(57)【要約】【課題】電子部品のリード端子とスルーホールとを接続するハンダの量を十分に確保しつつ基板実装面におけるハンダペーストの印刷範囲を小さくすることができる電子部品の実装方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明は、基板５０の実装面５１において各スルーホール５５及びその周囲にハンダペーストｐを塗布し、貫通孔２２を規定し且つこの貫通孔２２にリード端子１２を挿通させることにより当該リード端子１２に装着される形状のハンダ部材２０を、電子部品１０の各リード端子１２に装着し、各スルーホール５５にハンダ部材２０が装着された状態のリード端子１２をそれぞれ挿入して電子部品１０を実装面５１に配置し、この状態の基板５０を高温雰囲気で加熱することにより、各ハンダ部材２０とスルーホール５５及びその周囲に塗布されたハンダペーストｐとを流動状態にすることを特徴とする。【選択図】図４
2014044990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリード端子を備えた電子部品を各リード端子に対応する複数のスルーホールが設けられた基板に実装する実装方法であって、
前記基板の一方の面である実装面において各スルーホール及びその周囲にハンダペーストをそれぞれ塗布する印刷工程と、
前記リード端子が挿通される空間である貫通孔を規定し且つこの貫通孔に前記リード端子を挿通させることにより当該リード端子に装着される形状を有するハンダ部材を、前記電子部品の複数のリード端子にそれぞれ装着する装着工程と、
前記ハンダペーストの塗布された各スルーホールに前記ハンダ部材が装着された状態のリード端子をそれぞれ挿入して前記電子部品を前記基板の実装面に配置する配置工程と、
前記電子部品が配置された状態の基板を高温雰囲気で加熱することにより、前記各ハンダ部材とこのハンダ部材の装着されたリード端子が挿入されているスルーホール及びその周囲に塗布されたハンダペーストとを流動状態にするリフロー加熱工程と、を備える電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記ハンダ部材は、前記貫通孔の中心軸を螺旋軸とした螺旋状に巻回されたハンダ線材である請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記ハンダ部材は、リード端子がスルーホールに挿入された状態で電子部品が実装面に配置されたときに実装面側に位置するよう前記リード端子に装着され、
前記リフロー加熱工程では、前記ハンダ部材が前記スルーホールの上側に位置するように前記基板がその実装面を上に向けた姿勢で加熱される請求項１又は２に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に設けられたスルーホールに電子部品のリード端子を挿入した状態でスルーホールとリード端子とをハンダ付けする電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の基板への実装方法として、特許文献１に記載される方法が知られている。この実装方法では、図１３（Ａ）に示すように、先ず、基板１００の実装面１０１においてスルーホール１５０とその周囲にハンダペーストＰが塗布（印刷）される。このハンダペーストＰの印刷工程では、ハンダペーストＰは、各スルーホール１５０に対し、当該スルーホール１５０及びその周囲の広い範囲に塗布される。これは、各スルーホール１５０に流入するハンダの量を確保するためである。具体的には、スルーホール１５０と電子部品１６０のリード端子１６２との電気的な接続を十分に確保すると共にスルーホール１５０内にリード端子１６２を強固に固定するために、スルーホール１５０とこのスルーホール１５０に挿入されたリード端子１６２との間をハンダＨａで満たす必要がある。このため、スルーホール１５０毎にハンダＨａの量が十分に確保できるようスルーホール１５０の周囲の広い範囲にまでハンダペーストＰが塗布される。
【０００３】
続いて、図１３（Ｂ）に示すように、コネクタ等のリード端子１６２を備えた電子部品１６０が基板１００の実装面１０１に配置される。このとき、リード端子１６２がスルーホール１５０内に挿入されるように電子部品１６０が基板１００の実装面１０１に配置される。
【０００４】
この状態の基板１００が高温雰囲気下におかれて（リフロー加熱されて）ハンダペーストＰが溶かされる。このリフロー加熱によってハンダペーストＰが溶けて生じたハンダＨａは、図１３（Ｃ）に示すように、表面張力によってリード端子１６２とスルーホール１５０の内周面との間に流れ込む。そして、ハンダＨａが冷えて固まることによってリード端子１６２とスルーホール１５０とが接続され、これにより、電子部品１６０が基板１００に固定（実装）される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２１９５８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、電子部品１６０の小型化や多端子化のために、互いに隣接するリード端子１６２の間隔（ピッチ）を小さくすること（狭ピッチ化）が求められている。
【０００７】
しかし、電子部品１６０を基板１００に実装する際に、上記のように、ハンダペーストＰを各スルーホール１５０に対して当該スルーホール１５０の周囲の広い範囲にまで塗布し、且つ、各スルーホール１５０に対して塗布されたハンダペーストＰ同士が接触しないように塗布しなければならないため（図１４参照）、ハンダペーストＰを塗布する領域を確保するために隣接するスルーホール１５０同士の間隔を狭くすることができない。ここで、塗布されるハンダペーストＰの厚さを大きくして塗布面積を小さくすることが考えられるが、リフロー加熱においてハンダペーストＰが溶け難くなるため、塗布するハンダペーストＰの厚さを抑えなければならず、前記厚さを大きくして塗布面積を小さくすることができない。
【０００８】
このため、電子部品１６０におけるリード端子１６２間の十分な狭ピッチ化を図ることが困難であった。
【０００９】
そこで、本発明は、上記問題に鑑み、スルーホールと当該スルーホールに挿入される電子部品のリード端子とを接続するハンダの量を十分に確保しつつ基板実装面におけるハンダペーストの印刷範囲を小さくすることができる電子部品の実装方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解消すべく、本発明は、複数のリード端子を備えた電子部品を各リード端子に対応する複数のスルーホールが設けられた基板に実装する実装方法であって、前記基板の一方の面である実装面において各スルーホール及びその周囲にハンダペーストをそれぞれ塗布する印刷工程と、前記リード端子が挿通される空間である貫通孔を規定し且つこの貫通孔に前記リード端子を挿通させることにより当該リード端子に装着される形状を有するハンダ部材を、前記電子部品の複数のリード端子にそれぞれ装着する装着工程と、前記ハンダペーストの塗布された各スルーホールに前記ハンダ部材が装着された状態のリード端子をそれぞれ挿入して前記電子部品を前記基板の実装面に配置する配置工程と、前記電子部品が配置された状態の基板を高温雰囲気で加熱することにより、前記各ハンダ部材とこのハンダ部材の装着されたリード端子が挿入されているスルーホール及びその周囲に塗布されたハンダペーストとを流動状態にするリフロー加熱工程と、を備える。
【００１１】
かかる構成によれば、リード端子に装着されたハンダ部材がリフロー加熱工程において流動状態のハンダとなって当該ハンダ部材が装着されたリード端子の挿入されているスルーホール内に流入するため、基板に印刷されたハンダペーストのみで電子部品を実装する従来の方法に比べ、基板実装面のスルーホール毎のハンダペーストの印刷範囲を小さくしても、各スルーホールにおいて、リード端子とスルーホールとの電気的接続及びスルーホール内でのリード端子の固定を実現可能な十分な量のハンダが確保される。
【００１２】
このように、ハンダペーストの印刷範囲を小さくすることができると、基板において隣接するスルーホール同士の間隔を狭くすることができ、これにより、互いに隣接するリード端子間の狭ピッチ化を図ることが可能となるため、複数のリード端子を備えた電子部品の小型化（狭ピッチ化）又は多端子化が可能となる。
【００１３】
本発明に係る電子部品の実装方法においては、前記ハンダ部材は、前記貫通孔の中心軸を螺旋軸とした螺旋状に巻回されたハンダ線材であってもよい。
【００１４】
かかる構成によれば、ハンダ部材が螺旋状に巻回された線材（ハンダ線材）によって構成されていることから内径を容易に拡径させることができ、このため、リード端子の直径と同程度の内径のハンダ部材であってもリード端子を容易に挿通させることができる。
【００１５】
また、前記ハンダ部材は、リード端子がスルーホールに挿入された状態で電子部品が実装面に配置されたときに実装面側に位置するよう前記リード端子に装着され、前記リフロー加熱工程では、前記ハンダ部材が前記スルーホールの上側に位置するように前記基板がその実装面を上に向けた姿勢で加熱されることが好ましい。
【００１６】
かかる構成によれば、リフロー加熱工程においてハンダ部材がスルーホールの上側に位置するため、溶けたハンダ部材に重力によるスルーホール側（下方側）への力が働くため、この溶けたハンダ部材をより確実にスルーホール内に流入させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上より、本発明によれば、電子部品のリード端子とスルーホールとを接続するハンダの量を十分に確保しつつ基板実装面におけるハンダペーストの印刷範囲を小さくすることができる電子部品の実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態に係るコネクタを示す図であって、（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は縦断面図である。
【図２】本実施形態に係るハンダ部材であって、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は縦断面図である。
【図３】本実施形態に係るプリント基板へのコネクタの実装方法における基板実装面へのペーストの印刷工程を説明するための図である。
【図４】前記実装方法におけるプリント基板へのコネクタの配置工程を説明するための図であって、（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）はスルーホール周辺の拡大図である。
【図５】前記実装方法におけるリフロー加熱工程を説明するための図であって、（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）はスルーホール周辺の拡大図である。
【図６】（Ａ）は、他実施形態に係る電子部品のリード端子の接続部と、この接続部に装着されるハンダ部材との断面図であり、（Ｂ）は、前記接続部に前記ハンダ部材が装着された状態を示す断面図である。
【図７】（Ａ）は、他実施形態に係る電子部品のリード端子の接続部と、この接続部に装着されるハンダ部材との断面図であり、（Ｂ）は、前記接続部に前記ハンダ部材が装着された状態を示す断面図である。
【図８】（Ａ）は、他実施形態に係る電子部品のリード端子の接続部と、この接続部に装着されるハンダ部材との断面図であり、（Ｂ）は、前記接続部に前記ハンダ部材が装着された状態を示す断面図である。
【図９】（Ａ）は、他実施形態に係る電子部品のリード端子の接続部と、この接続部に装着されるハンダ部材との断面図であり、（Ｂ）は、前記接続部に前記ハンダ部材が装着された状態を示す断面図である。
【図１０】（Ａ）は、他実施形態に係る電子部品のリード端子の接続部と、この接続部に装着されるハンダ部材との断面図であり、（Ｂ）は、前記接続部に前記ハンダ部材が装着された状態を示す断面図である。
【図１１】（Ａ）は、他実施形態に係る電子部品のリード端子の接続部と、この接続部に装着されるハンダ部材との断面図であり、（Ｂ）は、前記接続部に前記ハンダ部材が装着された状態を示す断面図である。
【図１２】（Ａ）は、他実施形態に係る電子部品のリード端子の接続部と、この接続部に装着されるハンダ部材との断面図であり、（Ｂ）は、前記ハンダ部材が装着された状態の前記接続部がスルーホールに挿入された状態を示す図である。
【図１３】従来の基板への電子部品の実装方法を説明するための図である。
【図１４】前記従来の実装方法における基板へのハンダペーストの塗布領域を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の一実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。本実施形態では、プリント基板（基板）の実装面にコネクタ（電子部品）が実装されることにより電子回路ユニットが製造される。
【００２０】
以下、コネクタのプリント基板への実装方法について詳細に説明するが、先ず、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に基づいて、プリント基板５０（図５（Ａ）参照）に実装されるコネクタ１０について説明する。
【００２１】
コネクタ１０は、複数のリード端子（以下、単に「端子」とも称する。）１２、１２、…と、この複数の端子１２、１２、…を保持する絶縁ハウジング（以下、単に「ハウジング」とも称する。）１４と、を備える。
【００２２】
ハウジング１４は、例えば合成樹脂等の絶縁性材料で一体成型され、略直方体の形状を有している。ハウジング１４は、プリント基板５０に実装されたときに、当該プリント基板５０と垂直となり、且つ左右（図１（Ａ）における左右方向）に拡がる背面壁１５と、この背面壁１５の下端から前方（図１（Ｂ）における左方）に延びる底壁１６と、背面壁１５の上端から前方に延びる天壁１７と、背面壁１５の両側端からそれぞれ前方に延びる側面壁１８とを有する。そして、プリント基板５０への実装時には、底壁１６とプリント基板５０の実装面５１とが対面する姿勢で実装される（図５（Ａ）参照）。
【００２３】
複数の端子１２は、例えば、ハウジング１４の左右方向（端子配列方向）に配列され、且つ、この配列された列が上下方向に三段となるようにハウジング１４の背面壁１５に保持されている。
【００２４】
各端子１２は、金属製の断面が正方形の棒状部材を曲げ加工することによって形成され、ハウジング１４の背面壁１５を通過している部位（端子保持部）１２Ａでハウジング１４（背面壁１５）に保持されている。各端子１２の端子保持部１２Ａより前方側の部位１２Ｂは、背面壁１５から底壁１６、天壁１７及び一対の側面壁１８，１８により囲まれた嵌合空間内に突出している。この嵌合空間内には相手方コネクタが挿入され、この挿入により前記突出する部位１２Ｂと相手方コネクタの雌型端子とが嵌合する。
【００２５】
一方、各端子１２の端子保持部１２Ａより後方側の部位は、背面壁１５から後方側に当該背面壁１５と直交する方向へ突出したあと、９０°向きを変え、背面壁１５に沿って底壁１６側へ向う。詳しくは、下段の端子１２が背面壁１５に最も近い位置で９０°向きを変え、次に、中段の端子１２が９０°向きを変え、上段の端子１２が背面壁１５から最も遠い位置で９０°向きを変える。これにより、複数の端子１２、１２、…の各底壁１６側に向かう部位（以下、単に「接続部」とも称する。）１２Ｃは、背面壁１５に沿って左右方向に配列され、且つ、この配列された列が前後（図１（Ｂ）において左右方向）に三列並列している。
【００２６】
各接続部１２Ｃは、その先端がハウジング１４の底面よりも下方へ突出する位置まで延びている。この下方へ突出している部位（接続端部）１２Ｄがプリント基板５０のスルーホール５５内に挿入されて（図４（Ａ）参照）ハンダ付けされることによって、各端子１２がスルーホール５５に固定されると共に電気的に接続される。本実施形態の接続端部１２Ｄは、真っ直ぐに下方に向かって延び、先端がテーパ形状となっている。
【００２７】
次に、コネクタ１０がプリント基板５０に実装されるときにその端子１２に装着されるハンダ部材２０について説明する。
【００２８】
ハンダ部材２０は、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示されるように、端子１２（詳しくは接続部１２Ｃ）が挿通される空間である貫通孔２２を規定し且つこの貫通孔２２に端子１２が挿通されることにより、当該端子１２に装着される形状を有する。本実施形態のハンダ部材２０は、螺旋状に巻回されたハンダ線材である。このハンダ部材２０の内径（螺旋状のハンダ線材に囲まれた円柱状の空間である貫通孔２２の内径）は、端子１２の接続部１２Ｃが貫通孔２２内に圧入されることにより、ハンダ部材２０が接続部１２Ｃ（端子１２）から落下しない程度に当該接続部１２Ｃを締め付ける大きさ、即ち、ハンダ部材２０によって規定される貫通孔２２の内径が接続部１２Ｃの外径（最大外径）よりも僅かに小さい。尚、本実施形態の端子１２の断面形状は正方形であるため、この端子１２の最大外径は前記断面の対角線方向の大きさである。
【００２９】
本実施形態のハンダ部材２０は、リールハンダを内径が一定の螺旋状に巻回することによって形成されている。尚、リールハンダの巻き数（巻回数）は、プリント基板５０の実装面５１上にコネクタ１０を配置したときのスルーホール５５の内周面と、このスルーホール５５内に挿入された端子１２（接続端部１２Ｄ）の外周面との間を満たすのに必要なハンダの量に基づいて設定されている。
【００３０】
次に、コネクタ１０のプリント基板５０への実装方法について図３〜図５（Ｂ）も参照しつつ説明する。
【００３１】
プリント基板５０が用意される。このプリント基板５０は、その表面に回路等がプリントされた基板である。プリント基板５０には、コネクタ１０の実装される部位（取付予定位置）において、当該コネクタ１０の各端子１２の接続端部１２Ｄと対応する位置にスルーホール５５がそれぞれ設けられている。
【００３２】
プリント基板５０が実装面（コネクタ１０が配置される面）５１を上に向けた姿勢で印刷位置に配置されると、実装面５１の所定部位にハンダペーストｐが印刷（塗布）される（図３参照）。具体的には、所定部位に穴の開いたマスク（図示省略）がプリント基板５０の実装面５１上に重ねられ、これによりハンダペーストｐを印刷（塗布）したい部位を残して実装面５１がマスクによって覆われる。その状態で、マスク上に供給されたハンダペーストｐがスキージ（図示省略）により塗り拡げられ、その後、実装面５１上からマスクが除去される。このマスクにはスルーホール５５及びその周囲に対応する部位に穴が設けられている。そのため、このマスクを実装面５１に重ねると実装面５１において前記穴の設けられた部位のみがマスクに覆われていない状態となる。この状態でハンダペーストｐがスキージにより塗り拡げられたあとに当該マスクが除去されると、実装面５１の前記部位にハンダペーストｐが一定の厚さ（マスクの厚さ）で印刷（塗布）された状態となっている。
【００３３】
この実装面５１における各スルーホール５５及びその周囲に塗布されるハンダペーストｐの塗布量は、端子１２の接続端部１２Ｄが挿通された状態のスルーホール５５内が満たされるハンダＨの量に基づいて設定されている。このハンダＨの量は、前記ハンダペーストｐが熱によって溶融して生じたハンダｈ１と、当該スルーホール５５内に挿通された端子１２に装着されたハンダ部材２０が熱によって溶融して生じたハンダｈ２とを合わせた量である。このため、従来の実装方法（プリント基板に印刷したハンダペーストｐに含まれるハンダのみによって端子１２が挿通された状態のスルーホール５５内を満たす場合）に比べ、ハンダ部材２０に含まれるハンダｈ２の分だけ、プリント基板５０のスルーホール５５及びその周囲に印刷されるハンダペーストｐの量を少なくすることができる。
【００３４】
続いて、コネクタ１０の各端子１２にハンダ部材２０が装着される。具体的には、各端子１２の接続部１２Ｃがハンダ部材２０の貫通孔２２に圧入されることにより、ハンダ部材２０が各端子１２の接続部１２Ｃにそれぞれ装着される。尚、ハンダ部材２０を装着させる工程は、プリント基板５０にハンダペーストｐが塗布される工程の前に行われてもよく、並行して行なわれてもよい。
【００３５】
各端子１２（接続端部１２Ｄ）が対応するスルーホール５５内にそれぞれ挿入されるように、コネクタ１０がプリント基板５０の実装面５１における取付予定位置に配置される（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）。このとき、実装面５１側からスルーホール５５内にそれぞれ挿入された各端子１２の先端は、プリント基板５０の裏面（実装面５１と反対側の面）５２側に突出している。また、各端子１２に装着されたハンダ部材２０は、実装面５１側（スルーホール５５の上側）に位置している。
【００３６】
このように実装面５１の所定部位にハンダペーストｐが塗布された後、各端子１２にハンダ部材２０の装着されたコネクタ１０が取付予定位置に配置されると、この状態のプリント基板５０がリフロー炉（図示省略）内で高温雰囲気によって加熱（リフロー加熱）され、コネクタ１０の実装面５１へのハンダ付けが行われる。
【００３７】
このとき、各スルーホール５５において、当該スルーホール５５及びその周囲に塗布されたハンダペーストｐと、当該スルーホール５５に挿入された端子１２（接続部１２Ｃ）に装着されたハンダ部材２０とがリフロー加熱によって溶融してハンダｈ１、ｈ２となり、この溶けた状態のハンダＨ（ｈ１＋ｈ２）がその表面張力によって当該スルーホール５５内に流入する（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）。このとき、ハンダ部材２０がスルーホール５５の上側に位置しているため、溶けたハンダ部材２０に重力によるスルーホール５５側（下方側）への力が働くため、この溶けたハンダ部材２０をより確実にスルーホール５５内に流入させることができる。
【００３８】
リフロー処理（リフロー加熱）後、プリント基板５０は冷却される。この冷却により、スルーホール５５内のハンダＨ（ｈ１＋ｈ２）が凝固して各端子１２と当該端子１２が挿入されたスルーホール５５とが当該ハンダＨ（ｈ１＋ｈ２）を介して電気的に接続されると共に当該端子１２が当該スルーホール５５に対して固定される。これにより、コネクタ１０が実装面５１に対して固定される。
【００３９】
以上のようにしてプリント基板５０の実装面５１にコネクタ１０（電子部品）が実装される。この実装方法によれば、端子１２（接続部１２Ｃ）に装着されたハンダ部材２０がリフロー加熱によって流動状態のハンダｈ２となって当該ハンダ部材２０が装着された端子１２の挿入されているスルーホール５５内に流入するため、プリント基板に印刷されたハンダペーストのみで電子部品を実装する従来の方法に比べ、実装面５１のスルーホール５５毎のハンダペーストｐの印刷範囲を小さくしても、各スルーホール５５において、端子１２とスルーホール５５との電気的接続及びスルーホール５５内での端子１２の強固な固定を実現可能な十分な量のハンダＨが確保される。
【００４０】
このように、ハンダペーストｐの印刷範囲を小さくすることができると、プリント基板５０において隣接するスルーホール５５、５５同士の間隔を狭くすることができ、これにより、互いに隣接する端子１２、１２間の狭ピッチ化を図ることが可能となるため、複数の端子１２、１２、…を備えたコネクタ（電子部品）１０の小型化（狭ピッチ化）又は多端子化が可能となる。
【００４１】
ハンダ部材２０が螺旋状に巻回された線材（リードハンダ）によって構成されていることから内径を容易に拡径させることができ、このため、端子１２（接続部１２Ｃ）の直径と同程度の内径のハンダ部材２０であっても端子１２（１２Ｃ）を容易に挿通させることができる。
【００４２】
また、ハンダ部材２０（リードハンダ）を螺旋状に巻回するときの径を調整することにより貫通孔２２の大きさ（直径）を容易に変更することができ、また、リードハンダの巻回数を調整することによってハンダｈ２の量を容易に調整することができる。
【００４３】
尚、本発明の電子部品の実装方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００４４】
上記実施形態では、図４（Ｂ）に示すように、真っ直ぐに延びる接続部１２Ｃがハンダ部材２０の規定する貫通孔２２に圧入されることによってハンダ部材２０が端子１２（接続部１２Ｃ）に装着されているが、この構成に限定されない。
【００４５】
例えば、図６（Ａ）、図７（Ａ）及び図８（Ａ）に示されるように、接続部１２Ｃの所定位置に周方向に連続し若しくは断続した凸部１２１、１２２、１２３を設け、この部位（係止部）１２１、１２２、１２３の最大外径がハンダ部材２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの規定する貫通孔２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの内径より大きくなるように構成されてもよい。ハンダ部材２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの貫通孔２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃにこの接続部１２Ｃが挿通され、螺旋状のハンダ部材２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの一部又は全部が係止部１２１、１２２、１２３を通過することにより、通過の際に係止部１２１、１２２、１２３によって内径（ハンダ部材２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃが規定する貫通孔２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの内径）が押し広げられたハンダ部材２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの部位が、当該係止部１２１、１２２、１２３を通過後にその弾発力によって元の内径に戻ろうとするため、この内径が戻った部位が係止部１２１、１２２、１２３に引っかかってハンダ部材２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃが接続部１２Ｃ（端子１２）から抜け落ちなくなる（図６（Ｂ）、図７（Ｂ）及び図８（Ｂ）参照）、即ち、接続部１２Ｃ（端子１２）に装着される。
【００４６】
また、例えば、図９（Ａ）、図１０（Ａ）及び図１１（Ａ）に示されるように、接続部１２Ｃの所定位置に周方向に連続し若しくは断続した凹部１２４、１２５、１２６を設け、この部位（係止部）１２４、１２５、１２６よりも先端側の部位の外径（最大外径）がハンダ部材２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆの規定する貫通孔２２Ｄ、２２Ｅ、２２Ｆの最小内径より大きくなるように構成されてもよい。ハンダ部材２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆの貫通孔２２Ｄ、２２Ｅ、２２Ｆに接続部１２Ｃが挿通されてハンダ部材２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆの最小内径の部位が係止部１２４、１２５、１２６まで到達すると、前記先端側の部位によって内径が押し広げられていた前記最小内径の部位が、その弾発力によって前記最小内径に向けて戻る。これにより、当該部位が前記先端側の部位に引っかかってハンダ部材２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆが接続部１２Ｃ（端子１２）から抜け落ちなくなる（図９（Ｂ）、図１０（Ｂ）及び図１１（Ｂ）参照）、即ち、接続部１２Ｃ（端子１２）に装着される。
【００４７】
上記の係止部１２１〜１２６は、接続部１２Ｃの延びる方向において、１つ設けられてもよく（図６（Ａ）、図７（Ａ）、図９（Ａ）、図１０（Ａ）、図１１（Ａ）参照）、複数設けられてもよい（図８（Ａ）参照）。
【００４８】
また、上記実施形態のハンダ部材２０が規定する貫通孔２２は、接続部１２Ｃの挿通方向の各位置において内径が一定であるが、これに限定されない。前記貫通孔２２Ａ〜２２Ｆは、接続部１２Ｃの形状（例えば、係止部１２１〜１２６等の形状）に応じて、前記挿通方向の各位置における内径が異なった柱状の空間であってもよい（図６（Ａ）、図７（Ａ）、図８（Ａ）、図９（Ａ）、図１０（Ａ）、図１１（Ａ）参照）。
【００４９】
また、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示されるように、接続部１２Ｃの所定位置に接続部１２Ｃの径方向に拡がる鍔部１３０が設けられてもよい。この鍔部１３０は、ハンダ部材２０が通過できない外径を有する。また、前記所定位置は、電子部品（上記実施形態ではコネクタ）がプリント基板５０の実装面５１の取付予定位置に配置されたときに、スルーホール５５の周縁部（実装面５１）と鍔部１３０とによって、ハンダ部材２０を挟み込める位置である。これにより、電子部品を実装面５１の取付予定位置に配置したときに、スルーホール５５の実装面側端部とハンダ部材２０とが離れた状態となることを防ぐことができる。これにより、リフロー加熱したときに、ハンダ部材２０が溶けて生じたハンダをスルーホール５５内に確実に流入させることができる。
【００５０】
また、ハンダ部材は、ハンダ線材を螺旋状に巻回したものに限定されない。ハンダ部材は、端子１２が挿通される空間である貫通孔を規定し且つこの貫通孔に端子１２を挿通させることにより当該端子１２に装着される形状であれば、他の形状、例えば、円筒形状等であってもよい。
【００５１】
また、上記実施形態のコネクタの端子は、断面が正方形の棒状部材によって形成されているが、断面が円形や多角形の棒状部材によって形成されてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１０           コネクタ（電子部品）
１２           リード端子
２０           ハンダ部材
２０Ａ-２０Ｆ  ハンダ部材
２２           貫通孔
２２Ａ-２２Ｆ  貫通孔
５０           プリント基板（基板）
５１           実装面
５５           スルーホール
Ｈ、ｈ１、ｈ２ ハンダ
ｐ             ハンダペースト
【図１】
2014044990.tif 000003
【図２】
2014044990.tif 000004
【図３】
2014044990.tif 000005
【図４】
2014044990.tif 000006
【図５】
2014044990.tif 000007
【図６】
2014044990.tif 000008
【図７】
2014044990.tif 000009
【図８】
2014044990.tif 000010
【図９】
2014044990.tif 000011
【図１０】
2014044990.tif 000012
【図１１】
2014044990.tif 000013
【図１２】
2014044990.tif 000014
【図１３】
2014044990.tif 000015
【図１４】
2014044990.tif 000016