(57)【要約】【課題】受信モジュールとプリント基板との接続部分のクラック・断線を生じにくくする。【解決手段】光モジュールは、１５Ｇｂｉｔ毎秒以上の電気信号を伝送する複数のリード１０５を備える光受信モジュール１０１と、複数のリード１０５と、はんだにより接続されるパッド１０６を備えるプリント基板１０３と、プリント基板１０３に光受信モジュール１０１を取り付ける際に、プリント基板１０３と光受信モジュール１０１との間に配置される金属薄板１０２と、を備える。金属薄板１０２の厚みが、プリント基板１０３に光受信モジュール１０１を取り付けた後に複数のリード１０５とパッド１０６との距離が５０〜５００μｍとなる厚みとなるようにする。【選択図】図１
2014022510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１５Ｇｂｉｔ毎秒以上の電気信号を伝送する複数のリードを備える光受信モジュールと、
前記複数のリードと、はんだにより接続されるパッドを備えるプリント基板と、
前記プリント基板に前記光受信モジュールを取り付ける際に、前記プリント基板と前記光受信モジュールとの間に配置される金属薄板と、を含み、
前記金属薄板の厚みが、前記プリント基板に前記光受信モジュールを取り付けた後に前記複数のリードと前記パッドとの距離が５０〜５００μｍとなる厚みであることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光モジュールであって、
前記プリント基板と前記金属薄板と前記光受信モジュールとを、各々を挿通する複数のねじを用いて固定した後に、前記複数のリードと前記パッドとをはんだにより接続したことを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光モジュールであって、
前記金属薄板の面は対向する前記光受信モジュールの面と略同じ形状であることを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記金属薄板は、ステンレス製であることを特徴とする光モジュール。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか記載の光モジュールであって、
前記複数のリードは、前記光受信モジュールの側面における底面近傍に設けられており、
前記プリント基板において前記光受信モジュールを取り付ける領域と、前記パッドとは同じ面内にあることを特徴とする光モジュール。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記光受信モジュールは、２０Ｇｂｉｔ毎秒以上の電気信号を伝送する複数のリードを備え、
前記金属薄板の厚みが、前記プリント基板に前記光受信モジュールを取り付けた際に前記複数のリードと前記パッドとの距離が５０〜３００μｍとなる厚みであることを特徴とする光モジュール。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記光受信モジュールは、３０Ｇｂｉｔ毎秒以上の電気信号を伝送する複数のリードを備え、
前記金属薄板の厚みが、前記プリント基板に前記光受信モジュールを取り付けた際に前記複数のリードと前記パッドとの距離が５０〜２００μｍとなる厚みであることを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信ネットワークの情報伝送量は増加の一途をたどっており、特に中長距離伝送において伝送速度４０Ｇｂｉｔ／ｓ、１００Ｇｂｉｔ／ｓの伝送装置が増加している。これらの伝送装置に用いられる光モジュールには、小型化、低消費電力化、コスト低減が要求されており、光モジュールの集積化が進められている。例えば、光モジュールの小型化に関する技術としては、下記の特許文献１に記載の技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２８３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光モジュールに使われる受信モジュールに関して、業界団体のＯＩＦ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｒｎｅｔｗｏｒｋｉｎｇ  Ｆｏｒｕｍ）による業界標準化も進められており、それによれば、例えば４０Ｇｂｉｔ／ｓ，１００Ｇｂｉｔ／ｓの受信モジュールサイズは、４５×２７×８ｍｍと大形である。発明者らが検討したところ、内部の光素子や光学系の保持と放熱性の確保ため、コバール系の合金にてＰＫＧを構成すると、受信モジュールは、重量は１０ｇを超えることとなった。このような比較的大型で重量のある金属ＰＫＧ（受信モジュール）をプリント基板に取り付ける方法は、輸送時や使用時の機械的な振動や衝撃外力に耐え、ＰＫＧ底面からプリント基板への放熱性を高めるため通常４個のねじによることが一般的である。
【０００５】
ところで、受信モジュールで受信した信号をプリント基板に伝送するために、受信モジュールから電気信号を取り出すリード部と、プリント基板の電極パッドとをはんだ付けするが、高周波信号の伝送特性の劣化を回避するためには、リード部の形状をほとんど真っ直ぐとし、リード部と電極パッドとの隙間をできるだけ小さくすることが望ましい。例えば、リード部の厚さはおおよそ０．１５ｍｍと薄く、リード部におけるリード間の間隔（リードピッチ）は１ｍｍ程度である。
【０００６】
しかしながら、リード部と電極パッドとの隙間ができない程近づけてはんだ付けした場合には、リード部と電極パッドとを接続するはんだに極めて薄い部分が生じてしまい、所定の温度サイクル試験において、薄い部分のはんだにクラック・断線が発生し、その結果、高周波信号の伝送特性を大幅に劣化させてしまうことがあった。なお、ここでの所定の温度サイクル試験は、受信モジュールをプリント基板にはんだ付けした光モジュールに対して実施するものであり、業界目標である１００回（Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ  ＧＲ−４６８−ＣＯＲＥ  “Ｇｅｎｅｒｉｃ  Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ  Ａｓｓｕｒａｎｃｅ  Ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ  ｆｏｒ  Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅｓ  Ｕｓｅｄ  ｉｎ  Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ”  ３．３．２．２  Ｔａｂｌｅ  ４−４  にある光集積化モジュールに対する温度サイクルに関する要求値に基づく）の温度サイクル試験に合格することが必要とされる。
【０００７】
本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであって、その目的は、光受信モジュールとプリント基板との接続部分のクラック・断線を生じにくくした光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る光モジュールは、１５Ｇｂｉｔ毎秒以上の電気信号を伝送する複数のリードを備える光受信モジュールと、前記複数のリードと、はんだにより接続されるパッドを備えるプリント基板と、前記プリント基板に前記光受信モジュールを取り付ける際に、前記プリント基板と前記光受信モジュールとの間に配置される金属薄板と、を含み、前記金属薄板の厚みが、前記プリント基板に前記光受信モジュールを取り付けた後に前記複数のリードと前記パッドとの距離が５０〜５００μｍとなる厚みであることを特徴とする。
【０００９】
本発明の一態様では、前記光モジュールにおいて、前記プリント基板と前記金属薄板と前記光受信モジュールとを、各々を挿通する複数のねじを用いて固定した後に、前記複数のリードと前記パッドとをはんだにより接続したこととしてもよい。
【００１０】
本発明の一態様では、前記光モジュールにおいて、前記金属薄板の面は対向する前記光受信モジュールの面と略同じ形状であることとしてもよい。
【００１１】
本発明の一態様では、前記光モジュールにおいて、前記金属薄板は、ステンレス製であることとしてもよい。
【００１２】
本発明の一態様では、前記光モジュールにおいて、前記複数のリードは、前記光受信モジュールの側面における底面近傍に設けられており、前記プリント基板において前記光受信モジュールを取り付ける領域と、前記パッドとは同じ面内にあることとしてもよい。
【００１３】
本発明の一態様では、前記光モジュールにおいて、前記光受信モジュールは、２０Ｇｂｉｔ毎秒以上の電気信号を伝送する複数のリードを備え、前記金属薄板の厚みが、前記プリント基板に前記光受信モジュールを取り付けた際に前記複数のリードと前記パッドとの距離が５０〜３００μｍとなる厚みであることとしてもよい。
【００１４】
本発明の一態様では、前記光モジュールにおいて、前記光受信モジュールは、３０Ｇｂｉｔ毎秒以上の電気信号を伝送する複数のリードを備え、前記金属薄板の厚みが、前記プリント基板に前記光受信モジュールを取り付けた際に前記複数のリードと前記パッドとの距離が５０〜２００μｍとなる厚みであることとしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様によれば、光受信モジュールとプリント基板との接続部分のクラック・断線を生じにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態に係る光モジュールの一構成例を示す図である。
【図２】光受信モジュール、プリント基板、上下の金属ケースの組み付け状態を説明する図である。
【図３】第１の実施形態に係る光受信モジュールの側面図である。
【図４】第１の実施形態に係る光受信モジュールの平面図である。
【図５】金属薄膜の厚み（μｍ）と、温度サイクル試験による寿命サイクル（回数）との関係を示す図である。
【図６】金属薄板の厚み（μｍ）と、光受信モジュールの高周波伝送特性の反射損失（ｄＢ）との関係を示す図である。
【図７】第２の実施形態に係る光モジュールの側面図である。
【図８】第３の実施形態に係る光モジュールの側面図である。
【図９】第３の実施形態に係る光モジュールの平面図である。
【図１０】光受信モジュールをプリント基板に直接設けた場合の構成例を示す図である。
【図１１】図１０の構成におけるリード接続用はんだの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態（以下、実施形態という）を、図面に従って説明する。
【００１８】
［第１の実施形態］
まず、第１の実施形態に係る光モジュール１００について説明する。
【００１９】
図１には、本実施形態に係る光モジュール１００の一構成例を示す図を示した。図１の構成図では、説明の都合上、光モジュール１００のうち光信号を受信する光受信モジュール１０１とプリント基板１０３についてのみ示しているが、光モジュール１００には各種ＩＣ、ＬＣＲ部品、コネクター部品、レーザーモジュール等の他の部品も備えられているのはもちろんである。
【００２０】
図１に示されるように、光受信モジュール１０１は、金属薄板１０２を介してプリント基板１０３にネジ１２０を用いて取り付けられている。ここで、光受信モジュール１０１からのリード１０５は、プリント基板１０３のパッド（電極パッド）１０６とはんだを用いて電気的に接続される。
【００２１】
図２には、光受信モジュール１０１、プリント基板１０３、上下の金属ケースの組み付け状態を説明する図を示した。
【００２２】
図２に示されるように、光受信モジュール１０１、金属薄板１０２、プリント基板１０３を順に重ねて、上方から４本のねじ１２０を、光受信モジュール１０１のフランジ部分（穴部分）、金属薄板１０２のフランジ部分（穴部分）、プリント基板１０３の穴、プリント基板１０３の裏面に配した２枚のねじプレート１０４に挿通して締結する。ここで、光受信モジュール１０１で受信した高周波信号をプリント基板１０３に伝送するリード１０５と、プリント基板１０３上に設けたパッド１０６とは、はんだを使用して接続される。ここで使用するはんだは、Ｐｂフリーはんだとして標準的なＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ組成のはんだ（この組成のはんだをはんだＡとする）としてよい。
【００２３】
プリント基板１０３に光受信モジュール１０１を取り付ける工程を終えた後に、上ケース１０９と下ケース１１０によりプリント基板１０３を挟み込んでねじ固定して光モジュール１００をパッケージ化する。
【００２４】
なお、図１に示した光モジュール１００は、説明のため、プリント基板１０３上に実装される、各種ＩＣやＬＣＲ部品やコネクター部品、さらにレーザーモジュールなどの受信モジュール以外の光部品やそれらをつなぐ光ファイバー等については省略されている。さらに、図１に示した光モジュール１００は、図２に示される、アルミ合金等の金属により形成した上ケース、下ケースについても省略されている。なお、上述したねじの本数や固定位置は、Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ  ＧＲ−４６８−ＣＯＲＥの仕様により規定されている振動試験と衝撃試験に合格するように適切に設計し設置することとしてよい。
【００２５】
また、上述した光モジュール１００の主な部品の寸法として、例えば、上ケース１０９は、１７７×１２３×１７ｍｍ、プリント基板１０３は、１７２×１１８×１．８ｍｍ、金属薄板１０２の外形は光受信モジュール１０１のフットプリントとほぼ同じサイズ、すなわち光受信モジュール１０１の下面形状とほぼ同じ形状で材質はＳＵＳ３０４、厚みは０．１５ｍｍとしてよい。以下、金属薄板１０２の厚みが満足すべき条件について説明する。
【００２６】
まず、金属薄板１０２を設けない場合に生じる問題点について説明する。例えば、第１の実施形態に係る光モジュール１００において、金属薄板１０２を設けずに、光受信モジュール１０１をプリント基板１０３に直接設けた場合の構成例を図１０に示した。
【００２７】
図１０に示されるように、リード１０５とパッド１０６との距離が非常に狭いため、リード接続用はんだ１０７の厚みにも極めて薄い部位が存在している。ここで、図１０に示される構成の光モジュール１００に対して、温度サイクル試験を実施すると、温度サイクル試験が１００回以下において、高周波信号の大幅な劣化が発生した。この際に、リード接続用はんだ１０７の外周にわたって、クラックの発生が確認された。さらに、リード接続用はんだ１０７を断面研磨し観察したところ、図１１に示されるように、リード接続用はんだ１０７全体を分離するように内部にクラック１１２が存在し、リード接続用はんだ１０７が完全に破断していることが確認された。このように、リード接続用はんだ１０７の厚みが薄い場合には、温度サイクル試験によりリード接続用はんだ１０７にクラックが発生し、その結果、高周波信号の大幅な劣化を引き起こしてしまうことが判明した。
【００２８】
なお、一般に通信に使われる光モジュール機器の信頼性について業界の標準のＴｅｌｃｏｒｄｉａ  ＧＲ−４６８−ＣＯＲＥでは、−４０℃／８５℃（保持時間３０分／３０分）の温度サイクル試験で１００サイクル後特性劣化が無いことが合格の条件とされる。
【００２９】
本実施形態に係る光モジュール１００では、リード接続用はんだ１０７の厚みを増すために、例えばステンレス製の金属薄板１０２を受信モジュール１０１とプリント基板１０３の間に挿入し、受信モジュールのリード部とパッドとの距離を増加させることで、リード接続用はんだ１０７の厚みを増加させることとしている。
【００３０】
図３には、金属薄板１０２を挿入した第１の実施形態に係る光受信モジュール１０１の側面図、図４には、光受信モジュール１０１の平面図を示した。
【００３１】
図３に示されるように、光受信モジュール１０１とプリント基板１０３との間に金属薄板１０２を挿入したことによりリード１０５とパッド１０６との間が、図１０に示される光モジュール１００の場合よりも拡大していることが分かる。これによりリード１０５とパッド１０６とを接続するリード接続用はんだ１０７の厚みも増大していることが分かる。なお、図３に示した例では、説明のために、金属薄板１０２の厚みを強調しているが、金属薄板１０２の実際の厚みはこの図に示される態様と異なっていても構わない。なお、リード１０５の厚みは、例えば０．１ｍｍ程度であり、リード１０５（の下側）は光受信モジュール１０１の側面において、底面から例えば０〜２００μｍの位置に設けられていることとしてよい。
【００３２】
また、図４に示されるように、リード１０５は５本あり、リード接続用はんだ１０７は隣り合うリード１０５とは接続しないようにする必要がある。なお、リード１０５のリードピッチ（間隔）は、例えば１ｍｍ程度である。
【００３３】
次に、光受信モジュール１０１とプリント基板１０３との間に挿入される金属薄板１０２の厚みについて説明する。以下、金属薄板１０２の厚み（リード接続用はんだ１０７の厚み）の好適な範囲につき、温度サイクル試験による寿命サイクルの観点、及び高周波信号の伝送特性に与える観点に基づき説明する。
【００３４】
まず、図５には、光受信モジュール１０１とプリント基板１０３との間に挿入する金属薄膜１０２の厚み（μｍ）と、温度サイクル試験による寿命サイクル（回数）との関係を示した。図５に示される関係は、金属薄板１０２の厚みを５０μｍから５００μｍまで変化させた光モジュール１００に対し、Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ  ＧＲ−４６８−ＣＯＲＥに準拠し、−４０℃／８５℃（保持時間３０分／３０分）の温度サイクル試験を実施した結果に基づいて生成したものである。図５における、はんだＡは、Ｐｂフリーはんだとして一般的な金属組成Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕのはんだであり、はんだＢは、はんだＡよりも耐熱疲労性を向上させたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ組成のはんだである。
【００３５】
図５によれば、光受信モジュール１０１のリード接続用はんだ１０７の寿命は、金属薄板１０２の厚みが厚いほど長くなる傾向にある。例えば、金属薄板１０２の厚みを５０μｍ以上にすることにより、はんだＡ及びＢのいずれにおいても温度サイクル寿命は１５０サイクル（安全率１．５）を超え、上記の温度サイクル仕様１００回に対してマージンを持つことが明らかになった。また、安全率を２より大きく取る場合には、金属薄板１０２の厚みを１００μｍ以上とすればよい。
【００３６】
一方、図３に示されるように、光受信モジュール１０１のリード１０５の厚みが０．１ｍｍ程度と薄いため、金属薄板１０２の厚みが増して光受信モジュール１０１の嵩上げ高さが高くなると一般的なコテを用いたはんだ付け時にリード１０５が曲がってしまい、はんだの厚さが嵩上げした高さより小さくなる場合がある。この時、リードの曲がりがリード長手方向に平行で、高さ方向に曲がった場合、はんだ厚さが部分的に薄くなるが、薄くなった部分の割合がはんだ接続長さの３０％以下であればはんだ接続寿命に大きな影響は無い。
【００３７】
また、リード１０５のピッチ間隔が１ｍｍ程度と狭いため金属薄板１０２による光受信モジュール１０１の嵩上げ高さが５００μｍを超えると、リードが横（隣のリードの方向）に曲がり易く、はんだが隣のリードとの間にブリッジする不具合が生じるため、金属薄板１０２の厚みは５００μｍ以下とすることが望ましい。
【００３８】
以上の通り、温度サイクル試験による寿命サイクルの観点からの金属薄板１０２の好適な厚みは、５０〜５００μｍとなる。
【００３９】
また、図５に示されるように、はんだＢを用いた場合にははんだＡを用いた場合と比べて寿命サイクルが延びるが、例えば、Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ  ＧＲ−４６８−ＣＯＲＥの使用温度条件のより厳しい環境の寿命規定−４０℃／８５℃（保持時間３０分／３０分）で５００回合格条件を満たすためには、はんだＢを用いた場合の金属薄板１０２の厚さの適正領域は、１００μｍ以上となる。また、はんだＡと同様に、コテはんだでのプロセス適正範囲は５００μｍ以下であるため、寿命サイクル５００回を満たすために、はんだＢを用いた場合の金属薄板１０２の厚みの適正範囲は１００〜５００μｍとなる。
【００４０】
次に、光受信モジュール１０１の高周波信号の伝送特性に基づく観点からの金属薄板１０２の厚みの適正範囲について説明する。金属薄板１０２の厚みが厚くなりすぎると、高周波信号の伝送特性を劣化させる可能性があるためである。
【００４１】
図６には、第１の実施形態に係る光モジュール１００における、金属薄板１０２の厚み（μｍ）と、光受信モジュール１０１の高周波伝送特性の反射損失（ｄＢ）との関係を示した。図６の結果は、金属薄板１０２の厚さをリード接続用はんだ１０７の代表寸法として高周波シミュレーションによって求めたものである。なお、図６では、金属薄板１０２の厚みを横軸とし、高周波伝送特性を示す指標としての反射損失ＳＤＤ２２を縦軸としており、信号の周波数をそれぞれ１５ＧＨｚ、２０ＧＨｚ、３０ＧＨｚ（それぞれ、信号伝送速度は、３０Ｇｂｉｔ毎秒、４０Ｇｂｉｔ毎秒、６０Ｇｂｉｔ毎秒となる）とした場合についての結果を示している。また、安定な信号伝送のために、信号伝送速度の最低２倍の範囲での反射損失を評価するのが通例である。
【００４２】
図６に示されるように、信号の周波数範囲０〜１５ＧＨｚ（信号伝送速度０〜１５Ｇｂｉｔ毎秒）において、反射損失の許容値を−１０ｄＢ以下とした場合には、金属薄板１０２の厚さの許容範囲は７００μｍ以下となる。また、信号の周波数範囲０〜２０ＧＨｚ（信号伝送速度０〜４０Ｇｂｉｔ毎秒）において、反射損失の許容値を−１０ｄＢ以下とした場合には、金属薄板１０２の厚さの許容範囲は３００μｍ以下となる。そして、信号の周波数範囲０〜３０ＧＨｚ（信号伝送速度０〜６０Ｇｂｉｔ毎秒）において、反射損失の許容値を−５ｄＢ以下とした場合には、金属薄板１０２の厚さの許容範囲は２００μｍ以下となる。このように、光受信モジュール１０１の使用する周波数範囲によって、金属薄板１０２の厚さの許容範囲は変化する。
【００４３】
例えば、リード接続用はんだ１０７の素材にはんだＡを用いた場合であって、光受信モジュール１０１の周波数範囲が０〜１５ＧＨｚかつ反射損失−１０ｄＢ以下の条件では、金属薄板１０２の厚みの適正範囲は、５０〜５００μｍとなる。また、リード接続用はんだ１０７の素材にはんだＡを用いた場合であって、光受信モジュール１０１の周波数範囲が０〜２０ＧＨｚかつ反射損失−１０ｄＢ以下の条件では、金属薄板１０２の厚みの適正範囲は、５０〜３００μｍとなる。そして、リード接続用はんだ１０７の素材にはんだＡを用いた場合であって、光受信モジュール１０１の周波数範囲が０〜３０ＧＨｚかつ反射損失−５ｄＢ以下の条件では、金属薄板１０２の厚みの適正範囲は、５０〜２００μｍとなる。
【００４４】
例えば、第１の実施形態において、光受信モジュール１０１の周波数範囲が０〜１５ＧＨｚである場合には、光受信モジュール１０１とプリント基板１０３の間に挿入する金属薄板１０２の厚さを１５０μｍとしてよい。また、光受信モジュール１０１からのプリント基板１０３への放熱性を向上させるため、金属薄板１０２の材料にはＳＵＳ３０４を用いることとしてもよいし、さらに熱伝導性の高いＣｕ素材にＮｉめっきを施した材料を用いてもよい。また、金属薄板１０２にはそりや浪打が小さく、光受信モジュール１０１をプリント基板１０３にねじ固定する際に、極力空気層を作らないようにすることが望ましい。
【００４５】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、光受信モジュール１０１を配置するプリント基板１０３の面が、それ以外の面に対して下がっており、リード１０５が光受信モジュール１０１の底面よりも高い位置に設けられている点で第１の実施形態と相違するが、他の点では同じであるため光モジュール１００の各部分の繰り返しの説明は省略する。
【００４６】
図７には、第２の実施形態に係る光モジュール１００の側面図を示した。上述したように、第２の実施形態においては、高周波信号を伝送するリードは光受信モジュール１０１のパッケージの中ほどに設けられている。
【００４７】
第２の実施形態に係る光モジュール１００においても、第１の実施形態に係る光モジュール１００と同様に、光受信モジュール１０１とプリント基板１０３との間に金属薄板１０２を挿入することで、リード１０５とパッド１０６とを接続するリード接続用はんだ１０７の厚みを例えば５０〜５００μｍ（もちろん第１の実施形態と同様に、条件に応じて５０〜５００μｍの中で変動させることとしてよい）の範囲とすることで高周波信号の伝送特性を劣化させないようにすることができる。
【００４８】
［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態では、光受信モジュール１０１をねじ固定するためのフランジ部の位置が第１の実施形態と相違するが、他の点では同じであるため光モジュール１００の各部分の繰り返しの説明は省略する。
【００４９】
図８には、第３の実施形態に係る光モジュール１００の側面図を、図９には、第３の実施形態に係る光モジュール１００の平面図を示した。図８及び図９に示されるように、第３の実施形態では、光受信モジュール１０１のねじ固定するためのフランジ部が高周波信号を伝えるリード１０５の方向に突き出した構造となっている。フランジ部を、高周波信号を伝えるリード１０５側に設置することにより温度サイクル試験時にはんだ部に加わるストレスは低下する傾向にある。
【００５０】
また、第３の実施形態に係る光モジュール１００においても、第１の実施形態に係る光モジュール１００と同様に、光受信モジュール１０１とプリント基板１０３との間に金属薄板１０２を挿入することで、リード１０５とパッド１０６とを接続するリード接続用はんだ１０７の厚みを例えば５０〜５００μｍ（もちろん第１の実施形態と同様に、条件に応じて５０〜５００μｍの中で変動させることとしてよい）の範囲とすることで高周波信号の伝送特性を劣化させないようにすることができる。
【００５１】
以上説明した本発明に係る第１〜第３の実施形態に係る光モジュール１００によれば、光受信モジュール１０１とプリント基板１０３との間に金属薄板１０２を配置して、光受信モジュール１０１のリードと、プリント基板１０３のパッドを接続するリード接続用はんだの厚みを適切な範囲（例えば５０〜５００μｍ）に調整することにより、温度サイクル試験への耐用性があり、かつ、高周波伝送特性が劣化しないようにすることができる。
【００５２】
［変形例］
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、金属薄板１０２の形状を、光受信モジュール１０１の下面の形状と合わせて１枚で構成したが、金属薄板１０２を複数に分割して構成しても構わない。
【００５３】
また、本発明については、この分野の通常の知識を有する当業者によって多様な変更、変形又は置換が可能であることはもちろんである。
【符号の説明】
【００５４】
１００  光モジュール、１０１  光受信モジュール、１０２  金属薄板、１０３  プリント基板、１０４  ねじプレート、１０５  リード、１０６  パッド、１０７  リード接続用はんだ、１０９  上ケース、１１０  下ケース、１１２  クラック、１２０  ねじ。
【図１】
2014022510.tif 000003
【図２】
2014022510.tif 000004
【図３】
2014022510.tif 000005
【図４】
2014022510.tif 000006
【図５】
2014022510.tif 000007
【図６】
2014022510.tif 000008
【図７】
2014022510.tif 000009
【図８】
2014022510.tif 000010
【図９】
2014022510.tif 000011
【図１０】
2014022510.tif 000012
【図１１】
2014022510.tif 000013