(57)【要約】      （修正有）【課題】タッチパネル用複合積層体を、細かい手作業を省き簡単な工程および手段で実装できる方法を提供する。【解決手段】予め、タッチパネルとして必要な３つのフィルムおよびシートよりなる積層体４を準備し、必要に応じてこの積層体４を予備成形し、この積層体４を金型５内に設置し、この金型５内に溶融した樹脂を注入し、金型５内で所望の形状に圧縮成形することにより、枠形の形成および積層体４が一体化された成形体を得る。【選択図】図２
2014119785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）透明カバーフィルム（Ａ）、透明シート（Ｂ）およびフィルム基板タッチパネ
ル（Ｃ）の３層がこの順序で重ねられた積層体を準備し、
（２）必要に応じて、この積層体を予備成形し、
（３）この積層体を金型中に設置し、
（４）次いで金型中に溶融した樹脂（Ｄ）を注入し、
（５）前記（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の積層体が一体化されかつ所望の形状に枠
型内に成形された複合積層体を金型から取り出す、
ことを特徴とするタッチパネル用複合積層体の成形法。
【請求項２】
前記フィルム基板タッチパネル（Ｃ）は、静電容量式タッチパネルである請求項１
記載の成形法。
【請求項３】
前記フィルム基板タッチパネル（Ｃ）は、多数の微細な銅線を表面に配列された２
枚の透明フィルムを、微細な銅線が配列された表面が互いに向い合うように絶縁性
透明接着剤を介して貼り合せた構造を有する静電容量式タッチパネルである請求項１
記載の成形法。
【請求項４】
前記フィルム基板タッチパネル（Ｃ）は、一枚の透明フィルムの一方の表面および
他方の表面に、多数の微細な銅線が配列された静電容量式タッチパネルである請求
項１記載の成形法。
【請求項５】
前記透明カバーフィルム（Ａ）は、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたは
ポリカーボネートフィルムである請求項１記載の成形法。
【請求項６】
前記透明シート（Ｂ）は、ガラスシートまたは、ポリカーボネート樹脂シートである
請求項１記載の成形法。
【請求項７】
前記樹脂（Ｄ）は、アクリル樹脂である請求項１記載の成形法。
【請求項８】
前記請求項１記載の成形法により得られた静電容量式タッチパネル用複合積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合積層体の成形法および静電容量式タッチパネル用複合積層体に
関する。さらに詳しくは、タッチパネル用の複合積層体を金型中で一体成形する
成形法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、指入力が容易に可能であり、その利便性および携帯性の良さ
から、その市場が急激に拡大している。そのタッチパネルは、抵抗膜式および静電
容量式の２つの方式が主流を占めている。
殊に静電容量式タッチパネルは、マルチ入力が比較的容易であり、また携帯用
情報端末としてその需要が急増している。
通常タッチパネルは、タッチする表面から順に透明カバーフィルム、透明シート
およびフィルム基板タッチパネルの３層が重ねられた構造を有し、この積層構造
体が樹脂もしくは金属のフレーム枠内に一体化されたものである。
【０００３】
前記タッチパネルを実装するには、前記した透明カバーフィルム、透明シート
およびフィルム基板タッチパネルを順次積層して粘着させまた所望の形状を有
する樹脂製もしくは金属製の枠内にはめ込む（または固着させる）という煩雑な
工程を必要とし、そのため工程が多く、細かい手作業を余儀なくされていた。
従って不良品の発生率も高く、且つ人件費の必要からコスト高の一因ともなって
いた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は、タッチパネル構造体の組立において、多くの細かい手作業を出来る
限り省き、簡単な工程および手段で実装できる方法について研究を進めた。
その結果、予めタッチパネルとして必要な前記３つのフィルムおよびシートより
なる積層体を準備しておき、この積層体を金型内に設置し、この金型内に溶融した
樹脂を注入し、金型内で所望の形状に圧縮成形することにより、枠形の形成および
積層体が一体化された成形体を得ることが可能であることを見出し本発明に到
達した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、前記知見に基づいて達成されたものであって、本発明によれば、下
記のタッチパネル用複合積層体の成形法およびタッチパネル用複合積層体が提供される。
（I）
（１）透明カバーフィルム（Ａ）、透明シート（Ｂ）およびフィルム基板
タッチパネル（Ｃ）の３層がこの順序で重ねられた積層体を準備し、
（２）必要に応じてこの積層体を予備成形し、
（３）この積層体を金型中に設置し、
（４）次いで金型中に溶融した樹脂（Ｄ）を注入し、
（５）前記（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の積層体が一体化されかつ所望の
形状に枠型内に成形された複合積層体を金型から取り出す。
ことを特徴とするタッチパネル用複合積層体の成形法。
（II）
前記フィルム基板タッチパネル（Ｃ）は、静電容量式タッチパネルである
前記（I）記載の成形法。
（III）
前記フィルム基板タッチパネル（Ｃ）は、多数の微細な銅線を表面に配列
された２枚の透明フィルムを、微細な銅線が配列された表面が互いに向い
合うように絶縁性透明接着剤を介して貼り合せた構造を有する静電容量式
タッチパネルである前記（I）記載の成形法。
（IV）
前記フィルム基板タッチパネル(Ｃ)は、一枚の透明フィルムの一方の表面
および他方の表面に、多数の微細な銅線が配列された静電容量式タッチパ
ネルである前記（I）記載の成形法。
（V）
前記透明カバーフィルム（Ａ）は、ポリエチレンテレフタレートフィルム
またはポリカーボネートフィルムである前記（I）記載の成形法。
（VI）
前記透明シート（Ｂ）は、ガラスシートまたはポリカーボネート樹脂シート
である前記（I）記載の成形法。
（VII）
前記透明樹脂（Ｄ）は、アクリル樹脂である前記（I）記載の成形法。
（VIII）
前記（I）記載の成形法により得られた静電容量式タッチパネル用複合積層体。  
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、タッチパネルとして必要な３つの層、すなわち、透明カバー
フィルム（Ａ）、透明シート（Ｂ）およびフィルム基板タッチパネル（Ｃ）の
３つの層を予め重ねて積層体とし、この積層体を金型内に設置し、この金型内溶
融した樹脂を注入して、金型内で所望の形状になるように圧縮成形することに
よって、前記積層体が一体化されると共にその積層体の周囲枠も同時に形成され
てタッチパネル用複合積層体が得られる。
従って本発明の成形法によれば、工程が簡単で且つ積層体の一体化と周囲枠の
形成が同時に金型内で達成されるという利点が得られる。そのため不良品の発生率
も低く、人件費も大幅に削減されるという工業的に優れた利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】透明カバーフィルム（Ａ）、透明シート（Ｂ）およびフィルム基板タッチパネル（Ｃ）をこの順序で重ねた積層体の直角断面形状を模式的に示したものである。
【図２】前記図１の積層体を金型中に設置した状態における金型の直角断面を      示す模式図である。
【図３】成形されたタッチパネル用複合積層体の斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明は、タッチパネル用複合積層体、殊に静電容量式タッチパネル用複合積層
体を金型内で成形することを目的としている。そのため前記積層体は、指タッチす
る面から順番に、透明カバーフィルム（Ａ）、透明シート（Ｂ）およびフィルム基
板タッチパネル（Ｃ）の３つの層より少なくとも構成されている。以下これら３つ
の層について順次説明する。
【０００９】
透明カバーフィルム（Ａ）は、タッチパネル用複合積層体の最表面側に存在する
フィルムであり、通常表面加飾部とも称され、直接指でタッチされる面である。そ
のためこの最表面は高いハードコート性を有するものが適している。具体的には、
ポリエステル、シクロオレフィンポリマー、アクリレート系ポリマーまたはセル
ロースアセテートなどのポリマーから形成されたフィルムであることが望ましい。
これらフィルムのうちポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に代表されるポリエ
ステルのフィルムが好ましい。
【００１０】
透明カバーフィルム（Ａ）の厚みは、１〜２００μｍ、好ましくは３〜１８０
μｍの範囲が適当である。この透明カバーフィルム（Ａ）は、透明性を損なわない
限り表面に微細凹凸を有していてもよく、またフィルム中に微細粒子を少割合含有
していてもよい。
前記透明カバーフィルム（Ａ）の内側に存在する透明シート（Ｂ）は、フィルム
基板タッチパネル（Ｃ）を保護し、静電容量の感度を高める材料で構成されている
のが望ましい。具体的には、ガラスシートまたはプラスチックシートであり、ガラ
スシートの場合その厚さは、０．５〜２ｍｍ、好ましくは０．５〜１．５ｍｍが
有利である。プラスチックシートの場合、ポリカーボネートシートが耐熱性および
耐衝撃性が優れているので有利である。プラスチックシートは厚さが０．３〜１
ｍｍ、好ましくは０．５〜０．８ｍｍの範囲であるのが適当である。
【００１１】
次にフィルム基板タッチパネル（Ｃ）について説明する。フィルム基板タッチ
パネル（Ｃ）は、指タッチした場合、その位置を電気的または静電気的に感知
できる機能を有する構造を有するものである。好ましくは静電容量式タッチパネル
として使用しうるフィルム基板タッチパネル（Ｃ）であるのが有利である。静電
容量式タッチパネルとして使用できるフィルム基板タッチパネル（Ｃ）の構造に
ついて、以下その具体的態様を挙げて説明する。
（I）フィルム基板タッチパネル（Ｃ）の態様１；
透明フィルムの片面に導電性金属酸化物膜を形成させた複合フィルムを２枚
準備し、この２枚の複合フィルムを導電性金属酸化物膜の面が向い合うように
絶縁性の透明接着剤を介して貼り合せた構造を有するタッチパネル。この態様
１のタッチパネルは、基本的に透明フィルム／金属酸化物膜／接着剤層／金属    
酸化物膜／透明フィルムの５層で形成される。透明フィルムとしては、好ま
しくはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に代表されるポリエステルのフィ
ルムが望ましく使用され、フィルムの厚みは５０〜３００μｍが有利である。導
電性金属酸化物膜としてはＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜が適当である。
【００１２】
（II）フィルム基板タッチパネル（Ｃ）の態様２；
透明フィルムの片面に、多数の導電性金属の細線が直線状に平行にパターン化
して形成された複合フィルムを２枚準備し、この複合フィルムを導電性金属の細
線が形成された面が向い合うように絶縁性の透明接着剤を介して貼り合せた
構造を有するタッチパネル。このタッチパネルは２枚の複合フィルムは、導電性
金属線の細線が直線状に平行にパターンが互いに直行するように向い合って貼り
合わされる。この態様２のタッチパネルは、透明フィルム／導電性金属の細線の
層／接着剤層／導電性金属の細線の層／透明フィルムの５層より基本的に構
成されている。
透明フィルムとしては、ＰＥＴに代表されるポリエステルのフィルムが好まし
く使用され、その厚みは５０〜３００μｍが適当である。導電性金属としては
Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの合金であるのが好ましく、特に
Ｃｕが加工性、導電性および価格の点で有利である。導電性金属の細線は、幅が
１〜１０μｍ、好ましくは２〜８μｍであり、厚みが０．１〜５μｍ、好ましく
は０．１〜４μｍの範囲が適当である。
また、導電性金属の細線は、多数が直線状に平行して透明フィルムの表面に
配置されているのが望ましく、その際、細線は等間隔で平行に配置されているのが
望ましい。  
導電性金属の細線は、一本が独立した導電ラインを形成していてもよいが、
細線の一部に破損や断線が発生した場合、タッチパネルの機能に支障を来すことが
ある。このような支障を防ぐために、金属の細線の隣接する２〜６本、好ましくは
３〜５本が一組の導電ラインを形成し、各組の導電ラインは互いに金属の細線が互
いに電気的に接続するように金属の細線により網状化したパターンを形成した
ものであってもよい。このように隣接する２〜６本の金属の細線を一組の導電ライ
ンとして形成させた透明フィルムを使用したタッチパネル構造材料は、本発明者が
先に提案した（特願２０１１−２０２３５９号：平成２３年８月３１日出願）。
【００１３】
（III）フィルム基板タッチパネル（Ｃ）の態様３；
透明フィルムの片面に、多数の導電性金属の細線が波形に平行にパターン化して
形成された複合フィルムを２枚準備し、この複合フィルムを導電性金属の細線が形
成された面が向い合うように、絶縁性の透明接着剤を介して貼り合せた構造を有す
るタッチパネル。このタッチパネルは２枚の複合フィルムは、導電性金属の細線が
波形に平行にパターンが互いに直交するように向い合って貼り合わされる。
この態様３のタッチパネルは、前記した態様２のタッチパネルと比べて、金属の
細線の形状が異なる点が相異するのみで、それ以外の構造は実質的に同じである。
この態様３のタッチパネルにおいて、金属の細線が波形の形状であることは、一
本の金属の細線において波形における山と山との間（つまり隣接する２つの頂点と
頂点との直線の長さ）は１〜１２ｍｍ好ましくは２〜１０ｍｍが適当である。また
波形における山と谷との間（つまり隣接する２つの頂点を結んだ線と、その隣接す
る２つの底点を結んだ線とから形成される平行線の幅）は、１〜６ｍｍ、好ましく
は１．５〜５ｍｍが適当である。
【００１４】
多数の導電性金属の細線は波形にかつ平行に形成されているが、波形の中心線は
ほぼ直線状に形成されていることが望ましい。また“波形にかつ平行に”形成され
ているとは、各組の導電ラインにおいて、導電性金属線のそれぞれの波形の形状が
一致していることを意味する。
態様３のタッチパネルにおいて、導電性の金属の種類、一本の細線の幅および
厚み、透明フィルムの種類および厚み、使用する透明接着剤などは、前記態様２の
タッチパネルにおいて説明した範囲と実質的に同じである。
態様３のタッチパネルにおいて、導電性金属の波形の細線は、一本が独立した導
電ラインを形成していてもよいが、細線の一部に破損や断線が発生した場合、
タッチパネルの機能に支障を来すことがある。このような支障を防ぐために、金
属の細線の隣接する２〜６本、好ましくは３〜５本が一組の導電ラインを形成し、
各組の導電ラインは互いに金属の細線が互いに電気的に接線するように金属の細
線により網状化したパターンを形成したものであってもよい。このように隣接する
２〜６本の金属の波形の細線を一組の導電ラインとして形成させた透明フィル
ムを使用したタッチパネル構造材料は、本発明者が先に提案した（特願２０１１−
２８２２５０号：平成２３年１２月７日出願）。
前記した態様１〜３のタッチパネルにおいて、透明接着剤としては、絶縁性で
あって、透明フィルムを接着しうる接着剤を使用することができる。例えば酢酸
ビニル樹脂接着剤、エチレン・酢酸ビニル樹脂接着剤、アクリル樹脂接着剤、合成
ゴム接着剤、シリコーン樹脂接着剤などが挙げられる。これらのうちアクリル樹脂
接着剤が好ましく、一般にＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉ
ｖｅ）と称されている接着剤が有利に使用される。接着剤により接着剤層の厚みは
５０〜３００μｍ、好ましくは７０〜２５０μｍの範囲が望ましい。
【００１５】
次に本発明によるタッチパネル複合積層体の成形法を図面により説明する。
図１は透明カバーフィルム（Ａ）、透明シート（Ｂ）およびフィルム基板タッチパ
ネル（Ｃ）をこの順序で重ねた積層体の直角断面形状を模式的に示したものである。
図１において、透明カバーフィルム（Ａ）、透明シート（Ｂ）およびフィルム基
板タッチパネル（Ｃ）は図面上別々に示されているが、これら３層は単に重ねられ
ていてもよく、仮接着されていてもよく、また必要に応じて予備的に成形されて
いても良い。
さらにこれら３層は、それぞれの層の機能や目的に応じて、均一な厚さである必
要はない。例えば１の透明カバーフィルム（Ａ）はその周囲が加飾されていてもよ
い。２の透明シート（Ｂ）は、周囲の４辺または対向する２辺が角度を持って変形
していてもよい（この変形の状態は図２の積層体４に示されている。）
図１の３のフィルム基板タッチパネル(Ｃ)は、タッチパネル機能を有するフィ
ルム基板、殊に静電容量式タッチパネル機能を有するフィルム基板であって通常
３層より構成されている。すなわち、複合フィルム３−１および複合フィルム
３−３は絶縁性の透明接着剤３−２を介して一体化された構造を有している
ことを示している。複合フィルム３−１および複合フィルム３−３は、透明フィ
ルムの片面に、導電性金属酸化物膜または導電性金属の多数の細線が配列して形
成された複合フィルムであって、前記した（I）〜（III）の態様１〜３に説明
した構造のものが有利に使用される。
【００１６】
本発明の成形法では、図２に示すように透明カバーフィルム（Ａ）、透明シート
（Ｂ）およびフィルム基板タッチパネル（Ｃ）よりなる積層体４を金型５内に設置
する。図２は金型５内に前記積層体４を設置した状態を示す断面図である。図２は、
金型内の状態を説明するための直角断面図であって、上下方向は逆であってもよく、
また直角方向（縦方向）であってもよい。
金型５の内部は、目的とするタッチパネル用複合積層体が所望する形状となる
ように、その空洞の形状を有している。金型５内に積層体４を設置すると、金型５
を閉じ溶融した樹脂を注入口６から注入し、加圧圧縮成形する。金型５内に注入す
る樹脂は、熱可塑性樹脂であって、目的とするタッチパネル複合積層体における積
層体を一体化成形化できると同時に、その枠７の成形体を得ることができるものが
好ましい。かかる樹脂としては、アクリル樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂，ＡＢ
Ｓ樹脂、ポリオレフィンなどが挙げられるがアクリル樹脂が好ましい。
図３は、成形されたタッチパネル用複合成形体の形状の一例を示す斜視図であり、
７は枠を示す。
【符号の説明】
【００１７】
１    ：透明カバーフィルム（Ａ）
２    ：透明シート（Ｂ）
３    ：フィルム基板タッチパネル（Ｃ）
３−１：複合フィルム
３−２：透明接着剤層
３−３：複合フィルム
４    ：積層体
５    ：金型
６    ：溶融樹脂注入口
７    ：枠
【図１】
2014119785.tif 000003
【図２】
2014119785.tif 000004
【図３】
2014119785.tif 000005