(57)【要約】【課題】発熱カードとブランクカードを併用する場合に、簡単な構成で、筐体外部の温度に応じて、ファン部により送られる筐体外の空気を適量な風量に調整して発熱カードに供給し、発熱カードを冷却することができる電子機器を提供すること。【解決手段】発熱カード１７０は、電子部品１７３が実装された基板を収容し、カードスロット１２１に搭載された際に筐体１００外の空気を電子部品１７３に供給できるように構成されている。ブランクカード１８０は、電子部品を実装しない基板を収容しカードスロットに搭載された際に筐体外の空気を遮る可動遮蔽板１８５を有する。遮蔽板可動部１８７は、筐体外部の温度に応じて、ファン部１１１によりカードスロットへ送られる筐体外の空気をブランクカード内で通り抜けさせるように、可動遮蔽板を移動させる。【選択図】      図１
2014239194.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部に設けられ、複数のカードの各々を互いに向かい合うように搭載することができる複数のカードスロットと、
前記筐体内部に設けられ、前記筐体外の空気を前記複数のカードスロットの各々へ送るファン部と、
電子部品が実装された基板を収容するとともに前記カードスロットに抜き差しできるように搭載可能であって、前記カードスロットに搭載された際に、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記電子部品に供給できるように構成された発熱カードと、
前記電子部品を実装しない基板を収容するとともに前記カードスロットに抜き差しできるように搭載可能であって、前記カードスロットに搭載された際に、前記ファン部により前記カードスロットに送られる前記筐体外の空気を遮る可動遮蔽板を有するブランクカードと、
前記筐体外部の温度に応じて、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記ブランクカード内で通り抜けさせるように、前記可動遮蔽板を移動させる遮蔽板可動部とを備えた電子装置。
【請求項２】
前記筐体外部の温度を測定する外気温度センサを備え、
前記外気温度センサにより測定された測定温度が所定の温度より高い場合、前記遮蔽板可動部は、前記可動遮蔽板を、前記ファン部により前記カードスロットに送られる前記筐体外の空気を遮る位置に配置し、
前記外気温度センサにより測定された測定温度が前記所定の温度より低い場合、前記遮蔽板可動部は、前記可動遮蔽板を、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記ブランクカード内で通り抜けさせる位置に配置する請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ファン部は、前記複数のカードスロットの鉛直上方側に設けられ、前記複数のカードスロットの鉛直下方側から鉛直上方側へ向けて前記筐体外の空気を送る請求項１または２に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、複数のカードを搭載することができる複数のカードスロットを有する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンなどの電子装置には、電子部品が実装された複数の電子基板などが、高密度に搭載されている。このような電子装置を作動させると、当該電子装置内の電子基板上の電子部品などが高熱になってしまう。このため、冷却用のファン部を用いて電子部品等を冷却する構造が多くの電子装置に採用されている。
【０００３】
特許文献１には、冷却対象物となる複数の発熱カード（コンピュータ機器）の各々へ送る風の風量を個別に電子制御により調整する技術が開示されている。特許文献１に記載の技術では、温度センサと可動式のルーバが、複数の発熱カードの各々に対応して設けられた複数の吸気口各々の近傍に配置されている。温度センサは、吸気口近傍で、発熱カードの吸気温度および排気温度を測定する。そして、制御装置が、温度センサにより測定される吸気温度および排気温度の温度差（温度上昇量）と、発熱カード毎に予め設定された基準温度差とに比較し、この比較結果に応じて電子制御でルーバを動かし、発熱ユニットへの風向を変更していた。これにより、各発熱カードへの風量を調整していた。この結果、特許文献１に記載の技術によれば、各発熱カードの温度上昇に応じて、各発熱カードを冷却することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１２３８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、温度センサにより測定される温度上昇量と基準温度差とに基づいて、ルーバを動かして、発熱カードへの風量を調整していた。このため、仮に、電子基板を収容し発熱する発熱カードと、電子基板を収容せず発熱しないブランクカードとを併用する電子装置を冷却する場合、ブランクカードは発熱しない以上、ブランクカードの温度上昇量の基準値を設定することはできず、ブランクカードの温度上昇値も測定できない。このため、発熱カードとブランクカードを併用する電子装置には、特許文献１に記載の技術を適用することはできない。また、特許文献１に記載の技術では、冷却用の消費電力量を必要以上に上げることなく、発熱カードを推奨温度以下に保つことを目的としている。このため、特許文献１に記載の技術では、発熱カードへの風量を必要最小限の風量に調整しているが、各種デバイスに負荷がかかり当該各種デバイスが短寿命となっていた。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、発熱カードとブランクカードを併用する場合に、簡単な構成で、筐体外部の温度に応じて、ファン部により送られる筐体外の空気を適量な風量に調整して発熱カードに供給し、発熱カードを冷却することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子装置は、筐体内部に設けられ、複数のカードの各々を互いに向かい合うように搭載することができる複数のカードスロットと、前記筐体内部に設けられ、前記筐体外の空気を前記複数のカードスロットの各々へ送るファン部と、電子部品が実装された基板を収容するとともに前記カードスロットに抜き差しできるように搭載可能であって、前記カードスロットに搭載された際に、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記電子部品に供給できるように構成された発熱カードと、前記電子部品を実装しない基板を収容するとともに前記カードスロットに抜き差しできるように搭載可能であって、前記カードスロットに搭載された際に、前記ファン部により前記カードスロットに送られる前記筐体外の空気を遮る可動遮蔽板を有するブランクカードと、前記筐体外部の温度に応じて、前記ファン部により前記カードスロットへ送られる前記筐体外の空気を前記ブランクカード内で通り抜けさせるように、前記可動遮蔽板を移動させる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明にかかる技術によれば、簡単な構成で、筐体外部の温度に応じて、ファン部により送られる筐体外の空気を適量な風量に調整して発熱カードに供給し、発熱カードを冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態における電子装置の構成を示す透過前面図である。
【図２】本発明の実施の形態における電子装置の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態における電子装置のうち、ファン搭載ユニット、カード搭載ユニットおよび吸気ユニットを抜き出して示す斜視図である。
【図４】発熱カードの構成を示す斜視図である。
【図５】ブランクカードの構成を示す斜視図である。図５（ａ）は、可動遮蔽板を閉じた状態を示す図である。図５（ｂ）は、可動遮蔽板を開いた状態を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態における電子装置を高温環境下で動作する際の様子を概念的に示す図である。
【図７】本発明の実施の形態における電子装置を低温環境下で動作する際の様子を概念的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施の形態＞
図１は、本発明の実施の形態における電子装置１０００の構成を示す透過前面図である。
図２は、電子装置１０００の構成を示す斜視図である。図３は、電子装置１０００のうち、ファン搭載ユニット１１０、カード搭載ユニット１２０および吸気ユニット１３０を抜き出して示す斜視図である。なお、図１〜図３には、説明の便宜上、鉛直方向Ｇを示す。また、図１に示す電子装置１０００は、説明の便宜上、図２および図３に示す電子装置１０００の構成と比較して簡略化して示している。
【００１１】
図１および図２に示されるように、電子装置１０００は、筐体１００と、ファン搭載ユニット１１０と、カード搭載ユニット１２０と、吸気ユニット１３０とを備えている。電子装置１０００は、例えば、通信局舎などに設置される無線基地局装置などの通信機器や、交換機のような強制空冷方式の通信機器などである。電子装置１０００は、図２に示されるように、筐体１００内に取り付けられて使用される。なお、筐体１００は、ラックとも呼ばれる。また、カード搭載ユニット１２０は、シェルフとも呼ばれる。
【００１２】
筐体１００は、電子装置１０００の外装枠に相当する。図１および図２に示されるように、筐体１００は、ファン搭載ユニット１１０、カード搭載ユニット１２０および吸気ユニット１３０を収容する。図２に示されるように、筐体１００の上面には、複数の開口１０１が設けられている。
【００１３】
また、図１に示されるように、ファン搭載ユニット１１０およびカード搭載ユニット１２０の間には、ファンユニット側排気用開口１４０が、ファン部１１１に対応する位置に、形成されている。同様に、ファン搭載ユニット１１０およびカード搭載ユニット１２０の間には、カード搭載ユニット側排気用開口１５０が、後述の各カードスロット１２１に対応する位置に、形成されている。また、カード搭載ユニット１２０および吸気ユニット１３０の間には、カード搭載ユニット側吸気用開口１６０が、各カードスロット１２１に対応する位置に、形成されている。カード搭載ユニット側排気用開口１５０およびカード搭載ユニット側吸気用開口１６０は、互いに向かい合うように、配置されている。このように、ファンユニット側排気用開口１４０、カード搭載ユニット側排気用開口１５０およびカード搭載ユニット側吸気用開口１６０を筐体１００に設けている。これにより、ファン部１１１により吸気ユニット１３０から吸入される筐体１００外の空気が、吸気ユニット１３０、カード搭載ユニット１２０およびファン搭載ユニット１１０を介して、筐体１００の外へ排出される。
【００１４】
図１、図２および図３に示されるように、ファン搭載ユニット１１０は、筐体１００内で、鉛直方向Ｇの上方側に配置される。ファン搭載ユニット１１０は、カード搭載ユニット１２０の上面側に設けられている。
【００１５】
ファン搭載ユニット１１０は、ファン部１１１を有している。すなわち、電子装置１０００は、ファン部１１１により後述の発熱カード１７０を強制的に空気によって冷却する構造を有している（強制空冷構造）。ファン部１１１は、筐体１００内部に設けられ、筐体１００外の空気を吸気ユニット１３０側から吸入する。また、ファン部１１１は、吸気ユニット１３０側から吸入した空気を、後述のカード搭載ユニット２００内の複数のカードスロット１２１の各々へ送る。また、さらに、ファン部１１１は、複数のカードスロット１２１の各々を通る空気を、筐体１００の上面側から筐体１００の外部へ排出する。ファン搭載ユニット１１０内の全てのファン部１１１の風量は、カードスロット１２１の全てに発熱カード１７００が搭載された場合であっても、デバイスの動作保障温度以下を保つことができる風量になるように設定されている。なお、図１では、２つのファン部１１１を示し、図２では、６つのファン部１１１を示している。しかしながら、ファン搭載ユニット１１０には、１つ以上のファン部１１１が搭載されていればよい。
【００１６】
図１および図２に示されるように、カード搭載ユニット１２０は、ファン搭載ユニット１１０および吸気ユニット１３０の間に、配置されている。図１に示されるように、複数のカードスロット１２１が、カード搭載ユニット１２０内に設けられている。
【００１７】
複数のカードスロット１２１の各々には、バックプラグイン構造で、複数のカードがカード面を互いに向かい合うように搭載される。図１に示されるように、カード搭載ユニット１２０は、第１のカード保持部１２２と第２のカード保持部１２３とを有している。これら第１のカード保持部１２２および第のカード保持部１２３の各々は、図１に示されるように、カードスロット１２１毎に設けられている。第１のカード保持部１２２はカードの上端部を保持し、第２のカード保持部１２３はカードの下端部を保持する。これにより、カードが、カードスロット１２１内に収容された後に、カードスロット１２１から抜け落ちないようにすることができる。
【００１８】
ここで、複数のカードには、発熱カード１７０と、ブランクカード１８０とが含まれる。すなわち、発熱カード１７０およびブランクカード１８０のいずれもが、複数のカードスロット１２１の各々に、筐体の前面１００ａに対して略垂直な方向に沿って抜き差しできるように搭載される。これら発熱カード１７０およびブランクカード１８０の構成について、説明する。
【００１９】
図４は、発熱カード１７０の構成を示す斜視図である。図５は、ブランクカード１８０の構成を示す斜視図である。図５（ａ）は、後述の可動遮蔽板を閉じた状態を示す図である。図５（ｂ）は、可動遮蔽板を開いた状態を示す図である。
【００２０】
図４に示されるように、発熱カード１７０は、電子基板１７１と、前面保護板１７２とを有する。図４に示されるように、電子基板１７１の基板面には、抵抗やＩＣなどの電子部品１７３が実装されている。電子部品１７３のうち少なくとも１つは、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）などであって、発熱性を有するものとする。前面保護板１７２は、平板状に形成されている。また、前面保護板１７２は、電子基板１７１の基板面に対して略垂直な方向に沿って、電子基板１７１の一端部に取り付けられている。前面保護板１７２には、一対の取り付けネジ１７２ａが取り付けられている。取り付けネジ１７２ａは、発熱カード１７０をカードスロット１２１に搭載した後に、発熱カード１７０を筐体１００に保持するために用いられる。すなわち、発熱カード１７０をカードスロット１２１内に収容した状態で、取り付けネジ１７２ａを筐体１００のネジ穴（不図示）に取り付けてこれを締め付けることで、発熱カード１７０を筐体１００に保持することができる。
【００２１】
図１および図４に示されるように、発熱カード１７０をカードスロット１２１内に収容した状態では、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気は電子基板１７１の基板面へ供給される（図１の矢印ａ１〜ａ３）。これにより、電子基板１７１上の電子部品１７３が、ファン部１１１により供給される空気によって、冷却される。
【００２２】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、ブランクカード１８０は、ダミー基板１８１と、前面保護板１８２と、可動遮蔽板１８５と、外気温度センサ１８６と、遮蔽板可動部１８７を有する。前述の電子基板１７０と異なり、ダミー基板１８１上には、電子部品は実装されていない。また、前面保護板１８２は、ダミー基板１８１の基板面に対して略垂直な方向に沿って、ダミー基板１８１の一端部に取り付けられている。前面保護板１８２には、一対の取り付けネジ１８２ａが取り付けられている。取り付けネジ１８２ａは、ブランクカード１８０をカードスロット１２１に搭載した後に、ブランクカード１８０を筐体１００に保持するために用いられる。すなわち、ブランクカード１８０をカードスロット１２１内に収容した状態で、取り付けネジ１８２ａを筐体１００のネジ穴（不図示）に取り付けてこれを締め付けることで、ブランクカード１８０を筐体１００に保持することができる。
【００２３】
図１、図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、可動遮蔽板１８５は、ダミー基板１８１の下端部に取り付けられている。図１、図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、可動遮蔽板１８５は、回転軸１８５ａを中心にα１〜α２の間で回転自在に、ダミー基板１８１に取り付けられている。なお、回転軸１８５ａは、図１に示されるように、ダミー基板面に沿って設置されている。この可動遮蔽板１８５は、後述の遮蔽板可動部１８７により制御される。
【００２４】
図１および図５（ａ）に示されるように、ブランクカード１８０をカードスロット１２１内に収容した状態で、可動遮蔽板１８５をα１側へ回転させると、可動遮蔽板１８５は、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮ることができる。このように、ブランクカード１８０をカードスロット１２１内に収容した状態で、可動遮蔽板１８５をα１側へ回転させると、ファン部１１１により送られる空気は、可動遮蔽板１８５によって、遮られる（図１の矢印ｃ）。
【００２５】
図１および図５（ｂ）に示されるように、ブランクカード１８０をカードスロット１２１内に収容した状態で、可動遮蔽板１８５をα２側へ回転させると、可動遮蔽板１８５は、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせることできる。このように、ブランクカード１８０をカードスロット１２１内に収容した状態で、可動遮蔽板１８５をα２側へ回転させると、ファン部１１１により送られる空気は、可動遮蔽板１８５によって遮られることなく、ブランクカード１８０内を通り抜ける（図１の矢印ｄ）。
【００２６】
外気温度センサ１８６は、筐体１００外部の温度を測定する。外気温度センサ１８６は、温度結果である測定温度を、遮蔽板可動部１８７へ出力する。
【００２７】
遮蔽板可動部１８７は、外気温度センサ１８６の測定温度に基づいて、可動遮蔽板を移動する。より具体的には、外気温度センサ１８６により測定された測定温度が所定の温度Ｔ（℃）より高い場合、遮蔽板可動部１８７は、可動遮蔽板１８５を、α１側の位置、すなわち、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る位置に配置する。一方、外気温度センサ１８６により測定された測定温度が所定の温度Ｔ（℃）より低い場合、遮蔽板可動部１８７は、可動遮蔽板１８５を、α２側の位置、すなわち、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置する。なお、所定の温度Ｔ（℃）は、しきい値として予め設定されている。
【００２８】
次に、本発明の実施の形態における電子装置１０００の動作について説明する。
【００２９】
図６は、電子装置１０００を低温環境下で動作する際の様子を概念的に示す図である。図７は、電子装置１０００を高温環境下で動作する際の様子を概念的に示す図である。
【００３０】
図６および図７に示されるように、複数の発熱カード１７０および複数のブランクカード１８０が、カード搭載ユニット１２０内の複数のカードスロット１２１の各々に搭載されている。ここでの例示は、図６および図７に示されるように、電子装置１００の正面視において、中央部のカードスロット１２１にはブランクカード１８０が搭載され、中央部を挟む両端部には発熱カード１７０が搭載されているものとする。なお、本発明では、発熱カード１７０およびブランクカード１８０の配置は、図６およぶ図７に例示する配置に限定されない。
【００３１】
まず、各ブランクカード１８０の各外気温度センサ１８６が、筐体１００外部の温度を測定し、この測定温度を遮蔽板可動部１８７へ出力する。
【００３２】
次に、遮蔽板可動部１８７は、外気温度センサ１８６の測定温度に基づいて、可動遮蔽板１８５を移動する。
【００３３】
まず、外気温度センサ１８６により測定された測定温度が所定の温度Ｔ℃より高い場合を、図６等に基づいて説明する。例えば、所定の温度Ｔが、Ｔ＝５℃であるとする。
【００３４】
外気温度センサ１８６により測定された測定温度が所定の温度５℃より高い場合、遮蔽板可動部１８７は、可動遮蔽板１８５を閉じた状態にする。すなわち、遮蔽可動部１８７は、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る位置（図１のα２側の位置）に配置する。
【００３５】
このとき、ファン部１１１により送られる筐体１００の外の空気は、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、可動遮蔽板１８５によって遮蔽される。一方、ファン部１１１により送られる筐体１００の外の空気は、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１では、電子基板１７１上の電子部品１７３に供給されるように発熱カード１７０内を通って、吸気ユニット１３０からファン搭載ユニット１１０へ通り抜ける。このとき、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、吸気ユニット１３０より吸入される空気は可動遮蔽板１８５によって遮蔽される。このため、吸気ユニット１３０より吸入される空気の多くは、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１へ流れる（図６の矢印Ａ）。
【００３６】
このように、例えば、外気温度センサ１８６により測定された測定温度が所定の温度５℃より高い場合、可動遮蔽板１８５が閉じた状態で、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１へ多くの風を流すことができ、発熱カード１７０に対する冷却能力を集中して効率よく向上できる。このため、高温環境下で動作する際の電子装置１０００の構造は冷却構造とも呼ばれる。
【００３７】
つぎに、外気温度センサ１８６により測定された測定温度が所定の温度Ｔ℃より低い場合を、図７等に基づいて説明する。上記説明に準じて、例えば、所定の温度Ｔが、Ｔ＝５℃であるとする。
【００３８】
外気温度センサ１８６により測定された測定温度が所定の温度５℃より低い場合、遮蔽板可動部１８７は、可動遮蔽板１８５を開いた状態にする。すなわち、遮蔽可動部１８７は、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置（図１のα１側の位置）に配置する。
【００３９】
このとき、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、可動遮蔽板１８５によって遮蔽されることなく、ブランクカード１８０内で通って、吸気ユニット１３０からファン搭載ユニット１１０へ通り抜ける。また、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１では、電子基板１７１上の電子部品１７３に供給されるように発熱カード１７０内を通って、吸気ユニット１３０からファン搭載ユニット１１０へ通り抜ける。このとき、ブランクカード１８０内は、発熱カード１７０内と比較して、電子部品１７３が収容されていない分、ファン部１１１より送られる空気に対する抵抗（通風抵抗）が小さい。このため、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１より送られる空気は、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１を通る風量と比較して多い（図７の矢印Ｂ）。このため、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１へ流入する空気の風量を、抑制できる（図７の矢印Ｃ）。
【００４０】
このように、例えば、外気温度センサ１８６により測定された測定温度が所定の温度５℃より低い場合、可動遮蔽板１８５を開いた状態で、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１への多くの風を流すことができ、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１への風量を減らすことができる。この結果、発熱カード１７０を過剰に冷却しすぎることを抑止し、保温することもできる。このため、低温環境下で動作する際の電子装置１０００の構造は保温構造とも呼ばれる。
【００４１】
以上の通り、本発明に実施の形態における電子装置１０００は、複数のカードスロット１２１と、ファン部１１１と、発熱カード１７０と、ブランクカード１８０と、遮蔽板可動部１８７とを備えている。
【００４２】
複数のカードスロット１２１は、筐体１００内部に設けられ、複数のカード（発熱カード１７０およびブランクカード１８０）の各々を互いに向かい合うように搭載することができる。ファン部１１１は、筐体１００内部に設けられ、筐体１００外の空気を複数のカードスロット１２１の各々へ送る。発熱カード１７０は、電子部品１７３が実装された基板（電子基板１７１）を収容するとともにカードスロット１２１に抜き差しできるように搭載可能である。また、発熱カード１７０は、カードスロット１２１に搭載された際に、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気を電子部品１７３に供給できるように構成されている。ブランクカード１８０は、電子部品１７３を実装しない基板（ダミー基板１８１）を収容するとともにカードスロット１２１に抜き差しできるように搭載可能である。また、ブランクカード１８０は、カードスロット１２１に搭載された際に、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る可動遮蔽板１８５を有する。遮蔽板可動部１８７は、筐体１００外部の温度に応じて、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせるように、可動遮蔽板１８５を移動させる。
【００４３】
このように、電子装置１０００は、発熱カード１７０とブランクカード１８０を、複数のカードスロット１２１に抜き差しできるように搭載することができる。発熱カード１７０は、カードスロット１２１に搭載された際に、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気を電子部品１７３に供給できるように構成されている。このため、カードスロット１２１に搭載された発熱カード１７０では、常にファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気が電子部品１７３に供給される。ブランクカード１８０は、カードスロット１２１に搭載された際に、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る可動遮蔽板１８５を有する。カードスロット１２１に搭載されたブランクカード１８０は、可動遮蔽板１８５によって、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮ることができる。そして、遮蔽板可動部１８７が、筐体１００外部の温度に応じて、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせるように、可動遮蔽板１８５を移動させる。このため、筐体１００外部の温度に応じて、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る位置、または可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置することができる。これにより、筐体１００外部の温度に応じて、発熱カード１７０内の電子部品１７３に供給する風量を調整することができる。この結果、発熱カード１７０とブランクカード１８０を併用する場合に、簡単な構成で、筐体１００外部の温度に応じて、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気を適量な風量に調整して発熱カード１７０に供給し、発熱カード１７０を冷却することができる。
【００４４】
なお、特許文献１に記載の技術では、前述の通り、冷却用の消費電力量を必要以上に上げることなく、発熱カードを推奨温度以下に保つことを目的としていた。このために、発熱カードへの風量を電子制御によって必要最小限の風量に調整しているが、各種デバイスに負荷がかかり当該各種デバイスが短寿命となっていた。これに対して、本発明の実施の形態における電子装置１０００では、発熱カードへの風量を電子制御によって必要最小限の風量に調整する構成はない。このため、特許文献１に記載の技術のように、各種デバイスに負荷がかかり当該各種デバイスが短寿命となるという問題は生じない。
【００４５】
また、本発明の実施の形態における電子装置１０００は、筐体１００外部の温度を測定する外気温度センサ１８６を備えている。外気温度センサ１８６により測定された測定温度Ｔが所定の温度より高い場合、遮蔽板可動部１８７は、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る位置に配置する。一方、外気温度センサ１８６により測定された測定温度が所定の温度Ｔより低い場合、遮蔽板可動部１８７は、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置する。
【００４６】
このように、本発明の実施の形態における電子装置１０００では、外気温度センサ１８６により測定された測定温度Ｔが所定の温度より高い場合、遮蔽板可動部１８７は、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１に送られる筐体１００外の空気を遮る位置に配置する。
【００４７】
これにより、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、可動遮蔽板１８５によって遮られる。一方、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１により送られる筐体１００の外の空気は、電子部品１７３に供給される。このとき、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１により送られる空気は可動遮蔽板１８５によって遮蔽されるので、ファン部１１１により送られる空気の多くが発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１に流れる。
【００４８】
したがって、外気温度センサ１８６により測定された測定温度が所定の温度Ｔより高い場合、可動遮蔽板１８５が閉じた状態で、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１へ多くの風を流すことができ、発熱カード１７０に対する冷却能力を集中して効率よく向上できる。
【００４９】
一方、外気温度センサ１８６により測定された測定温度が所定の温度Ｔより低い場合、遮蔽板可動部１８７は、可動遮蔽板１８５を、ファン部１１１によりカードスロット１２１へ送られる筐体１００外の空気をブランクカード１８０内で通り抜けさせる位置に配置する。
【００５０】
これにより、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、可動遮蔽板１８５によって遮蔽されることなく、ブランクカード１８０内で通り抜ける。一方、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、電子部品１７３に供給される。このとき、ブランクカード１８０内は、発熱カード１７０内と比較して、電子部品１７３が収容されていない分、吸気ユニット１３０より吸入される空気に対する抵抗（通風抵抗）が小さい。
【００５１】
このため、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１では、ファン部１１１により送られる筐体１００外の空気は、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１を通る風量と比較して多い。したがって、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１へ流入する空気の風量を抑制できる。
【００５２】
したがって、外気温度センサ１８６により測定された測定温度が所定の温度Ｔより低い場合、可動遮蔽板１８５を開いた状態で、ブランクカード１８０を収容するカードスロット１２１への多くの風を流すことができ、発熱カード１７０を収容するカードスロット１２１への風量を減らすことができる。この結果、発熱カード１７０を過剰に冷却しすぎることを抑止し、保温することもできる。
【００５３】
また、本発明の実施の形態における電子装置１０００において、ファン部１１１は、複数のカードスロット１２１の鉛直上方側に設けられ、複数のカードスロット１２１の鉛直下方側から鉛直上方側へ向けて筐体１００外の空気を送る。
【００５４】
通常の室内環境下では、鉛直方向Ｇの上方に向かうにつれて空気の温度が高くなり、鉛直方向Ｇの下方に向かうにつれて空気の温度は低くなる。したがって、ファン部１１１が複数のカードスロット１２１の鉛直下方側から鉛直上方側へ向けて筐体１００外の空気を送ることで、より効率よく発熱カード１７０を冷却することができる。
【００５５】
なお、上記実施形態では、具体例を示して説明したが、例えば、電子装置１０００が小型中継函のような屋外施設内に設置される場合を想定する。この場合、カードスロット１２１に搭載される発熱カード１７０の数が少なくなり、複数の発熱カード１７０の全発熱量が少なくなるため、屋外施設内の温度上昇も小さくなり、より本発明の実施の形態における電子装置１０００の上記保温構造を活用することができる。
【００５６】
また、上記実施形態では、可動遮蔽板１８５は、α１またはα２の位置に配置されると説明した。しかしながら、可動遮蔽板１８５は、α１およびα２の間に配置されてもよい。この場合において、可動遮蔽板１８５は、α１およびα２の間で複数の配置位置が設定されてもよい。
【００５７】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【００５８】
１００    筐体
１１０    ファン搭載ユニット
１１１    ファン部
１２０    カード搭載ユニット
１２１    カードスロット
１３０    吸気ユニット
１４０    ファンユニット側排気用開口
１５０    カード搭載ユニット側排気用開口
１６０    カード搭載ユニット側吸気用開口
１７０    発熱カード
１７１    電子基板
１７２    前面保護板
１７２ａ    取り付けネジ
１７３    電子部品
１８０    ブランクカード
１８１    ダミー基板
１８２    前面保護板
１８２ａ    取り付けネジ
１８５    可動遮蔽板
１８６    外気温度センサ
１８７    遮蔽板可動部
１０００    電子装置
２０００    ラック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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