(57)【要約】【課題】ジンバル部に配置されたマイクロアクチュエータ素子によってスライダを移動させることができるサスペンションを提供する。【解決手段】フレキシャ２２のジンバル部３０に、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の第１の端部３１ａ，３２ａが固定される第１支持部７０，７１と、第２の端部３１ｂ，３２ｂが固定される第２支持部７２，７３が設けられている。第１支持部７０，７１間に第１タング部９１が形成されている。第１タング部９１上に、スライダ１１のリーディング側部分１１ａが移動可能に配置されている。第２支持部７２，７３間に第２タング部９２が形成されている。第２タング部９２には、スライダ１１のトレーリング側部分１１ｂが固定されている。第１タング部９１と第２タング部９２との間に、幅の狭いヒンジ部９３が形成されている。ヒンジ部９３によって、タング部９１，９２同士が回動可能につながれている。ディンプルの先端が、接点Ｐ１においてヒンジ部９３に接している。【選択図】図６
2014022013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロードビームと、
前記ロードビームに固定された固定側部分を有しかつスライダを搭載するジンバル部を有したフレキシャと、
を具備したディスク装置用サスペンションであって、
前記スライダの両側に配置され、それぞれ第１の端部と第２の端部を有する一対のマイクロアクチュエータ素子と、
前記固定側部分によって支持される前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第１の端部が固定される一対の第１支持部と、
前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第２の端部が固定される一対の第２支持部と、
前記一対の第１支持部間に形成され、前記スライダのリーディング側部分が移動可能に配置される第１タング部と、
前記一対の第２支持部間に形成され、前記スライダのトレーリング側部分が固定される第２タング部と、
前記第１タング部と前記第２タング部との間に形成され、これらタング部よりも幅が狭く、前記第１タング部と前記第２タング部とを回動可能につなぐヒンジ部と、
前記ロードビームと前記ヒンジ部との対向面の一方に形成され、他方に接することにより前記ヒンジ部を前記ロードビームに対して揺動可能に支持する支持凸部と、
を具備したことを特徴とするディスク装置用サスペンション。
【請求項２】
前記ジンバル部が、前記ロードビームと対向する第１の面と、該第１の面とは反対側の第２の面とを有し、前記スライダと前記マイクロアクチュエータ素子とが前記第２の面に配置されたことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項３】
前記支持凸部が前記ロードビームに形成されたディンプルの凸側の面であり、該ディンプルの先端が前記ヒンジ部に当接したことを特徴とする請求項１または２に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項４】
前記支持凸部が前記ヒンジ部に形成され、該支持凸部が前記ロードビームに当接したことを特徴とする請求項１または２に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項５】
前記ヒンジ部が前記スライダの中心位置に形成されたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項６】
前記第１タング部と前記第２タング部との間に、前記ヒンジ部の両側に形成されたスリットを有したことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項７】
前記第１支持部と前記第２支持部との間に、前記マイクロアクチュエータ素子の前後方向の中間部が前記第１タング部と前記第２タング部に接触することを避ける開口を有したことを特徴とする請求項６に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項８】
前記フレキシャの一部で前記ロードビームに固定された第１の固定側部分と、
前記フレキシャの他の一部で前記第１の固定側部分よりも該フレキシャの先端寄りの位置で固定された第２の固定側部分と、
前記第１の固定側部分と前記ジンバル部の前記第１支持部とをつなぐ一対の第１アームと、
前記第２の固定側部分と前記第１アームとをつなぐ一対の第２アームと、
を具備したことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項９】
前記ジンバル部の前記第２支持部と前記第２アームとに接続されたリミッタ部材を備えたことを特徴とする請求項８に記載のディスク装置用サスペンション。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばＰＺＴ等からなるマイクロアクチュエータ素子を備えたディスク装置用サスペンションに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアクチュエータアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによって、ピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回する。
【０００３】
前記アクチュエータアームにサスペンションが取付けられている。サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されたフレキシャ(flexure)などを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、磁気ヘッドを構成するスライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらロードビームやフレキシャおよびスライダ等によって、ヘッドジンバルアセンブリが構成されている。
【０００４】
ディスクの高記録密度化に対応するためには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。そのために、ポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）と、ＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）等の圧電体からなるマイクロアクチュエータ素子とを併用するＤＳＡサスペンションが開発されている。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。
【０００５】
前記マイクロアクチュエータ素子に電圧を印加し、マイクロアクチュエータ素子を変形させることによって、サスペンションの先端側をスウェイ方向（トラック幅方向）に高速で微小量移動させることができる。また、特許文献１や特許文献２に開示されているように、フレキシャのジンバル部にマイクロアクチュエータ素子を搭載したＤＳＡサスペンションも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−０５９２１９号公報
【特許文献２】特開２０１０−１４６６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されたマイクロアクチュエータは、ピギーバックタイプ（Piggyback type）と呼ばれている。ピギーバックタイプのマイクロアクチュエータでは、スライダの背面にＰＺＴ等のマイクロアクチュエータ素子が重なっている。この場合、スライダの厚さにマイクロアクチュエータ素子の厚さが加わるため、ヘッドジンバルアセンブリのヘッド部の厚さが大きくなり、ディスク装置を薄形化する上で不利となる。またヘッドジンバルアセンブリに機械的なショックが入力したときに、ショックによる荷重がスライダを介してマイクロアクチュエータ素子に入力することがあるため、ＰＺＴのように脆弱なマイクロアクチュエータ素子では破損しやすいという問題もある。
【０００８】
一方、特許文献２に開示されたマイクロアクチュエータは、フレキシャのタングの一方の面（ロードビームと対向する側の面）にＰＺＴ等のマイクロアクチュエータ素子を取付け、タングの他方の面にスライダを取付けている。タングの前記一方の面には、ロードビームに形成されたディンプルの先端が接するため、マイクロアクチュエータ素子の厚さをディンプルの突出高さよりも小さく（薄く）する必要がある。このためＰＺＴのように脆弱なマイクロアクチュエータ素子では破損しやすいという問題がある。また、マイクロアクチュエータ素子を作動させたときのスライダの回動軌跡（円弧）の中心と、ディンプルの位置とが一致しない。このため、ディンプルの先端とタングとが擦れることによって摩擦力が発生し、スライダの動きが妨げられたり、微粒子等のコンタミネーションが生じる原因となる。
【０００９】
従ってこの発明の目的は、ジンバル部にＰＺＴ等のマイクロアクチュエータ素子を備えたサスペンションにおいて、マイクロアクチュエータ素子を作動させたときのスライダの回動中心とディンプル位置とを対応させることが可能でかつ、マイクロアクチュエータ素子の厚さの自由度を大きくすることができるディスク装置用サスペンションを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ロードビームと、前記ロードビームに固定された固定側部分を有しかつスライダを搭載するジンバル部を有したフレキシャとを具備したディスク装置用サスペンションであって、前記スライダの両側に配置されそれぞれ第１の端部と第２の端部を有する一対のマイクロアクチュエータ素子と、前記固定側部分によって支持される前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第１の端部が固定される一対の第１支持部と、前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第２の端部が固定される一対の第２支持部と、前記一対の第１支持部間に形成され前記スライダのリーディング側部分が移動可能に配置される第１タング部と、前記一対の第２支持部間に形成され前記スライダのトレーリング側部分が固定される第２タング部と、前記第１タング部と前記第２タング部との間に形成されこれらタング部よりも幅が狭くかつ前記第１タング部と前記第２タング部とを回動可能につなぐヒンジ部と、前記ヒンジ部を前記ロードビームに対して揺動可能に支持する支持凸部（例えばディンプルの凸側の面）とを具備している。
【００１１】
本発明の実施形態では、前記ヒンジ部が前記スライダの中心位置（前後方向の中心または重心位置）に形成されている。また、前記第１タング部と前記第２タング部との間に、前記ヒンジ部の両側に形成されたスリットを有している。前記第１支持部と前記第２支持部との間に、前記マイクロアクチュエータ素子の前後方向の中間部が前記第１タング部と前記第２タング部に接触することを避ける開口を有しているとよい。
【００１２】
本発明の実施形態では、前記フレキシャの一部でロードビームに固定された第１の固定側部分と、前記フレキシャの他の一部で前記第１の固定側部分よりも該フレキシャの先端寄りの位置で固定された第２の固定側部分と、前記第１の固定側部分と前記ジンバル部の前記第１支持部とをつなぐ一対の第１アームと、前記第２の固定側部分と前記第１アームとをつなぐ一対の第２アームとを具備している。この実施形態において、前記ジンバル部の前記第２支持部と前記第２アームとに接続されたリミッタ部材を備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、マイクロアクチュエータ素子を作動させたときに回動するスライダの回動中心と支持凸部（例えばディンプル）の位置とを対応させることができる。このためスライダを円滑に回動させることができる。またジンバル部の一方の面に配置されたスライダの両側に一対のマイクロアクチュエータ素子が配置されるため、マイクロアクチュエータ素子の厚さを支持凸部（例えばディンプル）の突出高さ以下にする必要がなく、マイクロアクチュエータ素子の厚さの自由度を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ディスク装置の一例を示す斜視図。
【図２】図１に示されたディスク装置の一部の断面図。
【図３】第１の実施形態に係るサスペンションの斜視図。
【図４】図３に示されたサスペンションのマイクロアクチュエータ搭載部を一方側から見た斜視図。
【図５】図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部を他方側から見た斜視図。
【図６】図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。
【図７】前記サスペンションのフレキシャの配線部の一部の断面図。
【図８】図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部の断面図。
【図９】ロードビームに設けられたディンプルとジンバル部の一部を示す断面図。
【図１０】図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部のフレキシャのジンバル部の平面図。
【図１１】マイクロアクチュエータ素子が作動したときのマイクロアクチュエータ搭載部を模式的に示す平面図。
【図１２】第２の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部のフレキシャのジンバル部の平面図。
【図１３】第３の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部のフレキシャのジンバル部の平面図。
【図１４】第４実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部のフレキシャのジンバル部の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本発明の第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションについて、図１から図１１を参照して説明する。  
図１に示すディスク装置（ＨＤＤ）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７などを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。
【００１６】
図２はディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。図１と図２に示されるように、キャリッジ６にアーム（キャリッジアーム）８が設けられている。アーム８の先端部にサスペンション１０が取付けられている。サスペンション１０の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間に空気が流入することによって、エアベアリングが形成される。
【００１７】
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。
【００１８】
図３は、ＤＳＡタイプのサスペンション１０を示している。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。このサスペンション１０は、キャリッジ６のアーム８（図１と図２に示す）に固定されるベースプレート２０と、ロードビーム２１と、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)２２と、サスペンション１０の先端付近に配置されたマイクロアクチュエータ搭載部２３などを備えている。ベースプレート２０には、前記アーム８に形成された孔８ａ（図２に示す）に挿入されるボス部２０ａが形成されている。
【００１９】
図３に矢印Ｘで示す方向がロードビーム２１の長手方向すなわちサスペンション１０の長手方向（前後方向）である。矢印Ｙがスウェイ方向（スライダ１１の幅方向）である。ロードビーム２１の基部（後端部）には、厚さ方向に弾性的に撓むことができるばね部２５が形成されている。フレキシャ２２はロードビーム２１に沿って配置されている。
【００２０】
図４は、サスペンション１０の先端部に配置されたマイクロアクチュエータ搭載部２３をスライダ１１側から見た斜視図である。磁気ヘッドをなすスライダ１１の端部には、例えばＭＲ素子のように磁気信号と電気信号とを変換可能な素子２８が設けられている。これらの素子２８によって、ディスク４に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。スライダ１１と、ロードビーム２１と、フレキシャ２２などによって、ヘッドジンバルアセンブリ（head gimbal assembly）が構成されている。
【００２１】
マイクロアクチュエータ搭載部２３は、フレキシャ２２の先端部に形成されたジンバル部３０と、このジンバル部３０においてスライダ１１の両側に配置された一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２とを含んでいる。マイクロアクチュエータ素子３１，３２は、それぞれＰＺＴ等の板状の圧電体からなり、後に詳しく説明する構成によってスライダ１１を前記スウェイ方向に回動させる機能を有している。
【００２２】
図５は、フレキシャ２２の先端部に形成されたジンバル部３０とマイクロアクチュエータ素子３１，３２を、図４とは反対側から見た斜視図である。図６は、ジンバル部３０とマイクロアクチュエータ素子３１，３２等を示す平面図である。このフレキシャ２２は、ステンレス鋼板からなるメタルベース４０と、メタルベース４０に沿って配置された配線部４１とを有している。配線部４１は、メタルベース４０に重なる部分と、メタルベース４０とは重ならない部分とを含んでいる。
【００２３】
メタルベース４０は、例えばレーザ溶接によって形成された第１の溶接部Ｗ１（図３と図６等に示す）と、第２の溶接部Ｗ２（図３〜図６に示す）等の固定手段によって、ロードビーム２１に固定されている。すなわちこのフレキシャ２２は、サスペンション１０の前後方向の中間部において溶接部Ｗ１によってロードビーム２１に固定された第１の固定側部分２２ａと、フレキシャ２２の先端寄りの位置において溶接部Ｗ２によってロードビーム２１に固定された第２の固定側部分２２ｂとを含んでいる。フレキシャ２２の後部２２ｃ（図３に示す）はベースプレート２０の後方に延びている。
【００２４】
図５と図６等に示されるように、フレキシャ２２のメタルベース４０は、第１の固定側部分２２ａに連なる一対の第１アーム５１，５２と、第２の固定側部分２２ｂに連なる一対の第２アーム５３，５４とを有している。第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａは、それぞれＵ形に形成されている。これら先端部５１ａ，５２ａの近傍に、それぞれ第２アーム５３，５４の後端が接続されている。
【００２５】
図７はメタルベース４０と配線部４１の断面の一例を示している。配線部４１は、ポリイミド等の電気絶縁材料からなる絶縁層６０と、絶縁層６０上に形成された書込用導体６１および読取用導体６２と、ポリイミド等の電気絶縁材料からなるカバー層６３などを含んでいる。書込用導体６１と読取用導体６２とは、端子部４１ａ（図４に示す）において、スライダ１１の前記素子２８に接続されている。メタルベース４０の厚さの一例は２０μｍ（１２〜２５μｍ）、絶縁層６０の厚さの一例は１０μｍ（５〜２０μｍ）、導体６１，６２の厚さの一例は９μｍ（４〜１５μｍ）、カバー層６３の厚さの一例は５μｍ（２〜１０μｍ）である。メタルベース４０の厚さはロードビーム２１の厚さ（例えば３０μｍ）よりも小さい。
【００２６】
フレキシャ２２のジンバル部３０に一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２が配置されている。この実施形態のジンバル部３０は、ロードビーム２１と対向する第１の面３０ａ（図５と図９に示す）と、第１の面３０ａとは反対側の第２の面３０ｂ（図４と図９に示す）とを有している。第２の面３０ｂに、スライダ１１とマイクロアクチュエータ素子３１，３２とが配置されている。
【００２７】
マイクロアクチュエータ素子３１，３２は、それぞれ第１の端部３１ａ，３２ａと、第２の端部３１ｂ，３２ｂとを有している。図４と図６に矢印Ｘ１で示す方向がマイクロアクチュエータ素子３１，３２の前側、矢印Ｘ２が後側である。マイクロアクチュエータ素子３１，３２の第１の端部３１ａ，３２ａは、ジンバル部３０に形成された一対の第１支持部７０，７１に固定されている。第１支持部７０，７１は、可撓性の一対の第１アーム５１，５２を介して、フレキシャ２２の第１の固定側部分２２ａに連なっている。第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａは、第２アーム５３，５４を介して、フレキシャ２２の第２の固定側部分２２ｂに連なっている。すなわち第１支持部７０，７１は、ロードビーム２１に対し、弾性的に撓むことができる第１アーム５１，５２と第２アーム５３，５４とを介して、固定側部分２２ａ，２２ｂに支持されている。マイクロアクチュエータ素子３１，３２の第２の端部３１ｂ，３２ｂは、ジンバル部３０に形成された一対の第２支持部７２，７３に固定されている。
【００２８】
図８は、一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２のうち、一方のマイクロアクチュエータ素子３１の端部３１ａ，３１ｂの機械的な固定と電気的接続をなすジョイント部分の断面を示している。他方のマイクロアクチュエータ素子３２の端部３２ａ，３２ｂのジョイント部分も図８と同様の構成であるため、以下に一方のマイクロアクチュエータ素子３１を代表して説明する。
【００２９】
図８に示されるように、マイクロアクチュエータ素子３１は、ＰＺＴ８０と、ＰＺＴ８０の周面に形成された第１の電極８１と、第２の電極８２とを有している。第１の電極８１は、ＰＺＴ８０の一方の端面から下面にわたって形成されている。第２の電極８２は、ＰＺＴ８０の他方の端面から上面にわたって形成されている。マイクロアクチュエータ素子３１の第１の端部３１ａは、電気絶縁性の接着材８５によって、ジンバル部３０の第１支持部７０に固定されている。マイクロアクチュエータ素子３１の第２の端部３１ｂは、電気絶縁性の接着材８５によって第２支持部７２に固定されている。
【００３０】
図８に示された第１の電極８１は、第１支持部７０上に設けられた導電性接着材（例えば銀ペースト）８６を介して、前記配線部４１の導体８７に導通している。第２の電極８２は、第２支持部７２上に設けられた導電性接着材（例えば銀ペースト）８６を介して、グランド側の導体８８に導通している。グランド側の導体８８はメタルベース４０に導通している。
【００３１】
図５と図６等に示されるように、フレキシャ２２のジンバル部３０は、固定側の第１タング部９１と、移動側の第２タング部９２と、これらタング部９１，９２間に形成されたヒンジ部９３とを含んでいる。第１タング部９１は、一対の第１支持部７０，７１間に形成されている。第２タング部９２は、一対の第２支持部７２，７３間に形成されている。ヒンジ部９３は、第１タング部９１と第２タング部９２との間に形成されている。これら第１支持部７０，７１と、第２支持部７２と、第１タング部９１と、第２タング部９２と、ヒンジ部９３とは、いずれもメタルベース４０の一部であり、例えばエッチングによってそれぞれの輪郭が形成されている。
【００３２】
図９は、ロードビーム２１の一部とジンバル部３０の一部を、ヒンジ部９３のところで切断した断面図である。図１０は、ジンバル部３０を示す平面図である。ヒンジ部９３の幅Ｌ１は、第１タング部９１と第２タング部９２の幅Ｌ２よりも十分小さい。ヒンジ部９３の両側には、第１タング部９１と第２タング部９２との間にスリット９４，９５が形成されている。このような幅狭形状のヒンジ部９３によって、第１タング部９１と第２タング部９２とが互いに回動可能につながれている。すなわち固定側の第１タング部９１に対して、移動側の第２タング部９２が、図１０に矢印Ａ，Ｂで示す方向に回動することができるようになっている。
【００３３】
第１タング部９１と第２タング部９２の上にスライダ１１が配置されている。しかもスライダ１１のリーディング側部分１１ａは、第１タング部９１に対して移動可能に配置されている。第２タング部９２には、スライダ１１のトレーリング側部分１１ｂが固定されている。ここで言う「リーディング側」とは、ディスク４が回転したときにスライダ１１とディスク４との間に流入する空気の流入側である。これに対し「トレーリング側」とは、スライダ１１とディスク４との間に流入した空気の流出側である。ヒンジ部９３は、スライダ１１の中心、例えばスライダ１１の重心位置あるいは幅方向の中央と長さ方向の中央に形成されている。
【００３４】
ロードビーム２１の先端付近に、ディンプル１００（図９に示す）が形成されている。ディンプル１００は支持凸部の一例であり、フレキシャ２２のジンバル部３０に向かって突出する凸側の面を有している。この凸側の面の頂部（ディンプル１００の先端）がヒンジ部９３に当接している。ヒンジ部９３は、ディンプル１００の先端によって、揺動可能に支持されている。このためジンバル部３０は、ディンプル１００の先端とヒンジ部９３との接点Ｐ１を中心として、ロードビーム２１に対して揺動可能に支持されている。
【００３５】
なお、ディンプルをヒンジ部９３に形成し、このディンプルの先端をロードビーム２１に当接させてもよい。要するにディンプル等の支持凸部は、ロードビーム２１とヒンジ部９３との対向面の一方の面に形成され、他方の面に支持凸部の先端が当接するように構成されていればよい。
【００３６】
図１０等に示すように、一方（図１０において右側）の第１支持部７０と第２支持部７２との間に、開口１１０が形成されている。この開口１１０は一方のスリット９４に連通している。他方（図１０において左側）の第１支持部７１と第２支持部７３との間にも、開口１１１が形成されている。この開口１１１は他方のスリット９５に連通している。
【００３７】
このようにタング部９１，９２の両側に開口１１０，１１１が形成されているため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の前後方向の中間部がタング部９１，９２と接触することを回避できる。このため、サスペンション１０に外部から機械的な衝撃が入力したときに、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の前後方向の中間部がタング部９１，９２によって叩かれることによるマイクロアクチュエータ素子３１，３２の損傷を防止できる。
【００３８】
図４と図５に示されるように、本実施形態のジンバル部３０は、リミッタ部材１２０，１２１を備えている。一方のリミッタ部材１２０は、一方の第１アーム５１の先端部５１ａと、第２アーム５３と、第２支持部７２とに接続されている。他方のリミッタ部材１２１は、他方の第１アーム５２の先端部５２ａと、第２アーム５４と、第２支持部７３とに接続されている。
【００３９】
リミッタ部材１２０，１２１は、配線部４１の一部をなすポリイミド等の樹脂製の絶縁層６０の一部からなり、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動する際の第２タング部９２の動きを妨げないようにするために、ジンバル部３０の上方から見て波形に成形することにより、ストローク方向の剛性を下げている。これらリミッタ部材１２０，１２１は、サスペンション１０に外部から機械的な衝撃が入力したときに、ジンバル部３０がディンプル１００から離れる方向に移動すること（ディンプルセパレーション）を抑制する機能を有している。
【００４０】
以下に本実施形態のサスペンション１０の動作について説明する。  
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６（図１と図２に示す）が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、磁気ヘッドのスライダ１１がディスク４の記録面の所望トラックまで移動する。マイクロアクチュエータ素子３１，３２に電圧が印加されると、電圧に応じてマイクロアクチュエータ素子３１，３２が互いに反対方向に歪むことにより、ロードビーム２１をスウェイ方向（図３に矢印Ｙで示す方向）に微小量移動させることができる。
【００４１】
例えば図１１に模式的に示すように、一方のマイクロアクチュエータ素子３１が縮み、他方のマイクロアクチュエータ素子３２が伸びることにより、第２タング部９２が矢印Ａで示す方向に移動する。このためスライダ１１に設けられている素子２８（図４に示す）をスウェイ方向に高速かつ高精度に位置決めすることができる。スライダ１１がスウェイ方向に移動する距離は、実際には数ナノメートルから数十ナノメートル程度であるが、図１１ではスライダ１１と第２タング部９２の動きを理解しやすくするためにジンバル部３０の変形の度合いを誇張して描いている。
【００４２】
本実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３は、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動すると、固定側の第１タング部９１に対して、移動側の第２タング部９２がヒンジ部９３を境にスライダ１１の幅方向に回動する。スライダ１１のトレーリング側部分１１ｂは第２タング部９２に固定されているが、スライダ１１のリーディング側部分１１ａは第１タング部９２に対して移動自在である。そして図９に示すようにディンプル１００の先端が接点Ｐ１においてヒンジ部９３に当接している。
【００４３】
このためマイクロアクチュエータ素子３１，３２が電圧の印加によって作動すると、第２タング部９２とスライダ１１とが、ディンプル１００との接点Ｐ１を中心に回動する。すなわちスライダ１１の回動中心と、ディンプル１００の接点Ｐ１の位置とを対応させることができる。このため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の作動時（スライダ１１の回動時）にディンプル１００の先端がフレキシャ２２と擦れることによって大きな摩擦抵抗が生じたり、コンタミネーションの原因物質が発生したりすることを抑制できるものである。
【００４４】
サスペンションの仕様によっては、ディンプル１００の位置をスライダ１１の中心から前または後にずらすことがある（いわゆるディンプルシフト）。このようなデザインに対しても、ディンプルの位置に応じてヒンジ部９３を前または後にずらした位置に形成することによって、スライダ１１の回動中心とディンプル１００の接点位置とを容易に対応させることができる。
【００４５】
しかもマイクロアクチュエータ素子３１，３２がジンバル部３０においてスライダ１１と同じ側の第２の面３０ｂに配置されているため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の厚さをディンプル１００の突出高さ以下にする必要がない。このため厚さの大きいマイクロアクチュエータ素子３１，３２を使用することができる。すなわち、出力荷重が大きく、機械的強度が大きく、破損しにくいマイクロアクチュエータ素子３１，３２を使用することが可能となる。
【００４６】
図１２は第２の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ａを示している。この実施形態は、第１アーム５１，５２と第２アーム５３，５４の態様が第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３とは少し異なっている。すなわち図１２のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ａは、第２アーム５３，５４が第１アーム５１，５２の内側に位置するように、第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａが第２アーム５３，５４に接続されている。それ以外の構成と効果は第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００４７】
図１３は第３の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｂを示している。この実施形態の第２アーム５３，５４は第１アーム５１，５２に接続されているが、第２アーム５３，５４はロードビームに固定されていない。第１支持部７０，７１と第１タング部９１と第２アーム５３，５４とは、第１アーム５１，５２を介してフレキシャ２２の固定側部分２２ａに支持されている。それ以外の構成と効果は第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００４８】
図１４は第４の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｃを示している。この実施形態の第１支持部７０，７１と第１タング部９１は、第１アーム５１，５２のみによってフレキシャ２２の固定側部分２２ａに支持されている。それ以外の構成と効果は第３の実施形態（図１３）のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｂと共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００４９】
なお本発明を実施するに当たって、マイクロアクチュエータ素子の具体的な態様をはじめとして、フレキシャの第１タング部および第２タング部やヒンジ部などのマイクロアクチュエータ搭載部を構成する要素の具体的な態様を種々に変更して実施できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５０】
１…ディスク装置、１０…サスペンション、１１…スライダ、２１…ロードビーム、２２…フレキシャ、２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ…マイクロアクチュエータ搭載部、３０…ジンバル部、３１，３２…マイクロアクチュエータ素子、３１ａ，３２ａ…第１の端部、３１ｂ，３２ｂ…第２の端部、４０…メタルベース、４１…配線部、５１，５２…第１アーム、５３，５４…第２アーム、７０，７１…第１支持部、７２，７３…第２支持部、９１…第１タング部、９２…第２タング部、９３…ヒンジ部、９４，９５…スリット、１００…ディンプル、１１０，１１１…開口、１２０，１２１…リミッタ部材、Ｐ１…接点。
【図１】
2014022013.tif 000003
【図２】
2014022013.tif 000004
【図３】
2014022013.tif 000005
【図４】
2014022013.tif 000006
【図５】
2014022013.tif 000007
【図６】
2014022013.tif 000008
【図７】
2014022013.tif 000009
【図８】
2014022013.tif 000010
【図９】
2014022013.tif 000011
【図１０】
2014022013.tif 000012
【図１１】
2014022013.tif 000013
【図１２】
2014022013.tif 000014
【図１３】
2014022013.tif 000015
【図１４】
2014022013.tif 000016