(57)【要約】【課題】  多ピンかつ狭ピッチのパッド配列を有するＬＳＩ検査において、スクラブ方向のプローブ先端移動量を微細に制御可能にすること。【解決手段】  樹脂フィルムに接着された金属箔を微細加工して、樹脂フィルム上にバネ構造部と前記バネ構造部の片端から垂直方向に延長した垂直プローブ部を含むプローブ部と、前記バネ構造部の他端と接続した導電部及び前記電導部と電気的に絶縁された導体ダミー部又は絶縁ダミー部を含む本体部とで形成されたプローブ構造体において、第１の垂直プローブ部の概略中央部を片端とし、前記本体部の一部を他端として、水平方向に対して任意の角度を有する１つ又は複数の傾斜梁を有し、かつ、第ｎの垂直プローブ部と第ｎ＋１の垂直プローブ部の概略中央部との間を１つ又は複数の水平梁で接続した。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔が接着された樹脂フィルムを使用し前記金属箔を微細加工して、樹脂フィルム上にバネ構造部と前記バネ構造部の片端から垂直方向に延長した垂直プローブ部を含むプローブ部と、前記バネ構造部の他端と接続した導電部及び前記電導部と電気的に絶縁された導体ダミー部又は絶縁ダミー部を含む本体部とで形成されたプローブ構造体において、
前記垂直プローブ部の概略中央部を片端とし、前記本体部の一部を他端として、水平方向に対して任意の角度を有する傾斜梁を有することを特徴とするプローブ。
【請求項２】
前記傾斜粱と前記垂直プローブ部との間、又は前記傾斜梁と前記本体部との間の少なくとも１箇所が、前記金属箔と概略同一の厚さを有する絶縁物を介して接続されていることを特徴とする請求項１記載のプローブ。
【請求項３】
前記プローブ部と前記導電部の組を１つの樹脂フィルム上に２つ以上配置し、
第１の垂直プローブ部の概略中央部を片端とし、前記本体部の一部を他端として、水平方向に対して任意の角度を有する１つ又は複数の傾斜梁を有し、かつ、第ｎの垂直プローブ部と第ｎ＋１の垂直プローブ部の概略中央部との間を１つ又は複数の水平梁で接続したことを特徴とする請求項１記載のプローブ。
【請求項４】
前記傾斜梁と前記第１の垂直プローブ部との間、又は前記傾斜梁と前記本体部との間の少なくとも１箇所が、前記金属箔と概略同一の厚さを有する絶縁物を介して接続されていることを特徴とする請求項３記載のプローブ。
【請求項５】
前記第ｎの垂直プローブ部と前記第ｎ＋１の垂直プローブとの間を接続する前記水平梁の一部又は全部が、前記金属箔と概略同一の厚さを有する絶縁物であることを特徴とする請求項３又は４に記載のプローブ。
【請求項６】
前記バネ構造部が概略水平梁であり、前記垂直プローブ部とカンチレバー構造を構成することを特徴とする請求項１又は３に記載のプローブ。
【請求項７】
前記垂直プローブ部と前記バネ構造部との間に、Ｚ方向に比較的バネ定数が大きく、Ｘ方向に比較的バネ定数の小さいバネ構造を有する微小バネ構造部を有することを特徴とする請求項６記載のプローブ。
【請求項８】
前記傾斜梁の水平方向に対する角度が概略０度であることを特徴とする請求項１又は３に記載のプローブ。
【請求項９】
前記傾斜梁又は前記水平梁の幅が長手方向に連続的又は不連続的に変化することを特徴とする請求項１又は３に記載のプローブ。
【請求項１０】
垂直プローブと、配線基板と接続する端子と、前記垂直プローブと前記端子とを接続するパターンを含むプローブが複数同一面に配置されたプローブ集合体を複数枚規則的に配列したプローブ組立体と、複数層から構成される配線基板とから成り、
前記端子と前記配線基板の一端に形成された接続ランドとを接続させてプローブと配線基板との導通を行うプローブカードにおいて、
前記端子が前記垂直プローブに対して概略直角方向に配置されたことを特徴とするプローブカード。
【請求項１１】
複数の前記端子が同一平面上に概略左右均等に配置したことを特徴とする請求項１０記載のプローブカード。
【請求項１２】
前記配線基板が両面フレキシブルフラットケーブルであることを特徴とする請求項１０記載のプローブカード。
【請求項１３】
１つの前記端子が前記両面フレキシブルフラットケーブルの上面に設置された接続ランドと接続し、他の前記端子が前記両面フレキシブルフラットケーブルの下面に設置された接続ランドと接続したことを特徴とする請求項１０又は１１に記載のプローブカード。
【請求項１４】
第１のプローブ集合体の１つの端子が前記両面フレキシブルフラットケーブルの上面又は下面に設置された接続ランドと接続し、近接した第２のプローブ集合体の端子が同一の前記両面フレキシブルフラットケーブルの他方の面に設置された接続ランドと接続したことを特徴とする請求項１０又は１１に記載のプローブカード。
【請求項１５】
前記端子はＺ方向にバネ力を生じ、前記接続ランドに対してバネの反発力にて接触し平面方向（ＸＹ方向）には拘束されていないことを特徴とする請求項１０記載のプローブカード。
【請求項１６】
前記プローブ組立体を構成するプローブが、銅合金箔が接着された樹脂フィルムを使用し前記銅合金箔を微細加工して樹脂フィルム上にプローブ及び端子部を含む導電部を形成したものであることを特徴とする請求項１０記載のプローブカード。
【請求項１７】
（導体ダミー部）
前記プローブと電気的に絶縁された導体ダミー部が前記プローブと同一平面状に設置され、さらに、少なくとも前記プローブと前記導体ダミー部との間に、前記プローブ又は前記導体ダミー部と概略同一の高さに絶縁ダミー部が充填されたことを特徴とする請求項１０記載のプローブカード。
【請求項１８】
前記プローブと前記導体ダミー部の表面に絶縁性の樹脂をコーティングしたことを特徴とする請求項１７記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ＬＳＩなどの電子デバイスの製造工程において、半導体ウェハ上に形成された複数の半導体チップの回路検査に使用するプローブ及びこれを用いたプローブカードに関し、特に、半導体チップ上に配列される回路端子（パッド）に垂直型プローブを接触させ、複数の半導体チップの電気的導通を同時に測定するプローブ及びこれを用いたプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】  半導体技術の進歩に伴って電子デバイスの集積度が向上し、半導体ウェハ上に形成される各半導体チップにおいても回路配線の占めるエリアが増加し、そのため、各半導体チップ上のパッド数も増加し、それにつれてパッド面積の縮小化、パッドピッチの狭小化などによるパッド配列の微細化、或いは高密度化が進んでいる。【０００３】  現在、狭ピッチパッドで、かつ多ピンを有するＬＳＩとして、例えば液晶パネルの駆動用に使用されるＬＳＩ（以下、ＬＣＤドライバＬＳＩ）があり、２５μｍ以下のパッドピッチで５００を超えるパッド数のＬＳＩが開発されている。さらに、パッド配列もその回路規模により対辺２辺のみものもの、周辺４辺のもの、周辺４辺で、かつ、そのうちの１辺又は２辺以上を千鳥状に配列させて多ピン化に対応しているもの等がある。【０００４】  一方、ロジックＬＳＩ等においては、格子状に配列したパッドが多く存在し、今後は一層の狭ピッチ化の傾向にある。さらには、ロジックとメモリを３次元に積層したＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ  ｉｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）型のＬＳＩも開発され、格子状の狭ピッチパッドをウェハレベルで検査する要求が、益々高まってきている。【０００５】  また、プローブカードについてみると、半導体回路の検査に用いるプローブカードは、半導体チップ上のパッド数の増加、パッド面積の縮小化、パッドピッチの狭小化に対応すべくプローブ配列の高密度化が要求されている。これと同時に、狭ピッチプローブ配列部周辺の配線集中に伴い配線基板（回路検査装置側）の高密度配線化を余儀なくされ、配線基板の高コスト化の要因となっている。さらに、半導体チップの高密度、高機能化に伴う信号の高速化により、高周波特性の優れたプローブカードが要求されている。【０００６】  このような多ピン化、狭ピッチ化に対応するため、本発明者等は、特開２００７−２２５５８１号公報（特許文献１）及び特開２００７−２７９００９号公報（特許文献２）に示すような、複数のプローブ機能を搭載したフィルム状のプローブによって構成したプローブないしはプローブ組立体を提案している。【０００７】  また、特許文献２では、同一の樹脂フィルム上に、プローブと接続された導電部、及びこれらと電気的に独立した金属導体ダミー部又は絶縁性樹脂材の充填による絶縁ダミー部を設けたプローブ構造を提案している。さらにこの特許文献２では、プローブ組立体を、銅合金箔が接着された樹脂フィルムを使用し該銅合金箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブ及び端子部を含む導電部を形成し、この樹脂フィルム付プローブを複数枚積層したものとし、かつ、端子部は樹脂フィルム付プローブを積層した時にそれぞれの配置位置が粗いピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成している。これにより、プローブ組立体近傍においてもある程度粗いピッチで配線基板に接続することが可能であり、プローブカードに用いられる配線基板の層数削減や配線の簡易化に寄与するという、一定の効果を挙げている。【０００８】  また、配線基板の層数削減に関しては、特開２０１０−０５４４８７号公報（特許文献３）で開示されている構成のように、プローブ組立体において配線基板を複数層形成し、第ｎ層の配線基板の一端に形���されたランド配列群とプローブ組立体の第ｎの列の出力端子群とを接触させる構成を提案したものがある。これにより、隣接する端子を直接配線基板の別の層に設けたランドと直接接続することを可能とし、さらに配線基板の層数削減や配線の簡易化に寄与するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】  特開２００７−２２５５８１号公報
【特許文献２】  特開２００７−２７９００９号公報
【特許文献３】  特開２０１０−０５４４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】  しかしながら、特許文献１及び特許文献２に示す従来例によれば、さらにパッド間隔が狭ピッチになった場合に、銅箔の厚さを薄くしたり垂直プローブ部の幅を狭くしたりする必要がある。また、隣接するバネ構造部の輻輳を回避するために、垂直プローブ部の梁長を長くする必要がある。このため、面内方向にも曲げ変形や座屈変形等が生じ易くなり、プローブ先端位置やスクラブ量にバラツキが発生するという問題が生じる。【００１１】  また、特許文献２及び特許文献３に示す従来例によれば、プローブ先端から配線基板への接続端子までのパターンを長くする必要があるため、配線基板との接続に要する領域が大きくなると同時に、パターン長のバラツキによる遅延等が生じ高周波特性が劣化するという問題が生じてくる。【００１２】  本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、その第１の目的は、非常に狭ピッチの格子状配列パッドや複雑な周辺配列パッド型ＬＳＩを複数隣接させた場合の一括検査に対応可能なプローブカードにおいて、プローブ先端の位置やスクラブ量を高精度に制御することが可能なプローブを提供するものである。【００１３】  本発明の第２の目的は、プローブ先端から端子までのパターン長のバラツキを減少させることにより配線基板との接続に要する領域を小さくすることができるプローブカードを提供することである。【００１４】  本発明の第３の目的は、高周波信号における遅延等を生じにくくし、高密度で高周波特性の優れたプローブカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】  本発明によれば、金属箔が接着された樹脂フィルムを使用し前記金属箔を微細加工して、樹脂フィルム上にバネ構造部と前記バネ構造部の片端から垂直方向に延長した垂直プローブ部を含むプローブ部と、前記バネ構造部の他端と接続した導電部及び前記電導部と電気的に絶縁された導体ダミー部又は絶縁ダミー部を含む本体部とで形成されたプローブ構造体において、前記垂直プローブ部の概略中央部を片端とし、前記本体部の一部を他端として、水平方向に対して任意の角度を有する傾斜梁を有することを特徴とするため、垂直プローブ先端部のＸ方向動作を微細に制御可能となる作用を有する。【００１６】  また、本発明によれば、前記傾斜梁と前記垂直プローブ部との間、又は前記傾斜梁と前記本体部との間の少なくとも１箇所が、前記金属箔と概略同一の厚さを有する絶縁物を介して接続されていることを特徴とするため、電気的に絶縁を保ちながら、同時に機械的強度を保持するという作用を有する。【００１７】  また、本発明によれば、前記プローブ部と前記導電部の組を１つの樹脂フィルム上に２つ以上配置した前記プローブ構造体において、第１の垂直プローブ部の概略中央部を片端とし、前記本体部の一部を他端として、水平方向に対して任意の角度を有する１つ又は複数の傾斜梁を有し、かつ、第ｎの垂直プローブ部と第ｎ＋１の垂直プローブ部の概略中央部との間を１つ又は複数の水平梁で接続したことを特徴とするため、複数のプローブを並列に設置した樹脂フィルム上の全ての垂直プローブ先端部のＸ方向動作を微細に制御可能となる作用を有する。【００１８】  また、本発明は、垂直プローブと、配線基板と接続する接続端子と、前記垂直プローブと前記接続端子とを接続するパターンを含むプローブが複数同一面に配置されたプローブ集合体を複数枚規則的に配列したプローブ組立体と、複数層から構成される配線基板とから成り、前記接続端子と前記配線基板の一端に形成されたパッド（接続ランド）とを接続させてプローブと配線基板との導通を行うプローブカードにおいて、前記接続端子が前記垂直プローブに対して概略直角方向に配置されたことを特徴とする。前記接続端子が前記垂直プローブに対して概略直角方向に配置する手段を有しているため、パターン長のバラツキを小さくすることが可能である。【００１９】  また、複数の前記端子が同一平面上に概略左右均等に配置する手段を有していてもよい。これによれば、配線基板への配線を均一にすることが可能となる。さらに、前記配線基板が両面フレキシブルフラットケーブルとすることにより、配線基板の構造が容易なものとなる。【００２０】  また、第１のプローブ集合体の１つの端子が前記両面フレキシブルフラットケーブルの上面又は下面に設置された接続ランドと接続し、近接した第２のプローブ集合体の端子が同一の前記両面フレキシブルフラットケーブルの他方の面に設置された接続ランドと接続する手段を有しているため、パッドピッチの比較的大きい配線基板に均等に配線することができ、配線の接続密度を向上させることが可能となる。【００２１】  また、本発明において、前記端子はＺ方向にバネ力を生じ、前記ランドに対してバネの反発力にて接触し平面方向（ＸＹ方向）には拘���されていない手段を有するため、配線基板と端子との接続が簡易なものとなる。さらに、前記プローブ組立体を構成するプローブが、銅合金箔が接着された樹脂フィルムを使用し前記銅合金箔を微細加工して樹脂フィルム上にプローブ及び端子部を含む導電部を形成する手段を有するため、狭ピッチにプローブ組立体を構成することが可能となる。さらに、前記プローブと電気的に絶縁された導体ダミー部が前記プローブと同一平面状に設置する手段を有するため、強度を保持することができる。
【発明の効果】
【００２２】  本発明のプローブによれば、プローブ先端位置及びスクラブ量を高精度に制御し、かつ、複数のプローブ間の位置を一定に保持することが可能であるため、非常に狭ピッチの格子状配列パッドや複雑な周辺配列パッド等を有するＬＳＩの検査に対して、プローブ接触の信頼性の高いプローブカードを提供することができる。【００２３】  また、本発明のプローブカードによれば、同一面上に隣接した複数のプローブを有するプローブ集合体において、主として前記端子が前記垂直プローブに対して概略直角方向に配置する手段を有しているため、パターン長のバラツキを小さくすることが可能であり、これにより基板との接続に要する領域を小さくすることができ、かつ、高周波信号における遅延等が生じにくくなるため、高密度で高周波特性の優れたプローブカードを提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】  本発明の第１の実施形態であるプローブ組立の基本構造を示す説明図である。
【図２】  本発明の第１の実施形態であるプローブの構造を説明する図である。
【図３】  本発明の第１の実施形態であるプローブの動作を説明する図である。
【図４】  本発明の第１の実施形態であるプローブの動作を説明する図である。
【図５】  本発明の第２の実施形態であるプローブの構造を説明する図である。
【図６】  本発明の第２の実施形態であるプローブの動作を説明する図である。
【図７】  本発明の第３の実施形態であるプローブの構造を説明する図である。
【図８】  本発明の第３の実施形態であるプローブの動作を説明する図である。
【図９】  本発明の第３の実施形態であるプローブの動作を説明する図である。
【図１０】  本発明の第３の実施形態であるプローブの動作の一部を説明する図である。
【図１１】  本発明の第４の実施形態であるプローブ組立の基本構造を示す説明図である。
【図１２】  本発明の第４の実施形態であるプローブの構造を説明する図である。
【図１３】  本発明の第４の実施形態における接続端子と配線基板の接続部分の一例を説明する図である。
【図１４】  本発明の第４の実施形態における接続端子と配線基板の接続部分の他の例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】  以下に図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は本発明の実施例の基礎となるプローブ組立体の構造を説明する図である。図１において、１００はプローブ組立体５の基本要素を成すプローブ構造体であり、垂直プローブ部１１１とバネ構造部１１２とで構成される第１のプローブ部１１０、垂直プローブ部１２１とバネ構造部１２２とで構成される第２のプローブ部１２０、垂直プローブ部１３１とバネ構造部１３２とで構成される第３のプローブ部１３０が、樹脂フィルム５０上に配置されている。
【００２６】  前記垂直プローブ部１１１、１２１、１３１の先端部１１３、１２３、１３３は、被検査ＬＳＩのパッド１１に接触するための微細加工が施されている。また、前記バネ構造部１１２の他端からは、導電部１１４を通じて配線基板３のパッド３１に接続する接続端子１１５に接続されている。同様に、前記垂直プローブ部１２１の他端からは、導電部１２４を通じて接続端子１２５に接続され、前記垂直プローブ部１３１の他端からは、導電部１３４を通じて接続端子１３５に接続されている。前記垂直プローブ部１１１、１２１、１３１の先端部及び前記接続端子１１５、１２５、１３５の先端部のみが樹脂フィルム５０の外にわずかに突出している。
【００２７】  一方、前記樹脂フィルム５０上には、前記プローブ部１１０、１２０、１３０、前記導電部１１４、１２４、１３４及び前記接続端子１１５、１２５、１３５と電気的に分離した導体ダミー部１５１〜１５４が設置され、プローブ構造体１００の機械的強度を保持している。前記プローブ部１１０、１２０、１３０、前記導電部１１４、１２４、１３４、前記接続端子１１５、１２５、１３５及び導体ダミー部１５１〜１５４は、樹脂フィルム５０の面上に接着、或いは蒸着などの方法で設けられた金属箔、例えば銅合金箔（一例としてはＢｅＣｕ箔など）６０をレーザ加工又はエッチング等にて微細加工することにより同時形成される。さらに、前記導電部１１４、１２４、１３４と前記導体ダミー部１５１〜１５４との間に、銅合金箔と概略同一の厚さにて絶縁性樹脂（例えばポリイミド樹脂）を充填し熱硬化することにより、絶縁ダミー部１５５〜１５８を設け、これにより前記導電部と前記導体ダミー部間との電気的絶縁性を保持しながら機械的強度を保つことが可能となる。以上の構成において、前記バネ構造によりプローブ動作を生じる前記プローブ部１１０、１２０、１３０以外の、変形を生じない部分を本体部１５０と称する。なお、上記金属箔としては、銅（合金ではない）箔、アルミ箔、金箔、銀箔等も用いることが可能である。
【００２８】  図１の例は、チップ１の１つの直線上にある複数のパッドと接触する複数のプローブ（本実施例では３個）を同一の樹脂フィルムに形成したプローブ構造体１００を示す。前記プローブ部１１０、１２０、１３０と前記接続端子１１５、１２５、１３５のＸ方向位置、及びそれに伴う前記導体ダミー部及び前記絶縁ダミー部の形状が異なる複数の前記プローブ構造体１０１〜１００＋ｎを、予め設定したピッチＰで配列することにより、対象となるチップ上の全てのパッド配列との接触が可能となる。また、前記プローブ組立体５は、前記垂直プローブ部１１１、１２１、１３１の先端部１１３、１２３、１３３の位置精度を保証するために、前記垂直プローブ部１１１、１２１、１３１の通過断面形状より若干大きい穴形状であるプローブガイド穴２１を有する絶縁樹脂等で作成したプローブガイド板２０を設置し、全ての前記ガイド穴２１に前記垂直プローブ部１１１、１２１、１３１先端部を挿入している。これにより、Ｙ方向のプローブ先端位置を高精度に保つことが可能である。なおこの明細書において、「Ｘ」方向は、例えば図１に示されたプローブ構造体１００を構成する樹脂フィルム５０の長手方向（図１において左右方向）を表す。「Ｙ」方向は、例えば図１に示された樹脂フィルム５０の面に対して垂直な方向（図１の紙面に対して垂直の方向）を表す。「Ｚ」方向（後出）は、上記Ｘ方向、Ｙ方向のいずれにも直角の、図１に示された樹脂フィルム５０の短手方向（図１において上下方向）を表す。そして、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向に延びる座標軸を設定することにより、Ｘ，Ｙ，Ｚ三次元直交座標が形成される。図１以外の図においてもＸ，Ｙ，Ｚの各方向は上記図１に対応する方向を指す。
【００２９】（第１の実施形態）
本発明に係るプローブ構造体の第１の実施形態について、図２を用いて説明する。図２は、図１で示したプローブ構造体１００の前記第１のプローブ部１１０近傍を拡大したものである。図２に示すように、前記垂直プローブ部１１１の概略中央部を片端とし、前記本体部の一部（本実施例では導体ダミー部１５１）を他端として、水平方向に対して角度θ１°を有する傾斜梁１４０を設ける。さらに、前記傾斜梁１４０と前記垂直プローブ部１１１との間、又は前記傾斜梁１４０と前記本体部１５０との間の銅合金箔を予め排除し、前記銅合金箔と概略等しい厚さを有する絶縁樹脂材を充填し硬化させて絶縁ダミー部１４１、１４２を設けることにより、前記傾斜梁１４０と前記垂直プローブ部１１１又は前記本体部１５０間との機械的強度を保持しながら電気的絶縁性を確保する。
【００３０】  上記のような構成を有するプローブ構造体の動作を、図３及び図４を用いて説明する。図３は、前記プローブ部１１０の基本動作を説明する図である。バネ構造部１１２は、図３（ａ）に示すようにバネ構造部の梁幅ｗが例えば６０μｍであり、概略中心部に例えば曲率半径Ｒｐ＝０．２５ｍｍの湾曲部４１を有し、湾曲部４１を介して前記導体部１１４との境界部に相当する支持部４４に接続する第１のアーム部４３が、アーム長Ｌ１を０．８７ｍｍとし水平方向に対して例えばα１＝３５．３°の角度をもって設置され、一方、垂直プローブ部１１１に接続する第２のアーム部４２が、アーム長Ｌ２を０．４２ｍｍとし水平方向に対してα２＝３５．３°の角度をもって設置され、かつ、前記垂直プローブ部１１１の中心軸と支持部４４の中心軸とのＸ方向距離ｄが例えば０．４ｍｍずれた位置構成としている。次に図３（ｂ）に示すように、検査のためにパッド１１を下降させるか支持部４４を上昇させると前記垂直プローブ部１１１の先端部１１３とパッド１１の面が接触し、−Ｚ方向に荷重ｆが負荷し湾曲部４１がバネ変形すると共に、第１のアーム部４３に曲げモーメントＭ１が生じ左方向に回転が生じる。一方、第２のアーム部４２には逆方向の曲げモーメントＭ２を生じ右方向に回転が生じる。このとき、回転によって生
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１１１の先端部のＸ方向変位を０に近づけることができる。この動作原理により、狭ピッチかつ小面積のパッドに精度良く接触することが可能となる。
【００３１】
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法は、図３の例示に限定するものではなく、各パラメータ、すなわち、バネ構造部梁幅ｗ、第１及び第２のアーム長Ｌ１及びＬ２、水平方向に対する角度α１及びα２、湾曲部の曲率半径Ｒｐ、垂直プローブ部１１１の中心軸と支持部４４の中心軸とのＸ方向距離ｄ等を有限要素法等によりあらかじめ選択することが可能である。
【００３２】  次に、上述の動作を有する前記垂直プローブ部に、傾斜梁を接続した場合の垂直プローブ動作を図４にて説明する。図４（ａ）（ｂ）は、傾斜梁１４０（絶縁ダミー部１４１、１４２を含む）単独において、前記本体部１５０との接続部１４３を支点として多端に−Ｚ方向に荷重ｆを負荷したときの動作を示すものであり、図４（ａ）は前記傾斜梁１４０の水平方向に対する傾きが概略０°を初期位置としたものである。傾斜梁１４０を長さＬ３のカンチレバーと看做すと計算上約（１／３）×Ｌ３の位置を中心として回転し、それに伴い傾斜梁１４０の
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傾斜梁１４０の水平方向に対する傾きを予め反時計方向にθ１を有する位置としたものである。同様に傾斜梁１４０を長さＬ３のカンチレバーと看做すと計算上約（１／３）×Ｌ３の位置を中心として回転し、
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このように初期角度θ１の設定により、前記傾斜梁１４０の先端部のＸ方向移動量を決定することができる。
【００３３】  図４（ｃ）は、前記傾斜梁１４０を前記垂直プローブ部１１１に接続した場合の前記垂直プローブ部１１１の動作を示した図である。図４（ｃ）に示すように、前記垂直プローブ部１１１の先端部１１３がパッド１１と接触してバネ変形が生じ、前記垂直プローブ部１１１が相対的に−Ｚ方向に移動するに伴い、前記傾斜梁１４０（前記絶縁ダミー部１４１、１４２を含む）は、前記本体部１５０との接続部１４３を支点として時計方向に回転移動を生じる。このとき、前記傾斜梁１４０は予め角度θ１を有するため、回転移動に伴い前記垂直プロー
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【００３４】  以上の実施形態は、予め前記バネ構造部における動作を、前記垂直プローブ部１１１にＸ方向の動作が生じないように設計し、Ｘ方向の移動量を傾斜梁１４０の角度θ１によって決定する例を示したが、本実施例に限るものではなく、前記バネ構造部１１２の動作と前記傾斜梁１４０の回転動作との相殺により、前記垂直プローブ部１１１のＸ方向の移動量を限りなく０に近づけることも可能である。
【００３５】  以上説明した実施形態により、垂直プローブ部１１１のＸ方向の移動量、すなわちスクラブ量を微細に制御可能なプローブ構造を実現することが可能となる。このため、垂直プローブ部１１１の梁長が比較的長い設計の場合においても、本発明により、プローブ先端部の動作を高精度に制御することができる。
【００３６】  （第２の実施形態）
次に本発明に係るプローブ構造体の第２の実施形態について、図５を参照して説明する。第２の実施形態は、図２乃至図４で説明した第１の実施形態に加え、複数の垂直プローブ部を水平梁にて接続したものである。以下にその構成及び動作を説明する。
【００３７】  図５において、前記垂直プローブ部１１１の概略中央部を片端とし、前記本体部の一部（本実施例では導体ダミー部１５１）を他端として、水平方向に対して角度θ２を有する傾斜梁１６０を設ける。さらに、前記傾斜梁１６０と前記垂直プローブ部１１１との間、又は前記傾斜梁１６０と前記本体部１５０との間の銅合金箔を予め排除し、前記銅合金箔と概略等しい厚さを有する絶縁樹脂材を充填し硬化させて絶縁ダミー部１６１、１６２を設けることにより、前記傾斜梁１６０と前記垂直プローブ部１１１又は前記本体部１５０との間の機械的強度を保持しながら電気的絶縁性を確保する。
【００３８】  一方、第１のプローブ部１１０における垂直プローブ部１１１と第２のプローブ部１２０における垂直プローブ部１２１の概略中央部との間、及び、垂直プローブ部１２１と第３のプローブ部１３０における垂直プローブ部１３１の概略中央部との間を水平梁１７０及び１８０で接続する。前記水平梁１７０と前記垂直プローブ部１１１及び１２１との間、前記水平梁１８０と前記垂直プローブ部１２１及び１３１との間の銅合金箔を予め排除し、前記銅合金箔と概略等しい厚さを有する絶縁樹脂材を充填し硬化させて絶縁ダミー部１７１、１７２、及び１８１、１８２を設けることにより、前記水平梁１７０及び１８０と前記垂直プローブ部１１１、１２１、１３１との間の機械的強度を保持しながら電気的絶縁性を確保する。
【００３９】  以上の構成における垂直プローブ動作を図６にて説明する。図６に示すように、前記垂直プローブ部１１１、１２１、１３１の先端部１１２、１２２、１３２がパッドと接触してバネ変形が生じ、前記垂直プローブ部１１１、１２１、１３１が相対的に−Ｚ方向に移動するに伴い、前記傾斜梁１６０は、前記本体部１５０との接続部１６３を支点として時計方向に回転移動を生じる。このとき、前記傾斜梁１６０は予め角度θ２を有するため、回転移動に伴い前記垂直プローブとの接続ぶが＋Ｘ方向に押され、その結果、垂直プローブ先端部１１３が
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ローブ部１１１に生じた＋Ｘ方向の移動は、前記水平梁１７０により前記垂直プローブ１２１に伝達され、前記垂直プローブ先端部１２３
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より前記垂直プローブ１３１にも伝達され、前記垂直プローブ先端部
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【００４０】  以上説明した実施形態の構成により、同一の樹脂フィルム上に複数のプローブを設けた場合において、全てのプローブに対して垂直プローブ先端部のＸ方向の移動量、すなわちスクラブ量を微細に制御可能なプローブ構造を実現することが可能となる。
【００４１】  （第３の実施形態）
次に本発明に係るプローブ構造体の第３の実施形態について、図７において説明する。図７において、２００はプローブ組立体５の基本要素を成すプローブ構造体であり、垂直プローブ部２１１とバネ構造部２１２とで構成される第１のプローブ部２１０、垂直プローブ部２２１とバネ構造部２２２とで構成される第２のプローブ部２２０、垂直プローブ部２３１とバネ構造部２３２とで構成される第３のプローブ部２３０が、樹脂フィルム５０上に配置されている。本実施例では、バネ構造部２１２、２２２、２３２が概略水平梁となっており、すなわちカンチレバー構造を成すものである。前記垂直プローブ部２１１、２２１、２３１の先端部２１３、２２３、２３３は、被検査ＬＳＩのパッドに接触するための微細加工が施されている。さらに、前記垂直プローブ部２１１の他端からは、導電部２１４を通じて配線基板３のパッド３１に接続する接続端子２１５に接続されている。同様に、前記垂直プローブ部２２１の他端からは、導電部２２４を通じて接続端子２２５に接続され、前記垂直プローブ部２３１の他端からは、導電部２３４を通じて接続端子２３５に接続されている。前記垂直プローブ部２１１、２２１、２３１の先端部及び前記接続端子２１５、２２５、２３５の先端部のみが樹脂フィルム５０の外にわずかに突出している。
【００４２】  一方、前記樹脂フィルム５０上には、前記プローブ部２１０、２２０、２３０、前記導電部２１４、２２４、２３４及び前記接続端子２１５、２２５、２３５と電気的に分離した導体ダミー部２５１〜２５４が設置され、プローブ構造体２００の機械的強度を保持している。前記プローブ部２１０、２２０、２３０、前記導電部２１４、２２４、２３４、前記接続端子２１５、２２５、２３５及び導体ダミー部２５１〜２５４は、樹脂フィルム５０上に接着した銅合金箔（例えばＢｅＣｕ箔）６０をレーザ加工又はエッチング等にて微細加工することにより同時形成される。さらに、前記導電部２１４、２２４、２３４と前記導体ダミー部２５１〜２５４との間に、銅合金箔６０と概略同一の厚さにて絶縁性樹脂（例えばポリイミド樹脂）を充填し熱硬化することにより、絶縁ダミー部２５５〜２５８を設け、これにより前記導電部と前記導体ダミー部間との電気的絶縁性を保持しながら強度を保つことが可能となる。以上の構成において、前記バネ構造によりプローブ動作を生じる前記プローブ部２１１、２２１、２３１以外の、変形を生じない部分を本体部２５０と称する。
【００４３】  図７の例は、チップ１の１つの直線上にある複数のパッドと接触する複数のプローブ（本実施例では３個）を同一の樹脂フィルムに形成したプローブ構造体２００を示す。図７において、前記垂直プローブ部２１１の概略中央部を片端とし、前記本体部の一部（本実施例では導体ダミー部２５１）を他端として、２つの平行な水平梁２６１、２６２を設ける。さらに、前記水平梁２６１、２６２と前記垂直プローブ部２１１との間、又は前記水平梁２６１、２６２と前記本体部２５０との間の銅合金箔を予め排除し、前記銅合金箔と概略等しい厚さを有する絶縁樹脂材を充填し硬化させて絶縁ダミー部２６３〜２６６を設けることにより、前記水平梁２６１、２６２と前記垂直プローブ部２１１又は前記本体部２５０との間の機械的強度を保持しながら電気的絶縁性を確保する。
【００４４】  一方、第１のプローブ部２１０における垂直プローブ部２１１と第２のプローブ部２２０における垂直プローブ部２２１の概略中央部との間、及び、垂直プローブ部２２１と第３のプローブ部２３０における垂直プローブ部２３１の概略中央部との間を同様に、２つの平行な水平梁２７１、２７２及び２８１、２８２で接続する。前記水平梁２７１、２７２と前記垂直プローブ部２１１及び２２１との間、前記水平梁２８１、２８２と前記垂直プローブ部２２１及び２３１との間の銅合金箔を予め排除し、前記銅合金箔と概略等しい厚さを有する絶縁樹脂材を充填し硬化させて絶縁ダミー部２７３〜２７６、及び２８３〜２８６を設けることにより、前記水平梁２７１、２７２及び２８１、２８２と前記垂直プローブ部２１１、２２１、２３１との間の機械的強度を保持しながら電気的絶縁性を確保する。
【００４５】  以上の構成における垂直プローブ動作を図８及び図９を参照して説明する。図８（ａ）は、前記プローブ部２１０のカンチレバー構造としての動作を説明するものである。図８（ａ）において、長さＬ３を有する前記バネ構造部２１２の先端部に取り付けられた前記垂直プローブ部２１１は、半導体チップ等のパッド部の上面に対し垂直に対向しており、他端は前記導体部２１４の境界部に相当する支持部４５に取り付けられて概略水平状態にある。次いで、検査のためにパッド部１１を下降させるか支持部４５を上昇させると垂直プローブ部２１１の先端部２１３とパッド部１１の面が接触して−Ｚ方向に荷重ｆが負荷し、長さＬ４のカンチレバーとして計算上約（１／３）×Ｌ４の位置を中心として回転し、それに伴い垂直プローブ部２１１の先端部２
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る。
【００４６】  一方、図８（ｂ）（ｃ）に示すように、垂直プローブ部２１１の一部、２つの平行な水平梁２６１、２６２、及び本体部２５０における支持部４６によってリンク構造が構成される。このリンク構造によれば、垂直プローブ部２１１に図８（ａ）と同じ垂直方向の接触荷重ｆが加わったとしても、リンク構造であるため垂直プローブ部２１１の
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（ｂ）は、前記水平梁２６１、２６２が初期位置として水平であるときを示し、荷重ｆの負荷により、垂直プローブ部２１１のＸ方向移動
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６１、２６２が予め水平方向に対し、反時計方向にθ３の角度を有した状態を初期位置としたもので、荷重ｆの負荷により、垂直プローブ
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期角度θ３の設定により、前記水平梁２６１、２６２によるリンク構造における垂直プローブ部２１１のＸ方向移動量を決定することができる。
【００４７】  本実施例によるバネ構造は、図８（ａ）及び（ｂ）（ｃ）で説明した動作の合成体とみなすことができる。図９に示すように、前記垂直プローブ部２１１、２２１、２３１の先端部２１３、２２３、２３３がパッド１１と接触してバネ変形が生じ、前記垂直プローブ部２１１、２２１、２３１が相対的に−Ｚ方向に移動するに伴い、前記垂直プローブ２１１の先端部２１３の変位量は、前記バネ構造部２１２を水平梁とするカンチレバー動作に伴う回転動作と、２つの平行な前記水平梁２６１、２６２による平行バネ動作との合成変位となって＋Ｘ方向
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に生じた変位量は、前記水平梁２７１、２７２により前記垂直プロー
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３の距離を微小移動する。同様に、前記水平梁２８１、２８２により前記垂直プローブ部２３１にも伝達され、前記垂直プローブ部２３１
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直プローブの変位量は、プローブ部２１０、２２０、２３０及び水平梁２６１、２６２、２７１、２７２、２８１、２８２の各梁長、梁幅、又は初期角度をパラメータとすることにより選択可能である。
【００４８】  さらに、前記垂直プローブ部２１１、２２１、２３１のＸ方向の動作をより正確に行うために、前記垂直プローブ部２１１と前記バネ構造部２１２、前記垂直プローブ部２２１と前記バネ構造部２２２、前記垂直プローブ部２３１と前記バネ構造部２３２の各間に、微小バネ構造部２１６、２２６、２３６を設けた。図１０にその微小バネ構造による動作を説明する。前記微小バネ部２１６は、Ｚ方向に比較的バネ定数が大きく、Ｘ方向に比較的バネ定数の小さいバネ構造を有するものとする。このため、前記バネ構造部２１２から前記垂直プローブ部２１１への力の伝達は実施されるため、前記バネ構造部２１２はカンチレバーとしてのバネ機能を有する。一方、荷重ｆの負荷に伴い前記垂直プローブ部２１１が−Ｚ方向に移動するが、前記微小バネ構造部２１６のＸ方向バネ定数が比較的小さいため、前記バネ構造部２１２の前記垂直プローブ部２１１接続部近傍端面は、前記垂直プローブ
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り、前記バネ構造部２１２による応力の影響を小さくできる。したがって、前記垂直プローブ部２１１の変形が小さくなり、水平方向の移動がより正確に実施することが可能となる。
【００４９】  以上説明した実施例の構成により、同一の樹脂フィルム上に複数のプローブを設けた場合において、全てのプローブに対して垂直プローブ部先端のＸ方向位置及び移動量（すなわちスクラブ量）を微細に制御可能なプローブ構造を実現することが可能となる。また、バネ構造部をカンチレバー構造とすることにより、垂直プローブ先端部のＸ方向ピッチをより小さく設定することが可能となる。
【００５０】  （第４の実施形態）
次に本発明に係るプローブ構造体の第４の実施形態について、図１１乃至図１４を参照して説明する。図１１は本発明の第４の実施形態に係るプローブ組立体及びプローブカード（配線基板までを含めた構成を表す）の基本構造を正面側から見た斜視図である。図１２は本発明の第４の実施形態に係るプローブ組立体及びプローブカードの基本構造の正面図である。この第４の実施形態に係るプローブ組立体の構成は基本的には図１に示された第１の実施形態に係るプローブ組立体５とほぼ同じ構成を有している。第１の実施形態に係るプローブ組立体５と異なる点は、プローブ部の弾性変形部（バネ構造部）が傾斜直線状の梁構造を有している点、配線基板がプローブ組立体の側方位置（左右位置）に配置され、プローブ側の配線基板接続端子が略水平方向外側に延びている（垂直プローブに対して概略直角方向に配置されている）点、及び複数のプローブ構造体を組み立ててプローブ組立体を構成するための支持棒が取り付けられている点である。
【００５１】  すなわち、図１１において、３００はプローブ組立体３０１の基本要素を成すプローブ構造体の１つを示す。このプローブ構造体３００は樹脂フィルム３０２を基材として全体としては板状構造を有し、その面上に第１のプローブ部３１０、第２のプローブ部３２０、及び同様の構造を持つその他の複数のプローブ部３３０、３４０、・・・（この実施形態では合計７個のプローブ部）が配置されている。第１のプローブ部３１０は、垂直方向に延びる垂直プローブ部３１１と、垂直プローブ部３１１の基端部から板面の外側下方へ傾斜して延びるバネ構造部３１２と、バネ構造部３１２の末端から垂直方向下方に延びるとともに、さらにプローブ構造体３００の板面の外側へ向けて略水平方向に延びる導電部３１４と、導電部３１４の先端に設けられて同じく略水平方向に延びる接続端子３１５とにより構成される。第２のプローブ部３２０は、第１のプローブ部３１０と同様の構造を有し、垂直方向に延びる垂直プローブ部３２１と、垂直プローブ部３２１の基端部から板面の外側下方へ傾斜して延びるバネ構造部３２２と、バネ構造部３２２の末端から垂直方向下方に延びるとともに、さらにプローブ構造体３００の板面の外側へ向けて略水平方向に延びる導電部３２４と、導電部３２４の先端に設けられて同じく略水平方向に延びる接続端子３２５とにより構成される。
【００５２】  プローブ構造体３００全体から見て、第２のプローブ部３２０の垂直プローブ部３２１は第１のプローブ部３１０の垂直プローブ部３１１よりも中心側に配置され、そのため、第２のプローブ部３２０のバネ構造部３２２は第１のプローブ部３１０のバネ構造部３１２よりも下側に配置されている。また、第２のプローブ部３２０の導電部３２４の垂直方向延在部は第１のプローブ部３１０の導電部３１４の垂直方向延在部よりも中心側に配置されるとともに、上記第１のプローブ部３１０の導電部３１４の垂直方向延在部よりも下方レベルまで延びて形成され、第２のプローブ部３２０の導電部３２４の水平方向延在部は第１のプローブ部３１０の導電部３１４の水平方向延在部よりも下側に配置され、これにより、第２のプローブ部３２０の接続端子３２５は第１のプローブ部３１０の接続端子３１５よりも下側に配置されている。２つのプローブ部３１０、３２０を上述のような配置関係に成形することにより、同一の面上に複数のプローブ部を構造的及び電気的に干渉することなく配置している。
【００５３】  プローブ部３３０、３４０もまた上記プローブ部３１０，３２０と同様の構成を持ち、プローブ部３３０は、垂直プローブ部３３１、バネ構造部３３２、導電部３１６、接続端子３１７を有する一方、プローブ部３４０は、垂直プローブ部３４１、バネ構造部３４２、導電部３２６、接続端子３２７を有する。またプローブ３３０とプローブ部３４０の配置関係についても、上記プローブ３１０とプローブ部３２０の配置関係と同様に設定されている。これにより、１つのプローブ構造体３００については、接続端子３１５，３２５、・・・と接続端子３１７，３２７、・・・との間に見られるように、複数の接続端子が同一平面上に概略左右均等に配置されている構成となっている。プローブ組立体３０１は、上述したような構成を有する複数のプローブ構造体３００が所定の隙間を開けて前後方向、すなわち、ＸＹ直交座標系のＹ方向に積層状に重ね合されて成る。
【００５４】  プローブ組立体３０１の左右両側には複数の配線基板が、所定の隙間を開けて上下方向、すなわち、ＸＹ直交座標系のＺ方向に積層状に重ねられた状態で配置されている。図１１において、プローブ組立体３０１の左側には配線基板３６０、３７０、・・・（この実施形態では４個の配線基板）が配置される一方、プローブ組立体３０１の右側には配線基板３８０、３９０、・・・（この実施形態では４個の配線基板）が配置されている。この実施形態において、配線基板３６０，３７０，３８０，３９０、・・・には、フレキシブルフラットケーブルが用いられ、その表裏片面または両面には導電性の配線パターン３０４、３０６が形成されているとともに、これらの配線パターン３０４、３０６の先端には接続ランドすなわち、パッド３０５、３０７が形成されている。より具体的に説明すると、配線基板３６０，３７０，３８０，３９０、・・・の上面（表面）には、配線パターン３０４が形成され、この配線パターン３０４の先端には接続ランドであるパッド３０５が形成されている。また、配線基板３６０，３７０，３８０，３９０、・・・の下面（裏面）には、配線パターン３０６が形成され、この配線パターン３０６の先端には接続ランドであるパッド３０７が形成されている。配線基板３６０，３７０，３８０，３９０、・・・には、上記フレキシブルフラットケーブル以外の、例えばプラスチックボード基板が用いられてもよい。なお、隣接した配線基板３６０，３７０，３８０，３９０、・・・同士の間には、両基板の間隔を一定に保つためのスペーサ３４８が設けられている。
【００５５】  また、プローブ組立体３０１の正面ほぼ中央部分には支持棒３０３が、積層状に重ね合された複数のプローブ構造体３００を貫通して取り付けられている。この支持棒３０３は複数のプローブ構造体３００の配置関係を規定するためのものである。
【００５６】  前記垂直プローブ部３１１、３２１の先端部３１３、３２３は、被検査ＬＳＩチップ３５０のパッド３５１に接触するための微細加工が施されている。また、プローブ部３１０についてみると、前記バネ構造部３１２の他端からは、導電部３１４が延びて配線基板３６０のパッド３０５に接続する接続端子３１５に到達している。同様に、プローブ部３２０についてみると、前記垂直プローブ部３２１の他端からは、導電部３２４が延びて配線基板３７０のパッド３０５に接続する接続端子３２５に到達している。他のプローブ部３３０、３４０についても同様である。前記垂直プローブ部３１１、３２１の先端部及び前記接続端子３１５、３２５の先端部のみが樹脂フィルム３０２の辺部外にわずかに突出している。なお、第４の実施形態においては、垂直プローブ部３１１、３２１の先端部は上方へ突出している一方、接続端子３１５、３２５の先端部は樹脂フィルム３０２の辺部から左方向へ突出している。また、配線基板３８０，３９０のパッド３０５に接続するプローブ部３３０，３４０の接続端子３１６，３２６の先端部は樹脂フィルム３０２の辺部から右方向へ突出している。したがって、この第４の実施形態では、プローブ側の配線基板接続端子が略水平方向外側に延びている（垂直プローブ部３１１、３２１に対して概略直角方向に延びて配置されている）構成が実現されている。また、接続端子３１５、３２５の先端部は弾性変形可能に成形され、弾性力により配線基板３８０，３９０のパッド３０５に接触するようになっている。
【００５７】  一方、前記樹脂フィルム３０２上には、前記プローブ部３１０、３２０、・・・、前記導電部３１４、３２４、・・・、及び前記接続端子３１５、３２５、・・・と電気的に分離した導体ダミー部３５２，３５３及び絶縁ダミー部３５４，３５５が設置され、プローブ構造体３００の機械的強度を保持している。前記プローブ部３１０、３２０、・・・、前記導電部３１４、３２４、・・・、前記接続端子３１５、３２５、・・・及び導体ダミー部３５２，３５３及び絶縁ダミー部３５４，３５５は、樹脂フィルム３０２の面上に接着、或いは蒸着などの方法で設けられた金属箔、例えば銅合金箔（一例としてはＢｅＣｕ箔など）６０をレーザ加工又はエッチング等にて微細加工することによりプローブ部３１０、３２０、・・・、などと同時形成される。さらに、前記導電部３１４、３２４、・・・、と前記絶縁ダミー部３５４，３５５との間に、銅合金箔と概略同一の厚さにて絶縁性樹脂（例えばポリイミド樹脂）を充填し熱硬化することにより、絶縁ダミー部３５４，３５５を設け、これにより前記導電部と前記導体ダミー部間との電気的絶縁性を保持しながら機械的強度を保つことが可能となる。
以上の構成において、前記バネ構造によりプローブ動作を生じる前記プローブ部３１０、３２０、・・・以外の、変形を生じない本体部３５８が形成される。なお、上記金属箔としては、銅（合金ではない）箔、アルミ箔、金箔、銀箔等も用いることが可能である。
【００５８】  さらに、この第４の実施形態においても、上述した第２の実施形態と同様、複数の垂直プローブ部３１１，３２１、・・・を水平梁３４５、３４９、・・・にて接続して成る。すなわち、図１１、図１２において、前記垂直プローブ部３１１の概略中央部を片端とし、前記本体部３５８の一部（本実施例では導体ダミー部３５２）を他端として、水平方向に対して水平梁３４５を設ける。この梁３４５は角度θ２（ごく小さな角度である）を有する傾斜梁であってもよい。さらに、前記水平梁３４５と前記垂直プローブ部３１１との間、又は前記水平梁３４５と前記本体部３５８との間の銅合金箔を予め排除し、前記銅合金箔と概略等しい厚さを有する絶縁樹脂材を充填し硬化させて絶縁ダミー部３４６、３４７を設けることにより、前記水平梁３４５と前記垂直プローブ部３１１又は前記本体部３５８との間の機械的強度を保持しながら電気的絶縁性を確保する。この水平梁３４５の機能は第２の実施形態において説明した傾斜梁と同じである。
【００５９】  次に、この第４の実施形態の動作について説明する。図１１及び図１２の事例では、プローブ構造体３００の左側に位置するプローブ部３１０、３２０、・・・の１つの接続端子（例えば３１５）はこれに対応する最上段の配線基板３６０の上面に設置された接続ランドすなわちパッド３０５と接続し、他の接続端子（例えば３２５）はこれに対応する２段目の配線基板３７０の上面に設置された接続ランドすなわちパッド３０５と接続している。また、その他の接続端子（３段目、４段目）も同様に、それぞれ対応する配線基板（３段目、４段目）の上面に設置された接続ランドすなわちパッド３０５と接続しているというように、すべての接続端子３１５、３２５、・・・は対応する配線基板３６０、３７０、・・・の上面に設置された接続ランドすなわちパッド３０５と接続している。他方、プローブ構造体３００の右側に位置するプローブ部３３０、３４０、・・・の接続端子３１７、３２７、・・・について見ると、１つの接続端子（例えば３１７）はこれに対応する最上段の配線基板３８０の下面に設置された接続ランドすなわちパッド３０７と接続し、他の接続端子（例えば３２７）はこれに対応する２段目の配線基板３９０の下面に設置された接続ランドすなわちパッド３０７と接続している。また、その他の接続端子（３段目、４段目）も同様に、それぞれ対応する配線基板（３段目、４段目）の下面に設置された接続ランドすなわちパッド３０７と接続しているというように、すべての接続端子３１７、３２７、・・・は対応する配線基板３８０、３９０、・・・の下面に設置された接続ランドすなわちパッド３０７と接続している。このように、配線基板３６０，３７０，３８０，３９０、・・・に対して、接続端子３１５，３２５，３１７，３２７、・・・の接触面を変えて種々の信号を出力することができる。
【００６０】  図１３は上述の信号出力のし方とは異なった事例を示す図である。この事例では、第１のプローブ集合体の１つの接続端子（例えば３１５）はこれに対応する配線基板３６０の上面に設置された接続ランドすなわちパッド３０５と接続し、上記第１のプローブ集合体に近接した第２のプローブ集合体の１つの接続端子（例えば３２８）は同一の配線基板３６０の下面に設置された接続ランドすなわちパッド３０７と接続するようになっている。この場合、上記第１のプローブ集合体とは例えばプローブ構造体３００に設けられたプローブ集合体であり、また第２のプローブ集合体とはプローブ構造体３００の隣に位置する別のプローブ構造体（例えば図１１中符号３００ａで示される）に設けられたプローブ集合体を指す。そして、接続端子３１５及び３２８はやじり構造に成形されており、且つ接続端子３１５のやじり部分（下方に突き出ている）と、接続端子３２８のやじり部分（上方に突き出ている）との間の寸法Ｈは、配線基板３６０の厚さ寸法Ｄよりも幾分小さく設定されている。したがって、配線基板３６０を図１３（ａ）に示す状態から矢印Ｓで示す方向へ移動させると、接続端子３１５及び３２８は、図１３（ｂ）に示されるようにたわみ変形（弾性変形）しながら配線基板３６０を受け入れてパッド３０５及び３０７に接続し、その上下方向（Ｚ方向）に作用する弾性力により結合保持される。なお、接続端子３１５、３２８及び配線基板３６０は平面方向（ＸＹ方向）には拘束されていないように構成、設定されている。このため、配線基板と端子との接続が簡易なものとなる。
【００６１】  図１４はさらに別の接続端子と配線基板との接続態様を示す部分平面図である。この事例では、プローブ構造体３００に設けられた第１のプローブ集合体からは接続端子３１８が延びており、プローブ構造体３００ａに設けられた第２のプローブ集合体からは接続端子３１９が延びている。接続端子３１８及び３１９の先端は棒状に成形される一方、配線基板３６０側には接続ランドとして結合凹部３２９が形成されている。そして、接続端子３１８及び３１９の棒状の先端は配線基板３６０の結合凹部３２９に嵌入されて結合され、電気的接続を実現するようになっている。なお、この結合部分は着脱自在にされていてもよいし、或いはハンダ付けなどにより固定結合されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】  本発明のプローブ構造体により、Ｘ方向におけるプローブ先端位置及び先端動作のより高精度な制御が可能となるため、今後ますます多ピン化・狭ピッチ化されるロジックＬＳＩやＬＣＤドライバＬＳＩ等の格子状配列パッドや複雑な周辺配列パッド等の検査に対応したプローブ組立体において、確実なプローブ接触を実現できるプローブカードを提供するものであり、半導体産業の発展に大きく寄与できるものである。【００６３】  また、本発明のプローブカードは、主として前記端子が前記垂直プローブに対して概略直角方向に配置する手段を有しているため、パターン長のバラツキを小さくすることが可能であり、これにより基板との接続に要する領域を小さくすることができ、かつ、高周波信号における遅延等が生じにくくなるため、高密度で高周波特性の優れたプローブカードであるという利点がある。
【符号の説明】
【００６４】  １  チップ
３  配線基板
５  プローブ組立体
１１  パッド
２０  プローブガイド板
２１  プローブガイド穴
３１  パッド
４１  湾曲部
４２  第２のアーム部
４３  第１のアーム部
４４  支持部
５０  樹脂フィルム
６０  銅合金箔
１００、１０１〜１００＋ｎ、２００  プローブ構造体
１１０、１２０、１３０、２１０、２２０、２３０  プローブ部
１１１、１２１、１３１、２１１、２２１、２３１  垂直プローブ部
１１２、１２２、１３２、２１２、２２２、２３２  バネ構造部
１１３、１２３、１３３、２１３、２２３、２３３  プローブ先端部
１１４，１２４，１３４、２１４，２２４，２３４  導電部
１１５，１２５，１３５、２１５，２２５，２３５  接続端子
２１６，２２６，２３６  微小バネ構造部
１４０、１６０  傾斜梁
１４１，１４２、１６１，１６２  絶縁ダミー部
１４３、１６３  接続部
１５０、２５０  本体部
１５１〜１５４、２５１〜２５４  導体ダミー部
１５５〜１５８、２５５〜２５８  絶縁ダミー部
１７０，１８０  水平梁
２６１、２６２、２７１、２７２、２８１、２８２  水平梁
１７１，１７２，１８１，１８２  絶縁ダミー部
２６３〜２６６、２７３〜２７６、２８３〜２８６  絶縁ダミー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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