(57)【要約】【課題】接着剤のはみ出しを抑制することができる表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係る表示装置の製造装置は、第１の基板を保持する第１の保持部と、第２の基板を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部を旋回させて、前記第１の基板と、前記第２の基板と、を対峙させる旋回部と、前記第２の保持部を昇降させて、接着層を介して、前記第１の基板と、前記第２の基板と、を接着する昇降部と、前記第１の基板と、前記第２の基板と、の間の空間の開口部の斜め下方、および前記開口部の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、前記開口部に向けて紫外線を照射する第１の照射部と、を備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板を保持する第１の保持部と、
第２の基板を保持する第２の保持部と、
前記第１の保持部を旋回させて、前記第１の基板と、前記第２の基板と、を対峙させる旋回部と、
前記第２の保持部を昇降させて、接着層を介して、前記第１の基板と、前記第２の基板と、を接着する昇降部と、
前記第１の基板と、前記第２の基板と、の間の空間の開口部の斜め下方、および前記開口部の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、前記開口部に向けて紫外線を照射する第１の照射部と、
を備えた表示装置の製造装置。
【請求項２】
前記第１の照射部は、前記開口部の長手方向に沿った被照射面が形成されるように紫外線を照射する請求項１記載の表示装置の製造装置。
【請求項３】
前記第１の照射部は、複数の発光素子を有し、前記複数の発光素子は、前記開口部の長手方向に沿って並べられている請求項１または２に記載の表示装置の製造装置。
【請求項４】
前記第１の照射部は、前記第２の保持部を囲むように設けられている請求項１〜３のいずれか１つに記載の表示装置の製造装置。
【請求項５】
前記第１の照射部は、前記第２の保持部に設けられている請求項１〜４のいずれか１つに記載の表示装置の製造装置。
【請求項６】
前記第１の保持部に保持された前記第１の基板の厚み寸法と、前記第２の保持部に保持された前記第２の基板の厚み寸法と、を測定する測定部と、
前記第１の基板の厚み寸法と、前記第２の基板の厚み寸法と、に基づいて、前記接着層の厚み寸法が所定の範囲内となるように前記昇降部を制御する制御部と、
をさらに備えた請求項１〜５のいずれか１つに記載の表示装置の製造装置。
【請求項７】
前記接着層の一部の領域に紫外線を照射する第２の照射部をさらに備えた請求項１〜６のいずれか１つに記載の表示装置の製造装置。
【請求項８】
第１の基板を保持した第１の保持部を旋回させて、前記第１の基板と、第２の保持部に保持された第２の基板と、を対峙させる工程と、
前記第２の保持部を昇降させて、接着層を介して、前記第１の基板と、前記第２の基板と、を接着する工程と、
前記第１の基板と、前記第２の基板と、の間の空間の開口部の斜め下方、および前記開口部の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、前記開口部に向けて紫外線を照射する工程と、
を備えた表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記開口部に向けて紫外線を照射する工程において、前記開口部の長手方向に沿った被照射面が形成されるように紫外線を照射する請求項８記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記開口部に向けて紫外線を照射する工程において、前記第２の保持部の昇降量に基づいて、前記紫外線の照射を開始する請求項８または９に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置の製造工程には、２枚の基板を接着剤で貼り合せる工程がある。２枚の基板を接着剤で貼り合せる際には、一方の基板の面に接着剤を塗布し、接着剤を他方の基板の面に接触させ、基板の自重を利用して２枚の基板を貼り合せるようにしている。
【０００３】
しかしながら、供給した接着剤量のバラツキや、基板の平面度のバラツキなどによって、２枚の基板間にある接着剤が基板の周端からはみ出すことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３４３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、接着剤のはみ出しを抑制することができる表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る表示装置の製造装置は、第１の基板を保持する第１の保持部と、第２の基板を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部を旋回させて、前記第１の基板と、前記第２の基板と、を対峙させる旋回部と、前記第２の保持部を昇降させて、接着層を介して、前記第１の基板と、前記第２の基板と、を接着する昇降部と、前記第１の基板と、前記第２の基板と、の間の空間の開口部の斜め下方、および前記開口部の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、前記開口部に向けて紫外線を照射する第１の照射部と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る表示装置の製造装置１を例示するための模式図である。
【図２】本実施の形態に係る表示装置の製造装置１を例示するための模式図である。
【図３】第１の照射部２５を例示するための模式図である。
【図４】表示装置の製造装置１の作用および表示装置の製造方法を例示するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
また、各図面中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表しており、例えば、矢印Ｘ、Ｙは水平方向、矢印Ｚは鉛直方向を表している。  
また、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１および表示装置の製造方法における表示装置は、互いに対峙した一対の基板を有したものとすることができる。例えば、表示装置は、液晶表示装置や有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）表示装置などである。  また、後述する基板ＷＡ（第１の基板の一例に相当する）および基板ＷＢ（第２の基板の一例に相当する）は、例えば、カバーガラス、センサーガラス、液晶モジュール、有機ＥＬモジュールなどである。
【０００９】
図１と図２は、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１を例示するための模式図である。  
なお、図１は表示装置の製造装置１の側面図であり、図２は表示装置の製造装置１の平面図である。  
図３は、第１の照射部２５、を例示するための模式図である。  
図１、図２に示すように、表示装置の製造装置１には、移動部１０、貼り合わせ部２０、検出部３０、および制御部４０が設けられている。
【００１０】
移動部１０には、基台１１、ガイド部１２、および駆動部１３が設けられている。  
基台１１は、床面に取り付けられる。  
ガイド部１２は、基台１１の上面に設けられている。ガイド部１２は、貼り合わせ部２０のＸ方向の移動を案内する。  
駆動部１３は、基台１１の上面に設けられている。駆動部１３は、貼り合わせ部２０のＸ方向の移動を行う。
【００１１】
貼り合わせ部２０には、基部２１、基板反転部２２、基板載置部２３、第１の照射部２５および第２の照射部２６が設けられている。  
基部２１は、ガイド部１２の上方に設けられ、ガイド部１２および駆動部１３によりＸ方向に移動できるようになっている。
【００１２】
基板反転部２２は、載置された基板ＷＡを反転させて基板載置部２３の上方に保持する。
基板反転部２２には、旋回部２２ａ、基板保持部２２ｂ（第１の保持部の一例に相当する）、支持部２２ｃ、および支持部２２ｄが設けられている。  
旋回部２２ａは、基部２１に設けられている。旋回部２２ａは、基板保持部２２ｂの一方の端部の側を保持し、基板保持部２２ｂを旋回させる。すなわち、旋回部２２ａは、基板保持部２２ｂを旋回させて、基板ＷＡと基板ＷＢとを対峙させる。
【００１３】
基板保持部２２ｂは、載置面２２ｂ１上に載置された基板ＷＡを保持する。基板ＷＡの保持は、例えば、図示しない真空ポンプなどを用いた吸着により行うことができる。  
また、基板保持部２２ｂには、厚み方向を貫通する孔部２２ｂ２が設けられている。孔部２２ｂ２が設けられていれば、後述するように、基板ＷＡと基板ＷＢとの間に形成された接着層Ｂ１に紫外線を照射したり、基板ＷＡおよび基板ＷＢにそれぞれ設けられた位置合わせ用の認識部を検出したりすることが容易となる。  
なお、接着層Ｂ１は、紫外線硬化型樹脂を含む接着剤（紫外線硬化型接着剤）を硬化させることで形成されたものとすることができる。
【００１４】
支持部２２ｃは、柱状を呈し、旋回前の基板保持部２２ｂを支持する。  
旋回前の基板保持部２２ｂを支持部２２ｃの上端に接触させることで、基板保持部２２ｂの鉛直方向（Ｚ方向）の位置決めを行うことができる。  
支持部２２ｃの配設数には特に限定はない。例えば、基板保持部２２ｂの四隅の近傍にそれぞれ支持部２２ｃを設けることができる。この様にすれば、基板保持部２２ｂの水平面内におけるＺ方向の位置精度を向上させることができる。
【００１５】
支持部２２ｄは、柱状を呈し、旋回後の基板保持部２２ｂを支持する。  
支持部２２ｄの配設数には特に限定はない。例えば、基板保持部２２ｂの四隅の近傍にそれぞれ支持部２２ｄを設けることができる。この様にすれば、基板保持部２２ｂの水平面内におけるＺ方向の位置精度を向上させることができる。
【００１６】
基板載置部２３は、旋回後の基板保持部２２ｂの下方となる位置に設けられている。  
基板載置部２３は、載置された基板ＷＢを上昇させて、基板ＷＢと、基板保持部２２ｂに保持されている基板ＷＡとを接着する。この際、接着層Ｂ１の厚み寸法が所定の範囲内となるように、基板載置部２３の制御が行われる。
【００１７】
基板載置部２３には、位置制御部２３ａ、昇降部２３ｂ、および保持部２３ｃ（第２の保持部の一例に相当する）、が設けられている。  
位置制御部２３ａは、基部２１の上に設けられ、保持部２３ｃの位置制御を行う。位置制御部２３ａは、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、およびθ方向（回転方向）の位置制御を行う。位置制御部２３ａは、例えば、ＸＹθテーブルの上にＺテーブルを設けたものとすることができる。
【００１８】
昇降部２３ｂは、位置制御部２３ａの上に設けられている。昇降部２３ｂは、保持部２３ｃを昇降させて、接着層Ｂ１を介して、基板ＷＡと基板ＷＢとを接着する。  
保持部２３ｃは、昇降部２３ｂの上に設けられている。保持部２３ｃは、載置された基板ＷＢを保持する。基板ＷＢの保持は、例えば、図示しない真空ポンプなどを用いた吸着により行うことができる。
【００１９】
図３に示すように、第１の照射部２５は、基板ＷＡと基板ＷＢとの間の接着層Ｂ１が形成される空間の開口部１００に向けて、紫外線を照射する。  
後述するように、昇降部２３ｂにより保持部２３ｃを上昇させ、基板ＷＡと基板ＷＢを接着する際には、接着層Ｂ１の厚み寸法ｇが所定の範囲内となるようにされる。  
接着層Ｂ１の厚み寸法ｇが所定の範囲内となるようにする際に、接着層Ｂ１には圧縮応力が働く。そのため、基板ＷＡと基板ＷＢに反力が作用することになるが、基板ＷＡは基板保持部２２ｂに保持され、基板ＷＢは保持部２３ｃに保持されている。そのため、基板ＷＡ側および基板ＷＢ側に大きく撓むことはない。その結果、接着層Ｂ１の厚み寸法が縮まるに従い、接着層Ｂ１が開口部１００に向けて拡がることになる。
【００２０】
ここで、表示装置においては、多機能化のために２枚の基板の間にタッチスイッチなどの機能部材を設けたり、さらなる薄型化を図ったりするようになってきている。そのため、基板ＷＡと基板ＷＢとの間に形成された接着層Ｂ１の厚み寸法がバラツクと、表示装置の品質が悪化するおそれがあるので、接着層Ｂ１の厚み寸法ｇが所定の範囲内となるようにしている。  
ところが、基板ＷＡ、および基板ＷＢの平面度、タッチスイッチの平面度にはバラツキがあるため、開口部１００の厚み方向の寸法は一定ではない。また、供給した接着剤の量にもバラツキがある。そのため、接着層Ｂ１の厚み寸法ｇが所定の範囲内となるようにすると、開口部１００から接着剤がはみ出しやすくなる。開口部１００から接着剤がはみ出すと、表示装置を電子機器に取り付ける際に、障害となるおそれがある。
【００２１】
そのため、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１においては、第１の照射部２５を設け、開口部１００の近傍において接着層Ｂ１を硬化させるようにしている。開口部１００の近傍において接着層Ｂ１を硬化させれば、開口部１００から接着剤がはみ出すのを抑制することができる。
【００２２】
第１の照射部２５には、照射ヘッド２５ａとヘッド保持部２５ｂが設けられている。  
照射ヘッド２５ａは、例えば、紫外線を放射するランプや発光素子（例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）など）などを備えたものとすることができる。  
第１の照射部２５（照射ヘッド２５ａ）は、開口部１００の長手方向に沿った被照射面が形成されるように紫外線を照射する。すなわち、第１の照射部２５（照射ヘッド２５ａ）は、ほぼ線状に紫外線を照射する。そのため、複数の発光素子を有した照射ヘッド２５ａの場合には、複数の発光素子が開口部１００の長手方向に沿って並べられている。
【００２３】
また、図２に示すように、保持部２３ｃを囲むように照射ヘッド２５ａを設けることができる。この場合、複数の照射ヘッド２５ａを設けることもできるし、保持部２３ｃを囲む枠状の照射ヘッド２５ａを設けることもできる。  
なお、基板ＷＡと基板ＷＢとの間から配線などが出ている場合には、配線などにより接着剤のはみ出しが抑制される。そのため、配線などが出ている部分には紫外線を照射しなくてもよい。すなわち、必ずしも保持部２３ｃを囲むように照射ヘッド２５ａを設ける必要はない。  
しかしながら、保持部２３ｃを囲むように照射ヘッド２５ａを設けるようにすれば、汎用性を高めることができる。
【００２４】
照射ヘッド２５ａを保持するヘッド保持部２５ｂは、保持部２３ｃに設けられている。保持部２３ｃには基板ＷＢが保持される。そのため、ヘッド保持部２５ｂを保持部２３ｃに設けるようにすれば、開口部１００と照射ヘッド２５ａとの間の寸法関係を一定に保つことができる。  
なお、保持部２３ｃの上昇位置がほぼ一定の場合には、ヘッド保持部２５ｂを基部２１に設けることもできる。
【００２５】
ここで、開口部１００の正面側から紫外線を照射すると、開口部１００からの紫外線が到達する距離が長くなり、硬化範囲が広くなりすぎるおそれがある。硬化範囲が広くなりすぎると、歪みなどが発生するおそれがある。
【００２６】
そのため、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１においては、基板ＷＡと基板ＷＢとの間の空間の開口部１００の斜め下方、および開口部１００の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、開口部１００に向けて紫外線を照射するようにしている。なお、図１および図２においては、一例として、開口部１００の斜め下方から、開口部１００に向けて紫外線を照射するようにしている。
このように、所定の角度で、斜め上方、または斜め下方から紫外線を照射する装置の構成とすれば、基板ＷＡと基板ＷＢとの貼り合わせの過程において、基板間にある接着層Ｂ１が開口部１００に向けて広がり来つつある所定のタイミングで、紫外線を接着層Ｂ１に照射し、それを硬化することができる。よって、基板ＷＡと基板ＷＢとの間隔を所定の値として、両者を貼り合わせることが可能になる。
【００２７】
紫外線の照射角度θには特に限定はないが、例えば、開口部１００の正面から０°を超え４５°以下の角度から開口部１００に向けて紫外線を照射することができる。
【００２８】
第２の照射部２６は、基板保持部２２ｂに設けられた孔部２２ｂ２を介して、基板ＷＡと基板ＷＢとの間に形成された接着層Ｂ１に向けて、紫外線を照射する。  
後述するように、第２の照射部２６は、接着層Ｂ１の一部の領域に紫外線を照射する。
【００２９】
第２の照射部２６には、照射ヘッド２６ａと移動部２６ｂが設けられている。  
照射ヘッド２６ａは、例えば、紫外線を放射するランプや発光素子などを備えたものとすることができる。  
移動部２６ｂは、基部２１をＹ方向に跨ぐようにして、基台１１の上に設けられている。
移動部２６ｂは、Ｙ方向に移動可能なガイド部２６ｃを有し、ガイド部２６ｃに照射ヘッド２６ａが設けられている。また、図示しない駆動部により、ガイド部２６ｃを介して照射ヘッド２６ａをＹ方向に移動できるようになっている。
【００３０】
検出部３０は、基板ＷＡおよび基板ＷＢの厚み寸法の測定と、基板ＷＡおよび基板ＷＢの位置の検出を行う。  
検出部３０には、測定部３１、撮像部３２、および移動部３３が設けられている。  
測定部３１は、基板保持部２２ｂに保持された基板ＷＡの厚み寸法の測定、および、保持部２３ｃに保持された基板ＷＢの厚み寸法の測定を行う。  
測定部３１は、例えば、レーザ変位計などとすることができる。  
測定部３１により測定された基板ＷＡおよび基板ＷＢの厚み寸法に関する情報は、制御部４０に送られ、接着層Ｂ１の厚み寸法の制御に用いられる。
【００３１】
撮像部３２は、基板ＷＡおよび基板ＷＢにそれぞれ設けられた認識部（例えば、アライメントマークや角部分の形状など）を撮像する。  
撮像部３２は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラなどとすることができる。  
撮像部３２により撮像された基板ＷＡおよび基板ＷＢに関する位置情報は、制御部４０に送られ、画像処理を行うことで位置ズレ量が演算される。演算された位置ズレ量は、位置制御部２３ａによる基板ＷＢの位置制御に用いられる。  
なお、撮像部３２による撮像は、基板保持部２２ｂに設けられた孔部２２ｂ２を介して行うことができる。
また、孔部２２ｂ２が必要以上に大きいと、基板保持部２２ｂを押圧した際に、基板保持部２２ｂや基板自体が撓んでしまい、接着層Ｂ１の厚み寸法の精度が悪くなる。そのため、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１においては、紫外線を照射するための孔、および撮像するための孔である孔部２２ｂ２の大きさを必要最小限としている。
【００３２】
移動部３３は、基部２１をＹ方向に跨ぐようにして、基台１１の上に設けられている。  移動部３３は、Ｙ方向に移動可能なガイド部３３ａを有し、ガイド部３３ａに測定部３１および撮像部３２が設けられている。また、図示しない駆動部により、ガイド部３３ａを介して測定部３１および撮像部３２をＹ方向に移動できるようになっている。  
【００３３】
なお、旋回前の基板保持部２２ｂに保持された基板ＷＡの表面に接着剤Ｂを供給する図示しない接着剤供給装置を設けることもできる。  
ただし、図示しない接着剤供給装置は、表示装置の製造装置１とは別に設けるようにした方が、表示装置の製造装置１の処理能力、ひいては、表示装置の生産性を向上させることができる。
【００３４】
制御部４０は、表示装置の製造装置１に設けられた各要素の動作を制御する。  
制御部４０は、例えば、駆動部１３による貼り合わせ部２０のＸ方向の位置の移動、基板保持部２２ｂによる基板ＷＡの保持、旋回部２２ａによる基板保持部２２ｂの旋回、昇降部２３ｂによる基板ＷＢの昇降（Ｚ方向の移動）、保持部２３ｃによる基板ＷＢの保持、照射ヘッド２５ａによる紫外線の照射、照射ヘッド２６ａによる紫外線の照射、移動部２６ｂによる照射ヘッド２６ａのＹ方向の位置の移動、測定部３１による厚み寸法の測定、撮像部３２による認識部の撮像などを制御する。
【００３５】
この際、制御部４０は、測定部３１からの情報に基づいて昇降部２３ｂを制御し、接着層Ｂ１の厚み寸法が所定の範囲内となるようにする。例えば、基板ＷＡの厚み寸法と基板ＷＢの厚み寸法とに基づいて、接着層Ｂ１の厚み寸法が所定の範囲内となるように昇降部２３ｂによる上昇量を制御する。なお、接着層Ｂ１の厚み寸法の制御の内容は後述する。また、制御部４０は、昇降部２３ｂの上昇量に基づいて、照射ヘッド２５ａから紫外線を照射する。
【００３６】
次に、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１の作用とともに、表示装置の製造方法について例示をする。  
図４は、表示装置の製造装置１の作用および表示装置の製造方法を例示するためのフローチャートである。  
図４に示すように、まず、基板ＷＡおよび基板ＷＢを表示装置の製造装置１にセットする（ステップＳ１）。  
例えば、基板保持部２２ｂに基板ＷＡを載置し、保持部２３ｃに基板ＷＢを載置する。
なお、基板ＷＡの表面には、液滴状に接着剤Ｂが塗布されている。接着剤Ｂは、別途設けられた図示しない接着剤塗布装置により塗布することができる。  
接着剤Ｂは、紫外線硬化型樹脂を含む接着剤（紫外線硬化型接着剤）とすることができる。
基板ＷＡは、接着剤Ｂが塗布された面とは反対側の面を基板保持部２２ｂの側に向けて載置される。
続いて、基板保持部２２ｂに基板ＷＡを保持させ、保持部２３ｃに基板ＷＢを保持させる。
【００３７】
次に、基板ＷＢの位置を検出する（ステップＳ２）。  
例えば、駆動部１３により貼り合わせ部２０（基板ＷＢ）のＸ方向の移動を行い、移動部３３により撮像部３２のＹ方向の移動を行い、撮像部３２により基板ＷＢに設けられた認識部を撮像する。
【００３８】
次に、基板ＷＡおよび基板ＷＢの厚み寸法を測定する（ステップＳ３）。  
例えば、測定部３１により、基板保持部２２ｂに保持された基板ＷＡの厚み寸法の測定、および、保持部２３ｃに保持された基板ＷＢの厚み寸法の測定を行う。  
例えば、駆動部１３により貼り合わせ部２０（基板ＷＡおよび基板ＷＢ）のＸ方向の移動を行い、移動部３３により測定部３１のＹ方向の移動を行い、測定部３１により基板ＷＡおよび基板ＷＢの厚み寸法を測定する。
【００３９】
なお、基板ＷＡおよび基板ＷＢを水平にした状態で、厚み寸法のバラツキが大きい場合には、厚み寸法のバラツキが大きい基板の複数箇所を測定して、その平均値を測定結果としてもよい。
【００４０】
次に、基板保持部２２ｂを旋回（基板ＷＡを反転）させる（ステップＳ４）。  
例えば、旋回部２２ａにより基板保持部２２ｂを旋回させ、基板保持部２２ｂを支持部２２ｄに支持させる。
【００４１】
次に、基板ＷＡの位置を検出する（ステップＳ５）。  
例えば、駆動部１３により貼り合わせ部２０（基板ＷＡ）のＸ方向の移動を行い、移動部３３により撮像部３２のＹ方向の移動を行い、撮像部３２により基板ＷＡに設けられた認識部を撮像する。  
なお、撮像部３２による撮像は、基板保持部２２ｂに設けられた孔部２２ｂ２を介して行うことができる。
【００４２】
次に、基板ＷＡと基板ＷＢとの位置ズレ量を演算する（ステップＳ６）。  
例えば、ステップＳ３において検出された基板ＷＢの位置情報と、ステップＳ６において検出された基板ＷＡの位置情報とから基板ＷＡと基板ＷＢとの位置ズレ量を演算する。  なお、位置ズレの値が所定の値を超える場合には、基板ＷＡおよび基板ＷＢの少なくともいずれかを再セットする。
基板保持部２２ｂ、および保持部２３ｃ上において、基板ＷＡ、ＷＢの位置が所定の範囲内におさまるように、基板ＷＡ、ＷＢの外形の片側を基準として位置決めを行う図示しない位置決め装置を設けることもできる。そして、図示しない位置決め装置により再度位置決めを行うこともできる。
【００４３】
次に、位置ズレ量の補正を行う（ステップＳ７）。  
例えば、位置制御部２３ａにより、昇降部２３ｂを介して保持部２３ｃのＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、およびθ方向（回転方向）の位置を調整する。すなわち、基板ＷＡの位置に基板ＷＢの位置を合わせる。
【００４４】
次に、基板ＷＡと基板ＷＢを接着する（ステップＳ８）。  
例えば、昇降部２３ｂにより保持部２３ｃを上昇させ、基板ＷＡと基板ＷＢを接着する。
基板ＷＡの表面にある液滴状の接着剤Ｂの頂部が基板ＷＢと接触すると、液滴状の接着剤Ｂが押し広げられて接着層Ｂ１が形成される。  
ここで、基板ＷＡと基板ＷＢとの間に設けられた接着層Ｂ１の厚み寸法がバラツクと、表示装置の品質が悪化するおそれがある。  
そのため、接着層Ｂ１の厚み寸法が所定の範囲内となるように、保持部２３ｃの上昇位置（Ｚ方向の位置）を制御する。
【００４５】
例えば、旋回後の基板保持部２２ｂの載置面２２ｂ１のＺ方向の位置と、保持部２３ｃのＺ方向の位置は、予め測定することで知ることができる。  
また、基板ＷＡおよび基板ＷＢの厚み寸法は、ステップＳ３において測定することで知ることができる。  
そのため、所望の接着層Ｂ１の厚み寸法とするための保持部２３ｃの上昇位置は、これらの値から演算することができる。すなわち、昇降部２３ｂによる上昇量を演算することができる。  
なお、これらの演算は、制御部４０により演算することができる。そして、演算された上昇量に基づいて、制御部４０により昇降部２３ｂを制御して、接着層Ｂ１の厚み寸法が所定の範囲内となるようにする。
【００４６】
また、開口部１００の斜め下方、および開口部１００の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、開口部１００に向けて紫外線を照射する（ステップＳ９）。  
紫外線を照射するタイミングは、例えば、昇降部２３ｂの上昇量に基づいて決定することができる。例えば、昇降部２３ｂの上昇量に基づいて開口部１００の厚み方向の寸法を演算し、演算された開口部１００の厚み方向の寸法が所定の値となった時に紫外線を照射するようにすることができる。なお、時間管理により開口部１００の厚み方向の寸法を演算し、演算された開口部１００の厚み方向の寸法が所定の値となった時に紫外線を照射するようにすることもできる。
【００４７】
次に、接着層Ｂ１の一部の領域を硬化させる（ステップＳ１０）。  
すなわち、基板ＷＡと基板ＷＢとを仮止めする。  
例えば、照射部２６により、基板ＷＡと基板ＷＢとの間に形成された接着層Ｂ１の一部の領域に向けて紫外線を照射する。  
この場合、駆動部１３により貼り合わせ部２０（基板ＷＡおよび基板ＷＢ）のＸ方向の移動を行い、移動部２６ｂにより照射ヘッド２６ａのＹ方向の移動を行い、基板保持部２２ｂに設けられた孔部２２ｂ２を介して、接着層Ｂ１に向けて紫外線を照射する。  
接着層Ｂ１の一部の領域を硬化させることで、接着層Ｂ１の厚み寸法を維持させることができる。  
接着層Ｂ１の一部の領域を硬化させた基板ＷＡおよび基板ＷＢは、表示装置の製造装置１から取り外され、紫外線照射装置などにより接着層Ｂ１の全域が硬化される。
【００４８】
すなわち、本実施の形態に係る表示装置の製造方法は、以下の工程を備えることができる。  
基板ＷＡを保持した保持部２２ｂを旋回させて、基板ＷＡと、保持部２３ｃに保持された基板ＷＢと、を対峙させる工程。  
保持部２３ｃを昇降させて、接着層Ｂ１を介して、基板ＷＡと基板ＷＢとを接着する工程。  
基板ＷＡと基板ＷＢとの間の空間の開口部１００の斜め下方、および開口部１００の斜め上方の少なくともいずれかの方向から、開口部１００に向けて紫外線を照射する工程。
【００４９】
また、開口部１００に向けて紫外線を照射する工程において、開口部１００の長手方向に沿った被照射面が形成されるように紫外線を照射する。  
また、開口部１００に向けて紫外線を照射する工程において、保持部２３ｃの昇降量に基づいて、紫外線の照射を開始する。
【００５０】
以上に例示をした実施形態によれば、接着剤のはみ出しを抑制することができる表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法を実現することができる。
【００５１】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  表示装置の製造装置、１０  移動部、１１  基台、１２  ガイド部、１３  駆動部、２０  貼り合わせ部、２１  基部、２２  基板反転部、２２ａ  旋回部、２２ｂ  基板保持部、２２ｂ１  載置面、２２ｃ  支持部、２２ｄ  支持部、２３  基板載置部、２３ａ  位置制御部、２３ｂ  昇降部、２３ｃ  保持部、２５  第１の照射部、２５ａ  照射ヘッド、２５ｂ  ヘッド保持部、２６  第２の照射部、２６ａ  照射ヘッド、２６ｂ  移動部、３０  検出部、３１  測定部、３２  撮像部、３３  移動部、４０  制御部、１００  開口部、Ｂ  接着剤、Ｂ１  接着層、ＷＡ  基板、ＷＢ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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