(57)【要約】【課題】外部との接続信頼性の高いモジュールを提供することを目的とする。【解決手段】モジュール１は、回路基板２と、該回路基板２の一方主面に設けられた樹脂層４ａと、該樹脂層４ａ内に配置され、その一端が回路基板２に接続され、その他端が樹脂層４ａの表面から突出するとともに、樹脂層４ａの表面から突出する部分に樹脂層４ａの表面に沿って延びる凸部を備える外部接続導体６と、該外部接続導体６の他端側に形成された半田バンプ７とを備える。これにより、モジュール１が外部と接続された状態で応力が働いたときに、その応力が集中する部分から、機械的強度の低い外部接続導体６と半田バンプ７との接続境界面をずらすことができるため、モジュール１と外部との接続信頼性が向上する。【選択図】図１
2014179476.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の一方主面に設けられた樹脂層と、
前記樹脂層に配置され、その一端が前記回路基板に接続され、その他端が前記樹脂層の表面から突出するとともに、前記樹脂層の表面から突出する部分に前記樹脂層の表面に沿って延びる凸部を備える外部接続導体と
を備えることを特徴とするモジュール。
【請求項２】
前記外部接続導体は、
前記樹脂層の表面よりも窪むように前記樹脂層内に設けられ、その一端が前記回路基板に接続された柱状部と、
前記樹脂層の表面から突出して前記柱状部に積層され、前記樹脂層の表面から突出する部分に前記樹脂層の表面に沿って延びる凸部を備える被覆部とを備えることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記被覆部が、めっきにより形成されていることを特徴とする請求項２に記載のモジュール。
【請求項４】
前記柱状部が、ピン状の導体により形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載のモジュール。
【請求項５】
前記外部接続導体の他端部に半田バンプが形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のモジュール。
【請求項６】
外部接続導体を備えるモジュールの製造方法において、
回路基板と、その一端が前記回路基板の一方主面に接続された第１導体を形成するための柱状の導体と、該柱状の導体の他端の端面が露出するように、前記柱状の導体および前記回路基板の一方主面を被覆する樹脂層とを備える複合基板を準備する準備工程と、
前記柱状の導体が前記樹脂層の表面よりも窪んで配置されるように、前記柱状の導体の他端側を一部除去して前記第１導体を形成する第１導体形成工程と、
前記柱状の導体が前記樹脂層の表面よりも窪んで配置されることにより形成された前記樹脂層の凹部に導電材料を充填して、前記樹脂層の表面から突出して前記第１導体に積層され、前記樹脂層の凹部の開口の周縁部を被覆する第２導体を形成する第２導体形成工程とを備え、
前記第１導体および前記第２導体により前記外部接続導体が形成されることを特徴とするモジュールの製造方法。
【請求項７】
前記被覆部の表面を覆う被覆金属膜を形成する被覆金属膜形成工程と、
前記被覆金属膜の表面に半田バンプを形成するバンプ形成工程とをさらに備えることを特徴とする請求項６に記載のモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部との接続用の外部接続導体を備えるモジュールおよびこのモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、図７に示すように、外部との接続用の外部接続導体が設けられたモジュールが知られている（特許文献１参照）。このモジュール１００は、その内部や表面に配線電極等が形成された回路基板１０１と、該回路基板１０１の一方主面に実装された部品１０２と、その一端が回路基板１０１に接続された状態で、当該回路基板１０１の一方主面に立設された外部との接続用の外部接続導体１０３と、回路基板１０１の一方主面側に設けられ、部品１０２および外部接続導体１０３を被覆する樹脂層１０４とを備えている。また、外部接続導体１０３は、その他端面が樹脂層１０４の表面から露出して形成され、この他端面上に半田ボール１０５が形成される。そして、外部のマザー基板等と外部接続導体１０３とを半田ボール１０５を介して接続させることにより、モジュール１００とマザー基板とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−９４０３３号公報（段落０００５〜０００８，００１２、図１６等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来のモジュール１００では、図７に示すように、外部接続導体１０３の他端面と樹脂層１０４の表面とが同一平面上に配置されており、外部接続導体１０３の他端面と樹脂層１０４の表面とが、所謂、面一状態になっている。したがって、例えば、モジュール１００を外部のマザー基板に接続させた状態で、モジュール１００に外部応力や熱等による内部応力が働くと、その応力は、外部接続導体１０３と半田ボール１０５との接続境界面に集中する。すなわち、応力集中部と接続境界面とが重なっている。
【０００５】
ところで、外部接続導体１０３と半田ボール１０５とは、上記した接続境界面において、外部接続導体１０３の導体材料と半田とが相互拡散することで形成された金属間化合物により接続されていると考えられる。しかしながら、この金属間化合物は、一般的に機械的強度が低く、脆弱なものであるため、モジュール１００をマザー基板等に接続させた状態でモジュール１００に外部応力や熱等による内部応力が働くと、外部接続導体１０３と半田ボール１０５との接続境界面を基点として、両者の接続部にクラックが入ったり、破断したりするおそれがあり、接続信頼性に問題がある。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、外部との接続信頼性の高いモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明のモジュールは、回路基板と、前記回路基板の一方主面に設けられた樹脂層と、前記樹脂層に配置され、その一端が前記回路基板に接続され、その他端が前記樹脂層の表面から突出するとともに、前記樹脂層の表面から突出する部分に前記樹脂層の表面に沿って延びる凸部を備える外部接続導体とを備えることを特徴としている。
【０００８】
このように外部接続導体の他端を樹脂層の表面から突出させることで、例えば、外部接続導体の他端と外部のマザー基板等とを半田を介して接続させた状態で、外部から応力が働いた場合であっても、その応力集中部である樹脂層の表面と外部接続導体との接触部から、機械的強度の低い外部接続導体と半田との接続境界面をずらすことができるため、外部接続導体と半田との接続境界面に働く応力を緩和することができ、これにより、外部との接続信頼性の高いモジュールを提供することができる。
【０００９】
また、外部接続導体の突出した他端の凸部が、樹脂層の表面に沿って延びるように形成されているため、外部と接続するための外部接続導体の他端の表面積（接続面積）を広くすることができ、これにより、外部とモジュールとの接続信頼性がさらに向上する。
【００１０】
また、前記外部接続導体は、前記樹脂層の表面よりも窪むように前記樹脂層内に設けられ、その一端が前記回路基板に接続された柱状部と、前記樹脂層の表面から突出して前記柱状部に積層され、前記樹脂層の表面から突出する部分に前記樹脂層の表面に沿って延びる凸部を備える被覆部とを備えていてもよい。
【００１１】
例えば、外部接続端子を、回路基板に立設された柱状導体と樹脂層の表面から露出した当該柱状導体の端面に接続されるパッド電極とで構成する場合のように、外部接続端子が２部材構成であると、パッド電極と半田との接続境界面のみならず、パッド電極と柱状導体との接続境界面も機械的強度が低くなる。そこで、上記した柱状導体に相当する外部接続導体の柱状部を樹脂層の表面よりも窪むように樹脂層内に設けた上で、パッド電極に相当する被覆部を柱状部に積層して外部接続導体を形成することで、半田と被覆部との接続境界面、および、被覆部と柱状部との接続境界面の両方を、外部応力または熱等による内部応力が働いた場合の応力集中部（樹脂層の表面と外部接続導体との接触部）からずらすことができるため、外部接続導体を柱状部と被覆部とで構成した場合であっても、外部との接続信頼性の向上を図ることができる。
【００１２】
また、前記被覆部が、めっきにより形成されていてもよい。このようにすると、外部接続導体の被覆部を、導体形成方法として一般的なめっきで形成することができるため実用的である。
【００１３】
また、前記柱状部が、ピン状の導体により形成されていてもよい。このようにすることで、柱状部をビア導体で形成する場合のビアホール形成工程やビアホールに導体を充填する工程等が不要になるため、安価に外部接続導体を形成することができる。
【００１４】
また、前記外部接続導体の他端部に半田バンプが形成されていてもよい。このように構成することで、モジュールの外部との接続を、半田バンプを用いて行うことができる。
【００１５】
また、本発明のモジュールの製造方法は、外部接続導体を備えるモジュールの製造方法において、回路基板と、その一端が前記回路基板の一方主面に接続された第１導体を形成するための柱状の導体と、該柱状の導体の他端の端面が露出するように、前記柱状の導体および前記回路基板の一方主面を被覆する樹脂層とを備える複合基板を準備する準備工程と、前記柱状の導体が前記樹脂層の表面よりも窪んで配置されるように、前記柱状の導体の他端側を一部除去して前記第１導体を形成する第１導体形成工程と、前記柱状の導体が前記樹脂層の表面よりも窪んで配置されることにより形成された前記樹脂層の凹部に導電材料を充填して、前記樹脂層の表面から突出して前記第１導体に積層され、前記樹脂層の凹部の開口の周縁部を被覆する第２導体を形成する第２導体形成工程とを備え、前記第１導体および前記第２導体により前記外部接続導体が形成されることを特徴としている。
【００１６】
この場合、柱状の導体が樹脂層の表面よりも窪んで配置されるように、柱状の導体の他端側を一部除去して第１導体を形成し、柱状の導体が樹脂層の表面よりも窪んで配置されることにより形成された樹脂層の凹部に導電材料を充填して、記樹脂層の表面から突出して第１導体に積層され、樹脂層の凹部の開口の周縁部を被覆する第２導体を形成する。したがって、モジュールと外部のマザー基板等とを接続した状態で、外部応力や熱等による内部応力が働いた場合に、その応力の集中部となる樹脂層の表面と外部接続導体との接触部から、機械的強度の低い第１導体と第２導体との接続境界面をずらすことができるとともに、半田との接続境界面を形成する第２導体の樹脂層の表面から突出した部分の表面も、当該応力集中部からずらすことができるため、接続信頼性の高いモジュールを製造することができる。
【００１７】
また、樹脂層の凹部の開口の周縁部を被覆する外部接続導体の被覆部を形成することにより、外部接続導体と半田との接続面積を広くすることができるため、外部との接続信頼性の高いモジュールを製造することができる。
【００１８】
また、前記被覆部の表面を覆う被覆金属膜を形成する被覆金属膜形成工程と、前記被覆金属膜の表面に半田バンプを形成するバンプ形成工程とをさらに備えていてもよい。この場合、外部接続導体の他端側に半田バンプが形成されるため、例えば、モジュールと外部のマザー基板等とを半田を用いて接続させる場合、マザー基板側に半田を設ける必要がなく、マザー基板の製造コストの低減を図ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、モジュールの外部接続導体の他端を、樹脂層の表面から突出して形成することにより、例えば、外部接続導体の他端と外部のマザー基板等とを半田を介して接続させた状態で、外部からの応力や熱等による内部応力が働いた場合であっても、その応力集中部である樹脂層の表面と外部接続導体との接触部から、機械的強度の低い外部接続導体と半田との接続境界面をずらすことができるため、外部接続導体と半田との接続境界面に働く応力を緩和することができ、これにより、外部との接続信頼性の高いモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態にかかるモジュールの断面図である。
【図２】図１のモジュールが備える外部接続導体の部分拡大図である。
【図３】外部接続導体の製造方法を説明するための図である。
【図４】外部接続導体の変形例を示す図である。
【図５】外部接続導体の変形例を示す図である。
【図６】他の実施形態にかかるモジュールとマザー基板との接続方法を説明するための図である。
【図７】従来のモジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の一実施形態にかかるモジュールについて、図１および図２を参照して説明する。なお、図１はこの実施形態にかかるモジュール１の断面図、図２は図１のＡ領域の拡大図であり、モジュール１が備える外部接続導体６の部分拡大図である。
【００２２】
（モジュール１の構成）
この実施形態にかかるモジュール１は、図１に示すように、回路基板２と、該回路基板２の両主面に実装された複数の電子部品３と、回路基板２の両主面に設けられた樹脂層４ａ，４ｂと、樹脂層４ａに配置され、その一端が回路基板２の一方主面に接続され、その他端が樹脂層４ａの表面から突出するとともに、該樹脂層４ａの表面から突出する部分に樹脂層４ａの表面に沿って延びる凸部６ｂ１を備える外部接続導体６とを備え、例えば、スイッチモジュール、Ｂｌｕｅｔооｔｈ（登録商標）用のモジュール、Ｗｉ−Ｆｉ用のモジュールなどの通信モジュールや電源回路モジュールとして使用される。
【００２３】
回路基板２は、ガラスエポキシ樹脂、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）、セラミック、ガラスなどで形成され、その表面や内部に配線電極（図示せず）やビア導体（図示せず）等が形成される。なお、回路基板２は、多層基板および単層基板のいずれであってもかまわない。
【００２４】
電子部品３は、例えば、ＳｉやＧａＡｓなどで形成された半導体素子やチップコンデンサ、チップインダクタ等のチップ部品であり、この実施形態では、回路基板２の両主面に周知の表面実装技術により実装される。
【００２５】
回路基板２の両主面に設けられる樹脂層４ａ，４ｂは、それぞれエポキシ樹脂などで形成され、回路基板２の一方主面に設けられた樹脂層４ａは、回路基板２の一方主面、該一方主面に実装された各電子部品３および後述する外部接続導体６を被覆し、他方主面に設けられた樹脂層４ｂは、回路基板２の他方主面および該他方主面に実装された各電子部品３を被覆する。
【００２６】
外部接続導体６は、モジュール１を外部のマザー基板等に接続するためのものであり、その一端は回路基板２の一方主面に接続されるとともに、他端が樹脂層４ａの表面から突出するように形成され、樹脂層４ａの表面から突出する部分に樹脂層４ａの表面に沿って延びる凸部６ｂ１を備える。このとき、樹脂層４ａの表面から突出した外部接続導体６の他端部には、半田バンプ７が設けられている。なお、外部接続導体６は、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｕなどの金属導体で形成される。
【００２７】
具体的には、外部接続導体６は、図２に示すように、樹脂層４ａの表面よりも窪むように樹脂層４ａ内に設けられ、その一端が回路基板２の一方主面に接続された柱状部６ａと、樹脂層４ａの表面から突出して柱状部６ａに積層され、該樹脂層４ａの表面から突出する部分に樹脂層４ａの表面に沿って延びる凸部６ｂ１を備える被覆部６ｂとを備えている。この実施形態において、柱状部６ａは、Ｃｕからなるピン状の導体で形成され、被覆部６ｂは、めっきにより柱状部６ａに積層されたＮｉで形成されている。このとき、図２に示すように、被覆部６ｂは、上記したように、その一部が樹脂層４ａの表面から突出するように形成されるとともに、樹脂層４ａの表面から突出する部分に形成された凸部６ｂ１が樹脂層４ａの一部を被覆するように樹脂層４ａの表面に沿って延びた状態で形成される。なお、柱状部６ａは、必ずしもピン状の導体である必要はなく、例えば、樹脂層４ａに形成した貫通孔に導体ペーストを充填することにより形成されるビア導体であってもよい。また、被覆部６ｂは、例えば、スパッタ、蒸着、導電性ペーストを用いた印刷技術などにより形成されていてもよい。
【００２８】
また、被覆部６ｂの樹脂層４ａの表面から突出した部分には、その表面を覆うようにＡｕやＳｎなどの金属からなる被覆金属膜８が形成されるとともに、この被覆金属膜８上には半田バンプ７が形成される。このとき、被覆金属膜８もめっきやスパッタ、蒸着、印刷技術を用いて形成することができる。
【００２９】
以上のように構成されたモジュール１は、外部接続導体６の他端側に設けられた半田ボール７を介して外部のマザー基板等に接続される。このとき、例えば、モジュール１がマザー基板に接続された状態で、モジュール１に対して外部応力が働いたり、熱などにより内部応力が働いたりすると、その応力は、図２に示す樹脂層４ａの表面と外部接続端子６（被覆部６ｂ）との接触部Ｂに集中する。
【００３０】
そこで、この実施形態では、外部接続導体６の柱状部６ａを樹脂層４ａの表面よりも窪むように樹脂層４ａ内に設けるとともに、被覆部６ｂを樹脂層４ａの表面から突出して柱状部６ａに積層することで、柱状部６ａと被覆部６ｂとの接続境界面、被覆部６ｂと被覆金属膜８との接続境界面、被覆金属膜８と半田ボール７との接続境界面の全てが、上記した応力集中部からずれて配置されるように構成されている。なお、被覆金属膜８をＡｕで形成した場合、Ａｕと半田とは相互拡散しやすいため、例えば、モジュール１を外部のマザー基板に接続させると、この相互拡散により被覆金属膜８が見かけ上なくなる場合もある。
【００３１】
（モジュール１の製造方法）
次に、モジュール１の製造方法について、図３を参照して説明する。なお、図３は、モジュール１が備える外部接続導体６の製造方法を説明するための図であり、図２に対応する図である。また、（ａ）〜（ｅ）は外部接続導体の製造方法の各工程を示している。
【００３２】
まず、回路基板２と、該回路基板２の両主面に実装された複数の電子部品３と、その一端が回路基板２の一方主面に接続された柱状の導体９と、該柱状の導体９の他端が露出するように、柱状の導体９、各電子部品３および回路基板２の一方主面を被覆する樹脂層４ａと、回路基板２の他方主面および該他方主面に実装された各電子部品３を被覆する樹脂層４ｂを備える複合基板を準備する（本発明における準備工程に相当）。
【００３３】
具体的には、回路基板２の一方主面に各電子部品３およびＣｕからなるピン状の導体である柱状の導体９を周知の表面実装技術を用いて実装するとともに、他方主面に各電子部品３を周知の表面実装技術を用いて実装する。
【００３４】
次に、それぞれ、塗布方式、印刷方式、コンプレッションモールド方式、トランスファモールド方式などを用いて、回路基板２の一方主面に樹脂層４ａを形成するとともに、回路基板２の他方主面に樹脂層４ｂを形成する。このとき、図３（ａ）に示すように、柱状の導体９の全体を覆うように樹脂層４ａを形成する。なお、準備工程において、回路基板２の一方主面に柱状の導体９および各電子部品３を実装して樹脂層４ａを形成し、そのあと、回路基板２の他方主面に各電子部品３を実装し、最後に樹脂層４ｂを形成するようにしてもよいし、回路基板２の他方主面に各電子部品３を実装して樹脂層４ｂを形成し、そのあと、回路基板２の一方主面に各電子部品３を実装し、最後に樹脂層４ａを形成するようにしてもよい。また、必ずしも柱状の導体９の全体を樹脂層４ａで覆う必要はなく、その表面から柱状の導体９の他端が露出するように、樹脂層４ａを形成してもよい。
【００３５】
次に、図３（ｂ）に示すように、樹脂層４ａの表面を研磨または研削して柱状の導体９の他端の端面を樹脂層４ａの表面から露出させる。
【００３６】
次に、図３（ｃ）に示すように、柱状の導体９が樹脂層４ａの表面よりも窪んで配置されるように、柱状の導体９の他端側の一部をエッチングにより除去して外部接続導体６の柱状部６ａ（本発明の第１導体に相当）を形成する（第１導体形成工程）。このとき、樹脂層４ａの表面を研磨または研削したときに発生した柱状の導体９のバリも同時に除去する。また、柱状の導体９の他端側の一部を除去することにより、樹脂層４ａに凹部４ａ１が形成される。
【００３７】
次に、図３（ｄ）に示すように、柱状部６ａに積層するように、めっきにより樹脂層４ａの凹部４ａ１にＮｉを充填して外部接続導体６の被覆部６ｂ（本発明の第２導体に相当）を形成する（第２導体形成工程）。このとき、その一部が樹脂層４ａの表面から突出するとともに、樹脂層４ａの凹部４ａ１の開口の周縁部を被覆するように被覆部６ｂを形成する。このように被覆部６ｂを形成することで、当該被覆部６ｂに、樹脂層４ａの表面に沿って延びる凸部６ｂ１が形成される。次に、被覆部６ｂの樹脂層４ａの表面から突出した部分の表面に、Ａｕめっきにより被覆金属膜８を形成する（被覆金属膜形成工程）。なお、被覆部６ｂを、スパッタ、蒸着、導電性ペーストを用いた印刷技術により形成してもよい。
【００３８】
最後に、図３（ｅ）に示すように、半田ペーストを用いて印刷するなどして被覆金属膜８上に半田バンプ７を形成して（バンプ形成工程）、モジュール１を製造する。
【００３９】
なお、外部接続導体６の柱状部６ａをビア導体により形成してもよい。この場合、回路基板２の一方主面に各電子部品３を実装してから樹脂層４ａを形成する。次に、樹脂層４ａの所定位置にレーザなどにより貫通孔（ビアホール）を形成し、当該貫通孔内に導電性ペーストを充填してビア導体を形成する。そして、樹脂層４ａの表面側のビア導体の一部をエッチングなどにより除去して樹脂層４ａの表面に凹部４ａ１を形成する。
【００４０】
したがって、上記した実施形態によれば、外部接続導体６の他端（被覆部６ｂ）の一部を樹脂層４ａの表面から突出させることで、例えば、外部接続導体６の他端（被覆部６ｂ）と外部のマザー基板等とを半田バンプ７を介して接続させた状態で、外部から応力が働いたり、熱等により内部応力が働いたりした場合であっても、その応力集中部である樹脂層４ａの表面と外部接続導体６（被覆部６ｂ）との接触部Ｂから、機械的強度の低い外部接続導体６（被覆部６ｂ）と被覆金属膜８との接続境界面および被覆金属膜８と半田バンプ７との接続境界面をずらすことができる。したがって、両接続境界面に働く応力を緩和することができるため、外部との接続信頼性の高いモジュール１を提供することができる。
【００４１】
また、外部接続導体６の被覆部６ｂの凸部６ｂ１が、樹脂層４ａを被覆するように形成されるため、外部と接続するための外部接続導体６の他端（被覆部６ｂ）の表面積（接続面積）を広くすることができ、これにより、外部とモジュール１との接続信頼性がさらに向上する。
【００４２】
また、外部接続導体６の柱状部６ａを樹脂層４ａの表面よりも窪むように樹脂層４ａ内に設けた上で、被覆部６ｂを柱状部６ａに積層して外部接続導体６を形成することで、機械的強度の低い被覆部６ｂと柱状部６ａとの接続境界面も応力集中部（樹脂層４ａの表面と外部接続導体６との接触部Ｂ）からずらすことができるため、外部接続導体６を柱状部６ａと被覆部６ｂとで構成した場合であっても、モジュール１と外部との接続信頼性の向上を図ることができる。
【００４３】
また、被覆部６ｂをＮｉ、被覆金属膜をＡｕで形成することで、両者の接続境界面で強固な接続を得ることができる。また、Ａｕと半田とは相互拡散が容易であるため、被覆金属膜８と半田バンプ７との接続境界面でも強固な接続を得ることができる。
【００４４】
また、外部接続導体６の柱状部６ａをピン状の導体（柱状の導体９）で形成することにより、柱状部６ａをビア導体で形成する場合のビアホール形成工程やビアホールに導体を充填する工程等が不要になるため、安価に外部接続導体６を形成することができる。また、被覆部６ｂを、導体形成方法として一般的なめっきで形成するため実用的である。
【００４５】
また、外部接続導体６の被覆部６ｂの表面上に設けられた被覆金属膜８上に半田バンプ７が形成されるため、モジュール１の外部との接続を、半田バンプ７を用いて行うことができる。
【００４６】
また、モジュール１の外部接続導体６は、柱状の導体９が樹脂層４ａの表面よりも窪んで配置されるように、柱状の導体９の他端側をエッチングにより一部除去して柱状部６ａを形成し、柱状の導体９が樹脂層４ａの表面よりも窪んで配置されることにより形成された樹脂層４ａの凹部４ａ１に、Ｎｉをめっきにより充填することで、樹脂層４ａの表面から突出して柱状部６ａに積層され、樹脂層４ａを被覆する凸部６ｂ１を備える被覆部６ｂを形成するという一般的な技術を用いて形成される。したがって、外部との接続信頼性の高いモジュール１を容易に製造することができる。
【００４７】
また、樹脂層４ａの凹部４ａ１の開口の周縁部を被覆する被覆部６ｂを形成することにより、外部接続導体６と半田バンプ７との接続面積を広くすることができるため、外部との接続信頼性の高いモジュールを製造することができる。
【００４８】
また、被覆部６ｂの表面を覆う被覆金属膜８を形成し、該被覆金属膜８の表面に半田バンプ７を形成するため、例えば、モジュール１と外部のマザー基板等とを半田を用いて接続する場合、マザー基板側に半田を設ける必要がなく、マザー基板の製造コストの低減を図ることができる。
【００４９】
（外部接続導体の変形例）
次に、外部接続導体６の変形例について、図４および図５を参照して説明する。なお、図４および図５は、外部接続導体６の変形例を示す図であり、それぞれ、図２に対応する図である。
【００５０】
例えば、図４に示すように、外部接続導体１０ａを、ストレート形状で形成してもよい。この場合、Ｃｕなどからなるピン状の導体で外部接続導体１０ａを形成し、その他端の一部を樹脂層４ａの表面から突出させるとよい。また、外部接続導体１０ａの上記した実施形態の柱状部６ａに相当する部分をビア導体で形成し、残りの部分をＮｉめっきなどにより形成してもよい。
【００５１】
また、図５に示すように、外部接続導体１０ｂが、上記した実施形態の外部接続導体６の柱状部６ａおよび被覆部６ｂが同一の導体により一体的に形成されたものであってもよい。この場合、外部接続導体１０ｂとしてＴ字形のピン状導体を用いてもよいし、外部接続導体１０ｂを、めっきや導電性ペーストを用いた印刷技術などにより形成してもよい。
【００５２】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００５３】
例えば、上記した実施形態ではモジュール１の外部接続導体６に半田バンプ７を形成した場合について説明したが、図６に示すように、マザー基板１１の所定の実装電極１３上に半田層１２を形成し（図６（ａ）参照）、この半田層１２とモジュール１ａの外部接続導体６に形成された被覆金属膜８とを接続させることにより、モジュール１ａとマザー基板１１とを接続させる構成であってもかまわない（図６（ｂ）参照）。なお、図６は、他の実施形態にかかるモジュール１ａとマザー基板１１との接続方法を説明するための図であり、モジュール１ａが備える外部接続導体６の部分断面図である。
【００５４】
また、本発明は、外部と接続するための外部接続導体を備える種々のモジュールに適用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１，１ａ  モジュール
２  回路基板
４ａ  樹脂層
４ａ１  凹部
６，１０ａ，１０ｂ  外部接続導体
６ａ  柱状部（第１導体）
６ｂ  被覆部（第２導体）
６ｂ１  凸部
７  半田バンプ
８  被覆金属膜
９  柱状の導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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