(57)【要約】【課題】垂直型プローブカードのプローブの先端部の垂直動作を確保し被検査体の電極パッドとの安定した電気的接続を確保し、プローブの摩耗に起因する問題を解決する。【解決手段】  プローブ支持体は、プローブのためのガイド穴が貫通して設けられた上方、中間及び下方の各ガイド部を備える。各プローブは、各ガイド部の対応するガイド穴を順次通って配置されるプローブ本体を有する。下方ガイド部のガイド穴から突出するプローブ本体の先端部は被検査体の対応する電極パッドに対応付けられる。プローブ本体には、上方ガイド部と中間ガイド部との間に、プローブ本体の先端部が対応する電極パッドに押圧されたときのプローブ本体の弾性変形部間の干渉を防止すべく、その姿勢を制御する曲部が導入されている。各プローブは、中間ガイド部との摺動に対する耐摩耗性を高めるための保護部を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプローブが設けられるプローブ基板と、各プローブの先端部が被検査体に押圧されたとき、前記プローブ相互間の干渉を防止しまた該プローブ先端部の垂直動作を保持すべく前記プローブ基板に支持されるプローブ支持体であって前記プローブ基板に平行に配置される板状の上方、中間及び下方の各ガイド部を備え各ガイド部に前記プローブのためのガイド穴が設けられたプローブ支持体とを含み、前記プローブは、各ガイド部の対応する前記ガイド穴を順次通って配置されるプローブ本体を有し、該プローブ本体には、前記上方のガイド部と前記中間のガイド部との間に、前記プローブ本体の下端部が押圧されたときに生じるであろう前記プローブ本体の弾性変形部間の干渉を防止すべく、その姿勢を制御する曲部が導入される電気的接続装置であって、
前記プローブは、前記プローブ本体の前記中間のガイド部の前記ガイド穴に対応する部分に、前記曲部の撓み弾性変形の増大に伴う前記プローブ本体の前記中間の板状ガイド部への摺動に対する耐摩耗性を高めるための保護部を有する、電気的接続装置。
【請求項２】
前記保護部は前記プローブ本体を構成する金属材料よりもそのビッカース硬度が高い金属材料から成る、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】
前記中間の板状ガイド部は、前記プローブ本体を構成する金属材料のビッカース硬度よりも高いビッカース硬度を有し、また前記保護部を構成する金属材料のビッカース硬度よりも低いビッカース硬度を有する、請求項２に記載の電気的接続装置。
【請求項４】
前記プローブ本体はパラジウム合金又は銅合金のいずれか一つの金属材料からなる、請求項３に記載の電気的接続装置。
【請求項５】
前記保護部は、前記プローブ本体を部分的に被覆するニッケル、チタン、ロジウム又はタングステンから選択されたいずれか一つの金属の筒又は層から成る、請求項４に記載の電気的接続装置。
【請求項６】
前記プローブ本体は互いに端面を当接して配置される線状の異種金属材料からなり、前記保護部は、前記異種金属材料の当接部を取り巻いて前記プローブ本体に装着される保護筒から成る、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項７】
前記プローブ基板はテスタに接続される複数のテスタランドを有し、前記中間及び下方の両ガイド部の前記ガイド穴は、互いに整合して配列され、該プローブガイド穴に対応する前記上方の板状ガイド部の前記プローブガイド穴は、一方向にずれて配列され、これにより前記プローブ本体の前記基端部は前記プローブ基板の対応するテスタランドへの接続位置に対応付けられ、前記下方のガイド部の前記ガイド穴から突出する前記プローブ本体の先端部は被検査体の対応する電極パッドに対応付けられ、また前記プローブ本体には、前記上方のガイド部と前記中間のガイド部との間に、前記曲部が形成されている、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項８】
前記中間のガイド部が前記上方のガイド部よりも前記下方のガイド部の近傍に配置されている、請求項７に記載の電気的接続装置。
【請求項９】
前記中間の板状ガイド部は前記下方の板状ガイド部から間隔をおいて形成されている、請求項８に記載の電気的接続装置。
【請求項１０】
前記中間の板状ガイド部は前記下方の板状ガイド部に接合すべく該下方の板状ガイド部に一体的に形成されている、請求項８に記載の電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路のような平板状の被検査体の電気的試験に用いられる垂直動作式プローブカードのような電気的接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
垂直動作式プローブカードでは、プローブ基板から伸長するタングステンのような線状の金属材料で各プローブが構成され、各プローブはプローブ基板に保持されたプローブ支持体を経て下方の被検査体に向けて案内される。前記プローブ支持体は、隣合うプローブ間での接触による電気的短絡を防止すべく、各プローブの姿勢を制御する作用をなし、また各プローブの先端を前記被検査体の対応する電極パッドに案内する（特許文献１ないし４参照）。
【０００３】
このプローブ支持体１は、図４（ａ）及び（ｂ）に示されているように、プローブ基板２に近接してその下方に該プローブ基板と平行に配置される板状の上方ガイド部３と、該ガイド部に平行に保持される板状の中間及び下方の各ガイド部４及び５とを備え、中間ガイド部４が上方ガイド部３よりも下方ガイド部５の近傍に配置されるものがある（特許文献３及び４参照）。
【０００４】
各ガイド部３、４及び５には、図４（ａ）に示されているように、線状金属材料からなるプローブ６のためのガイド穴３ａ、４ａ及び５ａが貫通して設けられている。各プローブ６は、各ガイド穴３ａ、４ａ及び５ａを貫通して配置されている。上方ガイド部３のガイド穴３ａは、各プローブ６の上端部をプローブ基板２の対応する接続パッド（図示せず）に案内する。
【０００５】
中間ガイド部４及び下方ガイド部５の各ガイド穴４ａ及び５ａは、互いに整合するが、上方ガイド部３の対応するプローブガイド穴３ａから一方向にずれた位置に配列されている。これにより、各プローブ６には、上方ガイド部３と中間ガイド部４との間で、弾性変形による図４（ａ）に示すような曲部６ａが導入されている。また、各プローブ６の下方ガイド部５から突出する各プローブ６の先端部は、中間ガイド部４及び下方ガイド部５の両プローブガイド穴４ａ及び５ａの共同によって、被検査体７の対応する電極パッド７ａに向けて垂直に方向付けられる。
【０００６】
被検査体７の電気検査のために、例えば被検査体７がプローブ基板２に向けて移動されると、この移動によって、各プローブ６は、対応する電極７ａから図４（ｂ）に矢印８で示す押し上げ力を受ける。各プローブ６は、前記した押し上げ力によって各プローブ６の先端がプローブ基板２に向けて押し上げられると、それに伴って、各プローブ６のプローブガイド穴４ａ及び５ａで案内される先端部は上方に移動する。このとき、中間ガイド部４及び下方ガイド部５の互いに整合する両ガイド穴４ａ及び５ａは、各プローブ６の先端部を垂直に保持することにより、該先端部の垂直移動を確実ならしめる。
【０００７】
また、各プローブ６の基端はプローブ基板２で移動を規制されている。そのため、各プローブ６の前記先端部がプローブ基板２に向けて押し上げられるとき、図４（ａ）に示した中間ガイド部４と下方ガイド部５との間で各プローブ６に導入された曲部６ａは、図４（ｂ）に示したような撓み変形による大きな湾曲を生じる。この湾曲の大きさ及び方向を含む姿勢は、相互に同一となるように、プローブ支持体１により、好適に制御を受ける。
【０００８】
したがって、各プローブ６は相互に電気的に短絡することなく、それ自体の弾性変形による適正なばね力でもって対応する電極パッド７ａに押圧される。
【０００９】
ところで、各プローブ６の先端部が図４（ｂ）に示すように、プローブ支持体１に向けて押し込まれるとき、あるいはこの押し込みが解除されて各プローブ６が図４（ａ）の形状に弾性復帰するとき、各プローブ６の前記した撓み変形によって各プローブ６の湾曲した部分が、図４（ｂ）に破線の円形で囲んで示すように、中間ガイド部４のプローブガイド穴４ａの縁部に強く押し付けられた状態で摺動することとなる。
【００１０】
この種のプローブ６の材料として硬度が高いタングステン金属が使用されている場合、各ガイド部３、４及び５が例えば高強度のセラミックあるいはガラスエポキシ樹脂のような硬質合成樹脂材料で形成されていても、各プローブ６の摩耗が問題になることはない。
【００１１】
しかしながら、タングステンは電極パッド７ａとの安定した電気的接続を得るには、硬度が高すぎることがある。電極パッド７ａと各プローブ６との安定した電気的接続のためには、各プローブ６に適正なしなやかさを与える上で、タングステンよりも硬度が低い金属材料を用いることが望ましい。しかしながら、このようなタングステンよりも硬度が低い金属材料から成るプローブ６では、電極パッド７ａとの安定した電気的接続を得ることができる反面、前記した中間ガイド部４のプローブガイド穴４ａの縁部への摺動による各プローブ６の摩耗が問題となる。
【００１２】
この摩耗が進行すると、プローブ６の先端部の円滑な直進運動が妨げられ、対応する電極パッド７ａとの確実な電気的接続が損なわれる。また、この摩耗は、プローブ６の耐久性を低下させると共に、摩耗によって生じるプローブ６の金属粉が電気的な短絡問題を引き起こすおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００４−１３８５７６号公報
【特許文献２】特開２００９−１６２４８３号公報
【特許文献３】国際公開第ＷＯ２００４／０７２６６１号
【特許文献４】特開２００６−３１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
そこで、本発明の目的は、垂直型プローブカードにおけるプローブの先端部の垂直動作を確保しかつ被検査体の電極パッドとの安定した電気的接続を確保して、プローブの摩耗に起因する前記した問題を解決することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る電気的接続装置は、複数のプローブが設けられるプローブ基板と、各プローブの先端部が被検査体に押圧されたとき、前記プローブ相互間の干渉を防止しまた該プローブ先端部の垂直動作を保持すべく前記プローブ基板に支持されるプローブ支持体とを含む。前記プローブ支持体は、前記プローブ基板に平行に配置される板状の上方、中間及び下方の各ガイド部を備え、各ガイド部には前記プローブのためのガイド穴が設けられている。前記プローブは、各ガイド部の対応する前記ガイド穴を順次通って配置されるプローブ本体を有し、該プローブ本体には、前記上方のガイド部と前記中間のガイド部との間に、前記プローブ本体の下端部が押圧されたときに生じるであろう前記プローブ本体の弾性変形部間の干渉を防止すべく、その姿勢を制御する曲部が導入されている。前記プローブは、前記プローブ本体の前記中間のガイド部の前記ガイド穴に対応する部分に、前記曲部の撓み弾性変形の増大に伴う前記プローブ本体の前記中間の板状ガイド部への摺動に対する耐摩耗性を高めるための保護部を有する。
【００１６】
本発明によれば、前記プローブ支持体によって各プローブの先端部の垂直動作を確保すると共に、プローブ本体の前記中間のガイド部の前記ガイド穴に対応する部分に、前記中間の板状ガイド部への摺動に対する耐摩耗性を高めるための保護部を設けることにより、各プローブの摩耗を防止し、これにより該摩耗に起因する耐久性の低下を防止し、また摩耗によって生じる金属粉の電気的な短絡問題を解消することができる。
【００１７】
前記保護部は前記プローブ本体を構成する金属材料よりもそのビッカース硬度が高い金属材料で構成することができる。
【００１８】
前記中間の板状ガイド部は、前記プローブ本体を構成する金属材料のビッカース硬度よりも高いビッカース硬度を有し、また前記保護部を構成する金属材料のビッカース硬度よりも低いビッカース硬度を有するように構成することができる。
【００１９】
適正なしなやかさを有するプローブを得る上で、前記プローブ本体はパラジウム合金又は銅合金のいずれか一つの金属材料で構成することが望ましい。
【００２０】
前記保護部は、前記プローブ本体を部分的に被覆するニッケル、チタン、ロジウム又はタングステンから選択されたいずれか一つの金属の筒又は層で構成することができる。
【００２１】
前記プローブ基板はテスタに接続される複数のテスタランドを有し、前記中間及び下方の両ガイド部の前記ガイド穴は、互いに整合して配列され、該プローブガイド穴に対応する前記上方の板状ガイド部の前記プローブガイド穴は、一方向にずれて配列することができる。これにより前記プローブ本体の前記基端部は前記プローブ基板の対応するテスタランドへの接続位置に対応付けられ、前記下方のガイド部の前記ガイド穴から突出する前記プローブ本体の先端部は被検査体の対応する電極パッドに対応付けられ、また前記プローブ本体には、前記上方のガイド部と前記中間のガイド部との間に、前記曲部を形成することができる。
【００２２】
前記プローブ本体は互いに端面を当接して配置される線状の異種金属材料で構成することができる。この場合、前記保護部は、前記異種金属材料の当接部を取り巻いて前記プローブ本体に装着される保護筒で構成することができ、該保護筒に耐摩耗性と、前記異種金属材料の当接部の結合機能とを担わせることができる。
【００２３】
前記中間のガイド部は前記上方のガイド部よりも前記下方のガイド部の近傍に配置することができる。これにより、前記中間及び下方の両ガイド部の共同によって前記プローブの先端部の垂直動作をより確実ならしめることができる。
【００２４】
前記中間の板状ガイド部は前記下方の板状ガイド部に接合すべく該下方の板状ガイド部に一体的に形成することができる。しかしながら、前記プローブの先端部の垂直動作を安定させ、より確実とする上で、前記中間の板状ガイド部は前記下方の板状ガイド部から間隔をおいて形成することが望ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、前記したように、前記プローブ支持体によって各プローブの先端部の垂直動作を確保すると共に、前記保護部によって各プローブの摩耗を防止し、これにより該摩耗に起因する耐久性の低下を防止し、また摩耗によって生じる金属粉の電気的な短絡問題を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る電気的接続装置を概略的に示す正面図である。
【図２】図１に示した電気的接続装置の要部を拡大して概略的に示し、（ａ）はプローブが被検査体の電極で押圧されていない状態を示し、（ｂ）はプローブが被検査体の電極で押圧されている状態を示す。
【図３】本発明に係る電気的接続装置の他の実施態様を示し、図２（ａ）と同様な図面である。
【図４】従来の電気的接続装置を示す正面図であり、（ａ）はプローブが被検査体の電極で押圧されていない状態を示し、（ｂ）はプローブが被検査体の電極で押圧されている状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明に係る電気的接続装置１０は、一般的に、垂直動作式プローブカードと称され、従来よく知られているように、昇降可能なチャック１２の上方で図示しないフレームに保持される。チャック１２上には、図示の例では、被検査体である半導体ウエハ１４が保持されている。半導体ウエハ１４には多数の集積回路が組み込まれている。
【００２８】
半導体ウエハ１４は、前記集積回路の電的検査のために、該集積回路の多数の電極パッド１４ａを上方に向けて、チャック１２上に配置されている。
【００２９】
電気的接続装置すなわち垂直動作式プローブカード１０は、例えば円形のリジッド配線基板からなるプローブ基板１６と、該プローブ基板に保持された全体に矩形のプローブ支持体１８と、該プローブ支持体に支持された多数のプローブ２０とを含む。
【００３０】
プローブ基板１６の一方の面の周縁部には、図示しないテスタへの接続端となる多数のテスタランド２２が設けられ、各テスタランド２２は、プローブ基板１６に設けられた配線路１６ａを経てプローブ基板１６の他方の面に設けられた対応する接続パッド（図示せず）に接続されている。
【００３１】
図示の例では、プローブ基板１６の前記他方の面には、従来よく知られた接続器であるスペーストランスフォーマ２４が設けられている。したがって、プローブ支持体１８は、スペーストランスフォーマ２４を介してプローブ基板１６に支持されている。またプローブ基板１６の前記一方の面には、プローブ基板１６を補強する例えば金属製の補強板２６が設けられており、該補強板はプローブ基板１６のテスタランド２２が設けられた前記周縁分を除く中央部に配置されている。
【００３２】
また、図示の例では、各プローブ２０の上端すなわち基端は、スペーストランスフォーマ２４の対応する配線路２４ａを経て、プローブ基板１６の対応する配線路１６ａに接続されている。これにより、各プローブ２０は、配線路１６ａを経て対応するテスタランド２２に接続されている。
【００３３】
プローブ支持体１８は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、スペーストランスフォーマ２４に平行、すなわちプローブ基板１６に平行な平板状の上方、中間及び下方の各板２８、３０及び３２と、各板を互いに平行に保持する複数のスペーサ部材３４とを備える。各板２８、３０及び３２は、例えばセラミック板あるいはポリイミド合成樹脂板で形成される。
【００３４】
上方のガイド板２８は、スペーストランスフォーマ２４に近接して配置される。この上方のガイド板２８には、各プローブ２０の前記基端をスペーストランスフォーマ２４の対応する配線路２４ａへの接続位置に案内する上方ガイド穴２８ａがガイド板２８の板厚方向に貫通して形成されている。したがって、ガイド部２８は、プローブ支持体１８の上方のガイド部を構成する。
【００３５】
中間及び下方の各ガイド板３０及び３２には、上方のガイド部２８の上方ガイド穴２８ａに対応して、それぞれの板厚方向に貫通するガイド穴３０ａ及び３２ａが形成されている。各ガイド穴３０ａ及び３２ａは、対応するプローブ２０の軸線方向の移動を許すように該プローブの挿通を許す。したがって、中間及び下方の各ガイド板３０及び３２は、従来と同様なプローブ支持体１８の中間及び下方の各ガイド部を構成する。
【００３６】
中間のガイド部３０は、上方のガイド部２８よりも下方のガイド部３２に近接して配置されている。中間及び下方のガイド部３０及び３２に設けられた互いに対応するガイド穴３０ａ及び３２ａは、相互に整合して配置されている。互いに整合するこれらのガイド穴３０ａ及び３２ａは、上方のガイド部２８の対応するガイド穴２８ａの整合位置から一方向にずれた位置に配置されている。
【００３７】
各プローブ２０は、線状の金属部材から成るプローブ本体３６と、該プローブ本体に設けられた保護部３８とを備える。プローブ本体３６は、タングステンよりもビッカース硬度が低い例えばパラジウム合金又は銅合金のような金属線から成る。このプローブ本体３６は、該プローブ本体に外力が作用しない自由状態では直線状に保持され、撓み変形を与える外力が取り除かれた状態では、元の直線状に復帰する弾性を有する。
【００３８】
各プローブ本体３６は、各ガイド部２８、３０及び３２のガイド穴２８ａ、３０ａ及び３２ａを通って配置されている。これにより、プローブ本体３６の上端は、前記したように、対応する配線路２４ａへの接続位置に案内され、該配線路の対応する接続パッド（図示せず）に例えばはんだを用いて固着されている。またプローブ本体３６は、ガイド穴３０ａ及び３２ａを経て、先端部が被検査体１４の対応する電極パッド１４ａに向けて案内される。これにより、各プローブ本体３６は被検査体１４の対応する電極パッド１４ａに対応付けらている。
【００３９】
前記したように、上方のガイド部２８のガイド穴２８ａと、中間及び下方のガイド部３０及び３２の対応するガイド穴３０ａ及び３２ａとの間に、一方向へのずれが与えられている。このことから、各ガイド部２８、３０及び３２のガイド穴２８ａ、３０ａ及び３２ａを通る各プローブ本体３６には、上方のガイド部２８と中間のガイド部３０との間にほぼ同一形状及び姿勢の弾性変形による曲部３６ａが導入されている。これにより、各プローブ本体３６は、プローブ支持体１８により、滑らかなクランク状態を描くように全体に上下方向に配置されており、また各プローブ本体３６は、同一姿勢で、プローブ本体３６の先端部がプローブ支持体１８から下方にほぼ垂直方向へ突出させて保持されている。
【００４０】
保護部３８は、図２（ａ）に示されているように、プローブ本体３６が電極パッド１４ａによって押圧力を受けない状態で、プローブ本体３６の中間のガイド部３０のガイド穴３０ａに対応する直線部分を覆うように、形成されている。保護部３８は、プローブ本体３６に該プローブ本体のビッカース硬度よりも高い金属材料で形成されている。
【００４１】
保護部３８は、例えばプローブ本体３６がパラジウム合金から成る場合には、それよりも高いビッカース硬度の例えばニッケル、チタン、ロジウム、タングステンあるいはそれらの合金材料のメッキ層で形成することができる。例えば３０μｍの直径を有するプローブ本体３６が５０μｍのピッチで配列されている場合、保護部３８のメッキ層の厚さを３μｍから５μｍとすることにより、各プローブ２０間に１０μｍ以上の間隔を保持することができる。
【００４２】
保護部３８は、図２（ａ）に示す状態で、少なくとも、中間のガイド部３０よりも僅かに上方位置から該中間のガイド部の下方より突出して後述する中間のガイド部３０との摺動領域を覆うように、形成されている。
【００４３】
前記したメッキ層に代えて、ニッケル、チタン、ロジウム、タングステンあるいはそれらの合金材料から成る筒状部材をプローブ本体３６に固着することにより、保護部３８を形成することができる。また保護部３８は、プローブ本体３６の曲部３６ａを除き、該曲部よりも下方の全域に設けることができる。
【００４４】
図１に示したチャック１２の上昇によって図２（ｂ）に示すように、プローブ本体３６のプローブ支持体１８から突出する先端（下端）に被検査体１４の電極パッド１４ａが当接すると、引き続くチャック１２の上昇に伴って電極パッド１４ａが対応するプローブ本体３６の下端部を符号４０ａで示す矢印方向へ押し上げる。この押し上げによってプローブ本体３６の前記下端部は上方へ変位するが、このとき中間及び下方の両ガイド部３０及び３２のガイド穴３０ａ及び３２ｂのガイド作用により、プローブ本体３６の前記下端部は垂直動作を保証される。
【００４５】
また、プローブ本体３６の基端（上端）はスペーストランスフォーマ２４により移動を阻止されていることから、電極パッド１４ａによるプローブ本体３６の前記下端部の押し上げによって、プローブ本体３６の曲部３６ａは、符号４０ｂで示す一方向に、大きく弾性変形する。この姿勢制御によって、各プローブ２０間の電気的短絡が防止される。また、各プローブ２０の下端は、プローブ本体３６の弾性による適正なしなやかさで以て、対応する電極パッド１４ａに垂直方向へ確実に押圧され、該電極パッドに確実に接続される。これにより、各電極パッド１４ａは、プローブ基板１６の対応するテスタランド２２を経て前記テスタに確実に接続される。したがって、被検査体１４の電気的検査が確実に行われる。
【００４６】
また電極パッド１４ａによるプローブ本体３６の前記下端部の押し上げ時、及び曲部３６ａの図２（ａ）に示す状態への弾性復帰時に、プローブ本体３６は中間のガイド部３０のガイド穴３０ａの縁部を摺動するが、この摺動領域は前記したようにプローブ本体３６よりも硬質の保護部３８で覆われていることから、プローブ本体３６の摩耗が防止される。
【００４７】
したがって、保護部３８の前記した保護作用によって、プローブ本体３６の摩耗による耐久性の低下やプローブ本体３６の摩耗粉による短絡問題を確実に防止することができる。
【００４８】
本発明の他の実施形態が図３に示されている。図３は図２（ａ）と同様な図面であり、その長円で示された一部分が符号４２の矢印で示された拡大部として断面図で示されている。図３に示す例では、プローブ本体３６が異種金属の接合により構成されている。図示の例では、プローブ本体３６の曲部３６ａを含む上半部３６−１が例えばタングステンのような高硬度の金属材料から成る。他方、下半部３６−２は、タングステンよりも硬度の低い前記したプローブ本体３６と同様な金属材料から成る。
【００４９】
各金属材料からなる上半部３６−１及び下半部３６−２は対向する端面を当接させて例えば溶接のような接合手段により結合されている。保護部３８は、上半部３６−１及び下半部３６−２の接合部を覆う筒状部材から成る。この筒状部材３８は、タングステンのような金属材料から成る。
【００５０】
この筒状部材からなる保護部３８は、前記したようなプローブ本体３６の耐摩耗性を高めると共に、該プローブ本体を構成する上半部３６−１及び下半部３６−２の接合部を覆うことより、該接合部を保護し、補強する作用をも担う。
【００５１】
上半部３６−１及び下半部３６−２を前記したような溶接によって直接的に相互に結合することに代え、保護部３８を構成する前記筒状部材によって結合することができる。この場合、前記筒状部材３８は、例えばかしめあるいは溶接によって上半部３６−１及び下半部３６−２のそれぞれに結合される。
【００５２】
前記したところでは、プローブ本体３６の上端をスペーストランスフォーマ２４の配線路２４ａの対応する前記接続パッドに固着した例を示した。他方、プローブ本体３６の上端をスペーストランスフォーマ２４の配線路２４ａの対応する前記接続パッドに固着することなく、非固着状態で該接続パッドに当接させることができる。この場合、図２（ａ）に仮想線で示すように、下方のガイド部３２のガイド穴３２ａの上縁部に当接可能なストッパ４４をプローブ本体３６に設けることにより、プローブ支持体１８からのプローブ本体３６の脱落を確実に防止することができる。
【００５３】
また、前記した例では、プローブ基板１６とプローブ支持体１８との間にスペーストランスフォーマ２４が配置されていたが、該スペーストランスフォーマから成る接続器２４を不要とすることができる。この場合、プローブ支持体１８はプローブ基板１６に直接的に支持され、また各プローブ２０の上端は、上方のガイド部２８のガイド穴２８ａにより、プローブ基板１６の対応する配線路１６ａに設けられる接続パッドへの接続位置に位置決められる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０  垂直動作式プローブカード（電気的接続装置）
１４  半導体ウエハ（被検査体）
１４ａ  電極パッド
１６  プローブ基板
１８  プローブ支持体
２０  プローブ
２２  テスタランド
２８、３０、３２  ガイド板（ガイド部）
２８ａ、３０ａ、３２ａ  ガイド穴
３６（３６−１、３６−２）  プローブ本体
３８  保護部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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