(57)【要約】      （修正有）【課題】スマートカード用インレイの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも１つのループのワイヤ６を備えるアンテナを、２つのワイヤ端（６．１）がアパーチャを横断して配置され、ワイヤ端（６．１）の横断部分（６．２）がチップモジュール３の接触領域５間の距離に対応する距離で相互に離間されるように、基板１の第１の表面（１．１）に取り付ける。注型４がワイヤ端（６．１）の横断部分（６．２）の間に配置されると共に、接触領域５が横断部分（６．２）に隣接して配置されるよう、チップモジュール３を第１の表面（１．１）とは反対側の基板１の第２の表面を介してアパーチャに挿入する。ワイヤ端（６．１）の横断部分（６．２）を接触領域５に電気的に接触させる。【選択図】図３
2014026628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップモジュール（３）を収容するよう配置されたアパーチャ（２）を有する基板（１）を提供するステップと、
注型（４）を有する集積チップと該注型（４）によって相互に離間された少なくとも２つの接触領域（５）とを備える前記チップモジュール（３）を提供するステップと、
少なくとも１つのループのワイヤ（６）を備えるアンテナを、２つのワイヤ端（６．１）が前記アパーチャ（２）を横断して配置され、該ワイヤ端（６．１）の横断部分（６．２）が前記チップモジュール（３）の前記接触領域（５）間の距離に対応する距離で相互に離間されるように、前記基板（１）の第１の表面（１．１）に取り付けるステップと、
前記注型（４）が前記ワイヤ端（６．１）の前記横断部分（６．２）の間に配置されると共に、前記接触領域（５）が前記横断部分（６．２）に隣接して配置されるよう、前記チップモジュール（３）を前記第１の表面（１．１）とは反対側の前記基板（１）の第２の表面を介して前記アパーチャ（２）に挿入するステップと、
前記ワイヤ端（６．１）の前記横断部分（６．２）を前記接触領域（５）に電気的に接触させるステップとを含むスマートカード用インレイの製造方法。
【請求項２】
前記基板（１）が、ＰＶＣもしくはＰＣなどのプラスチック、または、紙もしくは紙様材料を含むマルチイメージボード（７）の一部であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記チップモジュール（３）が、接着プレート（１３）上に置かれると共に減圧により該接着プレート（１３）に固定され、その後、前記チップモジュール（３）を前記アパーチャ（２）に挿入するために前記基板（１）が該チップモジュール（３）上に置かれることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記チップモジュール（３）が、前記アパーチャ（２）に挿入される前にモジュールテープ（１１）から打ち抜かれることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記チップモジュール（３）が、前記接着プレート（１３）における保持用凹部に配置されることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ワイヤ端（６．１）の前記横断部分（６．２）が、熱接着、超音波溶接、はんだ付け、レーザはんだ付け、レーザ溶接、のり付けまたは圧着によって前記接触領域（５）に電気的に接触させられることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
前記マルチイメージボード（７）が、少なくとも２行および少なくとも２列に配置された多数の前記基板（１）を備えていることを特徴とする請求項２から請求項６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
コンベヤ上の複数の前記基板（１）および前記チップモジュール（３）の処理であって、前記コンベヤが操作されて、前記マルチイメージボード（７）の全長および半分の長さに応じて、該マルチイメージボード（７）を全ステップまたは半ステップ分前進させることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
第１のステップ（Ｓ１）が、複数の超音波ソノトロード（１０）を用いて、前記マルチイメージボード（７）の先行する前半（７．１）上の各前記基板（１）の前記第１の表面（１．１）に対応するアンテナを取り付け、
第２のステップ（Ｓ２）が、前記コンベヤを半ステップ進ませ、複数の前記超音波ソノトロード（１０）を用いて、前記マルチイメージボード（７）の追従する後半（７．２）上の各前記基板（１）の前記第１の表面（１．１）に対応するアンテナを取り付け、前記マルチイメージボード（７）の前記基板（１）の数の半数に対応する複数の前記チップモジュール（３）を接着プレート（１３）の１番目の三分割部分（１３．１）上に置き、
第３のステップ（Ｓ３）が、前記コンベヤを全ステップ進ませ、これにより、前記マルチイメージボード（７）の追従する後半（７．２）を前記接着プレート（１３）の１番目の前記三分割部分（１３．１）の上方に置き、前記チップモジュール（３）を前記アパーチャ（２）に挿入すると共に、前記ワイヤ端（６．１）の前記横断部分（６．２）を前記接触領域（５）に電気的に接触させ、前記マルチイメージボード（７）の前記基板（１）の数の半数に対応する複数の前記チップモジュール（３）を前記接着プレート（１３）の３番目の三分割部分（１３．３）上に置き、
第４のステップ（Ｓ４）が、前記コンベヤを半ステップ進ませ、これにより、前記マルチイメージボード（７）の先行する前記前半（７．１）を前記接着プレート（１３）の３番目の前記三分割部分（１３．３）の上方に置き、前記チップモジュール（３）を前記アパーチャ（２）に挿入し、前記ワイヤ端（６．１）の前記横断部分（６．２）を前記接触領域（５）に電気的に接触させ、
第５のステップ（Ｓ５）が、前記コンベヤを全ステップ進ませ、これにより、前記マルチイメージボード（７）をその後のプロセスに前進させることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
１つのマルチイメージボード（７，７’）に前記第３のステップ（Ｓ３）を実施している最中に前記第１のステップ（Ｓ１）が後続のマルチイメージボード（７’，７”）に実施されており、１つのマルチイメージボード（７，７’）に前記第４のステップ（Ｓ４）を実施している最中に前記第２のステップ（Ｓ２）が後続のマルチイメージボード（７’，７”）に実施されており、１つのマルチイメージボード（７，７’）に前記第５のステップ（Ｓ５）を実施している最中に、前記第３のステップ（Ｓ３）が後続のマルチイメージボード（７’，７”）に実施されていることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートカード用インレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パスポート、身分証明書およびＩＤカードなどの、特にＩＤ−１、ＩＤ−２およびＩＤ−３型式の書類は、度々、ＩＣＡＯ９３０３規格に準拠したＲＦＩＤ（無線識別デバイス）システムを備えている。通常、アンテナコイルを有するＲＦＩＤトランスポンダがこの目的のために使用されている。アンテナコイルは、導電性ペーストを用いたシルクスクリーン印刷またはインクジェット印刷によって、銅またはアルミニウムフィルムをエッチングすることにより製造されることが可能である。あるいは、薄いエナメルで絶縁された３０μｍ〜１５０μｍの厚さを有する銅ワイヤが内側層に配設され、チップモジュールがこの内側層またはその凹部に挿入され、ワイヤ端がチップモジュールに接触させられている。
【０００３】
特許文献１に対応する特許文献２には、コイル基板上に配置され、ワイヤコイルを含むトランスポンダユニットの製造の過程でワイヤ導体を接触させるプロセスが開示されている。ここで、第１のフェーズにおいては、ワイヤ導体が端子領域または端子領域を収容する領域の上を通ってこれらから離れるよう導かれ、ワイヤ導体が端子領域または端子領域に割り当てられた領域に対して基板上に固定されている。第２のフェーズにおいては、ワイヤ導体の端子領域に対する接続が接続機器により行われ、ワイヤ導体は、コイル基板上に固定されていると共に、ワイヤコイルの巻回面に平行に延在しながら接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第６２３３８１８号明細書
【特許文献２】欧州特許第０８８０７５４Ｂ１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、スマートカード用インレイの向上した製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
上記目的は、請求項１に記載の方法によって達成される。
【０００７】
有利な実施形態は、従属請求項の主題である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、スマートカード用インレイの製造方法は、チップモジュールを収容するよう配置されたアパーチャを有する基板を提供するステップと、注型を有する集積チップと該注型によって相互に離間された少なくとも２つの接触領域とを備えるチップモジュールを提供するステップと、少なくとも１つのループのワイヤを備えるアンテナを、２つのワイヤ端が前記アパーチャを横断して配置され、該ワイヤ端の横断部分が前記チップモジュールの前記接触領域間の距離に対応する距離で相互に離間されるように、例えば超音波ソノトロードを用いて前記基板の第１の表面に取り付けるステップと、前記注型が前記ワイヤ端の前記横断部分の間に配置されると共に、前記接触領域が前記横断部分に隣接して配置されるよう、前記チップモジュールを前記第１の表面とは反対側の前記基板の第２の表面を介して前記アパーチャに挿入するステップと、前記ワイヤ端の前記横断部分を前記接触領域に電気的に接触させるステップとを含む。
【０００９】
前記基板は、ＰＶＣもしくはＰＣなどのプラスチック、または、天然もしくは合成繊維製の紙もしくは紙様材料製のマルチイメージボードの一部であってもよい。
【００１０】
本発明の実施形態においては、前記チップモジュールが、接着プレート上に置かれると共に減圧により該接着プレートに固定され、その後、チップモジュールを前記アパーチャに挿入するために前記基板がチップモジュール上に置かれる。これにより、高い精度、かつ、高い信頼性でチップモジュールの位置決めが可能とされる。
【００１１】
前記チップモジュールは、前記アパーチャに挿入される前にモジュールテープから打ち抜かれることとしてもよい。
【００１２】
本発明の実施形態において、前記チップモジュールは、前記接着プレートにおける保持用凹部に配置され、これにより、位置決めの精度および信頼性が向上されている。
【００１３】
前記ワイヤ端の前記横断部分は、熱接着、超音波溶接、はんだ付け、レーザはんだ付け、レーザ溶接、のり付けまたは圧着によって接触領域に電気的に接触されることとしてもよい。
【００１４】
前記マルチイメージボードは、少なくとも２行および少なくとも２列に配置されている多数の基板を備えていてもよく、特に、３行および８列に配置されて、マルチイメージボード１枚当たり２４個の基板となっていてもよい。
【００１５】
本発明の実施形態において、複数の基板およびチップモジュールはコンベヤ上で処理されてもよい。ここで、コンベヤが操作されると、マルチイメージボードの全長および半分の長さに応じて、マルチイメージボードは全ステップまたは半ステップだけ前進し、これにより、マルチイメージボードがこの方法を実施する異なる処理器具およびユニットに前進する。コンベヤおよびマルチイメージボードは一つの位置に残っていながら、対応するマルチイメージボードまたはその一部の上の基板は連続して、同時に、または、ほとんど同時に処理され得る。後者の場合、基板の少なくとも２つが、対応する器具または処理ユニットにより同時に処理される。
【００１６】
本発明の一実施形態において、この方法は以下のステップを含む。
第１のステップは、複数の超音波ソノトロードを用いて、マルチイメージボードの先行する前半上の各基板の第１の表面に対応するアンテナを取り付ける。先行する半分は、コンベヤの移動方向に向けられているマルチイメージボードの半分であると理解されるべきである。
【００１７】
第２のステップは、前記コンベヤを半ステップ進ませ、複数の超音波ソノトロードを用いて、マルチイメージボードの追従する後半上の各基板の第１の表面に対応するアンテナを取り付け、マルチイメージボードの基板の数の半数に対応する複数のチップモジュールを接着プレートの１番目の三分割部分上に置く。追従する半分は、コンベヤの移動方向に対向して向けられているマルチイメージボードの半分であると理解されるべきである。
【００１８】
第３のステップは、前記コンベヤを全ステップ進ませ、これにより、マルチイメージボードの追従する後半を接着プレートの１番目の三分割部分の上方に置き、チップモジュールをアパーチャに挿入すると共に、ワイヤ端の横断部分を接触領域に電気的に接触させ、マルチイメージボードの基板の数の半数に対応する複数のチップモジュールを接着プレートの３番目の三分割部分上に置く。接着プレートの１番目の三分割部分は、コンベヤにより移動された場合に、マルチイメージボードが最初に到達する三分割部分である。
【００１９】
第４のステップは、前記コンベヤを半ステップ進ませ、これにより、マルチイメージボードの先行する前半を接着プレートの３番目の三分割部分の上方に置き、チップモジュールをアパーチャに挿入し、ワイヤ端の横断部分を接触領域に電気的に接触させる。接着プレートの３番目の三分割部分は、コンベヤにより移動された場合に、マルチイメージボードが最後に到達する三分割部分である。従って、１番目の三分割部分から開始して３番目の三分割部分に到達するためには、コンベヤは、１番目の三分割部分と３番目の三分割部分との間に配置されている２番目の三分割部分を過ぎてマルチイメージボードを移動させなければならない。
【００２０】
第５のステップは、前記コンベヤを全ステップ進ませ、これにより、マルチイメージボードをその後のプロセスに前進させる。
【００２１】
本発明の実施形態においては、１つのマルチイメージボードに第３のステップを実施している最中に第１のステップが後続のマルチイメージボードに実施されており、１つのマルチイメージボードに第４のステップを実施している最中に第２のステップが後続のマルチイメージボードに実施されており、１つのマルチイメージボードに第５のステップを実施している最中に、第３のステップが後続のマルチイメージボードに実施されている。これは、任意の数の後続のマルチイメージボードを処理し得る連続的なプロセスをもたらす。このプロセスにおいて、コンベヤは、マルチイメージボードを半ステップおよび全ステップで交互に前進させ続ける。
【００２２】
マルチイメージシートは、後における基板の分離を容易とするよう予め穿孔されていてもよい。
【００２３】
本発明の適用可能性のさらなる範囲が、以下に記載の詳細な説明から明らかになるであろう。しかしながら、本発明の趣旨および範囲内での種々の変形および変更はこの詳細な説明により当業者に明らかになるであろうため、詳細な説明および特定の実施例は、本発明の好ましい実施形態を示している一方で、単なる例示のために記載されていると理解されるべきである。
【００２４】
本発明は、単なる例示のために記載されており、それ故、本発明を限定するものではない以下に記載の詳細な説明および添付の図面から完全に理解されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】アパーチャと、基板においてアパーチャ上に配置されたアンテナの２つのワイヤ端とを有する基板の概略図である。
【図２】チップモジュールの概略図である。
【図３】チップモジュールがアパーチャに挿入されている基板の概略図である。
【図４】インレイの製造方法の第１のステップにおけるスマートカード用インレイ製造装置の概略図である。
【図５】インレイの製造方法の第２のステップにおけるスマートカード用インレイ製造装置の概略図である。
【図６】インレイの製造方法の第３のステップにおけるスマートカード用インレイ製造装置の概略図である。
【図７】インレイの製造方法の第４のステップにおけるスマートカード用インレイ製造装置の概略図である。
【図８】インレイの製造方法の第５のステップにおけるスマートカード用インレイ製造装置の概略図である。
【図９】スマートカード用インレイ製造装置の概略上面図である。
【図１０】スマートカード用インレイ製造装置の概略側面図である。
【図１１】第１の行を処理する第４のステップＳ４におけるスマートカード用インレイ製造装置の概略上面図である。
【図１２】第２の行を処理する第４のステップＳ４におけるスマートカード用インレイ製造装置の概略上面図である。
【図１３】第３の行を処理する第４のステップＳ４におけるスマートカード用インレイ製造装置の概略上面図である。
【図１４】第４のステップＳ４が終了した後のスマートカード用インレイ製造装置の概略上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
対応する部品には、すべての図において同一の符号が付されている。
【００２７】
図１は、パスポート、身分証明書、ＩＤカード、クレジットカード等などの、特にＩＤ−１、ＩＤ−２またはＩＤ−３の一型式のスマートカード用インレイの製造に用いられ得る基板１の概略図である。図２に図示されているとおり、基板１は、チップモジュール３を保持する寸法を有するアパーチャ２を備えている。チップモジュール３は、注型４を有する集積チップまたはダイと、注型４によって相互に離間された少なくとも２つの接触領域５とを備えている。
【００２８】
図１を再度参照すると、少なくとも１つのループのワイヤ６を備えるアンテナが例えば基板１の前面といった第１の表面１．１に超音波ソノトロード１０（図４〜図１０参照）を用いて取り付けられている。ここで、２つのワイヤ端６．１がアパーチャ２を横断して配置されており、ワイヤ端６．１の横断部分６．２はチップモジュール３の接触領域５間の距離に対応する距離で相互に離間されている。ワイヤ端６．１は、超音波ソノトロード１０により、アパーチャ２の両側で基板１に固定および／または基板１に埋設されている。
【００２９】
基板１は、ＰＶＣもしくはＰＣなどのプラスチック、または、紙もしくは紙様材料製のマルチイメージボード７の一部である。
【００３０】
図３は、チップモジュール３がアパーチャ２に挿入されている基板１の概略図である。チップモジュール３は、例えば第１の表面１．１とは反対側の基板１の裏面である第２の表面を介してアパーチャ２に挿入されている。これにより、注型４がワイヤ端６．１の横断部分６．２の間に配置されていると共に、接触領域５が、例えば横断部分６．２の下に隣接して配置されている。チップモジュール３が挿入された後に、ワイヤ端６．１の横断部分６．２は、例えば熱接着、超音波溶接、はんだ付け、レーザはんだ付け、レーザ溶接、のり付けまたは圧着によって、接触領域５に電気的に接触させられる。
【００３１】
図４は、インレイの製造方法の第１のステップＳ１におけるスマートカード用インレイ製造装置８の概略図である。
【００３２】
３行×８列の予め穿孔された基板１を有するマルチイメージボード７が、コンベヤ（図示せず）によりワイヤ埋設プレート９上に配置される。コンベヤは、操作されて、マルチイメージボード７の全長および半分の長さに応じて、マルチイメージボード７を全ステップまたは半ステップ分前進させ、すなわち、コンベヤの全ステップは装置８内でマルチイメージボード７をその全長分前進させ、および、コンベヤの半ステップは装置８内でマルチイメージボード７をその長さの半分だけ前進させる。
【００３３】
図４に図示されている方法の第１のステップＳ１において、マルチイメージボード７の先行する前半７．１上の各基板１の第１の表面１．１に、１つの対応するアンテナが複数の超音波ソノトロード１０を用いて取り付けられている。先行する半分７．１は、コンベヤの移動方向Ｍに向けられているマルチイメージボード７の半分７．１，７．２であると理解されるべきである。図示の実施形態においては、４つの超音波ソノトロード１０が配置されており、マルチイメージボード７の１つの半分７．１，７．２の同一行であるが異なる列で、基板１上にアンテナが同時に配設され、その後、次の行に移行する。代替的な実施形態においては、異なる数の超音波ソノトロード１０が設けられて、アンテナが順次に、および／または、同時に配設されてもよい。
【００３４】
図５は、インレイの製造方法の第２のステップＳ２におけるスマートカード用インレイ製造装置８の概略図である。第２のステップＳ２においては、コンベヤは半ステップ進み、これにより、ワイヤ埋設プレート９上で、マルチイメージボード７をその長さの半分だけ超音波ソノトロード１０の範囲内に前進させる。次いで、マルチイメージボード７の追従する後半７．２の各基板１の第１の表面１．１に、１つの対応するアンテナが複数の超音波ソノトロード１０を用いて取り付けられる。追従する半分７．２は、コンベヤの移動方向Ｍに対向して向けられているマルチイメージボード７の半分７．２，７．１であると理解されるべきである。
【００３５】
マルチイメージボード７の基板１の数の半数に対応する複数のチップモジュール３がモジュールテープ１１（図９、図１０参照）から打ち抜かれると共に、位置決め器具１２によって接着プレート１３の１番目の三分割部分１３．１上に置かれる。接着プレート１３の１番目の三分割部分１３．１は、コンベヤにより移動方向Ｍに移動されてマルチイメージボード７が最初に到達する三分割部分１３．１，１３．２，１３．３である。１番目の三分割部分１３．１には、移動方向Ｍにおいて、２番目の三分割部分１３．２および３番目の三分割部分１３．３が続く。
【００３６】
接着プレート１３は、チップモジュール３を位置決めするための対応する保持用凹部（図示せず）を有していてもよい。しかも、チップモジュール３は、減圧を適用することにより接着プレート１３に固定されていてもよい。
【００３７】
図６は、インレイの製造方法の第３のステップＳ３におけるスマートカード用インレイ製造装置８の概略図である。
【００３８】
第３のステップＳ３においては、コンベヤは全ステップ進み、これにより、マルチイメージボード７の追従する後半７．２が接着プレート１３の１番目の三分割部分１３．１上に置かれると共に、後続のマルチイメージボード７’が第１のステップＳ１を実施するための位置に移動される。
【００３９】
接着プレート１３の１番目の三分割部分１３．１に配置されたチップモジュール３は、ここで、接着プレート１３を上昇させること、または、マルチイメージボード７を下降させることにより、マルチイメージボード７の追従する後半７．２上の基板１のアパーチャ２に挿入され得る。一旦チップモジュール３がアパーチャ２内に配置されると、ワイヤ端６．１の横断部分６．２が、１つ以上の接続ユニット１４によって接触領域５に電気的に接続される。マルチイメージボード７の基板１の数の半数に対応する複数のチップモジュール３がモジュールテープ１１から打ち抜かれると共に、位置決め器具１２によって接着プレート１３の３番目の三分割部分１３．３上に置かれる。その間、方法の第１のステップＳ１が後続のマルチイメージボード７’に実施される。
【００４０】
図７は、インレイの製造方法の第４のステップＳ４におけるスマートカード用インレイ製造装置８の概略図である。コンベヤは半ステップ進み、これにより、マルチイメージボード７の先行する前半７．１が接着プレート１３の３番目の三分割部分１３．３上に置かれると共に、後続のマルチイメージボード７’が第２のステップＳ２を実施するための位置に移動される。
【００４１】
接着プレート１３の３番目の三分割部分１３．３上に配置されているチップモジュール３は、ここで、接着プレート１３を上昇させること、または、マルチイメージボード７を下降させることにより、マルチイメージボード７の先行する前半７．１上の基板１のアパーチャ２に挿入され得る。一旦チップモジュール３がアパーチャ２内に配置されると、ワイヤ端６．１の横断部分６．２が、この目的のためにコンベヤの移動方向Ｍを前後に移動され得る接続ユニット１４によって、接触領域５に電気的に接続される。マルチイメージボード７の基板１の数の半数に対応する複数のチップモジュール３がモジュールテープ１１から打ち抜かれると共に、位置決め器具１２によって接着プレート１３の１番目の三分割部分１３．１上に置かれる。その間、方法の第１のステップＳ１が後続のマルチイメージボード７’に実施され、一方で、他の後続のマルチイメージボード７”が装置８に導入されるために準備されていてもよい。
【００４２】
図８は、インレイの製造方法の第５のステップＳ５におけるスマートカード用インレイ製造装置８の概略図である。コンベヤは全ステップ進み、これにより、マルチイメージボード７がその後のプロセスに前進し、後続のマルチイメージボード７’が第３のステップＳ３を実施するための位置に移動され、他の後続のマルチイメージボード７”が第１のステップＳ１を実施するための位置に移動される。
【００４３】
方法は、所望の数のインレイが作製されるまで、ステップＳ４とステップＳ５とを交互に実施することにより継続される。
【００４４】
図９は、接着プレート１３の範囲におけるスマートカード用インレイ製造装置８の概略上面図である。図１０は関連する概略側面図である。打ち抜き器具１５が、モジュール巻出機１１．１から打ち抜き器具１５に供給されるモジュールテープ１１からチップモジュール３を打ち抜くよう配置されている。次いで、空のモジュールテープ１１はテープ巻返機１１．２に巻き取られる。位置決め器具１２および接続器具１４は、リニアモータテーブル１６または他の二次元駆動手段によって、コンベヤの移動方向Ｍを前後に、および、横方向に移動され得る。
【００４５】
図１１は、第４のステップＳ４の最中の接着プレート１３の範囲におけるスマートカード用インレイ製造装置８の概略上面図である。接続ユニット１４は、マルチイメージボード７の先行する前半７．１の第１の行７．１．１における基板１のワイヤ端６．１の横断部分６．２を接着プレート１３の３番目の三分割部分１３．３におけるチップモジュール３の接触領域５に電気的に接触させる。一方で、位置決め器具１２は、同時に後続のマルチイメージボード７’の追従する後半７’．２の第１の行に係るチップモジュール３を、接着プレート１３の１番目の三分割部分１３．１の第１の行１３．１．１に置く。
【００４６】
図１２は、第４のステップＳ４におけるスマートカード用インレイ製造装置８の概略上面図である。図１１に示されている状況から開始して、ここでは、第２の行が処理され得るよう、リニアモータテーブル１６が接続ユニット１４および位置決め器具１２を横方向に移動させている。接続ユニット１４は、マルチイメージボード７の先行する前半７．１の第２の行７．１．２における基板１のワイヤ端６．１の横断部分６．２を接着プレート１３の３番目の三分割部分１３．３におけるチップモジュール３の接触領域５に電気的に接触させる。一方で、位置決め器具１２は、同時に後続のマルチイメージボード７’の追従する後半７’．２の第２の行に係るチップモジュール３を、接着プレート１３の１番目の三分割部分１３．１の第２の行１３．１．２に置く。
【００４７】
図１３は、第４のステップＳ４におけるスマートカード用インレイ製造装置８の概略上面図である。図１２に示されている状況から開始して、ここでは、第３の行が処理され得るよう、リニアモータテーブル１６が接続ユニット１４および位置決め器具１２をさらに横方向に移動させている。接続ユニット１４は、マルチイメージボード７の先行する前半７．１の第３の行７．１．３における基板１のワイヤ端６．１の横断部分６．２を接着プレート１３の３番目の三分割部分１３．３におけるチップモジュール３の接触領域５に電気的に接触させる。一方で、位置決め器具１２は、同時に後続のマルチイメージボード７’の追従する後半７’．２の第３の行に係るチップモジュール３を、接着プレート１３の１番目の三分割部分１３．１の第３の行１３．１．３に置く。
【００４８】
図１４は、第４のステップＳ４が終了した後のスマートカード用インレイ製造装置８の概略上面図である。すべての３行が処理されると、リニアモータテーブル１６は、接続ユニット１４および位置決め器具１２を横方向および縦方向に動かしてそれぞれを元の位置に戻す。
【００４９】
図１１〜図１３に従って接続ユニット１４および位置決め器具１２の動きを制御することにより、後続のマルチイメージボード７’に対する処理ステップを準備しつつ、１枚のマルチ−イメージボード７の基板１を同時に処理することが可能となる。これにより、接続ユニット１４と位置決め器具１２との間の衝突が回避される。
【００５０】
第３のステップＳ３または第５のステップＳ５も同様に実施され得る。ここで、接続ユニット１４は１番目の三分割部分１３．１において操作されると共に、位置決め器具１２は３番目の三分割部分１３．３において操作される。
【００５１】
コンベヤがマルチイメージボード７を半ステップおよび全ステップで交互に移動させ、および／または、接続ユニット１４および位置決め器具１２の動きが図１１〜１３に従って制御されている方法は、アンテナの配設、ならびに、チップモジュール３の挿入および接続によるインレイの作製に限定されず、異なる製品を製造する効率的な組み立てラインに同様に用いられ得る。特に、これらの方法は、チップモジュール３またはアパーチャ２に挿入されるチップの設計に関わらず、また、ワイヤ端６．１および接触領域５の正確な数および位置に関わらず、インレイの作製に用いられ得る。
【符号の説明】
【００５２】
１  基板
１．１  第１の表面
２  アパーチャ
３  チップモジュール
４  注型
５  接触領域
６  ワイヤ
６．１  ワイヤ端
６．２  横断部分
７  マルチイメージボード
７．１  先行する前半
７．１．１  第１の行
７．１．２  第２の行
７．１．３  第３の行
７．２  追従する後半
７’，７”  後続のマルチイメージボード
７’．１  先行する前半
７’．２  追従する後半
８  インレイ製造装置
９  ワイヤ埋設プレート
１０  超音波ソノトロード
１１  モジュールテープ
１１．１  モジュール巻出機
１１．２  テープ巻返機
１２  位置決め器具
１３  接着プレート
１３．１  １番目の三分割部分
１３．１．１  第１の行
１３．１．２  第２の行
１３．１．３  第３の行
１３．２  ２番目の三分割部分
１３．３  ３番目の三分割部分
１４  接続ユニット
１５  打ち抜き器具
１６  リニアモータテーブル
Ｍ  移動方向
Ｓ１  第１のステップ
Ｓ２  第２のステップ
Ｓ３  第３のステップ
Ｓ４  第４のステップ
Ｓ５  第５のステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【外国語明細書】
2014026628000001.pdf