(57)【要約】      （修正有）【課題】反りの小さいプリント配線板の提供。【解決手段】略矩形のＣ４エリア内に密集して配置されているＩＣチップを搭載するための複数のＣ４パッド７６Ｐと、前記Ｃ４エリアの外周部分に形成されているＣ４パッド７６Ｐから前記Ｃ４エリアの外側へ延びている配線５８ＦＰと、前記Ｃ４エリアのコーナーに形成されている導体部５９と、を有する。そして、前記Ｃ４エリアは前記ＩＣチップを平行線で前記プリント配線板に垂直に投影することで得られるエリアである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略矩形のＣ４エリア内に密集して配置されているＩＣチップを搭載するための複数のＣ４パッドと、
前記Ｃ４エリアの外周部分に形成されているＣ４パッドから前記Ｃ４エリアの外側へ延びている配線と、
前記Ｃ４エリアのコーナーに形成されている導体部と、を有するプリント配線板であって、
前記Ｃ４エリアは前記ＩＣチップを平行線で前記プリント配線板に垂直に投影することで得られるエリアである。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記導体部は前記Ｃ４エリアの４つのコーナーに形成されている。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のプリント配線板であって、
前記導体部は、アース層又は電源層である。
【請求項４】
請求項１又は請求項２のプリント配線板であって、
前記導体部は、ダミー導体層である。
【請求項５】
請求項１又は請求項２のプリント配線板であって、
前記導体部の形状は、多角形であり、前記導体部の角部は面取りされている。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記導体部は前記配線で囲まれている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを実装するためのプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１は、ランドを有する多層回路基板を開示していて、特許文献１の１つの目的は、配線層の積層数を少なくすることである。そのため、特許文献１は、ランドからの配線の引き出し方を検討している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１８６３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のランドはＣ４パッドとも称される。そして、特許文献１の図１２に示されているように、Ｃ４パッドは密集して配置されている。Ｃ４パッドが配置されている領域はＣ４エリアと称される。Ｃ４パッドに繋がっている配線でＣ４エリアからプリント配線板の外周に信号などが伝達される。
ＩＣチップの高機能化に伴い、近年、上述のＣ４エリアが大きくなっている。そのため、プリント配線板の反りにより、Ｃ４エリアの中心のＣ４パッドまたは外周のＣ４パッドとＩＣチップの電極が接続しない問題やＩＣチップとプリント配線板間の接続信頼性が低下する問題が発生している。
【０００５】
本発明の目的は、反りの小さいプリント配線板を提供することである。別の目的は、ＩＣチップとプリント配線板間の接続信頼性を高くすることである。別の目的は、ＩＣチップを実装しやすいプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係わるプリント配線板は、略矩形のＣ４エリア内に密集して配置されているＩＣチップを搭載するための複数のＣ４パッドと、前記Ｃ４エリアの外周部分に形成されているＣ４パッドから前記Ｃ４エリアの外側へ延びている配線と、前記Ｃ４エリアのコーナーに形成されている導体部と、を有する。そして、前記Ｃ４エリアは前記ＩＣチップを平行線で前記プリント配線板に垂直に投影することで得られるエリアである。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の平面図。
【図２】第１実施形態のプリント配線板の側面図。
【図３】図１の一部を拡大して示す平面図。
【図４】図３に示されるＸ１−Ｘ２間のプリント配線板の断面図。
【図５】ＩＣＰＫＧの断面図。
【図６】導体部の例を示す図。
【図７】従来技術のＣ４パッドとＣ４パッドから延びている配線を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[第１実施形態]
特許文献１の特開Ｈ１１−１８６３３２号公報の図１２と同様な図が従来技術として図７に示されている。図７中に示されている円形の導体１００はランドであり、ランドを含む領域はランドエリア１００Ａであって、ランドエリアは実線１００Ｌで囲まれている領域である。ランドからランドエリアの外に延びている線は配線２００である。図７によれば、配線はランドから上下や左右に延びている。そのため、図７内に示されている領域３００に配線が存在していない。領域３００は点線３００Ｌ内の領域である。領域３００はランドエリアの４隅の近くに位置している。図７に示されているように、ランドエリアの外側で配線の密度が異なっている。そのため、ランドエリア内のプリント配線板の反りが大きくなると考えられる。
ランドエリアとＣ４エリアは、ほぼ同様な領域である。
図１は、第１実施形態のプリント配線板の平面図を示し、図２（Ａ）は該プリント配線板の側面図を示す。
図１（Ａ）に示されているように、プリント配線板１０の略中央部に、Ｃ４エリアＡＣ４が位置している。Ｃ４エリア内にＩＣチップを搭載するための複数のＣ４パッド７６Ｐが形成されている。Ｃ４エリアはＣ４パッドを介してプリント配線板に搭載されるＩＣチップの投影領域である。Ｃ４エリアはＩＣチップを平行線でプリント配線板に垂直に投影することで得られるエリアである。図１では、Ｃ４エリアは鎖線ＡＣＬで囲まれているエリアである。Ｃ４エリアの形状は略矩形である。Ｃ４エリアの境界は最外周のＣ４パッドより外側に位置している（図１（Ｂ））。
図２（Ａ）に示されているように、Ｃ４パッド上にＣ４バンプ７６Ｆが形成されている。一方、プリント配線板の下面にマザーボードへ接続するためのＢＧＡバンプ７６Ｓが形成されている。
【０００９】
図３は、図１に示される矩形Ｑ内のプリント配線板を示す平面図である。図４は、図３に示されているＸ１とＸ２との間のプリント配線板の断面図である。
図４に示されるように、プリント配線板１０は中央にコア基板３０を有する。コア基板３０は第１面Ｆとその第１面と反対側の第２面Ｓとを有する絶縁基板２０ｚと絶縁基板の第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４Ｆと、絶縁基板の第２面上に形成されている第２導体層３４Ｓを有する。コア基板はさらに第１導体層３４Ｆと第２導体層３４Ｓとを接続しているスルーホール導体３６を有する。スルーホール導体３６は絶縁基板を貫通している貫通孔３６ａに形成されている。貫通孔３６ａの形状やスルーホール導体の形状は砂時計型形状である。コア基板の第１面と絶縁基板の第１面は同じ面であり、コア基板の第２面と絶縁基板の第２面は同じ面である。第１実施形態では、第１面上にＩＣチップが搭載される。
【００１０】
コア基板３０の第１面Ｆと第１導体層３４Ｆ上に層間樹脂絶縁層（最上の層間樹脂絶縁層）５０Ｆが形成されている。この層間樹脂絶縁層５０Ｆ上に導体層（最上の導体層）５８Ｆが形成されている。導体層５８Ｆと第１導体層３４Ｆやスルーホール導体３６は、層間樹脂絶縁層５０Ｆを貫通するビア導体（最上のビア導体）６０Ｆで接続されている。層間樹脂絶縁層５０Ｆと導体層５８Ｆとビア導体６０Ｆで上側のビルドアップ層５５Ｆが形成されている。第１実施形態では、上側のビルドアップ層は１層である。Ｃ４パッドは最上の導体層に含まれる。ビア導体は層間樹脂絶縁層に形成されているビア導体用の開口に形成されている。ビア導体のランドは、ビア導体に直接繋がっていて、ビア導体用の開口から出ている導体回路である。Ｃ４エリア内のビア導体のランドもＣ４パッドとして機能する。
【００１１】
コア基板３０の第２面Ｓと第２導体層３４Ｓ上に層間樹脂絶縁層（最下の層間樹脂絶縁層）５０Ｓが形成されている。この層間樹脂絶縁層５０Ｓ上に導体層（最下の導体層）５８Ｓが形成されている。導体層５８Ｓと第２導体層３４Ｓやスルーホール導体３６は、層間樹脂絶縁層５０Ｓを貫通するビア導体（最下のビア導体）６０Ｓで接続されている。層間樹脂絶縁層５０Ｓと導体層５８Ｓとビア導体６０Ｓで下側のビルドアップ層５５Ｓが形成されている。第１実施形態では、下側のビルドアップ層は１層である。
【００１２】
上側のビルドアップ層上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成され、下側のビルドアップ層上に下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。ソルダーレジスト層７０Ｆは、導体層やビア導体の上面を露出する開口７１Ｆを有する。ソルダーレジスト層７０Ｓは、導体層やビア導体の上面を露出する開口７１Ｓを有する。
【００１３】
上側のソルダーレジスト層７０Ｆの開口７１Ｆから露出している最上の導体層はＣ４パッド７６Ｐとして機能する。パッド７６ＰにＣ４バンプ７６Ｆが形成されている。下側のビルドアップ層のソルダーレジスト層７０Ｓの開口７１Ｓから露出している最下の導体層はＢＧＡパッド７６ＳＰとして機能する。ＢＧＡパッド７６ＳＰにＢＧＡバンプ７６Ｓが形成されている。
【００１４】
図２（Ｂ）は、ＩＣチップが実装されている第１実施形態のプリント配線板の側面図を示している。ＩＣチップの形状は略矩形である。従って、Ｃ４エリアも略矩形である。ＩＣチップは、Ｃ４バンプ７６Ｆを介してプリント配線板に実装される。図４に示されているプリント配線板１０にＩＣチップ９０が実装される。その構造の断面が図５に示されている。
【００１５】
図２（Ｃ）は、マザーボードに実装されている第１実施形態のプリント配線板の側面図である。図２（Ｃ）では、第１実施形態のプリント配線板にＩＣチップが実装されている。
プリント配線板は、ＢＧＡバンプ７６Ｓを介して、マザーボード９４に搭載される。
【００１６】
図３は、上側のビルドアップ層の平面図であり、最上の導体層と最上の層間樹脂絶縁層が示されている。
最上の導体層５８Ｆは、Ｃ４エリアのコーナーに形成されている導体部５９を有している。導体部５９はＩＣチップのコーナーの直下に形成される。
ＩＣチップが最上の層間樹脂絶縁層上に平行線で垂直に投影されるとき、ＩＣチップの外周は図１に示されている鎖線ＡＣＬと一致する。鎖線ＡＣＬ内の領域がＣ４エリアである。
図３に示されているように、外周のＣ４パッド７６ＰＯに配線５８ＦＰが繋がっている。配線５８ＦＰはＣ４エリアからＣ４エリアの外に延びている。また、配線５８ＦＰはＣ４エリアの境界と略垂直に交差している。図１や図３では、Ｃ４エリアの境界は鎖線ＡＣＬで示されている。従って、Ｃ４エリアのコーナー部分に配線５８ＦＰを形成することが難しい。実施形態のプリント配線板では、Ｃ４エリアのコーナー部分に導体部（導体回路）５９が形成されている。実施形態では、図７に示されている領域３００に相当する部分に導体回路５９が形成されている。そのため、Ｃ４エリア内の導体回路の分布がほぼ均一になる。Ｃ４エリア内の上側のソルダーレジスト層の厚みが均一になる。Ｃ４エリア内のプリント配線板の反りが小さくなる。
【００１７】
また、実施形態のプリント配線板にＩＣチップ９０が実装され、ＩＣチップ付きプリント配線板がヒートサイクルを受けると、Ｃ４エリアのコーナー部分に応力が集中しやすい。導体部（導体回路）５９により、最上の層間樹脂絶縁層にクラックが発生しがたくなる。導体部の面積は９００μｍ２から９０、０００μｍ２である。配線５８ＦＰの幅が細くなっても、配線のクラックが防止される。クラックを防止するため、導体部５９の最少の幅は配線５８ＦＰより太く３５μｍ以上であることが好ましい。
導体部５９は最上の層間樹脂絶縁層上で独立している。Ｃ４パッドと導体部は最上の導体層で繋がっていない。導体部５９とＣ４パッドとの間に最上の導体層は存在しない。導体部とＣ４パッドの間の領域はスペースである。導体部はＣ４パッドから延びている配線５８ＦＰで概ね囲まれている。
【００１８】
導体部５９と導体部に最も近いＣ４パッドとの間の間隔は１０μｍから５０μｍである。間隔がこの範囲であると、Ｃ４パッドと導体部間の絶縁信頼性が高くなる。Ｃ４エリアの反りが小さくなる。導体部５９はＣ４エリアの４つのコーナー部分に形成されていることが好ましい。
【００１９】
図１及び図３に示されるように、導体部５９の形状は多角形であっても良い。この場合、各角を面取りすることができる。
【００２０】
導体部５９は電源やグランドであることが好ましい。この場合、導体部は、配線５８ＦＰでなく、最上のビア導体を介して電源やグランドとして機能するＣ４パッドに接続される。
【００２１】
導体部５９とＣ４パッドとの間に配線５８ＦＰが存在する場合、７．５μｍから１２．５μｍの幅の配線が存在しないことが好ましい。応力により配線が断線しやすい。
【００２２】
導体部５９はダミーの導体回路であってもよい。
【００２３】
図６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は導体部の形状の例を示している。
図６（Ａ）では、導体部は、略四角形のプレーン層５９であって、電源層として用いられている。四角形の各角部５９Ｃは面取りされている。
【００２４】
図６（Ｂ）では、導体部は、三角形のプレーン層５９であって、グランドとして用いられている。
【００２５】
図６（Ｃ）では、導体部は、円形のプレーン層５９であって、ダミー導体層として用いられている。
【００２６】
図３に示されているプリント配線板では、ビルドアップ層が１層の層間樹脂絶縁層や１層の導体層で形成されている。しかしながら、層間樹脂絶縁層や導体層の層数は複数でもよい。
【符号の説明】
【００２７】
３０  コア基板
３６  スルーホール導体
５０Ｆ、５０Ｓ  層間樹脂絶縁層
５８Ｆ  最上の導体層
５８ＦＰ  配線パターン
５９  導体部
６０Ｆ  ビア導体
７０Ｆ、７０Ｓ  ソルダーレジスト層
７１Ｆ、７１Ｓ  開口
７６Ｐ  Ｃ４パッド
７６Ｆ  Ｃ４半田バンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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