(57)【要約】【課題】亜鉛の揮散を抑制して、高密度の酸化亜鉛系焼結体を製造する方法およびターゲットを提供する。【解決手段】本発明の酸化亜鉛系焼結体の製造方法は、実質的に、亜鉛、チタン、酸素および炭素からなり、チタンの割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下である原料粉末と、有機バインダーとを少なくとも含有するスラリーを、スプレードライにより造粒粉末とする工程と、前記造粒粉末を金属製容器に充填し、脱バインダー処理を行い、脱バインダー処理後の造粒粉末のタップ密度を２．８ｇ／ｃｍ3以上とし、次いで、熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）を行う工程とを少なくとも含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
実質的に、亜鉛、チタン、酸素および炭素からなり、チタンの割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下である原料粉末と、有機バインダーとを少なくとも含有するスラリーを、スプレードライにより造粒粉末とする工程と、前記造粒粉末を金属製容器に充填し、脱バインダー処理を行い、脱バインダー処理後の造粒粉末のタップ密度を２．８ｇ／ｃｍ3以上とし、次いで、熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）を行う工程とを少なくとも含むことを特徴とする酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
【請求項２】
実質的に、ガリウムおよびアルミニウムから選ばれる少なくとも一方、亜鉛、チタン、酸素並びに炭素からなり、チタンの割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下であり、ガリウムまたはアルミニウムの原子数の割合が全金属原子数に対して０．１〜２．５％である原料粉末と、有機バインダーとを少なくとも含有するスラリーを、スプレードライにより造粒粉末とする工程と、前記造粒粉末を金属製容器に充填し、脱バインダー処理を行い、脱バインダー処理後の造粒粉末のタップ密度を２．８ｇ／ｃｍ3以上とし、次いで、熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）を行う工程とを少なくとも含むことを特徴とする酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
【請求項３】
実質的に、亜鉛、チタン、酸素および炭素からなり、チタンの割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下である原料粉末と、有機バインダーとを少なくとも含有するスラリーを、スプレードライにより、タップ密度が２．９ｇ／ｃｍ3以上である造粒粉末とする工程と、前記造粒粉末を金属製容器に充填し、脱バインダー処理と金属製容器の真空脱気処理を同時に行い、次いで、熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）を行う工程とを少なくとも含むことを特徴とする酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
【請求項４】
実質的に、ガリウムおよびアルミニウムから選ばれる少なくとも一方、亜鉛、チタン、酸素並びに炭素からなり、チタンの割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下であり、ガリウムまたはアルミニウムの原子数の割合が全金属原子数に対して０．１〜２．５％である原料粉末と、有機バインダーとを少なくとも含有するスラリーを、スプレードライにより、タップ密度が２．９ｇ／ｃｍ3以上である造粒粉末とする工程と、前記造粒粉末を金属製容器に充填し、脱バインダー処理と金属製容器の真空脱気処理を同時に行い、次いで、熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）を行う工程とを少なくとも含むことを特徴とする酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
【請求項５】
前記原料粉末は、炭化チタン粉と、酸化亜鉛粉との混合粉からなる請求項１または３に記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
【請求項６】
前記原料粉末は、酸化亜鉛粉と、炭化チタン粉と、酸化ガリウム粉、酸化アルミニウム粉および炭化アルミニウム粉から選ばれる少なくとも一方との混合粉からなる請求項２または４に記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
【請求項７】
前記造粒粉末中のチタンの原子数の割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下あることを特徴とする請求項１、３または５に記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
【請求項８】
前記造粒粉末中のチタンの原子数の割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下、ガリウムまたはアルミニウムの原子数の割合が全金属原子数に対して０．１〜２．５％であることを特徴とする請求項２、４または６に記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
【請求項９】
前記有機バインダーが、ポリアルキレンカーボネート樹脂である請求項１〜８のいずれかに記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
【請求項１０】
前記熱間等方加圧焼結は、焼結温度が８００〜１１００℃であり、得られる酸化亜鉛系焼結体の相対密度が９８％以上となるように前記脱バインダー処理後の造粒粉末を焼結することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
【請求項１１】
前記熱間等方加圧焼結における圧力は３０ＭＰａ以上であることを特徴とする酸化亜鉛系焼結体の請求項１〜１０のいずれかに記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
【請求項１２】
スパッタリング法、イオンプレーティング法、パルスレーザーデポジション（ＰＬＤ）法またはエレクトロンビーム（ＥＢ）蒸着法による成膜に用いられるターゲットであって、請求項１〜１１のいずれかに記載の製造方法により得られた酸化亜鉛系焼結体を加工してなることを特徴とするターゲット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スパッタリング法、イオンプレーティング法、パルスレーザーデポジション（ＰＬＤ）法またはエレクトロンビーム（ＥＢ）蒸着法などにより酸化亜鉛系透明導電膜を安定して形成することができるターゲット等として有用な酸化亜鉛系焼結体の製造方法、およびターゲットに関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性と光透過性とを兼ね備えた透明導電膜は、これまでから、太陽電池、液晶表示素子、その他各種受光素子における電極などとして利用されているほか、自動車窓や建築用の熱線反射膜、帯電防止膜、冷凍ショーケース等における防曇用透明発熱体など、幅広い用途に利用されている。特に、低抵抗で導電性に優れた透明導電膜は、太陽電池や、液晶、有機エレクトロルミネッセンス、無機エレクトロルミネッセンスなどの液晶表示素子や、タッチパネルなどに好適であることが知られている。
【０００３】
従来、透明導電膜としては、酸化インジウムに酸化錫を添加したＩＴＯ膜が、利用されている。しかし、原料となるインジウムがレアメタルであり、資源量、価格などに問題があるため、ＩＴＯ膜に代わる膜が求められている。例えば、スパッタリング法による工業的製造も可能である酸化亜鉛系透明導電膜が注目されており、その導電性能を高めるべく研究が進められている。
【０００４】
具体的には、非特許文献１では、導電性を高めるべくＺｎＯに種々のドーパントをドープさせる試みが報告されている。その中で、現在、ＡＺＯ（アルミニウムドープ酸化亜鉛）膜、ＧＺＯ（ガリウムドープ酸化亜鉛）膜が優れた導電性を示すため実用的に使用されている。しかし、ＡＺＯ膜やＧＺＯ膜は、化学的耐久性が乏しく、特に近赤外領域の透過性が低い為、例えば、ＣＩＳ／ＣＩＧＳ太陽電池の透明電極としての用途など太陽電池用途に適していない。
【０００５】
また、本発明者らは、亜鉛に比べ化学的耐久性に優れ、ドーパントであるチタン源として４価の酸化チタン（ＴｉＯ2（IV））でなく、低原子価酸化チタンを含有し、この低原子価酸化チタンの含有量を従来最適とされていた含有量よりもさらに増やした酸化物ターゲットを用いれば、優れた導電性と化学的耐久性とを兼ね備えた酸化亜鉛系透明導電膜とすることができることを見出している（特許文献１参照）。
ここで、低原子価酸化チタンとは、ＴｉＯ（II）、Ｔｉ2Ｏ3（III）という整数の原子価を有するものばかりでなく、Ｔｉ3Ｏ5、Ｔｉ4Ｏ7、Ｔｉ6Ｏ11、Ｔｉ5Ｏ9、Ｔｉ8Ｏ15等も含む、一般式：ＴｉＯ2-X（Ｘ＝０．１〜１）で表される酸化チタンをいう。
【０００６】
チタン源として、既に本発明者らが見出している低原子価酸化チタン以外にも硼化チタン、特許文献２に記載のように金属チタンを用いれば、これを用いて得られる膜は低原子価酸化チタン粉を用いて形成された酸化亜鉛系透明導電膜と同様の特性の膜（化学的耐久性、近赤外領域の透過性及び比抵抗）が発現できる可能性がある。また、チタン源ではないが、酸化亜鉛系透明導電膜の構成元素である亜鉛またはアルミニウムを金属亜鉛または金属アルミニウムの形態にて導入することにより、多量の酸素欠損を導入することができると考えられる。
【０００７】
しかし、硼化チタンは焼結中に酸化硼素が生成し、最低限の高密度な焼結体を作製するのに必要な焼結温度（少なくとも１０００℃以上）では酸化硼素（融点：約４５０℃、沸点：約１８６０℃）は溶融し蒸発してしまい、組成が不均一かつ低密度な焼結体となってしまい、透明導電膜形成材料として不適切である。
金属Ｔｉは均一かつ高密度な焼結体作製に必要な平均粒径が１μｍ以下の１次粒子が存在しない。すなわち、市販されている金属チタンについて、１次粒子の最小粒径は約２０μｍであり、これを数μｍ程度の粒径に粉砕することは、粉じん爆発を起こし発火するおそれがある為か、工業的に使用する量の平均粒径が１μｍ以下の１次粒子の金属チタンを入手することができない。
【０００８】
金属亜鉛、金属アルミニウムを導入する場合には、金属亜鉛（融点４１９℃、沸点９３０℃)、金属アルミニウム（融点６６０℃、沸点２０６０℃)であり、焼結温度にて、金属が融解、蒸発しやすい。そのため、焼結密度が低い多孔質の焼結体が得られたり、溶融金属が流動し、偏析（組成ムラ）がある焼結体が得られることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−１９０５２８号公報
【特許文献２】特許第４９８２４２３号
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】月刊ディスプレイ、１９９９年９月号、ｐ１０〜「ＺｎＯ系透明導電膜の動向」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明者らは、チタン源として、低原子価酸化チタン粉より大幅にコスト低減でき、保存安定性に優れて、低原子価酸化チタン粉を用いて形成された酸化亜鉛系透明導電膜と同等の特性（化学的耐久性、近赤外領域の透過性及び比抵抗）を発現できるドーパントとして炭化チタンがあることを見出している。
【００１２】
一方で、上述した酸化亜鉛系透明導電膜を形成するには、酸化物ターゲット、すなわち炭化チタンドープ酸化亜鉛系焼結体を用いる。
この炭化チタンドープ酸化亜鉛系焼結体を無加圧焼結により作製するのに、炭化チタンが酸化されて酸化チタン（ＴｉＯ2（IV））となるのを抑制するため、不活性雰囲気や還元雰囲気などの非酸化性雰囲気中にて焼結する必要があるが、亜鉛の揮散のしやすさは、焼結する際の雰囲気によって異なり、例えば、焼結体の原料に酸化亜鉛粉を用いた場合、大気雰囲気や酸化雰囲気などの酸化性雰囲気では焼結体の製造過程で酸化亜鉛粉自体の揮散しか起こらないが、非酸化性雰囲気で焼結すると、酸化亜鉛が還元されて、酸化亜鉛よりもさらに揮散しやすい金属亜鉛となるので、非酸化性雰囲気下で焼結体を製造する場合は、酸化性雰囲気下で製造する場合よりも、亜鉛の消失量が増すことになる。
そのため、炭化チタンドープ酸化亜鉛系焼結体を無加圧焼結により作製するには、予め焼結体の目的組成に対して、その原料粉末である酸化亜鉛粉の仕込み量を増やしておく必要がある。
しかし、亜鉛の揮散量を正確に計算するのは極めて困難であったため、目的の組成である焼結体が得られにくいという問題があった。
【００１３】
さらに、亜鉛が揮散するために当然、揮散する部分は空孔が生じやすく、焼結体の密度低下に繋がり、このような低密度の焼結体を用いてスパッタリングにて成膜すると、異常放電が発生しやすくなり安定に成膜できないという問題があった。
すなわち、亜鉛の揮散を抑制することは無加圧焼結にて物理的に実現できない。一方、加圧焼結方法であれば、亜鉛の揮散を抑制できる可能性はあるが、固体圧縮法による一般的なホットプレス法では、原料粉末を成型加圧して焼結させるが、黒鉛からなるダイスとパンチ間にクリアランス（隙間）があるため、亜鉛の揮散を避けることができない。また、ガス圧縮法による通常のカプセルフリーＨＩＰ法（熱間等方加圧焼結）では、バルク焼結体をさらに高密度化させることができるが、ＨＩＰするには処理品がある程度の高密度化（相対密度：９０％〜９５％）されている焼結体（欠陥が外観と遮断されている閉気孔しか存在しない）でなければ、さらに閉気孔をつぶして緻密化して、処理品を高密度の焼結体とすることができない。従って、カプセルフリーＨＩＰ法により加圧焼結する前に、別法（不活性常圧焼結などの無加圧焼結）にて、ある程度の高密度化（９０％〜９５％）の焼結体を作製する必要があるが、その焼結体を作製する段階にて、亜鉛が揮散してしまう。
なお、ここでいう高密度の焼結体とは、相対密度が９８％以上である焼結体をいう。
【００１４】
また、低製造コストにて亜鉛の揮散を抑制して高密度の焼結体とすることができるガス圧縮法による加圧焼結方法として、原料粉末を金属製の容器(カプセル)に充填し、気密封止して加圧焼結する、カプセル熱間等方加圧焼結（カプセルＨＩＰ）法がある。
【００１５】
しかしながら、焼結すべき粉体を金属製の容器内に気密封止するので、亜鉛の揮散をほぼゼロに抑えることができる唯一の方法であるが、金属製容器ごとに加圧されるので、加圧による金属製容器の収縮率が大きいと、金属製容器が破裂してしまい、原料粉末が揮散し、加えた圧力をかけることができない。そのため、一般に、金属製容器の収縮率を体積レベルで少なくとも５０％以下とすればよいことが知られており、そのためには、金属製容器に充填した原料粉末の充填率を少なくとも５０％以上にすればよいことが知られている。
しかし、市販の酸化亜鉛系焼結体用粉末の充填率は、２０％弱である。
ここでいう原料粉末の充填率とは、すなわち原料粉末を加圧成形せずに原料粉末を金属製容器に充填した場合の原料粉末の充填率とは、理論的にカプセルＨＩＰ後に焼結体が理論密度に到達したとし、得られた焼結体の理論密度に対する、焼結体の原料である原料粉末のタップ密度の割合である。
【００１６】
本発明の課題は、亜鉛の揮散を抑制して、高密度の酸化亜鉛系焼結体を製造する方法およびターゲットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明者は、上記課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）実質的に、亜鉛、チタン、酸素および炭素からなり、チタンの割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下である原料粉末と、有機バインダーとを少なくとも含有するスラリーを、スプレードライにより造粒粉末とする工程と、前記造粒粉末を金属製容器に充填し、脱バインダー処理を行い、脱バインダー処理後の造粒粉末のタップ密度を２．８ｇ／ｃｍ3以上とし、次いで、熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）を行う工程とを少なくとも含むことを特徴とする酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
（２）実質的に、ガリウムおよびアルミニウムから選ばれる少なくとも一方、亜鉛、チタン、酸素並びに炭素からなり、チタンの割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下であり、ガリウムまたはアルミニウムの原子数の割合が全金属原子数に対して０．１〜２．５％である原料粉末と、有機バインダーとを少なくとも含有するスラリーを、スプレードライにより造粒粉末とする工程と、前記造粒粉末を金属製容器に充填し、脱バインダー処理を行い、脱バインダー処理後の造粒粉末のタップ密度を２．８ｇ／ｃｍ3以上とし、次いで、熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）を行う工程とを少なくとも含むことを特徴とする酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
（３）実質的に、亜鉛、チタン、酸素および炭素からなり、チタンの割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下である原料粉末と、有機バインダーとを少なくとも含有するスラリーを、スプレードライにより、タップ密度が２．９ｇ／ｃｍ3以上である造粒粉末とする工程と、前記造粒粉末を金属製容器に充填し、脱バインダー処理と金属製容器の真空脱気処理を同時に行い、次いで、熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）を行う工程とを少なくとも含むことを特徴とする酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
（４）実質的に、ガリウムおよびアルミニウムから選ばれる少なくとも一方、亜鉛、チタン、酸素並びに炭素からなり、チタンの割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下であり、ガリウムまたはアルミニウムの原子数の割合が全金属原子数に対して０．１〜２．５％である原料粉末と、有機バインダーとを少なくとも含有するスラリーを、スプレードライにより、タップ密度が２．９ｇ／ｃｍ3以上である造粒粉末とする工程と、前記造粒粉末を金属製容器に充填し、脱バインダー処理と金属製容器の真空脱気処理を同時に行い、次いで、熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）を行う工程とを少なくとも含むことを特徴とする酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
（５）前記原料粉末は、炭化チタン粉と、酸化亜鉛粉との混合粉からなる前記（１）または（３）に記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
（６）前記原料粉末は、酸化亜鉛粉と、炭化チタン粉と、酸化ガリウム粉、酸化アルミニウム粉および炭化アルミニウム粉から選ばれる少なくとも一方との混合粉からなる前記（２）または（４）に記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
（７）前記造粒粉末中のチタンの原子数の割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下あることを特徴とする前記（１）、（３）または（５）に記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
（８）前記造粒粉末中のチタンの原子数の割合が全金属原子数に対して０．２％以上５％以下、ガリウムまたはアルミニウムの原子数の割合が全金属原子数に対して０．１〜２．５％であることを特徴とする前記（２）、（４）または（６）に記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
（９）前記有機バインダーが、ポリアルキレンカーボネート樹脂である前記（１）〜（８）のいずれかに記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
（１０）前記熱間等方加圧焼結は、焼結温度が８００〜１１００℃であり、得られる酸化亜鉛系焼結体の相対密度が９８％以上となるように前記脱バインダー処理後の造粒粉末を焼結することを特徴とする前記（１）〜（９）のいずれかに記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
（１１）前記熱間等方加圧焼結における圧力は３０ＭＰａ以上であることを特徴とする酸化亜鉛系焼結体の前記（１）〜（１０）のいずれかに記載の酸化亜鉛系焼結体の製造方法。
（１２）スパッタリング法、イオンプレーティング法、パルスレーザーデポジション（ＰＬＤ）法またはエレクトロンビーム（ＥＢ）蒸着法による成膜に用いられるターゲットであって、前記（１）〜（１１）のいずれかに記載の製造方法により得られた酸化亜鉛系焼結体を加工してなることを特徴とするターゲット。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、脱バインダー処理後の造粒粉末のタップ密度が２．８ｇ／ｃｍ3以上であるので、この脱バインダー処理後の造粒粉末を金属製容器へ充填した際の充填率を５０％以上とすることができる。その結果、熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）を行っても、金属製容器の破裂もなく、亜鉛の揮散を抑制し、また目的組成からずれることなく、高密度の酸化亜鉛系焼結体を作製できる。この酸化亜鉛系焼結体を加工してなるターゲットを用いることにより、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＰＬＤ法またはＥＢ蒸着法などによって、成膜中にほとんど異常放電が発生することなく、安定的に再現性よく優れた導電性を発現する酸化亜鉛系透明導電膜を形成することができる。しかも、このようにして形成された透明導電膜は、希少金属であり毒性を有するインジウムを必須としないという利点も有するので、工業的に極めて有用である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（酸化亜鉛系焼結体の製造方法）
本発明の酸化亜鉛系焼結体の製造方法（以下、製造方法（a）という場合がある）は、実質的に亜鉛、チタン、酸素および炭素からなり、チタンを所定割合で含有する原料粉末と、有機バインダーとを少なくとも含有するスラリーを、スプレードライにより造粒粉末とする工程と、前記造粒粉末を金属製容器に充填し、脱バインダー処理を行い、脱バインダー処理後の造粒粉末のタップ密度を２．８ｇ／ｃｍ3以上とし、次いで、ＨＩＰを行う工程とを少なくとも含むものである。
【００２０】
スプレードライ法は、通常、成型体を作製する際の一軸プレス機や冷間等方圧加圧法（ＣＩＰ）などにより成型する際のゴム管への充填性を上げるために粉末の流動性を向上させる場合や、成型後の成型体のハンドリング性を向上させるために用いられるが、本発明者は、スプレードライにより粉末のタップ密度を高くする目的にも有効であり、例えば、市販の酸化亜鉛粉を、タップ密度が２．８ｇ／ｃｍ3以上で造粒粉末にすることができることを初めて見出した。これにより、造粒粉末の粒度分布を揃えることができ、流動性を高めることができる。さらに、スプレードライの際の熱履歴は高くても３００℃程度であるから、スプレードライによる処理前後で、酸化亜鉛粉の焼結性能が低下することはほとんどない。
【００２１】
原料粉末は、実質的に亜鉛、チタン、酸素および炭素からなる。ここで、「実質的」とは、原料粉末を構成する全原子の９９％以上が亜鉛と、チタンと、酸素と、炭素とからなることを意味する。
さらに、原料粉末中のチタン原子数の割合は、全金属原子数に対して０．２％以上５％以下であるのが好ましく、より好ましくは０．３％以上４％以下であり、さらに好ましくは０．５％以上３．６％以下である。
原料粉末中のチタン原子数の割合が上記範囲内となるように炭化チタン粉が混合されると、カプセルＨＩＰ法により、亜鉛を揮発することなく、チタン原子数の割合がこの範囲内である組成の酸化亜鉛系焼結体を製造することができるため、この酸化亜鉛系焼結体を用いて、耐湿性、耐熱性など化学的耐久性、導電性、透明性などに優れた膜を形成することができる。
ここで、全金属原子数とは、原料粉末に含まれる金属原子の総数であり、亜鉛が全金属原子数の約９５〜９９．８％を占める。そのため、原料粉末において、亜鉛が主成分となる。
このような原料粉末を構成する粉末としては、例えば、炭化チタン粉と、酸化亜鉛粉もしくは水酸化亜鉛粉との混合粉を含む粉末などが挙げられる。
【００２２】
酸化亜鉛粉としては、通常、ウルツ鉱構造のＺｎＯ等の粉末が用いられ、さらにこのＺｎＯを予め還元雰囲気で焼成して酸素欠損を含有させたものを用いてもよい。なお、酸化亜鉛粉としては、純度が９９重量％以上であるものを用いるのがよい。酸化亜鉛粉の平均粒径は、それぞれ０．０２μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。また、そのＢＥＴ比表面積は、特に限定されない。酸化亜鉛粉のタップ密度は、粒子サイズ、粒度分布より異なるが、通常、タップ密度は１．１２ｇ／ｃｍ3以下である。なお、酸化亜鉛粉は、焼成履歴がないのが好ましい。
【００２３】
本発明におけるタップ密度とは、ＪＩＳ Ｋ５１０１に基づき、自然落下により一定容積の容器に粉体を充填し、一定容積の容器に充填される単位体積当たりの粉体の質量をかさ密度といい、さらに容器に一定の振動（タッピング）を与えて衝撃を加え、粉体の体積変化がなくなったときの単位体積当たりの粉体の質量をタップ密度と定義する。一般的にかさ密度より1.1〜1.3倍程度の値となる。
【００２４】
水酸化亜鉛粉としては、例えば、アモルファスのＺｎ（ＯＨ）2粉、結晶構造を有するＺｎ（ＯＨ）2粉などが挙げられる。
【００２５】
炭化チタン粉としては、例えば、ＴｉＣ粉が好ましい。
ＴｉＣ粉は、チタンが低原子価状態である不安定な副原子価である酸化物ではないので、粒子自身の保存安定性に優れており、１次粒子サイズそのものが約１μｍである。さらにＴｉＣそのものの原料費は、低原子価酸化チタンよりも低く、例えば、本願出願時において低原子価酸化チタンの約１／１０である。したがって、予め微粒化されているＴｉＣ粉を容易に入手可能であり、粉砕費用も必要でないので、例えば、低原子価酸化チタン粉を用いる場合よりも大幅なコスト低減とドーパント原料の保存安定性が達成できる。
【００２６】
また、ドーパントとして炭化チタン粉を用いて形成した酸化亜鉛系透明導電膜は、低原子価酸化チタン粉を用いて形成した酸化亜鉛系透明導電膜と同等の特性（化学的耐久性、近赤外領域の透過性及び比抵抗）を引き出すことができる。その要因として、低原子価酸化チタン粉をドーパントとして用いて作製された焼結体は、酸素欠損を安定的に多量に導入することができ、それを用いて作製された透明導電膜にも、安定して酸素欠損が多量導入される。この酸素欠損がキャリア電子として機能するため、低抵抗が実現されると考えられる。一方で炭化チタン（ＴｉＣ）粉を用いた場合、炭素が酸化亜鉛の酸素成分と結びついてＣＯあるいはＣＯ2となり放出されることにより、多量の酸素欠損が導入され、低原子価酸化チタンと同様の効果が得られると推定している。
【００２７】
原料粉末として各々用いる化合物（粉）の平均粒径は、それぞれ５μｍ以下であることが好ましい。
【００２８】
本発明におけるスラリーは、原料粉末と有機バインダーとを混合したものである。
【００２９】
有機バインダーの添加量は、原料粉末１００重量部に対して、好ましくは、０．５重量部〜５重量部であり、より好ましくは１重量部〜５重量部である。
【００３０】
有機バインダーは、ポリアルキレンカーボネート樹脂や公知のバインダーなどを用いることができるが、得られる造粒粉末を金属容器に充填し、真空脱気処理を行う前に、脱バインダー処理を行う必要がある。この脱バインダー処理により、脱バインダー処理後の造粒粉末のタップ密度は２．８ｇ／ｃｍ3以上となり、後述する脱バインダー処理後の造粒粉末の充填率は５０％以上となる。
【００３１】
炭化チタンを酸素が存在する酸化性雰囲気中にて４００℃以上に加熱すると、炭化チタンは酸化され、二酸化チタンに変性してしまうので、炭化チタンを酸化性雰囲気中にて脱バインダー処理をする場合は有機バインダーとして、空気中にて３００℃までに完全に分解するポリアルキレンカーボネート樹脂を用いるのが好ましい。これにより、酸化性雰囲気中にて、炭化チタンが変性することなく、有機バインダーを脱脂することができる。
【００３２】
ポリアルキレンカーボネート樹脂は、アルキレン基およびカーボネート基からなるアルキレンカーボネート構造を有する重合体であり、その具体例としては、ポリエチレンカーボネート樹脂、ポリプロピレンカーボネート樹脂、ポリ（１，２−ジメチルエチレンカーボネート）樹脂、ポリブテンカーボネート樹脂、ポリイソブテンカーボネート樹脂、ポリペンテンカーボネート樹脂、ポリヘキセンカーボネート樹脂、ポリシクロペンテンカーボネート樹脂、ポリシクロヘキセンカーボネート樹脂、ポリシクロヘプテンカーボネート樹脂、ポリシクロオクテンカーボネート樹脂、ポリリモネンカーボネート樹脂などが挙げられ、なかでも、ポリエチレンカーボネート樹脂、ポリプロピレンカーボネート樹脂を用いるのが好ましい。
ポリアルキレンカーボネート樹脂からなる有機バインダーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万以上５０万以下の範囲とし、かつ炭化チタン粉と酸化亜鉛粉を含有した原料粉末とポリアルキレンカーボネート樹脂から成る有機バインダーとの混合割合は、原料粉末１００質量部に対して有機バインダーを１質量部以上５質量部以下とすることが好ましい。
これにより、ポリアルキレンカーボネート樹脂からなる有機バインダーにおける主鎖の分子構成は炭素と酸素であるため、燃焼時の自己酸化力が強く、造粒粉末の脱バインダー処理後、造粒粉末の残留炭素量が少なくなる。その結果、ＨＩＰ処理後に緻密な焼結体が得られ、焼結体中にボイドなどの欠陥が生じなくなる。また、造粒粉末の形状安定性、保形性、ある程度の機械的強度を維持することができる。
【００３３】
有機バインダーとして、ポリアルキレンカーボネート樹脂を用いる場合は、酸化性雰囲気下にて３５０℃以下の加熱により、脱バインダー処理を行うのが好ましい。酸素が存在しない雰囲気である不活性雰囲気にて脱バインダー処理をする場合は、炭化チタンが脱バインダー処理工程中に酸化されるおそれがないので、有機バインダーとして、公知のバインダーを用いることができる。
【００３４】
公知のバインダーとしては、例えば、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール、アクリル樹脂、ポリα-メチルスチレン、エチルセルロース、ポリ乳酸メチル、（ポリ）ビニルブチラール、（ポリ）ビニルアセテート、（ポリ）ビニルアルコール、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、（ポリ）ビニルピロリドン、ポリアミド、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリアクリルアミド、ポリメタクリレートおよび種々のアクリルポリマーとそれらのコポリマーやターポリマー、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ニトロセルロースなどのセルロースとその誘導体である樹脂などが挙げられる。
【００３５】
有機バインダーとして、これらの公知のバインダーを用いる場合は、不活性雰囲気下にて少なくとも４５０℃以上、５００〜７００℃程度の加熱により、脱バインダー処理を行う。
【００３６】
原料粉末と有機バインダーを混合する方法は、特に制限されるものではないが、例えば、原料粉末と、有機バインダーと、有機バインダーを溶解可能な溶媒と、スラリー状にする溶媒とを混合し、得られたスラリーを充分に湿式混合により混合する方法などが挙げられる。
【００３７】
スラリー状にする溶媒としては特に限定されないが、例えば、水、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒が原料粉末の粒度分布の均一性、溶媒の揮散が容易であることから好ましい。アルコール系溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等が挙げられ、ケトン系溶媒としては、例えば、アセトン等が挙げられる。
【００３８】
有機バインダーを溶解可能な溶媒としては、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類；塩化メチル、クロロフォルム、１，２ジクロロエタン、トリクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素類；酢酸メチル、酢酸エチル、炭酸プロピレン、酢酸プロピルなどのエステル類；プロピオントリル、Ｎ−メチルピロリドンなどの窒素化合物；ジメチルスルホキシドなどの硫黄化合物；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；テトラヒドロフラン、ジオキサン、プロピレンオキシド、２−エトキシエチルアセタートなどのエーテル類；ベンゼン、スチレンなどの炭化水素類などが挙げられる。
【００３９】
湿式混合は、例えば、硬質ＺｒＯ2ボールなどを用いた湿式ボールミルや振動ミルにより行なえばよく、湿式ボールミルや振動ミルを用いる場合の混合時間は、１２〜７８時間程度が好ましい。
【００４０】
本発明では、このようにして得られたスラリーをスプレードライにより、乾燥、造粒し、所定のタップ密度を有する造粒粉末とする。
【００４１】
スプレードライに用いるスプレードライヤーとしては、少なくともａ）スラリーの噴霧、ｂ）噴霧されたスラリーと熱風との接触、ｃ）スラリー中の液相の蒸発、およびｄ）造粒粉末の分離補集の４つの機能を有するものであればよい。ａ）の噴霧は、回転円盤型のアトマイザー（ロータリーアトマイザーやデイスクアトマイザーとも呼ばれる）、又はノズルアトマイザーにより行われるが、回転円盤型のアトマイザーを備えた乾燥機が好ましい。
【００４２】
スプレードライの熱乾燥条件は、得られる造粒粉末のタップ密度が２．９ｇ／ｃｍ3以上となる条件であれば、特に限定されず、例えば、乾燥は常圧で行い、供給する熱風の温度は通常、１５０〜３００℃、好ましくは２００〜２７０℃であり、乾燥機出口の温度は通常、７０〜２００℃、好ましくは８５〜１４０℃である。
【００４３】
スプレードライにより得られる造粒粉末は、タップ密度が２．９ｇ／ｃｍ3以上、好ましくは３．３〜５．６ｇ／ｃｍ3である。造粒粉末のタップ密度が２．９ｇ／ｃｍ3以上であれば、この造粒粉末を脱バインダー処理した後、金属容器に充填した際に、脱バインダー処理後の造粒粉末の充填率を５０％以上にすることができ、熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）による金属製容器の収縮率を５０％以下にすることができる。
なお、金属製容器の収縮率とは、下記式で表される。
金属製容器の収縮率（％）＝［１−（カプセルＨＩＰ後の金属製容器の内容積／カプセルＨＩＰ前の金属製容器の内容積）］×１００
また、造粒粉末のタップ密度は、実施例に記載の評価方法によって測定することができる。
【００４４】
なお、スプレードライにより得られる造粒粉末のタップ密度は、脱バインダー処理後の造粒粉末の充填率を５０％以上とすることができるタップ密度であり、造粒粉末は有機バインダーを含むため、脱バインダー処理後の造粒粉末のタップ密度の値よりも高い値となる。造粒粉末のタップ密度と脱バインダー処理後の造粒粉末のタップ密度との差は、通常、式：（造粒粉末のタップ密度）×（有機バインダーの添加割合（混合粉末の総重量に対する有機バインダーの添加量））から算出される値（以下タップ密度差算出値という）と同等か、それよりも低い値となる。そのため、式：（＜造粒粉末のタップ密度の値からタップ密度差算出値を減算した値＞／理論密度）×１００から算出される値が５０％以上であれば、脱バインダー処理後の充填率は５０％以上となる。
【００４５】
造粒粉末の平均粒径は１０μｍ〜２００μｍが好ましく、より好ましくは２０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは約８０μｍ前後が好ましい。原料粉末をスプレードライにより造粒することで、粒度分布が揃い、流動性がよい造粒粉末とすることができる。
造粒粉末の平均粒径は、実施例に記載の評価方法によって測定することができる。
【００４６】
造粒粉末中のチタンの原子数の割合は全金属原子数に対して０．２％以上５％以下であるのが好ましく、より好ましくは０．３％以上４％以下であり、さらに好ましくは０．５％以上３．６％以下である。
造粒粉末中のチタン原子数の割合が上記範囲内となるように炭化チタン粉が混合されると、カプセルＨＩＰ法により、亜鉛を揮発することなく、チタン原子数の割合がこの範囲内である組成の酸化亜鉛系焼結体を製造することができるため、この酸化亜鉛系焼結体を用いて、耐湿性、耐熱性など化学的耐久性、導電性、透明性などに優れた膜を形成することができる。
【００４７】
（カプセルＨＩＰ）
カプセルＨＩＰを行う際に、タップ密度が２．８ｇ／ｃｍ3以上の脱バインダー処理後の造粒粉末をＨＩＰ用金属製容器内に充填し、脱バインダー処理を行った後、真空引きを行う。この真空引きにて脱バインダー処理後の造粒粉末に含まれる酸化亜鉛粉などに付着しているガス、吸着水分などの除去が行われる。
【００４８】
造粒粉末を金属製容器に充填するとは、金属製容器内に、造粒粉末を造粒粉末の体積変化がなくなるまで振動を付与しながら、一杯に詰めることをいう。これにより、造粒粉末を金属製容器に充填した際のタップ密度は、上述した造粒粉末のタップ密度とほぼ等しい値となる。
また、造粒粉末を脱バインダー処理する方法は、例えば、造粒粉末を酸化性雰囲気または不活性雰囲気下で所定温度にて所定時間保持すればよく、脱バインダー処理する際の温度などの諸条件については上述したように、用いる有機バインダーなどに応じて適宜調整すればよい。
【００４９】
金属製容器の形状や寸法は、特に限定されず、円柱状であれば等方的に変形するので金属製容器の形状は円柱状であるのが好ましい。
ＨＩＰ用金属製容器の材質は、充分真空封止ができて、ＨＩＰ焼結温度にて充分変形するが破裂するおそれがない材料であればかまわない。通常、鉄、ステンレス、アルミニウム、ステンレス等が用いられる。
ＨＩＰ用金属製容器の壁厚は、１．５ｍｍ〜５ｍｍが好ましい。この範囲内であれば、金属製容器が容易に軟化し、変形することができ、焼結反応が進むに従い、焼結体に追随して収縮することができる。
【００５０】
金属製容器の真空引きは、金属製容器を加熱しながら、金属製容器内の圧力を１．３３×１０-2Ｐａ以下となるまで減圧する。
真空引きする際の加熱温度は１００℃以上６００℃以下であることが好ましい。
この真空引きで１．３３×１０-2Ｐａを越えたままであると、脱バインダー処理後の造粒粉末に付着しているガス、吸着水分の除去が充分に行われないためである。
【００５１】
カプセルＨＩＰを行う際は、金属製容器に排気管を接続し、加熱、真空引きを実施し、１．３３×１０-2Ｐａ以下になれば、金属製容器に接続された排気管を閉じ、金属製容器を封止する。この真空封止した金属製容器をＨＩＰ処理装置に配置してＨＩＰ処理を行う。
ＨＩＰ処理は高温高圧下の不活性ガスを圧力媒体として金属製容器内部の脱バインダー処理後の造粒粉末の焼結を行うものである。カプセルＨＩＰ処理が酸化性雰囲気下で行われると、金属製容器自体が酸化され、金属製容器自身の機械的強度が大幅に低下し、ＨＩＰ処理中に金属製容器が破裂してしまう可能性があり、その結果、高密度の酸化亜鉛系焼結体とすることができないおそれがある。
【００５２】
この時のＨＩＰ処理条件は８００℃〜１１００℃、圧力３０ＭＰａ以上の条件で少なくとも３０分以上、より好ましくは１時間以上行うことが好ましい。ＨＩＰ処理条件で温度が８００℃未満、圧力３０ＭＰａ未満では相対密度が９０％未満と低くなる。
脱バインダー処理後の造粒粉末は金属製容器内に真空封止にて閉じこめられている閉鎖空間なので、ＨＩＰ処理によって亜鉛の揮散もなく組成ずれもおこることはない。
圧力媒体としての不活性ガスとしては、窒素、アルゴン等を用いることができる。
【００５３】
ＨＩＰ処理は、焼結温度が８００〜１１００℃であり、焼結体の相対密度が９８％以上となるようにする条件が好ましい。ＨＩＰにおける焼結温度が上記範囲内であれば、カプセル材である金属製容器が容易に軟化し、変形することができ、脱バインダー処理後の造粒粉末に含まれる、酸化亜鉛粉と炭化チタン粉との焼結反応も進む。相対密度が９８％以上である焼結体であれば、例えば、該焼結体を用いてスパッタリングにて成膜する際、異常放電が発生しにくく安定に成膜することができる。
【００５４】
ここで、相対密度とは、焼結体の原料である各金属酸化物の単体密度に各金属酸化物粉末の混合重量比をかけ、和をとった理論密度に対する、実際に得られた焼結体の密度の割合であり、例えば、焼結体が酸化亜鉛および炭化チタンからなる場合は、下記式から求められる。なお、本発明では、焼結体の理論密度は、焼結体は酸化亜鉛を主成分とするため、酸化亜鉛の理論密度と同程度であり、具体的には５．５５〜５．６０ｇ／ｃｍ3である。
相対密度＝１００×[（焼結体の密度）／（理論密度）]
理論密度＝（酸化亜鉛の単体密度×混合重量比＋炭化チタンの単体密度×混合重量比）
なお、焼結体の密度は、実施例に記載の評価方法によって測定することができる。
【００５５】
焼結体の相対密度を９８％以上とするには、例えば、上述したＨＩＰ処理条件でＨＩＰ処理すればよい。
【００５６】
（他の酸化亜鉛系焼結体の製造方法）
本発明の他の酸化亜鉛系焼結体の製造方法（以下、製造方法（ｂ）という場合がある）は、実質的に、ガリウムおよびアルミニウムから選ばれる少なくとも一方、亜鉛、チタン並びに酸素、炭素からなり、チタンを所定の割合で含有し、かつガリウムまたはアルミニウムを所定の割合で含有する原料粉末（以下、原料粉末（ｂ）という場合がある）を、上述した製造方法（ａ）における原料粉末に代えて用いる他は、上述した製造方法（ａ）と同様にして、酸化亜鉛系焼結体を製造する方法である。
【００５７】
原料粉末（ｂ）は、実質的に、ガリウムおよびアルミニウムから選ばれる少なくとも一方、亜鉛、チタン、酸素並びに炭素からなる。ここで、「実質的」とは、原料粉末（ｂ）を構成する全原子の９９％以上が、ガリウムおよびアルミニウムから選ばれる少なくとも一方と、亜鉛と、チタンと、酸素と、炭素とからなることを意味する。
原料粉末（ｂ）は、第二ドーパントとしてガリウムおよびアルミニウムから選ばれる少なくとも一方を含有するので、得られる酸化亜鉛系焼結体を用いて形成される酸化亜鉛系透明導電膜をより低抵抗化することができる。
【００５８】
原料粉末（ｂ）中のチタン原子数の割合は、全金属原子数に対して０．２％以上５％以下であるのが好ましく、より好ましくは０．３％以上４％以下であり、さらに好ましくは０．５％以上３．６％以下である。
原料粉末（ｂ）中のチタン原子数の割合が上記範囲内となるように炭化チタン粉が混合されると、カプセルＨＩＰ法により、亜鉛を揮発することなく、チタン原子数の割合がこの範囲内である組成の酸化亜鉛系焼結体を製造することができるため、この酸化亜鉛系焼結体を用いて、耐湿性、耐熱性など化学的耐久性、導電性、透明性などに優れた膜を形成することができる。
ここで、全金属原子数とは、原料粉末（ｂ）に含まれる金属原子の総数であり、亜鉛が全金属原子数の約９２．５〜９９．７％を占める。そのため、原料粉末（ｂ）において、亜鉛が主成分となる。
【００５９】
原料粉末（ｂ）中のガリウムまたはアルミニウムの原子数の割合は、全金属原子数に対して０．１％以上２．５％以下、好ましくは０．１％以上１．９％以下である。ガリウムまたはアルミニウムの原子数の割合が０．１％未満であると、導電性の向上効果が不十分となるおそれがある。一方、２．５％を超えると、ガリウムまたはアルミニウムが亜鉛サイトに置換固溶しきれなくなり、結晶粒界に析出し、導電性の低下、透過率の低下を招くおそれがある。
原料粉末（ｂ）にはガリウムおよびアルミニウムが含まれていてもよく、係る場合、原料粉末（ｂ）中のガリウムおよびアルミニウムの原子数の割合は、全金属原子数に対して０．５％以上２．５％以下、好ましくは０．１％以上１．９％以下であればよい。
【００６０】
このような原料粉末（ｂ）を構成する粉末としては、例えば、酸化ガリウム粉、酸化アルミニウム粉および炭化アルミニウム粉から選ばれる少なくとも一方と、炭化チタン粉と、酸化亜鉛粉もしくは水酸化亜鉛粉との混合粉などが挙げられる。
【００６１】
酸化アルミニウム粉としては、例えば、Ａｌ2Ｏ3粉などが挙げられ、炭化アルミニウム粉としては、例えば、Ａｌ4Ｃ3粉などが挙げられ、酸化ガリウム粉としては、例えば、Ｇａ2Ｏ3などが挙げられる。
炭化チタン粉、酸化亜鉛粉および水酸化亜鉛粉などは、製造方法（ａ）で例示したものと同様のものを用いることができる。
【００６２】
原料粉末（ｂ）として各々用いる化合物（粉）の平均粒径は、それぞれ５μｍ以下であることが好ましい。
【００６３】
（さらに他の酸化亜鉛系焼結体の製造方法）
本発明のさらに他の酸化亜鉛系焼結体の製造方法（以下、製造方法（ｃ）という場合がある）は、造粒粉末を金属製容器に充填した後、脱バインダー処理と金属製容器の真空脱気処理を同時に行う他は、上述した製造方法（ａ）と同様にして、酸化亜鉛系焼結体を製造する方法である。
【００６４】
脱バインダー処理と金属製容器の真空脱気処理を同時に行うには、造粒粒子を金属製容器に充填した後、金属製容器に排気管を有する上蓋を溶接し、４５０〜７００℃程度に加熱すると同時に、金属製容器の真空度が１．３３×１０-2Ｐａ以下になるまで真空脱気を行えばよい。これにより脱バインダー処理するためだけの工程を必要としないため製造プロセスを簡略化することができ、低コスト化を図ることができる。なお、造粒粉末に含まれる有機バインダーは、カプセル容器の真空脱気処理と脱バインダー処理を同時に行うことで、ほぼ完全に除去される。そのため、製造方法（ａ）と同様の造粒粉末（タップ密度が２．９ｇ／ｃｍ3の造粒粉末）を用いれば、脱バインダー処理後の造粒粉末の充填率は５０％以上となる。
【００６５】
（さらに他の酸化亜鉛系焼結体の製造方法）
本発明のさらに他の酸化亜鉛系焼結体の製造方法（以下、製造方法（ｄ）という場合がある）は、造粒粉末を金属製容器に充填した後、脱バインダー処理と金属製容器の真空脱気処理を同時に行う他は、上述した製造方法（ｂ）と同様にして、酸化亜鉛系焼結体を製造する方法である。
脱バインダー処理と金属製容器の真空脱気処理を同時に行う方法は、上述した製造方法（ｃ）と同様にして行なえばよい。なお、造粒粉末に含まれる有機バインダーは、カプセル容器の真空脱気処理と脱バインダー処理を同時に行うことで、ほぼ完全に除去される。そのため、製造方法（ｂ）と同様の造粒粉末（タップ密度が２．９ｇ／ｃｍ3の造粒粉末）を用いれば、脱バインダー処理後の造粒粉末の充填率は５０％以上となる。
【００６６】
（酸化亜鉛系焼結体）
酸化亜鉛系焼結体が、製造方法（ａ）、（ｃ）により製造された場合は、実質的に亜鉛と、チタンと、酸素と、炭素とからなる焼結体である。
また、製造方法（ｂ）、（ｄ）により製造された場合は、実質的に亜鉛と、チタンと、アルミニウムおよびガリウムから選ばれる一方と、酸素と、炭素とからなる焼結体である。
ここで、「実質的」とは、前者の場合は、酸化亜鉛系焼結体を構成する全原子の９９％以上が亜鉛と、チタンと、酸素と、炭素とからなることを意味し、後者の場合は、酸化亜鉛系焼結体を構成する全原子の９９％以上が亜鉛と、チタンと、ガリウムおよびアルミニウムからなる一方と、酸素と、炭素とからなることを意味する。
【００６７】
酸化亜鉛系焼結体は、上述の製造方法（ｂ）、（ｄ）により、すなわち、酸化亜鉛粉と、炭化チタン粉と、酸化アルミニウムおよび酸化ガリウムから選ばれる少なくとも一方と、有機バインダーとを少なくとも含有するスラリーをスプレードライにより、タップ密度が２．９ｇ／ｃｍ3以上である造粒粉末とし、この造粒粉末を金属製容器に充填した後、有機バインダーを脱脂し、金属製容器を気密封止して熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）することにより製造されるのが好ましい。
【００６８】
酸化亜鉛系焼結体は、チタンが原子数比でＴｉ／（Ｚｎ＋Ｔｉ）＝０．００２以上０．０５以下となるよう含有されていることが重要である。このＴｉ／（Ｚｎ＋Ｔｉ）の値が０．００２未満となるチタン含有量であると、この酸化亜鉛系焼結体をターゲットとして形成された膜の耐薬品性など化学的耐久性が不充分となり、しかも、酸化亜鉛系焼結体中にチタン酸亜鉛化合物が形成されにくくなるため焼結体の強度が低下し、ターゲットへの加工が困難になるおそれがある。一方、Ｔｉ／（Ｚｎ＋Ｔｉ）の値が０．０５を超えるチタン含有量であると、後述するように酸化亜鉛系焼結体中に含まれないことが望まれる炭化チタン結晶相の形成が避けられなくなり、この酸化亜鉛系焼結体をターゲットとして形成された膜の導電性や透明性が低下するおそれがある。好ましくは、チタンの含有量は、原子数比でＴｉ／（Ｚｎ＋Ｔｉ）＝０．００３〜０．０４となる量であり、より好ましくは、原子数比でＴｉ／（Ｚｎ＋Ｔｉ）＝０．００５〜０．０３６となる量である。
【００６９】
製造方法（ａ）、（ｃ）により得られた酸化亜鉛系焼結体は、酸化亜鉛相とチタン酸亜鉛化合物相とから構成される焼結体であるのが好ましい。このように酸化亜鉛系焼結体中にチタン酸亜鉛化合物相が含まれていると、焼結体自体の強度が増すので、例えばターゲットとして過酷な条件（高電力など）で成膜してもクラックを生じることがない。
なお、チタン酸亜鉛化合物相とは、具体的には、ＺｎＴｉＯ3、Ｚｎ2ＴｉＯ4のほか、これらの亜鉛サイトにチタン元素が固溶されたものや、酸素欠損が導入されているものや、Ｚｎ／Ｔｉ比がこれらの化合物から僅かにずれた非化学量論組成のものも含むものとする。
また、酸化亜鉛相とは、具体的には、ＺｎＯのほか、これにチタン元素が固溶されたものや、酸素欠損が導入されているものや、亜鉛欠損により非化学量論組成となったものも含むものとする。なお、酸化亜鉛相は、通常、ウルツ鉱型構造をとる。
【００７０】
製造方法（ｂ）、（ｄ）により得られた酸化亜鉛系焼結体は、酸化亜鉛相と、チタン酸亜鉛化合物相と、ガリウムおよびアルミニウムから選ばれる少なくとも一方の酸化物相とから構成される焼結体；酸化亜鉛相と、チタン酸亜鉛化合物相とから構成される焼結体であるのが好ましい。
ガリウムおよびアルミニウムから選ばれる少なくとも一方の酸化物相とは、Ａｌ2Ｏ3およびＧａ2Ｏ3から選ばれる少なくとも一方である。
なお、チタン酸亜鉛化合物相とは、具体的には、ＺｎＴｉＯ3、Ｚｎ2ＴｉＯ4のほか、これらの亜鉛サイトおよびチタンサイトから選ばれる少なくとも一方に、チタン元素、ガリウム元素およびアルミニウム元素から選ばれる少なくとも１つが固溶されたものや、酸素欠損が導入されているものや、Ｚｎ／Ｔｉ比がこれらの化合物から僅かにずれた非化学量論組成のものも含むものとする。
また、酸化亜鉛相とは、具体的には、ＺｎＯのほか、これの亜鉛サイトにチタン元素、ガリウム元素およびアルミニウム元素から選ばれる少なくとも１つが固溶されたものや、酸素欠損が導入されているものや、亜鉛欠損により非化学量論組成となったものも含むものとする。なお、酸化亜鉛相は、通常、ウルツ鉱型構造をとる。
【００７１】
酸化亜鉛系焼結体は、実質的に炭化チタンの結晶相を含有しないことが好ましい。
酸化亜鉛系焼結体に炭化チタンの結晶相が含まれていると、得られる膜が、比抵抗などの物性にムラがあり均一性に欠けるものとなるおそれがある。酸化亜鉛系焼結体は、上述したＴｉ／（Ｚｎ＋Ｔｉ）の値が０．０５以下であるので、通常、チタンが酸化亜鉛に完全に反応し、酸化亜鉛系焼結体中に炭化チタン結晶相は生成されにくい。
なお、炭化チタンの結晶相とは、具体的には、ＴｉＣであり、これらの結晶にＺｎなど他の元素が固溶された物質も含むものとする。
【００７２】
酸化亜鉛系焼結体は、錫、シリコン、ゲルマニウム、ジルコニウム、ハフニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素（以下、これらを「添加元素」と称することもある）をも含有することが好ましい。このような添加元素を含有することによって、この酸化亜鉛系焼結体をターゲットとして形成される膜の比抵抗に加え、酸化亜鉛系焼結体自体の比抵抗も低下させることができる。例えば直流スパッタリング時の成膜速度は、スパッタリングターゲットとする酸化亜鉛系焼結体の比抵抗に依存し、酸化亜鉛系焼結体自体の比抵抗を下げることにより、成膜時の生産性を向上させることができる。添加元素を含有する場合、その全含有量は、原子数比で、酸化亜鉛系焼結体を構成する全金属元素の総量に対して０．０５％以下であることが好ましい。添加元素の含有量が前記範囲よりも多いと、酸化亜鉛系焼結体をターゲットとして形成される膜の比抵抗が増大するおそれがある。
酸化亜鉛系焼結体に添加元素を含有させるには、例えば、上述した原料粉末に添加元素の酸化物の粉末を混合させるなどすればよい。
【００７３】
前記添加元素は、酸化物の形態で酸化亜鉛系焼結体中に存在していてもよいし、前記酸化亜鉛相の亜鉛サイトに置換した（固溶した）形態で存在していてもよいし、前記チタン酸亜鉛化合物相のチタンサイトおよび亜鉛サイトから選ばれる少なくとも一方に置換した（固溶した）形態で存在していてもよい。
酸化亜鉛系焼結体は、前記添加元素のほかに、例えば、インジウム、イリジウム、ルテニウム、レニウムなどの他の元素を、不純物として含有していてもよい。不純物として含有される元素の合計含有量は、原子数比で、酸化亜鉛系焼結体を構成する全金属元素の総量に対して０．１％以下であることが好ましい。
酸化亜鉛系焼結体に不純物を含有させるには、例えば、上述した原料粉末に不純物の粉末を混合させるなどすればよい。
【００７４】
酸化亜鉛系焼結体の比抵抗は、５ｋΩ・ｃｍ以下であることが好ましい。例えば直流スパッタリング時の成膜速度は、スパッタリングターゲットとする酸化亜鉛系焼結体の比抵抗に依存するので、酸化亜鉛系焼結体の比抵抗が５ｋΩ・ｃｍを超えると、直流スパッタで安定的な成膜を行えないおそれがある。成膜時の生産性を考慮すると、酸化亜鉛系焼結体の比抵抗は低いほど好ましく、具体的には１００Ω・ｃｍ以下であるのがよい。
【００７５】
通常、酸化亜鉛系焼結体を還元雰囲気にて焼結した場合は、酸素欠損の導入により、酸化亜鉛系焼結体の比抵抗は低くなり、酸化雰囲気にて焼結した場合は、比抵抗は高くなる。
【００７６】
（ターゲット）
本発明のターゲットは、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＰＬＤ法またはＥＢ蒸着法による成膜に用いられるターゲットである。なお、このような成膜の際に用いる固形材料のことを「タブレット」と称する場合もあるが、本発明においてはこれらを含め「ターゲット」と称することとする。
【００７７】
本発明のターゲットは、上述した酸化亜鉛系焼結体を所定の形状および所定の寸法に加工してなる。
加工方法は、特に制限されず、適宜公知の方法を採用すればよい。例えば、酸化亜鉛系焼結体に平面研削等を施した後、所定の寸法に切断してから、支持台に貼着することにより、本発明のターゲットを得ることができる。また、必要に応じて、複数枚の酸化亜鉛系焼結体を分割形状にならべて、大面積のターゲット（複合ターゲット）としてもよい。
【００７８】
酸化亜鉛系焼結体または本発明のターゲットを用いて形成された透明導電膜は、再現性よく安定に優れた導電性と化学的耐久性（耐熱性、耐湿性など）とを兼ね備えたものであるので、例えば、液晶ディスプレイ・プラズマディスプレイ・無機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）ディスプレイ・有機ＥＬディスプレイ・電子ペーパーなどの透明電極、太陽電池の光電変換素子の窓電極、透明タッチパネル等の入力装置の電極、電磁シールドの電磁遮蔽膜等の用途に好適に用いられる。さらに、酸化亜鉛系焼結体または本発明のターゲットを用いて形成された透明導電膜は、透明電波吸収体、紫外線吸収体、さらには透明半導体デバイスとして、他の金属膜や金属酸化膜と組み合わせて活用することもできる。
【実施例】
【００７９】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００８０】
（実施例１）
酸化亜鉛粉（ＺｎＯ粉；純度９９．９％、平均粒径１μｍ以下、和光純薬工業（株）製）および炭化チタン粉（ＴｉＣ粉；純度９９．９％、平均粒径０．９〜１．５μｍ、日本新金属（株）製）からなる原料粉末と、ポリプロピレンカーボネート（Empower Materials社製の「QPAC40」、分子量：２０万）と、エタノールと、ポリプロピレンカーボネートを溶解させるためのアセトンとを、全体の組成としてＺｎ：Ｔｉの原子数比が９７：３となる割合（チタンの全金属原子数に対する割合：３％）、原料粉末（酸化亜鉛粉と炭化チタン粉の合計）：有機バインダー（ポリプロピレンカーボネート）＝９９：１（重量比）となる割合となるように混合し、スラリーを得た。
【００８１】
このように調整したスラリーを樹脂製ポットに入れ、湿式ボールミル混合法により湿式混合した。この湿式混合は、ボールとして硬質ＺｒＯ2ボールを用い、混合時間を１８時間として行った。
次いで、湿式混合後のスラリーを取り出し、ボールを篩いにより除去し、二流体ノズル方式（オリフィス径0.7mm）のアトマイザーを備えた防爆式スプレードライヤー（ヤマト科学(株)製の「ＤＬ４１０」）により、スラリーを噴霧し、常圧で乾燥させ、造粒し、平均粒径８０μｍの造粒粉末を得た。なお、スプレードライにおいて、供給する熱風の温度は、２５０℃であり、乾燥機出口の温度は、９３℃であった。また、造粒粉末を分散剤であるヘキサメタリン酸と共に水中に投入し、３分間超音波照射後、粒度分布をレーザー回折・散乱法粒度分布測定装置（ベックマン・コールター（株）製「ＬＳ−２３０」）で測定し、５０％粒径を造粒粉末の平均粒径とした。
造粒粉末のタップ密度をＪＩＳ Ｋ５１０１に基づいて、所定のサイズのメスシリンダーに造粒粉末に造粒粉末の体積変化がなくなるまで振動を付与しながら充填し、評価したところ、タップ密度は２.９４ｇ／ｃｍ3であった。
【００８２】
この造粒粉末をステンレス（ＳＵＳ３０４）でできた金属製容器（外径：８３ｍｍ、内径：８０ｍｍ、容器内部の高さ：７８ｍｍ）に造粒粉末の体積変化がなくなるまで振動を付与しながら一杯に詰めた（充填した）ところ、タップ密度は２．９４ｇ／ｃｍ3となり、理論密度が約５．６ｇ／ｃｍ3であることから充填率は約５３％となった。
なお、理論密度は、下記式より求めた。
理論密度＝（酸化亜鉛の単体密度×混合重量比＋炭化チタンの単体密度×混合重量比）
【００８３】
金属製容器に造粒粉末を充填した後に、大気雰囲気中、３５０℃にて５時間保持することによりポリプロピレンカーボネートを完全に脱脂した。なお、有機バインダー除去前後の造粒粉末の重量を秤にて測定したところ、脱バインダー処理後の造粒粉末の重量が脱バインダー処理前の造粒粉末の重量の９９％であった。予め１ｗｔ％有機バインダーを添加していたので、有機バインダー（ポリプロピレンカーボネート）が完全に除去されたのを確認した。脱バインダー処理後（有機バインダー除去後）のタップ密度は２．９３ｇ／ｃｍ3となり、充填率は約５２％となった。
【００８４】
その後、排気管を上蓋に溶接し、その後上蓋と金属製容器を溶接した。金属製容器の溶接部の健全性を確認するため、Ｈｅリーク検査を行う。この時の漏れ量は１×１０-9Pa・m3/sec 以下とする。その後、５５０℃で７時間、金属製容器内の真空引きを行った後、排気管を閉じ、金属製容器の封止を行った。
封止した金属製容器をＨＩＰ処理装置（（株）神戸製鋼所製）内に設置し、ＨＩＰ処理を行った。ＨＩＰ処理条件は、温度１０５０℃、圧力１００ＭＰａのＡｒガス（純度９９．９％）を圧力媒体とし、１時間の処理を行った。ＨＩＰ処理後、金属製容器を取り外し円柱型の酸化亜鉛系焼結体（１）を得た。
この焼結体の相対密度は９８．９％であった。また、電子顕微鏡にて酸化亜鉛系焼結体（１）を観察したところ、空孔もほとんどなく緻密な焼結体であった。
なお、相対密度は、下式に示すように、酸化亜鉛、炭化チタンの単体密度に混合の重量比をかけ、和をとったものを１００％として求めた。
相対密度＝１００×[（焼結体の密度）／（理論密度）]
理論密度＝（酸化亜鉛の単体密度×混合重量比＋炭化チタンの単体密度×混合重量比）
なお、焼結体の密度は、アルキメデス法により測定した。
【００８５】
酸化亜鉛系焼結体（１）を研削し、ついで表面研磨を施し、直径が５０．８ｍｍφ、厚さ３ｍｍの焼結体とした。
この酸化亜鉛系焼結体（１）をエネルギー分散型蛍光Ｘ線装置（（株）島津製作所製「ＥＤＸ−７００Ｌ」）にて分析したところ、ＺｎとＴｉの原子数比はＺｎ：Ｔｉ＝９７：３であった（Ｔｉ／（Ｚｎ＋Ｔｉ）＝０．０３）。この酸化亜鉛系焼結体（１）のＺｎとＴｉの原子数比は、仕込み組成である、スラリー全体の原子数比Ｚｎ：Ｔｉ＝９７：３とまったくずれていないことから、亜鉛の揮散はなかった。
この酸化亜鉛系焼結体（１）の結晶構造をＸ線回折装置（理学電機（株）製「ＲＩＮＴ２０００」）により調べたところ、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とチタン酸亜鉛（Ｚｎ2ＴｉＯ4）の結晶相の混合物であり、炭化チタンの結晶相は確認できなかった。
【００８６】
酸化亜鉛系焼結体（１）を、銅板をバッキングプレートとして用い、インジウム半田を用いてボンディングし、スパッタリングターゲットを得た。これを用いてスパッタリング法により透明基材（石英ガラス基板）上に透明導電膜を成膜して、透明導電基板を得た。すなわち、スパッタリング装置（キャノンアネルバエンジニアリング（株）製「Ｅ−２００」）内に、上記ターゲットと透明基材（石英ガラス基板）とをそれぞれ設置し、Ａｒガス（純度９９．９９９５％以上、Ａｒ純ガス＝５Ｎ）を１２ｓｃｃｍで導入して、圧力０．５Ｐａ、電力７５Ｗ、基板温度２５０℃の条件下でスパッタリングを行い、基板上に膜厚５００ｎｍの透明導電膜を形成した。
成膜中に発生した異常放電に起因してスパッタリング装置の運転が停止した回数は、約１時間あたり３回以内であり、成膜中にほとんど異常放電は発生しなかった。
【００８７】
以上より、亜鉛の揮散がない為、酸化亜鉛系焼結体（１）の原料であるスラリーの金属原子の割合と、得られた酸化亜鉛系焼結体（１）の金属原子の割合とはまったくずれがなく、極めて高密度の酸化亜鉛系焼結体であり、その結果、酸化亜鉛系焼結体（１）を加工してなるターゲットを用いてスパッタリングしても異常放電がなく安定に成膜できた。
【００８８】
（実施例２）
酸化亜鉛粉（ＺｎＯ粉；純度９９．９％、平均粒径１μｍ以下、和光純薬工業（株）製）、炭化チタン粉（ＴｉＣ粉；純度９９．９％、平均粒径０．９〜１．５μｍ、日本新金属（株）製）および酸化ガリウム粉（Ｇａ2Ｏ3粉；純度９９．９％、平均粒径１μｍ以下、住友化学（株）製）からなる原料粉末と、ポリプロピレンカーボネート（Empower Materials社製の「QPAC40」、分子量：２０万）と、エタノールと、ポリプロピレンカーボネートを溶解させるためのアセトンとを、全体の組成としてＺｎ：Ｇａ：Ｔｉの原子数比が９８．２：０．８：１．０となる割合（チタンの全金属原子数に対する割合：１％、ガリウムの全金属原子数に対する割合：０．８％）、原料粉末（酸化亜鉛粉と炭化チタン粉と酸化ガリウム粉の合計）：有機バインダー（ポリプロピレンカーボネート）＝９７：３（重量比）と割合となるように混合し、スラリーを得た。
【００８９】
このように調整したスラリーを実施例１と同様にして、湿式混合、乾燥、造粒し、平均粒径１００μｍの造粒粉末を得た。得られた造粒粉末のタップ密度を実施例１と同様にして評価したところ、タップ密度は３．０２ｇ／ｃｍ3であった。なお、造粒粉末の平均粒径は実施例１と同様にして測定した。
【００９０】
この造粒粉末を実施例１で用いたのと同様の金属製容器に実施例１と同様に充填したところ、タップ密度は３．０２ｇ／ｃｍ3となり、理論密度が約５．６ｇ／ｃｍ3であることから充填率は約５４％となった。
なお、理論密度は、下記式より求めた。
理論密度＝（酸化亜鉛の単体密度×混合重量比＋炭化チタンの単体密度×混合重量比＋酸化ガリウムの単体密度×混合重量比）
【００９１】
金属製容器に造粒粉末を充填した後に、実施例１と同様にしてポリプロピレンカーボネートを完全に脱脂した。なお、有機バインダー除去前後の造粒粉末の重量を秤にて測定したところ、脱バインダー処理後の造粒粉末の重量は脱バインダー処理前の造粒粉末の重量の９７％であった。予め３ｗｔ％有機バインダーを添加していたので、有機バインダー（ポリプロピレンカーボネート）が完全に除去されたのを確認した。脱バインダー処理後（有機バインダー除去後）のタップ密度は２．９４ｇ／ｃｍ3となり、充填率は約５３％となった。
【００９２】
その後、実施例１と同様にしてＨＩＰ処理し、円柱型の酸化亜鉛系焼結体（２）を得た。
この焼結体の相対密度は９８．９％であった。また、電子顕微鏡にて酸化亜鉛系焼結体（２）を観察したところ、空孔もほとんどなく緻密な焼結体であった。
なお、相対密度は、下式に示すように、酸化亜鉛、炭化チタン、酸化ガリウムの単体密度に混合の重量比をかけ、和をとったものを１００％として求めた。
相対密度＝１００×[（焼結体の密度）／（理論密度）]
理論密度＝（酸化亜鉛の単体密度×混合重量比＋炭化チタンの単体密度×混合重量比＋酸化ガリウムの単体密度×混合重量比）
なお、焼結体の密度は、実施例１と同様にして測定した。
【００９３】
酸化亜鉛系焼結体（２）を実施例１と同様にして加工し、直径が５０．８ｍｍφ、厚さ３ｍｍの焼結体とした。
酸化亜鉛系焼結体（２）の組成と結晶構造を実施例１と同様にして分析したところ、ＺｎとＧａとＴｉとの原子数比はＺｎ：Ｇａ：Ｔｉ＝９８．２：０．８：１．０であった。酸化亜鉛系焼結体（２）のＺｎとＧａとＴｉとの原子数比は、仕込み組成である、スラリー全体の原子数比Ｚｎ：Ｇａ：Ｔｉ＝９８．２：０．８：１．０とまったくずれていないことから、亜鉛の揮散はなかった。
また、酸化亜鉛系焼結体（２）の結晶構造は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とチタン酸亜鉛（Ｚｎ2ＴｉＯ4）、ガリウム酸亜鉛（ＺｎＧａ2Ｏ4）の結晶相の混合物であり、炭化チタンの結晶相および酸化ガリウムの結晶相は確認できなかった。
【００９４】
酸化亜鉛系焼結体（２）を、銅板をバッキングプレートとして用い、インジウム半田を用いてボンディングし、スパッタリングターゲットとし、実施例１と同様にして、透明導電基板を得たところ、成膜中に発生した異常放電に起因してスパッタリング装置の運転が停止した回数は、約１時間あたり３回以内であり、成膜中にほとんど異常放電は発生しなかった。
【００９５】
以上より、亜鉛の揮散がない為、酸化亜鉛系焼結体（２）の原料であるスラリーの金属原子の割合と、得られた酸化亜鉛系焼結体（２）の金属原子の割合とはまったくずれがなく、極めて高密度の酸化亜鉛系焼結体であり、その結果、酸化亜鉛系焼結体（２）を加工してなるターゲットを用いてスパッタリングしても異常放電がなく安定に成膜できた。
【００９６】
（実施例３）
酸化亜鉛粉（ＺｎＯ粉；純度９９．９％、平均粒径１μｍ以下、和光純薬工業（株）製）、炭化チタン粉（ＴｉＣ粉；純度９９．９％、平均粒径０．９〜１．５μｍ、日本新金属（株）製）および酸化アルミニウム粉（Ａｌ2Ｏ3粉；純度９９．９９％、平均粒径０．５μｍ、住友化学（株）製）からなる原料粉末と、ポリビニルアルコール（クラレ(株)製の「ポバール」）と、イソプロピルアルコールと、水とを、全体の組成としてＺｎ：Ａｌ：Ｔｉの原子数比が９８．２：０．８：１．０となる割合（チタンの全金属原子数に対する割合：１％、アルミニウムの全金属原子数に対する割合：０．８％）、原料粉末（酸化亜鉛粉と炭化チタン粉と酸化アルミニウム粉の合計）：有機バインダー（ポリビニルアルコール）＝９７：３（重量比）となる割合になるように混合し、スラリーを得た。
【００９７】
このように調整したスラリーを実施例１と同様にして湿式混合、乾燥、造粒し、平均粒径８８μｍの造粒粉末を得た。造粒粉末のタップ密度を実施例１と同様にして評価したところ、タップ密度は２．９９ｇ／ｃｍ3であった。なお、造粒粉末の平均粒径は実施例１と同様にして測定した。
【００９８】
この造粒粉末を実施例１で用いたのと同様の金属製容器に実施例１と同様に充填したところ、タップ密度は２．９９ｇ／ｃｍ3となり、理論密度が約５．６ｇ／ｃｍ3であることから充填率は約５３％となった。
なお、理論密度は下記式より求めた。
理論密度＝（酸化亜鉛の単体密度×混合重量比＋炭化チタンの単体密度×混合重量比＋酸化アルミニウムの単体密度×混合重量比）
【００９９】
金属製容器に造粒粉末を充填した後に、実施例１と同様にしてポリビニルアルコールを完全に脱脂した。なお、有機バインダー除去前後の造粒粉末の重量を秤にて測定したところ、脱バインダー処理後の造粒粉末の重量は脱バインダー処理前の造粒粉末の重量の９７％であった。予め３ｗｔ％有機バインダーを添加していたので、有機バインダー（ポリビニルアルコール）が完全に除去されたのを確認した。脱バインダー処理後（有機バインダー除去後）のタップ密度は２．９２ｇ／ｃｍ3となり、充填率は約５２％となった。
【０１００】
その後、実施例１と同様にしてＨＩＰ処理し、円柱型の酸化亜鉛系焼結体（３）を得た。
この焼結体の相対密度は９８．９％であった。
また、電子顕微鏡にて酸化亜鉛系焼結体（３）を観察したところ、空孔もほとんどなく緻密な焼結体であった。
なお、相対密度は、下式に示すように、酸化亜鉛、炭化チタン、酸化アルミニウムの単体密度に混合の重量比をかけ、和をとったものを１００％として求めた。
相対密度＝１００×[（焼結体の密度）／（理論密度）]
理論密度＝（酸化亜鉛の単体密度×混合重量比＋炭化チタンの単体密度×混合重量比＋酸化アルミニウムの単体密度×混合重量比）
なお、焼結体の密度は、実施例１と同様にして測定した。
【０１０１】
酸化亜鉛系焼結体（３）を実施例１と同様にして加工し、径が５０．８ｍｍφ、厚さ３ｍｍの焼結体とした。
この酸化亜鉛系焼結体（３）の組成および結晶構造を実施例１と同様にして分析したところ、ＺｎとＡｌとＴｉとの原子数比はＺｎ：Ａｌ：Ｔｉ＝９８．２：０．８：１．０であった。酸化亜鉛系焼結体（３）のＺｎとＡｌとＴｉとの原子数比は、仕込み組成である、スラリー全体の原子数比Ｚｎ：Ａｌ：Ｔｉ＝９８．２：０．８：１．０とまったくずれていないことから、亜鉛の揮散はなかった。
また、酸化亜鉛系焼結体（３）の結晶構造は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とチタン酸亜鉛（Ｚｎ2ＴｉＯ4）、アルミン酸亜鉛（ＺｎＡｌ2Ｏ4）の結晶相の混合物であり、炭化チタンの結晶相および酸化アルミニウムの結晶相は確認できなかった。
【０１０２】
酸化亜鉛系焼結体（３）を、銅板をバッキングプレートとして用い、インジウム半田を用いてボンディングし、スパッタリングターゲットとし、実施例１と同様にして、透明導電基板を得たところ、成膜中に発生した異常放電に起因してスパッタリング装置の運転が停止した回数は、約１時間あたり３回以内であり、成膜中にほとんど異常放電は発生しなかった。
【０１０３】
以上より、亜鉛の揮散がない為、酸化亜鉛系焼結体（３）の原料であるスラリーの金属原子の割合と、得られた酸化亜鉛系焼結体（３）の金属原子の割合とはまったくずれがなく、極めて高密度の酸化亜鉛系焼結体であり、その結果、酸化亜鉛系焼結体（３）を加工してなるターゲットを用いてスパッタリングしても異常放電がなく安定に成膜できた。
【０１０４】
（実施例４）
酸化亜鉛粉（ＺｎＯ粉；純度９９．９％、平均粒径１μｍ以下、和光純薬工業（株）製）および炭化チタン粉（ＴｉＣ粉；純度９９．９％、平均粒径０．９〜１．５μｍ、日本新金属（株）製）からなる原料粉末と、ポリプロピレンカーボネート（Empower Materials社製の「QPAC40」、分子量：２０万）と、エタノールと、ポリプロピレンカーボネートを溶解させるためのアセトンとを、全体の組成としてＺｎ：Ｔｉの原子数比が９９．０：１．０となる割合（チタンの全金属原子数に対する割合：１％）、原料粉末（酸化亜鉛粉と炭化チタン粉の合計）：有機バインダー（ポリプロピレンカーボネート）＝９７：３（重量比）となる割合となるように混合し、スラリーを得た。
【０１０５】
このように調整したスラリーを実施例１と同様にして湿式混合、乾燥、造粒し、平均粒径８０μｍの造粒粉末を得た。
得られた造粒粉末のタップ密度を実施例１と同様に評価したところ、タップ密度は２.９５ｇ／ｃｍ3であった。
この造粒粉末を実施例１で用いたのと同様の金属製容器に実施例１と同様に充填したところ、タップ密度は２．９５ｇ／ｃｍ3となり、理論密度が約５．６ｇ／ｃｍ3であることから充填率は約５３％となった。
なお、理論密度は、実施例１と同様にして求めた。
【０１０６】
金属製容器に充填後に、金属製容器に排気管を上蓋に溶接し、その後上蓋と金属製容器を溶接した。金属製容器の溶接部の健全性を確認するため、Ｈｅリーク検査を行った。この時の漏れ量を１×１０-9Pa・m3/sec 以下とした。その後、５５０℃で７時間、金属製容器内の真空引きを行い、バインダーの脱脂と成型体の吸着水を取り去り、金属製容器内の真空引きを行った後、金属製容器内が１．３３×１０-2Ｐａ以下になったことを確認し、排気管を閉じ、金属製容器の封止を行った。封止した金属製容器をＨＩＰ処理装置（（株）神戸製鋼所製）に挿入し、ＨＩＰ処理を行った。ＨＩＰ処理条件は、温度１０５０℃、圧力１００ＭＰａのＡｒガス（純度９９．９％）を圧力媒体とし、１時間の処理を行った。ＨＩＰ処理後、金属製容器を取り外し円柱型の酸化亜鉛系焼結体（４）を得た。
この焼結体の相対密度は実施例１と同様にして求めたところ９８．９％であった。また、電子顕微鏡にて酸化亜鉛系焼結体（４）を観察したところ、空孔もほとんどなく緻密な焼結体であった。
【０１０７】
酸化亜鉛系焼結体（４）を研削し、ついで表面研磨を施し、直径が５０．８ｍｍφ、厚さ３ｍｍの焼結体とした。
この酸化亜鉛系焼結体（４）の組成と結晶構造を実施例１と同様にして分析したところ、ＺｎとＴｉの原子数比はＺｎ：Ｔｉ＝９９．０：１．０であった（Ｔｉ／（Ｚｎ＋Ｔｉ）＝０．０１）。この酸化亜鉛系焼結体（４）のＺｎとＴｉの原子数比は、仕込み組成である、スラリー全体の原子数比Ｚｎ：Ｔｉ＝９９．０：１．０とまったくずれていないことから、亜鉛の揮散はなかった。
この酸化亜鉛系焼結体（４）の結晶構造は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とチタン酸亜鉛（Ｚｎ2ＴｉＯ4）の結晶相の混合物であり、炭化チタンの結晶相は確認できなかった。
【０１０８】
酸化亜鉛系焼結体（４）を、銅板をバッキングプレートとして用い、インジウム半田を用いてボンディングし、スパッタリングターゲットとし、実施例１と同様にして透明導電基板を得たところ、成膜中に発生した異常放電に起因してスパッタリング装置の運転が停止した回数は、約１時間あたり３回以内であり、成膜中にほとんど異常放電は発生しなかった。
【０１０９】
以上より、亜鉛の揮散がない為、酸化亜鉛系焼結体（４）の原料であるスラリーの金属原子の割合と、得られた酸化亜鉛系焼結体（４）の金属原子の割合とはまったくずれがなく、極めて高密度の酸化亜鉛系焼結体であり、その結果、酸化亜鉛系焼結体（４）を加工してなるターゲットを用いてスパッタリングしても異常放電がなく安定に成膜できた。
【０１１０】
（実施例５）
酸化亜鉛粉（ＺｎＯ粉；純度９９．９％、平均粒径１μｍ以下、和光純薬工業（株）製）および炭化チタン粉（ＴｉＣ粉；純度９９．９％、平均粒径０．９〜１．５μｍ、日本新金属（株）製）、酸化アルミニウム粉（Ａｌ2Ｏ3粉；純度９９．９％、平均粒径０．５μｍ、住友化学製）からなる原料粉末と、ポリプロピレンカーボネート（Empower Materials社製の「QPAC40」、分子量：２０万）と、エタノールと、ポリプロピレンカーボネートを溶解させるためのアセトンとを、全体の組成としてＺｎ：Ｔｉ：Ａｌの原子数比が９９．３：０．５：０．２となる割合（チタンの全金属原子数に対する割合：０．５％、アルミニウムの全金属原子数に対する割合：０．２％）、原料粉末（酸化亜鉛粉と炭化チタン粉と酸化アルミニウム粉の合計）：有機バインダー（ポリプロピレンカーボネート）＝９７：３（重量比）となる割合となるように混合し、スラリーを得た。
【０１１１】
このように調整したスラリーを実施例１と同様にして湿式混合、乾燥、造粒し、平均粒径８０μｍの造粒粉末を得た。
得られた造粒粉末のタップ密度を実施例１と同様に評価したところ、タップ密度は２.９９ｇ／ｃｍ3であった。
この造粒粉末を実施例１で用いたのと同様の金属製容器に実施例１と同様に充填したところ、タップ密度は２．９９ｇ／ｃｍ3となり、理論密度が約５．６ｇ／ｃｍ3であることから充填率は約５３％となった。
なお、理論密度は、実施例３と同様にして求めた。
【０１１２】
金属製容器に充填後に、金属製容器に排気管を上蓋に溶接し、その後上蓋と金属製容器を溶接した。金属製容器の溶接部の健全性を確認するため、Ｈｅリーク検査を行った。この時の漏れ量を１×１０-9Pa・m3/sec 以下とした。その後、５５０℃で７時間、金属製容器内の真空引きを行い、バインダーの脱脂と成型体の吸着水を取り去り、金属製容器内の真空引きを行った後、金属製容器内が１．３３×１０-2Ｐａ以下になったことを確認し、排気管を閉じ、金属製容器の封止を行った。封止した金属製容器をＨＩＰ処理装置（（株）神戸製鋼所製）に挿入し、ＨＩＰ処理を行った。ＨＩＰ処理条件は、温度１０５０℃、圧力１００ＭＰａのＡｒガス（純度９９．９％）を圧力媒体とし、１時間の処理を行った。ＨＩＰ処理後、金属製容器を取り外し円柱型の酸化亜鉛系焼結体（５）を得た。
この焼結体の相対密度は実施例３と同様にして求めたところ９８．９％であった。また、電子顕微鏡にて酸化亜鉛系焼結体（５）を観察したところ、空孔もほとんどなく緻密な焼結体であった。
【０１１３】
酸化亜鉛系焼結体（５）を研削し、ついで表面研磨を施し、直径が５０．８ｍｍφ、厚さ３ｍｍの焼結体とした。
この酸化亜鉛系焼結体（５）の組成と結晶構造を実施例１と同様にして分析したところ、ＺｎとＴｉとＡｌの原子数比はＺｎ：Ｔｉ：Ａｌ＝９９．３：０．５：０．２であった（Ｔｉ／（Ｚｎ＋Ｔｉ＋Ａｌ）＝０．００５）。この酸化亜鉛系焼結体（５）のＺｎとＴｉとＡｌの原子数比は、仕込み組成である、スラリー全体の原子数比Ｚｎ：Ｔｉ：Ａｌ＝９９．３：０．５：０．２とまったくずれていないことから、亜鉛の揮散はなかった。
この酸化亜鉛系焼結体（５）の結晶構造は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とチタン酸亜鉛（Ｚｎ2ＴｉＯ4）の結晶相の混合物であり、炭化チタンの結晶相は確認できなかった。
【０１１４】
酸化亜鉛系焼結体（５）を、銅板をバッキングプレートとして用い、インジウム半田を用いてボンディングし、スパッタリングターゲットとし、実施例１と同様にして透明導電基板を得たところ、成膜中に発生した異常放電に起因してスパッタリング装置の運転が停止した回数は、約１時間あたり３回以内であり、成膜中にほとんど異常放電は発生しなかった。
【０１１５】
以上より、亜鉛の揮散がない為、酸化亜鉛系焼結体（５）の原料であるスラリーの金属原子の割合と、得られた酸化亜鉛系焼結体（５）の金属原子の割合とはまったくずれがなく、極めて高密度の酸化亜鉛系焼結体であり、その結果、酸化亜鉛系焼結体（５）を加工してなるターゲットを用いてスパッタリングしても異常放電がなく安定に成膜できた。
【０１１６】
（実施例６）
酸化亜鉛粉（ＺｎＯ粉；純度９９．９％、平均粒径１μｍ以下、和光純薬工業（株）製）、炭化チタン粉（ＴｉＣ粉；純度９９．９％、平均粒径０．９〜１．５μｍ、日本新金属（株）製）からなる原料粉末と、ポリプロピレンカーボネート（Empower Materials社製の「QPAC40」、分子量：２０万）と、エタノールと、ポリプロピレンカーボネートを溶解させるためのアセトンとを、全体の組成としてＺｎ：Ｔｉの原子数比が９５．０：５．０となる割合（チタンの全金属原子数に対する割合：５％）、原料粉末（酸化亜鉛粉と炭化チタン粉の合計）：有機バインダー（ポリプロピレンカーボネート）＝９７：３（重量比）と割合となるように混合し、スラリーを得た。
【０１１７】
このように調整したスラリーを実施例１と同様にして、湿式混合、乾燥、造粒し、平均粒径１００μｍの造粒粉末を得た。得られた造粒粉末のタップ密度を実施例１と同様にして評価したところ、タップ密度は３．００ｇ／ｃｍ3であった。なお、造粒粉末の平均粒径は実施例１と同様にして測定した。
【０１１８】
この造粒粉末を実施例１で用いたのと同様の金属製容器に実施例１と同様に充填したところ、タップ密度は３．００ｇ／ｃｍ3となり、理論密度が約５．６ｇ／ｃｍ3であることから充填率は約５４％となった。
なお、理論密度は、実施例１と同様にして求めた。
【０１１９】
金属製容器に造粒粉末を充填した後に、実施例１と同様にしてポリプロピレンカーボネートを完全に脱脂した。なお、有機バインダー除去前後の造粒粉末の重量を秤にて測定したところ、脱バインダー処理後の造粒粉末の重量は脱バインダー処理前の造粒粉末の重量の９７％であった。予め３ｗｔ％有機バインダーを添加していたので、有機バインダー（ポリプロピレンカーボネート）が完全に除去されたのを確認した。脱バインダー処理後（有機バインダー除去後）のタップ密度は２．９４ｇ／ｃｍ3となり、充填率は約５３％となった。
【０１２０】
その後、実施例１と同様にしてＨＩＰ処理し、円柱型の酸化亜鉛系焼結体（６）を得た。
この焼結体の相対密度は実施例１と同様にして求めたところ９８．４％であった。また、電子顕微鏡にて酸化亜鉛系焼結体（６）を観察したところ、空孔もほとんどなく緻密な焼結体であった。
【０１２１】
酸化亜鉛系焼結体（６）を実施例１と同様にして加工し、直径が５０．８ｍｍφ、厚さ３ｍｍの焼結体とした。
酸化亜鉛系焼結体（６）の組成と結晶構造を実施例１と同様にして分析したところ、ＺｎとＴｉとの原子数比はＺｎ：Ｔｉ＝９５．０：５．０であった。酸化亜鉛系焼結体（６）のＺｎとＴｉとの原子数比は、仕込み組成である、スラリー全体の原子数比Ｚｎ：Ｔｉ＝９５．０：５．０とまったくずれていないことから、亜鉛の揮散はなかった。
また、酸化亜鉛系焼結体（６）の結晶構造は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とチタン酸亜鉛（Ｚｎ2ＴｉＯ4）の結晶相の混合物であり、炭化チタンの結晶相は確認できなかった。
【０１２２】
酸化亜鉛系焼結体（６）を、銅板をバッキングプレートとして用い、インジウム半田を用いてボンディングし、スパッタリングターゲットとし、実施例１と同様にして、透明導電基板を得たところ、成膜中に発生した異常放電に起因してスパッタリング装置の運転が停止した回数は、約１時間あたり３回以内であり、成膜中にほとんど異常放電は発生しなかった。
【０１２３】
以上より、亜鉛の揮散がない為、酸化亜鉛系焼結体（６）の原料であるスラリーの金属原子の割合と、得られた酸化亜鉛系焼結体（６）の金属原子の割合とはまったくずれがなく、極めて高密度の酸化亜鉛系焼結体であり、その結果、酸化亜鉛系焼結体（６）を加工してなるターゲットを用いてスパッタリングしても異常放電がなく安定に成膜できた。
【０１２４】
（実施例７）
酸化亜鉛粉（ＺｎＯ粉；純度９９．９％、平均粒径１μｍ以下、和光純薬工業（株）製）、炭化チタン粉（ＴｉＣ粉；純度９９．９％、平均粒径０．９〜１．５μｍ、日本新金属（株）製）および酸化アルミニウム粉（Ａｌ2Ｏ3粉；純度９９．９９％、平均粒径０．５μｍ、住友化学（株）製）からなる原料粉末と、ポリプロピレンカーボネート（Empower Materials社製の「QPAC40」、分子量：２０万）と、エタノールと、ポリプロピレンカーボネートを溶解させるためのアセトンとを、全体の組成としてＺｎ：Ａｌ：Ｔｉの原子数比が９４．５：２．０：３．５となる割合（チタンの全金属原子数に対する割合：３．５％、アルミニウムの全金属原子数に対する割合：２．０％）、原料粉末（酸化亜鉛粉と炭化チタン粉と酸化アルミニウム粉の合計）：有機バインダー（ポリプロピレンカーボネート）＝９７：３（重量比）と割合となるように混合し、スラリーを得た。
【０１２５】
このように調整したスラリーを実施例１と同様にして、湿式混合、乾燥、造粒し、平均粒径１００μｍの造粒粉末を得た。得られた造粒粉末のタップ密度を実施例１と同様にして評価したところ、タップ密度は３．０１ｇ／ｃｍ3であった。なお、造粒粉末の平均粒径は実施例１と同様にして測定した。
【０１２６】
この造粒粉末を実施例１で用いたのと同様の金属製容器に実施例１と同様に充填したところ、タップ密度は３．０１ｇ／ｃｍ3となり、理論密度が約５．６ｇ／ｃｍ3であることから充填率は約５４％となった。
なお、理論密度は、実施例３と同様にして求めた。
【０１２７】
金属製容器に造粒粉末を充填した後に、実施例１と同様にしてポリプロピレンカーボネートを完全に脱脂した。なお、有機バインダー除去前後の造粒粉末の重量を秤にて測定したところ、脱バインダー処理後の造粒粉末の重量は脱バインダー処理前の造粒粉末の重量の９７％であった。予め３ｗｔ％有機バインダーを添加していたので、有機バインダー（ポリプロピレンカーボネート）が完全に除去されたのを確認した。脱バインダー処理後（有機バインダー除去後）のタップ密度は２．９３ｇ／ｃｍ3となり、充填率は約５２％となった。
【０１２８】
その後、実施例１と同様にしてＨＩＰ処理し、円柱型の酸化亜鉛系焼結体（７）を得た。
この焼結体の相対密度は実施例３と同様にして求めたところ９８．５％であった。また、電子顕微鏡にて酸化亜鉛系焼結体（７）を観察したところ、空孔もほとんどなく緻密な焼結体であった。
【０１２９】
酸化亜鉛系焼結体（７）を実施例１と同様にして加工し、直径が５０．８ｍｍφ、厚さ３ｍｍの焼結体とした。
酸化亜鉛系焼結体（７）の組成と結晶構造を実施例１と同様にして分析したところ、ＺｎとＡｌとＴｉとの原子数比はＺｎ：Ａｌ：Ｔｉ＝９４．５：２．０：３．５であった。酸化亜鉛系焼結体（７）のＺｎとＡｌとＴｉとの原子数比は、仕込み組成である、スラリー全体の原子数比Ｚｎ：Ａｌ：Ｔｉ＝９４．５：２．０：３．５とまったくずれていない
ことから、亜鉛の揮散はなかった。
また、酸化亜鉛系焼結体（７）の結晶構造は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とチタン酸亜鉛（Ｚｎ2ＴｉＯ4）、アルミン酸亜鉛（ＺｎＡｌ2Ｏ4）の結晶相の混合物であり、炭化チタンの結晶相および酸化アルミニウムの結晶相は確認できなかった。
【０１３０】
酸化亜鉛系焼結体（７）を、銅板をバッキングプレートとして用い、インジウム半田を用いてボンディングし、スパッタリングターゲットとし、実施例１と同様にして、透明導電基板を得たところ、成膜中に発生した異常放電に起因してスパッタリング装置の運転が停止した回数は、約１時間あたり３回以内であり、成膜中にほとんど異常放電は発生しなかった。
【０１３１】
以上より、亜鉛の揮散がない為、酸化亜鉛系焼結体（７）の原料であるスラリーの金属原子の割合と、得られた酸化亜鉛系焼結体（７）の金属原子の割合とはまったくずれがなく、極めて高密度の酸化亜鉛系焼結体であり、その結果、酸化亜鉛系焼結体（７）を加工してなるターゲットを用いてスパッタリングしても異常放電がなく安定に成膜できた。
【０１３２】
（実施例８）
酸化亜鉛粉（ＺｎＯ粉；純度９９．９％、平均粒径１μｍ以下、和光純薬工業（株）製）、炭化チタン粉（ＴｉＣ粉；純度９９．９％、平均粒径０．９〜１．５μｍ、日本新金属（株）製）および酸化ガリウム粉（Ｇａ2Ｏ3粉；純度９９．９％、平均粒径１μｍ以下、住友化学（株）製）からなる原料粉末と、ポリビニルアルコール（クラレ(株)製の「ポバール」）と、イソプロピルアルコールと、水とを、全体の組成としてＺｎ：Ｇａ：Ｔｉの原子数比が９５．３：０．２：４．５となる割合（チタンの全金属原子数に対する割合：４．５％、ガリウムの全金属原子数に対する割合：０．２％）、原料粉末（酸化亜鉛粉と炭化チタン粉と酸化ガリウム粉の合計）：有機バインダー（ポリビニルアルコール）＝９７：３（重量比）となる割合になるように混合し、スラリーを得た。
【０１３３】
このように調整したスラリーを実施例１と同様にして湿式混合、乾燥、造粒し、平均粒径８８μｍの造粒粉末を得た。造粒粉末のタップ密度を実施例１と同様にして評価したところ、タップ密度は３．０２ｇ／ｃｍ3であった。なお、造粒粉末の平均粒径は実施例１と同様にして測定した。
この造粒粉末を実施例１で用いたのと同様の金属製容器に実施例１と同様に充填したところ、タップ密度は３．０２ｇ／ｃｍ3となり、理論密度が約５．６ｇ／ｃｍ3であることから充填率は約５４％となった。
なお、理論密度は実施例２と同様にして求めた。
【０１３４】
金属製容器に造粒粉末を充填した後に、実施例１と同様にしてポリビニルアルコールを完全に脱脂した。なお、有機バインダー除去前後の造粒粉末の重量を秤にて測定したところ、脱バインダー処理後の造粒粉末の重量は脱バインダー処理前の造粒粉末の重量の９７％であった。予め３ｗｔ％有機バインダーを添加していたので、有機バインダー（ポリビニルアルコール）が完全に除去されたのを確認した。脱バインダー処理後（有機バインダー除去後）のタップ密度は２．９４ｇ／ｃｍ3となり、充填率は約５３％となった。
【０１３５】
その後、実施例１と同様にしてＨＩＰ処理し、円柱型の酸化亜鉛系焼結体（８）を得た。
この焼結体の相対密度は実施例２と同様にして求めたところ９８．７％であった。
また、電子顕微鏡にて酸化亜鉛系焼結体（８）を観察したところ、空孔もほとんどなく緻密な焼結体であった。
【０１３６】
酸化亜鉛系焼結体（８）を実施例１と同様にして加工し、径が５０．８ｍｍφ、厚さ３ｍｍの焼結体とした。
この酸化亜鉛系焼結体（８）の組成および結晶構造を実施例１と同様にして分析したところ、ＺｎとＧａとＴｉとの原子数比はＺｎ：Ｇａ：Ｔｉ＝９５．３：０．２：４．５であった。酸化亜鉛系焼結体（８）のＺｎとＧａとＴｉとの原子数比は、仕込み組成である、スラリー全体の原子数比Ｚｎ：Ｇａ：Ｔｉ＝９５．３：０．２：４．５とまったくずれていないことから、亜鉛の揮散はなかった。
また、酸化亜鉛系焼結体（８）の結晶構造は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とチタン酸亜鉛（Ｚｎ2ＴｉＯ4）、ガリウム酸亜鉛（ＺｎＧａ2Ｏ4）の結晶相の混合物であり、炭化チタンの結晶相および酸化ガリウムの結晶相は確認できなかった。
【０１３７】
酸化亜鉛系焼結体（８）を、銅板をバッキングプレートとして用い、インジウム半田を用いてボンディングし、スパッタリングターゲットとし、実施例１と同様にして、透明導電基板を得たところ、成膜中に発生した異常放電に起因してスパッタリング装置の運転が停止した回数は、約１時間あたり３回以内であり、成膜中にほとんど異常放電は発生しなかった。
【０１３８】
以上より、亜鉛の揮散がない為、酸化亜鉛系焼結体（８）の原料であるスラリーの金属原子の割合と、得られた酸化亜鉛系焼結体（８）の金属原子の割合とはまったくずれがなく、極めて高密度の酸化亜鉛系焼結体であり、その結果、酸化亜鉛系焼結体（８）を加工してなるターゲットを用いてスパッタリングしても異常放電がなく安定に成膜できた。
【０１３９】
（実施例９）
酸化亜鉛粉（ＺｎＯ粉；純度９９．９％、平均粒径１μｍ以下、和光純薬工業（株）製）、炭化チタン粉（ＴｉＣ粉；純度９９．９％、平均粒径０．９〜１．５μｍ、日本新金属（株）製）および炭化アルミニウム粉（Ａｌ4Ｃ3：（株）高純度化学研究所製「ＡＬＩ０３ＰＢ」、純度９９．９％、平均粒径１．０μｍ）からなる原料粉末と、ポリビニルアルコール（クラレ(株)製の「ポバール」）と、イソプロピルアルコールと、水とを、全体の組成としてＺｎ：Ａｌ：Ｔｉの原子数比が９８．５：０．５：１．０となる割合（チタンの全金属原子数に対する割合：１．０％、アルミニウムの全金属原子数に対する割合：０．５％）、原料粉末（酸化亜鉛粉と炭化チタン粉と炭化アルミニウム粉の合計）：有機バインダー（ポリビニルアルコール）＝９７：３（重量比）となる割合になるように混合し、スラリーを得た。
【０１４０】
このように調整したスラリーを実施例１と同様にして湿式混合、乾燥、造粒し、平均粒径８８μｍの造粒粉末を得た。造粒粉末のタップ密度を実施例１と同様にして評価したところ、タップ密度は３．０５ｇ／ｃｍ3であった。なお、造粒粉末の平均粒径は実施例１と同様にして測定した。
この造粒粉末を実施例１で用いたのと同様の金属製容器に実施例１と同様に充填したところ、タップ密度は３．０５ｇ／ｃｍ3となり、理論密度が約５．６ｇ／ｃｍ3であることから充填率は約５４％となった。
なお、理論密度は下記式より求めた。
理論密度＝（酸化亜鉛の単体密度×混合重量比＋炭化チタンの単体密度×混合重量比＋炭化アルミニウムの単体密度×混合重量比）
【０１４１】
金属製容器に造粒粉末を充填した後に、実施例１と同様にしてポリビニルアルコールを完全に脱脂した。なお、有機バインダー除去前後の造粒粉末の重量を秤にて測定したところ、脱バインダー処理後の造粒粉末の重量は脱バインダー処理前の造粒粉末の重量の９７％であった。予め３ｗｔ％有機バインダーを添加していたので、有機バインダー（ポリビニルアルコール）が完全に除去されたのを確認した。脱バインダー処理後（有機バインダー除去後）のタップ密度は２．９７ｇ／ｃｍ3となり、充填率は約５３％となった。
【０１４２】
その後、実施例１と同様にしてＨＩＰ処理し、円柱型の酸化亜鉛系焼結体（９）を得た。
この焼結体の相対密度は９８．９％であった。
また、電子顕微鏡にて酸化亜鉛系焼結体（９）を観察したところ、空孔もほとんどなく緻密な焼結体であった。
なお、相対密度は、下式に示すように、酸化亜鉛、炭化チタン、炭化アルミニウムの単体密度に混合の重量比をかけ、和をとったものを１００％として求めた。
相対密度＝１００×[（焼結体の密度）／（理論密度）]
理論密度＝（酸化亜鉛の単体密度×混合重量比＋炭化チタンの単体密度×混合重量比＋炭化アルミニウムの単体密度×混合重量比）
なお、焼結体の密度は、実施例１と同様にして測定した。
【０１４３】
酸化亜鉛系焼結体（９）を実施例１と同様にして加工し、径が５０．８ｍｍφ、厚さ３ｍｍの焼結体とした。
この酸化亜鉛系焼結体（９）の組成および結晶構造を実施例１と同様にして分析したところ、ＺｎとＡｌとＴｉとの原子数比はＺｎ：Ａｌ：Ｔｉ＝９８．５：０．５：１．０であった。酸化亜鉛系焼結体（９）のＺｎとＡｌとＴｉとの原子数比は、仕込み組成である、スラリー全体の原子数比Ｚｎ：Ａｌ：Ｔｉ＝９８．５：０．５：１．０とまったくずれていないことから、亜鉛の揮散はなかった。
また、酸化亜鉛系焼結体（９）の結晶構造は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とチタン酸亜鉛（Ｚｎ2ＴｉＯ4）、アルミン酸亜鉛（ＺｎＡｌ2Ｏ4）の結晶相の混合物であり、炭化チタンの結晶相および炭化アルミニウムの結晶相は確認できなかった。
【０１４４】
酸化亜鉛系焼結体（９）を、銅板をバッキングプレートとして用い、インジウム半田を用いてボンディングし、スパッタリングターゲットとし、実施例１と同様にして、透明導電基板を得たところ、成膜中に発生した異常放電に起因してスパッタリング装置の運転が停止した回数は、約１時間あたり３回以内であり、成膜中にほとんど異常放電は発生しなかった。
【０１４５】
以上より、亜鉛の揮散がない為、酸化亜鉛系焼結体（９）の原料であるスラリーの金属原子の割合と、得られた酸化亜鉛系焼結体（９）の金属原子の割合とはまったくずれがなく、極めて高密度の酸化亜鉛系焼結体であり、その結果、酸化亜鉛系焼結体（９）を加工してなるターゲットを用いてスパッタリングしても異常放電がなく安定に成膜できた。
【０１４６】
（比較例１）
＜酸化亜鉛系焼結体の製造＞
タップ密度が１．０２ｇ/ｃｍ3である酸化亜鉛粉（ＺｎＯ；和光純薬工業（株）製、特級）と酸化チタン粉（ＴｉＯ（II）、（株）高純度化学研究所製）を、亜鉛元素とチタン元素の原子数比が９７．０：３．０（チタンの全金属原子数に対する割合：３％）となるように秤量し、ポリプロピレン製の容器に入れ、更に２ｍｍφジルコニア製ボールと混合溶媒としてエタノールを入れて、スラリーを得た。このように調製したスラリーを樹脂製ポットに入れ、湿式ボールミル混合法により湿式混合した。この湿式混合は、ボールとして硬質ＺｒＯ2ボールを用い、混合時間を１８時間として行った。次いで、湿式混合後のスラリーを取り出し、ボールを篩いにより、溶媒をエバポレーターにより除去し混合粉末を得た。なお、タップ密度は実施例１と同様にして求めた。
【０１４７】
得られた混合粉末を、実施例１で用いたのと同様の金属製容器に実施例１と同様に充填したところ、タップ密度は１．０１ｇ／ｃｍ3となり、理論密度が約５．６ｇ／ｃｍ3であることから充填率は約１８％となった。なお、理論密度は実施例１と同様にして求めた。
その後、実施例１と同様にしてＨＩＰ処理を行ったところ、ＨＩＰ処理中に金属製容器が破裂し、混合粉末がＨＩＰ処理装置内に飛散し、酸化亜鉛系焼結体を作製することが出来なかった。
混合粉末の充填率が約１８％と極めて低く、金属製容器の収縮率が約８２％となるため、混合粉末の収縮に金属製容器の収縮が追随できず、金属製容器が破裂してしまった。
【０１４８】
（比較例２）
＜酸化亜鉛系焼結体の製造＞
タップ密度が１．０２ｇ/ｃｍ3である酸化亜鉛粉（ＺｎＯ；和光純薬工業（株）製、特級）と炭化チタン粉（ＴｉＣ粉；純度９９．９％、平均粒径０．９〜１．５μｍ、日本新金属（株）製）、を、亜鉛元素とチタン元素の原子数比が９７．０：３．０（チタンの全金属原子数に対する割合：３％）となるように秤量し、ポリプロピレン製の容器に入れ、更に２ｍｍφジルコニア製ボールと混合溶媒としてエタノールを入れて、スラリーを得た。このように調製したスラリーを樹脂製ポットに入れ、湿式ボールミル混合法により湿式混合した。この湿式混合は、ボールとして硬質ＺｒＯ2ボールを用い、混合時間を１８時間として行った。次いで、湿式混合後のスラリーを取り出し、ボールを篩いにより、溶媒をエバポレーターにより除去し混合粉末を得た。なお、タップ密度は実施例１と同様にして求めた。
【０１４９】
得られた混合粉末を、実施例１で用いたのと同様の金属製容器に実施例１と同様に充填したところ、タップ密度は１．０３ｇ／ｃｍ3となり、理論密度が約５．６ｇ／ｃｍ3であることから充填率は約１８％となった。なお、理論密度は実施例１と同様にして求めた。
その後、実施例１と同様にしてＨＩＰ処理を行ったところ、ＨＩＰ処理中に金属製容器が破裂し、混合粉末がＨＩＰ処理装置内に飛散し、酸化亜鉛系焼結体を作製することが出来なかった。
混合粉末の充填率が約１８％と極めて低く、金属製容器の収縮率が約８２％となるため、混合粉末の収縮に金属製容器の収縮が追随できず、金属製容器が破裂してしまった。