(57)【要約】【課題】被研磨物と研磨シートの角度を変更する機構を単純化させた光学結晶の研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】光学結晶を研磨シートで研磨する光学結晶の研磨装置において、第１光学結晶を２つの第２光学結晶で挟んだ集合結晶部材１を固定する軸部２と、予め定めた曲率をもち、回転中心を貫通するように軸部２を備えたフランジ部３と、フランジ部３を内部に備え、フランジ部３が回転することで軸部２が移動する領域に開口部を設けられた研磨ホルダ４と、フランジ部３を研磨ホルダ４の内壁方向へ加圧する弾性部材８とを備え、研磨ホルダ４は、フランジ部３と研磨ホルダ４とを接触させながらフランジ部３を研磨ホルダ４と相対的にすべらせて集合結晶部材１と研磨シート１１との角度を変更可能に支持する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学結晶を研磨シートで研磨する光学結晶の研磨装置において、
第１光学結晶を２つの第２光学結晶で挟んで集合結晶部材とし、この集合結晶部材を固定する軸部と、
予め定めた曲率をもち、回転中心を貫通するように前記軸部を備えたフランジ部と、
前記フランジ部を内部に備え、前記フランジ部が回転することで前記軸部が移動する領域に開口部を設けられた研磨ホルダと、
前記フランジ部を前記研磨ホルダの内壁方向へ加圧する弾性部材とを備え、
前記研磨ホルダは、前記フランジ部と前記研磨ホルダとを接触させながら前記フランジ部を前記研磨ホルダと相対的にすべらせて前記集合結晶部材と前記研磨シートとの角度を変更可能に支持することを特徴とする光学結晶の研磨装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光学結晶の研磨装置において、
前記フランジ部が前記軸部を回転可能に保持しており、
前記軸部を回転させる第１回転機
を備えることを特徴とする光学結晶の研磨装置。
【請求項３】
請求項２に記載の光学結晶の研磨装置において、
前記研磨シートを回転させる第２回転機と、
前記第２回転機を水平移動させる第１駆動装置と、
前記第２回転機を垂直移動させる第２駆動装置と、
を備えることを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の光学結晶の研磨装置において、
前記軸部は、前記フランジ部から着脱可能であることを特徴とする研磨装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の光学結晶の研磨装置において、
前記研磨シートは、研磨層と弾性層とを備えていることを特徴とする研磨装置。
【請求項６】
光学結晶を研磨シートで研磨する光学結晶の研磨方法において、
３つの光学結晶を１つにまとめた集合結晶部材に成形するステップと、
予め定めた曲率のフランジ部の回転中心を貫通するように配置された軸部に前記集合結晶部材を固定し、研磨ホルダの内部に設けた前記フランジ部と研磨ホルダの内壁とを接触させながら前記フランジ部を前記研磨ホルダと相対的にすべらせて前記集合結晶部材と前記研磨シートとの角度を変更するステップと、
研磨ホルダ内部に設けた弾性部材で前記フランジ部を前記研磨ホルダの内壁方向へ加圧するステップと、
を備えることを特徴とする光学結晶の研磨方法。
【請求項７】
請求項６に記載の光学結晶の研磨方法において、
扁平な光学結晶を、接着剤を介して該光学結晶と同じ素材で挟んで接着して前記集合結晶部材にするステップ
を備えることを特徴とする光学結晶の研磨方法。
【請求項８】
請求項６に記載の光学結晶の研磨方法において、
扁平な光学結晶を、該光学結晶と同じ素材で挟んで周囲を樹脂で固定して前記集合結晶部材にするステップ
を備えることを特徴とする光学結晶の研磨方法。
【請求項９】
請求項６から８のいずれか一項に記載の光学結晶の研磨方法において、
前記集合結晶部材を角柱に成形するステップ
を備えることを特徴とする光学結晶の研磨方法。
【請求項１０】
請求項６から９のいずれか一項に記載の光学結晶の研磨方法において、
前記集合結晶部材を円柱に成形するステップ
を備えることを特徴とする光学結晶の研磨方法。
【請求項１１】
請求項６から１０のいずれか一項に記載の光学結晶の研磨方法において、
前記軸部を回転させるステップ
を備えることを特徴とする光学結晶の研磨方法。
【請求項１２】
請求項６から１１のいずれか一項に記載の光学結晶の研磨方法において、
前記集合結晶部材の端面と前記研磨シートとの接点を前記研磨シート上で渦巻き状に移動させるステップ
を備えることを特徴とする光学結晶の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光学結晶の研磨装置および研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、砥粒が固着された研磨シートを弾性変形可能なベース上に固定して該研磨シートに光ファイバを保持したフェルールの端面を押圧した状態で両者を相対移動することにより、前記フェルールの端面を凸球面状に仕上げ研磨する方法が開示されている。そして、研磨装置は、研磨シートを弾性変形可能なベースを介して保持する研磨定盤と、この研磨定盤をその中心を回転中心とした自転運動及びその回転中心より所要量偏心した位置を回転中心とした公転運動を同時に行うように駆動させる駆動部を備え、光ファイバを備えたフェルールが研磨シートと直交する上下方向にスライド可能に支持すると共に、研磨時には所定の圧力でフェルールを研磨シートに押圧する支持部を備えていることが記載されている。
【０００３】
特許文献２には、第１の移動軸の一端側に取り付けられる保持具に保持したレンズと、第２の移動軸の一端側に取り付けられて回転される総型工具と、のいずれか一方側を他方側に移動して両者を当接させるとともに加圧しながら、レンズ加工面の曲率中心を揺動中心として他方側を揺動することによりレンズ加工するレンズの加工装置研磨装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３５４９４４号公報
【特許文献２】特開２００１−２５２８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、フェルールが研磨シートに対して直交方向に軸が固定されている為、球面研磨の際、荷重が一定方向からしか加えられず、球面に偏りが生じることがあった。このため、光軸がずれ易いという問題点があった。また、フェルールと光ファイバの硬度の違いにより、フェルール端面と光ファイバ端面との間に段差が生じ易いという問題点があった。
【０００６】
特許文献２では、総型工具の砥石形状が複雑な為、高価であるという問題点があった。
上記の問題点を考慮し、本発明は、被研磨物と研磨シートの角度を変更する機構を単純化させた光学結晶の研磨装置および研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する為、本発明の光学結晶の研磨装置の実施態様は、光学結晶を研磨シートで研磨する光学結晶の研磨装置において、第１光学結晶を２つの第２光学結晶で挟んで集合結晶部材とし、この集合結晶部材を固定する軸部と、予め定めた曲率をもち、回転中心を貫通するように前記軸部を備えたフランジ部と、前記フランジ部を内部に備え、前記フランジ部が回転することで前記軸部が移動する領域に開口部を設けられた研磨ホルダと、前記フランジ部を前記研磨ホルダの内壁方向へ加圧する弾性部材とを備え、前記研磨ホルダは、前記フランジ部と前記研磨ホルダとを接触させながら前記フランジ部を前記研磨ホルダと相対的にすべらせて前記集合結晶部材と前記研磨シートとの角度を変更可能に支持することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、研磨シートを水平回転させながら集合結晶部材を研磨シートに接触させている状態でフランジ部を上下方向に回転させることで、集合結晶部材と研磨シートとの角度を変更しながら集合結晶部材を研磨するので、集合結晶部材の端面にフランジ部の回転方向に湾曲した曲面を形成できる。
【０００９】
上記光学結晶の研磨装置において、前記フランジ部が前記軸部を回転可能に保持しており、前記軸部を回転させる第１回転機を備えることにしても良い。
この構成によれば、集合結晶部材を保持している軸部を回転軸にしながら研磨できるので、集合結晶部材の端面を立体的な曲面に研磨できる。
【００１０】
また、上記光学結晶の研磨装置において、前記研磨シートを回転させる第２回転機と、前記第２回転機を水平移動させる第１駆動装置と、前記第２回転機を垂直移動させる第２駆動装置と、を備えることにしても良い。
【００１１】
この構成によれば、集合結晶部材の端面と研磨シートとの接点が研磨シートの広い範囲を移動しながら集合結晶部材を研磨できるので、局部的に研磨シートが磨耗することを防止でき、研磨シートの寿命を延ばせる。
【００１２】
また、上記光学結晶の研磨装置のいずれか１つに記載の光学結晶の研磨装置において、前記軸部は、前記フランジ部から着脱可能であることにしても良い。
この構成によれば、軸部の長さを変えることでフランジ部の回転中心から集合結晶部材の端面までの距離を変えることができ、集合結晶部材の端面の曲率を変更できる。
【００１３】
また、上記光学結晶の研磨装置のいずれか１つに記載の光学結晶の研磨装置において、前記研磨シートは、研磨層と弾性層とを備えていることにしても良い。研磨層は、例えば、市販の耐水性サンドペーパーや、耐水性の紙に研磨粒子を接着剤で固定したものを用いる。前記研磨粒子は、光学結晶よりモース硬度が大きい素材のものを用いる。例えば、前記研磨粒子としては、酸化セリウム、シリコンカーバイト、酸化シリコン、ジルコニア、酸化クロム、酸化鉄、アルミナ、炭化ホウ素、ダイヤモンドから選ばれる少なくとも１種類を用いることがより望ましい。研磨粒子の粒子径は、ユーザーが任意に選択できるが、例えば、０．１μｍ以下の粒子をもちいることができる。弾性層は弾性があって表面が平坦な材料であれば特に限定されないが、例えば、ゴムシートや、弾性のある発泡させた樹脂を用いることができる。
【００１４】
この構成によれば、集合結晶部材を研磨シートに押し付ける圧力に応じて弾性層が変形するので、集合結晶部材と研磨層との接触面を広くできる。なお、研磨時には、研磨シート上に水、もしくは、上記研磨粒子を懸濁した液体を滴下しながら集合結晶部材を研磨する。その際、摩擦熱による集合結晶部材の温度上昇を押さえるために、集合結晶部材の温度を計測し、制御装置が該温度に応じて、予め定めた目標温度に近づくように水や研磨粒子を懸濁した液体の供給速度を調整することが望ましい。このようにすることで、研磨された集合結晶部材の寸法精度を向上できる。
【００１５】
また、本発明の光学結晶の研磨方法の実施態様は、光学結晶を研磨シートで研磨する光学結晶の研磨方法において、３つの光学結晶を１つにまとめた集合結晶部材に成形するステップと、予め定めた曲率のフランジ部の回転中心を貫通するように配置された軸部に前記集合結晶部材を固定し、研磨ホルダの内部に設けた前記フランジ部と研磨ホルダの内壁とを接触させながら前記フランジ部を前記研磨ホルダと相対的にすべらせて前記集合結晶部材と前記研磨シートとの角度を変更するステップと、
研磨ホルダ内部に設けた弾性部材で前記フランジ部を前記研磨ホルダの内壁方向へ加圧するステップと、を備えることを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、研磨シートを水平回転させながら集合結晶部材を研磨シートに接触させている状態でフランジ部を上下方向に回転させることで、集合結晶部材と研磨シートとの角度を変更しながら集合結晶部材を研磨するので、集合結晶部材の端面にフランジ部の回転方向に湾曲した曲面を形成できる。光学結晶の材質としては、例えば、などが挙げられる。長さ２５ｍｍ、幅７ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＭｇＯをドープしたニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）結晶を用いた。
【００１７】
また、上記光学結晶の研磨方法において、扁平な光学結晶を、接着剤を介して該光学結晶と同じ素材で挟んで接着して前記集合結晶部材にするステップを備えることにしても良い。他の態様としては、上記光学結晶の研磨方法において、扁平な光学結晶を、該光学結晶と同じ素材で挟んで周囲を樹脂で固定して前記集合結晶部材にするステップを備えることにしても良い。
【００１８】
これらの構成によれば、各光学結晶間を接着剤で接着するか、もしくは、重ねられた光学結晶全体の周囲を樹脂で覆うことで、集合結晶部材を一体化でき、集合結晶部材を研磨装置へ着脱することが容易になる。各光学結晶間を接着剤で接着すると、接着剤を用いない場合に比べて、各光学結晶間に研磨粒子が入りこんでその部分が削られ易くなることを抑制できる。
【００１９】
また、上記３つの光学結晶を１つにまとめた集合結晶部材に成形するステップにおいて、さらに、集合結晶部材を角柱または円柱に成形するステップを備えることがより望ましい。集合結晶部材を角柱に成形する場合は、前記角柱の端面を正方形に成形することがさらに望ましい。
【００２０】
これらの構成によれば、後述の軸部を回転する場合に、集合結晶部材の端面が長方形の場合に比べて、集合結晶部材が研磨中に上下に振動することを抑制できるので、安定した研磨ができる。
【００２１】
また、上記光学結晶の研磨方法のいずれか１つに記載の光学結晶の研磨方法において、
前記軸部を回転させるステップを備えることにしても良い。
この構成によれば、集合結晶部材を保持している軸部を回転軸にしながら研磨できるので、集合結晶部材の端面を立体的な曲面に研磨できる。
【００２２】
また、上記光学結晶の研磨方法のいずれか１つに記載の光学結晶の研磨方法において、
前記集合結晶部材の端面と前記研磨シートとの接点を前記研磨シート上で渦巻き状に移動させるステップを備えることにしても良い。
【００２３】
この構成によれば、集合結晶部材の端面と研磨シートとの接点が研磨シートの広い範囲を移動しながら集合結晶部材を研磨するので、局部的に研磨シートが磨耗することを防止でき、研磨シートの寿命を延ばせる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、被研磨物と研磨シートの角度を変更する機構を単純化させた光学結晶の研磨装置および研磨方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の装置の実施態様に係る概略構成図である。この図は、側面図である。破線部のみ、図２で示す上面図のＢ−Ｂ断面の断面図になっている。
【図２】図１の装置の破線部分の上面図である。
【図３】図１、図２のＡ−Ａ断面の断面図である。
【図４】図１の制御装置１７の入出力関係を表す図である。
【図５】図１の集合結晶部材１の構造を示した図である。
【図６】本発明の方法の実施態様に係るフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照しながら本発明に係る研磨装置の実施形態を説明する。同一の構成要素については、同一の符号を付け、重複する説明は省略する。なお、本発明は、下記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲内で適宜変形して実施することができるものである。
【００２７】
本発明の装置の実施態様について説明する。図１は、本発明の研磨装置の実施態様に係る概略構成図である。  図２は、図１の装置の破線部分の上面図である。図３は、図１、図２のＡ−Ａ断面の断面図である。図４は、図１の制御装置１７の入出力関係を表す図である。図５は、図１の集合結晶部材１の構造を示した図である。本装置で研磨処理される光学結晶は、まず、３つの光学結晶（１８ａ、１８ｂ、１８ｂ）を１つにまとめられ、集合結晶部材１とされる（図５参照）。研磨の目的物は、３つ重ねた光学結晶の中央部分の光学結晶１８ａである。外側の光学結晶１８ｂは、研磨用の支持部材として用いている。集合結晶部材１は、３つの光学結晶のみで構成してもよいし、各光学結晶間を接着剤で接着してもよいし、３つの光学結晶の周囲を樹脂で覆ってもよい。集合結晶部材１は、角柱または円柱に形成することが望ましく、集合結晶部材１を角柱に成形する場合は、前記角柱の端面を正方形に成形することがさらに望ましい。
【００２８】
図１の研磨装置は、上記集合結晶部材１を先端に保持する軸部２と、予め定めた曲率をもち、回転中心を貫通するように軸部２を備えたフランジ部３と、フランジ部３を内部に備え、フランジ部３が回転することで軸部２が移動する領域に開口部を設けられた研磨ホルダ４と、フランジ部３を研磨ホルダ４の内壁方向へ加圧する弾性部材８とを備え、研磨ホルダ４は、フランジ部３と研磨ホルダ４とを接触させながらフランジ部３を研磨ホルダ４と相対的にすべらせて集合結晶部材１と研磨シート１１との角度を変更可能に支持する。なお、図示しないが、研磨ホルダ４は、フランジ部３を着脱できるように、複数の部材に分割されている。
【００２９】
弾性部材８は、例えば、ゴムやバネのような弾性のある部材を用いる。フランジ部３を回転容易にするために、弾性部材８とフランジ部３との摩擦抵抗をなるべく少なくする方が望ましい。
【００３０】
図３に記載されているように、ポテンショメーター１６は、研磨ホルダの側面に配置されており、フランジ部３の回転中心部分と接続されている。ポテンショメーター１６は、フランジ部３の縦方向の回転角度を計測している。
【００３１】
軸部２を軸部２の中心軸に対して回転可能にさせる場合は、軸受（５ａ、５ｂ）をフランジ部３に設ける。軸受５ａの外輪はフランジ部３に支持されており、軸受５ａの内輪は軸部２に接触されている。軸受５ａは、軸部２の中心軸に対する回転を円滑にしている。軸受５ｂの上面は、フランジ部３に支持されており、軸受５ｂの下面は、軸部２に接触されている。軸受５ｂは、軸部２の中心軸方向に対してかかる力を受ける構造になっている。軸部２は、フランジ部３から着脱可能であることが望ましい。
【００３２】
第１回転機７は、軸部２と接続されており、集合結晶部材１を固定している軸部２を回転させる。回転機固定部材６は、フランジ部３と第１回転機７とを固定している。
研磨ホルダ固定部材１９は、研磨ホルダ４と支柱９を固定している。
【００３３】
集合結晶部材１の下方には、研磨シート１１を固定した円盤１２が配置されており、円盤１２は、第２回転機１３により回転される。研磨シート１１は、研磨層１０ａと弾性層１０ｂとを備えている。
【００３４】
第１駆動装置１４は、第２回転機１３を水平移動させる装置である。
第２駆動装置１５は、第１駆動装置１４を移動させることで第２回転機１３を垂直移動させる装置である。第２駆動装置１５は、支柱９に固定されている。
図４は、図１の制御装置１７の入出力関係を表す図である。制御装置１７は、入力線（Ｌ１）と、出力線（Ｌ２〜Ｌ５）を備えている。入力線Ｌ１は、ポテンショメーター１６に接続されており、ポテンショメーター１６からの回転角度信号を伝達している。出力線Ｌ２は、第１回転機７に接続されており、制御装置１７が第１回転機７の回転を制御している。出力線Ｌ３は、第２回転機１３に接続されており、制御装置１７が、第２回転機１３の回転を制御している。出力線Ｌ４は、第１駆動装置１４に接続されており、制御装置１７が、第１駆動装置１４を用いて第２回転機１３の水平方向の位置を制御している。出力線Ｌ５は、第２駆動装置１５に接続されており、制御装置１７が、第２駆動装置１５を用いて第１駆動装置１４を移動させ、第２回転機１３の垂直方向の位置を制御している。
【００３５】
次に、本発明の方法の実施態様について説明する。図６は、本発明の方法の実施態様に係るフロー図である。本発明の方法の実施態様は、光学結晶を研磨シート１１で研磨する光学結晶の研磨方法において、３つの光学結晶を１つにまとめた集合結晶部材１に成形するステップ（Ｓ１）と、予め定めた曲率のフランジ部の回転中心を貫通するように配置された軸部に前記集合結晶部材を固定し、研磨ホルダの内部に設けた前記フランジ部と研磨ホルダの内壁とを接触させながら前記フランジ部を前記研磨ホルダと相対的にすべらせて前記集合結晶部材と前記研磨シートとの角度を変更するステップ（Ｓ２）と、研磨ホルダ内部に設けた弾性部材で前記フランジ部を前記研磨ホルダの内壁方向へ加圧するステップ（Ｓ３）と、を少なくとも備える。上記Ｓ１のステップにおいて、さらに、集合結晶部材１を角柱または円柱に成形するステップを備えることがより望ましい。集合結晶部材１を角柱に成形する場合は、前記角柱の端面を正方形に成形することがさらに望ましい。
研磨に関してより具体的に説明すると、制御装置１７は、第２回転機１３を回転させながら集合結晶部材１と研磨シート１１を接触させて集合結晶部材１を研磨する。集合結晶部材１は、軸部２の自重によって研磨シート１１へ押し付けられている。
制御装置１７には、予めポテンショメーター１６から入力される回転角度と、第２駆動装置１５で第２回転機１３を垂直移動させるための位置情報が入力されており、回転角度に応じて第２駆動装置１５を制御している。すなわち、第２回転機１３を下から上へ所定の距離だけ移動させると、集合結晶部材１が持ち上げられ、軸部と共にフランジ部３が回転し、ポテンショメーター１６で計測している回転角度が大きくなる。集合結晶部材１が所定の量を研磨されて、ポテンショメーター１６から入力される回転角度が所定の値まで低下すると、第２回転機１３を下から上へ所定の距離だけ移動させて、集合結晶部材１をさらに上に持ち上げる。この工程を繰り返すことで、集合結晶部材１の角度を変えながら所定の曲率になるように研磨していく。
【００３６】
集合結晶部材１の端面を立体的な曲面に研磨する場合は、さらに、軸部２を回転するステップ（Ｓ４）を加える。制御装置１７は、出力線Ｌ２を介して第１回転機７を制御して軸部２の回転速度を調節している。
【００３７】
また、研磨シート１１の寿命を延ばしたい場合は、集合結晶部材１の端面と研磨シート１１との接点を研磨シート１１上で渦巻き状に移動させるステップ（Ｓ５）を備えることが望ましい。なお、Ｓ４、Ｓ５の各ステップは、片方だけもしくは同時に実施してもよい。研磨シートの寿命よりも、研磨速度を上げることを求める場合は、研磨シート１１の上面外側を使って研磨するようにすると研磨速度を早くすることができる。
（実施例）
上記光学結晶１８ａとして、長さ２５ｍｍ、幅７ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＭｇＯをドープしたニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）結晶を用いた。上記光学結晶１８ｂとして、光学結晶１８ａと同じ材質および形状の結晶を用いた。各光学結晶１８ｂの片面に接着剤として透明なエポキシ系接着剤（Ａｒｅｍｃｏ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，  Ｉｎｃ．社製、アレムコボンド５２６Ｎ−Ｃ）を塗布し、光学結晶１８ａを挟んだ。ホットプレートで１６０℃、２時間加熱し、接着剤を硬化させた。２５℃程度の室温まで冷却後、幅１．５６ｍｍ、高さ１．５６ｍｍ、長さ２０ｍｍの角柱、または、直径１．５６ｍｍ、長さ２０ｍｍの円柱に切断し、これを集合結晶部材１にした。
【００３８】
次に、集合結晶部材１を上記研磨装置の軸部２に取り付けた。研磨後の集合結晶部材１の端部からフランジ部３の回転中心までの曲率半径が所定の値になるように軸部２の長さを選定した。第２回転機を回転させながら、かつ、水を供給しながら集合結晶部材１の端面と研磨シート１１を接触させ、集合結晶部材１の端面を研磨した。この際、軸部２を１０００ｒ／ｍiｎで回転させた。最初は、軸部２が垂直に懸架されている状態から所定の角度になるように、徐々に第２回転機１３の垂直方向の位置を移動させた。
【００３９】
上記の装置構成および方法の実施例によれば、被研磨物と研磨シートの角度を変更する機構を単純化できた。また、集合結晶部材１を単に垂直に保持して研磨を行ったときには、光軸ずれが４００μｍ〜６００μｍ程度生じていたが、上記の装置および方法で角柱または円柱に成形した集合結晶部材１の端面を研磨したところ、シリンドリカルレンズ状や球面レンズ状となった前記端面の光軸ずれを５０μｍ以下まで低減することができた。
【符号の説明】
【００４０】
１ 集合結晶部材
２  軸部
３  フランジ部
４  研磨ホルダ
５ａ，５ｂ  軸受
６  回転機固定部材
７  第１回転機
８  弾性部材
９  支柱
１０ａ  研磨層
１０ｂ  弾性層
１１  研磨シート
１２  円盤
１３  第２回転機
１４  第１駆動装置
１５  第２駆動装置
１６  ポテンショメーター
１７  制御装置
１８ａ，１８ｂ  光学結晶
１９  研磨ホルダ固定部材
Ｌ１  入力線
Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５  出力線
【図１】
2014000624.tif 000003
【図２】
2014000624.tif 000004
【図３】
2014000624.tif 000005
【図４】
2014000624.tif 000006
【図５】
2014000624.tif 000007
【図６】
2014000624.tif 000008