(57)【要約】      （修正有）【課題】ＣＡＤデータからサイジングの影響を考慮した適切なラスタデータを生成することができるＲＩＰ装置を提供する。【解決手段】画像記録装置が有するＲＩＰ装置では、まず、ＣＡＤデータから初期ラスタデータが生成されるステップＳ１１。初期ラスタデータには、実際に形成される回路パターンを考慮してサイジングが行われるステップＳ１２。必要に応じて階調が反転されるステップＳ１３。その後、選択された画素値のランのうち、予め定められた回復下限長以上、かつ、制御可能な最短ランの長さである最短ラン長未満のランが、最短ラン長以上のランに補正されるステップＳ１４。微小ランは削除されるステップＳ１５。これにより、ステップＳ１５において、本来必要なパターン要素がサイジングの影響により削除されることが防止される。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路形成に用いられるＣＡＤデータを画像記録装置に入力されるラスタデータに変換するＲＩＰ装置であって、
ＣＡＤデータから初期ラスタデータを生成する初期データ生成部と、
前記初期ラスタデータにおける線幅の変更を含む補正処理を行うサイジング部と、
前記サイジング部による補正後のラスタデータにおいて、０および１のいずれか一方の画素値の画素が画像記録装置の記録方向に連続するランのうち、前記画像記録装置が制御可能な最短ランの長さである最短ラン長に基づいて予め定められた回復下限長以上かつ前記最短ラン長未満のランを、前記最短ラン長以上のランに補正するラン長回復部と、
前記最短ラン長未満のランを削除するラン削除部と、
を備えることを特徴とするＲＩＰ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＩＰ装置であって、
前記ラン長回復部にて長さが補正されるランの画素値の選択を操作者から受け付ける画素値選択部をさらに備えることを特徴とするＲＩＰ装置。
【請求項３】
請求項１に記載のＲＩＰ装置であって、
前記サイジング部にて細くされる線に対応する画素値を、前記ラン長回復部にて長さが補正されるランの画素値として選択する画素値選択部をさらに備えることを特徴とするＲＩＰ装置。
【請求項４】
画像記録装置であって、
請求項１ないし３のいずれかに記載のＲＩＰ装置と、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板に向けて空間変調された光を照射する光照射部と、
前記基板上における前記空間変調された光の照射位置を前記記録方向へと移動する照射位置移動機構と、
前記ＲＩＰ装置からのラスタデータに従って前記光照射部および前記照射位置移動機構を制御する制御部と、
を備え、
前記光照射部が、前記記録方向に交差する方向に複数の変調素子が一列に並んだ空間変調器を含むことを特徴とする画像記録装置。
【請求項５】
請求項４に記載の画像記録装置であって、
前記最短ラン長が、前記基板上において、前記複数の変調素子の像の前記記録方向に垂直な方向におけるピッチの２倍以上であることを特徴とする画像記録装置。
【請求項６】
請求項４または５に記載の画像記録装置であって、
前記複数の変調素子のそれぞれが、光を反射する複数の可動反射面と複数の固定反射面とが交互に配列された回折格子型の変調素子であることを特徴とする画像記録装置。
【請求項７】
回路形成に用いられるＣＡＤデータを画像記録装置に入力されるラスタデータに変換するＲＩＰ方法であって、
ＣＡＤデータから初期ラスタデータを生成する初期データ生成工程と、
前記初期ラスタデータにおける線幅の変更を含む補正処理を行うサイジング工程と、
前記サイジング工程による補正後のラスタデータにおいて、０および１のいずれか一方の画素値の画素が画像記録装置の記録方向に連続するランのうち、前記画像記録装置が制御可能な最短ランの長さである最短ラン長に基づいて予め定められた回復下限長以上かつ前記最短ラン長未満のランを、前記最短ラン長以上のランに補正するラン長回復工程と、
前記最短ラン長未満のランを削除するラン削除工程と、
を備えることを特徴とするＲＩＰ方法。
【請求項８】
コンピュータに、回路形成に用いられるＣＡＤデータを画像記録装置に入力されるラスタデータに変換させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、
ＣＡＤデータから初期ラスタデータを生成する初期データ生成工程と、
前記初期ラスタデータにおける線幅の変更を含む補正処理を行うサイジング工程と、
前記サイジング工程による補正後のラスタデータにおいて、０および１のいずれか一方の画素値の画素が画像記録装置の記録方向に連続するランのうち、前記画像記録装置が制御可能な最短ランの長さである最短ラン長に基づいて予め定められた回復下限長以上かつ前記最短ラン長未満のランを、前記最短ラン長以上のランに補正するラン長回復工程と、
前記最短ラン長未満のランを削除するラン削除工程と、
を実行させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路形成に用いられるＣＡＤデータを画像記録装置に入力されるラスタデータに変換する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ガラス基板、樹脂基板、半導体基板等の基板に回路パターンを描画する際に、空間変調された光を照射して画像を直接的に記録する画像記録装置が用いられている。例えば、特許文献１および２では、可動リボンと固定リボンとを交互に配列した反射型かつ回折格子型の空間光変調器を用いて、基板上に画像が記録される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２３７４１５号公報
【特許文献２】特開２０１０−６６４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１および２にて画像を記録する際には、ベクトルデータであるＣＡＤデータから記録用のラスタデータが生成される。近年、回路パターンの微細化および複雑化に伴ってＣＡＤデータが複雑化しているが、実際には、ＣＡＤデータをラスタデータに変換する際には、基板上の感光材料の感光特性やエッチング特性に合わせて、線状のパターンを細くしたり太くしたりする補正であるサイジングが行われる。このとき、本来必要な線やドット等のパターン要素が、記録可能な線幅よりも微細になって記録されない問題が発生する。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、サイジングの影響により本来必要なパターン要素が記録されないことを防止し、ＣＡＤデータから適切なラスタデータを生成することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、回路形成に用いられるＣＡＤデータを画像記録装置に入力されるラスタデータに変換するＲＩＰ装置であって、ＣＡＤデータから初期ラスタデータを生成する初期データ生成部と、前記初期ラスタデータにおける線幅の変更を含む補正処理を行うサイジング部と、前記サイジング部による補正後のラスタデータにおいて、０および１のいずれか一方の画素値の画素が画像記録装置の記録方向に連続するランのうち、前記画像記録装置が制御可能な最短ランの長さである最短ラン長に基づいて予め定められた回復下限長以上かつ前記最短ラン長未満のランを、前記最短ラン長以上のランに補正するラン長回復部と、前記最短ラン長未満のランを削除するラン削除部とを備える。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＲＩＰ装置であって、前記ラン長回復部にて長さが補正されるランの画素値の選択を操作者から受け付ける画素値選択部をさらに備える。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のＲＩＰ装置であって、前記サイジング部にて細くされる線に対応する画素値を、前記ラン長回復部にて長さが補正されるランの画素値として選択する画素値選択部をさらに備える。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、画像記録装置であって、請求項１ないし３のいずれかに記載のＲＩＰ装置と、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板に向けて空間変調された光を照射する光照射部と、前記基板上における前記空間変調された光の照射位置を前記記録方向へと移動する照射位置移動機構と、前記ＲＩＰ装置からのラスタデータに従って前記光照射部および前記照射位置移動機構を制御する制御部とを備え、前記光照射部が、前記記録方向に交差する方向に複数の変調素子が一列に並んだ空間変調器を含む。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の画像記録装置であって、前記最短ラン長が、前記基板上において、前記複数の変調素子の像の前記記録方向に垂直な方向におけるピッチの２倍以上である。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項４または５に記載の画像記録装置であって、前記複数の変調素子のそれぞれが、光を反射する複数の可動反射面と複数の固定反射面とが交互に配列された回折格子型の変調素子である。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、回路形成に用いられるＣＡＤデータを画像記録装置に入力されるラスタデータに変換するＲＩＰ方法であって、ＣＡＤデータから初期ラスタデータを生成する初期データ生成工程と、前記初期ラスタデータにおける線幅の変更を含む補正処理を行うサイジング工程と、前記サイジング工程による補正後のラスタデータにおいて、０および１のいずれか一方の画素値の画素が画像記録装置の記録方向に連続するランのうち、前記画像記録装置が制御可能な最短ランの長さである最短ラン長に基づいて予め定められた回復下限長以上かつ前記最短ラン長未満のランを、前記最短ラン長以上のランに補正するラン長回復工程と、前記最短ラン長未満のランを削除するラン削除工程とを備える。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、コンピュータに、回路形成に用いられるＣＡＤデータを画像記録装置に入力されるラスタデータに変換させるプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、ＣＡＤデータから初期ラスタデータを生成する初期データ生成工程と、前記初期ラスタデータにおける線幅の変更を含む補正処理を行うサイジング工程と、前記サイジング工程による補正後のラスタデータにおいて、０および１のいずれか一方の画素値の画素が画像記録装置の記録方向に連続するランのうち、前記画像記録装置が制御可能な最短ランの長さである最短ラン長に基づいて予め定められた回復下限長以上かつ前記最短ラン長未満のランを、前記最短ラン長以上のランに補正するラン長回復工程と、前記最短ラン長未満のランを削除するラン削除工程とを実行させる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＣＡＤデータからサイジングの影響を考慮した適切なラスタデータを生成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】画像記録装置の側面図である。
【図２】画像記録装置の平面図である。
【図３】空間光変調器を示す図である。
【図４．Ａ】光変調素子の断面を示す図である。
【図４．Ｂ】光変調素子の断面を示す図である。
【図５】ＲＩＰ装置の構成を示す図である。
【図６】ＲＩＰ装置の機能構成を示す図である。
【図７】ＲＩＰ装置の動作の流れを示す図である。
【図８】ＣＡＤデータが示す画像を例示する図である。
【図９．Ａ】初期ラスタデータが示す画像を例示する図である。
【図９．Ｂ】サイジング後の画像を示す図である。
【図９．Ｃ】ラン長の回復後の画像を示す図である。
【図９．Ｄ】微小ランの削除後の画像を示す図である。
【図１０．Ａ】ラン長の回復後のラスタ画像を例示する図である。
【図１０．Ｂ】ラン長の回復を行わない場合のラスタ画像を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は本発明の一の実施の形態に係る画像記録装置１の側面図であり、図２は画像記録装置１の平面図である。図１では、制御に関する構成も一部示している。画像記録装置１は、液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に「基板」という。）上の感光材料に光を照射して画像を記録する装置であり、いわゆる、直描装置である。図１および図２に示すように、画像記録装置１は、（＋Ｚ）側の主面９１（以下、「上面９１」という。）上に感光材料の層が形成された基板９を保持する基板保持部３、基台１１上に設けられて基板保持部３をＺ方向に垂直なＸ方向およびＹ方向に移動する保持部移動機構２、基板保持部３および保持部移動機構２を跨ぐように基台１１に固定されるフレーム１２、並びに、基板保持部３に保持された基板９に向けて空間変調された光を照射する光照射部４を備える。
【００１７】
光照射部４は、フレーム１２に取り付けられる。正確には、光照射部４からの光は、基板９上の感光材料に照射される。また、画像記録装置１は、図１に示すように、保持部移動機構２や光照射部４等の各構成を制御する制御部６、および、制御部６に接続されるＲＩＰ(Raster Image Processing)装置７をさらに備える。
【００１８】
基板保持部３は、基板９が載置されるステージ３１、ステージ３１を回転可能に支持する支持プレート３３、および、支持プレート３３上において、基板９の上面９１に垂直な回転軸３２１を中心としてステージ３１を回転するステージ回転機構３２を備える。
【００１９】
保持部移動機構２は、基板保持部３を図１および図２中のＸ方向（以下、「副走査方向」という。）に移動する副走査機構２３、副走査機構２３を介して支持プレート３３を支持するベースプレート２４、並びに、基板保持部３をベースプレート２４と共にＸ方向に垂直なＹ方向（以下、「主走査方向」という。）に連続的に移動する主走査機構２５を備える。画像記録装置１では、保持部移動機構２により、基板９の上面９１に平行な主走査方向および副走査方向に基板保持部３が移動する。
【００２０】
図１および図２に示すように、副走査機構２３は、支持プレート３３の下側（すなわち、（−Ｚ）側）において、ステージ３１の主面に平行、かつ、主走査方向に垂直な副走査方向に伸びるリニアモータ２３１、並びに、リニアモータ２３１の（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側において副走査方向に伸びる一対のリニアガイド２３２を備える。主走査機構２５は、ベースプレート２４の下側において、ステージ３１の主面に平行な主走査方向に伸びるリニアモータ２５１、リニアモータ２５１の（＋Ｘ）側および（−Ｘ）側において主走査方向に伸びる一対のエアスライダ２５２、並びに、図示省略のリニアスケールを備える。
【００２１】
図２に示すように、光照射部４は、副走査方向に沿って等ピッチにて配列されてフレーム１２に取り付けられる複数（本実施の形態では、８つ）の光学ヘッド４１を備える。また、光照射部４は、図１に示すように、各光学ヘッド４１に接続される光源光学系４２、並びに、紫外光を出射するＵＶ光源４３および光源駆動部４４を備える。ＵＶ光源４３は固体レーザであり、光源駆動部４４が駆動されることにより、ＵＶ光源４３から例えば波長３５５ｎｍの紫外光が出射され、光源光学系４２を介して光学ヘッド４１へと導かれる。
【００２２】
各光学ヘッド４１は、ＵＶ光源４３からの光を下方に向けて出射する出射部４５、出射部４５からの光を反射して空間光変調器４６へと導く光学系４５１、光学系４５１を介する出射部４５からの光を変調しつつ反射する空間光変調器４６、および、空間光変調器４６からの変調された光を基板９の上面９１に設けられた感光材料上へと導く光学系４７を備える。
【００２３】
図３は、空間光変調器４６を拡大して示す図である。図３に示すように、空間光変調器４６は、出射部４５からの光を基板９の上面９１へと導く回折格子型の複数の光変調素子４６１を備える。複数の光変調素子４６１は一列に並び、その配列方向は副走査方向に対応する。光変調素子４６１は半導体装置製造技術を利用して製造され、格子の深さを変更することができる回折格子となっている。光変調素子４６１には複数の可撓リボン４６１ａおよび固定リボン４６１ｂが交互に平行に配列形成され、複数の可撓リボン４６１ａは背後の基準面に対して個別に昇降移動可能であり、複数の固定リボン４６１ｂは基準面に対して固定される。回折格子型の光変調素子としては、例えば、ＧＬＶ（Grating Light Valve：グレーチング・ライト・バルブ）（シリコン・ライト・マシーンズ（サニーベール、カリフォルニア）の登録商標）が知られている。
【００２４】
図４．Ａおよび図４．Ｂは、可撓リボン４６１ａおよび固定リボン４６１ｂに対して垂直な面における光変調素子４６１の断面を示す図である。図４．Ａに示すように可撓リボン４６１ａおよび固定リボン４６１ｂが基準面４６１ｃに対して同じ高さに位置する（すなわち、可撓リボン４６１ａが撓まない）場合には、光変調素子４６１の表面は面一となり、入射光Ｌ１の反射光が０次回折光（正反射光）Ｌ２として導出される。一方、図４．Ｂに示すように可撓リボン４６１ａが固定リボン４６１ｂよりも基準面４６１ｃ側に撓んで可撓リボン４６１ａと固定リボン４６１ｂとの高さの差が所定の量となる場合には、可撓リボン４６１ａが回折格子の溝の底面となり、１次回折光Ｌ３（さらには、高次回折光）が光変調素子４６１から導出され、０次回折光Ｌ２は消滅する。
【００２５】
図１に示す光照射部４では、ＵＶ光源４３からの光が光源光学系４２により線状光（光束断面が線状の光）とされ、出射部４５を介して空間光変調器４６のライン状に配列された複数の可撓リボン４６１ａおよび固定リボン４６１ｂ上に照射される。光変調素子４６１では、隣接する各１本の可撓リボン４６１ａおよび固定リボン４６１ｂを１つのリボン対とすると、３つ以上のリボン対が描画されるパターンの１つの画素に対応する。もちろん、光変調素子４６１が１つのリボン対とされ、１つのリボン対が１つの画素に対応していてもよい。
【００２６】
光変調素子４６１では、各空間光変調器４６に接続される変調器制御部６０からの信号に基づいてパターンの各画素に対応するリボン対の可撓リボン４６１ａがそれぞれ制御され、０次回折光を出射する状態と非０次回折光（主として（±１）次回折光）を出射する状態との間で個別に遷移する。光変調素子４６１から出射される０次回折光は光学系４７へと導かれ、非０次回折光は光学系４７とは異なる方向へと導かれる。なお、迷光となることを防止するために１次回折光は図示を省略する遮光部により遮光される。
【００２７】
光変調素子４６１からの０次回折光は、光学系４７を介して基板９の上面９１へと導かれ、これにより、基板９の上面９１上においてＸ方向（すなわち、副走査方向）に並ぶ複数の照射位置のそれぞれに変調された光が照射される。
【００２８】
図１および図２に示す画像記録装置１では、保持部移動機構２の主走査機構２５により主走査方向に移動される基板９に対し、光照射部４の光変調素子４６１から変調された光が照射される。換言すれば、主走査機構２５は、光変調素子４６１から基板９へと導かれた光の基板９上における照射領域の位置（すなわち、照射位置）を、基板９に対して相対的にかつ連続的に主走査方向へと移動する照射位置移動機構となっている。なお、画像記録装置１では、基板９を移動することなく、光学ヘッド４１が主走査方向に移動することにより基板９上の照射位置が主走査方向に移動されてもよい。画像記録装置１では、制御部６の変調器制御部６０により、光変調素子４６１からの光の変調が制御されることにより、回路パターンを示す画像が基板９上に記録される。
【００２９】
図５は、ＲＩＰ装置７の構成を示すブロック図である。ＲＩＰ装置７には、回路形成に用いられるＣＡＤデータが予め準備される。ＣＡＤデータはベクトルデータである。ＲＩＰ装置７は、ＣＡＤデータから画像記録装置１の制御部６に入力される２値のラスタデータを生成する。制御部６は、ラスタデータに従って光照射部４、主走査機構２５、副走査機構２３等を制御する。
【００３０】
ＲＩＰ装置７は、各種演算処理を行うＣＰＵ７１、基本プログラムを記憶するＲＯＭ７２および各種情報を記憶するＲＡＭ７３をバスラインに接続した一般的なコンピュータシステムの構成となっている。バスラインにはさらに、情報記憶を行う固定ディスク７４、画像等の各種情報の表示を行うディスプレイ７５、操作者からの入力を受け付けるキーボード７６ａおよびマウス７６ｂ（以下、「入力部７６」と総称する。）、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体８から情報の読み取りを行う読取装置７７、並びに、制御部６や他の装置との間で信号を送受信する通信部７８が、適宜、インターフェイス（Ｉ／Ｆ）を介する等して接続される。
【００３１】
ＲＩＰ装置７には、事前に読取装置７７を介して記録媒体８からプログラム８０が読み出されて固定ディスク７４に記憶される。ＣＰＵ７１はＲＡＭ７３や固定ディスク７４を利用しつつプログラム８０に従って演算処理を実行する。
【００３２】
図６は、ＲＩＰ装置７がプログラム８０を実行することにより実現される機能構成を示すブロック図である。初期データ生成部７０１、サイジング部７０２、ラン長回復部７０３および微小ラン削除部７０４は、ＣＰＵ７１の演算処理により実現される機能である。画素値選択部７０５は、ＣＰＵ７１の演算処理や入力部７６により実現される機能である。記憶部７０６は、ＲＡＭ７３や固定ディスク７４により実現される。記憶部７０６には、予め、ＣＡＤ装置により生成されたＣＡＤデータ８０１が記憶される。
【００３３】
図７は、ＲＩＰ装置７の動作の流れを示す図である。ＲＩＰ装置７では、まず、初期データ生成部７０１が、ＣＡＤデータ８０１から初期ラスタデータを生成する（ステップＳ１１）。図８および図９．Ａは、初期ラスタデータが生成される様子を例示する図である。画素８１０は、行方向および列方向に２次元に等間隔に配列される。図８の太い実線８１１はＣＡＤデータ８０１が示す線である。図９．Ａにて平行斜線を付す領域８２１は初期ラスタデータが示す画像にて画素値が「１」である画素の領域を示し、平行斜線を付さない領域８２２は画素値が「０」の領域を示す。図８の実線８１１の傾斜部８１２に対応する図９．Ａの境界８２３はジグザグとなり、傾斜部８１２と境界８２３とは一致しない。
【００３４】
図９．Ａの上下方向は、初期ラスタデータが示すラスタ画像の列方向であり、記録方向に対応する。記録方向は、光照射部４からの光の基板９上の照射位置の主走査機構２６による移動方向である。初期ラスタデータは、ランレングス形式であり、列方向に連続して並ぶ画素値が「０」の画素列であるランと、列方向に連続して並ぶ画素値が「１」の画素列であるランとの集合である。図９．Ａでは、画素値が「０」のランの１つを細かな平行斜線を付す領域８３２にて例示し、画素値が「１」のランの１つを細かな平行斜線を付す領域８３１にて例示する。
【００３５】
初期ラスタデータは、サイジング部７０２にてサイジングされる（ステップＳ１２）。サイジングは、記録される回路パターンと、実際に形成される回路パターンとの差を補償する補正処理である。したがって、サイジングは、基板９上の感光材料の感光特性やエッチング特性等に依存する。サイジングには、初期ラスタデータにおける線幅の変更が少なくとも含まれ、必要に応じて、角部に図形を追加したり角部の一部を削除する補正等も行われる。
【００３６】
図９．Ｂは、図９．Ａに示す画像にサイジングを施した例を示す図である。図９．Ｂでは、横方向に延びる帯状の画素値「１」の領域８２１に細らせ処理が行われ、領域８２１の上側の部位および下側の部位が、縦方向に関して２画素ずつ削除される。これにより、領域８２１の縦方向の幅が狭められる。なお、実際には、各ランの長さが補正される。また、領域８２２に太らせ処理を行った場合も、ほぼ同様に、領域８２１の縦方向の長さが短くなる。
【００３７】
サイジング後のラスタデータは、画素値「０」と「１」との入れ替えである階調反転が必要か否かが確認され（ステップＳ１３）、反転が必要な場合は、階調反転が行われる（ステップＳ１４）。階調反転は、初期データ生成部７０１にて初期ラスタデータに対して行われてもよい。さらには、階調反転する機能が他の機能から独立して設けられてもよい。この段階で、画素値「０」の画素は、基板９上の光が照射されない画素位置を示し、画素値「１」の画素は、光が照射される画素位置を示す。
【００３８】
サイジング後のラスタデータは、ラン長回復部７０３にてさらに補正される。ラン長回復部７０３では、本来存在すべきランであったにも関わらず、サイジングにより画像記録装置１が記録可能な最短のラン長よりも短くなってしまったランの長さが回復される。ラン長の回復は、画素値が「０」の画素または「１」の画素に対して行われる。長さが回復されるランの画素値の選択（ステップＳ１５）は、手動で行われてもよく、部分的に自動化された半自動で行われてもよい。手動で行われる場合、操作者からの画素値の選択の入力を受け付ける入力部７６が、画素値選択部７０５として機能する。半自動で行われる場合、ＣＰＵ７１等により画素値選択部７０５の機能の一部が実現される。
【００３９】
具体的には、ラン長回復部７０３に入力されるラスタデータにおける画素値「０」のランの長さが、サイジング部７０２にて短くされた場合や、画素値「１」のランの長さが、サイジング部７０２にて長くされた場合、画素値選択部７０５は、画素値「０」を自動選択する。逆に、ラン長回復部７０３に入力されるラスタデータにおける画素値「１」のランの長さが、サイジング部７０２にて短くされた場合や、画素値「０」のランの長さが、サイジング部７０２にて長くされた場合、画素値選択部７０５は、画素値「１」を自動選択する。
【００４０】
一般的に表現すれば、画素値選択部７０５は、サイジング部７０２にてサイジング時に細くされる線に対応する画素値を、ラン長回復部７０３にて長さが補正されるランの画素値として選択する。画素値の選択は、ステップＳ１４の階調反転の前に行われてもよい。この場合、選択される画素値は、階調反転後に選択されるべき画素値を反転した値である。
【００４１】
ラン長の回復処理（ステップＳ１６）では、例えば、画像記録装置１にて５画素未満の長さのランを記録することができず、５画素以上であったランがサイジングにより５画素未満になった場合、このランの長さが５画素以上に回復される。ここで、１画素の記録方向の長さは、１画素ピッチに等しい。画像記録装置１にて制御可能な最短ランの長さ（以下、「最短ラン長」という。）は、画像記録装置１に依存する。また、回復させる最短のラン長（以下、「回復下限長」という。）も、装置の能力やサイジングの手法に依存するため、様々に設定される。ラン長回復部７０３は、最短ラン長に基づいて予め定められた回復下限長以上かつ最短ラン長未満のランを、最短ラン長以上のランに補正する。好ましくは、回復下限長以上のランを、最短ラン長、または、最短ラン長を超える最短ラン長に近い長さに回復する。例えば、回復後のラン長は、最短ラン長に４画素を加えた長さ以下である。
【００４２】
基板９への光の照射のＯＮ／ＯＦＦを高速に切り替える回路を用いることにより、最短ラン長を１画素まで短くすることは可能であるが、記録速度の高速化および画像記録装置１の製造コストの削減のために、本実施の形態に係る画像記録装置１では、最短ラン長は２画素以上である。
【００４３】
図９．Ｃは、ラン長が回復されたラスタ画像を例示する図である。図９．Ｃの例では、図９．Ｂにおける画素値「１」のランのうち、ラン長が５画素未満３画素以上のものの長さが、上下方向にそれぞれ１画素回復する。図９．Ｂおよび図９．Ｃでは、回復対象のランの１つに符号８３３を付す。これにより、ラン８３３のラン長が５画素になる。なお、ラン長が４画素のものは６画素になるが、５画素へと回復されてもよい。ラン長の回復により、ラン長が３画素または４画素のランの長さが、最短ラン長である５画素以上になる。
【００４４】
次に、微小ラン削除部７０４は、ラン長の回復が行われた後のラスタデータから画像記録に利用することができない最短ラン長未満の長さの微小ランを削除する（ステップＳ１７）。実際には、ランの階調が反転される。また、階調反転後に（±Ｙ）方向に隣接するランと合体して１つのランにされてもよい。本動作例の場合、５画素未満の長さのランが削除される。その結果、図９．Ｃの画素値が「１」でラン長が１画素の部位８３４が、図９．Ｄに示すように削除される。画像記録装置１が記録できない短いランを削除することにより、画像記録装置１の意図しない誤動作を防止することができる。
【００４５】
その後、ラスタデータは制御部６へと送られ、制御部６が光照射部４、主走査機構２６、副走査機構２３等を制御することにより、画素値「１」に対応する基板９上の位置に光が照射され、基板９に回路パターンが記録される（ステップＳ１８）。
【００４６】
以上に説明したように、ＲＩＰ装置７にラン長回復部７０３を設けることにより、サイジングの影響により本来必要なパターンが記録されないことが防止される。
【００４７】
図１０．Ａは、ラン長回復部７０３によるラン長の回復を行った場合のラスタ画像を例示する図であり、図１０．Ｂは、ラン長の回復を行わなかった場合のラスタ画像を例示する図である。図１０．Ａおよび図１０．Ｂにおいて、ベクトルデータが示すパターンを白線にて示す。グレーの領域が画素値「１」の領域を示し、黒い領域が画素値「０」の領域を示す。サイジング時には、画素値「１」の領域が縮小され、ラン長の回復時には、画素値「１」のランのうち、長さを回復すべきランが記録方向に延びる。
【００４８】
これらの図を比較して判るように、ラン長の回復を行わない場合、サイジングの影響により細線、鋭角部、ドット等のパターン要素が失われる虞があるが、ＲＩＰ装置７を含む画像記録装置１では、本来必要なこれらのパターン要素の意図しない削除が防止される。その結果、ＣＡＤデータから適切なラスタデータを生成することができる。なお、パターン要素の意図しない削除の防止は、回路パターンとして必要な部分にて実現されるのみでよく、ここでの意図しない「削除の防止」の概念には「削除の抑制」が含まれるものとする。すなわち、画像記録装置１では、本来必要なパターン要素が記録されないことを抑制することができる。
【００４９】
サイジング時の画素値「１」の領域の縮小は、画素値「０」の領域の拡大と類似する。画素値「０」の線を太くする処理により、画素値「０」の２本の線に挟まれる画素値「１」の線状の領域は細くなる。このように、ラン長の回復が必要なランの画素値はサイジング時に細くなる線に対応する画素値である。
【００５０】
サイジングが行われない場合においてもラン長の回復が行われてもよい。これにより、例えば、ＣＡＤデータ生成時にその存在を意識していた線が、初期ラスタデータの生成および微小ランの削除により、意図に反して削除されてしまうことが防止される。この場合、ラン長が回復されるランの画素値は、操作者の操作により設定される。
【００５１】
上記画像記録装置１およびＲＩＰ装置７は、様々な変形が可能である。
【００５２】
例えば、光変調素子４６１の配列方向は、副走査方向（正確には、副走査方向に対応する素子の位置での方向）に対して傾斜してもよい。すなわち、配列方向は主走査方向である記録方向に対して交差する方向である。
【００５３】
仮に、最短ラン長が１画素の場合は、サイジング後に主走査方向の線幅が細くなっても記録可能であるため、ラン長を回復させる技術は不要となる。したがって、ラン長回復が採用される画像記録装置１では、最短ラン長は、記録方向に関して２画素ピッチ以上である。一般的に、画素の行方向および列方向のピッチは等しいため、複数の光変調素子４６１の像の記録方向に垂直な方向におけるピッチは、記録方向の画素ピッチに等しい。したがって、通常、最短ラン長は、複数の光変調素子４６１の像の記録方向に垂直な方向におけるピッチの２倍以上である。
【００５４】
ラン長を回復する際には、ランの記録方向の片側に１画素が追加されるのみでもよい。もちろん、ランの片側または両側に２画素以上追加されてもよい。ラン長を回復する際のランに追加される画素数は、サイジングの態様に基づいて予め定められるが、好ましくは、サイジングで短くなったランを、最短ラン長、または、最短ラン長よりも僅かに長いラン長に回復するように定められる。なお、最短ラン長とは、装置仕様上の制御可能な最短のラン長を指し、装置が仕様を超えて発揮できる最短のラン長と必ずしも一致する必要はない。
【００５５】
上記実施の形態における画素値「０」および「１」は形式的に定めたものにすぎず、他の値が用いられてもよい。例えば、画素値「０」と「２５５」や、画素値「０」と「５１１」が利用されてもよい。また、「０」が光の照射に対応し、「１」が非照射に対応してもよい。
【００５６】
さらに、ラスタデータは２値のデータには限定されず、多値のデータの場合にも上記説明におけるラン長の回復処理が行われてもよい。例えば、光の照射に対応する値と、非照射に対応する値と、これらの値の中間値とを含むランレングスデータであってもよい。中間値では、中間的な強度の光を照射するハーフ照射が行われる。多値のラスタデータの場合においても、光の照射および非照射の一方が画素値「０」に対応し、他方が画素値「１」に対応すると捉えた場合、ラン長回復部により、０および１のいずれか一方の画素値のランのうち、回復下限長以上かつ最短ラン長未満のランが、最短ラン長以上のランに補正される。
【００５７】
画素値選択部７０５では、サイジングが行われない場合を含めて全て自動で画素値が選択されてもよい。ラスタデータはランレングスの形式には限定されない。
【００５８】
ＲＩＰ装置７では、初期データ生成部７０１、サイジング部７０２、ラン長回復部７０３または微小ラン削除部７０４は、適宜、個別の演算部により実現されてもよい。また、１つのＲＩＰ装置７が複数の画像記録機構に接続されてもよい。すなわち、画像記録装置１において、ＲＩＰ装置７以外の部位の複数の組み合わせが設けられてもよい。プログラム８０は、通信回線を介してＲＩＰ装置７に取り込まれてもよい。
【００５９】
画像記録装置１において、記録に用いられる信号光は必ずしも０次回折光である必要はなく、１次回折光が信号光でもよい。また、撓んでいない状態の可撓リボン４６１ａと固定リボン４６１ｂとの相対的位置関係が上記実施の形態とは異なり、可撓リボン４６１ａが撓んだ状態で０次回折光が出射される光変調素子４６１が用いられてもよい。
【００６０】
可撓リボン４６１ａおよび固定リボン４６１ｂはそれぞれ帯状の可動反射面および固定反射面として捉えることができるのであるならば、厳密な意味でのリボン形状である必要はない。例えば、ブロック形状の上面が固定リボンの反射面としての役割を果たしてもよい。
【００６１】
光変調素子４６１は回折格子型に限定されず、例えば液晶シャッタ等であってもよい。さらに、光変調素子４６１は光を反射するものにも限定されず、例えば、レーザアレイが光変調素子４６１としての役割を果たしてもよい。
【００６２】
基板９は光学ヘッド４１に対して相対的に移動可能であるならば他の手法により移動してもよい。また、画像の情報を保持する記録媒体は、プリント配線基板や半導体基板等の感光性材料が塗布された、あるいは、感光性を有する他の材料であってもよく、光の照射による熱に反応する材料であってもよい。したがって、１画素の大きさも様々であり、例えば、画素ピッチは数μｍの場合もあり、数十μｍや数百μｍの場合もある。画像記録装置１は、高速に画像記録を行う装置に適しており、半導体装置製造時の後工程における半導体基板への直描工程に特に適している。
【００６３】
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
【符号の説明】
【００６４】
１    画像記録装置
３    基板保持部
４    光照射部
６    制御部
７    ＲＩＰ装置
９    基板
２５    主走査移行機構（照射位置移動機構）
４６    空間変調器
８０    プログラム
４６１    変調素子
４６１ａ    可撓リボン（可動反射面）
４６１ｂ    固定リボン（固定反射面）
７０１    初期データ生成部
７０２    サイジング部
７０３    ラン長回復部
７０４    微小ラン削除部
７０５    画素値選択部
８０１    ＣＡＤデータ
８０２    ラスタデータ
Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１６，Ｓ１７    ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４．Ａ】
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【図４．Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９．Ａ】
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【図９．Ｂ】
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【図９．Ｃ】
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【図９．Ｄ】
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【図１０．Ａ】
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【図１０．Ｂ】
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