(57)【要約】      （修正有）【課題】予備加熱を必要とせず、はんだ塗れ広がりが優れており、はんだボールの発生およびフラックスの飛散の発生を抑制できるレーザーはんだ付け用はんだ組成物の提供。【解決手段】本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）２５℃で固体であり、かつ１５５℃以上２７０℃以下の沸点を有するヒドロキシ化合物、および（Ｃ）エステル化合物を含有するフラックスと、（Ｄ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｃ）成分が、下記一般式（Ｃ１）などで表されるエステル化合物からなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする。Ｒ１−ＯＯＣ−（ＣＨ２）ｎ−ＣＯＯ−Ｒ２（Ｃ１）（前記一般式（Ｃ１）中、ｎは１〜１１の整数を示し、Ｒ１およびＲ２は、水素原子、アルキル基またはアルコキシアルキル基を示し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）２５℃で固体であり、かつ１５５℃以上２７０℃以下の沸点を有するヒドロキシ化合物、および（Ｃ）エステル化合物を含有するフラックスと、（Ｄ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ｃ）成分が、下記一般式（Ｃ１）〜（Ｃ８）で表されるエステル化合物からなる群から選択される少なくとも１種である
ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。
【化１】
2014188549.tif 000010
【化２】
2014188549.tif 000011
（前記一般式（Ｃ１）〜（Ｃ８）中、ｎは１〜１１の整数を示し、Ｒ１〜Ｒ２５は、水素原子、アルキル基またはアルコキシアルキル基を示し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項２】
請求項１に記載のレーザーはんだ付け用はんだ組成物において、
前記（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｂ１）で表されるヒドロキシ化合物および２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオールからなる群から選択される少なくとも１種である
ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。
【化３】
2014188549.tif 000012
（前記一般式（Ｂ１）中、Ｒ３１およびＲ３２は、アルキル基またはヒドロキシアルキル基を示し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のレーザーはんだ付け用はんだ組成物において、
前記（Ｃ）成分は、前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分を溶解または分散でき、かつ２５℃で液体であり２００℃以上の沸点を有するエステル化合物である
ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のレーザーはんだ付け用はんだ組成物において、
前記（Ｂ）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、１質量％以上４０質量％以下である
ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のレーザーはんだ付け用はんだ組成物において、
前記（Ｃ）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して２質量％以上４０質量％以下である
ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のレーザーはんだ付け用はんだ組成物において、
前記フラックスと前記（Ｄ）成分との配合比率（質量比）が５：９５〜３５：６５である
ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のレーザーはんだ付け用はんだ組成物を用い、レーザー光を用いて加熱することで、電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー光を使用して電子機器のプリント配線基板に部品を実装するレーザーはんだ付け用はんだ組成物（いわゆるソルダペースト）および、このはんだ組成物を用いて電子部品を実装したプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、はんだごてを使用した糸はんだによる電子部品の実装が行われている。しかし、近年電子製品の軽薄短小化に伴ってプリント配線基板の微細化が進み、はんだごてのような接触方法によるはんだ付けでは対応が難しい問題があった。
このようなはんだごてによるはんだ付けが困難な微細部などへのはんだ付けでは、レーザー光を用いた非接触によるはんだ付け方法が利用されている。
この技術は、はんだ付け装置のはんだ付けヘッドからプリント配線基板に向けてレーザー光を照射し、照射されたレーザー光の光エネルギーをはんだに吸収させ、発熱を引き起こし、はんだを溶融させてはんだ付けする方法であり、プリント配線基板の微細な部位に電子部品を短時間で実装することができるという利点がある（特許文献１〜３参照）。
また、はんだ接続を行いたい部分に選択的にレーザー光を照射することができるため、フロー式やリフロー式と比較して、電子部品の実装時に、部品全体に熱を加えずに実装を行うことが可能であることから、放熱性が高い部品へのはんだ付けに適している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６０−１８２１９１号公報
【特許文献２】特開昭６３−１２３５９３号公報
【特許文献３】特開平４−１３７７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
熱源としてレーザー光を用いた方法によって、微細な部分へのはんだ付けが非接触で可能となった。しかし、急加熱が行われることから、はんだボールの発生やフラックスの飛散の発生が顕著に起こるようになった。そこで、はんだ付け時のはんだ塗れ広がりを維持しつつ、はんだボールの発生やフラックスの飛散の発生を抑制することが要求されている。
はんだボールの発生やフラックスの飛散の発生は、予備加熱によって抑制することができるが、その効果は十分ではなかった。
【０００５】
そこで、本発明は、はんだ塗れ広がりが優れており、はんだボールの発生およびフラックスの飛散の発生を抑制できるレーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなレーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板を提供するものである。
すなわち、本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）２５℃で固体であり、かつ１５５℃以上２７０℃以下の沸点を有するヒドロキシ化合物、および（Ｃ）エステル化合物を含有するフラックスと、（Ｄ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｃ）成分が、下記一般式（Ｃ１）〜（Ｃ８）で表されるエステル化合物からなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とするものである。
【０００７】
【化１】
2014188549.tif 000002
【０００８】
【化２】
2014188549.tif 000003
【０００９】
前記一般式（Ｃ１）〜（Ｃ８）中、ｎは１〜１１の整数を示し、Ｒ１〜Ｒ２５は、水素原子、アルキル基またはアルコキシアルキル基を示し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
【００１０】
本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物においては、前記（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｂ１）で表されるヒドロキシ化合物および２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオールからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００１１】
【化３】
2014188549.tif 000004
【００１２】
前記一般式（Ｂ１）中、Ｒ３１およびＲ３２は、アルキル基またはヒドロキシアルキル基を示し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
【００１３】
本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物においては、前記（Ｃ）成分は、前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分を溶解または分散でき、かつ２５℃で液体であり２００℃以上の沸点を有するエステル化合物であることが好ましい。
本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物においては、前記（Ｂ）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、１質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。
本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物においては、前記（Ｃ）成分の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して２質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。
本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物においては、前記フラックスと前記（Ｄ）成分との配合比率（質量比）が５：９５〜３５：６５であることが好ましい。
【００１４】
本発明のプリント配線基板は、前記レーザーはんだ付け用はんだ組成物を用い、レーザー光を用いて加熱することで、電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするものである。
【００１５】
本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物によって、はんだボールの発生およびフラックスの飛散の発生を抑制できる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、急加熱が行われるレーザーはんだ付けで、はんだボールの発生およびフラックスの飛散の発生する理由は次の通りであると本発明者らは推察する。つまり、レーザー照射による急加熱によって、流動性が急上昇したフラックスがはんだ粉末の溶融よりも先にパッド外に流れ出し、そのときに、未溶融のはんだ粉末を同時にパッド外に流してしまうことによって生じているものと本発明者らは推察する。これに対し、本発明のはんだ組成物中の（Ｂ）成分は、常温（２５℃）で固体であり１５５℃以上２７０℃以下の沸点を有している。そして、本発明では、急加熱が行われるレーザーはんだ付けの際には、（Ｂ）成分の固体から液体への融解熱を利用して、はんだ組成物の急加熱を緩和できる。さらに、はんだ組成物の温度がはんだ粉末の溶融温度付近の温度に達した際には、（Ｂ）成分の液体から気体への蒸発熱を利用して、はんだ組成物の急加熱を緩和できる。また、はんだ組成物中の（Ｃ）成分は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分を溶解または分散でき、かつ常温（２５℃）で液体であり２００℃以上の沸点を有している。そして、本発明では、この（Ｃ）成分により、はんだ組成物としての印刷性などを確保でき、しかもはんだ組成物の温度がはんだ粉末の溶融温度付近の温度に達した際には、熱容量の高い（Ｃ）成分が熱を蓄えることを利用して、フラックスの流動性の急上昇を緩和できる。本発明においては、上記のような（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の作用により、はんだ組成物の急加熱やフラックスの流動性の急上昇を緩和することで、はんだボールの発生およびフラックスの飛散の発生を抑制できるものと本発明者らは推察する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、予備加熱を必要とせず、はんだ塗れ広がりが優れており、はんだボールの発生及びフラックスの飛散の発生を抑制できるレーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物は、以下説明するフラックスと、以下説明する（Ｄ）はんだ粉末とを含有するものである。
【００１８】
［フラックス］
本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物に用いるフラックスは、はんだ組成物における前記（Ｄ）成分以外の成分であり、（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）２５℃で固体であり、かつ１５５℃以上２７０℃以下の沸点を有するヒドロキシ化合物、および（Ｃ）エステル化合物を含有するものである。
【００１９】
前記フラックスの配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１１質量％以下であることが特に好ましい。フラックスの配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の含有量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックスが足りないため、フラックスとはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックスの含有量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の含有量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
【００２０】
［（Ａ）成分］
本発明に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る前記ロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸等の変性樹脂）およびこれらの変性物などのアビエチン酸、並びに、これらの変性物を主成分とするものなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２１】
前記（Ａ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上４５質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付性が低下し、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さ量が多くなる傾向にある。
【００２２】
［（Ｂ）成分］
本発明に用いる（Ｂ）２５℃で固体であり、かつ１５５℃以上２７０℃以下（好ましくは１５５℃以上２２０℃以下）の沸点を有するヒドロキシ化合物としては、下記一般式（Ｂ１）で表されるヒドロキシ化合物および２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオールが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２３】
【化４】
2014188549.tif 000005
【００２４】
前記一般式（Ｂ１）において、Ｒ３１およびＲ３２は、炭素数１〜６（好ましくは、１〜３）のアルキル基または炭素数１〜６（好ましくは、１〜３）のヒドロキシアルキル基を示し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
前記（Ｂ）成分としては、具体的には、２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−プロピル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジオールなどが挙げられる。これらの中でも、２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジオールが好ましい。
また、前記（Ｂ）成分の市販品としては、三菱ガス化学社製のトリメチロールプロパン、キシダ化学社製のネオペンチルグリコール、日信化学社製の「オルフィンＡ」などが挙げられる。
【００２５】
前記（Ｂ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上３０質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以上２０質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだボールが発生する恐れや、フラックスの飛散が発生する恐れがあり、他方、前記上限を超えると、印刷時ににじみが発生しやすくなる傾向がある。
【００２６】
［（Ｃ）成分］
本発明に用いる（Ｃ）エステル化合物は、前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分を溶解または分散でき、かつ２５℃で液体であり２００℃以上（好ましくは、２５０℃以上４４０℃以下、より好ましくは２８０℃以上４４０℃以下）の沸点を有するエステル化合物であることが好ましい。この（Ｃ）成分としては、下記一般式（Ｃ１）〜（Ｃ８）で表されるエステル化合物が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２７】
【化５】
2014188549.tif 000006
【００２８】
【化６】
2014188549.tif 000007
【００２９】
前記一般式（Ｃ１）〜（Ｃ８）において、ｎは１〜１１（好ましくは、４〜１０）の整数を示し、Ｒ１〜Ｒ２５は、水素原子、炭素数２〜２０（好ましくは、６〜１２）のアルキル基または炭素数２〜２０（好ましくは、６〜１２）のアルコキシアルキル基を示し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
前記（Ｃ）成分としては、具体的には、トリメリット酸トリス（２−エチルヘキシル）、セバシン酸ビス（２−エチルへキシル）、フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、アジピン酸ビス（２−エチルヘキシル）、アジピン酸ビス（２−ブトキシエチル）、フタル酸ビス(２−ブトキシエチル）、アゼライン酸ビス（２−エチルヘキシル）などが挙げられる。これらの中でも、レーザーはんだ付け適性の観点から、トリメリット酸トリス（２−エチルヘキシル）が特に好ましい。
また、前記（Ｃ）成分の市販品としては、ＡＤＥＫＡ社製の「アデカイザーＣ−８」のトリメリット酸トリス（２−エチルヘキシル）、東京化成工業社製のセバシン酸ビス（２−エチルへキシル）などが挙げられる。
【００３０】
前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、２質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、７質量％以上３０質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以上２８質量％以下であることが特に好ましい。（Ｃ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだボールが発生する恐れや、フラックスの飛散が発生する恐れがあり、他方、前記上限を超えると、はんだ組成物の溶融時に残るフラックスの残さ中に溶剤が残存し、フラックスの残さが粘着性を有し、空気中を漂う埃や粉塵などが付着してしまうことで漏電の不具合を生じる恐れがある。
また、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の合計配合量は、フラックス１００質量％に対して、２０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上４０質量％以下であることが特に好ましい。前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の合計配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【００３１】
本発明に用いるフラックスには、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の他に、必要に応じて、溶剤、チクソ剤および活性剤やその他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、つや消し剤、発泡剤、消泡剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル系樹脂などが挙げられる。
【００３２】
本発明に用いる溶剤としては、ポリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、２−エチルヘキシルジグリコール、ヘキシルジグリコールなどが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００３３】
前記溶剤の配合量を用いる場合、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分および前記溶剤の合計配合量は、フラックス１００質量％に対して、２０質量％以上６５質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましく、３５質量％以上４５質量％以下であることが特に好ましい。前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分および前記溶剤の合計配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【００３４】
本発明に用いるチクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００３５】
前記チクソ剤の配合量は、前記フラックス１００質量％に対して、５質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上２０質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限未満では、チクソ性が得られず、ダレが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、チクソ性が高すぎて、塗布不良となりやすい傾向にある。
【００３６】
本発明に用いる活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
【００３７】
前記非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤としては、ハロゲン原子が共有結合により結合した非塩系の有機化合物が挙げられる。このハロゲン化化合物としては、塩素化物、臭素化物、フッ化物のように塩素、臭素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、塩素、臭素およびフッ素の任意の２つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールやハロゲン化カルボキシルのように水酸基やカルボキシル基などの極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては、例えば２，３−ジブロモプロパノール、２，３−ジブロモブタンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、トリブロモネオペンチルアルコールなどの臭素化アルコール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、１，４−ジクロロ−２−ブタノールなどの塩素化アルコール、３−フルオロカテコールなどのフッ素化アルコール、その他これらに類する化合物が挙げられる。ハロゲン化カルボキシルとしては、２−ヨード安息香酸、３−ヨード安息香酸、２−ヨードプロピオン酸、５−ヨードサリチル酸、５−ヨードアントラニル酸などのヨウ化カルボキシル、２−クロロ安息香酸、３−クロロプロピオン酸などの塩化カルボキシル、２，３−ジブロモプロピオン酸、２，３−ジブロモコハク酸、２−ブロモ安息香酸などの臭素化カルボキシル、その他これらに類する化合物が挙げられる。
【００３８】
前記アミン系活性剤としては、アミン類（エチレンジアミンなどのポリアミンなど）、アミン塩類（トリメチロールアミン、シクロヘキシルアミン、ジエチルアミンなどのアミンやアミノアルコールなどの有機酸塩や無機酸塩（塩酸、硫酸、臭化水素酸など））、アミノ酸類（グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、バリンなど）、アミド系化合物などが挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩（塩酸塩、コハク酸塩、アジピン酸塩、セバシン酸塩など）、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン、これらのアミンの臭化水素酸塩などが挙げられる。
【００３９】
前記活性剤の配合量としては、フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上１質量％以下であることがより好ましい。活性剤の配合量が前記下限未満では、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックスの絶縁性が低下する傾向にある。
【００４０】
［（Ｄ）はんだ粉末］
本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物に用いる（Ｄ）はんだ粉末は、無鉛のはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズを主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモンなどが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、アンチモン、アルミニウム、インジウムなどが挙げられる。
無鉛のはんだ粉末としては、具体的には、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｓｂや、Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ａｌ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ／Ｉｎ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ／Ｉｎ／Ｓｂ、Ｉｎ／Ａｇなどが挙げられる。
【００４１】
前記はんだ粉末の平均粒子径は、１μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上２５μｍ以下であることが特に好ましい。平均粒子径が上記範囲内であれば、はんだ付けランドのピッチの狭くなってきている最近のプリント配線基板にも対応できる。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。
【００４２】
前記（Ｄ）成分の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、６５質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、８５質量％以上９３質量％以下であることがより好ましく、８９質量％以上９２質量％以下であることが特に好ましい。（Ｄ）はんだ粉末の配合量が６５質量％未満の場合（フラックスの含有量が３５質量％を超える場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にあり、他方、はんだ粉末の含有量が９５質量％を超える場合（フラックスの含有量が５質量％未満の場合）には、バインダーとしてのフラックスが足りないため、フラックスとはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にある。
【００４３】
［はんだ組成物の製造］
本発明のはんだ組成物を製造するには、上記説明したフラックスと上記説明した（Ｄ）はんだ粉末を上記所定の割合で配合し、撹拌混合すればよい。
【００４４】
［プリント配線基板］
次に、本発明のプリント配線基板について説明する。本発明のプリント配線基板は、以上説明したはんだ組成物に対してレーザーを用いて電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするものである。そのため、本発明のプリント配線基板では、レーザー照射時におけるはんだボールやフラックスの飛散を十分に抑制できる。
【００４５】
ここで用いる塗布装置としては、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機などが挙げられる。
塗布厚みは、特に限定されないが、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。
はんだ付けに使用するレーザー光のレーザー光源の種類は、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ、有機物など）、液体レーザー（色素など）、気体レーザー（Ｈｅ−Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ２、エキシマーなど）が挙げられる。
レーザー照射条件は、特に限定されない。例えば、スポット径φは、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。また、照射時間は、０．１秒間以上５秒間以下であることが好ましい。
【００４６】
本発明のはんだ組成物についてはその残さ膜は洗浄することなく、電子部品を搭載した配線基板に被覆されたままにしてもよい。本発明ではこのようなはんだ組成物の残さ膜付の電子部品搭載後のプリント配線基板を提供できる。
【実施例】
【００４７】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
ロジン系樹脂Ａ：完全水添ロジン、商品名「フォーラルＡＸ」、Ｅａｓｔｍａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製
ロジン系樹脂Ｂ：水添酸変性ロジン、商品名「ＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
（（Ｂ）成分）
ヒドロキシ化合物Ａ：トリメチロールプロパン（融点：５６〜５８℃、沸点：１５９〜１６１℃）、商品名「トリメチロールプロパン」、三菱ガス化学社製
ヒドロキシ化合物Ｂ：２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール（融点：１２６〜１２８℃、沸点：２０８℃）、商品名「ネオペンチルグリコール」、キシダ化学社製
ヒドロキシ化合物Ｃ：２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジオール（融点：８６〜９０℃、沸点：２１４〜２１５℃）、商品名「オルフィンＡ」、日信化学社製
（（Ｃ）成分）
エステル化合物Ａ：トリス（２−エチルヘキシル）トリメリテート（沸点：４１４〜４３０℃）、商品名「アデカイザーＣ−８」、ＡＤＥＫＡ社製
エステル化合物Ｂ：セバシン酸ビス（２−エチルへキシル）（沸点：２１０〜２１８℃）、商品名「セバシン酸ビス（２−エチルへキシル）」、東京化成工業社製
エステル化合物Ｃ：フタル酸ビス（２−エチルへキシル）（沸点：３８６℃）
エステル化合物Ｄ：アジピン酸ビス（２−エチルへキシル）（沸点：３３５℃）
エステル化合物Ｅ：アジピン酸ビス（２−ブトキシエチル）（沸点：４１２℃）
エステル化合物Ｆ：フタル酸ビス(２−ブトキシエチル）（沸点：４１２℃）
エステル化合物Ｇ：アゼライン酸ビス（２−エチルヘキシル）（沸点：２８２℃）
（（Ｄ）成分）
はんだ粉末：平均粒子径２０〜３０μｍ、はんだ融点２００〜２３０℃、はんだ組成Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ
（その他の成分）
活性剤：スベリン酸、東京化成工業社製
チクソ剤Ａ：Ｎ，Ｎ’−１，６−ヘキサンジイルビス−１２−オキシオクタデカンアミド、商品名「スリパックスＺＨＨ」、日本化成社製
チクソ剤Ｂ：水添ヒマシ油、商品名「ヒマ硬」、ＫＦトレーディング社製
ヒドロキシ化合物Ｄ：２−メチル−１，３−プロパンジオール（沸点：２１４℃）
溶剤Ａ：２−エチルヘキシルジグリコール（沸点：２６５〜２７２℃）、商品名「ＥＨＤＧ」、日本乳化剤社製
溶剤Ｂ：１−ヘキサノール（沸点：１５６〜１５７℃）、東京化成工業社製
【００４８】
［実施例１］
ロジン系樹脂Ａ２６質量％、ロジン系樹脂Ｂ１６質量％、活性剤０．５質量％、チクソ剤Ａ１０質量％、チクソ剤Ｂ１０質量％、ヒドロキシ化合物Ａ１５質量％、およびエステル化合物Ａ２２．５質量％をそれぞれ容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックスを得た。
その後、得られたフラックス１１質量％およびはんだ粉末８９質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機にて２時間混合することで、下記表１に示す組成を有するはんだ組成物を調製した。
【００４９】
［実施例２〜１２］
下記表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。なお、液体成分が不足するために、混合が困難な場合（例えば実施例９）には、ヒドロキシ化合物Ａを融点以上に加熱し液状にして配合した。
［比較例１〜６］
下記表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。なお、液体成分が不足するために、混合が困難な場合（例えば比較例１）には、ヒドロキシ化合物Ａを融点以上に加熱し液状にして配合した。
【００５０】
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（はんだ塗れ広がり試験、はんだボール試験、フラックスの飛散試験）を以下のような方法で行った。実施例について得られた結果を表１に示し、比較例について得られた結果を表２に示す。
【００５１】
＜印刷条件＞
メタルマスク厚さ：０．２ｍｍ
スキージ ：メタルスキージ
スキージ速度：３０ｍｍ／秒
版離れ速度：０．２ｍｍ／秒
印圧：１００ｋＰａ
印刷部位：Ｃｕランド２．１×２．５ｍｍ
【００５２】
＜レーザー照射条件＞
レーザー波長：９８０ｎｍ
スポット径：Φ１．２ｍｍ
照射出力プロファイル：
（Ｉ）電流を８Ａから１５Ａに２秒間かけて徐々に上昇させ、１５Ａを１秒間照射
（ＩＩ）電流を８Ａから１８Ａに２秒間かけて徐々に上昇させ、１８Ａを１秒間照射
【００５３】
＜試験方法＞
（１）はんだ塗れ広がり試験
はんだ組成物にレーザー照射し、はんだ組成物が塗れ広がっているか目視で観察した。そして、以下の基準に従って、はんだ塗れ広がりを評価した。
◎：Ｃｕパッド上に十分に塗れ広がっている。
○：Ｃｕパッドの四隅に少しＣｕが確認できる。
△：Ｃｕパッドの四隅にはっきりとＣｕが確認できる。
×：Ｃｕパッド上に塗れ広がっていない。
【００５４】
（２）フラックスの飛散試験
はんだ組成物のレーザー照射時に起きるフラックスの飛散状況を調べるために、２５ｃｍ２あたりのフラックスの飛散を観察した（個／２５ｃｍ２）。そして、以下の基準に従って、フラックスの飛散を評価した。
◎：フラックスの飛散が０個／２５ｃｍ２である。
○：フラックスの飛散が１個／２５ｃｍ２以上１０個／２５ｃｍ２以下である。
△：フラックスの飛散が１１個／２５ｃｍ２以上２５個／２５ｃｍ２以下である。
×：フラックスの飛散が２５個／２５ｃｍ２を超える。
【００５５】
（３）はんだボール試験
はんだ組成物のレーザー照射時に起きるはんだボールの発生状況を調べるために、ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４（１９９４）に準じてはんだボール試験を行った。そして、以下の基準に従って、はんだボールを評価した。
◎：はんだボールが０個である。
○：はんだボールが１個以上５個未満である。
△：はんだボールが５個以上１０個未満である。
×：はんだボールが１０個以上である。
【００５６】
【表１】
2014188549.tif 000008
【００５７】
【表２】
2014188549.tif 000009
【００５８】
表１および表２に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１〜１２）には、はんだ塗れ広がりが良好であり、レーザー照射を用いたはんだ付け工法を行ったときに発生してしまうはんだボールの発生とフラックスの飛散が抑制されていることが確認された。
一方で、本発明における（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の少なくともいずれか一方を含有しないはんだ組成物を用いた場合（比較例１〜６）には、良好なはんだ塗れ広がり、はんだボールの発生の抑制、およびフラックスの飛散の抑制の全てを同時に達成できないことが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明のレーザーはんだ付け用はんだ組成物は、レーザー光を使用して電子機器のプリント配線基板に部品を実装するための技術として好適に用いることができる。