(57)【要約】【課題】工程数の低減を図れる、電子部品の実装方法を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）及び還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有樹脂組成物から形成される導電層（α）と、熱可塑性樹脂から形成される一層又は二層の熱可塑性樹脂層（β）と、からなる接続層を、プリント配線板１０と電子部品６０との間に設けて、電子部品６０を配線に接続して実装することを特徴とする電子部品の実装方法、該電子部品の実装方法で作製された回路基板１００及びはんだ接合部８０、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）及び還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有樹脂組成物から形成される導電層（α）と、熱可塑性樹脂から形成される一層又は二層の熱可塑性樹脂層（β）と、からなる接続層を、配線と電子部品との間に設けて、該電子部品を該配線に接続して実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂（ａ１）が、前記はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、前記はんだ粉（ａ２）が前記導電層（α）内を流動できる粘度となる熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品の実装方法で作製された回路基板。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の電子部品の実装方法で形成された電子部品のはんだ接合部。
【請求項５】
プリント配線板と接続層とを備え、
前記接続層は、熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）及び還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有樹脂組成物から形成される導電層（α）と、熱可塑性樹脂から形成される熱可塑性樹脂層（β）と、を有し、
該導電層（α）が、前記プリント配線板の配線上に設けられ、
該熱可塑性樹脂層（β）が、少なくとも該導電層（α）を被覆していることを特徴とする接続層付きプリント配線板。
【請求項６】
熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）及び還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有樹脂組成物から形成される導電層（α）と、熱可塑性樹脂から形成される二層の熱可塑性樹脂層（β）と、を備え、
前記二層の熱可塑性樹脂層（β）の間に前記導電層（α）を有することを特徴とするシート状接合部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やパーソナルコンピューター等の情報機器の多機能化又は小型軽量化に伴い、プリント配線板上のトランジスタ等の電子部品の高密度化が進んでいる。このため、電子部品の端子は狭ピッチ化し、電子部品と配線とを接合するための高密度実装技術の向上が求められている。
電子部品の実装方法としては、はんだペーストを用いたソルダリング実装が広く行われている。ソルダリング実装としては、例えばプリント配線板に、はんだペーストをスクリーン印刷等により印刷塗布し、そのはんだペースト上に電子部品を配置する方法が一般的である（例えば特許文献１参照）。
そして、通常、基板メーカで製造されたプリント配線板に、はんだペーストを印刷塗布する工程、及びそのはんだペースト上に電子部品を配置する工程を、実装メーカが行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２３９３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、情報機器の多機能化等に伴って、実装メーカが担う工程数が増加している。加えて、各工程には固有の設備を要することから、経済的にも高くなる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、工程数の低減を図れる、電子部品の実装方法を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は以下の構成を採用した。
［１］熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）及び還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有樹脂組成物から形成される導電層（α）と、熱可塑性樹脂から形成される一層又は二層の熱可塑性樹脂層（β）と、からなる接続層を、配線と電子部品との間に設けて、該電子部品を該配線に接続して実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
［２］前記熱硬化性樹脂（ａ１）が、前記はんだ粉（ａ２）が溶融する温度において、前記はんだ粉（ａ２）が前記導電層（α）内を流動できる粘度となる熱硬化性樹脂であることを特徴とする［１］に記載の電子部品の実装方法。
［３］［１］又は［２］に記載の電子部品の実装方法で作製された回路基板。
［４］［１］又は［２］に記載の電子部品の実装方法で形成された電子部品のはんだ接合部。
［５］プリント配線板と接続層とを備え、前記接続層は、熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）及び還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有樹脂組成物から形成される導電層（α）と、熱可塑性樹脂から形成される熱可塑性樹脂層（β）と、を有し、該導電層（α）が、前記プリント配線板の配線上に設けられ、該熱可塑性樹脂層（β）が、少なくとも該導電層（α）を被覆していることを特徴とする接続層付きプリント配線板。
［６］熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）及び還元剤（ａ３）を含むはんだ粉含有樹脂組成物から形成される導電層（α）と、熱可塑性樹脂から形成される二層の熱可塑性樹脂層（β）と、を備え、前記二層の熱可塑性樹脂層（β）の間に前記導電層（α）を有することを特徴とするシート状接合部材。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の電子部品の実装方法によれば、工程数の低減を図れる。特に実装メーカでの、プリント配線板にはんだペーストを印刷塗布する工程、を省略することができる。
また、本発明によれば、該実装方法で作製された回路基板及びはんだ接合部を提供することができる。
また、本発明の接続層付きプリント配線板、又はシート状接合部材によれば、要求される回路基板の高品質化・高信頼化を図れる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の電子部品の実装方法における工程の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の電子部品の実装方法における工程の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明の電子部品の実装方法で作製された回路基板の一実施形態を示す概略断面図である。
【図４】実施例１で得た回路基板における電子部品とプリント配線板との接合部を示す断面写真である。
【図５】実施例２で得た回路基板における電子部品とプリント配線板との接合部を示す断面写真である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の電子部品の実装方法は、導電層（α）と熱可塑性樹脂層（β）とからなる接続層を、配線と電子部品との間に設けて、該電子部品を該配線に接続して実装する方法である。
【０００９】
（導電層（α））
導電層（α）は、熱硬化性樹脂（ａ１）とはんだ粉（ａ２）と還元剤（ａ３）とを含むはんだ粉含有樹脂組成物から形成される層である。
以下、熱硬化性樹脂（ａ１）、はんだ粉（ａ２）、還元剤（ａ３）を、それぞれ（ａ１）成分、（ａ２）成分、（ａ３）成分ともいう。
はんだ粉含有樹脂組成物は、（ａ１）成分と（ａ２）成分と（ａ３）成分とを混練することにより調製できる。
導電層（α）の厚さは、１０〜１０００μｍが好ましく、２０〜３５０μｍがより好ましい。導電層（α）の厚さが好ましい下限値未満であると、はんだ量が少なくなるため、充分なはんだ付けができない、はんだ付け後の機械的強度が劣る等の不具合が発生しやすい。一方、導電層（α）の厚さが好ましい上限値を超えると、はんだ量が多くなるため、ブリッジ等の不具合が発生しやすい。
【００１０】
・（ａ１）成分：熱硬化性樹脂
（ａ１）成分としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、１分子中に１個以上のグリシジル基を有する液状エポキシ化合物などのエポキシ樹脂；不飽和ポリエステル樹脂などのポリエステル樹脂；ウレタン樹脂；レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂などのフェノール樹脂；イミド樹脂等が挙げられる。
なかでも、（ａ１）成分は、（ａ２）成分が溶融する温度において、（ａ２）成分が導電層（α）内を流動できる粘度となる熱硬化性樹脂であることが好ましい。
「（ａ２）成分が導電層（α）内を流動できる」とは、（ａ２）成分を溶融する温度に加熱することにより、導電層（α）を形成するはんだ粉含有樹脂組成物中を、（ａ２）成分が移動可能となることを意味する。
「（ａ２）成分が導電層（α）内を流動できる粘度」とは、（ａ２）成分が溶融する温度における、（ａ１）成分と（ａ３）成分と必要に応じて配合されるその他成分との混合物の粘度を意味する。この粘度は、ＲＥＯＬＯＧＩＣＡ  ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製のＶＩＳＣＯＡＮＡＬＹＳＥＲ  ＶＡＲ１００により測定できる。
（ａ２）成分が溶融する温度は、通常、１００〜３８０℃である。
（ａ２）成分が溶融する温度において、（ａ２）成分が導電層（α）内を流動できる粘度は、０．１〜１００ｄＰａ・ｓであり、とりわけ０．１〜１０ｄＰａ・ｓである。この粘度範囲であれば、より良好な接合状態で電子部品と配線とが接続されやすくなる。加えて、（ａ２）成分が導電層（α）内を容易に移動できるようになり、（ａ２）成分同士が融着しやすくなる。また、金属接合部と、これに隣接するように（ａ１）成分を含む樹脂層と、が形成されやすくなり、電子部品と配線との密着性、金属接合部の耐環境性が高まる。
（ａ１）成分は、１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
はんだ粉含有樹脂組成物中、（ａ１）成分の含有量は、４０〜８３体積％が好ましい。
（ａ１）成分の含有量が好ましい下限値未満であると、金属接合部表面の保護効果が得られにくい。一方、好ましい上限値を超えると、相対的に（ａ２）成分の含有量が少なくなり、配線と電子部品との接着強度が低下しやすい。
【００１１】
・（ａ２）成分：はんだ粉
（ａ２）成分を構成する材料としては、例えば、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｇｅ等の金属、又はこれらの金属からなる合金が挙げられる。
（ａ２）成分の金属の種類や合金組成は、部品実装に必要な仕様、又は部品実装された回路基板の使用環境等を考慮して適宜選択すればよい。合金であれば、ＪＩＳ  Ｚ  ３２８２：２００６に記載のはんだ合金、具体的にはＳｎ−５Ｐｂ、Ｓｎ−３７Ｐｂ、Ｐｂ−５Ｓｎ、Ｐｂ−１０Ｓｎ、Ｐｂ−４０Ｓｎ、Ｓｎ−４０Ｐｂ−３Ｂｉ、Ｓｎ−３６Ｐｂ−２Ａｇ、Ｓｎ−５Ｓｂ、Ｓｎ−０．７Ｃｕ、Ｓｎ−６Ｃｕ−２Ａｇ、Ｓｎ−５Ａｇ、Ｓｎ−３．５Ａｇ、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ、Ｓｎ−２．５Ａｇ−１Ｂｉ−０．５Ｃｕ、Ｓｎ−４Ｉｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｂｉ、Ｓｎ−９Ｚｎ、Ｓｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉ、Ｓｎ−５８Ｂｉ、Ｓｎ−５２Ｉｎ（いずれも質量比）等が挙げられる。勿論、これら合金組成に、必要に応じて添加元素を加えたものでもよい。この添加元素として、例えば、合金の配線に対する濡れ性の向上や、合金によって形成される金属接合部の機械的強度の向上等を目的として、Ｐ、Ｇｅ，ＧａＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ等を添加してもよい。
（ａ２）成分は、１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
はんだ粉含有樹脂組成物中、（ａ２）成分の含有量は、実装対象の電子部品における電極サイズ、電極ピッチ等により適宜決定され、１５体積％以上が好ましく、１５〜５０体積％がより好ましい。
（ａ２）成分の含有量が好ましい下限値以上であれば、電子部品と配線とが充分な強度で接続される。一方、（ａ２）成分の含有量の上限値は、通常、球形はんだ粉の最大充填量で決定される。
【００１２】
・（ａ３）成分：還元剤
（ａ３）成分としては、例えば、カルボン酸、窒素化合物、フェノール系の水酸基を持つ化合物等が挙げられ、なかでもカルボン酸が好ましい。
カルボン酸は、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ラウリン酸、ステアリン酸などの飽和脂肪酸；オレイン酸などの不飽和脂肪酸；グルタル酸、アジピン酸などのジカルボン酸等が挙げられ、ジカルボン酸、飽和脂肪酸が好ましく、酸化被膜除去力の観点からグルタル酸、酢酸がより好ましい。
窒素化合物は、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等が挙げられる。
フェノール系の水酸基を持つ化合物は、例えば、フェノール、メチルレンビスフェノール系化合物、アルキリデンビスフェノール系化合物等が挙げられる。
（ａ３）成分は、１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
はんだ粉含有樹脂組成物中、（ａ３）成分の含有量は、（ａ２）成分１００質量部に対して０．５〜５質量部が好ましく、１〜２．５質量部がより好ましい。
（ａ３）成分の含有量が好ましい下限値未満であると、はんだ粉表面の酸化被膜の除去が不充分になり、適切な融着状態を形成しにくい。一方、（ａ３）成分の含有量が好ましい上限値を超えると、リフロー時に熱分解して硬化物中にボイドとして残りやすい。
【００１３】
はんだ粉含有樹脂組成物は、（ａ１）成分、（ａ２）成分及び（ａ３）成分以外のその他成分を含有してもよい。
その他成分としては、（ａ１）成分を硬化するための硬化剤が挙げられる。硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、カチオン系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、イミダゾール系硬化剤等が挙げられる。なかでも、（ａ２）成分が溶融する温度において、（ａ２）成分が導電層（α）内を流動できる粘度となるように、（ａ１）成分を硬化できるもの、特にカチオン系硬化剤が好ましい。
また、その他成分としては、公知の成分、例えば、粘度調整用添加剤（チキソトロピック付与剤など）、キレート剤、防錆剤、分散剤、消泡剤；エチレングリコール系、プロピレングリコール系、ターピネオールなどの有機溶剤等も挙げられる。
【００１４】
（熱可塑性樹脂層（β））
熱可塑性樹脂層（β）は、熱可塑性樹脂から形成される層である。
熱可塑性樹脂層（β）の厚さは、１〜１００μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層（β）の厚さが好ましい下限値未満であると、実装時に形成される樹脂層が薄くなり、金属接合部表面の保護効果が得られにくい。一方、好ましい上限値を超えると、実装の際、はんだ粉が配線又は電子部品に濡れにくくなる。
熱可塑性樹脂としては、実装温度で溶融するものであればよく、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルファイド、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。なかでも、実装時に（ａ２）成分の融着性を阻害しない観点からフェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂が好ましい。
熱可塑性樹脂は、１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
熱可塑性樹脂層（β）は、熱可塑性樹脂以外に、例えば、実装温度で溶融して（ａ２）成分の融着性を阻害しない範囲で熱硬化性樹脂等を含有してもよい。
【００１５】
（電子部品を配線に接続して実装する方法）
前記の導電層（α）と熱可塑性樹脂層（β）とからなる接続層を、配線と電子部品との間に設けて、該電子部品を該配線に接続して実装する方法としては、具体的には以下の方法が挙げられる。
（Ｉ）プリント配線板の配線上に、はんだ粉含有樹脂組成物を塗布して導電層（α）を形成した後、該導電層（α）側の面に熱可塑性樹脂層（β）を形成し、該導電層（α）と一層の該熱可塑性樹脂層（β）とからなる接続層を設ける工程と、前記接続層に電子部品を接続する工程と、を有する方法。
（ＩＩ）二層の熱可塑性樹脂層（β）の間に導電層（α）を有するシート状接合部材（三層構造）を作製する工程と、プリント配線板の少なくとも配線上に前記シート状接合部材を配置し、前記シート状接合部材に電子部品を接続する工程と、を有する方法。
【００１６】
［（Ｉ）の実装方法］
（Ｉ）の実装方法としては、例えば（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）工程を有する方法が挙げられる。図１を参照しながら説明する。
（Ｉ−１）：プリント配線板の配線上に、導電層（α）を形成する工程。
（Ｉ−２）：プリント配線板の導電層（α）側の面に熱可塑性樹脂層（β）を形成して、接続層を備えたプリント配線板（接続層付きプリント配線板）を得る工程。
（Ｉ−３）：プリント配線板の配線に設けた接続層に電子部品を配置し、電子部品と配線とを接合して回路基板とする工程。
【００１７】
（Ｉ−１）工程：
配線１２を備えたプリント配線板１０を用意する（図１（ａ））。
導電層（α）は以下のようにして形成することができる。
プリント配線板１０の配線１２の少なくとも一部に、はんだ粉含有樹脂組成物を塗布することによって、熱硬化性樹脂２２、はんだ粉２４及び還元剤（図示せず）を含む導電層（α）２０を形成する（図１（ｂ））。その際、導電層（α）２０を、硬化させず、液状又は半固形状とするのが好ましい。はんだ粉含有樹脂組成物を塗布する方法としては、配線１２上に導電層（α）２０を形成できればよく、スクリーン印刷等のパターンを形成可能な方法が挙げられる。
【００１８】
（Ｉ−２）工程：
次いで、プリント配線板１０の導電層（α）２０側の面に、たとえば、熱可塑性樹脂が有機溶媒に溶解した樹脂溶液を塗布して乾燥することによって、熱可塑性樹脂層（β）３０を形成する（図１（ｃ））。
（Ｉ）の実装方法において、熱可塑性樹脂層（β）３０の厚さは、１〜１００μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層（β）３０の厚さが好ましい下限値未満であると、実装時に形成される樹脂層が薄くなり、金属接合部表面の保護効果が得られにくい。一方、好ましい上限値を超えると、実装の際、はんだ粉が配線又は電子部品に濡れにくくなる。
有機溶媒は、選択した熱可塑性樹脂を溶解できるものであれば特に制限なく用いることができる。
樹脂溶液を塗布した後の乾燥は、タックが残らない程度に行うことが好ましい。樹脂溶液を乾燥する際の温度は、６０〜１６０℃とするのが好ましく、８０〜１５０℃とするのがより好ましい。乾燥処理を施す時間は、５〜６０分間とするのが好ましく、１０〜３０分間とするのがより好ましい。
熱可塑性樹脂層（β）３０を形成する方法は、前記の樹脂溶液を塗布する方法以外でもよく、例えば、予め作製したフィルム状の熱可塑性樹脂を、プリント配線板１０の導電層（α）２０側の面に貼り合わせる方法でもよい。
以上の操作により、プリント配線板１０と接続層４０とを備え、接続層４０が、配線１２上に設けられた導電層（α）２０と、少なくとも導電層（α）２０を被覆する熱可塑性樹脂層（β）３０とを有する接続層付きプリント配線板５０が作製される。
【００１９】
（Ｉ−３）工程：
次いで、接続層４０上に、目的の回路が形成されるように電子部品６０を配置する（図１（ｄ））。
その後、少なくとも接続層４０を、はんだ粉２４の融点以上に加熱することにより、熱硬化性樹脂２２を硬化させるとともに、配線１２と電子部品６０との間に導通パスを形成する。これにより、電子部品６０が配線１２に接続された回路基板が得られる。
【００２０】
このように（Ｉ）の方法においては、接続層付きプリント配線板５０に電子部品６０を実装する。かかる（Ｉ）の方法を適用することにより、実装メーカは、接続層付きプリント配線板５０に、電子部品６０を配置するだけでよく、従来担っていたプリント配線板１０にはんだペーストを印刷塗布する工程を実施する必要がない。
【００２１】
［（ＩＩ）の実装方法］
（ＩＩ）の実装方法としては、例えば（ＩＩ−１）工程と（ＩＩ−２）工程とを有する方法が挙げられる。図２を参照しながら説明する。
（ＩＩ−１）：シート状接合部材（三層構造）を作製する工程。
（ＩＩ−２）：プリント配線板の少なくとも配線上にシート状接合部材を配置し、該シート状接合部材と配線とを接合して回路基板とする工程。
【００２２】
（ＩＩ−１）工程：
シート状接合部材７０（三層構造）は以下のようにして作製することができる。
離型処理を施した支持体上に、たとえば、熱可塑性樹脂が有機溶媒に溶解した樹脂溶液を塗布して乾燥することにより、熱可塑性樹脂層（β）３０ａを形成する。その際、熱可塑性樹脂層（β）３０ａは液状、固形状又は半固形状とすればよい。樹脂溶液を塗布した後の乾燥は、前記（Ｉ−２）工程における乾燥の方法と同様である。有機溶媒は、選択した熱可塑性樹脂を溶解できるものであれば特に制限なく用いることができる。
次いで、熱可塑性樹脂層（β）３０ａ上に、はんだ粉含有樹脂組成物を塗布することによって、熱硬化性樹脂２２、はんだ粉２４及び還元剤（図示せず）を含む導電層（α）２０を形成する。その際、導電層（α）２０を、硬化させず、液状又は半固形状とするのが好ましい。
次いで、導電層（α）２０上に、熱可塑性樹脂が有機溶媒に溶解した樹脂溶液を塗布して乾燥することにより、熱可塑性樹脂層（β）３０ｂを形成する。その際、熱可塑性樹脂層（β）３０ｂは液状、固形状又は半固形状とすればよい。熱可塑性樹脂層（β）３０ｂを構成する熱可塑性樹脂の種類は、熱可塑性樹脂層（β）３０ａを構成する熱可塑性樹脂と同じでも異なっていてもよい。樹脂溶液を塗布した後の乾燥は、前記（Ｉ−２）工程における乾燥の方法と同様である。有機溶媒は、選択した熱可塑性樹脂を溶解できるものであれば特に制限なく用いることができる。
熱可塑性樹脂層（β）３０ａ、熱可塑性樹脂層（β）３０ｂを形成する方法は、前記の樹脂溶液を塗布する方法以外でもよく、例えば、予め作製したフィルム状の熱可塑性樹脂を用いる方法でもよい。（ＩＩ）の実装方法において、熱可塑性樹脂層（β）３０ａ、３０ｂの厚さは、１〜１００μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層（β）３０ａ、３０ｂの厚さが好ましい下限値未満であると、実装時に形成される樹脂層が薄くなり、金属接合部表面の保護効果が得られにくい。一方、好ましい上限値を超えると、実装の際、はんだ粉が配線又は電子部品に濡れにくくなる。
最後に、支持体を剥がすことにより、二層の熱可塑性樹脂層（β）３０ａ、３０ｂの間に導電層（α）２０を有するシート状接合部材７０（三層構造）が作製される（図２（ａ））。
シート状接合部材７０は、所定の大きさで作製したシートをそのまま用いることもでき、シートを必要な大きさに適宜裁断して用いることもできる。
【００２３】
（ＩＩ−２）工程：
次いで、プリント配線板１０の少なくとも配線上に、シート状接合部材７０を配置し、次いで、目的の回路が形成されるように、シート状接合部材７０上に電子部品６０を配置する（図２（ｂ））。
その後、少なくともシート状接合部材７０を、はんだ粉２４の融点以上に加熱することにより、熱硬化性樹脂２２を硬化させるとともに、配線１２と電子部品６０との間に導通パスを形成する。これにより、電子部品６０が配線１２に接続された回路基板が得られる。
【００２４】
このように（ＩＩ）の方法においては、プリント配線板１０上に、接続層としてシート状接合部材７０を配置して電子部品６０を実装する。かかる（ＩＩ）の方法を適用することにより、実装メーカは、プリント配線板１０に、シート状接合部材７０と電子部品６０とを共に配置するだけでよく、従来担っていたプリント配線板１０にはんだペーストを印刷塗布する工程を実施する必要がない。
【００２５】
以上説明した電子部品の実装方法によれば、実装メーカでの、プリント配線板にはんだペーストを印刷塗布する工程、を省略することができ、実装における工程数の低減を図れる。
はんだペーストの印刷塗布をたとえばスクリーン印刷により行う場合には、マスクの選定、印刷プロセス条件の設定などによってコスト高となる。本発明に係る実装方法を適用することにより、このプリント配線板にはんだペーストを印刷塗布する工程、を省略できるため、コスト低減となる。加えて、実装メーカにおいて、印刷プロセス条件の管理などが不要となる。
【００２６】
前述した（Ｉ）の実装方法における接続層４０、（ＩＩ）の実装方法における接続層（シート状接合部材７０）は、加熱前において、導電層（α）２０内にはんだ粉２４が分散している。実装の際、はんだ粉２４の融点以上に加熱されると、導電層（α）２０内は、はんだ粉２４が移動可能な粘度を有するような状態に変化し、はんだ粉２４同士が融着し合う。このはんだ粉２４同士の融着が進むうち、はんだ粉２４は濡れやすい配線１２と電子部品６０とに集まるようになり、最終的には、配線１２と電子部品６０とを接続する導通パスを形成する。その際、熱硬化性樹脂２２、及び熱可塑性樹脂層（β）を構成する熱可塑性樹脂は、該導通パスの周囲へと流れて樹脂層を形成する。
図３に、本発明の電子部品の実装方法を適用して作製される回路基板の一実施形態を示す。
回路基板１００は、プリント配線板１０と、電子部品６０と、プリント配線板１０と電子部品６０とを接合するはんだ接合部８０と、を有するものである。
はんだ接合部８０は、樹脂層８２と金属接合部８４とからなり、前記接続層が加熱されることにより形成される。樹脂層８２は、熱硬化性樹脂２２と、熱可塑性樹脂層（β）を構成する熱可塑性樹脂とを主成分とする層であり、金属接合部８４は、はんだ粉２４同士が融着し合うことにより形成される。
この回路基板１００においては、金属接合部８４に加えて樹脂層８２によっても、プリント配線板１０と電子部品６０とが接合されるため、プリント配線板１０と電子部品６０との密着性が高い。さらに、金属接合部８４が樹脂層８２によって保護されていることから、金属接合部８４の耐環境性も高い。
【００２７】
近年、情報機器の多機能化又は小型軽量化に伴い、プリント配線板上のトランジスタ等の電子部品の高密度化が進み、ますます回路基板の高品質化・高信頼化が求められている。かかる要求に対して、本発明の接続層付きプリント配線板、又はシート状接合部材を適用することにより、回路基板の高品質化・高信頼化を図れる。加えて、本発明の電子部品の実装方法によれば、実装の低コスト化も図れる。
かかる本発明の電子部品の実装方法は、プリント配線板への実装；ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＬＧＡ（ランド・グランド・アレイ）、ＱＦＰ（クアッド・フラット・パッケージ）、ＣＳＰ（チップスケールパッケージ）アレイ、チップ実装等に好適に利用できる。電子部品の具体例としては、チップ抵抗、トランジスタ、チップコンデンサ、チップインダクタ等が挙げられる。
【実施例】
【００２８】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、これにより本発明は限定されない。
［はんだ粉含有樹脂組成物の調製例］
（ａ１）成分としてエポキシ樹脂（三菱化学製、品名：ＥＰ８３４）３０質量部（１３．３体積％）及びエポキシ樹脂（宇部興産製、品名：ＯＸＢＰ）７０質量部（３１．１体積％）と、（ａ２）成分としてＳｎ９６．５％−Ａｇ３％−Ｃｕ０．５％（質量比）の３元系はんだ粉６１４質量部（５０体積％）と、（ａ３）成分として２，４−ジエチルグルタル酸１０．５質量部と、粘度調整用添加剤（楠本化成製、品名：ディスパロン６７００）７．０質量部と、を混練することにより、はんだ粉含有樹脂組成物を調製した。
また、（ａ２）成分が溶融する温度（１５０℃）において、ＲＥＯＬＯＧＩＣＡ  ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製のＶＩＳＣＯＡＮＡＬＹＳＥＲ  ＶＡＲ１００により測定される、（ａ１）成分である前記のエポキシ樹脂混合物の粘度は１．０ｄＰａ・ｓであった。
【００２９】
［チップへの実装例］
（実施例１）
前述した（Ｉ）の実装方法により、チップ抵抗をプリント配線板の配線に接続して回路基板を得た。
（Ｉ−１）工程：
プリント配線板の配線上に、前記調製例で得たはんだ粉含有樹脂組成物をスクリーン印刷により印刷塗布して、液状の導電層（α）を形成した。該導電層（α）の厚さは５５μｍであった。
（Ｉ−２）工程：
次いで、プリント配線板の導電層（α）側の面に、熱可塑性樹脂としてポリエステル樹脂が溶解した樹脂溶液（ユニチカ（株）製、品名：エリーテルＵＥ−９８００、３６質量％エチルジグリコールアセテート溶液）を塗布して塗膜（熱可塑性樹脂層（β））を形成した。該熱可塑性樹脂層（β）の厚さは５５μｍであった。その後、熱風循環乾燥炉内にて、８５℃で１０分間乾燥し、導電層（α）と、一層の熱可塑性樹脂層（β）と、からなる接続層を備えたプリント配線板を作製した。
（Ｉ−３）工程：
次いで、該接続層上に、チップ抵抗を、チップマウンターを用いて１２０℃で８０秒間の加熱後、さらに２３０℃で６０秒間加熱することにより実装して回路基板を得た。
【００３０】
実施例１で得た回路基板を、プリント配線板面に対して垂直方向に切断し、電子部品（チップ抵抗）とプリント配線板との接合部の断面を観察した。図４は、ＳＥＭ（走査電子顕微鏡：日本電子社製「ＪＳＭ−６３６０ＬＶ」、加速電圧１５ｋＶで観察）にて、その断面を撮影した断面写真である。
図４において、電子部品６０（チップ抵抗）とプリント配線板１０とは、はんだ接合部８０を介して良好に接続されていること；はんだ接合部８０は、金属接合部８４が樹脂層８２によって保護されていること、が確認できる。
【００３１】
（実施例２）
前述した（ＩＩ）の実装方法により、チップ抵抗をプリント配線板の電極に接続して回路基板を得た。
（ＩＩ−１）工程：
離形処理後のＰＥＴフィルム上に、熱可塑性樹脂としてポリエステル樹脂が溶解した樹脂溶液（ユニチカ（株）製、品名：エリーテルＵＥ−９８００、３６質量％エチルジグリコールアセテート溶液）を塗布し、熱風循環乾燥炉内にて、８５℃で１０分間乾燥して、熱可塑性樹脂層（β１）を形成した。該熱可塑性樹脂層（β１）の厚さは１３μｍであった。
次いで、該熱可塑性樹脂層（β１）上に、前記調製例で得たはんだ粉含有樹脂組成物をアプリケータで塗布して、液状の導電層（α）を形成した。該導電層（α）の厚みは５５μｍであった。
次いで、該導電層（α）上に、前記のポリエステル樹脂が溶解した樹脂溶液を塗布し、熱風循環乾燥炉内にて、８５℃で１０分間乾燥して、熱可塑性樹脂層（β２）を形成した。該熱可塑性樹脂層（β２）の厚みは１３μｍであった。
その後、ＰＥＴフィルムを剥がし、熱可塑性樹脂層（β１）と熱可塑性樹脂層（β２）との間に導電層（α）を有するシート状接合部材（三層構造）を得た。
（ＩＩ−２）工程：
次いで、プリント配線板上に、該シート状接合部材を積層し、チップ抵抗を、チップマウンターを用いて１２０℃で８０秒間の加熱後、さらに２３０℃で６０秒間加熱することにより実装して回路基板を得た。
【００３２】
実施例２で得た回路基板を、プリント配線板面に対して垂直方向に切断し、電子部品（チップ抵抗）とプリント配線板との接合部の断面を観察した。図５は、ＳＥＭ（走査電子顕微鏡：日本電子社製「ＪＳＭ−６３６０ＬＶ」、加速電圧１５ｋＶで観察）にて、その断面を撮影した断面写真である。
図５において、電子部品６０（チップ抵抗）とプリント配線板１０とは、はんだ接合部８０を介して良好に接続されていること；はんだ接合部８０は、金属接合部８４が樹脂層８２によって保護されていること、が確認できる。
【符号の説明】
【００３３】
１０  プリント配線板、１２  配線、２０  導電層（α）、２２  熱硬化性樹脂、２４  はんだ粉、３０  熱可塑性樹脂層（β）、４０  接続層、５０  接続層付きプリント配線板、６０  電子部品、７０  シート状接合部材、８０  はんだ接合部、８２  樹脂層、８４  金属接合部、１００  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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