(57)【要約】【課題】本発明は、全体の美観を高めることができる透明なプリント回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る透明なプリント回路基板の製造方法は、銅基板を提供するステップを備え、前記銅基板は、透明な絶縁層及び銅箔層を備え、前記銅箔層は、本体層及び第一黒化層を備える。前記本体層は、第三表面と、第四表面と、側面と、を備える。前記第一黒化層は、本体層と絶縁層との間に位置する。本方法は、前記銅箔層によって導電回路層を形成し、一部の絶縁層を前記導電回路層から露出し、銅基板から回路基板を形成するステップと、第四表面及び側面を黒化処理することによって、第四表面及び側面に黒色の第二黒化層を形成するステップと、少なくとも一部の前記第二黒化層の表面及び導電回路層から露出された絶縁層の表面に被覆膜を形成することによって、透明なプリント回路基板を獲得するステップと、を備える。【選択図】図８
2014027275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅基板を提供するステップであって、前記銅基板は、透明な絶縁層及び前記絶縁層の表面に設置されて片面黒化された銅箔層を備え、前記銅箔層は、本体層及び第一黒化層を備え、前記本体層は、第三表面と、前記第三表面に対向した第四表面と、前記第三表面と前記第四表面とを接続している側面と、を備え、前記第一黒化層は、前記本体層と前記絶縁層との間に位置する、ステップと、
前記銅箔層によって導電回路層を形成し、一部の絶縁層を前記導電回路層から露出し、前記銅基板から回路基板を形成するステップと、
前記導電回路層が形成された本体層の第四表面及び前記側面を黒化処理することによって、前記第四表面及び前記側面に黒色の第二黒化層を形成するステップと、
少なくとも一部の第二黒化層の表面及び前記導電回路層から露出した絶縁層の表面に透明な被覆膜を形成することによって、透明なプリント回路基板を獲得するステップと、
を備えることを特徴とする透明なプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記銅基板は、前記絶縁層と前記銅箔層との間に設置された透明な接着層をさらに備え、前記接着層は、前記絶縁層と前記銅箔層を接着するために用いられることを特徴とする請求項１に記載の透明なプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記銅基板から回路基板を形成するステップは、
前記本体層の第四表面にフォトレジスト層を形成するステップと、
前記フォトレジスト層に対して露光及び現像を行った後、パターン化されたフォトレジスト層を形成し、前記銅箔層の除去する必要がある部分を露出するステップと、
露出された銅箔層を溶解して除去するステップと、
前記パターン化されたフォトレジスト層を溶解して除去するステップと、
を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の透明なプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第四表面及び前記側面に黒色の第二黒化層を形成するステップは、
前記本体層の第四表面及び側面を洗浄するステップと、
洗浄された第四表面及び側面をマイクロエッチングすることによって、前記第四表面及び前記側面を粗面化するステップと、
粗面化された第四表面及び側面を表面活性化処理するステップと、
表面活性化処理された第四表面及び側面を黒化処理して、前記第四表面及び前記側面を黒色にするステップと、
黒化処理された回路基板に対して洗浄及び乾燥を行うステップと、
を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明なプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
水平式黒化生産ラインを使用して前記導電回路層が形成された本体層の第四表面及び側面を黒化処理し、水平式黒化生産ラインは、順に設置された洗浄室と、マイクロエッチング室と、浸漬室と、黒化室と、還元室と、乾燥室と、を備え、前記洗浄室、前記マイクロエッチング室、前記浸漬室、前記黒化室及び前記還元室には、液体を噴射するためのノズルがそれぞれ設置され、前記乾燥室には、前記回路基板を乾燥するための乾燥機が設置され、前記回路基板が前記洗浄室を通過する時、前記本体層の第四表面及び側面は洗浄され、前記回路基板が前記マイクロエッチング室を通過する時、前記本体層の第四表面及び側面はマイクロエッチングされて前記第四表面及び前記側面を粗面化し、前記回路基板が前記浸漬室を通過する時、粗雑を有する第四表面及び側面は表面活性化処理され、前記回路基板が前記黒化室を通過する時、表面活性化処理された第四表面及び側面は黒化処理され、前記回路基板が前記還元室を通過する時、黒化された後で回路基板の表面の液は洗浄され、前記乾燥室を通過する時、前記回路基板の表面は乾燥されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明なプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記被覆膜は、圧合することによって前記第二黒化層の表面及び前記導電回路層から露出された絶縁層の表面に形成され、前記被覆膜は、前記第二黒化層の一部の表面に被覆され、前記被覆膜から露出された導電回路層が電気接続パッドとして形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明なプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
製造前記電気接続パッドの表面の第二黒化層を溶解し除去すると、内層の本体層は露出され、露出した本体層に導電表面処理層が形成されることを特徴とする請求項６に記載の透明なプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
ロール状に巻かれた銅基板を提供するステップであって、前記ロール状に巻かれた銅基板は、複数の接続している銅基板ユニットを備え、前記ロール状に巻かれた銅基板は、透明な絶縁層及び前記絶縁層の表面に設置されて片面黒化された銅箔層を備え、前記銅箔層は、本体層及び第一黒化層を備え、前記本体層は、第三表面と、前記第三表面に対向した第四表面と、前記第三表面と前記第四表面とを接続している側面と、を備え、前記第一黒化層は、前記本体層と前記絶縁層との間に位置する、ステップと、
ロール・ツー・ロール方式によって前記銅箔層によって導電回路層を形成し、一部の透明絶縁層を導電回路層から露出し、前記ロール状に巻かれた銅基板から巻かれた回路基板を形成するステップと、
ロール・ツー・ロール方式によって前記導電回路層が形成された本体層の第四表面及び側面を黒化処理することによって、前記第四表面及び前記側面に黒色の第二黒化層を形成するステップと、
ロール・ツー・ロール方式によって少なくとも一部の第二黒化層の表面及び前記導電回路層から露出された絶縁層の表面に透明な被覆膜を形成することによって、複数の透明なプリント回路基板ユニットを備えるロール状に巻かれたプリント回路基板を獲得するステップと、
各透明なプリント回路基板ユニットの縁に沿ってロール状に巻かれた透明なプリント回路基板を切断して、互いに分離した複数の透明なプリント回路基板ユニットを獲得するステップと、
を備えることを特徴とする透明なプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記第四表面及び前記側面に黒色の第二黒化層を形成するステップは、
前記本体層の第四表面及び側面を洗浄するステップと、
洗浄された第四表面及び側面をマイクロエッチングすることによって、前記第四表面及び前記側面を粗面化するステップと、
粗面化された第四表面及び側面を表面活性化処理するステップと、
表面活性化処理された第四表面及び側面を黒化処理して、前記第四表面及び前記側面を黒色にするステップと、
黒化処理されたロール状に巻かれた回路基板に対して洗浄及び乾燥を行うステップと、
を備えることを特徴とする請求項８に記載の透明なプリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
水平式黒化生産ラインを使用してロール・ツー・ロール方式によって前記導電回路層が形成された本体層の第四表面及び側面を黒化処理し、水平式黒化生産ラインは、順に設置された洗浄室と、マイクロエッチング室と、浸漬室と、黒化室と、還元室と、乾燥室と、を備え、前記洗浄室、前記マイクロエッチング室、前記浸漬室、前記黒化室及び前記還元室には、液体を噴射するためのノズルがそれぞれ設置され、前記乾燥室には、前記回路基板を乾燥するための乾燥機が設置され、前記回路基板が前記洗浄室を通過する時、前記本体層の第四表面及び側面は洗浄され、前記回路基板が前記マイクロエッチング室を通過する時、前記本体層の第四表面及び側面はマイクロエッチングされて前記第四表面及び前記側面を粗面化し、前記回路基板が前記浸漬室を通過する時、粗雑を有する第四表面及び側面は表面活性化処理され、前記回路基板が前記黒化室を通過する時、表面活性化処理された第四表面及び側面を黒化処理し、前記回路基板が前記還元室を通過する時、黒化された後回路基板の表面の液は洗浄され、前記乾燥室を通過する時、前記回路基板の表面は乾燥されることを特徴とする請求項８又は９に記載の透明なプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の透明なプリント回路基板の製造方法によって製造された透明なプリント回路基板であって、透明な絶縁層と、導電回路層と、銅箔層と、第二黒化層と、透明な被覆膜と、を備え、前記導電回路層は、前記絶縁層の表面に形成され、前記銅箔層は、本体層及び第一黒化層を備え、前記本体層は、第三表面と、前記第三表面に対向した第四表面と、前記第三表面と前記第四表面とを接続している側面と、を備え、前記第一黒化層は、前記本体層と前記絶縁層との間に位置し、前記第二黒化層は、前記第四表面及び前記側面に形成され、前記被覆膜は、前記導電回路層から露出された絶縁層の表面及び少なくとも一部の第二黒化層の表面を被覆することを特徴とする透明なプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明なプリント回路基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、実装密度が高いという利点を有することから広く応用されている。回路基板の応用に関しては、非特許文献１を参照されたい。
【０００３】
現在、透明なプリント回路基板の製造方法は、以下のステップを含む。先ず、銅基板を提供し、該銅基板は、透明な絶縁層及び該絶縁層上に設置された銅箔層を備える。銅箔層の表面は黒化処理された後黒色になる。次に、銅箔層の表面をエッチングして導電回路層を形成する。最後に、導電回路層の表面及び導電回路層から露出した絶縁層の表面に透明なドライフィルムを圧合することによって透明なプリント回路基板を形成する。しかし、銅箔層の表面だけを黒化処理するので、エッチングした後、銅箔層の内側の銅層が露出することによる銅の赤褐色が現れる。従って、銅箔層の内側の赤褐色と銅箔層の表面の黒色とが一致しないため、透明なプリント回路基板の全体の外観に影響を与える。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】Ｔａｋａｈａｓｈｉ，Ａ．Ｏｏｋｉ，Ｎ．Ｎａｇａｉ，Ａ．Ａｋａｈｏｓｈｉ，Ｈ．Ｍｕｋｏｈ，Ａ．Ｗａｊｉｍａ，Ｍ．Ｒｅｓ．Ｌａｂ，Ｈｉｇｈ  ｄｅｎｓｉｔｙ  ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ  ｆｏｒ  ＨＩＴＡＣ  Ｍ−８８０，ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓ．ｏｎ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ，Ｐａｃｋａｇｉｎｇ，ａｎｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１９９２，１５（４）：１４１８−１４２５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、前記課題を解決し、透明なプリント回路基板の全体の美観を高めることができる透明なプリント回路基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る透明なプリント回路基板の製造方法は、銅基板を提供するステップであって、前記銅基板は、透明な絶縁層及び前記絶縁層の表面に設置されて片面黒化された銅箔層を備え、前記銅箔層は、本体層及び第一黒化層を備え、前記本体層は、第三表面と、前記第三表面に対向した第四表面と、前記第三表面と前記第四表面を接続している側面と、を備え、前記第一黒化層は、前記本体層と前記絶縁層との間に位置する、ステップと、前記銅箔層によって導電回路層を形成し、一部の絶縁層を前記導電回路層から露出し、前記銅基板から回路基板を形成するステップと、前記導電回路層が形成された本体層の第四表面及び前記側面を黒化処理することによって、前記第四表面及び前記側面に黒色の第二黒化層を形成するステップと、少なくとも一部の第二黒化層の表面及び前記導電回路層から露出した絶縁層の表面における透明な被覆膜を形成することによって、透明なプリント回路基板を獲得するステップと、を備える。
【０００７】
本発明に係る透明なプリント回路基板は、上述の透明なプリント回路基板の製造方法によって製造され、透明な絶縁層と、導電回路層と、銅箔層と、第二黒化層と、透明な被覆膜と、を備える。前記導電回路層は、前記絶縁層の表面に形成され、前記銅箔層は、本体層及び第一黒化層を備え、前記本体層は、第三表面と、前記第三表面に対向した第四表面と、前記第三表面と前記第四表面とを接続している側面と、を備え、前記第一黒化層は、前記本体層と前記絶縁層との間に位置し、前記第二黒化層は、前記第四表面及び前記側面に形成され、前記被覆膜は、前記導電回路層から露出された絶縁層の表面及び少なくとも一部の第二黒化層の表面を被覆する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る透明なプリント回路基板の製造方法は、導電回路層の側面及び２つの対向した表面が黒化されるため、透明なプリント回路基板の全体の美観を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント回路基板の銅基板の断面図である。
【図２】図１に示す銅基板の銅層の表面にドライフィルムを被覆した後の断面図である。
【図３】図２に示すドライフィルムが被覆された銅基板がエッチングされた後の断面図である。
【図４】図３に示す銅基板の表面のドライフィルムを剥離して形成された回路基板の断面図である。
【図５】図４に示す回路基板の銅層の表面及び側面を黒化した後の断面図である。
【図６】図４に示す回路基板を黒化する製造過程を示す図である。
【図７】図５に示す回路基板に半田マスク層を形成して導電パッドを露出した後の断面図である。
【図８】図７に示す回路基板に表面処理層を積層して透明なプリント回路基板を形成した後の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
本発明の実施形態に係るプリント回路基板の製造方法は、以下のステップを備える。
【００１２】
第一ステップ：図１に示したように、銅基板１０を提供する。銅基板１０は、順に積層される絶縁層１１と、銅箔層１２と、絶縁層１１と銅箔層１２との間に位置する接着層１３と、を備える。
【００１３】
絶縁層１１は、透明なフレキシブル樹脂材料又はリジッド樹脂材料からなる。フレキシブル樹脂材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）又はポリイミド（ＰＩ）であることができる。本実施形態において、絶縁層１１は透明なリジッドエポキシ樹脂である。また、絶縁層１１は、第一表面１１１及び第二表面１１２を備える。
【００１４】
銅箔層１２は片面黒化された銅箔層であり、本体層１２１及び本体層１２１の片面に形成された第一黒化層１２２を備える。本体層１２１は、互いに対向した第三表面１２３及び第四表面１２４を備える。第一黒化層１２２は、本体層１２１の第三表面１２３に形成される。
【００１５】
接着層１３は透明な接着シートであり、その材料は、透明なエポキシ樹脂、アクリル樹脂又はこれらの混合物であることができるが、他の透明な接着材料であっても良い。接着層１３の互いに対向した２つの表面は、絶縁層１１の第一表面１１１及び銅箔層１２の第一黒化層１２２にそれぞれ接着される。これにより、銅箔層１２は、接着層１３によって絶縁層１１の第一表面１１１に接着される。他の実施形態において、銅箔層１２を、絶縁層１１の第一表面１１１に直接的に圧合することができる。この時、接着層１３を設置する必要がない。
【００１６】
第二ステップ：図２を参照すると、ロール・ツー・ロール方式によって銅箔層１２の本体層１２１の第四表面１２４にドライフィルム１４を圧合する。具体的には、以下のステップを含む。
【００１７】
先ず、ドライフィルム１４を圧合する前に本体層１２に対して以下の表面処理を行う。本体層１２１の第四表面１２４をマイクロエッチングして、第四表面１２４に付着した汚れを除去するとともに第四表面１２４を粗面化する。これにより、本体層１２１とドライフィルム１４の結合力を高める。他の実施形態において、プラズマ処理のような表面処理方式を採用しても良い。次に、本体層１２１の第四表面１２４にドライフィルム１４を圧合する。この時、ドライフィルム１４を、液体フォトレジスト層に置き換えることもできる。
【００１８】
第三ステップ：図３及び図４を参照すると、ロール・ツー・ロール方式を採用して、銅箔層１２の表面において、露光（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）、現像（Ｄｅｖｅｌｏｐ）、エッチング及び剥離（Ｓｔｒｉｐ）によって導電回路層１５を形成する。具体的には、以下のステップを含む。
【００１９】
先ず、本体層１２１上に位置するドライフィルム１４を選択的に露光する。次いで、ドライフィルム１４の露光された部分を現像し、パターン化されたドライフィルム層を形成する。銅箔層１２のエッチングする必要がある部分はドライフィルム１４から露出する一方、銅箔層１２の回路層を形成する必要がある部分はドライフィルム１４によって覆われている。次に、銅エッチング液によってドライフィルム１４から露出された本体層１２１及び第一黒化層１２２を溶解して除去すると、銅箔層１２のパターン化されたドライフィルムによって覆われた部分は導電回路層１５を形成する。最後に、銅箔層１２の表面の残りのドライフィルム１４を剥離して回路基板２０を形成する。
【００２０】
湿式成膜法を介して、銅箔層１２によって導電回路層１５を形成することもできる。また、導電回路層１５を形成した後、絶縁層１１及び導電回路層１５を貫通する孔を設けることもでき、この孔は、後のステップにおいて回路基板を位置決めすることに用いられる。
【００２１】
回路基板２０は、絶縁層１１と、導電回路層１５と、絶縁層１１と導電回路層１５とを接着する接着層１３と、を備える。導電回路層１５は、本体層１２１及び本体層１２１の第三表面１２３に形成され、且つ接着層１３に接着されている第一黒化層１２２を備える。本体層１２１は、第三表面１２３と第四表面１２４とを接続している側面１２５をさらに備える。銅箔層１２は、片面のみ黒化処理されるので、銅箔層１２がエッチングされた後、本体層１２１の側面１２５が露出される。従って、本体層１２１の第四表面１２４及び側面１２５は、銅の赤褐色を表すことができる。
【００２２】
第四ステップ：図５及び図６を参照すると、ロール・ツー・ロール方式によって、本体層１２１の第四表面１２４及び側面１２５を黒化処理して第二黒化層１２６を形成する。前記黒化処理が終わった後、導電回路層１５は、導電回路層１６に変換される。即ち、導電回路層１６は、本体層１２１、第一黒化層１２２及び第二黒化層１２６を備える。第一黒化層１２２は本体層１２１の第三表面を覆い、第二黒化層１２６は、本体層１２１の第四表面及び側面を覆う。
【００２３】
図６を参照すると、本実施形態において、導電回路層１５の本体層１２１の第四表面１２４及び側面１２５を黒化する装置は、水平式黒化生産ライン４０を使用する。水平式黒化生産ライン４０は、順に設置された洗浄室４１と、マイクロエッチング室４２と、浸漬室４３と、黒化室４４と、還元室４５と、乾燥室４６と、を備える。洗浄室４１、マイクロエッチング室４２、浸漬室４３、黒化室４４及び還元室４５の上下両側には、液体を噴射するためのノズル４７がそれぞれ設置されている。乾燥室４６の上下両側には、回路基板２０を乾燥するための乾燥機４８がそれぞれ設置されている。本実施形態において、乾燥機４８は、乾燥空気を噴射するエアガン４８である。水平式黒化生産ライン４０は、水平搬送構造４９をさらに備える。水平搬送構造４９は、回路基板２０の搬送方向に沿って回路基板２０の上面及び下面にそれぞれ配列している複数の搬送ロール５０を備える。各面の複数の搬送ロール５０は、洗浄室４１から乾燥室４６まで順に配列されている。本実施形態において、水平式黒化生産ライン４０の各反応室中の上面及び下面には、それぞれ２つの搬送ロール５０を備える。回路基板２０は、上面の搬送ロール５０と下面の搬送ロール５０との間で搬送される。回路基板２０を搬送する過程において、回路基板２０の移動に伴って搬送ロール５０が連動して回転するので、回路基板２０が損傷することを防止することができる。
【００２４】
導電回路層１５の本体層１２１の第四表面１２４及び側面１２５を黒化処理する方法は、以下のサブステップを含む。
【００２５】
サブステップ（１）：回路基板２０が洗浄室４１を通過する時、洗浄室４１のノズル４７からアルカリ性の洗浄液が噴射され、本体層１２１の第四表面１２４及び側面１２５を洗浄する。洗浄室４１のアルカリ性の洗浄液ＱＹ−１３０２の重量パーセント濃度は、１０±２％である。反応温度は５５±１０℃である。ノズル４７の噴射圧力は、１．５〜２．５ｋｇ／ｃｍ２である。反応時間は、３０〜６０秒（ｓ）である。
【００２６】
サブステップ（２）：回路基板２０がマイクロエッチング室４２を通過する時、マイクロエッチング室４２のノズル４７からマイクロエッチング液が噴射され、本体層１２１の第四表面１２４及び側面１２５をマイクロエッチングして、第四表面１２４及び側面１２５を粗面化する。マイクロエッチング液は、８０〜１００ｇ／Ｌの濃度の過硫酸ナトリウム（ＳＰＳ）と２重量％の硫酸（Ｈ２ＳＯ４）との混合溶液であることができる。反応温度は３０±５℃である。ノズル４７の噴射圧力は、１．５〜２．５ｋｇ／ｃｍ２である。反応時間は、３０〜６０秒（ｓ）である。
【００２７】
サブステップ（３）：マイクロエッチングされた回路基板２０が浸漬室４３を通過する時、浸漬室４３のノズル４７から活性化液が噴射され、粗面化された第四表面１２４及び側面１２５を表面活性化処理して、後の黒化処理の効率及び品質を高める。活性化液ＢＸ−７３０の重量パーセント濃度は、５±１％である。反応温度は２５〜３５℃である。ノズル４７の噴射圧力は、１．０〜２．０ｋｇ／ｃｍ２である。反応時間は、１５〜３５秒（ｓ）である。
【００２８】
サブステップ（４）：活性化処理された回路基板２０が黒化室４４を通過する時、黒化室４４のノズル４７から黒化液が噴射され、活性化処理された第四表面１２４及び側面１２５を黒化処理する。これにより、第四表面１２４及び側面１２５は黒色になる。黒化液は、２８重量％のＢＸ−７５０の溶液と８重量％のＢＸ−７３０の溶液の混合溶液である。反応温度は５５〜７０℃である。ノズル４７の噴射圧力は、１．０〜２．０ｋｇ／ｃｍ２である。反応時間は、５〜７分（ｍｉｎ）である。黒化ステップにおいて、第四表面１２４及び側面１２５の本体層１２１は、黒化反応液と反応して、材料が酸化銅及び亜酸化銅である第二黒化層１２６を生成するので、第四表面１２４及び側面１２５を黒色にする。
【００２９】
サブステップ（５）：第二黒化層１２６が形成された回路基板２０が還元室４５を通過する時、還元室４５のノズル４７から噴射された還元液は、黒化された後の回路基板２０の表面の残りの液と反応することによって、黒化された後の回路基板２０の表面の液を洗浄する。還元液は、３重量％のＢＸ−７７０溶液と５重量％のＢＸ−７３０溶液との混合溶液である。還元液は、回路基板２０の表面の残りの液を洗浄する。反応温度は２２〜２８℃の室温である。ノズル４７の噴射圧力は、１．５ｋｇ／ｃｍ２である。反応時間は、５〜７分（ｍｉｎ）である。
【００３０】
サブステップ（６）：残りの液が洗浄された回路基板２０が乾燥室４６を通過する時、乾燥室４６のエアガン４８から噴射された乾燥空気が回路基板２０の表面を乾燥する。
【００３１】
以上により、本体層１２１の第四表面１２４及び側面１２５の色が黒色である回路基板２０を獲得する。また、本体層１２１の第四表面１２４及び側面１２５の色が黒色にすることができさえすれば、他の方法を採用して黒化処理しても良い。
【００３２】
第五ステップ：図７を参照すると、ロール・ツー・ロール方式によって導電回路層１６の表面の一部の領域及び導電回路層１６から露出された接着層１３の表面に透明な被覆膜１８を形成する。これにより、導電回路層１６の被覆膜１８によって覆われない部分は電気接続パッド１７を形成する。
【００３３】
本実施形態において、透明な被覆膜１８の材料は、ポリエチレンテレフタレート、ナフタレートポリビニル又はポリイミドであることができ、圧合することによって形成される。先ず、第二黒化層１２６が形成された回路基板２０を圧合機に設置して、板状の透明な被覆膜１８の基材を回路基板２０の導電回路層１６の表面に設置した後圧合機内を真空にする。所定の温度下で圧合装置を使用して回路基板２０及び被覆膜１８の基材を圧合して、被覆膜１８の基材を導電回路層１６の表面及び導電回路層１６の間隙に接着させる。次いで、機械穿孔及びレーザー穿孔によって被覆膜１８を貫通する貫通孔１８１を設ける。導電回路層１６の一部は貫通孔１８１から露出して電気接続パッド１７を形成する。本実施形態において、電気接続パッド１７の数量は１つである。他の実施形態において、電気接続パッド１７の数量は複数であっても良い。
【００３４】
第六ステップ：図８を参照すると、ロール・ツー・ロール方式によって電気接続パッド１７上に導電表面処理層１９を形成する。これにより、複数の透明なプリント回路基板ユニット（図示せず）を備えたロール状に巻いた透明なプリント回路基板３０を獲得する。
【００３５】
導電表面処理層１９を形成する前に、先ず、酸化銅又は亜酸化銅エッチング液によって、電気接続パッド１７の表面の第二黒化層１２６を溶解して除去する。これにより、内層の本体層１２１が露出する。本実施形態において、金を電気めっきすることによって導電表面処理層１９を形成する。他の実施形態において、ニッケル金、無電解ニッケル金、錫などをめっきすることによって導電表面処理層１９を形成しても良い。導電表面処理層１９は、電気接続パッド１７に電気導通する。必要に応じて電気接続パッド１７を省略することができるが、この時、被覆膜１８は、導電回路層１６の全ての表面及び導電回路層１６から露出した接着層１３の表面を覆う。
【００３６】
第七ステップ：各透明なプリント回路基板ユニットの縁に沿ってロール状に巻いた透明なプリント回路基板３０を切断して、互いに分離した複数の透明なプリント回路基板ユニットを獲得する。具体的には、レーザー、カッターなどの工具によって、隣接した２つの透明なプリント回路基板の縁に沿ってロール状に巻いた透明なプリント回路基板３０を切断する。
【００３７】
本実施形態において、透明なプリント回路基板３０は、片面のプリント回路基板であり、一層の導電回路層１６を備える。また、本実施形態の方法によって積層して多層の透明なプリント回路基板を製造することもできる。
【００３８】
他の実施形態において、ロール・ツー・ロール方式以外のプロセスによって透明なプリント回路基板を製造することができる。例えば、単片式製造工程等である。
【００３９】
本発明に係る透明なプリント回路基板の製造方法は、導電回路層１６の側面及び２つの対向している表面が黒化されるため、透明なプリント回路基板の全体の美観を高めることができる。
【００４０】
以上、本発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００４１】
１０  銅基板
１１  絶縁層
１２  銅箔層
１３  接着層
１４  ドライフィルム
１５、１６  導電回路層
１７  電気接続パッド
１８  被覆膜
１９  導電表面処理層
２０  回路基板
３０  透明なプリント回路基板
４０  水平式黒化生産ライン
４１  洗浄室
４２  マイクロエッチング室
４３  浸漬室
４４  黒化室
４５  還元室
４６  乾燥室
４７  ノズル
４８  エアガン
４９  水平搬送構造
５０  搬送ロール
１１１  第一表面
１１２  第二表面
１２１  本体層
１２２  第一黒化層
１２３  第三表面
１２４  第四表面
１２５  側面
１２６  第二黒化層
１８１  貫通孔
【図１】
2014027275.tif 000003
【図２】
2014027275.tif 000004
【図３】
2014027275.tif 000005
【図４】
2014027275.tif 000006
【図５】
2014027275.tif 000007
【図６】
2014027275.tif 000008
【図７】
2014027275.tif 000009
【図８】
2014027275.tif 000010