(57)【要約】      （修正有）【課題】ヒータに印加される電圧に応じて最適な加熱条件を設定できる光ファイバ補強部材の加熱処理装置を提供する。【解決手段】光ファイバ補強部材の加熱処理装置１０は、融着接続部が光ファイバ補強部材で覆われた光ファイバを保持可能なファイバ保持部と、光ファイバ補強部材を加熱可能なヒータ１２と、ヒータ１２に電圧を印加する電源部１４と、電源部１４からヒータ１２への電圧印加を制御する制御部２０と、を備えている。制御部２０は、ヒータ１２の発熱量を検出するためのパラメータを検知する検知部２１と、パラメータごとに異なる複数の加熱条件を記憶する記憶部２２と、検知部２１で検知されたパラメータに応じて複数の加熱条件のうちいずれかを選択し、選択された加熱条件に基づいてヒータ１２へ電圧を印加するよう電源部１４に指示する条件指示部２３と、を備えている。【選択図】図４
2014044420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
融着接続部が光ファイバ補強部材で覆われた光ファイバを保持可能なファイバ保持部と、
前記光ファイバ補強部材を加熱可能なヒータと、
前記ヒータに電圧を印加する電源部と、
前記電源部から前記ヒータへの電圧印加を制御する制御部と、
を備えた光ファイバ補強部材の加熱処理装置であって、
前記制御部は、
前記ヒータの発熱量を検出するためのパラメータを検知する検知部と、
前記パラメータごとに異なる複数の加熱条件を記憶する記憶部と、
前記検知部で検知された前記パラメータに応じて前記複数の加熱条件のうちいずれかを選択し、選択された前記加熱条件に基づいて前記ヒータへ電圧を印加するよう前記電源部に指示する条件指示部と、
を備えている、光ファイバ補強部材の加熱処理装置。
【請求項２】
前記パラメータは、前記ヒータへ印加される電圧値を含む、請求項１に記載の加熱処理装置。
【請求項３】
さらに、前記ヒータを冷却する冷却手段を備え、
前記複数の加熱条件のうち少なくとも一つは、前記ヒータへ電圧を印加する電圧印加工程における条件、前記ヒータへ電圧印加せずに前記光ファイバ補強部材を自然冷却させる電圧無印加工程における条件、および前記冷却手段により前記光ファイバ補強部材を強制的に冷却する冷却工程における条件を順に備えている、請求項１または請求項２に記載の加熱処理装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の加熱処理装置を備えている、光ファイバ融着接続機。
【請求項５】
光ファイバを融着接続した後に、前記光ファイバの融着接続部を覆う光ファイバ補強部材をヒータにより加熱処理して補強する光ファイバ補強部材の加熱処理方法であって、
複数の加熱条件のうちいずれかに基づいて前記ヒータに電圧を印加し、
前記ヒータの発熱量を検出するためのパラメータを検知し、
検知された前記パラメータに応じて、前記複数の加熱条件のうちいずれかを選択し、
選択した前記加熱条件に基づいて前記ヒータへ電圧を印加することにより前記光ファイバ補強部材の加熱補強処理を行う、光ファイバ補強部材の加熱処理方法。
【請求項６】
前記パラメータは、前記ヒータへ印加される電圧値を含む、請求項５に記載の加熱処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバの融着接続部を保護する補強部材を加熱収縮して当該融着接続部を補強する光ファイバ補強部材の加熱処理装置、当該加熱処理装置を備えている光ファイバ融着接続機および光ファイバ補強部材の加熱処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバの融着接続部を保護する補強部材を加熱収縮して当該融着接続部を補強する加熱処理装置として、加熱部（ヒータ）の断面が略Ｕ字状に湾曲された面状発熱体で形成されて、補強部材が収納されたときに該補強部材が面接触するＵ字状底部の領域を中央発熱部とし、補強部材が非接触となる両側面の領域を側方発熱部として、側方発熱部の発熱温度は中央発熱部の発熱温度より低くなるように形成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４１６５３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、光ファイバ補強部材の加熱処理時間の短縮化を図るため、特許文献１のようにヒータに面状発熱体を採用して熱容量を削減したり、加熱温度を高温に設定したりすることが求められている。しかし、面状発熱体を採用することによりヒータの単位時間当たりの発熱量が小さくなり、所望の加熱温度を得るまでの時間が長くなってしまう。
【０００５】
加熱処理装置の駆動電圧が低くなるほどヒータの単位時間当たりの発熱量が小さくなる。そのため、加熱処理装置の駆動電圧が低い場合には所望の加熱温度を得るためにヒータを発熱させる時間を長くする必要がある。その結果、光ファイバ補強部材に対する１回あたりの加熱によるヒータの消費電力量が増大してしまう。さらには、当該ヒータをバッテリで駆動しているような場合は、加熱処理が完了する前にバッテリ切れが生じる懸念がある。
【０００６】
本発明の目的は、ヒータに印加される電圧に応じて最適な加熱条件を設定できる光ファイバ補強部材の加熱処理装置、当該加熱処理装置を備えている光ファイバ融着接続機および光ファイバ補強部材の加熱処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決することのできる本発明の光ファイバ補強部材の加熱処理装置は、
融着接続部が光ファイバ補強部材で覆われた光ファイバを保持可能なファイバ保持部と、
前記光ファイバ補強部材を加熱可能なヒータと、
前記ヒータに電圧を印加する電源部と、
前記電源部から前記ヒータへの電圧印加を制御する制御部と、
を備えた光ファイバ補強部材の加熱処理装置であって、
前記制御部は、
前記ヒータの発熱量を検出するためのパラメータを検知する検知部と、
前記パラメータごとに異なる複数の加熱条件を記憶する記憶部と、
前記検知部で検知された前記パラメータに応じて前記複数の加熱条件のうちいずれかを選択し、選択された前記加熱条件に基づいて前記ヒータへ電圧を印加するよう前記電源部に指示する条件指示部と、
を備えている。
【０００８】
上記課題を解決することのできる本発明の光ファイバ補強部材の加熱処理方法は、
光ファイバを融着接続した後に、前記光ファイバの融着接続部を覆う光ファイバ補強部材をヒータにより加熱処理して補強する光ファイバ補強部材の加熱処理方法であって、
複数の加熱条件のうちいずれかに基づいて前記ヒータに電圧を印加し、
前記ヒータの発熱量を検出するためのパラメータを検知し、
検知された前記パラメータに応じて、前記複数の加熱条件のうちいずれかを選択し、
選択した前記加熱条件に基づいて前記ヒータへ電圧を印加することにより前記光ファイバ補強部材の加熱補強処理を行う。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、検知部から得られたパラメータに応じて複数の異なる加熱条件のうち選択された加熱条件に基づいてヒータを発熱させるため、加熱処理装置の駆動電圧等の各種パラメータに応じて光ファイバ補強部材の加熱条件を最適化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る加熱処理装置にて加熱処理される光ファイバ補強部材の一例を示す図である。
【図２】前記加熱処理装置が搭載された光ファイバ融着接続機の一例を示す斜視図である。
【図３】前記加熱処理装置の具体的な構成を示す斜視図である。
【図４】前記加熱処理装置の一例を示すブロック図である。
【図５】前記加熱処理装置による加熱処理の工程を示すフローチャートである。
【図６】前記加熱処理から冷却処理までの流れを示すグラフである。
【図７】前記加熱処理装置による加熱処理工程の変形例を示すフローチャートである。
【図８】前記加熱処理装置による加熱処理工程の別の変形例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
[本願発明の実施形態の説明]
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本発明の光ファイバ補強部材の加熱処理装置は、
（１）融着接続部が光ファイバ補強部材で覆われた光ファイバを保持可能なファイバ保持部と、
前記光ファイバ補強部材を加熱可能なヒータと、
前記ヒータに電圧を印加する電源部と、
前記電源部から前記ヒータへの電圧印加を制御する制御部と、
を備えた光ファイバ補強部材の加熱処理装置であって、
前記制御部は、
前記ヒータの発熱量を検出するためのパラメータを検知する検知部と、
前記パラメータごとに異なる複数の加熱条件を記憶する記憶部と、
前記検知部で検知された前記パラメータに応じて前記複数の加熱条件のうちいずれかを選択し、選択された前記加熱条件に基づいて前記ヒータへ電圧を印加するよう前記電源部に指示する条件指示部と、
を備えている。
この構成によれば、検知部から得られたパラメータに応じて複数の異なる加熱条件のうち選択された加熱条件に基づいてヒータを発熱させるため、加熱処理装置の駆動電圧等の各種パラメータに応じて光ファイバ補強部材の加熱条件を最適化することができる。
【００１２】
（２）前記パラメータは、前記ヒータへ印加される電圧値を含むことが好ましい。
この構成によれば、ヒータへ印加される電圧値を検知することで加熱条件の最適化を容易に行うことができる。
【００１３】
（３）さらに、前記ヒータを冷却する冷却手段を備え、
前記複数の加熱条件のうち少なくとも一つは、前記ヒータへ電圧を印加する電圧印加工程における条件、前記ヒータへ電圧印加せずに前記光ファイバ補強部材を自然冷却させる電圧無印加工程における条件、および前記冷却手段により前記光ファイバ補強部材を強制的に冷却する冷却工程における条件を順に備えていることが好ましい。
この構成によれば、消費電力量を抑えつつ、加熱工程から冷却工程までの処理時間を短縮することができる。
【００１４】
（４）本発明の光ファイバ融着接続機は、上記の加熱処理装置を備えていることが好ましい。
この構成によれば、加熱条件が最適化された加熱処理装置を備える光ファイバ融着接続機を提供することができる。
【００１５】
上記課題を解決することのできる本発明の光ファイバ補強部材の加熱処理方法は、
（５）光ファイバを融着接続した後に、前記光ファイバの融着接続部を覆う光ファイバ補強部材をヒータにより加熱処理して補強する光ファイバ補強部材の加熱処理方法であって、
複数の加熱条件のうちいずれかに基づいて前記ヒータに電圧を印加し、
前記ヒータの発熱量を検出するためのパラメータを検知し、
検知された前記パラメータに応じて、前記複数の加熱条件のうちいずれかを選択し、
選択した前記加熱条件に基づいて前記ヒータへ電圧を印加することにより前記光ファイバ補強部材の加熱補強処理を行う。
この構成によれば、検知部から得られたパラメータに応じて複数の異なる加熱条件のうち選択された加熱条件に基づいてヒータを発熱させるため、光ファイバ補強部材の加熱処理時の各種パラメータに応じて光ファイバ補強部材の加熱条件を最適化することができる。
【００１６】
[本願発明の実施形態の詳細]
以下、本発明に係る光ファイバ補強部材の加熱処理装置の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
まず、本実施形態に係る光ファイバ融着接続機による光ファイバの融着接続処理および本実施形態に係る加熱処理装置による光ファイバ補強部材の加熱処理について図１および図２を参照して説明する。
【００１７】
光ファイバ同士を融着接続する場合、図１に示すように単心の光ファイバ１００ａ，１００ｂの端末において外被を除去し、裸ファイバ部を露出させる。次に、図２に示すように、一方の光ファイバ１００ｂが補強部材（光ファイバ補強部材の一例）２００に挿入された状態で、光ファイバ１００ａ，１００ｂが光ファイバ融着接続機１の融着機構部２に設置され、光ファイバ１００ａ，１００ｂの端部において露出された裸ファイバ部同士がアーク放電等により融着接続されて融着接続部１１０が形成される。融着接続の状態はモニタ装置３により逐次モニタリングされる。
【００１８】
その後、接続された光ファイバ１００ａ，１００ｂを融着機構部２から取り外し、融着接続部１１０を覆うように補強部材２００を移動させる（図１参照）。次に、融着機構部２に隣接設置されている加熱処理装置１０内に補強部材２００を収納して所定の加熱処理を実施する。これにより、補強部材２００が加熱収縮されて、光ファイバ１００ａと光ファイバ１００ｂとの接続が補強される。
【００１９】
なお、図１に示すように、補強部材２００は熱収縮性の保護チューブ２１０により構成されていることが好ましい。また、補強部材２００は、融着接続部１１０が挿入される熱溶融性の接着チューブ２２０と、融着接続部１１０が折れ曲がらないように補強するための抗張力体２３０と、を備えていてもよい。
【００２０】
次に、本実施形態に係る加熱処理装置１０について図３および図４を参照して説明する。
光ファイバ融着接続機１に搭載される加熱処理装置１０は、光ファイバ１００ａ，１００ｂを保持可能な一対のファイバ保持部１１と、補強部材２００を加熱可能なヒータ１２と、カバー１３と、を備えている。
【００２１】
一対のファイバ保持部１１は加熱処理装置１０に対して回動可能に設けられており、融着接続部１１０の両端につながる光ファイバ１００ａ，１００ｂをそれぞれ保持可能となるよう構成されている。
【００２２】
ヒータ１２は、一対のファイバ保持部１１の間に設けられており、断面Ｕ字状に湾曲された面状発熱体で構成されている。Ｕ字状の面状発熱体の内側に融着接続部１１０を覆う補強部材２００が収納される。ヒータ１２としては、図３のような面状発熱体で融着接続部１１０を覆う構成のほか、長尺状の板状部材であって融着接続部１１０が当該板状部材の上に載置される構成を採用してもよい。
【００２３】
ヒータ１２の上面側には、加熱処理中にヒータ１２に手が触れたり、外気により加熱環境が変動することを防ぐため、カバー１３が開閉可能に設けられている。
【００２４】
図４に示すように、本実施形態に係る加熱処理装置１０は、さらに電源部１４と制御部２０とを備えている。
電源部１４はヒータ１２に電気的に接続されて、ヒータ１２へ所定の電圧を印加してヒータ１２を発熱させるものである。
【００２５】
制御部２０は、ヒータ１２により融着接続部１１０を覆う補強部材２００を加熱する際の加熱条件を制御するものであり、検知部２１、記憶部２２および条件指示部２３を備えている。ここで、加熱条件とは、様々な補強部材２００に合わせて、補強部材ヒータ１２の加熱温度と加熱時間との組み合わせをテーブル化したものである。
【００２６】
検知部２１は、補強部材２００への加熱処理を開始するための図示しない加熱スイッチがＯＮとなった後、ヒータ１２の発熱量を検出するためのパラメータとして電源部１４からヒータ１２へ印加される電圧の値を検知する。たとえば、検知された電圧値が高い場合にはヒータ１２の発熱量が大きく、検知された電圧値が低い場合にはヒータ１２の発熱量は小さいと判断できる。なお、検知部２１は、ヒータ１２の発熱量を検出するためのパラメータとしてヒータ１２への印加電圧の値を検知する代わりに、電源部１４の電源電圧の値を検知してもよい。
【００２７】
記憶部２２には、補強部材２００の加熱条件が記憶されている。なお、記憶部２２には、ヒータ１２へ印加される電圧値や、電源部１４の電源電圧値に応じて、異なる複数の加熱条件が記憶されていることが好ましい。また、補強部材２００の材質や厚み、あるいは光ファイバ１００ａ，１００ｂの裸ファイバ部の外径や種類に応じて異なる複数の加熱条件が記憶されていてもよい。
【００２８】
条件指示部２３は、検知部２１により検知されたヒータ１２の発熱量に応じて記憶部２２から複数の加熱条件のうちいずれかを選択し、選択された加熱条件に基づいてヒータ１２へ電圧を印加するよう電源部１４に指示する機能を有する。
【００２９】
次に、加熱処理装置１０による補強部材２００の加熱処理について図５を参照して説明する。
【００３０】
まず、制御部２０は、記憶部２２に記憶されている複数の加熱条件のうち、電源部１４の電源電圧値や、加熱補強処理される光ファイバ１００ａ，１００ｂの径あるいは種類、あるいは補強部材２００の種類に応じて、最適な加熱条件を選択する（ステップＳ１）。
次に、制御部２０は、ヒータ１２の加熱スイッチをＯＮにする（ステップＳ２）。
【００３１】
ヒータ１２の加熱スイッチを入れた後に、制御部２０は、検知部２１によりヒータ１２へ印加される電圧の値を検知する（ステップＳ３）。
制御部２０は、検知された電圧値に基づき、記憶部２２に記憶された異なる複数の加熱条件のうち最適な加熱条件を条件指示部２３により選択する（ステップＳ４）。
【００３２】
次に、制御部２０は、選択した加熱条件に基づき、ヒータ１２に電圧を印加してヒータ１２を所定の加熱温度まで発熱させ、補強部材２００の加熱処理を開始する（ステップＳ５）。
【００３３】
次に、制御部２０は、加熱処理中に加熱条件を再選択する必要があるかどうかを判断する（ステップＳ６）。この再選択の必要性は、加熱中の印加電圧の降下量に基づいて判断する。ヒータ１２による加熱処理中にヒータ１２の印加電圧は常に下がっていく傾向にある。そのため、加熱処理の初期段階のヒータ１２の電圧値からの降下量が予め設定した閾値を超えた場合には、加熱条件を再選択し最適化する必要があるからである。
加熱処理中にヒータ１２の電圧値が降下量の閾値を超えず、加熱条件を再選択する必要がない場合は（ステップＳ６のＮｏ）、制御部２０は、加熱開始前に選択された加熱条件に応じた所定時間経過後にヒータ１２への電圧印加を停止して加熱処理を完了する（ステップＳ７）。
一方、加熱処理中にヒータ１２の電圧値が降下量の閾値を超えて加熱条件を再選択する必要がある場合は（ステップＳ６のＹｅｓ）、制御部２０は、その時点での電圧値を検知し（ステップＳ８）、検知された電圧値に基づき最適な加熱条件を条件指示部２３により再選択して（ステップＳ９）、再選択した加熱条件により加熱処理を継続する（ステップ
Ｓ１０）。その後、制御部２０は、ヒータ１２の電圧値の降下量に応じて加熱条件の再選択を繰り返し、所定時間経過後にヒータ１２への電圧印加を停止して加熱処理を完了する（ステップＳ７）。
【００３４】
次に、加熱処理装置１０による補強部材２００の加熱処理から冷却処理までの流れについて図６を参照して説明する。
【００３５】
グラフＡは、例えば１３．８ＶのＡＣ電源に接続された加熱処理装置１０を駆動させて加熱処理を行う場合の時間当たりの温度変化を示している。グラフＢは、内蔵型あるいは外装型の例えば１２Ｖの中電圧バッテリに接続された加熱処理装置１０を駆動させて加熱処理を行う場合の時間当たりの温度変化を示している。グラフＣは、内蔵型あるいは外装型の例えば９Ｖの低電圧バッテリに接続された加熱処理装置１０を駆動させて加熱処理を行う場合の時間当たりの温度変化を示している。
【００３６】
グラフＡに示されるように、ＡＣ電源に接続された加熱処理装置１０による加熱処理においては、電圧印加工程としてヒータ１２に電圧を印加してヒータ１２を例えば２３０℃の熱で１２秒間加熱し、その後、ヒータ１２への電圧印加を停止して、強制冷却工程としてヒータ１２が所定の温度に低下するまで所定の冷却手段により強制的に冷却する。なお、ＡＣ電源に接続された加熱処理装置１０の場合、後述の電圧無印加工程は設けられていない。
【００３７】
グラフＢに示されるように、中電圧バッテリに接続された加熱処理装置１０による加熱処理においては、ヒータ１２へ電圧を印加してヒータ１２を例えば１９０〜２１０℃の熱で１０秒間加熱した後、電圧無印加工程としてヒータ１２への電圧印加を停止して例えば１０秒間自然冷却を行う。このとき、ヒータ１２の余熱により補強部材２００の加熱収縮が維持される。その後、ヒータ１２が所定の温度に低下するまで冷却手段により強制的に冷却する。
【００３８】
中電圧バッテリに接続された加熱処理装置１０による加熱処理では、ＡＣ電源に接続された場合よりも加熱温度が低くなるため、補強部材２００を十分に収縮させるためにはヒータ１２の加熱時間を延ばす必要がある。しかし、ヒータ１２への電圧印加時間を延ばすと消費電力量が大きくなってしまう。
このような問題を鑑み、本実施形態においては、中電圧バッテリ使用時のヒータ１２への電圧印加時間（０〜ｔＢ１）をＡＣ電源使用時の電圧印加時間（０〜ｔＡ１）よりも短くして消費電力量の抑制を図りつつ、電圧を印加しない状態でヒータ１２を自然冷却させながら余熱により補強部材２００を加熱収縮させるための自然冷却時間（ｔＢ１〜ｔＢ２）が設けられている。
【００３９】
グラフＣに示されるように、低電圧バッテリに接続された加熱処理装置１０による加熱処理においては、ヒータ１２へ電圧を印加してヒータ１２を例えば１６０〜１８０℃の熱で８秒間加熱した後、ヒータ１２への電圧印加を停止して例えば２０秒間自然冷却する。その後、ヒータ１２が所定の温度に低下するまで冷却手段により強制的に冷却する。
【００４０】
低電圧バッテリに接続された加熱処理装置１０による加熱処理時には、中電圧バッテリに接続された加熱処理装置１０による加熱処理時よりもさらに加熱温度が低くなるため、補強部材２００を十分に収縮させるためにヒータ１２の加熱時間をさらに長くする必要がある。本実施形態においては、低電圧バッテリ使用時の電圧印加時間（０〜ｔＣ１）を中電圧バッテリ使用時の電圧印加時間（０〜ｔＢ１）よりもさらに短くして省電力化を図るとともに、中電圧バッテリ使用時よりも長い自然冷却時間（ｔＣ１〜ｔＣ２）が設けられている。
【００４１】
図６に示すように、加熱処理装置１０の駆動電圧に応じてヒータ１２の電圧印加時間を変え、低い駆動電圧の場合は電圧無印加工程を設けて余熱を利用しながら補強部材２００の加熱収縮を維持することで、消費電力量を抑えつつ、加熱工程から冷却工程までの処理時間を短縮することができる。
【実施例１】
【００４２】
上記のような加熱処理装置１０を使用して、融着接続部１１０に被せられた補強部材２００に対して所定の加熱条件で加熱処理した場合の評価試験を行った。その結果を、以下の表１に示す。
【００４３】
【表１】
2014044420.tif 000003
【００４４】
表１における加熱条件の詳細は以下の通りである。
電圧（Ｖ）：加熱処理装置１０の電源電圧
加熱温度Ａ（℃）：ヒータ１２の中央部の加熱温度
加熱時間Ａ（ｓｅｃ）：ヒータ１２の中央部への電圧印加時間
加熱温度Ｂ（℃）：ヒータ１２の両端部の加熱温度
加熱時間Ｂ（ｓｅｃ）：ヒータ１２の両端部への電圧印加時間
また、加熱補強時間（ｓｅｃ）は、ヒータ１２への電圧印加を開始してから、所定の冷却時間（ｓｅｃ）にて自然冷却および強制冷却を行い、ヒータ１２が所定の温度（例えば、１００℃〜補強部材の軟化温度付近）に冷却されるまでの所要時間を示している。
【００４５】
比較例１においては、加熱処理装置１０に接続されるバッテリの電源電圧の値を低電圧バッテリの電源電圧に相当する９ＶからＡＣ電源の電源電圧に相当する１３．８Ｖまで段階的に異ならせるとともに、ヒータ１２の加熱条件をすべて同一のものとして、すなわち、検知された電圧値に応じた加熱条件の最適化を行わずに、補強部材２００を加熱補強処理した場合の加熱補強時間を計測した。
【００４６】
具体的には、ヒータ１２の中央部を２３０℃で５秒間加熱した後、ヒータ１２の両端部を同様に２３０℃で１３秒間加熱することにより、補強部材２００を加熱収縮させて補強処理を行った。なお、ヒータ１２の中央部と両端部とを同時に加熱せずに順に加熱しているのは、補強部材２００内の接着チューブ２２０の溶融を中央部から両端部に向かって進行させて融着接続部１１０の中央部付近に発生する気泡を両端に向かって押し出すことで、補強部材２００内に空気が残ることを防ぐためである。
その結果、表１に示すように、比較例１においては電源電圧が低くなるほど加熱補強時間が大きく増えた。
【００４７】
一方、実施例１においては、加熱処理装置１０に接続されるバッテリの電源電圧の値を低電圧バッテリの電源電圧に相当する９ＶからＡＣ電源の電源電圧に相当する１３．８Ｖまで段階的に異ならせるとともに、加熱条件を電圧値に応じて最適化して、補強部材２００を加熱補強処理した場合の加熱補強時間を計測した。
その結果、表１に示すように、実施例１においても電源電圧が低くなるほど加熱補強時間がやや増える傾向が見られたが、比較例１と比べて低電圧バッテリを使用した場合の加熱補強時間が大幅に短縮した。
【実施例２】
【００４８】
次に、融着接続部１１０に補強部材２００とは異なる寸法である補強部材３００を被覆させたものを使用して、補強部材２００と同様の評価試験を行った。その結果を以下の表２に示す。
【００４９】
【表２】
2014044420.tif 000004
【００５０】
比較例２においては、比較例１と同様に、加熱処理装置１０に接続されるバッテリの電源電圧の値を９Ｖから１３．８Ｖまで段階的に異ならせるとともに、補強部材３００に対する加熱条件をすべて同一のものとして、補強部材２００を加熱補強処理した場合の加熱補強時間を計測した。その結果、表２に示すように、比較例２においてはバッテリの電源電圧が低くなるほど加熱補強時間が大きく増えた。
【００５１】
一方、実施例２においては、実施例１と同様に、加熱処理装置１０に接続されるバッテリの電源電圧の値を９Ｖから１３．８Ｖまで段階的に異ならせるとともに、補強部材３００に対する加熱条件を電圧値に応じて最適化して、補強部材２００を加熱補強処理した場合の加熱補強時間を計測した。その結果、表２に示すように、実施例２においても電圧が低くなるほど加熱補強時間がやや増える傾向が見られたが、比較例２と比べて低電圧バッテリを使用した場合の加熱補強時間が有意に短縮した。
【実施例３】
【００５２】
上記の実施例２にて使用した補強部材３００に覆われた融着接続部１１０を低電圧バッテリに接続された加熱処理装置１０により加熱補強処理した場合の加熱処理回数について評価試験を行った。その結果を以下の表３に示す。ここで、バッテリ残量は満充電時を１００％とした時の残量を示す。
【００５３】
【表３】
2014044420.tif 000005
【００５４】
比較例３の加熱条件は以下の通りである。
加熱温度Ａ：２３０℃、加熱時間Ａ：５ｓｅｃ、加熱温度Ｂ：２３０℃、加熱時間Ａ：１３ｓｅｃ、冷却時間：０ｓｅｃ
また、実施例３の加熱条件は以下の通りである。
加熱温度Ａ：２１０℃、加熱時間Ａ：５ｓｅｃ、加熱温度Ｂ：２１０℃、加熱時間Ａ：８ｓｅｃ、冷却時間：５ｓｅｃ
【００５５】
まず、比較例３として、従来使用している加熱条件を用い補強部材３００を加熱処理した場合の処理回数を計測した。次に、実施例３として、低電圧バッテリに最適な加熱条件を用いて補強部材３００を加熱処理した場合の処理回数を計測した。なお、比較例２および実施例３では、バッテリの電力が消費されてバッテリ残量が所定の量となったときの処理回数を計測した。
【００５６】
その結果、表３に示すように、比較例３における装置停止時（バッテリ残量が０％となったとき）の処理回数は８４回であったが、それに対し実施例３における装置停止時（バッテリ残量が０％となったとき）の処理回数は１１５回であった。これにより、使用するバッテリの電圧に応じて加熱条件を補正して最適化することにより、バッテリ当たりの処理回数が増えて処理効率が向上することが確認できた。
【００５７】
以上説明した本実施形態に係る加熱処理装置１０によれば、検知部２１で検知された電圧に基づき検出されたヒータ１２の発熱量に応じて、条件指示部２３により複数の加熱条件のうちいずれかを選択し、選択された加熱条件に基づいてヒータ１２へ電圧を印加しているため、加熱処理装置１０の駆動電圧等の各種パラメータに応じた最適な加熱条件を設定することができる。そのため、加熱処理装置１０が低電圧バッテリに接続された場合であっても、補強部材２００，３００の加熱処理回数を従来よりも増やすことができる。さらに、補強部材２００，３００の加熱量を最適化することにより、加熱処理完了前のバッテリ切れを防ぐことができる。
【００５８】
以上において本発明の実施の形態の一例を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものでなく、必要に応じて他の構成を採用することが可能である。
【００５９】
例えば、上記実施形態の加熱処理装置１０では、ヒータ１２への電圧印加前あるいは電圧印加中に検知部２１により電圧を検知して加熱条件を最適化しているが、加熱処理の完了後、すなわち補強部材２００，３００の強制冷却が終了した直後に、電圧を検知して加熱条件を最適化する構成としてもよい。この場合は、次回の加熱処理時における条件の最適化を図ることができる。
【００６０】
また、上記実施形態の加熱処理装置１０では、ヒータ１２の発熱量を検出するためのパラメータとしてヒータ１２へ印加される電圧値を検知しているが、電圧値の代わりに、電流値、抵抗値、電力、電力量等をパラメータとして採用してもよい。
電流値については、加熱処理装置１０に検出回路を設けたり、電圧値／抵抗値により算出して求めることができる。また、一定の計測期間中においてヒータ１２に流れる電流の変化量を監視することにより、電流変化量として求めることもできる。
抵抗値については、一定の計測期間中におけるヒータ１２に係る抵抗の変化量に基づき求めることができる。
電力については、電圧値、電流値および抵抗値の関係式から求めたり、電力の変化量から求めることもできる。また、電力量については、電圧値、電流値、抵抗値および時間の関係式から求めたり、電力の変化量から求めることもできる。
いずれのパラメータにおいても、その値が高い場合にはヒータ１２の発熱量が大きく、その値が低い場合にはヒータ１２の発熱量は小さいと判断できる。
【００６１】
図７は、電流値あるいは抵抗値をパラメータとして採用した場合の加熱処理のフローチャートである。
【００６２】
図７に示すように、制御部２０は、記憶部２２に記憶された異なる複数の加熱条件のうちいずれかの加熱条件を選択し（ステップＳ１１）、その後、ヒータ１２の加熱スイッチをＯＮにする（ステップＳ１２）。次に、制御部２０は、選択した加熱条件に基づき、ヒータ１２に電圧を印加してヒータ１２を所定の加熱温度まで発熱させ、補強部材２００の加熱処理を開始する（ステップＳ１３）。
【００６３】
加熱処理の開始後、制御部２０は、検知部２１によりヒータ１２へ流れる電流の値あるいはヒータ１２にかかる抵抗の値を検知する（ステップＳ１４）。ヒータ１２による加熱処理直後に電流値や抵抗値を検知した方が、ヒータ１２における発熱量の大小が区別しやすいため好ましい。
その後、制御部２０は、検知された電流値あるいは抵抗値に基づき、条件指示部２３により加熱条件を変更し（ステップＳ１５）、変更された加熱条件に基づいて補強部材２００を加熱する（ステップＳ１６）。
【００６４】
加熱処理中に加熱条件をさらに変更する必要がない場合は（ステップＳ１７のＮｏ）、制御部２０は、ステップＳ１５にて変更された加熱条件に応じた所定時間経過後にヒータ１２への電圧印加を停止して加熱処理を完了する（ステップＳ１８）。
一方、加熱処理中に加熱条件を変更する必要がある場合は（ステップＳ１７のＹｅｓ）、制御部２０は、加熱処理中の電流値あるいは抵抗値を検知し（ステップＳ１９）、検知された電流値あるいは抵抗値に基づき加熱条件を再度変更して（ステップＳ２０）、変更された加熱条件により加熱処理を継続する（ステップＳ２１）。その後、制御部２０は、ヒータ１２の電圧値の降下量に応じて加熱条件の変更を繰り返し、所定時間経過後にヒータ１２への電圧印加を停止して加熱処理を完了する（ステップＳ１８）。
【００６５】
このような構成によれば、ヒータ１２へ印加される電圧値の代わりに、電流値や抵抗値をパラメータとして加熱条件の最適化を行うことができる。
【００６６】
図８は、電力あるいは電力量をパラメータとして採用した場合の加熱処理のフローチャートである。
【００６７】
図８に示すように、制御部２０は、記憶部２２に記憶された異なる複数の加熱条件のうちいずれかの加熱条件を選択し（ステップＳ３１）、その後、ヒータ１２の加熱スイッチをＯＮにする（ステップＳ３２）。次に、制御部２０は、選択した加熱条件に基づき、ヒータ１２に電圧を印加してヒータ１２を所定の加熱温度まで発熱させ、補強部材２００の加熱処理を開始する（ステップＳ３３）。
【００６８】
加熱処理の開始後、制御部２０は、検知部２１によりヒータ１２における電圧値、電流値および抵抗値を検知する（ステップＳ３４）。次に、制御部２０は、検知された電圧値、電流値および抵抗値に基づき電力あるいは電力量の値を算出する（ステップＳ３５）。その後、制御部２０は、算出された電力あるいは電力量に基づき、条件指示部２３により加熱条件を変更し（ステップＳ３６）、変更された加熱条件に基づいて補強部材２００を加熱する（ステップＳ３７）。
【００６９】
加熱処理中に加熱条件をさらに変更する必要がない場合は（ステップＳ３８のＮｏ）、制御部２０は、ステップＳ３６にて変更された加熱条件に応じた所定時間経過後にヒータ１２への電圧印加を停止して加熱処理を完了する（ステップＳ３９）。
一方、加熱処理中に加熱条件を変更する必要がある場合は（ステップＳ３８のＹｅｓ）、制御部２０は、加熱処理中の電圧値、電流値および抵抗値を検知し（ステップＳ４０）、検知された電圧値、電流値および抵抗値に基づき電力あるいは電力量を算出する（ステップＳ４１）。制御部２０は、算出された電力あるいは電力量に基づき加熱条件を再度変更して（ステップＳ４２）、変更された加熱条件により加熱処理を継続する（ステップＳ４３）。その後、制御部２０は、ヒータ１２の電圧値の降下量に応じて加熱条件の変更を繰り返し、所定時間経過後にヒータ１２への電圧印加を停止して加熱処理を完了する（ステップＳ３９）。
【００７０】
このような構成によれば、ヒータ１２へ印加される電圧値の代わりに、電力や電力量をパラメータとして加熱条件の最適化を行うことができる。なお、目標として選択すべき加熱条件については、前記のようにテーブル化されたデータが個別に記憶されている必要はなく、検知するパラメータを変数として予め決定しておいた近似式を用いて、パラメータを検知する度に目標値を計算により求めて決定しても良い。また、目標として決定された加熱条件を維持するためには、通常用いられるような制御手段を使用して加熱条件を制御すれば良い。
【符号の説明】
【００７１】
１：光ファイバ融着接続機
２：融着機構部
１０：加熱処理装置
１１：ファイバ保持部
１２：ヒータ
１４：電源部
２０：制御部
２１：検知部
２２：記憶部
２３：条件指示部
１００ａ，１００ｂ：光ファイバ
１１０：融着接続部
２００，３００：光ファイバ補強部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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