(57)【要約】【課題】周波数の調整幅を大きくしても、周波数調整用の錘部の一部をレーザーにより除去した際のバリの発生を抑制することができる振動片およびその周波数調整方法を提供すること、また、この振動片を備える信頼性に優れた振動子、発振器および電子機器を提供すること。【解決手段】振動片２は、基部から延出された振動腕５と、振動腕５に設けられた周波数調整用の錘部１２とを備え、錘部１２は、第１層１２１、第１層１２１に対して振動腕５側に設けられた第２層１２２、および、第２層１２２に対して振動腕５側に設けられた第３層１２３を含んで構成され、第２層１２２の構成材料は、第１層１２１および第３層１２３の構成材料よりも融点が高い。【選択図】図５
2014022862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、
前記基部から延出された振動腕と、
前記振動腕に設けられた周波数調整用の錘部と、を備え、
前記錘部は、第１層、前記第１層に対して前記振動腕側に設けられた第２層、および、前記第２層に対して前記振動腕側に設けられた第３層を含んで構成され、
前記第２層の構成材料は、前記第１層および前記第３層の構成材料よりも融点が高いことを特徴とする振動片。
【請求項２】
基部と、
前記基部から延出された振動腕と、
前記振動腕に設けられた周波数調整用の錘部と、を備え、
前記錘部は、第１層、前記第１層に対して前記振動腕側に設けられた第２層、および、前記第２層に対して前記振動腕側に設けられた第３層を含んで構成され、
前記第２層の構成材料は、前記第１層および前記第３層の構成材料よりも熱伝導率が低いことを特徴とする振動片。
【請求項３】
前記第２層の構成材料は、前記第１層および前記第３層の構成材料よりも融点が高い請求項２に記載の振動片。
【請求項４】
前記第１層および前記第３層の構成材料は、それぞれ、前記第２層の構成材料よりも比重が大きい請求項１ないし３のいずれか一項に記載の振動片。
【請求項５】
前記第１層および前記第３層の厚さは、それぞれ、前記第２層の厚さよりも厚い請求項１ないし４のいずれか一項に記載の振動片。
【請求項６】
前記第１層の厚さは、前記第３層の厚さよりも厚い請求項５に記載の振動片。
【請求項７】
前記錘部は、前記第３層に対して前記振動腕側に設けられた第４層と、前記第４層に対して前記振動腕側に設けられた第５層と、を含み、
前記第４層の構成材料は、前記第１層、前記第３層および前記第５層の構成材料よりも融点が高い請求項１ないし６のいずれか一項に記載の振動片。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の振動片を用意し、
前記錘部の少なくとも一部を前記第１層側から層ごとに除去することにより、前記振動腕の共振周波数を調整することを特徴とする振動片の周波数調整方法。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片を収納するパッケージと、を備えることを特徴とする振動子。
【請求項１０】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片に電気的に接続された発振回路と、を備えることを特徴とする発振器。
【請求項１１】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の振動片を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片、振動片の周波数調整方法、振動子、発振器および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、水晶発振器、ジャイロセンサー等の振動デバイスは、一般に、振動腕を有する振動片を備える。
例えば、特許文献１に記載の振動片は、基部と、この基部から互いに平行となるように延出する２つの振動腕とを有し、２つの振動腕を互いに接近・離間する方向（面内方向）に屈曲振動させる。
【０００３】
このような振動片においては、特許文献１に開示されているように、一般に、振動腕の先端部上に金属膜を設け、この金属膜の一部をレーザー光の照射により除去して、振動腕の屈曲振動の周波数（共振周波数）の調整が行われる。
このような周波数の調整において、周波数調整用の金属膜の一部をレーザーにより除去すると、残存した金属膜においてレーザーの照射領域の周囲にバリが発生する。
【０００４】
従来の振動片においては、周波数調整用の金属膜が単層で構成され、その金属膜を１回のレーザーにより厚さ方向に貫通させて除去するため、周波数の調整幅を大きくしようと、金属膜の厚さを厚くすると、前述したようなバリが大きくなるという問題があった。このようにバリが大きくなると、振動片を使用したとき、バリが変形または離脱して、振動片の周波数がずれるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３３２８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、周波数の調整幅を大きくしても、周波数調整用の錘部の一部をレーザーにより除去した際のバリの発生を抑制することができる振動片およびその周波数調整方法を提供すること、また、この振動片を備える信頼性に優れた振動子、発振器および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の振動片は、基部と、
前記基部から延出された振動腕と、
前記振動腕に設けられた周波数調整用の錘部と、を備え、
前記錘部は、第１層、前記第１層に対して前記振動腕側に設けられた第２層、および、前記第２層に対して前記振動腕側に設けられた第３層を含んで構成され、
前記第２層の構成材料は、前記第１層および前記第３層の構成材料よりも融点が高いことを特徴とする。
このように構成された振動片によれば、第１層、第２層および第３層をこの順で除去する際、少なくとも第１層および第３層を層ごとに除去することができる。その際、錘部全体の厚さを厚くして、周波数の調整幅を大きくしても、錘部の各層の厚さを抑えることができるので、レーザーにより除去した際のバリの発生を抑制することができる。
【０００８】
［適用例２］
本発明の振動片は、基部と、
前記基部から延出された振動腕と、
前記振動腕に設けられた周波数調整用の錘部と、を備え、
前記錘部は、第１層、前記第１層に対して前記振動腕側に設けられた第２層、および、前記第２層に対して前記振動腕側に設けられた第３層を含んで構成され、
前記第２層の構成材料は、前記第１層および前記第３層の構成材料よりも熱伝導率が低いことを特徴とする。
このように構成された振動片によれば、第１層、第２層および第３層をこの順で除去する際、少なくとも第１層および第３層を層ごとに除去することができる。その際、錘部全体の厚さを厚くして、周波数の調整幅を大きくしても、錘部の各層の厚さを抑えることができるので、レーザーにより除去した際のバリの発生を抑制することができる。
【０００９】
［適用例３］
本発明の振動片では、前記第２層の構成材料は、前記第１層および前記第３層の構成材料よりも融点が高いことが好ましい。
これにより、第１層をレーザーにより除去する際、第２層が除去されるのを防止または抑制することができる。また、第２層を除去した後、第３層の少なくとも一部をレーザーにより除去することができる。そのため、少なくとも第１層および第３層を層ごとにレーザーにより除去して、周波数調整を行うことができる。
【００１０】
［適用例４］
本発明の振動片では、前記第１層および前記第３層の構成材料は、それぞれ、前記第２層の構成材料よりも比重が大きいことが好ましい。
これにより、第１層および第３層の質量を大きくし、周波数の調整幅を大きくすることができる。
【００１１】
［適用例５］
本発明の振動片では、前記第１層および前記第３層の厚さは、それぞれ、前記第２層の厚さよりも厚いことが好ましい。
これにより、第１層および第３層の質量を大きくし、周波数の調整幅を大きくすることができる。また、第２層の厚さを薄くすることにより、第２層が除去し難い材料で構成されていても、第２層を簡単にかつ短時間で除去することができる。
【００１２】
［適用例６］
本発明の振動片では、前記第１層の厚さは、前記第３層の厚さよりも厚いことが好ましい。
これにより、第１層を除去することにより周波数の粗調整を行い、第３層を除去することにより周波数の微調整を行うことができる。
【００１３】
［適用例７］
本発明の振動片では、前記第１層および前記第３層の構成材料は、互いに同一であることが好ましい。
これにより、第１層を除去する際とほぼ同じレーザーの照射条件で、第３層を除去することができる。
【００１４】
［適用例８］
本発明の振動片では、前記第１層および前記第３層の構成材料は、互いに異なることが好ましい。
これにより、第１層および第３層の特性を互いに異ならせることにより錘部に所望の特性を付与することができる。
【００１５】
［適用例９］
本発明の振動片では、前記錘部は、前記第３層に対して前記振動腕側に設けられた第４層と、前記第４層に対して前記振動腕側に設けられた第５層と、を含み、
前記第４層の構成材料は、前記第１層、前記第３層および前記第５層の構成材料よりも融点が高いことが好ましい。
これにより、第３層をレーザーにより除去する際、第４層が除去されるのを防止または抑制することができる。また、第４層を除去した後、第５層の少なくとも一部をレーザーにより除去することができる。そのため、少なくとも第１層、第３層および第５層を層ごとにレーザーにより除去して、周波数調整を行うことができる。
【００１６】
［適用例１０］
本発明の振動片の周波数調整方法は、本発明の振動片を用意し、
前記錘部の少なくとも一部を前記第１層側から層ごとに除去することにより、前記振動腕の共振周波数を調整することを特徴とする。
このような振動片の周波数調整方法によれば、第１層、第２層および第３層をこの順で除去する際、少なくとも第１層および第３層を層ごとに除去することができる。その際、錘部全体の厚さを厚くして、周波数の調整幅を大きくしても、錘部の各層の厚さを抑えることができるので、レーザーにより除去した際のバリの発生を抑制することができる。
【００１７】
［適用例１１］
本発明の振動子は、本発明の振動片と、
前記振動片を収納するパッケージと、を備えることを特徴とする。
このような振動子によれば、錘部に形成されたバリが変形または離脱して振動片の周波数がずれることを防止できるため、優れた信頼性を発揮することができる。
【００１８】
［適用例１２］
本発明の発振器は、本発明の振動片と、
前記振動片に電気的に接続された発振回路と、を備えることを特徴とする。
このような発振器によれば、錘部に形成されたバリが変形または離脱して振動片の周波数がずれることを防止できるため、優れた信頼性を発揮することができる。
［適用例１３］
本発明の電子機器は、本発明の振動片を備えることを特徴とする。
このような電子機器によれば、錘部に形成されたバリが変形または離脱して振動片の周波数がずれることを防止できるため、優れた信頼性を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動子を示す平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示す振動子が有する振動片の断面図（図１中のＢ−Ｂ線断面図）である。
【図４】図１に示す振動子が有する振動片の断面図（図１中のＣ−Ｃ線断面図）である。
【図５】図４に示す錘部の縦断面図である。
【図６】図１に示す振動片の周波数調整を説明するための図である。
【図７】従来の振動片の周波数調整を説明するための図である。
【図８】振動片の周波数調整時に発生したバリによるΔＦへの影響に関するシミュレーションを説明するための図である。
【図９】バリの体積とΔＦとの関係を示すグラフである。
【図１０】（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る振動片の錘部を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す錘部の縦断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る振動片の錘部を示す縦断面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態に係る振動片の錘部を示す縦断面図である。
【図１３】本発明の発振器の一例を示す断面図である。
【図１４】本発明の振動片を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図１５】本発明の振動片を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１６】本発明の振動片を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図１７】本発明の振動片を備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の振動片、振動片の周波数調整方法、振動子、発振器および電子機器を図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
まず、本発明の振動子（本発明の振動片を備える振動子）について説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動子を示す平面図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１に示す振動子が有する振動片の断面図（図１中のＢ−Ｂ線断面図）、図４は、図１に示す振動子が有する振動片の断面図（図１中のＣ−Ｃ線断面図）、図５は、図４に示す錘部の縦断面図、図６は、図１に示す振動片の周波数調整を説明するための図、図７は、従来の振動片の周波数調整を説明するための図、図８は、振動片の周波数調整時に発生したバリによるΔＦへの影響に関するシミュレーションを説明するための図、図９は、バリの体積とΔＦとの関係を示すグラフである。
【００２１】
なお、以下では、説明の便宜上、図１〜図５において、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しており、その図示した各矢印の先端側を「＋側」、基端側を「−側」とする。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」といい、また、＋Ｚ側（図２中の上側）を「上」、−Ｚ側（図２の下側）を「下」ともいう。また、以下の説明では、説明の便宜上、各図に示すＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、それぞれ、後述する水晶基板３を構成する水晶のＸ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）およびＺ軸（光学軸）と一致している。
【００２２】
１．振動子
図１および図２に示す振動子１は、振動片２（本発明の振動片）と、振動片２を収納するパッケージ９とを有している。以下、振動片２およびパッケージ９について、順次詳細に説明する。
（振動片２）
図１、図２および図３に示すように、本実施形態の振動片２は、水晶基板３と、水晶基板３上に形成された第１駆動用電極８４および第２駆動用電極８５とを有している。なお、図１および図２では、説明の便宜上、第１駆動用電極８４および第２駆動用電極８５の図示を省略している。
【００２３】
水晶基板３は、Ｚカット水晶板で構成されている。これにより、振動片２は、優れた振動特性を発揮することができる。Ｚカット水晶板とは、水晶のＺ軸（光学軸）を厚さ方向とする水晶基板である。なお、水晶のＺ軸は、水晶基板３の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、厚さ方向に対して若干（１°未満程度）傾いていてもよい。
図１に示すように、水晶基板３は、基部４と、基部４から延出する一対の振動腕５、６と、基部４から延出する支持部７とを有している。
【００２４】
基部４は、Ｘ軸およびＹ軸に平行な平面であるＸＹ平面に広がり、Ｚ軸方向を厚さ方向とする板状をなしている。また、支持部７は、基部４から−Ｙ軸方向に延出する接続部７１と、接続部７１から＋Ｘ軸方向および−Ｘ軸方向に分岐して延出する連結腕７２、７３と、連結腕７２、７３の先端部から＋Ｙ軸方向に延出する支持腕７４、７５とを有している。
【００２５】
振動腕５、６は、Ｘ軸方向に並び、かつ、互いに平行となるように、それぞれ、基部４から＋Ｙ軸方向に延出している。これら振動腕５、６は、それぞれ、長手形状をなし、その基端が固定端となり、先端が自由端となる。また、振動腕５、６の先端部には、ハンマーヘッド５９、６９が設けられている。そして、ハンマーヘッド５９、６９には、周波数調整用の錘部１２、１３が設けられている。なお、錘部１２、１３については、後に詳述する。
【００２６】
図３に示すように、振動腕５は、ＸＹ平面で構成された一対の主面５１、５２と、ＹＺ平面で構成され、一対の主面５１、５２を接続する一対の側面５３、５４とを有している。また、振動腕５は、主面５１に開放する有底の溝５５と、主面５２に開放する有底の溝５６とを有している。溝５５、５６は、それぞれ、Ｙ軸方向に延在している。このような振動腕５は、溝５５、５６が形成されている部分では、略Ｈ型の横断面形状をなしている。
溝５５、５６は、図３に示すように、横断面において、振動腕５の厚みを二等分する線分Ｌに対して対称的に形成されているのが好ましい。これにより、振動腕５の不要な振動（具体的には、面外方向成分を有する斜め振動）を抑制でき、振動腕５を効率的に水晶基板３の面内方向に振動させることができる。
【００２７】
振動腕５と同様に、振動腕６は、ＸＹ平面で構成された一対の主面６１、６２と、ＹＺ平面で構成され、一対の主面６１、６２を接続する一対の側面６３、６４とを有している。また、振動腕６は、主面６１に開放する有底の溝６５と、主面６２に開放する有底の溝６６とを有している。溝６５、６６は、それぞれ、Ｙ軸方向に延在している。このような振動腕６は、溝６５、６６が形成されている部分では、略Ｈ型の横断面形状をなしている。
溝６５、６６は、図３に示すように、横断面において、振動腕６の厚みを二等分する線分Ｌに対して対称的に形成されているのが好ましい。これにより、振動腕６の不要な振動を抑制でき、振動腕６を効率的に水晶基板３の面内方向に振動させることができる。
【００２８】
振動腕５には、一対の第１駆動用電極８４と一対の第２駆動用電極８５とが形成されている。具体的には、一方の第１駆動用電極８４は、溝５５の内面に形成されており、他方の第１駆動用電極８４は、溝５６の内面に形成されている。また、一方の第２駆動用電極８５は、側面５３に形成されており、他方の第２の駆動用電極８５は、側面５４に形成されている。
【００２９】
同様に、振動腕６にも、一対の第１駆動用電極８４と一対の第２駆動用電極８５とが形成されている。具体的には、一方の第１駆動用電極８４は、側面６３に形成されており、他方の第１駆動用電極８４は、側面６４に形成されている。また、一方の第２駆動用電極８５は、溝６５の内面に形成されており、他方の第２駆動用電極８５は、溝６６の内面に形成されている。
このような第１駆動用電極８４と第２駆動用電極８５との間に交番電圧を印加すると、振動腕５、６が互いに接近、離間を繰り返すように面内方向（ＸＹ平面方向）に所定の周波数で振動する。
【００３０】
第１駆動用電極８４および第２駆動用電極８５の構成材料としては、それぞれ、特に限定されないが、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の導電材料により形成することができる。
以上、振動片２の構成を簡単に説明したが、ここで、振動腕５、６に設けられた錘部１２、１３について説明する。
【００３１】
前述したように、振動腕５のハンマーヘッド５９（先端部）には、周波数調整用の錘部１２が設けられている。この錘部１２は、後述するように、必要に応じて、その少なくとも一部を除去することにより、質量を減少させ、その結果、振動腕５の共振周波数を高めるものである。同様に、振動腕６のハンマーヘッド６９（先端部）には、周波数調整用の錘部１３が設けられている。この錘部１３は、必要に応じて、その少なくとも一部を除去することにより、質量を減少させ、その結果、振動腕６の共振周波数を高めるものである。
【００３２】
このような錘部１２、１３は、それぞれ、複数の層を積層した積層体で構成されている。
すなわち、錘部１２は、上側（＋Ｚ側）から下側（−Ｚ側）へ、第１層１２１、第２層１２２、第３層１２３、第４層１２４および第５層１２５がこの順で積層された積層体で構成されている。言い換えると、錘部１２は、振動腕５上に、第５層１２５、第４層１２４、第３層１２３、第２層１２２および第１層１２１がこの順で積層されて構成されている。
同様に、錘部１３は、振動腕６上に、第５層１３５、第４層１３４、第３層１３３、第２層１３２および第１層１３１がこの順で積層されて構成されている。
【００３３】
以下、錘部１２について詳細に説明する。なお、錘部１３は、錘部１２と同様であるため、その説明を省略する。
第１層１２１は、錘部１２を構成する積層体の最表面側の層である。また、第２層１２２は、第１層１２１に対して振動腕５側に設けられている。また、第３層１２３は、第２層１２２に対して振動腕５側に設けられている。また、第４層１２４は、第３層１２３に対して振動腕５側に設けられている。また、第５層１２５は、第４層１２４に対して振動腕５側に設けられている。
【００３４】
本実施形態では、第１層１２１、第２層１２２、第３層１２３、第４層１２４および第５層１２５は、振動腕５のハンマーヘッド５９上で、互いに同一の領域に亘って形成されている。具体的には、第１層１２１、第２層１２２、第３層１２３、第４層１２４および第５層１２５は、それぞれ、振動腕５のハンマーヘッド５９の主面のほぼ全域に亘って設けられている。
【００３５】
このように錘部１２を構成する第１層１２１、第２層１２２、第３層１２３、第４層１２４および第５層１２５は、それぞれ、周波数調整（振動腕５の共振周波数の調整）用の錘として用いることができる。
また、第２層１２２は、第１層１２１をレーザーにより除去する際、第３層１２３が除去されるのを防止する材料で構成されている。同様に、第４層１２４は、第３層１２３をレーザーにより除去する際、第５層１２５が除去されるのを防止する材料で構成されている。
【００３６】
具体的には、第２層１２２の構成材料は、第１層１２１および第３層１２３の構成材料よりも融点が高いこと、および、第１層１２１および第３層１２３の構成材料よりも熱伝導率が低いことのうちの少なくとも一方の条件を満たす。同様に、第４層１２４の構成材料は、第３層１２３および第５層１２５の構成材料よりも融点が高いこと、および、第３層１２３および第５層１２５の構成材料よりも熱伝導率が低いことのうちの少なくとも一方の条件を満たす。
【００３７】
特に、第２層１２２および第４層１２４の構成材料は、それぞれ、前述した２つの条件を満たすことが好ましい。すなわち、第２層１２２の構成材料は、第１層１２１および第３層１２３の構成材料よりも融点が高いこと、および、第１層１２１および第３層１２３の構成材料よりも熱伝導率が低いことの双方の条件を満たすことが好ましい。同様に、第４層１２４の構成材料は、第３層１２３および第５層１２５の構成材料よりも融点が高いこと、および、第３層１２３および第５層１２５の構成材料よりも熱伝導率が低いことの双方の条件を満たすことが好ましい。
【００３８】
第２層１２２の構成材料が第１層１２１および第３層１２３の構成材料よりも融点が高いと、第１層１２１をレーザーにより除去する際、第１層１２１がその融点に達していても、第２層１２２をその融点未満とすることができる。そのため、第１層１２１をレーザーにより除去する際、第２層１２２が除去されるのを防止または抑制することができる。また、第３層１２３の構成材料は第２層１２２の構成材料よりも融点が低いので、第２層１２２を除去した後、第３層１２３の少なくとも一部をレーザーにより容易に除去することができる。
【００３９】
同様に、第４層１２４の構成材料が第３層１２３および第５層１２５の構成材料よりも融点が高いと、第３層１２３をレーザーにより除去する際、第４層１２４が除去されるのを防止または抑制することができる。また、第４層１２４を除去した後、第５層１２５の少なくとも一部をレーザーにより除去することができる。
また、第２層１２２の構成材料が第１層１２１および第３層１２３の構成材料よりも熱伝導率が低いと、第１層１２１をレーザーにより除去する際、第１層１２１の熱が第２層１２２側へ拡散して逃げるのを防止または抑制することができる。言い換えると、第１層１２１をレーザーにより除去する際、第２層１２２は第１層１２１の熱が第３層１２３に伝達されるのを防止する断熱層を構成する。そのため、第１層１２１のみをレーザーにより効率的に加熱することができる。
【００４０】
同様に、第４層１２４の構成材料が第３層１２３および第５層１２５の構成材料よりも熱伝導率が低いと、第３層１２３のみをレーザーにより効率的に加熱することができる。
このようなことから、振動片２によれば、第１層１２１、第２層１２２および第３層１２３をこの順で除去する際、少なくとも第１層１２１および第３層１２３を層ごとに除去することができる。その際、錘部１２全体の厚さを厚くして、周波数の調整幅を大きくしても、錘部１２の各層の厚さを抑えることができるので、レーザーにより除去した際のバリの発生を抑制することができる。
【００４１】
また、本実施形態では、第１層１２１、第２層１２２、第３層１２３、第４層１２４および第５層１２５をこの順で除去する際、少なくとも第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５を層ごとにレーザーにより除去して、周波数調整を行うことができる。
なお、第２層１２２および第４層１２４は、第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５に比し、レーザーにより除去され難くなる傾向となるが、レーザーの照射条件を変更することにより第２層１２２のみまたは第４層１２４のみを除去することができる。また、イオンビームにより第２層１２２または第４層１２４を除去することもできる。この場合、第２層１２２および第４層１２４は比較的薄いので、イオンビームを用いても比較的短時間で第２層１２２のみまたは第４層１２４のみを除去することができる。なお、錘部１２の各層の除去については、後述する周波数調整方法の説明において詳述する。
【００４２】
また、第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５の構成材料は、それぞれ、第２層１２２および第４層１２４の構成材料よりも比重が大きいことが好ましい。これにより、第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５の質量を大きくし、周波数の調整幅を大きくすることができる。
本実施形態では、第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５の厚さｔ１、ｔ３、ｔ５は、それぞれ、第２層１２２および第４層１２４の厚さｔ２、ｔ４よりも厚い。すなわち、第２層１２２および第４層１２４の厚さｔ２、ｔ４は、それぞれ、第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５の厚さｔ１、ｔ３、ｔ５よりも薄い。
【００４３】
これにより、第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５の質量を大きくし、周波数の調整幅を大きくすることができる。また、第２層１２２および第４層１２４の厚さを薄くすることにより、第２層１２２および第４層１２４が除去し難い材料で構成されていても、第２層１２２および第４層１２４を簡単にかつ短時間で除去することができる。
なお、第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５のうちの少なくとも１層は、第２層１２２または第４層１２４と厚さが等しくてもよい。
【００４４】
また、本実施形態では、第１層１２１の厚さｔ１は、第３層１２３の厚さｔ３よりも厚い。これにより、第１層１２１を除去することにより周波数の粗調整を行い、第３層１２３を除去することにより周波数の微調整を行うことができる。
また、第３層１２３の厚さｔ３は、第５層１２５の厚さｔ５よりも厚い。これにより、第５層１２５を除去することにより周波数のさらなる微調整を行うことができる。
【００４５】
なお、第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５のうちの少なくとも２層の厚さは、互いに等しくてもよい。
また、第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５の具体的な厚さは、それぞれ、錘部１２を構成する層の数、設定する周波数調整幅等に応じて決められるものであり、特に限定されないが、例えば、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００４６】
また、第２層１２２および第４層１２４の厚さｔ２、ｔ４は、互いに厚さが等しい。これにより、第２層１２２および第４層１２４が同一材料で構成されている場合、これらの両層を同一条件で除去することができる。なお、第２層１２２および第４層１２４の厚さは、互いに異なっていてもよい。
また、第２層１２２および第４層１２４の具体的な厚さは、それぞれ、錘部１２を構成する層の数、設定する周波数調整幅等に応じて決められるものであり、特に限定されないが、例えば、１ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００４７】
このような錘部１２の第１層１２１、第２層１２２、第３層１２３、第４層１２４および第５層１２５の構成材料としては、前述したような融点または熱伝導率の関係を満たすものであれば、特に限定されないが、例えば、金属材料またはセラミックス材料が好ましい。
金属またはセラミックス（絶縁材料）は、気相成膜法により簡単かつ高精度に成膜することができる。また、金属またはセラミックスで構成された膜（錘部の各層）は、エネルギー線（特にレーザー）の照射により簡単かつ高精度に除去することができる。このようなことから、錘部１２の各層を金属またはセラミックスを成膜することにより形成することで、周波数調整がより簡単かつ高精度なものとなる。
【００４８】
錘部１２の各層の構成材料に用いる金属材料としては、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデンン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、かかる金属材料としては、Ａｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔまたはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金を用いるのが好ましい。
【００４９】
また、錘部１２の各層の構成材料に用いるセラミックスとしては、例えば、各種ガラス、アルミナ（酸化アルミニウム）、シリカ（酸化シリコン）、チタニア（酸化チタン）、ジルコニア、イットリア、リン酸カルシウム等の酸化物セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン、窒化ボロン等の窒化物セラミックス、グラファイト、タングステンカーバイト等の炭化物系セラミックス、その他、例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、ＰＺＴ、ＰＬＺＴ、ＰＬＬＺＴ等の強誘電体材料などが挙げられる。中でも、かかるセラミックスとしては、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等の絶縁材料を用いるのが好ましい。
【００５０】
特に、錘部１２の第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５の構成材料としては、比重が比較的大きいことから、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、または銀合金を用いることが好ましく、化学的安定性にも優れることから、金（Ａｕ）または金合金を用いることがより好ましい。
また、錘部１２の第２層１２２および第４層１２４の構成材料としては、比較的融点が高く、かつ、熱伝導率が低いことから、クロム（Ｃｒ）、クロム合金またはセラミックス材料を用いることが好ましく、第１層１２１および第３層１２３等との密着性が優れることから、クロム（Ｃｒ）またはクロム合金を用いることがより好ましい。
【００５１】
また、第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５の構成材料は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５の構成材料が互いに同一である場合、第１層１２１を除去する際とほぼ同じレーザーの照射条件で、第３層１２３および第５層１２５を除去することができる。
一方、第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５の構成材料が互いに異なる場合、第１層１２１、第３層１２３および第５層１２５の特性を互いに異ならせることにより、錘部１２に所望の特性を付与することができる。
【００５２】
（パッケージ）
パッケージ９は、上面に開放する凹部９１１を有する箱状のベース９１と、凹部９１１の開口を塞ぐようにベース９１に接合されている板状のリッド９２とを有している。このようなパッケージ９は、凹部９１１がリッド９２にて塞がれることにより形成された収納空間を有しており、この収納空間に振動片２が気密的に収納されている。振動片２は、支持腕７４、７５の先端部にて、例えば、エポキシ系、アクリル系の樹脂に導電性フィラーを混合した導電性接着剤１１を介して凹部９１１の底面に固定されている。
なお、収納空間内は、減圧（好ましくは真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片２の振動特性が向上する。
【００５３】
ベース９１の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド９２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース９１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース９１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。なお、ベース９１とリッド９２の接合は、特に限定されず、例えば、接着剤を介して接合してもよいし、シーム溶接等により接合してもよい。
【００５４】
また、ベース９１の凹部９１１の底面には、接続端子９５１、９６１が形成されている。図示しないが、振動片２の第１駆動用電極８４は、支持腕７４の先端部まで引き出されており、当該部分にて、導電性接着剤１１を接続端子９５１と電気的に接続されている。同様に、図示しないが、振動片２の第２駆動用電極８５は、支持腕７５の先端部まで引き出されており、当該部分にて、導電性接着剤１１を介して接続端子９６１と電気的に接続されている。
【００５５】
また、接続端子９５１は、ベース９１を貫通する貫通電極９５２を介してベース９１の底面に形成された外部端子９５３に電気的に接続されており、接続端子９６１は、ベース９１を貫通する貫通電極９６２を介してベース９１の底面に形成された外部端子９６３に電気的に接続されている。
接続端子９５１、９６１、貫通電極９５２、９６２および外部端子９５３、９６３の構成としては、それぞれ、導電性を有していれば、特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
【００５６】
２．振動片の周波数調整方法
次に、図６に基づいて、本発明の振動片の周波数調整方法の一例として、振動片２の周波数調整方法を説明する。なお、図６の各図は、図５に対応する断面を示している。
振動片２の周波数調整方法は、振動片２を用意し、錘部１２、１３の少なくとも一部を第１層１２１、１３１側から層ごとに除去することにより、振動腕５、６の共振周波数を調整する。
【００５７】
以下、詳細に説明する。なお、以下では、振動腕５の周波数調整について代表的に説明し、振動腕６の周波数調整については、振動腕５の周波数調整と同様であるため、その説明を省略する。
［１］
まず、周波数調整前の振動片２を用意する。
このとき、図６（ａ）に示すように、振動腕５上には、第１層１２１、第２層１２２、第３層１２３、第４層１２４および第５層１２５で構成された錘部１２が設けられている。
また、このとき、振動腕５の周波数（共振周波数）は、目標とする周波数（共振周波数）に対して低くなるように設定されている。
【００５８】
［２］
（第１層の除去）
そして、図６（ｂ）に示すように、レーザーの照射により、第１層１２１の一部または全部を必要に応じて除去する。
ここで、前述したように、第２層１２２の構成材料は、第１層１２１の構成材料よりも融点が高いこと、および、第１層１２１の構成材料よりも熱伝導率が低いことのうちの少なくとも一方の条件を満たす。
【００５９】
したがって、錘部１２の第１層１２１よりも振動腕５側の層を除去することなく、第１層１２１を選択的に除去することができる。なお、第１層１２１を除去する際、第３層１２３が除去されなければ、第２層１２２の一部が若干除去されてもよい。
その際、例えば、振動腕５の周波数を測定しながら、第１層１２１をレーザーにより除去していく。第１層１２１を除去している途中で、振動腕５の周波数が目標とする周波数となったときは、第１層１２１の一部だけ除去された状態で、周波数調整を終了することとなる。
【００６０】
一方、第１層１２１のすべてを除去しても、振動腕５の周波数が目標とする周波数に達しないときは、第２層１２２を除去することとなる。
図６（ｂ）では、第１層１２１の全部を除去した場合を一例として図示している。そのため、上記レーザーの照射後の振動腕５上には、第２層１２２、第３層１２３、第４層１２４および第５層１２５が残存している。
【００６１】
なお、第１層１２１の一部を除去する場合、除去される第１層１２１の形状、部位およびその除去量は、必要に応じて適宜設定されるものであり、例えば、第１層１２１の除去された部分は、ライン状、ドット状等の形状をなす。
このように第１層１２１を除去することにより、錘部１２の質量が減少するので、振動腕５の周波数が高められる。
また、このような第１層１２１の除去に用いるレーザーとしては、振動腕５の悪影響を与えずに、第１層１２１の必要部位を除去することができるものであれば、特に限定されず、例えば、炭酸ガスレーザー、エキシマーレーザー、ＹＡＧレーザー等を用いることができる。
【００６２】
（第２層の除去）
次いで、図６（ｃ）に示すように、レーザーまたはイオンビームの照射により、第２層１２２の一部または全部を必要に応じて除去する。
その際、例えば、振動腕５の周波数を測定しながら、第２層１２２をレーザーまたはイオンビームにより除去していく。第２層１２２を除去している途中で、振動腕５の周波数が目標とする周波数となったときは、第２層１２２の一部だけ除去された状態で、周波数調整を終了することとなる。
【００６３】
一方、第２層１２２のすべてを除去しても、振動腕５の周波数が目標とする周波数に達しないときは、第３層１２３を除去することとなる。
図６（ｃ）では、第２層１２２の全部を除去した場合を一例として図示している。そのため、上記レーザーまたはイオンビームの照射後の振動腕５上には、第３層１２３、第４層１２４および第５層１２５が残存している。
【００６４】
また、このような第２層１２２の除去に用いるレーザーとしては、前述した第１層１２１の除去に用いたレーザーと同様のものを用いることができるが、第２層１２２のみを除去し得るように、第１層１２１の除去の際とは異なる条件（レーザーパワー、周波数等）で行うことが好ましい。
また、第２層１２２の除去にイオンビームを用いると、第２層１２２のみを高精度に除去することができる。その際、第２層１２２は比較的薄いので、第２層１２２の除去に長時間を要することもない。
このような第２層１２２の除去により、錘部１２の質量がさらに減少するので、振動腕５の周波数がさらに高められる。
【００６５】
（第３層の除去）
次に、図６（ｄ）に示すように、レーザーの照射により、第３層１２３の一部または全部を必要に応じて除去する。
ここで、前述したように、第４層１２４の構成材料は、第３層１２３の構成材料よりも融点が高いこと、および、第３層１２３の構成材料よりも熱伝導率が低いことのうちの少なくとも一方の条件を満たす。
【００６６】
したがって、錘部１２の第３層１２３よりも振動腕５側の層を除去することなく、第３層１２３を選択的に除去することができる。なお、第３層１２３を除去する際、第５層１２５が除去されなければ、第４層１２４の一部が若干除去されてもよい。
その際、例えば、振動腕５の周波数を測定しながら、第３層１２３をレーザーにより除去していく。第３層１２３を除去している途中で、振動腕５の周波数が目標とする周波数となったときは、第３層１２３の一部だけ除去された状態で、周波数調整を終了することとなる。
【００６７】
一方、第３層１２３のすべてを除去しても、振動腕５の周波数が目標とする周波数に達しないときは、前述した第２層１２２、第３層１２３の除去と同様、第４層１２４、第５層１２５を必要に応じて除去することとなる。
図６（ｄ）では、第３層１２３の一部を除去した場合を一例として図示している。そのため、上記レーザーの照射後の振動腕５上には、第３層１２３の残部１２３Ｘ、第４層１２４および第５層１２５が残存している。
【００６８】
ここで、第３層１２３は比較的薄いので、レーザーを用いて除去しても、第３層１２３の残部１２３Ｘにバリが生じるのを防止または抑制することができる。
また、除去される第３層１２３の形状、部位およびその除去量は、必要に応じて適宜設定されるものであり、例えば、第３層１２３の除去された部分は、ライン状、ドット状等の形状をなす。
【００６９】
このように第３層１２３を除去することにより、錘部１２の質量が減少するので、振動腕５の周波数が高められる。
また、このような第３層１２３の除去に用いるレーザーとしては、前述した第１層１２１の除去に用いたレーザーと同様のものを用いることができ、また、第１層１２１の除去の際とは同一または異なる条件（レーザーパワー、周波数等）で行うことができる。
【００７０】
以上のようにして振動腕５の周波数を目標周波数に一致するように調整することができる。
特に、第１層１２１、第２層１２２および第３層１２３をこの順で除去する際、少なくとも第１層１２１および第３層１２３を層ごとに除去することができる。その際、錘部１２全体の厚さを厚くして、周波数の調整幅を大きくしても、錘部１２の各層の厚さを抑えることができるので、レーザーにより除去した際のバリの発生を抑制することができる。
そのため、得られる振動子１によれば、錘部１２に形成されたバリが変形または離脱して振動片２の周波数がずれることを防止できるため、優れた信頼性を発揮することができる。
【００７１】
これに対し、従来の振動片では、図７（ａ）に示すように、振動腕５Ｘ上に、単層の金属膜で構成された錘部１２Ｘが形成されている。
そのため、錘部１２Ｘの厚さを厚くすると、図７（ｂ）に示すように、錘部１２Ｘの一部をレーザーにより除去した際、レーザーの照射領域の周囲に比較的大きなバリ１２Ｘ１が発生する。
このようなバリ１２Ｘ１は、変形しやすく、振動片２を使用したとき、図７（ｃ）に示すように、変形したバリ１２Ｘ２となる。
【００７２】
ここで、図８（ａ）に示すように、バリ１２Ｘ１を互いに同一の形状および体積の３つの直方体を縦に並べたものと設定し、図８（ｂ）に示すように、バリ１２Ｘ２を上記と同様の３つの直方体のうち２つを縦に並べ、残りの１つを横に並べたものと設定し、これらの振動腕５Ｘの周波数差ΔＦをシミュレーションにより求めた。
なお、上記直方体は、縦および横の長さがａ［μ］、高さがｂ［μｍ］である。
このようなシミュレーションの結果、図９に示すように、バリの体積が大きいほど、ΔＦが大きくなることがわかる。
【００７３】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の振動子の第２実施形態について説明する。
図１０（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る振動片の錘部を示す平面図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す錘部の縦断面図である。
以下、第２実施形態の振動子について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７４】
本発明の第２実施形態にかかる振動子は、錘部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図１０に示すように、振動腕５上には、錘部１２Ａが設けられている。なお、図示しないが、振動腕６上にも、錘部１２Ａと同様の錘部が設けられている。
【００７５】
錘部１２Ａは、互いに間隔を隔てて分割された複数の部分１２６、１２７、１２８で構成されている。
そして、各部分１２６、１２７、１２８は、上側（＋Ｚ側）から下側（−Ｚ側）へ、第１層１２１Ａ、第２層１２２Ａ、第３層１２３Ａ、第４層１２４Ａおよび第５層１２５Ａがこの順で積層された積層体で構成されている。
【００７６】
このような各部分１２６、１２７、１２８は、前述した第１実施形態の錘部１２と同様に、必要に応じて、層ごとに除去することができる。
特に、本実施形態では、部分１２６、１２７、１２８ごとにおいて、層ごとに除去することができる。例えば、部分１２６、１２７を粗調整用、部分１２８を微調整用に用いることができる。
このような第２実施形態によっても、周波数の調整幅を大きくしても、周波数調整用の錘部の一部をレーザーにより除去した際のバリの発生を抑制することができる。
【００７７】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の振動子の第３実施形態について説明する。
図１１は、本発明の第３実施形態に係る振動片の錘部を示す縦断面図である。
以下、第３実施形態の振動子について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７８】
本発明の第３実施形態にかかる振動子は、錘部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図１１に示すように、振動腕５上には、錘部１２Ｂが設けられている。なお、図示しないが、振動腕６上にも、錘部１２Ｂと同様の錘部が設けられている。
【００７９】
錘部１２Ｂは、上側（＋Ｚ側）から下側（−Ｚ側）へ、第１層１２１Ｂ、第２層１２２Ｂ、第３層１２３Ｂ、第４層１２４Ｂおよび第５層１２５Ｂがこの順で積層された積層体で構成されている。
本実施形態では、第１層１２１Ｂ、第３層１２３Ｂおよび第５層１２５Ｂは、振動腕５と反対側に位置する層ほど面積が小さくなっている。すなわち、第１層１２１Ｂの面積は第３層１２３Ｂの面積よりも小さく、第３層１２３Ｂの面積は、第５層１２５Ｂの面積よりも小さい。
【００８０】
また、第１層１２１Ｂおよび第２層１２２Ｂは、同じ領域に形成されており、第１層１２１Ｂの面積は第２層１２２Ｂの面積と等しい。また、第３層１２３Ｂおよび第４層１２４Ｂは、同じ領域に形成されており、第３層１２３Ｂの面積は第４層１２４Ｂの面積と等しい。
この錘部１２Ｂでは、周波数調整前において、第１層１２１Ｂだけでなく、第３層１２３Ｂおよび第５層１２５Ｂも露出している。
【００８１】
したがって、例えば、必要な周波数の調整量が大きい場合、最初に除去する層を第１層１２１Ｂとし、必要な周波数の調整量が小さい場合、最初に除去する層を第３層１２３Ｂまたは第５層１２５Ｂとすることができる。
このような第３実施形態によっても、周波数の調整幅を大きくしても、周波数調整用の錘部の一部をレーザーにより除去した際のバリの発生を抑制することができる。
【００８２】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の振動子の第４実施形態について説明する。
図１２は、本発明の第４実施形態に係る振動片の錘部を示す縦断面図である。
以下、第４実施形態の振動子について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８３】
本発明の第４実施形態にかかる振動子は、錘部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図１２に示すように、振動腕５上には、錘部１２Ｃが設けられている。なお、図示しないが、振動腕６上にも、錘部１２Ｃと同様の錘部が設けられている。
【００８４】
錘部１２Ｃは、上側（＋Ｚ側）から下側（−Ｚ側）へ、第１層１２１Ｃ、第２層１２２Ｃ、第３層１２３Ｃ、第４層１２４Ｃおよび第５層１２５Ｃがこの順で積層された積層体で構成されている。
本実施形態では、第１層１２１Ｃ、第３層１２３Ｃおよび第５層１２５Ｃは、振動腕５側に位置する層ほど面積が小さくなっている。すなわち、第３層１２３Ｃの面積は第１層１２１Ｃの面積よりも小さく、第５層１２５Ｃの面積は、第３層１２３Ｃの面積よりも小さい。
また、第２層１２２Ｃおよび第３層１２３Ｃは、ほぼ同じ領域に形成されている。また、第４層１２４Ｃおよび第５層１２５Ｃは、ほぼ同じ領域に形成されている。
このような第４実施形態によっても、周波数の調整幅を大きくしても、周波数調整用の錘部の一部をレーザーにより除去した際のバリの発生を抑制することができる。
【００８５】
（発振器）
次いで、本発明の振動片を適用した発振器（本発明の発振器）について説明する。
図１３に示す発振器１０は、振動子１と、振動片２を駆動するためのＩＣチップ（チップ部品）８０とを有している。以下、発振器１０について、前述した振動子との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８６】
パッケージ９は、凹部９１１を有する箱状のベース９１と、凹部９１１の開口を塞ぐ板状のリッド９２とを有している。
ベース９１の凹部９１１は、ベース９１の上面に開放する第１凹部９１１ａと、第１凹部９１１ａの底面の中央部に開放する第２凹部９１１ｂと、第２凹部９１１ｂの底面の中央部に開放する第３凹部９１１ｃとを有している。
第１凹部９１１ａの底面には、接続端子９５、９６が形成されている。また、第３凹部９１１ｃの底面には、ＩＣチップ８０が配置されている。ＩＣチップ８０は、振動片２の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有している。ＩＣチップ８０によって振動片２を駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。
【００８７】
また、第２凹部９１１ｂの底面には、ワイヤーを介してＩＣチップ８０と電気的に接続された複数の内部端子９３が形成されている。これら複数の内部端子９３には、ベース９１に形成された図示しないビアを介してパッケージ９の底面に形成された外部端子（実装端子）９４に電気的に接続された端子と、図示しないビアやワイヤーを介して接続端子９５に電気的に接続された端子と、図示しないビアやワイヤーを介して接続端子９６に電気的に接続された端子とが含まれている。
なお、図１３の構成では、ＩＣチップ８０が収納空間内に配置されている構成について説明したが、ＩＣチップ８０の配置は、特に限定されず、例えば、パッケージ９の外側（ベースの底面）に配置されていてもよい。
このような発振器１０によれば、優れた信頼性を発揮することができる。
【００８８】
（電子機器）
次いで、本発明の振動片を適用した電子機器（本発明の電子機器）について、図１４〜図１７に基づき、詳細に説明する。
図１４は、本発明の振動片を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動子１が内蔵されている。
【００８９】
図１５は、本発明の振動片を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する振動子１が内蔵されている。
【００９０】
図１６は、本発明の振動片を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００９１】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００９２】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する振動子１が内蔵されている。
【００９３】
図１７は、本発明の振動片を備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。この図において、移動体１５００は、車体１５０１と、４つの車輪１５０２とを有しており、車体１５０１に設けられた図示しない動力源（エンジン）によって車輪１５０２を回転させるように構成されている。このような移動体１５００には、発振器１０（振動片２）が内蔵されている。
このような電子機器によれば、優れた信頼性を発揮することができる。
【００９４】
なお、本発明の振動片を備える電子機器は、図１４のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１５の携帯電話機、図１６のディジタルスチルカメラ、図１７の移動体の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
【００９５】
以上、本発明の振動片、振動片の周波数調整方法、振動子、発振器および電子機器について図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
また、振動片としては、発振器に限定されず、例えば、ジャイロセンサーのようなセンサーにも適用することができる。
【符号の説明】
【００９６】
１‥‥振動子  ２‥‥振動片  ３‥‥水晶基板  ４‥‥基部  ５‥‥振動腕  ５Ｘ‥‥振動腕  ６‥‥振動腕  ７‥‥支持部  ９‥‥パッケージ  １０‥‥発振器  １１‥‥導電性接着剤  １２‥‥錘部  １２Ａ‥‥錘部  １２Ｂ‥‥錘部  １２Ｃ‥‥錘部  １２Ｘ‥‥錘部  １２Ｘ１‥‥バリ  １２Ｘ２‥‥バリ  １３‥‥錘部  ５１‥‥主面  ５２‥‥主面  ５３‥‥側面  ５４‥‥側面  ５５‥‥溝  ５６‥‥溝  ５９‥‥ハンマーヘッド  ６１‥‥主面  ６２‥‥主面  ６３‥‥側面  ６４‥‥側面  ６５‥‥溝  ６６‥‥溝  ６９‥‥ハンマーヘッド  ７１‥‥接続部  ７２‥‥連結腕  ７３‥‥連結腕  ７４‥‥支持腕  ７５‥‥支持腕  ８０‥‥チップ  ８４‥‥第１駆動用電極  ８５‥‥第２駆動用電極  ９１‥‥ベース  ９２‥‥リッド  ９３‥‥内部端子  ９４‥‥外部端子  ９５‥‥接続端子  ９６‥‥接続端子  １００‥‥表示部  １２１‥‥第１層  １２１Ａ‥‥第１層  １２１Ｂ‥‥第１層  １２１Ｃ‥‥第１層  １２２‥‥第２層  １２２Ａ‥‥第２層  １２２Ｂ‥‥第２層  １２２Ｃ‥‥第２層  １２３‥‥第３層  １２３Ａ‥‥第３層  １２３Ｂ‥‥第３層  １２３Ｃ‥‥第３層  １２３Ｘ‥‥残部  １２４‥‥第４層  １２４Ａ‥‥第４層  １２４Ｂ‥‥第４層  １２４Ｃ‥‥第４層  １２５‥‥第５層  １２５Ａ‥‥第５層  １２５Ｂ‥‥第５層  １２５Ｃ‥‥第５層  １２６‥‥部分  １２７‥‥部分  １２８‥‥部分  １３１‥‥第１層  １３２‥‥第２層  １３３‥‥第３層  １３４‥‥第４層  １３５‥‥第５層  ９１１‥‥凹部  ９１１ａ‥‥凹部  ９１１ｂ‥‥凹部  ９１１ｃ‥‥凹部  ９５１‥‥接続端子  ９５２‥‥貫通電極  ９５３‥‥外部端子  ９６１‥‥接続端子  ９６２‥‥貫通電極  ９６３‥‥外部端子  １１００‥‥パーソナルコンピューター  １１０２‥‥キーボード  １１０４‥‥本体部  １１０６‥‥表示ユニット  １２００‥‥携帯電話機  １２０２‥‥操作ボタン  １２０４‥‥受話口  １２０６‥‥送話口  １３００‥‥ディジタルスチルカメラ  １３０２‥‥ケース  １３０４‥‥受光ユニット  １３０６‥‥シャッターボタン  １３０８‥‥メモリー  １３１２‥‥ビデオ信号出力端子  １３１４‥‥入出力端子  １４３０‥‥テレビモニター  １４４０‥‥パーソナルコンピューター  １５００‥‥移動体  １５０１‥‥車体  １５０２‥‥車輪  Ｌ‥‥線分  ΔＦ‥‥周波数差
【図１】
2014022862.tif 000003
【図２】
2014022862.tif 000004
【図３】
2014022862.tif 000005
【図４】
2014022862.tif 000006
【図５】
2014022862.tif 000007
【図６】
2014022862.tif 000008
【図７】
2014022862.tif 000009
【図８】
2014022862.tif 000010
【図９】
2014022862.tif 000011
【図１０】
2014022862.tif 000012
【図１１】
2014022862.tif 000013
【図１２】
2014022862.tif 000014
【図１３】
2014022862.tif 000015
【図１４】
2014022862.tif 000016
【図１５】
2014022862.tif 000017
【図１６】
2014022862.tif 000018
【図１７】
2014022862.tif 000019