(57)【要約】      （修正有）【課題】外観検査装置制御用コンピュータからのログの採取を容易にかつ迅速に行うことのできる半導体ウエハの外観検査装置及び塗布現像装置を提供する。【解決手段】ログを格納する記憶手段２１０ａを具備した外観検査装置制御用コンピュータ２１０と、外観検査装置制御用コンピュータ２１０と接続され、外部記憶手段２３０を接続するための接続部２２３と外観検査装置制御用コンピュータ２１０から外部記憶手段２３０に伝送されるログの伝送状態を表示するための表示部２２４とを有するログ抽出機構２２０とを具備し、ログ抽出機構２２０の接続部２２３に外部記憶手段２３０が接続されると、外観検査装置制御用コンピュータ２１０は、外部記憶手段２３０を認識して記憶手段２１０ａに格納されたログを外部記憶手段２３０に送出するとともに、表示部２２４にログの伝送状態を表示する。【選択図】図１
2014022552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クリーンルーム内に配設され、半導体ウエハを撮像し、画像データを解析して当該半導体ウエハの外観を検査する半導体ウエハの外観検査装置であって、
ログを格納する記憶手段を具備した外観検査装置制御用コンピュータと、
前記外観検査装置制御用コンピュータと接続され外部記憶手段を接続するための接続部と、前記外観検査装置制御用コンピュータから前記外部記憶手段に伝送される前記ログの伝送状態を表示するための表示部とを有するログ抽出機構と
を具備し、
前記ログ抽出機構の前記接続部に前記外部記憶手段が接続されると、前記外観検査装置制御用コンピュータは、前記外部記憶手段を認識して前記記憶手段に格納された前記ログを前記外部記憶手段に伝送するとともに、前記表示部に前記ログの伝送状態を表示する
ことを特徴とする半導体ウエハの外観検査装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体ウエハの外観検査装置であって、
前記接続部が、ＵＳＢ機器を接続するためのＵＳＢソケットから構成されていることを特徴とする半導体ウエハの外観検査装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の半導体ウエハの外観検査装置であって、
前記外観検査装置制御用コンピュータは、前記接続部に前記外部記憶手段が接続された際に、当該外部記憶手段に格納されたコマンドファイルを読み込み、当該コマンドファイルの内容に応じて前記ログの伝送を行うことを特徴とする半導体ウエハの外観検査装置。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか１項記載の半導体ウエハの外観検査装置であって、
前記表示部が、異なる色に発光する２つのランプから構成されていることを特徴とする半導体ウエハの外観検査装置。
【請求項５】
請求項４記載の半導体ウエハの外観検査装置であって、
２つの前記ランプが赤色ランプと青色ランプであり、前記外観検査装置制御用コンピュータは、前記ログの転送中は、前記赤色ランプが点灯させ、前記ログの転送完了後は前記青色ランプを点灯させることを特徴とする半導体ウエハの外観検査装置。
【請求項６】
クリーンルーム内に配設され、半導体ウエハにフォトレジストを塗布する塗布装置及びフォトレジスト現像する現像装置が組み込まれた塗布現像装置において、
半導体ウエハを撮像し、画像データを解析して当該半導体ウエハの外観を検査する半導体ウエハの外観検査装置であって、
ログを格納する記憶手段を具備した外観検査装置制御用コンピュータと、
前記外観検査装置制御用コンピュータと接続され外部記憶手段を接続するための接続部と、前記外観検査装置制御用コンピュータから前記外部記憶手段に伝送される前記ログの伝送状態を表示するための表示部とを有するログ抽出機構と
を具備し、
前記ログ抽出機構の前記接続部に前記外部記憶手段が接続されると、前記外観検査装置制御用コンピュータは、前記外部記憶手段を認識して前記記憶手段に格納された前記ログを前記外部記憶手段に伝送するとともに、前記表示部に前記ログの伝送状態を表示する
半導体ウエハの外観検査装置が組み込まれている
ことを特徴とする塗布現像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの外観検査装置及び塗布現像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィー工程によって半導体ウエハ等の基板上に微細な電子回路を形成することが行われている。このようなフォトリソグラフィー工程では、フォトレジストの塗布、現像を行う塗布現像装置、フォトレジストに露光を行う露光装置等の各種の装置が用いられている。
【０００３】
また、塗布現像装置では、フォトレジストの塗布処理、加熱処理、現像処理等を行う複数の処理機構を一体化した装置が使用されるようになっている。さらに、このような塗布現像装置では、半導体ウエハを撮像し、その画像データを解析して各処理工程における処理の異常の有無、例えば、所定のレジスト膜が形成されているか否か、適切な露光処理が行われているか否か、さらには、傷、異物の付着等があるか否か等を検出するための外観検査（マクロ欠陥検査）を行うための半導体ウエハの外観検査装置を組み込んだものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１４５１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した半導体ウエハの外観検査装置では、半導体ウエハを撮像した画像データの解析を行うため、その制御用コンピュータは、高い画像データ解析処理能力を要求される。このため、半導体ウエハの外観検査装置として、高い画像データ解析処理能力を有する外観検査装置制御用コンピュータを具備している。また、この外観検査装置制御用コンピュータは、塗布現像装置の筺体内に組み込まれた状態となっており、操作端末コンピュータは常設されていない。このため、トラブル発生時等において、外観検査装置制御用コンピュータからログ採取をする際には、ノート型のパーソナルコンピュータ等をクリーンルーム内に持ち込み、外観検査装置制御用コンピュータに接続してログを採取する必要がある。
【０００６】
また、塗布現像装置の全体の動作を制御するためのコントローラと、この塗布現像装置が含まれる半導体製造ライン全体の状態を監視する監視用コンピュータとがネットワーク回線によって接続されている場合、このネットワーク回線を介して外観検査装置制御用コンピュータのログを採取することもできる。しかしながら、塗布現像装置の運転中、ネットワーク回線は、監視用コンピュータとコントローラとの間の通常のデータ通信に使用されているため、ログの採取をしようとすると、回線帯域の圧縮を回避するためログの転送速度を低くする必要が生じる。
【０００７】
本発明は、上記従来の事情に対処してなされたものであり、外観検査装置制御用コンピュータからのログの採取を容易にかつ迅速に行うことのできる半導体ウエハの外観検査装置及び塗布現像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の半導体ウエハの外観検査装置の一態様は、クリーンルーム内に配設され、半導体ウエハを撮像し、画像データを解析して当該半導体ウエハの外観を検査する半導体ウエハの外観検査装置であって、ログを格納する記憶手段を具備した外観検査装置制御用コンピュータと、前記外観検査装置制御用コンピュータと接続され外部記憶手段を接続するための接続部と、前記外観検査装置制御用コンピュータから前記外部記憶手段に伝送される前記ログの伝送状態を表示するための表示部とを有するログ抽出機構とを具備し、前記ログ抽出機構の前記接続部に前記外部記憶手段が接続されると、前記外観検査装置制御用コンピュータは、前記外部記憶手段を認識して前記記憶手段に格納された前記ログを前記外部記憶手段に伝送するとともに、前記表示部に前記ログの伝送状態を表示することを特徴とする。
【０００９】
本発明の塗布現像装置の一態様は、クリーンルーム内に配設され、半導体ウエハにフォトレジストを塗布する塗布装置及びフォトレジスト現像する現像装置が組み込まれた塗布現像装置において、半導体ウエハを撮像し、画像データを解析して当該半導体ウエハの外観を検査する半導体ウエハの外観検査装置であって、ログを格納する記憶手段を具備した外観検査装置制御用コンピュータと、前記外観検査装置制御用コンピュータと接続され外部記憶手段を接続するための接続部と、前記外観検査装置制御用コンピュータから前記外部記憶手段に伝送される前記ログの伝送状態を表示するための表示部とを有するログ抽出機構とを具備し、前記ログ抽出機構の前記接続部に前記外部記憶手段が接続されると、前記外観検査装置制御用コンピュータは、前記外部記憶手段を認識して前記記憶手段に格納された前記ログを前記外部記憶手段に伝送するとともに、前記表示部に前記ログの伝送状態を表示する半導体ウエハの外観検査装置が組み込まれていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、外観検査装置制御用コンピュータからのログの採取を容易にかつ迅速に行うことのできる半導体ウエハの外観検査装置及び塗布現像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体ウエハの外観検査装置の縦断面構成を示す図。
【図２】図１の半導体ウエハの外観検査装置の上面構成を示す図。
【図３】塗布現像装置の上面構成を示す図。
【図４】塗布現像装置の正面構成を示す図。
【図５】塗布現像装置の背面構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体ウエハの外観検査装置２００の縦断面構成を示すものであり、図２は、上面構成を示すものである。図１、図２に示すように、半導体ウエハの外観検査装置２００は、直方体形状の筺体２０１を具備しており、この筺体２０１内には、半導体ウエハＷを載置し吸着保持するための載置台２０２が配設されている。この載置台２０２は、ガイドレール２０３に係止されており、図示しない駆動機構によってガイドレール２０３に沿って水平方向に移動可能とされている。
【００１４】
筺体２０１の天井部には、照明装置２０４とハーフミラー２０５が配設されている。また、筺体２０１内の一方（図１中右側）の側部には、ＣＣＤカメラ等からなる撮像カメラ２０６が配設されている。さらに、筺体２０１内には、半導体ウエハＷのノッチ位置を検出するためのノッチ検出センサ２０７が配設されている。
【００１５】
図１に示すように、半導体ウエハの外観検査装置２００は、外観検査装置制御用コンピュータ２１０を具備しており、この外観検査装置制御用コンピュータ２１０によって装置全体が制御されるようになっている。また、外観検査装置制御用コンピュータ２１０は、記憶部２１０ａを具備しており、この記憶部２１０ａには、各種データが格納されるとともに、ログが格納されるようになっている。
【００１６】
外観検査装置制御用コンピュータ２１０は、半導体ウエハの外観検査装置２００の駆動部、照明装置２０４、撮像カメラ２０６等の動作を制御する。これとともに、外観検査装置制御用コンピュータ２１０には、撮像カメラ２０６からの画像信号が入力され、外観検査装置制御用コンピュータ２１０は、この画像信号を解析して処理の異常の有無等を検出する。
【００１７】
また、外観検査装置制御用コンピュータ２１０には、ログ抽出機構２２０が接続されている。ログ抽出機構２２０は、外観検査装置制御用コンピュータ２１０に接続されたケーブル２２１と、このケーブル２２１の端部に配設されたソケット部２２２とを具備している。また、ソケット部２２２には、外部記憶手段を接続するための接続部２２３と、ログの伝送状態を表示するための表示部２２４とが配設されている。
【００１８】
本実施形態では、接続部２２３はＵＳＢソケットから構成されている。また、表示部２２４は、色の異なる２つのランプ（赤色ランプと青色ランプ）から構成されている。そして、外観検査装置制御用コンピュータ２１０は、ログ抽出機構２２０を２チャンネルのＵＳＢハブと認識する。第１チャンネルは、接続部２２３に接続された外部記憶装置（例えば、ＵＳＢメモリ又はＵＳＢハードディスク等）を制御するためのものであり、第２チャンネルは、表示部２２４を制御するためのものである。
【００１９】
ログ抽出機構２２０の接続部２２３には、外部記憶装置、例えば、ＵＳＢメモリ２３０（又はＵＳＢハードディスク等）が接続される。ＵＳＢメモリ２３０には、予め所定のフォルダ、ファイル名、フォーマットで記述されているコマンドファイルが格納されている。
【００２０】
外観検査装置制御用コンピュータ２１０は、ログ抽出機構２２０の接続部２２３にＵＳＢメモリ２３０が接続されると、これを認識し、ＵＳＢメモリ２３０内のコマンドファイルを読み込む。そして、このコマンドファイルの内容に応じて、記憶部２１０ａに格納されているログを、ＵＳＢメモリ２３０に伝送する。
【００２１】
また、外観検査装置制御用コンピュータ２１０は、表示部２２４にログの伝送状態を表示する。本実施形態では、外観検査装置制御用コンピュータ２１０は、ＵＳＢメモリ２３０（又はＵＳＢハードディスク等）が接続されると、コマンドファイルの読み込み中及びログの伝送中は表示部２２４の赤色ランプを点灯させ、ログの伝送が正常終了すると表示部２２４の青色ランプを点灯させ、異常終了した場合は青色ランプを点滅させるように表示部２２４を制御する。なお、本実施形態では、表示部２２４を青色ランプと赤色ランプとから構成したが、例えば、他の色のランプや液晶表示装置等他の表示機器から構成してもよい。
【００２２】
上記構成の半導体ウエハの外観検査装置２００で半導体ウエハＷの外観検査を行う場合、図示しない搬送アームにより、半導体ウエハＷを筺体２０１内に搬入し、図１中左側の位置に停止している載置台２０２上に載置する。次に、載置台２０２を、ガイドレール２０３に沿って図１中右方向へ水平方向に移動させ、ノッチ検出器２０７の位置に半導体ウエハＷを搬送する。そして、半導体ウエハＷを回転させて、ノッチ検出器２０７で半導体ウエハＷのノッチの位置を検出し、半導体ウエハＷの位置合わせを行う。
【００２３】
この後、図１中右側から左方向に、載置台２０２をガイドレール２０３に沿って移動させつつ、照明装置２０４から、載置台２０２上に載置された半導体ウエハＷに光を照射するとともに、ハーフミラー２０５を介して、撮像カメラ２０６により、半導体ウエハＷの表面を撮像する。撮像カメラ２０６によって得られた画像情報は、外観検査装置制御用コンピュータ２１０に送られ、画像解析されることによって、処理の異常の有無等（例えば、所定のレジスト膜が形成されているか否か、適切な露光処理、現像処理、加熱処理が行われているか否か、傷、異物の付着等があるか否か等）が判定される。
【００２４】
次に、図３〜５を参照して塗布現像装置１００の構成について説明する。図３は上面図、図４は正面図、図５は背面図である。この塗布現像装置１００は、カセットステーション１１１と、複数の処理ユニットを有する処理ステーション１１２と、処理ステーション１１２に隣接して設けられる露光装置１１４と処理ステーション１１２との間で半導体ウエハＷを受け渡すためのインターフェイスステーション１１３とを具備している。
【００２５】
上記カセットステーション１１１には、塗布現像装置１００において処理を行う複数枚の半導体ウエハＷが水平に収容されたウエハカセット（又はフープ）（ＣＲ）が他のシステムから搬入される。また、逆に塗布現像装置１００における処理が終了した半導体ウエハＷが収容されたウエハカセット（ＣＲ）がカセットステーション１１１から他のシステムへ搬出される。さらにカセットステーション１１１はウエハカセット（ＣＲ）と処理ステーション１１２との間での半導体ウエハＷの搬送を行う。
【００２６】
図３に示すように、カセットステーション１１１の入口側端部（図３中Ｙ方向端部）には、Ｘ方向に沿って延在するカセット載置台１２０が設けられている。このカセット載置台１２０上にＸ方向に沿って１列に複数（図３では５個）の位置決め突起１２０ａが配設されており、ウエハカセット（ＣＲ）はウエハ搬入出口を処理ステーション１１２側に向けてこの突起１２０ａの位置に載置されるようになっている。
【００２７】
カセットステーション１１１には、カセット載置台１２０と処理ステーション１１２との間に位置するように、ウエハ搬送機構１２１が設けられている。このウエハ搬送機構１２１は、カセット配列方向（Ｘ方向）およびウエハカセット（ＣＲ）中の半導体ウエハＷの配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送用ピック１２１ａを有しており、このウエハ搬送用ピック１２１ａは、図３中に示すθ方向に回転可能とされている。これにより、ウエハ搬送用ピック１２１ａは、いずれのウエハカセット（ＣＲ）に対してもアクセスでき、かつ、後述する処理ステーション１１２の第３処理ユニット群Ｇ３に設けられたトランジションユニット（ＴＲＳ−Ｇ３）にアクセスできるようになっている。
【００２８】
処理ステーション１１２には、システム前面側に、カセットステーション１１１側から順に、第１処理ユニット群Ｇ１と第２処理ユニット群Ｇ２が配設されている。また、システム背面側に、カセットステーション１１１側から順に、第３処理ユニット群Ｇ３、第４処理ユニット群Ｇ４および第５処理ユニット群Ｇ５が配設されている。また、第３処理ユニット群Ｇ３と第４処理ユニット群Ｇ４との間に第１主搬送部Ａ１が配設され、第４処理ユニット群Ｇ４と第５処理ユニット群Ｇ５との間に第２主搬送部Ａ２が配設されている。さらに、第１主搬送部Ａ１の背面側には第６処理ユニット群Ｇ６が配設され、第２主搬送部Ａ２の背面側には第７処理ユニット群Ｇ７が配設されている。
【００２９】
図３および図４に示すように、第１処理ユニット群Ｇ１には、カップ内で半導体ウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う液供給ユニットとしての５台のスピンナ型処理ユニット、例えば、３台の塗布ユニット（ＣＯＴ）と、露光時の光の反射を防止する反射防止膜を形成する２台のコーティングユニット（ＢＡＲＣ）が計５段に重ねられて配設されている。また第２処理ユニット群Ｇ２には、５台のスピンナ型処理ユニット、例えば、５台の現像ユニット（ＤＥＶ）が５段に重ねられて配設されている。
【００３０】
図５に示すように、第３処理ユニット群Ｇ３には、下から、温調ユニット（ＴＣＰ）、カセットステーション１１１と第１主搬送部Ａ１との間での半導体ウエハＷの受け渡し部となるトランジションユニット（ＴＲＳ−Ｇ３）、所望のオーブン型処理ユニット等を設けることができるスペア空間Ｖ、半導体ウエハＷに精度のよい温度管理下で加熱処理を施す３台の高精度温調ユニット（ＣＰＬ−Ｇ３）、半導体ウエハＷに所定の加熱処理を施す４台の高温度熱処理ユニット（ＢＡＫＥ）が、合計１０段に重ねられて配設されている。
【００３１】
また、第４処理ユニット群Ｇ４には、下から、高精度温調ユニット（ＣＰＬ−Ｇ４）、レジスト塗布後の半導体ウエハＷに加熱処理を施す４台のプリベークユニット（ＰＡＢ）、現像処理後の半導体ウエハＷに加熱処理を施す５台のポストベークユニット（ＰＯＳＴ）が、合計１０段に重ねられて配設されている。
【００３２】
また、第５処理ユニット群Ｇ５には、下から、４台の高精度温調ユニット（ＣＰＬ−Ｇ５）、６台の露光後現像前の半導体ウエハＷに加熱処理を施すポストエクスポージャーベークユニット（ＰＥＢ）が、合計１０段に重ねられて配設されている。
【００３３】
図５に示す第３〜５処理ユニット群Ｇ３〜Ｇ５に設けられている高温度熱処理ユニット（ＢＡＫＥ）、プリベークユニット（ＰＡＢ）、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ）、ポストエクスポージャーベークユニット（ＰＥＢ）は、例えば、全て同じ構造を有し、加熱処理ユニットを構成する。
【００３４】
なお、第３〜５処理ユニット群Ｇ３〜Ｇ５の積み重ね段数およびユニットの配置は、図示するものに限らず、任意に設定することが可能である。
【００３５】
第６処理ユニット群Ｇ６には、下から、２台のアドヒージョンユニット（ＡＤ）と、半導体ウエハＷを加熱するための２台の加熱ユニット（ＨＰ）とが合計４段に重ねられて配設されている。
【００３６】
第７処理ユニット群Ｇ７には、下から、レジスト膜厚を測定する膜厚測定装置（ＦＴＩ）と、半導体ウエハＷのエッジ部のみを選択的に露光する周辺露光装置（ＷＥＥ）とが２段に重ねられて配設されている。
【００３７】
図３に示すように、第１主搬送部Ａ１には第１主ウエハ搬送装置１１６が設けられ、この第１主ウエハ搬送装置１１６は、第１処理ユニット群Ｇ１、第３処理ユニット群Ｇ３、第４処理ユニット群Ｇ４と第６処理ユニット群Ｇ６に備えられた各ユニットに選択的にアクセス可能となっている。
【００３８】
第２主搬送部Ａ２には第２主ウエハ搬送装置１１７が設けられ、この第２主ウエハ搬送装置１１７は、第２処理ユニット群Ｇ２、第４処理ユニット群Ｇ４、第５処理ユニット群Ｇ５、第７処理ユニット群Ｇ７に備えられた各ユニットに選択的にアクセス可能となっている。
【００３９】
第１主ウエハ搬送装置１１６及び第２主ウエハ搬送装置１１７には、半導体ウエハＷを保持するための３本のアームが上下方向に積層するように配設されている。そして、これらのアームに半導体ウエハＷを保持して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向及びθ方向の各方向に搬送するよう構成されている。
【００４０】
図３に示すように、第１処理ユニット群Ｇ１とカセットステーション１１１との間には液温調ポンプ１２４およびダクト１２８が設けられ、第２処理ユニット群Ｇ２とインターフェイスステーション１１３との間には液温調ポンプ１２５およびダクト１２９が設けられている。液温調ポンプ１２４、１２５は、それぞれ第１処理ユニット群Ｇ１と第２処理ユニット群Ｇ２に所定の処理液を供給するものである。また、ダクト１２８、１２９は、塗布現像装置１００外に設けられた図示しない空調器からの清浄な空気を各処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ５の内部に供給するためのものである。
【００４１】
第１処理ユニット群Ｇ１〜第７処理ユニット群Ｇ７は、メンテナンスのために取り外しが可能となっており、処理ステーション１１２の背面側のパネルも取り外しまたは開閉可能となっている。
【００４２】
また、図４に示すように、第１処理ユニット群Ｇ１の下方には、第１処理ユニット群Ｇ１と第２処理ユニット群Ｇ２に所定の処理液を供給するケミカルユニット（ＣＨＭ）１２６が設けられている。
【００４３】
さらに、第２処理ユニット群Ｇ２の下方には、図１、図２に示した半導体ウエハの外観検査装置２００が設けられている。外観検査装置２００の前述したログ抽出機構２２０は、塗布現像装置１００の筺体の外部に引き出された状態となっており、筺体の外部から外観検査装置制御用コンピュータ２１０にアクセスしてログを採取できるようになっている。
【００４４】
図３に示すように、インターフェイスステーション１１３は、処理ステーション１１２側の第１インターフェイスステーション１１３ａと、露光装置１１４側の第２インターフェイスステーション１１３ｂとから構成されており、第１インターフェイスステーション１１３ａには第５処理ユニット群Ｇ５の開口部と対面するように第１ウエハ搬送体１６２が配置され、第２インターフェイスステーション１１３ｂにはＸ方向に移動可能な第２ウエハ搬送体１６３が配置されている。
【００４５】
図５に示すように、第１ウエハ搬送体１６２の背面側には、下から順に、露光装置１１４から搬出された半導体ウエハＷを一時収容するアウト用バッファカセット（ＯＵＴＢＲ）、露光装置１１４に搬送される半導体ウエハＷを一時収容するイン用バッファカセット（ＩＮＢＲ）、周辺露光装置（ＷＥＥ）が積み重ねられて構成された第８処理ユニット群Ｇ８が配置されている。イン用バッファカセット（ＩＮＢＲ）とアウト用バッファカセット（ＯＵＴＢＲ）は、複数枚、例えば２５枚の半導体ウエハＷを収容できるようになっている。
【００４６】
また、第１ウエハ搬送体１６２の正面側には、図４に示すように、下から順に、２段の高精度温調ユニット（ＣＰＬ−Ｇ９）と、トランジションユニット（ＴＲＳ−Ｇ９）とが積み重ねられて構成された第９処理ユニット群Ｇ９が配置されている。
【００４７】
図３に示すように、第１ウエハ搬送体１６２は、Ｚ方向に移動可能かつθ方向に回転可能であり、さらにＸ−Ｙ面内において進退自在なウエハ受け渡し用のフォーク１６２ａを有している。このフォーク１６２ａは、第５処理ユニット群Ｇ５、第８処理ユニット群Ｇ８、第９処理ユニット群Ｇ９の各ユニットに対して選択的にアクセス可能であり、これによりこれらのユニット間での半導体ウエハＷの搬送を行うことが可能となっている。
【００４８】
第２ウエハ搬送体１６３も同様に、Ｘ方向およびＺ方向に移動可能、かつ、θ方向に回転可能であり、さらにＸ−Ｙ面内において進退自在なウエハ受け渡し用のフォーク１６３ａを有している。このフォーク１６３ａは、第９処理ユニット群Ｇ９の各ユニットと、露光装置１１４のインステージ１１４ａおよびアウトステージ１１４ｂに対して選択的にアクセス可能であり、これら各部の間で半導体ウエハＷの搬送を行うことができるようになっている。
【００４９】
図４に示すように、カセットステーション１１１の下部にはこの塗布現像装置１００全体を制御する集中制御部１１９が設けられている。
【００５０】
このように構成された塗布現像装置１００を用いて、半導体ウエハＷに対するレジスト塗布、現像工程等を以下のように実施する。
【００５１】
まず、ウエハカセット（ＣＲ）から処理前の半導体ウエハＷを１枚ずつウエハ搬送機構１２１により取り出し、この半導体ウエハＷを処理ステーション１１２の処理ユニット群Ｇ３に配置されたトランジションユニット（ＴＲＳ−Ｇ３）に搬送する。
【００５２】
次に、半導体ウエハＷに対し、温調ユニット（ＴＣＰ）で温調処理を行った後、第１処理ユニット群Ｇ１に属するコーティングユニット（ＢＡＲＣ）で反射防止膜の形成、加熱ユニット（ＨＰ）における加熱処理、高温度熱処理ユニット（ＢＡＫＥ）におけるベーク処理を行う。コーティングユニット（ＢＡＲＣ）による半導体ウエハＷへの反射防止膜の形成前にアドヒージョンユニット（ＡＤ）によりアドヒージョン処理を行ってもよい。
【００５３】
次に、高精度温調ユニット（ＣＰＬ−Ｇ４）で半導体ウエハＷの温調を行った後、半導体ウエハＷを第１処理ユニット群Ｇ１に属するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）へ搬送し、レジスト液の塗布処理を行う。
【００５４】
次に、第４処理ユニット群Ｇ４に設けられたプリベークユニット（ＰＡＢ）で半導体ウエハＷにプリベーク処理を施し、周辺露光装置（ＷＥＥ）で周辺露光処理を施した後、高精度温調ユニット（ＣＰＬ−Ｇ９）等で温調する。その後、半導体ウエハＷを第２ウエハ搬送体１６３により露光装置１１４内に搬送する。
【００５５】
露光装置１１４により露光処理がなされた半導体ウエハＷは、第２ウエハ搬送体１６３によってトランジションユニット（ＴＲＳ−Ｇ９）に搬入する。この後、半導体ウエハＷに、第５処理ユニット群Ｇ５に属するポストエクスポージャーベークユニット（ＰＥＢ）によるポストエクスポージャーベーク処理、第２処理ユニット群Ｇ２に属する現像ユニット（ＤＥＶ）による現像処理、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ）によるポストベーク処理、高精度温調ユニット（ＣＰＬ−Ｇ３）による温調処理を行う。
【００５６】
以上の処理工程によって、フォトレジスト（マスク）のパターニングが行われる。また、半導体ウエハの外観検査装置２００による検査は、上記の処理工程の途中で適宜実施され、処理の異常の有無等（例えば、所定のレジスト膜が形成されているか否か、適切な露光処理、現像処理、加熱処理が行われているか否か、傷、異物の付着等があるか否か等）が判定される。
【００５７】
以上説明したとおり、本実施形態に係る半導体ウエハの外観検査装置２００及び塗布現像装置１００によれば、外観検査装置制御用コンピュータ２１０からのログの採取を容易にかつ迅速に行うことができる。
【００５８】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００５９】
１００……塗布現像装置、２００……半導体ウエハの外観検査装置、２１０……外観検査装置制御用コンピュータ、２１０ａ……記憶部、２２０……ログ抽出機構、２２１……ケーブル、２２２……ソケット部、２２３……接続部、２２４……表示部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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