(57)【要約】【課題】アンテナ接続構造及びそれを用いた電子製品を提供すること。【解決手段】本発明は通信の技術分野に関連する。アンテナ接続構造は、アンテナと、IML(In-Mold  Decoration,  in-mold  decoration  technology)ダイヤフラムとを含む。アンテナはIMLダイヤフラムに取り付けられ、アンテナ外部におけるIMLダイヤフラムに射出成形層が設けられる。本発明によれば、アンテナ接続構造を含む電子製品も提供される。電子製品はセルラ電話機であってもよい。本発明によるアンテナはIMLダイヤフラムに取り付けられ、アンテナの組立厚みを薄くする。従って製品の厚みも薄くなる。射出成形層がアンテナ外部におけるIMLダイヤフラムに設けられる。これは、アンテナを強固にしかつ製品の強度を保証することを促す。それと同時にNFCアンテナの識別距離が機能的に伸びる。【選択図】図２
2014068344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナと、
インモールドデコレーションによるIMLダイヤフラムと
を有するアンテナ接続構造であって、
前記アンテナは前記IMLダイヤフラム上に取り付けられ、
前記アンテナの外部における前記IMLダイヤフラム上に射出成形層が設けられる、アンテナ接続構造。
【請求項２】
前記射出成形層は前記アンテナよりも０．２ないし０．４mm厚い、請求項１に記載のアンテナ接続構造。
【請求項３】
射出成形層が、前記アンテナの４つの側面及び下位表面に設けられている、請求項１に記載のアンテナ接続構造。
【請求項４】
射出成形層が上位表面に設けられ、前記アンテナの2つの信号接続点が前記射出成形層の外部で露出している、請求項３に記載のアンテナ接続構造。
【請求項５】
前記アンテナが近距離無線通信ＮＦＣアンテナである、請求項１−４の何れか１項に記載のアンテナ接続構造。
【請求項６】
前記ＮＦＣアンテナがハードボードＮＦＣアンテナである、請求項５に記載のアンテナ接続構造。
【請求項７】
請求項１−６の何れか１項に記載のアンテナ接続構造を有する電子装置。
【請求項８】
前記電子装置がセルラ電話機である、請求項７に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は通信の技術分野に関連し、特にアンテナ接続構造及びアンテナ構造を備えた電子装置等に関連する。
【背景技術】
【０００２】
今日、近距離無線通信(Near  Field  Communication：NFC)方式の移動通信技術がセルラ電話にますます応用されつつある。NFCアンテナは、その機能を発揮するように、組み立て工程において加えられ、アンテナの厚みは約0.2ないし0.5mmである。
【０００３】
現在、セルラ電話にNFCアンテナを組み込む際に2つの方法がある：第1の方法は、バッテリカバーの内側にNFCアンテナを取り付けることである。第2の方法は、バッテリの表面にNFCアンテナを取り付けることである。
【０００４】
何れの方法も電子装置の厚みを約0.2ないし0.5mm増やす。第1の方法が採用される場合、NFCアンテナは長時間使用される場合に落ちやすい。従って第1の方法は低い信頼性しかもたらさない。第2の方法が採用される場合、元々のバッテリしか使用できず、第三者のバッテリを使用できない。従って第2の方法はそのような制約を受ける。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
実施の形態の課題は、確実に結合された薄いアンテナ接続構造等を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施の形態によるアンテナ接続構造は、
アンテナと、
インモールドデコレーションによるIMLダイヤフラムと
を有するアンテナ接続構造であって、
前記アンテナは前記IMLダイヤフラム上に取り付けられ、
前記アンテナの外部における前記IMLダイヤフラム上に射出成形層が設けられる、アンテナ接続構造である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施の形態によるアンテナ接続構造を概略的に示す図。
【図２】本発明の実施の形態によるアンテナ接続構造を組み立てる際のフローチャートを示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施の形態の概要＞
実施の形態の課題は、確実に結合された薄いアンテナ接続構造等を提供することである。
【０００９】
実施の形態は電子装置も提供する。
【００１０】
課題を解決するため、一実施形態によれば、
アンテナ接続構造は、アンテナと、IMF(インモールド加飾法又はインモールドデコレーション(In-Mold  Decoration：IML)、又はインモールドデコレーションモールド技術(in-mold  decoration  molding  technology))ダイヤフラムとを含む。アンテナはIMLダイヤフラム上に取り付けられ、アンテナ外部のIMLダイヤフラムに射出成形層(injection  molding  layer)が設けられる。
【００１１】
第1の形態との組み合わせにおける第1の可能な実現形態では、アンテナ外部のIMLダイヤフラムに射出成形層が設けられる。
【００１２】
第1の形態との組み合わせにおける第2の可能な実現形態では、射出成形層はアンテナよりも0.2ないし0.4mm厚い。
【００１３】
第1の形態との組み合わせにおける第3の可能な実現形態では、射出成形層が、アンテナの下位表面及び4側面に設けられている。
【００１４】
第3の実現形態との組み合わせにおける第4の可能な実現形態では、射出成形層が上位面に設けられ、アンテナにおける2つの信号接続点が射出成形層の外部に露出している。
【００１５】
第1の形態との組み合わせにおける第1の可能な実現形態、第2の可能な実現形態、第3の可能な実現形態、第4の可能な実現形態及び第5の可能な実現形態において、アンテナは近距離無線通信(Near  Filed  Communication：NFC)アンテナである。
【００１６】
第5の可能な実現形態との組み合わせにおいて、第6の可能な実現形態では、NFCアンテナがハードボード(hardboard)NFCアンテナである。
【００１７】
別の形態において、本発明はアンテナ接続構造を含む電子装置を提供する。
【００１８】
別の形態との組み合わせにおいて、第1の可能な実現形態では、電子装置はセルラ電話機である。
【００１９】
本発明の実施の形態による解決手段による有利な効果は、次のとおりである：
アンテナが本発明におけるIMLダイヤフラムに取り付けられ、アンテナの組立厚みを薄くできる。すなわち、本装置の厚みも薄くなる。射出成形層がアンテナ外部のIMLダイヤフラムに設けられる。これは、アンテナが装置にしっかりと結合されかつ装置の強度を増進することを保証する。
【００２０】
＜図面の概要＞
本発明の実施の形態による手段を更に明らかにするため、実施の形態を説明するのに使用される添付図面を簡単に説明する。明らかに、以下の説明における添付図面は本発明の実施の形態の一例を示しているに過ぎず、当業者は創作的能力を発揮することなく他の実施の形態を把握できる。
【００２１】
図1は本発明の実施の形態によるアンテナ接続構造を概略的に示す。
【００２２】
図2は本発明の実施の形態によるアンテナ接続構造を組み立てる際のフローチャートを示す。
【００２３】
添付図面に表示されている参照番号の説明については、「符号の説明」に記載されている。
【００２４】
＜実施の形態の詳細な説明＞
本発明に関する課題、課題を解決する手段及び作用効果を更に明らかにするため、以下、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
【００２５】
図1において、アンテナ接続構造は、アンテナ1とインモールドデコレーション(in-mold  decoration：IML)ダイヤフラム2とを含む。アンテナ1はIMLダイヤフラム2の上に設けられている。アンテナ外部のIMLダイヤフラム2上に射出成形層3が設けられている。
【００２６】
本発明の実施の形態において、アンテナはIMLダイヤフラム2の上に設けられている(又は取り付けられている又は結合されている)。これは、製品の組立厚みを薄化し、かつIMLダイヤフラムとアンテナとの間の接続部の製品強度を保証する。アンテナ外部のIMLダイヤフラム上に射出成形層が設けられる。これは、IMLダイヤフラムとアンテナとの間の接続部及び製品の強度を保証し、アンテナを落ちにくくし、アンテナの信頼性を向上させる。
【００２７】
実施の形態は上記の形態に基づいている。射出成形層3は、アンテナ1が取り付けられるIMLダイヤフラム2の上に設けられる。
【００２８】
この実施の形態の場合、射出成形層はアンテナの4つの側面にしか設けられておらず、アンテナはIMLダイヤフラム上で固定されている。
【００２９】
実施の形態は上記の形態に基づいている。アンテナ1の4つの側面に設けられている射出成形層3は、アンテナ1より0.2mm厚い。このましくは、0.2ないし0.4mm厚い。
【００３０】
実施の形態における射出成形層3はアンテナ1よりも厚い。アンテナが組み立てられた後、アンテナの識別距離(identification  distance)は5ないし10mmだけ増加する。
【００３１】
実施の形態は上記の形態に基づいている。射出成形層3は、下位表面及びアンテナの4つの側面に設けられている。
【００３２】
実施の形態によるアンテナは、通常、バッテリの区域に設けられる。射出成形の工程において、プラスチック部材がアンテナの5つの表面をカバー又は被覆し、これは優れた接続をもたらす。
【００３３】
実施の形態は上記の形態に基づいている。射出成形層3は、アンテナの上位表面に設けられることも可能であり、この場合、アンテナの2つの信号接続点は射出成形層3の外部に露出している。
【００３４】
射出成形層によりアンテナを完全にカバー又は被覆する方法が採用されてもよい。この場合、アンテナの2つの信号接続点が射出成形層の外部で露出し、アンテナがセルラ電話ボード(基板)に接続できるようにする必要がある。完全にカバー又は被覆すると非常に強い接続をもたらすが、それと同時に全体の厚みを増やしてしまう。通常、アンテナの5つの面がカバーされ、接続は強固である。
【００３５】
本発明の実施の形態によるアンテナはNFCアンテナである。ハードボード(hardboard)NCFアンテナであることが好ましい。
【００３６】
ハードボードNCFアンテナは製品の強度を増加する。
【００３７】
本発明は電子装置又は電子製品も提供し、電子装置は本アンテナ接続構造を採用している。
【００３８】
電子装置はセルラ電話機であってもよい。
【００３９】
図2を参照するに、本発明による組み立て工程は：
(1)当該技術分野で広く受け入れられているハードボードNFCアンテナを利用し、
(2)NFCアンテナをIMLダイヤフラムに取り付け、
(3)NFCアンテナがIMLダイヤフラムに取り付けられた後に、その取り付けられた構造を、射出成形用のモールドの中に置く。
【００４０】
図2を参照しながら組み立て工程を説明する。
【００４１】
印刷された層(印刷層)21がIML層又はIMLフィルム20に設けられ、ホットブリキューティング(hot  briquetting)工程、プレスフォージング(press  forging)工程、及び取り付け工程が、印刷層21が設けられているIML層20上で順に実行され、IMLダイヤフラム2が形成される。NFCアンテナ1がIMLダイヤフラム2に取り付けられ、取り付けられた構造がモールド又は成形装置4の中に置かれる。モールドが閉じられ、プラスチックがモールド4の中に注入される。射出成形工程により、射出成形層3が形成される。最後に、モールド4が開けられ、製品が取り出される。完成した製品は本発明によるアンテナ接続構造である。
【００４２】
完成した製品はセルラ電話の背面に使用されてもよい。
【００４３】
本発明は以下の利点を有する。
【００４４】
1．本発明はNFCアンテナの組立厚みを設計により薄化し、かつ製品の強度を保証できる。
【００４５】
2．アンテナの識別距離が5ないし10mm増加する。
【００４６】
3．実施の形態におけるNFCアンテナはハードボードアンテナである。このような材料は射出成形装置のプラスチックより堅い。従って、アンテナ構造の骨組み又は殻構造の強度が強くなり、製品強度を保証できる。
【００４７】
設計するプラスチックの部分にNFCアンテナを埋め込むことは、プラスチック材料を節約することに資する。
【００４８】
4．先ず、NFCアンテナがIMLダイヤフラムに取り付けられ、次に、その取り付けられた構造が射出成型用のモールドの中に置かれる。これは、NFCアンテナとIMLダイヤフラムとの間の強固な接続を保証する。
【００４９】
上記の説明は本発明の実施の形態の一例にすぎず、本発明を限定するようには意図されていない。本発明の精神及び原理の範囲内に属する如何なる変形、等価な置換及び修正も本発明の保護範囲内に属するように意図されている。
【符号の説明】
【００５０】
1  アンテナ
2  IMLダイヤフラム
20  IML層
21  印刷層
3  射出成形層
4  モールド
【図１】
2014068344.tif 000003
【図２】
2014068344.tif 000004