(57)【要約】【課題】該成形の際の応力の不均一を解消し、長さ方向に沿った幅の長さがほぼ等しくなるエンボスキャリアテープが得られるエンボスキャリアテープ形成用金型を提供する。【解決手段】一定量の繰り返しフィードされる樹脂基材３１を、フィード毎の各ショットにおけるプレス成形によってフィード方向に並設される凹陥部３２を形成する金型１０であって、ストリッパー１１Ａと、ストリッパー１１Ａに支持されフィード方向に並設され樹脂基材３１の凹陥部３２を形成する複数のドローパンチ１１Ｂと、から構成される第１金型１１と、第１金型１１のドローパンチ１１Ｂを挿入可能な複数の孔１２Ｂを有するダイ１２Ａによって形成される第２金型１２と、を有し、ダイ１２Ａのフィード方向の各端部のそれぞれに前記孔１２Ｂに隣接して樹脂基材３１に応力緩和用凹部３３を形成するためのリブ１３が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定量の繰り返しフィードされる樹脂基材を、前記フィード毎の各ショットにおけるプレス成形によって前記フィードの方向に並設される複数の凹陥部を形成する金型であって、
前記金型は、相対向配置され前記樹脂基材を押圧し得る第１金型と第２金型とからなり、
前記第１金型は、ストリッパーと、前記ストリッパーに支持され前記フィード方向に並設されて前記樹脂基材の前記凹陥部を形成する複数のドローパンチと、から構成され、
前記第２金型は、前記第１金型の前記ドローパンチを挿入可能な複数の孔を有するダイによって構成され、
前記ダイの前記フィード方向の各端部のそれぞれに前記孔に隣接して前記樹脂基材に応力緩和用凹部を形成するためのリブが形成されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ形成用金型。
【請求項２】
前記リブは、前記ダイの前記フィード方向の各端部のそれぞれに前記孔に隣接して形成されているとともに、隣接される前記孔の間にも形成されていることを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープ形成用金型。
【請求項３】
前記ダイの前記第１金型に対向する表面において前記孔の周縁に突起が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープ形成用金型。
【請求項４】
帯状の樹脂基材からなり、その長手方向に沿って、電子部品を収納する凹陥部が並設されて形成されるエンボスキャリアテープであって、
隣接する所定数の前記凹陥部からなる凹陥部群と隣接する前記所定数の凹陥部からなる凹陥部群との間に応力緩和用凹部が形成されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項５】
前記応力緩和用凹部は、前記凹陥部が形成された面と反対側の面に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項６】
前記応力緩和用凹部は、隣接する所定数の凹陥部からなる凹陥部群と隣接する前記所定数の凹陥部からなる凹陥部群との間に形成されるとともに、隣接される凹陥部の間にも形成されていることを特徴とする請求項４に記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項７】
前記応力緩和用凹部は、その深さが前記樹脂基材の厚みに対して、１０％以上５０％未満の範囲に設定されていることを特徴とする請求項４、５、６のいずれかに記載のエンボスキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はエンボスキャリアテープ形成用金型およびエンボスキャリアテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
エンボスキャリアテープは、微細で複雑な形状をした電子部品や精密部品などを多数収納して、保管または搬送に供したり、実装機で円滑に出し入れさせたりするのに用いられる。
【０００３】
エンボスキャリアテープは、たとえば図８（ａ）、（ｂ）に示すように構成されている。図８（ａ）はエンボスキャリアテープ３０’の平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のｂ−ｂ線における断面図である。
【０００４】
エンボスキャリアテープ３０’は、帯状の樹脂基材３１’からなり、その長手方向に沿って複数の凹陥部３２’が並設されて形成されている。ここで、凹陥部３２’は電子部品や精密部品が収納できる部分として構成される。また、エンボスキャリアテープ３０’は、一方の長手方向辺に近接する部分において、長手方向に沿って複数のスプロケット孔３５’が並設されて形成されている。
【０００５】
そして、このようなエンボスキャリアテープ３０’において、帯状の樹脂基材３１’をプレス成形によって凹陥部３２’あるいはスプロケット孔３５’を形成する場合、該樹脂基材３１’を一定量で繰り返しフィードさせ、該フィード毎の各ショットにおいてプレス成形するようにしている。図８（ａ）は、樹脂基材３１’の長手方向に沿って図中点線で画される各領域を示し、これら各領域は、それぞれ、プレス成形の１ショットに対応し、プレス成形をする金型の大きさにほぼ対応するようになっている。該金型は、樹脂基材３１’を間にして相対向配置される第１金型および第２金型によって構成され、第１金型および第２金型はプレス成形の際に該樹脂基材３１’を押圧するように動作する。
【０００６】
なお、このようなエンボスキャリアテープ３０’およびその成形の際の金型については、たとえば下記特許文献１に開示がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２７２９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上述のようにして形成するエンボスキャリアテープ３０’は、樹脂基材３１’のプレス成形において該樹脂基材３１’にかかる応力の不均一が原因し、図８（ａ）に示すように、長手方向に沿ってその幅方向の長さが変化してしまう不都合を有していた。
【０００９】
すなわち、図９は、樹脂基材３１’のある箇所のみをプレス成形し凹陥部３２’およびスプロケット孔３５’を形成した場合を示す平面図である。図９において、プレス成形された領域における樹脂基材３１’の長手方向辺が、該領域のほぼ中央部において外側に凸となる滑らかな弧状となっていることが判る。
【００１０】
このため、図１０（ａ）のように、エンボスキャリアテープ３０’の長手方向（流れ方向）に対する幅の長さ（シート幅）をグラフに示した場合、幅の長さは長手方向に沿って波状に変化するようになる。
【００１１】
本発明は、この事情に基づいてなされたものであり、その目的は、エンボスキャリアテープを成形により形成する金型であって、該成形の際に生じる応力の不均一を解消し、長さ方向に沿った幅の長さがほぼ等しくなるエンボスキャリアテープが得られるエンボスキャリアテープ形成用金型を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、長さ方向に沿った幅の長さをほぼ等しくすることのできるエンボスキャリアテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このような目的を達成するために、本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型は、その一対の金型のうちの一方において、樹脂基材のフィード方向の各端部にリブを設けるようにし、このリブによってエンボスキャリアテープの成形の際の樹脂基材にかかる応力を均一にするようにしたものである。
【００１４】
このようにした場合、成形の際に、エンボスキャリアテープの樹脂基材にかかる応力が均一になり、エンボスキャリアテープの長さ方向に沿った幅の長さをほぼ等しくすることができる。
【００１５】
本発明は以下の構成によって把握される。
（１）本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型は、一定量の繰り返しフィードされる樹脂基材を、前記フィード毎の各ショットにおけるプレス成形によって前記フィードの方向に並設される複数の凹陥部を形成する金型であって、  前記金型は、相対向配置され前記樹脂基材を押圧し得る第１金型と第２金型とからなり、前記第１金型は、ストリッパーと、前記ストリッパーに支持され前記フィード方向に並設されて前記樹脂基材の前記凹陥部を形成する複数のドローパンチと、から構成され、前記第２金型は、前記第１金型の前記ドローパンチを挿入可能な複数の孔を有するダイによって形成され、前記ダイの前記フィード方向の各端部のそれぞれに前記孔に隣接して前記樹脂基材に応力緩和用凹部を形成するためのリブが形成されていることを特徴とする。
（２）本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型は、（１）の構成において、  前記リブは、前記ダイの前記フィード方向の各端部のそれぞれに前記孔に隣接して形成されているとともに、隣接される前記孔の間にも形成されていることを特徴とする。
【００１６】
（３）本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型は、（１）の構成において、  前記ダイの前記第１金型に対向する表面において前記孔の周縁に突起が形成されていることを特徴とする。
（４）本発明のエンボスキャリアテープは、帯状の樹脂基材からなり、その長手方向に沿って、電子部品を収納する凹陥部が並設されて形成されるエンボスキャリアテープであって、隣接する所定数の前記凹陥部からなる凹陥部群と隣接する前記所定数の凹陥部からなる凹陥部群との間に応力緩和用凹部が形成されていることを特徴とする。
（５）本発明のエンボスキャリアテープは、（４）の構成において、前記応力緩和用凹部は、前記凹陥部が形成された面と反対側の面に形成されていることを特徴とする。
（６）本発明のエンボスキャリアテープは、（４）の構成において、前記応力緩和用凹部は、隣接する所定数の凹陥部からなる凹陥部群と隣接する前記所定数の凹陥部からなる凹陥部群との間に形成されるとともに、隣接される凹陥部の間にも形成されていることを特徴とする。
（７）本発明のエンボスキャリアテープは、（４）、（５）、（６）のいずれかの構成において、前記応力緩和用凹部は、その深さが前記樹脂基材の厚みに対して、１０％以上５０％未満の範囲に設定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
このように構成したエンボスキャリアテープ形成用金型によれば、成形の際の応力の不均一を解消し、長さ方向に沿った幅の長さが均一となるエンボスキャリアテープを得ることができるようになる。
【００１８】
また、このように構成したエンボスキャリアテープによれば、長さ方向に沿った幅の長さを均一とすることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施形態１を示す断面図である。
【図２】図１に示した金型を用いて形成されたエンボスキャリアテープの平面図である。
【図３】本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施形態２を示す断面図である。
【図４】図３に示した金型を用いて形成されたエンボスキャリアテープの平面図である。
【図５】本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施形態３を示す断面図である。
【図６】本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施形態４を示す断面図である。
【図７】本発明のエンボスキャリアテープの実施形態５を示す説明図である。
【図８】従来のエンボスキャリアテープを示す構成図である。
【図９】従来のエンボスキャリアテープの不都合を示す構成図である。
【図１０】従来および本発明のエンボスキャリアテープにおいて、その長さ方向に沿った幅の変動を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態）について詳細に説明する。なお、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号を付している。
（実施形態１）
図１は、本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施形態１を示す断面図である。図１では、該エンボスキャリアテープ形成用金型１０（以下、金型１０と称す）の他に、該金型１０によって成形される途中行程のエンボスキャリアテープ３０をも併せ描いている。
【００２１】
図１において、エンボスキャリアテープ３０は、帯状の樹脂基材３１からなり、図中Ａ方向へ一定量のフィードが繰り返して行われるようになっている。そして、樹脂基材３１は、そのフィード毎の各ショットにおけるプレス成形によって、該樹脂基材３１の長手方向に並設される凹陥部３２が形成されるようになっている。
【００２２】
樹脂基材３１は金型１０によってプレス成形がなされ、該金型１０は、樹脂基材３１を間にして相対向配置される第１金型１１と第２金型１２とで構成されている。図中Ａ方向（樹脂基材３１のフィード方向）における第１金型１１と第２金型１２の長さはほぼ等しく設定されるようになっている。
【００２３】
第１金型１１は、ストリッパー１１Ａを有し、このストリッパー１１Ａに図中Ａ方向に並設された複数のドローパンチ１１Ｂが支持されている。ストリッパー１１Ａは後述する第２金型１２のダイ１２Ａとともに、樹脂基材３１を押圧し、ドローパンチ１１Ｂは、樹脂基材３１に凹陥部３２を形成できるようになっている。
【００２４】
第２金型１２は、第１金型１１のドローパンチ１１Ｂを挿入可能な複数の孔１２Ｂが形成されたダイ１２Ａによって構成されている。ダイ１２Ａは前記ストリッパー１１Ａとともに、樹脂基材３１を押圧できるようになっている。
【００２５】
そして、ダイ１２Ａの第１金型１１と対向する表面において、図中Ａ方向の前後の各端部のそれぞれに孔１２Ｂに隣接して、さらに互いに隣接する各孔１２Ｂの間にもリブ１３が形成されている。このリブ１３は、樹脂基材３１に応力緩和用凹部３３を形成するようになっている。
【００２６】
すなわち、プレス成形によって樹脂基材３１に凹陥部３２を形成する際、応力緩和用凹部３３をも形成することにより、樹脂基材３１にかかる応力を均一化でき、樹脂基材３１の変形を低下させることができるようになる。
【００２７】
図２は、上述した金型１０を用いて形成されたエンボスキャリアテープ３０の平面図である。図２に示すように、エンボスキャリアテープ３０の長手方向に沿って形成される凹陥部３２の間には応力緩和用凹部３３が形成され、これにより、エンボスキャリアテープ３０の一端側から、応力緩和用凹部３３、凹陥部３２、応力緩和用凹部３３、凹陥部３２、……の順で、該応力緩和用凹部３３および凹陥部３２が形成されるようになっている。
【００２８】
この場合、プレス成形の１ショットに対応し該プレス成形をする金型の大きさにほぼ対応する領域の境界部（図中点線で示す）に重なるようにして前記応力緩和用凹部３３が形成されている。
【００２９】
そして、図２に示すエンボスキャリアテープ３０は、長手方向に平行な各辺がほぼ直線状に形成され、長さ方向に沿った幅の長さが均一になっている。
【００３０】
なお、図１０（ｂ）は、エンボスキャリアテープ３０の長手方向（流れ方向）に対する幅の長さ（シート幅）をグラフに示した図である。同図から明らかとなるように、幅の長さは長手方向に沿ってほぼ直線状になり、幅の長さの変動は大幅に抑制されていることが判る。
（実施形態２）
図３は、本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施形態２を示す断面図で、図１と対応づけて描いている。
【００３１】
図３において、図１と比較して異なる構成は、第２金型１２に形成されるリブ１３が、図中Ａ方向のダイ１２Ａの前後の各端部のそれぞれにおいて孔１２Ｂに隣接して形成されるのみで、互いに隣接する各孔１２Ｂの間には形成されないようになっている。
【００３２】
上述したように、エンボスキャリアテープ３０において、幅が最も小さくなるのは、プレス成形の１ショットに対応し該プレス成形をする金型の大きさにほぼ対応する領域の境界部（図４において点線で示す）であることから、少なくともこの箇所に応力緩和用凹部３３を形成するリブ１３を設けることによって、幅を均一とするエンボスキャリアテープ３０を得ることができる。
【００３３】
図４は、上述した金型１０を用いて形成されたエンボスキャリアテープ３０の平面図である。図４に示すように、プレス成形の１ショットに対応し該プレス成形をする金型の大きさにほぼ対応する領域の境界部（図中点線で示す）に重なるようにして応力緩和用凹部３３が形成されている。
【００３４】
そして、図４に示すエンボスキャリアテープ３０は、長手方向に平行な各辺がほぼ直線状に形成され、長さ方向に沿った幅の長さが均一に形成されるようになっている。
（実施形態３）
図５は、本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施形態３を示す断面図で、図１と対応づけて描いている。
【００３５】
図１に示した金型１０は、ダイ１２Ａの第１金型１１と対向する表面に、図中Ａ方向の前後の各端部のそれぞれにおいて孔１２Ｂに隣接してリブ１３が形成され、さらに互いに隣接する各孔１２Ｂの間にもリブ１３が形成されている構造となっているものである。
【００３６】
そして、図５において、図１と比較して異なる構成は、ダイ１２Ａの第１金型１１と対向する表面において、孔１２Ｂの周縁のうちたとえば図中Ａ方向の前後における辺部に突起１４が形成されていることにある。
【００３７】
このように構成した場合、前記突起１４によって、エンボスキャリアテープ３０の樹脂基材３１の成形の際に、該樹脂基材３１にかかる応力を均一化させる効果を奏するようになる。
【００３８】
なお、図５では、樹脂基材３１の凹陥部３２の近傍を示す拡大図に示すように、樹脂基材３１の凹陥部３２の開口と反対側の突起体の周囲に溝３４が形成されるようになる。
（実施形態４）
図６は、本発明のエンボスキャリアテープ形成用金型の実施形態４を示す断面図で、図３と対応づけて描いている。
【００３９】
図３に示した金型１０は、ダイ１２Ａの第１金型１１と対向する表面に、図中Ａ方向の前後の各端部のそれぞれにおいて孔１２Ｂに隣接してリブ１３が形成され、互いに隣接する各孔１２Ｂの間には該リブ１３が形成されていない構造となっているものである。
【００４０】
そして、図６において、図３と比較して異なる構成は、ダイ１２Ａの第１金型１１と対向する表面において、孔１２Ｂの周縁のうちたとえば図中Ａ方向の前後における辺部に突起１４が形成されていることにある。
【００４１】
このように構成した場合、前記突起１４によって、エンボスキャリアテープ３０の樹脂基材３１の成形の際に、該樹脂基材３１にかかる応力を均一化させる効果を奏するようになる。
【００４２】
なお、図６では、樹脂基材３１の凹陥部３２の近傍を示す拡大図に示すように、樹脂基材３１の凹陥部３２の開口と反対側の突起体３２Ａの周囲に溝３４が形成されるようになる。
（実施形態５）
図７は、本発明のエンボスキャリアテープの実施形態５を示す説明図である。
【００４３】
図７（ａ）は、前記応力緩和用凹部３３が形成されたエンボスキャリアテープ３０の断面図である。
【００４４】
この場合、応力緩和用凹部３３は、その深さｔ１が樹脂基材３１の厚みｔに対し１０％以上５０％未満の範囲に設定される場合に、プレス成形の際の樹脂基材３１にかかる応力が均一になることから、応力緩和用凹部３３の深さｔ１を上述の範囲に設定するようにしてもよい。
【００４５】
図７は、応力緩和用凹部３３の深さｔ１を樹脂基材３１の厚みｔに対し１０％、３０％、５０％とした場合、樹脂基材３１の幅（シート幅）に対する樹脂基材３１の幅変動（幅寸法変動）が小さく、また、樹脂基材３１の厚さ（シート厚）に対する樹脂基材３１の厚さ変動（シート厚寸法変動）がいずれも小さく、良好な結果が得られている。なお、図７では、いくつかの比較例をも併せて記載しており、これら比較例の場合において良好な結果が得られていないことも示している。
【００４６】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。また、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００４７】
１０……エンボスキャリアテープ形成用金型、１１……第１金型、１１Ａ……ストリッパー、１１Ｂ……ドローパンチ、１２……第２金型、１２Ａ……ダイ、１２Ｂ……孔、１３……リブ、１４……突起、３０、３０’……エンボスキャリアテープ、３１、３１’……樹脂基材、３２、３２’……凹陥部、３２Ａ……特記体、３３……応力緩和用凹部、３４……溝、３５’……スプロケット孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2014043028.tif 000008
【図７】
2014043028.tif 000009
【図８】
2014043028.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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