(57)【要約】      （修正有）【課題】基板上の有機電子素子がバリアフィルムにより封止され、特に端部の封止が強化されている構造を有する有機電子デバイスを提供する。【解決手段】基板１、基板の表面上に形成された有機電子素子２、および基板に接着しているバリアフィルム４を含み、バリアフィルムが有機電子素子を基板とともに封止するように基板に接着されている有機電子デバイスであって、バリアフィルムは、基材、少なくとも1層の有機層、少なくとも1層の無機層を含み、バリアフィルムの端部の少なくとも一部または基板端部の少なくとも一部のいずれか一方が屈曲して他方を挟持しており、屈曲部位において、いずれか一方の少なくとも一部に一体的に対抗層５が設けられている有機電子デバイス。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、前記基板の表面上に形成された有機電子素子、および前記基板に接着しているバリアフィルムを含み、前記バリアフィルムが前記有機電子素子を前記基板とともに封止するように前記基板に接着されている有機電子デバイスであって、
前記バリアフィルムは、基材、少なくとも1層の有機層、および少なくとも1層の無機層を含み、
前記バリアフィルムの端部の少なくとも一部または前記基板端部の少なくとも一部のいずれか一方が屈曲して他方を挟持しており、
前記屈曲部位において、前記のいずれか一方に対抗層が設けられている有機電子デバイス。
【請求項２】
前記対抗層の膜厚が、前記対抗層が設けられている、前記バリアフィルムまたは前記基板のいずれかの膜厚の０．５〜１．５倍である請求項１に記載の有機電子デバイス。
【請求項３】
前記無機層がシリコン化合物またはアルミニウム化合物からなることを特徴とする請求項１または２に記載の有機電子デバイス。
【請求項４】
前記無機層が窒化シリコン、水素化窒化シリコン、および水素化酸窒化シリコンからなる群から選択される１つ以上を含む請求項３に記載の有機電子デバイス。
【請求項５】
前記無機層が25%原子以上30%原子以下の水素を含む請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
【請求項６】
前記対抗層が前記屈曲部位の内側に設けられている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
【請求項７】
前記の少なくとも1層の有機層および前記の少なくとも1層の無機層が前記基材に対して、前記基板側に設けられている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
【請求項８】
前記バリアフィルムの前記基板側の最表面層が無機層である請求項１〜７のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
【請求項９】
前記バリアフィルムの端部の少なくとも一部が屈曲して前記基板端部の少なくとも一部を挟持している請求項１〜８のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
【請求項１０】
前記基板が、基材、少なくとも1層の有機層、および少なくとも1層の無機層を含むバリアフィルムである請求項１〜９のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
【請求項１１】
前記基板が、基材、少なくとも1層の有機層、少なくとも1層の無機層を含むバリアフィルムであり、かつ、前記基板端部の少なくとも一部が屈曲して前記バリアフィルムの端部の少なくとも一部を挟持している請求項１〜８のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
【請求項１２】
前記有機電子素子が有機EL素子である請求項１〜１１のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
【請求項１３】
請求項１に記載の前記バリアフィルムが長方形１の形状を有し、かつ、前記基板が長方形２の形状を有し、長方形１のＹ方向に平行な２辺にある前記バリアフィルムの端部または長方形２のＹ方向に平行な２辺の端部にある前記基板の端部が屈曲している請求項１〜１２のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
【請求項１４】
前記長方形１のＸ方向に平行な２辺および長方形２のＸ方向に平行な２辺の端部が屈曲していない請求項１３に記載の有機電子デバイス。
【請求項１５】
有機電子デバイスがＹ方向に平行な２辺とＸ方向に平行な２辺を有する長方形であって、Ｙ方向に平行な２辺のエッジから前記有機電子素子までの距離がＸ方向に平行な２辺のエッジから前記有機電子素子までの距離よりも短い請求項１２または請求項１３に記載の有機電子デバイス。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか一項に記載の有機電子デバイスの製造方法であって、
前記バリアフィルムまたは前記基板のいずれか一方に前記対抗層を設けること、
前記バリアフィルムまたは前記基板の前記対抗層が設けられた部位を湾曲させること
をこの順に含む製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電子デバイスに関する。本発明は、特に、基板上の有機電子素子がバリアフィルムにより封止されている構造を有する有機電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
水や酸素に弱い有機電子素子を、バリアフィルムを用いて封止した形態の有機電子デバイスは数多く提案されている。基板上に形成された有機電子素子の封止は、通常、接着剤によりバリアフィルムを貼合して行われるが、端部から接着剤を通過する水分侵入の影響も大きい。そのため、有機電子素子とバリアフィルムのエッジとの間の距離を十分に確保して水分の拡散距離を長くすることにより耐久性を確保する必要がある。一方で、有機電子デバイスの基板上の有機電子素子の外側部分はデッドスペースであり、小さいことが好ましい。
【０００３】
上記に関連して、特許文献１には、有機電子素子上に設けられるバリアフィルムの端部をガラス基板の端部を覆うように構成することにより、端部からの水分侵入の影響を軽減する技術が開示されている。
特許文献２には有機層および無機層を含むフィルムであって袋状のフィルムにより発光素子を封止する発光装置の作製方法に関する記載がある。特許文献３には可撓性に優れたガスバリアフィルムに関する記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００７−５３１２３８号公報
【特許文献２】特開２００３−１０９７５６号公報
【特許文献３】特開２０１１−６３８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、基板上の有機電子素子が封止されている構造を有する有機電子デバイスの提供を課題とする。本発明は特に、基板上の有機電子素子がバリアフィルムにより封止されている有機電子デバイスであって、端部の封止が強化されている有機電子デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
特許文献１に記載の構成においては、バリアフィルムの端部を湾曲させる必要がある。特許文献１においてバリアフィルムとして具体的には金属箔が用いられているが、金属箔を用いた場合は、有機電子素子からの発光や有機電子素子への受光を効率的になしえない。代わりに、透明性のある、有機層および無機層を有するバリアフィルムを用いる場合、上記の湾曲によって、無機層にクラック等が生じてしまう場合があると考えられる。本発明者らは、バリアフィルムを湾曲させて基板に接着させる際、厚み方向中央から無機層が離れるほど、または曲率半径が小さいほど、クラックが生じやすいことに着目し、さらに検討を重ねて、本発明を完成させた。
【０００７】
すなわち、本発明は以下＜１＞〜＜１６＞を提供するものである。
＜１＞基板、前記基板の表面上に形成された有機電子素子、および前記基板に接着しているバリアフィルムを含み、前記バリアフィルムが前記有機電子素子を前記基板とともに封止するように前記基板に接着されている有機電子デバイスであって、
前記バリアフィルムは、基材、少なくとも1層の有機層、および少なくとも1層の無機層を含み、
前記バリアフィルムの端部の少なくとも一部または前記基板端部の少なくとも一部のいずれか一方が屈曲して他方を挟持しており、
前記屈曲部位において、前記のいずれか一方に対抗層が設けられている有機電子デバイス。
＜２＞前記対抗層の膜厚が、前記対抗層が設けられている、前記バリアフィルムまたは前記基板のいずれかの膜厚の０．５〜１．５倍である＜１＞に記載の有機電子デバイス。
【０００８】
＜３＞前記無機層がシリコン化合物またはアルミニウム化合物からなることを特徴とする＜１＞または＜２＞に記載の有機電子デバイス。
＜４＞前記無機層が窒化シリコン、水素化窒化シリコン、および水素化酸窒化シリコンからなる群から選択される１つ以上を含む＜３＞に記載の有機電子デバイス。
＜５＞前記無機層が25%原子以上30%原子以下の水素を含む＜１＞〜＜４＞のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
＜６＞前記対抗層が前記屈曲部位の内側に設けられている、＜１＞〜＜５＞のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
＜７＞前記の少なくとも1層の有機層および前記の少なくとも1層の無機層が前記基材に対して、前記基板側に設けられている、＜１＞〜＜６＞のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
＜８＞前記バリアフィルムの前記基板側の最表面層が無機層である＜１＞〜＜７＞のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
【０００９】
＜９＞前記バリアフィルムの端部の少なくとも一部が屈曲して前記基板端部の少なくとも一部を挟持している＜１＞〜＜８＞のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
＜１０＞前記基板が、基材、少なくとも1層の有機層、および少なくとも1層の無機層を含むバリアフィルムである＜１＞〜＜９＞のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
＜１１＞前記基板が、基材、少なくとも1層の有機層、少なくとも1層の無機層を含むバリアフィルムであり、かつ、前記基板端部の少なくとも一部が屈曲して前記バリアフィルムの端部の少なくとも一部を挟持している＜１＞〜＜８＞のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
＜１２＞前記有機電子素子が有機EL素子である＜１＞〜＜１１＞のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
＜１３＞＜１＞に記載の前記バリアフィルムが長方形１の形状を有し、かつ、前記基板が長方形２の形状を有し、長方形１のＹ方向に平行な２辺にある前記バリアフィルムの端部または長方形２のＹ方向に平行な２辺の端部にある前記基板の端部が屈曲している＜１＞〜＜１２＞のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
【００１０】
＜１４＞前記長方形１のＸ方向に平行な２辺および長方形２のＸ方向に平行な２辺の端部が屈曲していない＜１３＞に記載の有機電子デバイス。
＜１５＞有機電子デバイスがＹ方向に平行な２辺とＸ方向に平行な２辺を有する長方形であって、Ｙ方向に平行な２辺のエッジから前記有機電子素子までの距離がＸ方向に平行な２辺のエッジから前記有機電子素子までの距離よりも短い＜１２＞または＜１３＞に記載の有機電子デバイス。
＜１６＞＜１＞〜＜１５＞のいずれか一項に記載の有機電子デバイスの製造方法であって、
前記バリアフィルムまたは前記基板のいずれか一方に前記対抗層を設けること、
前記バリアフィルムまたは前記基板の前記対抗層が設けられた部位を湾曲させること
をこの順に含む製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、基板上の有機電子素子がバリアフィルムにより封止されている構造を有する有機電子デバイスが提供される。本発明により、特に、基板上の有機電子素子がバリアフィルムにより封止され、端部からの水分侵入の影響が軽減されている構造を有する有機電子デバイスが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の有機電子デバイスの例の端部を厚み方向から見た断面図を示す図である。
【図２】本発明の有機電子デバイスの製造工程における基板とバリアフィルムの配置の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の内容について詳細に説明する。
本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、本発明における有機ＥＬ素子とは、有機エレクトロルミネッセンス素子のことをいう。本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよびメタクリレートの両方を含む意味で使用される。
【００１４】
（有機電子デバイス）
本発明は、基板、有機電子素子、およびバリアフィルムを含む有機電子デバイスに関する。大気中の酸素、水分、窒素酸化物、硫黄酸化物、オゾン等を遮断する機能を有するバリアフィルムを用いて、該バリアフィルムおよび基板により有機電子素子を封止（密閉）することにより、水や酸素等により常温常圧下における使用によっても経年劣化しうる有機電子素子を劣化から保護することができる。本発明の有機電子デバイスは、前記バリアフィルムを用いて前記有機電子素子を前記基板とともに封止するように前記基板に接着する構成を有する。このような有機電子デバイスは一般的に、基板、有機電子素子、およびバリアフィルムを基板の厚み方向でこの順に含む部位を含む構造を有する。なお、本明細書において、基板ではない前記バリアフィルムを上側バリアフィルムということがある。前記構造の有機電子デバイスは、一般的には、例えば、（１）基板の１つの面の中央に有機電子素子を形成する（本明細書において有機電子素子が形成されている基板の前記の１つの面を「表面」ということがある）；（２）（１）により得られた基板の表面の、有機電子素子の周辺に接着剤を塗布する；（３）前記接着剤によりバリアフィルムを基板と結合させることにより作製できる。すなわち、例えば、長方形の基板表面の中央に長方形の形状に有機電子素子を形成し、次に前記表面の有機電子素子の外側に有機電子素子を完全に取り囲むように接着剤を塗布し、最後に前記基板に対して前記表面側からバリアフィルムを前記接着剤により前記基板に接着させることができる。なお、本明細書で「長方形」というときは、正方形も含む意味である。
【００１５】
本発明の有機電子デバイスは上記の構造において、前記バリアフィルムの端部の少なくとも一部または前記基板端部の少なくとも一部のいずれか一方が屈曲して他方を挟持し、かつ、前記の屈曲部位において、対抗層が設けられていることを特徴の１つとしている。対抗層は前記の屈曲部位において、前記バリアフィルムまたは前記基板と一体的に設けられていることが好ましい。
【００１６】
本発明の有機電子デバイスの端部構造の例を図１に示す。図１（a）〜(d)は対抗層がバリアフィルムまたは基板の屈曲部位の内側にある例であり、図１（e）は対抗層が屈曲部位の外側にある例である。図１（a）〜(e)に示すように、対抗層が一体的に設けられたバリアフィルムは、端部において対抗層が設けられた部位において基板の表面から基板厚みからなる側面（エッジ）を経由して裏面までにわたって配置されるか、または、対抗層が一体的に設けられた基板は、端部においてバリアフィルムの有機電子素子側の面からバリアフィルムの厚みからなる側面（エッジ）を経由してバリアフィルムの反対側の面までにわたって配置される。このような構成をとることにより、バリアフィルムが、基板の端部の少なくとも一部を覆うか、または基板がバリアフィルムの少なくとも一部を覆う構造となり、覆われている端部からの外気の侵入を抑えることができる。本発明の有機電子デバイスにおいて、反対側の面までにわたって配置されている、前記バリアフィルムの端部の少なくとも一部または前記基板端部の少なくとも一部のいずれか一方は、他方と接着していることが好ましい。なお、図１（a）〜(e)には、対抗層も、屈曲していないバリアフィルムまたは基板を挟持している構造を示しているが、対抗層は屈曲部位にある限り、屈曲していないバリアフィルムまたは基板を挟持していなくてもよい。
【００１７】
基板とバリアフィルムとの接着の際、図１（a）、(b)、(d)に示すように対抗層も接着していてもよく、図１（c）または（e）に示すように対抗層は接着していなくてもよい。図示しないが、基板とバリアフィルムとは対抗層を介してのみ接着していてもよい。また、図１（a）、(b)、(d)に示すように挟持構造の部分において基板の法線方向に存在する層が全て、隣り合う層と接着していてもよいが、図１（c）または（e）に示すように隣り合う層と接着していない部位を含んでいてもよい。加えて、図１（a）、(b)、(d)に示すように基板またはバリアフィルムのエッジにおいて接着している部位を含んでいてもよい。
【００１８】
バリアフィルムまたは基板の端部の少なくとも一部は、いずれの部位でもよく、例えば、長方形であるバリアフィルムまたは基板における対向する２辺に対応する部位であってもよく、バリアフィルムまたは基板の端部のすべてであってもよい。バリアフィルムまたは基板の端部の少なくとも一部が長方形であるそれぞれバリアフィルムまたは基板における対向する２辺に対応する部位であるとき、挟持されている基板またはバリアフィルムも長方形である基板またはバリアフィルムにおける対向する２辺に対応する部位であればよい。
【００１９】
なお、本明細書において、基板およびバリアフィルム等の平面状の物体について「端部」というとき、厚みからなる側面（エッジ）からの特定の距離の範囲の外周部分を意味する。前記距離はエッジから平面中心部分までの距離を超えない限り特に限定されないが、平面の大きさに応じて、例えば、０．１ｍｍ以上、１ｍｍ以上、５ｍｍ以上、１ｃｍ以上、５ｃｍ以上であればよく、３０ｃｍ以下、２０ｃｍ以下、１０ｃｍ以下、５ｃｍ以下、１ｃｍ以下であればよい。前記の特定の距離は１つの物体の外周について一定であっても、一定でなくてもよい。
【００２０】
（バリアフィルム）
本発明の有機電子デバイスに含まれるバリアフィルムは、基材上に、少なくとも1層の有機層および少なくとも1層の無機層を含むバリア性積層体を有するバリアフィルムであればよい。
バリアフィルムにおいて、バリア性積層体は、基材フィルムの片面にのみ設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。本発明のバリア性積層体は、基材フィルム側から無機層、有機層の順に積層していてもよいし、有機層、無機層の順に積層していてもよい。積層される最上層（基材から最も遠い層）は無機層でも有機層でもよいが無機層であることが好ましい。
【００２１】
バリアフィルムはバリア性積層体、基材以外の構成成分（例えば、易接着層等の機能性層）を有していてもよい。機能性層はバリア性積層体の上、バリア性積層体と基材フィルムの間、基材フィルム上のバリア性積層体が設置されていない側（裏面）のいずれに設置してもよい。
バリアフィルムは透明であることが好ましい。有機電子素子から、または有機電子素子に、バリアフィルムを経由して光が通過する構造の有機電子デバイス（例えは、発光をバリアフィルムが設置された面から取り出す構造のデバイスや、バリアフィルム側に受光面がある太陽電池）では、透明であることが特に必要である。
また、バリアフィルムは電気絶縁性であることが好ましい。特にバリアフィルムに含まれる個々の構成要件（例えば、無機層、有機層など）が電気絶縁性であることが好ましい。例えば、本願発明において用いられるバリアフィルムは、導電性の金属箔を含むバリアフィルムではないことが好ましい。
【００２２】
（バリア性積層体）
バリア性積層体は、少なくとも１層の有機層と少なくとも１層の無機層を含むものであり、２層以上の有機層と２層以上の無機層とが交互に積層しているものであってもよい。
また、バリア性積層体は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、バリア性積層体を構成する組成が膜厚方向に有機領域と無機領域が連続的に変化するいわゆる傾斜材料層を含んでいてもよい。前記傾斜材料の例としては、キムらによる論文「Journal of Vacuum Science and Technology A Vol. 23 p971−977(2005 American Vacuum Society) ジャーナル オブ バキューム サイエンス アンド テクノロジー Ａ 第２３巻 ９７１頁〜９７７ページ（２００５年刊、アメリカ真空学会）」に記載の材料や、米国公開特許２００４−４６４９７号明細書に開示してあるように有機領域と無機領域が界面を持たない連続的な層等が挙げられる。以降、簡略化のため、有機層と有機領域は「有機層」として、無機層と無機領域は「無機層」として記述する。
【００２３】
バリア性積層体を構成する層数に関しては特に制限はないが、典型的には２層〜３０層が好ましく、３層〜２０層がさらに好ましい。また、有機層および無機層以外の他の構成層を含んでいてもよい。
【００２４】
（有機層）
有機層は有機ポリマーを主成分とする、有機層であることが好ましい。ここで主成分とは、有機層を構成する成分の第一の成分が有機ポリマーであることをいい、通常は、有機層を構成する成分の８０重量％以上が有機ポリマーであることをいう。
有機ポリマーとしては、例えば、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステルおよびアクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂、あるいはポリシロキサン等の有機珪素ポリマーなどが挙げられる。有機層は単独の材料からなっていても混合物からなっていてもよいし、サブレイヤーの積層構造であってもよい。この場合、各サブレイヤーが同じ組成であっても異なる組成であってもよい。また、上述したとおり、米国公開特許２００４−４６４９７号明細書に開示してあるように無機層との界面が明確で無く、組成が膜厚方向で連続的に変化する層であってもよい。
【００２５】
本発明における有機層は、好ましくは、重合性化合物を含む重合性組成物を硬化してなるものである。
（重合性化合物）
重合性化合物は、好ましくは、ラジカル重合性化合物および／またはエーテル基を官能基に有するカチオン重合性化合物であり、より好ましくは、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物、および／または、エポキシまたはオキセタンを末端または側鎖に有する化合物である。これらのうち、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物が好ましい。エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物の例としては、（メタ）アクリレート系化合物、アクリルアミド系化合物、スチレン系化合物、無水マレイン酸等が挙げられ、（メタ）アクリレート系化合物および／またはスチレン系化合物が好ましく、（メタ）アクリレート系化合物がさらに好ましい。
【００２６】
（メタ）アクリレート系化合物としては、（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートやポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が好ましい。
スチレン系化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、４−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、４−ヒドロキシスチレン、４−カルボキシスチレン等が好ましい。
【００２７】
以下に、本発明で好ましく用いられる（メタ）アクリレート系化合物の具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２８】
【化１】
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【００２９】
【化２】
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【００３０】
【化３】
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【００３１】
【化４】
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【００３２】
【化５】
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【００３３】
【化６】
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【００３４】
さらに、下記一般式（２）で表されるメタアクリレート系化合物も好ましく用いることができる。
一般式（２）
【化７】
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【００３５】
一般式（２）中、Ｒ11は、置換基を表し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎは、０〜５の整数を示し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。但し、Ｒ11の少なくとも１つは重合性基を含む。
【００３６】
Ｒ11の置換基としては、−ＣＲ122−（Ｒ12は水素原子または置換基）、−ＣＯ−、−Ｏ−、フェニレン基、−Ｓ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＮＲ13−（Ｒ13は水素原子または置換基）、−ＣＲ14＝ＣＲ15−（Ｒ14、Ｒ15は、ぞれぞれ、水素原子または置換基）の１つ以上と、重合性基との組み合わせからなる基が挙げられ、−ＣＲ122−（Ｒ12は水素原子または置換基）、−ＣＯ−、−Ｏ−およびフェニレン基の１つ以上と、重合性基との組み合わせからなる基が好ましい。
【００３７】
Ｒ12は、水素原子または置換基であるが、好ましくは、水素原子またはヒドロキシ基である。
Ｒ11の少なくとも１つが、ヒドロキシ基を含むことが好ましい。ヒドロキシ基を含むことにより、有機層の硬化率が向上する。
Ｒ11の少なくとも１つの分子量が１０〜２５０であることが好ましく、７０〜１５０であることがより好ましい。
Ｒ11が結合している位置としては、少なくともパラ位に結合していることが好ましい。
ｎは、０〜５の整数を示し、０〜２の整数であることが好ましく、０または１であることがより好ましく、いずれも１であることがさらに好ましい。
【００３８】
一般式（２）で表される化合物は、Ｒ11の少なくとも２つが同じ構造であることが好ましい。さらに、ｎは、いずれも１であり、４つのＲ11の少なくとも２つずつがそれぞれ同じ構造であることがより好ましく、ｎは、いずれも１であり、４つのＲ11が同じ構造であることがさらに好ましい。一般式（２）が有する重合性基は、（メタ）アクリロイル基またはエポキシ基であることが好ましく、（メタ）アクリロイル基であることがより好ましい。一般式（２）が有する重合性基の数は、２つ以上であることが好ましく、３つ以上であることがより好ましい。また、上限は特に定めるものではないが、８つ以下であることが好ましく、６つ以下であることがより好ましい。
一般式（２）で表される化合物の分子量は、６００〜１４００が好ましく、８００〜１２００がより好ましい。
【００３９】
以下に、一般式（２）で表される化合物の具体例を示すが、これによって本発明が限定されることはない。また、下記化合物では、一般式（２）の４つのｎがいずれも１の場合を例示しているが、一般式（２）の４つのｎのうち、１つまたは２つまたは３つが０のもの（例えば、２官能や３官能化合物等）や、一般式（２）の４つのｎのうち、１つまたは２つまたは３つ以上が２つ以上のもの（Ｒ11が１つの環に、２つ以上結合しているもの、例えば、５官能や６官能化合物等）も好ましい化合物として例示される。
【００４０】
【化８】
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【００４１】
【化９】
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【００４２】
【化１０】
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【００４３】
【化１１】
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【００４４】
【化１２】
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【００４５】
上記一般式（２）で表される化合物は、市販品として入手することができる。また、上記化合物は、公知の方法によって合成することもできる。例えば、エポキシアクリレートは、エポキシ化合物とアクリル酸との反応で得ることができる。これらの化合物は、通常、反応の際、２官能、３官能、５官能やその異性体なども生成する。これらの異性体を分離したい場合は、カラムクロマトグラフィによって分離できるが、本発明では、混合物として用いることも可能である。
【００４６】
重合性化合物は、重合性組成物の固形分に対し、９０質量％以上含まれていることが好ましく、９９質量％以上含まれていることがより好ましい。
有機層を形成するための組成物において重合性化合物は２種類以上含まれていてもよい。
【００４７】
（シランカップリング剤）
重合性組成物はシランカップリング剤を含んでいてもよい。シランカップリング剤は重合性基を含むことが好ましく、特に（メタ）アクリレート基を含むことが好ましい。好ましいシランカップリング剤としては、以下の一般式（１）で示されるシランカップリング剤があげられる。
【００４８】
【化１３】
2014179266.tif 000015
【００４９】
式中、Ｒ１は、それぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、Ｒ２はハロゲン元素またはアルキル基を示し、Ｒ３は水素原子またはアルキル基を示し、Ｌは２価の連結基を示し、ｎは０から２のいずれかの整数を示す。
【００５０】
ハロゲン元素としては、塩素原子、臭素原子、フッ素原子、およびヨウ素原子があげられる。
アルキル基、または後述の置換基のうちアルキル基を含む置換基中のアルキル基の炭素数は、１〜１２が好ましく、１〜９がより好ましく、１〜６がさらに好ましい。アルキル基の具体例として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基が挙げられる。アルキル基は、直鎖状であっても分枝状であっても環状であっても構わないが、直鎖アルキル基が好ましい。
【００５１】
２価の連結基としては、１〜２０個の炭素を含む連結基であることが好ましい。好ましくは１〜１２、より好ましくは１〜６の炭素を含む連結基であればよい。２価の連結基の例としては、アルキレン基（例えば、エチレン基、１，２−プロピレン基、２，２−プロピレン基（２，２−プロピリデン基、１，１−ジメチルメチレン基とも呼ばれる）、１，３−プロピレン基、２，２−ジメチル−１，３−プロピレン基、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロピレン基、１，６−ヘキシレン基、１，９−ノニレン基、１，１２−ドデシレン基、１，１６−ヘキサデシレン基等）、アリーレン基（例えば、フェニレン基、ナフチレン基）、エーテル基、イミノ基、カルボニル基、スルホニル基、およびこれらの２価の基が複数個直列に結合した２価残基（例えば、ポリエチレンオキシエチレン基、ポリプロピレンオキシプロピレン基、２，２−プロピレンフェニレン基等）を挙げることができる。これらの基は置換基を有してもよい。また、これらの基の２個以上が複数直列に結合して形成された連結基であってもよい。この中でも、アルキレン基、アリーレン基およびこれらが複数直列に結合した２価の基が好ましく、無置換のアルキレン基、無置換のアリーレン基およびこれらが複数直列に結合した２価の基がより好ましい。置換基としてはアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基などがあげられる。
【００５２】
シランカップリング剤は、重合性組成物の固形分に対し、１〜３０質量％含まれていることが好ましく、５〜２０質量％含まれていることがより好ましい。
また、本発明では、シランカップリング剤を２種類以上含んでいてもよく、この場合、それらの合計量が、上記範囲となる。
【００５３】
以下に、シランカップリング剤の具体例を示すが、これらに限定されるものではない。
【００５４】
【化１４】
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【００５５】
シランカップリング剤の、重合性組成物の固形分（揮発分が揮発した後の残分）中に占める割合は、１〜２０質量％が好ましく、２〜１０質量％がより好ましい。
【００５６】
（重合開始剤）
重合性組成物は、通常、重合開始剤を含む。重合開始剤を用いる場合、その含量は、重合に関与する化合物の合計量の０．１モル％以上であることが好ましく、０．５〜２モル％であることがより好ましい。このような組成とすることにより、活性成分生成反応を経由する重合反応を適切に制御することができる。光重合開始剤の例としてはＢＡＦＳジャパンから市販されているイルガキュア（Irgacure）シリーズ（例えば、イルガキュア６５１、イルガキュア７５４、イルガキュア１８４、イルガキュア２９５９、イルガキュア９０７、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９、イルガキュア８１９など）、ダロキュア（Darocure)シリーズ（例えば、ダロキュアＴＰＯ、ダロキュア１１７３など）、クオンタキュア（Quantacure）ＰＤＯ、ランベルティ(Lamberti）社から市販されているエザキュア（Esacure）シリーズ（例えば、エザキュアＴＺＭ、エザキュアＴＺＴ、エザキュアＫＴＯ４６など）、エザキュアＫＩＰシリーズ等が挙げられる。
【００５７】
（溶剤）
重合性組成物は、通常、溶剤を含んでいる。溶剤としては、ケトン、エステル系の溶剤が例示され、２−ブタノン、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノンが好ましい。溶剤の含量は、重合性組成物の６０〜９７質量％が好ましく、７０〜９５質量％がより好ましい。
【００５８】
（有機層の形成方法）
重合性組成物から有機層を形成する方法としては、プラスチックフィルム、またはプラスチックフィルム上の機能層、または無機層上に適用し、その後、光（例えば、紫外線）、電子線、または熱線にて、硬化させる方法があげられる。
適用方法としては、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法、或いは、米国特許第２６８１２９４号明細書に記載のホッパ−を使用するエクストル−ジョンコート法が採用できる。
また、有機層はフラッシュ蒸着法のような真空製膜法で形成してもよい。
【００５９】
重合性組成物は、光によって硬化させることが好ましい。照射する光は、通常、高圧水銀灯もしくは低圧水銀灯による紫外線である。照射エネルギーは０．１Ｊ／ｃｍ2以上が好ましく、０．５Ｊ／ｃｍ2以上がより好ましい。重合性化合物として、（メタ）アクリレート系化合物を用いる場合、空気中の酸素によって重合阻害を受けるため、重合時の酸素濃度もしくは酸素分圧を低くすることが好ましい。窒素置換法によって重合時の酸素濃度を低下させる場合、酸素濃度は２％以下が好ましく、０．５％以下がより好ましい。減圧法により重合時の酸素分圧を低下させる場合、全圧が１０００Ｐａ以下であることが好ましく、１００Ｐａ以下であることがより好ましい。また、１００Ｐａ以下の減圧条件下で０．５Ｊ／ｃｍ2以上のエネルギーを照射して紫外線重合を行うことが特に好ましい。
【００６０】
有機層は、平滑で、膜硬度が高いことが好ましい。有機層の平滑性は１μｍ角の平均粗さ（Ｒａ値）として１ｎｍ未満であることが好ましく、０．５ｎｍ未満であることがより好ましい。モノマーの重合率は８５％以上であることが好ましく、８８％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９２％以上であることが特に好ましい。ここでいう重合率とはモノマー混合物中の全ての重合性基（例えば、アクリロイル基およびメタクリロイル基）のうち、反応した重合性基の比率を意味する。重合率は赤外線吸収法によって定量することができる。
【００６１】
有機層の膜厚については特に限定はない。しかし、薄すぎると膜厚の均一性を得ることが困難になり、厚すぎると外力によりクラックを発生してバリア性が低下する。かかる観点から、有機層の膜厚は５０ｎｍ〜５０００ｎｍが好ましく、２００ｎｍ〜４０００ｎｍがより好ましく、３０ｎｍ〜３０００ｎｍが更に好ましい。
有機層の表面にはパーティクル等の異物、突起が無いことが要求される。このため、有機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス１００００以下が好ましく、クラス１０００以下がより好ましい。
【００６２】
（無機層）
無機層は、バリア性積層体内の層であり、通常、金属化合物からなる薄膜の層である。無機層の形成方法は、目的の薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でも用いることができる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）、種々の化学的気相成長法（ＣＶＤ）、めっきやゾルゲル法等の液相成長法があり、プラズマＣＶＤ法が好ましい。無機層に含まれる成分は、上記性能を満たすものであれば特に限定されないが、例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸化窒化物または金属酸化炭化物であり、Ｓｉ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｃｕ、ＣｅおよびＴａから選ばれる１種以上の金属を含む酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物または酸化炭化物などを好ましく用いることができる。これらの中でも、Ｓｉ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＺｎおよびＴｉから選ばれる金属の酸化物、窒化物または酸化窒化物が好ましく、ＳｉまたはＡｌの酸化物または窒化物がより好ましく、特に窒化シリコン（Ｓｉ窒化物）が好ましい。これらは、副次的な成分として他の元素を含有していてもよい。例えば、窒化シリコンは水素を含んで水素化窒化シリコンとなっていてもよく、さらに酸素を含んで水素化酸窒化シリコンとなっていてもよい。
【００６３】
上述のように、基板の表面に配置されるバリアフィルムを端部で基板の裏面と接着させるために、バリアフィルムの端部の少なくとも一部は湾曲させる必要があるが、この湾曲によっては、例えばバリアフィルムの無機層にクラック等が生じてしまう場合がある。無機層が水素化窒化シリコンを含むと無機層が引張に対して強くなり、同様に圧縮耐性も向上する傾向があるため、このクラックは生じにくくなる。この傾向は無機層中に水素結合が形成されることによると推定される。無機層における水素の量は25〜30%原子％であることが好ましい。水素の量がこれより多いとバリア性の低下や酸化耐性が低下する可能性がある。
【００６４】
無機層の平滑性は、１μｍ角の平均粗さ（Ｒａ値）として１ｎｍ未満であることが好ましく、０．５ｎｍ以下がより好ましい。無機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス１００００以下が好ましく、クラス１０００以下がより好ましい。
【００６５】
無機層の膜厚は、１層に付き、通常、５〜５００ｎｍの範囲内であり、好ましくは１０〜２００ｎｍである。無機層の膜厚は２０ｎｍより大きくてもよく、また３０ｎｍ以上  ４０ｎｍ以上でありうる。また、無機層の膜厚は、１００ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、または３５ｎｍ以下であってもよい。無機層は複数のサブレイヤーから成る積層構造であってもよい。この場合、各サブレイヤーが同じ組成であっても異なる組成であってもよい。また、上述したとおり、米国公開特許２００４−４６４９７号明細書に開示してあるように有機層との界面が明確で無く、組成が膜厚方向で連続的に変化する層であってもよい。
【００６６】
（無機層の形成方法）
無機層は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマＣＶＤ法などの真空製膜法で形成することができる。無機層が窒化シリコンを含む層である場合はプラズマＣＶＤ法で形成されることが好ましい。
【００６７】
（有機層と無機層の積層）
有機層と無機層の積層は、所望の層構成に応じて有機層と無機層を順次繰り返し製膜することにより行うことができる。
特に、少なくとも２層の有機層と少なくとも２層の無機層を交互に積層した場合に、高いバリア性を発揮することができる。交互積層は支持体側から有機層／無機層／有機層／無機層の順に積層していても、無機層／有機層／無機層／有機層の順に積層していてもよい。
【００６８】
（機能層）
バリア性積層体は、機能層を有していてもよい。機能層については、特開２００６−２８９６２７号公報の段落番号００３６〜００３８に詳しく記載されている。これら以外の機能層の例としてはマット剤層、保護層、耐溶剤層、帯電防止層、平滑化層、密着改良層、遮光層、反射防止層、ハードコート層、応力緩和層、防曇層、防汚層、被印刷層、易接着層等が挙げられる。
【００６９】
（基材）
本発明の有機電子デバイスに用いられるバリアフィルムの基材はプラスチックフィルムであることが好ましい。プラスチックフィルムはバリア性積層体を保持できるフィルムであれば材質、膜厚等に特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。有機電子デバイスの種類に従って、透明プラスチックフィルムや、高い光学特性を有するフィルムが好ましい場合もある。プラスチックフィルムとしては、具体的には、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。プラスチックフィルムは、ポリエステル樹脂およびいわゆる光学フィルムが好ましく、ポリエステル樹脂としてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、光学フィルムとしてはシクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ポリカーボネート樹脂がより好ましい。
【００７０】
プラスチックフィルムの膜厚は、特に制限はないが、薄いことが好ましい。屈曲性の高いバリアフィルムとして、基板を挟持するための湾曲を容易とするためである。基材が薄いとバリアフィルムにおける曲げ中心からの無機層の距離を短くすることができ、無機層における曲げ応力が小さくなる。基材は、通常、１〜１５０μｍであればよく、５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以下がさらに好ましい。
【００７１】
（基板）
本発明の有機電子デバイスにおける基板としては、有機電子デバイスの基板として用いられている材質の基板のいずれを用いてもよく、特に限定されないが、バリア性を有するものが好ましい。基板の例としては、ガラス、バリアフィルム、および金属箔があげられる。基板の端部の少なくとも一部が基板上の有機電子素子の上に設けられているバリアフィルムの端部の少なくとも一部を挟持する構造、すなわち、基板の端部の一部が湾曲する構造となる場合には、基板もバリアフィルムであることが好ましい。基板であるバリアフィルムとしては、上記の基板上の有機電子素子の上に設けられている上側バリアフィルムと同様のバリアフィルムを用いることができる。両バリアフィルムは同じであっても異なっていてもよい。
金属箔としては特に限定されないが、アルミ箔、ステンレス箔、銅箔、スズ箔、チタン箔、ニッケル箔、などが挙げられる。金属箔は表面に絶縁層を設けて基板として用いられることが好ましい。
【００７２】
（対抗層）
対抗層は、屈曲されるバリアフィルムまたは基板上に設けられる。この際、屈曲させる部位を少なくとも含むように設ければよい。また、対抗層は屈曲されるバリアフィルムまたは基板において、クラックが生じやすい層が厚み方向において中心近傍に配置されるようにそれらいずれかと一体化させることが好ましい。積層体を曲げる場合、表面に配置される層に応力が生じやすく、一般的に、厚み方向中央部（曲げ中心）から離れるほど、または曲率半径が小さいほど応力は大きくなるからである。クラックが生じやすい層としてはバリアフィルムにおける無機層があげられる。
対抗層はバリアフィルムまたは基板の屈曲させる部位を含む端部のみに設けることが好ましい。応力の緩和のためには、全面に対抗層を設置することも考えられるが、全面に設置すると透過率が低下したり、有機電子素子内部に含有する水分量が増えたりする可能性がある。
【００７３】
対抗層の材料は特に限定されず、例としては、PET（ポリエチレンテレフタレート）などのプラスチックフィルム、金属箔、バリアフィルム、基板上に塗布硬化した樹脂、ゴムなどがあげられる。この時のバリアフィルムは全面封止のために設けられている上側バリアフィルムとして、または基板として、設けられているバリアフィルムと同じであっても異なっていてもよい。
【００７４】
対抗層の膜厚は、バリアフィルム等と一体化して、クラックが生じやすい層を厚み方向の中心近傍に配置できるかぎり、特に限定されないが、前記対抗層が設けられている前記バリアフィルムまたは前記基板の膜厚の０．５〜１．５倍であることが好ましい。
【００７５】
対抗層は湾曲させる前のバリアフィルムまたは基板に設けることが好ましい。好ましくは、対抗層は湾曲させる前にバリアフィルムまたは基板と接着等により一体化させればよい。上記のように対抗層自身がバリアフィルムまたは基板上に塗布硬化されることにより、バリアフィルムまたは基板と一体化していてもよい。接着剤としては、基板とバリアフィルムとの接着に用いられる接着剤として例示する後述の接着剤を用いることができる。接着性は対抗層の種類により変化するため、使用する対抗層に応じて後述の接着剤等から適宜選択すればよい。
【００７６】
対抗層はバリアフィルムまたは基板の屈曲部位に設けられていればよい。対抗層は、バリアフィルムまたは基板のエッジより外側に及んでいても、到達していなくても、エッジが揃っていてもよい。対抗層がバリアフィルムまたは基板のエッジに到達していない場合、エッジにより近い端部において、対抗層を介さずにバリアフィルムおよび基板が直接接着できる部位が確保できる。
対抗層は、例えば、バリアフィルムまたは基板の製造のためのロールフィルムの両端部に長尺方向と平行なストリップフィルムとして設けることができる。
【００７７】
（有機電子素子が形成された基板とバリアフィルムとの結合）
表面上に有機電子素子が形成されている基板の上記表面上から有機電子素子を挟むようにバリアフィルムを配置して、基板とバリアフィルムを接着することにより、有機電子素子が形成された基板とバリアフィルムとの結合を行えばよい。バリアフィルムの端部の少なくとも一部または基板の端部の少なくとも一部のいずれか一方が屈曲して他方を挟持することを可能とするために、挟持する側の端部が他方の端部より外側部分にある部分があればよい。例えば、長方形（長方形１）のバリアフィルムと長方形（長方形２）の基板とを結合する場合は、前記長方形１のY方向に平行な２辺および前記長方形２のY方向に平行な２辺が略平行となるように、かつ、前記長方形１のY方向に平行な２辺を前記長方形２のY方向平行な２辺の外側となるように両者を配置することにより(図２参照)、対向する2辺に位置する端部において、バリアフィルムが基板の裏面にわたってバリアフィルムの端部の一部が基板の端部の一部を挟持する構造を形成することが可能になる。対抗層は、バリアフィルムの端部の少なくとも一部または基板の端部の少なくとも一部の屈曲する部位とともに屈曲するように設けられていればよい。
【００７８】
有機電子素子が形成された基板の表面には、有機電子素子の外周に接着剤を塗布してバリアフィルムを設けてもよく、バリアフィルムが固体封止法による封止のためのフィルムとしても用いられていてもよい。固体封止法とは有機電子素子の上に好ましくは保護層を形成した後、接着剤層、バリアフィルムを重ねて一体化する方法である（例えば図１(b)）。しかし、接着剤層は有機電子素子上には設けられていないことが好ましい。接着剤は一般的に水分を含むためである。
【００７９】
接着剤としては特に制限はないが、熱硬化性エポキシ樹脂、光硬化性アクリレート樹脂等が例示される。
また、接着シートまたはテープを用いてもよい。接着シートとしては、薄いものが好ましい。広くOCA(Optical Clear Adhesive)して知られる接着シートが例示される。接着シートまたは接着剤が対抗層または対抗層の一部として機能していてもよい。
【００８０】
バリアフィルムまたは基板の端部の挟持構造を有する部分においては、基板表面有機電子素子の外周部分、基板またはバリアフィルムのエッジ、湾曲してデバイスの中心方向に向く端部の方向に接着剤を例えば、０.１ｍｍ以上、１ｍｍ以上、２ｍｍ以上、５ｍｍ以上、または１ｃｍ以上の幅で設ければよい。接着剤を複数箇所にわけて設置する場合には、合計が上記値であることが好ましい。接着剤の幅は素子への水分の影響を減らすためには、大きければ大きいほどよいが、例えば、基板の大きさや有機電子デバイスの使用目的に応じて、１ｍｍ以下、２ｍｍ以下、５ｍｍ以下、１ｃｍ以下、または５ｃｍ以下程度の幅で設ければよい。前記対抗層が、一体化している前記バリアフィルムまたは前記基板のいずれか一方に対し、他方側の面に設けられている場合、接着剤は対抗層表面に配置される構成となってもよい。この時、対抗層表面に対応する部分のみに接着剤が配置されていてもよく、図１(a), (b), (d)に示すように、対抗層が設けられていない部分に対応する部分に接着剤が配置されていてもよい。上記の端部においては、接着剤は、挟持される基板またはバリアフィルムの片面のみにあってもよく(例えば、図１(c))、両面にあってもよく(例えば、図１(e))、片面およびエッジにあってもよく、両面およびエッジにあってもよい(例えば、図１(a), (b), (d))。例えば、バリアフィルムの端部を、基板の裏面、エッジ、表面に亘って接着剤を設けて基板と接着させることにより、バリアフィルムのエッジ部分から侵入する外気が接着剤層を経由する距離（接着剤の幅）を、有機電子デバイスのデットスペースを抑えつつ、確保することができる。基板の端部がバリアフィルムの端部を覆う構造の場合も同様である。
【００８１】
屈曲している端部を有するバリアフィルムまたは基板が屈曲している端部（屈曲端部）以外の端部（非屈曲端部）を有する場合は、非屈曲端部に設けられる接着剤の幅は、屈曲端部に設けられる接着剤の幅と同じであっても、異なっていてもよい。一般的には、同様に外気を封止するため、ほぼ同じであることが好ましい。この場合は接着剤の幅は表面に設けられる接着剤のみで達成されていればよい。
上記からわかるように、屈曲端部においては、接着剤のために必要な基板法線方向から見た場合のスペースを抑えることができるため、基板のエッジから前記有機電子素子までの距離を、非屈曲端部と比較して短くすることができ、結果として有機電子デバイスの有効面積を大きくすることができる。
【００８２】
基材の片面にバリア積層体が設けられているバリアフィルムが用いられている場合は基材に対してバリア積層体側が有機電子素子側となるように、上側バリアフィルムが基板と接着されることが好ましい。さらに上側バリアフィルムの基板側の最表面層が無機層となるようにバリアフィルムが基板と接着されることが好ましい。有機電子素子側に面する最表面層が無機層である構造により、基板とバリアフィルムとにより構成される有機電子素子を含む空間の水分を減少させることができる。この構成において、上側バリアフィルムが湾曲される場合は、バリアフィルムの前記の最表面の無機層側に対抗層が設けられている（対抗層が内側になる）ことが好ましい。
一方、上側バリアフィルムの外側部分、すなわち、有機電子素子からみて上側バリアフィルム中の遠い部分に無機層がある場合（例えば最も遠い層が無機層がある場合）で、かつ、上側バリアフィルムが湾曲される場合、最も遠い層側に対抗層が設けられている（対抗層が外側になる）ことが好ましい。例えば、基材自体が水分や酸素に弱い場合、基材をバリア層内部に設置する必要があるため、このような構成となる場合がある。
基板がバリアフィルムであり基板が湾曲される場合も同様である。
【００８３】
（有機電子素子）
本発明の有機電子デバイスにおける有機電子素子の例としては、空気中の化学成分（酸素、水、窒素酸化物、硫黄酸化物、オゾン等）によって性能が劣化する素子が好ましくあげられる。前記デバイスの例としては、例えば、有機ＥＬ素子、液晶表示素子、薄膜トランジスタ、タッチパネル、電子ペーパー、太陽電池等を挙げることができ有機ＥＬ素子に好ましく用いられる。
【００８４】
有機EL素子としては、特に限定されないが、特開２０１２−２５６９０４号公報に記載の有機ＥＬ素子を用いることができる。
液晶表示素子としては、特開２００９−１７２９９３号公報の段落番号００４４の記載を参酌することができる。
その他の適用例としては、特表平１０−５１２１０４号公報に記載の薄膜トランジスタ、特開平５−１２７８２２号公報、特開２００２−４８９１３号公報等に記載のタッチパネル、特開２０００−９８３２６号公報に記載の電子ペーパー、特願平７−１６０３３４号公報に記載の太陽電池等が挙げられる。
【実施例】
【００８５】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
【００８６】
[ガスバリアフィルム基板の作製]
ポリエチレンテレフタレート（東レ社製、Ｓ10）の平滑面上に、プラズマ処理を行った後、以下の構造式で表される化合物Ｉを９５重量部と重合開始剤（Lamberti社、Esacure KTO46）５重量部、２−ブタノンとを含む重合性組成物を乾燥膜厚が2000ｎｍとなるように塗布成膜し、酸素含有量１００ｐｐｍ以下の窒素雰囲気下で紫外線照射量0.5J/cm2で照射して硬化させ、第1の有機層を作製した。その第1の有機層上に、第１の無機層を真空成膜で40nm作製した。第１の無機層は表１に示す組成で作製し、窒化ケイ素（膜中に酸素，水素を含む）はプラズマCVD法、酸化アルミはスパッタ法、酸化ケイ素は真空蒸着法により作製した。さらに第１の無機層表面上に、第2の有機層を第1の有機層と同様の方法で作製した。表１に示すように、一部の実施例において、第2の有機層表面上に第2の無機層を第1の無機層と同様の方法で作製した。
【００８７】
【化１５】
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【００８８】
[対抗層の設置]
折り曲げる端部にて、対抗基材として幅5mm程度の短冊状のＳ10を用意し、下記接着剤にてバリアフィルムの端部と貼り合せた。バリアフィルムの基材とは反対側（有機層、無機層が設置されている側）に設置した。
[耐久性の評価方法]
カルシウム腐食法（Asia Display/IDW'01 pp.1435〜1438参照）と呼ばれる、金属カルシウムの退色により水分進入を評価する方法にて、実際の有機電子デバイスを想定した耐久性評価を実施した。
ガラスまたはバリアフィルム基板上に金属カルシウムを蒸着し、バリアフィルムと接着剤を用いて封止する。接着剤（ナガセケムテックス社、XNR5516）はディスペンサーで基板上に塗布し、バリアフィルムを貼り合せて、紫外線を6J/cm2で照射した後、80℃で1時間加熱して硬化させた。Ｘ方向に平行な２辺の端部では、接着剤幅が5mmとなるよう接着剤量を調整した。Ｙ方向に平行な２辺の端部はバリアフィルムを曲げて包み、表面1mm＋裏面4mmの接着剤幅となるよう封止した。
封止後のサンプルを60℃/90%の高温高湿槽内に1000時間保管した後、金属カルシウムの退色面積ともとのカルシウム面積から退色率を計測し、表２に示す基準で耐久性を評価した。結果を表１に示す。
【００８９】
【表１】
2014179266.tif 000018
【００９０】
【表２】
2014179266.tif 000019
【符号の説明】
【００９１】
１．基板
２．有機電子素子
３．接着剤、接着シート
４．バリアフィルム
５．対抗層
【図１】
2014179266.tif 000020
【図２】
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