(57)【要約】【課題】導電パターンが形成された基板を低コストで製造することができる基板の製造方法を提供すること。【解決手段】金属ナノワイヤーＮＷを含有する溶液を基材２に塗布し、基材２上に塗布された前記溶液を硬化させて微小金属粒子を含有する導電層３とし、導電層３の厚さ方向から見たときに所定のパターン形状を囲む枠形状となるように基材２に対して非粘着性であり流動体状の剥離剤を導電層３に重層し、微小金属粒子の隙間に剥離剤が入り込み剥離剤が基材２の外面に接するように剥離剤を導電層３に含浸させ、流動体状の剥離剤を硬化させて枠形状をなす剥離層６とし、剥離層６を基材２から引き剥がすことにより導電層３のうち剥離剤を含浸させた領域を基材２から除去し、導電層３のうち剥離層６の引き剥がし後に基材２上に残された領域を導電パターン４とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパターン形状を有する導電パターンが形成された基板の製造方法であって、
微小金属粒子を含有する溶液を基材に塗布し、
前記基材上に塗布された溶液を硬化させて前記微小金属粒子を含有する導電層とし、
前記導電層の厚さ方向から見たときに前記導電パターンの外側となる領域の少なくとも一部に前記基材に対して非粘着性であり流動体状の剥離剤を前記導電層に重層し、
前記微小金属粒子の隙間に前記剥離剤が入り込み前記剥離剤が前記基材の外面に接するように前記剥離剤を前記導電層に含浸させ、
前記流動体状の剥離剤を硬化させて剥離層とし、
前記剥離層を前記基材から引き剥がすことにより前記導電層のうち前記剥離剤を含浸させた領域を前記基材から除去し、前記導電層のうち前記剥離層の引き剥がし後に前記基材上に残された領域を前記導電パターンとする
ことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板の製造方法であって、
前記導電層は金属ナノワイヤーを含むことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板の製造方法であって、
前記剥離剤は、水系若しくはアルコール系の溶媒を含むことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の基板の製造方法であって、
前記剥離剤を前記導電層に含浸させる工程では、前記剥離剤をスクリーン印刷により前記導電層上に印刷する
ことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法であって、
前記剥離剤を前記導電層に含浸させる工程では、
前記導電パターンを囲む枠形状とされるとともに前記剥離層を引き剥がす起点となる余白部を少なくとも１箇所に設けることを特徴とする基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の基板の製造方法であって、
前記剥離層を引き剥がした後、前記基材及び前記導電パターンを覆うように絶縁性のオーバーコートを形成することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１から５のいずれか一項に記載の基板の製造方法であって、
前記剥離層が形成された後、前記剥離層を引き剥がす前に、前記導電層及び前記剥離層を覆うように絶縁性のオーバーコートを形成し、
前記剥離層を引き剥がす工程において前記オーバーコートのうち前記剥離層を覆う領域を前記剥離層とともに除去する
ことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から５のいずれか一項に記載の基板の製造方法であって、
前記基材に前記導電層を形成する工程の前に、前記基材に金属製の配線層を形成し、
前記基材に前記導電層を形成する工程では前記配線層を覆うように前記導電層を前記基材上に形成する
ことを特徴とする基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターンが形成された基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パターン化された透明導電層を基材の表面上に形成する方法が知られている。例えば特許文献１には、剥離可能な透明導電層を基材上に形成し、所望のパターンに対するネガティブパターン形状に形成された接着層を用いて透明導電層を剥離することによって、透明導電層をパターン化する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４７３７３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、透明導電層を剥離するための接着層を保持するための支持体が必要となってしまう。また、特許文献１に記載の方法では、透明導電層に対する接着性を有する接着層を用いているので、接着層の接着性を制御するための処理として、加熱、加圧、あるいは光照射が必要となり、工程が煩雑でありコストも高い。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、導電パターンが形成された基板を低コストで製造することができる基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の基板の製造方法は、所定のパターン形状を有する導電パターンが形成された基板の製造方法であって、微小金属粒子を含有する溶液を基材に塗布し、前記基材上に塗布された溶液を硬化させて前記微小金属粒子を含有する導電層とし、前記導電層の厚さ方向から見たときに前記導電パターンの外側となる領域の少なくとも一部に前記基材に対して非粘着性であり流動体状の剥離剤を前記導電層に重層し、前記微小金属粒子の隙間に前記剥離剤が入り込み前記剥離剤が前記基材の外面に接するように前記剥離剤を前記導電層に含浸させ、前記流動体状の剥離剤を硬化させて剥離層とし、前記剥離層を前記基材から引き剥がすことにより前記導電層のうち前記剥離剤を含浸させた領域を前記基材から除去し、前記導電層のうち前記剥離層の引き剥がし後に前記基材上に残された領域を前記導電パターンとすることを特徴とする基板の製造方法である。
【０００７】
また、前記導電層は金属ナノワイヤーを含んでいてもよい。
【０００８】
また、前記剥離剤は、水系若しくはアルコール系の溶媒を含んでもよい。
【０００９】
また、前記剥離剤を前記導電層に含浸させる工程では、前記剥離剤をスクリーン印刷により前記導電層上に印刷してもよい。
【００１０】
また、前記剥離剤を前記導電層に含浸させる工程では、前記導電パターンを囲む枠形状とされるとともに前記剥離層を引き剥がす起点となる余白部を少なくとも１箇所に設けてもよい。
【００１１】
また、前記剥離層を引き剥がした後、前記基材及び前記導電パターンを覆うように絶縁性のオーバーコートを形成してもよい。
【００１２】
また、前記剥離層が形成された後、前記剥離層を引き剥がす前に、前記導電層及び前記剥離層を覆うように絶縁性のオーバーコートを形成し、前記剥離層を引き剥がす工程において前記オーバーコートのうち前記剥離層を覆う領域を前記剥離層とともに除去してもよい。
【００１３】
また、前記基材に前記導電層を形成する工程の前に、前記基材に金属製の配線層を形成し、前記基材に前記導電層を形成する工程では前記配線層を覆うように前記導電層を前記基材上に形成してもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の基板の製造方法によれば、導電パターンが形成された基板を低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態の基板を示す模式的な平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】同実施形態の基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は同実施形態の基板の製造工程を示す図である。
【図５】同実施形態の基板の製造工程を示す図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は同実施形態の基板の製造工程を示す図である。
【図７】同実施形態の変形例の基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】同変形例の基板の製造工程を示す図である。
【図９】同変形例の基板の製造工程を示す図である。
【図１０】同実施形態の他の変形例の基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】同変形例の基板の製造工程を示す図である。
【図１２】同変形例の基板の製造工程を示す図である。
【図１３】同実施形態のさらに他の変形例の基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図１４】同変形例の基板の製造工程を示す図である。
【図１５】同変形例の基板の製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の一実施形態の基板の製造方法について説明する。
まず、本実施形態の基板の製造方法によって製造される基板１の構成について説明する。図１は、本実施形態の基板を示す模式的な平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【００１７】
基板１は、基材２上に導電層３が積層された層状構造を有する。
基材２は、板状、シート状、フィルム状、あるいは膜状に構成された絶縁体である。基材２の材料としては、樹脂を採用することができる。具体的には、基材２として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、環状ポリオレフィン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、及びその他光線透過率が８５％以上の樹脂、並びにガラスを採用することができる。また、基材２は、薄膜成形が可能な材料であることが好ましい。さらに、基材２は無色透明であることが好ましい。
【００１８】
導電層３は、導電パターン４となるパターン形状を有している。
導電パターン４は、微小金属粒子を含み基材２に対して位置関係が固定された状態で設けられている。導電パターン４を構成する微小金属粒子としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、錫、鉄、チタン、鉛、又はこれらの合金または金属被覆部材等を採用することができる。
また、導電パターン４を構成する微小金属粒子の形状は、球状、粒状、ワイヤ状、繊維状、およびロッド状とすることができる。繊維状の微小金属粒子の例としては、例えば、直径が０．３〜１００ｎｍ程度、長さが１μｍ〜１２０μｍ程度に形成されていてもよい。なお、微小金属粒子の直径が、０．２ｎｍ未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがある。また、微小金属粒子の直径が１００ｎｍを超えると、微小金属粒子が存在していることに起因する光の散乱が生じ、十分な透明性を得ることが難しくなる場合が考えられる。
また、微小金属粒子の長さが１μｍ未満であると、微小金属粒子同士が接することによる接続ネットワークの形成が難しく、十分な導電性を得ることができない場合がある。また、微小金属粒子の長さが１２０μｍを越えると製造時に折れが発生し導電層から突出したり、凝集物が生じて透明性が低下する恐れがある。
また、微小金属粒子は、繊維状の構造体の他、チューブ状であってもよい。さらに、微小金属粒子は、単層であってもよく、多層であってもよい。なお、微小金属粒子が単層であると、導電性及び熱伝導性に優れる。
本実施形態では、導電パターン４は、銀ナノワイヤー等の金属ナノワイヤーＮＷ（図５参照）が基材２に固定されることによって構成されている。銀ナノワイヤーは、銀を主成分とする繊維状の構造体であり、導電性に優れる。
導電パターン４に含まれる微小金属粒子は、互いに接することにより導通し、電極等として機能する。さらに導電パターン４は、微小金属粒子間に隙間が空いていることにより、光透過性を有する。
なお、導電パターン４は、必ずしも電気が流れるパターンである必要はなく、例えば電気的に浮いた状態として構成されたシールド等のパターンも導電パターン４に含まれてよい。
【００１９】
導電層３のうち導電パターン４以外の部分は、基材２が露出するように導電層３の一部が除去されており、導電パターン４の線間を絶縁状態とするための絶縁パターン５となっている。
【００２０】
次に、基板１の製造方法について説明する。図３は、本実施形態の基板の製造方法を示すフローチャートである。図４（ａ）、図４（ｂ）、図５、図６（ａ）、及び図６（ｂ）は、本実施形態の基板の製造工程を示す図である。
まず、図４（ａ）に示すように、基材２の外面に、微小金属粒子を含有する溶液３ａを塗布する（図３に示すステップＳ１）。
ステップＳ１では、例えば、微小金属粒子、セルロースやポリビニルアルコール等の水溶性ポリマー、及びハロゲン化水和物，水やメタノール等アルコール類など極性溶媒を含有する溶液３ａを基材２の外面に塗布する。この場合、微小金属粒子は、水系溶媒に分散された状態で基材２の外面に付着する。
これでステップＳ１は終了し、ステップＳ２へ進む。
【００２１】
ステップＳ２は、基材２上に塗布された溶液３ａを硬化させて導電層３とするステップである。
ステップＳ２では、例えば上述の溶液３ａ中の水系溶媒を除去する。本実施形態では、溶液３ａが塗布された基材２を乾燥させることによって水系溶媒が蒸発し、これにより水系溶媒が基材２上から除去される。すると、基材２の外面には水溶性ポリマー及び微小金属粒子が残留する。基材２の外面において、微小金属粒子は、水溶性ポリマーを介して基材２に接している。この状態では、微小金属粒子は、基材２に対して比較的弱い力で付着している。
これでステップＳ２は終了し、ステップＳ３へ進む。
【００２２】
ステップＳ３は、流動体状の剥離剤６ａを導電層３の一部に重層するステップである。
ステップＳ３において使用される剥離剤６ａは、基材２に対して非粘着性であり流動体状である。また、剥離剤６ａは、所定の硬化処理によって硬化する。所定の硬化処理により硬化する剥離剤６ａの例としては、たとえば、紫外線硬化型、電子線硬化型、蒸発乾燥型、熱硬化型、プラスチゾル等の種類があり、何れも使用可能である。また、印刷によって剥離剤６ａを形成する場合、印刷の作業性、印刷剥離層の厚さ、基材との非粘着性を考慮すると、紫外線硬化型と蒸発乾燥型が好ましく、蒸発乾燥型であれば剥離剤中の樹脂成分と基材との化学反応がないことから特に好ましい。例えば、剥離剤６ａは、ハロゲン化水和物、水やメタノール等のアルコール類など極性溶媒に分散されたポリビニルアルコール、セルロース、ポリエステル、ウレタンアクリレート系またはアクリレート系樹脂またはそれらのアロイ、共重合体や混合物からなる。また、剥離層６として強度を保つため、ガラスビーズの無機微粒子や、剥離層６の有無の確認のために所定の無機顔料や有機顔料を剥離剤６ａに配合しても良い。
ステップＳ３では、図４（ｂ）に示すように、剥離剤６ａを、導電パターン４のパターン形状を囲む枠形状（すなわち絶縁パターン５の形状）となるように導電層３上に印刷する。剥離剤６ａを上記枠形状をなして導電層３上に印刷する方法としては、例えば、導電パターン４のパターン形状に対するネガティブパターンとなる開口が形成されたスクリーン版を導電層３上に配置し、スクリーン版の開口内に剥離剤６ａを充填することによって、剥離剤６ａの層を導電層３上に形成する。また、剥離剤６ａの層を導電層３上に形成する別の方法としては、流動体状の剥離剤６ａをインクジェット印刷によって導電層３上に印刷してもよい。その他、グラビア印刷やフレキソ印刷によっても好適に剥離剤６ａを印刷することができる。
【００２３】
また、ステップＳ３において、剥離剤６ａによる枠形状の一部として、後述するステップＳ６における剥離層６の引き剥がしの起点とするための余白部７（図６ｂ参照）を形成する。余白部７は、基材２の外面のどこに設けられていてもかまわないが、余白部７の一部が基材２の外縁に達していると好ましい。余白部７の一部が基材２の外縁に達していると、剥離層６を引き剥がすために余白部７を基材２からめくり上げるのが容易となる。
また、剥離剤６ａの塗布量は、形成される剥離層６の厚さに対応して設定される。剥離層６は厚さが３μｍ以上であれば、剥離層６自身の強度が備わるため基材２から容易に剥離可能である。剥離層６の厚さが１００μｍ以上では、剥離層６を形成する際、溶媒が塗布部分から流れ寸法に安定性が欠けることが考えられる。
また、余白部７となる部分において、剥離剤６ａを厚塗りしてもよい。これにより、剥離層６を剥がすきっかけを容易に形成することができる。
【００２４】
また、ステップＳ３において、所望する導電パターン４に屈曲形状がある場合には、屈曲形状を滑らかに繋ぐ曲線状となるように剥離剤６ａを導電層３上に印刷する。これは、後述するステップＳ６における剥離層６の引き剥がしにおいて剥離層６の屈曲部には応力が集中しやすい点に鑑みて、応力を分散させる目的で行なわれる。本実施形態では、図１に示すように、剥離層６の引き剥がし後に生じる導電パターン４の屈曲部分の少なくとも一部には、角が曲線でつながれた部分が形成される。
これでステップＳ３は終了し、ステップＳ４へ進む。
【００２５】
ステップＳ４は、剥離剤６ａを導電層３に含浸させるステップである。
ステップＳ４では、導電層３上に剥離剤６ａの層が形成された状態で静置する。すると、図５に示すように、流動体状の剥離剤６ａは微小金属粒子の隙間内へと入り込み、基材２に接するまで浸透する。これにより、剥離剤６ａの層を形成した領域においては、微小金属粒子が剥離剤６ａによって包まれた状態となる。
これでステップＳ４は終了し、ステップＳ５へ進む。
【００２６】
ステップＳ５は、流動体状の剥離剤６ａを硬化させて剥離層６とするステップである。
ステップＳ５では、剥離剤６ａを硬化させるために好適な上記所定の硬化処理を行う。これにより、剥離剤６ａは、微小金属粒子を包んだ形状のまま硬化する。
これでステップＳ５は終了し、ステップＳ６へと進む。
【００２７】
ステップＳ６は、剥離層６を基材２から引き剥がすステップである。
ステップＳ６では、図６（a）に示すように、導電層３のうち剥離剤６ａを含浸させた領域（剥離層６が形成された領域）が基材２から除去される。具体的には、図６（ｂ）に示すように、余白部７を基材２からめくり上げ、余白部７と一体をなす剥離層６を基材２から取り外す。このとき、剥離層６内では剥離剤６ａの硬化物によって微小金属粒子が包まれているので、剥離層６内の微小金属粒子は剥離層６とともに基材２から除去される。また、硬化後の剥離剤６ａは基材２に対して非粘着性であるので、剥離層６は、基材２に接しているに過ぎず、剥離層６の引き剥がしにより基材２から容易に外れる。その結果、基材２上に残存している導電層３が導電パターン４とされる。
これでステップＳ６は終了する。
以上が本実施形態の基板の製造方法である。
【００２８】
以上説明したように、本実施形態に係る基板１の製造方法によれば、剥離剤６ａを導電層３上に塗布して硬化させ、剥離剤６ａが硬化してなる剥離層６を除去することによって導電パターン４が基材２上に形成されるので、導電パターン４が形成された基板１を低コストで製造することができる。また、剥離層６の除去は余白部７を起点として剥離層６を基材２から引き剥がすだけで行なうことができ、余白部７と一続きとなっている剥離層６は余白部７をめくり上げて引き剥がすという一動作で除去することができる。
また、剥離層６が導電パターン４を囲む枠形状であると、剥離時のきっかけとすることができる部位が多く、剥離層６を剥離しやすい。
【００２９】
また、剥離層６を基材２から引き剥がすときには、剥離層６によって包み込まれた微小金属粒子は剥離層６とともに基材２から除去される。すなわち、本実施形態では、剥離剤６ａは、微小金属粒子に対して粘着性あるいは接着性を有している必要がない。さらに、剥離剤６ａは、基材２に対して非粘着性であるので、剥離層６の引き剥がしの際に剥離層６が基材２上に残留しにくい。
【００３０】
また、剥離層６を印刷によって形成することができるので、例えば剥離層６を導電層３に張り合わせるような製造方法と比較して、導電層３上に精度よく剥離層６を配置することができる。
【００３１】
また、本実施形態では、基材２及び導電層３は光透過性を有しているので、基板１は全体として光透過性を有する。
【００３２】
（変形例１）
次に、上述の実施形態の変形例について説明する。なお、以下に説明する各変形例では、上述の実施形態と同様の構成要素及び工程については同一の符号を付し、重複する説明を省略する。図７は、本変形例の基板の製造方法を示すフローチャートである。図８及び図９は、本変形例の基板の製造工程を示す図である。
本変形例では、上述のステップＳ６の後に、図８に示すように、導電層３及び基材２を覆うオーバーコート８を形成する（図７に示すステップＳ７）。
【００３３】
ステップＳ７において形成されるオーバーコート８は、光透過性樹脂によって構成されている。具体的には、オーバーコート８として、例えば、熱硬化性樹脂、溶剤蒸発乾燥性樹脂、２液硬化性樹脂、可視光硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、及び電子線硬化性樹脂等から適宜選択して採用することができる。オーバーコート８の材料となる光透過性樹脂の流動体８ａは、印刷やコーティングによって導電層３及び基材２上に積層される。さらに、光透過性樹脂の流動体８ａは微小金属粒子（金属ナノワイヤー）の隙間に入り込み、基材２に接するまで浸透する。
その後、光透過性樹脂の流動体８ａを硬化させる。すると、硬化した光透過性樹脂は、オーバーコート８となるとともに、微小金属粒子が分散された状態で微小金属粒子を保持する。
これでステップＳ７は終了し、ステップＳ８へ進む。
【００３４】
ステップＳ８は、オーバーコート８上に配線層９を形成するステップである。
ステップＳ８では、例えば金属ペーストをオーバーコート８に塗布したり、金属膜をオーバーコート８に成膜したり、金属箔をオーバーコート８に貼り付けたりすることによって、図９に示すように、所望の形状の配線層９をオーバーコート８上に形成する。
これでステップＳ８は終了する。
以上が本変形例の基板１の製造方法である。
【００３５】
本変形例の基板１の製造方法によれば、上述の実施形態において例えば水溶性ポリマーによって比較的弱い固定力で基材２に付着していた微小金属粒子（金属ナノワイヤーＮＷ）は、オーバーコート８によって保持される。また、オーバーコート８が形成された後に配線層９が形成されるので、配線層９の形成工程において基材２から微小金属粒子が脱落しにくい。
【００３６】
（変形例２）
次に、上述の実施形態の他の変形例について説明する。図１０は、本変形例の基板の製造方法を示すフローチャートである。図１１及び図１２は、本変形例の基板の製造工程を示す図である。
本変形例では、図１０に示すように、上述のステップＳ５に代えて、工程内容が異なるステップＳ５Ａが行なわれる。ステップＳ５Ａは、剥離層６を形成するまでは上述のステップＳ５と同一であり、剥離層６の形成後、図１１に示すように、剥離層６及び導電層３上に上記変形例１と同様のオーバーコート８を積層する。
【００３７】
本変形例では、上記ステップＳ６において、図１２に示すように、導電層３の一部及びオーバーコート８の一部が剥離層６とともに除去される。具体的には、剥離層６を引き剥がす工程において、オーバーコート８のうち剥離層６を覆う領域が剥離層６とともに除去される。
【００３８】
本変形例の場合、剥離層６と基材２との間には剥離剤６ａの硬化物が進入して硬化しているので、オーバーコート８の材料となる光透過性樹脂の流動体８ａは剥離層６と基材２との間に進入しない。これにより、剥離層６と基材２との非粘着状態は、オーバーコート８の形成後にも維持されている。したがって、剥離層６を基材２から容易に引き剥がして除去できる。
また、剥離層６を基材２から引き剥がす前にオーバーコート８が形成されるので、剥離層６の引き剥がし前の微小金属粒子（金属ナノワイヤー）が基材に対して確実に固定される。その結果、導電パターン４内の微小金属粒子が基材２から脱落しにくい。
なお、必要に応じて、絶縁パターン５内に配線等を形成してもよい。
【００３９】
（変形例３）
次に、上述の実施形態のさらに他の変形例について説明する。図１３は、本変形例の基板の製造方法を示すフローチャートである。図１４及び図１５は、本変形例の基板の製造工程を示す図である。
本変形例では、上述のステップＳ１の前に、図１４に示すように、基材２上に配線層９を形成する（図１３に示すステップＳ０）。本変形例では、配線層９として、導電層３とは異なる構成を有する層を形成することができる。例えば、配線層９は、金属ペーストの焼結体、金属蒸着膜、及び金属箔等としてもよい。
続いて、図１５に示すように、上述のステップＳ１においては、基材２及び配線層９を覆うように導電層３が形成される。
その後、上述のステップＳ７と同様にオーバーコート８を形成し、オーバーコート８上に上述のステップＳ８と同様に配線層を形成する。なお、ステップＳ７及びステップＳ８は、必要に応じて行なえばよく、本変形例において必ずしも必要ではない。
【００４０】
このような構成であっても、上述の実施形態及びその変形例と同様の効果を奏する。
また、本変形例では、配線層９上に微小金属粒子（金属ナノワイヤーＮＷ）が配されて硬化する。配線層９の外面において、微小金属粒子は例えば僅かな水溶性ポリマーによって配線層９に付着する。このため、配線層９と微小金属粒子とが直接接する可能性が高まり、すなわち配線層９と微小金属粒子との接点を多数設けることができる。その結果、配線層９と導電層３との電気的な接続が安定する。
【００４１】
なお、本変形例では、剥離層６の材料として配線層９に対して非粘着性となる剥離剤６ａを採用すると、配線層９上に形成された導電層３を当該剥離層６の引き剥がしにより好適に除去できる。
【００４２】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００４３】
たとえば、上述の実施形態において、剥離剤６ａを導電層３上に印刷するための位置決め方法として、基材２若しくは導電層３上に予め形成されたアラインメントマークを画像認識することにより位置決めすることができる。
【００４４】
また、剥離層６は、余白部７を複数有し、複数の余白部７をそれぞれ起点として剥離層６を基材２から引き剥がすことができるようになっていてもよい。
【００４５】
また、余白部７を基材２からめくり上げる際に、余白部７に対して接着性若しくは粘着性を有する治具を使用してもよい。
【００４６】
また、上述の実施形態及び各変形例において示した構成要素は適宜に組み合わせて構成することが可能である。
【００４７】
また、上述の実施形態では、剥離層６が枠形状である例を示したが、剥離層６は、導電パターン４によって囲まれる島形状でもよい。すなわち、剥離層６は所望の形状に形成してよい。
【００４８】
なお、上記具体的な構成に対する設計変更等は上記事項には限定されない。
【符号の説明】
【００４９】
１  基板
２  基材
３  導電層
３ａ  溶液
４  導電パターン
５  絶縁パターン
６  剥離層
６ａ  剥離剤
７  余白部
８  オーバーコート
９  配線層
ＮＷ  金属ナノワイヤー
【図１】
2014027098.tif 000003
【図２】
2014027098.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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