(57)【要約】【解決手段】  インデックステーブル５の間欠回転に伴ってポケットＰ内のＬＥＤ素子２が固定テーブル４上を間欠搬送されるとともに、急加熱領域Ｈ１のヒーター１１により加熱される。加熱されたＬＥＤ素子２は図示しない下流側の検査位置Ａに搬入されてから検査手段３により発光の有無が検査される。この品質検査中において、上記インデックステーブル５が異常停止されると、上記ヒーター１１が下降されて固定テーブル４から離隔するとともに、複数の冷却ノズル１６から常温のエアが搬送部４Ｆに噴射されて、ポケットＰ内のＬＥＤ素子２が冷却される。【効果】  インデックステーブル５の異常停止時に、ＬＥＤ素子２がヒーター１１に過熱されて損傷するのを防止できる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定テーブルと、上記固定テーブル上に設けられるとともに複数のポケット内に物品を保持して間欠的に搬送する搬送手段と、上記搬送手段によって搬送される物品の搬送経路上となる検査位置において物品の品質検査を行う検査手段と、上記搬送手段によって搬送される物品の温度を所定の検査温度まで昇温させる加熱手段とを備え、上記搬送手段によって物品を搬送し、上記加熱手段によって物品が加熱される加熱領域を通過させることにより、上記検査温度となった物品を上記検査手段により品質検査を行うようにした物品検査装置において、
上記加熱手段は、上記加熱領域の少なくとも一部において上記検査温度よりも高温で物品を加熱する急加熱手段を有し、さらに、所要時に上記急加熱手段によって上記物品が加熱される急加熱領域の固定テーブルに冷却流体を噴射する冷却手段を設け、上記搬送手段が異常停止した際に上記冷却手段から冷却流体を噴射することにより、上記固定テーブルを介して上記急加熱領域で停止する物品を冷却することを特徴とする物品検査装置。
【請求項２】
上記搬送手段は、外周部にポケットが設けられた回転体を有し、該回転体を駆動手段により回転させることにより各ポケットに保持される物品を上記固定テーブルの上面に摺接させながら搬送するようになっており、上記急加熱領域の固定テーブルは、上記回転体の回転軸側となる基部と、この基部よりも厚さを薄く形成されるとともに上記基部よりも回転軸の外周部側において支持した物品と摺接する搬送部とを備え、上記冷却手段は、上記搬送部の下面に冷却気体を噴射する冷却ノズルを有することを特徴とする請求項１に記載の物品検査装置。
【請求項３】
上記急加熱手段は、上記固定テーブルの基部の下面に接触して該固定テーブルを加熱する上昇位置と、上記固定テーブルの基部の下面から離隔して下方に退避した下降位置とに昇降可能になっており、上記固定テーブルは、上記急加熱手段が上昇位置で上記基部に接触した状態において、上記搬送部が所定の間隔をあけて当該急加熱手段に対向するように構成され、上記冷却ノズルは、上記固定テーブルの搬送部と上記上昇位置にある急加熱手段との間に固設されており、上記搬送手段が異常停止した際には、上記急加熱手段が上昇位置から下降位置へ下降されることを特徴とする請求項２に記載の物品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は物品検査装置に関し、より詳しくは、例えばＬＥＤ素子を加熱した状態で品質検査を行うようにした物品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の搬送経路上に常温領域と高温領域とを順次設けて、電子部品を搬送手段によって搬送しながら上記各領域において品質検査を行うようにした物品検査装置は公知である（例えば特許文献１）。また、加熱領域に２つの分割ヒーターを配置し、加熱領域における入口側となる分割ヒーターの加熱温度を目標温度よりも高温に設定することにより、物品を加熱する際のタクトタイムを短縮するようにした装置が提案されている（例えば特許文献２）。さらに、半導体素子を導電性接着剤によりリードフレームに接着する装置であって、搬送中にリードフレームが異常停止した際に、該リードフレームの搬送経路の下方に配置されているヒータを下降させることにより、リードフレームの過熱を防止する装置が提案されている（例えば特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４５１３９４３号公報
【特許文献２】特開昭６２−２１１５７２号公報
【特許文献３】特公平４−７６４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した特許文献１の物品検査装置においては、何らかの原因により搬送手段としてのインデックステーブルが異常停止して電子部品の搬送が停止されることがある。ここで、仮に、特許文献１の装置において特許文献２に開示されている、上流側の分割ヒータの加熱温度を目標温度よりも高温に設定することによりタクトタイムを短縮する構成を採用した場合には、目標温度よりも高温に設定した領域で停止中の物品が過熱されて破損することになる。
なお、この場合に特許文献３に開示されている昇降可能なヒーターを採用して、インデックステーブルの異常停止時にヒーターを下降させることも可能である。しかしながら、そのような構成を採用したとしても、特許文献１の固定テーブルは蓄熱性があるので、その固定テーブルに蓄熱された熱によって電子部品が過熱されて破損するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した事情に鑑み、請求項１に記載した本発明は、固定テーブルと、上記固定テーブル上に設けられるとともに複数のポケット内に物品を保持して間欠的に搬送する搬送手段と、上記搬送手段によって搬送される物品の搬送経路上となる検査位置において物品の品質検査を行う検査手段と、上記搬送手段によって搬送される物品の温度を所定の検査温度まで昇温させる加熱手段とを備え、上記搬送手段によって物品を搬送し、上記加熱手段によって物品が加熱される加熱領域を通過させることにより、上記検査温度となった物品を上記検査手段により品質検査を行うようにした物品検査装置において、
上記加熱手段は、上記加熱領域の少なくとも一部において上記検査温度よりも高温で物品を加熱する急加熱手段を有し、さらに、所要時に上記急加熱手段によって上記物品が加熱される急加熱領域の固定テーブルに冷却流体を噴射する冷却手段を設け、上記搬送手段が異常停止した際に上記冷却手段から冷却流体を噴射することにより、上記固定テーブルを介して上記急加熱領域で停止する物品を冷却することを特徴とするものである。
また、請求項２に記載した本発明は、上記請求項１の発明を前提として、上記搬送手段は、外周部にポケットが設けられた回転体を有し、該回転体を駆動手段により回転させることにより各ポケットに保持される物品を上記固定テーブルの上面に摺接させながら搬送するようになっており、上記急加熱領域の固定テーブルは、上記回転体の回転軸側となる基部と、この基部よりも厚さを薄く形成されるとともに上記基部よりも回転軸の外周部側において支持した物品と摺接する搬送部とを備え、上記冷却手段は、上記搬送部の下面に冷却気体を噴射する冷却ノズルを有することを特徴とするものである。
また、請求項３に記載した本発明は、上記請求項２の発明を前提として、上記急加熱手段は、上記固定テーブルの基部の下面に接触して該固定テーブルを加熱する上昇位置と、上記固定テーブルの基部の下面から離隔して下方に退避した下降位置とに昇降可能になっており、上記固定テーブルは、上記急加熱手段が上昇位置で上記基部に接触した状態において、上記搬送部が所定の間隔をあけて当該急加熱手段に対向するように構成され、上記冷却ノズルは、上記固定テーブルの搬送部と上記上昇位置にある急加熱手段との間に固設されており、上記搬送手段が異常停止した際には、上記急加熱手段が上昇位置から下降位置へ下降されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００６】
上記請求項１の発明によれば、何らかの原因で搬送手段が異常停止した際には冷却手段から冷却流体が噴射されるので、急加熱領域に停止した物品が過熱により破損する可能性を低減させることができる。
また、上記請求項２の発明によれば、上記固定テーブルの搬送部は基部よりも薄くなっているので、物品の冷却に要する時間を短くすることができる。
さらに、上記請求項３の発明によれば、搬送手段の異常停止時に急加熱手段を下降させるとともに、搬送部と急加熱手段との間に冷却ノズルを固設しておくことにより、物品の冷却時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施例を示す平面図。
【図２】図１の物品検査装置における導管と冷却ノズル等の配置状態を示す図。
【図３】図１のＩＩＩ―ＩＩＩ線に沿う要部の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図示実施例について本発明を説明すると、図１ないし図３において１は回転式の物品検査装置であり、この物品検査装置１は、検査対象であるＬＥＤ素子２を間欠的に搬送しながら所定の検査温度まで加熱し、該検査温度まで昇温されたＬＥＤ素子２を搬送経路上の検査位置Ａにおいて品質検査を行うようになっている。
物品検査装置１の検査対象となるＬＥＤ素子２は、方形の平板状に形成されており、その上面に図示しない２つの端子が露出させて形成されている。検査温度まで昇温された各ＬＥＤ素子２が検査位置Ａに搬入された際に検査手段３から各ＬＥＤ素子２の端子に通電することで、検査対象のＬＥＤ素子２が発光するか否かの品質検査が行われるようになっている。
【０００９】
本実施例の物品検査装置１は、略円盤状に形成されるとともに上面４Ａが水平となるように支持された固定テーブル４と、固定テーブル４の上面４Ａに回転可能に載置されるとともに、外周部に等ピッチでＬＥＤ素子２を保持するポケットＰが形成されたインデックステーブル５と、供給位置Ｂにおいてインデックステーブル５の各ポケットＰに順次ＬＥＤ素子２を供給する供給手段６と、インデックステーブル５によるＬＥＤ素子２の搬送経路上となる検査位置Ａに設けられて各ＬＥＤ素子２の品質を検査する検査手段３とを備えている。
【００１０】
固定テーブル４は伝熱性が良好な金属からなり、上面４Ａにおける外周部とその隣接箇所は円周方向に連続する環状段部４Ｂとなっている（図３参照）。この環状段部４Ｂよりも半径方向内方となる上面４Ａに回転体としてのインデックステーブル５が載置されている。インデックステーブル５の外周部には、切欠き部からなるポケットＰが円周方向に等ピッチで形成されており、インデックステーブル５の中心は固定テーブル４を貫通させた回転軸７の上端部に連結されている。回転軸７は、図示しない複数のギヤ等を介して駆動手段としての図示しないサーボモータに連動しており、制御手段８は上記サーボモータを介してインデックステーブル５を反時計方向に１ピッチずつ間欠的に回転させるようになっている。その際には、供給位置Ｂにおいて供給手段６によって各ポケットＰ内に順次１個ずつＬＥＤ素子２が供給されるとともに、各ポケットＰに保持されたＬＥＤ素子２が順次下流側の検査位置Ａに搬入されるようになっている。
【００１１】
上記環状段部４Ｂの内周面４Ｃは、ＬＥＤ素子２がポケットＰ内から半径方向外方へ飛び出すのを防止するストッパとなっており、かつ、各ポケットＰ内のＬＥＤ素子２が間欠搬送される際のガイド部となっている。そのため、供給位置ＢにおいてポケットＰ内にＬＥＤ素子２が供給され、その後、インデックステーブル５が反時計方向に１ピッチずつ間欠回転されることにより、各ポケットＰ内のＬＥＤ素子２は内周面４Ｃに沿った搬送経路上を下流側へ向けて間欠搬送される。そして、そのように搬送される際には、各ポケットＰ内のＬＥＤ素子２の下面は固定テーブル４の上面４Ａに支持されてそこと摺接するとともに、ＬＥＤ素子２における外方側の側面は環状段部４Ｂの内周面４Ｃと摺接するようになっている（図３参照）。
【００１２】
本実施例においては、インデックステーブル５の各ポケットＰによってＬＥＤ素子２が間欠搬送される際の搬送経路に沿って３つの領域が設定されている。つまり、上記供給位置Ｂから反時計回りで排出位置Ｃにわたって順次、急加熱領域Ｈ１、検査領域Ｈ２、及び冷却領域Ｃ１が設定されている（図２参照）。そして、急加熱領域Ｈ１となる固定テーブル４の下方側には円弧状のヒーター１１が昇降自在に設けられている。このヒーター１１はＬＥＤ素子２を急速に加熱するための急加熱手段となっている。このヒーター１１により検査温度以上の２２０℃で固定テーブル４を加熱すると、ＬＥＤ素子２が急加熱領域Ｈ１を通過する間に固定テーブル４に支持されたＬＥＤ素子２は検査温度（２００℃）かそれに近い温度まで加熱されるようになっている。また、検査領域Ｈ２となる固定テーブル４内にはセラミックヒータ１２が埋設されており、さらに、冷却領域Ｃ１となる固定テーブル４内には、冷却手段としてのペルチェ素子１３が埋設されている。
【００１３】
上記ヒーター１１は、図示しない昇降機構によって固定テーブル４の下面４Ｄと接触する上昇位置と、下面４Ｄから離隔して所定量下降した下降端位置とに昇降自在となっている。上記昇降機構の作動及びヒーター１１の作動は制御手段８によって制御されるようになっており、検査手段３により各ＬＥＤ素子２の品質検査を行う際には、制御手段８は昇降機構によってヒーター１１を予め上昇端に位置させるとともに、ヒーター１１を作動させる。そのため、ヒーター１１の上面１１Ａが固定テーブル４の下面４Ｄと接触するので、急加熱領域Ｈ１の固定テーブル４はヒーター１１により加熱される。
この状態において、インデックステーブル５が間欠回転されるのに伴って、上述したように供給位置Ｂにおいて各ポケットＰにＬＥＤ素子２が供給されるとともに、その後、ポケットＰ内のＬＥＤ素子２は順次急加熱領域Ｈ１内を下流側へ間欠的に搬送されるようになっている。それに伴って、ヒーター１１により高温に加熱された固定テーブル４の上面４ＡをＬＥＤ素子２が摺動するので、ヒーター１１からの伝熱によってＬＥＤ素子２が加熱されて検査温度（２００℃）か、それに近い温度まで昇温されるようになっている。つまり、インデックステーブル５により急加熱領域Ｈ１内を間欠搬送されるＬＥＤ素子２は、ヒーター１１によって検査温度（２００℃）まで昇温されるようになっており、検査温度に昇温されたＬＥＤ素子２は検査位置Ａがある次の検査領域Ｈ２に搬入されるようになっている。
【００１４】
検査領域Ｈ２内における下流端に近い箇所が上記検査位置Ａとなっており、その検査位置Ａに従来公知の検査手段３が配置されている。また、検査領域Ｈ２と急加熱領域Ｈ１との境界部には、ポケットＰ内のＬＥＤ素子２の温度を測定する温度測定手段１４が配置されている。インデックステーブル５のポケットＰに保持されて間欠搬送される各ＬＥＤ素子２は、温度測定手段１４の下部を通過する際に温度を測定されるようになっており、温度測定手段１４が測定したＬＥＤ素子２の温度は順次上記制御手段８に伝達されるようになっている。
温度測定手段１４による温度の測定結果に基づいて、制御手段８は、検査領域Ｈ２内に搬入されたＬＥＤ素子２の温度を認識できるようになっている。制御手段８は、品質検査中に上記ヒーター１１が作動される際には検査領域Ｈ２のセラミックヒーター１２も作動させるようになっている。そのため、ＬＥＤ素子２の品質検査中においては、セラミックヒーター１２の温度は２００℃に維持されている。したがって、検査領域Ｈ２の固定テーブル４は検査温度である２００℃に維持される。そのため、急加熱領域Ｈ１から検査領域Ｈ２内に搬入されたＬＥＤ素子２は、検査温度である２００℃に維持された状態で検査位置Ａにおいて検査手段３により発光するか否かが検査されるようになっている。検査位置Ａにおける各ＬＥＤ素子２の検査手段３による品質検査の結果は、検査手段３から制御手段８に送信されるようになっている。
【００１５】
検査位置Ａにおいて検査手段３による品質検査が終わった各ＬＥＤ素子２は、インデックステーブル５の間欠搬送に伴って、検査領域Ｈ２から冷却領域Ｃ１へ搬入されるようになっている。ＬＥＤ素子２の品質検査を行う際には、制御手段８は冷却領域Ｃ１のペルチェ素子１３にも通電させているので、冷却領域Ｃ１となる固定テーブル４は約１０℃に維持されている。そのため、検査領域Ｈ２内で２００℃であった各ＬＥＤ素子２は、検査領域Ｈ２から冷却領域Ｃ１に搬入されると急速に冷却されて略常温まで温度が低下する。そして、そのように温度が常温まで低下した状態においてＬＥＤ素子２は排出位置Ｃにおいて排出手段１５によりポケットＰから排出されるようになっている。
その際、制御手段８は、上記検査手段３による品質検査結果の良否と等級に応じて排出手段１５がＬＥＤ素子２を排出する際の排出先を振り分けるさせるようになっている。より詳細には、上記排出手段１５による排出先としては、品質の等級に応じた図示しない複数の分類ビンが配置されている。そして、排出手段１５は、品質検査結果から判定した等級に応じて所要の分類ビンにＬＥＤ素子２を振り分けるようになっている。分類ビンの内の１つが不良品回収ビンになっており、不良品のＬＥＤ素子２は不良品回収ビンに振り分けられる。
【００１６】
以上のようにして、物品検査装置１は、インデックステーブル５の各ポケットＰ内にＬＥＤ素子２を保持して間欠搬送しながら急加熱領域Ｈ１と検査領域Ｈ２において検査温度までＬＥＤ素子２を昇温させてから検査手段３により品質検査を行う。ところで、物品検査装置１によるＬＥＤ素子２の品質検査中において、何らかの原因によってインデックステーブル５が異常停止されることがある。このように、品質検査中にインデックステーブル５が異常停止されると、急加熱領域Ｈ１内に停止中の各ＬＥＤ素子２は、２２０℃で加熱中のヒーター１１の熱によって損傷するおそれがある。そこで、本実施例においては、このようなインデックステーブル５の異常停止時において、上記急加熱領域Ｈ１内に停止中のＬＥＤ素子２がヒーター１１によって過熱されて損傷するのを防止するようにしたものである。
【００１７】
すなわち、図３に示すように、急加熱領域Ｈ１の固定テーブル４における環状段部４Ｂとその隣接内方側の箇所は、下面４Ｄ側が開放されて円周方向に伸びる空間部４Ｅとなっている。それにより、急加熱領域Ｈ１の固定テーブル４におけるＬＥＤ素子２と摺接する上面４Ａと環状段部４Ｂの内周面４Ｃの箇所は、肉厚が薄い搬送部４Ｆとなっている。空間部４Ｅよりも半径方向内方となる回転軸７側の箇所は肉厚が厚い基部４Ｇとなっている。換言すると、急加熱領域Ｈ１における固定テーブル４は、インデックステーブル５の回転中心側に厚肉の基部４Ｇを備えるとともに、その隣接外周側に基部４Ｇよりも厚さが薄い搬送部４Ｆを備えている。そして、基部４Ｇの下面が固定テーブル４の下面４Ｄとなっており、基部４Ｇ及び搬送部４Ｆの上面が固定テーブル４の上面４Ａとなっている。
したがって、前述したヒーター１１が上昇位置に位置した際には、固定テーブル４の下面４Ｄである基部４Ｇの下面に接触するようになっている。また、その際には、搬送部４Ｆとそれに対向する位置のヒーター１１の上面１１Ａとは離隔した状態となり、該ヒーター１１の上面によって空間部４Ｅの下方開口部が閉鎖されるようになっている。
【００１８】
そして、図２ないし図３に示すように、本実施例においては、上記空間部４Ｅ内の円周方向複数箇所に搬送部４Ｆに向けて冷却ノズル１６が配置されている。各冷却ノズル１６は固定テーブル４の外周部に傾斜させた状態で固設されており、それによって、各冷却ノズル１６の先端部は搬送部４Ｆの下面に近接した位置に支持されている。他方、各冷却ノズル１６の基部は導管２１に接続されており、この導管２１にエアが給送されると、各冷却ノズル１６から搬送部４Ｆにエアが吹き付けられるようになっている。
この導管２１の上流端２１Ａは常温のエアを供給するポンプ２２に接続される一方、導管２１の下流端２１Ｂは上記供給位置Ｂにおいて半径方向外方に向けて開放されている。ポンプ２２の下流側となる導管２１にはコルダーからなる冷却エア発生手段２３が設けられている。
冷却エア発生手段２３の下流側となる導管２１は、冷却領域Ｃ１の固定テーブル４内を搬送経路に沿って１往復折り返して配置されており、その折り返された領域が予備冷却部２１Ｃとなっている。この予備冷却部２１Ｃは、ＬＥＤ素子２の品質検査中においては、ペルチェ素子１３によって固定テーブル４とともに冷却されるようになっている。そのため、予備冷却部２１Ｃ内に介在するエアは、品質検査中において１０℃程度まで予め冷却されるようになっている。さらに、その予備冷却部２１Ｃよりも下流側となる導管２１は、冷却領域Ｃ１の固定テーブル４の外周部から外方へ突出させてから固定テーブル４の外周部に沿って配置され、その状態で固定テーブル４に固定されている。そして、前述したように、急加熱領域Ｈ１における導管２１に上記複数の冷却ノズル１６の基部が接続されている。
上記ポンプ２２及び冷却エア発生手段２３は、制御手段８によって作動を制御されるようになっており、前述した品質検査中においてインデックステーブル５が正常に間欠作動している時にはポンプ２２、冷却エア発生手段２３は作動されないようになっている。
【００１９】
そして、この物品検査装置１によりＬＥＤ素子２の品質検査が開始されると、制御手段８は図示しない昇降機構によってヒーター１１を上昇端位置まで上昇させるとともにヒーター１１を作動させる。他方、ポンプ２２、冷却エア発生手段２３は作動されていない。そのため、固定テーブル４の下面４Ｄ（基部４Ｇの下面）にヒーター１１の上面１１Ａが接触しており、しかも、上記空間部４Ｅの下方開口部はヒーター１１の上面１１Ａによって閉鎖される。なお、ポンプ２２と冷却エア発生手段２３は作動されていないので、冷却ノズル１６からはエアは噴出されていない。この状態において、上述したようにインデックステーブル５の各ポケットＰによってＬＥＤ素子２が間欠搬送されることにより、急加熱領域Ｈ１においてＬＥＤ素子２が検査温度まで昇温されてから検査位置Ａに搬入されて検査手段３による品質検査が行われるようになっている。
【００２０】
一方、ＬＥＤ素子２の品質検査中において何らかの原因でインデックステーブル５が異常停止された場合には、制御手段８は、ポンプ２２と冷却エア発生手段２３を作動させるとともに、昇降機構を介してヒーター１１を下降端の位置まで下降させて、固定テーブル４からヒーター１１を離隔させる。
このようにヒーター１１が固定テーブル４から離隔されるので、ヒーター１１の熱は固定テーブル４に伝熱されなくなる。また、ポンプ２２が作動されることにより、導管２１を介してポンプ２２から給送されたエアが各冷却ノズル１６から空間部４Ｅ内の搬送部４Ｆに向けて噴射される。ここで、品質検査中においては、冷却領域Ｃ１のペルチェ素子１３によって予備冷却部２１Ｃ内のエアは予め冷却されている。そのため、ポンプ２２が作動されると、上記予備冷却部２１Ｃ内で冷却されていた１０℃程度のエアが冷却ノズル１６から搬送部４Ｆに直ちに噴射されるとともに、その後、冷却エア発生手段２３によって発生した冷たいエアが冷却ノズル１６から継続して噴射される。そのため、急加熱領域Ｈ１内の搬送部４Ｆが急激に冷却され、該搬送部４Ｆ上に支持されている複数のＬＥＤ素子２が急激に冷却される。そのため、急加熱領域Ｈ１内で停止中のＬＥＤ素子２がヒーター１１の熱によって損傷することを効率的に抑制することができる。
以上の説明から明らかなように、本実施例においては、上記複数の冷却ノズル１６、導管２１、ポンプ２２及び冷却エア発生手段２３とによって上記急加熱領域Ｈ１内のＬＥＤ素子２を所要時に冷却する冷却手段が構成されている。
【００２１】
以上のように、本実施例においては、ＬＥＤ素子２の品質検査中においてインデックステーブル５が異常停止した際に、ヒーター１１を下降させて固定テーブル４から離隔させるとともに、上記各冷却ノズル１６から冷却用のエアを搬送部４Ｆに向けて噴射するようになっている。これにより、搬送部４Ｆを急速に冷却させて、急加熱領域Ｈ１に停止中のＬＥＤ素子２を検査温度２００℃以下の温度まで急速に冷却させることができる。そのため、ヒーター１１によってＬＥＤ素子２が加熱される品質検査中に、何らかの原因でインデックステーブル５が異常停止した場合においても、急加熱領域Ｈ１内に停止した各ＬＥＤ素子２がヒーター１１によって過熱されるのを抑制して、各ＬＥＤ素子２が破損する可能性を低減させることができる。
【００２２】
なお、上記実施例においては、昇降機構によってヒーター１１を昇降可能として、品質検査中においてはヒーター１１を上昇させて固定テーブル４に接触させ、インデックステーブル５の異常停止時にはヒーター１１を下降させるように構成しているが、ヒーター１１としては非接触式のものを採用しても良い。つまり、ヒーター１１としては、赤外線等の輻射熱を用いたヒーターを採用することができる。この場合においては、インデックステーブル５の異常停止の際にはヒーター１１を単に停止させるだけでよい。
また、上記実施例における冷却ノズル１６の代わりに、固定テーブル４内に冷却用水を流通させるパイプを配設しても良い。但し、この場合には、パイプ内に冷却用水が流通するまでに時間が掛かるので、冷却効果としては上述した常温のエアを空間部４Ｅ内に噴射させる構成の方が優れている。
また、上述した実施例では、インデックステーブル５の外周部に切欠き部からなる複数のポケットＰが形成されているが、各ポケットＰにＬＥＤ素子２を支持するための底面を設けて、該底面に支持した状態のＬＥＤ素子２をヒーター１１で加熱するようにしても良い。また、インデックステーブル５のポケットＰとしては、ＬＥＤ素子２を保持可能であって、かつヒーター１１からの熱をＬＥＤ素子２に伝熱可能であれば、どのような構成であってもよい。
【００２３】
さらに、上述した実施例においては、急加熱領域Ｈ１の隣接下流側に検査領域Ｈ２を設けるとともに該検査領域Ｈ２内に検査位置Ａを設けていたが、検査領域Ｈ２の隣接下流側（検査領域Ｈ２の外部）に検査位置Ａを設けても良い。また、上述した検査領域Ｈ２を省略して、上記急加熱領域Ｈ１の隣接下流側の箇所に検査位置Ａを設定するようにしても良い。なお、検査時点で検査温度になっていれば良いので、検査位置Ａは急加熱領域Ｈ１の下流側端部にあっても良い。このような構成であっても、検査温度までＬＥＤ素子２を昇温させた状態において検査位置Ａで品質検査を行うことができ、かつ、インデックステーブル５の異常停止時においては上述した実施例と同様の効果を得ることができる。しかも、検査領域Ｈ２を省略し、急加熱領域Ｈ１の隣接下流側の箇所に検査位置Ａを設定した構成を採用すると、検査領域Ｈ２を省略する分だけ、物品検査装置１全体を小型化することが可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１‥物品検査装置                        ２‥ＬＥＤ素子（物品）
３‥検査手段                            ４‥固定テーブル
５‥インデックステーブル（搬送手段）    Ｐ‥ポケット
１１‥ヒーター（急加熱手段）            １６‥冷却ノズル（冷却手段）
Ａ‥検査位置                            Ｈ１‥急加熱領域
【図１】
2014044165.tif 000003
【図２】
2014044165.tif 000004
【図３】
2014044165.tif 000005