(57)【要約】【課題】セラミック素体の簡便な剥離方法を提供する。【解決手段】開口３１にヒーター６０を挿入して粘着シート２２の生のセラミック素体１０とは反対側の表面２２ａにヒーター６０を当接させることによって粘着シート２２の一部分の粘着力を低下させる。粘着シート２２の粘着力が低下した部分の上に位置する生のセラミック素体１０を取り除く。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱された際に粘着力が低下する粘着シートと、前記粘着シートに粘着されており、マトリクス状に配された複数の生のセラミック素体とを有する構造体を用意する工程と、
厚み方向に貫通する開口を有する支持板と、前記支持板の上方に設けられており、前記開口に対応した位置にマークが設けられたガラス板と、ヒーターとを有する剥離装置の前記支持板の上に、前記ガラス板の上から観察しながら、前記複数の生のセラミック素体のうち、前記粘着シートから剥離させる生のセラミック素体の位置が前記マークの位置と一致するように前記構造体を配置する工程と、
前記開口に前記ヒーターを挿入して前記粘着シートの前記生のセラミック素体とは反対側の表面に前記ヒーターを当接させることによって前記粘着シートの一部分の粘着力を低下させる工程と、
前記粘着シートの粘着力が低下した部分の上に位置する生のセラミック素体を取り除く工程と、
を備える、セラミック素体の剥離方法。
【請求項２】
前記構造体の前記開口上に位置する部分が前記ガラス板に押し当てられるように前記ヒーターを前記粘着シートに当接させる、請求項１に記載のセラミック素体の剥離方法。
【請求項３】
加熱された際に粘着力が低下する粘着シートと、前記粘着シートに粘着されており、マトリクス状に配された複数の生のセラミック素体とを有する構造体が一主面上に配置され、厚み方向に貫通する開口を有する支持板と、
前記支持板の一主面の上方に配置されており、前記開口に対応した位置にマークが設けられたガラス板と、
前記支持板の厚み方向に進退可能に設けられており、前記開口に挿入されるヒーターと、
を備える、セラミック素体の剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック素体の剥離方法及び剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品が種々の用途に使用されている。セラミック電子部品の製造方法においては、例えば、特許文献１に開示されているように、内部電極を構成するための導電性ペースト層が形成されたセラミックグリーンシートが積層されてなる積層体を加圧して、各セラミックグリーンシートを圧着することによって、シート積層体を得る。次に、得られたシート積層体を支持シート上に粘着させた状態で切断して個片化することにより、生のセラミック素体を得る。次に、生のセラミック素体を焼成することによりセラミック電子部品を完成させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７８５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シート積層体を加圧する際に、シート積層体内の導電性ペースト層の位置がずれる場合がある。シート積層体を切断して生のセラミック素体とする際、シート積層体の導電性ペースト層の位置がずれた部分により構成されたセラミック素体は、不良品となるため、焼成前に取り除く必要がある。
【０００５】
従来、生のセラミック素体の不良品は、ピンセットなどを用いて一つずつ取り除かれている。このため、生のセラミック素体の剥離作業が煩雑であるという問題がある。
【０００６】
本発明の主な目的は、セラミック素体を簡便に剥離し得る方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るセラミック素体の剥離方法では、加熱された際に粘着力が低下する粘着シートと、粘着シートに粘着されており、マトリクス状に配された複数の生のセラミック素体とを有する構造体を用意する。厚み方向に貫通する開口を有する支持板と、支持板の上方に設けられており、開口に対応した位置にマークが設けられたガラス板と、ヒーターとを有する剥離装置の支持板の上に、ガラス板の上から観察しながら、複数の生のセラミック素体のうち、粘着シートから剥離させる生のセラミック素体の位置がマークの位置と一致するように構造体を配置する。開口にヒーターを挿入して粘着シートの生のセラミック素体とは反対側の表面にヒーターを当接させることによって粘着シートの一部分の粘着力を低下させる。粘着シートの粘着力が低下した部分の上に位置する生のセラミック素体を取り除く。
【０００８】
本発明のセラミック素体の剥離方法のある特定の局面では、構造体の開口上に位置する部分がガラス板に押し当てられるようにヒーターを粘着シートに当接させる。
【０００９】
本発明のセラミック素体の剥離装置は、支持板と、ガラス板と、ヒーターとを備える。支持板の一主面上には、構造体が配置される。構造体は、粘着シートと、複数の生のセラミック素体とを有する。粘着シートは、加熱された際に粘着力が低下する。生のセラミック素体は、粘着シートに粘着されている。生のセラミック素体は、マトリクス状に配されている。支持板は、厚み方向に貫通する開口を有する。ガラス板は、支持板の一主面の上方に配置されている。ガラス板には、開口に対応した位置にマークが設けられている。ヒーターは、支持板の厚み方向に進退可能に設けられている。ヒーターは、開口に挿入される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、セラミック素体の簡便な剥離方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るセラミック素体の剥離方法を説明するための略図的平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るセラミック素体の剥離方法を説明するための略図的断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るセラミック素体の剥離方法を説明するための略図的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１３】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１４】
図１は、本実施形態に係るセラミック素体の剥離方法を説明するための略図的平面図である。図２及び図３は、本実施形態に係るセラミック素体の剥離方法を説明するための略図的断面図である。本実施形態において、生のセラミック素体１０の剥離は、図１〜図３に示される生のセラミック素体１０の剥離装置１を用いて行う。まず、剥離装置１の構成を説明し、その後、生のセラミック素体１０の剥離方法を説明する。
【００１５】
（剥離装置１の構成）
剥離装置１は、基板７０を備えている。基板７０の上方には、支持板３０が配されている。支持板３０は、基板７０によって支持されている。具体的には、支持板３０は、ばねなどの弾性部材８０によって基板７０に支持されている。従って、基板７０は、支持板３０に対して、支持板３０の厚み方向Ｔに変位可能である。
【００１６】
支持板３０は、厚み方向Ｔに貫通する開口３１を有する。支持板３０は、例えばガラス板、セラミック板、金属板などにより構成することができる。支持板３０は、熱伝導率の低い材料により構成されていることが好ましい。従って、支持板３０は、ガラス板またはセラミック板からなることが好ましい。
【００１７】
基板７０には、ヒーター６０が取り付けられている。ヒーター６０は、開口３１に対応した位置に設けられている。上述のように、基板７０は、支持板３０に対して進退可能である。このため、基板７０の上に設けられたヒーター６０も支持板３０の厚み方向Ｔに変位可能である。基板７０と支持板３０との間の距離が短くなったときには、ヒーター６０は、開口３１内に挿入される。
【００１８】
支持板３０の基板７０とは反対側の表面の上方には、透光性を有するガラス板４０が設けられている。ガラス板４０は、支持板３０とは離間するように配されている。本実施形態では、ガラス板４０は、支持板３０に対して厚み方向Ｔに変位不能に、支持板３０によって支持されている。
【００１９】
ガラス板４０は、支持板３０によって厚み方向Ｔに変位可能に支持されていてもよい。例えば、ガラス板４０は、ばねなどの弾性部材によって支持板３０に支持されることで、厚み方向Ｔに変位可能にできる。このとき、ガラス板を支持している弾性部材の弾性率が、支持板を支持している弾性部材８０の弾性率よりも小さくする方が好ましい。そうすることにより、例えば、後述のようにガラス板と支持板とを基板側に向けて相対的に変位させる際に、生のセラミック素体がガラス板と支持板との間に挟まれることになり、正確な位置での加熱や効率的な加熱が可能となる。
【００２０】
ガラス板４０には、マーク４３が設けられている。このマーク４３は、開口３１に対応した位置に設けられている。すなわち、マーク４３は、厚み方向Ｔから視た際に、マーク４３と開口３１とが重なるように設けられている。マーク４３は、ヒーター６０の平面視における外形と実質的に同様の外形を有することが好ましい。すなわち、マーク４３は、上方から視た際に、マーク４３によってヒーター６０がどのような位置に位置しているかが判別可能となるように設けられていることが好ましい。なお、マーク４３は、例えば、印刷法等により形成することができる。また、マーク４３は、粘着テープを粘着させたり、接着テープを接着させることにより設けることもできる。
【００２１】
ガラス板４０には、取手４１が取り付けられている。剥離装置１の操作者がこの取手４１を基板７０側に押圧することにより、ガラス板４０及びガラス板４０に接続された支持板３０を基板７０側に向けて相対的に変位させることができる。
【００２２】
ガラス板４０の支持板３０側の表面４０ａの少なくともヒーター６０と対向する部分には、保護フィルム４２が取り付けられている。この保護フィルム４２は、後述する生のセラミック素体１０がガラス板４０に付着することを抑制するためのものである。
【００２３】
（生のセラミック素体１０の剥離方法）
次に、本実施形態に係る生のセラミック素体１０の剥離方法について説明する。まず、一部分に剥離させたい生のセラミック素体１０を有する構造体２０を用意する。構造体２０は、粘着シート２２を有する。粘着シート２２は、生のセラミック素体１０を好適に支持可能なものである限りにおいて特に限定されない。粘着シート２２は、支持シート２１ａと、支持シート２１ａの上に形成された粘着層２１ｂとにより構成されている。例えば、支持シート２１ａは、可撓性を有する樹脂シートや、樹脂シートと金属箔との積層体などにより構成することができる。なお、本発明においては、粘着シートは、支持シートを有しない粘着層により構成されていてもよい。
【００２４】
粘着シート２２の上には、マトリクス状に配された複数の生のセラミック素体１０が配されている。この生のセラミック素体１０が焼成されることによりセラミック電子部品が得られる。生のセラミック素体１０は、内部電極を構成するための導電性ペースト層を内部に有することが好ましい。
【００２５】
複数のセラミック素体１０は、粘着層２１ｂによって粘着シート２２に粘着されている。粘着層２１ｂは、粘着剤を含む。粘着剤の粘着力は加熱された際に低下する。具体的には、粘着剤は、例えば、１８０℃〜２００℃程度の温度に加熱された際に、加熱前よりも粘着力が低下する特性を有する。このような粘着剤の具体例としては、例えば、熱剥離シート等が挙げられる。なお、粘着層２１ｂの厚みは、例えば、５μｍ〜１００μｍの範囲内とすることができる。
【００２６】
構造体２０は、例えば以下の要領で作製することができる。まず、セラミックグリーンシートを用意する。次に、セラミックグリーンシートの上に、導電性ペーストを印刷するなどして、内部電極を構成するための導電性ペースト層を形成する。導電性ペースト層が形成されたセラミックグリーンシートと、導電性ペースト層が形成されていないセラミックグリーンシートとを適宜積層し、プレスすることによってマザー積層体を形成する。次に、粘着シートの上にマザー積層体を載置し、マザー積層体を切断することにより、マザー積層体から複数の生のセラミック素体１０が作製される。以上の要領で、構造体２０を完成させることができる。
【００２７】
次に、粘着シート２２上に配された複数の生のセラミック素体１０の検査を行い、不良が生じるであろうと判断される生のセラミック素体１０を特定する。その後、特定された生のセラミック素体１０をマーキングする。なお、生のセラミック素体１０の検査は、例えば以下の要領で行うことができる。例えば、生のセラミック素体１０が配置された粘着シート２２を折り曲げることにより、マザー積層体の切断面を露出させる。その様態で、マザー積層体の切断面を観察することにより、内部電極を構成するための導電性ペースト層の位置が大きくずれており、不良となるであろう生のセラミック素体１０を特定することができる。
【００２８】
次に、剥離装置１の支持板３０の上に、ガラス板４０の上から観察しながら、複数の生のセラミック素体１０のうち、マーキングされており、粘着シート２２から剥離させる生のセラミック素体１０の位置がマーク４３の位置と一致するように構造体２０を配置する。このようにすることにより、ヒーター６０の上方に剥離しようとする生のセラミック素体１０を位置させることができる。
【００２９】
次に、取手４１を基板７０側に押圧することにより支持板３０及びガラス板４０を、基板７０及びヒーター６０に対して相対的に変位させることによって、開口３１にヒーター６０を挿入して粘着シート２２の生のセラミック素体１０とは反対側の表面２２ａにヒーター６０を当接させる。これにより、粘着層２１ｂの、剥離しようとする生のセラミック素体１０と粘着シート２２との間に位置する部分が加熱される。その結果、粘着層２１ｂの加熱された部分のみの粘着力が低下する。なお、図３に示されるように、構造体２０の開口３１上に位置する部分が、ガラス板４０に押し当てられるようにヒーター６０を粘着シート２２に当接させることが好ましい。そうすることにより、粘着層２１ｂの一部を、粘着力が十分に低下する温度にまで確実に昇温させることができる。
【００３０】
ヒーター６０の温度は、粘着層２１ｂの粘着力が低下する温度とすることができる。ヒーター６０の温度は、通常、１８０℃〜２００℃の範囲とすることができる。
【００３１】
次に、粘着層２１ｂの粘着力が低下した部分の上に位置する生のセラミック素体１０を取り除くことにより、生のセラミック素体１０を粘着シート２２から剥離することができる。具体的には、支持板３０を剥離装置１から取り外し、構造体２０側が下を向くように支持板３０を回転させることによって粘着力が低下した粘着層２１ｂの上に位置する生のセラミック素体１０を選択的に取り除くことができる。
【００３２】
上述の通り、従来、生のセラミック素体の不良品を支持シートの上からピンセットなどを用いて一つずつ取り除くためには、多大な工数が必要となる。従って、セラミック電子部品の生産性が低下する。
【００３３】
これに対して、本実施形態に係る生のセラミック素体１０の剥離方法によれば、剥離したい生のセラミック素体１０とは反対側の表面２２ａにヒーター６０を当接させることによって粘着層２１ｂの一部分の粘着力を低下させるため、剥離したい生のセラミック素体１０を容易に剥離することができる。
【００３４】
また、本実施形態に係る生のセラミック素体１０の剥離方法では、剥離させようとする生のセラミック素体１０とヒーター６０との位置を、マーク４３を用いて容易に合致させることができる。従って、マトリクス状に配された複数の生のセラミック素体１０のどのような位置に不良が生じた場合であっても、容易に不良を取り除くことができる。
【符号の説明】
【００３５】
１…剥離装置
１０…生のセラミック素体
２０…構造体
２１ａ…支持シート
２１ｂ…粘着層
２２…粘着シート
２２ａ…表面
３０…支持板
３１…開口
４０…ガラス板
４１…取手
４２…保護フィルム
４３…マーク
６０…ヒーター
７０…基板
８０…弾性部材
【図１】
2014022422.tif 000003
【図２】
2014022422.tif 000004
【図３】
2014022422.tif 000005