(57)【要約】【課題】  プレス加工時に樹脂シートに由来する樹脂により加工用装置が汚染されることを防止すること。【解決手段】  支持体と、支持体上の一部に積層された樹脂シートと、樹脂シート上に積層された剥離シートとを有し、支持体と樹脂シートとの間の剥離力Ｆ１が、樹脂シートと剥離シートとの間の剥離力Ｆ２よりも大きい積層体。【選択図】  図１
2014076606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、
前記支持体上の一部に積層された樹脂シートと、
前記樹脂シート上に積層された剥離シートと
を有し、
前記支持体と前記樹脂シートとの間の剥離力Ｆ１が、前記樹脂シートと前記剥離シートとの間の剥離力Ｆ２よりも大きいことを特徴とする積層体。
【請求項２】
前記支持体上に前記樹脂シートが積層された状態で、前記樹脂シートをプレス温度６０〜１１０℃の条件でプレス加工した際に、平面視で前記樹脂シートが前記支持体からはみ出さないことを特徴とする請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記支持体の引張貯蔵弾性率が、２５℃において１．５〜５ＧＰａであることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項４】
前記支持体は、平面視で前記剥離シートよりも面積が大きいことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の積層体。
【請求項５】
前記支持体は、熱線膨張率が、ガラス転移温度以下の領域（α１領域）において、３〜１５ｐｐｍ／℃であり、且つ、ガラス転移温度以上での領域（α２領域）において、２０〜６０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学用樹脂板、光学樹脂シート、合成樹脂板等の被保護表面に貼り付ける表面保護フィルムが知られている（例えば、特許文献１参照）。この表面保護フィルムは、輸送や保管時に、被保護表面を傷、埃、汚れ等から保護することを目的とするものである。
【０００３】
また、従来、樹脂シートの両面に表面保護フィルムを貼り付け、この状態で輸送や保管が行なわれる場合がある。そして、実際に樹脂シートを使用する段階で、表面保護フィルムのいずれかが剥離され、他方の表面保護フィルム上に設けられた状態で樹脂シートが所望の形態に加工される。その後、その表面保護フィルムから剥離される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２４１４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の表面保護フィルムは、平面視で貼り付ける対象の樹脂シートと同形状となっている。そのため、表面保護フィルム上に設けられた状態で樹脂シートに対してプレス加工を行なうと、樹脂がはみ出し、プレス板等の加工用装置に樹脂が付着し、汚染されるといった問題があった。
【０００６】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、プレス加工時に樹脂シートに由来する樹脂により加工用装置が汚染されることを防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく検討した。その結果、下記構成を採用することにより前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明に係る積層体は、支持体と、前記支持体上の一部に積層された樹脂シートと、前記樹脂シート上に積層された剥離シートとを有し、前記支持体と前記樹脂シートとの間の剥離力Ｆ１が、前記樹脂シートと前記剥離シートとの間の剥離力Ｆ２よりも大きいことを特徴とする。
【０００９】
前記構成によれば、樹脂シートは、支持体上の一部に積層されており、支持体上には、樹脂シートが積層されていない部分が存在する。そのため、支持体上に樹脂シートが積層された状態で樹脂シートをプレス加工した際は、支持体上の、樹脂シートが積層されていない部分に樹脂が拡がる。その結果、支持体上で樹脂のはみ出しを食い止めることができ、プレス板等の加工用装置に樹脂が付着し、汚染することを抑制することができる。また、支持体上には、樹脂シートが積層されていない部分が存在するため、この部分を用いて、プレス加工時の位置決めを行なうことができる。また、支持体の存在により樹脂による汚染を抑制することができるため、プレス板の天板に、樹脂の付着を防止するための保護材や剥離フィルムを設けなくともよくすることができる。また、支持体と樹脂シートとの間の剥離力Ｆ１が、樹脂シートと剥離シートとの間の剥離力Ｆ２よりも大きいため、プレス加工をする際に、支持体から樹脂シートを剥離させることなく、剥離シートを容易に剥離することができる。
【００１０】
前記構成においては、前記支持体上に前記樹脂シートが積層された状態で、前記樹脂シートをプレス温度６０〜１１０℃の条件でプレス加工した際に、平面視で前記樹脂シートが前記支持体からはみ出さないことが好ましい。前記条件でプレス加工した際に、平面視で前記樹脂シートが前記支持体からはみ出さないと、加工用装置の汚染をより抑制することができる。
【００１１】
前記構成においては、前記支持体の引張貯蔵弾性率が、２５℃において１．５〜５ＧＰａであることが好ましい。前記支持体の引張貯蔵弾性率が、１．５ＧＰａ以上であると、取り扱い性が容易となる。一方、前記支持体の引張貯蔵弾性率が、５ＧＰａ以下であると、樹脂シートと支持体との剥離を防ぐことができる。また、樹脂シートの割れを防ぐことができる。
【００１２】
前記構成において、前記支持体は、平面視で前記剥離シートよりも面積が大きいことが好ましい。前記支持体が平面視で前記剥離シートよりも面積が大きいと、支持体と剥離シートとを容易に識別することができる。その結果、裏表の確認を容易に行なうことができる。
【００１３】
前記構成において、前記支持体は、熱線膨張率が、ガラス転移温度以下の領域（α１領域）において３〜１５ｐｐｍ／℃であり、且つ、ガラス転移温度以上での領域（α２領域）において、２０〜６０ｐｐｍ／℃であることが好ましい。前記支持体の前記熱線膨張率が、前記数値範囲内であると、耐熱性（特に、１５０℃程度の熱に対する耐熱性）を有しているといえる。その結果、プレス加工時の熱に充分に耐えることができる。前記熱線膨張率は、TMA（Thermal Mechanical analysis）により得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は、本実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、その平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明するが、本発明はこれらの例に限定されない。図１（ａ）は、本実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図であり、図１（ｂ）は、その平面図である。
【００１６】
図１（ａ）、及び、図１（ｂ）に示すように、積層体１０は、支持体１２と、支持体１２上の一部に積層された樹脂シート１４と、樹脂シート１４上に積層された剥離シート１６とを有する。樹脂シート１４は、平面視で支持体１２からはみ出さない態様で、支持体１２上の一部に積層されている。これにより、支持体１２上には、樹脂シート１４が積層されていない部分１２ａが存在する。そのため、支持体１２上に樹脂シート１４が積層された状態で樹脂シート１４をプレス加工した際は、支持体１２上の樹脂シートが積層されていない部分１２ａに樹脂が拡がる。その結果、支持体１２上、すなわち、部分１２ａ上の範囲内で樹脂のはみ出しを食い止めることができ、プレス板等の加工用装置に樹脂が付着し、汚染することを抑制することができる。また、支持体１２の存在により樹脂による汚染を抑制することができるため、プレス板の天板に、樹脂の付着を防止するための保護材や剥離フィルムを設けなくともよくすることができる。
【００１７】
上述したように、樹脂シート１４は、平面視で支持体１２からはみ出さない態様で、支持体１２上の一部に積層されている。樹脂シート１４は、平面視で支持体１２からはみ出さない態様で、部分１２ａが存在するように積層されていれば、支持体１２上のどの位置に積層されていてもよいが、平面視で部分１２ａの樹脂シート１４よりも左側１２Ｌの幅と、部分１２ａの樹脂シート１４よりも右側１２Ｒの幅とが同じになるように積層されていることが好ましい。また、平面視で部分１２ａの樹脂シート１４よりも上側１２Ｕの幅と、部分１２ａの樹脂シート１４よりも下側１２Ｄの幅とが同じになるように積層されていることが好ましい。
【００１８】
支持体１２の横幅１２Ｗ１は、樹脂シート１４の横幅１４Ｗ１よりも大きければよいが、好ましくは、樹脂シート１４の横幅１４Ｗ１の１．２〜１．５倍であり、より好ましくは、１．２〜１．３倍である。同様に、支持体１２の縦幅１２Ｗ２は、樹脂シート１４の横幅１４Ｗ２よりも大きければよいが、好ましくは、樹脂シート１４の横幅１４Ｗ２の１．２〜１．５倍であり、より好ましくは、１．２〜１．３倍である。支持体１２の横幅１２Ｗ１を樹脂シート１４の横幅１４Ｗ１の１．２倍以上とすることより、プレス加工時の樹脂のはみ出しをより効果的に抑制することができる。同様に、支持体１２の縦幅１２Ｗ２を樹脂シート１４の縦幅１４Ｗ２の１．２倍以上とすることより、プレス加工時の樹脂のはみ出しをより効果的に抑制することができる。一方、支持体１２の横幅１２Ｗ１を樹脂シート１４の横幅１４Ｗ１の１．５倍以下とすることにより、成型等の作業時に取り扱いのし易さ、及び、ハンドリング性の向上が図れる。同様に、支持体１２の縦幅１２Ｗ２を樹脂シート１４の縦幅１４Ｗ２の１．５倍以下とすることにより、成型等の作業時に取り扱いのし易さ、及び、ハンドリング性の向上が図れる。支持体１２の横幅１２Ｗ１及び縦幅１４Ｗ２は、プレス加工前の樹脂シート１４の厚さ、プレス加工後の樹脂シート１４の厚さ、プレス加工時のプレス圧に応じて、適宜設定できる。
【００１９】
なお、本実施形態では、支持体１２及び樹脂シート１４が平面視で矩形である場合を前提として説明したが、本発明では、支持体及び樹脂シートの形状はこれに限定されない。支持体及び樹脂シートが矩形でない場合、支持体及び樹脂シートの横幅は、最も長い距離の箇所（例えば、円形である場合には直径）を横幅とする。同様に、支持体及び樹脂シートの縦幅としては、最も長い距離の箇所を縦幅とする。
【００２０】
積層体１０においては、支持体１２と樹脂シート１４との間の剥離力Ｆ１が、樹脂シート１４と剥離シート１６との間の剥離力Ｆ２よりも大きい。前記剥離力Ｆ１が、前記剥離力Ｆ２よりも大きいため、プレス加工をする際に、支持体１２から樹脂シート１４を剥離させることなく、剥離シート１６を容易に剥離することができる。前記剥離力Ｆ１を前記剥離力Ｆ２よりも大きくする方法としては、支持体１２や剥離シート１６の材料の選択、表面処理等を挙げることができる。
【００２１】
前記剥離力Ｆ１は、前記剥離力Ｆ２よりも大きければ、特に限定されないが、測定温度２３℃、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件で、０．０３Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましく、０．０５Ｎ／１０ｍｍ以上３Ｎ／１０ｍｍ以下であることがより好ましい。前記剥離力Ｆ１が、０．０３Ｎ／１０ｍｍ以上であると、樹脂シート１４と支持体１２との間での自然剥離を防止することができる。また、前記剥離力Ｆ１が、５Ｎ／１０ｍｍ以下であると、プレス加工前に樹脂シートから剥離シート１６を容易に剥がすことができる。また、硬化前の状態において、樹脂シート１４の変形を防ぐことができる。
【００２２】
また、前記剥離力Ｆ２は、前記剥離力Ｆ１よりも小さければ、特に限定されないが、測定温度２３℃、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件で、０．０１Ｎ／１０ｍｍ以上３Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましく、０．０３Ｎ／１０ｍｍ以上２Ｎ／１０ｍｍ以下であることがより好ましい。前記剥離力Ｆ２が、０．０１Ｎ／１０ｍｍ以上であると、樹脂シート１４と剥離シート１６との間での自然剥離を防止することができる。また、前記剥離力Ｆ２が、３Ｎ／１０ｍｍ以下であると樹脂シート１４を剥離させることなく、剥離シート１６のみを支持体１２から剥離することができる。
【００２３】
支持体１２の材質は特に限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、金属（箔）、紙等が挙げられる。
【００２４】
支持体１２の表面は、樹脂シート１４と支持体１２との剥離性を目的として、慣用の表面処理がされていてもよい。前記表面処理としては、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、離型処理剤等の下塗剤によるコーティング処理を挙げることができる。支持体１２は、同種又は異種のものを適宜に選択して使用することができ、必要に応じて数種をブレンドしたものを用いることができる。
【００２５】
支持体１２の厚さは、特に制限されず適宜に決定できるが、２５〜１００μｍが好ましく、３８〜５０μｍがより好ましい。支持体１２の厚さを２５μｍ以上とすることにより、樹脂シート１４を好適に支持することができ、取り扱い性に優れる。一方、支持体１２の厚さを１００μｍ以下とすることにより、取り扱い性を向上させることができる。
【００２６】
支持体１２の引張貯蔵弾性率は、２５℃において１．５〜５ＧＰａであることが好ましく、２〜４．５ＧＰａであることがより好ましい。支持体１２の前記引張貯蔵弾性率が、１．５Ｇｐａ以上であると、取り扱い性が容易となる。一方、前記支持体の引張貯蔵弾性率が、５ＧＰａ以下であると、樹脂シート１４と支持体１２との剥離を防ぐことができる。また、樹脂シート１４の割れを防ぐことができる。
【００２７】
支持体１２は、熱線膨張率が、ガラス転移温度以下の領域（α１領域）において、３〜１５ｐｐｍ／℃であることが好ましく、５〜１０ｐｐｍ／℃であることがより好ましい。また、前記熱線膨張率は、ガラス転移温度以上での領域（α２領域）において、２０〜６０ｐｐｍ／℃であることが好ましく、２５〜４０ｐｐｍ／℃であることがより好ましい。前記支持体の前記熱線膨張率が、前記数値範囲内であると、耐熱性（特に、１５０℃程度の熱に対する耐熱性）を有しているといえる。その結果、プレス加工時の熱に充分に耐えることができる。
【００２８】
支持体１２は、粘着剤層を有していてもよい。粘着剤層を有する場合、樹脂シート１４を確実に支持体１２に貼り付けることができる。前記粘着剤層の形成材料としては、特に制限されず、従来公知のものを採用することができ、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性接着剤を用いることができる。また、前記粘着剤層は放射線硬化型粘着剤により形成することもできる。放射線硬化型粘着剤は、紫外線等の放射線の照射により架橋度を増大させてその粘着力を容易に低下させることができる。従って、プレス加工後に放射線照射することにより、支持体１２から樹脂シート１４を容易に剥離することができる。
【００２９】
樹脂シート１４は、プレス加工の対象となるものである。樹脂シート１４の材質は特に制限されないが、従来公知の熱硬化性樹脂を挙げることができる。また、必要に応じて熱可塑性樹脂や各種の添加剤が添加されていてもよい。樹脂シート１４の用途としては、特に限定されないが、例えば、電子部品封止用樹脂シート、アンダーフィルシート、フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイボンドフィルムを挙げることができる。電子部品封止用樹脂シートは、半導体チップ等の電子部品が搭載された基板の電子部品搭載面側から貼り付けることにより、当該電子部品を埋め込むシートである。アンダーフィルシートは、フリップチップ型半導体装置における半導体チップの回路面と基板の電極形成面との間を封止するためのシートである。フリップチップ型半導体裏面用フィルムは、被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面（非回路形成面）に形成するためのフィルムである。ダイボンドフィルムは、半導体チップを被着体にダイボンドするためのフィルムである。
【００３０】
樹脂シート１４の厚さは、特に限定されず、用途等に応じて適宜設定できるが、一般的に１００〜１０００μｍであり、２００〜７５０μｍが好ましい。
【００３１】
剥離シート１６の材質としては、特に限定されず、支持体１２と同様のものを用いることができる。
【００３２】
剥離シート１６の表面は、樹脂シート１４との剥離性を目的として、慣用の表面処理がされていてもよい。前記表面処理としては、支持体と同様のものを採用することができる。
【００３３】
剥離シート１６の厚さは、特に制限されず適宜に決定できるが、３８〜７５μｍが好ましく、３８〜５０μｍより好ましい。剥離シート１６の厚さを３８μｍ以上とすることにより、一定の剛性を得ることができ、ハンドリング性の向上を図ることができる。一方、剥離シート１６の厚さを７５μｍ以下とすることにより、樹脂シートと支持体との剥離を防ぐことができる。また、樹脂シートの割れを防ぐことができる。
【００３４】
本実施形態では、剥離シート１６の形状は、平面視で樹脂シート１４と同一である。しかしながら、本発明において、剥離シートの形状は、この例に限定されない。ただし、プレス加工の前まで樹脂シート１４の表面を保護する観点から、剥離シート１６は、少なくとも樹脂シート１４全体を覆うように形成されていることが好ましい。
【００３５】
支持体１２は、平面視で剥離シート１６よりも面積が大きい。支持体１２が平面視で剥離シート１６よりも面積が大きいと、支持体１２と剥離シート１６とを容易に識別することができる。その結果、裏表の確認を容易に行なうことができる。なお、本実施形態では、支持体１２が、平面視で剥離シート１６よりも面積が大きい場合について説明したが、本発明においては、この例に限定されず、支持体は、剥離シートと平面視で同一面積（同一形状）であってもよく、大きくてもよい。
【００３６】
（積層体の製造方法）
本実施形態に係る積層体１０は、例えば、次の通りにして作製される。先ず、支持体１２、及び、剥離シート１６は、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。
【００３７】
なお、支持体１２上に粘着剤層を形成する場合には、支持体１２上に粘着剤組成物溶液を塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させ（必要に応じて加熱架橋させて）、粘着剤層を形成する。
【００３８】
次に、樹脂シート１４の形成材料である樹脂組成物溶液を作製する。次に、樹脂組成物溶液を支持体１２上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させ、樹脂シート１４を形成する。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。その後、剥離シート１６を樹脂シート１４に貼り合わせる。なお、剥離シート１６上に樹脂組成物溶液を塗布して塗布膜を形成した後、塗布膜を乾燥させて樹脂シート１４を形成してもよい。この場合、その後、支持体１２上に樹脂シート１４を剥離シート１６と共に貼り合わせる。以上により、本実施形態に係る積層体１０が得られる。
【００３９】
（樹脂シートの加工方法）
本実施形態に係る積層体１０が備える樹脂シート１４は、例えば、以下のようにして加工することができる。
【００４０】
まず、剥離シート１６を樹脂シート１４から剥離する。積層体１０においては、支持体１２と樹脂シート１４との間の剥離力Ｆ１が、樹脂シート１４と剥離シート１６との間の剥離力Ｆ２よりも大きいため、支持体１２から樹脂シート１４を剥離させることなく、剥離シート１６を容易に剥離することができる。
【００４１】
次に、支持体１２上に樹脂シート１４が積層された状態で、樹脂シート１４をプレス加工する。プレス加工は、従来公知のプレス加工装置を用いて行なうことができる。支持体１２上には、樹脂シート１４が積層されていない部分１２ａが存在するため、支持体１２上の部分１２ａに樹脂が拡がる。その結果、支持体１２上で樹脂のはみ出しを食い止めることができ、プレス加工装置のプレス板等に樹脂が付着し、汚染することを抑制することができる。また、支持体１２上には、樹脂シート１４が積層されていない部分１２ａが存在するため、この部分を用いて、プレス加工時の位置決めを行なうことができる。前記プレス加工としては、プレス板を加熱（好ましくは６０〜１１０℃、より好ましくは、６０〜９０℃）し、樹脂シート１４を軟化させた後、加圧（好ましくは、０．５〜１５ｋｇ／ｃｍ２より好ましくは、２〜５ｋｇ／ｃｍ２）する方法が挙げられる。プレス量としては、プレス板が樹脂シート１４の上面に接触してからの押し込み量として、１０〜５００μｍが好ましく、３０〜３００μｍがより好ましい。前記プレス加工において、加熱するプレス板はプレス板上下両方であってもよく、プレス板上下のどちらか片側のみであってもよい。
【００４２】
次に、必要に応じて、トムソン刃等による打ち抜き加工やスリッター等によるスリット加工等を行なう。その後、支持体１２から樹脂シート１４を剥離することにより、所望の形態に成形された樹脂シート１４が得られる。
【実施例】
【００４３】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の要旨をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００４４】
＜支持体の準備＞
支持体Ａとして、材質がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）であり、サイズが縦６０ｍｍ×横１５ｍｍ×厚さ３８μｍのものを準備した。
支持体Ｂとして、材質がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）であり、サイズが縦５５ｍｍ×横１５ｍｍ×厚さ５０μｍのものを準備した。
【００４５】
＜樹脂シートの準備＞
（樹脂シートＡ）
以下の成分を２軸２条混練り機により混練し、混練物を調製した。
（１）フェノール樹脂（明和化学社製、製品名：ＭＥＨ−７８５１ＳＳ）  ３．６部
（２）エポキシ樹脂（新日鐵化学社製、製品名：ＹＳＬＶ−（ＸＹ）      ３．４部
（３）硬化促進剤（四国化成社製、製品名：キュアゾール２ＰＨＺ−ＰＷ）０．１部
（４）エラストマー（カネカ社製、製品名：ＳＩＢＳＴＡＲ０７２Ｔ−ＵＣ）  ３部
（５）顔料（三菱化学社製、製品名：カーボンブラック＃２０）          ０．１部
（６）難燃剤（伏見製薬社製、製品名：ラピトルＦＰ−１００）          １．８部
（７）充填材（電気化学工業社製、製品名：ＦＢ−９４５４ＦＣ）          ８８部
次に、上記混練物を押出成形し、縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ３００μｍの樹脂シートＡを得た。
（樹脂シートＢ）
以下の成分を２軸２条混練り機により混練し、混練物を調製した。
（１）フェノール樹脂（明和化学社製、製品名：ＭＥＨ−７８５１ＳＳ）  ４．６部
（２）エポキシ樹脂（新日鐵化学社製、製品名：ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）    ４．４部
（３）硬化促進剤（四国化成社製、製品名：キュアゾール２ＰＨＺ−ＰＷ）０．１部
（４）エラストマー（カネカ社製、製品名：ＳＩＢＳＴＡＲ０７２Ｔ−ＵＣ）  ３部
（５）顔料（三菱化学社製、製品名：カーボンブラック＃２０）          ０．１部
（６）難燃剤（伏見製薬社製、製品名：ラピトルＦＰ−１００            １．８部
（７）充填材（電気化学工業社製、製品名：ＦＢ−９４５４ＦＣ）          ８６部
次に、上記混練物を押出成形し、縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ３００μｍの樹脂シートＢを得た。
【００４６】
＜剥離シートの準備＞
剥離シートＡとして、材質がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）であり、サイズが縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ３００μｍのものを準備した。
【００４７】
＜積層体の準備＞
支持体Ａ上に樹脂シートＡを積層し、さらに、剥離シートＡを積層し、これを積層体Ａとした。
支持体Ｂ上に樹脂シートＢを積層し、さらに、剥離シートＡを積層し、これを積層体Ｂとした。
【００４８】
＜剥離力測定＞
支持体Ａと樹脂シートＡとの間の剥離力Ｆ１を測定したところ、０．３Ｎ／１０ｍｍであった。
支持体Ｂと樹脂シートＢとの間の剥離力Ｆ１を測定したところ、１．８Ｎ／１０ｍｍであった。
樹脂シートＡと剥離シートＡとの間の剥離力Ｆ２を測定したところ、０．０５Ｎ／１０ｍｍであった。
樹脂シートＢと剥離シートＡとの間の剥離力Ｆ２を測定したところ、０．３Ｎ／１０ｍｍであった。
上記剥離力Ｆ１及び剥離力Ｆ２は、装置名：SHIMADZU製作所製  AUTOGRAPH  AGS-Jを用い、測定温度２３℃、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件で行なった測定結果である。
【００４９】
＜支持体の引張貯蔵弾性率の測定＞
支持体Ａの２５℃における引張貯蔵弾性率を測定したところ、１．６ＧＰａであった。
支持体Ｂの２５℃における引張貯蔵弾性率を測定したところ、３．１５ＧＰａであった。
上記引張貯蔵弾性率は、装置名：TAインスツルメントジャパン  ＲＳＡ−２を用い、測定条件：周波数１Ｈｚで行なった測定結果である。
【００５０】
＜支持体の熱線膨張率の測定＞
支持体Ａの熱線膨張率の測定を行なったところ、ガラス転移温度以下の領域（α１領域）において、５ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移温度以上での領域（α２領域）において、３１ｐｐｍ／℃であった。
支持体Ｂの熱線膨張率の測定を行なったところ、ガラス転移温度以下の領域（α１領域）において、７ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移温度以上での領域（α２領域）において、３８ｐｐｍ／℃であった。
上記熱線膨張率は、装置名：（株）リガク  ＴＭＡ8310を用い、測定条件：昇温速度１０℃／ｍｉｎ，測定温度領域５０〜２００℃、荷重２４．５ｍＮで行なった測定結果である。
【００５１】
＜プレス加工評価＞
（実施例１）
装置名：ミカド機器販売株式会社製  瞬時真空積層装置  ＶＳ０08-1515を用い、積層体Ａをプレスした。プレス条件は、プレス量（押し込み量）：１００μｍ、プレス板温度：９０℃、加圧５ｋｇ／ｃｍ２とした。
【００５２】
（実施例２）
装置名：ミカド製瞬時積層装置を用い、積層体Ｂをプレスした。プレス条件は、プレス量（押し込み量）：１００μｍ、プレス板温度：９０℃、加圧５ｋｇ／ｃｍ２とした。
【００５３】
（実施例３）
装置名：ミカド製瞬時積層装置を用い、積層体Ｂをプレスした。プレス条件は、プレス量（押し込み量）：１５０μｍ、プレス板温度：９０℃、加圧５ｋｇ／ｃｍ２とした。
【００５４】
（実施例４）
装置名：ミカド製瞬時積層装置を用い、積層体Ｂをプレスした。プレス条件は、プレス量（押し込み量）：２００μｍ、プレス板温度：９０℃、加圧５ｋｇ／ｃｍ２とした。
【００５５】
上記プレスの結果、支持体から樹脂シートのはみ出しがなかった場合を〇、はみ出しのあった場合を×として評価した。結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2014076606.tif 000003
【符号の説明】
【００５７】
１０    積層体
１２    支持体
１２ａ  支持体上の樹脂シートが積層されていない部分
１４    接着シート
１６    剥離シート
【図１】
2014076606.tif 000004