(57)【要約】【課題】  生産性が高い光導波路デバイスの製造方法、光導波路デバイス、及び光導波路コネクタを提供する。【解決手段】  光導波路デバイスの製造方法は、光硬化性の熱発泡樹脂層を光透過性基板に形成する工程と、前記熱発泡樹脂層に、横一列に並ぶ複数の光導波路が形成された光導波路膜を積層する工程と、前記光透過性基板を介し、前記熱発泡樹脂層に、前記複数の光導波路に沿って分割された領域ごとに異なる照射量で光を照射することにより、前記熱発泡樹脂層を硬化させる工程と、前記熱発泡樹脂層及び前記光導波路膜に、前記領域同士を隔てる隙間を形成する工程と、前記熱発泡樹脂層を加熱発泡させる工程とを含む。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光硬化性の熱発泡樹脂層を光透過性基板に形成する工程と、
前記熱発泡樹脂層に、横一列に並ぶ複数の光導波路が形成された光導波路膜を積層する工程と、
前記光透過性基板を介し、前記熱発泡樹脂層に、前記複数の光導波路に沿って分割された領域ごとに異なる照射量で光を照射することにより、前記熱発泡樹脂層を硬化させる工程と、
前記熱発泡樹脂層及び前記光導波路膜に、前記領域同士を隔てる隙間を形成する工程と、
前記熱発泡樹脂層を加熱発泡させる工程とを含むことを特徴とする光導波路デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記熱発泡樹脂層を硬化させる工程に先立ち、前記光透過性基板に、前記領域ごとに厚みまたは密度が異なる金属薄膜層を形成する工程を、さらに含むことを特徴とする請求項１に記載の光導波路デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記熱発泡樹脂層を加熱発泡させる工程において、該加熱発泡により上昇する前記複数の光導波路の高さ位置を、前記領域ごとに、該上昇を規制することにより調整することを特徴とする請求項１または２に記載の光導波路デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記熱発泡樹脂層に前記光導波路膜を積層する工程において、前記光導波路膜を吸着板に吸着させ、前記熱発泡樹脂層に位置合わせして積層することを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の光導波路デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記熱発泡樹脂層を硬化させる工程において、前記複数の光導波路に沿って、照射量が連続的に変化するように光を照射することを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の光導波路デバイスの製造方法。
【請求項６】
基板と、
前記基板に積層された複数の熱発泡樹脂層と、
前記複数の熱発泡樹脂層にそれぞれ積層され、横一列に並ぶように、１以上の光導波路がそれぞれ形成された複数の光導波路膜とを有し、
前記複数の熱発泡樹脂層は、前記１以上の光導波路の一端側において共通の厚みを有し、前記１以上の光導波路の他端側において、発泡量に応じた個別の厚みを有していることを特徴とする光導波路デバイス。
【請求項７】
光導波路デバイスと、
前記光導波路デバイスを収納し、少なくとも１以上の位置決め用ガイド孔が設けられた筐体とを有し、
前記光導波路デバイスは、
基板と、
前記基板に積層された複数の熱発泡樹脂層と、
前記複数の熱発泡樹脂層にそれぞれ積層され、横一列に並ぶように、１以上の光導波路がそれぞれ形成された複数の光導波路膜とを有し、
前記複数の熱発泡樹脂層は、前記１以上の光導波路の一端側において共通の厚みを有し、前記１以上の光導波路の他端側において、発泡量に応じた個別の厚みを有していることを特徴とする光導波路コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、光導波路デバイスの製造方法、光導波路デバイス、及び光導波路コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
高い計算処理能力を有するスーパーコンピュータ（例えば「京」）及びサーバなどの情報処理装置は、筐体となるラック内に実装された複数のマザーボード（電子回路基板）を有する。マザーボードは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサがそれぞれ実装された複数のパッケージ基板が搭載されている。
【０００３】
各パッケージ基板のプロセッサは、同一のマザーボード内または異なるマザーボード間において、互いに通信することにより複雑な演算処理などを短時間で実行する。この通信に要求される通信容量は、例えば、約１〜１０（Ｔｂｐｓ）であり、１配線当たりの通信速度に換算すると、約１０〜５０（Ｇｂｐｓ）となる。例えば、１配線当たりの通信速度が４０（Ｇｂｐｓ）であり、要求される通信容量を１０（Ｔｂｐｓ）（５（Ｔｂｐｓ）の送信及び受信）と仮定した場合、２５０本（＝１０（Ｔｂｐｓ）÷４０（Ｇｂｐｓ））もの電気配線が必要となる。
【０００４】
プロセッサ間通信を、電気インターコネクション、つまり、電気配線による接続により実現すると、通信速度が高いため、電気配線の抵抗成分により生ずる損失及び発熱が問題となる。また、上述したように配線数が多い場合、配線のピッチを狭めることにより配線をコンパクト化することが考えられるが、コンパクト化すると配線間の距離が短縮されるため、クロストークの問題が生ずる。さらに、多層配線した場合には、層間接続用の貫通ビアホールにおいて生ずる反射ノイズの問題も生ずる。このため、非特許文献１によると、パッケージ基板間の通信を電気インターコネクションにより実現することは困難であると予測されている。
【０００５】
一方、プロセッサ間通信を、光導波路及び光ファイバなどの光配線による接続により実現する光インターコネクションが知られている。光インターコネクションは、上述した各種の問題を生じないため、高速通信を実現する手段として期待されている。
【０００６】
光インターコネクションを用いる場合、パッケージ基板には、光信号を送信する複数の発光素子と、光信号を受信する複数の受光素子が実装される。発光素子及び受光素子は、送受信する光信号数（チャネル数）が多い場合、コンパクト化のため、アレイ状（例えば、３２列×２行）にそれぞれ配列されている。発光素子及び受光素子は、複数の光導波路が、発光素子及び受光素子と同様にアレイ状に配列された光導波路アレイの端面とバットカップリングする。
【０００７】
光インターコネクションに関し、例えば非特許文献２には、光導波路アレイをプラスチック容器に収納することにより構成された光導波路コネクタが開示されている。この光導波路コネクタは、嵌合ピンなどの位置決め手段により位置決めされ、アレイ状に配列された複数の発光素子及び複数の受光素子が収容されたコネクタハウジングと接続される。
【０００８】
また、特許文献１には、基板上に複数の光回路を積層して構成された積層型光導波回路が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−２５３０１２号公報
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】裏升吾、「ボード内配線実装技術に関する電気と光の比較」、エレクトロニクス実装学会誌、２０１１、Vol.14、 No.7 、p.550-554
【非特許文献２】疋田，畠山，工藤，高原、「ポリマ導波路用PMTコネクタ」、電子情報通信学会技術研究報告、２００７、p.29-33
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
パッケージ基板間に延びる光導波路アレイは、冷却風の流れを妨げ、装置内の温度を上昇させる要因となり得る。とりわけ、光信号数が多い場合、光導波路アレイは、列数の増加により嵩張るため、問題となる。
【００１２】
このため、光導波路アレイを一列に絞って構成することにより、全体的に低背化することが望ましい。しかし、発光素子及び受光素子の配置形態は、このような光導波路アレイの配置形態に一致するわけではない。
【００１３】
したがって、一列に並んだ複数の光導波路と、発光素子及び受光素子とを接続する導波路のアダプタが求められる。これに応じて、例えば上記の特許文献１の図６に示されるように、曲がった光導波路（符号６５を参照）を形成することは、例えば、露光マスクパタンを適宜に形成し、フォトリソグラフィー技術を用いることにより容易である。
【００１４】
しかし、一列に並んだ複数の光導波路を、配列方向に対して垂直な方向における位置が異なる発光素子及び受光素子に接続するためには、該複数の導波路と同数の曲がった光導波路が必要となる。このため、アダプタの製造において、曲がった光導波路が形成された複数の導波路層を形成する工程だけでなく、この複数の導波路層を積層する工程も必要となる。したがって、光導波路の数が多い場合、製造が容易でなく、生産性が低いという問題が生ずる。
【００１５】
そこで本件は上記の課題に鑑みてなされたものであり、生産性が高い光導波路デバイスの製造方法、光導波路デバイス、及び光導波路コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本明細書に記載の光導波路デバイスの製造方法は、光硬化性の熱発泡樹脂層を光透過性基板に形成する工程と、前記熱発泡樹脂層に、横一列に並ぶ複数の光導波路が形成された光導波路膜を積層する工程と、前記光透過性基板を介し、前記熱発泡樹脂層に、前記複数の光導波路に沿って分割された領域ごとに異なる照射量で光を照射することにより、前記熱発泡樹脂層を硬化させる工程と、前記熱発泡樹脂層及び前記光導波路膜に、前記領域同士を隔てる隙間を形成する工程と、前記熱発泡樹脂層を加熱発泡させる工程とを含む。
【００１７】
本明細書に記載の光導波路デバイスは、基板と、前記基板に積層された複数の熱発泡樹脂層と、前記複数の熱発泡樹脂層にそれぞれ積層され、横一列に並ぶように、１以上の光導波路がそれぞれ形成された複数の光導波路膜とを有し、前記複数の熱発泡樹脂層は、前記１以上の光導波路の一端側において共通の厚みを有し、前記１以上の光導波路の他端側において、発泡量に応じた個別の厚みを有している。
【００１８】
光導波路コネクタは、光導波路デバイスと、前記光導波路デバイスを収納し、少なくとも１以上の位置決め用ガイド孔が設けられた筐体とを有し、前記光導波路デバイスは、基板と、前記基板に積層された複数の熱発泡樹脂層と、前記複数の熱発泡樹脂層にそれぞれ積層され、横一列に並ぶように、１以上の光導波路がそれぞれ形成された複数の光導波路膜とを有し、前記複数の熱発泡樹脂層は、前記１以上の光導波路の一端側において共通の厚みを有し、前記１以上の光導波路の他端側において、発泡量に応じた個別の厚みを有している。
【発明の効果】
【００１９】
本明細書に記載の光導波路デバイスの製造方法、光導波路デバイス、及び光導波路コネクタは、生産性を高めるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】情報処理装置の一例の斜視図である。
【図２】パッケージ基板の斜視図である。
【図３】光導波路デバイス内の光導波路の経路を示す斜視図である。
【図４】光導波路デバイス内の光導波路の経路を示す上面図である。
【図５】光導波路デバイス内の光導波路の経路を示す側面図である。
【図６】比較例に係る光導波路デバイスの斜視図である。
【図７】実施例に係る光導波路デバイスの斜視図である。
【図８】実施例に係る光導波路デバイス内の光導波路の経路を示す斜視図である。
【図９】実施例に係る光導波路デバイスの一端側の側面図である。
【図１０】実施例に係る光導波路デバイスの他端側の側面図である。
【図１１】実施例に係る光導波路デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図１２】図１１のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面を示す断面図である。
【図１３】実施例に係る光導波路デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図１４】実施例に係る光導波路デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図１５】実施例に係る光導波路デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図１６】図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面を示す断面図である。
【図１７】実施例に係る光導波路デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図１８】実施例に係る光導波路デバイスの製造方法を示す断面図である。
【図１９】図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿った断面を示す断面図である。
【図２０】光導波路デバイスを用いた光導波路コネクタの斜視図である。
【図２１】紫外線の照射量に対する熱発泡樹脂層の発泡前後の厚みの比の変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１は、情報処理装置の一例の斜視図である。情報処理装置は、例えばスーパーコンピュータ及びサーバなどである。なお、図１は、ラックなどの筐体に実装される基板を示す。
【００２２】
情報処理装置は、電子回路基板９と、複数のパッケージ基板９０と、光配線９１と、複数のコネクタ９２とを有する。複数のパッケージ基板９０及び複数のコネクタ９２は、電子回路基板９に実装される。電子回路基板９には、他の電子部品も実装されており、電子部品同士は、電子回路基板９に形成された電気配線などを介して接続されている。
【００２３】
コネクタ９２は、電子回路基板９を筐体の背面基板に接続する。これにより、電子回路基板９は、例えば、電力が供給され、また、他の基板と通信を行うことが可能となる。
【００２４】
複数のパッケージ基板９０は、互いに光配線９１を介して接続され、通信を行う。図２は、パッケージ基板９０の斜視図である。図２において、符号Ｆは、符号ｆにより示される範囲の拡大図を示す。
【００２５】
パッケージ基板９０は、基板９００と、受信処理回路９０１と、送信処理回路９０２と、演算処理回路９０３と、複数の光素子９０４とを有する。演算処理回路９０３、送信処理回路９０２、受信処理回路９０１、及び複数の光素子９０４は、基板９００に実装されている。
【００２６】
演算処理回路９０３は、ＣＰＵなどのプロセッサであり、演算算処理を行う。各パッケージ基板９０の演算処理回路９０３は、光配線９１を介して、光信号を送受信することにより互いに通信する。演算処理回路９０３は、該光信号のデータを送受信するため、送信処理回路９０２及び受信処理回路９０１に接続されている。
【００２７】
送信処理回路９０２及び受信処理回路９０１は、データの送信処理及び受信処理を行う。
送信処理回路９０２及び受信処理回路９０１は、複数の光素子９０４と接続され、複数の光素子９０４を制御して、データの送信処理及び受信処理をそれぞれ行う。
【００２８】
複数の光素子９０４は、光信号を送信する複数の発光素子と、光信号を受信する複数の受光素子を含む。複数の発光素子は、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）であり、送信処理回路９０２に接続されている。複数の受光素子は、例えばＰＤ（Photo Diode）であり、受信処理回路９０１に接続されている。なお、符号Ｆに示される拡大図内の光素子９０４は、発光素子であるが、受光素子も、同様に、受信処理回路９０１側に設けられている。
【００２９】
複数の光素子９０４は、例えば３２列×２行のアレイ状に配置されている。光素子９０４の間のピッチは、例えば２５０（μｍ）であるが、２５０（μｍ）より狭くてもよい。複数の光素子９０４は、光導波路デバイス１を介して、光配線９１と接続されている。
【００３０】
光配線９１は、例えば、冷却風を遮らないように、複数の光導波路が横一列に並んで配置されたシート状に形成され、低背化されている。光配線９１の導波路間のピッチは、例えば２５０（μｍ）であるが、２５０（μｍ）より狭くてもよい。光配線９１内の光導波路及び光素子９０４は、配置形態が一致しないので、光導波路デバイス１を介して互いに接続される。
【００３１】
光導波路デバイス１は、光素子９０４及び光配線９１を接続するアダプタとして機能する。図３〜図５は、それぞれ、光導波路デバイス１内の光導波路の経路を示す斜視図、上面図、及び側面図である。なお、本例において、複数の光素子９０４は、説明の便宜上、簡略化され、２列×４行のアレイ状に配置されている。また、図３〜図５において、Ｘ軸方向は、光配線９１内の複数の光導波路９１ａの配列方向と一致し、Ｙ軸方向は、光導波路９１ａが延びる方向と一致し、Ｚ軸方向は、光導波路９１ａの形成面に対して垂直な方向に一致する。
【００３２】
光導波路デバイス１は、第１接続部１０及び第２接続部１１を含む。第１接続部１０は、一方の端部が光配線９１と接続され、他方の端部が第２接続部１１と接続されている。第２接続部１１は、一方の端部が第１接続部１０と接続され、他方の端部が複数の光素子９０４と接続されている。第１接続部１０は、光信号の進路をＺ軸方向において変更し、第２接続部１１は、光信号の進路をＸ軸方向において変更する。
【００３３】
第２接続部１１は、Ｘ−Ｙ平面内において部分的に曲がった複数の光導波路３ａ，３ｂを有する。光導波路３ａ，３ｂの経路は、曲げ部分により、Ｘ軸方向において位置が変化する（図４参照）。また、光導波路３ａ，３ｂのＺ軸方向における位置は、一定である（図５参照）。
【００３４】
複数の光導波路３ａ，３ｂの一方の端面は、例えばバットカップリングにより、複数の光素子９０４と光結合している。複数の光導波路３ａ，３ｂは、Ｚ軸方向において２層に分かれて形成されている（図５参照）。上層の光導波路（実線参照）３ｂは、光素子９０４のアレイ内の上列と結合され、下層の光導波路（点線参照）３ａは、光素子９０４のアレイ内の下列と結合されている。
【００３５】
第１接続部１０は、第２接続部１１内の複数の光導波路３ａ，３ｂとそれぞれ接続された複数の光導波路２ａ，２ｂを有する。なお、光導波路２ａ，２ｂは、光導波路３ａ，３ｂに合わせて、点線及び実線でそれぞれ示されている。
【００３６】
光導波路２ａは、Ｘ軸方向及びＺ軸方向における位置が変化しないように直線状に形成されている（図４及び図５参照）。ここで、光配線９１の光導波路９１ａ、及び、光素子９０４のアレイ内の下列は、Ｚ軸方向における位置が一致している。
【００３７】
光導波路２ｂは、Ｙ−Ｚ平面内において部分的に曲がっている。光導波路２ｂは、曲げ部分により、Ｚ軸方向において位置が変化する（図５参照）。また、光導波路２ｂのＸ軸方向における位置は変化しない（図４参照）。
【００３８】
第１接続部１０の複数の光導波路２ａ，２ｂは、光配線９１との接続端において、端面が水平方向に一列に並んでいる。このため、第１接続部１０の複数の光導波路２ａ，２ｂは、光配線９１の光導波路９１ａと配置形態が互いに一致し、接続される。
【００３９】
一方、第２接続部１１の複数の光導波路３ａ，３ｂは、複数の光素子９０４との接続端において、端面が光素子９０４のアレイの配置形態と一致するように配置されている。つまり、複数の光導波路３ａ，３ｂは、一端が、第１接続部１０の光導波路２ａ，２ｂにそれぞれ接続され、他端が、アレイ状に配置されている。このため、第２接続部１１の複数の光導波路３ａ，３ｂは、複数の光素子９０４と配置形態が一致し、接続される。
【００４０】
このように、光導波路デバイス１は、光信号の進路を、第１接続部１０によりＺ軸方向において変更し、さらに第２接続部１１によりＸ軸方向において変更することにより、配置形態が異なる光配線９１及び光素子９０４を接続する。
【００４１】
光導波路デバイス１の製造において、第２接続部１１の光導波路３ａ，３ｂは、それぞれ、共通面内（Ｘ−Ｙ平面内）において曲がっているので、例えば、露光マスクパタンを適宜に形成し、フォトリソグラフィー技術を用いることにより容易に形成される。例を挙げると、上記の特許文献１の図６に示されるように、複数の曲がった光導波路（符号６５を参照）を、共通の基板内に形成することは容易である。
【００４２】
一方、第１接続部１０の各光導波路２ｂは、異なる面内（Ｙ−Ｚ平面内）において曲がっているので、第２接続部１１ほど形成が容易ではない。以下に、その理由を、例を挙げて、より具体的に述べる。
【００４３】
図６は、比較例に係る光導波路デバイスの斜視図である。この光導波路デバイスは、上記の第１接続部１０に対する比較対象として示されている。
【００４４】
光導波路デバイスは、支持基板８１と、Ｘ軸方向に交互に積層された複数の第１光導波路層８ａ及び複数の第２光導波路層８ｂとを有する。第１光導波路層８ａは、Ｚ軸方向において光信号の進路を変更するように曲がった光導波路８０ａが形成されている。また、第２光導波路層８ｂは、直線状の光導波路８０ｂが形成されている。支持基板８１は、第１光導波路層８ａ及び第２光導波路層８ｂを支持する。
【００４５】
各光導波路８０ａ，８０ｂは、共通面内に収まらないため、互いに異なる光導波路層８ａ，８ｂに別々に形成されている。このため、本例では、接続対象となる光素子９０４及び光配線９１と同数の光導波路層８ａ，８ｂが必要となる。したがって、多数の光導波路８０ａ，８０ｂが設けられる場合、光導波路層８ａ，８ｂの積層工程に多くの時間を要する。
【００４６】
さらに、本例では、２種類の光導波路層８ａ，８ｂが存在するため、光導波路層８ａ，８ｂの種別を管理して積層する手間や、積層工程により得た積層体の側面を、支持基板８１の板面に貼着する手間も生ずる。したがって、本例によると、製造が容易ではなく、生産性が低いという問題が生ずる。
【００４７】
（光導波路デバイス）
これに対し、実施例に係る光導波路デバイスは、製造工程において、光導波路ごとに端面の高さ位置を決定することが可能な構成を備える。図７は、実施例に係る光導波路デバイスの斜視図であり、図８は、実施例に係る光導波路デバイス内の光導波路の経路を示す斜視図である。また、図９及び図１０は、それぞれ、実施例に係る光導波路デバイスの一端側（図７の符号Ｅ１参照）及び他端側（図７の符号Ｅ２参照）の側面図である。なお、図７〜図１０に示される光導波路デバイスは、上記の第１接続部１０として示されている。
【００４８】
光導波路デバイスは、光透過性基板（基板）１００と、金属薄膜層１０３と、複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂと、複数の光導波路膜１０２ａ，１０２ｂとを有する。光透過性基板１００は、例えばガラス基板であり、金属薄膜層１０３、複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂ、及び複数の光導波路膜１０２ａ，１０２ｂを支持する。
【００４９】
金属薄膜層１０３は、例えばクロムにより、光透過性基板１００上に形成されている。金属薄膜層１０３は、後述する製造工程において、複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂの個別の厚みを決定するために、熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂに接する領域ごとにそれぞれ個別の厚みｔａ，ｔｂ（ｔｂ＞ｔａ）を有している（図１１参照）。なお、金属薄膜層１０３は、厚みを一様として、含有する金属の密度を、熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂに接する領域ごとに個別に設定されてもよい。すなわち，グレースケールパターンが形成されたフォトマスクを使用することもできる。
【００５０】
複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂは、それぞれ、金属薄膜層１０３の上に積層されている。また、複数の光導波路膜１０２ａ，１０２ｂは、複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂにそれぞれ積層されている。複数の光導波路膜１０２ａ，１０２ｂは、横一列に並ぶように、２つの光導波路２ａ，２ｂがそれぞれ形成されている。なお、光導波路膜１０２ａ，１０２ｂにそれぞれ形成されている光導波路２ａ，２ｂの数は、２つに限定されず、例えば１つであってもよい。
【００５１】
複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂは、隙間Ｓをおいて、Ｘ軸方向に交互に並ぶように形成されている。複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂは、光導波路２ａ，２ｂの一端側Ｅ２において共通の厚みｄ１を有し（図１０参照）、光導波路２ａ，２ｂの他端側Ｅ１において個別の厚みｄ１，ｄ２（ｄ２＞ｄ１）を有している（図９参照）。より具体的には、光導波路２ａ，２ｂの他端側Ｅ１において、一方の熱発泡樹脂層１０１ｂは、他方の熱発泡樹脂層１０１ａより厚く形成されている。
【００５２】
複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂは、加熱により発泡する性質を有する熱発泡性樹脂材料により形成される。この熱発泡性樹脂材料は、さらに光硬化性を有し、硬度に応じた発泡量で発泡する。硬度は、金属薄膜層１０３の厚み（または密度）の調整によって光の照射量を調整することにより制御される。
【００５３】
これにより、熱発泡樹脂層１０１ａ及び熱発泡樹脂層１０１ｂは、発泡量が調整され、発泡量に応じた個別の厚みｄ１、ｄ２を有する。上述したように、一方の熱発泡樹脂層１０１ｂは、厚みｄ２が他方の熱発泡樹脂層１０１ａの厚みｄ１より厚いので、発泡量も該熱発泡樹脂層１０１ａより多い。なお、熱発泡性樹脂材料の詳細については、後述する。
【００５４】
一方の熱発泡樹脂層１０１ｂは、上記の発泡量の制御により、Ｙ軸方向において厚みがｄ１からｄ２に変化するように形成されている。このため、光導波路膜１０２ｂの光導波路２ｂは、当該厚みの変化に従って、高さ位置（Ｚ軸上の位置）が変化する。他方の熱発泡樹脂層１０１ａは、厚みｄ１が一定であるため、光導波路膜１０２ａの光導波路２ａは、高さ位置が一定である。
【００５５】
したがって、光導波路２ａ，２ｂの高さ位置は、一端側Ｅ２において共通し、他端側Ｅ１において異なる。これにより、光導波路デバイスは、光導波路９１ａ，３ａ，３ｂの配置形態が異なる光配線９１及び第２接続部１１を接続する。
【００５６】
上述したように、複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂは、光導波路２ａ，２ｂの他端側Ｅ１において発泡量に応じた個別の厚みｄ１，ｄ２を有している。したがって、実施例に係る光導波路デバイスは、熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂごとに発泡量を制御することにより容易に製造される。
【００５７】
（光導波路デバイスの製造方法）
図１１〜図１９には、上述した光導波路デバイスの製造方法が示されている。まず、図１１に示されるように、ガラス基板などの光透過性基板１００の上に、例えばクロムなどの金属をスパッタリングすることにより金属薄膜層１０３を形成する。
【００５８】
金属薄膜層１０３は、光透過性基板１００の積層面（板面）の領域（ａ），（ｂ）ごとに異なる厚みｔａ，ｔｂ（ｔｂ＞ｔａ）を有するように形成される。領域（ａ），（ｂ）は、積層面を、後工程において設けられる光導波路２ａ，２ｂに沿って分割して得られる領域であり、上記の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂに接する各領域にそれぞれ対応する。本例において、金属薄膜層１０３は、領域（ｂ）において厚く形成され、領域（ａ）において薄く形成される。なお、金属薄膜層１０３は、上述したように、厚みを一様とし、領域（ａ），（ｂ）ごとに異なる密度で形成されてもよい。
【００５９】
図１２は、図１１のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面を示す断面図である。金属薄膜層１０３は、領域（ａ）では、Ｙ軸方向において、厚みが連続的に変化するように形成される。本例では、金属薄膜層１０３は、図１２の紙面の左側が厚くなるように形成されている。一方、領域（ｂ）では、金属薄膜層１０３は、Ｙ軸方向において一様の厚みを有する。
【００６０】
次に、図１３に示されるように、金属薄膜層１０３の上に、光硬化性の熱発泡樹脂層４を形成する。熱発泡樹脂層４は、粘性の熱発泡性樹脂材料を、例えばブレードコート法により厚みが一様になるように塗布することにより形成される。
【００６１】
熱発泡性樹脂材料としては、例えば、特開平７−３０６５２９号公報（以下、「公報資料」と表記）に記載されている材料が挙げられる。すなわち、熱発泡性樹脂材料は、光重合性化合物、光開始剤、及び熱発泡性化合物を含む。光開始剤及び熱発泡性化合物は、分解時に光重合性化合物に対する重合活性を有するラジカルを発生する。その際、光開始剤の分解により発生するラジカルは、熱発泡性化合物の分解により発生するラジカルに比べて、重合活性が高いものを用いる。
【００６２】
このような熱発泡性樹脂材料を用いることにより、熱発泡樹脂層４を光で硬化させるとき、熱発泡性化合物の分解を抑制しつつ、光重合性化合物を硬化させることができる。また、光重合性化合物の選定次第で、熱発泡樹脂層４を加熱発泡させるとき、光重合性化合物の硬化より優先して、熱発泡性化合物を分解して発泡させることも可能である。
【００６３】
光重合性化合物は、電子線、紫外線、可視光線、または近赤外線の照射により重合する化合物である。光重合性化合物は、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物である。
【００６４】
ラジカル重合性化合物としては、１分子中に少なくともエチレン性不飽和二重結合を有し、光重合及び光架橋が可能なモノマー、オリゴマー、プレポリマー、及びそれらの混合物が挙げられる。光重合性モノマー及びその共重合体としては、不飽和カルボン酸と脂肪族多価アミン化合物とのアミドなどが挙げられる。なお、具体的な物質としては、公報資料の段落００４２〜００５６に記載されたものが使用される。一方、カチオン重合性化合物としては、公報資料の段落００５９に記載されたものが使用される。
【００６５】
また、光開始剤は、電子線、紫外線、可視光線、または近赤外線の照射により組成物を重合させる物質である。光開始剤としては、公報資料の段落００５７に記載されたものが使用される。
【００６６】
また、熱発泡性化合物は、加熱されることにより気体（気泡）を発生する物質である。有機性発泡性化合物の場合、発生する気体は、Ｎ２，ＣＯ，ＣＯ２，ＮＨ３，Ｎ２Ｏ、及びＮＯ２などである。有機性発泡性化合物としては、例えば、アニゾ系、ニトロソ系、及びヒドラジド系が挙げられる。
【００６７】
次に、図１４に示されるように、横一列に並ぶ複数の光導波路５ａが形成された光導波路膜５を吸着板６に吸着させ、熱発泡樹脂層４に位置合わせして積層する。吸着板６は、例えば、吸着面に負圧を発生させることにより、光導波路膜５を吸着する。光導波路膜５は、吸着板６により積層面に対する傾斜が抑制され、精度よく積層される。なお、光導波路膜５は、例えばダウコーニング社のシロキサン系光導波路材料(クラッド材：型名WG-1017ならびにコア材：型名WG-1010)とを用いて，フォトリソグラフィー法により形成されたものである。
【００６８】
次に、図１５に示されるように、光透過性基板１００の背面から紫外線を照射することにより、熱発泡樹脂層４を硬化させる。このとき、金属薄膜層１０３は、複数の光導波路５ａに沿って分割された領域（ａ），（ｂ）ごとに厚み（または密度）が異なるので、熱発泡樹脂層４は、領域（ａ），（ｂ）ごとに異なる照射量で硬化される。なお、紫外線に代えて、電子線などの他の光を照射して、熱発泡樹脂層４を硬化させてもよい。
【００６９】
領域（ａ）は、金属薄膜層１０３が薄いので、紫外線の照射量が多く、領域（ｂ）は、金属薄膜層１０３が厚いので、紫外線の照射量が少ない。熱発泡樹脂層４は、熱発泡樹脂材料がネガ型である場合、照射量が多い領域（ａ）では、重合度が多く、硬度が高く、一方、照射量が低い領域（ｂ）では、重合度が少なく、硬度が低い。
【００７０】
また、図１６は、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面を示す断面図である。上述したように、領域（ｂ）では、Ｙ軸方向、つまり複数の光導波路５ａに沿った方向において、金属薄膜層１０３の厚みが連続的に変化するように形成されている。このため、領域（ｂ）では、複数の光導波路５ａに沿って、紫外線の照射量が連続的に変化し、熱発泡樹脂層４の硬度も照射量に応じて変化する。図１６の例では、紙面左側に向かって金属薄膜層１０３が厚くなり、硬度は低くなる。このように、金属薄膜層１０３の厚みを調整することにより、容易に照射量を調整することが可能となる。
【００７１】
一方、領域（ａ）では、金属薄膜層１０３の厚みは、Ｙ軸方向において一様であるので、紫外線の照射量も一定となる。したがって、領域（ａ）では、熱発泡樹脂層４の硬度も一定である。熱発泡樹脂層４は、硬化することにより、金属薄膜層１０３及び光導波路膜５と一体化するように接着される。
【００７２】
次に、図１７に示されるように、レーザ加工機などを用いて、熱発泡樹脂層４及び光導波路膜５に、領域（ａ），（ｂ）同士を隔てる隙間Ｓを形成する。これにより、熱発泡樹脂層４及び光導波路膜５は、領域（ａ），（ｂ）ごとに分離されて、上述した複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂ及び複数の光導波路層１０２ａ，１０２ｂがそれぞれ得られる。
【００７３】
次に、図１８に示されるように、熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂを加熱発泡させる。これにより、各熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂは、熱発泡性化合物により気体（気泡）を発生する。熱発泡樹脂層１０１ｂの気泡Ｈｂは、熱発泡樹脂層１０１ａの気泡Ｈａより大きく、数が多い。つまり、熱発泡樹脂層１０１ｂは、熱発泡樹脂層１０１ａより発泡量が多い。
【００７４】
熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂは、加熱発泡により生じた気泡Ｈａ，Ｈｂにより、Ｚ軸方向に膨張するため、厚みが増加する。このとき、熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂは、金属薄膜層１０３及び光導波路膜５と一体化されているため、Ｙ軸方向及びＸ軸方向における膨張が制限される。なお、Ｘ軸方向における膨張による隣同士の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂの接触は、両者間の隙間Ｓの幅を十分に設けることにより防止される。
【００７５】
また、本工程では、押さえ部材７を用いて、加熱発泡により上昇する複数の光導波路の高さ位置を、領域（ａ），（ｂ）ごとに、該上昇を規制することにより調整する。押さえ部材７は、本体部分から延び、長さが異なる複数の突出部７ａ，７ｂを有する。複数の突出部７ａ，７ｂは、板状の部位であり、光導波路膜１０２ａ，１０２ｂの上面にそれぞれ当接することにより、光導波路２ａ，２ｂの高さ位置を調整する。これにより、精度よく、高さ位置が決定される。
【００７６】
また、図１９は、図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿った断面を示す断面図である。熱発泡樹脂層１０１ｂは、上述したように、Ｙ軸方向において硬度が連続的に変化するので、発泡量も同様に変化する。本例では、紙面の左側において発泡量が多い。このため、熱発泡樹脂層１０１ｂは、Ｙ軸方向において厚みが連続的に変化するように形成され、光導波路膜１０２ｂの光導波路２ｂも厚みの変化に応じて、高さ位置が連続的に変化する。なお、他方の熱発泡樹脂層１０１ａの厚みは、Ｙ軸方向において一様である。
【００７７】
押さえ部材７は、光導波路２ｂの両端部において、光導波路膜１０２ａの上面に当接し（符号Ｐ１及びＰ２参照）、光導波路２ｂの中央付近においては、当接せず、光導波路膜１０２ａの上面との間に隙間を有する（符号Ｐ３参照）。これにより、光導波路２ｂの中央付近において、熱発泡樹脂層１０１ａのＺ軸方向への膨張は抑制されないので、膨張により生ずる応力を拡散し、光導波路２ｂの破損を防ぐことができる。このようにして、光導波路デバイスは製造される。
【００７８】
図２０は、光導波路デバイス１を用いた光導波路コネクタの斜視図である。光導波路コネクタは、光導波路デバイス１及び筐体１２を有する。光導波路デバイス１は、上述した製造方法により製造された第１接続部１０と、上述した第２接続部１１とを有する。筐体１２は、第１接続部１０及び第２接続部１１、つまり光導波路デバイス１を収容する。
【００７９】
第１接続部１０は、一端が外部の光配線９１に接続され、他端が第２接続部１１に接続されている。第２接続部１１は、一端が第１接続部１０に接続され、他端が光素子９０４に接続される。また、筐体１２は、例えば樹脂成型により形成され、第１接続部１０及び第２接続部１１を挟んだ両側に、位置決め用のガイド孔１２ａが設けられている。この導波路デバイス１によれば、アレイ状に配置された光素子９０４を、複数の光導波路９１ａが横一列に並ぶ光配線９１に接続することができる。なお、ガイド孔１２ａの数は、図２０に示されるように２個に限定されず、１個、または３個以上であってもよい。
【００８０】
次に、発明者が、上記の製造方法の有用性を確認するために行った実験について述べる。
【００８１】
（実験１）
光透過性基板１００として、外形寸法１００×１００（ｍｍ）及び厚み０．３（ｍｍ）のテンパックスガラス基板を用意した。また、熱発泡樹脂層４を形成するための熱発泡樹脂材料を、以下の物質から生成した。
（１）光重合性化合物
・重合性アクリル酸ダイマー（ダイセル・サイテック社製、商品名：β−ＣＥＡ）
・３官能ペンタエリスリトールアクリレート（東亜合成（株）社製、商品名：アロニックスＭ−３０５）
（２）光開始剤
テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン（ＢＴＴＢ）
（３）熱発泡性化合物
α，α’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）
【００８２】
上記（１）〜（３）から生成した熱発泡樹脂材料を、光透過性基板１００の板面にブレードコートした後、７０（℃）で１０分間乾燥させることにより、厚さが約４０（μｍ）の膜を形成した。この膜形成を３回繰り返すことにより、厚さ１２０（μｍ）の熱発泡樹脂層４を形成した。なお、本実験例では、金属薄膜層１０３の形成を省略し、金属薄膜層１０３によらずに照射量を調整した。
【００８３】
次に、光透過性基板１００の背面から熱発泡樹脂層４に、中心波長３６５（ｎｍ）の紫外線を照射した。紫外線の照射量は、０（ｍＪ／ｃｍ２）、１０００（ｍＪ／ｃｍ２）、２０００（ｍＪ／ｃｍ２）、３０００（ｍＪ／ｃｍ２）、及び４０００（ｍＪ／ｃｍ２）とした。
【００８４】
次に、熱発泡樹脂層４に、レーザ加工装置（Photonics Industries社製）を使用して、幅２０（μｍ）×奥行２（ｍｍ）×高さ２（ｍｍ）の隙間Ｓを形成した。その後、熱発泡樹脂層４を、１２０（℃）で１０分間加熱発泡させた。
【００８５】
上記の各照射量で処理した熱発泡樹脂層４の厚さを、測長機能付きの光学顕微鏡により測定した。図２１は、測定結果として、紫外線の照射量に対する熱発泡樹脂層４の発泡前後の厚みの比の変化を示すグラフである。図２１の横軸は、紫外線の照射量を示し、縦軸は、照射前の厚みＴ０に対する照射後の厚みＴの比（Ｔ０／Ｔ）を示す。
【００８６】
図２１から理解されるように、照射量が０（ｍＪ／ｃｍ２）の場合、発泡量が最も多く、Ｔ０／Ｔ＝２．４となった。また、照射量が４０００（ｍＪ／ｃｍ２）の場合、発泡量は０に近く、Ｔ０／Ｔ＝１．０となった。したがって、照射量により、熱発泡樹脂層４の厚みを制御可能であることが立証された。
【００８７】
（実験２）
本実験において用いた光透過性基板１００及び熱発泡性樹脂材料は、上記の実験１と共通である。実験１と異なる点として、事前に、光透過性基板１００に、単位領域のサイズが１（ｍｍ）×２（ｍｍ）の金属薄膜層１０３を形成した。
【００８８】
熱発泡樹脂材料を、光透過性基板１００の板面にブレードコートした後、揮発成分を除去するために７０（℃）で１０分間乾燥させることにより、厚さが約４０（μｍ）の膜を形成した。次に、光透過性基板１００の背面から熱発泡樹脂材料の膜に、中心波長３５０（ｎｍ）の紫外線を照射量４００（ｍＪ／ｃｍ２）で照射した。この工程を３回繰り返すことにより、厚さ１２０（μｍ）の熱発泡樹脂層４を形成した。
【００８９】
さらに、光導波路膜５を接着する接着層として、熱発泡樹脂材料を、膜の厚みが約５（μｍ）となるようにブレードコートした後、揮発成分を除去するために室温で乾燥させた。次に、光導波路膜５を熱発泡樹脂層４に位置合わせして積層した。この光導波路膜５としては、厚みが約１００（μｍ）であり、複数の光導波路５ａが間隔１２５（μｍ）で形成されたものを使用した（日立化成製）。なお、光導波路５ａの幅及び高さは、各５０（μｍ）である。
【００９０】
次に、光透過性基板１００の背面から熱発泡樹脂層４に紫外線を照射して、熱発泡樹脂層４を硬化させることにより、熱発泡樹脂層４及び光導波路膜５を接着して一体化した。次に、熱発泡樹脂層４に、レーザ加工装置（Photonics Industries社製）を使用して、２５０（μｍ）の間隔で幅２０（μｍ）の隙間Ｓを形成した。
【００９１】
次に、熱発泡樹脂層４を、１２０（℃）で１０分間加熱発泡させた。熱発泡樹脂層４の発泡量は、金属薄膜層１０３の透過度に応じて異なり、熱発泡樹脂層４の厚みの変化は、最も発泡量が多い部位で２５０（μｍ）であり、最も発泡量が少ない部位で５（μｍ）以下であった。
【００９２】
なお、熱発泡樹脂層４のうち、発泡量が多い部位は、硬化させるときの紫外線の照射量が少ないため、重合度が低く、十分に硬化されない。しかし、後工程の加熱発泡により、含有する熱発泡性化合物が、光重合性化合物に対する重合活性を有するラジカルを発生させるので、当該部位の重合度は高まり、十分に硬化される。
【００９３】
これまで述べたように、実施例に係る光導波路デバイスの製造方法は、以下の工程を含む。
（１）光硬化性の熱発泡樹脂層４を光透過性基板１００に形成する工程
（２）熱発泡樹脂層４に、横一列に並ぶ複数の光導波路５ａが形成された光導波路膜５を積層する工程
（３）光透過性基板１００を介し、熱発泡樹脂層４に、複数の光導波路５ａに沿って分割された領域（ａ），（ｂ）ごとに異なる照射量で光を照射することにより、熱発泡樹脂層４を硬化させる工程
（４）熱発泡樹脂層４及び光導波路膜５に、領域（ａ），（ｂ）同士を隔てる隙間Ｓを形成する工程
（５）発泡樹脂層４を加熱発泡させる工程
【００９４】
実施例に係る光導波路デバイスの製造方法によると、熱発泡樹脂層４に、複数の光導波路５ａに沿って分割された領域（ａ），（ｂ）ごとに異なる照射量で光を照射するから、熱発泡樹脂層４を、領域（ａ），（ｂ）ごとに異なる硬度で硬化することができる。したがって、熱発泡樹脂層４を、硬度に応じて、領域（ａ），（ｂ）ごとに異なる発泡量で発泡させることができる。
【００９５】
また、領域（ａ），（ｂ）同士を隔てる隙間Ｓを形成するため、熱発泡樹脂層４の厚みを、発泡による体積の膨張により領域（ａ），（ｂ）ごとに異ならせ、光導波路５ａの高さ位置を個別に決定することができる。よって、実施例に係る光導波路デバイスの製造方法によると、例えば図６に示された比較例のように、多数の光導波路層８ａ，８ｂを積層する工程などが不要となり、生産性を高めることができる。
【００９６】
また、実施例に係る光導波路デバイス１は、光透過性基板１００と、光透過性基板に積層された複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂと、複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂにそれぞれ積層された複数の光導波路膜１０２ａ，１０２ｂとを有する。複数の光導波路膜１０２ａ，１０２ｂは、横一列に並ぶように、１以上の光導波路２ａ，２ｂがそれぞれ形成されている。複数の光導波路膜１０２ａ，１０２ｂは、１以上の光導波路２ａ，２ｂの一端側Ｅ２において共通の厚みを有し、１以上の光導波路２ａ，２ｂの他端側Ｅ１において、発泡量に応じた個別の厚みを有している。
【００９７】
上述したように、複数の熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂは、光導波路２ａ，２ｂの他端側Ｅ１において発泡量に応じた個別の厚みｄ１，ｄ２を有している。したがって、実施例に係る光導波路デバイスは、熱発泡樹脂層１０１ａ，１０１ｂごとに発泡量を制御することにより容易に製造される。よって、光導波路デバイスの生産性を高めることができる。
【００９８】
また、実施例に係る光導波路コネクタは、上記の光導波路デバイス１と、光導波路デバイス１を収納し、少なくとも１以上の位置決め用ガイド孔１２ａが設けられた筐体１２とを有する。実施例に係る光導波路コネクタは、上記の光導波路デバイス１を有するので、上述した内容と同様の作用効果を奏する。
【００９９】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【０１００】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）  光硬化性の熱発泡樹脂層を光透過性基板に形成する工程と、
前記熱発泡樹脂層に、横一列に並ぶ複数の光導波路が形成された光導波路膜を積層する工程と、
前記光透過性基板を介し、前記熱発泡樹脂層に、前記複数の光導波路に沿って分割された領域ごとに異なる照射量で光を照射することにより、前記熱発泡樹脂層を硬化させる工程と、
前記熱発泡樹脂層及び前記光導波路膜に、前記領域同士を隔てる隙間を形成する工程と、
前記熱発泡樹脂層を加熱発泡させる工程とを含むことを特徴とする光導波路デバイスの製造方法。
（付記２）  前記熱発泡樹脂層を硬化させる工程に先立ち、前記光透過性基板に、前記領域ごとに厚みまたは密度が異なる金属薄膜層を形成する工程を、さらに含むことを特徴とする付記１に記載の光導波路デバイスの製造方法。
（付記３）  前記熱発泡樹脂層を加熱発泡させる工程において、該加熱発泡により上昇する前記複数の光導波路の高さ位置を、前記領域ごとに、該上昇を規制することにより調整することを特徴とする付記１または２に記載の光導波路デバイスの製造方法。
（付記４）  前記熱発泡樹脂層に前記光導波路膜を積層する工程において、前記光導波路膜を吸着板に吸着させ、前記熱発泡樹脂層に位置合わせして積層することを特徴とする付記１乃至３の何れかに記載の光導波路デバイスの製造方法。
（付記５）  前記熱発泡樹脂層を硬化させる工程において、前記複数の光導波路に沿って、照射量が連続的に変化するように光を照射することを特徴とする付記１乃至４の何れかに記載の光導波路デバイスの製造方法。
（付記６）  基板と、
前記基板に積層された複数の熱発泡樹脂層と、
前記複数の熱発泡樹脂層にそれぞれ積層され、横一列に並ぶように、１以上の光導波路がそれぞれ形成された複数の光導波路膜とを有し、
前記複数の熱発泡樹脂層は、前記１以上の光導波路の一端側において共通の厚みを有し、前記１以上の光導波路の他端側において、発泡量に応じた個別の厚みを有していることを特徴とする光導波路デバイス。
（付記７）  一端が、前記１以上の光導波路の他端にそれぞれ接続され、他端が、アレイ状に配置された複数の光導波路が形成された光導波路部材を、さらに有することを特徴とする付記６に記載の光導波路デバイス。
（付記８）  アレイ状に配置された複数の光素子と、
前記複数の光素子を介して通信する演算処理回路と、
付記７に記載の光導波路デバイスとを有し、
前記光導波路デバイスは、前記光導波路部材の複数の光導波路が、前記複数の光素子とそれぞれ接続されていることを特徴とする情報処理装置。
（付記９）  光導波路デバイスと、
前記光導波路デバイスを収納し、少なくとも１以上の位置決め用ガイド孔が設けられた筐体とを有し、
前記光導波路デバイスは、
基板と、
前記基板に積層された複数の熱発泡樹脂層と、
前記複数の熱発泡樹脂層にそれぞれ積層され、横一列に並ぶように、１以上の光導波路がそれぞれ形成された複数の光導波路膜とを有し、
前記複数の熱発泡樹脂層は、前記１以上の光導波路の一端側において共通の厚みを有し、前記１以上の光導波路の他端側において、発泡量に応じた個別の厚みを有していることを特徴とする光導波路コネクタ。
（付記１０）  一端が、前記１以上の光導波路の他端にそれぞれ接続され、他端が、アレイ状に配置された複数の光導波路が形成された光導波路部材を、さらに有することを特徴とする付記９に記載の光導波路コネクタ。
【符号の説明】
【０１０１】
１                                          光導波路デバイス
６                                          吸着版
７                                          押さえ部材
１０                                        第１接続部（光導波路デバイス）
１１                                        第２接続部（光導波路部材）
１２                                        筐体
１２ａ                                      ガイド孔
１００                                      光透過性基板（基板）
１０３                                      金属薄膜層
４，１０１ａ，１０１ｂ                      熱発泡樹脂層
５ａ，２ａ，２ｂ                            光導波路
５，１０２ａ，１０２ｂ                      光導波路膜
９０３                                      演算処理回路
９０４                                      光素子
Ｓ                                          隙間
【図１】
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【図２】
2014182191.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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