(57)【要約】【課題】高精度な組立を容易に行うことが可能なカメラモジュールを提供する。【解決手段】固体撮像装置（１）は、ホルダ（３）を配線基板（５）に接合するための接着剤（２０）が塗布される突起部（８）を備えている。突起部（８）は、ホルダ（３）と配線基板（５）との接着領域（Ｍ）から所定の距離をおいて、当該接着領域（Ｍ）に沿って形成されている。【選択図】図１
2014179795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子が配設された基板と、撮像レンズを上記基板上で保持する保持部材とを備えたカメラモジュールであって、
上記保持部材を上記基板に接合するための接着剤が塗布される接着剤塗布部をさらに備え、
上記接着剤塗布部は、上記保持部材と上記基板との接合領域から所定の距離をおいて、当該接合領域に沿って形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
上記接合領域は、環状またはその部分形状を有しており、
上記接着剤塗布部は、上記接合領域の内側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
上記接着剤塗布部は、上記接着剤の塗布目標となる突起部によって構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
上記接着剤塗布部と上記撮像素子との間で、かつ、上記接着剤塗布部から離れた位置に、上記接着剤の上記撮像素子への流出を防止する流出防止部材が上記基板に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のカメラモジュールの組立方法であって、
上記接着剤塗布部に沿って上記接着剤を塗布する塗布工程と、
上記塗布工程において塗布された上記接着剤が硬化する硬化工程と、を含むことを特徴とするカメラモジュールの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の小型情報端末に搭載されるカメラモジュール等に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等に使用される昨今のカメラモジュールとしては、例えば特許文献１および２が挙げられる。
【０００３】
特許文献１には、図１２に示すように、レンズホルダ１１１の配線基板１１４との接着面の一部に溝１１３に備え、その溝１１３に充填された接着剤によってレンズホルダ１１１が配線基板１１４に固定されているイメージセンサモジュール１０１が開示されている。特許文献１では、レンズホルダ１１１の四隅に設けられた位置合わせ用の突起１１２を、配線基板１１４に形成された孔（不図示）に挿入して仮の位置合わせを行った後、レンズホルダ１１１と配線基板１１４とを圧接させた状態で、レンズホルダ１１１の四隅以外の位置に予め形成しておいた溝１１３に接着剤を注入することにより、レンズホルダ１１１と配線基板１１４とを接合している。
【０００４】
また、特許文献２では、図１３に示すように、配線基板１２２と接合するハウジング部１２１の周壁部１２１ａに凸部１２３が形成された撮像モジュール１０２が開示されている。特許文献２では、接着剤１２５が塗布された配線基板１２２にハウジング部１２１を接合する際、凸部１２３の両側に形成された凹部１２４ａ・１２４ｂに、接合に用いられなかった接着剤１２５を収容させ、周壁部１２１ａの先端の厚み方向の両側に接着剤１２５が溢れ出すのを防止する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２３６７５４号公報（２００５年９月２日公開）
【特許文献２】特開２００８−１９１５５２号公報（２００８年８月２１日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１においては、上記仮の位置合わせ（仮止め）を行わずに、予め接着剤を配線基板１１４に塗布することによって、接着剤のムラによるレンズホルダ１１１の配線基板１１４に対する傾きを防止することについては何ら開示されていない。また、特許文献１において、上記仮の位置合わせを行わずに予め接着剤を塗布した場合には、接着剤を注入するまで圧接した状態でレンズホルダ１１１と配線基板１１４との位置合わせを行っておくことになる。そのためこの場合には、作業効率の低下を招き、容易な組立を行うことは困難となる。
【０００７】
また、特許文献２では、予め接着剤が塗布されているが、接着剤のムラによるハウジング部１２１の配線基板１２２に対する傾きを防止することについては何ら開示されていない。さらに、特許文献２では、周壁部１２１ａの先端に形成された凹部１２４ａ・１２４ｂは、接着剤１２５が溢れ出すのを防止するものであり、配線基板１２２とハウジング部１２１との接着に寄与するものではない。すなわち、ハウジング部１２１は、凸部１２３の先端のみが配線基板１２２に接着される構成となっており、先端が凹凸形状となっていないハウジング部に比べ配線基板との接着面積が少なくなっている。そのため、特許文献２では、ハウジング部１２１が配線基板１２２から剥がれ易い構造となっており、上記傾きが生じる可能性があった。
【０００８】
それゆえ、特許文献１および２の技術では、予め接着剤が配線基板に塗布された場合において、上記傾きのない高精度な組立を容易に行うことは困難であった。
【０００９】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、高精度な組立を容易に行うことが可能なカメラモジュールおよびカメラモジュールの組立方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様に係るカメラモジュールは、上記の課題を解決するために、
撮像素子が配設された基板と、撮像レンズを上記基板上で保持する保持部材とを備えたカメラモジュールであって、
上記保持部材を上記基板に接合するための接着剤が塗布される接着剤塗布部をさらに備え、
上記接着剤塗布部は、上記保持部材と上記基板との接合領域から所定の距離をおいて、当該接合領域に沿って形成されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によれば、高精度な組立を容易に行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る固体撮像装置を示す図であり、（ａ）は光の入射側から見たときの配線基板を示す図であり、（ｂ）は（ａ）の領域Ｐを示す図である。
【図２】上記固体撮像装置の断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）は突起部の形状の変形例を示す図である。
【図４】（ａ）は上記固体撮像装置を光の入射側から見たときの配線基板に接着剤が塗布される様子を示す図であり、（ｂ）は突起部に塗布された接着剤と突起部との位置関係を示す図であり、（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’断面図であり、配線基板にホルダが接着された状態を示す図である。
【図５】上記固体撮像装置の比較例としての固体撮像装置を示す図であり、（ａ）は当該比較例としての固体撮像装置を光の入射側から見たときの配線基板を示す図であり、（ｂ）および（ｃ）は、当該比較例における配線基板へのホルダの装着過程を示す図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態に係る固体撮像装置において、配線基板へのホルダの装着過程を示す図である。
【図７】ホルダの接着位置を説明するための図である。
【図８】本発明の別の実施形態に係る固体撮像装置の一部を示す図である。
【図９】本発明のさらに別の実施形態に係る固体撮像装置の一部を示す図であり、（ａ）はホルダが切欠き部を備えた構成を示す図であり、（ｂ）は、ホルダが庇部を備えた構成を示す図である。
【図１０】本発明のさらに別の実施形態に係る固体撮像装置の一部を示す図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、上記固体撮像装置において、配線基板へのホルダの装着過程を示す図である。
【図１２】本発明のさらに別の実施形態に係る固体撮像装置を示す図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）は光の入射側から見たときの配線基板を示す図である。
【図１３】図１２（ｂ）に示すＢ−Ｂ’断面図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、上記固体撮像装置において、配線基板へのホルダの装着過程を示す図である。
【図１５】従来の固体撮像装置の断面図である。
【図１６】従来の固体撮像装置の一部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
〔実施形態１〕
（固体撮像装置１の概略構成）
まず、図２を用いて、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置（カメラモジュール）１の概略構成を説明する。図２は、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置１の断面図である。
【００１４】
固体撮像装置１は、レンズ（撮像レンズ）２、ホルダ（保持部材、鏡胴、レンズ保持具）３、フィルタ４、配線基板（基板）５および撮像素子６を備える構成である。
【００１５】
ホルダ３は、中空部を有する筒状の形状を有しており、当該中空部に、フィルタ４とレンズ２とを配線基板５上で保持している。また、ホルダ３は、撮像素子６および突起部８を覆うように配線基板５に装着されている。より具体的には、ホルダ３の底面が、ホルダ３を接合するための接着剤２０によって配線基板５に接着されている。ホルダ３の配線基板５への装着過程については、図６にてより具体的に説明する。なお、ワイヤ７が配線基板５に接続されている位置は、接着剤２０が当該接続位置に流入しない程度に、突起部８（接着剤２０が塗布される塗布領域Ｎ（図１参照））から離間していることが好ましい。さらに、ホルダ３は、オートフォーカス機能、手振れ補正機能、マクロ機能およびズーム機能を実現するための可動部（不図示）を備えた光学機構（光学部）の一部として構成されていてもよい。
【００１６】
フィルタ４は、ガラス基板で構成され、透光性の蓋部として機能する。また、フィルタ４は、例えばレンズ２を介して入射される赤外線を遮断する赤外線フィルタとして機能してもよい。
【００１７】
配線基板５は、固体撮像装置１の底部に相当する部分であり、その材質は例えばセラミックである。配線基板５上には、撮像素子６が搭載されており、撮像素子６は、ワイヤ７によって、配線基板５の表面（撮像素子６が実装される面）、側面または裏面（当該表面の反対側の面）等の図示しない配線または電極に電気的に接続されており、例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサーＩＣなどによって実現されている。なお、ワイヤ７による電気的接続（ワイヤボンディング）ではなく、配線基板５が備える貫通電極によって電気的に接続されていてもよい。
【００１８】
また、配線基板５は、配線基板５の周縁近傍に、より具体的には配線基板５の外周に沿って、接着剤２０が塗布される突起部（接着剤塗布部、突出部）８を有している。この突起部８の詳細について以下に説明する。
【００１９】
（突起部８の詳細）
図１、図３〜図７を用いて、本実施形態に係る固体撮像装置１における突起部８の詳細を説明する。まず、図１を用いて、突起部８により規定される塗布領域Ｎと、ホルダ３が搭載される接着領域（接合領域）Ｍとの位置関係について説明する。図１は、ホルダ３が装着される前の配線基板５を示しており、（ａ）は固体撮像装置１を光の入射側から見た図であり、（ｂ）は領域Ｐを示す図である。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、接着領域Ｍは、配線基板５とホルダ３とが接着される配線基板５上の領域であり、配線基板５の周縁に、より具体的には配線基板５の外周に沿って環状に位置している。
【００２１】
本実施形態では、配線基板５の周縁に接着領域Ｍが位置しているが、これに限らず、撮像素子６の配設位置に応じて、撮像素子６を取り囲むように接着領域Ｍが位置していればよい。すなわち、撮像素子６を取り囲むようにホルダ３が接着されればよい。また、接着領域Ｍは、配線基板５の周縁に沿って環状に形成されている必要は必ずしもない。例えば、複数のホルダ３がレンズ２を把持する構成となっている場合には、その底部にあわせて接着領域Ｍが環状の一部形状となって形成されてもよい。
【００２２】
接着領域Ｍの内周側（撮像素子６側）の近傍には、配線基板５の外周（すなわち接着領域Ｍ）に沿って、かつ撮像素子６を囲うように、接着剤２０が塗布される配線基板５上の領域である塗布領域Ｎが位置している。図１（ｂ）にも示すように、この塗布領域Ｎは、突起部８に所定の接着剤２０が塗布されたときに、その中心線Ｃが接着領域Ｍとは異なる位置となり、かつ、塗布領域Ｎの一部（接着領域Ｍとの重複領域Ｒ）が接着領域Ｍに重なるように形成される。すなわち、突起部８の頭頂部（中心線Ｃと重なる部分）を塗布目標として、突起部８を覆うように接着剤２０が塗布されることにより、図１（ａ）に示す塗布領域Ｎが形成される。
【００２３】
換言すれば、突起部８は、所定量の接着剤２０が塗布されたときに、図１に示すような塗布領域Ｎが形成されるように、接着領域Ｍから所定の距離をおいて、接着領域Ｍに沿って形成されている。
【００２４】
また本実施形態では、突起部８は、接着領域Ｍに沿って、かつ配線基板５の４辺に沿って直線状に連続して設けられている。すなわち、突起部８は、ホルダ３（接着領域Ｍ）に囲まれ、かつ撮像素子６を囲むように配置されている。
【００２５】
なお、突起部８は連続して設けられる必要は必ずしもなく、接着領域Ｍに沿って断続的に設けられていてもよい。すなわち、ディスペンサ３０から吐出される接着剤２０を直線的に塗布させて、接着領域Ｍに沿って、図１に示すような塗布領域Ｎが形成されるような構成であればよい。また、突起部８は、接着領域Ｍの内周側に設けられている必要は必ずしもなく、例えばその外周側に設けられていてもよい。
【００２６】
また、突起部８は、図２に示すように、その断面形状が略二等辺三角形である三角柱状であり、その高さは約４０〜５０μｍである。この形状および高さは、ディスペンサ３０（図４（ａ）参照）から塗布される接着剤２０の形状にあわせたものであるため、塗布領域Ｎが規定しやすい。突起部８の形状としては、例えば、図３（ａ）〜（ｇ）に示すような種々の形状が挙げられる。
【００２７】
図３は、突起部８の形状の変形例を示す図である。同図のｘ側に撮像素子６が、ｙ側にホルダ３（接着領域Ｍ）が配置される。突起部８の断面形状は、それぞれ（ａ）直角三角形状、（ｂ）五角形状（ホームベース型）、（ｃ）矩形状、（ｄ）半楕円形状、（ｅ）扇形状、（ｆ）弾頭形状、（ｇ）上面の稜角が面取りされた略矩形状、となっている。
【００２８】
図３（ａ）の形状の場合、ｙ側の突起部８の壁面を、ホルダ３の内壁面と略平行になるように、配線基板５に対して略垂直に切り立った面とすることで、図２に示す突起部８よりも、ホルダ３の内壁に対してより広い範囲で接近した面とすることができる。これにより、ホルダ３の内壁に面する接着剤２０が多くなるため、その多く面した分をホルダ３と配線基板５との接着に寄与させることができる。また、ホルダ３が接着剤２０をより多く踏むことができ、接着剤２０をホルダ３の底面全体により確実に塗布することができる。それゆえ、ホルダ３と配線基板５との接着強度を向上させることができる。
【００２９】
図３（ｂ）の形状の場合、図２に示した突起部８の壁面の一部（突起部８の根本付近の面）を、配線基板５に対して略垂直に切り立った面とすることで、突起部８の先端である斜面とホルダ３の壁面とで接着剤２０を捕獲することができ、ホルダ３と配線基板５との接着に不要な接着剤２０の流出を防止できる。
【００３０】
なお、突起部８が図３（ａ）または（ｂ）の形状とすると、配線基板５の材質がセラミックの場合に、突起部８の先端が欠ける可能性がある。このため、突起部８の先端が欠ける可能性が高い材質の場合には、図３（ｃ）の形状とすることが好ましい。
【００３１】
また、図２および図３（ａ）〜（ｃ）に示すような角部（稜角）を有するように突起部８の設計が行われた場合であっても、実際の成形において、その角部が面取りされた形状となる場合がある。図３（ｄ）〜（ｇ）に示す突起部８は、それぞれ図２、図３（ａ）〜（ｃ）に示す突起部８の角部が面取りされた形状を有するものである。なお、面取りがされたとしても、それぞれの突起部８の効果には大きく影響しない。
【００３２】
なお、突起部８の形状および高さは、塗布領域Ｎが形成され、かつ他の部材の機能に影響を与えない程度であれば、どのような形状および高さであってもよく、また突起形状でなくてもよい。接着剤塗布部が突起形状でない場合の一実施形態については、後述する実施形態５にて説明する。
【００３３】
また、突起部８は、配線基板５と一体として、すなわち配線基板５の一部として設けられている。この場合、金型成形などの成形方法によって、容易に配線基板５に突起部８を設けることができる。なお、突起部８としての機能を有していれば、突起部８が配線基板５と一体として設けられる必要はない。
【００３４】
次に、図４（ａ）は、固体撮像装置１を光の入射側から見たときの、接着剤２０が配線基板５に塗布される様子を示す図である。ディスペンサ３０は接着剤２０を吐出する接着剤塗布装置であり、配線基板５に塗布するために用いられる。ディスペンサ３０から吐出された接着剤２０は、破線矢印で示すように、突起部８に沿って、連続して（一筆書きで）配線基板５上を一周するように塗布されることにより、塗布領域Ｎが形成される。
【００３５】
図４（ｂ）は、突起部８と、ディスペンサ３０から突起部８に吐出された接着剤２０との位置関係を示す図である。図４（ｂ）に示すように、ディスペンサ３０から吐出された接着剤２０が突起部８の頭頂部を塗布目標として塗布された場合、接着剤２０の頭頂部が突起部８の頭頂部と略一致し、配線基板５上には、突起部８の底部に沿って、かつ底部の面積よりも若干大きい面積を有する塗布領域Ｎが形成される。
【００３６】
図４（ｃ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ’断面図であり、配線基板５にホルダ３が接着さされた状態を示す図である。配線基板５の上面（撮像素子６およびホルダ３が搭載される表面）とホルダ３の底面とは、突起部８に沿って塗布された接着剤２０により接着されている。配線基板５とホルダ３との接着に用いられなかった接着剤２０は、同図に示すように、突起部８によって撮像素子６側への流出が抑制され、突起部８を覆ったまま硬化する。
【００３７】
（比較例との対比）
次に、図５および図６を用いて、本実施形態の固体撮像装置１と、固体撮像装置１の比較例としての固体撮像装置１００とにおける、配線基板５とホルダ３との接着状況の相違について説明する。図５は、固体撮像装置１の比較例としての固体撮像装置１００を示す図であり、（ａ）は、固体撮像装置１００を光の入射側から見たときの配線基板５を示している。固体撮像装置１００では、固体撮像装置１と異なり、配線基板５上に突起部８が設けられていない。
【００３８】
固体撮像装置１００においても、配線基板５の接着領域Ｍにホルダ３を接着するために、塗布ラインＬに沿って接着剤２０が連続して配線基板５上に塗布される。配線基板５上には突起部８が設けられていないため、接着剤２０は、図５（ａ）に示すように、塗布ラインＬに対して蛇行した形状で塗布されてしまう可能性がある。すなわち、接着剤２０をどんなに直線的に塗布したとしても、多少なりとも蛇行した形状で塗布されてしまう可能性がある。これは、塗布後の時間経過に伴って接着剤２０の粘性が変化したり、配線基板５の微妙な反り等の基板表面の種々の状態等によって、連続した接着剤２０の塗布にムラが生じる可能性が高いためである。
【００３９】
図５（ｂ）は、塗布ラインＬに沿って塗布された接着剤２０により、配線基板５がホルダ３と接合される状況を示す図である。図５（ｂ）示すように、一般に、所定量の接着剤２０が塗布された場合、配線基板５の上面から接着剤２０の頭頂部までの高さは、約４０〜５０μｍである。ホルダ３は、塗布ラインＬよりも固体撮像装置１００の外周側にある接着剤２０を踏むようにして、配線基板５に接合される。ホルダ３によって踏まれた配線基板５上にある接着剤２０は、配線基板５の上面とホルダ３の底面との間に回り込み、その間で一様に広がる。その後、ホルダ３の自重または外部からの熱により、接着剤２０が硬化し、ホルダ３が配線基板５に接着される。また一方では、同図に示すように、撮像素子６側の接着剤２０は、撮像素子６側にも拡がる。このとき、接着剤２０がワイヤ７の設置領域にまで拡がると、固体撮像装置１００が電気的不具合を引き起こす。
【００４０】
一方、図５（ｃ）は、塗布ラインＬに対して蛇行した部分に塗布された接着剤２０により、配線基板５がホルダ３と接合される状況を示す図である。図５（ｃ）に示すように、ホルダ３は、上記蛇行した部分においては、接着剤２０の頭頂部を踏むようにして、配線基板５に接合される。ホルダ３によって踏まれた配線基板５上にある接着剤２０は、図５（ｂ）に示す場合を配線基板５とホルダ３との接着に必要な量とすれば、その量よりも多くなるため、図５（ｃ）に示すように、配線基板５とホルダ３との間に接着剤２０の表面張力等の影響によって、接着剤２０が約２０μｍの厚みを持って、すなわちホルダ３が配線基板５から離間した状態（浮いた状態）で固定される可能性がある。この場合、図５（ｂ）に示した塗布ラインＬ上に塗布された場合の配線基板５とホルダ３との間にある接着剤２０の厚みとは異なるため、配線基板５に対してホルダ３が傾いた状態で接着され、当該傾きが部分的なピンボケ（例えば、撮像時の所謂片ボケ（画像の片側がぼやけるという画像不良））の原因となってしまう。また一方では、接着剤２０が固体撮像装置１００の外周側にはみ出し、外観を損ねることになってしまう。
【００４１】
ここで、接着剤２０を塗布するディスペンサ３０の吐出口（ニードル）について説明する。ディスペンサ３０の吐出口は、ディスペンサ３０の口径を調整することで、塗布する接着剤２０の量を調節できる。しかし、ディスペンサ３０の口径を小さくすると、配線基板５とホルダ３とが接着する前に、吐出口付近において接着剤２０が硬化する可能性が高まり、配線基板５にホルダ３を接着（固着）できる程度の塗布を行うことが困難となる。そのため、接着剤２０が硬化しない程度にディスペンサ３０の口径を大きくする必要があり、その場合には、図５に示すようにビード状に接着剤２０が塗布される。しかし、突起部８の無い配線基板５上では、上述した粘性変化および基板表面の状態等によって、ディスペンサ３０から吐出される接着剤２０が蛇行した形状で塗布されてしまい、図５（ｃ）のような状態が生じてしまう可能性がある。
【００４２】
次に、図６は、本実施形態に係る固体撮像装置１において、配線基板５へのホルダ３の装着過程を示す図であり、（ａ）は、配線基板５上に設けられた突起部８に接着剤２０が塗布された状態を示す図である。突起部８は、上述のような塗布領域Ｎが形成されるように、接着領域Ｍに沿って設けられている。そのため、突起部８の頭頂部を塗布目標として接着剤２０が塗布されると、同図に示すように、蛇行することなく接着領域Ｍと略平行に突起部８を囲うように接着剤２０が塗布され、その接着剤２０によって塗布領域Ｎ（図１参照）が形成される（塗布工程）。
【００４３】
上述のように、塗布領域Ｎは接着領域Ｍの一部と重なるように形成されるので、ホルダ３は、図６（ｂ）に示すように、突起部８よりも固体撮像装置１の外周側にある接着剤２０を踏むようにして、配線基板５に接合される。図６（ｃ）に示すように、ホルダ３によって踏まれた配線基板５上にある接着剤２０は、配線基板５の上面とホルダ３の底面との間に回り込み、その間で一様に広がり、ホルダ３の自重または外部からの熱により硬化し、ホルダ３が配線基板５に接着される（硬化工程）。また、ホルダ３が接着剤２０の頭頂部を踏むことがないので、図５（ｃ）に示すような浮いた状態でホルダ３が固定されることはない。上述のように塗布領域Ｎが蛇行することなく形成されるので、ホルダ３のどの位置においても、図５（ｃ）のような状態で固定されることがない。
【００４４】
（接着領域幅について）
次に、図７を用いて、配線基板５に対するホルダ３の接着位置について説明する。図７は、ホルダ３の接着位置を説明するための図である。接着領域Ｍの幅である接着領域幅をｗ、ホルダ３の壁厚（ホルダ壁厚）をｄ、接着領域Ｍと塗布領域Ｎとが重なる重複領域Ｒ（図１（ｂ）参照）の幅である重複領域幅をｐとする。図７に示すように、重複領域幅ｐは、突起部８の根本（突起部８と配線基板５との配線基板５の外周側における境界近傍）から接着剤２０が塗布されている境界まで幅であり、配線基板５の上面から見て接着剤２０が突起部８からはみ出した幅（接着剤はみ出し幅）ともいえる。接着領域幅ｗは、ホルダ壁厚ｄよりも広く、突起部８の根本から配線基板５の端までの幅よりも狭い。
【００４５】
ホルダ壁厚ｄおよび重複領域幅ｐは、例えば、
２/３・ｗ≦ｄ＜ｗ
１/２・ｗ≦ｐ＜ｗ
という条件を満たすように設定されていることが好ましい。この場合、ホルダ３と配線基板５とを接着するのに十分な量の接着剤２０がホルダ３の底面に一様に拡がり、配線基板５に対して傾くことなくホルダ３を接着することが可能となる。
【００４６】
（固体撮像装置１の効果）
以上のように、本実施形態の固定撮像装置１では、配線基板５の、ホルダ３を接合するために接着剤２０を塗布する位置に塗布領域Ｎが形成されるように、当該接着剤２０が塗布される突起部８が接着領域Ｍから所定の距離をおいて、当該接着領域Ｍに沿って形成されている。その突起部８に沿って接着剤２０を塗布することで、接着剤２０の接着領域Ｍにはみ出た端部（重複領域Ｒを形成する接着剤２０）がホルダ３の底面に回り込み、接着剤２０が硬化することによってホルダ３が配線基板５に接着される。
【００４７】
したがって、本実施形態の固定撮像装置１では、ディスペンサ３０の吐出口を調整することなく、接着剤２０を突起部８に沿って塗布するだけで、接着剤２０の塗布ムラによってホルダ３が傾いた状態（チルトした状態）で接着され、組み立てられるといった事態を防ぐことができるゆえ、高精度な組立を容易に行うことを可能とする。これにより、撮像画像の品質を劣化させることのない固体撮像装置１を提供することができる。
【００４８】
また、固体撮像装置１の外周部への接着剤２０のはみ出しといった事態も防ぐことができるので、外観上の見栄えによる製品不良も防ぐことができる。さらに、撮像素子６側への接着剤２０の流出も抑制することが可能である。
【００４９】
さらに、突起部８は、接着領域Ｍから所定の距離をおいて形成されている。つまり、接着領域Ｍ以外の位置（すなわち、ホルダ３の配線基板５との接着時および接着後において、ホルダ３と接しない位置）に設けられている。そのため、突起部８とホルダ３とが接着され、ホルダ３が配線基板５に対して傾いた状態で接着されることを防止することができる。
【００５０】
なお、上記所定の距離とは、一般的にホルダ３と配線基板５との接着に必要な所定量の接着剤２０が突起部８に塗布された場合に、接着剤２０の一部が接着領域Ｍ内に含まれ、かつ、撮像素子６（ワイヤ７）には触れない程度の距離である。
【００５１】
（従来技術等との差異）
固体撮像装置１の組立は、接着剤２０を配線基板５に塗布後、ホルダ３を搭載機（不図示）で配線基板５の所定の位置（接着領域Ｍ内）に戴置し、その後、ホルダ３の自重で接着剤が硬化するまで放置（又は熱硬化）することによって行われる。その載置のときに、ホルダ３に保持されたレンズ２の中心（光軸）と、配線基板５に設けられた撮像素子６の画素領域の中心との位置合わせを行うことで所望の撮像性能を得ることができる。
【００５２】
特に、固体撮像装置１を含め、昨今の固体撮像装置は、撮像素子の撮像画素数が増加し、またオートフォーカス機能または手振れ補正等の光学機構を内蔵している。このため、上記位置合わせには高い精度が要求されている。そして、撮像画像の高精細化と、固体撮像装置が備えられるカメラのサイズの縮小化との要求から、撮像素子のＩＣチップの角部、出力端子、特定のレイアウトパターン等を基準として上記位置合わせが行われる。また、この位置合わせ手法によれば、配線基板に接着実装（ダイボンディング）された撮像素子と配線基板とのズレも考慮して、撮像素子とホルダとの位置合わせを直接行うことができる。
【００５３】
特許文献１のような仮止めによる位置合わせの場合には、その時点で配線基板１１４に対するレンズホルダ１１２の位置が決まってしまうため、上記のような高精度の位置合わせを行うことは困難となる。また、特許文献１で仮止めを行わない場合には、上述したように、作業効率の悪化の可能性がある。
【００５４】
また、特許文献２において、ハウジング部１２１と配線基板１２２との接着面積を大きくしようとすると必然的にハウジング部１２１の壁厚を厚くする必要があり、撮像モジュール１０２を備えるカメラのサイズが大きくなってしまう。
【００５５】
さらに、接着剤の半流動性、狭い箇所で硬化しやすいなどの性質からディスペンサの吐出口を、現状よりも細くすることが困難である。それゆえ、比較例としての固体撮像装置１００において説明したように、接着剤をビード状に塗布する他なく、接着剤の粘性変化および基板表面の状態等の影響を受けて、接着剤は蛇行して配線基板に塗布されてしまう。
【００５６】
一方、本実施形態の固体撮像装置１は、突起部８を備えているため、上述したような塗布領域Ｎを容易に形成することができるので、ホルダの壁厚を調整することなく、一般に使用されるディスペンサを用いて、上記の高精度な位置合わせを行うことができる。それゆえ、撮像画像の高精細化と、カメラのサイズの縮小化との要求を満たすことができる。
【００５７】
〔実施形態２〕
次に、図８を用いて、本発明の別の実施形態に係る固体撮像装置１ａについて説明する。図８は、本実施形態の固体撮像装置１ａの一部を示す図である。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００５８】
図８に示すように、固体撮像装置１ａは、撮像素子６と突起部８との間に位置するように、配線基板５上に第２突起部（流出防止部材）１０が設けられている点で固体撮像装置１とは異なる。
【００５９】
第２突起部１０は、接着剤２０の撮像素子６（ワイヤ７を含む）への流出を防止するためのものであり、配線基板５上の突起部８の内周側に、突起部８と並行するように設けられている。また、塗布された接着剤２０が第２突起部１０を超えて撮像素子６側に流入しないように、少なくとも突起部８とは離間するように設けられている。
【００６０】
このように、固体撮像装置１ａでは、第２突起部１０を設けたことにより、突起部８に塗布された接着剤２０が撮像素子６側に流出し、撮像素子６に付着することを確実に防止することができる。
【００６１】
なお、第２突起部１０の形状、高さおよび配置位置は、接着剤２０の撮像素子６側への流出を防止でき、かつ他の部材の機能に影響を与えないように決められていればよい。また、第２突起部１０は、配線基板５と一体に成形されても、別体に設けられてもよい。また、上記流出を防止する機構として、第２突起部１０の代わりに、例えば溝が配線基板５に設けられていてもよい。
【００６２】
〔実施形態３〕
次に、図９を用いて、本発明のさらに別の実施形態に係る固体撮像装置１ｂおよび１ｃについて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。図９（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本実施形態の固体撮像装置１ｂおよび１ｃの一部を示す図である。
【００６３】
図９に示すように、本実施形態の固体撮像装置１ｂは切欠き部１１を有するホルダ３ａを備え、本実施形態の固体撮像装置１ｃは庇部（拡散防止部材）１２を有するホルダ３ｂを備えている点で、固体撮像装置１、１ａとは異なる。
【００６４】
（ホルダ３ａの詳細）
図９（ａ）は、固体撮像装置１ｂにおいて、ホルダ３ａが切欠き部１１を備えた構成を示している。図９（ａ）に示すように、切欠き部１１は、ホルダ３ａの底部の外周部分をテーパ状にして形成されたものであり、配線基板５と接着されたときの接着剤２０の拡がりを確認するためのものである。これにより、固体撮像装置１ｂでは、切欠き部１１を介して接着剤２０の拡がり具合を確認することができるので、例えば、接着剤２０の塗布量が不足している箇所にさらに接着剤２０を塗布するなど、接着剤２０の塗布量の調整をより精密に行うことができる。
【００６５】
また、切欠き部１１は、配線基板５の周縁上に外周領域Ｍａを確保する役割を担っている。外周領域Ｍａ上には、配線基板５とホルダ３ａとの接着により、その隙間からはみ出した接着剤２０が収容される。これにより、固体撮像装置１ｂの外部に接着剤２０がはみ出ることを防止できるため、固体撮像装置１ｂの外観を損ねることがない。
【００６６】
なお、切欠き部１１は、ホルダ３ａと配線基板５とが確実に接着される程度の大きさ、すなわち当該接着に十分な程度のホルダ３ａの底面の面積を有していることが好ましい。また、切欠き部１１は、ホルダ３ａの底部の外周に沿って連続して設けられている必要は必ずしもなく、当該底部の一部、または、その外周に沿って断続的に設けられていてもよい。
【００６７】
（ホルダ３ｂの詳細）
図９（ｂ）は、固体撮像装置１ｃにおいて、ホルダ３ｂが庇部１２を備えた構成を示している。図９（ｂ）に示すように、庇部１２は、ホルダ３ｂの内壁に設けられており、ホルダ３ｂの底部から離れた位置（当該内壁の上側、レンズ２（不図示）の搭載側）へと接着剤２０が拡がらないように、突起部８に塗布された接着剤２０を留めておくものである。これにより、固体撮像装置１ｃでは、塗布された接着剤２０を、接着剤２０を必要とするホルダ３ｂの底部に確実に導入することができる。
【００６８】
なお、庇部１２は、その機能を果たすとともに、他の部材の機能に影響を与えない程度の形状および大きさであればよい。例えば図９（ｂ）では、庇部１２は、その先端が突起部８の頭頂部近傍となるように板状の部材で構成されている。この場合、突起部８の撮像素子６側から接着剤２０が塗布される。また、突起部８に塗布された接着剤２０が図１に示すような塗布領域Ｎを形成し、ホルダ３ｂの底部へと導入されるように、庇部１２は突起部８の頭頂部と離間するように設けられている。
【００６９】
また、庇部１２は、ホルダ３ｂの内壁を１周するように連続して設けられている必要は必ずしもなく、当該底部の一部、または、その外周に沿って断続的に設けられていてもよい。
【００７０】
〔実施形態４〕
次に、図１０および図１１を用いて、本発明のさらに別の実施形態に係る固体撮像装置１ｄについて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。図１０は、本実施形態の固体撮像装置１ｄの一部を示す図である。
【００７１】
図１０に示すように、固体撮像装置１ｄが備える突起部８ａは、シルク印刷により設けられた突起である。シルク印刷とは、配線基板５上に部品Ｎｏ．または信号名等を表すときに用いられる印刷手法である。このシルク印刷を用いた場合には、配線基板５上に突起部８を設けることが困難な材質（例えばセラミック以外の材質）からなる配線基板５の場合であっても、突起部８と同等の機能を有する突起部８ａを形成することができる。なお、突起部８ａの高さは、約２０〜３０μｍである。
【００７２】
図１１は、固体撮像装置１ｄにおいて、配線基板５へのホルダ３の装着過程を示す図であり、（ａ）は突起部８ａに接着剤２０が塗布された状態を示す図である。本実施形態においても、突起部８ａの頭頂部を塗布目標として接着剤２０が塗布されると、突起部８ａを囲うように接着剤２０が塗布され、その接着剤２０によって塗布領域Ｎ（図１参照）が形成される。
【００７３】
実施形態１で述べたように、塗布領域Ｎは接着領域Ｍの一部と重なるように形成されるので、ホルダ３は、図１１（ｂ）に示すように、突起部８ａよりも固体撮像装置１の外周側にある接着剤２０を踏むようにして、配線基板５に接合される。図１１（ｃ）に示すように、ホルダ３によって踏まれた配線基板５上にある接着剤２０は、配線基板５の上面とホルダ３の底面との間に回り込み、その間で一様に広がり、ホルダ３の自重または外部からの熱により硬化し、ホルダ３が配線基板５に接着される。
【００７４】
〔実施形態５〕
次に、図１２〜図１４を用いて、本発明のさらに別の実施形態に係る固体撮像装置１ｅについて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。図１２は、本実施形態の固体撮像装置１ｅを示す図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）は光の入射側から見たときの配線基板を示す図である。また、図１３は、図１２（ｂ）に示すＢ−Ｂ’断面図である。図１２（ａ）に示すように、固体撮像措置１ｅは、突起部８の代わりに段差部１３が設けられた配線基板５ａを備えている点で固体撮像装置１とは異なる。
【００７５】
（配線基板５ａの詳細）
図１２（ａ）および（ｂ）に示すように、配線基板５ａは、接着領域Ｍに沿って段差部１３が形成されており、撮像素子６が配設される上段面５１と、ホルダ３が接着される下段面５２とを有している。図１２（ａ）に示すように、上段面５１は、下段面５２よりも配線基板５の底面５３から離間した表面である。段差部１３は、突起部８と同様、ホルダ３と配線基板５ａとの接着領域Ｍから所定の距離をおいて、当該接着領域Ｍに沿って形成されている。具体的には、段差部１３は、上段面５１と下段面５２とが段違いとなる境界である段差１３ａを形成している。段差１３ａは、実施形態１に示す突起部８の頭頂部（図１（ｂ）の中心線Ｃ）に相当する位置となるように、配線基板５ａに形成されている。
【００７６】
また、図１３に示すように、段差１３ａの大きさ（上段面５１と下段面５２との高低差）は、約４０〜５０μｍ未満であることが好ましい。すなわち、段差１３ａは、段差１３ａに沿って接着剤２０が塗布されたときに、接着剤２０の頭頂部が配線基板５の上段面５１よりも高くなる程度の大きさであることが好ましい。
【００７７】
なお、段差部１３は、金型成形または切削などの成形方法によって、配線基板５ａとともに容易に形成することができる。また、段差部１３は、ホルダ３の内壁を１周するように連続して設けられている必要は必ずしもなく、当該配線基板５ａの一部、または、その外周に沿って断続的に設けられていてもよい。
【００７８】
図１４は、固体撮像装置１ｅにおいて、配線基板５ａへのホルダ３の装着過程を示す図であり、（ａ）は段差部１３に接着剤２０が塗布された状態を示す図である。本実施形態において、段差部１３（具体的には、段差１３ａを有する上段面５１の境界）を塗布目標として接着剤２０が塗布されると、段差部１３を覆うように接着剤２０が塗布され、その接着剤２０によって塗布領域Ｎ（図１（ｂ）参照）が形成される。
【００７９】
実施形態１で述べたように、塗布領域Ｎは接着領域Ｍの一部と重なるように形成されるので、ホルダ３は、図１４（ｂ）に示すように、段差部１３よりも固体撮像装置１ｅの外周側にある接着剤２０を踏むようにして、配線基板５ａに接合される。図１４（ｃ）に示すように、ホルダ３によって踏まれた配線基板５ａ上にある接着剤２０は、配線基板５ａの下段面５２とホルダ３の底面との間に回り込み、その間で一様に広がり、ホルダ３の自重または外部からの熱により硬化し、ホルダ３が配線基板５ａに接着される。
【００８０】
このように、固体撮像装置１ｅでは、段差部１３を設けたことにより、突起部８と同程度の効果を得ることができる。すなわち、固体撮像装置１等と同様、所定量の接着剤２０が段差部１３を塗布目標として塗布されることにより、接着領域Ｍに沿って、かつその一部と重なるように塗布領域Ｎが形成することができ、接着剤２０の塗布ムラによってホルダ３が傾いた状態で接着されることを防止することができる。
【００８１】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係るカメラモジュール（１、１ａ〜１ｅ）は、
撮像素子が配設された基板と、撮像レンズ（レンズ２）を上記基板（配線基板５、５ａ）上で保持する（ホルダ３、３ａ、３ｂ）とを備えたカメラモジュールであって、
上記保持部材を上記基板に接合するための接着剤（２０）が塗布される接着剤塗布部（突起部８、８ａ、段差部１３）をさらに備え、
上記接着剤塗布部は、上記保持部材と上記基板との接合領域（接着領域Ｍ）から所定の距離をおいて、当該接合領域に沿って形成されている。
【００８２】
一般に、接着剤が塗布される位置が接合領域上である場合、塗布された接着剤の全てが保持部材の接合に寄与する可能性がある。その場合、接合に必要な量以上の接着剤が保持部材に提供されてしまい、その余剰分の接着剤が、接着剤を要しないカメラモジュールの他の部分へと流出してしまう可能性がある。
【００８３】
また、上記余剰分の接着剤（例えば接着剤の表面張力）によって、硬化した接着剤の厚み分だけ保持部材が基板から離れた状態で接着される可能性がある。特に、接着剤が蛇行するように塗布された場合には、保持部材と基板との間にある接着剤のムラによって、保持部材の各場所において高低差が生じてしまうので、基板に対して保持部材が傾いた状態で組み立てられてしまう可能性がある。
【００８４】
上記本発明の一態様の構成によれば、接着剤塗布部が、保持部材と基板との接合領域から所定の距離をおいて、当該接合領域に沿って形成されている。そのため、塗布された接着剤の全てが保持部材の接合に寄与することがないため、上記のような接着剤の余剰分の流出を防止することができる。
【００８５】
また、接着剤塗布部は、接合領域に沿うように設けられているので、接合領域のいずれの位置においても、ほぼ同量の接着剤を一様に提供することができる。そのため、上記のような高低差が生じてしまうことを防止することができる。
【００８６】
したがって、本発明の一態様によれば、接着剤塗布部に対して接着剤の塗布を行うだけで、接着剤の余剰分のはみ出しと、上記高低差に起因した保持部材の傾きとを防止することができる。それゆえ、カメラモジュールの組立精度の要求を損なうことなく、適正な組み立てを容易に行うことが可能となる。すなわち、カメラモジュールの高精度な組立を容易に行うことが可能となる。
【００８７】
さらに、本発明の態様２に係るカメラモジュール（１、１ａ〜１ｅ）は、上記態様１において、
上記接合領域は、環状またはその部分形状を有しており、
上記接着剤塗布部は、上記接合領域の内側に形成されていることが好ましい。
【００８８】
一般に、保持部材は、配線基板の外周に沿って設けられる。そのため、接合領域も、一般には配線基板の外周に沿って、環状またはその部分形状を有する。
【００８９】
上記の構成によれば、接着剤塗布部が接合領域の内側に形成されているので、塗布された接着剤が、接合領域の外周（すなわち、配線基板の外周）からはみ出てしまうといった事態を防ぐことができる。
【００９０】
さらに、本発明の態様３に係るカメラモジュール（１、１ａ〜１ｄ）は、上記態様１または２において、
上記接着剤塗布部は、上記接着剤の塗布目標となる突起部（８、８ａ）によって構成されていることが好ましい。
【００９１】
上記の構成によれば、突起部を塗布目標として接着剤を塗布することにより、接合領域に沿って蛇行することなく接着剤を塗布することができる。それゆえ、容易な構造によって、保持部材に対して、一様にかつ接合に必要な適正量の接着剤を提供することができる。
【００９２】
さらに、本発明の態様４に係るカメラモジュール（１、１ａ〜１ｃ）は、上記態様１から３のいずれかにおいて、
上記突起部（８）は、上記基板の一部として設けられていることが好ましい。
【００９３】
上記の構成によれば、突起部を基板とともに成形することができる。それゆえ、本発明の一態様に係るカメラモジュールを容易に製造することができる。
【００９４】
さらに、本発明の態様５に係るカメラモジュール（１ａ）は、上記態様１から４のいずれかにおいて、
上記接着剤塗布部と上記撮像素子との間で、かつ、上記接着剤塗布部から離れた位置に、上記接着剤の上記撮像素子への流出を防止する流出防止部材（第２突起部１０）が上記基板に設けられていることが好ましい。
【００９５】
上記の構成によれば、流出防止部材が基板に設けられていることにより、接着剤が撮像素子側へ流出し、接着剤が撮像素子に付着することを確実に防止することができる。それゆえ、接着剤による撮像機能の低下を防止することができる。
【００９６】
さらに、本発明の態様６に係るカメラモジュール（１ｂ）は、上記態様１から５のいずれかにおいて、
上記保持部材（ホルダ３ａ）の、上記基板と接合される底部の外周部には、上記基板と接合されたときの上記接着剤の拡がりを確認するための切欠き部（１１）が形成されていることが好ましい。
【００９７】
上記の構成によれば、保持部材の上記外周部に切欠き部が形成されているので、その切欠き部を介して接着剤の拡がり具合を確認することができる。それゆえ、その拡がり具合を確認することにより、接着剤の塗布量の調整をより精密に行うことができる。
【００９８】
さらに、本発明の態様７に係るカメラモジュール（１ｃ）は、上記態様１から６のいずれかにおいて、
上記保持部材（ホルダ３ｂ）には、上記保持部材の内壁で、かつ、上記保持部材の、上記基板と接合される底部から離れた位置への上記接着剤の拡がりを防止する拡散防止部材（庇部１２）が設けられていることが好ましい。
【００９９】
上記の構成によれば、保持部材に拡散防止部材が設けられているので、上記位置への接着剤の拡がりを防止することができる。それゆえ、塗布された接着剤を、接着剤を必要とする保持部材の底部に確実に導入することができる。
【０１００】
さらに、本発明の態様８に係るカメラモジュール（１、１ａ〜１ｅ）の組立方法は、上記態様１から７のいずれかに記載のカメラモジュールの組立方法であって、
上記接着剤塗布部に沿って上記接着剤を塗布する塗布工程と、
上記塗布工程において塗布された上記接着剤が硬化する硬化工程と、を含む。
【０１０１】
上記の方法によれば、接着剤を接着剤塗布部に沿って塗布することにより、接合領域に沿って蛇行することなく塗布することが可能となる。それゆえ、塗布した接着剤が硬化したときに、上述した接着剤の余剰分のはみ出しと、上記高低差に起因した保持部材の傾きとが生じることを防止することができるので、カメラモジュールの組立精度の要求を損なうことなく、適正な組み立てを容易に行うことが可能となる。
【０１０２】
〔本発明の別表現〕
本発明の一態様に係るカメラモジュールは、レンズあるいは光学機構を含むホルダと、固体撮像素子が設置された配線基板とを有し、配線基板とホルダとを接着するとき、接着剤塗布箇所と接着する箇所が離れて設置され、接着剤塗布箇所に塗布された接着剤が接着箇所にはみ出し、このはみ出した接着剤でホルダの接着を行う構造を有する。
【０１０３】
〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
本発明は、固体撮像装置に適用できる。特に、撮像素子、配線基板、レンズ等の光学機構及び鏡胴がパッケージされたカメラ付き携帯電話機、デジタルスチルカメラおよびセキュリティカメラなどの実装構造に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０５】
１      固体撮像装置（カメラモジュール）
１ａ    固体撮像装置（カメラモジュール）
１ｂ    固体撮像装置（カメラモジュール）
１ｃ    固体撮像装置（カメラモジュール）
１ｄ    固体撮像装置（カメラモジュール）
１ｅ    固体撮像装置（カメラモジュール）
２      レンズ（撮像レンズ）
３      ホルダ（保持部材）
３ａ    ホルダ（保持部材）
３ｂ    ホルダ（保持部材）
５      配線基板（基板）
５ａ    配線基板（基板）
６      撮像素子
８      突起部（接着剤塗布部）
８ａ    突起部（接着剤塗布部）
１０    第２突起部（流出防止部材）
１１    切欠き部
１２    庇部（拡散防止部材）
１３    段差部
１３ａ  段差
２０    接着剤
Ｍ      接着領域（接合領域）
【図１】
2014179795.tif 000003
【図２】
2014179795.tif 000004
【図３】
2014179795.tif 000005
【図５】
2014179795.tif 000006
【図６】
2014179795.tif 000007
【図７】
2014179795.tif 000008
【図８】
2014179795.tif 000009
【図９】
2014179795.tif 000010
【図１０】
2014179795.tif 000011
【図１１】
2014179795.tif 000012
【図１２】
2014179795.tif 000013
【図１３】
2014179795.tif 000014
【図１４】
2014179795.tif 000015
【図１５】
2014179795.tif 000016
【図１６】
2014179795.tif 000017
【図４】
2014179795.tif 000018