(57)【要約】【課題】回路基板の一方主面に設けられた樹脂層または接続用部品の脱離を防止することによりモジュール特性を安定化させることができる技術を提供する。【解決手段】接続用部品４の絶縁基板４１の樹脂層５との接触面に樹脂層５の脱離防止用の係合構造４５が形成されている。したがって、接続用部品４の側面を形成する絶縁基板４１の樹脂層５との接触面に形成された係合構造４５に樹脂層５が係合することにより、回路基板２の一方主面２ａに設けられた樹脂層５または接続用部品４の脱離を防止することができる。また、樹脂層５が接続用部品４の側面から剥離するのを防止することができ、樹脂層５と接続用部品４との接触面における密着性を向上することができるので、モジュール特性を安定化させることができる。【選択図】図１
2014179472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の一方主面に実装された実装部品と、
前記回路基板の一方主面に実装された外部接続用の接続用部品と、
前記回路基板の一方主面および前記実装部品と、前記接続用部品の側面とを被覆して設けられた樹脂層とを備え、
前記接続用部品は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板内に設けられた複数の層間接続導体とを備え、
前記各層間接続導体の一端が前記回路基板の一方主面に接続され、その他端が外部接続され、
前記絶縁基板の前記樹脂層との接触面に前記樹脂層の脱離防止用の係合構造が形成されている
ことを特徴とするモジュール。
【請求項２】
前記絶縁基板がその外形形状が前記回路基板とほぼ同一の枠形状を備えることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記絶縁基板は複数の絶縁層を備え、
前記接触面を形成する前記各絶縁層の端面をずらして配置することにより前記係合構造が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のモジュール。
【請求項４】
前記接触面に、凹凸が前記係合構造として前記絶縁基板の厚み方向に形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のモジュール。
【請求項５】
回路基板を準備する準備工程と、
前記回路基板の一方主面に実装部品および外部接続用の接続用部品を実装する実装工程と、
前記回路基板の一方主面および前記実装部品と、前記接続用部品の側面とを被覆する樹脂層を形成するモールド工程とを備え、
前記接続用部品は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板内に設けられた複数の層間接続導体とを備え、
前記各層間接続導体の一端が前記回路基板の一方主面に接続され、その他端が外部接続され、
前記絶縁基板の前記樹脂層の接触面に前記樹脂層の脱離防止用の係合構造が形成されている
ことを特徴とするモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記係合構造は切削加工により形成されることを特徴とする請求項５に記載のモジュールの製造方法。
【請求項７】
前記絶縁基板は複数の絶縁層を備え、
前記各絶縁層の側端面をずらして配置することにより前記係合構造が形成されることを特徴とする請求項５に記載のモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の一方主面に樹脂層が設けられたモジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４に示す従来のモジュール５００では、回路基板５０１の一方主面５０１ａに、ＩＣチップ等の実装部品５０２が実装され、実装部品５０２と回路基板５０１の一方主面５０１ａに設けられた実装電極５０３とがボンディングワイヤー５０４により接続されている。また、回路基板５０１の他方主面５０１ｂの実装電極５０５に、必要に応じてチップコンデンサやＩＣチップ等の実装部品５０６が、はんだリフローやフリップチップボンディングにより実装されている。
【０００３】
また、回路基板５０１を他の基板６００等と接続するための外部接続用の接続用部品５０７が、回路基板５０１の一方主面５０１ａの実装電極５０３にはんだ等の接合材により実装されている。接続用部品５０７は、中央に貫通孔５０８を有する枠形状を有し、貫通孔５０８により形成されるキャビティ内に実装部品５０２が配置される。また、接続用部品５０７に設けられた接続部材５０９により、回路基板５０１と他の基板６００とが電気的に接続される。また、実装部品５０２を機械的破壊や熱や水分などの環境から保護するために、貫通孔５０８により形成されるキャビティ内に樹脂が充填されて成る樹脂層５１０が、回路基板５０１の一方主面５０１ａおよび実装部品５０２と、接続用部品５０７の内側面とを被覆して設けられている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００７／１１０９８５号パンフレット（段落００５１〜００５８、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のモジュール５００では、接続用部品５０７の内側面と樹脂層５１０との密着性が低く、当該内側面と樹脂層５１０とが剥離したり、樹脂層５１０または接続用部品５０７が回路基板５０１の一方主面５０１ａから脱離して、モジュール特性が劣化するおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、回路基板の一方主面に設けられた樹脂層または接続用部品の脱離を防止することによりモジュール特性を安定化させることができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明のモジュールは、回路基板と、前記回路基板の一方主面に実装された実装部品と、前記回路基板の一方主面に実装された外部接続用の接続用部品と、前記回路基板の一方主面および前記実装部品と、前記接続用部品の側面とを被覆して設けられた樹脂層とを備え、前記接続用部品は、絶縁基板と、前記絶縁基板内に設けられた複数の層間接続導体とを備え、前記各層間接続導体の一端が前記回路基板の一方主面に接続され、その他端が外部接続され、前記絶縁基板の前記樹脂層との接触面に前記樹脂層の脱離防止用の係合構造が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
このように構成された発明では、回路基板の一方主面に、実装部品および外部接続用の接続用部品が実装されている。また、回路基板の一方主面および実装部品と、接続用部品の側面とを被覆する樹脂層が回路基板の一方主面に設けられている。また、接続用部品の絶縁基板内にそれぞれ層間接続導体が設けられている。また、各層間接続導体の一端が回路基板の一方主面に接続され、その他端が外部接続されることにより、回路基板が層間接続導体を介して外部接続される。
【０００９】
また、接続用部品の絶縁基板の樹脂層との接触面に樹脂層の脱離防止用の係合構造が形成されている。したがって、接続用部品の側面を形成する絶縁基板の樹脂層との接触面に形成された係合構造に樹脂層が係合することにより、回路基板の一方主面に設けられた樹脂層または接続用部品の脱離を防止することができる。また、樹脂層が接続用部品の側面から剥離するのを防止することができ、樹脂層と接続用部品との接触面における密着性を向上することができるので、モジュール特性を安定化させることができる。
【００１０】
また、前記絶縁基板がその外形形状が前記回路基板とほぼ同一の枠形状を備えるとよい。
【００１１】
このように構成すると、枠形状を備える絶縁基板の内側の空間において回路基板の一方主面に実装部品を実装することができる実用的な構成のモジュールを提供することができる。また、モジュールは、接続用部品が配置される回路基板の外周部分において他の基板等に外部接続されるので、モジュールが他の基板等に外部接続されたときのモジュールと他の基板との間の接続強度の向上を図ることができる。
【００１２】
また、前記絶縁基板は複数の絶縁層を備え、前記接触面を形成する前記各絶縁層の端面をずらして配置することにより前記係合構造が形成されているとよい。
【００１３】
このように構成すれば、多層構造に構成された接続用部品の絶縁基板の各絶縁層の端面をずらして配置することにより、位置ずれした各端面による凹凸により接続用部品の側面に係合構造を形成することができる。
【００１４】
また、前記接触面に、凹凸が前記係合構造として前記絶縁基板の厚み方向に形成されているとよい。
【００１５】
このように構成すると、絶縁基板の樹脂層との接触面に凹凸が厚み方向に形成されているので、接続用部品の側面を被覆する樹脂層に、回路基板の一方主面から脱離する方向の応力等が加わった場合でも、回路基板の一方主面から脱離する方向への樹脂層の移動は、接続用部品の側面に形成された凹凸の凹部内側面あるいは凸部外側面に樹脂層が係合することにより確実に阻止される。したがって、樹脂層が回路基板の一方主面から脱離するのを確実に阻止することができる。接続用部品に同様な応力が加わった場合でも、同様な理由で、接続用部品が回路基板の一方主面から脱離するのを確実に阻止することができる。
【００１６】
また、本発明のモジュールの製造方法は、回路基板を準備する準備工程と、前記回路基板の一方主面に実装部品および外部接続用の接続用部品を実装する実装工程と、前記回路基板の一方主面および前記実装部品と、前記接続用部品の側面とを被覆する樹脂層を形成するモールド工程とを備え、前記接続用部品は、絶縁基板と、前記絶縁基板内に設けられた複数の層間接続導体とを備え、前記各層間接続導体の一端が前記回路基板の一方主面に接続され、その他端が外部接続され、前記絶縁基板の前記樹脂層の接触面に前記樹脂層の脱離防止用の係合構造が形成されていることを特徴としている。
【００１７】
このように構成された発明では、絶縁基板の樹脂層との接触面に係合構造が形成されることにより、樹脂層または接続用部品の回路基板の一方主面からの脱離を確実に防止することができる請求項１のモジュールを製造することができる。
【００１８】
また、前記係合構造は切削加工により形成されるとよい。
【００１９】
このようにすると、絶縁基板の樹脂層との接触面に切削加工により係合構造を簡単に形成することができる。
【００２０】
また、前記絶縁基板は複数の絶縁層を備え、前記各絶縁層の側端面をずらして配置することにより前記係合構造が形成されるとよい。
【００２１】
このようにすると、多層構造の絶縁基板の各絶縁層の側端面をずらして配置することにより、絶縁基板の樹脂層との接触面に凹凸から成る係合構造を簡単に形成することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、接続用部品の側面を形成する絶縁基板の樹脂層との接触面に形成された係合構造に樹脂層が係合することにより、回路基板の一方主面に設けられた樹脂層または接続用部品の脱離を防止することができる。したがって、樹脂層の接続用部品の側面からの剥離を防止でき、樹脂層と接続用部品との接触面における密着性を向上することができるので、モジュール特性を安定化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるモジュールを示す断面図である。
【図２】図１のモジュールの要部拡大図である。
【図３】係合構造の製造方法の一例を示す図である。
【図４】係合構造の変形例を示す図である。
【図５】係合構造の変形例を示す図である。
【図６】係合構造の変形例を示す図である。
【図７】係合構造の変形例を示す図である。
【図８】本発明の第２実施形態にかかるモジュールの接続用部品を示す図であって、（ａ１），（ｂ１）は絶縁基板の各絶縁層の平面図、（ｃ１）は絶縁基板の平面図、（ａ２）〜（ｃ２）はそれぞれ（ａ１）〜（ｃ１）の断面図である。
【図９】接続用部品の変形例を示す図であって、（ａ），（ｂ）は絶縁基板の各絶縁層の平面図、（ｃ）は絶縁基板の平面図である。
【図１０】接続用部品の変形例を示す図であって、（ａ），（ｂ）は絶縁基板の各絶縁層の平面図、（ｃ）は絶縁基板の平面図である。
【図１１】接続用部品の変形例を示す図であって、（ａ），（ｂ）は絶縁基板の各絶縁層の平面図、（ｃ）は絶縁基板の平面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態にかかるモジュールの接続用部品を示す図であって、（ａ）は絶縁基板の各絶縁層の断面図、（ｂ）は絶縁基板の断面図である。
【図１３】接続用部品の変形例を示す図であって、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ異なる例を示す。
【図１４】従来のモジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態について図１〜図３を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかるモジュールを示す断面図、図２は図１のモジュールの要部拡大図、図３は係合構造の製造方法の一例を示す図である。
【００２５】
モジュール１は、回路基板２の両主面２ａ，２ｂそれぞれにＩＣやセラミック積層チップ部品等の実装部品３が実装されることにより、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュール、無線ＬＡＮモジュール、アンテナスイッチモジュールなどの高周波通信モジュールや、電源モジュールとして形成される。図１に示すように、モジュール１は、回路基板２と、回路基板２の両主面２ａ，２ｂ実装された実装部品３と、一方主面２ａに実装された外部接続用の接続用部品４とを備えている。
【００２６】
また、回路基板２の一方主面２ａには、該一方主面２ａおよび実装部品３と、接続用部品４の内側面とを被覆する樹脂層５が設けられ、回路基板２の他方主面２ｂには、該他方主面２ｂおよび実装部品３を被覆する樹脂層６が設けられている。なお、樹脂層５，６は、エポキシ樹脂やシアネート樹脂等の一般的なモールド用の熱硬化樹脂により形成される。
【００２７】
回路基板２は、ガラスエポキシ樹脂や液晶ポリマー等の樹脂基板、セラミック（ＬＴＣＣ）基板、ガラス基板などの一般的な基板により構成されており、モジュール１の使用目的に応じて、回路基板２は、単層基板および多層基板のいずれに形成されてもよい。回路基板２の両主面２ａ，２ｂには、実装部品３および接続用部品４等をはんだＨ等の接合材で接合したり超音波振動接合したりして実装するための複数の実装用電極２ｃが形成されている。また、回路基板２の内部にＡｇやＣｕ、Ａｕ等を含む導電材料により、適宜、面内電極（図示省略）やビア導体（図示省略）等の配線電極が設けられており、各実装用電極２ｃは回路基板２内の配線電極を介して電気的に接続されている。なお、面内電極およびビア導体が組み合わされることにより、各種の電気回路が回路基板２内に形成されていてもよい。
【００２８】
なお、例えば、回路基板２がＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）多層基板により形成される場合には、例えば、回路基板２は次のようにして形成される。すなわち、まず、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート状に形成されたセラミックグリーンシートが用意される。次に、このセラミックグリーンシートの所定位置にレーザー加工などにより形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストが充填されることにより層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストを用いた印刷により種々の配線パターンが形成される。そして、各セラミックグリーンシートが積層、圧着されて形成されたセラミック積層体が約１０００℃前後の低い温度で、所謂、低温焼成されることにより回路基板２が形成される。
【００２９】
接続用部品４は、その外形形状が回路基板２とほぼ同一の枠形状を有する絶縁基板４１を備えている。なお、絶縁基板４１は、回路基板２と同様に、ガラスエポキシ樹脂や液晶ポリマー等の樹脂基板、セラミック（ＬＴＣＣ）基板、ガラス基板などの一般的な基板により構成されており、絶縁基板４１は、単層基板および多層基板のいずれに形成されてもよい。
【００３０】
また、絶縁基板４１には、ＡｇやＣｕ、Ａｕ等を含む導電ペーストが充填されたり、Ｃｕ等の棒状の金属材料が配設されることにより、複数の層間接続導体４３が絶縁基板４１に設けられている。なお、各層間接続導体４３の一端が回路基板２の一方主面２ａの実装用電極２ｃにはんだＨ等により接続され、各層間接続導体４３の他端がはんだＨ等により他の基板などに外部接続されることにより、モジュール１（回路基板２）が他の基板などに外部接続される。
【００３１】
また、図１の点線で囲まれた領域Ａの拡大図である図２に示すように、絶縁基板４１の樹脂層５との接触面である枠形状の内側面の全周に渡って、絶縁基板４１の厚み方向に凹凸４４が設けられることにより樹脂層５の脱離防止用の係合構造４５が形成されている。
【００３２】
次にモジュール１の製造方法の一例について説明する。
【００３３】
まず、回路基板２が準備され（準備工程）、回路基板２の他方主面２ｂに実装部品３が実装された後、エポキシ樹脂等のモールド用の一般的な熱硬化性樹脂が他方主面２ｂに充填されることにより樹脂層６が形成される。次に、回路基板２の一方主面２ａに実装部品３および接続用部品４が実装される（実装工程）。そして、回路基板２の一方主面２ａに他方主面２ｂと同様に樹脂が充填されることにより、回路基板２の一方主面２ａおよび実装部品３と、接続用部品４（絶縁基板４１）の内側面とを被覆する樹脂層５が形成されてモジュール１が完成する（モールド工程）。なお、回路基板２の一方主面２ａに実装部品３および接続用部品４と樹脂層５とを設ける工程と、他方主面２ｂに実装部品３と樹脂層６を設ける工程は、どちらが先に実装されてもよい。
【００３４】
また、図３に示すように、樹脂層５と接触する絶縁基板４１の内側面には、切削工具Ｐによる切削加工が施されることにより、樹脂層５の脱離防止用の係合構造４５として凹凸４４が形成されている。また、図３においては説明を容易なものとするため、絶縁基板４１の一部のみが図示されている。後の説明で使用する図４〜図７も同様に絶縁基板４１の一部のみが図示されているが、後の説明においてはその説明は省略する。
【００３５】
（係合構造の変形例）
切削工具Ｐによる切削加工により形成される係合構造４５の変形例について図４〜図７を参照して説明する。図４〜図７はそれぞれ係合構造の変形例を示す図である。
【００３６】
図４に示す例では、絶縁基板４１の内側面が切削工具Ｐにより切削加工されることによって、絶縁基板４１の内側面の下側の部分が上側の部分よりも絶縁基板４１の中央位置の開口の内側に向けて突出するように当該内側面の全周に渡って段差４４ａが係合構造４５として形成されている。このように構成すると、たとえば、樹脂層５が回路基板２の一方主面２ａから脱離する方向に動こうとしても、樹脂層５が段差４４ａに係合することにより阻止される。
【００３７】
図５に示す例では、絶縁基板４１の内側面が切削工具Ｐにより切削加工されることによって、絶縁基板４１の内側面の全周に渡ってその断面形状が凹曲面状の凹曲面部４４ｂが係合構造４５として形成されている。このように構成すると、たとえば、樹脂層５が回路基板２の一方主面２ａから脱離する方向に動こうとしても、樹脂層５が凹曲面部４４ｂに係合することにより阻止される。
【００３８】
図６に示す例では、絶縁基板４１の内側面が切削工具Ｐにより切削加工されることによって、絶縁基板４１の内側面の全周に渡ってその断面形状が下すぼまりのカップ状となるように傾斜面４４ｃが係合構造４５として形成されている。このように構成すると、たとえば、樹脂層５が回路基板２の一方主面２ａから脱離する方向に動こうとしても、樹脂層５が傾斜面４４ｃに係合することにより阻止される。
【００３９】
図７に示す例では、絶縁基板４１の内側面が切削工具Ｐにより切削加工されることによって、絶縁基板４１の内側面に全周に渡って凹溝が係合構造４５として形成されている。このように構成すると、たとえば、樹脂層５が回路基板２の一方主面２ａから脱離する方向に動こうとしても、樹脂層５が凹溝４４ｄの内側面に係合することにより阻止される。
【００４０】
以上のように、この実施形態によれば、回路基板２の一方主面２ａに、実装部品３および外部接続用の接続用部品４が実装されている。また、回路基板２の一方主面２ａおよび実装部品３と、接続用部品４の側面とを被覆する樹脂層５が回路基板２の一方主面２ａに設けられている。また、接続用部品４の絶縁基板４１内に層間接続導体４３が設けられている。また、各層間接続導体４３の一端が回路基板２の一方主面２ａの実装用電極２ｃに接続され、その他端が外部接続されることにより、モジュール１（回路基板２）が層間接続導体４３を介して外部接続される。
【００４１】
また、接続用部品４の絶縁基板４１の樹脂層５との接触面に樹脂層５の脱離防止用の係合構造４５が形成されている。したがって、接続用部品４の側面を形成する絶縁基板４１の樹脂層５との接触面に形成された係合構造４５に樹脂層５が係合することにより、回路基板２の一方主面２ａに設けられた樹脂層５または接続用部品４の脱離を防止することができる。また、樹脂層５が接続用部品４の側面から剥離するのを防止することができ、樹脂層５と接続用部品４との接触面における密着性を向上することができるので、モジュール特性を安定化させることができる。
【００４２】
また、枠形状を備える絶縁基板４１の内側面に囲まれる内側の空間において回路基板２の一方主面２ａに実装部品３を実装することができる実用的な構成のモジュール１を提供することができる。また、モジュール１は、接続用部品４が配置される回路基板２の外周部分において他の基板等に外部接続されるので、モジュール１が他の基板等に外部接続されたときのモジュール１と他の基板との間の接続強度の向上を図ることができる。
【００４３】
また、絶縁基板４１の樹脂層５との接触面に凹凸４４が厚み方向に形成されているので、接続用部品４の側面を被覆する樹脂層５に、回路基板２の一方主面２ａから脱離する方向の応力等が加わった場合でも、回路基板２の一方主面２ａから脱離する方向への樹脂層５の移動は、接続用部品４の側面に形成された凹凸４４の凹部内側面あるいは凸部外側面に樹脂層５が係合することにより確実に阻止される。したがって、樹脂層５が回路基板２の一方主面２ａから脱離するのを確実に阻止することができる。接続用部品４に同様な応力が加わった場合でも、同様な理由で、接続用部品４が回路基板の一方主面から脱離するのを確実に阻止することができる。
【００４４】
また、絶縁基板４１の樹脂層５との接触面に係合構造４５が形成された接続用部品４を回路基板２の一方主面２ａに実装することにより、樹脂層５のまたは接続用部品４回路基板２の一方主面２ａからの脱離を確実に防止することができるモジュール１を簡単に製造することができる。
【００４５】
また、絶縁基板４１の樹脂層５との接触面に切削工具Ｐを用いた切削加工により係合構造４５を簡単に形成することができる。
【００４６】
＜第２実施形態＞
本発明の第２の実施形態について図８を参照して説明する。図８は本発明の第２実施形態にかかるモジュールの接続用部品を示す図であって、（ａ１），（ｂ１）は絶縁基板の各絶縁層の平面図、（ｃ１）は絶縁基板の平面図、（ａ２）〜（ｃ２）はそれぞれ（ａ１）〜（ｃ１）の断面図である。
【００４７】
この実施形態の接続用部品１０４が上記した第１実施形態の接続用部品４と異なるのは、図８の各図に示すように、絶縁基板１４１が備える複数の絶縁層１４１ａ，１４１ｂの樹脂層５と接触する各内側面をずらして配置することにより係合構造４５が形成されている点である。その他の構成は上記した実施形態と同様であるので、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００４８】
この実施形態では、セラミック多層基板により絶縁基板１４１が構成されており、複数の層間接続導体４３が所定位置に設けられた各絶縁層１４１ａ，１４１ｂが積層されて焼成されることにより絶縁基板１４１が形成される。なお、樹脂多層基板により絶縁基板１４１が構成されていてもよい。
【００４９】
また、各絶縁層１４１ａ，１４１ｂのほぼ中央位置には、それぞれ開口１４６ａ，１４６ｂが設けられており、絶縁層１４１ｂ上に絶縁層１４１ａが積層されることにより、そのほぼ中央に開口１４６が設けられた枠形状を有する絶縁基板１４１が形成される。また、絶縁層１４１ｂ上に積層される絶縁層１４１ａの開口１４６ａが開口１４６ｂよりも若干その面積が大きく形成されている。したがって、絶縁層１４１ｂ上に絶縁層１４１ａが積層されることにより、樹脂層５と接触する絶縁基板１４１（接続用部品１０４）の内側面の全周に渡って段差１４４ａが係合構造４５として形成される。
【００５０】
（接続用部品の変形例）
各絶縁層１４１ａ，１４１ｂの内側面をずらして配置することにより形成される係合構造４５の変形例について図９〜図１１を参照して説明する。図９〜図１１はそれぞれ接続用部品の変形例を示す図であって、（ａ），（ｂ）は絶縁基板の各絶縁層の平面図、（ｃ）は絶縁基板の平面図である。
【００５１】
図９に示す例では、絶縁層１４１ｂ上に積層される絶縁層１４１ａの開口１４６ａが、略長方形が十字状に重ね合わされた形状に形成されている。したがって、絶縁層１４１ｂ上に絶縁層１４１ａが積層されることにより、樹脂層５と接触する絶縁基板１４１（接続用部品１０４）の内側面のうち、絶縁層１４１ｂの略矩形の開口１４６ｂの各辺に対応する位置に段差１４４ａが係合構造４５として形成される。本構成によると、実施例２の構成と比較して、係合構造４５が複雑な形状になるため、樹脂層５との密着性をより向上させることができる。
【００５２】
図１０に示す例では、絶縁層１４１ｂ上に積層される絶縁層１４１ａには、絶縁層１４１ｂに形成されている開口１４６ｂと同一形状の開口の周縁部分に半円状の孔が規則的に配列された形状の開口１４６ａが形成されている。したがって、絶縁層１４１ｂ上に絶縁層１４１ａが積層されることにより、樹脂層５と接触する絶縁基板１４１（接続用部品１０４）の内側面のうち、開口１４６ａの半円状の孔が形成された位置に段差１４４ａが係合構造４５として形成される。本構成によると、実施例２の構成と比較して、係合構造４５が複雑な形状になるため、樹脂層５との密着性をより向上させることができる。
【００５３】
図１１に示す例では、各絶縁層１４１ａ，１４１ｂそれぞれに略長方形状の開口１４６ａ，１４６ｂがその向きが互いに異なるように形成されている。したがって、絶縁層１４１ｂ上に絶縁層１４１ａが積層されることにより、樹脂層５と接触する絶縁基板１４１（接続用部品１０４）の内側面のうち、絶縁層１４１ａの面には開口１４６ａの長軸方向における両側位置に段差１４４ａが、絶縁層１４１ｂの面には開口１４６ｂの長軸方向における両側位置に段差１４４ａが係合構造４５として形成される。本構成によると、実施例２の構成と比較して、係合構造４５が複雑な形状になるため、樹脂層５との密着性をより向上させることができる。
【００５４】
以上のように、この実施形態によれば、上記した実施形態と同様の効果を奏することができると共に、以下の効果を奏することができる。すなわち、多層構造に構成された接続用部品１０４の絶縁基板１４１の各絶縁層１４１ａ，１４１ｂの内側面をずらして配置することにより、位置ずれした各内側面の段差１４４ａにより接続用部品１０４の内側面に係合構造４５を形成することができる。したがって、多層構造の絶縁基板１４１の各絶縁層１４１ａ，１４１ｂの内側面をずらして配置することにより、絶縁基板１４１の樹脂層５との接触面に段差１４４ａから成る係合構造４５を簡単に形成することができる。
【００５５】
＜第３実施形態＞
本発明の第３の実施形態について図１２を参照して説明する。図１２は本発明の第３実施形態にかかるモジュールの接続用部品を示す図であって、（ａ）は絶縁基板の各絶縁層の断面図、（ｂ）は絶縁基板の断面図である。
【００５６】
この実施形態の接続用部品２０４が上記した第２実施形態の接続用部品１０４と異なるのは、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、６層の絶縁層２４１ａ〜２４１ｆが積層されて絶縁基板２４１が形成されている点である。また、絶縁基板２４１が備える各絶縁層２４１ａ〜２４１ｆの樹脂層５と接触する内側面をずらして配置することにより係合構造４５が形成されている。その他の構成は上記した実施形態と同様であるので、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００５７】
この実施形態では、セラミック多層基板により絶縁基板２４１が構成されており、複数の層間接続導体４３が所定位置に設けられた各絶縁層２４１ａ〜２４１ｆが積層されて焼成されることにより絶縁基板２４１が形成される。なお、樹脂多層基板により絶縁基板２４１が構成されていてもよい。
【００５８】
また、各絶縁層２４１ａ〜２４１ｆのほぼ中央位置には、それぞれ開口２４６ａ〜２４６ｆが設けられており、各絶縁層２４１ａ〜２４１ｆが順番に積層されることにより、そのほぼ中央に開口２４６が設けられた枠形状を有する絶縁基板２４１が形成される。また、絶縁層２４１ｂ，２４１ｄ，２４１ｆの各開口２４６ｂ，２４６ｄ，２４６ｆは、絶縁層２４１ａ，２４１ｃ，２４１ｅの各開口２４６ａ，２４６ｃ，２４６ｅよりも若干その面積が大きく形成されている。したがって、各絶縁層２４１ａ〜２４１ｆが順番に積層されることにより、大小の開口２４６ａ〜２４６ｆが交互に配置されるので、樹脂層５と接触する絶縁基板２４１（接続用部品２０４）の内側面の全周に渡って積層方向に凹凸２４４が係合構造４５として形成される。
【００５９】
以上のように、この実施形態によれば、３層以上の絶縁層が積層されて絶縁基板２４１が形成されている場合であっても、上記した実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６０】
＜その他＞
上記した実施形態では、枠形状を有する各絶縁基板４１，１４１,２４１により各接続用部品４，１０４，２０４が形成されているが、例えば、図１３（ａ），（ｂ）の接続用部品の変形例に示すように、接続用部品を形成する絶縁基板の形状は枠形状に限られるものではない。
【００６１】
図１３（ａ）に示す例では、短冊形状の絶縁基板３４１ａにより形成された複数の接続用部品３０４ａが、回路基板２の一方主面２ａに略矩形状に配置されて実装されている。また、図１３（ｂ）に示す例では、略矩形状の絶縁基板３４１ｂにより形成された接続用部品３０４ｂが、回路基板２の一方主面２ａのほぼ中央に配置されて実装されている。
【００６２】
また、上記した第２および第３実施形態のように、絶縁基板３４１ａ，３４１ｂが多層基板に形成されている場合には、例えば、次のようにして係合構造４５を形成することができる。すなわち、絶縁基板３４１ａ，３４１ｂを形成する各絶縁層の樹脂層５と接触する端面をずらして配置することにより、各接続用部品３０４ａ，３０４ｂの樹脂層５との接触面に係合構造４５を形成することができる。
【００６３】
また、種類の異なる複数の接続用部品が回路基板２の一方主面２ａに実装されていてもよい。例えば、図１３（ｃ）の接続用部品の変形例に示すように、枠形状の絶縁基板３４１ｃにより形成された接続用部品３０４ｃの内側に略矩形状の接続用部品３０４ｂが配置されていてもよい。
【００６４】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、枠形状を有する絶縁基板の開口の形状は矩形状や円形状など、回路基板の構成に応じて適宜変更すればよい。
【００６５】
また、モジュールの実装密度を高めて使用目的に応じた機能を備えるように、適宜、どのような実装部品が回路基板に実装されてもよい。また、回路基板の他方主面には実装部品が必ずしも実装されていなくてもよい。
【００６６】
また、モジュールの回路基板の両主面への各実装部品の実装方法ははんだを利用した方法に限らず、超音波振動技術やプラズマ等による表面活性化技術を利用した実装方法や、ボンディングワイヤーを利用した実装方法により各実装部品を回路基板に実装するようにしてもよい。
【００６７】
そして、回路基板の一方主面に樹脂層が設けられたモジュールに広く本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１    モジュール
２    回路基板
２ａ    一方主面
３    実装部品
４，１０４，２０４，３０４ａ〜３０４ｃ    接続用部品
４１，１４１，２４１，３４１ａ〜３４１ｃ    絶縁基板
４３    層間接続導体
４４，２４４    凹凸（係合構造）
４４ａ，１４４ａ    段差（係合構造）
４４ｂ    凹曲面部（係合構造）
４４ｃ    傾斜面（係合構造）
４４ｄ    凹溝（係合構造）
４５    係合構造
５    樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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