(57)【要約】【課題】より利便性の高いＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供する。【解決手段】一実施形態に係るＩＣカード用基材は、ＩＣチップとコンタクトパターンとを具備するＩＣモジュールが装着されるＩＣカード用基材であって、本体と、前記本体に埋設されたアンテナと、前記本体に前記ＩＣモジュールを固定する為の凹みと、前記アンテナに接続され、前記凹みに前記ＩＣモジュールが装着された場合に前記コンタクトパターンと接触する位置に設けられた接触端子と、を具備する。【選択図】      図４
2014182644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップとコンタクトパターンとを具備するＩＣモジュールが装着されるＩＣカード用基材であって、
本体と、
前記本体に埋設されたアンテナと、
前記本体に前記ＩＣモジュールを固定する為の凹みと、
前記アンテナに接続され、前記凹みに前記ＩＣモジュールが装着された場合に前記コンタクトパターンと接触する位置に設けられた接触端子と、
を具備するＩＣカード用基材。
【請求項２】
前記凹みに装着されたＩＣモジュールの側面部が露出するように前記凹みの側縁部に形成された切欠をさらに有する請求項１に記載のＩＣカード用基材。
【請求項３】
ＩＣチップとコンタクトパターンとを具備するＩＣモジュールを、本体と、前記本体に埋設されたアンテナと、前記本体に前記ＩＣモジュールを固定する為の凹みと、前記アンテナに接続され、前記凹みに前記ＩＣモジュールが装着された場合に前記コンタクトパターンと接触する位置に設けられた接触端子と、を具備する基材の前記凹みに装着する、ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
ＩＣチップとコンタクトパターンとを具備するＩＣモジュールが、本体と、前記本体に埋設されたアンテナと、前記本体に前記ＩＣモジュールを固定する為の凹みと、前記アンテナに接続され、前記凹みに前記ＩＣモジュールが装着された場合に前記コンタクトパターンと接触する位置に設けられた接触端子と、を具備する基材の前記凹みに装着されたＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、携帯可能電子装置として用いられるＩＣカードは、プラスチックなどで形成されたカード状の本体と本体に埋め込まれたＩＣモジュールとを備えている。ＩＣモジュールは、ＩＣチップ（ＬＳＩ）を有している。ＩＣチップは、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、及び不揮発性メモリなどを有する。
【０００３】
ＩＣカードは、例えば、国際標準規格ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に準拠したＩＣカードである。ＩＣカードは、ＲＯＭまたは不揮発性メモリにプログラムを格納することができる。ＩＣカードは、ＩＣカードを処理する端末（リーダライタ）から送信されたコマンドに応じてアプリケーションを実行することにより、種々の処理を実行することができる。
【０００４】
例えば、カード表面に露出したコンタクトパターンによりリーダライタと通信することができるＩＣカード（例えばＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｃａｒｄ：ＳＩＭカード）がある。ＳＩＭカードは、リーダライタのカードスロットに装着された場合、リーダライタと導通する。また、例えば、国際標準規格ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３に準拠したＩＣカードのように、アンテナにより非接触でリーダライタと通信することができる非接触ＩＣカードがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３２６３８１号公報
【特許文献２】特開平１０−１８７９１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のようなＳＩＭカードと、非接触ＩＣカードとの２通りの使用が可能なＩＣカードが要望されている。
【０００７】
そこで本発明は、より利便性の高いＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施形態に係るＩＣカード用基材は、ＩＣチップとコンタクトパターンとを具備するＩＣモジュールが装着されるＩＣカード用基材であって、本体と、前記本体に埋設されたアンテナと、前記本体に前記ＩＣモジュールを固定する為の凹みと、前記アンテナに接続され、前記凹みに前記ＩＣモジュールが装着された場合に前記コンタクトパターンと接触する位置に設けられた接触端子と、を具備する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、一実施形態に係るＩＣカードの例について説明するための図である。
【図２】図２は、一実施形態に係るＩＣカードの例について説明するための図である。
【図３】図３は、一実施形態に係るＩＣカードの例について説明するための図である。
【図４】図４は、一実施形態に係るＩＣカードの例について説明するための図である。
【図５】図５は、一実施形態に係るＩＣカードの例について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、一実施形態に係るＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードについて詳細に説明する。
【００１１】
本実施形態に係る端末装置とＩＣカードは、例えば、接触通信または非接触通信により互いにデータを送受信することができる。
【００１２】
図１は、一実施形態に係るＩＣカード処理システム１の例を示す。  
ＩＣカード処理システム１は、携帯可能電子装置（ＩＣカード）２０を処理する端末装置１０と、ＩＣカード２０と、ＳＩＭカード（ＩＣカード）２１とを備える。また、ＩＣカード処理システム１は、非接触通信によりＩＣカード２０と通信する端末装置１０Ａと、接触通信によりＳＩＭカード２１と通信する端末装置１０Ｂと、を有する。
【００１３】
ＩＣカード２０は、非接触通信に対応したＩＣカードである。ＩＣカード２０は、カード本体に埋設されたアンテナと、ＳＩＭカード２１が装着される凹みとを有する。
【００１４】
ＳＩＭカード２１は、接触通信に対応したＩＣカードまたはＩＣモジュールである。ＳＩＭカード２１は、ＩＣチップ（ＬＳＩ）とコンタクトパターンとを備える。
【００１５】
ＩＣカード２０は、ＳＩＭカード２１がＩＣカード２０に装着された場合、ＳＩＭカード２１のコンタクトパターンがＩＣカード２０のアンテナと導通する。即ち、ＩＣカード２０は、ＳＩＭカード２１が装着された場合に端末装置１０Ａと非接触でデータを送受信することができるＩＣカード２０として機能する。なお、この場合、ＳＩＭカード２１のＩＣチップがＩＣカード２０のＩＣチップとして機能する。
【００１６】
端末装置１０Ａ及び１０Ｂは、それぞれＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、不揮発性メモリ、操作部、表示部、及びカードリーダライタなどを備える。
【００１７】
ＣＰＵは、端末装置１０全体の制御を司る制御部として機能する。ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されている制御プログラム及び制御データに基づいて種々の処理を行う。例えば、ＣＰＵは、カードリーダライタを介してＩＣカードとコマンド及びレスポンスの送受信を行う。
【００１８】
ＲＡＭは、ワーキングメモリとして機能する揮発性のメモリである。ＲＡＭは、ＣＰＵの処理中のデータなどを一時的に格納する。例えば、ＲＡＭは、カードリーダライタを介して外部の機器と送受信するデータを一時的に格納する。また、ＲＡＭは、ＣＰＵが実行するプログラムを一時的に格納する。ＲＯＭは、予め制御用のプログラム及び制御データなどを記憶する不揮発性のメモリである。
【００１９】
不揮発性メモリは、例えばＥＥＰＲＯＭなどのメモリを備える。不揮発性メモリは、例えば、制御用のプログラム、制御データ、アプリケーション、個人情報、暗号鍵などのセキュリティ情報、及びアプリケーションに用いられるデータなどを記憶する。
【００２０】
操作部は、例えば操作キーなどを備える。操作部は、端末装置の操作者により入力される操作に基づいて、操作信号を生成する。操作部は、生成した操作信号をＣＰＵに入力する。
【００２１】
表示部は、ＣＰＵ、またはＣＰＵにより制御されるグラフィック処理部から入力される表示信号に基づいて、種々の情報を表示する。なお、端末装置１０は、操作部と表示部とが一体に形成されるタッチパネルを備える構成であってもよい。
【００２２】
カードリーダライタは、ＩＣカードと通信を行うためのインターフェース装置である。例えば、端末装置１０Ａのカードリーダライタは、送受信するデータに対して信号処理を施す信号処理部と、所定の共振周波数を有するアンテナとを備える。
【００２３】
端末装置１０Ａのカードリーダライタは、例えば、信号処理部により、送受信するデータに対して符号化、復号、変調、及び復調などの信号処理を行なう。また、カードリーダライタは、符号化及び変調を施したデータをアンテナに供給する。アンテナは、供給されたデータに応じて磁界を発生させる。これにより、端末装置１０Ａは、ＩＣカード２０に対してデータを非接触で送信することができる。
【００２４】
さらに、端末装置１０Ａのカードリーダライタのアンテナは、磁界を検知し、検知した磁界に応じて信号を生成する。これにより、カードリーダライタは、信号を非接触で受信することができる。信号処理部は、アンテナにより受信された信号に対して復調及び復号を行う。これにより、端末装置１０Ａは、ＩＣカード２０から送信された元のデータを取得することができる。
【００２５】
端末装置１０ＡのＣＰＵは、カードリーダライタによりＩＣカード２０に装着されたＳＩＭカード２１に対して種々のコマンドを入力する。ＳＩＭカード２１は、例えば、カードリーダライタからデータの書き込みコマンドを受信した場合、受信したデータをＳＩＭカード２１内の不揮発性メモリに書き込む処理を行う。
【００２６】
また、ＣＰＵは、ＩＣカード２０に装着されたＳＩＭカード２１に読み取りコマンドを送信することにより、ＳＩＭカード２１からデータを読み出す。
【００２７】
また、端末装置１０Ｂのカードリーダライタは、ＳＩＭカード２１が装着されるスロットと、ＳＩＭカード２１が備えるコンタクトパターンと接続される複数の接触端子とを備える。スロットにＳＩＭカード２１が装着される場合、カードリーダライタの複数の接触端子は、ＳＩＭカード２１のコンタクトパターンに接続される。これにより、端末装置１０ＢとＳＩＭカード２１とは電気的に接続される。カードリーダライタは、スロットに装着されたＳＩＭカード２１に対して、電力の供給、クロックの供給、リセット信号の入力、及びデータの送受信などを行う。
【００２８】
また、端末装置１０ＢのＣＰＵは、カードリーダライタによりＳＩＭカード２１に対して種々のコマンドを入力する。ＳＩＭカード２１は、例えば、カードリーダライタからデータの書き込みコマンドを受信した場合、受信したデータを内部の不揮発性メモリに書き込む処理を行う。
【００２９】
また、ＣＰＵは、ＳＩＭカード２１に読み取りコマンドを送信することにより、ＳＩＭカード２１からデータを読み出す。
【００３０】
図２は、図１に示すＩＣカード２０の構成例を示す。即ち、図２は、ＳＩＭカード２１が装着されたＩＣカード２０の例を示す。  
図２に示すように、ＩＣカード２０は、矩形状の本体と、本体に装着されるＳＩＭカード２１を備えている。ＳＩＭカード２１は、ＩＣチップ（ＬＳＩ）２２とコンタクトパターン２３とを備える。
【００３１】
ＬＳＩ２２は、ＣＰＵ２４、ＲＯＭ２５、ＲＡＭ２６、不揮発性メモリ２７、電源部２８、コプロセッサ２９、及び通信部３０を備える。
【００３２】
ＣＰＵ２４は、種々の演算を行う演算素子である。ＣＰＵ２４は、ＲＯＭ２５あるいは不揮発性メモリ２７に記憶されている制御プログラム及び制御データに基づいて種々の処理を行う。これにより、ＣＰＵ２４は、ＬＳＩ２２の全体の制御を司ることができる。例えば、ＣＰＵ２４は、端末装置１０から受信したコマンドに応じて種々の処理を行い、処理結果に基づいて、レスポンスの生成を行なう。
【００３３】
ＲＯＭ２５は、予め制御用のプログラム及び制御データなどを記憶する不揮発性のメモリである。ＲＯＭ２５は、製造段階で制御プログラム及び制御データなどを記憶した状態でＬＳＩ２２内に組み込まれる。即ち、ＲＯＭ２５に記憶される制御プログラム及び制御データは、予めＬＳＩ２２の仕様に応じて組み込まれる。
【００３４】
ＲＡＭ２６は、ワーキングメモリとして機能する揮発性のメモリである。ＲＡＭ２６は、ＣＰＵ２４の処理中のデータなどを一時的に格納する。例えば、ＲＡＭ２６は、ＣＰＵ２４が実行するプログラムを一時的に格納する。
【００３５】
不揮発性メモリ２７は、例えば、ＥＥＰＲＯＭなどのデータの書き込み及び書き換えが可能なフラッシュメモリを備える。不揮発性メモリ２７は、例えば、制御用のプログラム、制御データ、アプリケーション、個人情報、暗号鍵などのセキュリティ情報、及びアプリケーションに用いられるデータなどを記憶する。
【００３６】
たとえば、不揮発性メモリ２７では、プログラムファイル及びデータファイルなどが創成される。創成された各ファイルには、制御プログラム及び種々のデータなどが書き込まれる。ＣＰＵ２４は、不揮発性メモリ２７、または、ＲＯＭ２５に記憶されているプログラムを実行することにより、種々の処理を実現することができる。
【００３７】
電源部２８は、コンタクトパターン２３を介して端末装置１０から電力を受給し、受給した電力をＬＳＩ２２の各部に供給する。
【００３８】
なお、ＳＩＭカード２１がＩＣカード２０に装着されている場合、ＩＣカード２０のアンテナは、端末装置１０のカードリーダライタのアンテナから送信される電波、特にキャリア波に基づいて電力を生成する。電源部２８は、ＩＣカード２０のアンテナにより生成された電力をＬＳＩ２２の各部に供給する。
【００３９】
また、ＳＩＭカード２１が直接端末装置１０Ｂに装着されている場合、電源部２８は、コンタクトパターン２３を介して端末装置１０Ｂから電力を受給し、受給した電力をＬＳＩ２２の各部に供給する。
【００４０】
コプロセッサ２９は、演算素子及びレジスタなどを有する演算処理部である。コプロセッサ２９は、演算処理をハードウエアにより行う。例えば、コプロセッサ２９は、端末装置１０からのコマンドに基づいて、暗号化、復号、ハッシュ計算、及び乱数の生成などの処理を行う。例えば、端末装置１０から相互認証コマンドを受信する場合、コプロセッサ２９は、相互認証処理に係る演算処理を実行する。ＣＰＵ２４は、コプロセッサ２９にデータを入力し、コプロセッサ２９に演算処理を実行させ、処理結果をコプロセッサ２９から受け取る。
【００４１】
コプロセッサ２９は、例えば、ＤＥＳ（Ｄａｔａ  Ｅｎｃｒｙｐｔｉｏｎ  Ｓｔａｎｄａｒｄ）、またはＡＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｅｎｃｒｙｐｔｉｏｎ  Ｓｔａｎｄａｒｄ）等の規格に基づいて暗号処理を行う。コプロセッサ２９は、例えば不揮発性メモリ２７、またはＲＯＭ２５に格納された暗号鍵を用いて暗号化、及び復号などの暗号処理を行う。
【００４２】
通信部３０は、端末装置１０に送信するデータに対して符号化、負荷変調などの信号処理を行う。例えば、通信部３０は、端末装置１０に送信するデータの変調（増幅）を行う。また、通信部３０は、端末装置１０から送信された信号を復調し、元のデータを取得する。
【００４３】
ＳＩＭカード２１は、一次発行と二次発行とにより発行される。ＳＩＭカード２１を発行する発行装置は、一次発行において、ＳＩＭカード２１にコマンド（初期化コマンド）を送信することにより、ＳＩＭカード２１の不揮発性メモリ２７の初期化を行う。これにより、ＳＩＭカード２１の不揮発性メモリ２７内にＳＩＭカード２１の使用目的、及び使用用途などに応じた鍵ファイルやデータファイル等が定義される。
【００４４】
発行装置は、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６により規定されているファイル構造を不揮発性メモリ２７内に創成する。上記の初期化が行われた不揮発性メモリ２７は、Ｍａｓｔｅｒ  Ｆｉｌｅ（ＭＦ）、Ｄｅｄｉｃａｔｅｄ  Ｆｉｌｅ（ＤＦ）、及びＥｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｆｉｌｅ（ＥＦ）などを有する。
【００４５】
ＭＦは、ファイル構造の根幹となるファイルである。ＤＦは、ＭＦの下位に創成される。ＤＦは、アプリケーション及びアプリケーションに用いられるデータなどをグループ化して格納するファイルである。ＥＦは、ＤＦの下位に創成される。ＥＦは、様々なデータを格納するためのファイルである。また、ＭＦの直下にＥＦが置かれる場合もある。
【００４６】
ＥＦには、Ｗｏｒｋｉｎｇ  Ｅｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｆｉｌｅ（ＷＥＦ）とＩｎｔｅｒｎａｌ  Ｅｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｆｉｌｅ（ＩＥＦ）などの種類がある。ＷＥＦは、作業用ＥＦであり、個人情報などを格納する。ＩＥＦは、内部ＥＦであり、例えば、セキュリティのための暗号鍵などのデータを記憶する。
【００４７】
二次発行では、ＥＦに例えば顧客データなどの個別データが格納される。これにより、ＳＩＭカード２１が運用可能な状態になる。
【００４８】
コンタクトパターン２３は、導電性を有する金属などによりＳＩＭカード２１の表面に形成される接触端子である。即ち、コンタクトパターン２３は、端末装置１０Ｂと接触可能な状態で形成されている。コンタクトパターン２３は、金属により形成される面が複数のセルに区切られて形成される。区切られた各セルは、それぞれＳＩＭカード２１の端子として機能する。即ち、ＳＩＭカード２１は、コンタクトパターン２３を介して端末装置１０Ｂのカードリーダライタと電気的に接続される。
【００４９】
図３は、ＳＩＭカード２１のＬＳＩ２２とコンタクトパターン２３との接続の例を示す。
【００５０】
ＬＳＩ２２は、例えば、端子２２ａ乃至２２ｈを備える。端子２２ａ及び端子２２ｂは、ＩＣカード２０のアンテナに接続される為のアンテナ接続用端子である。端子２２ｃは、電力を受け取る為のＶＣＣ端子である。端子２２ｄは、ＬＳＩ２２のグランド（ＧＮＤ）に接続されているＧＮＤ端子である。端子２２ｅは、リセット信号を受け取る為のリセット信号端子である。端子２２ｆは、クロックを受け取る為のクロック入力端子である。端子２２ｇは、端末装置１０Ｂとシリアル通信を行う為のシリアル通信端子である。端子２２ｈは、未使用の予備端子である。
【００５１】
また、コンタクトパターン２３は、電気的に隔てられたセル２３ａ乃至２３ｈを有する。端子２２ａ乃至２２ｈは、それぞれコンタクトパターン２３の異なるセルに電気的に接続されている。即ち、端子２２ａは、セル２３ａに接続されている。また、端子２２ｂは、セル２３ｂに接続されている。また、端子２２ｃは、セル２３ｃに接続されている。また、端子２２ｄは、セル２３ｄに接続されている。また、端子２２ｅは、セル２３ｅに接続されている。また、端子２２ｆは、セル２３ｆに接続されている。また、端子２２ｇは、セル２３ｇに接続されている。また、端子２２ｈは、セル２３ｈに接続されている。
【００５２】
即ち、セル２３ａ及びセル２３ｂは、ＩＣカード２０のアンテナに接続される為のアンテナ接続用端子として機能する。また、セル２３ｃは、電力を受け取る為のＶＣＣ端子として機能する。また、セル２３ｄは、ＬＳＩ２２のグランド（ＧＮＤ）に接続されているＧＮＤ端子として機能する。また、セル２３ｅは、リセット信号を受け取る為のリセット信号端子として機能する。また、セル２３ｆは、クロックを受け取る為のクロック入力端子として機能する。また、セル２３ｇは、端末装置１０Ｂとシリアル通信を行う為のシリアル通信端子として機能する。なお、ＳＩＭカード２１が端末装置１０Ｂと接触で通信する場合、セル２３ａ及びセル２３ｂは、開放状態で使用される。
【００５３】
図４及び図５は、ＩＣカード２０の構成の例を示す。なお、図４は、ＳＩＭカード２１が装着されていない場合のＩＣカード２０の構成の例を示す。また、図５は、ＳＩＭカード２１が装着されている場合のＩＣカード２０の構成の例を示す。
【００５４】
上記したように、ＩＣカード２０は、矩形上のカード本体２０ａと、カード本体２０ａに埋設されたアンテナ２０ｂと、ＳＩＭカード２１が装着される凹み２０ｃとを有する。
【００５５】
また、凹み２０ｃの側縁部には、凹み２０ｃに装着されたＳＩＭカード２１の取り外しを容易にする為の切欠２０ｄが形成されている。また、凹み２０ｃ内には、ＳＩＭカード２１が凹み２０ｃに装着された場合にＳＩＭカード２１のコンタクトパターン２３のセル２３ａ及び２３ｂと接触する位置に設けられた接触端子２０ｅが形成されている。
【００５６】
図５に示されるように、凹み２０ｃにＳＩＭカード２１が装着されている場合であっても、凹み２０ｃの側縁部に切欠２０ｄが形成されている為、ＳＩＭカード２１の側面部が露出した状態になる。これにより、ＩＣカード２０を所持する利用者は、容易に凹み２０ｃからＳＩＭカード２１を取り外すことができる。
【００５７】
また、図５に示されるように、凹み２０ｃにコンタクトパターン２３が露出しない向きでＳＩＭカード２１が装着されている場合、凹み２０ｃ内の接触端子２０ｅと、ＳＩＭカード２１のコンタクトパターン２３のセル２３ａ及び２３ｂとがそれぞれ接続される。
【００５８】
接触端子２０ｅは、アンテナ２０ｂの両端部に接続されている。即ち、ＳＩＭカード２１が凹み２０ｃに装着された場合、ＳＩＭカード２１のコンタクトパターン２３のセル２３ａ及び２３ｂと、アンテナ２０ｂと、が接触端子２０ｅを介して電気的に接続される。これにより、ＳＩＭカード２１のＬＳＩ２２とＩＣカード２０のアンテナ２０ｂとが電気的に接続される。これにより、ＳＩＭカード２１は、アンテナ２０ｂに電流を流すことができる。また、ＳＩＭカード２１は、アンテナ２０ｂに生じた電流を検出することができる。
【００５９】
なお、接触端子２０ｅには、導電性の繰り返し脱着が可能な粘着テープが張り付けられいる。粘着テープは、凹み２０ｃに装着されたＳＩＭカード２１を固定するとともに、セル２３ａ及び２３ｂとアンテナ２０ｂとを電気的に接続することができる。
【００６０】
アンテナ２０ｂは、例えば、カード本体２０ａに所定の形状で配設される金属線により構成される。アンテナ２０ｂに電流が流れた場合、アンテナ２０ｂの周りに磁界が発生する。即ち、ＳＩＭカード２１は、データに応じた電流をアンテナ２０ｂに流すことにより、データに応じた磁界をアンテナ２０ｂの周囲に発生させることができる。これにより、ＳＩＭカード２１が装着されたＩＣカード２０は、非接触で端末装置１０Ａにデータを送信することができる。
【００６１】
また、アンテナ２０ｂの周囲に磁界が生じた場合、アンテナ２０ｂに誘導電流が発生する。ＳＩＭカード２１は、アンテナ２０ｂに生じた電流を受け取り、復調及び解析することにより、端末装置１０Ａから非接触で送信されたデータを受信することができる。
【００６２】
上記したように、ＩＣカード２０は、アンテナ２０ｂと、ＬＳＩ２２とコンタクトパターン２３とを備えるＳＩＭカード２１が凹み２０ｃに装着された場合にコンタクトパターン２３と接触する位置に設けられ且つアンテナ２０ｂに接続された接触端子とを有する。これにより、ＳＩＭカード２１が凹み２０ｃに装着された場合に、ＳＩＭカード２１のＬＳＩ２２は、アンテナ２０ｂを用いて端末装置１０Ａと非接触で通信できる。また、ＳＩＭカード２１のＬＳＩ２２は、コンタクトパターン２３を介して端末装置１０Ｂと接触して通信できる。
【００６３】
このように、ＳＩＭカード２１は、ＩＣカード２０を介して非接触通信と接触通信との２通りの使用が可能である。この結果、より利便性の高いＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供することができる。
【００６４】
なお、上述の各実施の形態で説明した機能は、ハードウエアを用いて構成するに留まらず、ソフトウエアを用いて各機能を記載したプログラムをコンピュータに読み込ませて実現することもできる。また、各機能は、適宜ソフトウエア、ハードウエアのいずれかを選択して構成するものであっても良い。
【００６５】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１…ＩＣカード処理システム、１０…端末装置、２０…ＩＣカード、２０ａ…カード本体、２０ｂ…アンテナ、２０ｄ…切欠、２０ｅ…接触端子、２１…ＳＩＭカード、２２…ＬＳＩ、２３…コンタクトパターン、２４．ＲＯＭ２５…ＣＰＵ、２４…ＣＰＵ、２５…ＲＯＭ、２６…ＲＡＭ、２７…不揮発性メモリ、２８…電源部、２９…コプロセッサ、３０…通信部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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