(57)【要約】  【課題】  本発明は、ダイの吸着の有無を簡単な回路構成で、稼働率の高いダイボンダ及びボンディング方法を提供することである。【解決手段】  本発明は、処理ヘッドを昇降させ、該処理ヘッドでダイを吸着してピックアップし、流量センサが設けられた検出流路と、該検出流路と並行に設けられ、両端が前記検出流路と直接接続されたバイパス流路とを備える吸着流量検出回路の該流量センサによって、前記吸着時の吸着流量を検出し、前記流量センサの検出結果に基づいて前記ダイが前記吸着器具に吸着されたことを判定する。【選択図】  図２
2014179556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイを吸着する吸着器具と、
先端に前記吸着器具を備え、前記ダイを吸着する吸着処理と、ワークに前記ダイをボンディングするボンディング処理との少なくとも一方の処理を行う処理ヘッドと、
前記処理ヘッドを昇降させる昇降手段と、
流量センサが設けられた検出流路と、該検出流路と並行に設けられ、両端が前記検出流路と直接接続されたバイパス流路とを備える吸着流量検出回路と、
該吸着流量検出回路を介してエアを吸引するエア吸引手段と、
前記流量センサの検出結果に基づいて前記ダイが前記吸着器具に吸着されたことを判定する判定手段を備える制御部と、
を有することを特徴とするダイボンダ。
【請求項２】
請求項１に記載のダイボンダにおいて、
前記バイパス流路に該バイパス流路を開閉するバルブを設けたことを特徴とするダイボンダ。
【請求項３】
請求項１又２に記載のダイボンダにおいて、
前記検出流路に対する前記バイパス流路の径比又は前記エア吸引手段から見た流路抵抗比Ｎ（Ｎは正の実数）は、前記流路センサの検出範囲内のダイサイズを有する前記ダイの吸着の有無の判定値が前記流量センサの検出範囲内の数値で定められたることを特徴とするダイボンダ。
【請求項４】
請求項１又２に記載のダイボンダにおいて、
前記処理ヘッドは、前記ダイをウェハから吸着してピックアップし、プリアライメントステージに載置するピックアップヘッド、或いは前記ダイをウェハ又は該プリアライメントステージから吸着してピックアップし、前記ワークにボンディングするボンディングヘッドであることを特徴とするダイボンダ。
【請求項５】
請求項２に記載のダイボンダにおいて、
前記吸着器具はコレットであり、
前記処理ヘッドは、前記ダイをウェハ又はプリアライメントステージから吸着してピックアップし、前記ワークにボンディングするボンディングヘッドであり、
前記制御部は、前記ダイをピックアップする時は、前記バルブを開にし、前記コレットを交換するときは前記バルブを閉に制御し、前記流量センサの検出結果から測定平板に対する前記ボンディングヘッドの移動量を求め、該移動量から前記コレットの厚さの変動を求め、前記ボンディングヘッドの前記ピックアップ時の降下量を補正することを特徴とするダイボンダ。
【請求項６】
処理ヘッドを昇降させ、該処理ヘッドでダイを吸着してピックアップし、
流量センサが設けられた検出流路と、該検出流路と並行に設けられ、両端が前記検出流路と直接接続されたバイパス流路とを備える吸着流量検出回路の該流量センサによって、前記吸着時の吸着流量を検出し、
前記流量センサの検出結果に基づいて前記ダイが前記吸着器具に吸着されたことを判定することを特徴とするボンディング方法。
【請求項７】
請求項６に記載のボンディング方法において、
前記処理ヘッドは、前記ダイをウェハから吸着してピックアップし、プリアライメントステージに載置するピックアップヘッド、或いは前記ダイをウェハ又は該プリアライメントステージから吸着してピックアップし、前記ワークにボンディングするボンディングヘッドであることを特徴とするボンディング方法。
【請求項８】
請求項６に記載のボンディング方法において、
前記バイパス流路に該バイパス流路を開閉するバルブを設け、
前記ダイの吸着を先端にコレットを有するボンディングヘッドで行い、
前記ダイをピックアップする時は、前記バルブを開にし、前記流量センサの結果に基づいて前記判定を行い、
前記コレットの交換する時は、前記バルブを閉にし、前記ボンディングヘッドを降下させ、前記流量センサの検出結果に基づいて該ボンディングヘッドの測定平板に対する降下量を求め、該降下量に基づいて前記コレットの厚さの変動を求め、前記ピックアップする時の前記ボンディングヘッドの降下量を補正することを特徴とするボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダ及びボンディング方法に係わり、稼働率の高いダイボンダ及びボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイ(半導体チップ)を配線基板やリードフレームなどの基板或いは基板上に既に積層されたダイ等のワークに搭載してパッケージを組み立てる工程がある。その組み立てる工程の一部に、半導体ウェハ（以下、単にウェハという）、中間ステージと呼ばれる中継ステージからダイをピックアップするピックアップ工程と、ピックアップされたダイをボンディングヘッドで基板やダイに装着するボンディング工程とがある。
【０００３】
ピックアップ工程では、コレット又は吸着ノズルと呼ばれる吸着器具を使ってダイをピックアップする。ピックアップしようとするダイが、吸着器具に吸着されたかどうかのチェックは吸着孔に流れる流量を監視して行っている。昨今は、ダイサイズの微小化に伴い、このチェックは、ダイサイズの広範囲に亘ってできることが必要である。
【０００４】
上記のようなダイサイズを広範囲に亘って行う吸着流量検出回路の従来技術としては、図６(ａ)、図６（ｂ）に示すものである。図６(ａ)に示すダイの従来技術は、サイズの大きいダイに適した流量センサＲＳＬと、サイズの小さいダイに適した流量センサＲＳＳをそれぞれの流路ＢＬ、ＫＬに設け、ダイサイズに応じてバルブＶで流量センサＲＳＬと流量センサＲＳＳを切り替えている。図６(ｂ)に示す第２の従来技術は、流量センサの設置位置ＲＳＰに、ダイサイズに応じてサイズの大きいダイに適した流量センサＲＳＬとサイズの小さいダイに適した流量センサＲＳＳとを交換して設置している。
【０００５】
図６(ｃ)は、特許文献１に記載されている吸着ノズルの吸引路における目詰まりを検出する流量検出回路を開示している。特許文献１では、多くの吸着ノズルを確実に動作させるために大容量の吸引流量が必要であるので、通常の動作時は、吸引流量を動作ラインＤＬに流している。一方、目詰まりを検出するときは、小容量の流量を検出する必要があるので、流量センサＲＳのある検出ラインＫＬに流している。この流れの制御をバルブＶで行う。
なお、図６において、説明されていない符号は、本発明の実施形態で説明するものと同一である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−２１５６２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
第１の従来技術の吸着流量検出回路は、２つの流量センサとバルブが必要で回路が複雑であり、ダイサイズに応じてバルブの切り替え制御が必要となる課題がある。第２の従来技術の吸着流量検出回路は、第１の従来技術の課題を解決できるが、ダイサイズに応じて流量センサを交換する必要があり煩雑である。また、交換時間が必要となるため、装置の稼働率が低下する課題がある。
【０００８】
特許文献１の目詰まり用の流量検出回路は、目的も後述するように構成も異なる。
【０００９】
従って、本発明の目的は、ダイの吸着の有無を簡単な回路構成で判定し、稼働率の高いダイボンダ及びボンディング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、ダイボンダ又はボンディング方法において、処理ヘッドを昇降させ、該処理ヘッドでダイを吸着してピックアップし、流量センサが設けられた検出流路と、該検出流路と並行に設けられ、両端が前記検出流路と直接接続されたバイパス流路とを備える吸着流量検出回路の該流量センサによって、前記吸着時の吸着流量を検出し、前記流量センサの検出結果に基づいて前記ダイが前記吸着器具に吸着されたことを判定する。
【００１１】
また、本発明は、前記バイパス流路に該バイパス流路を開閉するバルブを設けてもよい。
さらに、本発明は、前記検出流路に対する前記バイパス流路の径比又は前記エア吸引手段から見た流路抵抗比Ｎ（Ｎは正の実数）は、前記流路センサの検出範囲内のダイサイズを有する前記ダイの吸着の有無の判定値が前記流量センサの検出範囲内の数値で定めてもよい。
【００１２】
また、本発明は、前記処理ヘッドは、前記ダイをウェハから吸着してピックアップし、プリアライメントステージに載置するピックアップヘッド、或いは前記ダイをウェハ又は該プリアライメントステージから吸着してピックアップし、前記ワークにボンディングするボンディングヘッドであってもよい。
【００１３】
さらに、本発明は、前記ダイの吸着を先端にコレットを有するボンディングヘッドで行い、前記ダイをピックアップする時は、前記バルブを開にし、前記流量センサの結果に基づいて前記判定を行い、前記コレットの交換する時は、前記バルブを閉にし、前記ボンディングヘッドを降下させ、前記流量センサの検出結果に基づいて該ボンディングヘッドの測定平板に対する降下量を求め、該降下量に基づいて前記コレットの厚さの変動を求め、前記ピックアップする時の前記ボンディングヘッドの降下量を補正してもよい。
【発明の効果】
【００１４】
従って、本発明によれば、ボンディングヘッド等の降下量を自動的に測定し、信頼度の高いダイボンダ及びボンディング方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態であるダイボンダの概略図を示す図である。
【図２】本実施形態１における吸着流量検出回路の第１の実施例の構成と、その動作を説明する図である。
【図３】吸着流量検出回路の広範囲なダイサイズに適用できる原理を従来技術と比較して説明する図である。
【図４】本実施形態１における吸着流量検出回路の第２の実施例の構成と、その動作を説明する図である。
【図５】本発明の第２の実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。
【図６】従来技術を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（実施形態１）
図１は、本発明の第１の実施形態であるダイボンダ１００の概略図を示す図である。図１(ａ)は、ダイボンダ１００の上面図であり、図１(ｂ)は、図１(ａ)において矢印Ａから見た正面図である。
ダイボンダ１００は、大別して、ダイ供給部１と、ピックアップ部２と、プリアライメント部３と、ボンディング部４と、基板供給部６と、基板搬出部７と、搬送部５と、各部の動作を監視し制御する制御部８とを備える。
【００１７】
まず、ダイ供給部１を説明する。ウェハ保持台１２は、ウェハ保持ステージ１４(図1(ａ)参照)の４辺側に固定されている。ウェハ保持ステージ１４は、図１(ｂ)に示す保持部基台１７に設けられたＸＹ駆動部１５によりＸ、Ｙ方向に移動し、さらにＸＹ駆動部１５上に設けられた回転駆動部１６により回転するように設けられている。一方、突き上げユニット１３は、保持部基台１７の所定位置に固定され、回転駆動部１６によって選択されたウェハ１１のダイＤを突き上げる。
【００１８】
ピックアップ部２は、突き上げユニット１３で突き上がられたダイを吸着してピックアップするピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＸ方向に移動させるＸ駆動軸２２と、ウェハ１１のアライメントマーク(図示せず)を撮像し、ピックアップすべきダイＤの位置を認識するウェハ認識カメラ２３(図１(ｂ)参照)とを、備える。Ｘ駆動軸２２によってピックアップヘッド２１は、ダイＤの突き上げ位置とプリステージ３１間を往復し、４個のダイをプリステージ３１にプリステージの長手(Ｙ)方向に列状に配置する。
【００１９】
ボンディング部４は、プリステージ３１からダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板Ｐにボンディングするボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１のダイＤの保持状態を撮像する部品認識カメラ４２と、複数本(図１で４本)のボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動軸４３と、搬送されていた基板Ｐの位置認識マーク(図示せず)を撮像し、ボンディングすべきダイＤのボンディング位置を認識する基板認識カメラ４４と、を備える。各ボンディングヘッド４１はＹ駆動軸４３の他、図２に示すように、先端に設けられたコレット(又は吸着ノズル)６０を昇降するためのＺ駆動軸４７を有する。
このような構成によって、ボンディングヘッド４１は、プリステージ３１からダイＤをピックアップし、Ｙ駆動軸に沿って移動中に部品認識カメラ４２でダイＤの保持状態を撮像し、その結果に基づいてボンディング位置・姿勢を補正して、基板ＰにダイＤをボンディングする。この動作をプリステージ３１上の４個のダイに対して同時に又は個別に行なう。
【００２０】
プリアライメント部３は、ピックアップヘッド２１によりピックアップされたダイＤを載置するプリステージ３１と、プリステージ３１を固定する固定板３２と、固定板を水平である図１(ａ)の紙面上下(Ｙ)方向に移動させるＹ駆動軸(プリステージ水平移動手段)３３と、固定板３２を図１(ａ)の紙面左右(Ｘ)方向に移動させるＸ駆動軸３４と、ダイＤのプリステージ３１への載置状態を撮像する載置部品認識カメラ３５と、を備える。
この構成によって、プリアライメント部３は、ピックアップヘッド２１、ボンディングヘッド４１の移動に協調してプリステージ３１をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させ、ピックアップヘッド、ボンディングヘッドの動作が最短になる。
【００２１】
なお、このようなダイボンダでは、ウェハ品種(ダイサイズ)に応じてコレットを交換する、或いは、ダイの表面の傷や汚染を防止するために、ダイの表面に接触するコレットの交換頻度を高める必要がある。そのために、ピックアップ部２、ボンディング４に交換用のノズルストッカ２４、４５を備えている。
【００２２】
搬送部５は、一枚又は複数枚の基板(図１では４枚)を載置した基板搬送パレット５１と、基板搬送パレット５１が移動するパレットレール５２とを具備する同一構造の第１、第２搬送部が並行して設けられている。
【００２３】
このような構成によって、基板搬送パレット５１は、基板供給部６で基板を載置され、パレットレール５２に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後、基板搬出部７まで移動して基板搬出部７に基板を渡す。第１、第２搬送部は、互いに独立して駆動可能である。
【００２４】
上記構成によって、ダイボンダ１００は、ピックアップヘッド２１でウェハ１１からダイＤをピックアップし、プリステージ３１に載置し、その後、ボンディングヘッド４１でプリステージからダイをピックアップし、基板Ｐに装着する実装処理を行う。実施形態１では、ピックアップヘッド２１とボンディングヘッド４１が実装処理を行う処理ヘッドである。
【００２５】
また、上記に説明したダイボンダの実施形態１では、ピックアップヘッド２１がウェハ１１からダイをピックアップする時に、又はボンディングヘッド４１でプリステージ３１からダイをピックアップする時に、吸着流量を監視してコレット６０がダイＤを吸着したかどうかチックして、ダイをピックアップする。以下、吸着流量を検出する吸着流量検出回路７０の実施例を説明する。
【００２６】
（実施例１）
図２は、本実施形態１における吸着流量検出回路７０の第１の実施例７０Ａの構成と、その動作を説明する図である。ピックアップヘッド２１とボンディングヘッド４１とは同一構造を備えているので、ここでは、代表してボンディングヘッド４１で説明する。以下のその他の説明も代表してボンディングヘッド４１で行う。
【００２７】
ボンディンングヘッド４１は、コレット６０を保持し、必要な時にコレットを交換できるコレットホルダ６１を先端に備える。ボンディングヘッド４１、コレットホルダ６１及びコレット６０には、ダイＤを吸着保持するために、エアを吸引する連通した吸引孔６０ｖ、６１ｖ及び４１ｖがある。ボンディングヘッド４１の吸引孔４１ｖは、接続流路ＣＬを介して吸着流量検出回路７０Ａに接続される。
【００２８】
吸着流量検出回路７０Ａは、接続流路ＣＬから流量センサＲＳを有する検出流路ＫＬとバイパス流路ＢＬに分岐路７１を有する。そして２つの流路は、流量を吸引するポンプＰＯ側において再び合流し、エア吸引手段であるポンプＰＯに接続される。
【００２９】
図１に示した制御装置８は、流量センサＲＳから流量を取りこみ、確実にダイが吸着されたかを判断し、ポンプＰＯを制御する制御部８Ｃを有する。制御部８Ｃは、また、ボンディングヘッド４１を制御する。制御装置８は、判断や制御に必要なプログラム、確実に吸着されたかを判定する閾値データや制御データ等を記憶しているメモリ８Ｍと、ボンディングヘッド４１のＺ駆動軸４７のドライバー４７Ｄ、モータ４７Ｍを備える。制御部８Ｃは、予め得られたデータや位置情報を下にドライバー４７Ｄを駆動する。なお、図１では４本のボンディングヘッドを有していたが、図２には、各ボンディングヘッド４１の構成は同じであるので１本のみの構成を示している。
【００３０】
図３は、吸着流量検出回路７０の広範囲なダイサイズに適用できる原理を図６(ａ)に示す従来技術と比較して説明する図である。図３の横軸はダイサイズＤｄを示し、縦軸は各ダイサイズＤｄにおける判定吸着流量ＲＨを示す。
図３において、一点鎖線で示す曲線は、従来技術のダイサイズに対するダイが吸着されたかを判断する判定吸着流量曲線ＲＨｊを示す。第１の従来技術では、最大検出流量ＲＤｍを有し、ダイサイズＤｃまで判定範囲を有する流量センサＲＳＳと、最小検出流量がダイサイズＤｓ以上の判定範囲を有する流量センサＲＳＬとに切り換えて、全ダイサイズをカバーしている。流量センサＲＳＬは、流量センサＲＳＳの最大検出流量ＲＤｍのより小さい最小検出流量ＲＤｓを有する。
【００３１】
一方、実施例１では、図２に示すバイパス流路ＢＬと流量センサＲＳを含めた検出流路ＫＬ側の流路抵抗が１対Ｎ（Ｎ＞０）になるようにする。この結果、接続流路ＣＬに流れる流量ＲＣのうち分配比ＤＲ＝１／(１＋Ｎ)で流量が検出流路ＫＬに流れる。その結果、実施例１の判定流量曲線ＲＨｉは、従来技術の判定流量曲線ＲＨｊのＲ／(１＋Ｎ)の流量を示す曲線を示す。
【００３２】
そして、適用する最小ダイサイズＤｓにおける判定流量がその検出感度より大きく、適用する最大ダイサイズＤｍにおける判定流量が、例えばＲＳＳのＲＤｍの最大検出流量ＲＤｍより小さい流量センサＲＳを用いる。
【００３３】
上記の説明では、Ｎをただ単にＮ＞０としたが、Ｎはある程度大きい方がよい。
【００３４】
また上記の説明では、分配比を流路抵抗で定義したが、単にバイパス流路ＢＬと検出流路ＫＬの配管径比で分配比を定義してもよい。
【００３５】
その結果、実施例１によれば、適用する全ダイサイズにおいて一つの流量センサＲＳで確実に吸着の有無を検出できる。
【００３６】
（実施例２）
次に、本実施形態１における吸着流量検出回路７０の第２の実施例７０Ｂを説明する。図４は、実施例７０Ｂの構成と、その動作を示す図である。実施例１では、バルブを設けなかったが、実施例２ではバイパスラインＢＬにバルブＶを設ける。
【００３７】
近年、半導体装置の高密度実装を推進する目的で、ダイの薄型化が進められている。ダイの薄型化が進むと、ボンディングヘッド等の降下量を正しく把握しないと、ダイのピックアップ時、或いは基板等への搭載時又は装着時に、目的位置に届かない又はダイに損傷を与える等の悪影響を与える可能性が出てくる。
【００３８】
本実施例２では、バルブＶを開とすることで、実施例１で説明したダイＤをピックアッピした時の吸着に有無を検出できる。一方、バルブＶを閉とすることで、コレットを交換時に、コレットの製造時の厚さ等のバラつきによるボンディングヘッド４１の降下量の変化を検出できる降下流量検出回路を形成できる。
【００３９】
ボンディングヘッド４１の降下量の検出は、ボンディングヘッド４１にダイを保持しないでプリステージ３１のような測定平板に、コレット６０降下させ、その時に吸引孔４１ｖ等で構成される吸引経路に流れる吸着流量Ｌが所定の流量になった時のボンディングヘッドの降下量Ｚを検出する。コレット交換前のボンディンヘッドの降下量Ｚｂと、コレット交換後のボンディンヘッドの降下量Ｚａとの差で、コレットの製造時の厚さ等のバラつきに基づくコレットの厚さの変動を検出する。交換後のコレットでダイＤをピックアップする時は、ボンディングヘッドの降下量を前記差で補正して行う。なお、所定の流量は、ダイＤを確実にプリステージ３１に載置でき、ダイＤにダメージを与えない流量として規定される。
【００４０】
上記における降下量として設定する許容誤差は数μｍである。従って、ダイサイズが小さい時には、バルブＶを開にした状態、即ち流量が小さいので実施例１の吸着流量検出回路７０Ａの状態で、降下量を検出することは難しい。しかし、ダイサイズが大きい場合は、バルブＶを開にした状態でも降下量を検出することができる。
【００４１】
なお、降下量を測定する際には、プリステージ３１の直前までラフに降下させるが、プリステージ３１に接近した後は、細かなステップ又は多少オーバーランさせ、その後細かにステップ上昇をさせながら精度よく検出する。
【００４２】
以上説明した実施例２では、バイパスラインＢＬにバルブＶを設けることで、ダイＤのピックアップ時に吸着流量を検出できると共に、コレットを交換時には、コレットの製造時の厚さ等のバラつきによるボンディングヘッドの降下量の変化を検出することができる。
【００４３】
（実施形態２）
図５は、本発明の第２の実施形態であるダイボンダ２００を上から見た概念図である。
ダイボンダ２００は、大別してウェハ供給部２１０と、ワーク供給・搬送部２２０と、ボンディング部２３０と、各部の制御及び吸着流量による吸着の有無の判定や降下量の検出等を行う制御装置２０８とを備える。
【００４４】
ワーク供給・搬送部２２０はスタックローダ２２１と、フレームフィーダ２２２と、アンローダ２２３とを有する。スタックローダ２２１によりフレームフィーダ２２２に供給されたワークは、フレームフィーダ２２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２２３に搬送される。
【００４５】
ウェハ供給部２１０は、ウェハカセットリフタ２１１とピックアップ装置２１２とを備える。ウェハカセットリフタ２１１は、ウェハリングが充填されたウェハカセット(図示せず）を備え，順次ウェハリングをピックアップ装置２１２に供給する。ウェハリングはダイＤを有するウェハＷを保持し、ピックアップ装置２１２はウェハリングを保持する。
【００４６】
ボンディング部２３０は、プリフォーム部２３１とボンディングヘッド部２３２とを備える。プリフォーム部２３１は、フレームフィーダ２２２により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。
【００４７】
ボンディングヘッド部２３２は、ボンディングヘッド４１と測定平板５０とを有する。ボンディングヘッド４１は、ピックアップ装置２１２からダイＤをピックアップして上昇し、ダイＤを平行移動してフレームフィーダ２２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド４１は、ダイＤを下降させダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングする。測定平板５０は、実施形態１のプリステージ３１の替わりに設けたもので、実施例２に説明した方法でボンディングヘッド４１の降下量Ｚを定めるためのものである。実施形態２では、実装処理を行う処理ヘッドはボンディングヘッド４１のみである。
【００４８】
上記に説明したように、実施形態２の実施形態１と異なる点は、ピックアップ部２やプリステージ部３がなく、ボンディンングヘッド４１が直接ウェハＷからダイＤをピックアップし、基板などのワークに装着する点である。それ故、実施例１は何の変更もなく実施形態２にも適用できる。実施例２については、測定平板５０でボンディングヘッド４１の降下量の補正を行うことで、実施形態２に適用できる。
【００４９】
従って、実施形態２においても実施例１，２において実施形態１と同様な効果を得ることができる。
【００５０】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００５１】
１：ダイ供給部                          １１：ウェハ
２：ピックアップ部                      ２１：ピックアップヘッド
３：プリアライメント部                
３１：プリアライメントステージ(プリステージ）
４：ボンディング部                      ４０ｖ、４１ｖ：吸引孔
４１：ボンディングヘッド                ４７：Ｚ駆動軸
８、２０８：制御部                      ５０：測定平板
６０：コレット                          ６０ｖ、６１ｖ；吸引孔
６１：コレットホルダ
７０、７０Ａ、７０Ｂ：吸着流量検出回路  ７１：分岐路
１００，２００：ダイボンダ              ２３０：ボンディング部
ＢＬ：バイパス流路                      ＣＬ：接続流路
Ｄ：ダイ                                ＫＬ：検出流路
Ｐ：基板                                ＰＯ：ポンプ
ＲＤｍ：流量センサＲＳＳの最大検出流量  ＲＤｓ：流量センサＲＳＬの最小検出流量
ＲＨ：判定吸着流量                      ＲＨｉ：実施例１の判定流量曲線
ＲＨｊ：従来技術の判定流量曲線          ＲＳ：流量センサ
Ｖ：バルブ
【図１】
2014179556.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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