(57)【要約】      （修正有）【課題】製造途中におけるリード部の不用意な変形を抑制し得る、リードフレームおよびリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム１０は、エッチングによってダイパッド１１およびインナーリード１２の平面形と連結部１３とを形成したのち、少なくともインナーリード１２のリード部１２ｌおよびバスバー１２ｂをハーフエッチングによって薄肉形成して成り、連結部１３はダイパッド１１とバスバー１２ｂとを分離するべく切除される。また、本発明に係るリードフレーム１０の製造方法は、エッチングによってダイパッド１１およびインナーリード１２の平面形と連結部１３とを形成する工程と、少なくともインナーリード１２のリード部１２ｌおよびバスバー１２ｂをハーフエッチングによって薄肉形成する工程と、連結部１３を除去してダイパッド１１とバスバー１２ｂとを分離する工程とを含んで成る。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドの周囲にインナーリードを備え、前記インナーリードがハーフエッチングにより薄肉形成されたリード部とバスバーとを有し、該バスバーが前記ダイパッドの外縁に対向設置されて成る、ＱＦＮ型パッケージに供されるリードフレームであって、
エッチングによって、前記ダイパッドの平面形と前記インナーリードの平面形とを形成するとともに、前記ダイパッドの外縁と前記バスバーの外縁とを互いに連結する連結部を形成したのち、少なくとも前記インナーリードの前記リード部および前記バスバーをハーフエッチングによって薄肉形成して成り、
前記連結部は、前記インナーリードの前記リード部および前記バスバーをハーフエッチングしたのち、前記ダイパッドと前記バスバーとを分離するべく切除されることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記連結部を切除して前記ダイパッドと前記バスバーとを分離する際、前記インナーリードにおける前記リード部のワイヤボンディング面をダイに密着させて載置した状況で、前記インナーリードにおける前記リード部のハーフエッチング面側から、前記リード部のワイヤボンディング面に向けて、パンチによる打抜き加工が実施されることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記連結部を切除して前記ダイパッドと前記バスバーとを分離する際に、前記ダイパッドと前記バスバーとの相対向する部位に、夫々凸部が形成されることを特徴とする請求項１または請求項２記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記連結部を切除して前記ダイパッドと前記バスバーとを分離する際に、前記ダイパッドと前記バスバーとの相対向する部位に、夫々凹部が形成されることを特徴とする請求項１または請求項２記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記連結部を切除して前記ダイパッドと前記バスバーとを分離する際に、前記ダイパッドの外縁および前記バスバーの外縁から少なくとも０．０５０mm以上離して、前記連結部が切除されることを特徴とする請求項３または請求項４記載のリードフレーム。
【請求項６】
ダイパッドの周囲にインナーリードを備え、前記インナーリードがハーフエッチングにより薄肉形成されたリード部とバスバーとを有し、該バスバーが前記ダイパッドの外縁に対向設置されて成る、ＱＦＮ型パッケージに供されるリードフレームの製造方法であって、
エッチングによって、前記ダイパッドの平面形と前記インナーリードの平面形とを形成するとともに、前記ダイパッドの外縁と前記バスバーの外縁とを互いに連結する連結部を形成する工程と、
前記エッチングによる形成工程の後に、少なくとも前記インナーリードの前記リード部および前記バスバーをハーフエッチングによって薄肉形成する工程と、
前記ハーフエッチングによる形成工程の後に、前記連結部を切除して前記ダイパッドと前記バスバーとを分離する工程と、
を含んで成ることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項７】
前記連結部を切除して前記ダイパッドと前記バスバーとを分離する工程において、前記インナーリードにおける前記リード部のワイヤボンディング面をダイに密着させて載置した状況で、前記インナーリードにおける前記リード部のハーフエッチング面側から、前記リード部のワイヤボンディング面に向けて、パンチによる打抜き加工を実施することを特徴とする請求項６記載のリードフレームの製造方法。
【請求項８】
前記連結部を切除して前記ダイパッドと前記バスバーとを分離する工程において、前記ダイパッドと前記バスバーとの相対向する部位に、夫々凸部を形成することを特徴とする請求項６または請求項７記載のリードフレームの製造方法。
【請求項９】
前記連結部を切除して前記ダイパッドと前記バスバーとを分離する工程において、前記ダイパッドと前記バスバーとの相対向する部位に、夫々凹部を形成することを特徴とする請求項６または請求項７記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１０】
前記連結部を切除して前記ダイパッドと前記バスバーとを分離する工程において、前記ダイパッドの外縁および前記バスバーの外縁から少なくとも０．０５０mm以上離して前記連結部を切除することを特徴とする請求項８または請求項９記載のリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームおよびリードフレームの製造方法に関し、詳しくは、半導体装置の一形態であるＱＦＮ型パッケージ(Quad Flat Non-leaded Package)に供されるリードフレーム、および該リードフレームを製造するための方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図９は、現在主流となっている半導体装置であって、詳しくはＱＦＮ型パッケージ(Quad Flat Non-leaded Package)と称される半導体装置の一例を示しており、このＱＦＮ型パッケージＡは、矩形平面形状を呈する封止体(樹脂パッケージ)Ｐを有し、該封止体Ｐにおける実装面Ｐａの中央域にはダイパッドＤＰが露呈しており、さらに上記ダイパッドＤＰの周囲には、所定個数の多くの外部電極部Ｅ、Ｅ…が配置されつつ露呈している。
【０００３】
すなわち、従来からの半導体装置の１つであるＱＦＰ型パッケージ(Quad Flat Package)では、封止体から周囲に延出する折り曲げ加工されたアウターリードを外部電極端子としているのに対して、上述したＱＦＮ型パッケージＡにおいては、封止体Ｐの実装面Ｐａから外部電極部Ｅを露出させる形態のリードフレームを持つことにより、半導体装置における小型化と薄型化とを同時に実現可能としている。
【０００４】
ここで、上記ＱＦＮ型パッケージＡを構成するリードフレームＬＦは、矩形状のダイパッドＤＰと、該ダイパッドＤＰの周囲に形成されたインナーリードＩＬ、ＩＬ…とを備え、これらインナーリードＩＬ、ＩＬ…は、個々の外部電極部Ｅ、Ｅ…と一体に薄肉形成された複数のリード部Ｌ、Ｌ…を有しており、上記ＱＦＮ型パッケージＡは、ダイパッドＤＰに半導体チップＣを搭載し、該半導体チップＣの各電極とインナーリードＩＬ、ＩＬ…とを、ボンディングワイヤＷ、Ｗ…を介して接続したのち、樹脂封止して封止体Ｐを型成形することにより製造されている。
【０００５】
一方、近年においては、集積回路(ＩＣ：Integrated circuit)の高集積化に伴い、半導体装置における外部電極の端子数が増加する傾向にあり、このように多数の外部電極端子を持つ半導体装置を製造する場合には、半導体チップにおける多数の電極(信号系パッドや電源系パッド)と、リードフレームのインナーリードにおける多数のリード部とを、多数のボンディングワイヤを介して夫々接続しなければならず、半導体装置の製造が煩雑なものとなる不都合があった。
【０００６】
上述した如き実状に鑑みて、外部電極端子の徒らな増加を抑えることを目的として、図９に示す如く、リードフレームＬＦにおけるインナーリードＩＬに、バスバーＢと呼ばれる共通リードを設けることにより、例えば半導体チップＣにおける複数の電源系パッドに接続されるリードの共通化を図る技術が提供されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
すなわち、例えば半導体チップＣにおける複数の電源系パッドを、夫々バスバーＢにワイヤボンディングしてリードの共通化を図ることで、結果としてリードの本数、言い換えれば外部電極端子の徒らな増加が抑えられ、併せてリード間のショートを可及的に防止することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−１８６８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図１０に示す如く、上記ＱＦＮ型パッケージ(半導体装置)に供されるリードフレームＬＦは、通常、エッチングによってダイパッドＤＰやインナーリードＩＬ等を所期の平面形状に形成し、さらにインナーリードＩＬにおけるリード部ＬやバスバーＢ等をハーフエッチングによって薄肉形成している。
【００１０】
ところで、上述の如き理由によって、リード部Ｌの先端にバスバーＢを設けているリードフレームＬＦでは、インナーリードＩＬにおけるリード部Ｌのハーフエッチエリアが長い場合、図１０(ｂ)に実線で示す如く、ハーフエッチングに際してリード部ＬがバスバーＢの重みに耐えきれず撓み変形してしまう虞れがあった。
【００１１】
さらに、バスバーＢに繋がるリード部Ｌの先端が細くなっている場合や、リード部Ｌが複雑な形状を呈している場合においても、ハーフエッチングに際してリード部Ｌが変形してしまう不都合を招いていた。
【００１２】
本発明の目的は、上記実状に鑑みて、製造途中におけるリード部の不用意な変形を抑制し、もってリード部の変形に起因する様々な不都合の発生を未然に防止し得る、リードフレームおよびリードフレームの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するべく、請求項１の発明に関わるリードフレームは、ダイパッドの周囲にインナーリードを備え、インナーリードがハーフエッチングにより薄肉形成されたリード部とバスバーとを有し、該バスバーがダイパッドの外縁に対向設置されて成る、ＱＦＮ型パッケージに供されるリードフレームであって、
エッチングによって、ダイパッドの平面形とインナーリードの平面形とを形成するとともに、ダイパッドの外縁とバスバーの外縁とを互いに連結する連結部を形成したのち、少なくともインナーリードのリード部およびバスバーをハーフエッチングによって薄肉形成して成り、
連結部は、インナーリードのリード部およびバスバーをハーフエッチングしたのち、ダイパッドとバスバーとを分離するべく切除されることを特徴としている。
【００１４】
請求項２の発明に関わるリードフレームは、請求項１の発明に関わるリードフレームにおいて、連結部を切除してダイパッドとバスバーとを分離する際、インナーリードにおけるリード部のワイヤボンディング面をダイに密着させて載置した状況で、インナーリードにおけるリード部のハーフエッチング面側から、リード部のワイヤボンディング面に向けて、パンチによる打抜き加工が実施されることを特徴としている。
【００１５】
請求項３の発明に関わるリードフレームは、請求項１または請求項２の発明に関わるリードフレームにおいて、連結部を切除してダイパッドとバスバーとを分離する際に、ダイパッドとバスバーとの相対向する部位に、夫々凸部が形成されることを特徴としている。
【００１６】
請求項４の発明に関わるリードフレームは、請求項１または請求項２の発明に関わるリードフレームにおいて、連結部を切除してダイパッドとバスバーとを分離する際に、ダイパッドとバスバーとの相対向する部位に、夫々凹部が形成されることを特徴としている。
【００１７】
請求項５の発明に関わるリードフレームは、請求項３または請求項４の発明に関わるリードフレームにおいて、連結部を切除してダイパッドとバスバーとを分離する際に、ダイパッドの外縁およびバスバーの外縁から少なくとも０．０５０mm以上離して、連結部が切除されることを特徴としている。
【００１８】
請求項６の発明に関わるリードフレームの製造方法は、ダイパッドの周囲にインナーリードを備え、インナーリードがハーフエッチングにより薄肉形成されたリード部とバスバーとを有し、該バスバーがダイパッドの外縁に対向設置されて成る、ＱＦＮ型パッケージに供されるリードフレームの製造方法であって、
エッチングによって、ダイパッドの平面形とインナーリードの平面形とを形成するとともに、ダイパッドの外縁とバスバーの外縁とを互いに連結する連結部を形成する工程と、
エッチングによる形成工程の後に、少なくともインナーリードのリード部およびバスバーをハーフエッチングによって薄肉形成する工程と、
ハーフエッチングによる形成工程の後に、連結部を切除してダイパッドとバスバーとを分離する工程とを含んで成ることを特徴としている。
【００１９】
請求項７の発明に関わるリードフレームの製造方法は、請求項６の発明に関わるリードフレームの製造方法において、連結部を切除してダイパッドとバスバーとを分離する工程において、インナーリードにおけるリード部のワイヤボンディング面をダイに密着させて載置した状況で、インナーリードにおけるリード部のハーフエッチング面側から、リード部のワイヤボンディング面に向けて、パンチによる打抜き加工を実施することを特徴としている。
【００２０】
請求項８の発明に関わるリードフレームの製造方法は、請求項６または請求項７の発明に関わるリードフレームの製造方法において、連結部を切除してダイパッドとバスバーとを分離する工程において、ダイパッドとバスバーとの相対向する部位に、夫々凸部を形成することを特徴としている。
【００２１】
請求項９の発明に関わるリードフレームの製造方法は、請求項６または請求項７の発明に関わるリードフレームの製造方法において、連結部を切除してダイパッドとバスバーとを分離する工程において、ダイパッドとバスバーとの相対向する部位に、夫々凹部を形成することを特徴としている。
【００２２】
請求項１０の発明に関わるリードフレームの製造方法は、請求項８または請求項９の発明に関わるリードフレームの製造方法において、連結部を切除してダイパッドとバスバーとを分離する工程において、ダイパッドの外縁およびバスバーの外縁から、少なくとも０．０５０mm以上離して連結部を切除することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１の発明に関わるリードフレームによれば、ダイパッドの外縁とバスバーの外縁とを互いに連結する連結部を形成したのち、少なくともインナーリードのリード部およびバスバーをハーフエッチングによって薄肉形成しているので、ハーフエッチングに際してはインナーリードが連結部を介してダイパッドと繋がっているため、製造途中におけるリード部の不用意な変形を可及的に抑えることができる。
【００２４】
請求項２の発明に関わるリードフレームによれば、連結部を切除する際に、インナーリードにおけるリード部のワイヤボンディング面をダイに密着させて載置した状況で、インナーリードにおけるリード部のハーフエッチング面側からワイヤボンディング面に向けて、パンチによる打抜き加工を実施することにより、打抜きバリがリード部のワイヤボンディング面側に形成されるため封止体から露出することを未然に防止できる。
【００２５】
請求項３の発明に関わるリードフレームによれば、連結部を切除する際に、ダイパッドとバスバーとの相対向する部位に夫々凸部が形成されることで、ダイパッドおよびバスバーの外縁が二度切りされる不都合を未然に回避することができる。
【００２６】
請求項４の発明に関わるリードフレームによれば、連結部を切除する際に、ダイパッドとバスバーとの相対向する部位に夫々凹部が形成されることで、ダイパッドおよびバスバーの外縁が二度切りされる不都合を未然に回避することができる。
【００２７】
請求項５の発明に関わるリードフレームによれば、連結部を切除する際に、ダイパッドの外縁およびバスバーの外縁から少なくとも０．０５０mm以上離して連結部が切除されることで、ダイパッドおよびバスバーの外縁が二度切りされる不都合を確実に回避することができる。
【００２８】
請求項６の発明に関わるリードフレームの製造方法によれば、ダイパッドの外縁とバスバーの外縁とを互いに連結する連結部を形成する工程の後に、少なくともインナーリードのリード部およびバスバーをハーフエッチングによって薄肉形成する工程を実施しているので、ハーフエッチングに際してはインナーリードが連結部を介してダイパッドと繋がっているため、製造途中におけるリード部の不用意な変形を可及的に抑えることができる。
【００２９】
請求項７の発明に関わるリードフレームの製造方法によれば、連結部を切除する工程において、インナーリードにおけるリード部のワイヤボンディング面をダイに密着させて載置した状況で、インナーリードにおけるリード部のハーフエッチング面側からワイヤボンディング面に向けて、パンチによる打抜き加工を実施することにより、打抜きバリがリード部のワイヤボンディング面側に形成されるため封止体から露出することを未然に防止できる。
【００３０】
請求項８の発明に関わるリードフレームの製造方法によれば、連結部を切除する工程において、ダイパッドとバスバーとの相対向する部位に夫々凸部を形成することにより、ダイパッドおよびバスバーの外縁を二度切りする不都合を未然に回避できる。
【００３１】
請求項９の発明に関わるリードフレームの製造方法によれば、連結部を切除する工程において、ダイパッドとバスバーとの相対向する部位に夫々凹部を形成することにより、ダイパッドおよびバスバーの外縁を二度切りする不都合を未然に回避できる。
【００３２】
請求項１０の発明に関わるリードフレームの製造方法によれば、連結部を切除する工程において、ダイパッドの外縁およびバスバーの外縁から少なくとも０．０５０mm以上離して連結部を切除することにより、ダイパッドおよびバスバーの外縁を二度切りする不都合を確実に回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】（ａ）は本発明のリードフレームを用いたＱＦＮ型パッケージの断面側面図、（ｂ）は本発明のリードフレームを用いたＱＦＮ型パッケージの全体底面図、（ｃ）は本発明のリードフレームを用いたＱＦＮ型パッケージを（ａ）中のｃ−ｃ線に沿って切断した断面底面図。
【図２】（ａ）は本発明に係るリードフレームを示す要部底面図、（ｂ）は上記リードフレームを（ａ）中のｂ−ｂ線に沿って切断した要部断面側面図。
【図３】（ａ）は本発明に係るリードフレームを製造する際の工程を示す要部底面図、（ｂ）は上記リードフレームを（ａ）中のｂ−ｂ線に沿って切断した要部断面側面図。
【図４】（ａ）は本発明に係るリードフレームを製造する際の工程を示す要部底面図、（ｂ）は上記リードフレームを（ａ）中のｂ−ｂ線に沿って切断した要部断面側面図。
【図５】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明に係るリードフレームを製造する際の連結部を切除する工程を打抜き装置と共に示す要部側面図。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、本発明に係るリードフレームを製造する際の連結部の切除形態の１つの例を示す要部平面図。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、本発明に係るリードフレームを製造する際の連結部の切除形態の他の例を示す要部平面図。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、本発明に係るリードフレームを製造する際に切除される連結部の形態の他の例を示す要部平面図。
【図９】（ａ）は従来のＱＦＮ型パッケージの断面側面図、（ｂ）は従来のＱＦＮ型パッケージの外観底面図、（ｃ）は従来のＱＦＮ型パッケージを（ａ）中のｃ−ｃ線に沿って切断した断面底面図。
【図１０】（ａ）は従来のＱＦＮ型パッケージにおけるリードフレームの要部底面図、（ｂ）は従来のＱＦＮ型パッケージにおけるリードフレームを（ａ）中のｂ−ｂ線に沿って切断した要部断面側面図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明に係るリードフレーム、および該リードフレームの製造方法について、幾つかの実施例を示す図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００３５】
図１は、本発明に係るリードフレームを適用した半導体装置であるＱＦＮ型パッケージ(Quad Flat Non-leaded Package)の一例であり、このＱＦＮ型パッケージ１は、矩形平面形状を呈する封止体(樹脂パッケージ)２を有し、この封止体２における実装面２ａの中央域にはダイパッド１１が露呈しており、さらに上記ダイパッド１１の周囲には、所定個数の多くの外部電極部１２ｅ、１２ｅ…が所期位置に配置されつつ露呈している。
【００３６】
上記ＱＦＮ型パッケージ１を構成する、本発明に係るリードフレーム１０は、矩形状のダイパッド１１と、該ダイパッド１１の四方に形成されたインナーリード１２、１２…とを具備しており、上記ＱＦＮ型パッケージ１は、ダイパッド１１に半導体チップ３を搭載し、該半導体チップ３の各電極とインナーリード１２、１２…とを、ボンディングワイヤ４、４…を介して接続したのち、樹脂封止して封止体２を型成形することによって製造されている。
【００３７】
ここで、本発明に係るリードフレーム１０は、上述した如くダイパッド１１と、インナーリード１２、１２…とを具備しており、上記ダイパッド１１は、矩形状を呈する全周に亘り、各辺から突出する薄肉のフランジ１１ｆを有し、このフランジ１１ｆは、ダイパッド１１における半導体チップ３の搭載面と面一に形成されている。
【００３８】
一方、上記リードフレーム１０のインナーリード１２は、所定個数の外部電極部１２ｅ、１２ｅ…と、個々の外部電極部１２ｅと一体に形成された薄肉のリード部１２ｌ、１２ｌ…と、複数のリード部１２ｌを接続する共通リードとしての薄肉のバスバー１２ｂとを有しており、上記バスバー１２ｂは、ダイパッド１１(フランジ１１ｆ)の外縁に対向し、かつ該フランジ１１ｆに沿って延在している。
【００３９】
なお、上記インナーリード１２のリード部１２ｌとバスバー１２ｂ、および上記ダイパッド１１のフランジ１１ｆとは、図中の下方側(ＱＦＮ型パッケージ１で言えば、封止体２の実装面２ａ側)から、後述する如くハーフエッチングによって薄肉形成されている。
【００４０】
図１および図２に示す如く、上記リードフレーム１０におけるダイパッド１１(フランジ１１ｆ)の外縁には、一対の凸部１１ｃ、１１ｃが形成されている一方、上記リードフレーム１０のインナーリード１２におけるバスバー１２ｂの外縁には、上記一対の凸部１１ｃ、１１ｃと相対向する位置態様で、一対の凸部１２ｃ、１２ｃが形成されており、上記凸部１１ｃおよび凸部１２ｃは、何れもダイパッド１１(フランジ１１ｆ)およびバスバー１２ｂの外縁から突出する寸法ｈ(図２)が、０．０５０ｍｍ以上に設定されている。
【００４１】
因みに、上記リードフレーム１０は、図示していないサイドレール、タイバー、サポートバー等を備え、ＱＦＮ型パッケージ１の製造途中においては、これらの部材によってダイパッド１１およびインナーリード１２、１２…が支持されることは、従前からのリードフレームの構成と何ら変わるところはない。
【００４２】
以下では、上記リードフレーム１０を製造する方法について詳細に説明する。
【００４３】
上記リードフレーム１０を製造するには、先ず、図３に示す如く、Ｃｕ系素材やＦｅ系素材から成る母材に対し、エッチングによって、上記ダイパッド１１の平面形と、各インナーリード１２、１２…の平面形とを形成するとともに、上記インナーリード１２におけるバスバー１２ｂの外縁と、上記ダイパッド１１の外縁とを互いに繋ぐ態様で、複数個の連結部１３、１３…の平面形を形成する。
【００４４】
上述した如く、エッチングによって、ダイパッド１１、インナーリード１２、および連結部１３の平面形を形成する工程に次いで、同じく図３に示す如く、上記ダイパッド１１におけるフランジ１１ｆ、上記インナーリード１２のリード部１２ｌとバスバー１２ｂ、およびフランジ１１ｆとバスバー１２ｂとを繋ぐ連結部１３を、図３(ｂ)中の下方側(ＱＦＮ型パッケージ１で言えば、封止体２の実装面２ａ側)から、ハーフエッチングによって夫々薄肉に形成する。
【００４５】
ここで、ダイパッド１１の外縁とバスバー１２ｂの外縁とを繋ぐ連結部１３を形成する工程の後に、少なくともインナーリード１２のリード部１２ｌおよびバスバー１２ｂをハーフエッチングによって薄肉形成する工程を実施しているので、ハーフエッチングに際してはインナーリード１２が連結部１３を介してダイパッド１１と繋がっているため、製造途中(特にハーフエッチング工程)におけるリード部１２ｌの不用意な変形が可及的に抑えられ、もってリード部１２ｌの変形に起因する様々な不都合の発生を未然に防止することが可能となる。
【００４６】
上述した如く、ハーフエッチングによって、ダイパッド１１のフランジ１１ｆ、インナーリード１２のリード部１２ｌとバスバー１２ｂ、および連結部１３を薄肉に形成する工程に次いで、図４に示す如く、連結部１３を切除することによって、上記ダイパッド１１におけるフランジ１１ｆと、上記インナーリード１２におけるバスバー１２ｂとを互いに分離する。
【００４７】
ここで、上記連結部１３を切除して、ダイパッド１１とバスバー１２ｂとを分離する工程では、図５(ａ)，(ｂ)に示す如く、インナーリード１２におけるリード部１２ｌのワイヤボンディング面１２ａを、ダイＤに密着させて載置した状況において、インナーリード１２におけるリード部１２ｌのハーフエッチング面１２ｈ側から、上記ワイヤボンディング面１２ａに向けて、パンチＰによる打抜き加工を実施している。
【００４８】
上述した如く、連結部１３を切除する際、リード部１２ｌのハーフエッチング面１２ｈ側からワイヤボンディング面１２ａに向けて打抜き加工することで、図５(ｃ)に示す如く、ダイパッド１１における打抜きバリ１１ｖと、インナーリード１２における打抜きバリ１２ｖとは、共にリード部１２ｌのワイヤボンディング面１２ａ側に形成されるため、ＱＦＮ型パッケージ１の製造に際し、上記打抜きバリ１１ｖ，１２ｖが封止体２から露出することを未然に防止でき、もって製品としてのＱＦＮ型パッケージ１の品質向上に貢献すること大である。さらに、連結部１３を切除する際、リード部１２ｌとダイＤとの間に隙間が形成されないため、パンチＰによる打抜き加工において、上記リード部１２ｌが不用意に変形することもない。
【００４９】
また、図６(ａ)，(ｂ)に示す如く、ダイパッド１１(フランジ１１ｆ)の外縁と、インナーリード１２(バスバー１２ｂ)の外縁とを繋ぐ連結部１３を、図６(ａ)中に一点鎖線で示す切断線に沿って切除することにより、上記ダイパッド１１(フランジ１１ｆ)の外縁には凸部１１ｃが形成されている一方、上記インナーリード１２におけるバスバー１２ｂの外縁には、上記凸部１１ｃと相対向する位置態様で凸部１２ｃが形成されることとなる。
【００５０】
ここで、ダイパッド１１およびインナーリード１２における連結部１３の切除跡を、共に凸部(１１ｃ，１２ｃ)としたことにより、ダイパッド１１(フランジ１１ｆ)の外縁、およびインナーリード１２(バスバー１２ｂ)の外縁に沿って連結部１３を切除した場合に生じ易い、いわゆる二度切りの発生を未然に回避することができる。
【００５１】
また、上記凸部１１ｃおよび凸部１２ｃは、ダイパッド１１(フランジ１１ｆ)の外縁、およびバスバー１２ｂの外縁から突出して離れる寸法ｈが、共に０．０５０ｍｍ以上に設定されているため、ダイパッド１１(フランジ１１ｆ)およびバスバー１２ｂの外縁が二度切りされる不都合を確実に回避することができる。
【００５２】
一方、他の実施例を示す図７のリードフレーム１０′においては、ダイパッド１１′(フランジ１１ｆ′)の外縁と、インナーリード１２′(バスバー１２ｂ′)の外縁とを繋ぐ連結部１３′を、図７(ａ)中に一点鎖線で示す切断線に沿って切除することにより、上記ダイパッド１１′(フランジ１１ｆ′)の外縁には凹部１１ｒ′が形成される一方、上記インナーリード１２′におけるバスバー１２ｂ′の外縁には、上記凹部１１ｒ′と相対向する位置態様で凹部１２ｒ′が形成されることとなる。
【００５３】
このように、ダイパッド１１′およびインナーリード１２′における連結部１３′の切除跡を、共に凹部(１１ｒ′，１２ｒ′)としたことにより、ダイパッド１１′(フランジ１１ｆ′)の外縁、およびインナーリード１２′(バスバー１２ｂ′)の外縁に沿って連結部１３′を切除した場合に生じ易い、いわゆる二度切りの発生を未然に回避することができる。
【００５４】
また、上記凹部１１ｒ′および凹部１２ｒ′は、ダイパッド１１′(フランジ１１ｆ′)の外縁、およびバスバー１２ｂ′の外縁から陥没して離れる寸法ｄが、共に０．０５０ｍｍ以上に設定されているため、ダイパッド１１′(フランジ１１ｆ′)およびバスバー１２ｂ′の外縁が二度切りされる不都合を確実に回避することができる。
【００５５】
他の実施例を示す図８(ａ)，(ｂ)のリードフレーム１０″においては、エッチングによって母材にダイパッド１１″と、インナーリード１２″と、連結部１３″との平面形を形成したのち、図８(ａ)に示す如く、インナーリード１２″のリード部１２ｌ″とバスバー１２ｂ″と、連結部１３″におけるインナーリード１２″に連続する部位とを、ハーフエッチングによって薄肉に形成する。
【００５６】
すなわち、上記連結部１３″において、ダイパッド１１″の外縁に連続する部位は、該ダイパッド１１″と同一の板厚に形成されることとなり、上記構成においては、図８(ｂ)に示す如く、上記連結部１３″を切除することによって、全体に亘って肉厚が一定のダイパッド１１″を備えたリードフレーム１０″が形成されることとなる。
【００５７】
なお、上記リードフレーム１０″においては、連結部１３″を切除する際、ダイパッド１１″の外縁に凸部１１ｃ″を形成し、インナーリード１２″の外縁に凸部１２ｃ″を形成しているが、図７に示したリードフレーム１０′の如く、連結部１３″を切除する際、ダイパッド１１″の外縁とインナーリード１２″の外縁とに、相対向する位置態様で凹部を形成するよう構成することも可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１…ＱＦＮパッケージ（半導体装置）、
２…封止体（パッケージ）、
３…半導体チップ、
４…ボンディングワイヤ、
１０…リードフレーム、
１１…ダイパッド、
１１ｆ…フランジ、
１１ｃ…凸部、
１２…インナーリード、
１２ｌ…リード部、
１２ｅ…外部電極部、
１２ｂ…バスバー、
１２ｃ…凸部、
１２ａ…ボンディング面、
１３…連結部、
１０′…リードフレーム、
１１′…ダイパッド、
１１ｆ′…フランジ、
１１ｒ′…凹部、
１２′…インナーリード、
１２ｂ′…バスバー、
１２ｒ′…凹部、
１３′…連結部、
１０″…リードフレーム、
１１″…ダイパッド、
１１ｃ″…凸部
１２″…インナーリード、
１２ｂ″…バスバー、
１２ｃ″…凸部、
１３″…連結部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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