(57)【要約】      （修正有）【課題】基材上に未硬化状態の熱硬化性樹脂により形成された凸部を熱硬化させるときに、加熱して硬化状態の樹脂の粘度は低下するが、凸部の形状変化を抑制する。【解決手段】基材１４上に未硬化状態の熱硬化性樹脂１６で形成された凸部２４に対し、凸部２４の少なくとも側面２４Ｂを保持材で保持した状態で、未硬化状態の熱硬化性樹脂１６を加熱して硬化させる。保持材は、凸部２４及び基材への鍍金の下地となる鍍金下地層３０であって、凸部２４を覆うように形成するとともに、形成された保持材に貫通孔４６を形成する。【選択図】図１Ｅ
2014189001.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に未硬化状態の熱硬化性樹脂層を形成し、
成形型を前記熱硬化性樹脂層に押し当てることにより、凸部を形成し、
前記凸部の少なくとも側面を保持する保持材を形成し、
前記凸部及び前記保持材を形成した前記基材を加熱することを特徴とする樹脂凸部形成方法。
【請求項２】
前記保持材が、前記凸部及び前記基材への鍍金の下地となる鍍金下地層であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂凸部形成方法。
【請求項３】
前記保持材は、前記未硬化状態の前記凸部を覆うように形成するとともに、
形成された前記保持材に、貫通孔を形成することを特徴とする請求項２に記載の樹脂凸部形成方法。
【請求項４】
前記凸部の形成は、複数の微小凹部が形成された前記成形型を押し当てる事によって、複数の突出部が形成された凸部を形成し、
前記加熱前に、前記突出部上の前記鍍金下地層を研磨し、前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項３に記載の樹脂凸部形成方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂凸部形成方法によって前記凸部が形成された前記基材に対し、前記凸部が形成されていない部分に配線を形成し配線板を製造する配線板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、樹脂凸部形成方法及び配線板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材（基板あるいは基体）上で、未硬化状態の樹脂にモールドのパターンを転写して凸部（凹凸のパターン）を形成する技術がある（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−５９４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基材上に形成された未硬化樹脂の凸部は、未硬化樹脂の硬化温度以上に加熱されて硬化されるが、加熱時に未硬化樹脂の粘度が低下しても、凸部の形状変化を抑制することが望まれる。
【０００５】
本願の開示技術は、基材上に未硬化状態の熱硬化性樹脂により形成された凸部を熱硬化させるときに、凸部の形状変化を抑制することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の開示する技術では、未硬化状態の熱硬化性樹脂で形成された凸部の少なくとも側面を保持材で保持した状態で熱硬化性樹脂を加熱し硬化させる。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、基材上に未硬化状態の熱硬化性樹脂により形成された凸部を熱硬化させるときの、凸部の形状変化を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】第１実施形態の配線板製造方法における最初の工程を示す工程図である。
【図１Ｂ】第１実施形態の配線板製造方法における図１Ａの次工程を示す工程図である。
【図１Ｃ】第１実施形態の配線板製造方法における図１Ｂの次工程を示す工程図である。
【図１Ｄ】第１実施形態の配線板製造方法における図１Ｃの次工程を示す工程図である。
【図１Ｅ】第１実施形態の配線板製造方法における図１Ｄの次工程を示す工程図である。
【図１Ｆ】第１実施形態の配線板製造方法における図１Ｅの次工程を示す工程図である。
【図１Ｇ】第１実施形態の配線板製造方法における図１Ｆの次工程を示す工程図である。
【図１Ｈ】第１実施形態の配線板製造方法における図１Ｇの次工程を示す工程図である。
【図２】熱硬化性樹脂の温度と粘度の関係を定性的に示すグラフである。
【図３】第１実施形態の配線板製造方法における図１Ｄに示す工程での凸部近傍を拡大して示す断面図である。
【図４Ａ】比較例の配線板製造方法における工程の一部を示す工程図である。
【図４Ｂ】比較例の配線板製造方法における図４Ａの次工程を示す工程図である。
【図４Ｃ】比較例の配線板製造方法における図４Ｂの次工程を示す工程図である。
【図５Ａ】第２実施形態の配線板製造方法における工程の一部を示す工程図である。
【図５Ｂ】第２実施形態の配線板製造方法における図５Ａの次工程を示す工程図である。
【図５Ｃ】第２実施形態の配線板製造方法における図５Ｂの次工程を示す工程図である。
【図５Ｄ】第２実施形態の配線板製造方法における図５Ｃの次工程を示す工程図である。
【図５Ｅ】第２実施形態の配線板製造方法における図５Ｄの次工程を示す工程図である。
【図５Ｆ】第２実施形態の配線板製造方法における図５Ｅの次工程を示す工程図である。
【図６】第２実施形態の配線板製造方法における図５Ｄに示す工程での凸部近傍を拡大して示す断面図である。
【図７Ａ】第３実施形態の配線板製造方法における工程の一部を示す工程図である。
【図７Ｂ】第３実施形態の配線板製造方法における図７Ａの次工程を示す工程図である。
【図７Ｃ】第３実施形態の配線板製造方法における図７Ｂの次工程を示す工程図である。
【図７Ｄ】第３実施形態の配線板製造方法における図７Ｃの次工程を示す工程図である。
【図７Ｅ】第３実施形態の配線板製造方法における図７Ｄの次工程を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
第１実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
図１Ａ〜図１Ｈには、第１実施形態の配線板製造方法により、プリント基板１２を製造する工程が順に示されている。プリント基板１２は配線板の一例である。配線盤製造方法は、その工程の一部に、樹脂凸部形成方法を含んでいる。
【００１１】
図１Ａに示すように、第１実施形態の配線板製造方法では、最初に、絶縁性を有し、未硬化状態の熱硬化性樹脂１６を、基材１４に対し所定の厚みで貼着あるいは塗布し、絶縁層１８を形成する。なお、基材１４は、絶縁性を有する硬化状態の樹脂（一例としてフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂）等によって、板状あるいは膜状に形成されている。これに対し、熱硬化性樹脂１６としては、エポキシ系の熱硬化性樹脂等を用いることが可能である。
【００１２】
未硬化状態の絶縁層１８に対し、図１Ｂに示すように、所定の温度とされた成形型２０を基材１４の反対側から押し当て、複数の凸部２４を有する所定の絶縁パターンを形成する。成形型２０には、凸部２４のそれぞれに対応する位置に凹部２２が形成されている。第１実施形態では、凸部２４のそれぞれが、基材１４と垂直な側面２４Ｂと、基材１４の反対側に位置する頂面２４Ａと、を有しており、断面形状が長方形になっている。これらの凸部２４は、後述するように、プリント基板１２において配線の間の絶縁部となる部分である（図１Ｈ参照）。凸部２４の断面形状は長方形に限定されず、正方形や台形であってもよい。
【００１３】
なお、基材１４上に所定パターンの複数の凸部２４を形成する方法は上記に限定されず、たとえば、マスキングを施した上で不要部分をエッチング等によって除去してもよい。図１Ｂに示した上記方法（「インプリント」と称されることがある）では成形型２０を絶縁層１８に押し当てる動作で、複数の凸部２４を形成できる。また、凸部２４の幅が狭い場合でも、対応する凹部２２の内寸の幅を小さくすればよく、微小な凹部２２の形成が容易である。
【００１４】
図２には、熱硬化性樹脂１６の温度と粘度の関係が定性的に示されている。熱硬化性樹脂１６は、室温Ｔ１において所定の粘度Ｐ１を有しているが、温度上昇に伴い粘度が低下し、温度Ｔ２では粘度が極小（粘度Ｐ２）となる。そして、温度Ｔ２を超えてさらに温度が上昇すると、粘度も上昇する。成形型２０によって複数の凸部２４を形成する際は、たとえば、温度Ｔ２付近まで熱硬化性樹脂１６の温度を上げ、粘度を低下させた状態で形成する。
【００１５】
次に、複数の凸部２４が形成された熱硬化性樹脂１６に対し、図１Ｃに示すように、表面を粗面化すると共に、凸部２４間の配線面１４Ａ上に残った膜状の樹脂１６Ｆを除去する処理を必要に応じて行う。この処理の具体例としては、熱硬化性樹脂１６の種類に応じた所定のエッチングガスに熱硬化性樹脂１６を曝す処理を挙げることができる。エッチングガスの例としては、たとえば、熱硬化性樹脂１６としてエポキシ系熱硬化性樹脂を用いた場合は、四フッ化炭素ＣＦ４とアルゴンＡｒの混合ガスを用いることが可能である。
【００１６】
そして、図１Ｄに示すように、凸部２４の側面２４Ｂ、頂面２４Ａ及び凸部２４間の配線面１４Ａを連続して覆うように、これらの表面に鍍金ベース３０を成形する。鍍金ベース３０は、基材１４の配線面１４Ａ側に鍍金３２を施す際に下地となる層（鍍金下地層）である。本実施形態では、鍍金工程において電解鍍金を行うが、鍍金ベース３０は鍍金３２を施す際に凸部２４及び基材１４の表面に導電性を付与するための金属薄膜となる。
【００１７】
鍍金ベース３０を形成する方法としては、たとえば、真空蒸着やスパッタリングを挙げることができる。真空蒸着やスパッタリングは、真空中あるいは気体中で鍍金ベース３０の材料を基材１４及び凸部２４に付着させる方法（いわゆるドライプロセス）である。このため、溶液中で鍍金ベース３０の材料を付着させる方法（いわゆるウェットプロセス）と異なり、熱硬化性樹脂１６の浸食が少ない。
【００１８】
鍍金ベース３０の構造としては、鍍金に用いる金属（一例として銅Ｃｕ）と同じものを用いて、主成分層３０Ａのみを有する単層構造としてもよい。さらに、図３に詳細に示すように、主成分層３０Ａに加えて、主成分層３０Ａと基材１４又は熱硬化性樹脂１６との間に密着層３０Ｂを有する２層構造としてもよい。密着層３０Ｂを設けることで、基材１４及び凸部２４と主成分層３０Ａとの密着性を高めることが可能である。密着層３０Ｂの材料としては、たとえばチタンＴｉを挙げることができる。鍍金ベース３０の厚みは、たとえば１μｍ以下とする。
【００１９】
いずれにしても、鍍金ベース３０は、凸部２４の少なくとも側面２４Ｂに接触しているそして、後述する仮硬化時に凸部２４の熱硬化性樹脂１６の粘度が低下しても、凸部２４を側面２４Ｂ側から保持しており、保持材の一例となっている。
【００２０】
このようにして鍍金ベース３０が形成された状態で、図１Ｅに示すように、熱硬化性樹脂１６を所定の温度に加熱し、仮硬化させる。「仮硬化」とは、熱硬化性樹脂１６が完全に硬化してはいないが、未硬化状態と比較すると、耐熱性や耐薬品性が向上している。後述するように、鍍金や平坦化処理（特にエッチング）等を行う場合に、仮硬化状態では未硬化状態よりも、耐水性や耐薬品性が向上されており、凸部２４の形状を安定的に維持できる。
【００２１】
本実施形態では、基材１４における配線面１４Ａの反対側からホットプレート３４により熱硬化性樹脂１６を加熱している。仮硬化時の加熱手段は特に限定されず、ホットプレート３４に代えて、オーブン等を用いてもよいし、ホットプレート３４とオーブンとを併用してもよい。
【００２２】
図２のグラフから分かるように、熱硬化性樹脂１６の仮硬化を行うには、粘度が室温状態よりも高くなる程度、たとえば仮硬化温度Ｔ３まで熱硬化性樹脂１６の温度を上昇させる。温度の上昇途中では粘度が低下し、溶融状態となる温度域（Ｔ２付近）を通過する。このように、熱硬化性樹脂１６を溶融温度域以上に加熱することで、熱硬化性樹脂１６の粘度が大きく低下する。
【００２３】
本実施形態では、鍍金ベース３０が凸部２４の側面２４Ｂ及び頂面２４Ａに接触しており、凸部２４を鍍金ベース３０が保持している。したがって、凸部２４の熱硬化性樹脂１６の粘度が低下しても、横方向に流動して凸部２４が変形する（崩れる）ことが抑制される。特に、鍍金ベース３０において凸部２４の側面２４Ｂに接触している部分は、熱硬化性樹脂１６の流動を堰として食い止めており、凸部２４の変形を効果的に抑制できる。
【００２４】
熱硬化性樹脂１６の仮硬化は、具体的には、たとえば、最初に９０℃で３０分程度加熱し、さらに１８０℃で３０分程度で加熱するような、２段階のプロセスで行えばよい。
【００２５】
熱硬化性樹脂１６（凸部２４）を仮硬化した後、図１Ｆに示すように、基材１４の配線面１４Ａ側から、基材１４及び凸部２４を覆うように鍍金３２を形成する。この鍍金３２において凸部２４の間の部分はプリント基板１２の配線となる。このため、本実施形態では鍍金３２の材料として銅Ｃｕを用いている。鍍金３２の厚みＴ４（配線面１４Ａからの高さ）は、少なくとも、凸部２４における鍍金ベース３０を覆う程度とされる。
【００２６】
そして、図１Ｇに示すように、鍍金３２における基材１４と反対側（図１Ｇにおける上側）を平坦化する平坦化処理を行う。この平坦化処理では、平坦化された部分に、凸部２４が露出する程度に、鍍金３２の厚みＴ４を薄くする。平坦化処理の具体的方法としては、研磨やエッチングを挙げることができる。平坦化処理により、図１Ｇに示す断面で見たとき、凸部２４の間に位置する銅Ｃｕが互いに絶縁されて、所定の配線パターンが配線面１４Ａに形成される。
【００２７】
さらに、図１Ｈに示すように、凸部２４の熱硬化性樹脂１６を所定の温度に加熱し、本硬化を行う。「本硬化」とは、上記した「仮硬化」よりも熱硬化性樹脂１６をさらに硬化させることをいい、仮硬化時よりも高温あるいは長時間の加熱により実現可能である。たとえば、本実施形態では熱硬化性樹脂１６としてエポキシ系熱硬化性樹脂を用いているので、本硬化のためには、１８０℃で６０分程度加熱すればよい。本硬化時の加熱手段としても、ホットプレート３４やオーブン等を単独で用いてもよいし、これらを併用してもよい。
【００２８】
このようにして、プリント基板１２が得られる。プリント基板１２の配線面１４Ａには、所定の配線パターンが形成されている。
【００２９】
ここで、図４Ａ〜図４Ｃには、比較例の配線板製造方法の一部の工程が示されている。比較例の配線板製造方法では、成形型２０（図１Ｂ参照）によって基材１４上に凸部２４が形成された所定の熱硬化性樹脂１６に対し、図４Ａに示すように、鍍金ベースを形成する前に、ホットプレート３４やオーブン等により仮硬化を行う。その後、図４Ｂに示すように、熱硬化性樹脂１６の表面の粗面化及び凸部２４間の膜状の樹脂１６Ｆを除去する処理を行う。さらにその後、図４Ｃに示すように、凸部２４の側面２４Ｂ、頂面２４Ａ及び凸部２４間の配線面１４Ａを連続して覆う鍍金ベース３０を成形する。すなわち、比較例の配線板製造方法では、鍍金ベース３０を形成する前に、熱硬化性樹脂１６の仮硬化を行っている。そして、その後に、鍍金３２の形成（図１Ｆ参照）、鍍金３２の平坦化（図１Ｇ参照）、及び凸部２４の本硬化（図１Ｈ参照）を行う。要するに、第１実施形態の配線板製造方法では、熱硬化性樹脂１６の仮硬化前に鍍金ベース３０を形成しているのに対し、比較例の配線板製造方法では、熱硬化性樹脂１６の仮硬化後に鍍金ベース３０を形成している。
【００３０】
比較例の場合は、仮硬化前と比べて、仮硬化後に凸部２４（絶縁パターン）の形状が変化することがある。
【００３１】
これに対し、第１実施形態の場合は、仮硬化前と比べて、仮硬化後の凸部２４（絶縁パターン）の形状変化が小さい。これは、第１実施形態において、仮硬化前に鍍金ベース３０を形成しており、鍍金ベース３０が凸部２４の側面２４Ｂ及び頂面２４Ａ（特に側面２４Ｂ）で、凸部２４（粘度低下状態の熱硬化性樹脂１６）の変形を抑制しているためであると考えられる。
【００３２】
すなわち、第１実施形態の配線板製造方法では、凸部２４の仮硬化時の形状変化が抑制されたプリント基板１２を製造できる。
【００３３】
次に、第２実施形態の配線板製造方法について説明する。図５Ａ〜図５Ｆには、第２実施形態の配線板製造方法の工程の一部が示されている。第２実施形態において、第１実施形態と略同一の工程に関しては、適宜図示を省略もしくは、第１実施形態の図面を援用する。
【００３４】
第２実施形態の配線板製造方法では、第１実施形態の配線板製造方法と同様に、絶縁性を有し、未硬化状態の熱硬化性樹脂１６を、基材１４に対し所定の厚みで貼着あるいは塗布し、絶縁層１８を形成する（図１Ａ参照）。
【００３５】
次に、成形型４０を基材１４の反対側から押し当て、複数の凸部４４を有する所定の絶縁パターンを形成する。ここで、第２実施形態の配線板製造方法では、成形型４０の凹部４２の底面に、複数の微小凹部４２Ｍが形成されている。したがって、この成形型４０を用いて形成された凸部４４の頂面には、微小凹部４２Ｍに対応した複数の微小凸部４４Ｍが形成される。微小凸部４４Ｍは突出部の一例である。
【００３６】
第２実施形態では、微小凸部４４Ｍは凸部４４よりも微小になるように、凸部２４の突出方向（矢印Ｍ１方向）と同方向に突出されている。特に、図示の例では、微小凸部４４Ｍのそれぞれを先端に向かって細くなる先細り形状（たとえば円錐形状）とし、幅方向（矢印Ｗ１方向）及び奥行き方向（矢印Ｍ１と矢印Ｗ１の双方に直交する方向）に所定間隔で並ぶように配置している。ただし、突出部としては、凸部４４よりも微小である必要はない。
【００３７】
このように、熱硬化性樹脂１６は、凸部４４の頂面２４Ａに微小凸部４４Ｍが形成されている。この熱硬化性樹脂１６に対し、第１実施形態の配線板製造方法と同様に、図５Ｂに示すように、表面を粗面化すると共に、凸部２４間の配線面１４Ａ上に残った膜状の樹脂１６Ｆを除去する処理を必要に応じて行う。
【００３８】
そして、図５Ｃに示すように、凸部４４の側面２４Ｂ、頂面２４Ａ（微小凸部４４Ｍを含む）及び、凸部４４の間の配線面１４Ａを連続して覆うように、これらの表面に鍍金ベース３０を成形する。
【００３９】
次に、第２実施形態の配線板製造方法では、図５Ｄ及び図６に示すように、微小凸部４４Ｍの先端部分の鍍金ベース３０を選択的に除去し、鍍金ベース３０を厚み方向に貫通する貫通孔４６を形成する。貫通孔４６を形成することにより、熱硬化性樹脂１６が微小凸部４４Ｍの先端部分において露出する。
【００４０】
なお、このように鍍金ベース３０を部分的に除去する方法としては、エッチングを用いることができる。微小凸部４４Ｍは先細り形状なので、微小凸部４４Ｍの先端部分に位置する鍍金ベース３０が、エッチングにより局所的に除去されやすい。
【００４１】
鍍金ベース３０に貫通孔４６が形成された状態で、図５Ｅに示すように、熱硬化性樹脂１６を所定の温度に加熱し、仮硬化させる。第２実施形態の配線板製造方法では、鍍金ベース３０に貫通孔４６が形成されている。仮硬化時に熱硬化性樹脂１６から発生した気体成分が、矢印Ａ１で示すように貫通孔４６を通過して熱硬化性樹脂１６の外部に放出されるので、気体成分の発生に起因する鍍金ベース３０や凸部４４の変形を抑制できる。
【００４２】
なお、第２実施形態の配線板製造方法においても、第１実施形態の配線板製造方法と同様に、仮硬化には、基材１４における配線面１４Ａの反対側からホットプレート３４を接触させる方法や、オーブン等を用いる方法を採ることが可能である。特に、熱硬化性樹脂１６から発生した気体成分の放出を促進する観点からは、貫通孔４６が形成された位置と反対側（配線面１４Ａの反対面）にホットプレート３４を接触させて徐々に加熱することが好ましい。
【００４３】
そして、第２実施形態においても、凸部４４の側面２４Ｂ及び頂面２４Ａ（特に側面２４Ｂ）に鍍金ベース３０が接触しており、熱硬化性樹脂１６の流動を堰として食い止めるため、凸部２４の変形を抑制する効果が高い。
【００４４】
熱硬化性樹脂１６（凸部２４）を仮硬化した後、図５Ｆに示すように、基材１４の配線面１４Ａ側から、基材１４及び凸部４４を覆うように鍍金を施し鍍金３２を形成する。鍍金３２の厚みＴ４は、少なくとも、凸部２４の鍍金ベース３０（貫通孔４６の形成部分）を覆う程度とされる。
【００４５】
そして、第１実施形態の配線板製造方法と同様に、鍍金３２における基材１４と反対側を平坦化する平坦化処理を行う（図１Ｇ参照）。この平坦化処理では、平坦化された部分に、凸部２４が露出する程度に、鍍金３２の厚みＴ４を薄くする。第２実施形態では、実質的に、微小凸部４４Ｍが除去される。平坦化処理により、凸部２４の間に位置する銅Ｃｕが互いに絶縁されて、所定の配線パターンが配線面１４Ａに形成される。
【００４６】
さらに、第１実施形態の配線板製造方法と同様に、凸部２４の熱硬化性樹脂１６を所定の温度に加熱し、本硬化を行う（図１Ｈ参照）。
【００４７】
このようにして、第２実施形態の配線板製造方法においても、配線面１４Ａには、所定の配線パターンが形成されたプリント基板１２（図１Ｈ参照）が得られる。
【００４８】
特に第２実施形態の配線板製造方法では、鍍金ベース３０に形成された貫通孔４６により、仮硬化時に熱硬化性樹脂１６から発生する気体成分を放出することが可能である。このため、気体成分の放出による鍍金ベース３０の変形や凸部２４の変形を抑制する効果が高い。
【００４９】
第２実施形態の配線板製造方法において、鍍金ベース３０に形成される貫通孔４６は「通過部」の一例であるが、通過部の構造は貫通孔４６に限定されない。たとえば、第１実施形態のように、凸部２４に微小凸部４４Ｍがない構造であっても、凸部２４の頂面２４Ａに接触する部分の一部に鍍金ベース３０が除去された部分を設ければ、熱硬化性樹脂１６の仮硬化時に生じた気体成分が、この除去部分から放出される。
【００５０】
第２実施形態の配線板製造方法では、エッチングにより貫通孔４６を形成しており、通過部の形成が容易である。
【００５１】
しかも、凸部４４に、この凸部４４より微小は微小凸部４４Ｍを形成しているので、微小凸部４４Ｍの先端部分の鍍金ベース３０をエッチングにより選択的に除去でき、効率的な貫通孔４６の形成が可能である。
【００５２】
特に、微小凸部４４Ｍを先細り状に形成することで、微小凸部４４Ｍの先端部分に位置する鍍金ベース３０にエッチングの効果が及びやすくなる。このため、貫通孔４６の形成が短時間で可能になる。微小凸部４４Ｍを先細り状にする具体的形状は、上記した円錐状に限定されず、角錐状であってもよい。さらに円錐台状や角錐台状であってもよい。また、上記の例では、微小凸部４４Ｍを幅方向（矢印Ｗ１方向）及び奥行き方向（矢印Ｍ１と矢印Ｗ１の双方に直交する方向）に所定間隔で並ぶように配置しているので、貫通孔４６が頂面２４Ａで偏在することなく分散配置される。
【００５３】
次に、第３実施形態の配線板製造方法について説明する。図７Ａ〜図７Ｅには、第３実施形態の配線板製造方法の工程の一部が示されている。第３実施形態において、第１実施形態と略同一の工程に関しては、適宜図示を省略もしくは、第１実施形態の図面を援用する。
【００５４】
第３実施形態の配線板製造方法では、第１実施形態の配線板製造方法と同様に、絶縁性を有し、未硬化状態の熱硬化性樹脂１６を、基材１４に対し所定の厚みで貼着あるいは塗布し、絶縁層１８を形成する（図１Ａ参照）。
【００５５】
そして、未硬化状態の絶縁層１８に対し、所定温度の成形型２０を基材１４の反対側から押し当て、複数の凸部２４を有する所定の絶縁パターンを形成する（図１Ｂ参照）。
【００５６】
さらに、所定のパターン形状とされた熱硬化性樹脂１６に対し、表面を粗面化すると共に、凸部２４間の配線面１４Ａ上に残った膜状の樹脂１６Ｆを除去する処理を必要に応じて行う（図１Ｃ参照）。以上は、第１実施形態の配線板製造方法と実質的に同一の工程である。
【００５７】
次に、第３実施形態の配線板製造方法では、図７Ａに示すように、凸部２４の側面２４Ｂ、頂面２４Ａ及び凸部２４間の配線面１４Ａを覆うように、未硬化の感光性熱硬化樹脂６２による保持樹脂層６０を形成する。保持樹脂層６０の厚みＴ５（基材１４の配線面１４Ａからの高さ）は、凸部２４の高さ以上とされ、保持樹脂層６０は、凸部２４の側面２４Ｂ及び頂面２４Ａに接触している。すなわち、第３実施形態の配線板製造方法では、保持樹脂層６０が保持材の例である。
【００５８】
感光性熱硬化樹脂６２は、露光により硬化されるが、露光時の露光条件を調整することで、半硬化状態とすることが可能な樹脂である。そして、半硬化状態となった感光性熱硬化樹脂６２は、凸部２４の熱硬化性樹脂１６の仮硬化温度では変形しない程度に耐熱性が向上している。さらに、半硬化状態の感光性熱硬化樹脂６２に対し、気体成分が透過可能になっている。また、半硬化状態の感光性熱硬化樹脂６２は、所定の除去剤を用いることで、基材１４及び凸部２４（熱硬化性樹脂１６）から除去可能である。
【００５９】
このような感光性熱硬化樹脂６２の保持樹脂層６０に対し、図７Ｂに矢印Ｌ１で示すように露光を行い、感光性熱硬化樹脂６２を半硬化状態とする。すなわち、半硬化状態で耐熱性が向上した感光性熱硬化樹脂６２が、凸部２４の側面２４Ｂ及び頂面２４Ａに接触して保持した状態となる。
【００６０】
なお、保持樹脂層６０の形成には、たとえば、感光性熱硬化樹脂６２をあらかじめ薄膜状に形成しておき、基材１４及び凸部２４に貼着（ラミネート）することにより可能である。熱硬化性樹脂１６の変形温度よりも低い温度でラミネート可能な材料を用いれば、ラミネート時に凸部２４が変形することを抑制できる。また、熱硬化性樹脂１６の仮硬化温度では熱硬化しない程度に、硬化温度が高い感光性熱硬化樹脂６２を用いると、後述する仮硬化時に、感光性熱硬化樹脂６２の熱硬化を抑制できる。
【００６１】
そして、このようにして感光性熱硬化樹脂６２の保持樹脂層６０が形成された状態で、図７Ｃに示すように、熱硬化性樹脂１６を所定の温度に加熱し、仮硬化させる。仮硬化時の温度は、感光性熱硬化樹脂６２の硬化温度よりも低くする。これにより、感光性熱硬化樹脂６２の硬化を抑制できる。
【００６２】
第３実施形態の配線板製造方法では、凸部２４の側面２４Ｂ及び頂面２４Ａ（特に側面２４Ｂ）に感光性熱硬化樹脂６２が接触しており、熱硬化性樹脂１６の流動を堰として食い止めるため、凸部２４の変形を抑制できる。
【００６３】
半硬化状態の感光性熱硬化樹脂６２に対しては、気体成分が透過可能である。すなわち、仮硬化時に熱硬化性樹脂１６から生じた気体成分が、矢印Ａ２で示すように、感光性熱硬化樹脂６２（保持樹脂層６０）を透過する。
【００６４】
熱硬化性樹脂１６の仮硬化後には、所定の除去剤を用い、図７Ｄに示すように保持樹脂層６０の感光性熱硬化樹脂６２を除去する。
【００６５】
そして、図７Ｅに示すように、凸部２４の側面２４Ｂ、頂面２４Ａ及び凸部２４間の配線面１４Ａを連続して覆うように、これらの表面に鍍金ベース３０を成形する。
【００６６】
その後、基材１４の配線面１４Ａ側への鍍金３２の形成（図１Ｆ参照）、鍍金３２における基材１４と反対側の平坦化処理（図１Ｇ参照）及び、凸部２４（熱硬化性樹脂１６）の本硬化（図１Ｈ参照）を行う。これにより、第３実施形態の配線板製造方法においても、配線面１４Ａには、所定の配線パターンが形成されたプリント基板１２（図１Ｈ参照）が得られる。
【００６７】
第３実施形態の配線板製造方法では、保持材として形成した保持樹脂層６０を除去する必要がある。これに対し、第１実施形態及び第２実施形態の配線板製造方法では、鍍金３２を形成する際に用いる鍍金ベース３０を保持材として用いており、保持材（鍍金ベース３０）を除去する必要がないので、簡易な製造方法となる。
【００６８】
上記各実施形態において、保持材（鍍金ベース３０又は保持樹脂層６０）は、少なくとも凸部２４の側面２４Ｂに接触配置されていれば、仮硬化時に凸部２４の変形を抑制する効果を奏する。
【００６９】
保持材が、側面２４Ｂの他に頂面２４Ａにも接触配置されていれば、仮硬化時に凸部２４の熱硬化性樹脂１６が頂面２４Ａ側へ変形することも抑制できる。
【００７０】
上記では、熱硬化性樹脂１６（凸部２４、４４）に対し、２回の硬化（仮硬化と本硬化）を行う方法を挙げているが、１回の硬化で足りる場合は、２回の硬化を行う必要はない。また、３回以上の硬化を行ってもよい。
【００７１】
また、上記では、樹脂凸部形成方法を一部に含んだ配線板製造方法を挙げたが、樹脂凸部形成方法は、配線板（プリント基板１２）の製造方法に限定して用いられるものではない。すなわち、基材上に、熱硬化性樹脂によって凸部を形成する際の、熱硬化性樹脂の熱硬化時の変形を抑制する場合に、樹脂凸部形成方法を適用できる。たとえば、各種ディスプレイのグリッド構造物等、より具体的には、ワイヤグリッド偏光板、回折格子、反射防止フィルム等を製造する製造方法の一部として、樹脂凸部形成方法を用いることが可能である。これらの成形品では、鍍金ベースが不要なものもある。第１実施形態及び第２実施形態では、たとえば凸部２４の仮硬化後の適切な時期に、鍍金ベース３０を除去すればよい。第３実施形態では、保持樹脂層６０を除去した後、鍍金ベースを形成することなく、次工程を行えばよい。
【００７２】
配線板としても、プリント基板１２に限定されず、たとえば、フレキシブル配線基板であってもよい。
【００７３】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００７４】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
基材上に未硬化状態の熱硬化性樹脂層を形成し、
成形型を前記熱硬化性樹脂層に押し当てることにより、凸部を形成し、
前記凸部の少なくとも側面を保持する保持材を形成し、
前記凸部及び前記保持材を形成した前記基材を加熱することを特徴とする樹脂凸部形成方法。
（付記２）
前記保持材が、前記凸部及び前記基材への鍍金の下地となる鍍金下地層であることを特徴とする付記１に記載の樹脂凸部形成方法。
（付記３）
前記保持材は、前記未硬化状態の前記凸部を覆うように形成するとともに、
形成された前記保持材に、貫通孔を形成することを特徴とする付記２に記載の樹脂凸部形成方法。
（付記４）
前記凸部の形成は、複数の微小凹部が形成された前記成形型を押し当てる事によって、複数の突出部が形成された凸部を形成し、
前記加熱前に、前記突出部上の前記鍍金下地層を研磨し、前記貫通孔を形成することを特徴とする付記３に記載の樹脂凸部形成方法。
（付記５）
前記突出部は、先端に向かって細い先細り状であることを特徴とする付記４に記載の樹脂凸部形成方法。
（付記６）
前記保持材が、感光性熱硬化樹脂であり、前記硬化の工程前に前記感光性熱硬化樹脂を露光し硬化させることを特徴とする付記１記載の樹脂凸部形成方法
（付記７）
付記１〜付記６のいずれか１つに記載の樹脂凸部形成方法によって前記凸部が形成された前記基材に対し、前記凸部が形成されていない部分に配線を形成し配線板を製造する配線板製造方法。
【符号の説明】
【００７５】
１２  プリント基板（配線板）
１４  基材
１６  熱硬化性樹脂
２４  凸部
２４Ａ      頂面
２４Ｂ      側面
３０  鍍金ベース（保持材）
３２  鍍金
４４  凸部
４４Ｍ      微小凸部（突出部）
４６  貫通孔
６０  保持樹脂層（保持材）
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図１Ｈ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図７Ｅ】
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