(57)【要約】【課題】加圧による引出し端子の伸びを抑制し、電極箔の伸びおよび脆弱化を防止することにある。【解決手段】電極箔（４）に接続される引出し端子（２）の少なくとも側面に、該側面との間に前記引出し端子の変形を許容する空間部（１０）を持つ拘束治具（６）を設置する工程と、前記引出し端子と前記電極箔とを重ねる工程と、前記電極箔の上から圧接金型（１４）を押し付け、前記拘束治具の前記空間部への変形を許容させて前記引出し端子と前記電極箔とを接続する工程とを含んでいる。【選択図】図２
2014022541.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極箔に接続される引出し端子の少なくとも側面に、該側面との間に前記引出し端子の変形を許容する空間部を持つ拘束治具を設置する工程と、
前記引出し端子と前記電極箔とを重ねる工程と、
前記電極箔の上から圧接金型を押し付け、前記拘束治具の前記空間部への変形を許容させて前記引出し端子と前記電極箔とを接続する工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項２】
電極箔に接続される引出し端子に貫通孔を形成する工程と、
前記引出し端子の少なくとも側面に拘束治具を設置する工程と、
前記引出し端子に前記貫通孔を覆って前記電極箔を重ねる工程と、
前記電極箔の上から圧接金型を押し付け、前記貫通孔の変形を許容させて前記引出し端子と前記電極箔とを接続する工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項３】
引出し端子と接触する面部に単一または複数の凸部を備える拘束治具の前記面部に前記引出し端子を配置する工程と、
前記引出し端子に前記電極箔を重ねる工程と、
前記電極箔の上から圧接金型を押し付けて前記引出し端子と前記電極箔とを接続する工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項４】
引出し端子と接触する面部に単一または複数の凸部を備える拘束治具の前記面部に前記引出し端子を配置する工程と、
前記引出し端子に圧接金型を押し付けて前記引出し端子に前記圧接金型による凹部および前記凸部による凹部を形成する工程と、
前記引出し端子に前記電極箔を重ねる工程と、
前記電極箔の上から圧接金型を押し付けて前記引出し端子と前記電極箔とを接続する工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記拘束治具の前記凸部は、前記引出し端子の軸方向の端部に形成されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記電極箔と冷間圧接により接続した単一または複数の接続部を備え、該接続部の背面側の面部に単一または複数の凹部を備える引出し端子と、
を備えることを特徴とするコンデンサ。
【請求項７】
前記凹部は、前記接続部の面部外に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気二重層コンデンサ、電解コンデンサなどのコンデンサに関し、たとえばコンデンサ素子の引出し端子と電極箔との接続に冷間接続（コールドウエルド）法を用いたコンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサ、電気二重層コンデンサなどのコンデンサに用いられるコンデンサ素子では、陽極側および陰極側の電極箔の間にセパレータを設置して巻回し、電解液を含浸させ、または、電極箔とセパレータを交互に積層し、電解液を含浸させている。陽極側の電極箔にはエッチング処理を経た箔に化成処理を施し、誘電体酸化皮膜が形成されている。陰極側の電極箔にはたとえば、エッチング処理された箔が用いられている。いずれの電極箔にも引出し端子が接続され、この引出し端子と電極箔との接続にはたとえば、冷間圧接が用いられる。冷間圧接は、重ね合わせた部材間を非加熱状態で圧接する方法である。
【０００３】
冷間圧接法による接続では電極箔と引出し端子の接続部に押圧する金型に台形状の押圧面を持つ金型を使用することが知られている（たとえば、特許文献１、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２３５４５３号公報
【特許文献２】特開２００７−２７３６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、冷間圧接を用いた引出し端子と電極箔の接続では、平金型上に設置された引出し端子の上に電極箔を載せ、この電極箔の上から圧接金型を押圧する。電極箔は圧接金型と引出し端子との間に挟まれた状態となる。圧接金型の押圧により、圧接金型の先端部により電極箔および引出し端子の接合部が生成される。
【０００６】
圧接金型の押圧により、電極箔および引出し端子には圧接金型の先端形状に応じた変形を生じる。既述の接合部を中心に引出し端子には幅方向に金属流動を呈し、伸びを生じる。この伸びに追従し、電極箔には放射状方向の伸びを生じる。このように伸びが生じた部分では、電極箔と引出し端子の接続が不完全となるという課題がある。
【０００７】
一方接合部では電極箔と引出し端子とが固定される。接合部を中心として伸びた電極箔には薄化を生じる。電極箔は引出し端子に比較して薄く、伸びによる薄化は電極箔を脆弱化し、引出し端子と電極箔との接続強度を低下させるという課題がある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上記課題に鑑み、加圧による引出し端子の伸びを抑制し、電極箔の伸びおよび脆弱化を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、電極箔に接続される引出し端子の少なくとも側面に、該側面との間に前記引出し端子の変形を許容する空間部を持つ拘束治具を設置する工程と、前記引出し端子と前記電極箔とを重ねる工程と、前記電極箔の上から圧接金型を押し付け、前記拘束治具の前記空間部への変形を許容させて前記引出し端子と前記電極箔とを接続する工程とを含んでいる。
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、電極箔に接続される引出し端子に貫通孔を形成する工程と、前記引出し端子の少なくとも側面に拘束治具を設置する工程と、前記引出し端子に前記貫通孔を覆って前記電極箔を重ねる工程と、前記電極箔の上から圧接金型を押し付け、前記貫通孔の変形を許容させて前記引出し端子と前記電極箔とを接続する工程とを含んでいる。
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、引出し端子と接触する面部に単一または複数の凸部を備える拘束治具の前記面部に前記引出し端子を配置する工程と、前記引出し端子に前記電極箔を重ねる工程と、前記電極箔の上から圧接金型を押し付けて前記引出し端子と前記電極箔とを接続する工程とを含んでいる。
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、引出し端子と接触する面部に単一または複数の凸部を備える拘束治具の前記面部に前記引出し端子を配置する工程と、前記引出し端子に圧接金型を押し付けて前記引出し端子に前記圧接金型による凹部および前記凸部による凹部を形成する工程と、前記引出し端子に前記電極箔を重ねる工程と、前記電極箔の上から圧接金型を押し付けて前記引出し端子と前記電極箔とを接続する工程とを含んでいる。
【００１３】
上記コンデンサの製造方法において、さらに、前記拘束治具の前記凸部は、前記引出し端子の軸方向の端部または中間部に形成してもよい。
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、電極箔と、前記電極箔と冷間圧接により接続した単一または複数の接続部を備え、該接続部の背面側の面部に単一または複数の凹部を備える引出し端子とを備える。
【００１５】
上記コンデンサにおいて、前記凹部は、前記接続部の面部外に形成してもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、次のような効果が得られる。
【００１７】
(1) 引出し端子の伸びが抑制され、電極箔の伸びを防止できる。
【００１８】
(2) 伸びによる電極箔の脆弱化を防止でき、引出し端子との接続強度を高めることができる。
【００１９】
(3) 電極箔の伸び、脆弱化を防止でき、引出し端子との接続強度が高められることにより、信頼性の高いコンデンサを製造することができる。
【００２０】
そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１の実施の形態に係る引出し端子および拘束治具の一例を示す図である。
【図２】引出し端子と電極箔の接続を示す図である。
【図３】第２の実施の形態に係る引出し端子と電極箔の接続を示す図である。
【図４】拘束治具の変形例を示す斜視図である。
【図５】第３の実施の形態に係る引出し端子の予備成形および引出し端子と電極箔の接続の一例を示す断面図である。
【図６】第４の実施の形態に係る引出し端子の予備成形および引出し端子と電極箔の接続の一例を示す断面図である。
【図７】第５の実施の形態に係る引出し端子の予備成形および引出し端子と電極箔の接続の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
〔第１の実施の形態〕
【００２３】
図１のＡおよびＢは、第１の実施の形態に係る引出し端子および拘束治具を示している。図１のＢは、図１のＡのIB−IB線で切断した断面を示している。
【００２４】
引出し端子２はコンデンサ素子の電極箔４（図２のＢ）に接続される。この引出し端子２には電極箔４に圧接接続される偏平部２−１を備えている。この偏平部２−１の軸線方向には本体部２−２およびリード部２−３を備えている。偏平部２−１および本体部２−２は電極箔４と同一の金属材料で形成されている。リード部２−３は半田付け可能な金属材料であり、本体部２−２より細く溶接により本体部２−２に接続されている。
【００２５】
偏平部２−１はたとえば、幅Ｗ１、長さＬ１、厚さＤ１を持つ偏平な直方体状である。この偏平部２−１は、電極箔４との接続に際し、図１のＢに示すように、拘束治具６に配置される。
【００２６】
拘束治具６は、平坦な底部６−１、コ字形の側壁部６−２とを備えている。底部６−１および側壁部６−２により、キャビティ８が形成されている。このキャビティ８は上面側が開放されているとともに、引出し端子２の偏平部２−１を挿入するための開口部６−３が形成されている。キャビティ８は、挿入される偏平部２−１に対し、幅Ｗ２、長さＬ２、深さＤ２を備えている。幅Ｗ２、長さＬ２、深さＤ２と幅Ｗ１、長さＬ１、厚さＤ１はたとえば、次の通りである。
Ｗ２＞Ｗ１、Ｌ２＞Ｌ１、Ｄ２≠Ｄ１
【００２７】
幅Ｗ１、Ｗ２および長さＬ１、Ｌ２には、Ｗ２−Ｗ１＝ΔＷ、Ｌ２−Ｌ１＝ΔＬの関係がある。ΔＷ／２およびΔＬをたとえば、ΔＷ／２＝ΔＬ（すなわち、ΔＷ＝２×ΔＬ）に設定する。図１のＡに示すように、拘束治具６の開口部６−３の開口縁部の近傍に偏平部２−１の本体部２−２の縁部を配置すると、キャビティ８の内壁と偏平部２−１との間には、引出し端子２の変形を許容する幅ΔＷ／２（＝ΔＬ）の空間部１０が設定される。この空間部１０が偏平部２−１の伸びの許容幅を構成する。図中、矢印は偏平部２−１の伸び方向を示している。また、破線は電極箔４との圧接接続部１２を示している。
【００２８】
＜製造工程＞
【００２９】
図２のＡおよびＢは、コンデンサの製造工程の一例を示している。この製造工程は、本発明のコンデンサの製造方法の一例である。
【００３０】
図２のＡに示すように、拘束治具６のキャビティ８に引出し端子２の偏平部２−１を設置する。この偏平部２−１に電極箔４を被せ、電極箔４は偏平部２−１と直交方向に配置する。電極箔４はアルミニウムなどの地金部４−１の表面に、エッチング層や誘電体酸化皮膜などの処理層４−２を備えている。
【００３１】
図２のＢに示すように、電極箔４の上面に配置した一対の圧接金型１４を電極箔４および偏平部２−１に押し付け、両者の圧接接続を行う。圧接金型１４には先端に球形部１６が形成され、この球形部１６と柱状部１８との間には円錐状部２０が形成されている。
【００３２】
このような圧接金型１４を電極箔４および偏平部２−１に圧接すると、図２のＣに示すように、電極箔４および偏平部２−１は冷間圧接法により拘束治具６のキャビティ８内で接続される。この接続により偏平部２−１は、幅方向に金属流動を生じ成形される。
【００３３】
この実施の形態では、拘束治具６の側壁部６−２と偏平部２−１との間に空間部１０が形成されている。このため、押圧された偏平部２−１は、空間部１０側に広がり、金属流動を生じる。このような空間部１０への縦横方向への金属流動により、偏平部２−１の長手方向のみの伸びが防止される。この結果、引出し端子２と電極箔４との接続強度が高められる。
【００３４】
このように引出し端子２の偏平部２−１の内面部に伸びを許容する空間部１０を設けることにより、金属流動による偏平部２−１の変形量が均一化され、偏平部２−１の伸び（変形）が本体部２−２側への方向のみに偏ることがない。偏平部２−１の側面部側への変形は、拘束治具６の側壁部６−２により拘束されるので、その許容変形量以上の変形が防止される。また、この偏平部２−１側への伸びにより、偏平部２−１の本体部２−２方向への変形が低減される。これにより、拘束治具６を使用した場合に引出し端子２の本体部２−２やリード部２−３への伸びや変形による電極箔４の割れを抑えることができる。
【００３５】
〔第２の実施の形態〕
【００３６】
図３のＡは、第２の実施の形態に係る引出し端子２を示している。図３のＢは、電極箔４を省略した引出し端子２の成形状態を示している。
【００３７】
引出し端子２の偏平部２−１には、図３のＡに示すように、圧接金型１４の押圧位置を避けて円形の貫通部２２が形成されている。このような貫通部２２を備える偏平部２−１に電極箔４を重ね、既述の圧接金型１４を押し付け、圧接接続を行う。
【００３８】
この圧接金型１４の圧接時、偏平部２−１に生じる金属の伸び（金属流動）が貫通部２２の空間側に生じる。つまり、貫通部２２は金属流動の逃げ部として機能する。
【００３９】
このように引出し端子２の偏平部２−１の内面部に伸びを許容する部分を設けることにより、本体部２−２側への伸び（変形）が低減される。これにより、拘束治具６を使用した場合に引出し端子２の本体部２−２やリード部２−３への伸びや変形が低減され、電極箔４の割れを抑えることができる。
【００４０】
拘束治具６を用いれば、引出し端子２の側面側への金属流動を制限し、引出し端子２の伸びや変形を抑制することができる。この引出し端子２の伸びに関し、引出し端子２の金属流動は拘束治具６で拘束されない本体部２−２やリード部２−３側への側へ逃げや変形を阻止できる。引出し端子２の伸びや変形に電極箔４が追従すると、電極箔４に伸びや薄肉部が生じる場合がある。これが原因で引出し端子２の本体部２−２側で電極箔４に割れを生じる場合がある。第２の実施の形態は斯かる不都合を回避することができる。
【００４１】
＜拘束治具６＞
【００４２】
図４のＡ、ＢおよびＣは、拘束治具６の内形状を示している。図４のＡに示す拘束治具６では、平坦な底部６−１に凸部２４−１、２４−２が形成されている。凸部２４−１は開口部６−３側に側壁部６−２に跨がって形成されている。凸部２４−２は開口部６−３と反対側の側壁部６−２間に形成されている。
【００４３】
図４のＢに示す拘束治具６では、拘束治具６の底部６−１に凸部２４−１、２４−２（図４のＡ）に加え、底部６−１の中間部の凸部２４−３が側壁部６−２に跨がって形成されている。つまり、拘束治具６には底部６−１を側壁部６−２および凸部２４−１、２４−３で包囲する拘束凹部、底部６−１を側壁部６−２および凸部２４−２、２４−３で包囲する拘束凹部が形成されている。
【００４４】
図４のＣに示す拘束治具６では、拘束治具６の底部６−１に凸部２６−１、２６−２が形成されている。各凸部２６−１、２６−２は、圧接金型１４の各押圧位置に形成されている。
【００４５】
〔第３の実施の形態〕
【００４６】
第３の実施の形態では、図４のＡに示す拘束治具６を用いることにより、引出し端子２の予備成形の後、電極箔４との冷間接続が行われている。図５のＡは、第３の実施の形態に係る引出し端子２の予備成形を示している。図５のＢは引出し端子２と電極箔４との接続を示している。
【００４７】
拘束治具６には引出し端子２の偏平部２−１が載せられ、この偏平部２−１の上面には上側拘束治具２８が設置されている。この上側拘束治具２８には圧接金型１４を貫通させる貫通孔３０が形成されている。各貫通孔３０から圧接金型１４を拘束治具６上の偏平部２−１に押し付けると、偏平部２−１には圧接金型１４により凹部３２が成形される。この実施の形態では、圧接金型１４の先端部が半球形である。これにより、凹部３２は半球形の窪みに成形される。
【００４８】
このような偏平部２−１の予備成形の後、偏平部２−１の上面には電極箔４が載せられ、冷間圧接処理が行われる。この圧接処理には既述の圧接金型１４が用いられる。偏平部２−１上の電極箔４の上面には上側拘束治具２８が設置される。予備成形と同様に各貫通孔３０から圧接金型１４を偏平部２−１上の電極箔４に押し付ける。これにより、偏平部２−１にある凹部３２に沿って電極箔４が押圧により成形され、凹部３２の内面に圧接された電極箔４と引出端子２の偏平部２−１とが冷間圧接により接続される。
【００４９】
このような予備成形、冷間圧接では、拘束治具６に凸部２４−１、２４−２を備えているので、引出し端子２の偏平部２−１が拘束治具６の開口部６−３側への金属流動を抑制することができる。この冷間圧接では、引出し端子２を凸部２４−１、２４−２に載置するので、凸部２４−１と２４−２に空間が生じる。この空間に金属流動により変形した引出し端子２が収納される。このため、引出し端子２の幅方向および軸方向（本体部２−２方向）への偏平部２−１の金属流動を低減することができる。また、凸部２４−１により、拘束治具６の開口部６−３側への偏平部２−１の金属流動を抑制でき、拘束治具６の開口部６−３側への電極箔４の伸びや変形を防止できる。この結果、引出端子２と電極箔４との接続強度を高めることができる。さらに、凸部２４−１、２４−２により、圧接金型１４による押圧力が凹部３２に向かう反発力として電極箔４側に作用し、これが電極箔４と引出し端子２との接続強度の増加に寄与する。
【００５０】
この実施の形態では上側拘束治具２８を備えているので、予備成形では引出端子２の上側への変形を防止でき、冷間圧接では引出端子２および電極箔４の上側への変形を防止する。
【００５１】
〔第４の実施の形態〕
【００５２】
第４の実施の形態では、図４のＢに示す拘束治具６を用いることにより、引出し端子２の予備成形の後、電極箔４との冷間接続が行われている。図６のＡは、第４の実施の形態に係る引出し端子２の予備成形を示している。図６のＢは引出し端子２と電極箔４との接続を示している。図６において、図５と同一部分には同一符号を付してある。
【００５３】
第３の実施の形態と同様に、拘束治具６には引出し端子２の偏平部２−１が載せられ、この偏平部２−１の上面には上側拘束治具２８が設置されている。この上側拘束治具２８には圧接金型１４を貫通させる貫通孔３０が形成されている。各貫通孔３０から圧接金型１４を拘束治具６上の偏平部２−１に圧接すると、偏平部２−１には圧接金型１４により凹部３２が成形される。この実施の形態では、圧接金型１４の先端部が半球形である。これにより、凹部３２は半球形の窪みに成形される。これらの事項は第３の実施の形態と同様である。
【００５４】
第４の実施の形態では、中間に凸部２４−３が備えられているので、この凸部２４−３により成形される偏平部２−１の金属流動が抑制される。
【００５５】
偏平部２−１の予備成形の後、偏平部２−１の上面には電極箔４が載せられ、冷間圧接処理が行われる。この圧接処理には既述の圧接金型１４が用いられる。偏平部２−１上の電極箔４の上面には上側拘束治具２８が設置される。予備成形と同様に各貫通孔３０から圧接金型１４を偏平部２−１上の電極箔４に圧接する。これにより、偏平部２−１にある凹部３２に沿って電極箔４が成形され、凹部３２の内面に圧接された電極箔４と凹部３２内で引出端子２の偏平部２−１とが冷間圧接により接続される。
【００５６】
このような予備成形および冷間圧接では、引出し端子２を凸部２４−１、２４−２、２４−３に載置し、凸部２４−１と凸部２４−３の間、凸部２４−２と凸部２４−３の間のそれぞれに空間を生じさせている。各空間には金属流動により変形した引出し端子２が収納される。このため、引出し端子２の幅方向および軸方向（本体部２−２方向）への金属流動を低減させることができる。凸部２４−１により、引出し端子２の偏平部２−１が拘束治具６の開口部６−３側への金属流動を抑制させることができる。また、各圧接金型１４毎に金属流動が抑えられる。電極箔４の伸びや変形を防止できる。この結果、引出端子２と電極箔４との接続強度を高めることができる。
【００５７】
この実施の形態においても、上側拘束治具２８を備えているので、予備成形では引出端子２の上側への変形を防止でき、冷間圧接では引出端子２および電極箔４の上側への変形を防止する。
【００５８】
この実施の形態では引出し端子２と電極箔４との圧接接続部１２を囲むように引出し端子２を成形するので、金属流動による引出し端子２の長さ方向への変形を防止できる。これにより、電極箔４の引出し端子２の本体部２−２への伸びが防止され、電極箔４に脆弱部が形成されることを防止できる。
【００５９】
圧接接続部１２が各凸部２４−１、２４−２、２４−３によって包囲されるので、圧接接続部１２の周辺部の引出し端子２の金属流動を抑制できる。また、押圧力を各凸部２４−１、２４−２、２４−３が受けると、各凸部２４−１、２４−２、２４−３に反発力を生じ、この反発力と既述の押圧力とで電極箔４と引出し端子２が挟み込まれて圧接されるので、電極箔４と引出し端子２との接続強度を高めることができる。
【００６０】
〔第５の実施の形態〕
【００６１】
第５の実施の形態では、図４のＣに示す拘束治具６を用いることにより、引出し端子２の予備成形の後、電極箔４との冷間接続が行われている。図７のＡは、第５の実施の形態に係る引出し端子２の予備成形を示している。図７のＢは引出し端子２と電極箔４との接続を示している。図７において、図６と同一部分には同一符号を付してある。
【００６２】
第３および第４の実施の形態と同様に、拘束治具６には引出し端子２の偏平部２−１が載せられ、この偏平部２−１の上面には上側拘束治具２８が設置されている。この上側拘束治具２８には圧接金型１４を貫通させる貫通孔３０が形成されている。各貫通孔３０から圧接金型１４を拘束治具６上の偏平部２−１に圧接すると、偏平部２−１には圧接金型１４により凹部３２が成形される。この実施の形態では、圧接金型１４の先端部が半球形である。これにより、凹部３２は半球形の窪みに成形される。これらの事項は第３および第４の実施の形態と同様である。
【００６３】
第５の実施の形態では、中間に凸部２６−１、２６−２が備えられているので、この凸部２６−１、２６−２により成形される偏平部２−１は肉薄に成形される。また、凸部２６−１、２６−２の間、凸部２６−２と拘束治具６の間および凸部と拘束治具６の開口部６−３の間の窪みに向かって偏平部２−１の金属流動が生じるため、引出し端子２のリード部２−３への伸びを防止できる。これにより、電極箔４に脆弱部が生じるのを防止できる。
【００６４】
偏平部２−１の予備成形の後、第３または第４の実施の形態と同様に偏平部２−１の上面には電極箔４が載せられ、冷間圧接処理が行われる。この圧接処理には既述の圧接金型１４が用いられる。肉薄化された偏平部２−１上の電極箔４の上面には上側拘束治具２８が設置される。予備成形と同様に各貫通孔３０から圧接金型１４を偏平部２−１上の電極箔４に圧接する。これにより、偏平部２−１にある凹部３２に沿って電極箔４が成形され、凹部３２の内面に圧接された電極箔４と引出端子２の偏平部２−１とが冷間圧接により接続される。
【００６５】
このような予備成形および冷間圧接では、薄肉の偏平部２−１に電極箔４を載せて圧接接続するので、圧接接続に押圧される偏平部２−１の金属量を低減でき、引出し端子２の金属流動を抑制することができる。これにより、電極箔４の伸びや変形を防止できる。この結果、引出端子２と電極箔４との接続強度を高めることができる。
【００６６】
この実施の形態においても、上側拘束治具２８を備えているので、予備成形では引出端子２の上側への変形を防止でき、冷間圧接では引出端子２および電極箔４の上側への変形を防止する。
【００６７】
この実施の形態では引出し端子２に凹部３２を形成する際、同時に引出し端子２の接続部周辺を薄肉化している。このため、引出し端子２の薄肉化により電極箔４と圧接接続による伸びる部位や金属を低減でき、引出し端子２の金属流動やその変形量が抑制される。この結果、引出し端子２の金属流動や変形に追従する電極箔４の変形を抑制でき、電極箔４の割れが防止される。
【００６８】
〔他の実施の形態〕
【００６９】
(1) 上記実施の形態では、コンデンサの製造工程のうち、電極箔と引出し端子との接続を示している。コンデンサの製造にあっては、引出し端子を接続した電極箔を用いたコンデンサ素子の形成や、電解液の含浸工程、外装ケースへの封入工程、外装ケースの封口工程が含まれることは言うまでもない。
【００７０】
(2) 上記実施の形態では、電解コンデンサのコンデンサ素子と引出し端子との接続について例示した。本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、電気二重層コンデンサなどの他のコンデンサにも利用できる。
【００７１】
(3) 上記実施の形態では、圧接金型１４の先端形状を球形や半球形としているが、角部の鋭角部分をテーパ化した円錐台形でもよい。圧接金型１４の先端に角部があると、この角部に電極箔４に押し付けた際に応力集中を生じる。この応力集中がその角部から電極箔の押圧部に過剰な応力を生じさせ、電極箔４のひび割れや箔割れを生じさせるおそれがある。これに対し、上記実施の形態のように、圧接金型１４の先端形状を半球状とすれば、応力集中を回避でき、電極箔４のひび割れや箔割れを防止できる。なお、圧接金型１４の先端形状が球形や半球形であれば、冷間圧接の際、圧接部から電極箔４に加わる応力を圧接部から放射状に作用させ、その応力も均等にでき、応力集中を回避できる。
【００７２】
(4) 上記第１および第２の実施の形態においても、第３、第４および第５の実施の形態と同様に予備成形を行ってもよい。この予備成形と電極箔４との圧接接続では同じ圧接金型１４を用いたが、これに限らない。予備成形によって成形される凹部３２の拡開角度を電極箔４との圧接接続に用いられる圧接金型１４の角度より大きくしてもよい。このようにすることで、凹部３２内で圧接接続する際に、凹部３２の開口縁部と圧接金型の間に電極箔４が挟まれることがなく、凹部３２内で均等に押圧される。つまり、圧接金型１４と引出し端子２の凹部３２との間に挟まれた電極箔４は、圧接金型１４と引出し端子２の凹部３２の傾斜面部との間の間隔部から圧接金型１４の凹部３２の底面側の移動に伴って凹部３２内にガイドされる。凹部３２の傾斜面部の拡開角度が圧接金型１４の拡開角度より大きいので、角度差が空間を生じさせ、この空間内で電極箔４を移動させることができる。
【００７３】
このような凹部３２と圧接金型１４で押圧した電極箔４との間隔部による電極箔４の移動では、引出し端子２の凹部３２の傾斜面部と圧接金型１４の傾斜面部との間で固定される部分がない。つまり、電極箔４の局所的な引き伸ばしの契機や起点がなく、、引き伸ばしを防止できる。凹部３２の底面部に電極箔４が到達するまで圧接金型１４の先端部で移動する。つまり、電極箔４は局所的に引き伸ばされることなく、均等に引き伸ばされながら凹部３２の内形状に成形される。
【００７４】
凹部３２の底面側に到達した電極箔４は、圧接金型１４によって引出し端子２に圧接され、電極箔４は引出し端子２に接続される。
【００７５】
このように圧接金型１４の移動に対し、電極箔４の成形途上で固定状態にならないので、電極箔４の局所的な伸びがなく、電極箔４と引出し端子２の凹部３２の傾斜面部と電極箔４の伸びを伴うことなく、凹部３２の底面部および傾斜面部に電極箔４が一様に圧接される圧接応力が分散される。この分散により均等な圧接が行われ、電極箔４の伸びを均一に伸ばせ、電極箔４を徐々に薄くでき、局所的に伸ばされることを防止し、伸びによる局所的な薄化や脆弱化を防止できる。また、応力の集中を防止できる。この結果、電極箔４と引出し端子２との接続強度を高めることができる。
【００７６】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は引出し端子と電極箔との接続に冷間圧接を行う際の引出し端子の伸びなどの変形を防止できる。この伸びに追従する電極箔の伸びや薄化を防止し、電極箔の脆弱化を回避することができる。電極箔と引出し端子との接続強度を高めることができる。これにより、コンデンサの信頼性の向上などに寄与し、極めて有益である。
【符号の説明】
【００７８】
２  引出し端子
２−１  偏平部
２−２  本体部
２−３  リード部
４  電極箔
４−１  地金部
４−２  処理層
６  拘束治具
６−１  底部
６−２  側壁部
６−３  開口部
８  キャビティ
１０  空間部
１２  圧接接続部
１４  圧接金型
１６  球形部
１８  柱状部
２０  円錐状部
２２  貫通部
２４−１、２４−２、２４−３  凸部
２６−１、２６−２  凸部
２８  上側拘束治具
３０  貫通孔
３２  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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