(57)【要約】 【課題】  シンプルな構造でしかも耐湿性及び耐震性に優れた電子基板の保護構造を提供する。【解決手段】スチール製のフレーム１上にエチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）等からなる防振ゴム板２を介して電子基板３が設けられ、電子基板３上には複数の電子部品４が実装され、この電子部品４の表面を含め電子基板３の全体が耐湿性被膜５で被覆されている。更に、前記電子部品４のうち振動の影響を受けやすい電子部品については、基板との境の根元部分に接着剤９を充填し補強している。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した電子基板の保護構造であって、前記電子部品を含んだ電子基板の全表面には耐湿性の膜が形成され、また前記電子基板は防振ゴム板を介してフレームに取付けられていることを特徴とする電子基板の保護構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電子基板の保護構造において、前記防振ゴム板は電子部品のリード部を貫通させるための刳り抜き穴が形成されていることを特徴とする電子基板の保護構造。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子基板の保護構造において、前記電子基板に搭載された電子部品の少なくとも１つは根元部分が樹脂にて補強されていることを特徴とする電子基板の保護構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した電子基板を湿気および振動から保護する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
汎用エンジンや発電機等で使用される電子回路は、耐湿性と耐振性を高めるため樹脂等によって一体化されたもの（ＥＣＵ：電子コントロールユニット）が知られている。例えば、特許文献１には船外機用エンジンに取付けられる電子部品ユニットとして、構成素子（電子部品）と基板がケース内に収納されこのケース内に樹脂を充填した構成が開示されている。
【０００３】
前記ケース内に耐湿および耐振のために充填されるエポキシ樹脂などのポッティング材は、重量が大で、硬化させるのに時間がかかり、コスト的に高価であるという問題があるため、出来るだけ使用量を少なくする提案が特許文献２及び３になされている。
【０００４】
特許文献２には、２つの基板の内の一方の基板に実装した部品にはエポキシ樹脂等をポッティングし、他方の基板に実装した部品にはアクリル系樹脂でコーティングすることが提案されている。
【０００５】
特許文献３には、基板に実装した一部の大きな電子部品を収納する凹部をケースに設け、この凹部にのみポッティング材を入れ当該大きな電子部品の防振を図る提案がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５９−１９００８６号公報
【特許文献２】特開２００２−２７１００２号公報
【特許文献３】特開２００９−２７２４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の欠点であるポッティング材の大量使用を改善する目的の特許文献２ではあるが、２枚の基板のうちの一方には従来と同様の方法でポッティングを施しているので、ポッティング材の使用量が大幅に減少することはない。
【０００８】
また特許文献３にあっては、ポッティング材の使用量は大幅に削減できるが、そのためには特殊形状のケースを作らなければならず、ケース作成の手間とコストがかかってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る電子基板の保護構造は、電子部品を実装した電子基板の全表面に耐湿性の膜が形成され、また前記電子基板は防振ゴム板を介してフレームに取付けられている。
【００１０】
前記防振ゴム板には電子部品のリード部を貫通させるための刳り抜き穴を形成することが好ましい。特に多数のリード部を有する電子部品については大きな刳り抜き穴を形成して多数のリード部を貫通させればよい。
【００１１】
上記構成とすることで、電子部品を実装した電子基板全体の耐湿性と耐振性を向上させることができる。
【００１２】
一方、基板に実装される電子部品の大きさや重量は個々にことなり、寸法が大きく且つ重量も大きな電子部品に作用する振動の力は他の小さな電子部品に作用する振動よりも大きい。このため、大型電子部品のハンダ付け部分が他の部品のハンダ付け部分よりも先に劣化する割合が高い。
本願発明においては上記を解消するために、電子基板に搭載された電子部品の少なくとも１つ、例えば大型電子部品については根元部分を樹脂にて補強している。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る電子基板の保護構造によれば、重量が重く、乾燥に時間がかかり、更に高価なエポキシ樹脂等のポッティング材を使用することなく、電子部品を実装した電子基板の耐湿性と耐震性を高めることができる。
【００１４】
また、本願発明にあっては特許文献３などに開示されているケースを省略することができるので、大幅にコストダウンすることができる。
【００１５】
また、従来のようにポッティング材で電子部品の廻りを固めてしまうと、ハンダ付けの不具合などを外部から発見するのは困難であるが、本願のように、電子部品の表面を薄い透明な耐湿膜で覆うだけにすると、外部から不具合の箇所を発見することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る電子基板の保護構造の全体斜視図
【図２】同保護構造の要部拡大断面図
【図３】電子基板に耐湿性の膜を形成するまでの工程を説明した図
【図４】耐湿性の膜が形成された電子基板をフレームに取付ける工程を説明した図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る電子基板の保護構造の全体斜視図、図２は同保護構造の要部拡大断面図であり、スチール製のフレーム１上に防振ゴム板２を介して電子基板３が設けられている。防振ゴム板２の材料としてはエチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）等が好ましい。
【００１８】
電子基板３上には複数の電子部品４が実装され、この電子部品４の表面を含め電子基板３の全体が耐湿性被膜５で被覆されている。
【００１９】
また前記防振ゴム板２には電子部品４のリード部６が貫通する穴７が形成されている。
【００２０】
また、前記電子部品４のうち振動の影響を受けやすい電子部品については、基板との境の根元部分に接着剤９を充填し補強している。この接着剤としては例えばセメダイン社製のＳＸ７２０を用いる。
【００２１】
次に、上記の電子基板の保護構造を組み立てるまでの手順を図３及び図４に基づいて説明する。
先ず、図３（ａ）に示すように、耐湿性被膜５を形成するためのコーティング液を満たしたディップ槽１０を用意する。
【００２２】
コーティング液としては、例えばエアブラウン社製のヒューミシール（商品名）を用い、ディップ槽１０に７〜８ｍｍの深さまで浸漬させる。このときのコーティング液の濃度は、主剤と希釈剤の割合を９：１以上とし、電子基板上に形成される耐湿性被膜５の膜厚を確保する。
【００２３】
次いで、図３（ｂ）に示すように、上記のディップ槽１０に電子部品４を実装した電子基板３を浸漬し、この後図３（ｃ）に示すように、ディップ槽１０から電子基板３を引き上げる。この引き上げる時のスピードが速すぎると、コーティング液の粘度が高いため、基板が引かれて撓んでしまい破損する恐れもあるため、引き上げスピードは２．５ｍｍ／秒以下とする。
【００２４】
更に図３（ｄ）に示すように、斜めにして余分なコーティング液を除去して乾燥させる。傾ける角度としては約６０°とし、傾けている時間は約６０秒とする。
【００２５】
この後、図４に示すように、フレーム１と防振ゴム板２とを接着する。接着剤としては、例えば金属と樹脂との接着に相性の良いセメダイン社製のＵＴ１００を用いる。
【００２６】
そして更に、防振ゴム板２と電子基板３とを接着する。接着剤としては樹脂同士の接着に適したセメダイン社製のＳＸ７２０を用いる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明に係る電子基板の保護構造は、自動車用エンジン、汎用エンジン、発電機等で使用される電子回路基板に適用される。
【符号の説明】
【００２８】
１…フレーム、２…防振ゴム板、３…電子基板、４…電子部品、５…耐湿性被膜、６…電子部品のリード部、７…穴、９…接着剤、１０…ディップ槽。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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