(57)【要約】【課題】  耐熱分解性の高いポリシロキサン硬化物を与え、しかも貯蔵安定性を有する、開環重合性ポリシロキサン組成物を提供する。【解決手段】  環状ポリシロキサン、（ａ）触媒量のテトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケート、及び、前記（ａ）に対して１〜４倍モル量のカルボン酸を含有し、かつ、下記の条件（１）〜（３）：（１）前記環状ポリシロキサンがシラノール基を含有する、（２）前記カルボン酸が水酸基を含有する、（３）水酸基含有化合物をさらに含有する、のうちの少なくとも１つを満たし、組成物中の全水酸基量は、前記（ａ）に対して少なくとも等モル量である、開環重合性ポリシロキサン組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状ポリシロキサン、（ａ）触媒量のテトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケート、及び、前記（ａ）に対して１〜４倍モル量のカルボン酸を含有し、かつ、下記の条件（１）〜（３）：
（１）前記環状ポリシロキサンがシラノール基を含有する、
（２）前記カルボン酸が水酸基を含有する、
（３）水酸基含有化合物をさらに含有する、
のうちの少なくとも１つの条件を満たし、組成物中の全水酸基量は、前記（ａ）に対して少なくとも等モル量である、開環重合性ポリシロキサン組成物。
【請求項２】
水酸基含有化合物は、アルコール、オキシム、エーテル及びエステルからなる群から選択される少なくとも１種である請求項１記載の組成物。
【請求項３】
カルボン酸は、酢酸、乳酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ヘキサン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、グルタル酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸及び安息香酸からなる群から選択される少なくとも１種である請求項１又は２のいずれか記載の組成物。
【請求項４】
テトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケートは、テトラブチルアンモニウムジフルオロトリフェニルシリケートである請求項１〜３のいずれか記載の組成物。
【請求項５】
環状ポリシロキサン（ただし、その全分子のうちの少なくとも一部の分子はシラノール基を含有する。）、（ａ）触媒量のテトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケート、及び、前記（ａ）に対して１〜４倍モル量のカルボン酸を溶媒に混合し、均一な混合物を調製した後、
前記溶媒を留去する、
貯蔵安定な開環重合性ポリシロキサン組成物の製造方法。
【請求項６】
溶媒に成分を混合する際に、さらに水酸基含有化合物を配合する請求項５記載の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載の開環重合性ポリシロキサン組成物からなる樹脂封止を有することを特徴とする樹脂封止電子部品。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれかに記載の開環重合性ポリシロキサン組成物と強化繊維とからなる繊維強化複合材からなる繊維強化複合部品。
【請求項９】
繊維強化複合部品は、航空宇宙用部品、自動車用部品及びロボットアーム用部品かなる耐熱性部品のいずれかである請求項８記載の部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱分解性の高いポリシロキサン硬化物を与え、しかも貯蔵安定性を有する開環重合性ポリシロキサン組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
環状ポリシロキサンの硬化物は、光学用途や電子部品封止樹脂等をはじめとして、各種用途に使用されている。その硬化系としては、従来、一般的に用いられているのは、環状ポリシロキサンに導入されたエポキシ基やビニル基等の官能基を架橋点とする架橋反応である。しかしながら、この架橋構造自体は炭素原子同士の結合や炭素原子と酸素原子との結合等の耐熱分解性の高くない結合を含むので、環状ポリシロキサンの高耐熱分解性にもかかわらず、硬化物自体の耐熱分解性は必ずしも高くない。
【０００３】
一方、アルコキシシラン化合物の加水分解、縮合反応は、シロキサン結合を形成し、この結合は、炭素原子同士の結合や炭素原子と酸素原子との結合に比べて高い結合エネルギーを持ち、耐熱分解性が高い。しかしながら、縮合反応系は、よく知られているように、樹脂組成物をバルクで硬化させる場合や樹脂封止に用いる場合には、縮合反応により無視できない量の低分子量脱離成分が発生するという問題に直面する。
【０００４】
この問題を解決する可能性としては、例えば、特許文献１〜４に開示されている、環状ポリシロキサンの開環重合を各種触媒を用いて行う方法を、検討し考慮するかもしれない。しかしながら、これらの反応系は、安定性が低く、硬化性組成物として用いて硬化物や封止体等を製造する上で、極めて使い勝手が悪い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２７８９８３号公報
【特許文献２】特開２００７−５１７１０３号公報
【特許文献３】特開平４−３２０４２３号公報
【特許文献４】特開２０００−１９７８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って本発明は、耐熱分解性の高いポリシロキサン硬化物を与え、しかも貯蔵安定性を有する、開環重合性ポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、環状ポリシロキサン、（ａ）触媒量のテトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケート、及び、前記（ａ）に対して１〜４倍モル量のカルボン酸を含有し、かつ、下記の条件（１）〜（３）：
（１）前記環状ポリシロキサンがシラノール基を含有する、
（２）前記カルボン酸が水酸基を含有する、
（３）水酸基含有化合物をさらに含有する、
のうちの少なくとも１つの条件を満たし、組成物中の全水酸基量は、前記（ａ）に対して少なくとも等モル量である、開環重合性ポリシロキサン組成物である。
本発明はまた、環状ポリシロキサン（ただし、その全分子のうちの少なくとも一部の分子はシラノール基を含有する。）、触媒量のテトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケート（ａ）、及び、前記（ａ）に対して１〜４倍モル量のカルボン酸を溶媒に混合し、均一な混合物を調製した後、
前記溶媒を留去する、
貯蔵安定な開環重合性ポリシロキサン組成物の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
（１）本発明の開環重合性ポリシロキサン組成物は、開環重合反応により環状ポリシロキサンの硬化を行うことで、縮合反応の場合のような反応の脱離副生物（例えば、水、メタノール等）が生じない。
（２）本発明の開環重合性ポリシロキサン組成物は、環状ポリシロキサンが−Ｓｉ−Ｏ−結合のみにより架橋又は高分子量化するので、硬化ポリシロキサン骨格の耐熱分解性が高い。
（３）本発明の開環重合性ポリシロキサン組成物は、常温〜１００℃で貯蔵安定性を有しており、環状ポリシロキサン組成物は、常温のみならず高温環境でも低粘度であり高い作業性を有している。
（４）本発明の開環重合性ポリシロキサン組成物は、耐熱分解性の高い複合品、例えば、樹脂封止電子部品、繊維強化複合材等に好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の組成物は、環状ポリシロキサンの開環重合により硬化させることができる。上記環状ポリシロキサンの態様としては、（ＳｉＲ３Ｏ１／２）ａ（ＳｉＲ２Ｏ２／２）ｂ（ＳｉＲＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄで表されるものであってよい。式中、ａ〜ｄは０又は自然数であって、（ａ＋２ｂ＋３ｃ＋４ｄ）／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＞２の関係式を満たす。すなわち、上記式において、ケイ素原子に結合する酸素原子の平均個数が１よりも大きい場合、硬化性組成物を与えることができる。該態様としては、Ｄ単位（すなわち、−Ｏ−Ｓｉ（−Ｒ）２−Ｏ−）又はＴ単位（すなわち、Ｓｉ（−Ｒ）（−Ｏ−）３）を構成単位とする環状ポリシロキサンを挙げることができる。Ｄ単位からなる環状ポリシロキサンとしては、シクロシロキサン類、例えば、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、これらが置換基を有するもの等を挙げることができる。Ｔ単位からなる環状ポリシロキサンとしては、例えば、シルセスキオキサン類を挙げることができる。上記シルセスキオキサンは、例えばトリアルコキシシランの加水分解、縮合反応に代表されるような工程を経て生じる（ＲＳｉＯ３／２）ｎの一般式を有するもので、環状構造を含有するポリシロキサンである。上記シルセスキオキサンは、籠型、ラダー型、ランダム型構造のものが知られている。上記ランダム型構造のものとしては、籠型構造やラダー型構造の一部が破れたものや全体としてランダムな構造でその中に環状構造を含有しているものなどが知られている。また、上記シルセスキオキサンとしては各種の置換基を導入した変性シルセスキオキサンも知られている。上記シルセスキオキサンは、いずれも環状構造を含有するものであり、シルセスキオキサン同士が開環重合反応を行うことができる。本発明の組成物においては、環状ポリシロキサンはＴ単位のみのものや、Ｔ単位のポリシロキサンとＤ単位のポリシロキサンとの混合物や、Ｔ単位とＤ単位を両方含有するポリシロキサン等を使用することができるが、Ｔ単位とＤ単位が存在する場合はＴ単位の含有量の方がＤ単位より多いものが好ましい。また、上記環状ポリシロキサンの態様としては、Ｑ単位（すなわち、Ｓｉ（−Ｏ−）４）とＭ単位（すなわち、−Ｏ−Ｓｉ（−Ｒ）３）のみから構成される籠型構造のものも知られている。
【００１０】
本発明において、上記環状ポリシロキサンは、１分子あたり少なくとも１個、例えば、１〜４個、又はそれ以上、のシラノール基（すなわち−Ｓｉ−ＯＨ基）を含有するものであることが好ましい。例えば、不完全縮合骨格の環状ポリシロキサンは、通常、シラノール基を有するので、そのようなものであってもよい。
【００１１】
本発明において、テトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケートとしては、ベンゼン環に置換基を持たないものであってもよく、または、置換基（例えば、炭素数１〜６のアルキル基、アルケニル基、アルカノイル基、アルコキシル基、ニトロ基等）を有するものであってもよい。また、３個あるベンゼン環のうちの少なくとも１個のベンゼン環に置換基をそれぞれ１〜３個有することができる。アンモニウム基に係るアルキル基としては、例えば、炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。テトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケートの具体例としては、テトラブチルアンモニウムジフルオロトリフェニルシリケート（ＴＢＡＴ）を挙げることができる。
【００１２】
本発明の組成物においては、テトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケートを触媒量用いる。触媒量としては、例えば、環状ポリシロキサン１００重量部あたり、０．１〜１０重量部であることが好ましく、０．５〜３重量部がより好ましい。配合量が０．１〜１０重量部であると反応性が良好であり有利である。
【００１３】
本発明の組成物においては、テトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケートに対して１〜４倍モル量カルボン酸を含有する。カルボン酸量が上記範囲未満であると熱安定性を発揮できず、上記範囲を超えると耐熱性の低下を招いたり、可塑剤として働くなど、必ずしも有益な効果を示さない。好ましくは１〜２倍モル量である。カルボン酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ヘキサン酸等の炭素数１〜１１（カルボキシル基の炭素を除く。）の脂肪族モノカルボン酸、乳酸等の水酸基含有カルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸等の炭素数０〜１１（カルボキシル基の炭素を除く。）の脂肪族ジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式カルボン酸、安息香酸等の芳香族モノカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸を好ましく挙げることができる。これらのうち、酢酸、乳酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ヘキサン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、グルタル酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、安息香酸がより好ましい。
【００１４】
本発明の組成物は、溶媒を含有せずに用いることができる。無溶媒系の場合は、例えば、金型を用いた硬化物形成やバルク硬化に使用する場合に好ましい。もっとも、用途に応じて溶媒を加えてもよく、例えば、薄膜で硬化させる場合に好ましい。溶媒は、このように、用途に応じて粘度を調整するために適宜使用することを妨げない。上記溶媒としては特に限定されず、例えば、酢酸エチル、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、アルコール類（例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール）を挙げることができる。また、その含有量としては特に限定されず、粘度等を調整するために適宜に定めることができるが、一般的には、組成物中の非溶媒成分１００重量部に対して、０．１〜２００重量部が好ましく、より好ましくは５０〜１００重量部である。
【００１５】
本発明の組成物は、
（１）前記環状ポリシロキサンがシラノール基を含有する、
（２）前記カルボン酸が水酸基を含有する、
（３）水酸基含有化合物をさらに含有する、
のうちの少なくとも１つの条件を満たし、組成物中の全水酸基量は、前記（ａ）、すなわちテトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケート、に対して少なくとも等モル量である。水酸基源としては、上記環状ポリシロキサン中のシラノール基であってもよく、上記カルボン酸中の水酸基であってもよく、あるいは、これらと別に、さらに水酸基含有化合物を用いてもよい。
【００１６】
上記水酸基含有化合物としては、アルコール、シラノール類、オキシム、エーテル、エステル等の水酸基含有化合物を用いることができる。上記アルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−ブタノール、プロパノール、オクタノール、ベンジルアルコール、フェノール等を挙げることができる。上記シラノール類としては、例えば、シラノール、有機シラノール（例えば、トリエチルシラノール、トリフェニルシラノール等）等を挙げることができる。上記オキシムとしては、例えば、メチルエチルケトンオキシム、アセトフェノンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、４−メチル−２−プロパノンオキシム、５−メチル−２−ヘキサノンオキシム等を挙げることができる。上記エーテルとしては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等を挙げることができる。上記エステルとしては、例えば、乳酸エステル、乳酸アミル等を挙げることができる。これらのうち、水酸基含有化合物は、オキシムがより好ましい。
【００１７】
本発明の組成物においては、組成物中の全水酸基量は、テトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケートに対して少なくとも等モル量である。水酸基量がこの範囲であると、反応性が発揮される。含量は触媒のモル数に対して等モル以上であれば良く、その上限は特に定めないが、好ましい含量は１〜１５倍モル量、より好ましくは１〜１２倍モル量である。上記（２）の条件のみを満たす場合や上記（３）の条件のみを満たす場合は、それら化合物の配合量を上記範囲の水酸基量となるようにすればよい。上記（１）の条件を満たす場合は、シラノール含量をＮＭＲ法を用いて求めることができる。その手法は当業者に知られているものを用いることが出来るが、例えば、トリメチルシリルクロライドによりシラノールをキャップした場合のＮＭＲピークとキャップする前のＮＭＲピークの変化から算出することができる。上記（１）〜（３）のうちの複数の条件を満たす場合も、組成物中の全水酸基量を上記範囲内にするように成分の配合量を定めることは当業者が容易にできる。
【００１８】
本発明の組成物には、必要に応じて、フィラー、消泡剤、シランカップリング剤等を添加することができる。上記フィラーとしては水酸基やカルボキシ基を含有しないものが好ましく、例えば、シリカ、窒化ホウ素、アルミナ、グラファイト、シリコンカーバイト等を挙げることができ、その配合量としては、好ましくは組成物中、１〜９０重量％、より好ましくは１０〜６０重量％である。上記消泡剤としては、シリコーン系消泡剤等を挙げることができ、その配合量としては、好ましくは組成物中、０．０１〜１重量％、より好ましくは０．０１〜０．１重量％である。上記シランカップリング剤としては、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系等のシランカップリング剤を挙げることができ、その配合量としては、好ましくは０．０１〜５重量％、より好ましくは０．１〜２重量％である。
【００１９】
本発明の組成物の製造方法としては、上記各成分を、上述の所定配合量となるように、組成物中に均一に配合させるように混合等する方法であれば特に限定されない。その好ましい態様としては、例えば、上記環状ポリシロキサン、テトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケート、カルボン酸、さらに、該当する場合は、水酸基含有化合物、フィラー、消泡剤、シランカップリング剤等のその他の添加剤を、全体が均一な組成物になるように混合する。その際に、通常、溶媒を使用することができる。溶媒を用いる場合は、例えば上述の溶媒中に、各成分を溶解又は分散させ、均一な組成物となす。溶媒を含有する組成物とする場合は、この組成物中の溶媒含有量を上記範囲になるように、適宜、含有量を調節すればよい。溶媒を含有しない組成物とする場合は、この組成物から溶媒を留去すればよい。溶媒留去は常法により行うことができ、例えば、減圧、好ましくは室温〜加温（例えば、２０℃以上１００℃未満。）下の減圧、を適用して行うことができる。さらに好ましい製造方法の態様としては、環状ポリシロキサン（ただし、その全分子のうちの少なくとも一部の分子はシラノール基を含有する。）、触媒量のテトラアルキルアンモニウムジフルオロトリアリールシリケート（ａ）、及び、前記（ａ）に対して１〜４倍モル量のカルボン酸を溶媒に混合し、均一な混合物を調製した後、前記溶媒を留去する方法を挙げることができる。
【００２０】
本発明の組成物の硬化方法としては、硬化温度１１０〜２００℃、好ましくは１１１０〜１５０℃、硬化時間３０分〜５時間、好ましくは３０分〜３時間であり、所望によりアフターキュアを１５０〜２００℃、３０分〜５時間行ってもよい。
【００２１】
本発明の組成物は、例えば、集積回路や耐熱基板等の樹脂封止電子部品製造のための封止樹脂、あるいは、繊維強化複合部品、例えば、航空宇宙用部品、自動車用部品、ロボットアーム用部品等の耐熱性繊維強化複合部品の製造のための繊維強化複合材等の用途に使用することができる。
【００２２】
本発明の組成物を用いた樹脂封止電子部品や繊維強化複合部品は、必要に応じて、例えば、コンプレッション成形方法やトランスファー成形方法を適用して製造することができる。このような場合は、貯蔵安定な本発明の組成物の特性を有利に利用して、流動性の本発明の組成物を金型又はポットに供給し、その後、上述のとおり開環重合すればよい。その際、常温のみならず高温環境でも低粘度であり高い作業性を有しているという特性、及び、反応の脱離副生物が生じないという特性が有利に働く。また、本発明の組成物からなる樹脂封止を有する電子部品や本発明の組成物からなる繊維強化複合材を有する部品は、耐熱分解性が高いという特性を享受することかできる。
【実施例】
【００２３】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、以下の記載は専ら説明のためであって、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２４】
以下の実施例、比較例中の略号の意味は以下のとおり。なお、断らないかぎり表中の配合量の単位は重量部である。
樹脂Ａ：シリコーン変性ポリフェニルエチルシルセスキオキサン（シラノール基のキャッピング処理なし）
樹脂Ｂ：シリコーン変性ポリフェニルエチルシルセスキオキサン（シラノール基のキャッピング処理あり）
樹脂Ａ／Ｂ：樹脂Ａと樹脂Ｂを任意割合で混合した樹脂
樹脂Ｃ：ポリビニルエチルシルセスキオキサンおよび１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの混合物
ＴＢＡＴ：テトラブチルアンモニウムジフルオロトリフェニルシリケート
ＴＢＡＦ：テトラブチルアンモニウムフルオライド
ＴＢＡＨ：テトラブチルアンモニウムハイドロキサイド
Ｐｔ：白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン（キシレン溶液）
ＭＨＯ：５−メチル−２−ヘキサノンオキシム
ＴＨＦ：テトラヒドロフラン
カルボン酸Ｃ：１，２−シクロヘキサンジカルボン酸
硬化条件（１）：１５０℃６時間＋２００℃５時間
硬化条件（２）：１００℃１ｈ＋１５０℃３時間
Ｔｄ１０：重量減少率が１０ｗｔ％になる温度
【００２５】
実施例１〜２０、比較例１〜１１
表１〜表３に記した配合で、樹脂、触媒およびカルボン酸をＴＨＦ中に溶解させ、均一にした。触媒の配合量は、樹脂１００重量部に対する重量部（ｐｈｒと略記する）である。ただし、比較例１１は、樹脂１００重量部に対する重量ｐｐｍである。カルボン酸の配合量は、触媒に対するモル当量である。なお、実施例１３〜１７は、水酸基含有化合物を添加した。その配合量は、シラノール含量と併せた全水酸基量が表２の値となるように添加した。これらのそれぞれの場合において、シラノール含量の調整は、樹脂中に含むシラノール基をトリメチルシリル基ですべて処理をした樹脂とシラノール基含有量が既知の樹脂を配合することで行った。
次に９０℃減圧下でＴＨＦを完全に留去した。その後、各組成物をそれぞれ注型して硬化条件（１）または（２）で加熱硬化を行った。そして、得られた硬化物は、溶媒、例えばＴＨＦに対して不溶となった。このことから、組成物は実際に架橋反応が進行し、高分子量化が進行したことが判る。各組成物又は得られた各硬化物について、下記の評価をした。結果を表１〜表３に示した。
【００２６】
＜反応性＞
各組成物を各所定条件にて硬化後、ＴＨＦ溶液に浸し、溶解しなれば架橋反応が進行したと言えるので、「○」と、一方、溶解すれば架橋反応が進行していないので、「×」と、それぞれ評価した。
＜熱安定性＞
各組成物を１００℃で１時間加熱した際にゲル化しなければ「○」と、ゲル化すれば「×」と、それぞれ評価した。ただし反応性を有しない場合は、評価しなかった。
＜耐熱性（Ｔｄ１０）＞
各組成物において、得られた硬化物を３０℃〜６００℃（１０℃／分の昇温速度）で空気雰囲気下にてＴＧ−ＤＴＡを用いて加熱重量減少率を測定した。重量減少率が１０重量％になった時点の温度を記した。ただし、比較例１〜１０は、反応性を有しないか、またはゲル化して硬化物を得られなかったので評価しなかった。
＜水酸基量＞
樹脂中（比較例１１以外）に含まれるシラノール基由来の水酸基および添加する水酸基含有化合物に含まれる水酸基の触媒に対するモル当量を算出した。シラノール基含量は、ＮＭＲの測定によって求めた。水酸基含有化合物に含まれる水酸基量は、配合量から算出した。
【００２７】
【表１】
2014091812.tif 000002
【００２８】
【表２】
2014091812.tif 000003
【００２９】
【表３】
2014091812.tif 000004
【００３０】
実施例の結果から、１００℃では事実上反応しないが、しかし、硬化条件（１）では触媒が活性化され、反応性が確認された。つまり熱安定性を示し、すくなくとも、常温〜１００℃での貯蔵安定性が示された。
実施例１３、２０と比較例４との対比から、組成物中の全水酸基量の下限が推測できる。
一方、比較例１は、カルボン酸を含有しない。この場合、反応性を示すものの、熱安定性がないことが示され、カルボン酸が安定化剤として作用することが示された。
比較例２〜４は、ＴＢＡＴ触媒を含有するが水酸基を充分量含有しない。このような場合、反応性を示さなかった。従って、水酸基はＴＢＡＴの触媒活性に必要であることが示された。なお、比較例５は、乳酸エチルが、比較例１と同様に、反応性を示すものの、熱安定性がないことを示した。
また、比較例６、７は、ＴＢＡＨを触媒として使用する。この場合、反応性を示す。しかし、比較例８と対比するとカルボン酸の配合で反応性を失ったことが示された。
比較例９、１０もまた、本願発明における触媒を使用しない場合を示すが、カルボン酸で反応性を制御することはできなかった。
耐熱性に関して実施例は、ヒドロシリル化反応を用いてエチレン鎖により架橋する比較例１１と比較して、高い耐熱性を有していた。