(57)【要約】【課題】接触子の耐久性を向上させつつ、リード端子との接触面における微小異物の入り込みに対する接触不良の発生を抑制させる構成を提供する。【解決手段】ソケット１が備える一対の接触子１０の少なくとも一方の接触子には、他端１１ｂ，１２ｂの先端部から接触子１０が延出する延出方向に沿った形態で、接触子１０の一部が延出方向に直交する方向に分離される分離部分１１ｃ，１１ｄ，１２ｃ，１２ｄが形成されている。そして、少なくとも一方の接触子の分離部分１１ｃ，１１ｄ，１２ｃ，１２ｄと、他方の接触子とによってリード端子３２を挟むようになっている。【選択図】図４
2014186849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側が検査装置と電気的に接続され、他端側が電子部品（３０）のリード端子（３２）に接触可能な一対の接触子（１０，１１０，２１０，３１０，４１０）を備えたソケット（１）であって、
前記一対の接触子（１０，１１０，２１０，３１０，４１０）の少なくとも一方の接触子には、前記他端側の先端部から前記接触子（１０，１１０，２１０，３１０，４１０）が延出する延出方向に沿った形態で、前記接触子（１０，１１０，２１０，３１０，４１０）の一部が前記延出方向と直交する方向に分離されてなる分離部分が形成されており、
少なくとも一方の接触子の前記分離部分と、他方の接触子とによって前記リード端子（３２）を挟むことを特徴とするソケット（１）。
【請求項２】
前記一対の接触子（１０，１１０，２１０，３１０，４１０）の両方に前記分離部分が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のソケット（１）。
【請求項３】
前記分離部分（１１１ｃ，１１１ｄ，１１２ｃ，１１２ｄ）には、前記リード端子（３２）と接触可能な部分（１１１ｅ，１１１ｆ，１１２ｅ，１１２ｆ）において、前記延出方向に直交する方向に沿って凹凸形状（１１１ｈ，１１１ｉ，１１２ｈ，１１２ｉ）が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のソケット（１）。
【請求項４】
前記分離部分（２１１ｃ，２１１ｄ，２１２ｃ，２１２ｄ）には、前記リード端子（３２）と接触可能な部分（２１１ｅ，２１１ｆ，２１２ｅ，２１２ｆ）において、前記延出方向に沿って凹凸形状（２１１ｈ，２１１ｉ，２１２ｈ，２１２ｉ）が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のソケット（１）。
【請求項５】
前記分離部分（３１１ｃ，３１１ｄ，３１２ｃ，３１２ｄ）には、前記リード端子（３２）と接触可能な部分（３１１ｅ，３１１ｆ，３１２ｅ，３１２ｆ）において、前記延出方向及び前記延出方向に直交する方向に対して斜めとなる方向に沿って凹凸形状（３１１ｈ，３１１ｉ，３１２ｈ，３１２ｉ）が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のソケット（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ基板の電気的特性を検査する装置として、ＩＣ基板を装着するソケットに、ＩＣ基板から延出するリード端子と接触して電気的に接続されるコンタクトピン（接触子）を備えるものが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示されるコンタクトピン１０は、３本のピン１１，１２，１３を並列に重ねて１本のコンタクトピン１０とする構成となっている。また、それぞれ３本のピンには、ＩＣチップ２５のリード端子２６と接触する接触凸部１１ａ，１２ａ，１３ａと、接触圧力を保持するための湾曲部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂと、検査用回路基板に電気的に接続される実装接続部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃとが形成されている。また、ＩＣチップ２５のリード端子２６におけるそれぞれのピンの接触位置が異なるように、接触凸部１１ａ，１２ａ，１３ａは、湾曲部からの延伸方向における位置が異なると共に、３本のピンの湾曲部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂは、それぞれが独立して撓む構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３２４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような構成では、３本のピン１１，１２，１３を並列に重ねて１本のコンタクトピン１０とする構成であるため、接触凸部１１ａ，１２ａ，１３ａの間に隙間がなく、リード端子２６と接触凸部１１ａ，１２ａ，１３ａとの間に異物が入り込んだ場合に、この間から異物を排除することが困難となるため、例えば、サイズの大きな異物が入り込み、複数の接触凸部に亘って異物と付着することとなる場合には、リード端子２６と接触可能な接触凸部が無く、接触不良を起こす虞がある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、接触子の耐久性を向上させつつ、リード端子との接触面における微小異物の入り込みに対する接触不良の発生を抑制させる構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、
一端側が検査装置と電気的に接続され、他端側が電子部品（３０）のリード端子（３２）に接触可能な一対の接触子（１０，１１０，２１０，３１０，４１０）を備えたソケット（１）であって、
前記一対の接触子（１０，１１０，２１０，３１０，４１０）の少なくとも一方の接触子には、前記他端の先端部から前記接触子（１０，１１０，２１０，３１０，４１０）が延出する延出方向に沿った形態で、前記接触子（１０，１１０，２１０，３１０，４１０）の一部が前記延出方向と直交する方向に分離されてなる分離部分が形成されており、
少なくとも一方の接触子の前記分離部分と、他方の接触子とによって前記リード端子（３２）を挟むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明では、一対の接触子の少なくとも一方の接触子には、他端の先端部から接触子が延出する延出方向に沿って、接触子の一部が延出方向に直交する方向に分離される分離部分が形成される構成となっている。そのため、分離された一方の分離部分とリード端子との間に微小異物が入り込むことで、当該一方の分離部分が微小異物に押される形で撓んだ場合でも、微小異物が入り込んでいない他方の分離部分はこのような撓みに連動されずにリード端子と接触し続けることが可能となる。従って、微小異物の入り込みに起因する接触子（ソケット）とリード端子との接触不良を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るソケット及びＩＣ基板を概略的に示す側面図である。
【図２】図２は、図１のソケット及びＩＣ基板を概略的に示す平面図である。
【図３】図３は、図１の一対のコンタクトにリード端子が挟み込まれた状態を説明する説明図であり、図３（Ａ）は、上方側から見た平面図であり、図３（Ｂ）は、接触子が対になる方向から見た側面図であり、図３（Ｃ）は、リード端子の延出方向から見た側面図である。
【図４】図４（Ａ）は、図１の一対のコンタクトにリード端子が挟み込まれた状態を説明する説明図であり、図４（Ｂ）は、コンタクトとリード端子との間に異物が入り込んだ状態を説明する説明図である。
【図５】図５は、本発明の第２実施形態に係る一対のコンタクトにリード端子が挟み込まれた状態を説明する説明図であり、図５（Ａ）は、上方側から見た平面図であり、図５（Ｂ）は、接触子が対になる方向から見た図であり、図５（Ｃ）は、リード端子の延出方向から見た側面図である。
【図６】図６は、本発明の第３実施形態に係る一対のコンタクトにリード端子が挟み込まれた状態を説明する説明図であり、図６（Ａ）は、上方側から見た平面図であり、図６（Ｂ）は、接触子が対になる方向から見た図であり、図６（Ｃ）は、リード端子の延出方向から見た側面図である。
【図７】図７は、本発明の第４実施形態に係る一対のコンタクトにソケットにリード端子が挟み込まれた状態を説明する説明図であり、図７（Ａ）は、上方側から見た平面図であり、図７（Ｂ）は、接触子が対になる方向から見た図であり、図７（Ｃ）は、リード端子の延出方向から見た側面図である。
【図８】図８は、本発明の第５実施形態に係る一対のコンタクトにリード端子が挟み込まれた状態を説明する説明図であり、図８（Ａ）は、上方側から見た平面図であり、図８（Ｂ）は、接触子が対になる方向から見た図であり、図８（Ｃ）は、リード端子の延出方向から見た側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[第１実施形態]
以下、本発明を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
まず、図１、図２等を参照し、ソケット１、ＩＣ基板３０及び検査装置の概観について説明する。
このソケット１は、電子部品としてのＩＣ基板３０の脱着が機械的に可能であると共に、ＩＣ基板３０と検査装置とを電気的に接続するコネクタとしての機能を有するように構成されている。即ち、ＩＣ基板３０の電気的特性の検査（ＩＣ基板３０のスクリーニングを含む）を行う際には、ＩＣ基板３０をソケット１に装着することで、ＩＣ基板３０と検査装置とを電気的に接続し、検査装置とＩＣ基板３０との間の電気的信号の送受信をソケット１が媒介するようになっている。
【００１１】
また、ＩＣ基板３０は、例えばＩＣを基板に実装した電子部品として構成され、リードフレームやアルミワイヤを介して外部からの電流供給や信号入力、又は外部に対する信号の出力などが可能となっており、基板上には各種部品が実装され、ＩＣ基板３０の動作によってこのＩＣ基板３０と電気的に接続される各種電子装置の電子制御等が行われるようになっている。また、例えばＩＣ基板３０の基板は、セラミック材などによって構成されており、このＩＣ基板３０の基板上に、ポリイミド系樹脂等を介在させて各種電子部品が実装されている。また、基板上の電子部品と電気的に接続されるリード端子３２は、銅等の金属材料によって形成されている。なお、ここでは、検査対象の電子部品としてＩＣ基板３０を例示しているが、他の電子部品でもよく、例えばＩＣチップであってもよい。
【００１２】
また、検査装置は、ＩＣ基板３０の電気的特性（抵抗率、誘電率及び動作特性等）の評価を行うように機能する。具体的には、検査装置は、基板上の電極を介して電子部品に電気的信号を入力し、この電子部品からの応答等を測定し、その信頼性を評価するように構成されている。例えば、後述する接触子を介して電圧の印加や電流供給等を行うように構成されている。
【００１３】
次に、図１等を参照し、ソケット１について説明する。ソケット１は、ソケット本体部３と、ＩＣ基板３０を上方から載置する略平板形状の基板受部５と、ＩＣ基板３０のリード端子３２と電気的に接続されるコンタクト（接触子）１０とを備えている。
ソケット本体部３は、図１に示すように、略直方体形状に形成され、上面において基板受部５を支持し、また、ソケット本体部３の上面且つ基板受部５の周辺部においてコンタクト１０が配置されるようになっている。また、ソケット本体部３は、下面側において検査装置等と接続される構成となっている。
また、基板受部５は、例えば、ソケット本体部３の上面において、ばね部材等を介して配置され、ソケット本体部３の上面側で上下動するように構成されている。そして、ＩＣ基板３０のソケット１への装着時には、任意の下降位置にてソケット本体部３によって保持されるようになっている。
また、ソケット１は、図１に示すように、ソケット本体部３上に載置されるＩＣ基板３０を上方から覆うカバー７が設けられるようになっている。
【００１４】
ここで、図３等を参照してコンタクトについて詳述する。なお、図３は、図１の一対のコンタクトにリード端子が挟み込まれた状態を説明する説明図であり、図３（Ａ）は、上方側（延出方向一方側）から見た平面図である。図３（Ｂ）は、接触子が対になる方向（即ち、一対の接触子が重なる方向であり、接触子の厚さ方向）から見た側面図であり、図３（Ｃ）は、リード端子の延出方向（コンタクトの延出方向及び厚さ方向と直交する方向）に見た側面図である。
コンタクト（接触子）１０は、略長板状の一対のコンタクト（コンタクト１１及びコンタクト１２）によって構成され、ＩＣ基板３０の１つのリード端子３２を１対のコンタクト（コンタクト１０）によって挟み込むように構成されている。また、コンタクト１０は、基板受部５の周辺部においてソケット本体部３の上部に略垂直に延出するように複数のものが固定配置され、ＩＣ基板３０がソケット１に装着される時に、ＩＣ基板３０のリード端子３２をコンタクト１０によって挟み込むことで、リード端子３２に接触可能に構成されている。また、コンタクト１０の一端１１ａ，１２ａは、所定の信号が供給されるように検査装置と電気的に接続されている。また、コンタクト１０は、例えば銅等の金属材料によって形成され、メッキ処理を施したり、折り曲げ加工等によって成型するものである。また、例えば、コンタクト１１は、検査装置から供給される電源電流を流すフォース端子として機能し、コンタクト１２は、ＩＣ基板３０から入力される電圧の電圧値を検出するためのセンス端子として機能するように構成される。なお、コンタクト１１がセンス端子として機能し、コンタクト１２がフォース端子として機能するように構成されてもよく、これら以外の機能であってもよい。
【００１５】
また、図３に示すように、コンタクト１０は、一対のコンタクト（コンタクト１１，１２）が、所定の距離（リード端子３２がコンタクト１１及びコンタクト１２に接触しつつ挟まることが可能な距離）を隔てて、互いの板面をそれぞれ対向させるように配置されている。なお、図３〜図８では、図１及び図２に対し、簡略化のためリード端子の長さを短縮して示している。また、コンタクト１１，１２は、他端１１ｂ，１２ｂの先端部からコンタクト１１，１２が延出する延出方向（長手方向）に沿って、コンタクト１１，１２の一部が延出方向に直交する方向（短手方向）に分離される分離部分（第１分離部分１１ｃ，１２ｃ、第２分離部分１１ｄ，１２ｄ）が形成されている。即ち、コンタクト１１において、分離部分（第１分離部分１１ｃ，第２分離部分１１ｄ）は、他端１１ｂ側において、所定距離を隔てて長手方向に１対の略長板形状部分が平行に延出する構成となっている。また、図３に示すように、第１分離部分１１ｃ，１２ｃは、ＩＣ基板３０のソケット１への装着時に、リード端子３２の根元に近い部分と接触し、第２分離部分１１ｄ，１２ｄは、リード端子３２の先端に近い部分と接触するように構成されている。また、第１分離部分１１ｃ、第２分離部分１１ｄ及びコンタクト１１の一部によって、コンタクト１１には凹形状の凹部１１ｇが形成されている。同様に、第１分離部分１２ｃ、第２分離部分１２ｄ及びコンタクト１２の一部によって、コンタクト１２には凹形状の凹部１２ｇが形成されている。
【００１６】
また、検査装置によるＩＣ基板３０の検査時には、第１分離部分１１ｃ及び第２分離部分１１ｄは、例えば、第１分離部分１１ｃ及び第２分離部分１１ｄが延出する根元部分（細長に構成される凹部１１ｇの長手方向一端）から所定の距離（図３（Ｂ）等に示す距離Ｄ）離れた位置でリード端子３２と接触するように構成されている（図３（Ｂ）（Ｃ）参照）。また、リード端子３２をコンタクト１０に挟み込む際には、第１分離部分１１ｃ及び第２分離部分１１ｄにおける接触側の外面部（第１分離部分１２ｃ及び第２分離部分１２ｄと対向する側の外面部）がリード端子３２と接触し得る部分（接触可能な部分１１ｅ，１１ｆ）となっている。図３の例では、第１分離部分１１ｃ及び第２分離部分１１ｄにおける接触側の外面（リード端子３２を挟み込むときのリード端子３２との接触面）が平坦面として構成され、第１分離部分１２ｃ及び第２分離部分１２ｄにおける接触側の外面（リード端子３２を挟み込むときのリード端子３２との接触面）も平坦面として構成されている。なお、図３の例では、コンタクト１１，１２を厚さ方向に見たときの先端側の形状は互いに略同一形状となっており、具体的には、コンタクト１１と、コンタクト１２とが同一形状となっている。
【００１７】
（装着時の構成）
次に、図４等を参照してＩＣ基板３０をソケット１へ装着する際の構成について説明する。ソケット１にＩＣ基板３０が装着されると、図４（Ａ）に示すように、ＩＣ基板３０のリード端子３２は、ソケット本体部３の上方においてコンタクト１０によって挟み込まれる位置に保持されるように構成されている。具体的には、リード端子３２は、コンタクト１１の第１分離部分１１ｃにおける接触可能な部分（接触部）１１ｅ及び第２分離部分１１ｄにおける接触可能な部分（接触部）１１ｆと、コンタクト１２の第１分離部分１２ｃの接触可能な部分（接触部）１２ｅ及び第２分離部分１２ｄにおける接触可能な部分（接触部）１２ｆに接触する位置に保持されるように構成されている（図３（Ｃ）参照）。また、リード端子３２がコンタクト１０の接触可能な部分１１ｅ，１１ｆ，１２ｅ，１２ｆに接触して押圧することで、コンタクト１１の第１分離部分１１ｃ及び第２分離部分１１ｄと、コンタクト１１の第１分離部分１１ｃ及び第２分離部分１１ｄとがリード端子３２と接触する方向と逆方向に僅かに撓み、その弾性復元力によってリード端子３２とコンタクト１１，１２とが安定的に接触して保持されるようになっている。即ち、この接触時には、各接触可能な部分１１ｅ，１１ｆ，１２ｅ，１２ｆからリード端子３２を押圧するように付勢力が加わり続けることになる。
【００１８】
次に、一対のコンタクト１０とリード端子３２との間に異物が入り込んだ場合の作用について説明する。なお、異物５０は、例えば、ＩＣ基板３０を封止するモールド樹脂に含まれるシリカ等、数十μｍ程度の大きさのものである。例えば、図４（Ｂ）のように、第１分離部分１１ｃにおける接触側の外面部（接触可能な部分１１ｅ）と、リード端子３２との間に異物５０が入り込んだ場合、第１分離部分１１ｃの接触側の外面部（接触可能な部分１１ｅ）が異物５０の存在によってリード端子３２から離れる側に押され、これにより、第１分離部分１１ｃは、接触位置（異物５０が存在しない場合にリード端子３２と接触する位置（図４（Ａ）参照））よりも離れる側に撓み、リード端子３２と接触しなくなる。このとき、第１分離部分１１ｃとリード端子３２とは導通せず、電気的に絶縁状態となる。
【００１９】
一方で、図４（Ｂ）に示すように、コンタクト１１の第２分離部分１１ｄに存在する接触側の外面部（接触可能な部分１１ｆ）は、異物５０とは接触していない。そして、第２分離部分１１ｄは、コンタクト１１の延出方向に延びる溝（凹部）によって第１分離部分１１ｃとは分離された構成となっているため、第１分離部分１１ｃと第２分離部分１１ｄとは、それぞれ独立して撓むようになっている。そのため、第１分離部分１１ｃが撓んだ場合でも、第２分離部分１１ｄは第１分離部分１１ｃの撓みに連動せず、撓むことなくリード端子３２と接触し続けることが可能となる。従って、異物５０の入り込みに起因するコンタクト１１（ソケット）とリード端子３２との接触不良を回避することができる。また、第１分離部分１１ｃ及び第２分離部分１１ｄは、これら第１分離部分１１ｃ及び第２分離部分１１ｄの根元位置（第１分離部分１１ｃ及び第２分離部分１１ｄの基端部）から所定の距離（図３（Ｂ）等に示す距離Ｄ）離れた位置でリード端子３２と接触するように構成されている（図３（Ｂ）（Ｃ）参照）。そのため、所定の距離Ｄよりも短い距離離れた位置（例えば、第２分離部分１１ｄの一端１１ａ側の端部付近（凹部１１ｇの底面近傍））でリード端子３２との間に異物５０が入り込む場合に比べ、異物５０の入り込みによる第２分離部分１１ｄの撓みの程度が小さく、第２分離部分１１ｄから第１分離部分１１ｃへの撓みの連動をより抑え易くなる。
【００２０】
また、コンタクト１１の第２分離部分１１ｄにおける接触部（接触可能な部分１１ｆ）と、リード端子３２との間に異物５０が入り込んだ場合も同様であり、第２分離部分１１ｄが撓んだ場合に、第１分離部分１１ｃは第２分離部分１１ｄの撓みに連動せず、撓むことなくリード端子３２と接触し続けることが可能となる。更に、コンタクト１２の構成もコンタクト１１と同様の構成となっており、第１分離部分１２ｃと第２分離部分１２ｄの接触部（接触可能な部分１２ｅ，１２ｆ）の一方とリード端子３２との間に異物５０が入り込んで一方の分離部分が撓んだ場合であっても、他方の分離部分は、このような撓みに連動せず、撓むことなくリード端子３２と接触し続けることが可能となる。
【００２１】
［第２実施形態］
次に、図５を参照し、第２実施形態について説明する。
第２実施形態のソケット１は、コンタクト１１０（一対のコンタクト（コンタクト１１１，１１２））の各分離部分における接触側の外面部（接触可能な部分１１１ｅ，１１１ｆ，１１２ｅ，１１２ｆ）の構成が第１実施形態のソケット１と異なっている。これらの点以外は第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と同様の構成については詳細な説明を省略する。
【００２２】
図５に示すように、コンタクト１１０（一対のコンタクト１１１，１１２）における分離部分（第１分離部分１１１ｃ，１１２ｃ、第２分離部分１１１ｄ，１１２ｄ）には、リード端子３２と接触する側の外面部（接触可能な部分１１１ｅ，１１１ｆ，１１２ｅ，１１２ｆ）において、それぞれコンタクト１１１，１１２の延出方向（長手方向）に直交する方向（短手方向）に沿って凹凸形状部１１１ｈ，１１１ｉ，１１２ｈ，１１２ｉが形成されている。即ち、第１分離部分１１１ｃ，１１２ｃ及び第２分離部分１１１ｄ，１１２ｄのリード端子３２と接触する側の板面の全体に亘って、短手方向に沿って凹形状と凸形状とが繰り返されるように形成されている。この凹凸形状部１１１ｈ，１１１ｉ，１１２ｈ，１１２ｉはいずれも、分離部分の根元部（基端部）から先端部までコンタクト１１０の延出方向に直線状に続く凸部が間隔をあけて複数設けられ、それら直線状の凸部の間において分離部分の根元部（基端部）から先端部まで直線状に続くように直線状の溝部が形成されている。
【００２３】
上記の構成では、分離部分の接触部（接触可能な部分１１１ｅ，１１１ｆ，１１２ｅ，１１２ｆ）とリード端子３２との間に異物５０が入り込む場合に、凹凸形状部１１１ｈ，１１１ｉ，１１２ｈ，１１２ｉにおける凹形状部分（直線状の溝部）に当該異物５０が入り込むことが可能であり、一方で凸形状部分によってリード端子３２と接触することが可能であるため、コンタクト１１１，１１２のリード端子３２との接触不良を回避することができる。また、リード端子３２が凹凸形状部１１１ｈ，１１１ｉ，１１２ｈ，１１２ｉにおける複数の凸形状部分と接触することが可能でなるため、接点位置の増加によりリード端子３２との接触性が向上することになる。また、直線状の溝部（凹部）に入り込んだ異物は、この溝部を通って先端側から排出され易くなるため、この面でも接触性が高まる。
【００２４】
［第３実施形態］
次に、図６を参照し、第３実施形態について説明する。
第３実施形態のソケット１は、コンタクト２１０（一対のコンタクト（コンタクト２１１，２１２））の接触可能な部分２１１ｅ，２１１ｆ，２１２ｅ，２１２ｆの構成が第１実施形態のソケット１と異なっている。これらの点以外は第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と同様の構成については詳細な説明を省略する。
【００２５】
図６に示すように、コンタクト２１０（一対のコンタクト２１１，２１２）における分離部分（第１分離部分２１１ｃ，２１２ｃ、第２分離部分２１１ｄ，２１２ｄ）には、リード端子３２と接触する側の外面部（接触可能な部分２１１ｅ，２１１ｆ，２１２ｅ，２１２ｆ）において、それぞれコンタクト２１１，２１２の延出方向（長手方向）に沿って凹凸形状部２１１ｈ，２１１ｉ，２１２ｈ，２１２ｉが形成されている。即ち、第１分離部分２１１ｃ，２１２ｃ及び第２分離部分２１１ｄ，２１２ｄのリード端子３２と接触する側の板面の全体に亘って、長手方向に沿って凹形状と凸形状とが繰り返されるように形成されている。この凹凸形状部２１１ｈ，２１１ｉ，２１２ｈ，２１２ｉはいずれも、分離部分の幅方向一方側から他方側までコンタクト２１０の短手方向に直線状に続く凸部が間隔をあけて複数設けられ、それら直線状の凸部の間において分離部分の幅方向一方側から他方側まで直線状に続くように直線状の溝部が形成されている。
【００２６】
上記の構成では、リード端子３２と接触する側の外面部（接触可能な部分２１１ｅ，２１１ｆ，２１２ｅ，２１２ｆ）とリード端子３２との間に異物５０が入り込んだ場合であっても、凹凸形状部２１１ｈ，２１１ｉ，２１２ｈ，２１２ｉにおける凹形状部分に当該異物５０が入り込むことが可能となり、一方で凸形状部分によってリード端子３２と接触することが可能となるため、コンタクト２１１，２１２のリード端子３２との接触不良を回避することができる。また、リード端子３２が凹凸形状部２１１ｈ，２１１ｉ，２１２ｈ，２１２ｉにおける複数の凸形状部分と接触することが可能になるため、接点位置の増加により接触性が向上することになる。また、このような構成では、凹形状の短手方向に沿った長さがリード端子３２等の長さに比べ短いため、コンタクト２１０によってリード端子３２の挟み込み時に、これらの間に入り込んだ異物５０がコンタクト２１０の短手方向に沿って吐き出され易くなり、異物の入り込みによるコンタクト２１１，２１２のリード端子３２との接触不良を回避することが可能となる。
【００２７】
［第４実施形態］
次に、図７を参照し、第４実施形態について説明する。
第４実施形態のソケット１は、コンタクト３１０（一対のコンタクト（コンタクト３１１，３１２））における接触可能な部分３１１ｅ，３１１ｆ，３１２ｅ，３１２ｆの構成が第１実施形態のソケット１と異なっている。これらの点以外は第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と同様の構成については詳細な説明は省略する。
【００２８】
図７に示すように、コンタクト３１０（一対のコンタクト３１１，３１２）における分離部分（第１分離部分３１１ｃ，３１２ｃ、第２分離部分３１１ｄ，３１２ｄ）には、リード端子３２と接触する側の外面部（接触可能な部分３１１ｅ，３１１ｆ，３１２ｅ，３１２ｆ）において、それぞれコンタクト３１１，３１２の延出方向（長手方向）及び延出方向（長手方向）と直交する方向（短手方向）に対して斜めとなる方向に沿って凹凸形状部３１１ｈ，３１１ｉ，３１２ｈ，３１２ｉが形成されている。即ち、第１分離部分３１１ｃ，３１２ｃ及び第２分離部分３１１ｄ，３１２ｄのリード端子３２と接触する側の板面の略全体に亘って、長手方向に沿って凹形状と凸形状とが繰り返されると共に、短手方向に沿って凹形状と凸形状とが繰り返されるように形成されている。この凹凸形状部３１１ｈ，３１１ｉ，３１２ｈ，３１２ｉにおける根元側の部分はいずれも、分離部分の幅方向一方側から他方側までコンタクト３１０の短手方向に対して傾斜した方向に直線状に続く凸部が間隔をあけて複数設けられ、それら直線状の凸部の間において分離部分の幅方向一方側から他方側まで直線状に続くように直線状の溝部が形成されている。
【００２９】
上記の構成では、接触可能な部分３１１ｅ，３１１ｆ，３１２ｅ，３１２ｆとリード端子３２との間に異物５０が入り込んだ場合であっても、凹凸形状部３１１ｈ，３１１ｉ，３１２ｈ，３１２ｉにおける凹形状部分に当該異物５０が入り込むことが可能となり、一方で凸形状部分によってリード端子３２と接触することが可能となるため、コンタクト３１１，３１２のリード端子３２との接触不良を回避することができる。また、リード端子３２が凹凸形状部３１１ｈ，３１１ｉ，３１２ｈ，３１２ｉにおける複数の凸形状部分と接触することが可能になるため、接点位置の増加により接触性が向上することになる。更に、このような構成では、コンタクト３１０によってリード端子３２の挟み込み時に、これらの間に入り込んだ異物５０がコンタクト３１０の長手方向及び短手方向の両方向に吐き出され易くなり、異物の入り込みによるコンタクト３１１，３１２のリード端子３２との接触不良を回避することが可能となる。
【００３０】
［第５実施形態］
次に、図８を参照し、第５実施形態について説明する。
第５実施形態のソケット１は、コンタクト４１０（一対のコンタクト（コンタクト４１１，４１２））の構成が第１実施形態のソケット１と異なっている。これらの点以外は第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と同様の構成については詳細な説明を省略する。
【００３１】
図８に示すように、コンタクト４１１，４１２は、他端４１１ｂ，４１２ｂの先端部からコンタクト４１１，４１２が延出する延出方向（長手方向）に沿って、コンタクト４１１，４１２の一部が延出方向に直交する方向（短手方向）に分離されるそれぞれ３つの分離部分（第１分離部分４１１ｃ，４１２ｃ、第２分離部分４１１ｄ，４１２ｄ、第３分離部分４１１ｈ，４１２ｈ）が形成されている。即ち、コンタクト４１１において、分離部分（第１分離部分４１１ｃ，第２分離部分４１１ｄ，第３分離部分４１１ｈ）は、他端４１１ｂ側において、所定距離を隔てて長手方向に３つの略長板形状部分が平行に延出する構成となっている。また、図８に示すように、第１分離部分４１１ｃは、ＩＣ基板３０のソケット４０１への装着時に、リード端子３２の根元に近い部分と接触し、第３分離部分４１１ｈは、リード端子３２の先端に近い部分と接触するように構成されている。また、コンタクト４１１には、第１分離部分４１１ｃ、第２分離部分４１１ｄ及びコンタクト４１１の一部によって凹形状の凹部４１１ｇが形成され、第２分離部分４１１ｄ、第３分離部分４１１ｈ及びコンタクト４１１の一部によって凹形状の凹部４１１ｊが形成されている。また、検査装置によるＩＣ基板３０の検査時には、第１分離部分４１１ｃ、第２分離部分４１１ｄ及び第３分離部分４１１ｈは、例えば、第１分離部分４１１ｃ及び第２分離部分４１１ｄ及び第３分離部分４１１ｈが延出する部分（凹部４１１ｇの底面）から所定の距離（図８（Ｂ）等に示す距離Ｄ）離れた位置でリード端子３２と接触するように構成されている（図８（Ｂ）（Ｃ）参照）。また、リード端子３２をコンタクト４１０に挟み込む際には、第１分離部分４１１ｃ、第２分離部分４１１ｄ及び第３分離部分４１１ｈにおける、それぞれ第１分離部分４１２ｃ、第２分離部分４１２ｄ及び第３分離部分４１２ｈと対向する面がリード端子３２と接触し得る部分（接触可能な部分４１１ｅ，４１１ｆ，４１１ｉ）となっている。また、コンタクト４１２は、図８に示すように、コンタクト４１１と同様の形状を有している。
【００３２】
上記の構成では、接触可能な部分４１１ｅ，４１１ｆ，４１１ｉのいずれかと、リード端子３２との間に異物５０が入り込んだ場合でも、異物５０が入り込んでいないその他の２つの接触可能部分によってリード端子３２と接触することができる。また、接触可能な部分４１１ｅ，４１１ｆ，４１１ｉのいずれか２つと、リード端子３２との間に異物５０が入り込んだ場合でも、異物５０が入り込んでいないその他の１つの接触可能部分によってリード端子３２と接触することができる。即ち、接触可能な部分の数が多いため、リード端子３２との接点を確保し易くなり、また、接触可能な部分とリード端子３２との間に入り込む異物５０の数が多い場合にもリード端子３２との接点を確保し易くなる。
また、フォース端子は、検査装置から供給される電源電流を流す機能を有し、センス端子に比べて大きな電流を流すため、フォース端子として機能するコンタクト４１１においては、リード端子３２との接点を多くするのが望ましく、このような構成が有効となる。
【００３３】
［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００３４】
上記第５実施形態では、コンタクト４１１，４１２において、３つの分離部分（第１分離部分４１１ｃ，４１２ｃ、第２分離部分４１１ｄ，４１２ｄ、第３分離部分４１１ｈ，４１２ｈ）が形成されるように構成したが、３つ以上の分離部分が形成される構成としてもよい。
【符号の説明】
【００３５】
１…ソケット
１０，１１０，２１０，３１０，４１０…一対のコンタクト（一対の接触子）
１１，１２，１１１，１１２，２１１，２１２，３１１，３１２，４１１，４１２…コンタクト（接触子）
１１ａ，１２ａ，１１１ａ，１１２ａ，２１１ａ，２１２ａ，３１１ａ，３１２ａ，４１１ａ，４１２ａ…一端
１１ｂ，１２ｂ，１１１ｂ，１１２ｂ，２１１ｂ，２１２ｂ，３１１ｂ，３１２ｂ，４１１ｂ，４１２ｂ…他端
１１ｃ，１２ｃ，１１１ｃ，１１２ｃ，２１１ｃ，２１２ｃ，３１１ｃ，３１２ｃ，４１１ｃ，４１２ｃ…第１分離部分
１１ｄ，１２ｄ，１１１ｄ，１１２ｄ，２１１ｄ，２１２ｄ，３１１ｄ，３１２ｄ，４１１ｄ，４１２ｄ…第２分離部分
１１ｅ，１１ｆ，１２ｅ，１２ｆ，１１１ｅ，１１１ｆ，１１２ｅ，１１２ｆ，２１１ｅ，２１１ｆ，２１２ｅ，２１２ｆ，３１１ｅ，３１１ｆ，３１２ｅ，３１２ｆ，４１１ｅ，４１１ｆ，４１２ｅ，４１２ｆ，４１１ｉ，４１２ｉ…接触可能な部分
１１ｈ，１１ｉ，１２ｈ，１２ｉ，１１１ｈ，１１１ｉ，１１２ｈ，１１２ｉ，２１１ｈ，２１１ｉ，２１２ｈ，２１２ｉ，３１１ｈ，３１１ｉ，３１２ｈ，３１２ｉ…凹凸形状部
３０…ＩＣ基板（電子部品）
３２…リード端子
５０…異物
４１１ｈ，４１２ｈ…第３分離部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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