(57)【要約】【課題】配線の断線と短絡とを共に比較的高い精度で検出できるパターン検査装置を提供する。【解決手段】パターン検査装置は、フラットパネル用のガラス配線基板に施された配線の所定の撮像範囲を撮像可能なカメラ（撮像部）と、カメラの撮像範囲を複数の異なる方向から照明可能な照明部とを備えている。オープンショート検査の検査結果である欠陥配線特定情報を基に欠陥の種類が断線か短絡かを判断する（Ｓ３）。断線であれば、断線検査用の照明条件で照明し（Ｓ４）、カメラを走査させつつ配線を撮像する（Ｓ５）。断線検査用のアルゴリズムに従って画像に対して断線位置検出処理を行う（Ｓ６）。一方、短絡であれば、短絡検査用の照明条件で照明し（Ｓ７）、カメラを走査させつつ配線を撮像する（Ｓ８）。短絡検査用のアルゴリズムに従って画像に対して短絡位置検出処理を行う（Ｓ９）。【選択図】図９
2014209068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象基板における欠陥のある配線を特定可能な欠陥配線特定情報を基に特定される配線に沿って走査部により走査されるとともに当該走査中に当該配線の撮像範囲内のパターンを撮像可能な撮像部と、
前記撮像部の走査と共に移動可能に設けられ、前記撮像部の前記撮像範囲に対して断線の検査に適した第１の照明条件での照明と、前記第１の照明条件と照明条件の異なるとともに短絡の検査に適した第２の照明条件での照明とが可能な照明部と、
前記照明部による照明を前記第１の照明条件と前記第２の照明条件との間で切り替える制御部と、
走査中の前記撮像部により前記第１の照明条件での照明のときに撮像された前記パターンの画像に基づいて断線の有無を検査する第１の検査を行い、当該第１の検査で断線が有った場合に当該断線の前記配線上の位置を含む欠陥位置情報を出力し、一方、前記第２の照明条件での照明のときに撮像された前記パターンの画像に基づいて短絡の有無を検査する第２の検査を行い、当該第２の検査で短絡が有った場合は当該短絡の前記配線上の位置を含む欠陥位置情報を出力する検査部と、
を備えたパターン検査装置。
【請求項２】
前記欠陥配線特定情報は、前記欠陥の種類が断線か短絡であるかを特定可能な情報も含み、当該欠陥配線特定情報を取得する情報取得部を更に備え、
前記撮像部は、前記欠陥配線特定情報から特定される配線を走査可能な開始位置に制御されて移動し、当該配線に沿って走査されつつ当該配線の前記撮像範囲内のパターンを撮像し、
前記制御部は、前記欠陥配線特定情報から特定される欠陥が断線であれば、前記撮像部が前記欠陥配線特定情報から特定される前記配線に沿って一走査する間、前記照明部による照明を前記第１の照明条件で行い、前記欠陥が短絡であれば前記撮像部が前記欠陥配線特定情報から特定される前記配線に沿って一走査する間、前記照明部による照明を前記第２の照明条件で行うことを特徴とする請求項１に記載のパターン検査装置。
【請求項３】
前記照明部は、同軸落射照明と側方照明とを切り替え可能に構成され、
前記制御部は、前記欠陥の種類が断線である場合には前記照明部を前記同軸落射照明とし、前記欠陥の種類が短絡である場合には前記照明部を前記側方照明とすることを特徴とする請求項１又は２に記載のパターン検査装置。
【請求項４】
前記照明部は、複数の発光体を有し、
前記制御部は、前記複数の発光体のうち発光させる発光体の位置と、当該位置毎の発光体の最大明るさに対する個々の明るさの比率とを、前記欠陥の種類に応じた照明条件に従って切り替えることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載のパターン検査装置。
【請求項５】
前記欠陥の種類に応じた照明条件毎に、前記複数の発光体に対して発光体の属する位置毎に最大明るさに対する明るさの比率を設定可能な設定部を更に備えたことを特徴とする請求項４に記載のパターン検査装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記配線を撮像する撮像範囲が前回の撮像範囲から切り替わる前のタイミング毎に、前記第１の照明条件と前記第２の照明条件とを交互に切り替え、
前記撮像部は、前記第１の照明条件で照明されているときの画像と前記第２の照明条件で照明されているときの画像とを一走査中に交互に撮像することを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか一項に記載のパターン検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」という。）ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイに用いられる配線基板などの検査対象基板が有する配線パターンを撮像部で撮像し、撮像した画像を基に断線と短絡とを検査するパターン検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のパターン検査装置として、検査対象基板に施された配線パターンを照明部により照明し、その照明された配線パターンをカメラ（撮像部）で撮像した画像を基に配線の断線と短絡とを検査する装置が知られている（例えば特許文献１等）。
【０００３】
例えば特許文献１には、光照射角度の異なる２種類（４５度、１０度）の照明群を切り替え、検査対象基板の配線をカメラで撮像した画像を基に断線及び短絡を検査するパターン検査装置が開示されている。このパターン検査装置では、４５度の照明群により配線基板を４５度の光照射角度で照明してカメラで撮像した配線パターンの画像を基に短絡断線欠陥を検査し、１０度の照明群により配線基板を照明してカメラで撮像した配線パターンの画像を基に断線短絡欠陥を除く擬似欠陥（かすれ欠陥、細り欠陥）を検査する。短絡と断線の検査は、４５度の照明群による同一の照明条件での照明の下で行われる。
【０００４】
また、特許文献２には、検査対象がウェハにおいて、斜方照明と落射照明を切り替え、斜方照明では異物をチェックし、落射照明では欠陥種類（加工欠陥と結晶欠陥）を特定する検査装置が開示されている。この検査装置における斜方照明と落射照明との切り替えは、ウェア上の異物と、ウェハの加工欠陥及び結晶欠陥とを検査するためになされるものであって、配線を検査するものではない。
【０００５】
また、液晶ディスプレイ及び有機ＥＬディスプレイに使用されるガラス配線基板では、プローブを用いて配線の断線と短絡を検査するオープンショート検査が行われ、この検査で見つかった断線又は短絡の欠陥は、修復（リペア）される。オープンショート検査では、欠陥のあった配線上のどの位置に断線又は短絡があるかまでは特定できないため、オープンショート検査とは別に、配線上の欠陥の位置を特定する検査が必要になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５４−６５５９５号公報
【特許文献２】特開昭５７−１３２０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に記載のパターン検査装置のように、短絡と断線とで検査時の照明条件（４５度の照明群）が同じであると、短絡と断線とのうち少なくとも一方の検査精度が低下する。例えば特許文献１に記載のパターン検査装置において、照明条件として、特許文献２に記載の斜方照明と落射照明とを適用し、例えば配線の欠陥（断線短絡）と異物とを照明条件を切り替えて検査する構成とした場合、配線の欠陥は同一の照明条件の下で検査されるため、断線と短絡との検査精度はやはり十分ではない。また、斜方照明と落射照明とを混合したブレンド光を照明した場合も、断線と短絡の検査精度が十分ではない。これらの理由は、断線と短絡で検査に適した照明条件（光照射角）が異なるためであるが、従来はこの点が見逃されていた。このため、パターン検査装置の検査において検査精度が十分でないことから、断線又は短絡を見逃す虞があった。
【０００８】
なお、配線の断線と短絡を検査する検査対象基板は、フラットディスプレイ用の配線基板に限らず、パッケージ、ＴＡＢテープ、ＩＣチップなどの配線パターンが施される検査対象基板においても、検査精度が十分ではないという同様の課題がある。
【０００９】
本発明の目的は、配線の断線と短絡とを共に比較的高い精度で検出できるパターン検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するためのパターン検査装置は、検査対象基板における欠陥のある配線を特定可能な欠陥配線特定情報を基に特定される配線に沿って走査部により走査されるとともに当該走査中に当該配線の撮像範囲内のパターンを撮像可能な撮像部と、前記撮像部の走査と共に移動可能に設けられ、前記撮像部の前記撮像範囲に対して断線の検査に適した第１の照明条件での照明と、前記第１の照明条件と照明条件の異なるとともに短絡の検査に適した第２の照明条件での照明とが可能な照明部と、前記照明部による照明を前記第１の照明条件と前記第２の照明条件との間で切り替える制御部と、走査中の前記撮像部により前記撮像範囲内の前記第１の照明条件での照明のときに撮像された前記パターンの画像に基づいて断線の有無を検査する第１の検査を行い、当該第１の検査で断線が有った場合に当該断線の前記配線上の位置を含む欠陥位置情報を出力し、一方、前記第２の照明条件での照明のときに撮像された前記パターンの画像に基づいて短絡の有無を検査する第２の検査を行い、当該第２の検査で短絡が有った場合は当該短絡の前記配線上の位置を含む欠陥位置情報を出力する検査部と、を備えている。
【００１１】
この構成によれば、制御部により、照明部は、断線の検査に適した第１の照明条件での照明と、短絡の検査に適した第２照明条件での照明との間で切り替えられる。そして、撮像部は、走査部により配線に沿って走査しつつ配線の撮像範囲内のパターンを撮像する。検査部により、第１の照明条件での照明時に撮像されたパターンの画像に基づいて断線の有無が検査され、断線有りの場合は、その断線の配線上の位置を含む欠陥位置情報が出力される。また、検査部により、第２の照明条件での照明時に撮像されたパターンの画像に基づいて短絡の有無が検査され、短絡有りの場合は、その短絡の配線上の位置を含む欠陥位置情報が出力される。よって、配線の断線と短絡とを共に比較的高い精度で検出できる。
【００１２】
上記パターン検査装置では、前記欠陥配線特定情報は、前記欠陥の種類が断線か短絡であるかを特定可能な情報も含み、当該欠陥配線特定情報を取得する情報取得部を更に備え、前記撮像部は、前記欠陥配線特定情報から特定される配線を走査可能な開始位置に制御されて移動し、当該配線に沿って走査されつつ当該配線の前記撮像範囲内のパターンを撮像し、前記制御部は、前記欠陥配線特定情報から特定される欠陥が断線であれば、前記撮像部が前記欠陥配線特定情報から特定される前記配線に沿って一走査する間、前記照明部による照明を前記第１の照明条件で行い、前記欠陥が短絡であれば前記撮像部が前記欠陥配線特定情報から特定される前記配線に沿って一走査する間、前記照明部による照明を前記第２の照明条件で行う。
【００１３】
この構成によれば、情報取得部により取得された欠陥配線特定情報に基づいて欠陥のある配線と欠陥の種類が断線か短絡かが特定される。撮像部は、走査部により走査され、欠陥配線特定情報から特定される配線に沿って走査しつつ配線の撮像範囲内のパターンを撮像する。制御部は、欠陥配線特定情報から特定される欠陥の種類が断線であれば、撮像部が欠陥配線特定情報から特定される配線に沿って一走査する間、照明部による照明を第１の照明条件で行い、欠陥の種類が短絡であれば、撮像部が欠陥配線特定情報から特定される配線に沿って一走査する間、照明部による照明を第２の照明条件で行う。よって、検査部により、撮像部により撮像された画像に基づいて欠陥配線特定情報から特定される配線上における断線と短絡の各位置を比較的高い精度でかつ効率よく検出できる。
【００１４】
また、上記パターン検査装置では、前記照明部は、同軸落射照明と側方照明とを切り替え可能に構成され、前記制御部は、前記欠陥の種類が断線である場合には前記照明部を前記同軸落射照明とし、前記欠陥の種類が短絡である場合には前記照明部を前記側方照明とする。
【００１５】
この構成によれば、制御部により、欠陥の種類が断線である場合には照明部が同軸落射照明とされ、欠陥の種類が短絡である場合には照明部が側方照明とされる。よって、断線と短絡を共に比較的精度良く検出することができる。
【００１６】
上記パターン検査装置では、前記照明部は、複数の発光体を有し、前記制御部は、前記複数の発光体のうち発光させる発光体の位置と、当該位置毎の発光体の最大明るさに対する明るさの比率とを、前記欠陥の種類に応じた照明条件に従って切り替える。
【００１７】
この構成によれば、制御部は、照明部を構成する複数の発光体のうち、発光させる発光体の位置と、当該位置毎の発光体の最大明るさに対する明るさの比率とを、欠陥の種類に応じて切り替える。配線の材質などの固有の性質に応じたより適切な照明条件で配線パターンを照明できる。
【００１８】
また、上記パターン検査装置では、前記欠陥の種類に応じた照明条件毎に、前記複数の発光体に対して発光体の属する位置毎に最大明るさに対する明るさの比率を設定可能な設定部を更に備えている。
【００１９】
この構成によれば、設定部により、欠陥の種類に応じた照明条件毎に、複数の発光体に対して発光体の属する位置別に最大明るさに対する明るさの比率の設定が可能となる。よって、配線の材質などの固有の性質に応じたより適切な照明条件で配線パターンを照明できるように照明条件の調整が可能になる。この結果、欠陥の検出漏れを一層低減できる。
【００２０】
さらに上記パターン検査装置では、前記制御部は、前記配線を撮像する撮像範囲が前回の撮像範囲から切り替わる前のタイミング毎に、前記第１の照明条件と前記第２の照明条件とを交互に切り替え、前記撮像部は、前記第１の照明条件で照明されているときの画像と前記第２の照明条件で照明されているときの画像とを一走査中に交互に撮像する。
【００２１】
この構成によれば、制御部により、配線を撮像する撮像範囲が前回の撮像範囲から切り替わる前のタイミング毎に、第１の照明条件と第２の照明条件とが交互に切り替えられる。そして、撮像部により、第１の照明条件で照明されているときの撮像範囲内の配線の画像と、第２の照明条件で照明されているときの撮像範囲内の配線の画像とが交互に撮像される。このため、撮像部により配線を一回走査するだけで、配線の断線と短絡とを比較的精度よく検査することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、配線の断線と短絡とを共に高い精度で検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態における検査システムを示す模式平面図。
【図２】パターン検査装置の要部を示す模式側面図。
【図３】ガラス配線基板における検査手順を示す模式平面図。
【図４】ガラス配線基板の部分拡大平面図。
【図５】照明部の構造を示す一部破断した模式側面図。
【図６】（ａ）は断線用照明条件設定画面、（ｂ）は短絡用照明条件設定画面をそれぞれ示す模式図。
【図７】パターン検査装置の構成を示すブロック図。
【図８】ガラス配線基板における検査対象範囲を示す部分拡大平面図。
【図９】欠陥位置検出処理を示すフローチャート。
【図１０】（ａ）は断線の検出に用いる検査パターン、（ｂ）は短絡の検出に用いる検査パターンをそれぞれ示す模式図。
【図１１】第２実施形態におけるパターン検査装置の構成を示すブロック図。
【図１２】欠陥位置検出処理を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（第１実施形態）
以下、図１〜図１０に基づいて第１実施形態における検査システムについて説明する。
図１に示すように、検査システム１１は、検査対象基板の一例として、フラットパネル用のガラス配線基板１２（マザーガラス）における配線パターンの欠陥を検査する。ガラス配線基板１２は、例えば液晶ディスプレイ又はプラズマディスプレイに使用されるフラットパネル用である。なお、以下では、液晶ディスプレイに使用されるフラットパネル用のガラス配線基板１２の例で説明する。
【００２５】
図１に示すように、検査システム１１は、ガラス配線基板１２の配線の断線（オープン）及び短絡（ショート）を検査するオープンショート検査装置（以下、単に「ＯＳ検査装置１３」ともいう。）と、このＯＳ検査装置１３を制御する制御装置１４とを備えている。ＯＳ検査装置１３には、オープンショート検査の結果、検出された欠陥を有する配線上の欠陥の位置を検出するために用いられるカメラユニット２４が搭載されている。
【００２６】
図１に示すように、ＯＳ検査装置１３は、ガラス配線基板１２が載置されるステージ１５と、ステージ１５の幅方向（図１では上下方向）に延びる門型のビーム１６を有する走査部１７と、ビーム１６の長手方向両端部裏面にステージ１５と対向する状態で設けられた一対の計測機器１８とを備えている。一対の計測機器１８は、ガラス配線基板１２上の配線の両端に設けられた端子間の電圧等（検査用信号）を例えば非接触で計測可能なプローブを有する。一対の計測機器１８は、不図示のモータの動力によりビーム１６に対してその長手方向（Ｙ方向）に移動し、その間隔が配線の両端の端子と対向可能な位置に調整される。
【００２７】
図１に示す走査部１７は、ガラス配線基板１２における検査対象の配線の延びる方向と直交するＸ方向に沿って延びる一対のレール２０を備えている。ビーム１６はその長手方向両端部で一対のレール２０に係合し、一対のレール２０に沿ってＸ方向に移動可能となっている。一対のレール２０は、一例として一対のボールねじ軸により構成され、一方のレール２０（ボールねじ）の端部には、電動モータ２１が回転軸を連結させた状態で設けられている。
【００２８】
図１に示す電動モータ２１は、ビーム１６をＸ方向に移動させる動力源であり、その回転は不図示の動力伝達機構を介して他方のボールねじにも伝達され、両ボールねじは同一方向に回転する。よって、電動モータ２１が正転駆動すると、ビーム１６が図１における右方向（Ｘ方向）へ移動し、電動モータ２１が逆転駆動すると、ビーム１６が図１における左方向（−Ｘ方向）へ移動する。
【００２９】
また、図１に示すようにビーム１６には、その長手方向（Ｙ方向）に沿って延びるレール２２が取り付けられている。レール２２は、一例としてボールねじにより構成され、その一端部はビーム１６に取り付けられた電動モータ２３の回転軸に連結されている。レール２２にはカメラユニット２４がＹ方向に移動可能な状態で係合している。電動モータ２３が正転駆動されると、カメラユニット２４が図１における下方向（Ｙ方向）に移動し、電動モータ２３が逆転駆動されると、カメラユニット２４が図１における上方向（−Ｙ方向）に移動する。
【００３０】
図１、図２に示すように、カメラユニット２４は、レール２２の軸方向にスライド可能なスライダ２５と、スライダ２５に対し上下方向（図１では紙面と直交する方向）に延びる状態に支持された昇降用レール２６と、昇降用レール２６に沿って昇降可能な略環状の支持部材２７に支持された撮像部の一例としてのカメラ２８とを備えている。よって、カメラ２８は、ステージ１５上のガラス配線基板１２に対して光軸を直交させた姿勢を保持しつつ接近・離間が可能なＺ方向（図２では上下方向）に移動可能となっている。カメラ２８は、その下部に光学系のレンズ群を収納する鏡筒２８ａを備え、さらに鏡筒２８ａの下端部に撮像レンズ部２８ｂを備えている。
【００３１】
また、図２に示すように、カメラ２８の下方位置には、ステージ１５上のガラス配線基板１２の撮像範囲に光を照射可能な照明部３０を備えている。照明部３０は、不図示の支持ブラケットを介してスライダ２５又は支持部材２７などのカメラユニット２４の構成部材に支持され、カメラユニット２４と共に移動可能である。照明部３０は円環形状を有し、その中央部の孔の軸線がカメラ２８の光軸と一致する位置関係になるよう配置されている。カメラ２８は照明部３０の孔を通してガラス配線基板１２上の撮像範囲を撮像する。
【００３２】
図３に示すように、ガラス配線基板１２には、例えば縦方向に延びる複数のソース配線４１がガラス配線基板１２の長手方向（図３では左右方向）に一定の間隔で形成されるとともに、ソース配線４１と直交する横方向に延びる複数のゲート配線４２がガラス配線基板１２の短手方向（図３では上下方向）に一定の間隔で形成されている。また、図３に示すガラス配線基板１２には、各ソース配線４１の両端部に設けられた一対ずつの端子（図示せず）が、ガラス配線基板１２の図３における上下の二辺に沿ってソース配線４１と同数対形成されている。同様に、ガラス配線基板１２には、各ゲート配線４２の両端部に設けられた一対ずつの端子（図示せず）が、ガラス配線基板１２の図３における左右の二辺に沿ってゲート配線４２と同数対形成されている。
【００３３】
図４に示すように、ガラス配線基板１２に形成された複数のソース配線４１と複数のゲート配線４２とが互いに絶縁された状態で交差する各交差点の近傍位置には、両配線４１，４２と接続されたスイッチ素子４３（例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ））が設けられている。スイッチ素子４３がオン・オフすることで、対向して配置された透明導電性材料からなる画素電極４４間に注入される液晶に印加される電圧が変化し、画素電極４４のある画素領域の光透過率が変化する。ガラス配線基板１２がカラーディスプレイ用の場合は、三つずつの画素電極４４（画素領域）と対応する位置にＲ（Red）・Ｇ（Green）・Ｂ（Blue）の三色のフィルタ部が位置するように不図示のカラーフィルタが配置される。本実施形態のガラス配線基板１２に形成されたソース配線４１は二本一組で互いに接近して狭い隙間を隔てて平行に延びている。なお、本実施形態の検査システム１１における検査は、ガラス配線基板１２への配線４２及びスイッチ素子４３の形成後であって、配線４１，４２の断線及び短絡の修復（リペア）が可能な所定の製造段階で行われる。
【００３４】
図４に示すように、ソース配線４１には、欠陥として断線ＯＰ（オープン）が存在する場合がある。また、二本のソース配線４１は相対的に隙間が狭く、欠陥として図４に示す短絡ＳＴ（ショート）が発生し易い傾向にある。さらに画素電極４４を挟む両側のソース配線４１間の短絡ＳＴも発生しうる。また、ゲート配線４２についても、同様に、断線ＯＰ及び画素電極４４を挟む両側のゲート配線４２間の短絡ＳＴが発生しうる。断線ＯＰ及び短絡ＳＴは、修復（リペア）可能であり、修復するために欠陥の位置を把握する必要がある。
【００３５】
図３に示すガラス配線基板１２の例では、ソース配線４１には○印で示す箇所に断線ＯＰがあり、●印で示す箇所に短絡ＳＴがある。例えばソース配線４１を図３における左から順番に１番〜ｎ番（但しｎはソース配線数）とすると、この例では、６番目、１５番目のソース配線４１に断線ＯＰが存在し、１１番目、１８番目のソース配線４１に短絡ＳＴが存在する。
【００３６】
図１に示す制御装置１４は、ＯＳ検査装置１３及びカメラユニット２４の各駆動制御などを司るメカ制御部３１と、ＯＳ検査装置１３によるオープンショート検査（以下、単に「ＯＳ検査」ともいう。）のための検査処理を行うＯＳ検査部３２と、カメラ２８が撮像した欠陥のある配線の画像を基に欠陥を検出しその欠陥の位置を取得する位置検出部３３とを備えている。
【００３７】
メカ制御部３１は、ＯＳ検査装置１３によるＯＳ検査時のビーム１６の走査及び欠陥位置検出時のカメラユニット２４のＸ方向及びＹ方向の走査などの各動作を制御する。
ＯＳ検査部３２は、一対の計測機器１８がＸ方向への走査過程で間欠的に停止した位置で、検査対象の配線群にＯＳ検査用の電圧（検査用信号）を印加したときに入力する検査結果信号に基づき、配線の断線及び短絡を配線群ずつ検査するＯＳ検査を行う。
【００３８】
また、位置検出部３３は、ＯＳ検査で見つかった欠陥ありのソース配線４１に沿ってカメラユニット２４が走査されているときにカメラ２８により配線４１の撮像範囲内のパターンを逐次撮像し、その撮像したパターンの画像を基に欠陥の検出とその検出した欠陥の位置の取得とを行う欠陥位置検出処理を実行する。位置検出部３３は、この欠陥位置検出処理の他、不図示のオートフォーカス用モータを制御してカメラ２８をＺ方向に移動させてガラス配線基板１２上の配線にカメラ２８の焦点を合わせる合焦制御も行う。
【００３９】
図１に示すように、ビーム１６の動力源となる電動モータ２１には、エンコーダ３４が設けられている。エンコーダ３４は、ビーム１６のＸ方向と平行な方向への移動量に比例する数のパルスを有するエンコーダ信号ＥＮ１をメカ制御部３１に出力する。メカ制御部３１は、エンコーダ３４から入力するエンコーダ信号ＥＮ１を基に、入力されるパルスのエッジの数を、ビーム１６のＸ方向移動時に加算し、ビーム１６の−Ｘ方向移動時に減算することで、ビーム１６の原点に対するＸ方向の位置を示す計数値を計数する不図示のＸカウンタを有している。
【００４０】
また、図１に示すように、カメラユニット２４の動力源となる電動モータ２３には、エンコーダ３５が設けられている。エンコーダ３５は、カメラ２８のＹ方向と平行な方向への移動量に比例する数のパルスを有するエンコーダ信号ＥＮ２をメカ制御部３１に出力する。メカ制御部３１は、エンコーダ３５から入力するエンコーダ信号ＥＮ２を基に、入力されるパルスのエッジの数を、カメラ２８のＹ方向移動時に加算し、カメラ２８の−Ｙ方向移動時に減算することで、カメラ２８の原点に対するＹ方向の位置を示す計数値を計数する不図示のＹカウンタを有している。そして、メカ制御部３１は、Ｘカウンタの計数値を基にビーム１６の移動を介してカメラ２８をＸ方向に位置制御し、Ｙカウンタの計数値を基にカメラ２８をＹ方向に位置制御する。
【００４１】
また、ＯＳ検査部３２は、メカ制御部３１内と同機能のＸカウンタを内蔵し、エンコーダ３４からのエンコーダ信号ＥＮ１に基づくＸカウンタの計数値に基づきオープンショート検査の結果、検出された欠陥のある配線のＸ方向の位置を特定する。さらに位置検出部３３は、メカ制御部３１内と同機能のＹカウンタを内蔵し、エンコーダ３５からのエンコーダ信号ＥＮ２に基づくＹカウンタの計数値に基づき配線上で検出した欠陥（断線、短絡）の位置（Ｙ座標値）を特定する。なお、ＯＳ検査部３２はメカ制御部３１のＸカウンタから計数値を取得する構成としてもよいし、位置検出部３３がメカ制御部３１のＹカウンタから計数値を取得する構成としてもよい。
【００４２】
次にパターン検査装置４０の詳細な構成を説明する。
図２に示すように、パターン検査装置４０は、カメラ２８を有するカメラユニット２４と、カメラ２８の撮像エリアに光を照射する照明部３０と、カメラ２８及び照明部３０を制御するとともにカメラ２８が撮像した画像を基に欠陥の位置を検出する位置検出部３３とを備えている。位置検出部３３は、Ｙ方向に走査中のカメラ２８が撮像した配線の一部の画像を逐次入力し、その逐次入力する画像を基に配線上の欠陥（断線及び短絡）の検出とその検出した欠陥の位置を取得する。また、カメラ２８の走査と共に移動可能な照明部３０は、円筒状のハウジング３０ａを備え、ハウジング３０ａの内周側には照明条件の切り替えが可能な複数の発光部が設けられている。
【００４３】
図５に示すように、照明部３０のハウジング３０ａ（図２を参照）の内周側には、カメラ２８の光軸に対して斜め４５度の姿勢で配置されたハーフミラー５１と、ハーフミラー５１の下面に横方向から光を照射可能な側方位置に配置された第１発光部５２と、第１発光部５２の下側に配置された円錐台形状の第２発光部５３とを備えている。第１発光部５２は、板状の基台５４と、基台５４のハーフミラー５１と対向する側の側面（図５では左面）に上下方向（高さ方向）に異なる位置に配列された複数列（例えば２〜１０列の範囲内の所定列数）の発光体５５とを備えている。図５の例では、複数列の発光体５５は、Ａ１列、Ｂ１列、Ｃ１列、Ｄ１列の計４列設けられている。
【００４４】
また、図５に示すように、第２発光部５３は、ハウジング３０ａの内周側に配置された円錐台筒形状を有する筒状基台５６と、筒状基台５６の内周面に複数列（例えば２〜１０列の範囲内の所定列数）で周方向に沿って配列された複数の発光体５７とを備えている。図５の例では、複数列の発光体５７は、Ａ２列、Ｂ２列、Ｃ２列の計３列でそれぞれ円環状に配列された状態で（但し、図５では断面を切った部分に位置する発光体５７のみ図示）設けられている。発光体５５，５７は、一例としてカラーの発光が可能なＲＧＢ３色（３個）の発光素子群を備えている。発光素子には一例として発光ダイオード（ＬＥＤ）を使用している。
【００４５】
本実施形態の発光体５５，５７は、ＲＧＢ３色（３個）の発光素子の発光比率を変化させることで特定色のカラーで発光する。発光体５５，５７の発光色は、撮像対象の配線の材質などの固有の性質に応じて任意の色を設定可能である。本実施形態では、一例として赤などの発光色を使用する。また、位置検出部３３は、発光部５２，５３毎に、複数の発光体５５，５７のうち発光させるべき発光体の位置（例えば列）と、位置毎（例えば列毎）の最大明るさに対する明るさの比率（％）とを作業者が設定することが可能な機能を有している。
【００４６】
図５に示す照明部３０は、断線の検査に適した第１の照明条件での照明と、短絡の検査に適した第２の照明条件での照明とが可能となっている。本実施形態では、第１の照明条件での照明が落射照明（詳しくは同軸落射照明）であり、第２の照明条件での照明がガラス配線基板１２の配線形成面１２ａに対して２０〜６０度の範囲内の所定角度で斜めに照射する側方照明（斜方照明）である。
【００４７】
図５に示す照明部３０は、同軸落射照明と側方照明とを切り替え可能に構成されている。すなわち、第１発光部５２の発光体５５から射出された光は、ハーフミラー５１でカメラ２８の光軸と同軸に真下へ反射する同軸落射光となり、ガラス配線基板１２の配線形成面１２ａに対してほぼ垂直に光を照射する。つまり、第１発光部５２の発光体５５から射出された光によって、同軸落射照明が行われる。第２発光部５３の発光体５７から射出された光は、ガラス配線基板１２の配線形成面１２ａに対して所定角度（例えば２０〜６０度の範囲内の角度）で斜めに照射される。つまり、第２発光部５３の発光体５７から射出された光によって、側方照明が行われる。なお、カメラ２８はハーフミラー５１及び筒状基台５６の孔５６ａを通じてガラス配線基板１２上の配線４１の撮像範囲内のパターンを撮像する。また、本実施形態では、第１発光部５２と第２発光部５３とを完全に切り替えるのではなく、断線の検査に適した同軸落射照明のときに少し側方照明を加えたり、短絡の検査に適した側方照明のときに少し同軸落射照明を加えたりする調整が可能である。同軸落射照明と側方照明のブレンド比は、作業者の入力操作により設定可能である。
【００４８】
検査システム１１が備える制御装置１４は、例えばパーソナルコンピュータなどのコンピュータを備えている。コンピュータのハードディスクには各種制御及び検査処理を行うために必要な各種のプログラムが記憶されている。また、制御装置１４には、照明部３０を制御する制御回路及びカメラ２８からの画像データに対して行われる欠陥位置検出処理に使用される画像処理回路が設けられている。このため、照明部３０の照明条件の切替え処理及び欠陥位置検出処理は、これらの回路によるハードウェアにより高速に実行される。なお、メカ制御部３１、ＯＳ検査部３２及び位置検出部３３は、それぞれ１台ずつのコンピュータにより構成してもよいし、２台のコンピュータにより構成してもよい。
【００４９】
図７は、位置検出部３３内におけるプログラムを実行するＣＰＵ、制御回路、画像処理回路により、位置検出部３３内に構築される機能ブロックを示す。以下、パターン検査装置４０の機能構成について説明する。
【００５０】
図７に示すように、位置検出部３３は、ＯＳ検査部３２から欠陥配線特定情報ＷＤを取得する情報取得部６１と、欠陥配線特定情報ＷＤを基に欠陥の種類が断線か短絡かを判定する判定部６２と、欠陥の種類に応じた照明条件で照明部３０を制御する照明制御部６３と、作業者による照明条件の設定が可能な設定部６４とを備えている。また、位置検出部３３は、カメラ２８の合焦制御及び撮像制御を行う撮像制御部６５と、カメラ２８のＹ方向の位置を検出する位置カウンタ６６（前述のＹカウンタ）と、カメラ２８が撮像した配線のパターンを含む画像データを基に欠陥を検出する検査と、検査で検出された欠陥の配線上の位置（Ｙ座標値）の取得とを行う検査部６７とを備えている。設定部６４には、マウス及びキーボード等からなる入力操作部６８と、モニタ等からなる表示部６９とが接続されている。
【００５１】
本実施形態では、断線の検査に適した第１の照明条件での照明として同軸落射照明が用意され、短絡の検査に適した第２の照明条件での照明として側方照明が用意されている。設定部６４は、断線用の照明条件（第１の照明条件）と、短絡用の照明条件（第２の照明条件）とを作業者が入力操作で設定するときの設定画面を表示部６９に表示する。同軸落射照明を規定する第１の照明条件と、側方照明を規定する第２の照明条件とは、第１発光部５２と第２発光部５３についてそれぞれ発光させる発光体５５，５７の列（位置）と、列毎の発光体５５，５７を発光させるときの最大明るさに対する明るさの比率（％）を作業者が設定することにより位置検出部３３に設定される。
【００５２】
図６は設定画面を示す。設定画面には、図６（ａ）に示す断線用照明条件（第１の照明条件）を設定するための第１設定画面７１と、図６（ｂ）に示す短絡用照明条件（第２の照明条件）を設定するための第２設定画面７２とを備えている。
【００５３】
図６（ａ）に示すように、断線用照明条件を設定する第１設定画面７１には、同軸落射照明設定画面７１Ａと、側方照明設定画面７１Ｂとが含まれる。同軸落射照明設定画面７１Ａには、Ａ１列〜Ｄ１列の列毎の発光体５５の最大明るさを１００％としたときの明るさの比率（％）を設定する入力欄７３（入力ボックス）と、明るさの比率を入力欄７３に設定するためのスケール付きの操作部７４とが設けられている。また、側方照明設定画面７１Ｂには、Ａ２列〜Ｃ２列の列毎の発光体５７の最大明るさを１００％としたときの明るさの比率（％）を設定する入力欄７５（入力ボックス）と、明るさの比率を設定するためのスケール付きの操作部７６とが設けられている。第１設定画面７１で設定される断線検査用の照明条件では、同軸落射照明を主とし、必要に応じて補助的に側方照明を加える調整が可能となっている。このため、第１設定画面７１では、同軸落射照明の明るさの比率が所定値Ｋ１（％）以上の範囲内で選択可能であり、側方照明の明るさの比率が所定値Ｋ２（％）以下の範囲内で選択可能となっている。Ｋ１は例えば７０〜９０％の範囲内の所定値であり、Ｋ２は例えば１０〜３０％の範囲内の所定値である。
【００５４】
また、図６（ｂ）に示すように、短絡用照明条件を設定する第２設定画面７２には、同軸落射照明設定画面７２Ａと、側方照明設定画面７２Ｂとが含まれる。同軸落射照明設定画面７２Ａには、Ａ１列〜Ｄ１列の列毎の発光体５５の最大明るさを１００％としたときの明るさの比率（％）を設定する入力欄７３と、明るさの比率を設定するためのスケール付きの操作部７４とが設けられている。また、側方照明設定画面７２Ｂには、Ａ２列〜Ｃ２列の列毎の発光体５７の最大明るさを１００％としたときの明るさの比率（％）を設定する入力欄７５と、明るさの比率を入力欄７５に設定するためのスケール付きの操作部７６とが設けられている。
【００５５】
第２設定画面７２で設定される短絡検査用の照明条件では、側方照明を主とし、必要に応じて補助的に同軸落射照明を加える調整が可能となっている。このため、第２設定画面７２では、同軸落射照明の明るさの比率が所定値Ｋ３（％）以下の範囲内で選択可能であり、側方照明の明るさの比率が所定値Ｋ４（％）以上の範囲内で選択可能となっている。Ｋ３は例えば１０〜３０％の範囲内の所定値であり、Ｋ４は例えば７０〜９０％の範囲内の所定値である。設定部６４は、第１設定画面７１で設定された設定内容を第１の照明条件として不図示のメモリに記憶し、第２設定画面７２で設定された設定内容を第２の照明条件として不図示のメモリに記憶する。
【００５６】
図７に示す情報取得部６１は、ＯＳ検査部３２がＯＳ検査結果に基づき生成した欠陥配線特定情報ＷＤをＯＳ検査部３２から取得する。ここで、欠陥配線特定情報ＷＤとは、ガラス配線基板１２に形成された複数の配線４１のうち欠陥のある配線の特定と、その欠陥の種類が断線か短絡であるかの特定とが可能なデータである。判定部６２は、欠陥配線特定情報ＷＤを基に、欠陥の種類が断線か短絡であるかを判定する。
【００５７】
照明制御部６３は、同軸落射照明を行うための第１の照明条件と、側方照明を行うための第２の照明条件とのうち欠陥の種類に応じた一方を選択する。詳しくは、照明制御部６３は、欠陥の種類が「断線」の場合、設定部６４の設定情報の中から「同軸落射照明」用の第１の照明条件を選択し、「短絡」の場合は、「側方照明」用の第２の照明条件を選択する。そして、照明制御部６３は、欠陥の種類が断線の場合、照明部３０を第１設定画面７１で設定された第１の照明条件で制御して同軸落射照明とし、欠陥の種類が短絡の場合、照明部３０を第２設定画面７２で設定された第２の照明条件で制御して側方照明とする。
【００５８】
撮像制御部６５は、カメラ２８の合焦制御（オートフォーカス制御）を行うと共に、カメラ２８の走査中における撮像時間間隔などの撮像に関する制御を行う。
検査部６７は、カメラ２８が撮像した配線の撮像範囲内のパターンを含む画像データを基に欠陥を検出する欠陥検出処理と、欠陥検出処理で欠陥が検出された場合に、その欠陥の配線上の位置を含む欠陥位置情報ＰＤを生成する。欠陥位置情報ＰＤは、配線の特定と欠陥の種類が断線か短絡であるかの特定と、その欠陥の配線上の位置（Ｙ座標）の特定とが可能なデータである。検査部６７は、照明部３０が第１の照明条件で照明しているときに撮像したパターンの画像を基に断線位置検出処理を行う第１検出部８１と、照明部３０が第２の照明条件で照明しているときに撮像した配線のパターンの画像を基に短絡位置検出処理を行う第２検出部８２とを備えている。
【００５９】
図７に示す第１検出部８１は、照明部３０が同軸落射照明をしているときにカメラ２８により逐次撮像された配線のパターンの画像に対して断線検出用アルゴリズムに従って断線の有無を検査する第１の検査を行い、断線が有った場合に、その断線の配線上の位置を位置カウンタ６６の計数値から把握し、その断線の配線上の位置を含む欠陥位置情報ＰＤを生成し出力する。第２検出部８２は、照明部３０が側方照明をしているときにカメラ２８により逐次撮像された配線のパターンの画像に対して短絡検出用アルゴリズムに従って短絡の有無を検査する第２の検査を行い、第２の検査で短絡が有った場合、その短絡の位置を位置カウンタ６６の計数値から把握し、その短絡の配線上の位置を含む欠陥位置情報ＰＤを生成し出力する。
【００６０】
また、図８に示すように、Ｘ方向に狭い間隔で隣り合う一対の配線４１を含む撮像幅でかつ配線４１に沿ってＹ方向に延びる同図に破線で示す細長い矩形の範囲を、検査部６７による検査対象範囲８５としている。検査部６７は、ＯＳ検査で検出された欠陥のある配線４１のＸ方向の位置情報から、カメラ２８の撮像画像中における検査対象範囲８５を割り出し、その検査対象範囲８５に対して欠陥位置検出処理を行う。つまり、本例では、欠陥のある配線４１の検査対象範囲８５に絞ることで、配線４１の布線方向（延設方向）のみについて欠陥位置検出処理を行う。また、本実施形態では、欠陥位置検出処理として、欠陥の特徴を基に欠陥を検出する特徴抽出処理を行う。特に特徴抽出処理の一例として、パターンマッチング処理を行う。
【００６１】
なお、検査対象範囲８５内で特徴抽出処理を行う構成に替え、検査対象範囲８５の検出感度を他の部分より高くしたうえで、撮像範囲内の画像全体に対して特徴抽出処理を行ってもよい。さらにカメラ２８の撮像倍率を高めたり、カメラ２８とガラス配線基板１２との距離を短くしたりして、撮像エリアにおける検査対象範囲８５の占有割合を高めてもよい。このように検査対象範囲８５以外の部分を検査対象から外す、又はこの種の部分に対する特徴抽出処理の負担を軽減させることで、特徴抽出処理（欠陥位置検出処理）の高速化が可能になる。
【００６２】
図１０はパターンマッチング処理で用いられるパターン（例えばテンプレート）の一例を示す。本実施形態では、図１０（ａ）に示すような断線ＯＰの検出に用いられる検査パターンＰ１（断線パターン）と、図１０（ｂ）に示すような短絡ＳＴの検出に用いられる検査パターンＰ２（短絡パターン）とが位置検出部３３内の記憶部に記憶されている。図１０（ａ）に示す検査パターンＰ１は、パターンマッチングを行う断線検出用アルゴリズムで使用され、本来白であるところが黒になっていることだけを検出可能なパターンである。また、図１０（ｂ）に示す検査パターンＰ２は、パターンマッチングを行う短絡検出用アルゴリズムで使用され、本来黒であるところが白になっていることだけを検出可能なパターンである。このように単純な検査パターンＰ１，Ｐ２を用いてパターンマッチング処理を行うため、欠陥検出処理のさらなる高速化が可能になる。このように検査部６７は、検査パラメータである検査パターンＰ１，Ｐ２を切り替えることで、第１検査と第２検査とを切り替える。
【００６３】
検査部６７は、断線を検出するときは、検査パターンＰ１を用いて検査対象範囲８５内でパターンマッチング処理を行い、検査対象範囲８５内に検査パターンＰ１と一致する箇所があると、その箇所を断線として検出する。また、検査部６７は、短絡を検出するときは検査パターンＰ２を用いて検査対象範囲８５内でパターンマッチング処理を行い、検査対象範囲８５内に検査パターンＰ２と一致する箇所があると、その箇所を短絡として検出する。さらに検査部６７は、断線を検出したときは、検出した断線の位置を位置カウンタ６６から取得し、断線の欠陥位置情報ＰＤを生成し、短絡を検出したときは、検出した短絡の位置を位置カウンタ６６から取得し、短絡の欠陥位置情報ＰＤを生成する。
【００６４】
次に検査システム１１の作用を説明する。なお、以下では、ガラス配線基板１２におけるソース配線４１の検査を例にして説明する。
作業者は、図６に示す設定画面７１，７２において、検査対象のガラス配線基板１２に適した断線検査用の第１の照明条件と短絡検査用の第２の照明条件を設定する。すなわち、表示部６９に図６（ａ）に示す設定画面７１を表示する状態で入力操作部６８を操作して、断線の検査に適した第１の照明条件を設定するとともに、表示部６９に図６（ｂ）に示す設定画面７２を表示する状態で入力操作部６８を操作して、短絡の検査に適した第２の照明条件を設定する。
【００６５】
まずガラス配線基板１２に形成された全ての配線４１に対してオープンショート検査が行われる。メカ制御部３１は、電動モータ２１を駆動制御してビーム１６を原点からＸ方向に移動させつつ間欠的に停止させ、停止毎に一対の計測機器１８により配線４１のＯＳ検査を所定単位（複数本）ずつ行う。ＯＳ検査部３２は、計測機器１８からの検査信号に基づき配線４１の断線及び短絡の有無を検査し、検査結果に基づき欠陥配線特定情報ＷＤを生成する。こうしてビーム１６の一走査が終了すると、全ての配線４１についてＯＳ検査が終了する。ＯＳ検査部３２は、欠陥配線特定情報ＷＤ又は検査中のカウント値に基づいて取得したガラス配線基板１２における欠陥のある配線の本数が所定値以下である場合は、メカ制御部３１及び位置検出部３３に対し欠陥位置検出処理を要求する。
【００６６】
位置検出部３３内のＣＰＵは記憶部から読み出した図９に示す欠陥位置検出処理ルーチンのプログラムを実行する。以下、図９のフローチャートに従って欠陥位置検出処理ルーチンについて説明する。なお、図９には、カメラ２８の走査などのメカ制御部３１による制御も含まれている。
【００６７】
ステップＳ１では、欠陥配線特定情報ＷＤを取得する。
ステップＳ２では、欠陥配線特定情報ＷＤを基に欠陥のある配線位置までカメラ２８を移動させる。すなわち、メカ制御部３１は、欠陥配線特定情報ＷＤから検査対象の配線を特定し、電動モータ２１を駆動制御してビーム１６を移動させることで、カメラユニット２４をその特定した最初の検査対象の配線に対する走査開始位置まで移動させる。
【００６８】
次のステップＳ３では、欠陥の種類を判定する。位置検出部３３は、欠陥配線特定情報ＷＤを基に欠陥の種類を特定し、欠陥が断線である場合はステップＳ４に進み、欠陥が短絡である場合はステップＳ７に進む。
【００６９】
ステップＳ４では、断線用照明条件で照明する。位置検出部３３は、設定部６４により設定された断線の検査に適した第１の照明条件を読み出し、この第１の照明条件で照明部３０の発光を制御する。この結果、第１発光部５２の発光体５５が主に発光し、第１発光部５２からの光はハーフミラー５１で反射されてカメラ２８の光軸と同軸の落射照明がガラス配線基板１２の撮像エリアに対してなされる。
【００７０】
ステップＳ５では、カメラ２８を走査させつつ配線を撮像する。詳しくは、メカ制御部３１は、カメラユニット２４が走査開始位置に到達すると、電動モータ２３を駆動させてカメラユニット２４を配線４１に沿ってＹ方向に走査させる。
【００７１】
ステップＳ６では、断線検出用アルゴリズに従って画像に対し断線位置検出処理を行う。位置検出部３３は、カメラ２８が走査過程で逐次撮像する配線のパターンの画像を入力し、断線検査用の照明条件（第１の照明条件）で同軸落射照明がなされているときに撮像された画像に対して断線検出用アルゴリズムに従って断線位置検出処理を行う。このとき、パターンの画像を基に断線の有無を検査する第１の検査を行う。本例では第１の検査として、断線用の検査パターンＰ１を用いて検査対象範囲８５内でパターンマッチング処理（断線検査処理）を行う。そして、位置検出部３３は、第１の検査で断線有りの場合は、その断線を含む画像が撮像されたときの位置カウンタ６６の計数値から取得されたカメラ２８のＹ方向の位置（例えば撮像範囲の中心位置）を基に、その断線の位置を取得し、取得した断線の位置を含む欠陥位置情報ＰＤを生成し出力する。
【００７２】
ステップＳ７では、短絡用照明条件で照明する。照明制御部６３は、設定部６４により設定された短絡の検査に適した第２の照明条件を読み出し、この第２の照明条件で照明部３０の発光を制御する。この結果、第２発光部５３の発光体５７が主に発光し、ガラス配線基板１２の撮像エリアに対し光が斜め方向から照射される側方照明がガラス配線基板１２の撮像エリアに対してなされる。
【００７３】
ステップＳ８では、カメラ２８を走査させつつ配線を撮像する。詳しくは、メカ制御部３１は、カメラユニット２４が走査開始位置に到達すると、電動モータ２３を駆動させてカメラユニット２４を配線４１に沿ってＹ方向に走査させる。
【００７４】
ステップＳ９では、短絡検出用アルゴリズに従って画像に対し短絡位置検出処理を行う。位置検出部３３は、カメラ２８が走査過程で逐次撮像する配線のパターンの画像を入力し、短絡検査用の照明条件（第２の照明条件）で側方照明がなされているときに撮像された画像に対して短絡検出用アルゴリズムに従って短絡位置検出処理を行う。このとき、パターンの画像を基に短絡の有無を検査する第２の検査を行う。本例では第２の検査として、短絡用の検査パターンＰ２を用いて検査対象範囲８５内でパターンマッチング処理（短絡検査処理）を行う。そして、位置検出部３３は、第２の検査で短絡有りの場合は、その短絡を含む画像が撮像されたときの位置カウンタ６６の計数値から取得されるカメラ２８のＹ方向の位置を基に、その短絡の位置を取得し、取得した短絡の位置を含む欠陥位置情報ＰＤを生成し出力する。
【００７５】
ステップＳ１０では、検査終了であるか否かを判定する。すなわち、カメラ２８の一走査が終わって配線４１の一走査分の検査を終える度に、検査すべき配線４１の全てについて検査を終えたか否かを判断する。検査すべき他の配線４１（欠陥配線）が存在しなければ検査終了と判定し、この場合はこの欠陥位置検出処理を終了する。一方、検査すべき他の配線４１が存在する場合は、ステップＳ２に戻り、次の配線についてステップＳ２〜Ｓ１０の処理を行って、欠陥のある配線４１上の欠陥の位置を検出する検査を行う。
【００７６】
例えば、図３に示すように、カメラ２８は６番目の配線４１をＹ方向に走査して断線ＯＰの位置を検出し、次に１１番目の配線４１を−Ｙ方向に走査して短絡ＳＴの位置を検出する。さらにカメラ２８は１５番目の配線４１をＹ方向に走査して断線ＯＰの位置を検出し、次に１８番目の配線４１を−Ｙ方向に走査して短絡ＳＴの位置を検出する。
【００７７】
以上詳述したようにこの第１実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）照明制御部６３により、照明部３０は、断線の検査に適した第１の照明条件での照明と、短絡の検査に適した第２の照明条件での照明との間で切り替えられる。そして、カメラ２８は、配線４１に沿って走査しつつ配線の撮像範囲内のパターンを撮像する。検査部６７により、第１の照明条件での照明時に撮像された配線４１のパターンの画像に基づいて断線の有無が検査され、断線有りの場合は、その断線の配線上の位置を含む欠陥位置情報ＰＤが出力される。また、検査部６７により、第２の照明条件での照明時に撮像された配線４１のパターンの画像に基づいて短絡の有無が検査され、短絡有りの場合は、その短絡の配線４１上の位置を含む欠陥位置情報ＰＤが出力される。このように照明制御部６３が照明部３０を制御する際に適用する照明条件を、断線の検査に適した第１の照明条件と短絡の検査に適した第２の照明条件との間で切り替えると共に、この照明条件の切り替えに合わせて検査部６７が画像に対して実行するべき検査処理を、断線の有無を検査する第１の検査と短絡の有無を検査する第２の検査との間で切り替える。よって、配線４１の断線と短絡とを共に比較的高い精度でかつ効率よく検出できる。
【００７８】
（２）情報取得部６１によりＯＳ検査部３２から取得された欠陥配線特定情報ＷＤに基づいて欠陥のある配線４１の位置と欠陥の種類が断線か短絡であるかが特定される。カメラ２８は、欠陥配線特定情報ＷＤから特定される配線４１に沿って走査しつつ配線４１の撮像範囲内のパターンを撮像する。照明制御部６３は、欠陥配線特定情報ＷＤから特定される欠陥の種類が断線であれば、カメラ２８が配線４１に沿って一走査する間、照明部３０は第１の照明条件で断線の検査に適した同軸落射照明を行う。また、欠陥の種類が短絡であれば、カメラ２８が配線４１に沿って一走査する間、照明部３０は第２の照明条件で短絡の検査に適した側方照明を行う。このように欠陥配線特定情報ＷＤから特定される欠陥の種類に応じて照明制御部６３が照明部３０を制御する際の照明条件を第１の照明条件と第２の照明条件との間で切り替えると共に、欠陥配線特定情報ＷＤから特定される欠陥の種類に応じて検査部６７が実行するべき検査処理（例えばアルゴリズム）を第１の検査と第２の検査との間で切り替える。よって、検査部６７により、カメラ２８により撮像された画像に基づいて配線４１上における断線と短絡を比較的高い精度でかつ効率よく検出できる。
【００７９】
（３）照明制御部６３により、欠陥の種類が断線である場合には照明部３０が同軸落射照明とされ、欠陥の種類が短絡である場合には照明部３０が側方照明とされる。よって、断線と短絡を共に比較的精度よく検出することができる。
【００８０】
（４）照明制御部６３は、照明部３０を構成する複数の発光体５５，５７のうち、発光させる発光体の位置（例えば列）と、位置毎（例えば列毎）の発光体５５，５７の最大明度に対する明るさの比率とを、欠陥の種類に応じて切り替える。よって、配線４１の材質などの固有の性質に応じたより適切な照明条件で配線パターンを照明できる。
【００８１】
（５）欠陥の種類に応じた照明条件別に、複数の発光体５５，５７に対して発光体の属する位置（例えば列）毎に最大明るさに対する明るさの比率を設定可能な設定部６４を備えている。作業者は入力操作部６８を操作することで、設定部６４により、欠陥の種類に応じた照明条件毎に、複数の発光体５５，５７の位置（例えば列）毎に明るさの比率を設定できる。よって、配線４１の材質などの固有の性質に応じたより適切な照明条件で配線を照明できる。この結果、欠陥の検出漏れを一層低減できる。
【００８２】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態を図１１及び図１２に基づいて説明する。本実施形態は、検査システム１１の構成は第１実施形態と同様であり、パターン検査装置４０の位置検出部３３内の機能構成部分のみ第１実施形態と異なる。よって、第１実施形態と共通部分については同一の符号を付してその説明を省略し、特に異なる点についてのみ説明する。
【００８３】
図１１に示す本実施形態の位置検出部３３は、欠陥配線特定情報ＷＤから特定される検査対象の配線４１をカメラ２８が走査する過程で、照明部３０の照明条件（同軸落射照明と側方照明）を交互に切り替え、その交互に照明条件が切り替えられる毎にカメラ２８で撮像範囲内の配線を撮像する。そして、カメラ２８の一走査によって、同軸落射照明で撮像された配線一本分の配線画像群と、側方照明で撮像された配線一本分の配線画像群とが取得される。その取得された照明条件の異なる二通りの配線画像群に対してそれぞれ照明条件に応じた欠陥位置検出処理を逐次行う。すなわち、同軸落射照明条件で撮像された画像群に対しては断線位置検出処理を逐次行い、側方照明条件で撮像された画像群に対しては短絡位置検出処理を逐次行う。これにより一本の配線４１に対する１回の走査で断線の検査と短絡の検査とを並行して行う。
【００８４】
図１１に示す本実施形態の位置検出部３３において、設定部６４、位置カウンタ６６及び検査部６７の構成は第１実施形態と同様である。本実施形態では、欠陥配線特定情報ＷＤから特定される欠陥の種類に応じた照明条件の切り替えはしないので、位置検出部３３は情報取得部６１及び判定部６２を備えていない。
【００８５】
図１１に示す照明制御部８７は、カメラ２８の走査中に照明条件を周期的に交互に切り替える。そして、撮像制御部８８は、配線４１のほぼ同じ位置を異なる照明条件でそれぞれ撮像可能に照明条件の切り替えに応じてカメラ２８の撮像時間間隔を制御する。このとき照明条件の異なる二つの画像は、例えばカメラ２８の撮像ピッチの半分以下の所定距離ずつＸ方向にずれている。本実施形態では、カメラ２８の走査速度（移動速度）は基本的に第１実施形態と同じであるが、照明部３０の照明の切り替え速度と、撮像時間間隔との兼ね合いで、異なる照明条件でそれぞれ撮像された配線一本分ずつの画像群を出力可能にカメラ２８の走査速度を第１実施形態に比べ低速にしてもよい。
【００８６】
位置検出部３３には、カメラ２８から断線検査用の照明条件（第１の照明条件）で照明しているときに撮像された第１画像データと、短絡検査用の照明条件（第２の照明条件）で照明しているときに撮像された第２画像データとが交互に入力される。
【００８７】
仕分処理部８９は、カメラ２８から第１画像データと第２画像データとを交互に入力し、第１画像データを検査部６７の第１検出部８１に送り、第２画像データを検査部６７の第２検出部８２に送る仕分け処理を行う。
【００８８】
メカ制御部３１のうちカメラユニット２４の走査を制御する部分、位置検出部３３内のプログラムを実行するＣＰＵ、照明制御用の制御回路（照明制御部６３）、及び欠陥位置検出処理用の画像処理回路が、図１２に示す欠陥位置検出処理に係るプログラムをソフトウェアとハードウェアとの協働により実行する。以下、図１２のフローチャートに従って欠陥位置検出処理について説明する。
【００８９】
ステップＳ２１，Ｓ２２は、第１実施形態におけるステップＳ１，Ｓ２と同様の処理である。すなわち、メカ制御部３１が、欠陥配線特定情報ＷＤを取得し（Ｓ２２）、欠陥配線特定情報ＷＤを基に欠陥のある配線４１に対する走査開始位置までカメラ２８を移動させる（Ｓ２２）。
【００９０】
ステップＳ２３では、カメラ２８の走査を開始する。詳しくは、メカ制御部３１は、カメラユニット２４が走査開始位置に到達すると、電動モータ２３を駆動させてカメラユニット２４を配線４１に沿ってＹ方向に走査させる。
【００９１】
以降のステップＳ２４〜Ｓ２９の処理は、走査中のカメラ２８が撮像ピッチに相当する距離を移動するまでの所定のタイミング毎に実行される。
ステップＳ２４では、断線検査用の照明条件（第１の照明条件）で照明する。詳しくは、照明制御部８７が照明部３０を制御し、設定部６４に設定された断線検査用の照明条件でガラス配線基板１２の撮像エリアを照明する。この結果、主に第１発光部５２の発光体５５から射出された光がハーフミラー５１で下方へ向かって反射することで同軸落射照明がなされる。
【００９２】
ステップＳ２５では、カメラ２８で配線を撮像する。詳しくは、撮像制御部８８がカメラ２８を制御し、断線検査用の照明条件で同軸落射照明がなされているときの撮像範囲内の配線を撮像する。
【００９３】
ステップＳ２６では、断線検出用アルゴリズに従って画像に対し断線位置検出処理を行う。この処理は、第１実施形態におけるステップＳ６と同様であり、第１の検査を含む。
ステップＳ２７では、短絡検査用の照明条件（第２の照明条件）で照明する。詳しくは、照明制御部８７が照明部３０を制御し、設定部６４に設定された短絡検査用の照明条件でガラス配線基板１２の撮像エリアを照明する。この結果、主に第２発光部５３の発光体５７から斜めに射出された光により側方照明がなされる。
【００９４】
ステップＳ２８では、カメラ２８で配線を撮像する。詳しくは、撮像制御部８８がカメラ２８を制御し、短絡検査用の照明条件で側方照明がなされているときの撮像範囲内の配線を撮像する。
【００９５】
ステップＳ２９では、短絡検出用アルゴリズに従って画像に対し短絡位置検出処理を行う。この処理は、第１実施形態におけるステップＳ９と同様であり、第２の検査を含む。
ステップＳ３０では、配線検査終了であるか否かを判定する。詳しくは、位置検出部３３は、位置カウンタ６６の計数値から把握される現在の撮像位置を基に、現在検査対象にしている配線４１の検査（一走査）を終了したか否かを判定する。配線検査の終了前であればステップＳ２４に戻り、ステップＳ２４〜Ｓ２９の処理を同様に実行する。
【００９６】
ここで、ステップＳ２４とＳ２７の照明条件の切り替えは照明制御部８７（制御回路）により比較的高速で行われ、カメラ２８が撮像ピッチ以下の所定距離を移動する間に、これらの照明の切り替えと、ステップＳ２５とＳ２８の各撮像とが行われる。こうしてカメラ２８の一走査中に周期的に同軸落射照明と側方照明とが交互に切り替えられ、その照明の切り替わりの度に配線が撮像される。
【００９７】
位置検出部３３には、カメラ２８から同軸落射照明の下で撮像範囲内の配線が撮像された第１画像データと、側方照明の下で撮像範囲内の配線が撮像された第２画像データとが交互に入力される。仕分処理部８９は、第１画像データを検査部６７内の第１検出部８１へ送り、第２画像データを第２検出部８２へ送る。第１検出部８１は第１画像データにおける検査対象範囲８５に対して断線検査用の検査パターンＰ１を用いたパターンマッチング処理（断線検査処理）を行って断線の有無を検査する。断線を検出した場合には、その検出した断線を含む第１画像を撮像した時の位置カウンタ６６の計数値から配線４１上の断線の位置（Ｙ座標値）を取得し、断線の旨と断線の位置とを含む欠陥位置情報ＰＤを出力する。
【００９８】
一方、第２検出部８２は第２画像データにおける検査対象範囲８５に対して短絡検査用の検査パターンＰ２を用いたパターンマッチング処理（短絡検査処理）を行って短絡の有無を検査する。そして、短絡を検出した場合には、その検出した短絡を含む第２画像を撮像した時の位置カウンタ６６の計数値から配線４１上の短絡の位置（Ｙ座標値）を取得し、短絡の旨と短絡の位置とを含む欠陥位置情報ＰＤを出力する。
【００９９】
そして、ステップＳ３０で配線検査終了（一走査終了）と判定すれば、さらにステップＳ３１において検査終了であるか否かを判定する。この判定処理は、第１実施形態におけるステップＳ１０の処理と同様である。よって、検査すべき他の配線４１が存在する場合は、ステップＳ２２に戻り、次の配線についてステップＳ２２〜Ｓ３０の処理を同様に行って、配線４１上の欠陥の位置を検出する検査を行う。
【０１００】
以上詳述した第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果（４），（５）に加え、以下の効果が得られる。
（６）カメラ２８が撮像ピッチ以下の所定距離を移動する間に、照明制御部８７により、同軸落射照明（第１の照明条件）と側方照明（第２の照明条件）とが交互に切り替えられ、カメラ２８により、同軸落射照明で照明されているときの配線の画像と、側方照明で照明されているときの配線の画像とが交互に撮像される。このため、カメラ２８が配線４１を一回走査するだけで、その配線４１の断線と短絡とを比較的精度よく検査することができる。仮にＯＳ検査では断線がある旨の検査結果であってもその配線に短絡もあったり、短絡がある旨の検査結果であってもその配線に断線もあったりする場合がある。このような場合でも、ＯＳ検査では特定されなかった短絡や断線も検出してその検出した短絡や断線の配線４１上の位置を提供することができる。このため、修復工程で、欠陥の修復（リペア）漏れを低減できる。
【０１０１】
実施形態は上記に限定されず、以下の態様に変更することもできる。
・第２実施形態では、照明条件を走査中に切り替えながらカメラ２８を１回走査したが、照明部３０の照明条件を切り替えて、同じ配線に対してカメラ２８の往動走査と復動走査を行ってもよい。この構成によれば、往動時には照明部３０により第１の照明条件で照明しつつ撮像した画像に基づき断線の検出処理を行い、復動時には照明部３０により第２の照明条件で照明しつつ撮像した画像に基づき短絡の検出処理を行う。
【０１０２】
・落射照明と側方照明のほぼ等比率のブレンド光を照射する検査を追加してもよい。
・検査対象範囲８５に絞って検査したが、カメラ２８の撮像範囲内の全領域、つまり撮像画像の全体を検査対象として欠陥位置検出処理を行ってもよい。
【０１０３】
・同軸落射照明に替え、斜行照明に比べてガラス配線基板の被撮像面に対してなす角度が大きく例えば８０度以上の高角度照明としてもよい。
・検査対象基板は、プラズマディスプレイ用の配線基板でもよい。また、検査対象基板を構成する基板はガラス配線基板に限定されず、樹脂製のフレキシブル基板でもよい。ソース配線及びゲート配線を有する配線基板が望ましい。
【０１０４】
・発光体が検査対象基板の面と平行に並ぶ列毎に発光体の最大明るさに対する明るさの比率を設定可能としたが、個々の発光体に対して最大明るさに対する明るさの比率を個別に設定可能としてもよい。また、全列のうち一部の複数列毎に発光体の最大明るさに対する明るさの比率を設定可能としてもよい。もちろん、入力操作部による照明条件の調整ができない構成でもよく、予め決められた第１発光部による落射照明用と第２発光部による斜方照明用との間で切り替える構成でもよい。
【０１０５】
・照明部３０の複数の発光体は、ＬＥＤに限らず、電球、有機ＥＬ発光体でもよい。また、カメラによる撮像が可能であれば、可視光に限らず、赤外光（赤外線）又は紫外光（紫外線）でもよい。また、カラー発光体でなくともよく、赤、黄、緑、オレンジ、青、紫、白などの単一色で発光する発光体でもよい。
【０１０６】
・検査部６７の欠陥検出処理はパターンマッチング処理に限定されず、他の公知の特徴抽出処理でもよい。また、検査部６７の欠陥検出処理は遅延自己比較法でもよい。
・照明制御部６３，８７及び検査部６７のうち少なくとも一つをソフトウェアで構成し、てもよい。また、判定部６２、撮像制御部６５，８８を集積回路等のハードウェアで構成してもよい。
【０１０７】
・検査対象基板は、フラットディスプレイ用のガラス配線基板に限らず、パッケージ、ＴＡＢテープ、ＩＣチップなどの配線パターンが施された配線基板であればよい。
【符号の説明】
【０１０８】
１１…検査システム、１２…検査対象基板の一例としてのガラス配線基板、１３…ＯＳ検査装置、１４…制御装置、１７…走査部、２３…電動モータ、２４…カメラユニット２８…撮像部の一例としてのカメラ、３０…照明部、３１…メカ制御部、３２…ＯＳ検査部、３３…位置検出部、４０…パターン検査装置、４１…配線の一例を構成するソース配線、４２…ゲート配線、５１…、５２…第１発光部、５３…第２発光部、５５…発光体、５７…発光体、６１…情報取得部、６２…判定部、６３…制御部の一例としての照明制御部、６４…設定部、６５…撮像制御部、６６…位置カウンタ、６７…検査部、７１…第１設定画面、７２…第２設定画面、８７…照明制御部、ＯＰ…断線、ＳＴ…短絡、ＷＤ…欠陥配線特定情報、ＰＤ…欠陥位置情報。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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