(57)【要約】【課題】高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、通信性能が劣化しない非接触型データ受送信体を提供する。【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、一組の布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部１２に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ１６と、を備え、第二アンテナ１４は、布地１１に縫われた導電性繊維からなる。【選択図】図１
2014191712.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一組の布地と、該布地に形成された袋状の収容部に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよび第一アンテナを有するインレットと、前記第一アンテナに沿って、かつ、前記第一アンテナに対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナと、を備え、
前記第二アンテナは、前記布地に縫われた導電性繊維からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、高温・高圧の環境における耐久性に優れるとともに柔軟性にも優れる非接触型データ受送信体に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えている。このようなＩＣタグは、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
このようなＩＣタグの一例としては、衣類に取り付けることを目的とするリネンタグと呼ばれるものが知られている。リネンタグは、例えば、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境に曝される。したがって、リネンタグは、このような環境にも耐え得る構造であることが求められている。
リネンタグとしては、無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備え、送受信アンテナの少なくとも一部が、金属線を用いて構成される織布、不織布または金網からなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３０９４０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、引用文献１に記載されているリネンタグでは、ＩＣチップが、異方性導電性接着剤、導電性接着剤、はんだなどを介して、ダイポールアンテナとなる２枚の金網に接続されているため、洗濯時やクリーニング時などにおいて、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりすると、ＩＣチップと金網の接続部が切断され、これらの電気的な接続ができなくなるため、通信不能となるという問題があった。
【０００６】
そこで、高温・高圧の環境に曝されても、ＩＣチップと、送受信アンテナとの間で電気的な接続ができなくなることを防止した構造を改良することが望まれていた。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、通信性能が劣化しない非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体は、一組の布地と、該布地に形成された袋状の収容部に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよび第一アンテナを有するインレットと、前記第一アンテナに沿って、かつ、前記第一アンテナに対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナと、を備え、前記第二アンテナは、前記布地に縫われた導電性繊維からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、一組の布地に形成された袋状の収容部にインレットが収容され、布地に縫われた導電性繊維からなる第二アンテナが、インレットの第一アンテナに対して未接着状態で配設されているので、洗濯時やクリーニング時などにおいて、非接触型データ受送信体が設けられた衣類などが、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、第一アンテナと第二アンテナの接続部が切断されることにより、これらの電気的な接続ができなくなるという不具合が生じることがなく、第一アンテナと第二アンテナの電気的な接続を安定に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略平面図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略平面図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態を示す概略平面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の第五実施形態を示す概略平面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の第六実施形態を示す概略平面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の第七実施形態を示す概略平面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の第八実施形態を示す概略平面図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体の第九実施形態を示す概略平面図である。
【図１０】本発明の非接触型データ受送信体の第十実施形態を示す概略平面図である。
【図１１】本発明の非接触型データ受送信体の第十一実施形態を示す概略平面図である。
【図１２】本発明の非接触型データ受送信体の第十二実施形態を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１１】
（１）第一実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、第一の布地１１Ａ（紙面上側の布地）および第二の布地１１Ｂ（紙面下側の布地）から構成される布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部１２に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ１６と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ１６は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
【００１２】
収容部１２は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部１２は、後述する導電性繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせる方法、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって形成される。このような方法で収容部１２を形成することにより、第二アンテナ１６を、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けることができるとともに、ＩＣチップ１３と接触しないように設けることができる。
本実施形態では、例えば、導電性繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせて、第二アンテナ１６の長手方向の中央部に、平面視略コ字状をなす袋状の収容部１２が形成されている。
【００１３】
収容部１２にインレット１５を収容した後、収容部１２の開口している部分を封止して線状または帯状の封止部１７を形成することにより、収容部１２内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が封止部１７と対向する位置に配置されるように、収容部１２にインレット１５が収容されている。
封止部１７は、導電性繊維とは異なる繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを接着剤によって貼り合わせる方法、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着して貼り合わせる方法などによって形成される。
【００１４】
インレット１５は、平面視正方形状のフィルム状またはシート状の基材１８と、ＩＣチップ１３と、第一アンテナ１４とから概略構成されている。また、ＩＣチップ１３および第一アンテナ１４は、基材１８の一方の面１８ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。第一アンテナ１４は、その外形を形成する線状の導電体からなり、内側の領域が中抜きされた平面視正方形状のループ状のアンテナである。
【００１５】
第二アンテナ１６は、収容部１２に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。なお、第二アンテナ１６が、第一アンテナ１４の外縁に沿うように設けられるとは、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の間で電気的な接続（電磁界結合、すなわち、電界結合および／または磁界結合）が可能な位置に、両者が互いに配置されていることを言う。
また、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の距離は、両者の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、電気的な接続を確実なものとするためには、２ｍｍ以内が好ましい。
なお、導電性繊維によって、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂを縫い合わせることによって収容部１２が形成されている場合、収容部１２に収容されるインレット１５の直ぐ近くに第二アンテナ１６を形成することができるため、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の距離を短くすることができるので好適である。
【００１６】
第二アンテナ１６は、ミシンや手作業により、布地１１に導電性繊維が縫われて形成されたものであり、図１に示すように、第一の布地１１Ａ（布地１１）の一方の面（表面）１１ａにおいて連続するように形成されている。
なお、導電性繊維が切断されることなく連続していれば、第一の布地１１Ａの一方の面１１ａにおいては不連続であってもよい。この場合、導電性繊維は、第一の布地１１Ａを貫いて、その他方の面（裏面）１１ｂ側に露出したり、第二の布地１１ｂを貫いて、その第二の布地１１Ｂの一方の面１１ｂ側に露出したりする。
【００１７】
布地１１に導電性繊維を縫う方法は、特に限定されるものではなく、一般的な、ランニング・ステッチ、バック・ステッチ、オーバーカスト、クロス・ステッチ、チェイン・ステッチ、ブランケット・ステッチなどが用いられる。
【００１８】
第二アンテナ１６は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子１９からなるアンテナである。
第二アンテナ１６は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１５を中心とする２つの領域に放射素子１９を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１９】
第一アンテナ１４と第二アンテナ１６が、未接着状態で対向して配設されているとは、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６が直接、接着（固着）されることなく、これら２つのアンテナが、電磁界結合によって電気的な接続を保つことができる位置に設けられている状態を言う。
【００２０】
また、インレット１５の第一アンテナ１４は、情報書込／読出装置との通信を直接行うためのものではなく、電磁界結合による、第二アンテナ１６との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込／読出装置との通信を直接行うのは、第二アンテナ１６である。
【００２１】
また、インレット１５に耐熱性や耐水性を付与するために、少なくともインレット１５を構成するＩＣチップ１３と第一アンテナ１４を被覆する保護層２０が設けられていてもよい。
このような保護層２０を構成する材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
【００２２】
布地１１としては、綿、麻、毛、絹、テンセル、レーヨン、ポリノジック、キュプラ、アセテート、トリアセテート、プロミックス、アクリル、ポリエステル、ナイロン、ビニロン、ポリウレタンなどからなる織布や不織布が挙げられる。布地１１の形状は、特に限定されるものではなく、いかなる形状であってもよい。布地１１は、例えば、衣類の一部であってもよい。
布地１１は、本実施形態で例示するように、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂが別体であってもよく、あるいは、第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂが一体であってもよい。第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂが一体である場合、例えば、布地１１を適当なところで折り畳み、その折り畳んだ部分を、上述の方法で縫い合わせたり、貼り合わせたりすることにより、収容部１２を形成する。本実施形態において、別体の第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂから構成される布地１１と、一体の第一の布地１１Ａと第二の布地１１Ｂから構成され、折り畳み可能な布地１１とを、一組の布地と言う。
【００２３】
ＩＣチップ１３としては、特に限定されず、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２４】
第一アンテナ１４は、基材１８の一方の面１８ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、または、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２５】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２６】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一アンテナ１４をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一アンテナ１４をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２７】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２８】
また、第一アンテナ１４をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一アンテナ１４をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２９】
基材１８としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；ガラスエポキシ樹脂からなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００３０】
第二アンテナ１６を構成する導電性繊維としては、例えば、ポリエステル、ナイロンなどの樹脂に、導電性カーボンまたは白色系金属酸化物を練り込んで複合紡糸した繊維（Ａ）、各種の繊維に、スパッタリング加工により、ステンレス、チタン、銅などの金属からなる薄膜をコーティングした繊維（Ｂ）などが挙げられる。
繊維（Ａ）としては、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の表面全面に設けられているもの、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の内部（例えば、長手方向に沿う中心部）に隠蔽されているもの、導電性カーボンや白色系金属酸化物からなる導電層が繊維の表面の一部に露出しているものなどが挙げられる。
【００３１】
非接触型データ受送信体１０によれば、布地１１に形成された袋状の収容部１２にインレット１５が収容され、布地１１に縫われた導電性繊維からなる第二アンテナ１６が、インレット１５の第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されているので、洗濯時やクリーニング時などにおいて、非接触型データ受送信体１０が設けられた衣類などが、高温・高圧の環境に曝されたり、外力が加えられたりしても、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の接続部が切断されることにより、これらの電気的な接続ができなくなるという不具合が生じることがなく、第一アンテナ１４と第二アンテナ１６の電気的な接続を安定に保つことができる。したがって、非接触型データ受送信体１０の通信性能が劣化することを防止できる。
また、第二アンテナ１６が導電性繊維からなり、可撓性に優れるので、非接触型データ受送信体１０を衣類などに縫い付けて、固定したとしても、外力が加えられることにより、第二アンテナ１６が断線することがない。
【００３２】
なお、本実施形態では、第一アンテナ１４がループ状のアンテナである場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一アンテナが、一対の面状の放射素子からなるダイポールアンテナ、一対の枠状の放射素子からなるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、ループアンテナなどであってもよい。
【００３３】
（２）第二実施形態
図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略平面図である。図２において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体３０が、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、ＩＣチップ１３が第二アンテナ１６の一部と対向する位置に配置されるように、収容部１２にインレット１５が収容されている点である。
【００３４】
非接触型データ受送信体３０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００３５】
（３）第三実施形態
図３は、本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略平面図である。図３において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体４０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部４１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ４２と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ４２は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
【００３６】
収容部４１は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。詳細には、インレット１５を、その中心線上で２つの領域に分割した場合に、一方の領域の外縁にほぼ等しい形状をなしている。
収容部４１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、線状または帯状の融着部４３を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、平面視略コ字状をなす袋状の収容部４１が形成されている。
【００３７】
収容部４１にインレット１５を収容した後、収容部４１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ４２を形成することにより、収容部４１内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が第二アンテナ４２と対向する位置に配置されるように、収容部４１にインレット１５が収容されている。
【００３８】
第二アンテナ４２は、収容部４１に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。なお、第二アンテナ４２が、第一アンテナ１４の外縁に沿うように設けられるとは、第一アンテナ１４と第二アンテナ４２の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な位置に、これらが互いに配置されていることを言う。
また、第一アンテナ１４と第二アンテナ４２の距離は、両者の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、電気的な接続を確実なものとするためには、２ｍｍ以内が好ましい。
なお、収容部４１にインレット１５を収容した後、収容部４１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ４２を形成する場合、第一アンテナ１４と第二アンテナ４２の距離を短くすることができるので好適である。
【００３９】
第二アンテナ４２は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
【００４０】
第二アンテナ４２は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子４４からなるアンテナである。
第二アンテナ４２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１５を中心とする２つの領域に放射素子４４を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００４１】
非接触型データ受送信体４０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００４２】
（４）第四実施形態
図４は、本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態を示す概略平面図である。図４において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体５０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部５１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設された一対のブースター用の第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂ（５２）と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂは、インレット１５を挟んで対向するように、間隔を置いて設けられている。また、第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂ（５２）は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
【００４３】
収容部５１は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部５１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、インレット１５を収容した場合、インレット１５を介して対向する位置に線状または帯状の一対の融着部５３，５３を形成するとともに、融着部５３，５３によって形成される領域のうち開口している部分の一方に、導電性繊維からなる第二アンテナ５２Ａを形成することによって、平面視略コ字状をなす袋状の収容部５１が形成されている。
【００４４】
収容部５１にインレット１５を収容した後、収容部５１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ５２Ｂを形成することにより、収容部５１内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が第二アンテナ５２Ａと対向する位置に配置されるように、収容部５１にインレット１５が収容されている。
【００４５】
第二アンテナ５２は、収容部５１に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。なお、第二アンテナ５２が、第一アンテナ１４の外縁に沿うように設けられるとは、第一アンテナ１４と第二アンテナ５２の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な位置に、これらが互いに配置されていることを言う。
また、第一アンテナ１４と第二アンテナ５２の距離は、両者の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、電気的な接続を確実なものとするためには、２ｍｍ以内が好ましい。
なお、収容部５１にインレット１５を収容した後、収容部５１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ５２Ｂを形成する場合、第一アンテナ１４と第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂ（５２）の距離を短くすることができるので好適である。
【００４６】
第二アンテナ５２は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
【００４７】
第二アンテナ５２は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子５４からなるアンテナである。
第二アンテナ５２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１５を中心とする２つの領域に放射素子５４を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００４８】
非接触型データ受送信体５０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００４９】
（５）第五実施形態
図５は、本発明の非接触型データ受送信体の第五実施形態を示す概略平面図である。図５において、図１に示した非接触型データ受送信体１０および図３に示した非接触型データ受送信体４０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体６０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部６１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ４２と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ４２は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
【００５０】
収容部６１は、インレット１５の外形の一部を係止する形状をなしている。詳細には、インレット１５の四隅のうち隣り合う２つを係止する形状をなしている。
収容部６１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、インレット１５の四隅のうち隣り合う２つを係止するように配置された点状の融着部６２，６３を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、インレット１５の外形の一部を係止する略袋状の収容部６１が形成されている。
【００５１】
収容部６１にインレット１５を収容した後、収容部６１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ４２を形成することにより、収容部６１内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が第二アンテナ４２と対向する位置に配置されるように、収容部６１にインレット１５が収容されている。
【００５２】
第二アンテナ４２は、収容部６１に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。
【００５３】
非接触型データ受送信体６０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００５４】
（６）第六実施形態
図６は、本発明の非接触型データ受送信体の第六実施形態を示す概略平面図である。図６において、図１に示した非接触型データ受送信体１０および図４に示した非接触型データ受送信体５０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体７０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部７１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設された一対のブースター用の第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂ（５２）と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂは、インレット１５を挟んで対向するように、間隔を置いて設けられている。また、第二アンテナ５２Ａ，５２Ｂ（５２）は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
【００５５】
収容部７１は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部７１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、インレット１５を収容した場合、インレット１５の四隅に対向する位置に点状の融着部７２，７２を形成するとともに、融着部７２，７２によって形成される領域のうち開口している部分の一方に、導電性繊維からなる第二アンテナ５２Ａを形成することによって、平面視略コ字状をなす袋状の収容部７１が形成されている。
【００５６】
収容部７１にインレット１５を収容した後、収容部７１の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ５２Ｂを形成することにより、収容部７１内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が第二アンテナ５２Ａと対向する位置に配置されるように、収容部７１にインレット１５が収容されている。
【００５７】
第二アンテナ５２は、収容部６１に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。
【００５８】
非接触型データ受送信体７０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００５９】
（７）第七実施形態
図７は、本発明の非接触型データ受送信体の第七実施形態を示す概略平面図である。図７において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体８０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部８１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ８２および第一アンテナ８３を有する平面視三角形状のインレット８４と、第一アンテナ８３に沿って、かつ、第一アンテナ８３に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ８５と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ８５は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
【００６０】
収容部８１は、インレット８４の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部８１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、導電性繊維によって、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を縫い合わせて、第二アンテナ８５の長手方向の中央部に、平面視略三角形状をなす袋状の収容部８１が形成されている。
【００６１】
収容部８１にインレット８４を収容した後、収容部８１の開口している部分を封止して線状または帯状の封止部８６を形成することにより、収容部８１内にインレット８４が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ８２が封止部８６と対向する位置に配置されるように、収容部８６にインレット８４が収容されている。
封止部８６は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
【００６２】
インレット８４は、平面視三角形状のフィルム状またはシート状の基材８７と、ＩＣチップ８２と、第一アンテナ８３とから概略構成されている。また、ＩＣチップ８２および第一アンテナ８３は、基材８７の一方の面８７ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。第一アンテナ８３は、その外形を形成する線状の導電体からなり、内側の領域が中抜きされた平面視三角形状のループ状のアンテナである。
【００６３】
第二アンテナ８５は、収容部８１に収容されたインレット８４の第一アンテナ８３の近傍で、かつ、第一アンテナ８３の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。
【００６４】
第二アンテナ８５は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ８５は、導電性繊維からなり、第一アンテナ８３と対向する線状の放射素子８８からなるアンテナである。
第二アンテナ８５は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット８４を中心とする２つの領域に放射素子８８を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００６５】
インレット８４を構成するＩＣチップ８２、第一アンテナ８３、基材８７としては、上述の第一実施形態と同様のものが用いられる。
また、上述の第一実施形態と同様に、インレット８４に耐熱性や耐水性を付与するために、少なくともインレット８４を構成するＩＣチップ８２と第一アンテナ８３を被覆する保護層（図示略）が設けられていてもよい。
【００６６】
非接触型データ受送信体８０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００６７】
（８）第八実施形態
図８は、本発明の非接触型データ受送信体の第八実施形態を示す概略平面図である。図８において、図１に示した非接触型データ受送信体１０および図７に示した非接触型データ受送信体８０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体９０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部９１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ８２および第一アンテナ８３を有する平面視三角形状のインレット８４と、第一アンテナ８３に沿って、かつ、第一アンテナ８３に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ９２と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ９２は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
【００６８】
収容部９１は、インレット８４の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。
収容部９１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、導電性繊維によって、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を縫い合わせて、第二アンテナ９２の長手方向の中央部に、平面視した場合、三角形の頂角の部分が除かれた、略台形状をなす袋状の収容部９１が形成されている。
【００６９】
収容部９１にインレット８４を収容した後、収容部９１の開口している部分を封止して線状または帯状の封止部８６を形成することにより、収容部９１内にインレット８４が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ８２が封止部８６と対向する位置に配置されるように、収容部９１にインレット８４が収容されている。
封止部８６は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
【００７０】
第二アンテナ９２は、収容部９１に収容されたインレット８４の第一アンテナ８３の近傍で、かつ、第一アンテナ８３の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。
【００７１】
第二アンテナ９２は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ９２は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子９３からなるアンテナである。
第二アンテナ９２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット８４を中心とする２つの領域に放射素子９３を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００７２】
非接触型データ受送信体９０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００７３】
（９）第九実施形態
図９は、本発明の非接触型データ受送信体の第九実施形態を示す概略平面図である。図９において、図１に示した非接触型データ受送信体１０および図７に示した非接触型データ受送信体８０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体１００は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部１０１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ８２および第一アンテナ８３を有する平面視三角形状のインレット８４と、第一アンテナ８３に沿って、かつ、第一アンテナ８３に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ１０２と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ１０２は、布地１１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
【００７４】
収容部１０１は、インレット８４の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。詳細には、インレット８４の頂角およびその近傍の外縁にほぼ等しい形状をなしている。
収容部１０１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、平面視Ｖ字状の融着部１０３を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、平面視Ｖ字状をなす袋状の収容部１０１が形成されている。
【００７５】
収容部１０１にインレット８４を収容した後、収容部１０１の開口している側において、インレット８４の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ１０２を形成することにより、収容部１０１内にインレット８４が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ８２が第二アンテナ１０２と対向する位置に配置されるように、収容部１０１にインレット８４が収容されている。
【００７６】
第二アンテナ１０２は、収容部１０１に収容されたインレット８４の第一アンテナ８３の近傍で、かつ、第一アンテナ８３の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。
【００７７】
第二アンテナ１０２は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ１０２は、導電性繊維からなり、第一アンテナ８３と対向する線状の放射素子１０４からなるアンテナである。
第二アンテナ１０２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット８４を中心とする２つの領域に放射素子１０４を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００７８】
非接触型データ受送信体１００によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００７９】
（１０）第十実施形態
図１０は、本発明の非接触型データ受送信体の第十実施形態を示す概略平面図である。図１０において、図１に示した非接触型データ受送信体１０、図７に示した非接触型データ受送信体８０および図９に示した非接触型データ受送信体１００と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体１１０は、布地１１と、布地１１に形成された袋状の収容部１１１に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ８２および第一アンテナ８３を有する平面視三角形状のインレット８４と、第一アンテナ８３に沿って、かつ、第一アンテナ８３に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ１０２と、から概略構成されている。
【００８０】
収容部１１１は、インレット８４の外形の一部を係止する形状をなしている。詳細には、インレット８４の頂角を係止する形状をなしている。
収容部１１１は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、インレット８４の頂角を係止するように配置された点状の融着部１１２，１１２を形成し、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、略袋状の収容部１１１が形成されている。
【００８１】
収容部１１１にインレット８４を収容した後、収容部１１１の開口している側において、インレット８４の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる第二アンテナ１０２を形成することにより、収容部１１１内にインレット８４が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ８２が第二アンテナ１０２と対向する位置に配置されるように、収容部１１１にインレット８４が収容されている。
【００８２】
第二アンテナ１０２は、収容部１１１に収容されたインレット８４の第一アンテナ８３の近傍で、かつ、第一アンテナ８３の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。
【００８３】
非接触型データ受送信体１１０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００８４】
（１１）第十一実施形態
図１１は、本発明の非接触型データ受送信体の第十一実施形態を示す概略平面図である。図１１において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体１２０は、布地１２１と、布地１２１に形成された袋状の収容部１２２に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３および第一アンテナ１４を有するインレット１５と、第一アンテナ１４に沿って、かつ、第一アンテナ１４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ１２３と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ１２３は、布地１２１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
【００８５】
収容部１２２は、インレット１５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。詳細には、インレット１５の隣り合う２辺の外縁にほぼ等しい形状をなしている。
収容部１２２は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１２１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、平面視略Ｌ字状の融着部１２４を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、平面視略Ｌ字状をなす袋状の収容部１２２が形成されている。
布地１２１としては、上述の第一実施形態と同様のものが用いられる。
【００８６】
収容部１２２にインレット１５を収容した後、収容部１２２の開口している側において、インレット１５の外縁の一部に沿って、導電性繊維からなる平面視Ｖ字状の第二アンテナ１２３を形成することにより、収容部１２２内にインレット１５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３が融着部１２４の一部と対向する位置に配置されるように、収容部１２２にインレット１５が収容されている。
【００８７】
第二アンテナ１２３は、収容部１２２に収容されたインレット１５の第一アンテナ１４の近傍で、かつ、第一アンテナ１４の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられている。
【００８８】
第二アンテナ１２３は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ１２３は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１４と対向する線状の放射素子１２５からなるアンテナである。
第二アンテナ１２３は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１５を中心とする２つの領域に放射素子１２５を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００８９】
非接触型データ受送信体１２０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００９０】
（１２）第十二実施形態
図１２は、本発明の非接触型データ受送信体の第十二実施形態を示す概略平面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体１３０は、布地１３１と、布地１３１に形成された袋状の収容部１３２に収容され、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１３３および第一アンテナ１３４を有するインレット１３５と、第一アンテナ１３４に沿って、かつ、第一アンテナ１３４に対して未接着状態で配設されたブースター用の第二アンテナ１３６と、から概略構成されている。
また、第二アンテナ１３６は、布地１３１に直線状に縫われた導電性繊維から構成されている。
【００９１】
インレット１３５は、平面視円形状のフィルム状またはシート状の基材１３７と、ＩＣチップ１３３と、第一アンテナ１３４とから概略構成されている。また、ＩＣチップ１３３および第一アンテナ１３４は、基材１３７の一方の面１３７ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。第一アンテナ１３４は、その外形を形成する線状の導電体からなり、内側の領域が中抜きされた平面視円形状のループ状のアンテナである。
【００９２】
収容部１３２は、インレット１３５の外形の一部にほぼ等しい形状をなしている。詳細には、インレット１３５を、その中心線上で２つの領域に分割した場合に、一方の領域の外縁（外周）にほぼ等しい形状をなしている。
収容部１３２は、上述の第一実施形態と同様の方法によって形成される。
本実施形態では、例えば、布地１３１を構成する第一の布地と第二の布地を重ね合わせた状態で熱を加え、これらの布地を融着し、平面視円弧状（半円状）の融着部１３８を形成して、第一の布地と第二の布地を貼り合わせることによって、平面視略Ｃ字状をなす袋状の収容部１３２が形成されている。
布地１３１としては、上述の第一実施形態と同様のものが用いられる。
【００９３】
収容部１３２にインレット１３５を収容した後、収容部１３２の開口している側において、インレット１３５の外縁（外周）の一部に沿って、導電性繊維からなる平面視Ｕ字状の第二アンテナ１３６を形成することにより、収容部１３２内にインレット１３５が固定される。なお、本実施形態では、ＩＣチップ１３３が第二アンテナ１３６の一部と対向する位置に配置されるように、収容部１３２にインレット１３５が収容されている。
【００９４】
第二アンテナ１３６は、収容部１３２に収容されたインレット１３５の第一アンテナ１３４の近傍で、かつ、第一アンテナ１３４の外縁（外周）の少なくとも一部に沿うように設けられている。
【００９５】
第二アンテナ１３６は、上述の第一実施形態と同様に形成される。
第二アンテナ１３６は、導電性繊維からなり、第一アンテナ１３４と対向する線状の放射素子１３９からなるアンテナである。
第二アンテナ１３６は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、インレット１３５を中心とする２つの領域に放射素子１３９を区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００９６】
非接触型データ受送信体１３０によれば、上述の第一実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００９７】
１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・布地、１２・・・収容部、１３・・・ＩＣチップ、１４・・・第一アンテナ、１５・・・インレット、１６・・・第二アンテナ、１７・・・封止部、１８・・・基材、１９・・・放射素子、２０・・・保護層。
【図１】
2014191712.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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