(57)【要約】【課題】半田付けを適切に行えない場合でも、新たなフレキシブル配線板に交換する必要がないフレキシブル配線板を提供する。【解決手段】このＦＰＣ（フレキシブル配線板）１は、ＦＰＣ本体１１と、回路基板２の第１基板ランド部２１に半田付けにより接続される第１ランド部１２と、第１ランド部１２の回路基板２の第１基板ランド部２１に対する半田付け状態が適切でない場合に回路基板２の第２基板ランド部２２に半田付け可能な第２ランド部１３とを備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線板本体と、
回路基板の第１基板ランド部に半田付けにより接続される第１ランド部と、
前記第１ランド部の前記回路基板の第１基板ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に前記回路基板の第２基板ランド部に半田付け可能な第２ランド部とを備える、フレキシブル配線板。
【請求項２】
前記第１ランド部および前記第２ランド部は、前記第２ランド部を前記回路基板の第２基板ランド部に半田付けする際に前記フレキシブル配線板本体の前記回路基板に対する相対的な位置が前記第１ランド部の半田付け時と同じになるように維持された状態で半田付け可能なように前記フレキシブル配線板本体に配置されている、請求項１に記載のフレキシブル配線板。
【請求項３】
前記フレキシブル配線板本体は、前記第２ランド部が前記フレキシブル配線板本体の端部に配置されるように前記第１ランド部を切り離し可能なように構成されている、請求項１または２に記載のフレキシブル配線板。
【請求項４】
前記フレキシブル配線板本体は、前記第１ランド部を切り離す際のガイドになる切り離しガイド部を含む、請求項３に記載のフレキシブル配線板。
【請求項５】
前記第１ランド部は、前記フレキシブル配線板本体が、前記回路基板を挟み込むように折り曲げられた状態で、前記回路基板の一方表面側に設けられた前記第１基板ランド部に半田付け可能であるとともに、前記第２ランド部は、前記第１ランド部が切り離された状態で前記回路基板の他方表面側に設けられた前記第２基板ランド部に半田付け可能なように構成されている、請求項３または４に記載のフレキシブル配線板。
【請求項６】
前記フレキシブル配線板本体は、前記回路基板の第３基板ランド部に対応する位置に前記第３基板ランド部に半田付けにより接続可能な第３ランド部をさらに含み、
前記第１ランド部の前記回路基板の第１基板ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に、前記回路基板の第２基板ランド部に前記第２ランド部が半田付けされ、前記第２ランド部の前記回路基板の第２ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に、前記回路基板の第３基板ランド部に前記第３ランド部が半田付けされるように構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフレキシブル配線板。
【請求項７】
回路基板の基板ランド部にフレキシブル配線板本体が半田付けにより接続された、前記回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造であって、
前記フレキシブル配線板本体と、前記基板ランド部のうちの第１基板ランド部に半田付けにより接続される第１ランド部と、前記第１ランド部の前記第１基板ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に前記基板ランド部のうちの第２基板ランド部に半田付け可能な第２ランド部とを備える、回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造。
【請求項８】
前記第１ランド部および前記第２ランド部は、前記第２ランド部を前記回路基板の第２基板ランド部に半田付けする際に前記フレキシブル配線板本体の前記回路基板に対する相対的な位置が前記第１ランド部の半田付け時と同じになるように維持された状態で半田付け可能なように前記フレキシブル配線板本体に配置されている、請求項７に記載の回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造。
【請求項９】
前記第１基板ランド部は、前記回路基板の一方表面側に設けられ、
前記第２基板ランド部は、前記回路基板の他方表面側に設けられ、
前記フレキシブル配線板本体は、前記回路基板を挟み込むように折り曲げられた状態で、前記第１ランド部が前記回路基板の第１基板ランド部に半田付けされるように構成されている、請求項７または８に記載の回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造。
【請求項１０】
前記回路基板の一方表面側に設けられた前記第１基板ランド部および前記回路基板の他方表面側に設けられた前記第２基板ランド部は、互いに電気的に接続されており、
前記回路基板を挟み込むように前記フレキシブル配線板本体が折り曲げられた状態で、前記第１ランド部および前記第２ランド部は、それぞれ、前記第１基板ランド部および前記第２基板ランド部に対応する前記フレキシブル配線板本体の位置に設けられている、請求項９に記載の回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造。
【請求項１１】
前記フレキシブル配線板本体は、少なくとも前記第２ランド部が固定部材によって前記回路基板の第２基板ランド部に位置合わせされた状態で固定され、前記第２ランド部を前記回路基板の第２基板ランド部に半田付けする際に前記フレキシブル配線板本体の前記回路基板に対する相対的な位置が前記第１ランド部の半田取り付け時と同じになるように維持された状態で半田付け可能なように構成されている、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フレキシブル配線板および回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造に関し、特に、回路基板に取り付けられるフレキシブル配線板および回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に取り付けられるフレキシブル配線板が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、フレキシブルプリント基板（フレキシブル配線板）本体と、回路基板の端子部（基板ランド部）に半田付けにより接続されるランドとを備えるフレキシブルプリント基板が開示されている。
【０００４】
ここで、フレキシブルプリント基板のランドと回路基板の端子部とを半田付けする際には、半田付けのやり直し作業等でフレキシブルプリント基板のランドを構成する銅が半田によって食われる（融解する）場合があり、フレキシブルプリント基板のランドと回路基板の端子部との半田付けを適切に行えない場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１８１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板では、ランドを構成する銅が半田によって食われる等、フレキシブルプリント基板のランドと回路基板の端子部との半田付けを適切に行えない場合には、新たなフレキシブルプリント基板に交換する必要があるという問題点がある。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、半田付けを適切に行えない場合でも、新たなフレキシブル配線板に交換する必要がないフレキシブル配線板および回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の第１の局面によるフレキシブル配線板は、フレキシブル配線板本体と、回路基板の第１基板ランド部に半田付けにより接続される第１ランド部と、第１ランド部の回路基板の第１基板ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に回路基板の第２基板ランド部に半田付け可能な第２ランド部とを備える。
【０００９】
この第１の局面によるフレキシブル配線板では、第１ランド部の回路基板の第１基板ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に回路基板の第２基板ランド部に半田付け可能な第２ランド部を設けることによって、フレキシブル配線板の第１ランド部が半田によって食われる等、第１ランド部の回路基板の第１基板ランド部に対する半田付けを適切に行えない場合でも、第１ランド部に代えて予備の第２ランド部を回路基板の第２基板ランド部に半田付けすることができるので、新たなフレキシブル配線板に交換する必要がない。また、フレキシブル配線板を交換する手間を省くことができるので、その分、作業性を向上させることができる。
【００１０】
上記第１の局面によるフレキシブル配線板において、好ましくは、第１ランド部および第２ランド部は、第２ランド部を回路基板の第２基板ランド部に半田付けする際にフレキシブル配線板本体の回路基板に対する相対的な位置が第１ランド部の半田付け時と同じになるように維持された状態で半田付け可能なようにフレキシブル配線板本体に配置されている。このように構成すれば、第１ランド部の第１基板ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に、第２ランド部を第２基板ランド部に半田付けする際にも、フレキシブル配線板と回路基板との相対的な位置が維持されるので、フレキシブル配線板の回路基板を接続させる側とは反対側に接続された電子部品（たとえば、光ピックアップ）とフレキシブル配線板との位置関係がずれるのを抑制することができる。これにより、フレキシブル配線板に接続された電子部品（たとえば、光ピックアップ）に余計な力が掛かるのを抑制することができる。
【００１１】
上記第１の局面によるフレキシブル配線板において、好ましくは、フレキシブル配線板本体は、第２ランド部がフレキシブル配線板本体の端部に配置されるように第１ランド部を切り離し可能なように構成されている。このように構成すれば、第１ランド部を用いた半田付けが適切でない場合に、第１ランド部を切り離す際に、第２ランド部がフレキシブル配線板本体の端部に配置されるので、容易に、第２ランド部を用いて第２基板ランド部に対して半田付けを行うことができる。
【００１２】
この場合、好ましくは、フレキシブル配線板本体は、第１ランド部を切り離す際のガイドになる切り離しガイド部を含む。このように構成すれば、切り離しガイド部に沿って、容易に、第１ランド部を適切な位置で切り離すことができる。
【００１３】
上記第１ランド部が切り離し可能な構成において、好ましくは、第１ランド部は、フレキシブル配線板本体が、回路基板を挟み込むように折り曲げられた状態で、回路基板の一方表面側に設けられた第１基板ランド部に半田付け可能であるとともに、第２ランド部は、第１ランド部が切り離された状態で回路基板の他方表面側に設けられた第２基板ランド部に半田付け可能なように構成されている。このように構成すれば、フレキシブル配線板を折り曲げて平面視で重なるように配置した状態で回路基板に取り付けることができるので、平面視におけるフレキシブル配線板の配置スペースが大きくなるのを抑制しながら、第１ランド部を用いた半田付けが適切でない場合に、第１ランド部を切り離して、容易に、第２ランド部および第２基板ランド部を半田付けすることができる。
【００１４】
上記第１の局面によるフレキシブル配線板において、好ましくは、フレキシブル配線板本体は、回路基板の第３基板ランド部に対応する位置に第３基板ランド部に半田付けにより接続可能な第３ランド部をさらに含み、第１ランド部の回路基板の第１基板ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に、回路基板の第２基板ランド部に第２ランド部が半田付けされ、第２ランド部の回路基板の第２ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に、回路基板の第３基板ランド部に第３ランド部が半田付けされるように構成されている。このように構成すれば、フレキシブル配線板の第１ランド部および第２ランド部が半田によって食われる等、第１ランド部および第１基板ランド部と、第２ランド部および第２基板ランド部との半田付け状態がそれぞれ適切でない場合でも、新たなフレキシブル配線板に交換する必要がない。
【００１５】
この発明の第２の局面による回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造は、回路基板の基板ランド部にフレキシブル配線板本体が半田付けにより接続された、回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造であって、フレキシブル配線板本体と、基板ランド部のうちの第１基板ランド部に半田付けにより接続される第１ランド部と、第１ランド部の第１基板ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に基板ランド部のうちの第２基板ランド部に半田付け可能な第２ランド部とを備える。
【００１６】
この第２の局面による回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造では、第１ランド部の回路基板の第１基板ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に基板ランド部のうちの第２基板ランド部に半田付け可能な第２ランド部を設けることよって、フレキシブル配線板の第１ランド部が半田によって食われる等、第１ランド部の回路基板の第１基板ランド部に対する半田付けを適切に行えない場合でも、第１ランド部に代えて予備の第２ランド部を回路基板の第２基板ランド部に半田付けすることができるので、新たなフレキシブル配線板に交換する必要がない。また、フレキシブル配線板を交換する手間を省くことができるので、その分、作業性を向上させることができる。
【００１７】
上記第２の局面による回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造において、好ましくは、第１ランド部および第２ランド部は、第２ランド部を回路基板の第２基板ランド部に半田付けする際にフレキシブル配線板本体の回路基板に対する相対的な位置が第１ランド部の半田付け時と同じになるように維持された状態で半田付け可能なようにフレキシブル配線板本体に配置されている。このように構成すれば、第１ランド部の第１基板ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に、第２ランド部を第２基板ランド部に半田付けする際にも、フレキシブル配線板と回路基板との相対的な位置が維持されるので、フレキシブル配線板の回路基板と接続される側とは反対側に接続された電子部品（たとえば、光ピックアップ）とフレキシブル配線板との位置関係がずれるのを抑制することができる。これにより、フレキシブル配線板に接続された電子部品（たとえば、光ピックアップ）に余計な力が掛かるのを抑制することができる。
【００１８】
上記第２の局面による回路基板に対するフレキシブル配線板の取付構造において、好ましくは、第１基板ランド部は、回路基板の一方表面側に設けられ、第２基板ランド部は、回路基板の他方表面側に設けられ、フレキシブル配線板本体は、回路基板を挟み込むように折り曲げられた状態で、第１ランド部が回路基板の第１基板ランド部に半田付けされるように構成されている。このように構成すれば、フレキシブル配線板を折り曲げて平面視で重なるように配置した状態で回路基板に取り付けることができるので、平面視におけるフレキシブル配線板の配置スペースが大きくなるのを抑制することができる。
【００１９】
この場合、好ましくは、回路基板の一方表面側に設けられた第１基板ランド部および回路基板の他方表面側に設けられた第２基板ランド部は、互いに電気的に接続されており、回路基板を挟み込むようにフレキシブル配線板本体が折り曲げられた状態で、第１ランド部および第２ランド部は、それぞれ、第１基板ランド部および第２基板ランド部に対応するフレキシブル配線板本体の位置に設けられている。このように構成すれば、第１ランド部に代えて予備の第２ランド部を回路基板の第２基板ランド部に半田付けする際に、第２ランド部および第２基板ランド部の位置関係を第１ランド部の半田付け時の状態から維持することができるので、第２ランド部を第２基板ランド部に半田付けする際にもフレキシブル配線板と回路基板との相対的な位置を容易に維持することができる。
【００２０】
上記第２ランド部を第２基板ランド部に半田付けする際にフレキシブル配線板本体の回路基板に対する相対的な位置が維持される構成において、好ましくは、フレキシブル配線板本体は、少なくとも第２ランド部が固定部材によって回路基板の第２基板ランド部に位置合わせされた状態で固定され、第２ランド部を回路基板の第２基板ランド部に半田付けする際にフレキシブル配線板本体の回路基板に対する相対的な位置が第１ランド部の半田取り付け時と同じになるように維持された状態で半田付け可能なように構成されている。このように構成すれば、固定部材により、第１ランド部の第１基板ランド部に対する半田付け状態が適切でない場合に、第２ランド部を第２基板ランド部に半田付けする際にも、フレキシブル配線板と回路基板との相対的な位置が維持されるので、フレキシブル配線板の回路基板と接続される側とは反対側に接続された電子部品（たとえば、光ピックアップ）とフレキシブル配線板との位置関係がずれるのをさらに抑制することができる。これにより、フレキシブル配線板に接続された電子部品（たとえば、光ピックアップ）に余計な力が掛かるのをさらに抑制することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、上記のように、半田付けを適切に行えない場合でも、新たなフレキシブル配線板に交換する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態によるＦＰＣを示した斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるＦＰＣをＺ１方向から見た平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるＦＰＣの第１ランド部を切り離した状態を示した斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるＦＰＣを接続する回路基板をＺ２方向から見た平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態によるＦＰＣを接続する回路基板をＺ１方向から見た平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態によるＦＰＣを回路基板に取り付けた状態のＺ１方向側を示した斜視図である。
【図７】本発明の第１実施形態によるＦＰＣを回路基板に取り付けた状態のＺ２方向側を示した斜視図である。
【図８】図７の７００−７００線に沿った断面図である。
【図９】本発明の第１実施形態によるＦＰＣを回路基板に取り付けた状態で第１ランド部を切り離した状態を示した斜視図である。
【図１０】図９の８００−８００線に沿った断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態によるＦＰＣを示した斜視図である。
【図１２】本発明の第２実施形態によるＦＰＣを接続する回路基板のＺ１方向側を示した斜視図である。
【図１３】本発明の第１実施形態によるＦＰＣの変形例を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（第１実施形態）
【００２４】
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
図１〜図１０を参照して、本発明の第１実施形態によるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ））１について説明する。
【００２６】
ＦＰＣ１は、図１および図２に示すように、ＦＰＣ本体１１と、第１ランド部１２と、第２ランド部１３とにより主に構成されている。また、ＦＰＣ本体１１の第１ランド部１２および第２ランド部１３は、接続部１４により電気的に接続されている。また、ＦＰＣ本体１１には、一対の切欠部１５が設けられている。また、ＦＰＣ本体１１の裏側（Ｚ２方向）には、両面テープ１６が取り付けられている。また、ＦＰＣ１を構成するＦＰＣ本体１１は、変形可能なポリイミドから主になる。なお、ＦＰＣ１は、本発明の「フレキシブル配線板」の一例である。また、ＦＰＣ本体１１は、本発明の「フレキシブル配線板本体」の一例である。また、切欠部１５は、本発明の「切り離しガイド部」の一例である。また、両面テープ１６は、本発明の「固定部材」の一例である。
【００２７】
また、ＦＰＣ１は、図７〜図１０に示すように、回路基板２に半田３により取り付けられるように構成されている。また、ＦＰＣ本体１１には、図１に示すように、電子部品（たとえば、光ピックアップ）４が接続されるように構成されている。また、電子部品４は、ＦＰＣ本体１１の回路基板２と接続される側とは反対側に接続されている。また、ＦＰＣ１の構成は、後で詳細に説明する。
【００２８】
回路基板２は、図８および図１０に示すように、回路基板２の一方表面側（Ｚ２方向側）に第１基板ランド部２１および回路基板２の他方表面側（Ｚ１方向側）に第２基板ランド部２２を含む。
【００２９】
第１基板ランド部２１は、図４に示すように、ＦＰＣ本体１１のＸ１方向側の端部近傍に設けられている。第１基板ランド部２１は、６つ設けられている。また、複数の第１基板ランド部２１は、それぞれ、面積が略等しくなるように形成されている。また、第１基板ランド部２１は、Ｙ方向における幅Ｗを有する矩形形状に形成されている。また、複数の第１基板ランド部２１は、所定間隔Ｄを隔ててＹ方向に沿って直線状に配置されている。
【００３０】
第２基板ランド部２２は、図５に示すように、ＦＰＣ本体１１のＸ１方向側の端部近傍に設けられている。第２基板ランド部２２は、６つ設けられている。また、複数の第２基板ランド部２２は、それぞれ、面積が略等しくなるように形成されている。また、第２基板ランド部２２は、Ｙ方向における幅Ｗを有する矩形形状に形成されている。また、複数の第２基板ランド部２２は、所定間隔Ｄを隔ててＹ方向に沿って直線状に配置されている。
【００３１】
回路基板２には、図８および図１０に示すように、回路基板２の厚み方向（Ｚ方向）に延びるようにスルーホール２３が形成されている。また、スルーホール２３の内周面には、銅メッキが施されている。また、図４、図５、図８および図１０に示すように、第１基板ランド部２１および第２基板ランド部２２は、それぞれ、スルーホール２３を含むように形成されている。また、第１基板ランド部２１および第２基板ランド部２２は、スルーホール２３を介して、互いに電気的に接続されている。
【００３２】
第１ランド部１２は、図１および図２に示すように、銅箔からなり、ＦＰＣ本体１１の片側（Ｚ１方向側）の表面に印刷されている。第１ランド部１２は、ＦＰＣ本体１１のＸ１方向側の端部近傍に設けられている。第１ランド部１２は、６つ設けられている。複数の第１ランド部１２は、それぞれ、面積が略等しくなるように形成されている。複数の第１ランド部１２は、図２に示すように、所定間隔Ｄを隔ててＹ方向に沿って直線状に配置されている。第１ランド部１２は、Ｙ方向における幅Ｗを有する矩形形状に形成されている。また、第１ランド部１２は、図７および図８に示すように、ＦＰＣ本体１１が、回路基板２を挟み込むように折り曲げられた状態で、回路基板２の一方表面側（Ｚ２方向側）に設けられた第１基板ランド部２１に半田付け可能なように構成されている。
【００３３】
第２ランド部１３は、図１〜図３に示すように、銅箔からなり、ＦＰＣ本体１１の片側（Ｚ１方向側）の表面に印刷されている。第２ランド部１３は、６つ設けられている。図１および図２に示すように、複数の第２ランド部１３は、それぞれ、面積が略等しくなるように形成されている。複数の第２ランド部１３は、図２に示すように、所定間隔Ｄを隔ててＹ方向に沿って直線状に配置されている。第２ランド部１３は、Ｙ方向における幅Ｗを有する矩形形状に形成されている。
【００３４】
また、第２ランド部１３は、図９および図１０に示すように、回路基板２の第２基板ランド部２２に半田付けにより接続されるように構成されている。また、第２ランド部１３は、第１ランド部１２の回路基板２の第１基板ランド部２１に対する半田付け状態が適切でない場合に回路基板２の第２基板ランド部２２に半田付け可能なように構成されている。
【００３５】
また、第１ランド部１２および第２ランド部１３は、図１および図２に示すように、平面視でＦＰＣ本体１１の同一の平面（Ｘ−Ｙ平面）に形成されている。また、図８に示すように、回路基板２を挟み込むようにＦＰＣ本体１１が折り曲げられた状態で、第１ランド部１２および第２ランド部１３は、それぞれ、第１基板ランド部２１および第２基板ランド部２２に対応するＦＰＣ本体１１の位置に設けられている。また、第１ランド部１２および第２ランド部１３は、図６および図８〜図１０に示すように、第２ランド部１３を回路基板２の第２基板ランド部２２に半田付けする際にＦＰＣ本体１１の回路基板２に対する相対的な位置が第１ランド部１２の半田付け時と同じになるように維持された状態で半田付け可能なようにＦＰＣ本体１１に配置されている。また、図８では、説明の便宜上、接続部１４の図示を省略している。
【００３６】
一対の切欠部１５は、図１および図２に示すように、複数の第２ランド部１３を挟み込むようにＦＰＣ本体１１のＹ方向の両端部に形成されている。切欠部１５は、ＦＰＣ本体１１から第１ランド部１２を切り離す際のガイドとして機能する。具体的には、ＦＰＣ本体１１は、一対の切欠部１５を繋ぐ切離線Ｃ１に沿って第１ランド部１２を切り離し可能なように構成されている。また、ＦＰＣ本体１１は、図３に示すように、第２ランド部１３がＦＰＣ本体１１のＸ１方向側の端部１１ａに配置されるように第１ランド部１２を切り離し可能なように構成されている。また、第２ランド部１３は、図９および図１０に示すように、第１ランド部１２が切り離された状態で回路基板２の他方表面側（Ｚ１方向側）に設けられた第２基板ランド部２２に半田付け可能なように構成されている。
【００３７】
両面テープ１６は、図１および図２に示すように、第１ランド部１２および第２ランド部１３それぞれに対応する位置に設けられる両面テープ１６ａおよび１６ｂを含む。両面テープ１６ａおよび１６ｂは、ＦＰＣ本体１１の裏側（Ｚ２方向側）に取り付けられている。また、両面テープ１６ａは、ＦＰＣ本体１１のＸ１方向側の端部１１ｂに沿って設けられている。また、両面テープ１６ｂは、図３に示すように、第１ランド部１２を切り離した状態では、複数の第２ランド部１３のＸ１方向側の端部１１ａに沿って設けられている。なお、両面テープ１６ａおよび１６ｂは、本発明の「固定部材」の一例である。
【００３８】
また、第２ランド部１３は、図６に示すように、両面テープ１６ａおよび１６ｂによって、回路基板２の第２基板ランド部２２に位置合わせされた状態で固定されるように構成されている。また、ＦＰＣ本体１１は、両面テープ１６ｂによって、第２ランド部１３を回路基板２の第２基板ランド部２２に半田付けする際に、ＦＰＣ本体１１の回路基板２に対する相対的な位置が第１ランド部１２の半田取り付け時と同じになるように維持された状態で半田付け可能なように構成されている。これにより、第１ランド部１２を切り離して第２ランド部１３を第２基板ランド部２２に半田付けした際にも、ＦＰＣ１と回路基板２との相対的な位置が維持されるので、ＦＰＣ１の回路基板２と接続される側とは反対側に接続された電子部品４とＦＰＣ１との位置関係がずれるのを抑制することが可能である。その結果、電子部品４（図１参照）に余計な力が掛かるのを抑制することが可能である。
【００３９】
次に、図６〜図１０を参照して、本発明の第１実施形態による回路基板２に対してＦＰＣ１を取り付ける際の取付手順について説明する。
【００４０】
まず、回路基板２を挟み込むように折り曲げた状態のＦＰＣ１（図６参照）を、両面テープ１６ａおよび１６ｂにより回路基板２に固定する。この際、ＦＰＣ本体１１の６つの第１ランド部１２をそれぞれ回路基板２のＺ２方向側の６つの第１基板ランド部２１に対応させた状態でＦＰＣ本体１１を回路基板２に固定する。また、ＦＰＣ本体１１の６つの第２ランド部１３をそれぞれ回路基板２のＺ１方向側の６つの第２基板ランド部２２をに対応させた状態でＦＰＣ本体１１を回路基板２に固定する。
【００４１】
この状態で、図７および図８に示すように、ＦＰＣ本体１１の第１ランド部１２および回路基板２の第１基板ランド部２１を半田３により接続する。これにより、ＦＰＣ本体１１と、回路基板２の第１基板ランド部２１に半田付けにより接続される第１ランド部１２と、第１ランド部１２の第１基板ランド部２１に対する半田付け状態が適切でない場合に回路基板２の第２基板ランド部２２に半田付け可能な第２ランド部１３とを備える回路基板２に対するＦＰＣ１の取付構造が完成する。
【００４２】
また、第１ランド部１２の回路基板２の第１基板ランド部２１に対する半田付けが適切に行えない場合には、たとえばニッパなどにより、切離線Ｃ１（図１参照）に沿ってＦＰＣ本体１１を切断して第１ランド部１２を切り離す。
【００４３】
そして、図９および図１０に示すように、ＦＰＣ本体１１の端部１１ａに配置された第２ランド部１３および第２基板ランド部２２を半田３により接続する。
【００４４】
第１実施形態では、上記のように、第１ランド部１２の回路基板２の第１基板ランド部２１に対する半田付け状態が適切でない場合に回路基板２の第２基板ランド部２２に半田付け可能な第２ランド部１３を設ける。これにより、第１ランド部１２の回路基板２の第１基板ランド部２１に対する半田付けを適切に行えない場合でも、第１ランド部１２に代えて予備の第２ランド部１３を回路基板２の第２基板ランド部２２に半田付けすることができるので、新たなＦＰＣ１に交換する必要がない。また、ＦＰＣ１を交換する手間を省くことができるので、その分、作業性を向上させることができる。
【００４５】
第１実施形態では、上記のように、第１ランド部１２および第２ランド部１３を、第２ランド部１３を第２基板ランド部２２に半田付けする際にＦＰＣ本体１１の回路基板２に対する相対的な位置が第１ランド部１２の半田付け時と同じになるように維持された状態で半田付け可能なように配置する。これにより、第１ランド部１２の第１基板ランド部２１に対する半田付け状態が適切でない場合に、第２ランド部１３を第２基板ランド部２２に半田付けする際にも、ＦＰＣ１と回路基板２との相対的な位置が維持されるので、ＦＰＣ１に接続された電子部品４（たとえば、光ピックアップ）とＦＰＣ１との位置関係がずれるのを抑制することができる。これにより、ＦＰＣ１に接続された電子部品４（たとえば、光ピックアップ）に余計な力が掛かるのを抑制することができる。
【００４６】
第１実施形態では、上記のように、ＦＰＣ本体１１を、第２ランド部１３がＦＰＣ本体１１の端部１１ａに配置されるように第１ランド部１２を切り離し可能なように構成する。これにより、第１ランド部１２を切り離す際に、第２ランド部１３がＦＰＣ本体１１の端部１１ａに配置されるので、容易に、第２ランド部１３を用いて第２基板ランド部２２に対して半田付けを行うことができる。
【００４７】
第１実施形態では、上記のように、第１ランド部１２を切り離す際のガイドになる切欠部１５をＦＰＣ本体１１に設ける。これにより、切欠部１５に沿って、容易に、第１ランド部１２を適切な位置で切り離すことができる。
【００４８】
第１実施形態では、上記のように、回路基板２を挟み込むようにＦＰＣ本体１１を折り曲げた状態で、回路基板２の一方表面側に設けた第１基板ランド部２１に半田付け可能に第１ランド部１２を構成するとともに、第１ランド部１２を切り離した状態で回路基板２の他方表面側に設けた第２基板ランド部２２に半田付け可能に第２ランド部１３を構成する。これにより、ＦＰＣ１を折り曲げて平面視で重なるように配置した状態で回路基板２に取り付けることができるので、平面視におけるＦＰＣ１の配置スペースが大きくなるのを抑制しながら、第１ランド部１２を切り離して、容易に、第２ランド部１３および第２基板ランド部２２を半田付けすることができる。
【００４９】
第１実施形態では、上記のように、第１基板ランド部２１および第２基板ランド部２２を互いに電気的に接続するとともに、回路基板２を挟み込むようにＦＰＣ本体１１が折り曲げた状態で、第１ランド部１２および第２ランド部１３を、それぞれ、第１基板ランド部２１および第２基板ランド部２２に対応するＦＰＣ本体１１の位置に設ける。これにより、予備の第２ランド部１３を回路基板２の第２基板ランド部２２に半田付けする際に、第２ランド部１３および第２基板ランド部２２の位置関係を維持することができるので、第２ランド部１３を第２基板ランド部２２に半田付けする際にもＦＰＣ１と回路基板２との相対的な位置を容易に維持することができる。
【００５０】
第１実施形態では、上記のように、第２ランド部１３を両面テープ１６ｂによって第２基板ランド部２２に位置合わせした状態で固定するとともに、第２ランド部１３を第２基板ランド部２２に半田付けする際にＦＰＣ本体１１の回路基板２に対する相対的な位置が第１ランド部１２の半田取り付け時と同じになるように維持された状態で半田付け可能なようにＦＰＣ本体１１を構成する。これにより、両面テープ１６ｂにより、第２ランド部１３を第２基板ランド部２２に半田付けする際にも、ＦＰＣ１と回路基板２との相対的な位置が維持されるので、ＦＰＣ１に接続された電子部品４（たとえば、光ピックアップ）とＦＰＣ１との位置関係がずれるのを抑制することができる。これにより、ＦＰＣ１に接続された電子部品４（たとえば、光ピックアップ）に余計な力が掛かるのをさらに抑制することができる。
【００５１】
（第２実施形態）
【００５２】
以下、図１１および図１２を参照して、本発明の第２実施形態によるＦＰＣ１００について説明する。なお、ＦＰＣ１００は、本発明の「フレキシブル配線板」の一例である。
【００５３】
この第２実施形態では、第１ランド部１２および第２ランド部１３の２つのランド部を含むＦＰＣ１を構成した第１実施形態と異なり、第１ランド部１１２、第２ランド部１１３、第３ランド部１１４の３つのランド部を含むＦＰＣ１００について説明する。
【００５４】
ＦＰＣ１００は、図１１に示すように、ＦＰＣ本体１１１と、第１ランド部１１２と、第２ランド部１１３と、第３ランド部１１４とより主に構成されている。また、第２ランド部１１３および第３ランド部１１４は、接続部１１５により電気的に接続されている。また、ＦＰＣ本体１１１には、一対の切欠部１１６ａおよび１１６ｂがそれぞれ設けられている。また、ＦＰＣ１００の構成は、後で詳細に説明する。なお、ＦＰＣ本体１１１は、本発明の「フレキシブル配線板本体」の一例である。また、切欠部１１６ａおよび１１６ｂは、本発明の「切り離しガイド部」の一例である。
【００５５】
また、回路基板２００は、図１２に示すように、回路基板２００の一方表面側（Ｚ１方向側）に第１基板ランド部２２１、第２基板ランド部２２２および第３基板ランド部２２３を含む。第３基板ランド部２２３は、ＦＰＣ本体１１１のＸ２方向側に６つ設けられている。また、複数の第３基板ランド部２２３は、それぞれ、面積が略等しくなるように形成されている。また、第３基板ランド部２２３は、Ｙ方向における幅Ｗを有する矩形形状に形成されている。また、複数の第３基板ランド部２２３は、所定間隔Ｄを隔ててＹ方向に沿って直線状に配置されている。また、第３基板ランド部２２３は、第１基板ランド部２２１および第２基板ランド部２２２に電気的に接続されるように構成されている。
【００５６】
第３ランド部１１４は、図１１に示すように、銅箔からなり、ＦＰＣ本体１１１の片側（Ｚ１方向側）の表面に印刷されている。第３ランド部１１４は、６つ設けられている。複数の第３ランド部１１４は、それぞれ、面積が略等しくなるように形成されている。複数の第３ランド部１１４は、所定間隔Ｄを隔ててＹ方向に沿って直線状に配置されている。第３ランド部１１４は、Ｙ方向における幅Ｗを有する矩形形状に形成されている。
【００５７】
また、第１ランド部１１２、第２ランド部１１３および第３ランド部１１４は、図１１に示すように、ＦＰＣ本体１１１の同一の平面（Ｘ−Ｙ平面）に形成されている。また、第１ランド部１１２、第２ランド部１１３および第３ランド部１１４は、それぞれ、第１基板ランド部２２１、第２基板ランド部２２２、第３基板ランド部２２３に対応するＦＰＣ本体１１１の位置に設けられている。
【００５８】
また、ＦＰＣ本体１１１を回路基板２００に対して略水平になるように伸ばした状態で、第１ランド部１１２、第２ランド部１１３および第３ランド部１１４は、それぞれ、回路基板２００の第１基板ランド部２２１、第２基板ランド部２２２および第３基板ランド部２２３に半田付けにより接続されるように構成されている。
【００５９】
また、第３ランド部１１４は、第２ランド部１１３の回路基板２００の第２基板ランド部２２２に対する半田付け状態が適切でない場合に回路基板２００の第３基板ランド部２２３に半田付け可能なように構成されている。また、第１ランド部１１２、第２ランド部１１３および第３ランド部１１４は、第３ランド部１１４を回路基板２００の第３基板ランド部２２３に半田付けする際にＦＰＣ本体１１１の回路基板２００に対する相対的な位置が第１ランド部１１２および第２ランド部１１３の半田付け時と同じになるように維持された状態で半田付け可能なようにＦＰＣ本体１１１に配置されている。
【００６０】
一対の切欠部１１６ａは、図１１に示すように、複数の第２ランド部１１３を挟み込むようにＦＰＣ本体１１１のＹ方向の両端部に形成されている。切欠部１１６ａは、ＦＰＣ本体１１１から第１ランド部１１２を切り離す際のガイドとして機能する。
【００６１】
一対の切欠部１１６ｂは、図１１に示すように、複数の第３ランド部１１４を挟み込むようにＦＰＣ本体１１１のＹ方向の両端部に形成されている。切欠部１１６ｂは、ＦＰＣ本体１１１から第２ランド部１１３を切り離す際のガイドとして機能する。具体的には、ＦＰＣ本体１１１は、一対の切欠部１１６ｂを繋ぐ切離線Ｃ２に沿って第２ランド部１１３を切り離し可能なように構成されている。また、ＦＰＣ本体１１１は、第３ランド部１１４がＦＰＣ本体１１１の切離線Ｃ２の位置に対応して配置されるように構成されている。また、第３ランド部１１４は、第２ランド部１１３が切り離された状態で回路基板２００のＺ１方向側に設けられた第３基板ランド部２２３に半田付け可能なように構成されている。
【００６２】
図１１に示すように、両面テープ１６ａ、１６ｂおよび１６ｃは、それぞれ第１ランド部１１２、第２ランド部１１３および第３ランド部１１４に対応する位置に設けられている。また、両面テープ１６ｃは、複数の第３ランド部１１４の切離線Ｃ２の位置に沿って設けられている。また、第３ランド部１１４は、両面テープ１６ｃによって、回路基板２００の第３基板ランド部２２３に位置合わせされた状態で固定されるように構成されている。また、ＦＰＣ本体１１１は、両面テープ１６ｃによって、第３ランド部１１４を回路基板２００の第２基板ランド部２２２に半田付けする際に、ＦＰＣ本体１１１の回路基板２００に対する相対的な位置が、第１ランド部１１２および第２ランド部１１３の半田取り付け時と同じになるように維持された状態で半田付け可能なように構成されている。なお、両面テープ１６ｃは、本発明の「固定部材」の一例である。
【００６３】
次に、図１１および図１２を参照して、本発明の第２実施形態による回路基板２００に対してＦＰＣ本体１１１を取り付ける際の取付手順について説明する。
【００６４】
まず、回路基板２００に対して略水平になるように伸ばしたＦＰＣ本体１１１（図１１参照）を、両面テープ１６ａ、１６ｂおよび１６ｃにより回路基板２００に固定する。この際、ＦＰＣ本体１１１の６つの第１ランド部１１２、第２ランド部１１３および第３ランド部１１４を、それぞれ、回路基板２００の６つの第１基板ランド部２２１、第２基板ランド部２２２および第３基板ランド部２２３に対応させた状態でＦＰＣ本体１１１を回路基板２００に固定する。この状態で、ＦＰＣ本体１１１の第１ランド部１１２および回路基板２００の第１基板ランド部２２１を半田付けにより接続する。
【００６５】
また、第１ランド部１１２の回路基板２００の第１基板ランド部２２１に対する半田付け状態が適切でない場合には、たとえばニッパなどにより、切離線Ｃ１（図１１参照）に沿ってＦＰＣ本体１１１を切断して第１ランド部１１２を切り離す。この状態で、ＦＰＣ本体１１１の第２ランド部１１３および第２基板ランド部２２２を半田付けにより接続する。
【００６６】
また、第２ランド部１１３の回路基板２００の第２基板ランド部２２２に対する半田付け状態が適切でない場合には、たとえばニッパなどにより、切離線Ｃ２（図１１参照）に沿ってＦＰＣ本体１１１を切断して第２ランド部１１３を切り離す。この状態で、ＦＰＣ本体１１１の第３ランド部１１４および第３基板ランド部２２３を半田付けにより接続する。
【００６７】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００６８】
第２実施形態では、上記のように、第１ランド部１１２の回路基板２００の第１基板ランド部２２１に対する半田付け状態が適切でない場合に回路基板２００の第２基板ランド部２２２に半田付け可能な第２ランド部１１３を設ける。これにより、第１ランド部１１２の回路基板２００の第１基板ランド部２２１に対する半田付けを適切に行えない場合でも、第１ランド部１１２に代えて予備の第２ランド部１１３を回路基板２００の第２基板ランド部２２２に半田付けすることができるので、新たなＦＰＣ１００に交換する必要がない。また、ＦＰＣ１００を交換する手間を省くことができるので、その分、作業性を向上させることができる。
【００６９】
第２実施形態では、上記のように、第３基板ランド部２２３に対応する位置に第３基板ランド部２２３に半田付けにより接続可能な第３ランド部１１４をさらに設けるとともに、第１ランド部１１２の第１基板ランド部２２１に対する半田付け状態が適切でない場合に、第２基板ランド部２２２に第２ランド部１１３が半田付けされ、第２ランド部１１３の第２ランド部１１３に対する半田付け状態が適切でない場合に、第３基板ランド部２２３に第３ランド部１１４が半田付けされるようにＦＰＣ本体１１１を構成する。これにより、第１ランド部１１２および第１基板ランド部２２１と、第２ランド部１１３および第２基板ランド部２２２との半田付け状態がそれぞれ適切でない場合でも、新たなＦＰＣ１００に交換する必要がない。
【００７０】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００７１】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００７２】
たとえば、上記第１および第２実施形態では、本発明のフレキシブル配線板の一例としてのＦＰＣに本発明を適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）など、ＦＰＣ以外のフレキシブル配線板に本発明を適用してもよい。
【００７３】
また、上記第１および第２実施形態では、両面テープ（固定部材）によりＦＰＣ（フレキシブル配線板）を回路基板に固定した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、ビスなど、両面テープ以外の固定部材により、フレキシブル配線板を回路基板に固定してもよい。また、複数の固定部材を組み合わせて、フレキシブル配線板を回路基板に固定してもよい。
【００７４】
また、上記第１および第２実施形態では、第１ランド部をＦＰＣ本体（フレキシブル配線板本体）から切り離す切欠部（切り離しガイド部）を形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、複数の孔部からなる切り離しガイド部や溝状の切り離しガイド部など、切欠状以外の切り離しガイド部を形成してもよい。
【００７５】
また、上記第１実施形態では、ＦＰＣ本体（フレキシブル配線板本体）が回路基板を挟み込むように折り曲げられた状態で、回路基板の一方表面側（Ｚ２方向側）に設けられた第１基板ランド部に半田付け可能である第１ランド部と、第１ランド部が切り離された状態で回路基板の他方表面側（Ｚ１方向側）に設けられた第２基板ランド部に半田付け可能な第２ランド部とを構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１３に示すように、フレキシブル配線板本体が回路基板を挟み込むように折り曲げられた状態で、回路基板の一方表面側（Ｚ２方向側）に設けられた第１基板ランド部２５１に半田付け可能である第１ランド部１５１と、第１ランド部１５１が切り離された状態で回路基板の一方表面側（Ｚ２方向側）に設けられた第２基板ランド部２５２に半田付け可能な第２ランド部１５２と、第２ランド部１５２が切り離された状態で回路基板の他方表面側（Ｚ１方向側）に設けられた第３基板ランド部２５３に半田付け可能な第３ランド部１５３とを構成してもよい。
【００７６】
また、上記第１実施形態では、第１ランド部１２および第２ランド部１３を設けるとともに、上記第２実施形態では、第１ランド部１１２、第２ランド部１１３および第３ランド部１１４を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、第４ランド部および第５ランド部など、４つ以上のランド部を設けてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１、１００  ＦＰＣ（フレキシブル配線板）
２、２００、３００  回路基板
１１、１１１  ＦＰＣ本体（フレキシブル配線板本体）
１２、１１２、１５１  第１ランド部
１３、１１３、１５２  第２ランド部
１５、１１６ａ、１１６ｂ  切欠部（切り離しガイド部）
１６、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ  両面テープ（固定部材）
２１、２２１、２５１  第１基板ランド部（基板ランド部）
２２、２２２、２５２  第２基板ランド部（基板ランド部）
１１４、１５３  第３ランド部
２２３、２５３  第３基板ランド部
【図１】
2014027233.tif 000003
【図２】
2014027233.tif 000004
【図３】
2014027233.tif 000005
【図４】
2014027233.tif 000006
【図５】
2014027233.tif 000007
【図６】
2014027233.tif 000008
【図７】
2014027233.tif 000009
【図８】
2014027233.tif 000010
【図９】
2014027233.tif 000011
【図１０】
2014027233.tif 000012
【図１１】
2014027233.tif 000013
【図１２】
2014027233.tif 000014
【図１３】
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