(57)【要約】【課題】発生する可聴音を低減する。【解決手段】基板型の端子３０は、第１主面に第１実装電極および第２実装電極を有する。基板型の端子３０は、第２主面に第１接続電極および第２接続電極を有する。基板型の端子３０は、第１主面から第２主面まで貫通し、平面視において第１実装電極と第１接続電極との間に位置する第１スリット３２、および、第１主面から第２主面まで貫通し、平面視において第２実装電極と第２接続電極との間に位置する第２スリットを有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の積層体、該積層体の長手方向の一方側の端部に設けられた第１外部電極、および、前記積層体の長手方向の他方側の端部に設けられた第２外部電極を含むコンデンサ素子と、
第１主面および該第１主面とは反対側の第２主面を有して、前記コンデンサ素子が前記第１主面に実装された基板型の端子と
を備え、
前記基板型の端子は、前記第１主面に、前記コンデンサ素子の前記第１外部電極と電気的に接続される第１実装電極、および、前記コンデンサ素子の前記第２外部電極と電気的に接続される第２実装電極を有し、
前記基板型の端子は、前記第２主面に、それぞれ外部接続用である、前記第１実装電極と電気的に接続された第１接続電極、および、前記第２実装電極と電気的に接続された第２接続電極を有し、
前記基板型の端子は、前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、平面視において前記第１実装電極と前記第１接続電極との間に位置する第１スリット、および、前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、平面視において前記第２実装電極と前記第２接続電極との間に位置する第２スリットを有する、電子部品。
【請求項２】
前記第１スリットおよび前記第２スリットの各々の一端は、平面視にて前記基板型の端子の縁に達して開口している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記コンデンサ素子は、前記誘電体層と前記内部電極との積層方向が前記基板型の端子の前記第１主面に平行となるように、実装されている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記コンデンサ素子は、前記誘電体層と前記内部電極との積層方向が前記基板型の端子の前記第１主面に直交するように、実装されている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記基板型の端子は、互いに間隔を置いて対向して位置する２つの前記第１スリット、および、互いに間隔を置いて対向して位置する２つの前記第２スリットを有し、
前記第１接続電極は、平面視において前記第１スリット同士の間に位置し、
前記第２接続電極は、平面視において前記第２スリット同士の間に位置する、請求項３に記載の電子部品。
【請求項６】
前記基板型の端子は、互いに間隔を置いて対向して位置する２つの前記第１スリット、および、互いに間隔を置いて対向して位置する２つの前記第２スリットを有し、
前記第１実装電極は、平面視において前記第１スリット同士の間に位置し、
前記第２実装電極は、平面視において前記第２スリット同士の間に位置する、請求項４に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１スリットおよび前記第２スリットが、前記第１主面上または前記第２主面上に形成されたレジストによって塞がれている、請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記基板型の端子は、平面視にて縁部に切欠を有し、
前記第１スリットおよび前記第２スリットの各々一端は、平面視にて前記切欠に達して開口している、請求項５または６に記載の電子部品。
【請求項９】
誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の積層体、該積層体の長手方向の一方側の端部に設けられた第１外部電極、および、前記積層体の長手方向の他方側の端部に設けられた第２外部電極を含むコンデンサ素子が実装される基板型の端子であって、
前記コンデンサ素子が実装される第１主面および該第１主面とは反対側の第２主面を有し、
前記第１主面に、前記コンデンサ素子の前記第１外部電極と電気的に接続される第１実装電極、および、前記コンデンサ素子の前記第２外部電極と電気的に接続される第２実装電極を有し、
前記第２主面に、それぞれ外部接続用である、前記第１実装電極と電気的に接続された第１接続電極、および、前記第２実装電極と電気的に接続された第２接続電極を有し、
前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、平面視において前記第１実装電極と前記第１接続電極との間に位置する第１スリット、および、前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、平面視において前記第２実装電極と前記第２接続電極との間に位置する第２スリットを有する、基板型の端子。
【請求項１０】
誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の積層体、該積層体の長手方向の一方側の端部に設けられた第１外部電極、および、前記積層体の長手方向の他方側の端部に設けられた第２外部電極を含むコンデンサ素子と、
第１主面および該第１主面とは反対側の第２主面を有して、前記コンデンサ素子が前記第１主面に実装された基板型の端子と、
第１ランドおよび第２ランドを表面に有して前記基板型の端子が接続された外部回路基板と
を備え、
前記基板型の端子は、前記第１主面に、前記コンデンサ素子の前記第１外部電極と電気的に接続される第１実装電極、および、前記コンデンサ素子の前記第２外部電極と電気的に接続される第２実装電極を有し、
前記基板型の端子は、前記第２主面に、前記第１実装電極および前記第１ランドと電気的に接続された第１接続電極、ならびに、前記第２実装電極および前記第２ランドと電気的に接続された第２接続電極を有し、
前記基板型の端子は、前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、平面視において前記第１実装電極と前記第１接続電極との間に位置する第１スリット、および、前記第１主面から前記第２主面まで貫通し、平面視において前記第２実装電極と前記第２接続電極との間に位置する第２スリットを有する、電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造に関し、特に、交流電圧が印加される電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化が急速に進み、これに対応して積層セラミックコンデンサの大容量化が進んでいる。大容量の積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体を構成する材料として、チタン酸バリウムなどの高誘電率のセラミックスが使用されている。
【０００３】
これらの高誘電率のセラミックスは、圧電性および電歪性を有する。このため、高誘電率のセラミックスからなる誘電体を含む積層セラミックコンデンサは、電圧が印加された際に機械的な歪みを生じる。
【０００４】
よって、これらの積層セラミックコンデンサに交流電圧、または交流成分が重畳された直流電圧が印加されると、機械的な歪みに起因する振動が発生する。この振動は、積層セラミックコンデンサが接続される外部回路基板に伝播する。
【０００５】
伝播した振動によって外部回路基板が、可聴周波数域である２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数で振動すると、一般に「鳴き(acoustic noise)」と呼ばれる可聴音が発生する。
【０００６】
この鳴きを低減させる構造を有する電子部品を開示した先行文献として、特開２００４−１３４４３０号公報(特許文献１)、および、国際公開第２０１２／０９０９８６号(特許文献２)がある。
【０００７】
特許文献１に記載の電子部品においては、積層コンデンサの本体部分となるコンデンサ素子の下部に、１枚のインターポーザ基板が配置される。インターポーザ基板の表面側に、コンデンサ素子の１対の外部電極とそれぞれ接続される１対の実装電極が配置される。インターポーザ基板の裏面側に、基板の配線パターンとそれぞれ半田により接続される１対の接続電極が配置される。
【０００８】
１対の実装電極間を繋ぐ直線に沿った方向と１対の接続電極間を繋ぐ直線に沿った方向とが直交するように、これら１対の実装電極および１対の接続電極がインターポーザ基板に配置される。
【０００９】
特許文献２に記載された電子部品においては、インターポーザの絶縁性基板における積層セラミックコンデンサを実装する一方の主面に、実装電極が形成されている。絶縁性基板は、主面に直交する方向から見て、実装される積層セラミックコンデンサと略同じ形状で形成されている。これらの各々の長さ方向が略一致するように、積層セラミックコンデンサが絶縁性基板に実装されている。
【００１０】
絶縁性基板においては、主面に直交する方向から見た四つの角に、サイドビア電極を備える切り欠き部が形成されている。これらのサイドビア電極により、一方の主面に形成された実装電極が、外部回路基板に接続するために他方の主面に形成された接続電極にそれぞれ接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−１３４４３０号公報
【特許文献２】国際公開第２０１２／０９０９８６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１，２に記載の電子部品においては、インターポーザを介して積層セラミックコンデンサから外部回路基板に伝播する振動によって発生する可聴音をさらに低減できる余地があった。
【００１３】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、発生する可聴音を低減できる電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に基づく電子部品は、誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の積層体、この積層体の長手方向の一方側の端部に設けられた第１外部電極、および、積層体の長手方向の他方側の端部に設けられた第２外部電極を含むコンデンサ素子と、第１主面およびこの第１主面とは反対側の第２主面を有して、コンデンサ素子が第１主面に実装された基板型の端子とを備える。基板型の端子は、第１主面に、コンデンサ素子の第１外部電極と電気的に接続される第１実装電極、および、コンデンサ素子の第２外部電極と電気的に接続される第２実装電極を有する。基板型の端子は、第２主面に、それぞれ外部接続用である、第１実装電極と電気的に接続された第１接続電極、および、第２実装電極と電気的に接続された第２接続電極を有する。基板型の端子は、第１主面から第２主面まで貫通し、平面視において第１実装電極と第１接続電極との間に位置する第１スリット、および、第１主面から第２主面まで貫通し、平面視において第２実装電極と第２接続電極との間に位置する第２スリットを有する。
【００１５】
本発明の一形態においては、第１スリットおよび第２スリットの各々の一端は、平面視にて基板型の端子の縁に達して開口している。
【００１６】
本発明の一形態においては、コンデンサ素子は、誘電体層と内部電極との積層方向が基板型の端子の第１主面に平行となるように、実装されている。
【００１７】
本発明の一形態においては、コンデンサ素子は、誘電体層と内部電極との積層方向が基板型の端子の第１主面に直交するように、実装されている。
【００１８】
本発明の一形態においては、基板型の端子は、互いに間隔を置いて対向して位置する２つの第１スリット、および、互いに間隔を置いて対向して位置する２つの第２スリットを有する。第１接続電極は、平面視において第１スリット同士の間に位置する。第２接続電極は、平面視において第２スリット同士の間に位置する。
【００１９】
本発明の一形態においては、基板型の端子は、互いに間隔を置いて対向して位置する２つの第１スリット、および、互いに間隔を置いて対向して位置する２つの第２スリットを有する。第１実装電極は、平面視において第１スリット同士の間に位置する。第２実装電極は、平面視において第２スリット同士の間に位置する。
【００２０】
本発明の一形態においては、第１スリットおよび第２スリットが、第１主面上または第２主面上に形成されたレジストによって塞がれている。
【００２１】
本発明の一形態においては、基板型の端子は、平面視にて縁部に切欠を有する。第１スリットおよび第２スリットの各々一端は、平面視にて切欠に達して開口している。
【００２２】
本発明に基づく基板型の端子は、誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の積層体、この積層体の長手方向の一方側の端部に設けられた第１外部電極、および、積層体の長手方向の他方側の端部に設けられた第２外部電極を含むコンデンサ素子が実装される基板型の端子である。基板型の端子は、コンデンサ素子が実装される第１主面およびこの第１主面とは反対側の第２主面を有する。基板型の端子は、第１主面に、コンデンサ素子の第１外部電極と電気的に接続される第１実装電極、および、コンデンサ素子の第２外部電極と電気的に接続される第２実装電極を有する。基板型の端子は、第２主面に、それぞれ外部接続用である、第１実装電極と電気的に接続された第１接続電極、および、第２実装電極と電気的に接続された第２接続電極を有する。基板型の端子は、第１主面から第２主面まで貫通し、平面視において第１実装電極と第１接続電極との間に位置する第１スリット、および、第１主面から第２主面まで貫通し、平面視において第２実装電極と第２接続電極との間に位置する第２スリットを有する。
【００２３】
本発明に基づく電子部品の実装構造は、誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の積層体、この積層体の長手方向の一方側の端部に設けられた第１外部電極、および、積層体の長手方向の他方側の端部に設けられた第２外部電極を含むコンデンサ素子と、第１主面およびこの第１主面とは反対側の第２主面を有して、コンデンサ素子が第１主面に実装された基板型の端子と、第１ランドおよび第２ランドを表面に有して基板型の端子が接続された外部回路基板とを備える。基板型の端子は、第１主面に、コンデンサ素子の第１外部電極と電気的に接続される第１実装電極、および、コンデンサ素子の第２外部電極と電気的に接続される第２実装電極を有する。基板型の端子は、第２主面に、第１実装電極および第１ランドと電気的に接続された第１接続電極、ならびに、第２実装電極および第２ランドと電気的に接続された第２接続電極を有する。基板型の端子は、第１主面から第２主面まで貫通し、平面視において第１実装電極と第１接続電極との間に位置する第１スリット、および、第１主面から第２主面まで貫通し、平面視において第２実装電極と第２接続電極との間に位置する第２スリットを有する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、発生する可聴音を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品に含まれるコンデンサ素子の第１構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る電子部品に含まれるコンデンサ素子の第２構造を示す斜視図である。
【図３】第１構造のコンデンサ素子に発生する歪みをシミュレーションした結果を示す斜視図である。
【図４】第２構造のコンデンサ素子に発生する歪みをシミュレーションした結果を示す斜視図である。
【図５】同実施形態に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。
【図６】同実施形態に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第２主面側から見た図である。
【図７】同実施形態に係る電子部品の実装構造を示す斜視図である。
【図８】図７の電子部品の実装構造において、電子部品の長手方向における一方側の端部の平面的配置を示す平面図である。
【図９】図８の電子部品の実装構造をＩＸ−ＩＸ線矢印方向から見た一部断面図である。
【図１０】図８の電子部品の実装構造をＸ−Ｘ線矢印方向から見た一部断面図である。
【図１１】本発明の実施形態２に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。
【図１２】同実施形態に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第２主面側から見た図である。
【図１３】同実施形態に係る電子部品の実装構造を示す斜視図である。
【図１４】図１３の電子部品の実装構造において、電子部品の長手方向における一方側の端部の平面的配置を示す平面図である。
【図１５】図１４の電子部品の実装構造をＸＶ−ＸＶ線矢印方向から見た一部断面図である。
【図１６】図１４の電子部品の実装構造をＸＶＩ−ＸＶＩ線矢印方向から見た一部断面図である。
【図１７】本発明の実施形態３に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。
【図１８】同実施形態に係る電子部品の実装構造を示す一部断面図である。
【図１９】同実施形態の変形例に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。
【図２０】同実施形態に係る電子部品の実装構造を示す一部断面図である。
【図２１】本発明の実施形態４に係る電子部品の実装構造において、電子部品の長手方向における一方側の端部の平面的配置を示す平面図である。
【図２２】図２１の電子部品の実装構造をＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線矢印方向から見た一部断面図である。
【図２３】図２１の電子部品の実装構造をＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線矢印方向から見た一部断面図である。
【図２４】本発明の実施形態５に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。
【図２５】同実施形態に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第２主面側から見た図である。
【図２６】本発明の実施形態６に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。
【図２７】本発明の実施形態７に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態１に係る電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
【００２７】
(実施形態１)
まず、本発明の実施形態１に係る電子部品に含まれるコンデンサ素子について説明する。
【００２８】
図１は、本発明の実施形態１に係る電子部品に含まれるコンデンサ素子の第１構造を示す斜視図である。図２は、本発明の実施形態１に係る電子部品に含まれるコンデンサ素子の第２構造を示す斜視図である。
【００２９】
図１，２においては、後述する積層体の長手方向をＬ、積層体の幅方向をＷ、積層体の厚さ方向をＨで示している。
【００３０】
図１に示すように、本発明の実施形態１に係る電子部品に含まれる第１構造のコンデンサ素子１０は、誘電体層１３と平板状の内部電極１２とが交互に積層された直方体状の積層体１１、積層体１１の長手方向の一方側の端部に設けられた第１外部電極１４、および、積層体１１の長手方向の他方側の端部に設けられた第２外部電極１５を含む。
【００３１】
互いに隣り合って対向する内部電極１２同士において、一方の内部電極１２は第１外部電極１４に電気的に接続され、他方の内部電極１２は第２外部電極１５に電気的に接続されている。
【００３２】
第１構造のコンデンサ素子１０においては、誘電体層１３と内部電極１２との積層方向が、積層体１１の長手方向Ｌおよび積層体１１の厚さ方向Ｈに対して直交している。すなわち、誘電体層１３と内部電極１２との積層方向は、積層体１１の幅方向Ｗと平行である。
【００３３】
図２に示すように、本発明の実施形態１に係る電子部品に含まれる第２構造のコンデンサ素子２０は、誘電体層２３と平板状の内部電極２２とが交互に積層された直方体状の積層体２１、積層体２１の長手方向の一方側の端部に設けられた第１外部電極２４、および、積層体２１の長手方向の他方側の端部に設けられた第２外部電極２５を含む。
【００３４】
互いに隣り合って対向する内部電極２２同士において、一方の内部電極２２は第１外部電極２４に電気的に接続され、他方の内部電極２２は第２外部電極２５に電気的に接続されている。
【００３５】
第２構造のコンデンサ素子２０においては、誘電体層２３と内部電極２２との積層方向が、積層体２１の長手方向Ｌおよび積層体２１の幅方向Ｗに対して直交している。すなわち、誘電体層２３と内部電極２２との積層方向は、積層体２１の厚さ方向Ｈと平行である。
【００３６】
本実施形態においては、誘電体層１３，２３は、チタン酸バリウムなどを主に含むセラミックスシートで構成されている。ただし、誘電体層１３，２３を構成する主材料は、チタン酸バリウムに限られず、誘電率の高いセラミックスであればよい。また、誘電体層１３，２３を構成する主材料として、セラミックスの代わりにポリプロピレンまたはポリエチレンなどの樹脂フィルムを用いてもよい。
【００３７】
内部電極１２，２２は、誘電体層１３，２３を構成するセラミックスシート上にＮｉを含むペーストが印刷されることにより形成される。ただし、内部電極１２，２２の主材料はＮｉに限られず、ＰｄとＡｇとの合金などであってもよい。
【００３８】
第１外部電極１４，２４および第２外部電極１５，２５は、積層体１１，２１に導電性ペーストを焼き付ける、または、積層体１１，２１にめっきすることにより形成される。第１外部電極１４，２４および第２外部電極１５，２５は、ＮｉおよびＳｎなどの金属膜が順に積層された積層構造を有している。
【００３９】
コンデンサ素子１０，２０の外形の長さおよび幅は、たとえば、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、０．８ｍｍ×０．４ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍである。
【００４０】
上記のコンデンサ素子１０，２０に交流電圧、または交流成分が重畳された直流電圧が印加されると、コンデンサ素子１０，２０に機械的な歪みが発生する。
【００４１】
図３は、第１構造のコンデンサ素子に発生する歪みをシミュレーションした結果を示す斜視図である。図４は、第２構造のコンデンサ素子に発生する歪みをシミュレーションした結果を示す斜視図である。
【００４２】
図３においては、歪みの大きい領域１６、歪みが中程度の領域１７、および、歪みの少ない領域１８の３段階で示している。図４においては、歪みの大きい領域２６、歪みが中程度の領域２７、および、歪みの少ない領域２８の３段階で示している。
【００４３】
図３に示すように、第１構造のコンデンサ素子１０においては、長手方向Ｌと直交する端面の幅方向Ｗにおける中央部が厚さ方向Ｈの全体にわたって、矢印１０ａで示すように内側に歪んでいる。一方、幅方向Ｗと直交する側面の内側部分は、矢印１０ｂで示すように外側に歪んでいる。各角部１９には、ほとんど歪みが発生していない。
【００４４】
図４に示すように、第２構造のコンデンサ素子２０においては、長手方向Ｌと直交する端面の厚さ方向Ｈにおける中央部が幅方向Ｗの全体にわたって、矢印２０ａで示すように内側に歪んでいる。一方、厚さ方向Ｈと直交する主面の内側部分は、矢印２０ｂで示すように外側に歪んでいる。各角部２９には、ほとんど歪みが発生していない。
【００４５】
上記のような歪みが交流電圧の周期に合わせて繰り返し発生することにより、コンデンサ素子１０，２０を振動源とする振動が発生する。この振動が伝播することを抑制するために、本実施形態に係る電子部品は、下記の基板型の端子３０を備えている。
【００４６】
図５は、本実施形態に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。図６は、本実施形態に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第２主面側から見た図である。
【００４７】
図５，６に示すように、本実施形態に係る電子部品に含まれる基板型の端子３０は、絶縁性基板３１を備える。絶縁性基板３１は、略矩形状の外形を有する。
【００４８】
絶縁性基板３１は、後述するようにコンデンサ素子１０，２０が実装される側の第１主面３１ａ、および、第１主面３１ａとは反対側の第２主面３１ｂを有する。
【００４９】
絶縁性基板３１の材料としては、エポキシ樹脂などの樹脂材料、または、アルミナなどのセラミックス材料を用いることができる。また、絶縁性基板３１には、無機材料もしくは有機材料からなるフィラーまたは織布が添加されていてもよい。本実施形態においては、絶縁性基板３１として、エポキシ樹脂からなる基体にガラスの織布が添加されたガラスエポキシ基板を用いている。
【００５０】
後述するように振動の伝播を抑制する観点から、絶縁性基板３１の厚さは、０．２ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは０．１ｍｍ以下である。
【００５１】
コンデンサ素子１０，２０の実装安定性の観点から、絶縁性基板３１の長さは、コンデンサ素子１０，２０の長さの０．８倍以上が好ましく、より好ましくは０．９倍以上である。絶縁性基板３１の幅は、コンデンサ素子１０，２０の幅の０．８倍以上が好ましく、より好ましくは０．９倍以上である。
【００５２】
コンデンサ素子１０，２０の実装面積を削減する観点から、絶縁性基板３１の長さは、コンデンサ素子１０，２０の長さの２．０倍以下が好ましく、より好ましくは１．５倍以下である。絶縁性基板３１の幅は、コンデンサ素子１０，２０の幅の２．０倍以下が好ましく、より好ましくは１．５倍以下である。
【００５３】
図５に示すように、基板型の端子３０は、第１主面３１ａに、コンデンサ素子１０，２０の第１外部電極１４，２４と電気的に接続される第１実装電極３４、および、コンデンサ素子１０，２０の第２外部電極１５，２５と電気的に接続される第２実装電極３５を有する。
【００５４】
すなわち、絶縁性基板３１の第１主面３１ａ上において、絶縁性基板３１の長手方向の一方の端部に第１実装電極３４が設けられ、絶縁性基板３１の長手方向の他方の端部に第２実装電極３５が設けられている。
【００５５】
図６に示すように、基板型の端子３０は、第２主面３１ｂに、それぞれ外部接続用である、第１実装電極３４と電気的に接続された第１接続電極３８、および、第２実装電極３５と電気的に接続された第２接続電極３９を有する。
【００５６】
すなわち、絶縁性基板３１の第２主面３１ｂ上において、絶縁性基板３１の長手方向の一方の端部に第１接続電極３８が設けられ、絶縁性基板３１の長手方向の他方の端部に第２接続電極３９が設けられている。
【００５７】
第１実装電極３４と第１接続電極３８とは、絶縁性基板３１に形成された後述する第１スリット３２の内面上に設けられた第１接続導体３６によって電気的に接続されている。
【００５８】
第２実装電極３５と第２接続電極３９とは、絶縁性基板３１に形成された後述する第２スリット３３の内面上に設けられた第２接続導体３７によって電気的に接続されている。
【００５９】
基板型の端子３０は、第１主面３１ａから第２主面３１ｂまで貫通し、平面視において第１実装電極３４と第１接続電極３８との間に位置する第１スリット３２、および、第１主面３１ａから第２主面３１ｂまで貫通し、平面視において第２実装電極３５と第２接続電極３９との間に位置する第２スリット３３を有する。電子部品の平面視において、第１スリット３２および第２スリット３３の少なくとも一部は、コンデンサ素子１０，２０と重なっている。
【００６０】
ここで、スリットには、線状の切り込み、および、細長い隙間が含まれる。他の実施形態においても同様の意味でスリットを用いている。
【００６１】
第１スリット３２および第２スリット３３は、ドリルまたはダイサーなどを用いて形成される。第１スリット３２および第２スリット３３は、基板型の端子３０の長手方向に延在している。
【００６２】
本実施形態においては、基板型の端子３０は、互いに間隔を置いて対向して位置する２つの第１スリット３２、および、互いに間隔を置いて対向して位置する２つの第２スリット３３を有する。
【００６３】
これにより、上記の第１接続電極３８は、平面視において第１スリット３２同士の間に位置する。第２接続電極３９は、平面視において第２スリット３３同士の間に位置する。
【００６４】
なお、第１スリット３２および第２スリット３３の各々は、少なくとも１つ形成されていればよい。
【００６５】
また、本実施形態においては、第１スリット３２および第２スリット３３の各々の一端は、平面視にて絶縁性基板３１の縁に達して開口している。ただし、第１スリット３２および第２スリット３３の各々の形状は上記に限られず、絶縁性基板３１の縁に達した開口を有していなくてもよい。
【００６６】
以下、上記のコンデンサ素子１０，２０および基板型の端子３０を含む電子部品が外部回路基板に接続された電子部品の実装構造１００について説明する。
【００６７】
図７は、本実施形態に係る電子部品の実装構造を示す斜視図である。図８は、図７の電子部品の実装構造において、電子部品の長手方向における一方側の端部の平面的配置を示す平面図である。図９は、図８の電子部品の実装構造をＩＸ−ＩＸ線矢印方向から見た一部断面図である。図１０は、図８の電子部品の実装構造をＸ−Ｘ線矢印方向から見た一部断面図である。
【００６８】
なお、図７においては、第１構造のコンデンサ素子１０について図示している。また、図８においては、コンデンサ素子１０，２０を透視して示している。
【００６９】
図７〜１０に示すように、本実施形態に係る電子部品の実装構造１００は、コンデンサ素子１０，２０と基板型の端子３０と外部回路基板９０とを備える。
【００７０】
外部回路基板９０は、基板型の端子３０の第１接続電極３８に接続される第１ランド９１、および、基板型の端子３０の第２接続電極３９に接続される第２ランド９２を表面に有する。
【００７１】
第１ランド９１は、平面視において、基板型の端子３０の第１接続電極３８を包含する大きさで設けられている。第２ランド９２は、平面視において、基板型の端子３０の第２接続電極３９を包含する大きさで設けられている。
【００７２】
以下の説明においては、コンデンサ素子の第１外部電極側の実装構造について説明するが、コンデンサ素子の第２外部電極側の実装構造についても同様である。
【００７３】
コンデンサ素子１０，２０の第１外部電極１４，２４と、基板型の端子３０の第１実装電極３４とは、接合剤である半田８０によって電気的に接続されている。半田８０は、リフローにより設けられる。なお、接合剤は半田に限られず、第１外部電極１４，２４と第１実装電極３４とを機械的および電気的に接合できる材料であればよい。
【００７４】
基板型の端子３０の第１接続電極３８と、外部回路基板９０の第１ランド９１とは、接合剤である半田８１によって電気的に接続されている。半田８１は、リフローにより設けられる。なお、接合剤は半田に限られず、第１接続電極３８と第１ランド９１とを機械的および電気的に接合できる材料であればよい。
【００７５】
上記の実装構造により、コンデンサ素子１０，２０と外部回路基板９０とが、基板型の端子３０を介して機械的および電気的に接続される。
【００７６】
具体的には、第１外部電極１４，２４、半田８０、第１実装電極３４、第１接続導体３６、第１接続電極３８、半田８１および第１ランド９１がこの順で電気的に接続されることにより、コンデンサ素子１０，２０と外部回路基板９０とが電気的に接続される。
【００７７】
上記の電子部品の実装構造１００において、コンデンサ素子１０，２０に交流電圧、または交流成分が重畳された直流電圧が印加されてコンデンサ素子１０，２０が振動すると、その振動は半田８０を通じて基板型の端子３０の第１実装電極３４に伝播する。
【００７８】
第１実装電極３４に伝播した振動は、絶縁性基板３１を通じて第１主面３１ａ側から第２主面３１ｂ側に伝播しつつ、第１スリット３２を回り込むように迂回して第１接続電極３８に到達する。
【００７９】
その結果、第１実装電極３４から第１接続電極３８への振動の伝播距離が長くなる。また、第１スリット３２により絶縁性基板３１の剛性が低下するため、振動が絶縁性基板に吸収されやすくなる。特に、本実施形態においては、第１スリット３２の一端が開口しているため、この振動吸収効果が顕著となる。
【００８０】
このように、振動は絶縁性基板３１を伝播する際に減衰するため、第１接続電極３８に伝播する振動量は減少する。よって、第１接続電極３８から半田８１を通じて第１ランド９１に伝播する振動が減少する。その結果、外部回路基板９０に振動が伝播して発生する可聴音を低減することができる。
【００８１】
なお、第１実装電極３４に伝播した振動が、絶縁性基板３１を通じて第１主面３１ａ側から第２主面３１ｂ側に伝播しつつ、第１スリット３２を回り込むように迂回して第１接続電極３８に到達するまでに減衰する量は、第１スリット３２を回り込む迂回部分の剛性が低い方が大きくなる。すなわち、この迂回部分の剛性が低いほど、振動の伝播を抑制して鳴きを低減できる。
【００８２】
よって、迂回部分の剛性を低くする観点から、絶縁性基板３１の厚みは薄い方が好ましい。具体的には、絶縁性基板３１の厚みは、０．２ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは０．１ｍｍ以下である。
【００８３】
ただし、絶縁性基板３１が薄すぎる場合、半田８１が濡れ上がってコンデンサ素子１０，２０に達し、コンデンサ素子１０，２０の端面にフィレットを形成することがある。この場合、振動が半田８１のフィレットを介してコンデンサ素子１０，２０から外部回路基板９０に伝播するため好ましくない。
【００８４】
よって、半田８１の濡れ上がりを抑制する観点から、絶縁性基板３１の厚みは、０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００８５】
なお、本実施形態においては、図７に示すように、コンデンサ素子１０，２０の角部を第１および第２実装電極３４，３５に接続している。図３，４に示すように、コンデンサ素子１０，２０の角部１９，２９においては歪みの発生が少ないため、コンデンサ素子１０，２０の角部を第１および第２実装電極３４，３５に接続することにより、コンデンサ素子１０，２０の振動が第１および第２実装電極３４，３５に伝播することを効果的に抑制できる。
【００８６】
仮に、半田８０のフィレットの高さが高くなった場合、第２構造のコンデンサ素子２０においては端面の歪みの多い領域２６，２７にフィレットが付着する。この場合、第２構造のコンデンサ素子２０の振動が第１および第２実装電極３４，３５に伝播しやすくなるため好ましくない。
【００８７】
一方、第１構造のコンデンサ素子１０においては、半田８０のフィレットの高さが高くなっても、角部１９の上方に歪みの多い領域１６，１７が位置していないため、振動の伝播に対して影響を受けにくい。
【００８８】
よって、本実施形態に係る基板型の端子３０に実装するコンデンサ素子としては、第１構造のコンデンサ素子１０の方が、第２構造のコンデンサ素子２０より好ましい。
【００８９】
本実施形態に係る電子部品の実装構造１００において、第１構造のコンデンサ素子１０を基板型の端子３０に実装している場合、第１構造のコンデンサ素子１０は、誘電体層１３と内部電極１２との積層方向が基板型の端子３０の第１主面３１ａに平行となるように、実装されている。このようにすることにより、上記のように、半田８０のフィレットの影響を抑制しつつ発生する可聴音を効果的に低減できる。
【００９０】
以下、本発明の実施形態２に係る電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造について図を参照して説明する。本実施形態に係る電子部品の実装構造２００は、基板型の端子の構造が主に実施形態１に係る電子部品の実装構造１００と異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
【００９１】
(実施形態２)
図１１は、本発明の実施形態２に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。図１２は、本実施形態に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第２主面側から見た図である。
【００９２】
図１１，１２に示すように、本実施形態に係る電子部品に含まれる基板型の端子４０は、絶縁性基板４１を備える。絶縁性基板４１は、略矩形状の外形を有する。
【００９３】
絶縁性基板４１は、後述するようにコンデンサ素子１０，２０が実装される側の第１主面４１ａ、および、第１主面４１ａとは反対側の第２主面４１ｂを有する。
【００９４】
絶縁性基板４１の材料としては、エポキシ樹脂などの樹脂材料、または、アルミナなどのセラミックス材料を用いることができる。また、絶縁性基板４１には、無機材料もしくは有機材料からなるフィラーまたは織布が添加されていてもよい。本実施形態においては、絶縁性基板４１として、エポキシ樹脂からなる基体にガラスの織布が添加されたガラスエポキシ基板を用いている。
【００９５】
後述するように振動の伝播を抑制する観点から、絶縁性基板４１の厚さは、０．２ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは０．１ｍｍ以下である。
【００９６】
コンデンサ素子１０，２０の実装安定性の観点から、絶縁性基板４１の長さは、コンデンサ素子１０，２０の長さの０．８倍以上が好ましく、より好ましくは０．９倍以上である。絶縁性基板４１の幅は、コンデンサ素子１０，２０の幅の０．８倍以上が好ましく、より好ましくは０．９倍以上である。
【００９７】
コンデンサ素子１０，２０の実装面積を削減する観点から、絶縁性基板３１の長さは、コンデンサ素子１０，２０の長さの２．０倍以下が好ましく、より好ましくは１．５倍以下である。絶縁性基板３１の幅は、コンデンサ素子１０，２０の幅の２．０倍以下が好ましく、より好ましくは１．５倍以下である。
【００９８】
図１１に示すように、基板型の端子４０は、第１主面４１ａに、コンデンサ素子１０，２０の第１外部電極１４，２４と電気的に接続される第１実装電極４４、および、コンデンサ素子１０，２０の第２外部電極１５，２５と電気的に接続される第２実装電極４５を有する。
【００９９】
すなわち、絶縁性基板４１の第１主面４１ａ上において、絶縁性基板４１の長手方向の一方の端部に第１実装電極４４が設けられ、絶縁性基板４１の長手方向の他方の端部に第２実装電極４５が設けられている。
【０１００】
図１２に示すように、基板型の端子４０は、第２主面４１ｂに、それぞれ外部接続用である、第１実装電極４４と電気的に接続された第１接続電極４８、および、第２実装電極４５と電気的に接続された第２接続電極４９を有する。
【０１０１】
すなわち、絶縁性基板４１の第２主面４１ｂ上において、絶縁性基板４１の長手方向の一方の端部に第１接続電極４８が設けられ、絶縁性基板４１の長手方向の他方の端部に第２接続電極４９が設けられている。
【０１０２】
第１実装電極４４と第１接続電極４８とは、絶縁性基板４１に形成された後述する第１スリット４２の内面上に設けられた第１接続導体４６によって電気的に接続されている。
【０１０３】
第２実装電極４５と第２接続電極４９とは、絶縁性基板４１に形成された後述する第２スリット４３の内面上に設けられた第２接続導体４７によって電気的に接続されている。
【０１０４】
基板型の端子４０は、第１主面４１ａから第２主面４１ｂまで貫通し、平面視において第１実装電極４４と第１接続電極４８との間に位置する第１スリット４２、および、第１主面４１ａから第２主面４１ｂまで貫通し、平面視において第２実装電極４５と第２接続電極４９との間に位置する第２スリット４３を有する。電子部品の平面視において、第１スリット４２および第２スリット４３の少なくとも一部は、コンデンサ素子１０，２０と重なっている。
【０１０５】
第１スリット４２および第２スリット４３は、ドリルまたはダイサーなどを用いて形成される。第１スリット４２および第２スリット４３は、基板型の端子４０の長手方向に延在している。
【０１０６】
本実施形態においては、基板型の端子４０は、互いに間隔を置いて対向して位置する２つの第１スリット４２、および、互いに間隔を置いて対向して位置する２つの第２スリット４３を有する。
【０１０７】
これにより、上記の第１実装電極４４は、平面視において第１スリット４２同士の間に位置する。第２実装電極４５は、平面視において第２スリット４３同士の間に位置する。
【０１０８】
なお、第１スリット４２および第２スリット４３の各々は、少なくとも１つ形成されていればよい。
【０１０９】
また、本実施形態においては、第１スリット４２および第２スリット４３の各々の一端は、平面視にて絶縁性基板４１の縁に達して開口している。ただし、第１スリット４２および第２スリット４３の各々の形状は上記に限られず、絶縁性基板４１の縁に達した開口を有していなくてもよい。
【０１１０】
以下、上記のコンデンサ素子１０，２０および基板型の端子４０を含む電子部品が外部回路基板に接続された電子部品の実装構造２００について説明する。
【０１１１】
図１３は、本実施形態に係る電子部品の実装構造を示す斜視図である。図１４は、図１３の電子部品の実装構造において、電子部品の長手方向における一方側の端部の平面的配置を示す平面図である。図１５は、図１４の電子部品の実装構造をＸＶ−ＸＶ線矢印方向から見た一部断面図である。図１６は、図１４の電子部品の実装構造をＸＶＩ−ＸＶＩ線矢印方向から見た一部断面図である。
【０１１２】
なお、図１３においては、第２構造のコンデンサ素子２０について図示している。また、図１４においては、コンデンサ素子１０，２０を透視して示している。
【０１１３】
図１３〜１６に示すように、本実施形態に係る電子部品の実装構造２００は、コンデンサ素子１０，２０と基板型の端子４０と外部回路基板９０とを備える。
【０１１４】
以下の説明においては、コンデンサ素子の第１外部電極側の実装構造について説明するが、コンデンサ素子の第２外部電極側の実装構造についても同様である。
【０１１５】
コンデンサ素子１０，２０の第１外部電極１４，２４と、基板型の端子４０の第１実装電極４４とは、接合剤である半田８０によって電気的に接続されている。基板型の端子４０の第１接続電極４８と、外部回路基板９０の第１ランド９１とは、接合剤である半田８１によって電気的に接続されている。
【０１１６】
上記の実装構造により、コンデンサ素子１０，２０と外部回路基板９０とが、基板型の端子４０を介して機械的および電気的に接続される。
【０１１７】
具体的には、第１外部電極１４，２４、半田８０、第１実装電極４４、第１接続導体４６、第１接続電極４８、半田８１および第１ランド９１がこの順で電気的に接続されることにより、コンデンサ素子１０，２０と外部回路基板９０とが電気的に接続される。
【０１１８】
上記の電子部品の実装構造２００において、コンデンサ素子１０，２０に交流電圧、または交流成分が重畳された直流電圧が印加されてコンデンサ素子１０，２０が振動すると、その振動は半田８０を通じて基板型の端子４０の第１実装電極４４に伝播する。
【０１１９】
第１実装電極４４に伝播した振動は、絶縁性基板４１を通じて第１主面４１ａ側から第２主面４１ｂ側に伝播しつつ、第１スリット４２を回り込むように迂回して第１接続電極４８に到達する。
【０１２０】
その結果、第１実装電極４４から第１接続電極４８への振動の伝播距離が長くなる。また、第１スリット４２により絶縁性基板４１の剛性が低下するため、振動が絶縁性基板に吸収されやすくなる。特に、本実施形態においては、第１スリット４２の一端が開口しているため、この振動吸収効果が顕著となる。
【０１２１】
このように、振動は絶縁性基板４１を伝播する際に減衰するため、第１接続電極４８に伝播する振動量は減少する。よって、第１接続電極４８から半田８１を通じて第１ランド９１に伝播する振動が減少する。その結果、外部回路基板９０に振動が伝播して発生する可聴音を低減することができる。
【０１２２】
なお、第１実装電極４４に伝播した振動が、絶縁性基板４１を通じて第１主面４１ａ側から第２主面４１ｂ側に伝播しつつ、第１スリット４２を回り込むように迂回して第１接続電極４８に到達するまでに減衰する量は、第１スリット４２を回り込む迂回部分の剛性が低い方が大きくなる。すなわち、この迂回部分の剛性が低いほど、振動の伝播を抑制して鳴きを低減できる。
【０１２３】
よって、迂回部分の剛性を低くする観点から、絶縁性基板４１の厚みは薄い方が好ましい。具体的には、絶縁性基板４１の厚みは、０．２ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは０．１ｍｍ以下である。
【０１２４】
ただし、絶縁性基板４１が薄すぎる場合、半田８１が濡れ上がってコンデンサ素子１０，２０に達し、コンデンサ素子１０，２０の端面にフィレットを形成することがある。この場合、振動が半田８１のフィレットを介してコンデンサ素子１０，２０から外部回路基板９０に伝播するため好ましくない。
【０１２５】
よって、半田８１の濡れ上がりを抑制する観点から、絶縁性基板４１の厚みは、０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。
【０１２６】
なお、本実施形態においては、図１３に示すように、コンデンサ素子１０，２０の長手方向の端部における幅方向の中央部を第１および第２実装電極４４，４５に接続している。図３，４に示すように、第１構造のコンデンサ素子１０の長手方向の端部における幅方向の中央部は、歪みの発生が多い領域１６，１７である。
【０１２７】
そのため、第１構造のコンデンサ素子１０を基板型の端子４０に実装した場合、第１構造のコンデンサ素子１０の振動が第１および第２実装電極４４，４５に伝播しやすくなるため好ましくない。
【０１２８】
一方、第２構造のコンデンサ素子２０の長手方向の端部における幅方向の中央部は、半田８０が主に付着する部分である厚さ方向の下部において歪みの発生が少ない領域１８である。
【０１２９】
そのため、第２構造のコンデンサ素子２０の長手方向の端部における幅方向の中央部を第１および第２実装電極４４，４５に接続することにより、第２構造のコンデンサ素子２０の振動が第１および第２実装電極４４，４５に伝播することを効果的に抑制できる。
【０１３０】
よって、本実施形態に係る基板型の端子４０に実装するコンデンサ素子としては、第２構造のコンデンサ素子２０の方が、第１構造のコンデンサ素子１０より好ましい。
【０１３１】
本実施形態に係る電子部品の実装構造２００において、第２構造のコンデンサ素子２０を基板型の端子４０に実装している場合、第２構造のコンデンサ素子２０は、誘電体層２３と内部電極２２との積層方向が基板型の端子４０の第１主面４１ａに直交するように、実装されている。このようにすることにより、上記のように振動の伝播を抑制して発生する可聴音を効果的に低減できる。
【０１３２】
以下、本発明の実施形態３に係る電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造について説明する。本実施形態に係る電子部品の実装構造は、基板型の端子のスリットを塞ぐレジストをさらに備える点のみ、実施形態１，２に係る電子部品の実装構造１００，２００と異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
【０１３３】
(実施形態３)
図１７は、本発明の実施形態３に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。図１８は、本実施形態に係る電子部品の実装構造を示す一部断面図である。なお、図１８においては、図１０と同一の断面視で示している。
【０１３４】
本実施形態に係る電子部品の実装構造においては、実施形態１に係る電子部品の実装構造１００に対して後述するレジスト９９が追加されている。
【０１３５】
図１７，１８に示すように、本発明の実施形態３に係る電子部品に含まれる基板型の端子３０ａにおいては、第１スリットおよび第２スリットが、第１主面３１ａ上に形成されたレジスト９９によって塞がれている。
【０１３６】
具体的には、平面視において、第１実装電極３４同士の間、および、第２実装電極３５同士の間を埋めるように、レジスト９９が配置されている。このレジスト９９は、第１スリット３２および第２スリット３３の上方を塞いでいる。
【０１３７】
レジスト９９としては、平板状の形状を維持するために、シート状のレジストであることが好ましい。ただし、レジスト９９はシート状レジストに限られず、たとえば、粘性の高い液状レジストを硬化させたものであってもよい。
【０１３８】
以下の説明においては、コンデンサ素子の第１外部電極側の実装構造について説明するが、コンデンサ素子の第２外部電極側の実装構造についても同様である。
【０１３９】
レジスト９９によって第１スリット３２を塞ぐことにより、仮に半田８１のフィレットが第１スリット３２を通じて濡れ上がった場合に、半田８１が第１実装電極３４または第１外部電極１４に付着することを防止できる。
【０１４０】
よって、コンデンサ素子１０，２０で発生した振動が、第１スリット３２を迂回することなく半田８１を介して短絡的に外部回路基板９０に伝播することを防止することができる。
【０１４１】
その結果、第１スリット３２によって第１実装電極３４から第１接続電極３８への振動の伝播距離を長くして、振動が絶縁性基板３１を伝播する際に減衰する効果を確実に得ることができる。
【０１４２】
このように本実施形態に係る電子部品の実装構造においては、外部回路基板９０に振動が伝播して発生する可聴音を安定して低減することができる。
【０１４３】
なお、本実施形態に係る電子部品の実装構造においては、レジスト９９を第１主面３１ａ上に設けたが、レジスト９９を第２主面３１ｂ上に設けてもよい。
【０１４４】
以下、レジスト９９を実施形態２に係る電子部品の実装構造２００に対して追加した本実施形態の変形例に係る電子部品の実装構造について説明する。
【０１４５】
図１９は、本実施形態の変形例に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。図２０は、本実施形態に係る電子部品の実装構造を示す一部断面図である。なお、図２０においては、図１６と同一の断面視で示している。
【０１４６】
図１９，２０に示すように、本実施形態の変形例に係る電子部品に含まれる基板型の端子４０ａにおいては、第１スリットおよび第２スリットが、第２主面４１ｂ上に形成されたレジスト９９によって塞がれている。
【０１４７】
具体的には、平面視において、第１接続電極４８同士の間、および、第２接続電極４９同士の間を埋めるように、レジスト９９が配置されている。このレジスト９９は、第１スリット４２および第２スリット４３の下方を塞いでいる。
【０１４８】
以下の説明においては、コンデンサ素子の第１外部電極側の実装構造について説明するが、コンデンサ素子の第２外部電極側の実装構造についても同様である。
【０１４９】
レジスト９９によって第１スリット４２を塞ぐことにより、半田８１のフィレットが第１スリット４２を通じて濡れ上がることを防止できる。
【０１５０】
よって、コンデンサ素子１０，２０で発生した振動が、第１スリット４２を迂回することなく半田８１を介して短絡的に外部回路基板９０に伝播することを防止することができる。
【０１５１】
その結果、第１スリット４２によって第１実装電極４４から第１接続電極４８への振動の伝播距離を長くして、振動が絶縁性基板４１を伝播する際に減衰する効果を確実に得ることができる。
【０１５２】
このように本実施形態の変形例に係る電子部品の実装構造においては、外部回路基板９０に振動が伝播して発生する可聴音を安定して低減することができる。
【０１５３】
なお、本実施形態の変形例に係る電子部品の実装構造においては、レジスト９９を第２主面４１ｂ上に設けたが、レジスト９９を第１主面４１ａ上に設けてもよい。
【０１５４】
以下、本発明の実施形態４に係る電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造について説明する。本実施形態に係る電子部品の実装構造は、基板型の端子に切欠が形成されている点のみ、実施形態１，２に係る電子部品の実装構造１００，２００と異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
【０１５５】
(実施形態４)
図２１は、本発明の実施形態４に係る電子部品の実装構造において、電子部品の長手方向における一方側の端部の平面的配置を示す平面図である。図２２は、図２１の電子部品の実装構造をＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線矢印方向から見た一部断面図である。図２３は、図２１の電子部品の実装構造をＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線矢印方向から見た一部断面図である。なお、図２１においては、コンデンサ素子２０を透視して示している。
【０１５６】
本実施形態に係る電子部品の実装構造においては、実施形態２に係る電子部品の実装構造２００の基板型の端子４０に後述する切欠４１ｃが形成されている。  以下の説明においては、コンデンサ素子の第１外部電極側の実装構造について説明するが、コンデンサ素子の第２外部電極側の実装構造についても同様である。
【０１５７】
図２１〜２３に示すように、本発明の実施形態４に係る電子部品の実装構造においては、基板型の端子４０ｂが、基板型の端子４０ｂの平面視における縁部において、第１スリット４２同士に挟まれた部分および第２スリット同士に挟まれた部分に切欠４１ｃを有する。第１スリット４２および第２スリットの各々一端は、切欠４１ｃに達して開口している。
【０１５８】
具体的には、平面視において、基板型の端子４０ｂの長手方向の両端部において、幅方向の中央を中心とした半円状の切欠４１ｃが形成されている。切欠４１ｃは、ドリルまたはダイサーなどを用いて形成される。なお、切欠４１ｃの平面形状は半円形に限られず、たとえば矩形状または多角形状であってもよい。
【０１５９】
図２２，２３に示すように、切欠４１ｃを形成することにより、切欠４１ｃによって形成された空間に半田８１を溜めることができる。その結果、半田８１のフィレットが第１スリット４２を通じて濡れ上がることを抑制することができる。
【０１６０】
よって、コンデンサ素子１０，２０で発生した振動が、第１スリット４２を迂回することなく半田８１を介して短絡的に外部回路基板９０に伝播することを抑制することができる。
【０１６１】
その結果、第１スリット４２によって第１実装電極４４から第１接続電極４８への振動の伝播距離を長くして、振動が絶縁性基板４１を伝播する際に減衰する効果を安定的に得ることができる。
【０１６２】
このように本実施形態に係る電子部品の実装構造においては、外部回路基板９０に振動が伝播して発生する可聴音を安定して低減することができる。
【０１６３】
なお、実施形態１に係る電子部品の実装構造１００の基板型の端子３０に切欠４１ｃを形成しても同様の効果を得ることができる。
【０１６４】
以下、本発明の実施形態５に係る電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造について説明する。本実施形態に係る電子部品の実装構造は、基板型の端子のスリットの一端が開放していない点のみ、実施形態１，２に係る電子部品の実装構造１００，２００と異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
【０１６５】
(実施形態５)
図２４は、本発明の実施形態５に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。図２５は、本実施形態に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第２主面側から見た図である。
【０１６６】
図２４，２５に示すように、本発明の実施形態５に係る電子部品に含まれる基板型の端子３０ｂの第１スリット３２ｈおよび第２スリット３３ｈは、基板型の端子３０ｂの長手方向に延在しているが、絶縁性基板３１の縁に達した開口を有していない。
【０１６７】
このような第１スリット３２ｈおよび第２スリット３３ｈを有する基板型の端子３０ｂは、実施形態１，２に係る電子部品に含まれる基板型の端子３０，４０に比較して振動の吸収性能は小さいものの、振動の伝播距離を長くして、振動が絶縁性基板３１を伝播する際に減衰する性能を有する。
【０１６８】
よって、本実施形態に係る基板型の端子３０ｂを含む電子部品の実装構造においても発生する可聴音を低減することができる。
【０１６９】
以下、本発明の実施形態６に係る電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造について説明する。本実施形態に係る電子部品の実装構造は、基板型の端子の第１スリットおよび第２スリットの各々が１つずつ形成されている点のみ、実施形態１，２に係る電子部品の実装構造１００，２００と異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
【０１７０】
(実施形態６)
図２６は、本発明の実施形態６に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。図２６に示すように、本発明の実施形態６に係る電子部品に含まれる基板型の端子５０は、絶縁性基板５１を備える。絶縁性基板５１は、略矩形状の外形を有する。
【０１７１】
絶縁性基板５１は、コンデンサ素子１０，２０が実装される側の第１主面５１ａ、および、第１主面５１ａとは反対側の第２主面を有する。
【０１７２】
図２６に示すように、基板型の端子５０は、第１主面５１ａに、コンデンサ素子１０，２０の第１外部電極１４，２４と電気的に接続される第１実装電極５４、および、コンデンサ素子１０，２０の第２外部電極１５，２５と電気的に接続される第２実装電極５５を有する。
【０１７３】
すなわち、絶縁性基板５１の第１主面５１ａ上において、絶縁性基板５１の長手方向の一方の端部に第１実装電極５４が設けられ、絶縁性基板５１の長手方向の他方の端部に第２実装電極５５が設けられている。なお、第１実装電極５４と第２実装電極５５とは、第１主面５１ａの対角線上に位置している。
【０１７４】
基板型の端子５０は、第２主面に、それぞれ外部接続用である、第１実装電極５４と電気的に接続された第１接続電極５８、および、第２実装電極５５と電気的に接続された第２接続電極５９を有する。
【０１７５】
すなわち、絶縁性基板５１の第２主面上において、絶縁性基板５１の長手方向の一方の端部に第１接続電極５８が設けられ、絶縁性基板５１の長手方向の他方の端部に第２接続電極５９が設けられている。なお、第１接続電極５８と第２接続電極５９とは、第２主面の対角線上に位置している。
【０１７６】
第１実装電極５４と第１接続電極５８とは、絶縁性基板５１に形成された第１スリット５２の内面上に設けられた第１接続導体５６によって電気的に接続されている。
【０１７７】
第２実装電極５５と第２接続電極５９とは、絶縁性基板５１に形成された第２スリット５３の内面上に設けられた第２接続導体５７によって電気的に接続されている。
【０１７８】
基板型の端子５０は、第１主面５１ａから第２主面まで貫通し、平面視において第１実装電極５４と第１接続電極５８との間に位置する第１スリット５２、および、第１主面５１ａから第２主面まで貫通し、平面視において第２実装電極５５と第２接続電極５９との間に位置する第２スリット５３を有する。電子部品の平面視において、第１スリット５２および第２スリット５３の少なくとも一部は、コンデンサ素子１０，２０と重なっている。
【０１７９】
本実施形態においては、基板型の端子５０は、それぞれ同一直線状に位置する、１つの第１スリット５２、および、１つの第２スリット５３を有する。第１スリット５２および第２スリット５３は、基板型の端子５０の長手方向に延在している。
【０１８０】
また、本実施形態においては、第１スリット５２および第２スリット５３の各々の一端は、平面視にて絶縁性基板５１の縁に達して開口している。ただし、第１スリット５２および第２スリット５３の各々の形状は上記に限られず、絶縁性基板５１の縁に達した開口を有していなくてもよい。
【０１８１】
本実施形態に係る基板型の端子５０においても、振動の伝播距離を長くして、振動が絶縁性基板５１を伝播する際に減衰する効果を得ることができる。よって、本実施形態に係る基板型の端子５０を含む電子部品の実装構造においても発生する可聴音を低減することができる。
【０１８２】
以下、本発明の実施形態７に係る電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造について説明する。本実施形態に係る電子部品の実装構造は、基板型の端子の第１スリットおよび第２スリットが基板型の端子の幅方向に延在している点のみ、実施形態６に係る電子部品の実装構造と異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
【０１８３】
(実施形態７)
図２７は、本発明の実施形態７に係る電子部品に含まれる基板型の端子を第１主面側から見た図である。図２７に示すように、本発明の実施形態７に係る電子部品に含まれる基板型の端子６０は、絶縁性基板６１を備える。絶縁性基板６１は、略矩形状の外形を有する。
【０１８４】
絶縁性基板６１は、コンデンサ素子１０，２０が実装される側の第１主面６１ａ、および、第１主面６１ａとは反対側の第２主面を有する。
【０１８５】
図２７に示すように、基板型の端子６０は、第１主面６１ａに、コンデンサ素子１０，２０の第１外部電極１４，２４と電気的に接続される第１実装電極６４、および、コンデンサ素子１０，２０の第２外部電極１５，２５と電気的に接続される第２実装電極６５を有する。
【０１８６】
すなわち、絶縁性基板６１の第１主面６１ａ上において、絶縁性基板６１の長手方向の一方の端部に第１実装電極６４が設けられ、絶縁性基板６１の長手方向の他方の端部に第２実装電極６５が設けられている。なお、第１実装電極６４と第２実装電極６５とは、第１主面６１ａの対角線上に位置している。
【０１８７】
基板型の端子６０は、第２主面に、それぞれ外部接続用である、第１実装電極６４と電気的に接続された第１接続電極６８、および、第２実装電極６５と電気的に接続された第２接続電極６９を有する。
【０１８８】
すなわち、絶縁性基板６１の第２主面上において、絶縁性基板６１の長手方向の一方の端部に第１接続電極６８が設けられ、絶縁性基板６１の長手方向の他方の端部に第２接続電極６９が設けられている。なお、第１接続電極６８と第２接続電極６９とは、第２主面の対角線上に位置している。
【０１８９】
第１実装電極６４と第１接続電極６８とは、絶縁性基板６１に形成された第１スリット６２の内面上に設けられた第１接続導体６６によって電気的に接続されている。
【０１９０】
第２実装電極６５と第２接続電極６９とは、絶縁性基板６１に形成された第２スリット６３の内面上に設けられた第２接続導体６７によって電気的に接続されている。
【０１９１】
基板型の端子６０は、第１主面６１ａから第２主面まで貫通し、平面視において第１実装電極６４と第１接続電極６８との間に位置する第１スリット６２、および、第１主面６１ａから第２主面まで貫通し、平面視において第２実装電極６５と第２接続電極６９との間に位置する第２スリット６３を有する。電子部品の平面視において、第１スリット６２および第２スリット６３の少なくとも一部は、コンデンサ素子１０，２０と重なっている。
【０１９２】
本実施形態においては、基板型の端子６０は、１つの第１スリット６２、および、１つの第２スリット６３を有する。第１スリット６２および第２スリット６３は、基板型の端子６０の幅方向に延在している。
【０１９３】
また、本実施形態においては、第１スリット６２および第２スリット６３の各々の一端は、平面視にて絶縁性基板６１の縁に達して開口している。第１スリット６２は、基板型の端子６０の幅方向の一方の側面側に開口している。第２スリット６３は、基板型の端子６０の幅方向の他方の側面側に開口している。ただし、第１スリット６２および第２スリット６３の各々の形状は上記に限られず、絶縁性基板６１の縁に達した開口を有していなくてもよい。
【０１９４】
本実施形態に係る基板型の端子６０においても、振動の伝播距離を長くして、振動が絶縁性基板６１を伝播する際に減衰する効果を得ることができる。よって、本実施形態に係る基板型の端子６０を含む電子部品の実装構造においても発生する可聴音を低減することができる。
【０１９５】
なお、本実施形態に係る基板型の端子６０においては、平面視において、第１スリット６２と第２スリット６３との間に第１実装電極６４および第２実装電極６５が位置しているが、これに限られず、第１スリット６２と第２スリット６３との間に第１接続電極６８および第２接続電極６９が位置していてもよい。
【０１９６】
上記の実施形態においては、コンデンサ素子を含む電子部品について説明したが、コンデンサ素子に限られず、外部電極を少なくとも２つ有して電圧を印加されると歪みが生じる素子、たとえば、コイル素子または圧電素子などを電子部品が含んでいてもよい。
【０１９７】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１９８】
１０，２０  コンデンサ素子、１１，２１  積層体、１２，２２  内部電極、１３，２３  誘電体層、１４，２４  第１外部電極、１５，２５  第２外部電極、１６，１７，１８，２６，２７，２８  領域、１９，２９  角部、３０，３０ａ，３０ｂ，４０，４０ａ，４０ｂ，５０，６０  基板型の端子、３１，４１，５１，６１  絶縁性基板、３１ａ，４１ａ，５１ａ，６１ａ  第１主面、３１ｂ，４１ｂ  第２主面、３２，３２ｈ，４２，５２，６２  第１スリット、３３，３３ｈ，４３，５３，６３  第２スリット、３４，４４，５４，６４  第１実装電極、３５，４５，５５，６５  第２実装電極、３６，４６，５６，６６  第１接続導体、３７，４７，５７，６７  第２接続導体、３８，４８，５８，６８  第１接続電極、３９，４９，５９，６９  第２接続電極、４１ｃ  切欠、８０，８１  半田、９０  外部回路基板、９１  第１ランド、９２  第２ランド、９９  レジスト、１００，２００  電子部品の実装構造。
【図１】
2014179512.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2014179512.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2014179512.tif 000018
【図１７】
2014179512.tif 000019
【図１８】
2014179512.tif 000020
【図１９】
2014179512.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
2014179512.tif 000026
【図２５】
2014179512.tif 000027
【図２６】
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【図２７】
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