(57)【要約】【課題】小型化が可能で、多数のエジェクタピンのストローク量を個々に設定可能な成形金型を提供する。【解決手段】固定側金型１２と可動側金型２１とにより成形品１０を成形する射出成形金型１の突出し機構７０であって、１のエジェクタプレート７２と、エジェクタプレート７２に着脱自在に取付けられ、移動量が規制されたエジェクタピン４０と、エジェクタピン４０の移動量を規制するスリーブ６０とを具備し、前記エジェクタプレート７２は、前記エジェクタピン４０が挿通する挿通孔７４を有し、前記エジェクタピン４０は、底部に前記挿通孔７４を通過不能な磁石からなる鍔４７を有し、前記挿通孔７４に摺動可能に挿通され、前記エジェクタプレート７２と前記エジェクタピンの鍔４７との接触面が磁力により吸着し、前記エジェクタプレート７２と前記エジェクタピン４０とが着脱可能に連結する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定側金型と可動側金型とにより成形品を成形する成形金型の突出し機構であって、
可動側受板と可動側取付板との間で移動するエジェクタプレートと、
前記エジェクタプレートに着脱自在に取付けられ、移動量が規制されたエジェクタピンと、
前記エジェクタピンの移動量を規制する移動量規制手段と、を具備し、
前記エジェクタプレートは、１つのみであり、
前記エジェクタプレートが成形品の突出し方向に前進すると、前記エジェクタピンも前記エジェクタプレートと一体的に前進し、前記エジェクタプレートが、前記移動量規制手段が前記エジェクタピンの移動を規制する位置に達すると、以降、前記エジェクタピンは移動を停止し、前記エジェクタプレートのみが前進を継続し、
前記エジェクタプレートが前記エジェクタピンの停止位置まで後退すると、以降、前記エジェクタピンは、前記エジェクタプレートと一体となって後退することを特徴とする成形金型の突出し機構。
【請求項２】
さらに前記エジェクタプレート及び／又は前記エジェクタピンに固定された磁石を有し、前記エジェクタピンは、前記エジェクタプレートに対して磁力により吸着し、
前記エジェクタプレートを前進させる力は、前記エジェクタピンと前記エジェクタプレートとを連結させる磁力よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の成形金型の突出し機構。
【請求項３】
前記エジェクタプレートは、前記エジェクタピンが挿通する挿通孔を有し、前記エジェクタピンは、底部に前記挿通孔を通過不能な鍔を有し、前記挿通孔に摺動可能に挿通され、前記エジェクタプレートと前記エジェクタピンの摺動面及び／又は前記エジェクタプレートと前記エジェクタピンの鍔との接触面が磁力により吸着することを特徴とする請求項２に記載の成形金型の突出し機構。
【請求項４】
前記エジェクタピンは、前記エジェクタプレートが、前記移動量規制手段が前記エジェクタピンの移動を規制する位置に達すると、磁力で前記可動側受板に吸着し、その位置を保持することを特徴とする請求項１から３のいずれか１に記載の成形金型の突出し機構。
【請求項５】
前記成形金型が、アンダーカット処理機構を備える成形金型であり、
前記エジェクタピンが、前記アンダーカット処理機構を押出すエジェクタピンであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１に記載の成形金型の突出し機構。
【請求項６】
前記エジェクタピン及び移動量規制手段が複数対取付けられ、各移動量規制手段が規定するエジェクタピンの移動量が異なり多段突出しが可能なことを特徴とする請求項１から５のいずれか１に記載の成形金型の突出し機構。
【請求項７】
さらに前記エジェクタプレートに固定された１以上のエジェクタピンを備え、多段突出しが可能なことを特徴とする請求項１から６のいずれか１に記載の成形金型の突出し機構。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１に記載の成形金型の突出し機構を備える可動側金型。
【請求項９】
固定側金型と、
請求項８に記載の可動側金型と、
を具備してなる成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多段突出しが可能な成形金型の突出し機構、該突出し機構を備える可動側金型及び成形金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形金型に２段突出し機構を備える金型がある。従来の一般的な２段突出し機構を備える金型は、２本のエジェクタピンがそれぞれエジェクタプレートに取付けられ、一方のエジェクタプレートのみにエジェクタロッドが取付けられている。この金型は、エジェクタロッドを介して第１のエジェクタプレートが成形品の突出し方向に移動すると、第１のエジェクタピンで成形品を突出し、その後、第１のエジェクタプレートが第２のエジェクタプレートを押し上げることで、第２のエジェクタピンが成形品を突出す。
【０００３】
従来の２段突出し機構を備える金型は、耐久性、ストロークの長さの変更等に課題があるとし、新たな２段突出し機構を備える金型が提案されている（例えば特許文献１、２、３参照）。
【０００４】
特許文献１に記載の射出成形金型は、第１のエジェクタプレートと第２のエジェクタプレートとの間にさらにエジェクタロッドと連結された第３のエジェクタプレートを配置し、第１のエジェクタプレートと第３のエジェクタプレートとをマグネットを介して着脱可能に連結させることで、第１のエジェクタプレートと第２のエジェクタプレートとをそれぞれ独立に移動させる。
【０００５】
特許文献２に記載の射出成形金型は、第１のエジェクタプレートと第２のエジェクタプレートとの間にヒンジレバーを配置し、ヒンジレバーを介して第２のエジェクタプレートを移動させる。
【０００６】
特許文献３に記載の射出成形金型は、エジェクタプレート上にスペーサを設け、第１のエジェクタピンをエジェクタプレートに固定し、第２のエジェクタピンは、エジェクタプレートとスペーサとの間に移動自在に配置し、エジェクタプレートがスペーサの高さ分移動すると、第２のエジェクタピンが移動を開始する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２５６２８５号公報
【特許文献２】特開平７−３２４２８号公報
【特許文献３】特開平７−２３７２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の射出成形金型は、２段突出しのために３つのエジェクタプレートを、特許文献２に記載の射出成形金型では、第１エジェクタプレート、第２エジェクタプレート以外にヒンジレバーを必要とするため金型が大型化してしまう。特許文献３に記載の射出成形金型は、エジェクタプレートは一つであるが、第２エジェクタピンの移動を規定するスペーサ、位置決めピンが必要であり部品数が多くなる。
【０００９】
以上のように特許文献に記載の金型を含め、これまでに開発された２段突出し機構を備える金型は、エジェクタプレートを含め部品数が多く小型化が困難である。また多数のエジェクタピンのストローク量を個々に設定するには構成が非常に複雑となるため、３段突出しなど多段突出しの実施は容易ではない。
【００１０】
本発明の目的は、小型化が可能で、多数のエジェクタピンのストローク量を個々に設定可能な成形金型の突出し機構、該突出し機構を備える可動側金型及び成形金型を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、固定側金型と可動側金型とにより成形品を成形する成形金型の突出し機構であって、可動側受板と可動側取付板との間で移動するエジェクタプレートと、前記エジェクタプレートに着脱自在に取付けられ、移動量が規制されたエジェクタピンと、前記エジェクタピンの移動量を規制する移動量規制手段と、を具備し、前記エジェクタプレートは、１つのみであり、前記エジェクタプレートが成形品の突出し方向に前進すると、前記エジェクタピンも前記エジェクタプレートと一体的に前進し、前記エジェクタプレートが、前記移動量規制手段が前記エジェクタピンの移動を規制する位置に達すると、以降、前記エジェクタピンは移動を停止し、前記エジェクタプレートのみが前進を継続し、前記エジェクタプレートが前記エジェクタピンの停止位置まで後退すると、以降、前記エジェクタピンは、前記エジェクタプレートと一体となって後退することを特徴とする成形金型の突出し機構である。
【００１２】
本発明の成形金型の突出し機構は、移動量規制手段により移動量（ストローク量）が規制されたエジェクタピンがエジェクタプレートに着脱可能に取付けられているので、エジェクタピンとエジェクタプレートとの移動を独立させることができる。このようにエジェクタピンとエジェクタプレートとを着脱可能に連結する構成を採用すると、１つのエジェクタプレートに対して２以上のエジェクタピンを装着することが可能であり、多段突出しも容易に実現することができる。また本発明の成形金型の突出し機構は、エジェクタプレートが１つでよいので、金型を小型化することができる。
【００１３】
また本発明の成形金型の突出し機構は、さらに前記エジェクタプレート及び／又は前記エジェクタピンに固定された磁石を有し、前記エジェクタピンは、前記エジェクタプレートに対して磁力により吸着し、前記エジェクタプレートを前進させる力は、前記エジェクタピンと前記エジェクタプレートとを連結させる磁力よりも大きいことを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、エジェクタピンとエジェクタプレートとを磁力を介して連結させるので、エジェクタピンとエジェクタプレートとを一体的に移動させることが可能である。一方で、エジェクタピンの移動が移動規制手段により規制されると、エジェクタプレートは、エジェクタプレートとエジェクタピンとの吸着力に打ち勝ち移動を継続することができる。このように磁力を利用してエジェクタピンとエジェクタプレートとを連結させることで、簡便な構成でエジェクタピンの移動とエジェクタプレートの移動とを独立させることができる。
【００１５】
磁石は、エジェクタプレート、エジェクタピンのいずれに固定してもよく、このときエジェクタプレート、エジェクタピンに直接固定する他、取付部材を介して固定してもよい。磁石は、一般的に衝撃に弱いため衝撃による破損が懸念される場合には、取付部材さらにはクッション材を介して固定すればよい。
【００１６】
また本発明の成形金型の突出し機構において、前記エジェクタプレートは、前記エジェクタピンが挿通する挿通孔を有し、前記エジェクタピンは、底部に前記挿通孔を通過不能な鍔を有し、前記挿通孔に摺動可能に挿通され、前記エジェクタプレートと前記エジェクタピンの摺動面及び／又は前記エジェクタプレートと前記エジェクタピンの鍔との接触面が磁力により吸着することを特徴とする。
【００１７】
上記構成を採用することで、簡便な構成ながら確実にエジェクタピンとエジェクタプレートとを独立して移動させることができる。構造が簡単で複雑な部品を必要とせず組み立ても容易であり、実用的な突出し機構といえる。
【００１８】
また本発明の成形金型の突出し機構において、前記エジェクタピンは、前記エジェクタプレートが、前記移動量規制手段が前記エジェクタピンの移動を規制する位置に達すると、磁力で前記可動側受板に吸着し、その位置を保持することを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、エジェクタピンは、前記エジェクタプレートから離れた後に、磁力で前記可動側受板に吸着し、その位置を保持するので、アンダーカット処理機構がアンダーカットを処理した後、意図せずアンダーカット処理機構が戻り、成形駒が射出成形品を傷つけることを防止するため、アンダーカット処理機構を押出すエジェクタピンとして好適に使用することができる。
【００２０】
また本発明の成形金型の突出し機構において、磁石には、永久磁石はもちろん電磁石を採用することができる。また磁石は、エジェクタピンの底部に固定され、磁石がエジェクタピンの鍔の少なくとも一部を構成するようにしてもよい。ここで磁石がエジェクタピンの鍔の少なくとも一部を構成するとは、磁石が鍔としても機能する取付部材を介してエジェクタピンの底部に固定されたような場合をいう。もちろん円盤状の磁石がエジェクタピンの底部に固定され、該磁石自身が鍔となっているような場合も含まれる。
【００２１】
上記構成を採用することで、簡便な構成ながら確実にエジェクタピンとエジェクタプレートとを独立して移動させることができる。構造が簡単で複雑な部品を必要とせず組み立ても容易であり、実用的な突出し機構といえる。
【００２２】
また前記磁石に代え、前記エジェクタプレート自体及び／又は前記エジェクタピン自体を磁化させ、磁石の機能を持たせてもよい。このときエジェクタプレートとエジェクタピンの摺動面、エジェクタピンの鍔のみを磁化させてもよい。このような構成を採用すれば、磁石を取付ける必要がないので、構成がより簡便化され、よりコンパクト化することができる。
【００２３】
また本発明の成形金型の突出し機構において、前記エジェクタピンに拡大部を有する段付きエジェクタピンを使用し、拡大部を移動量規制手段とし、エジェクタプレートの成形品の突出し方向への移動により拡大部の先端が可動側受板又は可動側受板に取付けられた部品に突き当たることにより、前記エジェクタピンの移動量を規制するようにしてもよい。このような構成を採用すれば、簡単な構成で確実にエジェクタピンの移動量を規制することができる。
【００２４】
また本発明の成形金型の突出し機構において、エジェクタピンに摺動自在に挿通されるスリーブを装着し、該スリーブを移動量規制手段とし、エジェクタプレートの成形品の突出し方向への移動によりスリーブの先端が可動側受板又は可動側受板に取付けられた部品に突き当たることにより、前記エジェクタピンの移動量を規制するようにしてもよい。このような構成を採用すれば、簡単な構成で確実にエジェクタピンの移動量を規制することができる。
【００２５】
また本発明の成形金型の突出し機構において、エジェクタピンが内側を摺動自在に挿通し、外周面がエジェクタプレートの挿通孔に嵌合可能な、可動側受板又は可動側受板に取付けられた部品に固定されたスリーブを装着し、該スリーブを移動量規制手段とし、該スリーブが、前記エジェクタピンの鍔に突き当たることにより、前記エジェクタピンの移動量を規制するようにしてもよい。このような構成を採用すれば、移動量規制手段であるスリーブを可動側受板又は可動側受板に取付けられた部品に取付けることができるので、移動量規制手段の選択肢が広がり好ましい。
【００２６】
また本発明の成形金型の突出し機構において、移動量規制手段として、可動側取付板を貫通し、前記エジェクタピンの底部に接続されたストップボルトを用いることができる。
上記構成を採用すれば、簡単な構成で確実にエジェクタピンの移動量を規制することができる。以上のように本発明の成形金型の突出し機構では、多様な移動量規制手段を採用することができるので、成形金型の目的等に応じて適宜好ましい移動量規制手段を選択すればよい。
【００２７】
また本発明の成形金型の突出し機構は、前記成形金型が、アンダーカット処理機構を備える成形金型であり、前記エジェクタピンが、前記アンダーカット処理機構を押出すエジェクタピンであることを特徴とする。
【００２８】
アンダーカット処理機構を備える成形金型の場合、成形品の突き出し時、複雑な突き出し操作が必要となるが、本発明の成形金型の突出し機構は、エジェクタピンとエジェクタプレートとの移動を独立させることができるので、アンダーカット処理を適切に行うことができる。本発明の突出し機構は、アンダーカット処理機構を備える成形金型に好適に使用することができる。
【００２９】
また本発明の成形金型の突出し機構は、前記エジェクタピン及び移動量規制手段が複数対取付けられ、各移動量規制手段が規定するエジェクタピンの移動量が異なり多段突出しが可能なことを特徴とする。
【００３０】
本発明の成形金型の突出し機構は、移動量が規制されたエジェクタピンとエジェクタプレートとの移動を独立させることができるので、１つのエジェクタプレートに対して複数のエジェクタピンを装着可能であり、金型を大型化することなく多段突出しを可能とする。
【００３１】
また本発明の成形金型の突出し機構は、さらに前記エジェクタプレートに固定された１以上のエジェクタピンを備え、多段突出しが可能なことを特徴とする。
【００３２】
本発明の成形金型の突出し機構は、移動量が規制されたエジェクタピンとエジェクタプレートとの移動を独立させることができるので、エジェクタプレートに固定したエジェクタピンを設ければ、移動量が規制されたエジェクタピンと固定したエジェクタピンとを独立して移動させることができる。この場合もエジェクタプレートは１つあればよく、上記構成を採用することでコンパクトな金型でありながら多様な多段突出しが可能となる。
【００３３】
また本発明は、前記成形金型の突出し機構を備える可動側金型である。
【００３４】
本発明の成形金型の突出し機構を採用することで、多段突出しが可能な可動側金型を得ることができる。このような可動側金型は、コンパクトであり、複雑な機構も必要としないので、安価に製造することができる。
【００３５】
また本発明は、固定側金型と、前記可動側金型と、を具備してなる成形金型である。
【００３６】
本発明の成形金型の突出し機構を採用することで、多段突出しが可能な成形金型を得ることができる。このような成形は、コンパクトであり、複雑な機構も必要としないので、安価に製造することができ、射出成形金型、ダイカスト金型などとして好適に使用することができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の成形金型の突出し機構によれば、エジェクタピンとエジェクタプレートとの移動を独立させることができる。また本発明の成形金型の突出し機構は、エジェクタプレートが１つのみでよく、複雑な構造を持つ部品を必要としないので小型化が可能であり、このような突出し機構を備える可動側金型及び成形金型は、小型でありながら多数のエジェクタピンのストローク量を個々に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態の射出成形金型１の要部断面図である。
【図２】図１の射出成形金型１の型開き時の状態を示す要部断面図である。
【図３】図１の射出成形金型１の成形品突出し時の状態を示す要部断面図である。
【図４】図１の射出成形金型１の成形品突出し時の状態を示す要部断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態の射出成形金型の可動側金型２２の要部断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態の射出成形金型の可動側金型２３の要部断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態の射出成形金型の可動側金型２５の要部断面図である。
【図８】本発明の第５実施形態の射出成形金型の可動側金型２７の要部断面図である。
【図９】本発明の第６実施形態の射出成形金型の可動側金型２８の要部断面図である。
【図１０】本発明の第７実施形態の射出成形金型の可動側金型２９の要部断面図である。
【図１１】本発明の第８実施形態の射出成形金型の可動側金型３０の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
図１は、本発明の第１実施形態の射出成形金型１の要部断面図である。また図２は、射出成形金型１の型開き時の状態を示す要部断面図、図３及び図４は、射出成形金型１の成形品突出し時の状態を示す要部断面図である。
【００４０】
射出成形金型１は、成形面となるキャビティ１４を有する固体側金型１２と、成形面となるコア３１を有する可動側金型２１とからなる。可動側金型２１は、コア３１が形成された可動側受板３２と、可動側金型２１を射出成形機の型締め機構側ダイプレート（図示省略）に取付けるための可動側取付板３３と、可動側受板３２と可動側取付板３３との間に配設され、突出し機構の可動域を確保するためのスペーサブロック３４とを有する。
【００４１】
可動側金型２１は、さらにアンダーカット処理機構３５を有する。ここではアンダーカットが内側アンダーカットである。アンダーカット処理機構３５は、アンダーカットを成形する成形駒３６、傾斜ピン３７を有し成形駒３６を突出し方向と直交する方向に移動させるアンダーカット成形ユニット３８、アンダーカット成形ユニット３８を可動側受板３２に固定する、磁石からなる固定板３９、成形駒３６を押上げるエジェクタピン４０を有する。
【００４２】
可動側金型２１は、さらに成形品１０及び成形駒３６を突き出すための突出し機構７０を備える。突出し機構７０は、エジェクタプレート７２、エジェクタプレート７２に固定された、成形品１０を突出すエジェクタピン７１を有し、エジェクタプレート７２には、射出成形機の突出し装置（図示省略）を介して加えられる突出し用動力をエジェクタプレート７２に伝達するエジェクタロッド７８がボルト止めされている。またエジェクタプレート７２には、エジェクタプレート７２を突出し前の位置に戻す、圧縮コイルばね７９が挿通されたリターンピン８０が固定されている。
【００４３】
エジェクタプレート７２は、上エジェクタプレート７２ａと下エジェクタプレート７２ｂとからなり、ボルト止めされ１つのエジェクタプレートを構成する。このエジェクタプレート７２は、座ぐりタイプのプレート構造からなり、成形品１０を突き出すエジェクタピン７１及びリターンピン８０の底部の鍔を挟み込みこれらを固定する。
【００４４】
成形駒３６を押上げるエジェクタピン４０は、成形品１０を直接的に突き出すエジェクタピン７１とは異なり、エジェクタプレート７２に着脱可能に連結する。このエジェクタピン４０とエジェクタプレート７２との着脱機構を説明する。
【００４５】
エジェクタピン４０は、ストレートタイプのエジェクタピンであり、エジェクタピン４０には移動量規制手段であるスリーブ６０が挿通される。スリーブ６０の長さは、エジェクタピン４０の移動量（ストローク量）が、成形駒３６を移動させアンダーカットを抜くために必要な高さＬ１となるように設定される。エジェクタプレート７２には、スリーブ６０の外周面が摺動可能に嵌合する挿通孔７４が設けられている。スリーブ６０は、エジェクタピン４０に隙間なく挿通し、エジェクタピン４０及びエジェクタプレート７２に対して移動自在である。
【００４６】
エジェクタピン４０の底部には、エジェクタピン４０の直径よりも大きい円盤状の、磁石からなる鍔４７がボルト止めされている。この鍔４７の直径は、エジェクタプレート７２に設けられた挿通孔７４の直径よりも大きく、鍔４７は、挿通孔７４を通過することはできない。このためエジェクタピン４０に挿通されたスリーブ６０が抜け落ちることはない。
【００４７】
上記要領でエジェクタプレート７２に取付けられたエジェクタピン４０は、エジェクタプレート７２に対してエジェクタピン４０をいっぱいに持ち上げると、鍔４７がエジェクタプレートの底部７３に突き当たる。このとき鍔４７が磁石からなるので、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２とは、磁力により吸着し、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２とが固定される。一方、エジェクタピン４０を押下げ、鍔４７をエジェクタプレートの底部７３から引き離すと、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２とは磁力による吸着がなくなり、エジェクタピン４０は自在に移動することができる。
【００４８】
エジェクタピン４０に固定された鍔４７とエジェクタプレート７２との磁力による吸着力は、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２とを連結させた状態で、エジェクタプレート７２を突き出したとき、エジェクタピン４０で成形駒３６を移動させることができる吸着力が必要である。エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２との吸着力が弱過ぎ、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２との連結力が成形駒３６を移動させるに必要な力を下回ると、エジェクタプレート７２を突き出したとき、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２との連結が解け、エジェクタプレート７２のみが移動してしまう。
【００４９】
またエジェクタピン４０に固定された鍔４７とエジェクタプレート７２との磁力による吸着力は、射出成形機の突出し装置（図示省略）を介して加えられる突出し用動力よりも小さいことが必要である。これによりエジェクタピン４０とエジェクタプレート７２とを連結させた状態で、エジェクタプレート７２を突き出し、スリーブ６０の先端部６１が固定板３９に突き当たったとき、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２との連結を解くことができる。
【００５０】
次に、射出成形金型１の成形品突出し時の動作及び突出し機構７０の作用について説明する。射出成形金型１は、射出工程、冷却工程を経た後、型開き、成形品１０の突出し工程に移行する。型締装置（図示省略）を介して可動側金型２１が後退することで型開きが行われ、固定側金型１２と可動側金型２１との間に成型品１０を取出すための空間が確保される。この状態は図２に示す状態であり、エジェクタピン４０は、鍔４７がエジェクタプレートの底部７３に突き当たり、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２とは磁力を介して連結している。
【００５１】
突出し工程に移行すると、射出成形機の突出し装置（図示省略）の動力を得てエジェクタロッド７８が前進し、エジェクタロッド７８に連結するエジェクタプレート７２が成形品１０の突出し方向に突き出される。これにより固定されたエジェクタピン７１はもちろん、磁力によりエジェクタプレート７２に連結するエジェクタピン４０も突出し方向に移動し、エジェクタピン７１は成形品１０を押し上げ、エジェクタピン４０は、成形駒３６を押し上げる。
【００５２】
エジェクタプレート７２が高さＬ１だけ突き出されると、スリーブ６０の先端部６１が固定板３９に突き当たりエジェクタピン４０の移動が阻止される。図３は、スリーブ６０の先端部６１が固定板３９に突き当たった状態を示す。このとき成形駒３６が右側に移動しアンダーカットが抜けた状態となる。スリーブ６０の先端部６１が固定板３９に突き当たるとスリーブ６０及びエジェクタピン４０は、固定板３９に磁力により吸着される。
【００５３】
スリーブ６０の先端部６１が固定板３９に突き当たるとエジェクタピン４０は移動を停止するが、エジェクタプレート７２は引き続き前進する。このとき射出成形機の突出し装置がエジェクタプレート７２に加える突出し力が、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２とを連結させる磁力よりも大きいため、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２との連結が切り離され、エジェクタプレート７２は、スリーブ６０の外周面に摺動しながら前進を続ける。エジェクタピン４０は、エジェクタプレート７２との連結が切り離されるが、固定板３９に吸着しているので落下することはなくその位置に止まる。
【００５４】
エジェクタプレート７２の最大突き上げ高さは、当初の位置からＬ１＋Ｌ２の高さであり、エジェクタプレート７２に固定されたエジェクタピン７１も当初の位置からＬ１＋Ｌ２の高さ移動し、成形品１０を突き出す。図４は、エジェクタピン７１が最大に突き上げられた状態である。
【００５５】
成形品１０の突き出しが終了すると、型締め工程に移行する。型締め工程に移行すると射出成形機の突出し装置（図示省略）が可動側受板３２側から可動側取付板３３側に後退する。また射出成形機の突出し装置の突出し動力を失ったエジェクタプレート７２は、圧縮コイルばね７９の弾性力により可動側受板３２側から可動側取付板３３側に後退する。このときエジェクタプレート７２は、スリーブ６０の外周面を摺動しながら後退を続ける。エジェクタプレート７２が最大突出位置から高さＬ２だけ後退すると、エジェクタプレートの底部７３がエジェクタピンの鍔４７に突き当たる。
【００５６】
エジェクタプレート７２は、底部７３がエジェクタピンの鍔４７に突き当たった状態でさらに後退するため、エジェクタピン４０及びスリーブ６０と固定板３９との連結が外れ、逆にエジェクタプレート７２とエジェクタピン４０及びスリーブ６０とが磁力で連結し一体となる。最終的にはリターンピン８０の先端が固体側金型１２に接触し、エジェクタプレート７２は当初の突出し前の位置まで押し戻される。
【００５７】
なお本実施形態において、スリーブ６０の先端部６１に接触面積を大きくし吸着力を増加させるためのフランジを設け、固定板３９との吸着力を高めるようにしてもよい。また水平方向に型開きするような場合には、固定板３９に磁石を使用する必要はない。本実施形態において磁石にゴム磁石、プラスチック磁石などを使用することもできる。この点については、後述の実施形態についても同じである。ゴム磁石、プラスチック磁石は、吸着力は比較的小さいが衝撃に強い利点がある。
【００５８】
以上のように、本実施形態に示す射出成形金型１は、ストローク量が機械的（物理的）に規制されたエジェクタピン４０をエジェクタプレート７２に磁力を介して連結させることで、該エジェクタピン４０の移動とエジェクタプレート７２の移動とを切り離し可能とし、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２との移動を独立させることができる。
【００５９】
上記実施形態に示す射出成形金型１では、エジェクタプレート７２に固定したエジェクタピン７１及び着脱可能に固定したエジェクタピン４０は各々１本であるが、上記構成からも分かるようにそれぞれ２本以上装着可能であり、各エジェクタピン４０のストローク量を異ならせることもできる。着脱可能に固定したエジェクタピン４０の本数が２本以上であってもエジェクタプレート７２は１つのみでよいので、多段突き出しを行う射出成形金型であっても金型を大型化する必要がない。
【００６０】
また本実施形態に示す射出成形金型１は、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２との連結に磁力を使用するので、エジェクタピン４０とエジェクタプレート７２との着脱を簡単な構成で実現することができる。このため突出し機構７０は、複雑な部品を必要とせず部品数も少なく構造が簡単で組み立ても容易となり、安価に製作することができる。
【００６１】
また上記実施形態では、エジェクタピン４０にスリーブ６０を挿通することでエジェクタピン４０のストローク量を規制するが、エジェクタピン４０のストローク量を規制する規制手段は、上記形態に限定されるものではない。また上記実施形態では、エジェクタピン４０の底部に直接、円盤状の磁石をボルト止めし、鍔４７としているが、磁石の取付要領も上記実施形態に限定されるものではない。この点については、次に示す実施形態の中で説明する。
【００６２】
図５は、本発明の第２実施形態の射出成形金型の可動側金型２２の要部断面図である。ここでは、固定側金型の図示を省略し、可動側金型２２のみ記載する。図１から図４に示す第１実施形態の射出成形金型１の可動側金型２１と同一の部材には、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６３】
可動側金型２２は、第１実施形態の射出成形金型１の可動側金型２１と基本的な構成を同じくするが、アンダーカット処理機構を備えていない。ここではストローク量が規制されたエジェクタピン４０は、成形品１０を突き出すために使用される。第２実施形態の射出成形金型の可動側金型２２で使用されるエジェクタプレート７５は、第１実施形態のエジェクタプレート７２と異なり、上エジェクタプレート７２ａと下エジェクタプレート７２ｂとに分離することができない。このためエジェクタピン７１及びリターンピン８０がエジェクタプレート７５に対して、ボルトにより固定されている。
【００６４】
本実施形態の可動側金型２２の動作、作用は、第１実施形態の射出成形金型１の可動側金型２１と基本的に同じであり、成形品１０の多段突出しが可能となる。なお、本実施形態では、アンダーカット処理機構を備えていないためスリーブの先端部６１は、固定板３９に代わり可動側受板３２に突き当たる。本実施形態においてエジェクタプレートの構造、エジェクタピン７１及びリターンピン８０の固定要領が、第１実施形態の射出成形金型１の可動側金型２１と同一であってもよいことは当然である。
【００６５】
次に本発明の第２実施形態の射出成形金型の可動側金型２２を基本構成とし、ストローク量が規制されたエジェクタピン及び該エジェクタピンのストローク量を規制する移動量規制手段の種々の態様を示す。なお、以下に示すエジェクタピンはすべて、第１及び第２実施形態に示すエジェクタピン４０と同様に、エジェクタプレート７５に対して磁力を介して連結し、着脱可能に構成される。また移動量規制手段は、第１及び第２実施形態に示すエジェクタピン４０と同様に、機械（物理）的方法でエジェクタピンの移動量を規制する。
【００６６】
図６は、本発明の第３実施形態の射出成形金型の可動側金型２３の要部断面図である。ここでは、固定側金型の図示を省略し、可動側金型２３のみ記載する。図１から図４に示す第１実施形態の射出成形金型１の可動側金型２１、図５に示す第２実施形態の射出成形金型の可動側金型２２と同一の部材には、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６７】
第３実施形態の射出成形金型の可動側金型２３で使用されるエジェクタピン４１は、第１及び第２実施形態の示す射出成形金型１の可動側金型２１、２２のエジェクタピン４０と形態が異なる。さらに移動量規制手段であるスリーブ６０が装着されていない。
【００６８】
エジェクタピン４１は、中央から下部の外径が中央から上部の外径に比較して大きい拡大部４２を有する段付きエジェクタピンである。この拡大部４２は、突出し工程において先端部４３が、可動側受板３２に突き当たることでエジェクタピン４１の移動を規制する。つまり拡大部４２は、スリーブ６０に代わる移動量（ストローク量）規制手段である。拡大部４２の高さは、成形品１０の突出し量に応じて適宜設定すればよく、エジェクタピン４１の最大押し上げ高さはＬ１である。
【００６９】
エジェクタプレート７５には、エジェクタピン４１の拡大部４２が摺動可能に嵌合する挿通孔７４が設けられており、該挿通孔７４にエジェクタピン４１を挿通し使用する。またエジェクタピン４１の底部には、拡大部４２の直径よりも大きい円盤状の、磁石からなる鍔４７がボルト止めされている。この鍔４７の直径は、エジェクタプレート７５に設けられた挿通孔７４の直径よりも大きく、鍔４７は、挿通孔７４を通過することはできない。
【００７０】
エジェクタピン４１の底部に固定される鍔４７の大きさ、エジェクタプレート７５に設けられた挿通孔７４の大きさは、エジェクタピン４１の拡大部４２が、第１及び第２実施形態に示す射出成形金型の可動側金型２１、２２のスリーブ６０であるとして考えればよい。よって本実施形態の可動側金型２３の基本的動作、作用は、第２実施形態に示す射出成形金型の可動側金型２２と基本的に同じである。
【００７１】
図７は、本発明の第４実施形態の射出成形金型の可動側金型２５の要部断面図である。ここでは、固定側金型の図示を省略し、可動側金型２５のみ記載する。図１から図４に示す第１実施形態の射出成形金型１の可動側金型２１、図５、図６に示す第２、第３実施形態の射出成形金型の可動側金型２２、２３と同一の部材には、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７２】
第４実施形態の射出成形金型の可動側金型２５は、エジェクタピン４１の底部に固定される鍔５０の形態を除き、その他の構成は、第３実施形態の射出成形金型の可動側金型２３と同一である。ここで使用される鍔５０は、第３実施形態の可動側金型２３で使用される鍔４７と同じく磁石を使用するが、複層構造となっている。
【００７３】
鍔５０は、エジェクタピン４１の底部に近い方から、金属製の円盤５１、衝撃を吸収する緩衝材５２、円盤状の磁石５３で構成され、これらがエジェクタピン４１の底部にボルト止めされている。金属製の円盤５１は、磁石５３に吸着する材料からなり、緩衝材５２は磁力を通過させる材料からなる。このような鍔５０は、磁石５３の磁力により金属製の円盤５１が磁化し、エジェクタプレート７５に吸着する。
【００７４】
この鍔５０が果たす作用は、第３実施形態の可動側金型２３で使用される鍔４７と同じである。一般的に磁石は、大きな衝撃を受けると破損し易いが、このような構造とすることで磁石に加わる衝撃が緩和され磁石が破損し難い。
【００７５】
エジェクタピン４１の動作、作用は、図６に示す本発明の第３実施形態の射出成形金型の可動側金型２３のエジェクタピン４１と同じである。
【００７６】
図８は、本発明の第５実施形態の射出成形金型の可動側金型２７の要部断面図である。ここでは、固定側金型の図示を省略し、可動側金型２７のみ記載する。図１から図４に示す第１実施形態の射出成形金型１の可動側金型２１、図５〜図７に示す第２〜第４実施形態の射出成形金型の可動側金型２２、２３、２５と同一の部材には、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７７】
第５実施形態の射出成形金型の可動側金型２７は、ストレートタイプのエジェクタピン４０及び移動量規制手段としてスリーブを使用する点において、第２実施形態の射出成形金型の可動側金型２２と同一である。但し、スリーブ６２の取付け要領が第２実施形態の射出成形金型の可動側金型２２と異なる。第２実施形態の射出成形金型の可動側金型２２では、スリーブ６０を固定することなくエジェクタピン４０に挿通し使用するが、第７実施形態の射出成形金型の可動側金型２７は、スリーブ６２を固定した状態で使用する。
【００７８】
スリーブ６２は、端部にフランジ６３を有し、フランジ６３が可動側受板３２の底部にボルト止めされている。エジェクタプレート７５には、第２実施形態のエジェクタプレート７５と同様にスリーブ６２の外周面が摺動自在に嵌合する挿通孔７４が設けられている。
【００７９】
第５実施形態の可動側金型２７の場合、エジェクタピン４０の底部に固定された鍔４７が、スリーブ６２の下端６４に突き当たることでエジェクタピン４０の移動が制限される。この点を除けば、エジェクタピン４０及びスリーブ６２の動作、作用は、第２実施形態の射出成形金型の可動側金型２２のエジェクタピン４０及びスリーブ６０と同じである。
【００８０】
図９は、本発明の第６実施形態の射出成形金型の可動側金型２８の要部断面図である。ここでは、固定側金型の図示を省略し、可動側金型２８のみ記載する。図１から図４に示す第１実施形態の射出成形金型１の可動側金型２１、図５〜図８に示す第２〜第５実施形態の射出成形金型の可動側金型２２、２３、２５、２７と同一の部材には、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８１】
第６実施形態の射出成形金型の可動側金型２８は、エジェクタピン４５周りの構造を除き、第３実施形態の射出成形金型の可動側金型２３と同じ構成からなる。ここに示すエジェクタピン４５は、第３実施形態の射出成形金型の可動側金型２３で使用するエジェクタピン４１と同様の段付きエジェクタピンであるが、鍔５８が磁石ではなく、かつ鍔５８とエジェクタピン４５とが一体的形成されている。
【００８２】
磁石６５は、エジェクタプレート７５側に固定されている。磁石６５は、リング状で内径がエジェクタプレート７５に穿設された挿通孔７４と同じ大きさであり、エジェクタプレート７５に凹部を設け、磁石６５の内周面が挿通孔７４の内周面と面一となるようにエジェクタプレート７５にボルト止めされている。磁石６５の内周面は、挿通孔７４の一部を形成しており、エジェクタピン４５の拡大部４２は、磁石６５の内周面と摺動可能に接する。エジェクタピン４５の拡大部４２が、移動量規制手段として機能する点は、図６に示す第３実施形態のエジェクタピン４１と同じである。
【００８３】
このエジェクタピン４５は、図６に示す第３実施形態のエジェクタピン４１と異なり、エジェクタピン４５の拡大部４２の先端部４３が可動側受板３２に突き当たり、エジェクタピン４５の移動が停止した後も、エジェクタピンの拡大部４２は、エジェクタプレート７５に取付られた磁石６５と接するため、このエジェクタピン４５とエジェクタプレート７５とは磁力により連結された状態にある。
【００８４】
エジェクタプレート７５には引き続き、射出成形機の突出し装置から突出し力が加えられるが、射出成形機の突出し装置から加えられる突出し力が、エジェクタピン４５とエジェクタプレート７５との連結力を上回るため、エジェクタプレート７５はスリップするようなかたちでエジェクタピンの拡大部４２に摺動しながら前進を続ける。
【００８５】
型締め工程に移行し、エジェクタプレート７５が後退を開始するときも、圧縮コイルばね７９の弾性力によりエジェクタプレート７５はスリップするようなかたちでエジェクタピンの拡大部４２に摺動しながら後退を続け、エジェクタプレート７５の底部７３が鍔５８に突き当たると、以降、エジェクタプレート７５とエジェクタピン４５とが一体となり当初の突出し前の位置まで押し戻される。
【００８６】
図１０は、本発明の第７実施形態の射出成形金型の可動側金型２９の要部断面図である。ここでは、固定側金型の図示を省略し、可動側金型２９のみ記載する。図１から図４に示す第１実施形態の射出成形金型１の可動側金型２１、図５〜図９に示す第２〜第６実施形態の射出成形金型の可動側金型２２、２３、２５、２７、２８と同一の部材には、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８７】
第７実施形態の射出成形金型の可動側金型２９は、エジェクタピン４１周りの構造を除き、第３実施形態の射出成形金型の可動側金型２３と同じ構成からなる。エジェクタピン４１及び鍔４７は、第３実施形態の射出成形金型の可動側金型２３で使用するエジェクタピン４１及び鍔４７と同一であるが、さらにエジェクタプレート７５の底部７３にも磁石６６がボルト止めされている。
【００８８】
エジェクタプレート７５には、エジェクタピンの拡大部４２の外径よりも大きい貫通孔８１が穿設され、この貫通孔８１を覆うように磁石６６が取付けられている。この磁石６６は、リング状で内径がエジェクタピンの拡大部４２の外径と同一であり、エジェクタピン４１が挿通可能で、エジェクタピンの拡大部４２の外周面と磁石６６の内周面とは摺動可能に接触する。またこの磁石６６は、鍔４７を形成する磁石と極性が反対であり、鍔４７と磁石６６とは吸着する。
【００８９】
エジェクタピン４１の動作、作用は、第６実施形態の射出成形金型の可動側金型２８のエジェクタピン４５と基本的に同じである。鍔４７と接触する磁石６６がエジェクタプレート７５側に設けられているので、第３実施形態の射出成形金型の可動側金型２３のエジェクタピン４１に比べ、エジェクタピン４１とエジェクタプレート７５との連結力を高めることができる。
【００９０】
図１１は、本発明の第８実施形態の射出成形金型の可動側金型３０の要部断面図である。ここでは、固定側金型の図示を省略し、可動側金型３０のみ記載する。図１から図４に示す第１実施形態の射出成形金型１の可動側金型２１、図５〜図１０に示す第２〜第７実施形態の射出成形金型の可動側金型２２、２３、２５、２７、２８、２９と同一の部材には、同一の符号を付して説明を省略する。
【００９１】
第８実施形態の射出成形金型の可動側金型３０は、第６実施形態の射出成形金型の可動側金型２８と同様に、エジェクタプレート７５とエジェクタピン４６とを連結させる磁石６５がエジェクタプレート７５に埋め込まれているが、エジェクタピン４６のストローク量を規制する移動規制手段が上記実施形態とは異なり、ストップボルト８２である。
【００９２】
エジェクタピン４６は、第６実施形態の射出成形金型の可動側金型２８のエジェクタピン４５と同様に底部に鍔５８が一体的に設けられている。このエジェクタピン４６は、ストレートタイプのエジェクタピンであるが、第８実施形態の射出成形金型の可動側金型２８のエジェクタピン４５と同様に、エジェクタピン４６の外周面が磁石６５の内周面及びエジェクタプレート７５に設けられた挿通孔７４の内周面と接するように磁石６５及び挿通孔７４が設けられている。
【００９３】
エジェクタプレート７５には、ストップボルト８２の頭部８３が掛止する凹部８４が設けられ、該凹部８４の中心には、ストップボルト８２のボルト径よりも大きな貫通孔８５が穿設されている。ストップボルト８２は、エジェクタプレート７５に設けられた貫通孔８５を貫通し、エジェクタピン４６の底部に連結する。
【００９４】
エジェクタピン４６の動作、作用は、図９に示す本発明の第６実施形態の射出成形金型の可動側金型２８のエジェクタピン４５と基本的に同じであるが、本実施形態では、ストップボルト８２の頭部８３の上端が凹部８４の底部に突き当たるとエジェクタピン４６の移動が規制される。
【００９５】
以上、第２〜第８実施形態の射出成形金型の可動側金型に示すように、エジェクタピンのストローク量を規制する規制手段は、種々の構成、形態を採用することができる。また、磁石もエジェクタプレート、エジェクタピンのいずれに固定してもよく、このときエジェクタプレート、エジェクタピンに直接固定する他、取付部材を介して固定してもよいので、突出し機構の用途に応じて適宜好ましい構成を採用することができる。
【００９６】
上記のように本発明の成形金型の突出し機構は、成形品の突出しのみならずアンダーカット処理機構にも適用可能であり、このような突出し機構を備える成形金型は、射出成形金型、ダイカスト金型のようなモールド金型に好適に使用することができる。
【００９７】
本発明に係る成形金型の突出し機構、該突出し機構を備える可動側金型及び成形金型は、上記実施形態に限定されるものではなく、要旨を変更しない範囲で適宜変更して使用することができる。上記実施形態では、可動側受板３２に直接コア３１が形成されているが、可動側型板を設けそこにコアを形成してもよく、さらにはコアを入れ子構造としてもよい。また本実施形態では、アンダーカットが内側アンダーカットであるが、アンダーカットは外側アンダーカットであってもよく、アンダーカット処理機構も本構成に限定されるものではない。
【００９８】
また磁石には、永久磁石の他、電磁石を採用してもよい。さらに磁石を取付ける代わりにエジェクタプレート自体及び／又はエジェクタピン自体を磁化させ、磁石の機能を持たせてもよい。このときエジェクタプレートとエジェクタピンの摺動面、エジェクタピンの鍔のみを磁化させてもよい。このような構成を採用すれば、磁石を取付ける必要がないので、構成がより簡便化され、よりコンパクト化することができる。
【符号の説明】
【００９９】
１        射出成形金型
１０        成形品
１２        固体側金型
２１、２２  可動側金型
２３、２５  可動側金型
２７、２８  可動側金型
２９、３０  可動側金型
３５        アンダーカット処理機構
４０、４１  エジェクタピン
４２        拡大部
４３        拡大部の先端部
４５、４６  エジェクタピン
４７、４９  鍔
５０、５４  鍔
５８、５９  鍔
６０、６２  スリーブ
６５、６６  磁石
７０        突出し機構
７１        エジェクタピン
７２        エジェクタプレート
７４        挿通孔
７５        エジェクタプレート
８２        ストップボルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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