(57)【要約】【課題】絶縁被膜がなされた細線から絶縁被膜を除去する。【解決手段】導線１２を一対の加圧電極１４で挟持した状態で、加圧電極１４と電気的に接触するバイパス電極１６が、加圧電極１４に電圧を印加することで通電されて発熱し、導線１２の被膜１２ｂを加熱、溶融させる。一対の加圧電極１４と一対のバイパス電極１６とで導線１２を取り囲むことで、導線１２の断面形状の型崩れを生じることなく、導線１２の絶縁被膜１２ｂを溶融、除去する。導線１２から絶縁被膜１２ｂが除去されると、導線１２の銅芯１２ａと加圧電極１４とが直接的に接触することから、銅芯１２ａを介して一対の加圧電極１４間に通電が行なわれ、銅芯１２ａが加熱される。そして銅芯１２ａに多くの電流が流れることで、銅芯１２ａ自体の発熱量が増加し、絶縁被膜１２ｂの除去が促進される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線から絶縁被膜を溶融除去する絶縁被膜除去方法であって、
前記導線を挟持し加圧・通電して加熱する一対の加圧電極と、該一対の加圧電極間に跨って電気的に接続される一対のバイパス電極とにより、前記導線を取り囲み、前記加圧電極により前記導線を加圧しながら前記加圧電極に電圧を印加し、前記バイパス電極に通電を行なって前記バイパス電極を加熱し、前記バイパス電極により前記導線を加熱して前記絶縁被膜を溶融させる工程を含むことを特徴とする絶縁被膜除去方法。
【請求項２】
前記バイパス電極により前記導線を加熱して前記絶縁被膜を溶融させる工程を所定時間実施した後に、前記導線を介して前記一対の加圧電極間に通電し、前記導線自体を発熱させる工程を含むことを特徴とする請求項１記載の絶縁被膜除去方法。
【請求項３】
前記バイパス電極に、導電性領域と非導電性領域とを備えるものを用い、
前記バイパス電極により前記導線を加熱して前記絶縁被膜を溶融させる工程では、前記バイパス電極の前記導電性領域が、前記一対の加圧電極間に跨がって、前記一対の加圧電極と電気的に接続されるように、前記バイパス電極を配置し、
前記導線自体を発熱させる工程では、前記バイパス電極の前記非導電性領域が、前記一対の加圧電極間に跨がって、前記一対の加圧電極と電気的に非接続となるように、前記バイパス電極を配置することを特徴とする請求項２記載の絶縁被膜除去方法。
【請求項４】
前記導線自体を発熱させる工程における加圧力を、前記バイパス電極により前記導線を加熱して前記絶縁被膜を溶融させる工程よりも増大させ、及び／又は、前記導線自体を発熱させる工程において前記加圧電極に印加する電圧を、前記バイパス電極により前記導線を加熱して前記絶縁被膜を溶融させる工程よりも減少させることを特徴とする請求項２又は３記載の絶縁被膜除去方法。
【請求項５】
前記導線に、絶縁被膜が施された細線を束ねたものを用いることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の絶縁被膜除去方法。
【請求項６】
導線から絶縁被膜を溶融除去する絶縁被膜除去装置であって、
前記導線を挟持し加圧・通電して加熱する一対の加圧電極と、該一対の加圧電極間に跨って電気的に接触可能な一対のバイパス電極と、前記一対の加圧電極同士を離間接近させるアクチュエータと、前記加圧電極に電圧を印加する電気回路とを含み、
前記一対のバイパス電極は、前記一対の加圧電極と共に前記導線を囲むように配置されていることを特徴とする絶縁被膜除去装置。
【請求項７】
前記バイパス電極に、導電性領域と非導電性領域とが設けられ、
前記バイパス電極を、前記導電性領域が前記一対の加圧電極間を跨ぐ位置と、前記非導電性領域が前記一対の加圧電極間を跨ぐ位置との間で移動させる、アクチュエータを備えることを特徴とする請求項６記載の絶縁被膜除去装置。
【請求項８】
前記バイパス電極が、導電性ブロックと非導電性ブロックとを、前記バイパス電極の移動方向に重ねた構造を有することを特徴とする請求項７記載の絶縁被膜除去装置。
【請求項９】
前記アクチュエータにより前記加圧電極に付与する加圧力を、絶縁被膜除去作業の開始から所定のタイミングで増大させる圧力制御手段、及び／又は、前記電気回路の電流を、絶縁被膜除去作業の開始から所定のタイミングで減少させる電流制御手段を備えることを特徴とする請求項６から８のいずれか１項記載の絶縁被膜除去装置。
【請求項１０】
前記導線は、絶縁被膜が施された細線を束ねたものであることを特徴とする請求項６から９のいずれか１項記載の絶縁被膜除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁皮膜除去方法及び絶縁皮膜除去装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エナメル樹脂等の絶縁被膜がなされた導線は、導線同士を電気的に接合させる場合には、必要箇所の絶縁被膜を除去し、導線を直接的に接触させる必要がある。又、絶縁被膜を備える細線を束ねて集合導線を構成する場合には、細線の一本一本になされた絶縁被膜を除去することが必要となる。例えば、集合導線同士をＴＩＧ溶接により接合させるような場合には、絶縁被膜が残っていると、溶接時に絶縁被膜が溶融してガス化し、スパッタ等、溶接不良の発生原因となる。
【０００３】
そこで、細線の絶縁被膜を除去して集合導線を製造する技術も開発されている。一例として、一対の加圧電極を各々独立して発熱可能に構成し、この加圧電極により、細線を束ねて挟持するものである。束ねられた細線は、高温の加圧電極に挟持されることで絶縁被膜が溶融、除去され、各細線と一対の加圧電極とが接触する。そして、一対の電極と各細線とが導通状態となり、細線同士を通電カシメして集合導線を得ることが可能となる（例えば、特許文献１）。
【０００４】
又、図８に示されるように、細線１００を束ねるための銅管１０２を用いる手法も開発されている。この手法は、細線１００を、切り欠き１０２ａを有する断面Ｃ字状の銅管１０２で束ね、一対の電極１０４、１０６の一方に形成された凹部１０４ａに、銅管１０２をセットする。そして、もう一方の電極１０６の凸部１０６ａを銅管１０２に圧接し、銅管１０２を介して一対の電極１０４、１０６間に電流を流す。すると、銅管１０２が発熱し、銅管１０２の熱によって細線１００の絶縁被膜が溶融、除去される。そして、細線１００の各銅芯同士が密着し、一対の電極１０４、１０６と各銅芯とが導通状態となり、細線１００を通電カシメして集合導線が得られるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−６３９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記従来の絶縁被膜を除去し集合導線を製造する技術は、次のような課題があった。まず、特許文献１記載の発明では、束ねられた細線を加圧電極により挟持することで、加圧電極の熱を受けて絶縁被膜が溶融、除去される。この際、細線の束の全体としての断面形状が、加圧電極の荷重を受けて平坦に変形した集合導線が形成されることとなる。このため、集合導線の断面形状が定められているような用途に使用される場合（例えば、ＳＣコイルを構成するための平角コイルとして使用されるような場合等。）には、適さないものとなる。
一方、図８に示される手法では、銅管を用いる分だけ集合導線の断面積が増大することから、集合導線の断面積が制限されるような用途には適さないものとなる。又、銅管の使用は、集合導線のコストの増大を来たすことにもなる。
なお、絶縁被膜を除去する必要性は、絶縁被膜がなされた細線から集合導線を製造する場合に限らず、絶縁被膜がなされた平角線、丸線同士を電気的に接合する場合にも当てはまるものである。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、絶縁被膜を除去して、絶縁皮膜がなされた導線同士を接合する際の、接合品質を安定させることにある。特に、絶縁被膜がなされた細線から集合導線を製造する場合においても、絶縁被膜の除去と、接合品質の安定化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（発明の態様）
以下の発明の態様は、本発明の構成を例示するものであり、本発明の多様な構成の理解を容易にするために、項別けして説明するものである。各項は、本発明の技術的範囲を限定するものではなく、発明を実施するための最良の形態を参酌しつつ、各項の構成要素の一部を置換し、削除し、又は、更に他の構成要素を付加したものについても、本願発明の技術的範囲に含まれ得るものである。
【０００９】
（１）導線から絶縁被膜を溶融除去する絶縁被膜除去方法であって、前記導線を挟持し加圧・通電して加熱する一対の加圧電極と、該一対の加圧電極間に跨って電気的に接続される一対のバイパス電極とにより、前記導線を取り囲み、前記加圧電極により前記導線を加圧しながら前記加圧電極に電圧を印加し、前記バイパス電極に通電を行なって前記バイパス電極を加熱し、前記バイパス電極により前記導線を加熱して前記絶縁被膜を溶融させる工程を含むことを特徴とする絶縁被膜除去方法（請求項１）。
【００１０】
本項に記載の絶縁被膜除去方法は、バイパス電極により導線を加熱して絶縁被膜を溶融させする工程を含むものである。この工程では、導線を一対の加圧電極で挟持した状態で、加圧電極と電気的に接触するバイパス電極が、加圧電極に電圧を印加することで通電されて発熱し、導線の絶縁被膜を加熱、溶融させるものである。この際、一対の加圧電極と一対のバイパス電極とで導線を取り囲むことにより、加圧電極及びバイパス電極は、絶縁被膜が溶融した状態における、導線の断面形状の型崩れを防ぐ「型」として機能するものである。このため、導線の断面形状の型崩れを生じることなく、導線の絶縁被膜を溶融、除去するものとなる。
導線から絶縁被膜が除去されると、導線と加圧電極とが直接的に接触することから、導線を介して一対の加圧電極間に通電が行なわれ、加圧電極によって導線が加熱される。そして導線に多くの電流が流れることで導線自体の発熱量が増加し、絶縁被膜の除去を促すこととなる。
【００１１】
（２）上記（１）項において、前記バイパス電極により前記導線を加熱して前記絶縁被膜を溶融させる工程を所定時間実施した後に、前記導線を介して前記一対の加圧電極間に通電し、前記導線自体を発熱させる工程を含む絶縁被膜除去方法（請求項２）。
【００１２】
本項に記載の絶縁被膜除去方法は、バイパス電極により導線を加熱する工程を所定時間、即ち、予め設定された時間、若しくは、導線の絶縁被膜の溶融状態に応じて適宜設定される時間だけ実施する。その後に、一対の加圧電極と一対のバイパス電極とで導線を囲んだ状態を維持して、導線を介して一対の加圧電極間に通電し、導線を加熱する工程を実施するものである。即ち、バイパス電極により導線を加熱する工程から、導線自体を発熱させる工程への切り替えのタイミングを、成り行き任せでは無く、最適に制御するものである。
【００１３】
（３）上記（２）項において、前記バイパス電極に、導電性領域と非導電性領域とを備えるものを用い、前記バイパス電極により前記導線を加熱して前記絶縁被膜を溶融させる工程では、前記バイパス電極の前記導電性領域が、前記一対の加圧電極間に跨がって、前記一対の加圧電極と電気的に接続されるように、前記バイパス電極を配置し、前記導線自体を発熱させる工程では、前記バイパス電極の前記非導電性領域が、前記一対の加圧電極間に跨がって、前記一対の加圧電極と電気的に非接続となるように、前記バイパス電極を配置する絶縁被膜除去方法（請求項３）。
【００１４】
本項に記載の絶縁被膜除去方法は、バイパス電極に導電性領域と非導電性領域とを設け、加圧電極に対するバイパス電極の電気的な接触状態を、加圧電極に対するバイパス電極の相対的な位置によって変化させるものである。すなわち、加圧電極に対するバイパス電極の相対的な位置を、バイパス電極の導電性領域が一対の加圧電極間を跨ぐ態様とすることで、加圧電極とバイパス電極とを導通状態とするものである。対して、加圧電極に対するバイパス電極の相対的な位置を、バイパス電極の非導電性領域が一対の加圧電極間を跨ぐ態様とすることで、加圧電極とバイパス電極とを非導通状態とするものである。
【００１５】
そして、本項に係る発明では、加圧電極に対するバイパス電極の相対的な位置を変化させることによって、バイパス電極により導線を加熱する工程から、導線自体を発熱させる工程への切り替えを、機械的に行うものである。すなわち、バイパス電極により導線を加熱する工程では、加圧電極に対するバイパス電極の相対的な位置を、上述の、バイパス電極の導電性領域が一対の加圧電極間を跨ぐ態様とする。又、導線自体を発熱させる工程への切り替える際には、加圧電極に対するバイパス電極の相対的な位置を、上述の、バイパス電極の非導電性領域が一対の加圧電極間を跨ぐ態様とする。
【００１６】
（４）上記（２）（３）項において、前記導線自体を発熱させる工程における加圧力を、前記バイパス電極により前記導線を加熱して前記絶縁被膜を溶融させる工程よりも増大させ、及び／又は、前記導線自体を発熱させる工程において前記加圧電極に印加する電圧を、前記バイパス電極により前記導線を加熱して前記絶縁被膜を溶融させる工程よりも減少させる絶縁被膜除去方法（請求項４）。
【００１７】
本項に記載の絶縁被膜除去方法は、バイパス電極により導線を加熱して絶縁被膜を溶融させる工程では、加圧電極から導線に付与する圧力を低く抑えた状態で導線に対する加熱を行い、絶縁被膜の溶融を促す。そして、導線自体を発熱させる工程における加圧力を、バイパス電極により導線を加熱して絶縁被膜を溶融させる工程よりも増大させることで、溶融した絶縁被膜の、導線からの除去を促すものである。
又、バイパス電極により導線を加熱して絶縁被膜を溶融させる工程では、加圧電極に印加する電圧を高くして、バイパス電極に流す電流を増大させてバイパス電極の温度を高め、絶縁被膜の溶融を促す。そして、導線自体を発熱させる工程において加圧電極に印加する電圧を、バイパス電極により導線を加熱して絶縁被膜を溶融させる工程よりも減少させることで、導線を流れる電流が過剰となることによる、スパッタの発生を防ぐものである。
【００１８】
（５）上記（１）から（４）項において、前記導線に、絶縁被膜が施された細線を束ねたものを用いる絶縁被膜除去方法（請求項５）。
本項に記載の絶縁被膜除去方法は、導線に、エナメル被膜等の絶縁被膜が施された細線を束ねたものを用い、細線の絶縁被膜を除去して集合導線を製造するものである。すなわち、バイパス電極により導線を加熱する工程では、束ねた細線を一対の加圧電極で挟持した状態で、加圧電極に電圧を印加する。これにより、加圧電極と電気的に接触するバイパス電極に通電されて発熱し、バイパス電極によって細線の各絶縁被膜を加熱、溶融させるものである。この際、加圧電極によって束ねた細線に対し加圧も行うので、細線の絶縁被膜が束の断面中央部に残ることなく断面の外側へと押し出されていく。そして、細線同士が接触することで細線同士が通電状態となり、細線自身が発熱して更に絶縁被膜を溶融させる。そして、絶縁被膜の分離を更に促すこととなる。このため、集合導線の断面中央部に、絶縁被膜が残りにくくなる。
【００１９】
各細線から絶縁被膜が除去されると、各細線と加圧電極とが直接的に接触することから、各細線を介して一対の加圧電極間に通電が行なわれ、加圧電極によって各細線が密着、融合して行く。この際、加熱しながら加圧していることにより、加圧電極と各細線との間の熱抵抗が小さくなり、細線へと熱が効率的に伝わって、各細線の発熱効率をより高めることとなる。そして、束ねられた細線を、集合導線へと成長させていくものである。
しかも、加圧電極及びバイパス電極が、絶縁被膜が溶融した状態における、束ねられた細線の全体としての断面形状の、型崩れを防ぐ「型」として機能するものである。このため、束ねられた細線が集合導線となったときの、断面形状の型崩れを生じることなく、絶縁被膜を溶融、除去するものとなる。そして、一対のバイパス電極と一対の加圧電極とで構成される空間形状に倣った断面形状を有する、集合導線が得られることとなる。
【００２０】
（６）導線から絶縁被膜を溶融除去する絶縁被膜除去装置であって、前記導線を挟持し加圧・通電して加熱する一対の加圧電極と、該一対の加圧電極間に跨って電気的に接触可能な一対のバイパス電極と、前記一対の加圧電極同士を離間接近させるアクチュエータと、前記加圧電極に電圧を印加する電気回路とを含み、前記一対のバイパス電極は、前記一対の加圧電極と共に前記導線を囲むように配置されている絶縁被膜除去装置（請求項６）。
（７）上記（６）項において、前記バイパス電極に、導電性領域と非導電性領域とが設けられ、前記バイパス電極を、前記導電性領域が前記一対の加圧電極間を跨ぐ位置と、前記非導電性領域が前記一対の加圧電極間を跨ぐ位置との間で移動させる、アクチュエータを備えることを特徴とする請求項６記載の絶縁被膜除去装置（請求項７）。
【００２１】
（８）上記（７）項において、前記バイパス電極が、導電性ブロックと非導電性ブロックとを、前記バイパス電極の移動方向に重ねた構造を有する絶縁被膜除去装置。（請求項８）。
（９）上記（６）から（８）項において、前記アクチュエータにより前記加圧電極に付与する加圧力を、絶縁被膜除去作業の開始から所定のタイミングで増大させる圧力制御手段、及び／又は、前記電気回路の電流を、絶縁被膜除去作業の開始から所定のタイミングで減少させる電流制御手段を備える絶縁被膜除去装置（請求項９）。
【００２２】
（１０）上記（６）から（９）項において、前記導線は、絶縁被膜が施された細線を束ねたものである絶縁被膜除去装置（請求項１０）。
そして、上記（６）から（１０）項記載の絶縁被膜除去装置は、上記（１）から（５）項記載の絶縁被膜除去方法を実行することが可能なものであり、上記（１）から（５）項記載の絶縁被膜除去方法と同様の作用が得られるものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明はこのように構成したので、絶縁被膜を除去して、絶縁皮膜がなされた導線同士を接合する際の、接合品質を安定させることが可能となる。特に、絶縁被膜がなされた細線から集合導線を製造する場合においても、絶縁被膜の除去と、接合品質の安定化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態に係る絶縁皮膜除去装置の構成を示す概略図である。
【図２】図１に示される絶縁被膜除去装置により実施される、絶縁皮膜除去工程を示す説明図である。
【図３】図１に示される絶縁被膜除去装置により実施される絶縁皮膜除去工程における、加圧電極により導線に付与される加圧力と、加圧電極に印加する電圧との変化を、模式的に示すグラフである。
【図４】図１に示される絶縁被膜除去装置により得られる集合導線を示す模式図である。
【図５】図１に示される絶縁被膜除去装置の応用例に係る、絶縁皮膜除去工程を示す説明図である。
【図６】図１に示される絶縁被膜除去装置の、更に別の応用例に係る加圧電極と、バイパス電極と、導線とを示す模式図である。
【図７】図１に示される絶縁被膜除去装置による絶縁皮膜除去工程を含む、集合導線を用いたコイルの製造手順を、時系列的に示す説明図である。
【図８】従来の、細線の絶縁被膜を除去して集合導線を製造する手法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明を実施するための最良の形態を添付図に基づいて説明する。なお、図１、図２、図５、図６では、導線のみ断面で示されている。
本発明の実施の形態に係る絶縁被膜除去装置１０は、図１に示されるように、導線１２を挟持し、加圧・通電して加熱する一対の加圧電極１４と、一対の加圧電極１４間に跨って加圧電極１４に対し電気的に接触可能な一対のバイパス電極１６と、一対の加圧電極１６同士を離間接近させるためのアクチュエータ１８と、加圧電極１６に電圧を印加する電気回路２０とを備えている。
【００２６】
導線１２は、図２にも示されるように、銅芯１２ａをエナメル製の絶縁被膜１２ｂで被覆した細線を複数束ねたものである。又、加圧電極１４は、導線１２に接触する加圧面１４ａが平坦面となっており、かつ、一対の加圧面１４ａが、加圧電極１４の開閉方向（図１、図２の上下方向）と直交する方向に広がる平面となっている。バイパス電極１６は、加圧電極１４の対向する加圧面１４ａの端部を跨ぐようにして、加圧電極１６に直接的に接触するように（若しくは少なくとも電気的に接触するように）配置されている。又、加圧電極１６の一対の加圧面１６ａが、加圧電極１４の開閉方向と平行な方向に広がる平面となっている。従って、バイパス電極１６の一対の壁面１６ａと、加圧電極１４の一対の加圧面１４ａとで、導線１２を囲む矩形断面の「型」を構成するものである。なお、加圧電極１４及びバイパス電極１６には、例えば、比抵抗が大きく高融点のタングステンが用いられる。
【００２７】
又、絶縁被膜除去装置１０は、加圧電極１４により導線１２を加熱する際の、アクチュエータ１８の加圧力Ｐを制御する圧力制御手段２２と、加圧電極１４に印加する電圧を制御することで、電気回路２０を流れる電流Ｉを制御する電流制御手段２４とを備えている。圧力制御手段２２は、図３に示されるように、アクチュエータ１８により加圧電極１４に付与する加圧力Ｐを、絶縁被膜除去作業の開始から所定のタイミングｔ１で増大させるものである。又、電流制御手段２４は、電気回路２０の電流Ｉを、絶縁被膜除去作業の開始から所定のタイミングｔ１で減少させるものである。なお、「絶縁被膜除去作業の開始から所定のタイミングｔ１」とは、以下に説明する「バイパス電極により導線を加熱して絶縁被膜を溶融させる工程」から「導線自体を発熱させる工程」へと移行するタイミングである。
【００２８】
圧力制御手段２２及び電流制御手段２４については、適宜、図８に示される、一対の電極１０４、１０６に用いられる、従来の圧力制御手段及び電流制御手段を流用することも可能である。
又、図１に符号２６で示される部分は、バイパス電極１６を移動させるアクチュエータである。図１の例では、アクチュエータ２６によって、バイパス電極１６は加圧電極１４に対して離間、接近するものである。そして、アクチュエータ１８、２６については、適宜、電動アクチュエータ、油圧シリンダ等が用いられる。
【００２９】
絶縁被膜除去装置１０により、導線１２の絶縁被膜を除去して集合導線を製造する手順は、次の通りである。
（バイパス電極により導線を加熱して絶縁被膜を溶融させる工程）：まず、図２の左図に示されるように、導線１２を一対の加圧電極１４で挟持する。これと共に、加圧電極１４の対向する加圧面１４ａの端部を跨ぐようにして、加圧電極１４と電気的に接触する一対のバイパス電極１６を配置する。そして、バイパス電極１４の一対の壁面１６ａと加圧電極１４の一対の加圧面１４ａとで導線１２を囲んだ状態で、加圧電極１４により導線１２を加圧しながら、加圧電極１４に電圧を印加する。このとき、銅芯１２ａの絶縁被膜１２ｂによって、加圧電極１４と導線１２との間が絶縁されているが、加圧電極１４からバイパス電極１６を介して電流Ｉを流し、バイパス電極１６を積極的に加熱する。この際、加圧電極１４についてもバイパス電極１６からの熱伝導を受けて加熱される。そして、主にバイパス電極１６の熱を受けて、銅芯１２ａの絶縁被膜１２ｂが溶融を始める。
【００３０】
（導線自体を発熱させる工程）：バイパス電極１６の熱を受けて、銅芯１２ａの絶縁被膜１２ｂが溶融を始めると、加圧電極１４から導線１２に付与される加圧力Ｐによって、絶縁被膜１２ｂを押し退けるように銅芯１２ａが移動し、銅芯１２ａ同士が接触する部分が増大していく。やがて、銅芯１２ａと加圧電極１４とが直接的に接触することとなり、互いに接触する複数の１２ａを介して、一対の加圧電極１４間に電流Ｉが流れるようになる。
すると、銅芯１２ａを流れる電流Ｉによって銅芯１２ａが発熱し、図２の右図に示されるように、複数の銅芯１２ａ同士が溶融して１つにまとまり、集合導線１２ｃへと成長していくこととなる。一方、絶縁被膜１２ｂは集合導線１２ｃに押し出されるようにして集合導線１２ｃの外側に分離されていく。この間、電流Ｉが主に流れる経路は、バイパス電極１６から銅芯１２ａへと変化し、最終的には、バイパス電極１６よりも電気抵抗が遥かに小さい銅芯１２ａへと完全移行することとなる。
【００３１】
そして、最終的には、図４に示されるように、導線１２には、絶縁被膜１２ｂが残る部分と、絶縁被膜１２ｂが除去されて集合導線１２ｃが露出する、被膜除去部１２ｄとが構成される。
なお、バイパス電極により導線を加熱して絶縁被膜を溶融させる工程」から「導線自体を発熱させる工程」へと移行するタイミングｔ１（図３参照）については、電流Ｉが主に流れる経路が変化することによる、電流値Ｉの変化を検知することとしても良い。すなわち、工程移行のタイミングを受動的に判断して、圧力制御手段２２によって、アクチュエータ１８から加圧電極１４に付与する加圧力Ｐを増大させるものである。又、実験等を通じて、工程移行のタイミングを予め設定しておき、設定時間経過後に、圧力制御手段２２と電流制御手段２４とによって、加圧力Ｐ及び電流Ｉを積極的に制御することとしても良い。
【００３２】
又、「バイパス電極により導線を加熱して絶縁被膜を溶融させる工程」から「導線自体を発熱させる工程」へと移行するタイミングを、機械的に行うこととしてもよい。これを可能とするための装置の構成例を、図５を参照しながら以下に説明する。なお、図２の例と同一部分については、同一符号を付して詳しい説明を省略する。
本応用例では、バイパス電極１６が、導電性ブロック１６Ａと非導電性ブロック１６Ｂとを、バイパス電極１６の移動方向（図５の上下方向）に重ねた構造を有している。具体的には、導電性ブロック１６Ａはタングステンにより構成され、非導電性ブロック１６Ｂはセラミックにより構成されている。従って、バイパス電極１６の一対の壁面１６ａにも、導電性領域と非導電性領域とが構成される。そして、アクチュエータ２６によって、バイ
パス電極１６を、図５の上下方向に移動させるものである。
【００３３】
ここで、図５左図のごとく、バイパス電極１６の、壁面１６ａの導電性領域（導電性ブロック１６Ａ）が加圧電極１４の対向する加圧面１４ａの端部を跨ぐ位置にあるときには、加圧電極１４からバイパス電極１６を介して電流Ｉを流し、バイパス電極１６を積極的に加熱するものである。これに対し、図５右図のごとく、壁面１６ａの非導電性領域（非導電性ブロック１６Ｂ）が加圧電極１４の対向する加圧面１４ａの端部を跨ぐ位置にあるときには、加圧電極１４からバイパス電極１６を介した電流経路が絶たれることとなる。
そして、「バイパス電極により導線を加熱して絶縁被膜を溶融させる工程」では、壁面１６ａの導電性領域（導電性ブロック１６Ａ）が加圧電極１４の対向する加圧面１４ａの端部を跨ぐ位置（図５左図）に、バイパス電極１６を位置決めする。この状態から、壁面１６ａの非導電性領域（非導電性ブロック１６Ｂ）が加圧電極１４の対向する加圧面１４ａの端部を跨ぐ位置（図５右図）へと、バイパス電極１６を移動させることで、「導線自体を発熱させる工程」へと、機械的に移行することとなる。
なお、本応用例においても、バイパス電極により導線を加熱して絶縁被膜を溶融させる工程」から「導線自体を発熱させる工程」へと移行するタイミングに合せて、圧力制御手段２２と電流制御手段２４とによって、加圧力Ｐ及び電流Ｉを積極的に制御することとしても良い。
【００３４】
又、本発明の実施の形態に係る絶縁被膜除去装置１０は、銅芯１２ａをエナメル製の絶縁被膜１２ｂで被覆した細線を複数束ねた導線１２から、絶縁被膜１２ｂを除去して集合導線１２ｃを製造するのみならず、図６（ａ）に示されるように、平角線１２’の絶縁被膜を除去する作業や、図６（ｂ）に示されるように、丸線１２”の絶縁被膜を除去する作業にも適したものである。なお、丸線１２”の絶縁被膜の除去の際には、加圧電極１４の対向する加圧面１４ａ及びバイパス電極１６の壁面１６ａは、平坦面ではなく、円弧状断面を有する曲面となる。
【００３５】
さて、図７には、本発明の実施の形態の適用例として、エナメル素線（細線）からＳＣコイルを構成するための平角コイルを製造する手順が示されている。以下に、順を追って説明する。なお、便宜上、絶縁被膜除去装置１０のバイパス電極１６は省略されている。
（Ｓ１０）：まず、複数のエナメル素線（細線）を束ねた導線１２を準備する。
（Ｓ２０）：続いて、束ねられた複数の細線がばらけ難くなるように、導線１２に捻りを加える。
（Ｓ３０）：続いて、捻りを加えた導線１２をダイス２８に通し、必要な断面形状に成形するダイス引きを行う。
【００３６】
（Ｓ４０）：続いて、断面形状が整えられた導線１２を、更に十分な厚みを有する絶縁被膜３０で覆うようにして、外部被膜成形を行い、絶縁性を向上させる。
（Ｓ５０）：そして、本発明の実施の形態に係る絶縁被膜除去装置１０を用い、集合導線１２ｃを得ると共に、絶縁被膜１２ｂ、３０の除去を行う。なお、導線１２の、集合導線１２ｃが露出する被膜除去部１２ｄのピッチは、コイルとして必要な長さを考慮して決定される。
（Ｓ６０）：続いて、導線１２の集合導線１２ｃが露出する被膜除去部１２ｄを、カッター３２で切断する。
（Ｓ７０）：最後に、必要な形状に曲げることで、コイル用平角線３４を得る。
【００３７】
さて、上記構成をなす、本発明の実施の形態によれば、次のような作用効果を得ることが可能である。
まず、絶縁被膜除去装置１０のバイパス電極１６により導線１２を加熱して絶縁被膜１２ｂを溶融させる工程では、導線１２を一対の加圧電極１４で挟持した状態で、加圧電極１４と電気的に接触するバイパス電極１６が、加圧電極１４に電圧を印加することで通電されて発熱し、導線１２の被膜１２ｂを加熱、溶融させるものである。この際、一対の加圧電極１４と一対のバイパス電極１６とで導線１２を取り囲む。これにより、加圧電極１４及びバイパス電極１６は、絶縁被膜１２ｂが溶融した状態における、導線１２の断面形状の型崩れを防ぐ「型」として機能するものである。このため、導線１２の断面形状の型崩れを生じることなく、導線１２の絶縁被膜１２ｂを溶融、除去することが可能となる。
【００３８】
そして、導線１２から絶縁被膜１２ｂが除去されると、導線１２の銅芯１２ａと加圧電極１４とが直接的に接触することから、銅芯１２ａを介して一対の加圧電極１４間に通電が行なわれ、銅芯１２ａが加熱される。そして銅芯１２ａに多くの電流が流れることで、銅芯１２ａ自体の発熱量が増加し、絶縁被膜１２ｂの除去が促進されるものである。
又、バイパス電極１６により導線１２を加熱して絶縁被膜１２ｂを溶融させる工程から、導線１２自体を発熱させる工程への切り替えのタイミング（図３のｔ１参照）を、成り行き任せでは無く、最適に制御することとすれば、絶縁被膜１２ｂの除去作業の時間短縮や、製造される集合導線１２ｃの品質の安定化を図ることが可能となる。
【００３９】
又、図５に示されるように、バイパス電極１６に導電性領域（導電性ブロック１６Ａ）と非導電性領域（非導電性ブロック１６Ｂ）とを設けることで、加圧電極１４に対するバイパス電極１６の電気的な接触状態を、加圧電極１４に対するバイパス電極１６の相対的な位置によって変化させることが可能となる。すなわち、加圧電極１４に対するバイパス電極１６の相対的な位置を、一対のバイパス電極１６の導電性領域１６Ａが、一対の加圧電極１４間を跨ぐ態様とすることで（図５の左図）、加圧電極１４とバイパス電極１６とを導通状態とすることが可能となる。対して、加圧電極１４に対するバイパス電極１６の相対的な位置を、一対のバイパス電極１６の非導電性領域１６Ｂが、一対の加圧電極１４間を跨ぐ態様とすることで（図５の右図）、加圧電極１４とバイパス電極１６とを非導通状態とすることが可能となる。
そして、加圧電極１４に対するバイパス電極６の相対的な位置を変化させることによって、バイパス電極１６により導線１２を加熱して絶縁被膜１２ｂを溶融させる工程から、導線１２自体を発熱させる工程への切り替えを、機械的に行うことが可能となる。
【００４０】
又、図３に示されるように、バイパス電極１６により導線１２を加熱して絶縁被膜１２ｂを溶融させる工程では、加圧電極１４から導線１２に付与する加圧力Ｐを低く抑えた状態で、導線１２に対する加熱を行なうことで、絶縁被膜１２ｂの溶融を促すことができる。そして、導線１２自体を発熱させる工程における加圧力Ｐを、バイパス電極１６により導線１２を加熱して絶縁被膜１２ｂを溶融させる工程よりも増大させることで、溶融した絶縁被膜１２ｂの、銅芯１２ａからの除去を促すものである。
又、バイパス電極１６により導線１２を加熱して絶縁被膜１２ｂを溶融させる工程では、加圧電極１４に印加する電圧を高くして、バイパス電極１６に流す電流Ｉを増大させてバイパス電極１６の温度を高めることで、絶縁被膜１２ｂの溶融を促すことができる。そして、導線１２自体を発熱させる工程において加圧電極１４に印加する電圧を、バイパス電極１６により導線１２を加熱して絶縁被膜１２ｂを溶融させる工程よりも減少させることで、銅芯１２ａを流れる電流Ｉが過剰となることによる、スパッタの発生を防ぐことができる。
【００４１】
又、本発明の実施の形態では、導線１２に、エナメル被膜等の絶縁被膜１２ｂが施された細線（銅芯１２ａ）を束ねたものを用い、細線の絶縁被膜１２ｂを除去して集合導線１２ｃを製造することができる。すなわち、バイパス電極１６により導線１２を加熱して絶縁被膜１２ｂを溶融させる工程では、束ねた細線を一対の加圧電極１４で挟持した状態で、加圧電極１４と電気的に接触するバイパス電極１６が、加圧電極１４に電圧を印加することで通電されて発熱する。そして、バイパス電極１６によって細線の各絶縁被膜１２ｂを加熱、溶融させることができる。この際、加圧電極１４によって束ねた細線に対し加圧も行うので、細線の絶縁被膜１２ｂが、束の断面中央部に残ることなく断面の外側へと押し出されていく。そして、銅芯１２ａ同士が接触することで、銅芯１２ａ同士が通電状態となり、銅芯１２ａ自身が発熱して更に絶縁被膜１２ｂを溶融させる。そして、絶縁被膜１２ｂの分離を更に促すこととなる。このため、集合導線１２ｃの断面中央部に、絶縁被膜１２ｂが残りにくくなる。
【００４２】
そして、各細線から絶縁被膜１２ｂが除去されると、各細線の銅芯１２ａ同士、及び、銅芯１２ａと加圧電極１４とが直接的に接触する。これにより、各銅芯１２ａを介して一対の加圧電極１４間に通電が行なわれ、各銅芯１２ａが密着、融合して行く。この際、加熱しながら加圧していることにより、加圧電極１４と各銅芯１２ａとの間の熱抵抗が小さくなり、各銅芯１２ａへと熱が効率的に伝わって、各銅芯１２ａの発熱効率をより高めることとなる。そして、束ねられた銅芯１２ａを、一対のバイパス電極１４と一対の加圧電極１６とで構成される空間形状に倣った断面形状を有する、集合導線１２ｃへと成形させることが可能となる。
【００４３】
しかも、加圧電極１４及びバイパス電極１６は、絶縁被膜１２ｂが溶融した状態における、束ねられた細線の全体としての断面形状の、型崩れを防ぐ「型」として機能するものである。このため、束ねられた細線が集合導線１２ｃとなったときの、断面形状の型崩れを生じることなく、絶縁被膜１２ｂを溶融、除去することが可能となる。そして、バイパス電極１６の一対の壁面１６ａと加圧電極１４の一対の加圧面１４ａとで構成される空間形状に倣った断面形状を有する、集合導線１２ｃが得られることとなる。
本方法によって、断面形状が平角線状に構成された集合導線１２ｃを、例えばＳＣコイル構造を有するステータに用いた場合には、平角線を用いる場合よりも渦電流損失が小さく抑えられ、高効率のモータを構成することが可能となる。又、本実施の形態の製造方法によれば、集合導線１２ｃ断面形状の型崩れが防止できることから、コイルとしての集合導線１２ｃの端部同士を溶接する際の、溶接面が一致して、溶接不良の発生も防止することが可能となる。
【符号の説明】
【００４４】
１０：絶縁被膜除去装置、１２：導線、１４：加圧電極、１６：バイパス電極、  １８２６：アクチュエータ、２０：電気回路、２２：圧力制御手段、２４：電流制御手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図４】
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