(57)【要約】      （修正有）【課題】比較的簡単な構成により、半導体発光素子の発光効率を良好に維持することが可能な照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ６１が実装された実装基板６と、実装基板６の表面に沿って配置され、ＬＥＤ６１の出射光を導光する導光板９とを有する照明装置とする。実装基板６と導光板９との間において、実装基板６と導光板９とに密着してＬＥＤ６１を取り囲むように封止部材８を配置する。封止部材８によりＬＥＤ６１の周囲の雰囲気を外気と遮断する。【選択図】図４
2014186928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の表面に実装された半導体発光素子とを有する実装基板と、
前記基板の表面上に前記半導体発光素子と重なるように配置され、前記半導体発光素子の出射光を導光する導光板と、
前記基板の表面上に前記導光板の外周を囲繞するように配置され、前記半導体発光素子の出射光を反射する反射部材とを有し、
前記実装基板と前記反射部材との間と、前記反射部材と前記導光板の外周との間との交点において、前記導光板と前記実装基板とに密着して前記半導体発光素子を取り囲むように、封止部材が配置されている
ことを特徴とする、照明装置。
【請求項２】
前記封止部材はパッキンまたはガスケットである
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記導光板は前記実装基板との対向位置に溝部を有し、
前記封止部材は前記溝部に嵌着されている
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
表面に前記実装基板が配置された基台をさらに備え、
前記実装基板は前記基台の表面と気密に密着され、且つ厚み方向に貫通された孔を有し、
前記導光板と前記基台との間において、前記実装基板の孔の内部が前記半導体発光素子の周囲の雰囲気と連通している
請求項１〜３のいずれかに記載の照明装置。
【請求項５】
前記反射部材は前記導光板の周縁部を覆い且つ前記基台と固定され、
前記反射部材と前記基台との間において、前記導光板が前記封止部材を介して前記実装基板を押圧することにより、前記実装基板の前記基台との対向面が前記基台の表面に圧接されている
請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記基板の表面には、複数の前記半導体発光素子が環状の素子列をなすように実装され、
前記封止部材は、前記環状の素子列の外周に存在する
請求項１〜５のいずれかに記載の照明装置。
【請求項７】
前記実装基板と前記導光板の各外周はともに円形であり、
前記周縁部は半放物線状の断面形状を有する
請求項１〜６のいずれかに記載の照明装置。
【請求項８】
前記反射部材は、前記封止部材が嵌着される溝部を有する
請求項１〜７のいずれかに記載の照明装置。
【請求項９】
前記導光板の上面に積層されて前記半導体発光素子の発光を拡散する拡散板をさらに有する
請求項１〜８のいずれかに記載の照明装置。
【請求項１０】
前記導光板と前記実装基板とを平面視する際、
前記半導体発光素子の直上に前記導光板の周縁部が位置している
請求項１〜９のいずれかに記載の照明装置。
【請求項１１】
台座部と、前記台座部に取り付けられ、前記実装基板と前記導光板と前記封止部材と前記反射部材とを支持するアームとを有する
請求項１〜１０のいずれかに記載する照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤ（Light Emitting Device）等の半導体発光素子を光源とする照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする照明装置が普及している（例えば特許文献１を参照）。
図９に従来のデスクスタンド型の照明装置１ｘの構成例を示す。照明装置１ｘは、ベース２ｘと、ベース２ｘに立設されたアーム３ｘと、アーム３ｘの一端に配置されたヘッド４ｘとを有する。ヘッド４ｘには、基板表面に複数のＬＥＤを表面に実装してなる実装基板が内蔵されている。
【０００３】
図１０にＬＥＤの構成例を示す。ＬＥＤ６１は、基板６１０と、基板６１０に配設された複数のリード板６１１と、リード板６１１に実装されたチップ６１３と、チップ６１３とリード板６１１とを電気接続するボンディングワイヤ６１４と、反射部材６１５と、反射部材６１５の反射面６１６とチップ６１３とを被覆する封止樹脂６１７とを有する。
照明装置１ｘの駆動時には、チップ６１３から出射された光が反射部材６１５の反射面６１６で反射され、封止樹脂６１７を介して外部に出射される。これによりＬＥＤ６１からの出射光が照明光として利用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１２７５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体発光素子を光源とする照明装置では良好な発光効率の発揮が要求されるが、以下の課題が存在する。
ＬＥＤ６１の封止樹脂６１７は若干の空気を通す性質がある。ヘッド４ｘの外部から空気がＬＥＤ６１付近まで侵入すると、空気は封止樹脂６１７の内部にも侵入する。空気は最終的に反射部材６１５の反射面６１６に到達する。通常、空気には二酸化硫黄（ＳＯ2）等の微量の硫黄化合物が含まれているので、反射面６１６が銀を含む材料で構成される場合、空気中の硫黄化合物が反射面６１６の銀と反応しうる。この反応によって銀化合物が生成し、反射面６１６が劣化（黒化）することがある。これにより照明装置の使用に伴って、経時的に反射部材６１５の反射特性が低下し、ＬＥＤ６１の発光効率の低下を招く場合がある。同様の問題は、空気中に含まれる窒素化合物等の成分が反射面６１６と不要な反応を生じることによっても生じうる。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、比較的簡単な構成により、半導体発光素子の発光効率を良好に維持することが可能な照明装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一態様は、基板と、前記基板の表面に実装された半導体発光素子とを有する実装基板と、前記基板の表面上に前記半導体発光素子と重なるように配置され、前記半導体発光素子の出射光を導光する導光板と、前記基板の表面上に前記導光板の外周を囲繞するように配置され、前記半導体発光素子の出射光を反射する反射部材とを有し、前記実装基板と前記反射部材との間と、前記反射部材と前記導光板の外周との間との交点において、前記導光板と前記実装基板とに密着して前記半導体発光素子を取り囲むように、封止部材が配置されている構成とする。
【０００８】
本発明の別の態様では、前記封止部材をパッキンまたはガスケットとすることもできる。
本発明の別の態様では、前記導光板は前記実装基板との対向位置に溝部を有し、前記封止部材は前記溝部に嵌着されている構成とすることもできる。
本発明の別の態様では、表面に前記実装基板が配置された基台をさらに備え、前記実装基板は前記基台の表面と気密に密着され、且つ厚み方向に貫通された孔を有し、前記導光板と前記基台との間において、前記実装基板の孔の内部が前記半導体発光素子の周囲の雰囲気と連通している構成とすることもできる。
【０００９】
本発明の別の態様では、前記反射部材は前記導光板の周縁部を覆い且つ前記基台と固定され、前記反射部材と前記基台との間において、前記導光板が前記封止部材を介して前記実装基板を押圧することにより、前記実装基板の前記基台との対向面が前記基台の表面に圧接されている構成とすることもできる。
本発明の別の態様では、前記基板の表面には、複数の前記半導体発光素子が環状の素子列をなすように実装され、前記封止部材は、前記環状の素子列の外周に存在する構成とすることもできる。
【００１０】
本発明の別の態様では、前記実装基板と前記導光板の各外周はともに円形であり、前記周縁部は半放物線状の断面形状を有する構成とすることもできる。
本発明の別の態様では、前記反射部材は、前記封止部材が嵌着される溝部を有する構成とすることもできる。
本発明の別の態様では、前記導光板の上面に積層されて前記半導体発光素子の発光を拡散する拡散板をさらに有する構成とすることもできる。
【００１１】
本発明の別の態様では、前記導光板と前記実装基板とを平面視する際、前記半導体発光素子の直上に前記導光板の周縁部が位置している構成とすることもできる。
本発明の別の態様では、台座部と、前記台座部に取り付けられ、前記実装基板と前記導光板と前記封止部材と前記反射部材とを支持するアームとを有する構成とすることもできる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様に係る照明装置は、基板の表面上の半導体発光素子と重なるように導光板を配置し、導光板の外周を囲繞するように反射部材を配置する。このため、半導体発光素子から導光板に入射された出射光が、導光板の外周から外部に出射されても、光を反射部材で反射して導光板に再度入射し、これを有効利用できる。よって、発光効率の低下を防止できる。
【００１３】
さらに本発明の一態様に係る照明装置は、実装基板と反射部材との間と、反射部材と導光板の外周との間との交点において、導光板と実装基板とに密着して半導体発光素子を取り囲む封止部材を有する。従って、半導体発光素子が銀を含む材料からなる反射面を備える構成でも、外気が半導体発光素子の封止樹脂を介して反射面に到達し、反射面を劣化させるのを防止できる。また、実装基板と反射部材との間と、反射部材と導光板の外周との間との交点に封止部材を配置すれば、複数の封止部材を別々の箇所に配置する必要がない。
【００１４】
結果として、比較的簡単な構成により、半導体発光素子の発光効率を良好に維持することが可能な照明装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態１に係る照明装置１の斜め上方から見た外観構成図
【図２】照明装置１の斜め下方から見た外観構成図
【図３】光源ユニット４０の内部構成を示す分解図
【図４】光源ユニット４０の内部構成を示す斜視断面図
【図５】光源ユニット４０の内部構成を示す部分断面図
【図６】照明装置１の封止効果を説明するための部分断面図
【図７】照明装置１の導光効果を説明するための部分断面図
【図８】実施の形態２に係る照明装置の光源ユニット４０Ａの内部構成を示す部分断面図
【図９】従来の照明装置１ｘの外観構成図
【図１０】ＬＥＤ６１の構成例を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の各実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
＜実施の形態１＞
実施の形態１の照明装置１を図１、図２に示す。照明装置１は、ベース（台座部）２と、アーム３と、ヘッド（照明部）４とを有する。
［ベース２］
ベース２は内部にウェイト（錘）を内蔵し、照明装置１を机上で倒れないように安定して載置可能とする。ベース２は一例として円環状の外観形状を有する。図２に示すように、ベース２の背面側からは配線２ａが伸長され、外部の商用電源と電気接続される。照明装置１の駆動時には、配線２ａを介して外部の商用電源から操作部３ｃとヘッド４とに電力供給が行われる。
［アーム３］
アーム３は、ヘッド４を支持する可動式の支持体であって、第１アーム３ａと、第２アーム３ｂとを有する。第１アーム３ａの一端にはヘッド４が配置される。第１アーム３ａの他端と第２アーム３ｂの一端とは互いに連結されてヒンジ３ｅを構成している。第２アーム３ｂの他端はベース２の一端と互いに連結されてヒンジ３ｄを構成している。これにより、例えばユーザがアーム３を手元に引き寄せると、アーム３がユーザ側に伸長する。
【００１７】
第２アーム３ｂの側面には操作部３ｃが設けられる。操作部３ｃは押しボタン式の電源ボタン３ｃ1と、静電式の調光部３ｃ2とからなる。ユーザが電源ボタン３ｃ1を押すと、照明装置１のオン／オフ操作が行える。また、ユーザが調光部３ｃ2上に指をスライドさせると、ヘッド４の調光が行える。
［ヘッド４］
ヘッド４は図２に示すように、第１アーム３ａの一端において主出射方向を下方に向けて配置される。ヘッド４には光源ユニット４０が内蔵される。光源ユニット４０の構成を図３、図４、図５に示す。光源ユニット４０は全体として薄型の円盤状の外観を有する。内部構成として、光源ユニット４０は放熱板５と、実装基板６と、拡散反射シート７と、封止部材８と、導光板９と、拡散カバー１０と、反射部材１１と、複数のビスＢとを有する。
（ｉ）放熱板５
放熱板５は光源ユニット４０における基台であり、実装基板６のＬＥＤ６１の駆動により生じた熱を放熱する。放熱板５の材料としては、一例として鉄やアルミニウム等の熱容量に優れる金属材料が挙げられる。放熱板５は、実装基板６との対向面（図３の紙面上面）の中央に配された凸部５１と、凸部５１の周囲に配された平坦部５０とを有する。凸部５１には、実装基板６の基板６０が挿通され、且つ拡散反射シート７が配置される。平坦部５０には実装基板６が配置される。平坦部５０の周囲には複数の雌ネジ５２が互いに間隔をおいて配置される。
（ｉｉ）実装基板６
実装基板６は、基板６０と、複数のＬＥＤ６１と、コネクタ６２と、配線６３とを有する。
【００１８】
基板６０は円環状であり、一例として主にガラスコンポジット材料を用いて構成される。基板６０の上面６０Ａには、各ＬＥＤ６１を直列に電気接続するための配線パターン（不図示）が形成されている。基板６０の下面６０Ｂは平坦であり、放熱板５の平坦部５０と面接触して熱結合するように配される。光源ユニット４０の内部では、基板６０の中央の孔の内部（基板６０と凸部５１との間の間隙）はＬＥＤ６１の雰囲気Ｑと連通している（図５参照）。基板６０は公知のフレキシブル基板を用いて構成してもよい。基板６０の内径は凸部５１の外径と一致する。
【００１９】
ＬＥＤ６１は半導体発光素子の一例であって、照明装置１における照明用光源である。ＬＥＤ６１は、上方（Ｚ）方向を主出射方向として上面６０Ａに実装されたチップ６３が、反射部材６１５で囲まれた状態で、封止樹脂６１７で被覆されてなる（図５、図１０のＬＥＤ６１を参照）。基板６０を平面視する際、ＬＥＤ６１は基板６０の上面６０Ａにおいて一定間隔毎に複数個（ここでは１８個）にわたり、円環状の素子列をなすように実装される。
【００２０】
尚、基板６０の上面６０Ａには抵抗素子等、ＬＥＤ６１以外の電気素子も併せて実装される。
コネクタ６２は基板６０の上面６０Ａに実装され、各ＬＥＤ６１と配線６３とを電気接続する。コネクタ６２はＰＰ（ポリプロピレン）やＰＥ（ポリエチレン）等の樹脂材料を用いた射出成形品で構成される。コネクタ６２の内部には不図示の導電部材が配される。
【００２１】
配線６３は軸芯のリード線を絶縁部材で被覆して構成され、一端が基板６０の配線パターンと電気接続される。配線６３の他端は第１アーム３ａ及び第２アーム３ｂの内部に挿通され、操作部３ｃに電気接続される。
尚、照明装置１では、コネクタ６２を用いずに配線６３を配線パターンに直接電気接続することもできる。
（ｉｉｉ）拡散反射シート７
拡散反射シート７は、導光板９から戻ってきたＬＥＤ６１の光を、再度、前方へ反射させて出射光とする。拡散反射シート７は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂材料に白色顔料を混合したシートである。
（ｉｖ）導光板９
導光板９は、ＬＥＤ６１の出射光を板内の全体に導光し、面発光として外部に出射させる。導光板９は、一定の屈折率を有する樹脂材料、例えばＰＣ（ポリカーボネート）やＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂等のアクリル樹脂に拡散材を分散させてなる。導光板９は一例として円盤状であり、主面部９０と、周縁部９１と、フランジ部９２と、溝部９３とを有する。導光板９は拡散反射シート７を介し、実装基板６の表面上に、ＬＥＤ６１と重なるように配置される。
【００２２】
主面部９０は導光板９の主要部分であり、出射光を出射する上面９０Ａと、ＬＥＤ６１より光が入射される下面９０Ｂ（拡散反射シート７との対向面）とを有する。主面部９０の下面９０Ｂは全体的には平坦であるが、微視的には印刷法等に基づき、微細な凹凸処理（シボ加工）がなされ、ＬＥＤ６１から導光した光を板内全体に乱反射して拡散可能に図られている。
【００２３】
周縁部９１は、主面部９０の周囲全体に存在し、厚みが縁辺に向かって減少する放物線状の断面形状を有する。これにより周縁部９１はレンズ構造を有する。光源ユニット４０の内部において、周縁部９１はＬＥＤ６１と重なる位置に配置されるが、光源ユニット４０を平面視する際、周縁部９１は反射部材１１に覆われる。これにより、外部からＬＥＤ６１の実装位置を視認しにくくし、ＬＥＤ６１の実装位置から高輝度の発光が直接出射されて生じうる輝度ムラ（粒感）を抑制するように図られている。
【００２４】
尚、導光板９の厚みを増加させると、周縁部９１の曲率を小さくでき、光の反射効率が向上する。従って、樹脂材料を用いて射出成形により導光板９を構成する場合には、周縁部９１の曲率をできるだけ小さくすることが望ましい。
フランジ部９２は周縁部９１の周囲全体に存在し、基板６０の上面６０Ａに重ねて配置される。
【００２５】
溝部９３は、導光板９において実装基板６と対向する位置に設けられる。溝部９３は、具体的には図５に示すようにフランジ部９２の外周の側面を内方にくぼませて形成された扇状の断面形状を有する。溝部９３には封止部材８の一部が嵌着される。
（ｖ）封止部材８
封止部材８は、導光板９の周縁部９１の外周において、実装基板６及び導光板９の間と、導光板９及び反射部材１１の間とをそれぞれ閉塞し、且つ各ＬＥＤ６１を囲繞するように配置される。これにより、基板６０の上面６０Ａ上の各ＬＥＤ６１の雰囲気Ｑを外気と遮断する。封止部材８は一例としてガスケットであり、より具体的にはＯリングである。ガスケットの材料としては公知のエラストマー材料や樹脂材料を用いることができる。例えばニトリル系ゴム、シリコーン系ゴム、アクリル系ゴム、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素系ゴム、スチロールゴム、ＥＰＤＭ（少量のジエンモノマーを含むエチレンプロピレンゴム）等のエチレンプロピレン（ＥＰ）ゴム、スチレンブタジエン（ＳＢ）ゴム等を挙げることができる。封止部材８は、サイズ例として線径が２ｍｍの円形断面形状を有し、内径が導光板９の溝部９３の径よりやや小さい無端環状に構成される。封止部材８は、導光板９の周縁部９１の外周にある溝部９３に対し、無理ばめ状態で嵌着される。この状態で封止部材８は、導光板９と反射部材１１と実装基板６の基板６０の上面６０とに密着している。
（ｖｉ）拡散カバー１０
拡散カバー１０は、導光板９の主面部９０より入射されるＬＥＤ６１の出射光を均一に拡散させ、輝度ムラの少ない面発光とする。拡散カバー１０は、例えばアクリル等の樹脂材料で構成され、導光板９の主面部９０の上面９０Ａに重ねて配置される。拡散カバー１０はＬＥＤ６１の発光を調色する目的で、例えば青色に着色することができる。拡散カバー１０を青色にすると、ＬＥＤ６１の発光成分より黄色成分を除去できる。
（ｖｉｉ）反射部材１１
反射部材１１は、導光板９の周縁部９１より外部に漏れた光を、再度、導光板９に反射して面発光に利用可能とする。また反射部材１１は、光源ユニット４０において、放熱板５との間で、実装基板６、拡散反射シート７、封止部材８、導光板９、拡散カバー１０を積層した状態で保持する手段（前面カバー）としても用いられる。反射部材１１は実装基板６の上面６０Ａにおいて、導光板９の外周を囲繞し、且つ、周縁部９１を覆うように配置される。
【００２６】
反射部材１１は、例えば耐熱性に優れる樹脂材料に白色顔料を混合して構成される。反射部材１１は円環状であり、開口１１０と、複数の貫通孔１１１と、切欠部１１２とを有する。
開口１１０は拡散カバー１０からの出射光を外部に照射する。
各貫通孔１１１は放熱板５の雌ネジ５２と重なる位置に形成され、貫通孔１１１を介して雄ネジＢが雌ネジ５２と螺合される。これにより反射部材１１が放熱板５と固定される。
【００２７】
切欠部１１２はコネクタ６２を外部露出させる。
反射部材１１には図４、図５に示すように、開口１１０の周縁における反射部材１１の裏面に反射部１１３が存在する。反射部１１３は導光板９の周縁部９１に合わせた曲面形状を有し、周縁部９１と対向配置される。
反射部１１３の外周には、封止部材８を挟んで導光板９の溝部９３と対向する位置に溝部１１４が存在する。溝部１１４には溝部９３から露出している封止部材８の一部が嵌着される。図５に示すように、溝部９３、１１４よりはみ出た封止部材８の残余部分は、光源ユニット４０の厚み（Ｚ）方向に露出している。このため、貫通孔１１１を介して雄ネジＢを雌ネジ５２に締め込むと、導光板９が封止部材８を介して実装基板６を押圧し、封止部材８は基板６０の上面６０Ａと密着する。これにより、実装基板６と反射部材１１との間と、反射部材１１と導光板９の外周との間との交点において、導光板９と実装基板６とに密着してＬＥＤ６１を取り囲むように封止部材８が配置される。一方、雄ネジＢの締め込みに伴って、封止部材８が基板６０を下方に押圧し、基板６０の下面６０Ｂが放熱板５の平坦部５０の表面に圧接されて密着する。これにより光源ユニット４０では、ＬＥＤ６１の雰囲気Ｑが外気と遮断されている。
（照明装置１の効果について）
照明装置１では、以下の諸効果を期待することができる。
【００２８】
［封止部材８による封止効果］
図６に示すように、照明装置１において、封止部材８は、溝部１１４内における領域Ｍ1で反射部材１１と密着し、溝部９３内における領域Ｍ2で導光板９と密着し、上面６０Ａ上における領域Ｍ3で基板６０と密着している。さらに雄ネジＢを雌ネジ５２に締め込むことにより、基板６０の下面６０Ｂにおける領域Ｍ4（ここでは下面６０Ｂの全面領域）で、基板６０が放熱板５の平坦部５０と面接触している。
【００２９】
このため、たとえ外気が反射部材１１と放熱板５との間の間隙Ｇ1を通って光源ユニット４０の内部に侵入しても、基板６０の上面６０Ａに沿った侵入経路Ｒ1と、下面６０Ｂに沿った侵入経路Ｒ2とはいずれも遮断されている。また、拡散カバー１０と反射部材１１の開口１１０との間の間隙Ｇ2と、周縁部９１と反射部１１３との間の間隙Ｇ3とを通って外気が光源ユニット４０の内部に侵入しても、間隙Ｇ2、Ｇ3を経る侵入経路Ｒ3は遮断されている。よって、ＬＥＤ６１の雰囲気Ｑは外気と隔離されて気密保持される。
【００３０】
従って、例えばＬＥＤ６１が銀を含む材料からなる反射面６１６を持つ反射部材６１５を備える場合でも、外気が封止樹脂６１７内の反射部材６１５の反射面６１６まで侵入して反射面６１６を劣化させるのを防止できる。これにより空気中に硫黄化合物や窒素化合物等が含まれる場合でも、反射面６１６が劣化するのを防止できる。結果として、ＬＥＤ６１の発光効率を良好に維持できる。
【００３１】
尚、ＬＥＤ６１が点灯中の場合、雰囲気Ｑの気圧は空気が加熱膨張するため、上昇する。またＬＥＤ６１が消灯中の場合、雰囲気Ｑの気圧は空気が冷却されて収縮するため、低下する。この空気の膨張及び収縮に伴い、雰囲気Ｑの気圧が外気圧に対して変動しても、雰囲気Ｑと外気との接触を防止できる。これにより、長期にわたり優れた発光効率を期待することが可能な照明装置を提供できる。
【００３２】
また、導光板９が溝部９３を有することにより、製造工程では封止部材８を予め溝部９３に嵌着し、導光板９と実装基板６との間に容易に配置できるほか、基板６０の上面６０Ａに対する封止部材８の位置決めを容易に行うことができる。よって製造工程の歩留まりの低下を防止でき、良好に照明装置１を製造することが可能である。
さらに照明装置１では、図６に示すように、実装基板６と反射部材１１との間と、反射部材１１と導光板９の外周との間との交点に封止部材８を配置する。
このため、外気の侵入経路Ｒ1、Ｒ3を閉塞するために、複数の封止部材８を光源ユニット４０の別々の箇所に配置する必要がない。
【００３３】
結果として部材点数の増加を防止し、比較的簡単な構成により、各ＬＥＤ６１の発光効率を良好に維持することが可能な照明装置１を提供できる。
［導光板９による導光効果］
照明装置１の駆動時には、図７に示すように、ＬＥＤ６１から出射された光Ｌ1、Ｌ2が、周縁部９１の下方より導光板９の板内に入射される。光Ｌ1、Ｌ2は周縁部９１及び反射部１１３において正反射され、主面部９０側に導光される。光Ｌ1、Ｌ2は拡散反射シート７において反射され、その後、光Ｌ1、Ｌ2は主面部９０から外部に出射される。光Ｌ1、Ｌ2は拡散カバー１０において拡散され、照明光となる。
【００３４】
ここで照明装置１は、各ＬＥＤ６１と重なるように導光板９を配置し、導光板９の周縁部９１を覆うように反射部材１１を配置しているので、各ＬＥＤ６１から導光板９に入射された光Ｌ1、Ｌ2が、導光板９の周縁部９１から外部に出射されても、光Ｌ1、Ｌ2は反射部１１３で反射されて導光板９に再度入射され、照明光として有効利用できる。よって発光効率の低下を防止できる。
【００３５】
また照明装置１では、ＬＥＤ６１が反射部材１１に覆われて外から視認しにくいため、発光面における輝度ムラ（粒感）が低減されている。一方、レンズ状の周縁部９１の採用により、ＬＥＤ６１の出射光は光Ｌ1、Ｌ2のように主面部９０側に効率よく導光される。これにより、優れた面発光を期待できる。
また照明装置１では、発光面である拡散カバー１０と、ＬＥＤ６１の実装面である基板６０の上面６０Ａとを重ねて配置することにより、光路が短縮化されている。このため、光源ユニット４０を良好にコンパクト化・薄型化することができる。
【００３６】
尚、図７に示すように、フランジ部９２の厚みＤ（Ｚ方向厚み）を十分に薄くすることによって、駆動時にＬＥＤ６１よりフランジ部９２側に出射された出射光Ｌ3が乱反射するおそれがある光路を短縮化でき、光の取り出し効率の向上を期待できるため望ましい。
以下、本発明の別の実施の形態について、実施の形態１との差異を中心に述べる。
＜実施の形態２＞
図８は実施の形態２に係る照明装置の光源ユニット４０Ａにおける、導光板９Ａ周辺の拡大断面図である。実施の形態２では実施の形態１と異なる点として、矩形断面を有する封止部材８Ａを用いる。封止部材８Ａは、一例として、エラストマー材料からなるパッキンである。導光板９Ａと反射部材１１Ａとは、実施の形態１の導光板９と反射部材１１と共通の基本構造を有するが、封止部材８Ａの形状に合わせた溝部９３Ａ、１１４Ａをそれぞれ有する点が異なる。
【００３７】
実施の形態２においても、実施の形態１と同様の効果を期待できる。さらに、矩形断面の封止部材８Ａの採用により、封止部材８Ａのいずれかの側面が基板６０の上面６０Ａと、溝部９３Ａ、１１４Ａに対して確実に面接触させることが可能となり、一層、ＬＥＤ６１の雰囲気Ｑを効果的に外気と遮断して気密保持することができる。
＜その他の事項＞
上記各実施の形態では、円盤状の光源ユニット４０、４０Ａを示したが、光源ユニット４０、４０Ａは円盤状に限定されず、例えば矩形状（長方形等）や多角形状、長楕円状であってもよい。この場合、導光板９の形状も円盤状に限定されず、光源ユニット４０、４０Ａの形状に合わせて矩形状や多角形状としてもよい。また、ベース２の形状も限定されず、例えば円筒形状、多角筒形状、円柱状、多角柱状、円錐状、多角錐状、ドーム状やハート側等の不定型状のいずれかであってもよい。
【００３８】
アーム３は図１に示したヒンジ３ｄ、３ｅを有する構成に限定されない。例えばアーム３は図７のアーム３ｘのように柱状または軸状の１部材からなる構成とすることもできる。
光源ユニット４０において、周縁部９１と反射部１１３とが十分に近い位置にあると、周縁部９１付近における光の反射効率が上がるため望ましい。具体的に周縁部９１と反射部１１３とは、互いに密着しているか、０．５ｍｍ以内（特に０．３ｍｍ以内）の距離で近接配置されていることが好適である。
【００３９】
上記各実施の形態では、デスクスタンド型の照明装置を示した。しかしながら、本発明の各態様の照明装置はデスクスタンド型に限定されない。例えばシーリング型やダウンライト型等の照明装置とすることもできる。
本発明で用いる半導体発光素子はＬＥＤに限定されない。本発明の半導体発光素子としては、その他の半導体発光素子を用いることも可能である。例えば、有機ＥＬ（Electro―Luminescence）素子、ＬＤ（Laser Diode）等を単独、或いは複数組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
実装基板６の基板６０は円環状に限定されず、図３に示す基板６０から孔を省略した円盤状としてもよい。円盤状の基板６０と導光板９との間で、封止部材８を基板６０の上面６０Ａと導光板９の下面９０Ｂとに密着してＬＥＤ６１を取り囲むように配置すれば、雰囲気Ｑを外気と遮断して気密保持できる。尚、この場合、放熱板５の上面から凸部５１を省略すると、平坦部５０に基板６０を嵌り込ませることができる。
【００４１】
基板６０の下面６０Ｂと平坦部５０との間には、両者の熱伝導性及び密着性を高めるため、熱伝導性グリースや伝熱シートを配設してもよい。
導光板９において、フランジ部９２は必須ではなく、これを省略してもよい。この場合、溝部９３は周縁部９１の外周に直接設けることができる。
封止部材８、８Ａとしては、Ｏリング等のガスケットまたはパッキンで構成する他、シーリング材、コーキング剤、充填剤等のいずれかを用いることができる。充填剤としては、熱硬化性樹脂材料、エネルギー線硬化性樹脂材料、シリコーン樹脂材料、エポキシ樹脂材料、エラストマー材料の少なくともいずれかを含むものを使用できる。
【００４２】
反射部材１１は、白色以外の色の部材の表面に、白色塗装を行うことで構成することもできる。
本発明の効果は、光源ユニット４０内の基板６０と導光板９との間に封止部材８を配置することにより得られる。このため、光源ユニット４０の外観形状や、光源ユニット４０を内蔵するアームの形状を変更しても本発明の効果を期待できる利点を有する。
【符号の説明】
【００４３】
Ｌ1〜Ｌ3    出射光
１、１ｘ    照明装置
２、２ｘ    ベース
３、３ｘ    アーム
４、４ｘ    照明部
５    放熱板
６    実装基板
７    拡散反射シート
８、８Ａ    封止部材
９、９Ａ    導光板
１０    拡散カバー
１１、１１Ａ    反射部材
４０、４０Ａ    光源ユニット
９０    主面部
９１    周縁部
９２、９２Ａ    フランジ部
９３、９３Ａ    導光板の溝部
１１３    反射部
１１４、１１４Ａ    反射部材の溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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