(57)【要約】【課題】簡便な工程で細密なパターンを形成可能なパターン形成方法を提供する。【解決手段】金属ベース１０に、水溶性樹脂からなる第１のパターン２１を形成するステップと、金属ベース１０の一方の面１１の第１のパターン２１が形成された領域と異なる領域に非水溶性材料からなる第２のパターン３１を形成するステップと、水を主成分とする剥離液により第１のパターン２１を剥離するステップと、を含むことを特徴とするパターン形成方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースに、水溶性樹脂からなる第１のパターンを形成するステップと、
前記第１のパターンを形成するステップの後で、前記ベースの前記第１のパターンが形成された領域と異なる領域に非水溶性材料からなる第２のパターンを形成するステップと、
水を主成分とする剥離液により前記第１のパターンを剥離するステップと、
を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン形成方法において、
前記第１のパターンは、形成するパターンのネガ・パターン（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｐａｔｔｅｒｎ）であることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のパターン形成方法において、
前記第２のパターンを形成するステップの後で、前記第１のパターンを形成するステップと前記第２のパターンを形成するステップとを１回もしくは複数回繰り返すことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のパターン形成方法において、
前記第１のパターンを形成するステップの前に、前記ベースの前記第１のパターンを形成する面に前記水溶性樹脂を塗布してベタ膜を形成するステップを含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項５】
請求項１または２に記載のパターン形成方法において、
前記第１のパターンを剥離するステップの後で、前記第２のパターンをエッチングレジストとして前記ベースをエッチングするステップを含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のパターン形成方法において、
前記第１のパターン形成ステップで、インクジェット方式を用いて前記水溶性樹脂を塗布することを特徴とするパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ベースとしてのシリコン基板やガラス基板、あるいは絶縁性樹脂からなる基板上に半導体回路や金属配線パターンを形成するように、ベース上にパターンを形成する一般的な方法としてフォトリソグラフィー法がある。このフォトリソグラフィー法は、基板上に真空成膜法やめっき法、あるいは金属箔を貼り合わせることにより薄膜を形成し、その薄膜上にレジストと呼ばれる有機薄膜をパターンに応じて形成し、この有機薄膜パターン（レジストパターン）をマスクとして下の薄膜をエッチング加工することにより所望のパターンを得るものである。
【０００３】
フォトリソグラフィー法は広く用いられるパターン形成方法ではあるが、有機薄膜パターンの形成時に、露光、現像、リンスなどのステップを必要とするなどプロセスが複雑であり、薄膜材料などの原料の使用効率が低く、また、現像したレジストなどの大量な廃棄物が発生することなどが課題として挙げられる。
このような課題を鑑みて、フォトリソグラフィー法によらないパターン形成方法が検討され、その一部が紹介されている（例えば特許文献１）。特許文献１に記載のパターン形成方法は、まず、基板の一面に撥液性の有機分子膜からなる材料を全面塗布してから、その塗布膜をパターニングすることにより第１のパターン（撥液部）と、第１のパターンとは異なる部分（親液部）とを形成するステップと、基板の親液部に有機ケイ素化合物を選択的に塗布して第２のパターンを形成するステップと、熱処理や光処理により第２のパターンの溶媒を除去するとともに金属シリコン膜に変換する工程と、を有し、この金属シリコン膜（第２のパターン）からなる所望のパターンを得る構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２８４２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のパターン形成方法では、基板の一面全面に撥液性の有機分子膜を形成してから、その有機分子膜をパターニングすることにより撥液部（第１のパターン）と親液部とを形成するので、その後第２のパターンが形成されたときに、親液部と第２のパターンとの密着性が悪くなる虞がある。このため、本形成方法により形成する所望のパターンである第２のパターンが基板からの浮きを生じたり、基板から剥離しやくなる虞があるという課題があった。
また、本パターン形成方法により形成する所望のパターン（第２のパターン）とは異なる撥液部としての第１のパターンを除去せずに、不要部分をそのまま残す構成となっており、有機分子膜からなる第１のパターンを除去をする場合は、有機系溶媒や強アルカリ性の溶媒などを剥離液として用いる必要があるなど、第１のパターンの除去に工数が掛かるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係るパターン形成方法は、ベースに、水溶性樹脂からなる第１のパターンを形成するステップと、前記第１のパターンを形成するステップの後で、前記ベースの前記第１のパターンが形成された領域と異なる領域に非水溶性材料からなる第２のパターンを形成するステップと、水を主成分とする剥離液により前記第１のパターンを剥離するステップと、を含むことを特徴とする。
【０００８】
本適用例によれば、水溶性樹脂からなる第１のパターンは、下地となるベース上に特に撥液膜を形成する必要がないため、第１のパターン形成領域とは異なる領域に形成する第２のパターンの密着性を高く保持することができ、また、第１のパターンは、水を主成分とした剥離液により比較的容易に剥離することができる。これにより、パターン剥離などが抑制され精度よく形成された第１のパターンをネガ・パターン（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｐａｔｔｅｒｎ）として所望のパターン（第２のパターン）を形成したり、第１のパターンを用いて形成した第２のパターンをエッチングレジストとしてベースによる所望のパターンを形成したりすることができる。
したがって、簡便な工程にて、低コストで精度の高い所望のパターンを形成することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に記載のパターン形成方法において、前記第１のパターンは、形成するパターンのネガ・パターン（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｐａｔｔｅｒｎ）であることを特徴とする。
【００１０】
本適用例によれば、ベース、もしくは、第２のパターンの形成材料として所望のパターンの形成材料を用いることにより、第１のパターンを非パターン形成部分として第２のパターンによる所望のパターンを形成できるので、より簡便な工程にて、低コストで精度の高い所望のパターンを形成することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に記載のパターン形成方法において、前記第２のパターンを形成するステップの後で、前記第１のパターンを形成するステップと前記第２のパターンを形成するステップとを１回もしくは複数回繰り返すことを特徴とする。
【００１２】
本適用例によれば、後に除去する第１のパターンを介して第２のパターンを積層させるので、パターンの厚み方向に積層させたパターンや、隙間を介してオーバーハングしたパターンなどを含む多様なパターニングをすることが可能となる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に記載のパターン形成方法において、前記第１のパターンを形成するステップの前に、前記ベースの前記第１のパターンを形成する面に前記水溶性樹脂を塗布してベタ膜を形成するステップを含むことを特徴とする。
【００１４】
本適用例によれば、第１のパターンを剥離するステップでベタ膜も同時に除去して、ベースから分離された所望のパターンを形成することができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に記載のパターン形成方法において、前記第１のパターンを剥離するステップの後で、前記第２のパターンをエッチングレジストとして前記ベースをエッチングするステップを含むことを特徴とする。
【００１６】
本適用例によれば、例えば金属からなるベースを基材として、低コストで精度の高い所望のパターンを形成することができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例に記載のパターン形成方法において、前記第１のパターン形成ステップで、インクジェット方式を用いて前記水溶性樹脂を塗布することが好ましい。
【００１８】
本適用例によれば、水溶性樹脂を微小な液滴として塗布することによりマスクを用いることなく第１のパターンを直接形成することができるので、必要な部分にのみ水溶性樹脂を吐出させて高精度にて細密なパターンを形成することができる。したがって、低コストにて、少量・多品種の細密パターン形成に対応することが可能となる。
なお、第２のパターンをインクジェット方式を用いて形成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態１のパターン形成方法により形成されるパターンの一例であるパンチングメタルを模式的に示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図。
【図２】実施形態１のパターン形成方法によるパターンの形成過程を示す模式断面図。
【図３】実施形態２のパターン形成方法によるパターンの形成過程を示す模式断面図。
【図４】実施形態３のパターン形成方法により形成されるパターンの一例を模式的に示す斜視図。
【図５】実施形態３のパターン形成方法によるパターンの形成過程を示す模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、積層体の各層や各部材を認識可能な程度の大きさに図示する便宜上、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。
【００２１】
（実施形態１）
図１は、実施形態１のパターン形成方法により形成されるパターンの一例であるパンチングメタルを模式的に示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２２】
図１において、本実施形態のパターン形成方法による形成可能なパターンの一例であるパンチングメタル１は、金属ベース１０の所望の形状の貫通穴１５がパターニングされて構成されている。本実施形態のパンチングメタル１は、平面視で矩形状の金属ベース１０に、複数の細長い貫通穴（スリット）１５が、金属ベース部１０Ａを間に挟んで互いに平行に並設されている。
【００２３】
〔パターン形成方法〕
次に、上記したパンチングメタル１を形成するパターン形成方法について説明する。図２は、本実施形態のパターン形成方法によるパンチングメタル１（パターン）の形成過程を示す模式断面図である。
【００２４】
図２において、本実施形態のパターン形成方法では、まず、ベースとしての金属ベース１０の一方の面１１上に、インクジェット方式を用いて水溶性の高分子樹脂を吐出することにより、複数の第１のパターン２１を形成する（図２（ａ））。本実施形態の第１のパターン２１は、図１のパンチングメタル１における貫通穴１５の原形となる。
第１のパターン２１の材料となる水溶性の高分子樹脂としては、例えば、ＰＶＡ（Ｐｏｌｙｖｉｎｕｌ  Ａｌｃｏｈｏｌ）を用いることができる。ＰＶＡは親水性に非常に富み温水などの水に溶けやすく、本実施形態のパターン形成方法における第１のパターン２１形成材料として好適である。また、ＰＶＡは通称ポバールと呼ばれ工業用の合成樹脂として一般的に広く用いられており、入手が容易で比較的安価で手に入る。また、ＰＶＡにより形成する第１のパターンは厚く形成することができるという特徴があり、後述する第２のパターンの形成において、多様な第２のパターンを安定させて形成することが可能になる。
なお、ＰＶＡ以外の第１のパターン形成材料としては、アルギン酸ナトリウムや、ポリビニルアルコール系化合物、ポリエチレンオキサイド系化合物、アクリル酸系化合物、無水マレイン酸系化合物などの水溶性高分子材料、あるいは、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロースなどのセルロース系物質を用いることができる。
【００２５】
インクジェット方式により水溶性の高分子樹脂を金属ベース１０の一方の面１１に吐出させて第１のパターン２１の描画をおこなった後で、適用した水溶性高分子樹脂材料の種類に応じて固化させる処理をおこなう。例えば、熱硬化性の水溶性高分子樹脂を用いた場合は、第１のパターン２１の描画をおこなった金属ベース１０を恒温槽に投入したり、温風を局所的に当てたりする方法により所定の温度と時間による加熱を施し、また、紫外線などの光硬化性の水溶性高分子樹脂を用いた場合には、紫外線などの光を所定時間照射することにより、第１のパターン２１を固化させる。なお、特に固化させる処理を施さなくても、後工程の第２のパターンの形成に支障がなければ第１のパターン２１の固化処理を省いた構成としてもよい。
【００２６】
第１のパターン２１を形成するステップの後で、次に、図２（ｂ）において、金属ベース１０の一方の面１１における第１のパターン２１が形成された領域とは異なる領域に、非水溶性樹脂からなる第２のパターン３１を形成する。本実施形態の第２のパターン３１は、後工程で金属ベース１０をエッチングする際のエッチングレジスト・パターンであり、本実施形態のパターン形成方法により形成するパンチングメタル１（図１を参照）のポジ・パターン（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｐａｔｔｅｒｎ）である。即ち、前の工程で形成した第１のパターン２１は、パンチングメタル１のネガ・パターン（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｐａｔｔｅｒｎ）である。
また、本実施形態では、金属ベース１０の一方の面１１とは反対側の他方の面に、その他方の面の全面にベタ膜としての第２のパターン３２を形成する。このベタ膜としての第２のパターン３２は、後工程にて、金属ベース１０の一方の面１１に形成された第２のパターン３１をエッチングレジスト・パターンとしてエッチングする際に、金属ベース１０の他方の面（裏側）がエッチング液により腐食してパターニング不良となるのを防ぐためのエッチングレジストとして機能する。
なお、本実施形態のパターン形成方法において、金属ベース１０の他方の面に、後工程のエッチングに耐え得る液体材料を塗布して固化させたり、粘着層を有するシート材料を貼り付けてエッチングレジストにする構成としてもよい。
【００２７】
第２のパターン３１，３２を形成するステップの後で、次に、図２（ｃ）において、第１のパターン２１のみを選択的に剥離する。第１のパターン２１は、水溶性の高分子樹脂材料からなり、第２のパターンは、非水溶性樹脂材料からなるので、水、または、水を主成分とする剥離液を用いることにより第１のパターン２１のみを選択的に剥離することができる。
具体的には、水、または水を主成分とする剥離液に浸漬するディッピング法や、剥離液のシャワーを当てるシャワー法、また、ディッピング法において超音波や水流を印加したり、剥離液を所定の温度に加温したり、あるいはディッピング法とシャワー法を併用することなどにより、効率よく第１のパターン２１を剥離することができる。
【００２８】
第１のパターン２１を剥離するステップの後で、次に、図２（ｄ）において、金属ベース１０の一方の面１１の第２のパターン３１、および、他方の面の第２のパターン３２をエッチングレジストとして金属ベース（１０）のエッチングをおこない、複数の貫通穴１５、および、それらの間にある金属ベース部１０Ａからなるパンチングメタルのパターンを形成する。
金属ベース１０のエッチング液（エッチャント）は、金属ベース１０として用いた金属材料により適宜に選定して用いる。例えば、金属ベース１０として銅を用いた場合は、過硫酸アンモニウムを３％未満の濃度に希釈した溶液を用いることができ、また、金属ベース１０としてアルミニウムを用いた場合には、燐酸、硝酸、酢酸などの酸を混合した混酸を用いることができる。
また、エッチング方法として、エッチング液に浸漬したり、エッチング液のシャワーを当てたりする方法をとることができる。
エッチングによるパンチングメタルのパターン形成ステップの後で、次に、図２（ｅ）において、エッチングレジストとして用いた第２のパターン３１，３２を有機系、あるいはアルカリ系の剥離液により溶解・除去することによりパンチングメタル１を得て、一連のパターン形成方法を終了する。
【００２９】
上記実施形態１のパターン形成方法によれば、まず、ベースとしての金属ベース１０に形成した水溶性の高分子樹脂からなる第１のパターン２１をダム材として第２のパターン３１形成材料を塗布して第２のパターン３１を形成し、その後、第１のパターンを水または水を主成分とする剥離液により剥離することによって第２のパターン３１によるエッチングレジスト・パターンを形成した。
この構成によれば、従来のパターン形成方法におけるエッチングレジスト・パターンの形成方法のように、工程の複雑なフォトリソグラフィーを用いることなく、簡便な方法にて精度の高いエッチングレジスト・パターンを形成することができる。
また、ＰＶＡなどの水溶性高分子樹脂からなる第１のパターン２１は、入手が容易でコストの安い水を主成分とした剥離液により比較的容易に剥離することができる。
また、ＰＶＡなどの水溶性高分子樹脂からなる第１のパターン２１は、下地の金属ベース１０の一方の面１１上に特に撥液膜を形成する必要がないため、第１のパターン２１形成後に一方の面１１上に形成する第２のパターン３１の密着性を高く保持することができる。これにより、エッチング工程で第２のパターン３１によるエッチングレジスト・パターンの剥離が抑えられ、精度の高いパターニングを実現することができる。
したがって、実施形態１のパターン形成方法によれば、簡便な工程にて、低コストで精度の高いパンチングメタル１（所望のパターン）を形成することができる。
【００３０】
また、実施形態１のパターン形成方法では、第２のパターン形成ステップで、金属ベース１０の一方の面１１に第２のパターン３１を形成するのと同時に、金属ベース１０の他方の面に、第２のパターン３１と同じ材料を用いてベタ膜のエッチングレジストとなる第２のパターン３２を形成した。
この構成によれば、同一工程にて同一材料により第２のパターン３１と第２のパターン３２を形成することができ、また、後工程の剥離ステップにおいて、第２のパターン３１と第２のパターン３２とを同じ剥離液を用いて同時に剥離・除去することができるので、効率がよい。
【００３１】
また、上記実施形態１のパターン形成方法では、第１のパターン２１を、形成するパターン（パンチングメタル１）のネガ・パターン（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｐａｔｔｅｒｎ）として用いて第２のパターン３１によるエッチングレジスト・パターンを形成し、エッチング処理することによってパンチングメタル１を形成する構成となっている。
これにより、パターン形成方法におけるベースとしての金属ベース１０を、そのまま所望のパターンとしてのパンチングメタル１の形成材料として用いて、第１のパターン２１を非パターン形成部分として第２のパターン３１による所望のパターン（金属ベース部１０Ａ）を形成している。
したがって、より簡便な工程にて、低コストで精度の高い所望のパターンを形成することができる。
【００３２】
また、実施形態１のパターン形成方法では、第１のパターン２１形成ステップで、第１のパターン２１形成材料をインクジェット法を用いて金属ベースに吐出させて第１のパターン２１を形成した。
この構成によれば、ＰＶＡなどの水溶性高分子樹脂を微小な液滴として金属ベース１０上に塗布することにより、マスクを用いることなく第１のパターン２１を直接形成することができるので、必要な部分にのみ水溶性高分子樹脂を吐出させて、高精度にて細密なパターンを有する所望のパターン（パンチングメタル１）を形成することが可能になる。
したがって、低コストにて、少量・多品種の細密パターン形成に対応することができる。
なお、第２のパターン３１をインクジェット方式を用いて形成する構成としてもよい。
【００３３】
（実施形態２）
図３は、パターン形成方法の実施形態２を説明するものであり、パターン（パンチングメタル）の形成過程を示す模式断面図である。なお、本実施形態のパターン形成方法において、各工程で使用する材料やその使用方法が上記実施形態１と同一である場合は詳細な説明を省略する。
【００３４】
実施形態２のパターン形成方法では、ベース４０上に第１のパターンを形成するステップの前に、図３（ａ）に示すように、ベース４０の第１のパターンを形成する一方の面４１の全面にＰＶＡなどの水溶性高分子樹脂を塗布してベタ膜４３を形成する。
【００３５】
次に、図３（ｂ）において、ベタ膜４３上に、インクジェット方式を用いて水溶性の高分子樹脂による複数の第１のパターン５１を形成し、必要に応じて固化させる処理をおこなう。
【００３６】
次に、図３（ｃ）において、ベース４０の一方の面４１において、第１のパターン５１が形成された領域とは異なる領域に非水溶性の材料を塗布してから固化させることにより第２のパターン６０を形成する。本実施形態の第２のパターン６０は、実施形態２のパターン形成方法により形成する所望のパターン（図３（ｄ）のパンチングメタル６１）の原形となるものであり、例えば、金属材料を微粉末にして所定の粘度を有する有機系の溶媒に分散させたものを用いることができる。このような第２のパターン形成材料を、第１のパターン５１をダム材として塗布してから、加熱することなどにより有機系の溶媒を除去して、金属材料が高密度で分散した第２のパターン６０を得る。
即ち、実施形態２のパターン形成方法では、第１のパターン５１が、所望のパターンであるパンチングメタル６１（図３（ｄ））のネガ・パターン（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｐａｔｔｅｒｎ）である。
【００３７】
次に、図３（ｃ）において、水溶性の高分子樹脂材料からなるベタ膜４３と第１のパターン５１とを水、または、水を主成分とする剥離液を用いて剥離する。これにより、図３（ｄ）に示すように、ベース４０から分離させた態様で所望のパターンとしてのパンチングメタル６１が形成され、実施形態２のパターン形成方法を終了する。
【００３８】
上記実施形態２のパターン形成方法によれば、第１のパターン５１を形成するステップの前に、ベース４０の第１のパターン５１を形成する一方の面４１の全面に水溶性高分子樹脂を塗布してベタ膜４３を形成した。
これにより、第１のパターン５１を剥離するステップでベタ膜４３も同時に除去することにより、より簡便な工程にてベース４０から分離された所望のパターンとしてのパンチングメタル６１を形成することができる。
特に、実施形態２のパターン形成方法では、ベース４０上にベタ膜４３を介して形成する第１のパターン５１を、形成する所望のパターンとしてのパンチングメタル６１のネガ・パターン（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｐａｔｔｅｒｎ）として用いている。
これにより、より簡便な工程にて、低コストで精度の高い所望のパターンとしてのパンチングメタル６１を形成することができる。
【００３９】
（実施形態３）
図４は、実施形態３のパターン形成方法により形成されるパターンの一例を模式的に示す斜視図である。また、図５は、実施形態３のパターン形成方法によるパターンの形成過程を示す模式断面図である。本実施形態のパターン形成方法において、各工程で使用する材料やその使用方法が上記実施形態１，２と同一である場合は詳細な説明を省略する。
【００４０】
〔階層パターン〕
まず、実施形態３のパターン形成方法により形成可能なパターンの一例について説明する。
図４において、実施形態３のパターン形成方法による形成可能なパターンの一例である階層パターン９１は、ベース８０の一方の面８１に、互いに略平行に並設させた複数の細長い第１層パターン８５と、その第１層パターンの長手方向と交差する方向に互いに略並行に並設させた複数の第２層パターン８６とが形成されている。第２層パターン８６の両端部はベース８０の一方の面８１に設けられ、各両端部から内側の位置で一方の面８１より上方に屈曲され、上方に所定の長さ延びたところで再び水平方向に屈曲されてベース８０の一方の面８１の中央の上方で接続されていることにより、第１層パターン８５と第２層パターンとは、互いに接触しないように隙間を設けて形成されている。
【００４１】
〔階層パターン形成方法〕
次に、上記した階層パターン９１の形成方法について説明する。
実施形態３のパターン形成方法では、第１のパターンを形成するステップと第２のパターンを形成するステップとを複数回繰り返すことを特徴とする。
まず、図５（ａ）に示すように、樹脂フィルムなどからなるベース８０の一方の面８１上に、インクジェット方式を用いてＰＶＡなどの水溶性の高分子樹脂による複数の第１のパターン７１ａを形成し、必要に応じて固化させる処理をおこなう一回目の第１のパターン形成ステップをおこなう。
【００４２】
次に、図５（ｂ）において、一回目の第２のパターン形成ステップをおこなう。即ち、ベース８０の一方の面８１において、第１のパターン７１ａが形成された領域とは異なる領域に非水溶性の材料を塗布してから固化させることにより第２のパターンとしての第１層パターン８５と、第２のパターンとしての第２のパターンの一部８６ａとを形成する。
【００４３】
次に、図５（ｃ）において、次の工程で第２層パターンの一部を形成する領域以外の部分に水溶性の高分子樹脂からなる第１のパターン７１ｂを形成する二回目の第１のパターンを形成するステップをおこなう。
【００４４】
次に、図５（ｄ）に示すように、二回目の第１のパターンを形成するステップで形成した第１のパターン７１ｂ上と、一回目の第２のパターンを形成するステップで形成した非水溶性の材料からなる第２のパターンの一部８６ａ上に、第２のパターンの一部８６ｂを形成する二回目の第２のパターンを形成するステップをおこなう。
【００４５】
そして、水溶性の高分子樹脂材料からなる一回目の第１のパターン形成ステップ、および、二回目の第１のパターン形成ステップで形成した第１のパターン７１ａ，７１ｂを水、または、水を主成分とする剥離液を用いて剥離する。すると一回目の第２のパターン形成ステップで形成された第１層パターン８５と、二回目の第２のパターン形成ステップで形成された第２のパターンの一部８６ｂとの間に介在していた二回目の第１のパターン形成ステップで形成された第１のパターン７１ｂが除去されて、図５（ｅ）に示すように、第１層パターン８５と、第２のパターンの一部８６ａと第２のパターンの一部８６ｂとによる第２層パターン８６との間には隙間Ｔが形成される。これにより、ベース８０上に、互いに略平行に並設させた複数の細長い第１層パターン８５と、その第１層パターンの長手方向と交差する方向に互いに略並行に並設させた複数の第２層パターン８６とが、間に隙間Ｔを空けて形成され、一連の実施形態３のパターン形成方法を終了する。
【００４６】
実施形態３のパターン形成方法によれば、第１のパターンを形成するステップと第２のパターンを形成するステップとによるパターニングを複数回（実施形態３では２回）繰り返すことにより、形成するパターンの厚み方向に複数のパターン層を積層させたり、それら複数層のパターン間に隙間を形成させたりすることができるなど、多様なパターン形成をおこなうことが可能となる。
【００４７】
以上、発明者によってなされた本発明の実施の形態について具体的に説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。
【００４８】
例えば、上記実施形態では、第１のパターンの形成方法としてインクジェット法を用いた例を説明した。
これに限らず、例えば、スピンコート法、ディップコート法、スプレーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、ディスペンスコート法、あるいは、スクリーン印刷法や転写法などの一般的な他のコート方法（印刷方法）を用いることができる。
【００４９】
また、上記実施形態３では、第１層パターン８５と第２層パターン８６との間に隙間Ｔを形成した例を説明した。
これに限らず、一回目の第２のパターン形成工程で形成される第２層パターンの一部と、二回目の第２のパターン形成工程で形成される第２のパターンとを部分的に接触させてパターン形成することもできる。例えば、第２のパターンとして金属配線パターンを形成するとき、一回目の第２のパターンと二回目の第２のパターンの所望の部分を電気的に接続させた多層の回路配線パターンを形成することができる。
【００５０】
また、上記実施形態３においても、上記実施形態２と同様に、第１のパターン７１ａを形成するステップの前に、ベース８０の第１のパターン７１aを形成する一方の面８１の全面に水溶性高分子樹脂を塗布してベタ膜を必要により形成してもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１，６１…（所望の）パターンとしてのパンチングメタル、１０…ベースとしての金属ベース、１０Ａ…金属ベース部、１１，４１，８１…一方の面、１５…貫通穴、２１，５１，７１ａ，７１ｂ…第１のパターン、３１，３２，６０…第２のパターン、４０，８０…ベース、４３…ベタ膜、５１…第１のパターン、８５…第１層パターン、８６…第２層パターン、８６ａ，８６ｂ…第２のパターンの一部、９１…（所望の）パターンとしての階層パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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