(57)【要約】      （修正有）【課題】撮像素子デバイスが電極端子群を介して基板に搭載される実装構造を有する撮像装置において、所望の電極端子群の接続信頼性を確保でき、且つ、簡便な製造工程によって実現できる、不要光遮断構造を提供する。【解決手段】撮像装置は、入射光を集光するレンズが搭載された鏡筒と、レンズから出射される光を電気信号に変換して出力する撮像素子デバイスと、撮像素子デバイスを実装するための撮像素子基板と、基部と基部から延説された縁部とを有し、撮像素子デバイスの周囲を囲み、撮像素子基板とともに遮光空間を形成することにより、撮像素子デバイスの撮像面以外からの光を遮断する遮光部材と、鏡筒と撮像素子基板を固定する筐体と、撮像素子基板を筐体に固定するための固定具と、を有する。遮光部材は、撮像素子基板と鏡筒または筐体とによって挟まれ、固定具によって生じる固定力によって加圧され、縁部が撮像素子及び／又は鏡筒側面に密着している。【選択図】図１
2014027400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射光を集光するレンズが搭載された鏡筒と、
前記レンズから出射される光を撮像領域に受けて電気信号に変換して出力する撮像素子デバイスと、
前記撮像素子デバイスを実装するための撮像素子基板と、
前記撮像素子デバイスの周囲を囲み、前記撮像素子基板とともに遮光空間を形成することにより、前記撮像素子デバイスの撮像面以外からの光を遮断する遮光部材と、
前記鏡筒と前記撮像素子基板を固定する筐体と、
前記撮像素子基板を前記筐体に固定するための固定具と、を有し、
前記撮像素子デバイスは、電極端子群にて撮像素子基板に接続されており、
前記遮光部材は、前記撮像素子基板と前記鏡筒または前記筐体とによって挟まれ、前記固定具によって生じる固定力によって加圧されており、
前記遮光部材は、基部と、当該基部から延説された縁部と、を有し、
前記縁部が、前記撮像素子及び／又は前記鏡筒側面に密着していることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記遮光部材と前記鏡筒または前記筐体とが接触することで前記遮光部材に発生する分布荷重と等価な第１の集中荷重による第１の荷重箇所と、前記遮光部材と前記撮像素子基板とが接触することで前記遮光部材に発生する分布荷重と等価な第２の集中荷重による第２の荷重箇所とを同一平面状にしたときに、前記第１及び第２の荷重箇所がずれていることを特徴とする撮像装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記縁部は、前記基部から前記遮光空間に対して延び、前記撮像素子デバイスと対向する面に突起を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記縁部は、前記基部から前記遮光空間に対して延び、少なくとも前記撮像素子デバイスと対向する面に粘着性を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項５】
請求項２において、
前記第１の荷重箇所が前記第２の荷重箇所よりも前記撮像素子デバイスに近くの位置に存在し、
前記遮光部材は、前記基部から延びる第１及び第２の縁部を有し、
前記第１の縁部は、前記遮光空間に対して延びて前記撮像素子デバイスの表面に密着し、
前記第２の縁部は、前記基部から前記入射光が来る方向に延びて前記鏡筒の外側側面に密着することを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
請求項２において、
前記第２の荷重箇所が前記第１の荷重箇所よりも前記撮像素子デバイスに近くの位置に存在し、
前記遮光部材は、前記基部から延びる第１及び第２の縁部を有し、
前記第１の縁部は、前記遮光空間に対して延びて前記撮像素子デバイスの側面に密着し、
前記第２の縁部は、前記基部から前記入射光が来る方向に延びて前記鏡筒の内側側面に密着することを特徴とする撮像装置。
【請求項７】
請求項２において、
前記遮光部材は、前記撮像素子基板に接触する領域に複数の溝部を有し、加圧によって当該領域が変形しやすくなっており、
前記第２の荷重箇所が前記第１の荷重箇所よりも前記撮像素子デバイスに近くの位置に存在し、
前記領域の遮光部材が、前記変形によって前記撮像素子デバイスに密着し、
前記縁部は、前記基部から前記入射光が来る方向に延びて前記鏡筒の内側側面に密着することを特徴とする撮像装置。
【請求項８】
請求項１において、
前記遮光部材は、少なくとも、前記鏡筒または前記筐体と接触する第１の遮光部材と、前記撮像素子基板と接触する第２の遮光部材と、に分割されて構成され、
前記第２の遮光部材は、前記第１の遮光部材よりも室温での弾性率が低く、
前記第１の遮光部材が、前記縁部を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項９】
遮光構造を有する撮像装置の製造方法であって、
入射光を集光するレンズが搭載された鏡筒を筐体に固定する工程と、
光を撮像領域に受けて電気信号に変換して出力する撮像素子デバイスを撮像素子基板に実装する工程と、
前記鏡筒の端部であって、前記入射光が来る方向の端部とは逆方向の端部に、前記撮像素子デバイスの撮像面以外からの光を遮断する遮光部材を載置する工程と、
前記撮像素子基板を前記遮光部材上に載置し、前記撮像素子デバイスの周囲を囲み、前記撮像素子基板とともに遮光空間を形成する工程と、
固定具で、前記撮像素子基板を前記筐体に固定する工程と、を有し、
前記遮光部材は、前記撮像素子基板と前記鏡筒または前記筐体とによって挟まれ、前記固定具によって生じる固定力によって加圧され、
前記遮光部材が有する基部から延説された縁部が、前記固定力による加圧によって、前記撮像素子及び／又は前記鏡筒側面に密着することを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置、及びその製造方法に関し、例えば、撮像装置の遮光構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車などには車載用の撮像装置が搭載されているが、この撮像装置を構成するＣＣＤ等の撮像素子には不要な光の入射を防止してノイズの発生を抑えるための工夫がなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、防塵性を損なわずに、電気調整の際に、撮像装置を黒色布で覆ったり、照明を消したりすることなく、ＣＣＤデバイスに対する不要な光の入射を防止し、撮像装置の製造時や検査時における電気調整の作業性を向上させる技術が開示されている。特許文献１で開示されている遮光部材は、光学フィルターの透光面を通過する被写体像をＣＣＤデバイスの撮像面に到達させる開口部と、開口部の周囲に形成され、光学フィルター及びＣＣＤデバイスにそれぞれ弾性的に接圧する防塵部と、防塵部の外側に部分的に形成され、ＣＣＤデバイスの撮像面以外の場所からの光の侵入を防止する遮光部とを備えている。
【０００４】
また、特許文献２には、良好な撮像品質を確保しつつ薄型化を実現したカメラモジュール等を提供する技術が開示されている。特許文献２に開示されているカメラモジュールは、入射光を集光するレンズユニットと、レンズユニットから出射される光を撮像領域にて受けて電気信号に変換して出力するセンサと、センサが搭載され、センサから出力される電気信号を中継する基板と、センサの撮像領域に対応する基板上の領域に形成され、基板を透過して撮像領域に入射する光を遮断する導体箔層と、レンズユニットを保持し、基板に搭載されたセンサを収納する矩形部とを備えた台座とを有している。
【０００５】
さらに、特許文献３には、被写体からの光を集光する光学系を固体撮像素子に容易に設置でき、この被写体からの光以外の不要な外部光を遮ることが可能な撮像装置を実現できる技術が開示されている。特許文献３には、受光面を介して被写体からの光を受光し光電変換する半導体チップの上面に光透過性部材を設けて該半導体チップを保護し、該半導体チップの下面に電極端子群を設けた固体撮像素子と、前記光透過性部材の面上であって前記受光面に相対する受光領域上に設けられ前記被写体からの光を集光する光学系と、固体撮像素子が設置される回路基板と固体撮像素子の電極端子群との接合強度を補強するとともに光透過性部材の受光領域以外の領域を遮光する樹脂部材と、を備える構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１３１３９６号公報
【特許文献２】特開２００９−１７４６４号公報
【特許文献３】特開２００７−３６４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、特許文献１では、撮像素子デバイスであるＣＣＤデバイスから伸びる接続端子によってＣＣＤ基板（図示せず）に実装される構造における防塵、および遮光部材が開示されている。しかし、撮像素子デバイスが、例えばはんだボールや金バンプなどから構成される電極端子群を介して、基板に搭載される実装構造においては、特許文献１で開示された遮光部材および遮光構造を用いた場合、遮光部材が電極端子群を加圧するため、電極端子群の接続信頼性が低下するという課題がある。
【０００８】
また、特許文献２では、レンズユニットが搭載された台座に、撮像素子デバイスが搭載された基板を接着剤で固定する構造が開示されている。しかし、接着剤を用いる場合、接着剤の塗布工程や硬化工程、検査工程が必要となり、製造工程が複雑になるという課題がある。また例えばステレオカメラのように、複数台のカメラで撮影された２次元画像を基に、３次元画像が作成する装置に特許文献２に開示された構造を用いると、各撮像素子デバイス位置の微調整ができないという課題がある。
【０００９】
特許文献３では、固体撮像素子が設置される回路基板と固体撮像素子の電極端子群との接合強度を補強するとともに前記光透過性部材の受光領域以外の領域を遮光する樹脂部材を用いる技術が開示されている。しかし、特許文献３の構造では、樹脂部材の塗布工程や硬化工程、および検査工程が必要となり、製造工程が複雑になるという課題がある。
【００１０】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、撮像素子デバイスが電極端子群を介して基板に搭載される実装構造を有する撮像装置において、所望の電極端子群の接続強度を確保でき、且つ、簡便な製造工程によって実現できる、不要光遮断構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明による撮像装置は、入射光を集光するレンズが搭載された鏡筒と、前記レンズから出射される光を撮像領域に受けて電気信号に変換して出力する撮像素子デバイスと、撮像素子デバイスを実装するための撮像素子基板と、撮像素子デバイスの周囲を囲み、撮像素子基板とともに遮光空間を形成することにより、撮像素子デバイスの撮像面以外からの光を遮断する遮光部材と、鏡筒と撮像素子基板を固定する筐体と、撮像素子基板を筐体に固定するための固定具と、を有する。ここで、撮像素子デバイスは、電極端子群にて撮像素子基板に接続されている。また、遮光部材は、撮像素子基板と鏡筒または筐体とによって挟まれ、固定具によって生じる固定力によって加圧されている。そして、遮光部材は、基部と、当該基部から延説された縁部と、を有し、縁部が、撮像素子及び／又は鏡筒側面に密着している。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、所望の電極端子群の接続信頼性を確保し、且つ、簡便な製造工程によって不要光を遮断でき、さらに撮像素子デバイス位置の微調整ができる撮像装置の遮光構造を実現することができる。
【００１３】
本発明に関連する更なる特徴は、本明細書の記述、添付図面から明らかになるものである。また、本発明の態様は、要素及び多様な要素の組み合わせ及び以降の詳細な記述と添付される特許請求の範囲の様態により達成され実現される。
【００１４】
本明細書の記述は典型的な例示に過ぎず、本発明の特許請求の範囲又は適用例を如何なる意味に於いても限定するものではないことを理解する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態による、撮像装置の遮光構造の一例を模式的に示した要部断面図である。
【図２】比較例の遮光構造を模式的に示した要部断面図である。
【図３】第２の実施形態による、撮像装置の遮光構造の一例を模式的に示した要部断面図である。
【図４】第２の実施形態による、撮像装置の遮光構造の別の一例を模式的に示した要部断面図である。
【図５】第３の実施形態による、撮像装置の遮光構造の一例を模式的に示した要部断面図である。
【図６】第４の実施形態による、撮像装置の遮光構造の一例を模式的に示した要部断面図である。
【図７】第５の実施形態による、撮像装置の遮光構造の一例を模式的に示した要部断面図である。
【図８】第６の実施形態による、撮像装置の遮光構造の一例を模式的に示した要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。添付図面では、機能的に同じ要素は同じ番号で表示される場合もある。なお、添付図面は本発明の原理に則った具体的な実施形態と実装例を示しているが、これらは本発明の理解のためのものであり、決して本発明を限定的に解釈するために用いられるものではない。
【００１７】
本実施形態では、当業者が本発明を実施するのに十分詳細にその説明がなされているが、他の実装・形態も可能で、本発明の技術的思想の範囲と精神を逸脱することなく構成・構造の変更や多様な要素の置き換えが可能であることを理解する必要がある。従って、以降の記述をこれに限定して解釈してはならない。
【００１８】
（１）第１の実施形態
図１は、本発明の第１の実施形態による、撮像装置の遮光構造の一例を模式的に示した縦断面図である。
【００１９】
図１に示されるように、当該撮像装置は、撮像素子デバイス１をはんだ付けして固定した撮像素子基板３と、入射光を集光するレンズ（図示せず）が搭載された鏡筒４と、筐体５と、遮光部材６と、筐体５を撮像素子基板３に固定するための固定具７と、を有している。このような撮像装置は、まず、撮像素子デバイス１を電極端子群２により撮像素子基板３に電気的、且つ熱的に接続したのち、鏡筒４を固定具（図示せず）で固定した筐体５に遮光部材６を置き（図１の位置とは上下逆の状態にして、鏡筒４の上に遮光部材６を載置する）、固定具７を用いて筐体５を撮像素子基板３に固定することにより、構成される。
【００２０】
鏡筒４は、入射光を集光するレンズを格納する容器であり、例えば、黒色の液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフタルサンアミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、黒色のポリカーボネイト、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、エポキシ樹脂等の遮光性を有する合成樹脂により構成される。これは、遮光性を有することでレンズ以外からの光の進入を防止できるためである。
【００２１】
撮像素子デバイス１は、レンズから出射される光を撮像領域に受けて電気信号に変換して出力する撮像素子が、所望の回路が形成された基板に搭載され、樹脂等により封止された電子部品である。撮像素子デバイス１は、レンズから出射される光を撮像領域に受けて電気信号に変換して出力できれば、特に限定されず、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等を用いればよい。
【００２２】
撮像素子基板３は、撮像素子デバイスが電極端子群にて搭載された基板であり、回路配線が形成されていれば特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂とガラス繊維、任意の配線回路が形成された配線層、各配線層を接続するビア等により構成されるＦＲ４などのプリント配線基板を用いればよい。樹脂は、例えば、エポキシ樹脂を用いればよい。
【００２３】
電極端子群２は、撮像素子デバイス１が撮像素子基板３と電力や信号を送受信する部材の集合である。電気的、且つ熱的に接続できれば、特に素材は限定されないが、はんだや導電性ペーストが望ましい。これは、印刷やディスペンサにて撮像素子基板上に導電性材料を塗布し、電気的な接続を確立でき、生産性が高いためである。たとえば、はんだを用いる場合には溶融開始温度が封止材の硬化処理温度以上のものであれば特に制限されないが、例えばはんだにはＳｎ（錫）とＡｕ（金）合金系、Ｓｎ（錫）とＰｂ（鉛）合金系、Ｓｎ（錫）とＡｇ（銀）合金系、Ｓｎ（錫）とＡｇ（銀）とＣｕ（銅）合金系、Ｓｎ（錫）とＡｇ（銀）とＢｉ（ビスマス）合金系等のはんだやこれらに５ｗｔ％以下のＩｎ（インジウム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｓｂ（アンチモン）、Ｂｉ（ビスマス）等を添加したものが用いられる。導電性ペーストは、導電性材料と接着性材料を混合したものである。
【００２４】
導電性ペーストを用いる場合、導電性材料としては特に制限されないが、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｓｎ（錫）、Ｐｂ（鉛）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｐｔ（白金）、Ａｕ（金）等の金属系材料、ポリアセチレン等の有機系材料、黒鉛、フラーレン、カーボンナノチューブ等の炭素、または炭素化合物の何れ一つが、又は二つ以上が併用して用いられる。接着性成分として熱硬化性樹脂を用いる場合は、特に限定されないが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビスマレイミド系樹脂等が用いられる。接着性成分として熱可塑性樹脂を用いる場合は、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド等の融点が２５０℃以上の樹脂を沸点が１００℃以上３００℃以下の有機溶媒に溶解して用いるのであれば特に限定されない。
【００２５】
遮光部材６は、撮像素子デバイス１の撮像領域に室温の弾性率が５０ＭＰａ以下で遮光性を有する弾性体であればよい。単体で遮光性がない弾性体であれば、例えば、カーボンブラック等の黒色顔料と弾性体の混合物にしてもよい。
【００２６】
筐体５は、撮像素子デバイス１が搭載された撮像素子基板３や、撮像素子基板３から画像処理等を行う、ＡＳＩＣやメモリが搭載されたメイン基板への電気信号伝達用のケーブル、メイン基板等が収納される容器であり、例えば、アルミニウム合金、ステンレス等からなる。
【００２７】
図１において、遮光部材６は、遮光性および弾性を有する材料で形成された部材であり、基部６ａ及び脚部６ｂを有している。基部６ａは撮像素子１の周辺を３６０°囲み、脚部（断面図なので脚のように出ているが実際は縁となっている）６ｂは撮像素子１の撮像面にかからないように撮像素子表面を覆うようになっている（脚部６ｂの代わりに縁部６ｂということも可能である）。この遮光部材６の基部６ａが鏡筒４及び撮像素子基板３によって加圧されることにより上下方向に変形し（潰れ）、縁部６ｂが撮像素子１の表面に密着するようになっている。
【００２８】
このように構成することにより、撮像装置の構造に光が入射する隙間が無くなり、撮像素子１には不要な光が入り込むことを防止することができるようになる。また遮光部材６は押し付け力により保持されているため、撮像素子デバイス位置の微調整が容易である。
【００２９】
なお、本実施形態では、鏡筒４を固定具（図示せず）で筐体５に固定したが、鏡筒４の筐体５に対する固定方法はこの限りではなく、例えば、鏡筒４の外側側面に雄ネジを作製し、筐体５の鏡筒４と対向する面に雌ネジを作製し、雄ネジと雌ネジを組合せて固定してもよい。
【００３０】
＜第１の実施形態に基づく実施例＞
実施例として、電極端子群２の組成がＳｎ（錫）−３．０Ａｇ（銀）−０．５Ｃｕ（銅）（単位：ｗｔ％）である、はんだを用いた。また、撮像素子基板３としてＦＲ４（プリント基板）、固定具７としてＭ３のボルト、筐体５としてＡＤＣ１２を用いた。
【００３１】
遮光部材の脚部（縁部）６ｂは、光を透過しない厚さまで薄くすることが可能であるが、本実施例では、製造容易性と取り扱い容易性を両立できるよう、厚さ１ｍｍとした。撮像素子デバイス１の撮像面と接する、脚部６ｂの長さを４ｍｍとした。
【００３２】
図２は、比較例として、特許文献１に記載されている遮光構造（ただし、特許文献１には固定具７についての記載は無い）を用いた場合の要部断面図を示す。図２に示したとおり、比較例１では、遮光部材６が、鏡筒４と撮像素子デバイス１に挟まれて保持されている。
【００３３】
本実施例の電極端子群２の接続信頼性と遮光性、および比較例の前記電極端子群２の接続信頼性と遮光性比較した。なお、電極端子群２の接続信頼性は、雰囲気温度を一定周期で変化させる、所謂、温度サイクル試験にて比較した。本試験では、保持温度の最低を-40℃、最高を125℃とし、前記最低温度と最高温度の保持時間を60分とした。
【００３４】
表１は、比較結果を示している。表１において、○は不良発生確率が０．１％未満であることを示す。△は不良発生確率が０．１％以上５．０％未満を示す。×は、不良発生確率が５．０％以上であることを示す。不良とは、電極端子群２のいずれか１つ、又は２つ以上の電極端子に、該電極端子直径の半分のき裂が生じたことと定義する。
【００３５】
【表１】
2014027400.tif 000003
【００３６】
表１に記載したように、実施例の遮光性は比較例の遮光性と同等であった。一方、実施例の接続信頼性は、比較例の接続信頼性より高かった。
【００３７】
実施例では、遮光部材６は鏡筒４と撮像素子基板３を加圧する構造を採用している。一方、比較例では、遮光部材６は鏡筒４と撮像素子デバイス１を加圧する構造を採用している。このため、比較例における電極端子群２に発生するひずみは、実施例における電極端子群２に発生するひずみより大きくなった。
【００３８】
以上のごとく、撮像素子デバイスが電極端子群にて、基板に搭載される実装構造を有する撮像装置において、所望の電極端子群の接続信頼性を確保し、且つ、簡便な製造工程にて、不要光を遮断でき、さらに撮像素子デバイス位置の微調整が容易となる効果を見出した。
【００３９】
（２）第２の実施形態
（i）図３は、本発明の第２の実施形態による、撮像装置の遮光構造の一例を模式的に示した縦断面図である。図１の遮光構造のうち、既に説明した図１に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
【００４０】
本実施形態では、遮光部材６は、基部６ａと、基部６ａから延説された第１の脚部（縁部）６ｂと第２の脚部（縁部）６ｃを有している。
【００４１】
第１の実施形態では、遮光部材６に対する鏡筒４及び撮像素子基板３からの加圧（Ｆ１とＦ２））が対向して釣り合っていたが、本実施形態では、それぞれの加圧によって回転力が発生するようになっている。つまり、図３に示すように、遮光部材６と、鏡筒４または筐体５とが接触することで遮光部材６に発生する分布荷重と等価な集中荷重Ｆ１が、遮光部材６と、撮像素子基板３とが接触することで遮光部材６に発生する分布荷重と等価な集中荷重Ｆ２に比べて、撮像素子デバイス１に近い位置となるよう設計されている。これにより、遮光部材６に回転力Ｆ３が発生し、遮光部材の、撮像素子基板３と略平行な脚部（縁部）６ｂが、撮像素子デバイス１の撮像面に密着する。これにより、撮像素子デバイス１の外側を通過し、撮像素子基板３の撮像素子デバイス１が搭載された面と反対側の面と対向する方向にある筐体（図示せず）で反射し、ノイズとなる光を無くすことができる。
【００４２】
また、回転力Ｆ３の作用によって、遮光部材の、撮像素子基板３と略垂直な脚部（縁部）６ｃが、鏡筒４の外側面に密着するようになる。これにより、鏡筒４と筐体５の間を通過してくる光が撮像素子デバイスの撮像面に入ることを防止できる。
【００４３】
（ii）図４は、第２の実施形態における遮光構造の別の一例を模式的に示した縦断面図である。
【００４４】
本実施形態では、遮光部材６は、基部６ａと、基部６ａから垂直方向に延説された第１の脚部（縁部）６ｄと、基部６ａから斜め下方向に延説された第２の脚部（縁部）６ｅと、有している。
【００４５】
図４に示すように、遮光部材６と鏡筒４または筐体５が接触することで遮光部材６に発生する分布荷重と等価な集中荷重Ｆ１は、遮光部材６と、撮像素子基板３とが接触することで遮光部材６に発生する分布荷重と等価な集中荷重Ｆ２に比べて、撮像素子デバイス１より遠い位置に発生している。これにより、遮光部材６に回転力Ｆ４が発生する。すると、この回転力Ｆ４の作用により、遮光部材の基部６ａから斜め下（撮像素子デバイス１の方向）に延びた脚部（縁部）６ｅが、撮像素子デバイス１の側面に密着するようになる。これにより、撮像素子デバイス１の外側を通過し、撮像素子基板３の撮像素子デバイス１が搭載された面と反対側の面と対向する方向にある筐体（図示せず）で反射し、ノイズとなる光を無くすことができる。
【００４６】
また、回転力Ｆ４の作用により、遮光部材の、撮像素子基板３と略垂直な脚部（縁部）６ｄが、鏡筒４の外側側面に密着するようになる。これにより、鏡筒４と筐体５の間を通過してくる光が撮像素子デバイスの撮像面に入ることを防止できる。
【００４７】
以上のごとく、撮像素子デバイス１が電極端子群２にて、基板に搭載される実装構造を有する撮像装置において、所望の電極端子群の接続信頼性を確保し、且つ、簡便な製造工程によって不要光が遮断し、さらに撮像素子デバイス位置の微調整が容易となる構造を実現できるようになる。
【００４８】
（３）第３の実施形態
図５は、本発明の第３の実施形態による、撮像装置の遮光構造の一例を模式的に示した要部縦断面図（遮光部材の脚部（縁部）と撮像素子デバイスの部分のみ表示）である。図５の遮光構造のうち、既に説明した図１から図４に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。なお、第３の実施形態の構成は、第１及び第２の実施形態の構成に追加して適用することが可能である。
【００４９】
図５に示すように、遮光部材６において、撮像素子デバイス１に略平行に成形した脚部（縁部）６ｂは、撮像素子デバイス１に対向する面に突起６ｆを有していることが特徴となっている。
【００５０】
撮像素子デバイス１は、ガラス（図示せず）やシリコン（図示せず）など、撮像素子基板３に比べて、線膨張係数の小さい部材を含んでいる。このため、撮像素子デバイス１及び撮像素子基板３の温度が高くなると、両者の線膨張係数が異なるため、撮像素子デバイス１の中央付近を中心に、鏡筒４側に凹形状（下に凸形状）に変形する。
【００５１】
従って、撮像素子デバイス１が鏡筒４側に凹形状に変形しても、遮光部材６が脚部６ｂの撮像素子デバイス１に対向する面に突起６ｆを有しているので、遮光部材の脚部６ｂが、撮像素子デバイス１の撮像面により密着しやすくなる。
【００５２】
なお、突起６ｆの形状は、図５においては台形となっているが、半円柱形などにしてもよい。
【００５３】
以上のごとく、撮像素子デバイス１に略平行に成形した遮光部材の脚部６ｂのうち、撮像素子デバイス１に対向する面に突起６ｆを有する遮光構造を提供することにより、温度変化によって撮像素子デバイスが変形を繰り返した場合においても、撮像素子デバイス１の変形に追従して遮光効果を持続させることが可能となる。
【００５４】
（４）第４の実施形態
図６は、本発明の第４の実施形態による、撮像装置の遮光構造の一例を模式的に示した要部縦断面図である。図６の遮光構造のうち、既に説明した図１から図５に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
【００５５】
図６に示すように、遮光部材６は、撮像素子デバイス１に略並行に成形した遮光部材の脚部（縁部）６ｂのうち、撮像素子デバイス１に対向する面に粘着性を有している。
【００５６】
第３の実施形態と同様に、撮像素子デバイス１は、ガラス（図示せず）やシリコン（図示せず）など、撮像素子基板３に比べて、線膨張係数の小さい部材を含んでいる。このため、撮像素子デバイス１及び撮像素子基板３の温度が高くなると、両者の線膨張係数が異なるため、撮像素子デバイス１の中央付近を中心に、鏡筒４側に凹形状（下に凸形状）に変形する。
【００５７】
従って、撮像素子デバイス１が鏡筒４側に凹形状に変形しても、遮光部材６が、脚部６ｂの撮像素子デバイス１に対向する面に粘着性を有しているので、遮光部材の脚部６ｂが、撮像素子デバイス１の撮像面により密着しやすくなる。
【００５８】
以上のごとく、撮像素子デバイス１に略平行に成形した遮光部材の脚部６ｂのうち、撮像素子デバイス１に対向する面が粘着性を有する遮光構造を提供することにより、温度変化によって撮像素子デバイスが変形を繰り返した場合においても、撮像素子デバイス１の変形に追従して遮光効果を持続させることが可能となる。
【００５９】
（５）第５の実施形態
図７は、本発明の第５の実施形態による、撮像装置の遮光構造の一例を模式的に示した要部縦断面図である。図７の遮光構造のうち、既に説明した図１から図６に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
【００６０】
図７に示したとおり、遮光部材６は、撮像素子基板３と接する部分およびその近傍（基板接触部６ｇ）を櫛歯状（櫛型形状）に成形することで、当該部分６ｇの見かけの弾性率を、遮光部材６の基部６ａの弾性率より低くした。ここで、遮光部材６において基部６ａと基板接触部６ｇは同じ材料で構成されているので、実際の弾性率は同じであるが、基板接触部６ｇの構造を圧力によって変形し易くしているため、「見かけの弾性率を低い」と表現している。つまり、遮光部材６が撮像素子基板３と接触する領域（基板接触部６ｇ）に複数の溝（断面では櫛歯状となっている）が形成されており、これによって変形し易くなっている。
【００６１】
図７の例では、圧力Ｆ１及びＦ２の作用する位置が図示されている通りであるため、遮光部材６に撮像素子デバイス１の方向に回転力Ｆ４が作用する。従って、脚部（縁部）６ｄが鏡筒４の方向に移動し、鏡筒４と密着するようになる。これにより、鏡筒４と筐体５の間を通過してくる光が撮像素子デバイスの撮像面に入ることを防止できる。
【００６２】
また、基板接触部６ｇが撮像素子デバイス１の方向に力を受けつつ潰れるため、撮像素子デバイス１の側面に密着するようになる。これにより、撮像素子デバイス１の外側を通過し、撮像素子基板３の撮像素子デバイス１が搭載された面と反対側の面と対向する方向にある筐体（図示せず）で反射し、ノイズとなる光を無くすことができる。
【００６３】
以上のように、撮像素子基板３と接する領域近傍の遮光部材６の一部（基板接触部６ｇ）の弾性率が、鏡筒４、または／且つ、筐体５と接する領域近傍の遮光部材６の一部（基部６ａ）の弾性率より、見かけ上低くする（構造上潰れ易くする）。そして、鏡筒４または筐体５によって弾性率の高い遮光部材（基部６ａ）が加圧されることで、弾性率の低い遮光部材（基板接触部６ｇ）が、圧縮変形され、撮像素子基板３の面内方向に押し広げられる。そして、基板接触部６ｇの、撮像素子基板３の面内方向に押し広げられた部位が、撮像素子デバイス１を撮像素子基板３の面内方向に加圧、密着するようになる。このようにすることで、撮像素子デバイス１が電極端子群を介して基板に搭載される実装構造を有する撮像装置において、所望の電極端子群の接続信頼性を確保し、且つ、簡便な製造工程によって不要光を遮断し、さらに撮像素子デバイス位置の微調整が容易となる構造を実現できるようになる。
【００６４】
なお、撮像素子基板３と接する領域近傍の遮光部材６の一部（基板接触部６ｇ）の弾性率を鏡筒４、または／且つ、筐体５と接する領域近傍の遮光部材６の一部（基部６ａ）の弾性率より、見かけ上低くする（構造上潰れ易くする）方法は、断面を櫛歯状にすることに限らず、例えば、光を透過させないよう不連続な気泡を遮光部材６の一部（基板接触部６ｇ）に含有させてもよい。
【００６５】
（６）第６の実施形態
図８は、本発明の第６の実施形態による、撮像装置の遮光構造の一例を模式的に示した要部縦断面図である。図８の遮光構造のうち、既に説明した図１から図７に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。
【００６６】
図８に示すように、本実施形態による撮像装置では、第２の実施形態（図３参照）とは異なり（第２の実施形態では遮光部材６のみ）、第１の遮光部材６と第２の遮光部材１６を有している。このような撮像装置は、次のような手順によって組み立てられる。つまり、まず、撮像素子デバイス１を電極端子群２により撮像素子基板３に搭載する。次に、鏡筒４を固定具（図示せず）で固定した筐体５（逆さの状態にして）第１の遮光部材６を置く。そして、第１の遮光部材６の上に第２の遮光部材１６を置き、固定具７を用いて撮像素子基板３を固定する。
【００６７】
鏡筒４、または／且つ、筐体５と接する第１の遮光部材６の弾性率は、撮像素子基板３と接する第２の遮光部材１６の弾性率より高くなる組合せとなっている。さらに、第２の遮光部材１６の室温の弾性率は５０ＭＰａ以下であればよい。第１及び第２の遮光部材については、それ以外に特に制限はない。
【００６８】
第２の遮光部材１６は、固定具７によって撮像素子基板３に固定されることで、撮像素子基板３の面内方向に押し広げられる。この第２の遮光部材１６の断面は、ウェッジ形状（撮像素子デバイス１に近い方の側面から遠い方の側面に掛けて傾斜を有する）となっているので、第２の遮光部材１６の端部が撮像素子デバイス１に接近するように押し広げられ、撮像素子デバイス１に密着する。そして、撮像素子デバイス１はその各辺に、撮像素子デバイス１の面内方向から圧縮力を受けるため、圧縮力自体は打ち消しあうため、接続端子群２の信頼性を維持しつつ、撮像素子デバイス１の外側を通過し、撮像素子基板３の撮像素子デバイス１が搭載された面と反対側の面と対向する方向にある筐体（図示せず）で反射し、ノイズとなる光を無くすことができる。
【００６９】
また、第１の遮光部材６と、鏡筒４または筐体５とが接触することで第１の遮光部材６に発生する分布荷重と等価な集中荷重Ｆ１が、第２の遮光部材１６と撮像素子基板３とが接触することで第２の遮光部材１６に発生する分布荷重と等価な集中荷重Ｆ２に比べて、撮像素子デバイス１に近い位置としている。これにより、遮光部材６に回転力Ｆ３が発生し、第１の遮光部材の、撮像素子基板３と略垂直な脚部（縁部）６ｃが、鏡筒４の外側面に密着するようになる。これにより、鏡筒４と筐体５の間を通過してくる光が撮像素子デバイスの撮像面に入ることを防止できる。
【００７０】
以上のような構成を採ることにより、所望の電極端子群の接続信頼性を確保し、且つ、簡便な製造工程にて、不要光を遮断でき、さらに撮像素子デバイス位置の微調整が容易となる撮像装置を提供することができるようになる。なお、図８では、遮光部材は２つに分割されているが、３つ以上に分割しても良い。その場合、撮像素子デバイス１に接触させたい遮光部材（分割遮光部材）の弾性率を低くするように構成すれば良い。また、弾性率が異なる２個以上の弾性体は、弾性率に差があれば、分子構造や添加剤に制限はなく、同じ分子構造でフィラー量を変えたものや、架橋密度を変えたものを用いてもよい。さらに、弾性率は同じであっても、内部に不連続な気泡等を含有させる等により、見かけの弾性率を下げることで、見かけ上、弾性率の差を持たせてもよい。
【００７１】
（７）まとめ
本発明の各実施形態では、遮光部材は、撮像素子デバイスの周囲を囲み、撮像素子基板とともに遮光空間を形成することにより、撮像素子デバイスの撮像面以外からの光を遮断する。このとき、遮光部材は、撮像素子基板と鏡筒または筐体とによって挟まれ、固定具によって生じる固定力によって加圧される。また、遮光部材は、基部と、当該基部から延説された縁部と、を有しており、弾性体である遮光部材が固定具による固定力（締め付け力）によって生じる圧力によって変形し、縁部が撮像素子デバイス及び／又は鏡筒側面に密着するように構成される。このようにすることにより、撮像装置における遮光性を保証し、撮像素子デバイスを加圧することがないため電極端子群の接続信頼性を確保することができる。また、このような遮光構造を実現するために接着剤を用いる必要がないため、撮像装置の製造工程を簡単にすることができる。さらに接着剤を用いる必要がないため、撮像素子デバイス位置の微調整が容易である。
【００７２】
また、遮光部材と鏡筒または筐体とが接触することで遮光部材に発生する分布荷重と等価な第１の集中荷重による第１の荷重箇所と、遮光部材と撮像素子基板とが接触することで遮光部材に発生する分布荷重と等価な第２の集中荷重による第２の荷重箇所とを同一平面状にしたときに、第１及び第２の荷重箇所がずれている。言い換えれば、第１の集中荷重ベクトルと第２の集中荷重ベクトルが一直線上にないようにして回転力を発生させる。このようにすることにより、遮光部材の縁部が回転力によって撮像素子デバイス及び／又は鏡筒側面（内側側面或いは外側側面）に密着しやすくできる。なお、縁部が基部から遮光空間に対して延び（図１、３及び８では縁部は撮像素子デバイスの上表面と平行となっている。ただし、必ずしも平行である必要はなく、ＸＹ平面の方向に延びていれば良い）、撮像素子デバイスと対向する面に突起を有するようにしても良く、少なくとも撮像素子デバイスと対向する面に粘着性を有するようにしても良い。このようにすることにより、遮光部材の縁部と撮像素子デバイスとの密着性をより確実にすることができるようになる。例えば、撮像装置を繰り返し使用していることにより温度変化があった場合に、撮像素子デバイスが変形を繰り返したとしても撮像素子デバイスの変形に追従して密着性を担保できるような構造を実現することができる。
【００７３】
さらに、遮光部材を複数に分割して構成するようにしても良い。例えば、第１及び第２の遮光部材の２つに分割する場合には、第２の遮光部材は、第１の遮光部材よりも室温での弾性率が低くなるように構成する。
【００７４】
以上、本発明に係る遮光構造の実施形態について詳述したが、本発明は、実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。
【符号の説明】
【００７５】
１・・・撮像素子デバイス、２・・・電極端子群、３・・・撮像素子基板、４・・・鏡筒、５・・・筐体、６・・・遮光部材、第１の遮光部材、６ａ・・・遮光部材の基部、６ｂ・・・遮光部材の脚部（縁部）、７・・・固定具、１６・・・第２の遮光部材
【図１】
2014027400.tif 000004
【図２】
2014027400.tif 000005
【図３】
2014027400.tif 000006
【図４】
2014027400.tif 000007
【図５】
2014027400.tif 000008
【図６】
2014027400.tif 000009
【図７】
2014027400.tif 000010
【図８】
2014027400.tif 000011