(57)【要約】【課題】アンテナを効率的に配置し、アンテナの放射効率を改善することができる電子機器を提供すること。【解決手段】基準電位部１１と、給電部１２と、第１接続部１３と、第１接続部１３と電気的に接続される処理部１４とを有するメイン基板１０と、第２接続部２１と、第２接続部２１と電気的に接続される電子部品２２とを有するサブ基板２０とを備える。第１接続部１３と第２接続部２１が信号線で接続されることにより、処理部１４と電子部品２２が電気的に接続される。サブ基板２０は、メイン基板１０に積層され、所定形状のアンテナエレメントが形成される。アンテナエレメントは、信号線とは異なる接点を利用して給電部１２と電気的に接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基準電位部と、給電部と、第１接続部と、前記第１接続部と電気的に接続される処理部とを有するメイン基板と、
第２接続部と、前記第２接続部と電気的に接続される電子部品とを有するサブ基板とを備え、
前記第１接続部と前記第２接続部が信号線で接続されることにより、前記処理部と前記電子部品が電気的に接続され、
前記サブ基板は、前記メイン基板に積層され、所定形状のアンテナエレメントが形成され、
前記アンテナエレメントは、前記信号線とは異なる接点を利用して前記給電部と電気的に接続される電子機器。
【請求項２】
前記サブ基板は、前記基準電位部に接続される複数の接地部とを有し、
前記アンテナエレメントは、前記信号線とは異なる接点である前記複数の接地部の一つを利用して前記給電部と電気的に接続される請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記サブ基板は、前記メイン基板の端部近傍に積層されており、
前記アンテナエレメントは、前記メイン基板の端部近傍に位置するように、前記サブ基板に形成される請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記サブ基板上に配置される前記第２接続部は、前記メイン基板上に配置されている前記給電部の位置と所定距離離れて配置される請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記アンテナエレメントは、前記第２接続部に接続されている前記信号線の接地線を利用して逆Ｆアンテナのアンテナエレメントを構成する請求項１記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板が積層されて構成される電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の無線機能の多様化に伴い、多数のアンテナを端末内に配置する必要があり、年々必要なアンテナ数も増えてきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１０５１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
よって、アンテナをより効率的に配置する方法が求められている。
本発明は、アンテナを効率的に配置し、アンテナの放射効率を改善することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る電子機器は、上記課題を解決するために、基準電位部と、給電部と、第１接続部と、前記第１接続部と電気的に接続される処理部とを有するメイン基板と、第２接続部と、前記第２接続部と電気的に接続される電子部品とを有するサブ基板とを備え、前記第１接続部と前記第２接続部が信号線で接続されることにより、前記処理部と前記電子部品が電気的に接続され、前記サブ基板は、前記メイン基板に積層され、所定形状のアンテナエレメントが形成され、前記アンテナエレメントは、前記信号線とは異なる接点を利用して前記給電部と電気的に接続される構成である。
【０００６】
電子機器では、前記サブ基板は、前記基準電位部に接続される複数の接地部とを有し、前記アンテナエレメントは、前記信号線とは異なる接点である前記複数の接地部の一つを利用して前記給電部と電気的に接続される構成でもよい。
【０００７】
電子機器では、前記サブ基板は、前記メイン基板の端部近傍に積層されており、前記アンテナエレメントは、前記メイン基板の端部近傍に位置するように、前記サブ基板に形成される構成でもよい。
【０００８】
電子機器では、前記サブ基板上に配置される前記第２接続部は、前記メイン基板上に配置されている前記給電部の位置と所定距離離れて配置される構成でもよい。
【０００９】
電子機器では、前記アンテナエレメントは、前記第２接続部に接続されている前記信号線の接地線を利用して逆Ｆアンテナのアンテナエレメントを構成してもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、アンテナを効率的に配置し、アンテナの放射効率を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】携帯電話機の第１の構成を示す図である。
【図２】携帯電話機の第２の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態の一例について説明する。なお、本実施形態では、電子機器の具体例として携帯電話機１を想定して説明するが、これに限られず、例えば、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）端末や、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の様々な携帯無線通信端末に適用可能である。
【００１３】
携帯電話機１のような小型端末に多数の機能を集積するため、メイン基板（親基板）に重ねてサブ基板（子基板）を積層したり、さらに子基板に重ねて他の基板（孫基板）を積層したりする。
【００１４】
一方、アンテナは、メイン基板の基準電位（ＧＮＤ）面から垂直方向に離れるほど、垂直偏波と水平偏波の利得が改善され、放射効率が改善する。
【００１５】
本実施例では、アンテナをメイン基板の基準電位面から垂直方向に離すために、サブ基板等にアンテナエレメントのパターンを形成し、アンテナの放射効率を改善することを目的とする。
【００１６】
また、アンテナには、給電が必要になる。一般的に、サブ基板とメイン基板との接続は、ボードｔｏボード接続やＦＰＣによる差込接続によりコネクタを介して行う。
【００１７】
ところで、このような接続方法を利用して、サブ基板に形成したアンテナに給電を行おうとすると、給電用のラインが必要になり、コネクタのピン数を増加させる必要がある。また、給電用のラインが他の信号ラインと並走することにより、他の信号ラインから漏れた信号がノイズ源となり、アンテナの感度劣化につながりやすい。
【００１８】
よって、本実施例では、サブ基板のＧＮＤ接続用タブ又はスプリングピンを介して給電し、エレメント接続を行う構成を提案する。
【００１９】
また、アンテナ整合を図る上で、ＧＮＤの接続も必要になる。サブ基板上に形成されている基準電位部は、コネクタ接続によりメイン基板の基準電位部に接続されているため、サブ基板上に形成されている基準電位部をアンテナのＧＮＤに利用して、アンテナ整合や逆Ｆアンテナを構成する。
以下に、本発明の実施例について図を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
携帯電話機１は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、メイン基板１０と、サブ基板２０とを備える。図１（ａ）は、メイン基板１０とサブ基板２０の断面図を示し、図１（ｂ）は、メイン基板１０とサブ基板２０の平面図を示している。
【００２１】
メイン基板１０は、基準電位部１１と、給電部１２と、第１接続部１３と、第１接続部１３と電気的に接続される処理部１４とを有する。
メイン基板１０は、複数の層から構成されている。基準電位部１１は、メイン基板１０を構成する複数層のいずれかに形成されている。
処理部１４は、例えば、無線信号の処理を行う無線回路部等である。
サブ基板２０は、第２接続部２１と、第２接続部２１と電気的に接続される電子部品２２とを有する。電子部品２２は、例えば、カメラユニット等である。
【００２２】
第１接続部１３と第２接続部２１が信号線Ｓで接続されることにより、処理部１４と電子部品２２が電気的に接続される。信号線Ｓは、例えば、ＦＰＣで構成されている。
サブ基板２０は、メイン基板１０に積層され、所定形状のアンテナエレメントＡが形成される。なお、図１（ｂ）では、アンテナエレメントＡは、先端部分が蛇行状に形成されているが、これに限られない。
【００２３】
アンテナエレメントＡは、信号線Ｓとは異なる接点を利用して給電部１２と電気的に接続される。
【００２４】
よって、携帯電話機１は、サブ基板２０にアンテナエレメントＡのパターンを形成することにより、メイン基板１０の基準電位部１１から空間的に離れるので、アンテナの放射効率を改善することができる。
【００２５】
サブ基板２０は、メイン基板１０に形成されている基準電位部１１に接続される複数の接地部２３とを有する構成でもよい。
アンテナエレメントＡは、信号線Ｓとは異なる接点である複数の接地部２３の一つを利用して、当該接地部２３と給電部１２と電気的に接続される。つまり、基準電位部１１に接続される複数の接地部２３のうち、一つの接地部２３の接続を、基準電位部１１から給電部１２に切り換えることにより、アンテナエレメントＡは、当該接地部２３と接続することにより、給電部１２と電気的に接続される。図１では、給電部１２と接地部２３とが、スプリングピンを介して接続される構成を示しているが、これに限られない。
【００２６】
よって、携帯電話機１は、サブ基板２０に形成されているアンテナエレメントＡと給電部１２の接続に、信号線Ｓを利用しないので、アンテナの感度劣化を回避することができる。
【００２７】
サブ基板２０は、図１（ｂ）に示すように、メイン基板１０の端部近傍に積層されている。
アンテナエレメントＡは、メイン基板１０の端部近傍に位置するように、サブ基板２０に形成される。
【００２８】
よって、携帯電話機１は、メイン基板１０の端部近傍に位置するように、サブ基板２０にアンテナエレメントＡのパターンを形成するので、メイン基板１０のグランド面に影響されることがなく、アンテナの放射効率をより改善することができる。
【００２９】
サブ基板２０上に配置される第２接続部２１は、メイン基板１０上に配置されている給電部１２の位置と所定距離離れて配置される構成でもよい。
【００３０】
よって、携帯電話機１は、第２接続部２１と給電部１２とが近接しないように所定距離置いて配置するので、給電部１２を通過する信号と、信号線Ｓを流れる信号とが互いに干渉することを回避することができる。
【００３１】
アンテナエレメントＡは、第２接続部２１に接続されている信号線Ｓに含まれている接地線を利用して逆Ｆアンテナのアンテナエレメントを構成してもよい。
【００３２】
よって、携帯電話機１は、メイン基板１０に形成されている接地部２３を利用して給電部１２に接続し、かつ、信号線Ｓに含まれている接地線を利用してＧＮＤに接続するので、部品点数を増加することなく既存の要素を利用して、逆Ｆアンテナのアンテナエレメントを構成することができる。
【００３３】
携帯電話機１は、図２に示すように、サブ基板２０の上にさらに他の基板が積層される構成であってもよい。図２（ａ）では、サブ基板２０の上に孫基板３０が積層され、孫基板３０の上に曾孫基板４０が積層されている構成を示したが、これに限られない。また、サブ基板２０と孫基板３０との接続、及び孫基板３０と曾孫基板４０との接続は、タブにより接続される構成を示したが、これに限られない。
【００３４】
アンテナエレメントＡは、サブ基板２０と、孫基板３０と、曾孫基板４０に分けて立体的に形成されている。また、各基板に形成されたエレメント部分は、タブを介して電気的に接続されることにより、１本のアンテナエレメントとして機能する。
【００３５】
よって、携帯電話機１は、アンテナエレメントＡがメイン基板１０の基準電位部１１から垂直的に離れて、立体的に形成されるので、平面的に形成されるエレメントに比べて、水平偏波及び垂直偏波の双方において利得を改善し、放射効率を改善することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１  携帯電話機
１０  メイン基板
２０  サブ基板
１１  基準電位部
１２  給電部
１３  第１接続部
１４  処理部
２１  第２接続部
２２  電子部品
２３  接地部
Ａ  アンテナエレメント
Ｓ  信号線
【図１】
2014027557.tif 000003
【図２】
2014027557.tif 000004