(57)【要約】【課題】発光モジュールで発生する熱を効率良く放熱することができる光源を提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０が載せられた支持台３０と、ＬＥＤモジュール２０を発光させるための駆動回路４０と、外郭をなし、駆動回路４０が収容された筐体６０と、駆動回路４０を保持するための回路ホルダ５０と、外部からの電力を受電するための口金７０と、ＬＥＤモジュールの発光中に発生する熱を、支持台３０を介して放熱させるヒートシンク８０とを備え、支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０が載せられた面である第１の面３１ａとは反対側の面である第２の面３１ｂを有し、ヒートシンク８０は、支持台３０の第２の面３１ｂに接触した平面を有する本体部８１と、本体部８１に連接し、かつ筐体６０の内部空間に筐体６０に接触しないように延びる放熱フィン部８２とを有し、筐体６０の内部空間と支持台３０とは空間的につながっている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光モジュールと、
前記発光モジュールが載せられた支持台と、
前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、
前記駆動回路が収容され、かつ両端に開口部を有する筐体と、
前記筐体の一方の開口部側に設けられ、かつ前記駆動回路を保持するためのホルダと、
前記筐体の他方の開口部側に設けられ、かつ外部からの電力を受電するための口金と、
前記発光モジュールの発光中に発生する熱を、前記支持台を介して放熱させるヒートシンクとを備え、
前記支持台は、前記発光モジュールが載せられる面である第１の面と、前記第１の面とは反対側の面である第２の面とを有し、
前記ヒートシンクは、前記支持台の前記第２の面に接触した平面を有する本体部と、前記本体部に連接し、かつ前記筐体の内部空間に前記筐体に接触しないように延びる放熱フィン部とを有しており、
前記筐体の内部空間と前記支持台とは空間的につながっている
光源。
【請求項２】
前記支持台は、前記筐体の前記一方の開口部を閉じるように設けられており、
前記ヒートシンクの前記本体部は、前記支持台と前記ホルダとの間に配置されており、かつ、前記ホルダとの間に前記筐体の内部空間とつながった隙間が存在するように配置されている
請求項１記載の光源。
【請求項３】
前記ホルダには、前記ヒートシンク側に突出したリブ部が形成されており、
前記ヒートシンクは、前記本体部が前記リブ部に押圧されている
請求項２記載の光源。
【請求項４】
前記駆動回路は、前記筐体の前記一方の開口部から前記他方の開口部に向かう方向の軸に対して略平行に配置された回路基板を有し、
前記放熱フィン部の延びた先の辺の一部は、前記本体部の前記平面に対して傾斜している
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の光源。
【請求項５】
前記回路基板の一方の主面は、所定形状の金属配線が形成された面であり、
前記放熱フィン部の延びた先の辺の一部は、当該放熱フィン部の幅が前記一方の主面に向かって小さくなるように傾斜している
請求項４に記載の光源。
【請求項６】
前記筐体は、樹脂からなる
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明用光源等の光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（特許文献１）。
【０００３】
電球形ＬＥＤランプは、例えば、ＬＥＤを有する発光モジュールと、発光モジュールを覆うグローブと、発光モジュールが載せられた支持台と、発光モジュールを発光させるための駆動回路と、駆動回路を収容する外郭筐体と、外部から電力を受電するための口金とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤは、発光によりＬＥＤ自身から熱が発生し、この熱によってＬＥＤの温度が上昇して光出力が低下する。このため、例えば、発光モジュールを支持する支持台と外郭筐体とを接触させることによって、発光モジュール（ＬＥＤ）で発生する熱を放熱する構造が考えられている。
【０００６】
しかしながら、この構造だけでは、発光モジュール（ＬＥＤ）で発生する熱を十分に放熱することができない。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、発光モジュールで発生する熱を効率良く放熱することができる光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る光源の一態様は、発光モジュールと、前記発光モジュールが載せられた支持台と、前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、前記駆動回路が収容され、かつ両端に開口部を有する筐体と、前記筐体の一方の開口部側に設けられ、かつ前記駆動回路を保持するためのホルダと、前記筐体の他方の開口部側に設けられ、かつ外部からの電力を受電するための口金と、前記発光モジュールの発光中に発生する熱を、前記支持台を介して放熱させるヒートシンクとを備え、前記支持台は、前記発光モジュールが載せられる面である第１の面と、前記第１の面とは反対側の面である第２の面とを有し、前記ヒートシンクは、前記支持台の前記第２の面に接触した平面を有する本体部と、前記本体部に連接し、かつ前記筐体の内部空間に前記筐体に接触しないように延びる放熱フィン部とを有しており、前記筐体の内部空間と前記支持台とは空間的につながっていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る光源の一態様において、前記支持台は、前記筐体の前記一方の開口部を閉じるように設けられており、前記ヒートシンクの前記本体部は、前記支持台と前記ホルダとの間に配置されており、かつ、前記ホルダとの間に前記筐体の内部空間とつながった隙間が存在するように配置されている、としてもよい。
【００１０】
また、本発明に係る光源の一態様において、前記ホルダには、前記ヒートシンク側に突出したリブ部が形成されており、前記ヒートシンクは、前記本体部が前記リブ部に押圧されている、としてもよい。
【００１１】
また、本発明に係る光源の一態様において、前記駆動回路は、前記筐体の前記一方の開口部から前記他方の開口部に向かう方向の軸に対して略平行に配置された回路基板を有し、前記放熱フィン部の延びた先の辺の一部は、前記本体部の前記平面に対して傾斜している、としてもよい。
【００１２】
また、本発明に係る光源の一態様において、前記回路基板の一方の主面は、所定形状の金属配線が形成された面であり、前記放熱フィン部の延びた先の辺の一部は、当該放熱フィン部の幅が前記一方の主面に向かって小さくなるように傾斜している、としてもよい。
【００１３】
また、本発明に係る光源の一態様において、前記筐体は、樹脂からなる、としてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、発光モジュールで発生する熱を効率良く放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの側面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプにおける、支持台、ヒートシンク及び回路ホルダの分解斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプにおける、ヒートシンク、回路ホルダ及び駆動回路の構成を示す斜視図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの上面図（グローブ、ＬＥＤモジュール及び支持台は不図示）であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤランプの一部切り欠き断面図（グローブは不図示）である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。
【００１７】
以下、本発明における光源の一例として照明用光源について説明するが、以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。
【００１８】
（ＬＥＤランプ）
まず、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの側面図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。
【００１９】
図１に示すように、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、グローブ１０と筐体６０と口金７０とによって外囲器が構成されている。
【００２０】
図２に示すように、ＬＥＤランプ１は、グローブ１０と、ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０が載せられた支持台３０と、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための駆動回路４０と、駆動回路４０を保持するための回路ホルダ５０と、駆動回路４０を囲むように構成された筐体６０と、外部から電力を受電するための口金７０と、ＬＥＤモジュール２０の発光中に発生する熱を放熱させるヒートシンク８０とを備える。
【００２１】
以下、ＬＥＤランプ１の各構成部材について、図２を参照しながら、図３〜図５を用いて詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図である。図４は、同ＬＥＤランプにおける、支持台、ヒートシンク及び回路ホルダの分解斜視図である。図５は、同ＬＥＤランプにおける、ヒートシンク、回路ホルダ及び駆動回路の構成を示す斜視図である。
【００２２】
なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はＬＥＤランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ軸と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、ＬＥＤランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金７０の回転軸と一致している。
【００２３】
［グローブ］
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。したがって、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。
【００２４】
グローブ１０は、開口部１１を有する中空の回転体であり、本実施の形態では、開口部１１が絞られた略半球状に構成されている。図３に示すように、グローブ１０の開口部１１は支持台３０に当接している。開口部１１と支持台３０と筐体６０とは、シリコーン樹脂等の接着剤（不図示）によって固着される。
【００２５】
グローブ１０は、内部のＬＥＤモジュール２０を視認できるように透明であってもよく、また、グローブ１０に光拡散機能を持たせて透明でなくてもよい。グローブ１０に光拡散機能を持たせる場合、例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成すればよい。
【００２６】
グローブ１０の材質としては、シリカガラス等のガラス材、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等を用いることができる。なお、グローブ１０の形状としては、白熱電球と同様のものを用いてもよい。
【００２７】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、支持台３０に載置されており、駆動回路４０から供給される電力によって発光する。
【００２８】
図２及び図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、基板２１に実装されたＬＥＤ２２とを備える。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ２２を用いて構成されている。
【００２９】
基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するための実装基板である。基板２１は、例えば、アルミナ等のセラミックスからなるセラミックス基板、樹脂基板又はメタルベース基板であり、所定形状の板状基板を用いることができる。なお、基板２１の形状としては、平面視形状が略矩形又は円形のものを用いることもできる。
【００３０】
基板２１は、裏面が支持台３０の表面と面接触するようにして支持台３０に取り付けられる。図２に示すように、基板２１の表面の２箇所には、給電部として電極端子２３が形成されている。
【００３１】
なお、図示されていないが、電極端子２３の各々には、駆動回路４０から導出されるリード線が半田接続される。また、基板２１の表面には、電極端子２３と複数のＬＥＤ２２とを電気的に接続するための金属配線がパターン形成されている。
【００３２】
基板２１の表面上には、複数個のＬＥＤ２２が実装されている。各ＬＥＤ２２は、半導体発光素子の一例であって、所定の電力により発光する。本実施の形態におけるＬＥＤ２２は、ＳＭＤ型の発光素子であり、例えば、凹部を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とを備える。
【００３３】
ＬＥＤチップとしては、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いることができる。この場合、封止部材としては、ＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子が含有されたシリコーン樹脂を用いることができる。これにより、ＬＥＤチップが発した青色光の一部は封止部材に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換され、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とが混ざって白色光となって出射される。なお、封止部材を覆うように半球状のレンズを設けてもよい。
【００３４】
［支持台］
支持台３０（モジュールプレート）は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材であり、図３に示すように、支持台３０には、ＬＥＤモジュール２０が載置される。また、支持台３０は、筐体６０の第１開口部６０ａを塞ぐように構成されている。つまり、筐体６０の第１開口部６０ａは、支持台３０によって空間的に閉じられている。
【００３５】
図３及び図４に示すように、支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０が載置される平板部３１と、当該平板部３１に立設された側壁部３２とを有する。本実施の形態における支持台３０は、平板部３１を底部とし側壁部３２を周部とするキャップ状部材であり、回路ホルダ５０を覆うように構成されている。
【００３６】
平板部３１（平面部）は、図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０が載置される面（グローブ側の面）である第１の面３１ａと、第１の面３１ａとは反対側の面（口金側の面）である第２の面３１ｂとを有する。第２の面３１ｂには、ヒートシンク８０が接触している。
【００３７】
本実施の形態において、平板部３１は、円板状であり、第１の面３１ａ及び第２の面３１ｂは、ランプ軸Ｊと直交している。また、第１の面３１ａ及び第２の面３１ｂは、凹部のない平面のみで構成されている。これにより、支持台３０を容易に加工することができるので、低コストで支持台３０を作製することができる。
【００３８】
また、図４に示すように、平板部３１には、第１貫通孔３３ａ及び第２貫通孔３３ｂが２つずつ設けられている。第１貫通孔３３ａには、回路ホルダ５０のモジュール基板保持部５６が挿通される。また、第２貫通孔３３ｂには、回路ホルダ５０のモジュール基板規制部５７と駆動回路４０から導出されるリード線とが挿通される。
【００３９】
側壁部３２は、平板部３１から駆動回路側に向けて突出するようにして平板部３１の周囲に設けられる。本実施の形態における側壁部３２は、全周に段差を有するように構成されており、直径の小さい径小部３２ａと直径の大きい径大部３２ｂとを有する。つまり、径小部３２ａと径大部３２ｂとの直径差によって側壁部３２の段差が構成されている。図３に示すように、側壁部３２の段部（径大部３２ｂの上面）には、グローブ１０の開口部１１が当接している。これにより、グローブ１０の開口部１１が支持台３０で塞がれる。
【００４０】
径大部３２ｂは、筐体６０の第１開口部６０ａに接続される部分である。径大部３２ｂの外周面が筐体６０の第１開口部６０ａの内周面に接することで、支持台３０が筐体６０に接続されている。これにより、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を筐体６０に直接伝導させることができる。なお、径大部３２ｂの外周面と筐体６０の内周面とを接触させることで、筐体６０の第１開口部６０ａが支持台３０で塞がれる。
【００４１】
このように、支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。なお、効率良く熱伝導させるために、支持台３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。本実施の形態において、支持台３０は、アルミニウムによって構成されている。
【００４２】
このように構成される支持台３０は、径大部３２ｂの開口部の端部を筐体６０の凸部６１の上面に当接させることで位置決めされて、筐体６０に固定される。
【００４３】
［駆動回路］
駆動回路（回路ユニット）４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。本実施の形態における駆動回路４０は、電源回路であり、例えば、口金７０から供給される交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。
【００４４】
図３に示すように、駆動回路４０は、回路基板４１と、ＬＥＤモジュールを駆動させるための複数の回路素子（不図示）とによって構成されている。
【００４５】
回路基板４１は、一方の主面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント基板（ＰＣＢ基板）である。回路素子は、回路基板４１の半田面とは逆の面（部品面）に実装される。回路基板４１に実装された複数の回路素子は、金属配線によって互いに電気的に接続されている。また、回路基板４１には、回路素子のリード線（脚）が挿入される貫通孔が複数形成されている。
【００４６】
本実施の形態において、回路基板４１は、当該回路基板４１の主面がランプ軸Ｊ（筐体６０の第１開口部６０ａから第２開口部６０ｂに向かう方向の軸）と略平行となる姿勢で回路ホルダ５０に取り付けられている。つまり、回路基板４１は、筐体６０内に縦置きに配置されており、当該回路基板４１の主面が回路ホルダ５０の平板部５１の主面に対して略垂直となる姿勢で回路ホルダ５０に保持されている。
【００４７】
回路基板４１は、縦置き配置であっても大きな実装面積が得られるように、筐体６０の第２開口部６０ｂから第１開口部６０ａに向かって幅広となるように構成されている。また、回路基板４１の周縁には、凸部（段差部）４１ａが形成されている。凸部４１ａは、回路基板４１の主面を平面視したときの輪郭線が段差状となるように横方向に突出する部分であり、回路基板４１の横方向の両側に対向するようにして形成されている。回路ホルダ５０に回路基板４１が保持される際、凸部４１ａは、回路ホルダ５０における回路基板保持部５４の係止爪５４ａに係止される。
【００４８】
回路素子（回路部品）は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子の多くは、回路基板４１の一方の主面に実装されている。
【００４９】
駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線（出力側リード線）によって電気的に接続されている。また、駆動回路４０と口金７０とは、一対のリード線（入力側リード線）によって電気的に接続されている。これら４本のリード線は、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。一例として、４本のリード線は、ビニル線である。
【００５０】
出力側リード線は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、駆動回路４０からＬＥＤモジュールに供給するための電線であり、支持台３０に設けられた第２貫通孔３３ｂに挿通されてＬＥＤモジュール側（グローブ１０内）に引き出される。なお、出力側リード線は、一端（芯線）がＬＥＤモジュール２０の基板２１の電極端子２３と半田接続されており、他端（芯線）が回路基板４１の金属配線と半田接続されている。
【００５１】
また、入力側リード線は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金７０から駆動回路４０に供給するための電線である。入力側リード線は、一端（芯線）が口金７０と電気的に接続されており、他端（芯線）が回路基板４１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。
【００５２】
［回路ホルダ］
図２及び図３に示すように、回路ホルダ５０は、駆動回路４０を保持するための保持部材であり、筐体６０の第１開口部６０ａ側に設けられている。回路ホルダ５０は、筐体６０に固定されている。
【００５３】
本実施の形態における回路ホルダ５０は、キャップ状の絶縁部材（絶縁キャップ部材）によって構成されており、図３及び図４に示すように、支持台３０及びヒートシンク８０と駆動回路４０との間に配置される平板部５１と、平板部５１に立設された側壁部５２と、平板部５１の側方に設けられた切り欠き部５３とを有する。このように構成される回路ホルダ５０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて、樹脂成型によって一体成形されている。
【００５４】
平板部５１（平面部）は、板状であり、ランプ軸Ｊと直交する平面を主面としている。図３に示すように、回路ホルダ５０の平板部５１と支持台３０の平板部３１又はヒートシンク８０とは所定の間隔をあけて対面するよう配置されている。
【００５５】
図３に示すように、側壁部５２は、平板部５１の周縁から駆動回路側に向けて突出するようにして設けられている。本実施の形態では、対向する一対の側壁部５２として構成されている。回路ホルダ５０は、側壁部５２の駆動回路側の端部を筐体６０の凸部６１の上面に当接させることによって位置決めされる。側壁部５２の外周面には、筐体６０の係止部６２に係止される爪部５２ａが設けられている。
【００５６】
また、本実施の形態における側壁部５２は、外周面に段差を有するように構成されており、直径の小さい径小部と直径の大きい径大部を有する。図３に示すように、回路ホルダ５０における側壁部５２と支持台３０における側壁部３２とは、各々の段差が組み合うように配置されている。これにより、回路ホルダ５０と支持台３０との位置合わせを行うことができ、回路ホルダ５０と支持台３０との間に隙間を設けることができる。
【００５７】
切り欠き部５３は、支持台３０を筐体６０の内部空間に空間的につなげるために設けられている。つまり、切り欠き部５３を設けることによって、回路ホルダ５０（平板部５１）と支持台３０（平板部３１）との間の隙間（空隙）と、筐体６０における回路ホルダ５０よりも駆動回路側の内部空間（空間領域）とが空間的に接続される。切り欠き部５３は、所定形状の一部が切り欠かれた領域であり、本実施の形態では、有底円筒形状のキャップ状部材における周部を含む一部分を、対向するようにして切り欠いた２つの領域である。つまり、本実施の形態において、切り欠き部５３は、平板部５１の周囲のうち側壁部５２が形成されていない部分であって、対向する２箇所に設けられている。
【００５８】
このように構成することにより、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を筐体６０内の内部空間へと対流によって伝導させることができるので、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を効率良く放熱することができる。
【００５９】
図３に示すように、平板部５１には、回路基板４１を保持するための一対の回路基板保持部５４と、保持された回路基板４１が主面垂直方向に移動することを規制するための一対の回路基板規制部５５とが設けられている。
【００６０】
一対の回路基板保持部５４の各々は、例えば、平板部５１の駆動回路側の主面から駆動回路側に突出するように設けられた突出部である。一対の回路基板保持部５４は、回路基板４１の側面を当該回路基板４１の主面水平方向から挟み込むように構成されている。また、一対の回路基板保持部５４の各々の先端には係止爪５４ａが形成されており、係止爪５４ａは回路基板４１の凸部４１ａと係止するように構成されている。
【００６１】
一対の回路基板規制部５５の各々は、例えば、平板部５１の駆動回路側の主面から駆動回路側に突出するように設けられた凸部である。一対の回路基板規制部５５は、回路基板４１を当該回路基板４１の主面垂直方向から挟み込むように構成されている。これにより、回路基板４１の主面垂直方向の動きを規制することができるので、回路ホルダ５０に保持された回路基板４１の横滑りを抑制することができる。
【００６２】
また、図３及び図４に示すように、平板部５１には、ＬＥＤモジュール２０（基板２１）を保持するための２つのモジュール基板保持部５６と、ＬＥＤモジュール（基板２１）の水平方向の動きを規制するための２つのモジュール基板規制部５７とが設けられている。このように、回路ホルダ５０は、回路基板４１を保持するだけではなく、基板２１を保持するための保持部材としても機能する。
【００６３】
モジュール基板保持部５６の各々は、平板部５１のグローブ側の主面からグローブ側に突出するように設けられており、モジュール基板保持部５６の各々には、基板２１の一辺に係止する係止爪５６ａが形成されている。具体的に、２つのモジュール基板保持部５６は、基板２１の対向する二辺を挟むように設けられている。また、係止爪５６ａは、基板２１の一辺の端部表面に当接するように構成されている。基板２１の表面が係止爪５６ａで押さえつけられることで、基板２１が支持台３０に保持される。
【００６４】
また、モジュール基板規制部５７の各々は、平板部５１のグローブ側の主面からグローブ側に突出するように設けられており、モジュール基板規制部５７の各々には、基板２１が支持台３０に載置されたときに基板２１の側面に当接する平面部５７ａが形成されている。具体的に、２つのモジュール基板規制部５７は、基板２１の対向する他の二辺を挟むように設けられている。基板２１の側面が２つの平面部５７ａによって挟まれることにより、基板２１の横滑りを防止することができる。
【００６５】
さらに、モジュール基板規制部５７の各々には、駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とを接続するリード線（出力側リード線）を、回路ホルダ５０の駆動回路側からグローブ側へと引き出すための挿通孔が設けられている。一方のモジュール基板規制部５７の挿通孔には、２本の出力側リード線のうちの一方の出力側リード線が挿通され、他方のモジュール基板規制部５７の挿通孔には、他方の出力側リード線が挿通される。
【００６６】
また、モジュール基板規制部５７の各々には、挿入孔を挿通させてグローブ側に引き出した出力側リード線の動きを規制するリード線規制部として２つのスリット５７ｂが設けられている。このように、本実施の形態におけるモジュール基板規制部５７は、基板２１の横滑りを防止するだけではなく、出力側リード線を保持する機能も兼ねている。
【００６７】
スリット５７ｂは、溝状に形成されており、駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とを接続するリード線を挟み込むように構成されている。スリット５７ｂの溝幅は、リード線の線幅よりも僅かに小さくなるように構成されている。これにより、出力側リード線をスリット５７ｂ内に押し込むことによって、出力側リード線をスリット５７ｂに固定することができる。したがって、出力側リード線と電極端子２３との半田付けを容易に行うことができる。また、出力側リード線の動きを規制することで、出力側リード線と電極端子２３との半田接続部分における応力負荷を大幅に低減できるので、出力側リード線と電極端子２３との間の断線不良を防止できる。
【００６８】
また、図４に示すように、平板部５１のグローブ側の主面には、ヒートシンク側に突出するリブ部（突起部）５８が設けられている。本実施の形態におけるリブ部５８は、モジュール基板規制部５７の根元に設けられている。リブ部５８の上面には、ヒートシンク８０が載置される。これにより、ヒートシンク８０は、平板部５１との間に隙間が存在するようにして回路ホルダ５０に接続される。
【００６９】
ＬＥＤモジュール２０を支持台３０に保持固定させる場合、基板２１を支持台３０の第１の面３１ａに載置し、ヒートシンク８０を回路ホルダ５０に載置した状態で、係止爪５６ａを基板２１の一辺の表面に引っ掛けるようにしてモジュール基板保持部５６を支持台３０の第１貫通孔３３ａに貫通させるとともに、平面部５７ａが基板２１の他の一辺に当接するようにしてモジュール基板規制部５７を支持台３０の第２貫通孔３３ｂに貫通させる。これにより、基板２１は、係止爪５６ａによって支持台３０に押さえ付けられるようにして支持台３０に保持固定される。また、基板２１の一辺の側面がモジュール基板規制部５７の平面部５７ａに当接するので、基板２１の主面水平方向の動きがモジュール基板規制部５７によって規制される。
【００７０】
［筐体］
図３に示すように、筐体６０は、駆動回路４０、支持台３０及び回路ホルダ５０を囲むように構成されており、筐体６０の内部に所定の空間領域（内部空間）が存在する。本実施の形態における筐体６０は、外郭をなす外郭筐体であり、筐体６０の外面はランプ外部に露出している。また、図２に示すように、筐体６０には、凸部６１及び係止部６２が設けられている。
【００７１】
筐体６０は、ランプ軸Ｊの軸方向の両端に開口部が形成されており、グローブ側の開口部である第１開口部６０ａと、口金側の開口部である第２開口部６０ｂと、第１開口部６０ａと第２開口部６０ｂとの間に位置する本体部６０ｃとによって構成されている。筐体６０は、ランプ軸Ｊを軸とする漏斗状（ラッパ状）の回転体であり、第１開口部６０ａの開口が第２開口部６０ｂの開口よりも大きくなるように構成されている。
【００７２】
第１開口部６０ａは、内径及び外径が一定である略円筒部材によって構成されている。図３に示すように、第１開口部６０ａは、支持台３０の側壁部３２との接続部分であり、具体的には、第１開口部６０ａの内周面と側壁部３２（径大部３２ｂ）の外周面とが面接触している。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱を、支持台３０を介して筐体６０に効率良く伝導させることができる。
【００７３】
また、第１開口部６０ａは、支持台３０によって開口が塞がれるように構成されている。すなわち、筐体６０の第１開口部６０ａは、支持台３０が蓋となって閉じられている。
【００７４】
第２開口部６０ｂは、略円筒部材によって構成されており、図３に示すように、第２開口部６０ｂには口金７０が外嵌される。これにより、筐体６０の第２開口部６０ｂは、口金７０によって塞がれる。
【００７５】
本体部６０ｃは、第１開口部６０ａ側から第２開口部６０ｂ側に向かって内径及び外径が漸次変化する略円筒部材によって構成されている。本体部６０ｃの内面には、３つの凸部６１と２つの係止部６２が設けられている。
【００７６】
凸部６１は、本体部６０ｃの内面から内方に向かって突出するようにリブ状に形成されている。また、凸部６１は、段差状に形成されており、第１開口部６０ａ側に面する異なる２つの平面を有する。図３に示すように、凸部６１の一方の平面には、支持台３０の側壁部３２（径大部３２ｂ）の開口部端縁が当接し、凸部６１の他方の平面には、回路ホルダ５０の側壁部５２の端縁が当接する。これにより、支持台３０及び回路ホルダ５０と筐体６０との位置決めを行うことができる。
【００７７】
係止部６２は、回路ホルダ５０の爪部５２ａが係止されるように構成されている。回路ホルダ５０を回転させて回路ホルダ５０の爪部５２ａを筐体６０の係止部６２に引っ掛けて係止させることで回路ホルダ５０を筐体６０に固定することができる。
【００７８】
このように構成される筐体６０は、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて、樹脂成型によって一体成形されている。
【００７９】
［口金］
口金７０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金７０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金７０は、ＬＥＤランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。本実施の形態における口金７０は交流電力（例えば商用の交流電力）を受電する。口金７０で受電した交流電力は、一対の入力側リード線を介して駆動回路４０の電力入力部に入力される。
【００８０】
図３に示すように、口金７０は、筐体６０の第２開口部６０ｂに取り付けられる。口金７０は、有底円筒形状の金属製のキャップ状部材であって、本実施の形態では、差し込み式（スワンタイプ）の口金である。なお、口金７０の種類は、特に限定されるものではなく、ねじ込み式（エジソンタイプ）の口金を用いてもよい。
【００８１】
［ヒートシンク］
ヒートシンク８０は、ＬＥＤモジュールの発光中（点灯中）に発生する熱を、支持台３０を介して放熱させる放熱部材である。したがって、ヒートシンク８０は、熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、例えば、アルミニウム等の金属材料を用いて構成することができる。本実施の形態におけるヒートシンク８０は、アルミニウムの板材等を用いて切削加工や折曲加工等の金属加工を施すことによって所定の形状に成形されている。ヒートシンク８０を用いることによって、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を効率良く放熱することができる。
【００８２】
図４に示すように、ヒートシンク８０は、本体部８１と、本体部８１に連接された一対の放熱フィン部８２とによって構成されている。具体的には、ヒートシンク８０は、略矩形板状の本体部８１と、本体部８１の両端の各々にウイング状に設けられた板状の放熱フィン部８２とからなる。本実施の形態において、本体部８１と一対の放熱フィン部８２とは、所定の形状に加工された金属板の２箇所を９０°折り曲げることによって形成されており、ヒートシンク８０の断面形状は「コ」の字状である。
【００８３】
本体部８１は、支持台３０における平板部３１の第２の面３１ｂに接触する第１の面８１ａと、第１の面８１ａとは反対側の面である第２の面８１ｂとを有する板状の金属板であり、支持台３０と回路ホルダ５０との間に配置されている。本実施の形態において、支持台３０における第２の面３１ｂとヒートシンク８０における第１の面８１ａとは、面接触するように密着されている。
【００８４】
また、本体部８１は、回路ホルダ５０の平板部５１に形成されたリブ部５８に載置されており、本体部８１の第２の面８１ｂはリブ部５８の上面に接触している。本体部８１は、支持台３０とリブ部５８とに挟持されている。本実施の形態において、ヒートシンク８０は、本体部８１がリブ部５８に押圧されることによって筐体６０内に保持されている。このように、ヒートシンク８０と回路ホルダ５０とがリブ部５８を介して配置されているので、ヒートシンク８０（本体部８１）と回路ホルダ５０（平板部５１）との間には、筐体６０の内部空間とつながった隙間（空間領域）が形成される。
【００８５】
なお、図４及び図５に示すように、本体部８１には、回路ホルダ５０の一対のモジュール基板規制部５７を通すための一対の切り欠き部８１ｃが形成されている。すなわち、ヒートシンク８０とモジュール基板規制部５７との衝突を回避しつつ、本体部８１の面積を可能な限り大きくしている。これにより、本体部８１と支持台３０との接触面積を大きくすることができるので、ヒートシンク８０と支持台３０との熱抵抗を小さくすることができる。したがって、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を、支持台３０からヒートシンク８０へと効率良く伝導させることができる。
【００８６】
図４に示すように、一対の放熱フィン部８２は、本体部８１の第２の面８１ｂの主面垂直方向に延びるように形成されている。本実施の形態において、一対の放熱フィン部８２は、回路ホルダ５０の一対の切り欠き部５３に対面するように形成されている。すなわち、一対の放熱フィン部８２は、回路ホルダ５０の切り欠き部５３と支持台３０の側壁部３２との間の空間領域に延びるように形成されている。各放熱フィン部８２は、筐体６０の内部空間の低温領域にまで延びていることが好ましい。また、後述するように、一対の放熱フィン部８２は、筐体６０の内部空間において、筐体６０及び回路ホルダ５０に接触しないように延びている。
【００８７】
各放熱フィン部８２は、板状の金属板であり、当該放熱フィン部の延びた先の辺の一部は、本体部８１の第１の面８１ａ（又は第２の面８１ｂ）に対して傾斜している。すなわち、放熱フィン部８２は斜めにカットされた形状である。
【００８８】
図５に示すように、本実施の形態において、放熱フィン部８２には、傾斜辺８２ａが形成されている。傾斜辺８２ａは、当該放熱フィン部８２の延びた先の辺の一部であって、放熱フィン部８２の幅が回路基板４１の半田面に向かって小さくなるように傾斜している。
【００８９】
なお、本実施の形態において、各放熱フィン部８２は、ストレート平面状に延ばしている。これにより、筐体６０内における熱対流をスムーズに発生させることができる。但し、放熱フィン部８２は、１回又は複数回折り曲げるように構成してもよい。これにより、限られた筐体６０の内部空間において放熱フィン部８２の面積をできるだけ大きくすることができ、放熱効果を高めることができる。
【００９０】
［本実施の形態の特徴構成］
次に、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１の特徴的な構成について、図６を用いて説明する。図６（ａ）は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの上面図（グローブ、ＬＥＤモジュール及び支持台は不図示）であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤランプの一部切り欠き断面図（グローブは不図示）である。
【００９１】
図６（ｂ）に示すように、本実施の形態では、支持台３０に面接触する本体部８１と当該本体部８１に連接する放熱フィン部８２とを有するヒートシンク８０が設けられており、放熱フィン部８２は、筐体６０の内部空間に筐体６０に延設されている。
【００９２】
これにより、支持台３０を介してヒートシンク８０の本体部８１に伝導したＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱を、放熱フィン部８２から筐体６０内の内部空間へと伝導させることができる。
【００９３】
さらに、本実施の形態では、支持台３０と筐体６０の内部空間（内部領域）とは空間的につながっている。具体的には、支持台３０における第２の面３１ｂ（図３参照）の周辺領域（ヒートシンク８０の本体部８１から露出する部分の周辺領域）が筐体６０の内部空間と空間的につながっている。これにより、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）の熱を、ヒートシンク８０を介さずに支持台３０から筐体６０内の内部空間へと伝導させることができる。
【００９４】
このように、ヒートシンク８０（放熱フィン部８２）及び支持台３０から筐体６０の内部空間に伝導した熱は、筐体６０の内部空間の空気の熱対流によって、筐体６０内のＬＥＤモジュール側の高温領域から口金側への低温領域へと移動して筐体６０及び口金７０に伝導し、ランプ外部へと放熱される。
【００９５】
以上により、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）の点灯中に発生する熱を効率良く放熱させることができるので、ＬＥＤ２２の温度の過度な上昇を抑制させることができる。これにより、ＬＥＤ２２の過度な温度上昇による劣化を抑制できるので、ＬＥＤ２２の短寿命化を抑制できる。したがって、ＬＥＤランプ１の短寿命化を抑制できる。
【００９６】
しかも、本実施の形態において、放熱フィン部８２は、筐体６０に接触しないように延ばされており、延びた先が筐体６０に対して自由な状態となっている。これにより、ヒートシンク８０による放熱効果が低下してしまうことを防止できる。
【００９７】
つまり、仮に放熱フィン部８２が筐体６０に接触していると、ヒートシンク８０に対して何らかの応力が加わることになる。この結果、ヒートシンク８０（本体部８１）と支持台３０との密着性が低下してしまい、ヒートシンク８０と支持台３０との間の熱抵抗が大きくなってしまう。したがって、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱がヒートシンク８０に伝導しにくくなる。
【００９８】
これに対して、放熱フィン部８２を筐体６０に接触してないように延ばすことによって、ヒートシンク８０に対して筐体６０から応力が加わることを防止できるので、上記のように、ヒートシンク８０（本体部８１）と支持台３０との密着性が低下することを防止できる。これにより、放熱フィン部８２と筐体６０との接触によってヒートシンク８０による放熱効果が低下してしまうことを防止できる。
【００９９】
さらに、上記のように、放熱フィン部８２を筐体６０の内部空間に延伸させる構成を採用することにより、放熱フィン部８２の配置構成を筐体６０の内部空間を有効的に活用することができる。これにより、筐体６０の大型化を避けることができ、白熱電球に代替する光源としてコンパクト化を図ることができる。
【０１００】
また、本実施の形態において、支持台３０は、外郭をなす筐体６０に接触するようにして接続されている。これにより、支持台３０に伝導したＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）の熱は、支持台３０から筐体６０へと伝導してランプ外部に放熱される。
【０１０１】
このように、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）の点灯中に発生する熱は、支持台３０及びヒートシンク８０（放熱フィン部８２）から筐体６０の内部空間へと伝導して熱対流により筐体６０からランプ外部に放熱されるだけではなく、支持台３０から筐体６０へと直接伝導してランプ外部に放熱される。したがって、一層効率良く放熱させることができる。
【０１０２】
また、図６（ｂ）に示すように、本実施の形態において、支持台３０は筐体６０の第１開口部６０ａを閉じるように設けられており、また、ヒートシンク８０の本体部８１は、支持台３０とホルダ５０との間に配置されており、かつ、ホルダ５０との間に筐体６０の内部空間とつながった隙間（空間領域）が存在するように配置されている。
【０１０３】
具体的には、ヒートシンク８０の本体部８１は、支持台３０の平板部３１に面接触した状態で回路ホルダ５０の平板部５１と所定の間隔をあけて配置されており、ヒートシンク８０の本体部８１と回路ホルダ５０の平板部５１との間には隙間（空隙）が存在する。そして、この隙間と筐体６０の内部空間とが空間的につながっている。
【０１０４】
本実施の形態では、回路ホルダ５０の切り欠き部５３によって、ヒートシンク８０とホルダ５０との間に隙間と筐体６０内の内部空間とを空間的に接続している。つまり、図６（ａ）に示すように、有底円筒形状のキャップ状部材の一部分を切り欠いて切り欠き部５３を設けることによって、図６（ｂ）に示すように、キャップ状の支持台３０の側壁部３２の内面と回路ホルダ５０の側部（切り欠き部５３）との間に、上記隙間と筐体６０の内部空間とを空間的につなげる気体流路を設けている。より具体的には、上記キャップ状部材を切り欠く前（切り欠き部５３を設けない場合）は、当該キャップ状部材と支持台３０とは側壁部全周において密着しているが、当該キャップ状部材に切り欠き部５３を設けることによって上記気体流路を形成することができる。
【０１０５】
このように、ヒートシンク８０とホルダ５０との間の隙間と筐体６０の内部空間とを空間的につなげることによって、放熱フィン部８２から筐体６０の内部空間に放射された熱が対流によって筐体６０及び口金７０に伝導する際に、筐体６０の内部空間における熱対流を一層大きくすることができる。これにより、ヒートシンク８０に伝導したＬＥＤモジュール２０の熱を、筐体６０内のＬＥＤモジュール側の高温領域から口金側への低温領域へとよりスムーズに移動させることができるので、ＬＥＤモジュール２０の熱を一層効果的に放熱させることができる。この結果、ＬＥＤ２２の温度の過度な上昇を一層抑制できる。
【０１０６】
また、切り欠き部５３を複数個所に設けることによって、ヒートシンク８０（又は支持台３０）とホルダ５０との間の隙間と筐体６０内の内部領域との間における空気の循環が容易に行われる。これにより、閉じられた筐体６０内でも熱対流を生じさせやすくすることができるので、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を効率良く放熱させることが可能となる。
【０１０７】
また、本実施の形態において、ヒートシンク８０は、本体部８１がリブ部５８に押圧されている。
【０１０８】
この構成により、ねじや接着剤等の固定部材を別途用いることなく、ヒートシンク８０を支持台３０及び回路ホルダ５０の少なくとも一方に保持固定することができる。これにより、低コスト化を図ることができるとともに組立ての容易化を図ることができる。
【０１０９】
また、本実施の形態において、放熱フィン部８２の延びた先の辺の一部は、本体部８１の第１の面８１ａ（又は第２の面８１ｂ）に対して傾斜している。
【０１１０】
この構成により、金属板である放熱フィン部８２が、駆動回路４０の回路基板４１の半田面における充電部又は回路素子（電子部品）と接触することを回避できる。これにより、放熱フィン部８２と半田面における充電部又は回路素子（電子部品）との間において、一定の絶縁距離を確保することができる。したがって、絶縁破壊による駆動回路４０の回路素子の破損等を低減することができる。
【０１１１】
例えば、放熱フィン部８２の延びた先の辺の一部を、当該放熱フィン部８２の幅が回路基板４１の半田面に向かって小さくなるように傾斜させることによって、放熱フィン部８２と金属パターン及び半田との間の絶縁距離を確保することができる。
【０１１２】
また、本実施の形態において、筐体６０は樹脂製である。ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）の熱を筐体６０を介して放熱させる際、一般的に、樹脂製の筐体６０は、金属製の筐体６０と比べて熱伝導性が劣るので放熱効果も劣る。しかし、本実施の形態では、上述のように高い放熱性が得られるので、樹脂製の筐体６０であっても、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）の温度上昇を十分に抑制することができる。また、外郭をなす筐体６０を樹脂製とすることで、絶縁性に優れたＬＥＤランプを実現することができる。
【０１１３】
以上、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１によれば、支持台３０に面接触する本体部８１と筐体６０の内部空間に延びる放熱フィン部８２とを有するヒートシンク８０を備えるので、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を効率良く放熱することができる。
【０１１４】
実際に、ＬＥＤモジュール２０のチップ温度Ｔｓを測定したところ、ヒートシンク８０を設けた構成では、ヒートシンク８０を設けない構成と比べて、チップ温度Ｔｓを４℃低減することができた。これにより、１０Ｗ相当のＬＥＤランプを容易に実現することができる。
【０１１５】
（照明装置）
また、本発明は、このようなＬＥＤランプとして実現することができるだけでなく、ＬＥＤランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。
【０１１６】
図７に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係るＬＥＤランプ１と、点灯器具３とを備える。
【０１１７】
点灯器具３は、ＬＥＤランプ１を消灯及び点灯させる機能を有し、天井に取り付けられる器具本体４と、ＬＥＤランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。
【０１１８】
器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、ＬＥＤランプ１の口金７０が装着される。このソケット４ａを介してＬＥＤランプ１に電力が供給される。
【０１１９】
なお、照明器具としては、図７に示す構成のものに限らず、ダウンライトやスポットライトのように天井に埋込配設された天井埋込型の照明器具等を用いることもできる。
【０１２０】
（その他）
以上、本発明に係るＬＥＤランプ及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
【０１２１】
例えば、上記の実施の形態において、一対の放熱フィン部８２における傾斜辺８２ａは、同じ方向にカットされて左右対称な形状に構成されているが、これに限らない。つまり、対向する放熱フィン部８２は、同じ形状の金属板が対面するように構成されているが、これに限らない。この場合、回路基板４１の半田面に対面する放熱フィン部８２は、当該放熱フィン部８２の幅が回路基板４１に向かって小さくなるように構成することが好ましいので、回路基板４１の部品面に対面する放熱フィン部８２の方を、回路基板４１の半田面に対面する放熱フィン部８２の傾斜方向と異なる方向にカットするように構成すればよい。つまり、回路基板４１の部品面に対面する放熱フィン部８２についても、当該放熱フィン部８２の幅が回路基板４１に向かって小さくなるように構成すればよい。
【０１２２】
また、上記の実施の形態において、一対の放熱フィン部８２の両方をカットするように構成したが、一対の放熱フィン部８２うちの一方のみをカットするように構成してもよい。つまり、一対の放熱フィン部８２のうちの一方のみに傾斜辺８２ａを形成してもよい。また、傾斜辺８２ａは必ずしも必要ではなく、一対の放熱フィン部８２のいずれにも傾斜辺８２ａを設けなくてもよい。
【０１２３】
また、上記の実施の形態において、筐体６０は樹脂によって構成したが、アルミニウム等の金属によって構成してもよい。なお、金属製の筐体６０を用いる場合、駆動回路４０の絶縁性を確保するために、金属製の筐体６０の内側に、さらに、駆動回路４０を囲むように構成された樹脂製の筐体（回路ケース）を配置するとよい。金属製の筐体６０を用いる場合は、さらに、外郭筐体として、筐体６０を囲むように構成された樹脂製の筐体を配置するとよい。
【０１２４】
また、上記の実施の形態では、回路ホルダ５０に切り欠き部５３を設けることによって、ヒートシンク８０と回路ホルダ５０との間の隙間と筐体６０の内部空間とを空間的に接続したが、当該隙間と筐体６０の内部空間とを空間的に接続する手段としては、これに限らない。例えば、回路ホルダ５０の平板部５１に貫通孔を設けることによって、当該隙間と筐体６０の内部空間とを空間的に接続してもよい。また、このような貫通孔は、切り欠き部５３を形成した上で、さらに形成されていてもよい。
【０１２５】
また、上記の実施の形態では、ＬＥＤ２２としてパッケージ化されたＳＭＤ型のＬＥＤ素子を用いたが、これに限らない。例えば、ＬＥＤ２２としてベアチップを用いて、基板２１上に複数のＬＥＤ２２（ベアチップ）を直接実装することで構成されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュール２０を用いても構わない。なお、この場合、複数のベアチップは蛍光体含有樹脂によって一括封止される。
【０１２６】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。
【０１２７】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０１２８】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子等その他の固体発光素子を用いてもよい。
【０１２９】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１３０】
１  ＬＥＤランプ
２  照明装置
３  点灯器具
４  器具本体
４ａ  ソケット
５  ランプカバー
１０  グローブ
１１  開口部
２０  ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
２１  基板
２２  ＬＥＤ
２３  電極端子
３０  支持台
３１、５１  平板部
３１ａ、８１ａ  第１の面
３１ｂ、８１ｂ  第２の面
３２、５２  側壁部
３２ａ  径小部
３２ｂ  径大部
３３ａ  第１貫通孔
３３ｂ  第２貫通孔
４０  駆動回路
４１  回路基板
４１ａ、６１  凸部
５０  回路ホルダ（ホルダ）
５２ａ  爪部
５３、８１ｃ  切り欠き部
５４  回路基板保持部
５４ａ、５６ａ  係止爪
５５  回路基板規制部
５６  モジュール基板保持部
５７  モジュール基板規制部
５７ａ  平面部
５７ｂ  スリット
５８  リブ部
６０  筐体
６０ａ  第１開口部
６０ｂ  第２開口部
６０ｃ、８１  本体部
６２  係止部
７０  口金
８０  ヒートシンク
８２  放熱フィン部
８２ａ  傾斜辺
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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