(57)【要約】【課題】熱エネルギが発熱構成要素から効率的に除去されない場合、電子デバイスは、熱障害を起こしやすく信頼性の低下につながる。【解決手段】電子デバイスのための熱放散デバイスは、ベース部と、複数のフィンと、少なくとも１つのヒートパイプとを備える。ベース部は、前面と、該前面とは反対側の裏面とを有する。電子デバイスの発熱構成要素は、裏面に近接して配置されている。複数のフィンは、ベース部の前面から延びる。ヒートパイプは、ベース部の前面及び複数のフィンの切欠き部に配置されている。発熱構成要素から熱を除去する熱放散デバイスは薄型であり、改善された熱放散性能を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスのための熱放散デバイスであって、
前面と、該前面とは反対側の裏面とを有するベース部と、
前記ベース部の前記前面から延びる複数のフィンと、
前記前面に配置される少なくとも１つのヒートパイプと、
前記少なくとも１つのヒートパイプ内に密封される相変化可能な流体と、
を備える、熱放散デバイス。
【請求項２】
前記複数のフィンは、切欠き部を有し、前記少なくとも１つのヒートパイプは、前記切欠き部内に配置される、請求項１に記載の熱放散デバイス。
【請求項３】
前記前面は、前記少なくとも１つのヒートパイプを受け入れる少なくとも１つの溝を有する、請求項１に記載の熱放散デバイス。
【請求項４】
前記少なくとも１つのヒートパイプは、一対の直線セクションと、該直線セクションの間の湾曲セクションとを含む、請求項１に記載の熱放散デバイス。
【請求項５】
前記裏面から延びてプリント基板に接触する突出部を更に備える、請求項１に記載の熱放散デバイス。
【請求項６】
第１のヒートパイプと、該第１のヒートパイプを部分的に取り囲む第２のヒートパイプとを更に備える、請求項１に記載の熱放散デバイス。
【請求項７】
前記前面から測定した前記少なくとも１つのヒートパイプの高さは、前記前面から測定した前記フィンの高さよりも低い、請求項１に記載の熱放散デバイス。
【請求項８】
前記前面上に第１の組のヒートパイプ及び第２の組のヒートパイプを更に備える、請求項１に記載の熱放散デバイス。
【請求項９】
前記ベース部の前記裏面から延び、第１の発熱構成要素及び第２の発熱構成要素のそれぞれから熱を吸収する、第１の突出部及び第２の突出部を更に備える、請求項８に記載の熱放散デバイス。
【請求項１０】
前記第１の組のヒートパイプは前記第１の突出部から熱を吸収し、前記第２の組のヒートパイプは前記第２の突出部から熱を吸収する、請求項９に記載の熱放散デバイス。
【請求項１１】
前記ベース部は、前記第１の突出部と前記第２の突出部との間に開口部を有する、請求項９に記載の熱放散デバイス。
【請求項１２】
前記ベース部は、第１の側部と、該第１の側部とは反対側の第２の側部とを含み、前記第１の組のヒートパイプ及び前記第２の組のヒートパイプの各々は、前記ベース部の前記第１の側部に隣接して配置される第１の自由端と、前記ベース部の前記第２の側部に隣接して配置される第２の自由端とを含む、請求項８に記載の熱放散デバイス。
【請求項１３】
前面と、該前面とは反対側の裏面とを有するベース部と、
前記ベース部の前記裏面に配置される発熱構成要素と、
前記ベース部の前記前面から延びる複数のフィンと、
前記ベース部の前記前面に配置される少なくとも１つのヒートパイプと、
を備える、電子デバイス。
【請求項１４】
前記複数のフィンは切欠き部を有し、前記少なくとも１つのヒートパイプは前記切欠き部内に配置される、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項１５】
前記ベース部の前記前面は、前記少なくとも１つのヒートパイプを受け入れる少なくとも１つの溝を有する、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項１６】
前記ベース部の前記裏面から延びて前記発熱構成要素に接触する突出部を更に備える、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項１７】
前記少なくとも１つのヒートパイプは、一対の直線セクションと、該一対の直線セクションの間に配置される湾曲セクションとを含む、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項１８】
第１のヒートパイプと、該第１のヒートパイプを部分的に取り囲む第２のヒートパイプとを更に備える、請求項１１に記載の電子デバイス。
【請求項１９】
前記ベース部の前記裏面から延びる突出部を更に備え、前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプの各々は、前記突出部の真上に配置される湾曲セクションを含む、請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
前記前面から測定した前記少なくとも１つのヒートパイプの高さは、前記前面から測定した前記フィンの高さよりも低い、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項２１】
前面と、該前面とは反対側の裏面とを有するベース部と、
前記ベース部の前記裏面に配置され熱を発生する電子構成要素と、
前記ベース部の前記裏面から延びて前記電子構成要素に接触する突出部と、
前記ベース部の前記前面に配置され、相変化可能流体が密封され、湾曲セクション及び直線セクションを有する、少なくとも１つのヒートパイプと、
を備える電子デバイスであって、
前記湾曲セクションは、前記相変化可能流体が前記電子構成要素から熱を受け取って蒸発するようになった高温界面部として機能し、前記直線セクションは、前記相変化可能流体が凝縮して液体になるようになった低温界面部として機能する、電子デバイス。
【請求項２２】
前記ベース部の前記前面から延びる複数のフィンを更に備える、請求項２１に記載の電子デバイス。
【請求項２３】
前記電子構成要素は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）を備える、請求項２１に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスから熱を除去するための熱放散デバイスに関し、詳細には、ヒートシンク及びヒートパイプを含む熱放散デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスは、作動中に相当量の熱を発生する中央演算処理装置（ＣＰＵ）又は他の電子回路を含むことができる。熱放散デバイスを電子デバイスに設けて発熱構成要素から熱を除去することができる。電子デバイスの寸法を小さくしながら、電子デバイスの作動速度を高くする傾向がある。
【０００３】
しかしながら、一般的な熱放散デバイスの構成は嵩張るので、電子デバイスの全体的な外形が不要に大きくなる。さらに、一般的な電子デバイスは、発熱構成要素からの熱エネルギを速やかに伝達するための効率的な熱放散を行うことができない。熱エネルギが発熱構成要素から効率的に除去されない場合、電子デバイスは、熱障害を起こしやすく信頼性の低下につながる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、薄型でプリント基板上の発熱構成要素から熱を効率的に放散させる熱放散デバイスを提供する。本発明の１つの形態では、電子デバイスのための熱放散デバイスは、前面と及び該前面とは反対側の裏面を有する熱伝導ベース部と、ベース部の前面から延びる複数のフィンと、前面上に配置された少なくとも１つのヒートパイプとを含む。
【０００５】
本発明の別の形態では、電子デバイスは、前面と及び該前面とは反対側の裏面を含む熱伝導ベース部と、ベース部の裏面に配置され発熱構成要素を含むプリント基板と、ベース部の前面から延びる複数のフィンとを含む。少なくとも１つのヒートパイプは、ベース部の前面に配置されている。
【０００６】
本明細書の説明から、別の適用可能な分野が明らかになるであろう。説明及び特定の実施例は、例示を目的としていることが意図されており、本発明の範囲を限定することが意図されていないことに留意されたい。
【０００７】
本明細書の図面は、例示のみを目的としており、本発明の範囲を限定することが意図されていない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の教示によって構成される熱放散デバイスを含む電子デバイスの前方斜視図である。
【図２】図１の電子デバイスの後方斜視図である。
【図３】図１の電子デバイスの分解図である。
【図４】本発明の教示によって構成される熱放散デバイスを含む電子デバイスの前方斜視図である。
【図５】本発明の教示によって構成される熱放散デバイスを含む電子デバイスの後方斜視図である。
【図６】本発明の教示によって構成される熱放散デバイスを含む電子デバイスの前方斜視図であり、明瞭にするためにヒートパイプは取り除かれている。
【図７】本発明の教示によって構成される熱放散デバイスの図４のラインＡ−Ａに沿う断面図である。
【図８】本発明の教示によって構成される熱放散デバイスの図４のラインＢ−Ｂに沿う断面図である。
【図９】本発明の教示によって構成される熱放散デバイスの変形例の上面図である。
【図１０】本発明の教示によって構成される熱放散デバイスの別の変形例の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
例示的な実施形態は、図面を参照してより良く理解できるが、これらの実施例は、本質的に限定的ではない。図面を通して、対応する参照番号は、同様の又は対応する部品及び特徴を示すことを理解されたい。
【００１０】
図１及び図２を参照すると、本発明の教示によって構成される熱放散デバイスを含む電子デバイス１０は、全体構造が薄型であるように示されている。より具体的には、電子デバイス１０は、第１のプリント基板（マザーボード１２等）と、第２のプリント基板（ドーターボード１４等）と、マザーボード１２に取り付けられた熱放散デバイス１６と、ドーターボード１４に取り付けられたカバー１８とを有する。ドーターボード１４は、熱放散デバイス１６とカバー１８との間に配置されている。取り付けフランジ２０は、マザーボード１２の片側に設けられ、電子デバイス１０をデータ処理システムのシャーシ（図示せず）に取り付けるようになっている。マザーボード１２、ドーターボード１４、熱放散デバイス１６、及びカバー１８は、対応する穴１９（図３に示す）を有し、ネジ及びボルト等の複数のファスナ２２が挿通され、マザーボード１２、ドーターボード１４、熱放散デバイス１６、及びカバー１８を一緒に結合してユニット化するようになっている。
【００１１】
図３を参照すると、マザーボード１２は前面２４と、前面２４の反対側の裏面３０（図２に示す）とを有し、前面上には、複数の電子構成要素２６と、中央演算処理装置（ＣＰＵ）２８等の主発熱構成要素が設けられている。また、複数の電子構成要素２６は、作動中に熱を発生する場合がある。熱放散デバイス１６は、マザーボード１２の前面２４に隣接して配置され、マザーボード１２、特にＣＰＵ２８及び複数の電子構成要素２６から熱を除去する。
【００１２】
図４及び図５を参照すると、熱放散デバイス１６は、複数の電子構成要素２６及びＣＰＵ２８に接触してこれらから熱を放散するための熱放散部分３６と、ドーターボード１４及びカバー１８をマザーボード１２に取り付けるための取り付け部分３８とを備える。取り付け部分３８には、開口部４０が形成されている。ドーターボード１４上の電子構成要素、回路、又はコネクタ（図示せず）は、開口部４０を通って突出し、マザーボード１２上の対応する構成要素／回路／コネクタに接触して、マザーボード１２とドーターボード１４との間の電気接続を確立するようになっている。
【００１３】
熱放散部分３６は、前面５２と該前面５２の反対側の裏面５４とを有するベース部５０と、前面５２から延びる複数のフィン５６と、第１のヒートパイプ５８と、第２のヒートパイプ６０とを含む。ベース部５０は熱伝導性材料で作られ、複数の電子構成要素２６及びＣＰＵ２８からの熱を奪う。複数のフィン５６は、ヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０に対応する切欠き部６１を有し、第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０の少なくとも一方は、ベース部５０の前面５２上で切欠き部６１に配置されている。第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０の各々は、略Ｕ字形であり、一対の直線セクション６２と、一対の直線セクション６４と、一対の直線セクション６２、６４の間の湾曲セクション６６、６８とを有する。もしくは、第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０の少なくとも一方は、少なくとも部分的に、隣接するフィン５６の間に配置できる。
【００１４】
第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０の湾曲セクション６６、６８は、主発熱構成要素、即ちＣＰＵ２８の上方に配置できる。第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０は、相変化によって熱を効率的に吸収及び放出する水、アルコール、アセトンといった相変化流体で満たされている。相変化流体は、ヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０内に密封されている。湾曲セクション６６、６８は、高温界面部として機能し、高温界面部の流体がＣＰＵ２８から熱を受けると容易に蒸発するように構成されている。直線セクション６２、６４の各部は、低温界面部として機能する。湾曲セクション６６、６８で発生した蒸気は、直線セクション６２、６４に向かって流れ、凝縮して液体になるので、直線セクション６２及び６４において潜熱を放出する。凝縮した液体は、次に、例えば毛細管現象又は重力作用により、湾曲セクション６６及び６８に戻る。用途に応じて、蒸気は、直線セクション６２及び６４の途中で凝縮して液体になる場合がある。例えば、直線セクション６２及び６４で最も温度の低い領域は、電子構成要素２６の１つが自由端７６の真下に配置されている場合、直線セクション２６及び６４の自由端７６にあることは必須ではない。いずれにしても、湾曲セクション６６及び６８は主発熱構成要素、即ちＣＰＵ２８の真上に配置され、マザーボード１２からも熱の大部分を吸収する。従って、蒸気は、最も温度の高い湾曲セクション６６及び６８で発生し、次に、概してカバープレート８０で定められる高温領域にある湾曲セクション６６及び６８よりも温度が低い直線セクション６２及び６４の各部分で凝縮する。蒸発−凝縮プロセスにより、ＣＰＵ２８からの熱は、連続的に湾曲セクション６６及び６８で吸収され、直線セクション６２、６４で放出される。一例として、流体は水とすることができるが、用途及び作動温度に応じて、メタノールのような他の作動流体を使用することができる。ヒートパイプの作動原理は従来から公知であり、詳細な説明は明瞭化のためは省略する。
【００１５】
図５に示すように、複数の突出部６９、７１、７３は、マザーボード１２上の複数の電子構成要素２６及びＣＰＵ２８に接触するためにベース部５０の裏面５４から延びる。突出部６９、７１、７３の大きさ及び形状は、複数の電子構成要素２６及びＣＰＵ２８の大きさ及び形状に相当するように構成できる。例えば、突出部６９、７１、７３の数は、マザーボード１２上の複数の電子構成要素２６及びＣＰＵ２８の数と等しくすることができる。もしくは、図５に明示するように、突出部７３は、細長い形状を有し、複数の電子構成要素２６に接触するように使用することができる。更に示すように、突出部７１は、例えばＣＰＵ２８である主発熱構成要素に接触するために拡大領域を有する。突出部６９、７１、７３は、電子構成要素２６及びＣＰＵ２８に接触して、これから熱を奪うように構成されている。複数の突出部６９、７１、７３が吸収した熱は、ベース部５０全体に広がり、さらに複数のフィン５６から放散される。ベース部５０は、熱拡散器として機能する。複数のフィン５６は、周囲の空気に対して大きな接触面積を有するように構成されるので、ヒートシンクとして機能する。複数のフィン５６は、伝導熱をベース部５０から放散させるだけでなく、伝導熱及び放射熱を第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０から放散させる。
【００１６】
図６を参照すると、ベース部５０の前面５２には、第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０をそれぞれ位置決めして受け入れるための、第１の溝７０及び第２の溝７２が形成されている。第１の溝７０及び第２の溝７２は、第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０を部分的に又は完全にベース部５０に配置するような深さを有し、第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０と、突出部６９、７１、７３との熱伝達距離がさらに短くなるように構成される。ヒートパイプ５８、６０とベース部５０との間の接触は、その間に配置される熱伝導性材料により助長される。さらに、溝７０及び７２は、第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０の全長に沿って延びる必要はないが、直線セクションの一部を省略してシステム全体の熱伝達を管理することができる。
【００１７】
図７及び図８を参照すると、第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０は、ベース部５０の前面５２に配置され、ベース部５０の溝部又は凹部領域に突出する。第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０は、例えば、半田付け、若しくは熱伝導特性を有するエポキシ接着剤、他の接着剤又は化合物によりベース部５０に結合され、ベース部５０からヒートパイプ５８及び６０への効率的な熱伝導が保証される。前面５２から測定した第１のヒートパイプ５８及び第２のヒートパイプ６０の高さはＨ１であり、これは、前面５２から測定したフィン５６の高さＨ２（又は厚さｔ２）よりも低い。その結果、ヒートパイプ５８及び６０は、熱放散デバイス１６の厚さを増大させないようにすることできる。熱放散デバイス１６の厚さＴは、ベース部５０の厚さｔ０、突起６９の厚さｔ１、及びフィン５６の厚さｔ２（又は図８に示すように高さＨ２）の合計である。従って、熱放散デバイス１６は薄型である。もしくは、設計の詳細内容に応じて、ヒートパイプ５８、６０は、ベース部５０上のフィン５６の最大高さよりも低くすること、又はベース部５０上のフィン５６の最大高さの上方に広がることができる。
【００１８】
さらに、ヒートパイプ５８及び６０を受け入れる溝７０及び７２は、ヒートパイプ５８及び６０が突出部６９、７１、７３により近接して配置されるように、ベース部５０の前面５２から奥まった所に配置することができる。ＣＰＵ２８及び複数の電子構成要素２６から突出部６９、７１、７３へ熱が伝導する場合、ヒートパイプ５８及び６０は、熱をベース部５０の他の部分へ広がる前に突出部６９、７１、７３から効率的に吸収することができる。
【００１９】
さらに、ヒートパイプ５８及び６０、並びに複数のフィン５６を同一面に配置する場合、熱放散の効率は、前面５２の近くで空気流を発生するファンを使用することによって更に改善することができる。ファン（図示せず）は、空気をベース部５０の前面に沿うように案内して、空気を隣接する組立体１０の間、及びベース部５０とマザーボード１２との間に送るように機器ハウジングに設けることができる。さらに、ヒートパイプ５８及び６０の一部は周囲の空気に晒すことができるので、相変化による潜熱の放出に加えて、さらに放射によって熱を放散することができる。従って、本発明の熱放散デバイス１６は、物理的な薄型を維持しながら改善された熱放散性能を有する。
【００２０】
随意的に、図１及び図３に示すように、補助カバー８０は、ヒートパイプ５８及び６０の湾曲セクション６６、６８を覆って、ヒートパイプ５８、６０、及び／又はベース部５０から熱を奪うように設けることができる。ＣＰＵ２８に隣接して配置されるカバー１８は、熱伝導性材料で作ることができ、同様に熱放散を改善することができる。
【００２１】
図９を参照すると、本発明の第２の実施形態による熱放散デバイス９０は、２組の第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプを有すること以外は、図１のものに類似している。詳細には、熱放散デバイス９０は、前面９４及び複数のフィン９６を有するベース部９２と、第１の組み第１のヒートパイプ９８及び第２のヒートパイプ１００と、第２の組の第１のヒートパイプ１０２及び第２のヒートパイプ１０４とを含む。第１のヒートパイプ９８及び第２のヒートパイプ１００は、ＣＰＵ（図示せず）等の第１の発熱構成要素からの熱を第１の突出部１０６を介して吸収する。第１のヒートパイプ１０２及び第２のヒートパイプ１０４は、ＣＰＵ（図示せず）等の第２の発熱構成要素からの熱を第２の突出部１０８を介して吸収する。図９に破線で示す第１の突出部１０６及び第２の突出部１０８は、前面９４の反対側の裏面（図示せず）から延び、第１の発熱構成要素及び第２の発熱構成要素に接触する。第１のヒートパイプ９８、１０２及び第２のヒートパイプ１００、１０４の各々は、第１の突出部１０６及び第２の突出部１０８の上方に配置された湾曲セクション１０９を有する。従って、湾曲セクション１０９は、高温界面部として機能し、第１の発熱構成要素及び第２の発熱構成要素からの熱を第１の突出部１０６及び第２の突出部１０８を介して吸収する。熱は、第１のヒートパイプ９８、１０２及び第２のヒートパイプ１００、１０４の直線セクション１１０から放出されるが、これは直線部分１１０が、蒸気が凝縮して液体になる低温界面部として機能して結果的に潜熱を放出するからである。
【００２２】
図１０を参照すると、本発明の第３の実施形態による熱放散デバイス１２０は、ヒートパイプの幾何学的配置及びベース部に開口部を設けたこと以外は、第２の実施形態のものに類似する。詳細には、熱放散デバイス１２０は、前面１２４及び該前面１２４から延びる複数のフィン１２６を有するベース部１２２と、第１の突出部１２８に対応する第１の組のヒートパイプと、第２の突出部１３０に対応する第２の組のヒートパイプとを含む。第１の組のヒートパイプ及び第２の組のヒートパイプは、ベース部１２２の前面１２４上に設けられる。図１０に破線で示す第１の突出部１２８及び第２の突出部１３０は、ベース部１１２の裏面（図示せず）から延び、それぞれ第１の発熱構成要素（図示せず）及び第２の発熱構成要素（図示せず）に接触する。ベース部１２２には、矢印Ａで示す空気流を発生するファン（図示せず）から離れた第１の側部１３０と、第１の側部１３０と反対側のファンに隣接する第２の側部１３２とが形成されている。
【００２３】
第１の組のヒートパイプは、第１の側部１３０に隣接する自由端１３６を有する短いヒートパイプ１３４と、第２の側部１３２に隣接する自由端１３９を有する長いヒートパイプ１３８とを含む。第２の組のヒートパイプは、第２の側部１３２に隣接する自由端１４２を有する短いヒートパイプ１４０と、第１の側部１３０に隣接する自由端１４６を有する長いヒートパイプ１４４とを含む。換言すれば、第１の組のヒートパイプ及び第２の組のヒートパイプの各々は、第１の側部１３０に隣接して配置される２つの自由端と、第２の側部１３２に隣接して配置される２つの自由端とを有する。第１の組のヒートパイプにおいて、短いパイプ１３４よりも多くの熱を吸収して放出する長いパイプ１３８は、ファンの近くに配置されている。第２の組のヒートパイプにおいて、短いパイプ１４０よりも多くの熱を吸収して放出する長いパイプ１４４は、ファンから離れて配置されている。この配置によって、第１の組のヒートパイプの高温界面部（例えば、曲線セクション）はファンから離れて配置されるが、第１の組の長いパイプの１３８はファンに隣接して配置されるので、湾曲部分がファンから距離が遠いことに起因する、第１の組のヒートパイプの湾曲セクションでの効率の劣る熱放散を補償するようになっている。従って、第１の組のヒートパイプの及び第２の組のヒートパイプは、熱を周囲空気に一様に放出し、第１の発熱構成要素及び第２の発熱構成要素は一様に冷却されることになる。
【００２４】
ベース部１２２は、第１の突出部１２８と第２の突出部１３０との間に開口部１５０を有し、第１の高温領域を第２の高温領域から分離するようになっている。従って、第１の突出部１２８が吸収した第１の発熱構成要素からの熱は、第２の発熱構成要素へ向かうのではなく、ベース部１２２の第１の側部１３０に向かって広がる。第２の突出部１３０が吸収した第２の発熱構成要素からの熱は、第１の発熱構成要素へ向かうよりもむしろ、ベース部１２２の第２の側部１３２へ向かって拡散する。
【００２５】
ヒートパイプは、発熱構成要素の近くに配置された湾曲セクションと、熱エネルギがヒートパイプからベース部５０、フィン５６、又は空気へ伝達される直線セクションとを有するとして示される。しかしながら、ヒートパイプは、本発明の教示から逸脱することなく、平面図において直線又は他の形状とすることができる。
【００２６】
本開示の説明は、本質的に単なる例示であり、本開示の本質から逸脱しない変形例は、本開示の範囲にあることが意図されている。このような変形例は、本開示の精神及び範囲から逸脱するとは見なされない。
【符号の説明】
【００２７】
１０  電子デバイス
１２  プリント基板
１４  プリント基板
１６  熱放散デバイス
２４  前面
３０  裏面
５０  ベース部
５６  フィン
５８  ヒートパイプ
６０  ヒートパイプ
【図１】
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【図２】
2014055761.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2014055761.tif 000008
【図７】
2014055761.tif 000009
【図８】
2014055761.tif 000010
【図９】
2014055761.tif 000011
【図１０】
2014055761.tif 000012
【外国語明細書】
2014055761000001.pdf