(57)【要約】【課題】  小型の電動パワーステアリング用の電子制御ユニットを提供する。【解決手段】  電動モータ４３と一体に形成される電動パワーステアリング用の電子制御ユニット４３は、電動モータ４３に駆動信号を供給するスイッチング回路１１０と、駆動信号の元となる電源電圧を平滑する電解コンデンサ２１０と、スイッチング回路１１０を制御する制御回路と、電源電圧を規定する外部のバッテリ６１の正極の電位及び負極の電位をそれぞれ入力する正極端子Ｂ＋及び負極端子Ｂ−で構成される入力端子と、正極端子Ｂ＋の電位に含まれるノイズを吸収可能なコイル２２０と、他のノイズを吸収可能な第１〜第４のセラミックコンデンサＣ１〜Ｃ４と、スイッチング回路１１０を格納するユニットカバー４２０と、を備える。第１及び第２のセラミックコンデンサＣ１，Ｃ２は、コイル２２０の前段に設けられ、制御回路の電源は、コイル２２０の後段で生成される。【選択図】  図６
2014189174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電動モータと一体に形成される電動パワーステアリング用の電子制御ユニットであって、
前記電動モータに駆動信号を供給するスイッチング回路と、
前記駆動信号の元となる電源電圧を平滑する電解コンデンサと、
前記スイッチング回路を制御する制御回路と、
前記電源電圧を規定する外部のバッテリの正極の電位及び負極の電位をそれぞれ入力する正極端子及び負極端子で構成される入力端子と、
前記正極端子の前記電位に含まれるノイズを吸収可能なコイルと、
他のノイズを吸収可能な第１のセラミックコンデンサ、第２のセラミックコンデンサ、第３のセラミックコンデンサ及び第４のセラミックコンデンサと、
前記スイッチング回路を格納するユニットカバーと、
を備え、
前記電解コンデンサの一端は、前記正極端子及び前記スイッチング回路に接続される第１の電位ラインに接続されるとともに、前記電解コンデンサの他端は、前記負極端子及び前記スイッチング回路に接続される第２の電位ラインに接続され、
前記コイルは、前記第１の電位ラインに直列に、前記電解コンデンサに対して前記スイッチング回路の側ではなく、前記正極端子の側に設けられ、
前記第１のセラミックコンデンサは、前記ユニットカバーに接続される第３の電位ラインと前記第１の電位ラインとの間に、前記スイッチング回路の前記側ではなく、前記正極端子の前記側に設けられ、
前記第１のセラミックコンデンサの容量よりも小さい容量を有する前記第２のセラミックコンデンサは、前記第３の電位ラインと前記第１の電位ラインとの間に、前記スイッチング回路の前記側ではなく、前記正極端子の前記側に設けられ、
前記第１のセラミックコンデンサの容量と同じ容量を有する前記第３のセラミックコンデンサは、前記第３の電位ラインと前記第２の電位ラインとの間に設けられ、
前記第２のセラミックコンデンサの容量と同じ容量を有する前記第４のセラミックコンデンサは、前記第３の電位ラインと前記第２の電位ラインとの間に設けられ、
前記第１のセラミックコンデンサ及び前記第２のセラミックコンデンサは、前記コイルの前段に設けられ、
前記制御回路の電源は、前記コイルの後段で生成されることを特徴とする電動パワーステアリング用の電子制御ユニット。
【請求項２】
前記第１のセラミックコンデンサ及び前記第３のセラミックコンデンサの容量は、１［μＦ］〜１０［μＦ］の範囲であり、
前記第２のセラミックコンデンサ及び前記第４のセラミックコンデンサの容量は、１０００［ｐＦ］〜０．４７［μＦ］の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の電動パワーステアリング用の電子制御ユニット。
【請求項３】
前記コイルは、ノーマルフィルタとして機能し、
前記第１のセラミックコンデンサ、前記第２のセラミックコンデンサ、前記第３のセラミックコンデンサ及び前記第４のセラミックコンデンサは、コモンフィルタとして機能することを特徴とする請求項１又は２に記載の電動パワーステアリング用の電子制御ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電動パワーステアリング用の電子制御ユニット等に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両は、電動パワーステアリング装置を備えることができ、電動パワーステアリング装置は、ステアリングハンドルへの運転者による操作によって生じるステアリング系での操舵トルクを補助する補助トルクを発生させる。補助トルクの発生により、電動パワーステアリング装置は、運転者の負担を軽減することができる。補助トルクを与える補助トルク機構は、ステアリング系の操舵トルクを操舵トルクセンサで検出し、この検出信号に基づき電子制御ユニットで駆動信号を発生し、この駆動信号に基づき操舵トルクに応じた補助トルクを電動モータで発生し、補助トルクを減速機構を介してステアリング系に伝達する。
【０００３】
例えば特許文献１は、電動パワーステアリング用の電子制御ユニットの構造を開示する。特許文献１の図３のモータ制御装置２００（電子制御ユニット）は、モータ１００の側部に、モータ１００と一体に形成されている。また、特許文献１の図１０は、モータ制御装置２００の回路構成を開示し、ＣＦで示された位置にコモンフィルタを配置する代わりに、以下の（１）〜（３）を実施している。
（１）Ｎ側バスバ２３０ＢＮＮとＰＣＢ制御グラウンド２２５ＧＳ（制御モジュール２２０に実装）とをＮ側電源配線２２５Ｎで電気的に接続する。
（２）ＰＣＢ制御グラウンド２２５ＧＳとＰＣＢパワーグラウンド２２５ＧＰとをダイオード２２６Ｄを介して電気的に接続する。
（３）ＰＣＢパワーグラウンド２２５ＧＰと下アーム側ソース端子ＬＳとをゲート戻り線ＧＰで電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−６３２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、電動パワーステアリング用の電子制御ユニットは、小型であることが望ましい。また、コモンフィルタは、コイルで構成されて、電子制御ユニットの小型を抑制してしまう。言い換えれば、電動モータと一体に形成される電動パワーステアリング用の電子制御ユニットでは、コイルで構成される大型のコモンフィルタを採用することができない。特許文献１の図１０は、モータ１００と一体に形成されるモータ制御装置２００において、コモンフィルタを採用しないで半導体スイッチング素子ＳＳＷからのノイズを対策するものであるが、モータ１００等のモータ制御装置２００の外部からのノイズを対策するものではない。
【０００６】
本発明の１つの目的は、小型の電動パワーステアリング用の電子制御ユニットを提供することである。本発明の他の目的は、以下に例示する態様及び好ましい実施形態、並びに添付の図面を参照することによって、当業者に明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下に、本発明の概要を容易に理解するために、本発明に従う態様を例示する。
【０００８】
本発明に従う第１の態様は、
電動モータと一体に形成される電動パワーステアリング用の電子制御ユニットであって、
前記電動モータに駆動信号を供給するスイッチング回路と、
前記駆動信号の元となる電源電圧を平滑する電解コンデンサと、
前記スイッチング回路を制御する制御回路と、
前記電源電圧を規定する外部のバッテリの正極の電位及び負極の電位をそれぞれ入力する正極端子及び負極端子で構成される入力端子と、
前記正極端子の前記電位に含まれるノイズを吸収可能なコイルと、
他のノイズを吸収可能な第１のセラミックコンデンサ、第２のセラミックコンデンサ、第３のセラミックコンデンサ及び第４のセラミックコンデンサと、
前記スイッチング回路及び前記電解コンデンサを格納するユニットカバーと、
を備え、
前記電解コンデンサの一端は、前記正極端子及び前記スイッチング回路に接続される第１の電位ラインに接続されるとともに、前記電解コンデンサの他端は、前記負極端子及び前記スイッチング回路に接続される第２の電位ラインに接続され、
前記コイルは、前記第１の電位ラインに直列に、前記電解コンデンサに対して前記スイッチング回路の側ではなく、前記正極端子の側に設けられ、
前記第１のセラミックコンデンサは、前記ユニットカバーに接続される第３の電位ラインと前記第１の電位ラインとの間に、前記スイッチング回路の前記側ではなく、前記正極端子の前記側に設けられ、
前記第１のセラミックコンデンサの容量よりも小さい容量を有する前記第２のセラミックコンデンサは、前記第３の電位ラインと前記第１の電位ラインとの間に、前記スイッチング回路の前記側ではなく、前記正極端子の前記側に設けられ、
前記第１のセラミックコンデンサの容量と同じ容量を有する前記第３のセラミックコンデンサは、前記第３の電位ラインと前記第２の電位ラインとの間に設けられ、
前記第２のセラミックコンデンサの容量と同じ容量を有する前記第４のセラミックコンデンサは、前記第３の電位ラインと前記第２の電位ラインとの間に設けられ、
前記第１のセラミックコンデンサ及び前記第２のセラミックコンデンサは、前記コイルの前段に設けられ、
前記制御回路の電源は、前記コイルの後段で生成されることを特徴とする電動パワーステアリング用の電子制御ユニットに関係する。
【０００９】
第１のセラミックコンデンサは、第１の電位ライン（外部のバッテリの正極の電位）と第３の電位ライン（ユニットカバーの電位）との間に設けられ、第１のセラミックコンデンサの容量と同じ容量を有する第３のセラミックコンデンサは、第３の電位ラインと第２の電位ライン（外部のバッテリの負極の電位）との間に設けられている。従って、コモンモードノイズが第１の電位ライン及び第２の電位ラインに伝導し、入力端子（正極端子、負極端子）を介して電子制御ユニットに進入しても、第１のセラミックコンデンサ及び第３のセラミックコンデンサで、コモンモードノイズを除去又は低減することができる。電子制御ユニットは、コモンフィルタとしてコイルを採用する必要がないので、小型の電動パワーステアリング用の電子制御ユニットを提供することができる。
【００１０】
さらに、第１のセラミックコンデンサの容量よりも小さい容量を有する第２のセラミックコンデンサは、第１の電位ラインと第３の電位ラインとの間に設けられ、第２のセラミックコンデンサの容量と同じ容量を有する第４のセラミックコンデンサは、第３の電位ラインと第２の電位ラインとの間に設けられている。コモンモードノイズが第１のセラミックコンデンサ及び第３のセラミックコンデンサで対処することができる周波数のコモンモードノイズ（低周波側のコモンモードノイズ）だけでなく、その周波数よりも高い周波数コモンモードノイズ（高周波側のコモンモードノイズ）を含む場合がある。このような場合、第２のセラミックコンデンサ及び第４のセラミックコンデンサで、高周波側のコモンモードノイズを除去又は低減することができる。従って、第１〜第４のセラミックコンデンサで、広範囲のコモンモードノイズを除去又は低減することができる。
【００１１】
仮に、コモンフィルタとして低周波側のコモンモードノイズに対処するコイルだけでなく、高周波側のコモンモードノイズに対処するコイルも採用する場合、電子制御ユニットの更なる大型化を招いてしまう。
【００１２】
加えて、コイルは、バッテリ６１の正極の電位Ｂに含まれるノイズを吸収することができるだけでなく、制御回路からのノイズも吸収することができる。仮に、制御回路の電源が、コイルの前段で生成される場合、制御回路からのノイズが入力端子（正極端子、負極端子）、第１〜第４のセラミックコンデンサに到達してしまう。この場合、そのノイズがバッテリ、ユニットカバーにも到達して、そのノイズが増大してしまう。
【００１３】
本発明に従う第２の態様は、第１の態様において、
前記第１のセラミックコンデンサ及び前記第３のセラミックコンデンサの容量は、１［μＦ］〜１０［μＦ］の範囲であってもよく、
前記第２のセラミックコンデンサ及び前記第４のセラミックコンデンサの容量は、１０００［ｐＦ］〜０．４７［μＦ］の範囲であってもよい。
【００１４】
第１のセラミックコンデンサ及び第３のセラミックコンデンサでＡＭ周波数帯のコモンモードノイズ（低周波側のコモンモードノイズ）に対処することができるとともに、第２のセラミックコンデンサ及び第４のセラミックコンデンサでＦＭ周波数帯のコモンモードノイズ（高周波側のコモンモードノイズ）に対処することができる。
【００１５】
仮に、コモンフィルタとしてＡＭ周波数帯のコモンモードノイズに対処するコイルだけでなく、ＦＭ周波数帯のコモンモードノイズに対処するコイルも採用する場合、電子制御ユニットの更なる大型化を招いてしまう。
【００１６】
本発明に従う第３の態様は、第１又は第２の態様において、
前記コイルは、ノーマルフィルタとして機能してもよく、
前記第１のセラミックコンデンサ、前記第２のセラミックコンデンサ、前記第３のセラミックコンデンサ及び前記第４のセラミックコンデンサは、コモンフィルタとして機能してもよい。
【００１７】
ノーマルフィルタの前段にコモンフィルタを設ける電動パワーステアリング用の電子制御ユニットにより、広範囲のコモンモードノイズを除去又は低減することができる。
【００１８】
当業者は、例示した本発明に従う態様が、本発明の精神を逸脱することなく、さらに変更され得ることを容易に理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】電動パワーステアリング装置の概略構成例を示す。
【図２】本発明に従う電動パワーステアリング用の電子制御ユニットの外観例を示す。
【図３】図２のユニットカバーを含む電子制御ユニットの分解斜視図の１例を示す。
【図４】図３の第１の基板を表す回路構成図の１例を示す。
【図５】図５（Ａ）は、図３の第１の基板の分解斜視図の１例を示し、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の第１のコンポーネントの主構造の斜視図の１例を示す。
【図６】図３の第２の基板の機能ブロック図の１例を示す。
【図７】図７（Ａ）は、図３の第１の基板及び中継部材の組み合わせ構造の斜視図の１例を示し、図７（Ｂ）は、図３の第１の基板、中継部材及び第２の基板の組み合わせ構造の斜視図の１例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に説明する好ましい実施形態は、本発明を容易に理解するために用いられている。従って、当業者は、本発明が、以下に説明される実施形態によって不当に限定されないことを留意すべきである。
【００２１】
図１は、電動パワーステアリング装置１０の概略構成例を示す。図１の例において、電動パワーステアリング装置１０は、電動パワーステアリング用の電子制御ユニット（制御部とも言う。）４２を備える。具体的には、電動パワーステアリング装置１０は、車両のステアリングハンドル（例えばステアリングホイール）２１から車両の操舵車輪（例えば前輪）２９，２９に至るステアリング系２０に補助トルク（付加トルクとも言う。）を与える補助トルク機構４０を備えている。
【００２２】
図１の例において、ステアリング系２０は、ステアリングハンドル２１にステアリングシャフト２２（ステアリングコラムとも言う。）及び自在軸継手２３，２３を介して回転軸２４（ピニオン軸、入力軸とも言う。）を連結し、回転軸２４にラックアンドピニオン機構２５を介してラック軸２６を連結し、ラック軸２６の両端に左右のボールジョイント５２，５２、タイロッド２７，２７及びナックル２８，２８を介して左右の操舵車輪２９，２９を連結したものである。ラックアンドピニオン機構２５は、回転軸２４に有したピニオン３１と、ラック軸２６に有したラック３２とを備える。
【００２３】
ステアリング系２０によれば、運転者がステアリングハンドル２１を操舵することで、その操舵トルクによりラックアンドピニオン機構２５を介して、操舵車輪２９，２９を操舵することができる。
【００２４】
図１の例において、補助トルク機構４０は、ステアリングハンドル２１に加えたステアリング系２０の操舵トルクを操舵トルクセンサ４１で検出し、この検出信号（トルク信号とも言う。）に基づき電子制御ユニット４２で駆動信号を発生し、この駆動信号に基づき操舵トルクに応じた補助トルク（付加トルク）を電動モータ４３で発生し、補助トルクを減速機構４４（例えばウォームギヤ機構）を介して回転軸２４に伝達し、さらに、補助トルクを回転軸２４からステアリング系２０のラックアンドピニオン機構２５に伝達するようにした機構である。
【００２５】
補助トルクがステアリング系２０に与えられる箇所によって、電動パワーステアリング装置１０は、ピニオンアシスト型、ラックアシスト型、コラムアシスト型等に分類することができる。図１の電動パワーステアリング装置１０は、ピニオンアシスト型を示しているが、電動パワーステアリング装置１０は、ラックアシスト型、コラムアシスト型等に適用してもよい。
【００２６】
電動モータ４３は、例えばブラシレスモータであり、ブラシレスモータにおけるロータの回転角又は電動モータ４３の回転角（回転信号とも言う。）は、電子制御ユニット４２によって検出される。ロータは、例えば永久磁石で構成され、電子制御ユニット４２は、永久磁石（Ｎ極及びＳ極）の動きを磁気センサで検出することができる。
【００２７】
電子制御ユニット４２は、例えば、電源回路、モータ電流（実電流）を検出する電流センサ、マイクロプロセッサ、ＦＥＴブリッジ回路、磁気センサ等によって構成される。電子制御ユニット４２は、トルク信号だけでなく、例えば車速信号も、外部信号として入力することができる。外部機器６０は、例えばＣＡＮ（Controller Area Network）等の車内ネットワークで通信可能な他の電子制御ユニットであるが、例えば車速信号に相当する車速パルスを出力可能な車速センサでもよい。ここで、外部信号は、トルク信号等のシステム側の信号と車速信号等の車体側の信号（車体信号）とを含み、車体信号は、車速信号、エンジン回転数等の通信信号だけでなく、イグニッションスイッチのＯＮ／ＯＦＦ信号を含むことができる。電子制御ユニット４２のマイクロプロセッサは、例えばトルク信号、車速信号等に基づいて、電動モータ４３をベクトル制御することができる。マイクロプロセッサによって制御されるＦＥＴブリッジ回路は、例えば、電動モータ４３（ブラシレスモータ）に駆動電流（３相交流電流）を通電するスイッチング回路１１０，ＦＥＴ１，ＦＥＴ２，ＦＥＴ３，ＦＥＴ４，ＦＥＴ５，ＦＥＴ６（図４参照）によって構成される。磁気センサは、例えばホールＩＣ３１０（図３参照）によって構成される。
【００２８】
このような電子制御ユニット４２は、少なくとも操舵トルク（トルク信号）に基づいて目標電流を設定し、好ましくは、車速センサによって検出された車速（車速信号、車速パルス）及び磁気センサによって検出されたロータの回転角（回転信号）も考慮して、目標電流を設定する。電子制御ユニット４２は、電流センサによって検出されたモータ電流（実電流）が目標電流に一致するように、電動モータ４３の駆動電流（駆動信号）を制御することができる。
【００２９】
Ｂ＋は、例えば車両に直流電源として設けられるバッテリ６１の正極の電位を示し、Ｂ−は、そのバッテリ６１の負極の電位を示し、負極の電位Ｂ−は、車両の車体に接地することができる。なお、電子制御ユニット４２は、例えば外部コネクタ部４４０（図２参照）に入力端子Ｂ＋，Ｂ−（第１の入力端子、バッテリ端子）を備え、外部コネクタ部４４０は、バッテリ６１からの電力を電子制御ユニット４２に供給することができ、電源電圧（正極の電位Ｂ＋と負極の電位Ｂ−との差）は、電動モータ４３の駆動信号の元となる。
【００３０】
電動パワーステアリング装置１０によれば、運転者の操舵トルクに電動モータ４３の補助トルク（付加トルク）を加えた複合トルクにより、ラック軸２６で操舵車輪２９，２９を操舵することができる。
【００３１】
図２は、本発明に従う電動パワーステアリング用の電子制御ユニットの外観例を示す。図２の例において、ユニットカバー４２０は、図１の電子制御ユニット４２のカバーであり、モータカバー４３０は、図１の電動モータ４３のカバーである。電動モータ４３のモータ軸４５０の方向にユニットカバー４２０が配置されるように、電子制御ユニット４２は、電動モータ４３０と一体に形成される。図２の例において、方向ＤＲ１が電動モータ４３の上を指す場合、電子制御ユニット４２は、電動モータ４３の上部に電動モータ４３と一体に形成することができる。なお、外部コネクタ部４４０は、モータ軸４５０の側部に位置し、外部のバッテリ６１の正極の電位を入力する入力端子Ｂ＋及び外部のバッテリ６１の負極の電位を入力する入力端子Ｂ−を有するとともに、操舵トルクセンサ４１等と電子制御ユニット４２とを接続する少なくとも１つの端子４６０（第２の入力端子、信号端子）を有している（図３参照）。
【００３２】
図３は、図２のユニットカバー４２０を含む電子制御ユニット４２の分解斜視図の１例を示す。図３の例において、電動パワーステアリング用の電子制御ユニット４２は、第１の基板１００、第２の基板３００、中継部材１５０及びユニットカバー４２０を備える。但し、電子制御ユニット４２は、図３の例に限定されず、言い換えれば、電子制御ユニット４２が少なくとも図６で示されるようなコモンフィルタ（第１〜第４のセラミックコンデンサＣ１〜Ｃ４）を備える時にコモンフィルタとしてコイルを採用する必要がないので、小型の電動パワーステアリング用の電子制御ユニット４２を提供することができる。ここで、第１の基板１００は、電動モータ４３に駆動信号を供給するスイッチング回路１１０と、駆動信号の元となる電源電圧を平滑する少なくとも１つの電解コンデンサ２１０とを有する。第２の基板３００は、スイッチング回路１１０を制御する制御回路（図６参照）を有する。
【００３３】
図４は、図３の第１の基板１００を表す回路構成図の１例を示す。図４の例において、Ｂ＋は、図１のバッテリ６１の正極の電位を入力する入力端子であり、Ｂ−は、バッテリ６１の負極の電位を入力する入力端子であり、第１の基板１００は、図２の電動モータ４３の駆動信号をスイッチング回路１１０で生成し、駆動信号を出力する３つの出力端子Ｕ，Ｖ，Ｗを有する。ここで、駆動信号は、例えば図３の中継部材１５０の２つの入力端子Ｂ＋，Ｂ−（第１の入力端子、バッテリ端子）から入力された電源電圧（正極の電位Ｂ＋と負極の電位Ｂ−との差）に基づき生成される。なお、図３の中継部材１５０の外部コネクタ部４４０の入力端子の電位Ｂ＋は、図３の第１の基板１００又は図５（Ｂ）の第１の基板１００の第１のコンポーネント１０１の接続端子Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３の電位と同一であり、図３の中継部材１５０の外部コネクタ部４４０の入力端子の電位Ｂ−は、図３の第１の基板１００又は図５（Ｂ）の第１の基板１００の第１のコンポーネント１０１の接続端子Ｌ１の電位と同一である。
【００３４】
図４の例において、スイッチング回路１１０は、６つのＦＥＴ１〜ＦＥＴ６から構成される３相ＦＥＴブリッジ回路ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６であり、正極の入力端子の電位Ｂ＋のライン（第１の電位ライン）及び負極の入力端子の電位Ｂ−のライン（第２の電位ライン）に対して、少なくとも１つの電解コンデンサ２１０と並列に接続されている。スイッチング回路１１０は、ＦＥＴ以外の複数のスイッチングトランジスタ（例えばＩＧＢＴ）で構成してもよい。なお、少なくとも１つの電解コンデンサ２１０は、例えば４つの電解コンデンサから構成される（図５（Ｂ）参照）。
【００３５】
ＦＥＴ１及びＦＥＴ２は、正極の電位Ｂ＋のラインと負極の電位Ｂ−のラインとの間に直列に接続され、電動モータ４３の例えばＵ巻線を流れるＵ相電流を生成することができる。Ｕ相電流を検出するための電流センサとして例えばシャント抵抗Ｒ１をＦＥＴ２と負極の電位Ｂ−のラインとの間に設けることができ、Ｕ相電流を遮断可能な半導体リレーとして例えばＦＥＴ７をＦＥＴ１とＦＥＴ２との接続ノードと電動モータ４３への出力端子Ｕとの間に設けることができる。
【００３６】
ＦＥＴ３及びＦＥＴ４は、正極の電位Ｂ＋のラインと負極の電位Ｂ−のラインとの間に直列に接続され、電動モータ４３の例えばＶ巻線を流れるＶ相電流を生成することができる。Ｖ相電流を検出するための電流センサとして例えばシャント抵抗Ｒ２をＦＥＴ４と負極の電位Ｂ−のラインとの間に設けることができ、Ｖ相電流を遮断可能な半導体リレーとして例えばＦＥＴ８をＦＥＴ３とＦＥＴ４との接続ノードと電動モータ４３への出力端子Ｖとの間に設けることができる。
【００３７】
ＦＥＴ５及びＦＥＴ６は、正極の電位Ｂ＋のラインと負極の電位Ｂ−のラインとの間に直列に接続され、電動モータ４３の例えばＷ巻線を流れるＷ相電流を生成することができる。Ｗ相電流を検出するための電流センサとして例えばシャント抵抗Ｒ３をＦＥＴ６と負極の電位Ｂ−のラインとの間に設けることができ、Ｗ相電流を遮断可能な半導体リレーとして例えばＦＥＴ９をＦＥＴ５とＦＥＴ６との接続ノードと電動モータ４３への出力端子Ｗとの間に設けることができる。
【００３８】
図４の例において、スイッチング回路１１０は、駆動信号としてＵ相電流、Ｖ相電流及びＷ相電流を電動モータ４３に供給することができ、少なくとも１つの電解コンデンサ２１０は、駆動信号の元となる電源電圧（正極の電位Ｂ＋と負極の電位Ｂ−との差）を平滑することができる。ＦＥＴ１、ＦＥＴ３及びＦＥＴ５は、バッテリ６１からの電力を遮断可能な半導体リレーとして例えばＦＥＴ１０及びＦＥＴ１１、並びにノイズフィルタとして例えばコイル２２０を介して、正極の電位Ｂ＋のラインに接続されている。ここで、コイル２２０は、正極の電位Ｂ＋に含まれるノイズを吸収することができる。ＦＥＴ１〜ＦＥＴ１１の各々は、図３の複数の信号線１６０のうちの対応する１つの信号線と接続される図示せぬゲートを有し、オン又はオフされる。
【００３９】
第１の基板１００（パワー基板）は、ノイズフィルタとしてコイル２２０を有することができ、コイル２２０は、第１の電位ライン（Ｂ＋）に直列に、電解コンデンサ２１０に対してスイッチング回路１１０の側ではなく、入力端子Ｂ＋の側に設けられている。接続端子Ｈ１と接続端子Ｈ２との間に設けられるコイル２２０は、ノーマルノイズを除去又は低減することができ、ノーマルフィルタとして機能する。
【００４０】
なお、図４で省略され、図３で示される複数の信号線１６０のうちの対応する例えば３つの信号線は、図４のＦＥＴ２とシャント抵抗Ｒ１との接続ノード、ＦＥＴ４とシャント抵抗Ｒ２との接続ノード及びＦＥＴ６とシャント抵抗Ｒ３との接続ノードに接続され、これらの接続ノードの電位からＵ相電流、Ｖ相電流及びＷ相電流を求めることができる。
【００４１】
図４のＦＥＴ１〜ＦＥＴ１１及びシャント抵抗Ｒ１〜シャント抵抗Ｒ３は、図３の第１の基板１００に設けられ（図５（Ａ）参照）、図４の少なくとも１つの電解コンデンサ２１０及びコイル２２０は、第１のコンポーネント１０１（図５（Ａ）参照）として図３の第１の基板１００に設けられ、図４の出力端子Ｕ，Ｖ，Ｗ及び図４で省略される複数の信号線１６０は、第２のコンポーネント１０２（図５（Ａ）参照）として図３の第１の基板１００に設けられる。
【００４２】
図５（Ａ）は、図３の第１の基板１００の分解斜視図の１例を示し、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の第１のコンポーネント１０１の主構造の斜視図の１例を示す。図５（Ａ）の例において、第１の基板１００は、ＦＥＴ１〜ＦＥＴ１１及びシャント抵抗Ｒ１〜シャント抵抗Ｒ３と、第１のコンポーネント１０１及び第２のコンポーネント１０２とを有している。また、図５（Ｂ）の例において、４つの電解コンデンサ２１０と１つのコイル２２０と接続端子Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｌ１とで第１のコンポーネント１０１の主構造を形成している。図５（Ａ）のフレーム１０３は、接続端子Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｌ１を例えば樹脂でモールドして形成され、フレーム１０３の底面（第１の面）に４つの電解コンデンサ２１０と１つのコイル２２０とが設けられる。ここで、４つの電解コンデンサ２１０と１つのコイル２２０とは、フレーム１０３の底面（第１の面）に例えば半田等の接合部材で固定することができる。同様に、複数の信号線１６０と３つの３つの出力端子Ｕ，Ｖ，Ｗとで第２のコンポーネント１０２の主構造を形成することができ、図５（Ａ）のフレーム１０４は、複数の信号線１６０と３つの３つの出力端子Ｕ，Ｖ，Ｗとを例えば樹脂でモールドして形成される。
【００４３】
図６は、図３の第２の基板３００の機能ブロック図の１例を示す。図３において、制御回路、入力回路及び電源回路は、図示されず、省略されている一方、図６の例において、第２の基板３００は、ホールＩＣ３１０だけでなく、制御回路、入力回路及び電源回路も有することができる。また、図６の例において、第２の基板３００の制御回路は、例えばマイクロプロセッサ及び駆動回路で構成されている。但し、第２の基板３００は、図６の例に限定されず、言い換えれば、図６の例において、第２の基板３００（制御基板）がコモンフィルタとして第１〜第４のセラミックコンデンサＣ１〜Ｃ４を備えているが、例えば第１の基板１００（パワー基板）が第１〜第４のセラミックコンデンサＣ１〜Ｃ４を備えてもよい。
【００４４】
第２の基板３００は、コモンフィルタとして機能する第１〜第４のセラミックコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を有し、第１のセラミックコンデンサＣ１は、第１の電位ライン（Ｂ＋）と第３の電位ライン（ユニットカバー４２０の電位ＣＡＳＥ）との間に、図４の電解コンデンサ２１０に対してスイッチング回路１１０の側ではなく、入力端子Ｂ＋の側に設けられる。第１のセラミックコンデンサＣ１の容量と同じ容量を有する第３のセラミックコンデンサＣ３は、第３の電位ライン（ＣＡＳＥ）と第２の電位ライン（Ｂ−）との間に設けられる。従って、コモンモードノイズが第１の電位ライン（Ｂ＋）及び第２の電位ライン（Ｂ−）に伝導し、入力端子Ｂ＋，Ｂ−を介して電子制御ユニット４２に進入しても、第１のセラミックコンデンサＣ１及び第３のセラミックコンデンサＣ３で、コモンモードノイズを除去又は低減することができる。第２の基板３００は、コモンフィルタとしてコイルを採用する必要がないので、小型の電子制御ユニット４２０を提供することができる。
【００４５】
さらに、第１のセラミックコンデンサＣ１の容量よりも小さい容量を有する第２のセラミックコンデンサＣ２は、第１の電位ライン（Ｂ＋）と第３の電位ライン（ＣＡＳＥ）との間に、図４の電解コンデンサ２１０に対してスイッチング回路１１０の側ではなく、入力端子Ｂ＋の側に設けられる。第２のセラミックコンデンサＣ２の容量と同じ容量を有する第４のセラミックコンデンサＣ４は、第３の電位ライン（ＣＡＳＥ）と第２の電位ライン（Ｂ−）との間に設けられている。
【００４６】
第１〜第４のセラミックコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は、図４のスイッチング回路１１０の前段に設けることができ、第１のセラミックコンデンサＣ１及び第２のセラミックコンデンサＣ２は、図４のコイル２２０の前段に設けることができ、接続端子Ｈ１から正極の電位Ｂ＋を受け取ることができる。第１のセラミックコンデンサＣ１及び第３のセラミックコンデンサＣ３の容量は、例えば１［μＦ］〜１０［μＦ］の範囲に設定されており、第２のセラミックコンデンサＣ２及び第４のセラミックコンデンサＣ２の容量は、例えば１０００［ｐＦ］〜０．４７［μＦ］の範囲に設定されている。
【００４７】
コモンモードノイズが第１のセラミックコンデンサＣ１及び第３のセラミックコンデンサＣ３で対処することができる例えばＡＭ周波数帯の周波数のコモンモードノイズ（低周波側のコモンモードノイズ）だけでなく、その周波数よりも高い例えばＦＭ周波数帯の周波数コモンモードノイズ（高周波側のコモンモードノイズ）を含む場合がある。このような場合、第２のセラミックコンデンサＣ２及び第４のセラミックコンデンサＣ４で、高周波側のコモンモードノイズを除去又は低減することができる。従って、第１〜第４のセラミックコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４で、広範囲のコモンモードノイズを除去又は低減することができる。
【００４８】
仮に、第２の基板３００がコモンフィルタとしてＡＭ周波数帯のコモンモードノイズに対処するコイルだけでなく、ＦＭ周波数帯のコモンモードノイズに対処するコイルも採用する場合、電子制御ユニットの更なる大型化を招いてしまう。
【００４９】
加えて、第１〜第４のセラミックコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は、電動モータ４３０と一体に形成される電子制御ユニット４２内に設置されるので、第１〜第４のセラミックコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４と電動モータ４３０とを近づけることができる。従って、第１〜第４のセラミックコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は、電動モータ４３０に起因するコモンモードノイズを効果的に除去又は低減することができる。
【００５０】
図６の例において、電源回路は、ホールＩＣ３１０、入力回路、マイクロプロセッサ及び駆動回路の電源を生成することができる。言い換えれば、電源回路は、バッテリ６１の電源電圧（正極の電位Ｂ＋と負極の電位Ｂ−との差）をロジックの電源電圧（電位Ｖと電位ＧＮＤとの差）に変換することができる。
【００５１】
ここで、電源回路は、図４のコイル２２０の後段に設けることができ、接続端子Ｈ２から正極の電位Ｂ＋を受け取ることができる。コイル２２０は、バッテリ６１の正極の電位Ｂ＋に含まれるノイズを吸収することができるだけでなく、第２の基板３００の例えば制御回路又は駆動回路からのノイズも吸収することができる。仮に、電源回路が、図４のコイル２２０の前段に設けられる場合、第２の基板３００の例えば制御回路又は駆動回路からのノイズが入力端子Ｂ＋，Ｂ−、第１〜第４のセラミックコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４等に到達してしまう。この場合、そのノイズがバッテリ６１、ユニットカバー４２０等にも到達して、そのノイズが増大してしまう。
【００５２】
図６の例において、制御回路は、少なくとも図４のスイッチング回路１１０（ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６）を制御し、制御回路のマイクロプロセッサは、目標電流を設定することができる。目標電流は、入力回路を介して取り込まれるトルク信号及びモータ電流（実電流）、並びにホールＩＣ３１０を介して取り込まれる回転信号等によって設定される。制御回路の駆動回路は、目標電流に基づいて、ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６に対応する６つの制御信号（ゲート信号）を生成する。ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６は、６つの制御信号（ゲート信号）によってオン又はオフされ、これにより、電動モータ４３に駆動信号（駆動電流）が供給される。
【００５３】
制御回路は、半導体リレー（ＦＥＴ７〜ＦＥＴ１１）を制御することもできる。この場合、制御回路のマイクロプロセッサは、ＦＥＴ７〜ＦＥＴ１１の各々のオン又はオフを決定し、制御回路の駆動回路は、これらの決定に基づいて、ＦＥＴ７〜ＦＥＴ１１に対応する５つの制御信号（ゲート信号）を生成することができる。図３の第１の基板１００の複数の信号線１６０は、ＦＥＴ１〜ＦＥＴ１１に対応する例えばゲート信号を運ぶだけでなく、シャント抵抗Ｒ１〜シャント抵抗Ｒ３の電位を示す信号も運ぶことができ、図４の回路構成図と図６の機能ブロック図とを電気的に接続することができる。
【００５４】
図７（Ａ）は、図３の第１の基板１００及び中継部材１５０の組み合わせ構造の斜視図の１例を示し、図７（Ｂ）は、図３の第１の基板１００、中継部材１５０及び第２の基板３００の組み合わせ構造の斜視図の１例を示す。図７（Ａ）の例において、第１の基板１００は、図４の正極の電位Ｂ＋のライン上のノードとして、接続端子Ｈ１（第１の正極端子）を有するとともに、図４の負極の電位Ｂ−のライン上のノードとして、接続端子Ｌ１（第１の負極端子）を有している。ここで、接続端子Ｈ１（第１の正極端子）の一端（２つの突起部）は、中継部材１５０の外部コネクタ部４４０の入力端子Ｂ＋（第２の正極端子）の一端（２つの突起部）と対向し、接続端子Ｌ１（第１の負極端子）の一端（２つの突起部）は、外部コネクタ部４４０の入力端子Ｂ−（第２の負極端子）の一端（２つの突起部）と対向している。なお、外部コネクタ部４４０の入力端子Ｂ＋（第２の正極端子）の他端（１つの突起部）は、例えば、図１のバッテリ６１の正極に接続され、外部コネクタ部４４０の入力端子Ｂ−（第２の負極端子）の他端（１つの突起部）は、バッテリ６１の負極に接続される。
【００５５】
図７（Ｂ）の例において、接続端子Ｈ１（第１の正極端子）の一端（２つの突起部）及び中継部材１５０の入力端子Ｂ＋（第２の正極端子）の一端（２つの突起部）は、第２の基板３００を貫通し、図３に示される第２の基板３００の接続領域１０６の例えば６つの孔のうちの２つの孔も貫通することができる。また、接続端子Ｌ１（第１の負極端子）の一端（２つの突起部）及び中継部材１５０の入力端子Ｂ−（第２の負極端子）の一端（２つの突起部）だけでなく、接続端子Ｌ１（第１の負極端子）のもう１つの端（もう１つの突起部）が、第２の基板３００の接続領域１０６の例えば６つの孔のうちの３つの孔を貫通することができる。例えば、これらの５つの孔を貫通する接続端子Ｈ１、入力端子Ｂ＋、接続端子Ｌ１、入力端子Ｂ−を第２の基板３００の面（表面）に例えばフロー半田付けで一括して実装することができる。
【００５６】
接続端子Ｈ１の一端（２つの突起部）は、第２の基板３００の面（表面）で中継部材１５０の入力端子Ｂ＋の一端（２つの突起部）と対向しているので、例えばフロー半田付けによって入力端子Ｂ＋が接続端子Ｈ１と接続され、バッテリ６１の正極の電位Ｂ＋が接続端子Ｈ１まで到達する。ここで、接続端子Ｈ１の２つの突起部のうちの一方及び他方が、それぞれ、図６の例えば左側及び右側に対応し、バッテリ６１の正極の電位Ｂ＋は、接続端子Ｈ１を介して例えば図６の左側から右側に到達する。言い換えれば、接続端子Ｈ１の２つの突起部のうちの一方と他方との間に、図６の第１及び第２のセラミックコンデンサＣ１，Ｃ２が設けられている。
【００５７】
同様に、接続端子Ｌ１の一端（２つの突起部）は、第２の基板３００の面（表面）で中継部材１５０の入力端子Ｂ−の一端（２つの突起部）と対向しているので、入力端子Ｂ−が接続端子Ｌ１と接続され、バッテリ６１の負極の電位Ｂ−が接続端子Ｌ１まで到達する。ここで、接続端子Ｌ１の２つの突起部のうちの一方及び他方が、それぞれ、図６の例えば左側及び右側に対応し、バッテリ６１の負極の電位Ｂ−は、接続端子Ｌ１を介して例えば図６の左側から右側に到達する。言い換えれば、接続端子Ｌ１の２つの突起部のうちの一方と他方との間に、図６の第３及び第４のセラミックコンデンサＣ３，Ｃ４が設けられている。
【００５８】
なお、接続端子Ｈ１は、コイル２２０を介して接続端子Ｈ２と接続され（図４参照）、接続端子Ｈ２の一端（１つの突起部）は、図３に示される第２の基板３００の接続領域１０６の例えば６つの孔のうちの残りの１つの孔を貫通することができ、バッテリ６１の正極の電位Ｂ＋が接続端子Ｈ２を介して第２の基板３００の電源回路（図６参照）まで到達する。また、バッテリ６１の負極の電位Ｂ−が接続端子Ｈ１のもう１つの端（もう１つの突起部）を介して第２の基板３００の電源回路（図６参照）まで到達する。
【００５９】
また、図３の例において、第２の基板３００の接続領域１０７の孔に貫通可能な接続端子ＰＧを備える中継部材１５０が図示され、中継部材１５０は、接続端子ＰＧだけでなく入力端子Ｂ＋，Ｂ−及び複数の端子４６０も例えば樹脂でモールドして形成される。接続端子ＰＧは、雄ネジ２９０によってユニットカバー４２０の雌ネジ２９１に固定され（図７（Ａ）参照）、接続端子ＰＧは、ユニットカバー４２０と接続されことになる。ユニットカバー４２０の電位ＣＡＳＥは、接続端子ＰＧまで到達し、これにより、接続端子ＰＧを介して第２の基板３００の図６に示される第３の電位ライン（ユニットカバー４２０の電位ＣＡＳＥ）が形成される。
【００６０】
図７（Ａ）の例において、中継部材１５０は、複数の端子（第２の入力端子、信号端子）４６０を有し、図７（Ｂ）の例において、複数の端子４６０は、図３に示される第２の基板３００の接続領域４６１の複数の孔を貫通することができる。複数の端子４６０のうちの少なくとも１つの端子４６０がトルク信号（外部信号）を入力し、操舵トルクセンサ４１で検出されるトルク信号は、少なくとも１つの端子４６０を介して第２の基板３００の入力回路（図６参照）まで到達する。もちろん、入力回路は、外部信号として、トルク信号だけでなく、他の端子４６０を介して例えば車速信号等も入力することができる。
【００６１】
図７（Ａ）の例において、中継部材１５０は、複数の信号線１６０を有し、図７（Ｂ）の例において、複数の信号線１６０は、図３に示される第２の基板３００の接続領域１６１の複数の孔を貫通することができる。複数の信号線１６０の一部は、例えば、図６の制御回路の駆動回路から図４のスイッチング回路１１０（ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６）に送られる制御信号を運び、これらの制御信号は、図６の制御回路の駆動回路まで到達する。また、複数の信号線１６０の残部は、例えば図４のシャント抵抗Ｒ１〜シャント抵抗Ｒ３の電位を示す信号（モータ電流）を運び、これらの信号は、図６の入力回路まで到達する。
【００６２】
図７（Ｂ）の例において、接続端子Ｈ１（第１の正極端子）、入力端子Ｂ＋（第２の正極端子）、接続端子Ｌ１（第１の負極端子）、入力端子Ｂ−（第２の負極端子）、接続端子ＰＧは、複数の端子４６０（第２の入力端子）及び複数の信号線１６０と一緒に、例えばフロー半田付けによって第２の基板３００の面（表面）に面実装されるので、電子制御ユニット４２の製造工程を簡略化することが可能となる。加えて、例えばトルク信号を入力する少なくとも１つの端子４６０（第２の入力端子）を第２の基板３００の面（表面）に実装する時に、接続端子Ｈ１（第１の正極端子）の一端（２つの突起部）と入力端子Ｂ＋（第２の正極端子）の一端（２つの突起部）との接続だけでなく、接続端子Ｌ１（第１の負極端子）の一端（２つの突起部）と入力端子Ｂ−（第２の負極端子）の一端（２つの突起部）との接続も、第２の基板３００の面（表面）で実行することができる。
【００６３】
なお、特許文献１の図４、図５において、バッテリＢＡの電位を表すバスバ２３０Ｂは、電解コンデンサＣ２、Ｃ３、リレーＲＹ１等の電気部品と溶接で接続されるので（特許文献１の段落［００４０］）、モータ制御装置２００（電子制御ユニット）の製造工程が複雑又は煩雑となってしまう。加えて、特許文献１の図４において、制御モジュール２２０へのトルクセンサＴＳの接続と、バスバ２３０Ｂへの電解コンデンサＣ２、Ｃ３、リレーＲＹ１等の電気部品の接続とは、別々に実行する必要がある。
【００６４】
図７（Ａ）の例において、図３に示される中継部材１５０の孔部１５５は、複数の孔１５２を含み、図７（Ｂ）の例において、複数の信号線１６０の各々は、中継部材１５０の複数の孔１５２のうちの１つの対応する孔１５２を介して、図３に示される第２の基板３００の接続領域１６１の複数の接合部（例えば孔等）にガイドされている。
【００６５】
図６の制御回路から図４のスイッチング回路１１０に送られる制御信号を運ぶ信号線が複数の信号線１６０である場合、複数の信号線１６０の各々は、制御回路を有する第２の基板３００に接合又は実装される必要がある。この時、複数の信号線１６０の各々が、中継部材１５０の複数の孔１５２のうちの１つの対応する孔１５２を介して、第２の基板３００の複数の接合部のうちの１つの対応する接合部にガイドされるので、複数の信号線１６０の各々は、第２の基板３００に接合又は実装され易い。
【００６６】
図３の例において、中継部材１５０は、電源電圧を入力する入力端子Ｂ＋，Ｂ−と孔部１５５とを有し、孔部１５５（１５１，１５２，１５３）に、制御回路からスイッチング回路１１０に送られる制御信号を運ぶ信号線１６０と、駆動信号を出力する出力端子Ｕ，Ｖ，Ｗ（モータ端子）と、第１のコンポーネント１０１（図５（Ａ）参照）とが挿入される。ユニットカバー４２０は、第１の基板１００を格納することができる。ユニットカバー４２０の頂部の開口部４２５は、モータカバー４３０によって閉じられている（図２参照）。なお、中継部材１５０の凸部４２３及び外部コネクタ部４４０は、それぞれ、ユニットカバー４２０の側部の凹部４２１，４２２に嵌まることができ、中継部材１５０の側部の板状の蓋４２８は、開口部４２６を閉じることができる。
【００６７】
ユニットカバー４２０の開口部４２５は、モータカバー４３０によって閉じられているので、電子制御ユニット４２は、独立した部品である蓋（例えば特許文献１の図１の金属筐体２４０）を備える必要がない。電子制御ユニット４２を構成する部品の数を減少することにより、小型の電動パワーステアリング用の電子制御ユニット４２を提供することができる。なお、ユニットカバー４２０の開口部４２６は、例えば特許文献１の図１のカバー２５０Ｍに対応する。
【００６８】
さらに、電子制御ユニット４２を示す図３及びモータカバー４３０を示す図２を参照すれば、第１の基板１００、第２の基板２００、中継部材１５０及びモータカバー４３０は、電動モータ４３のモータ軸４５０の方向（方向ＤＲ１）に、第２の基板３００、中継部材１５０、第１の基板１００及びモータカバー４３０の順で配置される。これにより、電子制御ユニット４２は、電動モータ４３の上部又は下部に、言い換えれば、電動モータ４３の例えば背面に、電動モータ４３と一体に形成することができ、電子制御ユニット４２の出っ張りを抑制し、小型の電子制御ユニット４２を提供することができる。従って、電子制御ユニット４２及び電動モータ４３を電動パワーステアリング装置１０又は減速機構４４に組み込む際、配置又は設計の自由度が高い。
【００６９】
なお、特許文献１の図２において、モータ制御装置２００（電子制御ユニット）は、モータ１００の側部に、モータ１００と一体に形成され、モータ制御装置２００自身が全体として出っ張りを形成する。従って、モータ制御装置２００及びモータ１００を電動パワーステアリング装置に組み込む際、配置又は設計の自由度が制限されてしまう。
【００７０】
図３の例において、第１の基板１００は、例えば金属基板で構成され、ユニットカバー４２０は、例えば金属で構成され、第１の基板１００とユニットカバー４２０との間に例えばグリス等の熱伝導部材４２４を介在させ、第１の基板１００（パワー基板）の放熱性を高めることができる。具体的には、図４のスイッチング回路１１０（ＦＥＴ１〜ＦＥＴ６）で発生する熱は、図３の第１の基板１００（金属基板）に伝わり易くなり、また、その第１の基板１００（金属基板）に伝わった熱は、熱伝導部材４２４を介してユニットカバー４２０に伝わり易くなる。この時、ユニットカバー４２０（金属）に伝わった熱は、ユニットカバー４２０（金属）の外部に放出され易くなる。
【００７１】
なお、例えば放熱板等の放熱器として機能するユニットカバー４２０（金属）だけを準備すればよいので、（放熱器として機能しない）ユニットカバーと（ユニットカバーとして機能しない）放熱器との双方を準備する必要がない。また、図４の例において、第１の基板１００は、ＦＥＴ７〜ＦＥＴ１１で半導体リレーを採用したことで、第１の基板１００の全体の高さを低くし（図３参照）、小型の電子制御ユニット４２を提供することができる。
【００７２】
なお、図３の第１の基板１００の面（表面）に、ＦＥＴ１〜ＦＥＴ１１及びシャント抵抗Ｒ１〜シャント抵抗Ｒ３と、第１のコンポーネント１０１及び第２のコンポーネント１０２とを例えばリフロー半田付けで一括して実装することができる。言い換えれば、ＦＥＴ１〜ＦＥＴ１１及びシャント抵抗Ｒ１〜シャント抵抗Ｒ３と、第１のコンポーネント１０１及び第２のコンポーネント１０２とは、第１の基板１００に面実装することができる。具体的には、図５（Ａ）の例において、第１の基板１００の面（表面）とＦＥＴ１〜ＦＥＴ１１、シャント抵抗Ｒ１〜シャント抵抗Ｒ３等の部品との間には例えばクリーム半田（図示せず）等の接合部材が予め印刷され、そのクリーム半田の上に、ＦＥＴ１〜ＦＥＴ１１、シャント抵抗Ｒ１〜シャント抵抗Ｒ３等の部品が取り付けられている。同様に、第１の基板１００の面（表面）の接続領域１０５，１６２，１６３にも例えばクリーム半田（図示せず）等の接合部材が予め印刷され、そのクリーム半田の上に、第１のコンポーネント１０１及び第２のコンポーネント１０２を取り付けることができる。次に、これらのクリーム半田を加熱して、ＦＥＴ１〜ＦＥＴ１１及びシャント抵抗Ｒ１〜シャント抵抗Ｒ３と、第１のコンポーネント１０１及び第２のコンポーネント１０２とが、第１の基板１００の面（表面）に接続する。
【００７３】
このようにして形成される図３の第１の基板１００では、例えば６つのＦＥＴ１〜ＦＥＴ６及び４つの電解コンデンサ２１０が第１の基板１００の面（表面）に実装される時に、４つの電解コンデンサ２１０は、第１の基板１００の面（表面）と異なる（具体的には、直交する）第１の面（フレーム１０３の底面）に実装されている。言い換えれば、４つの電解コンデンサ２１０は、第１の基板１００の面（表面）に立体的に配置することができる。特に、スイッチング回路１１０（例えばＦＥＴ５，６）の上及び下に、それぞれ、少なくとも１つの電解コンデンサ２１０（例えば２つの電解コンデンサ２１０）及び第１の基板１００が配置され（図５（Ａ）参照）、これにより、電子制御ユニット４２の出っ張りを抑制し、小型の電子制御ユニット４２を提供することができる。また、なお、特許文献１の図１、図５及び図１１において、ＤＣモジュール２３０(ノーマルフィルタＮＦ)及びパワーモジュール２１０は、平面的に配置されている。さらに、例えば６つのＦＥＴ１〜ＦＥＴ６及び４つの電解コンデンサ２１０は、第１の基板１００の面（表面）に一括して実装され得るので、電子制御ユニット４２の製造工程を簡略化することが可能となる。
【００７４】
なお、特許文献１の図１、図５及び図１１において、ＤＣモジュール２３０又は電解コンデンサＣ２，Ｃ３は、パワーモジュール２１０に対して左又は右に配置されているので、言い換えれば、ＤＣモジュール２３０及びパワーモジュール２１０は、平面的に配置されているので、モータ制御装置２００の出っ張り又は大型化を招いてしまう。また、特許文献１の図１、図５及び図１１において、ＤＣモジュール２３０(ノーマルフィルタＮＦ)及びパワーモジュール２１０は、平面的に配置されている。さらに、特許文献１の図１４において、電解コンデンサＣ３の負極側の端子Ｃ３ＮＴは、バスバ２３０ＢＮＮと溶接で接続され（特許文献１の段落［００４５］）、且つ特許文献１の図４において、バスバ２３０ＢＮＮは、パワーリードフレーム２３０ＢＮと溶接で接続されるので（特許文献１の段落［００２８］）、モータ制御装置２００（電子制御ユニット）の製造工程が複雑又は煩雑となってしまう。
【００７５】
本発明は、上述の例示的な実施形態に限定されず、また、当業者は、上述の例示的な実施形態を特許請求の範囲に含まれる範囲まで、容易に変更することができるであろう。
【符号の説明】
【００７６】
１０・・・電動パワーステアリング装置、２０・・・ステアリング系、２１・・・ステアリングハンドル、２２・・・ステアリングシャフト、２３・・・自在軸継手、２４・・・回転軸、２５・・・ラックアンドピニオン機構、２６・・・ラック軸、２７・・・タイロッド、２８・・・ナックル、２９・・・操舵車輪、３１・・・ピニオン、３２・・・ラック、４０・・・補助トルク機構、４１・・・操舵トルクセンサ、４２・・・電子制御ユニット（制御部）、４３・・・電動モータ、４４・・・減速機構、５２・・・ボールジョイント、６０・・・外部機器、６１・・・バッテリ、１００・・・第１の基板、１０１，１０２・・・コンポーネント、１０３，１０４・・・フレーム、１０５，１０６，１０７・・・接続領域、１１０・・・スイッチング回路、１５０・・・中継部材、１５１，１５２，１５３・・・孔、１５５・・・孔部、１６０・・・信号線、１６１，１６２，１６３・・・接続領域、２１０・・・電解コンデンサ、２２０・・・コイル、２９０・・・雄ネジ、２９１・・・雌ネジ、２９２・・・管、２９３，２９４・・・孔、３００・・・第２の基板、３１０・・・ホールＩＣ、３９０・・・雄ネジ、３９１・・・雌ネジ、４２０・・・ユニットカバー、４２１，４２２・・・凹部、４２３・・・凸部、４２４・・・熱伝導部材、４２５，４２６・・・開口部、４２８・・・蓋、４３０・・・モータカバー、４３１・・・凹部、４４０・・・外部コネクタ部、４５０・・・モータ軸、４６０・・・端子、４６１・・・接続領域、４９０・・・雄ネジ，４９１・・・雌ネジ、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４・・・セラミックコンデンサ。
【図１】
2014189174.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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