(57)【要約】【課題】内部抵抗により漏れ電流の検出が容易で、外部応力によるクラック等によって突発的に絶縁抵抗が低下した場合にも信頼性の低下を防ぐことができる積層セラミックキャパシタ及びその実装基板に関する。【解決手段】本発明にかかる積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層を含み、セラミック本体と、セラミック本体内に形成され、第１端面に露出した第１内部電極と第２側面に露出したリードを有する第２内部電極を含む第１キャパシタ部、及び第１側面に露出したリードを有する第３内部電極と第２端面に露出した第４内部電極を含む第２キャパシタ部と、セラミック本体内に形成され、第１及び第２側面に露出した内部連結導体と、セラミック本体の外側に形成され、第１から第４内部電極及び内部連結導体と電気的に連結された第１から第４外部電極と、を含み、内部連結導体は第１キャパシタ部及び第２キャパシタ部と直列連結されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層を含み、対向する第１及び第２主面、対向する第１及び第２側面、及び対向する第１及び第２端面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体内に形成され、第１端面に露出した第１内部電極と第２側面に露出したリードを有する第２内部電極を含む第１キャパシタ部、及び第１側面に露出したリードを有する第３内部電極と第２端面に露出した第４内部電極を含む第２キャパシタ部と、
前記セラミック本体内に形成され、第１及び第２側面に露出した内部連結導体と、
前記セラミック本体の外側に形成され、前記第１から第４内部電極及び内部連結導体と電気的に連結された第１から第４外部電極と、を含み、
前記内部連結導体は前記第１キャパシタ部及び第２キャパシタ部と直列連結された、積層セラミックキャパシタ。
【請求項２】
前記第１及び第２外部電極は前記セラミック本体の対向する第１及び第２端面に配置され、前記第３及び第４外部電極は前記セラミック本体の対向する第１及び第２側面に配置された、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項３】
前記内部連結導体は前記第２内部電極と第４外部電極を通じて連結される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項４】
前記内部連結導体は前記第３内部電極と第３外部電極を通じて連結される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項５】
前記積層セラミックキャパシタの等価直列抵抗は前記内部連結導体により調節されることを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項６】
前記積層セラミックキャパシタの等価直列抵抗は０．１から５Ωであることを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項７】
前記第１キャパシタ部と第２キャパシタ部は前記積層セラミックキャパシタ内で互いに直列連結されたことを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項８】
上部に第１及び第２電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設置された積層セラミックキャパシタと、を含み、
前記積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層を含み、対向する第１及び第２主面、対向する第１及び第２側面、及び対向する第１及び第２端面を有するセラミック本体、前記セラミック本体内に形成され、第１端面に露出した第１内部電極と第２側面に露出したリードを有する第２内部電極を含む第１キャパシタ部及び第１側面に露出したリードを有する第３内部電極と第２端面に露出した第４内部電極を含む第２キャパシタ部、前記セラミック本体内に形成され、第１及び第２側面に露出した内部連結導体、及び前記セラミック本体の外側に形成され、前記第１から第４内部電極及び内部連結導体と電気的に連結された第１から第４外部電極を含み、前記内部連結導体は前記第１キャパシタ部及び第２キャパシタ部と直列連結された、積層セラミックキャパシタの実装基板。
【請求項９】
前記第１及び第２外部電極は前記セラミック本体の対向する第１及び第２端面に配置され、前記第３及び第４外部電極は前記セラミック本体の対向する第１及び第２側面に配置された、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
【請求項１０】
前記内部連結導体は前記第２内部電極と第４外部電極を通じて連結される、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
【請求項１１】
前記内部連結導体は前記第３内部電極と第３外部電極を通じて連結される、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
【請求項１２】
前記積層セラミックキャパシタの等価直列抵抗は前記内部連結導体により調節されることを特徴とする、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
【請求項１３】
前記積層セラミックキャパシタの等価直列抵抗は０．１から５Ωであることを特徴とする、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
【請求項１４】
前記第１キャパシタ部と第２キャパシタ部は前記積層セラミックキャパシタ内で互いに直列連結されたことを特徴とする、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層セラミックキャパシタ及びその実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層チップ電子部品の１つである積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電または放電させる役割をするチップ形態のコンデンサーである。
【０００３】
該積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型、且つ高容量が保障されて実装が容易であるという長所により、多様な電子装置の部品として用いることができる。
【０００４】
上記積層セラミックキャパシタは複数の誘電体層と、上記誘電体層の間に異なる極性の内部電極が交互に積層された構造を有することができる。
【０００５】
最近、自動車や医療機器分野で用いられる積層セラミックキャパシタは、高信頼性及び高寿命化への要求が大きくなりつつある。
【０００６】
また、機器や電子回路の突発的な機能停止または性能劣化を予め防止する対策がさらに求められ、用いられる受動部品に対しても、初期故障や予想外のストレスに露出した場合の安全対策としてフェイルセーフ（Ｆａｉｌ  Ｓａｆｅ）器具または過負荷検出機能が必要とされている。
【０００７】
従って、上記した性能劣化に対する影響が少なく、また、過負荷検出機能に優れた積層セラミックキャパシタの研究が必要である。
【０００８】
具体的には、機器に搭載した後、熱衝撃や機械的応力によって積層体にクラックが生じた場合にも、電子回路の動作障害の影響を最小化することができる積層セラミックキャパシタが要求されている。
【０００９】
また、コンデンサーの漏れ電流の検出や過電流あるいは過電圧からの保護に用いられる積層セラミックキャパシタが要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−０４９８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は積層セラミックキャパシタ及びその実装基板に関する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一側面は、複数の誘電体層を含み、対向する第１及び第２主面、対向する第１及び第２側面、及び対向する第１及び第２端面を有するセラミック本体と、前記セラミック本体内に形成され、第１端面に露出した第１内部電極と第２側面に露出したリードを有する第２内部電極を含む第１キャパシタ部、及び第１側面に露出したリードを有する第３内部電極と第２端面に露出した第４内部電極を含む第２キャパシタ部と、前記セラミック本体内に形成され、第１及び第２側面に露出した内部連結導体と、前記セラミック本体の外側に形成され、前記第１から第４内部電極及び内部連結導体と電気的に連結された第１から第４外部電極と、を含み、前記内部連結導体は前記第１キャパシタ部及び第２キャパシタ部と直列連結された積層セラミックキャパシタを提供する。
【００１３】
本発明の一実施形態における上記第１及び第２外部電極は、上記セラミック本体の対向する第１及び第２端面に配置され、上記第３及び第４外部電極は上記セラミック本体の対向する第１及び第２側面に配置されてもよい。
【００１４】
本発明の一実施形態における上記内部連結導体は、上記第２内部電極と第４外部電極を通じて連結されてもよい。
【００１５】
本発明の一実施形態における上記内部連結導体は、上記第３内部電極と第３外部電極を通じて連結されてもよい。
【００１６】
本発明の一実施形態における上記積層セラミックキャパシタの等価直列抵抗は、上記内部連結導体により調節されることを特徴とすることができる。
【００１７】
本発明の一実施形態における上記積層セラミックキャパシタの等価直列抵抗は０．１から５Ωであることを特徴とすることができる。
【００１８】
本発明の一実施形態における上記第１キャパシタ部と第２キャパシタ部は、上記積層セラミックキャパシタ内で互いに直列連結されたことを特徴とすることができる。
【００１９】
本発明の他の側面は、上部に第１及び第２電極パッドを有する印刷回路基板と、上記印刷回路基板上に設置された積層セラミックキャパシタと、を含み、上記積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層を含み、対向する第１及び第２主面、対向する第１及び第２側面、及び対向する第１及び第２端面を有するセラミック本体、上記セラミック本体内に形成され、第１端面に露出した第１内部電極と第２側面に露出したリードを有する第２内部電極を含む第１キャパシタ部及び第１側面に露出したリードを有する第３内部電極と第２端面に露出した第４内部電極を含む第２キャパシタ部、上記セラミック本体内に形成され、第１及び第２側面に露出した内部連結導体、及び上記セラミック本体の外側に形成され、上記第１から第４内部電極及び内部連結導体と電気的に連結された第１から第４外部電極を含み、上記内部連結導体は上記第１キャパシタ部及び第２キャパシタ部と直列連結されたことを特徴とする積層セラミックキャパシタの実装基板を提供する。
【００２０】
本発明の一実施形態における上記第１及び第２外部電極は、上記セラミック本体の対向する第１及び第２端面に配置され、上記第３及び第４外部電極は上記セラミック本体の対向する第１及び第２側面に配置されてもよい。
【００２１】
本発明の一実施形態における上記内部連結導体は、上記第２内部電極と第４外部電極を通じて連結されてもよい。
【００２２】
本発明の一実施形態における上記内部連結導体は、上記第３内部電極と第３外部電極を通じて連結されてもよい。
【００２３】
本発明の一実施形態における上記積層セラミックキャパシタの等価直列抵抗は、上記内部連結導体により調節されることを特徴とすることができる。
【００２４】
本発明の一実施形態における上記積層セラミックキャパシタの等価直列抵抗は０．１から５Ωであることを特徴とすることができる。
【００２５】
本発明の一実施形態における上記第１キャパシタ部と第２キャパシタ部は、上記積層セラミックキャパシタ内で互いに直列連結されたことを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によると、積層セラミックキャパシタの内部抵抗により漏れ電流の検出が容易で、外部応力によるクラック等によって突発的に絶縁抵抗が低下した場合にも信頼性の低下を防ぎ、信頼性に優れた効果がある。
【００２７】
即ち、本発明によると、キャパシタが直列に配置されているため、片方のキャパシタの絶縁抵抗が低下しても絶縁抵抗が保持されることができ、信頼性に優れた効果がある。
【００２８】
また、従来は、漏れ電流を検出するために、外部に別途の抵抗が必要であったが、本発明によると、積層セラミックキャパシタ内の内部抵抗を用いて、上記漏れ電流を検出することができるため、部品の製作費用及び実装空間を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】図１に示された積層セラミックキャパシタに採用可能な内部連結導体を示す平面図である。
【図４】図３に示された内部連結導体とともに使用可能な第１から第４内部電極を示す平面図である。
【図５】図１に示された積層セラミックキャパシタの等価回路図である。
【図６】図１の積層セラミックキャパシタが印刷回路基板に実装された様子を示した斜視図である。
【図７】図６の積層セラミックキャパシタ及び印刷回路基板を長さ方向に切断して示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００３１】
本発明の実施形態を明確に説明するために六面体の方向を定義すると、図面上に表示されたＬ、Ｗ及びＴはそれぞれ長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向は誘電体層が積層された積層方向と同じ概念で用いてもよい。
【００３２】
積層セラミックキャパシタ
図１は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ’断面図であり、図３は図１に示された積層セラミックキャパシタに採用可能な内部連結導体を示す平面図であり、図４は図３に示された内部連結導体とともに使用可能な第１から第４内部電極を示す平面図である。
【００３３】
図１から図４を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、複数の誘電体層１１１を含み、対向する第１及び第２主面、対向する第１及び第２側面、及び対向する第１及び第２端面を有するセラミック本体１１０を含んでもよい。
【００３４】
本実施形態において、上記セラミック本体１１０は、対向する第１主面５及び第２主面６と、上記第１主面及び第２主面を連結する第１側面３、第２側面４、第１端面１及び第２端面２とを有してもよい。
【００３５】
上記セラミック本体１１０の形状は特に制限されないが、図示されたように六面体であってもよい。
【００３６】
上記セラミック本体１１０は複数の誘電体層が積層されて形成され、上記セラミック本体１１０内には複数の内部電極１２１、１２２、１２３、１２４（順に第１から第４内部電極）が誘電体層を介して互いに分離されて配置されてもよい。
【００３７】
上記セラミック本体１１０を構成する複数の誘電体層１１１は焼結された状態であり、隣接する誘電体層同士は境界が確認できない程に一体化されていてもよい。
【００３８】
上記誘電体層１１１はセラミック粉末、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックグリーンシートの焼成により形成されてもよい。上記セラミック粉末は高い誘電率を有する物質で、これに制限されないが、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系材料などを使用してもよい。
【００３９】
上記積層セラミックキャパシタ１００は上記セラミック本体１１０内に形成され、第１端面１に露出した第１内部電極１２１と第２側面４に露出したリード１２２ａを有する第２内部電極１２２とを含む第１キャパシタ部ＣIと、第１側面３に露出したリード１２３ａを有する第３内部電極１２３と第２端面２に露出した第４内部電極１２４とを含む第２キャパシタ部ＣIIと、を含んでもよい。
【００４０】
本発明の一実施形態によると、上記第１から第４内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は、導電性金属を含む導電性ペーストにより形成されてもよい。
【００４１】
上記導電性金属はこれに制限されないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、またはこれらの合金であってもよい。
【００４２】
誘電体層を形成するセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法のような印刷法により、導電性ペーストで内部電極層を印刷することができる。
【００４３】
内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層して焼成することで、セラミック本体を形成することができる。
【００４４】
また、上記積層セラミックキャパシタ１００は、上記セラミック本体１１０内で上記誘電体層１１１を介して配置された内部連結導体１２５を含んでもよい。
【００４５】
上記内部連結導体１２５は特に制限されず、例えば、上記第１から第４内部電極１２１、１２２、１２３、１２４と類似して、導電性金属を含む導電性ペーストで形成されてもよい。
【００４６】
上記導電性金属はこれに制限されないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、またはこれらの合金であってもよい。
【００４７】
また、積層セラミックキャパシタ１００は上記セラミック本体１１０の外側に形成され、上記第１から第４内部電極１２１、１２２、１２３、１２４及び内部連結導体１２５と電気的に連結された第１から第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４を含んでもよい。
【００４８】
上記第１及び第２外部電極１３１、１３２は上記セラミック本体１１０の対向する第１及び第２端面１、２に配置され、第３及び第４外部電極１３３、１３４は対向する第１及び第２側面３、４に配置されてもよい。
【００４９】
本発明の一実施形態によると、電源ラインと連結するための外部端子として用いられる第１及び第２外部電極１３１、１３２を除いた２個の外部電極１３３、１３４は、ＥＳＲ調整用外部電極として用いられる形態と理解することができる。
【００５０】
但し、外部端子として用いられる第１及び第２外部電極は、所望するＥＳＲ特性に合わせて任意に選択されてもよく、特に制限されない。
【００５１】
また、上記ＥＳＲ調整用外部電極である第３及び第４外部電極１３３、１３４は検出用回路に連結され、漏れ電流の検出に用いることができる。
【００５２】
上記第１から第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４は、導電性金属を含む導電性ペーストにより形成されてもよい。
【００５３】
上記導電性金属はこれに制限されないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、すず（Ｓｎ）、またはこれらの合金であってもよい。
【００５４】
上記導電性ペーストは絶縁性物質をさらに含んでもよく、これに制限されないが、例えば、上記絶縁性物質はガラスであってもよい。
【００５５】
上記第１から第４外部電極１３１、１３２、１３３、１３４を形成する方法は特に制限されず、上記セラミック本体をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して形成してもよく、メッキなどの他の方法を用いてもよい。
【００５６】
上記積層セラミックキャパシタ１００は、計４個の外部電極を有する４端子キャパシタであるが、本発明はこれに限定されない。
【００５７】
以下、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００の構成のうち、内部電極１２１、１２２、１２３、１２４、内部連結導体１２５及び外部電極１３１、１３２、１３３、１３４に対して図２から図４を参照して詳しく説明する。
【００５８】
上記第１キャパシタ部ＣIは、上記セラミック本体１１０内に形成され、第１端面１に露出した第１内部電極１２１と第２側面４に露出したリード１２２ａとを有する第２内部電極１２２を含み、静電容量を形成することができる。
【００５９】
また、第２キャパシタ部ＣIIは、第１側面３に露出したリード１２３ａを有する第３内部電極１２３と第２端面２に露出した第４内部電極１２４とを含み、静電容量を形成することができる。
【００６０】
上記第１キャパシタ部ＣIと第２キャパシタ部ＣIIは、上記セラミック本体１１０内に特に制限なく配置されることができ、目標容量値を具現するために複数個が積層されてもよい。
【００６１】
本発明の一実施形態における上記第１キャパシタ部ＣIと第２キャパシタ部ＣIIは、上記積層セラミックキャパシタ１００内で互いに直列連結されてもよい。
【００６２】
上記第１から第４内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は上記内部連結導体１２５とともに誘電体層１１１を介して交互に配置されてもよい。
【００６３】
図３には１つの内部連結導体１２５が示されているが、少なくとも一極性の内部連結導体は複数個提供されてもよい。
【００６４】
これと類似して、図４に示された第１から第４内部電極１２１、１２２、１２３、１２４は、それぞれ一つずつ示されているが、実際に適用される形態では特定グループの内部電極が複数個であってもよい。
【００６５】
また、図３及び図４に示された順序により積層されてもよいが、必要に応じて、多様な順に積層されてもよい。
【００６６】
例えば、図２に示されたように、内部連結導体１２５が第１キャパシタ部ＣIと第２キャパシタ部ＣIIの間に位置するように配置されてもよい。
【００６７】
特に、内部連結導体１２５の幅、長さ及び層数を変えることで、所望するＥＳＲ特性をより精密に調節することができる。
【００６８】
本発明の一実施形態における上記内部連結導体１２５は、上記第２内部電極１２２と第４外部電極１３４を通じて連結されてもよい。
【００６９】
また、本発明の一実施形態における上記内部連結導体１２５は、上記第３内部電極１２３と第３外部電極１３３を通じて連結されてもよい。
【００７０】
本発明の一実施形態において、上記積層セラミックキャパシタ１００の等価直列抵抗（ＥＳＲ）は、上記内部連結導体により調節されることを特徴とすることができる。
【００７１】
本発明の一実施形態において、上記積層セラミックキャパシタ１００の等価直列抵抗は、０．１から５Ωであることを特徴とすることができる。
【００７２】
上記のように、積層セラミックキャパシタ１００の等価直列抵抗が０．１から５Ωになるよう調節することで、高周波領域でのインピーダンスが高くならないようにし、リップル（Ｒｉｐｐｌｅ）除去効果やノイズ除去効果が低下するという影響を減少させることができる。
【００７３】
また、リーク（Ｌｅａｋ）電流や過電流の検出にも容易な範囲の抵抗であり、優れた効果を示すことができる。
【００７４】
上記積層セラミックキャパシタ１００の等価直列抵抗が０．１Ω未満では、リーク（Ｌｅａｋ）電流や過電流の検出に効果がない恐れがある。
【００７５】
また、上記積層セラミックキャパシタ１００の等価直列抵抗が０．５Ωを超えると、高周波領域でのインピーダンスが高くなり、リップル除去効果やノイズ除去効果が低下する恐れがある。
【００７６】
図３に示された上記内部連結導体１２５のパターン形状は本発明の一実施形態によるものに過ぎず、ＥＳＲを調節するために多様なパターン形状を有することができる。
【００７７】
例えば、図４に示された第１から第４内部電極１２１、１２２、１２３、１２４のパターン形状と同じ形態であってもよい。
【００７８】
本発明の一実施形態によると、上記内部連結導体１２５により上記積層セラミックキャパシタの等価直列抵抗が調節されることができ、特に、検出用回路に連結され、漏れ電流の検出に用いられることができる。
【００７９】
即ち、後述するように、上記第１内部電極１２１と第２内部電極１２２を含む第１キャパシタ部ＣIと、上記第３内部電極１２３と第４内部電極１２４を含む第２キャパシタ部ＣIIとが直列連結されることができる。
【００８０】
また、上記内部連結導体１２５は上記第１キャパシタ部ＣI及び第２キャパシタ部ＣIIと直列連結されることができる。
【００８１】
上記のような連結を通じて、内部連結導体１２５によって上記積層セラミックキャパシタの等価直列抵抗が調節されることができ、上記内部連結導体１２５が検出用回路に連結され、漏れ電流の検出に用いられることができる。
【００８２】
また、本実施形態では、第１キャパシタ部ＣIと第２キャパシタ部ＣIIとが直列配置されているため、片方のキャパシタ部の絶縁抵抗が低下しても絶縁抵抗が保持されることができ、信頼性に優れた効果がある。
【００８３】
また、従来は、漏れ電流を検出するためには、外部に別途の抵抗が必要であったが、本発明によると、積層セラミックキャパシタ１００内の内部抵抗を用いて上記漏れ電流を検出することができるため、部品の製作費用及び実装空間を減らすことができる。
【００８４】
図５は図１に示された積層セラミックキャパシタの等価回路図である。
【００８５】
図５を参照すると、上記第１内部電極１２１と第２内部電極１２２を含む第１キャパシタ部ＣIと、上記第３内部電極１２３と第４内部電極１２４を含む第２キャパシタ部ＣIIとが直列連結されることができる。
【００８６】
また、上記内部連結導体１２５は、上記第１キャパシタ部ＣI及び第２キャパシタ部ＣIIと直列連結されることができる。
【００８７】
上記のように、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、２種類のキャパシタと一つの抵抗を有し、それぞれの値を制御することができる。
【００８８】
本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、上述した内部電極１２１、１２２、１２３、１２４、内部連結導体１２５及び外部電極の構造を有することで、従来構造とは異なって、積層セラミックキャパシタの内部抵抗により漏れ電流の検出が容易で、外部応力によるクラックなどによって突発的に絶縁抵抗が低下した場合にも、信頼性低下を防ぎ、信頼性に優れた効果がある。
【００８９】
即ち、本発明によると、キャパシタが直列配置されているため、片方のキャパシタの絶縁抵抗が低下しても絶縁抵抗が保持されることができ、信頼性に優れた効果がある。
【００９０】
また、従来は、漏れ電流を検出するためには、外部に別途の抵抗が必要であったが、本発明によると、積層セラミックキャパシタ内の内部抵抗を用いて上記漏れ電流を検出することができるため、部品の製作費用及び実装空間を減らすことができる。
【００９１】
積層セラミックキャパシタの実装基板
図６は図１の積層セラミックキャパシタが印刷回路基板に実装された様子を示した斜視図であり、図７は図６の積層セラミックキャパシタ及び印刷回路基板を長さ方向に切断して示した断面図である。
【００９２】
図６及び図７を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタ１００の実装基板２００は、積層セラミックキャパシタ１００が水平に実装される印刷回路基板２１０と、印刷回路基板２１０の上面に互いに離隔されて形成された第１及び第２電極パッド２２１、２２２と、を含む。
【００９３】
このとき、積層セラミックキャパシタ１００は、第１及び第２外部電極１３１、１３２がそれぞれ第１及び第２電極パッド２２１、２２２上に接触されるように位置した状態で、半田付け２３０により印刷回路基板２１０と電気的に連結されることができる。
【００９４】
上記積層セラミックキャパシタ１００は、複数の誘電体層を含み、対向する第１及び第２主面、対向する第１及び第２側面、及び対向する第１及び第２端面を有するセラミック本体と、上記セラミック本体内に形成され、第１端面に露出した第１内部電極と第２側面に露出したリードを有する第２内部電極を含む第１キャパシタ部、及び第１側面に露出したリードを有する第３内部電極と第２端面に露出した第４内部電極を含む第２キャパシタ部と、上記セラミック本体内に形成され、第１及び第２側面に露出した内部連結導体と、上記セラミック本体の外側に形成され、上記第１から第４内部電極及び内部連結導体と電気的に連結された第１から第４外部電極と、を含み、上記第１から第４内部電極と上記内部連結導体は上記第１から第４外部電極を通じて互いに電気的に連結されたことを特徴とすることができる。
【００９５】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００９６】
１００  積層セラミックキャパシタ
１１０  セラミック本体
１１１  誘電体層
１２１、１２２、１２３、１２４  第１から第４内部電極
１２５  内部連結導体
１２２ａ、１２３ａ  リード
１３１、１３２、１３３、１３４  第１から第４外部電極
２００  実装基板
２１０  印刷回路基板
２２１、２２２  第１及び第２電極パッド
２３０  半田付け
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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