(57)【要約】【課題】ニッケルめっき皮膜を厚くしなくても、表面粗さを低減させるとともに光沢度を高めることができる、ニッケルめっき材およびその製造方法を提供する。【解決手段】銅または銅合金からなる基材の表面を脱脂し、液温２５〜５５℃に調節した化学研磨剤に基材を浸漬して化学研磨し、酸洗浄した後、ニッケルめっきを行い、洗浄し、乾燥して、ニッケルめっき皮膜の厚さが０．５〜２．０μｍで視感反射濃度が２．０以上のニッケルめっき材を得る。脱脂前に基材の表面のバフ研磨およびスキンパスの少なくとも一方を行ってもよい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅または銅合金からなる基材上にニッケルめっきを行うことによりニッケルめっき材を製造する方法において、ニッケルめっきを行う前に基材の表面を化学研磨することを特徴とする、ニッケルめっき材の製造方法。
【請求項２】
前記ニッケルめっきの前処理として前記基材の脱脂および酸洗浄を行い、脱脂後で酸洗浄前に前記化学研磨を行うことを特徴とする、請求項１に記載のニッケルめっき材の製造方法。
【請求項３】
前記化学研磨を行う前に前記基材のバフ研磨およびスキンパスの少なくとも一方を行うことを特徴とする、請求項１に記載のニッケルめっき材の製造方法。
【請求項４】
前記ニッケルめっきの前処理として前記基材の脱脂および酸洗浄を行い、脱脂前に前記バフ研磨およびスキンパスの少なくとも一方を行い、脱脂後で酸洗浄前に前記化学研磨を行うことを特徴とする、請求項３に記載のニッケルめっき材の製造方法。
【請求項５】
銅または銅合金の圧延板材からなる基材上に厚さ０．５〜２．０μｍのニッケルめっき皮膜が形成され、基材の圧延方向の視感反射濃度と、圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向の視感反射濃度が２．０以上であり、これらの視感反射濃度の差が０．１以下であることを特徴とする、ニッケルめっき材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ニッケルめっき材およびその製造方法に関し、特に、素材上にニッケルめっき皮膜が形成されたニッケルめっき材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属素材上にニッケルめっき皮膜が形成されたニッケルめっき材は、プリント配線基板、電池容器、電池用端子などの材料として広く使用されている。
【０００３】
近年、リチウムイオン電池の負極用タブリードの材料として、銅素材上にニッケルめっき皮膜が形成されたニッケルめっき材が使用されており、このような導体のニッケルめっき材からなるタブリードの表面には、樹脂からなる絶縁フィルムが溶着などにより貼り付けられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２０２１２１号公報（段落番号０００４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、銅素材上にニッケルめっき皮膜が形成されたニッケルめっき材をタブリード（タブ端子）の形状に加工した後、その表面に樹脂からなる絶縁フィルムを貼り付ける際に、ニッケルめっき材の表面粗さが粗く、光沢度が低いと、絶縁フィルムの密着性が悪くなるという問題があった。
【０００６】
そのため、表面粗さが粗い銅素材上に光沢ニッケルめっきを行う際に、（少なくとも２．４μｍ以上の厚さの）十分に厚いニッケルめっき皮膜を銅素材上に形成しなければ、ニッケルめっき材の表面粗さを低減させるとともに光沢度（反射濃度）を（２．０以上に）高めて絶縁フィルムの密着性を向上させることができなかった。
【０００７】
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、ニッケルめっき皮膜を厚くしなくても、表面粗さを低減させるとともに光沢度を高めることができる、ニッケルめっき材およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、銅または銅合金からなる基材上にニッケルめっきを行うことによりニッケルめっき材を製造する方法において、ニッケルめっきを行う前に基材の表面を化学研磨することにより、ニッケルめっき皮膜を厚くしなくても、表面粗さを低減させるとともに光沢度を高めることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明によるニッケルめっき材の製造方法は、銅または銅合金からなる基材上にニッケルめっきを行うことによりニッケルめっき材を製造する方法において、ニッケルめっきを行う前に基材の表面を化学研磨することを特徴とする。
【００１０】
このニッケルめっき材の製造方法において、ニッケルめっきの前処理として基材の脱脂および酸洗浄を行い、脱脂後で酸洗浄前に化学研磨を行うのが好ましい。
【００１１】
また、上記のニッケルめっき材の製造方法において、化学研磨を行う前に基材のバフ研磨およびスキンパスの少なくとも一方を行うのが好ましい。この場合、ニッケルめっきの前処理として基材の脱脂および酸洗浄を行い、脱脂前にバフ研磨およびスキンパスの少なくとも一方を行い、脱脂後で酸洗浄前に化学研磨を行うのが好ましい。
【００１２】
また、本発明によるニッケルめっき材は、銅または銅合金の圧延板材からなる基材上に厚さ０．５〜２．０μｍのニッケルめっき皮膜が形成され、基材の圧延方向の視感反射濃度と、圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向の視感反射濃度が２．０以上であり、これらの視感反射濃度の差が０．１以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、銅または銅合金からなる基材上にニッケルめっきを行うことによりニッケルめっき材を製造する方法において、ニッケルめっきを行う前に基材の表面を化学研磨することにより、ニッケルめっき皮膜を厚くしなくても、表面粗さを低減させるとともに光沢度を高めることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明によるニッケルめっき材の製造方法の実施の形態では、銅または銅合金（の圧延板材など）からなる基材上にニッケルめっきを行うことによりニッケルめっき材を製造する方法において、ニッケルめっきを行う前に基材の表面を化学研磨する。
【００１５】
このニッケルめっき材の製造方法では、ニッケルめっきの前処理として基材の脱脂および酸洗浄を行い、脱脂後で酸洗浄前に化学研磨を行うのが好ましい。
【００１６】
また、上記のニッケルめっき材の製造方法において、化学研磨を行う前に基材のバフ研磨およびスキンパス（スキンパス仕上げ圧延）の少なくとも一方を行うのが好ましい。このようにバフ研磨およびスキンパスの少なくとも一方を行うことにより、ニッケルめっき材の光沢度をさらに向上させることができる。この場合、ニッケルめっきの前処理として基材の脱脂および酸洗浄を行い、脱脂前にバフ研磨およびスキンパスの少なくとも一方を行い、脱脂後で酸洗浄前に化学研磨を行うのが好ましい。
【００１７】
ニッケルめっきでは、スルファミン酸ニッケルとサッカリン系１次光沢剤とアセチルアルコール系２次光沢剤を含有する水溶液からなるめっき液を使用するスルファミン酸光沢ニッケルめっき浴中に酸洗浄後の基材を入れ、めっき液温度４０〜６０℃、電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ２で電気めっきを行って、基材上に厚さ０．５μｍ以上のニッケルめっき皮膜を形成するが好ましい。
【００１８】
また、化学研磨は、液温２５〜５５℃に調節したペルオキシ硫酸塩と鉄水溶性塩と７５％硫酸１０〜３０ｍＬ／Ｌを含む化学研磨剤（ペルオキシ硫酸塩と鉄水溶性塩（過硫酸アンモニウム鉄）を含む化学研磨剤）に基材を浸漬して行うのが好ましい。なお、この化学研磨では、液温と浸漬時間を調整して、基材の表面に対して垂直方向（基材が板材の場合には板厚方向）のエッチング量を０．１０〜４．０μｍにするのが好ましく、０．１５〜４．０μｍにするのがさらに好ましい。また、基材のスキンパスを行った場合にはエッチング量を０．１０〜４．０μｍにするのが好ましい。
【００１９】
このように化学研磨を行うことにより、ニッケルめっき皮膜を（２．４μｍ以上に）厚くしなくても（厚さ０．５〜２．０μｍ程度でも）、（粗化処理とは異なり）表面粗さを低減させとともに光沢度を高める（視感反射濃度を２．０以上にする）ことができ、ニッケルめっき材の表面に樹脂からなる絶縁フィルムを貼り付ける場合にその密着性を向上させることができる。
【００２０】
このニッケルめっき材の製造方法により、銅または銅合金の圧延板材からなる基材上に厚さ０．５〜２．０μｍのニッケルめっき皮膜が形成され、基材の圧延方向（Ｌ．Ｄ．）の視感反射濃度と、圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向（Ｔ．Ｄ．）の視感反射濃度が２．０以上であり、これらの視感反射濃度の差が０．１以下と少ない（表面が平滑な）ニッケルめっき材を製造することができる。
【実施例】
【００２１】
以下、本発明によるニッケルめっき材およびその製造方法の実施例について詳細に説明する。
【００２２】
［実施例１］
まず、４５ｍｍ×７０ｍｍ×０．２ｍｍの大きさの純銅（Ｃ１０２０Ｒ−Ｏ材）の圧延板材からなる基材をアルカリ系界面活性剤（ユケン工業株式会社製のパクナＣｕ３５）により電解脱脂した後、液温２５℃に調整した化学研磨剤（ペルオキシ硫酸塩３０ｇ／Ｌと鉄水溶性塩１５ｇ／Ｌと７５％硫酸２０ｍＬ／Ｌを含む化学研磨剤）に１２秒間浸漬して化学研磨した。この化学研磨と同じ条件で銅箔を化学研磨し、その銅箔の重量減少（エッチング量）を測定し、このエッチング量と銅箔の表面積からエッチング速度を算出したところ、エッチング量は０．１７μｍであり、エッチング速度は０．８５μｍ／分であった。
【００２３】
この化学研磨後の基材の表面粗さとして、超深度表面形状測定顕微鏡（株式会社キーエンス製のＶＫ−８５００）を使用して、倍率２０００倍、測定エリア１０５μｍ×１３９μｍで測定した結果から、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に基づいて表面粗さを示すパラメータである算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出した。その結果、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．０５μｍ、最大高さＲｙは０．４０μｍであった。
【００２４】
次に、化学研磨後の基材を酸洗浄した後、スルファミン酸ニッケルとサッカリン系１次光沢剤とアセチルアルコール系２次光沢剤を含有する水溶液からなるめっき液を使用するスルファミン酸光沢ニッケルめっき浴中に酸洗浄後の基材を入れ、めっき液温度５０℃、電流密度５Ａ／ｄｍ２で電気めっきを１２０秒間行った後、水洗し、乾燥して、ニッケルめっき材を得た。このニッケルめっき材のニッケルめっき皮膜の厚さを、蛍光Ｘ線膜厚計（ＳＩＩナノテクノロジー社製の蛍光Ｘ線膜厚計ＳＦＴ３２００）により測定したところ、１．２μｍであった。
【００２５】
このようにして得られたニッケルめっき材の表面粗さとして、化学研磨後の基材の表面粗さと同様の方法により、算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出したところ、算術平均粗さＲａは０．０５μｍ、最大高さＲｙは０．３５μｍであった。
【００２６】
また、得られたニッケルめっき材の外観を評価するために、ニッケルめっき材の光沢度として、反射濃度計（日本電色工業株式会社製のデンシトメーターＮＤ−１）を使用して視感反射濃度を測定したところ、基材の圧延方向（Ｌ．Ｄ．）に反射濃度計（光沢度計）を配置した場合には２．１５、圧延方向および板厚方向に対して垂直な方向（Ｔ．Ｄ．）に反射濃度計を配置した場合には２．１０であり、これらの視感反射濃度の差（光沢度の差）は０．０５であった。
【００２７】
また、得られたニッケルめっき材の表面にポリプロピレン樹脂（耐熱ポリプロピレン＋特殊ポリプロピレン）からなる樹脂フィルムを貼り付けて、電解液（エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、６フッ化リンリチウムが質量比１：１：１の電解液）に４週間浸漬させた後、引張り試験機によって１０Ｎ／ｃｍの力で樹脂フィルムが剥がれるか否かを試験して、樹脂フィルムの密着性を調べたところ、樹脂フィルムは剥がれず、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００２８】
［実施例２］
化学研磨の際の浸漬時間を１８秒間とした以外は、実施例１と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、化学研磨の際のエッチング量およびエッチング速度を求めるとともに、化学研磨後の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、化学研磨の際のエッチング量は０．２６μｍ、エッチング速度は０．８５μｍ／分であり、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．０３μｍ、最大高さＲｙは０．２１μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．０３μｍ、最大高さＲｙは０．１５μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．２９、Ｔ．Ｄ．では２．２５であり、これらの光沢度の差は０．０４であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００２９】
［実施例３］
化学研磨の際の浸漬時間を２４秒間とした以外は、実施例１と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、化学研磨の際のエッチング量およびエッチング速度を求めるとともに、化学研磨後の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、化学研磨の際のエッチング量は０．３４μｍ、エッチング速度は０．８５μｍ／分であり、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．０３μｍ、最大高さＲｙは０．２２μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．０３μｍ、最大高さＲｙは０．２０μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．２８、Ｔ．Ｄ．では２．２１であり、これらの光沢度の差は０．０７であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００３０】
［実施例４］
化学研磨の際の浸漬時間を１８０秒間とした以外は、実施例１と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、化学研磨の際のエッチング量およびエッチング速度を求めるとともに、化学研磨後の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、化学研磨の際のエッチング量は２．５５μｍ、エッチング速度は０．８５μｍ／分であり、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．０６μｍ、最大高さＲｙは０．３５μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．０６μｍ、最大高さＲｙは０．３０μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．２３、Ｔ．Ｄ．では２．２０であり、これらの光沢度の差は０．０３であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００３１】
［実施例５］
化学研磨の際の浴温を４０℃とした以外は、実施例１と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、化学研磨の際のエッチング量およびエッチング速度を求めるとともに、化学研磨後の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、化学研磨の際のエッチング量は０．２６μｍ、エッチング速度は１．３０μｍ／分であり、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．０５μｍ、最大高さＲｙは０．５４μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．０３μｍ、最大高さＲｙは０．３６μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．１９、Ｔ．Ｄ．では２．１５であり、これらの光沢度の差は０．０４であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００３２】
［実施例６］
化学研磨の際の浴温を４０℃とした以外は、実施例４と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、化学研磨の際のエッチング量およびエッチング速度を求めるとともに、化学研磨後の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、化学研磨の際のエッチング量は３．９０μｍ、エッチング速度は１．３０μｍ／分であり、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．１５μｍ、最大高さＲｙは０．９９μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．０７μｍ、最大高さＲｙは０．４３μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．２０、Ｔ．Ｄ．では２．１７であり、これらの光沢度の差は０．０３であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００３３】
［実施例７］
化学研磨の際の浴温を５５℃とし、浸漬時間を６秒間とした以外は、実施例１と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、化学研磨の際のエッチング量およびエッチング速度を求めるとともに、化学研磨後の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、化学研磨の際のエッチング量は０．１７μｍ、エッチング速度は１．７３μｍ／分であり、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．０４μｍ、最大高さＲｙは０．３６μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．０５μｍ、最大高さＲｙは０．２５μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．０８、Ｔ．Ｄ．では２．０２であり、これらの光沢度の差は０．０６であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００３４】
［実施例８］
化学研磨の際の浴温を５５℃とした以外は、実施例１と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、化学研磨の際のエッチング量およびエッチング速度を求めるとともに、化学研磨後の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、化学研磨の際のエッチング量は０．３５μｍ、エッチング速度は１．７３μｍ／分であり、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．０５μｍ、最大高さＲｙは０．３４μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．０３μｍ、最大高さＲｙは０．２１μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．２８、Ｔ．Ｄ．では２．２４であり、これらの光沢度の差は０．０４であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００３５】
［実施例９］
化学研磨の際の浴温を５５℃とし、浸漬時間を６０秒間とした以外は、実施例１と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、化学研磨の際のエッチング量およびエッチング速度を求めるとともに、化学研磨後の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、化学研磨の際のエッチング量は１．７３μｍ、エッチング速度は１．７３μｍ／分であり、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．０８μｍ、最大高さＲｙは０．６５μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．１０μｍ、最大高さＲｙは０．５０μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．２７、Ｔ．Ｄ．では２．２５であり、これらの光沢度の差は０．０２であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００３６】
［実施例１０］
化学研磨の際の浴温を５５℃とし、浸漬時間を１２０秒間とした以外は、実施例１と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、化学研磨の際のエッチング量およびエッチング速度を求めるとともに、化学研磨後の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、化学研磨の際のエッチング量は３．４６μｍ、エッチング速度は１．７３μｍ／分であり、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．１５μｍ、最大高さＲｙは０．７０μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．１４μｍ、最大高さＲｙは０．７４μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．２１、Ｔ．Ｄ．では２．１４であり、これらの光沢度の差は０．０７であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００３７】
［実施例１１］
電気めっき時間を９０秒間としてニッケルめっき皮膜の厚さを０．９μｍとした以外は、実施例５と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、化学研磨の際のエッチング量およびエッチング速度を求めるとともに、化学研磨後の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、化学研磨の際のエッチング量は０．２６μｍ、エッチング速度は１．３０μｍ／分であり、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．０５μｍ、最大高さＲｙは０．５４μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．０５μｍ、最大高さＲｙは０．４４μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．０５、Ｔ．Ｄ．では２．００であり、これらの光沢度の差は０．０５であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００３８】
［比較例１］
化学研磨を行わなかった以外は、実施例５と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、めっき前の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、めっき前の基材の算術平均粗さＲａは０．１１μｍ、最大高さＲｙは０．８８μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．１７μｍ、最大高さＲｙは０．６９μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では０．６９、Ｔ．Ｄ．では０．６２であり、これらの光沢度の差は０．０７であった。また、引張り試験によって樹脂フィルムが剥がれ、樹脂フィルムの密着性良好でなかった。
【００３９】
［比較例２］
電気めっき時間を１８０秒間としてニッケルめっき皮膜の厚さを１．８μｍとした以外は、比較例１と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、めっき前の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、めっき前の基材の算術平均粗さＲａは０．１１μｍ、最大高さＲｙは０．８８μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．１６μｍ、最大高さＲｙは０．７４μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では０．７６、Ｔ．Ｄ．では０．７０であり、これらの光沢度の差は０．０６であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好でなかった。
【００４０】
［比較例３］
電気めっき時間を２４０秒間としてニッケルめっき皮膜の厚さを２．４μｍとした以外は、比較例１と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、めっき前の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、めっき前の基材の算術平均粗さＲａは０．１１μｍ、最大高さＲｙは０．８８μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．１６μｍ、最大高さＲｙは０．６５μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では０．９７、Ｔ．Ｄ．では０．９５であり、これらの光沢度の差は０．０２であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好でなかった。
【００４１】
これらの実施例１〜１１および比較例１〜３のニッケルめっき材の製造条件および特性を表１および表２に示す。
【００４２】
【表１】
2014091845.tif 000002
【００４３】
【表２】
2014091845.tif 000003
【００４４】
［実施例１２］
電解脱脂前に基材のバフ研磨およびスキンパスを行った以外は、実施例１１と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、化学研磨の際のエッチング量およびエッチング速度を求めるとともに、化学研磨後の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。
【００４５】
なお、バフ研磨は、円筒状のバフ（研磨輪）を基材に押し当てて行い、スキンパスは、スキンパス圧延装置（石川島播磨工業株式会社製の２段スキンパスミル）を用いて行った。
【００４６】
その結果、化学研磨の際のエッチング量は０．２６μｍ、エッチング速度は１．３０μｍ／分であり、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．０９μｍ、最大高さＲｙは０．６１μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．０３μｍ、最大高さＲｙは０．２６μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．２２、Ｔ．Ｄ．では２．１６であり、これらの光沢度の差は０．０６であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００４７】
［実施例１３］
化学研磨の際の浸漬時間を６秒間とし、電気めっき時間を１２０秒間としてニッケルめっき皮膜の厚さを１．２μｍとした以外は、実施例１２と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、化学研磨の際のエッチング量およびエッチング速度を求めるとともに、化学研磨後の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、化学研磨の際のエッチング量は０．１３μｍ、エッチング速度は１．３０μｍ／分であり、化学研磨後の基材の算術平均粗さＲａは０．０６μｍ、最大高さＲｙは０．４３μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．０２μｍ、最大高さＲｙは０．１３μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．２４、Ｔ．Ｄ．では２．２１であり、これらの光沢度の差は０．０３であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００４８】
［比較例４］
化学研磨を行わなかった以外は、実施例１３と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、めっき前の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、めっき前の基材の算術平均粗さＲａは０．０８μｍ、最大高さＲｙは０．５５μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．０７μｍ、最大高さＲｙは０．６２μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では１．３０、Ｔ．Ｄ．では１．１８であり、これらの光沢度の差は０．１２であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好でなかった。
【００４９】
［比較例５］
電気めっき時間を２４０秒間としてニッケルめっき皮膜の厚さを２．４μｍとした以外は、比較例４と同様の方法により、ニッケルめっき材を作製し、めっき前の基材の表面粗さとして算術平均粗さＲａおよび最大高さＲｙを算出し、ニッケルめっき材について、表面粗さ、光沢度および樹脂フィルムの密着性を調べた。その結果、めっき前の基材の算術平均粗さＲａは０．０８μｍ、最大高さＲｙは０．５５μｍであった。また、ニッケルめっき材の算術平均粗さＲａは０．０７μｍ、最大高さＲｙは０．５４μｍであった。また、光沢度は、Ｌ．Ｄ．では２．２１、Ｔ．Ｄ．では２．２０であり、これらの光沢度の差は０．０１であった。また、樹脂フィルムの密着性は良好であった。
【００５０】
これらの実施例１２〜１３および比較例４〜５のニッケルめっき材の製造条件および特性を表３および表４に示す。
【００５１】
【表３】
2014091845.tif 000004
【００５２】
【表４】
2014091845.tif 000005