(57)【要約】【課題】  さらなるパーティクルの抑制が図られた圧電素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】  圧電素子４０においては、圧電積層体４１の４つの側面４６Ａ〜４６Ｄを一体的に覆うように設けることで、樹脂５０が圧電積層体４１から剥離する事態が効果的に防止され、圧電積層体４１と樹脂５０との間の高い密着性が実現される。それと同時に、樹脂５０が、圧電積層体４１の側面４６Ａ〜４６Ｄにおけるダイシング面（すなわち、圧電体４２の側面４２ｅ、４２ｆおよび電極４４Ａ、４４Ｂ、４５Ａ〜４５Ｃの端面）を覆うことで、圧電体４２や電極４４Ａ、４４Ｂ、４５Ａ〜４５Ｃからパーティクルが発生する事態も効果的に抑制される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形平板状の圧電体と、該圧電体の対向する一対の主面上および長手方向において対向する一対の側面上に設けられた電極とを有する圧電積層体と、
前記圧電積層体の各側面におけるダイシング面を覆うとともに、前記圧電積層体の４つの側面を一体的に覆う樹脂と
を備える、圧電素子。
【請求項２】
前記樹脂がパラキシリレン系ポリマーである、請求項１に記載の圧電素子。
【請求項３】
ダイシングにより個片化された長方形平板状の圧電体と、該圧電体の対向する一対の主面上および長手方向において対向する一対の側面上に設けられた電極とを有する圧電積層体を準備する工程と、
ベース板上に、該ベース板と一方の前記主面とが対向するように前記圧電積層体を載置した状態で、前記圧電積層体およびその周囲の前記ベース板を全体的に樹脂で覆う工程と、
前記樹脂のうち、他方の前記主面上の電極を覆う樹脂、および、前記圧電積層体の周囲の前記ベース板を覆う樹脂を、部分的に除去する工程と、
前記圧電積層体を前記ベース板から分離する工程と
を含む、圧電素子の製造方法。
【請求項４】
前記圧電積層体を準備する工程が、
前記圧電体となるべき短冊状圧電体と、前記電極となるべき長尺電極とを含む短冊状圧電積層体を準備する工程と、
前記短冊状圧電積層体を、前記ベース板の表面に形成された粘着層が介在するように、前記ベース板上に載置する工程と、
前記ベース板上の前記短冊状圧電積層体を、前記ベース板に達する位置までダイシングする工程と
を有し、
前記短冊状圧電積層体をダイシングする工程によって露出した断面の前記粘着層が重合禁止剤を含む、請求項３に記載の圧電素子の製造方法。
【請求項５】
前記短冊状圧電積層体をダイシングする工程によって前記粘着層の断面を露出させた後に、該断面の前記粘着層に前記重合禁止剤を含ませる、請求項４に記載の圧電素子の製造方法。
【請求項６】
前記短冊状圧電積層体を前記ベース板上に載置する工程において、前記ベース板として、前記重合禁止剤を含む前記粘着層が形成された前記ベース板を用いる、請求項４に記載の圧電素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧電素子をスライダ駆動用のアクチュエータとして利用するハードディスク装置（ＨＤＤ）ヘッドサスペンションが知られている。
【０００３】
ＨＤＤヘッドサスペンションに用いる圧電素子に関し、圧電体側面を樹脂で覆う技術が下記特許文献１に開示されており、このような技術によれば、側面からの圧電セラミックの粒子の離脱（パーティクルの発生）が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１１／００２０５８５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来技術に係る圧電素子においても、パーティクルの抑制が十分ではなかった。
【０００６】
本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、さらなるパーティクルの抑制が図られた圧電素子およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る圧電素子は、長方形平板状の圧電体と、該圧電体の対向する一対の主面上および長手方向において対向する一対の側面上に設けられた電極とを有する圧電積層体と、圧電積層体の各側面におけるダイシング面を覆うとともに、圧電積層体の４つの側面を一体的に覆う樹脂とを備える。
【０００８】
また、本発明に係る圧電素子の製造方法は、ダイシングにより個片化された長方形平板状の圧電体と、該圧電体の対向する一対の主面上および長手方向において対向する一対の側面上に設けられた電極とを有する圧電積層体を準備する工程と、ベース板上に、該ベース板と一方の主面とが対向するように圧電積層体を載置した状態で、圧電積層体およびその周囲のベース板を全体的に樹脂で覆う工程と、樹脂のうち、他方の主面上の電極を覆う樹脂、および、圧電積層体の周囲のベース板を覆う樹脂を、部分的に除去する工程と、圧電積層体をベース板から分離する工程とを含む。
【０００９】
上記の圧電素子およびその製造方法によれば、樹脂により、圧電積層体の各側面のダイシング面が覆われ、４つの側面が一体的に覆われることで、圧電積層体と樹脂との間の高い密着性が実現されている。そのため、圧電積層体の側面に露出した圧電体や電極からパーティクルが発生する事態が効果的に抑制される。
【００１０】
上記樹脂はパラキシリレン系ポリマーであってもよい。
【００１１】
また、上記の圧電素子の製造方法において、圧電積層体を準備する工程が、圧電体となるべき短冊状圧電体と、電極となるべき長尺電極とを含む短冊状圧電積層体を準備する工程と、短冊状圧電積層体を、ベース板の表面に形成された粘着層が介在するように、ベース板上に載置する工程と、ベース板上の短冊状圧電積層体を、ベース板に達する位置までダイシングする工程とを有し、短冊状圧電積層体をダイシングする工程によって露出した断面の粘着層が重合禁止剤を含む態様であってもよい。この場合、重合禁止剤が、粘着層の断面への樹脂の形成を阻害するため、圧電積層体をベース板から分離する工程において、パーティクルやバリが生じる事態が回避される。
【００１２】
このとき、短冊状圧電積層体をダイシングする工程によって粘着層の断面を露出させた後に、該断面の粘着層に重合禁止剤を含ませる態様や、短冊状圧電積層体をベース板上に載置する工程において、ベース板として、重合禁止剤を含む粘着層が形成されたベース板を用いる態様であってもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、さらなるパーティクルの抑制が図られた圧電素子およびその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るサスペンションを示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示すベースプレートの平面図である。
【図３】図３は、図１に示すヒンジ部品の平面図である。
【図４】図４は、図１のサスペンションに搭載される圧電素子の斜視図である。
【図５】図５は、図１のサスペンションに搭載される圧電素子のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図６は、図４の圧電素子を作製する際の一工程を示した図である。
【図７】図７は、図４の圧電素子を作製する際の一工程を示した図である。
【図８】図８は、図４の圧電素子を作製する際の工程の異なる態様を示した図である。
【図９】図９は、図４の圧電素子を作製する際の工程の異なる態様を示した図である。
【図１０】図１０は、ダイシング断面に重合禁止剤を含まない粘着層の場合を示した図である。
【図１１】図１１は、図４の圧電素子を作製する際の工程の異なる態様を示した図である。
【図１２】図１２は、図４の圧電素子を作製する際の工程の異なる態様を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１６】
（第１実施形態）
以下に本発明の第１実施形態に係るディスク装置用サスペンション１０について、図１〜５を参照して説明する。
【００１７】
図１に示されたデュアル・アクチュエータ方式のサスペンション１０は、ロードビーム１１と、マイクロアクチュエータ部１２と、ベースプレート１３、ヒンジ部材１４を備えている。
【００１８】
ロードビーム１１は、厚さが例えば１００μｍ前後のばね性を有する金属板からなり、その先端部にロードビーム１１にフレキシャ１５が取付けられている。フレキシャ１５はロードビーム１１よりもさらに薄い金属製の薄板ばねからなる。フレキシャ１５の前端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１６が設けられている。
【００１９】
図２に示すようにベースプレート１３の基部２０に円形のボス孔２１が形成されている。ベースプレート１３の基部２０と前端部２２との間に、後述する圧電素子４０を収容可能な大きさの一対の開口部２３が形成されている。一対の開口部２３の間に、ベースプレート１３の前後方向（サスペンション１０の軸線方向）に延びる帯状の連結部２４が設けられている。連結部２４は、ベースプレート１３の幅方向（図１中に矢印Ｓで示すスウェイ方向）にある程度撓むことができる。
【００２０】
ベースプレート１３の基部２０は、図示しないボイスコイルモータによって駆動されるアクチュエータアームの先端部に固定され、ボイスコイルモータによって旋回駆動されるようになっている。ベースプレート１３は板厚が例えば２００μｍ前後のステンレス鋼などの金属板からなる。本実施形態の場合、ベースプレート１３とヒンジ部材１４とによって、アクチュエータベース２５が構成されている。
【００２１】
図３に示すようにヒンジ部材１４は、ベースプレート１３の基部２０に重ねて固定される基部３０と、ベースプレート１３の連結部２４と対応した位置に形成された帯状のブリッジ部３１と、ベースプレート１３の前端部２２と対応した位置に形成された中間部３２と、板厚方向に弾性変形可能な可撓性を有する一対のヒンジ部３３と、ロードビーム１１に固定される先端部３４などを有している。このヒンジ部材１４は、板厚が例えば５０μｍ前後のばね性を有する金属板からなる。
【００２２】
マイクロアクチュエータ部１２には、圧電アクチュエータとして、一対の圧電素子４０が搭載されている。圧電素子４０はいずれも長方形平板状であり、その長手方向がベースプレート１３の前後方向（サスペンション１０の軸線方向）に沿って互いにほぼ平行となるように、アクチュエータベース２５の開口部２３に収容されている。
【００２３】
ここで、圧電素子４０の構成について、図４および図５を参照しつつ説明する。なお、説明の便宜上、適宜、圧電素子４０の長手方向をＸ方向、短手方向をＹ方向、厚さ方向をＺ方向として説明する。
【００２４】
圧電素子４０は、圧電積層体４１と、圧電積層体４１の側面４６Ａ〜４６Ｄを覆う樹脂５０とで構成されている。圧電素子４０の寸法は、一例として、長手方向長さ１．０ｍｍ、短手方向長さ０．３ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍである。
【００２５】
圧電積層体４１は、圧電体４２と、圧電体４２の対向する一対の主面４２ａ、４２ｂ上および長手方向（Ｘ方向）において対向する側面４２ｃ、４２ｄ上に設けられた電極４４Ａ、４４Ｂ、４５Ａ〜４５Ｃとで構成されている。
【００２６】
圧電体４２は、長方形平板状であり、たとえばＰＺＴ等の圧電材料で構成されている。圧電体４２は、内部電極４３Ａ、４３Ｂを有し、一方の内部電極４３Ａは側面４２ｃに引き出され、他方の内部電極４３Ｂは側面４２ｄに引き出されている。
【００２７】
圧電体４２の側面４２ｃ、４２ｄには、その全面に側面電極４４Ａ、４４Ｂがそれぞれ設けられており、側面４２ｃの側面電極４４Ａは内部電極４３Ａに接続され、側面４２ｄの側面電極４４Ｂは内部電極４３Ｂに接続されている。
【００２８】
また、圧電体４２の上面４２ａには、側面４２ｃ側に上面電極４５Ａが設けられており、上面電極４５Ａは側面電極４４Ａに接続されている。圧電体４２の上面４２ａには、さらに、側面４２ｄ側に上面電極４５Ｂが設けられており、上面電極４５Ｂは側面電極４４Ｂに接続されている。さらに、圧電体４２の下面４２ｂには、側面４２ｃから側面４２ｄ近傍まで延びる下面電極４５Ｃが設けられており、上面電極４５Ａ同様、側面電極４４Ａに接続されている。
【００２９】
ここで、圧電体４２の上下面４２ａ、４２ｂは自然面（焼結後の表面状態が維持されている面）であるのに対し、圧電積層体４１の４つの側面４２ｃ、４２ｄ、４２ｅ、４２ｆはいずれも、後述の個片化の際にダイシング形成されるダイシング面である。
【００３０】
そして、圧電積層体４１の側面４６Ａ〜４６Ｄが、側面４６Ａ〜４６Ｄを一周する樹脂５０によって一体的に覆われている。側面４６Ａ〜４６Ｄは、ダイシング面として、圧電体４２のＸ−Ｚ面に平行な側面４２ｅ、４２ｆおよび電極４４Ａ、４４Ｂ、４５Ａ〜４５ＣのＸ−Ｚ面に平行な端面を含んでおり、これらのダイシング面全てが樹脂５０によって覆われている。樹脂５０は、より具体的には、Ｚ方向に延びる角筒状を呈しており、最下層の電極４５Ｃの端面を覆う位置から、最上層の電極４５Ａ、４５Ｂの端面を覆う位置まで延びている。なお、樹脂５０としては、パラキシリレン系ポリマー（たとえば、パリレン（登録商標））を用いることができる。
【００３１】
このような圧電素子４０をサスペンション１に搭載するときには、図５に示すように、圧電素子４０の長手方向（Ｘ方向）が、ベースプレート１３の前後方向（サスペンション１０の軸線方向）に沿うようにして、ベースプレート１３の開口部２３に収容する。このとき、圧電素子４０の前端部はヒンジ部材１４の中間部３２に支持されるようにして接着剤６０で接着固定され、同様に、圧電素子４０の後端部はヒンジ部材１４の基部３０に支持されるようにして接着剤６０で固定される。
【００３２】
なお、圧電素子４０の上面電極４５Ａ、４５Ｂ間に電圧を印加するために、電極４５Ａ、４５Ｂにはそれぞれ図示しない電気配線が設けられる。なお、上述した接着剤６０として導電性接着剤を用い、接着剤６０を電気配線の一部として利用してもよい。
【００３３】
一対の圧電素子４０をサスペンション１０に搭載したときに、一対の圧電素子４０に印加する電圧を制御することにより、一方の圧電素子４０を長手方向に所定長さだけ伸張させるとともに、他方の圧電素子４０を長手方向に所定長さだけ収縮させることができる。このように、サスペンション１０においては、一対の圧電素子４０の各々の伸縮を制御することで、ロードビーム１１側を幅方向（スウェイ方向Ｓ）に所望量だけ変位させることができる。
【００３４】
続いて、上述した圧電素子４０を作製する手順について、図６、７を参照しつつ説明する。
【００３５】
圧電素子４０を作製する際には、まず、図６に示すように、圧電積層体４１となるべき短冊状圧電積層体７０を作製する。この短冊状圧電積層体７０は、圧電体ウエハをＹ方向に沿う第１のダイシングにより分割して、圧電体４２となるべき短冊状圧電体７１を形成した後、電極４４Ａ、４４Ｂ、４５Ａ〜４５Ｃとなるべき長尺電極７２を短冊状圧電体７１にパターニングすることで得られる。第１のダイシングにより、圧電積層体４１の側面４６Ａ、４６Ｂが形成され（すなわち、圧電体４２の側面４２ｃ、４２ｄがダイシング面として形成され）、その後の電極パターニングにより、圧電積層体４１の側面４６Ａ、４６Ｂは電極４４Ａ、４４Ｂにより覆われる。なお、電極パターニングにはスパッタリングを用いることができ、圧電体４２に対して上下方向（Ｚ方向）からスパッタリングすることで、圧電体４２の主面４２ａ、４２ｂ上に電極４５Ａ〜４５Ｃが形成されるとともに、材料の回り込みによって側面４２ｃ、４２ｄ上にも電極４４Ａ、４４Ｂが形成される。短冊状圧電積層体７０は、さらに第２のダイシングにより、Ｘ方向に沿って分割されて個片化される。この第２のダイシングにより、圧電積層体４１の側面４６Ｃ、４６Ｄが形成され、圧電体４２の側面４２ｅ、４２ｆおよび電極４４Ａ、４４Ｂ、４５Ａ〜４５Ｃの端面がダイシング面として形成される。
【００３６】
そして、図７（ａ）に示すように、個片化された圧電積層体４１を、ベース板８０上に載置する。このとき、圧電体４２の主面（下面）４２ｂとベース板８０とが対向するように載置する。
【００３７】
次に、圧電積層体４１をベース板８０上に載置した状態で、図７（ｂ）に示すように、圧電積層体４１およびその周囲のベース板８０の表面８０ａを樹脂５１で全体的に覆う。
【００３８】
さらに、図７（ｃ）に示すように、圧電体４２の上面４２ａ上の上面電極４５Ａ、４５Ｂを覆う樹脂５１、および、圧電積層体４１の周囲のベース板８０の表面８０ａを覆う樹脂５１を、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）により部分的に除去する。このとき、エッチング量を調整して、樹脂５１の厚さ分だけ除去することにより、４つの側面４６Ａ〜４６Ｄには樹脂５０となるべき樹脂５１が残る。
【００３９】
そして、最後に、図７（ｄ）に示すように、圧電積層体４１を持ち上げて、ベース板８０から分離することで、上述した圧電素子４０が得られる。なお、ベース板８０からの分離の際、圧電積層体４１の周囲のベース板８０の表面８０ａに樹脂５１が残っている場合にはバリが生じるが、図７（ｃ）の反応性イオンエッチングで表面８０ａの樹脂５１を完全に除去することでバリが生じる事態が回避される。
【００４０】
以上で説明した圧電積層体４１の側面４６Ａ〜４６Ｄにおいては、電極４５Ａ、４５Ｂ、４５Ｃと樹脂５０との密着力は、圧電体４２と樹脂５０との密着力に比べて小さいため、電極４５Ａ〜４５Ｃの部分において樹脂５０が圧電積層体４１から剥離しやすい。
【００４１】
そこで、圧電素子４０においては、圧電積層体４１の４つの側面４６Ａ〜４６Ｄを一体的に覆うように設けることで、樹脂５０が圧電積層体４１から剥離する事態が効果的に防止されており、圧電積層体４１と樹脂５０との間の高い密着性が実現されている。
【００４２】
それと同時に、樹脂５０が、圧電積層体４１の側面４６Ａ〜４６Ｄにおけるダイシング面（すなわち、圧電体４２の側面４２ｅ、４２ｆおよび電極４４Ａ、４４Ｂ、４５Ａ〜４５Ｃの端面）を覆うことで、圧電体４２や電極４４Ａ、４４Ｂ、４５Ａ〜４５Ｃからパーティクルが発生する事態も効果的に抑制される。
【００４３】
（第２実施形態）
続いて、第２実施形態として、上述した製造方法とは異なる態様の圧電素子４０の製造方法について、図８、９を参照しつつ説明する。
【００４４】
第２実施形態では、図８（ａ）に示すように、粘着層８１が表面８０ａに形成されたベース板８０を用いる。粘着層の材料としては、たとえばＵＶ硬化性の樹脂を用いることができるが、後述の圧電積層体の分離に適するものであればその他の（熱発泡性や熱硬化性、熱可塑性等の）材料であってもよい。そして、第１実施形態と同様の短冊状圧電積層体７０を、ダイシングにより分割することなく、図８（ｂ）に示すようにベース板８０上に載置する。それにより、短冊状圧電積層体７０とベース板８０との間に、粘着層８１が介在した状態となる。
【００４５】
そして、図８（ｃ）に示すように、ベース板８０上に載置された短冊状圧電積層体７０を、図６のＸ方向に沿って、その厚さ方向にダイシングして分割する。それにより、個片化された圧電積層体４１が得られ、圧電積層体４１の側面４６Ｃ、４６Ｄが形成され、圧電体４２の側面４２ｅ、４２ｆおよび電極４４Ａ、４４Ｂ、４５Ａ〜４５Ｃの端面がダイシング面として形成される。このダイシングは、ベース板８０に達する位置（深さ位置）までおこない、粘着層８１の断面（ダイシング断面）を露出させるとともに、ベース板にダイシング溝８０ｂを形成する。
【００４６】
次に、図８（ｄ）に示すように、粘着層８１のダイシング面にラジカル重合禁止剤の溶液（たとえばエタノール溶液）を含浸させて、含浸部８２を形成する。重合禁止剤を含浸させる方法としては、たとえば、スプレーにより重合禁止剤を粘着層８１のダイシング断面に噴霧する方法や塗布する方法がある。なお、重合禁止剤は、エタノール等の有機溶剤や水で希釈したものであってもよい。また、重合禁止剤は、パラキシリレン系ポリマーあるいはその他の蒸着重合可能なモノマーの重合を停止させるものであれば特に限定されないが、蒸着装置内は高真空度になるため、低酸素濃度雰囲気でも重合禁止効果が得られるナフタレン誘導体が好ましく、例えば、２−ヒドロキシ-1、４−ナフトキノン、１−ヒドロキシ−４−メトキシナフタレンが挙げられる。含浸部８２を形成した後は、粘着層８１を洗浄して、余分な重合禁止剤を除去することが好ましい。
【００４７】
続いて、圧電積層体４１をベース板８０上に載置した状態で、図９（ａ）に示すように、圧電積層体４１およびその周囲を、樹脂５０となるべき樹脂５１で全体的に覆う。なお、樹脂５１は、パラキシリレン系ポリマー等で構成される重合膜であり、蒸着重合によって形成する。
【００４８】
このとき、ダイシングによって露出した粘着層８１の断面部分には、重合禁止剤が含浸された含浸部８２が形成されているため、重合膜である樹脂５１が形成されない。すなわち、樹脂５１は、膜５２により圧電積層体４１の上面および側面を、膜５３によりベース板８０のダイシング溝８０ｂを、膜５４により圧電積層体４１の周囲のベース板８０を選択的に覆うが、粘着層８１のダイシング断面は覆わない。
【００４９】
さらに、図９（ｂ）に示すように、圧電体４２の上面４２ａ上の上面電極４５Ａ、４５Ｂを覆う樹脂５１、および、圧電積層体４１の周囲のベース板８０を覆う樹脂５１を、反応性イオンエッチングにより部分的に除去する。このとき、エッチング量を調整して、樹脂５１の厚さ分だけ除去することにより、４つの側面４６Ａ〜４６Ｄには樹脂５０となるべき樹脂５１が残る。そして、最後に、図９（ｃ）に示すように、ＵＶ照射により粘着層８１を硬化させて粘着力を低下させた後、圧電積層体４１をベース板８０から分離することで、上述した圧電素子４０が得られる。
【００５０】
上述した製造方法においては、露出した断面の粘着層８１が重合禁止剤を含むことで、その粘着層８１のダイシング断面への樹脂５１の形成が阻害される。そのため、圧電積層体４１をベース板８０から分離する際にパーティクルやバリが生じる事態が回避される。
【００５１】
露出した断面の粘着層８１が重合禁止剤を含まない場合には、図１０に示すように、樹脂５１が圧電積層体４１とベース板８０とを一体的に覆った状態で、分離することとなる。このとき、ベース板８０に固着している樹脂５１の部分が、分離に対して抵抗するため、容易には分離することができず、樹脂５１の下端部（ベース板８０側の端部）においてパーティクルやバリが生じやすい。
【００５２】
一方、上述した製造方法によれば、重合禁止剤を含む粘着層８１の含浸部８２により、圧電積層体４１を分離するより前の段階（図９（ａ）参照）で、樹脂５１は、圧電積層体４１を覆う膜５２とベース板８０を覆う膜５３、５４とに分離されている。そのため、樹脂５１は圧電積層体４１の分離を阻害せず、容易に圧電積層体４１をベース板８０から分離することができるため、上述したパーティクル等が生じる事態が回避されている。また、ベース板８０のダイシング溝８０ｂも、樹脂５１の膜５３で覆われているため、ダイシング溝８０ｂにおいてパーティクルが生じる事態も抑制されている。
【００５３】
（第３実施形態）
続いて、第３実施形態として、上述した製造方法とは異なる態様の圧電素子４０の製造方法について、図１１、１２を参照しつつ説明する。
【００５４】
第３実施形態は、図１１（ａ）に示すように、重合禁止剤を含ませた粘着層８１Ａを用いる点で、上述した第２実施形態と異なる。粘着層８１Ａに重合禁止剤を予め含ませる方法としては、たとえば粘着層８１Ａの表面に重合禁止剤の水溶液を浸透させる方法がある。なお、重合禁止剤水溶液を過剰に浸透させた場合には、ＵＶ硬化反応が低下する虞があるため、浸透量は適宜加減することが好ましい。また、粘着層の材料としてＵＶ硬化性材料ではなく熱発泡性材料を採用した場合には、粘着層が重合禁止剤の影響を受けないため、第３実施形態においては熱発泡性材料で構成された粘着層を用いることが好ましい。
【００５５】
第３実施形態では、このような粘着層８１Ａが表面８０ａに形成されたベース板８０を用いる。そして、第１実施形態と同様の短冊状圧電積層体７０を、図１１（ｂ）に示すようにベース板８０上に載置する。そして、図１１（ｃ）に示すように、ベース板８０上に載置された短冊状圧電積層体７０を、図６のＸ方向に沿って、その厚さ方向にダイシングして分割する。それにより、個片化された圧電積層体４１が得られる。
【００５６】
次に、第２実施形態同様、圧電積層体４１をベース板８０上に載置した状態で、図１２（ａ）に示すように、圧電積層体４１およびその周囲を、樹脂５０となるべき樹脂５１で全体的に覆う。このとき、粘着層８１Ａが重合禁止剤を含んでいるため、第２実施形態同様、重合膜である樹脂５１は、粘着層８１Ａのダイシング断面には形成されない。
【００５７】
さらに、図１２（ｂ）に示すように、圧電体４２の上面４２ａ上の上面電極４５Ａ、４５Ｂを覆う樹脂５１、および、圧電積層体４１の周囲のベース板８０を覆う樹脂５１を、反応性イオンエッチングにより部分的に除去する。このとき、エッチング量を調整して、樹脂５１の厚さ分だけ除去することにより、４つの側面４６Ａ〜４６Ｄには樹脂５０となるべき樹脂５１が残る。そして、最後に、図１２（ｃ）に示すように、ＵＶ照射により粘着層８１Ａを硬化させて粘着力を低下させた後、圧電積層体４１をベース板８０から分離することで、上述した圧電素子４０が得られる。
【００５８】
上述した製造方法においては、粘着層８１Ａが重合禁止剤を含んでいるため、その粘着層８１Ａのダイシング断面への樹脂５１の形成が阻害される。そのため、第２実施形態同様、圧電積層体４１をベース板８０から分離する際にパーティクル等が生じる事態が回避される。
【符号の説明】
【００５９】
１０…サスペンション、４０…圧電素子、４１…圧電積層体、４２…圧電体、４２ｃ〜４２ｆ…側面、４４Ａ、４４Ｂ、４５Ａ〜４５Ｃ…電極、４６Ａ〜４６Ｄ…側面、５０、５１…樹脂、７０…短冊状圧電積層体、７１…短冊状圧電体、７２…長尺電極、８０…ベース板、８１、８１Ａ…粘着層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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