(57)【要約】【課題】本発明は、パターンの非視認性の良好なパターン化導電積層体を提供せんとするものである。【解決手段】正面位相差が０ｎｍ以上１０ｎｍ以下である等方性基材の少なくとも片面に導電層を有する導電積層体であって、該導電層はネットワーク構造を持つ金属系線状構造体を含み、導電積層体のいずれかの層に無機粒子を含むことを特徴とする導電積層体。【選択図】図１
2014133356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正面位相差が０ｎｍ以上１０ｎｍ以下である等方性基材の少なくとも片面に導電層を有する導電積層体であって、該導電層はネットワーク構造を持つ金属系線状構造体を含み、導電積層体のいずれかの層に無機粒子を含むことを特徴とする導電積層体。
【請求項２】
等方性基材がポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、アクリル樹脂およびトリアセチルセルロース樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の導電積層体。
【請求項３】
正面位相差が０ｎｍ以上１０ｎｍ以下である等方性基材の少なくとも片面にパターン化導電層を有するパターン化導電積層体であって、該パターン化導電層はネットワーク構造を持つ金属系線状構造体が存在する導電領域と、ネットワーク構造を持つ金属系線状構造体が存在しない非導電領域とを有し、非導電領域の積層構成のいずれかの層にボイドが存在することを特徴とするパターン化導電積層体。
【請求項４】
等方性基材がポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、アクリル樹脂およびトリアセチルセルロース樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項３に記載のパターン化導電積層体。
【請求項５】
導電領域よりも非導電領域に多くのボイドが存在することを特徴とする請求項３または４に記載のパターン化導電積層体。
【請求項６】
請求項３〜５に記載のパターン化導電積層体の製造方法であって、請求項１または２に記載の導電積層体の無機粒子を薬液処理で溶解することによりボイドを形成することを特徴とするパターン化導電積層体の製造方法。
【請求項７】
薬液処理で、無機粒子を溶解することによりボイドを形成すると同時に、ネットワーク構造を持つ金属系線状構造体をも除去し、非導電領域を形成することを特徴とする請求項６に記載のパターン化導電積層体の製造方法。
【請求項８】
請求項６または７に記載のパターン化導電積層体の製造方法で得られるパターン化導電積層体。
【請求項９】
金属系線状構造体が、銀ナノワイヤーである請求項１または２に記載の導電積層体。
【請求項１０】
無機粒子の平均粒子径が５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電積層体。
【請求項１１】
非導電領域に含まれるボイドの平均ボイド径が５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項３、４、５、８のいずれかに記載のパターン化導電積層体。
【請求項１２】
無機粒子が炭酸塩であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電積層体。
【請求項１３】
請求項１、２、９、１０、１２に記載の導電積層体、または、請求項３〜５、８、１１のいずれかに記載のパターン化導電積層体を用いた表示体。
【請求項１４】
請求項１３に記載の表示体を用いたタッチパネル。
【請求項１５】
請求項１３に記載の表示体を用いた電子ペーパー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電積層体および導電領域と非導電領域からなるパターン化導電積層体に関する。さらに詳しくは、導電領域と非導電領域からなるパターン部分の非視認性が高く、表示品位が良好なパターン化導電積層体に関するものである。さらに、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイ関連および太陽電池モジュールなどに使用される電極部材にも使用されるパターン化導電積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイや太陽電池モジュールなどの電極用の導電部材に関し、導電部材の導電層に非導電領域を形成する加工処理によって導電領域と非導電領域からなる所望のパターンを形成して用いられている。
【０００３】
導電部材としては基材上に導電層を積層したものがあり、その導電層としてはＩＴＯや金属薄膜、等の従来の導電性薄膜を用いたものの他に、金属ナノワイヤーなどの線状の導電成分を用いたものが提案されている。例えば、金属ナノワイヤーを導電成分とした導電層上に樹脂層を積層した導電積層体が提案されている（特許文献１）。また、多官能成分を用いた高い硬化度のマトリックス内に金属ナノワイヤーを分散した導電積層体が提案されている（特許文献２）。さらに、金属ナノワイヤーを使用した導電積層体を、導電領域と金属ナノワイヤーを残した非導電領域とにパターン化したものも提案されている（特許文献３）。
【０００４】
また、これら導電部材をタッチパネル等へ適用する際には、配線パターンを形成する必要があるが、パターン形成方法としては、フォトレジストやエッチング液を用いたケミカルエッチング法が一般的に用いられている（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１０−５０７１９９号公報
【特許文献２】特開２０１１−２９０３７号公報
【特許文献３】特開２０１０−１４０８５９号公報
【特許文献４】特開２００１−３０７５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されている導電積層体は、導電領域と非導電領域からなるパターンを形成すると導電領域と非導電領域との間に導電成分の存在量に差異が生じる為、光学特性の差が発生し、パターンが見分けられる（すなわち非視認性が低い）という問題があった。このパターンの非視認性を向上する手段として、特許文献２に記載されている導電積層体は基材と導電層との屈折率差を小さくしており、特許文献３に記載されている導電積層体は、導電領域と非導電領域の導電成分の残存量差を小さくしているが、依然としてパターンの非視認性が低いという問題があった。また、導電積層体のパターン形成方法としては特許文献４に記載されるようなケミカルエッチング法が一般的に用いられており、該パターニング方法を採用してのパターン非視認性の改善が望まれている。
【０００７】
本発明は、かかる従来技術の問題に鑑み、パターン部分の非視認性が高いパターン化導電積層体を得んとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、かかる課題を解決するために、次のような構成を採用する。すなわち、
（１）正面位相差が０ｎｍ以上１０ｎｍ以下である等方性基材の少なくとも片面に導電層を有する導電積層体であって、該導電層はネットワーク構造を持つ金属系線状構造体を含み、導電積層体のいずれかの層に無機粒子を含むことを特徴とする導電積層体。
（２）等方性基材がポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、アクリル樹脂およびトリアセチルセルロース樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つを含むことを特徴とする前記（１）に記載の導電積層体。
（３）正面位相差が０ｎｍ以上１０ｎｍ以下である等方性基材の少なくとも片面にパターン化導電層を有するパターン化導電積層体であって、該パターン化導電層はネットワーク構造を持つ金属系線状構造体が存在する導電領域と、ネットワーク構造を持つ金属系線状構造体が存在しない非導電領域とを有し、非導電領域の積層構成のいずれかの層にボイドが存在することを特徴とするパターン化導電積層体。
（４）等方性基材がポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、アクリル樹脂およびトリアセチルセルロース樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つを含むことを特徴とする前記（３）に記載のパターン化導電積層体。
（５）導電領域よりも非導電領域に多くのボイドが存在することを特徴とする前記（３）または（４）に記載のパターン化導電積層体。
（６）前記（３）〜（５）に記載のパターン化導電積層体の製造方法であって、前記（１）または２に記載の導電積層体の無機粒子を薬液処理で溶解することによりボイドを形成することを特徴とするパターン化導電積層体の製造方法。
（７）薬液処理で、無機粒子を溶解することによりボイドを形成すると同時に、ネットワーク構造を持つ金属系線状構造体をも除去し、非導電領域を形成することを特徴とする前記（６）に記載のパターン化導電積層体の製造方法。
（８）前記（６）または（７）に記載のパターン化導電積層体の製造方法で得られるパターン化導電積層体。
（９）金属系線状構造体が、銀ナノワイヤーである前記（１）または（２）に記載の導電積層体。
（１０）無機粒子の平均粒子径が５００ｎｍ以下であることを特徴とする前記（１）または（２）に記載の導電積層体。
（１１）非導電領域に含まれるボイドの平均ボイド径が５００ｎｍ以下であることを特徴とする前記（３）、（４）、（５）、（８）のいずれかに記載のパターン化導電積層体。
（１２）無機粒子が炭酸塩であることを特徴とする前記（１）または（２）に記載の導電積層体。
（１３）前記（１）、（２）、（９）、（１０）、（１２）に記載の導電積層体、または、前記（３）〜（５）、（８）、（１１）のいずれかに記載のパターン化導電積層体を用いた表示体。
（１４）前記（１３）に記載の表示体を用いたタッチパネル。
（１５）前記（１３）に記載の表示体を用いた電子ペーパー。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、パターンを形成した後にパターン部分の非視認性が高くなる導電積層体、およびパターン部分の非視認性が高いパターン化導電積層体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のアンダーコート層に無機粒子を含んだ導電積層体の断面模式図。
【図２】本発明の導電層に無機粒子を含んだ導電積層体の断面模式図。
【図３】本発明の裏面ハードコート層に無機粒子を含んだ断面模式図。
【図４】本発明のアンダーコート層にボイドを含んだパターン化導電積層体の断面模式図。
【図５】本発明のパターン化導電層にボイドを含んだパターン化導電積層体の断面模式図。
【図６】本発明の裏面ハードコート層にボイドを含んだパターン化導電積層体の断面模式図。
【図７】ネットワーク構造を持つ金属系線状構造体の例。
【図８】本発明の導電積層体を搭載してなるタッチパネル。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［導電積層体］
本発明の導電積層体は、等方性基材の少なくとも片面に導電層を有する。導電層は、金属系線状構造体からなるネットワーク構造を有する導電成分が、架橋構造を有する高分子からなるマトリックス中に含有されてなるものである。金属系線状構造体からなるネットワーク構造を有する導電成分がランダムな配向であると、導電性および耐久性に加えて良好な光学特性をも得ることができるので、本発明の導電積層体を用いた表示体は表示画像が鮮明なものとなるので好ましい。  導電積層体には、必要に応じてハードコート層やアンダーコート層などの各種機能性層を付与することもできる。ハードコート層は導電積層体の導電層を形成している側の最表層、または等方性基材を挟んで反対側の最表層に設けることができる。ハードコート層は主に表面強度や防汚性、耐指紋性などを向上する為に設けられ、さらに表面に微細な凹凸を形成し防眩性を付与することもできる。ハードコート層としては、硬化した際の透明性、硬度などの特性が優れる点から熱硬化型、紫外線硬化型のアクリル系樹脂が好適に用いられる。
【００１２】
アンダーコート層は等方性基材と導電層との間に設けられ、主に等方性基材と導電層との密着性を向上する目的で設けられる。アンダーコート層は等方性基材、導電層との密着性、透明性の点から熱硬化型あるいは紫外線硬化型のポリエステル系樹脂やアクリル系樹脂が好適に用いられる。
【００１３】
本発明の導電積層体は前記いずれかの層に後述する無機粒子を含んでいればパターン化後にパターンの非視認性が良好となる効果を発現できる。また、導電層あるいはアンダーコート層に無機粒子を含んでいると、ケミカルエッチング法を採用した際に導電層のパターン化と同時にパターンの非視認性が良好となる効果を発現するため、工程数の減少による製造コスト削減の観点から導電層および／またはアンダーコート層に無機粒子を含んでいることが望ましい。
【００１４】
［等方性基材］
本発明の導電積層体における等方性基材としては、具体的には正面位相差（Δｎｄ）が０ｎｍ以上１０ｎｍ以下のものをいう。測定方法は、実施例の項で説明するが、この範囲にあることで偏光を透過させてもほとんど偏光解消しないため、例えばオンセル用途のタッチパネルに好適に用いることができる。さらに、前記正面位相差の範囲にあれば等方性基材の配向軸がばらついても色ムラが抑えられるため、例えばアウトセル用途のタッチパネルにおいて、偏光サングラスをかけた状態で前記タッチパネルを視認しても表示品位が損なわれることはない。本発明の導電積層体における等方性基材の素材として、正面位相差が前記範囲にあれば特に制限はないが、例えば透明な樹脂、ガラスなどを挙げることができる。樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、アクリル樹脂およびトリアセチルセルロース樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つを含む樹脂を好ましく用いることができる。ガラスとしては、通常のソーダガラスを用いることができる。また、これらの複数の等方性基材を組み合わせて用いることもできる。例えば、樹脂とガラスを組み合わせた等方性基材、２種以上の樹脂を積層した等方性基材などの複合基材であってもよい。
【００１５】
等方性基材の形状については、厚み２５０μｍ以下で巻き取り可能なフィルムであっても、厚み２５０μｍを超える基板であっても後に述べる全光線透過率の範囲で有ればよい。コスト、生産性、取り扱い性等の観点からは２５０μｍ以下の樹脂フィルムが好ましく、より好ましくは１９０μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下の樹脂フィルムである。
【００１６】
［金属系線状構造体］
本発明における金属系線状構造体としては、例えば、繊維状導電体、ナノワイヤー、ウィスカーやナノロッドのような針状導電体等が挙げられる。なお、繊維状とは、アスペクト比＝長軸の長さ（金属系線状構造体の長さ）／短軸の長さ（金属系線状構造体の直径）が１０より大きいことをいう。形状については特に限定されず、直線状であっても曲線状であってもよく、その一部に直線部および／または曲線部を有する形状であってもよい。
【００１７】
ナノワイヤーとは、図７における符号１４に例示するような、弧の形状をしている構造体であり、針状とは、例えば図７における符号１５に例示するような、直線形状をしている構造体である。なお、金属系線状構造体は、単独で存在する場合の他に、集合体を形成して存在する場合がある。集合体については、例えば金属系線状構造体の配置の方向性に規則性がなくランダムに集合した状態であってもよく、また金属系線状構造体の長軸方向の面同士が平行に集合した状態であってもよい。長軸方向の面同士が平行に集合した状態の例としては、バンドルという集合体となることが知られており、金属系線状構造体が類似のバンドル構造を有していてもよい。本発明において好ましく用いられる金属系線状構造体は金属ナノワイヤーであり、金属ナノワイヤーの金属組成としては特に制限は無く、貴金属元素、貴金属酸化物や卑金属元素の１種または複数の金属から構成されることができるが、貴金属（例えば、金、白金、銀、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム等）及び鉄、コバルト、銅、錫からなる群に属する少なくとも１種の金属を含むことが好ましく、導電性の観点から少なくとも銀を含むことがより好ましい。金属系線状構造体として用いることのできる貴金属や貴金属酸化物のナノワイヤーは、特表２００９−５０５３５８号公報、特開２００９−１２９６０７号公報、特開２００９−０７０６６０号公報に記載されており、また金属酸化物のウィスカーや繊維状のような針状結晶としては、例えば、チタン酸カリウム繊維とスズ及びアンチモン系酸化物の複合酸化物であるデントールＷＫシリーズ（大塚化学（株）製）のＷＫ２００Ｂ、ＷＫ３００Ｒ、ＷＫ５００が市販されている。
【００１８】
［ネットワーク構造］
本発明においてネットワーク構造とは、導電層内の個別の金属系線状構造体について見たとき、別の金属系線状構造体との接点の数の平均が少なくとも１を超えるような、分散構造を有することをいう。このとき接点は金属系線状構造体のいかなる部分間に形成されていてもよく、金属系線状構造体の末端部同士が接していたり、末端と金属系線状構造体の末端以外の部分が接していたり、金属系線状構造体の末端以外の部分同士が接していてもよい。ここで、接するとはその接点が接合していても、単に接触しているだけでもよい。なお、導電層中の金属系線状構造体のうち、ネットワークの形成に寄与していない（すなわち接点が０で、ネットワークとは独立して存在している）金属系線状構造体が一部存在していてもよい。
【００１９】
［マトリックス］
本発明における導電層には、前記金属系線状構造体を架橋構造を有する高分子からなるマトリックス中に含むことが好ましい。
【００２０】
マトリックスの成分としては、有機または無機系の高分子などが挙げられる。
【００２１】
無機系高分子としては、無機系の酸化物等が挙げられ、例えば、トリアルコキシシラン類等から、加水分解・重合反応によって形成させる珪素酸化物や、スパッタ蒸着により形成される珪素酸化物が挙げられる。
【００２２】
かかる場合に用いられるトリアルコキシシラン類としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシランなどのテトラアルコシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−ペンチルトリメトキシシラン、ｎ−ペンチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘプチルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフロロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフロロプロピルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等が挙げられる。
【００２３】
有機系高分子としては、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などが挙げられ、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロンやベンゾグアナミン等のポリアミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデン等の塩素原子（Ｃｌ原子）を含有する樹脂、フッ素原子（Ｆ原子）を含有する樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系樹脂、等の有機系の高分子が挙げられ、これら高分子の構造内に架橋構造を有しているものや、これら高分子と架橋剤を反応させて架橋高分子としたものでもよい。これら有機系高分子から要求する特性や生産性等をふまえ少なくとも１種類を選択し、また、これらから２種以上混合して用いてもよい。これらの有機系高分子のうち、炭素−炭素二重結合基を３個以上有する化合物が重合反応した構造を含む高分子からなるものであることが好ましい。かかる有機系高分子は、炭素−炭素二重結合を含む官能基を３個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む組成物を原料とし、炭素−炭素二重結合を反応点として重合反応することで得ることができる。
【００２４】
炭素−炭素二重結合を含む官能基としては、例えば、ビニル基、イソプロペニル基、イソペンテニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、メタクリル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基、アリリデン基、アリリジン基、ビニルエーテル基や、これらの基の炭素−炭素二重結合を構成する炭素に結合する水素をフッ素や塩素等のハロゲン原子に置換したもの（例えば、フッ化ビニル基、フッ化ビニリデン基、塩化ビニル基、塩化ビニリデン基等）が挙げられる。これら以外にも、炭素−炭素二重結合の炭素にフェニル基やナフチル基等の芳香環を有する置換基が結合したもの（例えばスチリル基等）や、ブタジエニル基（例えば、ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）−Ｃ（Ｒ２）＝ＣＨ−、ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）−Ｃ（＝ＣＨ２）−（Ｒ１、Ｒ２はＨまたはＣＨ３））のように共役ポリエン構造を有する基を含むもの等が挙げられる。これらから要求する特性や生産性等を考慮して、１種類または２種以上を混合して使用すればよい。
【００２５】
重合反応に寄与する炭素−炭素二重結合を３個以上有する化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールエトキシトリアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシトリメタクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリメタクリレート、ジトリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパントリメタクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、グリセリンプロポキシトリメタクリレートや、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環等の環状骨格を分子内に有する化合物（例えば、トリアクリレート、トリメタクリレート、テトラアクリレート、テトラメタクリレート、ペンタアクリレート、ペンタメタクリレート、ヘキサアクリレート、ヘキサメタクリレート等）や、これら化合物の一部を変性した化合物（例えば２−ヒドロキシプロパン酸等で変性した２−ヒドロキシプロパン酸変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、２−ヒドロキシプロパン酸変性ペンタエリスリトールトリメタクリレート、２−ヒドロキシプロパン酸変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、２−ヒドロキシプロパン酸変性ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、また、シリコーン骨格を導入したシリコーントリアクリレート、シリコーントリメタクリレート、シリコーンテトラアクリレート、シリコーンテトラメタクリレート、シリコーンペンタアクリレート、シリコーンペンタメタクリレート、シリコーンヘキサアクリレート、シリコーンヘキサメタクリレート等）や、骨格内にビニル基および／またはビニリデン基と共にその他骨格を有する化合物（例えば、ウレタン骨格を有するウレタントリアクリレート、ウレタントリメタクリレート、ウレタンテトラアクリレート、ウレタンテトラメタクリレート、ウレタンペンタアクリレート、ウレタンペンタメタクリレート、ウレタンヘキサアクリレート、ウレタンヘキサメタクリレート、エーテル骨格を有するポリエーテルトリアクリレート、ポリエーテルトリメタクリレート、ポリエーテルテトラアクリレート、ポリエーテルテトラメタクリレート、ポリエーテルペンタアクリレート、ポリエーテルペンタメタクリレート、ポリエーテルヘキサアクリレート、ポリエーテルヘキサメタクリレート、エポキシ由来の骨格を有するエポキシトリアクリレート、エポキシトリメタクリレート、エポキシテトラアクリレート、エポキシテトラメタクリレート、エポキシペンタアクリレート、エポキシペンタメタクリレート、エポキシヘキサアクリレート、エポキシヘキサメタクリレート、エステル骨格を有するポリエステルトリアクリレート、ポリエステルトリメタクリレート、ポリエステルテトラアクリレート、ポリエステルテトラメタクリレート、ポリエステルペンタアクリレート、ポリエステルペンタメタクリレート、ポリエステルヘキサアクリレート、ポリエステルヘキサメタクリレート等）が挙げられる。
【００２６】
これらを用途や要求する特性や生産性等を考慮して、単体で重合したものもしくは単体で重合したものを２種以上混合した組成物、また２種以上が共重合した２量体以上のオリゴマーから形成される組成物を使用することができるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００２７】
これら化合物のうち、重合反応に寄与する炭素−炭素二重結合基を４個以上、すなわち４官能以上の化合物を、さらに好ましく用いることができる。４官能以上の化合物は、例えば、前記４官能のテトラアクリレート、テトラメタクリレート、５官能のペンタアクリレート、ペンタメタクリレート、６官能のヘキサアクリレート、ヘキサメタクリレート等が挙げられ、さらに７官能以上のものでもよい。
【００２８】
これら化合物は、具体的に市販されているものとして例えば、共栄社化学（株）製のライトアクリレートシリーズ、ライトエステルシリーズ、エポキシエステルシリーズ、ウレタンアクリレートＡＨシリーズ、ウレタンアクリレートＡＴシリーズ、ウレタンアクリレートＵＡシリーズ、ダイセル・サイテック（株）製のＥＢＥＣＲＹＬシリーズ、ＰＥＴＩＡ、ＴＭＰＴＡ、ＴＭＰＥＯＴＡ、ＯＴＡ  ４８０、ＤＰＨＡ、ＰＥＴＡ−Ｋ、綜研化学（株）製のフルキュアシリーズ、東洋インキ製造（株）製の“ＬＩＯＤＵＲＡＳ”（リオデュラス）（登録商標）シリーズ、中国塗料（株）製のフォルシードシリーズ、マツイカガク（株）製のＥＸＰシリーズ、ダイセル・サイテック（株）製のＥＢＥＣＲＹＬ１３６０、信越化学工業（株）製のＸ−１２−２４５６シリーズ等が挙げられる。
【００２９】
［無機粒子］
本発明における導電積層体はそのいずれかの層中に無機粒子を含むことが好ましい。層中の無機粒子が薬液処理により溶解してボイドを発生することにより光学特性が変化する効果を発揮する。
【００３０】
本発明には、各種炭酸塩や酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯなどの酸処理により溶解する無機化合物が使用できる。中でも酸との反応しやすさ、水やアルカリ性溶液、有機溶媒に対する安定性、酸との反応時に炭酸ガスを発生しボイドを形成しやすいという観点から炭酸塩が好適に使用され、特に入手しやすく安価である炭酸カルシウムがより好適に使用される。無機粒子のサイズは、無機粒子を含む層を薄層化できることから平均粒子径５００ｎｍ以下が好ましく、導電積層体の透過率低下、ヘイズ値上昇を抑制するために平均粒子径３００ｎｍ以下がより好ましい。一方、無機粒子が小さすぎると、後に発生するボイドのサイズも小さくなり光学特性の変化が小さくなる場合がある。これは、ボイドのサイズが可視光波長よりも小さく、入射した光を効果的に拡散反射できないからであると考えられる。よって、効果的に光学特性の変化を得るために無機粒子は平均粒子径８０ｎｍ以上であることが好ましい。
【００３１】
ここで無機粒子の平均粒子径ａとは、長径の数ベースでの分布曲線から得た最頻値と定義する。また長径とは個々の無機粒子毎に顕微鏡により撮影した画像上で認識できるもっとも長い直径とする。かかるデータを採るための方法としては、例えば、無機粒子を含む層の断面を電界放射型走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日本電子（株）製  ＪＳＭ−６７００−Ｆ）にて観察した画像を用いればよい。尚、本発明における無機粒子の平均粒子径は、単分散であれば該無機粒子の一次粒子径をいい、複数の一次粒子が凝集した凝集体であればその凝集粒子の粒子径をいう。粒子が凝集した状態の場合、その凝集体を顕微鏡により撮影し、画像上で認識できる最も長い直径を粒子の長径とみなし、前述の方法で平均粒子径ａを算出する。
【００３２】
［ボイド］
本発明におけるパターン化導電層体は非導電領域のいずれかの層にボイドを含む。該ボイドは非導電領域に透過ヘイズ値の減少および拡散反射光を減少させる効果を発現する。非導電領域においては導電領域よりも金属系線状構造体が少ないことに起因して透過ヘイズ値および拡散反射光が減少するが、本発明では前述のような光学特性の差異を小さくすることでパターンの非視認性が向上したパターン化導電層体を得ることができる。
【００３３】
本発明におけるボイドのサイズはボイドを含む層を薄層化できることから平均ボイド径５００ｎｍ以下が好ましく、パターン化導電積層体の非導電領域における透過率低下、透過ヘイズ値上昇を抑制し、効果的に拡散反射光を得るために平均ボイド径３００ｎｍ以下がより好ましい。また、前述の［無機粒子］の項記載の通り、効果的に光学特性の変化を得るためには平均ボイド径を８０ｎｍ以上にすることが好ましい。平均ボイド径の測定方法は前述の［無機粒子］の項記載の無機粒子の平均粒子径と同様とする。このとき、ＳＥＭ観察画像で確認できる長径１０ｎｍ以上のボイドを本発明におけるボイドとする。
【００３４】
次いで、ボイドの形成方法について説明する。本発明におけるボイドは前述の無機粒子が溶解あるいは分解することで形成される。具体的には無機粒子を含む層へ酸やアルカリ性溶液を浸透させて化学反応により無機粒子を溶解してボイドを形成する方法や、加熱やレーザーなどによるエネルギーを外部から与えることで無機粒子を分解させてボイドを形成する方法が挙げられる。これらの方法のうち、微細なパターン化導電層に対応できる点と他の工程と同時に行うことができ、生産性が良好である点から溶液を浸透させて化学反応により無機粒子を溶解させてボイドを形成する方法が好適に用いられる。
【００３５】
［パターン化導電積層体］
本発明のパターン化導電積層体は、等方性基材の少なくとも片面にパターン化導電層を有する。
【００３６】
パターン化導電層は、その面内に導電領域と、非導電領域を有する。導電領域は、マトリックス中にネットワーク構造を有する金属系線状構造体を含むものである。ネットワーク構造を有する金属系線状構造体は、いわゆる導電成分として機能して抵抗値を低くするので、導電領域として必要な導電性が発現する。非導電領域は金属系線状構造体が存在しないか、導電領域に比べて存在量が少なくネットワーク構造を有しない状態になっている為、導電性を発現しない。
【００３７】
次いで、パターン化導電層の製造方法について説明する。パターン化導電層の製造方法には、等方性基材の一面全面に導電層を形成した後に一部の領域における金属系線状構造体を除去あるいは減少させて非導電領域を形成する方法とスクリーン印刷、オフセットグラビア印刷、インクジェットなどの手法で導電領域のパターンを直接形成する方法がある。本発明は前者の全面に導電層を形成した後に非導電領域を形成する方法に好適に用いられる。
【００３８】
全面に導電層を形成する方法として、前述のマトリックス中に金属系線状構造体を分散させて塗布する方法や、金属系線状構造体の分散液を塗布し乾燥した後にマトリックス溶液を塗布して含浸させて硬化させる方法などが挙げられる。金属系線状構造体の分散液およびマトリックス溶液の塗布方法としてはキャスト、スピンコート、ディップコート、バーコート、スプレー、ブレードコート、スリットダイコート、グラビアコート、リバースコート、スクリーン印刷、鋳型塗布、印刷転写、インクジェットなどのウエットコート法等、の一般的な方法を挙げることができる。これらの塗布方法の中でも、上記各方法において分散液を均一に塗布できかつ基材への傷が入りにくいスリットダイコート、もしくは導電層を均一にかつ生産性良く形成できるマイクログラビアを使用したウエットコート法が好ましい。
【００３９】
次に非導電領域の形成方法について説明する。非導電領域の形成すなわち金属系線状構造体の除去あるいは減少にはエッチング液、エッチングペーストを用いてマトリックス中の金属系線状構造体を断線、除去するケミカルエッチング法、レーザーアブレーションにより金属系線状構造体を断線、消失するなどの方法が挙げられる。本発明では金属系線状構造体をエッチングすると同時に無機粒子を溶解することができ、パターン化と非導電層にボイドを発生させる工程とを同一の工程で行うことができる為、ケミカルエッチング法が好適に使用される。
【００４０】
本発明にかかる導電積層体は、前記導電層側から入射した際のＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９７年）に基づいた全光線透過率が８０％以上である透明導電積層体であることが好ましい。本発明の導電積層体を組み込んだタッチパネルは、優れた透明性を示し、この透明導電積層体を用いたタッチパネルの下層に設けたディスプレイの表示を鮮やかに認識することができる。本発明における透明性とは、前記導電層側から入射した際のＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９７年）に基づいた全光線透過率が８０％以上であることを意味し、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。なお、上限は限りなく１００％に近くても問題ない。
【００４１】
また、本発明においては、等方性基材に対し導電層側（本発明では導電層が積層されている側）とは反対の面に、耐摩耗性、高表面硬度、耐溶剤性、耐汚染性等を付与したハードコート処理が施されていてもよい。
【００４２】
本発明の導電積層体は、その導電層側の表面抵抗値が、１０Ω／□以上、５００Ω／□以下であることが好ましく、より好ましくは１０Ω／□以上、３００Ω／□以下である。さらに好ましくは、１０Ω／□以上、２００Ω／□以下である。この範囲にあることで、タッチパネル用の導電積層体として好ましく用いることができる。すなわち、１０Ω／□以上であれば消費電力を少なくすることができ、５００Ω／□以下であれば、タッチパネルの座標読みとりにおける誤差の影響を小さくすることができる。
【００４３】
本発明において用いる等方性基材および／または導電層には、本発明の効果を阻害しない範囲内で各種の添加剤を添加することができる。添加剤としては、例えば、有機の微粒子、架橋剤、難燃剤、難燃助剤、耐熱安定剤、耐酸化安定剤、レベリング剤、滑り賦活剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、核剤、染料、充填剤、分散剤およびカップリング剤などを用いることができる。
【００４４】
また、本発明のパターン化導電層は２層以上積層されて使用することもできる。２層以上積層する際には接合層によって接合され積層される。接合層としては接着剤や粘着剤を使用することができ、取り扱い性や柔軟性の観点から粘着剤が好適に使用される。本発明ではアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などが使用でき、特に粘着特性や色調の調整が容易であることからアクリル系粘着剤が好適に使用される。
【００４５】
本発明の導電積層体および／またはパターン化導電積層体は、表示体に好ましく用いることができ、中でも、タッチパネル及び電子ペーパーに好ましく使用することができる。そのうち、タッチパネルの一例を示した断面模式図を図８に示す。タッチパネルは、金属系線状構造体からなるネットワーク構造を有する導電層を積層した本発明の導電積層体（たとえば、図１）を単独もしくは複数枚、さらには他の部材と組み合わせて搭載したものであり、その例として抵抗膜式タッチパネルや静電容量式タッチパネル等が挙げられる。本発明の導電積層体の導電層は、図７に示すように符号１２、１３、１４、１５に示すような金属系線状構造体（の何れかあるいは複数）を含み、符号１６、１７、１８に示すような接点（の何れかあるいは複数）を有するネットワーク構造を形成している。本発明の導電積層体を搭載してなるタッチパネルは、たとえば図８に示すように導電積層体１９を、接着剤や粘着剤等の接合層２２によって接合して積層したものであり、さらに、タッチパネルの画面側の等方性基材、タッチパネルの画面側の等方性基材に積層したハードコート層２４が設けられる。かかるタッチパネルは、例えば、リード線と駆動ユニット等を取り付け、液晶ディスプレイの前面に組み込んで用いられる。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明を実施例に基づき、具体的に説明する。ただし、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００４７】
［評価方法］
まず、各実施例および比較例における評価方法を説明する。
【００４８】
（１）導電成分の形態
絶縁抵抗計（三和電気計器（株）製、ＤＧ６）を用いて、サンプルの各面に探針をあて、通電の有無からサンプルの導電面を特定する。
【００４９】
次いでサンプルの導電領域（Ａ）及び非導電領域（Ｂ）の各々の表面を、走査透過電子顕微鏡（（株）日立ハイテクノロジーズ製  日立走査透過電子顕微鏡ＨＤ−２７００）もしくは電界放射型走査電子顕微鏡（日本電子（株）製  ＪＳＭ−６７００−Ｆ）を用いて加速電圧３．０ｋＶ、観察倍率と画像のコントラストを適宜調節して各倍率にて観察した。
【００５０】
前記方法にて観察が困難な場合は、次いでカラー３Ｄ  レーザー顕微鏡（（株）キーエンス製  ＶＫ−９７００／９７１０）、観察アプリケーション（（株）キーエンス製  ＶＫ−Ｈ１Ｖ１）、形状解析アプリケーション（（株）キーエンス製  ＶＫ−Ｈ１Ａ１）を用いて、付属の標準対物レンズ１０Ｘ（（株）ニコン製  ＣＦ  ＩＣ  ＥＰＩ  Ｐｌａｎ  １０Ｘ）、２０Ｘ（（株）ニコン製  ＣＦ  ＩＣ  ＥＰＩ  Ｐｌａｎ  ２０Ｘ）、５０Ｘ（（株）ニコン製  ＣＦ  ＩＣ  ＥＰＩ  Ｐｌａｎ  Ａｐｏ  ５０Ｘ）、１５０Ｘ（（株）ニコン製  ＣＦ  ＩＣ  ＥＰＩ  Ｐｌａｎ  Ａｐｏ  １５０Ｘ）にて各倍率で導電側の同位置を表面観察し、その画像データから画像解析した。
【００５１】
（２）導電成分、無機粒子の同定
サンプルから導電層を剥離し、溶解する溶剤に溶解させた。必要に応じ、シリカゲルカラムクロマトグラフィー、ゲル浸透クロマトグラフィー、液体高速クロマトグラフィー等に代表される一般的なクロマトグラフィー等を適用し、それぞれ単一物質に分離精製して、以下の定性分析に供した。
【００５２】
その後、導電成分を適宜濃縮および希釈を行いサンプルを調製した。次いで、以下の評価方法を用いサンプル中に含まれる成分を特定した。
【００５３】
分析手法は、以下の分析の手法を組み合わせて行い、より少ない組み合わせで測定できるものを優先して適用した。
【００５４】
核磁気共鳴分光法（１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、２９Ｓｉ−ＮＭＲ、１９Ｆ−ＮＭＲ）、二次元核磁気共鳴分光法（２Ｄ−ＮＭＲ）、赤外分光光度法（ＩＲ）、ラマン分光法、各種質量分析法（ガスクロマトグラフィー−質量分析法（ＧＣ−ＭＳ）、熱分解ガスクロマトグラフィー−質量分析法（熱分解ＧＣ−ＭＳ）、マトリックス支援レーザー脱離イオン化質量分析（ＭＡＬＤＩ−ＭＳ）、飛行時間型質量分析法（ＴＯＦ−ＭＳ）、飛行時間型マトリックス支援レーザー脱離イオン化質量分析（ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ）、ダイナミック二次イオン質量分析法（Ｄｙｎａｍｉｃ−ＳＩＭＳ）、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）、その他スタティック二次イオン質量分析法（Ｓｔａｔｉｃ−ＳＩＭＳ）等）、Ｘ線回折法（ＸＲＤ）、中性子回折法（ＮＤ）、低速電子線回折法（ＬＥＥＤ）、高速反射電子線回折法（ＲＨＥＥＤ）、原子吸光分析法（ＡＡＳ）、紫外光電子分光法（ＵＰＳ）、オージェ電子分光法（ＡＥＳ）、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）、蛍光Ｘ線元素分析法（ＸＲＦ）、誘導結合プラズマ発光分光法（ＩＣＰ−ＡＥＳ）、電子線マイクロアナリシス法（ＥＰＭＡ）、荷電粒子励起Ｘ線分光法（ＰＩＸＥ）、低エネルギーイオン散乱分光法（ＲＢＳまたはＬＥＩＳ）、中エネルギーイオン散乱分光法（ＭＥＩＳ）、高エネルギーイオン散乱分光法（ＩＳＳまたはＨＥＩＳ）、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）、透過電子顕微鏡−エネルギー分散Ｘ線分光分析（ＴＥＭ−ＥＤＸ）、走査電子顕微鏡−エネルギー分散Ｘ線分光分析（ＳＥＭ−ＥＤＸ）、ガスクロマトグラフィー（ＧＣ）その他元素分析。
【００５５】
（３）表面抵抗値Ｒ０
導電積層体の導電層側の表面抵抗値を、非接触式抵抗率計（ナプソン（株）製  ＮＣ−１０）を用い渦電流方式で１００ｍｍ×５０ｍｍのサンプルの中央部分を測定した。３サンプルについて平均値を算出し、これを表面抵抗値Ｒ０［Ω／□］とした。検出限界を超えて表面抵抗値が得られなかった場合は、次いで以下の方法にて測定した。
【００５６】
高抵抗率計（三菱化学（株）製  Ｈｉｒｅｓｔａ−ＵＰ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用い、リングタイププローブ（三菱化学（株）製  ＵＲＳプローブ  ＭＣＰ−ＨＴＰ１４）を接続して二重リング方式で１００ｍｍ×１００ｍｍのサンプルの中央部分を測定した。３サンプルについて平均値を算出し、これを表面抵抗値Ｒ０［Ω／□］とした。
【００５７】
（４）全光線透過率、ヘイズ
サンプルの導電層側にハードコート層（中国塗料（株）製フォルシード４２３Ｃ）が片面に形成された厚み１８８μｍの光学ＰＥＴフィルムのＰＥＴフィルム側を透明粘着剤（日東電工（株）製  ＬＵＣＩＡＣＳ  ＣＳ９６２１Ｔ）で貼り合わせ、濁度計（曇り度計）ＮＤＨ２０００（日本電色工業（株）製）を用いてＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９７年）に基づいて、導電積層体厚み方向の全光線透過率、ヘイズを導電層側から光を入射させて測定した。３サンプルについて測定し、３サンプルの平均値を算出し、これを各水準の全光線透過率、ヘイズとした。本測定に当たっては、２桁目を四捨五入して値を求めた。
【００５８】
（５）拡散反射光
サンプルの導電層側に、ハードコート層（中国塗料（株）製フォルシード４２３Ｃ）が片面に形成された厚み１８８μｍの光学ＰＥＴフィルムのＰＥＴフィルム側を透明粘着剤（日東電工（株）製  ＬＵＣＩＡＣＳ  ＣＳ９６２１Ｔ）で貼り合わせ、分光測色計ＣＭ−２６００ｄ（コニカミノルタセンシング（株）製）を用いて導電層側の反射光を測定した。拡散反射光の指標としてＳＣＥ方式でのＬ＊ａ＊ｂ＊表色系のＬ＊値を採用した。測定は導電領域と非導電領域の両方でそれぞれ行い、各々のＬ＊値の差であるΔＬ＊値を求めた。
【００５９】
（６）パターンの非視認性評価
前述の拡散反射光測定におけるΔＬ＊値が０．７以下となった場合、パターンの非視認性が良好と判断した。また、測定するサンプルと同等の表面抵抗値で本発明の無機粒子および／またはボイドを含まないパターン化導電積層体において同様の拡散反射光測定を行った値をΔＬ＊０値とした。このΔＬ＊０値は金属系線状構造体の存在量すなわち、導電積層体の表面抵抗値により変化する。例えば、金属系線状構造体の存在量が多く、表面抵抗値が低い場合はΔＬ＊０値は大きくなる。ここで、同等の表面抵抗値でΔＬ＊−ΔＬ＊０≦−０．３の場合、パターンの非視認性は改善していると判断し、ΔＬ＊−ΔＬ＊０＞−０．３の場合、パターンの非視認性は改善されておらず、不良とした。尚、同等の表面抵抗値とは、ある値±１５Ω／□の範囲内であれば、同等の表面抵抗値とする。
【００６０】
（７）ΔＬ＊０値の測定
いずれの層にも無機粒子を含まない表面抵抗値１４０．１Ω／□、１５０．５Ω／□、１６２．０Ω／□、５１．０Ω／□の４種類の導電積層体を用意した。これらをパターニングし得られたパターン化導電積層体のΔＬ＊はそれぞれ１．９３、１．９６、２．０２、３．２７であり、それぞれの値をその表面抵抗値でのΔＬ＊０とした。このときの導電積層体およびパターン化導電積層体は後記する比較例１および２と同様の方法で得た。
【００６１】
（８）正面位相差（Δｎｄ）の測定
等方性基材を５ｃｍ×５ｃｍにカットし、自動複屈折計ＫＯＢＲＡ ２１-ＡＤＨ  （王子計測機器（株）製）を用いて測定し、正面位相差（Δｎｄ）を算出した。 
【００６２】
（９）偏光度評価
単体透過率４３％、偏光度９５％の偏光板を吸収軸に平行になる辺が存在する状態で５ｃｍ×５ｃｍに２枚カットした。ヘーズメーターＮＤＨ４０００（日本電色（株）製）を用いて、前記偏光板のパラレルニコル（Ｔｐ）、クロスニコル（Ｔｃ）状態で全光線透過率を測定した。偏光度（Ｖ）は（Ｔｐ−Ｔｃ）/（Ｔｐ＋Ｔｃ）の平方根にて算出し、偏光板の偏光度（Ｖ０）は０．９９であった。次に、サンプルを偏光板の間に設置し、Ｔｐ、Ｔｃ状態で全光線透過率を測定し、偏光度（Ｖ）を算出した。
【００６３】
［材料］
＜基材＞
基材Ａ
厚み１００μｍの環状オレフィン系フィルム（日本ゼオン（株）製  ゼオノアフィルム（登録商標））
基材Ｂ
厚み１２５μｍのポリカーボネート系フィルム（帝人化成（株）製  パンライト（登録商標）２１５１）
基材Ｃ
厚み１２５μｍのアクリル系フィルム（三菱レイヨン（株）製  アクリプレン（登録商標））
基材Ｄ
厚み８０μｍのトリアセチルセルロース系フィルム（富士フィルム（株）製  フジタック（登録商標））
基材Ｅ
厚み１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標）Ｕ４８）。
【００６４】
（実施例１）
無機粒子に脂肪酸で表面処理した炭酸カルシウム微粒子粉末（ニューライム（株）製  ヴィスカルＰ、一次平均粒子径１５０ｎｍ）１０．０ｇ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）９０．０ｇ、平均粒子径０．４ｍｍのジルコニアビーズ２００．０ｇを混合し、振とう機ＳＲ−２ＤＷ（タイテック（株）製）で振とう回数３００回／分の条件で２時間振とう分散させた後、ジルコニアビーズを濾過により除去し無機粒子の分散体を得た。
【００６５】
次いで、アクリル系組成物（共栄社化学（株）製  ライトアクリレートＤＰＥ−６Ａ、固形分濃度１００質量％）１３．０ｇ、ポリマー（綜研化学（株）製  ＣＭＸ−１、固形分濃度３６％）３６．０ｇ、光重合開始剤（ＢＡＳＦ（株）製  ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４）３．６ｇ、ＩＰＡ８９７．３ｇ、前記無機粒子の分散体５１．８ｇを混合、撹拌し、アンダーコート材料を調製した。このアンダーコート材料を材質がｓｕｓのシム（シム厚み５０μｍ）を装着したスリットダイコートを使用して基材Ａに塗布、８０℃で２分間乾燥後、紫外線を１００ｍＪ／ｃｍ２照射し硬化させ、厚みが４００ｎｍであるアンダーコート層を形成した。
【００６６】
次に、金属系線状構造体を含む水分散液として、銀ナノワイヤー分散液（米国Ｃａｍｂｒｉｏｓ社製ＣｌｅｒａＯｈｍ  Ｉｎｋ−Ａ  ＡＱ）を用意した。この銀ナノワイヤー分散液を、銀ナノワイヤーの濃度が０．０５４質量％となるように希釈して銀ナノワイヤー分散塗液を調製した。この銀ナノワイヤー分散塗液を、材質がｓｕｓのシム（シム厚み５０μｍ）を装着したスリットダイコートを使用して前記アンダーコート層の上に塗布、８０℃で２分間乾燥し導電成分を積層形成した。
【００６７】
続いて、アクリル系組成物アクリル系組成物（綜研化学（株）製  フルキュアＨＣ−６、固形分濃度５１質量％）２６．７ｇ、酢酸エチル９７２．０ｇを混合、撹拌し、マトリックス組成物を調製した。
【００６８】
調製したマトリックス組成物を、導電成分を積層した側に、材質がｓｕｓのシム（シム厚み５０μｍ）を装着したスリットダイコートを使用して塗布、８０℃で２分間乾燥後、紫外線を８０ｍＪ／ｃｍ２照射し硬化させ、マトリックス部分の厚みが１５０ｎｍである導電層を形成し、導電積層体１を得た。
【００６９】
この導電積層体１はアンダーコート層に無機粒子を含む導電積層体であり、無機粒子は炭酸カルシウムで、アンダーコート層に対して１０質量％の量を含んでいる。無機粒子の平均粒子径は１５２ｎｍであった。また、この導電積層体１の表面抵抗値Ｒ０は５０Ω／□であった。
【００７０】
次に得られた導電積層体１を５０ｍｍ×１００ｍｍサイズに３枚切り出しパターンの非視認性確認用のサンプルとして準備した。
【００７１】
次いで、３６質量％塩酸：６０質量％硝酸：水を２０：３：１７の質量比率で配合したエッチング液を４５℃に加熱し、サンプルの半分の領域（５０ｍｍ×５０ｍｍの範囲）のみを５分間浸漬させてエッチング処理を行った。これによりエッチング液に浸漬した領域が非導電領域となり、それ以外の領域が導電領域であるパターン化導電積層体１を得た。このパターン化導電積層体１の非導電領域は平均ボイド径１６０ｎｍのボイドを含んでおり、パターンの非視認性は良好であった。
【００７２】
（実施例２）
基材Ｂを用いた以外は実施例１と同様の方法で導電積層体２およびパターン化導電積層体１を得た。
【００７３】
（実施例３）
基材Ｃを用いた以外は実施例１と同様の方法で導電積層体３およびパターン化導電積層体３を得た。
【００７４】
（実施例４）
基材Ｄを用いた以外は実施例１と同様の方法で導電積層体４およびパターン化導電積層体４を得た。
【００７５】
（比較例１）
金属系線状構造体を含む水分散液として、銀ナノワイヤー分散液（米国Ｃａｍｂｒｉｏｓ社製ＣｌｅｒａＯｈｍ  Ｉｎｋ−Ａ  ＡＱ）を用意した。この銀ナノワイヤー分散液を、銀ナノワイヤーの濃度が０．０５４質量％となるように希釈して銀ナノワイヤー分散塗液を調製した。この銀ナノワイヤー分散塗液を、材質がｓｕｓのシム（シム厚み５０μｍ）を装着したスリットダイコートを使用して基材Ａの上に塗布、８０℃で２分間乾燥し導電成分を積層形成した。
【００７６】
続いて、アクリル系組成物アクリル系組成物（綜研化学（株）製  フルキュアＨＣ−６、固形分濃度５１質量％）２６．７ｇ、酢酸エチル９７２．０ｇを混合、撹拌し、マトリックス組成物を調製した。
【００７７】
調製したマトリックス組成物を、導電成分を積層した側に、材質がｓｕｓのシム（シム厚み５０μｍ）を装着したスリットダイコートを使用して塗布、８０℃で２分間乾燥後、紫外線を８０ｍＪ／ｃｍ２照射し硬化させ、マトリックス部分の厚みが１５０ｎｍである導電層を形成し、導電積層体１１を得た。
【００７８】
この導電積層体の表面抵抗値Ｒ０は５０Ω／□であった。
【００７９】
続いて実施例１と同様の方法でパターン化導電積層体１１を得た。このパターン化導電積層体の非導電領域はいずれの層にもボイドを含んでおらず、パターンの非視認性は低かった。
【００８０】
（比較例２）
アンダーコート材料組成をアクリル系組成物（共栄社化学（株）製  ライトアクリレートＤＰＥ−６Ａ、固形分濃度１００質量％）１３．０ｇ、ポリマー（綜研化学（株）製  ＣＭＸ−１、固形分濃度３６％）３６．０ｇ、光重合開始剤（ＢＡＳＦ（株）製  ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４）３．６ｇ、ＩＰＡ８９７．３ｇとしたこと以外は実施例１と同様の方法で導電積層体１２を得た。
【００８１】
この導電積層体はいずれの層にも無機粒子を含まない。この導電積層体の表面抵抗値Ｒ０は５０Ω／□であった。
【００８２】
続いて実施例１と同様の方法でパターン化導電積層体１２を得た。このパターン化導電積層体の非導電領域はいずれの層にもボイドを含んでおらず、パターンの非視認性は低かった。
【００８３】
（比較例３）
基材Ｅを用いた以外は実施例１と同様の方法で導電積層体１３およびパターン化導電積層体１３を得た。このパターン化導電積層体は偏光度が低かった。
【００８４】
【表１】
2014133356.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の導電積層体およびパターン化導電積層体は、パターン非視認性が良好なことからタッチパネル、液晶ディスプレイ、電子ペーパーなどの表示体用途に好適に使用されるものである。
【符号の説明】
【００８６】
１：等方性基材
２：導電層
３：金属系線状構造体
４：無機粒子
５：ボイド
６：マトリックス
７：アンダーコート層
８：導電領域
９：非導電領域
１０：裏面ハードコート層
１１：積層面に垂直な方向より観察した導電面
１２：単一の繊維状導電体
１３：繊維状導電体の集合体
１４：ナノワイヤー
１５：針状導電体
１６：繊維状導電体の重なりによって形成した接点
１７：ナノワイヤーの重なりによって形成した接点
１８：針状導電体の重なりによって形成した接点
１９：導電積層体
２０：導電積層体の基材
２１：導電積層体の導電層
２２：導電積層体を積層するための接合層
２３：画面側の基材
２４：ハードコート層
【図１】
2014133356.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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