(57)【要約】【課題】バリがなく、平面部及び縁端部に微細構造を有する薄い平板状の微細構造体を一成形により成形することができる微細構造体成形方法を提供する。【解決手段】本発明に係る微細構造体成形方法は、下金型に溶融樹脂を塗布して形成した塗膜を、前記下金型と上金型とにより押圧し等容温度変化をさせ、前記塗膜の平面部と縁端部に微細構造を転写成形してこれを冷却固化し、前記平面部と縁端部に前記微細構造を有するとともに、前記縁端部にバリのない平板状の微細構造体を成形する方法であって、前記下金型に、平板状の塗膜を形成する段階と、前記上金型と下金型の加熱を開始するとともに型締めを行い、所定の型温度まで昇温して微細構造の転写成形を行う段階と、前記上金型と下金型の冷却を開始し型温度が所定温度になった後、型開きを行って成形された微細構造体を取り出す段階と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下金型に溶融樹脂を塗布して形成した塗膜を、前記下金型と上金型とにより押圧し等容温度変化をさせ、前記塗膜の平面部と縁端部に微細構造を転写成形してこれを冷却固化し、前記平面部と縁端部に前記微細構造を有するとともに、前記縁端部にバリのない平板状の微細構造体を成形する方法であって、
前記下金型に、平板状の塗膜を形成する段階と、
前記上金型と下金型の加熱を開始するとともに型締めを行い、所定の型温度まで昇温して微細構造の転写成形を行う段階と、
前記上金型と下金型の冷却を開始し型温度が所定温度になった後、型開きを行って成形された微細構造体を取り出す段階と、を有する微細構造体成形方法。
【請求項２】
昇温する所定の型温度tdは、溶融樹脂の塗布を行う型温度tに対し、t＜td＜t＋50（℃）であることを特徴とする請求項１に記載の微細構造体成形方法。
【請求項３】
昇温する所定の型温度tdは、溶融樹脂のガラス転移温度tgに対し、tg＜td＜tg＋100（℃）であることを特徴とする請求項１に記載の微細構造体成形方法。
【請求項４】
塗膜は、その縁端部に対向する下金型又は上金型の型前面からの隙間δが0mmを越え5mm以下になるように形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の微細構造体成形方法。
【請求項５】
塗膜は、下金型と上金型との型締めにより流動する厚み部分が、微細構造体の厚みの0%を越え20%以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の微細構造体成形方法。
【請求項６】
下金型に溶融樹脂を塗布して形成した塗膜を、上金型を閉じて等容温度変化をさせ熱膨張させることにより、その塗膜の平面部と縁端部に微細構造の転写成形を行うバリのない平板状の微細構造体を成形する微細構造体成形方法。
【請求項７】
塗膜は、下金型と上金型とにより形成されるキャビティの体積に対し、以下の式を満たすように形成されることを特徴とする請求項６に記載の微細構造体成形方法。
塗膜の体積＋熱膨張による体積の増加量＞キャビティの体積＞塗膜の体積
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細構造を有する金型に型締めされた溶融樹脂を押圧し等容温度変化をさせ、その微細構造が平面部及び縁端部に転写成形された平板状の微細構造体を成形する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形法や押出成形法により微細構造を有する金型に熱可塑性樹脂の溶融体を押圧し、これを冷却・固化することによって、微細構造を有する薄い平板状のマイクロレンズアレイや導光板などの板状体が成形されている。これらの板状体は、その表面及び裏面に種々の微細構造を有するものが求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１に、射出成形によって得られる最大厚みが1.5mm以下の導光板であって、導光板の少なくとも１面にJIS B0601に基づく10点平均粗さが200μm未満の微細な凹凸もしくはレンズ形状が賦形されている導光板が開示されている。そして、メタクリル樹脂を射出成形して得られた導光板のファンゲートをカッターでカットし、このゲートのある面を旭メガロ性プラビューティーで１面研磨してこの面を入光面とする導光板の実施例が開示されている。このとき使用された金型は、10inch(4：3)1mm厚、長辺側中央に半分の幅、厚み1mmのファンゲートを設け、コア面に流動方向に平行に頂角100°、ピッチ150μmのリニアプリズムを設け、キャビ面は微細な不定形梨地模様を設け、残りの面を鏡面とした金型であった。
【０００４】
このような射出成形法により平板状の微細構造体を成形する場合は、金型合せ面にバリを生じやすいという問題がある。この問題に対し、例えば、特許文献２に、位置合わせピンを用いて可動側型部と移動側型部の位置合わせ精度を高めて、金型合せ面のクリアランスをバリが生じない程度に小さくする方法が開示されている。この方法によると、液晶表示素子の導光板などの成形品を、ショートショット、微細加工面の再現不良、成形品の歪み、並びにバリなどを生じることなく良好に成形することができるとされる。
【０００５】
一方、特許文献３には、押出成形法により導光板を成形する方法が開示されている。すなわち、回転する２つのロールの隙間に溶融熱可塑性樹脂を供給し、これをロールで押圧してそれぞれのロール周面に設けた畝状微細構造を転写成形する微細構造シート成形方法が開示されている。そして、この微細構造シートを所望のサイズに裁断することによって導光板が得られるとされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2007-291230号公報
【特許文献２】特開2002-292686号公報
【特許文献３】特開2012-233984号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
射出成形法は、金型合せ面が存在するから上述のようにバリ発生の問題がある。また、射出成形法は、金型のキャビティ内に溶融樹脂を充填するゲートから薄い平板状のキャビティの隅々に溶融樹脂が流動する過程で樹脂の温度が低下して粘度が増大または固化するため、キャビティの隅々まで充填するのが難しいという問題がある。さらに、射出成形法は、キャビティ縁端部に加工された微細構造を溶融樹脂に転写することが困難であるため、縁端部に微細構造を有する薄い平板状の微細構造体を成形するのが容易でない。このため、特許文献１に示すように、射出成形された導光板素材は、入光面となる導光板の光源を設ける縁端面の研磨が必要になるという問題がある。
【０００８】
また、押出成形法は、特許文献３に示すように、溶融熱可塑性樹脂を回転する２つのロールの隙間に供給しつつ押圧して微細構造体を成形する方法であるから、成形可能な微細構造の形態が限定され、また、シート状の溶融熱可塑性樹脂の側縁部の成形加工が容易でないという問題がある。このため、押出成形法により成形した微細構造シートから導光板を成形するためには、微細構造シートの所要部位の切断及び切断面の研磨が必要になる。
【０００９】
一方、マイクロレンズアレイや導光板などの微細構造体は、ますます薄く、複雑な形態、多様な形態の微細構造を有するものが求められており、追加工を要しない一成形加工で導光板を成形する方法が求められている。さらに、板状体の表裏面ばかりでなく縁端部に種々の微細構造を有する微細構造体が求められており、そのような微細構造体を成形することが可能な成形方法は、さらに用途の拡大、新規な機能を有する微細構造体の成形を促進する可能性がある。
【００１０】
本発明は、このような従来の問題点及び要請に鑑み、プレス成形法により特別な構造の金型を用いないで、バリがなく、平面部及び縁端部に微細構造を有する薄い平板状の微細構造体を一成形加工により成形することができる微細構造体成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る微細構造体成形方法は、下金型に溶融樹脂を塗布して形成した塗膜を、前記下金型と上金型とにより押圧し等容温度変化をさせ、前記塗膜の平面部と縁端部に微細構造を転写成形してこれを冷却固化し、前記平面部と縁端部に前記微細構造を有するとともに、前記縁端部にバリのない平板状の微細構造体を成形する方法であって、前記下金型に、平板状の塗膜を形成する段階と、前記上金型と下金型の加熱を開始するとともに型締めを行い、所定の型温度まで昇温して微細構造の転写成形を行う段階と、前記上金型と下金型の冷却を開始し型温度が所定温度になった後、型開きを行って成形された微細構造体を取り出す段階と、を有してなる。
【００１２】
上記発明において、昇温する所定の型温度tdは、溶融樹脂の塗布を行う型温度tに対し、t＜td＜t＋50（℃）であるのがよい。また、昇温する所定の型温度tdは、溶融樹脂のガラス転移温度tgに対し、tg＜td＜tg＋100（℃）であるのがよい。
【００１３】
また、塗膜は、その縁端部に対向する下金型又は上金型の型前面からの隙間δが0mmを越え5mm以下になるように形成するのがよい。
【００１４】
また、塗膜は、下金型と上金型との型締めにより押圧されて流動する厚み部分が、微細構造体の厚みの0%を越え20%以下にするのがよい。
【００１５】
また、本発明に係る微細構造体成形方法は、下金型に溶融樹脂を塗布して形成した塗膜を上金型を閉じて等容温度変化させることにより、その塗膜の平面部と縁端部に微細構造の転写成形を行うバリのない平板状の微細構造体を成形することにより実施される。
【００１６】
この微細構造体成形方法の発明において、塗膜は、下金型と上金型とにより形成されるキャビティの体積に対し、以下の式を満たすように形成されるのがよい。すなわち、塗膜は、塗膜の体積＋熱膨張による体積の増加量＞キャビティの体積＞塗膜の体積 を満たすように形成されるのがよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、特別な構造の金型を用いないで、バリのない、微細構造が平面部及び縁端部に転写成形された薄い平板状の微細構造体を一成形により成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る微細構造体成形方法の説明図である。
【図２】溶融樹脂の熱サイクルのタイムチャートAを示す説明図である。
【図３】溶融樹脂の熱サイクルのタイムチャートBを示す説明図である
【図４】溶融樹脂の熱サイクルのタイムチャートCを示す説明図である
【図５】溶融樹脂の等容温度変化の様子を示す模式図である。
【図６】実施例の結果を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための形態について図面を基に説明する。本発明に係る微細構造体成形方法は、下金型に溶融樹脂を塗布して形成した塗膜を、前記下金型と上金型とにより押圧し等容温度変化をさせ、前記塗膜の平面部と縁端部に微細構造を転写成形してこれを冷却固化し、前記平面部と縁端部に前記微細構造を有するとともに、前記縁端部にバリのない平板状の微細構造体を成形する方法である。本微細構造体成形方法は、例えば図１に示すように、下金型1の下金型本体11に保持されたスタンパ3に、平板状の塗膜5を形成する段階と（図１（ａ））、上金型2と下金型1の加熱を開始するとともに型締めを行い、所定の型温度まで昇温して微細構造の転写成形を行う段階（図１（ｂ））と、上金型2と下金型1の冷却を開始し型温度が所定温度になった後、型開きを行って成形された微細構造体を取り出す段階と、を有してなる。下金型1の加熱、冷却は、温度調整手段15、16により行われる。上金型2の加熱、冷却は、温度調整手段25、26により行われる。
【００２０】
そして、スタンパ3、サイド型12及び上金型2によりいわゆるキャビティが形成され、スタンパ3に設けた微細構造が塗膜5に転写成形される。また、上金型2又はサイド型12の内周面に設けられた微細構造が塗膜5に転写成形される。上金型2又はサイド型12の内周面が鏡面である場合は、その鏡面が塗膜5に転写成形される。なお、本例のサイド型12のような塗膜5の縁部周囲を囲む金型は、図１に示すように下金型1に一体に設けることができるが、上金型2に一体に設けることができ、また、構成部分毎にそれぞれ下金型1と上金型2に分けて設けることもでき、あるいは全く独立した形態の縁部型とすることもできる。
【００２１】
図１に示す金型を使用してバリのない微細構造体を得るためには、型締めをした後、サイド型12と上金型2との間に隙間がない状態で塗膜5の転写成形を行う必要がある。しかしながら、サイド型12と上金型2との間の隙間がなくなった状態においては、上金型2と下金型1の間隔が一定になり、上金型2と下金型1により塗膜5を圧縮して転写成形を行うことが困難になる。ここで、型温度を昇温し、キャビティ内の塗膜5を加熱すると、塗膜5を形成する溶融樹脂が等容温度変化をして樹脂内圧が発生する。この発生した樹脂内圧を利用して塗膜5に微細構造を転写成形する。これにより、本微細構造体成形方法によれば、バリのない、微細構造が平面部及び縁端部に転写成形された薄い平板状の微細構造体を一成形により成形することができる。
【００２２】
下金型1に形成する塗膜5は、図１に示すように、スタンパ3に熱可塑性溶融樹脂を塗布することにより形成される。熱可塑性溶融樹脂の塗布は、型温度が熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度になった下金型1において行われる。そして、型締め後、上金型2と下金型1を加熱し、所定の型温度tdに昇温させた後、この温度を保持して微細構造の転写成形を行う。昇温させる所定の型温度tdは、溶融樹脂の塗布を行う型温度tに対し、t＜td＜t＋50（℃）であるのがよい。昇温すべき型温度tdが高いと型締め中の加熱時間が長くなって成形サイクルが長くなり、生産性が低くなるからである。また、昇温させる所定の型温度tdは、溶融樹脂のガラス転移温度tgに対し、tg＜td＜tg＋100（℃）であるのがよい。熱可塑性溶融樹脂の特性を損なうことなく、適度の流動性を確保することができるからである。また、スタンパ3、下金型1及び上金型2は、型締め、昇温・転写成形及び冷却の各工程においてほぼ同一温度に制御するのが好ましい。それにより、平板状の成形体の表裏面での熱歪履歴が等しくなり、反りなどの歪みの発生を抑制することができる。従って、本微細構造体成形方法において、型温度とは、スタンパ3、下金型1又は上金型2の温度を意味する。なお、ここで、結晶性樹脂などで明確なガラス転移温度tgが存在しない樹脂を用いる場合は、樹脂の軟化温度、荷重たわみ温度などの中から最も高い温度のものを代替指標として参照することができる。
【００２３】
塗膜5は、その転写成形される縁端部に対向した下金型又は上金型の型前面からの隙間δ、すなわち、図１の場合はサイド型12の内周面から隙間δを有するように形成される。隙間δは、0mmを越え5mm以下であるのがよい。また、塗膜5は、サイド型12の上端面（キャビティの高さh）から突出するように形成される。その突出量mは、微細構造体の厚みの0%を越え20%以下にするのがよい。突出量mは、隙間δや微細構造体のサイズあるいは樹脂の種類等により最適な値が選ばれる。
【００２４】
また、塗膜5は、溶融熱可塑樹脂をその上面にゲージ圧で動圧0.1〜5MPaを与えるように塗布するのがよい。これにより、高精度に塗膜30の厚さを制御することができ、最終製品としての微細構造体の厚さを高精度に制御することができる。また、この塗布においては、面内の厚み分布(最も厚い部分と最も薄い部分との差)を10μm前後に抑えることができる。すなわち、被塗布面上の目標とする塗膜の厚みとほぼ同じ高さに樹脂吐出部を近接させ、必要とされる体積にほぼ等しい流量の溶融樹脂を所定の移動速度で吐出部から吐出しながら塗布する。これにより、塗膜の幅をＴダイの樹脂吐出部の幅、塗膜の長さを樹脂吐出部の移動距離とほぼ等しくすることができる。そして、これらにより、塗膜の幅、長さおよび厚みは、押圧後に得られる最終的な微細構造体とほぼ等しい形状および厚みに精度良く塗布することができる。
【００２５】
本微細構造体成形方法に使用される熱可塑性樹脂は、種々の熱可塑性樹脂を使用することができる。例えば、ポリカーボネート(PC)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、シクロオレフィンポリマー(COP)、環状オレフィンコポリマー(COC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリスチレン(PS)、メチルメタクリレートブタジエンスチレン(MBS)などの樹脂材料を好適に使用することができる。
【００２６】
上述のように塗膜5が形成されると、上金型2と下金型1の加熱を開始するとともに型締めを行う。本微細構造体成形方法は、下金型1及び上金型2により形成されるキャビティに対し、前述の塗膜の隙間δ及び突出量mを調整することにより、キャビティを満たすか又はキャビティよりわずかに小さい容積の溶融樹脂の塗膜を形成する。そして、そのキャビティ内で加熱される溶融樹脂の等容温度変化によって発生する樹脂内圧を利用してその溶融樹脂に微細構造を転写成形することを特徴としている。従って、溶融樹脂がキャビティ内で加熱されることが重要であり、上金型2と下金型1の加熱の開始をするとともに型締めを行うとは、下金型1及び上金型2の加熱が、型締めの開始と同時、型締め前又は型締めが終了後に開始されるいずれの場合をも含む意味である。
【００２７】
塗膜5をキャビティ内に型締めするときに、塗膜の体積＞キャビティの体積 とすると、型締め完了前にキャビティから樹脂が流出してバリを生ずる恐れがある。一方、塗膜の体積＜キャビティの体積 とした場合は、キャビティ内の樹脂が不足し、以下に説明する塗膜を形成する樹脂の等容温度変化により生ずる樹脂圧によって転写成形が適切に行われない恐れがある。従って、上記隙間δ及び突出量mの調整が重要であるが、バリを発生させず、キャビティ内に樹脂を適切に充填させるには、塗膜の体積＋熱膨張による体積の増加量＞キャビティの体積＞塗膜の体積 とするのがよい。
【００２８】
本微細構造体成形方法において実施される金型の操作と金型の温度制御を行うタイムチャートA〜Cの各例を、図２〜４に示す。図２は、成形サイクルの始めに先ず金型（下金型1及び上金型2）の加熱を開始し、金型温度（型温度）が目標の金型設定温度tになるとこの温度を保持し、溶融樹脂の塗布を行い塗膜5の形成を行う。そして、塗膜5が形成された後、型締めを開始すると同時にさらに金型の加熱を行い型温度の昇温を行う。型温度がtdになるとこの温度を保持する。
【００２９】
図３は、成形サイクルの始めに先ず金型の加熱を開始し、型温度が目標の金型設定温度tになるとこの温度を保持し、溶融樹脂の塗布を行い塗膜5の形成を行う。そして、塗膜5が形成され型締めが完了した後に、さらに金型の加熱を行い型温度の昇温を行う。型温度がtdになるとこの温度を保持する。図４は、溶融樹脂の塗布は、型温度tになると開始するが、金型は加熱し続け、塗膜5の形成、型締めを次々に行い、型温度がtdになるとこの温度を保持する場合の例である。
【００３０】
型温度tdが一定時間保持された後は、図２〜４に示すように、金型の冷却を始める。金型の冷却により型温度は低下し、型温度がtoに達すると型開きを行う。上記熱サイクルにおいて、塗膜5に微細構造の転写成形が行われる。この熱サイクルにおける溶融樹脂の等容温度変化の様子を図５に示す。図５は、溶融樹脂としてポリカーボネートを使用し、図４のタイプのタイムチャートCにより転写成形を行う場合の例である。図５（ａ）は、熱サイクルにおける型温度の時間変化を示し、図５（ｂ）は各型温度における樹脂の比容積および溶融樹脂に生ずる樹脂内圧を示す。図５（ｃ）は図５（ｂ）より求めた樹脂内圧の時間変化を示す。図５（ｃ）に示す樹脂内圧によりポリカーボネートの塗膜に微細構造の転写成形が行われる。なお、図５（ａ）〜図５（ｃ）において、各点（ａ〜ｄ）はそれぞれ対応した状態を示す。
【００３１】
図５（ｂ）は、横軸が樹脂の温度（型温度）、縦軸が樹脂の各温度における比容積を示し、パラメータは、樹脂を等容温度変化させたときの樹脂内圧を示す。図５（ｂ）において、溶融樹脂に生ずる樹脂内圧は以下のように求められる。すなわち、先ず、キャビティの体積(cm3)とキャビティ内に満たされた塗膜の重量(g)を求め、樹脂の比容積(cm3／g)を求める。次に、図５（ｂ）より、当該比容積と昇温させた型温度tdとの交点の樹脂内圧を求める。この求めた樹脂内圧がキャビティ内の樹脂内圧である。
【００３２】
樹脂内圧の最大値は、tdとtとの温度差および塗布樹脂の体積とキャビティの体積との差により決定される。例えば、ポリカーボネ−ト樹脂を145℃から195℃に加熱した場合、開放空間では約3％の体積膨張が生じ、閉鎖空間では約60MPaの樹脂内圧が生じる。型内では、熱膨張した樹脂の一部はキャビティ内の開放空間に流入するため、これを除いた熱膨張力が樹脂内圧として作用することになる。例えば、塗布樹脂の体積とキャビティの体積との差が1.5％であれば、樹脂内圧は60MPa×1.5％÷3％=30MPaとなる。この時、プレスによる型締め力が小さいと樹脂内圧で型が開いてバリの要因となる。そのため、キャビティ内に樹脂が満たされた状態で、樹脂内圧(MPa)×転写面積(mm2)＜型締め力(N) となるように溶融樹脂の等容温度変化を行うのがよい。これによりバリの発生を阻止することができる。上記式を満たすには、tとtdの設定値あるいは塗布樹脂の容積を変更することにより容易に調整可能である。なお、転写面積とは下金型あるいは上金型のキャビティ部分の面積のことを示す。
【００３３】
本微細構造体成形方法において、型温度tdが一定時間保持された後、下金型及び上金型は冷却され、転写成形された塗膜は冷却・固化される。転写成形された微細構造体を歪みなどのない状態でスタンパ3から取り出すことができる。また、取り出された微細構造体の寸法精度を確保することができる。転写成形され冷却された微細構造体は、それが取り出される前まで下金型の微細構造部分に粘着しており、冷却過程において収縮に逆らってその形状を保持しようとする特性を有するからである。
【００３４】
以上、本微細構造体成形方法について説明した。本微細構造体成形方法は、上述のように、プレス金型の型締めがされた上金型と下金型により形成される閉じられたキャビティ内において転写成形を行うので、全面にバリのない、薄い平板状の表裏面及び周囲の縁端部に種々の微細構造を有する微細構造体を形成することができる。しかしながら、平板状のいずれかの縁端部に転写成形を行う必要がないような微細構造体を成形する場合は、塗膜の当該縁端部を取り囲む部分に金型を設けない（開放部を有する）ことができる。Ｔダイにより塗布された塗膜は、その開放された金型部から流出するようなことがなく、平面部及び他の縁端部の転写成形を行う上で問題がないからである。
【００３５】
本微細構造体成形方法に使用される金型は、特に限定されない。スタンパ3を用いず、微細構造を加工した下金型1を設けてもよく、スタンパ3を下金型1ではなく上金型2に設けてもよい。また、上金型1やスタンパ3の一部に厚肉部や薄肉部を設けて転写成形された微細構造体（成形品）を偏肉形状としてもよい。下金型1、上金型2に溝を加工することにより、成形品にリブなどの構造物を形成することもできる。また、金型に突き出しピンなどによる微細構造体取出し機構を設けることができる。
【実施例１】
【００３６】
図１に示す金型と同等（サイド型が上金型に設けられた形態）の金型を使用して、微細構造体の成形試験を行った。サイド型は、塗膜の周囲が取り囲まれ開放部のないものを使用した。型温度の調整は、加熱を電気ヒータにより、冷却を水冷により行った。下金型に装着されたスタンパとサイド型および上金型により形成されるキャビティの内面はパターンのない鏡面であった。樹脂はポリカーボネート（ガラス転移温度145℃）を使用した。キャビティのサイズは、長さ126mm、幅107mm、高さh=230μmであった。成形の熱サイクルは、図２のタイプのタイムチャートAで行った。塗膜は長さ123mm(δ=1.5mm)、幅104mm(δ=1.5mm)、厚さ240μ（t=10μm）であった。285℃の溶融樹脂を鏡面スタンパ（型温度t=160℃）に塗布して塗膜を形成した後、型締めを行い、金型温度を昇温し保持した（型温度td=185℃）。加圧力は10MPa(=押圧力(N)÷キャビティの面積(mm2))とし、加圧時間は30秒とした。加圧開始から30秒後に冷却を開始し、型開までの間に加圧力を0MPaまで除々に低下させた。上金型の温度が140℃、下金型の温度が120℃まで低下したときに金型を開いて転写成形された微細構造体（成形品）を取り出した。そして、比較例１として、型締め中の昇温を行わず、型温度t＝型温度td=160℃としたことを除いて、実施例１と同じ条件で成形試験を行った。また、比較例２として、型締め中の昇温を行わず、型温度t＝型温度td=185℃としたことを除いて、実施例１と同じ条件で成形試験を行った。
【実施例２】
【００３７】
サイド型が塗膜の長さ方向の２つの辺のみ囲まれ、幅方向の２つの辺が開放された（開放部を有する）金型であったことを除いて、実施例１同じ構成の金型を使用し、実施例１と同じ条件で成形試験を行った。
【実施例３】
【００３８】
実施例２と同じ構成の金型を用い、昇温後の型温度td=175℃、塗膜の長さ124.5mm(δ=0.75mm)、塗膜の厚さ235μm（t=15μm）としたことを除いて、実施例１と同じ条件で成形試験を行った。
【００３９】
本成形試験におけるキャビティおよび形成された塗膜の寸法関係を表１に示す。表１の転写状態欄において、○は成形品質が良好、×は成形品質が不良であったことを示す。
【００４０】
【表１】
2014223751.tif 000003
【００４１】
図６は、成形品の外観を示し、図６（ａ）が実施例１、図６（ｂ）が比較例１、図６（ｃ）が比較例２の場合である。実施例１の成形品は、その表裏面及び全縁端部が滑らかな鏡面をしており転写成形は良好で、図６（ａ）に示すように全ての縁端部にバリがなく、その寸法はキャビティの寸法と同じであった。比較例１の成形品は、その表裏面は鏡面であったが、図６（ｂ）に示すように全ての縁端部が樹脂未充填で、成形品質は不良であった。比較例２の成形品は、その表裏面及び全ての縁端部が鏡面になっていたが、図６（ｃ）に示すように下金型側の鏡面部とサイド型側の鏡面部との接合部にバリが発生していた。一方、実施例２および３の成形品は、その表裏面および長さ方向の縁端部が滑らかな鏡面をしており、実施例１と同様にバリがなかった。そして、成形品のキャビティの長さ方向側の寸法はキャビティと同じ寸法であり、目標とする成形品質は確保できることが分かった。なお、幅方向の断面は比較例１（図６（ｂ））と同様の形状をしていた。
【符号の説明】
【００４２】
1    下金型
2    上金型
3    スタンパ
5    塗膜
11    下金型本体
12    サイド型
15、16、25、26    温度調整手段
【図１】
2014223751.tif 000004
【図２】
2014223751.tif 000005
【図３】
2014223751.tif 000006
【図４】
2014223751.tif 000007
【図５】
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【図６】
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