(57)【要約】【課題】電力を供給する負荷の数が変化したとしても、各負荷に向けて流れる電流の大きさを容易に計測することができる分電盤を提供する。【解決手段】商用交流電源からの電力を該電力が消費される複数の機器に向けて供給可能に分岐された複数の分岐電路の途中位置に設けられ、分岐電路を介した商用交流電源側から機器側への電力の供給を遮断可能とされる分岐ブレーカ２１と、分岐ブレーカ２１に流れる電流を計測するセンサ基板３０とを備え、センサ基板３０は、本体ユニット４１に対して本体ユニット４１との間での電流の計測信号及び電力を伝送可能に接続される標準基板３１と、標準基板３１に対して標準基板３１との間での電流の計測信号及び電力を伝送可能に接続される増設基板３２，３３，３４と、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源からの電力を該電力が消費される複数の負荷に向けて供給可能に分岐された複数の分岐電路の途中位置に設けられ、該分岐電路を介した前記電源側から前記負荷側への電力の供給を遮断可能とされる遮断器又は該分岐電路を開閉可能とされる開閉器と、
前記遮断器又は前記開閉器に流れる電流を計測する電流計測ユニットと
を備え、
前記電流計測ユニットは、
外部機器に対して該外部機器との間での電流の計測信号及び電力を伝送可能に接続される第１電流計測部材と、
前記第１電流計測部材に対して該第１電流計測部材との間での電流の計測信号及び電力を伝送可能に接続される第２電流計測部材と
を有することを特徴とする分電盤。
【請求項２】
第１筐体部と、
前記第１筐体部に対して少なくとも一部が出没自在に設けられた第２筐体部と
を更に備え、
前記各筐体部には、前記遮断器又は前記開閉器が収容されることを特徴とする請求項１に記載の分電盤。
【請求項３】
前記外部機器は、前記電源から前記分岐電路を通じて前記遮断器又は前記開閉器に印加される電圧の大きさを示す電圧信号を外部から取得しており、
前記各電流計測部材は、前記遮断器又は前記開閉器を通じて前記各負荷に流れる電流の計測信号と、前記外部機器から伝送される前記電圧信号とに基づいて、前記遮断器又は前記開閉器を通じて前記各負荷に供給される電力値を演算する電力演算部を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の分電盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流計測ユニットを備えた分電盤に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、商用交流電源に接続されるメインバーと、メインバーに接続される複数の分岐ブレーカ（遮断器）とを有し、商用交流電源からメインバー及び複数の分岐ブレーカを経由して負荷となる各種の機器に対して電力を供給する分電盤が広く知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
こうした分電盤においては、メインバーにおける各分岐ブレーカとの接続部位に分岐バーが設けられるとともに、この分岐バーを挿通させる挿通孔がプリント基板に形成されている。また、プリント基板における挿通孔の周辺部には、分岐バーに流れる電流の大きさを検出する電流センサが実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１３６２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、分電盤に設けられる分岐ブレーカの数は、分電盤から電力を供給する機器の数によって異なる。そして、分電盤に設けられる分岐ブレーカの数を変更した場合には、プリント基板に実装する電流センサの数も変更する必要がある。この場合、従来では、分電盤に設けられる分岐ブレーカの数に応じて、互いに異なる数の電流センサを実装した異なる種類のプリント基板を個別に用意する必要があったため、必要とされるプリント基板の種類が多大となるという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電力を供給する負荷の数が変化したとしても、各負荷に向けて流れる電流の大きさを容易に計測することができる分電盤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下、上記課題を解決するための手段について記載する。
上記課題を解決する分電盤は、電源からの電力を該電力が消費される複数の負荷に向けて供給可能に分岐された複数の分岐電路の途中位置に設けられ、該分岐電路を介した前記電源側から前記負荷側への電力の供給を遮断可能とされる遮断器又は該分岐電路を開閉可能とされる開閉器と、前記遮断器又は前記開閉器に流れる電流を計測する電流計測ユニットとを備え、前記電流計測ユニットは、外部機器に対して該外部機器との間での電流の計測信号及び電力を伝送可能に接続される第１電流計測部材と、前記第１電流計測部材に対して該第１電流計測部材との間での電流の計測信号及び電力を伝送可能に接続される第２電流計測部材とを有する。
【０００８】
また、上記分電盤において、第１筐体部と、前記第１筐体部に対して少なくとも一部が出没自在に設けられた第２筐体部とを更に備え、前記各筐体部には、前記遮断器又は前記開閉器が収容されることが好ましい。
【０００９】
また、上記分電盤において、前記外部機器は、前記電源から前記分岐電路を通じて前記遮断器又は前記開閉器に印加される電圧の大きさを示す電圧信号を外部から取得しており、前記各電流計測部材は、前記遮断器又は前記開閉器を通じて前記各負荷に流れる電流の計測信号と、前記外部機器から伝送される前記電圧信号とに基づいて、前記遮断器又は前記開閉器を通じて前記各負荷に供給される電力値を演算する電力演算部を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電力を供給する負荷の数が変化したとしても、各負荷に向けて流れる電流の大きさを容易に計測することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態における分電盤の模式図。
【図２】センサ基板の周辺構成を模式的に示す斜視図。
【図３】センサ基板におけるプリント配線の配線構造を示す模式図。
【図４】少数の機器に対して電力を供給している分電盤の模式図。
【図５】図４に示す状態から第２筐体部が第１筐体部に対してスライド移動した分電盤の模式図。
【図６】図５に示す状態から新たな分岐ブレーカが接続された分電盤の模式図。
【図７】図６に示す状態から増設基板が取り付けられた分電盤の模式図。
【図８】別の実施形態のセンサ基板の周辺構成を模式的に示す斜視図。
【図９】別の実施形態のセンサ基板の周辺構成を模式的に示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、分電盤の一実施形態を図１〜図７に従って説明する。
図１に示すように、分電盤１０の外装を構成する筐体１１は、一面側が開口した箱体状をなす第１筐体部１２と、第１筐体部１２よりも一回り小さく構成されるとともに一面側が開口した箱体状をなす第２筐体部１３とによって構成されている。
【００１３】
第２筐体部１３の外側面１３ａにおける開口部１３ｂ側の端部には、第２筐体部１３の外側に向けて延びる環状のフランジ部１５が形成されている。第２筐体部１３のフランジ部１５は、第１筐体部１２の開口部１２ｂを通じて第１筐体部１２の内側に挿入されており、第１筐体部１２における開口部１２ｂが形成された壁部１２ｃに対して係止されている。そのため、第２筐体部１３は、第１筐体部１２に対する抜け止めが図られつつ第１筐体部１２に対して水平にスライド移動することにより、第１筐体部１２に対して出没自在に構成されている。
【００１４】
第１筐体部１２における鉛直方向に沿う片側（図１では紙面奥側）の外側面１２ａの上下両端には、第１筐体部１２に対する第２筐体部１３の移動方向となる水平方向に向けて第１筐体部１２の開口部１２ｂから細長く延びる矩形状の凹部１６が切り欠かれている。また、第２筐体部１３における鉛直方向に沿う片側（図１では紙面奥側）の外側面１３ａの上下両端には、第１筐体部１２に対する第２筐体部１３の移動方向となる水平方向に向けて第２筐体部１３の開口部１３ｂから細長く延びる矩形状の凹部１７が切り欠かれている。第２筐体部１３の凹部１７は、第１筐体部１２に対する第２筐体部１３のスライド移動方向において第１筐体部１２の凹部１６と対応する位置に設けられている。
【００１５】
筐体１１には、リミッタ１８、主幹ブレーカ１９、メインバー２０、及び分岐ブレーカ２１が収容されている。リミッタ１８は、電源としての商用交流電源２２を提供する電力会社との契約に基づいて設定される制限値を超える電流が流れると自動的に回路を遮断するアンペアブレーカである。そして、リミッタ１８は、電力会社の商用配電線２３に接続された引込口配線２４を介して商用交流電源２２に接続されている。また、主幹ブレーカ１９は、漏電や短絡が発生して異常な電流が流れた場合に回路を遮断する漏電遮断器である。
【００１６】
メインバー２０は、主幹ブレーカ１９を介して商用交流電源２２に接続される第１バー部２０ａと、第１バー部２０ａから出没自在に第１バー部２０ａに対してスライド移動する第２バー部２０ｂとから構成されている。また、各バー部２０ａ，２０ｂには、複数の分岐ブレーカ２１がそれぞれ接続されている。具体的には、第１バー部２０ａには、８個の分岐ブレーカ２１が上下両側から４個ずつ接続される一方で、第２バー部２０ｂには、１２個の分岐ブレーカ２１が上下両側から６個ずつ接続されている。各分岐ブレーカ２１は、各バー部２０ａ，２０ｂから分岐した分岐電路の途中位置に設けられており、各分岐電路を流れる電流が所定の閾値を超えた場合に分岐電路を通じた電力の供給を遮断可能とされる遮断器として機能する。
【００１７】
各分岐ブレーカ２１における各バー部２０ａ，２０ｂとの接続部位とは反対側の端面２１ａには、電力線Ｌ１及び中性線Ｌ２が一本ずつ接続されている。電力線Ｌ１及び中性線Ｌ２において分岐ブレーカ２１に接続された端部とは反対側の端部は、第１筐体部１２の凹部１６又は第２筐体部１３の凹部１７を通じて筐体１１の内側から外側に向けて挿通され、商用交流電源２２からの電力が消費される負荷となる機器２５に対して接続されている。
【００１８】
各分岐ブレーカ２１において電力線Ｌ１及び中性線Ｌ２が接続された端面２１ａには、各分岐ブレーカ２１から電力線Ｌ１を通じて各機器２５に流れる電流を計測する電流計測ユニットとしてのセンサ基板３０が取り付けられている。センサ基板３０は、メインバー２０の第１バー部２０ａに接続された分岐ブレーカ２１の端面２１ａに対して取り付けられる標準基板３１と、メインバー２０の第２バー部２０ｂに接続された分岐ブレーカ２１の端面２１ａに対して取り付けられる３個の増設基板３２，３３，３４とによって構成されている。
【００１９】
標準基板３１は、メインバー２０の第１バー部２０ａに対して上下両側から接続される４個の分岐ブレーカに対応して上下に１個ずつ設けられている。また、増設基板３２，３３，３４は、メインバー２０の第２バー部２０ｂに対して上下両側から接続される６個の分岐ブレーカ２１のうち、２個の分岐ブレーカ２１に対応して上下に３個ずつ設けられている。そして、標準基板３１は、隣り合う増設基板３２に対してコネクタ５５，６６を介して電気的に接続されるとともに、互いに隣り合う増設基板３２，３３，３４同士もコネクタ６７，７１，７３，８１を介して電気的に接続されている。
【００２０】
上下両側の標準基板３１には、電力及びデータの両方を一対の線によって伝送可能な伝送線４０がそれぞれ接続されている。また、各伝送線４０において標準基板３１に接続された端部とは反対側の端部は、第１筐体部１２の凹部１６を通じて筐体１１の内側から外側に向けて挿通され、筐体１１の外部に設けられた外部機器としての本体ユニット４１に対して接続されている。そして、本体ユニット４１は、外部電源から供給される電力を伝送線４０を通じて標準基板３１に伝送している。また、本体ユニット４１には、標準基板３１において検出された電流の計測信号が伝送線４０を通じて伝送されている。この点で、標準基板３１は、本体ユニット４１に対して本体ユニット４１との間で電流の計測信号及び電力を相互に伝送可能に接続されている。
【００２１】
次に、センサ基板３０の構成について説明する。なお、メインバー２０に対して上側から接続された分岐ブレーカ２１に取り付けられるセンサ基板３０と、メインバー２０に対して下側から接続された分岐ブレーカ２１に取り付けられるセンサ基板３０とは同一の構成を有している。したがって、以下の説明では、メインバー２０に対して上側から接続された分岐ブレーカ２１に取り付けられるセンサ基板３０の構成について説明する。
【００２２】
図２に示すように、標準基板３１は、中央処理装置として機能することにより各種の演算を実行する１個のＩＣ５０を実装したプリント基板である。この標準基板３１には、分岐ブレーカ２１の並列方向に延びる同一の直線Ｐ１上に間隔を隔てて８箇所に貫通孔５１ａ，５１ｂが形成されている。これらの貫通孔５１ａ，５１ｂは、各分岐ブレーカ２１における電力線Ｌ１と中性線Ｌ２に対応して４つの対をなしている。また、対をなす貫通孔５１ａ，５１ｂは、各分岐ブレーカ２１に接続された電力線Ｌ１と中性線Ｌ２の間の間隔と等しい間隔を隔てて配置されている。そして、対をなす貫通孔５１ａ，５１ｂには、メインバー２０の第１バー部２０ａに対して上側から接続された４個の分岐ブレーカ２１の端面２１ａから延びる電力線Ｌ１及び中性線Ｌ２がそれぞれ挿通されている。
【００２３】
対をなす貫通孔５１ａ，５１ｂのうち、電力線Ｌ１が挿通される貫通孔５１ａの周囲には、貫通孔５１ａを囲むように形成された空芯コイル５２が設けられている。空芯コイル５２は、電力線Ｌ１に流れる電流の変化量を計測信号として出力する電流センサとして機能する。空芯コイル５２は、メインバー２０の第１バー部２０ａに対して上側から接続された４個の分岐ブレーカ２１に個別に対応して設けられている。そして、これらの空芯コイル５２は、標準基板３１のＩＣ５０に対してプリント配線５３を介してそれぞれ電気的に接続されている。
【００２４】
また、標準基板３１には、ＩＣ５０に対してプリント配線５３を介して接続される２個のコネクタ５４，５５がＩＣ５０を挟んで分岐ブレーカ２１の並列方向の両側に実装されている。これらのコネクタ５４，５５のうち、一方側（図２では右側）のコネクタ５４には、本体ユニット４１側から延びる伝送線４０（正確には伝送線４０の端部に設けられたメスコネクタ）の一端が接続されている。そして、本体ユニット４１から伝送線４０、コネクタ５４、及びプリント配線５３を通じてＩＣ５０に電力及び必要な信号が伝送されている。一方で、標準基板３１に実装された２つのコネクタ５４，５５のうち、他方側（図２では左側）のコネクタ５５は、隣り合う第１増設基板３２に設けられたコネクタ６６と接続されている。そして、第１増設基板３２は、標準基板３１に対して標準基板３１との間で電流の計測信号及び電力を相互に伝送可能に接続されている。
【００２５】
第１増設基板３２は、中央処理装置として機能することにより各種の演算を実行する１個のＩＣ６１を実装したプリント基板である。この第１増設基板３２には、分岐ブレーカ２１の並列方向に延びる同一の直線Ｐ２上に間隔を隔てて４箇所に貫通孔６２ａ，６２ｂが形成されている。これらの貫通孔６２ａ，６２ｂは、各分岐ブレーカ２１における電力線Ｌ１と中性線Ｌ２に対応して２つの対をなしている。また、対をなす貫通孔６２ａ，６２ｂは、各分岐ブレーカ２１に接続された電力線Ｌ１と中性線Ｌ２の間の間隔と等しい間隔を隔てて配置されている。そして、対をなす貫通孔６２ａ，６２ｂには、メインバー２０の第２バー部２０ｂに対して上側から接続された６個の分岐ブレーカ２１のうち、第１バー部２０ａ寄りに配置された２個の分岐ブレーカ２１の端面２１ａから延びる電力線Ｌ１及び中性線Ｌ２がそれぞれ挿通されている。
【００２６】
対をなす貫通孔６２ａ，６２ｂのうち、電力線Ｌ１が挿通される貫通孔６２ａの周囲には、貫通孔６２ａを囲むように形成された空芯コイル６３が設けられている。空芯コイル６３は、電力線Ｌ１に流れる電流の変化量を計測信号として出力する電流センサとして機能する。空芯コイル６３は、メインバー２０の第２バー部２０ｂに対して上側から接続された６個の分岐ブレーカ２１のうち、第１バー部２０ａ寄りに配置された２個の分岐ブレーカ２１に個別に対応して設けられている。そして、これらの空芯コイル６３は、第１増設基板３２のＩＣ６１に対してプリント配線６５を介してそれぞれ電気的に接続されている。
【００２７】
また、第１増設基板３２には、ＩＣ６１に対してプリント配線６５を介して接続される３個のコネクタ６６，６７，６８が実装されている。具体的には、これらのコネクタ６６，６７，６８のうち、標準基板３１に設けられたコネクタ５５と接続されるコネクタ６６は、ＩＣ６１よりも分岐ブレーカ２１の並列方向の一方側（図２では右側であって標準基板３１側）に実装されている。また、分岐ブレーカ２１の並列方向においてＩＣ６１を挟んでコネクタ６６とは反対側に実装された２個のコネクタ６７，６８のうち、片側（図２では上側）のコネクタ６７は、第１増設基板３２に隣り合う第２増設基板３３に設けられたコネクタ７１に対して電気的に接続されている。そして、第２増設基板３３は、第１増設基板３２に対して第１増設基板３２との間で電流の計測信号及び電力を相互に伝送可能に接続されている。
【００２８】
第２増設基板３３は、第１増設基板３２と同一の構成となっており、１個のＩＣ７０と３個のコネクタ７１，７２，７３を実装したプリント基板となっている。また、第２増設基板３３に形成された４個の貫通孔７４ａ，７４ｂには、メインバー２０の第２バー部２０ｂに対して上側から接続された６個の分岐ブレーカ２１のうち、分岐ブレーカ２１の並列方向の中央に位置する２個の分岐ブレーカ２１の端面２１ａから延びる電力線Ｌ１及び中性線Ｌ２がそれぞれ挿通されている。また、これらの貫通孔７４ａ，７４ｂのうち、電力線Ｌ１が挿通される貫通孔７４ａの周囲に形成された空芯コイル７５は、第２増設基板３３のＩＣ７０に対してプリント配線７６を介してそれぞれ電気的に接続されている。
【００２９】
また、コネクタ７１とは分岐ブレーカ２１の並列方向においてＩＣ７０を挟んで反対側に実装された２個のコネクタ７２，７３のうち、片側（図２では下側）のコネクタ７３は、第２増設基板３３に隣り合う第３増設基板３４に設けられたコネクタ８１に対して接続されている。すなわち、第１増設基板３２と第２増設基板３３は同一の構成となっているものの、第１増設基板３２が第２増設基板３３に対して接続される際に用いられる第１増設基板３２のコネクタ６７は、第２増設基板３３が第３増設基板３４に対して接続される際に用いられる第２増設基板３３のコネクタ７３とは異なっている。そして、第３増設基板３４は、第２増設基板３３に対して第２増設基板３３との間で電流の計測信号及び電力を相互に伝送可能に接続されている。
【００３０】
第３増設基板３４は、第１増設基板３２及び第２増設基板３３と同一の構成となっており、１個のＩＣ８０と３個のコネクタ８１，８２，８３を実装したプリント基板となっている。また、第３増設基板３４に形成された４個の貫通孔８４ａ，８４ｂには、メインバー２０の第２バー部２０ｂに対して上側から接続された６個の分岐ブレーカ２１のうち、分岐ブレーカ２１の並列方向において第１バー部２０ａとは反対側に位置する２個の分岐ブレーカ２１の端面２１ａから延びる電力線Ｌ１及び中性線Ｌ２がそれぞれ挿通されている。また、これらの貫通孔８４ａ，８４ｂのうち、電力線Ｌ１が挿通される貫通孔８４ａの周囲に形成された空芯コイル８５は、第３増設基板３４のＩＣ８０に対してプリント配線８６を介してそれぞれ電気的に接続されている。
【００３１】
次に、標準基板３１及び各増設基板３２，３３，３４におけるプリント配線５３，６５，７６，８６を構成する伝送路の配線構造について説明する。
図３に示すように、標準基板３１と第１増設基板３２とを接続するコネクタ５５，６６は、４組の入出力ポート５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄ，６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃ，６６Ｄをそれぞれ有している。そして、コネクタ５５の第１入出力ポート５５Ａとコネクタ６６の第１入出力ポート６６Ａとが電気的に接続されると共に、コネクタ５５の第２入出力ポート５５Ｂとコネクタ６６の第２入出力ポート６６Ｂとが電気的に接続されている。また、コネクタ５５の第３入出力ポート５５Ｃとコネクタ６６の第３入出力ポート６６Ｃとが電気的に接続されると共に、コネクタ５５の第４入出力ポート５５Ｄとコネクタ６６の第４入出力ポート６６Ｄとが電気的に接続されている。
【００３２】
第１増設基板３２においてコネクタ６６とは反対側に設けられた２つのコネクタ６７，６８は、２組の入出力ポート６７Ａ，６７Ｂ，６８Ａ，６８Ｂをそれぞれ有している。そして、第１増設基板３２は、コネクタ６６の第１入出力ポート６６Ａが伝送路９０を介してコネクタ６７の第１入出力ポート６７Ａに接続される共に、コネクタ６６の第２入出力ポート６６Ｂが伝送路９１を介してコネクタ６７の第２入出力ポート６７Ｂに接続されている。また、第１増設基板３２は、コネクタ６６の第３入出力ポート６６Ｃが伝送路９２を介してコネクタ６８の第２入出力ポート６８Ｂに接続されると共に、コネクタ６６の第４入出力ポート６６Ｄが伝送路９３を介してＩＣ６１に接続されている。
【００３３】
第２増設基板３３は、第１増設基板３２と同一の配線構造を有している、そして、第１増設基板３２のコネクタ６７と第２増設基板３３のコネクタ７１とが接続されることにより、コネクタ６７の第１入出力ポート６７Ａとコネクタ７１の第３入出力ポート７１Ｃとが電気的に接続されると共に、コネクタ６７の第２入出力ポート６７Ｂとコネクタ７１の第４入出力ポート７１Ｄとが電気的に接続されている。この場合、コネクタ６８の第１入出力ポート６８Ａ及び第２入出力ポート６８Ｂと、コネクタ７１の第１入出力ポート７１Ａ及び第２入出力ポート７１Ｂは空きポートとされている。
【００３４】
また、第３増設基板３４も、第１増設基板３２及び第２増設基板３３と同一の配線構造を有している。そして、第２増設基板３３のコネクタ７３と第３増設基板３４のコネクタ８１とが接続されることにより、コネクタ７３の第１入出力ポート７３Ａとコネクタ８１の第３入出力ポート８１Ｃとが電気的に接続されると共に、コネクタ７３の第２入出力ポート７３Ｂとコネクタ８１の第４入出力ポート８１Ｄとが電気的に接続されている。この場合、コネクタ７２の第１入出力ポート７２Ａ及び第２入出力ポート７２Ｂと、コネクタ８１の第１入出力ポート８１Ａ及び第２入出力ポート８１Ｂは空きポートとされている。また、コネクタ８２の第１入出力ポート８２Ａ及び第２入出力ポート８２Ｂと、コネクタ８３の第１入出力ポート８３Ａ及び第２入出力ポート８３Ｂは空きポートとされている。
【００３５】
そのため、第１増設基板３２のＩＣ６１は、コネクタ６６の第４入出力ポート６６Ｄを通じて標準基板３１のコネクタ５５の第４入出力ポート５５Ｄに対して電気的に接続されている。また、第２増設基板３３のＩＣ７０は、コネクタ７１の第４入出力ポート７１Ｄを通じて第１増設基板３２のコネクタ６７の第２入出力ポート６７Ｂに電気的に接続されると共に、コネクタ６７の第２入出力ポート６７Ｂに対して伝送路９１を介して接続されたコネクタ６６の第２入出力ポート６６Ｂを通じて標準基板３１のコネクタ５５の第２入出力ポート５５Ｂに対して電気的に接続されている。また、第３増設基板３４のＩＣ８０は、コネクタ８１の第４入出力ポート８１Ｄを通じて第２増設基板３３のコネクタ７３の第２入出力ポート７３Ｂに電気的に接続されると共に、コネクタ７３の第２入出力ポート７３Ｂに対して伝送路９２を介して接続されたコネクタ７１の第３入出力ポート７１Ｃを通じて第１増設基板３２のコネクタ６７の第１入出力ポート６７Ａに電気的に接続されている。そして、第３増設基板３４のＩＣ８０は、第１増設基板３２のコネクタ６７の第１入出力ポート６７Ａに対して伝送路９０を介して接続されたコネクタ６６の第１入出力ポート６６Ａを通じて標準基板３１のコネクタ５５の第１入出力ポート５５Ａに電気的に接続されている。すなわち、本実施形態では、各増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０は、標準基板３１のコネクタ５５に設けられた各入出力ポート５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄのうち、互いに異なる入出力ポートに対してそれぞれ電気的に接続されている。
【００３６】
次に、上記のように構成された分電盤１０の作用について説明する。
さて、図４に示すように、本実施形態の分電盤１０において、分電盤１０から電力が供給される機器２５の数が少数（本実施形態では８個）である場合、メインバー２０は、分岐ブレーカ２１が接続された第１バー部２０ａに対して第２バー部２０ｂの全体が没入される。また、筐体１１は第２筐体部１３の全体が第１筐体部１２の内側に没入される。その結果、分電盤１０の設置スペースの省スペース化が図られる。
【００３７】
この場合、各分岐ブレーカ２１の端面２１ａから延びる電力線Ｌ１に流れる電流は、標準基板３１に搭載された空芯コイル５２によって計測される。そして、標準基板３１において空芯コイル５２から出力される電流の計測信号はプリント配線５３を通じてＩＣ５０に伝送される。また、標準基板３１のＩＣ５０には、本体ユニット４１から伝送線４０を通じて電力が駆動電力として伝送される。更には、本体ユニット４１は、メインバー２０を通じて各分岐ブレーカ２１に印加される電圧の大きさを示す電圧信号を外部から取得しており、この本体ユニット４１が取得した電圧信号が伝送線４０を通じて標準基板３１のＩＣ５０に伝送される。
【００３８】
そして、本体ユニット４１から伝送される電圧信号と、空芯コイル５２から出力される電流の計測信号とに基づいて、各分岐ブレーカ２１から電力線Ｌ１を通じて各機器２５に供給される電力値が標準基板３１のＩＣ５０によって演算される。この点で、標準基板３１のＩＣ５０は、各分岐ブレーカ２１から電力線Ｌ１を通じて各機器２５に供給される電力値を演算する電力演算部として機能する。また、標準基板３１のＩＣ５０によって演算された電力値は、伝送線４０を通じて本体ユニット４１に伝送された後、本体ユニット４１から外部のモニタ機器に伝送される。そのため、外部のモニタ機器によって表示される電力値が視認されることにより、分電盤１０から各機器２５に供給されている電力量が容易に把握される。
【００３９】
ここで、図５に示すように、本実施形態の分電盤１０において、分電盤１０から電力が供給される機器２５の数を増大させる場合には、筐体１１は、第２筐体部１３が第１筐体部１２に対してスライド移動されることにより第２筐体部１３が第１筐体部１２から突出される。また、第２筐体部１３のスライド移動に伴って筐体１１の内部空間が拡大された後、筐体１１に収容されたメインバー２０は、分岐ブレーカ２１が接続された第１バー部２０ａから第２バー部２０ｂが突出される。
【００４０】
そして次に、図６に示すように、メインバー２０において第１バー部２０ａから突出した第２バー部２０ｂに対し、分電盤１０から新たに供給される機器２５に対応した数（本実施形態では１２個）の分岐ブレーカ２１が接続される。
【００４１】
続いて、図７に示すように、分電盤１０から新たに電力が供給される機器２５側から延びる電力線Ｌ１及び中性線Ｌ２が各増設基板３２，３３，３４の貫通孔６２ａ，６２ｂ，７４ａ，７４ｂ，８４ａ，８４ｂにそれぞれ挿通された後に分岐ブレーカ２１の端面２１ａに接続される。そして、これらの電力線Ｌ１及び中性線Ｌ２が挿通された増設基板３２，３３，３４がメインバー２０の第２バー部２０ｂに接続された各々が対応する分岐ブレーカ２１の端面２１ａにそれぞれ取り付けられる。また、標準基板３１と第１増設基板３２との間、第１増設基板３２と第２増設基板３３との間、及び第２増設基板３３と第３増設基板３４との間がコネクタ５５，６６，６７，７１，７３，８１を介して電気的に接続される。
【００４２】
この場合、メインバー２０の第２バー部２０ｂに新たに接続された各分岐ブレーカ２１の端面２１ａから延びる電力線Ｌ１に流れる電流は、各増設基板３２，３３，３４に搭載された空芯コイル６３，７５，８５によって計測される。そして、各増設基板３２，３３，３４において空芯コイル６３，７５，８５から出力される電流の計測信号はプリント配線６５，７６，８６を通じてＩＣ６１，７０，８０にそれぞれ伝送される。
【００４３】
また、第１増設基板３２のＩＣ６１には、本体ユニット４１から標準基板３１に供給される電力が標準基板３１からコネクタ５５，６５を通じて駆動電力として伝送される。また、第２増設基板３３のＩＣ７０には、本体ユニット４１から標準基板３１を通じて第１増設基板３２に供給される電力が、第１増設基板３２からコネクタ６７，７１を通じて駆動電力として伝送される。また、第３増設基板３４のＩＣ８０には、本体ユニット４１から標準基板３１及び第１増設基板３２を通じて第２増設基板３３に供給される電力が、第２増設基板３３からコネクタ７３，８１を通じて駆動電力として伝送される。すなわち、標準基板３１に対して直列接続された各増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０には、本体ユニット４１から標準基板３１を通じて電力が駆動電力として伝送される。
【００４４】
更には、各増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０には、新たに接続された各分岐ブレーカ２１に対してメインバー２０を通じて印加される電圧の電圧信号が駆動電力と併せて本体ユニット４１から標準基板３１を通じて伝送される。
【００４５】
そして、本体ユニット４１から伝送される電圧信号と、空芯コイル６３，７５，８５から出力される電流の計測信号とに基づいて、新たに接続された各分岐ブレーカ２１から電力線Ｌ１を通じて各機器２５に供給される電力値が各増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０によって演算される。この点で、各増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０は、各分岐ブレーカ２１から電力線Ｌ１を通じて各機器２５に供給される電力値を演算する電力演算部として機能する。また、各増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０によって演算された電力値は標準基板３１に伝送された後に標準基板３１から伝送線４０を通じて本体ユニット４１に伝送され、更には、本体ユニット４１から外部のモニタ機器に伝送される。
【００４６】
具体的には、第１増設基板３２のＩＣ６１によって演算された電力値は、第１増設基板３２からコネクタ５５，６５を通じて標準基板３１に伝送される。また、第２増設基板３３のＩＣ７０によって演算された電力値は、第２増設基板３３からコネクタ６７，７１を通じて第１増設基板３２に伝送された後、第１増設基板３２からコネクタ５５，６５を通じて標準基板３１に伝送される。また、第３増設基板３４のＩＣ８０によって演算された電力値は、第３増設基板３４からコネクタ７３，８１を通じて第２増設基板３３に伝送されると共に、第２増設基板３３からコネクタ６７，７１を通じて第１増設基板３２に伝送された後、第１増設基板３２からコネクタ５５，６６を通じて標準基板３１に伝送される。
【００４７】
なお、本実施形態では、標準基板３１のコネクタ５５に設けられた各入出力ポート５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄのうち、第１入出力ポート５５Ａに対して第３増設基板３４のＩＣ８０から伝送される電力値が入力されると共に、第２入出力ポート５５Ｂに対して第２増設基板３３のＩＣ７０から伝送される電力値が入力され、更には、第４入出力ポート５５Ｄに対して第１増設基板３２のＩＣ６１から伝送される電力値が入力される。そのため、標準基板３１のＩＣ５０においては、コネクタ５５に設けられた各入出力ポート５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄのうち、何れの入出力ポートを通じて電力値が入力されたかに基づいて、入力された電力値が何れの増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０から伝送されたかが判別される。
【００４８】
そして、コネクタ５５を通じて入力された電力値は、標準基板３１のＩＣ５０によって各増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０に対応付けられた状態で伝送線４０を通じて本体ユニット４１に伝送される。また、本体ユニット４１においては、各増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０に対応付けられた状態で入力される電力値に基づいて、分電盤１０に新たに接続された分岐ブレーカ２１のうち、電力値が出力された増設基板に対応する特定の分岐ブレーカ２１から電力線Ｌ１を通じて機器２５に供給される電力値が識別される。また、外部のモニタ機器には、分電盤１０から電力が供給される各機器２５に対応付けた電力値が本体ユニット４１から出力されて表示される。したがって、外部のモニタ機器によって表示される電力値が視認されることにより、分電盤１０に新たに接続された各機器２５に対して供給されている電力量が容易に把握される。
【００４９】
本実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）分電盤１０から電力が供給される機器２５の数が増大した場合には、標準基板３１に対して増設基板３２，３３，３４が接続される。すると、本体ユニット４１から標準基板３１に伝送される電力は、標準基板３１に接続された増設基板３２，３３，３４にも伝送される。そのため、分電盤１０から新たに電力が供給される機器２５に対して分岐ブレーカ２１を通じて流れる電流を増設基板３２，３３，３４によって計測することができる。また、増設基板３２，３３，３４によって計測される電流の計測信号は標準基板３１から本体ユニット４１に伝送される。したがって、分電盤１０から電力が供給される機器２５の数が変化したとしても、各機器２５に向けて流れる電流の大きさを容易に計測することができる。
【００５０】
（２）第１筐体部１２に第２筐体部１３を没入させることにより、装置全体の省スペース化を図ることができる。また、第１筐体部１２に対して第２筐体部１３をスライド移動させることにより第１筐体部１２から第２筐体部１３を必要に応じて突出させ、突出された第２筐体部１３に対して分岐ブレーカ２１を収容することにより、分電盤１０から電力が供給される負荷の数を簡便に増大させることができる。
【００５１】
（３）標準基板３１のＩＣ５０及び各増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０は、分岐ブレーカ２１を通じて機器２５に流れる電流の計測信号と、本体ユニット４１から伝送される電圧信号とに基づいて、分岐ブレーカ２１を通じて各機器２５に供給される電力値を演算している。そのため、本体ユニット４１に電力演算機能を持たせる必要が無くなるため、本体ユニット４１の制御構成が簡素となることにより、本体ユニット４１を小型化することができる。
【００５２】
（４）増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０は、標準基板３１のコネクタ５５に設けられた複数の入出力ポート５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄのうち、互いに異なる入出力ポートに対してそれぞれ電気的に接続されている。そのため、標準基板３１のＩＣ５０は、コネクタ５５に設けられた各入出力ポート５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄのうち、何れの入出力ポートを通じて電力値が入力されたかに基づいて、入力された電力値が何れの増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０から伝送されたかを判別することができる。
【００５３】
（５）標準基板３１に対して直列に増設される各増設基板３２，３３，３４は、互いに同一の構成となっている。そのため、増設基板３２，３３，３４の汎用性を高めることにより、分電盤１０の製造コストの低減を図ることができる。
【００５４】
（６）標準基板３１及び各増設基板３２，３３，３４は、分岐ブレーカ２１におけるメインバー２０との接続部位とは反対側の端面２１ａに取り付けられている。そのため、メインバー２０に流れる大電流によってメインバー２０から発する熱が標準基板３１及び各増設基板３２，３３，３４に伝達されることを抑制できる。
【００５５】
（７）標準基板３１及び各増設基板３２，３３，３４は、商用交流電源２２から分電盤１０に接続された機器２５に向けての電力の伝送経路上における分岐ブレーカ２１よりも機器２５側に設けられている。そのため、分電盤１０から電力が供給される機器２５の数が変化した場合に、分電盤１０から分岐ブレーカ２１を取り外すことなく各増設基板３２，３３，３４の着脱動作を簡便に行うことができる。
【００５６】
（８）標準基板３１及び各増設基板３２，３３，３４には、電力線Ｌ１が挿通される貫通孔５１ａ，６２ａ，７４ａ，８４ａが複数形成されると共に、貫通孔５１ａ，６２ａ，７４ａ，８４ａの周囲に空芯コイル５２，６３，７５，８５を設けることにより電力線Ｌ１に流れる電流を計測している。そのため、標準基板３１及び各増設基板３２，３３，３４を正確な向きで分岐ブレーカ２１の端面２１ａに取り付けることにより、各基板３１，３２，３３，３４に挿通される全ての電力線Ｌ１に対する空芯コイル５２，６３，７５，８５の向きを一斉に揃えることができる。したがって、電力線Ｌ１に対する空芯コイル５２，６３，７５，８５の向きが誤った状態で空芯コイル５２，６３，７５，８５が分電盤１０に対して取り付けられることを抑制できる。また、例えば、分岐ブレーカ２１の並列方向の幅が狭い分岐ブレーカ２１を採用した場合のように、各分岐ブレーカ２１から延びる電力線Ｌ１が密集したとしても、これらの電力線Ｌ１を各基板３１，３２，３３，３４に実装された空芯コイル５２，６３，７５，８５に対して効率よく挿通させることができる。
【００５７】
なお、上記実施形態は、以下のような別の実施形態に変更してもよい。
・上記実施形態において、図８に示すように、標準基板３１は、各分岐ブレーカ２１に対応して対をなすように形成された貫通孔５１ａ，５１ｂが、分岐ブレーカ２１の並列方向と交差する方向において互いに異なる位置に形成されてもよい。また、増設基板３２，３３，３４も同様にして、各分岐ブレーカ２１に対応して対をなすように形成された貫通孔６２ａ，６２ｂ，７４ａ，７４ｂ，８４ａ，８４ｂが、分岐ブレーカ２１の並列方向と交差する方向において互いに異なる位置に形成されてもよい。
【００５８】
この構成では、対をなす貫通孔５１ａ，５１ｂ，６２ａ，６２ｂ，７４ａ，７４ｂ，８４ａ，８４ｂを分岐ブレーカ２１の並列方向において重畳するように近接して配置することができる。そのため、分岐ブレーカ２１の並列方向の幅が狭い分岐ブレーカ２１に対して標準基板３１及び増設基板３２，３３，３４を適用することができる。
【００５９】
・上記実施形態において、図９に示すように、標準基板３１は、各分岐ブレーカ２１の端面２１ａから延びる電力線Ｌ１に対応して貫通孔５１ａが形成される一方で、各分岐ブレーカ２１の端面２１ａから延びる中性線Ｌ２に対応する貫通孔５１ｂが形成されなくてもよい。また、増設基板３２，３３，３４も同様にして、各分岐ブレーカ２１の端面２１ａから延びる電力線Ｌ１に対応して貫通孔６２ａ，７４ａ，８４ａが形成される一方で、各分岐ブレーカ２１の端面２１ａから延びる中性線Ｌ２に対応する貫通孔６２ｂ，７４ｂ，８４ｂが形成されなくてもよい。
【００６０】
この構成では、各分岐ブレーカ２１から延びる電力線Ｌ１が挿通される貫通孔５１ａ，６２ａ，７４ａ，８４ａを分岐ブレーカ２１の並列方向において近接して配置することができる。そのため、分岐ブレーカ２１の並列方向の幅が狭い分岐ブレーカ２１に対して標準基板３１及び増設基板３２，３３，３４を適用することができる。なお、この構成では、各分岐ブレーカ２１の端面２１ａから延びる中性線Ｌ２は、標準基板３１及び増設基板３２，３３，３４の側方を迂回するようにして機器２５側に引き回される。
【００６１】
・上記実施形態において、増設基板３２，３３，３４ごとに互いに異なるスイッチ設定を行ってもよい。また、各増設基板３２，３３，３４に実装されるメモリに他の増設基板と識別可能な識別情報を格納してもよい。
【００６２】
この構成では、標準基板３１のＩＣ５０は、複数の増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０から電力値が伝送された場合に、これらの増設基板３２，３３，３４のうち何れの増設基板のＩＣから電力値が伝送されたかを確実に識別することができる。
【００６３】
・上記実施形態において、標準基板３１のＩＣ５０及び増設基板３２，３３，３４のＩＣ６１，７０，８０に電力演算機能を持たせない構成としてもよい。この場合、例えば、本体ユニット４１が、各基板３１，３２，３３，３４のＩＣ５０，６１，７０，８０から伝送される電流の計測信号と、外部から取得した電圧信号とに基づいて、各分岐ブレーカ２１から電力線Ｌ１を通じて各機器２５に供給される電力値を演算する電力演算機能を有する構成としてもよい。
【００６４】
・上記実施形態において、標準基板３１及び増設基板３２，３３，３４を筐体１１の内面に取り付けてもよい。
・上記実施形態において、筐体１１は、必ずしも、第２筐体部１３が第１筐体部１２に対してスライド自在でなくてもよい。例えば、分電盤１０から電力が供給される機器２５の数が増大した場合に、必要に応じて第２筐体部１３を第１筐体部１２に連結してもよい。この場合、増設基板３２，３３，３４を第２筐体部１３の内面に予め取り付けることにより増設基板３２，３３，３４と一体となった第２筐体部１３を、第１筐体部１２に連結してもよい。
【００６５】
・上記実施形態において、標準基板３１と増設基板３２，３３，３４との間をハーネスを介して電気的に接続してもよい。また同様に、増設基板３２，３３，３４の間をハーネスを介して電気的に接続してもよい。
【００６６】
・上記実施形態において、第１増設基板３２に対して第２増設基板３３及び第３増設基板３４が並列に接続されてもよい。すなわち、第１増設基板３２のコネクタ６７に対して第２増設基板３３のコネクタ７１を接続すると共に、第１増設基板３２のコネクタ６８に対して第３増設基板３４のコネクタ８１を接続してもよい。
【００６７】
・上記実施形態において、電力線Ｌ１に流れる電流を計測する電流センサは空芯コイルに限定されず、電力線Ｌ１に流れる電流を計測できる構成であれば任意の構成の電流センサを採用することができる。
【００６８】
・上記実施形態において、分岐ブレーカ２１に代えて、メインバー２０から分岐した分岐電路を流れる電流が所定の閾値を超えた場合であっても分岐電路を遮断する機能を有さない開閉器を設け、この開閉器によって分岐電路を必要に応じて開閉させてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０…分電盤、１２…第１筐体部、１３…第２筐体部、２１…遮断器としての分岐ブレーカ、２２…電源としての商用交流電源、２５…負荷としての機器、３０…電流計測ユニットとしてのセンサ基板、３１…第１電流計測部材としての標準基板、３２…第２電流計測部材としての第１増設基板、３３…第２電流計測部材としての第２増設基板、３３…第２電流計測部材としての第３増設基板、４１…外部機器としての本体ユニット、５０，６１，７０，８０…電力演算部としてのＩＣ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014090591.tif 000009
【図８】
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【図９】
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