(57)【要約】【課題】プリント基板を切削することなく半導体パッケージを切削可能な切削装置等を提供する。【解決手段】切削装置１００は、プリント基板から半導体パッケージを切削して除去する装置である。切削装置１００は、半導体パッケージ２１０の上面の４隅のうちで最も高い位置にある隅の高さの情報を取得する高さ情報取得部と、切削する深さの情報を取得する深さ情報取得部と、半導体パッケージ２１０を設置台１１０の設置面と平行に切削する切削制御部とを備えている。そして、切削制御部は、高さ情報取得部で取得した高さから深さ情報取得部で取得した深さまで切削する。【選択図】図１
2014133289.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板から半導体パッケージを切削して除去する切削装置であって、
前記半導体パッケージの上面の４隅のうちで最も高い位置にある隅の高さの情報を取得する高さ情報取得手段と、
切削する深さの情報を取得する深さ情報取得手段と、
前記半導体パッケージを前記プリント基板の設置面と平行に切削する切削制御手段と、を備え、
前記切削制御手段は、前記高さ情報取得手段で取得した高さから前記深さ情報取得手段で取得した深さまで切削する、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
棒状の切削具と、
前記切削具を軸が前記設置面と垂直になるよう固定する切削具固定部と、
前記切削具の先端と前記切削具固定部との軸方向の位置関係を特定する位置関係特定手段と、を備え、
前記切削制御手段は、前記特定手段で特定した位置関係に基づいて、前記切削具の先端が所定の深さに移動するのに必要な前記切削具固定部の移動量を判別し、判別した移動量に基づいて前記切削具固定部を軸方向に移動させる、
ことを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
前記位置関係特定手段は、前記切削制御手段が新たに前記半導体パッケージの切削を開始するたびに位置関係を特定する、
ことを特徴とする請求項２に記載の切削装置。
【請求項４】
前記半導体パッケージの厚みの情報を記憶する記憶手段、を備え、
前記深さ情報取得手段は、前記記憶手段に記憶された前記半導体パッケージの厚みの情報を使って切削する深さを特定する、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の切削装置。
【請求項５】
前記切削制御手段は、前記深さ情報取得手段で取得した深さまで切削した後、追加切削の指示が入力されるのを待機し、追加切削の指示が入力された場合に、指示に基づいてさらに深い位置まで切削する、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の切削装置。
【請求項６】
切削対象となる前記半導体パッケージの情報を取得する手段、を備え、
前記切削制御手段は、取得した前記半導体パッケージの情報に基づいて複数の切削パターンの中から１つを選択し、選択した切削パターンに基づいて前記半導体パッケージを切削する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の切削装置。
【請求項７】
プリント基板から半導体パッケージを切削して除去する切削方法であって、
前記半導体パッケージの上面の４隅のうちで最も高い位置にある隅の高さの情報を取得する高さ情報取得ステップと、
切削する深さの情報を取得する深さ情報取得ステップと、
前記半導体パッケージを前記プリント基板の設置面と平行に切削する切削制御ステップと、を有し、
前記切削制御ステップでは、前記高さ情報取得ステップで取得した高さから前記深さ情報取得ステップで取得した深さまで切削する、
ことを特徴とする切削方法。
【請求項８】
プリント基板から半導体パッケージを切削して除去する切削装置を制御するコンピュータに、
前記半導体パッケージの上面の４隅のうちで最も高い位置にある隅の高さの情報を取得する高さ情報取得機能と、
切削する深さの情報を取得する深さ情報取得機能と、
前記半導体パッケージを前記プリント基板の設置面と平行に前記高さ情報取得機能で取得した高さから前記深さ情報取得機能で取得した深さまで切削する切削制御機能と、を実現させる、
ことを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置、切削方法、及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
故障した半導体パッケージをプリント基板から切削して除去する技術が知られている。特許文献１には、プリント基板に実装された半導体パッケージを切削具（エンドミル）を使って切削して除去するＣＳＰ取り外し装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１９７６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体パッケージを切削して除去する場合、プリント基板まで切削してしまわないよう、切削する深さを調整する必要がある。特許文献１の装置は、半導体パッケージ周囲の平らな部分の高さをレザースキャナで測定し、測定したデータを使って半導体パッケージを切削することで、半導体パッケージと一緒にプリント基板まで切削してしまわないようにしている。
【０００５】
しかしながら、現在のプリント基板は、部品が高度に密集しており、プリント基板に平らな部分がほとんどない。そのため、切削する深さを調整するために、プリント基板を直接測定するのは困難である。また、振動や衝撃に耐性を持たせるため、半導体パッケージの周囲を樹脂で固める場合がある。この場合には、半導体パッケージ周囲のプリント基板を測定するのはさらに困難である。プリント基板を測定できない場合、半導体パッケージと一緒にプリント基板まで切削してしまう可能性がある。
【０００６】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、プリント基板を切削することなく半導体パッケージを切削可能な切削装置、切削方法、及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の観点に係る切削装置は、プリント基板から半導体パッケージを切削して除去する切削装置であって、
前記半導体パッケージの上面の４隅のうちで最も高い位置にある隅の高さの情報を取得する高さ情報取得手段と、
切削する深さの情報を取得する深さ情報取得手段と、
前記半導体パッケージを前記プリント基板の設置面と平行に切削する切削制御手段と、を備え、
前記切削制御手段は、前記高さ情報取得手段で取得した高さから前記深さ情報取得手段で取得した深さまで切削する、
ことを特徴とする。
【０００８】
棒状の切削具と、
前記切削具を軸が前記設置面と垂直になるよう固定する切削具固定部と、
前記切削具の先端と前記切削具固定部との軸方向の位置関係を特定する位置関係特定手段と、を備え、
前記切削制御手段は、前記特定手段で特定した位置関係に基づいて、前記切削具の先端が所定の深さに移動するのに必要な前記切削具固定部の移動量を判別し、判別した移動量に基づいて前記切削具固定部を軸方向に移動させてもよい。
【０００９】
前記位置関係特定手段は、前記切削制御手段が新たに前記半導体パッケージの切削を開始するたびに位置関係を特定してもよい。
【００１０】
前記半導体パッケージの厚みの情報を記憶する記憶手段、を備え、
前記深さ情報取得手段は、前記記憶手段に記憶された前記半導体パッケージの厚みの情報を使って切削する深さを特定してもよい。
【００１１】
前記切削制御手段は、前記深さ情報取得手段で取得した深さまで切削した後、追加切削の指示が入力されるのを待機し、追加切削の指示が入力された場合に、指示に基づいてさらに深い位置まで切削してもよい。
【００１２】
切削対象となる前記半導体パッケージの情報を取得する手段、を備え、
前記切削制御手段は、取得した前記半導体パッケージの情報に基づいて複数の切削パターンの中から１つを選択し、選択した切削パターンに基づいて前記半導体パッケージを切削してもよい。
【００１３】
本発明の第２の観点に係る切削方法は、プリント基板から半導体パッケージを切削して除去する切削方法であって、
前記半導体パッケージの上面の４隅のうちで最も高い位置にある隅の高さの情報を取得する高さ情報取得ステップと、
切削する深さの情報を取得する深さ情報取得ステップと、
前記半導体パッケージを前記プリント基板の設置面と平行に切削する切削制御ステップと、を有し、
前記切削制御ステップでは、前記高さ情報取得ステップで取得した高さから前記深さ情報取得ステップで取得した深さまで切削する、
ことを特徴とする。
【００１４】
本発明の第３の観点に係るプログラムは、プリント基板から半導体パッケージを切削して除去する切削装置を制御するコンピュータに、
前記半導体パッケージの上面の４隅のうちで最も高い位置にある隅の高さの情報を取得する高さ情報取得機能と、
切削する深さの情報を取得する深さ情報取得機能と、
前記半導体パッケージを前記プリント基板の設置面と平行に前記高さ情報取得機能で取得した高さから前記深さ情報取得機能で取得した深さまで切削する切削制御機能と、を実現させる、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、プリント基板を切削することなく半導体パッケージを切削可能な切削装置、切削方法、及びプログラムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係る切削装置の外観を示す図であり、（Ａ）は切削装置の正面図、（Ｂ）は切削装置の側面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る切削装置のブロック図である。
【図３】図２に示す制御部の機能ブロック図である。
【図４】切削処理を説明するためのフローチャートである。
【図５】Ｚ対Ｌ変換表作成処理を説明するためのフローチャートである。
【図６】投光レンズがスイッチの真上に位置するように左右移動部および前後移動部を移動制御した様子を示す図であり、（Ａ）は投光レンズがスイッチの真上に位置したときの切削装置の側面図、（Ｂ）は投光レンズがスイッチの真上に位置したときの切削装置の正面図である。
【図７】位置関係特定処理を説明するためのフローチャートである。
【図８】位置関係特定部の動作を説明するための図であり、（Ａ）は切削具がスイッチの真上に位置したときの切削装置の正面図、（Ｂ）は切削具の先端がスイッチを押すまで切削具固定部を下方向に移動させたときの切削装置の正面図、（Ｃ）は投光レンズがスイッチの真上に位置したときの切削装置の正面図である。
【図９】高さ情報取得部の動作を説明するための図であり、（Ａ）は半導体パッケージが設置部の設置面に対して傾いている様子を示す図、（Ｂ）は計測部が計測する半導体パッケージの４隅を説明するための図、（Ｃ）は投光レンズが半導体パッケージの４隅の１つの真上に位置したときの切削装置の正面図である。
【図１０】高さ情報取得処理を説明するためのフローチャートである。
【図１１】切削制御部の動作を説明するための図である。
【図１２】切削制御部の動作を説明するための図であり、（Ａ）〜（Ｃ）は半導体パッケージをＤ／ｎずつ小分けに切削する様子を示す図、（Ｄ）はユーザの指示に基づいて追加切削する様子を示す図である。
【図１３】切削パターンを説明するための図であり、（Ａ）は渦巻状に半導体パッケージを切削する切削パターンを示す図、（Ｂ）はＬ字状に切削を繰り返す切削パターンを示す図、（Ｃ）はＵ字状に切削を繰り返す切削パターンを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
【００１８】
本発明の実施の形態に係る切削装置１００は、プリント基板に実装された半導体パッケージを切削して除去するための装置である。切削装置１００は、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、設置台１１０と、切削具１２０と、切削具固定部１３０と、計測部１４０と、左右移動部１５０と、前後移動部１６０と、スイッチ１７０と、本体部１８０とから構成される。
【００１９】
設置台１１０は、切削対象となる半導体パッケージ２１０が実装されたプリント基板２００を載置するための載置台である。設置台１１０の上面（以下、「設置面」という。）は、後述の左右移動部１５０および前後移動部１６０の移動方向と平行となっている。プリント基板２００はこの設置面の上に載置され、固定具１１１により固定されている。なお、以下の説明では、切削対象となる半導体パッケージ２１０はＣＳＰ（Chip Size Package）であるものとする。
【００２０】
切削具１２０は、先端に切刃を有する棒状の切削具（例えば、先端の形状が平坦なフラットエンドミル）である。切削具１２０は、軸方向の一端が切削具固定部１３０に固定されている。
【００２１】
切削具固定部１３０は、切削具１２０を固定するための機構である。切削具１２０は、軸が設置台１１０の設置面と垂直になるよう切削具固定部１３０に固定されている。切削具固定部１３０は、内部に切削具１２０に回転力を加えるためのモーターを備えている。モーターは、後述の制御部１８２の制御に従って、切削具１２０に回転力を加える。切削具固定部１３０は左右移動部１５０のスライドレール１５１にスライド可能に固定されている。切削具固定部１３０は制御部１８２の制御に従って上下方向にスライドする。
【００２２】
計測部１４０は、切削具固定部１３０と切削具固定部１３０の下側にある物体との直線距離を測定するための装置である。計測部１４０は、例えば、レーザー変位計やレーザー距離計から構成される。計測部１４０の下面中央には、下方向に向けてレーザーを発射する投光レンズ１４１が設置されている。計測部１４０は、切削具固定部１３０の側面に固定されている。計測部１４０は、投光レンズ１４１から照射されたレーザーの反射光を受光して対象物までの距離を計測する。
【００２３】
左右移動部１５０は、切削具固定部１３０を左右方向に移動させるための機構である。左右移動部１５０は、前後移動部１６０のスライドレール１６１にスライド可能に固定されている。左右移動部１５０は制御部１８２の制御に従って左右方向にスライドする。
【００２４】
前後移動部１６０は、左右移動部１５０を前後方向に移動させるための機構である。前後移動部１６０は、本体部１８０の左右両側面に設置されたスライドレール１８１にスライド可能に固定されている。前後移動部１６０は制御部１８２の制御に従って前後方向にスライドする。
【００２５】
スイッチ１７０は、押圧を検知して制御部１８２に信号を送出するボタン式のスイッチである。スイッチ１７０は、本体部１８０の上部に設置されている。
【００２６】
本体部１８０は、切削装置１００の本体となる部分である。本体部１８０は、内部に、図２に示すように、制御部１８２と、記憶部１８３と、外部インタフェース１８４とを備えている。
【００２７】
制御部１８２は、プロセッサ等の処理装置から構成される。制御部１８２は不図示のＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）に格納されているプログラムに従って動作し、後述の「切削処理」を含む種々の動作を実行する。制御部１８２は、「切削処理」に従って動作することで、図３に示すように、変換表作成部１８２ａ、位置関係特定部１８２ｂ、高さ情報取得部１８２ｃ、深さ情報取得部１８２ｄ、切削制御部１８２ｅとして機能する。これら機能の動作については、後述の「切削処理」の説明の箇所で述べる。
【００２８】
記憶部１８３は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、フラッシュメモリ、ハードディスク等の記憶装置から構成される。記憶部１８３には、切削具の情報（例えば、切削具の種類や刃の直径）、切削対象となる半導体パッケージの情報（例えば、半導体パッケージの対角２点の座標や半導体パッケージの厚みの情報）、その半導体パッケージを切削するのに最適な切削速度や切削パターンの情報などが格納されている。
【００２９】
外部インタフェース１８４は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブル接続装置、ＬＡＮ（Local Area Network）ケーブル接続装置、ＲＳ２３２Ｃケーブル接続装置等の外部機器接続インタフェースから構成される。外部インタフェース１８４は、不図示の外部機器から送信されたユーザの指示を制御部１８２に送信する。
【００３０】
次に、このような構成を有する切削装置１００の動作について説明する。
【００３１】
外部インタフェース１８４を介してユーザから切削処理の開始が指示されると、制御部１８２は「切削処理」を開始する。以下、図４のフローチャートを参照して「切削処理」を説明する。
【００３２】
制御部１８２は、最初に、「Ｚ対Ｌ変換表作成処理」を実行する（ステップＳ１１０）。「Ｚ対Ｌ変換表作成処理」は、切削具固定部１３０を移動させるモーターの回転量（ステッピングモーターなのであれば、ステップ数）と、その回転に伴う実際の切削具固定部１３０の移動量とを対応づけるための処理である。以下、図５のフローチャートを参照して「Ｚ対Ｌ変換表作成処理」を説明する。
【００３３】
制御部１８２の変換表作成部１８２ａは、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、切削具固定部１３０が左右移動部１５０の上部の突出部に衝突して動かなくなるまで切削具固定部１３０を上方向に移動させる（ステップＳ１１１）。なお、以下の説明では、理解を容易にするため、切削具固定部１３０が動かなくなる位置を切削具固定部１３０の初期位置（モーターの回転量Ｚ＝０の位置）と表現する。
【００３４】
変換表作成部１８２ａは、計測部１４０の投光レンズ１４１が、スイッチ１７０の真上に位置するように、左右移動部１５０および前後移動部１６０を移動制御する（ステップＳ１１２）。
【００３５】
変換表作成部１８２ａは、切削具固定部１３０を下方向に移動させながら（すなわち、回転量Ｚを少しずつ増加させながら）、その都度、スイッチまでの距離Ｌを計測する。変換表作成部１８２ａは、計測した距離Ｌを、その距離Ｌを計測した時のモーターの回転量Ｚと対応付けて、不図示のＲＡＭに保存する（ステップＳ１１３）。なお、以下の説明では、切削具固定部１３０が初期位置（回転量Ｚ＝０の位置）にあるときに計測された距離ＬをＬｓと表現する。
【００３６】
変換表作成部１８２ａは、ステップＳ１１３で取得した複数のデータを１つの表にまとめ、Ｚ対Ｌ変換表として記憶部１８３に保存する（ステップＳ１１４）。
【００３７】
図４の切削処理のフローに戻り、制御部１８２は、次に、「位置関係特定処理」を実行する（ステップＳ１２０）。「位置関係特定処理」は、半導体パッケージ２１０を精密に切削するため、切削具固定部１３０と切削具１２０の先端との位置関係（すなわち、切削具１２０の長さを）を正確に特定するための処理である。以下、図７のフローチャートを参照して「位置関係特定処理」を説明する。
【００３８】
制御部１８２の位置関係特定部１８２ｂは、切削具固定部１３０を初期位置（回転量Ｚ＝０の位置）に移動させる（ステップＳ１２１）。
【００３９】
位置関係特定部１８２ｂは、図８（Ａ）に示すように、切削具１２０の軸の中心がスイッチ１７０の真上に位置するように、左右移動部１５０および前後移動部１６０を移動制御する（ステップＳ１２２）。
【００４０】
位置関係特定部１８２ｂは、図８（Ｂ）に示すように、切削具１２０の先端がスイッチ１７０を押すまで切削具固定部１３０を下方向に移動させる（ステップＳ１２３）。
【００４１】
位置関係特定部１８２ｂは、図８（Ｃ）に示すように、投光レンズ１４１がスイッチ１７０の真上に位置するように、左右移動部１５０を左方向にスライドさせる。このとき、位置関係特定部１８２ｂは、切削具固定部１３０の現在の高さを維持したまま左右移動部１５０を左方向にスライドさせる（ステップＳ１２４）。
【００４２】
位置関係特定部１８２ｂは、計測部１４０を制御して、投光レンズ１４１からスイッチ１７０までの距離Ｌを測定する（ステップＳ１２５）。なお、以下の説明では、このときに計測された距離ＬをＬ０と表現する。
【００４３】
位置関係特定部１８２ｂは、計測されたＬ０を切削具固定部１３０と切削具１２０の先端との位置関係（すなわち、切削具１２０の長さ）として記憶部１８３に保存する（ステップＳ１２６）。
【００４４】
図４の切削処理のフローに戻り、制御部１８２は、次に、「高さ情報取得処理」を実行する（ステップＳ１３０）。プリント基板２００には、多くの場合、僅かに反りや撓みがある。プリント基板２００を設置台１１０の設置面に対して平行に設置したとしても、図９（Ａ）に示すように、半導体パッケージ２１０は設置台１１０の設置面に対して僅かに傾く。「高さ情報取得処理」では、半導体パッケージ２１０の上面の４隅（例えば図９（Ｂ）に示す（ａ）〜（ｄ））の高さを測定し、測定した４隅のうちで最も高い位置にある隅の高さを半導体パッケージ２１０の高さとして取得する。なお、プリント基板２００の反りや撓みは実際には僅かであるが、図９（Ａ）では、反りや撓みを視認容易にするため、プリント基板２００の反りや撓みを若干強調して描いている。以下、図１０のフローチャートを参照して「高さ情報取得処理」を説明する。
【００４５】
制御部１８２の高さ情報取得部１８２ｃは、切削具固定部１３０を初期位置（回転量Ｚ＝０の位置）に移動させる（ステップＳ１３１）。
【００４６】
高さ情報取得部１８２ｃは、図９（Ｃ）に示すように、投光レンズ１４１が４隅のうちの１つの真上に位置するように、左右移動部１５０および前後移動部１６０を移動制御する（ステップＳ１３２）。なお、投光レンズ１４１の位置は半導体パッケージ２１０の角のちょうど真上でなくてもよい。図９（Ｂ）に示す（ａ）〜（ｄ）のように、半導体パッケージ２１０の角の若干内側であってもよい。
【００４７】
高さ情報取得部１８２ｃは、計測部１４０を制御し、投光レンズ１４１からスイッチ１７０までの距離Ｌを測定する（ステップＳ１３３）。
【００４８】
高さ情報取得部１８２ｃは、４隅全ての高さを測定したか判別する（ステップＳ１３４）。４隅全ての高さを測定していない場合、４隅全ての高さを測定するまでステップＳ１３２〜ステップＳ１３４を繰り返す（ステップＳ１３４：Ｎｏ）。４隅全ての高さの測定が完了している場合、ステップＳ１３５に進む（ステップＳ１３４：Ｙｅｓ）。
【００４９】
高さ情報取得部１８２ｃは、４つの測定データのうちで最も小さな距離（すなわち、最も高い位置にある隅の高さ情報。以下、距離Ｌ１という。）を判別する（ステップＳ１３５）
【００５０】
高さ情報取得部１８２ｃは、ステップＳ１３５で判別した距離Ｌ１を半導体パッケージ２１０の高さ情報として記憶部１８３に保存する。なお、高さ情報取得部１８２ｃは、距離Ｌ１ではなく、距離Ｌ２を半導体パッケージ２１０の高さ情報として保存してもよい。距離Ｌ２は、切削具１２０の先端から最も高い位置にある半導体パッケージ２１０の隅までの距離である。距離Ｌ２は、例えば、ステップＳ１２０で取得した切削具１２０の長さＬ０とステップＳ１３５で取得した距離Ｌ１とを使って算出される（ステップＳ１３６）。
【００５１】
図４の切削処理のフローに戻り、制御部１８２の深さ情報取得部１８２ｄは、切削する深さの情報（例えば、図１１に示す深さＤ）を取得する（ステップＳ１４０）。深さ情報取得部１８２ｄは、記憶部１８３に記憶されている半導体パッケージ２１０の厚みの情報をそのまま深さＤとしてもよいし、半導体パッケージ２１０の厚みにボール半田の厚みを加味して算出した値を深さＤとしてもよい。
【００５２】
制御部１８２の切削制御部１８２ｅは、図１１に示すように、ステップＳ１３６で特定した高さから深さＤまで、設置台１１０の設置面と平行に半導体パッケージ２１０を切削する（ステップＳ１５０）。このとき、切削制御部１８２ｅは、Ｄ／ｎずつ小分けに切削を繰り返すことで深さＤまで切削してもよい。例えば、切削制御部１８２ｅは、Ｚ対Ｌ変換表を参照して、切削具１２０の先端をＬ２＋Δｄの位置に移動させるのに必要な切削具固定部１３０の移動量（すなわち、回転量Ｚ）を判別する。そして、切削制御部１８２ｅは、判別した移動量だけ切削具固定部１３０を軸方向（上下方向）に移動させる。そして、切削制御部１８２ｅは、設置台１１０の設置面と平行に切削具１２０を移動させ、図１２（Ａ）に示すように、設置面と平行に半導体パッケージ２１０を切削する。切削が完了したら、次に、切削制御部１８２ｅは、Ｚ対Ｌ変換表を参照して切削具１２０の先端をＬ２＋Δｄ×２の位置に移動させる。そして、切削制御部１８２ｅは、図１２（Ｂ）に示すように、設置台１１０の設置面と平行に半導体パッケージ２１０を切削する。切削制御部１８２ｅは、この動作をｎ回繰り返し、最終的に、図１２（Ｃ）に示すように、Ｌ２＋Ｄの深さまで半導体パッケージ２１０を切削する。
【００５３】
また、切削制御部１８２ｅは、記憶部１８３に保存されている半導体パッケージ２１０の情報を使って半導体パッケージ２１０を切削するのに最適な切削パターンを特定し、特定した切削パターンに基づいて半導体パッケージ２１０を切削してもよい。例えば、切削制御部１８２ｅは、半導体パッケージ２１０の対角２点の座標と周囲の部品の位置情報を取得し、周囲の部品に切削具１２０が接触する可能性の低い切削パターンを、複数の切削パターンの中から１つ選択する。そして、選択した切削パターンに基づいて半導体パッケージ２１０を切削する。なお、切削パターンは、例えば図１３（Ａ）に示すように、渦巻状に半導体パッケージ２１０を切削する切削パターンであってもよい。また、例えば図１３（Ｂ）に示すように、Ｌ字状に切削を繰り返す切削パターンであってもよい。また、例えば図１３（Ｃ）に示すように、Ｕ字状に切削を繰り返す切削パターンであってもよい。切削が完了したら、切削制御部１８２ｅは、一端、切削を停止する。
【００５４】
図４のフローに戻り、切削制御部１８２ｅは、ユーザから新たに指示を受信したか判別する（ステップＳ１６０）。ユーザから指示を受信していない場合、指示を受信するまでステップＳ１６０を繰り返す（ステップＳ１６０：Ｎｏ）。指示を受信している場合、ステップＳ１７０に進む（ステップＳ１６０：Ｙｅｓ）。
【００５５】
切削制御部１８２ｅは、受信した指示がユーザからの追加切削の指示か、若しくは切削終了の指示か判別する（ステップＳ１７０）。切削終了の指示の場合、切削制御部１８２ｅは切削処理を終了する（ステップＳ１７０：Ｎｏ）。追加切削の指示の場合、ステップＳ１８０に進む（ステップＳ１７０：Ｙｅｓ）。
【００５６】
切削制御部１８２ｅは、ユーザからの指示に基づいて半導体パッケージ２１０を追加切削する（ステップＳ１８０）。例えば、ユーザから深さａだけ追加で切削するよう指示されたのであれば、図１２（Ｄ）に示すように、深さＤの位置（図１２（Ｄ）に示すｄｎの位置）からさらに深さａだけ半導体パッケージ２１０を切削する（ステップＳ１８０）。切削が完了したら、ステップＳ１６０に戻り、再びユーザからの指示を待機する。
【００５７】
なお、追加切削してもなお削り残しがある場合は、ユーザが半田ごて等を使用して削り残しを除去する。図１２（Ｄ）では、削り残しが多く発生しているように見えるが、実際には半導体パッケージ２１０の傾きは僅かであり、削り残しはほとんど発生しない。削り残しが発生したとしても、ほとんどの場合、４隅の１つに僅かに削り残しが発生する程度であり、ユーザの手で容易に除去できる。
【００５８】
本実施の形態によれば、半導体パッケージ２１０の上面の４隅のうちで最も高い隅の高さの情報を取得し、取得した高さを基準として半導体パッケージ２１０を切削している。半導体パッケージ２１０は極めて精密に製造され、その上面には反りや傾きがほとんどないと考えられる。そのため、半導体パッケージ２１０の最も高い隅の高さを基準とすることで、プリント基板２００を直接測定できなくても、プリント基板２００を切削することなく、半導体パッケージ２１０だけを正確に切削できる。
【００５９】
最も高い隅の高さを基準とした場合、削り残しが発生することがある。しかし、本実施の形態では、ユーザの指示に基づいて追加切削できるよう構成されているので、半導体パッケージ２１０の削り残しを最小限に抑えることができる。削り残しがあったとしても、削り残しは僅かであるので、半田ごて等を使用して容易に除去できる。
【００６０】
また、切削具固定部１３０と切削具１２０の先端との位置関係（すなわち、切削具１２０の長さ）をレーザー変位計やレーザー距離計を使って精密に測定しているので、切削具１２０の先端を正確に所望の高さ（深さ）に移動させることができる。そのため、半導体パッケージ２１０を正確に切削でき、その結果、プリント基板２００まで誤って切削してしまうことを防止できる。
【００６１】
また、半導体パッケージ２１０の切削を新たに開始するたびに切削具固定部１３０と切削具１２０の先端との位置関係を特定しているので、半導体パッケージ２１０を繰り返し切削し、切削具１２０に磨耗が生じていたとしても（すなわち、切削具１２０の長さが微妙に変化していたとしても）、切削具１２０の先端を正確に所望の高さ（深さ）に移動させることができる。そのため、半導体パッケージ２１０を正確に切削できる。
【００６２】
なお、上述の実施の形態は一例であり、種々の変更及び応用が可能である。
【００６３】
例えば、上述の実施の形態では切削具１２０をフラットエンドミルとしたが、切削具１２０はフラットエンドミルに限定されない。例えば、ボールエンドミル、ラフィングエンドミル、ラジアスエンドミル等、他のエンドミルであってもよい。また、切削具１２０はエンドミルに限定されず、例えば、フェイスミルや平フライス等のエンドミル以外のフライスであってもよい。また、切削具１２０はフライスに限定されず、その他、既知のさまざまな切削具とすることが可能である。例えば、切削具１２０は、先端付近の周面に研磨剤を塗布し、軸方向と直交する方向の切削も可能としたドリルであってもよい。
【００６４】
また、切削装置１００は、プリント基板２００を設置台１１０の設置面に押さえつけてプリント基板２００の反りや撓みを補正する押圧部を備えていてもよい。押圧部はプリント基板２００の４隅を上から押圧するよう構成されていてもよいし、切削対象の半導体パッケージ２１０の周囲のみを上から押圧するよう構成されていてもよい。プリント基板２００の反りや撓みを補正して、半導体パッケージ２１０の傾きを最小限に抑えることができる。その結果、半導体パッケージ２１０の削り残しを最小限に抑えることができる。
【００６５】
また、上述の実施の形態では、半導体パッケージ２１０の上面の４隅の高さを測定し、４つの測定データを比較することで最も高い位置にある隅の高さ情報を取得したが、必ずしも４隅の高さを測定する必要はない。半導体パッケージ２１０の上面の３点を測定できれば、最も高い位置にある隅の高さを計算して取得可能である。
【００６６】
また、切削装置１００は、切削具１２０が切削した切削屑を吸い取ってダストボックスに収納する集塵機構を備えていてもよい。切削屑による切削の妨害を防ぐことができる。
【００６７】
また、切削装置１００は、設置台１１０に設置されたプリント基板２００を撮像可能に設置されたカメラを備えていてもよい。カメラは外部インタフェース１８４を介して映像信号を外部の装置（例えば、モニター）に出力できるよう構成されていてもよい。切削状況が容易に視認できるので、追加切削が必要な場合に、ユーザの追加切削量の見積りが容易になる。
【００６８】
また、切削装置１００は、プリント基板に実装された半導体パッケージの異常を検出する異常検出装置に接続され、異常が検出された半導体パッケージの情報（例えば、半導体パッケージのプリント基板上の位置や部品番号）を取得可能に構成されていてもよい。そして切削装置１００は、取得した情報に基づいて半導体パッケージを除去するよう構成されていてもよい。
【００６９】
また、上述の実施の形態では、切削対象となる半導体パッケージ２１０をＣＳＰであるものとして説明したが、切削対象となる半導体パッケージ２１０はＣＳＰに限定されない。例えば、ＳＯＰ（Small Outline Package）やＢＧＡ（Ball Grid Array）等の表面実装形のパッケージであってもよいし、ＤＩＰ（Dual Inline Package）やＰＧＡ（Pin Grid Array）等の挿入形のパッケージであってもよい。
【００７０】
本実施の形態の切削装置１００は、専用のシステムにより実現してもよいし、通常のコンピュータシステムにより実現してもよい。例えば、上述の動作を実行するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納して配布し、該プログラムをコンピュータにインストールして、上述の処理を実行することによって切削装置１００を構成してもよい。また、インターネット等のネットワーク上のサーバ装置が備えるディスク装置に格納しておき、例えばコンピュータにダウンロード等できるようにしてもよい。また、上述の機能を、ＯＳとアプリケーションソフトとの共同により実現してもよい。この場合には、ＯＳ以外の部分のみを媒体に格納して配布してもよく、また、コンピュータにダウンロード等してもよい。
【００７１】
本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。つまり、本発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、本発明の範囲内とみなされる。
【符号の説明】
【００７２】
１００      切削装置
１１０      設置台
１１１      固定具
１２０      切削具
１３０      切削具固定部
１４０      計測部
１４１      投光レンズ
１５０      左右移動部
１５１      スライドレール
１６０      前後移動部
１６１      スライドレール
１７０      スイッチ
１８０      本体部
１８１      スライドレール
１８２      制御部
１８２ａ    変換表作成部
１８２ｂ    位置関係特定部
１８２ｃ    高さ情報取得部
１８２ｄ    深さ情報取得部
１８２ｅ    切削制御部
１８３      記憶部
１８４      外部インタフェース
２００      プリント基板
２１０      半導体パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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