(57)【要約】【課題】磁性体シートを薄型化しても１３．５６ＭＨｚにおいて通信可能であり、さらにどのような金属環境下におかれた場合であっても常に安定した通信特性を得ることができる電磁波遮蔽シートを提供する。【解決手段】交流周波数を１３．５６ＭＨｚで励磁したときの比透磁率の実部μ’が１００Ｈ／ｍ以上、比透磁率の虚部μ”が１０以下、比誘電率が１５以下である焼結磁性体シートの一方の面に、比誘電率が１０以下の絶縁性の粘着層を介して金属箔を接着することによって、焼結磁性体シートの厚みが５０〜２００μｍ程度の薄型のものを使用することが可能となる。焼結磁性体シートと粘着層に誘電率の低い材料を使用することによって、金属環境下において安定した通信特性を得ることができる。この焼結磁性積層体は、連続的又は間欠的に同時に移動する可撓性長尺保護フィルムと可撓性長尺金属箔との間に焼結磁性体シートを介挿して得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に可撓性の保護フィルムが貼着されている焼結磁性体シートの裏面に可撓性の金属箔が貼着された焼結磁性積層体を形成する方法において、連続的又は間欠的に同時に移動する可撓性長尺金属箔を焼結磁性体シートに圧着固定することを特徴とする焼結磁性積層体の形成方法。
【請求項２】
表面に可撓性の保護フィルムが貼着されている焼結磁性体シートの裏面に可撓性の金属箔が貼着された焼結磁性積層体を形成する方法において、連続的又は間欠的に同時に移動する可撓性長尺保護フィルムと可撓性長尺金属箔との間に焼結磁性体シートを介挿させることを特徴とする焼結磁性積層体の形成方法。
【請求項３】
前記焼結磁性体シートが所定形状及び大きさを有する複数の区画体からなり、その区画体が互いに所定間隔をおいて、可撓性長尺保護フィルムと可撓性長尺金属箔との間に介挿される請求項１又は２記載の焼結磁性積層体の形成方法。
【請求項４】
前記焼結磁性体シートが、可撓性長尺保護フィルム及び可撓性長尺金属箔の横幅より狭い請求項１乃至３のいずれか１項に記載の焼結磁性積層体の形成方法。
【請求項５】
表面に可撓性の保護フィルムが貼着されている焼結磁性シートの裏面に可撓性の金属箔が貼着された焼結磁性積層体を形成する方法において、連続的又は間欠的に同時に移動する可撓性長尺保護フィルムと可撓性長尺金属箔との間に焼結磁性体シートを介挿させるとともに、得られた焼結磁性積層体を、可撓性長尺保護フィルムと可撓性長尺金属箔が直接接合した箇所で、所定長さにせん断して、定長の焼結磁性積層体にすることを特徴とする焼結磁性積層体の形成方法。
【請求項６】
交流周波数を１３．５６ＭＨｚで励磁したときの比透磁率の実部μ’が１００Ｈ／ｍ以上、比透磁率の虚部μ”が１０以下、比誘電率が１５以下である焼結磁性体シートの一方の面に、比誘電率が１０以下の絶縁性の粘着層を介して金属箔が接着された非接触通信機器搭載用の電磁波遮蔽シート。
【請求項７】
交流周波数を１３．５６ＭＨｚで励磁したときの比透磁率の実部μ’が１００Ｈ／ｍ以上、比透磁率の虚部μ”が１０以下、比誘電率が１５以下である焼結磁性体シートの一方の面に、比誘電率が１０以下の絶縁性の粘着層を介して金属箔が接着され、前記焼結磁性体シートの他方の面に、絶縁性の粘着層を介して保護フィルムが接着された非接触通信機器搭載用の電磁波遮蔽シート。
【請求項８】
前記金属箔の表面に絶縁被膜又は粘着層が形成されている請求項６又は７記載の非接触通信機器搭載用の電磁波遮蔽シート。
【請求項９】
前記焼結磁性体シートの厚みが、５０〜２００μｍである請求項６乃至８のいずれか１項に記載の非接触通信機器搭載用の電磁波遮蔽シート。
【請求項１０】
前記金属箔の厚みが、５〜３０μｍである請求項６乃至９のいずれか１項に記載の非接触通信機器搭載用の電磁波遮蔽シート。
【請求項１１】
前記焼結磁性体シートの他方の面に渦巻き状のアンテナコイル導体を配置したときのＱ値（Ｑ１）と、前記アンテナ銅線に加えてさらに金属箔側に金属を配置した時のＱ値（Ｑ２）との比が、１．０＜（Ｑ２）／（Ｑ１）＜１．１であり、かつ（Ｑ２）＞３０を満たす請求項６乃至１０のいずれか１項に記載の非接触通信機器搭載用の電磁波遮蔽シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、使用環境に影響されることなく、印加された磁界に対して安定した通信特性を得ることができる、携帯電話、スマートフォン、タブレット等の非接触通信機器搭載用の電磁波遮蔽シート及びその形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、おサイフケータイやＩＣカードのようなＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムに用いられる非接触型の近距離情報通信手段が普及してきている。このような非接触通信手段に使用されているモジュールには、絶縁基材、磁性体、アンテナコイル、ＩＣチップといった電子部品が不可欠である。ＲＦＩＤは、周波数が１３．５６ＭＨｚの周波数による磁界の変化を利用してリーダー、ライターとの情報通信を行うので、アンテナの裏面に金属等の導電体が近接して存在すると、交信磁界がその金属内部に誘導電流（渦電流）による交信磁界と逆向きの反磁界を発生させて通信を妨げるという不具合が発生してしまう。そこで、金属等とアンテナコイルとの間に磁性体を配置して、磁束を集束し、金属の反磁界を緩和して所望の通信距離を得ているのである。
【０００３】
しかし、携帯電話等の薄型化が進むにつれて回路基板や電池パックなどの金属との距離がより近くなるとともに磁性体厚みの薄型化が要求されてきている。磁性体の厚みを薄くすると通信時における交信磁界を磁性体層だけでは十分に集束することができず、前述したような金属環境下による渦電流の影響が通信特性を低下させるという問題が再び生じてしまうのである。貫通する磁界を遮蔽する手段として、特許文献１には磁性体層と金属層とを有する電磁波シールドシートが開示されている。これによると、漏洩する電磁波を広い範囲で抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−７９８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、１３．５６ＭＨｚを利用した通信において、特許文献１のようにポリマータイプの磁性体層で２００μｍ以下の薄いものと金属層を有する電磁波シールドシートを利用すると、磁性体層の透磁率が低すぎて貫通する磁界が大きいため、金属層で発生する渦電流も大きくなる。そして、渦電流によって生じる反磁界によって通信に必要な磁界を得ることができず、通信不能になってしまう。したがって、本発明は、薄型化しても１３．５６ＭＨｚにおいて通信可能な電磁波遮蔽シートを提供すること、また、その形成方法を提供することを目的とする。
【０００６】
また、電磁波遮蔽シートは、各種の携帯電話に搭載されて使用される。携帯電話の種類によって、そこに使用されている金属部品が異なるため、通信特性はその金属環境の影響を受けて変化してしまうので、一方の携帯電話では通信できるが、他方の携帯電話では通信できないといった不具合を生じることとなる。したがって、本発明は、どのような金属環境下においても安定した通信特性を得ることができる電磁波遮蔽シートを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、以下のような実施形態及び製造方法を採用すれば、磁性体シートを薄型化しても１３．５６ＭＨｚにおいて通信可能であり、さらにどのような金属環境下におかれた場合であっても常に安定した通信特性を得ることができる電磁波遮蔽シートを提供することができることを見出した。
【０００８】
表面に可撓性の保護フィルムが貼着されている焼結磁性体シートの裏面に可撓性の金属箔が貼着された焼結磁性積層体を形成する方法において、連続的又は間欠的に同時に移動する可撓性長尺金属箔を焼結磁性体シートに圧着固定することを特徴とする焼結磁性積層体の形成方法。
【０００９】
表面に可撓性の保護フィルムが貼着されている焼結磁性体シートの裏面に可撓性の金属箔が貼着された焼結磁性積層体を形成する方法において、連続的又は間欠的に同時に移動する可撓性長尺保護フィルムと可撓性長尺金属箔との間に焼結磁性体シートを介挿させることを特徴とする焼結磁性積層体の形成方法。
【００１０】
前記焼結磁性体シートが所定形状及び大きさを有する複数の区画体からなり、その区画体が互いに所定間隔をおいて、可撓性長尺保護フィルムと可撓性長尺金属箔との間に介挿される焼結磁性積層体の形成方法。
【００１１】
前記焼結磁性体シートが、可撓性長尺保護フィルム及び可撓性長尺金属箔の横幅より狭い焼結磁性積層体の形成方法。
【００１２】
表面に可撓性の保護フィルムが貼着されている焼結磁性シートの裏面に可撓性の金属箔が貼着された焼結磁性積層体を形成する方法において、連続的又は間欠的に同時に移動する可撓性長尺保護フィルムと可撓性長尺金属箔との間に焼結磁性体シートを介挿させるとともに、得られた焼結磁性積層体を、可撓性長尺保護フィルムと可撓性長尺金属箔が直接接合した箇所で、所定長さにせん断して、定長の焼結磁性積層体にすることを特徴とする焼結磁性積層体の形成方法。
【００１３】
交流周波数を１３．５６ＭＨｚで励磁したときの比透磁率の実部μ’が１００Ｈ／ｍ以上、比透磁率の虚部μ”が１０以下、比誘電率が１５以下である焼結磁性体シートの一方の面に、比誘電率が１０以下の絶縁性の粘着層を介して金属箔を接着することにより透過磁界を低減するとともに、金属環境の影響も低減する。
【００１４】
交流周波数を１３．５６ＭＨｚで励磁したときの比透磁率の実部μ’が１００Ｈ／ｍ以上、比透磁率の虚部μ”が１０以下、比誘電率が１５以下である焼結磁性体シートの一方の面に、比誘電率が１０以下の絶縁性の粘着層を介して金属箔を接着し、前記焼結磁性体シートの他方の面に、絶縁性の粘着層を介して保護フィルムを接着することにより透過磁界を低減するとともに、金属環境の影響も低減する。
【００１５】
前記金属箔の表面に絶縁被膜又は粘着層を形成することにより、金属箔を保護し、又は電磁波遮蔽シートを携帯電話に直接貼着することができる。
【００１６】
前記焼結磁性体シートの厚みを、５０〜２００μｍとすることにより、薄型化することができる。
【００１７】
前記金属箔の厚みが、５〜３０μｍとすることにより、電磁波遮蔽シートの厚みを不必要に大きくすることなく遮蔽効果を得ることができる。
【００１８】
前記焼結磁性体シートの他方の面に渦巻き状のアンテナコイル導体を配置したときのＱ値（Ｑ１）と、前記アンテナコイル導体に加えてさらに金属箔側に金属を配置した時のＱ値（Ｑ２）との比が、１．０＜（Ｑ２）／（Ｑ１）＜１．１であり、かつ（Ｑ２）＞３０を満たすことにより、どのような金属環境下においても安定した通信特性を得ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によると、金属環境の影響を受けることなく、安定した通信特性を得ることができる電磁波遮蔽シートを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽シートの断面図。
【図２】同じく他の実施形態に係る電磁波遮蔽シートの断面図。
【図３】本発明の圧着固定の工程を示した図。
【図４（ａ）】圧着固定後の電磁波遮蔽シートの平面図。
【図４（ｂ）】図４（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図。
【図５】本発明の圧着固定の工程を示した図。
【図６（ａ）】金属箔を使用しないときの磁界の様子を示す模式図
【図６（ｂ）】金属環境下における磁界の様子を示した模式図。
【図７】ポリマータイプの磁性体を使用したときの磁界の様子を示した模式図。
【図８（ａ）】本発明の電磁波遮蔽シートを使用したときの磁界の様子を示した模式図。
【図８（ｂ）】金属環境下における磁界の様子を示した模式図。
【図９】本発明の電磁波遮蔽シートにアンテナコイル導体を設置したときの断面図。
【図１０（ａ）】アンテナコイル導体を流れる電流を示した模式図。
【図１０（ｂ）】金属環境下におけるアンテナコイル導体を流れる電流を示した模式図。
【図１０（ｃ）】図１０（ｂ）の部分等価回路図。
【図１０（ｄ）】本発明の電磁波遮蔽シートにアンテナコイル導体を設置したときの金属環境下における電流を示した模式図。
【図１０（ｅ）】図１０（ｄ）の部分等価回路図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施形態を図面に従って詳細に説明する。図１に示すように、本発明の焼結磁性積層体は、焼結磁性体シート２、粘着層３、金属箔４を順次積層することによって得られる。そして得られた焼結磁性積層体を所望の形状に加工することによって、非接触通信機器搭載用の電磁波遮蔽シート１を得ることができる。
【００２２】
焼結磁性体シート２は、次の手順に従って得ることができる。Ｎｉ−Ｚｎ系等の軟磁性体粉末を、溶剤、バインダー、分散剤等と混合したスラリーをドクターブレードのような手法でシート状にする。得られた磁性体グリーンシートを８００〜１３００℃で焼成することにより焼結磁性体シート２を得ることができる。なお、あらかじめ磁性体グリーンシートの少なくとも一方の面に分割溝を形成しておくと、焼結磁性体シート２を分割溝に沿って破断しやすくなり、焼結磁性体シート２に柔軟性を付与することができる。
【００２３】
焼結磁性体シート２の厚みが２００μｍ以下に於いて、透磁率の実部μ’は、１００以上１８０以下とするのが好ましい。１００未満にすると、焼結磁性体シートに垂直磁界を印加した時に、磁束が透過する割合が多く、金属箔内に発生する渦電流が多く、反磁界が大きくなり、磁束が打ち消されて通信に必要な誘導電流値を得ることができなくなるという問題が生じる。そして、透磁率の実部μ’を１８０より大きくしようとすると、損失成分である透磁率の虚部μ”が１０以上に高くなり通信に必要な誘導電流値を得ることができなくなるという問題が生じる。
【００２４】
また、焼結磁性体シート２の厚みは、５０〜２００μｍとするのが好ましい。５０μｍよりも薄くすると磁界を十分に集束することができず、透過磁界が大きくなり、上述と同様に反磁界により打ち消されてしまうという問題が生じる。２００μｍよりも厚い場合は、焼結磁性体シート２だけで十分に磁界を集束することができるので、金属箔４を設置する必要がなくなる。
【００２５】
粘着層３は、焼結磁性体シート２と金属箔４とを接着するためのもので、その材質は特に限定されるものではないが、アクリル系、シリコン系、エポキシ、ウレタン系等を使用することができる。
【００２６】
粘着層３の厚みが、磁性体シート２と金属箔４との距離になるが、この距離が小さく金属箔の導電率が高い程、金属箔内部に生ずる誘導電流（渦電流）は大きくなる。なお、この距離が小さい場合は、粘着層のみでもよいが、この距離を大きくする場合には、図２に示すように、所定厚みの基材５の両面に粘着層３ａ、３ｂを有するものとすると好適である。基材５は、ポリエチレン系、ポリカーボネート、ポリイミド、アクリル、ウレタン等の樹脂シートを使用することができるが、ポリエチレンテレフタレートが好適である。
【００２７】
金属箔４は、銅、アルミニウム、ニッケル、錫、それらの合金等が適している。特に、銅は、もっとも導電率が高く、安価であるため望ましい。その厚みは、５〜３０μｍとするのが好ましい。５μｍよりも薄いと十分な遮蔽効果が得られず、また、３０μｍよりも厚いと、加工性の低下やコスト高という問題が生じ、また、薄型化に反する設計となる。
【００２８】
次に、上述した焼結磁性体シート２、粘着層３及び金属箔４を積層する方法について説明する。積層方法には種々の方法があるが、例えば、ラミネート機を使用して積層することができる。
【００２９】
図３に示すように、金属箔４、所定の厚みに調整された粘着層３、剥離紙７の順に積層されたロール状の可撓性長尺金属箔６をラミネート機のロール８ａにセットする。そこから剥離紙７を剥離して、ラミネート機のロール８ｂで剥離紙７を巻き取っていくと、金属箔４の一方の面に粘着層３が露出する。このとき、金属箔４の幅方向に適切なテンションをかけて、引っ張られた状態にしておくと、シワを発生させることなくラミネートすることができる。
【００３０】
そして、あらかじめ所定の大きさに加工された焼結磁性体シート２の区画体をコンベヤー９上に設置する。このとき焼結磁性体シート２を所定間隔で複数枚並べると、効率良く大量に生産することができる。したがって、焼結磁性体シートの区画体は、可撓性長尺金属箔の横幅よりも狭くしておくことが望ましい。そして、上述した粘着層３を露出させた金属箔４を連続的又は間欠的に移動させながら、ロール８ｃ及び８ｄで焼結磁性体シート２に押圧して、焼結磁性体シートの一方の面に粘着層付きの金属箔４を貼着する。なお、図示しないが、焼結磁性体シートの他方の面にも同様に、粘着シート等を貼着することもできる。さらに、金属箔４が露出している面に絶縁被膜や粘着層を貼着することによって、金属箔を保護したり、金属箔面をバッテリー等に直接貼着したりすることもできる。
【００３１】
このようにして、図４（ａ）に示すような電磁波遮蔽シート１を得ることができる。そして、打ち抜き、せん断、プレス等により所望の形状に加工すると、図４（ｂ）に示すような、本発明の電磁波遮蔽シートを得ることができる。
【００３２】
さらに、焼結磁性体シートの他方の面に保護フィルムを接着する場合は、図５に示すように、保護フィルム１０、所定の厚みに調整された粘着層３、剥離紙７の順に積層されたロール状の可撓性長保護フィルム１１をラミネート機のロール８ｅにセットする。そこから剥離紙７を剥離して、ラミネート機のロール８ｆで剥離紙７を巻き取っていくと、保護フィルムの一方の面に粘着層３が露出する。そして、ロール８ｃで金属箔４を、ロール８ｄで保護フィルム１０を押圧すると、金属箔４と保護フィルム１０との間に焼結磁性体シート２を介挿させることができる。
【００３３】
次に、電磁波遮蔽シート１の効果を説明するが、まずは、本発明の電磁波遮蔽シートを使用しない従来技術の効果について説明する。図６（ａ）は、焼結磁性体シート２に磁界（Ｈ１）を印加したときの磁界の様子を示したものであるが、焼結磁性体シートを薄型化すると磁界（Ｈ１）を十分に集束することができず、透過磁界（Ｈ２）を生じる。この焼結磁性体シート２に、携帯電話等に設置される金属環境、例えばバッテリー１２を近づけたときの磁界の様子を図６（ｂ）に示す。バッテリー１２を近づけると、透過磁界（Ｈ２）によって渦電流１３による反磁界（Ｈ３）が発生する。印加磁界（Ｈ１）に対し焼結磁性体シート２は完全に磁束を集束していて、これ以上の磁界を遮蔽することができないので、透過磁界（Ｈ２）による反磁界（Ｈ３）は、焼結磁性体シート２を透過して印加磁界（Ｈ１）を相殺する。すなわち、通信に利用できる磁界（Ｈ５）は、（Ｈ５）＝（Ｈ１）−（Ｈ３）となり、金属環境の影響を受けて通信に利用できる磁界が小さくなってしまい、通信不良を引き起こしてしまうのである。
【００３４】
次に、図７に、透磁率が１００よりも小さい磁性体、例えば特許文献１に開示されたポリマータイプの磁性体１４と金属箔４を積層した電磁波遮蔽シールドを利用したときの磁界の様子を示す。厚みが２００μｍ以下のポリマータイプ磁性体は、透磁率が低いため印加磁界（Ｈ１）の透過割合が大きく、透過磁界（Ｈ２）は焼結磁性体シートを使用したときと比較して大きくなり、金属箔内に生ずる渦電流１３や反磁界（Ｈ３）も大きくなり過ぎて、通信に利用できる磁界（Ｈ５）は非常に小さくなってしまい、通信不良を引き起こしてしまう。
【００３５】
次に、本発明の電磁波遮蔽シート１を使用したときの磁界の様子を図８（ａ）に示す。印加磁界（Ｈ１）を僅かに透過した貫通磁界（Ｈ２）によって、金属箔４において渦電流１３及び反磁界（Ｈ３）が生じ、印加磁界（Ｈ１）と相殺されて通信に利用される磁界は（Ｈ５）となる。この焼結磁性体シート２に、携帯電話等に設置される金属環境、例えばバッテリー１２を近づけたときの磁界の様子を図８（ｂ）に示す。バッテリー１２を近づけると、金属箔４内部に発生する渦電流に対する更なる反磁界（Ｈ４）がバッテリー１２において生じる。したがって金属箔内部の渦電流が相殺される方向にバッテリー内に渦電流が発生するため通信に利用される磁界（Ｈ５）は、金属環境がある場合でも低下することがない。すなわち、図８（ａ）における（Ｈ５）と、図８（ｂ）における（Ｈ５）とは、ほとんど同等となり、金属環境の影響を受けずに、常に安定した通信特性を得ることができるのである。
【００３６】
したがって、磁性体シートの厚み、透磁率、磁気損失、金属箔の厚み、磁性体シートと金属箔との距離をあらかじめ所定の設計にしておくことにより、通信に利用できる磁界（Ｈ５）は、どのような金属環境下においても常にほぼ一定となるのである。
【００３７】
次に、本発明の電磁波遮蔽シート１をアンテナ通信用として携帯電話に搭載して用いたときの効果について説明する。図９に示すように、リーダー／ライター１５より加えられた印加磁界（Ｈ１）は、金属箔４で生じる渦電流による反磁界（Ｈ３）によって相殺されて（Ｈ５）となる。そして、電磁波遮蔽シート１の焼結磁性体シート側に設置されたアンテナコイル導体１６は、（Ｈ５）によって電流が流れ、この電流によって通信が行なわれる。このときの通信特性Ｑは、Ｑ＝２πｆＬ／Ｒで表され、ｆは交流周波数１３．５６ＭＨｚであり、インダクタンスＬ及び抵抗Ｒは、磁性体シートのμ’、μ”、アンテナコイル導体の材質によっておおよその値が決まる。なお、安定した通信に必要なＱは、３０以上である。
【００３８】
そして、この電磁波遮蔽シート１を携帯電話に搭載すると、バッテリーやその他の金属部品等の金属環境の影響を受けて、通信特性が変化するという不具合が発生してしまう。金属環境は、携帯電話の種類によって異なるため、どのような金属環境に置かれてもＱを一定にすることができる電磁波遮蔽シートが必要とされている。すなわち、金属環境がないときのＱ（Ｑ１）と、金属環境下におけるＱ（Ｑ２）との比が常に１．０＜（Ｑ２）／（Ｑ１）＜１．１となる電磁波遮蔽シートが必要なのである。
【００３９】
ここで、Ｑ１とＱ２の差について抵抗Ｒに関して説明する。図１０（ａ）に示すように、金属環境が全くない状態において、アンテナコイル導体１６を流れる電流１７は、アンテナコイル導体１６の断面全体を平均的に流れており、電流分布に偏りはほとんどない。一方、図１０（ｂ）に示すように、金属環境下においては、アンテナコイル導体１６と金属環境、例えばバッテリー１２との間の電位差によるコンデンサが寄生し、電流分布に偏りが発生するため、見かけ上、アンテナコイル導体１６の断面積が減少し、抵抗Ｒが上昇することによって、Ｑが低下してしまう。図１０（ｃ）は、その時の部分等価回路を示している。しかし、図１０（ｄ）に示すように、あらかじめ金属箔４を設置した電磁波遮蔽シート１は、バッテリー等の金属環境がない状態においても、すでにアンテナコイル導体１６と金属箔４との間でコンデンサが寄生している。そして、バッテリー１２等の金属環境下におかれると、金属箔４と、バッテリー１２との間にさらにコンデンサが寄生することとなるため、コンデンサが直列につながれた状態となり、これらの合成容量は、金属環境がない状態よりも小さくなる。したがって、アンテナコイル導体１６における電流分布の偏りが緩和されて、見かけ上、アンテナコイル導体１６の断面積が増加し、抵抗Ｒが減少することによって、Ｑが上昇する。図１０（ｅ）は、その時の部分等価回路を示している。
【００４０】
アンテナコイル導体１６と金属箔４との間の誘電率が小さいほど、Ｒの変化率は小さくなるため、焼結磁性体シート２や粘着層３の誘電率は小さい方が望ましい。焼結磁性体シート２は１５以下、粘着層３の誘電率は１０以下とするのが望ましい。
【００４１】
次に、Ｑ１とＱ２の差についてインダクタンスＬに関して説明する。インダクタンスＬに関しても焼結磁性体シート２にあらかじめ金属箔４を設置しておくことにより、アンテナコイル導体間の寄生容量値にプラスして金属箔４とアンテナコイル導体１６の間に発生する電位差により、アンテナコイル導体１６の始端と終端間に並列に寄生容量が増加し、インダクタンスＬ値を所定の割合で低下安定させる。したがって、さらにバッテリー等の金属環境下に設置してもL値の変化が小さいため、共振コンデンサと組み合わせて、所定の共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）ｆｏ＝１／２π(√ＬＣ）に設定した場合、さらなる金属環境の変化による共振周波数の変動を最小限に抑えることができる。
【００４２】
したがって、本発明の構成要件を採用することによって、１．０＜（Ｑ２）／（Ｑ１）＜１．１、かつ（Ｑ２）＞３０という通信特性を達成することができるのである。
【００４３】
以上、本発明の詳細について説明してきたが、ここで示したのは本発明の具体的な実施形態であり、その技術思想を踏まえた上で、発明の効果を著しく損なわない限度において、前記実施形態の一部を変更して実施することが可能であることが理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明によると、スマートフォンのような無線通信を行なう携帯電話などの分野に幅広く利用することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１：電磁波遮蔽シート
２：焼結磁性体シート
３：粘着層
４：金属箔
５：基材
６：可撓性長尺金属箔
７：剥離紙
８：ロール
９：コンベヤー
１０：保護フィルム
１１：可撓性長尺保護フィルム
１２：バッテリー
１３：渦電流
１４：ポリマータイプの磁性体
１５：リーダー／ライター
１６：アンテナコイル導体
１７：電流
Ｈ１：印加磁界
Ｈ２：貫通磁界
Ｈ３：反磁界
Ｈ４：渦電流に対する反磁界
Ｈ５：相殺後の磁界（通信に利用できる磁界）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４（ａ）】
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【図４（ｂ）】
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【図５】
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【図６（ａ）】
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【図６（ｂ）】
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【図７】
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【図８（ａ）】
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【図８（ｂ）】
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【図９】
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【図１０（ａ）】
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【図１０（ｂ）】
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【図１０（ｃ）】
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【図１０（ｄ）】
2014239185.tif 000018
【図１０（ｅ）】
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