(57)【要約】【課題】ポスト導体を備える小型のコイル部品において、デッドスペースの発生や重量バランスの偏りを防止する。【解決手段】基板１１の主面１１ａ上に設けられたコイル導体５０と、主面１１ａに対して垂直に延在するよう絶縁層内に設けられ、コイル導体５０の一端に接続されたポスト導体３１と、主面１１ａに対して垂直に延在するよう絶縁層内に設けられ、コイル導体５０の他端に接続されたポスト導体３２とを備える。ポスト導体３１は角部Ｃ１の近傍に配置され、ポスト導体３２は角部Ｃ２の近傍に配置されている。本発明によれば、２つのポスト導体３１，３２が互いに対角の位置に配置されていることから、重量バランスに偏りが生じない。このため、プリント基板への実装時において傾きが生じないとともに、製造段階における搬送時において各コイル部品を所望の方向に容易に揃えることが可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の主面を有する基板と、
前記基板の前記主面上に設けられたコイル導体と、
前記コイル導体を覆う絶縁層と、
前記基板の前記主面に対して垂直に延在するよう前記絶縁層内に設けられ、前記コイル導体の一端に接続された第１のポスト導体と、
前記基板の前記主面に対して垂直に延在するよう前記絶縁層内に設けられ、前記コイル導体の他端に接続された第２のポスト導体と、を備え、
前記第１のポスト導体は、積層方向から見て前記基板の前記主面の第１の角部近傍に配置され、
前記第２のポスト導体は、前記積層方向から見て前記基板の前記主面の前記第１の角部と対角に位置する第２の角部近傍に配置されていることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記第１及び第２のポスト導体は、前記基板の前記主面に対して垂直な側面が前記絶縁層から露出していることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記基板の前記主面と平行な前記絶縁層の表面に設けられた第１及び第２の外部端子をさらに備え、
前記第１のポスト導体は、前記コイル導体の前記一端と前記第１の外部端子とを接続し、
前記第２のポスト導体は、前記コイル導体の前記他端と前記第２の外部端子とを接続することを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１の外部端子は、前記積層方向から見て、前記基板の前記主面の第３の角部を覆うことなく前記第１の角部を覆うよう配置され、
前記第２の外部端子は、前記積層方向から見て、前記基板の前記主面の前記第３の角部と対角に位置する第４の角部を覆うことなく前記第２の角部を覆うよう配置されていることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記コイル導体は、外周端が前記第１のポスト導体に接続された第１のスパイラル導体と、外周端が前記第２のポスト導体に接続された第２のスパイラル導体とを含み、
前記第１のスパイラル導体の内周端と前記第２のスパイラル導体の内周端が互いに接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記基板の前記主面上には、第１の導体層と、前記第１の導体層上に設けられた第２の導体層と、前記第２の導体層上に設けられた第３の導体層とが積層されており、
前記第１のスパイラル導体は前記第１の導体層に形成され、
前記第２のスパイラル導体は前記第２の導体層に形成され、
前記第１のポスト導体は前記第１乃至第３の導体層に形成され、
前記第２のポスト導体は前記第１の導体層に形成されることなく、前記第２及び第３の導体層に形成されていることを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記コイル導体は第３のスパイラル導体をさらに備え、
前記第１のスパイラル導体の前記内周端と前記第２のスパイラル導体の前記内周端は、前記第３のスパイラル導体を介して接続されていることを特徴とする請求項５又は６に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品に関し、特に、基板の主面に対して垂直に延在するポスト導体を備えるコイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンに代表される携帯型情報端末は非常に高機能化しており、これに伴って、搭載される電子部品の数も非常に多くなっている。主な電子部品としては、キャパシタンスを得るためのコンデンサ部品や、インダクタンスを得るためのコイル部品などが挙げられる。コイル部品は、基板上にコイル導体が形成されてなる部品であり、特許文献１に記載されているように、コイル部品の一端は一方の外部端子に接続され、他端は他方の外部端子に接続される。
【０００３】
特許文献１に記載されたコイル部品においては、コイル導体の一端及び他端が絶縁層の側面から露出しており、各外部端子は、コイル導体の一端及び他端に接続されるよう、絶縁層の側面を覆って形成されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された構造を有するコイル部品は、基板や絶縁層の側面に外部端子を形成する必要があることから、コイル部品のサイズが非常に小型である場合には作製が容易ではない。このような問題を解決すべく、近年、基板の主面に対して垂直に延在するポスト導体を備えたコイル部品が提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１９４３８７号公報
【特許文献２】特開２０１２−１０４６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に記載されたコイル部品は、４つの外部端子を有するコモンモードフィルタであり、各外部端子はそれぞれ対応する角部近傍に配置されている。しかしながら、例えば特許文献１に記載されたコイル部品のように２つの外部端子のみを有するコイル部品においてポスト導体を用いる場合、各ポスト導体をどの平面位置に配置するかが問題となる。
【０００７】
つまり、２つのポスト導体を短辺（又は長辺）の中央近傍に配置した場合、角部近傍がデッドスペースとなるおそれがあり、この場合はチップサイズが大型化してしまう。また、２つのポスト導体を一方向にオフセットして配置した場合、ポスト導体は比較的質量が大きいため、コイル部品全体の重量バランスに偏りが生じてしまう。重量バランスの偏りは、コイル部品がある程度大きい場合にはそれほど問題とならないが、コイル部品が非常に小型である場合、プリント基板への実装時に傾きが生じたり、製造段階における搬送時において各コイル部品を所望の方向に揃えることが困難となるなど、種々の問題が発生するおそれがあった。
【０００８】
このような問題は、２つの外部端子のみを有するコイル部品に限らず、重量バランスが問題となり得る小型のコイル部品全般において生じる問題である。
【０００９】
したがって、本発明は、ポスト導体を備える小型のコイル部品において、デッドスペースの発生や重量バランスの偏りを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明によるコイル部品は、矩形状の主面を有する基板と、前記基板の前記主面上に設けられたコイル導体と、前記コイル導体を覆う絶縁層と、前記基板の前記主面に対して垂直に延在するよう前記絶縁層内に設けられ、前記コイル導体の一端に接続された第１のポスト導体と、前記基板の前記主面に対して垂直に延在するよう前記絶縁層内に設けられ、前記コイル導体の他端に接続された第２のポスト導体と、を備え、前記第１のポスト導体は、積層方向から見て前記基板の前記主面の第１の角部近傍に配置され、前記第２のポスト導体は、前記積層方向から見て前記基板の前記主面の前記第１の角部と対角に位置する第２の角部近傍に配置されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、２つのポスト導体が互いに対角の位置に配置されていることから、重量バランスに偏りが生じない。このため、プリント基板への実装時において傾きが生じないとともに、製造段階における搬送時において各コイル部品を所望の方向に容易に揃えることが可能となる。
【００１２】
本発明において、前記第１及び第２のポスト導体は、前記基板の前記主面に対して垂直な側面が前記絶縁層から露出していることが好ましい。これによれば、プリント基板への実装時にはんだフィレットが形成されるため、実装強度を高めることが可能となる。しかも、ポスト導体の形成は集合基板の状態で行うことができるため、小型なコイル部品を個片化した後、その側面に外部端子を形成する必要がない。
【００１３】
本発明によるコイル部品は、前記基板の前記主面と平行な前記絶縁層の表面に設けられた第１及び第２の外部端子をさらに備え、前記第１のポスト導体は、前記コイル導体の前記一端と前記第１の外部端子とを接続し、前記第２のポスト導体は、前記コイル導体の前記他端と前記第２の外部端子とを接続することが好ましい。これによれば、コイル部品の実装面に大面積の外部端子を配置することができるため、ポスト導体による渦損の発生を抑制しつつ、実装強度を高めることが可能となる。また、実装時において、プリント基板に形成されたランド電極に対するセルフアラインも可能となる。
【００１４】
この場合、前記第１の外部端子は、前記積層方向から見て、前記基板の前記主面の第３の角部を覆うことなく前記第１の角部を覆うよう配置され、前記第２の外部端子は、前記積層方向から見て、前記基板の前記主面の前記第３の角部と対角に位置する第４の角部を覆うことなく前記第２の角部を覆うよう配置されていることが好ましい。これによれば、集合基板を個片化することによってコイル部品を多数個取りする場合、切断すべき導体パターンが減少することから、ダイシング時の負荷を低減することが可能となる。
【００１５】
本発明において、前記コイル導体は、外周端が前記第１のポスト導体に接続された第１のスパイラル導体と、外周端が前記第２のポスト導体に接続された第２のスパイラル導体とを含み、前記第１のスパイラル導体の内周端と前記第２のスパイラル導体の内周端が互いに接続されていることが好ましい。これによれば、引き出し導体などを用いることなく、ポスト導体を基板の外周近傍に配置することができるため、コイル導体の径を最大化することができる。また、ポスト導体による渦損の発生を抑制することも可能となる。
【００１６】
この場合、前記基板の前記主面上には、第１の導体層と、前記第１の導体層上に設けられた第２の導体層と、前記第２の導体層上に設けられた第３の導体層とが積層されており、前記第１のスパイラル導体は前記第１の導体層に形成され、前記第２のスパイラル導体は前記第２の導体層に形成され、前記第１のポスト導体は前記第１乃至第３の導体層に形成され、前記第２のポスト導体は前記第１の導体層に形成されることなく、前記第２及び第３の導体層に形成されていることが好ましい。これによれば、第１の導体層に形成する第１のスパイラル導体のループサイズを十分に確保することが可能となる。また、ポスト導体の側面を絶縁層から露出させる場合には、広い露出面積を確保することが可能となる。
【００１７】
また、前記コイル導体は第３のスパイラル導体をさらに備え、前記第１のスパイラル導体の前記内周端と前記第２のスパイラル導体の前記内周端は、前記第３のスパイラル導体を介して接続されていることもまた好ましい。これによれば、コイル導体のターン数が増大することから、より大きなインダクタンスを得ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
このように、本発明によれば、ポスト導体を備える小型のコイル部品において、デッドスペースの発生や重量バランスの偏りを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１０の構造を示す略斜視図である。
【図２】図２は、コイル部品１０の層構造を詳細に示す略分解斜視図である。
【図３】図３は、コイル部品１０の等価回路図である。
【図４】図４（ａ）は導体層４０Ａに形成された内部導体パターンの平面図であり、図４（ｂ）は導体層４０Ｂに形成された内部導体パターンの平面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、ポスト導体３１，３２の形成位置とスパイラル導体の形成可能領域Ｓとの関係を説明するための略平面図である。
【図６】図６は、図５（ｂ）に示すレイアウトを採用した場合に想定される内部導体パターンの形状を説明するための平面図であり、（ａ）は導体層４０Ａに形成される内部導体パターン、（ｂ）は導体層４０Ｂに形成される内部導体パターンを示している。
【図７】コイル部品１０ｘがプリント基板６０上で傾いた状態を説明するための側面図である。
【図８】コイル部品１０（１０ｘ）を収容するキャリア７０の略斜視図である。
【図９】図９は、コイル部品１０を個片化する前の集合基板８０を示す平面図である。
【図１０】第１の変形例によるスパイラル導体５０Ａ，５０Ｂの平面図である。
【図１１】第２の変形例によるスパイラル導体５０Ａ〜５０Ｃの平面図である。
【図１２】第３の変形例によるスパイラル導体５０Ａ〜５０Ｄの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１０の構造を示す略斜視図である。
【００２２】
本実施形態によるコイル部品１０は表面実装型のチップインダクタであって、図１に示すように、基板１１と、基板１１の主面上に設けられた後述するコイル導体（５０）を覆う絶縁層１２と、絶縁層１２の上面に設けられた第１及び第２の外部端子２１，２２を備えている。コイル部品１０の外形は略直方体形状であり、特に限定されるものではないが、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向におけるサイズは、それぞれ０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍと非常に小型である。なお、実装時には上下反転し、外部端子２１，２２側がプリント基板と対向するよう実装される。
【００２３】
基板１１は、コイル部品１０の機械的強度を確保するとともに、後述するコイル導体（５０）を形成するための下地としての役割を果たす。基板１１の材料としては、例えば非磁性フェライト等の非磁性セラミック材料を用いることができる。基板１１の材料として非磁性材料を用いているのは、コイル部品１０のＱ値を高めるためである。基板１１も略直方体形状であり、絶縁層１２に覆われた矩形状のＸＹ平面が基板１１の主面である。
【００２４】
絶縁層１２は、基板１１の主面に対して垂直な４つの側面１２ａ〜１２ｄと、基板１１の主面と平行な表面１２ｅを有しており、外部端子２１，２２は絶縁層１２の表面１２ｅに形成されている。また、絶縁層１２の側面１２ａ，１２ｂはＹＺ平面を構成し、それぞれ第１及び第２のポスト導体３１，３２の一部が露出している。絶縁層１２の側面１２ｃ，１２ｄはＸＺ平面を構成している。
【００２５】
ポスト導体３１，３２は、絶縁層１２に覆われた内部導体パターンの一部であり、基板１１の主面に対して垂直に延在するように設けられ、それぞれ外部端子２１，２２に接続されている。したがって、本実施形態によるコイル部品１０をプリント基板に実装すると、プリント基板と対向する底面（つまり絶縁層１２の表面１２ｅ）に露出する外部端子２１，２２と、側面１２ａ，１２ｂに露出するポスト導体３１，３２を介して、プリント基板上のランドパターンと電気的及び機械的に接続されることになる。このような３面を用いた接続により、電気的な接続信頼性が高められるとともに、機械的な接続強度も十分に確保される。
【００２６】
図２は、コイル部品１０の層構造を詳細に示す略分解斜視図である。尚、図面の見やすさを考慮して、図２においては絶縁層１２の図示が省略されている。また、図２に示す破線は、絶縁層１２に設けられたスルーホールを介して両者が接続されていることを意味する。
【００２７】
図２に示す符号４０は絶縁層１２に覆われた内部導体パターンであり、３つの導体層４０Ａ〜４０Ｃからなる。導体層４０Ａは最下層に位置する導体層、つまり、基板１１の主面１１ａに最も近い導体層であり、第１のスパイラル導体５０Ａ及びポスト導体３１Ａが形成されている。スパイラル導体５０Ａはコイル導体５０の一部であり、平面的に約１．５ターン巻回されている。スパイラル導体５０Ａの外周端５０Ａｏはポスト導体３１Ａに接続されている。ポスト導体３１Ａは、図１に示したポスト導体３１の一部である。尚、導体層４０Ａには、図１に示したポスト導体３２の一部は形成されていない。
【００２８】
導体層４０Ａの上層には、導体層４０Ｂが設けられている。導体層４０Ｂには、第２のスパイラル導体５０Ｂ及びポスト導体３１Ｂ，３２Ｂが形成されている。スパイラル導体５０Ｂはコイル導体５０の残りの一部であり、平面的に約１ターン巻回されている。スパイラル導体５０Ｂの内周端５０Ｂｉは、導体層４０Ａに形成されたスパイラル導体５０Ａの内周端５０Ａｉに接続され、スパイラル導体５０Ｂの外周端５０Ｂｏはポスト導体３２Ｂに接続されている。ポスト導体３１Ｂは、導体層４０Ｂの面内においては他の導体と接続されていないが、導体層４０Ａ，４０Ｃにそれぞれ設けられたポスト導体３１Ａ，３１Ｃに接続されている。ポスト導体３１Ｂは、図１に示したポスト導体３１の他の一部であり、ポスト導体３２Ｂは、図１に示したポスト導体３２の一部である。
【００２９】
導体層４０Ｂの上層には、最上層の導体層４０Ｃが設けられている。導体層４０Ｃには、ポスト導体３１Ｃ，３２Ｃが形成されている。ポスト導体３１Ｃ，３２Ｃは、導体層４０Ｂに設けられたポスト導体３１Ｂ，３２Ｂにそれぞれ接続されている。ポスト導体３１Ｃ，３２Ｃは、それぞれ図１に示したポスト導体３１，３２の残りの一部であり、それぞれ外部端子２１，２２に接続されている。
【００３０】
図２に示すように、スパイラル導体５０Ａは、外周端５０Ａｏから内周端５０Ａｉに向かって左回り（反時計回り）に巻回されている。これに対し、スパイラル導体５０Ｂは、外周端５０Ｂｏから内周端５０Ｂｉに向かって右回り（時計回り）に巻回されている。そして、これらの内周端５０Ａｉ，５０Ｂｉが互いに接続されていることから、外部端子２１から外部端子２２に向かって電流を流した場合、スパイラル導体５０Ａ，５０Ｂに生じる磁束の向きは互いに同一となる。これにより、図３に示すように、本実施形態によるコイル部品１０は、等価的に単一のコイル導体５０からなる２端子のチップインダクタとして扱うことができる。また、２つのスパイラル導体５０Ａ，５０Ｂの外周端がそれぞれ外部端子２１，２２に接続されていることから、スパイラル導体の内周端を外部端子に接続する場合に必要となる引き出し導体などが不要となる。
【００３１】
スパイラル導体５０Ａ、５０Ｂはアスペクト比の高いメッキ導体によって構成することが好ましく、特に限定されるものではないが、その線幅は２０μｍ程度、導体厚は３０μｍ程度とすることが好ましい。スパイラル導体５０Ａ、５０Ｂのアスペクト比を高くすれば、コイル部品１０の平面サイズ（ＸＹ方向のサイズ）を小型化しつつ、スパイラル導体５０Ａ、５０Ｂの断面積を拡大することができるため、直流抵抗を低減することが可能となる。
【００３２】
一方、ポスト導体３１（３１Ａ〜３１Ｃ）は、平面視、つまり積層方向であるＺ方向から見て、基板１１の主面１１ａの第１の角部Ｃ１近傍にオフセットして配置されている。また、ポスト導体３２（３２Ｂ，３２Ｃ）は、Ｚ方向から見て、基板１１の主面１１ａの第２の角部Ｃ２近傍にオフセットして配置されている。図２に示すように、角部Ｃ１と角部Ｃ２は、互いに対角に位置している。このように、ポスト導体３１，３２を角部にオフセットして配置しているのは、後述するように、スパイラル導体５０Ａ、５０Ｂのループサイズを最大化するためである。また、これらポスト導体３１，３２を互いに対向する角部に配置しているのは、コイル部品１０の重量バランスに偏りが生じないようにするためである。
【００３３】
また、本実施形態においては、ポスト導体３１，３２の平面積（ＸＹ平面の面積）が外部端子２１，２２の平面積（ＸＹ平面の面積）よりも小さい。これにより、ポスト導体３１，３２による渦損が低減され、より高いＱ値を得ることが可能とされている。
【００３４】
但し、ポスト導体３１，３２のＹ方向のサイズについては、ある程度の大きさを確保することが好ましい。これは、図１に示したように、ポスト導体３１，３２の側面（ＹＺ平面）は絶縁層１２からの露出面となるため、そのＹ方向における幅がポスト導体３１，３２のＹ方向のサイズによって決まるからである。これに対し、ポスト導体３１，３２のＸ方向のサイズについては、Ｙ方向におけるサイズよりも小さくて構わない。ポスト導体３１，３２のＸ方向のサイズは露出面積に影響を与えないとともに、Ｘ方向におけるサイズが大きすぎると、スパイラル導体５０Ａ，５０Ｂのループサイズを小さくせざるを得ないからである。一方で、ポスト導体３１，３２のＸ方向におけるサイズが小さすぎると直流抵抗が増大するため、ポスト導体３１，３２のＸ方向のサイズについては要求される直流抵抗などを考慮して決定すればよい。
【００３５】
また、ポスト導体３１，３２のＺ方向におけるサイズは、各導体層４０Ａ〜４０Ｃの厚さによって決まる。本実施形態においては、ポスト導体３１が３つの部分３１Ａ〜３１Ｃからなり、これら３つの部分３１Ａ〜３１Ｃが全て絶縁層１２から露出するため、大きな露出面積を確保することができる。同様に、ポスト導体３２は２つの部分３２Ｂ，３２Ｃからなり、これら２つの部分３２Ｂ，３２Ｃが全て絶縁層１２から露出するため、大きな露出面積を確保することができる。本実施形態においては、ポスト導体３１，３２のＺ方向におけるサイズが互いに異なるため、例えばこの差を方向性マークとして利用することも考えられる。
【００３６】
さらに、本実施形態では外部端子２１，２２もオフセットして配置されている。つまり、外部端子２１については、Ｚ方向から見ての第３の角部Ｃ３を覆うことなく第１の角部Ｃ１を覆うように配置される。また、外部端子２２については、Ｚ方向から見ての第４の角部Ｃ４を覆うことなく第２の角部Ｃ２を覆うように配置される。ここで、角部Ｃ３と角部Ｃ４は、互いに対角に位置している。これにより、集合基板を個片化することによってコイル部品１０を多数個取りする場合、切断すべき導体パターンが減少することから、ダイシング時の負荷を低減することが可能となる。
【００３７】
図４（ａ）は導体層４０Ａに形成された内部導体パターンの平面図であり、図４（ｂ）は導体層４０Ｂに形成された内部導体パターンの平面図である。
【００３８】
図４（ａ）に示すように、導体層４０Ａにおいてスパイラル導体５０Ａの配置に障害となるものは、ポスト導体３１Ａだけである。ここで、ポスト導体３１Ａは角部Ｃ１（図４（ａ）においては左上角部）にオフセットして配置されていることから、ポスト導体３１Ａによって生じるデッドスペースは最小限に抑えられる。その結果、図４（ａ）に示すように、導体層４０Ａのほぼ全面を利用してスパイラル導体５０Ａを配置できるため、スパイラル導体５０Ａのループサイズを大きくすることができる。
【００３９】
一方、図４（ｂ）に示すように、導体層４０Ｂには２つのポスト導体３１Ｂ，３２Ｂが存在することから、スパイラル導体５０Ｂはこれらを避けて配置する必要がある。しかしながら、これらポスト導体３１Ｂ，３２Ｂは互いに対角となる位置の角部Ｃ１，Ｃ２（図４（ｂ）においては左上角部と右下角部）にオフセットして配置されていることから、ポスト導体３１Ｂ，３２Ｂによって生じるデッドスペースも最小限に抑えられる。その結果、図４（ｂ）に示すように、実質的にポスト導体３１Ｂとの干渉を回避すればよく、導体層４０Ｂの大部分を利用してスパイラル導体５０Ｂを配置できる。このため、スパイラル導体５０Ｂについてもループサイズを大きくすることができる。
【００４０】
これにより、平面サイズが非常に小型であるにもかかわらず、大きなインダクタンスと高いＱ値を得ることが可能となる。しかも、アスペクト比の大きいスパイラル導体５０Ａ，５０Ｂを用いれば直流抵抗も低減されるため、より高いＱ値を得ることが可能となる。
【００４１】
図５（ａ）〜（ｃ）は、ポスト導体３１，３２の形成位置とスパイラル導体の形成可能領域Ｓとの関係を説明するための略平面図である。
【００４２】
図５（ａ）は、２つのポスト導体３１，３２を対角の位置、つまり角部Ｃ１，Ｃ２の近傍に配置した例を示しており、本実施形態によるレイアウトに相当する。この場合、スパイラル導体の形成可能領域Ｓは図５（ａ）に示す形状となり、図４を用いて説明したように、ループサイズの大きいスパイラル導体を形成することが可能となる。これは、スパイラル導体の形成可能領域Ｓが比較的整形された形状を有しており、デッドスペースとなる狭いエリアなどが存在しないからである。
【００４３】
図５（ｂ）は、ポスト導体３１，３２を短辺Ｌ１，Ｌ２の略中央部分に配置した例を示している。短辺Ｌ１，Ｌ２とはＹ方向に延在する辺であり、図１に示した側面１２ａ，１２ｂにそれぞれ対応する。この場合、スパイラル導体の形成可能領域Ｓは図５（ｂ）に示す形状となり、ポスト導体３１，３２と長辺Ｌ３，Ｌ４に挟まれた狭いエリアＳｘが発生する。ここで、長辺Ｌ３，Ｌ４とは、Ｘ方向に延在する辺であり、図１に示した側面１２ｃ，１２ｄにそれぞれ対応する。
【００４４】
図６は、図５（ｂ）に示すレイアウトを採用した場合に想定される内部導体パターンの形状を説明するための平面図であり、（ａ）は導体層４０Ａに形成される内部導体パターン、（ｂ）は導体層４０Ｂに形成される内部導体パターンを示している。
【００４５】
図６（ａ）に示すように、ポスト導体３１，３２を短辺Ｌ１，Ｌ２の略中央部分に配置した場合であっても、導体層４０Ａにはある程度ループサイズの大きなスパイラル導体５０Ａを形成することが可能である。これは、スパイラル導体５０Ａを配置する上で障害となるポスト導体３１Ａが導体層４０Ａには１つしか存在しないからである。
【００４６】
しかしながら、導体層４０Ｂには短辺Ｌ１，Ｌ２の略中央部分にポスト導体３１Ｂ，３２Ｂがそれぞれ存在するため、図６（ｂ）に示すように、導体層４０Ｂに形成可能なスパイラル導体５０Ｂのループサイズが大幅に制限されてしまう。これは、ポスト導体３１Ｂ，３２Ｂを避けてスパイラル導体５０Ｂを配置する必要があるため、狭いエリアＳｘがデッドスペースとなるからである。もちろん、狭いエリアＳｘにスパイラル導体５０Ｂを引き回すことは不可能ではないが、この場合、スパイラル導体５０Ｂが複雑に屈曲した平面形状となり、インダクタンスが低下するおそれがあるとともに、電流の流れがスムーズで無くなるために直流抵抗が増大するおそれがある。また、コイル部品の平面サイズが非常に小さい場合には、狭いエリアＳｘにスパイラル導体５０Ｂを引き回すことがそもそも困難となる。
【００４７】
このように、図５（ｂ）に示すレイアウトを採用すると、特にコイル部品の平面サイズが非常に小さい場合には、狭いエリアＳｘが実質的にデッドスペースとなり、インダクタンスやＱ値の低下をもたらしてしまう。これに対し、図５（ａ）に示した本実施形態によるレイアウトを採用すれば、このような問題はほとんど解消され、高いインダクタンス及びＱ値を得ることが可能となる。
【００４８】
図５（ｃ）は、２つのポスト導体３１，３２を隣接する角部Ｃ１，Ｃ４の近傍に配置した例を示している。角部Ｃ１は図１に示した側面１２ａ，１２ｄの交点に対応し、角部Ｃ４は図１に示した側面１２ｂ，１２ｄの交点に対応している。したがって、図５（ｃ）に示すレイアウトにおいては、ポスト導体３１，３２がいずれも側面１２ｄ側にオフセットした状態となる。この場合も、スパイラル導体の形成可能領域Ｓは図５（ｃ）に示す形状となり、比較的ループサイズの大きいスパイラル導体を形成することが可能である。
【００４９】
しかしながら、図５（ｃ）に示すレイアウトを採用した場合、ポスト導体３１，３２がいずれも絶縁層１２の側面１２ｄ側にオフセットして配置される結果、重量バランスに偏りが生じてしまう。これは、ポスト導体３１，３２が金属からなり、その体積も比較的大きいことから、コイル部品１０の中で質量の大きい部分となるからである。重量バランスの偏りは、コイル部品１０のサイズがある程度大きい場合にはほとんど問題とならないが、サイズが非常に小さい場合、特に、本実施形態のように０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍといったサイズである場合には、無視できない問題が生じる。
【００５０】
例えば、図７に示すように、プリント基板６０に搭載した後、リフロー工程によってランドパターン６１上のはんだ６２が溶融すると、重量バランスの偏りによってコイル部品１０ｘに傾きが生じるおそれがある。コイル部品１０ｘとは、ポスト導体３１，３２が図５（ｃ）に示すレイアウトを有する比較例によるコイル部品である。このような傾きは、電気的な接続不良の原因になるとともに、実装強度不足をもたらす。或いは、コイル部品１０（１０ｘ）の製造工程においては、完成した多数のコイル部品１０（１０ｘ）を図８に示すキャリア７０の収容部７１に収容することによって搬送が行われることがあるが、重量バランスに偏りのあるコイル部品１０ｘでは、キャリア７０の収容部７１に正しく挿入される確率が低下し、作業効率が低下してしまう。
【００５１】
これに対し、本実施形態によるコイル部品１０は、質量の大きいポスト導体３１，３２が対角となる位置にレイアウトされていることから、重量バランスの偏りに起因する上記の問題を解消することが可能となる。
【００５２】
図９は、コイル部品１０を個片化する前の集合基板８０を示す平面図である。
【００５３】
図９に示すように、コイル部品１０（１０ａ〜１０ｉ）は集合基板８０上でＸ方向及びＹ方向にマトリクス状に多数個形成され、これをダイシングラインＤｘ１，Ｄｘ２，Ｄｙ１，Ｄｙ２に沿って切断することにより、個片化される。そして、集合基板８０上においては、ダイシングラインＤｘ１，Ｄｙ１の交点を中心とする４つのコイル部品、例えば、１０ａ，１０ｂ，１０ｄ，１０ｅの外部端子２１を一体的に形成し、ダイシングラインＤｘ２，Ｄｙ２の交点を中心とする４つのコイル部品、例えば１０ｅ，１０ｆ，１０ｈ，１０ｉの外部端子２２を一体的に形成することが好ましい。これによれば、集合基板８０上における外部端子２１，２２の平面サイズが最終製品におけるそれの約４倍に拡大されることから、外部端子２１，２２の形成マージンが拡大する。
【００５４】
一方、ダイシングラインＤｘ１，Ｄｙ２の交点部分や、ダイシングラインＤｘ２，Ｄｙ１の交点部分には、外部端子２１，２２は形成されない。その結果、個片化後のコイル部品１０においては、図１に示したように外部端子２１，２２が対角の位置にオフセットして配置されることになる。これによれば、ダイシングラインの全ての交点に外部端子２１又は２２を配置する場合と比べ、ダイシングライン上において外部端子２１，２２が存在する部分が少なくなることから、金属と非金属を同時に切断することによるダイシング時の負荷を低減することが可能となる。しかも、この場合、外部端子２１，２２のオフセット方向が異なる２種類のコイル部品１０を同時に作製することも可能となる。
【００５５】
ダイシングラインＤｙ１，Ｄｙ２に沿ったダイシングにおいては、絶縁層１２に埋め込まれた状態のポスト導体３１，３２も切断され、これにより、ポスト導体３１，３２の側面を自然に露出する。このため、個片化後のコイル部品１０の側面に対してスパッタリングなどの電極形成プロセスを施す必要がない。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１０は、質量の大きい２つのポスト導体３１，３２が互いに対角の位置に配置されていることから、重量バランスの偏りに起因する種々の問題を解消することが可能となる。しかも、これらポスト導体３１，３２は、集合基板８０のダイシングによって絶縁層１２の側面に露出することから、プリント基板６０に対する実装強度を高めることも可能となる。
【００５７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００５８】
例えば、スパイラル導体５０Ａ，５０Ｂの平面形状については図４に示した形状に限定されるものではなく、図１０に示す形状であっても構わない。図１０（ａ）は変形例によるスパイラル導体５０Ａの平面形状を示しており、平面的に約２ターン巻回されている。また、図１０（ｂ）は変形例によるスパイラル導体５０Ｂの平面形状を示しており、平面的に約１．５ターン巻回されている。これにより合計で３．５ターンとなることから、より大きなインダクタンスを得ることが可能となる。
【００５９】
但し、平面上でターン数を増大させると、スパイラル導体のループサイズが減少するため、よりターン数を増やす必要がある場合には、コイル導体５０を３つ以上のスパイラル導体で構成することが好ましい。例えば、図１１に示す例では、コイル導体５０を３つのスパイラル導体５０Ａ〜５０Ｃによって構成している。図１１（ａ）〜（ｃ）は、それぞれスパイラル導体５０Ａ〜５０Ｃの平面形状を示しており、それぞれ約２ターン、約１ターン、約１．５ターン巻回されている。これにより合計で４．５ターンとなることから、より大きなインダクタンスを得ることが可能となる。しかも、１つのスパイラル導体の最大ターン数が２ターンに抑えられていることから、ループサイズを十分に確保することも可能となる。
【００６０】
さらに、図１２に示す例では、コイル導体５０を４つのスパイラル導体５０Ａ〜５０Ｄによって構成している。図１２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれスパイラル導体５０Ａ〜５０Ｄの平面形状を示しており、それぞれ約２ターン、約１ターン、約１．５ターン、約１ターン巻回されている。これにより合計で５．５ターンとなることから、よりいっそう大きなインダクタンスを得ることが可能となる。本例においても、１つのスパイラル導体の最大ターン数が２ターンに抑えられていることから、ループサイズを十分に確保することができる。
【００６１】
このように、本発明においてコイル導体５０の具体的な形状については特に限定されるものではない。
【００６２】
尚、上記の実施形態においては、ポスト導体３１，３２が絶縁層１２の側面１２ａ，１２ｂからそれぞれ露出しているが、本発明においてポスト導体３１，３２を外部に露出させることは必須でない。逆に、ポスト導体３１を絶縁層１２の２つの側面１２ａ，１２ｄから露出させ、ポスト導体３２を絶縁層１２の２つの側面１２ｂ，１２ｃから露出させても構わない。
【００６３】
また、上記の実施形態においては、絶縁層１２の表面１２ｅに外部端子２１，２２を形成しているが、本発明において外部端子２１，２２を設けることは必須でない。外部端子２１，２２を省略する場合、ポスト導体３１，３２の上面（及び側面）をそのまま外部端子として用いればよい。
【００６４】
さらに、上記の実施形態においては、本発明を２端子型のチップインダクタに適用した場合を例に説明したが、本発明の適用範囲がこれに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６５】
１０，１０ｘ    コイル部品
１１      基板
１１ａ    主面
１２      絶縁層
１２ａ〜１２ｄ    絶縁層の側面
１２ｅ    絶縁層の表面
２１，２２    外部端子
３１，３２    ポスト導体
３１Ａ〜３１Ｃ    ポスト導体３１の一部
３２Ｂ，３２Ｃ    ポスト導体３２の一部
４０      内部導体パターン
４０Ａ〜４０Ｃ    導体層
５０      コイル導体
５０Ａ〜５０Ｄ    スパイラル導体
５０Ａｉ，５０Ｂｉ    スパイラル導体の内周端
５０Ａｏ，５０Ｂｏ    スパイラル導体の外周端
６０      プリント基板
６１      ランドパターン
７０      キャリア
７１      収容部
８０      集合基板
Ｃ１〜Ｃ４    角部
Ｄｘ１，Ｄｘ２，Ｄｙ１，Ｄｙ２    ダイシングライン
Ｌ１，Ｌ２    短辺
Ｌ３，Ｌ４    長辺
Ｓ        スパイラル導体の形成可能領域
Ｓｘ      狭いエリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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