(57)【要約】      （修正有）【課題】プラスチックの割れる状況の発生を防止する発光ダイオードリードフレーム構造及び発光ダイオードリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】発光ダイオードリードフレーム構造３００は、金属基板３１０と、絶縁プラスチック３２０と、を含む。金属基板３１０は、それぞれの対向する両側に２つの肉抜き穴３３０が形成される複数のリード領域３１２を有する。複数の絶縁プラスチック３２０は、前記リード領域３１２に形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板を提供するステップと、
前記金属基板に複数のリード領域を形成して、各リード領域の対向する両側に２つの肉抜き穴を形成するステップと、
前記各リード領域に絶縁プラスチックを形成するステップと、
前記各リード領域をプレスする時、前記各リード領域の対向する両側から前記２つの肉抜き穴へ押しつけて、前記各リード領域を前記金属基板から離れさせて、複数の発光ダイオードリードフレームを取得するステップと、
を備える発光ダイオードリードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁プラスチックは、熱可塑性プラスチック又は熱硬化性プラスチックである請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁プラスチックは、射出成形の方式で前記各リード領域に形成される請求項１又は請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記各リード領域の２つの対向する第１側の隣に前記２つの肉抜き穴が形成され、前記各リード領域の２つの対向する第２側の隣に２つの穴が形成され、前記各リード領域の前記第１側の長さが前記第２側の長さより大きい請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記各肉抜き穴は、長さが前記各リード領域の前記第１側の長さ以上である横長状の肉抜き穴である請求項４に記載の製造方法。
【請求項６】
それぞれの対向する両側に２つの肉抜き穴が形成される複数のリード領域を有する金属基板と、
前記リード領域に形成される複数の絶縁プラスチックと、
を含む発光ダイオードリードフレーム構造。
【請求項７】
前記絶縁プラスチックは、熱可塑性プラスチック又は熱硬化性プラスチックである請求項６に記載の発光ダイオードリードフレーム構造。
【請求項８】
前記絶縁プラスチックは、射出成形の方式で前記各リード領域に形成される請求項６又は請求項７に記載の発光ダイオードリードフレーム構造。
【請求項９】
前記各リード領域の２つの対向する第１側の隣に前記２つの肉抜き穴が形成され、前記各リード領域の２つの対向する第２側の隣に２つの穴が形成され、前記各リード領域の前記第１側の長さが前記第２側の長さより大きい請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の発光ダイオードリードフレーム構造。
【請求項１０】
前記各肉抜き穴は、長さが前記各リード領域の前記第１側の長さ以上である横長状の肉抜き穴である請求項９に記載の発光ダイオードリードフレーム構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム構造及び製造方法に関し、特に、発光ダイオードリードフレーム構造及び発光ダイオードリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、商工業の発達、社会の進歩に伴い、対応して提供された製品も主に便利、確実、経済的を旨とするため、今、開発する製品も従来よりも進歩的になり、社会に寄与するようになる。
【０００３】
発光ダイオード（英語：Ｌｉｇｈｔ‐Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤと略する）[１]は、発光可能な半導体電子素子である。このような電子素子は、１９６２年というかなり昔からあるものであり、初期には低光度の赤光しか発生させることができなかったが、その後、他の単色光のバージョンが開発され、今日に至るまで、既に可視光、赤外線及び紫外線にわたって発生させることができるようになり、光度も相当に高まった。白色発光ダイオードの出現につれて、用途も、初期の指示灯、表示板等から、次第に照明用に発展してきた。
【０００４】
ＬＥＤが一方向へしか導通（通電）できないことを正バイアス（順方向バイアス）と言い、電流が流れている時、電子と正孔がその内で重なって単色光を発生させることを、エレクトロルミネセンス効果と言う。光の波長及び色は、採用した半導体材料の種類及びわざと浸入した元素不純物に関わる。高效率、長寿命、破損し難く、高反応速度、高信頼性等の従来の光源が及ばないメリットを持っている。
【０００５】
しかしながら、従来のＬＥＤリードフレームの製造過程において、図１に示すように、成品を切削する時に、プラスチック１１０に割れ目１１２（即ち、斜線の所）が発生しやすい。このようにして、歩留まりが低下し、生産力の向上が困難となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記から分るように、前記従来の製造方式では、不便と欠点が明らかに存在し、さらなる改善が望まれていた。前記問題を解決するために、関連分野において、労を惜しまずに解決方法を探しているが、長い間、適当な方式がずっと開発されなかった。そのため、プラスチックの割れる状況の発生を如何に防止できるようにするかは、現在、重要な検討課題の一つとなり、今の関連分野が改善しようとする目標ともなる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そのため、本発明の一態様は、プラスチックの割れる状況の発生を防止する発光ダイオードリードフレームの製造方法及び発光ダイオードリードフレーム構造を提供する。
【０００８】
本発明の一実施例によると、発光ダイオードリードフレームの製造方法は、金属基板を提供するステップと、金属基板に複数のリード領域を形成して、各リード領域の対向する両側に２つの肉抜き穴を形成するステップと、各リード領域に絶縁プラスチックを形成するステップと、各リード領域をプレスする時、各リード領域の対向する両側から２つの肉抜き穴へ押しつけて、各リード領域を金属基板から離れさせて、複数の発光ダイオードリードフレームを取得するステップと、を備える。
【０００９】
本発明の製造方法において、前記絶縁プラスチックは、熱可塑性プラスチック又は熱硬化性プラスチックであることがよい。
【００１０】
本発明の製造方法において、前記絶縁プラスチックは、射出成形の方式で各リード領域に形成される。
【００１１】
本発明の製造方法において、前記各リード領域の２つの対向する第１側の隣に２つの肉抜き穴が形成され、各リード領域の２つの対向する第２側の隣に２つの穴が形成され、各リード領域の第１側の長さが第２側の長さより大きい。
【００１２】
本発明の製造方法において、前記各肉抜き穴は、長さが各リード領域の第１側の長さ以上である横長状の肉抜き穴である。
【００１３】
本発明の別の実施例によると、発光ダイオードリードフレーム構造は、金属基板と、複数の絶縁プラスチックと、を含む。金属基板は、それぞれの対向する両側に２つの肉抜き穴が形成される複数のリード領域を有する。複数の絶縁プラスチックは、前記リード領域に形成される。
【００１４】
本発明の発光ダイオードリードフレーム構造において、前記絶縁プラスチックは、熱可塑性プラスチック又は熱硬化性プラスチックである。
【００１５】
本発明の発光ダイオードリードフレーム構造において、前記絶縁プラスチックは、射出成形の方式で各リード領域に形成される。
【００１６】
本発明の発光ダイオードリードフレーム構造において、前記各リード領域の２つの対向する第１側の隣に２つの肉抜き穴が形成され、各リード領域の２つの対向する第２側の隣に２つの穴が形成され、各リード領域の第１側の長さが第２側の長さより大きい。
【００１７】
本発明の発光ダイオードリードフレーム構造において、前記各肉抜き穴は、長さが各リード領域の第１側の長さ以上である横長状の肉抜き穴である。
【発明の効果】
【００１８】
以上を纏めると、本発明の技術提案は、先行技術に比べ、明らかなメリット及び有益な効果を有する。前記技術提案によって、かなりの技術進歩を達成でき、産業上で広い利用価値を有する。それは、少なくとも以下のメリットを有する。
１.リード領域をプレスする時、リード領域の対向する両側から両側の肉抜き穴へ押しつけて、絶縁プラスチックが割れることを防止して、各リード領域を金属基板から自然的に離れさせて、複数の成品（即ち、発光ダイオードリードフレーム）を取得する。
２.歩留まりを高め、生産力を向上させる。
【００１９】
以下、実施形態によって前記説明を詳しく述べて、本発明の技術提案に対して更に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
下記の図面の説明は、本発明の前記または他の目的、特徴、メリット、実施例をよりわかりやすくするためのものである。
【００２１】
【図１】従来のＬＥＤリードフレームのプラスチックが割れた状況を示す図である。
【図２】本発明の一実施例による発光ダイオードリードフレームの製造方法のフロー図である。
【図３】本発明の一実施例による発光ダイオードリードフレーム構造が切削される前の平面模式図である。
【図４】本発明の別の実施例による発光ダイオードリードフレーム構造が切削された後の平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の叙述をより詳細に完備させるために、添付の図面及び下記様々な実施例を参照することができ、図面において、同一の番号は、同様又は類似している素子を示す。一方、本発明が必要以上に制限されないように、周知の素子とステップは実施例に記載しない。
【００２３】
発明を実施するための形態及び特許請求の範囲において、文中で冠詞に対して特に限定していない限り、「一」及び「当該」は、一般的に、１つまたは複数のものを指す。
【００２４】
本文で使用される「約」、「ほぼ」又は「大体」は、わずかに変化可能な如何なる数量を修飾するためのものであるが、このようなわずかな変化がその本質を変えることはない。実施形態において、特に説明しない限り、「約」、「ほぼ」又は「大体」の修飾した数値の誤差範囲として、一般的に、２０％以内、好ましくは１０％以内、より好ましくは５％以内が許容される。
【００２５】
本発明の技術態様は、発光ダイオードリードフレームの製造方法であり、工業製造に用いることができ、又は関連技術部分に広く用いることができる。注意すべきなのは、本技術態様の製造方法は、プラスチックの割れる状況の発生を防止することができる。以下、図２〜図４を合わせて、この製造方法の具体的な実施形態を説明する。
【００２６】
図２は、本発明の一実施例による発光ダイオードリードフレームの製造方法２００のフロー図である。図２に示すように、製造方法２００は、ステップ２１０〜２４０（理解すべきなのは、本実施例で記載したステップは、その順次を特に説明しない限り、何れも実際の要求に応じて、その前後順次を調整することができ、延いては、同時又は部分的に同時に実行することができる）を備える。
【００２７】
まず、ステップ２１０において、金属基板を提供する。ステップ２２０において、金属基板に複数のリード領域を形成して、各リード領域の対向する両側に２つの肉抜き穴を形成する。ステップ２３０において、各リード領域に絶縁プラスチックを形成する。ステップ２４０において、各リード領域をプレスする時、絶縁プラスチックの割れることを防止するために、各リード領域の対向する両側から２つの肉抜き穴へ押しつけて、各リード領域を金属基板から離れさせて、複数の成品（即ち、発光ダイオードリードフレーム）を取得する。
【００２８】
前記ステップ２１０〜２３０について更に説明するために、本発明の一実施例による発光ダイオードリードフレーム構造３００が切削される前の平面模式図である図３を参照する。図３に示すように、発光ダイオードリードフレーム構造３００は、金属基板３１０と、複数の絶縁プラスチック３２０と、を含む。構造上、金属基板３１０は、それぞれの対向する両側に２つの肉抜き穴３３０が形成される複数のリード領域３１２を有する。複数の絶縁プラスチック３２０は、前記リード領域３１２に形成される。
【００２９】
具体的に言えば、リード領域３１２の２つの対向する第１側３１３の隣に２つの肉抜き穴３３０が形成され、各リード領域３１２の２つの対向する第２側３１４の隣に２つの穴３４０が形成され、第１側３１３の長さが第２側３１４の長さより大きい。
【００３０】
図３において、各肉抜き穴３３０は、長さが約各リード領域の第１側の長さ以上である横長状の肉抜き穴である。これによって、切削する時に、横長状の肉抜き穴は、変形するための十分な空間を有し、絶縁プラスチック３２０が割れることを防止する。
【００３１】
実際の作業において、絶縁プラスチック３２０は、射出成形の方式で各リード領域３１２に形成される。一実施例において、絶縁プラスチック３２０は、加熱熔融によって繰り返して固化し成形可能な熱可塑性プラスチックであることがよい。例として、熱可塑性プラスチックは、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、フッ素樹脂、又はその他の適当な材質、或いは前記の誘導体、又は前記の組み合わせであってもよい。
【００３２】
また、別の実施例において、絶縁プラスチック３２０は、熱硬化性プラスチックであってもよい。熱硬化性プラスチックとは、一定の温度に加熱されると、固化状態となり、加熱し続けてもその状態が変わらないものである。例えば、熱硬化性プラスチックとしては、例えば、フェノールホルムアルデヒド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、シリコーングリース、メラミン、又はその他の適当な材質、或いは前記の誘導体、又は前記の組み合わせであってもよい。
【００３３】
一方、前記ステップ２４０を更に説明するために、本発明の一実施例による発光ダイオードリードフレーム構造３００が切削された後の平面模式図である図４を参照する。図４に示すように、リード領域（図３に示す）をプレスする時、リード領域の対向する両側３１３から２つの肉抜き穴３３０へ押しつけて、肉抜き穴３３０が外力を受けて変形することによって、絶縁プラスチック３２０が割れることを防止できる。これによって、歩留まりを高め、生産力を向上させる。また、リード領域と割れていない絶縁プラスチックが、共に金属基板３１０から離れた後、複数の発光ダイオードリードフレームとして使用することができる。発光ダイオードリードフレームは、発光ダイオードを搭載して電気的に接続することに用いることができるが、これは、当業者に熟知されている技術であり、本発明が保護しようとする範囲ではなく、ここでは詳しくは述べない。
【００３４】
本発明では実施形態を前述の通りに開示したが、これは本発明を限定するものではなく、当業者であれば、本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、多様な変更や修正を加えることができる。従って、本発明の保護範囲は、下記特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００３５】
１１０  プラスチック
１１２  割れ目
２００  製造方法
２１０、２２０、２３０、２４０  ステップ
３００  発光ダイオードリードフレーム構造
３１０  金属基板
３１２  リード領域
３１３  第１側
３１４  第２側
３２０  絶縁プラスチック
３３０  肉抜き穴
３４０  穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2014022720.tif 000006