(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子において、有機ＥＬ素子の識別情報を、有機ＥＬ素子の外観を損ねることなく簡素な構成により付与することができるようにする。【解決手段】有機ＥＬ素子１０は、透光性基板１と、透光性基板１に積層された透光性導電膜で形成された第１電極部３と、導電性金属層をパターニングすることにより透光性導電膜と当接して設けられた金属配線２と、第１電極部３に積層された有機発光層４と、有機発光層４を挟んで第１電極部３と対向して配置された第２電極部５と、第１電極部３を挟んで有機発光層４と反対側に配置され、可視光に対する光拡散性を有する光拡散体６と、赤外光を反射する材料によって形成されたバーコードシンボル部１２Ａを有し、有機発光層４と光拡散体６との間に配置され、光拡散体６を通して赤外光が入出射可能な位置に設けられた情報表示部１２と、を備える。【選択図】図３
2014179241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性基板と、
該透光性基板に積層された透光性導電膜で形成された第１電極部と、
導電性金属層をパターニングすることにより前記透光性導電膜と当接して設けられた金属配線と、
前記第１電極部に積層された有機発光層と、
該有機発光層を挟んで前記第１電極部と対向して配置された第２電極部と、
前記第１電極部を挟んで前記有機発光層と反対側に配置され、可視光に対する光拡散性を有する光拡散体と、
赤外光を反射する材料によって形成された情報読み取りパターンを有し、前記有機発光層と前記光拡散体との間に配置され、該光拡散体を通して赤外光が入出射可能な位置に設けられた情報表示部と、
を備える、有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記情報表示部の前記情報読み取りパターンは、
前記導電性金属層をパターニングして設けられた
ことを特徴とする、請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
前記金属配線は、
矩形状の領域内で、一方向に延びる細線が平行に配列された細線パターンを有し、
前記情報表示部の前記情報読み取りパターンは、
少なくとも一部が、前記矩形状の領域に配置された
ことを特徴とする、請求項１または２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記情報読み取りパターンは、
文字、記号、および数字の少なくともいずれかで構成された製造固有番号、該製造固有番号を表す読取コード記号、およびロゴマークのうちから選ばれた１以上のパターンを備える
ことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項５】
有機ＥＬ素子に用いる透光性導電基板であって、
透光性基板と、
該透光性基板に積層された透光性導電膜と、
導電性金属層をパターニングすることにより前記透光性導電膜と当接して設けられた金属配線と、
前記透光性導電膜と当接して設けられ、赤外光を反射する材料によって形成された情報読み取りパターンを有する情報表示部と、
を備える、透光性導電基板。
【請求項６】
前記情報表示部の前記情報読み取りパターンは、
前記導電性金属層をパターニングして設けられた
ことを特徴とする、請求項５に記載の透光性導電基板。
【請求項７】
前記金属配線は、
矩形状の領域内で、一方向に延びる細線が平行に配列された細線パターンを有し、
前記情報表示部の前記情報読み取りパターンは、
少なくとも一部が、前記矩形状の領域に配置された
ことを特徴とする、請求項５または６に記載の透光性導電基板。
【請求項８】
前記情報読み取りパターンは、
文字、記号、および数字の少なくともいずれかで構成された製造固有番号、該製造固有番号を表す読取コード記号、およびロゴマークのうちから選ばれた１以上のパターンを備える
ことを特徴とする、請求項５〜７のいずれか１項に記載の透光性導電基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子および透光性導電基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、面状発光素子の代表的なものとして有機ＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）素子が挙げられる。
有機ＥＬ素子は、発光層を電極で挟んだ積層体を必要な大きさに切断して発光構造体を形成し、表示面を構成する透光性部材で覆った状態に組み立てた状態で最終的な検査が行われる。その際、検査情報を工程に反映するため、有機ＥＬ素子には、例えば、製造ロットや、積層体における位置情報などが分かるように、識別記号を設けることが知られている。
例えば、特許文献１には、「少なくとも発光層を有する有機層と、前記有機層を挟持する一対の電極と、前記有機層と前記一対の電極とからなる有機ＥＬ素子を配設する透光性の支持基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うように前記支持基板に配設される封止部材と、前記封止部材に備えられる識別記号と、を備えてなることをとする有機ＥＬパネル。」が記載されている。
特許文献１には、識別記号としては、「機種，製造番号，製造年月日，前記封止部材の配設方向、あるいは前記支持基板を複数含むベース基板に対する単位支持基板の配設位置の少なくともいずれか１つを示す」ことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３１７９４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来の有機ＥＬ素子には、以下のような問題があった。
特許文献１に記載の技術では、有機ＥＬパネルの表面に識別記号が形成されているため、表示装置や照明装置に用いる場合に、外観が悪くなるという問題がある。
識別記号を覆って隠す部材を追加することも考えられるが、部品を取り付ける工程が増え、部品点数も増大することから、製造コストが増大してしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、有機ＥＬ素子の識別情報を、有機ＥＬ素子の外観を損ねることなく簡素な構成により付与することができる有機ＥＬ素子および透光性導電基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様の有機ＥＬ素子は、透光性基板と、該透光性基板に積層された透光性導電膜で形成された第１電極部と、導電性金属層をパターニングすることにより前記透光性導電膜と当接して設けられた金属配線と、前記第１電極部に積層された有機発光層と、該有機発光層を挟んで前記第１電極部と対向して配置された第２電極部と、前記第１電極部を挟んで前記有機発光層と反対側に配置され、可視光に対する光拡散性を有する光拡散体と、赤外光を反射する材料によって形成された情報読み取りパターンを有し、前記有機発光層と前記光拡散体との間に配置され、該光拡散体を通して赤外光が入出射可能な位置に設けられた情報表示部と、を備える構成とする。
【０００７】
上記有機ＥＬ素子において、前記情報表示部の前記情報読み取りパターンは、前記導電性金属層をパターニングして設けられたことが好ましい。
【０００８】
上記有機ＥＬ素子において、前記金属配線は、矩形状の領域内で、一方向に延びる細線が平行に配列された細線パターンを有し、前記情報表示部の前記情報読み取りパターンは、少なくとも一部が、前記矩形状の領域に配置されたことが好ましい。
【０００９】
上記有機ＥＬ素子において、前記情報読み取りパターンは、文字、記号、および数字の少なくともいずれかで構成された製造固有番号、該製造固有番号を表す読取コード記号、およびロゴマークのうちから選ばれた１以上のパターンを備えることが好ましい。
【００１０】
本発明の第２の態様の透光性導電基板は、有機ＥＬ素子に用いる透光性導電基板であって、透光性基板と、該透光性基板に積層された透光性導電膜と、導電性金属層をパターニングすることにより前記透光性導電膜と当接して設けられた金属配線と、前記透光性導電膜と当接して設けられ、赤外光を反射する材料によって形成された情報読み取りパターンを有する情報表示部と、を備える構成とする。
【００１１】
上記透光性導電基板において、前記情報表示部の前記情報読み取りパターンは、前記導電性金属層をパターニングして設けられたことが好ましい。
【００１２】
上記透光性導電基板において、前記金属配線は、矩形状の領域内で、一方向に延びる細線が平行に配列された細線パターンを有し、前記情報表示部の前記情報読み取りパターンは、少なくとも一部が、前記矩形状の領域に配置されたことが好ましい。
【００１３】
上記透光性導電基板において、前記情報読み取りパターンは、文字、記号、および数字の少なくともいずれかで構成された製造固有番号、該製造固有番号を表す読取コード記号、およびロゴマークのうちから選ばれた１以上のパターンを備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の有機ＥＬ素子および透光性導電基板によれば、赤外光を反射する材料で形成されるとともに光拡散体で覆われた情報表示部を設けるため、有機ＥＬ素子の識別情報を、有機ＥＬ素子の外観を損ねることなく簡素な構成により付与することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態の有機ＥＬ素子の模式的な平面図である。
【図２】図１におけるＡ部、Ｂ部の模式的な部分拡大図である。
【図３】図２におけるＣ−Ｃ断面図、およびＤ−Ｄ断面図である。
【図４】本発明の実施形態の有機ＥＬ素子の情報表示部の一例を示す模式的な部分拡大図である。
【図５】本発明の実施形態の有機ＥＬ素子の製造工程の一例を示す模式的な工程説明図である。
【図６】本発明の実施形態の有機ＥＬ素子の作用を説明する模式図である。
【図７】本発明の実施形態の第１変形例の有機ＥＬ素子の情報表示部を示す模式的な部分拡大図である。
【図８】本発明の実施形態の第２変形例の有機ＥＬ素子の情報表示部を示す模式的な部分拡大図である。
【図９】本発明の実施形態の第３変形例の有機ＥＬ素子の情報表示部を示す模式的な部分拡大図である。
【図１０】本発明の実施形態の第４〜第８変形例の有機ＥＬ素子の主要部の構成を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下では、本発明の実施形態の有機ＥＬ素子および透光性導電基板について添付図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態の有機ＥＬ素子の模式的な平面図である。図２（ａ）は、図１におけるＡ部の模式的な部分拡大図である。図２（ｂ）は、図１におけるＢ部の模式的な部分拡大図である。図３（ａ）は、図２（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。図３（ｂ）は、図２（ｂ）におけるＤ−Ｄ断面図である。図４は、本発明の実施形態の有機ＥＬ素子の情報表示部の一例を示す模式的な部分拡大図である。
各図面は模式図であるため、寸法や形状は誇張されている（以下の図面も同様）。
【００１７】
図１に示す本実施形態の有機ＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）素子１０は、例えば発光手段として図示しない照明装置に具備されたり、有機ＥＬ素子１０が画素駆動されるようにディスプレイ装置に具備されたり、画像表示素子の背面に有機ＥＬ素子１０を配置した液晶ディスプレイ装置等の各種の画像表示装置に光源として具備されることが可能である。
また、液晶ディスプレイ装置においては、有機ＥＬ素子１０を発光手段として備えた照明装置を画像表示素子の背面に配設して構成することもできる。
【００１８】
有機ＥＬ素子１０の外形は、使用する装置の必要に応じた発光形状に合わせて適宜の形状を採用することができるが、以下は、一例として、平面視矩形状の形状を有する場合の例で説明する。
【００１９】
有機ＥＬ素子１０の表面は、外部に出射される可視光を拡散して、輝度ムラを低減する光拡散体６に覆われている。このため、光拡散体６は光透過性を有するものの、有機ＥＬ素子１０の内部に入射する入射光と、この入射光が内部で反射されて外部に出射される反射光とは、いずれも光拡散体６によって拡散される。このため、内部構造を明確には視認することはできない状態になっている。
例えば、光拡散体６の下方には、有機ＥＬ素子１０の外形に沿う矩形状に配置された枠部配線２ｂと、枠部配線２ｂの互いに対向する一対の辺と平行に複数配置された細線部配線２ａ（細線パターン）とからなる金属配線２と、細線部配線２ａ、枠部配線２ｂが交差する部位の近傍に形成された情報表示部１２とが設けられている。
しかし、これらを光拡散体６側から見ると、図２（ａ）、（ｂ）に模式的に示すように、細線部配線２ａ、枠部配線２ｂ、情報表示部１２は、それぞれ、エッジ部が不明瞭になり解像度が著しく低下したボケ画像２ａ’、２ｂ’、１２’として観察される。
【００２０】
有機ＥＬ素子１０の断面構成は、図１のＡ部では、図３（ａ）に示すように、光拡散体６、透光性基板１、第１電極部３（透光性導電膜）、細線部配線２ａ、有機発光層４、および第２電極部５を備える。また、図１のＢ部では、図３（ｂ）に示すように、光拡散体６、透光性基板１、第１電極部３、枠部配線２ｂ、情報表示部１２、有機発光層４、および第２電極部５を備える。
ここで、透光性基板１、金属配線２、情報表示部１２、および第１電極部３は、透光性導電基板７を構成している。また、第１電極部３、有機発光層４、および第２電極部５を発光構造体と称する場合がある。
【００２１】
光拡散体６は、光透過性のベース樹脂材料に光散乱性を付与する微粒子を添加して形成したフィルム材を採用している。
光拡散体６のベース樹脂材料としては、後述する有機発光層４から出射される光の波長に対して光透過性を有するものが使用され、例えば、光学用部材に使用可能なプラスチック材料を使用することができる。
この材料の例としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネ−ト樹脂、ポリスチレン樹脂、ＭＳ（アクリルとスチレンの共重合体）樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、シクロオレフィンポリマー等の熱可塑性樹脂、あるいはポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等のオリゴマー又はアクリレート系等からなる放射線硬化性樹脂などの透明樹脂が挙げられる。
【００２２】
光拡散体６に添加する微粒子としては、無機酸化物からなる粒子又は樹脂からなる粒子が使用できる。例えば、無機酸化物からなる透明粒子としてはシリカやアルミナ、酸化チタン等からなる粒子を挙げることができる。また、樹脂からなる透明粒子としては、アクリル粒子、スチレン粒子、スチレンアクリル粒子及びその架橋体、メラミン一ホルマリン縮合物の粒子、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシ樹脂）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン一ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＰＶＤＦ（ポリフルオロビニリデン）、及びＥＴＦＥ（エチレン一テトラフルオロエチレン共重合体）等の含フッ素ポリマー粒子、シリコン樹脂粒子等を挙げることができる。これら微粒子は、２種類以上を混合して使用してもよい。
【００２３】
光拡散体６の光散乱性としては、表示や照明に必要な可視光の光拡散性が得られる範囲内、かつ赤外光によって情報表示部１２を撮像した際に情報表示部１２が解像できる範囲内において、可視光による金属配線２や情報表示部１２の視認性ができる限り低くくなるように設定する。
ここで、赤外光の波長は、情報表示部１２によって反射され撮像可能な波長であれば、適宜の波長範囲に設定することができるが、近赤外波長が好ましく、例えば、８００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の波長範囲が特に好適である。
【００２４】
光拡散体６に好適な光散乱性は、金属配線２、情報表示部１２の形状によっても異なるが、例えば、情報表示部１２が後述するような製造固有番号を表すキャラクタパターンのような場合、ヘイズ値として、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して測定した際に、７５％以上９５％以下が好ましい。
ヘイズ値が７５％より小さいとキャラクタパターンが目立ちすぎてしまい好ましくない。一方ヘイズ値が９５％より大きいと、光の透過性が低くなりすぎるため、有機ＥＬ素子１０の輝度低下を招いてしまい好ましくない。
【００２５】
ベース樹脂材料に添加する微粒子は、平均粒径で、１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。尚、上記微粒子は、単分散のものが下記の性能を満たすために好ましい。単分散でないもので、微小粒子が混入していると粒子の分散性が阻害されるため好ましくない。また、粗大粒子が混入していると、粒子が表面から突出するなどにより、ザラツキ等の外観不良が発生してしまうため好ましくない。また平均粒径はレーザー回折散乱方式等により計測できる。
粒子径が小さいほど、赤外波長での散乱断面積と、可視波長での散乱断面積との比を大きくすることができる。このため、可視波長では光散乱性が高まるため、金属配線２や情報表示部１２がぼけて視認性が低下するが、赤外波長では光があまり散乱されないため、鮮明に撮像することが可能である。
微粒子の平均粒径が１μｍより小さいと、可視波長での散乱断面積が小さくなりすぎ、金属配線２や情報表示部１２の形状が光拡散体６越しに見えやすくなるおそれがある。
微粒子の平均粒径が３μｍより大きいと、散乱断面積が粒子直径に比して大きくならないため、散乱性が頭打ちとなってしまう。また、近赤外波長での散乱断面積と、可視波長での散乱断面積の比が小さくなるため好ましくない。
【００２６】
光拡散体６の好ましい厚さとしては、光拡散体６に入射した波長５５０ｎｍの光の平均自由工程の１０倍より大きく３０倍より小さいことが好ましい。
すなわち、光拡散体６の厚さをＤｖとすると、Ｄｖは次式を満足することが好ましい。
【００２７】
１０＜Ｄｖ／Ｌｐ＜３０                                        ・・・（１）
Ｌｐ＝１／（ρ・Ｓｐ／Ｖｐ）                                  ・・・（２）
【００２８】
ここで、Ｌｐは平均自由工程、Ｓｐは光拡散体６の微粒子の散乱断面積、Ｖｐは微粒子体積、ρは光拡散体６に占める微粒子の体積密度である。
尚、光拡散体６の微粒子の散乱断面積Ｓｐは、上記の平均粒径と、微粒子の屈折率、ベース樹脂の屈折率からＭｉｅの散乱理論より算出できる。微粒子の屈折率、ベース樹脂の屈折率は、ベッケ線法を用いることができる。また、光拡散体６に占める微粒子の体積密度ρは、重量比率と、微粒子の真比重及び、ベース樹脂の比重から算出できる。すなわち、体積密度ρ＝重量比率・（ベース樹脂の比重／微粒子の真比重）となる。
Ｄｖ／Ｌｐが１０以下の場合には、波長５５０ｎｍの光での光散乱が起こりにくくなるため金属配線２や情報表示部１２が見えやすくなるため好ましくない。
また、Ｄｖ／Ｌｐが３０以上の場合には、波長５５０ｎｍの光での光散乱が起こりやすくなり、赤外波長でも情報表示部１２の読み取りが難しくなるため好ましくない。
光拡散体６の最表面は、凹凸形状が形成されていてもよい。この際、光拡散体６の厚さＤｖは、その平均厚みとすることができる。この平均厚みは、レーザー顕微鏡による表面形状とその光拡散体６の断面を光学顕微鏡観察により計測したものから算出することができる。
【００２９】
光拡散体６の一例としては、ベース樹脂材料であるアクリル樹脂に、平均粒径２μｍのシリコーン粒子を、体積密度ρで２０％だけ添加して、Ｄｖ＝４５（μｍ）とした拡散フィルムを挙げることができる。この光拡散体６におけるＤｖ／Ｌｐは、１８．４であり、ヘイズ値は８９％である。
【００３０】
透光性基板１は、透光性導電基板７の基材となる板状部材であり、有機ＥＬ素子１０の外部側に向く第１表面１ａに光拡散体６が積層され、第１表面１ａと反対側の第２表面１ｂに第１電極部３および金属配線２が積層して設けられている。
透光性基板１の材質は、有機発光層４からの光を良好に透過できる透光性材料であれば、特に限定されず、例えば、ガラス板、合成樹脂などを採用することができる。
【００３１】
透光性基板１の材料としてガラス板を採用した場合には、合成樹脂を採用する場合に比べて、加工時の耐熱性が高くかつ加工しやすい。
特に、透光性基板１の材料としてサファイアガラスを採用すると、サファイアガラスは熱伝導率が１５〜４０Ｗ（／ｍ・Ｋ）と高いので、有機発光層４における発光に伴って発生する熱を好適に拡散させることができる。さらに、サファイアガラスの屈折率は１．７６程度であるため、後述する第１電極部３として、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を採用する場合には、ＩＴＯとの界面における反射を抑えることができ、ＩＴＯによる電極構造が目立たない構成とすることができる。
【００３２】
透光性基板１の材料の合成樹脂としては、例えば、ＰＭＭＡ、ポリカーボネート、ポリスチレン等のプラスチック材料を用いることができる。さらに、その他の様々な材料を用いることができるが、特に好ましい材料はシクロオレフィン系のポリマーであり、このポリマーは、加工性及び耐熱性、耐水性、光学透光性等の材料特性の全てにおいて優れたものである。
【００３３】
本実施形態では、一例として、無アルカリガラスからなり、厚さが１．２（ｍｍ）のガラス板を採用している。この例の場合、可視域における透過率と、近赤外域における透過率との差はほとんどなく、いずれも約９０％である。
【００３４】
第１電極部３は、有機発光層４に電圧を印加し、有機発光層４から発光した光を外部に透過させるための透明電極であり、透光性基板１の第２表面１ｂを略覆う矩形状の領域に積層して設けられている。
第１電極部３の材質は、導電性を有する透光性材料であれば、特に限定されず、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム・酸化スズ）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）などを成膜した透光性導電膜を採用することができる。
本実施形態では、第１電極部３は、発光構造体の陽極を構成するため、一例として、厚さｔ３＝１００（ｎｍ）のＩＴＯを採用している。このような第１電極部３の可視域（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）から近赤外域（７８０〜１０００ｎｍ）における透過率は約８０％である。
【００３５】
有機ＥＬ素子１０は、電流駆動型の素子であるため、第１電極部３の電気抵抗が大きいと、第１電極部３の中心付近では、十分な電流が得られないことにより、光量が低下し、暗くなってしまう。このため、有機ＥＬ素子１０では、金属配線２を第１電極部３と当接させることにより、第１電極部３の中心部の電気抵抗が低下しすぎないようにしている。
このように、金属配線２は、第１電極部３の電気抵抗値を低減する部材であり、金属配線２の形状や厚さ等は、発光構造体として必要な電気抵抗値に応じて適宜に設定することができる。
本実施形態では、金属配線２は、一例として、銅で形成され、透光性基板１の第１表面１ａと第１電極部３との間に積層されている厚さｔ２＝１５（ｎｍ）の層状部である。このため、金属配線２は、第２表面１ｂと接する部位を除く側面および裏面（第２表面１ｂと当接する面の反対側の表面）がすべて第１電極部３と当接している。
これにより、金属配線２は第１電極部３と電気的に接続されている。
金属配線２をこのような厚さとすることにより、可視光に対する反射率は約６０％になっている。一方、８００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の波長範囲に対する反射率は約９０％％になっている。
【００３６】
枠部配線２ｂは、図１に示すように、第１電極部３の外周から幅２ｍｍの帯状に形成され、全体として矩形状に形成されている。
細線部配線２ａは、枠部配線２ｂで囲まれた矩形状領域に形成され、図３（ａ）に示すように、幅ｗ２ａ、配列ピッチｐ２ａの平行格子状のパターンを形成している。
幅ｗ２ａ、配列ピッチｐ２ａは、第１電極部３に必要な電気抵抗に応じて、適宜設定すればよい。好ましい範囲の一例としては、幅ｗ２ａが、１０μｍ以上２ｍｍ以下、配列ピッチｐ２ａが、２０μｍ以上４ｍｍ以下の例を挙げることができる。
幅ｗ２ａが、１０μｍより狭いとフォトリソグラフィーの解像度の要求が厳しく、加工が非常に難しくなるため好ましくない、２ｍｍより広いと細線部配線２ａが目立ってしまい好ましくない。
尚、幅ｗ２ａは、配列ピッチｐ２ａの半分から１／１０が好ましい。半分より広いと有機ＥＬ素子１０の輝度が低下してしまい好ましくない。１／１０より狭いと十分な導電性が得られないため好ましくない。
本実施形態では一例として、ｗ２ａ＝５０（μｍ）、ｐ２ａ＝２００（μｍ）としている。
【００３７】
金属配線２の材質は、第１電極部３よりも抵抗の低い金属であれば、特に限定されず、例えば、アルミニウム、銅、金、銀のような単金属、ＭＡＭ（Ｍｏ（モリブデン）／Ａｌ・Ｎｄ（アルミニウム−ネオジウム系合金）／Ｍｏ（モリブデン））のような合金等を採用することができる。
また、金属配線２は、一種類の金属または合金による単層構造であってもよいし、複数種類の金属または合金を積層させた多層構造を有していてもよい。
本実施形態では、一例として、アルミニウムを採用している。
【００３８】
このような、金属配線２は、例えば、金属配線２を構成する金属また合金によって、透光性基板１上に厚さｔ２の導電性金属層を形成し、この導電性金属層をフォトリソグラフィーによってパターニングすることにより製造することができる。パターニングに用いる露光マスクは、細線部配線２ａ、枠部配線２ｂのパターンに対応する微細パターンをレーザー露光の描画機等で形成したクロムマスクブランクス等を採用することができる。
【００３９】
情報表示部１２は、有機発光層４と光拡散体６との間において、光拡散体６を通して赤外光が入出射可能な位置に設けられ、有機ＥＬ素子１０に固有の情報を表示する部位である。
本実施形態では、一例として、金属配線２と同様に、透光性電極部３と透光性基板１との間の層状部として形成され、金属配線２の枠部配線２ｂと細線部配線２ａとが交差する部位の近傍において、長手方向が枠部配線２ｂの延在方向に沿う矩形状の領域に形成されている。このため、情報表示部１２の短手方向の一部は、細線部配線２ａが形成された矩形状領域と重なるように設けられている。
情報表示部１２は、赤外光を反射する材料によって形成された情報読み取りパターンを有している。
本実施形態では、情報表示部１２の情報読み取りパターンは、一例として、有機ＥＬ素子１０の個々の素子を識別するための、製造固有番号を表す読取コード記号である１次元バーコードで構成されており、図４に示すように、バーコードシンボル部１２Ａ（読取コード記号）、キャラクタ部１２Ｂ、およびクワイエットゾーン１２Ｃを備える。
【００４０】
バーコードシンボル部１２Ａは、情報を表示するため適宜の幅を有するバーパターン１２ａが表示する情報に応じて配列された部位である。
キャラクタ部１２Ｂは、バーコードシンボル部１２Ａに隣接して配置され、バーコードシンボル部１２Ａが表す情報に対応する英数字または記号からなるキャラクタが複数配列された部位である。このため、製造固有番号は、数字以外の英字、記号などを適宜組み合わせて構成することが可能である。図４では、一例として、キャラクタ部１２Ｂが「１９３４６５」という数字の並びからなる場合の例を示している。
クワイエットゾーン１２Ｃは、バーコードの始端と終端とを示すためバーコードシンボル部１２Ａの配列方向の両端部に形成された一定幅以上の空白部である。
【００４１】
情報表示部１２の寸法は、光拡散体６を通して可視光により観察すると解像せず、赤外光により観察すると解像する寸法を、パターンに応じて設定することが好ましい。
例えば、バーコードシンボル部１２Ａのバーパターン１２ａの最小隙間は、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
キャラクタパターン１２ｂを構成するキャラクタは、０．３ｍｍ□以上３ｍｍ□以下の大きさを有することが好ましい。ここで、「Ｘｍｍ□」は、一辺がＸｍｍの正方形の大きさを意味する。
【００４２】
情報表示部１２の材質は、赤外光を反射する材料であれば、特に限定されず、例えば、金属配線２に用いることが可能な金属材料や合金のうちから選択された１以上の材料を採用することができる。
赤外光の波長範囲および反射率は、後述する情報の読取手段の波長感度に応じて適宜選択することができる。例えば、シリコンベースの撮像素子を用いたカメラ等の撮像装置を読取手段とする場合、８００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の波長範囲において、反射率が８０％以上であることが好ましい。
【００４３】
また、情報表示部１２は、金属配線２とは異なり、導電性を有することが必須ではないため、例えば、絶縁性材料や、第１電極部３より電気抵抗が高い導電性材料も使用することが可能である。例えば、ソルダーレジストなども好適に採用することができる。
【００４４】
本実施形態における情報表示部１２は、一例として、金属配線２を形成するのと同じ導電性金属層を、金属配線２をパターニングする際に同時にパターニングして形成されている。すなわち、金属配線２を形成するのと同様にして、バーコードシンボル部１２Ａ、キャラクタ部１２Ｂに対応する部位に、導電性金属層が残るように、パターニングしている。
このため、図３（ｂ）に示すように、情報表示部１２は、金属配線２と同じ層に形成されて、同一の厚さｔ２を有しており、細線部配線２ａおよび枠部配線２ｂと並列されている。
また、クワイエットゾーン１２Ｃやバーパターン１２ａ同士の隙間には、第１電極部３となるＩＴＯが充填されている。
【００４５】
有機発光層４は、蛍光有機化合物を含有し、この蛍光有機化合物中に注入された電子と正孔の再結合によって生じたエキシトンによって発光するフィルム状、シート状、若しくは板状の部材である。本実施形態では、有機発光層４は、第１電極部３の全体を覆うように第１電極部３に積層されている。
有機発光層４は、白色光を発する白色発光層であってもよいし、青色、赤色、黄色、緑色など特定の範囲の波長の光を発する発光層であってもよい。
例えば、白色光を発する発光層の例としては、第１電極部３と後述する第２電極部５との間に、第１電極部３から順に、ＣｕＰｃ（銅フタロシアニン）／α−ＮＰＤにルブレン１％ドープ／ジナクチルアントラセンにペリレン１％ドープ／Ａｌｑ３／フッ化リチウムを積層させた構成とすればよい。
【００４６】
また、有機発光層４として、有機発光層４から射出される光の波長をＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）とすることのできる公知の材料を適宜選択して採用することもできる。
また、有機発光層４は、光の三原色に対応したそれぞれの波長の光を発する画素が整列配置され、画素ごとに発光状態が制御される発光層であってもよい。この場合、有機ＥＬ素子１０は、フルカラーディスプレイとして機能する。また、白色光を発する複数の画素が整列配置された有機発光層４にカラーフィルタを重ねることによっても有機ＥＬ素子１０をフルカラーディスプレイとして機能させることができる。
【００４７】
第２電極部５は、有機発光層４に電圧を印加するため、有機発光層４を挟んで第１電極部３と対向する位置に配置された電極部材である。
本実施形態では、第２電極部５は、例えば、アルミニウム、銀などの金属材料からなり、発光構造体の陰極を構成するとともに有機発光層４からの光を有機発光層４側に反射できるようになっている。
本実施形態では、第２電極部５は、一例として、厚さｔ５＝１００（ｎｍ）のアルミニウムを採用している。
【００４８】
このような構成の第１電極部３および第２電極部５は、図示略の給電部に接続されており、給電部によって第１電極部３および第２電極部５に電圧がかけられることにより、それぞれ電子と正孔とを有機発光層４に注入することができる。
【００４９】
このような構成を主要部として有する有機ＥＬ素子１０は、以下のようにして製造することができる。
図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の実施形態の有機ＥＬ素子の製造工程の一例を示す模式的な工程説明図である。
【００５０】
まず、図５（ａ）に示すように、透光性基板１の第２表面１ｂに厚さｔ３の導電性金属層Ｍを形成する。
次に、図５（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィーによって、導電性金属層Ｍをパターニングし、金属配線２と情報表示部１２とを同時に形成する。
このために、まず、金属配線２と情報表示部１２との形状に対応する開口パターンを有する露光用マスクを製造する。したがって、本実施形態の露光用マスクには、情報表示部１２における情報読取パターンである製造固有番号を示すバーコードシンボル部１２Ａ、キャラクタ部１２Ｂのパターンに対応する開口パターンが形成されている。
次に、導電性金属層Ｍ上に図示略のレジストを塗布し、紫外線露光機等により露光用マスクのパターンを投影することにより、露光を行う。そして、露光部を現像してから、エッチングを行うことにより、露光部に対応する導電性金属層Ｍを除去する。
これにより、図５（ｂ）に示すように、金属配線２と情報表示部１２とが形成される。
【００５１】
次に、図５（ｃ）に示すように、パターニングされた導電性金属層Ｍおよび第２表面１ｂ上に、ＩＴＯの透明導電膜をスパッタ成膜することにより、第２表面１ｂから測った厚さが厚さｔ３となる第１電極部３の層膜を形成する。
このようにして、透光性導電基板７が形成される。
【００５２】
次に、図５（ｄ）に示すように、透光性導電基板７の第１電極部３上に、蒸着を用いて、有機発光層４を形成していく。例えば、ＣｕＰｃ（銅フタロシアニン）／α−ＮＰＤにルブレン１％ドープ／ジナクチルアントラセンにペリレン１％ドープ／Ａｌｑ３／フッ化リチウムがこの順に積層された積層体を形成する。
有機発光層４が形成されたら、有機発光層４上に、厚さｔ５の第２電極部５を成膜する。
このようにして、図３（ａ）、（ｂ）に示すような有機ＥＬ素子１０が製造される。
【００５３】
次に、有機ＥＬ素子１０の作用について、情報表示部１２の作用を中心として説明する。
図６は、本発明の実施形態の有機ＥＬ素子の作用を説明する模式図である。
【００５４】
有機ＥＬ素子１０は、図示略の給電部を介して、第１電極部３、第２電極部５に電圧を印加すると、第１電極部３、第２電極部５から、それぞれ電子、正孔が、有機発光層４に注入される。これにより有機発光層４が発光する。
図３（ａ）に示すように、有機発光層４から第１電極部３に向かう光Ｌ３は、第１電極部３、金属配線２の透過率に応じてそれぞれ透過し、透光性基板１を透過してから光拡散体６に入射する。
一方、有機発光層４から第２電極部５に向かう光Ｌ５は、第２電極部５で反射された後、有機発光層４の内部を進んで、第１電極部３に入射し、光Ｌ３と同様に、第１電極部３、金属配線２の透過率に応じてそれぞれ透過し、透光性基板１を透過してから光拡散体６に入射する。
これら、光Ｌ３、Ｌ５が光拡散体６に入射すると、光拡散体６では、光拡散体６に添加された微粒子によって、光Ｌ３、Ｌ５が散乱され、光拡散体６から出射される際には、波長に応じて決まる一定の範囲に拡散する出射光Ｌ６として外部に出射される。ただし、本実施形態では、光拡散体６は赤外光の散乱が抑制されているため、赤外光は可視光に比べると拡散される度合いは格段に小さい。
【００５５】
このため、外部の観察者は、出射光Ｌ６の可視光成分によって、有機発光層４の形状に応じた面発光領域を、出射光Ｌ６の拡散範囲の種々の方向から視認することができる。
その際、第１電極部３と金属配線２との間の透過率の差に基づく輝度ムラは、光拡散体６における散乱によって均されていく。
この結果、図２（ａ）に模式的に示すように、例えば、細線部配線２ａの輪郭がぼけるとともに線幅も広がり、解像度が低下したボケ画像２ａ’しか観察できなくなるため、細線部配線２ａの視認性が著しく低下する。
特に、本実施形態では、金属配線２を薄肉とすることで、金属配線２の透過率を上げているため、光拡散体６が存在しない状態でも、細線部配線２ａのコントラストが低くなっている。これにより、さらに視認性が低下している。
【００５６】
このような光拡散体６による視認性の低下は、金属配線２と同一材料、同一厚さで形成された、情報表示部１２に対しても同様にして起こる。
このため、観察者は、図２（ｂ）に模式的に示すように、情報表示部１２のバーコードシンボル部１２Ａやキャラクタ部１２Ｂが解像しないようなボケ画像１２ａ’しか観察できなくなる。
このように、光拡散体６によって、有機ＥＬ素子１０の内部構造が視認できなくなるため、有機ＥＬ素子１０の内部構造が見えてしまう場合に比べて、有機ＥＬ素子１０の外観が向上する。
また、情報表示部１２が表すような識別情報を光拡散体６上に形成しないため、外観上このような識別情報を隠蔽するような部材を追加する必要もがない。このため、簡素な構成によって有機ＥＬ素子１０の外観や意匠性を向上することができる。
【００５７】
また、観察者は、バーコードシンボル部１２Ａ、キャラクタ部１２Ｂが表す製造固有番号を光拡散体６越しに読み取ることができないため、有機ＥＬ素子１０の製造固有番号を目視の観察者に対して隠蔽することができる。
有機ＥＬ素子１０の識別情報を示す情報表示部１２は、金属配線２と同様の製造プロセスで製造されるため、製造工程に対応して正確に対応して形成することができる。
また、本実施形態では、情報表示部１２を金属配線２と同時に形成するため、情報表示部１２のみを形成する製造プロセスを省略することができるため、製造工程を簡素化し、製造コストをさらに低減することができる。
【００５８】
一方、本実施形態の有機ＥＬ素子１０では、このように隠蔽された製造固有番号は、赤外光を用いた読取手段によって、正確に読み取ることができる。
図６に示すカメラ８、画像処理装置９は、このような読取手段の一例である。
カメラ８は、有機ＥＬ素子１０からの光を撮像面に結像させる撮像光学系８ａと、撮像光学系８ａの撮像面に配置され、有機ＥＬ素子１０の像を光電変換する撮像素子８ｂとを備える。
撮像素子８ｂとしては、例えば、シリコンベースの撮像素子であるＣＣＤなどが特に好適である。ＣＣＤは、シリコンのバンドギャップに対応する光子の波長が近赤外にあるため、近赤外光に対する良好な感度を有しているため好ましい。
また、カメラ８は、可視光以下の短波長の光をカットして、撮像光学系８ａに赤外光のみを入射させる可視光カットフィルター８ｃを備えている。可視光カットフィルター８ｃのカットオフ波長は、一例として、８００ｎｍである。
また、カメラ８には、撮像素子８ｂから画像信号を取得して、画像処理を行う画像処理装置９が接続されている。
【００５９】
画像処理装置９は、例えば、情報表示部１２のバーコードシンボル部１２Ａやキャラクタ部１２Ｂの画像パターンを画像処理して、それぞれが表す情報を解析する画像解析部９ａと、取得した画像信号や画像処理した画像データを表示するモニタ９ｂを備えている。
画像処理装置９の装置構成は、本実施形態では、ＣＰＵ、メモリ、入出力インターフェース、外部記憶装置などを備えるコンピュータを採用している。
【００６０】
図６に示すように、有機ＥＬ素子１０の光拡散体６側の外部から、可視光ＬＶと赤外光ＩＲとを含む照明光Ｌが入射すると、金属配線２および情報表示部１２によって可視光ＬＶおよび赤外光ＩＲが反射されて、透光性基板１を透過し、光拡散体６に入射する。
本実施形態においては、可視光ＬＶは、光拡散体６によって散乱され、拡散光として光拡散体６から出射されるが、可視光ＬＶよりも長波長の赤外光ＩＲは、光拡散体６によってほとんど散乱されない。
一方、カメラ８は、可視光カットフィルター８ｃを透過する赤外光ＩＲのみを撮像面に結像する。このため、カメラ８の撮像素子８ｂでは、赤外光ＩＲによる情報表示部１２の鮮明な画像が撮像される。撮像素子８ｂで光電変換された画像信号は、画像処理装置９に送出され、モニタ９ｂに表示される。
また、画像処理装置９は、画像解析部９ａによって画像信号を画像処理して、画像情報を解析する。これにより、画像処理装置９は、例えば、バーコードシンボル部１２Ａの情報をデコードしたり、キャラクタ部１２Ｂを画像認識してキャラクタ部１２Ｂが表す情報を取得したりすることができる。これらの解析情報は、モニタ９ｂに表示される。
このようにして、観察者は、モニタ９ｂに表示された画像や解析情報から、情報表示部１２が表す情報を読み取ることができる。
【００６１】
上記の照明光Ｌは、情報表示部１２の情報を読み取る目的のみに用いる場合には、可視光Ｌｖを除去し、赤外光ＬＩＲのみを含む光源を用いることも可能である。
また、照明光Ｌは、外部照明には限定されず、有機ＥＬ素子１０を発光させ、有機発光層４で発生される赤外光成分を利用してもよい。この場合、金属配線２や情報表示部１２が赤外光を反射することにより、金属配線２や情報表示部１２の間の第１電極部３を透過する透過光がカメラ８によって撮像される。このため、金属配線２や情報表示部１２のシルエット画像が画像処理装置９によって取得される。画像処理装置９は、画像解析部９ａによって低輝度部の画像を解析することにより上記と同様の解析情報を取得したり、バーコードシンボル部１２Ａ、キャラクタ部１２Ｂが低輝度部を構成する画像をモニタ９ｂに表示したりすることができる。
【００６２】
以上説明したように、赤外光を反射する材料で形成されるとともに光拡散体６で覆われた情報表示部１２を設けるため、有機ＥＬ素子１０の識別情報を、有機ＥＬ素子１０の外観を損ねることなく簡素な構成により付与することができる。
【００６３】
［第１変形例］
次に、本実施形態の第１変形例の有機ＥＬ素子について説明する。
図７は、本発明の実施形態の第１変形例の有機ＥＬ素子の情報表示部を示す模式的な部分拡大図である。
【００６４】
図１に示すように、本変形例の有機ＥＬ素子２０は、上記実施形態の有機ＥＬ素子１０における情報表示部１２に代えて、情報表示部２２を備える。
以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６５】
情報表示部２２は、図７に示すように、情報表示部１２と同様の位置に、矩形状の余白部２２ｂが形成され、余白部２２ｂの範囲内にキャラクタパターン２２ａ（情報読み取りパターン）が形成されたものである。
キャラクタパターン２２ａは、例えば、英数字や記号を始めとする１以上の文字情報を表すキャラクタが配列された部位である。
キャラクタパターン２２ａを構成するキャラクタの大きさは、上記実施形態のキャラクタパターン１２ｂと同様にすることが好ましい。
キャラクタパターン２２ａが表す情報は、有機ＥＬ素子２０を識別するための情報であれば、特に限定されない。例えば、上記実施形態と同様な製造固有番号を採用することができる。その他の識別情報としては、例えば、型式番号（記号）、製造年月日、製品名、ブランド名、ロゴマーク、真贋判定用の文字列またはマークなどを挙げることができる。
図７には、一例として、キャラクタパターン２２ａが「１３Ａ１９３４−３Ｃ」という数字、英文字、記号の並びからなる場合の例を示している。
【００６６】
このような情報表示部２２は、情報表示部１２と同様の材質、製造方法によって製造することができる。例えば、上記実施形態と同様にして、金属配線２を形成するのと同一の製造プロセスにより、金属配線２と同時に製造することができる。
【００６７】
本変形例によれば、任意の文字列、記号列によって、情報読み取りパターンを形成するため、上記実施形態に比べて広範囲の情報表示を行うことができる。
【００６８】
［第２変形例］
次に、本実施形態の第２変形例の有機ＥＬ素子について説明する。
図８は、本発明の実施形態の第２変形例の有機ＥＬ素子の情報表示部を示す模式的な部分拡大図である。
【００６９】
図１に示すように、本変形例の有機ＥＬ素子３０は、上記実施形態の有機ＥＬ素子１０における情報表示部１２に代えて、情報表示部３２を備える。
以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００７０】
情報表示部３２は、図８に示すように、情報表示部１２と同様の位置に、正方形状の余白部３２ｂが形成され、余白部３２ｂの範囲内に、読取コード記号である２次元バーコードの一例であるＱＲコード部３２ａ（情報読み取りパターン、読取コード記号）が形成されたものである。
ＱＲコード部３２ａは、ＱＲコード（登録商標）の規格に基づいて、切り出しシンボル部３２Ａ、アライメントシンボル部３２Ｂ、データセル部３２Ｃが形成された部位である。
具体的なＱＲコード規格の例としては、例えば、Ｍｏｄｅｌ２Ｍ１（２１ｘ２１セル）誤り訂正Ｑ（２５％）等を挙げることができる。
【００７１】
データセル部３２Ｃが表す情報は、有機ＥＬ素子３０を識別するための情報であれば、特に限定されない。例えば、上記実施形態と同様な製造固有番号や、上記第１変形例に例示した識別情報などはすべて採用することができる。
また、ＱＲコード（登録商標）は、記録できる情報量が字数換算で１次元バーコードに比べて格段に多いため、例えば、有機ＥＬ素子１０の仕様や製造履歴などを表すテキスト情報をコード化することが可能である。
【００７２】
このような情報表示部３２は、情報表示部１２と同様の材質、製造方法によって製造することができる。例えば、上記実施形態と同様にして、金属配線２を形成するのと同一の製造プロセスにより、金属配線２と同時に製造することができる。
近年では、金属配線２を形成する技術が発達し、従来のプロキシミティ露光によるパターンニングでは、記録できなかったような線幅のものでも、投影露光機を用いることにより形成することができるようになっている。具体的には幅２０μｍ程度のＬ／Ｓ（金属配線の幅と配線間の隙間の幅を足したもの）の記録が可能である。このため、幅１０μｍの線状パターンは容易に形成できる。
データセル部３２Ｃは、ドット形状のセルの並びで情報を記録している。読み取り誤差を低減するためには、データセル部３２Ｃは、２０μｍ□のセルを用いることが好ましい。
この場合には、ＱＲコード部３２ａは、一辺が０．４２ｍｍ（＝０．０２ｍｍ×２１セル）の大きさに形成される。
【００７３】
光拡散体６を通して可視光により観察すると解像せず、赤外光により観察すると解像するＱＲコード部３２ａの大きさは、０．３ｍｍ□以上２ｍｍ□以下の大きさを有することが好ましい。
ここで、下限に近い大きさのＱＲコード部３２ａを解像するためには、近赤外光のうちでも長波長側の照明光ＬＩＲを用いることがより好ましい。
上記のように、ＱＲコード部３２ａが０．４２ｍｍ□の場合、９００ｎｍ近傍の照明光ＬＩＲを用いて、カメラ８で撮像することによりＱＲコード部３２ａを良好に解像することができる。
【００７４】
本変形例によれば、ＱＲコード部３２ａによって、情報読み取りパターンを形成するため、上記実施形態に比べてコンパクトなスペースで、より多くの情報を表示することができる。
【００７５】
［第３変形例］
次に、本実施形態の第３変形例の有機ＥＬ素子について説明する。
図９は、本発明の実施形態の第３変形例の有機ＥＬ素子の情報表示部を示す模式的な部分拡大図である。
【００７６】
図１に示すように、本変形例の有機ＥＬ素子４０は、上記第２変形例の有機ＥＬ素子３０における情報表示部３２に代えて、情報表示部４２を備える。
以下、上記第２変形例と異なる点を中心に説明する。
【００７７】
情報表示部４２は、図９に示すように、上記第２変形例の情報表示部３２のＱＲコード部３２ａの開口部と金属部分とを反転させるとともに余白部３２ｂを金属部分で形成したものであり、ＱＲコード部３２ａ、余白部３２ｂに代えて、反転ＱＲコード部４２ａ（情報読み取りパターン、読取コード記号）、反転余白部４２ｂを備える。すなわち、情報表示部４２は、情報表示部３２のパターンにネガポジ反転変換を施したパターンに相当する。
このため、反転ＱＲコード部４２ａは、切り出しシンボル部３２Ａ、アライメントシンボル部３２Ｂ、データセル部３２Ｃに代えて、それぞれのパターン金属部分で形成されたパターンを開口部で形成した切り出しシンボル部４２Ａ、アライメントシンボル部４２Ｂ、データセル部４２Ｃを備える。
【００７８】
このような情報表示部４２は、導電性金属層Ｍをパターニングする際に、パターンの露光部と非露光部とを反転させたパターンの露光用マスクを形成する点が異なるのみで、上記第２変形例の情報表示部３２と同様にして製造することができる。
本変形例によれば、反転ＱＲコード部４２ａによって、情報読み取りパターンを形成するため、上記第２変形例と同様にして、上記実施形態に比べてコンパクトなスペースで、より多くの情報を表示することができる。
【００７９】
［第４〜第８変形例］
次に、本実施形態の第４〜第８変形例について説明する。
図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は、本発明の実施形態の第４〜第８変形例の有機ＥＬ素子の主要部の構成を示す模式的な断面図である。
【００８０】
第４〜第８変形例は、上記実施形態の有機ＥＬ素子１０の層構成の変形例である。
以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００８１】
図１０（ａ）に主要部を示すように、第４変形例の有機ＥＬ素子６０は、上記実施形態の有機ＥＬ素子１０の第１電極部３に代えて、第１電極部６３を備える。
第１電極部６３は、上記実施形態の第１電極部３と全く同様の材質からなるが、第２表面１ｂおよび金属配線２（情報表示部１２）の表面から測った層厚が略一定（一定の場合も含む）となるように形成された点のみが異なる。
このため、第１電極部６３は、金属配線２（情報表示部１２）の側面２ｅと当接する並列部６３ａと、金属配線２（情報表示部１２）の裏面２ｄ（第２表面１ｂと当接する面の反対側の表面）と当接する裏面部６３ｂとを備えており、並列部６３ａおよび裏面部６３ｂの層厚は互いに略等しい（等しい場合を含む）。
【００８２】
このような有機ＥＬ素子６０は、透光性基板１上に金属配線２および情報表示部１２を形成した後、略一定の層厚で第１電極部６３を積層させる点以外は、上記第１の実施形態と同様にして製造することができる。
【００８３】
図１０（ｂ）に主要部を示すように、第５変形例の有機ＥＬ素子７０は、上記実施形態の有機ＥＬ素子１０の第１電極部３に代えて、第１電極部７３を備える。
第１電極部７３は、上記実施形態の第１電極部３と全く同様の材質からなるが、第２表面１ｂから測った層厚が金属配線２（情報表示部１２）と等しくなるように形成された点のみが異なる。
このため、第１電極部７３は、金属配線２（情報表示部１２）の側面２ｅと当接しており、図示略の有機発光層４は、第１電極部７３と、金属配線２（情報表示部１２）とにそれぞれ接触している。
【００８４】
このような有機ＥＬ素子７０は、透光性基板１上に金属配線２および情報表示部１２を形成した後、第２表面１ｂ上に、金属配線２および情報表示部１２と同じ層厚で第１電極部７３を形成する点以外は、上記第１の実施形態と同様にして製造することができる。
【００８５】
図１０（ｃ）に主要部を示すように、第６変形例の有機ＥＬ素子８０は、上記実施形態の有機ＥＬ素子１０の第１電極部３に代えて、第１電極部８３を備える。
第１電極部８３は、上記実施形態の第１電極部３と全く同様の材質からなるが、第２表面１ｂの全面に当接して形成されている。
また本変形例の金属配線２（情報表示部１２）は、第１電極部８３上に形成されている。すなわち、金属配線２（情報表示部１２）は、上記実施形態では第２表面１ｂと当接していた表面において第１電極部８３と当接しており、側面２ｅおよび裏面２ｄは、図示略の有機発光層４と当接している。
【００８６】
このような有機ＥＬ素子８０は、透光性基板１の第２表面１ｂの全面に第１電極部８３を形成した後、この第１電極部３上に、金属配線２および情報表示部１２を形成する点以外は、上記第１の実施形態と同様にして製造することができる。
【００８７】
図１０（ｄ）に主要部を示すように、第７変形例の有機ＥＬ素子９０は、上記実施形態の有機ＥＬ素子１０の第１電極部３に代えて、上記第７変形例の第１電極部７３を備え、さらに絶縁膜１３を追加したものである。
絶縁膜１３は、金属配線２（情報表示部１２）の裏面２ｄ側において、金属配線２（情報表示部１２）を被覆するものである。
絶縁膜１３の材質は、絶縁性を有していれば特に限定されないが、好適な例としては、ポリイミド、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などを挙げることができる。
【００８８】
このような有機ＥＬ素子９０は、上記第５変形例と同様にして、透光性基板１上に、金属配線２（情報表示部１２）と第１電極部７３とを積層した後、金属配線２（情報表示部１２）上に絶縁膜１３を成膜する点以外は、上記第１の実施形態と同様にして製造することができる。
【００８９】
本変形例によれば、図示略の有機発光層４と金属配線２（情報表示部１２）とが、絶縁膜１３によって、絶縁される。このため、金属配線２（情報表示部１２）からは有機発光層４に電子が供給されないため、金属配線２（情報表示部１２）の裏面２ｄ側では、有機発光層４の発光が抑制される。
金属配線２（情報表示部１２）の裏面側で発光が起こっても、金属配線２（情報表示部１２）を透過しないため、光量損失になるが、本変形例では、このような無駄な発光が抑制されるため、注入した電流が効率的に発光に使用される。
【００９０】
図１０（ｅ）に主要部を示すように、第８変形例の有機ＥＬ素子１００は、上記第６変形例の有機ＥＬ素子８０に、絶縁膜１４を追加したものである。
絶縁膜１４は、金属配線２（情報表示部１２）の裏面２ｄにおいて、金属配線２（情報表示部１２）の平面視の形状の範囲に積層して設けられている。これにより、金属配線２（情報表示部１２）の裏面２ｄ全体が被覆されている。
絶縁膜１４の材質は、絶縁性を有していれば特に限定されないが、好適な例としては、電気絶縁性を有するレジストを挙げることができる。
【００９１】
このような有機ＥＬ素子１００は、上記第６変形例と同様にして、透光性基板１の第２表面１ｂの全面に第１電極部８３を形成した後、この第１電極部３上に、金属配線２（情報表示部１２）および絶縁膜１４を積層させる点以外は、上記第１の実施形態と同様にして製造することができる。
その際、本変形例では、絶縁膜１４としてレジストを用いる場合には、金属配線２（情報表示部１２）のパターニングを行う際に塗布するレジスト材料によって、絶縁膜１４を形成することができる。
すなわち、導電性金属層Ｍに絶縁膜１４となるレジストを塗布して、導電性金属層Ｍをフォトリソグラフィーによってパターニングした後、金属配線２（情報表示部１２）上に残ったレジストを除去することなく有機発光層４を積層する。
このようにすれば、レジストで構成される絶縁膜１４は、金属配線２（情報表示部１２）の平面視の形状と一致するように形成される。
【００９２】
本変形例によれば、上記第７変形例と同様に、図示略の有機発光層４と金属配線２（情報表示部１２）とが、絶縁膜１４によって、絶縁される。このため、金属配線２（情報表示部１２）の裏面２ｄからは有機発光層４に電子が供給されないため、金属配線２（情報表示部１２）の裏面２ｄ側では、有機発光層４の発光が抑制される。
このため、上記第７変形例と同様にして、無駄な発光が抑制されるため、注入した電流が効率的に発光に使用される。
ただし、本変形例では、上記第７変形例の製造工程に比べると、レジストの除去工程と、レジストを除去した後に新たに絶縁膜１４を成膜する工程とを省略することができるため、製造コストをさらに低減することが可能である。
また、絶縁膜１４は、透光性電極部３上にはみ出すおそれがないため、金属配線２（情報表示部１２）の裏面２ｄのみを被覆しており、透光性電極部３からの電子の供給が妨げられることがなく、さらに効率的に発光させることができる。
【００９３】
なお、上記の実施形態および各変形例の説明では、導電性金属層をフォトリソグラフィーによってパターンニングする場合の例で説明したが、金属配線および情報表示部がパターニングできれば、フォトリソグラフィー以外の手段によって、パターンニングすることも可能である。例えば、リフトオフ、さらにめっき処理との組合せなどを用いてもよい。
【００９４】
上記の実施形態および各変形例の説明では、金属配線の細線パターンが平行格子状の場合の例で説明したが、細線パターンはこれには限定されない。例えば、平行線が２軸方向に延びて形成された２次元格子パターンなども可能である。
また、金属配線の配列ピッチは等ピッチには限定されない。例えば、第１電極部の中心部等の電気抵抗が大きくなりやすい部位の配列ピッチを狭くすることも可能である。
【００９５】
また、上記に説明したすべての構成要素は、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせを代えたり、削除したりして実施することができる。
【符号の説明】
【００９６】
１  透光性基板
２  金属配線
２ａ  細線部配線
２ｂ  枠部配線
３、６３、７３、８３  第１電極部（透光性導電膜）
４  有機発光層
５  第２電極部
６  光拡散体
７  透光性導電基板
８  カメラ
８ｂ  撮像素子
８ｃ  可視光カットフィルター
９  画像処理装置
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００  有機ＥＬ素子
１２、２２、３２、４２、５２  情報表示部
１２Ａ  バーコードシンボル部（情報読み取りパターン、読取コード記号）
２２ａ  キャラクタパターン（情報読み取りパターン）
１２Ｂ  キャラクタ部（情報読み取りパターン）
１３、１４  絶縁膜
２２ｂ  余白部
３２ａ  ＱＲコード部（情報読み取りパターン、読取コード記号）
４２ａ  反転ＱＲコード部（情報読み取りパターン、読取コード記号）
５２ａ  ドット部（情報読み取りパターン）
ＬＩＲ  赤外光
Ｌｖ  可視光
Ｍ  導電性金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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