(57)【要約】【課題】被印刷体の複数の位置に、マスクの複数の厚みに対応した厚みでペースト状材料が印刷されてなる印刷物を製造する方法を提供する。【解決手段】被印刷体１１は、段部１３を境に分かれた下段被印刷面１２ａと上段被印刷面１２ｂとを含む被印刷面１２を含む。マスク１４は、段部１３に対応する段部１５を境に分かれた上段面１６ａと下段面１６ｂとを含む段状面１６と、平坦面１７と、第１および第２の孔１８と、を含む。上段面１６ａが下段被印刷面１２ａに接しかつ下段面１６ｂが上段被印刷面１２ｂに接するようにマスク１４が被印刷体１１上に配置される。平坦面１７上にペースト状材料２０が供給される。スキージ２１を平坦面１７上で移動させることで、ペースト状材料２０が第１および第２の孔１８，１９へ充填される。その後、マスク１４が被印刷体１１から離される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷物を製造する方法であって、
ペースト状材料と、
少なくとも１つの段部を有する被印刷面を含み該被印刷面が前記段部を境に分かれた下段被印刷面と上段被印刷面とを含む被印刷体と、
前記被印刷面の段部に対応する段部を有し該段部を境に分かれた上段面と下段面とを含む段状面と、該段状面とは反対の側に位置する平坦面と、前記上段面と前記平坦面との間を貫通する第１の孔と、前記下段面と前記平坦面との間を貫通する第２の孔と、を含むマスクと、
スキージと、
を準備する工程と、
前記上段面が前記下段被印刷面に接し、かつ前記下段面が前記上段被印刷面に接するように、前記マスクを前記被印刷体上に配置する工程と、
前記平坦面上に前記ペースト状材料を供給する工程と、
前記平坦面上で前記スキージを移動させて前記ペースト状材料を前記第１および第２の孔へ充填する工程と、
前記マスクを前記被印刷体から離す工程と、を含む、製造方法。
【請求項２】
電子部品実装構造体の製造方法であって、
第１および第２の電子部品と、
請求項１に記載の製造方法において前記ペースト状材料としてペースト状の導電性接合材料を用い前記被印刷体として回路基板を用いて製造された印刷物と、
を準備する工程と、
前記下段被印刷面上に印刷された前記ペースト状の導電性接合材料を介して前記第１の電子部品を前記回路基板に実装し、前記上段被印刷面上に印刷された前記ペースト状の導電性接合材料を介して前記第２の電子部品を前記回路基板に実装する実装工程と、を含む、製造方法。
【請求項３】
前記第１の電子部品が第１の電極を有し、かつ前記第２の電子部品が前記第１の電極よりも小さい第２の電極を有しており、
前記実装工程において、前記下段被印刷面上に印刷された前記ペースト状の導電性接合材料に前記第１の電極を付けるとともに、前記上段被印刷面上に印刷された前記ペースト状の導電性接合材料に前記第２の電極を付ける、請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１の電子部品が複数の前記第１の電極を有し、かつ前記第２の電子部品が複数の前記第２の電極を有しており、
前記第２の電極同士の間の間隔が前記第１の電極同士の間の間隔よりも狭く、
前記平坦面に沿う仮想面における前記第２の孔の断面が前記仮想面における前記第１の孔の断面よりも小さい、請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記被印刷面と交わる方向に関し、前記第２の電子部品が前記第１の電子部品よりも小さく、
前記実装工程において、前記第１の電子部品を前記下段被印刷面上に配置し前記第２の電子部品を前記上段被印刷面上に配置する、請求項２ないし４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
少なくとも１つの段部を有する被印刷面にスキージを用いてペースト状材料を印刷するのに用いられるマスクであって、
前記被印刷面の段部に対応する段部を有し、該段部を境に分かれた上段面と下段面とを含む段状面と、
前記段状面とは反対の側に位置し前記ペースト状材料が供給され前記スキージが移動する平坦面と、
前記上段面と前記平坦面との間を貫通する第１の孔と、
前記下段面と前記平坦面との間を貫通する第２の孔と、を含む、マスク。
【請求項７】
前記平坦面に沿う仮想面における前記第２の孔の断面が前記仮想面における前記第１の孔の断面よりも小さい、請求項６に記載のマスク。
【請求項８】
少なくとも１つの段部を有する被印刷面を含み該被印刷面が前記段部を境に分かれた下段被印刷面と上段被印刷面とを含む回路基板と、
請求項６または７に記載のマスクを用いて、前記下段被印刷面および上段被印刷面にそれぞれ印刷された第１および第２の導電性接合材料と、
前記第１の導電性接合材料を介して前記回路基板に実装された第１の電子部品と、
前記第２の導電性接合材料を介して前記回路基板に実装された、前記第１の電子部品よりも小型の第２の電子部品と、を備える電子部品実装構造体。
【請求項９】
前記第１の電子部品が第１の電極を有し、かつ前記第２の電子部品が前記第１の電極よりも小さい第２の電極を有しており、
前記第１の電極が前記第１の導電性接合材料に付けられており、
前記第２の電極が前記第２の導電性接合材料に付けられている、請求項８に記載の電子部品実装構造体。
【請求項１０】
前記第１の電子部品が複数の前記第１の電極を有し、かつ前記第２の電子部品が複数の前記第２の電極を有しており、
前記第２の電極同士の間の間隔が前記第１の電極同士の間の間隔よりも狭く、
前記被印刷面に沿う仮想面における前記第２の導電性接合材料の断面が前記仮想面における前記第１の導電性接合材料の断面よりも小さい、請求項９に記載の電子部品実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被印刷体にペースト状の材料が印刷されてなる印刷物を製造する方法、ペースト状の材料が印刷された回路基板に電子部品が実装されてなる構造体（以下、「電子部品実装構造体」と称す）を製造する方法に関する。また、本発明は、印刷物の製造方法および電子部品実装構造体の製造方法に用いられるマスク、並びに当該マスクを用いて印刷された導電性接合材料を含む電子部品実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
被印刷体にペースト状の材料を印刷するスクリーン印刷法が知られている。スクリーン印刷法では、まず、被印刷体の被印刷面上にマスクが配置される。マスクは、被印刷体と接する第１の面と、該第１の面とは反対の側に位置する第２の面と、第１の面と第２の面との間を貫通する孔を有する。
【０００３】
マスクが被印刷体上に配置されたところでマスクの第２の面上にペースト状材料が供給される。続いて、スキージがマスクの第２の面を擦るように第２の面上を移動し、ペースト状材料がマスクの孔に充填される。
【０００４】
その後、マスクが被印刷体から離され、マスクの孔に充填されたペースト状材料が被印刷面上に残る。その結果、ペースト状材料はマスクの厚み（第１および第２の面の間の寸法をいう）に対応した厚みで被印刷面の所望の位置に印刷される。
【０００５】
このようなスクリーン印刷法を用いて電子部品実装構造体を製造する方法が提案されている（例えば特許文献１）。
【０００６】
特許文献１に開示の電子部品実装構造体の製造方法では、ペースト状のはんだが被印刷体としての回路基板の所望の位置にマスクおよびスキージを用いて印刷される。その後、回路基板上のはんだが電子部品の電極に溶着される。その結果、電子部品がはんだを用いて回路基板に固定されるとともに、電子部品の電極がはんだを介して回路基板の導体パターンと電気的に接続される。
【０００７】
ところで、近年、電子部品は多様化しており、様々な大きさの電子部品が提案されている。そして、複数の電子部品が１つの基板に実装されてなる電子部品実装構造体が提案されている（例えば特許文献２）。
【０００８】
電子部品の大きさが異なる場合、各電子部品の電極の大きさも異なることが多い。このような場合、回路基板上に印刷されたペースト状のはんだは、各電極の大きさに対応した厚み（被印刷面と交わる方向の寸法をいう）を有することが望ましい。
【０００９】
例えば、電極の大きさに対してペースト状のはんだの厚みが厚すぎると、ペースト状材料が電極からはみ出し、電子部品の、電極以外の部位にはんだが付着してしまう。電子部品の、電極以外の部位にはんだが付着することでショートが発生して電子部品が破損するかもしれない。
【００１０】
電極の大きさに対してペースト状のはんだの厚みが薄すぎると、電子部品と回路基板との間の接合強度が不足し、電子部品が回路基板から外れやすくなる。また、電子部品の電極と接触するはんだ面や回路基板と接触するはんだ面が十分に確保されず、電子部品の電極と回路基板との間の電気抵抗値が大きくなるかもしれない。
【００１１】
このような理由から、はんだといったペースト状材料が回路基板といった被印刷体の複数の位置に異なる厚みで印刷されてなる印刷物を製造する方法が求められている。
【００１２】
図６および７を用いて、関連する印刷物の製造方法を説明する。図６は関連する印刷物の製造方法で用いられる被印刷体およびマスクの断面図であり、図７は関連する印刷物の製造方法を説明するための断面図である。
【００１３】
図６に示すように、被印刷体１の被印刷面２は平坦な形状を有している。マスク３は、第１の面４と、第１の面４とは反対の側に位置する第２の面５と、第１の面４と第２の面５との間を貫通する第１および第２の孔６，７と、を有する。
【００１４】
第１の面４は被印刷面２に対応した平坦な形状を有している。第２の面５には段部８が形成されており、第２の面５は段部８を境に上段面５ａと下段面５ｂとに分けられている。第１の孔６は第１の面４と上段面５ａとの間を貫通しており、第２の孔７は第１の面４と下段面５ｂとの間を貫通している。
【００１５】
図７に示されるように、まず、第１の面４が被印刷面２と接するようにマスク３が被印刷体１上に配置され、第２の面５上にペースト状材料９が供給される。続いて、スキージ１０が第２の面５を擦るように移動し、ペースト状材料９が第１および第２の孔６，７に充填される。
【００１６】
その後、マスク３が被印刷体１から離され、第１および第２の孔６，７に充填されたペースト状材料９が被印刷面２上に残る。第２の孔７は第１の孔６よりも浅いため、第２の孔７に充填されていたペースト状材料９は、第１の孔６に充填されていたペースト状材料９に比べて薄くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開２００３−２１１８６２号公報
【特許文献２】特開２００２−３２１３３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
図６および７に示される印刷物製造方法では、スキージ１０は段部８の周辺でマスク３の厚み方向Ｘに沿って移動する。図８はスキージ１０の移動経路を説明するための図である。図８において、スキージ１０の移動経路は点線で示されている。図９はスキージ１０が図８に示される移動経路で移動したときの印刷物の断面図である。
【００１９】
図８に示されるように、段部８の周辺ではスキージ１０が第２の面５から離れるので、ペースト状材料９はスキージ１０とともに第２の面５から離れる。その結果、第１および第２の孔６，７がペースト状材料９で満たされず、ペースト状材料不足部９ａが形成される場合があった（図９参照）。すなわち、ペースト状材料９はマスク３の厚みに対応した厚みで被印刷体１上に印刷されないことがあった。
【００２０】
そこで、本発明の目的の一例は、被印刷体の複数の位置に、マスクの複数の厚みに対応した厚みでペースト状材料が印刷されてなる印刷物を製造する方法を提供することにある。
【００２１】
また、本発明の目的の他の例は、被印刷面の複数の位置に異なる所望の厚みでペースト状材料を印刷することが可能なマスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目的を達成するために、本発明の一つの態様は、印刷物を製造する方法であって、ペースト状材料と被印刷体とマスクとスキージとを準備する工程と、マスクを被印刷体上に配置する配置工程と、マスク上にペースト状材料を供給する供給工程と、マスク上でスキージを移動させる移動工程と、マスクを被印刷体から離す分離工程と、を含む。準備工程で準備される被印刷体は、少なくとも１つの段部を有する被印刷面を含み該被印刷面が段部を境に分かれた下段被印刷面と上段被印刷面とを含む。マスクは、被印刷面の段部に対応する段部を有し該段部を境に分かれた上段面と下段面とを含む段状面と、該段状面とは反対の側に位置する平坦面と、上段面と平坦面との間を貫通する第１の孔と、下段面と平坦面との間を貫通する第２の孔と、を含む。配置工程では、上段面が下段被印刷面に接し、かつ下段面が上段被印刷面に接するように、マスクが被印刷体上に配置される。供給工程では、平坦面上にペースト状材料が供給される。移動工程ではスキージは平坦面上を移動し、その結果、ペースト状材料が第１および第２の孔へ充填される。
【００２３】
また、本発明の他の態様は、少なくとも１つの段部を有する被印刷面にスキージを用いてペースト状材料を印刷するのに用いられるマスクに係る。マスクは段状面と平坦面と第１の孔と第２の孔とを含む。段状面は、被印刷面の段部に対応する段部を有し、段部を境に分かれた上段面と下段面とを含む。平坦面は段状面とは反対の側に位置する。ペースト状材料は平坦面上に供給され、スキージは平坦面上を移動する。第１の孔は上段面と平坦面との間を貫通する。第２の孔は下段面と平坦面との間を貫通する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る製造方法よれば、被印刷体の複数の位置に、マスクの複数の厚みに対応した厚みでペースト状材料が印刷されてなる印刷物が製造される。また、本発明に係るマスクによれば、被印刷面の複数の位置に異なる所望の厚みでペースト状材料を印刷することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態で使用される被印刷体の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態で使用されるマスクの断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る印刷物の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を用いることで製造される電子部品実装構造体の断面図である。
【図５】図４に示す回路基板の断面図である。
【図６】関連する印刷物製造方法で用いられる被印刷体およびマスクの断面図である。
【図７】関連する印刷物製造方法を説明するための断面図である。
【図８】図７で示される印刷物製造方法におけるスキージの移動経路を説明するための図である。
【図９】スキージが図８に示される移動経路で移動したときの印刷物の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る印刷物の製造方法、および電子部品実装構造体の製造方法について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
（第１の実施形態）
まず、図１ないし３を用いて本発明に係る印刷物の製造方法について説明する。本実施形態に係る製造方法では、まず、ペースト状材料、被印刷体、マスク、およびスキージが準備される。
【００２８】
図１は本実施形態で使用される被印刷体の断面図であり、図２は本実施形態で使用されるマスクの断面図である。
【００２９】
図１に示されるように、被印刷体１１は被印刷面１２を含む。被印刷面１２には段部１３が形成されており、被印刷面１２は段部１３を境に分かれた下段被印刷面１２ａと上段被印刷面１２ｂとを含む。
【００３０】
図１に示される例では被印刷体１１が凸部を有するように段部１３が設けられているが、段部１３はこの形態に限られない。例えば、段部１３は、直方体の１つの角を切り欠くことで形成されていてもよい。また、被印刷面１２に段部８が階段状に形成されており、被印刷面１２が階段状の段部８を境に３つ以上に分けられていてもよい。
【００３１】
図２に示されるように、マスク１４は、段部１５が形成された段状面１６と、段状面１６の反対の側に位置する平坦面１７と、を含んでいる。段部１５は段部１３に対応して形成されており、段状面１６は段部１５を境に分かれた上段面１６ａと下段面１６ｂとを含む。
【００３２】
また、マスク１４は、第１および第２の孔１８，１９を含む。第１の孔１８は上段面１６ａと平坦面１７との間を貫通しており、第２の孔１９は下段面１６ｂと平坦面１７との間を貫通している。
【００３３】
図３（ａ）ないし（ｃ）は、第１の実施形態に係る印刷物の製造方法を説明するための断面図である。図３（ａ）に示されるように、マスク１４が被印刷体１１上に配置される。このとき、上段面１６ａが下段被印刷面１２ａと接し、かつ下段面１６ｂが上段被印刷面１２ｂと接する。
【００３４】
続いて、図３（ｂ）に示されるように、平坦面１７上にペースト状材料２０が供給される。そして、スキージ２１が平坦面１７上を移動し、ペースト状材料２０が第１および第２の孔１８，１９へ充填される。
【００３５】
その後、図３（ｃ）に示されるように、マスク１４が被印刷体１１から離される。第１および第２の孔１８，１９に充填されたペースト状材料２０が下段被印刷面１２ａおよび上段被印刷面１２ｂに残ることで、印刷物が完成する。
【００３６】
本実施形態によれば、スキージ２１が平坦面１７上を移動するので、スキージ２１はマスク３の厚み方向Ｘへ移動しない。したがって、ペースト状材料２０を第１および第２の孔１８，１９に充填する際、スキージ２１が平坦面１７から離れない。そのため、ペースト状材料２０は第１および第２の孔１８，１９からはみ出さなくなるとともに、第１および第２の孔１８，１９はペースト状材料２０で十分に満たされる。その結果、ペースト状材料２０は、マスク１４の厚みに対応した厚みで被印刷体１１に印刷される。
【００３７】
特に、図６および７に示される印刷物製造方法では、第１の孔６や第２の孔７が段部８に近いほどペースト状材料不足部９ａ（図９参照）が形成されやすい。そのため、第１の孔６や第２の孔７を段部８へ十分に近づけることができず、厚みの異なるペースト状材料を互いにより近づけることができない。
【００３８】
図３に示される本実施形態によれば、スキージ２１はマスク１４の厚み方向Ｘへ移動せず、スキージ２１が平坦面１７から離れない。そのため、第１の孔１８や第２の孔１９を段部１５（図２参照）へ十分に近づけることができ、厚みの異なるペースト状材料を互いにより近づけることができる。
【００３９】
また、段部が形成された面上をスキージが移動する場合、スキージが段部にぶつかってスキージが傷むことがある。本実施形態によれば、スキージ２１は、平坦面１７上を移動するのでマスク１４にぶつからない。その結果、スキージ２１は傷みにくく、スキージ２１の寿命が長くなる。
【００４０】
（第２の実施形態）
次に、図４ないし図５を用いて本発明に係る電子部品実装構造体の製造方法について説明する。
【００４１】
図４は、本実施形態を用いて製造される電子部品実装構造体の断面図である。図４に示されるように、電子部品実装構造体２２は、回路基板２３と、回路基板２３に実装された第１および第２の電子部品２４，２５とを備える。
【００４２】
導電性接合材料としての第１および第２のはんだ２６ａ，２６ｂが回路基板２３の被印刷面２７に印刷されている。第１および第２の電子部品２４，２５は第１および第２のはんだ２６ａ，２６ｂを介して回路基板２３に実装されている。
【００４３】
図５は、図４に示される回路基板２３の断面図である。
【００４４】
図５に示すように、回路基板２３は、基板本体２８と、基板本体２８上に形成された第１および第２の導体パターン２９ａ，２９ｂと、第１および第２の導体パターン２９ａ，２９ｂの一部を保護する保護層（「ソルダーレジスト」とも呼ばれる）３０と、を備える。そして、被印刷面２７は、保護層３０と、第１および第２の導体パターン２９ａ，２９ｂのうち保護層３０で覆われていない部分と、で形成されている。
【００４５】
被印刷面２７には段部３１が形成されており、被印刷面２７は段部３１を境に分かれた下段被印刷面２７ａと上段被印刷面２７ｂとを含む。下段被印刷面２７ａに第１の導体パターン２９ａが形成されており、上段被印刷面２７ｂに第２の導体パターン２９ｂが形成されている。
【００４６】
第１および第２の導体パターン２９ａ，２９ｂは、層間導電体（「ビア」とも呼ばれる）３２を介して互いに電気的に接続されている。もちろん、他の手段、例えば上段被印刷面２７ｂから下段被印刷面２７ａまで延びる穴に通された導線を用いて第１および第２の導体パターン２９ａ，２９ｂが互いに電気的に接続されていてもよい。
【００４７】
図４および５に示されるように、第１のはんだ２６ａは下段被印刷面２７ａに印刷されており、第１の電子部品２４は第１のはんだ２６ａを用いて回路基板２３に実装されている。具体的には、第１の電子部品２４は第１の電極３３を有し、第１のはんだ２６ａが第１の電極３３に固着している。すなわち、第１のはんだ２６ａを介して、第１の電子部品２４が下段被印刷面２７ａに固定されかつ第１の電極３３が第１の導体パターン２９ａと電気的に接続されている。
【００４８】
第２のはんだ２６ｂは上段被印刷面２７ｂに印刷されており、第２の電子部品２５は第２のはんだ２６ｂを用いて回路基板２３に実装されている。第１の電子部品２４と同様に、第２の電子部品２５は第２の電極３４を有し、第２のはんだ２６ｂが第２の電極３４に固着している。すなわち、第２のはんだ２６ｂを介して、第２の電子部品２５が上段被印刷面２７ｂに固定されかつ第２の電極３４が第２の導体パターン２９ｂと電気的に接続されている。
【００４９】
図４に示される例では、第２の電極３４は第１の電極３３よりも小さい。このような場合、第２のはんだ２６ｂの厚み（被印刷面２７と交わる方向Ｙの寸法をいう。以下、同じ）は、第１のはんだ２６ａの厚みよりも小さいことが好ましい。
【００５０】
第２のはんだ２６ｂの厚みが第１のはんだ２６ａの厚み以上の場合、第２の電子部品２５を回路基板２３に実装する際に第２のはんだ２６ｂが第２の電極３４からはみ出すことがある。その結果、第２の電極３４以外の部位、例えば第２の電子部品２５の本体に第２のはんだ２６ｂが付着し、第２の電子部品２５が破損する虞がある。
【００５１】
第２のはんだ２６ｂの厚みを第１のはんだ２６ａの厚みよりも小さくすることで、第２のはんだ２６ｂが第２の電極３４からはみ出しにくくなる。その結果、第２の電極３４以外の部位に第２のはんだ２６ｂが付着しにくく、第２の電子部品２５が破損しにくくなる。
【００５２】
また、図４に示される例では、第１の電子部品２４は複数の第１の電極３３を有し、第２の電子部品２５は複数の第２の電極３４を有する。そして、第１のはんだ２６ａが複数の第１の電極３３の位置に対応して下段被印刷面２７ａの複数の位置に印刷されており、第２のはんだ２６ｂが複数の第２の電極３４の位置に対応して下段被印刷面２７ａの複数の位置に印刷されている。
【００５３】
第２の電極３４同士の間の間隔は、第１の電極３３同士の間の間隔よりも狭い。この場合、第２のはんだ２６ｂの断面は、第１のはんだ２６ａの断面よりも小さいことが好ましい。なお、「第２のはんだ２６ｂの断面」や、「第１のはんだ２６ａの断面」は、被印刷面２７に沿う仮想面で第２のはんだ２６ｂや第１のはんだ２６ａを切断したときの切断面をいう。
【００５４】
第２のはんだ２６ｂの断面が比較的大きい場合、第２の電子部品２５を回路基板２３に実装する際に第２のはんだ２６ｂが横方向（上段被印刷面２７ｂに沿う方向をいう）に広がりやすい。その結果、隣り合う第２のはんだ２６ｂ同士が接触すし、ショートが発生する虞がある。
【００５５】
第２のはんだ２６ｂの断面を第１のはんだ２６ａの断面よりも小さくすることで、隣り合う第２のはんだ２６ｂ同士が接触しにくくなる。その結果、ショートが発生しにくくなり第２の電子部品２５が破損しにくくなる。
【００５６】
さらに、図４に示される例では、方向Ｙに関して第２の電子部品２５の寸法が第１の電子部品２４の寸法よりも小さい。そのため、電子部品実装構造体２２の方向Ｙにおける寸法をより小さくすることができる。
【００５７】
第１の電子部品２４は、例えば、寸法が０．６ｍｍ×０．３ｍｍよりも大きいチップ部品、または隣り合う電極同士の間隔が０．４ｍｍよりも大きいＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）もしくはＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）である。第２の電子部品２５は、例えば、寸法が０．６ｍｍ×０．３ｍｍ以下のチップ部品、または隣り合う電極同士の間隔が０．４ｍｍ以下のＢＧＡもしくはＱＦＰである。もちろん、第１および第２の電子部品２４，２５はこのような部品に限られない。
【００５８】
続いて、電子部品実装構造体２２の製造方法を説明する。まず、第１および第２のはんだ２６ａ，２６ｂが回路基板２３に印刷される。第１の実施形態に記載の印刷物の製造方法を用いることで、第１および第２のはんだ２６ａ，２６ｂが回路基板２３に印刷されてなる印刷物が完成する。
【００５９】
具体的には、ペースト状材料２０（図３（ｂ）参照）としてペースト状のはんだを用い、被印刷体１１（図３参照）として回路基板２３を用いる。このとき、回路基板２３の段部３１に対応する段部１５（図２参照）を有するマスク１４が用いられる。
【００６０】
第１および第２のはんだ２６ａ，２６ｂが回路基板２３に印刷されるまでの工程は、第１の実施形態で説明した内容とほぼ同じなので、ここではその説明を省略する。
【００６１】
ペースト状の第１および第２のはんだ２６ａ，２６ｂが回路基板２３に印刷されたところで、第１および第２の電子部品２４，２５が回路基板２３上に配置される。具体的には、第１の電極３３がペースト状の第１のはんだ２６ａへ埋め込まれ、第２の電極３４がペースト状の第２のはんだ２６ｂへ埋め込まれる。
【００６２】
その後、ペースト状の第１および第２のはんだ２６ａ，２６ｂに熱を加えてペースト状の第１および第２のはんだ２６ａ，２６ｂを冷却することで、第１および第２のはんだ２６ａ，２６ｂが第１および第２の電極３３，３４に固着する。その結果、第１および第２の電子部品２４，２５が回路基板２３に実装される。
【００６３】
本実施形態によれば、ペースト状の第１および第２のはんだ２６ａ，２６ｂは、マスク１４の厚みに対応した厚みで回路基板２３に印刷される。すなわち、第２のはんだ２６ｂの厚みを第１のはんだ２６ａの厚みよりも小さくすることができ、かつはんだ不足を抑制することができる。
【００６４】
はんだ不足が抑制されることで、第１の電子部品２４と回路基板２３との間の接合強度や第２の電子部品２５と回路基板２３との間の接合強度が十分に確保される。また、第１の電極３３と接触するはんだ面や第２の電極３４と接触するはんだ面を十分に確保することができる。その結果、第１の電子部品２４と回路基板２３との間の電気抵抗値や第２の電子部品２５と回路基板２３との間の電池抵抗値の上昇を抑制することができる。
【００６５】
このように、はんだ不足が抑制されることで、信頼性のより高い電子部品実装構造体２２が得られる。
【００６６】
また、本実施形態によれば、スキージ２１はマスク１４の厚み方向Ｘへ移動せず、スキージ２１が平坦面１７から離れない。そのため、第１の孔１８や第２の孔１９を段部１５（図２参照）へ十分に近づけることができ、第１および第２のはんだ２６ａ，２６ｂをより近づけることができる。
【００６７】
第１および第２のはんだ２６ａ，２６ｂが互いにより近い位置に印刷されることで、第１および第２の電子部品２４，２５を互いにより近い位置に配置することができる。その結果、電子部品実装構造体２２をより小さくすることが可能になる。
【００６８】
第２の電極３４同士の間の間隔が第１の電極３３同士の間の間隔よりも狭い場合には、第２の孔１９の断面は第１の孔１８の断面よりも小さいことが望ましい。このようにすることによって、第２のはんだ２６ｂの断面は、第１のはんだ２６ａの断面よりも小さくなる。その結果、第２の電子部品２５を回路基板２３に実装する際に第２のはんだ２６ｂが横方向に広がりにくくなり、隣り合う第２のはんだ２６ｂ同士が接触しにくくなる。したがって、ショートが発生しにくくなり第２の電子部品２５が破損しにくくなる。
【００６９】
なお、「第２の孔１９の断面」や、「第１の孔１８の断面」は、平坦面１７に沿う仮想面で第２の孔１９や第１の孔１８を切断したときの切断面をいう。
【００７０】
方向Ｙに関して第２の電子部品２５の寸法が第１の電子部品２４の寸法よりも小さい場合、第１の電子部品２４を下段被印刷面２７ａ上に配置し第２の電子部品２５を上段被印刷面２７ｂ上に配置することが望ましい。このようにすることによって、電子部品実装構造体２２の方向Ｙにおける寸法をより小さくすることができる。
【００７１】
上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限定されない。
【００７２】
（付記１）
印刷物を製造する方法であって、
ペースト状材料と、
少なくとも１つの段部を有する被印刷面を含み該被印刷面が前記段部を境に分かれた下段被印刷面と上段被印刷面とを含む被印刷体と、
前記被印刷面の段部に対応する段部を有し該段部を境に分かれた上段面と下段面とを含む段状面と、該段状面とは反対の側に位置する平坦面と、前記上段面と前記平坦面との間を貫通する第１の孔と、前記下段面と前記平坦面との間を貫通する第２の孔と、を含むマスクと、
スキージと、
を準備する工程と、
前記上段面が前記下段被印刷面に接し、かつ前記下段面が前記上段被印刷面に接するように、前記マスクを前記被印刷体上に配置する工程と、
前記平坦面上に前記ペースト状材料を供給する工程と、
前記平坦面上で前記スキージを移動させて前記ペースト状材料を前記第１および第２の孔へ充填する工程と、
前記マスクを前記被印刷体から離す工程と、を含む、製造方法。
【００７３】
（付記２）
電子部品実装構造体の製造方法であって、
第１および第２の電子部品と、
付記１に記載の製造方法において前記ペースト状材料としてペースト状の導電性接合材料を用い前記被印刷体として回路基板を用いて製造された印刷物と、
を準備する工程と、
前記下段被印刷面上に印刷された前記ペースト状の導電性接合材料を介して前記第１の電子部品を前記回路基板に実装し、前記上段被印刷面上に印刷された前記ペースト状の導電性接合材料を介して前記第２の電子部品を前記回路基板に実装する実装工程と、を含む、製造方法。
【００７４】
（付記３）
前記第１の電子部品が第１の電極を有し、かつ前記第２の電子部品が前記第１の電極よりも小さい第２の電極を有しており、
前記実装工程において、前記下段被印刷面上に印刷された前記ペースト状の導電性接合材料に前記第１の電極を付けるとともに、前記上段被印刷面上に印刷された前記ペースト状の導電性接合材料に前記第２の電極を付ける、付記２に記載の製造方法。
【００７５】
（付記４）
前記第１の電子部品が複数の前記第１の電極を有し、かつ前記第２の電子部品が複数の前記第２の電極を有しており、
前記第２の電極同士の間の間隔が前記第１の電極同士の間の間隔よりも狭く、
前記平坦面に沿う仮想面における前記第２の孔の断面が前記仮想面における前記第１の孔の断面よりも小さい、付記３に記載の製造方法。
【００７６】
（付記５）
前記被印刷面と交わる方向に関し、前記第２の電子部品が前記第１の電子部品よりも小さく、
前記実装工程において、前記第１の電子部品を前記下段被印刷面上に配置し前記第２の電子部品を前記上段被印刷面上に配置する、付記２ないし４のいずれか１つに記載の製造方法。
【００７７】
（付記６）
少なくとも１つの段部を有する被印刷面にスキージを用いてペースト状材料を印刷するのに用いられるマスクであって、
前記被印刷面の段部に対応する段部を有し、該段部を境に分かれた上段面と下段面とを含む段状面と、
前記段状面とは反対の側に位置し前記ペースト状材料が供給され前記スキージが移動する平坦面と、
前記上段面と前記平坦面との間を貫通する第１の孔と、
前記下段面と前記平坦面との間を貫通する第２の孔と、を含む、マスク。
【００７８】
（付記７）
前記平坦面に沿う仮想面における前記第２の孔の断面が前記仮想面における前記第１の孔の断面よりも小さい、付記６に記載のマスク。
【００７９】
（付記８）
少なくとも１つの段部を有する被印刷面を含み該被印刷面が前記段部を境に分かれた下段被印刷面と上段被印刷面とを含む回路基板と、
付記６または７に記載のマスクを用いて、前記下段被印刷面および上段被印刷面にそれぞれ印刷された第１および第２の導電性接合材料と、
前記第１の導電性接合材料を介して前記回路基板に実装された第１の電子部品と、
前記第２の導電性接合材料を介して前記回路基板に実装された、前記第１の電子部品よりも小型の第２の電子部品と、を備える電子部品実装構造体。
【００８０】
（付記９）
前記第１の電子部品が第１の電極を有し、かつ前記第２の電子部品が前記第１の電極よりも小さい第２の電極を有しており、
前記第１の電極が前記第１の導電性接合材料に付けられており、
前記第２の電極が前記第２の導電性接合材料に付けられている、付記８に記載の電子部品実装構造体。
【００８１】
（付記１０）
前記第１の電子部品が複数の前記第１の電極を有し、かつ前記第２の電子部品が複数の前記第２の電極を有しており、
前記第２の電極同士の間の間隔が前記第１の電極同士の間の間隔よりも狭く、
前記被印刷面に沿う仮想面における前記第２の導電性接合材料の断面が前記仮想面における前記第１の導電性接合材料の断面よりも小さい、付記９に記載の電子部品実装構造体。
【００８２】
（付記１１）
前記被印刷面と交わる方向に関し、前記第２の電子部品が前記第１の電子部品よりも小さく、
前記第１の電子部品が前記下段被印刷面上に配置されており、
前記第２の電子部品が前記上段被印刷面上に配置されている、付記８ないし１０のいずれか１つに記載の電子部品実装構造体。
【符号の説明】
【００８３】
１１      被印刷体
１２      被印刷面
１２ａ    下段被印刷面
１２ｂ    上段被印刷面
１３      段部
１４      マスク
１５      段部
１６      段状面
１６ａ    上段面
１６ｂ    下段面
１７      平坦面
１８      第１の孔
１９      第２の孔
２０      ペースト状材料
２１      スキージ
２２      電子部品実装構造体
２３      回路基板
２４      第１の電子部品
２５      第２の電子部品
２６ａ    第１のはんだ
２６ｂ    第２のはんだ
２７      被印刷面
２７ａ    下段被印刷面
２７ｂ    上段被印刷面
２８      基板本体
２９ａ    第１の導体パターン
２９ｂ    第２の導体パターン
３０      保護層
３１      段部
３２      層間導電体
３３      第１の電極
３４      第２の電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図４】
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