(57)【要約】【課題】表面の反射率が高く且つ層間密着性に優れ、容易に製造することができる発光部品実装用回路基板を提供する。【解決手段】少なくとも絶縁性基材、接着樹脂層、白色樹脂層及び金属箔がこの順に積層されている発光部品実装用回路基板であって、  前記白色樹脂層は、無機顔料を含有する、ことを特徴とする発光部品実装用回路基板。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも絶縁性基材、接着樹脂層、白色樹脂層及び金属箔がこの順に積層されている発光部品実装用回路基板であって、
前記白色樹脂層は、無機顔料を含有する、
ことを特徴とする発光部品実装用回路基板。
【請求項２】
前記白色樹脂層及び前記接着樹脂層より選択される少なくとも１つの層は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、およびシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、請求項１に記載の発光部品実装用回路基板。
【請求項３】
前記無機顔料は、酸化チタン、硫酸バリウム及び中空ガラスからなる群より選択される少なくとも１種を含有する、請求項１又は２に記載の発光部品実装用回路基板。
【請求項４】
前記白色樹脂層の無機顔料の含有量は、0.10〜1.05g/cm3である、請求項１〜３のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板。
【請求項５】
前記白色樹脂層の厚みは5〜25μｍであり、前記接着樹脂層の厚みは0.1〜18μｍである、請求項１〜４のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板。
【請求項６】
前記絶縁性基材が、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、非結晶ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、フッ素樹脂共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、請求項１〜５のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板。
【請求項７】
前記絶縁性基材が、ガラス不織布とエポキシ樹脂との複合基材、アラミド不織布とエポキシ樹脂との複合基材、ガラス基板、セラミックス基板、メタルベース基板及びメタルコア基板からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１〜５のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板。
【請求項８】
前記白色樹脂層は複数の層により形成され、前記複数の層の前記無機顔料の含有量は、前記金属箔側の層から前記接着樹脂層側の層に向かって減少している、請求項１〜７のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板。
【請求項９】
前記白色樹脂層は複数の層により形成され、前記複数の層の前記無機顔料の含有量は、前記金属箔側の層から前記接着樹脂層側の層に向かって増加している、請求項１〜７のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板に発光部品を実装した、発光部品実装回路基板。
【請求項１１】
前記発光部品はLEDチップである、請求項１０に記載の発光部品実装回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上に発光部品である電子部品を実装するための発光部品実装用回路基板、及び発光部品実装用回路基板に発光部品を実装した発光部品実装回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、LED製品の製造では、LED素子を回路基板へ実装する際は、LED素子をリードフレームへ接合して蛍光体で封止してLEDパッケージとし、該LEDパッケージを半田付けにより回路基板に接合するという実装方式（パッケージ実装）により実装されていた。パッケージ実装によれば、LED素子から拡散する光の一部がリードフレームにより遮られ、リードフレームに覆われていない前面にのみ光が照射される。このため、パッケージ実装は、光の照射が広範囲にわたって要求される照明器具等に用いるには適していない。
【０００３】
近年、LED素子から照射される光の配光角を広角化するために、LED素子を回路基板へ直接接合し、蛍光体で封止を行う実装方式（COB実装：Chip On Board）が行なわれている。COB実装によれば、リードフレームを用いないためLED素子からの光が回路基板表面に照射されることとなる。そのため、回路基板表面の反射率が低い（吸光が高い）と、LED製品としての発光効率が低下する。
【０００４】
回路基板表面の反射率を高めるために、回路基板上に回路を形成した後に、部品実装部以外の回路基板表面に、無機粉末を含有する白色のソルダーレジスト膜を形成して得られる金属ベース回路基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、この方法によれば、部品実装部にソルダーレジスト膜を形成しないようにする必要があるため、ソルダーレジスト組成物の塗布に高い精度が要求され、製造が困難であるという問題がある。
【０００６】
上述の問題を解消した回路基板として、表面に白色インキを積層せずに、金属箔とシート状基材とを、二酸化チタン等の白色充填剤を含有する樹脂（接着剤層）により接着することにより、表面反射率を向上させた積層板が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
しかしながら、上述の積層板によれば、接着剤層が白色充填剤を含有することにより接着剤層の凝集力が下がり、接着力が低下するので、接着剤層と、金属箔及びシート状基材との層間密着性が低下するという問題がある。このような積層板は、接着剤の組成や、用いる白色充填剤の種類、含有量を最適化することで層間密着性の低下を抑制しなければならないため、積層板の設計自由度が下がり、特に回路基板に用いる場合には、回路基板に要求される耐熱性等の性能を満たすことが困難となる。表面の反射率が高く、且つ層間密着性に優れた回路基板は、未だ開発されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開2009-194222号公報
【特許文献２】特開平7-241952号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、表面の反射率が高く且つ層間密着性に優れ、容易に製造することができる発光部品実装用回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、接着樹脂層とは別途に白色樹脂層を設け、上記白色樹脂層が無機顔料を含有する構成とする場合には、発光部品実装用回路基板（以下、単に「回路基板」とも言う）の表面が高い反射率を示し、且つ回路基板を構成する層の層間密着性に優れることを見出し、更に、部品実装部を避けてソルダーレジスト膜を形成する等の高い精度が要求される工程が不要であるため、当該回路基板を容易に製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
即ち、本発明は、下記の発光部品実装用回路基板に関する。
１．少なくとも絶縁性基材、接着樹脂層、白色樹脂層及び金属箔がこの順に積層されている発光部品実装用回路基板であって、前記白色樹脂層は、無機顔料を含有する、ことを特徴とする発光部品実装用回路基板。
２．前記白色樹脂層及び前記接着樹脂層より選択される少なくとも１つの層は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、およびシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、上記項１に記載の発光部品実装用回路基板。
３．前記無機顔料は、酸化チタン、硫酸バリウム及び中空ガラスからなる群より選択される少なくとも１種を含有する、上記項１又は２に記載の発光部品実装用回路基板。
４．前記白色樹脂層の無機顔料の含有量は、0.10〜1.05g/cm3である、上記項１〜３のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板。
５．前記白色樹脂層の厚みは5〜25μｍであり、前記接着樹脂層の厚みは0.1〜18μｍである、上記項１〜４のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板。
６．前記絶縁性基材が、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、非結晶ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、フッ素樹脂共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、上記項１〜５のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板。
７．前記絶縁性基材が、ガラス不織布とエポキシ樹脂との複合基材、アラミド不織布とエポキシ樹脂との複合基材、ガラス基板、セラミックス基板、メタルベース基板及びメタルコア基板からなる群より選択される少なくとも１種である、上記項１〜５のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板。
８．前記白色樹脂層は複数の層により形成され、前記複数の層の前記無機顔料の含有量は、前記金属箔側の層から前記接着樹脂層側の層に向かって減少している、上記項１〜７のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板。
９．前記白色樹脂層は複数の層により形成され、前記複数の層の前記無機顔料の含有量は、前記金属箔側の層から前記接着樹脂層側の層に向かって増加している、上記項１〜７のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板。
１０．上記項１〜９のいずれかに記載の発光部品実装用回路基板に発光部品を実装した、発光部品実装回路基板。
１１．前記発光部品はLEDチップである、上記項１０に記載の発光部品実装回路基板。
【発明の効果】
【００１２】
上記特徴を有する本発明の発光部品実装用回路基板は、無機顔料を含有する白色樹脂層を有するので回路基板表面が高い反射率を示し、特にLED素子をCOB実装により実装してLED製品とした場合に、LED製品が優れた発光効率を示すことができる。また、本発明の発光部品実装用回路基板は、無機顔料を含有する白色樹脂層とは別途に接着樹脂層を設けているので、接着樹脂層に無機顔料を含有させた場合に生じる接着樹脂層の凝集力の低下及び接着力の低下が抑制され、高い層間密着性を示す。更に、本発明の発光部品実装用回路基板は、白色樹脂層を備えるので、部品実装部を避けてソルダーレジスト膜を形成する等の高い精度が要求される工程が不要であり、容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の発光部品実装用回路基板の層構成の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の発光部品実装用回路基板の白色樹脂層を、複数の層で形成した場合の層構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
１．発光部品実装用回路基板
本発明の発光部品実装用回路基板は、少なくとも絶縁性基材、接着樹脂層、白色樹脂層及び金属箔がこの順に積層されている発光部品実装用回路基板であって、上記白色樹脂層は、無機顔料を含有する。
【００１５】
上記発光部品実装用回路基板は、表面の反射率が80〜95％であることが好ましく、90〜95％であることがより好ましい。回路基板表面がこのような範囲の反射率を示すことで、LED素子をCOB実装により実装してLED製品とした場合に、LED製品が優れた発光効率を示すことができる。
【００１６】
（絶縁性基材）
上記絶縁性基材としては、絶縁性を有しており、耐熱性等回路基板の基材として用いるための性能を備えていれば特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、非結晶ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、フッ素樹脂共重合体等の少なくとも１種を含有する基材が挙げられる。
【００１７】
また、上記絶縁性基材としては、ガラス不織布とエポキシ樹脂との複合基材、アラミド不織布とエポキシ樹脂との複合基材、ガラス基板、セラミックス基板、メタルベース基板及びメタルコア基板等の少なくとも１種が挙げられる。
【００１８】
なお上記メタルベース基板とは、ベース金属上に、絶縁層を介して、金属箔により形成された回路が積層されている基板である。上記メタルベース基板に用いられるベース金属としては、例えば、銅、アルミニウム等が挙げられる。また、上記メタルコア基板とは、金属層と樹脂層とを交互に積層してなる複合積層基板である。上記メタルコア基板において、金属層に用いられる金属としては、例えば、銅、アルミニウム等が挙げられる。また、樹脂層に用いられる樹脂としては、上記絶縁性基材に用いられる樹脂と同様のものが挙げられる。
【００１９】
これらの中でも、耐熱性に優れる点から、ポリイミド樹脂を含有する基材、ガラス不織布とエポキシ樹脂との複合基材等が好ましい。
【００２０】
絶縁性基材の厚みは、通常、最終的に製造される回路基板の目的や用途によって選択される。回路基板をフレキシブルプリント基板とする点又はハンドリング性の点からは、通常25〜50μｍの厚みが好ましい。
【００２１】
（接着樹脂層）
接着樹脂層を形成する樹脂としては、絶縁性基材と白色樹脂層とを接着できる樹脂であればよく、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、およびシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有する樹脂が好ましい。
【００２２】
接着樹脂層の厚みは限定されないが、0.1〜18μｍ程度が好ましく、0.5〜18μｍ程度がより好ましく、3〜9μｍ程度が更に好ましい。上記厚みが薄過ぎると、絶縁性基材の種類によっては十分な層間密着性を示さないおそれがあり、厚過ぎると金属箔側から絶縁性基材側への熱伝導性が低下し、回路基板の放熱性が劣るおそれがある。
【００２３】
上記接着樹脂層は、接着性が低下しない程度に、後述する無機顔料を含有していてもよい。接着樹脂層の無機顔料の含有量は、0.10g/cm3以下であることが好ましい。後述する白色樹脂層によりLED素子から照射される光を反射することができるので、接着樹脂層の接着性を高める観点から、上記接着樹脂層は、無機顔料を含有しないことがより好ましい。
【００２４】
（白色樹脂層）
本発明の回路基板は、白色樹脂層を含有する。なお、本明細書において白色とは完全に白色であることに限られず、高い反射率を示す白色系の色であればよい。このような白色系の色としては、例えば、黄白色（クリーム色）、赤白色、黒白色（灰色）、緑白色、青白色、茶白色、金白色、銀白色等の色が挙げられる。
【００２５】
白色樹脂層は、無機顔料を含有する層であり、例えば、白色樹脂層形成樹脂が無機顔料を含有する層とすることができる。
【００２６】
上記無機顔料としては白色系の色を示すことができれば特に限定されず、酸化チタン、硫酸バリウム、中空ガラス、酸化亜鉛、硫化亜鉛、炭酸カルシウム、シリカ等の中から適宜選択することができ、これらは単独、又は２種以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、酸化チタン、硫酸バリウム及び中空ガラスから選択される少なくとも１種を用いることが好ましい。
【００２７】
白色樹脂層中の無機顔料の含有量は、0.10〜1.05g/cm3が好ましく、0.30〜0.60g/cm3がより好ましい。
【００２８】
上記無機顔料の平均粒子径は、0.1〜5.0μｍが好ましく、1.0〜3.0μｍがより好ましい。なお、本明細書において、無機顔料の平均粒子径は、レーザー回折法により測定される値である。
【００２９】
白色樹脂層の厚みは、5〜25μｍが好ましく、10〜20μｍがより好ましい。上記厚みが薄過ぎると十分な反射率が得られないおそれがあり、厚過ぎると金属箔側から絶縁性基材側への熱伝導性に劣り、回路基板の放熱性が劣るおそれがある。なお、上記白色樹脂層の厚みは、後述するように白色樹脂層が複数の層により形成されている場合は、複数の層の厚みの合計である。
【００３０】
上記白色樹脂層形成樹脂としては、白色樹脂層と隣接する層の種類に応じて適宜設定でき、例えば、上記接着樹脂層を形成する樹脂と同様の樹脂を用いることができる。
【００３１】
図１に、本発明の回路基板の層構成の一例を示す。図１では、本発明の回路基板１は、絶縁性基材２、接着樹脂層３、白色樹脂層４及び金属箔５がこの順に積層されている。図１において、白色樹脂層４は単層で形成されている。上記白色樹脂層は、図１で示されるように単層で形成されていてもよいし、図２に示すように複数の層により形成されていてもよい。図２においては、本発明の回路基板１は、白色樹脂層４が下から順に４１、４２及び４３の３層で形成されている。
【００３２】
白色樹脂層が複数の層により形成されている場合、白色樹脂層は、2層又は3層であることが好ましい。
【００３３】
白色樹脂層が複数の層により形成されている場合、複数の層の無機顔料の含有量は、金属箔側の層から接着樹脂層側の層に向かって減少している構成であることが好ましい。例えば、図２のように、白色樹脂層４が下から順に複数の層４１、４２及び４３で形成されている場合、これらの層の無機顔料の含有量は、金属箔５側の層４３から接着樹脂層３側の層４１に向かって減少している構成であることが好ましい。このような構成とすることにより、金属箔側の層の無機顔料の含有量が最も多いので、回路基板表面が高い反射率を示し、LED素子等から照射された光を効率よく反射することができる。また、無機顔料の含有量が多い層を厚くした場合の白色樹脂層自体の凝集力が低下することに起因する、層間密着性の低下を抑制することができる。
【００３４】
上述のように白色樹脂層が複数の層により形成され、無機顔料の含有量が、金属箔側の層から接着樹脂層側の層に向かって減少している構成である場合、最も金属箔に近い層の無機顔料の含有量は、0.50〜0.80g/cm3であることが好ましい。また、最も接着樹脂層に近い層の無機顔料の含有量は0.10〜0.40g/cm3であることが好ましい。
【００３５】
また、その反対に、白色樹脂層が複数の層により形成されている場合、複数の層の無機顔料の含有量は、金属箔側の層から接着樹脂層側の層に向かって増加している構成であることも好ましい。例えば、図２のように、白色樹脂層４が下から順に複数の層４１、４２及び４３で形成されている場合、これらの層の無機顔料の含有量は、金属箔５側の層４３から接着樹脂層３側の層４１に向かって増加している構成であることも好ましい。このような構成とすることにより、金属箔側の層の無機顔料の含有量が少ないので、金属箔と白色樹脂層との層間密着性を高めることができる。また、無機顔料の含有量が少ない層のみで白色樹脂層を形成すると、回路基板表面の反射率が低くなるが、接着樹脂層側の層に向かって無機顔料の含有量が増加する構成とすることにより、金属箔と白色樹脂層との層間密着性を維持したままで、回路基板表面が高い反射率を示すことが可能となる。
【００３６】
上述のように白色樹脂層が複数の層により形成され、無機顔料の含有量が、金属箔側の層から接着樹脂層側の層に向かって増加している構成である場合、最も金属箔に近い層の無機顔料の含有量は、0.10〜0.40g/cm3であることが好ましい。また、最も接着樹脂層に近い層の無機顔料の含有量は0.50〜0.80g/cm3であることが好ましい。
【００３７】
（金属箔）
金属箔を形成する金属としては、金属回路に用いることができる金属であればよく、例えば、アルミニウム、銅、銀が挙げられる。上記金属箔は、エッチングにより配線パターンが形成され、アルミニウム回路、又は銅回路とすることができる。本明細書では、上記金属箔は、エッチングを行なう前の金属箔層であってよいし、エッチングによりアルミニウム回路、銅回路等の回路パターンとなっていてもよい。
【００３８】
上記回路パターンは、アルミニウム箔、又は銅箔をフォトリソグラフィー法、エッチングレジスト法等の公知のパターン形成方法で加工することにより形成する。アルミニウム箔は、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。具体的には、アルミニウム箔としては、例えば、JIS（AA）の記号で1030、1N30、1050、1100、8021、8079等の純アルミニウム箔又はアルミニウム合金箔を採用することができる。
【００３９】
銅箔は、純銅箔に限定されるものではなく、銅合金箔も含む。具体的には、銅箔としては、例えば、JIS（AA）の記号でC1100、C2600、C7025等の純銅箔又は銅合金箔を採用することができる。
【００４０】
上記回路パターンは、白色樹脂層上に積層されており、具体的には、白色樹脂層の上に接着剤による接着等の公知の方法により金属箔を積層し、次いで公知のパターン形成方法により回路パターンに加工すればよい。
【００４１】
回路パターンの厚さは限定的ではないが、7〜60μm程度が好ましく、15μm〜50μm程度がより好ましい。
【００４２】
本発明の発光部品実装用回路基板を製造する製造方法としては、例えば、金属箔の一方の面に、無機顔料を含有する上述の白色樹脂層形成樹脂を塗布し、硬化させて白色樹脂層を形成する工程、白色樹脂層に上述の接着樹脂層を形成する樹脂を塗布して接着樹脂層を形成する工程、及び、接着樹脂層上に、絶縁性基材を貼着する工程を含む製造方法が挙げられる。また、金属箔が回路パターンとなっている回路基板を製造する場合には、上述の工程の他に、更に、上記金属箔にエッチングを施すことにより回路パターンとする工程を含んでいてもよい。
【００４３】
２．発光部品実装回路基板
本発明の発光部品実装用回路基板は、COB実装等により表面に発光部品を実装することにより発光部品実装回路基板となる。
【００４４】
発光部品としては、例えば、LEDチップ、レーザーダイオード、有機EL等の発光素子及びこれらのアレイ素子等が挙げられる。
【実施例】
【００４５】
以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。
【００４６】
実施例１
エポキシ樹脂（DIC株式会社製  商品名：TF-610）に平均粒子径2μｍの酸化チタンを添加して、酸化チタンの含有量が10重量％の白色樹脂層形成組成物を調製した。これを、厚みが35μｍの電解銅箔の粗化処理面（Rz=10μｍ）に塗工して、180℃×30秒の条件で焼き付けて白色樹脂層を形成した。得られた白色樹脂層の膜厚は15μｍであり、白色樹脂層中の無機顔料の含有量は0.30g/cm3であった。
【００４７】
白色樹脂層上に、ウレタン樹脂系接着剤（DIC株式会社製  商品名：LX500を100重量部、及びDIC株式会社製  商品名KW75を10重量部採取して混合し、酢酸エチルで希釈して調製したもの）を、硬化後の膜厚が5μｍとなるように塗工して接着樹脂層を形成した。
【００４８】
接着樹脂層上に、25μｍの厚さのポリイミドフィルムを貼り合せ、絶縁性基材を形成した。貼り合せ後は60℃で5日間養生を行い、接着樹脂層を硬化させた。接着樹脂層硬化後、銅箔面に、フォトリソグラフィー法により任意の回路パターンを形成して回路基板を製造した。
【００４９】
実施例２
金属箔として、厚みが35μｍの圧延銅箔（Rz=3μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様にして回路基板を製造した。
【００５０】
実施例３
絶縁性基材として厚みが50μｍのポリエチレンナフタレート（PEN）フィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして回路基板を製造した。
【００５１】
実施例４
絶縁性基材として厚みが25μｍのフッ素樹脂フィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして回路基板を製造した。
【００５２】
実施例５
エポキシ樹脂に平均粒子径2μｍの硫酸バリウムを添加して、硫酸バリウムの含有量が40重量％の白色樹脂形成組成物を調製し、得られた白色樹脂層中の無機顔料の含有量を1.05g/cm3とした以外は、実施例１と同様にして回路基板を製造した。
【００５３】
実施例６
エポキシ樹脂に平均粒子径1μｍの中空ガラスを添加して、中空ガラスの含有量が3重量％の白色樹脂形成組成物を調製し、得られた白色樹脂層中の無機顔料の含有量を0.10g/cm3とした以外は、実施例１と同様にして回路基板を製造した。
【００５４】
実施例７
ポリエステル樹脂（東洋紡株式会社製  商品名：バイロン20SS）に平均粒子径2μｍの酸化チタンを添加して、酸化チタンの含有量が10重量％の白色樹脂形成組成物を調製し、得られた白色樹脂層中の無機顔料の含有量を0.30g/cm3とした以外は、実施例１と同様にして回路基板を製造した。
【００５５】
実施例８
白色樹脂層を２層形成し、金属箔側から順に（１）無機顔料の含有量：0.40 g/cm3、厚み：3μｍ、（２）無機顔料の含有量：0.15 g/cm3、厚み：12μｍとした以外は、実施例１と同様にして回路基板を製造した。
【００５６】
実施例９
金属箔として、厚みが30μｍのアルミニウム箔を使用した。また、白色樹脂層を２層形成し、金属箔側から順に（１）無機顔料の含有量：0.10 g/cm3、厚み：3μｍ、（２）無機顔料の含有量：0.30 g/cm3、厚み：12μｍとした。それ以外は、実施例１と同様にして回路基板を製造した。
【００５７】
実施例１０
エポキシ樹脂に平均粒子径2μｍの硫酸バリウムを添加して、硫酸バリウムの含有量が42重量％の白色樹脂層形成組成物を調製し、得られた白色樹脂層中の無機顔料の含有量を1.10g/cm3とした以外は、実施例１と同様にして回路基板を製造した。
【００５８】
比較例１
ウレタン樹脂系接着剤（DIC株式会社製  商品名：LX500を100重量部、及びDIC株式会社製  商品名KW75を10重量部採取して混合し、酢酸エチルで希釈して調製したもの）に平均粒子径2μｍの酸化チタンを添加して、酸化チタンの含有量が10重量％の接着樹脂層形成組成物を調製した。これを、厚みが35μｍの電解銅箔の粗化処理面（Rz=10μｍ）に、硬化後の膜厚が15μｍとなるように塗工して接着樹脂層を形成した。接着樹脂層中の無機顔料の含有量は0.30g/cm3であった。
【００５９】
接着樹脂層上に、25μｍの厚さのポリイミドフィルムを貼り合せ、絶縁性基材を形成した。貼り合せ後は60℃で5日間養生を行い、接着樹脂層を硬化させた。接着樹脂層硬化後、銅箔面に、フォトリソグラフィー法により任意の回路パターンを形成して回路基板を製造した。
【００６０】
比較例２
金属箔として、厚みが35μｍの圧延銅箔（Rz=3μｍ）を使用した以外は、比較例１と同様にして回路基板を製造した。
【００６１】
比較例３
絶縁性基材として厚みが50μｍのPENフィルムを使用した以外は、比較例１と同様にして回路基板を製造した。
【００６２】
比較例４
絶縁性基材として厚みが25μｍのフッ素樹脂フィルムを使用した以外は、比較例１と同様にして回路基板を製造した。
【００６３】
上記実施例及び比較例について、以下の評価方法により反射率及び引き剥がし強度を測定した。
【００６４】
［反射率］
回路基板表面のうち、金属箔により形成された回路が存在しない領域の反射率を紫外可視近赤外分光光度計（製品名「JASCO V570型」日本分光社製）を用いて全光線について測定した。なお上記光度計の仕様は、ホルダー形式：積分球式、測定サイズ：長さ8ｍｍ×幅9ｍｍ、積分球内径：60ｍｍ、積分球内壁塗布剤：硫酸バリウムとした。また、波長は450ｎｍの条件で測定を行なった。
【００６５】
［引き剥がし強度］
JIS K 6854-1に準拠し、金属箔の引き剥がし強度を測定した。但し、測定に用いるサンプルの幅を10mmとした。
【００６６】
測定結果を表1に示す。
【００６７】
【表１】
2014179410.tif 000002
【００６８】
表１の結果から明らかな通り、少なくとも絶縁性基材、接着樹脂層、白色樹脂層及び金属箔が積層され、白色樹脂層が無機顔料を有する実施例１〜１０の回路基板は、金属箔の下に白色樹脂層が積層されているので、回路基板表面の反射率が優れていることが分かる。
【００６９】
また、接着樹脂層が無機顔料を含有しないため、引き剥がし強度も優れていることが分かる。なお、引き剥がし強度については、1.0kgf/10mm以上であれば実使用においても実用的強度を確保できていると評価している。
【００７０】
これに対して、比較例１〜４の回路基板は、金属箔の下に積層された接着樹脂層が無機顔料を含有するので、接着樹脂層の接着力が低下しており、反射率と引き剥がし強度とを両立できていないことが分かる。なお、比較例４の回路基板の引き剥がし強度の測定結果が「測定不可」となっているが、これは、比較例４の回路基板が示す引き剥がし強度が低過ぎるため、上述の試験方法では正確な測定ができなかったことを示している。
【符号の説明】
【００７１】
１…発光部品実装用回路基板、２…絶縁性基材、３…接着樹脂層、４…白色樹脂層、５…金属箔
【図１】
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【図２】
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