(57)【要約】【課題】  吸水率が低く、耐熱性に優れたプリプレグ、金属張り積層板、およびプリント配線板を提供する。【解決手段】  熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸し、乾燥してなるプリプレグの両面または少なくとも一方の面に、フッ素原子を含有する樹脂フィルムをラミネートしたプリプレグ。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂が好ましく、フッ素原子を含有する樹脂フィルムが、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）またはフルオロエチレン・ビニルエーテル交互共重合体のフィルムであると好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸し、乾燥してなるプリプレグの両面または少なくとも一方の面に、フッ素原子を含有する樹脂フィルムをラミネートしたプリプレグ。
【請求項２】
熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂である請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
フッ素原子を含有する樹脂フィルムが、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）またはフルオロエチレン・ビニルエーテル交互共重合体のフィルムである請求項１または請求項２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のプリプレグを、１枚以上積層し、その片面、もしくは両面に金属箔を配置し、これを加熱、加圧して得られる金属張り積層板。
【請求項５】
請求項４に記載の金属張り積層板を用いて配線を形成したプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板用材料として好適なプリプレグ、これを用いた金属張り積層板、およびプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高性能化に伴い、その中に搭載されるプリント配線板は、高多層化、薄物化、スルーホールの小径化および穴間隔の狭小等による高密度化が進んでいる。さらに、携帯電話やモバイルコンピュータ等の携帯情報端末機器に搭載されるプリント配線板には、マイクロプロセッシングユニット（ＭＰＵ）をプリント配線板上に直接搭載するプラスチックパッケージや各種モジュール用のプリント配線板をはじめとして、大容量の情報を高速に処理することが求められている。そのため、信号処理の高速化や低伝送損失化、更なるダウンサイジングが必要となってきており、プリント配線板は、より一層の高密度化が進み、これまで以上の微細配線が要求されている。
【０００３】
上記のような事情に伴い、ＭＰＵを搭載するプリント配線板やモジュール用プリント配線板には、これまで以上の接続信頼性を確保するために、耐熱性に優れた材料が要求されるようになってきた。
【０００４】
また、近年の環境問題に対する急速な関心の高まりに伴い、プリント配線板に使用されるはんだとして、鉛が含まれていない鉛フリーはんだを使用する傾向が強くなってきているが、鉛フリーはんだは、従来のはんだに比べて融点が高いため、プリント配線板の部品実装時におけるはんだリフロー温度についても、従来の鉛入りはんだ使用時と比較して高くなる傾向にある。それゆえ、プリント配線板に使用される材料には、より優れた耐熱性が要求されるようになってきている。耐熱性を良好にする手法として、吸水率を低くすることが挙げられる。従来の手法としては、フィラー量を増やして、有機樹脂成分比率を下げる手法が取られていた。しかし、前記方法では、吸湿率の低下には限界があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２１９７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記を鑑みて、本発明は、従来よりも吸水率が低く、耐熱性に優れたプリント配線板用材料として好適なプリプレグ、金属張り積層板、およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明に係るプリプレグの要旨とするところは、プリプレグの少なくとも一方の面にフッ素原子を含有する樹脂フィルムをラミネートしたことにある。
【０００８】
本発明は、［１］熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸し、乾燥してなるプリプレグの両面または少なくとも一方の面に、フッ素原子を含有する樹脂フィルムをラミネートしたプリプレグである。
また、本発明は、［２］熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂である上記［１］に記載のプリプレグである。
また、本発明は、［３］フッ素原子を含有する樹脂フィルムが、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）またはフルオロエチレン・ビニルエーテル交互共重合体のフィルムである上記［１］または［２］に記載のプリプレグである。
また、本発明は、［４］上記［１］から［３］のいずれかに記載のプリプレグを、１枚以上積層し、その片面、もしくは両面に金属箔を配置し、これを加熱、加圧して得られる金属張り積層板である。
また、本発明は、［５］上記［４］に記載の金属張り積層板を用いて配線を形成したプリント配線板である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来よりも吸水率が低く、耐熱性に優れたプリント配線板用材料として好適なプリプレグ、金属張り積層板、およびプリント配線板を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について詳述する。
本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、メラミン樹脂系、ポリエステル樹脂系これらの変性系等が挙げられる。また、これらの樹脂は２種類以上を併用してもよい。汎用性、コストなどの点から考慮するとエポキシ樹脂を使用することが好ましい。エポキシ樹脂の種類としては、（ａ）分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであることが好ましく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化物、これらのハロゲン化物、これらの水素添加物等があり、何種類かを併用することもできる。耐熱性を良好にするのにＴｇが高いことは効果があり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化物等のノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
【００１１】
本発明に用いるフッ素原子を含有する樹脂フィルムは、フッ素原子を含有するフッ素樹脂である。これ等のフッ素樹脂として、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、フルオロエチレン・ビニルエーテル交互共重合体（ＦＥＶＥ）、フルオロエチレン・ビニルエステル共重合体（４Ｆ-ＦＥＶｓ）、トリフルオロエチレン・ビニルエステル共重合体（３Ｆ−ＦＥＶｓ）、アモルファスフッ素樹脂（ＣＹＴＯＰ、旭硝子株式会社製）などが挙げられる。これ等のフッ素樹脂は熱可塑性樹脂であって接着性を有するだけでなく、耐熱性、吸湿性の優れた特性を有しているものが好ましい。特に、フッ素樹脂としてテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）またはフルオロエチレン・ビニルエーテル交互共重合体（ＦＥＶＥ）、アモルファスフッ素樹脂（ＣＹＴＯＰ）が上記諸特性の点でより好ましい。したがって、熱硬化性樹脂、好ましくはエポキシ樹脂組成物を含浸、乾燥したプリプレグにフッ素樹脂層が被着形成されたプリプレグの片面又は両面にそのフッ素樹脂を接着剤として金属箔、好ましくは銅箔を接着することができ、金属張り積層板（銅張り積層板）を得ることができる。
【００１２】
本発明で用いる熱硬化性樹脂の樹脂組成物には、上記熱硬化性樹脂に加え、無機充填剤を配合すると好ましい。無機充填剤の配合量は、樹脂組成物中の全固形分に対して、１５〜３５質量％であることが好ましい。無機充填剤の配合量が１５質量％未満であると樹脂組成物の耐熱性が劣る傾向にあり、３５質量％を超えると樹脂組成物の流動性が小さくなり、プレス時の成形性が低下する傾向にある。
【００１３】
上記無機充填剤としては、特に限定されないが、例えば、炭酸カルシウム、アルミナ、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、シリカ、タルク、ガラス短繊維やホウ酸アルミニウムや炭化ケイ素等の各種ウィスカ等を用いることができる。また、これらを数種類併用しても良い。耐熱性の観点では、シリカを用いることが好ましく、さらに特性向上の観点から、水酸化アルミニウムとシリカを併用することが好ましい。
【００１４】
本発明においては、無機充填剤のうち８０質量％以上をシリカとすることが好ましい。また、シリカは、金属張り積層板の成形性および作業性の観点から、球状シリカであることが好ましい。また、シリカの平均粒径は、０．４〜５μｍの範囲であることが好ましい。特に、シリカの平均粒径が１〜５μｍの範囲であると、組成物の耐熱性と接着強度を両立させる上で非常に好ましい。また、ドリル加工時の作業性をも重視する場合には、シリカの平均粒径を０．４〜０．７μｍの範囲にすることが好ましい。ただし、シリカの平均粒径が０．４μｍ未満であるとワニスの増粘が著しく、作業性が低下する傾向にあり、さらに、金属箔との接着強度が低下する傾向にある。また、平均粒径が５μｍを超えるとドリル加工時にドリル刃の磨耗量が増加したり、小径穴あけ時の穴位置精度が悪化し易くなる。さらに、チッピング等の問題が発生し易くなる傾向がある。また、シリカの含水率は、０．０４質量％以下であることが好ましい。シリカの含水率が０．０４質量％を超えるとシリカの凝集が発生し易くなり、金属箔張り積層板の外観上の問題が発生し易くなったり、耐熱性が劣る傾向にある。なお、上記球状シリカは、公知の合成方法、例えば、特開昭６１−１７４１６号公報に記載された方法等により得ることができる。また、株式会社アドマテックス、電気化学工業株式会社、マイクロン株式会社、東燃株式会社などから合成シリカが市販されており、これらを好適に使用することができる。なお、平均粒径は、市販のレーザー光散乱式粒度分布測定装置等を用いて測定することができる。
【００１５】
無機充填剤の配合方法としては、従来公知の技術を用いることができ、特に限定されないが、例えば、混練機を用いる方法や国際公開第９７／０１５９５号パンフレットに開示された方法を用いることができる。
【００１６】
また、本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物には、公知の硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、還元剤、紫外線不透過剤等の添加剤を必要に応じて適宜量添加してもよい。特に、熱硬化性樹脂として上記（ａ）分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いる場合には、硬化剤を配合することが好ましく、例えば、従来公知のジシアンジアミド、ジアミノフェニルメタン、ジアミノフェニルスルフォン、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェノール等を用いることができ、これらは何種類かを併用することもできる。耐熱性、信頼性を考慮すると（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物を使用することが好ましい。フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物としては、分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有するものであることが好ましく、例えば、フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のノボラック樹脂、およびこれらのハロゲン化物等が挙げられ、これらは何種類かを併用してもよい。また、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物以外のフェノール性水酸基を含有する化合物を併用してもよいが、その場合にも、分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物を用いることが好ましい。また、分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物のハロゲン化物を併用すると、難燃性を付与できるため好ましい。硬化剤の配合量は、本発明で用いる樹脂組成物に使用する熱硬化性樹脂の種類や配合量に応じて、適宜決定すればよく、特に限定されないが、硬化剤として、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物ならびに上記併用可能なフェノール性水酸基を有する化合物を用いる場合には、使用するエポキシ樹脂のエポキシ基に対してフェノール性水酸基が０．８〜１．２当量となるように配合することが好ましく、０．９〜１．１当量となるように配合することがより好ましい。
【００１７】
また、硬化促進剤としては、イミダゾール類などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよい。
【００１８】
また、本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性の観点から、樹脂成分中の窒素含有率が０．１〜１０質量％の範囲であることが好ましく、０．１〜５質量％の範囲であることがより好ましい。窒素を含有する化合物として、（ｃ）トリアジン環あるいはイソシアヌル環を有する樹脂を含むことが好ましい。特に限定されないが、例えば、シアヌレート類、メラミン類、フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との縮合物及びそのグリシジルエーテル化物、イソシアヌレート類、イソシアヌレート型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独でもしくは２種以上を併用して用いることができる。上記（ｃ）成分は、樹脂成分中の窒素含有率が上記範囲となるように配合することが好ましい。
【００１９】
本発明で用いる熱硬化性樹脂（熱硬化性樹脂組成物）は、上記熱硬化性樹脂と上記無機充填剤と必要に応じて添加される各種添加剤を有機溶媒に溶解し、ワニスとして用いることが好ましい。
【００２０】
上記有機溶媒としては、特に限定されないが、例えば、アセトン、キシレン、メチルセルソルブ、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キノリン、シクロペンタノン、ｍ−クレゾール、クロロホルムなどが挙げられ、これらは単独でも２種以上併用しても良い。また、ワニス中の固形分濃度は特に制限はなく、樹脂組成物の組成や各組成の配合量等により適宜変更できるが、５０〜８５質量％の範囲であることが好ましい。ワニス中の固形分濃度が５０質量％未満であると、ワニス粘度が小さくなる上、プリプレグに含浸した場合の樹脂分が低くなってしまう恐れがあり、８５質量％を超えるとワニスの増粘等によりプリプレグの外観等が低下し易い。
【００２１】
また、本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物作製時の作業性、および使用時の塗布作業性をより良好ならしめるため、必要に応じて希釈剤を添加することができる。このような希釈剤としては、例えば、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テルピネオール等の比較的沸点の高い有機溶剤、ＰＧＥ（フェニルグリシジルエーテル、日本化薬株式会社製）、ＰＰ−１０１（アルキルフェニルグリシジルエーテル、東都化成株式会社製）、ＥＤ−５０２、５０３、５０９（アデカグリシドール、株式会社ＡＤＥＫＡ製）、ＹＥＤ−１２２（アルキルフェノールモノグリシジルエーテル、三菱化学株式会社製）、ＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、ＬＳ−７９７０（１，３−ビス（３´−グリシジルオキシプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン）（信越化学工業株式会社製）、ＴＳＬ−８３５０（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、ＴＳＬ−８３５５（γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン）、ＴＳＬ−９９０５（γ−グリシドキシプロピルペンタメトキシジシロキサン）（東芝シリコーン株式会社製）等の１分子中に１〜２個のエポキシ基を有する反応性希釈剤等の公知の化合物が挙げられる。
【００２２】
本発明のプリプレグは、例えば、熱硬化性樹脂組成物と有機溶媒とを配合して得た樹脂ワニスを、基材に含浸させて、乾燥することにより得ることができる。ここで使用する基材としては、特に限定されないが、一般的には織布や不織布等の繊維基材が用いられる。繊維基材としては、例えば、ガラス、アルミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維やアラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、セルロース等の有機繊維およびこれらの混抄系があり、特にガラス繊維の織布や不織布が好ましく用いられる。また、基材の厚みは、所望のプリプレグまたは積層板の厚さに合わせて適宜選択すればよく、特に限定されないが、好ましくは０．０１〜０．４ｍｍ、より好ましくは０．０２〜０．３ｍｍのものを用いる。プリプレグを製造する時の乾燥条件は、特に限定されないが、乾燥温度６０〜２００℃、乾燥時間１〜３０分間の間で目的のプリプレグ特性に合わせて自由に選択することができる。また、基材中の含浸樹脂組成物の割合は、特に限定されないが、好ましくは３０〜９０質量％であり、より好ましくは４０〜８０質量％である。
【００２３】
本発明で用いる樹脂フィルムは、フッ素原子を含んでいることが必須であり、樹脂フィルムとプリプレグの接着方法としては、ラミネート法が好ましく、タック性を多く有するプリプレグの樹脂組成物のタック性低下にも有効となる。
フッ素原子を含有する樹脂フィルムとプリルレグをラミネートする方法としては、熱硬化性樹脂組成物、好ましくはエポキシ樹脂組成物をガラスクロスに含浸、乾燥したプリプレグの片面、または両面にフッ素樹脂によって形成したフィルムを配置して、そのフッ素樹脂の軟化点以上の温度に加熱してラミネートする方法があり、フッ素樹脂層を有するプリプレグを作製することができる。フッ素原子を含有する樹脂フィルムの厚みは、限定するものではないが、片面の厚みとして０．１〜５０μｍが好ましく、１〜１８μｍがより好ましく、２〜１５μｍが更に好ましい。
【００２４】
本発明の金属張り積層板は、目的とする積層板の厚みに合わせて、本発明のフッ素原子含有樹脂フィルム付プリプレグを単層のままか、または２枚以上積層し、その片面または両面に金属箔を重ね、加熱加圧して製造することができる。使用する金属箔としては主に銅箔やアルミ箔を用いるが、他の金属箔を用いてもよい。金属箔の厚みは通常２〜２００μｍである。また、加熱加圧は、一般的な方法により行えばよく、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、好ましくは、温度１３０〜２３０℃、圧力０．５〜１０ＭＰａ、より好ましくは、温度１６０〜２１０℃、圧力１〜４ＭＰａの条件で０．１〜５時間加熱加圧する。これらの条件は、プリプレグ特性、使用する熱硬化性樹脂の反応性、プレス機の能力、目的の積層板の厚み等により適宜決定することが望ましい。なお、成形温度は、フッ素原子を含有する樹脂フィルムとして、フッ素樹脂を用いた場合、その軟化点や融点が高い場合、前記温度より高い温度で、短時間だけ加熱して樹脂フィルム同士、樹脂フィルムと金属箔の接着が行われるよう設定することができる。
【００２５】
本発明のプリント配線板は、上記本発明の金属箔張り積層板をサブトラクト法や穴あけ加工などのプリント配線板の製造方法において公知の方法により加工することで得ることができる。また、本発明のプリプレグ、金属張り積層板、およびプリント配線板を適宜組み合わせて積層、加工することで、多層配線板を得ることもできる。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２７】
＜ワニスの調整＞
（実施例１）
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名ＹＤＢ−４００）１００質量部、ジシアンジアミド４質量部、粉砕シリカ（平均粒径５μｍ、含水率０．０６質量％）４５質量部、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール０．４質量部を、メチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（質量比で１：１）に溶解して、不揮発分７０質量％のワニスを得た。
【００２８】
（実施例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名エピコート８２８）１００質量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールＡ（ＤＥＡＤ  ＳＥＡ−Ｂｒｏｍｉｎｅ社製）５８質量部、フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名フェノライトＴＤ−２１０６）３２質量部、球状シリカ（平均粒径０．７μｍ、含水率０．０２質量％）９８質量部、フェニルイミダゾール０．５質量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（質量比で２：１）に溶解して、不揮発分７０質量％のワニスを得た。
【００２９】
（実施例３）
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名ＹＤＣＮ−７０３）１００質量部、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名エピクロン１５３）６５質量部、ビスフェノールＡノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名ＶＨ−４１５０）７５質量部、粉砕シリカ（平均粒径５μｍ、含水率０．０６質量％）６０質量部、ウンデシルイミダゾール０．８質量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤（質量比で２：１）に溶解して、不揮発分７０質量％のワニスを得た。
【００３０】
＜プリプレグの作製＞
実施例１〜３のワニスをそれぞれ厚み１００μｍのガラス織布（ＩＰＣ品番２１１６タイプ）に、含浸し、それぞれ１５０℃の乾燥器中で４分間乾燥し、樹脂分４８質量％のＢ−ステージ状態のプリプレグを得た。
【００３１】
＜フッ素原子を含有する樹脂フィルムの作製＞
厚み５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに、ＦＥＶＥ交互共重合体（フルオロエチレン・ビニルエーテル交互共重合体）としてルミフロン（旭硝子株式会社製）５質量％メチルエチルケトン溶液に、イソホロンジイソシアネートを固形分に対して５質量％となるよう混合した溶液を塗布し、６０〜７５℃で加熱することを繰り返し厚み約５μｍのＦＥＶＥの樹脂フィルムを得た。
【００３２】
＜樹脂フィルムのラミネート＞
上記で得られたプリプレグ表面の両面に、上記で得たＦＥＶＥの樹脂フィルムをラミネートにより積層した（ラミネート時には、ＰＥＴフィルムも同時にラミネートし、使用時には、ＰＥＴフィルムを剥離してＦＥＶＥ付プリプレグを使用）。これをそれぞれ実施例１〜３とした。また、上記で得たＦＥＶＥの樹脂フィルムをラミネートしないものを、それぞれ比較例１〜３とした。
【００３３】
＜金属張積層板の作製＞
上記で得られた各ＦＥＶＥ付プリプレグ（実施例１〜３）及び、樹脂フィルムをラミネートしていない各プリプレグ（比較例１〜３）をそれぞれ８枚ずつ重ね、その両面に厚み１８μｍの銅箔を配し、実施例１〜３および比較例１〜３のプリプレグを用いたものは圧力３．５ＭＰａ、温度１８０℃で９０分間加熱、加圧して、両面銅張り積層板を得た。
【００３４】
＜評価＞
以上のように作製した各両面銅張り積層板の銅箔をエッチングにより除去し、吸湿はんだ耐熱性、および吸水率を評価した。
【００３５】
基板の吸湿はんだ耐熱性は、１２１℃、１００％ＲＨの加圧チャンバー中にて所定時間加熱、加圧、吸湿処理（ＰＣＴ処理）した後に、２８８℃のはんだ槽に２０秒間浸積した基板の外観を観察することで評価した。
【００３６】
吸水率は、１２１℃、１００％ＲＨの加圧チャンバー中にて所定時間加熱、加圧、吸湿処理（ＰＣＴ処理）した基板の処理前後の質量を測定し、吸水率を評価した。すなわち、加熱前後の基板の質量差を加熱前の基板の質量で除し、１００分率で表した。
【００３７】
以上の評価結果を表１に示した。なお、基板の吸湿はんだ耐熱性の各評価記号は、○：変化無し、△：ミーズリング発生、×：ふくれ発生を意味し、３つの記号は、３つの試験片により評価した結果である。
【００３８】
【表１】
2014055226.tif 000002
【００３９】
表１から、実施例１〜３の基板は、吸水率が低く、吸湿はんだ耐熱性に優れ耐熱性が良好な積層板を得ることができる。