(57)【要約】      （修正有）【課題】カバーのガラス封止を行う場合に、低融点ガラスを印刷後に仮焼成を行っても、カバー搭載の位置を固定でき、位置決めを容易に行うことができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。【解決手段】水晶片５を持ち上げて支持する水晶支持部３の形状について、基板１の辺に近接する水晶支持部３の辺が、セラミックカバーが基板１に搭載された場合にセラミックカバーの内側面にほぼ接触する位置まで拡張して形成され、水晶支持部３の下層の水晶保持端子も同じパターンで形成されるようにした表面実装水晶振動子及びその製造方法である。【選択図】図５
2014204304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形のセラミック基板上に水晶片が搭載される表面実装水晶振動子であって、
前記水晶片を保持する第１及び第２の水晶支持部と、
前記基板の角部に形成された貫通孔の壁面に形成されたスルー端子と、
前記基板の表面には前記第１及び第２の水晶支持部の下層に形成される第１及び第２の水晶保持端子と、
前記第１の水晶保持端子の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続部と、
前記第２の水晶保持端子の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第２の接続部と、
前記水晶片を覆い、前記基板との接触面にガラス層を設けたセラミックのカバーとを備え、
前記第１及び第２の水晶支持部が、前記基板の辺に近接する側の辺を前記カバーの内側面にほぼ接触する位置まで形成されていることを特徴とする表面実装水晶振動子。
【請求項２】
第１の水晶支持部における第１の接続部側の角部が、カバー角部の内面の湾曲形状に合わせて湾曲し、
第２の水晶支持部における第２の接続部側の角部が、前記カバー角部の内面の湾曲形状に合わせて湾曲していることを特徴とする請求項１記載の表面実装水晶振動子。
【請求項３】
第１及び第２の水晶保持端子のパターンを、第１及び第２の水晶支持部のパターンと同じ形状としたことを特徴とする請求項１又は２記載の表面実装水晶振動子。
【請求項４】
ガラス層が、低融点ガラスであり、仮焼成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の表面実装水晶振動子。
【請求項５】
第１及び第２の水晶保持部は、５０〜７０μｍ程度の膜厚で、銀の金属膜で形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の表面実装水晶振動子。
【請求項６】
矩形のセラミック基板上に水晶片が搭載される表面実装水晶振動子の製造方法であって、
前記基板の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子を形成すると共に、
前記基板の表面には水晶片を保持する第１及び第２の水晶支持部の下層に第１及び第２の水晶保持端子と、前記第１の水晶保持端子の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続部と、前記第２の水晶保持端子の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第２の接続部とを形成し、
前記第１及び第２の水晶保持端子上に、前記第１及び第２の水晶支持部を、カバーが前記基板に搭載された場合に、前記基板の辺に近接する側の辺を前記カバーの内側面にほぼ接触する位置まで形成し、
前記基板に接触する部分に低融点ガラスを仮焼成したガラス層を形成したカバーを、前記第１及び第２の水晶支持部の前記辺に近接するよう設けたことを特徴とする表面実装水晶振動子の製造方法。
【請求項７】
第１及び第２の水晶保持部を、５０〜７０μｍ程度の膜厚で、銀の金属膜により形成することを特徴とする請求項６記載の表面実装水晶振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装用の水晶振動子に係り、特に、小型化でき、高気密性を実現でき、生産性と信頼性を向上させる表面実装水晶振動子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
表面実装水晶振動子は、小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。
従来の表面実装水晶振動子は、セラミック基板上に水晶片を搭載し、凹状のカバーを逆さまにして被せて密閉封入したものがある。
【０００３】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特開平０７−１１５１４５号公報「半導体パッケージ」（日本電気株式会社）［特許文献１］、特開平０９−１３０００９号公報「混成集積回路装置とその製造方法」（三菱電機株式会社）［特許文献２］、特開２００５−０６５０５６号公報「電子部品用パッケージ本体および圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器」（セイコーエプソン株式会社）［特許文献３］、特開２００４−１０３６２９号公報「ガラス封止パッケージの構造」（東洋通信機株式会社）［特許文献４］がある。
【０００４】
特許文献１には、半導体パッケージにおいて、パッケージの上部の四隅に凸状ガイドを配設し、キャップの形状を凸状ガイドの内側に嵌合可能な形状としたものが示されている。
特許文献２には、混成集積回路装置において、厚膜電極上に半田で凸部を形成し、それにより枠体の位置が決定され、枠体の位置ずれを防止することが示されている。
【０００５】
特許文献３には、電子部品パッケージにおいて、パッケージ本体の開口周縁に位置する互いに対向する一辺に、突出する保護部を形成し、一対の保護部の間に蓋体を収納することが示されている。
特許文献４には、基台と蓋とをガラス溶融で気密封止するガラス封止パッケージにおいて、蓋に嵌合段差を設け、基台の内周の縁に接触させてガラス封止することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０７−１１５１４５号公報
【特許文献２】特開平０９−１３０００９号公報
【特許文献３】特開２００５−０６５０５６号公報
【特許文献４】特開２００４−１０３６２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の表面実装水晶振動子では、カバーを樹脂封止する場合に比べて、気密性を高め、信頼性を向上させるにはガラス封止が望ましいが、ガラス封止の場合、低融点ガラスを印刷後に仮焼成を行わないと、アウトガスにより振動子の特性を劣化させるおそれがあり、また、仮焼成を行うとタック（粘り）がなくなるため、セラミックシートのベースに個別にカバーを搭載する際に、カバー搭載の位置が固定できず、位置が決まらないという問題点があった。
【０００８】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、カバーのガラス封止を行う場合に、低融点ガラスを印刷後に仮焼成を行っても、カバー搭載の位置を固定でき、位置決めを容易に行うことができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、矩形のセラミック基板上に水晶片が搭載される表面実装水晶振動子であって、水晶片を保持する第１及び第２の水晶支持部と、基板の角部に形成された貫通孔の壁面に形成されたスルー端子と、基板の表面には第１及び第２の水晶支持部の下層に形成される第１及び第２の水晶保持端子と、第１の水晶保持端子の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続部と、第２の水晶保持端子の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第２の接続部と、水晶片を覆い、基板との接触面にガラス層を設けたセラミックのカバーとを備え、第１及び第２の水晶支持部が、基板の辺に近接する側の辺をカバーの内側面にほぼ接触する位置まで形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明は、上記表面実装水晶振動子において、第１の水晶支持部における第１の接続部側の角部が、カバー角部の内面の湾曲形状に合わせて湾曲し、第２の水晶支持部における第２の接続部側の角部が、カバー角部の内面の湾曲形状に合わせて湾曲していることを特徴とする。
【００１１】
本発明は、上記表面実装水晶振動子において、第１及び第２の水晶保持端子のパターンを、第１及び第２の水晶支持部のパターンと同じ形状としたことを特徴とする。
【００１２】
本発明は、上記表面実装水晶振動子において、ガラス層が、低融点ガラスであり、仮焼成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明は、上記表面実装水晶振動子において、第１及び第２の水晶保持部が、５０〜７０μｍ程度の膜厚で、銀の金属膜で形成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明は、矩形のセラミック基板上に水晶片が搭載される表面実装水晶振動子の製造方法であって、基板の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子を形成すると共に、基板の表面には水晶片を保持する第１及び第２の水晶支持部の下層に第１及び第２の水晶保持端子と、第１の水晶保持端子の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続部と、第２の水晶保持端子の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第２の接続部とを形成し、第１及び第２の水晶保持端子上に、第１及び第２の水晶支持部を、カバーが基板に搭載された場合に、基板の辺に近接する側の辺をカバーの内側面にほぼ接触する位置まで形成し、基板に接触する部分に低融点ガラスを仮焼成したガラス層を形成したカバーを、第１及び第２の水晶支持部の上記辺に近接するよう設けたことを特徴とする。
【００１５】
本発明は、上記表面実装水晶振動子の製造方法において、第１及び第２の水晶保持部を、５０〜７０μｍ程度の膜厚で、銀の金属膜により形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、水晶片を保持する第１及び第２の水晶支持部と、基板の角部に形成された貫通孔の壁面に形成されたスルー端子と、基板の表面には第１及び第２の水晶支持部の下層に形成される第１及び第２の水晶保持端子と、第１の水晶保持端子の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第１の接続部と、第２の水晶保持端子の端部と当該端部から最短の角部のスルー端子とを接続する第２の接続部と、水晶片を覆い、基板との接触面にガラス層を設けたセラミックのカバーとを備え、第１及び第２の水晶支持部が、基板の辺に近接する側の辺をカバーの内側面にほぼ接触する位置まで形成されている表面実装水晶振動子としているので、カバーのガラス封止を行う場合に、低融点ガラスを印刷後に仮焼成を行っても、カバー搭載の位置を固定でき、位置決めを容易に行うことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子の概略断面説明図である。
【図２】（ａ）がガラス層（シールガラス）の平面説明図であり、（ｂ）がセラミックカバー等の断面説明図である。
【図３】基板上の引出端子の平面説明図である。
【図４】引出端子上の水晶支持部が形成された平面説明図である。
【図５】セラミックカバーが搭載される位置を示した平面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子は、水晶片を持ち上げて支持する水晶支持部の形状について、基板の辺に近接する水晶支持部の辺が、カバーが基板に搭載された場合にカバーの内側面にほぼ接触する位置まで形成されているものであり、これにより、水晶支持部の当該辺によってカバーを位置決めできるので、カバーの基板への接触面にガラス層を形成してガラス封止する場合でも、カバー搭載の位置を固定でき、位置決めを容易に行うことができ、気密性の高いガラス封止を実現できる。
【００１９】
［本振動子：図１］
本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子（本振動子）について図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子の概略断面説明図である。
本振動子は、図１に示すように、矩形のセラミックの基板（セラミックベース）１において、その角部に形成された貫通孔の壁面に基板１の表裏を接続するスルー端子６が形成され、基板１の表面で、水晶片５の電極に接続する引出端子２がスルー端子６に接続し、基板１の裏面で、実装端子７がスルー端子６に接続している。
【００２０】
本振動子は、基板１上に、スルー端子６に接続する引出端子２と、引き出し端子２の上に形成される水晶支持部３と、水晶片５と、水晶支持部３と水晶片５を接着する導電性接着剤４と、セラミックカバー９と、セラミックカバー９の基板１への接触面に形成される低融点ガラス層（ガラス層又はシールガラス）８とを基本的に有している。
【００２１】
ここで、本実施の形態の特徴として、水晶支持部３が基板１の辺に近接する辺をセラミックカバー９の内側面に接触するぐらいに近くまで形成されている。具体的な水晶支持部３の形状については後述するが、この水晶支持部３の形状によってセラミックカバー９を位置決めするようになっている。
【００２２】
［セラミックカバーとガラス層：図２］
セラミックカバー９とガラス層８について図２を参照しながら説明する。図２は、（ａ）がガラス層（シールガラス）の平面説明図であり、（ｂ）がセラミックカバー等の断面説明図である。
セラミックカバー９は、図２（ｂ）に示すように、凹形状で、基板１に接触する部分（縁部分）にはガラス層８が形成されている。セラミックカバー９は、この凹形状を逆さまにして基板１に搭載される。
【００２３】
ガラス層８は、縁部分に印刷されて仮焼成されて形成される。
また、セラミックカバー９は、図２（ａ）に示すように、四辺の角部分が、外側面も内側面も湾曲（アール）している。
【００２４】
［引出端子：図３］
次に、引出端子について図３を参照しながら説明する。図３は、基板上の引出端子の平面説明図である。
本振動子は、図３に示すように、基板１上に金属膜で引出端子２が形成される。
引出端子２は、水晶支持部３の下層に形成される水晶保持端子２ｂと、水晶保持端子２ｂの端部から最短の基板１の角部に向けて引き出される接続部２ａとで構成される。
【００２５】
接続部２ａは、角部のスルー端子６に接続されている。
図３に示すように、２つの引出端子２は、逆方向（対角方向）の角部のスルー端子６に接続している。ここで、２つの引出端子２における水晶保持端子２ｂの一方が第１の水晶保持端子であり、他方が第２の水晶保持端子である。
【００２６】
また、水晶保持端子２ｂの形状は、水晶片５の搭載位置より更に外側に、つまり、基板１の近接する短辺側に引き出されて形成され、また、基板１の近接する長辺側にも引き出されて形成されている。この引き出された位置は、セラミックカバー９が基板１に搭載された場合に、ほぼ接触する程度の位置となる。
【００２７】
そして、水晶保持端子２ｂは、接続部２ａが接続する部分で、セラミックカバー９の内側面の湾曲に応じた湾曲形状となっている。
水晶保持端子２ｂは、水晶片５の電極に接続する構成であって、Ａｇ（銀）Ｐｄ（パラジウム）合金で形成される。
【００２８】
［水晶支持部：図４，図５］
次に、水晶支持部について図４，図５を参照しながら説明する。図４は、引出端子上の水晶支持部が形成された平面説明図であり、図５は、セラミックカバーが搭載される位置を示した平面説明図である。
水晶支持部３は、図４に示すように、水晶保持端子２ｂの上に積層されて凸形状で形成され、水晶片５を持ち上げて保持する構成であって、Ａｇで形成される。
水晶支持部３は、Ａｇを用いているため、粘度が高く、メタルマスクを用いて一度の塗布で厚みのある金属膜を形成できる。一度の塗布で形成される水晶支持部３の厚さは、従来のＡｇＰｄを用いた金属膜（粘度が低い）の三層分に相当する。
【００２９】
つまり、同じ厚みの水晶支持部３を形成するのに、本実施の形態ではＡｇ膜を一度塗布すればよいが、従来のＡｇＰｄ膜では三度塗布する必要があり、多くのＰｄを使用してコスト高であり、作業工程も複雑になっている。
また、水晶支持部３は、粘度の高いＡｇを用いているため、だれて水晶保持端子２ｂからはみ出すことがない。
【００３０】
また、水晶支持部３は、図４及び図５に示すように、水晶保持端子２ｂ上に、水晶保持端子２ｂと同じパターンで形成されるものである。ここで、第１の水晶保持端子の上に形成されるのが第１の水晶支持部であり、第２の水晶保持端子の上に形成されるのが第２の水晶支持部ということになる。
【００３１】
従って、水晶支持部３は、基板１の近接する短辺側に引き出されて形成され、また、基板１の近接する長辺側にも引き出されて形成されている。この引き出された位置は、図５に示すように、セラミックカバー９が基板１に搭載された場合に、ほぼ接触する程度の位置となる。
【００３２】
そして、水晶支持部３は、接続部２ａが水晶保持端子２ｂに接続する部分でも、セラミックカバー９の内側面の湾曲に応じた湾曲形状となっている。
尚、図５において、点線部分は、セラミックカバー９における基板１の接触面に形成されるガラス層８が接触する部分を８´で表している。
【００３３】
この水晶支持部３の特殊な形状によって、セラミックカバー９が基板１に搭載された場合に、位置決めの効果を有する。
水晶支持部３は、水晶片５の電極に接続する導電性の材料で形成されるが、カバーがセラミックであるため、接触してもショート等の問題はない。
【００３４】
［水晶片：図１］
そして、水晶片５と水晶支持部３とは、引出端子２が引き出される水晶保持端子２ｂの端部側で導電性接着剤４により接続されている。
水晶片５の両端部で水晶保持端子２ｂ及び水晶支持部３が水晶片５を保持する構造であるため「両持ち」タイプと称される。
【００３５】
水晶片５は、ＡＴカットとし、対向した励振電極５ａが両主面に形成されている。
また、水晶片５は、励振電極５ａからは互いに反対方向の両端部に延出して幅方向の全幅にわたって折り返された引出電極５ｂが形成されている。
そして、引出電極５ｂの延出した一組の対角部（端部）が導電材としての導電性接着剤４によって水晶支持部３に固着して、引出電極５ｂと水晶支持部３及び水晶保持端子２ｂとを電気的・機械的に接続している。
【００３６】
［スルー端子：図１］
スルー端子６は、基板１の四隅に形成されたスルーホール（貫通孔）の側壁に形成されるもので、引出端子２と同様のＡｇＰｄ合金で形成される。
また、引出端子２は、基板１の四隅部分（角部）でスルー端子６に接続している。
但し、引出端子２は、基板１の対角線上に形成されているため、その対角線上の角部でスルー端子６に接続するが、他の対角線上の角部では、スルー端子６は引出端子２には接続していない。
【００３７】
［実装端子とスルー端子：図１］
基板１の裏面の四隅には実装端子７が形成され、基板１の角部でスルー端子６に接続している。
上述したように、スルー端子６には引出端子２に接続しているものと、接続していないものがあり、基板１の裏面において、引出端子２に接続するスルー端子６に接続している実装端子７同士を測定装置でコンタクトさせて励起させるテストを行い、後述する振動周波数の調整を行う。
【００３８】
スルーホール（貫通孔）は、基板１が分割される前のセラミックシートの状態で、ブレイクラインと同時に形成されるもので、分割される基板１の四隅部分（角部）で表面と裏面とを貫通するよう形成される。
【００３９】
［水晶保持端子のパターン］
水晶保持端子２ｂのパターンは、図３に示すように、基板１の中央に対向して形成され、接続部２ａに接続していない端部が、従来の水晶保持端子に比べて特定の長さだけ短くなっている。
【００４０】
つまり、本振動子において、一方の水晶保持端子２ｂにおける導電性接着剤４が形成されない側の端部は、他方の水晶保持端子２ｂにおける接続部２ａが接続される端部より内側に短く形成され、他方の水晶保持端子２ｂにおける導電性接着剤４が形成されない側の端部は、一方の水晶保持端子２ｂにおける接続部２ａが接続される端部より内側に短く形成されている。
【００４１】
また、水晶保持端子２ｂの上に形成される水晶支持部３も同様に導電性接着剤４が形成されない側の端部を内側に短く形成している。
これにより、水晶保持端子２ｂ及び水晶支持部３を従来に比べて特定の長さだけ短くし、水晶片５の引出電極における長尺方向の端部より水晶保持端子２ｂ及び水晶支持部３の端部を内側に短くしている。
【００４２】
［本振動子の製造方法：図３〜５］
次に、本振動子の製造方法について図３〜５を参照しながら説明する。
尚、本振動子の製造方法では、第１工程（シート状セラミック生地焼成）、第２工程（回路パターン形成）、第３工程（水晶支持部形成）、第４工程（水晶片搭載）、第５工程（周波数調整）、第６工程（セラミックカバー接合）、第７工程（分割）がある。
【００４３】
［第１工程／シート状セラミック生地焼成］
先ず、シート状セラミックベースの元となるシート状セラミック生地を形成する。
シート状セラミック生地には、個々のセラミックベース１に対応して隣接する領域同士区切るブレイクラインを形成すると共にその四隅部（角部）に貫通孔を形成する。
そして、貫通孔が形成されたシート状セラミック生地を焼成し、シート状セラミックベース（セラミックベースシート）を得る。
【００４４】
［第２工程／回路パターン形成：図３］
次に、シート状セラミックベースの回路パターンに対応した領域に、ＡｇＰｄ合金の金属ペーストを厚み約１０μｍ程度で、スクリーンマスクを用いた印刷によって形成する。
回路パターンは、一主面（表面）では、図３に示すように、接続部２ａ、水晶保持端子２ｂを含む引出端子２の金属パターンが形成され、他主面（裏面）では、実装端子７のパターンが形成され、更に、貫通孔の壁面にはスルー端子６が形成される。
【００４５】
そして、ＡｇＰｄ合金とした金属ペーストを約８５０℃で焼成し、金属ペースト中のバインダを蒸発させると共にＡｇＰｄ合金を溶融して固体化し、金属パターンの形成されたシート状セラミックベースを得る。
【００４６】
尚、セラミックの焼成温度は約１５００〜１６００℃、ＡｇＰｄ合金はこれ以下の８５０℃となることから、セラミックの焼成後にＡｇＰｄ合金ペーストを塗布して、セラミックとともにＡｇＰｄ合金ペーストを焼成する。
これは、セラミック生地にＡｇＰｄ合金ペーストを塗布してセラミックの焼成温度で焼成すると、ＡｇＰｄ合金ペーストは高温過ぎて塊粒になって回路パターンを形成できないことに起因する。
【００４７】
［第３工程／水晶支持部３形成：図４］
次に、水晶支持部３の形成について説明する。
水晶支持部３が、図４に示すように、具体的には、ニッケル（Ｎｉ）のメタルマスクを用いて印刷により、５０〜７０μｍ程度のＡｇの金属膜が、水晶支持部３として形成される。
水晶支持部３は、ＡｇＰｄの水晶保持端子２ｂの上に形成される。
水晶支持部３は、Ａｇの金属膜であるため、粘度が高く、一度の成膜で厚みのある膜を形成することができる。従って、水晶支持部３は、だれて水晶保持端子２ｂからはみ出すことがない。
【００４８】
［第４工程／水晶片搭載］
次に、金属パターン等の形成されたシート状セラミックベースの各水晶支持部３に、水晶片５を導電性接着剤４によって固着して搭載し、電気的・機械的に接続する。
具体的には、水晶片５の励振電極から引出電極を延出させ、当該引出電極が導電性接着剤７を介して水晶支持部３に接続している。
【００４９】
［第５工程／周波数調整］
次に、シート状セラミックベースに搭載（固着）された水晶振動子としての各水晶片５の振動周波数を質量負荷効果によって調整する。
具体的には、シート状セラミックベースの裏面において、各水晶片５と電気的に接続した実装端子７に測定器からの測定端子（プローブ）を接触させる。そして、板面が露出した水晶片５の表面側の励振電極にガスイオンを照射して表面を削り取り、励振電極の質量を減じて振動周波数を低い方から高い方に調整する。
但し、例えば、蒸着やスパッタによって励振電極上に金属膜を付加して、振動周波数を高い方から低い方に調整することもできる。
【００５０】
［第６工程／セラミックカバー接合（密閉封入）：図５］
次に、水晶片５が搭載されたシート状セラミックベースの個々の基板１に対応した矩形状領域内に、凹状としたセラミックカバー９の開口端面を接合する。
ここでは、セラミックカバー９の開口端面に予め印刷によりガラス層８を形成して仮焼成しておき、ガラス層８を封止材とし、加熱溶融して接合する。
尚、図５にセラミックカバー９の開口端面に形成されたガラス層８の接触部分８´を帯状の破線で示している。ここで、当該接触部分８´に対して、励振電極５ａと引出電極５ｂを備えた水晶片５を導電性接着剤４で水晶支持部３に搭載した状態を示している。
これにより、個々の水晶片５を密閉封入して集合化されたシート状の水晶振動子を形成する。
【００５１】
［第７工程／分割］
最後に、水晶振動子が集合化されたシート状セラミックベースをブレイクラインに従って縦横に分割して、個々の表面実装水晶振動子を得る。
【００５２】
また、ここでは、金属パターン等の形成されたシート状セラミックベースの状態で、水晶片５の搭載（第４工程）、周波数調整（第５工程）及びセラミックカバー９の接合（第６工程）の工程を連続的に行えるので、生産性を向上させることができる効果がある。
【００５３】
更に、本実施形態では、セラミックベース１の裏面の実装端子７は、それぞれが電気的に独立した４端子とする。一方、シート状セラミックベースの状態では、隣接する矩形状領域の４つの角部における各実装端子７（４個）はスルー端子６を経て電気的に共通接続する。
従って、４つの角部の各実装端子７が共通接続された状態でも、各セラミックベース１の水晶支持部３に接続する一組の対角部の実装端子７に測定端子を接触させて、水晶片５毎に振動周波数を調整できる効果がある。
【００５４】
そして、金属パターンは、ＡｇＰｄ合金としたが、セラミックに対する付着力が比較的良好なＡｇを主とした例えばＡｇＰｔ（銀・白金）合金でもよく、Ａｇ系厚膜材料であれば適用できる。
【００５５】
［実施の形態の効果］
本振動子によれば、水晶片５を持ち上げて支持する水晶支持部３の形状について、基板１の辺に近接する水晶支持部３の辺が、セラミックカバー９が基板１に搭載された場合にセラミックカバー９の内側面にほぼ接触する位置まで拡張して形成されるようにしているので、水晶支持部３の当該拡張した辺によってセラミックカバー９を位置決めできるので、セラミックカバー９の基板１への接触面にガラス層８を形成してガラス封止する場合でも、セラミックカバー９の搭載の位置を固定でき、位置決めを容易に行うことができ、気密性の高いガラス封止を実現できる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、カバーのガラス封止を行う場合に、低融点ガラスを印刷後に仮焼成を行っても、カバー搭載の位置を固定でき、位置決めを容易に行うことができる表面実装水晶振動子及びその製造方法に好適である。
【符号の説明】
【００５７】
１...基板（セラミックベース）、  ２...引出端子、  ２ａ...接続部、  ２ｂ...水晶保持端子、  ３...水晶支持部、  ４...導電性接着剤、  ５...水晶片、  ５ａ...励振電極、  ５ｂ...引出電極、  ６...スルー端子、  ７...実装端子、  ８...ガラス層、  ９...セラミックカバー
【図１】
2014204304.tif 000003
【図２】
2014204304.tif 000004
【図３】
2014204304.tif 000005
【図４】
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【図５】
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