(57)【要約】      （修正有）【課題】印面形成後の多孔質印材の表面に皺を生じることがなく、インキ含浸時間も速い多孔質印判の製造方法を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる多孔質印材１を枠体の前端面に密閉接着して印材付き枠体を作製する第１の工程と、印面形成装置に設けたサーマルヘッド７と対向配置する受台８に印材付き枠体を固定させ、受台８の表面と多孔質印材１の裏面を接触させる第２の工程と、サーマルヘッド７と多孔質印材１の表面とを樹脂フィルム１１を介して当接させつつ相対移動させ、多孔質印材１の表面に印面を形成する第３の工程と、受台８から印材付き枠体を取り外したうえ、インキを含浸したインキ吸蔵体に多孔質印材１の裏面を当接させた状態で、インキ吸蔵体を保持したホルダーに印材付き枠体を保持する第４の工程と、からなる多孔質印判の製造方法。【選択図】図４
2014043092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質印判の製造方法であって、
熱可塑性樹脂からなる多孔質印材を枠体の前端面に密閉接着して印材付き枠体を作製する第１の工程と、
印面形成装置に設けたサーマルヘッドと対向配置する受台に前記印材付き枠体を固定させ、前記受台の表面と前記多孔質印材の裏面を接触させる第２の工程と、
前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを樹脂フィルムを介して当接させつつ相対移動させ、前記多孔質印材の表面に印面を形成する第３の工程と、
前記受台から前記印材付き枠体を取り外したうえ、インキを含浸したインキ吸蔵体に前記多孔質印材の裏面を当接させた状態で、前記インキ吸蔵体を保持したホルダーに前記印材付き枠体を保持する第４の工程と、
からなることを特徴とする多孔質印判の製造方法。
【請求項２】
前記第３の工程において、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを前記樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率が０〜１％となることを特徴とする請求項１に記載の多孔質印判の製造方法。
【請求項３】
前記第３の工程において、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを前記樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率が０％となることを特徴とする請求項１に記載の多孔質印判の製造方法。
【請求項４】
前記第２の工程において、前記受台の外周縁と対向する位置に設けた係合突片と前記受台の外周縁との間に、前記印材付き枠体の側壁を挟着固定させたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の多孔質印判の製造方法。
【請求項５】
前記第２の工程において、前記受台の表面および前記受台を保持した受台保持部の表面に前記印材付き枠体の後端面が当接しないことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の多孔質印判の製造方法。
【請求項６】
前記第２の工程において、前記受台の表面に摩擦力補助部を設けたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の多孔質印判の製造方法。
【請求項７】
前記請求項１から請求項６のいずれかに記載の製造方法により製造される、前記多孔質印材の厚みが０．１ｍｍ〜１．２ｍｍの多孔質印判。
【請求項８】
多孔質印判の製造装置であって、
熱可塑性樹脂からなる多孔質印材を枠体の前端面に密閉接着して印材付き枠体を作製する第１の手段と、
サーマルヘッドを有し、該サーマルヘッドと対向配置する受台に前記印材付き枠体を固定させ、前記受台の表面と前記多孔質印材の裏面を接触させる第２の手段と、
前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを樹脂フィルムを介して当接させつつ相対移動させ、前記多孔質印材の表面に印面を形成する第３の手段と、
前記受台から前記印材付き枠体を取り外したうえ、インキを含浸したインキ吸蔵体に前記多孔質印材の裏面を当接させた状態で、前記インキ吸蔵体を保持したホルダーに前記印材付き枠体を保持する第４の手段と、
を備えていることを特徴とする多孔質印判の製造装置。
【請求項９】
前記第３の手段において、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを前記樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率が０〜１％となることを特徴とする請求項８に記載の多孔質印判の製造装置。
【請求項１０】
前記第３の手段において、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを前記樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率が０％となることを特徴とする請求項８に記載の多孔質印判の製造装置。
【請求項１１】
前記第２の手段において、前記受台の外周縁と対向する位置に設けた係合突片と前記受台の外周縁との間に、前記印材付き枠体の側壁を挟着固定させたことを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれかに記載の多孔質印判の製造装置。
【請求項１２】
前記第２の手段において、前記受台の表面および前記受台を保持した受台保持部の表面に前記印材付き枠体の後端面が当接しないことを特徴とする請求項８から請求項１１のいずれかに記載の多孔質印判の製造装置。
【請求項１３】
前記第２の手段において、前記受台の表面に摩擦力補助部を設けたことを特徴とする請求項８から請求項１２のいずれかに記載の多孔質印判の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多孔質印判の製造方法、多孔質印判、および多孔質印判の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多孔質印判は、多孔質印材に捺印パターンを有する捺印部（インク透過部）と非捺印部（インク不透過部）とを形成することにより製造される。捺印部（インク透過部）と非捺印部（インク不透過部）とを形成するには、例えばサーマルヘッドを使用する方法が知られている。この方法によれば、多数の発熱素子が設けられたサーマルヘッドとプラテンの間に多孔質印材を圧縮（多孔質印材の厚みの９５〜３０％となるように）しながら通すことにより、所望の文字や図形等の印字ドットパターンにしたがって選択的に発熱素子の発熱駆動を行ってインク不透過性の非捺印部を形成するとともに、発熱素子の発熱駆動が行われなかった部分をインク透過性の捺印部とすることができる（特許文献１）。
【０００３】
また多孔質印判の製造方法には、多種多様な印面を作製したいという顧客要求に応えるために、印面形成工程とインキ注入工程を最終工程とした方法が知られている。
この方法によれば、スタンプ枠の内部にインキ溜め部を収納し、印面形成・インキ注入を行うことなくスタンプ材をスタンプ枠に接着固定してスタンプ部を組立て・製品とした後、サーマルヘッドを用いて印面形成し、最後にインキ溜め部にインキを注入することによってスタンプ材にインキを含浸し、スタンプを完成させることができる（特許文献２）。
【０００４】
また多孔質印判の生産効率を上げるために、印面形成したインキ未含浸の多孔質印材とインキを含浸させたタンク部材とをケース内に組み込んだ後、タンク部材から多孔質印材へインキを浸透させるようにした多孔質印判の製造方法が知られている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許３０２０４１６号公報
【特許文献２】特開平１０−１９３７６３号公報
【特許文献３】特開平０６−１９１１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記先行技術には以下の課題がある。
まず、印面形成後の多孔質印材の表面に皺（しわ）が生じるという不具合がある。
すなわち、特許文献１に示される多孔質印判の製造方法では、サーマルヘッドとプラテンの間に多孔質印材を圧縮（多孔質印材の厚みの９５〜３０％となるように）しながら通すため、サーマルヘッドに多孔質印材が引っ張られることによってその変形量が大きくなり、その結果印面に皺（しわ）が生じる問題がある。
また、特許文献２の製造方法では、スタンプ材の裏面側にインキ溜め部を採用しているため、サーマルヘッドをスタンプ材に接触させながらその全表面を走引させたとしても、前記インキ溜め部の硬度が低く柔らかいものや、スタンプ材との接触面に過度の凹凸があるものは、スタンプ材の押圧力を一定に受け止めることができず、その結果印面に皺（しわ）が生じる問題がある。
多孔質印材を圧縮しながら印面形成するときの状態を図１７に示す。サーマルヘッドで多孔質印材を圧縮しながら印面形成することによって、印面に皺（しわ）が生じ、その結果所望文字等を忠実に印面に再現することができない。
【０００７】
また、台木に対して印面がずれる不具合が生じる。
すなわち、特許文献１に示される多孔質印判の製造方法では、印面形成後の多孔質印材を台木に接着するため、多孔質印材と台木の接着位置が設計位置からずれることがある。すると多孔質印材を基準にして形成されている印面も台木に対して設計位置からずれることとなるため、使用者が台木を基準にして捺印をすると捺印印影がずれる不具合が生じていた。
また、特許文献３に示される液浸透印の製造方法では、印面形成した多孔質印材をケース内に組み込むため、ケースに対して印面がずれる不具合が生じていた。
【０００８】
また、インキ含浸時間が遅いという不具合が生じる。
すなわち、特許文献２の構成では前記受け部材としてインキ溜め部が必須構成となるため、インキを含浸する際はインキ未含浸のインキ溜め部からスタンプ材の順に注入されていくこととなり、その分インキ含浸時間が遅くなる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために完成された第１の発明の多孔質印判の製造方法は、
熱可塑性樹脂からなる多孔質印材を枠体の前端面に密閉接着して印材付き枠体を作製する第１の工程と、
印面形成装置に設けたサーマルヘッドと対向配置する受台に前記印材付き枠体を固定させ、前記受台の表面と前記多孔質印材の裏面を接触させる第２の工程と、
前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを樹脂フィルムを介して当接させつつ相対移動させ、前記多孔質印材の表面に印面を形成する第３の工程と、
前記受台から前記印材付き枠体を取り外したうえ、インキを含浸したインキ吸蔵体に前記多孔質印材の裏面を当接させた状態で、前記インキ吸蔵体を保持したホルダーに前記印材付き枠体を保持する第４の工程と、
からなることを特徴とする多孔質印判の製造方法である。
また、第２の発明は、前記第３の工程において、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを前記樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率が０〜１％となることを特徴とする第１の発明に記載の多孔質印判の製造方法である。
また、第３の発明は、前記第３の工程において、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを前記樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率が０％となることを特徴とする第１の発明に記載の多孔質印判の製造方法である。
また、第４の発明は、前記第２の工程において、前記受台の外周縁と対向する位置に設けた係合突片と前記受台の外周縁との間に、前記印材付き枠体の側壁を挟着固定させたことを特徴とする第１の発明から第３の発明のいずれかに記載の多孔質印判の製造方法である。
また、第５の発明は、前記第２の工程において、前記受台の表面および前記受台を保持した受台保持部の表面に前記印材付き枠体の後端面が当接しないことを特徴とする第１の発明から第４の発明のいずれかに記載の多孔質印判の製造方法ある。
また、第６の発明は、前記第２の工程において、前記受台の表面に摩擦力補助部を設けたことを特徴とする第１の発明から第５の発明のいずれかに記載の多孔質印判の製造方法である。
また、第７の発明は、第１の発明から第６の発明のいずれかに記載の製造方法により製造される、前記多孔質印材の厚みが０．１ｍｍ〜１．２ｍｍの多孔質印判である。
また、第８の発明は、多孔質印判の製造装置であって、
熱可塑性樹脂からなる多孔質印材を枠体の前端面に密閉接着して印材付き枠体を作製する第１の手段と、
サーマルヘッドを有し、該サーマルヘッドと対向配置する受台に前記印材付き枠体を固定させ、前記受台の表面と前記多孔質印材の裏面を接触させる第２の手段と、
前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを樹脂フィルムを介して当接させつつ相対移動させ、前記多孔質印材の表面に印面を形成する第３の手段と、
前記受台から前記印材付き枠体を取り外したうえ、インキを含浸したインキ吸蔵体に前記多孔質印材の裏面を当接させた状態で、前記インキ吸蔵体を保持したホルダーに前記印材付き枠体を保持する第４の手段と、
を備えていることを特徴とする多孔質印判の製造装置である。
また、第９の発明は、前記第３の手段において、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを前記樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率が０〜１％となることを特徴とする第８の発明に記載の多孔質印判の製造装置である。
また、第１０の発明は、前記第３の手段において、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを前記樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率が０％となることを特徴とする第８の発明に記載の多孔質印判の製造装置である。
また、第１１の発明は、前記第２の手段において、前記受台の外周縁と対向する位置に設けた係合突片と前記受台の外周縁との間に、前記印材付き枠体の側壁を挟着固定させたことを特徴とする第８の発明から第１０の発明のいずれかに記載の多孔質印判の製造装置である。
また、第１２の発明は、前記第２の手段において、前記受台の表面および前記受台を保持した受台保持部の表面に前記印材付き枠体の後端面が当接しないことを特徴とする第８の発明から第１１の発明のいずれかに記載の多孔質印判の製造装置である。
また、第１３の発明は、前記第２の手段において、前記受台の表面に摩擦力補助部を設けたことを特徴とする第８の発明から第１２の発明のいずれかに記載の多孔質印判の製造装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の多孔質印判の製造方法、多孔質印判、および多孔質印判の製造装置においては、前記受け部材として印面形成装置に設けた受台を採用し、サーマルヘッドと多孔質印材の表面との間に樹脂フィルムを介在させ、前記サーマルヘッドと前記多孔質印材の表面とを樹脂フィルムを介して当接させたときの前記多孔質印材の圧縮率を０〜１％とすることによって、印面形成後の多孔質印材の表面に皺（しわ）が発生することがなく、所望文字等を忠実に印面に再現することができる。
また、枠体の側壁が変形しないように挟着固定することで、サーマルヘッドの移動により枠体が変形して印面形成後の多孔質印材の表面に皺（しわ）が発生することを防止できる。
また、受台の表面および受台を保持した受台保持部の表面に前記印材付き枠体の後端面が当接しない状態であれば、成形時の寸法誤差によって側壁後端面が少々長くなったとしても、受台の表面と多孔質印材の裏面の浮き上がりを防止できるため、多孔質印材に皺（しわ）が寄らず所望文字等を忠実に印面に再現することができるとともに、高い寸法精度が要求されないため成形条件が緩和される。
また、受台表面に摩擦力補助部を設けることにより、部分的に溶融した多孔質印材がサーマルヘッドの移動により引っ張られて印面形成後の多孔質印材の表面に皺（しわ）が発生することを防止できるため、所望文字等を忠実に印面に再現することができる。そして印面が大きくなるほどこの効果は大きくなる。
また、多孔質印材を枠体に接着したのち印面形成するものであるため、枠体を基準とした印面形成が可能となり、枠体の基準位置から印面がずれる不具合は生じない。また、枠体とホルダーとを位置決めすれば、ホルダーの基準位置から印面がずれる不具合も生じない。
また、印面形成した後、インキを含浸したインキ吸蔵体を多孔質印材の裏面側から当接保持することで、多孔質印材の裏側から直接インキを含浸することができるため、インキ含浸時間が速く便利である。また、前記多孔質印材の厚みを０．１ｍｍ〜１．２ｍｍとすることで、インキ含浸時間を著しく速めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施例における、第１の工程および手段の説明図。
【図２】第１の実施例における、第２の工程および手段の説明図。
【図３】第１の実施例における、第２の工程および手段を説明する斜視図。
【図４】第１の実施例における、第３の工程および手段の説明図。
【図５】第１の実施例における、第４の工程および手段の説明図。
【図６】第１の実施例における、キャップを装着した状態を示す多孔質印判。
【図７】第２および第３の実施例における、第３の工程および手段の説明図。
【図８】第２および第３の実施例における、第３の工程および手段の説明図。
【図９】第４の実施例における、第２の工程および手段の説明図。
【図１０】第４の実施例における、第２の工程および手段を説明する斜視図。
【図１１】第４の実施例における、第３の工程および手段の説明図。
【図１２】他の第４の実施例における、第２の工程および手段を説明する斜視図。
【図１３】第５の実施例における、第３の工程および手段の説明図。
【図１４】他の第５の実施例における、第３の工程および手段の説明図。
【図１５】第６の実施例における、第３の工程および手段の説明図。
【図１６】他の第１の実施例における、第３の工程および手段の説明図。
【図１７】多孔質印材を圧縮しながら印面形成したときの状態を示す概略図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明の多孔質印判の製造方法、多孔質印判、および多孔質印判の製造装置にかかる第１の実施例につき、図面と共に説明する。
本例の多孔質印判は、図１〜図６に示すごとく熱可塑性樹脂からなる多孔質印材１と、前記多孔質印材１が密閉接着された枠体２と、インキを含浸したインキ吸蔵体３が保持されたホルダー４とからなる。
ここで、多孔質印判の印面側を「前」「表」とし、印面と反対側を「後」「裏」とする。
【００１３】
図１に示すごとく、熱可塑性樹脂からなる多孔性印材１としては、印材表面にサーマルヘッドを押圧して表面を加熱溶融できる多孔質体であればいかなるものでもよく、例えば、熱可塑性樹脂、熱可塑性エストラマー、具体的にはポリオレフィン系合成樹脂、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリビニル、ポリアセタール等の各合成樹脂、スチレン系、塩化ビニル系、オレフィン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ウレタン系の熱可塑性エストラマーであり、市販品としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリウレタン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、塩ビ酢酸ビコポリマー、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタラート、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネイトなどを原料として用いた多孔質体がある。
前記の原料から多孔質体を得るためには、加熱加圧ニーダー、加熱ロール等の機械にて、デンプン、食塩、硝酸ナトリウム、炭酸カルシウム等の溶解物質と熱可塑性樹脂又は熱可塑性エストラマーを混練し、シート状にして冷却後、水又は希酸水にて前記溶解物質を溶出する。この方法にて作製した多孔質体の溶融温度は、原料樹脂の溶融温度と同一であるが、顔料、染料、無機質等の充填材を混入させることにより多孔質体の溶融温度を任意に変えることが可能である。本例で印面形成される印材は、溶融温度を７０℃〜１２０℃とすることが適している。
また、多孔質印材１の気孔率及び気孔径は前記溶解物質の粒径や混練含有量により定まる。本例の印面形成装置で印面形成される多孔質印材１は、１層又は２層構造の多孔質体であって、気孔率は５０％〜８０％であり、１層又は２層構造の表面層の気孔径は１μｍ〜２０μｍであり、下層の気孔率は５０μｍ〜１００μｍとすることが適している。なお、下層としてフェルト等のインキ吸蔵体を使用してもよい。
前記多孔質印材の形状はシート状やフィルム状の薄膜形状であればよい。
【００１４】
図１、図３に示すごとく、前記多孔質印材１が密閉接着される枠体２は、四角形の枠体であり、枠体２の断面形状は略Ｌ字型を有する。この略Ｌ字型の幅広端を前端面２２とし、該前端面２２の周縁から側壁２４を垂下させる。そして前記前端面２２の全周にわたり前記多孔質印材１の周縁部を密閉接着させる。前記多孔質印材１を枠体２に密閉接着する方法は、熱融着や接着剤による密閉接着等を採用できる。接着とは物と物とがぴったりくっつくことを意味し、本例では前記多孔質印材１と枠体２がぴったりくっつくことを意味する。密閉接着する具体的な方法は、後述の第１の工程および手段の説明で詳述する。
また、図５に示すごとく、前記枠体２は後述するホルダー４に保持される。枠体２とホルダー４は凹凸嵌合や面嵌合等で保持される。前記枠体２の側壁内周面に設けた嵌合部２３とホルダーの側壁外周面に設けた被嵌合部４１が嵌合し保持される。
ここで、前記枠体２の形状は四角形に限定されることはなく、環状でもよい。その場合前記凹凸嵌合や面嵌合の他に、ネジ嵌合も採用できる。
また図示しないが、枠体２とホルダー４との方向性を保証するために、枠体２の側壁に凹欠形状の係合部を設け、ホルダー４の側壁に該係合部に対応する被係合部を設けてもよい。
前記枠体２の素材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン系熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマー、ポリブチレン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリジエン系熱可塑性エラストマー、ポリ塩化物系熱可塑性エラストマー、エチレン酢酸ビニール共重合樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられる。特に、保持性能の面から前記多孔質印材と同一又は同系の素材を用いることが好ましく、該多孔質印材にポリオレフィン系熱可塑性樹脂を用いる場合は、枠体２の素材も同じくポリオレフィン系熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
【００１５】
図５に示すごとく、インキを含浸したインキ吸蔵体３の材質は、例えば、羊毛等の天然繊維または、合成繊維（ポリエステル、ポリアミド、アクリル等）または天然繊維からなるインキを含浸（吸蔵）保持出来るフェルト等を採用することができる。
前記インキ吸蔵体３は、前記多孔質印材１にインキ含浸できるものであればよく、その硬度や形状において印面形成条件としての制約を受けることはない。
インキは、顔料系、染料系、油性系、水性系を問わず、印判用インキとして知られているもの全てが適宜使用可能であり、インキ吸蔵体３にインキを含浸する方法も真空含浸等公知の含浸方法が採用可能である。
【００１６】
図５に示すごとく、前記インキ吸蔵体３を保持するホルダー４は、枠体２と嵌合するための被嵌合部４１やグリップ部４２を有している。前記インキ吸蔵体３は前記ホルダー４に接着や嵌合等で保持される。
ホルダー４には前記枠体２が保持される。ホルダー４と枠体２は凹凸嵌合や面嵌合等で保持される。枠体２の側壁内周面に嵌合部２３を設けた場合、ホルダー４の側壁外周面には該嵌合部に対応する被嵌合部４１が設けられる。
また図示しないが、枠体２とホルダー４との方向性を保証するために、枠体２の側壁に設けた係合部に対応する被係合部を、ホルダー４の側壁に設けてもよい。
ホルダー４の素材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン系熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマー、ポリブチレン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリジエン系熱可塑性エラストマー、ポリ塩化物系熱可塑性エラストマー、エチレン酢酸ビニール共重合樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられる。
【００１７】
次に、図１に示すごとく、前記多孔質印材１を前記枠体２の前端面２２に密閉接着して印材付き枠体２１を作製する第１の工程および手段について詳細に説明する。
前記多孔質印材１の周縁部と前記枠体２の前端面２２を全周にわたって熱融着することによって密閉接着する。具体的には、前記多孔質印材１及び枠体２両者の全周を同時に溶融可能な大きさの熱シール治具（図示しない）を用意し、該熱シール治具を前記多孔質印材１及び枠体２の溶融温度より高い温度に加熱した後、前記多孔質印材１及び枠体２に数秒間押圧する。すると多孔質印材１と枠体２は溶融し、両者が重合あるいは混合した状態で密閉接着する。これにより、押印を何度繰り返しても多孔質印材１の周縁が枠体２から外れず確実に固定され、密閉性にも優れた印材付き枠体２１が製造できる。
ここで、前記多孔質印材１の周縁部と密閉接着される前記枠体２の接着位置は、前端面２２だけでなく前記枠体２の側壁外周面であってもよい。この場合、前記多孔質印材１は前記前端面２２を包み込むようにして前記側壁外周面に密閉接着される。
前記密閉接着の工程に際しては、多孔質印材１の表面を保護すると共に熱シール治具の離型性を担保するために保護フィルムを載置することが好ましい。保護フィルムには高温に耐えられるプラスチックフィルムが用いられ、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム，ポリアミドフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、フッ素フィルム、シリコーンフィルムなどを用いることができる。
【００１８】
次に、図２、図３、図４に示すごとく、印面形成装置６に設けたサーマルヘッド７と対向配置する受台８に前記印材付き枠体２１を係合固定させ、前記受台８の表面８３と前記多孔質印材の裏面を接触させる第２の工程および手段について詳細に説明する。
【００１９】
まず印面形成装置６について説明する。
図４に示すごとく、本例の印面形成装置６は、ライン状に配置された複数の発熱素子を有するサーマルヘッド７、前記印材付き枠体２１を載置するための受台８、受台８を保持する受台保持部９、受台上に載置した多孔質印材１とサーマルヘッド７との間に介在させるための樹脂フィルム１１を少なくとも備えている。
図示しないが、前記印面形成装置６には、さらに、サーマルヘッド７を保持するサーマルヘッド保持部、サーマルヘッドに荷重を付加する荷重負荷部、受台８を保持した受台保持部９をサーマルヘッド７と相対移動させるための駆動ギア、該駆動ギアを駆動するためのステッピングモーターを備えている。
【００２０】
前記樹脂フィルム１１は、多孔質印材１の溶融樹脂がサーマルヘッド７に溶着する問題や摩擦係数が増大して印面形成不良が生じる問題を解消するために採用する。前記樹脂フィルム１１としては、耐熱性・平滑性の見地から、セロハン・アセテート・ポリ塩化ビニル・ポリエチレン・ポリプロピレン・ポリエステル・ポリエチレンテレフタレート・ポリ四フッ化エチレン・ポリイミド・ポリアミドなどのポリフィルムが主に用いられる。
【００２１】
本例の印面形成装置６の駆動手段としては、サーマルヘッド７を固定して多孔質印材１を積載した受台８を移動させる手段としてもよいし、多孔質印材１を積載した受台８を固定してサーマルヘッド７を移動させる手段としてもよい。
印面形成装置６をコンピュータ（図示しない）に接続し、印面形成速度の設定および形成開始の各操作はコンピュータの画面上で行う。所望の文字や図形等の印字パターンはコンピュータで作成した画像データに従う。発熱素子熱制御データは、組版ソフトで作成したモノクロ画像データに従って作成し、そのデータに基づき印面形成を行う。
【００２２】
図２、図３に示すごとく、前記受台８は前記受台保持部９の表に保持されている。受台８は、略角柱形状の受台上部８１と該受台上部８１の外周縁に延設したフランジ部８２とを有している。前記受台上部８１の表面８３は、高低や起伏のない平らな形状を形成している。その材質は樹脂や金属等硬質のものであればよく、前記多孔質印材１が接触したときや、前記サーマルヘッド７で当接されたときに、受台８が少なくとも変形しない硬さであればよい。前記受台８の表面８３は前記サーマルヘッド７と互いに向き合うように対向配置され、前記受台８の表面８３とサーマルヘッド７の先端面７１は平行に設定する。また、前記多孔質印材の表面に印面形成する際の印面形成位置は、全てこの受台８を基準とする。
【００２３】
次に第２の工程および手段についてさらに詳細に説明する。
第２の工程は、前記第１の工程で製造した印材付き枠体２１を前記受台８に載置する工程である。図２、図３に示すごとく、前記印材付き枠体２１を前記多孔質印材の裏面側から前記受台８に載置する。その際、枠体２の側壁内周面と前記フランジ部８２の側壁外周面８４が係合固定されると共に、前記枠体２の前端面２２の裏面側と前記フランジ部８２が当接し、前記受台８の表面８３に前記多孔質印材１の裏面が接触保持される。この際、前記枠体２の前端面２２の裏面側と前記フランジ部８２の上下方向の当接位置を調整することによって、前記受台８の表面８３と前記多孔質印材１裏面との接触量は適宜調整可能である。前記受台８の表面８３が前記多孔質印材１裏面を押上げるように寸法調整しておくと、成形時の寸法誤差によって、受台８の表面８３と多孔質印材の裏面が接触せずに浮き上るような不具合は防止できる。
また図示しないが、印材付き枠体２１と受台８の方向性を保証するために、枠体２の側壁内周面に凹欠形状の係合部を設け、前記フランジ部８２の側壁外周面に該係合部に対応する被係合部を設けてもよい。
ここで、印材付き枠体２１と受台８との方向性を保証するために設ける前記係合部は、印材付き枠体２１とホルダー４との方向性を保証するために設ける係合部と兼用してもよい。
【００２４】
次に、図４に示すごとく、前記サーマルヘッド７と前記多孔質印材１の表面とを樹脂フィルムを介して当接させつつ相対移動させ、前記多孔質印材１の表面に印面を形成する第３の工程および手段について詳細に説明する。
第３の工程および手段は、前記第２の工程および手段において、受台８の表面８３に固定した多孔質印材１の表面に、サーマルヘッド７を用いて印面形成する工程および手段である。
前記受台８の表面８３に載置された多孔質印材１の表面に、前記樹脂フィルム１１を介して前記サーマルヘッド７を当接させつつ相対移動させることにより印面を形成する。本例の印面形成装置６の駆動手段は、サーマルヘッド７を固定して多孔質印材１を積載した受台８を移動させる（紙面左方向に移動させる）。サーマルヘッド７と前記受台８の表面８３は平行に設定された状態で、サーマルヘッド７の先端面７１は前記多孔質印材１表面に当接しながらその全面を移動し、発熱素子熱制御データに基づき所望の文字や図形が前記多孔質印材１の表面に印面として形成される。
ここで当接とはぴったりくっ付いている状態を意味し、この状態になるのであれば前記サーマルヘッド７と前記多孔質印材１表面との間の圧力は０でもよいし圧力がかかった状態でもよい。圧力がかかった状態であっても、前記多孔質印字体１の硬度が勝っていればぴったりくっ付いた状態となる。そして後述するように、このときの前記多孔質印材１は、全く圧縮されない（圧縮率０％）か、もしくはほんの僅かにしか圧縮されていない（圧縮率１％）。そして該圧縮率は０〜１％が好ましく、最も好ましくは０％である。
なお、サーマルヘッド７は端面タイプサーマルヘッド（京セラ製）を受台８の下流側に軸支して使用する。
また、前記多孔質印材１の表面に印面形成する際の印面形成位置は、全て前記受台８を基準としているため、受台８に係合固定される印材付き枠体２１も間接的に前記印面形成位置の基準となる。よって、第１の工程および手段において前記多孔質印材１を前記枠体２の前端面２２に密閉接着する際接着位置が設定位置から多少ずれていたとしても、前記多孔質印材１の表面に印面形成する際の印面形成位置は、受台８（間接的に枠体２）を基準とする印面形成位置からずれる不具合は生じない。
【００２５】
次に、図５に示すごとく、前記受台８から前記印材付き枠体２１を取り外したうえ、前記インキを含浸したインキ吸蔵体３に前記多孔質印材１の裏面を当接させた状態で、前記インキ吸蔵体を保持したホルダー４に前記印材付き枠体２１を保持する第４の工程および手段について詳細に説明する。
第４の工程および手段は、前記第３の工程および手段で作製された印面形成済みの印材付き枠体２１を前記ホルダー４に嵌合保持して多孔質印判１０を製造する工程および手段である。
まず、インキを含浸した前記インキ吸蔵体３を前記ホルダー４側壁の内側に接着保持する。その後、該インキ吸蔵体３を保持したホルダー４に印材付き枠体２１を嵌合保持し多孔質印判１０とする。この際、インキを含浸したインキ吸蔵体３は前記多孔質印材１の裏面と当接状態とする。
ホルダー４と枠体２は凹凸嵌合や面嵌合等で保持される。枠体２の側壁内周面に設けた嵌合部２３と、ホルダー４の側壁外周面に設けた被嵌合部４１とは嵌合保持される。
また図示しないが、枠体２とホルダー４との方向性を保証する場合は、枠体２の係合部とホルダー４の被係合部によって係合保持する。
インキ吸蔵体３を接着保持したホルダー４と印材付き枠体２１は、それらが嵌合すると同時に多孔質印材の裏側から直接インキ含浸が始まる。そのため、多孔質印材１へのインキ含浸時間が速い。
ここで、本例の印面形成位置は、受台８（間接的に枠体２）を基準としているため、前記枠体２をホルダー４の所望位置に嵌合保持すれば、ホルダー４に対して、印面形成位置が設計位置からずれる不具合は生じない。
また、図６に示すごとく、ホルダー４には必要に応じてキャップ５を装着してもよい。キャップ５を装着することで印面保護の目的を達成できることは当然であるが、多孔質印材にインキを含浸する際、印面を鉛直方向（重力方向）下向きの状態で保持できるためインキ含浸時間をより速くすることができる。
【００２６】
次に、本発明の第２の実施例および第３の実施例である、前記サーマルヘッド７と前記多孔質印材１の表面とを前記樹脂フィルム１１を介して当接させたときの前記多孔質印材１の圧縮率を０〜１％とした第３の工程および手段について図７、図８に基づいて詳細に説明する。ここでは、前記した実施例と異なる点のみを説明する。前記圧縮率は０〜１％が好ましく、最も好ましくは０％である。
ここで圧縮率とは、前記サーマルヘッド７を当接したときの前記多孔質印材１の圧縮量を前記多孔質印材１の厚みで割ったときの百分率である。本実施例で使用した前記多孔質印材１の厚みは１．０ｍｍである。
本実施例は、前記サーマルヘッド７と前記多孔質印材１の表面とが当接する圧力（以下当接力という）を０．１〜１．０Ｎ／ｍｍ２に設定し、前記多孔質印材１をタイプＥデュロメーター硬度５０〜６０（米国規格ＡＳＴＭ  Ｄ  ２２４０準拠  タイプＥ）とすることで実施可能である。
【００２７】
前記サーマルヘッド７には、前記樹脂フィルム１１を介して前記多孔質印材１と当接させるための押圧機構が設けられており、この押圧機構には、前記サーマルヘッド７と前記多孔質印材１との当接力を調整する負荷調整機構が設けられている。
前記押圧機構は、サーマルヘッド７に対向配置されるカム１３と該カム１３とサーマルヘッド７との間に介在された付勢部材としての圧縮バネ１４と、該圧縮バネ１４と前記カム１３との間に介在されるカム当接板１５とで構成され、本実施例においては、前記カム１３および前記カム当接板１５とによって負荷調整機構が構成されている。
前記カム１３は、所定角度の範囲内で往復回動可能に設けられ、回動中心に近いトップ部１３ｂと、該トップ部１３ｂの反対側に連接され回動中心から最も離れたボトム部１３ａとによって構成されている。  前記カム当接板１５に前記カム１３を対向させた状態で、前記ボトム部１３ａ（図７）から前記トップ部１３ｂ（図８）の間を回動させることにより、前記サーマルヘッド７と前記多孔質印材１との当接力を調整するようになされている。
本実施例では、前記負荷調整機構によって当接力を０．１〜１．０Ｎ／ｍｍ２に設定する。
【００２８】
また、多孔質印材１はタイプＥデュロメーター硬度５０〜６０（米国規格ＡＳＴＭ  Ｄ  ２２４０準拠  タイプＥ）に設定することが好ましい。硬度５０〜６０の範囲は、適度な弾力性を印面が有するため、捺印印影に滲みやカスレが生じ難い。本実施例では、測定環境２０℃×６５％において高分子計器株式会社製アスカーゴム硬度計Ｅ型を用いて測定した。
前記多孔質印材１の硬度が５０未満であると、気孔率が大きくなるとともに過度に歪みが生じやすく、その結果捺印時のインキ消費量が多くなり、捺印印影に滲みが生じやすくなる。また、硬度が６０を超えると、気孔率が小さくなるとともに弾力性が失われるため、捺印印影にカスレが生じやすくなる。
【００２９】
本実施例では、前記当接力が０．１〜１．０Ｎ／ｍｍ２、前記硬度が５０〜６０のとき、前記多孔質印材１の圧縮率は０〜１％となる。
硬度が５０〜６０の範囲にある前記多孔質印材１を用いた場合、当接力が０．１Ｎ／ｍｍ２未満であると、前記サーマルヘッド７と前記多孔質印材１との間で片当たりや飛びが生じ、また、１．０Ｎ／ｍｍ２を超えると、前記サーマルヘッドは前記多孔質印材を圧縮するため、前記多孔質印材１が前記サーマルヘッド７に引っ張られ印面に歪みが生じる。
前記当接力に対する前記多孔質印材１の圧縮量・圧縮率の各硬度での測定結果を表１に示す。
2014043092.tif 000003
表１の結果は３０回測定した平均値を示している。多孔質印材１の圧縮量は、レーザ変位計（株式会社キーエンス社製ＬＫ−ＧＤ５００）で測定した。
上記試験結果から、硬度５０のとき当接力が０．１〜１．０Ｎ／ｍｍ２、硬度５５のとき当接力が０．１〜１．２Ｎ／ｍｍ２、硬度６０のとき当接力が０．１〜１．４Ｎ／ｍｍ２の条件で圧縮率は０〜１％となり印面形成状態も良好であることが分かる。よって硬度５０〜６０の多孔質印字体を用いた場合、圧縮率０〜１％を満たす当接力の条件は０．１〜１．０Ｎ／ｍｍ２であることが分かる。
これは、前記サーマルヘッド７が前記多孔質印字体１に圧力をかけても前記多孔質印字体１の硬度が勝っているので、全く圧縮されない（圧縮率０％）か、もしくはほんの僅かにしか圧縮されない（圧縮率１％）ことを意味している。そして圧縮率は０〜１％がよいが、前記多孔質印字体１を全く圧縮しない圧縮率０％は、印面形成状態が極めて良好であり最も好ましい。
【００３０】
次に、本発明の第４の実施例である、印面形成装置６に設けたサーマルヘッド７と対向する位置に受台８を設け、該受台８の外周縁と対向配置させる係合突片８５と前記受台８の外周縁との間に前記印材付き枠体２１の側壁２４を挟着固定させるとともに、前記受台８の表面と前記多孔質印材１の裏面を接触させる第２の工程および手段について図９〜図１２に基づいて詳細に説明する。ここでは、前記した実施例と異なる点のみを説明する。
【００３１】
前記フランジ部８２の側壁外周面８４と対向する位置に、枠体２の側壁２４の厚さ分の間隔をあけて係合突片８５を設ける。前記係合突片８５は、側壁外周面８４と対向させて全周にわたって設けてもよいし部分的に設けてもよいが、サーマルヘッド７の移動によって負荷がかかる方向（図１１の右側）に設けることは必須である。係合突片８５の形状・数・大きさなどは適宜採用可能であり、例えば図１０に示すように側壁外周面８４と略同じ長さになるように直方体を１個設けてもよいし、図１２に示すように、前記受台８から前記印材付き枠体２１を軽い力で取り外すために、バランスよく中央と左右に３個の小片を設ける構成でもよい。
【００３２】
図９、図１０に示すごとく、前記印材付き枠体２１を前記多孔質印材の裏面側から前記受台８に載置する。その際、枠体２の側壁内周面と前記フランジ部８２の側壁外周面８４が係合すると共に、枠体２の側壁外周面と係合突片８５が係合することにより、枠体２の側壁２４はフランジ部８２の側壁外周面８４と係合突片８５との間に挟着固定される。そしてそれと同時に、前記受台８の表面８３に前記多孔質印材１の裏面が接触保持される。
このように、枠体２の側壁２４を挟着固定する理由は、前述の第３の工程および手段において印面を形成する際に、枠体２の側壁２４が変形することを防止するためである。第３の工程および手段においてサーマルヘッド７と多孔質印材１とは当接しつつ相対移動するため、多孔質印材１を接着した枠体２は、サーマルヘッド７の移動により変形して印面がずれる現象が起こりやすい。この現象は、枠体２の厚みを薄くするほど生じやすい。しかし前記のように枠体２の側壁２４を挟着固定すると、この課題を解決することができる。
【００３３】
次に、本発明の第５の実施例である、前記印材付き枠体２１の後端面が、前記受台８の表面および前記受台８を保持した受台保持部９の表面に当接しない第２の工程および手段について図１３、図１４に基づいて詳細に説明する。ここでは、前記した実施例と異なる点のみを説明する。
図１３、図１４に示すように、印材付き枠体２１の後端面が、前記受台８の表面および受台８を保持した受台保持部９の表面に当接しないように寸法調整する。印材付き枠体２１の後端面とは、前記側壁２４の後端面および前記枠体２の前端面２２の裏面側をいう。また、前記受台８の表面とは、主に前記フランジ部８２の表面をいう。
前記側壁２４の後端面を前記受台保持部９の表面に当接しないようにする場合は、前記側壁２４の後端を短くする方法や、受台保持部９の該当箇所を掘り下げる方法や、その両方でもよい。また、前記枠体２の前端面２２の裏面側と前記フランジ部８２が当接しないようにする場合は、前記枠体２を薄くする方法や、前記フランジ部８２を掘り下げる方法や、その両方でもよい。
このように、本実施例では前記受台８の表面８３と前記多孔質印材１の裏面のみが当接する。そのため、成形時の寸法誤差によって印判付き枠体２１の側壁２４が少々長くなったり、枠体２１自体の厚みが少々厚くなったとしても、受台８の表面と多孔質印材の裏面が接触せずに浮き上ることを防止する上で都合がよい。
多孔質印材１の浮き上りを防止できれば、多孔質印材１にしわが寄らず所望文字等を忠実に印面に再現することができるとともに、高い寸法精度が要求されないため成形条件を緩和できる。
【００３４】
次に、本発明の第６の実施例である、前記受台８の表面に摩擦力補助部を設けた第２の工程および手段について図１５に基づいて詳細に説明する。ここでは、前記した実施例と異なる点のみを説明する。
前記第３の工程および手段においてサーマルヘッド７と多孔質印材１とは当接しつつ相対移動するため、サーマルヘッド７で部分的に溶融した多孔質印材１の表面は引っ張られて印面がずれる現象が起こりやすい。そのために、前記受台８の表面８３と前記多孔質印材１の裏面との接触保持力をより強くするために摩擦力補助部１２を設けてもよい。この摩擦力補助部１２としては、微接着等の化学的処理や、粘着や突起等の物理的処理が考えられる。
微接着等の化学的処理としては、多孔質印材１が再剥離可能であれば天然接着剤・合成接着剤の中から適宜採用可能である。
また物理的処理としては、粘着性のある熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマー等を適宜採用可能であり、また、印面形成に影響を与えない範囲内で、受台８の表面８３に針状の突起を設けて摩擦力を付加することも可能である。
このように、受台８の表面８３に摩擦力補助部１２を設けることにより、部分的に溶融した多孔質印材がサーマルヘッドの移動により引っ張られて印面がずれることを防止できるため、所望文字等を忠実に印面に再現することができる。作成する印面が大きくなるほどこの効果は大きくなる。
【００３５】
次に、本発明の第７の実施例である、前記多孔質印材１の厚みが０．１ｍｍ〜１．２ｍｍの多孔質印判について詳細に説明する。
前記多孔質印材の形状は、シート状やフィルム状の薄膜形状であればよく、その厚みが０．１ｍｍ〜１．２ｍｍであるとインキ含浸時間が早く好ましい。
ここで、前記多孔質印材の成形効率を上げるには、厚み０．８ｍｍ〜１．２ｍｍが好ましい。厚み０．８ｍｍ〜１．２ｍｍであれば、押し出し成形機で押し出し成形することができるが、０．８ｍｍよりも薄いシートを成形するためには加熱プレス成形機を使用する必要があり成形効率がやや低下する。
次に、前記多孔質印材の厚みが０．１ｍｍ〜２．０ｍｍを使用して、インキ含浸時間の比較試験を行った。
比較試験は試験１・試験２とを行い、多孔質印材として１３．０ｍｍ×４２．０ｍｍ（縦×横）を固定し、厚みを０．１ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍ、１．２ｍｍ、１．５ｍｍ、２．０ｍｍとしたものを用いた。またインキは、油性染料系黒インキ・粘度３００ｍＰａ・ｓ（シヤチハタ株式会社製染料系インキＸＲ−２Ｎ（Ｘ−２００）黒）を用い、試験環境は温度２０℃湿度６５％下で行った。
試験１は、シャーレ内に満たした前記インキ１０ｇの上に前記多孔質印材を接触させてから、前記多孔質印材全体にインキが含浸するまでの時間を測定した。
試験２は、インキ吸蔵体として、ポリオレフィン系繊維、１３．０ｍｍ×４２．０ｍｍ×３．０ｍｍ（縦×横×厚み）、重量０．５ｇを用い、前記インキを１．５ｇ含浸してインキ含浸済のインキ吸蔵体とした。そして、前記多孔質印材を密閉接着した枠体を、該インキ含浸済のインキ吸蔵体を保持したホルダーに嵌合保持してから、前記多孔質印材全体にインキが含浸するまでの時間を測定した。これは、前記第４の工程におけるインキ含浸時間の測定試験となる。
試験１、試験２の結果を表２に示す。
2014043092.tif 000004
表２の結果は、３０回測定した平均値を示している。上記試験結果から、厚み０．１ｍｍ〜１．２ｍｍの多孔質印材は、試験１で６０秒（１分）以内、試験２で３００秒（５分）以内にインキ含浸が完了する。これは、厚み１．５ｍｍ〜２．０ｍｍの多孔質印材と比較し、極めて良好な結果となった。
【００３６】
ここまで、サーマルヘッド７を上側に受台を下側にして説明してきたが、図１６に示すように、受台を上側にサーマルヘッドを下側にしてもよい。そしてこれは、前記第１の実施例から第７の実施例まで、全ての実施例で実施可能である。
【００３７】
以上、現時点において最も実践的でありかつ好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う多孔質印判の製造方法、多孔質印判、および多孔質印判の製造装置もまた技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。 
【符号の説明】
【００３８】
１    多孔質印材
２    枠体
２１  印材付き枠体
２２  前端面
２３  嵌合部
２４  側壁
３    インキ吸蔵体
４    ホルダー
４１  被嵌合部
４２  グリップ部
５    キャップ
６    印面形成装置
７    サーマルヘッド
７１  先端面
８    受台
８１  受台上部
８２  フランジ部
８３  表面
８４  側壁外周面
８５  係合突片
９    受台保持部
１０  多孔質印判
１１  樹脂フィルム
１２  摩擦力補助部
１３  カム
１３ａボトム部
１３ｂトップ部
１４  圧縮バネ
１５  カム当接板
【図１】
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【図２】
2014043092.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2014043092.tif 000012
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2014043092.tif 000016
【図１３】
2014043092.tif 000017
【図１４】
2014043092.tif 000018
【図１５】
2014043092.tif 000019
【図１６】
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【図１７】
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