(57)【要約】【課題】絶縁シート上に平面的に離間して配置された複数個のアイランドが、モールド樹脂で封止されてなるモールドパッケージにおいて、当該隣り合うアイランド間の短絡を適切に防止する。【解決手段】一面１０ａ側が電気絶縁性の樹脂よりなる樹脂層１１とされた絶縁シート１０と、絶縁シート１０の一面１０ａ上に平面的に離間して搭載された複数個のアイランド２０と、各アイランド２０の一面２１に搭載された電子部品３０と、絶縁シート１０の一面１０ａ、アイランド２０、および電子部品３０を封止するモールド樹脂７０と、を備え、樹脂層１１は、モールド樹脂７０よりも熱伝導率が大きいものであり、絶縁シート１０の一面１０ａのうち隣り合うアイランド２０の側面１３間に位置する部位は、当該両側面２３に接触しつつ盛り上がった突出部１３を構成している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１０ａ）側が電気絶縁性の樹脂よりなる樹脂層（１１）として構成された絶縁シート（１０）と、
一面（２１）と他面（２２）とが表裏の板面の関係にある板状をなし、当該他面を前記絶縁シートの一面に対向させた状態で、前記絶縁シートの一面上に当該絶縁シートの一面に沿って平面的に離間して搭載された複数個のアイランド（２０）と、
それぞれの前記アイランドの一面に搭載された電子部品（３０）と、
前記絶縁シートの一面側にて、当該絶縁シートの一面、前記アイランド、および前記電子部品を封止するモールド樹脂（７０）と、を備え、
前記絶縁シートの一面のうち隣り合う前記アイランドの間に位置する部位は、盛り上がった突出部（１３）を構成しており、
この突出部は、当該隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面（２３）の少なくとも一部に接触していることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
前記突出部は、前記隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面の全体に接触していることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
前記隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面間の距離は、前記アイランドの板厚方向の中央部にて最短距離（Ｌ）となっており、
前記突出部は、前記側面のうち前記最短距離となっている部位よりも上方に突出し、当該部位に接触していることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。
【請求項４】
前記隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面間の距離は、当該側面における前記アイランドの他面側寄りの突起（２３ａ）にて最短距離（Ｌ）となっており、
前記突出部は、前記側面のうち前記最短距離となっている部位よりも上方に突出し、当該部位に接触していることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。
【請求項５】
前記隣り合う両方のアイランドにおいて、前記突出部と接触する角部（２５）は、Ｒ加工されたものとされていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【請求項６】
前記隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面のうち前記突出部に接触する部位には、当該側面に形成された凹凸により構成されるものであって、前記突出部に食い込んで前記突出部の剥離を抑制するコイニング部（２６）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【請求項７】
前記突出部の先端部は、前記アイランドの一面よりも上方に突出しており、当該先端部は、前記アイランドの一面まではみ出して当該一面に接触していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【請求項８】
前記突出部の先端部は、前記アイランドの一面よりも上方に突出しており、前記アイランドの一面のうち前記突出部の先端部の周囲に位置する部位には、溝（２７）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【請求項９】
前記絶縁シートにおける一面側を構成する前記樹脂層は、当該一面側から第１の樹脂層（１１ａ）、第２の樹脂層（１１ｂ）が順次積層されたものであり、
前記第１の樹脂層が前記突出部を構成していることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【請求項１０】
請求項１に記載のモールドパッケージを製造するモールドパッケージの製造方法であって、
前記絶縁シート、複数個の前記アイランドおよび前記電子部品を用意する用意工程と、
複数個の前記アイランドの一面に前記電子部品を搭載する部品搭載工程と、
複数個の前記アイランドを前記絶縁シートの一面に押し付けることにより、複数個の前記アイランドを前記絶縁シートの一面上に搭載するとともに、前記絶縁シートの一面のうち隣り合う前記アイランドの間に位置する部位を、盛り上がらせて前記突出部とするアイランド搭載工程と、
前記絶縁シートの一面側にて、当該絶縁シートの一面、前記アイランド、および前記電子部品を前記モールド樹脂により封止するモールド工程と、を備えることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記用意工程では、前記絶縁シートとして、当該絶縁シートにおける一面側を構成する前記樹脂層が、当該一面側から第１の樹脂層（１１ａ）、第２の樹脂層（１１ｂ）を順次積層したものであって前記第１の樹脂層の方が前記第２の樹脂層よりも軟らかい状態とされたものを、用意し、
前記アイランド搭載工程では、前記第１の樹脂層を盛り上がらせて前記突出部とすることを特徴とする請求項１０に記載のモールドパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁シート上に離間して配置された複数個のアイランドが、モールド樹脂で封止されてなるモールドパッケージ、およびそのようなモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、一面側が電気絶縁性樹脂よりなる樹脂層として構成された絶縁シートと、一面側に電子部品を搭載し他面側が絶縁シートの一面に貼り付けられた板状のアイランドと、絶縁シートの一面、アイランド、および電子部品を封止するモールド樹脂と、を備えたモールドパッケージが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。また、このようなモールドパッケージでは、絶縁シートはアイランドの放熱機能を有するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３７４０１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は、このようなモールドパッケージにおいて、アイランドを複数個有するものについて検討した。この場合、複数個のアイランドを絶縁シートの一面上に当該一面に沿って平面的に離間して配置した構成となる。
【０００５】
このような構成とした場合、隣り合うアイランド間に、絶縁シートとモールド樹脂との界面が存在することとなる。そのため、絶縁シートとモールド樹脂とが熱応力等により剥離した場合、当該隣り合うアイランド間の絶縁が保障されず、結果的に、当該隣り合うアイランド同士が短絡してしまう恐れがある。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、絶縁シート上に平面的に離間して配置された複数個のアイランドが、モールド樹脂で封止されてなるモールドパッケージにおいて、隣り合うアイランド間における絶縁シートとモールド樹脂との剥離が発生したとしても、当該隣り合うアイランド間の短絡を適切に防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１０ａ）側が電気絶縁性の樹脂よりなる樹脂層（１１）として構成された絶縁シート（１０）と、一面（２１）と他面（２２）とが表裏の板面の関係にある板状をなし、当該他面を絶縁シートの一面に対向させた状態で、絶縁シートの一面上に当該絶縁シートの一面に沿って平面的に離間して搭載された複数個のアイランド（２０）と、それぞれのアイランドの一面に搭載された電子部品（３０）と、絶縁シートの一面側にて、当該絶縁シートの一面、アイランド、および電子部品を封止するモールド樹脂（７０）と、を備え、
絶縁シートの一面のうち隣り合うアイランドの間に位置する部位は、盛り上がった突出部（１３）を構成しており、この突出部は、当該隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面（２３）の少なくとも一部に接触していることを特徴とする。
【０００８】
それによれば、絶縁シートのうち隣り合うアイランドの間に位置する部位にて、モールド樹脂との剥離が発生したとしても、絶縁シートとしての突出部が、当該隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面の少なくとも一部に接触しており、この突出部によりアイランド間の沿面距離が大きくなるから、当該隣り合うアイランド間の短絡を抑制することができる。
【０００９】
よって、本発明によれば、隣り合うアイランド間における絶縁シートとモールド樹脂との剥離が発生したとしても、当該隣り合うアイランド間の短絡を適切に防止することができる。
【００１０】
ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載のモールドパッケージにおいては、突出部は、隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面の全体に接触しているものにできる。
【００１１】
それによれば、絶縁シートとしての突出部が、当該隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面の全体に接触しているから、この突出部による隣り合うアイランド間の短絡抑制が適切に発揮されるという点で好ましい。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載のモールドパッケージにおいては、隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面間の距離は、アイランドの板厚方向の中央部にて最短距離（Ｌ）となっており、突出部は、側面のうち最短距離となっている部位よりも上方に突出し、当該部位に接触しているものとしてもよい。
【００１３】
それによれば、隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面のうち当該側面間の距離が最短距離となっている部位は、最も短絡が発生しやすいが、この部位に突出部が接触しているので、隣り合うアイランド間の短絡抑制の点で好ましい。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載のモールドパッケージにおいては、隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面間の距離は、当該側面におけるアイランドの他面側寄りの突起（２３ａ）にて最短距離（Ｌ）となっており、突出部は、側面のうち最短距離となっている部位よりも上方に突出し、当該部位に接触しているものとしてもよい。
【００１５】
この場合も、隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面のうち当該側面間の距離が最短距離となっている部位は、最も短絡が発生しやすいが、この部位に突出部が接触しているので、隣り合うアイランド間の短絡抑制の点で好ましい。
【００１６】
また、この最短距離となっている部位は、隣り合う両方のアイランドにおける端部の側面のうちのアイランドの他面寄りの突起（２３ａ）であるので、突出部の突出高さを極力小さいものにできる。そのため、突出部の盛り上がり量を極力抑制でき、アイランド間の距離が広く当該盛り上がり量が大きくなりにくいような場合でも有効である。
【００１７】
また、請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載のモールドパッケージを製造するモールドパッケージの製造方法であって、絶縁シート、複数個のアイランドおよび前記電子部品を用意する用意工程と、複数個のアイランドの一面に電子部品を搭載する部品搭載工程と、複数個のアイランドを絶縁シートの一面に押し付けることにより、複数個のアイランドを絶縁シートの一面上に搭載するとともに、絶縁シートの一面のうち隣り合うアイランドの間に位置する部位を、盛り上がらせて突出部とするアイランド搭載工程と、絶縁シートの一面側にて、当該絶縁シートの一面、アイランド、および電子部品をモールド樹脂により封止するモールド工程と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
それによれば、請求項１に記載の突出部を有するモールドパッケージを適切に製造することができる。
【００１９】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は、本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った部分の概略断面図である。
【図２】図１中の一点鎖線Ｂ−Ｂに沿った部分の概略断面図である。
【図３】第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法において、用意される絶縁シートの形成工程およびアイランド搭載工程の一例を示す工程図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【図９】本発明の第７実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態にかかるモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２２】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージについて図１、図２を参照して述べる。なお、図１では、モールド樹脂７０内部の構成要素について、モールド樹脂７０を透過して示してある。本実施形態のモールドパッケージは、大きくは、絶縁シート１０上に離間して配置された複数個のアイランド２０が、モールド樹脂７０で封止されてなるものである。
【００２３】
絶縁シート１０は、一面１０ａと他面１０ｂとが表裏の板面の関係にある板状をなすものであり、一面１０ａ側が電気絶縁性の樹脂よりなる樹脂層１１として構成されたものである。ここでは、絶縁シート１０の他面１０ｂは、ＣｕやＡｌ等よりなる金属板１２よりなり、この金属板１２と樹脂層１１との積層構成により、絶縁シート１０が構成されている。
【００２４】
本実施形態では、図１（ｂ）に示されるように、絶縁シート１０においては、樹脂層１１は、一面１０ａ側から第１の樹脂層１１ａ、第２の樹脂層１１ｂが順次積層されたものである。これら第１の樹脂層１１ａと第２の樹脂層１１ｂとは、同一の樹脂材料でもよいし、異なる樹脂材料であってもよいが、ここでは、両樹脂層１１ａ、１１ｂともに、エポキシ樹脂を主成分とする樹脂材料よりなる。
【００２５】
複数個のアイランド２０は、それぞれ一面２１と他面２２とが表裏の板面の関係にある板状をなす。そして、各アイランド２０は、他面２２を絶縁シート１０の一面１０ａに対向させた状態で、絶縁シート１０の一面１０ａ上に当該絶縁シート１０の一面１０ａに沿って平面的に離間して搭載されている。
【００２６】
そして、それぞれのアイランド２０の一面２１には電子部品３０が搭載されている。この電子部品３０は、ＤＭＯＳやＩＧＢＴ等の発熱素子等よりなる。それゆえ、電子部品３０を搭載する各アイランド２０は、共通の絶縁シート１０に搭載され、電子部品３０の熱は、アイランド２０から絶縁シート１０を介して放熱されるようになっている。
【００２７】
また、本モールドパッケージは、複数個のアイランド２０に対して、平面的に配線基板４０が設けられている。図１、図２に示されるように、この配線基板４０は、板状をなす基板搭載部５０の一面５１上に図示しない接着剤等を介して搭載、固定されている。
【００２８】
この配線基板４０は、セラミック基板やプリント基板等の配線基板であり、配線基板４０上には、半導体チップやチップコンデンサ等よりなる各種の実装部品６０が搭載されている。
【００２９】
そして、モールド樹脂７０は、絶縁シート１０の一面１０ａ側にて、当該絶縁シート１０の一面１０ａ、アイランド２０、および電子部品３０を封止し、さらに、配線基板４０、配線基板４０上の実装部品６０、および、基板搭載部５０の一面５１を封止している。そして、ここでは、絶縁シート１０の他面１０ｂおよび基板搭載部５０の他面５２は、モールド樹脂７０より露出している。
【００３０】
ここで、アイランド２０および基板搭載部５０は、たとえば共通のリードフレーム素材から形成されるものであり、Ｃｕや４２アロイ等の導電金属よりなる。そして、モールド樹脂７０内にて、配線基板４０と電子部品３０とがＡｌ等よりなるボンディングワイヤ８０により結線され電気的に接続されている。
【００３１】
また、アイランド２０には、アイランド２０の端部より突出するリード端子２０ａが一体に連結されており、このリード端子２０ａの先端側は、モールド樹脂７０より突出し、外部と電気的に接続されるようになっている。これにより、モールド樹脂７０内の各部品３０、４０、６０等は、リード端子２０ａを介して、外部との電気的なやり取りが可能とされている。
【００３２】
また、上述のように、絶縁シート１０は発熱素子である電子部品３０の放熱機能を有するものであるから、絶縁シート１０の一面１０ａ側に位置する樹脂層１１を構成する樹脂は、モールド樹脂７０よりも熱伝導率が大きいものとすることが望ましい。ただし、必ずしも樹脂層１１の方がモールド樹脂７０よりも熱伝導率が大きくなくてもよい。
【００３３】
そして、これら樹脂層１１とモールド樹脂７０とでは、樹脂材料を異ならせるものでもよいが、ここでは、樹脂は同一のエポキシ樹脂とし、このエポキシ樹脂中のフィラーの材質を異ならせることで、樹脂層１１を構成する樹脂を、モールド樹脂７０よりも熱伝導率が大きいものしている。
【００３４】
たとえば、モールド樹脂７０は、シリカよりなるフィラーが含有されたエポキシ樹脂とし、一方、絶縁シート１０の樹脂層１１を構成する樹脂は、アルミナ、窒化アルミまたは窒化ボロン等よりなるフィラーが含有されたエポキシ樹脂とする。そうすることで、当該樹脂層１１の方が、モールド樹脂７０よりも熱伝導率が大きいものとしている。
【００３５】
このようなモールドパッケージにおいて、本実施形態では、図１（ｂ）に示されるように、絶縁シート１０の一面１０ａを構成する樹脂層１１のうち隣り合うアイランド２０の間に位置する部位は、盛り上がった突出部１３を構成している。ここでは、両樹脂層１１ａ、１１ｂのうち第１の樹脂層１１ａが盛り上がって突出部１３を構成している。
【００３６】
そして、この突出部１３、具体的には突出部１３の側面は、当該隣り合う両方のアイランド２０における端部の側面２３の少なくとも一部に接触している。ここでは、図１（ｂ）に示されるように、突出部１３は、アイランド２０の一面２１よりも上方に突出しており、突出部１３は、隣り合う両方のアイランド２０における端部の側面２３の全体に接触している。
【００３７】
また、ここでは、各アイランド２０は矩形板状をなし、隣り合う両方のアイランド２０における端部は、当該両方のアイランド２０における対向する辺であるが、これら両辺間の全体に渡って、突出部１３が形成されている。
【００３８】
本実施形態のモールドパッケージによれば、絶縁シート１０のうち隣り合うアイランド２０の間に位置する部位にて、モールド樹脂７０と絶縁シート１０との剥離が発生したとしても、絶縁シート１０としての突出部１３が、当該隣り合う両方のアイランド２０における端部の側面２３の少なくとも一部に接触している。
【００３９】
そのため、この突出部１３によりアイランド２０間の沿面距離が大きくなるから、当該隣り合うアイランド２０間の短絡が抑制される。よって、本実施形態によれば、隣り合うアイランド２０間における絶縁シート１０とモールド樹脂７０との剥離が発生したとしても、当該隣り合うアイランド２０間の短絡を適切に防止することができる。
【００４０】
また、本実施形態によれば、隣り合う両方のアイランド２０における端部の側面２３に、突出部１３が接触しているが、この突出部１３は、モールド樹脂７０よりも熱伝導率が大きい樹脂よりなるから、アイランド２０に発生する熱を、絶縁シート１０の厚さ方向だけでなく、絶縁シート１０の板面方向すなわち横方向にも逃がしやすいものにできるという利点がある。
【００４１】
また、本実施形態のモールドパッケージによれば、絶縁シート１０としての突出部１３が、当該隣り合う両方のアイランド２０における端部の側面２３の全体に接触しているから、この突出部による隣り合うアイランド２０間の短絡抑制が適切に発揮されるという点で好ましい。なお、この場合、突出部１３は、アイランド２０の一面２１よりも上方に突出していたが、突出部１３の先端とアイランド２０の一面２１とが同一平面上に位置していてもよい。
【００４２】
次に、本実施形態のモールドパッケージの製造方法について、図３も参照して述べる。まず、用意工程では、絶縁シート１０、複数個のアイランド２０および電子部品３０を用意する。一方で、実装部品６０が搭載された配線基板４０を基板搭載部５０の一面５１上に固定しておく。
【００４３】
ここで、絶縁シート１０としては、当該絶縁シート１０における一面１０ａ側を構成する樹脂層１１が、当該一面１０ａ側から第１の樹脂層１１ａ、第２の樹脂層１１ｂを順次積層したものであって第１の樹脂層１１ａの方が第２の樹脂層１１ｂよりも軟らかい状態とされたものを、用意する。
【００４４】
本実施形態では、第１の樹脂層１１ａと第２の樹脂層１１ｂとが同一の樹脂材料（たとえばエポキシ樹脂）よりなるものであるが、この場合、まず、図３（ａ）に示されるように、金属板１２の上に、硬化状態がＣステージとされた第２の樹脂層１１ｂを形成する。
【００４５】
その後、図３（ｂ）に示されるように、第２の樹脂層１１ｂの上に、硬化状態がＢステージ（半硬化状態）とされた第１の樹脂層１１ａを形成する。ここで、これら各樹脂層１１ａ、１１ｂの硬化温度はたとえば１５０℃程度である。このように第１の樹脂層１１ａと第２の樹脂層１１ｂとの硬化状態を異ならせることで、第１の樹脂層１１ａの方を第２の樹脂層１１ｂよりも軟らかいものとする。
【００４６】
なお、第１の樹脂層１１ａの方が第２の樹脂層１１ｂよりも軟らかい絶縁シート１０を、用意する場合には、上記方法以外に、次に述べるような硬化遅延を利用する方法でもよい。この場合、第１の樹脂層１１ａと第２の樹脂層１１ｂとで、たとえば同じエポキシ樹脂材料であっても、硬化触媒が異なる材料とする。
【００４７】
具体的には、第１の樹脂層１１ａの方が第２の樹脂層１１ｂよりも、硬化速度が遅くなるようにする。この場合、金属板１２の上に、硬化前の第１の樹脂層１１ａと第２の樹脂層１１ｂとを、塗布等により順次積層する。
【００４８】
その後、これら第１の樹脂層１１ａと第２の樹脂層１１ｂとを、たとえば１２０℃で加熱処理することで、硬化速度の遅い第１の樹脂層１１ａの方が第２の樹脂層１１ｂよりも軟らかい状態とされる。こうして、第１の樹脂層１１ａの方が第２の樹脂層１１ｂよりも軟らかい絶縁シート１０が用意される。
【００４９】
こうして用意工程の後、複数個のアイランド２０の一面２１に、電子部品３０を搭載する部品搭載工程を行う。たとえば、はんだやＡｇペースト等のダイボンド材等を介してアイランド２０の一面２１上に電子部品３０を固定する。
【００５０】
また、このとき、実装部品６０が実装され且つ基板搭載部５０に搭載された配線基板４０と、各アイランド２０上の電子部品３０との間でワイヤボンディング等により電気接続を行う。その後、アイランド搭載工程を行う。
【００５１】
図３（ｃ）に示されるように、このアイランド搭載工程では、複数個のアイランド２０を絶縁シート１０の一面１０ａに押し付けることにより、複数個のアイランド２０を絶縁シート１０の一面１０ａ上に搭載する。
【００５２】
それとともに、このアイランド搭載工程では、アイランド２０の押し付けの荷重により、絶縁シート１０の一面１０ａのうち隣り合うアイランド２０の間に位置する部位を、盛り上がらせて突出部１３を形成する。ここでは、図３（ｃ）に示されるように、第１の樹脂層１１ａを盛り上がらせて突出部１３を形成している。
【００５３】
ここまでの状態では、突出部１３は、硬化が完全に終了したものではないので、さらに、加熱処理を行って第１および第２の樹脂層１１ａ、１１ｂを完全に硬化させる。ここまでがアイランド搭載工程である。
【００５４】
次に、絶縁シート１０の一面１０ａ側にて、当該絶縁シート１０の一面１０ａ、アイランド２０、および電子部品３０をモールド樹脂７０により封止するモールド工程を行う。ここでは、さらに、実装部品６０が実装され且つ基板搭載部５０に搭載された配線基板４０、および、ボンディングワイヤ８０等も、モールド樹脂７０で封止する。
【００５５】
このモールド工程は、金型を用いたトランスファーモールド法等によりなされるものであり、本実施形態では、絶縁シート１０の他面１０ｂおよび基板搭載部５０の他面５２は、モールド樹脂７０より露出したものとされる。
【００５６】
この時、リードフレーム上に盛り上がった絶縁シート１０がモールド成形時の樹脂流れで流れることがある。この場合、モールド成形時の流速を遅くすることで回避できる。例えばシングルゲートをダブルゲートにすることで対応可能である。さらにはモールド成形時の型締時に放置することで硬化を促進し流れ防止することも可能である。
【００５７】
そして、このモールド工程の終了後は、基板搭載部５０、アイランド２０、リード端子２０ａを構成するリードフレームについて、適宜リードカット等を行うことで、本実施形態のモールドパッケージができあがる。
【００５８】
なお、複数個のアイランド１０の一面１０ａに電子部品３０を搭載する部品搭載工程、および、基板搭載部５０に搭載された配線基板４０と電子部品３０との間のワイヤボンディングについては、アイランド搭載工程の後に行ってもよい。
【００５９】
ここで、上記製造方法では、用意工程にて、樹脂層１１を第１の樹脂層１１ａの方が第２の樹脂層１１ｂよりも軟らかい状態とした絶縁シート１０を、用意し、アイランド搭載工程では、第１の樹脂層１１ａを盛り上がらせて突出部１３としている。
【００６０】
それによれば、樹脂層１１のうち比較的軟らかい第１の樹脂層１１ａを盛り上がらせることで、突出部１３が形成しやすくなり、また、比較的硬い第２の樹脂層１１ｂがアイランド２０の押し付け荷重に対抗することにより、絶縁シート１０における絶縁確保に必要な厚さを確保しやすくなる。
【００６１】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージについて、図４を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記第１実施形態では、図１（ｂ）に示されるように、隣り合う両方のアイランド２０における端部の側面２３同士は平行であり、アイランド２０の板厚方向の全体において当該側面２３間の距離は一定であった。
【００６２】
それに対して、図４に示されるように、本実施形態では、隣り合う両方のアイランド２０における端部の側面２３間の距離は、アイランド２０の板厚方向の中央部にて最短距離Ｌとなっている。
【００６３】
具体的には、板状素材からエッチングにより複数個のアイランド２０をパターニングして形成するとき、当該エッチング条件等により、図４に示されるように、アイランド２０の側面２３は、板厚方向の中央部に突起２３ａを有する形状とされる。そして、この対向する突起２３ａ間の距離が上記最短距離Ｌとなる。
【００６４】
そして、本実施形態では、突出部１３は、当該側面２３のうち最短距離Ｌとなっている部位、すなわち突起２３ａよりも上方に突出し、当該突起２３ａに接触している。この側面２３間の距離が最短距離Ｌとなっている突起２３ａでは、最も短絡が発生しやすいが、本実施形態では、この突起２３ａに突出部１３が接触しているので、隣り合うアイランド２０間の短絡抑制をより確実に抑制できる。
【００６５】
なお、図４では、突出部１３は隣り合う両方のアイランド２０の側面１３のうちの全体ではなく、一部に接触している。つまり、突出部１３は、アイランド２０の一面２１よりも突出高さが低く、両側面１３のうちの突起２３ａおよび突起よりもアイランド２０の他面２２側の部分に接触している。そして、当該両側面２３のうち突起２３ａよりもアイランド２０の一面２１側の部分は、モールド樹脂７０に接触している。
【００６６】
このような一部接触の形態に対して、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、突出部１３をアイランド２０の一面２１よりも上方に突出させ、当該両側面２３の全体に接触させる全体接触の形態としてもよい。
【００６７】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージについて、図５を参照して述べることとする。本実施形態は、上記第２実施形態を一部変形したものであるため、上記第２実施形態との相違点を中心に述べる。
【００６８】
本実施形態では、図５に示されるように、隣り合う両方のアイランド２０における端部の側面２３間の距離は、アイランド２０の板厚方向の下端部、すなわち、当該側面２３におけるアイランド２０の他面２２寄りの部位（ここでは他面２２側の端部）にて最短距離Ｌとなっている。
【００６９】
つまり、図５に示されるように、アイランド２０の側面２３は、アイランド２０の他面２２側端部に突起２３ａを有する形状とされ、この対向する突起２３ａ間の距離が上記最短距離Ｌとなっている。このような側面２３の形状も、上記第２実施形態と同様、複数個のアイランド２０をパターニングして形成するときのエッチング条件等により形成することができる。
【００７０】
そして、本実施形態では、突出部１３は、当該側面２３のうち最短距離Ｌとなっている部位、すなわち突起２３ａよりも上方に突出し、当該突起２３ａに接触している。この側面２３間の距離が最短距離Ｌとなっている突起２３ａでは、最も短絡が発生しやすいが、本実施形態では、この突起２３ａに突出部１３が接触しているので、隣り合うアイランド２０間の短絡抑制をより確実に抑制できる。
【００７１】
また、この最短距離Ｌとなっている突起２３ａは、側面２３のうちのアイランド２０の他面２２側寄りの部位であるので、突出部１３の突出高さは極力小さいものにできる。つまり、本実施形態は、突出部１３の盛り上がり量を極力抑制でき、アイランド２０間の距離が広く当該盛り上がり量が大きくなりにくいような場合でも有効である。
【００７２】
なお、図５では、上記図４と同様、一部接触の形態とされているが、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、突出部１３をアイランド２０の一面２１よりも上方に突出させ、当該両側面２３の全体に接触させる全体接触の形態としてもよい。
【００７３】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージについて、図６を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。本実施形態でも、上記第１実施形態と同様、対向する側面２３同士は平行であり、アイランド２０の板厚方向の全体において当該側面２３間の距離は一定である。
【００７４】
ここで、図６に示されるように、本実施形態は、上記図４や図５と同様の一部接触の形態を採用したものである。具体的には、対向する側面２３のうちアイランド２０の他面２２端部にて突出部１３が接触し、この接触部分よりもアイランド２０の一面２１側では、側面２３はモールド樹脂７０に接触している。このような本実施形態によっても、突出部１３により、アイランド２０間の短絡抑制がなされることはもちろんである。
【００７５】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージについて、図７を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００７６】
図７に示されるように、本実施形態では、隣り合う両方のアイランド２０において、突出部１３と接触する角部２５、ここでは側面１３と他面２２とのなす角部２５がＲ加工されたものとされている。このようなＲ加工は、エッチングやプレス等により行える。
【００７７】
それによれば、アイランド２０の角部２５と突出部１３とが接触した構成の場合において、当該角部２５がＲ加工されているから、突出部１３への応力集中が緩和され、突出部１３におけるクラックを抑制しやすい。
【００７８】
なお、図７では、隣り合う両方のアイランド２０において、突出部１３と接触する角部２５は、側面１３と他面２２とのなす角部２５であったが、さらに、突出部１３が上方まで延びて、当該アイランド２０における側面２３と一面２１とのなす角部２４とも接触する場合には、当該角部２４も図７に示されるように、Ｒ加工されているとよい。
【００７９】
また、本実施形態は、上記第２実施形態や第３実施形態における突起２３ａ等の角部に対しても、当該角部をＲ加工する構成として適用することができる。また、当該角部をＲ加工した突起２３ａの構成とした場合でも、Ｒ形状とされた突起２３ａの先端部間が、上記最短距離Ｌに相当することはもちろんである。
【００８０】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージについて、図８を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００８１】
図８に示されるように、本実施形態では、隣り合う両方のアイランド２０における端部の側面２３のうち突出部１３に接触する部位に、突出部１３に食い込んで突出部１３の剥離を抑制するコイニング部２６が設けられている。このようなコイニング部２６は、当該側面２３に形成された凹凸により構成されるものであり、エッチングやプレス等により形成される。
【００８２】
本実施形態によれば、隣り合う両方のアイランド２０における端部の側面１３と、これに接触する突出部１３との剥離を抑制しやすくなる。なお、図８では、突出部１３は一部接触の形態とされているが、ここでも、突出部１３をアイランド２０の一面２１よりも上方に突出させ、当該両側面２３の全体に接触させる全体接触の形態としてもよい。
【００８３】
また、このコイニング部２６の突出先端の角部をエッチングやプレス等によりＲ加工すれば、上記第５実施形態と同様、当該角部への応力集中による突出部１３のクラック発生を抑制できる。
【００８４】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態にかかるモールドパッケージについて、図９を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００８５】
図９に示されるように、突出部１３の先端部は、アイランド２０の一面２１よりも上方に突出しており、当該先端部は、アイランド２０の一面２１上にはみ出して当該一面２１に接触している。言い換えれば、当該突出部１３の先端部の幅が、隣り合う両方のアイランド２０間よりも大きい部分を持たせたことが、本実施形態の特徴である。
【００８６】
それによれば、突出部１３の先端部が、アイランド２０に引っかかる状態となり、いわゆるアンカー効果が発揮されるため、絶縁シート１０とアイランド２０との密着力を向上させ、両者１０、２１の剥離防止の点で望ましい。
【００８７】
また、本実施形態では、突出部１３の先端部は、アイランド２０の一面２１よりも上方に突出しているが、さらに、図９に示されるように、アイランド２０の一面２１のうち突出部１３の先端部の周囲に位置する部位に、溝２７が設けられている。ここでは、矩形板状のアイランド２０の一面２１の周辺部の全周に、プレス、エッチング等により、溝２７が設けられている。
【００８８】
モールド樹脂７０の成型時には、アイランド２０の一面２１側に生じるモールド樹脂７０の流れにより、アイランド２０の一面２１より突出する突出部１３の先端部がモールド樹脂７０で流れて、アイランド２０の一面２１上に拡がろうとするおそれがある。それに対して、溝２７を設ければ、モールド樹脂７０の流れを溝２７で弱めたり、突出部１３の先端部の拡がりを溝２７にて堰き止めたりすることができる。そして、それにより、突出部１３の拡がりによる、アイランド２０の一面２１の汚染防止等が期待できる。
【００８９】
なお、本実施形態において、この溝２７が省略された構成であってもよいことはもちろんである。さらに言えば、この溝２７は、突出部１３の先端部をアイランド２０の一面２１上にはみ出させた本実施形態の構成以外にも採用してよい。具体的には、上記各実施形態において、突出部１３の先端部をアイランド２０の一面２１上まで突出させた構成とした場合に、当該溝２７を設けてやればよい。
【００９０】
また、本実施形態は、突出部１３の先端部をアイランドの一面よりも上方に突出させて、アンカー効果を持たせるものであるから、上記第１実施形態以外の各実施形態とも適宜組み合わせが可能である。つまり、本実施形態においても、隣り合う両方のアイランド２０における端部の側面２３については、上記した突起２３ａやコイニング部２６あるいは角部のＲ加工等の構成を採用してもよい。
【００９１】
（他の実施形態）
なお、絶縁シート１０は、電子部品３０を搭載する一面１０ａ側が樹脂層１１として構成されたものであればよい。絶縁シート１０の一面１０ａ側を構成する樹脂層１１は、上記各実施形態では、複数層１１ａ、１１ｂのものであったが、単一の樹脂層であってもよい。
【００９２】
さらには、上記各実施形態において、図１０に示されるように、絶縁シート１０は金属板１２を持たずに、絶縁シート１０全体が単一の樹脂層よりなるものであってもよい。このような単一の樹脂層よりなる絶縁シート１０であっても、上記したアイランド２０を押し付けて絶縁シート１０を盛り上がらせる方法により、アイランド２０間に突出部１３を形成することができる。
【００９３】
また、上記第１実施形態では、アイランド搭載工程にて、アイランド１０を軟らかい樹脂層１１に押し付け、その押し付け荷重により樹脂層１１を盛り上がらせて突出部１３を形成していた。これ以外にも、たとえば、樹脂層１１を完全硬化させずにＢステージ状態としておき、モールド工程時のモールド樹脂７０の圧力によってアイランド１０を樹脂層１１に押し付けることで突出部１３を形成してもよい。
【００９４】
また、上記各実施形態では、モールドパッケージは、絶縁シート１０の他面１０ｂおよび基板搭載部５０の他面５２が、モールド樹脂７０より露出しているハーフモールドタイプのものであったが、当該絶縁シート１０の他面１０ｂや基板搭載部５０の他面５２もモールド樹脂７０で被覆されたものであってもよい。
【００９５】
また、上記した各実施形態同士の組み合わせ以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよく、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００９６】
１０  絶縁シート
１１  樹脂層
１３  突出部
２０  アイランド
２３  アイランドにおける端部の側面
３０  電子部品
７０  モールド樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014090103.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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