(57)【要約】【課題】ＬＥＤ照明の放熱性を高めると共に、正極と負極の短絡を防止する。【解決手段】本発明に係るＬＥＤ照明用帯状基板２は、導電性金属からなる正極用および負極用の帯板２１，２２と、双方の帯板２１，２２をインサートした射出成形で形成され、双方の帯板２１，２２を絶縁状態で一体に保持する樹脂部２４と、長手方向に離間して配置され、双方の帯板にＬＥＤ３を通電可能に接続するための複数のＬＥＤ取付部（窓部２６）とを備え、少なくとも一方側の面（表面）において、一方の帯板２２が樹脂部２４から露出した面積を、他方の帯板２１が樹脂部２４から露出した面積よりも大きくしたものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属からなる正極用および負極用の帯板と、双方の帯板をインサートした射出成形で形成され、双方の帯板を絶縁状態で一体に保持する樹脂部と、長手方向に離間して設けられ、双方の帯板にＬＥＤを通電可能に接続するための複数のＬＥＤ取付部とを備えたＬＥＤ照明用帯状基板であって、
少なくとも一方側の面において、一方の帯板が前記樹脂部から露出した面積を、他方の帯板が前記樹脂部から露出した面積よりも大きくしたＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項２】
前記一方側の面に前記複数のＬＥＤ取付部が設けられた請求項１記載のＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項３】
前記一方側の面において、前記他方の帯板のうち、少なくとも前記複数のＬＥＤ取付部の間の長手方向領域を、前記樹脂部により完全に被覆した請求項２記載のＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項４】
前記一方側の面において、前記他方の帯板のうち、長手方向端部および前記複数のＬＥＤ取付部を除く全ての領域を、前記樹脂部により被覆した請求項１記載のＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項５】
前記他方の帯板の外側縁部が、前記樹脂部により被覆された請求項１記載のＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項６】
前記一方側の面において、前記一方の帯板の４０％以上が前記樹脂部から露出した請求項１記載のＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項７】
他方側の面において、前記他方の帯板が前記樹脂部から露出した面積を、前記一方の帯板が前記樹脂部から露出した面積よりも大きくした請求項１記載のＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項８】
前記樹脂部が双方の帯板の一方側の面および他方側の面を被覆し、一方側の面を被覆する前記樹脂部に前記複数のＬＥＤ取付部を設けると共に、他方側の面を被覆する前記樹脂部に、他部材に取り付けるための取付面を設けた請求項１記載のＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項９】
前記樹脂部が放熱性樹脂からなる請求項１記載のＬＥＤ照明用帯状基板。
【請求項１０】
請求項１記載のＬＥＤ照明用帯状基板と、前記複数のＬＥＤ取付部に取り付けられた複数のＬＥＤとを備えたＬＥＤ照明。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明用帯状基板（以下、単に「帯状基板」とも言う）、およびこれを用いたＬＥＤ照明に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤを装着するための基板の一例が下記特許文献１に記載されている。この基板は、導電性金属からなる正極用および負極用の帯板、並びに両帯板をインサートして射出成形され、両帯板を絶縁状態で一体に保持する樹脂部を有し、全体として帯状をなしている。この帯状基板の一面には、その延びる方向に離間して複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）が装着され、ＬＥＤ照明が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１４６１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤ照明は、白熱灯や蛍光灯などと比べて消費電力が小さく、製品寿命が長いという利点を有する反面、熱に変換されるエネルギーの割合が高い上、ＬＥＤの表面積が小さいため、ＬＥＤが高温になりやすい。ＬＥＤが高温になると、基板の反りや亀裂、電気回路の不具合、あるいは基板やＬＥＤの劣化による製品寿命の低下等を招く恐れがあるため、ＬＥＤ照明では放熱対策が非常に重要となる。
【０００５】
上記のような帯状基板は、熱伝導性に優れた金属製の帯板がＬＥＤと接触しているため、ＬＥＤの熱が帯板に伝達される。しかし、帯板の大部分は、金属より熱伝導性が大きく劣る樹脂部で被覆されているため、帯板からの放熱が樹脂部で阻害され、放熱が十分に行われない恐れがある。例えば、帯板を樹脂部から大きく露出させれば、放熱効果を高めることができる。しかし、正極用および負極用の帯板の双方を樹脂部から大きく露出させると、偶発的に金属部品（例えばクリップ等）が双方の帯板に接触して正極と負極が短絡するおそれが高くなる。
【０００６】
また、上記の樹脂部の材料として放熱性樹脂を用いれば、放熱性を高めることができる。しかし、一般に金属と樹脂の熱伝導率の差はかなり大きく、例えば、錫の熱伝導率は６７[Ｗ／ｍＫ]であるのに対し、ＰＥＥＫの熱伝導率は０．２６[Ｗ／ｍＫ]である。また、一般的な放熱性樹脂を用いると５０〜６０[Ｗ／ｍＫ]の性能を得ることも可能ではあるが、これらの放熱性樹脂に用いられる充填材は導電性のものであるため、絶縁性が要求される帯状基板の樹脂部の材料としては不適である。絶縁性を確保しつつ放熱性を持たせようとすると、一般的に樹脂の熱伝導率は２〜５[Ｗ／ｍＫ]程度にしかならず、十分な放熱性があるとは言えない。
【０００７】
本発明が解決すべき技術的課題は、ＬＥＤ照明の放熱性を高めると共に、正極と負極の短絡を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するためになされた本発明に係るＬＥＤ照明用帯状基板は、導電性金属からなる正極用および負極用の帯板と、双方の帯板をインサートした射出成形で形成され、双方の帯板を絶縁状態で一体に保持する樹脂部と、長手方向に離間して設けられ、双方の帯板に通電可能にＬＥＤを接続するための複数のＬＥＤ取付部とを備えたＬＥＤ照明用帯状基板であって、少なくとも一方側の面において、一方の帯板が前記樹脂部から露出した面積を、他方の帯板が前記樹脂部から露出した面積よりも大きくしたものである。このＬＥＤ照明用帯状基板のＬＥＤ取付部にＬＥＤを取り付ければ、ＬＥＤ照明として使用できる。
【０００９】
上記のように、各帯板が樹脂部から露出した面積を異ならせることで、一方の帯板を樹脂部から大きく露出させて放熱性を高めると共に、他方の帯板の多くを樹脂部で覆うことにより両帯板の短絡を防止することができる。
【００１０】
上記の帯状基板の一方側の面にＬＥＤ取付部を設け、このＬＥＤ取付部にＬＥＤを取り付けると、帯板の一方側の面からＬＥＤが突出した形状となる（図５参照）。このＬＥＤ照明に、偶発的に金属部品（例えばクリップ等）が接触した場合、ＬＥＤ取付部の長手方向領域では、金属部品が双方の帯板に同時に接触するにはＬＥＤを幅方向に跨ぐ必要があるため、双方の帯板が金属部品を介して短絡する可能性は比較的低い。一方、複数のＬＥＤ取付部の間の長手方向領域では、ＬＥＤを跨ぐことなく金属部品が双方の帯板に同時に接触可能であるため、双方の帯板が金属部品を介して短絡する可能性が比較的高い。従って、帯状基板の一方側の面において、他方の帯板のうち、少なくとも複数のＬＥＤ取付部の間の長手方向領域を樹脂部により完全に被覆すれば、この領域で金属部品が双方の帯板に同時に接触することがないため、両帯板の短絡を防止できる。
【００１１】
また、帯状基板の一方側の面において、他方の帯板のうち、長手方向端部および複数のＬＥＤ取付部を除く全ての領域を樹脂部により被覆すれば、両帯板の短絡を確実に防止できる。
【００１２】
また、他方の帯板の外側縁部を樹脂部で被覆すれば、両帯板の短絡をより確実に防止できる。
【００１３】
上記の帯状基板の一方側の面において、一方の帯板より多く樹脂部から露出させることで高い放熱性が得られる。十分に高い放熱性を得るには４０％以上露出させることが好ましい。
【００１４】
上記の帯状基板の一方側の面だけでなく、他方側の面においても、双方の帯板の樹脂部からの露出面積を異ならせれば、短絡を防止しながら放熱効果をさらに高めることができる。このとき、帯状基板の両面において一方の帯板を樹脂部から大きく露出させると、一方の帯板と樹脂部との接触面積が小さくなり、一方の帯板の樹脂部による保持力が不足するおそれがある。そこで、帯状基板の他方側の面では、一方側の面とは逆に、他方の帯板の樹脂部からの露出面積を一方の帯板の樹脂部からの露出面積よりも大きくすれば、一方の帯板と樹脂部との接触面積が確保され、これにより双方の帯板の樹脂部による保持力を確保できる。
【００１５】
上記のような帯状基板では、例えば、双方の帯板の一方側の面および他方側の面を樹脂部で被覆し、一方側の面を被覆する樹脂部に複数のＬＥＤ取付部を設けると共に、他方側の面を被覆する樹脂部に、他部材（照明器具や構造体など）に取り付けるための取付面が設けることができる。このような帯状基板では、通常、一方側の面（発光面）が他方側の面（取付面）よりも広い空間に面することが多いため、一方側の面において、一方の帯板を樹脂部から大きく露出させることで、効率よく放熱することができる。
【００１６】
樹脂部を放熱性樹脂で形成すれば、放熱性をさらに高めることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上に示すように、本発明によれば、一方の帯板の樹脂部からの露出面積を大きくしてＬＥＤ照明の放熱性を高めると共に、他方の帯板の樹脂部からの露出面積を小さくして両帯板の短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明を有するＬＥＤ照明装置の平面図である。
【図２】上記ＬＥＤ照明の表面を拡大して示す平面図である。
【図３】上記ＬＥＤ照明の裏面を拡大して示す平面図である。
【図４】図２中のＸ−Ｘ線断面図である。
【図５】図２中のＹ−Ｙ線断面図である。
【図６】表面実装型（チップ型）ＬＥＤの斜視図である。
【図７】上記ＬＥＤ照明装置の回路図である。
【図８】帯状基板の製作工程を示す平面図である。
【図９】上記ＬＥＤ照明装置の取り付け例を示す断面図である。
【図１０】他の実施形態に係るＬＥＤ照明の断面図である。
【図１１】他の実施形態に係るＬＥＤ照明の断面図である。
【図１２】他の実施形態に係るＬＥＤ照明の断面図である。
【図１３】基板同士をコネクタで連結する実施形態を概略図示する平面図である。
【図１４】他の実施形態に係るＬＥＤ照明の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１に示すＬＥＤ照明装置１は、本発明の一実施形態に係る帯状基板２、および、帯状基板２の延びる方向に離間して配置された複数のＬＥＤ３からなるＬＥＤ照明１ａと、ＬＥＤ照明１ａに接続され、ＬＥＤ３に電力を供給する電源部４とを備えている。
【００２１】
帯状基板２は、図２〜図５に示すように、二枚の帯板２１，２２を平行に配置し、これらを樹脂部２４で一体に保持した帯板状の形態を有する。二枚の帯板２１，２２は、何れも厚さ０．０１ｍｍ〜３ｍｍ程度（例えば０．１ｍｍ）の可撓性に富む導電性金属（例えば、銅板、アルミ板、ステンレス鋼板等）で形成される。図示例では、二枚の帯板２１，２２が同一平面上に配される。帯板２１，２２の端部には、電源部４に接続するための端子２３が形成されている。帯板２１，２２の表面には、必要に応じて錫メッキ等で導電性の金属被膜を形成することもできる。
【００２２】
樹脂部２４は、端子２３を除く帯板２１，２２の両面をその長手方向（図２及び図３の左右方向）全体にわたって被覆し、かつ、帯板２１，２２間の隙間を充足している。この樹脂部２４は、後述のように帯板２１，２２をインサートして射出成形することで形成される。樹脂材料は、放熱性、絶縁性に優れた放熱性樹脂を使用することが好ましく、例えば、ＭｇＯ、Ｓｉ3Ｎ4、ＢＮ等が使用可能である。
【００２３】
樹脂部２４には、帯板２１，２２の延びる方向に沿って適宜のピッチ（等ピッチあるいは不等ピッチ）で複数のＬＥＤ取付部としての窓部２６が形成される。窓部２６は、図５に示すように、二枚の帯板２１，２２の間で帯状基板２の一方側の面（ＬＥＤ３の装着側の面、以下「表面」と称する。）および他方側の面（以下、「裏面」と称する）に開口している。窓部２６内には二枚の帯板２１，２２の各内縁部が突出しており、突出した帯板２１，２２の内縁部よりも表面側では、窓部２６の内面がＬＥＤ３を収容できる形状になっている。窓部２６内に突出した帯板２１，２２の内縁部は端子２７として機能し、これをＬＥＤ３の端子３２（後述する）に接触させることでＬＥＤ３への電力供給を行うことが可能となる。また、樹脂部２４のうち、二枚の帯板２１，２２間の領域には、その表裏面を貫通する複数の取り付け孔２８が適宜の間隔で形成されている（図２参照）。
【００２４】
樹脂部２４の表面では、窓部２６および取り付け孔２８の周囲が他所よりも盛り上がっている（図４および図５参照）。この盛り上がり部分２６ａ，２８ａを除き、樹脂部２４は均一な厚さＴ１を有する。図４中の矢印Ｗで示すように、帯状基板２をその表面側を凸として湾曲可能とするため、樹脂部２４の各部の厚さは極力薄くする。具体的には、樹脂部２４の上記肉厚Ｔ１は０．３ｍｍ〜１．５ｍｍ程度（例えば１ｍｍ）、最大肉厚となる盛り上がり部２６ａ，２８ａの厚さＴmaxは１．５ｍｍ〜４ｍｍ程度（例えば２ｍｍ）とする。樹脂部２４の裏面は、凹凸のない平坦面であり、この面が他部材（本実施形態では構造体８の溝８１の底面８２、図９参照）への取付面２９となる。
【００２５】
上記の帯状基板２は、表面及び裏面のそれぞれにおいて、各帯板２１，２２の樹脂部２４からの露出面積が異なる。本実施形態では、帯状基板２の表面では、図２に示すように、一方の帯板２２の樹脂部２４からの露出面積が、他方の帯板２１の樹脂部２４からの露出面積よりも大きくなっている。一方の帯板２２は、樹脂部２４に保持されるために必要最小限の領域が樹脂部２４で被覆される。放熱性を得るためには、帯状基板２の表面において、一方の帯板２２のできるだけ広い部分を樹脂部２４から露出させればよいが、十分に高い放熱性を得るためには、帯状基板２の表面において、一方の帯板２２の４０％以上、好ましくは５０％以上を樹脂部２４から露出させることが望ましい。帯板２２の幅方向寸法をあえて大きくして、放熱面積を増すことも有効である。図示例では、一方の帯板２２の幅方向略中央より一方側（図中上側）の全域が樹脂部２４から露出している。他方の帯板２１の表面は、少なくとも隣り合う窓部２６の間の長手方向領域が樹脂部２４で完全に被覆される。図示例では、他方の帯板２１の表面のうち、長手方向端部（端子２３）および窓部２６を除く全ての領域が、樹脂部２４で被覆される。他方の帯板２１の外側縁部は、他方の帯板２１の表面を被覆する樹脂部２４で被覆されている（図５参照）。
【００２６】
帯状基板２の裏面では、図３に示すように、表面とは逆に、他方の帯板２１の樹脂部２４からの露出面積が、一方の帯板２２の樹脂部２４からの露出面積よりも大きくなっている。他方の帯板２１は、樹脂部２４に保持されるために必要最小限の領域が樹脂部２４で被覆される。放熱性を得るためには、帯状基板２の表面において、他方の帯板２１のできるだけ広い部分を樹脂部２４から露出させればよいが、十分に高い放熱性を得るためには、他方の帯板２１の４０％以上、より好ましくは５０％以上を樹脂部２４から露出させることが望ましい。帯板２１の幅方向寸法をあえて大きくして、放熱面積を増すことも有効である。図示例では、他方の帯板２１の幅方向略中央より他方側（図中上側）が露出している。一方の帯板２２の裏面は、少なくとも隣り合う窓部２６の間の長手方向領域が樹脂部２４で完全に被覆される。図示例では、一方の帯板２２の裏面のうち、長手方向端部（端子２３）および窓部２６を除く全ての領域が、樹脂部２４で被覆される。一方の帯板２２の外側縁部は、一方の帯板２２の裏面を被覆する樹脂部２４で被覆される（図５参照）。
【００２７】
ＬＥＤ３としては、図６に示すような表面実装型（あるいはチップ型）と呼ばれるものが使用される。ＬＥＤ３の構成・形態は任意であり、図６では、複数（図示例では３つ）の発光素子３１を有するマルチチップであって、薄肉の直方体状にパッケージングされたＬＥＤ３を例示している。マルチチップの他に、シングルチップも使用可能である。ＬＥＤ３は、発光素子３１の数に対応した一対もしくは複数対の端子３２を有する。端子３２は断面Ｌ字型をなし、ＬＥＤ３の側面の高さ方向中央部付近から外部に突出して側面および底面に沿うように延びている。ＬＥＤ３の発光色は任意であり、例えば白色を使用することができる。尚、ＬＥＤ３としては、表面実装型に限らず、いわゆる砲弾型を使用することもできる。
【００２８】
このＬＥＤ３は、図４に示すように、樹脂部２４の窓部２６内に一つずつ嵌め込むことで帯状基板２に装着される。この際、ＬＥＤ３の端子３２を窓部２６内に突出した帯板２１，２２の端子２７に接触させることで、帯板２１，２２とＬＥＤ３の端子３２との間での通電性が確保される。帯板２１，２２の端子２７をプレス加工等により弾性変形可能な形状に加工し、さらに帯状基板２側にＬＥＤ３と係合する抜け止め構造を設けることで、端子２７、３２同士を圧接させて通電状態の安定化を図ることができる。抜け止め構造は、例えば樹脂部２４の窓部２６内面にＬＥＤ３の外装面に対する締め代を持たせ、あるいは帯板２１，２２にプレス加工等でＬＥＤ３の端子３２の上面３２ａ（図５および図６参照）と係合する係合部を形成することで構成することができる。ＬＥＤ３の装着後は、ＬＥＤ３の上面レベルを、樹脂部２４の盛り上がり部２６ａの上面と同レベル（図５参照）とし、もしくは盛り上がり部２６ａの上面よりも低くするのが好ましい。これにより、人が踏みつけるような場所にＬＥＤ照明装置１を取り付ける場合であっても、ＬＥＤ３が直接踏みつけられることがないため、ＬＥＤ３に加わる負荷を軽減して損傷を防止することができる。尚、ＬＥＤ３の帯状基板２への装着方法は上記に限らず、例えばＬＥＤ３の端子３２と帯状基板２の帯板２１，２２とを半田付けにより固定してもよい。
【００２９】
図７に本発明にかかる照明装置１の回路図を示す。図示のように、この回路には、電源部４および本体部５が設けられる。電源部４は、直流電源としての電池４１と、スイッチ４２と、スイッチ４２の開閉を制御するスイッチ制御部４３と、スイッチ制御部４３の入力側に接続された検知部４４とを備える。電池４１としては、一次電池および二次電池のどちらも使用可能である。二次電池を使用する場合は、電池４１に商用電源あるいは太陽電池等を接続して充電可能に構成する。検知部４４は、外乱の有無を検知するもので、その代表例としてセンサを用いることができる。センサの種類は検知対象となる外乱の種類に応じて任意に選択することができ、一例としては振動センサ、温度センサ、あるいは人感センサの何れかを使用することが可能である。尚、直流電源は、電池に限らず、例えば交流電流を変換機を介して直流電流に変換して供給するものを含む。
【００３０】
本体部５は、二つの帯板２１，２２と、帯板２１，２２間で並列接続されたＬＥＤ３とで構成される。電池４１の正極側が一方の帯板２１の端子２３に接続され、電池４１の負極側がスイッチ４２を介して他方の帯板２２の端子２３に接続される。スイッチ４２は電池４１の正極側に配置することもできる。以上の構成から、一方の帯板２１が本体部５の正極側配線５１、他方の帯板２２が本体部５の負極側配線５２となる。ＬＥＤ３を並列接続することにより、上記のように一部の窓部２６へのＬＥＤ３の装着を省略した場合でも、窓部２６に装着したＬＥＤ３を点灯させることが可能となる。尚、帯板２１，２２の形状を変更して回路を変更し、全ての窓部２６にＬＥＤ３を装着することで、ＬＥＤ３を直列に接続することもできる。電源部４には電流制限抵抗４５が設けられ、例えば電池４１と正極側の帯板２１（正極側配線５１）との間に設けられる。尚、電流制限抵抗４５の配置箇所は上記に限らず、例えば電池４１とスイッチ４２との間や、スイッチ４２と負極側の帯板２２（負極側配線５２）との間に配置してもよい。
【００３１】
以上に述べた照明装置１は、以下の手順で製作することができる。
【００３２】
先ず、図７に示すように、間隔をあけて平行にガイドした二枚の帯板２１，２２を射出成形機７に所定ピッチで間欠的に送り込み、型内に樹脂を射出することで樹脂部２４を形成する。これにより、二枚の帯板２１，２２を樹脂部２４で一体に保持し、かつ二枚の帯板２１，２２間を樹脂部２４で絶縁した帯状基板２が得られる。帯板２１，２２をプレス加工により打ち抜き、あるいは塑性変形させることもでき、その場合には、射出成形機７への送り込み前、あるいは射出成形機７内でこれらの加工が行われる。
【００３３】
次いで射出成形機７から搬出された基板２の窓部２６にＬＥＤ３を装着する。ＬＥＤ３装着を装着した基板２は順次巻き取ってロール状にし、後加工工程に移送する。後加工工程では、基板２をロールから引き出して所定寸法に切断し、さらに樹脂部２４の一端を除去して端子２３を露出させることにより、ＬＥＤ照明１ａが形成される（図２参照）。尚、端子２３の形成方法はこれに限らず、例えば、帯板２１，２２の端部を露出させた状態で樹脂部２４を射出成形し、この露出した部分を端子２３としてもよい。その後、複数のＬＥＤ照明１ａをコネクタ１１を介して連結し、各ＬＥＤ照明１ａの基板２の端子２３に電源部４を接続することで、照明装置１が完成する。尚、電源部４の基板２への接続や、帯状基板２に対するＬＥＤ３の装着および取り外しは、ユーザーが行うこともできる。
【００３４】
図８では、分離された状態の二枚の帯板２１，２２を射出成形機７に供給する構成を例示したが、一枚の帯板を順送りして射出成形機７の直前で切断し、帯板を二つに分断してからこれらを射出成形機７に供給することもできる。
【００３５】
本発明の照明装置１を構造体８に取り付ける際には、例えば図９に示すように、構造体８の表面に溝８１を形成し、照明装置１を溝８１内に収容する。次いで取り付け孔２８にタッピングネジ等のねじ部材をねじ込み、照明装置１を溝８１の底面８２（被装着面）に取り付ける。取り付け後は、樹脂部２４のフラットな裏面（取付面２９）の全体が溝８１の底面８２に密着する。その後、端子２３に接続した電源部４を適所に設置することで照明装置１の取り付けが完了する。同図中に二点鎖線で示すように、照明装置１を溝８１に取り付けた後で、透明樹脂等からなるカバー８３を溝８１に取り付けて照明装置１を封止すれば、美観を改善し、さらには水滴や異物による帯板２１，２２の短絡防止を図ることもできる。カバー８３の材料は軽くて丈夫で透明度が高いものであればよく、例えばアクリル等が考えられる。この様にカバー８３を設ける場合などには、両側の帯板を露出させて放熱効果を高めることもできる。
【００３６】
照明装置１を取り付ける構造体８としては、家屋（ビルや住居）内の廊下、階段の踏み込み面や蹴り上げ面、手すり、壁面等が考えられる。この他、縁石やガードレールといった屋外構造物の壁面に照明装置１を装着することもできる。照明装置１の取り付けは、上記のようにネジで行うほか、両面テープ等で樹脂部２４の取付面２９を被装着面に貼着することで行うこともできる。特に不具合がなければ、溝８１を形成することなく照明装置１を構造体の表面（被装着面）に直付けしても構わない。
【００３７】
この照明装置１では、図７に示すように、常時はスイッチ制御部４３により全てのスイッチ４２が開いた状態（スイッチオフ）に保持される。この状態では、電源部４および本体部５に電流が流れず、各ＬＥＤ３は消灯状態にある。一方、外乱の発生による非常時への移行を検知部４４が検知すると、その信号がスイッチ制御部４３に入力され、これを受けてスイッチ制御部４３からスイッチ４２に信号が伝達され、スイッチ４２が閉じられる（スイッチオン）。これにより、電源部４および本体部５に電池４１からの電流が流れ、各ＬＥＤ３が点灯する。そのため、停電した場合でも照明を確保することができる。検知部４４に振動センサを使用すれば地震発生時の照明装置１として利用することができ、温度センサを使用すれば火災発生時の照明装置１として使用することができる。また、検知部４４に人感センサを使用すれば、歩行者の接近時にのみ点灯する照明装置１として使用することができる。
【００３８】
上記の照明装置１によれば、帯状基板２自体が薄肉であるため、照明装置１全体の厚さを薄肉（数ｍｍ程度）にできる。そのため、カバー８３で覆った場合でもなお薄型化することができ、構造体８に取り付けた場合でも構造体８の美観を害さず、また、構造体８の設置面が有する本来の機能（例えば通路としての機能）を損なうことがない。
【００３９】
また、正極側の帯板２１および負極側の帯板２２が樹脂部２４で被覆されて絶縁状態にあるため、水や異物による両帯板２１，２２間の短絡を防止できる。上記の帯状基板２では、表面において一方の帯板２２を樹脂部２４から大きく露出させて放熱性を高めているが、この場合でも、他方の帯板２１の大部分を樹脂部２４で被覆しているため、両帯板２１，２２間の短絡を確実に防止できる。本実施形態では、他方の帯板２１の表面のうち、少なくとも複数の窓部２６の間の長手方向領域（すなわちＬＥＤ３の無い長手方向両域）が樹脂で被覆されているため、この領域での双方の帯板２１，２２間の短絡を防止できる。特に、図示例では、他方の帯板２１の表面のうち、長手方向端部および窓部２６を除く全ての領域が樹脂部２４で被覆されているため、他方の帯板２１の表面は、長手方向端部（端子２３）を除く全ての領域が樹脂部２４あるいはＬＥＤ３で覆われて一切露出しないため、帯板２１，２２間の短絡を確実に防止できる。さらに、本実施形態では、他方の帯板２２の外側縁部を樹脂部２４で被覆しているため、この外側縁部を介した短絡も防止できる。
【００４０】
また、上記の帯状基板２では、裏面において、他方の帯板２１を樹脂部２４から大きく露出させて放熱性を高めると共に、一方の帯板２２を樹脂部２４で被覆して両帯板２１，２２間の短絡を防止している。このとき、一方の帯板２２は裏面において樹脂部２４と広い面積で接触し、他方の帯板２１は表面において樹脂部２４と広い面積で接触する。これにより、両帯板２１，２２ともに樹脂部２４との接触面積が確保され、両帯板２１，２２を樹脂部２４により確実に保持できる。
【００４１】
以下、本発明の他の実施形態を説明する。
【００４２】
図１０に示すＬＥＤ照明１ａは、帯状基板２の樹脂部２４が、帯板２１，２２の長手方向端部を除く裏面全面を被覆し、且つ、窓部２６の裏面側の開口部を閉鎖している点で、上記の実施形態と異なる。これにより、帯状基板２の裏面における帯板２１，２２間の短絡を確実に防止できる。尚、樹脂部２４で帯板２１，２２の端部を除く裏面全面を被覆する構成と、樹脂部２４で窓部２６の裏面側の開口部を閉鎖する構成のうち、何れか一方を適用することもできる。
【００４３】
図１１に示すＬＥＤ照明１ａは、帯板２１，２２の双方の裏面が、樹脂部２４から大きく露出している点で上記の実施形態と相異する。具体的には、帯板２１，２２の裏面のうち、各帯板２１，２２の幅方向略中央部より外側部分が樹脂部２４から露出している。これにより、上記の実施形態と比べて帯板２１の樹脂部２４からの露出面積が広がり、放熱機能が高められる。
【００４４】
また、上記の実施形態では、樹脂部２４で帯板２１，２２の外側縁部を被覆しているが、これに限らず、例えば図１２に示すように、樹脂部２４で帯板２１，２２の外側縁部を被覆しなくてもよい。図示例では、樹脂部２４の外側縁部と帯板２１，２２の外側縁部とが面一になっている。
【００４５】
図１３は、二つの帯状基板２を、コネクタ１１を介して電気的に接続する実施形態を示す。かかる構成であれば帯状基板２の長さを延長することができ、長大な照明装置１を提供することが可能となる。コネクタ１１の対向面のそれぞれには、帯状基板２の二つの雄型端子２３と適合する正極用および負極用の雌型端子１２が設けられている。隣接する二つの基板２の各雄型端子２３をコネクタ１１の各雌型端子１２に挿入することで、正極側の帯板２１同士および負極側の帯板２２同士を通電可能に接続することができる。この場合、図１４に示すように、帯状基板２の長手方向両端に端子２３を形成するのが望ましい。このように二枚の帯状基板２をコネクタ１１を介して接続した後、帯状基板２がコネクタ１１から脱落しないように、コネクタ１１と各基板２との間に機械的な抜け止め構造を設けるのが好ましい。
【００４６】
以上に述べた本発明にかかる照明装置１の構成や使用態様、および機能は一例にすぎない。例えば以上の説明では、帯状基板２を平面状の被装着面に取り付ける場合を説明したが被装着面の形状は任意であり、曲面状の被装着面に帯状基板２を取り付けることができる。
【００４７】
以上の説明では、帯状基板２の全ての窓部２６にＬＥＤ３がはめ込まれているが（図１等参照）、求められる照度によっては、全ての窓部２６にＬＥＤ３をはめ込む必要はなく、一部の窓部２６にのみＬＥＤ３を装着し、他の窓部２６へのＬＥＤの装着を省略してもよい。この場合、ＬＥＤが装着されない窓部２６は、何らかの短絡防止処理を施してもよい。短絡防止処理として、例えば、ＬＥＤが装着されない窓部２６に、発光素子を有さないダミーチップを装着することができる。
【００４８】
また、以上の説明では、検知部４４としてセンサを使用しているが、検知部４４にはセンサ以外も使用することができる。例えば商用電源（ＡＣ電源）の配線中に電源が落ちたこと（停電）を検知可能な検知部４４を組み込むこともでき、かかる構成であれば商用電源の停電時に自動点灯する照明装置１を提供することが可能となる。あるいは、緊急地震放送信号や緊急地震メール、あるいは火災報知機の無線信号を受信することのできる検知部４４を組み込むこともできる。
【符号の説明】
【００４９】
１     ＬＥＤ照明装置
１ａ   ＬＥＤ照明
２     帯状基板
３     ＬＥＤ
４     電源部
５     本体部
２１   正極用の帯板（他方の帯板）
２２   負極用の帯板（一方の帯板）
２３   端子
２４   樹脂部
２６   窓部（ＬＥＤ取付部）
２７   端子
２９   取付面
３１   発光素子
３２   端子
５１   正極側配線
５２   負極側配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【手続補正書】
【提出日】平成24年9月21日(2012.9.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
ＬＥＤを装着するための基板の一例が下記特許文献１に記載されている。この基板は、導電性金属からなる正極用および負極用の帯板、並びに射出成形され、両帯板を絶縁状態で一体に保持する樹脂部を有し、全体として帯状をなしている。この帯状基板の一面には、その延びる方向に離間して複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）が装着され、ＬＥＤ照明が形成される。