(57)【要約】【課題】磁心コアの割れや欠けの恐れを低減可能で非接触給電システムに用いられるコイルユニットを提供することである。【解決手段】給電装置１００から受電装置２００に対し電力を非接触で供給する非接触給電システムに用いられるコイルユニットであって、磁束を発生する送電コイル１１２と、前記送電コイル１１２で発生した磁束を集める磁心コア部１０８とを備え、前記磁心コア部１０８は、前記コイルにより発生する磁束に沿う方向に配置される、第１の磁心コア部材１０８ｃと、前記第１の磁心コア部材１０８ｃの隣に配置され、前記第１の磁心コア部材１０８ｃよりも長さが短い第２の磁心コア部材１０８ｄとを含んでいる。【選択図】図６
2014043115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
給電装置から受電装置に対し電力を非接触で供給する非接触給電システムに用いられるコイルユニットであって、
磁束を発生するコイルと、
前記コイルで発生した磁束を集める磁心コア部とを備え、
前記磁心コア部は、
前記コイルにより発生する磁束に沿う方向に配置される、第１の磁心コア部材と、
前記第１の磁心コア部材の隣に配置され、前記第１の磁心コア部材よりも長さが短い第２の磁心コア部材とを含んでいる、コイルユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電気自動車やハイブリッド車のような電気推進車両に搭載された２次側コイルへと、内蔵の１次コイルから電力を非接触で伝達する非接触給電システムに用いられるコイルユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来の非接触給電装置６の構成を示す模式図である。図８において、外部地上側の電源９の電源盤に接続された非接触給電装置（１次側）Ｆが、電気推進車両に搭載された受電装置（２次側）Ｇに対し、給電時において、物理的接続なしに空隙空間であるエアギャップを介して対峙するよう配置される。このような配置状態で、給電装置Ｆに備わる１次コイル７で磁束が形成されると、受電装置Ｇに備わる２次コイル８に誘導起電力が生じ、これによって、１次コイル７から２次コイル８へと電力が非接触で伝達される。
【０００３】
受電装置Ｇは、例えば車載バッテリー１０に接続され、上述したようにして伝達された電力が車載バッテリー１０に充電される。このバッテリー１０に蓄積された電力により車載のモータ１１が駆動される。なお、非接触給電処理の間、給電装置Ｆと受電装置Ｇとの間では、例えば無線通信装置１２により必要な情報交換が行われる。
【０００４】
図９は、給電装置Ｆ及び受電装置Ｇの内部構造を示す模式図である。特に、図９（ａ）は、給電装置Ｆを上方から、また、受電装置Ｇを下方から見たときの内部構造を示す模式図である。図９（ｂ）は、給電装置Ｆ及び受電装置Ｇを側方から見たときの内部構造を示す模式図である。
【０００５】
図９において、給電装置Ｆは、コイルユニットの一例であり、１次コイル７、平板形状を有する１次磁心コア１３、背板１５、及びカバー１６等を備える。受電装置Ｇは、コイルユニットの他の例であり、簡単に述べると、給電装置Ｆと対称的な構造を有しており、平板形状を有する２次コイル８、２次磁心コア１４、背板１５、カバー１６等を備え、１次コイル７と１次磁心コア１３の表面、および２次コイル８と２次磁心コア１４の表面は、それぞれ、発泡材１８が混入されたモールド樹脂１７にて被覆され固定されている。
【０００６】
すなわち、給電装置Ｆ，受電装置Ｇ共に、背板１５とカバー１６間にモールド樹脂１７が充填され、内部の１次コイル７、２次コイル８、更には１次磁心コア１３、２次磁心コア１４の表面が、被覆され固定されている。モールド樹脂１７は、例えばシリコン樹脂製よりなり、このように内部を固めることにより、１次，２次コイル７，８を位置決め固定し、その機械的強度を確保すると共に、放熱機能も発揮する。すなわち、１次，２次コイル７，８は、励磁電流が流れジュール熱により発熱するが、モールド樹脂１７の熱伝導により放熱され、冷却される（例えば、特許文献１を参照）。
【０００７】
なお、以下の特許文献２，３にも、平板状の１次磁心コア及び２次磁心コアが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−８７７３３号公報
【特許文献２】特開２０１０−９３１８０号公報
【特許文献３】特開２０１０−１１９１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、１次磁心コアや２次磁心コアが平板状であると、振動、外部からの衝撃や加重により、各磁心コアが割れたり欠けたりすることがある。
【００１０】
また、特に、受電装置Ｇを電気推進車両に搭載した場合を検討すると、車両に外部からの大きな衝撃が加わった場合、２次磁心コアが受電装置Ｇから突き出てしまう恐れがある。クラッシャブルボディが採用されている場合、なおさらである。
【００１１】
本発明の主目的は、従来技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、磁心コアの割れや欠けの恐れを低減可能で非接触給電システムに用いられるコイルユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は、給電装置から受電装置に対し電力を非接触で供給する非接触給電システムに用いられるコイルユニットであって、磁束を発生するコイルと、前記コイルで発生した磁束を集める磁心コア部とを備え、前記磁心コア部は、前記コイルにより発生する磁束に沿う方向に配置される、第１の磁心コア部材と、前記第１の磁心コア部材の隣に配置され、前記第１の磁心コア部材よりも長さが短い第２の磁心コア部材とを含んでいる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、第１の磁心コア部材及び第２の磁心コア部材という２種類の磁心コア部材からなる磁心コア部を備えている。従って個々の部材単体で見ると、平板状の磁心コアとの比較で、小さくすることが可能となり、その結果、磁心コア部全体としても、従来の構成よりも、振動、外部からの衝撃や加重に対し耐性を上げることが可能となる。これによって、磁心コア部材が割れたり欠けたりすることを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る非接触給電装置を備えた非接触給電システムの設置例を示す模式図
【図２】図１の非接触給電装置の外観斜視図
【図３】図２の非接触給電装置の内部構造を示す斜視図
【図４】図３の線ＩＶ−ＩＶに沿った、非接触給電装置の縦断面図
【図５】図２の非接触給電装置の一部を切り欠いた外観斜視図
【図６】図４に示す磁心コア部１０８の上面視を示す模式図
【図７】図４に示す磁心コア部材１０８ａ，１０８ｂを示す模式図
【図８】従来の非接触給電装置の構成を示す模式図
【図９】図６の非接触給電装置及びこの給電装置に対峙して配置される受電装置の内部構造を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は、本発明に係る非接触給電装置１００を備えた非接触給電システムＳの設置例を示す模式図である。図１において、非接触給電システムＳは、地上の所定の場所に配置される非接触給電装置（以下、単に「給電装置」という）１００と、移動体側に設置される受電装置２００とで構成されている。この非接触給電システムＳは、典型的には、例えば電気推進車両４００の充電用途に用いられる。この場合、受電装置２００は、移動体としての電気推進車両４００に設置され、給電装置１００は、典型的には地面に設置される。
しかし、これに限らず、給電装置１００は、例えば駐車スペースに浅く埋設されたり、移動可能に構成されたりしてもかまわない。
【００１７】
図２は図１に示される給電装置１００の外観斜視図であり、図３は図２に示される給電装置１００の内部構造を示しており、特に図２に示されるカバー１１４を取り外したときの斜視図である。また、図４は図３の線ＩＶ−ＩＶに沿った給電装置１００の縦断面図である
。
【００１８】
図２乃至図４に示されるように、給電装置１００は、コイルユニットの一例であり、底板１０２に順次載置され固定された熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、磁心コア部１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２と、これらの部品と離隔した位置で底板１０２に載置され固定された電子部品群１１６とを備え、熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、磁心コア部１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２、及び電子部品群１１６は、カバー１１４で覆われている。
【００１９】
底板１０２は、略長方形の形状を有し、その下面は設置面となっている。
【００２０】
また、カバー１１４には仕切り壁１１８が形成され、仕切り壁１１８の外径はφで高さがｈの環状（筒状）の形状を有する。仕切り壁１１８は、カバー１１４から下方に突出するようにカバー１１４と一体成型され、仕切り壁１１８の下端が底板１０２にちょうど届くように寸法設定されており、カバー１１４に上方から加わる可能性がある荷重（例えば、人の体重）に対抗する強度を確保している。熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、磁心コア部１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２、電子部品群１１６は、仕切り壁１１８の外側に配設される。
【００２１】
熱伝導部材１０４は、実質的に、仕切り壁１１８の外径φよりも若干大きな内径で所定の高さｈ１の環状（筒状）の形状を有する。熱伝導部材１０４の材質として導電性の材料を用いると、送電コイル１１２により形成される磁界により磁気結合し、誘導電流が流れることで不要な発熱が起こり、給電効率の低下等の不具合につながるので、金属や導電性の材料以外の材料が熱伝導部材１０４の材質として用いられ、例えば、セラミック又は熱伝導率を向上させるフィラーを配合した樹脂が用いられる。
【００２２】
また、熱伝導部材１０４の熱伝導率は、所定温度範囲（例えば、１５０℃以下）における空気の熱伝導率よりも高いのが好ましく、例えば１Ｗ／ｍＫ以上に設定される。ただし、熱伝導部材１０４の熱伝導率は可能な限り高いほうが好ましい。
【００２３】
熱伝導部材１０４は、その径方向の中央部に形成された貫通孔に仕切り壁１１８が挿通された状態で、例えばボルト等により底板１０２に固定され、熱伝導部材１０４の上には、環状のコイルベース１０６が載置され、環状のコイルベース１０６の上に、送電コイル１１２で生じた磁束を集中するための磁心コア部１０８が載置される。
【００２４】
コイルベース１０６及び磁心コア部１０８は、実質的に、仕切り壁１１８の外径φより若干大きい内径を有し、厚さｔ１の環状の形状を有し、その径方向の中央部に形成された貫通孔に仕切り壁１１８が挿通された状態で、熱伝導部材１０４の上に配置される。
【００２５】
また、磁心コア部１０８の上には、電気絶縁板としての環状のマイカ板１１０が載置され、マイカ板１１０は、実質的に、仕切り壁１１８の外径φより若干大きい内径を有し、その径方向の中央部に形成された貫通孔に仕切り壁１１８が挿通される。
【００２６】
送電コイル１１２は、実質的に、その内径が仕切り壁１１８の外径φより若干大きくなるように巻回されており、厚さｔ２（マイカ板１１０の厚さを含む）の環状の形状を有する。送電コイル１１２の径方向の中央部の孔には、仕切り壁１１８が挿通される。なお、送電コイル１１２は銅線等で構成されているが、図示を簡素化するために、例えば図３では円盤状に描かれている。
【００２７】
電子部品群１１６は、例えばキャパシタのように、給電装置１００の動作（受電装置２００に非接触給電を行うための動作）に必要なものである。
【００２８】
なお、底板１０２は、図２及び図３に示されるように、その長辺が電気推進車両４００の進行方向（矢印Ａで示す）に沿うように設計されている。なお、矢印Ａで示される方向は給電装置１００の前後方向でもある。
【００２９】
また、熱伝導部材１０４、磁心コア部１０８、送電コイル１１２等は、電子部品群１１６から見て、給電装置１００あるいは底板１０２の前寄りあるいは後ろ寄りに配置される。これによって、給電装置１００あるいは底板１０２の後方あるいは前方には空間が生じ、この空間に、電子部品群１１６が、送電コイル１１２等から隔離して配置される。
【００３０】
図４に示されるように、底板１０２に順次積層された熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、磁心コア部１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２は、樹脂製のコイルホルダ１２０により保持されており、コイルホルダ１２０の外周面の複数ヵ所には突設部（図示せず）が設けられ、この突設部を介して底板１０２にボルト等で取り付けられている。
【００３１】
なお、熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、磁心コア部１０８、マイカ板１１０は接着剤等により互いに固定するようにしてもよい。
【００３２】
さらに、熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、磁心コア部１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２は、その径方向外側に設けられた円筒状のシールド部材１２２により囲繞されている。シールド部材１２２は、底板１０２とシールド部材１２２で送電コイル１１２を囲繞する。
【００３３】
カバー１１４は、レジンコンクリートやＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒ  Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ）からなり、第１の上部壁１１４ａと、第２の上部壁１１４ｂと、第１の上部壁１１４ａ及び／又は第２の上部壁１１４ｂより底板１０２に向かって傾斜して延びる複数の側面１１４ｃとを備え、例えばボルト等により底板１０２に取り付けられる。したがって、カバー１１４の第１の上部壁１１４ａ、第２の上部壁１１４ｂ、複数の側面１１４ｃと、底板１０２とにより、熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、磁心コア部１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２、電子部品群１１６を収容可能な空間が形成される。
【００３４】
図４及び図５に示されるように、カバー１１４には、第１の上部壁１１４ａと第２の上部壁１１４ｂとの接続部分から底板１０２に向かって延びる隔壁１２４が形成されており、隔壁１２４は、所定の厚さｔ３で高さ（最大値）がｈ２の板状の形状を有し、断熱性を有する。また、隔壁１２４は、送電コイル１１２及び電子部品群１１６の間に、底板１０２を左右（矢印Ａの方向）に横切るように設けられており、本実施の形態では、例示的に、隔壁１２４はカバー１１４と一体成型される。
【００３５】
特に、図４及び図５に示されるように、カバー１１４は、第１の上部壁１１４ａが送電コイル１１２の上方を覆い、第２の上部壁１１４ｂが電子部品群１１６の上方を覆うように設計され、第１の上部壁１１４ａと第２の上部壁１１４ｂとの接続部分から下方に延び
る隔壁１２４は、その下端が底板１０２に届くように寸法設定されている。その結果、カバー１１４内の空間（底板１０２とカバー１１４とで囲まれた空間）は、送電コイル１１２等を収容する第１の収容空間Ｓ１と、電子部品群１１６を収容する第２の収容空間Ｓ２とに、隔壁１２４により仕切られる。これによって、送電コイル１１２から発生するジュール熱は、断熱性能を有する隔壁１２４により遮断され、電子部品群１１６に伝わるのが防止される。
【００３６】
また、図３及び図５に示されるように、送電コイル１１２の一端はリード線１３０に接続され、送電コイル１１２の他端は別のリード線１３２に接続されており、リード線１３０はカバー１１４の側壁１１４ｃの一つを貫通して外部に導出される一方、リード線１３２は電子部品群１１６に接続され、さらにリード線１３０と同様、側壁１１４ｃの一つを貫通して外部に導出される。
【００３７】
したがって、リード線１３０，１３２は隔壁１２４を貫通させる必要があるが、隔壁１２４をカバー１１４と一体成型した場合、カバー１１４内におけるリード線１３０，１３２の配線が極めて難しい。
【００３８】
そこで、本実施の形態においては、隔壁１２４の一部に略矩形の切欠を設け、この切欠と略同一形状で二つの貫通孔１２６ａを有する断熱部材１２６を隔壁１２４の切欠に嵌入させている。この断熱部材１２６は、その二つの貫通孔１２６ａにリード線１３０，１３２を挿通した後、底板１０２に取り付けられる。なお、二つの貫通孔１２６ａにはブッシュ１３４がそれぞれ取り付けられており、断熱部材１２６の断熱性能を向上させている。
【００３９】
この構成は、カバー１１４を除くすべての部品を底板１０２に取り付け、リード線１３０，１３２を配線した後、カバー１１４を底板１０２に取り付けることができ、作業性の点で有利である。
【００４０】
なお、断熱部材１２６の周囲に、例えば接着剤等を塗布し、隔壁１２４と密着させるのが好ましい。
【００４１】
また、隔壁１２４を、空気層を挟んで二重構造とすることもでき、二重構造の隔壁は、断熱性能の点でさらに優れている。
【００４２】
ここで、図４をさらに参照すると、底板１０２の上面から送電コイル１１２の上端までの距離をＤ１（≒ｈ１＋ｔ１＋ｔ２）とし、底板１０２の上面からカバー１１４の第１の上部壁１１４ａの下面までの距離をＤ２とすると、距離Ｄ２は距離Ｄ１より大きく設定されている（Ｄ２＞Ｄ１）。すなわち、送電コイル１１２とカバー１１４との間には、所定の高さ（Ｄ２−Ｄ１）のギャップが形成されている。ギャップの高さは等しく設定されるのが好ましく、このギャップは空気層となっている。
【００４３】
また、熱伝導部材１０４、コイルベース１０６、磁心コア部１０８、マイカ板１１０、送電コイル１１２の合計高さは、電子部品群１１６の高さと異なることから、底板１０２からの第１の上部壁１１４ａまでの距離と底板１０２からの第２の上部壁１１４ｂまでの距離は互いに異なるように設定されている。なお、図４の例では、第１の上部壁１１４ａの高さは第２の上部壁１１４ｂの高さより高く設定されている。
【００４４】
以上のような構成を有する非接触給電装置１００は、駐車スペースに浅く埋設される場合がある。他にも、非接触給電装置１００自体が移動可能に構成される場合がある。いずれの場合であっても、電気推進車両４００の進行方向に沿って、送電コイル１１２と電子部品群１１６とが並ぶように設置される。この時、カバー１１４の第１の上部壁１１４ａ
の高さと第２の上部壁１１４ｂの高さが互いに相違していることから、給電装置１００の前後（方向性）を瞬時に識別することが可能となり、給電装置１００の取り付けを容易に行うことができる。
【００４５】
設置後、電気推進車両４００に搭載された受電装置２００（図１参照）と、給電装置１００とが、エアギャップを介して対向するように位置決めされる。このように位置決めされた状態で、給電装置１００から受電装置２００へと電力が非接触で伝達される。
【００４６】
なお、給電装置１００は、埋設の場合であっても、移動可能な場合でもあっても、底板１０２が下方を向くように設置される。したがって、移動可能な給電装置１００の場合、人がカバー１１４に触れてしまうおそれがある。また、たとえ埋設の場合であっても、さほど深くは埋設できないし、場合によっては、カバー１１４が露出することも想定されることから、ジュール熱の放熱対策が重要となる。
【００４７】
そこで、本実施の形態においては、送電コイル１１２とカバー１１４との間に、断熱効果を発揮する空気層を設け、この空気層により、人が触れる可能性のあるカバー１１４、特に天板部分（第１の上部壁）１１４ａに、送電コイル１１２からのジュール熱が伝わるのを極力低減している。つまり、カバー１１４の過熱を低減可能な給電装置１００を提供することが可能となる。
【００４８】
なお、送電コイル１１２とカバー１１４との間の空気層に、空気よりも熱伝導率の低い断熱部材を介在させることもでき、空気層に代えて、空気よりも熱伝導率の低い断熱部材を設けることで、送電コイル１１２からのジュール熱のカバー１１４への伝達をさらに低減することができる。
【００４９】
また、上述したように、熱伝導部材１０４は、空気の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有している。熱伝導部材１０４の部分に空気層がある場合は、空気が加熱されると対流により上方に移動するため、空気層の上方に高温部が存在することとなり、下方へ熱移動は期待できないが、空気よりも熱伝導率の高い固体を配置することで、単に熱伝導だけの熱移動となり、熱移動の方向性が無いことから、下方に熱を効率良く導くことが可能となる。これによって、送電コイル１１２から発するジュール熱は、熱伝導部材１０４を介して底板１０２に伝わり、放散される。より具体的には、例えば地面のような設置面に本給電装置１００を設置した場合には、底板１０２からこの設置面へと熱が伝達され放散される。なお、底板１０２と設置面の間に空気層（空隙）が介在する場合には、底板１０２から空気層に熱が放散される。言い換えると、天板（第１の上部壁）１１４ａの方にジュール熱が伝わることをさらに低減することが可能となる。
【００５０】
また、送電コイル１１２の上端から第１の上部壁１１４ａの下面との間は等距離に設定されているので、第１の上部壁１１４ａにジュール熱を均等に伝えることが可能になり、第１の上部壁１１４ａの局所的な温度上昇を防止することができる。
【００５１】
また、上述したように、送電コイル１１２から発生するジュール熱は、断熱性能を有する隔壁１２４により遮断され、電子部品群１１６に伝わることを防止することができる。このように、本実施の形態によれば、電子部品の過熱を低減可能な非接触給電装置を提供することができる。
【００５２】
なお、図１〜図５では、図示を簡素化する都合上、磁心コア部１０８を平板上に図示したが、実際は、磁心コア部１０８は、図６に示すように構成されている。図６は、図４に示す磁心コア部１０８の上面視を示す模式図である。
【００５３】
図６において、磁心コア部１０８は、ハッチングを付した部分であり、複数の磁心コア部材１０８ａ（右下がりのハッチングで示す），１０８ｂ（左下がりのハッチングで示す）から構成されている。なお、便宜上、図６においては、参照符号１０８ａは一つの磁心コア部材に割り当てられ、参照符号１０８ｂは二つの磁心コア部材に割り当てられている。
【００５４】
磁心コア部材１０８ａ，１０８ｂは、いずれも、フェライトに代表される高透磁率材料から構成されている。磁心コア部材１０８ａは、送電コイル１１２の内周側（つまり、送電コイル１１２の中心Ｃ寄り）に、送電コイル１１２から発生する磁束に沿うように複数個配置される。より具体的には、送電コイル１１２が略同心円形状の場合は、磁心コア部材１０８ａは、送電コイル１１２の中心Ｃを基準にして放射状にコイルベース１０６上に配置されている。
【００５５】
磁心コア部材１０８ｂは、送電コイル１１２の外周側（つまり、送電コイル１１２の中心Ｃ寄りではない方）に、送電コイル１１２により発生する磁束に沿って磁心コア部材１０８ａと同様に複数個配置されている。より詳しく説明すると、複数個の磁心コア部材１０８ｂのいくつかは、送電コイル１１２により発生する磁束に沿う方向に磁心コア部材１０８ａと連続的に配置される。つまり、これら磁心コア部材１０８ａ，１０８ｂの組合せが第１の磁心コア部材１０８ｃとして、送電コイル１１２が略同心円形状の場合は、送電コイル１１２の中心Ｃを基準にして放射状に配置されることになる。
【００５６】
本実施形態では、第１の磁心コア部材１０８ｃを構成する磁心コア部材１０８ａ，１０８ｂは、図７に示すように、送電コイル１１２からの磁束に対し垂直な断面の形状が実質的に同じ直方体の形状を有する。
【００５７】
このような構成の場合、送電コイル１１２で発生した磁束は、磁心コア部材１０８ｂの内周側端面および、磁心コア部材１０８ａの外周側端面から出入射し、磁心コア部材１０８ａ、１０８ｂ内を通る。この際、送電コイル１１２の内周側は磁束が密集してくるので、磁気抵抗の低い磁心コア材１０８ａ、１０８ｂへ側面からも磁束が集まる。最も磁束が密集する磁心コア材１０８ａの最内周では、磁気飽和しない断面積を確保している。磁心コア材１０８ａ、１０８ｂの最内周断面積を最小として、その他の部分では同等以上の断面積があれば、磁束密集も緩和し磁気飽和に至ることはない。
【００５８】
なお、このように磁心コア部材１０８ａ，１０８ｂが実質的に同じ直方体で構成され、このような組合せ１０８ｃが複数組、放射状に配置される場合には、円弧方向に隣り合う２個の磁心コア部材１０８ｂの間に、相対的に大きなギャップが生じ、そのギャップを通る磁束が多くなり３次元的に広がってしまうので、各ギャップを埋めるように、磁心コア部材１０８ｂが単体で、第２の磁心コア部材１０８ｄとしてコイルベース１０６上に配置される（図６参照）。言い換えると、第１の磁心コア部材１０８ｃの隣には、第１の磁心コア部材１０８ｃよりも長さが短い第２の磁心コア部材１０８ｄが配置される。配置した第２の磁心コア部材１０８ｄにより、磁束を集めることができ、磁束の広がりによる近辺の金属部での損失増加や、コイルの自己インダクタンスを下げたりするなどの不具合を防ぐことができる。
【００５９】
以上のように、本実施形態では、送電コイル１１２の下に、磁心コア部１０８が配置される。この磁心コア部１０８は、１枚の平板状ではなく、相対的に小さな第１の磁心コア部材１０８ｃ，第２の磁心コア部材１０８ｄからなる。従って、第１の磁心コア部材１０８ｃ，第２の磁心コア部材１０８ｄ単体で見ると、平板状の磁心コアとの比較では、振動、外部からの衝撃や加重に対し耐性があり、各磁心コア部材１０８ａ，１０８ｂが割れたり欠けたりすることを低減することが可能となる。特に設置面と平行な平面に広がるよう
に磁心コア部材１０８ａ，１０８ｂを配置するため、上下方向へ加重がかかる頻度が高く、磁心コア部材１０８ａ，１０８ｂと分かれていることにより、その応力を継ぎ目の広がりにより逃がすことができ、磁心コア部材１０８ｄは加重に垂直方向の長さが短いので、耐性は高くなる。
【００６０】
なお、以上の実施形態では、磁心コア部１０８が給電装置１００に備わる場合について説明した。しかし、従来の技術でも説明したとおり、受電装置２００は、簡単に述べると、給電装置１００と対称的な構造を有するため、磁心コア部１０８を受電装置２００にも組み込むことが可能である。
【００６１】
また、以上の実施形態では、第１の磁心コア部材１０８ｃは、磁心コア部材１０８ａと磁心コア部材１０８ｂの２部材の組合せで構成されていた。しかし、これに限らず、第１の磁心コア部材１０８ｃは、第２の磁心コア部材１０８ｄよりも長さがあれば、１部材で構成されていてもかまわない。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明に係る非接触給電装置は、電子部品の過熱を低減することができるので、例えば電気推進車両の充電用途に好適である。
【符号の説明】
【００６３】
１００  非接触給電装置、  １０２  底板、  １０４  熱伝導部材、  
１０６  コイルベース、  １０８  磁心コア部、１０８ａ，１０８ｂ  磁心コア部材、  １１８ｃ  第１の磁心コア部材、  １１８ｄ  第２の磁心コア部材、  
１１０  マイカ板、  １１２  送電コイル、  １１４  カバー、  
１１４ａ  第１の上部壁、  １１４ｂ  第２の上部壁、  １１４ｃ  側壁、  
１１６  電子部品群、  １１８  仕切り壁、  １２０  コイルホルダ、  
１２２  シールド部材、  １２４  隔壁、  １２６  断熱部材、  １２６ａ  貫通孔、
１３０，１３２  リード線、  １３４  ブッシュ、  ２００  受電装置、
４００  電気推進車両、  Ｓ  非接触給電システム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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