(57)【要約】【課題】端子の接合強度と放熱性を高めることができるとともに、ワンタッチで簡単に組み立てることができるＬＥＤライトを提供すること。【解決手段】ＬＥＤ８が実装された基板７に、コード５が加締められた端子６を接続して成るＬＥＤモジュール４をハウジング２内に収容して成るＬＥＤライト１において、前記端子６に接合部６Ａを設けて該接合部６Ａを前記基板７に接合するとともに、該接合部６Ａに係止爪６ａを形成し、前記ＬＥＤモジュール４を前記ハウジング２に組み込むと、前記端子６の接合部６Ａに形成された係止爪６ａが前記ハウジング２の係止部２ａに係止されて該ＬＥＤモジュール４がハウジング２に固定されるよう構成する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤが実装された基板に、コードが加締められた端子を接続して成るＬＥＤモジュールをハウジング内に収容して成るＬＥＤライトにおいて、
前記端子に接合部を設けて該接合部を前記基板に接合するとともに、該接合部に係止爪を形成し、前記ＬＥＤモジュールを前記ハウジングに組み込むと、前記端子の接合部に形成された係止爪が前記ハウジングの係止部に係止されて該ＬＥＤモジュールがハウジングに固定されるよう構成したことを特徴とするＬＥＤライト。
【請求項２】
前記端子の接合部を前記基板の裏面にハンダ付けしたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤライト。
【請求項３】
前記端子の接合部をコ字状に成形し、該接合部によって前記基板の側端部を挟持し、挟持部を前記基板にハンダ付けしたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤライト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源であるＬＥＤ（発光ダイオード）を備えるＬＥＤモジュールをハウジング内に収容して成るＬＥＤライトに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、照明装置には、光源として高輝度で長寿命のＬＥＤを使用するものが増えつつあるが、その一例としてのＬＥＤライトは、ＬＥＤが実装された基板に、コードが加締められた端子を接続して成るＬＥＤモジュールをハウジング内に収容して構成されている。
【０００３】
従来のＬＥＤライトにあっては、一端に端子が加締められたコードをハウジングに通した後、該コードの一端に加締められた端子を基板にハンダ付けすることが行われていた。或いは、コードが加締められた端子を予め基板に接続してＬＥＤモジュールを構成し、このＬＥＤモジュールをハウジング内に組み込むことが行われていた。
【０００４】
ところで、特許文献１には、灯具ボディ（ハウジング）に取り付けられた給電コネクタに、ＬＥＤが実装された基板を挿入し、コードの端部に取り付けられた接触端子を前記給電コネクタに前記基板とは逆方向から差し込み、該接触端子のバネ状の接触片によって前記基板を押圧してこれを固定する構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２００６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来のＬＥＤライトにおいては、コードの一端に加締められた端子は、その先端が基板のスルーホールに差し込まれてハンダ付けされることによって基板に形成された配線パターンと電気的に接続されていたため、該端子の基板に対する接合強度が弱いという問題があった。又、基板上に実装されたＬＥＤ、抵抗器やダイオード等の電子部品から発生する熱の放熱性が悪く、基板の温度が上昇するという問題もあった。
【０００７】
更に、コードをハウジングに先に通した後、該コードの先端に加締められた端子を基板に接合する方式を採用するＬＥＤライトにあっては、その組立作業が容易でなく、多くの工数を要するという問題があった。尚、特許文献１において提案された構成では、基板とコードの給電コネクタへの組み付けをワンタッチで簡単に行うことができるが、ＬＥＤライトとは異なり接触端子を基板に接合する構成は採用していない。
【０００８】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、端子の接合強度と放熱性を高めることができるとともに、ワンタッチで簡単に組み立てることができるＬＥＤライトを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、ＬＥＤが実装された基板に、コードが加締められた端子を接続して成るＬＥＤモジュールをハウジング内に収容して成るＬＥＤライトにおいて、前記端子に接合部を設けて該接合部を前記基板に接合するとともに、該接合部に係止爪を形成し、前記ＬＥＤモジュールを前記ハウジングに組み込むと、前記端子の接合部に形成された係止爪が前記ハウジングの係止部に係止されて該ＬＥＤモジュールがハウジングに固定されるよう構成したことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記端子の接合部を前記基板の裏面にハンダ付けしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記端子の接合部をコ字状に成形し、該接合部によって前記基板の側端部を挟持し、挟持部を前記基板にハンダ付けしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、端子に接合専用の接合部を設け、該接合部を基板に接続するようにしたため、端子の基板に対する接合強度が高められるとともに、接合部分だけ放熱面積が増えるために基板の温度上昇が抑えられる。
【００１３】
又、コードの一端に加締められた端子が基板に予め接合されたＬＥＤモジュールをハウジングに組み込むと、端子の接合部に形成された係止爪がハウジングの係止部に係止されて該ＬＥＤモジュールがハウジングに固定されるため、ＬＥＤモジュールをハウジングに組み込むだけで当該ＬＥＤライトをワンタッチで簡単に組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤライトの平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤライトの組立前の状態を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤライトのＬＥＤモジュールの裏面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤライトの組立中の状態を示す破断側面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤライトの組立後の状態を示す破断側面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るＬＥＤライトのＬＥＤモジュールの斜視図である、
【図７】本発明の実施の形態３に係るＬＥＤライトのＬＥＤモジュールの斜視図である、
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１６】
＜実施の形態１＞
図１は本発明の実施の形態１に係るＬＥＤライトの平面図、図２は同ＬＥＤライトの組立前の状態を示す平面図、図３は同ＬＥＤライトのＬＥＤモジュールの裏面図、図４は同ＬＥＤライトの組立中の状態を示す破断側面図、図５は同ＬＥＤライトの組立後の状態を示す破断側面図である。
【００１７】
図１に示す本実施の形態に係るＬＥＤライト１は、円筒状のハウジング２の一端に半球状のレンズ３を取り付け、ハウジング２の内部に図２及び図３に示すＬＥＤモジュール４を図５に示すように組み込んで構成されている。
【００１８】
上記ＬＥＤモジュール４は、図２及び図３に示すように、２本のコード５の各一端にそれぞれ加締められた金属製の端子６を矩形平板状の基板７に接続して構成されている。ここで、基板７の表面には、図２に示すように、光源であるサイドビュータイプのＬＥＤ８と、電子部品である抵抗器９とダイオード１０が実装されており、基板７の長手方向中央部には左右一対の円孔状のスルーホール７ａが貫設されている。
【００１９】
又、図３に示すように、前記各端子６には所定の面積を有する矩形の接合部６Ａがそれぞれ形成されており、各接合部６Ａには、図３、図４及び図５に示すように、切り起しによってバネ性を有する係止爪６ａがそれぞれ形成されている。そして、各端子６の接合部６Ａは、基板７の裏面にハンダ付けされて接合されており、該接合部６Ａから延びる細い先端部６ｂは、基板７に貫設された前記各スルーホール７ａに裏面側から通され、その貫通部がハンダ付けされることによって端子６と基板７に形成された不図示の配線パターンとが電気的に接続されている。従って、基板７に実装されたＬＥＤ８と抵抗器９及びダイオード１０は、不図示の配線パターンと端子６及びコード５を経て不図示の電源に接続されている。
【００２０】
而して、ＬＥＤライト１は、以上のように構成されたＬＥＤモジュール４をハウジング２の内部に図２の矢印方向に差し込むことによって組み立てられる。尚、図４及び図５に示すように、ハウジング２の内面底部には左右一対の溝２Ａ（図４及び図５には一方のみ図示）が部分的に形成されており、各溝２Ａの端部に形成された段部は係止部２ａを構成している。
【００２１】
即ち、ＬＥＤモジュール４をハウジング２の内部に差し込むと、図４に示すように、各端子６の接合部６Ａに形成された係止爪６ａがハウジング２の内周部に当接して弾性変形し、この係止爪６ａの弾性変形によってＬＥＤモジュール４のハウジング２への図示矢印方向への差し込みが許容される。
【００２２】
そして、ＬＥＤモジュール４がハウジング２に対して図５に示すように正規の位置まで差し込まれ、端子６の係止爪６ａがハウジング２の溝２Ａの位置まで達すると、該係止爪６ａが弾性によって径方向外方（図５の下方）に押し広げられてハウジング２の係止部２ａに係止されるため、ＬＥＤモジュール４がハウジング２に固定され、そのハウジング２からの抜けが防がれる。
【００２３】
以上において、本実施の形態に係るＬＥＤライト１においては、左右の各端子６に接合専用の接合部６Ａを設け、該接合部６Ａを基板７にハンダ付けによって接合するようにしたため、端子６の基板７に対する接合強度が高められるとともに、接合部６Ａの面積分だけ放熱面積が増えるために基板７の温度上昇が抑えられるという効果が得られる。
【００２４】
又、コード５の一端に加締められた端子６が基板７に予め接合されたＬＥＤモジュール４をハウジング２に組み込むと、端子６の接合部６Ａに形成された係止爪６ａがハウジング２の係止部２ａに係止されて該ＬＥＤモジュール４がハウジング２に固定されるため、ＬＥＤモジュール４をハウジング２に組み込むだけで当該ＬＥＤライト１をワンタッチで簡単に組み立てることができるという効果が得られる。
【００２５】
＜実施の形態２＞
次に、本発明の実施の形態２を図６に基づいて以下に説明する。
【００２６】
図６は本発明の実施の形態２に係るＬＥＤライトのＬＥＤモジュールの斜視図であり、本実施の形態に係るＬＥＤライトは、端子の基板への接合構造のみが実施の形態１のそれとは異なっており、他の構成は実施の形態１と同じであるため、以下、端子の基板への接合構造についてのみ説明する。
【００２７】
本実施の形態では、左右の各端子１１の接合部１１Ａの先端部１１ａをコ字状に屈曲成形し、該先端部１１ａによって基板７の側端部を上下から挟持し、その挟持部をハンダ付けして基板７に接合したことを特徴としており、本実施の形態においても前記実施の形態１と同様の効果が得られるが、本実施の形態では以下のような特有の効果が得られる。
【００２８】
即ち、本実施の形態では、基板７の左右の側端面に端子１１を配置するようにしたため、基板７のほぼ全面を部品の実装に使用することができ、基板７への部品搭載面積が増加して該基板７への搭載部品のレイアウトの自由度が高められる。
【００２９】
又、端子１１を基板７の左右端部を上下から挟持するようにして接合したため、例えば製品の取り扱い時にコード５を強く引っ張っても、端子１１が基板７から外れるという不具合の発生が防がれる。
【００３０】
更に、端子１１の放熱面積が実施の形態１のそれよりも増加するため、その増加分だけ放熱性が高められて基板７の温度上昇が効果的に抑えられる。
【００３１】
＜実施の形態３＞
次に、本発明の実施の形態３を図７に基づいて以下に説明する。
【００３２】
図７は本発明の実施の形態３に係るＬＥＤライトのＬＥＤモジュールの斜視図であり、本実施の形態に係るＬＥＤライトも、端子の基板への接合構造のみが実施の形態１のそれとは異なっており、他の構成は実施の形態１と同じであるため、以下、端子の基板への接合構造についてのみ説明する。
【００３３】
前記実施の形態２においては、各端子１１の接合部１１Ａの先端部１１ａのみをコ字状に屈曲成形したが、本実施の形態では各端子１１の接合部１１Ａの全体をコ字状に屈曲成形し、この接合部１１Ａによって基板７の側端部を上下から挟持し、その挟持部をハンダ付けして基板７に接合したことを特徴としている。従って、本実施の形態によれば、前記実施の形態１，２と同様の効果が得られる。
【００３４】
又、本実施の形態では、各端子１１の接合部１１Ａの全体をコ字状に屈曲成形した部分だけ、端子１１の放熱面積が前記実施の形態２のそれよりも増加するため、その増加分だけ放熱性が高められて基板７の温度上昇が効果的に抑えられる。
【符号の説明】
【００３５】
１      ＬＥＤライト
２      ハウジング
２Ａ    ハウジングの溝
２ａ    ハウジングの係止部
３      レンズ
４      ＬＥＤモジュール
５      コード
６      端子
６Ａ    端子の接合部
６ａ    端子の係止爪
６ｂ    端子の先端
７      基板
７ａ    基板のスルーホール
８      ＬＥＤ
９      抵抗器
１０    ダイオード
１１    端子
１１Ａ  端子の接合部
１１ａ  端子の先端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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