(57)【要約】【課題】反射率の高い太陽光集光用フィルムミラーの提供。【解決手段】樹脂基材と、金属反射層と、表面被覆層とを有する太陽光集光用フィルムミラーであって、  表面被覆層が保護層および耐傷層を有し、表面被覆層の厚みが１０μｍ以上１００μｍ未満であり、表面被覆層における波長２０００〜２５００ｎｍの光の透過率が９０％以上となる、太陽光集光用フィルムミラー。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材と、金属反射層と、表面被覆層とを有する太陽光集光用フィルムミラーであって、
前記表面被覆層が保護層および耐傷層を有し、
前記表面被覆層の厚みが１０μｍ以上１００μｍ未満であり、
前記表面被覆層における波長２０００〜２５００ｎｍの光の透過率が９０％以上となる、太陽光集光用フィルムミラー。
【請求項２】
前記保護層を構成する材料が、カルボニル基を有さない、請求項１に記載の太陽光集光用フィルムミラー。
【請求項３】
前記保護層を構成する材料が、少なくともポリビニルアセタール樹脂を含む、請求項１または２に記載の太陽光集光用フィルムミラー。
【請求項４】
前記ポリビニルアセタール樹脂の水酸基価が２５％以上である、請求項３に記載の太陽光集光用フィルムミラー。
【請求項５】
前記保護層の厚みが５μｍ以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の太陽光集光用フィルムミラー。
【請求項６】
前記耐傷層の厚みが２０μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の太陽光集光用フィルムミラー。
【請求項７】
前記耐傷層の弾性回復率が８０％以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の太陽光集光用フィルムミラー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽光集光用に好適に用いることができるフィルムミラーに関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽光の反射装置には、太陽光による紫外線や熱、風雨、砂塵等に晒されるため、従来、ガラス製ミラーが用いられてきた。
しかしながら、ガラス製ミラーを用いる場合、輸送時に破損する問題や、ミラーを設置する架台に高い強度が要求されるため建設費がかさむといった問題があった。
このような問題を解決するために、近年では、ガラス製ミラーを樹脂製反射シート（フィルムミラー）に置き換えることが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「ハードコート層、樹脂層および反射層を順に有し、該ハードコート層と該樹脂層が隣接する太陽熱発電用フィルムミラーにおいて、該ハードコート層がトリアジン系ＵＶ吸収剤または無機ＵＶ吸収剤を含有することを特徴とする太陽熱発電用フィルムミラー。」が開示されている（［請求項１］）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０４３６０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、特許文献１に記載されたフィルムミラーについて検討したところ、ハードコート層や樹脂層の形成材料によっては、反射率が低下することを明らかとした。
【０００６】
そこで、本発明は、反射率の高い太陽光集光用フィルムミラーを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意研究した結果、保護層および耐傷層を有する表面被覆層の厚みと特定波長における透過率を所望の範囲にすることにより、フィルムミラーの反射率が高くなることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の（１）〜（７）を提供する。
【０００８】
（１）  樹脂基材と、金属反射層と、表面被覆層とを有する太陽光集光用フィルムミラーであって、
表面被覆層が保護層および耐傷層を有し、
表面被覆層の厚みが１０μｍ以上１００μｍ未満であり、
表面被覆層における波長２０００〜２５００ｎｍの光の透過率が９０％以上となる、太陽光集光用フィルムミラー。
（２）  保護層を構成する材料が、カルボニル基を有さない、（１）に記載の太陽光集光用フィルムミラー。
（３）  保護層を構成する材料が、少なくともポリビニルアセタール樹脂を含む、（１）または（２）に記載の太陽光集光用フィルムミラー。
（４）  ポリビニルアセタール樹脂の水酸基価が２５％以上である、（３）に記載の太陽光集光用フィルムミラー。
（５）  保護層の厚みが５μｍ以上である、（１）〜（４）のいずれかに記載の太陽光集光用フィルムミラー。
（６）  耐傷層の厚みが２０μｍ以下である、（１）〜（５）のいずれかに記載の太陽光集光用フィルムミラー。
（７）  耐傷層の弾性回復率が８０％以上である、（１）〜（６）のいずれかに記載の太陽光集光用フィルムミラー。
【発明の効果】
【０００９】
以下に説明するように、本発明によれば、反射率の高い太陽光集光用フィルムミラーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の太陽光集光用フィルムミラーの実施態様の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の太陽光集光用フィルムミラー（以下、単に「本発明のフィルムミラー」と略す。）は、樹脂基材と、金属反射層と、表面被覆層とを有し、上記表面被覆層が保護層および耐傷層を有し、上記表面被覆層の厚みが１０μｍ以上１００μｍ未満であり、上記表面被覆層における波長２０００〜２５００ｎｍの光の透過率が９０％以上となる、太陽光集光用のフィルムミラーである。
【００１２】
図１は、本発明のフィルムミラーの実施態様の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すフィルムミラー１は、樹脂基材２と、金属反射層３と、表面被覆層４とをこの順に有しており、また、表面被覆層４が保護層５および耐傷層６をこの順に有するものである。
なお、フィルムミラーの層構成はこの図面に特に限定されるものではなく、例えば、必要に応じて、各層間にプライマー層や接着層を設けていてもよく、被着体側にバックコート層を設けていてもよい。
以下に、本発明のフィルムミラーを構成する各層について詳述する。
【００１３】
＜樹脂基材＞
樹脂基材は特に限定されず、その構成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂；ポリフェニレンサルファイド系樹脂；ポリエーテルサルフォン系樹脂；ポリエチレンサルファイド系樹脂；ポリフェニレンエーテル系樹脂；スチレン系樹脂；セルロースアセテートなどのセルロース系樹脂；等が挙げられる。
これらのうち、得られるフィルムミラーの耐候性の観点から、ポリエステル系樹脂またはアクリル系樹脂が好ましい。
【００１４】
樹脂基材の形状は平面状に限定されず、例えば、凹面状、凸面状などのいずれであってもよい。
樹脂基材の厚みはその形状によっても左右されるため特に限定されないが、樹脂基材が平面状である場合は、通常、２５〜３００μｍであるのが好ましい。
【００１５】
＜金属反射層＞
金属反射層は特に限定されず、その構成材料（金属）としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｔｌ、Ｃｒ、Ｖ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ａｌ等が挙げられる。
これらのうち、フィルムミラーの反射率がより高くなる観点から、Ａｇ、ＮｉまたはＣｕであることが好ましく、Ａｇであることがより好ましい。
また、金属反射層を構成する金属がＡｇである場合、金属反射層中のＡｇの含有量は、金属反射層を構成する全金属に対して、３０ｍｏｌ％以上であることが好ましく、５０ｍｏｌ％以上であることがより好ましく、８０ｍｏｌ％以上であることがさらに好ましく、９５ｍｏｌ％以上であることが特に好ましく、１００ｍｏｌ％であることが最も好ましい。
【００１６】
金属反射層の形状は特に限定されず、樹脂基材の主面の全てを覆う層であっても、一部を覆う層であってもよい。
金属反射層の厚みは特に限定されないが、フィルムミラーの反射率がより高くなる等の観点から、５０〜５００ｎｍが好ましく、８０〜３００ｎｍがより好ましい。
【００１７】
金属反射層の形成方法は特に限定されず、湿式法および乾式法のいずれも採用することができる。
湿式法としては、例えば、いわゆる金属めっき法（無電解めっき、または、電気めっき）として公知の方法が挙げられる。
また、乾式法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法などが挙げられる。
本発明においては、金属反射層の形成方法の好適態様として、例えば、（ｉ）樹脂基材にプライマー層を形成し、（ｉｉ）形成したプライマー層にめっき触媒またはその前駆体を付与し、（ｉｉｉ）めっき触媒またはその前駆体が付与されたプライマー層に対してめっきする方法、などが挙げられる。
以下、上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の各工程について詳述する。
【００１８】
（工程（ｉ）：プライマー層形成工程）
工程（ｉ）は、樹脂基材にプライマー層を形成する工程である。
ここでプライマー層は、樹脂基材と金属反射層との間に配置される層であり、両者の密着性を高める層である。
プライマー層は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性基を有するポリマーを含む層に、加熱処理と光照射処理の少なくとも一方（以下、エネルギー付与ともいう）を施して得られる。
以下では、まず、使用されるポリマーについて詳述し、その後工程（ｉ）の手順について詳述する。
【００１９】
プライマー層に使用されるポリマーには、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、相互作用性基とも称する）および重合性基が含まれる。相互作用性基は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基であり、金属反射層とプライマー層との密着性を高める役割を果たす。重合性基は、後述する加熱処理と光照射処理の少なくとも一方を施すことにより、架橋反応が進行し、プライマー層の強度を高めると共に、その一部が樹脂基材と反応して樹脂基材とプライマー層との密着性を高める役割を果たす。
【００２０】
重合性基は、エネルギー付与により、ポリマー同士、または、ポリマーと樹脂基材との間で化学結合を形成しうる官能基であればよい。重合性基としては、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基などが挙げられる。なかでも、反応性の観点から、ラジカル重合性基が好ましい。
ラジカル重合性基としては、例えば、メタクリロイル基、アクリロイル基、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、メタクリロイル基、アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基が好ましく、なかでも、ラジカル重合反応性、合成汎用性の観点から、メタクリロイル基、アクリロイル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基がより好ましく、耐アルカリ性の観点から、アクリルアミド基、メタクリルアミド基が更に好ましい。
【００２１】
相互作用性基は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する基であればその種類は特に制限されず、例えば、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、キナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基（Ｒ−Ｏ−ＣＮ）などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホン酸塩構造を含む基、スルホン酸基、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフェート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素、臭素などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
なかでも、極性が高く、金属への吸着能が高いことから、カルボキシル基、スルホン酸基、リン酸基、およびボロン酸基などのイオン性極性基や、エーテル基またはシアノ基などの非解離性官能基がより好ましい。
【００２２】
ポリマー合成の容易性、および、樹脂基材と金属反射層との密着性の観点から、ポリマー中には下記式（１）で表されるユニット（繰り返し単位）、および、下記式（２）で表されるユニットが含まれることが好ましい。
【００２３】
【化１】
2014191230.tif 000002
【００２４】
式（１）中、Ｒ10は、水素原子またはアルキル基（例えば、メチル基、エチル基など）を表す。
式（１）中、Ｌ2は、単結合または２価の連結基を表す。２価の連結基としては、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８。例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのアルキレン基）、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２。例えば、フェニレン基）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
式（１）中、Ｒ11は、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義、具体例および好適な態様は、上述のとおりである。
なお、ポリマー中においては、Ｒ11で表される相互作用性基の種類が異なる２種以上の式（１）で表されるユニットが含まれていてもよい。例えば、Ｒ11がイオン性極性基である式（１）で表されるユニットと、Ｒ11が非解離性官能基である式（１）で表されるユニットとが、ポリマー中に含まれていてもよい。
【００２５】
式（２）中、Ｒ12〜Ｒ15は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
Ｒ12〜Ｒ15が、置換または無置換のアルキル基である場合、炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、炭素数１〜４のアルキル基がより好ましい。より具体的には、無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられ、また、置換アルキル基としては、メトキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子）などで置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。
【００２６】
なお、Ｒ12としては、水素原子、メチル基、または、ヒドロキシ基若しくは臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ13としては、水素原子、メチル基、または、ヒドロキシ基若しくは臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ14としては、水素原子が好ましい。Ｒ15としては、水素原子が好ましい。
【００２７】
式（２）中、Ｌ3は、単結合または２価の連結基を表す。２価の連結基の具体例および好適な態様は、上記式（１）中のＬ2と同じである。
【００２８】
ポリマーの最好適範囲としては、下記式（Ａ）で表されるユニットと、下記式（Ｂ）で表されるユニットと、下記式（Ｃ）で表されるユニットとを含む共重合体、下記式（Ａ）で表されるユニットと下記式（Ｂ）で表されるユニットとを含む共重合体、下記式（Ａ）で表されるユニットと下記式（Ｃ）で表されるユニットとを含む共重合体、などが挙げられる。
【００２９】
【化２】
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【００３０】
上記式（Ａ）〜（Ｃ）中、Ｒ21〜Ｒ26は、それぞれ独立して、水素原子、または、炭素数１〜４の置換若しくは無置換のアルキル基を表す。Ｘ、Ｙ、Ｚ、およびＵは、それぞれ独立して、単結合または２価の連結基を表す。Ｌ4、Ｌ5、およびＬ6は、それぞれ独立して、単結合または２価の連結基を表す。Ｗは、非解離性官能基からなる相互作用性基を表す。Ｖは、イオン性極性基からなる相互作用性基を表す。２価の連結基の具体例および好適な態様は、上記式（１）中のＬ2と同じである。
式（Ａ）で表されるユニットにおいて、ＹおよびＺは、それぞれ独立に、エステル基、アミド基、フェニレン基（−Ｃ6Ｈ4−）が好ましい。Ｌ4は、炭素数１〜１０の置換または無置換の２価の有機基（特に、炭化水素基）であることが好ましい。
式（Ｂ）で表されるユニットにおいて、Ｗは、シアノ基またはエーテル基であることが好ましい。また、ＸおよびＬ5は、いずれも単結合であることが好ましい。
式（Ｃ）で表されるユニットにおいて、Ｖはカルボン酸基であることが好ましく、また、Ｖがカルボン酸基であり、且つ、Ｌ6がＶと連結する部分において４員〜８員の環構造を含む態様が好ましく、更に、Ｖがカルボン酸基であり、且つ、Ｌ6の鎖長が６原子〜１８原子である態様も好ましい。さらに、式（Ｃ）で表されるユニットにおいて、Ｖがカルボン酸基であり、且つ、ＵおよびＬ6が単結合であることも好ましい態様の１つである。なかでも、Ｖがカルボン酸基であり、且つ、ＵおよびＬ6のいずれも単結合である態様が最も好ましい。
【００３１】
式（Ａ）〜式（Ｃ）で表されるユニットの含有量は、以下の範囲が好ましい。
すなわち、式（Ａ）で表されるユニットと式（Ｂ）で表されるユニットと式（Ｃ）で表されるユニットとを含む共重合体の場合には、式（Ａ）で表されるユニット：式（Ｂ）で表されるユニット：式（Ｃ）で表されるユニット＝５〜５０ｍｏｌ％：５〜４０ｍｏｌ％：２０〜７０ｍｏｌ％であることが好ましく、１０〜４０ｍｏｌ％：１０〜３５ｍｏｌ％：２０〜６０ｍｏｌ％であることがより好ましい。
また、式（Ａ）で表されるユニットと式（Ｂ）で表されるユニットとを含む共重合体の場合には、式（Ａ）で表されるユニット：式（Ｂ）で表されるユニット＝５〜５０ｍｏｌ％：５０〜９５ｍｏｌ％であることが好ましく、１０〜４０ｍｏｌ％：６０〜９０ｍｏｌ％であることがより好ましい。
さらに、式（Ａ）で表されるユニットと式（Ｃ）で表されるユニットとを含む共重合体の場合は、式（Ａ）で表されるユニット：式（Ｃ）で表されるユニット＝５〜５０ｍｏｌ％：５０〜９５ｍｏｌ％であることが好ましく、１０〜４０ｍｏｌ％：６０〜９０ｍｏｌ％であることがより好ましい。
この範囲にて、加熱処理または光照射処理によるポリマーの重合性の向上、プライマー層の抵抗値の低下、また耐湿密着力の向上などが達成される。
【００３２】
上記ポリマーを含む層の形成方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、上記ポリマーを含む層形成用組成物を樹脂基材上に塗布して、必要に応じて乾燥処理を施して層を形成する方法が挙げられる。
【００３３】
上記ポリマーを含む層には、加熱処理と光照射処理の少なくとも一方が施される。上記ポリマーを含む層に実施される処理は、加熱処理および光照射処理の一方のみが実施されても、両者が実施されてもよい。また、両者の処理を実施する場合、別々の工程で実施してもよいし、同時に実施してもよい。
これらの処理を実施することにより、重合性基が活性化され、重合性基間および重合性基と樹脂基材との間で反応が進行し、樹脂基材上に密着したプライマー層が形成される。
【００３４】
加熱処理の条件は使用されるポリマーの種類に応じて最適な条件が選択されるが、なかでもプライマー層の架橋密度が高まり、フィルムミラーの耐侯性およびフレキシブル性が高まる点で、６０〜１５０℃（好ましくは、８０〜１２０℃）で０．１〜３時間（好ましくは、０．５〜２時間）処理することが好ましい。
光照射処理の条件は使用されるポリマーの種類に応じて最適な条件が選択されるが、なかでもプライマー層の架橋密度が高まり、フィルムミラーの耐侯性およびフレキシブル性がより高まる点で、露光量は１０〜８０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、１００〜３０００ｍＪ／ｃｍ2がより好ましい。露光波長は２００〜３００ｎｍが好ましい。
なお、露光に使用される光源は特に制限されず、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線などがある。
【００３５】
なお、加熱処理または光照射処理後に、適宜、加熱処理または光照射処理後の組成物から未反応のポリマーを除去してもよい。除去方法としては、溶媒を使用する方法が挙げられ、例えば、ポリマーを溶解する溶剤や、アルカリ可溶性のポリマーの場合はアルカリ系現像液（炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、アンモニア水、水酸化ナトリウム水溶液）などで除去することができる。
【００３６】
プライマー層の厚みは特に制限されないが、フィルムミラーの耐侯性およびフレキシブル性が優れる点で、０．０５〜１０μｍが好ましく、０．３〜５μｍがより好ましい。
【００３７】
（工程（ｉｉ）：触媒付与工程）
触媒付与工程は、プライマー層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程である。本工程においては、めっき触媒またはその前駆体が、プライマー層中の相互作用性基に吸着する。例えば、めっき触媒前駆体として金属イオンを使用した場合は、金属イオンがプライマー層に吸着する。
めっき触媒またはその前駆体としては、後述する「工程（ｉｉｉ）：めっき工程」における、めっきの触媒や電極として機能するものが挙げられる。そのため、めっき触媒またはその前駆体は、めっき工程におけるめっきの種類により決定される。
以下に、使用されるめっき触媒（例えば、無電解めっき触媒）またはその前駆体について詳述する。
【００３８】
無電解めっき触媒としては、無電解めっき時の活性核となり得るものが好ましい。例えば、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）などが挙げられ、具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｏなどが挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、ＰｄまたはＡｇが好ましい。
【００３９】
無電解めっき触媒前駆体としては、化学反応により無電解めっき触媒となり得るものが好ましい。例えば、上記無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解めっき触媒である０価金属になる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンをプライマー層へ付与した後、無電解めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解めっき触媒としてもよいし、無電解めっき触媒前駆体のまま無電解めっき浴に浸漬し、無電解めっき浴中の還元剤により金属（無電解めっき触媒）に変化させてもよい。
無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、金属塩を用いてプライマー層に付与されることが好ましい。使用される金属塩としては、適切な溶媒に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ(ＮＯ3)n、ＭＣｌn、Ｍ2／n（ＳＯ4）、Ｍ3／n(ＰＯ4)Ｐｄ(ＯＡｃ)n（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）などが挙げられる。金属イオンとしては、上記の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。具体例としては、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ａｌイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｆｅイオン、Ｐｄイオンが挙げられる。なかでも、多座配位可能なものが好ましく、特に、配位可能な官能基の種類数および触媒能の点で、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ｐｄイオンが好ましい。
【００４０】
なお、無電解めっき触媒前駆体をめっき工程の前に還元させる場合、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき前の別工程として行うことも可能である。触媒活性化液は、無電解めっき触媒前駆体（主に金属イオン）を０価金属に還元できる還元剤と還元剤を活性化するためのｐＨ調整剤が含有される場合が多い。
液全体に対する還元剤の濃度は、０．１〜１０質量％が好ましい。
還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボランのようなホウ素系還元剤、ホルムアルデヒド、次亜リン酸などの還元剤を使用することが可能である。
特に、ホルムアルデヒドを含有するアルカリ水溶液で還元することが好ましい。
【００４１】
なお、めっき触媒として、無電解めっきを行わず直接電気めっきを行うために用いられる触媒を使用してもよい。このような触媒としては、例えば、０価金属が挙げられ、より具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｏなどが挙げられる。なかでも、多座配位可能なものが好ましく、特に、相互作用性基に対する吸着（付着）性、触媒能の高さから、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕが好ましい。
【００４２】
めっき触媒またはその前駆体をプライマー層に付与する方法としては、これらを含む溶液（例えば、金属を適当な分散媒に分散した分散液、または、金属塩を適切な溶媒で溶解し、解離した金属イオンを含む溶液）を調製し、その分散液若しくは溶液をプライマー層上に塗布するか、または、その分散液若しくは溶液中にプライマー層が形成された樹脂基材を浸漬すればよい。
【００４３】
（工程（ｉｉｉ）：めっき工程）
めっき工程は、めっき触媒またはその前駆体が付与されたプライマー層に対し、めっき処理を施すことで、金属反射層を形成する工程である。
本工程において行われるめっきの種類は、無電解めっき、電気めっきが挙げられ、上記触媒付与工程でプライマー層に付与されためっき触媒またはその前駆体の機能によって、適宜選択することができる。つまり、本工程では、めっき触媒またはその前駆体が付与されたプライマー層に対し、電気めっきを行ってもよいし、無電解めっきを行ってもよい。
以下、本工程において好適に行われるめっき処理について説明する。
【００４４】
無電解めっきとは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
無電解めっきは、例えば、無電解めっき触媒が付与されたプライマー層を備える樹脂基材を、水洗して余分な無電解めっき触媒（金属）を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行う。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
また、無電解めっき触媒前駆体が付与されたプライマー層を備える樹脂基材を、無電解めっき触媒前駆体がプライマー層に吸着または含浸した状態で無電解めっき浴に浸漬する場合には、基板を洗浄して余分な前駆体（金属塩など）を除去した後、無電解めっき浴中へ浸漬することが好ましい。この場合には、無電解めっき浴中において、めっき触媒前駆体の還元とこれに引き続き無電解めっきが行われる。ここで使用される無電解めっき浴としても、上記同様、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
【００４５】
本工程おいては、付与されためっき触媒またはその前駆体が電極としての機能を有する場合、めっき触媒またはその前駆体が付与されたプライマー層に対して、電気めっきを行うことができる。
本発明における電気めっきの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。なお、本工程の電気めっきに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛などが挙げられ、得られるフィルムミラーの反射率がより向上する理由から、銀が好ましい。
また、上述の無電解めっきの後、形成されためっき膜を電極とし、さらに、電気めっきを行ってもよい。
なお、めっきに用いる銀化合物としては、硝酸銀、酢酸銀、硫酸銀、炭酸銀、メタンスルホン酸銀、アンモニア銀、シアン化銀、チオシアン酸銀、塩化銀、臭化銀、クロム酸銀、クロラニル酸銀、サリチル酸銀、ジエチルジチオカルバミン酸銀、ジエチルジチオカルバミド酸銀、ｐ−トルエンスルホン酸銀が挙げられる。なかでも、得られるフィルムミラーの反射率がより向上する理由から、メタンスルホン酸銀が好ましい。
【００４６】
＜表面被覆層＞
表面被覆層は、少なくとも保護層および耐傷層を有し、厚みが１０μｍ以上１００μｍ未満であり、波長２０００〜２５００ｎｍの光の透過率（以下、この波長領域における光の透過率を単に「透過率」とも略す。）が９０％以上となる層である。
ここで、透過率とは、分光光度計を用いて、２０００〜２５００ｎｍの波長領域において１ｎｍ毎に測定して求めた各透過率を積算し、その平均値を算出した値をいう。なお、透過率は、例えば、クリアガラスに形成した表面被覆層を直接測定する方法の他、表面被覆層を有するフィルムミラーの透過率と表面被覆層を剥離したフィルムミラーの透過率から算出する方法によっても求めることができる。
【００４７】
本発明においては、表面被覆層の厚みは、表面被覆層の透過率を９０％以上に調整しやすくなる理由から、１５μｍ以上７０μｍ以下であるのが好ましく、１５μｍ以上５０μｍ以下であるのがより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であるのが更に好ましい。
以下に、表面被覆層を構成する各層について詳述する。
【００４８】
（保護層）
保護層は、上述した金属反射層を保護することを主目的として設けられる層であり、その構成材料は、表面被覆層の透過率を９０％以上に調整しやすくなる理由から、カルボニル基を有さない材料であるのが好ましい。
このような材料としては、具体的には、例えば、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらのうち、長波（近赤外域）での透過率が高くなり、反射率がより高くなる理由から、ポリビニルアセタール樹脂（例えば、ポリビニルブチラール樹脂など）、ポリビニルアルコール樹脂（例えば、エチレンビニルアルコール共重合樹脂）であるのが好ましい。
なお、本発明においては、保護層の厚みが薄い場合（例えば、３０μｍ程度以下である場合）は、カルボニル基を有する材料（例えば、アクリル樹脂等）を用いることができる。
【００４９】
本発明においては、上記ポリビニルアセタール樹脂は、上述した金属反射層と保護層との密着性が良好となる理由から、水酸基価が２５％以上であるのが好ましい。
ここで、水酸基価とは、ＪＩＳ Ｋ １５５７−１：２００７で規定されている試料１ｇ中の水酸基と当量の水酸化カリウムのｍｇ数の値をいう。
【００５０】
本発明においては、保護層の厚みは、紫外線（ＵＶ）吸収剤等の添加剤により耐候性等を付与することができる理由から、５μｍ以上であるのが好ましく、１０μｍ以上であるのがより好ましく、また、表面被覆層の透過率を９０％以上に調整しやすくなる理由から、５０μｍ以下であるのが好ましく、３０μｍ以下であるのがより好ましい。
上記ＵＶ吸収剤は、従来公知のＵＶ吸収剤を用いることができ、その具体例としては、オキシベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、サリチル酸エステル系化合物、ベンゾフェノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、ニッケル錯塩系化合物、トリアジン系化合物等が挙げられる。
【００５１】
また、保護層の厚みと後述する耐傷層の厚みとの比率（保護層の厚み／耐傷層の厚み）は、表面被覆層の透過率を９０％以上に調整しやすくなる理由から、５／１０〜９／１であるのが好ましく、５／５〜７／３であるのがより好ましい。
同様の理由から、表面被覆層の全体の厚みに対する保護層の厚みの比率（保護層の厚み／表面被覆層の厚み）は、３／１０〜９／１０であるのが好ましく、５／１０〜７／１０であるのがより好ましい。
【００５２】
このような保護層の形成方法は特に限定されないが、例えば、上述したポリビニルアセタール樹脂やＵＶ吸収剤等を含有する保護層形成用組成物を上述した金属反射層の表面に塗布した後、加熱による乾燥や、紫外線照射による硬化させる方法などが挙げられる。
上記保護層形成用組成物の塗布方法は、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法、ブレードコーター、ロールコーター、エアナイフコーター、スクリーンコーター、バーコーター、カーテンコーター等、従来公知のコーティング方法が使用できる。
【００５３】
（耐傷層）
耐傷層は、砂塵等により生じうるフィルムミラー表面の傷付きを防止することを主目的として設けられる層であり、その構成材料としては、具体的には、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、ポリエステル（メタ）アクリレート樹脂、シリコーン（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ポリロタキサンなどの光硬化性樹脂；ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂（尿素樹脂）、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フラン樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂などの熱硬化性樹脂；等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらのうち、フィルムミラーの硬度を調整しやすい理由から、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂であるのが更に好ましい。
なお、上記光硬化性樹脂における「（メタ）アクリレート」との表現は、アクリレートまたはメタクリレートを表す表現である。
【００５４】
本発明においては、上記耐傷層の厚みは、フィルムミラーに十分な耐傷性を付与し、かつ、表面被覆層の透過率を９０％以上に調整しやすくなる理由から、２０μｍ以下であるのが好ましく、１０〜１５μｍであるのがより好ましい。
【００５５】
また、上記耐傷層は、フィルムミラーの耐傷性がより良好となる理由から、その回復弾性率が８０％以上であるのが好ましい。
ここで、弾性回復率は、国際規格（ＩＳＯ１４５７７）に準拠したナノインデンテーション法により「最大押し込み深さ（ｈｍａｘ）」と「荷重除去後の押し込み深さ（ｈｆ）」とを測定し、（ｈｍａｘ−ｈｆ）／ｈｍａｘから求められる値である。
ここで、測定条件は以下のとおりである。
・圧子：ベルコビッチ三角錐圧子（対稜角１１５度）
・最大荷重：１ｍＮ
・最大荷重保持時間：１秒
・温度：２３℃
荷重は１０秒間かけて最大荷重とし、最大荷重で１秒間保持し、その後、１０秒間かけて荷重を完全に除去する。
最大押し込み深さ（ｈｍａｘ）は最大荷重保持時の押し込み深さである。
荷重除去後の押し込み深さ（ｈｆ）は完全に荷重を除去してから１０秒後の押し込み深さ（圧痕深さ）である。
例えば、超微小硬度計（ＤＵＨ−２０１Ｓ、島津製作所社製）を用いて測定することができる。
【００５６】
このような耐傷層の形成方法は特に限定されないが、例えば、上述した光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を含有する耐傷層形成用組成物を上述した保護層の表面に塗布した後、紫外線照射や加熱によって硬化させる方法などが挙げられる。
上記耐傷層形成用組成物の塗布方法は、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法、ブレードコーター、ロールコーター、エアナイフコーター、スクリーンコーター、バーコーター、カーテンコーター等、従来公知のコーティング方法が使用できる。
【００５７】
＜プライマー層＞
任意のプライマー層の構成材料は、各層間の密着性を向上させることができる材料であれば特に限定されず、その具体例としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタンアクリル樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂等の樹脂材料が挙げられる。
また、プライマー層の厚さは特に限定されず、０．１〜５０μｍであるのが好ましく、１〜３０μｍであるのがより好ましい。
また、プライマー層の形成方法は特に限定されず、例えば、ウレタンアクリル樹脂をプライマー層とする場合は、ウレタンアクリレート（例えば、ダイセル・サイテック社製のＥＢＥＣＲＹＬ８４０２など）と光重合開始剤（例えば、チバスペシャリティケミカルズ製のイルガキュア１８４など）との混合溶液を樹脂基材の表面に塗布した後、紫外線照射により光硬化させる方法等が挙げられる。
【００５８】
＜接着層＞
任意の接着層の構成材料は、密着性や平滑性を満足するものであれば特に限定されず、その具体例としては、ポリエステル系樹脂、アクリレート系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体系樹脂等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、接着層の厚さは特に限定されず、密着性、平滑性、反射率等の観点から、０．０１〜５μｍであるのが好ましく、０．１〜２μｍであるのがより好ましい。
また、接着層の形成方法は特に限定されず、例えば、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法、ブレードコーター、ロールコーター、エアナイフコーター、スクリーンコーター、バーコーター、カーテンコーター等、従来公知のコーティング方法が使用できる。
【００５９】
＜バックコート層＞
任意のバックコート層の形成材料は特に限定されず、例えば、ウレタン樹脂や、上述した表面被覆層に含有する樹脂等が挙げられる。
また、バックコート層の厚さは特に限定されず、０．５〜５０μｍであるのが好ましく、１〜３０μｍであるのがより好ましい。
また、バックコート層の形成方法は特に限定されず、例えば、上述した光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂をバックコート層とする場合は、これらの樹脂を含有する硬化性組成物を上樹脂基材の裏面に塗布した後、紫外線照射による光硬化や加熱による加熱硬化する方法等が挙げられる。
【実施例】
【００６０】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６１】
＜実施例１＞
（プライマー層の形成）
ＰＥＴ基材（Ａ４３００、東洋紡社製）上に、式（３）で表されるアクリルポリマーを含む溶液を、厚さ５００ｎｍになるようにスピンコート法により塗布し、８０℃にて５分乾燥して塗膜を得た。
【００６２】
【化３】
2014191230.tif 000004
【００６３】
ここで、式（３）中の数値は各ユニットの割合（ｍｏｌ％）を表す。
式（３）で表されるアクリルポリマーの合成方法は以下のとおりである。
２Ｌの三口フラスコに酢酸エチル１Ｌ、２−アミノエタノール１５９ｇを入れ、氷浴にて冷却をした。そこへ、２−ブロモイソ酪酸ブロミド１５０ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、内温を室温（２５℃）まで上昇させて２時間反応させた。反応終了後、蒸留水３００ｍＬを追加して反応を停止させた。その後、酢酸エチル層を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、さらに酢酸エチルを留去することで原料Ａを８０ｇ得た。
次に、５００ｍＬの三口フラスコに、原料Ａ４７．４ｇ、ピリジン２２ｇ、酢酸エチル１５０ｍＬを入れて氷浴にて冷却した。そこへ、アクリル酸クロライド２５ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、室温に上げて３時間反応させた。反応終了後、蒸留水３００ｍＬを追加し、反応を停止させた。その後、酢酸エチル層を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、さらに酢酸エチルを留去した。その後、カラムクロマトグラフィーにて、以下のモノマーＭ１を精製し２０ｇ得た。
【００６４】
【化４】
2014191230.tif 000005
【００６５】
５００ｍＬの三口フラスコに、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド８ｇを入れ、窒素気流下６５℃まで加熱した。そこへ、上記で得たモノマーＭ１：１４．３ｇ、アクリロニトリル（東京化成工業（株）製）３．０ｇ、アクリル酸（東京化成製）６．５ｇ、Ｖ−６５（和光純薬製）０．４ｇのＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド８ｇ溶液を、４時間かけて滴下した。滴下終了後、更に３時間撹拌した。その後、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド４１ｇを足し、室温まで反応溶液を冷却した。上記の反応溶液に、４−ヒドロキシＴＥＭＰＯ（東京化成製）０．０９ｇ、ＤＢＵ５４．８ｇを加え、室温で１２時間反応を行った。その後、反応溶液に７０質量％メタンスルホン酸水溶液５４ｇを加えた。反応終了後、水で再沈を行い、固形物を取り出し、式（３）で表されるアクリルポリマー（重量平均分子量５．３万）を１２ｇ得た。
【００６６】
また、式（３）で表されるアクリルポリマーを含む溶液の調製法は以下のとおりである。
式（３）で表されるアクリルポリマー（７質量部）、１−メトキシ−２−プロパノール（７４質量部）、水（１９質量部）の割合で混合し、さらにこの混合溶液に対して、光重合開始剤（エサキュアＫＴＯ−４６、ランベルディー社製）（０．３５質量部）を添加して、攪拌混合し、式（３）で表されるアクリルポリマーを含む溶液を得た。
【００６７】
上記塗膜に対して、三永電機製のＵＶ露光機（型番：ＵＶＦ−５０２Ｓ、ランプ：ＵＸＭ−５０１ＭＤ）を用いて、２５４ｎｍの波長で１０００ｍＪ／ｃｍ2の積算露光量にて照射を行い、プライマー層（厚み：５００ｎｍ）を形成した。
なお、プライマー層から未反応のポリマーを除去するために現像を行った。具体的には、上記プライマー層付きＰＥＴ基材を１ｗｔ％炭酸水素ナトリウム水溶液中に５分間浸漬した。その後純水で洗浄した。
【００６８】
（金属反射層の形成）
次に、プライマー層付きＰＥＴ基材を１ｗｔ％硝酸銀水溶液中に５分間浸漬し、その後純水で洗浄して、無電解めっき触媒前駆体（銀イオン）が付与されたプライマー層付きＰＥＴ基材を得た。
さらに、得られたプライマー層付きＰＥＴ基材を、０．１４ｗｔ％のＮａＯＨと０．２５ｗｔ％のホルマリンとを含むアルカリ水溶液（ｐＨ１２．５）（還元剤に該当）に１分間浸漬し、その後純水で洗浄して、還元金属（銀）が付与されたプライマー層付きＰＥＴ基材を得た。
【００６９】
次に、還元金属（銀）が付与されたプライマー層に対して、以下の電気めっき処理を行い、プライマー層上に厚み１００ｎｍの金属（銀）反射層を形成した。
電気めっき液として、ダインシルバーブライトＰＬ５０（大和化成社製）を用い、８Ｍ水酸化カリウムによりｐＨ９．０に調整した。還元金属を表面にもつプライマー層付きＰＥＴ基材を、電気めっき液に浸漬し、０．５Ａ／ｄｍ2にて１５秒間めっきし、その後、純水で１分間掛け流しにより洗浄した。
【００７０】
（保護層の形成）
次に、金属反射層上に、アクリル系コーティング材料（ダイヤナールＢＲ−８０、三菱レイヨン社製）をアプリケーターで塗工し、８０℃で５分間乾燥させ、厚さ１０μｍの保護層を形成した。
【００７１】
（耐傷層の形成）
次に、保護層上に、重合性アクリレート（ディフェンサＦＨ−７００、ＤＩＣ社製）をアプリケーターで塗工し、８０℃で５分間乾燥させたのち、窒素雰囲気下、３００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外線照射して硬化させ、厚さ８μｍの耐傷層を形成させて、フィルムミラーを作製した。
【００７２】
＜実施例２＞
保護層の厚みを下記第１表に示す値に変更した以外は、実施例１と同様の方法により、フィルムミラーを作製した。
【００７３】
＜比較例１＞
保護層の厚みを下記第１表に示す値に変更した以外は、実施例１と同様の方法により、フィルムミラーを作製した。
【００７４】
＜比較例２＞
保護層および耐傷層の厚みそれぞれ下記第１表に示す値に変更した以外は、実施例１と同様の方法により、フィルムミラーを作製した。
【００７５】
＜実施例３＞
保護層を以下の方法で形成した以外は、実施例１と同様の方法により、フィルムミラーを作製した。
（保護層の形成）
次に、金属反射層上に、ポリビニルアセタール樹脂（ＢＬ−１、積水化学工業社製）をアプリケーターで塗工し、８０℃で５分間乾燥させ、厚さ１０μｍの保護層を形成した。
【００７６】
＜実施例４＞
耐傷層を以下の方法で形成した以外は、実施例３と同様の方法により、フィルムミラーを作製した。
（耐傷層の形成）
次に、保護層上に、光重合性自己修復素材（ＵＶ自己治癒、ナトコ社製）をアプリケーターで塗工し、８０℃で５分間乾燥させたのち、窒素雰囲気下、３００ｍＪ／ｃｍ2の条件で紫外線照射して硬化させ、厚さ１５μｍの耐傷層を形成させて、フィルムミラーを作製した。
【００７７】
＜実施例５〜７＞
保護層の厚みを下記第１表に示す値に変更した以外は、実施例４と同様の方法により、フィルムミラーを作製した。
【００７８】
＜実施例８＞
保護層を以下の方法で形成した以外は、実施例４と同様の方法により、フィルムミラーを作製した。
（保護層の形成）
次に、金属反射層上に、ポリビニルアセタール樹脂（ＫＳ−１、積水化学工業社製）をアプリケーターで塗工し、８０℃で５分間乾燥させ、厚さ１０μｍの保護層を形成した。
【００７９】
＜実施例９＞
保護層を以下の方法で形成した以外は、実施例４と同様の方法により、フィルムミラーを作製した。
（保護層の形成）
次に、金属反射層上に、ポリビニルアセタール樹脂（ＢＬ−５、積水化学工業社製）をアプリケーターで塗工し、８０℃で５分間乾燥させ、厚さ１０μｍの保護層を形成した。
【００８０】
＜比較例３＞
保護層の厚みを下記第１表に示す値に変更した以外は、実施例４と同様の方法により、フィルムミラーを作製した。
【００８１】
＜比較例４＞
保護層および耐傷層として特許文献１（国際公開第２０１２／０４３６０６号）の［０１０９］段落に記載されたアクリル樹脂フィルム（厚さ：５０μｍ）およびハードコート層（硬化前の厚さ：４０μｍ、硬化後の厚さ：４μｍ）をそれぞれ用いた以外は、実施例１と同様の方法により、フィルムミラーを作製した。
【００８２】
＜実施例１０〜１７＞
保護層の形成時に、ＵＶ吸収剤（チヌビン４０５、ＢＡＳＦ社製）を下記第１表に示す割合（質量％）で添加し、保護層の厚みを下記第１表に示す値に変更した以外は、実施例４と同様の方法により、フィルムミラーを作製した。
【００８３】
作製した各フィルムミラーについて、フィルムミラーにおける耐傷層の弾性回復率、フィルムミラーにおける表面被覆層の透過率、フィルムミラーにおける金属反射層と保護層との密着性、ならびに、フィルムミラーの反射率、耐傷性および耐候性を以下に示す方法に評価し、それらの結果を下記第１表に示す。
【００８４】
（１）耐傷層の弾性回復率
耐傷層の弾性回復率は、作製したフィルムミラーの最表面について、超微小硬度計（ＤＵＨ−２０１Ｓ、島津製作所社製）を用いて、国際規格（ＩＳＯ１４５７７）に準拠したナノインデンテーション法により弾性回復率を求めた。
弾性回復率は、「最大押し込み深さ（ｈｍａｘ）」と「荷重除去後の押し込み深さ（ｈｆ）」とから下記式により求めた。
弾性回復率（％）＝（ｈｍａｘ−ｈｆ）／ｈｍａｘ      式（＊）
ここで、測定条件は以下のとおりである。
・圧子：ベルコビッチ三角錐圧子（対稜角１１５度）
・最大荷重：１ｍＮ
・最大荷重保持時間：１秒
・温度：２３℃
荷重は１０秒間かけて最大荷重とし、最大荷重で１秒間保持し、その後、１０秒間かけて荷重を完全に除去した。
最大押し込み深さ（ｈｍａｘ）としては、最大荷重保持時の押し込み深さを測定した。
荷重除去後の押し込み深さ（ｈｆ）としては、完全に荷重を除去してから１０秒後の押し込み深さ（圧痕深さ）を測定した。
【００８５】
（２）表面被覆層の透過率
表面被覆層の透過率は、作製したフィルムミラーと同様の表面被覆層をクリアガラス（ＯＡ−１０）上に形成したサンプルについて、分光光度計（ＵＶ−３１００ＰＣ、島津製作所社製）を用いて、２０００〜２５００ｎｍの波長領域において１ｎｍ毎に測定して求めた各透過率を積算し、その平均値を算出した。
【００８６】
（３）密着性
フィルムミラーにおける金属反射層と保護層との密着性は、ＪＩＳ（日本工業規格）Ｋ５６００−５−６（ＩＳＯ２４０９）に準拠したクロスカット剥離法を利用し、以下の基準で評価した。なお、以下の評価値は、膜（層）破壊の起きなかった面積の比率（百分率）を表し、評価値が大きいほど密着性が高いことを表す。
Ａ：９０％以上
Ｂ：８０％以上９０％未満
Ｃ：８０％未満
【００８７】
（４）フィルムミラーの反射率（初期）
フィルムミラーの反射率は、分光光度計（ＵＶ−３１００ＰＣ、島津製作所製）を用いて反射率（３７５ｎｍ）を測定した。
【００８８】
（５）フィルムミラーの耐傷性
フィルムミラーの耐傷性は、後述する砂塵試験後の反射率（３７５ｎｍ）を測定し、砂塵試験による反射率低下量（＝初期の反射率−砂塵試験後の反射率）を算出し、以下の基準にしたがって評価した。なお、反射率は、上記（４）と同様、分光光度計（ＵＶ−３１００ＰＣ、島津製作所製）を用いて測定した。
Ａ：反射率低下量が２．０％未満
Ｂ：反射率低下量が２．０％以上５．０％未満
Ｃ：反射率低下量が５．０％以上
【００８９】
（砂塵試験）
砂塵試験は、ＪＩＳ Ｈ ８５０３：１９８９に記載された「砂落とし磨耗試験方法」に準じて行った。
具体的には、得られたフィルムミラーを３ｃｍ角に切り出し、４５度の角度からアルミナ粒子がフィルムミラーの表面被覆層に衝突するように固定した後、２００ｇのアルミナ粒子を１００ｃｍの高さから自由落下させて衝突させた。
【００９０】
（６）フィルムミラーの耐候性
フィルムミラーの耐候性は、キセノンウェザオメーター（アトラス社製、Ｃｉ５０００）を用いた耐候性試験（１５０Ｗ、６３℃、５０％ＲＨ、１０００時間）後の反射率を測定し、反射率低下量（＝初期の反射率−耐候性試験後の反射率）を算出し、以下の基準にしたがって評価した。なお、反射率は、上記（４）と同様、分光光度計（ＵＶ−３１００ＰＣ、島津製作所製）を用いて測定した。
Ａ：反射率低下量が２．０％未満
Ｂ：反射率低下量が２．０以上５．０％未満
Ｃ：反射率低下量が５．０％以上
【００９１】
【表１】
2014191230.tif 000006
【００９２】
【表２】
2014191230.tif 000007
【００９３】
【表３】
2014191230.tif 000008
【００９４】
第１表に示す結果から、表面被覆層の厚みが１０μｍ以上１００μｍ未満であっても透過率が９０％未満であると、反射率が９０．０％台にとどまることが分かった（比較例１）。
また、透過率が９０％以上であっても、表面被覆層の厚みが１０μｍ未満であると、反射率が９０．０％台にとどまることが分かった（比較例２）。
更に、表面被覆層の厚みが１００μｍ以上であり、かつ、透過率が９０％未満であると、反射率が９０．０％台にとどまることが分かった（比較例３）。
なお、特許文献１（国際公開第２０１２／０４３６０６号）の［０１０９］段落に記載された保護層（アクリル樹脂フィルム）および耐傷層（ハードコート層）を用いた場合は、表面被覆層の透過率が９０％未満となり、反射率が９０％未満となることが分かった（比較例４）。
【００９５】
一方、表面被覆層の厚みが１０μｍ以上１００μｍ未満であり、透過率が９０％以上となる実施例１〜１７で作製したフィルムミラーは、いずれも反射率は約９１％以上となることが分かった。
また、表面被覆層の厚みが１５〜３０μｍであると、紫外線吸収剤を含まない場合は、反射率が９４％台と高くなることが分かった（実施例１、３および４）。
更に、保護層としてカルボニル基を有さないポリビニルアセタール樹脂を用いると、金属反射層と保護層との密着性が良好となり、特に、ポリビニルアセタール樹脂の水酸基価が２５％以上であると、その傾向が強くなることが分かった（実施例３〜１７）。
更に、耐傷層として回復弾性率が８０％以上となる材料を用いると、耐傷性が良好となることが分かった（実施例４〜１７）。
更に、保護層にＵＶ吸収剤を含有させると、耐候性が良好となることが分かった（実施例１０〜１７）。
【符号の説明】
【００９６】
１  フィルムミラー
２  樹脂基材
３  金属反射層
４  表面被覆層
５  保護層
６  耐傷層
【図１】
2014191230.tif 000009