(57)【要約】【課題】本発明は、配線領域が増大化することを抑制しつつ、高周波信号の帯域幅を広く保持しながら、差動インピーダンスを低減することができ、さらに伝送ロスを抑制できるサスペンション用基板を提供することを課題とする。【解決手段】本発明において、配線ａ１はビア部Ｖａｃ１１により配線ｃ１と電気的に接続され、配線ａ２はビア部Ｖａｃ２１により配線ｃ２と電気的に接続され、配線ｃ１および配線ｃ２はジャンパー配線ＪＣ１２により電気的に接続され、配線ｂ１は、ジャンパー配線Ｊｃ１２を境として、平面視において接続端子Ｔβ１とは反対側に形成されたビア部Ｖｂｄ１１により、配線ｄ１と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図４
2014191844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上に形成された第１の配線群と、前記第１の配線群および前記第１の絶縁層の上に形成された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上に形成された第２の配線群と、を有するサスペンション用基板であって、
前記第１の配線群は、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ａと、前記信号配線Ａとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｂとを、平面的に交互配列させて有し、
前記第２の配線群は、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｃと、前記信号配線Ｃとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｄとを、平面的に交互配列させて有し、
前記信号配線Ａと前記信号配線Ｃとが前記第２の絶縁層を介して対向し、前記信号配線Ｂと前記信号配線Ｄとが前記第２の絶縁層を介して対向するように、前記第１の配線群および前記第２の配線群が配置され、
前記信号配線Ａ〜Ｄは、それぞれ、配線ａ１〜ｄ１および配線ａ２〜ｄ２を有し、
前記配線ａ１は、接続端子Ｔα１と電気的に接続され、さらに、前記配線ａ１上に形成され、かつ、前記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ１１により、前記配線ｃ１と電気的に接続され、
前記配線ａ２は、前記配線ａ２上に形成され、かつ、前記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２１により、前記配線ｃ２と電気的に接続され、
前記配線ｃ１および前記配線ｃ２は、前記信号配線Ｃに属するジャンパー配線ＪＣ１２により電気的に接続され、
前記配線ｂ１は、接続端子Ｔβ１と電気的に接続され、さらに、前記配線ｂ１上に形成され、前記ジャンパー配線Ｊｃ１２を境として、平面視において前記接続端子Ｔβ１とは反対側に形成され、かつ、前記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１１により、前記配線ｄ１と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記配線ｂ２は、接続端子Ｔβ２と電気的に接続され、さらに、前記配線ｂ２上に形成され、かつ、前記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ２２により、前記配線ｄ２と電気的に接続され、
前記配線ｂ１は、前記配線ｂ１上に形成され、かつ、前記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１２により、前記配線ｄ１と電気的に接続され、
前記配線ｄ１および前記配線ｄ２は、前記信号配線Ｄに属するジャンパー配線Ｊｄ１２により電気的に接続され、
前記配線ａ２は、接続端子Ｔα２と電気的に接続され、さらに、前記配線ａ２上に形成され、前記ジャンパー配線Ｊｄ１２を境として、平面視において前記接続端子Ｔα２とは反対側に形成され、かつ、前記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２２により、前記配線ｃ２と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上に形成された第１の配線群と、前記第１の配線群および前記第１の絶縁層の上に形成された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上に形成された第２の配線群と、を有するサスペンション用基板であって、
前記第１の配線群は、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ａと、前記信号配線Ａとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｂとを、平面的に交互配列させて有し、
前記第２の配線群は、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｃと、前記信号配線Ｃとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｄとを、平面的に交互配列させて有し、
前記信号配線Ａと前記信号配線Ｃとが前記第２の絶縁層を介して対向し、前記信号配線Ｂと前記信号配線Ｄとが前記第２の絶縁層を介して対向するように、前記第１の配線群および前記第２の配線群が配置され、
前記信号配線Ａ〜Ｄは、それぞれ、配線ａ１〜ｄ１および配線ａ２〜ｄ２を有し、
前記配線ｃ１は、接続端子Ｔα１と電気的に接続され、さらに、前記配線ａ１上に形成され、かつ、前記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ１１により、前記配線ａ１と電気的に接続され、
前記配線ｃ２は、前記配線ａ２上に形成され、かつ、前記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２１により、前記配線ａ２と電気的に接続され、
前記配線ａ１および前記配線ａ２は、前記信号配線Ａに属するジャンパー配線Ｊａ１２により電気的に接続され、
前記配線ｄ１は、接続端子Ｔβ１と電気的に接続され、さらに、前記配線ｂ１上に形成され、前記ジャンパー配線Ｊａ１２を境として、平面視において前記接続端子Ｔβ１とは反対側に形成され、かつ、前記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１１により、前記配線ｂ１と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項４】
前記配線ｄ２は、接続端子Ｔβ２と電気的に接続され、さらに、前記配線ｂ２上に形成され、かつ、前記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ２２により、前記配線ｂ２と電気的に接続され、
前記配線ｄ１は、前記配線ｂ１上に形成され、かつ、前記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１２により、前記配線ｂ１と電気的に接続され、
前記配線ｂ１および前記配線ｂ２は、前記信号配線Ｂに属するジャンパー配線Ｊｂ１２により電気的に接続され、
前記配線ｃ２は、接続端子Ｔα２と電気的に接続され、さらに、前記配線ａ２上に形成され、前記ジャンパー配線Ｊｂ１２を境として、平面視において前記接続端子Ｔα２とは反対側に形成され、かつ、前記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２２により、前記配線ａ２と電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられ、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み、および、読み取りを行う記録再生用素子（例えば磁気ヘッドスライダ）が実装されるサスペンション用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み、および読み取りを行う記録再生用素子（例えば磁気ヘッドスライダ）が実装されるサスペンション用基板を備えている。
このサスペンション用基板は、一般に、バネ性を有する金属支持基板と、金属支持基板の上に形成された絶縁層と、絶縁層の上に形成された配線と、を有している。
【０００４】
ここで、上記の各配線の幾つか（例えば、書込配線や読込配線）においては、差動伝送により電気信号の伝送が行われ、一対の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、記録再生用素子（例えば磁気ヘッドスライダ）やプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。
【０００５】
この差動インピーダンスを低減することが可能な配線構造として、第１の電気信号を伝送する配線と、第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線とからなる一対の差動配線を、２以上の配線に分岐させ、第１の電気信号を伝送する配線と、第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線とを、それぞれ平面的に交互配列させた配線構造（インターリーブ配線構造）が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００６】
上述のようなインターリーブ配線構造をサスペンション用基板に形成する方法として、例えば、図２１（ａ）に示すように、金属支持基板１１１Ａの上に形成された第１の絶縁層１１２の上に、互いに電気的に接続された複数の第１信号配線（例えば１１３ａ、１１３ｃ）と、第１信号配線とは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の第２信号配線（例えば１１３ｂ、１１３ｄ）と、を平面的に交互配列し、これらの配線（１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄ）の上に第２の絶縁層１１４を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２）。なお、第１信号配線と第２信号配線は一対の差動配線を構成し、第１信号配線に伝送される電気信号（第１の電気信号）と第２信号配線に伝送される電気信号（第２の電気信号）とは互いに逆位相の関係になる。
【０００７】
ただし、図２１（ａ）に示す構成では、配線１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄと、その下の金属支持基板１１１Ａとが、誘導もしくは容量性結合を形成してしまうため、配線１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄに電気信号（特に高周波信号）が伝送されると、導電性の低い金属支持基板１１１Ａにも電流が発生して、伝送ロスが大きくなるという問題がある。そのため、図２１（ｂ）に示すように、平面視において配線１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄと重なる部分の金属支持基板を除去して開口部１１７を設け、上記の誘導もしくは容量性結合を低減させる方法も提案されている（例えば、特許文献３）。
【０００８】
図２２は、図２１（ａ）または（ｂ）に示すサスペンション用基板のインターリーブ配線の回路構成を示す説明図である。
図２２に示すように、インターリーブ配線構造１３０は、接続端子１３１ａと接続端子１３１ｃとを電気的に接続する第１信号配線、および、接続端子１３１ｂと接続端子１３１ｄとを電気的に接続する第２信号配線で構成される一対の差動配線からなり、第１信号配線は、分岐点１３２ａで配線１１３ａと配線１１３ｃとに分岐し、同様に、第２信号配線は、分岐点１３２ｂで配線１１３ｂと配線１１３ｄとに分岐し、分岐した各配線は互いに逆位相の電気信号が伝送される配線が隣になるように、図面の左端から１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄの順で並列配設されている。
そして、同位相の電気信号が伝送される配線１１３ａ、１１３ｃは、それぞれ、第２の絶縁層１１４に設けたビア部１３３ａ、１３３ｂを経由して接続線１３４ａで電気的に接続されており、同様に、配線１１３ｂ、１１３ｄは、ビア部１３３ｃ、１３３ｄを経由して接続線１３４ｂで電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−１２４８３７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１１４３６６号公報
【特許文献３】特開２０１１−７６６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述のような構成を有するサスペンション用基板において、さらなる低インピーダンス化に対応するためには、例えば、インターリーブ配線構造を構成する配線の本数を増やす方法や、インターリーブ配線構造を構成する配線の厚みを大きくする方法が挙げられる。
しかしながら、平面的に配線本数を増やす方法では、配線群が占める領域が大きくなることから好ましくない。例えば、配線群が占める領域が大きくなると、上述の伝送ロスを抑制するために配線群の下に設ける金属支持基板の開口部も大きくなることから、物理的強度の点でも問題が生じる。
一方、配線の厚みを大きくする方法では、配線間のスペース幅に対して配線の厚みが大きくなり、アスペクト比の高い加工が必要になることから、製造上困難性が増すという問題がある。
【００１１】
ここで、上記のインターリーブ配線構造においては、例えば図２１（ａ）または（ｂ）に示す例のように、互いに逆位相となる配線の側面を対向させることで、配線間の容量性結合を形成している。それゆえ、低インピーダンス化には、例えば、上記のように配線の厚みを大きくすること、すなわち、配線の対向する面の面積を大きくすることが効果的になる。
そこで、例えば図２３に示すように、第２の絶縁層２１４を介して互いに逆位相となる配線２１３ａと配線２１３ｂを積層し、各配線の上下面（上層の配線の底面と下層の配線の上面）を対向させて容量性結合を形成し、差動インピーダンスを低減する方法も考えられる。
【００１２】
このような方法であれば、配線の側面で容量性結合を形成する場合よりも、対向する面の面積を大きくすること（すなわち、配線幅を大きくすること）も、対向する面の距離を小さくすること（すなわち、配線間の絶縁層の厚みを小さくすること）も、技術的に容易である。
しかしながら、上記のように互いに逆位相となる電気信号が伝送される配線を、絶縁層を介して積層した構成では、サスペンション用基板の全体の厚みを小さくするために配線間の絶縁層を薄膜にすると、上下の逆位相の配線の相互作用により高周波特性が劣化してしまうという問題（より詳しくは、伝送特性の帯域幅が狭くなってしまうという問題）が生じることが判明した。
【００１３】
本発明者は、これまでの研究で、サスペンション用基板の構成を、金属支持基板の上に形成した第１の絶縁層の上に、インターリーブ配線構造を構成する第１の配線群を形成し、第１の配線群の上にインターリーブ配線構造を構成する第２の配線群を第２の絶縁層を介して積層し、第１の配線群の各配線の上には、同位相の電気信号が伝送される第２の配線群の各配線を配した構成にすることで、上記問題を解決できることを見出した。
【００１４】
一方、この構成を採用する場合、新たな問題が生じた。ここで、インターリーブ配線構造を構成する各配線は、互いに電気的に接続されている必要がある。そのため、第１の配線群において、インターリーブ配線構造を構成する各配線は、互いに電気的に接続されている必要があり、第２の配線群においても、インターリーブ配線構造を構成する各配線は、互いに電気的に接続されている必要がある。さらに、第１の配線群の各配線の上に、同位相の電気信号が伝送される第２の配線群の各配線を配するため、第１の配線群および第２の配線群において、同位相の電気信号が伝送される配線同士も、電気的に接続されている必要がある。このように、上記構成を採用する場合、配線の接続方法が一気に高度化するという問題がある。
【００１５】
ここで、インターリーブ配線構造を構成する各配線を、互いに電気的に接続するために、金属支持基板の一部をジャンパー配線として用いることが考えられる。具体的には、図２４に示すように、インターリーブ配線構造を構成する配線１１３ｂおよび配線１１３ｄを、金属支持基板のジャンパー配線１１１ａと、第１の絶縁層１１２を貫通するビア部５とを用いて、電気的に接続する方法が考えられる。しかしながら、金属支持基板は、通常、配線に比べて導電性が低いため、伝送ロスが大きくなるという問題がある。
【００１６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線領域が増大化することを抑制しつつ、高周波信号の帯域幅を広く保持しながら、差動インピーダンスを低減することができ、さらに伝送ロスを抑制できるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板の上に形成された第１の絶縁層と、上記第１の絶縁層の上に形成された第１の配線群と、上記第１の配線群および上記第１の絶縁層の上に形成された第２の絶縁層と、上記第２の絶縁層の上に形成された第２の配線群と、を有するサスペンション用基板であって、上記第１の配線群は、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ａと、上記信号配線Ａとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｂとを、平面的に交互配列させて有し、上記第２の配線群は、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｃと、上記信号配線Ｃとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｄとを、平面的に交互配列させて有し、上記信号配線Ａと上記信号配線Ｃとが上記第２の絶縁層を介して対向し、上記信号配線Ｂと上記信号配線Ｄとが上記第２の絶縁層を介して対向するように、上記第１の配線群および上記第２の配線群が配置され、上記信号配線Ａ〜Ｄは、それぞれ、配線ａ１〜ｄ１および配線ａ２〜ｄ２を有し、上記配線ａ１は、接続端子Ｔα１と電気的に接続され、さらに、上記配線ａ１上に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ１１により、上記配線ｃ１と電気的に接続され、上記配線ａ２は、上記配線ａ２上に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２１により、上記配線ｃ２と電気的に接続され、上記配線ｃ１および上記配線ｃ２は、上記信号配線Ｃに属するジャンパー配線ＪＣ１２により電気的に接続され、上記配線ｂ１は、接続端子Ｔβ１と電気的に接続され、さらに、上記配線ｂ１上に形成され、上記ジャンパー配線Ｊｃ１２を境として、平面視において上記接続端子Ｔβ１とは反対側に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１１により、上記配線ｄ１と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１８】
本発明によれば、配線およびビア部を特定の位置に配置することにより、金属支持基板のジャンパー配線を用いることなく、所望の配線構造とすることができる。これにより、伝送ロスを抑制したサスペンション用基板とすることができる。また、本発明によれば、信号配線Ａと信号配線Ｃとが第２の絶縁層を介して対向し、信号配線Ｂと信号配線Ｄとが第２の絶縁層を介して対向するように、第１の配線群および第２の配線群を配置することにより、配線領域が増大化することを抑制しつつ、高周波信号の帯域幅を広く保持しながら、差動インピーダンスを低減することができる。
【００１９】
上記発明において、上記配線ｂ２は、接続端子Ｔβ２と電気的に接続され、さらに、上記配線ｂ２上に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ２２により、上記配線ｄ２と電気的に接続され、上記配線ｂ１は、上記配線ｂ１上に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１２により、上記配線ｄ１と電気的に接続され、上記配線ｄ１および上記配線ｄ２は、上記信号配線Ｄに属するジャンパー配線Ｊｄ１２により電気的に接続され、上記配線ａ２は、接続端子Ｔα２と電気的に接続され、さらに、上記配線ａ２上に形成され、上記ジャンパー配線Ｊｄ１２を境として、平面視において上記接続端子Ｔα２とは反対側に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２２により、上記配線ｃ２と電気的に接続されていることが好ましい。
【００２０】
また、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板の上に形成された第１の絶縁層と、上記第１の絶縁層の上に形成された第１の配線群と、上記第１の配線群および上記第１の絶縁層の上に形成された第２の絶縁層と、上記第２の絶縁層の上に形成された第２の配線群と、を有するサスペンション用基板であって、上記第１の配線群は、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ａと、上記信号配線Ａとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｂとを、平面的に交互配列させて有し、上記第２の配線群は、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｃと、上記信号配線Ｃとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｄとを、平面的に交互配列させて有し、上記信号配線Ａと上記信号配線Ｃとが上記第２の絶縁層を介して対向し、上記信号配線Ｂと上記信号配線Ｄとが上記第２の絶縁層を介して対向するように、上記第１の配線群および上記第２の配線群が配置され、上記信号配線Ａ〜Ｄは、それぞれ、配線ａ１〜ｄ１および配線ａ２〜ｄ２を有し、上記配線ｃ１は、接続端子Ｔα１と電気的に接続され、さらに、上記配線ａ１上に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ１１により、上記配線ａ１と電気的に接続され、上記配線ｃ２は、上記配線ａ２上に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２１により、上記配線ａ２と電気的に接続され、上記配線ａ１および上記配線ａ２は、上記信号配線Ａに属するジャンパー配線Ｊａ１２により電気的に接続され、上記配線ｄ１は、接続端子Ｔβ１と電気的に接続され、さらに、上記配線ｂ１上に形成され、上記ジャンパー配線Ｊａ１２を境として、平面視において上記接続端子Ｔβ１とは反対側に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１１により、上記配線ｂ１と電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００２１】
本発明によれば、配線およびビア部を特定の位置に配置することにより、金属支持基板のジャンパー配線を用いることなく、所望の配線構造とすることができる。これにより、伝送ロスを抑制したサスペンション用基板とすることができる。また、本発明によれば、信号配線Ａと信号配線Ｃとが第２の絶縁層を介して対向し、信号配線Ｂと信号配線Ｄとが第２の絶縁層を介して対向するように、第１の配線群および第２の配線群を配置することにより、配線領域が増大化することを抑制しつつ、高周波信号の帯域幅を広く保持しながら、差動インピーダンスを低減することができる。
【００２２】
上記発明において、上記配線ｄ２は、接続端子Ｔβ２と電気的に接続され、さらに、上記配線ｂ２上に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ２２により、上記配線ｂ２と電気的に接続され、上記配線ｄ１は、上記配線ｂ１上に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１２により、上記配線ｂ１と電気的に接続され、上記配線ｂ１および上記配線ｂ２は、上記信号配線Ｂに属するジャンパー配線Ｊｂ１２により電気的に接続され、上記配線ｃ２は、接続端子Ｔα２と電気的に接続され、さらに、上記配線ａ２上に形成され、上記ジャンパー配線Ｊｂ１２を境として、平面視において上記接続端子Ｔα２とは反対側に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２２により、上記配線ａ２と電気的に接続されていることが好ましい。
【００２３】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２４】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、伝送ロスを抑制したサスペンションとすることができる。
【００２５】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００２６】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、伝送ロスを抑制した素子付サスペンションとすることができる。
【００２７】
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２８】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、伝送ロスを抑制したハードディスクドライブとすることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明のサスペンション用基板は、配線領域が増大化することを抑制しつつ、高周波信号の帯域幅を広く保持しながら、差動インピーダンスを低減することができ、さらに伝送ロスを抑制できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第一実施態様のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】第１の配線群および第２の配線群の一例を示す概略斜視図である。
【図４】第一実施態様における配線およびビア部の配置の一例を示す概略斜視図である。
【図５】第一実施態様における配線およびビア部の配置の他の例を示す概略斜視図である。
【図６】第一実施態様における配線およびビア部の配置の他の例を示す概略斜視図である。
【図７】第一実施態様における配線およびビア部の配置の他の例を示す概略斜視図である。
【図８】第一実施態様における配線およびビア部の配置の他の例を示す概略斜視図である。
【図９】第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１０】第二実施態様における配線およびビア部の配置の一例を示す概略斜視図である。
【図１１】第二実施態様における配線およびビア部の配置の他の例を示す概略斜視図である。
【図１２】第二実施態様における配線およびビア部の配置の他の例を示す概略斜視図である。
【図１３】第二実施態様における配線およびビア部の配置の他の例を示す概略斜視図である。
【図１４】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１５】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１６】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【図１７】実施例１におけるサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図１８】比較例１におけるサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図１９】実施例２におけるサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図２０】比較例２におけるサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図２１】従来のサスペンション用基板の構成例を示す概略断面図である。
【図２２】図２１に示すサスペンション用基板のインターリーブ配線の回路構成を示す説明図である。
【図２３】一対の差動配線を積層した構成例を示す概略断面図である。
【図２４】金属支持基板のジャンパー配線を説明する概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００３２】
Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、２つの実施態様に大別することができる。以下、本発明のサスペンション用基板について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。
【００３３】
１．第一実施態様
第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板の上に形成された第１の絶縁層と、上記第１の絶縁層の上に形成された第１の配線群と、上記第１の配線群および上記第１の絶縁層の上に形成された第２の絶縁層と、上記第２の絶縁層の上に形成された第２の配線群と、を有するサスペンション用基板であって、上記第１の配線群は、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ａと、上記信号配線Ａとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｂとを、平面的に交互配列させて有し、上記第２の配線群は、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｃと、上記信号配線Ｃとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｄとを、平面的に交互配列させて有し、上記信号配線Ａと上記信号配線Ｃとが上記第２の絶縁層を介して対向し、上記信号配線Ｂと上記信号配線Ｄとが上記第２の絶縁層を介して対向するように、上記第１の配線群および上記第２の配線群が配置され、上記信号配線Ａ〜Ｄは、それぞれ、配線ａ１〜ｄ１および配線ａ２〜ｄ２を有し、上記配線ａ１は、接続端子Ｔα１と電気的に接続され、さらに、上記配線ａ１上に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ１１により、上記配線ｃ１と電気的に接続され、上記配線ａ２は、上記配線ａ２上に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２１により、上記配線ｃ２と電気的に接続され、上記配線ｃ１および上記配線ｃ２は、上記信号配線Ｃに属するジャンパー配線ＪＣ１２により電気的に接続され、上記配線ｂ１は、接続端子Ｔβ１と電気的に接続され、さらに、上記配線ｂ１上に形成され、上記ジャンパー配線Ｊｃ１２を境として、平面視において上記接続端子Ｔβ１とは反対側に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１１により、上記配線ｄ１と電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【００３４】
図１は、第一実施態様のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。図１に示すように、第一実施態様のサスペンション用基板１００は、ヘッド側端部に、記録再生用素子（例えば磁気ヘッドスライダ）を実装するための記録再生用素子実装領域１０１を有し、テール側端部に、外部の読取回路または書込回路と接続するための外部回路基板接続領域１０２を有する。また、第一実施態様のサスペンション用基板１００は、記録再生用素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２の間に、書込配線を含む配線群１０３ａと、読取配線を含む配線群１０３ｂとを有する。
【００３５】
図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図２に示すように、サスペンション用基板１００は、金属支持基板１と、金属支持基板１の上に形成された第１の絶縁層２ｘと、第１の絶縁層２ｘの上に形成された第１の配線群３ｘと、第１の配線群３ｘおよび第１の絶縁層２ｘの上に形成された第２の絶縁層２ｙと、第２の絶縁層２ｙの上に形成された第２の配線群３ｙと、第２の配線群３ｙを覆うように形成されたカバー層４と、を有する。
【００３６】
図３は、第１の配線群および第２の配線群の一例を示す概略斜視図である。図３に示すように、第１の配線群３ｘは、互いに電気的に接続された複数の配線ａ１、ａ２を有する信号配線Ａと、信号配線Ａとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線ｂ１、ｂ２を有する信号配線Ｂとを、平面的に交互配列させて有している。同様に、第２の配線群３ｙは、互いに電気的に接続された複数の配線ｃ１、ｃ２を有する信号配線Ｃと、信号配線Ｃとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線ｄ１、ｄ２を有する信号配線Ｄとを、平面的に交互配列させて有する。さらに、信号配線Ａおよび信号配線Ｃは、第２の絶縁層（図示せず）を介して対向し、信号配線Ｂおよび信号配線Ｄも第２の絶縁層（図示せず）を介して対向するように、第１の配線群３ｘおよび第２の配線群３ｙが配置される。
【００３７】
なお、図３では、第１の配線群および第２の配線群の位置関係を説明するために、便宜上、理想的な配置を示しているが、実際には、第１の配線群および第２の配線群が、平面的に完全に一致することはない。金属支持基板のジャンパー配線による伝送ロスを抑制するためには、配線およびビア部の位置を工夫する必要がある。
【００３８】
図４は、第一実施態様における配線およびビア部の配置の一例を示す概略斜視図である。なお、図４において太線で示される配線は、第２の配線群の配線を示し、細線で示される配線は、第１の配線群の配線を示す（他の概略斜視図においても同様である）。図４において、信号配線Ａは配線ａ１および配線ａ２を有し、信号配線Ｂは配線ｂ１および配線ｂ２を有し、信号配線Ｃは配線ｃ１および配線ｃ２を有し、信号配線Ｄは配線ｄ１および配線ｄ２を有する。配線ａ１は、接続端子Ｔα１と電気的に接続されている。さらに、配線ａ１は、配線ａ１上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ１１により、配線ｃ１と電気的に接続されている。配線ａ２は、配線ａ２上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２１により、配線ｃ２と電気的に接続されている。配線ｃ１および配線ｃ２は、信号配線Ｃに属するジャンパー配線ＪＣ１２により電気的に接続されている。配線ｂ１は、接続端子Ｔβ１と電気的に接続されている。さらに、配線ｂ１は、配線ｂ１上に形成され、ジャンパー配線Ｊｃ１２を境として、平面視において接続端子Ｔβ１とは反対側（サスペンション用基板の中央側）に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１１により、配線ｄ１と電気的に接続されている。配線ｂ２は、配線ｂ２上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ２１により、配線ｄ２と電気的に接続されている。
【００３９】
第一実施態様によれば、配線およびビア部を特定の位置に配置することにより、金属支持基板のジャンパー配線を用いることなく、所望の配線構造とすることができる。これにより、伝送ロスを抑制したサスペンション用基板とすることができる。また、金属支持基板のジャンパー配線を用いないことで、ＨＤＤの設計自由度の低下を抑制できる。ここで、ロードビームへの取り付けの際の平坦性確保の観点や、サスペンション用基板の薄型化の観点から、金属支持基板のジャンパー配線には、カバー層を設ける等のショート対策が行われない場合が多い。そのため、金属支持基板のジャンパー配線を有するサスペンション用基板を、ロードビームに取り付ける際には、ショート対策が別途必要となり、ＨＤＤの設計自由度を低下させてしまう場合がある。これに対して、第一実施態様においては、金属支持基板のジャンパー配線を用いることなく、所望の配線構造とすることができるため、ＨＤＤの設計自由度の低下を抑制できる。なお、第一実施態様のサスペンション用基板は、配線およびビア部を特定の位置に配置したものであれば良く、例えば他の部位で、金属支持基板のジャンパー配線を有するサスペンション用基板も包含する。
【００４０】
また、第一実施態様によれば、信号配線Ａと信号配線Ｃとが第２の絶縁層を介して対向し、信号配線Ｂと信号配線Ｄとが第２の絶縁層を介して対向するように、第１の配線群および第２の配線群を配置することにより、配線領域が増大化することを抑制しつつ、高周波信号の帯域幅を広く保持しながら、差動インピーダンスを低減することができる。
【００４１】
ここで、配線領域が増大化することを抑制できる点について説明する。第一実施態様においては、第２の配線群は第１の配線群の上に積層されているため、平面視において両配線群の占める領域は、第１の配線群のみが形成されている場合と同じである。すなわち、第２の配線群を形成することによって、インターリーブ配線構造を構成する配線の本数は２倍に増加されるが、配線群が占める領域は増大化せず、第１の配線群のみが形成されている場合と同じにできる。そして、両配線群の下に金属支持基板の開口部を設ける場合も、同様に、開口部の大きさは第１の配線群のみが形成されている場合と同じにできることから、サスペンション用基板の物理的強度を保持することができる。
【００４２】
次に、高周波信号の帯域幅を広く保持できる点について説明する。上述のように、第１の配線群の各配線と、第２の配線群の各配線との配置関係は、同位相の電気信号が伝送される配線同士が第２の絶縁層を介して対向するようになっている。それゆえ、サスペンション用基板の全体の厚みを小さくするために両配線群の間の第２の絶縁層を薄膜にしても、上下の各配線の相互作用により高周波特性が劣化してしまうという問題（より詳しくは、伝送特性の帯域幅が狭くなってしまうという問題）は生じない。
【００４３】
次に、差動インピーダンスを低減できる点について説明する。第一実施態様においては、第２の配線群を形成することによって、インターリーブ配線構造を構成する配線の本数は、第１の配線群のみが形成されている場合に比べて２倍（配線総数は８本）に増加されている。それゆえ、第一実施態様においては、第１の配線群を平面的に２つ配置した形態（配線総数は８本）と同じ程度に、差動インピーダンスを低減することができる。
以下、第一実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００４４】
（１）サスペンション用基板の部材
金属支持基板の材料としては、サスペンション用基板の支持体として機能し、所望のばね性を有するものであれば、特に限定されるものではないが、例えばステンレス鋼を挙げることができる。金属支持基板の厚さは、例えば、１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４５】
第１の絶縁層は、金属支持基板の表面上に形成されるものであり、第１の絶縁層の上に形成される第１の配線群の各配線と金属支持基板とを電気的に絶縁するものである。第１の絶縁層の材料としては、所望の絶縁性や誘電率を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、第１の絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第１の絶縁層の厚さは、例えば、５μｍ〜３０μｍの範囲内である。
【００４６】
配線の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。各配線は、露出する場合、その表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）による保護めっき層が形成されていても良い。
【００４７】
配線の厚さとしては、例えば、３μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも４μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。
【００４８】
配線の線幅としては、例えば、１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００４９】
また同一平面での配線間の距離は、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。この距離が小さすぎると、高い加工精度を要求し、コストアップ等を招くことになるため好ましくなく、一方、この距離が大きすぎると、サスペンション用基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００５０】
第２の絶縁層は、第１の配線群および第１の絶縁層の上に形成されるものであり、第１の配線群を構成する各配線と第２の配線群を構成する各配線とを電気的に絶縁するものである。また、第１の配線群を構成する各配線の隙間を第２の絶縁層で埋めることにより、各配線間の容量性結合の容量をより大きくすることもできる。第２の絶縁層の材料としては、所望の絶縁性や誘電率を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、第２の絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第２の絶縁層の厚さは、例えば、第１の配線群を構成する各配線と第２の配線群を構成する各配線との間で４μｍ〜３０μｍの範囲内である。
【００５１】
腐食等による劣化を防止するため、第２の配線群を構成する各配線は、カバー層で覆われていることが好ましい。また、第２の配線群を構成する各配線の隙間をカバー層で埋めることにより、各配線間の容量性結合の容量をより大きくすることもできる。カバー層の材料としては、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば、第２の配線群を構成する各配線の上で４μｍ〜３０μｍの範囲内である。
【００５２】
（２）サスペンション用基板の構成
第一実施態様のサスペンション用基板は、配線およびビア部が特定の位置に配置されることを大きな特徴とする。図４に示すように、配線ａ１は、接続端子Ｔα１と電気的に接続されている。図４では、接続端子Ｔα１から直線状の配線ａ１が形成されているが、配線ａ１の形状は、続端子Ｔα１と電気的に接続されていれば、任意の形状を採用することができる。また、配線ａ１は、配線ａ１上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ１１により、配線ｃ１と電気的に接続されている。
【００５３】
配線ａ２は、配線ａ２上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２１により、配線ｃ２と電気的に接続されている。配線ａ２および配線ｃ２は、ビア部Ｖａｃ２１を介して電気的に接続されていれば良い。そのため、平面視において配線ｃ２と重複する位置にビア部Ｖａｃ２１が形成されることにより、配線ａ２および配線ｃ２が電気的に接続されていても良く、平面視においてジャンパー配線Ｊｃ１２が重複する位置にビア部Ｖａｃ２１が形成され、ジャンパー配線Ｊｃ１２を介することにより、配線ａ２および配線ｃ２が電気的に接続されていても良い。
【００５４】
配線ｃ１および配線ｃ２は、信号配線Ｃに属するジャンパー配線ＪＣ１２により電気的に接続されている。ジャンパー配線ＪＣ１２は、平面視において、配線ｂ１と交差するように配置される。
【００５５】
配線ｂ１は、接続端子Ｔβ１と電気的に接続されている。接続端子Ｔβ１は、配線ｂ１と電気的に接続していれば、第１の配線群に形成されていても良く、第２の配線群に形成されていても良いが、中でも、前者が好ましい。また、配線ｂ１は、配線ｂ１上に形成され、ジャンパー配線Ｊｃ１２を境として、平面視において接続端子Ｔβ１とは反対側に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１１により、配線ｄ１と電気的に接続されている。
【００５６】
第一実施態様において、インターリーブ配線構造の最外に位置する配線に用いられるビア部は、比較的自由に配置することができる。図５では、インターリーブ配線構造の最外に位置し、配線ａ１および配線ｃ１を電気的に接続するビア部Ｖａｃ１１が、ジャンパー配線Ｊｃ１２を境にして、平面視において接続端子Ｔα１側に形成されている。なお、図示しないが、ビア部Ｖａｃ１１は、ジャンパー配線Ｊｃ１２を境にして、平面視において接続端子Ｔα１とは反対側に形成されていても良い。すなわち、ビア部Ｖａｃ１１は、配線ａ１上の任意の位置に形成することができる。
【００５７】
同様に、図５では、インターリーブ配線構造の最外に位置し、配線ｂ２および配線ｄ２を電気的に接続するビア部Ｖｂｄ２１が、ジャンパー配線Ｊｃ１２を境にして、平面視において接続端子Ｔβ１側の配線ｂ１上に形成されている。なお、図示しないが、ビア部Ｖｂｄ２１は、ジャンパー配線Ｊｂ１２上に形成されていても良く、配線ｂ２上に形成されていても良い。
【００５８】
第一実施態様において、信号配線Ａ〜Ｄは、それぞれ、３以上の配線を有していても良い。図６において、配線ａ３は、配線ａ３上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ３１により、配線ｃ３と電気的に接続されている。配線ｃ２および配線ｃ３は、信号配線Ｃに属するジャンパー配線ＪＣ２３により電気的に接続されている。配線ｂ２は、配線ｂ２上に形成され、ジャンパー配線Ｊｃ２３を境として、平面視において接続端子Ｔβ１とは反対側に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ２１により、配線ｄ２と電気的に接続されている。図６は、信号配線Ａ〜Ｄが、それぞれ３つの配線を有する場合の例示であるが、信号配線Ａ〜Ｄが、それぞれ４以上の配線を有する場合でも同様である。
【００５９】
また、配線ａ３〜ｄ３は、図６に示すように、配線ａ２〜ｄ２を基準として、配線ａ１〜ｄ１とは反対側に形成されていても良く、図７に示すように、配線ａ１〜ｄ１を基準として、配線ａ２〜ｄ２とは反対側に形成されていても良い。この場合、例えばインターリーブ配線構造の幅方向の中央付近に接続端子を設けることができ、配線の設計自由度が高いという利点がある。図７において、配線ａ３は、配線ａ３上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ３１により、配線ｃ３と電気的に接続されている。配線ｃ１および配線ｃ３は、信号配線Ｃに属するジャンパー配線ＪＣ１３により電気的に接続されている。配線ｂ１は、ジャンパー配線Ｊｃ１３を境として、平面視において接続端子Ｔβ１側に形成された、ビア部Ｖｂ１、第２の配線群に属するジャンパー配線Ｊｂ１３およびビア部Ｖｂ３により、配線ｂ３と電気的に接続されている。配線ｂ３は、配線ｂ３上に形成され、ジャンパー配線Ｊｃ１３を境として、平面視において接続端子Ｔβ１とは反対側に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ３１により、配線ｄ３と電気的に接続されている。
【００６０】
第一実施態様では、ヘッド側およびテール側の少なくとも一方において、配線およびビア部が特定の位置に配置される。中でも、第一実施態様においては、ヘッド側およびテール側の両方において、配線およびビア部が特定の位置に配置されることが好ましい。金属支持基板のジャンパー配線による伝送ロスをさらに抑制できるからである。
【００６１】
具体的には、図８に示すように、配線ｂ２は、接続端子Ｔβ２と電気的に接続されている。さらに、配線ｂ２は、配線ｂ２上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ２２により、配線ｄ２と電気的に接続されている。配線ｂ１は、配線ｂ１上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１２により、配線ｄ１と電気的に接続されている。配線ｄ１および配線ｄ２は、信号配線Ｄに属するジャンパー配線Ｊｄ１２により電気的に接続されている。配線ａ２は、接続端子Ｔα２と電気的に接続されている。さらに、配線ａ２は、配線ａ２上に形成され、ジャンパー配線Ｊｄ１２を境として、平面視において接続端子Ｔα２とは反対側に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２２により、配線ｃ２と電気的に接続されている。
【００６２】
次に、第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法は、上述した構成を有するサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。
【００６３】
図９は、第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図であり、図４におけるＡ−Ａ断面図に相当する。図９においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図９（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、第１の配線群３ｘを形成する（図９（ｂ））。次に、第１の配線群３ｘおよび絶縁部材２Ａの上に、第２の絶縁層２ｙを形成する（図９（ｃ））。次に、図示しないが、絶縁部材２Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、第１の絶縁層２ｘを形成する。次に、第２の絶縁層２ｙ側の表面にスパッタリング法によりシード層（図示せず）を全面形成し、全面形成したシード層の表面に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出した部分に、電解めっき法により、第２の配線群３ｙを形成する（図９（ｄ））。なお、図９（ｄ）では、第２の絶縁層２ｙを貫通するビア部と、第２の配線群３ｙとを連続的に形成しているが、第２の絶縁層２ｙを貫通するビア部を、第２の配線群３ｙとは異なる材料（例えばＮｉめっき等のめっき）を用いて形成しても良い。次に、第２の配線群３ｙを覆うようにカバー層４を形成する（図９（ｅ））。最後に、金属支持部材１Ａの外形加工を行い、金属支持基板１を形成する（図９（ｆ））。これにより、サスペンション用基板が得られる。
【００６４】
２．第二実施態様
第二実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板の上に形成された第１の絶縁層と、上記第１の絶縁層の上に形成された第１の配線群と、上記第１の配線群および上記第１の絶縁層の上に形成された第２の絶縁層と、上記第２の絶縁層の上に形成された第２の配線群と、を有するサスペンション用基板であって、上記第１の配線群は、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ａと、上記信号配線Ａとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｂとを、平面的に交互配列させて有し、上記第２の配線群は、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｃと、上記信号配線Ｃとは電気的に独立し、互いに電気的に接続された複数の配線を有する信号配線Ｄとを、平面的に交互配列させて有し、上記信号配線Ａと上記信号配線Ｃとが上記第２の絶縁層を介して対向し、上記信号配線Ｂと上記信号配線Ｄとが上記第２の絶縁層を介して対向するように、上記第１の配線群および上記第２の配線群が配置され、上記信号配線Ａ〜Ｄは、それぞれ、配線ａ１〜ｄ１および配線ａ２〜ｄ２を有し、上記配線ｃ１は、接続端子Ｔα１と電気的に接続され、さらに、上記配線ａ１上に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ１１により、上記配線ａ１と電気的に接続され、上記配線ｃ２は、上記配線ａ２上に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２１により、上記配線ａ２と電気的に接続され、上記配線ａ１および上記配線ａ２は、上記信号配線Ａに属するジャンパー配線Ｊａ１２により電気的に接続され、上記配線ｄ１は、接続端子Ｔβ１と電気的に接続され、さらに、上記配線ｂ１上に形成され、上記ジャンパー配線Ｊａ１２を境として、平面視において上記接続端子Ｔβ１とは反対側に形成され、かつ、上記第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１１により、上記配線ｂ１と電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【００６５】
なお、第二実施態様のサスペンション用基板と、第一実施態様のサスペンション用基板とは、第１の配線群および第２の配線群を入れ替えた関係にある。
【００６６】
第二実施態様によれば、配線およびビア部を特定の位置に配置することにより、金属支持基板のジャンパー配線を用いることなく、所望の配線構造とすることができる。これにより、伝送ロスを抑制したサスペンション用基板とすることができる。また、第二実施態様によれば、信号配線Ａと信号配線Ｃとが第２の絶縁層を介して対向し、信号配線Ｂと信号配線Ｄとが第２の絶縁層を介して対向するように、第１の配線群および第２の配線群を配置することにより、配線領域が増大化することを抑制しつつ、高周波信号の帯域幅を広く保持しながら、差動インピーダンスを低減することができる。
【００６７】
（１）サスペンション用基板の部材
第二実施態様のサスペンション用基板の部材は、上述した第一実施態様のサスペンション用基板の部材と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００６８】
（２）サスペンション用基板の構成
第二実施態様のサスペンション用基板は、配線およびビア部が特定の位置に配置されることを大きな特徴する。第二実施態様のサスペンション用基板と、第一実施態様のサスペンション用基板とは、第１の配線群および第２の配線群を入れ替えた関係にあるため、基本的には、第一実施態様に記載した内容と同様であるが、典型例について、図１０〜図１３を用いて説明する。
【００６９】
図１０において、配線ｃ１は、接続端子Ｔα１と電気的に接続されている。さらに、配線ｃ１は、配線ａ１上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ１１により、配線ａ１と電気的に接続されている。配線ｃ２は、配線ａ２上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２１により、配線ａ２と電気的に接続されている。配線ａ１および配線ａ２は、信号配線Ａに属するジャンパー配線Ｊａ１２により電気的に接続されている。配線ｄ１は、接続端子Ｔβ１と電気的に接続されている。さらに、配線ｄ１は、配線ｂ１上に形成され、ジャンパー配線Ｊａ１２を境として、平面視において接続端子Ｔβ１とは反対側に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１１により、配線ｂ１と電気的に接続されている。配線ｄ２は、配線ｂ２上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ２１により、配線ｂ２と電気的に接続されている。
【００７０】
図１１において、配線ｃ３は、配線ａ３上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ３１により、配線ａ３と電気的に接続されている。配線ａ２および配線ａ３は、信号配線Ａに属するジャンパー配線Ｊａ２３により電気的に接続されている。配線ｄ２は、配線ｂ２上に形成され、ジャンパー配線Ｊａ２３を境として、平面視において接続端子Ｔβ１とは反対側に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ２１により、配線ｂ２と電気的に接続されている。
【００７１】
図１２において、配線ｃ３は、配線ａ３上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ３１により、配線ａ３と電気的に接続されている。また、配線ａ１および配線ａ３は、信号配線Ｃに属するジャンパー配線Ｊａ１３により電気的に接続されている。また、配線ｄ１は、ジャンパー配線Ｊａ１３を境として、平面視において接続端子Ｔβ１側に形成された、ビア部Ｖｄ１、第１の配線群に属するジャンパー配線Ｊｄ１３およびビア部Ｖｄ３により、配線ｄ３と電気的に接続されている。配線ｄ３は、配線ｂ３上に形成され、ジャンパー配線Ｊａ１３を境として、平面視において接続端子Ｔβ１とは反対側に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ３１により、配線ｂ３と電気的に接続されている。
【００７２】
図１３において、配線ｄ２は、接続端子Ｔβ２と電気的に接続されている。さらに、配線ｄ２は、配線ｂ２上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ２２により、配線ｂ２と電気的に接続されている。配線ｄ１は、配線ｂ１上に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖｂｄ１２により、配線ｂ１と電気的に接続されている。配線ｂ１および配線ｂ２は、信号配線Ｂに属するジャンパー配線Ｊｂ１２により電気的に接続されている。配線ｃ２は、接続端子Ｔα２と電気的に接続されている。さらに、配線ｃ２は、配線ａ２上に形成され、ジャンパー配線Ｊｂ１２を境として、平面視において接続端子Ｔα２とは反対側に形成され、かつ、第２の絶縁層を貫通するビア部Ｖａｃ２２により、配線ａ２と電気的に接続されている。
【００７３】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
【００７４】
図１４は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１４に示されるサスペンション３００は、上述したサスペンション用基板１００と、サスペンション用基板１００の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２００とを有するものである。
【００７５】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、伝送ロスを抑制したサスペンションとすることができる。さらに、上述したサスペンション用基板を用いることで、配線領域が増大化することを抑制しつつ、高周波信号の帯域幅を広く保持しながら、差動インピーダンスを低減することができる。
【００７６】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板およびロードビームを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。
【００７７】
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とするものである。
【００７８】
図１５は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１５に示される素子付サスペンション４００は、上述したサスペンション３００と、サスペンション３００（サスペンション用基板１００の記録再生用素子実装領域１０１）に実装された記録再生用素子３０１とを有するものである。
【００７９】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、伝送ロスを抑制した素子付サスペンションとすることができる。さらに、上述したサスペンションを用いることで、配線領域が増大化することを抑制しつつ、高周波信号の帯域幅を広く保持しながら、差動インピーダンスを低減することができる。
【００８０】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび記録再生用素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、記録再生用素子は、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。さらに、本発明の素子付サスペンションは、熱アシスト用素子およびアクチュエータ素子の少なくとも一方をさらに有することが好ましい。
【００８１】
熱アシスト用素子は、記録再生用素子の記録を熱によりアシストできるものであれば特に限定されるものではない。中でも、本発明における熱アシスト用素子は、光を利用した素子であることが好ましい。光ドミナント記録方式による熱アシスト記録を行うことができるからである。光を利用した熱アシスト用素子としては、例えば半導体レーザーダイオード素子を挙げることができる。半導体レーザーダイオード素子は、ｐｎ型の素子であっても良く、ｐｎｐ型またはｎｐｎ型の素子であっても良い。
【００８２】
アクチュエータ素子は、通常、マイクロアクチュエータ、ミリアクチュエータが該当する。アクチュエータ素子としては、例えばピエゾ素子を挙げることができる。ピエゾ素子としては、例えばＰＺＴからなるものを挙げることができる。ピエゾ素子の伸縮応答を利用することで、サブミクロン単位での位置決めを行うことができる。また、ピエゾ素子には、エネルギー効率が高い、耐荷重が大きい、応答性が速い、摩耗劣化がない、磁場が発生しないという利点がある。また、本発明においては、２極のピエゾ素子を１個用いても良い。１極のピエゾ素子を２個用いても良い。
【００８３】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
【００８４】
図１６は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１６に示されるハードディスクドライブ５００は、上述した素子付サスペンション４００と、素子付サスペンション４００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４０１と、ディスク４０１を回転させるスピンドルモータ４０２と、素子付サスペンション４００の素子を移動させるアーム４０３およびボイスコイルモータ４０４と、上記の部材を密閉するケース４０５とを有するものである。
【００８５】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、伝送ロスを抑制したハードディスクドライブとすることができる。さらに、上述した素子付サスペンションを用いることで、配線領域が増大化することを抑制しつつ、高周波信号の帯域幅を広く保持しながら、差動インピーダンスを低減することができる。
【００８６】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００８７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００８８】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００８９】
インターリーブ配線構造が２層に積層された構成を有する本発明に係るサスペンション用基板と、インターリーブ配線構造を単層のみに有する従来のサスペンション用基板について、目標とする差動インピーダンスを３０Ωと２０Ωの２種に設定し、配線領域がほぼ同じになる条件で、シミュレーションにより、配線の厚み、配線の幅、隣接する各配線間の幅を最適化し、その最適化した構成における配線長４０ｍｍにおける−３ｄＢ帯域幅を算出した。
なお、実施例１、２および比較例１、２のいずれにおいても、各絶縁層には比誘電率３．０のポリイミドを用い、第１の絶縁層の厚さは１０μｍとした。また、各配線の材料にはいずれも銅を用いた。
結果は以下の通りである。
【００９０】
［実施例１］
図１７に示す構成の本発明に係るサスペンション用基板１０において、目標とする差動インピーダンスを３０Ωとしてシミュレーションした結果、以下の条件において得られた配線長４０ｍｍにおける−３ｄＢ帯域幅は８．２ＧＨｚであった。なお、得られた差動インピーダンスの値は３１．０Ωであった。
＜シミュレーション条件＞
第１の配線群（配線１３ａ〜１３ｄ、４本）：
いずれも厚み５μｍ、幅（Ｗ１）２５μｍ、各配線間の幅（Ｓ１）１５μｍ
第２の配線群（配線１５ａ〜１５ｄ、４本）：
いずれも厚み５μｍ、幅（Ｗ１）２５μｍ、各配線間の幅（Ｓ１）１５μｍ
第２の絶縁層１４：配線上の厚み（Ｄ１１）５μｍ
第３の絶縁層１６：配線上の厚み（Ｄ１２）５μｍ
金属支持基板１１の開口端部と第１の配線群との間隔：間隔（ＬＳ１）２５μｍ
【００９１】
［比較例１］
図１８に示す構成の従来のサスペンション用基板１２０において、目標とする差動インピーダンスを３０Ωとしてシミュレーションした結果、以下の条件において得られた配線長４０ｍｍにおける−３ｄＢ帯域幅は６．７ＧＨｚであった。なお、得られた差動インピーダンスの値は３１．３Ωであった。
＜シミュレーション条件＞
配線１１３ａ〜１１３ｄ（４本）：
いずれも厚み１０μｍ、幅（Ｗ２）２８μｍ、各配線間の幅（Ｓ２）１２μｍ第２の絶縁層１１４：配線上の厚み（Ｄ２）５μｍ
金属支持基板１１１の開口端部と配線群との間隔：間隔（ＬＳ２）２５μｍ
【００９２】
［実施例２］
図１９に示す構成の本発明に係るサスペンション用基板２０において、目標とする差動インピーダンスを２０Ωとしてシミュレーションした結果、以下の条件において得られた配線長４０ｍｍにおける−３ｄＢ帯域幅は７．２ＧＨｚであった。なお、得られた差動インピーダンスの値は１９．７Ωであった。
＜シミュレーション条件＞
第１の配線群（配線２３ａ〜２３ｆ、６本）：
いずれも厚み５μｍ、幅（Ｗ３）２５μｍ、各配線間の幅（Ｓ３）１５μｍ
第２の配線群（配線２５ａ〜２５ｆ、６本）：
いずれも厚み５μｍ、幅（Ｗ３）２５μｍ、各配線間の幅（Ｓ３）１５μｍ
第２の絶縁層１４：配線上の厚み（Ｄ３１）５μｍ
第３の絶縁層１６：配線上の厚み（Ｄ３２）５μｍ
金属支持基板１１の開口端部と第１の配線群との間隔：間隔（ＬＳ３）２５μｍ
【００９３】
［比較例２］
図２０に示す構成の従来のサスペンション用基板１４０において、目標とする差動インピーダンスを２０Ωとしてシミュレーションした結果、以下の条件において得られた配線長４０ｍｍにおける−３ｄＢ帯域幅は５．６ＧＨｚであった。なお、得られた差動インピーダンスの値は１９．５Ωであった。
＜シミュレーション条件＞
配線１２３ａ〜１２３ｆ（６本）：
いずれも厚み１０μｍ、幅（Ｗ４）２８μｍ、
各配線間の幅（Ｓ４）１２μｍ
第２の絶縁層１１４：配線上の厚み（Ｄ４）５μｍ
金属支持基板１１１の開口端部と配線群との間隔：間隔（ＬＳ４）２５μｍ
【００９４】
上記の結果について、説明する。
まず、要求される差動インピーダンスが３０Ωの場合は、従来の４本の配線からなるインターリーブ配線構造を単層のみに有する構成でも達成可能であった。
しかしながら、例えば、比較例１に示すように、各配線間の幅（Ｓ２）が１２μｍであるのに対し配線の厚みは１０μｍと実施例１の２倍になり、アスペクト比の高い加工が必要になることから製造には困難性を伴い、得られる帯域幅も６．７ＧＨｚと実施例１より劣る結果になった。
一方、本発明のように、インターリーブ配線構造が２層に積層され、下層（第１の配線群）の各第１信号配線と上層（第２の配線群）の各第１信号配線とがそれぞれ絶縁層を介して対向し、下層（第１の配線群）の第２信号配線と上層（第２の配線群）の第２信号配線とがそれぞれ絶縁層を介して対向するように配置された構成であれば、実施例１に示すように、配線領域が比較例１とほぼ同じであっても、各配線間の幅（Ｓ１）が１２μｍであるのに対し配線の厚みは５μｍと比較例１の１／２で済むため、製造上の困難性の問題を解消できる。さらに、得られる帯域幅も８．２ＧＨｚと広い値を保持でき、比較例１に優る結果であった。
【００９５】
次に、要求される差動インピーダンスが２０Ωの場合は、従来の４本の配線からなるインターリーブ配線構造を単層のみに有する構成では達成困難であり、例えば、インターリーブ配線構造を単層のみに有する構成では６本の配線が必要であった。
しかしながら、従来のインターリーブ配線構造を単層のみに有する構成では、比較例２に示すように、各配線間の幅（Ｓ４）が１２μｍであるのに対し配線の厚みは１０μｍと実施例２の２倍の値になり、アスペクト比の高い加工が必要になることから製造には困難性を伴い、得られる帯域幅も５．６ＧＨｚと実施例２より劣る結果になった。
一方、本発明のように、インターリーブ配線構造が２層に積層され、下層（第１の配線群）の各第１信号配線と上層（第２の配線群）の各第１信号配線とがそれぞれ絶縁層を介して対向し、下層（第１の配線群）の第２信号配線と上層（第２の配線群）の第２信号配線とがそれぞれ絶縁層を介して対向するように配置された構成であれば、実施例２に示すように、配線領域が比較例２とほぼ同じであっても、各配線間の幅（Ｓ３）が１５μｍであるのに対し配線の厚みは５μｍと比較例１の１／２で済むため、製造上の困難性の問題を解消できる。さらに、得られる帯域幅も７．２ＧＨｚと広い値を保持でき、比較例２に優る結果であった。
【符号の説明】
【００９６】
１…金属支持基板、  ２ｘ…第１の絶縁層、  ２ｙ…第２の絶縁層、  ３ｘ…第１の配線群、  ３ｙ…第２の配線群、  ４…カバー層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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