(57)【要約】【課題】検査工程用に新たなスペースを設けることなく、装置内で加工後のウェーハの除去領域の幅や深さを測定すること。【解決手段】本発明の切削装置は、ウェーハ（Ｗ）の外周に設定された除去領域（６２）を切削する切削機構（９）と、切削後のウェーハ（Ｗ）の外周を回転可能に把持し、搬出用カセット（６）に向けて搬送する搬入搬出アーム（７）と、切削後のウェーハ（Ｗ）の除去領域（６２）の深さ及び幅を検出する検出機構（１７）とを備え、搬入搬出アーム（７）は、切削後のウェーハ（Ｗ）の搬送途中で検出機構（１７）の検出領域に対してウェーハ（Ｗ）の除去領域（６２）を位置付け、ウェーハ（Ｗ）を回転させることで検出機構（１７）にウェーハ（Ｗ）の全周にわたって除去領域（６２）の深さ及び幅を検出させる構成とした。【選択図】図５
2014022624.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周面取り部を有するウェーハを保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された前記ウェーハの外周面取り部の除去領域を除去する切削手段と、前記切削手段で前記除去領域が除去された前記ウェーハを洗浄する洗浄手段と、ウェーハを複数枚収容するカセットからウェーハを搬出入するための搬送手段と、を有する切削装置であって、
加工後のウェーハ外周の前記除去領域の幅及び深さを検出する検出手段を備え、
前記搬送手段は、前記ウェーハの外周を把持する少なくとも３つの回転可能なクランプ爪と、前記クランプ爪で外周が把持されたウェーハを回転させる回転駆動部と、前記クランプ爪及び前記回転駆動部を一体的に上下及び水平方向に移動させる移動部とを備え、
前記搬送手段の前記クランプ爪で把持されたウェーハは、前記検出手段の真下に前記除去領域が位置付けられ、前記回転駆動部により回転しながらウェーハの前記除去領域の深さ及び幅が検出されること、を特徴とする切削装置。
【請求項２】
前記検出手段は、前記洗浄手段から前記カセットに至る搬送経路上に配設されており、前記除去領域が除去された後で洗浄後のウェーハの前記除去領域を検出すること、を特徴とする請求項１記載の切削装置。
【請求項３】
ウェーハの外周には結晶方位を示すマークが形成され、
前記搬送手段には、前記マークを検出するマーク検出部を更に備え、
前記検出手段により検出された前記除去領域の深さ及び幅を前記マーク検出部で検出された前記マークの位置に対応させて記憶する記憶手段を備える、請求項１又は２記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードによってウェーハ外周を切削する切削装置に関し、特にウェーハの外周に面取り加工を施す切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器の薄型化や小型化に伴い、ウェーハの薄化が望まれている。また、ウェーハの外周には、製造工程中における割れや発塵防止のために面取り加工が施されている。このため、ウェーハの厚さが、例えば１００μｍ以下に研削仕上げされると、面取りされたウェーハの外周がナイフエッジ状になり、外周側から欠け生じてウェーハが破損するという問題があった。この問題を解決するために、ウェーハの薄化後にナイフエッジになりうる面取り部を、研削加工に先だってウェーハの外周から除去する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の加工方法では、チャックテーブル上にウェーハが保持され、切削ブレードでウェーハの表面側からウェーハの外周が切り込まれる。そして、チャックテーブルが１回転されることで、ウェーハの外周が切削ブレードにより切削され、ウェーハの上面側の面取り部が除去される。この場合、ウェーハの外周は、切削ブレードによって、目標の仕上げ厚さよりも深く切り込まれている。後段の研削加工では、ウェーハが裏面側から研削されて目標の仕上げ厚さまで研削される。このため、研削後のウェーハの外周にナイフエッジが残ることがなく、ウェーハの外周における欠けの発生が防止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１７３９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ウェーハの上面側の面取り部の除去により、ウェーハの外周の除去領域に段状溝が形成される。切削加工後のウェーハは、検査工程において工場顕微鏡やハイトゲージで段状溝（除去領域）の幅や深さが測定されて、許容範囲内に入っているか否かが検査される。このため、オペレータの検査作業が煩雑となると共に、検査時にウェーハに汚染等が生じるおそれがあった。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハに汚染を生じさせることなく、装置内で加工後のウェーハの除去領域の幅や深さを測定できる切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の切削装置は、外周面取り部を有するウェーハを保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された前記ウェーハの外周面取り部の除去領域を除去する切削手段と、前記切削手段で前記除去領域が除去された前記ウェーハを洗浄する洗浄手段と、ウェーハを複数枚収容するカセットからウェーハを搬出入するための搬送手段と、を有する切削装置であって、加工後のウェーハ外周の前記除去領域の幅及び深さを検出する検出手段を備え、前記搬送手段は、前記ウェーハの外周を把持する少なくとも３つの回転可能なクランプ爪と、前記クランプ爪で外周が把持されたウェーハを回転させる回転駆動部と、前記クランプ爪及び前記回転駆動部を一体的に上下及び水平方向に移動させる移動部とを備え、前記搬送手段の前記クランプ爪で把持されたウェーハは、前記検出手段の真下に前記除去領域が位置付けられ、前記回転駆動部により回転しながらウェーハの前記除去領域の深さ及び幅が検出されること、を特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、搬送手段によるウェーハの搬送中に、検出手段で加工後のウェーハ外周の除去領域の深さ及び幅を検出できる。このとき、検出手段に対してウェーハの除去領域が位置付けられ、回転駆動部によってウェーハが回転されることで、ウェーハの除去領域の全周にわたって幅及び深さが検出される。このように、切削装置内でウェーハの除去領域の幅及び深さが検出されるため、切削装置外で検査工程を実施する必要がなく、オペレータの作業負担が軽減される。また、切削装置外の検査工程でウェーハが汚染されることもない。
【０００９】
本発明の上記切削装置においては、前記検出手段は、前記洗浄手段から前記カセットに至る搬送経路上に配設されており、前記除去領域が除去された後で洗浄後のウェーハの前記除去領域を検出すること、を特徴とする。
【００１０】
本発明の上記切削装置においては、ウェーハの外周には結晶方位を示すマークが形成され、前記搬送手段には、前記マークを検出するマーク検出部を更に備え、前記検出手段により検出された前記除去領域の深さ及び幅を前記マーク検出部で検出された前記マークの位置に対応させて記憶する記憶手段を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、切削装置内で検査工程を実施可能なように搬送手段と検出手段を構成することで、検査工程用に新たなスペースを設けることなく、装置内で加工後のウェーハの除去領域の幅や深さを測定できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施の形態に係る切削装置の上面模式図である。
【図２】本実施の形態に係るウェーハの除去領域に対する切削加工の説明図である。
【図３】本実施の形態に係る搬入搬出アームのハンド部の上面模式図である。
【図４】本実施の形態に係る検出機構及び制御部の模式図である。
【図５】本実施の形態に係る切削装置による検出動作の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の上面模式図である。図２は、本実施の形態に係るウェーハの除去領域に対する切削加工の説明図である。なお、本実施の形態に係る切削装置は、図１に示す構成に限定されない。切削装置は、ウェーハ外周を切削すると共に、切削後のウェーハ外周の除去領域の測定を装置内で実施可能であれば、どのような構成でもよい。
【００１４】
図１に示すように、切削装置１は、フルオートタイプの切削装置であり、ウェーハＷに対する搬入処理、切削処理、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウェーハＷは、半導体ウェーハや無機材料基板等で円板状に形成されている。ウェーハＷの外周には面取り部（外周面取り部）６１が形成されており、この面取り部６１を含む環状の領域が、後に切削ブレード３９で除去される除去領域６２になる（図２Ａ、Ｂ参照）。また、ウェーハＷの外周には結晶方位を示すノッチ（マーク）６３が形成されている。
【００１５】
切削装置１には、装置前方に搬入エリアＡ１、装置奥方に加工エリアＡ２、搬入エリアＡ１及び加工エリアＡ２に隣接して洗浄エリアＡ３が設定されている。また、切削装置１の前面２１には、搬入エリアＡ１から前方に突出するように、一対のカセット台３、４が設けられている。カセット台３には、加工前のウェーハＷが収容された搬入用カセット５が載置される。カセット台４には、加工後のウェーハＷが収容される搬出用カセット６が載置される。カセット台３は切削装置１の搬入口として機能し、カセット台４は切削装置１の搬出口として機能する。
【００１６】
搬入エリアＡ１には、搬入用カセット５及び搬出用カセット６に対してウェーハＷを出し入れする搬入搬出アーム（搬送手段）７が設けられている。搬入搬出アーム７は、複数のアームからなる多節リンク部（移動部）２５と、多節リンク部２５の先端に設けられたハンド部２６とを有している。多節リンク部２５は、ハンド部２６を上下方向及び水平方向可能に移動可能に構成されている。また、多節リンク部２５は、リニアモータ式の移動機構２７のスライドヘッドに取り付けられ、電磁力によりＸ軸方向に移動可能に構成されている。搬入搬出アーム７は、搬入用カセット５から加工エリアＡ２に加工前のウェーハＷを搬入する他、洗浄エリアＡ３から搬出用カセット６に加工後のウェーハＷを搬出する。
【００１７】
加工エリアＡ２には、加工前のウェーハＷをプリアライメントするプリアライメント機構８と、チャックテーブル１１上のウェーハＷ表面の除去領域６２を切削する切削機構（切削手段）９とが設けられている。プリアライメント機構８にはセンタリングテーブル２９が設けられており、センタリングテーブル２９上でウェーハＷの中心位置がプリアライメントされる。センタリングテーブル２９の奥方には、ウェーハＷの搬入位置と切削機構９による切削位置との間で往復移動するチャックテーブル１１が設けられている。
【００１８】
基台２上には、チャックテーブル１１の移動軌跡に沿って開口部３１が形成されている。開口部３１は、蛇腹状の防水カバー３２に覆われており、防水カバー３２の下方にはチャックテーブル１１をＸ軸方向に往復移動させるボールネジ式のチャックテーブル移動機構（不図示）が設けられている。チャックテーブル１１の上面には、ポーラスセラミック材によって保持面３３が形成されている（図２参照）。保持面３３は、チャックテーブル１１内の流路を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１１は、回転機構（不図示）によりＺ軸回りに回転可能に構成されている。
【００１９】
切削機構９は、一対のブレードユニット３５によってチャックテーブル１１上のウェーハＷの外周を切削するように構成されている。切削装置１は、開口部３１を跨ぐように基台２上に立設された門型の柱部３４を有している。柱部３４の表面には、一対のブレードユニット３５を移動させるボールネジ式のブレードユニット移動機構３６が設けられている。ブレードユニット移動機構３６は、Ｙ軸方向に移動する一対のＹ軸テーブル３７と、各Ｙ軸テーブル３７に対してＺ軸方向に移動されるＺ軸テーブル３８とを有している。ブレードユニット３５は、Ｙ軸テーブル３７及びＺ軸テーブル３８によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００２０】
ブレードユニット３５は、Ｙ軸回りに回転するスピンドルの先端に設けられた円板状の切削ブレード３９と、切削部分に切削水を噴射する図示しないノズルとを有している。ブレードユニット３５は、切削ブレード３９を高速回転させ、複数のノズルから切削部分に切削水を噴射しつつウェーハＷの外周を切削加工する。また、ブレードユニット３５には、アライメント用の撮像機構（不図示）が設けられている。撮像機構による撮像画像に含まれるチップパターンと予め登録された基準パターンとのマッチングにより、アライメント処理が行われる。
【００２１】
このように構成された切削機構９では、図２Ａに示すようにウェーハＷの中心がチャックテーブル１１の回転軸に一致するように、チャックテーブル１１上にウェーハＷが保持される。切削ブレード３９は、ウェーハＷ外周の面取り部６１を含む除去領域６２を削り取るように、ウェーハＷの外周に位置付けられる。そして、切削ブレード３９が高速回転され、切削ブレード３９によってウェーハＷの上面側から除去領域６２が切り込まれる。切削ブレード３９による切り込み深さは、後工程である研削工程でのウェーハＷの目標の仕上げ厚さよりも深く設定されている。
【００２２】
そして、図２Ｂに示すようにチャックテーブル１１が回転することで、ウェーハＷの除去領域６２が切削されて、ウェーハＷの外周に沿った段状溝６４が形成される。このように、ウェーハＷの除去領域６２に仕上げ厚さよりも深い段状溝６４が形成されるため、後工程の研削工程でウェーハＷが裏面側から仕上げ厚さまで研削されても、面取り部６１が残ることがなく、ウェーハＷの外周がナイフエッジ状に形成されることがない。また、切削ブレード３９の回転方向は、ウェーハＷに対してダウンカットになる向きに設定され、切削屑を含む切削水がウェーハＷ上に飛散することを抑制している。
【００２３】
図１に戻り、加工エリアＡ２においては、第１の搬送アーム１２によって加工前のウェーハＷがチャックテーブル１１に搬入され、第２の搬送アーム１３によってチャックテーブル１１から加工後のウェーハＷが搬出される。加工前のウェーハＷは、センタリングテーブル２９上で第１の搬送アーム１２にピックアップされ、リニアモータ式の移動機構４１によりチャックテーブル１１に向けて搬送される。加工後のウェーハＷは、チャックテーブル１１上で第２の搬送アーム１３にピックアップされ、第２の搬送アーム１３の基端部４２を中心とした旋回移動により洗浄エリアＡ３に搬送される。
【００２４】
洗浄エリアＡ３には、ウェーハＷの裏面を洗浄する裏面洗浄機構（洗浄手段）１４と、ウェーハＷの表面を洗浄する表面洗浄機構（洗浄手段）１５とが設けられている。裏面洗浄機構１４では、下方から洗浄水が噴射されることでウェーハＷの裏面が洗浄される。表面洗浄機構１５は、ウェーハＷよりも小径なスピンナテーブル４５を有している。表面洗浄機構１５では、ウェーハＷを保持したスピンナテーブル４５が高速回転され、スピンナテーブル４５に向けて洗浄水が噴射されることでウェーハＷの表面が洗浄される。続いて、スピンナテーブル４５が回転された状態で、洗浄水の代わりに乾燥エアが吹き付けられることでウェーハＷが乾燥される。
【００２５】
また、洗浄エリアＡ３においては、裏面洗浄後のウェーハＷは、第３の搬送アーム１６によって裏面洗浄機構１４からピックアップされ、リニアモータ式の移動機構４６により表面洗浄機構１５に搬送される。また、表面洗浄後のウェーハＷは、搬入搬出アーム７によってスピンナテーブル４５からピックアップされ、搬出用カセット６に向けて搬送される。搬送中のウェーハＷは、搬送途中に設けられた検出機構（検出手段）１７で、ウェーハＷの除去領域６２に形成された段状溝６４の深さ及び幅が測定される。この場合、ウェーハＷの除去領域６２が検出機構１７の真下の検出領域に位置付けられる。そして、搬入搬出アーム７のハンド部２６によってウェーハＷがＺ軸回りに回転され、ウェーハＷの全周にわたって段状溝６４の深さ及び幅が検出される（図５参照）。
【００２６】
なお、検出機構１７は、搬入エリアＡ１内に突出するように表面洗浄機構１５の外面に設置されるが、この構成に限定されない。本実施の形態では、検出機構１７は、切削装置１内において洗浄エリアＡ３から搬出用カセット６に至る搬送経路上に配置されていれば、どの位置に設置されてもよい。また、搬送経路は搬入搬出アーム７によって搬送可能な範囲内であれば、どのように設定されてもよい。さらに、第１−第３の搬送アーム１２、１３、１６は、ウェーハＷを搬送可能であれば、どのように構成されてもよく、例えば、エッジクランプ式のハンドでウェーハＷを搬送する構成としてもよい。
【００２７】
また、基台２内には、各機構を統括制御する制御部１８が設けられている。制御部１８は、搬入搬出アーム７による搬入動作及び搬出動作、切削機構９による切削動作、裏面洗浄機構１４及び表面洗浄機構１５による洗浄動作等を制御する他、検出機構１７の検出結果に基づいて加工後のウェーハＷの検査工程を実施する。検査工程では、ウェーハＷの段状溝６４の深さ及び幅が検査され、検査結果がウェーハＷの外周位置に対応付けて管理される。この場合、段状溝６４の深さ及び幅が許容値内か否かが判定されてもよい。なお、制御部１８は、各種処理を実行する演算部４８や記憶部（記憶手段）４９等により構成されている（図４参照）。記憶部４９は、用途に応じてＲＯＭ(Read  Only  Memory)、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。
【００２８】
また、切削装置１内は、加工エリアＡ２及び洗浄エリアＡ３と搬入エリアＡ１とがシャッタ等によって仕切られている。搬入エリアＡ１は、加工エリアＡ２及び洗浄エリアＡ３と比べてクリーンに保たれている。よって、クリーンに保たれた搬入エリアＡ１内で、洗浄後のウェーハＷの段状溝６４の深さ及び幅が測定されるため、検出機構１７による検出精度を高めることができる。
【００２９】
このように構成された切削装置１では、まず搬入搬出アーム７により搬入用カセット５から加工前のウェーハＷが取り出され、センタリングテーブル２９に仮置きされてプリアライメントされる。次に、第１の搬送アーム１２によってウェーハＷがチャックテーブル１１に搬送され、切削機構９によってウェーハＷ外周の除去領域６２が切削される。加工後のウェーハＷは、第２の搬送アーム１３によって裏面洗浄機構１４に搬送されて裏面洗浄される。続いて、加工後のウェーハＷは、第３の搬送アーム１６によって表面洗浄機構１５に搬送されて表面洗浄される。
【００３０】
洗浄後のウェーハＷは、搬入搬出アーム７による搬送途中で、検出機構１７によってウェーハＷの除去領域６２に形成された段状溝６４の深さ及び幅が検出される。検出機構１７の検出結果は記憶部４９（図４参照）に記憶され、制御部１８によるウェーハＷの検査に用いられる。ウェーハＷは、検出機構１７で段状溝６４の状態が検出された後、搬入搬出アーム７により搬出用カセット６内に収容される。このように、本実施の形態に係る切削装置１は、搬入搬出アーム７の搬送途中でウェーハＷの段状溝６４の状態が検査されるため、検査用のスペースを新たに確保する必要がない。
【００３１】
以下、図３を参照して、搬入搬出アームのハンド部の詳細構成について説明する。図３は、本実施の形態に係る搬入搬出アームのハンド部の上面模式図である。なお、本実施の形態に係る搬入搬出アームのハンド部は、図３に示す構成に限定されない。ハンド部は、少なくとも３以上のクランプ爪によって、ウェーハを回転可能に把持できれば、どのような構成でもよい。
【００３２】
図３に示すように、ハンド部２６は、多節リンク部２５の先端に取り付けられたエッジクランプ式のハンドであり、４つのクランプ爪５１によってウェーハＷの外周を把持可能に構成されている。ハンド部２６は、先端側の略半部を二股に分岐した支持プレート５２を有している。支持プレート５２の二股部分の先端側には、それぞれ一対のクランプ爪５１が回転可能に支持されている。また、支持プレート５２の基端側には、一対のクランプ爪５１が回転可能に支持された可動ブロック５３が設けられている。可動ブロック５３にはエアシリンダ５４が連結されており、エアシリンダ５４によって可動ブロック５３が前後方向に移動される。
【００３３】
各クランプ爪５１は、略筒状であり、ウェーハＷの外周に接する外周面が略Ｕ字溝状に形成されている。ウェーハＷは、各クランプ爪５１の略Ｕ字溝状の外周面によって支持プレート５２から浮いた状態で支持される。よって、支持プレート５２の表面がウェーハＷの裏面に接触することがなく、支持プレート５２によるウェーハＷの汚染を防止できる。また、基端側の一対のクランプ爪５１は、可動ブロック５３によってウェーハＷの外周に対して離接可能に可動される。したがって、ウェーハＷの外周に基端側の一対のクランプ爪５１が接することでウェーハＷが把持され、ウェーハＷの外周から基端側の一対のクランプ爪５１が離れることでウェーハＷが放される。
【００３４】
ウェーハＷが把持される際には、基端側の一対のクランプ爪５１によってウェーハＷが先端側の一対のクランプ爪５１に向けて押し付けられる。このため、ウェーハＷは、ハンド部２６に対して位置決めされた状態で各クランプ爪５１に把持される。また、基端側の一対のクランプ爪５１のうち、一方のクランプ爪５１には回転駆動部５５が連結されている。このクランプ爪５１が回転駆動部５５によって回転されることで、各クランプ爪５１で把持されたウェーハＷが回転される。すなわち、回転駆動部５５に連結されたクランプ爪５１は駆動ローラとして機能し、残りのクランプ爪５１は従動ローラとして機能する。
【００３５】
基端側の一対のクランプ爪５１の間には、ウェーハＷの外周に対応した位置にノッチ検出部５６が設けられている。ノッチ検出部５６は、例えば、光透過式又は光反射式等の光学センサで構成されている。この場合、ウェーハＷの回転に伴ってウェーハＷの外周がノッチ検出部５６の検出領域を通過することで、ウェーハＷの外周に形成されたノッチ６３が検出される。ノッチ検出部５６によるノッチ６３の検出によって、ハンド部２６におけるウェーハＷの向きが特定される。ノッチ検出部５６に検出されたノッチ６３の角度位置は、基準位置（例えば、角度０度）として記憶部４９に記憶される。
【００３６】
図４を参照して、検出機構の検出結果に基づく検査工程について説明する。図４は、本実施の形態に係る検出機構及び制御部の模式図である。なお、本実施の形態に係る検出機構は、図４に示す構成に限定されない。検出機構は、加工後のウェーハの除去領域（段状溝）の深さ及び幅を検出可能であれば、どのような構成でもよい。
【００３７】
図４に示すように、検出機構１７は、段状溝６４の深さを検出する深さ検出部５８と、段状溝６４の幅を検出する幅検出部５９とを有している。深さ検出部５８は、例えば２次元レーザ変位センサであり、段状溝６４の表面形状を測定して、ウェーハＷの表面からの段状溝６４の深さを検出する。幅検出部５９は、例えばイメージセンサであり、段状溝６４の表面を撮像して、２値化によるエッジ検出処理等によって撮像画像から段状溝６４の幅を検出する。この場合、ウェーハＷの回転に伴って段状溝６４が深さ検出部５８及び幅検出部５９の検出領域を通過することで、ウェーハＷの全周にわたって段状溝６４の深さ及び幅が検出される。
【００３８】
深さ検出部５８及び幅検出部５９の検出結果は、ノッチ６３を基準位置としたウェーハＷの角度位置に対応させて記憶部４９に記憶される。制御部１８では、記憶部４９に記憶された深さ検出部５８及び幅検出部５９の検出結果が演算部４８に読み出され、ウェーハＷの段状溝６４の状態が検査される。この場合、深さ検出部５８及び幅検出部５９の検出結果と事前に設定された許容値とが、ウェーハＷの全周にわたって比較されてもよい。なお、ウェーハＷの検出結果が許容値外の場合にはオペレータに報知してもよい。
【００３９】
本実施の形態では、検出機構１７は、段状溝６４の深さ及び幅を検出する他、ウェーハＷ外周のチッピング等を検出してもよい。この場合、チッピングは、深さ検出部５８によって検出されてもよいし、幅検出部５９によって検出されてもよいし、深さ検出部５８及び幅検出部５９の両方で検出さてもよい。
【００４０】
図５を参照して、切削装置による検出動作の流れについて説明する。図５は、本実施の形態に係る切削装置による検出動作の一例を示す図である。以下の説明では、洗浄エリアにおいて、加工後のウェーハに対する裏面洗浄及び表面洗浄が終了しているものとする。
【００４１】
図５Ａに示すように、洗浄エリアＡ３において、スピンナテーブル４５上に加工後のウェーハＷが載置されている。搬入搬出アーム７によって、洗浄エリアＡ３内にハンド部２６が移動され、ウェーハＷの下方にハンド部２６が位置付けられる。このとき、ハンド部２６の二股部分の内側に小径のスピンナテーブル４５を受け入れるようにして、ウェーハＷの真下までハンド部２６が移動される。ウェーハＷの真下に位置付けられたハンド部２６は、４つのクランプ爪５１によってウェーハＷを把持可能な高さまで上動される。この場合、ウェーハＷの周囲には、ウェーハＷの外周との間に僅かな隙間を空けて各クランプ爪５１が位置付けられている。
【００４２】
次に、図５Ｂに示すように、エアシリンダ５４によって可動ブロック５３がウェーハＷに向けて押し出される。そして、基端側の一対のクランプ爪５１によってウェーハＷが押し込まれ、ウェーハＷの外周が先端側の一対のクランプ爪５１に押し当てられる。このようにして、四方に位置するクランプ爪５１によって位置決め状態でウェーハＷの外周が把持される。この場合、各クランプ爪５１の外周面はＵ字溝状に形成されているため、ウェーハＷが支持プレート５２から浮いた状態で支持される。このため、支持プレート５２との接触によるウェーハＷの汚染が防止される。
【００４３】
次に、基端側の一対のクランプ爪５１のうち、片側のクランプ爪５１が回転駆動されて、ウェーハＷが各クランプ爪５１で把持された状態で回転される。ウェーハＷが回転されると、ノッチ検出部５６によってウェーハＷの外周に形成されたノッチ６３が検出される。ノッチ検出部５６によってウェーハＷのノッチ６３が検出されることで、ハンド部２６に対するウェーハＷの向きが特定される。次に、搬入搬出アーム７によって、洗浄エリアＡ３からハンド部２６が移動され、ハンド部２６に把持されたウェーハＷが搬出用カセット６（図１参照）に向けて搬送される。
【００４４】
次に、図５Ｃに示すように、洗浄エリアＡ３から搬出用カセット６に至る搬送経路の途中で、搬入搬出アーム７によってハンド部２６が検出機構１７の下方に移動される。このとき、ウェーハＷの段状溝６４（除去領域６２）が検出機構１７の真下に位置付けられる。次に、ウェーハＷが回転され、検出機構１７の深さ検出部５８及び幅検出部５９により、ウェーハＷの全周にわたって段状溝６４の深さ及び幅が検出される。検出機構１７による検出結果は、ノッチ６３の角度位置を基準位置として、ウェーハＷの角度位置に対応付けて記憶部４９に記憶される。
【００４５】
制御部１８では、記憶部４９に記憶された段状溝６４の深さ及び幅に基づいて、ウェーハＷの段状溝６４の深さ及び幅が検査される（図４参照）。このように、本実施の形態の切削装置１には、洗浄エリアＡ３から搬出用カセット６に至る搬送経路の途中に検査エリアが設けられている。したがって、切削装置１外に新たに検査スペースを設ける必要がなく、省スペース化を図りつつ加工後のウェーハＷの段状溝６４の状態を検査できる。そして、検出機構１７による検出処理が完了すると、搬入搬出アーム７によってウェーハＷが搬出用カセット６内に収容される。
【００４６】
以上のように、本実施の形態に係る切削装置によれば、搬入搬出アーム７によるウェーハＷの搬送中に、検出機構１７で加工後のウェーハＷの段状溝６４（除去領域６２）の深さ及び幅を検出できる。このとき、検出機構１７に対してウェーハＷの段状溝６４が位置付けられた状態でウェーハＷが回転されることで、ウェーハＷの全周にわたって幅及び深さが検出される。このように、切削装置１内でウェーハＷの段状溝６４の深さ及び幅が検出されるため、切削装置１外で検査工程を実施する必要がなく、オペレータの作業負担が軽減される。よって、切削装置１内に検査工程用に新たなスペースを設けることなく、切削装置１内で加工後のウェーハＷの段状溝６４を検査できる。
【００４７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４８】
上記した実施の形態においては、ハンド部２６は、移動部としての多節リンク部２５の先端に取り付けられて、上下方向及び水平方向に移動される構成としたが、この構成に限定されない。ハンド部２６を移動させる移動部は、各クランプ爪５１及び回転駆動部５５を一体的に移動させる構成であればよい。また、ハンド部２６は４つのクランプ爪５１を有する構成としたが、ハンド部２６は少なくとも３つのクランプ爪５１を有する構成であればよい。
【００４９】
上記した実施の形態においては、ウェーハＷに結晶方位を示すノッチ６３が形成される構成としたが、この構成に限定されない。ウェーハＷには、結晶方位を示すマークが形成されていればよい。マークは、ノッチやオリエンテーションフラット等の切り欠きに限らず、結晶方位を示す構成であれば、どのような構成でもよい。
【００５０】
上記した実施の形態においては、切削装置１が洗浄手段として裏面洗浄機構１４及び表面洗浄機構１５を備える構成としたが、この構成に限定されない。切削装置１は、洗浄手段として裏面洗浄機構１４及び表面洗浄機構１５のいずれかを備える構成としてもよい。
【００５１】
上記した実施の形態においては、切削機構９が一対のブレードユニット３５を有する構成としたが、この構成に限定されない。切削機構９は、ウェーハＷの外周の除去領域６２を切削可能であればよく、単一のブレードユニット３５を備える構成としてもよい。
【００５２】
上記した実施の形態においては、表面洗浄機構１５の外面に検出機構１７が設置されるが、この構成に限定されない。検出機構１７は、洗浄後のウェーハＷを検出可能な位置に設けられていればよく、例えば、搬入搬出アーム７に検出機構１７を設けてもよい。なお、検出機構１７の設置個所は、洗浄エリアＡ３から搬出用カセット６に至る搬送経路上に限定されない。検出機構１７は、搬入搬出アーム７によってハンド部２６が届く範囲に設置されていればよい。
【００５３】
上記した実施の形態においては、搬入搬出アーム７にノッチ検出部５６が設けられる構成としたが、この構成に限定されない。ノッチ検出部５６は、検出機構１７に設けられてもよい。この場合、深さ検出部５８や幅検出部５９をノッチ検出部５６として機能させてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
以上説明したように、本発明は、検査工程用に新たなスペースを設けることなく、装置内で加工後のウェーハの除去領域の幅や深さを測定できるという効果を有し、特に、外周に面取り加工が施されたウェーハに有用である。
【符号の説明】
【００５５】
１  切削装置
５  搬入用カセット
６  搬出用カセット（カセット）
７  搬入搬出アーム（搬送手段）
９  切削機構（切削手段）
１１  チャックテーブル
１４  裏面洗浄機構（洗浄手段）
１５  表面洗浄機構（洗浄手段）
１７  検出機構（検出手段）
１８  制御部
２５  多節リンク部（移動部）
２６  ハンド部
３９  切削ブレード
４８  演算部
４９  記憶部（記憶手段）
５１  クランプ爪
５５  回転駆動部
５６  ノッチ検出部
５８  深さ検出部
５９  幅検出部
６１  面取り部（外周面取り部）
６２  除去領域
６３  ノッチ
６４  段状溝
Ａ１  搬入エリア
Ａ２  加工エリア
Ａ３  洗浄エリア
Ｗ  ウェーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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