(57)【要約】【課題】データリーダーおよび関連の製造方法を概して提供する。【解決手段】隣接するデータビットを感知することができるデータリーダーは、第１のサイドシールドと第２のサイドシールドとの間に配置された磁気スタックを少なくとも備えて構成されてもよい。各サイドシールドは、第１の既定の研磨速度を提供するように調節される研磨停止層を有してもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各サイドシールドが、第１の既定の研磨速度を提供するように調整された研磨停止層を備える、第１のサイドシールドと第２のサイドシールドとの間に配置された磁気スタックを備える装置。
【請求項２】
前記磁気スタックが、ピン層を提供する固定磁化を有する隣接接点積層を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記磁気スタックが、固定磁化提供層を含まない３層積層を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
少なくとも１つのサイドシールドが、複数の異なる材料の積層である、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
少なくとも１つのサイドシールドが、単一の連続する材料である、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記研磨停止層が、非磁性金属を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記研磨停止層が、非磁性金属合金を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記第１のサイドシールドが、空気軸受面（ＡＢＳ）上に第１の距離を有し、前期研磨停止層が、第２の距離を前記ＡＢＳに沿って連続的に延在し、前記第１の距離が、前記第２の距離より大きい、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記研磨停止層が、各サイドシールドとスライス加工停止層の間に配置される、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記スライス加工停止層が、前記第１の既定の研磨速度とは異なる、第２の既定の研磨速度を提供する、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記研磨停止層が、各サイドシールドと上部シールドの間に配置される、請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
電極層が、前記研磨停止層と前記上部シールドとの間で、前記第１のサイドシールドから前記第２のサイドシールドまで、連続的に延在する、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
第１のサイドシールドと第２のサイドシールドとの間に磁気スタックを成形することと、
第１の既定の研磨速度を提供するように調整された研磨停止層を備えて各サイドシールドを構成することと、を含む、方法。
【請求項１４】
前記研磨停止層が、非直角入射角で蒸着される、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
複数の研磨作業が、前記各サイドシールドを構成した後に実施される、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
第１の研磨作業が、前記第１の既定の研磨速度とは異なる、第２の既定の研磨速度を用いてスライス加工停止層を除去し、第２の研磨作業が、前記研磨停止層のトポグラフィを最小限にする、請求項１５に記載のデータリーダー。
【請求項１７】
前記第１の既定の研磨速度が、およそ０．２ｎｍ／分である、請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
第１のサイドシールドと第２のサイドシールドとの間に磁気スタックを成形することと、
第１の既定の研磨速度を提供するように調整された研磨停止層を備えて各サイドシールドを構成することと、
前記研磨停止層を除去することと、を含む、方法。
【請求項１９】
前記研磨停止層が、スライス加工を介して除去される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
非磁性スペーサ層が、前記研磨停止層の前記除去の後に、各サイドシールドの上に蒸着される、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００１】
多様な実施形態は概して、多様なデータ記憶装置においてデータビットを読み出すことができるデータ記憶素子に関する。
【０００２】
いくつかの実施形態に従い、データリーダーは、第１のサイドシールドと第２のサイドシールドとの間に配置された磁気スタックを少なくとも備えて構成されてもよい。各サイドシールドは、第１の既定の研磨速度を提供するように調整される研磨停止層を有してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】図１は、いくつかの実施形態に従い構成され、操作される、データ記憶装置の例示的部分のブロック図である。
【図２】図２は、図１のデータ記憶装置において使用することができる例示的なデータリーダーの一部のＡＢＳ視野ブロック図を示す。
【図３Ａ】図３Ａは、図２のデータリーダーにおいて使用することができる例示的な磁気スタックの断面ブロック図をそれぞれ示す。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図２のデータリーダーにおいて使用することができる例示的な磁気スタックの断面ブロック図をそれぞれ示す。
【図４】図４は、いくつかの実施形態に従い構成された例示的なデータリーダーの一部の空気軸受視野のブロック図を示す。
【図５Ａ】図５Ａは、多様な実施形態に従い開発された例示的なデータリーダーの空気軸受視野のブロック図をそれぞれ図示する。
【図５Ｂ】図５Ｂは、多様な実施形態に従い開発された例示的なデータリーダーの空気軸受視野のブロック図をそれぞれ図示する。
【図５Ｃ】図５Ｃは、多様な実施形態に従い開発された例示的なデータリーダーの空気軸受視野のブロック図をそれぞれ図示する。
【図６】図６は、いくつかの実施形態に従い構成された例示的なデータリーダーの一部の空気軸受視野のブロック図を示す。
【図７】図７は、多様な実施形態に従い調整された例示的なデータリーダーの一部の空気軸受視野のブロック図である。
【図８Ａ】図８Ａは、多様な実施形態に従い実行されるデータリーダーの製造作業の流れ図および関連する例示的なデータリーダーをそれぞれ提供する。
【図８Ｂ】図８Ｂは、多様な実施形態に従い実行されるデータリーダーの製造作業の流れ図および関連する例示的なデータリーダーをそれぞれ提供する。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
フォームファクタの削減、アクセス速度の高速化、およびデータ容量の増大が引き続き重視され、データ記憶構成要素は物理的限界近くまで縮小されている。これに呼応して回転式データ記憶装置内のデータビット密度が増加し、シングルデータビットを一度に感知することができるように、磁気シールドがさらに重視されている。データリーダーおよびデータライターのどちらも側部に隣接するサイドシールドを採用することができ、リーダーのサイドシールドは、はるかに小さいが、データライターのシールドにつながる許容性を有する蒸着技法を用いて成形することができる。そのような大きい蒸着許容範囲は、データリーダーのシールドの構造および磁気作用を危うくする可能性がある。このため、より正確な機能を生み出すことができる、データリーダーのシールドの構造および成形技法は、データ記憶業界の継続的な目標である。
【０００５】
したがって、データリーダーは、第１の既定の研磨速度を提供するように調整される研磨停止層を各々有する、第１のサイドシールドと第２のサイドシールドの間に配置された磁気スタックを少なくとも備えて構成されてもよい。調整された研磨停止層の使用によって、基底のサイドシールドを保護することができ、相対的に大きい許容値を有する蒸着技法が、正確なリーダーシールドを構築するために使用されることを可能にする。加えて、材料および厚さに合わせて研磨停止層を調整することで、研磨によって除去される材料の量および場所の変動を抑制するように化学的機械的研磨の研磨速度を減少させることによって、より平坦化されたサイドシールドの上部表面を提供してもよい。
【０００６】
図１は、多様な実施形態に従い、研磨停止および既定の研磨速度が利用されてもよい、例示的なデータ記憶装置１００のブロック図を示す。データ記憶装置１００は、トランスデューシングヘッド１０２が、１つ以上の記憶されたデータビット１１０にわたる等、磁気記憶媒体１０８上の多様な場所にわたってそれぞれ位置決めすることができる、データリーダー１０４およびデータライター１０６を装備する、非限定構成において示される。記憶媒体１０８は、トランスデューシングヘッド１０４が媒体１０８の既定の部分にアクセスするために進む空気軸受面（ＡＢＳ）を生じるように媒体１０８を回転させる、１つ以上のスピンドルモーター１１２に付設することができる。このように、１つ以上のローカルまたはリモートのプロセッサ１１４は、リーダー１０４およびライター１０６を調節して、選択されたデータビット１１０と整合するように、スピンドル１１２の制御運動を提供することができる。
【０００７】
データ記憶媒体１０８上のデータビット１１０の統合によって、さらに大きいデータ容量を提供することができるが、データリーダー１０４およびライター１０６の磁気範囲を定義することは、磁気シールドの物理的寸法がナノメートル以下の単位まで減少するにつれ、ますます困難になっている。図２は、図１のトランスデューシングヘッド１０２において使用することができる例示的なデータリーダー１２０の一部のブロック図の空気軸受視野を提供する。データリーダー１２０は、実質的に台形形状を有する磁気スタック１２２であって、磁気スタックの台形形状と平行になるような角度に配置されたスタック側壁１２６を各々有するサイドシールド１２４の間に配置される磁気スタックを備えて構成される。成形されたサイドシールド１２４は、データビットを感知することができる磁気スタック１２２の磁気範囲を定義するように、底部１２８および上部１３０を補足することができる。
【０００８】
しかしながら、シールドとシールドのスペーシング１３２を削減する試みとして磁気スタック１２２とサイドシールド１２４との間の非磁性物質の量を削減することによって、データビットの感知を低下させる、データリーダー１２０内の磁気分路、ノイズ、および信号喪失を予想外に可能にするおそれがある。このようなデータリーダー１２０の小型化は、構築中のわずかな変動に敏感であり得る、シールド１２４、１２８、および１３０の磁気強度が増加することによって、さらに悪影響を受ける可能性がある。すなわち、データリーダー１２０の構成要素の厳しい許容範囲は、微細な加工変動とともに変動する可能性がある、異方性、飽和、および飽和保磁力のような磁気特徴に少なくとも起因して、不安定であり得る。
【０００９】
データリーダー１２０の潜在的な磁気的不安定は、いくつかの実施形態において、より安定したデータ感知の磁気機構を提供するために、磁気スタック１２０の構成を調整することによって、解決することができる。図３Ａおよび３Ｂはそれぞれ、図２のデータリーダー１２０において調整され、利用することができる例示的な磁気スタック１４０および１６０の断面を示す。「スタック」という用語は、本開示において、磁気の読み取りおよび書き込みが可能である、磁性物質および非磁性物質から構築された、１つ以上の垂直方向および水平方向に整合された層とすることができる、非限定用語であることに注意されたい。本明細書を通じて、「スタック」という用語は、外部のデータビットに応答するように構築される構成要素を意味すると理解される。例えば、磁気スタックは、複数のデータビット間を区別することができるデータリーダーであってもよいが、決して制限ではない。
【００１０】
図３Ａにおいて、隣接接点磁気スタック１４０は、磁気自由層１４８からは非磁性障壁層１４６の反対側にある固定磁化基準層１４４に接する固定磁化ピン層１４２を備えて示される。基準層１４４がピン層１４２との交換結合に起因して固定磁化を維持する間に自由層１４８が外部のデータビットに応答すると、外部のデータビットは、論理状態として読み出され得る。隣接接点磁気スタック１４０の構築は、シールドからシールドまでのスペーシング１５０、および可能なデータ追跡解像度を削減する自由層の厚さ１５２を有することができる。しかしながら、基準層１４４およびピン層１４２を含むことで、自由層の厚さ１５２が削減され、シールドからシールドまでのスペーシング１５０が増加し、自由層１４８と基準層１４４の間の磁気抵抗率が削減され得る。
【００１１】
対照的に、図３Ｂの３層スタック１６０は、隣接接点スタック１４０に比較して、シールドからシールドまでのスペーシング１６２が削減され、自由層の厚さ１６４が拡大され、データビットを読み取るために使用されてもよい。動作中、３層スタック１６０は、障壁層１７０によって離間され、３層スタック１６０に対して外部の構造にバイアスをかけることによって、デフォルトの磁化に設定される、第１の磁気自由層１６６および第２の磁気自由層１６８を有する。スタック１６０からその他の場所へ任意の固定磁化構造を移動させることで、隣接接点スタック１４０を有する固定磁化と比較して、削減された物理的寸法１６２が可能になる。しかしながら、３層スタック１６０内の任意の固定磁化の欠落は、特に接近した物理的近接における強力な磁気シールドによって、高密度のデータビットからデータを読み取るために適切にバイアスをかけることが困難であり得る。
【００１２】
調整された磁気スタック１４０および１６０によって提供される向上した安定性および感度にも関わらず、磁気シールド構築における変動は、データビットの読み取り性能を危うくしかねない。図４は、構築中の例示的なデータリーダー１８０の一部を表す空気軸受視野のブロック図を示す。示されるように、データリーダー１８０は、磁気サイドシールド１８４の間に配置され、非磁気絶縁層１８６によって各サイドシールド１８４から分離された、磁気スタック１８２を有する。多様な実施形態は、ＮｉＦｅおよびＣｏＦｅ等の材料の単一の固形層、または磁性および非磁性金属を交互にする等、複数の異なる材料の積層として、サイドシールド１８４を構成してもよく、サイドシールドの磁気特徴および磁気スタック１８２の性能を調整することができる。
【００１３】
サイドシールド１８４がどのように構成されるかに関わらず、データリーダー１８０の物理的寸法の削減によって、材料蒸着の変動から生じる磁気的不安定が増加する。不安定は、既定の平面１８８からの変位によって特徴付けられる非均一な上部表面のトポグラフィ等、多種多様な形式に存在する場合がある。すなわち、磁気スタック１８２は、既定の平面の厚さ１９２よりも大きい厚さ１９０をＹ軸に沿って有する場合がある一方、サイドシールドの上部表面１９４が各々、側壁２００を介して、磁気スタックの上部表面１９８へ急角度に波打つ陥没１９６を有する。データリーダー１８０の上部表面の変動の原因は、１つ以上の蒸着および処理ステップである場合があるが、いずれにしても、磁気スタック１８２の性能低下にすべて対応する、その後の上部シールド蒸着、シールド間の結合、シールドの磁気性能にとって問題となり得る。
【００１４】
図５Ａ、５Ｂ、および５Ｃはそれぞれ、図４に示されるような表面変動の存在を緩和するように調整された例示的なデータリーダー２１０を表す空気軸受視野のブロック図を示す。図５は、サイドシールド２１４の間に位置決めされ、上部表面平面２２０から距離２１８にある各サイドシールド２１４まで、Ｚ軸に沿って連続的に延在する、Ｙ軸に沿って均一な厚さ２１６を備えて構成された磁気スタック２１２を示す。このように、磁気スタックの厚さ２１６と上部表面の厚さ２２２の間の距離２１８の差異は、研磨停止層２２４によって充填される。
【００１５】
製造中にサイドシールド２１４および磁気スタック２１２の上に研磨停止層２２４を追加して配置することで、研磨停止層２２４が、磁気スタックおよびサイドシールドの上部表面を保護するように機能して、上部表面の変動の機会を抑制することができる。研磨停止層２２４は、非限定の多様な材料を用いて構築されてもよいが、多様な実施形態は、研磨加工プロセスの後に表面のトポグラフィを抑制する、本質的に低い研磨速度を備える材料に研磨停止層２２４の材料を調整する。これらに限定されないが、高質量および低反応性を有するプラチナ、ルテニウム、イリジウム、ロジウムのような金属等の材料は、研磨製造動作中に過剰な材料が除去される機会を減少させる材料の本質的反応化学に起因して、２〜３ｎｍ／分の既定の研磨速度を提供するために、チタン、およびクロム、ならびに、クロム、ニッケル、およびコバルトの合金と同様に利用することができる。
【００１６】
研磨停止層２２４は、上部シールド２２６の処理および成形中に、サイドシールド材料の構造的完全性をさらに保護するために、最終のデータリーダーの一部として、サイドシールド２１４に組み込まれてもよい。研磨停止層２２４の部分もまた、図５Ｂに示されるように、上部シールド２２６が、磁気スタック２１２と直接接触することを可能にするために除去されてもよく、サイドシールド２１４を通してではなく、磁気スタック２１２を通して、上部シールド２２６からの電気伝導率を保証することができる。しかしながら、図５Ｃは、サイド２１４と上部２２６のシールドの間の任意の可能な分路を削減するために、磁気スタック２１２と上部シールド２２６の直接接触が、空気軸受面（ＡＢＳ）に平行に、一方のサイドシールド２１４から他方まで、Ｚ軸に沿って連続的に延在する非磁性スペーサ層２２８によって、どのように反対に分離されてもよいかを示す。
【００１７】
図５Ｂおよび５Ｃの上部シールド２２６の構成に提供されるように、データリーダー２１０は、研磨停止層２２４の材料をサイドシールド２１４に組み込むように調整することができる。しかしながら、このような研磨停止層２２４の組み込みは、いくつかの実施形態において、磁気シールドおよび磁気スタック２５２の性能を最適化するために使用することができる、サイド２１４と上部２２６シールドの間の結合を阻止する場合がある。したがって、研磨停止層２２４は、層２２４が、サイドシールド２１４および磁気スタック２１２の上部表面の最小トポロジを損うことなく、エッチングおよびスライス加工作業を通じて除去できることを確実にする材料に対して調整することができる。
【００１８】
図６は、上部シールド２５８の成形前に除去された研磨停止層に起因して、最小のトポロジと上部表面２５６を共有する磁気スタック２５２およびサイドシールド２５４を有する、例示的なデータリーダー２５０を表す空気軸受視野のブロック図を提供する。研磨停止層を全て除去することで、示されるように、上部シールド２５８がサイドシールド２５４および磁気スタック２５２と連続的に接触することを可能にすることができ、磁気スタック２５２の性能を最適化する、シールド２５４と２５６との間の既定の磁気結合および相互作用に対応することができる。
【００１９】
研磨停止層２２４を用いて調整が可能であることは、図５Ｂおよび５Ｃに示されるように完全な組み込み、または図６に示されるように完全な除去に限定されない。図７は、電気分路を軽減する一方、シールドの結合を制御するために、多様な実施形態に従い、成形された研磨停止層２６２を利用する、例示的なデータリーター２６０を図示する。必要または限定ではないが、研磨停止層２６２は、磁気スタック２６４に遠位の平面から、同じ遠位平面から側壁に面する磁気スタック２６４までＺ軸に沿って測定される、サイドシールド２７０の幅２６８より小さい距離２６６を連続的に延在する、実質的に三角形または矩形形状に構成することができる。研磨停止層２６２の調整された形状を通して、サイドシールド２７０の全て未満が上部シールド２７２に接触し、一方、研磨停止層２６２の形状は、シールド２７０および２７２の既定の部分の間に緩衝を提供する。
【００２０】
図５Ａ〜図７に概して図示されるように、調整された研磨停止層を含めることで、サイドシールドの上部表面を同時に保護することができ、サイドシールドと上部シールドとの間の接触緩衝を提供することができる。このような研磨上部層の調整は、無制限の多様な様式で実行されてもよいが、多様な実施形態は、図８Ａおよび８Ｂの例示的なデータリーダー製造過程３００に従う。図８Ａに示される実施形態において、ステップ３０２は、磁気スタック、サイドシールド、研磨停止層、およびスライス加工停止層を続けて成形することによって開始する。ステップ３０２において成形された多様な構成要素は、個別または一括蒸着することができ、既定の寸法、配向、および材料を提供するように調整することができる。例えば、３層の磁気スタックは、既定の厚さの非磁性絶縁層によって、磁性および非磁性副層のサイドシールド積層から離間してもよい。
【００２１】
図８Ｂの例示的なリーダー積層３２２は、ステップ３０２に対応し、底部シールド３３６上の絶縁層によって、磁気サイドシールド３３４から離間された磁気スタック３３２を示す。例示的なデータリーダー３２２はまた、磁気スタック３３２の上にこれと整合して、非晶質炭素マスク等のハードマスク３３８も有する一方、研磨停止層３４０およびスライス加工停止層３４２は、サイドシールド３３４および磁気スタック３３２を各々連続的に覆うように蒸着される。サイドシールド３３４を保護する研磨停止層３４０および研磨停止層３４０を保護するスライス加工停止層３４２を用いて、シールドからシールドまでのスペーシングの変動は、研磨停止層３４０を除去するために必要な処理時間を削減することによって、抑制することができる。多様な実施形態は、スライス加工停止層３４２が製作中に実施される研磨作業中に完全に除去されることを確実にするために、研磨停止層３４０よりも高い固有の研磨速度を有する材料を用いて構成する。
【００２２】
次に、ステップ３０４は、１０〜４０ｎｍ／分等の高い研磨速度を有する研磨作業でスライス加工停止層３４２を除去する。ステップ３０４の研磨作業前に、いくつかの実施形態は、８０°のように直角以外の入射角でノックオフスライス加工作業を実施する。データリーダー３２４は、加工停止層３４２の材料の選択およびステップ３０４の研磨速度によって、サイドシールド３４０の上部に存在する研磨停止層３４０をどのように得ることができるかを示し、一方、磁気スタック３３２がハードマスク３３８のプラズマエッチングの後に暴露される。上述のように、高い研磨速度は、不正確になる可能性があり、サイドシールド３３４の性能を不安定にし、変化させる場合がある、隆起リング３４４を生成する可能性がある。
【００２３】
隆起リング３４４は次いで、図８Ｂのデータリーダー３２６によって示されるように、研磨停止層３４０のトポグラフィを最小限にする短縮時間および速度減少に起因して、「タッチ」研磨として特徴付けられる、ステップ３０６のより正確で、より低い研磨速度で研磨されてもよい。研磨停止層３４０のトポグラフィを最小限にすることで、研磨停止層の存在を維持するかどうかの判定が行われる、判定３０８に進む。研磨停止層を維持する場合、判定３１０は、層が成形されるかどうかを判定し、これは、三角形、矩形、または両方の態様等の既定の形状が、研磨停止層３４０の全てではないが、一部を除去することによって成形される、ステップ３１２に進むことができる。例示的なデータリーダー３５２は、サイドシールド３３４の幅の全てではないが、一部にわたって延在するように構成されている三角形の研磨停止層形状３４６を示す。
【００２４】
研磨停止層が成形されるかどうか、または研磨停止層３４０が判定３０８の結果除去されるかどうかに関わらず、判定３１４は、非磁性スペーサがサイドシールド３３４または研磨停止層３４０の上に形成されるかどうかを評価することができる。判定３０８および３１４から、スペーサまたは研磨層がまったく成形されないと判定されると、ステップ３１６に進み、研磨停止層３４０が削除され、これは、図８のデータリーダー３５６に対応する。判定３１４から非磁性スペーサを含めることが決定されると、次にステップ３１８で、研磨停止層３４０にわたって、またはサイドシールド３３４にわたって、非磁性スペーサを蒸着する。
【００２５】
すなわち、図３Ａに示されるように、研磨停止層を含めるという判定３１４から、非磁性スペース層を含めないという判定３０８までの判定は、ステップ３２０に進み、上部シールドが成形される一方、研磨停止層を除去し、スペーサを蒸着しないという判定３０８および３１４からの判定は、ステップ３１６を迂回して、ステップ３２０まで直接進む。例示的なデータリーダー３５８は、ステップ３２０の上部シールド成形に対応し、非磁性スペーサ層３５０が、磁気スタック３３２に沿って上部シールド３４８とサイドシールド３３４との間に配置され、ステップ３２０の前に、研磨停止層を除去し、スペーサ層を成形するという判定に従う。
【００２６】
既定の研磨速度を用いて研磨停止層を調整して組み入れることで、高研磨速度作業に起因するトポグラフィ変動から基底のサイドシールドを保護することができる。さらに研磨停止層の上にスライス加工停止層を含めることで、スライス加工停止層のより高い研磨速度によって、スライス加工停止層上の任意の研磨作業の後に研磨停止層が存在することが保証されるので、サイドシールドの追加の保護を提供することができる。サイドシールドと上部シールドとの間に非磁性スペーサ層の成形が可能であることに加えて、形状および材料に合わせて研磨停止層を調整する能力によって、磁気スタックの最適化された性能に対応するシールド間の制御された相互作用を可能にすることができる。
【００２７】
本明細書の実施形態は、磁気感知に関するが、上述の技術は、データ書き込みを含む、任意の数の他の用途に容易に利用できることが明らかであろう。本開示の多様な実施形態の多数の特徴は、多様な実施形態の構造および機能の詳細とともに上述したが、この詳細説明は例示に過ぎず、詳細部分、特に本技術の原則内の部分の構造および配置に関して、添付の請求項によって表現される用語の広義の一般的意味によって示される限り、変更を行ってもよいことを理解されたい。例えば、特定の要素は、本開示の精神および範囲を逸脱することなく、特定の用途に応じて変動してもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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