構造では、構成および製造方法が複雑でコストが高くなってしまうという課題があった。一般的に、これらのパッケージの平面サイズは数ミリ角程度しかなく、取り付けられるガラス部材はこれよりも小さくなる。その上、接合剤が塗布される領域（のり代）は、ケース体の開口部の周縁における直径数ミリのリング状のエリアに過ぎず、その太さは極僅かなものである。特許文献１によれば、この太さの中に、ガラス接合剤と樹脂接合剤とを、同心円状に交互に５周分形成するとしている。例えば、ガラス部材側にガラス接合剤を塗布し、ケース側に樹脂接合剤を形成する場合、接合剤の形成工程が２系列必要となってしまうばかりでなく、塗布および形成に高度な精度が要求されるため、十分な歩留りの確保は難しい。さらに、ガラス接合剤と樹脂接合剤とが混入しないように、ケースに対してガラス部材を精度良く貼り合せることも、極めて困難であった。このように、従来の接合構造は、構成および製造方法が複雑過ぎて量産には不適であり、仮に量産した場合でも、歩留りが悪くてコストが高くついてしまうものであった。
【０００６】
さらに、従来の接合構造では、温度変化があった際に十分な気密性を確保することが困難であるという課題もあった。詳しくは、ガラス接合剤と樹脂接合剤とでは、熱膨張係数が異なり、樹脂接合剤の熱膨張係数の方がガラス接合剤よりも１桁程度大きいため、温度が上がると樹脂接合剤の方がガラス接合剤よりも大きく膨張する。このため、温度の上昇幅が大きくなると、樹脂接合剤の膨張がガラス接合剤の接合強度を超えてしまい、気密性を担保していたガラス接合剤の剥離（亀裂）が生じてしまう恐れがあった。つまり、依然として、気密性と耐衝撃性とを両立させることは困難であるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。
【０００８】
（適用例）
電子素子の収容部を有するケース体と、ケース体の開口部を覆って固定されるガラス部材と、を備え、ケース体に対して、ガラス部材は、接合剤として低融点ガラスを用いて接合されており、接合剤は、前記開口部を囲う第１接合部と、第１接合部から離間し、ガラス部材の側壁に延在する部分を含む第２接合部と、を含んでいることを特徴とする電子素子パッケージ。
【０００９】
ガラス部材の接合構造は、開口部を囲う第１接合部と、第１接合部から離間し、ガラス部材の側壁に延在する部分を含む第２接合部との２重構成となっている。この２重構成によれば、第１接合部で気密性が確保され、延在部を有する第２接合部で接合強度が担保されるとともに、両者が離間していることにより、耐衝撃性も確保することができる。詳しくは、外部からの衝撃などで第２接合部に亀裂が生じた場合でも、その亀裂は間隙部分で止まり、第１接合部まで伝播することを防ぐことができる。換言すれば、間隙部分が衝撃の緩衝領域として機能するため、第１接合部に亀裂（衝撃）が及ぶことを防止することができる。従って、気密性と耐衝撃性とを兼ね備えたパッケージを提供することができる。
【００１０】
さらに、第１接合部、第２接合部ともに同じ接合剤で構成されているため、ガラス接合剤と樹脂接合剤とを、同心円状に交互に５周分形成していた従来の接合構造に比べて、非常にシンプルな構成とすることができる。
また、製造方法においても、ケース体に対するガラス部材の接合は、接合剤を塗布した後、加熱・加圧を行うという一系列の工程で済むため、ガラス部材側ではガラス接合剤を塗布し、ケース側では樹脂接合剤を塗布するといった２系列の工程が必要だった従来の製造方法に比べて、大幅にシンプルな工程とすることができる。よって、従来の接合構造（製造方法）に比べてコストも低減することができる。
【００１１】
また、熱膨張係数が異なるガラス接合剤と樹脂接合剤とを同一接合面に交互に形成していた従来の接合構造とは異なり、第１接合部、第２接合部ともに同じガラス接合剤であるため、温度上昇（変化）があった場合でも、膨張差に起因した剥離（亀裂）が生ずる懸念はない。よって、温度変化があった場合でも、十分な気密性を確保することができる。
【００１２】
また、ガラス部材におけるケース体側の面と、ガラス部材の側壁とがなす角度は、鈍角であることが好ましい。
【００１３】
また、ガラス部材におけるケース体側の面と、ガラス部材の側壁との間は、面取りされていることが好ましい。
【００１４】
また、ガラス部材は、平面的に多角形をなしており、第２接合部は、多角形における頂点を含む部分に形成されていることが好ましい。
【００１５】
また、ガラス部材は、平面的に多角形をなしており、第２接合部は、多角形における辺の部分に形成されていることが好ましい。
【００１６】
また、第２接合部は、第１接合部を囲って環状に形成されていることが好ましい。
【００１７】
また、ケース体は、凹形状を有するケースと、ケースの蓋となるリッドと、を備え、開口部は、前記リッドに形成されていることが好ましい。
【００１８】
また、ケース体は、凹形状を有するケースと、ケースの蓋となるリッドと、を備え、リッドはガラスから構成されており、ガラス部材の機能も兼ねていることが好ましい。
【００１９】
また、ケース体は、ベース基板と、凹形状を有するリッドと、を備え、リッドは、凹形状を伏せた状態でベース基板に接合され、開口部は、リッドにおける凹形状の底部に形成されていることが好ましい。
【００２０】
また、ガラス部材を第１のガラス部材とし、開口部を第１の開口部としたときに、ベース基板には、第２の開口部が形成されており、第２の開口部を覆う第２のガラス部材をさらに備えていることが好ましい。
【００２１】
電子素子の収容部を有するケース体と、ケース体の開口部を覆って固定されるガラス部材と、を備え、ケース体に対して、ガラス部材は、接合剤として低融点ガラスを用いて接合されており、接合剤は、開口部を囲う第１接合部と、第１接合部から離間して、複数ヶ所に分断した第２接合部と、を含んでいることを特徴とする電子素子パッケージ。
【００２２】
前記記載の電子素子パッケージと、電子素子パッケージに収納された電子素子と、を備えることを特徴とする電子デバイス。
【００２３】
前記記載の電子素子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施形態１に係わる電子デバイスの斜視図。
【図２】図１のＰ−Ｐ断面における側断面図。
【図３】（ａ）接合剤の配置態様を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＱ−Ｑ断面における側断面の拡大図。
【図４】（ａ）実施形態２に係わる電子デバイスの平面図、（ｂ）は（ａ）のＳ−Ｓ断面における側断面図。
【図５】振動片の斜視図。
【図６】（ａ）接合剤の配置態様を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＵ−Ｕ断面における側断面の拡大図。
【図７】実施形態３に係わる電子デバイスの斜視図。
【図８】図７のＪ−Ｊ断面における側断面図。
【図９】エタロン素子の平面図。
【図１０】図９のＫ−Ｋ断面における側断面図。
【図１１】（ａ）接合剤の配置態様を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ断面における側断面の拡大図。
【図１２】焦電センサーを備えたセンサーライトを示す斜視図。
【図１３】水晶振動子を備えた腕時計を示す斜視図。
【図１４】エタロン素子を備えた測色装置を示す構成ブロック図。
【図１５】（ａ）変形例４に係わる接合剤の配置態様を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ断面における側断面の拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならしめてある。
【００２６】
（実施形態１）
《第１の電子素子デバイスの概要》
図１は、実施形態１に係わる電子デバイスの斜視図である。図２は、図１のＰ−Ｐ断面における側断面図である。
まず、本実施形態に係る電子デバイスとしての焦電センサー１０１の概要について説明する。焦電センサー１０１は、平面的に略正方形をなしたパッケージ１００の中に電子素子としての焦電素子２０（図２）を収納した構成となっている。焦電素子２０は、入射した赤外線の変化（温度変化）を電流に変換する光学素子である。
焦電センサー１０１は、例えば、人体検知装置のセンサーとして用いられる。詳しくは、人間が近づいてきた際の赤外線量の変化を検知して、照明装置を点灯させたり、エアコンを動作させるといった用途などに用いられる。
【００２７】
このように、焦電センサー１０１では、外環境の赤外線をパッケージ１００の中に入射させる必要があるため、パッケージ１００には、外環境の赤外線が焦電素子２０に届く（照射される）ように開口部７（穴）が形成されている。そして、開口部７は、赤外線を透過するガラス部材８で密封されている。なお、前述したように、このような光学素子を収納するパッケージ１００には、気密性と耐衝撃性とが要求されている。
ここで、本実施形態に係わるパッケージ１００では、ガラス部材８の接合に低融点ガラスを接合剤として用いた特長ある接合構造を採用したことにより、気密性と耐衝撃性との両立を実現している。以下、具体的な構成について詳しく説明する。
【００２８】
《パッケージの構成》
パッケージ１００は、ケース体１０、ガラス部材８などから構成されている。
ケース体１０は、焦電素子２０の収納容器（筐体）であり、ガラス部材８が接合される側の面（以降、表面という）に、円形の穴からなる開口部７が形成されている。ケース体１０の内部が焦電素子２０（電子素子）の収容部である。ケース体１０における表面の反対側の面（以降、裏面という）には、面実装用の複数の端子４が形成されている。
【００２９】
ケース体１０は、ケース５、リッド６などから構成された複合構造体である。
図２に示すように、ケース５は、平面的に略正方形をなした板状のベース基板１の周縁部に、側壁となる額縁状のサブ基板２，３を重ねて形成されている。
ベース基板１は、セラミック基板であり、裏面には複数の端子４が形成されている。また、裏面と対向する面（以降、搭載面という）には、焦電素子２０を実装するための端子や、当該端子に繋がる配線などが形成されている。好適例としては、酸化アルミニウム系のセラミック基板を用いる。なお、図示は省略しているが、ベース基板１には複数のビアホール（スルーホール）が形成されており、焦電素子２０からの検出信号が、裏面の複数の端子４から取り出せるように電気的に接続されている。
サブ基板２，３も同一のセラミック基板を用いている。好適例としては、ベース基板１上にサブ基板２，３を貼り合せた後に、焼成することにより、搭載面を底部とした凹形状を有するケース５を形成する。
【００３０】
ケース５の搭載面には、焦電素子２０が実装（収納）されている。
焦電素子２０は、電気的な導通機能を有する複数の橋脚端子２１により、搭載面から離間した状態で実装されている。これは、焦電素子２０を熱的に独立させることにより、温度検出感度を高めるためである。また、焦電素子２０の表面には、赤外線の熱変換効率を高めるために、熱吸収膜２２が設けられている。
焦電素子２０としては、好適例としてチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を採用している。なお、これに限定するものではなく、強誘電体の単結晶(LiTaO3)や、セラミックス(PbTiO3、Pb(Zr,Ti)O3)など、自発分極を有する材料であれば良い。また、焦電素子に限定するものではなく、赤外線などの光の物理量を感知する光学素子であれば良い。例えば、熱型であれば、サーモパイルや、ボロメータを用いても良い。または、量子型であれば、フォトダイオードや、フォトトランジスターを用いても良い。
【００３１】
リッド６は、ケース５の蓋であり、平面的にベース基板１と略同じサイズを有し、略中央に開口部７（穴）が形成されている。リッド６の材質は、好適例としてコバールを用いている。なお、コパールに限定するものではなく、４２アロイ、アルミ、銅、ジュラルミンなどの金属、またはそれらのいずれかを含む合金を用いても良い。
好適例としてリッド６は、ケース５の側壁の頂部に対して、その周縁部がレーザー溶着により固定されている。なお、レーザー溶着に限定するものではなく、銀ロウ等を用いた半田付けや、共晶合金層を用いた封着などの接合方法を用いても良い。
【００３２】
ガラス部材８は、平面的に略正方形をなした板状部材であり、開口部７を覆うサイズを有している。詳しくは、開口部７を覆うとともに、ケース体１０（リッド６）に確実に接合するための接合しろ（糊しろ）分を確保したサイズとなっている。ガラス部材８の側面は、略垂直面となっている。換言すれば、ケース体１０の表面と、ガラス部材８の側面とが成す角度は、略直角になっている。
また、ガラス部材８の材質は、好適例として赤外線の吸収の少ないシリコン基板を用いている。なお、これに限定するものではなく、耐熱ガラス基板、水晶基板、石英基板、ゲルマニウム基板などを用いても良い。ガラス部材８と、ケース体１０（リッド６）とは、接合剤として低融点ガラスを用いて接合されている。
【００３３】
《ガラス部材の接合構造》
図３（ａ）は接合剤の配置態様を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＱ−Ｑ断面における側断面の拡大図である。
ここでは、本実施形態に係わる特長ある接合構造について説明する。
図３（ａ）はケース体１０を表面側から正対した正面図であり、ハッチングした部分は、接合剤（低融点ガラス）の平面的な形成領域を示している。また、ガラス部材８の外形を破線（点線）で示している。
【００３４】
接合剤は、開口部７を囲う環状の第１接合部１１と、第１接合部１１から離間し、ガラス部材８の外周に沿った額縁状の第２接合部１２とから構成されている。
第１接合部１１は、開口部７の周縁部から、寸法Ｗ１の幅を持って同心円状（年輪状）に形成されている。
第２接合部１２は、第１接合部１１の外側に間隙を持って配置されており、その内周縁は、ガラス部材８の外形から、内側に寸法Ｗ１の幅を持って略正方形状をなしている。第２接合部１２の外周縁は、ガラス部材８の外形よりも一回り大きくなっており、第２接合部１２の幅は、寸法Ｗ１よりも広い（長い）寸法Ｗ２となっている。第２接合部１２は、連続した（閉じた）形状となっている。
【００３５】
ここで、平面視において、第２接合部１２の外周縁がガラス部材８の外形よりも一回り大きくなっているのは、第２接合部１２の一部が、ガラス部材８の側壁に延在しているからである。詳しくは、図３（ｂ）に示すように、断面視（厚さ方向）において、第２接合部１２の外周縁（延在部１３）がガラス部材８の側壁の外側にはみ出しているからである。換言すれば、第２接合部１２の外周縁が、ガラス部材８の側壁にも接する延在部１３として形成されている。
この延在部１３は、図３（ｂ）に示すように、ガラス部材８の側壁とリッド６の表面とのＬ字状の角部（隅部）に玉状に形成されており、ガラス部材８の接合を側面側から補強する機能を有している。なお、図３（b）は図２の点線で示した丸部の拡大図である。
なお、図３（ａ）における好適例では、開口部７からガラス部材８の辺までの寸法Ｗ３を約１．０ｍｍとしている。そして、第１接合部１１の幅寸法Ｗ１を約０．３ｍｍとし、第１接合部１１と第２接合部１２との隙間を約０．４ｍｍ確保し、第２接合部１２の幅寸法Ｗ２は約０．４〜０．５ｍｍに設定している。延在部１３の突出長さは約０．１〜０．２ｍｍとしている。これは、一例であり、第１接合部１１と第２接合部１２との間に間隙があれば良く、各接合部の幅、および間隙幅もより小さくても良い。
【００３６】
続いて、接合剤の形成方法について説明する。
まず、リッド６単品の状態で、図３（ａ）の第１接合部１１、第２接合部１２に相当する部位に低融点ガラス粉体（フリット）を含むペーストを塗布する。なお、当該図面ではガラス部材８を接合した後（完成状態）での形状を示しているため、実際の塗布幅は、ガラス部材８の圧着に伴う拡幅量（潰れ量）を勘案して、寸法Ｗ１，Ｗ２よりも狭く設定する。塗布方法は、好適例としてディスペンサー方式を用いている。なお、この方法に限定するものではなく、所期の領域にペーストを塗布できる方法であれば良い。例えば、スクリーン印刷方法や、インクジェット方式であっても良い。
次に、ペーストが塗布された状態のリッド６を一次焼成する。リッド６単品の状態なので、４００℃以上の高温で焼成することができる。
【００３７】
次に、焦電素子２０が収納された状態のケース５にリッド６を接合してケース体１０を構成する。
そして、減圧環境下において、ケース体１０の表面にガラス部材８を載せて、ガラス部材８の上面から加熱および加圧を行い、両者を接合（二次焼結）する。これにより、図３（ｂ）に示すように、ガラス部材８の外側にはみ出して側壁に延在した延在部１３を有する第２接合部１２が形成される。なお、第１接合部１１も同時に形成される。
なお、使用するフリットは、ガラス部材８および、リッド６の熱膨張マッチングを考慮して設定する。詳しくは、フリットは、添加物の添加量で熱膨張特性や、溶融温度の調整が可能なため、２つの接合物の熱膨張係数に近いフリットを選定する。本実施形態では、ガラス部材８をシリコン基板（約２．６ｐｐｍ／℃）、リッド６をコバール（約５．１ｐｐｍ／℃）としているので、両者の間の熱膨張係数を有するフリットを選定している。同様に、フリットの溶融温度（加熱温度）も、収納される電子素子の耐熱温度や、ケース体の熱膨張係数などとのマッチングを取って選定する。換言すれば、収納される電子素子の特性に影響を及ぼさない温度で接合可能なフリットを選定する。
【００３８】
以上述べたように、本実施形態に係わるパッケージ１００（焦電センサー１０１）によれば、以下の効果を得ることができる。
ガラス部材８の接合構造は、開口部７を囲う第１接合部１１と、第１接合部１１から離間し、ガラス部材８の側壁に延在する延在部１３を含む第２接合部１２との２重構成となっている。この２重構成によれば、第１接合部１１で気密性が確保され、延在部１３を有する第２接合部１２で接合強度が担保されるとともに、両者が離間していることにより、耐衝撃性も確保することができる。詳しくは、例えば、外部からの衝撃などで第２接合部１２に亀裂が生じた場合でも、その亀裂は間隙部分で止まり、第１接合部１１まで伝播することを防ぐことができる。換言すれば、間隙部分が衝撃の緩衝領域として機能するため、第１接合部１１に亀裂（衝撃）が及ぶことを防止することができる。仮に、第１接合部１１と第２接合部１２とが連続していた場合には、ガラス接合部が有する脆性により、第２接合部１２にまで亀裂が及んでしまう。
従って、気密性と耐衝撃性とを兼ね備えたパッケージ１００（焦電センサー１０１）を提供することができる。
【００３９】
さらに、第１接合部１１、第２接合部１２ともに同じ接合剤で構成されているため、ガラス接合剤と樹脂接合剤とを、同心円状に交互に５周分形成していた従来の接合構造に比べて、非常にシンプルな構成とすることができる。
また、製造方法においても、ケース体１０に対するガラス部材８の接合は、リッド６に接合剤を塗布して一次焼成した後、ガラス部材８をセットして加熱・加圧を行うという一系列の工程で済むため、ガラス部材側ではガラス接合剤を塗布し、ケース側では樹脂接合剤を塗布するといった２系列の工程が必要だった従来の製造方法に比べて、大幅にシンプルな工程とすることができる。よって、従来の接合構造（製造方法）に比べてコストも低減することができる。
従って、シンプルな構成（製造方法）でリーズナブルなコストのパッケージ１００（焦電センサー１０１）を提供することができる。
【００４０】
また、熱膨張係数が異なるガラス接合剤と樹脂接合剤とを同一接合面に交互に形成していた従来の接合構造とは異なり、第１接合部１１、第２接合部１２ともに同じガラス接合剤であるため、温度上昇（変化）があった場合でも、膨張差に起因した剥離（亀裂）が生ずる懸念はない。
よって、温度変化があった場合でも、十分な気密性を確保することができる。
従って、信頼性に優れたパッケージ１００（焦電センサー１０１）を提供することができる。
【００４１】
（実施形態２）
《第２の電子素子デバイスの概要》
図４（ａ）は実施形態２に係わる電子デバイスの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＳ−Ｓ断面における側断面図である。
本実施形態に係る電子デバイスとしての水晶振動子１１１の概要について説明する。なお、説明にあたり、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を附し、重複する説明は省略する。
実施形態１では、電子素子として光学素子を用いた電子デバイスの接合構造について説明したが、当該接合構造は光学素子に限定されるものではなく、ガラス部材を外装に有する電子素子に適用しても良い。本実施形態では、電子素子としての音叉型の水晶振動子への適用事例について説明する。なお、音叉型水晶振動子は、水晶の圧電効果を利用した受動素子であり、電圧の印加により、音叉の２本の腕を共振させて安定した周波数を発振する電子素子である。
【００４２】
図４（ａ）は水晶振動子１１１を表面（ガラス部材３８）側から観察した平面図である。水晶振動子１１１は横長の長方形状のパッケージ１１０を有しており、その中には、音叉型の振動片２４が収納されている。
このパッケージ１１０における、実施形態１のパッケージ１００（図１）との最大の相違点は、図４（ｂ）に示すように、ガラス部材３８がリッドを兼ねている点である。詳しくは、振動片２４を収納するための凹形状を有するケース３５の側壁の頂部に、直接、ガラス部材３８が接合されている。換言すれば、パッケージ１１０のリッドは、ガラス部材から構成されている。
【００４３】
《パッケージの構成》
パッケージ１１０は、ケース３５、ガラス部材３８などから構成されている。
ケース３５は、平面的に横長の長方形をなした板状のベース基板３１の周縁部に、側壁となる額縁状のサブ基板３２，３３を重ねて形成されている。本実施形態では、ケース３５がケース体に相当する。なお、実際には、長方形の４つの頂点（角部）はエッヂを削って曲面とする角アール処理が施されているが、説明を簡単にするために頂点と呼ぶ。ガラス部材３８も同様である。
ベース基板３１は、セラミック基板であり、裏面には複数の端子３４が形成されている。また、裏面と対向する面（以降、搭載面という）には、振動片２４を実装するための端子２５，２６や、当該端子に繋がる配線などが形成されている。なお、好適例としては、熱膨張係数が約７．０ｐｐｍ／℃の酸化アルミニウム系のセラミック基板を用いる。図示は省略しているが、ベース基板３１には複数のビアホール（スルーホール）が形成されており、振動片２４からの発振信号が裏面の複数の端子３４から取り出せるように電気的に接続されている。
サブ基板３２，３３も同一のセラミック基板を用いている。好適例としては、ベース基板３１上にサブ基板３２，３３を貼り合せた後に、焼成することにより、搭載面を底部とした凹形状３７（開口部）を有するケース３５を形成する。
【００４４】
ケース３５の搭載面には、音叉型の振動片２４が実装（収納）されている。
振動片２４は、音叉の基幹部分が搭載面に階段状に延在したサブ基板３２上の端子２５，２６にハンダ付けで実装されている。これにより、音叉の２本の腕が凹形状３７内で浮いた状態（周囲に許容空間がある状態）となり、共振振動の自由度が確保されている。
また、搭載面には、貫通穴である封止穴３６が形成されている。封止穴３６は、ガラス部材３８が接合された後に、封止剤３９が充填されて密閉される。
【００４５】
図５は、振動片の斜視図である。
振動片２４の２本の腕の先端には、それぞれ調整電極２７，２８が形成されている。この調整電極２７，２８は、周波数調整用の電極であり、パッケージ１１０を封止した後に用いられる。詳しくは、周波数の微調整が必要な固体に対して、ガラス部材３８を透過してレーザー光を照射し、調整電極２７，２８の一部を蒸散することにより共振周波数を調整する。本実施形態では、水晶からなる振動片２４を採用している。なお、水晶に限定するものではなく、圧電材料であれば良く、例えば、タンタル酸リチウムや、ニオブ酸リチウムを用いても良い。
【００４６】
ガラス部材３８は、平面的にケース３５よりも一回り小さい長方形状をなしており、凹形状３７（開口部）を覆うサイズを有している。詳しくは、凹形状３７を覆うとともに、ケース３５に確実に接合するための接合しろ（糊しろ）分を確保したサイズとなっている。
ここで、ガラス部材３８の側面は、略垂直面となっているが、表裏の角部に面取り加工が施されている。
ガラス部材３８の材質は、熱膨張係数が約７．２ｐｐｍ／℃の硼珪酸ガラスを採用している。これは、温度信頼性を高めるために、ケース３５の熱膨張係数に近いガラス材料を選定しているからである。換言すれば、ケース３５との間の熱膨張マッチングを考慮して設定している。なお、熱膨張マッチングが取れれば、前述した他の材料を用いても良い。
また、ガラス部材３８の接合に用いるフリットも、２つの接合物の熱膨張係数に近いフリットを選定する。
【００４７】
《ガラス部材の接合構造》
図６（ａ）は接合剤の配置態様を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＵ−Ｕ断面における側断面の拡大図である。
ここでは、本実施形態に係わる特長ある接合構造について説明する。なお、実施形態１での説明と重複する説明は省略する。
【００４８】
まず、実施形態１の接合構造（図３）との相違点は、第２接合部４２〜４５が平面的に分断して（不連続に）配置されていること、およびガラス部材３８の表裏面の外周縁に面取り部４７が形成されていることである。
接合剤は、開口部３７を囲う環状の第１接合部４１と、第１接合部４１から離間し、ガラス部材３８（点線）の外周に沿った第２接合部４２〜４５とから構成されている。
第１接合部４１は、開口部７の周縁部から、寸法Ｗ１の幅を持って長方形の額縁状に形成されている。
第２接合部４２〜４５は、第１接合部４１の外側に間隙を持って配置されている。第２接合部４２，４３は、ガラス部材３８の２つの長辺に沿ってそれぞれ寸法Ｗ２の幅を持って棒状（長方形状）に形成されている。第２接合部４２，４３の一方の長辺は、ガラス部材８の外形よりも少し外に出ている。
【００４９】
第２接合部４４，４５は、ガラス部材３８の２つの短辺に沿ってそれぞれ寸法Ｗ４の幅を持って棒状（略長方形状）に形成されている。第２接合部４４，４５の一方の長辺は、ガラス部材３８の外形よりも少し外に出ている。第２接合部４４の端部は、ガラス部材３８の頂点（角部）を含む領域に形成されている。換言すれば、第２接合部の端部は、ガラス部材３８の頂点と重なっている。第２接合部４５の端部も、同様にガラス部材３８の頂点（角部）を含む領域に形成されている。つまり、第２接合部４４，４５の形成領域内に、略長方形状のガラス部材３８における４つの頂点（角部）が含まれ（位置して）ている。
【００５０】
ここで、平面視において、第２接合部４２〜４５の一辺がガラス部材３８の外形よりも少し外に出ているのは、各第２接合部の一部が、ガラス部材３８の側壁に延在しているからである。
例えば、第２接合部４５では、図６（ｂ）に示すように、断面視（厚さ方向）において、第２接合部４５の外側の一辺（延在部４６）がガラス部材３８の側壁の外側にはみ出しているからである。換言すれば、第２接合部４５の外側の一辺が、ガラス部材３８の側壁にも接する延在部４６として形成されている。
ここで、本実施形態では、ガラス部材３８の外周縁に面取り部４７が形成されているため、延在部４６はガラス部材３８の表面と面取り部４７とがなす三角形状部を充填して、さらに面取り部４７をはみ出した（越えた）一部（端部）が側壁にまで延在している。なお、第２接合部４２〜４４においても同様であり、それぞれの延在部は前記三角形状部を充填して、さらに側壁にまで延在している。これらの延在部は、実施形態１での説明と同様にガラス部材３８の接合を側面側から補強する機能を有している。好適例として面取り部４７は、約４５°の面取りとしている。
【００５１】
なお、図６（ａ）における好適例として、長辺側の第２接合部４２，４３の寸法Ｗ１〜Ｗ３の関係は、実施形態１での説明（図３）と略同様であるが、面取り部４７を大きく取れば三角形状部の充填量が増やせるため、ガラス部材３８の外形からのはみ出しを少なくすることができる。
好適例における短辺側の第２接合部４４，４５の寸法関係は、凹形状３７からガラス部材３８の短辺までの寸法Ｗ４を約１．５ｍｍとしている。そして、第１接合部４１の幅寸法Ｗ１を約０．３ｍｍとし、第１接合部４１と第２接合部４５との隙間を約０．５ｍｍ確保し、第２接合部４５の幅寸法Ｗ５は約０．８ｍｍに設定している。延在部１３の突出長さは約０．１ｍｍとしている。なお、短辺側の第２接合部４４，４５の幅寸法Ｗ４を長辺側の第２接合部４２，４３よりも太く（幅広に）しているのは、横長で、長手方向の衝撃（応力）が掛かり易い構造であるため、十分な強度を確保するためである。
【００５２】
続いて、接合剤の形成方法について説明する。
まず、ケース３５単品の状態で、側壁の頂部における、図６（ａ）の第１接合部４１、第２接合部４２〜４５に相当する部位にフリットを含むペーストを塗布する。塗布方法や、塗布量については、実施形態１での説明と同様である。
次に、接合剤が塗布された状態のケース３５を一次焼成する。
続いて、ケース３５に振動片２４を実装（収納）する。
そして、常温環境下で、ケース３５にガラス部材３８を載せて、ガラス部材３８の上面から加熱および加圧を行い、両者を接合（二次焼結）する。これにより、図６（ｂ）に示すように、ガラス部材３８の外側にはみ出して側壁に延在した延在部４６を有する第２接合部４５が形成される。他の接合部でも同様である。
【００５３】
続いて、パッケージ１１０をオーブンに入れて加熱する。この工程により、開放している封止穴３６から、パッケージ１１０内の残留水分や、実装工程などで発生したガス成分などを排気する。
次に、封止穴３６に金属製の封止原料をセットして、レーザー光を照射して溶融する。これにより封止剤３９が形成されて、封止穴３６が密閉される。好適例では、封止原料として球状のＡｕ−Ｇｅ合金を用いて、ＹＡＧレーザーを照射する。
最後に、周波数の微調整が必要な個体に対して、ガラス部材３８を透過してレーザー光を照射し、振動片２４の調整電極２７，２８の一部を蒸散（トリミング）することにより質量削減方式による共振周波数を調整する。
【００５４】
以上述べたように、本実施形態に係わるパッケージ１１０（水晶振動子１１１）によれば、実施形態１での効果に加えて以下の効果を得ることができる。
第２接合部４２〜４５が平面的に分断して（不連続に）配置されているため、外部から衝撃が加わった際に、間隙部分が衝撃の緩衝領域として機能して、隣接する接合部に衝撃（亀裂）が及ぶことを防止することができる。
さらに、第２接合部４４，４５は、略長方形状のガラス部材３８における４つの頂点（角部）と重なる（含む）領域に形成されているため、角で衝撃が掛かりやすい部分の強度をしっかりと確保することができる。
従って、耐衝撃性および気密性に優れたパッケージ１１０（水晶振動子１１１）を提供することができる。
【００５５】
また、ガラス部材３８の外周縁に面取り部４７が形成されているため、圧着する際、直角な面よりもスムーズ（容易）に接合剤が広がり、延在部を形成することができる。さらに、ガラス部材３８の表面と面取り部４７とがなす三角形状部が接合剤溜り（プール）として機能するため、ガラス部材３８の外形からの平面的なはみ出し量（長さ）を少なくすることができる。
【００５６】
（実施形態３）
《第３の電子素子デバイスの概要》
図７は、実施形態３に係わる電子デバイスの斜視図である。図８は、図７のＪ−Ｊ断面における側断面図である。
まず、本実施形態に係る電子デバイスとしての光学フィルター１２１の概要について説明する。なお、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を附し、重複する説明は省略する。
【００５７】
光学フィルター１２１は、平面的に略長方形をなしたパッケージ１２０の中に電子素子としてのエタロン素子８０を（図２）を収納した構成となっている。エタロン素子８０は、光の干渉作用を利用した光学フィルターであり、対向配置された一対の誘電体多層膜からなるミラー間のギャップを調整することにより、入射した光のうち目標波長の光を選択して射出する光学素子である。このため、図８に示すように、光を取り入れるための第１のガラス部材５８と、エタロン素子８０を介して、選択された光を出射するための第２のガラス部材６８とを備えている。つまり、パッケージ１２０の表裏面それぞれに、第１のガラス部材５８と、第２のガラス部材６８とが接合されている。なお、このような光学フィルター１２１は、測色センサーなどの光学モジュールや、測色装置、ガス分析装置などに用いられている。
【００５８】
《パッケージの構成》
パッケージ１２０は、ケース体６０、ガラス部材５８，６８などから構成されている。
ケース体６０は、エタロン素子８０の収納容器であり、表面に第１の開口部５７、裏面に第２の開口部６７を有している。表面の開口部５７、裏面の開口部６７ともに、円形の貫通穴である。裏面には、面実装用の複数の端子６４が形成されている。
ケース体６０は、ベース基板５５、リッド５６などから構成された複合構造体である。
ベース基板５５は、長方形状のセラミック基板であり、略中央に第２の開口部６７が形成され、裏面には複数の端子６４が形成されている。また、裏面と対向する面（以降、搭載面という）には、エタロン素子８０を実装するための端子や、当該端子に繋がる配線などが形成されている。搭載面には、エタロン素子８０が実装されている。
エタロン素子８０は、複数のリードワイヤー６１により、ベース基板５５の端子に電気的に接続されている。
【００５９】
図９は、エタロン素子の平面図である。図１０は、図９のＫ−Ｋ断面における側断面図である。続いて、エタロン素子の概略構成について説明する。
エタロン素子８０は、平面的に略正方形をなしており、固定基板７１と、可動基板７２とを重ね合せた構成となっている。固定基板７１、可動基板７２ともに、透明性を有するガラス基板である。
図１０に示すように、固定基板７１には固定ミラー７３が形成されている。可動基板７２には、可動ミラー７４が形成されている。固定ミラー７３と可動ミラー７４とは、反射膜間ギャップＧ１を持って対向（向かい合って）配置されている。固定ミラー７３と可動ミラー７４とは、ともに誘電体多層膜であり、高屈折率層と、低屈折率層とが交互に複数積層された多層膜である。
【００６０】
可動基板７２の表面側（可動ミラー７４の反対側）には、当該ミラーを囲って（同心円状に）円形の溝７８が形成されており、当該溝で囲まれた可動部７９をダイアフラムとしている。換言すれば、可動基板７２における可動部７９の周囲の厚さを薄くして、可動部７９（可動ミラー７４）が上下に動ける構造としている。
そして、固定基板７１の固定ミラー７３の周辺には、固定電極７５が形成されている。可動基板７２の可動ミラー７４の周辺には、可動電極７６が形成されている。固定電極７５と、可動電極７６とは、対向配置されている。
【００６１】
ここで、この固定電極７５と、可動電極７６との間に駆動電圧を印加することにより、可動部７９が上下に動き、可動ミラー７４の高さ（位置）が変化することにより、反射膜間ギャップＧ１の距離（寸法）が調整される。換言すれば、これらの構成が静電アクチュエーターとして機能し、反射膜間ギャップＧ１の距離（寸法）を調整することができる。
このようなエタロン素子８０は、入射した光のうち、目標波長の光を選択して射出する光学フィルターとして機能する。詳しくは、可動基板７２に入射した光は、固定ミラー７３と可動ミラー７４との間で反射を繰り返す際に、干渉作用により反射膜間ギャップＧ１の大きさに応じた波長の光だけが強められて（選択されて）固定基板７１から出射される。
【００６２】
図８に戻る。
リッド５６は、平面的に長方形をなしたキャップ状の蓋部材であり、周縁部から落ち込んだ凹形状を有している。また、凹形状の中央には、第１の開口部５７が形成されている。リッド５６の材質は、好適例としてコバールを用いている。なお、前述した他の合金を用いても良い。好適例においてリッド５６は、ベース基板５５に対して、その周縁部がレーザー溶着により固定されている。なお、レーザー溶着に限定するものではなく、銀ロウ等を用いた半田付けや、共晶合金層を用いた封着などの接合方法を用いても良い。
ガラス部材５８は、平面的に略正方形をなした板状部材であり、開口部５７を覆うサイズを有している。ガラス部材５８の材質は、好適例として硼珪酸ガラスを採用している。これは、ベース基板５５、およびリッド５６との間の熱膨張マッチングを考慮して設定している。なお、熱膨張マッチングが取れれば、前述した他の材料を用いても良い。また、ガラス部材５８の接合に用いるフリットも、２つの接合物の熱膨張係数に近いフリットを選定する。
【００６３】
《ガラス部材の接合構造》
図１１（ａ）は接合剤の配置態様を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ断面における側断面の拡大図である。
ここでは、本実施形態に係わる特長ある接合構造について説明する。
まず、本実施形態では、好適例としてケース体６０（図８）における表面側の開口部５７と、裏面側の開口部６７との穴径を同一としている。これに伴い、表面側のガラス部材５８と裏面側のガラス部材６８とを同一部材で構成している。これらのガラス部材の接合構造も、同一としている。また、開口部５７の穴径、およびガラス部材５８の平面サイズは、図２の構成と同一としている。
よって、以降の説明では、図１１を用いて表面側のガラス部材５８に係わる説明を代表として行う。
【００６４】
実施形態１の接合構造（図３）との相違点は、第２接合部８２〜８５が平面的に分断して（不連続に）配置されていること、およびガラス部材５８の裏面と側面とがなす角度αが鈍角となっていることである。
接合剤は、開口部５７を囲う環状の第１接合部８１と、第１接合部８１から離間し、ガラス部材５８（点線）の四隅に形成された第２接合部８２〜８５とから構成されている。
第１接合部８１は、開口部５７の周縁部から、寸法Ｗ１の幅を持って同心円状（リング状）に形成されている。
第２接合部８２は、図１１を正対したときに、ガラス部材５８の右上の頂点を覆う略正方形の範囲に形成されている。当該正方形の上辺は、ガラス部材５８の上辺に略並行で、ガラス部材５８の外形よりも少し外に出ている。当該正方形の右辺は、ガラス部材５８の右辺に略並行で、ガラス部材５８の外形よりも少し外に出ている。当該正方形の辺の長さは、開口部５７からガラス部材５８の辺までの寸法Ｗ３と略同じである。
【００６５】
第２接合部８３〜８５は、ガラス部材５８における、それぞれ右下の頂点、左下の頂点、左上の頂点を覆う略正方形の範囲に形成されている。３つの正方形は、第２接合部８２を開口部５７を中心にして９０°刻みで回転したときの配置態様となっている。
ここで、平面視において、第２接合部８２の上辺および右辺がガラス部材５８の外形よりも外に出ているのは、第２接合部８２の一部が、ガラス部材５８の側壁に延在しているからである。詳しくは、図３（ｂ）に示すように、断面視（厚さ方向）において、第２接合部８２の右辺（延在部８６）がガラス部材５８の側壁の外側にはみ出しているからである。換言すれば、第２接合部８２の右辺が、ガラス部材５８の側壁にも接する延在部８６として形成されている。
特に、本実施形態では、ガラス部材５８の裏面と側面とがなす角度αが鈍角となっているため、側壁が直角の場合よりも、接合剤が広がり（延在し）易く、スムーズに延在部８６を形成することができる。延在部８６は、実施形態１での説明と同様にガラス部材５８の接合を側面側から補強する機能を有している。同様に、第２接合部８３〜８５においても、それぞれガラス部材５８の側壁に面した延在部が形成されている。換言すれば、平面視においてガラス部材５８の４つのコーナー部には、それぞれＬ字状の延在部が形成されている。
【００６６】
続いて、接合剤の形成方法について説明する。
パッケージ１２０では、２つのガラス部材５８，６８は、準備工程において、ベース基板５５、リッド５６単品の状態で接合しておく。
まず、ベース基板５５単品の状態で、ガラス部材６８を接合する。この際、接合剤はベース基板５５側に塗布する。同様に、リッド５６単品の状態で、ガラス部材５８を接合する。この際、接合剤はリッド５６側に塗布する。
続いて、ベース基板５５にエタロン素子８０を実装する。
そして、減圧環境下において、エタロン素子８０が実装されたベース基板５５にリッド５６を接合する。好適例として、レーザー溶着で接合している。なお、具体的な接合剤の種類や塗布方法、焼成方法などは、前述の実施形態での説明と同様である。
【００６７】
以上述べたように、本実施形態に係わるパッケージ１２０（光学フィルター）によれば、実施形態１での効果に加えて以下の効果を得ることができる。
第２接合部８２〜８５が平面的に分断して（不連続に）配置されているため、外部から衝撃が加わった際に、間隙部分が衝撃の緩衝領域として機能して、隣接する接合部に衝撃（亀裂）が及ぶことを防止することができる。
さらに、第２接合部８２〜８５は、略正方形状のガラス部材５８における４つの頂点（角部）と重なる（含む）領域に形成されているため、角で衝撃が掛かりやすい部分の強度をしっかりと確保することができる。
従って、耐衝撃性および気密性に優れたパッケージ１２０（光学フィルター）を提供することができる。
【００６８】
また、ガラス部材５８の裏面と側面とがなす角度αが鈍角となっているため、圧着接合する際、側壁が直角の場合よりも、接合剤が広がり（延在し）易く、スムーズに延在部８６を形成することができる。
さらに、ガラス部材５８の表面側（上部）がひさし状に張り出しているため、延在部８６のガラス部材５８の外形からの平面的なはみ出し量（長さ）を少なくすることができる。
表裏両面にガラス部材を有するパッケージ１２０においても、前記各実施形態に係わる接合構造を適用することができる。
【００６９】
（電子機器１）
図１２は、上述の焦電センサーを備えたセンサーライトを示す斜視図である。
上述した焦電センサー１０１は、例えば、電子機器としてのセンサーライト２１０に搭載して用いることができる。
センサーライト２１０は、赤外線量の変化から人間が近づいて来ることを検知してライトを点灯する照明装置であり、防犯用として玄関先のポーチなどに設置される。
センサーライト２１０は、センサー部２０１、制御部２０２、ライト２０３などから構成されている。センサー部２０１は、上述した焦電センサー１０１、当該センサーに赤外線を集光するためのレンズなどから構成されている。
制御部２０２は、各部を制御するＭＣＵ（Micro Controller Unit）であり、センサー部２０１からの信号を検出する検出部を備えており、検出信号を検知した場合、ライト２０３を一定時間点灯させる。ライト２０３は、白色光を発光するＬＥＤ素子、リフレクターなどから構成されている。
センサーライト２１０によれば、信頼性に優れた焦電センサー１０１を搭載しているので、屋外のような温度変化が激しい環境下においても確実な動作を行うことができる。よって、防犯効果も期待することができる。
【００７０】
（電子機器２）
図１３は、上述の水晶振動子を備えた腕時計を示す斜視図である。
上述した水晶振動子１１１は、例えば、電子機器としての腕時計２２０に搭載して用いることができる。
腕時計２２０は、クオーツ式のアナログ腕時計である。
腕時計２２０は、時計部２１１、バンド２１２などから構成されている。時計部２１１には、発振回路が内蔵されており、発振回路の発振素子として前述の水晶振動子１１１が搭載されている。
腕時計２２０によれば、耐衝撃性に優れた水晶振動子１１１を搭載しているので、スポーツなどの激しい衝撃が加わる用途においても正確な計時を続けることができる。
【００７１】
（電子機器３）
図１４は、上述のエタロン素子を備えた測色装置を示す構成ブロック図である。
上述したエタロン素子８０は、例えば、電子機器としての測色装置２３０に搭載して用いることができる。
測色装置２３０は、検査対象Ｘに光を射出する光源装置２２１、測色センサー２２２、制御装置２２３などから構成される。
測色装置２３０は、光源装置２２１から射出される光を検査対象Ｘにて反射させ、反射された検査対象光を測色センサー２２２にて受光し、測色センサー２２２から出力される検出信号に基づいて、検査対象光の色度、すなわち検査対象Ｘの色を分析して測定する装置である。
【００７２】
光源装置２２１は、光源９１、複数のレンズ９２（図１４では１つのみ記載）を備え、検査対象Ｘに対して白色光を射出する。また、レンズ９２には、コリメーターレンズが含まれてもよく、この場合、光源装置２２１は、光源９１から射出された白色光をコリメーターレンズにより平行光とし、図示しない投射レンズから検査対象Ｘに向かって射出する。なお、本実施形態では、光源装置２２１を備えることとしているが、例えば検査対象Ｘが液晶パネルなどの発光部材である場合、当該光源装置を設けなくても良い。
測色センサー２２２は、上述したエタロン素子８０を備えている。
測色センサー２２２は、エタロン素子８０と、エタロン素子８０から出射した光を受光する検出部９３と、エタロン素子８０に駆動信号を供給する電圧制御部９４とを備える。
【００７３】
検出部９３は、複数の光電交換素子により構成されており、受光量に応じた電気信号を生成する。ここで、検出部９３は、回路基板９５を介して、制御装置２２３に接続されており、生成した電気信号を受光信号として制御装置２２３に出力する。
電圧制御部９４は、回路基板９５を介してエタロン素子８０に接続されている。
そして、電圧制御部９４は、制御装置２２３からの入力される制御信号に基づいて、エタロン素子８０駆動する。詳しくは、一対のミラー間のギャップを調整して、所望の波長域の光を取り出す。
【００７４】
制御装置２２３は、パーソナルコンピューターであり、前記各部を制御する。なお、携帯情報端末、その他、測色専用コンピューターなどを用いても良い。制御装置２２３は、光源制御部９８、測色センサー制御部９６、測色処理部９７などから構成されている。
光源制御部９８は、光源装置２２１に接続されており、例えば、利用者の設定入力に基づいて制御信号を送信し、光源装置２２１から所定の明るさの白色光を射出させる。
測色センサー制御部９６は、測色センサー２２２に接続されており、例えば、利用者の設定入力に基づいて測色センサー２２２にて受光させる光の波長を設定し、この波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー２２２に出力する。
測色処理部９７は、検出部９３により検出された受光量から検査対象Ｘの色度を分析する。
測色装置２３０によれば、信頼性に優れたエタロン素子８０を搭載しているため、目的波長の光に対する正確な光量を検出することができる。よって、検査対象Ｘの正確な色分析を行うことができる。
【００７５】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００７６】
（変形例１）
図１を用いて説明する。
図１では、開口部７が丸穴で、ガラス部材が略正方形であるものとして説明したが、この形状に限定するものではない。穴の形状は閉じていれば良く、多角形であっても良い。ガラス部材は、穴（開口部）を覆う形状であれば良く、円や楕円、多角形であっても良い。
これらの構成であっても、第１接合部が開口部の周囲に環状に配置され、第２接合部が第１接合部から離間し、かつガラス部材の側面に延在した延在部が形成されていれば良い。これらの構成であっても、前記各実施形態と同様な作用効果を得ることができる。
【００７７】
（変形例２）
図３，図６を用いて説明する。
図３では、第１接合部１１と第２接合部１２との２重の環状構成として説明したが、３重以上の複数環状構成としても良い。また、島状の接合部を組み合わせても良い。
図６では、第２接合部４４，４５で４つの頂点をしっかり固定するとして説明したが、頂点を除いた４辺に沿った領域に接合部を形成する構成であっても良い。これによれば、４つの頂点部分が緩衝部として機能する。
このように、第２接合部は、第１接合部から離間していること、ガラス部材の側面に延在した延在部が形成されていること、という２つの要件を満たしていれば良く、開口部や、ガラス部材の形状、のり代量などに応じて最適化を図ることができる。これらの構成であっても、前記各実施形態、および変形例と同様な作用効果を得ることができる。
【００７８】
（変形例３）
図６，図１１を用いて説明する。
図６では、ガラス部材３８の側面に４５°のＣ面が形成されているとして説明したが、Ｃ面に限定するものではなく、接合面から側面に至る部分に傾斜面があれば良い。例えば、４５°未満のテーパー面であっても良いし、さらに緩やかなスロープ面であっても良い。また、直線の面取りではなく、Ｒ面（曲面）としても良い。
図１１（ｂ）のように側面を鈍角とした上に、さらに面取り加工を施しても良い。または、側面全体を半円状にしても良い。
これらの構成であっても、前記各実施形態、および変形例と同様な作用効果を得ることができる。
【００７９】
（変形例４）
図１５（ａ）は変形例４に係わる接合剤の配置態様を示す平面図であり、図１１（ａ）と対応している。図１５（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ断面における側断面の拡大図であり、図１１（ｂ）と対応している。図１５は、図１１の変形例を示す図である。
上記実施形態では、第２接合部８２の一部がガラス部材５８の側壁に延在しているものとして説明したが、この構成に限定するものではない。第２接合部の接合面におけるのり代が十分に確保できれば延在部がなくても良い。
まず、図１１（ａ）の接合構造との違いは、ガラス部材５８の側面が略垂直（接合面に対して略直角）になっていることと、第２接合部８２〜８５には延在部が無いことである。図１５（ｂ）に示すように、第２接合部８２の右辺は、ガラス部材５８からはみ出していない。換言すれば、第２接合部８２には延在部が無く、右辺もガラス部材５８と重なっている。第２接合部８３〜８５も同様であり、ガラス部材５８からはみ出しは無い。
【００８０】
これらの構成以外は、図１１での説明と同様であるが、この接合構造であっても、気密性と耐衝撃性とを両立することができる。詳しくは、例えば、外部からの衝撃などで第２接合部８２に亀裂が生じた場合でも、その亀裂は間隙部分で止まり、第１接合部８１まで伝播することを防ぐことができる。つまり、間隙部分が衝撃の緩衝領域として機能するため、第１接合部８１に亀裂（衝撃）が及ぶことを防止することができる。
また、第２接合部８２は、正方形状の大きなのり代を有しているため、多少の亀裂が生じたとしても、十分な接合強度を維持できる。さらに、隣り合う第２接合部８３，８５との間にも間隙があるため、亀裂が伝播することを防ぐことができる。なお、他の第２接合部８３〜８５においても同様である。
従って、気密性と耐衝撃性とを兼ね備えたパッケージ（電子デバイス）を提供することができる。
【符号の説明】
【００８１】
５，３５…ケース、６，５６…リッド、７，３７，５７，６７…開口部、８，３８，５８，６８…ガラス部材、１０，６０…ケース体、１１，４１，８１…第１接合部、１２，４２〜４５，８２〜８５…第２接合部、１３，８６…延在部、３１…ベース基板、３６…封止穴、４６…延在部、４７…面取り部、５５…ベース基板、８０…エタロン素子、１００，１１０，１２０…パッケージ、１０１…焦電センサー、１１１…水晶振動子、１２１…光学フィルター、２１０…センサーライト、２２０…腕時計、２３０…測色装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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