(57)【要約】【課題】薄型化・小型化が可能なフレキシブル基板を提供する。【解決手段】本発明のフレキシブル基板（１０）は、グランド配線（２）を含む複数の配線を備え、グランド配線（２）上に、導電性の突起部（６）が設けられている。【選択図】図１
2014090073.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド配線を含む複数の配線を備え、
上記グランド配線上に、導電性の突起部が設けられていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
上記複数の配線は、絶縁性の保護層によって被覆されており、
上記突起部は、先端部が上記保護層から露出していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
上記先端部は、電磁波を遮蔽する電磁シールド層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
上記突起部は、上記グランド配線の表面が部分的に隆起したものであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
導電層を所定のパターンにエッチングして、複数の導電パターンを形成する工程と、
上記複数の導電パターンのうち、一部の導電パターン上に部分的にマスクを配置する工程と、
上記複数の導電パターンの厚みが減じるようにエッチングして、上記マスクが配置された部分に突起部が設けられたグランド配線を含む配線を形成する工程と、を含むことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、特に携帯型の電子機器は、携帯利便性を向上するために薄型化・小型化が図られている。電子機器が薄型化・小型化されるのに伴って、配線のための電子機器内のスペースが小さくなり、また複雑な形状になる傾向があるので、固定配線基板に代わってフレキシブル基板が多用されるようになっている。
【０００３】
フレキシブル基板は、一般的に基材（ベースフィルム）と、配線（多くは銅箔で形成される導体）と、カバー材（カバーレイフィルム）とが積層された構造であり、柔軟性があるため大きく変形させることが可能である。一方、このようなフレキシブル基板は外部からの電磁誘導ノイズの影響を受けやすく、また検出する信号自体も微弱なため十分な電磁シールドを行う必要がある。
【０００４】
電磁シールド層を備えたフレキシブル基板の一例として、特許文献１の発明が挙げられる。特許文献１の発明は両面フレキシブル基板の両面に、電磁シールド層として片面フレキシブル基板を貼り付け、それぞれの導体間を半田や導体ペーストで電気的に接続したものである。
【０００５】
図５は、特許文献１のフレキシブル基板１００を示す断面図である。なお、図５は、グランド配線１０２に沿ったフレキシブル基板１００の断面を示している。フレキシブル基板１００は基材１０１を有し、基材１０１の両面にはグランド配線１０２を含む複数の配線が形成されている。また、基材１０１にはカバー材１０３が形成されており、グランド配線１０２を含む各配線がカバー材１０３によって保護されている。
【０００６】
さらに、カバー材１０３には、シールド用片面フレキシブル基板１０５が接着剤１０４で部分的に貼り合わされており、グランド配線１０２とシールド用片面フレキシブル基板１０５の導体層とは、接続穴（ビア）を介して半田１０６によって電気的に接続されている。
【０００７】
図６の（ａ）〜図６の（ｃ）は、図５に示すフレキシブル基板１００の製造方法を示す断面図である。図６の（ａ）に示すように、まず基材１０１の両面にグランド配線１０２を含む複数の配線を形成する。さらに基材１０１をカバー材１０３によって被覆する。
【０００８】
次に、図６の（ｂ）に示すように、カバー材１０３によって被覆された基材１０１の一方の面に、第１の電磁シールド層であるシールド用片面フレキシブル基板１０５を端部が折り曲げられた状態で接着剤１０４によって貼り付ける。そして、基材１０１の第１の電磁シールド層側に形成されているグランド配線１０２とシールド用片面フレキシブル基板１０５の導体層とを、接続穴を介して半田１０６によって電気的に接続する。
【０００９】
同様に、図６の（ｃ）に示すように、カバー材１０３によって被覆された基材１０１の他方の面に、第２の電磁シールド層であるシールド用片面フレキシブル基板１０５を端部が折り曲げられた状態で接着剤１０４によって貼り付ける。そして、基材１０１の第２の電磁シールド層側に形成されているグランド配線１０２とシールド用片面フレキシブル基板１０５の導体層とを、接続穴を介して半田１０６によって電気的に接続することにより、フレキシブル基板１００が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平７−１１１３７１号公報（１９９５年４月２５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１の技術では、シールド用片面フレキシブル基板１０５の端部を折り曲げた状態で両面フレキシブル基板に貼り付ける必要があり、シールド用片面フレキシブル基板１０５をグランド配線１０２に電気的に接続するための半田１０６や導体ペーストを注入する接続穴にランドを設ける必要があるなど、フレキシブル基板１００の薄型化・小型化が困難である。そのため、近年の薄型化・小型化が進む電子機器への搭載が制限されるという問題点があった。
【００１２】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、薄型化・小型化が可能なフレキシブル基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るフレキシブル基板は、グランド配線を含む複数の配線を備え、上記グランド配線上に、導電性の突起部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るフレキシブル基板の製造方法は、導電層を所定のパターンにエッチングして、複数の導電パターンを形成する工程と、上記複数の導電パターンのうち、一部の導電パターン上に部分的にマスクを配置する工程と、上記複数の導電パターンの厚みが減じるようにエッチングして、上記マスクが配置された部分に突起部が設けられたグランド配線を含む配線を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様によれば、薄型化・小型化が可能なフレキシブル基板およびその製造方法を提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル基板の断面図である。
【図２】図２の（ａ）〜図２の（ｇ）は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル基板を利用した電子機器の接続例を表す断面図である。
【図４】図４は、図３の断面斜視図であり、本発明の一実施形態に係るフレキシブル基板を利用した電子機器の接続例を表す図である。
【図５】図５は、従来のフレキシブル基板の断面図である。
【図６】図６の（ａ）〜図６の（ｃ）は、図５に示す従来のフレキシブル基板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施の一形態について図１〜図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００１８】
〔フレキシブル基板１０の構成〕
まず、図１を用いて、本発明の一実施形態に係るフレキシブル基板１０の構成を説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル基板１０の断面図である。なお、図１は、基材１に形成された複数の配線のうち、グランド配線２に沿ったフレキシブル基板１０の断面を示している。
【００２０】
図１に示すように、フレキシブル基板１０は、基材１の両面に、複数の配線と、カバー材（保護層）３と、シールド材（電磁シールド層）５とが形成された両面フレキシブル基板である。下記にフレキシブル基板１０について詳しく説明する。
【００２１】
（基材１）
基材１は、柔軟性を有する絶縁性のフィルムである。基材１は、両面にグランド配線２を含む複数の配線が形成されており、表面（図１基準で上方向）に形成されたグランド配線２と裏面（図１基準で下方向）に形成されたグランド配線２とは、接続穴（ビア）７を介して電気的に接続されている。
【００２２】
（グランド配線２）
グランド配線２はフレキシブル基板１０における基準電位配線であり、グランド配線２上には、シールド接続用突起（突起部）６が設けられている。本実施形態では、シールド接続用突起６は、グランド配線２の表面を部分的に隆起させることで形成されている。
【００２３】
（カバー材３）
カバー材３は、基材１に被覆された絶縁性の膜（ソルダーレジスト）である。カバー材３は、基材１に形成されたグランド配線２を含む複数の配線を覆うように基材１に被覆されており、これにより、配線同士が短絡することなどを防止している。このカバー材３は、グランド配線２に設けられたシールド接続用突起６がカバー材３から露出するように、基材１に被覆される。
【００２４】
（シールド材５）
シールド材５は、外部からの電磁誘導ノイズなどからフレキシブル基板１０を保護するための導電性の膜である。シールド材５は、カバー材３から露出したシールド接続用突起６の先端部と直接接触するようにカバー材３に接着剤４によって貼り付けられている。これにより、シールド材５は、シールド接続用突起６を介してグランド配線２に電気的に接続される。
【００２５】
なお、カバー材３とシールド材５とは、フレキシブル基板１０の屈曲部を除く部分に接着剤４が塗布されて貼り合わされている。これにより、フレキシブル基板１０の屈曲性を保つことができる。
【００２６】
このように、フレキシブル基板１０では、グランド配線２に設けられたシールド接続用突起６を介して、シールド材５がグランド配線２に電気的に接続されている。そのため、シールド材５をグランド配線２に電気的に接続するための接続穴やランドの形成が不要となり、フレキシブル基板１０を薄型化・小型化することができる。
【００２７】
〔フレキシブル基板１０の製造方法〕
次に、図２の（ａ）〜図２の（ｇ）に基づいて、本発明に係るフレキシブル基板１０の製造方法について説明する。図２の（ａ）〜図２の（ｇ）は、本発明に係るフレキシブル基板１０の製造方法の一例を示す工程図である。
【００２８】
まず、図２の（ａ）を用いて、本発明に係る製造方法の第１工程を説明する。図２の（ａ）に示すように、導体（導電材）２ａによって両面が被覆された基材１に接続穴７を形成する。なお、図２の（ａ）では接続穴７は、基材１と、基材１の両面に形成された導体２ａとを貫通した貫通穴となっているが、接続穴７は非貫通穴であってもよい。すなわち、接続穴７は少なくとも基材１を貫通していればよい。なお、基材１として、導体２ａによって被覆されていない絶縁性のフィルムを用いてもよい。
【００２９】
次に、図２の（ｂ）を用いて同第２工程を説明する。図２の（ｂ）に示すように、接続穴７を形成した基材１に、導体２ａと同じ材料のメッキを実施する。メッキは基材１の両面に対して実施され、基材１の表面の導体２ａと裏面の導体２ａとが接続穴７を介して電気的に接続される。このメッキは、メッキ後の基材１の各面における導体２ａの厚みが、後述するカバー材３と接着剤４とを合わせた厚みよりも大きくなるように行われる。
【００３０】
次に、図２の（ｃ）を用いて同第３工程を説明する。ここでは、基材１の両面に被覆された導体２ａに対してエッチングを行い、最終的に基材１に形成される複数の配線パターンに対応した複数の導体パターン（導電パターン）２ｂを形成する。なお、図２の（ｃ）に示す導体パターン２ｂは、最終的にグランド配線２に加工されるものである。
【００３１】
次に、図２の（ｄ）を用いて同第４工程を説明する。図２の（ｄ）に示すように、第３工程で形成された導体パターン２ｂに対してマスキングを行う。具体的には、導体パターン２ｂのうち、シールド接続用突起６を形成する位置にマスク８を配置する。
【００３２】
次に、図２の（ｅ）を用いて同第５工程を説明する。ここでは、基材１に形成された導体パターンの厚みが減じるようにエッチングを行う。このとき、マスク８が配置された導体パターン２ｂの部分の腐食が抑制されるため、図２の（ｅ）に示すように、マスク８が配置された部分にシールド接続用突起６が設けられたグランド配線２、並びに、その他の配線を形成することができる。
【００３３】
このように、本実施形態によれば、グランド配線２の表面を部分的に隆起させることによって形成されたシールド接続用突起６とグランド配線２とを同時に形成することができる。そのため、グランド配線２とシールド接続用突起６とを個別に形成する方法に比べて工程数を減少させることができる。
【００３４】
次に、図２の（ｆ）を用いて同第６工程を説明する。図２の（ｆ）に示すように、グランド配線２に設けられたシールド接続用突起６のみがカバー材３から露出するように、基材１をカバー材３に被覆する。
【００３５】
次に、図２の（ｇ）を用いて同第７工程を説明する。図２の（ｇ）に示すように、接着剤４を用いて、第６工程で形成されたカバー材３にシールド材５を貼り付ける。このとき、シールド接続用突起６とシールド材５とが直接接触するように、シールド材５をカバー材３に貼り付ける。これにより、シールド接続用突起６を介して、シールド材５とグランド配線２とを電気的に接続されたフレキシブル基板１０を製造することができる。
【００３６】
なお、本実施形態では、シールド接続用突起６が設けられたグランド配線２、並びに、その他の配線を同時に形成する方法について説明したが本発明はこれに限定されない。例えば、基材１に複数の配線を形成した後、グランド配線に対してのみ上記第２〜５工程を実施することで、シールド接続用突起６が設けられたグランド配線２を形成してもよい。
【００３７】
また、本実施形態では、グランド配線２の表面を部分的に隆起させることによって、グランド配線２とシールド接続用突起６とを一体的に形成する方法について説明したが本発明はこれに限定されない。例えば、基材１にグランド配線を形成した後、グランド配線上に導電性の突起部を個別に設けてもよい。この場合、グランド配線２とシールド接続用突起６とは、同一の導電材料で構成されていてもよく、或いは、異なる導電材料で構成されていてもよい。
【００３８】
〔フレキシブル基板１０の接続例〕
次に、図３および図４に基づいて、本実施形態に係るフレキシブル基板１０の接続例について説明する。図３はフレキシブル基板１０を利用した電子機器の接続例を示す断面図であり、図４は図３の断面斜視図である。
【００３９】
図３および図４で示すように、フレキシブル基板１０の基材１には、シールド接続用突起６が設けられたグランド配線２とその他必要な配線が形成されている。
【００４０】
固体撮像装置などの電子機器２０が、フレキシブル基板１０に搭載される。電子機器２０の側面は、グランド配線２に電気的に接続されたシールド材５が接着剤４によって貼り付けられており、これにより、外部からの電磁誘導ノイズなどから保護されている。
【００４１】
このように、フレキシブル基板１０では、グランド配線２上にシールド接続用突起６が設けられているため、このシールド接続用突起６をグランド接続端子として利用することが可能となる。
【００４２】
なお、一部のシールド接続用突起６をシールド材５に接続せずに、カバー材３から露出させてもよい。これにより、この露出したシールド接続用突起６を、シールド材５以外の部品を接続するためのグランド接触端子として使用することも可能である。
【００４３】
なお、本実施形態では両面に配線が形成された両面フレキシブル基板について説明したが、本発明は、片面のみに配線が形成された片面フレキシブル基板にも適用可能である。
【００４４】
〔まとめ〕
本発明の一態様に係るフレキシブル基板は、グランド配線を含む複数の配線を備え、上記グランド配線上に、導電性の突起部（シールド接続用突起６）が設けられていることを特徴とする。
【００４５】
また、本発明の一態様に係るフレキシブル基板の製造方法は、導電層（導体２ａ）を所定のパターンにエッチングして、複数の導電パターン（導体パターン２ｂ）を形成する工程と、上記複数の導電パターンのうち、一部の導電パターン上に部分的にマスクを配置する工程と、上記複数の導電パターンの厚みが減じるようにエッチングして、上記マスクが配置された部分に突起部が設けられたグランド配線を含む配線を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００４６】
上記の構成では、グランド配線上に導電性の突起部が設けられているため、この突起部をグランド接続端子として利用することが可能となる。そのため、例えば、電磁シールド層などの部品をフレキシブル基板に接続する場合、電磁シールド層を突起部に接触させることで、電磁シールド層をグランド配線に電気的に接続することが可能となる。そのため、従来のように、電磁シールド層をグランド配線に電気的に接続するためのランドなどをフレキシブル基板内に設ける必要がないので、フレキシブル基板の薄型化および小型化が可能となる。
【００４７】
したがって、上記の構成によれば、薄型化・小型化が可能なフレキシブル基板およびその製造方法を実現することができる。
【００４８】
また、本発明の一態様に係るフレキシブル基板は、上記複数の配線は、絶縁性の保護層（カバー材３）によって被覆されており、上記突起部は、先端部が上記保護層から露出していることが好ましい。
【００４９】
上記の構成によれば、突起部の先端部が保護層から露出しているため、露出した先端部をグランド接続端子として好適に利用することができるとともに、複数の配線を保護することができる。
【００５０】
また、本発明の一態様に係るフレキシブル基板は、上記先端部は、電磁波を遮蔽する電磁シールド層に電気的に接続されているが好ましい。
【００５１】
上記の構成では、保護層から露出した突起部の先端部が、電磁波を遮蔽する電磁シールド層に電気的に接続されているため、突起部を介して、電磁シールド層とグランド配線とを電気的に接続することができる。そのため、保護層から露出した突起部の先端部に電磁シールド層が接触するように配置することで、電磁シールド層をグランド配線に容易に接続することができるので、従来のように、端部を折り曲げた状態で電磁シールド層を配置する必要がなくなる。
【００５２】
したがって、上記の構成によれば、電磁シールド層を備えたフレキシブル基板を薄型化・小型化することができる。
【００５３】
また、本発明の一態様に係るフレキシブル基板は、上記突起部は、上記グランド配線の表面が部分的に隆起したものであることが好ましい。
【００５４】
上記の構成によれば、突起部とグランド配線とが一体的に形成されるため、突起部とグランド配線との電気的接続が安定し、装置の信頼性を向上させることができる。
【００５５】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、フレキシブル基板を用いた通信機器をはじめとする、携帯端末用に用いられる固体撮像装置や電子部品に広く利用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１  基材
２ａ  導体（導電層）
２ｂ  導体パターン（導電パターン）
２  グランド配線
３  カバー材（保護層）
４  接着剤
５  シールド材（電磁シールド層）
６  シールド接続用突起（突起部）
７  接続穴
８  マスク
１０  フレキシブル基板
２０  電子機器
１００  従来のフレキシブル基板
１０１  基材
１０２  グランド配線
１０３  カバー材
１０４  接着剤
１０５  シールド用片面フレキシブル基板
１０６  半田
【図１】
2014090073.tif 000003
【図２】
2014090073.tif 000004
【図３】
2014090073.tif 000005
【図４】
2014090073.tif 000006
【図５】
2014090073.tif 000007
【図６】
2014090073.tif 000008