(57)【要約】【課題】撮像素子チップ２０と信号ケーブル５０との接続信頼性が高い撮像装置１を提供する。【解決手段】撮像装置１は、複数の接合端子２３を裏面２０ＳＢに有する撮像素子チップ２０と、複数の導線５１を有する信号ケーブル５０と、それぞれの第１の主面４０ＳＡが導線５１と接続され、第２の主面４０ＳＢが接合端子２３と接合された金属板からなる複数の電極部４１と、導線５１を電極部４１に接続するときの長軸方向の位置決め機能を有し外部からの付勢力により変形し導線５１を圧着固定している固定部４２と、それぞれの前記電極部４１から延設されている、前記電極部４１と一体の前記金属板からなる複数の延設部４４と、を有する中継基板４０と、を具備する。【選択図】図３
2014108282.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像部をおもて面に有し、それぞれの貫通配線を介して前記撮像部と接続された複数の接合端子を裏面に有する撮像素子チップと、
前記撮像部と信号を送受信するための複数の導線を有する信号ケーブルと
それぞれの第１の主面が導線と接続され、第２の主面が接合端子と接合された金属板からなる複数の電極部と、導線を電極部に接続するときの長軸方向の位置決め機能を有し外部からの付勢力により変形し前記導線を圧着固定している固定部と、それぞれの前記電極部から延設されている、前記電極部と一体の前記金属板からなる複数の延設部と、を有する中継基板と、を具備することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
延設部の端面が切断面であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記中継基板が、第１の主面側を覆っているモールド樹脂を有することを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記導線が、前記中継基板の主面に平行に配置されており、
前記固定部が、前記電極部から前記導線の長軸方向に延設されている前記金属板からなり、前記導線を圧着固定しているツメ部を有することを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記導線が、前記中継基板の主面に垂直に配置されており、
前記固定部が、前記導線の先端部が挿入された孔を有し、前記電極部に接合されていることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の撮像装置が先端部に配設された挿入部と、前記挿入部の基端側に配設された操作部と、前記操作部から延出するユニバーサルコードと、を具備することを特徴とする内視鏡。
【請求項７】
撮像部をおもて面に有し、それぞれの貫通配線を介して前記撮像部と接続された複数の接合端子を裏面に有する撮像素子チップを作製する工程と、
複数の電極部が、それぞれ延設部であるリードを介して外周部のアウターリードとつながっており、それぞれの電極部が外部からの付勢力により変形する固定部を有する、金属板からなるリードフレームを作製する工程と、
信号ケーブルの導線を、前記リードフレームの前記固定部により長軸方向の位置決めをして前記リードフレームに配置する工程と、
外部から付勢力を付与し前記固定部を変形することで、前記導線を圧着固定する工程と、
前記導線を前記リードフレームの前記電極部と接続する工程と、
前記リードフレームの第１の主面側を樹脂で覆い、前記複数の電極部、前記複数の固定部、及び前記複数の導線の前記電極部との接合部を、モールドする工程と、
前記リードフレームの前記リードを切断し前記アウターリードを除去し接合配線板を作製する工程と、
前記接合配線板の前記電極部の第２の主面と前記撮像素子チップの前記接合端子とを接合する工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項８】
前記導線が、前記電極部の前記主面に平行に配置されており、
前記固定部が、前記電極部から延設された前記リードフレームの一部であることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置の製造方法。
【請求項９】
前記導線が、前記電極部の前記主面に垂直に配置されており、
前記固定部が、前記導線の先端部が挿入された孔を有し、前記電極部に接合されていることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子チップを具備する撮像装置、前記撮像装置を具備する内視鏡及び前記撮像装置の製造方法関し、特に中継基板を介して撮像素子チップと接続された信号ケーブルを具備する撮像装置、前記撮像装置を具備する内視鏡及び前記撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像素子チップを具備する撮像装置は、例えば電子内視鏡の先端部に配設されて使用される。内視鏡の先端部は、被検者の苦痛を和らげるために、細径化が重要な課題である。
【０００３】
撮像装置は、撮像素子チップの撮像部と信号を送受信するための信号ケーブルを具備する。撮像素子チップと信号ケーブルとの接合部は、内視鏡の先端部の向きを変えたりするときに、応力を受ける。このため、接合強度が不十分だと、接合部で断線等が発生するおそれがあった。
【０００４】
図１に示すように、特開２０１１−１８８３７５号公報には、配線板１４０を介して撮像素子チップ１２０と接続された信号ケーブル１５０を具備する撮像装置１０１が開示されている。撮像素子チップ１２０は撮像部１２１をおもて面１２０ＳＡに有し、貫通配線１２２を介して撮像部１２１と接続された複数のバンプ１２４が形成された接合端子１２３を裏面１２０ＳＢに有する
【０００５】
信号ケーブル１５０の導線１５１は、配線板１４０の接続孔１４０Ｈに挿入することにより接続／固定される。このため、撮像装置１０１は接合部の接続信頼性が高い。
【０００６】
また、図２に示すように、特開２０１０−０６９１８６号公報には、撮像基板２２０と接続された回路基板２４０とケーブル２５０との接続部を連結体２６０で補強した撮像装置２０１が開示されている。回路基板２４０が収容された先端部のシャーシ２１０は連結体２６０のアーム２６０Ａにより固定され、ケーブル２５０は連結体２６０の半割円筒部材２６０Ｂにより固定されている。撮像装置２０１ではケーブル２５０に引っ張り応力が印加されても、応力は、導線２５１と端子２４１の接合部ではなく、シャーシ２１０に印加される。このため、撮像装置２０１は接続信頼性が高い。
【０００７】
しかし、撮像装置１０１では強い応力に対しては接続信頼性は十分ではないおそれがあった。また、撮像装置２０１は、ケーブル長手方向の引っ張り応力に対する効果は高いが、長手垂直方向（横方向）の応力に対する効果は小さく、接続信頼性は十分ではないおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−１８８３７５号公報
【特許文献２】特開２０１０−０６９１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、撮像素子チップと信号ケーブルとの接続信頼性が高い撮像装置、前記撮像装置の製造方法及び前記撮像装置を具備する内視鏡を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施形態の撮像装置は、撮像部をおもて面に有し、それぞれの貫通配線を介して前記撮像部と接続された複数の接合端子を裏面に有する撮像素子チップと、前記撮像部と信号を送受信するための複数の導線を有する信号ケーブルと、それぞれの第１の主面が導線と接続され、第２の主面が接合端子と接合された金属板からなる複数の電極部と、導線を電極部に接続するときの長軸方向の位置決め機能を有し外部からの付勢力により変形し前記導線を圧着固定している固定部と、それぞれの前記電極部から延設されている、前記電極部と一体の前記金属板からなる複数の延設部と、を有する中継基板と、を具備する。
【００１１】
別の実施形態の撮像装置の内視鏡は、撮像部をおもて面に有し、それぞれの貫通配線を介して前記撮像部と接続された複数の接合端子を裏面に有する撮像素子チップと、前記撮像部と信号を送受信するための複数の導線を有する信号ケーブルと、それぞれの第１の主面が導線と接続され、第２の主面が接合端子と接合された金属板からなる複数の電極部と、導線を電極部に接続するときの長軸方向の位置決め機能を有し外部からの付勢力により変形し前記導線を圧着固定している固定部と、それぞれの前記電極部から延設されている、前記電極部と一体の前記金属板からなる複数の延設部と、を有する中継基板と、を具備する撮像装置が先端部に配設された挿入部と、前記挿入部の基端側に配設された操作部と、前記操作部から延出するユニバーサルコードと、を具備する。
【００１２】
また、別の実施形態の製造方法は、撮像部をおもて面に有し、それぞれの貫通配線を介して前記撮像部と接続された複数の接合端子を裏面に有する撮像素子チップを作製する工程と、複数の電極部が、それぞれ延設部であるリードを介して外周部のアウターリードとつながっており、それぞれの電極部が外部からの付勢力により変形する固定部を有する、金属板からなるリードフレームを作製する工程と、信号ケーブルの導線を、前記リードフレームの前記固定部により長軸方向の位置決めをして前記リードフレームに配置する工程と、外部から付勢力を付与し前記固定部を変形することで、前記導線を圧着固定する工程と、前記導線を前記リードフレームの前記電極部と接続する工程と、前記リードフレームの第１の主面側を樹脂で覆い、前記複数の電極部、前記複数の固定部、及び前記複数の導線の前記電極部との接合部を、モールドする工程と、前記リードフレームの前記リードを切断し前記アウターリードを除去し接合配線板を作製する工程と、前記接合配線板の前記電極部の第２の主面と前記撮像素子チップの前記接合端子とを接合する工程と、を具備する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、撮像素子チップと信号ケーブルとの接続信頼性が高い撮像装置、前記撮像装置を具備する内視鏡及び前記撮像装置の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来の撮像装置の断面図である。
【図２】従来の撮像装置の側面図である。
【図３】第１実施形態の撮像装置の分解断面図である。
【図４】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】第１実施形態の撮像装置を製造するためのリードフレームの斜視図である。
【図６Ａ】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。
【図６Ｂ】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。
【図６Ｃ】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。
【図６Ｄ】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。
【図６Ｅ】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。
【図６Ｆ】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。
【図７】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。
【図８】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。
【図９】実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための分解断面図である。
【図１０】第２実施形態の撮像装置の断面図である。
【図１１】第２実施形態の撮像装置の中継基板の部分透視平面図である。
【図１２】第３実施形態の撮像装置の断面図である。
【図１３】第３実施形態の撮像装置の固定部の斜視図である。
【図１４Ａ】第３実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１４Ｂ】第３実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１４Ｃ】第３実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１５】第３実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１６】第４実施形態の内視鏡の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜第１実施形態＞
最初に第１実施形態の撮像装置の構造を説明する。
【００１６】
図３に示すように、本実施形態の撮像装置１は、プリズム１０と、カバーガラス１１と、撮像素子チップ２０と、中継基板４０と、信号ケーブル（以下、「ケーブル」という）５０と、モールド樹脂６０と、を具備する。図３の左方向から入射した光線は、プリズム１０で反射され、撮像部２１に入射する。すなわち、入射光の入射方向と撮像部２１の受光面とは平行である。
【００１７】
後述するように、撮像装置１は、カバーガラス１１と撮像素子チップ２０とからなる撮像基板部８０が、封止樹脂３１を介して、中継基板４０とケーブル５０とモールド樹脂６０とからなる接合配線板７０と接合されている。
【００１８】
中継基板４０は、撮像素子チップ２０と信号ケーブル５０との間を中継している。撮像素子チップ２０と中継基板４０との接合部は封止樹脂（アンダーフィル）３１により封止されている。ケーブル５０は、撮像部２１と信号を送受信するための複数の導線５１を有する。ケーブル５０の他端は、図示しない信号処理装置等と接続される。
【００１９】
なお、図は説明のための模式図であり、縦横の寸法比等は実際とは異なっている。また、一部の構成要素の図示を省略したり、断面図においては、一部の構成要素を側面から観察した状態で表示したりする。
【００２０】
ガラス等からなる透明光学部材であるプリズム１０とカバーガラス１１とは図示しない透明接着剤で接合されている。撮像素子チップ２０は、おもて面２０ＳＡに撮像部２１が形成されており、貫通配線２２を介して撮像部２１と接続された複数の接合端子２３を裏面２０ＳＢに有する。接合端子２３にはバンプ２４が配設されている。
【００２１】
詳しくは後述するが、中継基板４０は、複数の電極部４１と、それぞれの電極部４１から延設された延設部４４及び固定部４２を有する。固定部４２は、２つのツメ部４３（４３Ａ、４３Ｂ）を含む。複数の電極部４１等は同じ１枚の金属板から作製されるが、分離されているため、互いに導通していない。
【００２２】
ケーブル５０の導線５１は、変形したツメ部４３により圧着固定されており、電極部４１の第１の主面４０ＳＡに半田５９により接合されている。一方、撮像素子チップ２０の接合端子２３は、中継基板４０の電極部４１の第２の主面４０ＳＢとバンプ２４を介して接合されている。
【００２３】
そして、中継基板４０の第１の主面側及び導線５１の先端部は、モールド樹脂６０によりモールドされている。このため、中継基板４０の複数の電極部４１等はモールド樹脂６０により一体化され、ケーブル５０が延設された接合配線板７０を構成している。
【００２４】
なお、導線５１は、２つのツメ部４３Ａ、４３Ｂの間に配設されているため、その長軸方向は、固定部４２の長手方向と一致している。すなわち、固定部４２は、導線５１を電極部４１に接合するときの長軸方向の位置決め機能を有する。
【００２５】
次に、撮像装置の製造方法について、図４のフローチャートに沿って説明する。
【００２６】
＜ステップＳ１１：撮像素子チップ作製工程＞
公知の半導体技術を用いて、例えばシリコン等の半導体からなるウエハのおもて面２０ＳＡにＣＣＤ又はＣＭＯＳイメージセンサ等からなる複数の撮像部２１が形成される。マイクロレンズ群が、撮像部２１の上に形成されていてもよい。撮像部２１と接続された複数の配線（不図示）等が形成された後、おもて面２０ＳＡには撮像部２１を保護するカバーガラスウエハが接合される。
【００２７】
そして、裏面２０ＳＢ側から貫通配線２２が形成され、おもて面２０ＳＡの撮像部２１と、貫通配線２２を介して接続された複数の接合端子２３が形成される。更に、それぞれの接合端子２３にバンプ２４が形成される。そして、ウエハを切断することで、カバーガラス１１が接合された撮像素子チップ２０が大量に一括して作製される。
【００２８】
チップサイズパッケージタイプの撮像素子チップ２０は、撮像部２１をおもて面２０ＳＡに有し、それぞれの貫通配線２２を介して撮像部２１と接続された複数の接合端子２３（バンプ２４）を裏面２０ＳＢに有する。
【００２９】
＜ステップＳ１２：リードフレーム作製工程＞
図５に示すように、例えば直径が５０〜１００μｍの略円形の複数の電極部４１が、それぞれリードである延設部４４を介して外周部のアウターリード４５とつながっている金属板からなるリードフレーム４０Ｒが作製される。複数の電極部４１の配置は、撮像素子チップ２０の複数の接合端子２３の配置に対応している。
【００３０】
リードフレーム４０Ｒは、更に、電極部４１から導線の長軸方向に延設されており、両側にツメ部４３Ａ、４３Ｂのある固定部４２を有する。固定部４２の延設方向は、複数の導線５１の配置を考慮して設計されている。
【００３１】
例えば、ＣｕＦｅＰ等の銅合金からなるリードフレーム４０Ｒは、金属板をプレス法により型抜き加工することで作製される。リードフレーム４０Ｒは、レーザー加工法又はエッチング法により作製することもできる。なお、リードフレーム４０Ｒの少なくとも電極部４１には、半田付け性を改善するために、例えば、ＮｉＣｏめっき膜とＮｉＦｅＰめっき膜とが積層されることが好ましい。
【００３２】
なお、図６Ａでは、電極部４１、固定部４２、ツメ部４３Ａ、４３Ｂ及び延設部４４の境界を破線で示しているが、その境界は厳密に定義されるものではない。
【００３３】
＜Ｓ１３：導線配置工程＞
リードフレーム４０Ｒは、例えば、厚さ１０μｍ程度の薄い金属板からなるため、固定部４２のツメ部４３Ａ、４３Ｂは外部からの付勢力により変形可能である。図６Ｂに示すように、ツメ部４３Ａ、４３Ｂは、第１の主面４０ＳＡに対して略垂直になるように折り曲げられる。細長い固定部４２の幅は、導線５１の直径と略同じ、又は少し広く設定されている。そして、固定部４２の延設方向は、配置する導線５１の長軸方向と一致するように設定されている。このため、図６Ｃ及び図６Ｄに示すように、導線５１を２本のツメ部４３Ａ、４３Ｂの間に挿入することで、導線５１の長軸方向が設定される。
【００３４】
なお、固定部４２は、一方の側面に２つのツメ部４３Ａ、４３Ｂを有していてもよい。導線５１を２本のツメ部４３Ａ、４３Ｂに押圧することで導線５１の長軸方向を設定できる。また、ツメ部は３本以上であってもよい。
【００３５】
＜Ｓ１４：圧着固定工程＞
図６Ｅに示すように、導線５１が配置されたツメ部４３Ａ、４３Ｂは、再び外部から付勢力が付与され、導線５１を圧着固定するように変形される。すなわち、ツメ部４３Ａ、４３Ｂは、導線５１の外周方向に沿って曲げられる。
【００３６】
＜Ｓ１５：導線接続工程＞
図６Ｆに示すように、導線５１、厳密には導線の導体部（芯線）５１Ｍが電極部４１の第１の主面４０ＳＡに半田４９により接続される。なお、芯線５１Ｍの長さは、略円形の電極部４１の直径程度に設定されている。
【００３７】
なお、図６Ｅ等では圧着固定工程において、樹脂で被覆された芯線５１Ｍからなる導線５１の被覆部５１Ｃを圧着固定する例を示しているが、導線５１の芯線５１Ｍを圧着固定することで、導線５１を実質的に電極部４１と接続してもよい。すなわち、圧着固定工程が接続工程を兼ねていても良い。また、圧着固定工程で電極部４１と接続された芯線５１Ｍを、更に接続工程で半田接合してもよい。
【００３８】
＜Ｓ１６：モールド工程＞
図７に示すように、リードフレーム４０Ｒの第１の主面４０ＳＡがモールド樹脂６０で覆われる。すなわち、複数の電極部４１、複数の固定部４２、複数の導線５１の先端部、及び複数の延設部４４の一部が樹脂によりモールドされる。このとき、少なくとも電極部４１の第２の主面４０ＳＢは、モールド樹脂６０により覆われない。また、導線５１の後端側もモールド樹脂６０により覆われない。
【００３９】
モールド樹脂６０としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂等の各種樹脂を用いる。モールド型の中に未硬化の硬化性樹脂を流し込んでから硬化しモールドしてもよいし、熱可塑性樹脂を加熱した状態で押圧することでモールドしてもよい。
【００４０】
＜Ｓ１７：アウターリード除去工程＞
図８に示すように、リードフレーム４０Ｒの延設部４４が切断され、アウターリード４５が除去されることで、接合配線板７０が作製される。接合配線板７０の延設部４４の端面４４Ｓは切断面となる。すなわち、厳密にはリードフレーム４０Ｒの延設部の一部が、接合配線板７０の延設部４４となり、リードフレーム４０Ｒの延設部の残部４４Ｒはアウターリード４５とともに除去される。
【００４１】
なお、図８では、接合配線板７０のモールド樹脂６０の側面と、延設部４４の端面４４Ｓとが一致しているが、端面４４Ｓがモールド樹脂６０の側面から突出していてもよい。
【００４２】
＜Ｓ１８：接合配線板の接合工程＞
図９に示すように、接合配線板７０の表面に露出している、中継基板４０の複数の電極部４１の第２の主面４０ＳＢと、撮像素子チップ２０の裏面２０ＳＢの複数の接合端子２３（バンプ２４）と、が接合される。すなわち、撮像基板部８０が接合配線板７０と接合される。このとき、接合面は封止樹脂３１により封止される。
【００４３】
なお、アウターリード除去工程は、接合配線板の接合工程の後に行ってもよい。
【００４４】
封止樹脂３１は、接合部の周囲を封止し接続の信頼性を高めると同時に、撮像素子チップ２０と接合配線板７０との接合強度を高めている。封止樹脂３１としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、又はフェーノール樹脂等を用いる。
【００４５】
更にカバーガラス１１にプリズム１０が接合され、撮像装置１が完成する。もちろん、接合配線板の接合工程において、プリズム１０が接合された撮像基板部８０を接合配線板７０と接合しておいてもよい。
【００４６】
撮像装置１は、撮像素子チップ２０とケーブル５０の電気的接続に、ケーブル５０との接合部が樹脂モールドされた中継基板４０からなる接合配線板７０を用いる。更に、導線５１は、中継基板４０の固定部４２に圧着固定されている。このため、ケーブル５０に掛かる応力は、接合部には伝達しないので、接合箇所の剥離又は断線などを防止できる。すなわち、撮像装置１は、撮像素子チップ２０と信号ケーブル５０との接続信頼性が高い。また、接合配線板７０は、撮像素子チップ２０の下部に位置し、撮像素子チップ２０と略同じ大きさであるため、撮像装置１は小型である。
【００４７】
また、撮像装置１の製造方法は、複数の電極部４１等を一括して所定位置に配設できるリードフレーム４０Ｒを用いているため、製造が容易で、かつ安価に製造ができる。
【００４８】
＜第１実施形態の変形例＞
次に、図１０及び図１１を用いて第１実施形態の変形例の撮像装置１Ａについて説明する。撮像装置１Ａは、撮像装置１と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００４９】
図１０に示すように、撮像装置１Ａは、再配線基板２９が接合された撮像素子チップが、接合配線板７０Ａと接合されている。図１０では省略して図示しているが、再配線基板２９は、複数の配線層からなる多層配線層が複数の絶縁層により絶縁された構造の多層配線板であり、ガラスエポキシ、セラミック、又はアルミニウム等を基材として用いる。再配線基板２９は、チップコンデンサ等の電子部品を内蔵している部品内蔵基板であってもよい。
【００５０】
更に、図１１に示すように、接合配線板７０Ａの第２の主面４０ＳＢは、めっき電極層４８により被覆されている電極部４１を除いて絶縁層４７で覆われている。めっき電極層４８は、半田付け性改善のためであり、例えば、電気銅めっき又は無電解銅めっきにより成膜された、Ｎｉ／Ａｕ等である。
【００５１】
すなわち、接合配線板７０Ａは、めっき電極層４８及び絶縁層４７で覆われた中継基板４０と、導線５１と、がモールド樹脂６０で一体化されている。また、撮像基板部８０Ａは、カバーガラス１１と、撮像素子チップ２０と、再配線基板２９と、からなる。
【００５２】
撮像装置１Ａは、撮像装置１と同じ効果を有し、更に装置設計が容易で、また撮像素子チップ２０と接合配線板７０との接合時に短絡が生じにくい。
【００５３】
＜第２実施形態＞
次に、図１２〜図１５を用いて第２実施形態の撮像装置１Ｂについて説明する。撮像装置１Ｂは、撮像装置１、１Ａと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００５４】
図１２に示すように、撮像装置１Ｂでは、導線５１が、電極部４１Ｂの主面に垂直に配置されており、導線５１の先端部の芯線が挿入された孔４２Ｈを有する固定部４２Ｂが電極部４１Ｂに接合されている。すなわち、電極部４１Ｂと固定部４２Ｂとは別部材である。
【００５５】
撮像装置１Ｂでは、入射光の入射方向と撮像部２１の受光面とは垂直である。後述するように、接合配線板７０Ｂは、固定部４２Ｂが高温半田４９Ａで接合され、めっき電極層４８及び絶縁層４７で覆われた、電極部４１Ｂ（中継基板４０Ｂ）と、半田４９Ｂで接合された導線５１と、がモールド樹脂６０Ｂで一体化されている。また、撮像基板部８０Ｂは、カバーガラス１１と、撮像素子チップ２０と、再配線基板２９と、からなる。
【００５６】
なお、接合配線板７０Ｂの大きさ（平面視寸法）は、撮像素子チップ２０（撮像基板部８０Ｂ）の大きさ（平面視寸法）２０Ｓと、同じ又は少し小さい。
【００５７】
図１３に示すように、固定部４２Ｂは、例えば長さが３００μｍで、孔４２Ｈが形成された筒状体であり、上部の側面にスリット４２Ｓが形成されている。固定部４２Ｂは、例えば、銅合金又はＮｉＦｅ合金等からなる。固定部４２Ｂの上部（スリット形成部）は、外部からの付勢力により容易に変形する。
【００５８】
撮像装置１Ｂの製造方法は、図４に示した撮像装置１の製造方法と略同じである。しかし、リードフレーム作製工程〜導線接続工程が異なっている。
【００５９】
撮像装置１Ｂの製造に用いるリードフレーム４０ＲＢは、詳細は図示しないが、図５に示したリードフレーム４０Ｒと類似している。しかし、リードフレーム４０ＲＢの電極部４１Ｂからは固定部が延設されていない。
【００６０】
図１４Ａに示すように、撮像装置１Ｂの固定部４２Ｂは、半田４９Ｂよりも溶融温度が高い高温半田４９Ａ等によりリードフレーム４０ＲＢの電極部４１Ｂに接合（ロー付け）されている。
【００６１】
図１４Ｂに示すように、導線配置工程では、固定部４２Ｂの孔４２Ｈに導線５１の先端部が挿入される。固定部４２Ｂの孔４２Ｈの内径は、導線５１の外径と略同じ又は少し大きいため、導線５１の長軸方向は電極部４１Ｂの主面に垂直に設定される。そして、導線接続工程において、導線５１は半田４９Ｂにより接合される。
【００６２】
図１４Ｃに示すように、圧着固定工程では、固定部４２Ｂの上部に外部から付勢力を加えることで、導線５１は固定部４２Ｂに圧着固定される。すなわち、撮像装置１の製造方法と比較すると、撮像装置１Ｂの製造方法は、導線接続工程と圧着固定工程の順序が逆である。しかし、圧着固定により導線５１が接続されても良いことからも、この順序は重要ではないことは明らかである。
【００６３】
すなわち、図１４Ｃ等では、導線５１の被覆部５１Ｃを圧着固定する例を示しているが、撮像装置１Ｂでも、導線５１の芯線５１Ｍを圧着固定することで、導線５１を実質的に電極部４１Ｂと接続してもよい。すなわち半田４９Ｂによる接合は必須ではない。
【００６４】
また、図１５に示すように、半田めっき等により芯線５１Ｍに半田４９ＢＢが被覆された導線５１を固定部４２Ｂの孔４２ＨＢに導線５１を挿入した後に、加熱して半田４９ＢＢを溶解することで、導線５１を接合してもよい。また、固定部４２Ｂの孔は貫通孔ではなく、孔４２ＨＢのように有底のビアホールでもよい。
【００６５】
撮像装置１Ｂは、撮像装置１、１Ａと同じ効果を有し、更に、平面視寸法が撮像素子チップ２０の平面視寸法２０Ｓであるため、特に狭い空間内に配置可能である。
【００６６】
＜第３実施形態＞
次に、第３の実施の形態の内視鏡９について説明する。
【００６７】
図１６に示すように、内視鏡９は、撮像装置１、撮像装置１Ａ又は撮像装置１Ｂが先端部２に配設された挿入部３と、挿入部３の基端側に配設された操作部４と、操作部４から延出するユニバーサルコード５と、を具備する。
【００６８】
内視鏡９は、撮像素子チップ２０と信号ケーブル５０との接続信頼性が高い撮像装置１等を有するため、信頼性が高い。
【００６９】
特に、平面視寸法２０Ｓ１が小さい撮像装置１Ｂを有する内視鏡９は、先端部２の細径化が容易である。
【００７０】
本発明は上述した実施の形態又は変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。
【符号の説明】
【００７１】
１、１Ａ、１Ｂ…撮像装置、９…内視鏡、１０…プリズム、１１…カバーガラス、２１…撮像部、２２…貫通配線、２３…接合端子、２４…バンプ、２９…再配線基板、３１…封止樹脂、４０…中継基板、４０Ｒ…リードフレーム、４１…電極部、４２…固定部、４３（４３Ａ、４３Ｂ）…ツメ部、４４…延設部、４５…アウターリード、４７…絶縁層、４８…電極層、４９…半田、５０…信号ケーブル、５１…導線、５９…半田、６０…モールド樹脂、７０…接合配線板、８０…撮像基板部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１５】
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【図１６】
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