(57)【要約】      （修正有）【課題】配線基板の剥離が生じにくいサーマルヘッドを提供する。【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板７、基板７上に設けられた発熱部９、および基板７の主面上に設けられ、発熱部９に電気的に接続された電極２１を有するヘッド基体３と、ベース部材５ａ、ベース部材５ａ上に設けられ、電極２１に電気的に接続された配線電極５ｂを有する配線基板５と、を備え、配線基板５は、基板７に向けて突出し、基板７の主面上にて、電極２１および配線電極５ｂを接続する接続部８を複数有しており、隣り合う接続部８の間に配置され、ベース部材５ａが重畳する重畳部１０が設けられ、重畳部１０が基板７の端面７ａと接している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、該基板上に設けられた発熱部、および前記基板の主面上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極を有するヘッド基体と、
ベース部材、該ベース部材上に設けられ、前記電極に電気的に接続された配線電極を有する配線基板と、を備え、
該配線基板は、前記基板に向けて突出し、該基板の主面上にて、前記電極および前記配線電極を接続する接続部を複数有しており、
隣り合う該接続部の間に配置され、前記ベース部材が重畳する重畳部が設けられ、該重畳部が前記基板の端面と接していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記重畳部は、下方に配置された第１部位と、該第１部位の上方に配置された第２部位と、前記第１部位および前記第２部位を接続する折り曲げ部、とを備える、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記ヘッド基体および前記配線基板の下方に、前記発熱部の熱を放熱するための放熱体が配置されており、
前記放熱体の主面と前記第１部位とが、接合部材により接合されている、請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記第１部位は、前記第２部位の下方から前記放熱体の端面にまで延びるように設けられており、
該放熱体の前記端面と前記第１部位とが、前記接合部材により接合されている、請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記重畳部と前記基板の前記端面とが、前記接合部材により接合されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記重畳部は、前記接続部の一方側に隣り合うように配置された第１重畳部と、前記接続部の他方側に隣り合うように配置された第２重畳部と、を備え
前記第１重畳部と前記第２重畳部とを連結する連結部を有する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記連結部に前記配線導体が設けられており、
該配線導体が、前記接続部の両端に配置されたグランド電極を電気的に接続する、請求項６に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
請求項１乃至７のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板、基板上に設けられた発熱部、および基板の主面上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極を有するヘッド基体と、ベース部材、ベース部材上に設けられ、電極に電気的に接続された配線電極を有する配線基板とを備え、配線基板が、基板に向けて突出しており、基板の主面上にて、電極および配線電極を接続する接続部を複数有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３３４６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、配線基板に外力が加わった場合に、隣り合う接続部の間に位置する配線基板が撓むことにより、接続部に応力が加わり、接続部がヘッド基体から剥離する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、該基板上に設けられた発熱部、および前記基板の主面上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極を有するヘッド基体と、ベース部材、該ベース部材上に設けられ、前記電極に電気的に接続された配線電極を有する配線基板とを備えている。また、該配線基板は、前記基板に向けて突出し、該基板の主面上にて、前記電極および前記配線電極を接続する接続部を複数有している。また、隣り合う該接続部の間に配置され、前記ベース部材が重畳する重畳部が設けられ、該重畳部が前記基板の端面と接している。
【０００６】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
隣り合う接続部の間に位置する配線基板が撓む可能性を低減することができ、接続部がヘッド基体から剥離する可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示すＩ−Ｉ線断面図であり、（ｂ）は図１に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】（ａ）は図１に示すサーマルヘッドを構成するＦＰＣの平面図を示し、（ｂ）は第１部位を折り曲げた状態を示す平面図である。
【図４】図３（ｂ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図５】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【図６】（ａ）は他の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するＦＰＣの平面図を示し、（ｂ）は第１部位を折り曲げた状態を示す平面図である。
【図７】（ａ）は図６（ｂ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図であり、（ｂ）は（ａ）の変形例の断面図である。
【図８】さらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は（ａ）の変形例の断面図である。
【図９】さらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するＦＰＣの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜４を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。
【００１０】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１１】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１２】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１３】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基板７は、立方体形状をなしており、端面７ａを有している。
【００１４】
基板７の主面７ｂには、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の主面７ｂの全域にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の主面７ｂに塗布し、これを焼成することで形成される。
【００１５】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。
【００１６】
電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot 
per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００１７】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００１８】
共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びる複数のリード部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００１９】
複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２０】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の電極で構成されており、グランド電極４および信号電極６を備えている。
【００２１】
グランド電極４は、駆動ＩＣ１１をグランド電位に設置する機能を有している。グランド電極４は、各駆動ＩＣ１１に対応して設けられており、駆動ＩＣ１１と基板７の縁との間に設けられている。
【００２２】
信号電極６は、ＦＰＣ５と駆動ＩＣ１１とを電気的に接続しており、駆動ＩＣ１１に各種信号を供給する機能を有している。サーマルヘッドＸ１においては、３本の信号電極６を有する構成を示したが、２本以下でもよく、４本以上でもよい。信号電極６に供給される信号としては、ＣＬＫ信号、ストローブ信号、あるいはデータ信号を例示することができる。
【００２３】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣとしては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。また、駆動ＩＣ１１は、基板７の縁の近傍に配置されている。そのため、基板７の副走査方向の幅を小さくすることができ、サーマルヘッドＸ１の小型化を図ることができる。
【００２４】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００２５】
図１，２に示すように、基板７の主面７ｂに形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００２６】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食あるいは、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００２７】
また、図１，２に示すように、基板７の主面７ｂに形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。なお、被覆層２７によりＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一部を被覆してもよい。
【００２８】
駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることにより封止されている。
【００２９】
次に、図１〜４を用いてＦＰＣ５について詳細に説明する。
【００３０】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。ＦＰＣ５は、ベース部材５ａと、ベース部材５ａ上に設けられ、パターニングされた配線電極５ｂと、配線電極５ｂ上に設けられたカバー部材５ｃとを備えている。ＦＰＣ５は、平面視して、基板７に向けて突出し、基板７の主面７ｂ上に設けられたＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と、配線電極５ｂとを接続する接続部８と、接続部８の間に配置された重畳部１０とを有している。
【００３１】
配線電極５ｂは、平面視して、ＦＰＣ５の主面に形成されており、接続部８と、コネクタ３１とを電気的に接続しており、ＦＰＣ５を介して、ヘッド基体３が外部と電気的に接続されている。
【００３２】
配線電極５ｂは、ＦＰＣ５の主面上にパターニングされており、接続部８およびコネクタ３１を電気的に接続する配線部５ｄを有している。なお、接続部８およびコネクタ３１を電気的に接続しない部位を有していてもよい。
【００３３】
ＦＰＣ５は、カバー部材５ｃが接続部８において切り欠かれており、配線電極５ｂが露出している。この露出した配線電極５ｂとＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とが、導電性接合材２３を介して電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田あるいは電気絶縁性の
樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電部材を例示することができる。
【００３４】
重畳部１０は、下方に配置された第１部位１０ａと、第１部位１０ａの上方に配置された第２部位１０ｂと、第１部位１０ａと第２部位１０ｂとを接続する折り曲げ部１０ｃとを備えている。また、重畳部１０は、ベース部材５ａと、配線電極５ｂと、カバー部材５ｃとが積層されて構成されている。第２部位１０ｂよりも基板７側に配置された第１部位１０ａは、下方に折り曲げられることにより重畳部１０を形成している。なお、重畳部１０は、配線電極５ｂを備えずに、ベース部材５ａと、カバー部材５ｃとにより構成されていてもよい。
【００３５】
図１，２に示すように、本実施形態では、ＦＰＣ５の接続部８は、発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）における両端部、および中央部に配置されている。重畳部１０は、配列方向において、隣り合う接続部８の間に配置されている。
【００３６】
ここで、ヘッド基体とＦＰＣとが、互いに離間する接続部にて接続されているサーマルヘッドにおいて、ＦＰＣに外力が与えられた場合に、接続部の間に配置され、ヘッド基体と接続されていない部位に変形が生じる可能性がある。特に、ＦＰＣに基板の端面に向けて圧縮応力が加えられると、この部位が持ち上がるような変形が生じる可能性がある。
【００３７】
しかしながら、サーマルヘッドＸ１では、重畳部１０は、ベース部材５ａ、配線電極５ｂ、およびカバー部材５ｃが重畳するように設けられているため、変形が生じやすい部位である重畳部１０の剛性を高めることができる。それにより、重畳部１０に変形が生じる可能性を低減することができ、接続部８に剥離が生じる可能性を低減することができる。
【００３８】
また、重畳部１０は、基板７の端面７ａに隣り合うように配置されており、折り曲げ部１０ｃが、基板７の端面７ａに接するように配置されている。そのため、ＦＰＣ５に基板７の端面７ａに向けて圧縮応力が生じた場合において、折り曲げ部１０ｃにより圧縮応力を緩和することができる。それにより、ＦＰＣ５の接続部８に生じる応力を緩和することができ、接続部８が剥離する可能性を低減することができる。
【００３９】
また、折り曲げ部１０ｃにより効率的に圧縮応力を緩和するために、折り曲げ部１０ｃには、配線電極５ｂを設けないことが好ましい。
【００４０】
また、重畳部１０を、第１部位１０ａと、第２部位１０ｂと、折り曲げ部１０ｃにより一体的に形成することにより、部品点数を増加させることなく、接続部８に生じる応力を緩和することができる。
【００４１】
さらに、第２部位１０ｂ、折り曲げ部１０ｃ、および第１部位１０ａが、ＦＰＣ５の縁に向けてこの順に配置されていることにより、第１部位１０ａが下方に配置されて折り曲げるように重畳部１０を形成することで、ＦＰＣ５の縁を下方に折り込む構成となる。それにより、ＦＰＣ５の縁と記録媒体（不図示）とが接触する可能性を低減することができる。
【００４２】
また、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを導電性接合材２３により接合する場合、重畳部１０を基板７の端面７ａに押し当てることにより、接続部８の位置決めを簡単に行うことができ、容易にヘッド基体３とＦＰＣ５とを接合することができる。
【００４３】
また、位置決めの際に折り曲げ部１０ｃが変形することを抑えるために、折り曲げ部１０ｃには、配線電極５ｂを設けたほうが好ましい。
【００４４】
なお、図２ではＦＰＣ５の縁を下方に折り込んで重畳部１０を形成する例を図示したが、ＦＰＣ５の縁を上方に折り込んで重畳部１０を形成してもよい。その場合、第１部位１０ａ、折り曲げ部１０ｃ、および第２部位１０ｂが、ＦＰＣ５の縁に向けてこの順に配置されることとなる。
【００４５】
また、重畳部１０が、折り曲げ部１０ｃを備えずに、第１部位１０ａおよび第２部位１０ｂにより形成されていてもよい。その場合は、第１部位１０ａと第２部位１０ｂとを別体で形成して、第１部位１０ａと第２部位１０ｂとを接着剤等により接合すればよい。
【００４６】
なお、折り曲げ部１０ｃとして、湾曲部を設けた例を示したが、屈曲部により折り曲げ部１０ｃを形成してもよい。また、湾曲部と屈曲部とを組み合わせて折り曲げ部１０ｃを形成してもよく、複数回湾曲または屈曲させて折り曲げ部１０ｃを形成してもよい。
【００４７】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。図５は、サーマルプリンタＺ１の構造を概略的に示している。なお、図５において、サーマルヘッドＸ１のハッチングは省略して示している。
【００４８】
図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００４９】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐとしてインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００５０】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５１】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５２】
サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に
発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００５３】
＜第２の実施形態＞
図６，７を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。図７において、ＦＰＣ５は、ベース部材５ａと、配線電極５ｂと、カバー部材５ｃとにより構成されており、ベース部材５ａ、配線電極５ｂ、およびカバー部材５ｃについては図示を省略する。なお、図８においても同様である。
【００５４】
サーマルヘッドＸ２は、図７（ａ）に示すように、ヘッド基体３およびＦＰＣ５の下方に放熱体が配置されており、重畳部１０の第１部位１０ａと、放熱体１の主面１ｂとが接合部材１２により接合されている。
【００５５】
それにより、ＦＰＣ５に外力が加わりＦＰＣ５が撓み変形を生じた場合においても、ＦＰＣ５の変形により外力を分散させることができ、第１部位１０ａと放熱体１の主面１ｂとの接合が剥離する可能性を低減することができる。
【００５６】
つまり、ＦＰＣ５と放熱体１との接合を、ＦＰＣ５の縁に近い第１部位１０ａにて行うことにより、ＦＰＣ５の変形により、接合部材１２に生じる応力を緩和することができる。
【００５７】
また、サーマルヘッドＸ２は、第１部位１０ａが第２部位１０ｂの下方から放熱体１の端面１ａにまで延びるように設けられている。それにより、ＦＰＣ５と放熱体１との間に第１部位１０ａが配置されることとなる。その結果、ＦＰＣ５の配線部５ｄと放熱体１の端面１ａとが接触する可能性を低減することができ、配線部５ｄの配線電極５ｂが断線する可能性を低減することができる。
【００５８】
また、サーマルヘッドＸ２は、重畳部１０と基板７の端面７ａとが、接合部材１２により接合されている。それにより、重畳部１０が変形する可能性をさらに低減することができ、接続部８に応力が生じる可能性を低減することができる。
【００５９】
さらに、接合部材１２は、第１部位１０ａと第２部位１０ｂとの間にも配置されている。それにより、基板７の端面７ａに近い側で第１部位１０ａを固定することができ、第１部位１０ａに外力が加わった場合においても、接合部材１２により外力が伝わることを低減することができ、接続部８に応力が生じる可能性を低減することができる。
【００６０】
また、接合部材１２は、基板７の主面７ｂの一部の上方およびＦＰＣ５の主面の一部の上方にも設けられている。それにより、重畳部１０の持ち上がりをさらに低減することができる。
【００６１】
接合部材１２は、被覆層２７と同様のエポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成することができる。
【００６２】
ヘッド基体３とＦＰＣ５と放熱体１との接合は、例えば以下のようにすることができる。
【００６３】
ヘッド基体３のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と、ＦＰＣ５の配線電極５ｂとを、導電性接合材２３により接合する。その際に、重畳部１０の第１部位１０ａを折り曲げ加工して折り曲げ部１０ｃを形成する。次に、接続部８によりＦＰＣ５が接合されたヘッド基体３と
放熱体１とを接合する。ＦＰＣ５の重畳部１０の第１部位１０ａに、接合部材１２を塗布し、放熱体１のヘッド基体３が載置される領域に両面テープを設ける。そして、放熱体１にＦＰＣ５が接合されたヘッド基体３を載置してサーマルヘッドＸ２を作製することができる。なお、接合部材１２の塗布は、重畳部１０の両端に配置すればよい。
【００６４】
図７（ｂ）を用いてサーマルヘッドＸ２の変形例について説明する。サーマルヘッドＸ２は、第１部位１０ａが、折り曲げられて、接合部材１４により放熱体１の端面１ａに接合されている。
【００６５】
そのため、第１部位１０ａが、自由に変形することを抑制することができ、第１部位１０ａと放熱体１とを接合する接合部材１２に応力が生じる可能性を低減することができる。それにより、ＦＰＣ５と放熱体１とが剥離する可能性を低減することができる。
【００６６】
また、放熱体１の主面１ｂと端面１ａにより構成される角部が、第１部位１０ａにより覆われる構成となる。そのため、放熱体１の主面１ｂと端面１ａにより構成される角部が、配線部５ｂと接触する可能性をさらに低減することができる。
【００６７】
なお、第１部位１０ａと放熱体１の主面１ｂとが接合部材１２により接合されていないが、重畳部１０と基板７の端面７ａとが接合部材１２により接合されているため、重畳部１０が持ち上がる可能性を低減することができる。
【００６８】
＜第３の実施形態＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、ＦＰＣ５と放熱体１との接合状態がサーマルヘッドＸ２と異なっており、その他の構成は、サーマルヘッドＸ２と同様であり説明を省略する。
【００６９】
図８（ａ）に示すように、ＦＰＣ５と放熱体１とは接合部材１６により接合されている。接合部材１６は、第１部位１０ａと放熱体１の主面１ｂとの間に配置されており、接合部材１６の一部は、第１部位１０ａと第２部位１０ｂとの間に入り込んでいる。そして、接合部材１６は、基板７の端面７ａと、ＦＰＣ５の折り曲げ部１０ｃとの間には配置されていない構成となっている。
【００７０】
サーマルヘッドＸ３は、ＦＰＣ５の第１部位１０ａのみで、ＦＰＣ５と放熱体１とが接合部材１６により接合されている。そのため、ＦＰＣ５に引張応力が生じた場合に、ＦＰＣ５の第２部位１０ｂおよび折り曲げ部１０ｃが、伸びる変形を生じることにより、接合部材１６に生じる応力を緩和することができる。それにより、ＦＰＣ５が剥離する可能性を低減することができる。
【００７１】
また、基板７の端面７ａと重畳部１０が折り曲げ部１０ｃと接触しており、かつ接合されていないことから、ＦＰＣ５に圧縮応力が生じた場合、折り曲げ部１０ｃが折れ曲がることにより圧縮応力を緩和することができ、ＦＰＣ５に引張応力が生じた場合、折り曲げ部１０ｃが伸びることにより圧縮応力を緩和することができる。
【００７２】
また、図８（ｂ）に示すように、第１部位１０ａと第２部位１０ｂとの間に、補強板１８を設けてもよい。第１部位１０ａと第２部位１０ｂとの間に、補強板１８を設けることにより、重畳部１０の剛性を高めることができ、重畳部１０が持ち上がる変形の生じる可能性を低減することができる。
【００７３】
補強板１８は、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂材料により形成すればよい。また、重畳部１０のみではなく、ＦＰＣ５の配線部５ｄの下方
にも補強板１８を接続してもよい。補強板１８は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着すればよい。
【００７４】
＜第４の実施形態＞
図９を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。図９ではサーマルヘッドＸ４を構成するＦＰＣ５の配線電極２２を鎖線にて示している。なお、信号配線電極２２ｂ１，２２ｂ２，２２ｂ３は、それぞれ複数の信号配線電極２２ｂ１，２２ｂ２，２２ｂ３により構成されているが、簡略化して１本の信号配線電極２２ｂ１，２２ｂ２，２２ｂ３にて示している。
【００７５】
サーマルヘッドＸ４は、複数の接続部８ａ，８ｂ，８ｃと、複数の重畳部１０ａ１，１０ａ２を備えている。重畳部１０は、接続部８ｃの一方側に隣り合うように配置された第１重畳部１０ａ１と、接続部８ｃの他方側に隣り合うように配置された第２重畳部１０ａ２とを有している。第１重畳部１０ａ１と第２重畳部１０ａ２は、接続部８ｃの基板７の端面７ａ側にて接続されている。
【００７６】
配線電極２２は、ヘッド基体３の共通電極１７に接続される共通配線電極２２ａと、ヘッド基体３の信号電極６に接続される信号配線電極２２ｂと、ヘッド基体３のグランド電極４に接続されるグランド配線電極２２ｃとを備えている。
【００７７】
接続部８ａおよびコネクタ３１は、共通配線電極２２ａ１と、信号配線電極２２ｂ１と、グランド配線電極２２ｃ１とにより接続されている。また、接続部８ｂおよびコネクタ３１は、共通配線電極２２ａ２と、信号配線電極２２ｂ２と、グランド配線電極２２ｃ２とにより接続されている。また、接続部８ｃおよびコネクタ３１は、信号配線電極２２ｂ３と、グランド配線電極２２ｃ１，２２ｃ２とにより接続されている。そして、グランド配線電極２２ｃ１とグランド配線電極２２ｃ２とは、重畳部１０に設けられた配線導体２４により電気的に接続されている。
【００７８】
共通配線電極２２ａ１，２２ａ２は、ＦＰＣ５の縁に沿って配列されている。信号配線電極２２ｂ１，２２ｂ２は、共通配線電極２２ａ１，２２ａ２に隣り合うように設けられている。グランド配線電極２２ｃ１，２２ｃ２は、信号配線電極２２ｂ１，２２ｂ２に隣り合うように設けられている。信号配線電極２２ｂ３は、グランド配線電極２２ｃ１，２２ｃ２の間に設けられている。
【００７９】
そのため、配線電極２２は、平面視して、一方の端部から共通配線電極２２ａ１、信号配線電極２２ｂ１、グランド配線電極２２ｃ１、信号配線電極２２ｂ３、グランド配線電極２２ｃ２、信号配線電極２２ｂ２、共通配線電極２２ａ２との順に配置されている。
【００８０】
ここで、グランド配線電極は、ヘッド基体のグランド電極をグランド電位に保持するために設けられている。グランド配線電極のグランド電位が均一でないと、駆動ＩＣ１１（図１参照）のグランド電位にばらつきが生じることとなり、駆動ＩＣごとの電位差にばらつきが生じて、印画にムラが生じる可能性がある。
【００８１】
しかしながら、サーマルヘッドＸ４では、グランド配線電極２２ｃ１，２２ｃ２同士が配線導体２４により電気的に接続されている。そのため、グランド配線電極２２ｃ１，２２ｃ２のグランド電位を同一のものとすることができ、サーマルヘッドＸ４の印画にムラが生じる可能性を低減することができる。
【００８２】
また、重畳部１０が、基板７の端面７ａ側に配置されていることにより、ヘッド基体３に近い側にて、グランド配線電極２２ｃ１，２２ｃ２同士のグランド電位を同一なものと
することができる。
【００８３】
また、グランド電極４に近い位置にある、グランド配線電極２２ｃ１，２２ｃ２同士を配線導体２４により電気的に接続することで、グランド配線電極２２ｃ１，２２ｃ２の配線抵抗の影響を小さくすることができる。
【００８４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。
【００８５】
また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。
【００８６】
また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【００８７】
また、発熱部９が薄膜形成された薄膜ヘッドを用いて説明したが、発熱部９が厚膜形成された厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。厚膜ヘッドにする際は電気抵抗層の材料を適宜変更すればよい。
【００８８】
また、発熱部９が基板７の主面に設けられる平面ヘッドを用いて説明したが、発熱部９が基板７の端面に設けられた端面ヘッドに用いてもよい。
【符号の説明】
【００８９】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱体
３  ヘッド基体
４  グランド電極
５  フレキシブルプリント配線板
５ａ  ベース部材
５ｂ  配線電極
５ａ  カバー部材
５ａ  配線部
６  信号電極
７  基板
８  接続部
９  発熱部（電気抵抗体）
１０  重畳部
１０ａ  第１部位
１０ｂ  第２部位
１０ｃ  折り曲げ部
１１  駆動ＩＣ
１２，１４，１６  接続部
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１８  補強板
１９  個別電極
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２３  接合材
２４  配線導体
２５  保護層
２７  被覆層
２９  被覆部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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