(57)【要約】      （修正有）【課題】大きなスクリーン版が１つあれば、４７インチ、３２インチ、４２インチ、横長タッチパネル等のいずれのタッチスクリーンフイルムも作ることができる投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムを提供する。【解決手段】投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムは、Ｘ軸方向に並んで延びる複数の電極配線１ｘのパターンが形成された透明電極フイルム２とＹ軸方向に並んで延びる複数の電極配線１ｙのパターンが形成された透明電極フイルム３との２枚のフイルムがＸ軸方向とＹ軸方向が直交するように、少なくとも一隅（Ｐ）を揃えて重ね合わされてなる。複数個の出力端子用電極配線５の全てを、電極配線１ｘの並びの真ん中より、上記１隅（Ｐ）の側に偏らせて設けている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ軸方向に並んで延びる複数の電極配線のパターンが形成された透明電極フイルムとＹ軸方向に並んで延びる複数の電極配線のパターンが形成された透明電極フイルムとの２枚のフイルムが前記Ｘ軸方向と前記Ｙ軸方向が直交するように、少なくとも１隅を揃えて重ね合わされてなる投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムであって、
それぞれの透明電極フイルム上に下記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）がスクリーン印刷を経て形成され、
（ａ）  前記電極配線のパターンの端に設けられた、隣り合う前記電極配線を複数本ずつ束ねて１つの電極とする連結配線。
（ｂ）  前記透明電極フイルムの端縁に設けられた、フレキシブルプリント配線基板に出力するための、複数個の出力端子用電極配線。
（ｃ）  前記連結配線の各々と対応する前記出力端子用電極配線の各々とを接続する接続用電極配線。
前記複数個の出力端子用電極配線の全てを、前記電極配線の並びの真ん中より、前記１隅の側に偏らせて設けたことを特徴とする投影型静電容量方式タッチパネル用フイルム。
【請求項２】
前記透明電極フイルムは、透明基材層と、
前記透明基材層の上に設けられた、酸化物セラミックス、非酸化物セラミックス及び金属からなる群から選ばれる少なくとも１種を主成分として含有する透明多孔質層と、を備え、
前記電極配線のパターン、前記連結配線、前記出力端子用電極配線及び前記接続用電極配線は、前記透明多孔質層の上にスクリーン印刷された導電性ペーストを加熱処理して形成されている、請求項１に記載の投影型静電容量方式タッチパネル用フイルム。
【請求項３】
前記記導電性ペーストは、有機バインダー樹脂、平均粒径系が５ｎｍ以上５μｍ以下の球状の銀である導電粉末及び有機溶剤を含む、請求項１又は２に記載の投影型静電容量方式タッチパネル用フイルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムに関するものであり、より特定的には、４７インチ、４２インチ、３２インチ用タッチパネル、横長タッチパネル等の種々のサイズのタッチパネルに使用できるように改良された投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルとは、画面に直接触れることにより、コンピュータの操作が行える装置のことをいう。スマートフォン、携帯ゲーム機、カーナビ、切符販売機、銀行ＡＴＭなどさまざまなシーンで利用されている。
【０００３】
タッチパネルには、表示の視認性を筆頭に、位置検出の精度、操作の反応速度、表面の耐久性、導入コストなど、さまざまな要素が求められ、タッチ操作の検出方式によって特徴は大きく違ってくる。
【０００４】
図６に示す投影型静電容量方式タッチパネルは表面型より小さな画面サイズに用いられる場合が多く、昨今では携帯機器において注目度が非常に高い。内部構造については、演算処理ＩＣを搭載した基板層の上に、特定のパターンで大量に並べた透明電極の層を配置し、表面にはガラスやプラスチックなどのカバー（誘電体）を重ねている。表面に指を近づけると複数の電極間の静電容量が同時に変化するが、この電流量の比率を測定することで、高精度に位置を特定することができる。
【０００５】
図７は、投影型静電容量方式タッチパネルフイルムの断面図を示す。Ｘ軸方向に並んで延びる電極配線のパターンが形成された透明電極フイルムとＹ軸方向に並んで延びる電極配線のパターンが形成された透明電極フイルムとを備え、これらの２枚のフイルムがＸ軸方向とＹ軸方向が直交するように重ね合わされてなる。
【０００６】
図８（Ａ）は、従来の例えば４２インチスクリーンパネルの平面図である。図８（Ｂ）は、Ｂ部拡大図である。図８（Ｃ）は、Ｃ部拡大図である。投影型静電容量方式タッチパネル用フイルム１は、Ｘ軸方向に並んで延びる複数の電極配線１ｘのパターンが形成された透明電極フイルムとＹ軸方向に並んで延びる複数の電極配線１ｙのパターンが形成された透明電極フイルムとの２枚のフイルムがＸ軸方向とＹ軸方向が直交するように、四隅を揃えて重ね合わされてなる。なお、図面では、作図の関係上、電極配線１ｘ、１ｙ等の密度は粗く描かれている。
【０００７】
それぞれの透明電極フイルムの上に、電極配線１ｘ、１ｙ、連結配線９１ｘ、９１ｙ、接続用電極配線６，１０、出力端子用電極配線５，９がスクリーン印刷を経て形成されている。連結配線９１ｘ、９１ｙは、電極配線１ｘ、１ｙのパターンの端に設けられており、隣り合う電極配線１ｘ、１ｙを９本ずつ束ねて１つの電極とするものである。接続用電極配線６，１０は、各々の連結配線９１ｘ、９１ｙから延びるものである。複数個の出力端子用電極配線５，９は、接続用電極配線６，１０の各々からさらにＸ軸又はＹ軸に向かって延びて形成され、フレキシブルプリント配線基板（以下ＦＰＣ基板と略す）４，８に出力するためのものである。複数個の出力端子用電極配線５、９はそれぞれ、電極配線１ｘ、１ｙの並びの真ん中に設けられている。複数個の出力端子用電極配線５,９はコネクタを介してＦＰＣ基板４，８に電気的接続され、このＦＰＣ基板４、８はコネクタを介して変換基板７，１１に電気的接続され、変換基板７，１１は図示しないコントローラに電気的接続されている。
【０００８】
これらの電極配線１ｘ、１ｙ、連結配線９１ｘ、９１ｙ、接続用電極配線６，１０、出力端子用電極配線５，９は、透明基材層の上に、酸化物セラミックス、非酸化物セラミックス及び金属からなる群から選ばれる少なくとも１種を主成分として含有する透明多孔質層の上に幾何学パターンにスクリーン印刷された導電性ペーストを焼成することによって形成される。
【０００９】
そして、３２インチ、４７インチのスクリーンパネルに用いるタッチスクリーンフイルムを作る場合には、それぞれの大きさに応じたスクリーン版を準備して、スクリーン印刷を行わねばならなかった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、スクリーン版は高価なものであり、３２インチ、４２インチ、４７インチのそれぞれのタッチパネル用として、それぞれのスクリーン版を準備するのは経済的に不利であるという問題点があった
【００１１】
この発明は、上記課題を解決するためになされたもので、大きな１つのスクリーン版があれば、４７インチ、３２インチ、４２インチ用タッチパネル、横長タッチパネル等の種々のサイズのタッチパネルを製造することができる投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムは、Ｘ軸方向に並んで延びる複数の電極配線のパターンが形成された透明電極フイルムとＹ軸方向に並んで延びる複数の電極配線のパターンが形成された透明電極フイルムとの２枚のフイルムが上記Ｘ軸方向と上記Ｙ軸方向が直交するように、少なくとも１隅を揃えて重ね合わされてなる投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムであって、それぞれの透明電極フイルム上に下記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）がスクリーン印刷を経て形成されている。
（ａ）  上記電極配線のパターンの端に設けられた、隣り合う上記電極配線を複数本ずつ束ねて１つの電極とする連結配線。
（ｂ）  上記透明電極フイルムの端縁に設けられた、フレキシブルプリント配線基板に出力するための、複数個の出力端子用電極配線。
（ｃ）  上記連結配線の各々と対応する上記出力端子用電極配線の各々とを接続する接続用電極配線。
上記複数個の出力端子用電極配線の全てを、上記電極配線の並びの真ん中より、上記１隅の側に偏らせて設けたことを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、上記複数個の出力端子用電極配線の全てを、上記電極配線の並びの真ん中より、上記１隅の側に偏らせて設けているので、３７インチ用タッチパネル用にも４２インチ用のパネル、横長タッチパネル等の種々のサイズのタッチパネルにも切断して使える。
【００１４】
上記透明電極フイルムは、透明基材層と、上記透明基材層の上に設けられた、酸化物セラミックス、非酸化物セラミックス及び金属からなる群から選ばれる少なくとも１種を主成分として含有する透明多孔質層と、を備え、上記電極配線のパターン、上記連結配線、上記出力端子用電極配線及び上記接続用電極配線は、上記透明多孔質層の上にスクリーン印刷された導電性ペーストを加熱処理して形成されているのが好ましい。
【００１５】
上記記導電性ペーストは、有機バインダー樹脂、平均粒径系が５ｎｍ以上５μｍ以下の球状の銀である導電粉末及び有機溶剤を含むのが好ましい。
【００１６】
上記導電粉末の含有量は、上記導電性ペーストの全体量の５０〜９５質量％であり、上記有機バインダー樹脂は、水酸基を有するポリエステル樹脂、ブロックポリイソシアネート、アクリル樹脂を含む熱硬化性樹脂、可塑剤及びカップリング剤からなる。
【００１７】
有機バインダー樹脂が、水酸基を有するポリエステル樹脂、ブロックポリイソシアネート、アクリル樹脂を含む熱硬化性樹脂、可塑剤及びカップリング剤からなるので、導電性ペーストを加熱処理すると、有機バインダー樹脂が３次元硬化し、焼散せずに残り、銀粒子を互いに融着させたまま、透明多孔質層の面上に密着性よく留まり、剥がれない。
【００１８】
透明性樹脂基材の基材樹脂としては、耐熱性が高く、透明であり、該基材上に該透明多孔質層を形成し得るものであれば特に限定はない。
【００１９】
具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂；シリコーン樹脂；環状ポリオレフィン樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂などが例示される。上記のうち、透明性、コスト、耐久性、耐熱性等の観点から総合的に判断すると、ポリエステル樹脂、特にＰＥＴ又はＰＥＮが好ましく採用される。
【００２０】
ここで透明性樹脂基材における透明性とは、ＰＤＰ、ＣＲＴ等の表示部の用途に用いられ得る程度の透明性であれば特に限定されない。通常、ＪＩＳ Ｋ７１０５で測定した全光線透過率が８５〜９０％程度、及びＪＩＳ Ｋ７１０５で測定したヘイズ値が０．１〜３％程度である。
【００２１】
透明性樹脂基材の形態は、ＰＤＰ、ＣＲＴ等の表示部に用い得る形態、即ち、フィルム状、シート状、平板状等が採用される。かかる形態は、上記の基材樹脂から公知の方法により製造することができる。
【００２２】
上記透明多孔質層は、酸化物セラミックス、非酸化物セラミックス及び金属からなる群から選ばれる少なくとも１種を主成分として含有する。
【００２３】
ここで、酸化物セラミックスとしては、チタニア、アルミナ、マグネシア、ベリリア、ジルコニア、シリカ等の単純酸化物、シリカ、ホルステライト、ステアタイト、ワラステナイト、ジルコン、ムライト、コージライト、スポジェメン等のケイ酸塩、チタン酸アルミニウム、スピネル、アパタイト、チタン酸バリウム、ＰＺＴ、ＰＬＺＴ、フェライト、ニオブ酸リチウム等の複酸化物が例示できる。
【００２４】
非酸化物セラミックスとしては、窒化ケイ素、サイアロン、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン等の窒化物、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステン等の炭化物、アモルファス炭素、黒鉛、ダイヤモンド、単結晶サファイヤ等の炭素が例示できる。その他、ホウ化物・硫化物・ケイ化物が例示できる。
【００２５】
金属としては、金、銀、鉄、銅、ニッケル等が例示できる。
【００２６】
これらのうち少なくとも１つを原料として用いればよく、より好ましいのはシリカ、チタニア、アルミナであり、その他成分や配合は特に制限はない。
【００２７】
透明性樹脂基材上に透明多孔質層を形成する方法は、ウェットプロセス、ドライプロセスのいずれでもよく、特に制限はないが、生産性やコストの面からはウェットプロセスが好ましい。ウェットプロセスでは公知の手法によって基材上にコーティング（塗布）すればよい。コーティング方法としては、例えばグラビアコーティング、オフセットコーティング、コンマコーティング、ダイコーティング、スリットコーティング、スプレーコーティング、メッキ法、ゾル−ゲル法、ＬＢ膜法等が例示でき、特にゾル−ゲル法が好ましい。
【００２８】
ゾル−ゲル法での出発原料としては、シリカでは、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン等のテトラアルコキシシラン；メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン等のオルガノアルコキシシラン；テトラクロロシラン、テトラブロモシラン等のテトラハロシラン等が例示される。また、アルミナでは、例えば、アルミニウムトリ−ｓｅｃ−ブトキシド等のトリアルコキシアルミニウム；アルミニウム（III）２，４−ペンタンジオネート等が挙げられる。上記出発原料は、触媒、水の存在下でゾル−ゲル反応を進行させるが、すでにゾル−ゲル反応が進んだこれらの加水分解物（反応中間体）を出発原料として用いても良い。また、必要に応じ、樹脂、界面活性剤等の他の成分を適宜添加しても良い。
【００２９】
また、上記出発原料を含むゾルに対して、酸化物セラミックスのフィラーを加えてゾル−ゲル反応させてもよい。この場合、該フィラーの含有量は、出発原料１００重量部に対して、５〜１００重量部程度であればよい。該フィラーの平均粒子径は、通常、１０〜１００ｎｍ程度であればよい。
【００３０】
なお、ドライプロセスとしては、例えばＣＶＤ、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等が例示できる。
【００３１】
透明性樹脂基材上に有する透明多孔質層の厚さは、０．０５〜２０μｍ程度、特に０．１〜５μｍ程度である。
【００３２】
また、該透明多孔質層は、酸化物セラミックス、非酸化物セラミックス及び金属からなる群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする微粒子の集合体（凝集体）からなり、該微粒子間に細孔を有している。該透明多孔質層の平均粒子径は１０〜１００ｎｍ程度であり、該細孔径は１０〜１００ｎｍ程度である。このような透明多孔質層を有しているため、後述する導電性ペーストとのマッチングが優れており、所望のパターン形成が可能となる。
【００３３】
透明多孔質層を有する透明性樹脂基材の形態は、フィルム状、シート状、平板状等である。フィルム状又はシート状の場合、透明多孔質層を有する透明性樹脂基材の厚さは、通常、２５〜２００μｍ程度、好ましくは４０〜１８８μｍ程度であればよい。特に、ＰＤＰ等のディスプレイ全面の電磁波シールド材として用いる場合、５０〜１２５μｍ程度が好ましい。また、板状の場合は、その厚さは、通常、０．５〜５ｍｍ程度、好ましくは１〜３ｍｍ程度であればよい。
【００３４】
透明多孔質層を有する透明性樹脂基材の透明性は、通常、ＪＩＳ Ｋ７１０５で測定した全光線透過率が８５〜９０％程度、及びＪＩＳ Ｋ７１０５で測定したヘイズ値が０．１〜３％程度である。
【００３５】
また、本発明で用いられる透明性樹脂基材には、上記の透明多孔質層とは反対面に、ハードコート層を設けてもよい。
【００３６】
ハードコート層としては、透明性を損なわないものであれば一般的な材料を用いればよく、特に制限はない。そのうち紫外線硬化型アクリレート樹脂が好ましい。その主成分としては、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の２官能基以上を有する紫外線硬化型のアクリレートであれば特に限定されるものではない。１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ネオペンチルグリコールＰＯ変性ジアクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡジアクリレートのような２官能性アクリレートやトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート、ＰＯ変性グリセリントリアクリレート、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートトリアクリレートのような多官能アクリレート等の使用が好ましい。
【００３７】
また、紫外線硬化型アクリレート樹脂には、通常、光重合開始剤を添加して使用する。光重合開始剤として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュア １８４ チバ・スペシャリティー・ケミカルズ株式会社製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−１−フェニル−プロパン−１−オン等を添加することにより、充分な硬化被膜を得ることができる。その他、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、ベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン、チオキサントン誘導体、ベンジルジメチルケタール、α−アミノアルキルフェノン、モノアシルホスフィンオキサイド、ビスアシルホスフィンオキサイド、アルクルフェニルグリオキシレート、ジエトキシアセトフェノン、チタノセン化合物等の光重合開始剤も使用できる。
【００３８】
これらの光重合開始剤の配合割合は、紫外線硬化型アクリレート樹脂１００重量部に対し１〜１０重量部が好ましい。１重量部未満では充分に重合が開始せず、また、１０重量部を超えると場合によっては耐久性が低下するからである。
【００３９】
なお、上記の紫外線硬化型アクリレート樹脂中には、その透明性を損なわない程度で第三成分（ＵＶ吸収剤、フィラー等）を含ませてもよく特に制限はない。
【００４０】
透明性樹脂基材にハードコート層を形成する方法は、一般的な塗布方法を用いればよく、特に制限はない。
【００４１】
透明性樹脂基材にハードコート層を設けることにより、後述する焼成時に、基材樹脂からのオリゴマーの析出による白化や黄変を抑制することができ、これにより本発明の電磁波シールド材は高い透明性が確保される。また、電磁波シールド材の製造工程中でのキズ防止も可能となる。
【００４２】
本発明で用いられる導電性ペーストは、有機バインダー樹脂、平均粒径系が５ｎｍ以上５μｍ以下の球状の銀である導電粉末及び有機溶媒を含む。この導電粉末は、粒径が異なる２種類の銀粒子を含むのが好ましい。
【００４３】
平均粒径系が５ｎｍ以上５μｍ以下の球状の銀である導電粉末を用いると、銀粒子を互いに融着させたまま、透明多孔質層の面上に密着性よく留まり、剥がれない。ひいては、透明多孔質層に印刷された細線の断線が防止される。
【００４４】
上記導電粉末の含有量は、上記導電性ペーストの全体量の５０〜９５質量％である。この範囲を選ぶことにより、焼成後、残存有機バインダー樹脂中において、銀粒子を互いに融着させたまま、透明多孔質層の面上に密着性よく留まらせることができる。導電粉末は互いにくっつき合い、電気的接続され、導電性は損なわれない。
【００４５】
導電性ペーストに含まれる有機バインダー樹脂としては、透明多孔質層と密着性がよく、透明多孔質層を侵さないもので、水酸基を有するポリエステル樹脂、ブロックポリイソシアネート、アクリル樹脂を含む熱硬化性樹脂である。
【００４６】
これらは、導電性ペーストの焼成時に、化学反応を起こし、３次元化網目高分子が形成され、銀粒子を互いに固くつなぎ止めることが見出された。本発明は、これらの知見に基づいて完成した。
【００４７】
ここでいうポリエステルは、その構成成分であるジカルボン酸成分やジオール成分にいろいろな成分をランダムに共縮重合させることにより、結晶性、融点、あるいは軟化点、ガラス転移点、溶剤に対する溶解性、機械的性質などを自由に変化させる事が出来る。ポリエステルは、分子末端に反応基（ヒドロキシル基、カルボキシル基）を持っているので、イソシアネートプレポリマーやメラミン樹脂などを併用すると、接着性、耐熱性を向上する事が出来る。
【００４８】
ブロックポリイソシアネートは、硬化前に反応させないために、遊離のイソシアネートをイミダゾール類、オキシム類、フェノール等でブロックしたもので、特に限定はなく使用することができる。
【００４９】
アクリル樹脂を含む熱硬化性樹脂には、いくつかのタイプがある。水酸基、カルボキシル基、エポキシ基などの側鎖官能基を有するアクリル樹脂をアミノ樹脂で架橋したもの、グリシジル基含有アクリル共重合体を脂肪族二塩基酸（ドデカン二酸）で架橋したもの、水酸基含有アクリル共重合体をブロックイソシアネートあるいはメチロール化メラミンで架橋したもの、カルボキシル基含有アクリル共重合体をエポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートあるいはβ−ヒドロキシアルキルアミドで架橋したもの、アルコキシル基≡Ｓｉ−ＯＲにより湿気（水分）による架橋したもの、いずれも好ましく使用できる。
【００５０】
有機バインダー樹脂（単に「バインダー」とも称する）の使用量は、球状銀粒子１００重量部に対して１.０〜２０重量％程度、好ましくは３〜１０重量％程度であればよい。有機バインダー樹脂量が１．０質量％未満の場合、硬化後の導電性ペースト（銀の細線）の膜質が脆くなり、また、十分な３次元構造をとることができず銀粒子同士をつなぎとめる効果が低くなるため、所望する導電性を得ることができない。また、２０質量％を超えると、銀粒子間に硬化性の樹脂が過剰に介在することにより、粒子の接触性又は焼結性を阻害することになり、所望の導電性を得ることができない。
【００５１】
また、導電性ペーストに含まれる溶媒（又は「溶剤」とも称する）としては、銀粒子及びバインダーと反応を起こさず、これらを良好に分散するものであれば特に限定されるものではない。例えば、スクリーン印刷用の導電性ペーストとして調合される場合は、比較的高沸点（例えば、沸点約１００〜３００℃）のものが選択されることが多い。
【００５２】
例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールノルマルブチルエーテル等のグリコールのエーテル類；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（酢酸カルビトール）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールのエーテルエステル類、テルピネオールなどの有機溶剤が使用される。溶媒の使用量は、球状銀粒子１００重量部に対して１〜３０重量部程度、好ましくは３〜２０重量程度であればよい。
【００５３】
また、導電性ペーストに添加する可塑剤としては、ジ−ｎ−オクチルフタレート(ＤＯＰ)、ジ−ｎ−ブチルフタレート（ＤＢＰ）等のフタル酸エステル類、アジピン酸エステル類、リン酸エステル類、トリメリット酸エステル類、クエン酸エステル類、エポキシ類、グリコール類及びポリエステル類等が用いられるが、用いる有機バインダー樹脂の組成に合わせて最適なものを選択すればよく特に限定されない。可塑剤を使用する場合は、その使用量は、有機バインダー樹脂全体量に対して１．０〜１５質量％程度であればよく、好適な可塑性が付与される。可塑剤量が１．０質量％未満の場合、バインダーに十分な可塑性を与えることができず、１５質量％を越えると導電性ペースト保存安定性を阻害し、また、過剰な可塑剤がバインダーの硬化性を阻害するため好ましくない。
【００５４】
導電性ペーストの製造は、アクリル樹脂を含むバインダー樹脂に、銀粉末を加え、攪拌混合した後に混練して高粘度の導電性ペーストを作る。混練は、ロールミル、ライカイ機、ボールミル、遊星ミル、自公転式混合機からなる群より選ばれる１つ若しくは複合された方法による。上記導電性ペーストに水酸基を有するポリエステル樹脂、ブロックポリイソシアネート化合物、可塑剤及びカップリング剤を混合する。この混合は、ロールミル、ライカイ機、ボールミル、遊星ミル、自公転式混合機からなる群より選ばれる１つ若しくは複合された方法による。
【００５５】
また、導電性ペーストは、スクリーン印刷に適した粘度及びチキソトロピー性に調製されてスクリーン印刷に供される。粘度及びチキソトロピー性の調製は、銀粒子の粒径、バインダーの種類、溶媒の種類等に応じて適宜選択することができる。例えば、導電性ペーストの粘度は、通常、１０〜１００００ｄＰａ・ｓ程度であれば良く、チキソトロピーインデックスは１．５〜４．０程度の範囲で適宜選択すればよい。
【００５６】
スクリーン印刷の方法は特に限定はなく、公知の方法を用いて行うことができる。印刷に用いるスクリーン版は、電磁波を効果的に遮蔽でき、かつ十分な透視性が確保できる程度の導電部が形成されるようなパターン、特に、格子状、網目状などの連続した幾何学パターンを有するものが用いられる。例えば、直径１１〜２３μｍのステンレスワイヤで織られた３６０〜７００メッシュのステンレス紗に、線幅１０〜３０μｍ程度、模様ピッチ２００〜４００μｍ程度の格子状パターンを設けたスクリーン版が挙げられる。
【００５７】
スクリーン印刷では、微細な粒子状酸化銀を含む導電性ペーストを用いているため、パターンにムラの発生がほとんどない。また、該導電性ペーストと透明多孔質層とのマッチングがよいため、透明多孔質層上に形成されたパターンの細線に、断線や滲みがほとんど発生しない。
【００５８】
一般に、スクリーン印刷されるパターンの線幅は、原理上、スクリーン版の線幅より少し太くなる傾向があるが、線間隔のズレやパターンの歪みがほとんど発生せず、スクリーン版のパターンに対しほぼ忠実なパターンが透明多孔質層上に再現されることとなる。少し太くなる傾向を嫌う場合、スクリーン版のスリット幅を、透明多孔質層に形成される所望の線幅よりも小さく設定すればよく、当業者であればかかる設定は容易に行うことができる。
【００５９】
続いて、スクリーン印刷された電磁波シールド材を、１３０〜２００℃程度（特に、１６０〜１８０℃程度）の低温で加熱処理（焼成）して、透明多孔質層に格子状パターンの導電部を形成する。上述したように、特定の導電性ペーストを用いているため、比較的低温の加熱条件でも容易に金属銀粒子の融着が起こり、連続した金属銀の塗膜を形成することができる。加熱処理では、例えば、外部加熱方式（蒸気又は電気加熱熱風、赤外線ヒーター、ヒートロール等）、内部加熱方式（誘導加熱、高周波加熱、抵抗加熱等）等が採用される。加熱時間は、通常、５分〜１２０分程度、好ましくは１０分〜４０分程度である。
【００６０】
なお、上記加熱処理（焼成）を多段階で行っても良い。例えば、第一段階として５０〜６０℃で１０〜２０分程度加熱処理した後、引き続き、第二段階として１６０〜１８０℃で１０分〜４０分程度加熱処理することも可能である。多段階にすることで、先に溶媒を揮発させることで、さらに滲みを抑制することができる。
【００６１】
このように、上記の導電性ペーストを用いると、低温且つ短時間で銀塗膜を形成することができるため、熱による透明性樹脂基材への悪影響を回避できる。即ち、熱により透明性樹脂基材からのオリゴマー析出によって該基材が白化したり、熱により基材が黄変したりすることを抑制できる。
【００６２】
また、透明性樹脂基材の透明多孔質層と反対面にハードコート層を有する場合、焼成時に基材樹脂の白化や黄変がさらに抑制される。
【００６３】
さらに、本発明では、上記で得られた格子状パターンの導電部が形成された透明性樹脂基材の透明多孔質層上に、酸化物セラミックス前駆体及び／又は透明性樹脂と溶媒とを含むオーバーコート液を塗布、乾燥してオーバーコート層を形成する。
【００６４】
オーバーコート液には、酸化物セラミックス前駆体及び透明性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の材料を主成分として含有する。該材料は、透明性、密着性等の特性を有するものであれば特に限定はない。
【００６５】
酸化物セラミックス前駆体とは、ゾル−ゲル法等により透明な酸化物セラミックスを形成できる前駆体（化合物）であればよく、例えば、シリカ前駆体（テトラメトキシシラン等のテトラアルコキシシラン、オルガノアルコキシシラン、テトラハロシラン等）、チタニア前駆体（テトラアルコキシチタン、オルガノアルコキシチタン、テトラハロチタン等）、アルミナ前駆体（トリアルコキシアルミニウム、オルガノアルコキシアルミニウム、トリハロアルミニウム等）、マグネシア前駆体、ベリリア前駆体、ジルコニア前駆体（テトラアルコキシジルコニウム、オルガノアルコキシジルコニウム、テトラハロジルコニウム等）などが挙げられる。
【００６６】
これらの酸化物セラミックス前駆体は、通常、公知の方法により加水分解するなどして、シリカゾル、チタニアゾル、アルミナゾル、マグネシアゾル、ベリリアゾル、ジルコニアゾルなどのゾル状物に変換させて用いられる。
【００６７】
酸化物セラミックス前駆体として、テトラメトキシシランが好適である。
【００６８】
また、透明性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂、シリコーン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂及びウレタン樹脂、セルロース樹脂などが挙げられる。該材料は、これらからなる群から選ばれる少なくとも１種を選択することができる。
【００６９】
透明性樹脂として、ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂が好適である。
【００７０】
また、オーバーコート液に含まれる溶媒は、例えば、水、アルコール類、芳香族炭化水素、エチレングリコールのエーテルエステル類、プロピレングリコールのエーテルエステル類、ケトン類、テルピネオール等が挙げられ、これらからなる群から選ばれる少なくとも１種を選択することができる。
【００７１】
オーバーコート液に含まれる酸化物セラミックス前駆体及び透明性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の材料の使用量は、溶媒１００重量部に対して通常０．５〜３０重量部程度、好ましくは０．５〜５．０重量部程度であればよい。
【００７２】
オーバーコート液には、上記の酸化物セラミックス前駆体及び／又は透明性樹脂及び溶媒以外に、必要に応じて、アンチブロッキング材や、界面活性剤、触媒等を添加してもよい。
【００７３】
好ましいオーバーコート液としては、ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂及びシリカ前駆体を含むもの（例えば、商品名「コンポセランＡＣ６０１」、荒川化学工業株式会社等）、ポリビニルアルコール樹脂を含むもの（商品名「ゴーセファイマーＺ１００」、日本合成化学工業株式会社）等が例示される。
【００７４】
オーバーコート液を塗布する方法は、例えば、グラビアコーティング、オフセットコーティング、コンマコーティング、ダイコーティング、スリットコーティング、スプレーコーティング、メッキ法、ゾル−ゲル法、ＬＢ膜法、ＣＶＤ、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の方法を採用すればよい。塗布量は、乾燥後に形成されるオーバーコート層の厚さが０．０１〜２０μｍ程度、好ましくは０．１〜１０μｍ程度になるように調整すればよい。
【００７５】
オーバーコート液が塗布された透明性樹脂基材は、続いて乾燥工程に供される。乾燥条件は、通常、８０〜１５０℃の温度で、１〜１０分間程度乾燥すればよい。
【００７６】
この様にして形成されるオーバーコート層は、本発明の電磁波シールド材に高い耐久性を付与する。オーバーコート層を有する本発明の電磁波シールド材は、オーバーコート層を有しない電磁波シールド材と比べて、耐環境性、耐熱性、耐光性、耐湿性、耐擦傷性等に優れている。
【００７７】
本電磁波シールド材は、オーバーコート層自体は絶縁性であるが、膜厚が小さいため、オーバーコート層の上から電極端子を設置する際に層を貫通させて或いは層を剥離するなどして下部の導電部（銀の細線）に電極を接触させて、アースを取ることも可能である。電極端子の設置方法などによっては、アースをとれない場合も想定されるが、その場合はオーバーコート層の未形成部を設けてもよい。
【００７８】
以上のようにして、電磁波シールド材が製造される。本発明の電磁波シールド材は、高い開口率を有し、例えば７５％以上、特に８０〜９５％程度となる。そのため、高い透視性が達成される。
【００７９】
また、導電部の格子状又は網目状パターンの線幅（Ｗ）は、通常、１０〜３０μｍ程度、好ましくは１５〜２０μｍ程度である。線幅が約１０μｍ未満である幾何学パターンは、その作製が困難となる傾向にあり、３０μｍを越えるとパターンが目に付きやすくなる傾向にあるため好ましくない。
【００８０】
なお、印刷される格子状又は網目状パターンの線の間隔（ピッチ）（Ｐ）は、上記の開口率及び線幅を満たす範囲で適宜選択することができる。通常、２００〜４００μｍ程度の範囲であればよい。
【００８１】
細線の厚み（透明多孔質層面から垂直方向の細線の最大高さ）は、線幅等によって変動し得るが、通常約１μｍ以上であり、特に１〜３０μｍ程度である。
【００８２】
さらに、透明多孔質層上に形成された導電性パターンは、実質的にその大部分が銀粒子からなり、かつ、この銀粒子が直接融着し結合した高純度の銀の塊となる。このため、より低く且つ安定な抵抗値を有している。
【００８３】
更に、上述したように、オーバーコート層を有する場合には、耐環境性、耐熱性、耐光性、耐湿性、耐擦傷性等に優れている。具体的には、高温かつ高湿度下で用いても、透明性の劣化が起こりにくく、高い透明性及び透視性が保持される。
【００８４】
本投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムは、さらに機能性フィルム等が積層されていてもよい。機能性フィルムとしては、フィルムの表面の光反射を防止する反射防止層が設けられた反射防止フィルム、着色や添加剤によって着色された着色フィルム、近赤外線を吸収又は反射する近赤外線遮蔽フィルム、指紋など汚染物質が表面に付着することを防止する防汚性フィルムなどが挙げられる。
【発明の効果】
【００８５】
本発明によれば、複数個の出力端子用電極配線の全てを、電極配線の並びの真ん中より、１隅の側に偏らせて設けているので、３７インチ用タッチパネル用にも４２インチ用のパネルにも横長タッチパネル等の種々のサイズのタッチパネルにも切断して使える。その結果、それぞれの大きさのスクリーン版を準備する必要がなく、経済的である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】（Ａ）は、実施例１に係る投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムの平面図であり、（Ｂ）（Ｃ）は、それぞれ図１（Ａ）及び図２におけるＢ部及びＣ部の拡大図である。
【図２】実施例１に係る投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムの分解斜視図である。
【図３】実施例１に係る投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムの作用効果を説明する図である。
【図４】図２におけるＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】実施例２に係る投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムの平面図であり、（Ｂ）（Ｃ）は、それぞれ図５（Ａ）及び図２におけるＢ部及びＣ部の拡大図である。
【図６】投影型静電容量方式のタッチパネルの動作を説明する図である。
【図７】投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムの断面図を示す。
【図８】従来の例えば４２インチ用の投影型静電容量方式タッチパネルの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００８７】
大きな１つのスクリーン版があれば、４７インチ、３２インチ、４２インチ用、横長タッチパネル等の種々のサイズのタッチパネルを製造することができる投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムを得るという目的を、複数個の出力端子用電極配線の全てを、電極配線の並びの真ん中より、１隅の側に偏らせて設けることによって実現した。以下、この発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００８８】
図１（Ａ）は、実施例に係る投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムの平面図であり、図２はその分解斜視図（変換基板７，１１を取り付ける前）である。図１（Ｂ）（Ｃ）は、それぞれ図１（Ａ）及び図２におけるＢ部及びＣ部の拡大図である。本タッチパネル用フイルム１は、投影型静電容量方式のものであり、電極の数が多く、正確な多点検出（マルチタッチ）を行えるのが特徴である。投影型静電容量方式タッチパネル用フイルム１は、４７インチ用投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムの大きさであり、Ｘ軸方向に並んで延びる複数の電極配線１ｘのパターンが形成された透明電極フイルム２とＹ軸方向に並んで延びる複数の電極配線１ｙのパターンが形成された透明電極フイルム３との２枚のフイルムが上記Ｘ軸方向と上記Ｙ軸方向が直交するように、少なくとも一隅（Ｐ）を揃えて重ね合わされてなる。
【００８９】
透明電極フイルム２の上に、電極配線１ｘのパターンに加えて、（ａ）上記電極配線１ｘのパターンの端に設けられた、隣り合う上記電極配線１ｘを９本ずつ束ねて１つの電極とする連結配線９１ｘ、（ｂ）上記透明電極フイルム２の端縁に設けられた、ＦＰＣ基板４に出力するための、Ｘ軸方向に向かって延びる複数個の出力端子用電極配線５、（ｃ）連結配線９１ｘの各々と対応する出力端子用電極配線５の各々とを接続する接続用電極配線６がスクリーン印刷を経て形成されている。
【００９０】
複数個の出力端子用電極配線５の全てを、電極配線１ｘの並びの真ん中より、上記１隅（Ａ）の側に偏らせて設けている。複数個の出力端子用電極配線５はＦＰＣ基板４に電気的接続され、このＦＰＣ基板４はコネクタを介して変換基板７に電気的接続され、変換基板７は図示しないコントローラに電気的接続されている。
【００９１】
同様に、透明電極フイルム３の上に、電極配線１ｙのパターンに加えて、（ａ）電極配線１ｙのパターンの端に設けられた、隣り合う上記電極配線１ｙを９本ずつ束ねて１つの電極とする連結配線９１ｙ、（ｂ）透明電極フイルム３の端縁に設けられた、ＦＰＣ基板８に出力するための、Ｙ軸方向に向かって延びる複数個の出力端子用電極配線９、（ｃ）連結配線９１ｘの各々と対応する出力端子用電極配線９の各々とを接続する接続用電極配線１０がスクリーン印刷を経て形成されている。
【００９２】
複数個の出力端子用電極配線９の全てを、電極配線１ｙの並びの真ん中より、上記１隅（Ｐ）の側に偏らせて設けている。複数個の出力端子用電極配線９はＦＰＣ基板４に電気的接続され、このＦＰＣ基板９はコネクタを介して変換基板１１に電気的接続され、変換基板１１は図示しないコントローラに電気的接続されている。
【００９３】
本発明によれば、図１（Ａ）と図３（Ａ）を参照して、３２インチ用の投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムを得るためには、切断線１２に沿って、投影型静電容量方式タッチパネル用フイルム１をカットすればよい。また、４２インチ用の投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムを得るためには、図１（Ａ）と図３（Ｂ）を参照して、切断線１３に沿って、投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムをカットすればよい。４７インチ用に使用するときは、図１（Ａ）と図３（Ｃ）を参照して、カットせずにそのまま用いるとよい。
【００９４】
いずれの場合にも、ＦＰＣ基板４，８に入力するための出力端子用電極配線５，９は、タッチパネル用フイルム内に含まれる。結果として、４７インチのタッチパネル用フイルムを製造する４７インチ用のスクリーン版があれば、４７インチ、３２インチ、４２インチのタッチパネル用フイルム、横長タッチパネル等の種々のサイズのタッチパネルのいずれをも製造することができ、経済的に優位に立つ。
【００９５】
図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【００９６】
透明基材フイルム（ＰＥＴ）（１００μｍ）１４の上に、導電性ペーストインキのにじみ（線太り）を防止するためのインキ受容層である透明多孔質層１５（１μｍ）が設けられている。透明多孔質層１５の上に、導電性ペーストインキ（銀ペースト）をスクリーン印刷し、これを焼成することによって形成された電極配線１ｘが設けられている。電極配線１ｘの平面視形状は、ジグザグの形状を有している。電極配線１ｙの場合も同様である。
【００９７】
電極配線１ｘ，１ｙのパターンの形成と同時に、電極配線１ｘ，１ｙを端から９本ずつを束にして１つの電極として電気的接続する接続用電極配線６，１０、該接続用電極配線６，１０のそれぞれからＸ軸又はＹ軸に向かってさらに延びて形成された、ＦＰＣ基板４，８に出力する複数個の出力端子用電極配線５，９もまた導電性ペーストインキをスクリーン印刷し、これを焼成することによって形成される。
【実施例２】
【００９８】
図５（Ａ）は実施例２に係る投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムの平面図であり、図５（Ｂ）（Ｃ）は、それぞれ図５（Ａ）及び図２におけるＢ部及びＣ部の拡大図である。実施例２は、以下の点を除いて実施例１と同じである。実施例２では、端から順に隣り合う電極配線１ｘ、１ｙを３本束ねて１つの電極とする第１の連結配線３１ｘ、３１ｙと、隣り合う電極配線１ｘ、１ｙを６本束ねて１つの電極とする第２の連結配線６１ｘ、６１ｙと、さらに第１の連結配線３１ｘ、３１ｙと第２の連結配線６１ｘ、６１ｙとを接続し、９本の電極配線の束として１つの電極とする第３の連結配線９１ｘ、９１ｙを備える。このような構成であっても相当の効果を奏する。
【００９９】
今回開示された実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明によれば、大きなスクリーン版が１つあれば、４７インチ、３２インチ、４２インチ、横長タッチパネル等の種々のサイズのタッチパネルの投影型静電容量方式タッチパネル用フイルムも製造することができ、経済的に優位に立てる。
【符号の説明】
【０１０１】
１          投影型静電容量方式タッチパネル用フイルム
１ｘ、１ｙ  電極配線
２、３      透明電極フイルム
４、８      ＦＰＣ基板
５、９      出力端子用電極配線
６          接続用電極配線
７          変換基板
１０        接続用電極配線
１１        変換基板
１２，１３  切断線
１４        透明基材
１５        透明多孔質層
３１ｘ、３１ｙ、６１ｘ、６１ｙ、９１ｘ、９１ｙ  連結配線
【図１】
2014182619.tif 000003
【図２】
2014182619.tif 000004
【図３】
2014182619.tif 000005
【図４】
2014182619.tif 000006
【図５】
2014182619.tif 000007
【図６】
2014182619.tif 000008
【図７】
2014182619.tif 000009
【図８】
2014182619.tif 000010