(57)【要約】【課題】テストピース１における基板２と樹脂部材１との間の接合強度を高精度に測定する。【解決手段】荷重印加装置１Ａは、ガイド穴１３を有するガイド部材１０を備え、ガイド穴１３の底面１３ａに沿ってガイド穴１３内を所定方向にスライド移動が可能に設けられているスライド部材２０と、テストピース１の樹脂部材１をガイド穴１３の底面１３ａ側に向けた状態で、テストピース１をガイド部材１０に固定する押さえ部材３０と、スライド部材２０がガイド穴１３の深さ方向に移動することを制限する制限部材４０、４１を備える。そして、ガイド穴１３内に位置する樹脂部材１に対して、スライド部材２０がその所定方向の移動によって荷重を与える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に延びるガイド穴（１３）を有するガイド部材（１０）を備え、
前記ガイド穴は、前記所定方向に直交する深さ方向の一方側に開口し、
前記ガイド穴の前記深さ方向の他方側には、底面（１３ａ）が設けられており、
前記底面に沿って前記ガイド穴内を前記所定方向にスライド移動が可能に設けられているスライド部材（２０）と、
基板（２）上に被搭載部材（１）を搭載してなるテストピース（３）の前記被搭載部材を前記ガイド穴内に配置した状態で前記基板を前記ガイド部材に固定する固定部材（３０）と、
前記スライド部材が前記深さ方向の一方側に移動することを制限する制限部材（４０、４１）と、を備え、
前記ガイド穴内の前記被搭載部材に対して、前記スライド部材がその前記所定方向の移動によって荷重を与えるようになっていることを特徴とする荷重印加装置。
【請求項２】
前記制限部材は、前記ガイド部材によって支持されていることを特徴とする請求項１に記載の荷重印加装置。
【請求項３】
前記スライド部材には、前記所定方向の一方側に突起するように形成されている刃部（８０）が設けられており、
前記スライド部材はその移動によって前記刃部が前記所定方向の他方側から前記被搭載部材に対して荷重を与えるようになっていることを特徴とする請求項１または２に記載の荷重印加装置。
【請求項４】
前記スライド部材は、前記所定方向に直交し、かつ前記深さ方向に直交する前記ガイド穴の幅方向に平行である第１、第２の面（７１ａ、７０ｃ）を有し、
前記刃部は、前記第１、第２の面が鋭角で交差して先端部を形成することにより、前記所定方向の一方側に突起するように形成されていることを特徴とする請求項３に記載の荷重印加装置。
【請求項５】
前記スライド部材のうち前記深さ方向の一方側には、前記深さ方向の他方側に凹む第１凹部（７０）が設けられており、
前記刃部は、前記第１凹部を形成する側面（７０ｂ）から前記第１凹部内に突起するように形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の荷重印加装置。
【請求項６】
前記固定部材は、前記テストピースの前記被搭載部材が前記第１凹部内に位置した状態で、前記基板を前記ガイド部材に固定することを特徴とする請求項５に記載の荷重印加装置。
【請求項７】
前記制限部材として第１、第２の制限部材を備え、
前記第１の制限部材（４１）は、前記スライド部材のうち前記所定方向の一方側が前記深さ方向の一方側に移動することを制限し、
前記第２の制限部材（４０）は、前記スライド部材のうち前記所定方向の他方側が前記深さ方向の一方側に移動することを制限することを特徴とする請求項６に記載の荷重印加装置。
【請求項８】
前記第１の制限部材と前記ガイド穴の底面との間の寸法と、前記スライド部材のうち前記所定方向一方側の前記深さ方向寸法とを同一にすることにより、前記スライド部材が前記深さ方向の一方側に移動することを前記第１の制限部材が制限し、
前記第２の制限部材と前記ガイド穴の底面との間の寸法と、前記スライド部材のうち前記所定方向他方側の前記深さ方向寸法とを同一にすることにより、前記スライド部材が前記深さ方向の一方側に移動することを前記第２の制限部材が制限することを特徴とする請求項７に記載の荷重印加装置。
【請求項９】
前記ガイド部材のうち前記深さ方向の一方側には、前記深さ方向の他方側に凹む第２凹部（５２、５３）が設けられており、
前記固定部材は、前記ガイド部材の前記第２凹部内に前記基板が配置された状態で前記基板を前記ガイド部材に固定することを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の荷重印加装置。
【請求項１０】
前記固定部材は、前記基板を前記第２凹部の底面側に押しつけた状態で前記基板を前記ガイド部材に固定することを特徴とする請求項９に記載の荷重印加装置。
【請求項１１】
前記第２凹部の深さ方向の寸法は、前記基板の厚み方向の寸法よりも小さくなっていることを特徴とする請求項９または１０に記載の荷重印加装置。
【請求項１２】
前記ガイド部材には、２つの前記第２凹部が設けられており、
前記ガイド部材のうち前記深さ方向の一方側には、前記深さ方向の他方側に凹む第３凹部（５４）が設けられており、
前記２つの第２凹部のうち一方の第２凹部（５３）は、前記第３凹部に対して前記所定方向の一方側に設けられており、
前記２つの第２凹部のうち他方の第２凹部（５２）は、前記第３凹部に対して前記所定方向の他方側に設けられており、
前記第３凹部の深さ方向の寸法は、前記２つの第２凹部の深さ方向の寸法よりも大きくなっていることを特徴とする請求項８ないし１１のいずれか１つに記載の荷重印加装置。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれか１つに記載の荷重印加装置を用いて前記基板および前記被搭載部材の間の接合強度を評価することを特徴とする接合強度の評価方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の評価方法を用いて電子回路装置を製造することを特徴とする電子回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、荷重印加装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、薄板状に形成される半導体素子とこの半導体素子の縁部に接合されるリードフレームとの間の接合強度を測定するために、半導体素子に対して直交方向から測定子によって荷重を加えて接合強度を測定する測定装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２９３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、半導体装置の実装構造を開発設計する上で、２つの部材の間の剥離寿命を短期間に予測することは、非常に重要になっている。
【０００５】
そこで、本発明者は、上記特許文献１の測定を基に、樹脂部材１を基板２上に搭載してなるテストピース３（図７参照）を用いて基板１と樹脂部材２との間の接合強度を評価することを検討した。
【０００６】
樹脂部材１は、基板２から板厚方向に突起するように形成されたもので、その基板２の面方向の断面が円形になっている。樹脂部材１は、半導体装置において、半導体チップ等を封止するための封止用の樹脂材料によって成形されたものである。基板２としては、上記半導体装置で用いる金属板、セラミック基板、樹脂製の基板などのうちいずれ１つを用いられる。つまり、テストピース３は、半導体装置を用いることなく、封止用の樹脂材料と基板との間の接合強度を用いて測定するためのものである。
【０００７】
例えば、テストピース３を、金型を用いる射出成形によって成形する場合には、金型から樹脂部材１を外し易くするために、樹脂部材１としては、抜き勾配を設けたプリン状にすることが必要になる。
【０００８】
ここで、プリン状とは、樹脂部材１のうち基板２の面方向の断面積が基板２側から樹脂部材１の先端側に向かうほど小さくなる形状である。したがって、樹脂部材１では、樹脂部材１の側面が基板２の板厚方向に対して傾斜するテーパ状に形成されている。
【０００９】
例えば、図８に示すように、テストピース３を台座４に固定部材５によって固定した状態で、樹脂部材１に対して基板２の面方向（図中矢印Ａ方向）に棒状の治具６を介してロードセル１１０によって荷重を加える。そして、樹脂部材１および基板２の間に剥離が生じたか否かを判定することにより、樹脂部材１および基板２の間の接合強度を評価する。
【００１０】
この場合には、樹脂部材１が上述の如くプリン状に形成されているので、樹脂部材１のうち治具６から荷重が付与される部位が基板２の厚み方向一方側（図６中矢印Ｂ方向）にずれる。これは、樹脂部材１の側面に対して治具４の先端部が滑るからである。
【００１１】
このように樹脂部材１のうち治具４から荷重が付与される部位がずれると、基板２および樹脂部材１の間の界面に加わる応力に変化が生じて、接合強度の測定データのバラツキの要因になる。つまり、前記部位がずれることが起因して、テストピース３の樹脂部材１に対して治具４が荷重を加える毎に当該界面に加わる応力にバラツキが生じる。これにより、樹脂部材１および基板２の間の接合強度の測定データのバラツキが生じることになる。
【００１２】
本発明は上記点に鑑みて、テストピースの基板上に搭載される被搭載部材のうち荷重を与える部位がずれることを抑制するようにした荷重印加装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、所定方向に延びるガイド穴（１３）を有するガイド部材（１０）を備え、
前記ガイド穴は、前記所定方向に直交する深さ方向の一方側に開口し、
前記ガイド穴の前記深さ方向の他方側には、底面（１３ａ）が設けられており、
前記底面に沿って前記ガイド穴内を前記所定方向にスライド移動が可能に設けられているスライド部材（２０）と、
基板（２）上に被搭載部材（１）を搭載してなるテストピース（３）の前記被搭載部材を前記ガイド穴内に配置した状態で前記基板を前記ガイド部材に固定する固定部材（３０）と、
前記スライド部材が前記深さ方向の一方側に移動することを制限する制限部材（４０、４１）と、を備え、
前記ガイド穴内の前記被搭載部材に対して、前記スライド部材がその前記所定方向の移動によって荷重を与えるようになっていることを特徴とする。
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、スライド部材がガイド穴内を所定方向に移動する際に、制限部材は、スライド部材が深さ方向一方側に移動することを制限する。このため、被搭載部材のうちスライド部材が接触する部位がずれることを抑制することができる。したがって、被搭載部材の形状がプリン状であっても、被搭載部材のうちスライド部材から荷重が与えられる部位がずれることを抑制することができる。
【００１５】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態における荷重印加装置の正面図である。
【図２】上記実施形態における荷重印加装置の分解図である。
【図３】上記実施形態における荷重印加装置の上面図である。
【図４】上記実施形態における荷重印加装置の上面図である。
【図５】上記実施形態における荷重印加装置の部分拡大図である。
【図６】上記実施形態における荷重印加装置を用いた接合強度の測定状態を示す図である。
【図７】上記実施形態におけるテストピースの構造を示す図である。
【図８】本発明の比較例における荷重印加装置の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の荷重印加装置１Ａの一実施形態について図１〜図４に基づいて説明する。
【００１８】
図１は本実施形態の荷重印加装置１Ａの正面図、図２は荷重印加装置１Ａを分解して正面から視た分解図である。図２には、制限部材４０、４１を省略している。図３は、図中のＡ矢視図であって、図１中の荷重印加装置１Ａから、スライド部材２０、押さえ部材３０および制限部材４０、４１を除いた状態の荷重印加装置１Ａを示す図である。図４は、図１中のＡ矢視図であって、荷重印加装置１Ａから押さえ部材３０および制限部材４０、４１を除いた状態の荷重印加装置１Ａを示す図である。
【００１９】
本実施形態の荷重印加装置１Ａは、図１および図２に示すように、ガイド部材１０、スライド部材２０、押さえ部材３０、および制限部材４０、４１を備える。
なお、図１中の一点鎖線は、スライド部材２０のうちガイド部材１０に重なった部分の外形を示している。ガイド部材１０は、ガイド底部材１１、およびガイド側部材１２から構成されている。
【００２０】
ガイド側部材１２は、図３に示すように、所定方向に延びる側部１１ａ、１１ｂが所定方向他方側で連結される略Ｙ字状に形成されている。側部１１ａ、１１ｂの間には、ガイド穴１３が形成されている。ガイド穴１３は、所定方向（図３中上下方向）に延びるように形成される。つまり、側部１１ａ、１１ｂは、ガイド穴１３に対して幅方向両側に配置されていることになる。幅方向とは、所定方向に直交する方向である。図４は、ガイド部材１０のガイド穴１３に、スライド部材２０が入っている状態を示している。
【００２１】
ここで、ガイド穴１３のうち所定方向一方側（図３中上側）が開口されている。ガイド穴１３のうち所定方向他方側（図３中下側）が閉鎖されている。ガイド穴１３は、その深さ方向一方側（図３中紙面手前側）に開口されている。深さ方向は、幅方向に直交し、かつ所定方向に直交する方向である。
【００２２】
側部１１ａには、図２または図３に示すように、深さ方向一方側に凸になる凸部５０、５１が設けられている。凸部５０、５１は、所定方向にずれて配置されている。凸部５０、５１の間には凹部５２、５３が第２凹部として形成されている。凹部５２、５３は、所定方向にずれて配置されている。凹部５２、５３の底面は、それぞれ、所定方向に平行に形成されている。凹部５２、５３の間には、深さ方向他方側に凹む凹部５４が形成されている。
【００２３】
凹部５２、５３の深さ寸法は、それぞれ同一で、かつテストピース３の基板２の板厚方向の寸法Ｓ（図７符号Ｓ参照）よりも小さくなっている。凹部５４の深さ方向寸法は、凹部５２、５３の深さ方向寸法よりも大きくなっている。
【００２４】
なお、テストピース３は、上述の如く、プリン状の樹脂部材１が基板２上に搭載されたものである。本実施形態のテストピース３は、半導体装置においてＩＣチップ、リードフレームなどを封止するために用いられる封止用樹脂と基板との間の接合強度を評価するために用いられる。半導体装置は、基板上に電子回路を形成する電子回路装置を構成するものである。
【００２５】
また、側部１１ｂには、側部１１ａと同様に、凸部５０、５１、凹部５２、５３、５４が設けられている。側部１１ａの凸部５０および側部１１ｂの凸部５０は、ガイド穴１３を介して対向している。側部１１ａの凸部５１および側部１１ｂの凸部５１は、ガイド穴１３を介して対向している。側部１１ａの凹部５２および側部１１ｂの凹部５２は、ガイド穴１３を介して対向している。側部１１ａの凹部５３および側部１１ｂの凹部５３は、ガイド穴１３を介して対向している。側部１１ａの凹部５４および側部１１ｂの凹部５４は、ガイド穴１３を介して対向している。
【００２６】
ガイド側部材１２には、所定方向他方側に突出する固定部１１ｃが設けられている。固定部１１ｃは、後述するように、台座１００にガイド部材１０を固定する際に用いられる。
【００２７】
ガイド底部材１１は、ガイド側部材１２に対して深さ方向他方側に配置されている。ガイド底部材１１は、長板状に形成されて、ガイド穴１３を深さ方向他方側から覆うように配置されている。このことにより、ガイド底部材１１は、ガイド穴１３の底面１３ａを形成することができる。底面１３ａは、所定方向に延びるように形成されている。
【００２８】
なお、ガイド底部材１１およびガイド側部材１２の間は、ビス等の締結部材６０によって固定されている。図１〜図４中の符号６２、６３は、ネジ穴を示している。
【００２９】
スライド部材２０は、図１、図２、図４に示すように、スライド本体２１およびスライド支持部２２を備える。
【００３０】
スライド本体２１は、角柱状に形成されて、ガイド穴１３内を所定方向にスライド移動可能に形成されている。図２に示すように、スライド本体２１のうち深さ方向の一方側には、深さ方向の他方側に凹む凹部７０、７１がそれぞれ設けられている。凹部７０は、凹部７１に対して所定方向他方側に配置されている第１凹部である。凹部７０の底面７０ａは、凹部７１の底面７１ａよりも深さ方向他方側に配置されている。つまり、凹部７０の深さ方向の寸法は、凹部７１の深さ方向の寸法に比べて大きくなっている。
【００３１】
ここで、凹部７１の底面７１ａと凹部７０の側部７０ｂとの間には、刃部８０（図５参照）が設けられている。図５は、刃部８０およびその周辺を拡大した拡大図である。刃部８０は、凹部７０の側部７０ｂから所定方向一方側に突出するように形成されているもので、傾斜面７０ｃと凹部７１の底面７１ａとが角度θで交差して先端部を構成する。つまり、刃部８０は、所定方向に平行で、かつ深さ方向に平行である断面の面積が所定方向の一方側の先端部に向かうほど小さくなるように形成されている。
【００３２】
本実施形態では、刃部８０において上記角度θは９０度未満の鋭角に設定されている。傾斜面７０ｃおよび底面７１ａは、ガイド穴１３の幅方向に平行である第１、第２の面を構成する。傾斜面７０ｃは、底面７１ａと側部７０ｂとの間に形成されている。側部７０ｂは、凹部７０を構成するもので、凹部７０の底面７０ａに対して所定方向他方側において、底面７１ａ、７０ａとの間に配置されている。
【００３３】
スライド支持部２２は、スライド本体２１から所定方向他方側に突出するように形成されている。スライド支持部２２は、後述するように荷重の印加に用いるロッド１３０（図６参照）を支えるのに用いられる。
【００３４】
押さえ部材３０は、ガイド部材１０の凹部５２、５３に対して深さ方向一方側に配置されている。押さえ部材３０は、テストピース３の基板２を深さ方向一方側から覆うように形成されている。押さえ部材３０は、後述するように、テストピース３の基板２を凹部５２、５３内に配置した状態で、テストピース３の基板２を深さ方向一方側から押し付ける。押さえ部材３０は、ガイド部材１０に対してネジ等の締結部材３１、３２によって固定されている。
【００３５】
制限部材４０、４１は、それぞれ、ガイド穴１３の幅方向に延びる長板状に形成されている。
【００３６】
制限部材４０は、ガイド側部材１２のうち凹部５２、５３に対して所定方向他方側に配置されている。制限部材４０とガイド側部材１２の側部１１ａとの間は、ネジ等の締結部材９０により固定されている。制限部材４０とガイド側部材１２の側部１１ｂとの間は、ネジ等の締結部材９０により固定されている。
【００３７】
制限部材４１は、ガイド側部材１２のうち凹部５２、５３に対して所定方向一方側に配置されている。制限部材４１とガイド側部材１２の側部１１ａとの間は、ネジ等の締結部材９０により固定されている。制限部材４１とガイド側部材１２の側部１１ｂとの間は、ネジ等の締結部材９０により固定されている。
【００３８】
ここで、制限部材４０とガイド穴１３の底面１３ａとの間の寸法と、制限部材４１とガイド穴１３の底面１３ａとの間の寸法とは、同一になっている。そして、制限部材４０（或いは、４１）とガイド穴１３の底面１３ａとの間の寸法を寸法Ｈ１（図１参照）とする。
【００３９】
スライド本体２１のうち凹部７０に対する所定方向他方側において深さ方向の最大寸法（図２中Ｈ２）は、上記寸法Ｈ１と同一になっている。このため、制限部材４０は、スライド本体２１のうち凹部７０に対する所定方向他方側が深さ方向一方側に移動することを制限する。スライド本体２１のうち凹部７０に対する所定方向一方側において深さ方向の最大寸法とは、上記寸法Ｈ１と同一になっている。このため、制限部材４１は、スライド本体２１のうち凹部７０に対する所定方向一方側が深さ方向一方側に移動することを制限する。
【００４０】
なお、本実施形態では、ガイド部材１０、スライド部材２０、押さえ部材３０、および制限部材４０、４１は、それぞれ、例えばステンレス鋼などの金属によって構成されている。
【００４１】
次に、本実施形態の荷重印加装置１Ａを用いた接合強度の評価方法について説明する。接合強度の評価方法は、半導体装置の実装構造を設計・開発する際に用いられる。
【００４２】
まず、ガイド部材１０から押さえ部材３０を外した状態の荷重印加装置１Ａを用意する。
【００４３】
次に、荷重印加装置１Ａの所定方向を天地方向に一致させた状態で、ガイド側部材１２の固定部１１ｃを台座１１０に固定する。そして、スライド支持部２２の所定方向に他方側にロードセル１１０およびロッド１２０を設置する。このとき、ロッド１２０は、スライド支持部２２により支持される。
【００４４】
次に、スライド部材２０の凹部７０をガイド部材１０の側部１１ａ、１１ｂの凹部５４に重なる状態において、テストピース３の基板２を凹部５２、５３内に配置する。
【００４５】
このとき、テストピース３の基板２の板厚方向を凹部５２、５３の深さ方向（つまり、ガイド穴１３の深さ方向）に一致させる。これに加えて、テストピース３の樹脂部材１をスライド部材２０の凹部７０の底面７０ａ（すなわち、ガイド穴１３の底面１３ａ）側に向ける。これにより、スライド部材２０の凹部７０内（すなわち、ガイド穴１３内）にテストピース３の樹脂部材１が位置することになる。
【００４６】
ここで、凹部５２、５３の深さ寸法は、上述の如く、テストピース３の基板２の板厚方向の寸法Ｓ（図７符号Ｓ参照）よりも小さくなっている。このため、基板２の裏面（深さ方向一方側の面）は、凸部５０、５１よりも深さ方向一方側に位置することになる。
【００４７】
このとき、押さえ部材３０によって基板２を凹部５２、５３の底面側（すなわち、深さ方向他方側）に押しつけた状態で、押さえ部材３０およびガイド部材１０の間を締結部材３１、３２によって固定する。
【００４８】
次に、スライド部材２０のスライド本体２１に対してロッド１２０を介してロードセル１１０によって所定方向一方側に荷重を与える。このため、スライド部材２０は、ガイド穴１３の底面１３ａに沿って所定方向一方側にスライド移動する。これに伴い、スライド本体２１の刃部８０がテストピース３の樹脂部材１に対して所定方向他方側から接触して荷重を与える。
【００４９】
このとき、制限部材４０は、スライド部材２０のうち凹部７０に対して所定方向他方側が深さ方向一方側に移動することを制限する。制限部材４１は、スライド部材２０のうち凹部７０に対して所定方向一方側が深さ方向一方側に移動することを制限する。
【００５０】
このようにロードセル１１０によってスライド部材２０を介してテストピース３の樹脂部材１に対して荷重を与えることを繰り返し実施する。
【００５１】
ここで、ロードセル１１０は樹脂部材１に対して荷重を印加するとともに、この印加した荷重を測定するための装置である。このため、テストピース３に対する印加荷重をロードセル１１０によって測定しつつ、テストピース３の樹脂部材１および基板２の間の剥離の有無を判定する。このことにより、テストピース３の樹脂部材１および基板２の間の接合強度を測定することができる。これにより、樹脂部材１および基板２の間の剥離寿命を加速度的に評価することができる。
【００５２】
以上説明した本実施形態によれば、荷重印加装置１Ａは、所定方向に延びるガイド穴１３を有するガイド部材１０を備え、ガイド穴１３は、ガイド穴１３の深さ方向の一方側に開口する。荷重印加装置１Ａは、ガイド穴１３の底面１３ａに沿ってガイド穴１３内を所定方向にスライド移動が可能に設けられているスライド部材２０を備える。荷重印加装置１Ａは、テストピース１の樹脂部材１をガイド穴１３の底面１３ａ側に向けた状態で、テストピース１の基板２をガイド部材１０に固定する押さえ部材３０を備える。
【００５３】
ここで、制限部材４０（或いは、４１）とガイド穴１３の底面１３ａとの間の寸法を寸法Ｈ１とすると、スライド本体２１のうち凹部７０に対する所定方向他方側において深さ方向の最大寸法は、上記寸法Ｈ１と同一である。スライド本体２１のうち凹部７０に対する所定方向一方側において深さ方向の最大寸法とは、上記寸法Ｈ１と同一である。
【００５４】
以上によれば、スライド部材２０がガイド穴１３内を所定方向一方側にスライド移動する際に、スライド部材２０は制限部材４０、４１によって深さ方向一方側の移動を制限される。このため、スライド部材２０が樹脂部材１に対して荷重を与える際に、樹脂部材１のうちスライド部材２０の刃部８０が接触する部位がずれることを抑制することができる。これにより、樹脂部材１の形状がプリン状であっても、樹脂部材１のうちスライド部材２０の刃部８０から荷重が与えられる部位がずれることを抑制することができる。したがって、接合強度の測定データのバラツキの発生を抑制することができる。このため、基板２と樹脂部材１との間の接合強度を高精度に測定・評価することができる。
【００５５】
本実施形では、スライド部材２０の刃部８０によって樹脂部材１に対して所定方向の他方側から荷重を与えるようになっている。このため、スライド部材２０および樹脂部材１の間の接触部位の面積を小さくすることができる。これにより、樹脂部材１に対してスライド部材２０がずれることを更に抑制することができる。したがって、樹脂部材１および基板２の間の接合強度の測定データのバラツキの発生を更に抑制することができる。
【００５６】
本実施形では、凹部５２、５３内にテストピース３の基板２を配置した状態で、基板２をガイド部材１０に固定した。このため、凹部５２、５３を構成する側壁によってテストピース３が所定方向、或いは幅方向にずれることを防止することができる。このため、テストピース３に対する荷重の印加を精度良く実施することができる。
【００５７】
本実施形では、凹部５２、５３の深さ寸法は、上述の如く、テストピース３の基板２の板厚方向の寸法Ｓよりも小さくなっている。このため、基板２の裏面は、凸部５０、５１よりも深さ方向一方側に位置することになる。押さえ部材３０は、テストピース３の基板２を覆うように形成されている。このため、押さえ部材３０は、基板２を面方向の全体にわたって凹部５２、５３の底面側に押しつけることができる。
【００５８】
これに加えて、本実施形態では、押さえ部材３０によって基板２を凹部５２、５３の底面側に押しつけた状態で、押さえ部材３０およびガイド部材１０の間を締結部材３１、３２によって固定する。これにより、基板２の反りを矯正して凹部５２、５３内に基板２を配置することができる。よって、基板２の反りが生じていても、樹脂部材１と刃部８０との間の接触部位をテストピース３毎に同一位置に設定することができる。或いは、基板２の板厚寸法にバラツキがあっても、樹脂部材１と刃部８０との間の接触部位をテストピース３毎に同一位置に設定することができる。
【００５９】
以上により、接合強度の測定データのバラツキの発生をより一層抑制することができる。
【００６０】
本実施形態では、ガイド部材１０の側部１１ａ、１１ｂにおいて凹部５２、５３の間に凹部５４を設けている。このため、ガイド部材１０にテストピース３を固定した状態で、使用者が凹部５４を通して樹脂部材１の実際の状態を視認することができる。これにより、使用者が、ガイド部材１０にテストピース３を固定した状態で、基板２に対する樹脂部材１の剥離を判定することができる。
【００６１】
本実施形態では、ガイド部材１０にテストピース３を固定した後に、スライド部材２０をガイド穴１３の底面１３ａに沿ってスライド移動させることにより、テストピース３の樹脂部材１に対して荷重を与えることができる。
【００６２】
例えば、図８のように、テストピース３の樹脂部材１に対して治具６によって荷重を与える場合には、樹脂部材１に対する治具６の位置を調整する必要がある。
【００６３】
これに対して、本実施形態では、上述の如く、スライド部材２０をガイド穴１３の底面１３ａに沿ってスライド移動させることにより、テストピース３の樹脂部材１に対して荷重を与えることができる。このため、テストピース３に対するスライド部材２０の位置の調整を行う必要がなくなる。
【００６４】
（他の実施形態）
上記実施形態では、半導体装置に代わるテストピース３を用いて、半導体装置で用いられる封止用の樹脂部材と基板との間の接合強度を評価する例について説明したが、これに代えて、次の（１）、（２）、（３）のようにしてもよい。
（１）テストピース３に代わる半導体装置を用いて樹脂部材と基板との間の接合強度を評価する。具体的には、ＩＣチップ、リードフレームなどを封止用の樹脂材料によって封止してなる半導体装置からレーザにより切り出したものをテストピース３として用いる。この場合、例えば、基板１としてのリードフレーム上に樹脂部材（被搭載部材）２を搭載してなるテストピース３を半導体装置から切り出すことができる。
（２）半導体装置において半導体基板上に電子素子を形成してなるＩＣチップ（集積回路）からテストピース３を切り出す。この場合、電子素子は、被搭載部材を構成するものである。電子素子として、コンデンサ、コイル、ダイオード、トランジスタ等を用いることができる。
（３）半導体装置以外の電子回路装置において、被搭載部材と基板との間の接合強度を評価する。具体的には、被搭載部材としての電子素子を基板上に搭載してなる電子回路装置からテストピース３を切り出す。これにより、電子素子と基板との間の接合強度を評価することができる。
【００６５】
この場合、電子回路装置から切り出した電子回路装置の一部をテストピース３にする場合に限らず、電子回路装置全体をテストピース３として被搭載部材と基板との間の接合強度を評価してもよい。
【００６６】
上記実施形態では、本発明の接合強度の評価方法を半導体装置の実装構造を設計・開発する際に用いた例について説明したが、これに代えて、次の（４）、（５）のようにしてもよい。
（４）半導体装置を製造する製造方法に本発明に係る接合強度の評価方法を適用する。例えば、半導体装置を製造する製造過程から任意の半導体装置をサンプルとして抜き取り、この抜き取ったサンプルとしての半導体装置からレーザにより切り取ったものをテストピース３とする。そして、テストピース３における接合強度の評価によって半導体装置の合否を判定する。接合強度が一定値未満であれば、不合格として、接合強度が一定値以上であれば、合格とする。
（５）半導体装置以外の電子回路装置を製造する製造方法に本発明に係る接合強度の評価方法を適用する。この場合も、上記（４）と同様に、電子回路装置を製造する製造過程から任意の電子回路装置をサンプルとして抜き取り、この抜き取ったサンプルとしての電子回路装置からレーザにより切り取ったものをテストピース３とする。
【００６７】
この場合、電子回路装置から切り出した電子回路装置の一部をテストピース３にする場合に限らず、電子回路装置全体をテストピース３として被搭載部材と基板との間の接合強度を評価してもよい。
【００６８】
上記実施形態では、樹脂部材１としてプリン状にしたものを被搭載部材として用いた例について説明したが、これに代えて、プリン状以外の形状（例えば、円柱状）にしたものを被搭載部材として用いてもよい。
【００６９】
上記実施形態では、テストピース３をガイド部材１０の深さ方向一方側に配置した例について説明したが、これに代えて、ガイド穴１３内にテストピース３を配置してもよい。
【００７０】
上記実施形態では、刃部８０において傾斜面７０ｃと底面７１ａとの間で先端部を構成する角度θを鋭角に設定した例について説明したが、これに代えて、傾斜面７０ｃと底面７１ａとの間で先端部を構成する角度θを直角、あるいは鈍角に設定してもよい。
【００７１】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００７２】
１    樹脂部材（被搭載部材）
２    基板
３    テストピース
１０    ガイド部材
１１    ガイド底部材
１２    ガイド側部材
１３ａ  底面
２０    スライド部材
３０    押さえ部材（固定部材）
４０、４１  制限部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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