(57)【要約】【課題】複数の補正領域を設けたプリント基板を露光する場合、補正領域を跨る配線パターンの演算処理を低減でき、より少ないリソースで高精度な補正処理を実現する。【解決手段】４個の基準アライメントマークで構成される領域を１個の補正領域とし、設計配線パターンを基本図形で構成される第１の配線パターンに分割し、基準アライメントマークの設計上の座標値と、計測値とから、補正領域毎に補正係数を生成し、計測補正領域の輪郭を計算した結果を、補正領域毎に輪郭テーブルに格納し、補正領域毎に補正係数を基に第１の配線パターンを補正して第２の配線パターンを生成し、第２の配線パターンをラスタデータである第１の露光パターンに変換し、輪郭テーブルを参照して、第１の露光パターンの補正領域からはみ出た部分を削除して第２の露光パターンを生成し、各補正領域の第２の露光パターンを結合して露光パターンを生成しプリント基板を露光する。【選択図】図２
2014186076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベクタデータである設計配線パターンをラスタデータである露光パターンに変換する描画方法であって、
基準アライメントマークが格子状に配置されているワークに対して４個の前記基準アライメントマークを基準に定められる方形領域を１個の補正領域として設定する工程と、
描画を指定された設計配線パターンを前記補正領域毎に基本図形で構成される第１の配線パターンに分割する工程と、
撮像装置により、前記基準アライメントマークの実際の位置を計測する工程と、
前記基準アライメントマークの設計上の座標値と、計測した前記基準アライメントマークの実際の座標値とから、前記補正領域毎に補正係数を生成する工程と、
前記基準アライメントマークの設計上の座標値と、計測した前記基準アライメントマークの実際の座標値とから計測補正領域を生成する工程と、
前記計測補正領域の輪郭を、Ｙ座標毎のＸ始点座標とＸ終点座標として前記補正領域毎に計算した補正領域輪郭テーブルを生成する工程と、
前記第１の配線パターンを前記補正領域毎の補正係数を用いて補正して第２の配線パターンを生成する工程と、
ベクタデータである前記第２の配線パターンをラスタデータである第１の露光パターンに前記補正領域毎に変換する工程と、
前記補正領域毎に、前記補正領域輪郭テーブルを参照して前記第１の露光パターンの前記補正領域からはみ出す部分を削除して第２の露光パターンを生成する工程と、
前記補正領域毎に生成された前記第２の露光パターンを結合して補正済み露光パターンを生成する工程と、
前記補正済み露光パターンによりワークを露光する工程と、
を備えた描画方法。
【請求項２】
請求項１に記載の描画方法であって、
計測補正領域を生成する工程では、前記基準アライメントマークの設計上の座標値と、計測した前記基準アライメントマークの実際の座標値とから変形させた計測補正領域を生成する描画方法。
【請求項３】
ベクタデータである設計配線パターンをラスタデータである露光パターンに変換する描画制御装置であって、
基準アライメントマークが格子状に配置されているワークに対して４個の前記基準アライメントマークを基準に定められる方形領域を１個の補正領域として設定する手段と、
描画を指定された設計配線パターンを前記補正領域毎に基本図形で構成される第１の配線パターンに分割する手段と、
撮像装置により、前記基準アライメントマークの実際の位置を計測する手段と、
前記基準アライメントマークの設計上の座標値と、計測した前記基準アライメントマークの実際の座標値とから、前記補正領域毎に補正係数を生成する手段と、
前記基準アライメントマークの設計上の座標値と、計測した前記基準アライメントマークの実際の座標値とから、計測補正領域を生成する手段と、
前記計測補正領域の輪郭を、Ｙ座標毎のＸ始点座標とＸ終点座標として前記補正領域毎に計算した補正領域輪郭テーブルを生成する手段と、
前記第１の配線パターンを前記補正領域毎の補正係数を用いて補正して第２の配線パターンを生成する手段と、
ベクタデータである前記第２の配線パターンをラスタデータである第１の露光パターンに前記補正領域毎に変換する手段と、
前記補正領域毎に、前記補正領域輪郭テーブルを参照して前記第１の露光パターンの前記補正領域からはみ出す部分を削除して第２の露光パターンを生成する手段と、
前記補正領域毎に生成された前記第２の露光パターンを結合して補正済み露光パターンを生成する手段と、
前記補正済み露光パターンによりワークに露光させる手段と、
を備えた描画制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は描画方法及び描画制御装置に係り、さらに詳しくは、ＣＡＤ等で設計されたプリント基板の配線パターンを露光装置で使用する露光パターンに変換する描画方法及び描画制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
露光装置の１つである直接露光装置は、マスクフィルムを用いずにプリント基板に配線パターンを露光する装置である。この露光装置では、露光の際にＣＡＤ（Computer-Aided Design ）等で設計された設計配線パターンを露光パターンに変換して（以下、この変換を「ラスタ変換」と称する。）露光する。
【０００３】
設計配線パターンはベクトル図形で表現される図形データ（図形は、円、多角形等の形状の図形である。）の集合で構成される。一方、露光パターンは露光の解像度に応じたサイズのビットマップ画像（ラスタデータ）で構成される。露光パターンは画素単位では２値（例えば白と黒）のビットマップ画像であり、それぞれ露光領域若しくは非露光領域に割り当てられる。
【０００４】
一方、露光対象となるプリント基板は製造工程において熱等により、たわみ、伸縮等の変形が発生し、この変形の度合いは１枚毎に異なる。プリント基板製造の歩留まり向上のためには、１枚毎に変形を検出し、露光パターンに対して１枚毎の変形に応じた補正を行うことが好ましい。
【０００５】
プリント基板の変形に応じて設計配線パターンを補正する方法として、１枚のプリント基板の四隅に基準となるアライメントマークを設けておき、露光に先立ち、アライメントマークをＣＣＤカメラ等で読み取り、本来あるべきアライメントマーク位置との差分をもとに補正係数を計算し、この補正係数に基づいて露光パターンを補正して露光（描画）する方法がある。
【０００６】
また、１枚の大きなプリント基板（母基板）上に製品となる小さなプリント基板（子基板）の位置をずらして配置した、いわゆる多数個取りのプリント基板においては、描画精度を向上させるため、１枚のプリント基板に対して複数の補正領域を設ける場合がある。例えば、各子基板の四隅にアライメントマークを設け、これを１つの補正領域とし、それぞれのアライメントマークの位置ずれに基づいてそれぞれ補正係数を計算し、補正領域毎にそれぞれの補正係数を用いて露光パターンを補正して、子基板に露光パターンを描画する方法である。
【０００７】
このときの露光方式としては、アライメントマークの読み取り、露光パターンの補正、露光の各処理を補正領域毎に繰り返すステップ露光方式、あるいは一度に全体のアライメントマークを読み取り、補正領域毎の露光パターンの補正を一括して行い、各補正領域の補正された露光パターンを結合した露光パターンを用いて、一括して露光する一括露光方式などがある。
【０００８】
また、複数の補正領域を設けた場合、補正領域を跨った設計配線パターンが存在する場合がある。このような場合、補正領域を跨った設計配線パターンを分割する方法（特許文献１）や、補正領域境界と設計配線パターンが交差する点を計算し、新たにその設計配線パターンの頂点の１つとする方式等が提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−２８１８２号公報
【特許文献２】特開２０１１−８２２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、近年プリント基板の微細化が進んでおり、このため露光装置の露光精度の向上が求められている。露光精度の向上には、基板１枚毎に複数の補正領域を設けて、補正領域毎に個別に補正を実施し、高精度に補正を行うことが望ましい。このとき補正領域を跨った図形を描画する場合がある。
【００１１】
従来の方式では、前記特許文献１あるいは２のように補正領域を跨った設計配線パターンの分割、あるいは補正領域境界と設計配線パターンとが交差する頂点の計算を実施する必要がある。しかし、この方式では、何れも補正領域や設計配線パターンが多くなる毎に、この演算が膨大になり、必要とされるリソース（ソフトウェアで処理する場合はＣＰＵの演算性能、ハードウェアで処理する場合は論理回路規模）が多くなる。
【００１２】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、高精度な露光を実現するためにプリント基板に複数の補正領域を設けた場合に、補正領域を跨る設計配線パターンが多数ある場合でも、必要とするソフトウェアやハードウェアのリソースを最小限にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するため、本発明は、基準アライメントマークが格子状に配置されているワークに対して４個の前記基準アライメントマークを基準に定められる方形領域を１個の補正領域として設定する工程と、描画を指定された設計配線パターンを前記補正領域毎に基本図形で構成される第１の配線パターンに分割する工程と、撮像装置により、前記基準アライメントマークの実際の位置を計測する工程と、前記基準アライメントマークの設計上の座標値と、計測した前記基準アライメントマークの実際の座標値とから、前記補正領域毎に補正係数を生成する工程と、前記基準アライメントマークの設計上の座標値と、計測した前記基準アライメントマークの実際の座標値とから、計測補正領域を生成する工程と、前記計測補正領域の輪郭を、Ｙ座標毎のＸ始点座標とＸ終点座標として前記補正領域毎に計算した補正領域輪郭テーブルを生成する工程と、前記第１の配線パターンを前記補正領域毎の補正係数を用いて補正して第２の配線パターンを生成する工程と、ベクタデータである前記第２の配線パターンをラスタデータである第１の露光パターンに前記補正領域毎に変換する工程と、前記補正領域毎に、前記補正領域輪郭テーブルを参照して前記第１の露光パターンの前記補正領域からはみ出す部分を削除して第２の露光パターンを生成する工程と、前記補正領域毎に生成された前記第２の露光パターンを結合して補正済み露光パターンを生成する工程と、前記補正済み露光パターンによりワークを露光する工程と、を備え、ベクタデータである設計配線パターンをラスタデータである露光パターンに変換する描画方法を特徴とする。なお、前記以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明において明らかにされる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、複数の補正領域を設けたプリント基板を露光する場合、補正領域を跨る配線パターンの演算処理を低減でき、より少ないリソースで高精度な補正処理を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る描画しようとするプリント基板の平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る描画装置の描画手順を示すフローチャートである。
【図３】撮像装置により測定された基準アライメントマークの一例を示す図である。
【図４】計測補正領域の生成例を示す図である。
【図５】計測補正領域の輪郭情報生成例を示す図である。
【図６】輪郭テーブルの格納例を示す図である。
【図７】配線パターンの補正例を示す図である。
【図８】配線パターンをベクタデータからラスタデータに変換した例を示す図である。
【図９】輪郭テーブルを用いて露光パターンを生成するときの生成例を示す図である。
【図１０】各補正領域の露光パターンを結合した補正済み露光パターンの例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施形態で実行される描画方法及び描画制御装置で描画する描画対象のプリント基板の平面図である。同図に示すように、プリント基板Ｋ１には、予め第１ないし第９の基準アライメントマークＡ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５，Ａ６，Ａ７，Ａ８，Ａ９が方形の格子上に配置されている。
【００１８】
なお、基準アライメントマークの数及び設置座標はプリント基板Ｋ１の種類、描画精度等により異なる。図１では、第１ないし第４の領域Ｈ１〜Ｈ４の領域を、基準アライメントマークを選択することにより設定している。すなわち、
１）第１の領域Ｈ１：第１、第２、第４及び第５の基準アライメントマークＡ１，Ａ２，Ａ４，Ａ５で囲まれた領域
２）第２の領域Ｈ２：第２、第３、第５及び第６の基準アライメントマークＡ２，Ａ３，Ａ５，Ａ６で囲まれた領域
３）第３の領域Ｈ３：第４、第５、第７及び第８の基準アライメントマークＡ４，Ａ５，Ａ７，Ａ８で囲まれた領域
４）第４の領域Ｈ４：第５、第６、第８及び第９の基準アライメントマークＡ５，Ａ６，Ａ８，Ａ９で囲まれた領域
としている。なお、図１に示した例では、隣接する補正領域では基準アライメントマークを共用しているが、補正領域毎に４個ずつの基準アライメントマークを設けてもよい。
【００１９】
設計配線パターンは、多角形であれば図形の輪郭を示す線分の集合により表され、円形であれば中心座標と半径等のベクトル形式で表される。同図に実線で示す設計配線パターン（図形）Ｚ１はこれから描画されるものであり、図形Ｚ１は、第１ないし第４の頂点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を備え、隣接する点を結ぶ線分（第１の頂点Ｐ１の場合は第２の頂点Ｐ２及び第４の頂点Ｐ４）により図系Ｚ１の輪郭が表される。
【００２０】
なお、本実施形態で描画する設計配線パターンは図形Ｚ１のみ示しているが、通常は多数の種類及び多数の図形で表されることが多い。
【００２１】
図２は本発明の実施形態における描画処理の処理手順を示すフローチャートである。この処理手順は、図示しない描画装置若しくは描画装置を備えた露光装置の制御回路に搭載されたＣＰＵ（Central Processing Unit：中央処理装置）によって実行される。
【００２２】
なお、ＣＰＵは、制御部と演算部を含み、制御部が命令の解釈とプログラムの制御の流れを制御し、演算部が演算を実行する。また、プログラムは図示しないメモリに格納され、実行すべき命令（ある数値又は数値の並び）を前記プログラムの置かれたメモリから取り出し、前記プログラムを実行する。
【００２３】
図２において、描画が指示されると、まず指示された描画の内容が前回描画した内容と同じかどうかを確認する（ステップＳ１）。前回描画した内容と同じであれば、ステップＳ５に移行し、基準アライメントマークＡ１〜Ａ９の実際の位置を測定し、記憶する。同じでなければ、ＣＡＤ等で設計されたベクトルデータであるプリント基板Ｋ１の設計配線パターン及び第１ないし第９の基準アライメントマークＡ１〜Ａ９の座標を読み込む（ステップＳ２）。
【００２４】
そして、第１ないし第９の基準アライメントマークＡ１〜Ａ９の座標を記憶すると共に、４個の基準アライメントマークで構成される領域を１個の補正領域として定める（ステップＳ３）。４個の基準アライメントマークで構成される領域とは、前記１）〜４）に示す領域である。このとき、補正領域毎に４個ずつ基準アライメントマークを設けた場合は、基準アライメントマークの座標位置と、補正領域の４頂点の座標位置が必ずしも一致するとは限らない。
【００２５】
次に、読み込んだ設計配線パターンである図形Ｚ１から、基本図形（三角形、四角形、円等の単純な図形）で構成される第１の配線パターン（図形Ｚ１）を生成する（ステップＳ４）。図１では４頂点を有する四角形を例示しているが、図形Ｚ１が４頂点より大きい多角形の場合は、複数の三角形や四角形に分割される。
【００２６】
次いで、ＣＣＤカメラ等の撮像装置により、第１ないし第９の基準アライメントマークＡ１〜Ａ９の実際の位置を測定し、記憶する（ステップＳ５）。
【００２７】
図３は撮像装置により測定された基準アライメントマークの例を示す図である。以下、測定された基準アライメントマークを計測アライメントマークと称す。この実施例では、第１ないし第９の計測アライメントマークＡｈ１〜Ａｈ９が設定される。なお、プリント基板Ｋ１の変形は１枚毎に異なるので、第１ないし第９の計測アライメントマークＡｈ１〜Ａｈ９の座標値はプリント基板Ｋ１毎に異なる。また、第１ないし第９のアライメントマークＡｈ１〜Ａｈ９の座標値から、プリント基板Ｋ１が図１の状態からプリント基板Ｋｈ１のように、シフトし、回転し、あるいは変形していると推測することができる。
【００２８】
次に、第１ないし第９の基準アライメントマークＡ１〜Ａ９の座標情報と、第１ないし第９の計測アライメントマークＡｈ１〜Ａｈ９の座標情報との対応するそれぞれの座標上の差分から、第１ないし第４の補正領域Ｈ１〜Ｈ４毎に補正係数を生成する（ステップＳ６）。この処理は、例えば、第１、第２、第４及び第５の基準アライメントマークＡ１，Ａ２，Ａ４，Ａ５と、第１、第２、第４及び第５の計測アライメントマークＡｈ１，Ａｈ２，Ａｈ４，Ａｈ５との第１ないし第４のそれぞれのアライメントマークの座標値の差分から第１の補正領域Ｈ１の第１の補正係数ＨＫ１（例えば、台形補正の計算式における各係数など）を生成する。同様にして、第２ないし第４の補正領域Ｈ２〜Ｈ４の第２ないし第４の補正係数ＨＫ２〜ＨＫ４を生成する。
【００２９】
図４は、計測補正領域の生成例を示す図である。ステップＳ６で補正係数を生成した後、第１ないし第９の計測アライメントマークＡｈ１〜Ａｈ９に従って、第１ないし第４の補正領域Ｈ１〜Ｈ４を図４に示すように変形させた計測補正領域を生成する（ステップＳ７）。ここでは、第１、第２、第４及び第５の計測アライメントマークＡｈ１，Ａｈ２，Ａｈ４，Ａｈ５で囲まれた領域を第１の計測補正領域Ｈｈ１とする。同様にして、第２ないし第４の計測補正領域Ｈｈ２〜Ｈｈ４を生成する。
【００３０】
図５は、計測補正領域の輪郭情報生成例を示す図である。ステップＳ７で第１ないし第４の計測補正領域Ｈｈ１〜Ｈｈ４を生成した後、これらの第１ないし第４の計測補正領域Ｈｈ１〜Ｈｈ４に対応する第１ないし第４の輪郭テーブルＲ１〜Ｒ４を生成する（ステップＳ８）。図５における格子と数値はラスタデータ（ビットマップ）に変換するときの座標系を示す。
【００３１】
図５では第１の計測補正領域Ｈｈ１のみ示している。図５に示すように第１の計測補正領域Ｈｈ１の輪郭情報は、Ｙ座標毎のＸ始点座標とＸ終点座標を計算することによって生成する。
【００３２】
図６は輪郭テーブルの格納例を示す図である。ステップＳ８で生成した輪郭情報は例えば第１の輪郭テーブルＲ１に図６に示すように、Ｙ座標毎のＸ始点座標とＸ終点座標の組合せのテーブルとして格納される。なお、図５の黒丸で示した格子の座標が前記組合せに対応する。
【００３３】
次に、第１の補正領域Ｈ１の第１の補正係数ＨＫ１を用いて第１の配線パターン（図形Ｚ１）を補正し、第２の配線パターン（図形Ｚｈ１）を生成する（ステップＳ９）。
【００３４】
例えば、第１の補正領域Ｈ１に含まれる図形Ｚ１の第１ないし第４の頂点Ｐ１〜Ｐ４は補正係数ＨＫ１を用いて水平方向及び垂直方向の伸縮補正、回転補正（例えば台形補正など）により頂点の座標値Ｐｈ１〜Ｐｈ４に補正される。すなわち、図７の配線パターンの補正例に示すように、図形Ｚ１（第１の配線パターン）は、頂点の座標値Ｐｈ１〜Ｐｈ４をそれぞれ接続する線分を輪郭とする図形Ｚｈ１に補正され、第２の配線パターンとして記憶される。
【００３５】
第２の配線パターンとして記憶された後、第２の配線パターンである図形Ｚｈ１をベクタデータからラスタデータにラスタ変換し、第１の露光パターンとする（ステップＳ１０）。ラスタ変換された図形Ｚｈ１は図８に示すように、Ｙ座標毎にＸ始点座標とＸ終点座標とから表される線分の集合として生成される。なお、図８は配線パターンをベクタデータからラスタデータに変換した例を示す図である。
【００３６】
次に、生成された線分のＹ座標値から第１の輪郭テーブルＲ１の値を参照し、線分が計測補正領域Ｈｈ１内に含まれているか否かを判定する（ステップＳ１１）。すなわち、図８の線分Ｌ１は、Ｙ座標「１３」、Ｘ始点座標「１５」、Ｘ終点座標「１７」である。図６に示した第１の輪郭テーブルＲ１のＹ座標「１３」のテーブルを参照すると、Ｘ始点座標「８」、Ｘ終点座標「２０」であることから、線分Ｌ１は第１の計測補正領域Ｈｈ１に全て含まれていることが分かる。
【００３７】
同様に、線分Ｌ２を判定すると、Ｘ終点座標が第１の計測補正領域Ｈｈ１からはみ出していることが分かる。このような場合、線分Ｌ２のＸ終点座標「２２」を第１の輪郭テーブルＲ１のＸ終点座標「２０」と入れ替えて図９に示すような新たな線分Ｌｈ２とする。線分Ｌ３はＸ始点座標、Ｘ終点座標ともに第１の計測補正領域Ｈｈ１からはみ出しているため、双方とも第１の輪郭テーブルＲ１の座標値と入れ替えて線分Ｌｈ３とする。線分Ｌ４はＹ座標自体が第１の計測補正領域Ｈｈ１に含まれていないため線分自体を削除する。
【００３８】
このようにして生成された線分をもとに、図９に示すように第１の補正領域Ｈｈ１の第２の露光パターンＺｈｈ１が生成される。同様にして、第２ないし第４の補正領域Ｈｈ２〜Ｈｈ４の第２ないし第４の露光パターンＺｈｈ２〜Ｚｈｈ４を生成し、それぞれを結合すると図１０に示すように、補正領域毎に個別の補正係数で補正された補正済み露光パターンＺＲ１を生成することができる（ステップＳ１２）。なお、図９は輪郭テーブルを用いて露光パターンを生成するときの生成例を示す図である。
【００３９】
そして、補正済み露光パターンＺＲ１を用いてプリント基板Ｋ１を露光する（ステップＳ１３）。
【００４０】
図１０は各補正領域の露光パターンを結合した補正済み露光パターンの例を示す図である。同図に示すように補正済み露光パターンＺＲ１に基づいて露光すると、隣接する補正領域Ｈ１〜Ｈ４間では第１ないし第４の輪郭テーブルＲ１〜Ｒ４を用いて境界処理を行っているため、補正領域Ｈ１〜Ｈ４を跨る図形がある場合でも補正領域の境界で図形がずれることはない。
【００４１】
また、補正領域Ｈ１〜Ｈ４を跨る図形の分割や補正領域境界との交点計算等をする必要がないため、演算処理を減らすことができる。
【００４２】
なお、以上においては、ワークである被露光物がプリント基板である場合について説明したが、本発明はプリント基板の配線パターンに限らず、他のパターンにも適用することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、描画方法について主に説明しているが、描画は前述のＣＰＵによって前記図２に示す処理手順に基づいて実行されるので、前記ＣＰＵが描画制御装置として機能する。描画を実行させる各手段は、処理手順の各ステップに対応する。
【００４４】
以上のように、本実施形態に係る描画方法は、ベクタデータである設計配線パターン（図形Ｚ１）をラスタデータである補正済み露光パターンＺＲ１（露光パターン）に変換する描画方法であって、
第１ないし第９の基準アライメントマークＡ１〜Ａ９が格子状に配置されているプリント基板Ｋ１（ワーク）に対して４個の前記基準アライメントマークＡ１，Ａ２，Ａ４，Ａ５、Ａ２，Ａ３，Ａ５，Ａ６、Ａ４，Ａ５，Ａ７，Ａ８、Ａ５，Ａ６，Ａ８，Ａ９を基準に定められる方形領域Ｈ１〜Ｈ４を１個の補正領域Ｈ１〜Ｈ４として設定する工程（ステップＳ３）と、
描画を指定された設計配線パターン（図形Ｚ１））を前記補正領域Ｈ１〜Ｈ４毎に基本図形で構成される第１の配線パターン（図形Ｚ１）に分割する工程（ステップＳ４）と、
撮像装置により、前記基準アライメントマークＡ１〜Ａ９の実際の位置を計測する工程（ステップＳ５）と、
前記基準アライメントマークＡ１〜Ａ９の座標情報（第１ないし第９の基準アライメントマークＡ１〜Ａ９の設計上の座標値）と、計測した前記基準アライメントマークＡ１〜Ａ９の実際の座標値とから、前記補正領域Ｈ１〜Ｈ４毎に補正係数ＨＫ１〜ＨＫ４を生成する工程（ステップＳ６）と、
前記基準アライメントマークＡ１〜Ａ９の座標情報（第１ないし第９の基準アライメントマークＡ１〜Ａ９の設計上の座標値）と、計測した前記基準アライメントマークＡ１〜Ａ９の実際の座標値とから、計測補正領域Ｈｈ１〜Ｈｈ４を生成する工程（ステップＳ７）と、
前記計測補正領域Ｈｈ１〜Ｈｈ４の輪郭を、Ｙ座標毎のＸ始点座標とＸ終点座標として前記補正領域Ｈ１〜Ｈ４毎に計算した第１ないし第４の輪郭テーブルＲ１〜Ｒ４（補正領域輪郭テーブル）を生成する工程（ステップＳ８）と、
前記第１の配線パターン（図形Ｚ１）を前記補正領域Ｈ１〜Ｈ４毎の補正係数ＨＫ１〜ＨＫ４を用いて補正して第２の配線パターン（図形Ｚｈ１）を生成する工程（ステップＳ９）と、
ベクタデータである前記第２の配線パターン（図形Ｚｈ１）をラスタデータである第１の露光パターン（図形Ｚｈ１）に前記補正領域Ｈ１〜Ｈ４毎に変換する工程（ステップＳ１０）と、
前記補正領域Ｈ１〜Ｈ４毎に、前記第１ないし第４の輪郭テーブルＲ１〜Ｒ４（補正領域輪郭テーブル）を参照して前記第１の露光パターン（図形Ｚｈ１）の前記補正領域Ｈ１〜Ｈ４からはみ出す部分を削除して第２の露光パターンＺｈｈ１〜Ｚｈｈ４を生成する工程（ステップＳ１１）と、
前記補正領域Ｈ１〜Ｈ４毎に生成された前記第２の露光パターンＺｈｈ１〜Ｚｈｈ４を結合して補正済み露光パターンＺＲ１を生成する工程（ステップＳ１２）と、
前記補正済み露光パターンＺＲ１によりプリント基板Ｋ１（ワーク）を露光する工程（ステップＳ１３）と、を備えたことを特徴とし、この構成により、複数の補正領域を設けたプリント基板を露光する場合、基板毎の変形に対応し、補正領域を跨る配線パターンの演算処理を低減でき、より少ないリソースで高精度な補正処理を実現することができる。
【００４５】
上記実施形態における効果の説明では、本実施形態の各部について、特許請求の範囲における各構成要素をかっこ書きで示し若しくは参照符号を付し、両者の対応関係を明確にしている。
【００４６】
なお、本発明は前述した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であり、特許請求の範囲に記載された技術思想に含まれる技術的事項の全てが本発明の対象となる。前記実施形態は、好適な例を示したものであるが、当業者ならば、本明細書に開示の内容から、各種の代替例、修正例、変形例あるいは改良例を実現することができ、これらは添付の特許請求の範囲に記載された技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４７】
Ａ１〜Ａ９  基準アライメントマーク
Ｈ１〜Ｈ４  補正領域
Ｈｈ１〜Ｈｈ４  計測補正領域
ＨＫ１〜ＨＫ４  補正係数
Ｋ１，Ｋｈ１  プリント基板（ワーク）
Ｒ１〜Ｒ４  第１ないし第４の輪郭テーブル
Ｚ１  設計配線パターン、第１の配線パターン（図形）
Ｚｈ１  第２の配線パターン（図形）
Ｚｈｈ１〜Ｚｈｈ４  第２の露光パターン
ＺＲ１  補正済み露光パターン
ＺＲ１  補正済み露光パターン
【図１】
2014186076.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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