(57)【要約】【課題】処理槽内における被膜の破片を除去することにより、フォトレジスト被膜の破片が残留することに起因する相互汚染を防止することができる。【解決手段】、複数枚の基板Ｗを保持したリフタ９を処理位置に位置させ、剥離液を循環させて剥離処理を行わせた後、リフタ９を待機位置に上昇させる。気泡供給管１９から気泡を供給させ、超音波振動付与部２１を作動させ、処理槽３内にあるフォトレジスト被膜の破片を細かくさせる破砕処理を行った後に、排出管３３，３７を介して処理槽３内の剥離液を排出させる。フォトレジスト被膜の破片は細かくされているので、処理槽３からの剥離液の排液時に排出管３３の液流に乗りやすくできる。したがって、新たな剥離液が処理槽３内に供給されても、フォトレジスト被膜の破片が混入することを防止できるので、新たな剥離液による処理時に相互汚染を防止できる。【選択図】図１
2014179408.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置において、
剥離液を貯留し、基板を浸漬して処理するための処理槽と、
前記処理槽に貯留する剥離液を排出するための排出管と、
前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽と、
前記オーバフロー槽の剥離液を前記処理槽に循環させる循環配管と、
複数枚の基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる待機位置とにわたって昇降自在のリフタと、
前記処理槽内に存在する被膜の破片を細かく破砕する破砕手段と、
複数枚の基板を保持した前記リフタを処理位置に位置させ、前記循環配管により剥離液を循環させて剥離処理を行わせた後、前記リフタを待機位置に上昇させて前記基板を処理槽外に搬出し、前記破砕手段を作動させて前記処理槽内に存在する被膜の破片を細かくさせる破砕処理を行った後に、前記排出管を介して前記処理槽内の剥離液を排出させる制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記制御手段は、前記破砕処理に続いて、前記リフタを処理位置に位置させて前記破砕処理を行わせることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記破砕手段は、前記処理槽内の剥離液に対して超音波振動を付与する超音波振動付与手段であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記破砕手段は、前記処理槽の底部に設けられ、前記処理槽内の剥離液に気泡を供給する気泡供給手段であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記排出管の排出先に回収槽と、前記回収槽に備えられ、前記排出管の開口面積よりも大面積の網状部材をさらに備え、
前記排出管は、前記回収槽側に位置する側が複数本に分岐され、それぞれが離間して前記網状部材に臨むように配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記排出管の排出先に回収槽と、前記回収槽に備えられ、前記排出管の開口面積よりも大面積の網状部材と、前記網状部材を面方向に移動させる面方向駆動手段とを、さらに備え、
前記制御手段は、前記網状部材に被膜の破片が分散するように前記面方向駆動手段を操作することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記排出管の排出先に回収槽と、前記回収槽に備えられ、前記排出管の開口面積よりも大面積であって、無端状に形成された網状部材と、前記網状部材の内周面側に当接して配置され、前記網状部材を駆動する駆動手段と、前記網状部材に当接して、前記網状部材の移動を案内する案内部材と、をさらに備え、
前記制御手段は、前記網状部材に被膜の破片が分散するように前記駆動手段を操作することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理装置において、
前記網状部材は、その端部が前記回収槽から外れた位置に延出されており、
前記網状部材の延出された部分において、その内周側に配置され、前記網状部材の内面から外面に向かって洗浄液を噴射する洗浄手段をさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置の洗浄方法において、
剥離液を貯留し、基板を収容可能な処理槽と、前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽とにわたって循環配管で剥離液を循環させつつ、基板を保持するリフタを前記処理雄内の処理位置に位置させて、基板に対して剥離液による剥離処理を行わせる過程と、
前記剥離処理が完了した後、前記リフタを前記処理槽の上方にあたる待機位置に上昇させる過程と、
前記処理槽内に存在する被膜の破片を細かくさせる破砕処理を行わせる過程と、
前記処理槽内の剥離液を排出管から排出させる過程と、
を実施することを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板処理装置の洗浄方法において、
前記破砕処理を行わせる過程は、前記破砕処理に続いて、前記リフタだけを処理位置に位置させて再び破砕処理を行わせることを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の基板処理装置の洗浄方法において、
前記破砕処理を行わせる過程は、前記処理槽内の剥離液に対して超音波振動を付与することによって行われることを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。
【請求項１２】
請求項９または１０に記載の基板処理装置の洗浄方法において、
前記破砕処理を行わせる過程は、前記処理槽内の底部から剥離液に気泡を供給することによって行われることを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。
【請求項１３】
請求項９から１２のいずれかに記載の基板処理装置の洗浄方法において、
前記排出させる過程は、前記排出管の排出先に設けられ、前記排出管の開口面積よりも大面積の網状部材を備えた回収槽に対して行われることを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。
【請求項１４】
請求項９から１２のいずれかに記載の基板処理装置の洗浄方法において、
前記排出させる過程は、前記排出管の排出先に設けられ、前記排出管の開口面積よりも大面積の網状部材を備えた回収槽に対して行われ、前記網状部材を面方向に移動させつつ行われることを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板（以下、単に基板と称する）を処理する基板処理装置及びその洗浄方法に係り、特に処理槽に付着した被膜の破片を洗浄除去する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の装置として、処理液を貯留し、基板を浸漬して被膜の洗浄除去処理を行う処理槽と、処理槽から溢れた処理液を回収するオーバフロー槽と、処理槽とオーバフロー槽とを連通接続し、処理液を処理槽に供給するとともに循環させる循環配管と、循環配管に連通したオーバフロー槽の排液口の上部を覆うように設けられたフィルタ部材と、循環配管に設けられ、処理液中のパーティクルを取り除く循環フィルタと、フォトレジスト被膜が被着された複数枚の基板を保持するリフタとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような構成の装置では、例えば、処理槽及びオーバフロー槽に剥離液が貯留循環された状態で、フォトレジスト被膜が被着された複数枚の基板がリフタに載置されたまま、処理槽の剥離液中に浸漬される。そして、その状態を所定時間だけ維持することにより、基板に被着されたフォトレジスト被膜が剥離される。剥がれたフォトレジスト被膜の破片は、処理槽からオーバフロー槽への剥離液の流れに乗って排出され、フィルタ部材によって捕らえられる。したがって、フォトレジスト被膜の破片に起因する循環フィルタの目詰まりを防止できるようになっている。なお、剥離されたフォトレジスト被膜は、数ミリ角程度の大きさの小さな破片や、数センチ角程度の大きさの大きな破片となって処理槽中を漂うことになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９６０１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、フォトレジスト被膜の破片の一部がオーバフロー槽へ排出されず、処理槽内に滞留することがある。このような状態では、処理槽の剥離液を廃棄するために排出しても、処理槽内にフォトレジスト被膜の破片が付着して残ることがある。そのため、新たな剥離液が処理槽に供給された際に、処理槽に付着していたフォトレジスト被膜の破片が剥離液中に浮遊するので、新たな剥離液で処理される基板にその破片が付着して基板の汚染が生じることがあるという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理槽内における被膜の破片を除去することにより、被膜の破片が残留することに起因する相互汚染を防止することができる基板処理装置及びその洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置において、剥離液を貯留し、基板を浸漬して処理するための処理槽と、前記処理槽に貯留する剥離液を排出するための排出管と、前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽と、前記オーバフロー槽の剥離液を前記処理槽に循環させる循環配管と、複数枚の基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる待機位置とにわたって昇降自在のリフタと、前記処理槽内に存在する被膜の破片を細かく破砕する破砕手段と、複数枚の基板を保持した前記リフタを処理位置に位置させ、前記循環配管により剥離液を循環させて剥離処理を行わせた後、前記リフタを待機位置に上昇させて前記基板を処理槽外に搬出し、前記破砕手段を作動させて前記処理槽内に存在する被膜の破片を細かくさせる破砕処理を行った後に、前記排出管を介して前記処理槽内の剥離液を排出させる制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、制御手段は、複数枚の基板を保持したリフタを処理位置に位置させ、循環配管により剥離液を循環させて剥離処理を行わせた後、リフタを待機位置に上昇させて前記基板を処理槽外に搬出する。次に、破砕手段を作動させて処理槽内に存在する被膜の破片を細かくさせる破砕処理を行った後に、排出管を介して処理槽内の剥離液を排出させる。処理槽内に存在していた被膜の破片は粉砕されているので、処理槽からの剥離液の排液時に排出管への液流に乗りやすくできる。したがって、新たな剥離液が処理槽内に供給されても、新たな剥離液に被膜の破片が混入することを防止できる。その結果、新たな剥離液で処理される基板にその破片が付着する相互汚染を防止することができる。
【０００９】
また、本発明において、前記制御手段は、前記破砕処理に続いて、前記リフタを処理位置に位置させて前記破砕処理を行わせることが好ましい（請求項２）。
【００１０】
リフタに付着した被膜の破片を粉砕させて、処理槽からの剥離液の流れで排出させることができる。したがって、リフタに付着した被膜の破片に起因する相互汚染を防止できる。
【００１１】
また、本発明において、前記破砕手段は、前記処理槽内の剥離液に対して超音波振動を付与する超音波振動付与手段であることが好ましい（請求項３）。
【００１２】
超音波振動付与手段による超音波振動により、処理槽内に存在する被膜の破片を破砕することができる。
【００１３】
また、本発明において、前記破砕手段は、前記処理槽の底部に設けられ、前記処理槽内の剥離液に気泡を供給する気泡供給手段であることが好ましい（請求項４）。
【００１４】
気泡供給手段による気泡により、処理槽内に存在する被膜の破片を破砕することができる。
【００１５】
また、本発明において、前記排出管の排出先に回収槽と、前記回収槽に備えられ、前記排出管の開口面積よりも大面積の網状部材をさらに備え、前記排出管は、前記回収槽側に位置する側が複数本に分岐され、それぞれが離間して前記網状部材に臨むように配置されていることが好ましい（請求項５）。
【００１６】
排出管を介して処理槽の剥離液を回収する際に、被膜の破片が網状部材の複数箇所に分散されて排出される。したがって、網状部材のメンテナンス頻度を低減できる。
【００１７】
また、本発明において、前記排出管の排出先に回収槽と、前記回収槽に備えられ、前記排出管の開口面積よりも大面積の網状部材と、前記網状部材を面方向に移動させる面方向駆動手段とを、さらに備え、前記制御手段は、前記網状部材に被膜の破片が分散するように前記面方向駆動手段を操作することが好ましい（請求項６）。
【００１８】
排出管を介して処理槽の剥離液を回収する際に、制御手段は、面方向駆動手段により網状部材を面方向に移動させる。そのため、被膜の破片が網状部材の一箇所に集中することなく分散させることができるので、網状部材のメンテナンス頻度を低減できる。
【００１９】
また、本発明において、前記排出管の排出先に回収槽と、前記回収槽に備えられ、前記排出管の開口面積よりも大面積であって、無端状に形成された網状部材と、前記網状部材の内周面側に当接して配置され、前記網状部材を駆動する駆動手段と、前記網状部材に当接して、前記網状部材の移動を案内する案内部材と、をさらに備え、前記制御手段は、前記網状部材に被膜の破片が分散するように前記駆動手段を操作することが好ましい（請求項７）。
【００２０】
排出管を介して処理槽の剥離液を回収する際に、制御手段は、駆動手段により無端状の網状部材を案内部材に沿って移動させるので、被膜の破片を分散させることができる。したがって、網状部材のメンテナンス頻度を低減できる。
【００２１】
また、本発明において、前記網状部材は、その端部が前記回収槽から外れた位置に延出されており、前記網状部材の延出された部分において、その内周側に配置され、前記網状部材の内面から外面に向かって洗浄液を噴射する洗浄手段をさらに備えていることが好ましい（請求項８）。
【００２２】
網状部材に対して、回収槽から外れた位置において洗浄手段により内面から外面に向かって洗浄液を供給することができる。したがって、網状部材に堆積した被膜の破片を除去することができるので、メンテナンス頻度を低減できる。
【００２３】
また、請求項９に記載の発明は、基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置の洗浄方法において、剥離液を貯留し、基板を収容可能な処理槽と、前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽とにわたって循環配管で剥離液を循環させつつ、基板を保持するリフタを前記処理雄内の処理位置に位置させて、基板に対して剥離液による剥離処理を行わせる過程と、前記剥離処理が完了した後、前記リフタを前記処理槽の上方にあたる待機位置に上昇させる過程と、前記処理槽内に存在する被膜の破片を細かくさせる破砕処理を行わせる過程と、前記処理槽内の剥離液を排出管から排出させる過程と、を実施することを特徴とするものである。
【００２４】
［作用・効果］請求項９に記載の発明によれば、リフタを処理位置に位置させて剥離処理を行わせた後、リフタを待機位置に位置させ、処理槽内に存在する被膜の破片を細かくさせる破砕処理を行わせ、処理槽内の剥離液を排出管から排出させる。処理槽内に存在していた被膜の破片は破砕処理により粉砕されているので、処理槽からの剥離液の排液時に排出管への液流に乗りやすくできる。したがって、新たな剥離液が処理槽内に供給されても、新たな剥離液に被膜の破片が混入することを防止できる。その結果、新たな剥離液で処理される基板にその破片が付着する相互汚染を防止することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る基板処理装置によれば、制御手段は、複数枚の基板を保持したリフタを処理位置に位置させ、循環配管により剥離液を循環させて剥離処理を行わせた後、リフタを待機位置に上昇させる。次に、破砕手段を作動させて処理槽内に存在する被膜の破片を細かくさせる破砕処理を行った後に、排出管を介して処理槽内の剥離液を排出させる。処理槽内に存在していた被膜の破片は粉砕されているので、処理槽からの剥離液の排液時に液流に乗りやすくできる。したがって、新たな剥離液が処理槽内に供給されても、新たな剥離液に被膜の破片が混入することを防止できる。その結果、新たな剥離液で処理される基板にその破片が付着する相互汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】剥離処理を示す模式図である。
【図３】リフタを待機位置に上昇させ、破砕処理を開始した状態を示す模式図である。
【図４】破砕処理を行った状態を示す模式図である。
【図５】リフタから基板を移載した状態を示す模式図である。
【図６】リフタのみを処理位置に位置させた状態での破砕処理を示す模式図である。
【図７】破砕処理を終えた状態を示す模式図である。
【図８】剥離液を排出させている状態を示す模式図である。
【図９】排出配管の変形例を示す図である。
【図１０】回収槽の変形例を示す図である。
【図１１】回収槽の他の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
【００２８】
本実施例に係る基板処理装置は、基板Ｗに被着された被膜を剥離液によって剥離処理する。以下の説明においては、被膜としてフォトレジスト被膜を例にとって説明するが、本発明における被膜としては、例えばパッシベーション（Passivation）膜などの被膜であってもよい。
【００２９】
基板処理装置は、複数枚の基板Ｗを一括して剥離処理するための処理部１を備えている。この処理部１は、純水や剥離液などの処理液を貯留し、複数枚の基板Ｗを収容可能な大きさを有する処理槽３と、処理槽３の上縁から周囲に溢れる処理液を回収するオーバフロー槽５と、超音波振動の伝播媒体となる伝播水を貯留する伝播槽７を備えている。
【００３０】
処理部１の近くには、リフタ９が設けられている。このリフタ９は、高さ方向において処理槽３の上方にあたる「待機位置」（図１の二点鎖線）と、処理槽３の内部にあたる「処理位置」（図１の実線）とにわたって昇降可能に構成されている。また、リフタ９は、処理槽３の側壁に沿って延出された背板１１と、背板１１の下部にて水平方向（紙面の奥手前方向）に延出された３本の支持部１３とを備えている。
【００３１】
処理槽３は、底部の両側に噴出管１７を取り付けられている。各噴出管１７は、供給された処理液を処理槽３の底面中央に向けて噴出させる。各噴出管１７の間であって、処理槽３の底面には、４本の気泡供給管１９が設けられている。各気泡配管１９は、処理槽３の底部から気泡を供給する。伝播槽７は、外側の底面中央部に超音波振動を発生させる超音波振動付与部２１が取り付けられている。超音波振動付与部２１は、数ＭＨＺの超音波振動を発生させる。処理槽３は、その下部を伝播槽７の伝播水に浸漬された状態で設置され、超音波振動付与部２１が発生した超音波振動は、伝播水および処理槽３の下部を介して処理槽３内部の処理液に伝播される。
【００３２】
なお、上述した超音波振動付与部２１が本発明における「破砕手段」及び「超音波振動付与手段」に相当する。また、気泡供給管１９が本発明における「破砕手段」に相当する。
【００３３】
オーバフロー槽５は、循環配管２２の一端側が、その上部開口から底面に向かって延出されている。循環配管２２は、その他端側が、噴出管１７に連通接続されている。循環配管２２は、オーバフロー槽５側から順に、制御弁２３と、循環ポンプ２５と、制御弁２７と、インラインヒータ２９と、循環フィルタ３１とを設けられている。制御弁２３，２７は、循環配管２２における処理液の流通を制御する。循環ポンプ２５は、処理部１に貯留する処理液を循環配管２２に圧送する。インラインヒータ２９は、循環配管２２を流通する処理液を所定温度に温調する。循環フィルタ３１は、循環配管２２を流通している処理液に含まれるパーティクルなどの汚染物質を捕捉する。
【００３４】
循環配管２２は、循環ポンプ２５と制御弁２３との間に、排出管３３の一端側が連通接続されている。排出管３３の他端側は、処理槽３の底面に向かって延出されている。この排出管３３は、処理槽３に貯留している処理液を循環配管２２に排出するためのものである。排出管３３は、処理液の流通を制御する制御弁３５を備えている。
【００３５】
また、循環配管２２は、循環ポンプ２５と制御弁２７との間に、排出管３７の一端側が連通接続されている。排出管３７は、処理液の流通を制御する制御弁３９を備えている。排出管３７の他端側は、回収槽４１の上部開口に連通接続されている。回収槽４１は、上部開口に網状部材４３が配置されている。この網状部材４３は、排出管３７の開口面積よりも大面積であり、処理液に含まれているフォトレジスト被膜の破片などの汚染物質を捕捉するが、処理液を通過させる大きさの網目を有する。回収槽４１は、処理部１で使用した剥離液を回収して一時的に貯留する。
【００３６】
各気泡供給配管１９は、供給管４５の一端側が連通接続されている。供給管４５の他端側は、窒素ガス供給源４７に連通接続されている。供給管４５は、窒素ガスの流通を制御する制御弁４９を備えている。制御弁４９が開放されると、窒素ガス供給源４７から窒素ガスが供給管４５に供給され、気泡供給管１９から処理槽３に窒素ガスの気泡が供給される。
【００３７】
上述した各部は、ＣＰＵやメモリにより構成されている制御部５１によって統括制御される。制御部５１は、リフタ９の昇降動作、超音波振動付与部２１の作動、循環ポンプ２５の作動、インラインヒータ２９の温調動作、制御弁２３，２７，３５，３９，４９の開閉を操作する。
【００３８】
なお、上述した制御部５１が本発明における「制御手段」に相当する。
【００３９】
次に、上述した構成の基板処理装置による処理について図２〜図８を参照して説明する。なお、図２は、剥離処理を示す模式図であり、図３は、リフタを待機位置に上昇させ、破砕処理を開始した状態を示す模式図であり、図４は、破砕処理を行った状態を示す模式図であり、図５は、リフタから基板を移載した状態を示す模式図であり、図６は、リフタのみを処理位置に位置させた状態での破砕処理を示す模式図であり、図７は、破砕処理を終えた状態を示す模式図であり、図８は、剥離液を排出させている状態を示す模式図である。また、各図２〜図８では、制御部５１を省略して描いてある。
【００４０】
以下の説明においては、処理液として剥離液を例にとり、基板Ｗに被着されているフォトレジスト被膜を剥離する剥離処理を例にとって説明する。なお、剥離液は、既に処理部１及び循環配管２２に供給され、処理温度への温調も完了している状態であるとして説明する。
【００４１】
制御部５１は、複数枚の基板Ｗを保持したリフタ９を待機位置から処理位置に下降させる。そして、循環ポンプ２５を作動させて剥離液をオーバフロー槽５から処理槽３に循環させ、基板Ｗに対して剥離処理を行わせる（図２）。これにより、処理位置にある複数枚の基板Ｗからフォトレジスト被膜が剥離し、破片ｆｆとなって処理槽３の剥離液中に浮遊する。フォトレジスト被膜の破片ｆｆは、処理槽３からオーバフロー槽５への剥離液の流れに乗って排出されるフォトレジスト被膜の破片ｆｆを除き、一部のフォトレジスト被膜の破片ｆｆが処理槽３内の剥離液中に浮遊する。
【００４２】
なお、上記の過程が本発明における「剥離処理を行わせる過程」に相当する。
【００４３】
制御部５１は、循環ポンプ２５を停止させるとともにリフタ９を待機位置に上昇させる。このとき、処理槽３に貯留する剥離液には、フォトレジスト被膜の破片ｆｆが滞留している。
【００４４】
なお、上記の過程が本発明における「待機位置に上昇させる過程」に相当する。
【００４５】
次に、制御部５１は、制御弁４９を開放させるとともに、超音波振動付与部２１を作動させる。これにより、処理槽３に貯留している剥離液中に窒素ガスの気泡が供給されるとともに、超音波振動が付与される（図３）。すると、気泡が上昇する際の水流や気泡が被膜破片にぶつかる際の物理力、気泡の破裂する際のエネルギーと超音波振動のエネルギーにより、剥離液中のフォトレジスト被膜の破片ｆｆが破砕されて、フォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆに分解される（図４）。
【００４６】
なお、上記の過程が本発明における「破砕処理を行わせる過程」に相当する。
【００４７】
一方、剥離処理の後、待機位置に上昇しているリフタ９の背板１１や保持部１３には、フォトレジスト被膜の破片ｆｆが付着していることがある。
【００４８】
制御部５１は、リフタ９に保持されている複数枚の基板Ｗを他の搬送機構（不図示）に移載させた後（図５）、リフタ９を再び処理位置に移動させる（図６）。処理槽３は、気泡の供給と超音波振動の付与が継続されて破砕処理のままであるので、リフタ９に付着しているフォトレジスト被膜の破片ｆｆに対して破砕処理が行われる。これにより、リフタ９に付着していたフォトレジスト被膜の破片ｆｆが細かい破片ｓｆｆにされる（図７）。これにより、処理槽３の剥離液中には、処理槽３内に浮遊していたフォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆと、リフタ９に付着していたフォトレジスト被膜の破片ｆｆの細かい破片ｓｆｆとが浮遊することになる。
【００４９】
次に、制御部５１は、制御弁４９を閉止させて気泡の供給を停止させるとともに、超音波振動付与部２１による超音波振動の付与を停止させる。そして、制御部５１は、制御弁２３，２７を閉止させるとともに、制御弁３５，３９を開放させる。さらに、制御部５１は、循環ポンプ２５を作動させて、処理槽３に貯留している、フォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆを含んだ剥離液を排出管３３と循環配管２２と排出管３７とを介して回収槽４１に排出させる。このとき、剥離液中のフォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆは、網状部材４３によって捕捉されるので、回収槽４１には剥離液のみが回収される。回収槽４１に回収された剥離液は、剥離処理のために再び処理槽３に供給されたり、廃棄処理設備により廃棄処分されたりする。また、回収槽４１の網状部材４３には、フォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆが堆積してゆくので、定期的にメンテナンスを行って網状部材４３からフォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆを除去すればよい。
【００５０】
なお、上記の過程が本発明における「排出させる過程」に相当する。
【００５１】
本実施例によれば、制御部５１は、複数枚の基板Ｗを保持したリフタ９を処理位置に位置させ、循環配管２２により剥離液を循環させて剥離処理を行わせた後、リフタ９を待機位置に上昇させる。次に、気泡供給管１９から気泡を供給させるとともに、超音波振動付与部２１を作動させて超音波振動を付与させ、処理槽３内に存在するフォトレジスト被膜の破片ｆｆを細かくさせる破砕処理を行った後に、排出管３３，３７を介して処理槽３内の剥離液を排出させる。処理槽３内に存在していたフォトレジスト被膜の破片ｆｆは粉砕されて細かい破片ｓｆｆとされているので、処理槽３からの剥離液の排液時に排出管３３の液流に乗りやすくできる。したがって、新たな剥離液が処理槽３内に供給されても、新たな剥離液にフォトレジスト被膜の破片ｆｆが混入することを防止できる。その結果、新たな剥離液で処理される基板Ｗにその破片ｆｆが付着する相互汚染を防止することができる。
【００５２】
また、リフタ９のみを処理槽３の処理位置に位置させて破砕処理を行わせるので、リフタ９に付着したフォトレジスト被膜の破片ｆｆを粉砕させることができる。したがって、処理槽３からの剥離液の流れで排出管３３にフォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆを排出させることができる。その結果、リフタ９に付着したフォトレジスト被膜の破片ｆｆに起因する相互汚染を防止できる。
【００５３】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００５４】
（１）上述した実施例では、一本の排出管３７から排出された剥離液を、固定的に配置された網状部材４３を介して回収槽４１に回収させたが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。例えば、図９〜図１１に示すような構成を採用してもよい。なお、図９は、排出配管の変形例を示す図であり、図１０及び図１１は、回収槽の変形例を示す図である。
【００５５】
まず、図９を参照する。この変形例は、排出管３７Ａが上記の実施例と相違する。具体的には、排出管３７Ａは、回収槽４１側の端部が３本の排出管に分岐されている。つまり、排出管３７Ａは、第１の排出管６１と、第２の排出管６２と、第３の排出管６３とに分岐され、それぞれが離間して網状部材４３に臨むように配置されている。各排出管６１〜６３は、それぞれ制御弁６５〜６７を設けられている。
【００５６】
この変形例では、上述した剥離液の排出の際に、各制御弁６５〜６７を開放させる。したがって、三本の排出管６１〜６３から剥離液が排出されるので、フォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆが網状部材４３の複数箇所に分散されて排出される。したがって、網状部４３のメンテナンス頻度を低減できる。
【００５７】
なお、排出管３７Ａは、２本に分岐してもよく、４本以上に分岐させてもよい。
【００５８】
次に、図１０を参照する。この変形例は、回収槽４１Ａと網状部材４３Ａが上述した構成と相違する。具体的には、網状部材４３Ａが回収槽４１Ａにおいて水平方向に移動可能に構成されている。回収槽４１Ａは、網状部材４３Ａを回収槽４１Ａの開口部内で水平方向に案内させるガイド部６９と、網状部材４３Ａの縁部に連結され、網状部材４３Ａを水平方向に進退させる駆動部７１とを備えている。駆動部７１は、電動モータ７３と、ボールねじ７５とを備えている。この駆動部７１は、制御部５１によって操作される。
【００５９】
なお、上述した駆動部７１が本発明における「面方向駆動手段」に相当する。
【００６０】
この変形例によると、制御部２９は、駆動部７１により網状部材４３Ａを面方向に移動させるので、フォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆが網状部材４３Ａの一箇所に集中することなく分散させることができる。したがって、網状部材４３Ａのメンテナンス頻度を低減できる。
【００６１】
図１１を参照する。この変形例は、回収槽４１Ｂと網状部材４３Ｂが上述した構成と相違する。具体的には、回収槽４１Ｂは、回収槽４１Ｂに隣接した位置に洗浄部７５を備え、その境界に仕切り部材７７を備えている。洗浄部７５は、網状部材４３Ｂで捕捉されたフォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆを洗浄除去する。
【００６２】
網状部材４３Ｂは、無端状に形成されている。網状部材４３Ｂは、回収槽４１Ｂから洗浄部７５にわたって延出されている。網状部材４３Ｂのうち、洗浄部７５に位置する上部内周面には、主動プーリ７９が配置されている。また、主動プーリ７９の下方には、内周面に当接する従動プーリ８１が配置され、仕切り部材７７の上部には、網状部材４３Ｂの外周面に当接する従動プーリ８３が配置され、主動プーリ７９とほぼ同じ高さ位置であって排出管３７側には、従動プーリ８５が配置されている。排出管３７の下方では、網状部材４３Ｂが水平姿勢となっている。この構成により、主動プーリ７９を駆動すると、網状部材４３Ｂが反時計回りに回転される。主動プーリ７９の回転は、制御部５１によって操作される。
【００６３】
また、洗浄部７５は、従動プーリ８１と従動プーリ８３との間にあたる内周側に、シャワーノズル８７を備えている。このシャワーノズル８７は、網状部材４３Ｂの内周面から外周面に向かって洗浄液を噴射する。このシャワーノズル８７による洗浄液の噴射は、制御部５１によって制御される。
【００６４】
なお、上述した主動プーリ７９が本発明における「駆動手段」に相当し、従動プーリ８１，８３，８５が本発明における「案内部材」に相当する。また、シャワーノズル８７が本発明における「洗浄手段」に相当する。
【００６５】
制御部５１は、主動プーリ７９により網状部材４３Ｂを従動プーリ８１，８３，８５に沿って移動させるので、排出管３７から排出されたフォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆを分散させることができる。したがって、網状部材４３Ｂのメンテナンス頻度を低減できる。
【００６６】
また、網状部材４３Ｂに対して、回収槽４１Ｂから外れた洗浄部７５においてシャワーノズル８７により内面から外面に向かって洗浄液を供給することができる。したがって、網状部材４３Ｂに堆積したフォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆを除去することができるので、メンテナンス頻度を低減できる。
【００６７】
（２）上述した実施例では、破砕処理の際に、気泡の供給と超音波振動の付与とを同時に行っているが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。例えば、これらのタイミングをずらして行ってもよい。また、気泡の供給と超音波振動の付与のいずれか一方のみを用いるようにしてもよい。いずれか一方のみを破砕処理時に行う場合には、他方の構成が不要であるので、装置コストを抑制することができる。
【００６８】
（３）上述した破砕処理は、リフタ９に支持される一組の基板Ｗ（１バッチ）を処理するごとに行ってもよいし、所定数の組の基板を処理するごとに行ってもよいし、所定時間ごと、あるいは処理槽３内の被膜の破片の量を光学センサ等で計測して所定レベルを超えた段階で行ってもよい。
【００６９】
（４）上述した実施例では、破砕処理の際に、まずリフタ９を待機位置に上昇させて基板Ｗを処理槽３外に搬出し、そのリフタ９を上昇させたままの状態で破砕処理を開始し、その後、リフタ９に保持されている基板Ｗを他の搬送機構（不図示）に移載させた後にリフタ９を再び処理位置に移動させて破砕処理を継続していたが、例えば、剥離処理終了後にリフタ９が上昇すると、リフタ９に保持されている基板Ｗを直ちに他の搬送機構（不図示）に移載させ、すぐにリフタ９を処理位置に下降させ、しかる後に制御弁４９を開放させるとともに、超音波振動付与部２１を作動させて破砕処理を開始してもよい。
【符号の説明】
【００７０】
Ｗ  …  基板
１  …  処理部
３  …  処理槽
５  …  オーバフロー槽
７  …  伝播槽
９  …  リフタ
１９  …  気泡供給管
２１  …  超音波振動付与部
２２  …  循環配管
２５  …  循環ポンプ
３１  …  循環フィルタ
３３，３７  …  排出管
４１  …  回収槽
４３  …  網状部材
【図１】
2014179408.tif 000003
【図２】
2014179408.tif 000004
【図３】
2014179408.tif 000005
【図４】
2014179408.tif 000006
【図５】
2014179408.tif 000007
【図６】
2014179408.tif 000008
【図７】
2014179408.tif 000009
【図８】
2014179408.tif 000010
【図９】
2014179408.tif 000011
【図１０】
2014179408.tif 000012
【図１１】
2014179408.tif 000013