(57)【要約】【課題】ID-1サイズのカード基材を必要とすることなく、小型ICカードを製造できるようにする。【解決手段】一面側に設けられる複数の接触端子からなる外部端子部、及び、他面側に前記外部端子部の反対側に位置して設けられるLSI封止部からなるICモジュールを実装する支持体を用意し、一面側に前記LSI封止部を収納するための収納用凹部を有したカード基材を用意し、前記支持体の他面側に前記カード基材の一面側を重ね合わせてその収納用凹部内に前記ICモジュールのLSI封止部を収納して接着固定し、この接着固定後、前記支持体と前記カード基材とを前記ICモジュールの外部端子の外周部に沿って一緒に打ち抜き加工する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側に設けられる複数の接触端子からなる外部端子部、及び、他面側に前記外部端子部の反対側に位置して設けられるLSI封止部からなるICモジュールを実装する支持体を用意し、
一面側に前記LSI封止部を収納するための収納用凹部を有したカード基材を用意し、
前記支持体の他面側に前記カード基材の一面側を重ね合わせてその収納用凹部内に前記ICモジュールのLSI封止部を収納して接着固定し、
この接着固定後、前記支持体と前記カード基材とを前記ICモジュールの外部端子の外周部に沿って一緒に打ち抜き加工する小型ICカードの製造方法。
【請求項２】
前記支持体は前記ICモジュールを複数実装し、前記カード基材は前記複数個のICモジュールを収納する複数個の収納用凹部を有する請求項１記載の小型ICカードの製造方法。
【請求項３】
前記外部端子部は、C1〜C3、及びC5〜C7の６端子によって構成される請求項１または２記載の小型ICカードの製造方法。
【請求項４】
前記小型ICカードは４FFで、その外径寸法と接触端子はETSI TS 102 221に規定される請求項１または２記載の小型ICカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、小型ICカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話加入者のID認証のために小型ICカードとしてUIM（User Identity Module）カードが用いられている。UIMカードはETSI TS 102 221にて規定されるPlug-in UICC（Universal Integrated Circuit Card）とMini-UICCの２種類のサイズが一般的に使用されている。
【０００３】
なお、最近では、ETSI TS 102 221にて規定されるMini-UICCカードより小さいサイズの4FFカードを携帯電話に取り付けて使用するものもある。
【０００４】
この小型ICカードは、以下のようにして製造されている。
【０００５】
まず、表面に複数の接触端子からなる外部端子部を複数配したテープ状基板を用意し、このテープ状基板の裏面側に各外部端子部の反対側に位置してICチップをそれぞれ実装する。この実装後、ICチップのパッドと外部端子部とをボンディングホールに挿通されるボンデンィングワイヤを介して電気的に接続し、ICチップを封止材で封止することによりICモジュールを作成する。この作成後、テープ状基板からICモジュール毎に打ち抜き、この打ち抜いたICモジュールを予めICカード状に形成されたカード基材に埋め込む。そして、この埋め込み後、カード基材のICモジュール周辺に、カード基材の一部を残して打ち抜いて溝を形成することによりカード基材よりも小サイズの小型ICカードを形成する。
【０００６】
なお、カード基材としては、通常、Plug-in UICCとMini-UICCのサイズより大きいISO/IEC 7810:2003に規定されるサイズのID-1カードが用いられる。
【０００７】
利用に当たっては、カード基材から小型ICカードを切り離して携帯電話に取り付けて使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−１９８６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来においては、小型ICカードよりも大きなサイズ、即ち、ID-1サイズのカード基材を必要としていたため、その分コストが上昇してしまうという問題があった。
【００１０】
そこで、この実施の形態では、ID-1サイズのカード基材を必要とすることなく、小型ICカードを製造できるようにした小型ICカードの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、実施形態は、一面側に設けられる複数の接触端子からなる外部端子部、及び、他面側に前記外部端子部の反対側に位置して設けられるLSI封止部からなるICモジュールを実装する支持体を用意し、一面側に前記LSI封止部を収納するための収納用凹部を有したカード基材を用意し、前記支持体の他面側に前記カード基材の一面側を重ね合わせてその収納用凹部内に前記ICモジュールのLSI封止部を収納して接着固定し、この接着固定後、前記支持体と前記カード基材とを前記ICモジュールの外部端子の外周部に沿って一緒に打ち抜き加工する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態である小型ICカードを示す平面図。
【図２】図１の小型ICカードを示す正面図。
【図３】一実施形態である複数個のICモジュールを実装するテープ状基板を示す平面図。
【図４】図３のテープ状基板を示す正面図。
【図５】一実施形態であるカード基材を示す平面図。
【図６】図５のカード基材を示す断面図。
【図７】図１の小型ICカードの製造方法を示す図。
【図８】図７のテープ状基板とカード基材とが重ね合わされて接着固定された状態を示す図。
【図９】図８のテープ状基板とカード基材とを一緒に打ち抜くための部位を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、接触式のICカード、例えば、携帯電話用のUIMカード１を示す平面図で、図２はその正面図である。
【００１５】
UIMカード１は、カード基板２と、このカード基板２に重ね合わされたモジュール基板４とから構成され、モジュール基板４にはICモジュール３が実装されている。
【００１６】
ICモジュール３は、モジュール基板４の表面側に設けられた外部端子部５と、モジュール基板４の裏面側に設けられたLSIを封止材で封止してなるLSI封止部６とによって構成されている。
【００１７】
外部端子部５は、ISO/IEC 7816-2:2007の端子位置に準拠する接触端子としての端子C１〜C3、及び端子C5〜C7を有している。
【００１８】
LSI封止部６のLSIのパッドと外部端子部５の端子C１〜C3、C5〜C7とは図示しないボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。
【００１９】
図３は、支持体としてのテープ状基板１１を示す平面図で、図４はその正面図である。
【００２０】
テープ状基板１１には、所定間隔を存して複数個のICモジュール３が搭載されている。テープ状基板１１の両側部にはその走行方向に亘って多数個の空孔１２が穿設されている。テープ状基板１１の空孔１２には歯車が噛み合わされ、この歯車の回転により、カード製造位置へとテープ状基板１１が搬送されるようになっている。
【００２１】
図５は、カード基材１３を示す平面図で、図６はその断面図である。
【００２２】
カード基材１３には、所定間隔を存して複数個の収納用凹部１４がざぐり加工されている。これら収納用凹部１４には、上記したテープ状基板１１に搭載されたICモジュール３のLSI封止部６が収納されるようになっている。
【００２３】
なお、カード基材１３には、８個の収納用凹部１４が形成されているが、８個に限られることなく、任意の個数で良い。
【００２４】
次に、上記したUIMカード１の製造方法について説明する。
【００２５】
まず、図７に示すように、テープ状基板１１をICカード製造位置へと搬送する。そして、この製造位置で、テープ状基板１１に対し、カード基材１３を離間対向させてその収納用凹部１４内に接着剤（図示しない）を充填する。この対向時には、テープ状基板１１のICモジュール３のLSI封止部６とカード基材１３の収納用凹部１４とが対向された状態とする。
【００２６】
こののち、カード基材１３を矢印で示すように上昇させて図８に示すように、テープ状基板１１に重ね合わせてそのLSI封止部６をカード基材１３の収納用凹部１４内に収納させて接着固定する。
【００２７】
このように接着固定したのち、図９に示すように、テープ状基板１１の上部側からその各ICモジュール３の外周部を破線に沿って金型により打ち抜く。この打ち抜き時には、テープ状基板１１とともにカード基材１３が一緒に打ち抜き加工され、図１及び図２に示すようにICカード１が製造される。
【００２８】
上記したように、この実施の形態によれば、テープ状基板１１にカード基材１３を重ね合わせてその収納用凹部１４内にICモジュールのLSI封止部６を収納させて接着固定し、ICモジュールの外周部をテープ状基板１１とともにカード基材１３を一緒に打ち抜いてICカード１を最終形態の状態で製造するため、カード基材１３の大部分を有効に使用できるという利点を有する。
【００２９】
なお、上記実施の形態では、６個の端子C１〜C3、C5〜C7のみが存在する６端子用のテープ状基板１１を用いて小型ICカードを製造したが、これに限られることなく、４FF用のテープ状基板を用いて小型ICカードを製造するものであってもよい。
【００３０】
なお、上記した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３１】
C1〜C3、5〜C7…接触端子、３…ICモジュール、４…モジュール基板、５…外部端子部、６…LSI封止部、１１…テープ状基板（支持体）、１３…カード基材、１４…収納用凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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