(57)【要約】【課題】本発明は、積層型インダクタ及び前記積層型インダクタの保護層の組成物に関する。【解決手段】本発明は横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーまたは発色剤でコーティングされた無機フィラーを含有する保護層を含む積層型インダクタと、エポキシ樹脂１００重量部に対して、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラー１０〜３０重量部、及び分散剤１０〜３０重量部を含む積層型インダクタの保護層の組成物に関する。本発明によると、積層型インダクタの最外側の絶縁層に横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーを含んでインダクタチップの熱変形現象を減少させることで熱に対する外形変化を減らすことができ、信頼性を確保した積層型インダクタを提供することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーを含有する保護層を含む、積層型インダクタ。
【請求項２】
前記無機フィラーのアスペクト比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）は２０〜２００である、請求項１に記載の積層型インダクタ。
【請求項３】
前記無機フィラーは、棒状、板状、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び円筒状からなる群から選択される１種以上の形状を有する、請求項１または２に記載の積層型インダクタ。
【請求項４】
発色剤でコーティングされた無機フィラーを含有する保護層を含む、積層型インダクタ。
【請求項５】
前記無機フィラーはアスペクト比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）が２０〜２００であり、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する、請求項４に記載の積層型インダクタ。
【請求項６】
前記発色剤は無機顔料及び有機顔料である、請求項４または５に記載の積層型インダクタ。
【請求項７】
前記無機フィラーの比重は１．５〜３．５の範囲である、請求項１から６の何れか１項に記載の積層型インダクタ。
【請求項８】
前記無機フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ウィスカー、及びステンレススチール繊維からなる群から選択される１種以上である、請求項１から７の何れか１項に記載の積層型インダクタ。
【請求項９】
前記保護層はポリマー樹脂をさらに含有する、請求項１から８の何れか１項に記載の積層型インダクタ。
【請求項１０】
前記ポリマー樹脂はエポキシ樹脂である、請求項９に記載の積層型インダクタ。
【請求項１１】
エポキシ樹脂１００重量部に対して横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラー１０〜３０重量部、及び分散剤１０〜３０重量部を含む、積層型インダクタの保護層の組成物。
【請求項１２】
前記無機フィラーのアスペクト比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）は２０〜２００である、請求項１１に記載の積層型インダクタの保護層の組成物。
【請求項１３】
前記無機フィラーの比重は１．５〜３．５の範囲である、請求項１１または１２に記載の積層型インダクタの保護層の組成物。
【請求項１４】
前記無機フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ウィスカー、及びステンレススチール繊維からなる群から選択される１種以上である、請求項１１から１３の何れか１項に記載の積層型インダクタの保護層の組成物。
【請求項１５】
前記無機フィラーは、棒状、板状、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び円筒状からなる群から選択される１種以上の形状を有する、請求項１１から１４の何れか１項に記載の積層型インダクタの保護層の組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型インダクタ、及び前記積層型インダクタの保護層の組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイル機器の小型化及び複合機能化が進むに伴い、電子部品の超小型化に対する要求が高まっており、特に高周波部品及びＲＦブロックに使用される各種部品の小型化及び高精度が要求されている。
【０００３】
このようなモバイル機器及びＲＦモジュールなどの小型化及び高周波化に応えるべく、インダクタンスの高い精度及び高いＱ特性が要求される。
【０００４】
従来の積層型インダクタの場合、図１のように、セラミック絶縁層１０上にコイルパターン２０を印刷し、前記コイルパターンを層間ビア（不図示）を介して連結し、積層することで積層体を構成し、また、前記コイルパターンの間の空間にはポリマー樹脂を用いた絶縁層３０を形成してこれを圧着、焼成し、外部電極４０を印刷して最終電極を形成した後、最外側にポリマー樹脂を充填剤として用いた保護層５０を適用することで、インダクタの工程信頼性を確保している。
【０００５】
従来、前記保護層５０に、前記ポリマー樹脂と共にシリカのような無機フィラー材料を混合して使用して来た。
【０００６】
しかし、前記印刷工程において電極の滲みが発生したり、積層及び圧着工程においてアライメントが歪んだり電極が押し付けられることによってコイルの変形が生じやすく、焼成時には収縮変形によってコイル形状の変形がひどくなる。また、前記電極の最外側に形成される保護層のポリマー樹脂としては、通常透明なエポキシ樹脂が用いられるが、前記ポリマー樹脂を充填剤として使用する場合、インダクタチップに熱衝撃が加えられると、前記ポリマー樹脂の熱膨張特性によってチップ（ｃｈｉｐ）の外形が歪む現象が生じる。
【０００７】
そのため、所望のインダクタのインダクタンス値の制御が難しくなり、低直流抵抗を具現することも難しくなり、結果、高周波インダクタで要求される ＨＩＧＨ‐Ｑ特性の確保が困難になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】日本公開特許２００３‐１４２８３２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明では、積層型インダクタにおいて、電極形成後にポリマー樹脂を用いて保護層を形成するにあたり、従来のポリマー樹脂の熱膨張によってインダクタチップが変形される問題を解決することができる積層型インダクタを提供することをその目的とする。
【００１０】
また、本発明は、透明なエポキシ樹脂を用いて電極露出工程を行う際、工程信頼性を確保することができる積層型インダクタを提供することを他の目的とする。
【００１１】
また、本発明は、前記積層型インダクタの保護層の組成物を提供することをまた他の目的 とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施例による積層型インダクタは、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーを含有する保護層を含むことを特徴とする。
【００１３】
前記無機フィラーのアスペクト比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）は２０〜２００であることが好ましい。
【００１４】
前記無機フィラーの比重は１．５〜３．５の範囲であることが好ましい。
【００１５】
前記無機フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ウィスカー、及びステンレススチール繊維からなる群から選択される１種以上であることができる。
【００１６】
前記無機フィラーは、棒状、板状、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び円筒状からなる群から選択される１種以上の形状を有することができる。
【００１７】
前記保護層はポリマー樹脂をさらに含有することができる。
【００１８】
一実施例によると、前記ポリマー樹脂はエポキシ樹脂を使用することが好ましい。
【００１９】
また、本発明の他の実施例による積層型インダクタは、発色剤でコーティングされた無機フィラーを含有する保護層を含むことを特徴とする。
【００２０】
前記無機フィラーはアスペクト比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）が２０〜２００であり、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違することができる。
【００２１】
前記無機フィラーの比重は１．５〜３．５の範囲であることが好ましい。
【００２２】
前記無機フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ウィスカー、及びステンレススチール繊維からなる群から選択される１種以上であることができる。
【００２３】
前記無機フィラーは、棒状、板状、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び円筒状からなる群から選択される１種以上の形状を有することができる。
【００２４】
前記保護層はポリマー樹脂をさらに含有することができる。
【００２５】
一実施例によると、前記ポリマー樹脂はエポキシ樹脂を使用することが好ましい。
【００２６】
前記発色剤は無機顔料及び有機顔料から選択される１種以上であることができる。
【００２７】
また、本発明の他の実施例による積層型インダクタの保護層の組成物は、エポキシ樹脂１００重量部に対して横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラー１０〜３０重量部、及び分散剤１０〜３０重量部を含むことを特徴とする。
【００２８】
前記無機フィラーのアスペクト比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）は２０〜２００であることが好ましい。
【００２９】
前記無機フィラーの比重は１．５〜３．５の範囲であることが好ましい。
【００３０】
前記無機フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ウィスカー、及びステンレススチール繊維からなる群から選択される１種以上であることができる。
【００３１】
前記無機フィラーは、棒状、板状、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状、及び円筒状からなる群から選択される１種以上の形状を有することができる。
【００３２】
前記分散剤はチタン系分散剤が好ましい。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によると、積層型インダクタの最外側の絶縁層に、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーを含有することでインダクタチップの熱変形現象を減少させ、熱に対する外形変化を減らすことができ、信頼性を確保した積層型インダクタを提供することができる。
【００３４】
また、積層型インダクタの最外側の絶縁層に、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違し、発色剤でコーティングされた無機フィラーを含有することで電極露出信頼性を高めることができ、染料分散工程が除去され、工程単純化の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】従来の積層型インダクタの構造を示すものである。
【図２】本発明の一実施例による無機フィラーを含む積層型インダクタの構造を示すものである。
【図３】本発明による無機フィラーの構造を示すものである。
【図４ａ】本発明の一実施例による積層型インダクタの製造工程を示すものである。
【図４ｂ】本発明の一実施例による積層型インダクタの製造工程を示すものである。
【図４ｃ】本発明の一実施例による積層型インダクタの製造工程を示すものである。
【図４ｄ】本発明の一実施例による積層型インダクタの製造工程を示すものである。
【図４ｅ】本発明の一実施例による積層型インダクタの製造工程を示すものである。
【図４ｆ】本発明の一実施例による積層型インダクタの製造工程を示すものである。
【図４ｇ】本発明の一実施例による積層型インダクタの製造工程を示すものである。
【図４ｈ】本発明の一実施例による積層型インダクタの製造工程を示すものである。
【図４ｉ】本発明の一実施例による積層型インダクタの製造工程を示すものである。
【図５】比較例１によって製造された積層型インダクタにおける保護層の組成物の熱膨張係数（ＣＴＥ）を測定した結果を示すものである。
【図６】実施例１によって製造された積層型インダクタにおける保護層の組成物の熱膨張係数（ＣＴＥ）を測定した結果を示すものである。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３７】
本明細書で用いられる用語は、特定の実施例を説明するために用いられ、本発明を限定しようとするものではない。本明細書に用いられたように、単数型は文脈上異なる場合を明白に指摘するものでない限り、複数型を含むことができる。また、本明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された形状、数字、段階、動作、部材、要素、及び／またはこれらの組み合わせが存在することを特定するものであり、一つ以上の他の形状、数字、段階、動作、部材、要素、及び／またはこれらの組み合わせの存在または付加を排除するものではない。
【００３８】
本発明は、ノイズフィルターなどに使用される積層型インダクタの保護層に磁性体を使用せずに高分子樹脂と無機フィラーを充填して熱変形を減少させ、強度を増加させることができる積層型インダクタ及び前記保護層の組成物を提供する。
【００３９】
図２は本発明の一実施例による積層型インダクタの構造を示すものである。これを参照すると、基板１１０上に形成された積層体を構成する複数の絶縁層１３０と、前記複数の絶縁層１３０に形成された内部電極コイル１２０と、前記内部電極コイル１２０の端部に接続される外部電極端子１４０と、前記積層体の表面に形成された保護層１５０と、を含む。
【００４０】
通常、前記保護層１５０は、エポキシ樹脂とフェライトからなる複合層に形成されるが、前記エポキシ樹脂で前記保護層１５０を形成する場合、インダクタチップに熱衝撃が加えられると、前記ポリマー樹脂の熱膨張特性によってチップ（ｃｈｉｐ）の外形が歪む現象が発生する。特に、前記エポキシ樹脂の場合、特に横方向への熱変形がひどいためこのようなチップの外形変形不良がひどい。
【００４１】
従って、本発明では、横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する特定のアスペクト比を満足する無機フィラー１５１を積層型インダクタの保護層に含有することでこのような問題を解決することができる。
【００４２】
本発明による無機フィラーは、図３のように、アスペクト比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）が２０〜２００であるものを使用することが好ましい。本発明による無機フィラーのアスペクト比が２０未満である場合には十分な形状異方性の特性を有することができず、また２００を超える場合には形状異方性の特性を極大化するためのフィラー配列において問題があるため好ましくない。
【００４３】
本発明による無機フィラーは横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違し、方向性が強いため、流れ方向への収縮と膨張を抑制する効果に優れ、特に横方向への効果が縦方向より優れる。
【００４４】
また、本発明による前記無機フィラーの比重は１．５〜３．５の範囲であり、使用されるポリマー樹脂より比重が大きいため保護層の組成物を製造する際、前記無機フィラーの注入工程で重力によって図２のように保護層１５０内で一定の配向性を有するため、前記積層型インダクタの外部熱衝撃による変形を最小化することができる効果を有する。
【００４５】
このような前記無機フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、ウォラストナイト、ウィスカー、及びステンレススチール繊維からなる群から選択される１種以上であることができる。本発明の一実施例による前記無機フィラーは、棒状、板状、球状、フレーク（ｆｌａｋｅ）状及び、円筒状からなる群から選択される１種以上の形状を有することができる。
【００４６】
また、本発明の一実施例によると、前記無機フィラーを発色剤のような染料を用いてコーティングして使用することもできる。従来、前記エポキシ樹脂が透明であるため、電極露出工程で前記エポキシ樹脂をエッチングして内部電極コイルが現われる時点を正確に制御することが困難であるという問題があった。そのため、本発明では前記無機フィラーを発色剤などでコーティングすると、エポキシ樹脂電極との区別が容易になるため、エッチング工程時に電極露出時期を容易に判断することができ、染料分散工程が除去され、工程が単純化される効果及び電極露出信頼性を有することができる。
【００４７】
前記発色剤としては無機顔料、有機顔料などがあり、前記無機フィラーの表面をコーティングして色を発現することができるものであれば、無機顔料でも良く、有機顔料でも良い。
【００４８】
また、本発明の前記保護層は、ポリマー樹脂を前記無機フィラーと混合して使用することができ、一実施例によると、前記ポリマー樹脂はエポキシ樹脂を使用することが好ましいが、これに限定されず、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂及びポリアニリン樹脂などを使用することもできる。
【００４９】
また、本発明による前記保護層１５０はポリマー樹脂と無機フィラー以外にも分散性を向上するために適した分散剤を使用することもでき、前記分散剤の種類は特に限定されないが、チタン系分散剤を使用することができる。
【００５０】
本発明による保護層の組成物はエポキシ樹脂１００重量部に対して横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラー１０〜５０重量部、及び分散剤０．１〜１重量部を含むことができる。
【００５１】
前記無機フィラーの含量が１０重量部未満である場合には延伸率の調節に問題があり、また５０重量部を超える場合には分散性及び流動性が減少して工程性において問題があるため好ましくない。
【００５２】
また、前記分散剤の含量が０．１重量部未満である場合には分散特性が悪化する問題があり、また１重量部を超える場合には電気的特性が悪化する問題があるため好ましくない。
【００５３】
本発明による前記保護層の組成物は、前記エポキシ樹脂、無機フィラー、及び分散剤を混合した後、３０〜９０分間均一に混合する段階、１０〜６０分間脱泡させる段階、及び３本ロールミルを用いて繰り返して分散させる段階を経て製造することが好ましい。
【００５４】
また、本発明による前記保護層の組成物は、本発明による積層型インダクタの物性を損傷させない範囲内で、前記エポキシ樹脂の硬化のための硬化剤、硬化促進剤、及びその他の添加剤を通常の範囲内で含むことができる。
【００５５】
また、本発明の積層型インダクタの前記基板１１０は通常のフェライト基板が使用されることができ、フェライトの材質に特に限定されるものではない。
【００５６】
前記フェライト基板１１０上には複数の絶縁層１３０が積層されて積層体を成し、前記各絶縁層１３０には内部電極コイル１２０が形成されている。前記各絶縁層１３０の内部電極コイル１２０は隣接するビア電極（不図示）によって互いに連結されている。
【００５７】
前記絶縁層１３０は各内部電極コイル１２０らを互いに絶縁させると同時に前記内部電極コイル１２０が形成される表面の平坦性を確保する機能を果たす。このような絶縁層１３０の材料としては電気的な絶縁特性及び磁気的な絶縁特性に優れ、加工性に優れた高分子樹脂を使用することが好ましく、例えば、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂などが挙げられるが、特にこれに限定されるものではない。
【００５８】
また、前記各絶縁層１３に形成される内部電極コイル１２０は導電性と加工性に優れた銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）などを用いることができ、その形成方法はフォトリソグラフィを用いたエッチング法や、アディティブ法（メッキ法）を用いることができ、その方法は特に限定されない。
【００５９】
前記各絶縁層１３０の中央、各内部電極コイル１２０の内側には、各絶縁層１３０を貫通する開口部が形成されており、前記各絶縁層１３０に形成された内部電極コイル１２０は各層のビア電極によって電気的に連結される。
【００６０】
また、前記内部電極コイル１２０の各端部は外部電極端子１４０に連結されるが、前記積層体の外周面の両側面に通常４個の外部電極端子１４０が形成されている。
【００６１】
本発明による積層型インダクタの製造過程を図４ａ〜４ｉを参照して説明すると次のとおりである。先ず、絶縁性基板１１０にサポート（ｓｕｐｐｏｒｔ）１１１を接着した後、エッチングする。前記エッチングされた絶縁性基板１１０に銅メッキを用いて内部電極コイル１２０を形成する。前記内部電極コイルの上に第１絶縁層１３０を形成する。
【００６２】
また、前記第１絶縁層に銅メッキを用いて内部電極コイルを形成し、前記内部電極コイル上に第２絶縁層を形成する。前記各絶縁層に形成された内部電極コイルをビア電極を介して電気的に接続する。
【００６３】
前記絶縁性基板１１０と内部電極コイル１２０との間を絶縁するためにポリマー絶縁層１６０を含むこともできる。
【００６４】
前記内部電極コイルの外周端は流出端子を介して外部電極端子１４０に連結するリードアウト（Ｌｅａｄ  ｏｕｔ）工程を経る。その後、前記第２絶縁層と第３絶縁層の内部電極コイルをまたビア電極を介して電気的に接続し、前記各絶縁層に形成された内部電極コイルを外部電極端子に連結する。また、前記最外側の絶縁層に保護層１５０を形成する。
【００６５】
本発明では、前記保護層をポリマー樹脂及び横方向の延伸率と縦方向の延伸率が相違する無機フィラーを混合して形成することができる。前記保護層は５０〜１００μｍの厚さを有して形成することが濡れ性（ｗｅｔｔｉｎｇ  ｐｒｏｐｅｒｔｙ）及び脱泡特性の面において好ましい。
【００６６】
以下、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。以下の実施例は本発明を例示するためのものに過ぎず、本発明の範囲がこれら実施例に制限されると解釈してはならない。また、以下の実施例では特定化合物を用いて例示したが、これらの均等物を使用した場合においても同等、類似した程度の効果を発揮することができることは当業者にとって自明である。
【００６７】
［実施例１］
図４ａ〜図４ｉのような過程に従って積層型インダクタを製造した。フェライト基板からなる絶縁膜にエポキシ樹脂からなる第１絶縁層を形成し、前記第１絶縁層上に銅（Ｃｕ）金属を用いて内部電極コイルを形成した。また、エポキシ樹脂からなる第２絶縁層上に銅（Ｃｕ）金属を用いて内部電極コイルを形成した。各絶縁層上に内部電極コイルを形成する工程を繰り返して追加の絶縁層を形成することができる。また、前記第１絶縁層と第２絶縁層に形成された内部電極コイルをビア電極を介して電気的に接続した。前記内部電極コイルの外周端は流出端子を介して外部電極端子と連結し、前記第２絶縁層と第３絶縁層の内部電極コイルをまたビア電極を介して電気的に接続し、前記各絶縁層に形成された内部電極コイルを外部電極端子に連結した。
【００６８】
また、前記最外側の絶縁層に保護層を１００μｍの厚さで形成した。前記保護層はエポキシ樹脂（ＹＤ‐１７２Ｘ７５）、無機フィラーとして縦方向の延伸率と横方向の延伸率が相違するアスペクト比が５０であり、比重が２．６であるガラス繊維、硬化剤（ＧＸ‐４７５Ｂ７０Ｓ）、分散剤（ＢＹＫ‐２１５５）を混合して保護層の組成物を製造した。前記保護層の組成物はエポキシ樹脂１００重量部に対して無機フィラー２０重量部、及び分散剤２０重量部を含む。
【００６９】
前記混合した組成物をミキサーを用いて６０分間混合し、３０分間脱泡した後、３本ロールミルを用いて５回繰り返して分散した。
【００７０】
［比較例１］
保護層を形成する際、無機フィラーを含有しないエポキシ樹脂を含む組成物を用いること以外には前記実施例１と同一の過程で積層型インダクタを製造した。
【００７１】
［試験例１］
本発明の無機フィラーを含む保護層の組成物を用いて製造された実施例１による積層型インダクタの抵抗（Ｒｄｃ）、インダクタンス（Ｌ）、Ｑｍａｘ、及び磁気共鳴周波数（ＳＲＦ）を測定し、その結果を以下の表１に示す。Ｑｍａｘが大きいほど理想的なインダクタに近くなり損失が少ないことを意味する。
【００７２】
【表１】
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【００７３】
前記表１の結果のように、縦方向の延伸率と横方向の延伸率が相違する無機フィラーを含む組成物を保護層として適用した本発明の積層型インダクタは耐湿及び高負荷において信頼性に優れることを確認した。
【００７４】
［試験例２：熱膨張特性の確認］
前記比較例１と実施例１によって製造された積層型インダクタにおける保護層の組成物の熱膨張係数（ＣＴＥ）を測定し、その結果をそれぞれ図５と図６に示す。
【００７５】
図５は無機フィラーを含有しないエポキシ樹脂の熱膨張係数を測定したものであり、エポキシ樹脂のＣＴＥは２６６．８μｍ／（ｍ・℃）であると測定された。
【００７６】
しかし、本発明のように縦方向の延伸率と横方向の延伸率が相違する無機フィラーをエポキシ樹脂に分散させた組成物の場合、ＣＴＥ値が８６．８６μｍ／（ｍ・℃）であって、無機フィラーを分散した後にＣＴＥが著しく減少されることが確認できる。
【００７７】
このような結果から、本発明による無機フィラーは縦方向の延伸率と横方向の延伸率が相違し、一定の配向性を有するため、積層型インダクタの保護層として使用される際、外部熱衝撃による変形を最小化することができることが確認できる。
【００７８】
［実施例２］
前記保護層の組成物を製造する際、無機フィラーを発色剤として、フタロシアニン系（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）顔料で表面コーティングされたガラス繊維（比重：２．６、アスペクト比：１００）を使用すること以外には前記実施例１と同一の過程で積層型インダクタを製造した。
【００７９】
［試験例３：電極露出信頼性確認］
前記実施例２によって製造された保護層の組成物を用いて保護層を形成した後、オーバーコートされたポリマーをポリシング工程で除去し、電極を外部に露出させる方法で信頼性を確認した。
【００８０】
結果、外部電極の厚さがポリシング工程前の９０〜１１０μｍからポリシング工程の後の８５〜１００μｍになり、ポリシングによる電極厚さ減少効果が著しく減少したことが分かった。
【符号の説明】
【００８１】
１０、１１０  基板
１１１  サポート
２０、１２０  内部電極コイル
３０、１３０  絶縁層
４０  外部電極
５０、１５０  保護層
１４０  外部電極端子
１５１  無機フィラー
１６０  ポリマー絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図４ｄ】
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【図４ｅ】
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【図４ｆ】
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【図４ｇ】
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【図４ｈ】
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【図４ｉ】
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【図５】
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【図６】
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