(57)【要約】【課題】変形しにくく、被着体に装着した際の被着体の凹凸の影響等による反射ミラーの歪みを低減して、正反射性の低下を防止することができ、また、層間の密着性を向上して耐候性を向上できる太陽光集光用反射ミラーの提供。【解決手段】陽極酸化皮膜を有するアルミニウム基板、第１の接着層、金属反射層および樹脂保護層を、この順に有する、太陽光集光用反射ミラー。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極酸化皮膜を有するアルミニウム基板、第１の接着層、金属反射層および樹脂保護層を、この順に有することを特徴とする太陽光集光用反射ミラー。
【請求項２】
前記金属反射層が、銀反射層である請求項１に記載の太陽光集光用反射ミラー。
【請求項３】
前記第１の接着層の厚みが、０．５μｍ〜５０μｍである請求項１または２に記載の太陽光集光用反射ミラー。
【請求項４】
さらに、前記第１の接着層と前記金属反射層との間に、樹脂層および第２の接着層を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の太陽光集光用反射ミラー。
【請求項５】
前記樹脂層の厚みが、１００μｍ〜５００μｍである請求項４に記載の太陽光集光用反射ミラー。
【請求項６】
前記銀反射層が、電気めっき処理により形成されたものである請求項２〜５のいずれか１項に記載の太陽光集光用反射ミラー。
【請求項７】
前記金属反射層と前記樹脂保護層との間に、第３の接着剤を有する請求項１〜６のいずれか１項に記載の太陽光集光用反射ミラー。
【請求項８】
前記金属反射層が、前記陽極酸化皮膜を有するアルミニウム基板を成膜基板として成膜されたものである請求項１〜６のいずれか１項に記載の太陽光集光用反射ミラー。
【請求項９】
前記金属反射層が、前記樹脂層を成膜基板として成膜されたものである請求項４〜６のいずれか１項に記載の太陽光集光用反射ミラー。
【請求項１０】
前記金属反射層が、前記樹脂保護層を成膜基板として成膜されたものである請求項７に記載の太陽光集光用反射ミラー。
【請求項１１】
前記アルミニウム基板の厚みが、０．１ｍｍ〜１０ｍｍである請求項１〜１０のいずれか１項に記載の太陽光集光用反射ミラー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽光集光用に好適に用いることができる太陽光集光用反射ミラーに関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽光の反射装置には、太陽光による紫外線や熱、風雨、砂塵等に晒されるため、従来、ガラス製ミラーが用いられてきた。
しかしながら、ガラス製ミラーを用いる場合、輸送時に破損する問題や、ミラーを設置する架台に高い強度が要求されるため建設費がかさむといった問題があった。
このような問題を解決するために、近年では、ガラス製ミラーを樹脂製反射シート（フィルムミラー）に置き換えることが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「太陽光の入射側から順番に、アクリルフィルム基材、接着層、銀反射層が積層されてなるフィルムミラーにおいて、該アクリルフィルム基材は、溶液流延法によって形成されたものであることを特徴とするフィルムミラー。」が記載されている（請求項１等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２０７０８公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、特許文献１に記載されたフィルムミラーについて検討したところ、樹脂製フィルムを基材としているため、変形しやすく歪みが生じてしまい、拡散反射成分が増大して正反射性が低下してしまうことを明らかにした。特に、このフィルムミラーを被着体へ装着した際に、被着体の凹凸の影響でフィルムミラーに歪みが生じてしまい、拡散反射成分が増大して正反射性が低下してしまうことを明らかにした。
【０００６】
このようなフィルムミラーの変形を抑制するために、樹脂フィルムを成膜基板としたフィルムミラーを、鉄やアルミニウム等の金属基板に貼り付ける構成や、金属基板をフィルムミラーの成膜基板とする構成等とすることが考えられる。
ここで、太陽光集光用反射ミラーは、屋外で使用するため、耐候性が必要となる。しかしながら、金属基板は、他の層との接着性（密着性）が悪く、耐候性に劣るという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、変形しにくく、被着体に装着した際の被着体の凹凸の影響等による歪みを低減して、正反射性の低下を防止することができ、また、金属基板と他の層との密着性を向上して、耐候性を向上することができる太陽光集光用反射ミラーを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意研究した結果、所定の層構成を有する太陽光集光用反射ミラーが、被着体に装着した際に、被着体の凹凸の影響による歪みを低減して、正反射性の低下を防止でき、また、層間の密着性を向上し、耐候性を向上できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の（１）〜（１１）を提供する。
【０００９】
（１）  陽極酸化皮膜を有するアルミニウム基板、第１の接着層、金属反射層、および、樹脂保護層を、この順に有することを特徴とする太陽光集光用反射ミラー。
（２）  金属反射層が、銀反射層である（１）に記載の太陽光集光用反射ミラー。
（３）  第１の接着層の厚みが、０．５μｍ〜５０μｍである（１）または（２）に記載の太陽光集光用反射ミラー。
【００１０】
（４）  さらに、第１の接着層と金属反射層との間に、樹脂層および第２の接着層を有する（１）〜（３）のいずれかに記載の太陽光集光用反射ミラー。
（５）  樹脂層の厚みが、１００μｍ〜５００μｍである（４）に記載の太陽光集光用反射ミラー。
（６）  銀反射層が、電気めっき処理により形成されたものである（２）〜（５）のいずれかに記載の太陽光集光用反射ミラー。
（７）金属反射層と樹脂保護層との間に、第３の接着剤を有する（１）〜（６）のいずれかに記載の太陽光集光用反射ミラー。
【００１１】
（８）  金属反射層が、陽極酸化皮膜を有するアルミニウム基板を成膜基板として成膜されたものである（１）〜（６）のいずれかに記載の太陽光集光用反射ミラー。
（９）  金属反射層が、樹脂層を成膜基板として成膜されたものである（４）〜（６）のいずれかに記載の太陽光集光用反射ミラー。
（１０）  金属反射層が、樹脂保護層を成膜基板として成膜されたものである（７）に記載の太陽光集光用反射ミラー。
（１１）  アルミニウム基板の厚みが、０．１ｍｍ〜１０ｍｍである（１）〜（１０）のいずれかに記載の太陽光集光用反射ミラー。
【発明の効果】
【００１２】
以下に説明するように、本発明によれば、変形しにくく、被着体に装着した際の被着体の凹凸の影響等による歪みを低減して、正反射性の低下を防止でき、また、層間の密着性を向上し耐候性を向上できる太陽光集光用反射ミラーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（Ａ）は、本発明の太陽光集光用反射ミラーの好適な実施態様（第１態様）の一例を模式的に示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示す太陽光集光用反射ミラーを有する反射装置を模式的に示す断面図である。
【図２】（Ａ）は、本発明の太陽光集光用反射ミラーの好適な実施態様（第２態様）の一例を模式的に示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示す太陽光集光用反射ミラーを有する反射装置を模式的に示す断面図である。
【図３】（Ａ）は、本発明の太陽光集光用反射ミラーの好適な実施態様（第３態様）の一例を模式的に示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示す太陽光集光用反射ミラーを有する反射装置を模式的に示す断面図である。
【図４】（Ａ）は、本発明の太陽光集光用反射ミラーの好適な実施態様（第４態様）の一例を模式的に示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示す太陽光集光用反射ミラーを有する反射装置を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［太陽光集光用反射ミラー］
以下に、本発明の太陽光集光用反射ミラーの層構成について、図１〜図４を用いて詳述する。
ここで、図１〜図４は、本発明の太陽光集光用反射ミラーの好適な実施態様の例を模式的に示す断面図であり、太陽光集光用反射ミラーの層構成はこれらの図面に特に限定されるものではなく、例えば、必要に応じて、各層間に易接着層（プライマー層）や接着層を設けていてもよい。
〔第１態様〕
本発明の第１の態様に係る太陽光集光用反射ミラーは、陽極酸化皮膜を有するアルミニウム基板と、第１の接着層と、金属反射層と、樹脂保護層とをこの順に有する太陽光集光用反射ミラーである。
次に、本発明の第１態様に係る太陽光集光用反射ミラーの概要について、図１を用いて説明する。
【００１５】
図１（Ａ）に示すように、本発明の第１の態様に係る太陽光集光用反射ミラー（以下、単に、『反射ミラー』ともいう）１０は、表面に陽極酸化皮膜層（以下、『ＡＡＯ層』ともいう）１２ａを有するアルミニウム基板１２と、第１の接着層としてのプライマー層１４と、金属反射層１６と、樹脂保護層１８とを有する。
ここで、金属反射層１６は、アルミニウム基板１２を成膜基板として形成されたものであり、プライマー層１４は、アルミニウム基板１２と金属反射層１６との間の密着性を高める層である。
【００１６】
また、図１（Ｂ）に示すように、本発明の第１の態様に係る反射ミラー１０は、アルミニウム基板１２側が、接着層１０４を介して、装置の筐体（被着体）１０２に装着されて反射装置１００として利用される。なお、図示例のように、アルミニウム基板１２の筐体１０２側の表面も陽極酸化処理されてＡＡＯ層１２ａが形成されていることが好ましい。
【００１７】
本発明の反射ミラー１０は、アルミニウム基板１２を基板としているので、樹脂製のフィルムミラーに比べて変形しにくい。そのため、被着体１０２に装着した際に、被着体１０２の凹凸の影響による歪みを低減して、正反射性の低下を防止することができる。また、ガラス基板に比べて軽く、フレキシブルにすることができる。
ここで、太陽光集光用反射ミラーは、屋外で使用するため、耐候性が必要となる。しかしながら、アルミニウム基板は、金属反射層を形成するためのプライマー層との接着性が悪く、耐候性に劣るという問題があった。
そこで、本発明の反射ミラー１０は、アルミニウム基板１２の表面に陽極酸化皮膜層１２ａを形成した。これにより、陽極酸化皮膜層のマイクロホールによるアンカリング効果により、アルミニウム基板１２と第１の接着層（プイライマー層）との密着性を向上させて、耐候性を向上させることができる。
【００１８】
〔第２態様〕
本発明の第２の態様に係る太陽光集光用反射ミラーは、陽極酸化皮膜を有するアルミニウム基板と、第１の接着層と、樹脂層と、第２の接着層と、金属反射層と、樹脂保護層とをこの順に有する反射ミラーである。
次に、本発明の第２態様に係る反射ミラーの概要について、図２を用いて説明する。
【００１９】
図２（Ａ）に示すように、本発明の第２の態様に係る反射ミラー２０は、表面にＡＡＯ層１２ａを有するアルミニウム基板１２と、第１の接着層としての接着層２４と、樹脂層２２と、第２の接着層としてのプライマー層２６と、金属反射層１６と、樹脂保護層１８とを有する。
ここで、金属反射層１６は、樹脂層２２を成膜基板として形成されたものであり、プライマー層２６は、樹脂層２２と金属反射層１６との間の密着性を高める層である。
【００２０】
第２の態様に係る反射ミラー２０は、樹脂層２２を成膜基板として金属反射層１６を成膜した後、ＡＡＯ層１２ａを有するアルミニウム基板１２と樹脂層２２とを接着剤２４を介して貼り合せたものである。
このように、樹脂層２２とアルミニウム基板１２とを貼り合せる構成とする場合でも、反射ミラー２０の変形を低減できると共に、陽極酸化皮膜層のマイクロホールによるアンカリング効果により、アルミニウム基板１２と第１の接着層（接着層２４）との密着性を向上させて、耐候性を向上させることができる。
【００２１】
なお、樹脂層２２を金属反射層１６の成膜基板として用いる構成は、アルミニウム基板１２を成膜基板とする構成と比較して、ハンドリング性に優れる点で好ましい。
また、図２（Ｂ）に示すように、第２の態様の反射ミラー２０も、反射ミラー１０と同様に、アルミニウム基板１２側が、接着層１０４を介して、装置の筐体（被着体）１０２に装着されて反射装置１００として利用される。
【００２２】
〔第３態様〕
本発明の第３の態様に係る太陽光集光用反射ミラーは、陽極酸化皮膜を有するアルミニウム基板と、第１の接着層と、金属反射層と、第３の接着層と、樹脂保護層とをこの順に有する反射ミラーである。
次に、本発明の第３態様に係る反射ミラーの概要について、図３を用いて説明する。
【００２３】
図３（Ａ）に示すように、本発明の反射ミラー３０は、表面にＡＡＯ層１２ａを有するアルミニウム基板１２と、第１の接着層としての接着層３２と、金属反射層１６と、第３の接着層としてのプライマー層３４と、樹脂保護層１８とを有する。
ここで、金属反射層１６は、樹脂保護層１８を成膜基板として形成されたものであり、プライマー層３４は、樹脂保護層１８と金属反射層１６との間の密着性を高める層である。
【００２４】
第３の態様に係る反射ミラー３０は、樹脂保護層１８を成膜基板として金属反射層１６を成膜した後、ＡＡＯ層１２ａを有するアルミニウム基板１２と金属反射層１６とを接着剤３２を介して貼り合せたものである。
このように、金属反射層１６とアルミニウム基板１２とを貼り合せる構成とする場合でも、反射ミラー３０の変形を低減できると共に、陽極酸化皮膜層のマイクロホールによるアンカリング効果により、アルミニウム基板１２と第１の接着層（接着層３２）との密着性を向上させて、耐候性を向上させることができる。
【００２５】
なお、樹脂保護層１８を金属反射層１６の成膜基板として用いる構成は、アルミニウム基板１２を成膜基板とする構成と比較して、ハンドリング性に優れる点で好ましい。
また、図３（Ｂ）に示すように、第３の態様の反射ミラー３０も、反射ミラー１０と同様に、アルミニウム基板１２側が、接着層１０４を介して、装置の筐体（被着体）１０２に装着されて反射装置１００として利用される。
【００２６】
〔第４態様〕
本発明の第４の態様に係る太陽光集光用反射ミラーは、陽極酸化皮膜を有するアルミニウム基板と、第１の接着層と、樹脂層と、第２の接着層と、金属反射層と、第３の接着層と、樹脂保護層と、をこの順に有する反射ミラーである。
次に、本発明の第４態様に係る反射ミラーの概要について、図４を用いて説明する。
【００２７】
図４（Ａ）に示すように、本発明の反射ミラー４０は、表面にＡＡＯ層１２ａを有するアルミニウム基板１２と、第１の接着層としての接着層４６と、樹脂層４４と、第２の接着層としての接着層４２と、金属反射層１６と、第３の接着層としてのプライマー層４８と、樹脂保護層１８とを有する。
ここで、金属反射層１６は、樹脂保護層１８を成膜基板として形成されたものであり、プライマー層４８は、樹脂保護層１８と金属反射層１６との間の密着性を高める層である。
このように、金属反射層１６との間に樹脂層４４を介してアルミニウム基板１２を貼り合せる構成とする場合でも、反射ミラー４０の変形を低減できると共に、陽極酸化皮膜層のマイクロホールによるアンカリング効果により、アルミニウム基板１２と第１の接着層（接着層４６）との密着性を向上させて、耐候性を向上させることができる。
また、図４（Ｂ）に示すように、第４の態様の反射ミラー３０も、反射ミラー１０と同様に、アルミニウム基板１２側が、接着層１０４を介して、装置の筐体（被着体）１０２に装着されて反射装置１００として利用される。
【００２８】
次に、本発明の第１態様〜第４態様に係る太陽光集光用反射ミラー（以下、これらをまとめて『本発明の反射ミラー』ともいう。）の各構成について、材料、寸法等を説明する。
【００２９】
（アルミニウム基板）
陽極酸化皮膜層を有するアルミニウム基板は、アルミニウム板の少なくとも、金属反射層側の主面に陽極酸化皮膜層を有するものである。また、金属反射層とは反対側の主面は、被着体に設置される面であるため、両側の主面に陽極酸化皮膜層を有することが好ましい。
【００３０】
アルミニウム基板の形状は平面状に限定されず、例えば、凹面状、凸面状などのいずれであってもよい。
アルミニウム基板の厚みはその形状によっても左右されるため特に限定されないが、アルミニウム基板が平面状である場合は、通常、０．１ｍｍ〜１０ｍｍであるのが好ましい。すなわち、アルミニウム基板はフレキシブルであってもよいし、リジットであってもよい。
【００３１】
＜アルミニウム板＞
本発明の反射ミラーに用いられるアルミニウム基板の製造には、公知のアルミニウム板を用いることができる。本発明に用いられるアルミニウム板は、寸度的に安定なアルミニウムを主成分とする金属であり、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる。純アルミニウム板のほか、アルミニウムを主成分とし微量の異元素を含む合金板を用いることもできる。
【００３２】
本明細書においては、上述したアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる各種の板材をアルミニウム板と総称して用いる。上記アルミニウム合金に含まれてもよい異元素には、ケイ素、鉄、銅、マンガン、マグネシウム、クロム、亜鉛、ビスマス、ニッケル、チタン等があり、合金中の異元素の含有量は１０質量％以下である。
【００３３】
このように本発明に用いられるアルミニウム板は、その組成が特定されるものではなく、アルミニウムの純度は特に問わないが、通常板材として用いられる１０００系、３０００系、５０００系の合金を用いることができる。
具体的には、アルミニウムハンドブック第４版（１９９０年、軽金属協会発行）に記載されている従来公知の素材、例えば、ＪＩＳ  Ａ１０５０、ＪＩＳ  Ａ１１００、ＪＩＳ  Ａ１０７０、Ｍｎを含むＪＩＳ  Ａ３００４、国際登録合金  ３１０３Ａ等のＡｌ−Ｍｎ系アルミニウム板を適宜利用することができる。また、引張強度を増す目的で、これらのアルミニウム合金に０．１質量％以上のマグネシウムを添加したＡｌ−Ｍｇ系合金、Ａｌ−Ｍｎ−Ｍｇ系合金（ＪＩＳ  Ａ３００５）を用いることもできる。更に、ＺｒやＳｉを含むＡｌ−Ｚｒ系合金やＡｌ−Ｓｉ系合金を用いることもできる。更に、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金を用いることもできる。
【００３４】
Ａｌ−Ｍｇ系合金、Ａｌ−Ｍｎ系合金、Ａｌ−Ｍｎ−Ｍｇ系合金、Ａｌ−Ｚｒ系合金、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金に関しては、国際公開ＷＯ２０１０／１５０８１０号の段落［００３４］〜［００３８］に記載の公報に記載されている。
【００３５】
アルミニウム合金を板材に製造する方法、ＤＣ鋳造法、連続鋳造法、アルミニウム板の表面の結晶組織、アルミニウム板の金属間化合物については、国際公開ＷＯ２０１０／１５０８１０号の段落［００３９］〜［００５０］に記載されている。
【００３６】
本発明においては、上記に示されるようなアルミニウム板をその最終圧延工程等において、積層圧延、転写等により凹凸を形成させて粗面化処理して用いることもできる。基板表面を予め粗面化処理しておけば、陽極酸化皮膜層を形成した後に、その上に形成される無機反射層や樹脂層と基板との密着性を向上させることができる。その他の粗面化処理方法は後に説明する。
【００３７】
本発明に用いられるアルミニウム板は、アルミニウムウェブであってもよく、枚葉状シートであってもよい。
【００３８】
〔アルミニウム基板の製造方法〕
＜１．粗面化処理＞
本発明のアルミニウム基板を製造する際にアルカリ脱脂したアルミニウム板を直接陽極酸化処理して陽極酸化皮膜層を形成してもよい。また、アルミニウム表面を予め粗面化処理して、陽極酸化処理すれば、陽極酸化皮膜層とアルミニウム板との密着性を向上させることができる。粗面化処理は、アルミニウム板に機械的粗面化処理、アルカリエッチング処理、酸によるデスマット処理および電解液を用いた電気化学的粗面化処理を順次施す方法、アルミニウム板に機械的粗面化処理、アルカリエッチング処理、酸によるデスマット処理および異なる電解液を用いた電気化学的粗面化処理を複数回施す方法、アルミニウム板にアルカリエッチング処理、酸によるデスマット処理および電解液を用いた電気化学的粗面化処理を順次施す方法、アルミニウム板にアルカリエッチング処理、酸によるデスマット処理および異なる電解液を用いた電気化学的粗面化処理を複数回施す方法が挙げられるが、本発明はこれらに限定されない。これらの方法において、上記電気化学的粗面化処理の後、更に、アルカリエッチング処理および酸によるデスマット処理を施してもよい。
各粗面化処理の詳細については、国際公開ＷＯ２０１０／１５０８１０号の段落［００５５］〜［００８３］に記載されている。
【００３９】
＜２．焼成処理＞
本発明の発光素子用反射基板を製造するに当たっては、陽極酸化処理前にアルミニウム板の強度を調整する焼成処理を行うことが望ましい。また、陽極酸化処理を施した後に焼成を施すとアルミと皮膜の間の熱膨張率差に起因するクラックなどが入る恐れがあり、望ましくない。陽極酸化処理前の焼成処理は２５０℃〜４００℃で、１分〜１２０分加熱処理するのが好ましい。陽極酸化処理後の焼成処理を行う場合は、焼成温度は２００℃〜２５０℃で、６０分〜３００分加熱処理するのが好ましい。
【００４０】
＜３．陽極酸化処理＞
以上のように表面処理されたアルミニウム板に、更に、陽極酸化処理を施す。陽極酸化処理により、アルミナからなる陽極酸化皮膜層がアルミニウム板の表面に形成され、多孔質の表面絶縁層が得られる。
【００４１】
陽極酸化処理は、従来行われている方法で行うことができる。この場合、例えば、硫酸濃度５０〜３００ｇ／Ｌで、アルミニウム濃度５質量％以下の水溶液中で、アルミニウム板を陽極として通電して陽極酸化皮膜層を形成させることができる。陽極酸化処理に用いられる溶液としては、硫酸、リン酸、クロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸、アミドスルホン酸、マロン酸、クエン酸、酒石酸、ホウ酸、等を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４２】
陽極酸化処理の条件は、使用される電解液によって種々変化するので一概に決定され得ないが、一般的には電解液濃度１〜８０質量％、液温５〜７０℃、電流密度０．５〜６０Ａ／ｄｍ2、電圧１〜１００Ｖ、電解時間１５秒〜５０分であるのが適当であり、所望の陽極酸化皮膜層量となるように調整される。
【００４３】
硫酸を含有する電解液中で陽極酸化処理を行う場合には、アルミニウム板と対極との間に直流を印加してもよく、交流を印加してもよい。アルミニウム板に直流を印加する場合においては、電流密度は、１〜６０Ａ／ｄｍ2であるのが好ましく、５〜４０Ａ／ｄｍ2であるのがより好ましい。連続的に陽極酸化処理を行う場合には、アルミニウム板の一部に電流が集中していわゆる「焼け」が生じないように、陽極酸化処理の開始当初は、５〜１０Ａ／ｄｍ2の低電流密度で電流を流し、陽極酸化処理が進行するにつれ、３０〜５０Ａ／ｄｍ2またはそれ以上に電流密度を増加させるのが好ましい。連続的に陽極酸化処理を行う場合には、アルミニウム板への給電方式は液給電方式により行うのが好ましい。液給電方式は、コンダクタロールを用いない間接給電方式であり、電解液を介して給電する。
【００４４】
陽極酸化皮膜層は、多孔質であり、その平均ポア径が１０〜５００ｎｍ程度であり、平均ポア深さが０．１〜５μｍ程度であり、平均数密度が１０〜６０％程度であることが好ましい。
陽極酸化皮膜層のポアの形状を上記範囲とすることにより、陽極酸化皮膜層の強度を維持しつつ、アンカリング効果により、アルミニウム基板と接着層との密着性を向上させることができる。
【００４５】
また、陽極酸化皮膜層は、その厚みが０．３〜１５μｍ程度であることが好ましい。
厚みを０．３μｍ以上とすることにより、ポア深さを制御しやすくなり、アンカリング効果による密着性を上げることができる。一方、厚みを１５μｍ以下とすることにより、皮膜強度が高く、フレキシブル性に優れた皮膜とすることができる。
【００４６】
陽極酸化処理のその他の詳細については、国際公開ＷＯ２０１０／１５０８１０号の段落［００９１］〜［００９４］に記載されている。
【００４７】
アルミニウムは樹脂に比べて、変形しにくいので、被着体に装着した際の被着体の凹凸の影響による歪みを低減して、正反射性の低下を防止することができる。
ここで、基板として鋼板等の他の金属を用いても歪みを低減することができるが、接着層との密着性が低く、耐候性に劣る。
これに対して、アルミニウムは、表層に陽極酸化皮膜層を形成することできる。陽極酸化皮膜層のマイクロホールによるアンカリング効果により、接着層との密着性を向上させることができ、耐候性を向上させることができる。
また、前述のとおり、第１の態様においては、アルミニウム基板を成膜基板として金属反射層を形成する。
【００４８】
（樹脂保護層）
樹脂保護層は特に限定されず、その構成材料としては、光を透過する透明性を有しする樹脂であればよい。
樹脂としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、ポリエステル（メタ）アクリレート樹脂、シリコーン（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂などの光硬化性樹脂；フェノール樹脂、ユリア樹脂（尿素樹脂）、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フラン樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂などの熱硬化性樹脂；フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォンなどの熱可塑性樹脂；等が挙げられる。
【００４９】
樹脂保護層の厚みは特に限定されないが、反射ミラーの耐侯性およびフレキシブル性がより優れる点で、１〜２００μｍが好ましく、５〜１００μｍがより好ましい。
【００５０】
第１の態様および第２の態様における樹脂保護層の形成方法は特に限定されないが、例えば、所定の樹脂基板を金属反射層上に貼り合わせる方法や、上述した光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を含有する硬化性組成物を金属反射層上に塗布した後、紫外線照射による光硬化や加熱による加熱硬化する方法等が挙げられる。
また、前述のとおり、第３の態様および第４の態様においては、樹脂保護層を成膜基板として金属反射層を形成する。樹脂層を成膜基板とする場合は、上述した樹脂基板を用いればよい。
【００５１】
（樹脂層）
樹脂層は特に限定されず、その構成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂；ポリフェニレンサルファイド系樹脂；ポリエーテルサルフォン系樹脂；ポリエチレンサルファイド系樹脂；ポリフェニレンエーテル系樹脂；スチレン系樹脂；セルロースアセテートなどのセルロース系樹脂；等が挙げられる。
これらのうち、得られる反射ミラーの反射率および耐候性の観点から、ポリエステル系樹脂またはアクリル系樹脂が好ましい。
【００５２】
樹脂層の形状は平面状に限定されず、例えば、凹面状、凸面状などのいずれであってもよい。
樹脂層の厚みはその形状によっても左右されるため特に限定されないが、樹脂層が平面状である場合は、通常、１００〜５００μｍであるのが好ましい。
【００５３】
（金属反射層）
金属反射層は特に限定されず、その構成材料（金属）としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｔｌ、Ｃｒ、Ｖ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ａｌ等が挙げられる。
これらのうち、得られるフィルムミラーの反射率および耐候性の観点から、Ａｇ、Ａｌ、ＮｉまたはＣｕであることが好ましく、Ａｇであることがより好ましい。
また、金属反射層を構成する金属がＡｇである場合、金属反射層中のＡｇの含有量は、金属反射層を構成する全金属に対して、３０ｍｏｌ％以上であることが好ましく、５０ｍｏｌ％以上であることがより好ましく、８０ｍｏｌ％以上であることがさらに好ましく、９５ｍｏｌ％以上であることが特に好ましく、１００ｍｏｌ％であることが最も好ましい。
【００５４】
金属反射層の形状は特に限定されず、成膜基板の主面の全てを覆う層であっても、一部を覆う層であってもよい。
金属反射層の厚みは特に限定されないが、反射ミラーの反射率等の観点から、５０〜５００ｎｍが好ましく、７０〜３００ｎｍがより好ましい。
【００５５】
ここで、金属反射層は、アルミニウム基板、樹脂保護層および樹脂層のいずれかを成膜基板として形成される。
金属反射層の形成方法は特に限定されず、湿式法および乾式法のいずれも採用することができる。
湿式法としては、例えば、いわゆる金属めっき法（無電解めっき、または、電気めっき）として公知の方法が挙げられる。
また、乾式法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法などが挙げられる。
本発明においては、金属反射層の形成方法の好適態様として、例えば、（ｉ）成膜基板にプライマー層を形成し、（ｉｉ）形成したプライマー層にめっき触媒またはその前駆体を付与し、（ｉｉｉ）めっき触媒またはその前駆体が付与されたプライマー層に対してめっきする方法、などが挙げられる。
以下、上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の各工程について詳述する。
【００５６】
（工程（ｉ）：プライマー層形成工程）
工程（ｉ）は、成膜基板にプライマー層を形成する工程である。
ここでプライマー層は、成膜基板と金属反射層との間に配置される層であり、両者の密着性を高める層である。
プライマー層は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基および重合性基を有するポリマーを含む層に、加熱処理と光照射処理の少なくとも一方（以下、エネルギー付与ともいう）を施して得られる。
以下では、まず、使用されるポリマーについて詳述し、その後工程（ｉ）の手順について詳述する。
【００５７】
プライマー層に使用されるポリマーには、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、相互作用性基とも称する）および重合性基が含まれる。相互作用性基は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基であり、金属反射層とプライマー層との密着性を高める役割を果たす。重合性基は、後述する加熱処理と光照射処理の少なくとも一方を施すことにより、架橋反応が進行し、プライマー層の強度を高めると共に、その一部が樹脂基材と反応して樹脂基材とプライマー層との密着性を高める役割を果たす。
【００５８】
重合性基は、エネルギー付与により、ポリマー同士、または、ポリマーと樹脂層（樹脂保護層）との間で化学結合を形成しうる官能基であれるのが好ましい。重合性基としては、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基などが挙げられる。なかでも、反応性の観点から、ラジカル重合性基が好ましい。
ラジカル重合性基としては、例えば、メタクリロイル基、アクリロイル基、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、メタクリロイル基、アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基が好ましく、なかでも、ラジカル重合反応性、合成汎用性の観点から、メタクリロイル基、アクリロイル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基がより好ましく、耐アルカリ性の観点から、アクリルアミド基、メタクリルアミド基が更に好ましい。
【００５９】
相互作用性基は、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する基であればその種類は特に制限されず、例えば、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、キナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基（Ｒ−Ｏ−ＣＮ）などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホン酸塩構造を含む基、スルホン酸基、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフェート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素、臭素などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
なかでも、極性が高く、金属への吸着能が高いことから、カルボキシル基、スルホン酸基、リン酸基、およびボロン酸基などのイオン性極性基や、エーテル基またはシアノ基などの非解離性官能基がより好ましい。
【００６０】
ポリマー合成の容易性、および、成膜基板と金属反射層との密着性の観点から、ポリマー中には下記式（１）で表されるユニット（繰り返し単位）、および、下記式（２）で表されるユニットが含まれることが好ましい。
【００６１】
【化１】
2014191086.tif 000003
【００６２】
式（１）中、Ｒ10は、水素原子またはアルキル基（例えば、メチル基、エチル基など）を表す。
式（１）中、Ｌ2は、単結合または２価の連結基を表す。２価の連結基としては、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８。例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのアルキレン基）、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２。例えば、フェニレン基）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。
式（１）中、Ｒ11は、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義、具体例および好適な態様は、上述のとおりである。
なお、ポリマー中においては、Ｒ11で表される相互作用性基の種類が異なる２種以上の式（１）で表されるユニットが含まれていてもよい。例えば、Ｒ11がイオン性極性基である式（１）で表されるユニットと、Ｒ11が非解離性官能基である式（１）で表されるユニットとが、ポリマー中に含まれていてもよい。
【００６３】
式（２）中、Ｒ12〜Ｒ15は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
Ｒ12〜Ｒ15が、置換または無置換のアルキル基である場合、炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、炭素数１〜４のアルキル基がより好ましい。より具体的には、無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられ、また、置換アルキル基としては、メトキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子）などで置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。
【００６４】
なお、Ｒ12としては、水素原子、メチル基、または、ヒドロキシ基若しくは臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ13としては、水素原子、メチル基、または、ヒドロキシ基若しくは臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ14としては、水素原子が好ましい。Ｒ15としては、水素原子が好ましい。
【００６５】
式（２）中、Ｌ3は、単結合または２価の連結基を表す。２価の連結基の具体例および好適な態様は、上記式（１）中のＬ2と同じである。
【００６６】
ポリマーの最好適範囲としては、下記式（Ａ）で表されるユニットと、下記式（Ｂ）で表されるユニットと、下記式（Ｃ）で表されるユニットとを含む共重合体、下記式（Ａ）で表されるユニットと下記式（Ｂ）で表されるユニットとを含む共重合体、下記式（Ａ）で表されるユニットと下記式（Ｃ）で表されるユニットとを含む共重合体、などが挙げられる。
【００６７】
【化２】
2014191086.tif 000004
【００６８】
上記式（Ａ）〜（Ｃ）中、Ｒ21〜Ｒ26は、それぞれ独立して、水素原子、または、炭素数１〜４の置換若しくは無置換のアルキル基を表す。Ｘ、Ｙ、Ｚ、およびＵは、それぞれ独立して、単結合または２価の連結基を表す。Ｌ4、Ｌ5、およびＬ6は、それぞれ独立して、単結合または２価の連結基を表す。Ｗは、非解離性官能基からなる相互作用性基を表す。Ｖは、イオン性極性基からなる相互作用性基を表す。２価の連結基の具体例および好適な態様は、上記式（１）中のＬ2と同じである。
式（Ａ）で表されるユニットにおいて、ＹおよびＺは、それぞれ独立に、エステル基、アミド基、フェニレン基（−Ｃ6Ｈ4−）が好ましい。Ｌ4は、炭素数１〜１０の置換または無置換の２価の有機基（特に、炭化水素基）であることが好ましい。
式（Ｂ）で表されるユニットにおいて、Ｗは、シアノ基またはエーテル基であることが好ましい。また、ＸおよびＬ5は、いずれも単結合であることが好ましい。
式（Ｃ）で表されるユニットにおいて、Ｖはカルボン酸基であることが好ましく、また、Ｖがカルボン酸基であり、且つ、Ｌ6がＶと連結する部分において４員〜８員の環構造を含む態様が好ましく、更に、Ｖがカルボン酸基であり、且つ、Ｌ6の鎖長が６原子〜１８原子である態様も好ましい。さらに、式（Ｃ）で表されるユニットにおいて、Ｖがカルボン酸基であり、且つ、ＵおよびＬ6が単結合であることも好ましい態様の１つである。なかでも、Ｖがカルボン酸基であり、且つ、ＵおよびＬ6のいずれも単結合である態様が最も好ましい。
【００６９】
式（Ａ）〜式（Ｃ）で表されるユニットの含有量は、以下の範囲が好ましい。
すなわち、式（Ａ）で表されるユニットと式（Ｂ）で表されるユニットと式（Ｃ）で表されるユニットとを含む共重合体の場合には、式（Ａ）で表されるユニット：式（Ｂ）で表されるユニット：式（Ｃ）で表されるユニット＝５〜５０ｍｏｌ％：５〜４０ｍｏｌ％：２０〜７０ｍｏｌ％であることが好ましく、１０〜４０ｍｏｌ％：１０〜３５ｍｏｌ％：２０〜６０ｍｏｌ％であることがより好ましい。
また、式（Ａ）で表されるユニットと式（Ｂ）で表されるユニットとを含む共重合体の場合には、式（Ａ）で表されるユニット：式（Ｂ）で表されるユニット＝５〜５０ｍｏｌ％：５０〜９５ｍｏｌ％であることが好ましく、１０〜４０ｍｏｌ％：６０〜９０ｍｏｌ％であるこがより好ましい。
さらに、式（Ａ）で表されるユニットと式（Ｃ）で表されるユニットとを含む共重合体の場合は、式（Ａ）で表されるユニット：式（Ｃ）で表されるユニット＝５〜５０ｍｏｌ％：５０〜９５ｍｏｌ％であることが好ましく、１０〜４０ｍｏｌ％：６０〜９０ｍｏｌ％であることがより好ましい。
この範囲にて、加熱処理または光照射処理によるポリマーの重合性の向上、プライマー層の抵抗値の低下、また耐湿密着力の向上などが達成される。
【００７０】
上記ポリマーを含む層の形成方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、上記ポリマーを含む層形成用組成物を成膜基板上に塗布して、必要に応じて乾燥処理を施して層を形成する方法が挙げられる。
【００７１】
上記ポリマーを含む層には、加熱処理と光照射処理の少なくとも一方が施される。上記ポリマーを含む層に実施される処理は、加熱処理および光照射処理の一方のみが実施されても、両者が実施されてもよい。また、両者の処理を実施する場合、別々の工程で実施してもよいし、同時に実施してもよい。
これらの処理を実施することにより、重合性基が活性化され、重合性基間および重合性基と樹脂層（樹脂保護層）との間で反応が進行し、樹脂層（樹脂保護層）上に密着したプライマー層が形成される。
【００７２】
加熱処理の条件は使用されるポリマーの種類に応じて最適な条件が選択されるが、なかでもプライマー層の架橋密度が高まり、フィルムミラーの耐侯性およびフレキシブル性が高まる点で、６０〜１５０℃（好ましくは、８０〜１２０℃）で０．１〜３時間（好ましくは、０．５〜２時間）処理することが好ましい。
光照射処理の条件は使用されるポリマーの種類に応じて最適な条件が選択されるが、なかでもプライマー層の架橋密度が高まり、フィルムミラーの耐侯性およびフレキシブル性がより高まる点で、露光量は１０〜８０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、１００〜３０００ｍＪ／ｃｍ2がより好ましい。露光波長は２００〜３００ｎｍが好ましい。
なお、露光に使用される光源は特に制限されず、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線などがある。
【００７３】
なお、加熱処理または光照射処理後に、適宜、加熱処理または光照射処理後の組成物から未反応のポリマーを除去してもよい。除去方法としては、溶媒を使用する方法が挙げられ、例えば、ポリマーを溶解する溶剤や、アルカリ可溶性のポリマーの場合はアルカリ系現像液（炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、アンモニア水、水酸化ナトリウム水溶液）などで除去することができる。
【００７４】
プライマー層の厚みは特に制限されないが、成膜基板が樹脂層または樹脂保護層の場合には、フィルムミラーの耐侯性およびフレキシブル性が優れる点で、０．０５〜１０μｍが好ましく、０．３〜５μｍがより好ましい。
【００７５】
また、成膜基板が、陽極酸化処理されたアルミニウム基板の場合には、すなわち、プライマー層が本発明の第１の接着層である場合には、アルミニウム基板との密着性および平滑性が優れる点で、プライマー層の厚みは、０．５〜５０μｍが好ましい。プライマー層の厚みを、０．５μｍ以上とすることにより、陽極酸化皮膜層の凹凸を包埋し、平滑性を向上できる。また、プライマー層の厚みは、平滑性の点で、陽極酸化皮膜層のポア深さの５倍以上１０倍以下程度とすることが好ましい。
【００７６】
（工程（ｉｉ）：触媒付与工程）
触媒付与工程は、プライマー層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程である。本工程においては、めっき触媒またはその前駆体が、プライマー層中の相互作用性基に吸着する。例えば、めっき触媒前駆体として金属イオンを使用した場合は、金属イオンがプライマー層に吸着する。
めっき触媒またはその前駆体としては、後述する「工程（ｉｉｉ）：めっき工程」における、めっきの触媒や電極として機能するものが挙げられる。そのため、めっき触媒またはその前駆体は、めっき工程におけるめっきの種類により決定される。
以下に、使用されるめっき触媒（例えば、無電解めっき触媒）またはその前駆体について詳述する。
【００７７】
無電解めっき触媒としては、無電解めっき時の活性核となり得るものが好ましい。例えば、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）などが挙げられ、具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｏなどが挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、ＰｄまたはＡｇが好ましい。
【００７８】
無電解めっき触媒前駆体としては、化学反応により無電解めっき触媒となり得るものが好ましい。例えば、上記無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解めっき触媒である０価金属になる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンをプライマー層へ付与した後、無電解めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解めっき触媒としてもよいし、無電解めっき触媒前駆体のまま無電解めっき浴に浸漬し、無電解めっき浴中の還元剤により金属（無電解めっき触媒）に変化させてもよい。
無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、金属塩を用いてプライマー層に付与されることが好ましい。使用される金属塩としては、適切な溶媒に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ(ＮＯ3)n、ＭＣｌn、Ｍ2／n（ＳＯ4）、Ｍ3／n(ＰＯ4)Ｐｄ(ＯＡｃ)n（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）などが挙げられる。金属イオンとしては、上記の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。具体例としては、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ａｌイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｆｅイオン、Ｐｄイオンが挙げられる。なかでも、多座配位可能なものが好ましく、特に、配位可能な官能基の種類数および触媒能の点で、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ｐｄイオンが好ましい。
【００７９】
なお、無電解めっき触媒前駆体をめっき工程の前に還元させる場合、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき前の別工程として行うことも可能である。触媒活性化液は、無電解めっき触媒前駆体（主に金属イオン）を０価金属に還元できる還元剤と還元剤を活性化するためのｐＨ調整剤が含有される場合が多い。
液全体に対する還元剤の濃度は、０．１〜１０質量％が好ましい。
還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボランのようなホウ素系還元剤、ホルムアルデヒド、次亜リン酸などの還元剤を使用することが可能である。
特に、ホルムアルデヒドを含有するアルカリ水溶液で還元することが好ましい。
【００８０】
なお、めっき触媒として、無電解めっきを行わず直接電気めっきを行うために用いられる触媒を使用してもよい。このような触媒としては、例えば、０価金属が挙げられ、より具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｏなどが挙げられる。なかでも、多座配位可能なものが好ましく、特に、相互作用性基に対する吸着（付着）性、触媒能の高さから、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕが好ましい。
【００８１】
めっき触媒またはその前駆体をプライマー層に付与する方法としては、これらを含む溶液（例えば、金属を適当な分散媒に分散した分散液、または、金属塩を適切な溶媒で溶解し、解離した金属イオンを含む溶液）を調製し、その分散液若しくは溶液をプライマー層上に塗布するか、または、その分散液若しくは溶液中にプライマー層が形成された成膜基板を浸漬すればよい。
【００８２】
（工程（ｉｉｉ）：めっき工程）
めっき工程は、めっき触媒またはその前駆体が付与されたプライマー層に対し、めっき処理を施すことで、金属反射層を形成する工程である。
本工程において行われるめっきの種類は、無電解めっき、電気めっきが挙げられ、上記触媒付与工程でプライマー層に付与されためっき触媒またはその前駆体の機能によって、適宜選択することができる。つまり、本工程では、めっき触媒またはその前駆体が付与されたプライマー層に対し、電気めっきを行ってもよいし、無電解めっきを行ってもよい。
以下、本工程において好適に行われるめっき処理について説明する。
【００８３】
無電解めっきとは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
無電解めっきは、例えば、無電解めっき触媒が付与されたプライマー層を備える樹脂基材を、水洗して余分な無電解めっき触媒（金属）を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行う。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
また、無電解めっき触媒前駆体が付与されたプライマー層を備える成膜基板を、無電解めっき触媒前駆体がプライマー層に吸着または含浸した状態で無電解めっき浴に浸漬する場合には、成膜基板を洗浄して余分な前駆体（金属塩など）を除去した後、無電解めっき浴中へ浸漬することが好ましい。この場合には、無電解めっき浴中において、めっき触媒前駆体の還元とこれに引き続き無電解めっきが行われる。ここで使用される無電解めっき浴としても、上記同様、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
【００８４】
本工程おいては、付与されためっき触媒またはその前駆体が電極としての機能を有する場合、めっき触媒またはその前駆体が付与されたプライマー層に対して、電気めっきを行うことができる。
本発明における電気めっきの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。なお、本工程の電気めっきに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛などが挙げられ、得られるフィルムミラーの反射率がより向上する理由から、銀が好ましい。
また、上述の無電解めっきの後、形成されためっき膜を電極とし、さらに、電気めっきを行ってもよい。
なお、めっきに用いる銀化合物としては、硝酸銀、酢酸銀、硫酸銀、炭酸銀、メタンスルホン酸銀、アンモニア銀、シアン化銀、チオシアン酸銀、塩化銀、臭化銀、クロム酸銀、クロラニル酸銀、サリチル酸銀、ジエチルジチオカルバミン酸銀、ジエチルジチオカルバミド酸銀、ｐ−トルエンスルホン酸銀が挙げられる。なかでも、得られるフィルムミラーの反射率がより向上する理由から、メタンスルホン酸銀が好ましい。
【００８５】
また、本発明においては、金属反射層の形成方法の好適態様として、成膜基板にプライマー層を形成し、プライマー層に対して真空蒸着法により形成方法も挙げられる。
【００８６】
蒸着で形成する場合のプライマー層は、金属反射層と成膜基材との接着性を高める機能があるものであれば特に限定はない。従って、当該プライマー層は、成膜基材と金属反射層とを密着する密着性、金属反射層を真空蒸着法等で形成する時の熱にも耐え得る耐熱性、及び金属反射層が本来有する高い反射性能を引き出すための平滑性が必要である。
【００８７】
当該プライマー層の厚さは、特に制限されないが、成膜基板が樹脂層または樹脂保護層の場合には、密着性、平滑性、反射材の反射率等の観点から、０．０１〜３μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。
【００８８】
また、成膜基板が、陽極酸化処理されたアルミニウム基板の場合には、すなわち、当該プライマー層が本発明の第１の接着層である場合には、アルミニウム基板との密着性および平滑性が優れる点で、当該プライマー層の厚みは、０．５〜５０μｍが好ましい。当該プライマー層の厚みを、０．５μｍ以上とすることにより、陽極酸化皮膜層の凹凸を包埋し、平滑性を向上できる。また、当該プライマー層の厚みは、平滑性の点で、陽極酸化皮膜層のポア深さの５倍以上１０倍以下程度とすることが好ましい。
【００８９】
当該プライマー層としては、上記の密着性、耐熱性、及び平滑性の条件を満足するものであれば特に制限はないが樹脂からなることが好ましく、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体系樹脂等の単独又はこれらの混合樹脂が使用でき、耐候性の点からポリエステル系樹脂とメラミン系樹脂の混合樹脂が好ましく、さらにイソシアネート等の硬化剤を混合した熱硬化型樹脂とすればより好ましい。当該プライマー層の形成方法は、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法等、従来公知のコーティング方法が使用できる。
【００９０】
また、金属反射層の蒸着方法としては、特に限定はなく、抵抗加熱式真空蒸着法、電子ビーム加熱式真空蒸着法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト真空蒸着法、スパッタ法等の種々の公知の蒸着方法が利用できる。
【００９１】
なお、第３の形態および第４の形態のように、樹脂保護層を成膜基板とする場合、すなわち、金属反射層に光が入射する側の層を成膜基板とする場合には、金属反射層は、蒸着により形成することが好ましい。
【００９２】
（接着層）
接着層の構成材料は、各層間の密着性や平滑性を満足するものであれば特に限定されず、その具体例としては、ポリエステル系樹脂、アクリレート系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体系樹脂等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、接着層の厚さは特に限定されず、密着性、平滑性、反射率等の観点から、０．０１〜５μｍであるのが好ましく、０．１〜２μｍであるのがより好ましい。
また、接着層が本発明における第１の接着層としての接着層（接着層２４、３２、４６）の場合には、厚さは、陽極酸化皮膜層のマイクロホールの凹凸を平滑化するために、０．５〜５０μｍであるのが好ましい。
また、接着層の形成方法は特に限定されず、例えば、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法、ブレードコーター、ロールコーター、エアナイフコーター、スクリーンコーター、バーコーター、カーテンコーター等、従来公知のコーティング方法が使用できる。
【００９３】
（易接着層）
任意の易接着層の構成材料は、各層間の密着性を向上させることができる材料であれば特に限定されず、その具体例としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタンアクリル樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂等の樹脂材料が挙げられる。
また、任意の易接着層の厚さは特に限定されず、０．１〜５０μｍであるのが好ましく、１〜３０μｍであるのがより好ましい。
また、任意の易接着層の形成方法は特に限定されず、例えば、ウレタンアクリル樹脂を易接着層とする場合は、ウレタンアクリレート（例えば、ダイセル・サイテック社製のＥＢＥＣＲＹＬ８４０２など）と光重合開始剤（例えば、チバスペシャリティケミカルズ製のイルガキュア１８４など）との混合溶液を樹脂基材の表面に塗布した後、紫外線照射により光硬化させる方法等が挙げられる。
【実施例】
【００９４】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９５】
＜実施例１＞
実施例１として、図１（Ａ）に示す第１の態様の反射ミラーを作製した。
（アルミニウム基板の形成）
基板として、アルミニウム合金板（JIS A5082-H19、板厚０．３ｍｍ）を用いた。
ａ．アルミニウム合金板を中性洗剤により脱脂を行い、その後アルカリ溶液中（水酸化ナトリウム５質量％水溶液）でエッチングを行った。
上記エッチング処理の後、デスマット処理を行った。デスマット処理に用いる酸性水溶液は、硫酸１質量％水溶液を用い、液温３５℃でスプレー管から５秒間吹き付けて行った。その後、水洗処理を行った後ニップローラで液切りした。
水洗処理は、自由落下カーテン状の液膜により水洗処理する装置を用いて水洗し、更に、扇状に噴射水が広がるスプレーチップを８０ｍｍ間隔で有する構造を有するスプレー管を用いて５秒間水洗処理した。
【００９６】
ｂ．上記処理を行ったアルミニウム合金板を陽極として、陽極酸化処理装置を用いて陽極酸化処理を行った。電解液としては、７０ｇ／Ｌリン酸水溶液に硫酸アルミニウムを溶解させてアルミニウムイオン濃度を５ｇ／Ｌとした電解液（温度３５℃）を用いた。陽極酸化処理は、アルミニウム板がアノード反応する間の電圧を２５Ｖとなるように定電圧で電解を行なった。最終的な陽極酸化皮膜層厚みが２μｍとなるようにした。
その後、ニップローラで液切りし、更に、上記の水洗処理に用いたのと同様の構造のスプレー管を用いて水洗処理を行った後、ニップローラで液切りした。
形成した陽極酸化皮膜層の平均ポア径は４０ｎｍ、平均ポア深さは０．４μｍ、平均数密度は２０％であった。
【００９７】
（プライマー層（第１の接着層）の形成）
ａ．プライマー層を形成するめっき下塗りポリマーの溶液は、式（３）で表されるアクリルポリマー：７質量％、１−メトキシ−２プロパノール：７４質量％、水：１９質量％の溶液に、光重合開始剤（エサキュアＫＴＯ−４６、ランベルディー社製）：０．３５質量％を添加し、撹拌することにより調製した。
【００９８】
【化３】
2014191086.tif 000005
【００９９】
ここで、式（３）中の数値は各ユニットの割合（ｍｏｌ％）を表す。
式（３）で表されるアクリルポリマーの合成方法は以下のとおりである。
２Ｌの三口フラスコに酢酸エチル１Ｌ、２−アミノエタノール１５９ｇを入れ、氷浴にて冷却をした。そこへ、２−ブロモイソ酪酸ブロミド１５０ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、内温を室温（２５℃）まで上昇させて２時間反応させた。反応終了後、蒸留水３００ｍＬを追加して反応を停止させた。その後、酢酸エチル層を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、さらに酢酸エチルを留去することで原料Ａを８０ｇ得た。
次に、５００ｍＬの三口フラスコに、原料Ａ４７．４ｇ、ピリジン２２ｇ、酢酸エチル１５０ｍＬを入れて氷浴にて冷却した。そこへ、アクリル酸クロライド２５ｇを内温２０℃以下になるように調節して滴下した。その後、室温に上げて３時間反応させた。反応終了後、蒸留水３００ｍＬを追加し、反応を停止させた。その後、酢酸エチル層を蒸留水３００ｍＬで４回洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、さらに酢酸エチルを留去した。その後、カラムクロマトグラフィーにて、以下のモノマーＭ１を精製し２０ｇ得た。
【０１００】
【化４】
2014191086.tif 000006
【０１０１】
５００ｍＬの三口フラスコに、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド８ｇを入れ、窒素気流下６５℃まで加熱した。そこへ、上記で得たモノマーＭ１：１４．３ｇ、アクリロニトリル（東京化成工業（株）製）３．０ｇ、アクリル酸（東京化成製）６．５ｇ、Ｖ−６５（和光純薬製）０．４ｇのＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド８ｇ溶液を、４時間かけて滴下した。滴下終了後、更に３時間撹拌した。その後、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド４１ｇを足し、室温まで反応溶液を冷却した。上記の反応溶液に、４−ヒドロキシＴＥＭＰＯ（東京化成製）０．０９ｇ、ＤＢＵ５４．８ｇを加え、室温で１２時間反応を行った。その後、反応溶液に７０質量％メタンスルホン酸水溶液５４ｇを加えた。反応終了後、水で再沈を行い、固形物を取り出し、式（３）で表されるアクリルポリマー（重量平均分子量５．３万）を１２ｇ得た。
【０１０２】
式（３）で表されるアクリルポリマーを含む溶液を、上記陽極酸化処理を行ったアルミニウム基板上に、乾燥後の膜厚が約２．０μｍとなるように、バーコート法により塗布し、２５℃で１０分間および８０℃で５分間乾燥した後、ＵＶ照射装置（ＧＳユアサ社製、ＵＶランプ（メタルハライドランプ））により、２５４ｎｍの波長において１０００ｍＪ／ｃｍ２、ＵＶ露光した。
得られためっき下塗りポリマー層が形成されたアルミニウム基板を、１質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液に５分間浸漬後、純水で１分間掛け流しにより洗浄を行い、未反応のポリマーを除去した。
【０１０３】
ｂ．次に、めっき下塗りポリマーに触媒を付与する。銀を含む溶液として、硝酸銀の１質量％水溶液を調製した。上記工程で得られためっき下塗りポリマー層が形成されたアルミニウム基板を、調製した銀を含む溶液に５分間２５℃で浸漬後、純水で１分間掛け流しにより洗浄を行い、金属前駆体として銀イオンの付与を行った。
【０１０４】
ｃ．還元液として、ホルムアルデヒド：０．２５質量％、水酸化ナトリウム：０．１４質量％の水溶液を調整した。上記工程で得られた金属前駆体が付与されためっき下塗りポリマー層が形成されたアルミニウム基板を、調製した還元液に１０分間２５℃で浸漬後、純水で１分間掛け流しにより洗浄を行い、金属前駆体の還元を行った。
【０１０５】
（金属反射層の形成）
ａ．電気めっきの前処理として、上記工程で得られたプライマー層が形成されたアルミニウム基板を、ダインクリーナーＡＣ１００（大和化成社製）の１０質量％水溶液に３０秒間２５℃で浸漬後、数回洗浄した。次に、同じく電気めっきの前処理として、ダインシルバーＡＣＣ（大和化成社製）の１０質量％水溶液に１０秒間浸漬後、数回洗浄した。
【０１０６】
ｂ．次に、還元金属（銀）が付与されたプライマー層に対して、以下の電気めっき処理を行い、プライマー層上に厚み１００ｎｍの金属（銀）反射層を形成した。
めっき液として、ダインシルバーブライトＰＬ５０（主成分：メタンスルホン酸銀、大和化成社製）を用い、８Ｍ水酸化カリウムによりｐＨ７．８に調整した。上記還元された金属粒子を含むプライマー層を表面に有するアルミニウム基板を、電気めっき液に浸漬し、０．５Ａ／ｄｍ２、にて２０秒間めっきした。
【０１０７】
ｃ．電気めっき後処理として、めっき後のアルミニウム基板を、ダインシルバーＡＣＣ（主成分：メタンスルホン酸、大和化成社製）の１０質量％水溶液に９０秒間浸漬後、数回洗浄した。
【０１０８】
（樹脂保護層の形成）
次に、金属反射層上に樹脂保護層を形成した。
ａ．まず、接着剤として、ＬＩＳ−８２５（東洋インキ社製）：４４質量％、ＬＣＲ−９０１（東洋インキ社製）：４．４質量％を、酢酸エチル：５２質量％に溶解させ、接着剤溶液を調整した。
得られた接着剤溶液を上記工程で得られた金属反射層上に、乾燥後の膜厚が約１０μｍとなるように、バーコート法より塗布し、室温で２分および８０℃で１０分間乾燥した。
その後、樹脂保護層として、ＵＶ吸収剤含有のＰＭＭＡ基板（住友化学社製、Ｓ００１Ｇ、厚み７５μｍ）をラミネーターにより接着層上に貼り合せた（ラミネート速度０．１ｍ／ｍｉｎ、ラミネート圧力０．５ＭＰａ）。その後、約６０℃で１２時間加熱することで接着剤を硬化させ、反射ミラーを作製した。
【０１０９】
＜実施例２＞
実施例２として、図２（Ａ）に示す第２の態様の反射ミラーを作製した。
アルミニウム基板に代えて、以下に示す樹脂層を成膜基板として用い、プライマー層を乾燥膜厚０．５５μｍとし、以下に示す方法でＰＥＴフィルムにアルミニウム基板を貼り合せる構成とした以外は、実施例１と同様の方法で反射ミラーを作製した。
【０１１０】
（樹脂層への成膜）
まず、成膜基板として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ＴＯＹＯＢＯ社製、コスモシャインＡ４３００、厚さ１００μｍ）とし、プライマー層を乾燥膜厚０．５５μｍとした以外は、実施例１と同様の方法で金属反射層を形成したフィルムミラーを作製した。
【０１１１】
（アルミニウム基板の貼り合せ）
次に、実施例１と同様の方法で形成したアルミニウム基板と上記工程で得たフィルムミラーとを貼り合せた。
接着剤として、ＬＩＳ−８２５（東洋インキ社製）：４４質量％、ＬＣＲ−９０１（東洋インキ社製）：４．４質量％を、酢酸エチル：５２質量％に溶解させ、接着剤溶液を調整した。
得られた接着剤溶液を、陽極酸化処理を行ったアルミニウム基板上に、乾燥後の膜厚が約１０μｍとなるように、バーコート法により塗布し、室温で２分間および８０℃で１０分間乾燥した。
その後、上記フィルムミラーのＰＥＴ面を接着剤溶液に貼り合せた（ラミネート速度０．１ｍ／ｍｉｎ、ラミネート圧力０．５ＭＰａ）。その後、約６０℃で１２時間加熱することで接着剤を硬化させて反射ミラーを作製した。
【０１１２】
＜実施例３＞
プライマー層を以下に示す蒸着用のプライマー層に代え、金属反射層を蒸着により形成した以外は、実施例１と同様の方法により、反射ミラーを作製した。
【０１１３】
（プライマー層の形成）
プライマー層を形成する蒸着下塗りポリマーの溶液は、ポリエステル樹脂（ポリエスター、ＳＰ−１８１、日本合成化学社製）、メラミン樹脂（スーパーベッカミンＪ−８２０、ＤＩＣ社製）、ＴＤＩ系イソシアネート（２，４−トリレンジイソシアネート）、ＨＤＭＩ系イソシアネート（１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート）を固形成分比率で２０：１：１：２とし、固形分濃度１０質量％となるようにトルエン中に混合した塗布液を、グラビアコート法によりコーティングして、１３０℃で５分間乾燥して、厚さ２．０μｍの蒸着のプライマー層を形成した。
【０１１４】
（蒸着による金属反射層の形成）
銀の成膜方法として、真空度が５×１０-2Ｐａ、成膜速度が４０Ｍ／ｍｉｎの真空蒸着法により、上記プライマー層上に１００ｎｍの金属（銀）反射層を形成した。
金属反射層の形成後、実施例１と同様の方法で、金属反射層上に樹脂保護層を形成した。
【０１１５】
＜実施例４＞
アルミニウム基板と樹脂層との間の接着剤の厚さを０．４μｍとした以外は、実施例２と同様の方法で、反射ミラーを作製した。
【０１１６】
＜比較例１＞
アルミニウム基板に代えて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ＴＯＹＯＢＯ社製、コスモシャインＡ４３００）を用いた以外は、実施例１と同様の方法でフィルムミラーを作製した。
【０１１７】
＜比較例２＞
陽極酸化皮膜層を有するアルミニウム基板に代えて、未処理のアルミニウム合金板（JIS A5082-H19、板厚０．３ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の方法で反射ミラーを作製した。
【０１１８】
作製した各反射ミラー（比較例１においてはフィルムミラーをいう。以下、同様。）について、拡散反射率を測定し、鏡面性（平面性）および耐候性（耐久性）を評価した。評価の結果を表１に示す。
【０１１９】
＜鏡面性（正反射性）＞
作製した各反射ミラーの鏡面性（正反射性）は、作製直後（初期）の拡散成分を算出することで行った。
拡散成分の算出は、全反射光に対する拡散成分のエネルギー比率を算出して行った。
具体的には、光源用ＬＥＤから反射ミラー上に光を照射させ、その反射光をレンズを通して、ＣＣＤイメージセンサに画像として受光させ、得られた画像における正反射成分と拡散成分との合計面積中の拡散成分の占める割合から算出した。
鏡面性は、以下の基準にしたがって評価した。
Ａ：拡散成分が５％未満である。
Ｂ：拡散成分が５％以上１０％未満である。
Ｃ：拡散成分が１０％以上である。
【０１２０】
＜耐候性＞
作製した各反射ミラーの耐候性は、温度７０℃、湿度８５％の条件下で５００時間放置後に再度、拡散成分を算出し、初期の拡散成分からの増加量で評価した。
耐候性は、以下の基準にしたがって評価した。
Ａ：拡散成分の増加量が５％未満である。
Ｂ：拡散成分の増加量が５％以上１０％未満である。
Ｃ：拡散成分の増加量が１０％以上である。
【０１２１】
【表１】
2014191086.tif 000007
【０１２２】
表１に示す結果から、樹脂基板を用いた比較例１は、耐候性は良好であるが、鏡面性（正反射性）に劣ることが分かった。これは、樹脂基板の変形のため平面性が低いためである。
これに対して、アルミニウム基板を用いることにより、変形しにくくなり、鏡面性が良好となることが分かった（実施例１〜４）。
また、陽極酸化皮膜層を有さない未処理のアルミニウム合金板を基板として用いた比較例２は、鏡面性は良好であるものの、耐候性に劣ることが分かった。これは、アルミニウムと他の層との密着性が悪く、層間剥離が発生したためである。
これに対して、陽極酸化皮膜層を有するアルミニウム基板を用いることにより、層間の密着性が向上し、層間剥離の発生を防止できるので、耐候性が良好となることが分かった（実施例１〜４）。
【０１２３】
また、実施例１〜３と実施例４との対比から、第１の接着層の厚さが０．５〜５０μｍの範囲にあると、鏡面性がより良好になることが分かる。これは、第１の接着層が、陽極酸化皮膜層の凹凸を十分に包埋できるためと考えられる。
【符号の説明】
【０１２４】
１０、２０、３０、４０  太陽光集光用ミラー
１２  アルミニウム基板
１２ａ  陽極酸化皮膜層
１４  プライマー層（第１の接着層）
１６  金属反射層
１８  樹脂保護層
２２  樹脂層
２４、３２  接着層（第１の接着層）
２６  プライマー層（第２の接着層）
３４  プライマー層（第３の接着層）
４２  接着層（第２の接着層）
４４  樹脂層
４６  接着層（第１の接着層）
４８  プライマー層（第３の接着層）
１００  反射体
１０２  筐体
１０４  接着層
【図１】
2014191086.tif 000008
【図２】
2014191086.tif 000009
【図３】
2014191086.tif 000010
【図４】
2014191086.tif 000011