(57)【要約】【課題】商品性を維持しつつ、樹脂成形品の艶消し性や低光沢性を高めることができるシボ付き樹脂成形品を提供する。【解決手段】表面部２ａより所定高さ高く形成された上面部２ｂとこの上面部２ｂの外周から表面部２ｂに亙って延びる外周傾斜部２ｃとからなるシボ２が表面部２ａに複数形成されたスチレン系エラストマーを材料としたインストルメントパネル１において、入射した光が前記上面部から反射するのを減衰する少なくとも１以上のピンホール３を上面部２ｂのみに設けたことによって、シボ２の形状崩れを防止しつつ、ピンホール３の内壁面にて入射光を減衰して、反射光を抑制する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面部より所定高さ高く形成された上面部とこの上面部の外周から前記表面部に亙って延びる外周傾斜部とからなる幾何学シボが前記表面部に複数形成されたシボ付き樹脂成形品において、
入射した光が前記上面部から反射するのを減衰する少なくとも１以上のピンホールを前記上面部のみに設けたことを特長とするシボ付き樹脂成形品。
【請求項２】
前記ピンホールの平均直径をＤａ、前記ピンホールの平均深さをＨａとしたとき、前記ピンホールが、Ｄａ／Ｈａ≦８の関係式を満たすように構成されたことを特長とする請求項１に記載のシボ付き樹脂成形品。
【請求項３】
前記ピンホールの平均直径をＤａ、前記ピンホールの平均深さをＨａとしたとき、前記ピンホールが、４≦Ｄａ／Ｈａの関係式を満たすように構成されたことを特長とする請求項１又は２に記載のシボ付き樹脂成形品。
【請求項４】
前記ピンホールの平均直径をＤａ、前記ピンホールの平均深さをＨａとしたとき、前記ピンホールが、
３１０μｍ≦Ｄａ≦４５０μｍ
５６μｍ≦Ｈａ≦７８μｍ
の関係式を満たすように構成されたことを特長とする請求項１〜３の何れか１項に記載のシボ付き樹脂成形品。
【請求項５】
前記シボ付き樹脂成形品が車両用内装部材であることを特長とする請求項１〜４の何れか１項に記載のシボ付き樹脂成形品。
【請求項６】
前記シボ付き樹脂成形品の材料がスチレン系熱可塑性エラストマーであって、この材料の流動性指数（ＭＦＲ）が６０（ｇ／１０分）以上２７０（ｇ／１０分）以下であることを特長とする請求項１〜５の何れか１項に記載のシボ付き樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面部より所定高さ高く形成された上面部とこの上面部の外周から表面部に亙って延びる外周傾斜部とからなる幾何学シボが表面部に複数形成されたシボ付き樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、車両のインストルメントパネルやドアトリム等の内装部品に使用される樹脂成形品の表面に梨地模様、皮シボ模様、幾何学模様等のシボ柄を転写することによって、艶消し性や低光沢性を高め、内装部品に高級感を付与することが知られている。
通常、シボ付き樹脂成形品は、金型の成形面にシボ柄を化学腐食（エッチング）によって再現するシボ加工を施し、この金型に熱可塑性樹脂を射出することによって樹脂成形品の表面に立体状のシボ柄を転写している。
【０００３】
ポリオレフィン樹脂やゴム強化スチレン系樹脂は、金型の成形面にシボ加工を施しても成形面に対して転写性が乏しく、光沢を抑えた成形品表面を得ることが難しく、また、艶の状態が射出成形条件に依存するため、期待する艶を安定して得ることが難しかった。
そこで、シボの構成を変更することで、樹脂成形品の表面のシボ柄を維持しつつ、樹脂成形品の表面に生じる光沢や過度の艶を防止する技術が種々提案されている。
【０００４】
特許文献１の車両の内装用樹脂成形品は、表面部より所定高さ高く形成された上面部とこの上面部の外周から表面部に亙って延びる外周傾斜部とからなる幾何学シボが表面部に複数形成されたポリプロピレン製シボ付き樹脂成形品であって、外周傾斜部に表面部方向へ鉛直状に延びるピンホールを形成している。これにより、外周傾斜部に入射した光の一部がピンホールに入射し、入射光がピンホールの内壁面にて反射を繰り返すことによって減衰されるため、外周傾斜部からの光の反射を抑制でき、艶消し性や低光沢性を高めることができる。
【０００５】
車両の内装用樹脂成形品に多用される幾何学シボは、網目状の凹部と、この凹部内において突出した凸部とからなり、特に、幾何学シボに分類される粒シボは、前記特許文献１にも記載されているように、網目状部の幅を広げることにより円錐台状の凸部同士の離隔間隔が広くなるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２１５０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の車両の内装用樹脂成形品では、外周傾斜部に入射した光の一部を外周傾斜部に形成されたピンホールを用いて減衰するため、外周傾斜部からの光の反射を効果的に抑えることができる。しかし、ピンホールを形成するための金型のピン部とシボ形状の外周傾斜部とが傾斜状に交差しているため、金型から樹脂成形品を離型するとき、ピン部の高さ位置によって異なる剪断力が外周傾斜部に作用する。即ち、樹脂成形品の離型時、ピン部によって発生する剪断力により外周傾斜部の形状が部分的に崩れ、樹脂成形品表面のシボ形状にばらつきが生じる虞がある。
【０００８】
また、特許文献１では、ピンホールの直径が１００μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内に設定されているため、金型のピン部の直径も略同様の範囲内に設定されている。
それ故、前記設定範囲内のピン部を金型の成形面に立設した場合、樹脂の射出圧に対してピン部の直立性を維持することが難しく、離型時の外周傾斜部の形状崩れに加えてピン部の変形に伴う外周傾斜部の形状崩れが発生する虞もある。このような樹脂成形品表面のシボ形状のばらつきは、内装部品の質感の低下や品質の不安定化を招き、結果的に、商品性の低下に繋がる虞がある。
【０００９】
本発明の目的は、樹脂成形品の商品性を維持しつつ、艶消し性や低光沢性を高めることができるシボ付き樹脂成形品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１のシボ付き樹脂成形品は、表面部より所定高さ高く形成された上面部とこの上面部の外周から前記表面部に亙って延びる外周傾斜部とからなる幾何学シボが前記表面部に複数形成されたシボ付き樹脂成形品において、入射した光が前記上面部から反射するのを減衰する少なくとも１以上のピンホールを前記上面部のみに設けたことを特長としている。
【００１１】
この請求項１のシボ付き樹脂成形品では、入射した光が前記上面部から反射するのを減衰する少なくとも１以上のピンホールを幾何学シボの上面部に設けているため、上面部に入射した光の一部がピンホールに入射し、ピンホールの内壁面にて反射を繰り返して入射光を減衰させ、上面部からの光の反射を抑制することができる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記ピンホールの平均直径をＤａ、前記ピンホールの平均深さをＨａとしたとき、前記ピンホールが、Ｄａ／Ｈａ≦８の関係式を満たすように構成されたことを特長としている。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記ピンホールの平均直径をＤａ、前記ピンホールの平均深さをＨａとしたとき、前記ピンホールが、４≦Ｄａ／Ｈａの関係式を満たすように構成されたことを特長としている。
請求項４の発明は、請求項１〜３の何れか１項の発明において、前記ピンホールの平均直径をＤａ、前記ピンホールの平均深さをＨａとしたとき、前記ピンホールが、
３１０μｍ≦Ｄａ≦４５０μｍ
５６μｍ≦Ｈａ≦７８μｍ
の関係式を満たすように構成されたことを特長としている。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１〜４の何れか１項の発明において、前記シボ付き樹脂成形品が車両用内装部材であることを特長としている。
請求項６の発明は、請求項１〜５の何れか１項の発明において、前記シボ付き樹脂成形品の材料がスチレン系熱可塑性エラストマーであって、この材料の流動性指数（ＭＦＲ）が６０（ｇ／１０分）以上２７０（ｇ／１０分）以下であることを特長としている。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、幾何学シボの上面部に入射した光の一部がピンホールに入射し、この入射光がピンホールの内壁面にて反射を繰り返すことによって減衰し、上面部からの光の反射を抑制するため、樹脂成形品の艶消し性や低光沢性を高めることができる。
しかも、ピンホールを幾何学シボの上面部のみに設けているため、金型から樹脂成形品を離型するとき、金型のピン部の高さ位置に拘わらず、ピン部と上面部との間に発生する剪断力を均一化でき、樹脂成形品表面のシボ形状の形状崩れを防止することができる。
それ故、シボ付き樹脂成形品の商品性を維持しつつ、艶消し性や低光沢性を高めることができる。
【００１６】
請求項２の発明によれば、金型の製造コストを抑えつつ、幾何学シボの上面部の反射抑制効果を高くすることができる。
【００１７】
請求項３の発明によれば、金型のピン部の立直性を確保しつつ、幾何学シボの上面部の反射抑制効果を高くすることができる。
請求項４の発明によれば、金型の製造コストと金型のピン部の立直性とを両立しつつ、幾何学シボの上面部の反射抑制効果を高くすることができる。
【００１８】
請求項５の発明によれば、車両の乗員が目に付き易い車両用内装部材の艶消し性や低光沢性を高めることができる。
請求項６の発明によれば、樹脂成形品に対する幾何学シボの転写性を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施例１に係るインストルメントパネルの斜視図である。
【図２】ピンホールを備えたシボ周辺部分の縦断面図である。
【図３】インストルメントパネルの意匠面の拡大写真である。
【図４】図３のIV−IV線断面の高さ測定グラフである。
【図５】シボ付き樹脂成形品を形成するための金型の要部縦断面図である。
【図６】実施例２に係る図２相当図である。
【図７】実施例２に係る図３相当図である。
【図８】ギラツキ度合（光沢度合）と艶度合との測定結果を示す表である。
【図９】比較例に係る図２相当図である。
【図１０】比較例に係る図３相当図である。
【図１１】ピンホールの平均直径及び平均深さとギラツキ度合（光沢度合）及び艶度合との相関関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための形態について実施例に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００２１】
以下、本発明の実施例１について図１〜図５に基づいて説明する。
図１に示すように、本実施例１では、車両の内装部材としてインストルメントパネル１を例として説明する。尚、車両用内装部材は、インストルメントパネル１に限られず、サイドドアのドアトリムやピラートリム等の各種トリム部材にも適用でき、また、他の分野において、合成樹脂製の部材であれば何れの部材にも適用可能である。
【００２２】
インストルメントパネル１は、ＭＦＲ（流動性指数）が６０（ｇ／１０分）以上２７０（ｇ／１０分）以下の熱可塑性樹脂を材料とした一体成型品である。本実施例１では、ＭＦＲが１００（ｇ／１０分）であるスチレン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＳ）の１つであるＳＥＢＳを用いている。
図２，図３に示すように、インストルメントパネル１の車室側意匠面には、略全面に亙って円錐台状の幾何学シボ、例えば粒シボ（以下、シボと略す）２が複数形成されている。
シボ２は、インストルメントパネル１の基部に相当する表面部２ａより所定高さ高く形成された上面部２ｂと、この上面部２ｂの外周から表面部２ａに亙って拡径状に延びる外周傾斜部２ｃ等によって構成されている。上面部２ｂは、表面部２ａと略平行状になるように構成され、図４に示すように、その高さＴは５３．８〜９８．９μｍの範囲内になるように形成され、平均高さＴａは８３．７μｍである。
【００２３】
シボ２の上面部２ｂには、中央部に単一のピンホール３がシボ２の軸心に対して略平行状に形成されている。このピンホール３は、奥側に行く程、即ち表面部２ａに接近する程、小径化するように構成されている。ピンホール３は、上面部２ｂのみに設けられ、外周傾斜部２ｃには形成されていない。尚、図示していないが、ピンホール３は奥側に行く程、小径化することは必須ではなく、略円柱状のピンホール形状であってもよい。
【００２４】
ピンホール３は、上面部２ｂにおける平均直径Ｄａと、表面部２ａ方向の平均深さＨａとが次式（１），（２）の関係式を満たすように構成されている。
３１０μｍ≦Ｄａ≦４５０μｍ                                  …（１）
５６μｍ≦Ｈａ≦７８μｍ                                      …（２）
また、これら平均直径Ｄａと平均深さＨａとの関係が次式（３）の関係式を満たすように構成されている。
４≦Ｄａ／Ｈａ≦８                                            …（３）
尚、ピンホール３（後述のピンホール３Ａも同じ）の平均直径Ｄａは、シボの上面部２ｂに開口した直径を複数箇所で測定した平均値である。
【００２５】
図４、詳しくは図８に示すように、本実施例１では、上面部２ｂにおけるピンホール３の直径Ｄが３４２．４〜５５０．８μｍの範囲内に形成され、平均直径Ｄａが４４６．６μｍに設定されている。ピンホール３の深さＨが２７．６〜８４．６μｍの範囲内に形成され、平均深さＨａが５６．１μｍに設定されている。平均直径Ｄａと平均深さＨａとの関係（Ｄａ／Ｈａ）は７．９６である（図８参照）。これにより、上面部２ｂに入射した光の一部がピンホール３に入射し、この入射光がピンホール３の内壁面にて反射を繰り返すことによって減衰されるため、上面部２ｂからの光の反射が抑制される。
【００２６】
次に、図５に基づき、インストルメントパネル１の製造方法について簡単に説明する。
金型４の成形面によって形成されたキャビティ内へ加熱流動化されたＳＥＢＳを射出し、その後、キャビティ内に充填されたＳＥＢＳを冷却固化することで複数のシボ２を備えた樹脂成形品（インストルメントパネル１）が形成される。
【００２７】
図５に示すように、金型４は、下面部４ａと、この下面部４ａから金型４内部へ凹入した複数の凹部４ｂ等を備えている。複数の凹部４ｂは、円錐台状に構成され、それらの上面部の中央部に下方へ延びるピン部４ｃが夫々設けられている。それ故、所定温度、例えば３０〜８０℃に加熱された金型４のキャビティ内に加熱流動化されたＳＥＢＳが所定の射出条件にて射出され、この射出されたＳＥＢＳの表面部分に下面部４ａと複数の凹部４ｂと複数のピン部４ｃとの形状が転写されるため、インストルメントパネル１の意匠面には表面部２ａと複数のシボ２（上面部２ｂ及び外周傾斜部２ｃ）と複数のピンホール３とが形成される。
【実施例２】
【００２８】
次に、実施例２に係るシボ付き樹脂成形品について図６，図７に基づいて説明する。尚、前記実施例１のシボ付き樹脂成形品と異なる構成についてのみ説明し、前記実施例と同一の部材には、同一符号を付して説明を省略する。
【００２９】
インストルメントパネル１Ａは、ＭＦＲが１００（ｇ／１０分）であるＳＥＢＳを用いている。尚、射出成形条件は実施例１と同様である。
図６，図７に示すように、インストルメントパネル１Ａの車室側意匠面には、略全面に亙って円錐台状のシボ２Ａが複数形成されている。各上面部２ｂの周縁部近傍位置に複数のピンホール３Ａがシボ２Ａの軸心に対して略平行状に形成されている。これらピンホール３Ａは、奥に行く程、小径化するように構成されている。ピンホール３Ａは、上面部２ｂのみに設けられ、外周傾斜部２ｃには形成されていない。尚、当該実施例２においても実施例１と同様、ピンホール３は奥側に行く程、小径化することは必須ではなく、略円柱状のピンホール形状であってもよい。
【００３０】
本実施例２では、上面部２ｂにおけるピンホール３Ａの直径Ｄが３４２．０〜５２５．２μｍの範囲内に形成され、平均直径Ｄａが４３３．６μｍに設定されている。ピンホール３Ａの深さＨが６３．７〜９１．５μｍの範囲内に形成され、平均深さＨａが７７．６μｍに設定されている。平均直径Ｄａと平均深さＨａとの関係（Ｄａ／Ｈａ）は５．５９である（図８参照）。
【００３１】
次に、図８〜図１１に基づき、本実施例に係るシボ付き樹脂成形品の艶度合とギラツキ度合との測定結果について説明する。
まず、測定対象部材について説明する。
図８に示すように、測定対象のシボ付き樹脂成形品として、従来技術に相当する比較例と、実施例１，２と、実施例２の変形構造である変形例１と、実施例１の変形構造である変形例２と、実施例２の別の変形構造である変形例３の６種類の測定対象部材を準備し、これら測定対象部材の艶度合とギラツキ度合とについて測定を行った。尚、射出成形条件は、何れの測定対象部材も実施例１，２と同様である。
【００３２】
比較例は、図９，図１０に示すように、ＭＦＲが１００（ｇ／１０分）であるＳＥＢＳを材料とした射出成形品で、シボ上面部２ｂにピンホールが形成されていないものである。
シボ２Ｂは、基部に相当する表面部２ａより所定高さ高く形成された上面部２ｂと、この上面部２ｂの外周から表面部２ａに亙って拡径状に延びる外周傾斜部２ｃ等によって構成されている。上面部２ｂは、表面部２ａと略平行状になるように構成され、その高さＴは５３．８〜９８．９μｍの範囲内に形成され、平均高さＴａが８３．７μｍである。
【００３３】
変形例１は、実施例２と基本的に同じ構成であり、ピンホール３Ａの直径Ｄとピンホール３Ａの深さＨとを変更している。
図８に示すように、変形例１は、ピンホール３Ａの直径Ｄが２８３．６〜３５１．０μｍの範囲内に形成され、平均直径Ｄａが３１７．３μｍに設定されている。また、ピンホール３Ａの深さＨが５１．９〜８８．５μｍの範囲内に形成され、平均深さＨａが７０．２μｍに設定されている。平均直径Ｄａと平均深さＨａとの関係（Ｄａ／Ｈａ）は４．５１である。
【００３４】
変形例２は、実施例１と基本的に同じ構成であり、材料のＭＦＲとピンホールの直径Ｄとピンホールの深さＨとを変更している。
図８に示すように、変形例２は、ＭＦＲが２２２（ｇ／１０分）であるＳＥＢＳを材料とし、ピンホール３の直径Ｄが３３０．０〜５２６．０μｍの範囲内に形成され、平均直径Ｄａが４２８．０μｍに設定されている。また、ピンホール３の深さＨが４４．３〜８７．４μｍの範囲内に形成され、平均深さＨａが６５．９μｍに設定されている。平均直径Ｄａと平均深さＨａとの関係（Ｄａ／Ｈａ）は６．４９である。
【００３５】
変形例３は、実施例２と基本的に同じ構成であり、材料のＭＦＲとピンホール３Ａの直径Ｄとピンホール３Ａの深さＨとを変更している。
図８に示すように、変形例３は、ＭＦＲが２２２（ｇ／１０分）であるＳＥＢＳを材料とし、ピンホール３Ａの直径Ｄが３２２．５〜４８５．０μｍの範囲内に形成され、平均直径Ｄａが４０３．８μｍに設定されている。また、ピンホール３Ａの深さＨが５０．９〜８２．８μｍの範囲内に形成され、平均深さＨａが６６．９μｍに設定されている。平均直径Ｄａと平均深さＨａとの関係（Ｄａ／Ｈａ）は６．０４である。
【００３６】
次に、測定装置について説明する。
艶度合は、日本電色工業株式会社のハンディー光沢計（ＰＧ−１Ｍ）を用いて、各測定対象部材の測定範囲内をトラバースさせて複数ポイントの光沢度を基に測定した。このときの光沢計は、入射角及び反射角が６０°の測定条件に設定されている。
ギラツキ度合は、日本電色工業株式会社の微小面光度計（ＭＭＰ）を用いて、各測定対象部材の測定範囲内をトラバースさせて複数ポイントの光沢度を基に測定した。このときの微小面光度計は、入射角及び反射角が４５°の測定条件に設定されている。
これら測定装置によって測定された測定値に基づいて、比較例の測定値から実施例１，２及び変形例１〜３の測定値を差分してギラツキ度合（光沢度合）及び艶度合の低下量を夫々算出した。
【００３７】
図８，図１１に基づき、夫々の測定結果について説明する。
実施例１，２と変形例１〜３は、比較例に比べて何れも艶度合及びギラツキ度合（光沢度合）が低下している。同じＭＦＲの場合、上面部２ｂに形成されたピンホール数が多い程、艶度合及びギラツキ度合（光沢度合）が抑制される。これは、上面部に入射した入射光の減衰効果が高くなるため、これに伴い反射抑制効果が高くなることが原因と推測される。
また、Ｄａ／Ｈａの値が大きい程、反射抑制効果が高くなり、艶度合及びギラツキ度合（光沢度合）が抑制されることが分かる。詳細には、Ｄａ／Ｈａが８を超えても、ギラツキ度合（光沢度合）の低下度は大きく変化せず、一方で艶度合も比較例に近づく傾向にあるところから、Ｄａ／Ｈａ≦８に設定されることが好ましいと考えられる。尚、ＭＦＲが大きい程、転写性が高まるため、成形品表面に金型４の表面粗さ等の表面形状が転写され、成形品全体として艶度合及びギラツキ度合（光沢度合）が更に改善される。
【００３８】
このシボ付き樹脂成形品によれば、シボ２，２Ａの上面部２ｂに入射した光の一部がピンホール３，３Ａに入射し、この入射光がピンホール３，３Ａの内壁面にて反射を繰り返すことによって減衰し、上面部２ｂからの光の反射を抑制するため、シボ付き樹脂成形品としてのインストルメントパネル１，１Ａの艶消し性や低光沢性を高めることができる。
しかも、ピンホール３，３Ａをシボ２，２Ａの上面部２ｂのみに設けているため、金型４からインストルメントパネル１，１Ａを離型するとき、金型４のピン部４ｃの高さ位置に拘わらず、ピン部４ｃと上面部２ｂとの間に発生する剪断力を均一化でき、インストルメントパネル１，１Ａ表面のシボ形状の形状崩れを防止することができる。
それ故、シボ付き樹脂成形品の商品性を維持しつつ、艶消し性や低光沢性を高めることができる。
【００３９】
また、この実施例のシボ付き樹脂成形品によれば、ピンホール３，３Ａが奥に行く程小径化するように構成されているため、シボ付き樹脂成形品の離型性能を高めつつ、シボ２，２Ａの上面部２ｂの反射抑制効果を向上でき、インストルメントパネル１，１Ａの艶消し性や低光沢性を一層高めることができる。
ピンホール３，３Ａの平均直径をＤａ、ピンホール３，３Ａの平均深さをＨａとしたとき、ピンホール３，３Ａが、Ｄａ／Ｈａ≦８の関係式を満たすように構成されているため、金型４の製造コストを抑えつつ、シボ２，２Ａの上面部２ｂの反射抑制効果を高くすることができる。
【００４０】
ピンホール３，３Ａの平均直径をＤａ、ピンホール３，３Ａの平均深さをＨａとしたとき、ピンホール３，３Ａが、４≦Ｄａ／Ｈａの関係式を満たすように構成されているため、金型４のピン部４ｃの立直性を確保しつつ、シボ２，２Ａの上面部２ｂの反射抑制効果を高くすることができる。
ピンホール３，３Ａの平均直径をＤａ、ピンホール３，３Ａの平均深さをＨａとしたとき、ピンホール３，３Ａが、３１０μｍ≦Ｄａ≦４５０μｍ、５６μｍ≦Ｈａ≦７８μｍ、の関係式を満たすように構成されているため、金型４の製造コストと金型４のピン部４ｃの立直性とを両立しつつ、シボ２，２Ａの上面部２ｂの反射抑制効果を高くすることができる。
【００４１】
シボ付き樹脂成形品が車両用内装部材であるため、車両の乗員が目に付き易い車両用内装部材の艶消し性や低光沢性を高めることができる。
シボ付き樹脂成形品の材料がスチレン系熱可塑性エラストマーであって、この材料のＭＦＲが６０（ｇ／１０分）以上２７０（ｇ／１０分）以下であるため、樹脂成形品に対するシボ２，２Ａの転写性を高くすることができる。
【００４２】
次に、前記実施例を部分的に変更した変形例について説明する。
１〕前記実施例においては、幾何学シボのうち円錐台状の粒シボを備えたシボ付き樹脂成形品の例を説明したが、少なくともプラトー状、所謂上面部を備えたシボ形状であれば良く、種々のシボ付き樹脂成形品に適用可能である。また、実施例においては、単一の射出工程でシボ付き樹脂成形品を成形する例を説明したが、始めにピンホールの形成されないシボ付き中間成形体を成形し、次工程以降で上面部やピンホール等を形成してシボ付き樹脂成形品を形成しても良い。
【００４３】
２〕前記実施例においては、シボ付き樹脂成形品の材料がスチレン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）のうちＳＥＢＳの例を説明したが、ＳＥＰＳ等他のＴＰＥを用いても良い。
また、樹脂成形品の要求性能や使用環境等に応じて、オレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）や塩ビ系熱可塑性エラストマー（ＴＰＶＣ）等を使用することも可能であり、熱可塑性エラストマー以外の材料としてポリプロピレン（ＰＰ）を使用することも可能である。
【００４４】
３〕前記実施例においては、インストルメントパネルの車室側意匠面の略全域にピンホールを備えたシボを一様に形成した例を説明したが、領域や位置によって、シボの上面部に形成するピンホールの数を変更しても良く、また、シボやピンホールの有無を調整することができる。
【００４５】
４〕前記実施例においては、ピンホールの平面視形状が円形であったが、多角形であってもよい。この場合、シボ上面部に開口した多角形面積を円形面積に換算するとともに、その直径をもって平均直径をＤａを算出することとする。
【００４６】
５〕その他、当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、前記実施例に種々の変更を付加した形態で実施可能であり、本発明はそのような変更形態も包含するものである。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、表面部より所定高さ高く形成された上面部とこの上面部の外周から表面部に亙って延びる外周傾斜部とからなる幾何学シボが表面部に複数形成されたシボ付き樹脂成形品において、入射した光を吸収するための少なくとも１以上のピンホールを前記上面部のみに設けたことにより、商品性を維持しつつ、樹脂成形品の艶消し性や低光沢性を高めることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１      インストルメントパネル
２      シボ
２ａ    表面部
２ｂ    上面部
２ｃ    外周傾斜部
３      ピンホール
Ｄａ    平均直径
Ｈａ    平均深さ
【図１】
2014043046.tif 000003
【図２】
2014043046.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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