(57)【要約】【課題】ダム材を有する小型化可能な発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係る発光装置１０の製造方法は、基板１１上にＬＥＤチップ１２を搭載する工程と、基板１１上に、ＬＥＤチップ１２の一部に接するように、ＬＥＤチップ１２を囲む透光性を有するダム材１３を形成する工程と、基板１１上のダム材１３の内側に、ＬＥＤチップ１２を封止する封止樹脂１４を形成する工程と、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にＬＥＤチップを搭載する工程と、
前記基板上に、前記ＬＥＤチップの一部に接するように、前記ＬＥＤチップを囲む透光性を有するダム材を形成する工程と、
前記基板上の前記ダム材の内側に、前記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂を形成する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記ダム材は、前記ＬＥＤチップの上面に接するように形成される、
請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記ダム材及び前記封止樹脂は蛍光体を含む、
請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
基板と、
前記基板上に搭載されたＬＥＤチップと、
前記基板上において、前記ＬＥＤチップの一部に接するように前記ＬＥＤチップを囲む、透光性を有するダム材と、
前記基板上の前記ダム材の内側の、前記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂と、
を有する発光装置。
【請求項５】
前記ダム材は、前記ＬＥＤチップの上面に接する、
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記ダム材及び前記封止樹脂は蛍光体を含む、
請求項４又は５に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光装置として、基板上にＬＥＤチップを取り囲むダム材を設け、ダム材の内側にＬＥＤチップを封止する封止樹脂を形成したＬＥＤ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された発光装置によれば、ダム材の内側に液状の樹脂を充填し、加熱して硬化させることにより、封止樹脂を形成することができる。また、ダム材は二酸化チタン等の反射性粒子を含むため、ＬＥＤチップから発せられる光を反射するリフレクターとしての機能も有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−５４３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的の一つは、ダム材を有する小型化可能な発光装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の一態様において、基板上にＬＥＤチップを搭載する工程と、前記基板上に、前記ＬＥＤチップの一部に接するように、前記ＬＥＤチップを囲む透光性を有するダム材を形成する工程と、前記基板上の前記ダム材の内側に、前記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂を形成する工程と、を含む、発光装置の製造方法を提供する。
【０００７】
上記発光装置の製造方法において、前記ダム材は、前記ＬＥＤチップの上面に接するように形成されることが好ましい。
【０００８】
上記発光装置の製造方法において、前記ダム材及び前記封止樹脂は蛍光体を含んでもよい。
【０００９】
また、本発明の他の態様において、基板と、前記基板上に搭載されたＬＥＤチップと、前記基板上において、前記ＬＥＤチップの一部に接するように前記ＬＥＤチップを囲む、透光性を有するダム材と、前記基板上の前記ダム材の内側の、前記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂と、を有する発光装置を提供する。
【００１０】
上記発光装置において、前記ダム材は、前記ＬＥＤチップの上面に接することが好ましい。
【００１１】
上記発光装置において、前記ダム材及び前記封止樹脂は蛍光体を含んでもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ダム材を有する小型化可能な発光装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、実施の形態に係る発光装置の上面図である。
【図２】図２は、図１の線分Ａ−Ａに沿った発光装置の垂直断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態に係る発光装置の製造工程を表す垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔実施の形態〕
図１は、実施の形態に係る発光装置の上面図である。図２は、図１の線分Ａ−Ａに沿った発光装置の垂直断面図である。
【００１５】
発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に搭載されたＬＥＤチップ１２と、基板１１上において、ＬＥＤチップ１２の一部に接するようにＬＥＤチップ１２を囲む、透光性を有するダム材１３と、基板１１上のダム材１３の内側の、ＬＥＤチップ１２を封止する封止樹脂１４と、を有する。なお、図１においては、封止樹脂１４の図示を省略する。
【００１６】
基板１１は、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）や窒化アルミニウム等のセラミックや、アルミニウム等の金属からなる。
【００１７】
ＬＥＤチップ１２は、フリップチップ型のＬＥＤチップであり、チップ基板１２ａ及び結晶層１２ｂを有する。チップ基板１２ａは、例えば、サファイア基板である。結晶層１２ｂは、チップ基板１２ａ上にエピタキシャル結晶成長により形成された層であり、ｎ型半導体層とｐ型半導体層に挟まれた発光層を有する。
【００１８】
結晶層１２ｂのｎ型半導体層とｐ型半導体層は、それぞれ導電バンプや導電ペースト等の接続部１５を介して基板１１の図示しない導電パターンに接続される。ＬＥＤチップ１２はフリップチップ型に限定されず、例えばフェイスアップ型であってもよい。また、接続部１５の代わりにワイヤーにより基板１１の導電パターンと接続されてもよい。
【００１９】
ダム材１３は、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の高粘度の樹脂からなる。ダム材１３の材料となる樹脂は自身で形状を維持しなければならないため、封止樹脂１４の材料となる樹脂よりも粘度が高く、組成や添加物が異なる。例えば、封止樹脂１４の材料となる樹脂よりも高いチキソ性を有していることが好ましく、具体的には、アエロジル等のチキソ性付与剤の含有量が封止樹脂１４の材料となる樹脂よりも多いことが好ましい。ダム材１３の平面形状は、多角形環や円環の環形状である。
【００２０】
ダム材１３は、二酸化チタン等の反射性粒子を含まず、透光性を有する。また、透光性が損なわれない範囲の量の反射性粒子をダム材１３に含めることにより、ダム材１３の配光特性を制御してもよい。
【００２１】
また、ダム材１３は、ＬＥＤチップ１２の一部に接するように設置されるため、ＬＥＤチップ１２から間隔をおいて設置される場合と比較して、平面方向の大きさが小さい。さらに、よりＬＥＤチップ１２との重なりを大きくして小型化するために、ダム材１３はＬＥＤチップ１２の上面に接することがこのましい。ここで、ＬＥＤチップ１２の上面とはＬＥＤチップ１２の基板１１と反対側の面（図２の上側の面）であり、チップ基板１２ａの基板１１と反対側の面である。ＬＥＤチップ１２がフェイスアップ型であり、結晶層１２ｂが上側にある場合は、ＬＥＤチップ１２の上面は、結晶層１２ｂの基板１１と反対側の面である。
【００２２】
なお、ダム材１３は透光性を有するため、ＬＥＤチップ１２から発せられる光を妨げずに透過させることができる。このため、ダム材１３がＬＥＤチップ１２に接することによる発光装置１０の発光量の低下はほとんどない。
【００２３】
封止樹脂１４は、ＬＥＤチップ１２を封止する部材であり、透光性を有する。封止樹脂１４は、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の樹脂からなり、蛍光体を含んでもよい。封止樹脂１４に含まれる蛍光体は、ＬＥＤチップ１２から発せられる光のエネルギーを吸収し、蛍光を発する。ＬＥＤチップ１２から発せられて封止樹脂１４を透過して外部へ射出される光の色と、蛍光体から発せられる蛍光の色との混色が発光装置１０の発光色となる。例えば、ＬＥＤチップ１２の発光色が青色であり、蛍光体の発光色が黄色である場合は、発光装置１０の発光色は白色になる。
【００２４】
以下に、蛍光体材料の例を挙げる。青色蛍光体として、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ等のＢＡＭ系蛍光体を用いることができる。青緑〜橙色蛍光体として、（Ｙ，Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ等のガーネット系蛍光体、（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ，（Ｂａ，Ｓｒ）３ＳｉＯ５：Ｅｕ等のオキシ・オルト・シリケート系蛍光体、又は（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ等のＳＩＯＮ系蛍光体を用いることができる。黄色蛍光体として、α−Ｓｉ３Ｎ４を母体としたα−サイアロン（Ｃａ−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ）を用いることができる。緑色蛍光体として、β−Ｓｉ３Ｎ４を母体としたＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕを用いることができる。赤色蛍光体として、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ等のＣＡＳＮ系蛍光体を用いることができる。
【００２５】
封止樹脂１４が蛍光体を含む場合は、ダム材１３も蛍光体を含むことが好ましい。封止樹脂１４に含まれる蛍光体の蛍光色とダム材１３に含まれる蛍光体の蛍光色は、同じであっても、異なっていてもよい。また、封止樹脂１４に含まれる蛍光体とダム材１３に含まれる蛍光体は、蛍光色が同じで、ＬＥＤチップ１２から発せられる光に対する励起効率等の特性が異なっていてもよい。例えば、封止樹脂１４とダム材１３に同種の蛍光体を同じ濃度で含めることができる。
【００２６】
ダム材１３と封止樹脂１４とで蛍光体の種類及びその含有量を変化させることにより、視野角に依らず、均一な白色光を得ることができ、また、意図的に、視野角に応じて異なる色温度の白色光を得ることもできる。
【００２７】
以下に、発光装置１０の製造方法の一例を示す。
【００２８】
図３（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態に係る発光装置１０の製造工程を表す垂直断面図である。
【００２９】
まず、図３（ａ）に示される様に、基板１１上にＬＥＤチップ１２を搭載する。ＬＥＤチップ１２は、接続部１５を介して基板１１の導電パターンに接続される。
【００３０】
次に、図３（ｂ）に示される様に、基板１１上に、ＬＥＤチップ１２の一部に接するように、ＬＥＤチップ１２を囲む透光性を有するダム材１３を形成する。このとき、ダム材１３はＬＥＤチップ１２の上面に接することが好ましい。ダム材１３は、例えば、ディスペンサにより液状の高粘度樹脂を環状に吐出した後、その樹脂を加熱して硬化させることにより形成される。
【００３１】
次に、図３（ｃ）に示される様に、基板１１上のダム材１３の内側に、ＬＥＤチップ１２を封止する封止樹脂１４を形成する。封止樹脂１４は、例えば、ディスペンサにより液状の樹脂をダム材１３の内側の領域に吐出し、その樹脂を加熱して硬化させることにより形成される。
【００３２】
（実施の形態の効果）
実施の形態によれば、ダム材１３をＬＥＤチップ１２に接するように形成するため、ダム材１３の平面方向の大きさが小さく、発光装置１０を小型化することができる。
【００３３】
本発明は、上記の実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
【００３４】
また、上記の実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００３５】
１０        発光装置
１１        基板
１２        ＬＥＤチップ
１３        ダム材
１４        封止樹脂
【図１】
2014022435.tif 000003
【図２】
2014022435.tif 000004
【図３】
2014022435.tif 000005