(57)【要約】【課題】積層セラミックブロックを成形する静水圧プレスに用いる包装袋であって、材料コストが安く、特殊な装置を用いることなく、加工日数が掛からずに生産性の向上した安価な包装袋を提供する。【解決手段】積層セラミックブロックを成形する静水圧プレスに用いる包装袋であって、基材層となる二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、シーラント層となる直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを、サンドイッチラミネーション法のポリエチレン樹脂を介して積層した包装材料を用いた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層セラミックブロックを成形する静水圧プレスに用いる包装袋であって、
基材層となる二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、シーラント層となる直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを、サンドイッチラミネーション法のポリエチレン樹脂を介して積層した包装材料を用いたことを特徴とする包装袋。
【請求項２】
前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さが、５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の包装袋。
【請求項３】
前記直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの厚さが、３０μｍである
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装袋に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサや圧電スピーカの圧電発音体等の製造には、セラミック生シートを積み重ねて圧着することにより、ブロック状に成形した積層セラミックブロックが使用される。
【０００３】
従来から、セラミック生シートを積み重ねて圧着し、ブロック状に成形する積層セラミックブロックの成形方法としては、セラミック生シートを積み重ねたものを、包装袋に入れて真空パックし、この真空パックされたセラミック生シートを積み重ねたものを静水圧プレスにより全方向から加圧処理する成形方法が開発されている。
【０００４】
また、セラミック生シートを積み重ねたものを金型に形成された収容凹部に収容した後、全体を包装袋に入れて真空パックし、この真空パックされたセラミック生シートを積み重ねたものと金型とを静水圧プレスにより全方向から加圧処理する積層セラミックブロックの成形方法も案出されている（特許文献１）。
【０００５】
この静水圧プレスによる積層セラミックブロックの成形方法に用いる包装袋などの包装材料としては、ナイロン層や、ナイロン層にエチレン・ビニルアルコール共重合体層を組み合わせて積層した基材層に、シーラントとなるポリオレフィン層を積層した多層フィルムが用いられることがあった（特許文献２、３、４）。
【０００６】
これらの多層フィルムは、積層セラミックブロックの製造工程の中で、工程間で使用される包装袋としては、コストなどで問題があった。すなわち、ナイロンやエチレン・ビニルアルコール共重合体を用いているため、材料コストが高くなり、基材層を多層にする場合、多層押出で行うには特殊な多層押出加工装置が必要であり、また、貼り合わせで行うには工程数が多くなり、加工日数が掛かるなどの問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１−２０８１０３号公報
【特許文献２】特開２００３−７１９９９号公報
【特許文献３】特開２００３−２３７７９４号公報
【特許文献４】特開２００３−３４０９９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記した事情に鑑みてなされたもので、積層セラミックブロックを成形する静水圧プレスに用いる包装袋であって、材料コストが安く、特殊な装置を用いることなく、加工日数が掛からずに生産性の向上した安価な包装袋を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に係る発明は、積層セラミックブロックを成形する静水圧プレスに用いる包装袋であって、
基材層となる二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、シーラント層となる直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを、サンドイッチラミネーション法のポリエチレン樹脂を介して積層し
た包装材料を用いたことを特徴とする包装袋である。
【００１０】
本発明の請求項２に係る発明は、前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さが、５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の包装袋である。
【００１１】
本発明の請求項３に係る発明は、前記直鎖状低密度ポリエチレンフィルムの厚さが、３０μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の包装袋である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の包装袋は、積層セラミックブロックの成形の静水圧プレスに用いる包装袋であって、材料コストが安く、特殊な装置を用いることもなく、加工日数が掛からずに生産性が向上し、また安価である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の包装袋の一例に用いる包装材料を模式的に断面で示した説明図である。
【図２】本発明の包装袋の一例を模式的に平面で示した説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）本発明の包装袋の一例に包装するセラミック生シートを準備する状態を斜視で示した説明図である。
【図４】本発明の包装袋の一例でセラミック生シートを包装した状態を模式的に示した説明図である。
【図５】本発明の包装袋の一例を用いて、積層セラミックブロックを成形する状態を模式的に断面で示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態につき説明する。
図１は、本発明の包装袋の一例に用いる包装材料を模式的に断面で示した説明図、図２は、本発明の包装袋の一例を模式的に平面で示した説明図である。
【００１５】
本例の包装袋２００の一例に用いる包装材料１００は、図１の断面図のように、基材層１となる二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、シーラント層２となる直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを、サンドイッチラミネーション法のポリエチレン樹脂層３を介して積層した包装材料である。
【００１６】
基材層１となる二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、包装用途に市販されているものである。二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、透明性があり、包装袋にした時に収納されたものの状態などが確認できるので好ましい。
【００１７】
また、摩擦や突き刺しに強く、耐ピンホール性がある。そのことから、本用途の積層セラミックブロックの成形の静水圧プレスに用いる包装袋として、真空包装して、熱水中でプレスする用途に適している。厚さとしては、３０μｍから６０μmが好ましく用いられる。特に５０μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムが好ましい。
【００１８】
シーラント層２となる直鎖状低密度ポリエチレンフィルムは、メタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて合成したものが、分子量分布が狭く、低温ヒートシール性があって、かつ低分子量の成分がないので、ボイル適性があり好ましい。
【００１９】
また、良好な透明性を有しているので、包装袋にした時に収納されたものの状態などが確認できるので好ましく用いられる。厚さとしては、特に真空包装に用いるため、強いシール強度は要求されないので、２５μmから５０μｍが好ましく用いられる。特に３０μmのものが、好ましい。
【００２０】
サンドイッチラミネーション法のポリエチレン樹脂層３には、高圧法で合成された低密度ポリエチレン樹脂が好ましく使用できる。溶融した低密度ポリエチレン樹脂を、サンドイッチラミネーション法によって、基材層１となる二軸延伸ポリプロピレンフィルムの面に押し出して成膜すると同時に、シーラント層２となる直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを押し出された低密度ポリエチレン樹脂の面に重ね合わせて、押圧して積層する。
【００２１】
このとき、基材層１となる二軸延伸ポリプロピレンフィルムのラミネート面には、アンカーコート剤を塗布しておくと良い（図では省略）。用いるアンカーコート剤としては、２液硬化型のウレタン系のアンカーコート剤が好ましい。この場合、エージングが必要であるが、アンカーコート液の塗布量は、１ｇ／ｍ２程度であるので、エージング日数は１日でよい。
【００２２】
これによって、本例の包装袋２００の一例に用いる包装材料１００ができる。この包装材料１００をシーラント層２の面どうしを対向させて重ね合わせ、３方をシールしてシール部４を設け、図２のような、１端に開口部５が設けられた包装袋２００が製袋される。
【００２３】
次に、本例の包装袋２００を用いて、積層セラミックブロックの成形方法について説明する。
【００２４】
図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本発明の包装袋の一例に包装するセラミック生シートを準備する状態を斜視で示した説明図、図４は、本発明の包装袋の一例でセラミック生シートを包装した状態を模式的に示した説明図、図５は、本発明の包装袋の一例を用いて、積層セラミックブロックを成形する状態を模式的に断面で示した説明図である。
【００２５】
まず、図３（Ａ）のセラミック生シートを重ね合わせたセラミック生シートの積層体６を、図３（Ｂ）の金型７の凹部に収納する。このようにして、図３（Ｃ）のセラミック生シートの積層体６を収納した金型７を用意する。
【００２６】
次に、図４のように、セラミック生シートの積層体６を収納した金型７を包装袋２００に入れて、真空包装機を用いて、真空パックする。すなわち、包装袋２００の内部を脱気させ、開口部５をインパルスシールによりシールして封緘シール部８を設けて密閉する。これにより、包装体３００を作成する。
【００２７】
この包装体３００を、図５のように、静水圧プレス機４００に入れて、静水圧プレス機４００を密封し、静水圧プレス機４００の内部を加圧して、包装体３００を全方向から加圧する。これにより、積層セラミックブロックが成形される。
【００２８】
静水圧プレス機４００の内部の加圧の方式は、特に限定されないが、油圧ポンプを用いて、静水圧プレス機４００の蓋９を内側に押圧したり、また、静水圧プレス機４００の中に液体を送り込んだりすることによって、加圧することができる。静水圧プレス機４００の中の液体は温調しておく、温度は７０℃から８０℃が好ましい。
【実施例】
【００２９】
以下に、本発明の具体的実施例について説明する。
【００３０】
＜実施例１＞
基材層１の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ５０μｍ）を、押出ラミネーターにセットし、貼り合わせ面に２液硬化型のウレタン系のアンカーコート剤を塗布、乾燥させ、アンカーコート剤の塗布面に、押出ラミネーターのＴ型ダイスよりポリエチレン樹脂層３の溶融した低密度ポリエチレン樹脂を押出し、厚さ１５μｍのポリエチレン樹脂層３を設け、このポリエチレン樹脂層３の面に、サンド軸から巻き出したシーラント層２となる直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（厚さ３０μｍ）を重ね合わせ、ニップロールで押圧して、積層した。
【００３１】
この積層体を４０℃のエージングルームで１日エージングし、製袋用にスリットして、製袋機にて製袋し、図２のような、３方シールの実施例１の包装袋を作成した。
【００３２】
以下に、本発明の比較例について説明する。
【００３３】
＜比較例１＞
ドライラミネーターにて、基材層となる二軸延伸ナイロンフィルム（厚さ１５μｍ）の貼り合わせる面に２液硬化型のウレタン系の接着剤を塗布、乾燥させ、接着剤の塗布面に、シーラント層２となる直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（厚さ６０μｍ）を重ね合わせ、ニップロールで押圧して、積層した。
【００３４】
この積層体を４０℃のエージングルームで３日エージングし、製袋用にスリットして、製袋機にて製袋し、図２のような、３方シールの比較例１の包装袋を作成した。
【００３５】
＜比較例２＞
基材層として、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ５０μｍ）を用いて、シーラント層２として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（厚さ８０μｍ）を用いた以外は、比較例１と同様にして、比較例２の包装袋を作成した。
【００３６】
＜比較例３＞
二軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ２０μｍ）と二軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ２０μｍ）をドライラミネーターにて２液硬化型のウレタン系の接着剤を用いて、貼り合わせ、２層の基材層とし、この２層の基材層の貼り本を４０℃のエージングルームで３日間エージングした。
【００３７】
この貼り本を２層の基材層とし、シーラント層として直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（厚さ２５μｍ）を用いて、押出ラミネーターで、溶融した低密度ポリエチレン樹脂を押出し、厚さ１５μｍの低密度ポリエチレン樹脂層を介して、２層の基材層とシーラント層を貼り合わせた以外は、実施例１と同様にして、比較例３の包装袋を作成した。
【００３８】
＜比較例４＞
２層の基材層として、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ２０μｍ）と二軸延伸ナイロンフィルム（厚さ１５μｍ）をドライラミネーターにて２液硬化型のウレタン系の接着剤を用いて、貼り合わせた貼り本を用い、二軸延伸ナイロンフィルムの面を低密度ポリエチレン樹脂層との貼り合わせる面とした以外は、比較例３と同様にして、比較例４の包装袋を作成した。
【００３９】
＜比較例５＞
二軸延伸ナイロンフィルム（厚さ１５μｍ）の代わりに、厚さ２５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムを用いた以外は比較例４と同様にして、比較例５の包装袋を作成した。
【００４０】
＜比較検討＞
下記の項目について、実施例と比較例の包装袋を比較検討した。
【００４１】
＜熱水適性＞
８０℃の熱水への耐性を比較した。その結果を表１にまとめた。
【００４２】
＜真空パック適性＞
真空パックしたときの適性を、比較評価した。その結果を表１にまとめた。
【００４３】
＜摩擦耐性＞
積層体の外面どうしを重ね合わせて摩擦したときの耐性を比較した。その結果を表１にまとめた。
【００４４】
＜突き刺し耐性＞
積層体の外面からの突き刺し耐性を比較した。その結果を表１にまとめた。
【００４５】
＜貼り合わせ日数＞
積層体の作成で、貼り合わせてからエージング終了までの日数を比較した。エージング日数をサンドイッチラミネーションでは１日、ドライラミネーションでは３日として、積算した。その結果を表１にまとめた。
【００４６】
＜コスト比較＞
材料費、加工代などをトータルして、比較し、対比した。その結果を表１にまとめた。
【００４７】
【表１】
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以下に、実施例と比較例との比較結果について説明する。
【００４８】
＜比較結果＞
熱水適性、真空適性、摩擦耐性、突き刺し耐性については、比較例２が突き刺し耐性でやや劣っているが、ほかはいずれも良好であり、静水圧プレスによる積層セラミックブロックの成形方法に用いる包装袋としては、比較例２以外は、使用に際して問題がない。
【００４９】
積層体の作成で、貼り合わせ日数が、実施例１と比較例１、２では、２日であり、加工日数が掛からず、生産性がよい。また、コストの比較では、実施例１がもっとも低コストであり、安価である。
【００５０】
よって、実施例１の包装袋が、積層セラミックブロックを成形する静水圧プレスに用いる包装袋として良好であり、製造日数が短く生産性がよく安価である。
【符号の説明】
【００５１】
１００・・・包装材料
２００・・・包装袋
３００・・・包装体
４００・・・静水圧プレス機
１・・・基材層
２・・・シーラント層
３・・・ポリエチレン樹脂層
４・・・シール部
５・・・開口部
６・・・セラミック生シートの積層体
７・・・金型
８・・・封緘シール部
９・・・蓋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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