(57)【要約】【課題】本発明は、フライングリードの強度を向上させることを主目的とする。【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板、上記絶縁層、および上記配線層が、いずれも開口した開口部が形成され、上記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続する端子部が形成され、上記端子部は、端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成され、上記端子部配線層が、上記配線層と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記金属支持基板、前記絶縁層、および前記配線層が、いずれも開口した開口部が形成され、
前記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続する端子部が形成され、
前記端子部は、端子部金属支持基板と、前記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、前記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成され、
前記端子部配線層が、前記配線層と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記端子部金属支持基板が、前記金属支持基板と分離されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記端子部絶縁層を貫通して、前記端子部配線層および前記端子部金属支持基板を接続する第１ビア部をさらに有することを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記端子部金属支持基板が、前記開口部の一端から前記開口部の外側に向かって伸びるジャンパー部を含み、
前記絶縁層を貫通して、前記配線層および前記ジャンパー部を接続する第２ビア部をさらに有し、
前記配線層が、前記第２ビア部、前記端子部金属支持基板、および前記第１ビア部を介して、前記端子部配線層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記配線層が、第１配線および第２配線を有し、
前記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、前記第１配線に属する分岐配線と、前記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置され、
前記第２ビア部が、前記第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線に接続するように配置され、
前記一方に属する一の分岐配線が、前記第２ビア部、前記端子部金属支持基板、前記第１ビア部、および前記端子部配線層を介して、前記一方に属する他の分岐配線と電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記絶縁層を貫通して、前記配線層および前記ジャンパー部を接続する第３ビア部をさらに有し、
前記配線層が、第１配線および第２配線を有し、
前記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、前記第１配線に属する分岐配線と、前記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置され、
前記第２ビア部が、前記第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線に接続するように配置され、
前記第３ビア部が、前記一方に属する他の分岐配線に接続するように配置され、
前記一の分岐配線が、前記第２ビア部、前記端子部金属支持基板、および前記第１ビア部を介して、前記端子部配線層と電気的に接続され、
前記他の分岐配線が、前記第３ビア部、前記端子部金属支持基板、および前記第１ビア部を介して、前記端子部配線層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記第１ビア部が、前記開口部の外側に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
前記端子部金属支持基板が、前記開口部の一端から他端まで連続せずに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項１１】
請求項１０に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板に関し、より詳しくは、フライングリード（以下、ＦＬと省略する。）の強度を向上させることができるサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）に用いられる回路基板として、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装するサスペンション用基板（フレキシャー）が知られている。サスペンション用基板は、通常、金属支持基板（例えばＳＵＳ）、絶縁層（例えばポリイミド樹脂）、配線を含む配線層（例えばＣｕ）等がこの順に積層された基本構造を有し、通常は、一方の先端に、素子を実装する素子実装領域を備え、他方の先端に、外部回路基板と接続を行う外部回路基板接続領域を備え、両者を上記配線が接続する。
【０００３】
このようなサスペンション用基板において、外部回路基板接続領域には、外部回路基板の接続端子と接続を行うための端子部が形成される。そして、このような端子部として、近年の電子・電気機器の高密度化および小型化に対応するために、配線層の片面だけではなくその両面が端子として用いられるＦＬが知られている。
【０００４】
そして、例えば、このようなＦＬとしては、ベース絶縁層の表面に設けられ、その反対面をカバー絶縁層で保護されている配線において、両方の絶縁層を窓状に取り除き、配線の両面を露出させたものが知られている（特許文献１）。
【０００５】
一般的に、ＦＬを介して、サスペンション用基板を外部回路基板に接続する工程においては、ＦＬを外部回路基板の接続端子と対面するように接触させて、ＦＬの接合される面の反対側から接合用バーを押し付け超音波で振動させることにより、熱を得て予め塗布しておいた半田ペースト等を溶解して接合を行う。このため、上述した例のような従来のＦＬは、銅の配線を延長した形で形成されており、強度があまり高くないために、外部回路基板への接合工程等において、断線が頻発してしまう問題が生じていた。そして、このような問題に対処するために、上述した例のＦＬにおいては、ＦＬ両面への金属メッキによる厚膜化等の強化を実施してはいるが、金属メッキを充分に厚くするのは困難であり、充分な強度を得るのが難しかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３１９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ＦＬの強度を向上させることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板、上記絶縁層、および上記配線層が、いずれも開口した開口部が形成され、上記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続する端子部が形成され、上記端子部は、端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成され、上記端子部配線層が、上記配線層と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板提供する。
【０００９】
本発明によれば、上記端子部が、上記端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された上記端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された上記端子部配線層と、から構成されている。このため、上記端子部絶縁層および上記端子部金属支持基板が、裏打ち材として、上記端子部配線層から構成されるＦＬを補強する。これにより、ＦＬの強度を向上させることができる。
【００１０】
上記発明においては、上記端子部金属支持基板が、上記金属支持基板と分離されていることが好ましい。上記端子部金属支持基板から上記端子部配線層に熱が伝わり易くなり、半田等を溶解し易くなるからである。これにより、サスペンション用基板のＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。
【００１１】
また、上記発明においては、上記端子部絶縁層を貫通して、上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板を接続する第１ビア部をさらに有するものが好ましい。上記第１ビア部の存在によって、上記端子部金属支持基板から上記端子部配線層に熱が伝わり易くなり、半田等を溶解し易くなる。これにより、サスペンション用基板のＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。
【００１２】
また、上記発明においては、上記端子部金属支持基板が、上記開口部の一端から上記開口部の外側に向かって伸びるジャンパー部を含み、上記絶縁層を貫通して、上記配線層および上記ジャンパー部を接続する第２ビア部をさらに有し、上記配線層が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続されているものが好ましい。上記配線層を高密度することができるからである。
【００１３】
また、上記発明においては、上記配線層が、第１配線および第２配線を有し、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置され、上記第２ビア部が、上記第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線に接続するように配置され、上記一方に属する一の分岐配線が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、上記第１ビア部、および上記端子部配線層を介して、上記一方に属する他の分岐配線と電気的に接続されているものが好ましい。上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置されたインターリーブ構造が、長距離にわたって実現するからである。これにより、良好な電気特性が得られるからである。
【００１４】
また、上記発明においては、上記絶縁層を貫通して、上記配線層および上記ジャンパー部を接続する第３ビア部をさらに有し、上記配線層が、第１配線および第２配線を有し、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置され、上記第２ビア部が、上記第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線に接続するように配置され、上記第３ビア部が、上記一方に属する他の分岐配線に接続するように配置され、上記一の分岐配線が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続され、上記他の分岐配線が、上記第３ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続されているものが好ましい。例えば、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置されたインターリーブ構造において、上記配線層をさらに高密度化することができるからである。
【００１５】
また、上記発明においては、上記第１ビア部が、上記開口部の外側に形成されているものが好ましい。上記第１ビア部が接続している上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板から構成されている上記端子部と、上記第１ビア部が接続していない上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板から構成されている上記端子部とのたわみ易さが等しくなるため、これらの端子部から構成されるＦＬを上記外部回路基板の接続端子に接合し易くなるからである。
【００１６】
また、上記発明においては、上記端子部金属支持基板が、上記開口部の一端から他端まで連続せずに形成されているものが好ましい。上記端子部がたわみ易くなるからである。これにより、上記端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。
【００１７】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１８】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、ＦＬの強度を向上させたサスペンションとすることができる。
【００１９】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００２０】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、ＦＬの強度を向上させた素子付サスペンションとすることができる。
【００２１】
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２２】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、ＦＬの強度を向上させたハードディスクドライブとすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明においては、サスペンション用基板において、ＦＬの強度を向上させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。
【図２】本発明のサスペンション用基板の第１例を説明する模式図である。
【図３】本発明のサスペンション用基板の第２例における金属支持基板を説明する概略平面図である。
【図４】本発明のサスペンション用基板の第３例における金属支持基板を説明する概略平面図である。
【図５】本発明のサスペンション用基板の第４例を説明する模式図である。
【図６】本発明のサスペンション用基板の第５例を説明する模式図である。
【図７】本発明のサスペンション用基板の第６例を説明する模式図である。
【図８】本発明のサスペンション用基板の第７例を説明する模式図である。
【図９】本発明のサスペンション用基板の第８例を説明する模式図である。
【図１０】本発明のサスペンション用基板の第９例を説明する模式図である。
【図１１】本発明のサスペンション用基板の第１０例を説明する模式図である。
【図１２】本発明のサスペンション用基板の第１１例を説明する模式図である。
【図１３】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１４】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図１５】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１６】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１７】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハー
ドディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２６】
Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板、上記絶縁層、および上記配線層が、いずれも開口した開口部が形成され、上記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続する端子部が形成され、上記端子部は、端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成され、上記端子部配線層が、上記配線層と電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【００２７】
図１は、一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図１（ａ）はサスペンション用基板の概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された記録再生用素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、記録再生用素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有する。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。これらの２つの配線層は、一方がライト用（書込用）配線層であり、他方がリード用（読取用）配線層である。また、図１（ｂ）に示すように、このサスペンション用基板は、金属支持基板１ａと、金属支持基板１ａ上に形成された絶縁層２ａと、絶縁層２ａ上に形成された配線層３ａと、配線層３ａを覆うように形成されたカバー層４とを有する。
【００２８】
図２は、本発明のサスペンション用基板の第１例を説明する模式図である。図２（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図２（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。さらに、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図２（ｄ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図２（ａ）〜図２（ｄ）に示すように、サスペンション用基板１００は、ステンレススティール（以下、ＳＵＳと省略する。）からなる金属支持基板１ａと、金属支持基板１ａ上に形成された絶縁層２ａと、絶縁層２ａ上に形成され、銅からなる配線層３ａとを有する。
【００２９】
第１例においては、金属支持基板１ａ、絶縁層２ａ、および配線層３ａが、いずれも開口した開口部５が形成されている。また、開口部５の内側の領域内において、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から、その反対側の他端５ｂ（開口部の他端）まで伸び、ＦＬとして外部回路基板と接続する端子部６が形成されている。端子部６は、端子部金属支持基板１ｂと、端子部金属支持基板１ｂ上に形成された端子部絶縁層２ｂと、端子部絶縁層２ｂ上に形成された端子部配線層３ｂと、から構成されている。そして、端子部配線層３ｂが、配線層３ａと電気的に接続されている。
【００３０】
また、端子部金属支持基板１ｂが、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から、その反対側の他端５ｂ（開口部の他端）まで伸びている。そして、端子部絶縁層２ｂが、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から、その反対側の他端５ｂ（開口部の他端）まで伸びている。また、端子部配線層３ｂが、端子部金属支持基板１ｂと同様に、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から、その反対側の他端５ｂ側（開口部の他端側）の外側の位置まで伸びている。
【００３１】
本発明によれば、上記端子部が、上記端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された上記端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された上記端子部配線層と、から構成されている。このため、上記端子部絶縁層および上記端子部金属支持基板が、裏打ち材として、上記端子部配線層から構成されるＦＬを補強する。これにより、ＦＬの強度を向上させることができる。
【００３２】
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００３３】
１．サスペンション用基板の部材
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層、および配線層を少なくとも有する。
【００３４】
本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。上記金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、上記金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００３５】
本発明における絶縁層は、上記金属支持基板上に形成されたものである。上記絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、上記絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。上記絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００３６】
本発明における配線層は、上記絶縁層上に形成されたものである。上記配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、および、これらの金属元素の少なくとも一種を含有する合金が好ましく、ＣｕおよびＣｕ合金（特にＣｕを主成分とする合金）がより好ましい。また、配線層は、電解めっき法により形成されたものであることが好ましい。配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３７】
上記配線層の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、ライト用配線層、リード用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ素子用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、ハイトセンサー用配線層等を挙げることができる。
【００３８】
本発明におけるサスペンション用基板は、上記配線層を覆うカバー層を有していても良い。上記カバー層を設けることにより、上記配線層の劣化（腐食等）を防止できる。上記カバー層の材料としては、例えば、上記絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、上記カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。上記カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３９】
２．サスペンション用基板の構成
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明においては、上記金属支持基板、上記絶縁層、および上記配線層が、いずれも開口した開口部が形成され、上記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続する端子部が形成され、上記端子部は、端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成され、上記端子部配線層が、上記配線層と電気的に接続されているものである。以下、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。
【００４０】
（１）端子部の構成
本発明における端子部は、上記開口部の一端から他端まで伸び、外部回路基板と接続し、端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された端子部配線層と、から構成されるものである。
【００４１】
そして、上記端子部は、上記端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成された上記端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成された上記端子部配線層と、から構成されるものであるが、具体的には、平面視して上記開口部の内側の領域内における上記端子部金属支持基板、上記端子部絶縁層、および上記端子部配線層から構成されるものである。
【００４２】
（ａ）端子部金属支持基板
本発明における端子部金属支持基板は、上記端子部の支持体として機能し、上記端子部を構成するものである。上記端子部金属支持基板は、上記金属支持基板と同一の材料から構成されるものであってもよく、また上記金属支持基板とは異なる材料から構成されるものであってもよい。
【００４３】
図３は、本発明のサスペンション用基板の第２例における金属支持基板を説明する概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。第２例においては、第１例とは異なり、端子部金属支持基板１ｂが、開口部５の一端５ａから中央側に突出する突出部１ｂ１および開口部５の他端から中央側に突出する突出部１ｂ２から構成されている。
【００４４】
また、図４は、本発明のサスペンション用基板の第３例における金属支持基板を説明する概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。第３例においては、第１例とは異なり、端子部金属支持基板１ｂの中央部に、端子部金属支持基板１ｂを切断し、開口部５の一端側の部分および開口部５の他端側の部分に分離する切り込み１ｂ３が形成されている。
【００４５】
上記端子部金属支持基板の形状は、特に限定されるものではないが、第１例のサスペンション用基板のように、上記開口部の一端から他端まで連続して形成されているものでもよいし、第２例および第３例のサスペンション用基板のように、上記開口部の一端から他端まで連続せずに形成されているものでもよい。
【００４６】
第１例のように、上記開口部の一端から他端まで連続して形成されている場合には、第２例および第３例のように、上記開口部の一端から他端まで連続せずに形成されている場合と比較して、上記端子部から構成されるＦＬの強度をより効果的に向上させることができる。また、第２例および第３例のように、上記開口部の一端から他端まで連続せずに形成されている場合には、第１例のように、上記開口部の一端から他端まで連続して形成されている場合と比較して、上記端子部がたわみ易くなる。これにより、上記端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
【００４７】
また、上記開口部の一端から他端まで連続せずに形成されているものとしては、特に限定されるものではないが、上記端子部金属支持基板が、上記開口部の一端から中央側に突出する突出部および上記開口部の他端から中央側に突出する突出部から構成されているもの、上記端子部金属支持基板の中央部に、上記端子部金属支持基板を切断し、上記開口部の一端側の部分および上記開口部の他端側の部分に分離する切り込みが形成されているもの等であってもよい。
【００４８】
また、上記端子部において、上記端子部金属支持基板の幅は、特に限定されるものではない。上記端子部において、上記端子部金属支持基板の幅は、第１例のように、上記端子部配線層の幅より大きくてもよい。ステンレス鋼等を材料とする上記端子部金属支持基板の剛性が、銅（Ｃｕ）等を材料とする上記端子部配線層の剛性より大きいために、上記端子部の剛性を大きくすることができるからである。これにより、上記端子部から構成されるＦＬの強度をより効果的に向上させることができるからである。
【００４９】
（ｂ）端子部配線層
本発明における端子部配線層は、上記端子部絶縁層上に形成され、上記端子部を構成するものである。上記端子部配線層は、上記配線層と電気的に接続されているものである。上記端子部配線層は、上記配線層と同一の材料から構成されるものであってもよく、また上記配線層とは異なる材料から構成されるものであってもよい。
【００５０】
図５は、本発明のサスペンション用基板の第４例を説明する模式図である。図５（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図５（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。さらに、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。第４例においては、第１例とは異なり、端子部配線層３ｂの幅が、端子部金属支持基板１ｂの幅より大きい。
【００５１】
上記端子部において、上記端子部配線層の幅は、第４例のように、上記端子部金属支持基板の幅より大きくてもよい。銅（Ｃｕ）等を材料とする上記端子部配線層の剛性が、ステンレス鋼等を材料とする上記端子部金属支持基板の剛性より小さいために、上記端子部金属支持基板と、上記端子部金属支持基板上に形成される端子部絶縁層と、上記端子部絶縁層上に形成される端子部配線層と、から構成される上記端子部の剛性を小さくすることができるからである。これにより、上記端子部がたわみ易くなるために、上記端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。
【００５２】
（ｃ）端子部絶縁層
本発明における端子部絶縁層は、上記端子部金属支持基板上に形成され、上記端子部を構成するものである。上記端子部絶縁層は、上記端子部金属支持基板および上記端子部配線層を絶縁するものである。上記端子部絶縁層は、上記絶縁層と同一の材料から構成されるものであってもよく、また上記絶縁層とは異なる材料から構成されるものであってもよい。
【００５３】
（２）サスペンション用基板の構成
図６は、本発明のサスペンション用基板の第５例を説明する模式図である。図６（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図６（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。さらに、図６（ｃ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００５４】
第５例においては、第１例と同様に、金属支持基板１ａ、絶縁層２ａ、および配線層３ａが、いずれも開口した開口部５が形成されている。また、開口部５の内側の領域内において、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から、その反対側の他端５ｂ（開口部の他端）まで伸び、ＦＬとして外部回路基板と接続する端子部６が形成されている。端子部６は、端子部金属支持基板１ｂと、端子部金属支持基板１ｂ上に形成された端子部絶縁層２ｂと、端子部絶縁層２ｂ上に形成された端子部配線層３ｂと、から構成されている。そして、端子部配線層３ｂが、配線層３ａと電気的に接続されている。
【００５５】
第５例においては、第１例と異なり、端子部金属支持基板１ｂが、金属支持基板１ａと分離されている。また、サスペンション用基板が、端子部絶縁層２ｂを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７をさらに有する。
【００５６】
図６（ｃ）において、第１ビア部７は、端子部配線層３ｂから突出しているが、第１ビア部７は、端子部配線層３ｂから突出していない方が好ましい。端子部配線層３ｂの接合面が平坦である方が、端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合しやすいからである。
【００５７】
上記サスペンション用基板としては、特に限定されるものではないが、上記端子部金属支持基板が、第５例のように、上記金属支持基板と分離されているものが好ましい。上記端子部配線層を半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、上記端子部配線層の反対側にある上記端子部金属支持基板を超音波で振動させて加熱する場合に、上記端子部金属支持基板の温度上昇を調整することができるからである。これにより、複数の端子部において、半田等を均一に溶解して、複数の端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。なお、上記サスペンション用基板が、後述するように、上記端子部絶縁層を貫通して、上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板を接続する第１ビア部を有するものである場合には、上記端子部間がショートしないように、上記端子部支持基板が、上記金属支持基板と分離されている必要がある。
【００５８】
また、上記サスペンション用基板としては、特に限定されるものではないが、第５例のように、上記端子部絶縁層を貫通して、上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板を接続する第１ビア部をさらに有するものが好ましい。上記端子部配線層を半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、上記端子部配線層の反対側にある上記端子部金属支持基板を超音波で振動させて加熱する場合に、上記第１ビア部の存在によって、上記端子部金属支持基板から上記端子部配線層に熱が伝わり易くなるからである。これにより、半田等を溶解し易くして、上端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。また、この場合において、特に、上記端子部金属支持基板に接合用バーを押し付けて、接合用バーによって超音波で振動させる場合に、上記端子部金属支持基板を押し付けた圧力が、上記端子部配線層に伝わり易くなるからである。これにより、上端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができるからである。
【００５９】
上記第１ビア部の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばめっきを挙げることができる。中でも、本発明においては、上記第１ビア部の材料が、上記配線層の材料よりも耐腐食性が高い材料であることが好ましい。めっきの種類としては、例えばＮｉめっき等を挙げることができる。電解Ｎｉめっき法により上記第１ビア部を形成する場合、用いられる電解Ｎｉめっき浴としては、例えばワット浴およびスルファミン酸浴等を挙げることができる。また、後述するアディティブ法において、上記第１ビア部および上記端子部配線層を同時に形成する場合のように、上記第１ビア部の材料は、上記端子部配線層と同一の材料であってもよい。
【００６０】
また、上記第１ビア部の数は、特に限定されるものではないが、例えば１個以上であることが好ましく、２個以上であることがより好ましい。上記第１ビア部の数が多い程、上記端子部金属支持基板から上記端子部配線層に熱が伝わり易くなり、上記端子部金属支持基板を押し付けた圧力が、上記端子部配線層に伝わり易くなるという本発明の効果が発揮されやすいからである。さらに、上記第１ビア部の平面視形状は特に限定されるものではないが、円状、楕円状、櫛状、十字状、棒状、任意の多角形状等を挙げることができる。また、図６（ｃ）に示すように、第１ビア部７の直径をＤ１とした場合、Ｄ１の値は、特に限定されるものではないが、端子部配線層３ｂの幅および端子部金属支持基板１ｂの幅を少し超えるくらいまでを限度とするものである。
【００６１】
図７は、本発明のサスペンション用基板の第６例を説明する模式図である。図７（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図７（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。さらに、図７（ｃ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００６２】
第６例においては、配線層３ａが、リード配線またはライト配線として機能する第１配線Ｗ１および第２配線Ｗ２を有する。また、第１配線Ｗ１が、ライト用（書込用）配線として機能する分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂを有する。さらに、第２配線Ｗ２が、リード用（読取用）配線として機能する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂを有する。そして、第１配線Ｗ１に属する分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂと、第２配線Ｗ２に属する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂとが交互に配置されたインターリーブ構造が形成されている。なお、第６例においては、第１配線Ｗ１が、ライト用（書込用）配線ではなくリード用（読取用）配線として機能する分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂを有し、第２配線Ｗ２が、リード用（読取用）配線ではなくライト用（書込用）配線として機能する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂを有するものでもよい。
【００６３】
また、第１例と同様に、金属支持基板１ａ、絶縁層２ａ、および配線層３ａが、いずれも開口した開口部５が形成されている。さらに、開口部５の内側の領域内において、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ側（開口部の一端側）から、その反対側の他端５ｂ側（開口部の他端側）まで伸び、ＦＬとして外部回路基板と接続する端子部６が二つ形成されている。端子部６は、端子部金属支持基板１ｂと、端子部金属支持基板１ｂ上に形成された端子部絶縁層２ｂと、端子部絶縁層２ｂ上に形成された端子部配線層３ｂと、から構成されている。そして、端子部配線層３ｂが、配線層３ａと電気的に接続されている。
【００６４】
そして、二つの端子部６のうち一方の端子部６を構成する端子部金属支持基板１ｂは、金属支持基板１ａと分離されている。さらに、サスペンション用基板は、当該一方の端子部６において、端子部絶縁層２ｂを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７をさらに有する。
【００６５】
また、二つの端子部６のうちの一方の端子部６を構成する端子部金属支持基板１ｂが、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から開口部５の外側に向かって伸びるジャンパー部１ｂ４を含む。さらに、当該一方の端子部６を構成する端子部配線層３ｂが、分岐配線Ｗ２ａ（配線層）とは分離されている。また、サスペンション用基板は、絶縁層２ａを貫通して、分岐配線Ｗ２ａ（配線層）およびジャンパー部１ｂ４を接続する第２ビア部８をさらに有する。第２ビア部８が、分岐配線Ｗ２ａ（第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線）に接続するように配置されている。そして、分岐配線Ｗ２ａ（配線層）が、第２ビア部８、端子部金属支持基板１ｂ、および第１ビア部７を介して、端子部配線層３ｂと電気的に接続されている。
【００６６】
図７（ｃ）において、第１ビア部７および第２ビア部８は、端子部配線層３ｂおよび配線層３ａから突出しているが、第１ビア部７および第２ビア部８は、端子部配線層３ｂおよび配線層３ａから突出していない方が好ましい。端子部配線層３ｂおよび配線層３ａの接合面が平坦である方が、端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合しやすいからである。これは、後述する図８（ｃ）においても、同様である。
【００６７】
これにより、分岐配線Ｗ２ａ（一方に属する一の分岐配線）が、第２ビア部８、端子部金属支持基板１ｂ、第１ビア部７、および端子部配線層３ｂを介して、分岐配線Ｗ２ｂ（一方に属する他の分岐配線）と電気的に接続されている。また、第１配線Ｗ１に属する分岐配線Ｗ１ｂが分岐配線Ｗ１ａと接続されている。
【００６８】
本発明のサスペンション用基板としては、第６例のように、上記端子部金属支持基板が、上記開口部の一端から上記開口部の外側に向かって伸びるジャンパー部を含み、上記絶縁層を貫通して、上記配線層および上記ジャンパー部を接続する第２ビア部をさらに有し、上記配線層が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続されているものが好ましい。
【００６９】
上記配線層が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続されているから、サスペンション用基板の裏面を介して、上記配線層を、ＦＬを構成する上記端子部配線層と電気的に接続することができるからである。このため、上記配線層の設計自由度を向上させることができ、上記配線層を高密度化することができるからである。
【００７０】
上記第２ビア部の材料は、上記第１ビア部の材料と同一の材料でも異なる材料でもよい。また、上記第２ビア部の数は、上記第１ビア部の数と同一の数でも異なる数でもよい。さらに、上記第２ビア部の平面視形状は、上記第１ビア部と同一の形状でも異なる形状でもよい。また、図７（ｃ）に示すように、第１ビア部７の直径をＤ２とした場合、Ｄ２の値は、上記第１ビア部の直径のＤ１と同一の値でも異なる値でもよい。
【００７１】
また、本発明のサスペンション用基板としては、第６例のように、上記配線層が、第１配線および第２配線を有し、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置され、上記第２ビア部が、上記第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線に接続するように配置され、上記一方に属する一の分岐配線が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、上記第１ビア部、および上記端子部配線層を介して、上記一方に属する他の分岐配線と電気的に接続されているものが好ましい。
【００７２】
例えば、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置されたインターリーブ構造において、サスペンション用基板の裏面を介して、上記一方に属する一の分岐配線を、上記一方に属する他の分岐配線と電気的に接続することができるからである。このため、上記配線層の設計自由度を向上させることができ、上記配線層を高密度化することができるからである。
【００７３】
また、上記一方に属する一の分岐配線が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、上記第１ビア部、および上記端子部配線層を介して、上記一方に属する他の分岐配線と電気的に接続されているから、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置されたインターリーブ構造が、長距離にわたって実現するからである。これにより、良好な電気特性が得られるからである。
【００７４】
さらに、本発明のサスペンション用基板としては、上記端子部金属支持基板の幅が、第６例のように、上記端子部配線層の幅より大きくてもよい。第６例のように、上記配線層が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続されている場合には、上記端子部金属支持基板を構成するステンレス鋼等の導電性が上記端子部配線層を構成する銅（Ｃｕ）等の導電性より小さいながらも、上記端子部金属支持基板の抵抗を下げることができるからである。これにより、良好な電気特性が得られるからである。
【００７５】
図８は、本発明のサスペンション用基板の第７例を説明する模式図である。図８（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図８（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。さらに、図８（ｃ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００７６】
第７例においては、第６例とは異なり、端子部絶縁層２ａを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７が、開口部５における記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ側（開口部の一端側）とは反対側の他端５ｂ側（開口部の他端側）において、開口部５の外側に形成されている。
【００７７】
本発明においては、上記第１ビア部が形成される位置は、特に限定されるものではない。例えば、第６例のように、上記端子部の中央に形成されていてもよい。また、第７例のように、上記開口部の外側に形成されていてもよい。この場合には、上記第１ビア部が接続している上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板から構成されている上記端子部と、上記第１ビア部が接続していない上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板から構成されている上記端子部とのたわみ易さが等しくなる。このため、上記第１ビア部が接続している上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板から構成されている上記端子部と、上記第１ビア部が接続していない上記端子部配線層および上記端子部金属支持基板から構成されている上記端子部とを有するサスペンション用基板を外部回路基板に接合する場合に、これらの端子部から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くなる。
【００７８】
図９は、本発明のサスペンション用基板の第８例を説明する模式図である。図９（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図９（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。さらに、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図９（ｄ）は、図９（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００７９】
第８例においては、第６例と同様に、配線層３ａが、リード配線またはライト配線として機能する第１配線Ｗ１および第２配線Ｗ２を有する。また、第１配線Ｗ１が、ライト用（書込用）配線として機能する分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂを有する。さらに、第２配線Ｗ２が、リード用（読取用）配線として機能する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂを有する。そして、第１配線Ｗ１に属する分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂと、第２配線Ｗ２に属する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂとが交互に配置されたインターリーブ構造が形成されている。なお、第８例においては、第１配線Ｗ１が、ライト用（書込用）配線ではなくリード用（読取用）配線として機能する分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂを有し、第２配線Ｗ２が、リード用（読取用）配線ではなくライト用（書込用）配線として機能する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂを有するものでもよい。
【００８０】
また、第１例と同様に、金属支持基板１ａ、絶縁層２ａ、および配線層３ａが、いずれも開口した開口部５が形成されている。さらに、開口部５の内側の領域内において、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ側（開口部の一端側）から、その反対側の他端５ｂ側（開口部の他端側）まで伸び、ＦＬとして外部回路基板と接続する端子部６が二つ形成されている。端子部６は、端子部金属支持基板１ｂと、端子部金属支持基板１ｂ上に形成された端子部絶縁層２ｂと、端子部絶縁層２ｂ上に形成された端子部配線層３ｂと、から構成されている。そして、端子部配線層３ｂが、配線層３ａと電気的に接続されている。
【００８１】
そして、二つの端子部６のうちの一方の端子部６を構成する端子部金属支持基板１ｂは、金属支持基板１ａと分離されている。さらに、サスペンション用基板は、当該一方の端子部６において、端子部絶縁層２ｂを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７をさらに有する。
【００８２】
また、二つの端子部６のうちの一方の端子部６を構成する端子部金属支持基板１ｂが、開口部５の記録再生用素子実装領域（図示せず）に近い一端５ａ（開口部の一端）から開口部５の外側に向かって伸びるジャンパー部１ｂ４を含む。さらに、当該一方の端子部６を構成する端子部配線層３ｂが、分岐配線Ｗ２ａ（配線層）および分岐配線Ｗ２ｂ（配線層）とは分離されている。また、サスペンション用基板は、絶縁層２ａを貫通して、分岐配線Ｗ２ａ（配線層）およびジャンパー部１ｂ４を接続する第２ビア部８、ならびに絶縁層２ａを貫通して、分岐配線Ｗ２ｂ（配線層）およびジャンパー部１ｂ４を接続する第３ビア部９をさらに有する。第２ビア部８が、分岐配線Ｗ２ａ（第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線）に接続するように配置されている。また、第３ビア部９が、分岐配線Ｗ２ｂ（第１配線および第２配線の一方に属する他の分岐配線）に接続するように配置されている。そして、分岐配線Ｗ２ａ（一の分岐配線）が、第２ビア部８、ジャンパー部１ｂ４、および第３ビア部９を介して、分岐配線Ｗ２ｂ（他の分岐配線）と電気的に接続されている。また、分岐配線Ｗ２ａ（一の分岐配線）が、第２ビア部８、端子部金属支持基板１ｂ、および第１ビア部７を介して、端子部配線層３ｂと電気的に接続されている。さらに、分岐配線Ｗ２ｂ（他の分岐配線）が、第３ビア部９、端子部金属支持基板１ｂ、および第１ビア部７を介して、端子部配線層３ｂと電気的に接続されている。分岐配線Ｗ１ｂが分岐配線Ｗ１ａと接続されている。
【００８３】
図９（ｃ）および図９（ｄ）において、第１ビア部７、第２ビア部８、および第３ビア部９は、端子部配線層３ｂおよび配線層３ａから突出しているが、第１ビア部７、第２ビア部８、および第３ビア部９は、端子部配線層３ｂおよび配線層３ａから突出していない方が好ましい。端子部配線層３ｂおよび配線層３ａの接合面が平坦である方が、端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合しやすいからである。
【００８４】
本発明のサスペンション用基板としては、第８例のように、上記絶縁層を貫通して、上記配線層および上記ジャンパー部を接続する第３ビア部をさらに有し、上記配線層が、第１配線および第２配線を有し、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置され、上記第２ビア部が、上記第１配線および第２配線の一方に属する一の分岐配線に接続するように配置され、上記第３ビア部が、上記一方に属する他の分岐配線に接続するように配置され、上記一の分岐配線が、上記第２ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続され、上記他の分岐配線が、上記第３ビア部、上記端子部金属支持基板、および上記第１ビア部を介して、上記端子部配線層と電気的に接続されているものが好ましい。
【００８５】
例えば、上記第１配線および第２配線が、二以上の分岐配線を有し、上記第１配線に属する分岐配線と、上記第２配線に属する分岐配線とが交互に配置されたインターリーブ構造において、サスペンション用基板の裏面を介して、上記一の分岐配線を、他の分岐配線と電気的に接続することができ、かつ上記一の分岐配線、ならびに上記他の分岐配線の両方を、ＦＬを構成する上記端子部配線層と電気的に接続することができるからである。このため、上記配線層の設計自由度をさらに向上させることができ、上記配線層をさらに高密度化することができるからである。
【００８６】
図１０は、本発明のサスペンション用基板の第９例を説明する模式図である。図１０（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。また、図１０（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。
【００８７】
以下、第９例について、第６例と異なる点のみを説明する。二つの端子部６のうちの両方の端子部６において、端子部金属支持基板１ｂが金属支持基板１ａと分離されている。このため、両方の端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、両方の端子部配線層３ｂの反対側にある両方の端子部金属支持基板１ｂを超音波で振動させて加熱する場合に、両方の端子部金属支持基板１ｂの温度上昇を調整することができる。これにより、両方の端子部６において、半田等を均一に溶解して、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
【００８８】
また、両方の端子部６において、端子部絶縁層２ｂを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７が形成されている。このため、両方の端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、両方の端子部配線層３ｂの反対側にある両方の端子部金属支持基板１ｂを超音波で振動させて加熱する場合に、両方の端子部６において、同じように、第１ビア部７の存在によって、端子部金属支持基板１ｂから端子部配線層３ｂに熱が伝わり易くなる。これにより、両方の端子部６において、同じように、半田等を溶解し易くして、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。また、この場合において、特に、端子部金属支持基板１ｂに接合用バーを押し付けて、接合用バーによって超音波で振動させる場合に、両方の端子部６において、同じように、端子部金属支持基板１ｂを押し付けた圧力が、端子部配線層３ｂに伝わり易くなる。これにより、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
【００８９】
さらに、両方の端子部６において、平面視して端子部６の中央の同一の位置に第１ビア部７が形成されている。これにより、両方の端子部６のたわみ易さが等しくなるため、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板に接合し易くなる。
【００９０】
図１１は、本発明のサスペンション用基板の第１０例を説明する模式図である。図１１（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。図１１（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。
【００９１】
以下、第１０例について、第７例と異なる点のみを説明する。二つの端子部６のうちの両方の端子部６において、端子部金属支持基板１ｂが金属支持基板１ａと分離されている。このため、両方の端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、両方の端子部配線層３ｂの反対側にある両方の端子部金属支持基板１ｂを超音波で振動させて加熱する場合に、両方の端子部金属支持基板１ｂの温度上昇を調整することができる。これにより、両方の端子部６において、半田等を均一に溶解して、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
【００９２】
また、両方の端子部６において、端子部絶縁層２ｂを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７が形成されている。このため、両方の端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、両方の端子部配線層３ｂの反対側にある両方の端子部金属支持基板１ｂを超音波で振動させて加熱する場合に、両方の端子部６において、同じように、第１ビア部７の存在によって、端子部金属支持基板１ｂから端子部配線層３ｂに熱が伝わり易くなる。これにより、両方の端子部６において、同じように、半田等を溶解し易くして、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。また、この場合において、特に、端子部金属支持基板１ｂに接合用バーを押し付けて、接合用バーによって超音波で振動させる場合に、両方の端子部６において、同じように、端子部金属支持基板１ｂを押し付けた圧力が、端子部配線層３ｂに伝わり易くなる。これにより、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
【００９３】
さらに、両方の端子部６において、平面視して開口部５の外側の同一の位置に第１ビア部７が形成されている。これにより、両方の端子部６のたわみ易さが等しくなるため、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板に接合し易くなる。
【００９４】
図１２は、本発明のサスペンション用基板の第１１例を説明する模式図である。図１２（ａ）は、外部回路基板接続領域を示す概略平面図であり、具体的には、外部回路基板と接続する端子部を示す概略平面図である。図１２（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、外部回路基板と接続する端子部の構成から金属支持基板以外の構成を除いて、配線層側から平面視したものである。
【００９５】
以下、第１１例について、第８例と異なる点のみを説明する。二つの端子部６のうちの両方の端子部６において、端子部金属支持基板１ｂが金属支持基板１ａと分離されている。このため、両方の端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、両方の端子部配線層３ｂの反対側にある両方の端子部金属支持基板１ｂを超音波で振動させて加熱する場合に、両方の端子部金属支持基板１ｂの温度上昇を調整することができる。これにより、両方の端子部６において、半田等を均一に溶解して、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
【００９６】
また、両方の端子部６において、端子部絶縁層２ｂを貫通して、端子部配線層３ｂおよび端子部金属支持基板１ｂを接続する第１ビア部７が形成されている。このため、両方の端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合するために、両方の端子部配線層３ｂの反対側にある両方の端子部金属支持基板１ｂを超音波で振動させて加熱する場合に、両方の端子部６において、同じように、第１ビア部７の存在によって、端子部金属支持基板１ｂから端子部配線層３ｂに熱が伝わり易くなる。これにより、両方の端子部６において、同じように、半田等を溶解し易くして、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。また、この場合において、特に、端子部金属支持基板１ｂに接合用バーを押し付けて、接合用バーによって超音波で振動させる場合に、両方の端子部６において、同じように、端子部金属支持基板１ｂを押し付けた圧力が、端子部配線層３ｂに伝わり易くなる。これにより、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板の接続端子に接合し易くすることができる。
【００９７】
さらに、両方の端子部６において、平面視して端子部６の中央の同一の位置に第１ビア部７が形成されている。これにより、両方の端子部６のたわみ易さが等しくなるため、両方の端子部６から構成されるＦＬを外部回路基板に接合し易くなる。
【００９８】
（３）サスペンション用基板の製造方法
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、所望のサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。図１３は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図であり、具体的には、サブトラクティブ法による製造方法を示す概略断面図である。図１３においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図１３（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、配線層３ａ、および配線層３ａに接続された端子部配線層３ｂを形成する（図１３（ｂ））。エッチング液としては、例えば、塩化鉄系エッチング液を挙げることができる。次に、配線層３ａ上にカバー層４を形成する（図１３（ｃ））。次に、絶縁部材２Ａに対してウェットエッチングを行い、絶縁層２ａ、および端子部絶縁層２ｂを形成する（図１３（ｄ））。エッチング液としては、例えば、アルカリ系エッチング液を挙げることができる。次に、絶縁層２ａおよび配線層３、ならびに端子部絶縁層２ｂおよび端子部配線層３ｂの貫通孔に、電解めっき法により第１ビア部７および第２ビア部８を形成する（図１３（ｅ））。ここで、図１３（ｅ）においては、第１ビア部７および第２ビア部８を、端子部配線層３ｂおよび配線層３ａから突出するように形成しているが、第１ビア部７および第２ビア部８を、端子部配線層３ｂおよび配線層３ａから突出しないように形成する方が好ましい。端子部配線層３ｂおよび配線層３ａの接合面を平坦にする方が、端子部配線層３ｂを半田等で外部回路基板の接続端子に接合しやすくすることができるからである。最後に、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１ａ、および開口部５の一端から開口部５の外側に向かって伸びるジャンパー部１ｂ４を含み、金属支持基板１ａと分離されている端子部金属支持基板１ｂを形成する（図１３（ｆ））。これにより、図７に示した、端子部６が形成されたサスペンション用基板が得られる。なお、本例においては、配線層３ｂ上にカバー層４を形成する図１３（ｃ）に示した工程を行わなくてもよい。
【００９９】
図１４は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図であり、具体的には、アディティブ法による製造方法を示す概略断面図である。図１４においては、まず、金属支持部材１Ａを準備する（図１４（ａ））。次に、金属支持部材１Ａの表面上に、例えばフォトリソグラフィーにより、絶縁層２ａ、端子部絶縁層２ｂを形成する（図１４（ｂ））。次に、図示しないが、スパッタリング法により絶縁層２ａ側の表面および端子部絶縁層２ｂ側の表面にシード層を形成する。次に、電解めっき法により、第１ビア部７および第２ビア部８、ならびに配線層３ａおよび端子部配線層３ｂを同時に形成する（図１４（ｃ））。次に、配線層３ａ上にカバー層４を形成する（図１４（ｄ））。最後に、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１ａ、および開口部５の一端から開口部５の外側に向かって伸びるジャンパー部１ｂ４を含み、金属支持基板１ａと分離されている端子部金属支持基板１ｂを形成する（図１４（ｅ））。これにより、端子部６が形成されたサスペンション用基板が得られる。なお、本例においては、配線層３ａ上にカバー層４を形成する図１４（ｄ）に示した工程を行わなくてもよい。
【０１００】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述し
たサスペンション用基板と、上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を
有することを特徴とするものである。
【０１０１】
図１５は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１５に示されるサスペンション３００は、上述したサスペンション用基板１００と、サスペンション用基板１００の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２００とを有するものである。
【０１０２】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、ＦＬの強度を向上させたサスペンションとすることができる。
【０１０３】
本発明のサスペンションは、サスペンション用基板と、ロードビームとを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。
【０１０４】
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンショ
ンは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、
を有することを特徴とするものである。
【０１０５】
図１６は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１６に示される素子付サスペンション４００は、上述したサスペンション３００と、サスペンション３００の記録再生用素子実装領域１０１に実装された記録再生用素子３０１と、を有するものである。
【０１０６】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、ＦＬの強度を向上させた素子付サスペンションとすることができる。
【０１０７】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび記録再生用素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、本発明における記録再生用素子は、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。また、本発明の素子付サスペンションは、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等の他の素子を有していても良い。
【０１０８】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
【０１０９】
図１７は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１７に示されるハードディスクドライブ５００は、上述した素子付サスペンション４００と、素子付サスペンション４００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４０１と、ディスク４０１を回転させるスピンドルモータ４０２と、素子付サスペンション４００の素子を移動させるアーム４０３およびボイスコイルモータ４０４と、上記の部材を密閉するケース４０５とを有するものである。
【０１１０】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、ＦＬの強度を向上させたハードディスクドライブとすることができる。
【０１１１】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【０１１２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１１３】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【０１１４】
［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図１３（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から、配線層、および配線層に接続された端子部配線層を形成し（図１３（ｂ））、金属支持部材に治具孔を形成した（図示せず）。
【０１１５】
次に、配線層上にカバー層を形成した（図１３（ｃ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングし、絶縁層、および端子部絶縁層を形成した（図１３（ｄ））。次に、金属支持部材からの給電により、絶縁層および配線層、ならびに端子部絶縁層および端子部配線層の貫通孔に、電解めっき法により第１ビア部および第２ビア部を形成した（図１３（ｅ））。次に、金属支持部材に対するウェットエッチングを行い、金属支持基板、および開口部の一端から開口部の外側に向かって伸びるジャンパー部を含み、金属支持基板と分離されている端子部金属支持基板を形成した（図１３（ｆ））。これにより、サスペンション用基板を得た。
【符号の説明】
【０１１６】
１ａ…金属支持基板、  １ｂ…端子部金属支持基板、  １ｂ４…ジャンパー部、  ２ａ…絶縁層、  ２ｂ…端子部絶縁層、  ３ａ…配線層、  ３ｂ…端子部配線層、  ６…端子部、  ７…第１ビア部、  ８…第２ビア部、  ９…第３ビア部、  １００…サスペンション用基板、  １０１…記録再生用素子実装領域、  １０２…外部回路基板接続領域、  １０３…配線層
【図１】
2014191845.tif 000003
【図２】
2014191845.tif 000004
【図３】
2014191845.tif 000005
【図４】
2014191845.tif 000006
【図５】
2014191845.tif 000007
【図６】
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【図７】
2014191845.tif 000009
【図８】
2014191845.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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