(57)【要約】【課題】  接続端子とフレキシブル配線基板との接続強度が向上した接続構造を提供する。【解決手段】  接続構造Ｘ１は、内部に設けられた配線パターン５ｄ、第１開口２ａ、第１開口２ａの周囲に設けられ、配線パターン５ｂに電気的に接続された第１ランド４ａ、第１開口２ａとは別の部位に設けられた第２開口２ｂおよび第２開口２ｂの周囲に設けられた第２ランド４ｂを備えるフレキシブル配線基板５と、接続端子とを備え、フレキシブル配線基板５は、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが対向するように折り曲げられフレキシブル配線基板５が対向する対向領域１０を有しており、接続端子は、第１開口２ａおよび第２開口２ｂを挿通するとともに、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂと導電部材６により電気的に接続されており、導電部材６が、対向領域１０に配置されている。【選択図】  図１
2014027222.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に設けられた配線パターン、
第１開口、
該第１開口の周囲に設けられ、前記配線パターンに電気的に接続された第１ランド、
前記第１開口とは別の部位に設けられた第２開口、および
該第２開口の周囲に設けられた第２ランド、を備えるフレキシブル配線基板と、
接続端子と、を備え、
前記フレキシブル配線基板は、前記第１開口および前記第２開口が対向するように折り曲げられ、前記フレキシブル配線基板が対向する対向領域を有しており、
前記接続端子は、前記第１開口および前記第２開口を挿通するとともに、前記第１ランドおよび前記第２ランドと導電部材により電気的に接続されており、
前記導電部材が、前記対向領域に配置されていることを特徴とする接続構造。
【請求項２】
前記第１ランドは、前記フレキシブル配線基板の第１面に設けられ、
前記第２ランドは、前記フレキシブル配線基板の前記第１面に設けられ、
前記フレキシブル配線基板は、前記第１面が対向するように折り曲げられた、請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記第２開口の径が、前記第１開口の径よりも大きい、請求項２に記載の接続構造。
【請求項４】
前記第１ランドの径が、前記第２ランドの径よりも大きい、請求項２または３に記載の接続構造。
【請求項５】
前記第１開口の周囲に設けられた第３ランドと、前記第２開口の周囲に設けられた第４ランドとが、前記第１面の反対側に位置する第２面に設けられており、
前記第３ランドおよび前記第４ランドが前記導電部材により接合されている、請求項２乃至４のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項６】
前記第１ランドは、前記フレキシブル配線基板の第１面に設けられ、
前記第２ランドは、前記フレキシブル配線基板の前記第１面の反対側に位置する第２面に設けられ、
前記フレキシブル配線基板は、前記第２面が対向するように折り曲げられた、請求項１に記載の接続構造。
【請求項７】
前記第２開口の径が、前記第１開口の径よりも大きい、請求項６に記載の接続構造。
【請求項８】
前記第２ランドの径が、前記第１ランドの径よりも大きい、請求項６または７に記載の接続構造。
【請求項９】
前記第１開口の周囲に設けられた第３ランドが前記第２面に設けられ、前記第２開口の周囲に設けられた第４ランドが前記第１面に設けられており、
前記第３ランドおよび前記第４ランドが前記導電部材により接合されている、請求項６乃至８のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項１０】
複数の発熱部および該発熱部に電気的に接続された電極を有したヘッド基体、および
該ヘッド基体と電気的に接続された前記フレキシブル配線基板を備えるサーマルヘッドと、
複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送するとともに前記接続端子を備える搬送機構と、
複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備え、
前記フレキシブル配線基板と前記搬送機構の前記接続端子とが請求項１乃至９のいずれか１項に記載の接続構造により接続されていることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板と接続端子との接続構造、およびこの接続構造を備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種装置に電流を供給するために、フレキシブル配線基板が用いられており、フレキシブル配線基板に形成された配線パターンと、各種装置に設けられた接続端子とを接合することにより、各種装置に電流を供給していた。例えば、サーマルプリンタにおいては、サーマルヘッドに接続されたフレキシブル配線基板と、接続端子とを接続して、サーマルヘッドに電流を供給していた。
【０００３】
フレキシブル配線基板と接続端子との接続構造としては、フレキシブル配線基板に第１開口および第２開口を設け、第１開口および第２開口が対向するようにフレキシブル配線基板を折り曲げて、第１開口および第２開口に接続端子を挿通させる構造が知られている（例えば特許文献１参照）。挿通された接続端子は、フレキシブル配線基板上にて導電部材により固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−５２１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された接続構造では、フレキシブル配線基板と接続端子との接続強度が未だに低いという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係る接続強度は、内部に設けられた配線パターン、第１開口、該第１開口の周囲に設けられ、前記配線パターンに電気的に接続された第１ランド、前記第１開口とは別の部位に設けられた第２開口、および該第２開口の周囲に設けられた第２ランドを備えるフレキシブル配線基板と、接続端子と、を備える。また、前記フレキシブル配線基板は、前記第１開口および前記第２開口が対向するように折り曲げられ、前記フレキシブル配線基板が対向する対向領域を有している。また前記接続端子は、前記第１開口および前記第２開口を挿通するとともに、前記第１ランドおよび前記第２ランドと導電部材により電気的に接続されており、前記導電部材が、前記対向領域に配置されている。
【０００７】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、複数の発熱部および該発熱部に電気的に接続された電極を有したヘッド基体、および該ヘッド基体と電気的に接続された前記フレキシブル配線基板を備えるサーマルヘッドと、複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備え、前記フレキシブル配線基板と前記搬送機構とが上記に記載の接続構造により接続されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、フレキシブル配線基板と接続端子との接続強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の接続構造の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す接続構造の断面斜視図である。
【図３】（ａ）はプリント配線基板の第１面から見た平面図、（ｂ）はプリント配線基板の第２面から見た平面図、（ｃ）はプリント配線基板の折り曲げ工程を示す側面図、（ｄ）プリント配線基板と接続端子との接合を示す側面図である。
【図４】本発明の接続構造の他の実施形態を示し、（ａ）は断面斜視図、（ｂ）はプリント配線基板の第１面から見た平面図、（ｃ）はプリント配線基板の第２面から見た平面図である。
【図５】本発明の接続構造のさらに他の実施形態を示し、（ａ）は断面斜視図、（ｂ）はプリント配線基板の第１面から見た平面図、（ｃ）はプリント配線基板の第２面から見た平面図である。
【図６】本発明の接続構造のさらに他の実施形態を示し、（ａ）は断面斜視図、（ｂ）はプリント配線基板の第１面から見た平面図、（ｃ）はプリント配線基板の第２面から見た平面図である。
【図７】本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図８】（ａ）はプリント配線基板の第１面から見た平面図、（ｂ）はプリント配線基板の第２面から見た平面図、（ｃ）はプリント配線基板の折り曲げ工程を示す側面図、（ｄ）プリント配線基板と接続端子との接合を示す側面図である。
【図９】本発明の接続構造のさらに他の実施形態を示し、（ａ）は断面斜視図、（ｂ）はプリント配線基板の第１面から見た平面図、（ｃ）はプリント配線基板の第２面から見た平面図である。
【図１０】本発明の接続構造を用いたサーマルプリンタを構成するサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図１１】図１０に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図１２】図１０に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図１３】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
図１〜６を用いて、接続構造Ｘ１について説明する。
【００１１】
接続構造Ｘ１は、フレキシブル配線基板５（以下、ＦＰＣ５と称する）と、接続端子であるコネクタピン８とが導電部材６により接続されることにより形成されている。
【００１２】
ＦＰＣ５は、可撓性のある配線基板であり、第１面５ａと、第２面５ｂとを有している。ＦＰＣ５は、ベース部材５ｃと、配線パターン５ｄと、カバー部材５ｅとを有しており、パターニングされた配線パターン５ｄが、ベース部材５ｃ上に形成され、カバー部材５ｅによってほぼ全域にわたって覆われている。カバー部材５ｅにより覆われていない領域には、配線パターン５ｄ上に第1ランド４ａおよび第２ランド４ｂが設けられている。ベ
ース部材５ｃおよびカバー部材５ｅはポリイミド等の樹脂系の材料を用いることができ、配線パターン５ｄは、電解銅箔あるいは圧延銅箔等の金属箔をパターニングして形成されている。なお、図示してはいないが、配線パターン５ｄは、ベース部材５ｃおよびカバー部材５ｅとそれぞれ接着剤により接続されている。
【００１３】
ＦＰＣ５は、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが設けられており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが対向するように折り曲げられている。接続構造Ｘ１においては、第１面５ａが向かい合うように折り曲げられており、ＦＰＣ５が対向する対向領域１０を有している。
【００１４】
第１開口２ａの第１面５ａ側の周囲は、カバー部材５ｅ設けられておらず、露出した配線パターン５ｄ上に第１ランド４ａが設けられている。第２開口２ｂの第１面５ａ側の周囲も、カバー部材５ｅが設けられておらず、露出した配線パターン５ｄ上に第２ランド４ｂが設けられている。第１ランド４ａは第１開口２ａの内部にも設けられており、第２ランド４ｂもまた、第２開口２ｂの内部にも設けられている。第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂは、Ｎｉめっき、Ａｕめっき、Ｐｄめっき、あるいははんだめっきを例示することができる。なお、第１開口２ａにおいて配線パターン５ｄと第１ランド４ａとが電気的に接続されていれば、第２開口２ｂにおいて配線パターン５ｄと第２ランド４ｂとが電気的に接続されていなくともよい。
【００１５】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、第１開口２ａおよび第２開口２ｂは、平面視して、円形状をなしている。第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂは、平面視して、円形状をなしている。ＦＰＣ５の第１面５ａ側において、第１ランド４ａおよび第３ランド４ｂが設けられている。
【００１６】
接続端子であるコネクタピン８は、第１開口２ａおよび第２開口２ｂを挿通しており、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂと導電部材６を介して電気的に接続されている。なお、図示例では、コネクタピン８一本とＦＰＣ５との接続について例示しているが、実際は、複数本のコネクタピン８と接続されている。具体的には、第1開口２ａと連通する第
２開口２ｂとをそれぞれ複数設けて、複数の第１開口２ａおよび第２開口２ｂのそれぞれに、複数のコネクタピン８が挿通されている。
【００１７】
導電部材６は、第１ランド４ａと、第２ランド４ｂと、コネクタピン８とを電気的に接続している。図２に示すように、導電部材６は、第１開口２ａの内部、第２開口２ｂの内部、およびＦＰＣ５の対向領域１０に配置されている。これは、第１面５ａ側に、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂが、第１開口２ａおよび第２開口２ｂの周囲に設けられていることにより、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂに接続された導電部材６が、ＦＰＣ５の対向領域１０に拡がることとなる。そのため、導電部材６が、第１開口２ａおよび第２開口４ａから回り込むようにＦＰＣ５の対向領域１０に配置されることとなる。それにより、ＦＰＣ５の対向領域１０に設けられた導電部材６が楔として機能することとなり、導電部材６とＦＰＣ５との接続強度を向上させることができる。
【００１８】
また、ＦＰＣ５の対向領域１０にて、ＦＰＣ５とコネクタピン８とを接続することにより、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接続部位が、ＦＰＣ５の対向領域１０に配置されることとなり、外部に露出しない構成となる。そのため、接続構造Ｘ１は、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接続部位が破損する可能性を低減することができる。
【００１９】
さらにまた、ＦＰＣ５の折り曲げられた厚みの長さ分、導電部材６とコネクタピン８とが接合されることとなり、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接続強度を向上させることができる。
【００２０】
導電部材６としては、はんだ材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された導電材料を例示することができる。コネクタピン８との接触性を考慮すると、導電部材６としてはんだ材料を用いることが好ましい。
【００２１】
なお、ＦＰＣ５の対向領域１０とは、折り曲げたＦＰＣ５により、折り曲げられたＦＰＣ５が対向する領域を示している。具体的には、ＦＰＣ５の第１面５ａが対向する領域を示しており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂ以外の重畳した領域を示している。
【００２２】
コネクタピン８は、後述する駆動部等に設けられている接続端子である。コネクタピン
８は、金属等の導電性材料により形成されており、円柱状の形状を有している。本明細書においては、直線状に形成されているが、折れ曲がった構成としてもよい。
【００２３】
図３（ｃ），（ｄ）を用いてＦＰＣ５とコネクタピン８の接続方法について説明する。
【００２４】
図３（ｃ）に示すように、ＦＰＣ５は、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが設けられており、第１面５ａにおける第１開口２ａおよび第２開口２ｂの周囲に第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂが設けられている。ＦＰＣ５は、第１面５ａが対向するように折り曲げられており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが対向するように配置されており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが連通している。
【００２５】
コネクタピン８は、第２開口２ｂ側から挿通されており、導電部材６により第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂと電気的に接続されている。そのため、第１ランド４ａを介して、ＦＰＣ５の配線パターン５ｄとコネクタピン８とが電気的に接続されることとなる。
【００２６】
このように、コネクタピン８が第２開口２ｂ側から挿通されることにより、第１開口２ａ側において、導電部材６とコネクタピン８とを電気的に接続することができる。そのため、導電部材６としてはんだ材料を用いた場合に、導電部材６とコネクタピン８とを容易に電気的に接続することができる。
【００２７】
また、第２開口６ｂから導電部材６がはみ出さない構成となるため、隣接するコネクタピン８同士が電気的に接続する可能性を低減することができる。さらにまた、第２開口６ｂから導電部材６がはみ出ない構成であるため、コネクタピン８が設けられた、例えばモータ等の部材に平滑に当接することができる。そのため、モータにＦＰＣ５を当接した際に、導電部材６に応力がかかりにくくなるため、導電部材６とコネクタピン８との接合強度が低下する可能性を低減することができる。
【００２８】
また、図３（ｄ）に示すように、第１開口２ａが、第２開口２ｂよりもＦＰＣ５の端部に配置されており、第１開口２ａの周囲に設けられた第１ランド４ａと、コネクタピン８とが電気的に接続されている。そのため、ＦＰＣ５が外部からの力により移動した場合においても、第２開口２ｂとコネクタピン８とで、ＦＰＣ５を固定することにより、ＦＰＣ５の変位を、ＦＰＣ５の第２開口２ｂまでの部位により吸収させることができる。それにより、ＦＰＣ５の変位が、導電部材６に伝達しないこととなり、導電部材６とコネクタピン８とが剥離する可能性を低減することができる。
【００２９】
なお、導電部材６の形成方法としては、十分な量のはんだを第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂにめっきしておき、熱を加えてはんだを溶融させることにより、コネクタピン８をはんだづけしてもよく、別途はんだを設けてはんだ付けしてもよい。
【００３０】
なお、図１〜３においては、ＦＰＣ５の第１面５ａ同士が離間して配置されており、間に空間が設けられている例を示しているが、ＦＰＣ５の対向する第１面５ａと接着していてもよい。第1ランド４ａおよび第２ランド４ｂが位置する対向領域１０に導電部材６が
設けられていればよく、その他の部位は接着されていてもよい。
【００３１】
図４を用いて、接合構造Ｘ１の変形例である接合構造Ｘ２について説明する。
【００３２】
接合構造Ｘ２は、第２開口２ｂの径が、第１開口２ａの径よりも大きな構成となっている。それにより、コネクタピン８を第２開口２ｂに挿通する際に、第１開口２ａの位置を確認することができ、容易にコネクタピン８を第１開口２ａおよび第２開口２ｂに挿通することができる。
【００３３】
また、第２開口２ｂの径が大きくなったことに起因して、第２ランド４ｂの面積を大きくすることができる。そのため、はんだ付けした際に、第２ランド４ｂに流入する導電部材６の量を多くすることができ、ＦＰＣ５の対向領域１０に存在する導電部材６の量を多くすることができる。それにより、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接合強度を向上させることができる。また、折り曲げたＦＰＣ５を導電部材６により接合するため、折り曲げたＦＰＣ５の強度を向上させることができる。
【００３４】
なお、第１開口２ａおよび第２開口２ｂの径とは、第１開口２ａおよび第２開口２ｂの近似円を描き、その近似円の直径を示す。また、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが平面視して円形状をなしている例を示したが、第１開口２ａおよび第２開口２ｂは、矩形状、楕円形状あるいは多角形状でもよい。この場合においても、それぞれの近似円の直径を第１開口２ａおよび第２開口２ｂの径とすればよい。第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂの径についても同様である。
【００３５】
図５を用いて、接合構造Ｘ１の変形例である接合構造Ｘ３について説明する。
【００３６】
接合構造Ｘ３は、第１ランド４ａの径が第２ランド４ｂの径よりも大きい構成を有している。第１開口２ａの径は第２開口２ｂの径と略同等の大きさである。そのため、第２開口部２ｂから導電部材６を流入させた際に、第１ランド４ａの径が大きいことに起因して、第１ランド４ａに導電部材６が流入することとなる。それにより、また、第１開口２ａの周囲に多くの量の導電部材６を供給することができ、導電部材６とコネクタピン８との接続を強固なものとすることができる。また、第１開口２ａの周囲における導電部材６の量を多くすることができることから、導電部材６とコネクタピン８との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００３７】
なお、第２開口２ｂの径を第１開口２ａよりも大きくしてもよい。その場合においては、第１開口２ａおよび第１ランド４ａを視認することができるため、作業性を向上させることができる。
【００３８】
図６を用いて、接合構造Ｘ１の変形例である接合構造Ｘ４について説明する。
【００３９】
接合構造Ｘ４は、ＦＰＣ５の第１面５ａにおいて、第１開口２ａの周囲に第１ランド４ａが設けられており、第２開口２ｂの周囲に第２ランド４ｂが設けられている。また、ＦＰＣ５の第２面５ｂにおいて、第１開口２ａの周囲に第３ランド４ｃが設けられており、第２開口２ｂの周囲に第４ランド４ｄが設けられている。
【００４０】
そのため、導電部材６によりコネクタピン８を接続した場合に、コネクタピン８と、第１ランド４ａ、第２ランド４ｂ、第３ランド４ｃおよび第４ランド４ｄとが接続されることとなる。それにより、導電部材６が、ＦＰＣ５の対向領域１０のみならず、ＦＰＣ５の第１開口５ａの外側の領域および第２開口５ｂの外側の領域に配置されることとなる。
【００４１】
それゆえ、第１開口２ａおよび第２開口２ｂに挿通したコネクタピン８と、導電部材６との接続領域が、ＦＰＣ５を挟持する構造となり、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接続強度をさらに向上させることができる。また、導電部材６とコネクタピン８との接続面積を増加させることができるため、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接続強度をさらに向上させることができる。
【００４２】
＜第２実施形態＞
図７〜９を用いて第２の実施形態に係る接続構造Ｘ５について説明する。
【００４３】
接続構造Ｘ５は、ＦＰＣ５に第１開口２ａおよび第２開口２ｂが設けられている。ＦＰＣ５の第１面５ａにおいて、第１開口２ａの周囲に第１ランド４ａが設けられており、ＦＰＣ５の第２面５ｂにおいて、第２開口２ｂの周囲に第２ランド４ｂが設けられている。そして、第２面５ｂが対向するようにＦＰＣ５が折り曲げられており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが対向する位置に配置されている。第１開口２ａおよび第２開口２ｂは、連通しており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂをコネクタピン８が挿通している。
【００４４】
コネクタピン８と第１ランド４ａとは、ＦＰＣ５の第１面５ａ上にて導電部材６により接続されている。コネクタピン８と第２ランド４ｂとは、ＦＰＣ５の第２面５ａ上にて導電部材６により接続されている。そのため、第２ランド４ｂ上に設けられた導電部材６が、ＦＰＣ５の対向領域１０に配置されることとなる。それにより、ＦＰＣ５と導電部材６との接続強度を向上させることができる。
【００４５】
また、接続構造Ｘ５は、第１ランド４ａとコネクタピン８との接続部位が、第１ランド４ａ上に設けられた導電部材６と、第２ランド４ｂ上に設けられた導電部材６とにより挟持される構造となる。そのため、ＦＰＣ５と外部との電気的な導通を担う第１ランド４ａとコネクタピン８との接続部位の接続信頼性を向上させることができる。
【００４６】
図８（ａ），（ｂ）に示すように、第１開口２ａおよび第２開口２ｂはほぼ同等の径を有しており、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂはほぼ同等の径を有している。第１開口２ａおよび第２開口２ｂの周囲を取り囲むように、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂが形成されている。このように、第１開口２ａおよび第２開口２ｂと、第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂとが、同心円状に形成することにより、水平方向における第１ランド４ａおよび第２ランド４ｂの条件を同等に近づけることができ、水平方向におけう導電部材６の量の偏りを低減させることができる。
【００４７】
図８（ｃ），（ｄ）に示すように、ＦＰＣ５は、第２面５ｂが対向するように折り曲げられており、第１開口２ａおよび第２開口２ｂが連通している。コネクタピン８は、ＦＰＣ５の第２開口２ｂ側より挿通されて、コネクタピン８の一端部が第１開口２ａより突出している。そして、第１開口２ａの近傍における第１面５ａ上にて、コネクタピン８が導電部材６により、第１ランド４ａと電気的に接続されている。このように、第２面５ｂ側からコネクタピン８を挿通し、第１面５ａ上にて電気的に接続することから、作業性を向上させることができる。また、第２開口２ｂから導電部材６がはみ出さない構成であるため、隣り合うコネクタピン８の電気的な導通を低減することができる。さらにまた、第２開口２ｂから導電部材６がはみ出さない構成であるため、コネクタピン８を有するモータ等の部材と、ＦＰＣ５との接触により、ＦＰＣ５が変形する可能性を低減することができる。
【００４８】
なお、ＦＰＣ５の対向領域１０において、導電部材６を設けない位置に接着剤あるいは両面テープ等の接着部材を設けてもよい。これらの部材を設けることで、ＦＰＣ５の重畳する領域の強度を向上させることができる。
【００４９】
図９を用いて、接続構造Ｘ５の変形例である接続構造Ｘ６について説明する。
【００５０】
接続構造Ｘ６は、第２開口２ｂの径が第１開口２ａの径よりも大きく、第２ランド４ｂの径が第１ランド４ａの径よりも大きい構成となっている。このように、第２開口２ｂの径が第１開口２ａの径よりも大きいことから、第２開口２ｂによりコネクタピン８の先端を第１開口２ａの近傍に案内することができ、コネクタピン８を容易に挿通することができる。また、第１開口２ａの径が大きくならない構成であるため、第１開口２ａとコネク
タピン８との隙間が大きくなりすぎることを低減することができ、第１開口２ａの周囲に設けられた第１ランド４ａとコネクタピン８との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００５１】
また、第２ランド４ｂの径が第１ランド４ａの径よりも大きいことから、第１開口２ａ側にて導電部材６とコネクタピン８とを接続した際に、導電部材６を第２ランド４ｂに向けて流入させやすい構成となる。そのため、第２ランド４ｂの周辺に多くの量の導電部材６を供給することができ、ＦＰＣ５の対向領域１０に十分な量の導電部材６を供給することができる。それにより、導電部材６とＦＰＣ５との接続強度を向上させることができる。
【００５２】
なお、第２の実施形態においても、接続構造Ｘ４のように、第１面５ａにおいて、第１開口２ａの周囲に第１ランド４ａを設け、第２開口２ｂの周囲に第４ランド４ｄを設け、第２面５ｂにおいて、第１開口２ａの周囲に第３ランド４ｃを設け、第２開口２ｂの周囲に第２ランド４ｂを設けてもよい。その場合においても、ＦＰＣ５とコネクタピン８との接続強度を向上させることができる。
【００５３】
以下、サーマルプリンタＺ１を構成するサーマルヘッドＹ１について図１０〜１２を参照して説明する。サーマルヘッドＹ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたＦＰＣ５とを備えている。なお、図１０では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。
【００５４】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、板状の台部１ａと、台部１ａから突出した突起部１ｂとを有している。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００５５】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＹ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００５６】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
【００５７】
ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）を例示することができる。
【００５８】
ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００５９】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００６０】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００６１】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＹ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００６２】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１０に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１０で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００６３】
図１０，１１に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００６４】
共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びる複数のリード部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００６５】
複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００６６】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。
【００６７】
駆動ＩＣ１１は、図１０に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されて
いる。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣとしては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００６８】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００６９】
図１１，１２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１０では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００７０】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００７１】
また、図１０，１１に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１０では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図１１に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００７２】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００７３】
次に、サーマルプリンタＺ１１について、図１３を参照しつつ説明する。なお、図１３においては、電源装置６０の設けられた、ＦＰＣと５との接続に用いられるコネクタピン８を便宜的に大きめに示している。
【００７４】
図１３に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＹ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＹ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＹ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿
うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００７５】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図１３の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＹ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＹ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００７６】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＹ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００７７】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＹ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＹ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００７８】
サーマルプリンタＺ１は、図１３に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＹ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００７９】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態である接続構造Ｘ１を用いたサーマルヘッドＹ１を示したが、これに限定されるものではなく、接続構造Ｘ２〜Ｘ６をサーマルヘッドＹ１に用いてもよい。また、複数の実施形態である接続構造Ｘ１〜Ｘ６を組み合わせてもよい。
【００８０】
例えば、接続構造Ｘ１〜Ｘ６は、第１面５ａが対向するようにＦＰＣ５を折り曲げた例、または第２面５ｂが対向するようにＦＰＣ５を折り曲げた例を示したが、これに限定されるものではない。
【００８１】
例えば、第１開口２ａ、第２開口２ｂ以外の領域に第３開口を設けて、コネクタピン８を、第１開口２ａ、第２開口２ｂおよび第３開口を挿通するように配置して、第１面５ａにより形成された対向領域１０と、第２面５ｂにより形成された対向領域１０に、導電部材６が配置されるような構成としてもよい。具体的には、ＦＰＣ５を山折りと谷折りをして３層が重なる重畳部を形成し、重畳部におけるＦＰＣ５の対向領域１０に導電部材６を配置すればよい。また、ＦＰＣ５に開口を４つ以上形成して、全ての開口をコネクタピン８が挿通する構成としてもよい。
【００８２】
また、サーマルヘッドＹ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。
【００８３】
また、サーマルヘッドＹ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【符号の説明】
【００８４】
Ｘ１〜Ｘ６  接続構造
Ｙ１  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱体
２  開口
２ａ  第１開口
２ｂ  第２開口
２ｃ  第３開口
２ｄ  第４開口
３  ヘッド基体
４  ランド
４ａ  第１ランド
４ｂ  第２ランド
４ｃ  第３ランド
４ｄ  第４ランド
５  フレキシブルプリント配線板
５ａ  第１面
５ｂ  第２面
５ｃ  基材
５ｄ  配線パターン
５ｅ  カバー部材
６  導電部材
７  基板
８  コネクタピン
９  発熱部（電気抵抗体）
１０  対向領域
１１  駆動ＩＣ
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２３  接合材
２５  保護層
２７  被覆層
２９  被覆部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2014027222.tif 000011
【図１０】
2014027222.tif 000012
【図１１】
2014027222.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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