(57)【要約】【目的】  本発明の目的は、パッドの密着性を向上させることができる配線基板を提供する。【構成】  配線基板１００は、貫通孔１２２ａを有する第１絶縁樹脂層１２０ａと、第１絶縁樹脂層１２０ａ上に設けられたパッド１４０と、第１絶縁樹脂層１２０ａが設けられた第１面と、第１面の反対側の第２面とを有する第２絶縁樹脂層１２０ｂと、第２絶縁樹脂層１２０ｂの第２面上に設けられており且つランド１３１ａと配線１３２ａとを有する配線層１３０ａと、第１、第２絶縁樹脂層１２０ａ、１２０ｂを貫通し且つパッド１４０と配線１３２ａとを接続した貫通電極１５０と、貫通孔１２２ａに充填され且つパッド１４０に接合された導電性を有するアンカー１６０とを備えている。【選択図】      図２
2014022646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する第１絶縁樹脂層と、
前記第１絶縁樹脂層上に設けられたパッドと、
前記第１絶縁樹脂層が設けられた第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有する第２絶縁樹脂層と、
前記第２絶縁樹脂層の第２面上に設けられており且つランドと前記ランドに接続された配線とを有する配線層と、
前記第１、第２絶縁樹脂層を貫通し且つ前記パッドと前記ランドとを接続した貫通電極と、
前記貫通孔に充填され且つ前記パッドに接合された導電性を有するアンカーとを備えた配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板において、
前記第１、第２絶縁樹脂層の間に設けられ且つ前記アンカーに接合された導電膜を更に備えた配線基板。
【請求項３】
請求項１又は２記載の配線基板において、
ベース基板と、
前記ベース基板上に積層された複数の絶縁樹脂層とを備えており、
前記絶縁樹脂層は、最上層である前記第１絶縁樹脂層と、
前記第１絶縁樹脂層の下側に位置する前記第２絶縁樹脂層とを有している配線基板。
【請求項４】
ランドと前記ランドに接続された配線とを有する配線層上に、絶縁性を有する第１レジストを設け、
前記第１レジストの前記ランド上の一部である第１部に対して露光を行い、
前記第１レジスト上に絶縁性を有する第２レジストを設け、
前記第２レジストの前記第１部上の第２部及び当該第２レジストの前記第２部とは別の部分である第３部に対して露光を行い、
前記第２レジストの第２部、第３部と前記第１レジストの第１部を現像して前記第２レジストに第２孔及び第３孔を、前記第１レジストに第１孔を形成し、
前記第１、第２レジストを熱処理して固化させ、
前記第１、第２レジストの前記第１孔、第２孔に導電材料を充填して貫通電極を作成すると共に、前記第２レジストの前記第３孔に導電材料を充填してアンカーを作成したことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード等に用いられる配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプローブカードは、配線基板と、プローブとを備えている。配線基板は、セラミック基板と、このセラミック基板上に交互に積層された複数の絶縁樹脂層及び配線層と、絶縁樹脂層のうち最上層に位置する第１絶縁樹脂層上に設けられたパッドと、絶縁樹脂層に設けられ、パッドと配線層との間及び配線層間を接続する複数の貫通電極とを有している。プローブはパッド上に半田等で接合されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１-２２８４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プローブが接合されたパッドの大きさは、コネクタ等の電子部品が実装されるプリント基板上のパッドの大きさに比べて小さい（例えば、前記パッドは、長さ１ｍｍ、幅０.１ｍｍ、厚み０.０１〜０.０１５ｍｍである）。このため、破損又は磨耗等したプローブを交換する際に、パッドが絶縁樹脂層から剥離してしまうことがある。また、プローブカードが半導体デバイスの電気的諸特性を測定するために用いられるときに、プローブは半導体デバイスの電極に対して繰り返し弾性接触する（すなわち、繰り返し、オーバードライブが行われる。）。このとき、配線基板のパッドに荷重が加わることにより、プローブの交換時に、パッドが絶縁樹脂層から剥がれ易くなる要因となる。
【０００５】
そこで、本願の発明者は、第１絶縁樹脂層に複数の貫通電極を設け、当該貫通電極により、パッドと、第１絶縁樹脂層の下側の第１配線層の配線とを接続することを創案した。しかし、パッドと配線とを複数の貫通電極で接続するためには、第１配線層の配線をパッドと同方向に引き延ばし、当該配線がパッドの下側に位置するようにしなければならない。このように配線を引き延ばすと、第１配線層のパッド下側領域に前記配線が配置されるため、他の配線又は電子部品を設けることができない。第１配線層の下側に第２絶縁樹脂層を設け且つ当該第２絶縁樹脂層の下側に第２配線層を設け、当該第２配線層内のパッド下領域に他の配線又は電子部品を設けることは可能であるが、配線と他の配線又は電子部品とが異なる階層に位置し、階層数が増加する。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、パッドの密着性を向上させることができ且つ階層数の低減を図ることが可能な配線基板及び配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の配線基板は、貫通孔を有する第１絶縁樹脂層と、前記第１絶縁樹脂層上に設けられたパッドと、前記第１絶縁樹脂層が設けられた第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有する第２絶縁樹脂層と、前記第２絶縁樹脂層の第２面上に設けられおり且つランドと前記ランドに接続された配線とを有する配線層と、前記第１、第２絶縁樹脂層を貫通し且つ前記パッドと前記ランドとを接続した貫通電極と、前記貫通孔に充填され且つ前記パッドに接合された導電性を有するアンカーとを備えている。
【０００８】
このような発明の態様による場合、導電性を有するアンカーが第１絶縁樹脂層の貫通孔に充填され且つパッドに接合されているので、パッドの第１絶縁樹脂層に対する密着性を向上させることができる。しかも、アンカーが充填された貫通孔を有する第１絶縁樹脂層は、第２絶縁樹脂層の第１面上に積層されているので、第２絶縁樹脂層の第２面上のアンカー下側領域に他の配線及び／又は電子部品等を設けることが可能になる。換言すると、第２絶縁樹脂層の第２面上に、貫通電極によりパッドに接続されたランド及び配線と、他の配線及び／又は電子部品とを設けることが可能になるので、階層数の低減を図ることができる。
【０００９】
前記配線基板は、前記第１、第２絶縁樹脂層の間に設けられ且つ前記アンカーに接合された導電膜を更に備えた構成とすることが可能である。このような発明の態様による場合、導電膜に導電性を有するアンカーが接合されているので、パッドの第１絶縁樹脂層に対する密着性を更に向上させることができる。
【００１０】
前記配線基板は、ベース基板と、前記ベース基板上に積層された複数の絶縁樹脂層とを備えた構成とすることが可能である。前記絶縁樹脂層は、最上層である前記第１絶縁樹脂層と、前記第１絶縁樹脂層の下側に位置する前記第２絶縁樹脂層とを有する構成とすることが可能である。
【００１１】
本発明の配線基板の製造方法は、ランドと前記ランドに接続された配線とを有する配線層上に、絶縁性を有する第１レジストを設け、前記第１レジストの前記ランド上の一部である第１部に対して露光を行い、前記第１レジスト上に絶縁性を有する第２レジストを設け、前記第２レジストの前記第１部上の第２部及び当該第２レジストの前記第２部とは別の部分である第３部に対して露光を行い、前記第２レジストの第２部、第３部と前記第１レジストの第１部を現像して前記第２レジストに第２孔及び第３孔を、前記第１レジストに第１孔を形成し、前記第１、第２レジストを熱処理して固化させ、前記第１、第２レジストの前記第１孔、第２孔に導電材料を充填して貫通電極を作成すると共に、前記第２レジストの前記第３孔に導電材料を充填してアンカーを作成するようになっている。
【００１２】
このような発明の態様による場合、上記配線基板を容易に得ることができる。また、第１レジストの第１部に対して露光を行った後に、第２レジストを第１レジスト上に塗布し、第２レジストの第２部、第３部に対して露光を行った後に、当該第１、第２、第３部の現像を纏めて行い、第１、第２レジストに対する熱処理も纏めて行うようになっている。このため、配線基板の製造方法は、製造工程の簡略化を図ることができ、配線基板の低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施例に係る配線基板の模式的平面図である。
【図２】前記配線基板の図１中の模式的２-２部分断面図である。
【図３】前記配線基板の設計変更例を示す模式的部分断面図である。
【図４】図２に示す前記配線基板の製造工程の一部を示す説明図である。
【図５】前記配線基板を備えたプローブカードの概略的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例に係る配線基板について図１〜図３を参照しつつ説明する。図１及び図２に示す配線基板１００は、ベース基板１１０と、複数の絶縁樹脂層１２０と、複数の配線層１３０と、複数のパッド１４０と、複数の貫通電極１５０と、複数のアンカー１６０とを備えている。以下、配線基板１００の各構成要素について詳しく説明する。なお、図２及び図３においては、説明の便宜上、配線基板の各構成要素が誇張して描かれている。
【００１５】
ベース基板１１０はガラスエポキシ基板、セラミック基板、シリコン基板又はガラス基板等である。このベース基板１１０上には、最上層から３層を除いて、絶縁樹脂層１２０と配線層１３０とが交互に積層されている。絶縁樹脂層１２０は、第１、第２絶縁樹脂層１２０ａ、１２０ｂを有している。配線層１３０は、配線層１３０ａ（これが特許請求の範囲の配線層に相当する。）を有している。第１絶縁樹脂層１２０ａは最上層である。第２絶縁樹脂層１２０ｂは第１絶縁樹脂層１２０ａの下側に設けられた上から２番目の層である。配線層１３０ａは、第２絶縁樹脂層１２０ｂの下側に設けられた上から３番目の層である。すなわち、第２絶縁樹脂層１２０ｂの第１面に第１絶縁樹脂層１２０ａが、第２絶縁樹脂層１２０ｂの第２面（前記第１面の反対側の面）に配線層１３０ａが設けられている。
【００１６】
第１絶縁樹脂層１２０ａ上には複数のパッド１４０が千鳥状に設けられている。このパッド１４０は、例えば、長さ１ｍｍ、幅０.１ｍｍ、厚み０.０１〜０.０１５ｍｍである。また、第１絶縁樹脂層１２０ａには、当該第１絶縁樹脂層１２０ａを厚み方向に貫通する複数の接続孔１２１ａ及び貫通孔１２２ａが設けられている。本実施例では、第１絶縁樹脂層１２０ａの各パッド１４０の下側部分に、図２に示すように二つの貫通孔１２２ａと一つの接続孔１２１ａが一組として又は図３に示すように四つの貫通孔１２２ａと一つの接続孔１２１ａが一組として当該パッド１４０の長さ方向に沿って一列で配置されている。各組における接続孔１２１ａは、対応するパッド１４０の長さ方向の一方の端部の下側に配置されている。接続孔１２１ａ及び貫通孔１２２ａの直径は、パッド１４０の幅寸法以下である。貫通孔１２２ａ内には、アンカー１６０が充填されている。アンカー１６０はパッド１４０と同じ又は親和性の高い（結合力が高い）導電金属であって、パッド１４０に接合されている。
【００１７】
第２絶縁樹脂層１２０ｂには、当該第２絶縁樹脂層１２０ｂを厚み方向に貫通する複数の接続孔１２１ｂが設けられている。接続孔１２１ｂは第１絶縁樹脂層１２０ａの接続孔１２１ａに連通するように配置されている。接続孔１２１ｂの直径は、接続孔１２１ａの直径と略同じ又は若干小さい。
【００１８】
配線層１３０ａは、複数のランド１３１ａと、複数の配線１３２ａ、１３３ａと、絶縁樹脂部１３４ａとを有している。ランド１３１ａは、第２絶縁樹脂層１２０ｂの第２面の接続孔１２１ｂの下側に位置するように配設されている。ランド１３１ａの直径は、接続孔１２１ａ及び１２１ｂの直径よりも大きい。配線１３２ａは、ランド１３１ａに接続されている。配線１３２ａ及びパッド１４０は、ランド１３１ａ及び貫通電極１５０を挟んで相対する方向に延びている。すなわち、配線１３２ａは、パッド１４０の下側領域に位置しないように配置されている。配線１３２ａは、配線層１３０ａよりも下層の絶縁樹脂層１２０に設けられた図示しない貫通電極及び配線層１３０の図示しない配線を通じてベース基板１１０の接続用パッドに各々接続されている。配線１３３ａは、第２絶縁樹脂層１２０ｂの第２面のパッド１４０の下側領域に設けられている。配線１３３ａは、パッド１４０の長さ方向に交差する方向に延びている。配線１３３ａも、配線層１３０ａよりも下層の絶縁樹脂層１２０に設けられた図示しない貫通電極及び配線層１３０の図示しない配線を通じてベース基板１１０に接続されている。絶縁樹脂部１３４ａは、配線層１３０ａのランド１３１ａ及び配線１３２ａ、１３３ａ以外の部分に設けられている。
【００１９】
各貫通電極１５０は、第１、第２絶縁樹脂層１２０ａ、１２０ｂの接続孔１２１ａ、１２１ｂ内に充填された導電金属であって、パッド１４０と配線層１３０ａのランド１３１ａとを接続している。
【００２０】
以下、上述した配線基板１００は、ベース基板１１０上に絶縁樹脂層１２０及び配線層１３０が積層されることにより作成される。以下、配線基板１００の製造方法の一例を説明する。ベース基板１１０上に、フォトリソグラフィ法及びめっき法を用いて配線層１３０ａ下の絶縁樹脂層１２０までの絶縁樹脂層１２０及び配線層１３０を交互に積層する。
【００２１】
その後、最上に位置する絶縁樹脂層１２０上に絶縁性を有するレジストを塗布する。その後、図示しないマスクを用いて前記レジストを露光・現像し、当該レジストにランド１３１ａ及び配線１３２ａ、１３３ａに対応するパターンを作成する。その後、前記レジストに対して熱処理を行い、当該レジストを固化させる。その後、前記レジストのパターンに導電金属を電解めっきにより充填する。前記導電金属がランド１３１ａ及び配線１３２ａ、１３３ａとなり、前記レジストの前記パターン以外の部分が絶縁樹脂部１３４ａとなる。このようにして図４に示すように配線層１３０ａが作成される。なお、図４において、絶縁樹脂層１２０、配線層１３０及びベース基板１１０は図示省略されている。
【００２２】
その後、配線層１３０ａ上に絶縁性を有するレジスト１０（第１レジスト）を塗布する。その後、図示しないマスクを用いてレジスト１０のランド１３１ａ上の一部である第１部１１に対して露光を行う。その後、レジスト１０上に絶縁性を有するレジスト２０（第２レジスト）を塗布する。その後、図示しないマスクを用いてレジスト２０の第１部１１上の第２部２１及び貫通孔１２２ａに対応する部分（第２部２１とは別の部分）である第３部２２に対して露光を行う。その後、レジスト１０の第１部１１及びレジスト２０の第２部２１、第３部２２を現像する。これにより、レジスト１０の第１部１１に接続孔１２１ｂ（第１孔）が形成され、レジスト２０の第２部２１、第３部２２に接続孔１２１ａ、貫通孔１２２ａ（第２孔、第３孔）が形成される。その後、レジスト１０、２０に対して熱処理を行い、当該レジスト１０、２０を固化させる。これにより、レジスト１０、２０が第２、第１絶縁樹脂層１２０ｂ、１２０ａとなる。
【００２３】
その後、電解めっきにより、第１絶縁樹脂層１２０ａの接続孔１２１ａ、貫通孔１２２ａ及び第２絶縁樹脂層１２０ｂの接続孔１２１ｂに導電金属を各々充填する。接続孔１２１ｂ、１２２ａに充填された導電金属が貫通電極１５０となり、ランド１３１ａに接合される。貫通孔１２２ａに充填された導電金属がアンカー１６０となる。
【００２４】
その後、第１絶縁樹脂層１２０ａ上にレジスト３０を塗布する。その後、図示しないマスクを用いてレジスト３０を露光・現像し、当該レジスト３０のパッド１４０に対応する位置に複数のパターン３１を形成する。当該パターン３１からアンカー１６０及び貫通電極１５０が露出する。その後、レジスト３０のパターン３１に導電金属を電解めっきにより充填する。前記導電金属がパッド１４０となる。このとき、パッド１４０がアンカー１６０及び貫通電極１５０に接合される。その後、レジスト３０を周知の溶剤等を用いて除去する。
【００２５】
以上のような配線基板１００による場合、パッド１４０と同一又は親和性の高い導電金属で構成されたアンカー１６０が、第１絶縁樹脂層１２０ａのパッド１４０下に設けられ、当該パッド１４０に接合されているので、パッド１４０の第１絶縁樹脂層１２０ａに対する密着性を向上させることができる。特に、図３の例では、パッド１４０の長さ方向の両端にアンカー１６０が接合されているので、パッド１４０の第１絶縁樹脂層１２０ａに対する密着性を更に向上させることができる。しかも、アンカー１６０が設けられた第１絶縁樹脂層１２０ａが、第２絶縁樹脂層１２０ｂの第１面上に積層されているので、第２絶縁樹脂層１２０ｂの第２面上のアンカー１６０の下側領域に配線１３３ａを設けることができる。すなわち、第２絶縁樹脂層１２０ｂの第２面上に、配線１３２ａ、１３３ａを設けることができるので、階層数の低減を図ることができる。
【００２６】
また、上述した配線基板１００の製造方法は、レジスト１０の第１部１１に対して露光を行った後に、レジスト１０上にレジスト２０を塗布し、レジスト２０の第２部２１及び第３部２３に対して露光を行った後に、第１部１１、第２部２１及び第２２を纏めて現像し、レジスト１０、２０を纏めて熱処理するようになっている。よって、配線基板１００の製造方法は、レジスト１０、２０の現像及び熱処理を個別に行う場合に比べて、製造工程の簡略化を図ることができる。よって、配線基板１００を安価に製造することができる。
【００２７】
上述した配線基板１００は、図５に示すプローブカード用のＳＴ（スペーストランスフォーマ）基板として用いることが可能である。このプローブカードは、配線基板１００と、中継基板２００と、メイン基板３００と、補強板４００と、支持部５００と、複数の中継プローブ６００と、複数のプローブ７００と、連結部８００とを備えている。以下、プローブカードの各構成要素について詳しく説明する。
【００２８】
メイン基板３００としては周知のプリント基板を用いている。メイン基板３００の第１面には複数の電極３１０が、メイン基板３００の第１面の裏側の第２面の外縁部には複数の外部電極３２０が設けられている。電極３１０と外部電極３２０とはメイン基板３００の第１、第２面又は内部に設けられた配線により各々接続されている。
【００２９】
補強板４００はメイン基板３００よりも硬い板状の部材（例えばステンレス鋼等の板）である。この補強板４００は、メイン基板３００の第２面にネジ止めされている。この補強板４００によりメイン基板３００の撓みが抑止される。
【００３０】
支持部５００は、基端部がメイン基板３００又は補強板４００に固着されている。支持部５００の先端部には、内側に凸のリング状のフランジが設けられている。中継基板２００は、支持部５００のフランジに外周縁部が支持されると共に、補強板４００に連結部８００で連結されている。中継基板２００には、配線基板１００の第２面１１２ａが固着されている。中継基板２００には、当該中継基板２００を厚み方向に貫通する複数の貫通孔が設けられている。各中継プローブ６００は、中継基板２００の貫通孔に挿入され、配線基板１００のベース基板１１０の上記接続用パッドとメイン基板３００の電極３１０との間を接続している。各プローブ７００は、片持ち梁状であって、配線基板１００のパッド１４０上に固着されている。
【００３１】
このようなプローブカードによる場合、配線基板１００のパッド１４０がアンカー１６０に接合されている。よって、オーバードライブ時に、プローブ７００を通じて配線基板１００のパッド１４０に負荷がかかったとしても、破損や磨耗等したプローブ７００をプローブ交換装置のシェアツールで把持し、パッド１４０から剥がして交換する際に、パッド１４０の全部又は一部がプローブ７００と共に剥がれるのを抑制することができる。
【００３２】
なお、上述した配線基板及びプローブカードは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００３３】
上記実施例では、配線基板１００は、ベース基板１１０と、このベース基板１１０上に積層された複数の絶縁樹脂層１２０及び配線層１３０と、複数のパッド１４０と、複数の貫通電極１５０と、複数のアンカー１６０とを備えているとした。しかし、配線基板は、貫通孔を有する第１絶縁樹脂層と、前記第１絶縁樹脂層上に設けられたパッドと、前記第１絶縁樹脂層が設けられた第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有する第２絶縁樹脂層と、前記第２絶縁樹脂層の第２面上に設けられた配線と、前記第１、第２絶縁樹脂層を貫通し且つ前記パッドと前記配線とを接続した貫通電極と、前記貫通孔に充填され且つ前記パッドに接合された導電性を有するアンカーとを備えている限り任意に設計変更することが可能である。すなわち、ベース基板１１０及び配線層１３０ａより下層の絶縁樹脂層１２０及び配線層１３０は省略可能である。
【００３４】
また、配線基板は、第１、第２絶縁樹脂層の間に導電膜が形成された構成とすることが可能である。この場合、アンカーは導電膜に接合されている。このようにアンカーが第１、第２絶縁樹脂層の間の導電膜に接合された構成であると、パッドの第１絶縁樹脂層に対する密着性を更に向上させることができる。前記導電膜の厚み寸法は前記第１、第２絶縁樹脂層の厚み寸法よりも小さい。
【００３５】
上記実施例では、ランド１３１ａは、円形であるとした。しかし、ランドは、第２絶縁樹脂層の第２面上に設けられ、貫通電極と第２絶縁樹脂層の第２面上の配線とに接続されている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、ランドが配線の長さ方向の一端部に接続され、当該配線の一部をなすように設計変更することが可能である。また、第２絶縁樹脂層の第２面上の配線は、貫通電極と接続することができ且つ第２絶縁樹脂層の第２面のパッドの下側領域を避けて延びている限り任意に設計変更することが可能である。
【００３６】
上記実施例では、第２絶縁樹脂層１２０ｂの第２面のパッド１４０の下側領域に配線１３３ａが設けられているとした。しかし、第２絶縁樹脂層１２０ｂのパッド１４０の下側領域には、電子部品等を設けることが可能である。電子部品としては、例えば、ＩＣチップ等の半導体素子、水晶振動子等の圧電振動子又はチップコンデンサ等の受動素子等がある。前記下側領域には、配線及び電子部品の双方を設けることも可能である。
【００３７】
上記実施例では、第１絶縁樹脂層１２０ａの接続孔１２１ａ、貫通孔１２２ａ及び第２絶縁樹脂層１２０ｂの接続孔１２１ｂは、円柱状である必要はなく、任意に設計変更することが可能である。第１絶縁樹脂層の貫通孔及びアンカーは、少なくとも一つあれば良い。
【００３８】
上記実施例では、貫通電極１５０は、第１絶縁樹脂層１２０ａの接続孔１２１ａ及び第２絶縁樹脂層１２０ｂの接続孔１２１ｂに充填された導電金属であるとした。しかし、貫通電極は、第１、第２絶縁樹脂層を貫通し且つ第１絶縁樹脂層の第１面に設けられたパッドと第２絶縁樹脂層の第２面に設けられたランドとを接続し得るものである限り任意に設計変更することが可能である。
【００３９】
上記実施例では、プローブカードは、配線基板１００と、中継基板２００と、メイン基板３００と、補強板４００と、支持部５００と、複数の中継プローブ６００と、複数のプローブ７００とを備えているとした。しかし、プローブカードは、上述した配線基板と、プローブとを備えている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、配線基板を中継基板として用いることが可能である。また、中継基板２００を省略し、支持部５００に配線基板を支持させるように設計変更することが可能である。また、配線基板をメイン基板として用いることが可能である。
【００４０】
上記実施例では、プローブ７００が配線基板１００のパッド１４０上に固着されているとした。しかし、これに限定されるものではない。例えば、プローブカードが、プローブ基板と、このプローブ基板の第１面に配設された複数のプローブとを有するプローブユニットを備えている場合、プローブユニットが配線基板の第１絶縁樹脂層に固着された構成とすることが可能である。この場合、配線基板のパッドと、プローブユニットのプローブ又はプローブユニットの外部電極とをワイヤーボンディングで接続することが可能である。プローブユニットを交換する際に、ワイヤーボンディングをパッド１４０から取り外しても、パッド１４０の全部又は一部がワイヤーボンディングと共に剥がれるのを抑制することができる。なお、プローブユニットの外部電極は、プローブが設けられたプローブ基板の第１面に設けられ且つプローブに接続されている。
【００４１】
上記実施例では、プローブ７００は、片持ち梁状であるとしたが、プローブの形状は任意に設計変更することが可能である。
【００４２】
なお、上記実施例では、配線基板及びプローブカードの各部を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上述した配線基板は、プローブカードだけでなく、プローブカード以外の電子機器の配線基板として用いることが可能である。
【００４３】
上記実施例の配線基板の製造方法は、その一例を示したものであり、これに限定されるものではない。また、レジスト１０の接続孔１２１ｂ及びレジスト２０の接続孔１２１ａ、貫通孔１２２ａは、レーザーで開設することも可能である。また、配線基板の第１、第２絶縁樹脂層の間に導電膜が形成されている場合、前記レジスト１０の第１部１１に対して露光を行った後、レジスト１０上にスパッタ等で導電膜を形成し、前記導電膜上に前記レジスト２０を塗布すると良い。
【００４４】
さらに、上記実施例では、レジストを塗布する場合を例示しているが、レジストフィルムを使用してラミネート加工する場合も同様に、レジストを設ける事例として扱うことができる。
【符号の説明】
【００４５】
１００・・・・配線基板
１１０・・・ベース基板
１２０・・・絶縁樹脂層
１２０ａ・第１絶縁樹脂層
１２１ａ・接続孔
１２１ｂ・貫通孔
１２０ｂ・第２絶縁樹脂層
１２１ｂ・接続孔
１３０・・・配線層
１３０ａ・配線層
１３１ａ・ランド
１３２ａ・配線
１３３ａ・配線
１４０・・・パッド
１５０・・・貫通電極
１６０・・・アンカー
【図１】
2014022646.tif 000003
【図２】
2014022646.tif 000004
【図３】
2014022646.tif 000005
【図４】
2014022646.tif 000006
【図５】
2014022646.tif 000007