(57)【要約】【課題】接着剤の広がりを抑制しつつ、対象物（特にパッケージのベース基板）との優れた接合強度を発揮することのできる振動片、この振動片を備えた振動子、発振器および電子機器を提供すること。【解決手段】振動片２００は、基部２２０と、基部２２０から突出する少なくとも一対の振動腕２３０、２４０と、基部２２０から突出する支持腕２５０と、支持腕２５０に形成され、支持腕２５０を厚さ方向に貫通する第１貫通孔２５１とを有し、第１貫通孔２５１内に侵入する接着剤を介して対象物に固定される。【選択図】図１
2014022965.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、
前記基部から突出する少なくとも一対の振動腕と、
前記基部から突出する支持腕と、
前記支持腕に形成され、前記支持腕を厚さ方向に貫通する第１貫通孔と、
前記支持腕の一方の主面に配置されている第１導電パッドと、
前記第１導電パッドから前記第１貫通孔および前記支持腕の他方の主面上を通って前記基部まで伸びている配線と、を有し、
前記第１貫通孔内に侵入する接着剤を介して対象物に固定されることを特徴とする振動片。
【請求項２】
前記第１導電パッドよりも前記支持腕の基端側の位置にあり、前記第１導電パッドと非道通である第２導電パッドとが配置されており、
前記第１導電パッドは、前記第１貫通孔の周囲の少なくとも一部と前記貫通孔の内周面の少なくとも一部とに配置されている請求項１に記載の振動片。
【請求項３】
前記支持腕に、前記支持腕を厚さ方向に貫通し、前記第１貫通孔よりも基端側に位置している第２貫通孔を有し、
前記第１貫通孔内に塗布される第１接着剤および前記第２貫通孔内に塗布される第２接着剤を介して前記対象物に接合される請求項２に記載の振動片。
【請求項４】
前記第２導電パッドは、前記第２貫通孔の周囲の少なくとも一部を囲んでいるとともに、前記第２貫通孔の内周面にも配置されている請求項３に記載の振動片。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片を収納しているパッケージと、を備えることを特徴とする振動子。
【請求項６】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、を備えることを特徴とする発振器。
【請求項７】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の振動片を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片、振動子、発振器および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、水晶発振器として、パッケージに振動片を収容したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の発振器が備える振動片は、基部と、基部から互いに平行となるように並んで延出する２つの振動腕と、基部から延出し、２つの振動腕の間に位置する支持腕とを有している。また、各振動腕には、外周を構成する４つの面のそれぞれに電極が形成されており、各電極は、支持腕の一方の主面に並んで設けられた２つの導電パッドのいずれか一方と配線を介して接続されている。このような振動片は、各導電パッドの部分にて、導電性接着剤を介してパッケージに固定され、また、各導電パッドは、導電性接着剤を介してパッケージ側の電極と電気的に接続される。
【０００３】
しかしながら、このような構成の振動片では、振動片の導電性接着剤との接触部分（導電パッド）が平面的に形成されているため、振動片と導電性接着剤との接触面積が小さく、十分な接合強度が得られないという問題がある。なお、導電性接着剤を広く塗布すれば、振動片との接着強度を高めることができるが、この場合には、導電性接着剤の大型化によって振動片の大型化を招いたり、導電性接着剤が他の電極と接触して短絡を起こしたりする問題が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１４１７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、接着剤の広がりを抑制しつつ、対象物（特にパッケージのベース基板）との優れた接合強度を発揮することのできる振動片、この振動片を備えた振動子、発振器および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の振動片は、基部と、
前記基部から突出する少なくとも一対の振動腕と、
前記基部から突出する支持腕と、
前記支持腕に形成され、前記支持腕を厚さ方向に貫通する第１貫通孔と、
前記支持腕の一方の主面に配置されている第１導電パッドと、
前記第１導電パッドから前記第１貫通孔および前記支持腕の他方の主面上を通って前記基部まで伸びている配線と、を有し、
前記第１貫通孔内に侵入する接着剤を介して対象物に固定されることを特徴とする。
【０００７】
これにより、接着剤を介して振動片が対象物に固定された状態では、接着剤が支持腕の一方の面側のみならず、第１貫通孔の内周面とも接触するため、支持腕と接着剤との接触面積を大きくすることができ、対象物との優れた接合強度を有する振動片を提供することができる。また、第１貫通孔に接着剤が入り込むため、接着剤の広がりを抑制することができる。そのため、例えば、接着剤が導電性を有している場合などには、接着剤による不本意な短絡の発生を抑制することができる。
【０００８】
［適用例２］
本発明の振動片では、前記第１導電パッドよりも前記支持腕の基端側の位置にあり、前記第１導電パッドと非道通である第２導電パッドとが配置されており、
前記第１導電パッドは、前記第１貫通孔の周囲の少なくとも一部と前記貫通孔の内周面の少なくとも一部とに配置されていることが好ましい。
これにより、例えば、接着剤が導電性を有している場合には、第１導電パッドと対象物との導通を接着剤を介して行うことができる。
【０００９】
［適用例３］
本発明の振動片では、前記支持腕に、前記支持腕を厚さ方向に貫通し、前記第１貫通孔よりも基端側に位置している第２貫通孔を有し、
前記第１貫通孔内に塗布される第１接着剤および前記第２貫通孔内に塗布される第２接着剤を介して前記対象物に接合されることが好ましい。
これにより、対象物との接合強度がより優れたものとなる。
【００１０】
［適用例４］
本発明の振動片では、前記第２導電パッドは、前記第２貫通孔の周囲の少なくとも一部を囲んでいるとともに、前記第２貫通孔の内周面にも配置されていることが好ましい。
これにより、例えば、接着剤が導電性を有している場合には、第２導電パッドと対象物との導通を接着剤を介して行うことができる。
【００１１】
［適用例５］
本発明の振動子は、本発明の振動片と、
前記振動片を収納しているパッケージと、を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い振動子が得られる。
［適用例６］
本発明の発振器は、本発明の振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い発振器が得られる。
［適用例７］
本発明の電子機器は、本発明の振動片を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動子を示す平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示す振動子が有する振動片の平面図であって、（ａ）が上面図、（ｂ）が下面図（透視図）である。
【図４】図３（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図２に示す振動片の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る振動子の断面図である。
【図７】図６に示す振動子が有する振動片の平面図であって、（ａ）が上面図、（ｂ）が下面図（透視図）である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る振動子が有する振動片の平面図であって、（ａ）が上面図、（ｂ）が下面図（透視図）である。
【図９】図８（ａ）中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１０】図８に示す振動片の製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る振動子が有する振動片の平面図であって、（ａ）が上面図、（ｂ）が下面図（透視図）である。
【図１２】図１１に示す振動片の製造方法を説明するための断面図（図１１（ａ）中のＤ−Ｄ線断面に相当する断面図）である。
【図１３】本発明の第５実施形態に係る振動子の断面図である。
【図１４】本発明の第６実施形態に係る振動子が有する振動片の下面を示す平面図（透視図）である。
【図１５】本発明の第７実施形態に係る振動子が有する振動片の平面図であって、（ａ）が上面図、（ｂ）が下面図（透視図）である。
【図１６】本発明の振動片を備える発振器を示す断面図である。
【図１７】本発明の振動片を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図１８】本発明の振動片を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１９】本発明の振動片を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図２０】本発明の振動片を備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の振動片、振動子、発振器および電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
１．振動子
まず、本発明の振動片を備える振動子（本発明の振動子）について説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動子を示す平面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１に示す振動子が有する振動片の平面図であって、（ａ）が上面図、（ｂ）が下面図（透視図）である。図４は、図３（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図である。図５は、図２に示す振動片の製造方法を説明するための断面図である。なお、各図では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、以下の説明では、説明の便宜上、図１中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言う。また、説明の便宜上、Ｚ軸方向から見たときの平面視を単に「平面視」とも言う。
図１および図２に示す振動子１００は、振動片２００と、振動片２００を収容するパッケージ４００とを有している。以下、振動片２００およびパッケージ４００について、順次詳細に説明する。
【００１４】
−パッケージ−
パッケージ４００は、上面に開放する凹部４１１を有するキャビティ型のベース基板４１０と、凹部４１１の開口を覆うようにベース基板４１０に接合されたリッド（蓋体）４２０とを有し、その内部空間Ｓに振動片２００を収納している。なお、内部空間Ｓは、気密的に封止されているのが好ましい。
【００１５】
ベース基板４１０は、絶縁性を有する材料で構成されている。このような材料としては、特に限定されず、例えば、酸化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスを用いることができる。一方、リッド４２０は、ベース基板４１０の構成材料と線膨張係数が近似する部材で構成するのが好ましい。このような材料としては、例えば、ベース基板４１０の構成材料を前述したようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金を用いることができる。
【００１６】
凹部４１１の底面には、２つの接続電極４３１、４３２が形成されており、これら接続電極４３１、４３２は、それぞれ、図示しない貫通電極や層間配線を介して、ベース基板４１０の下面に形成された実装電極４３３、４３４と電気的に接続されている。
なお、ベース基板４１０は平板形状であっても良く、その場合リッド４２０は内部空間Ｓを構成するために凹状のキャップ形状であることが良い。
【００１７】
−振動片−
図３に示すように、振動片２００は、振動基板２１０と、この振動基板２１０上に形成された駆動用の電極３００とを有している。
振動基板２１０は、例えば、圧電基板として、水晶、特にＺカット水晶板で構成されている。これにより、振動片２００は、優れた振動特性を発揮することができる。なお、Ｚカット水晶板とは、水晶のＺ軸（光軸）を厚さ方向とする水晶基板である。Ｚ軸は、振動基板２１０の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点からは、厚さ方向に対して若干（例えば、１５°未満程度）傾けることになる。
【００１８】
振動基板２１０は、その平面視にて、基部２２０と、基部２２０から＋Ｙ軸方向へ突出し、かつ、Ｘ方向に並んで設けられた２つの振動腕２３０、２４０と、基部２２０から＋Ｙ軸方向へ突出するとともに、２つの振動腕２３０、２４０の間に位置する支持腕２５０と、を有している。
基部２２０は、ＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸方向に厚さを有する略板状をなしている。本実施形態の基部２２０は、腕２３０、２４０、２５０と反対側に、−Ｙ軸方向に向かって幅が漸減する縮幅部２２１を有している。このような縮幅部２２１を有することにより、振動漏れを抑制することができる。
【００１９】
振動腕２３０、２４０は、Ｘ方向に並んで設けられており、それぞれ、基部２２０から＋Ｙ方向に延出（突出）している。また、振動腕２３０、２４０の先端には、ハンマーヘッド２６０、２７０が設けられている。このようなハンマーヘッド２６０、２７０を設けることによって、振動片２００の小型化を図ることができたり、振動腕２３０、２４０の屈曲振動の周波数を低めたりすることができる。なお、ハンマーヘッド２６０、２７０は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
【００２０】
また、振動腕２３０には、一方の主面２３１に開放する有底の溝２３５と、他方の主面２３２に開放する有底の溝２３６とが形成されている。同様に、振動腕２４０には、一方の主面２４１に開放する有底の溝２４５と、他方の主面２４２に開放する有底の溝２４６とが形成されている。これら溝２３５、２３６、２４５、２４６は、Ｙ軸方向に延在して設けられており、互いに同じ形状をなしている。そのため、振動腕２３０、２４０は、略「Ｈ」状の横断面形状をなしている。このような溝２３５、２３６、２４５、２４６を形成することによって、屈曲振動によって発生する熱が拡散（熱伝導）し難くなり、屈曲振動周波数（機械的屈曲振動周波数）ｆが熱緩和周波数ｆ０より大きな領域（ｆ＞ｆ０）である断熱的領域では、熱弾性損失を抑制することができる。なお、溝２３５、２３６、２４５、２４６は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
【００２１】
支持腕２５０は、基部２２０から＋Ｙ軸方向に延出しており、かつ、振動腕２３０、２４０の間に位置している。また、支持腕２５０は、長手形状をなしており、長手方向の全域に亘って幅（Ｘ方向の長さ）がほぼ一定となっている。ただし、支持腕２５０の形状（特に平面視形状）としては、特に限定されず、長手方向の途中に、幅が変化する部分を有していてもよい。
【００２２】
また、支持腕２５０には、厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通する貫通孔（第１貫通孔）２５１が形成されている。この貫通孔２５１は、主に、振動片２００をベース基板４１０（対象物）に固定するのに用いる接着剤を侵入させるための孔である。貫通孔２５１に接着剤を侵入させることによって、振動片２００と接着剤との接触面積を大きくすることができるため、振動片２００とベース基板との接合強度が向上する。
【００２３】
貫通孔２５１の断面形状（輪郭形状）は、略矩形である。なお、貫通孔２５１の横断面形状は、略矩形に限定されず、例えば、三角形、五角形等の多角形であってもよいし、円形、楕円形であってもよい。
また、貫通孔２５１のＸ軸方向長さやＹ軸方向長さは、特に限定されないが、溝２３５、２３６、２４５、２４６よりも、貫通孔２５１のＸ軸方向長さが長く、更に貫通孔２５１のＹ軸方向長さは貫通孔２５１のＸ軸長さよりも長い事が好ましい。貫通孔２５１のＹ軸方向長さが貫通孔２５１のＸ軸長さよりも長い事により、貫通孔２５１をウェットエッチングにより形成する際に、貫通孔２５１のＹ軸方向内周面に形成されるヒレによって貫通を阻害される事がなく、更に、溝２３５、２３６、２４５、２４６よりも、貫通孔２５１のＸ軸方向長さが長い事によって、一方の主面と他方の主面から同時に外形形状を形成する際のウェットエッチング工程により、確実に貫通させる事ができる。
【００２４】
以上、振動基板２１０について説明した。次に、この振動基板２１０上に形成された電極３００について説明する。
図３および図４に示すように、電極３００は、複数の第１駆動用電極３１０と、これら複数の第１駆動用電極３１０を接続する配線３２０、３３０、３４０、３５０と、複数の第２駆動用電極３６０と、これら複数の第２駆動用電極３６０を接続する配線３７０、３８０、３９０とを有している。
【００２５】
第１駆動用電極３１０は、振動腕２３０の各溝２３５、２３６の内面と、振動腕２４０の各側面２４３、２４４とに形成されている。溝２３５の第１駆動用電極３１０は、基部２２０の上面と側面とに跨って形成された配線３２０を介して側面２４４の第１駆動用電極３１０に接続され、溝２３６の第１駆動用電極３１０は、基部２２０の下面と側面とに跨って形成された配線３３０を介して側面２４４の第１駆動用電極３１０に接続されている。なお、配線３２０、３３０は、基部２２０の側面にて接続されている。また、側面２４４の第１駆動用電極３１０は、ハンマーヘッド２７０に形成された配線３４０を介して側面２４３の第１駆動用電極３１０に接続されている。さらに、側面２４３の第１駆動用電極３１０は、配線３５０によって、支持腕２５０の上面から貫通孔２５１まで引き出されている。配線３５０の先端部は、後述する導電性接着剤４５１を介して接続電極４３１との電気的接続を図る接続部（第１導電パッド）３５１を構成しており、接続部３５１は、貫通孔２５１の開口を囲むように枠状に形成されているとともに、貫通孔２５１の内周面にも形成されている。すなわち、接続部３５１は、貫通孔２５１を介して支持腕２５０の上面（他方の主面）に形成された配線３５０と電気的に接続されている。
【００２６】
ここで、配線３５０は、側面２４３からまず基部２２０の上面に移動し、そこから支持腕２５０の上面を通って貫通孔２５１まで伸びている（言い換えると、支持腕２５０の上面を通って基部２２０まで伸びている）。すなわち、配線３５０は、支持腕２５０の側面を通らないように貫通孔２５１まで伸びている。このように、支持腕２５０の側面を通らないように配線３５０を形成することにより、後述するように、導電性接着剤４５２を介した第１、第２駆動用電極３１０、３６０の短絡を効果的に防止することができる。
【００２７】
一方、第２駆動用電極３６０は、振動腕２３０の各側面２３３、２３４と、振動腕２４０の各溝２４５、２４６の内面とに形成されている。溝２４５の第２駆動用電極３６０は、基部２２０の上面に形成された配線３７０を介して側面２３３の第２駆動用電極３６０に接続され、溝２４６の第２駆動用電極３６０は、基部２２０の下面に形成された配線３８０を介して側面２３３の第２駆動用電極３６０に接続されている。また、側面２３３に形成された第２駆動用電極３６０は、ハンマーヘッド２６０に形成された配線３９０を介して側面２３４に形成された第２駆動用電極３６０に接続されている。
【００２８】
また、配線３８０は、基部２２０の下面にて２つに分岐しており、分岐した一方の部分３８０’が前述したように側面２３３の第２駆動用電極３６０に接続され、他方の部分３８０”が支持腕２５０の上面であって、貫通孔２５１よりも基端側まで伸びている。支持腕２５０の上面へ延びた部分３８０”の先端部は、他の部分と比較して幅が広くなっており、導電性接着剤４５２を介して接続電極４３２との電気的接続を図る接続部（導電パッド）３８１を構成している。接続部３８１を、支持腕２５０の貫通孔２５１よりも基端側に配置することにより、貫通孔２５１の周囲に形成された接続部３５１と配線３８０との過度な接近を抑制することができるため、導電性接着剤４５１、４５１を介したこれらの短絡を効果的に抑制することができる。
これら接続部３６１、２８１（第１、第２駆動用電極３１０、３６０）間に交番電圧を印加すると、振動腕２３０、２４０が互いに接近、離間を繰り返すように面内方向（ＸＹ平面方向）に所定の周波数で振動する。
【００２９】
電極３００の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の導電材料を用いることができる。
【００３０】
以上、振動片２００について説明した。このような振動片２００は、次のようにして製造することができる。なお、以下に説明する製造方法は、１つの例であって、他の製造方法によって振動片２００を製造してもよい。
まず、図５（ａ）に示すように、振動基板２１０を用意する。振動基板２１０は、Ｚカット水晶基板をウェットエッチングによってパターニングすることにより製造することができる。
【００３１】
次に、図５（ｂ）に示すように、例えば、蒸着やスパッタリング等によって、振動基板２１０の全面に金属膜３００’を成膜した後、この金属膜３００’上にフォトレジスト膜（ポジ型のフォトレジスト膜）を成膜し、露光・現像によってパターニングすることにより、電極３００の形状に対応するレジストパターンを形成する。
次に、このレジストパターンを介して金属膜３００’をウェットエッチングすることにより、金属膜３００’のレジストパターンから露出している部分を除去した後、レジストパターンを除去する。以上によって、図５（ｃ）に示すように、振動片２００が得られる。
【００３２】
図２に示すように、振動片２００は、支持腕２５０にて、導電性接着剤４５１、４５２を介してベース基板４１０に支持・固定されている。導電性接着剤４５１は、接続電極４３１と接続部３５１との両者に接触し、これらを電気的に接続するように設けられており、導電性接着剤４５２は、接続電極４３２と接続部３８１との両者に接触し、これらを電気的に接続するように設けられている。また、導電性接着剤４５１は、導電性接着剤４５２とそれに電気的に接続されている部分（例えば接続電極４３２や配線３８０等）とに非接触で設けられており、導電性接着剤４５２は、導電性接着剤４５１とそれに電気的に接続されている部分（例えば接続電極４３１や配線３５０等）とに非接触で設けられている。
【００３３】
このように、振動子１００では、振動片２００を２つの導電性接着剤４５１、４５２によってベース基板４１０に固定しているため、振動片２００を安定した状態でベース基板４１０に固定することができる。特に、本実施形態では、導電性接着剤４５１、４５２が支持腕２５０の延在方向であるＹ方向に並んで配置されているため、振動片２００をより安定した状態でベース基板４１０に固定することができる。なお、接続部３５１、３８１をＹ軸方向に並べて配置しているため、容易に、導電性接着剤４５１、４５２をＹ軸方向に並べて配置することができる。
【００３４】
また、図２に示すように、導電性接着剤４５１は、貫通孔２５１内に侵入し、接続部３５１のみならず、貫通孔２５１の内面（内面に形成された配線３５０）とも接着している。そのため、振動片２００との接触面積をより大きく確保することができ、ベース基板４１０への接着強度を高め、振動片２００をより安定した状態でベース基板４１０に固定することができる。また、導電性接着剤４５１と配線３５０との接触面積を大きく確保することができるため、これらの間の導通を確実に図ることができる。
【００３５】
また、導電性接着剤４５１が貫通孔２５１内に侵入することによって、導電性接着剤４５１のＸＹ平面方向の面内方向への広がりが抑制される。そのため、導電性接着剤４５１と導電性接着剤４５２（例えば接続電極４３２や配線３８０等、導電性接着剤４５２に電気的に接続されている部分を含む）との短絡を効果的に防止することができ、信頼性に優れた振動子１００となる。
【００３６】
また、本実施形態では、配線３５０を支持腕２５０の上面に形成し、支持腕２５０の下面および側面には形成していない。支持腕２５０の下面および側面は、導電性接着剤４５２と接触し易い領域であり、このような領域に配線３５０を形成しないことにより、導電性接着剤４５２と配線３５０との短絡（すなわち第１、第２駆動用電極３１０、３６０の短絡）をより確実に防止することができる。そのため、より信頼性に優れた振動子１００となる。
【００３７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の振動子の第２実施形態について説明する。
図６は、本発明の第２実施形態に係る振動子の断面図である。図７は、図６に示す振動子が有する振動片の平面図であって、（ａ）が上面図、（ｂ）が下面図（透視図）である。
【００３８】
以下、第２実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第２実施形態の振動子は、振動片の構成が異なること、具体的には、支持腕に形成された貫通孔の数およびそれに伴う電極の配置が異なること以外は、第１実施形態の振動子とほぼ同様である。なお、図６および図７では、前述した第１実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【００３９】
図６および図７に示すように、振動片２００Ａでは、支持腕２５０に、支持腕を２５０の厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通する２つの貫通孔２５１、２５２がＹ軸方向に並んで形成されている。また、貫通孔（第２貫通孔）２５２は、貫通孔２５１よりも支持腕２５０の基端側に位置している。また、貫通孔２５１、２５２は、互いに同様の形状、大きさとなっている。
また、配線３８０の分岐した部分３８０”は、支持腕２５０の下面を通って貫通孔２５２まで伸びている。また、部分３８０”の先端部に設けられた接続部（第２導電パッド）３８１は、貫通孔２５２の開口を囲むように枠状に形成されているとともに、貫通孔２５２の内周面にも形成されている。
【００４０】
このような振動片２００Ａが導電性接着剤４５１、４５２によってベース基板４１０に固定された状態では、導電性接着剤４５２は、導電性接着剤４５１と同様に、貫通孔２５２内に侵入している。そのため、導電性接着剤４５２と振動片２００Ａとの接触面積をより大きく確保することができ、振動片２００Ａをより安定した状態でベース基板４１０に固定することができる。また、導電性接着剤４５２が貫通孔２５２内に侵入することによって、導電性接着剤４５２のＸＹ平面方向の面内方向への広がりが抑制されるため、導電性接着剤４５１、４５２の接触を効果的に防止することができ、信頼性に優れた振動子１００となる。また、導電性接着剤４５２と接続部３８１の接触面積を大きく確保することができるため、これらの導通を確実にとることができる。
【００４１】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の振動子の第３実施形態について説明する。
図８は、本発明の第３実施形態に係る振動子が有する振動片の平面図であって、（ａ）が上面図、（ｂ）が下面図（透視図）である。図９は、図８（ａ）中のＣ−Ｃ線断面図である。図１０は、図８に示す振動片の製造方法を説明するための断面図である。
【００４２】
以下、第３実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第３実施形態の振動子は、振動片の構成（支持腕の形状）が異なること以外は、前述した第２実施形態の振動子とほぼ同様である。なお、図８ないし図１０では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００４３】
図８に示すように、振動片２００Ｂでは、支持腕２５０の延在方向の途中であって、貫通孔２５１、２５２の間に、両側面に開放する略Ｖ字状の切り欠き（欠損部）２５３、２５４が形成されている。また、図９に示すように、切り欠き２５３、２５４は、ＸＹ平面に傾斜する一対の面、すなわち、上面２５３ａ、２５４ａおよび下面２５３ｂ、２５４ｂで構成される。なお、このような形状の切り欠き２５３、２５４は、例えば、ウェットエッチングによって切り欠き２５３、２５４を形成することにより、簡単かつ確実に得ることができる。
【００４４】
また、支持腕２５０の側面には２つの金属膜５１０、５２０が形成されている。これらのうち金属膜５１０は、切り欠き２５３、２５４よりも先端側に形成されており、金属膜５２０は、切り欠き２５３、２５４よりも基端側に形成されている。すなわち、金属膜５１０、５２０は、切り欠き２５３、２５４によって分割されている。また、金属膜５１０、５２０は、それぞれ、電極３００とは電気的に接続されておらず、電気的に浮いた状態となっている。
【００４５】
このような構成の振動片２００Ｂによれば、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができるとともに、電極３００の形成が容易となる。以下、この理由を振動片２００の製造方法とともに説明する。なお、図１０は、図９と同じ断面（Ｃ−Ｃ線断面）を示す断面図である。
まず、図１０（ａ）に示すように、振動基板２１０を用意する。振動基板２１０は、Ｚカット水晶基板をウェットエッチングによってパターニングすることにより製造することができる。
【００４６】
次に、図１０（ｂ）に示すように、例えば、蒸着やスパッタリング等によって、振動基板２１０の全面に金属膜３００’を成膜した後、この金属膜３００’上にフォトレジスト膜（ポジ型のフォトレジスト膜）を成膜し、フォトレジスト膜を露光・現像によってパターニングすることにより、電極３００、金属膜５１０、５２０の形状に対応したレジストパターンを形成する。
【００４７】
ここで、露光の際には、振動基板２１０の上面、下面および側面にそれぞれ露光光を照射する必要がある。このうち、上面、下面の露光に関しては、上面側、下面側から露光光を照射することにより簡単に行うことができる。これに対して、側面の露光は、露光光を上面側または下面側から斜めに照射する必要があるが、側面は、場所によって向きが異なるため、向きが異なる側面ごとに斜め露光を複数回繰り返し行わなければならない。そのため、レジストパターンの形成に手間がかかる。
【００４８】
この点において、本実施形態の振動片２００Ｂでは、支持腕２５０の側面に形成された金属膜３００’を除去せずに金属膜５１０、５２０として残しておくため、支持腕２５０の側面への斜め露光を省略することができ、斜め露光の回数を減らすことができる。したがって、レジストパターンの形成工程の削減を図ることができ、電極３００の形成が容易となる。
【００４９】
また、金属膜３００’を金属膜５１０、５２０に分割するために、切り欠き２５３、２５４にも露光光を照射する必要があるが、切り欠き２５３、２５４の上面２５３ａ、２５４ａは、傾斜しているため、当該部分への露光光の照射は、上面への露光光の照射とともに行うことができる。同様に、下面２５３ｂ、２５４ｂは、傾斜しているため、当該部分への露光光の照射は、下面への露光光の照射とともに行うことができる。すなわち、露光の工程（回数）を増やすことなく、切り欠き２５３、２５４への露光光の照射を行うことができるため、レジストパターンの形成工程の削減を図ることができ、電極３００の形成が容易となる。
【００５０】
次に、上述のようにして形成したレジストパターンを介してウェットエッチングすることにより、金属膜３００’のレジストパターンから露出している部分を除去した後、レジストパターンを除去する。以上によって、図１０（ｃ）に示すように、振動片２００Ｂが得られる。
このような振動片２００Ｂが導電性接着剤４５１、４５２によってベース基板４１０に固定された状態では、導電性接着剤４５１が支持腕２５０の側面まで広がって金属膜５１０と接触する可能性があり、同様に、導電性接着剤４５２が支持腕２５０の側面まで広がって金属膜５２０と接触する可能性があるが、これら金属膜５１０、５２０は、共に、前述したように電気的に浮いている状態の膜であり、さらには互いに離間しているため、不本意な短絡等は発生せず、振動子１００の信頼性に影響を与えることがない。
【００５１】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の振動子の第４実施形態について説明する。
図１１は、本発明の第４実施形態に係る振動子が有する振動片の平面図であって、（ａ）が上面図、（ｂ）が下面図（透視図）である。図１２は、図１１に示す振動片の製造方法を説明するための断面図（図１１（ａ）中のＤ−Ｄ線断面に相当する断面図）である。
【００５２】
以下、第４実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第４実施形態の振動子は、振動片の構成（支持腕の形状）が異なること以外は、第２実施形態の振動子とほぼ同様である。なお、図１１および図１２では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００５３】
図１１に示すように、振動片２００Ｃでは、支持腕２５０の延在方向の途中であって、貫通孔２５１、２５２の間に、両側面から突出する突出部２５５、２５６が形成されている。
また、支持腕２５０の側面には２つの金属膜５３０、５４０が形成されている。金属膜５３０は、支持腕２５０の先端側に形成され、金属膜５４０は、支持腕２５０の基端側に形成されている。そして、これら金属膜５３０、５４０は、突出部２５５、２５６によって分割されている。また、金属膜５３０、５４０は、それぞれ、電極３００とは電気的に接続されておらず、電気的に浮いた状態となっている。
【００５４】
このような構成の振動片２００Ｃによれば、前述した第３実施形態と同様に、製造時においてレジストパターンを形成するための斜め露光の回数が少なくなる。具体的には、前述した第３実施形態と同様に、支持腕２５０の側面に形成された金属膜３００’を除去せずに金属膜５３０、５４０として残しておくため、支持腕２５０の側面への斜め露光を省略することができ、斜め露光の回数を減らすことができる。
【００５５】
また、金属膜３００’を金属膜５３０、５４０に分割するために、突出部２５５、２５６に露光光を照射する必要があるが、図１２に示すように、突出部２５５（２５６）の先端面２５５ａ（２５６ａ）は、基部２２０の先端側の側面２２７と同じ方向（＋Ｙ軸方向）を向いているため、この部分に露光光を照射する際に、先端面２５５ａ、２５６ａにも露光光を照射することができる。このように、露光の工程（回数）を増やすことなく、突出部２５５、２５６への露光光の照射を行うことができるため、レジストパターンの形成工程の削減を図ることができ、電極３００の形成が容易となる。
【００５６】
このような振動片２００Ｃが導電性接着剤４５１、４５２によってベース基板４１０に固定された状態では、導電性接着剤４５１が支持腕２５０の側面まで広がって金属膜５３０と接触する可能性があり、同様に、導電性接着剤４５２が支持腕２５０の側面まで広がって金属膜５４０と接触する可能性があるが、これら金属膜５３０、５４０は、共に、前述したように電気的に浮いている状態の膜であるため、不本意な短絡等は発生せず、振動子１００の信頼性に影響を与えることがない。
【００５７】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の振動子の第５実施形態について説明する。
図１３は、本発明の第５実施形態に係る振動子の断面図である。
以下、第５実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５８】
第５実施形態の振動子は、振動片の構成が異なること、具体的には、貫通孔の形状が異なること以外は、第２実施形態の振動子とほぼ同様である。なお、図１３では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図１３に示す振動片２００Ｄでは、貫通孔２５１Ｄは、途中に段差を有しており、下面側の横断面積が上面側の横断面積よりも大きくなるように形成されている。具体的には、貫通孔２５１Ｄは、振動基板２１０の下面に開放する有底の凹部２５１Ｄ’と、凹部２５１Ｄ’の底面の縁部を除く中央部と振動基板２１０の上面とを貫通する貫通孔２５１Ｄ”とを有している。
【００５９】
貫通孔２５１Ｄをこのような構成とすることにより、導電性接着剤４５１が侵入してくる側の横断面積を大きく確保することができ、導電性接着剤４５１のＸＹ平面の面内方向への広がりをより効果的に抑制することができる。そのため、導電性接着剤４５１、４５２の接触等から生じる不本意な短絡を効果的に防止することができる。また、振動片２００の上面側の横断面積を小さくしているため、振動片２００の機械的強度の過度な低下を防止することができる。
以上、貫通孔２５１Ｄの構成について説明したが、貫通孔２５２Ｄの構成も同様である。
このような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６０】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の振動子の第６実施形態について説明する。
図１４は、本発明の第６実施形態に係る振動子が有する振動片の下面を示す平面図（透視図）である。
以下、第６実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第６実施形態の振動子は、振動片の構成が異なること、具体的には、支持腕の下面に溝が形成されていること以外は、第２実施形態の振動子とほぼ同様である。なお、図１４では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００６１】
図１４に示す振動片２００Ｅでは、支持腕２５０の下面であって、貫通孔２５１、２５２の間には、２つの溝２５８、２５９が形成されている。溝２５８、２５９は、Ｙ軸方向に離間して形成されており、また、それぞれ、Ｘ方向に延在し、両端が支持腕の側面に開放している。このような溝２５８、２５９は、導電性接着剤４５１、４５２の接触を防止する機能を有している。すなわち、導電性接着剤４５１が支持腕２５０の下面を伝って過度に濡れ広がってしまった場合でも、溝２５８内に侵入することによって、それ以上、導電性接着剤４５２側へ広がらず、同様に、導電性接着剤４５２が支持腕２５０の下面を伝って過度に濡れ広がってしまった場合でも、溝２５９内に侵入することによって、それ以上、導電性接着剤４５１側へ広がらないため、導電性接着剤４５１、４５２の接触を効果的に防止することができる。
このような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６２】
＜第７実施形態＞
次に、本発明の振動子の第７実施形態について説明する。
図１５は、本発明の第７実施形態に係る振動子が有する振動片の平面図であって、（ａ）が上面図、（ｂ）が下面図（透視図）である。
以下、第７実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第７実施形態の振動子は、振動片の構成が異なること、具体的には、支持腕の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の振動子とほぼ同様である。なお、図１５および図１６では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００６３】
図１５に示すように、振動片２００Ｆは、基部２２０の基端側から突出し、Ｘ軸方向両側に分岐する２つの支持腕２５０’、２５０”を有している。支持腕２５０’、２５０”は、それぞれ、Ｘ軸方向に延在する基端部と、Ｙ軸方向に延在する先端部とを有している。また、支持腕２５０’、２５０”の先端部には、Ｚ軸方向に貫通する貫通孔２５１’、２５１”が形成されている。
また、各第１駆動用電極３１０は、配線３５０’によって支持腕２５０’の下面を通って貫通孔２５１’まで引き出されており、その先端部には接続部３５１’が形成されている。接続部３５１’は、貫通孔２５１’の開口を囲むように形成されており、さらに、貫通孔２５１’の内周面にも形成されている。
【００６４】
一方、各第２駆動用電極３６０は、配線３８０’によって支持腕２５０”の下面を通って貫通孔２５１”まで引き出されており、その先端部には接続部３８１’が形成されている。接続部３８１’は、貫通孔２５１”の開口を囲むように形成されており、さらに、貫通孔２５１’の内周面にも形成されている。
このような振動片２００Ｆが導電性接着剤４５１、４５２によってベース基板４１０に固定された状態では、導電性接着剤４５１、４５２が貫通孔２５１’、２５１”内に侵入している。そのため、導電性接着剤４５１、４５２と振動片２００Ｆとの接触面積をより大きく確保することができ、振動片２００Ｆをより安定した状態でベース基板４１０に固定することができる。
このような第７実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６５】
２．発振器
次に、本発明の振動片を適用した発振器（本発明の発振器）について説明する。
図１６に示す発振器９００は、振動片２００と、振動片２００を収納するパッケージ４００Ａと、振動片２００を駆動するためのＩＣチップ（チップ部品）６００とを有している。
【００６６】
パッケージ４００Ａは、ベース基板４１０Ａと、ベース基板４１０Ａに接合されたリッド４２０Ａとを有している。
ベース基板４１０Ａは、上面に開放する第１凹部４１１Ａと、下面に開放する第２凹部４１２Ａとを有している。
第１凹部４１１Ａの開口は、リッド４２０Ａによって塞がれており、その内側に、振動片２００が収納されている。また、第１凹部４１１Ａ内には、２つの接続電極４３１、４３２が形成されている。第１凹部４１１Ａ内の振動片２００は、支持腕２５０において、一対の導電性接着剤４５１、４５２を介してベース基板４１０Ａに支持、固定されている。また、一方の導電性接着剤４５１は、接続電極４３１と接続部３５１とを電気的に接続するように設けられており、他方の導電性接着剤４５２は、接続電極４３２と接続部３８１とを電気的に接続するように設けられている。
【００６７】
一方、第２凹部４１２Ａ内にはＩＣチップ６００が収容されており、このＩＣチップ６００は、接着剤を介してベース基板４１０Ａに固定されている。また、第２凹部４１２Ａ内には、少なくとも２つのＩＣ接続電極４３５、４３６が形成されている。ＩＣ接続電極４３５は、ボンディングワイヤーによってＩＣチップ６００と電気的に接続されているとともに、図示しない貫通電極や層間配線を介して接続電極４３１と電気的に接続されている。同様に、ＩＣ接続電極４３６、ボンディングワイヤーによってＩＣチップ６００と電気的に接続されているとともに、図示しない貫通通電極や層間配線を介して接続電極４３２と電気的に接続されている。また、第２凹部４１２Ａ内には樹脂材料７００が充填されており、この樹脂材料７００によって、ＩＣチップ６００が封止されている。
ＩＣチップ６００は、振動片２００の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有しており、このＩＣチップ６００によって振動片２００を駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。
【００６８】
４．電子機器
次いで、本発明の振動片を適用した電子機器（本発明の電子機器）について、図１７〜図２０に基づき、詳細に説明する。
図１７は、本発明の振動片を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部２０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、発振器９００（振動片２００）が内蔵されている。
【００６９】
図１８は、本発明の振動片を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部２０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、発振器９００（振動片２００）が内蔵されている。
【００７０】
図１９は、本発明の振動片を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００７１】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、発振器９００（振動片２００）が内蔵されている。
【００７２】
図２０は、本発明の振動片を備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。この図において、移動体１５００は、車体１５０１と、４つの車輪１５０２とを有しており、車体１５０１に設けられた図示しない動力源（エンジン）によって車輪１５０２を回転させるように構成されている。このような移動体１５００には、発振器９００（振動片２００）が内蔵されている。
【００７３】
なお、本発明の振動片を備える電子機器は、図１７のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１８の携帯電話機、図１９のディジタルスチルカメラ、図２０の移動体の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
【００７４】
以上、本発明の振動片、振動子、発振器および電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
また、前述した実施形態の縮幅部の輪郭には、突出部や窪み（切り欠き）が形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１００…振動子  ２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｅ、２００Ｆ…振動片  ２１０…振動基板  ２２０…基部  ２２１…縮幅部  ２２７…側面  ２３０…振動腕  ２３１、２３２…主面  ２３３、２３４…側面  ２３５、２３６…溝  ２４０…振動腕  ２４１、２４２…主面  ２４３、２４４…側面  ２４５、２４６…溝  ２５０、２５０’、２５０”…支持腕  ２５１、２５１’、２５１”、２５１Ｄ、２５１Ｄ”…貫通孔  ２５１Ｄ’…凹部  ２５２、２５２Ｄ…貫通孔  ２５３、２５４…切り欠き  ２５３ａ、２５４ａ…上面  ２５３ｂ、２５４ｂ…下面  ２５５、２５６…突出部  ２５５ａ、２５６ａ…先端面  ２５８、２５９…溝  ２６０、２７０…ハンマーヘッド  ３００…電極  ３００’…金属膜  ３１０…第１駆動用電極  ３２０、３３０、３４０、３５０、３５０’…配線  ３５１、３５１’…接続部  ３６０…第２駆動用電極  ３７０、３８０、３９０…配線  ３８０’、３８０”…部分  ３８１…接続部  ４００、４００Ａ…パッケージ  ４１０、４１０Ａ…ベース基板  ４１１…凹部  ４１１Ａ…第１凹部  ４１２Ａ…第２凹部  ４２０、４２０Ａ…リッド  ４３１、４３２…接続電極  ４３３、４３４…実装電極  ４３５、４３６…ＩＣ接続電極  ４５１、４５２…導電性接着剤  ５１０、５２０、５３０、５４０…金属膜  ６００…ＩＣチップ  ７００…樹脂材料  ９００…発振器  １１０２……キーボード  １１０４……本体部  １１０６……表示ユニット  １２００……携帯電話機  １２０２……操作ボタン  １２０４……受話口  １２０６……送話口  １３００……ディジタルスチルカメラ  １３０２……ケース  １３０４……受光ユニット  １３０６……シャッタボタン  １３０８……メモリー  １３１２……ビデオ信号出力端子  １３１４……入出力端子  １４３０……テレビモニター  １４４０……パーソナルコンピューター  １５００……移動体  １５０１……車体  １５０２……車輪  ２０００……表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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