(57)【要約】【課題】塩化ビニルの被覆部で被覆された被覆電線が引き出された電子部品を内部に有する電子部品装置の小型化・軽量化を図りつつ、高い気密性を保持することが可能な電子部品装置及び電子部品装置の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品２と、この電子部品２に接続され、塩化ビニルの被覆部３ｂで被覆された被覆電線３と、電子部品２及び被覆電線３の接続部３ａを内部に収納し、第１の熱可塑性樹脂からなる収納体４Ａ、４Ｂと、電子部品２および被覆電線３の接続部３ａを収納した収納体４Ａ、４Ｂを一体化する一体化部５とを備え、一体化部５が、ポリアルキレンテレフタレート樹脂と前記第１の熱可塑性樹脂とを含む第２の熱可塑性樹脂で形成されている。【選択図】図１
2014022420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、この電子部品に接続され、塩化ビニル材の被覆部で被覆された被覆電線と、前記電子部品及び前記被覆電線の電子部品接続部を内部に収納し、第１の熱可塑性樹脂からなる収納体と、前記被覆電線の被覆部と前記収納体材とを（溶融）接合して一体化する一体化部（接合体）とを備え、前記一体化部は、ポリアルキレンテレフタレート樹脂と前記第１の熱可塑性樹脂とを含む第２の熱可塑性樹脂で形成されていることを特徴とする電子部品装置。
【請求項２】
前記ポリアルキレンテレフタレート樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂であることを特徴とする請求項１記載の電子部品装置。
【請求項３】
前記第１の熱可塑性樹脂がアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ポリカーボネート樹脂またはポリアリレート樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品装置。
【請求項４】
前記収容体は、電子部品を収納する筐体と、この筐体に被せられる蓋とを備え、前記筐体と蓋との間、または、筐体もしくは蓋に、前記被覆電線が挿通され、筐体と蓋との間および前記被覆電線の挿通部の周囲に、前記第２の熱可塑性樹脂で形成されてなる前記一体化部が配設され、この一体化部により、前記被覆電線の被覆部と前記収納体材とが一体化されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品装置。
【請求項５】
前記被覆電線が接続された前記電子部品が前記収容部材に収納された状態で、前記電子部品、前記被覆電線の接続部、及び前記収容部材が、前記一体化部により覆われていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品装置。
【請求項６】
塩化ビニルの被覆部で被覆された被覆電線が接続された電子部品を、第１の熱可塑性樹脂からなる複数または単数の収納体に、前記被覆電線の端部が前記収納体より外部に取り出された状態で収納する収納配設工程と、
前記電子部品と前記収納体と前記被覆電線の一部とを一体化するための一体化部を溶融状態で供給し、一体化部の熱により収納体および被覆電線の被覆部の界面を溶融させて（、収納体内を密閉した状態で）一体化する一体化工程と
を有し、
前記一体化部として、ポリアルキレンテレフタレート樹脂と前記第１の熱可塑性樹脂とを含む第２の熱可塑性樹脂が用いられる
ことを特徴とする電子部品装置の製造方法。
【請求項７】
前記ポリアルキレンテレフタレート樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂であることを特徴とする請求項６記載の電子部品装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１の熱可塑性樹脂がアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ポリカーボネート樹脂またはポリアリレート樹脂であることを特徴とする請求項６または７に記載の電子部品装置の製造方法。
【請求項９】
前記収納配設工程において、被覆電線が接続された電子部品を収納した収納体を金型内に配設し、あるいは金型内で収納体に被覆電線が接続された電子部品を収納し、
前記接合工程において、金型内に、第２の熱可塑性樹脂で形成された一体化部を溶融状態で供給して射出成形することにより、一体化部の熱により収納体および被覆電線の被覆部の界面を溶融させて収納体内を密閉した状態で一体化する
ことを特徴とする請求項６〜８の何れか１項に記載の電子部品装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車、家庭電化製品等の電子電気機器などに設けられ、塩化ビニルで被覆された被覆電線が接続された電子部品を内部に有する電子部品装置と、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品装置の内部に収納される各種の電子部品は、水分、湿気、ダストなどによって悪影響を受ける。したがって、このような水分、湿気、ダストなどの影響を受け易い環境で使用される電子部品を収納する電子部品装置には密閉構造が必要となる。
【０００３】
電子部品を湿気等の影響から保護する従来の電子部品装置および製造方法の一例としては、図３に示すように、電子部品５１を筐体５２内に収納し、この筐体５２内に液状の樹脂を充填して固化させ、電子部品５１を密封封止するものがある。なお、図３における５３は樹脂からなる充填材、５４は電子部品５１に接続された電線である。
【０００４】
しかしながら、このような従来の電子部品装置５０および製造方法では、筐体５２と充填材５３との界面や電線５４と充填材５３との界面を通して、電子部品５１の配設箇所まで水分や湿気が侵入する恐れがあった。このために、筐体５２と充填材５３との界面における外部に露出する箇所から電子部品５１を配設している箇所までの寸法Ａや、電線５４と充填材５３との界面における外部に露出する箇所から電子部品５１を配設している箇所までの寸法Ｂを比較的大きく形成し、電子部品５１を収納した筐体５２内に隙間なく液状樹脂からなる充填材５３を充填して固化させていた。この場合、多量の充填材５３を充填しなければならないとともに、充填後にはその充填材５３を全て固化させる必要があることから、多くの時間がかかって作業性が劣っていた。また、筐体５２の内部に隙間なく充填材５３を充填させることにより、電子部品装置５０全体の重量が大幅に増加する問題もあった。
【０００５】
このような問題に対処可能な電子部品装置として、特許文献１では、プラスチック製の筐体と金属製の蓋との間の隙間に液状のエポキシ樹脂等の充填材を充填して防水シールする方法が提案されている。また、筐体と蓋とをエポキシ樹脂を用いて溶融接合することで防水する方法も提案されている。なお、この電子部品装置では、エポキシ樹脂等の充填材を電子部品としてのプリント基板の周囲にも充填することが記載されているが、プリント基板と筐体との間には充填材を充填しない構造である。
【０００６】
この電子部品装置では、筐体と金属製の蓋との間の隙間やプリント基板の周囲だけ充填材を充填するだけで済むので、図３に示すように、筐体５２内に隙間なく充填材５３を充填する手法と比較すると、充填工程を比較的短い時間で行うことができるとともに、電子部品装置の重量の増加量も比較的少なくて済む。
【０００７】
また、上記問題を解消可能な他の電子部品装置として、図４に簡略的に示すように、電子部品６１を収納する筐体６２と蓋６３との界面や、電子部品６１に接続された電線６４の筐体からの取出部分に、グロメットやＯリング６５、６６またはパッキンを装着させ、ねじ６７で筐体６２と蓋６３とを密着させることによって防水性を付与する方法がある。また、これと類似する構造が特許文献２や特許文献３においても提案されている。
【０００８】
このような構造の電子部品装置６０によれば、筐体６２と金属製の蓋６３との間にグロメットやＯリング６５、６６またはパッキンを配設するだけで済み、筐体６２と蓋６３との間の空間には充填材などを充填しなくて済むので、比較的短い時間で電子部品装置６０を製造することができるとともに、電子部品装置６０の重量の増加量を最小限に抑えることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−１６８５４５号公報
【特許文献２】特開２００４−３０４９８４号公報
【特許文献３】特開２００３−０３１９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記特許文献１の電子部品装置では、電子部品装置が高温や低温の環境下や温度変動が大きい環境下で用いられる場合、筐体と充填材との境界部や、金属製の蓋と充填材との境界部、電線の被覆部と充填材との境界部などで、熱膨張係数（線膨張係数）の差に起因する伸縮量が異なって隙間を生じてしまい、この隙間を通して水などが筐体内部に浸入する課題があった。
【００１１】
また、図４に示すような電子部品装置６０では、グロメットやＯリング６５、６６またはパッキンとねじ６７などを用いるので、部材点数が増えて製造コストの増加を招いたり、Ｏリング６５、６６などを保持するために筐体６２を図３の領域Ｃや領域Ｄの箇所で大きく形成しなければならず、電子部材装置６０が大きくなったりする課題があった。また、グロメットやＯリング６５、６６またはパッキンなどの防水用部材を装着する工程と、この後に、ねじ６７などの固定用部材を締め付ける工程との２つの工程が必要であるので、作業工程が増して、製造コストが上がる課題もあった。
【００１２】
なお、上記特許文献１の電子部品装置で生じる、熱膨張係数（線膨張係数）の差に起因する課題を解決する方法として、筐体と蓋とを同じ材料で構成し、さらに、これらを接合する接合材として、筐体に用いられたものと同じ材料からなる樹脂を用いて筐体と蓋とを一体化することが考えられる。この電子部品装置によれば、筐体と蓋、および接合材と筐体や接合材と蓋との界面からの気密性を担保できると考えられる。しかしながら、この場合でも、電線と樹脂との界面の気密性を担保することは難しい。
【００１３】
本発明は上記課題を解決するもので、塩化ビニルの被覆部で被覆された被覆電線が引き出された電子部品を内部に有する電子部品装置の小型化・軽量化を図りつつ、高い気密性を保持することが可能な電子部品装置及び電子部品装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は上記課題を解決するもので、本発明の電子部品装置は、電子部品と、この電子部品に接続部で接続され、塩化ビニルの被覆部で被覆された被覆電線と、前記電子部品及び前記被覆電線の接続部を内部に収納し、第１の熱可塑性樹脂からなる収納体と、前記電子部品および前記被覆電線の接続部を収納した収納体を一体化する一体化部とを備え、前記一体化部は、ポリアルキレンテレフタレート樹脂と前記第１の熱可塑性樹脂とを含む第２の熱可塑性樹脂で形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の電子部品装置の製造方法は、塩化ビニルの被覆部で被覆された被覆電線が接続部で接続された電子部品を、第１の熱可塑性樹脂からなる収納体に、前記被覆電線の端部が前記収納体より外部に取り出された状態で収納する収納配設工程と、前記電子部品および前記被覆電線の接続部を収納した収納体を一体化する一体化部を溶融状態で供給し、一体化部の熱により収納体および被覆電線の被覆部の界面を溶融させて、収納体内が密閉された状態で一体化する供給一体化工程とを有し、前記一体化部として、ポリアルキレンテレフタレート樹脂と前記第１の熱可塑性樹脂とを含む第２の熱可塑性樹脂を用いることを特徴とする。
【００１６】
この構成ならびに製造方法によれば、一体化部を溶融状態で供給した際に、前記第１の熱可塑性樹脂からなる収納体と、前記第１の熱可塑性樹脂を含む前記第２の熱可塑性樹脂からなる一体化部とが、同じ第１の熱可塑性樹脂を含むために良好な状態で溶着される。また、第２の熱可塑性樹脂からなる一体化部にポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれているので、一体化部と、塩化ビニルの被覆部で被覆された被覆電線とも良好な状態で溶着される。この結果、電子部品と、この電子部品が接続された被覆電線と、前記電子部品及び前記被覆電線の接続部を収納する収容体とを極めて良好に一体化することができる。
【００１７】
ここで、前記ポリアルキレンテレフタレート樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂であることが好ましい。また、前記第１の熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）樹脂またはポリアリレート樹脂が好ましい。
【００１８】
また、前記電子部品装置の収容体を、電子部品を収納する筐体と、この筐体に被せられる蓋とから構成し、前記筐体と蓋との間、または、筐体もしくは蓋に、前記被覆電線が挿通され、筐体と蓋との間および前記被覆電線の挿通部の周囲に、前記第２の熱可塑性樹脂で形成されてなる前記一体化部を配設してもよい。
【００１９】
また、前記電子部品装置を、前記被覆電線が接続された前記電子部品が前記収容部材に収納された状態で、前記電子部品、前記被覆電線の接続部、及び前記収容部材が、前記一体化部により覆われているよう構成してもよい。
【００２０】
また、前記電子部品装置の製造方法としては、前記収納配設工程において、被覆電線が接続された電子部品を収納した収納体を金型内に配設し、あるいは金型内で収納体に被覆電線が接続された電子部品を収納し、前記接合工程において、金型内に、第２の熱可塑性樹脂で形成された一体化部を溶融状態で供給して射出成形することにより、一体化部の熱により収納体および被覆電線の被覆部の界面を溶融させて収納体内を密閉した状態で一体化することが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、塩化ビニルの被覆部で被覆された被覆電線が接続された電子部品を収納体に収納した状態で溶着して一体化する一体化部として、収納体の材料である第１の熱可塑性樹脂とポリアルキレンテレフタレート樹脂とを含むように構成したことにより、収納体と一体化部とを良好な状態で溶着できるだけでなく、一体化部と、塩化ビニルの被覆部で被覆された被覆電線とも良好な状態で溶着できる。この結果、電子部品と、この電子部品が接続された被覆電線と、前記電子部品及び前記被覆電線の接続部を収納する収容体とを極めて良好に一体化することができて、被覆電線の接続部側や電子部品への水分の浸入を抑えることができて、電子部品の性能劣化を防止できる。
【００２２】
また、気体の進入も防止することができ、水密性だけでなく、良好な気密性を確保することができる。
【００２３】
また、高温や低温の環境下や温度変動が大きい環境下においても、一体化部を介して収納体や被覆電線とが極めて良好な溶着状態で一体化していることにより、界面剥離が起こることなく、長期に渡っての気密性を有した製品を提供することが可能となる。
【００２４】
さらに、充填材が不要となり電子部品装置の小型化や軽量化を図ることができたり、グロメットやＯリングまたはパッキン等の部品点数削減によるコストメリット及び作業性の向上などの効果を得たりすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品装置の縦断面図および右側面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品装置の平面図および側面図である。
【図３】従来の電子部品装置の断面図である。
【図４】他の従来の電子部品装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態に係る電子部品装置を図面に基づき説明する。
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品装置１は、電子部品２と、この電子部品２に接続部３ａで接続され、塩化ビニルの被覆部３ｂで被覆された被覆電線３と、電子部品２及び被覆電線３の接続部３ａ側を内部に収納する収納体４と、電子部品２および被覆電線３の接続部３ａ側を収納した収納体４を接合して一体化する一体化部（接合部）５とから構成されている。この第１の実施の形態では、収納体４が略箱型とされ、電子部品２及び被覆電線３の接続部３ａ側を内部に収納する筐体４Ａと、この筐体４Ａに被せられる蓋４Ｂとから構成されている。筐体４Ａの上面部の一部には窪み部４ａが形成され、この窪み部４ａから、被覆電線３が挿通されて被覆電線３の他端側（接続部３ａと反対側）が収納体４の外部に引き出されている。そして、筐体４Ａと蓋４Ｂとの間および被覆電線３の挿通部の周囲に一体化部５が設けられている。
【００２７】
ここで、収納体４、すなわち、筐体４Ａおよび蓋４Ｂは、第１の熱可塑性樹脂で形成されており、一体化部５は、ポリアルキレンテレフタレート樹脂と前記第１の熱可塑性樹脂とを含む第２の熱可塑性樹脂で形成されている。
【００２８】
すなわち、この第１の実施の形態では、塩化ビニルの被覆部３ｂで被覆された被覆電線３が接続された電子部品２を第１の熱可塑性樹脂からなる筐体４Ａと蓋４Ｂで構成された収納体４に収納し、第２の熱可塑性樹脂からなる一体化部（接合部）５により、被覆電線３と筐体４Ａと蓋４Ｂとを一体化して、中空の電子部品装置１が構成されている。
【００２９】
この電子部品装置１の製造方法については、後述する実施例で詳しく述べるが、概略的には、溶融された第２の熱可塑性樹脂からなる一体化部５が射出成形などにより金型内に供給される際の熱によって、被覆電線３と一体化部５との接触界面９、および筐体４Ａや蓋４Ｂと一体化部５との接触界面７、８が溶融して接合され、これにより電子部品装置１を密閉した状態で一体化している。
【００３０】
また、図２（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品装置の平面図および正面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、この実施の形態に係る電子部品装置１０は、塩化ビニルの被覆部３ｂで被覆された被覆電線３が接続された電子部品２を第１の熱可塑性樹脂からなる収容体６に組み込み、被覆電線３が引き出された状態で、収容体６全体を第２の熱可塑性樹脂からなる一体化部１１で封止した中実の電子部品装置である。すなわち、被覆電線３が接続された電子部品２が収容体６に収納された状態で、収容体６全体が隙間なく一体化部１１により覆われている。
【００３１】
この実施の形態に係る電子部品装置１０でも、前記第１の実施の形態に係る電子部品装置１と同様に、溶融された第２の熱可塑性樹脂からなる一体化部１１が射出成形などにより供給される際の熱によって、被覆電線３と一体化部５との接触界面９、および収容体６と一体化部５との接触界面７が溶融して接合され、これにより電子部品装置１０を密閉した状態で一体化している。
【００３２】
本発明の実施の形態において、塩化ビニルの被覆電線３とは１本または複数の素線の撚り線（撚っていないものでもよい）をポリ塩化ビニル系（ＰＶＣ）樹脂で被覆したものである。ポリ塩化ビニル系の樹脂としては低価格で、電気絶縁性、機械的特性、可撓性等が優れている軟質塩化ビニル樹脂組成物が好ましい。また、本発明は電線を一つ以上まとめて最外保護層をポリ塩化ビニル系（ＰＶＣ）樹脂で被覆した塩化ビニルケーブルからなる被覆電線３にも適応可能である。このような塩化ビニルのケーブルは例えば、電線の被覆および最外保護層の両方に軟質塩化ビニル樹脂組成物を用いたビニル絶縁ビニルシースケーブル（ＶＶ）があり、日本工業規格（ＪＩＳ  Ｃ  ３３４２）で定められている。
【００３３】
本発明の実施の形態において、収容体４、６をなす前記第１の熱可塑性樹脂としては、各種汎用樹脂、エンプラ樹脂、エラストマー樹脂、スーパーエンプラ樹脂を挙げることができ、汎用樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリエチレン樹脂（ＰＥ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等が挙げられ、エンプラ樹脂としては、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ナイロン系樹脂（ＰＡ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂（ＥＶＯＨ）等が挙げられ、エラストマー樹脂としては、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体）、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＰＳ（スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体）などのポリスチレン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、または部分架橋ＴＰＯ、動的架橋ＴＰＯ（ＴＰＶ）などのポリオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、またはポリウレタン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、またはポリエステル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、ポリアミド系（ＰＡ６、ＰＡ１２）熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、ポリ塩化ビニル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）等が挙げられ、スーパーエンプラ樹脂としては、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）、ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ）、液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ）、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。これらは、単一材料、およびそれらのアロイ物（混合物）であってもよい。
【００３４】
中でも汎用樹脂であるＡＢＳ、ＰＳ、ＰＰ、エンプラ樹脂であるＰＣ、ＰＢＴ、スーパーエンプラ樹脂であるＰＡＲは、その加工の容易性、優れた電気的特性、機械的特性を有するため前記第１の熱可塑性樹脂として好適に用いることができる。
【００３５】
本発明において、一体化部５、１１をなす第２の熱可塑性樹脂は、主成分が前記第１の熱可塑性樹脂の単一材料、または前記第１の熱可塑性樹脂のアロイ物を一つ以上と、ポリアルキレンテレフタレート樹脂とを含有する。
【００３６】
第２の熱可塑性樹脂に含まれる前記ポリアルキレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸あるいはそのエステル形成性誘導体とグリコール成分あるいはそのエステル形成性誘導体との重縮合反応によって得られる重合体である。代表的なポリアルキレンテレフタレート樹脂の例としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、およびポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート樹脂（ＰＣＴ）などが挙げられる。
【００３７】
上記条件（ポリアルキレンテレフタレート樹脂と前記第１の熱可塑性樹脂とを含む）を満たす第２の熱可塑性樹脂としてはＰＥＴ／ＰＢＴ、ＡＢＳ／ＰＢＴ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＣ／ＰＥＴ、エラストマー／ＰＢＴ、ＰＰＳ／ＰＢＴ、ＬＣＰ／ＰＢＴ、ＰＡ６６／ＰＢＴ、ＰＡＲ／ＰＢＴ、ＬＤＰＥ／ＰＢＴ、変性ＳＥＢＳ／ＰＥＴ、ＰＣ／ＰＢＴ／ＬＣＰ、ＰＥＮ／ＰＥＴ、ＰＡ６／ＰＥＴ、ＰＰ／ＰＢＴ、ＰＳ／ＰＢＴ、ＰＭＭＡ／ＰＢＴ、ＰＥ／ＰＥＴ、ＰＥ／ＰＥＴ／ＰＣ、ＥＰＲ／ＰＢＴ、ＥＶＯＨ／ＰＥＴなどが挙げられる。
【００３８】
前記、第１の熱可塑性樹脂として好適に使用可能な各種汎用樹脂、エンプラ樹脂、スーパーエンプラ樹脂の中でも、ポリアルキレンテレフタレート樹脂を含む第２の熱可塑性樹脂とする際に、ポリアルキレンテレフタレート樹脂との相溶性に優れ、かつ収納体と一体化部の溶着性が良好な点で、ＡＢＳ／ＰＢＴ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＰＳ／ＰＢＴ、ＰＡ６６／ＰＢＴ、ＰＡＲ／ＰＢＴが好ましく、ＡＢＳ／ＰＢＴ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＡＲ／ＰＢＴがより好ましい。
【００３９】
第２の熱可塑性樹脂のポリアルキレンテレフタレート樹脂の成分割合は、該樹脂組成物を１００質量％としたときに１０〜９０質量％であり、好ましくは２０〜８０質量％、更に好ましくは３０〜７０質量％である。
【００４０】
なお、本発明で用いる第１、第２の熱可塑性樹脂は必要に応じて、他の各種の添加剤を配合していてもよい。例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アスベスト繊維、岩綿、炭酸カルシウム、珪素、ベンゾナイト、硫酸バリウム、ガラスビーズなどの強化材、紫外線吸収剤、熱安定剤、光安定剤、酸化防止剤、離型剤、発泡剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、染料および顔料などの着色剤、成形性改良剤、難燃剤および難燃助剤、ブロッキング防止剤、他の合成樹脂などを含有せしめることができる。
【００４１】
前記電子部品２の例としては、例えばコイルなどを用いた磁気センサや近接センサ、変位センサ、流量センサ、ガスセンサ、圧力センサ、あるいは各種のガラス封入部品など電線が接続された電子部品、モーター、電池、バッテリーなども含み、上記に延べた構成を適用できるとともに、上記に延べた製造方法を用いることができる。
【実施例】
【００４２】
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない限り、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４３】
実施例１
本実施例の電子部品装置１（上記第１の実施の形態で述べた電子部品装置１）の製造方法を説明する。
【００４４】
所定の金型を使用して通常の射出成形によって第１の熱可塑性樹脂としてＡＢＳ樹脂を用いて収納体４である筐体４Ａと蓋４Ｂとを成形した。筐体４Ａ内に塩化ビニルで被覆された被覆電線３が接続された電子部品２の一例としての電子回路基板を設置し、被覆電線３が筐体４Ａから引き出された状態で蓋４Ｂを閉じた状態にセット（配設）されている（収納工程）。そして、セットされた状態で、電子部品を収納した収納体４（筐体４Ａおよび蓋４Ｂ）を金型内にインサート（配設）する（配設工程）。なお、場合によっては、金型内で、収納体４（筐体４Ａおよび蓋４Ｂ）に電子部品や被覆電線３をセット（配置）してもよい。この後、金型内に第２の熱可塑性樹脂としてＡＢＳ／ＰＢＴアロイ樹脂［ＡＢＳ／ＰＢＴ＝５０／５０（質量比）］を射出成形して筐体４Ａ、蓋４Ｂ、被覆電線３を溶着して一体化し（一体化工程）、電子部品装置１を作製した。
【００４５】
この電子部品装置１の被覆電線３の引出部分の端部（外部に開放された箇所、電線開放部とも称す）に圧縮空気を導入可能なエアーバルブを繋いで水槽に投入し、電子部品装置１が破壊するまで徐々にエアー圧を上げていき、気泡発生の有無を目視確認した。結果を表１に示す。ただし封止耐圧とは気泡発生の直前の圧力とする。
【表１】
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【００４６】
実施例２
第１の熱可塑性樹脂としてＰＣ樹脂、第２の熱可塑性樹脂としてＰＣ／ＰＢＴアロイ樹脂［ＰＣ／ＰＢＴ＝５０／５０（質量比）］を用いた他は実施例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。結果を表１に示す。
【００４７】
実施例３
第１の熱可塑性樹脂としてＰＰ樹脂、第２の熱可塑性樹脂としてＰＰ／ＰＢＴアロイ樹脂［ＰＰ／ＰＢＴ＝５０／５０（質量比）］を用いた他は実施例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。結果を表１に示す。
【００４８】
実施例４
第１の熱可塑性樹脂としてＰＡ６６樹脂、第２の熱可塑性樹脂としてＰＡ６６／ＰＢＴアロイ樹脂［ＰＡ６６／ＰＢＴ＝５０／５０（質量比）］を用いた他は実施例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。結果を表１に示す。
【００４９】
実施例５
第１の熱可塑性樹脂としてＰＡＲ樹脂、第２の熱可塑性樹脂としてＰＡＲ／ＰＢＴアロイ樹脂［ＰＡＲ／ＰＢＴ＝５０／５０（質量比）］を用いた他は実施例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。結果を表１に示す。
【００５０】
実施例６
第１の熱可塑性樹脂としてＰＰＳ樹脂、第２の熱可塑性樹脂としてＰＰＳ／ＰＢＴアロイ樹脂［ＰＰＳ／ＰＢＴ＝５０／５０（質量比）］を用いた他は実施例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。結果を表１に示す。
【００５１】
実施例７
第１の熱可塑性樹脂としてＬＣＰ樹脂、第２の熱可塑性樹脂としてＬＣＰ／ＰＢＴアロイ樹脂［ＬＣＰ／ＰＢＴ＝５０／５０（質量比）］を用いた他は実施例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。結果を表１に示す。
【００５２】
実施例８
第１の熱可塑性樹脂としてＰＣ樹脂、第２の熱可塑性樹脂としてＰＣ／ＰＥＴアロイ樹脂［ＰＣ／ＰＥＴ＝５０／５０（質量比）］を用いた他は実施例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。結果を表１に示す。
【００５３】
実施例９
第１の熱可塑性樹脂としてＰＡ６樹脂、第２の熱可塑性樹脂としてＰＡ６／ＰＥＴアロイ樹脂［ＰＡ６／ＰＥＴ＝５０／５０（質量比）］を用いた他は実施例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。結果を表１に示す。
【００５４】
実施例１０
第１の熱可塑性樹脂としてＰＭＭＡ樹脂、第２の熱可塑性樹脂としてＰＭＭＡ／ＰＢＴアロイ樹脂［ＰＭＭＡ／ＰＢＴ＝５０／５０（質量比）］を用いた他は実施例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。結果を表１に示す。
【００５５】
比較例１
第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂としてＡＢＳ樹脂を用いた他は実施例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。すなわち、第２の熱可塑性樹脂には、実施例１と異なり、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）などのポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれていない。結果を表１に示す。
【００５６】
比較例２
第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂としてＰＣ樹脂を用いた他は実施例１と同様に電子部品装置を作製し、上記耐圧試験を行った。すなわち、第２の熱可塑性樹脂には、実施例２や実施例８と異なり、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）やポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）などのポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれていない。結果を表１に示す。
【００５７】
比較例３
第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂としてＰＰ樹脂を用いた他は比較例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。すなわち、第２の熱可塑性樹脂には、実施例３と異なり、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）などのポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれていない。結果を表１に示す。
【００５８】
比較例４
第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂としてＰＡ６６樹脂を用いた他は比較例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。すなわち、第２の熱可塑性樹脂には、実施例４や実施例９と異なり、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）やポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）などのポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれていない。結果を表１に示す。
【００５９】
比較例５
第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂としてＰＡＲ樹脂を用いた他は比較例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。すなわち、第２の熱可塑性樹脂には、実施例５と異なり、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）などのポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれていない。結果を表１に示す。
【００６０】
比較例６
第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂としてＰＰＳ樹脂を用いた他は比較例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。すなわち、第２の熱可塑性樹脂には、実施例６と異なり、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）などのポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれていない。結果を表１に示す。
【００６１】
比較例７
第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂としてＬＣＰ樹脂を用いた他は比較例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。すなわち、第２の熱可塑性樹脂には、実施例７と異なり、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）などのポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれていない。結果を表１に示す。
【００６２】
比較例８
第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂としてＰＭＭＡ樹脂を用いた他は比較例１と同様に電子部品装置１を作製し、上記耐圧試験を行った。すなわち、第２の熱可塑性樹脂には、実施例１０と異なり、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）などのポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれていない。結果を表１に示す。
【００６３】
表１の比較例１〜８に示すように、第２の熱可塑性樹脂として、第１の熱可塑性樹脂の成分だけでは、低い圧力で、気泡漏れを生じた。これに対して、（表１）の実施例１〜１０に示すように、第２の熱可塑性樹脂として、第１の熱可塑性樹脂の成分だけでなく、ポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれることにより、ポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれない比較例１、２と比較して、一体化部５により、筐体４Ａや蓋４Ｂ、および被覆電線３が良好に溶着され、気泡漏れなどを生じることがなくて、封止耐圧力が大幅に向上したことを確認できた。
【００６４】
実施例１１
本実施例の電子部品装置１０（上記第２の実施の形態で述べた電子部品装置１０）の製造方法を説明する。
【００６５】
所定の金型を使用して通常の射出成形によって第１の熱可塑性樹脂としてＡＢＳ樹脂を用いて収納体６を成形した。この収納体６内に塩化ビニルで被覆された被覆電線３が接続された電子部品２の一例としての電子回路基板を組み込み、金型にインサート（配設）した（収納配設工程）。第２の熱可塑性樹脂としてＡＢＳ／ＰＢＴアロイ樹脂を射出成形して、被覆電線３を外部に引き出した状態で収納体６全体を溶着して一体化し（一体化工程）、電子部品装置１０を作製した。
【００６６】
この電子部品装置１０の被覆電線３の引出部分の端部（外部に開放された箇所、電線開放部とも称す）に圧縮空気を導入可能なエアーバルブを繋いで水槽に投入し、徐々にエアー圧を上げていき、気泡発生の有無を目視確認した。最大０．２ＭＰａまで測定した結果を表２に示す。
【００６７】
比較例９
第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂としてＡＢＳ樹脂を用いた他は実施例１１と同様に電子部品装置１０を作製し、上記耐圧試験を行った。結果を表２に示す。
【表２】
2014022420.tif 000004
【００６８】
表２に示されているように、実施例１１に示すように、第２の熱可塑性樹脂として、第１の熱可塑性樹脂の成分だけでなく、ポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれることにより、ポリアルキレンテレフタレート樹脂が含まれない比較例９と比較して、一体化部５により、筐体４Ａや蓋４Ｂ、および被覆電線３が良好に溶着され、気泡漏れなどを生じることがなくて、封止耐圧力が大幅に向上したことを確認できた。
【符号の説明】
【００６９】
１、１０    電子部品装置
２      電子部品
３      被覆電線
３ａ    接続部
３ｂ    被覆部
４、６      収納体
４Ａ    筐体
４Ｂ    蓋
５、１１    一体化部
７、８、９  境界界面
【図１】
2014022420.tif 000005
【図２】
2014022420.tif 000006
【図３】
2014022420.tif 000007
【図４】
2014022420.tif 000008