(57)【要約】【課題】回路基板での可聴音の発生を抑制できる電子部品を実現する。【解決手段】電子部品１は積層コンデンサ２を搭載する基板型の端子３を備え、積層コンデンサ２と基板型の端子３との間にアンダーフィル４が充填される。基板型の端子３は基板本体３１を備える。基板本体３１の部品搭載面には、積層コンデンサ２を実装するための部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂが形成され、基板実装面には回路基板１００へ接続するための外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂが形成される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極とを複数積層した長方体状の構成の積層体と、内部電極に電気的に接続され、前記積層体の長手方向の両端面それぞれに形成される第１の外部電極および第２の外部電極と、を備える積層コンデンサと、
絶縁性の基板本体、前記積層コンデンサが配置される該基板本体の第１主面に形成され前記第１の外部電極と接続する第１の部品接続用電極、前記基板本体の前記第１主面に形成され前記第２の外部電極と接続する第２の部品接続用電極、前記基板本体の前記第１主面に対向する第２主面に形成された第１の外部接続用電極、前記基板本体の前記第２主面に形成された第２の外部接続用電極、前記第１の部品接続用電極と前記第１の外部接続用電極を接続する第１の接続電極、および、前記第２の部品接続用電極と前記第２の外部接続用電極を接続する第２の接続電極を備える基板型の端子と、
前記基板型の端子と前記基板型の端子の実装面に搭載された前記積層コンデンサの前記積層体との間隙に充填される粘弾性樹脂と、
を備える、電子部品。
【請求項２】
前記粘弾性樹脂は、前記積層体の両端面間に設けられている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記粘弾性樹脂のガラス転移温度は２０℃〜７０℃である、請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
粘弾性材の損失弾性率／貯蔵弾性率は２０℃〜７０℃の間で０．０５以上である、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記粘弾性樹脂は、前記基板型の端子の前記実装面に直交し前記長手方向に沿う前記基板型の端子の側面に対して面一に形成されている請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記接続電極は、前記基板型の端子を基板法線方向から視て、前記基板本体の前記長手方向の両端面から前記積層コンデンサに重なる位置まで入り込む溝の内部に形成される、請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサと、積層コンデンサを搭載して回路基板に実装される基板型の端子とを備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、チップ部品、特に小型の積層コンデンサは薄型化が進む携帯電話等の移動体端末の回路基板に多く利用されている。積層コンデンサは、コンデンサとして機能する内部電極を設けた長方体状のセラミック積層体と、セラミック積層体の長手方向に対向する両端面に形成された外部電極とから構成される。
【０００３】
一般的に積層コンデンサは、回路基板の実装用ランドに外部電極を直接載置し、実装用ランドと外部電極とをはんだ等の接合剤で接合することで、回路基板に電気的、物理的に接続される。
【０００４】
このような積層コンデンサは、電圧印加によって微小な機械的歪みが生じ、この歪みが回路基板に伝達されることにより回路基板から可聴音を発生させることがある。この可聴音の発生現象は、「鳴き（ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｎｏｉｓｅ）」と呼ばれている。これを解決する構成として、基板型の端子を介して積層コンデンサを回路基板に実装することがある（例えば特許文献１，２参照。）。
【０００５】
基板型の端子は、積層コンデンサの外部電極が接合される上面電極と、回路基板の実装用ランドに接合される下面電極と、上面電極と下面電極との間を接続する接続導体と、を備える基板である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１３４４３０号公報
【特許文献２】特開２０１２−２０４５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の特許文献１の構成では、基板型の端子であるインターポーザ基板における下面電極の配列方向と、上面電極の配列方向とが交差する。これにより積層コンデンサの外部電極の配列方向と回路基板の実装電極の配列方向とが交差し、積層コンデンサの歪が回路基板に伝達され難くなる。したがって回路基板で可聴音が発生することが抑制される。
【０００８】
このような構成のインターポーザ基板を回路基板に実装するランドパターンは、単体の積層コンデンサを回路基板に実装するためのランドパターンとは異なる形状になる。このことは、高密度実装が要求される現在の回路基板では困難なランドパターンの変更が必要になることを示している。このため、インターポーザ基板を利用することで回路基板等の小型化が困難になり高コスト化の要因となってしまう。
【０００９】
また特許文献２の構成では、インターポーザ基板に、基板法線方向から視て積層コンデンサに重なる位置まで入り込む溝を形成する。これにより、インターポーザ基板における下面電極の配列方向と、上面電極の配列方向を揃えても、回路基板で可聴音が発生することが抑制できるとともに、高密度実装が要求される現在の回路基板にも使用可能となる。しかし、積層コンデンサの高容量化に伴い、積層コンデンサの歪みが大きくなり、回路基板で可聴音が発生しやすくなってきた。
【００１０】
本発明の目的は、上述の構成の基板型の端子を用いなくても、実装される回路基板からの可聴音の発生を抑制できる電子部品を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明の電子部品は、積層コンデンサ、基板型の端子、および粘弾性樹脂を備えることを特徴としている。積層コンデンサは、誘電体層と内部電極とを複数積層した長方体状の構成の積層体と、内部電極に電気的に接続され、積層体の長手方向の両端面それぞれに形成される第１の外部電極および第２の外部電極と、を備える。基板型の端子は、絶縁性の基板本体、積層コンデンサが配置される該基板本体の第１主面に形成され第１の外部電極と接続する第１の部品接続用電極、基板本体の第１主面に形成され第２の外部電極と接続する第２の部品接続用電極、基板本体の第１主面と対向する第２主面に形成された第１の外部接続用電極、基板本体の第２主面に形成された第２の外部接続用電極、第１の部品接続用電極と第１の外部接続用電極を接続する第１の接続電極、および、第２の部品接続用電極と第２の外部接続用電極を接続する第２の接続電極を備える。粘弾性樹脂は、基板型の端子と基板型の端子に搭載された積層コンデンサとの間隙に充填されている。
【００１２】
この構成では、積層コンデンサから発生した歪みによる振動が、積層コンデンサと基板型の端子との間隙に充填された粘弾性樹脂によって減衰される。これにより、当該振動の回路基板への伝搬が抑制され、可聴音の発生が抑制される。
【００１３】
また、この発明の電子部品では、粘弾性樹脂は積層体の両端面間に設けられていることが好ましい。
【００１４】
この構成では、外部電極の両端面に粘弾性樹脂が形成されることによる積層コンデンサの振動の伝達を防止することができる。
【００１５】
また、この発明の電子部品では、粘弾性樹脂のガラス転移温度は２０℃〜７０℃であることが好ましい。
【００１６】
この構成では、粘弾性樹脂のガラス転移温度近傍では損失係数（＝損失弾性率／貯蔵弾性率）が高くなるので、ガラス転移温度を回路動作時の温度（２０℃〜７０℃）に近くすることで、積層コンデンサの伸縮による振動の伝達を減衰させやすく、回路基板での可聴音の発生を抑制することができる。
【００１７】
また、この発明の電子部品では、粘弾性材の損失弾性率／貯蔵弾性率は２０℃〜７０℃の間で０．０５以上であることがより好ましい。
【００１８】
この構成では、積層コンデンサの伸縮による振動の伝達をさらに減衰させやすく、回路基板での可聴音の発生をさらに抑制することができる。
【００１９】
また、この発明の電子部品では、粘弾性樹脂は、基板型の端子の実装面に直交し長手方向に沿う基板型の端子の側面に対して面一に形成されていることが好ましい。
【００２０】
この構成は、例えば、基板型の端子の母基板に粘弾性樹脂を滴下・硬化させた後、切り出すことによって実現できるものであり、この構成とすることで、粘弾性樹脂を有する構造であっても電子部品の幅寸法が大きくなることを防止できる。
【００２１】
また、この発明の電子部品では、基板型の端子は、基板型の端子の基板法線方向から視て、基板本体の長手方向の両端面から積層コンデンサに重なる位置まで入り込む溝が設けられ、接続電極は溝の内部に形成されていてもよい。
【００２２】
この構成では、はんだ等の接合材が過大であっても、積層コンデンサの外部電極の端面にぬれ上がる接合材の量を抑制でき、可聴音の発生が抑制される。
【発明の効果】
【００２３】
この発明の電子部品の構造を利用して積層コンデンサを回路基板へ実装すれば、積層コンデンサと基板型の端子との間隙に充填された粘弾性樹脂が、積層コンデンサで生じる振動の一部を吸収し、回路基板に伝わる振動の振幅を低減し、回路基板での可聴音の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品が備える積層コンデンサの構成を説明する図である。
【図２】第１の実施形態に係る電子部品の構成を説明する図である。
【図３】第１の実施形態に係る電子部品の実装状態を説明する図である。
【図４】第２の実施形態に係る電子部品の構成を説明する図である。
【図５】第３の実施形態に係る電子部品の構成を説明する図である。
【図６】第４の実施形態に係る電子部品の構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１について説明する。
電子部品１は詳細構造を後述する積層コンデンサ２と基板型の端子３とを備える。積層コンデンサには、誘電体材料にセラミックを使用した積層コンデンサや、誘電体材料に樹脂フィルムを使用した積層型金属化フィルムコンデンサなどがある。ここでは、積層コンデンサを例にとって説明する。
【００２６】
図１（Ａ）は積層コンデンサ２の平面図、図１（Ｂ）は正面図、図１（Ｃ）は右側面図である。
積層コンデンサ２は積層体２１と外部電極２２Ａ，２２Ｂと内部電極２３とを備える。積層体２１は、長手方向の両端面である第１端面（同図における左側面）および第2端面（同図における観側面）が略正方形の略長方体状であり、複数のセラミック誘電体層を短手方向に積層して構成される。積層体２１は、第１端面と第２端面に接続する積層方向に垂直な第１主面と第２主面、積層方向に平行な第１側面と第２側面を有する。内部電極２３は積層体２１の内部に誘電体層を挟んで積層される。なお、第１端面と第２端面は、略正方形に限らず略長方形であってもよく、例えば、積層方向に短くなっていてもよい。
【００２７】
外部電極２２Ａは、積層体２１の第１端面（同図における左側面）に設けられ、積層体２１の第１端面に接続する４つの面（第１主面、第２主面、第１側面及び第２側面）の一部に延設されている。外部電極２２Ｂは、積層体２１の第２端面（同図における右側面）に設けられ、積層体２１の第２端面に接続する４つの面（第１主面、第２主面、第１側面及び第２側面）の一部に延設されている。なお、外部電極２２Ａ、２２Ｂは、積層体２１の少なくとも１つの面に設けられていればよい。
【００２８】
なお、外部電極２２Ａ，２２Ｂには、耐腐食性や導電性を加味して所定の金属メッキが施されていてもよい。また、積層コンデンサ２としては一般に普及している外形寸法のものを利用すると良く、例えば、長手方向寸法×短手方向寸法が３．２ｍｍ×１．６ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、０．８ｍｍ×０．４ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍなどのものを利用することができる。
【００２９】
図２（Ａ）は電子部品１の外観斜視図、図２（Ｂ）は平面図、図２（Ｃ）は正面図、図２（Ｄ）は右側面図、図２（Ｅ）は底面図である。
電子部品１は前述の積層コンデンサ２を基板型の端子３に搭載し、アンダーフィル４を積層コンデンサ２と基板型の端子３との間隙に充填して構成している。なお、積層コンデンサ２は、基板型の端子３の実装面に搭載されたときに、基板型の端子３の実装面と向かい合う面となる底面が第１主面、第２主面、第１側面または第２側面のいずれであってもよい。積層コンデンサ２の第１主面もしくは第２主面を基板型の端子３に向かい合った底面とすることで、内部電極２３と基板型の端子３の実装面とが平行になり、積層コンデンサ２の第１側面もしくは第２側面を基板型の端子３に向かい合った底面とすることで、内部電極２３と基板型の端子３の実装面とが垂直になる。
【００３０】
基板型の端子３は基板本体３１と部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂと接続電極３４Ａ，３４Ｂとを備える。
【００３１】
基板本体３１は材質が絶縁性樹脂であり、基板本体３１の第１主面および第２主面に直交する基板法線方向の厚みが例えば０．０５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。基板本体３１は、基板法線方向と直交し積層コンデンサ２が搭載される第１主面と第１主面に対向する第２主面を有する。すなわち、基板本体３１の第１主面側が、基板型の端子３の実装面となる。基板本体３１は、基板本体３１の第１及び第２主面に直交し、基板本体３１の短手方向に沿った第１端面と第２端面を有し、基板本体３１の第１及び第２主面に直交し、基板本体３１の長手方向に沿った第１側面と第２側面を有する。基板本体３１は、基板法線方向から視た平面形状が略矩形状である。基板法線方向から視た基板本体３１の外形寸法は、積層コンデンサ２の外形寸法よりも大きくても、同等でも、小さくてもよい。姿勢安定性を考慮して、基板本体３１の長手寸法が積層コンデンサ２の長手寸法（Ｌ）の０．８倍以上が好ましく、０．９倍以上がより好ましい。また、短手寸法が積層コンデンサ２の短手寸法（Ｗ）の０．８倍が好ましく、０．９倍以上がより好ましい。さらに、実装面積を考慮して、長手寸法が積層コンデンサ２の長手寸法（Ｌ）の２．０倍以下が好ましく１．５倍以下がより好ましい。また、短手寸法が積層コンデンサ２の短手寸法（Ｗ）の２．０倍以下が好ましく、１．５倍以下がより好ましい。ここでは、基板本体３１の平面形状は積層コンデンサ２の平面形状よりも若干大きく形成している。例えば、積層コンデンサ２の平面寸法に対して所定比となる平面形状や、積層コンデンサ２の平面形状から所定長だけはみ出す平面形状としている。
【００３２】
また基板本体３１は、基板本体３１の第１端面および第２端面に、基板本体３１の第１主面から第２主面まで貫通する溝部３５Ａ，３５Ｂが設けられている。溝部３５Ａ，３５Ｂは、基板法線方向から視て円弧状である。そして、溝部３５Ａ，３５Ｂの一部は、基板法線方向から視て積層コンデンサ２の底面下に入り込むように形成されている。すなわち、積層コンデンサ２は外部電極２２Ａ，２２Ｂが溝部３５Ａ，３５Ｂに重なるように、基板型の端子３に搭載されている。
【００３３】
部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは基板本体３１の第１主面に長手方向に配列して形成している。部品接続用電極３２Ａは、基板本体３１の第１主面の第１端面側に矩形状に形成され、第１主面の第１端面に接続する縁および第１主面の第１側面および第２側面に接続する縁まで至っている。部品接続用電極３２Ｂは、基板本体３１の第１主面の第２端面側に矩形状に形成され、第１主面の第１端面に接続する縁および第１主面の第１側面および第２側面に接続する縁まで至っている。ただし、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは、基板本体３１の第１端面、第２端面、第１側面および第２側面から所定の間隔を設けてもよい。これらの部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは、積層コンデンサ２の外部電極２２Ａ，２２Ｂが接合される。その接合法はどのようなものであってもよいが、例えば部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂや外部電極２２Ａ，２２Ｂに予め再溶融可能な金属メッキ（例えば錫メッキ）を設けておき、その金属メッキの再溶融により実現することができる。このような接合法を用いることにより、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部電極２２Ａ，２２Ｂとの間には再溶融した金属メッキによる接合層４１が形成され、両者は電気的、機械的に接続される。なお、その他の接合法を用いても良く、例えばはんだ等の接合剤を利用して、積層コンデンサ２と基板型の端子３とを接合してもよい。
【００３４】
なお、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは、積層コンデンサ２の外部電極２２Ａ，２２Ｂの平面形状に略一致する平面形状としても良く、その場合、所謂セルフアライメント効果により所望の位置に積層コンデンサ２を確実に実装できる。積層コンデンサ２の実装位置が高精度であれば、電子部品１を回路基板に実装する際に、実装のための接合剤が積層コンデンサ２の外部電極２２Ａ，２２Ｂまでぬれ上がることを、より効果的に抑制できる。
【００３５】
外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂは基板本体３１の第２主面に長手方向に配列して形成している。外部接続用電極３３Ａは、基板本体３１の第２主面の第１端面側に矩形状に形成され、第２主面の第１端面に接続する縁まで至り、第１側面および第２側面から所定の間隔が設けられている。外部接続用電極３３Ｂは、基板本体３１の第２主面の第２端面側に矩形状に形成され、第２主面の第１端面に接続する縁まで至り、第１側面および第２側面から所定の間隔が設けられている。ただし、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂは、境界線の全長に亘る幅よりも小さく形成して、基板本体３１の第１端面、第２端面、第１側面または第２側面から所定の間隔が設けられてもよく、また、設けられていなくてもよい。なお、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂは電子部品１を実装する回路基板の実装用ランドに応じて形状を設定すればよい。
【００３６】
接続電極３４Ａ，３４Ｂは、基板本体３１に設けた溝部３５Ａ，３５Ｂの円弧状の側壁面に形成している。接続電極３４Ａは溝部３５Ａに設けられ部品接続用電極３２Ａと外部接続用電極３３Ａとを導通させる。接続電極３４Ｂは溝部３５Ｂに設けられ部品接続用電極３２Ｂと外部接続用電極３３Ｂとを導通させる。なお、接続電極３４Ａ，３４Ｂは、基板本体３１を厚み方向に貫通するように設けられた、いわゆるビア導体であってもよい。
【００３７】
なお、この電子部品１は基板型の端子３となる広大な母基板を用いて複数を同時に製造するとよい。例えば、母基板の部品搭載面に対して積層コンデンサ２を載置して外部電極２２Ａ，２２Ｂと部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂとを接合した後に、液体状のアンダーフィル剤を母基板に滴下し、アンダーフィル剤の硬化により粘弾性樹脂であるアンダーフィル４を形成し、その後に母基板から複数の電子部品１の切り出しを行う。積層コンデンサ２が実装された基板型の端子３に対してアンダーフィル剤を滴下することにより、積層コンデンサ２と基板型の端子３との間の間隙に毛管現象によってアンダーフィル剤が入り込み、その空間内がアンダーフィル４によって充填されることになる。そのため、アンダーフィル剤は、基板型の端子３への積層コンデンサ２の実装後に滴下すると好適であり、その滴下量は一定量以上あればよい。図示するような、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂの間の基板本体３１が露出する領域のみにアンダーフィル４が形成されるような滴下量でもよいが、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂ上にもアンダーフィル４が形成されるような滴下量であってもよい。アンダーフィル４の滴下量が多くなっても、硬化後にアンダーフィル４とともに母基板を切断して電子部品１を得るので、アンダーフィル４が基板型の端子の側面よりも外側にはみ出ることはない。すなわち、アンダーフィル４の滴下量が多くなっても、アンダーフィル４は基板型の端子の第１側面や第２側面と面一になり、電子部品１の実装面積が大きくなることがなく、高密度に実装が可能である。
【００３８】
粘弾性樹脂であるアンダーフィルは、例えば、硬化剤や無機フィラーなどを含有するエポキシ樹脂やウレタン樹脂などが用いられる。粘弾性樹脂の粘弾性特性は、ガラス転移温度や貯蔵弾性率、損失弾性率がある。これらの物性は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて測ることができる。例えば、同等の組成を有する平板を用意し、−２０℃から２００℃まで昇温速度５℃/ｍｉｎで上昇させながら、１０Ｈｚの振動負荷を３点曲げもしくは引張で与え、粘弾性特性を測定できる。ＤＭＡからは貯蔵弾性率と損失弾性率が測定され、損失弾性率／貯蔵弾性率で表される損失係数（ｔａｎδ）がピークを示す温度をガラス転移温度と定められる。
【００３９】
図３（Ａ）は電子部品１を回路基板１００に実装した状態での斜視図であり、図３（Ｂ）は正面図、図３（Ｃ）は右側面図である。
【００４０】
電子部品１は接合剤としてはんだ２００を用いて回路基板１００に実装される。回路基板１００は、はんだペーストが塗布される実装用ランド１０１Ａ，１０１Ｂを備え、実装用ランド１０１Ａ，１０１Ｂ上に電子部品１の外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂを接触させた状態で、はんだペーストを溶融、固化させることにより、電子部品１は回路基板１００に実装される。はんだペーストを溶融、固化させると、溶融はんだが電子部品１の接続電極３４Ａ，３４Ｂをぬれ上がり、はんだ２００のフィレットが形成される。
【００４１】
はんだ２００のフィレットは、少なくとも実装用ランド１０１Ａ，１０１Ｂから接続電極３４Ａ，３４Ｂにかけて形成される。したがって、電子部品１と回路基板１００との間を十分な接合強度で接合することができる。また、電子部品１の回路基板１００からの浮きを防ぐことができる。また、フィレット形状から接合不良を外観確認することができる。接合剤としては、はんだ２００の他、適切なぬれ性を有し導電性を有するものであれば、どのような接合剤を用いてもよい。
【００４２】
はんだ２００の供給量が過大であれば、基板型の端子３の実装面まではんだ２００がぬれ上がる可能性があるが、本実施形態の構成では、基板型の端子３の第１端面および第２端面が積層コンデンサ２の第１端面および第２端面から離間しているので、基板型の端子３の第１主面側にぬれ上がったはんだ２００が外部電極２２Ａ，２２Ｂの端面まで到達することが困難である。さらには、積層コンデンサ２の底面側に入り込む溝部３５Ａ，３５Ｂの側壁面に接続電極３４Ａ，３４Ｂが形成されているため、はんだ２００が基板型の端子３をぬれ上がる過程で、積層コンデンサ２の底面でぬれ上がりが阻害されることになり、基板型の端子３の実装面側まではんだ２００がぬれ上がること自体が困難である。したがって、はんだ供給量がある程度過大であっても、積層コンデンサ２の第１端面および第２面の外部電極２２Ａ，２２Ｂの端面にぬれ上がるはんだ２００の量を抑制することができる。例えば、実装用ランド１０１Ａ，１０１Ｂに積層コンデンサ２を直接実装する場合と同程度のはんだ量であれば、外部電極２２Ａ，２２Ｂの端面までぬれ上がるはんだ２００の高さ（Ｈｔｈ）を、最大でも底面から略１／４〜略１／３程度に制限することができる。このため、積層コンデンサ２と回路基板１００とは実質的に、基板型の端子３を介して間接的に接合されることになる。
【００４３】
このように回路基板１００に実装した電子部品１は、実装用ランド１０１Ａ，１０１Ｂから電圧を印加することで、積層コンデンサ２に微小な歪みが生じる。この積層コンデンサ２の歪みは基板型の端子３を介して回路基板１００に伝達されることになる。
【００４４】
積層コンデンサ２の歪みは、外部電極２２Ａ，２２Ｂと部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂとの接合部や、積層コンデンサ２と基板型の端子３との間隙に充填されたアンダーフィル４を介して、回路基板１００に伝達される。積層コンデンサ２から回路基板１００に伝わる積層コンデンサ２の歪みによる振動が、間隙に充填された粘弾性樹脂であるアンダーフィル４によって減衰し、回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。
【００４５】
粘弾性樹脂であるアンダーフィル４は、積層コンデンサ２の両端面の間に設けられることが好ましい。外部電極２２Ａ，２２Ｂの両端面では振動が大きい。アンダーフィル４が、外部電極２２Ａ，２２Ｂの両端面上に設けられた場合、積層コンデンサ２の振動がアンダーフィル４を伝って回路基板１００に伝達しやすくなる。積層体２１の両端面の間に収まるよう、アンダーフィル４を形成することで、外部電極２２Ａ，２２Ｂの両端面にアンダーフィル４が形成されることを防止し、回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。
【００４６】
粘弾性樹脂であるアンダーフィル４は、ガラス転移温度Ｔｇが２０℃〜７０℃であることが好ましい。ガラス転移温度近傍では、アンダーフィル４の損失係数が高いので、振動の減衰効果が高くなる。その結果、回路基板動作時の温度２０℃〜７０℃で積層コンデンサ２に歪みが生じても、回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。粘弾性樹脂には例えばエポキシ樹脂が用いられるが、そのガラス転移温度Ｔｇは約１４０℃と高い。そこで、エポキシ樹脂にウレタン樹脂（例えばＴｇ＝−８５℃）などのガラス転移温度の低い樹脂を硬化剤と共に添加することで、ガラス転移温度が２０℃〜７０℃であるアンダーフィル４を得られる。
【００４７】
粘弾性樹脂であるアンダーフィル４は、２０℃〜７０℃の間で、損失係数（損失弾性率／貯蔵弾性率）が０．０５以上であることが好ましい。また、損失係数が０．１以上であることがより好ましい。この場合、回路基板動作時の温度２０℃〜７０℃で積層コンデンサ２に歪みが生じても、この歪みによる振動を効果的に減衰させることができるので、回路基板からの可聴音の発生をさらに抑制できる。損失係数が０．０５以上または０．１以上の粘弾性樹脂は、例えば、塩化ビニル系樹脂やブチルゴム、ポリアミド樹脂または２種以上の樹脂をブレンドしたポリマーブレンドなどがある。また、上述のようにガラス転移温度を調整してもよい。
【００４８】
《第２の実施形態》
図４（Ａ）は第２の実施形態に係る電子部品１Ａの平面図、図４（Ｂ）は正面図、図４（Ｃ）は右側面図、図４（Ｄ）は底面図である。
【００４９】
本実施形態の電子部品１Ａは、第１の実施形態の電子部品１に対して、積層コンデンサ２の構造は同じであるが、サイズが異なる基板型の端子３Ａを備える点で相違する。そのため以下の説明では、第１の実施形態の構成と対応する構成には同じ符号を付す。
【００５０】
基板型の端子３Ａは平面視した外形が積層コンデンサ２と同じである。そのため、基板本体３１の長手方向の両端面に設ける溝部３５Ａ，３５Ｂは積層コンデンサ２の外部電極２２Ａおよび外部電極２２Ｂの底面下に円弧の全体が入り込む。また、基板本体３１の底面に設ける外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂは、基板本体３１の底面と第１端面または第２端面との境界線の全長に亘る幅で、その境界線から一定距離の矩形領域に形成している。
【００５１】
このような構成であっても、上述と同様の振動音抑制効果を得ることができる。則ち、積層コンデンサ２と基板型の端子３Ａとの間隙に充填されたアンダーフィル４によって、積層コンデンサ２で生じた歪みの一部を吸収し、回路基板での可聴音の発生を抑制できる。このような構成の成形は、母基板へのアンダーフィル剤の滴下および硬化後に、基板型の端子３Ａを切り出すことで実現できる。
【００５２】
なお、本実施形態では、基板型の端子３Ａの第１端面および第２端面と積層コンデンサ２の第１端面および第２端面が平面視して一致するが、溝部３５Ａ，３５Ｂの全体が積層コンデンサ２の底面下に入り込み、溝部３５Ａ，３５Ｂを形成する円弧状の側壁面に接続電極３４Ａ，３４Ｂが形成されている。このため、当該接続電極３４Ａ，３４Ｂおよび積層コンデンサ２の底面を介して、積層コンデンサ２の部品端面に接合剤がぬれ上がることになる。したがって、回路基板の実装用ランド上から積層コンデンサ２の外部電極２２Ａ，２２Ｂへぬれ上がる接合剤を無くす、または極めて微量にでき、外部電極２２Ａ，２２Ｂで接合剤が高くぬれ上がることを抑制できる。
【００５３】
また、本実施形態の構成を用いることで、平面視した面積が、積層コンデンサ２単体と同じであるので、基板型の端子３Ａを用いても実装面積が拡大することがない。したがって必要最小限の実装面積で電子部品１Ａを実装することができる。
【００５４】
《第３の実施形態》
図５（Ａ）は第３の実施形態に係る電子部品１Ｂの平面図、図５（Ｂ）は正面図、図５（Ｃ）は右側面図である。
【００５５】
本実施形態の電子部品１Ｂは、第１の実施形態の電子部品１に対して、積層コンデンサ２の構造は同じであるが、サイズが異なる基板型の端子３Ｂを備える点で相違する。そのため以下の説明では、第１の実施形態の構成と対応する構成には同じ符号を付す。
【００５６】
基板型の端子３Ｂは第１の実施形態に示した基板型の端子３よりもさらに広い面積で構成する。そして、基板本体３１の長手方向の両端面に設ける溝部３５Ａ，３５Ｂは基板法線方向から視て積層コンデンサ２の外部電極２２Ａおよび外部電極２２Ｂと重ならず円弧の全体が露出する。また、基板本体３１の天面に設ける部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは、基板本体３１の天面と第１端面または第２端面との境界線における両脇の一定寸法を除く幅で、その境界線から一定距離の矩形領域に形成している。
【００５７】
このような構成であっても、上述と同様の振動音抑制効果を得ることができる。則ち、積層コンデンサ２と基板型の端子３Ｂとの間隙に充填されたアンダーフィル４によって、積層コンデンサ２で生じた歪みの一部を吸収し、回路基板での可聴音の発生を抑制できる。また、基板型の端子３Ｂの基板端面と積層コンデンサ２の部品端面とが大きく離間しているので、外部電極２２Ａ，２２Ｂへのはんだのぬれ上がりを抑制して、このことによっても振動音抑制効果を得ることができる。
【００５８】
なお、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂは回路基板の実装用ランドの形状に応じて適宜形状を設定すればよい。また、溝部３５Ａ，３５Ｂは省略することもでき、この場合、接続電極３４Ａ，３４Ｂは基板端面に適宜形成すればよい。
【００５９】
《第４の実施形態》
図６（Ａ）は第４の実施形態に係る電子部品１Ｃの斜視図であり、図６（Ｂ）はその右側面図である。
【００６０】
本実施形態の電子部品１Ｃは、第１の実施形態の電子部品１に対して、積層コンデンサ２の構造は同じであるが、形状が異なる基板型の端子３Ｃを備える点で相違する。そのため以下の説明では、第１の実施形態の構成と対応する構成には同じ符号を付す。
【００６１】
基板型の端子３Ｃは長手方向の基板端面が積層コンデンサ２の基板端面の位置と一致し、短手方向の基板端面が積層コンデンサ２の基板端面よりも外側に位置する。このような構成であっても、上述と同様の振動音抑制効果を得ることができる。則ち、積層コンデンサ２と基板型の端子３Ｃとの間隙に充填されたアンダーフィル４によって、積層コンデンサ２で生じた歪みの一部を吸収し、回路基板での可聴音の発生を抑制できる。また、接続電極３４Ａ，３４Ｂを溝部３５Ａ，３５Ｂの円弧状の側壁面に設けることで、溝部３５Ａ，３５Ｂよりも積層コンデンサ２の外形の外側の領域ではんだがぬれ上がることが殆ど無く、積層コンデンサ２の外部電極２２Ａ，２２Ｂでのはんだのぬれ上がり高さを効果的に抑制することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…電子部品
２…積層コンデンサ
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ…基板型の端子
４…アンダーフィル（粘弾性樹脂）
２１…積層体
２２Ａ，２２Ｂ…外部電極
２３…内部電極
３１…基板本体
３２Ａ，３２Ｂ…部品接続用電極
３３Ａ，３３Ｂ…外部接続用電極
３４Ａ，３４Ｂ…接続電極
３５Ａ，３５Ｂ…溝部
４１…接合層
１００…回路基板
１０１Ａ，１０１Ｂ…実装用ランド
２００…はんだ
【図１】
2014179456.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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