(57)【要約】【課題】キャップの固定を強化すること。【解決手段】実施形態の半導体機器は、筐体、コネクタ、及びキャップを有する。筐体は、半導体メモリが収納され、第１の主面及び前記第１の主面と相対向する第２の主面と、第１の主面及び第２の主面の少なくとも一方に設けられた第１の凹部とを有する。コネクタは、筐体に接続される。キャップは、第３の主面及び第３の主面と相対向する第４の主面と、第３の主面及び第４の主面の少なくとも一方に設けられ、第１の凹部に係止される係止部と、第３の主面及び第４の主面との間に亘り開口している開口部が設けられた側面とを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体メモリが収納され、第１の主面及び前記第１の主面と相対向する第２の主面と、前記第１の主面及び前記第２の主面の少なくとも一方に設けられた第１の凹部とを有する筐体と、
前記筐体に接続されるコネクタと、
第３の主面及び前記第３の主面と相対向する第４の主面と、前記第３の主面及び第４の主面の少なくとも一方に設けられ、前記第１の凹部に係止される係止部と、前記第３の主面及び前記第４の主面との間に亘り開口している開口部が設けられた側面とを有するキャップと、
を具備する半導体機器。
【請求項２】
前記筺体は、前記第１の凹部が２個所並んで設けられる請求項１に記載の半導体機器。
【請求項３】
前記筺体は、前記第１の凹部と隣接し、前記第１の凹部と同じ深さ或いは前記第１の凹部よりも深い第２の凹部を有する請求項１或いは２に記載の半導体機器。
【請求項４】
前記筺体は、前記第１の凹部の長端方向の少なくとも一方に、前記第１の凹部よりも深い第３の凹部を有する請求項１に記載の半導体機器。
【請求項５】
前記筺体は、前記第２の凹部がｎ個所以上（ただし、ｎは偶数）設けられ、前記第１の凹部が開口する向きと前記第２の凹部の並ぶ向きは非平行であり、前記第２の凹部は前記第１の凹部の長端方向の一方及び他方にそれぞれ設けられる請求項３に記載の半導体機器。
【請求項６】
前記キャップが前記筺体に装着されたとき、前記キャップの第３の主面と前記筺体の第１の主面が同一面上となり、前記キャップの第４の主面と前記筺体の第２の主面が同一面上となる請求項１乃至５のいずれか１項に記載の半導体機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＵＳＢコネクタに接続された筐体とＵＳＢコネクタを保護する着脱可能なキャップとからなるコネクタ製品である半導体機器がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２７３２９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、キャップの固定を強化することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の半導体機器は、筐体、コネクタ、及びキャップを有する。筐体は、半導体メモリが収納され、第１の主面及び前記第１の主面と相対向する第２の主面と、第１の主面及び第２の主面の少なくとも一方に設けられた第１の凹部とを有する。コネクタは、筐体に接続される。キャップは、第３の主面及び第３の主面と相対向する第４の主面と、第３の主面及び第４の主面の少なくとも一方に設けられ、第１の凹部に係止される係止部と、第３の主面及び第４の主面との間に亘り開口している開口部が設けられた側面とを有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態の半導体機器を示す平面図である。
【図２】第１の実施形態の半導体機器を示す平面図である
【図３】第１の実施形態の半導体機器を示す平面図である。
【図４】第１の実施形態の半導体機器を示す側面図である。
【図５】第１の実施形態の半導体機器を示す側面図である。
【図６】第１の実施形態の半導体機器を示す側面図である。
【図７】第１の実施形態における変形例１の半導体機器を示す平面図である。
【図８】第１の実施形態における変形例１の半導体機器を示す平面図である。
【図９】第１の実施形態における変形例２の半導体機器を示す平面図である。
【図１０】第１の実施形態における変形例２の半導体機器を示す側面図である。
【図１１】第２の実施形態の半導体機器を示す平面図である。
【図１２】第２の実施形態の半導体機器を示す側面図である。
【図１３】第２の実施形態の半導体機器を示す平面図である。
【図１４】第２の実施形態の半導体機器を示す側面図である。
【図１５】第２の実施形態における変形例３の半導体機器を示す平面図である。
【図１６】第２の実施形態における変形例４の半導体機器を示す平面図である。
【図１７】第２の実施形態における変形例５の半導体機器を示す平面図である。
【図１８】第３の実施形態の半導体機器を示す平面図である。
【図１９】第３の実施形態の半導体機器を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【０００８】
（第１の実施形態）
図１、図２、図３、図４、図５及び図６は第１の実施形態の半導体機器１を示す図である。図１は筐体２とキャップ４が分離した状態の平面図である。図２及び図３は、キャップ４が筐体２に装着された状態の第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂの平面図である。図４、図５及び図６は第１の実施形態の半導体機器１の側面図である。
【０００９】
本実施形態の半導体機器１は、筐体２、ＵＳＢコネクタ３、及びキャップ４を含む。筐体２は内部に半導体メモリ（図示せず）を搭載し収納する。筐体２は、半導体メモリと電気的に接続されたＵＳＢコネクタ３に接続される。
【００１０】
筐体２は、第１の主面２ａ、第２の主面２ｂ、第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄを有する。第２の主面２ｂは第１の主面２ａと相対向する面であり、また第２の側面２ｄは第１の側面２ｃと相対向する面である。筐体２は、第１の主面２ａ側の筐体２の長さ方向の端部にストラップホール８を有する。半導体機器１は、ストラップホール８にストラップやキーホルダーを取り付けることにより、デザイン性を高めることが可能である。
【００１１】
筐体２の第１の主面２ａ及び、第２の主面２ｂのＵＳＢコネクタ３側にそれぞれ幅方向に第１の凹部５を有する。第１の凹部５は、筐体２の長さ方向の幅が狭く、筐体２の幅方向が広い長端構造を有する。第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂの第１の凹部５は互いに平行であり、また幅及びその深さは一定である。第１の凹部５は、例えばＵＳＢコネクタ３の端子の挿抜方向と垂直な方向に設けられる。尚、第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂにおける第１の凹部５の形状は必ずしも同じである必要はない。また、第１の凹部５は、第１の主面２ａ及び、第２の主面２ｂのどちらか一方のみに設けられていても良い。
【００１２】
次に、キャップ４について説明する。キャップ４は、筐体２と着脱可能であり、ＵＳＢコネクタ３を外部の機械的応力及び電気的接触から保護している。キャップ４が筐体２に装着された際、キャップ４の第３の主面４ａ及び第４の主面４ｂは、筐体２の第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂとそれぞれ同一面上となる。
【００１３】
図６に示すように、第３の主面４ａ及び第４の主面４ｂ上には、第１の凹部５と係合する係止部６がそれぞれ設けられる。係止部６の幅ｗ１は筐体２の第１の凹部５の幅ｗ２とほぼ同じである。係止部６の高さｈは、係止部６と係合する筐体２の部分の深さｄとほぼ同じである。係止部６は筐体２の第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂの第１の凹部５に嵌め込まれ、キャップ４を筐体２に固定する。キャップ４の係止部６は、第３の主面４ａ及び第４の主面４ｂのどちらか一方にのみに設けられていても良い。
【００１４】
図４及び図６に示すように、キャップ４において、第３の主面４ａ及び前記第４の主面４ｂとの間に亘り開口している開口部３０が設けられる。一方、第４の側面４ｃのキャップ４は完全に閉じており、第２の側面２ｃのＵＳＢコネクタ３を保護している。
【００１５】
キャップ４を筐体２に装着した際、ＵＳＢコネクタ３の挿抜方向におけるキャップ４全体の長さは、第１の凹部５からＵＳＢコネクタ３の先端部までの長さに合わせて短い方が好ましい。これにより、キャップ４の第３の主面４ａ及び第４の主面４ｂがしなりにくくなる。つまり、開口部３０の幅が広がりくいので、キャップ４は筐体２から外れにくい。
【００１６】
図６は、第１の実施形態の半導体機器１を示す側面図である。図1及び図６において、キャップ４を筐体２から取り外す際、係止部６を第１の凹部５に沿ってスライドさせることにより行う。
【００１７】
なお、本実施形態において、キャップ４の第４の側面４ｄ側は開口しているが、第３の側面４ｃに限られず、第３の主面４ａ側が開口していても良く、第３の側面４ｃ側及び第４の側面４ｄ側の両面で開口していてもよい。また、キャップ４の第３の側面４ｃ側の開口部３０は、ＵＳＢコネクタ３を挿入できる程の幅を有していればよく、完全に開口していなくても良い。
【００１８】
本実施形態の効果について説明する。本実施形態の半導体機器１のキャップ４には係止部６が設けられる。キャップ４の着脱は、係止部６を第１の凹部５上に沿ってスライドさせることより行う。本実施形態の半導体機器１は、キャップ４の着脱を繰り返し行うことで係止部６が摩擦により擦り減ることを軽減でき、キャップ４と筐体２との保持力を長期間保つことができる。
【００１９】
また、通常ストラップホール８にストラップが取り付けられた場合、半導体機器１を持ち運ぶ際、ストラップがおもりとなることで、キャップ４がＵＳＢコネクタ３の着脱方向にキャップ４が引き抜かれてしまうおそれがある。これに対して、本実施形態のキャップ４はＵＳＢコネクタ３の挿抜方向に外れない構造のため、ＵＳＢコネクタ３の挿抜方向に力が加わることによりキャップ４が筐体２から外れることを防止できる。さらに、係止部６及び第１の凹部５を有することにより、筐体２はキャップ４と広い面で接触し、当該キャップ４を強固に保持することができる。このため、本実施形態の半導体機器１は、キャップ４の紛失を防止でき、長期期間安定してＵＳＢコネクタ３を保護することができる。
【００２０】
（変形例１）
図７及び図８は第１の実施形態における変形例１の半導体機器１１の平面図である。半導体機器１１は、筺体２１、ＵＳＢコネクタ３、及びキャップ４１を含む。変形例１の半導体機器１１において、第１の凹部５は第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂにそれぞれ２箇所設けられる。同一面上に設けられる第１の凹部５はそれぞれ平行である。
【００２１】
キャップ４１において、係止部６は筐体２１の第１の凹部５の数に対応して設けられる。変形例１において、同一面で第１の凹部５を増やし、係止部６を嵌め込む箇所を増やすことによって、キャップ４１は筐体２１から外れにくくなる。このため、キャップ４の紛失防止の効果をさらに高めることができる。
【００２２】
（変形例２）
図９は第１の実施形態における変形例２の半導体機器１２の平面図、図１０は第１の実施形態における変形例２の半導体機器１２の側面図である。半導体機器１２は、筺体２２、ＵＳＢコネクタ３、及びキャップ４２を含む。変形例２において、第３の凹部９は第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂの第１の凹部５の第４の側面４ｄ側の端に設けられる。筐体２の第３の凹部９の深さは第１の凹部５よりも深い。
【００２３】
一方、キャップ４２において第３の凹部９に対応する係止部６は、第１の凹部５の領域と比較して高く設けられる。これにより、キャップ４２を筐体２２に装着した際、キャップ４２が筐体２２から外れにくくなる。このため、キャップ４２の紛失防止の効果を高めることができる。なお、第３の凹部９は筐体２２の第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂのいずれか一方に有していてもよい。
【００２４】
（第２の実施形態）
第２の実施形態の半導体機器１３は第１の凹部５に隣接する第２の凹部７が設けられている点で第１の実施形態と異なる。図１１、図１２、図１３及び図１４は第２の実施形態の半導体機器１３を示す図である。半導体機器１３は、筺体２３、ＵＳＢコネクタ３、及びキャップ４３を含む。図１２に示すように、筺体２３の第２の主面２ｂにおいて第１の主面２ａと同様な第１の凹部５が設けられる。キャップ４３においても第３の主面４ａと同様に第４の主面４ｂに第１の凹部５及び係止部６が設けられる。
【００２５】
第２の実施形態の半導体機器１３の筐体２３は第１の凹部５に隣接した第２の凹部７が設けられる。第２の凹部７の深さは第１の凹部５の深さと同じかそれ以上である。また、第２の凹部７は例えば第１の凹部５の中央に設けられる。キャップ４３の挿抜方向における第２の凹部７の幅は、キャップ４３の係止部６の幅よりも同じかこれより広い。
【００２６】
キャップ４３を取り外すには、キャップ４３の係止部６を第１の凹部５に沿ってスライドさせる前に、係止部６を第１の凹部５に嵌め込む必要がある。第１の実施形態の場合と比較すると、第２の実施形態の半導体機器１３のキャップ４３の着脱の際、第２の凹部７に位置する係止部６を第１の凹部５に嵌め込む工程の分、一工程多い。このため、本実施形態の半導体機器１３はキャップ４３の紛失防止の効果を高めることができる。
【００２７】
（変形例３）
第２の実施形態における変形例３の半導体機器１４は、筺体２４、ＵＳＢコネクタ３、及びキャップ４４を含む。半導体機器１４は、筐体２４の第１の凹部５の第１の側面２ｃから最も遠い位置に第２の凹部７に設けられる。図１５は、第２の実施形態における変形例３の半導体機器１４の平面図である。図１５に示すように、第２の凹部７は第１の凹部５のキャップ４４の挿入口から最も遠い位置に設けられる。キャップ４４の係止部６は第２の凹部７に対応する位置に設けられる。キャップ４４を着脱する際は、本実施形態と同様の方法で行う。
【００２８】
第２の凹部７は、第１の凹部５を境にＵＳＢコネクタ３側に位置しているが、筐体２側に有していてもよい。変形例３において、着脱する際、第２の凹部７が第１の凹部５の中央部に位置する場合と比較して、キャップ４４の係止部６が第１の凹部５の挿入口から最も遠い位置にあるため、キャップ４４を取り外す際、係止部６が第１の凹部５上を移動する距離が長くなる。このため、キャップ４４がより外れにくくなるため、キャップ４４の紛失防止の効果を高めることができる。
【００２９】
（変形例４）
図１６は第２の実施形態の変形例４における半導体機器１５の平面図である。半導体機器１５は、筺体２５、ＵＳＢコネクタ３、及びキャップ４５を含む。実施形態２の変形例４における半導体機器１５のキャップ４５は係止部６を第３の主面４ａ及び第４の主面４ｂにそれぞれ２箇所設けられる。筐体２５の第１の凹部５は第２の凹部７を、第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂの係止部６に対応する位置に設けられる。第２の凹部７の面積は、係止部６が占める面積より大きい。
【００３０】
キャップ４５を筐体２５から取り外すには、キャップ４５の第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂの係止部６を対応する第１の凹部５に嵌め込み、第１の凹部５に沿ってスライドさせることにより行う。
【００３１】
なお、キャップ４５の第３の主面４ａ及び第４の主面４ｂの係止部６は、２箇所に限られなく、３箇所以上設けられても良い。
【００３２】
変形例４において、キャップ４５を取り外す際、第２の凹部７から第１の凹部５に嵌め込む箇所は第３の主面４ａ及び第４の主面４ｂにそれぞれ２箇所設けられる。係止部６及び第２の凹部７が１箇所設けられる場合と比較すると、係止部６を第１の凹部５に嵌め込む箇所が多い分、キャップ４５は筐体２５から外れにくくなる。このため、キャップ４５の紛失防止の効果を高めることができる。
【００３３】
（変形例５）
図１７は変形例５における半導体機器１６の平面図である。半導体機器１６は、筺体２６、ＵＳＢコネクタ３、及びキャップ４６を含む。変形例５の半導体機器１６において、第１の凹部５は同一面に２箇所設けられる。第１の凹部５には、第２の凹部７がそれぞれの第１の凹部５に隣接して設けられる。
【００３４】
キャップ４６を筐体２６から取り外す際、全ての係止部６を第１の凹部５に嵌め込む必要があり、キャップ４６が筐体２６から外れにくくする効果を高めることができる。
【００３５】
（第３の実施形態）
第３の実施形態の半導体機器１７は、筺体２７、ＵＳＢコネクタ３、及びキャップ４７を含む。半導体機器１７は、第２の凹部７を有し、キャップ４７を取り外す際、キャップ４７を回転させる工程を有する。
【００３６】
図１８及び図１９は第３の実施形態の半導体機器１７を示した図である。第３の実施形態の半導体機器１７の筐体２７の第２の凹部７は例えば２箇所設けられ、第２の凹部７の並ぶ向きと第１の凹部５の開口する向きは互いに非平行である。第１の凹部５及び第２の凹部７は第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂにそれぞれ対向して設けられる。また、半導体機器１７において第２の凹部７は、第１の凹部５を境にして、第２の側面２ｄよりのＵＳＢコネクタ３側とその反対側である第１の側面２ｃ寄りのストラップホール８側にそれぞれ設けられる。
【００３７】
キャップ４７を筐体２７から取り外す際、キャップ４７をＮ方向に回転させて、係止部６を第１の凹部５に嵌め込む。その後、キャップ４７をスライドさせて筐体２７から着脱する。
【００３８】
なお、係止部６は同一面上において２箇所に限られることなく、３箇所以上設けられても、１箇所設けられていても良い。
【００３９】
本実施形態の半導体機器１７は第１の凹部５を境にＵＳＢコネクタ３側と、ＵＳＢコネクタ３とは反対側、つまり半導体メモリ側に第２の凹部７を設けることで、キャップ４７を筐体２７から取り外す際、キャップ４７を回転させて第１の凹部５に嵌め込む工程が必要となる。このため、キャップ４７の紛失防止の効果を高めることができる。
【００４０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図されていない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４１】
１、１１〜１７  半導体機器
２、２１〜２７  筐体
２ｃ  第１の主面
２ｂ  第２の主面
２ｃ  第１の側面
２ｄ  第２の側面
３  ＵＳＢコネクタ
４、４１〜４７  キャップ
４ａ  第３の主面
４ｂ  第４の主面
４ｃ  第３の側面
４ｄ  第４の側面
５  第１の凹部
６  係止部
７  第２の凹部
８  ストラップホール
９  第３の凹部
３０  開口部
ｄ  深さ
ｈ  高さ
Ｗ１、Ｗ２  幅
【図１】
2014186604.tif 000003
【図２】
2014186604.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014186604.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2014186604.tif 000014
【図１３】
2014186604.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2014186604.tif 000017
【図１６】
2014186604.tif 000018
【図１７】
2014186604.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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