(57)【要約】【課題】粘着テープの種類およびサイズに関わりなく異なる粘着テープの端部同士を精度よく接合する。【解決手段】複数個の原反ロールを備えたテープ供給ユニット５の所定の原反ロールから繰り出されている粘着テープＴを先行テープ保持部材２０と受部材２１により挟持しながら切断する。原反ロールと異なる原反ロールに切り替え、先行テープ保持部材２０で保持されている切断後の粘着テープ後部のセパレータＳ部分および後行テープ保持部材９で保持されている異なる粘着テープ前部のセパレータＳ部分のいずれかに第１貼付けユニット３によって接合テープを貼り付ける。その後、対向する先行テープ保持部材２０と後行テープ保持部材９を相対的に近づけて先行の粘着テープ後部のセパレータＳ部分と後行の粘着テープ前部のセパレータＳ部分を接合する。【選択図】図１
2014133616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺のセパレータにラベル状の粘着テープ片が設けられてなる粘着テープの端部同士を接合する粘着テープ接合方法であって、
複数個の原反ロールを備えたテープ供給ユニットの所定の原反ロールから繰り出されている粘着テープを保持する先行テープ保持部材と当該粘着テープを受ける受部材により粘着テープを挟持しながら切断する切断過程と、
先行する前記原反ロールと異なる原反ロールに切り替える切替過程と、
前記先行テープ保持部材で保持されている切断後の前記粘着テープ後部のセパレータ部分および後行テープ保持部材で保持されている異なる前記原反ロールから繰り出される粘着テープ前部のセパレータ部分のいずれかに貼付けユニットによって接合テープを貼り付ける貼付け過程と、
対向する前記先行テープ保持部材と後行テープ保持部材を相対的に近づけて先行の粘着テープ後部のセパレータ部分と後行の粘着テープ前部のセパレータ部分を接合する接合過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ接合方法。
【請求項２】
セパレータの添設された長尺の粘着テープの端部同士を接合する粘着テープ接合方法であって、
複数個の原反ロールを備えたテープ供給ユニットの所定の原反ロールから繰り出されている粘着テープを保持する先行テープ保持部材と当該粘着テープを受ける受部材により粘着テープを挟持しながら切断する切断過程と、
先行する前記原反ロールを異なる原反ロールに切り替える切替過程と、
前記先行テープ保持部材および受部材を相対的に離反移動させて粘着テープからセパレータを所定長さ剥離する剥離過程と、
前記先行テープ保持部材で保持されている粘着テープの粘着面に第１貼付けユニットにより接合テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
前記受部材で保持されているセパレータに第２貼付けユニットにより接合テープを貼り付ける第２貼付け過程と、
後行テープ保持部材で保持されている異なる前記原反ロールから繰り出される後行の粘着テープ前部を先行テープ保持部材で保持されている粘着テープと受部材で保持されているセパレータの間に移動させ、先行の粘着テープとセパレータで後行の粘着テープ前部を挟み込んで接合する接合過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ接合方法。
【請求項３】
粘着テープの端部同士を接合する粘着テープ接合装置であって、
複数個の粘着テープの原反ロールを備えたテープ供給ユニットと、
各原反ロールの粘着テープ前部を保持する後行テープ保持部材と、
前記テープ供給ユニットを移動させて所定の原反ロールに切り替えるテープ切替機構と、
所定の原反ロールから繰り出されている粘着テープを保持する先行テープ保持部材と、
前記先行テープ保持部材と協働して粘着テープを挟持する受部材と、
前記先行テープ保持部材と受部材で挟持している粘着テープを切断する切断機構と、
前記先行テープ保持部材で保持されている切断後の前記粘着テープ後部および後行テープ保持部材で保持されている異なる前記原反ロールから繰り出される粘着テープ前部のいずれかに接合テープを貼り付ける第１貼付けユニットを備え、
前記先行テープ保持部材と後行テープ保持部材を対向させ、相対的に近づけることにより先行の粘着テープ後部と後行の粘着テープ前部を接合するよう構成した
ことを特徴とする粘着テープ接合装置。
【請求項４】
請求項３に記載の粘着テープ接合装置において、
前記粘着テープは、長尺のセパレータにラベル状の粘着テープ片が設けられてなり、
前記第１貼付けユニットは、先行テープ保持部材で保持されている切断後の前記粘着テープ後部のセパレータ部分および後行テープ保持部材で保持されている異なる前記原反ロールから繰り出される粘着テープ前部のセパレータ部分のいずれかに接合テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ接合装置。
【請求項５】
請求項３に記載の粘着テープ接合装置において、
前記粘着テープは、セパレータの添設された長尺の粘着テープであり、
前記先行テープ保持部材と受部材を相対的に離反移動させて保持している粘着テープからセパレータを所定長さ剥離したとき、セパレータに接合テープは貼り付ける第２貼付けユニットを備え、
前記第１貼付けユニットは、粘着テープに接合テープを貼り付け、
前記後行テープ保持部材で保持されている異なる前記原反ロールから繰り出される後行の粘着テープ前部を先行テープ保持部材で保持されている粘着テープと受部材で保持されているセパレータの間に移動させ、先行の粘着テープとセパレータで後行の粘着テープ前部を挟み込んで粘着テープ同士を接合するよう構成した
ことを特徴とする粘着テープ接合装置。
【請求項６】
請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の粘着テープ接合装置において、
前記テープ供給ユニットは、回転駆動するプレートに複数個の原反ロールを備えた
ことを特徴とする粘着テープ接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、ＬＥＤ（Light emitting diode）、電子回路など各種基板に貼り付ける保護用またはダイシング用などの粘着テープの供給過程で、先行する粘着テープの後端に別の粘着テープの先端を接合する粘着テープ接合方法および粘着テープ接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数個のフィルムロールをインラインに並べて当該ラインに沿って移動するフィルム巻出ユニットを備えたラミネータ用フィルム自動交換装置が提案されている。すなわち、当該装置は、次のようにしてフィルムを自動交換している。
【０００３】
先ず、フィルム巻出ユニットの各ロールのフィルム先端は、先行するフィルムの後端に跨って貼り付けるためのフィルム接合テープが予め貼り付けられている。また、当該フィルム先端は、カバーフィルムを剥離された状態で糊面を上向きに露出させて揺動する接合操作体に保持されている。先行するフィルムの残量が少なくなると、先行するフィルムを切断し、フィルム巻出ユニットをラインに沿ってスライドさせて新しいロールを接合位置に移動させる。その後、接合操作体を揺動させて新しいフィルムの先端を先行フィルムの後端に突き合わせ、新しいフィルム先端に貼り付けてあるフィルム接合テープを先行フィルムの後端に押圧して貼り付けている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−６３７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来方法では次のような不都合が生じている。
【０００６】
新しいロールに交換するまでの間、貼り合わせるフィルム接合テープおよびフィルム先端の粘着面を上向きで露出させた状態で放置しておかなければならない。したがって、粘着剤の特性が経時変化または塵埃が付着して接着力が低下するので、搬送過程で当該接合部分が分断されるといった搬送不良が生じている。
【０００７】
また、オペレータが手作業で新しいフィルム先端にフィルム接合テープを予め貼り付けて準備している。したがって、現時点で使用しているフィルムの利用を止めて異なる種類のフィルムを利用するように自動切替したり、または、以前に使用していたフィルムを途中から利用するよう自動切替したりすることができないといった不都合が生じている。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、複数種類の粘着テープを適時に任意の粘着テープに切り替えて利用可能にする粘着テープ接合方法および粘着テープ接合装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１０】
すなわち、長尺のセパレータにラベル状の粘着テープ片が設けられてなる粘着テープの端部同士を接合する粘着テープ接合方法であって、
複数個の原反ロールを備えたテープ供給ユニットの所定の原反ロールから繰り出されている粘着テープを保持する先行テープ保持部材と当該粘着テープを受ける受部材により粘着テープを挟持しながら切断する切断過程と、
先行する前記原反ロールと異なる原反ロールに切り替える切替過程と、
前記先行テープ保持部材で保持されている切断後の前記粘着テープ後部のセパレータ部分および後行テープ保持部材で保持されている異なる前記原反ロールから繰り出される粘着テープ前部のセパレータ部分のいずれかに貼付けユニットによって接合テープを貼り付ける貼付け過程と、
対向する前記先行テープ保持部材と後行テープ保持部材を相対的に近づけて先行の粘着テープ後部のセパレータ部分と後行の粘着テープ前部のセパレータ部分を接合する接合過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
（作用・効果）  上記方法によれば、先行の粘着テープを切断する度に、当該粘着テープ後端のセパレータまたは後行の粘着テープのセパレータのいずれかに接合テープが貼り付けられる。したがって、接合したい任意のタイミングで接合テープをセパレータ部分に貼り付けるので、接合テープの特性を経時変化させたり、当該接合テープに塵埃が付着したりしない。その結果、当該接合テープの接着力を低下させることなくセパレータ同士を強固に接合することができる。
【００１２】
また、先行の粘着テープの切断ごとに接合テープを貼り付けることができるので、粘着テープの種類または幅が異なっていても互いのセパレータ同士を適宜に接合することができる。また、以前に途中まで使用していた粘着テープを再利用することも可能となる。
【００１３】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１４】
すなわち、セパレータの添設された長尺の粘着テープの端部同士を接合する粘着テープ接合方法であって、
複数個の原反ロールを備えたテープ供給ユニットの所定の原反ロールから繰り出されている粘着テープを保持する先行テープ保持部材と当該粘着テープを受ける受部材により粘着テープを挟持しながら切断する切断過程と、
先行する前記原反ロールを異なる原反ロールに切り替える切替過程と、
前記先行テープ保持部材および受部材を相対的に離反移動させて粘着テープからセパレータを所定長さ剥離する剥離過程と、
前記先行テープ保持部材で保持されている粘着テープの粘着面に第１貼付けユニットにより接合テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
前記受部材で保持されているセパレータに第２貼付けユニットにより接合テープを貼り付ける第２貼付け過程と、
後行テープ保持部材で保持されている異なる前記原反ロールから繰り出される後行の粘着テープ前部を先行テープ保持部材で保持されている粘着テープと受部材で保持されているセパレータの間に移動させ、先行の粘着テープとセパレータで後行の粘着テープ前部を挟み込んで接合する接合過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１５】
（作用・効果）  上記方法によれば、先行の粘着テープとセパレータの間に後行の粘着テープ前部を移動させて挟み込んで接合するので、互いの粘着テープ同士およびセパレータ同士が接合させる。すなわち、異なる原反ロールから繰り出された粘着テープ同士であっても、当該接合によって１本に連なった粘着テープとして取り扱うことができる。換言すれば、接合部分でセパレータが途切れることなく、１本に連なったセパレータとして連続的に粘着テープから剥離することができる。
【００１６】
さらに、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１７】
すなわち、粘着テープの端部同士を接合する粘着テープ接合装置であって、
複数個の粘着テープの原反ロールを備えたテープ供給ユニットと、
各原反ロールの粘着テープ前部を保持する後行テープ保持部材と、
前記テープ供給ユニットを移動させて所定の原反ロールに切り替えるテープ切替機構と、
所定の原反ロールから繰り出されている粘着テープを保持する先行テープ保持部材と、
前記先行テープ保持部材と協働して粘着テープを挟持する受部材と、
前記先行テープ保持部材と受部材で挟持している粘着テープを切断する切断機構と、
前記先行テープ保持部材で保持されている切断後の前記粘着テープ後部および後行テープ保持部材で保持されている異なる前記原反ロールから繰り出される粘着テープ前部のいずれかに接合テープを貼り付ける第１貼付けユニットを備え、
前記先行テープ保持部材と後行テープ保持部材を対向させ、相対的に近づけることにより先行の粘着テープ後部と後行の粘着テープ前部を接合するよう構成した
ことを特徴とする。
【００１８】
（作用・効果）  この構成によれば、第１貼付けユニットによって先行の粘着テープの後部または後行の粘着テープの前部のいずれかに、任意にタイミングで接合テープを自動で貼り付けることができる。したがって、接合テープが経時変化して接着力が低下するのを抑制することができる。また、新しい粘着テープまたは途中まで使用していた粘着テープに適時のタイミングで切り替えて利用することができる。
【００１９】
なお、上記装置において利用する粘着テープは、例えば次の２形態がある。第１の形態は、長尺のセパレータにラベル状の粘着テープ片が設けられた粘着テープである。また、第２の形態は、セパレータの添設された長尺の粘着テープがある。
【００２０】
第１の形態の粘着テープを利用するとき、第１貼付けユニットは、次のように構成する。例えば、先行テープ保持部材で保持されている切断後の粘着テープ後部のセパレータ部分および後行テープ保持部材で保持されている異なる原反ロールから繰り出される粘着テープ前部のセパレータ部分のいずれかに接合テープを貼り付けるように構成する。
【００２１】
第２の形態の粘着テープを利用するとき、上記装置は、さらに先行テープ保持部材と受部材を相対的に離反移動させて保持している粘着テープからセパレータを所定長さ剥離したとき、セパレータに接合テープを貼り付ける第２貼付けユニットを備える。
【００２２】
この構成により、先行テープ保持部材で保持されている異なる原反ロールから繰り出される後行の粘着テープ前部を先行テープ保持部材で保持されている粘着テープと受部材で保持されているセパレータの間に移動させ、先行の粘着テープとセパレータで後行の粘着テープ前部を挟み込んで粘着テープ同士を接合することがきる。すなわち、先行および後行の粘着テープ同士および先行および後行のセパレータ同士が接合されるので、粘着テープとセパレータを一体にして取り扱うことができる。
【００２３】
なお、上記各構成において、テープ供給ユニットは、回転駆動するプレートに複数個の原反ロールを備えることが好ましい。
【００２４】
この構成によれば、テープ供給ユニットの移動距離を小さくできる。換言すれば、装置の設置面積を小さくすることができるとともに、装置自体を小型化することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の粘着テープ接合方法および粘着テープ接合装置によれば、任意のタイミングで異なる粘着テープに自動で切り替えて先行の粘着テープと接合させて一本の粘着テープとして取り扱うことを可能にする。また、取り扱いを中断していた粘着テープを再度接合させて利用することもできる。
【００２６】
さらに、粘着テープの端部同士を接合するときに接合テープを貼り付けるので、接合テープの特性が経時変化させたり、或いは塵埃が付着して接着力を低下させたりすることなく、互いの端部同士を強固に接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１実施例の粘着テープ接合装置の斜視図である。
【図２】粘着テープ接合装置の概略を示す正面図である。
【図３】第１貼付けユニットおよびテープ保持ユニットの側面図である。
【図４】粘着テープの平面図である。
【図５】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図６】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図７】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図８】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図９】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図１０】第２実施例の粘着テープ接合装置の概略を示す正面図である。
【図１１】第１貼付けユニット、第２貼付けユニットおよびテープ保持ユニットの正面図である。
【図１２】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図１３】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図１４】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図１５】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図１６】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図１７】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図１８】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図１９】粘着テープの接合動作を示す図である。
【図２０】粘着テープの接合動作を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００２９】
＜第１実施例＞
本実施例では、半導体ウエハに貼り付ける当該半導体ウエハと略同形状のラベル状の粘着テープ片を供給する場合を例にとって説明する。図４に示すように、粘着テープＴは、長尺のセパレータＳ上に所定ピッチをおいて円形の粘着テープ片ｔａが予め設けられている。なお、粘着テープ片ｔａとしては、半導体ウエハに限定されず、電子基板の表面に貼り付ける保護テープまたは半導体ウエハとリングフレームにわたって貼り付けるダイシングテープなどがあげられる。
【００３０】
粘着テープ接合装置は、図１に示すように、テープ供給機構１、テープ切断ユニット２、第１貼付けユニット３およびテープ保持ユニット４などから構成されている。
【００３１】
テープ供給機構１は、テープ供給ユニット５および駆動機構６などから構成されている。
【００３２】
テープ供給ユニット５は、中心軸Ｐ周りに回転する回転プレート７に等間隔をおいて立設された３本のボビン８Ａ−８Ｃに粘着テープＴの原反ロールを装填するよう構成されている。当該回転プレート７には、各ボビン８Ａ−８Ｃに装填された原反ロールから引き出され、ガイドローラを介して導かれた粘着テープＴの先端を吸着保持する後行テープ保持部材９が配備されている。なお、後行テープ保持部材９は、粘着テープＴの幅よりも広く設定されている。
【００３３】
駆動機構６は、中心軸Ｐ周りに回転プレート７を回転させる。駆動機構６としては、例えばダイレクト・ドライブ・モータを利用し、回転プレート７に直結してもよいし、または間接的に回転力を伝達するよう構成してもよい。なお、駆動機構６は、本発明のテープ切替機構に相当する。
【００３４】
テープ切断ユニット２は、図２および図３に示すように、可動台１０、アーム１１および切断刃１２などから構成されている。なお、テープ切断ユニット２は、本発明の切断機構に相当する。
【００３５】
可動台１０は、粘着テープＴの上方の横フレームに設けられたガイドレール１３に沿って往復移動するよう構成されている。アーム１１は、可動台１０に設けられたガイドに沿って下向きに配備されており、パルスモータなどの駆動機構により昇降するよう構成されている。当該アーム１１の先端には、刃先を下向きにした丸刃の切断刃１２が備えられている。
【００３６】
第１貼付けユニット３は、接合テープＣＴの供給リール１４および基材巻き取り用の回収リール１５が装填されるとともに、貼付けヘッド１６などを備えている。当該第１貼付けユニット３は、可動台１７上で昇降可能に設けられている。
【００３７】
貼付けヘッド１６は、接合テープＣＴを案内するガイド溝が形成されているとともに、テープ貼付方向に弾性付勢されている。
【００３８】
可動台１７は、粘着テープＴの下方の横フレームに設けられたガイドレール１８に沿って往復移動するよう構成されている。
【００３９】
なお、本実施例の接合テープＣＴは、基材にテープ糊ｔが塗布形成されている。
【００４０】
テープ保持ユニット４は、先行テープ保持部材２０および受部材２１を備えている。
【００４１】
先行テープ保持部材２０は、ガイドフレーム２４の先端に下向きに配備されたエアーシリンダ２５のロッド先端に装着されている。ガイドフレーム２４は、図５に示すように、縦フレーム２２に水平配備されたガイド２３に沿って水平移動する。また、先行テープ保持部材２０は、粘着テープＴの幅より広く設定された板材であり、裏面に吸着孔または吸着溝が形成されている。したがって、当該先行テープ保持部材２０は、粘着テープＴを吸着可能に構成されている。
【００４２】
受部材２１は、粘着テープＴを挟んで先行テープ保持部材２０と対向配備されている。
当該受部材２１は、縦壁に沿って昇降する可動枠の上部に備わっている。なお、受部材２１は、先行テープ保持部材２０の幅よりも広く設定されている。
【００４３】
次に、上述の粘着テープ接合装置を用いて粘着テープＴの端部同士を接合する一巡の動作について図５から図９を参照して説明する。なお、本実施例では、サイズの異なる半導体ウエハに貼り付けるラベル状の表面保護用の粘着テープの原反ロールが、テープ供給ユニット５に装填されている場合を例にとって説明する。
【００４４】
先ず、図５に示すように、ボビン８Ａから繰り出されている粘着テープＴを先行テープ保持部材２０および受部材２１で挟み込む。このとき、先行テープ保持部材２０は、粘着テープＴを吸着保持している。また、先行テープ保持部材２０から後方の受部材２１上には、粘着テープＴのセパレータＳ部分が受け止め支持されている。
【００４５】
テープ切断ユニット２を切断開始位置に移動させ、アーム１１を所定高さまで下降させる。このとき、図６に示すように、受部材２１によって支持されているセパレータＳに切断刃１２が突き刺さる。この状態で可動台１０を水平移動させてセパレータＳを切断する。
【００４６】
セパレータＳが切断されると、テープ切断ユニット１２は、待機位置に戻る、このとき、図７に示すように、受部材２１を待機位置の下方に移動させ、粘着テープＴの挟持を解除する。
【００４７】
第１貼付けユニット３を先行テープ保持部材２０の下方の貼付け位置に移動させる。当該貼付け位置で第１貼付けユニット３を上昇させて先行テープ保持部材２０によって吸着保持されている粘着テープＴのセパレータＳに貼付けヘッド１６を当接させる。この状態で第１貼付けユニット３を水平移動させて接合テープＣＴのテープ糊ｔをセパレータＳの全幅にわたって貼り付けてゆく。当該貼付け動作に同調してテープ糊ｔの剥離された基材が回収リール１５に巻き取り回収されてゆく。
【００４８】
粘着テープＴの切断後から接合テープＣＴを粘着テープＴに貼り付けている間、回転プレート７が回転してボビン８Ｂに装填された異なるテープサイズまたは異なるテープ特性の原反ロールが、テープ供給位置に達している。
【００４９】
テープ糊ｔの貼り付けが完了すると、第１貼付けユニット３は、待機位置に戻る。同時にガイドフレーム２４が水平移動する。したがって、図８に示すように、待機しているテープ供給ユニット１の後行テープ保持部材９の上方に先行テープ保持部材２０が移動し、後行テープ保持部材９と先行テープ保持部材１が所定のクリアランスを有した状態で対向する。
【００５０】
このとき、引き戻される粘着テープＴの長さは、図示しない下流側のダンサローラによって吸収され、先行する粘着テープＴの先端の位置が変位しないようになっている。
【００５１】
図９に示すように、先行テープ保持部材２０を下降させて吸着保持している粘着テープＴを後行テープ保持部材９に保持されている粘着テープＴのセパレータ部分に押圧し、互いのセパレータＳ同士を接合する。
【００５２】
セパレータＳ同士の接合が完了すると、先行テープ保持部材２０および後行テープ保持部材９による粘着テープＴの吸着を解除し、粘着テープＴの供給を開始する。接合部分は、下流側のニップローラ３１を通過するときに、再び押圧されて密着される。以上で粘着テープＴを接合する一巡の動作が完了する。
【００５３】
この構成によれば、任意のタイミングで現時点の粘着テープＴを切断した後に、当該切断部位に直ちに接合テープを貼り付けることができるので、サイズの異なる粘着テープ同士を接合して利用することもできれば、以前に途中まで使用して残っている粘着テープＴを再度利用することができる。また、接合テープＣＴのテープ糊ｔを長期間にわたって大気にさらすことがないので、接合テープＣＴのテープ糊ｔの特性を経時変化させて接着力を低下させるのを抑制することができる。
【００５４】
さらに、回転プレート７を回転させて利用する原反ロールを切り替えることができるので、装置構成を小型化でき、ひいては設置面積も小さくすることができる。
【００５５】
＜第２実施例＞
本実施例では、半導体ウエハなどの各種基板に貼り付ける表面保護用の粘着テープをセパレータの添設された長尺で供給し、下流側で所定形状に切断する場合を例にとって説明する。すなわち、長尺の粘着テープ同士を接合する。なお、上述の第１実施例の装置と同一構成については、同一符号を付すに留め、異なる構成について具体的に説明する。
【００５６】
本実施例の粘着テープ接合装置は、図１０および図１１に示すように、第１貼付けユニット３の上方に第２貼付けユニット３０を備えている。すなわち、第２貼付けユニット３０は、粘着テープＴを挟んで第１貼付けユニット３を線対称に構成およびされている。
【００５７】
本実施例装置の受部材２１は、可動枠によって昇降およびテープ供給方向の前後に水平移動するよう構成されている。
【００５８】
次に、当該実施例の粘着テープ接合装置を用いて長尺の粘着テープ同士を接合する一巡の動作について図１２から図２０を参照して説明する。
【００５９】
先ず、図１２に示すように、ボビン８Ａから繰り出されている粘着テープＴを先行テープ保持部材２０および受部材２１で挟み込む。このとき、先行テープ保持部材２０は、粘着テープＴを吸着している。また、受部材２は、粘着テープＴのセパレータＳを吸着している。
【００６０】
テープ切断ユニット２を切断開始位置に移動させ、アーム１１を所定高さまで下降させる。このとき、図１３に示すように、受部材２１によって支持されている粘着テープＴに切断刃１２が突き刺さる。この状態で可動台１０を水平移動させて粘着テープＴを切断する。
【００６１】
粘着テープＴが切断されると、テープ切断ユニット１２は、待機位置に戻る。同時に、先行テープ保持部材２０を所定高さまで上昇させ、図１４に示すように、粘着テープＴからセパレータＳを所定長さ剥離する。なお、セパレータＳの剥離長さは、下流側のニップローラ３１によって規制されている。なお、ここでは、後行テープ保持部材９を下降させてもよいし、先行テープ保持部材２０を上昇させ、かつ、後行テープ保持部材９を下降させてもよい。
【００６２】
さらに、セパレータＳが弛まないように受部材２１を下流側の斜め下方に移動させて先行テープ保持部材２０のテープ保持面を開放する。図１５に示すように、当該開放空間に第１貼付けユニット２の貼付けヘッド１６が進入し、粘着テープＴの粘着面の全幅にわたって接合テープＣＴのテープ糊ｔを貼り付ける。当該貼付け動作に同調してテープ糊ｔの剥離された基材が回収リール１５に巻き取り回収されてゆく。
【００６３】
粘着テープＴの切断後から接合テープＣＴを粘着テープＴに貼り付けている間、回転プレート７が回転してボビン８Ｂに装填された異なるテープサイズまたは異なるテープ特性の原反ロールが、テープ供給位置に達している。
【００６４】
粘着テープＴへのテープ糊ｔの貼り付けが完了すると、図１６に示すように、先行テープ保持部材２０が下流側に水平移動するとともに、受部材２１が上流側に水平移動する。すなわち、受部材２１を第２貼付けユニット３０の下方の貼付け位置に移動させる。図１７に示すように、第２貼付けユニット２を下降させて貼付けヘッド１６を受部材２１上のセパレータＳに当接させる。この状態で第２貼付けユニット３０を移動させてセパレータＳの全幅にわたって接合テープＣＴのテープ糊ｔを貼り付ける。当該貼付け動作に同調してテープ糊ｔの剥離された基材が回収リール１５に巻き取り回収されてゆく
【００６５】
セパレータＳへのテープ糊ｔの貼り付けが完了すると、待機しているテープ供給ユニット１の後行テープ保持部材９の上方に先行テープ保持部材２０が所定位置まで移動する。すなわち、後行テープ保持部材９と先行テープ保持部材１が所定のクリアランスを有した状態で対向する。
【００６６】
図１８に示すように、受部材２１を下降させるとともに、先行テープ保持部材２０を下降させて吸着保持している粘着テープＴを後行テープ保持部材９に保持されている粘着テープＴに押圧して粘着テープＴ同士を接合する。当該接合時に粘着テープＴとセパレータＳとの接触しないよう適度なクリアランスが設けられる。
【００６７】
粘着テープＴ同士の接合が完了すると、後行テープ保持部材９は、粘着テープＴの吸着を解除する。同時に、図１９に示すように、先行テープ保持部材１は、接合状態にある粘着テープＴを吸着保持したまま上昇し、受部材２１の上方まで移動する。
【００６８】
先行テープ保持部材２０が所定位置に到達すると、図２０に示すように、所定高さまで下降するとともに、受部材２１が所定高さまで上昇する。したがって、受部材２１に吸着保持されているセパレータ上のテープ糊ｔに、後行の粘着テープＴのセパレータＳを押圧して接合する。接合処理が完了すると、先行テープ保持部材２０および受部材２１による粘着テープＴの吸着を解除し、１本に接合された粘着テープＴの供給を開始する。接合部分は、下流側のニップローラ３１を通過するときに、再び押圧されて密着される。以上で粘着テープＴの端部同士を接合する一巡の動作が完了する。
【００６９】
このとき、引き戻される粘着テープＴの長さは、図示しない下流側のダンサローラによって吸収され、先行する粘着テープＴの先端の位置が変位しないようになっている。
【００７０】
上記実施例装置によれば、先行および後行の粘着テープＴ同士およびセパレータＳ同士が接合されるので、１本に連なった粘着テープＴとして連続して取り扱うことができる。すなわち、セパレータＳを繋げたまま粘着テープＴから連続して剥離することができる。
【００７１】
なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。
【００７２】
（１）上記実施例のテープ供給機構１は、例えば次のように構成してもよい。テープ供給方向に沿ってインラインに原反ロールを整列配備したテープ供給ユニットを備え、当該テープ供給ユニットをテープ供給ラインに沿って前後にスライド移動するよう構成する。
【００７３】
また、原反ロールをテープ幅方向の整列配備したテープ供給ユニットを備え、当該テープ供給ユニットをテープ搬送方向と交差する横方向にスライド移動するよう構成してもよい。
【００７４】
（２）上記各実施例装置のテープ供給ユニット５に装填する原反ロールは、３個に限定されない。したがって、２個以上であればよい。
【００７５】
（３）上記各実施例では、接合テープＣＴのテープ糊ｔを粘着テープＴなどに貼り付けていたが、両面粘着テープであってもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１  …  テープ供給機構
２  …  テープ切断ユニット
３  …  第１貼付けユニット
４  …  テープ保持ユニット
５  …  テープ供給ユニット
６  …  駆動機構
７  …  回転プレート
９  …  後行テープ保持部材
２０  …  先行テープ保持部材
３０  …  第２貼付けユニット
ＣＴ  …  接合テープ
ｔ  …  テープ糊
Ｔ  …  粘着テープ
Ｓ  …  セパレータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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