(57)【要約】【課題】部品点数の削減と、コネクタカバーのコネクタアセンブリへの嵌合に対するマッチングを考慮した設計の大幅な緩和を図ること。【解決手段】コネクタアセンブリ２０のコネクタハウジング２１の嵌合突部２３に嵌装されるコネクタカバー３０の開口部（図示省略）の開口端面３１にＯリング３４を設け、カバー本体３２の側面には一部がＯリング３４に連結されるカバー剥離突起３３を設け、Ｏリング３４がカバー剥離突起３３との間の薄肉部３４ａを介してカバー本体３２と一体化されるようにした。また、コネクタカバー（３０）、Ｏリング（３４）及び剥離突起（３３）は、ゴム材より一体成形されるようにした。【選択図】図１
2014026842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に配設されたコネクタ端子（２５）を露出させる開口部（２３ａ）が形成された嵌合突部（２３）を有するコネクタアセンブリ（２０）と、
前記嵌合突部（２３）に開口部が嵌装されるコネクタカバー（３０）とを備え、
前記コネクタカバー（３０）の前記開口部の開口端面（３１）には、該開口端面（３１）から剥離可能とされたＯリング（３４）が設けられ、
前記コネクタカバー（３０）と前記Ｏリング（３４）とは、ゴム材より一体成形されている
ことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
内部に配設されたコネクタ端子（２５）を露出させる開口部（２３ａ）が形成された嵌合突部（２３）を有するコネクタアセンブリ（２０）と、
前記嵌合突部（２３）に開口部が嵌装されるコネクタカバー（３０）とを備え、
前記コネクタカバー（３０）の前記開口部の開口端面（３１）には、Ｏリング（３４）が設けられ、
前記コネクタカバー（３０）の側面には、一部が前記Ｏリング（３４）に連結され、前記開口端面（３１）から前記Ｏリング（３４）を剥離させる剥離突起（３３）が設けられ、
前記コネクタカバー（３０）、前記Ｏリング（３４）及び前記剥離突起（３３）は、ゴム材より一体成形されている
ことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項３】
前記剥離突起（３３）と前記Ｏリング（３４）との間は薄肉部（３４ａ）によって連結されていることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば自動車のエンジンルームやオートマチックトランスミッション（Ａ／Ｔ）等の内外の回路を接続するためのコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、たとえば自動車のエンジンルームやオートマチックトランスミッション（Ａ／Ｔ）等の内外の回路を接続するためのコネクタ装置においては、高度な防水・防油性等のシール性が要求される。
【０００３】
このような要求に対し、特許文献１では、ゴムチューブをカバーとして有する電線とコネクタハウジングとからなる端末コネクタ部が、該コネクタハウジングの筒状のブッシュの電線接続側開口部に、内径がゴムチューブの外径より小さい段部を有し、該段部にゴムチューブが圧入され、かつ、ブッシュ内部が樹脂によって水密封止されている構造を有するコネクタを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２６０５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、特許文献１に示されるコネクタ装置では、ブッシュ内部が樹脂によって水密封止されているため、組立が容易で生産性が良好でありながら優れたシール性を有するものとなっている。
【０００６】
ところで、このようなコネクタ装置は、内部に樹脂が充填されることによりコネクタハウジング内部の防水性が確保されるが、端末コネクタ部のコネクタ端子が外部に露出している。そのため、そのコネクタ端子の保護や異物混入防止を行うために端末コネクタ部にカバーが装着される。
【０００７】
このような端末コネクタ部にカバーを装着する場合の一例として、たとえば図６及び図７に示すようなコネクタアセンブリ１に樹脂製のコネクタカバー２が装着されるコネクタ装置がある。
【０００８】
なお、コネクタアセンブリ１には、コネクタカバー２が嵌合される嵌合部３が設けられている。嵌合部３には係合段部４が設けられており、その係合段部４にＯリング５が係合されている。また、嵌合部３内には、コネクタ端子６が配設されている。
【０００９】
このような構成では、コネクタアセンブリ１の嵌合部３にコネクタカバー２が嵌合されると、係合段部４に係合されているＯリング５により密閉性が確保され、コネクタ端子６の保護や異物混入防止が行われる。
【００１０】
また、たとえば組み付けラインにおいて、コネクタアセンブリ１の嵌合部３からコネクタカバー２が取り外され、その嵌合部３に図示しない相手側のコネクタが嵌合されるとき、上記Ｏリング５により密閉性が確保され、コネクタ端子６の保護や異物混入防止が行われる。
【００１１】
ところが、このようなコネクタ装置でのコネクタカバー２にあっては、樹脂成型品であるため、コネクタ端子６に接続される図示しない相手側のコネクタと同様に、組み付け性のマッチングを考慮した設計が必要となる。
【００１２】
しかも、コネクタアセンブリ１の嵌合部３とコネクタカバー２との間の密閉性を確保するために、Ｏリング５が別途必要となることから、部品点数が増えてしまう。
【００１３】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、部品点数の削減と、コネクタカバーのコネクタアセンブリへの嵌合に対するマッチングを考慮した設計の大幅な緩和を図ることができるコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のコネクタ装置は、内部に配設されたコネクタ端子（２５）を露出させる開口部（２３ａ）が形成された嵌合突部（２３）を有するコネクタアセンブリ（２０）と、前記嵌合突部（２３）に開口部が嵌装されるコネクタカバー（３０）とを備え、前記コネクタカバー（３０）の前記開口部の開口端面（３１）には、該開口端面（３１）から剥離可能とされたＯリング（３４）が設けられ、前記コネクタカバー（３０）と前記Ｏリング（３４）とは、ゴム材より一体成形されていることを特徴とする。
本発明のコネクタ装置は、内部に配設されたコネクタ端子（２５）を露出させる開口部（２３ａ）が形成された嵌合突部（２３）を有するコネクタアセンブリ（２０）と、前記嵌合突部（２３）に開口部が嵌装されるコネクタカバー（３０）とを備え、前記コネクタカバー（３０）の前記開口部の開口端面（３１）には、Ｏリング（３４）が設けられ、前記コネクタカバー（３０）の側面には、一部が前記Ｏリング（３４）に連結され、前記開口端面（３１）から前記Ｏリング（３４）を剥離させる剥離突起（３３）が設けられ、前記コネクタカバー（３０）、前記Ｏリング（３４）及び前記剥離突起（３３）は、ゴム材より一体成形されていることを特徴とする。
また、前記剥離突起（３３）と前記Ｏリング（３４）との間は薄肉部（３４ａ）によって連結されていることを特徴とする。
本発明のコネクタ装置では、コネクタアセンブリ（２０）の嵌合突部（２３）に嵌装されるコネクタカバー（３０）の開口部の開口端面（３１）に、該開口端面（３１）から剥離可能とされたＯリング（３４）が設けられている。また、コネクタカバー（３０）とＯリング（３４）とは、ゴム材より一体成形されている。
これにより、コネクタカバー（３０）は伸縮性を有するため、コネクタカバー（３０）の開口部のサイズがコネクタアセンブリ（２０）の嵌合突部（２３）のサイズより多少小さくなっていても、コネクタカバー（３０）をコネクタアセンブリ（２０）の嵌合突部（２３）に確実に嵌装することができる。また、コネクタカバー（３０）とＯリング（３４）とは一体成形されているため、部品点数を１個とすることができる。なお、Ｏリング（３４）は、コネクタカバー（３０）が嵌合突部（２３）から取り外される際、コネクタカバー（３０）の開口端面（３１）から剥離されてその嵌合突部（２３）に残される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のコネクタ装置では、コネクタカバー（３０）は伸縮性を有するため、コネクタカバー（３０）の開口部のサイズがコネクタアセンブリ（２０）の嵌合突部（２３）のサイズより多少小さくなっていても、コネクタカバー（３０）をコネクタアセンブリ（２０）の嵌合突部（２３）に確実に嵌装することができ、また、コネクタカバー（３０）とＯリング（３４）とは一体成形されているため、部品点数を１個とすることができることから、部品点数の削減と、コネクタカバーのコネクタアセンブリへの嵌合に対するマッチングを考慮した設計の大幅な緩和を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のコネクタ装置の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１のコネクタ装置のコネクタアセンブリにコネクタカバーを装着した場合を示す斜視図である。
【図３】図１及び図２のコネクタカバーの要部を説明するための図である。
【図４】図１及び図２のコネクタアセンブリからコネクタカバーを除去した場合を示す斜視図である。
【図５】図１及び図２のコネクタカバーの要部を説明するための図である。
【図６】従来のコネクタ装置のコネクタアセンブリを示す斜視図である。
【図７】図６のコネクタアセンブリにコネクタカバーを装着した場合を示す斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明のコネクタ装置の一実施形態について説明する。
【００１８】
まず、図１に示すように、コネクタ装置１０は、コネクタアセンブリ２０とコネクタカバー３０とを備えている。
【００１９】
コネクタアセンブリ２０のコネクタハウジング２１は樹脂により一体成形された樹脂製である。一方、コネクタカバー３０は、ゴム材料により一体成形されたゴム製である。
【００２０】
コネクタアセンブリ２０のコネクタハウジング２１には、フランジ２２から突設させたコネクタカバー３０が嵌合される円柱状の嵌合突部２３が設けられている。なお、嵌合突部２３には開口部２３ａが形成されている。
【００２１】
嵌合突部２３の下部の周囲には、係合段部２４が設けられている。その係合段部２４には、後述のＯリング３４が係合されるようになっている。また、嵌合突部２３内には、コネクタ端子２５が配設されている。また、コネクタ端子２５の先端部分は嵌合突部２３の開口部２３ａから露出している。
【００２２】
一方、コネクタカバー３０は、内径がコネクタハウジング２１の嵌合突部２３の外径とほぼ同じ程度とされた円形状をなし、その下面側に開口部（図示省略）を有するカバー本体３２を有している。カバー本体３２の側面には、カバー剥離突起３３が設けられている。このカバー剥離突起３３は、カバー本体３２と一体成形されたゴム製である。
【００２３】
また、カバー本体３２の開口部（図示省略）の開口端面３１には、Ｏリング３４が設けられている。このＯリング３４は、カバー本体３２の開口端面３１と同形状とされ、カバー本体３２と一体成形されたものであって、ゴム製である。
【００２４】
ここで、Ｏリング３４とカバー本体３２の開口端面３１との間は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、分離されている。一方、Ｏリング３４とカバー剥離突起３３の下端部３３ａの角部とは、図３（ｂ）に示すように薄肉部３４ａによって連結されている。これにより、Ｏリング３４は、カバー剥離突起３３との間の薄肉部３４ａを介してカバー本体３２と一体化されている。
【００２５】
なお、その薄肉部３４ａは、比較的小さな力でカバー剥離突起３３を引っ張った場合であっても、容易に破ける程度の厚みとなっている。
【００２６】
そして、カバー剥離突起３３を引っ張ると、薄肉部３４ａが破けることで、カバー本体３２とＯリング３４とが分離されるため、カバー本体３２の開口端面３１からＯリング３４が容易に剥離されるようになっている。
【００２７】
このような構成のコネクタ装置１０では、図１及び図２に示したように、コネクタアセンブリ２０のコネクタハウジング２１の嵌合突部２３にコネクタカバー３０を装着するとき、カバー本体３２の開口端面３１側を嵌合突部２３に向けて嵌め込む。このとき、カバー本体３２はゴム製であるため、ある程度の伸縮性を有していることから、コネクタカバー３０の開口部（図示省略）のサイズがコネクタハウジング２１の嵌合突部２３のサイズより多少小さくなっていても、嵌合突部２３への嵌合を容易に行うことができる。
【００２８】
また、このとき、カバー本体３２とＯリング３４とがカバー剥離突起３３との間の薄肉部３４ａを介して一体化されているため、カバー本体３２とともにＯリング３４も同時に嵌合突部２３に装着される。なお、Ｏリング３４は嵌合突部２３の下部の周囲の係合段部２４に当接した状態で装着される。
【００２９】
このように、コネクタアセンブリ２０のコネクタハウジング２１の嵌合突部２３にコネクタカバー３０が装着されることで、嵌合突部２３内部の密閉性が確保され、コネクタ端子２５の保護や異物混入防止が行われる。
【００３０】
一方、コネクタアセンブリ２０のコネクタハウジング２１の嵌合突部２３に図示しない相手側のコネクタが嵌合される場合は、コネクタカバー３０を嵌合突部２３から除去する必要がある。
【００３１】
この場合、カバー本体３２のカバー剥離突起３３を摘んで引っ張るようにする。すなわち、図５（ａ）のように、カバー剥離突起３３を矢印方向に引っ張ると、カバー剥離突起３３とＯリング３４との間の薄肉部３４ａが容易に破けるため、図５（ｂ）（ｃ）のように、カバー本体３２とＯリング３４とが容易に分離されることになる。
【００３２】
そして、カバー剥離突起３３を摘んだままコネクタカバー３０のカバー本体３２をコネクタハウジング２１の嵌合突部２３から引き離すと、図４に示すように、カバー本体３２のみを嵌合突部２３から除去することができる。
【００３３】
このとき、Ｏリング３４はカバー本体３２から分離され、嵌合突部２３の下部の周囲の係合段部２４に当接した状態でコネクタアセンブリ２０のコネクタハウジング２１側に残されることになる。
【００３４】
これにより、コネクタハウジング２１の嵌合突部２３に図示しない相手側のコネクタが嵌合されたとき、上記Ｏリング３４により密閉性が確保され、コネクタ端子２５の保護や異物混入防止が行われる。
【００３５】
このように、本実施形態では、コネクタアセンブリ２０のコネクタハウジング２１の嵌合突部２３に嵌装されるコネクタカバー３０の開口部（図示省略）の開口端面３１にＯリング３４を設け、カバー本体３２の側面には一部（下端部３３ａの角部）がＯリング３４に連結されるカバー剥離突起３３を設け、Ｏリング３４がカバー剥離突起３３との間の薄肉部３４ａを介してカバー本体３２と一体化されるようにした。
【００３６】
また、コネクタカバー（３０）、Ｏリング（３４）及び剥離突起（３３）は、ゴム材より一体成形されるようにした。
【００３７】
これにより、コネクタカバー３０は伸縮性を有するため、コネクタカバー３０の開口部（図示省略）のサイズがコネクタアセンブリ２０のコネクタハウジング２１の嵌合突部２３のサイズより多少小さくなっていても、コネクタカバー３０をコネクタハウジング２１の嵌合突部２３に確実に嵌装することができる。また、コネクタカバー３０とＯリング３４とは一体成形されているため、部品点数を１個とすることができることから、部品点数の削減と、コネクタカバー３０のコネクタハウジング２１への嵌合に対するマッチングを考慮した設計の大幅な緩和を図ることができる。
【００３８】
また、コネクタカバー３０が伸縮性を有するため、コネクタアセンブリ２０のコネクタハウジング２１の嵌合突部２３のサイズが異なっていても、その嵌合突部２３への嵌合が可能となることから、様々なサイズの嵌合突部２３を有するコネクタハウジング２１への嵌合が可能となる。
【００３９】
なお、Ｏリング３４にあっては、コネクタカバー３０が嵌合突部２３から取り外される際、コネクタカバー３０の開口端面３１から剥離されてその嵌合突部２３に残される。これにより、従来行われていたコネクタハウジング２１の嵌合突部２３へのＯリング３４単体の装着工程を省くことができるばかりか、装着のし忘れも防止することができる。
【００４０】
また、カバー本体３２の側面に設けた剥離突起３３を引っ張ることで、薄肉部３４ａが破け、カバー本体３２とＯリング３４とが分離されるため、カバー剥離突起３３を摘んだままで、カバー本体３２をコネクタハウジング２１の嵌合突部２３から容易に引き離すことができる。
【００４１】
なお、本実施形態では、カバー本体３２とＯリング３４とがカバー剥離突起３３との間の薄肉部３４ａを介して一体化されている場合として説明したが、この例に限らず、カバー本体３２の開口端面３１とＯリング３４との間を、カバー本体３２自体を引っ張ると容易に破ける程度の厚みの薄肉部で連結するようにしてもよい。
【００４２】
この場合は、カバー本体３２の開口端面３１の全周に渡って薄肉部が形成されていてもよいが、部分的に薄肉部が形成されているようにすると、カバー本体３２とＯリング３４との剥離をより容易に行うことができる。
【００４３】
また、このようにカバー本体３２とＯリング３４とが連結されるようにすると、カバー剥離突起３３による薄肉部３４ａを介してのカバー本体３２とＯリング３４との連結が不要となるため、カバー剥離突起３３を省くことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
コネクタ装置に限らず、カバーの装着により、端子の保護や異物混入防止が必要な他の装置等にも適用可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  コネクタ装置
２０  コネクタアセンブリ
２１  コネクタハウジング
２２  フランジ
２３  嵌合突部
２４  係合段部
２５  コネクタ端子
３０  コネクタカバー
３１  開口端面
３２  カバー本体
３３  カバー剥離突起
３３ａ  下端部
３４  Ｏリング
３４ａ  薄肉部
【図１】
2014026842.tif 000003
【図２】
2014026842.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014026842.tif 000006
【図５】
2014026842.tif 000007
【図６】
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【図７】
2014026842.tif 000009