(57)【要約】【課題】基板上のインクの塗布状態を比較的低コスト且つ簡便な方法で検査し、検査結果に基づいて良好にインクの塗布量を調整可能なデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】  基板１１０上に、発光領域Ａ１とＴＥＧ領域Ａ２を設ける。ＴＥＧ領域Ａ２に溝部１０１０を形成する。ウエットプロセスに基づき、有機発光層１０６Ｒ形成と同時期に、溝部１０１０の滴下領域１０１１にインクを塗布する。滴下領域１０１１と連津する流路１０１２に流動したインクの流動距離Ｌを外観検査によって検出し、検出結果に基づいて塗布装置１０００から滴下する１滴当たりのインク量の調整を行う。【選択図】図１
2014022272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溝部が存在する第１領域を有する基板に対し、１以上のノズルを有する塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記溝部に機能膜材料を含むインクを滴下する第１滴下ステップと、
前記第１滴下ステップの後に前記基板の前記第１領域を外観検査することにより、前記溝部に前記滴下したインクの前記基板表面に沿った流動距離を検出する外観検査ステップと、
前記外観検査ステップでの検出結果に基づき、前記塗布装置より滴下するインク量を調整するインク量調整ステップとを有する
デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記インク量調整ステップでは、前記基板に滴下する１滴当たりのインク量を調整する
請求項１に記載のデバイスの製造方法。
【請求項３】
前記インク量調整ステップでは、前記基板に滴下するインクの液滴数を調整する
請求項１に記載のデバイスの製造方法。
【請求項４】
前記外観検査ステップで、前記検出した前記インクの流動距離が一定範囲外である場合に前記インク量調整ステップを実施する
請求項１〜３のいずれかに記載のデバイスの製造方法。
【請求項５】
前記インク量調整ステップでは、前記ノズルの整備または交換、或いはインク特性の調整の少なくともいずれかを実施する
請求項１〜４のいずれかに記載のデバイスの製造方法。
【請求項６】
前記ノズルの整備は、パージ処理、フラッシング処理、ワイピング処理のいずれかである
請求項５に記載のデバイスの製造方法。
【請求項７】
前記溝部は、インク滴下領域と、前記インク滴下領域に連通する１以上の流路とを有し、
前記流動距離は前記流路内を流動するインクの距離である
請求項１〜６のいずれかに記載のデバイスの製造方法。
【請求項８】
前記インク滴下領域は、前記基板を平面視した際の形状が多角形或いは円形である
請求項７に記載のデバイスの製造方法。
【請求項９】
前記流路は、前記インク滴下領域側を上流側とするとき、前記基板を平面視した際の形状が前記上流側から下流側に向けて幅が漸減する形状である
請求項７または８に記載のデバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記基板は、前記第１領域以外の領域であって機能膜が形成される第２領域を有し、
前記外観検査ステップ前に、前記ノズルのいずれかより前記第２領域に機能膜材料を含むインクを滴下する第２滴下ステップを有する
請求項１〜９のいずれかに記載のデバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記第２滴下ステップ及び前記第１滴下ステップでは、前記溝部に複数の液滴を滴下する
請求項１０に記載のデバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記外観検査ステップは、前記第１領域及び前記第２領域に滴下した前記各インクの乾燥後に実施する
請求項１０または１１に記載のデバイスの製造方法。
【請求項１３】
前記外観検査ステップ後に、前記検出した前記インクの流動距離を記録する流動距離記録ステップを経る
請求項１〜１２のいずれかに記載のデバイスの製造方法。
【請求項１４】
複数のデバイスを順次製造する方法であって、
前記デバイス中の少なくとも任意の一のデバイスの製造プロセスが、
請求項１０〜１３のいずれかに記載の前記第１及び第２滴下ステップと、前記外観検査ステップと、前記インク量調整ステップとを有する
デバイスの製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載のデバイスの製造方法を繰り返し実施し、
前記各インク量調整ステップの後に、当該各インク量調整ステップの実行記録を累積的に行う調整記録ステップを有する
デバイスの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の前記累積的に記録した実行記録を用いるデバイスの製造方法であって、
前記塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記機能膜材料を含むインクを複数の前記基板の前記第２領域に順次滴下し、前記インクを乾燥させることにより、前記各基板上に前記機能膜を成膜する成膜ステップと、
先行する実行記録の後、これに連続する次の実行記録までの間に製造された前記基板数に、前記成膜ステップで前記機能膜を成膜した基板数が到達した場合、
前記塗布装置より滴下するインク量を調整する整備ステップを実施する
デバイスの製造方法。
【請求項１７】
基板の第２領域の上方に、複数の第１電極を形成する第１ステップと、
前記各第１電極の上方において、互いに交差する２方向に複数の開口部を存在させ、且つ、前記基板の第１領域に溝部を存在させるように隔壁を形成する第２ステップと、
前記各開口部に対し、１以上のノズルを有する塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより有機発光材料を含むインクを滴下する第３ステップと、
前記溝部に対し、前記ノズルのいずれかより前記インクを滴下する第４ステップと、
前記第３ステップ及び前記第４ステップを実施した後、前記基板の上方に第２電極を形成する第５ステップと、
前記第４ステップの後、前記基板の前記第１領域を外観検査することにより、前記第１領域の前記溝部に滴下したインク流動距離を外観検査する第６ステップと、
前記第６ステップでの検出結果に基づき、前記基板の前記第１領域に滴下するインク量を調整する第７ステップと
を経る、有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１８】
前記第７ステップでは、前記基板に滴下する１滴当たりのインク量を調整する
請求項１７に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１９】
前記第７ステップでは、前記基板に滴下するインクの液滴数を調整する
請求項１７に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２０】
前記第６ステップで、前記検出した前記インクの流動距離が一定範囲外である場合に、前記第７ステップを実施する
請求項１７〜１９のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２１】
前記第６ステップでは、前記ノズルの整備または交換、或いはインク特性の調整の少なくともいずれかを実施する
請求項１７〜２０のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２２】
前記ノズルの整備は、パージ処理、フラッシング処理、ワイピング処理のいずれかである
請求項２１に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２３】
前記溝部は、インク滴下領域と、前記インク滴下領域に連通する１以上の流路とを有し、
前記流動距離は前記流路内を流動するインクの距離である
請求項１７〜２２のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２４】
前記インク滴下領域は、前記基板を平面視した際の形状が多角形或いは円形である
請求項２３に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２５】
前記流路は、前記インク滴下領域側を上流側とするとき、前記基板を平面視した際の形状が前記上流側から下流側に向けて幅が漸減する形状である
請求項２３または２４に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２６】
前記第３ステップ及び前記第４ステップでは、前記溝部に複数の液滴を滴下する
請求項１７〜２５のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２７】
前記第６ステップは、前記第１領域及び前記第２領域に滴下した前記各インクの乾燥後に行う
請求項１７〜２６のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２８】
前記第６ステップ後に、前記検出した前記インクの流動距離を記録する第８ステップ
を経る
請求項１７〜２７のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２９】
複数の有機ＥＬ表示パネルを順次製造する方法であって、
前記有機ＥＬ表示パネル中の少なくとも任意の一の有機ＥＬ表示パネルの製造プロセスが、
請求項１７〜２８のいずれかに記載の前記第１〜第７ステップを有する
有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項３０】
請求項２９に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法を繰り返し実施し、
前記各第７ステップの後に、当該各第７ステップの実行記録を累積的に行う第９ステップを有する
有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項３１】
請求項３０に記載の前記累積的に記録した実行記録を用いる有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、
前記塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記有機発光材料を含むインクを複数の前記基板の前記第２領域に順次滴下し、前記インクを乾燥させることにより、前記各基板上に前記有機発光層を成膜する第１０ステップと、
先行する実行記録の後、これに連続する次の実行記録までの間に製造された基板数に、前記第１０ステップで前記有機発光層を成膜した基板数が到達した場合、
前記塗布装置より滴下するインク量を調整する第１１ステップを実施する
有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項３２】
基板と、
前記基板の上方の表示領域において、互いに交差する第１方向及び第２方向に沿って配設された複数の第１電極と、
前記基板上の前記各第１電極の位置に対応して開口部を存在させ、且つ前記基板上の第１領域において溝部を存在させるように形成された隔壁と、
前記各第１電極の上方において、前記開口部の内部に有機発光材料を含むインクを塗布して形成された各有機発光層と、
各有機発光層の上方にわたって形成された第２電極と、
前記第２電極の上方より、前記第１領域を外部から視認可能な状態で被覆するように形成された透明な封止層とを有し、
前記溝部には、前記インクと同じインクを滴下し、当該インクが前記基板の平面に沿って所定の流動距離で流動してなるインク層が形成されている
有機ＥＬ表示パネル。
【請求項３３】
前記溝部は、インク滴下領域と、前記インク滴下領域に連通する１以上の流路とを有する
請求項３２に有機ＥＬ表示パネル。
【請求項３４】
前記インク層は、前記溝部に前記インクの複数の液滴を滴下してなる
請求項３２または３３に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスの製造方法に関し、特にウエットプロセスで基板上に機能膜を成膜する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示パネルやＴＦＴ基板等のデバイスにおいては、特定の機能を発揮するための機能膜が用いられる。機能膜の例としては、有機ＥＬ表示パネルにおける有機発光層や、ＴＦＴ基板における有機半導体層等が挙げられる。
現在、デバイスの大型化が進み、効率の良い機能膜の成膜方法として、機能性材料を含むインクをインクジェット法等に基づいて塗布するウエットプロセスが提案されている。ウエットプロセスは機能膜を塗り分ける際の位置精度が基板サイズに依存せず、デバイスの大型化への技術的障壁が比較的低いメリットがある。
【０００３】
代表的なインクジェット法のウエットプロセスでは、塗布装置の作業テーブル上に塗布対象基板を載置する。基板表面に対してインクヘッドを一方向に走査し、インクジェットヘッドの複数のノズルから基板表面の所定領域にインクを滴下する（例えば有機ＥＬ表示パネルに関する特許文献１を参照）。その後はインクの溶媒を蒸発乾燥させて機能膜を成膜する。
【０００４】
ところで、塗布装置を用いたウエットプロセスで機能膜を基板上に成膜し、デバイスを量産的に製造する場合、連続使用されるインクジェットヘッドのノズルがインクの詰まりや摩耗等の変化を生じ、基板上に滴下されるインクの塗布量が変動して、機能膜をうまく成膜できない場合がある。
また、インクの濃度または粘度等の特性が経時的に変動し、基板上に滴下するインクの塗布量が変動する場合もある。
【０００５】
このため、例えばロット生産単位毎や所定の期間毎に、オペレータは基板上のインク塗布状態をチェックし、必要に合わせてノズルやインクの調整を図ることが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２５３３３２号公報
【特許文献２】特開２０１０−１８２４４２号公報
【特許文献３】特開２００３−２８２２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
デバイスの製造は、基板への異物の付着や混入を防ぐために真空クラスタの処理室内で実施されることがある。この場合、ウエットプロセスで塗布された乾燥前のインクの塗布状態をチェックしようとすると、処理室の内部を撮影する装置や専用モニタの設置が別途必要となり、コストの上昇を招く可能性がある。
一方、完成後のデバイスの機能膜の膜厚を原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）等を用いて評価し、インクの塗布量を確認するという方法もある。しかしながら、この場合は基板を切断して試料を準備し、顕微鏡の詳細な設定を行う必要があり、検査評価を得るまでに相当の時間や人員、装置が必要となる問題がある。
【０００８】
本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであって、基板上のインクの塗布状態を比較的低コスト且つ簡便な方法で検査し、検査結果に基づいて良好にインクの塗布量を調整可能なデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様であるデバイスの製造方法は、溝部が存在する第１領域を有する基板に対し、１以上のノズルを有する塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記溝部に機能膜材料を含むインクを滴下する第１滴下ステップと、前記第１滴下ステップの後に前記基板の前記第１領域を外観検査することにより、前記溝部に前記滴下したインクの前記基板表面に沿った流動距離を検出する外観検査ステップと、前記外観検査ステップでの検出結果に基づき、前記塗布装置より滴下するインク量を調整するインク量調整ステップとを有するものとする。
【発明の効果】
【００１０】
上記本発明の一態様であるデバイスの製造方法において、第１領域の溝部に滴下されるインクを用いて基板上に機能膜を形成する場合、当該インクは同じ塗布装置で滴下することができる。この場合、基板上の第１領域に滴下されたインクの量を見れば、基板上に機能膜を形成するために滴下されたインクの量を推測できる。
ここで本発明の一態様のデバイスの製造方法では、基板の第１領域に形成した溝部にインクを滴下することにより、第１領域に滴下するインクの量に変動があった場合、その変動量は溝部を流れるインクの流動距離の変動として容易に検出することができる。
【００１１】
このような外観検査を行えば、インクの乾燥状態に関係なく、外部より基板上に滴下されたインク量を検査できる。オペレータは第１領域の溝部におけるインクの流動距離を検出することによって、その検出結果を塗布装置から滴下するインク量の調整に反映できる。
このため本発明の一態様のデバイスの製造方法によれば、比較的低コストで簡便に実施でき、外観検査の検出結果をインク塗布量の調整に反映させて、良好に複数のデバイスを製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】有機ＥＬ表示パネル１０の構成を示す正面図と部分断面図である。
【図２】塗布装置１０００の機能ブロック図である。
【図３】塗布装置１０００の作業テーブル周辺の構成を示す斜視図である。
【図４】インクジェットヘッド３０１Ｒの構成を示す断面図である。
【図５】有機ＥＬ表示パネル１０の製造プロセスを示すステップ図である。
【図６】有機ＥＬ表示パネル１０の製造プロセスを示す断面図である。
【図７】ウエットプロセスにおける塗布対象基板１０Ｘの様子を示す正面図である。
【図８】インク量調整処理を考慮したパネル量産プロセスのステップ図である。
【図９】外観検査で検出されるインク流動距離の位置の推移を示す正面図である。
【図１０】データプロット管理の例を示すチャート図である。
【図１１】溝部の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜発明の態様＞
本発明の一態様に係るデバイスの製造方法は、溝部が存在する第１領域を有する基板に対し、１以上のノズルを有する塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記溝部に機能膜材料を含むインクを滴下する第１滴下ステップと、前記第１滴下ステップの後に前記基板の前記第１領域を外観検査することにより、前記溝部に前記滴下したインクの前記基板表面に沿った流動距離を検出する外観検査ステップと、前記外観検査ステップでの検出結果に基づき、前記塗布装置より滴下するインク量を調整するインク量調整ステップとを有するものとする。
【００１４】
ここで、本発明の別の態様として、前記インク量調整ステップでは、前記基板に滴下する１滴当たりのインク量を調整することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記インク量調整ステップでは、前記基板に滴下するインクの液滴数を調整することもできる。
また本発明の別の態様として、前記外観検査ステップで、前記検出した前記インクの流動距離が一定範囲外である場合に前記インク量調整ステップを実施することもできる。
【００１５】
また、本発明の別の態様として、前記インク量調整ステップでは、前記ノズルの整備または交換、或いはインク特性の調整の少なくともいずれかを実施することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記ノズルの整備は、パージ処理、フラッシング処理、ワイピング処理のいずれかとすることもできる
また、本発明の別の態様として、前記溝部は、インク滴下領域と、前記インク滴下領域に連通する１以上の流路とを有し、前記流動距離は前記流路内を流動するインクの距離とすることもできる。
【００１６】
また、本発明の別の態様として、前記インク滴下領域は、前記基板を平面視した際の形状を多角形或いは円形とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記流路は、前記インク滴下領域側を上流側とするとき、前記基板を平面視した際の形状を前記上流側から下流側に向けて幅が漸減する形状とすることもできる。
【００１７】
また、本発明の別の態様として、前記基板は、前記第１領域以外の領域であって機能膜が形成される第２領域を有し、前記外観検査ステップ前に、前記ノズルのいずれかより前記第２領域に機能膜材料を含むインクを滴下する第２滴下ステップを有することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第２滴下ステップ及び前記第１滴下ステップでは、前記溝部に複数の液滴を滴下することもできる。
【００１８】
また、本発明の別の態様として、前記外観検査ステップは、前記第１領域及び前記第２領域に滴下した前記各インクの乾燥後に実施することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記外観検査ステップ後に、前記検出した前記インクの流動距離を記録する流動距離記録ステップを経ることもできる。
また、本発明の一態様は、複数のデバイスを順次製造する方法であって、前記デバイス中の少なくとも任意の一のデバイスの製造プロセスが、上記した本発明のいずれかの態様における前記第１及び第２滴下ステップと、前記外観検査ステップと、前記インク量調整ステップとを有するデバイスの製造方法とする。
【００１９】
また、本発明の一態様は、上記デバイスの製造方法を繰り返し実施し、前記各インク量調整ステップの後に、当該各インク量調整ステップの実行記録を累積的に行う調整記録ステップを有するデバイスの製造方法とする。
また、本発明の一態様は、前記累積的に記録した実行記録を用いるデバイスの製造方法であって、前記塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記機能膜材料を含むインクを複数の前記基板の前記第２領域に順次滴下し、前記インクを乾燥させることにより、前記各基板上に前記機能膜を成膜する成膜ステップと、先行する実行記録の後、これに連続する次の実行記録までの間に製造された前記基板数に、前記成膜ステップで前記機能膜を成膜した基板数が到達した場合、前記塗布装置より滴下するインク量を調整する整備ステップを実施するものとする。
【００２０】
また、本発明の一態様における有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板の第２領域の上方に、複数の第１電極を形成する第１ステップと、前記各第１電極の上方において、互いに交差する２方向に複数の開口部を存在させ、且つ、前記基板の第１領域に溝部を存在させるように隔壁を形成する第２ステップと、前記各開口部に対し、１以上のノズルを有する塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより有機発光材料を含むインクを滴下する第３ステップと、前記溝部に対し、前記ノズルのいずれかより前記インクを滴下する第４ステップと、前記第３ステップ及び前記第４ステップを実施した後、前記基板の上方に第２電極を形成する第５ステップと、前記第４ステップの後、前記基板の前記第１領域を外観検査することにより、前記第１領域の前記溝部に滴下したインク流動距離を外観検査する第６ステップと、前記第６ステップでの検出結果に基づき、前記基板の前記第１領域に滴下するインク量を調整する第７ステップとを経るものとする。
【００２１】
ここで、本発明の別の態様として、前記第７ステップでは、前記基板に滴下する１滴当たりのインク量を調整することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第７ステップでは、前記基板に滴下するインクの液滴数を調整することもできる。
また本発明の別の態様として、前記第６ステップで、前記検出した前記インクの流動距離が一定範囲外である場合に、前記第７ステップを実施することもできる。
【００２２】
また、本発明の別の態様として、前記第６ステップでは、前記ノズルの整備または交換、或いはインク特性の調整の少なくともいずれかを実施することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記ノズルの整備は、パージ処理、フラッシング処理、ワイピング処理のいずれかとすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記溝部は、インク滴下領域と、前記インク滴下領域に連通する１以上の流路とを有し、前記流動距離は前記流路内を流動するインクの距離とすることもできる。
【００２３】
また、本発明の別の態様として、前記インク滴下領域は、前記基板を平面視した際の形状を多角形或いは円形とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記流路は、前記インク滴下領域側を上流側とするとき、前記基板を平面視した際の形状を前記上流側から下流側に向けて幅が漸減する形状とすることもできる。
【００２４】
また、本発明の別の態様として、前記第３ステップ及び前記第４ステップでは、前記溝部に複数の液滴を滴下することもできる。
また、本発明の別の態様として、前記第６ステップは、前記第１領域及び前記第２領域に滴下した前記各インクの乾燥後に行うこともできる。
また、本発明の別の態様として、前記第６ステップ後に、前記検出した前記インクの流動距離を記録する第８ステップを経ることもできる。
【００２５】
また、本発明の一態様は、複数の有機ＥＬ表示パネルを順次製造する方法であって、前記有機ＥＬ表示パネル中の少なくとも任意の一の有機ＥＬ表示パネルの製造プロセスが、前記した本発明のいずれかの態様の前記第１〜第７ステップを有することもできる。
また、本発明の別の態様は、前記した本発明の一態様の有機ＥＬ表示パネルの製造方法を繰り返し実施し、前記各第７ステップの後に、当該各第７ステップの実行記録を累積的に行う第９ステップを有するものとする。
【００２６】
また、本発明の一態様である有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、前記累積的に記録した実行記録を用いる有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、前記塗布装置を用い、前記ノズルのいずれかより前記有機発光材料を含むインクを複数の前記基板の前記第２領域に順次滴下し、前記インクを乾燥させることにより、前記各基板上に前記有機発光層を成膜する第１０ステップと、先行する実行記録の後、これに連続する次の実行記録までの間に製造された基板数に、前記第１０ステップで前記有機発光層を成膜した基板数が到達した場合、前記塗布装置より滴下するインク量を調整する第１１ステップを実施するものとする。
【００２７】
また、本発明の一態様である有機ＥＬ表示パネルは、基板と、前記基板の上方の表示領域において、互いに交差する第１方向及び第２方向に沿って配設された複数の第１電極と、前記基板上の前記各第１電極の位置に対応して開口部を存在させ、且つ前記基板上の第１領域において溝部を存在させるように形成された隔壁と、前記各第１電極の上方において、前記開口部の内部に有機発光材料を含むインクを塗布して形成された各有機発光層と、各有機発光層の上方にわたって形成された第２電極と、前記第２電極の上方より、前記第１領域を外部から視認可能な状態で被覆するように形成された透明な封止層とを有し、前記溝部には、前記インクと同じインクを滴下し、当該インクが前記基板の平面に沿って所定の流動距離で流動してなるインク層が形成されている構成とする。
【００２８】
ここで、本発明の別の態様として、前記溝部は、インク滴下領域と、前記インク滴下領域に連通する１以上の流路とを有することもできる。
また本発明の別の態様として、前記インク層は、前記溝部に前記インクの複数の液滴を滴下してなる構成とすることもできる。
＜実施の形態１＞
（有機ＥＬ表示パネル１０の全体構成）
図１（ａ）は有機ＥＬ表示パネル１０の正面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の第２領域（発光領域）Ａ１における有機ＥＬ表示パネル１０の１画素を示す、Ｗ１−Ｗ２矢視断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）の第１領域（ＴＥＧ領域）Ａ２の構成を示す正面図である。図１（ｄ）は、図１（ｃ）のＷ３−Ｗ４矢視断面図である。
【００２９】
図１（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示パネル１０は、基板中央の発光領域Ａ１と、その周辺に設けられたＴＥＧ（評価用素子）領域Ａ２とを有する。ＴＥＧ領域Ａ２の位置は、発光領域Ａ１の以外の位置であれば特に限定されない。
［発光領域Ａ１の構成］
発光領域Ａ１には図１（ｂ）に示すように、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂが並設される。有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂは、ＴＦＴ基板１１０（以下、単に「基板１１０」と記載する。）と、その上面に陽極１０２と、電極被覆層１０３と、ホール注入層１０４とを有する。ホール注入層１０４の上には、さらに同順に積層された有機発光層１０６Ｒ（第１有機発光層）、１０６Ｇ（第２有機発光層）、１０６Ｂ（第３の有機発光層）のいずれかと、電子輸送層１０７と、陰極１０８と、封止層１０９とを有する。
【００３０】
陽極１０２、電極被覆層１０３、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂは、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂ毎に個別に形成される。ホール注入層１０４、電子輸送層１０７、陰極１０８、発光領域Ａ１の表面全体にわたり一様に形成される。封止層１０９は、基板１１０の表面に一様に形成される。有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂは、陽極１０２を反射陽極材料で構成し、陰極１０８を透明電極材料で構成し、封止層１０９を透明材料で構成することで、トップエミッション型としている。
【００３１】
有機ＥＬ表示パネル１０では、各素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂがサブピクセルを構成する。隣接する３つの有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂを１組として１画素（ピクセル）を構成する。
バンク（隔壁）１０５は、基板１１０の平面に沿って行列（ＸＹ）方向に複数の開口部を存在させるように格子状に形成され、ピクセルバンク構造をなしている。各開口部の位置は有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂの位置に対応する。
【００３２】
有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂは、駆動時に陽極１０２側から注入されたホールと、陰極１０８側から注入された電子との再結合される際に励起状態となり、発光を生じる機能を有する。これらの有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂは、有機発光材料を含むインクを塗布装置より滴下するウエットプロセスで形成されたものである。
［ＴＥＧ領域Ａ２の構成］
ＴＥＧ領域Ａ２では、図１（ｃ）に示すように、基板１１０上にバンク１０５と同じ材料を用いてバンク材料層１０５Ａが配設される。バンク材料層１０５Ａをパターニングすることにより、評価用素子である溝部１０１０が形成されている。溝部１０１０は、パネル１０を平面視する方向から見ると、矩形状の滴下領域１０１１と、滴下領域１０１１に連通して設けられた流路１０１２とを有する。溝部１０１０の内部には、有機発光層１０６Ｒと同じインクが、有機発光層１０６Ｒの形成時と同時期のウエットプロセスにより前記塗布装置から滴下領域１０１１に滴下されている。これによりインクの一部が流路１０１２に流動した状態で乾燥し、インク層１０６０Ｒが形成されている。図１（ｃ）中の流動距離Ｌは、滴下領域１０１１側の流路１０１２の上流側端部１０１２Ｐからインク先端１０６１Ｒまでの距離であり、乾燥前のインクが滴下領域１０１１から流路１０１２に流動した流動距離を示している。
【００３３】
なお図１（ｄ）に示すように、ＴＥＧ領域Ａ２の上方は透明な封止層１０９で直接覆われている。従って、溝部１０１０に形成されたインク層１０６０Ｒの流動距離Ｌは、オペレータが外部から基板１１０の表面を顕微鏡等で観察することで容易に検査できる。
有機発光層１０６Ｒとインク層１０６０Ｒとは、同じインクを用い、同じ塗布装置により塗布されてなる。このため、各有機ＥＬ表示パネル１０における溝部１０１０中のインク層１０６０Ｒの流動距離Ｌをオペレータが外観検査すれば、有機発光層１０６Ｒのインクの塗布状態（例えば膜厚）を間接的に推測することができる。
【００３４】
また、各ロット単位等で量産された複数の有機ＥＬ表示パネル１０について、オペレータが順次上記外観検査をすれば、有機発光層１０６Ｒのインクの塗布状態の変動傾向を推測することもできる。
（塗布装置１０００の全体構成）
次に、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂをウエットプロセスで形成する際に用いる塗布装置１０００を説明する。
【００３５】
図２は、塗布装置１０００の機能ブロック図である。塗布装置１０００は、作業テーブル２０と、インク吐出部３０（第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂ）と、制御装置（ＰＣ）２５とを備える。製造時に有機ＥＬ表示パネル１０への異物混入を避けるため、作業テーブル２０とインク吐出部３０は公知の真空クラスタ内に設置して使用する。
［制御装置２５］
制御装置２５は、ＣＰＵ２５０、記憶手段２５１（ＨＤＤ等の大容量記憶手段を含む）、表示手段（ディスプレイ）２５３、入力手段２５２で構成される。制御装置２５は具体的にはパーソナルコンピュータ（ＰＣ）である。
【００３６】
記憶手段２５１には、制御装置２５に接続された作業テーブル２０及びインク吐出部３０を駆動するための制御プログラム等が格納される。塗布装置１０００の駆動時には、ＣＰＵ２５０は入力手段２５２を通じてオペレータにより入力された指示と、前記記憶手段２５１に格納された各制御プログラムに基づいて所定の制御を行う。
［作業テーブル２０］
図３に、制御装置２５を除く塗布装置１０００の構成を示す。
【００３７】
作業テーブル２０はガントリー式であり、基台２０と、基台２０上面の四隅に立設されたスタンド２０１Ａ、２０１Ｂ、２０２Ａ、２０２Ｂと、基台２０の中央に塗布対象基板を載置するためのステージＳＴとを備える。
スタンド２０１Ａ、２０１Ｂ（２０２Ａ、２０２Ｂ）には、基台２００の長手（Ｙ）方向に沿って、ガイドシャフト２０３Ａ（２０３Ｂ）が平行に軸支される。ガイドシャフト２０３Ａ（２０３Ｂ）にはリニアモータ部２０４、２０５が挿通される。このうち一対のリニアモータ部２０４、２０５上には、ステージＳＴを跨ぐようにガントリー部２１０が掛け渡されて搭載される。一対のリニアモータ部２０４、２０５はケーブルＮ1を介し、図２に示すモータ制御部２１３と接続される。モータ制御部２１３はリニアモータ部２０４、２０５を駆動制御する。一対のリニアモータ部２０４、２０５が同方向に等速で駆動されると、ガントリー部２１０がガイドシャフト２０３Ａ、２０３Ｂの長手（Ｘ）方向にスライドする。
【００３８】
ガントリー部２１０にはＬ字型の台座からなる固定部２２０が配設される。固定部２２０にはインク吐出部３０の本体部３０２が装着される。
図２に示すように、モータ制御部２１３は制御装置２５内のＣＰＵ２５０に接続される。塗布装置１０００の駆動時には、ＣＰＵ２５０が記憶手段２５１に格納された駆動制御プログラムに基づき、モータ制御部２１３を介してリニアモータ部２０４、２０５を駆動制御する。これによってインク吐出部３０のインクジェットヘッド３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂと塗布対象基板との相対位置制御がなされる。
【００３９】
尚、ステージＳＴの横には、塗布直前にノズルからからインクを滴下させて状態を安定化させるインクパン（皿状容器）ＩＰが配される。
［インク吐出部３０］
インク吐出部３０（第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂ）は、塗布装置１０００において、ＲＧＢ色毎に対応するように同様の構成を以て配されている。
【００４０】
第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂは、インクジェットヘッド３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂと、これに接続された吐出制御部３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂとを備える。
以下、第１インク吐出部３０Ｒの構成を例に説明する。
インクジェットヘッド３０１Ｒは図４の断面図に示すように、圧電素子３０１０Ｒと、液室３０２０Ｒと、ノズル３０３０Ｒと、振動板３０４０Ｒとを有する。
【００４１】
圧電素子３０１０Ｒはピエゾ素子であり、例えばチタン酸ジルコン酸鉛等からなる板状の圧電体３０１３を一対の電極３０１１、３０１２で挟設した積層体である。圧電素子３０１０Ｒは振動板３０４０Ｒの上に積層されて配される。
液室３０２０Ｒは、ノズル３０３０Ｒから滴下する直前のインクを貯留する空間である。液室３０２０Ｒ内のインクは、図３に示すようにインクジェットヘッド３０１Ｒに接続された輸液チューブＮ2によって外部から供給される。
【００４２】
ノズル３０３０Ｒは極細ノズルであって、液室３０２０Ｒとともに筐体３０５０Ｒを放電加工して形成される。ノズル３０３０Ｒは上流側において液室３０２０Ｒと連通するように形成される。
振動板３０４０Ｒは、ステンレスやニッケルからなる薄板であり、液室３０２０Ｒの上部に配される。圧電素子３０１０Ｒの変形とともに変形することで、液室３０２０Ｒの体積が可逆的に減少又は復元可能に調節される。
【００４３】
インクジェットヘッド３０１Ｒは、上記した３０１０Ｒ〜３０４０Ｒの構成要素からなるインク吐出機構部３０４Ｒを複数備えている。インク吐出機構部３０４Ｒは、インクジェットヘッド３０１Ｒの長手方向に沿って一定間隔毎に複数（例えば数千個）にわたり単列をなして形成される。
吐出制御部３００Ｒは、各圧電素子３０１０Ｒを個別に駆動するための駆動回路を備える。装置１０００の駆動時には各圧電素子３０１０Ｒに対し、例えば数百Ｈｚの周波数の波形電圧を印加することで圧電素子３０１０Ｒを変形させる。この変形に伴って振動板３０４０Ｒが振動し、液室３０２０Ｒの体積が減少または復元される。液室３０２０Ｒの体積減少時にノズル３０３０Ｒからインクが滴下される。電圧波形としては、例えば矩形パルス電圧を含む波形を利用できる。吐出制御部３００Ｒから各圧電素子３０１０Ｒへの電圧印加のタイミングは、吐出制御部３００Ｒから延長された通信ケーブルＮ3を介し、ＣＰＵ２５０が記憶手段２５１に格納された所定の制御プログラムに基づいて吐出制御部３００Ｒに指示することで調整される。
【００４４】
尚、図３の構成例では、３つの吐出制御部３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂは本体部３０２を筐体として収納され、固定部２２０に固定される。インクジェットヘッド３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂは一例として一体的に構成され、本体部３０２から垂下される。
また、作業テーブル２０のステージＳＴに対するインクジェットヘッド３０１Ｒの角度を調節することで、塗布対象基板に対するノズル３０３０Ｒの相対的なピッチを調整できる。
【００４５】
また、インクジェットヘッド３０１Ｒのノズル３０３０Ｒの配列は上記した１列に限定されない。例えばノズル３０３０Ｒを複数列にわたって形成したり、複数列で且つ千鳥状にノズル３０３０Ｒを形成して、ノズル３０３０Ｒ同士のピッチを狭く調節することもできる。
（有機ＥＬ表示パネル１０の基本的な製造プロセス）
次に、有機ＥＬ表示パネル１０の基本的な製造プロセスを、図５の製造ステップ図、図６のパネル断面図、図７のウエットプロセス時の様子を示す図を用いて例示する。
【００４６】
まず、オペレータが基板１１０を準備し（図５のＳ１）、基板１１０を不図示の真空クラスタ内に載置する。そして、基板１１０の上面に対し、真空蒸着法等を用いて陽極１０２、電極被覆層１０３、ホール注入層１０４を順次形成する（図５のＳ２、Ｓ３、Ｓ４、図６（ａ））。
続いて基板１１０の上面に、フォトリソグラフィ法に基づいてバンク１０５及びバンク材料層１０５Ａを形成する。具体的には、まず基板１１０上に感光性レジスト層を配設する。感光性レジスト層の上に、基板上の発光領域Ａ１の各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの位置に対応する窓部と、ＴＥＧ領域Ａ２の溝部位置に対応する窓部とを有するパターンマスクを配置する。この状態で紫外線照射を行い、未硬化の樹脂層を現像処理で除去することで、所定形状の開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ及び溝部１０１０を存在させるようにバンク１０５及びバンク材料層１０５Ａを形成する（図５のＳ５）。パターンマスクについては、各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂが、Ｙ方向を長辺、Ｘ方向を短辺とする形状を有し、且つ、溝部１０１０が滴下領域１０１１と流路１０１２を有する形状となるように、窓部の形状を調整しておく。
【００４７】
次に、真空クラスタ内の処理室において、基板１１０上の各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ及び溝部１０１０に対し、ウエットプロセスに基づき、塗布装置１０００を用いて有機発光材料を含むインク液滴をそれぞれ滴下する（図５のＳ６）。ここで図７（ａ）は、塗布対象基板１０Ｘに対して装置１０００のインクジェットヘッド３０１ＲをＸ方向に走査し（いわゆる横打ち）、番号ｎ1、ｎ5〜ｎ11、ｎ15〜ｎ21の各ノズル３０３０Ｒを用い、基板１０Ｘ上の発光領域Ａ１においてＸ方向に並列された２行のエリアＭに位置する各開口部１０１Ｒにインク液滴を滴下させる様子を示す。バンク１０５のＹ方向ピッチを考慮して、番号ｎ2、ｎ3、ｎ4、ｎ12、ｎ13、ｎ14、ｎ22のノズル３０３０Ｒは使用しない。インク液滴は、各開口部１０１Ｒ内の中心線Ｙ1に沿って所定ピッチの位置に滴下する。
【００４８】
図７（ａ）の例では、各開口部１０１Ｒ内に合計７個のノズル３０３０Ｒを対応させてインク液滴を複数滴下する例を示しているが、当然ながら使用ノズル数はこれ以外であってもよい。図７（ａ）では、短辺と長辺を有する長尺状の開口部１０１Ｒに対し、インクジェットヘッド３０１Ｒを行（Ｘ）方向に走査する、いわゆる横打ちを行う場合を示している。
【００４９】
次に示す図７（ｂ）はＴＥＧ領域Ａ２の正面図であり、図７（ｃ）は図７（ｂ）のＷ３−Ｗ４矢視断面図である。図７（ｂ）では、基板１０Ｘ上のＴＥＧ領域Ａ２において形成された溝部１０１０の滴下領域１０１１に、インクジェットヘッド３０１Ｒのノズル番号ｎ30〜ｎ35の各ノズル３０３０Ｒより、所定量の赤色のインクの液滴を滴下した様子を示す。溝部１０１０へのインク塗布方法は各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂへのインク塗布方法と同様に実施できる。
【００５０】
なお、滴下領域１０１１に滴下するインクの量は限定されないが、少なくとも滴下領域１０１１の底面がインクで埋没する程度の量は必要である。また、複数の有機ＥＬ表示パネル１０を製造する場合は、吐出制御部３００Ｒにより、一定の印加電圧を圧電素子３０１０Ｒに印加し、ノズル３０３０Ｒよりインクを各塗布対象基板１０Ｘに滴下させる。
ここで滴下領域１０１１に滴下した後に形成されるインク溜まり１０６３Ｒは、その一部が図７（ｂ）、（ｃ）に示すように、上流側端部１０１２Ｐから流路１０１２側に向かって、所定の流動距離で流動する。通常、インクの流動距離は、滴下領域１０１１に滴下したインク量に比例する。インクの粘度、濃度及び成分、並びに塗布環境温度等の条件が一定である場合、インク量が多いほど流動距離は長くなる。
【００５１】
ウエットプロセスにより、インクを全ての開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂと滴下領域１０１１に塗布した後は、ベーキング処理を実施するか、或いは室温状態で一定時間載置することにより、一括して各インクの溶媒を蒸発乾燥させる。これにより各有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂが形成される（図６（ａ））。また、溝部１０１１の内部ではインク溜まり１０６３Ｒも併せて乾燥され、インク層１０６０Ｒが形成される。
【００５２】
次に、真空クラスタ内において、真空蒸着法等に基づき、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの上面及びバンク１０５の表面にわたり、電子輸送層１０７、陰極１０８を順次形成する（図５のＳ７、Ｓ８、図６（ｂ））。
その後、真空クラスタ内で陰極１０８の上面に封止層１０９を形成する（図５のＳ９）。
【００５３】
封止層１０９を形成した後のパネルは真空クラスタ内から搬出され、有機ＥＬ表示パネル１０が得られる。
［有機ＥＬ表示パネル１０の量産プロセス］
次に、実施の形態１の主たる特徴の一つである、複数の有機ＥＬ表示パネル１０を順次製造する量産プロセス（以下、単に「量産プロセス」と称する。）について述べる。
【００５４】
図８は、実施の形態１の量産プロセスを示す図である。
実施の形態１の量産プロセスは、順次製造した複数の有機ＥＬ表示パネル１０の中から、オペレータが任意の１の有機ＥＬ表示パネル１０を抜き取って外観検査Ｓ１０１を行い、その検出結果に基づいて、必要な場合に応じてインク量調整処理Ｓ１０２を実施する。その後、検出結果等について、データプロット管理Ｓ１０３を行う。以下、図８に基づいて量産プロセスを順に説明する。
（パネル量産Ｓ１００）
まず、オペレータは上記した有機ＥＬ表示パネル１０の基本的な製造方法に基づき、任意の複数（例えばロット単位等）の有機ＥＬ表示パネル１０を製造する（Ｓ１００）。製造した各有機ＥＬパネル１０は、真空クラスタから大気中に搬出してもよい。
（外観検査Ｓ１０１）
次に、オペレータは上記製造した複数の有機ＥＬ表示パネル１０の中から、任意のパネル１０をランダムに抜き取り、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂがウエットプロセスで適切に形成されているかを以下の方法で間接的に検査する。このときオペレータが抜き取る有機ＥＬ表示パネル１０は一枚でよい。
【００５５】
ここで、発光領域Ａ１の有機発光層１０６Ｒと、ＴＥＧ領域Ａ２の溝部１０１０に対応して塗布されたインク層１０６０Ｒとは、同じ塗布装置１０００を用いたウエットプロセスにおいて、同時期に同基板１１０上に形成されたものである。また、ウエットプロセスにおいて溝部１０１０の滴下領域１０１１に滴下されたインクは、流路１０１２に沿って流動した状態で乾燥している。滴下領域１０１１に滴下されたインクの量は、このインクの流動距離に比例している。従って、オペレータは流路１０１２内におけるインク層１０６０Ｒの流動距離を検査することによって、その距離の長さに応じて、有機発光層１０６Ｒを形成するために滴下したインクの量（及び成膜後の膜厚）を推測することが可能である。
【００５６】
そこでオペレータは、顕微鏡等を用いて基板１１０上に形成されたＴＥＧ領域Ａ２の内部を外観検査する（Ｓ１０１）。この外観検査では、透明な封止層１０９を通してＴＥＧ領域Ａ２の内部を基板１１０の上面から良好に観察できる。この外観検査Ｓ１０１において、具体的にオペレータはＴＥＧ領域Ａ２の流路１０１２内におけるインク層１０６０Ｒの流動距離Ｌを検出する。
【００５７】
この外観検査Ｓ１０１によれば、有機発光層１０６Ｒを形成するウエットプロセスにおいて、インクの塗布状態を調べるために従来のように真空クラスタ内に大掛かりな撮影装置を載置したり、専用モニタを用いて確認しなくても良い。また、真空クラスタからパネルを抜き取り、切断して有機発光層１０６Ｒの膜厚をＡＦＭで確認するといった煩雑な手間も掛からない。よって、低コストで簡便に有機発光材料を含むインクの塗布状態を確認することができる。
【００５８】
なお、外観検査Ｓ１０１においてオペレータが目視または顕微鏡で検出できるインクの変動量は限られているが、例えば流路１０１２の幅を狭くしたり、流路１０１２に沿って目盛を振ることで、細かなインク量の変動を検出することが可能である。
（インク量調整処理Ｓ１０２）
外観検査Ｓ１０１において検出した溝部１０１１内のインクの流動距離Ｌが、予め検査の合格基準として定めた特定範囲外であることをオペレータが検出したとする。この場合、検出された流動距離Ｌが異常な値であることを以て、オペレータは有機発光層１０６Ｒに滴下されたインクの量が規定範囲外にあることを推測できる。
【００５９】
従ってオペレータは、この場合、次のロット単位の有機ＥＬ表示パネル１０の製造に先立ち、有機発光層１０６Ｒの形成のために塗布装置１０００より滴下する１滴当たりのインク量が設定通りの量になるように、インク量調整処理を実施する（Ｓ１０２）。
このインク量調整処理Ｓ１０２では、ノズル３０３０Ｒの整備またはインクの調整の少なくともいずれかを実施することによって、ノズル３０３０Ｒから滴下する１滴当たりのインク量が設定通りの量になるように調整する。
【００６０】
ノズル３０３０Ｒの整備方法としては、例えば各ノズル３０３０Ｒに対して、公知のパージ処理、フラッシング処理、ワイピング処理のいずれかを実施することが挙げられる。または吐出制御部３００Ｒ〜３００Ｂから各圧電素子３０１０Ｒへの印加電圧値を数％程度ずつ上昇させ、滴下するインク量を増やす処理が挙げられる。或いはインクジェットヘッド３０１Ｒが寿命を迎えている場合には、ヘッド交換を行うこともできる。
【００６１】
一方、インクの調整方法としては、インク濃度、インク粘度、インク組成の少なくともいずれかを調整する方法が挙げられる。
なお、外観検査Ｓ１０１においてオペレータが基板１１０を観察した際、基板１１０の表面に対するインクの接触角が安定しておらず、基板１１０の表面の撥水性も変動していると思われる場合があり得る。この場合、オペレータはインク量調整処理Ｓ１０２におけるノズル３０３０Ｒの整備或いはインクの調整に加え、さらに例えば基板１１０上のバンク１０５の表面にＵＶ照射を行うことで、表面の濡れ性を調整することもできる。
（データプロット管理Ｓ１０３）
上記のように、オペレータが外観検査Ｓ１０１及び必要に応じてインク量調整処理Ｓ１０２を実施したら、次にオペレータは外観検査Ｓ１０１で検出した、インクの流動距離Ｌの値を外観検査Ｓ１０１の検査カウント数ｐ（ここではロット単位毎に外観検査Ｓ１０１を行う場合を例示するため、検査カウント数はロットカウント数と同一値となる。）と関連付け、図１０のようにチャートにプロットして記録する（Ｓ１０３）。
【００６２】
ここで図１０は、インクの流動距離Ｌを、検査カウント数ｐ１〜ｐ１５毎にデータプロットして累積記録したチャート例を示す。
このチャートでは、外観検査Ｓ１０１で予め検査の合格基準とする特定範囲を、有機ＥＬ表示パネル１０の製品規格において許容される「規格範囲」としている。具体的には流動距離がＬ３以上Ｌ６以下である範囲としている。すなわち、外観検査Ｓ１０１にて検出した流動距離Ｌの値が、図中の２本の一点鎖線の間に示す、Ｌ３以上Ｌ６以下の流動距離の「規格範囲」の中に収まっていれば、有機ＥＬ表示パネル１０の機能膜（ここでは有機発光層１０６Ｒ）の膜厚が許容範囲にあると判断できる。
【００６３】
例えば図９（ｂ）のように、外観検査Ｓ１０１で、インク流動距離Ｌｂが特定範囲のＬ３以上Ｌ６以下の範囲に含まれないことをオペレータが検出した場合、オペレータはインク量調整処理Ｓ１０２を実施した後、チャート中の当該検査カウント数に対応したプロット位置にインクの流動距離Ｌｂの値を記録する。尚、インク量調整処理Ｓ１０２を実行した場合、オペレータは、インク量調整処理Ｓ１０２を実行した旨（調整処理実行記録）も併せてチャートに累積記録する。調整処理実行記録は、例えば流動距離Ｌｂの値をチャートに記入する際、Ｌｂをプロットする位置に記入する記号をその他のプロットの記号と区別することで行える。図１０の例では、検査カウント数ｐ６、ｐ１２で記入した記号（黒丸表記）を、その他の検査カウント数で記入した記号（白丸表記）と区別し、検査カウント数ｐ６、ｐ１２でインク量調整処理Ｓ１０２を実施したことを記録している。
【００６４】
尚、図９（ａ）のように、外観検査Ｓ１０１でインク流動距離Ｌａが特定範囲のＬ３以上Ｌ６以下の範囲に含まれることをオペレータが検出した場合、インク量調整処理Ｓ１０２は不要である。オペレータはインク量調処理Ｓ１０２を省略し、外観検査Ｓ１０１の結果をチャート中に累積記録してデータプロット管理するだけでよい（Ｓ１０３）。
このように、オペレータが外観検査Ｓ１０１毎に検出したインクの流動距離Ｌの値を、各検査カウント数と関連づけてチャートに累積記録することで、オペレータがチャート中のプロット位置の推移を見れば、外観検査Ｓ１０１で検出されるインクの流動距離Ｌの長期的な変動の傾向を把握することができる。インクの流動距離Ｌの変動は、有機発光層１０６Ｒの膜厚の変動と共通していると考えられるため、インク流動距離Ｌの変動傾向を把握することによって、オペレータはあとどれ位の数の有機ＥＬ表示パネル１０を製造すれば、有機発光層１０６Ｒの膜厚が許容範囲を超えてインク量調整処理Ｓ１０２が必要になるかを推測することができる。
【００６５】
以上の各ステップを経ることで、量産プロセスが終了する。オペレータはこの量産プロセスＳ１００〜Ｓ１０３を、任意の複数（ロット単位等）の有機ＥＬ表示パネル１０を製造する際に繰り返し実施する。
［獲得した累積記録の活用］
上記方法に基づき、累積記録がなされたチャートをオペレータが見れば、チャート中の調整実行記録の位置によりインク量調整処理Ｓ１０２を実行したタイミングと、連続する調整実行記録間に存在する外観検査カウント数を把握できる。ロット単位等の一定枚数のパネル１０を製造する毎に規則的に外観検査Ｓ１０１を行う場合、外観検査カウント数に基づいて、生産した有機ＥＬ表示パネル１０の累積枚数を算出できる。
【００６６】
ここで長期的には、量産プロセスにおいてインク量調整処理Ｓ１０２を実行するタイミングは、ほぼ一定になると考えられる。図１０では、この一定期間を「調整処理実行周期Ｔ」として示している。
よってオペレータがチャート中の任意の位置において、先行する調整実行記録と、これに連続する次の調整実行記録までの外観検査カウント数を確認すれば、現在のパネル量産体制において、何枚の有機ＥＬ表示パネル１０を製造する毎にインク量調整処理を実施すべきかについて、およその見当をつけることが可能である。
【００６７】
従ってオペレータが前記チャートを獲得した後は、外観検査Ｓ１０１を行わなくても、順次製造した有機ＥＬ表示パネルの累積枚数が、チャートの中の任意の位置で先行する調整実行記録を行った後、次の調整実行記録を行うまでに製造した有機ＥＬ表示パネルの枚数に到達したときにインク量調整処理を実施するようにすれば、許容範囲の膜厚の有機発光層１０６Ｒを持つ有機ＥＬ表示パネル１０を安定して成膜することができる。
【００６８】
なお、より細やかなインク量調整処理を実行するため、例えば累積記録がなされたチャートにおいて、オペレータは最短の調整処理実行周期Ｔに合わせたタイミングでインク量調整処理を実行するようにしてもよい。この場合、インク量調整処理の実施回数は増えるが、一層、膜厚の有機発光層１０６Ｒを持つ有機ＥＬ表示パネル１０を安定して製造できる。
（変形例）
次に、ＴＥＧ領域Ａ２に設ける溝部の変形例を示す。
【００６９】
図１１（ａ）に示す溝部１０１０Ａは、滴下領域１０１１に対して２本の流路１０１２Ａ、１０１２Ｂを配設した構成を示す。インクを滴下領域１０１１に滴下した場合、インクは各流路１０１２Ａ、１０１２Ｂに沿って流動する。外観検査Ｓ１０１においてインクの流動距離Ｌを検出する場合、オペレータは各流路について流動距離ＬＡ、ＬＢを検出し、これらに基づいて算出した平均値を使用する。
【００７０】
このような溝部１０１０Ａによれば、複数の流動距離の平均値を使用することで、流路の加工精度やセンシング特性のばらつきを抑制することができる。また万一、流路１０１２Ａ、１０１２Ｂのいずれかに異物等が混入してインクがうまく流れない場合があっても、その影響をできるだけ低減することも期待できる。なお、溝部１０１０Ａに連通させる流路の本数は２本に限定されず、２本以上の溝部を設けても良い。
【００７１】
図１１（ｂ）に示す溝部１０１０Ｂは、滴下領域１０１１に向かって徐々に幅広になるように楔形流路１０１３を設けた構成を有する。
このような楔形溝部１０１０Ｂによれば、滴下領域１０１１から流路１０１３に流出したインク溜まり１０６０Ｒは、流動距離Ｌが長くなるほど速く流出する。従って、インクの粘度が比較的高く、インクが流動しにくい場合等であっても、良好にインクの塗布量を外観検査Ｓ１０１で検査できるメリットがある。
【００７２】
図１１（ｃ）に示す溝部１０１０Ｃは、円形の滴下領域１０１４と、これに連通された流路１０１２とを有する。この円形の滴下領域１０１４によれば、矩形の滴下領域１０１１と同程度のサイズであっても面積を小さくでき、外観検査Ｓ１０１のために使用するインク量を削減できる。また、インクの粘度が高いと、インクは角部分に充填されにくくなるが、円形の滴下領域１０１４であればそのような問題を防止できるため、流路１０１２側に適切な流動距離Ｌでインクを良好に流出させることができる。
【００７３】
なお、上記した図１１（ａ）〜（ｃ）の各変形例は、互いにいずれかを組み合わせることもできる。
（有機ＥＬ表示パネル１０の各構成材料）
以下、有機ＥＬ表示パネル１０を製造する場合の各構成要素の具体的材料を例示する。
［基板１１０の材料］
基板１１０は有機ＥＬ表示パネル１０のベース部分であり、実施の形態２で示す絶縁性の基板本体の上に、ＴＦＴ配線部（不図示）を形成して構成する。このため基板本体１０１１の材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又はアルミナ等の絶縁性材料等が挙げられる。一方、ＴＦＴ配線部は、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂをアクティブマトリクス駆動方式で駆動するための配線（駆動ＴＦＴ及びスイッチングＴＦＴ等の薄膜トランジスタ、電源線、信号線を含む配線）を有するように形成する。このため、金属材料及び絶縁材料等を用いる。尚、ＴＦＴ配線部の表面には、不図示の層間絶縁膜（平坦化膜等）を形成するが、層間絶縁膜は絶縁材料を用いて形成できる。
［陽極１０２の材料］
陽極１０２の材料としては、アルミニウム、銀、クロム、ニッケル及びこれらの合金、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）からなる群より選ばれる少なくとも一つの材料が挙げられる。
【００７４】
尚、陽極１０２の表面には公知の透明電極材料を用いて透明導電膜を設けることもできる。透明導電膜の材料としては、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。
［電極被覆層１０３の材料］
電極被覆層１０３の材料は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）が挙げられる。
［ホール注入層１０４の材料］
ホール注入層１０４の材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物材料を例示できる。
【００７５】
尚、ホール注入層１０４の材料は、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）なども挙げられる。
尚、ホール注入層１０４と有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの間にホール輸送層を形成してもよい。
［バンク１０５の材料］
バンク１０５の材料は特に限定されないが、絶縁性の有機材料（例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）が好適である。製造時にエッチング処理およびベーク処理などが施されるので、それらの処理に対して過度に変形、変質などを生じない耐性の高い材料であることが好ましい。また表面に撥水性を持たせるため、フッ素処理を施すこともできる。
［有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの材料］
具体的な発光性の有機材料としては、例えば、特開平５−１６３４８８号公報に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体などの蛍光物質を挙げることができる。
［電子輸送層１０７の材料］
電子輸送層１０７の材料としては、陰極１０８から注入された電子を効率よく有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂへ輸送する機能を有する材料を用いる。例えば、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、あるいはこれらの組み合わせで形成することが好ましい。
［陰極１０８の材料］
陰極（第２電極）１０８の材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）などが挙げられる。トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネル１０の場合においては、光透過性の材料が好ましい。光透過性については、透過率が８０［％］以上とすることが好ましい。
［封止層１０９の材料］
封止層１０９の材料としては、有機発光層１０６などが水分や空気に晒されるのを抑制する機能を有する材料を用いる。例えば、ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）などの材料が挙げられる。トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネル１０では、光透過性材料が好ましい。
＜その他の事項＞
上記実施の形態では、オペレータが外観検査Ｓ１０１を実施する際、インクの塗布状態の変動の原因までを詳細に特定することは困難である。しかしながら外観検査Ｓ１０１を行うことで、少なくともインクの塗布状態が特定範囲外まで変動した設備状態のまま、次のロットでウエットプロセスを実施してしまう問題を回避できる。このため、ウエットプロセスで生じる問題を早期に検出し、規格範囲に適合する有機ＥＬ表示パネル１０を歩留まり良く製造できるという利点がある。
【００７６】
ＴＥＧ領域Ａ２に設ける溝部の深さは限定されないが、溝部１０１１に滴下されるインクの状態を有機発光層１０６Ｒのインクの塗布状態に近づけるため、一例としてバンク１０５の高さと同程度とすることが望ましい。
また、流路１０１２の形状は直線状に限定されず、曲線状や屈曲状であってもよい。
本発明のデバイスの製造方法を有機ＥＬ表示パネルの製造方法に適用する場合は、当然ながら有機発光層の製造のみならず、正孔注入層や正孔輸送層等、ウエットプロセスにて材料を塗布する工程を持つ、その他の機能膜の製造にも適用することが可能である。
【００７７】
実施の形態１では、ＴＥＧ領域Ａ２の溝部１０１０に有機発光層１０６Ｒの形成に用いる赤色インクを滴下したが、有機発光層１０６Ｇの形成に用いる緑色インク、または有機発光層１０６Ｂの形成に用いる青色のインクを滴下してもよい。或いは、ＲＧＢ各色に対応する３つのＴＥＧ領域Ａ２を設け、各領域内の溝部１０１０に個別の色のインクを滴下してもよい。このように各色のＴＥＧ領域Ａ２に対してインクを塗布すれば、外観検査の結果に応じ、インクジェットヘッド３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂに対して個別にインク量調整処理を実行でき、より細やかなインク量調整処理を実現できる。この場合、色毎のＴＥＧ領域Ａ２の外観結果について、チャートを用いたデータプロット管理（図１０）を実施することが望ましい。
【００７８】
本発明においては、有機ＥＬ表示パネル１０に発光領域Ａ１のみを形成し、外観検査のモニター用基板にＴＥＧ領域Ａ２のみを形成することもできる。しかしながら、基板毎の機能膜の塗布状態を細かく把握する観点からは、同一の基板上に発光領域Ａ１とＴＥＧ領域Ａ２とを併せて形成し、同時期にウエットプロセスを実施することが望ましいと考えられる。
【００７９】
上記した製造プロセスでは真空クラスタを使用したが、これは必須ではなく、省略することもできる。
有機ＥＬ表示パネル１０では、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの下方に陽極１０２、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの上方に陰極１０８を配設したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば陽極１０２と陰極１０８の位置を逆に配設することもできる。陽極１０２と陰極１０８の位置を逆に配設する構成でトップエミッション型とする場合、陰極１０８を反射電極層とし、陽極１０２を透明電極層とする必要がある。
【００８０】
また上記実施の形態１では、ＲＧＢ各発光色に対応する各有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂを形成したが、有機ＥＬ表示パネル１０上にはＲＧＢ以外の組み合わせの各色や、単色発光型の有機発光層を形成してもよい。
実施の形態１では、インク吐出部３０をＸ方向に走査する、いわゆる横打ちを行う例を示したが、ステージＳＴに対して塗布対象基板１０Ｘを直角に回転させて配置することにより、インク吐出部３０を開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの長手方向に走査する、縦打ちを行ってもよい。
【００８１】
また実施の形態１では、インク量調整ステップにおいて、１滴あたりのインク量を調整するものとしたが、これに限定されず、滴下するインク量の全体量を調整したり、滴下するインクの液滴数を調整することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明は、例えば家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種表示装置、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等として用いられる有機ＥＬ表示パネルの製造方等に好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００８３】
Ａ１    第２領域（発光領域）
Ａ２    第１領域（ＴＥＧ領域）
ＩＰ  インクパン
ＳＴ  ステージ
１０    有機ＥＬ表示パネル
１０Ｘ    塗布対象基板
２０    作業テーブル
２５    制御部
３０（３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂ）    インク吐出部
１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂ    有機ＥＬ素子
１１０    ＴＦＴ基板
１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ    開口部
１０２    陽極（第１電極）
１０３、１０３Ｂ    電極被覆層
１０４    ホール注入層
１０５    バンク（隔壁）
１０５Ａ    バンク材料層
１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂ    有機発光層
１０７    電子注入層
１０８    陰極（第２電極）
１０９    封止層
２０４、２０５    リニアモータ部
２１０    ガントリー部
２１３    モータ制御部
２２０    固定部
２５０    ＣＰＵ
２５１    記憶手段
２５２    入力手段
２５３    表示手段
３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂ    吐出制御部
３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂ    インクジェットヘッド
１０００  塗布装置（インクジェット装置）
１０１０、１０１０Ａ〜１０１０Ｃ    溝部
１０１１    滴下領域
１０１２、１０１２Ａ、１０１２Ｂ    流路
１０１２Ｐ    上流側端部
１０１３    楔形流路
１０１４    円形滴下領域
１０６０Ｒ    インク層（有機発光材料を含むインク）
１０６１Ｒ    インクの先端
１０６３Ｒ    滴下されたインク
１０６４Ｒ    流出インク先端
３０１０Ｒ  圧電素子
３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂ  ノズル
【図１】
2014022272.tif 000003
【図２】
2014022272.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014022272.tif 000009
【図８】
2014022272.tif 000010
【図９】
2014022272.tif 000011
【図１０】
2014022272.tif 000012
【図１１】
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