(57)【要約】【課題】  部品実装の不良低減に有効な技術を提供する。【解決手段】  キャリアテープに収納されている部品を他部品に実装する部品実装装置に、部品を実装するパラメータである制御パラメータを設定する制御パラメータ設定部と、部品と部品を収納するキャリアテープとに応じて定まる先行指標評価関数から評価値を算出し、評価値に基づいて、制御パラメータを取得する制御パラメータ取得部と、を有することを特徴とする実装制御装置。【選択図】図７
2014204058.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアテープに収納されている部品を他部品に実装する部品実装装置に、当該部品を実装するパラメータである制御パラメータを設定する制御パラメータ設定部と、
前記部品と当該部品を収納するキャリアテープとに応じて定まる先行指標評価関数から評価値を算出し、当該評価値に基づいて、前記制御パラメータを取得する制御パラメータ取得部と、
を有することを特徴とする実装制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の実装制御装置であって、
前記制御パラメータ取得部は、
前記先行指標評価関数と、前記部品実装装置が前記部品を実装して取得される実測値から算出される統計量とから、前記評価値を算出すること
を特徴とする実装制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の実装制御装置であって、
前記先行指標評価関数は、
前記部品の磁性の有無、及び、
前記キャリアテープのポケットと当該ポケットに収納される前記部品との隙間の大きさ、
のうち少なくとも一方により定まること
を特徴とする実装制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の実装制御装置であって、
前記部品及び当該部品を収納するキャリアテープに応じて、優先順の異なる複数の前記先行指標評価関数が定められており、
前記制御パラメータ取得部は、優先順の高い前記先行指標評価関数から前記評価値を算出して前記制御パラメータを取得し、当該制御パラメータによる実装で所定条件が満たされない場合、次に優先順の高い前記先行指標評価関数から前記評価値を算出すること
を特徴とする実装制御装置。
【請求項５】
請求項２に記載の実装制御装置であって、
前記実測値は、前記部品の実装不良と相関する値であること
を特徴とする実装制御装置。
【請求項６】
請求項２に記載の実装制御装置であって、
前記制御パラメータ取得部は、
前記制御パラメータによる実装で所定条件が満たされない場合、前記先行指標評価関数に応じて、
前記評価値と所定閾値との比較結果により前記制御パラメータを取得する、又は、
前記評価値が極小値近傍又は極大値近傍となる前記制御パラメータを取得すること
を特徴とする実装制御装置。
【請求項７】
請求項４に記載の実装制御装置であって、
前記制御パラメータ取得部は、
前記部品実装装置が前記部品を実装して測定される実測値が所定条件を満たした場合、最も高い優先順の前記先行指標評価関数から、前記評価値を算出する、又は、
前記部品実装装置が前記部品を実装して測定される実測値が、前記優先順の各々に対応する条件のいずれかを満たした場合、その条件に対応する優先順の前記先行指標評価関数から、前記評価値を算出すること
を特徴とする実装制御装置。
【請求項８】
請求項１に記載の実装制御装置であって、
前記制御パラメータ毎に、当該制御パラメータを変更するか否かが定められており、
前記制御パラメータ取得部は、変更すると定められている前記制御パラメータを取得すること
を特徴とする実装制御装置。
【請求項９】
請求項１に記載の実装制御装置であって、
前記制御パラメータ取得部が取得している前記制御パラメータを示す情報を出力する出力部、を有すること
を特徴とする実装制御装置。
【請求項１０】
キャリアテープに収納されている部品を他部品に実装する部品実装装置を制御する実装制御方法であって、
制御パラメータは、前記部品実装装置が前記部品を実装するパラメータであり、
前記部品と当該部品を収納するキャリアテープとに応じて定まる先行指標評価関数から評価値を算出し、当該評価値に基づいて、前記制御パラメータを取得する制御パラメータ取得ステップと、
前記取得した制御パラメータを前記部品実装装置に設定する制御パラメータ設定ステップと、
を有することを特徴とする実装制御方法。
【請求項１１】
演算装置を有するコンピュータを、請求項１に記載の実装制御装置として機能させることを特徴とする実装制御プログラム。
【請求項１２】
キャリアテープに収納されている部品を他部品に実装する部品実装装置であって、
前記部品と当該部品を収納するキャリアテープとに応じて定まる先行指標評価関数から評価値を算出し、当該評価値に基づいて、前記部品実装装置が前記部品を実装するパラメータである制御パラメータを取得する制御パラメータ取得部、を有し、
前記取得した制御パラメータで前記部品を実装すること
を特徴とする部品実装装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の実装制御装置と、部品実装装置とを有する実装システムであって、
前記部品実装装置は、前記制御パラメータ設定部により設定された制御パラメータで、前記部品を実装すること
を特徴とする実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装制御装置、実装制御方法、実装制御プログラム、部品実装装置及び実装システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電気製品等に用いられるプリント基板には、小型の部品を多数装着する必要がある。部品の装着は、通常はプリント基板等に対して部品を機械的に装着する部品実装装置（マウンタ）が利用される。これにより、部品の装着作業を高いスループットで効率的に実施することが可能である。
【０００３】
一方で、近年では、電子機器等の小型化への要求や回路構成の複雑化への対応などに伴い、プリント基板やこれに装着する電子部品の小型化や部品の多品種化が進んでいる。１枚のプリント基板に大小数百種の電子部品を数千個単位で装着することも要求される。
【０００４】
このような様々な電子部品を装着する部品実装装置では、装着される部品はキャリアテープに納められた状態で提供され、キャリアテープごと部品フィーダにセットする。部品実装装置は、キャリアテープ内の部品に吸着ノズルを降下し、部品を吸着ノズルで吸着してキャリアテープから取り出し、さらに、部品を基板上に運搬し、プリント基板上の指定の位置に部品を装着することを繰り返す。これにより、基板上の全部品を指定の位置に装着する。１台の部品実装装置は１０本以上の吸着ノズルを有し、それらが同時に動作することにより１時間に数万個の部品を装着できる。
【０００５】
これらの動作を正確に行うため、例えば吸着ノズルの停止高さ、移動加速度などの様々な制御パラメータを、扱う部品に合わせて調整する必要がある。しかし、部品やキャリアテープのばらつき、仕様変更等により各部の寸法が当初の値から変化することがある。そのため、当初の制御パラメータの設定では、部品を吸着できない、基板上に搬送する途中で落下する、搬送途中で吸着位置がずれて基板上の装着位置がずれる、ノズルから部品が離れず、部品が付着した状態で次の部品を吸着しようとするといった実装不良が発生する。
【０００６】
特許文献１には、「ノズルにより吸着保持された部品を基板に装着する部品実装機に対応する実装方法であって、基板に対し部品を装着する処理を行った後、前記ノズルに当該部品が未だ付着している状態を持ち帰りとする場合に、持ち帰りが発生しやすい部品種を実装する際に、持ち帰りを防止する実装条件に変更する変更ステップと、持ち帰りを防止する実装条件で部品を基板に実装する実装ステップとを含むことを特徴とする。」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2007-250795号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の技術は、部品ごとに持ち帰り率を集計し、持ち帰り率が閾値を超えた部品に対して、ノズル降下量、吸着力、加速度、押込量、ブロー圧などを、予め定めた標準値に対して一定の割合で減少または増加させた値に変更するものである。
【０００９】
しかし、不良は、部品の持ち帰りだけではない。例えば、部品の吸着ミスや吸着後の部品移動中の落下や位置ずれなどの様々な不良がある。これらの不良の原因はそれぞれ異なり、また、不良低減のための対策も異なる。
【００１０】
そこで、本発明は、部品実装において、原因の異なる複数の不良発生を低減させることのできる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。
【００１２】
本願は、上記課題を解決するための手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、キャリアテープに収納されている部品を他部品に実装する部品実装装置に、当該部品を実装するパラメータである制御パラメータを設定する制御パラメータ設定部と、前記部品と当該部品を収納するキャリアテープとに応じて定まる先行指標評価関数から評価値を算出し、当該評価値に基づいて、前記制御パラメータを取得する制御パラメータ取得部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、原因の異なる複数の不良発生を低減させることができる。上記以外の課題、構成および効果等は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態の部品実装装置の構成例の概要である。
【図２】プリント基板実装ラインの一例である。
【図３】部品実装装置における吸着ノズルの部品吸着動作と、吸着動作に関係する制御パラメータの例を説明する図である。
【図４】吸着した部品の姿勢の一例を説明する図である。
【図５】部品をプリント基板へ装着する際の制御パラメータを説明する図である。
【図６】プリント基板検査装置による装着状態測定の一例を説明する図である。
【図７】実装制御装置の機能ブロック図の一例である。
【図８】部品調整実行設定表の一例である。
【図９】制御パラメータ調整表の一例である。
【図１０】実装制御装置のハードウェア構成の例である。
【図１１】部品毎の設定変更を受け付けるための画面例である。
【図１２】自動調整条件の変更を受け付けるための画面例である。
【図１３】制御パラメータ自動調整処理のフローチャートの例である。
【図１４】制御パラメータ自動調整処理のフローチャートの例である。
【図１５】先行指標評価関数の評価値、開始条件、終了条件、調整量の一例を説明するための図である。
【図１６】先行指標評価関数の評価値、開始条件、終了条件、調整量の一例を説明するための図である。
【図１７】第２の実施形態における制御パラメータ調整表の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１６】
＜第１の実施形態＞
以下、第１の実施形態を説明する。
【００１７】
まず、本実施形態の部品実装装置について説明する。なお、本実施形態の部品実装装置は、キャリアテープで供給される部品を、他部品上等に実装するものであれば良く、特に限定しない。以下で説明する部品実装装置はチップマウンタであり、プリント基板等の対象物に対して、吸着ノズルで部品を吸着して搬送等して、プリント基板上に装着するものとする。部品実装装置により部品を装着したプリント基板はリフロー方式によりはんだ接合される。このような部品実装装置自体は公知であるので、公知である部位の詳細な説明は省略する。
【００１８】
図１は、本実施形態の部品実装装置の概要図の例である。
【００１９】
部品実装装置１００は、部品フィーダ１０１、ヘッドY軸駆動部１０２、ヘッドX軸駆動部１０３、ヘッド１０４、吸着ノズル１０５、基板認識カメラ１０６、部品認識カメラ１０７等を有する。
【００２０】
部品実装装置１００には、プリント基板１０８が、プリント基板搬送路１０９により搬送され、所定位置に固定される。
【００２１】
複数の部品フィーダ１０１の各々にはキャリアテープ１１０が設けられる。各キャリアテープ１１０には部品が収納される。プリント基板１０８に装着する部品は、各キャリアテープ１１０から供給される。
【００２２】
ヘッド１０４は、複数の吸着ノズル１０５を有し、各吸着ノズル１０５の先端部位に部品が吸着される。図１では、回転するヘッド１０４の周方向に複数の吸着ノズル１０５が設けられる例を示している。
【００２３】
ヘッドY軸駆動部１０２およびヘッドX軸駆動部１０３は、ヘッド１０４を駆動する。また、吸着ノズル１０５は、Z軸駆動部等（図示略）をさらに有する。吸着ノズル１０５は、ヘッドY軸駆動部１０２、ヘッドX軸駆動部１０３、Z軸駆動部、及び、ヘッド１０４及び/又は吸着ノズル１０５の回転等により、任意位置へ移動する。
【００２４】
基板認識カメラ１０６はヘッド１０４に取付けられ、プリント基板１０８や部品等を撮像する。部品認識カメラ１０７は、部品を撮像する。
【００２５】
部品実装装置１００は、さらに、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）等の任意の制御装置等（図示略）を有する。この制御装置等により、上記各構成等を制御し、プリント基板１０８の所定位置に、所定部品を、所定順序で、所定の吸着ノズル１０５で装着する。このような動作そのものは公知のため、詳細な説明は省略する。
【００２６】
なお、当然ながら、図１に一例を示す部品実装装置１００の各構成の数、配置等は任意である。
【００２７】
部品実装装置１００を含むシステム構成例を説明する。図２は、プリント基板実装ラインの一例である。
【００２８】
プリント基板実装ライン２００は、はんだ印刷機２０１、はんだ印刷検査機２０２、複数の部品実装装置１００、プリント基板検査装置２０３、リフロー炉２０４、リフロー検査装置２０５、実装制御装置２０７等を有する。これらは、ＬＡＮ（Local Area Network）等の任意の通信ネットワーク２０６を介して接続されている。
【００２９】
図左からプリント基板１０８が搬送される。はんだ印刷機２０１は、プリント基板１０８にはんだペーストを印刷する。はんだ印刷検査機２０２は、はんだペーストが、プリント基板１０８上の所定位置に所定量を塗布されているか否かを検査する。その後、複数の部品実装装置１００が部品を装着する。プリント基板検査装置２０３は、プリント基板１０８上の各部品の装着位置を測定する。その後、リフロー炉２０４は、はんだを熔融して部品をはんだ付けする。ここで、プリント基板１０８への部品装着の際に、各部品に多少のずれがあっても、リフロー炉２０４におけるはんだ溶融時の表面張力により、部品が引き付けられて動き、プリント基板検査装置２０３が測定したずれ量と異なる場合がある。そこで、リフロー検査装置２０５は、リフロー後の各部品の装着位置を測定する。
【００３０】
はんだ印刷機２０１、はんだ印刷検査機２０２、プリント基板検査装置２０３、リフロー炉２０４、リフロー検査装置２０５、通信ネットワーク２０６は公知であるので、詳細な説明は省略する。
【００３１】
実装制御装置２０７は、部品実装装置１００の制御パラメータを自動調整するものである。この詳細は後述する。なお、実装制御装置２０７は、プリント基板実装ライン２００全体を管理する管理装置として機能してもよい。
【００３２】
部品実装装置１００は、実装制御装置２０７に情報を送信し、また、実装制御装置２０７から送信された制御パラメータに従い上記各構成を制御する点が公知のものとは異なる。この詳細は後述する。
【００３３】
ここで、部品実装装置１００の、部品の吸着及び装着等で発生する不良や、不良に結びつきうる状態と、それらの不良及び状態等に関係する制御パラメータ等との一例を説明する。
【００３４】
図３は、部品実装装置１００における吸着ノズル１０５の部品吸着動作と、吸着動作に関係する制御パラメータとの例を説明する図である。
【００３５】
キャリアテープ１１０には略等間隔でポケット３０１が成型されている。ポケット３０１の各々には、部品３０２が納置されている。このキャリアテープ１１０が、部品フィーダ１０１にセットされる。
【００３６】
部品３０２を吸着ノズル１０５で吸着する際は、キャリアテープ１１０を間欠送りして、部品３０２を吸着ノズル１０５の真下位置へ運ぶ。吸着ノズル１０５は、部品３０２が真下に来るタイミングに合わせて指定の位置まで降下するよう制御される。吸着ノズル１０５の先端部位が部品３０２と接触するタイミングで、吸着ノズル１０５内の空気を排気して部品３０２を真空吸着する。指定時間、吸着ノズル１０５を部品３０２上で停止させた後、吸着ノズル１０５を上昇させる。これにより、部品３０２をキャリアテープ１１０のポケット３０１から取り出す。
【００３７】
上記動作において、部品フィーダ１０１の間欠送り動作による加速及び減速により、部品３０２がポケット３０１内で揺れる。部品フィーダ１０１の間欠送り動作の加速度および減速度が大きすぎると、それだけ部品３０２の揺れが大きくなり、部品３０２がローリングして側面が上を向く状態になる場合がある。その状態で吸着ノズル１０５を降下させて真空吸着すると、部品３０２の側面で吸着する、あるいは、部品３０２の角部と接触して部品３０２を吸着できない等の吸着不良が発生する。
【００３８】
そのため、揺れが発生しやすい部品３０２は揺れが小さくなるように、部品フィーダ１０１の間欠動作の加減速度を小さくする調整を行うことが考えられる。一方で、減速すると部品送りに時間がかかり、部品実装装置１００のスループットは低下する。
【００３９】
また、部品３０２が電極等に磁性体を含む場合もある。このような場合、吸着ノズル１０５が降下する位置のキャリアテープ１１０下に磁石をセットすることで、磁力によって部品３０２の揺れを防ぐことができる。ただし、部品３０２の重量が大きい場合や、部品３０２の形状等によっては、磁力だけでは揺れが抑えきれず、非磁性部品と同様に、吸着不良の低減には減速のほうが効果的である。
【００４０】
また、部品３０２の高さや、部品３０２が格納されているポケット３０１の深さが、同じ部品でもメーカやロットごとに異なる場合がある。上記のように、吸着ノズル１０５を降下する際には部品３０２の上面で停止して真空吸着するが、部品３０２の高さやポケット３０１の深さにばらつきがあるので、停止高さの調整が必要となる。
【００４１】
吸着ノズル１０５の停止高さが部品上面より高い場合は、部品３０２と接触する前に吸着を開始し、部品を真空圧で吸い上げることになる。このような場合には、キャリアテープ１１０の間欠送りによる部品３０２のロール（振動）が収まっていない状態で吸着するので、停止高さが高いほど部品吸着位置のずれ量が大きくなる可能性が高くなる。
【００４２】
逆に、部品３０２の上面より下まで吸着ノズル１０５を降下させると、吸着開始タイミングが遅れ、部品３０２と接触してからも吸着ノズル１０５の降下が続く。このような場合には、吸着ノズル１０５と部品３０２上面との摩擦係数、および、部品３０２底面とキャリアテープ１１０底面（ポケット３０１底面）との摩擦係数により、吸着ノズル１０５が部品３０２上面で滑る現象が生じ、吸着位置がずれる。
【００４３】
したがって、吸着ノズル１０５の停止高さは高すぎても低すぎても吸着位置ずれを生じる。
【００４４】
また、吸着ノズル１０５の降下速度が速い場合、部品３０２が吸着ノズル１０５の先端部位で跳ねるため、吸着位置がずれることがある。逆に、吸着ノズル１０５の減速度を大きくして吸着ノズル１０５をゆっくり降下させると、上記部品跳ねの発生を低減できるが、スループットは低下する。
【００４５】
図４は、吸着した部品３０２の姿勢の一例を説明する図である。
【００４６】
吸着ノズル１０５が部品３０２を吸着した後、部品３０２は、部品認識カメラ１０７上を通過する。その際に、部品実装装置１００は、部品３０２の吸着姿勢を測定する。
【００４７】
具体的には、例えば、部品実装装置１００は、部品認識カメラ１０７により撮像された画像を任意の技術で解析し、部品３０２の中央位置４０１と、吸着ノズル１０５のノズル中心位置４０２とを取得する。部品実装装置１００は、取得した位置４０１及び位置４０２の各々を、本来の吸着位置、及び、実際の吸着位置とする。部品実装装置１００は、本来の吸着位置から実際の吸着位置までのずれ量D1を、ｘ方向の距離「dx1」、ｙ方向の距離「dy1」、および、回転角度「dθ1」等で取得する。
【００４８】
部品実装装置１００は、ずれ量D1（dx1、dy1、dθ1等）が一定値以上等である場合、吸着不良と判定し、プリント基板１０８上に装着しない。また、部品実装装置１００は、一定値以下等のずれ量D1の場合は、部品をプリント基板１０８上に装着する際に、ヘッドY軸駆動部１０２、ヘッドX軸駆動部１０３、ヘッド１０４及び/又は吸着ノズル１０５の回転量等を、ずれ量D1（dx1、dy1、dθ1等）に応じて駆動させて、ずれ量D1を補正して装着する。
【００４９】
図５は、部品３０２をプリント基板１０８へ装着する際の制御パラメータを説明する図である。
【００５０】
プリント基板１０８のランド５０１上近傍には、はんだペースト５０２が、はんだ印刷機２０１により印刷されている。
【００５１】
部品実装装置１００は、上記のように、部品認識カメラ１０７で部品姿勢を測定後、プリント基板１０８上の部品装着位置まで部品３０２を運搬する。部品実装装置１００は、部品３０２のずれ量D1（dx1、dy1、dθ1等）をもとに部品装着位置および部品回転量を補正し、吸着ノズル１０５をプリント基板１０８上に降下させ、はんだペースト５０２上に押しつけて装着する。
【００５２】
部品実装装置１００が吸着ノズル１０５の真空吸着を解除した後に吸着ノズル１０５を上昇させると、部品３０２は、吸着ノズル１０５から離れ、はんだペースト５０２上に装着される。この動作で、部品３０２をプリント基板１０８上の指定位置に位置決めするためのＸ方向移動、Ｙ方向移動、回転等における加速・減速が大きすぎる場合、部品３０２が落下等する可能性が高くなる。また、この加速・減速が大きすぎる場合、部品認識カメラ１０７による撮像に基づいたずれ量D1の取得及び補正値算出後に、さらに部品吸着位置にずれが生じ、部品装着位置ずれ不良を生じる可能性が高くなる。
【００５３】
また、吸着ノズル１０５の降下時に降下高さが高すぎると、部品３０２がはんだペースト５０２上に押し付けられず、十分な粘着力で部品３０２を捕らえられない。その結果、部品３０２が吸着ノズル１０５を離れず、部品３０２の持ち帰り不良や、プリント基板１０８の移動や他の部品装着時の振動で部品３０２がずれる装着不良等を生じる。
【００５４】
逆に、吸着ノズル１０５の降下位置が低すぎると、部品３０２がはんだペースト５０２を押しのけるため、はんだブリッジによる短絡不良を生じることがある。また、部品３０２の破損やプリント基板１０８等に大きな振動を与えることになり、他の部品３０２の位置ずれなどの装着不良を生じる。
【００５５】
図６は、プリント基板検査装置２０３による装着状態測定の一例を説明する図である。
【００５６】
プリント基板検査装置２０３は、プリント基板１０８に装着された部品３０２の装着位置を測定する。そのために、プリント基板検査装置２０３は、例えば、プリント基板１０８のランド５０１又ははんだペースト５０２等任意のものを基準位置として、各部品３０２の装着位置を測定する。
【００５７】
具体的には、例えば、プリント基板検査装置２０３は、撮像装置（図示略）等により撮像された画像を任意の技術で解析し、上記基準位置及び装着する部品３０２等から定まる位置６０１と、実際に搭載されている部品３０２の中央位置６０２とを取得する。プリント基板検査装置２０３は、取得した位置６０１及び位置６０２の各々を、本来の装着位置、及び、実際の装着位置とする。プリント基板検査装置２０３は、本来の装着位置から実際の装着位置までのずれ量D2を、ｘ方向の距離「dx2」、ｙ方向の距離「dy2」、および、回転角度「dθ2」等で取得する。
【００５８】
プリント基板検査装置２０３は、ずれ量D2（dx2、dy2、dθ2等）が一定値以上等である場合、装着不良と判定する。
【００５９】
上記図３〜図６を参照して説明したように、部品実装装置による部品の実装には様々な制御パラメータがあり、ある不良等のためだけに制御パラメータを最適化すると、他の問題が発生する場合もある。以下で説明する実施形態は、部品実装装置による部品実装のための制御パラメータを取得するものである。
【００６０】
以下、実装制御装置２０７の詳細について説明する。
【００６１】
図７は、実装制御装置２０７の機能ブロック図の一例である。図７において、実装制御装置２０７は、記憶部７０１、制御部７０２、入力部７０３、出力部７０４、通信部７０５等を有する。
【００６２】
入力部７０３には、情報が入力される。出力部７０４は、情報を出力する。通信部７０５は、通信ネットワーク２０６を介して情報を入出力する。
【００６３】
記憶部７０１は、部品フィーダ位置情報７１１、プリント基板設計情報７１２、実装シーケンス情報７１３、制御パラメータ表７１４、実測値情報７１５、部品調整実行設定表７１６、制御パラメータ調整表７１７等を有する。
【００６４】
部品フィーダ位置情報７１１は、部品フィーダ１０１における各キャリアテープ１１０の位置と、そのキャリアテープ１１０から供給される部品３０２とを示す。
【００６５】
プリント基板設計情報７１２は、プリント基板１０８における、各部品３０２の装着座標、向き、基板認識マークの座標等を示す。
【００６６】
実装シーケンス情報７１３は、吸着サイクルと、装着サイクルとを含む。吸着サイクルは、各部品３０２を吸着ノズル１０５で吸着する順番と、吸着する吸着ノズル１０５とを特定する情報等を含む。装着サイクルは、部品３０２の各々をプリント基板１０８上に装着する順番等を含む。
【００６７】
制御パラメータ表７１４は、部品実装装置１００に設定されている制御パラメータの値である。この制御パラメータは、例えば、上記図３〜図６を参照して一例を説明したような、キャリアテープ１１０毎等の間欠動作の加減速度、キャリアテープ１１０毎及び/又は部品３０２毎等の吸着ノズル１０５の停止高さ、キャリアテープ１１０毎及び/又は部品３０２毎等の吸着ノズル１０５の加減速度等であり、これらは部品毎に設定されているが、これらに限定するものではない。制御パラメータは、部品３０２を実装するためのパラメータであればよい。
【００６８】
なお、ここでは、制御パラメータ表７１４内の制御パラメータが、後述する動作例により現在自動調整中である場合には、フラグ付与等の任意の技術により、自動調整中でないものと区別できるものとする。
【００６９】
実測値情報７１５は、はんだ印刷検査機２０２、複数の部品実装装置１００、プリント基板検査装置２０３、リフロー検査装置２０５等から出力された測定結果等を格納する。この測定結果等は、シリアル番号や日時等の任意の公知技術により、測定等したプリント基板１０８、部品３０２等が特定可能なものであるとする。
【００７０】
部品フィーダ位置情報７１１、プリント基板設計情報７１２、実装シーケンス情報７１３、実測値情報７１５は、従来技術と特に変わるところはないので詳細は省略する。
【００７１】
部品調整実行設定表７１６は、部品毎の自動調整実行設定等を示す。制御パラメータ調整表７１７は、制御パラメータを自動調整するための情報である。
【００７２】
ここで、部品調整実行設定表７１６、制御パラメータ調整表７１７を詳細に説明する。
【００７３】
まず、部品調整実行設定表７１６を説明する。図８は、部品調整実行設定表７１６の一例である。図８に一例を示すように、部品調整実行設定表７１６は、部品８０１を記憶する領域毎に、部品種別８０２、キャリアテープ種別８０３、制御パラメータ８０４、自動調整８０５等を記憶する領域を対応づけている。
【００７４】
部品種別８０２は、部品３０２の種別を特定するための情報を示す。図８の例では、部品種別８０２は、パッケージ種別と、磁性種別等との組み合わせで特定される。パッケージ種別とは、部品３０２の概観形状等の種別を示す。磁性種別とは、部品３０２が電極等に磁性体を含むか否かを示す。これらは、例えば、ポケット３０１内での部品３０２のローリングし易さに関係する。
【００７５】
キャリアテープ種別８０３は、部品３０２を供給するキャリアテープ１１０の種別を特定するための情報を示す。図８の例では、キャリアテープ種別８０３は、テープ素材種別と、ポケット形状種別と、ポケットサイズ種別等との組み合わせで特定される。テープ素材種別は、キャリアテープ１１０の素材の種別を示す。ポケット形状種別は、ポケット３０１の形状の種別を示す。ポケットサイズ種別とは、納置する部品３０２に対するポケット３０１の大きさを示し、より具体的には、部品３０２が納置された状態でポケット３０１との間にどれくらいの隙間があるかを示す。例えば、ポケットサイズ種別が「L」であれば、部品３０２を納置した状態でのポケット３０１の大きさに余裕があることを示す。これらは、例えば、ポケット３０１内での部品３０２のローリングし易さ、吸着ノズル１０５の部品３０２上面での滑りやすさ等に関係する。
【００７６】
制御パラメータ８０４は、制御パラメータ表７１４等に含まれている制御パラメータである。自動調整８０５は、対応する制御パラメータ８０４を、以下で説明する動作により自動調整するか否かを示す。
【００７７】
次に、制御パラメータ調整表７１７を説明する。図９は、制御パラメータ調整表７１７の一例である。
【００７８】
図９に一例を示すように、制御パラメータ調整表７１７は、部品種別条件９０１及びキャリアテープ種別条件９０２を記憶する領域の組み合わせ毎に、優先順９０３、先行指標評価関数９０４、開始条件９０５、終了条件９０６、調整パラメータ９０７、調整ステップ９０８等を記憶する領域を対応づけている。
【００７９】
部品種別条件９０１は、制御パラメータの設定に関連する部品種別を示す。図９の例では、部品種別条件９０１は、上記部品調整実行設定表７１６の部品種別８０２と同様に、パッケージ種別と、磁性種別等との組み合わせで特定される。この詳細は上記と同じであるので省略する。
【００８０】
キャリアテープ種別条件９０２は、制御パラメータの設定に関連するキャリアテープ種別を示す。図９の例では、キャリアテープ種別条件９０２は、上記部品調整実行設定表７１６のキャリアテープ種別８０３と同様に、テープ素材種別と、ポケット形状種別と、ポケットサイズ種別等との組み合わせで特定される。この詳細は上記と同じであるので省略する。
【００８１】
優先順９０３は、対応する先行指標評価関数９０４の優先度を示す。先行指標評価関数９０４は、制御パラメータ調整のための評価関数を示す。開始条件９０５は、対応する先行指標評価関数９０４の先行指標評価関数を用いて制御パラメータの調整を開始する条件を示す。終了条件９０６は、対応する先行指標評価関数９０４を用いての制御パラメータの調整を終了する条件を示す。調整パラメータ９０７は、対応する先行指標評価関数９０４で調整する制御パラメータを示す。調整ステップ９０８は、対応する調整パラメータ９０７の調整量を示す。この調整量は常に一定である必要はなく、調整した回数や他の任意条件に応じて異なるようにしてもよい。
【００８２】
なお、先行指標評価関数９０４の先行指標評価関数は、不良発生と相関がある任意の変数を含み、不良発生前でも計算可能な評価値を算出可能なものであれば良いが、これに限定するわけではない。
【００８３】
ここでは、先行指標評価関数の変数として、部品３０２の実装による実測値を含むものとし、より具体的には、部品３０２の実装による実測値から算出される統計量のうち少なくとも１つを含むものとする。部品３０２の実装による実測値とは、例えば、ずれ量D1（dx1、dy1、dθ1等）及びずれ量D2（dx2、dy2、dθ2等）等の測定値、持ち帰り不良発生有無、装着不良発生有無、これらの不良率等である。また、統計量とは、例えば、これら実測値の標準偏差や平均値などである。
【００８４】
先行指標評価関数は、例えば、上記実測値及び/又は統計量の各々に重み付けした値を加算する関数でもよい。
【００８５】
また、開始条件９０５は、例えば、対応する先行指標評価関数９０４の評価値が、所定閾値以上又は以下であるか否かを示すもの等であるが、これに限定するものではない。
【００８６】
また、終了条件９０６は、例えば、対応する先行指標評価関数９０４の評価値が、所定閾値以上又は以下であるか否かを示すもの等であってもよい。また、対応する先行指標評価関数９０４により定まる値から閾値等を算出するための関数等を含み、この閾値等により定まる範囲内であるか否かを示すもの等であってもよい。しかし、終了条件９０６は、これらに限定するものではない。
【００８７】
図９等からも明らかなように、制御パラメータを取得するための先行指標評価関数及びその優先順は、部品種別とキャリアテープ種別との組み合わせによって定まる。
【００８８】
キャリアテープの種別は、例えば、ノズル高さによる吸着不良率の発生率依存性に関連する。具体的には、例えば、同一の部品３０２であっても、紙製のキャリアテープ１１０で供給される場合と、プラスティック製のキャリアテープ１１０で供給される場合とでは、吸着ノズル１０５及び部品３０２間の摩擦係数と、部品３０２及びキャリアテープ１１０（ポケット３０１）間の摩擦係数とが異なる。この差異は、例えば、図３を参照して説明したような、部品３０２上面での吸着ノズル１０５の滑りに関連する。
【００８９】
また、部品の種別は、ローリングによる吸着不良率の発生率に関連する。具体的には、例えば、上記のように、部品３０２が電極等に磁性体を含む場合には、キャリアテープ１１０の下に磁石を取り付けることにより部品３０２の揺れを抑え、吸着不良を低減することができる。一方で、部品３０２が非磁性の場合は、揺れ防止には部品送りの加減速度を落とすことが効果的である。
【００９０】
上記のように、部品３０２の吸着不良や装着不良に関係する制御パラメータは複数あるが、それらの制御パラメータを調整した際の、不良率低減効果の高さや、スループット低下への効果は異なる。そのため、制御パラメータ調整表７１７は、部品種別とキャリアテープ種別との組み合わせによって定まる複数の先行指標評価関数に対し優先順を定める。この優先順は、効果が高くかつスループット低下が低いものから順に調整されるように定められているものとする。
【００９１】
なお、図９の例では、調整パラメータ９０７及び調整ステップ９０８の各々を、１つの先行指標評価関数９０４に対し１つとして示しているが、これに限られるわけではない。１つの先行指標評価関数に対し、調整する制御パラメータ、及び、その制御パラメータの調整量を複数設けてもよい。即ち、１つの先行指標評価関数９０４に対し、複数の調整パラメータ９０７及び調整ステップ９０８を設定してもよい。
【００９２】
また、図８に示す部品調整実行設定表７１６、及び、図９に示す制御パラメータ調整表７１７の各々は一例であり、上記全ての項目等を含む必要は無く、他の項目等を含んでいてもよい。
【００９３】
また、部品調整実行設定表７１６、及び、制御パラメータ調整表７１７では、部品種別とキャリアテープ種別との組み合わせを特定できれば良く、部品種別及びキャリアテープ種別の各々を特定するための項目は、上記に限定しない。
【００９４】
また、部品調整実行設定表７１６、及び、制御パラメータ調整表７１７では、部品種別とキャリアテープ種別との組み合わせにより先行指標評価関数を定めるものとしているが、これに限られるわけではない。部品３０２によりキャリアテープ１１０の種類が特定できる場合は、部品３０２の種類のみで先行指標評価関数を定めてもよく、その逆でもよい。例えば、部品種別が１つであれば、キャリアテープ種別のみで組み合わせが特定でき、逆に、キャリアテープ種別が１つであれば、部品種別のみで組み合わせが特定できる。
【００９５】
図７に戻る。制御部７０２は、設定部７２１、情報取得部７２２、制御パラメータ設定部７２３、制御パラメータ取得部７２４等を有する。
【００９６】
設定部７２１は、入力部７０３及び通信部７０５等から入力された情報に従い、部品調整実行設定表７１６、制御パラメータ調整表７１７等に情報を格納する。情報取得部７２２は、通信部７０５等から入力された、はんだ印刷検査機２０２、部品実装装置１００、プリント基板検査装置２０３、リフロー検査装置２０５等による実測値等を実測値情報７１５等に格納する。制御パラメータ設定部７２３は、制御パラメータ表７１４から制御パラメータを読み出して部品実装装置１００に送信し、設定させる。制御パラメータ取得部７２４は、制御パラメータを取得して、制御パラメータ表７１４に格納する。
【００９７】
次に、実装制御装置２０７のハードウェア構成を説明する。図１０は、実装制御装置２０７のハードウェア構成の例である。
【００９８】
実装制御装置２０７は、演算装置１００２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１００３、ＲＯＭ（Read Only Memory）１００４、外部記憶装置１００５、ディスプレイ装置１００６、キーボード１００７、マウス１００８、通信インターフェイス１００９等を有する。これらは、インターフェイス１００１を介して接続されている。
【００９９】
ここで、演算装置１００２は、例えばＭＰＵやＣＰＵ（Central Processing Unit）等である。また、外部記憶装置１００５は、例えばＨＤＤ（Hard Disk Drive）や、フラッシュディスク、任意の記憶メディア及びその読み込み/書き込み装置等である。
【０１００】
上記記憶部７０１は、ＲＯＭ１００４及び外部記憶装置１００５等により実現する。また、制御部７０２は、演算装置１００２がＲＯＭ１００４及び外部記憶装置１００５等に記憶されたプログラム又は通信インターフェイス１００９を介して入力されたプログラムをＲＡＭ１００３にロードして実行することにより実現する。入力部７０３は、キーボード１００７、マウス１００８等により実現する。出力部７０４は、ディスプレイ装置１００６等により実現する。上記通信部７０６は、通信インターフェイス１００９等により実現する。
【０１０１】
なお、実装制御装置２０７の構成は上記に限られるわけではなく、任意の装置等により実現してもよい。例えば、ディスプレイ装置１００６、キーボード１００７、マウス１００８等は、タッチパネルやスピーカ等により実現してもよい。また、通信インターフェイス１００９等を介して接続された任意の入出力装置により実現してもよい。即ち、情報の入出力は任意の装置により実現してもよい。
【０１０２】
また、上記各構成の数等も任意であり、上記に限られるわけではない。
【０１０３】
また、部品フィーダ位置情報７１１、プリント基板設計情報７１２、実装シーケンス情報７１３、制御パラメータ表７１４、実測値情報７１５、部品調整実行設定表７１６、制御パラメータ調整表７１７等は、通信インターフェイス１００９等を介して接続された他記憶装置等に分散して格納されていてもよい。
【０１０４】
また、上記の各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部または全部を、例えば、集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。
【０１０５】
次に、部品実装装置１００及び実装制御装置２０７の動作例を説明する。
【０１０６】
まず、設定部７２１による、部品調整実行設定表７１６、制御パラメータ調整表７１７内の情報を取得する動作例について説明する。
【０１０７】
部品調整実行設定表７１６、制御パラメータ調整表７１７内の情報は、汎用品等の部品に対しては、初期設定として予め格納されていてもよい。新たな部品を登録する場合や、設定を変更したい場合等には、オペレータは、キーボード１００７、マウス１００８等を用いて指示等を入力する。入力部７０３を介して指示等が入力されると、実装制御装置２０７の設定部７２１は、設定を受け付けるための情報等を作成し、出力部７０４に出力する。
【０１０８】
図１１は、部品毎の設定変更を受け付けるための画面をディスプレイ装置１００６に表示した例である。図１１において、画面１１００は、部品調整実行設定表７１６内の情報を表示する場合の例である。設定部７２１は、部品調整実行設定表７１６の部品８０１〜自動調整８０５のうち、部品８０１を少なくとも含む情報を画面１１００として表示等させる。
【０１０９】
なお、画面１１００の領域１１０１は、現在自動調整中の制御パラメータを表示等する領域である。自動調整中の制御パラメータを特定する技術は任意であるが、ここでは、設定部７２１は、例えば、制御パラメータ表７１４内の各制御パラメータに付与等されたフラグにより特定するものとする。このように表示することで、現在、どの制御パラメータを調整しているのかを把握することが可能となる。
【０１１０】
新たな部品を登録する場合、オペレータは、キーボード１００７、マウス１００８等を用いて、画面１１００の「追加変更」ボタンを押下することにより指示を入力する。設定部７２１は、部品調整実行設定表７１６の部品８０１〜自動調整８０５の各情報を入力するための画面を表示等する。設定部７２１は、その画面上で入力された情報を部品調整実行設定表７１６等に格納する。
【０１１１】
また、部品の自動調整条件を変更する場合、オペレータは、キーボード１００７、マウス１００８等を用いて、画面１１００に表示等されている部品のうちいずれか１つを選択する。設定部７２１は、部品調整実行設定表７１６に基づいて、選択された部品に相当する部品８０１に対応する部品種別８０２、キャリアテープ種別８０３を特定し、さらに、その部品８０１に対応する自動調整８０５等を取得する。次に、設定部７２１は、制御パラメータ調整表７１７に基づいて、特定した部品種別８０２、キャリアテープ種別８０３に相当する部品種別条件９０１、キャリアテープ種別条件９０２を特定し、特定した部品種別条件９０１、キャリアテープ種別条件９０２に対応づけられている優先順９０３〜調整パラメータ９０７等を取得する。設定部７２１は、このように取得した情報を含む情報等を作成し、出力部７０４に出力する。
【０１１２】
図１２は、自動調整条件の変更を受け付けるための画面をディスプレイ装置１００６に表示した例である。図１２において、画面１２００は、先行指標評価関数及びその優先順と、開始条件と、終了条件と、調整パラメータと、制御パラメータの自動調整/固定等を変更する場合の例である。これらは、制御パラメータ調整表７１７の優先順９０３〜調整パラメータ９０７、及び、部品調整実行設定表７１６の自動調整８０５に相当する。
【０１１３】
オペレータは、キーボード１００７、マウス１００８等を用いて、変更したい項目に対し入力等を行う。例えば、部品調整実行設定表７１６の自動調整８０５、即ち、制御パラメータ毎の自動調整/固定を変更する場合、ボタン１２０１によるプルダウン等により、制御パラメータ毎に、自動調整/固定を指定する。設定部７２１は、画面１２００上で入力された情報を、制御パラメータ調整表７１７の優先順９０３〜調整パラメータ９０７、及び、部品調整実行設定表７１６の自動調整８０５等に上書き等する。
【０１１４】
上記のように、本実施形態では、制御パラメータ毎に自動調整/固定を設定することができる。これにより、スループット低下を招く制御パラメータは変更されず、スループットが低下しない範囲で制御パラメータを自動調整することができる。
【０１１５】
なお、上記情報の表示、登録、変更等の詳細は、上記に限定するわけではない。自動調整中である部品及び制御パラメータを出力し、さらに、部品調整実行設定表７１６及び制御パラメータ調整表７１７内の各情報を登録・変更等するための情報を出力できればよい。また、入力された情報に従い、部品調整実行設定表７１６及び制御パラメータ調整表７１７内の各情報が登録・変更等できればよい。
【０１１６】
図１３、図１４は、本実施形態における制御パラメータ自動調整処理のフローチャートの例である。この処理を実行するタイミングは任意であり、例えば、オペレータがキーボード１００７及びマウス１００８等を用いて実行指示を入力した場合、部品実装装置１００及び実装制御装置２０７等が起動された場合、部品調整実行設定表７１６及び制御パラメータ調整表７１７等が更新された場合等である。
【０１１７】
なお、上記のように、プリント基板１０８には複数の部品３０２が装着されるが、以下で説明する動作は、複数の部品の各々に対し行うものとして説明する。
【０１１８】
まず、部品実装装置１００は、部品フィーダ位置情報、プリント基板設計情報、実装シーケンス情報、制御パラメータの初期値等を、実装制御装置２０７に送信する（Ｓ１３０１）。
【０１１９】
実装制御装置２０７の情報取得部７２２は情報を受信し（Ｓ１３０２）、それらを部品フィーダ位置情報７１１、プリント基板設計情報７１２、実装シーケンス情報７１３、制御パラメータ表７１４等に格納する。
【０１２０】
制御パラメータ設定部７２３は、部品調整実行設定表７１６、制御パラメータ調整表７１７等を読み出す（Ｓ１３０３）。制御パラメータ設定部７２３は、部品調整実行設定表７１６に基づいて、部品毎に、自動調整を行う制御パラメータを特定する（Ｓ１３０４）。具体的には、例えば、制御パラメータ設定部７２３は、部品調整実行設定表７１６を参照して、自動調整を行うことを示している自動調整８０５に対応する部品８０１及び制御パラメータ８０４を特定する。以下、ここで特定された部品及び制御パラメータの各々を、「対象部品」、「対象制御パラメータ」という。
【０１２１】
制御パラメータ設定部７２３は、特定した対象部品毎の対象制御パラメータを示す情報等を、部品実装装置１００に送信する（Ｓ１３０５）。また、制御パラメータ取得部７２４は、制御パラメータを自動調整するために用いる先行指標評価関数等を用いて初期値を算出及び設定等する（Ｓ１３０７）。
【０１２２】
Ｓ１３０７の処理例を具体的に説明する。制御パラメータ取得部７２４は、部品調整実行設定表７１６を参照し、対象部品に相当する部品８０１を特定し、その部品８０１に対応する部品種別８０２、キャリアテープ種別８０３等を特定する。次に、制御パラメータ取得部７２４は、制御パラメータ調整表７１７を参照し、特定した部品種別８０２、キャリアテープ種別８０３に相当する部品種別条件９０１、キャリアテープ種別条件９０２を特定し、その部品種別条件９０１、キャリアテープ種別条件９０２に対応づけられている優先順９０３〜調整ステップ９０８等を取得する。制御パラメータ取得部７２４は、取得した優先順９０３〜調整ステップ９０８等に基づき、最も優先度が高い優先順９０３に対応する先行指標評価関数９０４と、制御パラメータ表７１４及び実測値情報７１５等の情報と、を用いて、先行指標評価関数の評価値を算出し、これを初期値とする。
【０１２３】
ここで、最も優先度が高い優先順９０３に対応する調整パラメータ９０７の全て又は一部が、対象制御パラメータでない場合、換言すれば、最も優先順が高い先行指標評価関数に用いる制御パラメータの全て又は一部が自動調整を行う設定でない場合、制御パラメータ取得部７２４は、次に優先度が高い優先順９０３に対応する先行指標評価関数９０４を用いて評価値を算出してもよい。
【０１２４】
また、制御パラメータ取得部７２４は、以下で説明する処理で、部品毎に制御パラメータを調整した回数と、対象部品の制御パラメータ調整に用いている先行指標評価関数の優先順とを管理する。以下、説明のために、部品毎に制御パラメータを調整した回数を「ｔ」で示す。また、対象部品の制御パラメータ調整に用いている先行指標評価関数の優先順を「ｐ」で示す。また、以下、説明のために、上記「ｔ」を更新回数といい、上記「ｐ」を対象優先順と言う。制御パラメータ取得部７２４は、Ｓ１３０７で、更新回数「ｔ」及び対象優先順「ｐ」の初期値を設定する。
【０１２５】
一方、部品実装装置１００は、対象部品毎の対象制御パラメータを示す情報等を受信し（Ｓ１３０６）、自身のＲＡＭやＲＯＭ等の任意の記憶装置（図示略）に記憶させる。次いで、部品実装装置１００は、部品の実装を所定回数行う（Ｓ１３０８）。この実装を行う回数は任意である。また、回数カウント開始のタイミングも任意であるが、例えばＳ１３０１の情報を送信したとき、Ｓ１３０６の情報を受信したとき、実装制御装置２０７から別途送信された情報を受信したとき等でもよい。
【０１２６】
図１４に移動して説明する。
【０１２７】
部品の実装を所定回数行った後、部品実装装置１００は、所定回数装着を行った際のずれ量D1、D2等の測定値、不良判定結果等を、実装制御装置２０７に送信する（Ｓ１３０９）。このとき、部品実装装置１００は、Ｓ１３０６で受信した対象部品及び対象パラメータに関連する情報のみを送信してもよい。
【０１２８】
実装制御装置２０７の情報取得部７２２は、部品実装装置１００からの情報を受信し（Ｓ１３１０）、実測値情報７１５に記憶させる。
【０１２９】
制御パラメータ取得部７２４は、Ｓ１３１０で受信した情報に基づいて不良率を算出し、さらに、先行指標評価関数の評価値を算出する。（Ｓ１３１１）。不良率の算出は従来技術と特に変わることはないので説明は省略する。先行指標評価関数の評価値の算出のために、制御パラメータ取得部７２４は、例えば、制御パラメータ調整表７１７を参照し、対象優先順「ｐ」に相当する優先順９０３に対応する先行指標評価関数９０４を特定し、この先行指標評価関数９０４と、制御パラメータ表７１４及び実測値情報７１５等の情報と、を用いて、先行指標評価関数の評価値を算出する。
【０１３０】
次に、制御パラメータ取得部７２４は、自動調整を開始するか否か判定する（Ｓ１３１２）。この判定の具体的な態様は、特に限定するものではないが、ここでは、制御パラメータ取得部７２４は、対象部品に未調整の対象制御パラメータがあり、かつ、自動調整開始条件を満たしているか否か判定する。
【０１３１】
対象部品に未調整の対象制御パラメータがあるか否かの判定の具体的な態様は、特に限定するものではない。例えば、制御パラメータ取得部７２４は、後述する処理にて対象制御パラメータの調整等が終了した際にフラグを付与等し、このフラグを参照して判定してもよい。
【０１３２】
また、自動調整開始条件を満たしているか否かの判定は、例えば、次のように行う。制御パラメータ取得部７２４は、制御パラメータ調整表７１７を参照し、対象部品の先行指標評価関数の評価値が、いずれかの開始条件９０５を満たしているか否か判定する。この判定に用いる先行指標評価関数の評価値は、Ｓ１３１１等の処理の際に算出したものでもよい。この判定の結果、対象部品の先行指標評価関数の評価値が、いずれかの開始条件９０５の条件を満たしている場合、制御パラメータ取得部７２４は、自動調整開始条件を満たしているとする。
【０１３３】
制御パラメータ取得部７２４は、開始条件９０５の条件を満たすと判定した先行指標評価関数の優先順、即ち、条件を満たす開始条件９０５に対応する優先順９０３を、対象優先順「ｐ」として設定する。
【０１３４】
なお、この判定で、対象部品の先行指標評価関数の評価値が、複数の開始条件９０５の条件を満たしている場合、制御パラメータ取得部７２４は、最も優先度が高いものを対象優先順「ｐ」とする。また、この判定で、最も優先度が高い優先順９０３に対応する調整パラメータ９０７の全て又は一部が、対象制御パラメータでない場合、上記Ｓ１３０７と同様に、次に優先度が高いものを対象優先順「ｐ」としてもよい。
【０１３５】
Ｓ１３１２の判定の結果、自動調整を開始しない場合、制御パラメータ取得部７２４は、Ｓ１３１０の処理に戻る。
【０１３６】
一方、Ｓ１３１２の判定の結果、自動調整を開始する場合、制御パラメータ取得部７２４は、対象部品の対象制御パラメータを更新して部品実装装置１００に送信する（Ｓ１３１３）。
【０１３７】
具体的には、例えば、制御パラメータ取得部７２４は、制御パラメータ調整表７１７を参照し、対象優先順「ｐ」に相当する優先順９０３に対応する調整パラメータ９０７、調整ステップ９０８を取得する。次に、制御パラメータ取得部７２４は、取得した調整パラメータ９０７に相当する制御パラメータの値を、取得した調整ステップ９０８に相当する調整量だけ加減等する。この加減等は、上記Ｓ１３０４で特定した対象制御パラメータに対してのみ行う。制御パラメータ取得部７２４は、更新回数「ｔ」をインクリメントして「ｔ＝ｔ＋１」とする。
【０１３８】
制御パラメータ取得部７２４は、上記の処理で加減等した制御パラメータの値を、制御パラメータ表７１４等に格納する。制御パラメータ設定部７２３は、制御パラメータ表７１４から制御パラメータの値等を読み出し、部品実装装置１００に送信して設定させる。
【０１３９】
部品実装装置１００は、実装制御装置２０７からの制御パラメータの値等を受信し（Ｓ１３１４）、自身の任意の記憶装置（図示略）に記憶させる。次いで、部品実装装置１００は、受信した制御パラメータの値等を用いて、部品３０２の実装を所定回数行う（Ｓ１３１５）。この処理は、Ｓ１３１４で受信した制御パラメータの値等を用いて実装を行う点を除き上記Ｓ１３０８と同じであるので詳細は省略する。
【０１４０】
部品実装装置１００は、所定回数装着を行った際のずれ量D1、D2等の実測値、不良判定結果等を、実装制御装置２０７に送信する（Ｓ１３１６）。
【０１４１】
実装制御装置２０７の情報取得部７２２は、部品実装装置１００からの情報を受信し（Ｓ１３１７）、実測値情報７１５に記憶させる。
【０１４２】
制御パラメータ取得部７２４は、Ｓ１３１０で受信した情報に基づいて不良率を算出し、さらに、先行指標評価関数の評価値を算出する。（Ｓ１３１８）。
【０１４３】
Ｓ１３１６〜Ｓ１３１８の処理は、上記Ｓ１３０９〜Ｓ１３１２の処理と同じであるので省略する。
【０１４４】
制御パラメータ取得部７２４は、制御パラメータの調整が終了か否かを判定する（Ｓ１３１９）。この判定は任意でよいが、ここでは、対象優先順における調整終了条件を満たしているか否か、又は、更新回数が所定値を超えたか否かにより判定するものとする。
【０１４５】
調整終了条件を満たしているか否かを判定するために、制御パラメータ取得部７２４は、例えば、制御パラメータ調整表７１７を参照し、対象優先順「ｐ」に相当する優先順９０３に対応する終了条件９０６を特定する。さらに、制御パラメータ取得部７２４は、上記Ｓ１３１８の処理で算出した先行指標評価関数の評価値が、特定した終了条件９０６を満たしているか否か判定する。この判定の結果、満たしている場合、制御パラメータ取得部７２４は、調整終了条件を満たしていると判断する。一方、この判定の結果、満たしていない場合、制御パラメータ取得部７２４は、調整終了条件を満たしていないと判断する。
【０１４６】
また、更新回数が所定値を超えたか否かを判断するために、制御パラメータ取得部７２４は、例えば、更新回数「ｔ」の値が、任意の閾値を超えているか否かを判定する。この判定の結果、超えている場合、制御パラメータ取得部７２４は、更新回数が所定値を超えたと判断し、超えていない場合、更新回数が所定値を超えていないと判断する。
【０１４７】
なお、この更新回数の所定値は任意である。所定値は、例えば、優先順毎、先行指標評価関数毎、部品毎、キャリアテープ毎、あるいはこれらの組み合わせ等により定まる値等でもよい。
【０１４８】
Ｓ１３１９の判定の結果、制御パラメータの調整を終了しない場合、制御パラメータ取得部７２４は、Ｓ１３１３の処理に戻る。このとき、制御パラメータ取得部７２４は、対象優先順「ｐ」をインクリメントして「ｐ＝ｐ＋１」とする。即ち、制御パラメータ取得部７２４は、次に上記Ｓ１３１３以降の処理を行う際は、優先順が一段階低い先行指標評価関数を用いて上記制御パラメータ調整を行う。
【０１４９】
一方、Ｓ１３１９の判定の結果、制御パラメータの調整を終了する場合、制御パラメータ取得部７２４は、対象制御パラメータを調整済みと設定し（Ｓ１３２０）、Ｓ１３１０の処理に戻る。
【０１５０】
Ｓ１３１６の処理の後、部品実装装置１００は、通常の実装処理等を継続し（Ｓ１３２１）、入力された情報等が生産終了を示していれば処理を終了し、生産終了でなければ、Ｓ１３０６の処理に戻る。
【０１５１】
ここで、先行指標評価関数、開始条件、終了条件、調整量について説明する。
【０１５２】
上記で説明したように、本実施形態では、制御パラメータを増減等させ、その度に得られた実測値に基づいて先行指標評価関数の評価値を算出する。上記のように、先行指標評価関数は特に限定されないが、制御パラメータを増減等させたときの評価値は、例えば、単調減少する場合と、極小値を持ちうる場合とがある。以下、これらの一例を説明する。なお、以下では、説明の簡略化のために、制御パラメータが１つであるものとしている。
【０１５３】
図１５は、制御パラメータを増減等して調整すると、先行指標評価関数の評価値が単調減少する場合の一例である。先行指標評価関数の評価値と制御パラメータの値との関係が、グラフ１５００に一例を示すものである場合、開始条件は、任意閾値より高いか否かとすることが可能である。また、終了条件は、任意閾値より低いか否かとすることが可能である。また、調整量は、一定値とすることが可能である。
【０１５４】
図１６は、制御パラメータを増減等して調整すると、先行指標評価関数の評価値が極小値を持ちうる場合の一例である。先行指標評価関数の評価値と制御パラメータの値との関係が、グラフ１６００に一例を示すものである場合、開始条件は、任意閾値より高いか否かとすることが可能である。また、この場合、制御パラメータ取得部７２４は、制御パラメータ調整表７１７の調整パラメータ９０７内の任意値を初回の調整量とし、次回以降は、例えば最小値探索アルゴリズム等、任意の技術により次回以降の調整量を変更し、先行指標評価関数の評価値が極小値をとる制御パラメータを取得することができる。即ち、終了条件は、評価値が最小値近傍であるか否かとすることが可能である。
【０１５５】
グラフ１６００に一例を示すように、評価値が極小値を持ちうる場合には、上記のように、毎回の調整量を変更すると良い。そのためには、制御パラメータ調整表７１７の調整ステップ９０８に、初回調整量や、調整量を算出するための式等を格納しておき、これに従い調整量を取得してもよい。
【０１５６】
なお、グラフ１５００は、先行指標評価関数の評価値が単調減少する場合の一例であるが、単調増加する場合も考えられる。この場合、上記と逆に、開始条件は、任意閾値より小さいか否かとし、終了条件は、任意閾値より大きいか否かとすることが可能である。即ち、評価値と任意閾値とを比較することで、開始条件及び終了条件を満たすか否か判定することができる。
【０１５７】
また、グラフ１６００は、先行指標評価関数の評価値が極小値をもちうる場合の例であるが、評価値が極大値を持ちうる場合もある。この場合、上記とは逆に、開始条件は、任意閾値より小さいか否かとし、終了条件は、評価値が最大値近傍であるか否かとすることが可能である。
【０１５８】
上記で説明した本実施形態の実装制御装置２０７により、様々な要因による不良発生に対応可能が制御パラメータ調整技術を提供することができる。
【０１５９】
不良発生頻度が１０００回に１度程度の場合、制御パラメータをわずかに修正しても次に不良発生するまで不良率が一定であるため、修正効果がすぐに把握できない。しかし、ずれ量D1やずれ量D2等が、不良発生と判定される程度に悪いものでなくても、その標準偏差や平均値等の統計量には、その傾向が表れる。従って、制御パラメータを調整することで標準偏差や平均値等の統計量に変化が現れれば、不良発生率に変化が生じる。これらの統計量は数十回程度の実装で計算可能である。従って、上記実施形態のように、実測値の標準偏差や平均値等の統計量を変数とする先行指標評価関数を用いることで、制御パラメータ修正効果が短時で把握できる。これにより、制御パラメータの修正、効果把握、さらなる修正のフィードバックループが成立し、効率的な自動調整が可能となる。
【０１６０】
＜第２の実施形態＞
【０１６１】
次に、第２の実施形態を説明する。
【０１６２】
以下で説明する第２の実施形態は、上記第１の実施形態の一部のみが異なる。以下の説明では、第１の実施形態と同じものに対しては同じ符号を付与し、説明を省略する。
【０１６３】
第２の実施形態の実装制御装置２０７は、上記第１の実施形態の制御パラメータ調整表７１７の替わりに、制御パラメータ調整表７１７´を有する。
【０１６４】
ここで、制御パラメータ調整表７１７´の一例を説明する。図１７は、制御パラメータ調整表７１７´の一例である。制御パラメータ調整表７１７´は、開始条件９０５を記憶する領域が無い点が制御パラメータ調整表７１７と異なる。
【０１６５】
次に、実装制御装置２０７の動作例を説明する。この動作は、一部を除き上記第１の実施形態と同じであるので、図１３、図１４を参照して説明する。
【０１６６】
部品実装装置１００及び実装制御装置２０７は、上記と同じ処理により、Ｓ１３０１〜Ｓ１３１１までの処理を行う。
【０１６７】
以下では、Ｓ１３１２以降の動作例を説明する。
【０１６８】
実装制御装置２０７の制御パラメータ取得部７２４は、自動調整を開始するか否か判定する（Ｓ１３１２）。この判定の具体的な態様は特に限定しないが、上記と同様に、制御パラメータ取得部７２４は、対象部品に未調整の対象制御パラメータがあり、かつ、自動調整開始条件を満たしているか否かにより判定するものとする。
【０１６９】
対象部品に未調整の対象制御パラメータがあるか否かの判定は上記と同じであるので説明は省略する。
【０１７０】
また、自動調整開始条件の具体的な態様は特に限定しない。例えば、不良発生有無や、実測値のうち少なくとも１つが所定基準値を超えたか否かにより判定してもよい。また、実測値等から算出される統計量等と、任意の評価関数とにより算出した値が所定基準値を超えたか否かにより判定してもよい。或いは、前回の自動調整から所定回数の実装等を行ったか否かにより判定してもよい。
【０１７１】
Ｓ１３１２の判定の結果、自動調整を開始しない場合、制御パラメータ取得部７２４は、Ｓ１３１０の処理に戻る。
【０１７２】
一方、Ｓ１３１２の判定の結果、自動調整を開始する場合、制御パラメータ取得部７２４は、対象部品の対象制御パラメータを自動調整して部品実装装置１００に送信する（Ｓ１３１３）。
【０１７３】
第２の実施形態のＳ１３１３の処理は、既に設定されている対象優先順「ｐ」をそのまま用いる点のみが、上記第１の実施形態のＳ１３１３とは異なる。
【０１７４】
即ち、第１の実施形態では、開始条件を満たす評価値を算出した先行指標評価関数から順次用いられるのに対し、第２の実施形態では、初期値として設定された対象優先順に対応する先行指標評価関数から順次用いられる点が異なる。
【０１７５】
以下のＳ１３１３〜Ｓ１３２１の処理は、上記第１の実施形態と同じであるので省略する。
【０１７６】
上記第１の実施形態は、例えば、部品のロット変更があった等、ある程度発生が限定される不良の改善に特化したい場合に特に有効である。上記第２の実施形態は、例えば、実装ラインの立ち上げ直後等、全ての不良を改善したい場合に特に有効である。
【０１７７】
以上、実施形態を説明したが、上記に限られるわけではなく、他形態でも可能である。
【０１７８】
例えば、上記実施形態では、制御パラメータ調整は、部品実装装置１００と通信ネットワーク２０６を介して接続された実装制御装置２０７で行われるものとした。しかし、これに限られるわけではなく、部品実装装置１００が、実装制御装置２０７の上記構成を有し、上記制御パラメータ調整を行ってもよい。
【０１７９】
また、上記実施形態では、部品実装装置１００から測定値や不良判定結果等の実測値が出力されるものとしたが、これらの値を取得するものは任意でよく、例えば、実装検査装置等から出力等されるものを使用してもよい。
【０１８０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上記の実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【０１８１】
また、上記の各図において、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、必ずしも実装上の全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際にはほとんど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
【符号の説明】
【０１８２】
１００：部品実装装置、１０１：部品フィーダ、１０２：ヘッドY軸駆動部、１０３：ヘッドX軸駆動部、１０４：ヘッド、１０５：吸着ノズル、１０６：基板認識カメラ、１０７：部品認識カメラ、１０８：プリント基板、１０９：プリント基板搬送路、１１０：キャリアテープ、２００：プリント基板実装ライン、２０１：はんだ印刷機、２０２：はんだ印刷検査機、２０３：プリント基板検査装置、２０４：リフロー炉、２０５：リフロー検査装置、２０６：通信ネットワーク、２０７：実装制御装置、７０１：記憶部、７０２：制御部、７０３：入力部、７０４：出力部、７０５：通信部、７１１：部品フィーダ位置情報、７１２：プリント基板設計情報、７１３：実装シーケンス情報、７１４：制御パラメータ表、７１５：実測値情報、７１６：部品調整実行設定表、７１７：制御パラメータ調整表、７２１：設定部、７２２：情報取得部、７２３：制御パラメータ設定部、７２４：制御パラメータ取得部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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