(57)【要約】      （修正有）【課題】簡易な構成で、飛しょう体のドームに発生する熱応力を抑えることができる技術を提供する。【解決手段】飛しょう体は、ドーム１０と、ドーム１０を胴体２０に固定するための固定具３０と、固定具３０の内部に形成されたヒートパイプ構造４０と、を備える。ヒートパイプ構造４０は、相変化を利用した熱輸送機構である。より詳細には、固定具３０の内部に管状の中空部が形成され、その中空部に適量の液体が封入されており、内壁には多孔質物質（例えば、金網や金属フェルトなど）が内張りされている。管状の中空部に封入された液体の相変化により、素早い熱輸送及び温度均一化が可能となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドームと、
前記ドームを胴体に固定するための固定具と、
前記固定具の内部に形成されたヒートパイプ構造と
を備える
飛しょう体。
【請求項２】
請求項１に記載の飛しょう体であって、
前記固定具は、前記ドームの端部を挟み込むように設けられている
飛しょう体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の飛しょう体であって、
前記固定具及び前記ヒートパイプ構造は、前記ドームの全周にわたって設けられている
飛しょう体。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の飛しょう体であって、
前記固定具の材料は金属である
飛しょう体。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の飛しょう体であって、
前記ドーム、前記胴体及び前記固定具で囲まれた空間は内部空間であり、
前記固定具の前記内部空間側の表面に断熱材が取り付けられている
飛しょう体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、飛しょう体に関する。特に、本発明は、飛しょう体のドームに発生する熱応力を抑えるための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、典型的な飛しょう体を示している。飛しょう体は、胴体の一部に形成されたドーム（光学ドーム）を備えている。また、胴体で囲まれた空間内には光波シーカが搭載されている。この光波シーカは、ドームを通して入射する赤外線等に基づいて、目標を検出する。更に、ドームを覆うようにドームカバーが設けられている。このドームカバーは、光波シーカが作動するまでドームを保護する役割を果たし、所定のタイミングにおいて展開される。
【０００３】
飛しょう体は高速で飛しょうするため、ドームカバーが外れた後のドームは高温に加熱される。このときドームに発生する熱応力は、ドームの割れやたわみの原因となる。ドームの割れやたわみは光波シーカによる目標検出処理に悪影響を与えるため、ドームに発生する熱応力を抑えることは重要な課題である。
【０００４】
特許文献１（実開平２−１１８３１０号公報）は、ペルチェ素子を利用することによってドームを冷却する技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平２−１１８３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ドーム冷却のためにペルチェ素子を利用する場合、ペルチェ素子だけでなく、ペルチェ素子を動作させるための電源回路や制御回路をも飛しょう体に搭載する必要がある。このことは、飛しょう体の重量増を招き、軽量化が要求されている飛しょう体にとっては好ましくない。
【０００７】
本発明の１つの目的は、簡易な構成で、飛しょう体のドームに発生する熱応力を抑えることができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下に、［発明を実施するための最良の形態］で使用される番号・符号を用いて、［課題を解決するための手段］を説明する。これらの番号・符号は、［特許請求の範囲］の記載と［発明を実施するための最良の形態］との対応関係を明らかにするために括弧付きで付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【０００９】
本発明の１つの観点において、飛しょう体が提供される。その飛しょう体は、ドーム（１０）と、ドーム（１０）を胴体（２０）に固定するための固定具（３０）と、固定具（３０）の内部に形成されたヒートパイプ構造（４０）と、を備える。
【００１０】
固定具（３０）は、ドーム（１０）の端部を挟み込むように設けられてもよい。
【００１１】
固定具（３０）及びヒートパイプ構造（４０）は、ドーム（１０）の全周にわたって設けられてもよい。
【００１２】
固定具（３０）の材料は金属であると好適である。
【００１３】
ドーム（１０）、胴体（２０）及び固定具（３０）で囲まれた空間は内部空間である。このとき、固定具（３０）の内部空間側の表面に断熱材（７０）が取り付けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、簡易な構成で、飛しょう体のドームに発生する熱応力を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、典型的な飛しょう体を示している。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係るドーム及びその周辺構造を示す概略図である。
【図３】図３は、図２中の線Ａ−Ａ’に沿った構造を概略的に示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の第２の実施の形態に係る構造を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
添付図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
１．第１の実施の形態
図２は、第１の実施の形態に係るドーム１０及びその周辺構造を概略的に示している。また、図３は、図２中の線Ａ−Ａ’に沿った断面構造を概略的に示している。図２及び図３に示されるように、本実施の形態に係る飛しょう体は、ドーム１０、胴体２０、固定具３０、及びヒートパイプ構造４０を備えている。
【００１８】
ドーム１０は、例えばサファイアガラスで形成されている。このドーム１０は、固定具３０を介して、胴体２０に取り付けられている。胴体２０及び固定具３０の前面には断熱材５０が形成されていてもよい。
【００１９】
固定具３０は、ドーム１０を胴体２０に固定するための部材である。図３に示されるように、この固定具３０は、ドーム１０の端部を挟み込むように設けられている。固定具３０の材料は、熱伝導率の高い金属材料である。例えば、固定具３０の材料は銅（Ｃｕ）である。このような固定具３０を用いることにより、ドーム１０で発生した熱は固定具３０に吸熱される。
【００２０】
更に、固定具３０の内部にヒートパイプ構造４０が形成されている。ヒートパイプ構造４０は、相変化を利用した熱輸送機構である。より詳細には、固定具３０の内部に管状の中空部が形成され、その中空部に適量の液体が封入されており、内壁には多孔質物質（例えば、金網や金属フェルトなど）が内張りされている。管状の中空部に封入された液体の相変化により、素早い熱輸送及び温度均一化が可能となる。
【００２１】
このように、本実施の形態によれば、ドーム１０で発生した熱は、まず固定具３０に伝導され、更に、相変化を利用したヒートパイプ構造４０でドーム１０の周方向に熱輸送される。これにより、素早い熱輸送及び温度均一化が可能となる。結果として、ドーム１０に発生する熱応力を抑えることが可能となる。
【００２２】
特に、図２に示されるように、固定具３０及びヒートパイプ構造４０がドーム１０の全周にわたって設けられていることが好適である。この場合、ドーム１０の熱分布をより早く均一化することが可能となる。
【００２３】
本実施の形態によれば、簡易な構成で、ドーム１０に発生する熱応力を抑えることが可能となる。ドーム１０の冷却のために、特許文献１のようなペルチェ素子は用いられない。よって、ペルチェ素子やそれを動作させるための電源回路や制御回路を飛しょう体に搭載する必要はない。このことは、軽量化が要求されている飛しょう体にとって好適である。
【００２４】
また、本実施の形態によれば、固定具３０は、ドーム１０の端部を挟み込むように設けられている。これにより、ドーム１０の厚さ方向の温度も素早く均一化される。その結果、ドーム１０の内外表面の熱膨張差の発生も抑えられる。
【００２５】
２．第２の実施の形態
図４は、第２の実施の形態に係る構造を概略的に示している。第１の実施の形態と重複する説明は適宜省略する。
【００２６】
ドーム１０、胴体２０、及び固定具３０で囲まれた空間は、内部空間である。その内部空間には光波シーカ６０が設けられている。光波シーカ６０は、ドーム１０を通して入射する赤外線等に基づいて、目標を検出する。
【００２７】
上述の通り、固定具３０にはドーム１０で発生した熱が輸送される。光波シーカ６０の動作等の観点から内部空間への放熱が問題となる場合には、図４に示されるように、固定具３０の内部空間側の表面に、断熱材７０が取り付けられてもよい。これにより、固定具３０から内部空間への放熱が抑えられる。
【００２８】
以上、本発明の実施の形態が添付の図面を参照することにより説明された。但し、本発明は、上述の実施の形態に限定されず、要旨を逸脱しない範囲で当業者により適宜変更され得る。
【符号の説明】
【００２９】
１０    ドーム
２０    胴体
３０    固定具
４０    ヒートパイプ構造
５０    断熱材
６０    光波シーカ
７０    断熱材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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