(57)【要約】【課題】シリコーン系の接着剤（シリコーン材料を含む液状材料）を用いて２つの基材を接合する場合において、接着剤の表面を比較的簡単に親水化することができる接合方法を提供すること、また、信頼性に優れた接合体、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置を提供すること、さらに、かかる接合体を備える信頼性に優れた電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の接合方法は、第１の基材および第２の基材のうちの少なくとも一方の基材に、シリコーン材料を含有する液状材料を付与することにより、液状被膜を形成する工程と、液状被膜に表面活性化処理を施すことにより、液状被膜の表面を親水化する工程と、第１の基材と第２の基材とを液状被膜を介して貼り合わせる工程と、液状被膜を硬化または固化して接合膜を形成することにより、第１の基材と第２の基材とを接合膜を介して接合する工程と、を有する。【選択図】図１
2014145022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基材および第２の基材のうちの少なくとも一方の基材に、シリコーン材料を含有する液状材料を付与することにより、液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜に活性化処理を施すことにより、当該液状被膜の表面を親水化する工程と、
前記第１の基材と前記第２の基材とを前記液状被膜を介して貼り合わせる工程と、
前記液状被膜を硬化または固化して接合膜を形成することにより、前記第１の基材と前記第２の基材とを前記接合膜を介して接合する工程と、を有することを特徴とする接合方法。
【請求項２】
前記活性化処理は、プラズマ処理である請求項１に記載の接合方法。
【請求項３】
前記プラズマ処理は、大気圧プラズマ処理である請求項２に記載の接合方法。
【請求項４】
前記プラズマ処理の処理時間は、１秒以上２０秒以下である請求項２または３に記載の接合方法。
【請求項５】
前記液状材料は、熱硬化性を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項６】
第１の基材と、第２の基材と、接合膜と、を有し、
前記接合膜は、シリコーン材料を含有し、
前記第１の基材と前記第２の基材とは、前記接合膜を介して接合され、
前記接合膜の露出表面部分は、親水化されていることを特徴とする接合体。
【請求項７】
前記接合膜は、前記第１の基材および前記第２の基材のうちの少なくとも一方の基材に、液状で付与されて、液状被膜となり、前記液状被膜が活性化処理されて、前記接合膜の表面の水に対する接着角が９０°以下に親水化されている請求項６に記載の接合体。
【請求項８】
前記第１の基材および前記第２の基材は、液体を流通させる流路を形成する構造体の少なくとも一部を構成する請求項６または７に記載の接合体。
【請求項９】
請求項８に記載の接合体を備えることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項１０】
請求項９に記載の液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１１】
請求項６または７に記載の接合体を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合方法、接合体、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤等の接着剤を用いて２つの部材（基材）同士を接合（接着）する接合方法は、広く知られている。
このような接着剤を用いて２つの部材同士を接着する際には、液状またはペースト状の接着剤を接着面に塗布し、塗布された接着剤を介して部材同士を貼り合わせる。その後、熱または光の作用により接着剤を硬化（固化）させることにより、部材同士を接着する。
【０００３】
このような接合に用いる接着剤のうちシリコーン系接着剤は、エポキシ系接着剤やウレタン系接着剤等の他の接着剤に比し、優れた耐候性および耐薬品性を有する。
また、シリコーン系接着剤は、単に硬化させると、表面が撥水性を示す。
そのため、液体の流路を形成する構造体（例えば、インクジェットプリンタが備えるインクジェットヘッド）を構成する２つの部品の接合にシリコーン系接着剤を用いた場合、硬化後の接着剤の表面のうち流路に露出した部分がその撥水性により、かかる流路における液体の流れを阻害してしまうという問題があった。
【０００４】
そこで、従来の方法では、特許文献１に開示されているように、接着剤の硬化後に、流路の内壁面を親水性に改質処理することが行われている。
しかし、このような従来の方法では、改質処理を接合後に行うため、流路の内壁面の必要箇所に確実に改質処理を行うことが難しく、また、改質処理のプロセスが極めて複雑になるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１４４５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、シリコーン系の接着剤（シリコーン材料を含む液状材料）を用いて２つの基材を接合する場合において、接着剤の表面を比較的簡単に親水化することができる接合方法を提供すること、また、信頼性に優れた接合体、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置を提供すること、さらに、かかる接合体を備える信頼性に優れた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接合方法は、第１の基材および第２の基材のうちの少なくとも一方の基材に、シリコーン材料を含有する液状材料を付与することにより、液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜に活性化処理を施すことにより、当該液状被膜の表面を親水化する工程と、
前記第１の基材と前記第２の基材とを前記液状被膜を介して貼り合わせる工程と、
前記液状被膜を硬化または固化して接合膜を形成することにより、前記第１の基材と前記第２の基材とを前記接合膜を介して接合する工程と、を有することを特徴とする。
このような接合方法によれば、シリコーン系の接着剤（シリコーン材料を含む液状材料）を用いて２つの基材を接合する場合において、第１の基材と第２の基材とを貼り合わせる前に液状被膜に活性化処理を行うという比較的簡単なプロセスにより、得られる接合体の接合膜の表面を親水化することができる。
【０００８】
本発明の接合方法では、前記活性化処理は、プラズマ処理であることが好ましい。
これにより、簡単かつ確実に、液状被膜の表面の親水化を行うことができる。また、プラズマ処理の処理時間に応じて、接合膜の親水性の程度（水に対する接触角）を容易に調整することができる。
本発明の接合方法では、前記プラズマ処理は、大気圧プラズマ処理であることが好ましい。
これにより、大型な装置、複雑な装置を用いることなく、液状被膜に対する処理を連続的に行うことができ、その結果、第１の基材と第２の基材との接合を生産性良く行うことができる。また、大気圧プラズマ処理により、シリコーン材料の疎水性基を親水性基に置換することができる。そのため、液状被膜の表面の親水化をより確実に行うことができる。
【０００９】
本発明の接合方法では、前記プラズマ処理の処理時間は、１秒以上２０秒以下であることが好ましい。
これにより、得られる接合膜の接着性および親水性を優れたものとすることができる。
本発明の接合方法では、前記液状材料は、熱硬化性を有することが好ましい。
これにより、液状被膜に活性化処理を施す際に、液状被膜の硬化が進行してしまうのを防止または抑制することができる。そのため、接合膜による第１の基材と第２の基材との接合強度を優れたものとすることができる。
【００１０】
本発明の接合体は、第１の基材と、第２の基材と、接合膜と、を有し、
前記接合膜は、シリコーン材料を含有し、
前記第１の基材と前記第２の基材とは、前記接合膜を介して接合され、
前記接合膜の露出表面部分は、親水化されていることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた接合体を提供することができる。
【００１１】
本発明の接合体では、前記接合膜は、前記第１の基材および前記第２の基材のうちの少なくとも一方の基材に、液状で付与されて、液状被膜となり、前記液状被膜が活性化処理されて、前記接合膜の表面の水に対する接着角が９０°以下に親水化されていることが好ましい。
これにより、接合膜の露出表面部分の親水性を優れたものとすることができる。
【００１２】
本発明の接合体では、前記第１の基材および前記第２の基材は、液体を流通させる流路を形成する構造体の少なくとも一部を構成することが好ましい。
これにより、流路における液体の流れを良好なものとすることができる。また、接合膜の耐候性や耐薬品性が優れるため、かかる構造体の信頼性を優れたものとすることができる。
【００１３】
本発明の液滴吐出ヘッドは、本発明の接合体を備えることを特徴とする。
液滴吐出ヘッドは、一般に、微細な流路が形成されているため、流路の内壁面を親水性とすることによる効果が高い。また、液滴吐出ヘッドでは、流路に流通させる液体として、樹脂材料を浸食し易い有機系インクが用いられることがある。このようなことから、液滴吐出ヘッドを構成する部品に本発明の接合体を適用すると、その効果が顕著となる。
本発明の液滴吐出装置は、本発明の液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた液滴吐出装置を提供することができる。
本発明の電子機器は、本発明の接合体を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の接合方法（液状材料の供給工程および活性化処理工程）を説明するための図である。
【図２】図１に示す液状材料の活性化処理工程を説明するための模式図である。
【図３】本発明の接合方法（基材の貼り合わせ工程および液状材料の硬化処理工程）を説明するための図である。
【図４】図３に示す基材の貼り合わせ工程を説明するための図である。
【図５】本発明の接合体を適用したインクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す分解斜視図である。
【図６】図５に示すインクジェット式記録ヘッドの主要部の構成を示す断面図である。
【図７】図５に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタ（電子機器）の実施形態を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の接合方法、接合体、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置および電子機器を、添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜接合方法（接合体の製造方法）＞
図１は、本発明の接合方法（液状材料の供給工程および活性化処理工程）を説明するための図、図２は、図１に示す液状材料の活性化処理工程を説明するための模式図、図３は、本発明の接合方法（基材の貼り合わせ工程および液状材料の硬化処理工程）を説明するための図、図４は、図３に示す基材の貼り合わせ工程を説明するための図である。
【００１６】
なお、以下では、説明の便宜上、図１および図３中の上側を「上」、下側を「下」という。
図１および図３に示す接合方法は、シリコーン材料を含有する液状材料（シリコーン系接着剤）を用いて第１の基材２１と第２の基材２２とを接合する接合方法であって、［Ａ］第１の基材２１に対する液状材料の付与工程と、［Ｂ］液状材料の活性化工程と、［Ｃ］基材２１、２２の貼り合わせ工程と、［Ｄ］液状材料の硬化工程とを有する。これにより、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合膜３を介して接合された接合体１を得る。
【００１７】
以下、各工程を順次詳細に説明する。
［Ａ］第１の基材２１に対する液状材料の付与工程
−Ａ１−
まず、図１（ａ）に示すように、第１の基材２１を用意する。
この第１の基材２１は、板状をなし、その一方の面（上面）が接合面２３となる。なお、第１の基材２１の形状は、板状に限定されず、例えば、塊状（ブロック状）、棒状等であってもよい。
【００１８】
また、第１の基材２１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリブテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルペンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオキシメチレン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、変性ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アラミド系樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等の樹脂系材料、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｗ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍのような金属、またはこれらの金属を含む合金、炭素鋼、ステンレス鋼、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、ガリウムヒ素のような金属系材料、単結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコンのようなシリコン系材料、ケイ酸ガラス（石英ガラス）、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛（アルカリ）ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス系材料、アルミナ、ジルコニア、ＭｇＡｌ２Ｏ４、フェライト、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンのようなセラミックス系材料、グラファイトのような炭素系材料、またはこれらの各材料の１種または２種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。
【００１９】
この第１の基材２１は、その表面に、Ｎｉめっきのようなめっき処理、クロメート処理のような不働態化処理、または窒化処理等を施したものであってもよい。
また、用意した第１の基材２１の接合面２３には、必要に応じて、形成される接合膜３との密着性を高める表面処理を施す。これにより、接合面２３を清浄化および活性化され、接合面２３に対して接合膜３が化学的に作用し易くなる。その結果、後述する工程において、接合面２３上に接合膜３を形成したとき、接合面２３と接合膜３との接合強度を高めることができる。
【００２０】
この表面処理としては、特に限定されないが、例えば、スパッタリング処理、ブラスト処理のような物理的表面処理、酸素プラズマ、窒素プラズマ等を用いたプラズマ処理、コロナ放電処理、エッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、オゾン暴露処理のような化学的表面処理、または、これらを組み合わせた処理等が挙げられる。
なお、表面処理を施す第１の基材２１が樹脂材料（高分子材料）で構成されている場合には、特に、コロナ放電処理、窒素プラズマ処理等が好適に用いられる。
【００２１】
また、表面処理として、特にプラズマ処理または紫外線照射処理を行うことにより、接合面２３を、より効果的に清浄化および活性化することができる。その結果、接合面２３と接合膜３との接合強度を特に高めることができる。
また、第１の基材２１の構成材料によっては、上記のような表面処理を施さなくても、接合膜３との接合強度が十分に高くなるものがある。このような効果が得られる第１の基材２１の構成材料としては、例えば、前述したような各種金属系材料、各種シリコン系材料、各種ガラス系材料等を主材料とするものが挙げられる。
【００２２】
このような材料で構成された第１の基材２１は、その表面が酸化膜で覆われており、この酸化膜の表面には、水酸基が結合している。したがって、このような酸化膜で覆われた第１の基材２１を用いることにより、上記のような表面処理を施さなくても、第１の基材２１の接合面２３と接合膜３との接合強度を高めることができる。
また、表面処理を施すのに代えて、第１の基材２１の接合面２３に、あらかじめ、中間層を形成するようにしてもよい。
【００２３】
この中間層は、いかなる機能を有するものであってもよく、例えば、接合膜３との密着性を高める機能、クッション性（緩衝機能）、応力集中を緩和する機能等を有するものが挙げられる。
かかる中間層の構成材料としては、例えば、アルミニウム、チタンのような金属系材料、金属酸化物、シリコン酸化物のような酸化物系材料、金属窒化物、シリコン窒化物のような窒化物系材料、グラファイト、ダイヤモンドライクカーボンのような炭素系材料、シランカップリング剤、チオール系化合物、金属アルコキシド、金属−ハロゲン化合物のような自己組織化膜材料、樹脂系接着剤、樹脂フィルム、樹脂コーティング材、各種ゴム材料、各種エラストマーのような樹脂系材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、これらの各材料で構成された中間層の中でも、酸化物系材料で構成された中間層によれば、第１の基材２１と接合膜３との間の接合強度を特に高めることができる。
なお、上記のような表面処理および中間層の形成は、必要に応じて行えばよく、省略することができる。
【００２４】
−Ａ２−
次に、図１（ｂ）に示すように、シリコーン材料を含有する液状材料３１を第１の基材２１の接合面２３に付与することにより、液状被膜３Ａを形成する。
第１の基材２１に対する液状材料３１の付与方法（塗布法）としては、特に限定されず、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、マイクロコンタクトプリンティング法および液滴吐出法等が挙げられる。
【００２５】
また、液状材料３１としては、シリコーン材料を含有し、かつ、接着剤として機能し得るものであれば、特に限定されず、各種シリコーン系接着剤を用いることができる。
ここで、「シリコーン材料」とは、ポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物であり、通常、主骨格（主鎖）部分が主としてオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる化合物のことを言い、主鎖の一部から突出する分枝状の構造を有するものであってもよく、主鎖が環状をなす環状体であってもよく、主鎖の末端同士が連結しない直鎖状のものであってもよい。
例えば、ポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物において、オルガノシロキサン単位は、その末端部では下記一般式（１）で表わされる構造単位を有し、連結部では下記一般式（２）で表わされる構造単位を有し、また、分枝部では下記一般式（３）で表わされる構造単位を有している。
【００２６】
【化１】
2014145022.tif 000003
［式（１）〜（３）中、各Ｒは、それぞれ独立して、置換または無置換の炭化水素基を表し、各Ｚは、それぞれ独立して、水酸基または加水分解基を表し、Ｘはシロキサン残基を表し、ａは０または１〜３の整数を表し、ｂは０または１〜２の整数を表し、ｃは０または１を表す。］
【００２７】
なお、シロキサン残基とは、酸素原子を介して隣接する構造単位が有するケイ素原子に結合しており、シロキサン結合を形成している置換基のことを表す。具体的には、−Ｏ−（Ｓｉ）構造（Ｓｉは隣接する構造単位が有するケイ素原子）となっている。
このようなシリコーン材料において、ポリオルガノシロキサン骨格は、直鎖状をなすもの、すなわち上記一般式（１）の構造単位および上記一般式（２）の構造単位で構成されるであるのが好ましい。これにより、後述する工程［Ｃ］において、液状材料中に含まれるシリコーン材料同士が絡まり合うようにして接合膜３が形成されることから、得られる接合膜３は膜強度に優れたものとなる。
具体的には、かかる構成のポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物としては、例えば、下記一般式（４）で表わされるものが挙げられる。
【００２８】
【化２】
2014145022.tif 000004
［式（４）中、各Ｒは、それぞれ独立して、置換または無置換の炭化水素基を表し、各Ｚは、それぞれ独立して、水酸基または加水分解基を表し、ａは０または１〜３の整数を表し、ｍは０または１以上の整数を表し、ｎは０または１以上の整数を表す。］
【００２９】
上記一般式（１）〜上記一般式（４）中、基Ｒ（置換または無置換の炭化水素基）としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基等が挙げられる。さらに、これらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部または全部が、Ｉ）フッ素原子、塩素原子、臭素原子のようなハロゲン原子、II）グリシドキシ基のようなエポキシ基、III）メタクリル基のような（メタ）アクリロイル基、IV）カルボキシル基、スルフォニル基のようなアニオン性基等で置換された基等が挙げられる。
【００３０】
また、加水分解基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等のケトオキシム基、アセトキシ基等のアシルオキシ基、イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等のアルケニルオキシ基等が挙げられる。
また、上記一般式（４）中、ｍおよびｎは、ポリオルガノシロキサンの重合度を表すものであるが、ｍおよびｎの合計（ｍ＋ｎ）が、５〜１００００程度の整数であるのが好ましく、５０〜１０００程度の整数であるのがより好ましい。これにより、液状材料３１の粘度を第１の基材２１の塗布に適した粘度に比較的容易に設定することができる。
【００３１】
このようなシリコーン材料の中でも、特に、その主骨格がポリジメチルシロキサンで構成されているのが好ましい。すなわち、上記一般式（４）において、各基Ｒはメチル基であるのが好ましい。かかる化合物は、比較的入手が容易で、かつ安価であるとともに、後述する工程［Ｂ］において、液状被膜３Ａに活性化処理を施すことにより、疎水性基であるメチル基が容易に切断され、その結果、容易に親水化処理を行うことができる。
【００３２】
さらに、シリコーン材料は、シラノール基を有するものであるのが好ましい。すなわち、上記一般式（４）において、各基Ｚは水酸基であるのが好ましい。これにより、第１の基材２１として、前述したように、その接合面（表面）２３から水酸基が露出しているものを用いた場合には、シリコーン材料が備える水酸基と、第１の基材２１が備える水酸基とが結合することから、シリコーン材料を物理的な結合ばかりでなく、化学的な結合によっても第１の基材２１に結合させることができる。その結果、接合膜３は、第１の基材２１の接合面２３に対して、強固に結合したものとなる。
【００３３】
また、シリコーン材料は、耐薬品性に優れているため、薬品類等に長期にわたって曝されるような部材の接合に際して効果的に用いることができる。具体的には、例えば、樹脂材料を浸食し易い有機系インクが用いられる工業用インクジェットプリンタの液滴吐出ヘッドを製造する際に、シリコーン材料を含有する液状材料３１を用いれば、得られる液滴吐出ヘッドの耐久性を確実に向上させることができる。また、シリコーン材料は、耐熱性にも優れていることから、高温下に曝されるような部材の接合に際しても効果的に用いることができる。
【００３４】
このようなシリコーン材料は、単独で液状をなす場合、シリコーン材料のみで液状材料３１を構成することができる。
また、シリコーン材料が単独で固形状または高粘度の液状をなす場合、シリコーン材料の溶液または分散液で液状材料３１を構成することができる。
シリコーン材料を溶解または分散するための溶媒または分散媒としては、例えば、アンモニア、水、過酸化水素、四塩化炭素、エチレンカーボネイト等の無機溶媒や、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、等のケトン系溶媒、メタノール、エタノール、イソブタノール等のアルコール系溶媒、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル等のエーテル系溶媒、メチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒、ヘキサン、ペンタン等の脂肪族炭化水素系溶媒、トルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ピリジン、ピラジン、フラン等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化合物系溶媒、酢酸エチル、酢酸メチル等のエステル系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホラン等の硫黄化合物系溶媒、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル系溶媒、ギ酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸系溶媒のような各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等を用いることができる。
【００３５】
また、液状材料３１には、前述した材料以外にも、各種添加剤が含有されていてもよい。
このような液状材料３１（シリコーン系接着剤）は、硬化反応のメカニズムの観点から、縮合反応型シリコーン系接着剤と付加重合型シリコーン系接着剤との２つの型に分類されるが、付加重合型シリコーン系接着剤であることが好ましい。
【００３６】
付加重合型シリコーン系接着剤は、その硬化物の機械的強度が縮合反応型シリコーン系接着剤の硬化物の機械的強度よりも高い。そのため、得られる接合体１の信頼性を高めることができる。また、付加重合型シリコーン系接着剤は、室温での反応性が低いため、本工程［Ａ］において、第１の基材２１への塗布が容易である。さらに、後述する工程［Ｄ］の前に液状被膜３Ａまたは液状被膜３Ｂが硬化してしまうのを防止することができる。そのため、後述する工程［Ｂ］において、液状被膜３Ｂに所望の親水化処理を確実に施すことができる。また、後述する工程［Ｄ］において、第１の基材２１と第２の基材２２とを接合膜３を介して強固に接合することができる。
【００３７】
また、液状材料３１は、熱硬化性を有することが好ましい。これにより、液状被膜３Ａに活性化処理を施す際に、硬化温度未満で活性化処理を行えば、活性化処理後の液状被膜３Ｂの硬化が進行してしまうのを防止または抑制することができる。そのため、後述する工程［Ｄ］において、硬化反応を好適に生じさせ、接合膜３による第１の基材２１と第２の基材２２との接合強度を優れたものとすることができる。
以上のようにして、第１の基材２１上に液状被膜３Ａが形成される。
なお、液状材料３１が溶媒または分散媒を含有する場合、本工程［Ａ］の後、かつ、後述する工程［Ｂ］の前に、必要に応じて、液状被膜３Ａから溶媒または分散媒の少なくとも一部を除去する工程を行ってもよい。
【００３８】
［Ｂ］液状材料の活性化工程
次に、液状被膜３Ａを活性化処理することにより、液状被膜３Ａの表面を親水化する。これにより、図１（ｃ）に示すように、表面が親水化された液状被膜３Ｂを得る。
ここで、液状被膜３Ａ中のシリコーン材料の分子は、図２（ａ）に示すように、複数の疎水性基（例えばアルキル基）および複数の親水性基（例えば水酸基）を有する。
【００３９】
かかる活性化処理では、例えば、液状被膜３Ａの表面に存在するシリコーン材料の分子中の複数の疎水性基のうちの少なくとも一部を親水性基に置換する。これにより、図２（ｂ）に示すように、表面が親水化された液状被膜３Ｂが得られる。
このような活性化処理は、後述する液状被膜３Ｂの硬化処理とは異なる処理で行われる。すなわち、本工程の活性化処理は、液状材料３１（液状被膜３Ｂ）が完全硬化しない条件で行われる。
【００４０】
具体的には、このような活性化処理としては、液状被膜３Ａを完全硬化させず、かつ、液状被膜３Ａの表面を活性化して親水化することができれば、特に限定されないが、例えば、エネルギー線を照射する処理、プラズマに曝す処理（プラズマ処理）、オゾンガスに曝す（化学的エネルギーを付与する）処理等が挙げられるが、プラズマ処理が好ましい。
活性化処理としてプラズマ処理を用いることにより、簡単かつ確実に、液状被膜３Ａの表面の親水化を行うことができる。また、プラズマ処理の処理時間に応じて、得られる液状被膜３Ｂまたは接合膜３の親水性の程度（水に対する接触角）を容易に調整することができる。
【００４１】
また、プラズマ処理は、液状被膜３Ａの表面近傍を局所的に活性化することができる。そのため、工程［Ｂ］において液状被膜３Ａの硬化が進行するのを抑制することができる。
このような活性化処理により、活性化された液状被膜３Ｂの表面には、ダングリングボンドが生じたり、水酸基（ＯＨ基）が導入されたりする。ここで、「活性化」とは、このようにダングリングボンドが生じた状態、水酸基が結合した状態、またはこれらが混合した状態のことをいう。
【００４２】
また、このような活性化処理による水酸基やダングリングボンドは、第１の基材２１や第２の基材２２に対する接合、または、シリコーン材料の分子同士の結合に寄与し得る。そのため、このような活性化処理を行うことにより、得られる接合膜３の第１の基材２１および第２の基材２２に対する接合強度や、得られる接合膜３自体の機械的強度を高めることができる。その結果、得られる接合体１の機械的強度を優れたものとすることができる。
【００４３】
また、活性化処理に用いるプラズマ処理は、大気圧プラズマ処理であることが好ましい。
これにより、大型な装置、複雑な装置を用いることなく、液状被膜３Ａに対する処理を連続的に行うことができ、その結果、第１の基材２１と第２の基材２２との接合を生産性良く行うことができる。また、大気圧プラズマ処理により、シリコーン材料の疎水性基を親水性基に置換することができる。そのため、液状被膜３Ａの表面の親水化をより確実に行うことができる。
また、プラズマ処理の処理時間は、１秒以上２０秒以下であることが好ましく、５秒以上１０秒以下であることがより好ましい。これにより、得られる接合膜３の接着性および親水性を優れたものとすることができる。
【００４４】
これに対し、かかる処理時間が短すぎると、得られる接合膜３に十分な親水性を付与すること、具体的には、得られる接合膜３の水に対する接触角を９０°以下（より好ましくは８０°以下）とすることができない。一方、かかる処理時間が長すぎると、液状被膜３Ｂ中のシリコーン材料の分子の構造が破壊され、得られる接合膜３の第１の基材２１および第２の基材２２に対する接合強度が低下する傾向を示す。
【００４５】
このプラズマ処理に用いられるプラズマとしては、例えば、酸素プラズマ、アルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノン、クリプトンのような不活性ガス（希ガス）のプラズマ等が挙げられ、特に、酸素プラズマを用いることが好ましい。
酸素プラズマを用いてプラズマ処理を行う場合、プラズマ発生用のガスとしては、例えば、酸素ガスと不活性ガス（例えば、ヘリウム等）との混合ガス等が用いられる。この場合、酸素ガス流量は、１〜５００ｓｃｃｍ程度であるのが好ましく、５〜１００ｓｃｃｍ程度であるのがより好ましく、不活性ガス流量は、２〜５０ｓｌｍ程度であるのが好ましく、５〜１５ｓｌｍ程度であるのがより好ましい。
高周波出力は、１０〜１０００Ｗ程度であるのが好ましく、１００〜６００Ｗ程度であるのがより好ましい。
以上のようにして、表面が親水化され、かつ、未硬化または半硬化の液状被膜３Ｂを得る。
【００４６】
［Ｃ］基材２１、２２の貼り合わせ工程
次に、図３（ａ）に示すように、液状被膜３Ｂを介して第１の基材２１と第２の基材２２とを貼り合わせる。
この第２の基材２２は、板状をなし、その一方の面（下面）が接合面２４となる。なお、第２の基材２２の形状は、板状に限定されず、例えば、塊状（ブロック状）、棒状等であってもよい。
【００４７】
第２の基材２２としては、前述した第１の基材２１と同様の基材を用いることができる。
また、第１の基材２１の構成材料と第２の基材２２の構成材料とは、互いに同じでも異なっていてもよい。
また、第１の基材２１と同様、第２の基材２２の接合面２４にも、必要に応じて、あらかじめ接合膜３との密着性を高める表面処理を施してもよい。これにより、接合面２４を清浄化および活性化する。その結果、後述する工程において、接合面２４と接合膜３とを密着させ、これらを接合したとき、接合面２４と接合膜３との接合強度を高めることができる。
【００４８】
［Ｄ］液状材料の硬化工程
次に、液状被膜３Ｂを硬化または固化して、図３（ｂ）に示すように、接合膜３を形成する。これにより、第１の基材２１と第２の基材２２とが接合膜３を介して接合される。
その際、液状被膜３Ｂに対して、硬化し得る接合用エネルギーを付与する。
接合用エネルギーは、液状材料３１の種類（硬化反応のメカニズム）によって決められるものであり、例えば、液状材料３１が熱硬化性を有する場合、接合用エネルギーとして熱エネルギーを用いる。なお、図３（ｂ）では、接合用エネルギーとして熱エネルギーを用いる場合を図示している。
【００４９】
熱エネルギーは、第１の基材２１と第２の基材２２とが張り合わされた状態でも液状被膜３Ｂに付与することができる。
このような接合用エネルギーにより液状被膜３Ｂは、液状被膜３Ｂ中のシリコーン材料の分子が重合反応を伴って硬化する。これにより、接合膜３が形成される。
また、図４に示すように、例えば、第２の基材２２の接合面２４に親水性基（例えば水酸基）が存在する場合、液状被膜３Ｂの表面の親水性基（例えば水酸基）は、第２の基材２２の接合面２４の親水性基と反応（脱水縮合）する。これにより、接合膜３と第２の基材２２との接合強度が優れたものとなる。
【００５０】
また、液状被膜３Ｂを介して第１の基材２１と第２の基材２２とを張り合わせた後に、液状被膜３Ｂを硬化して接合膜３を形成するので、接合膜３と第１の基材２１の接合面２３および第２の基材２２の接合面２４との密着性に優れる。そのため、接合面２３、２４の形状によらず、安定した接合強度を得ることができる。
このようにして得られた接合体１は、第１の基材２１と第２の基材２２との間の接合強度（シェア強度）が５ＭＰａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのが好ましく、１０ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのがより好ましく、１５ＭＰａ（１５０ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのがさらに好ましい。このような接合強度を有する接合体１は、その剥離を十分に防止し得るものとなる。また、かかる構成の接合方法によれば、第１の基材２１と第２の基材２２とが上記のような大きな接合強度で接合された接合体１を効率よく作製することができる。
【００５１】
以上説明したような接合方法によれば、シリコーン系の接着剤（シリコーン材料を含む液状材料３１）を用いて２つの基材２１、２２を接合する接合方法において、第１の基材２１と第２の基材２２とを貼り合わせる前に液状被膜３Ａに活性化処理を行うという比較的簡単なプロセスにより、得られる接合体１の接合膜３の表面を親水化することができる。
【００５２】
また、接合体１は、接合膜３の露出表面部分が親水化され、優れた信頼性を発揮することができる。特に、接合膜３の表面の水に対する接着角が９０°以下に親水化され、接合膜３の露出表面部分の親水性を優れたものとすることができる。
なお、前述した実施形態では、工程［Ａ］において、第１の基材２１の接合面２３に液状被膜３Ａを形成したが、第２の基材２２の接合面２４に液状被膜３Ａを形成してもよいし、接合面２３および接合面２４の双方にそれぞれ液状被膜３Ａを形成してもよい。
【００５３】
＜液滴吐出ヘッド＞
次に、上述した接合体をインクジェット式記録ヘッドに適用した場合の実施形態について説明する。
図５は、本発明の接合体を適用したインクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す分解斜視図、図６は、図５に示すインクジェット式記録ヘッドの主要部の構成を示す断面図、図７は、図５に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。なお、図５は、通常使用される状態とは、上下逆に示されている。
【００５４】
図５に示すインクジェット式記録ヘッド１０は、図７に示すようなインクジェットプリンタ９（液滴吐出装置（電子機器））に搭載されている。
図７に示すインクジェットプリンタ９は、装置本体９２を備えており、装置本体８２には、記録用紙Ｐを設置するトレイ９２１と、記録用紙Ｐを排出する排紙口９２２と、操作パネル９７とが設けられている。
【００５５】
操作パネル９７は、例えば、液晶ディスプレイ（図示せず）と、各種スイッチ（図示せず）とを備えている。
また、装置本体９２の内部には、主に、印刷装置９４と、給紙装置９５と、印刷装置９４および給紙装置９５を制御する制御部９６とを有している。
給紙装置９５は、記録用紙Ｐを一枚ずつヘッドユニット９３の下部近傍へ間欠送りする。このとき、ヘッドユニット９３が記録用紙Ｐの送り方向とほぼ直交する方向に往復移動して、記録用紙Ｐへの印刷が行なわれる。
【００５６】
印刷装置９４は、ヘッドユニット９３と、キャリッジモータ９４１と、キャリッジモータ９４１の回転を受けて、ヘッドユニット９３を往復動させる往復動機構９４２とを備えている。
ヘッドユニット９３は、インクジェット式記録ヘッド１０（以下、単に「ヘッド１０」と言う。）と、ヘッド１０にインクを供給するインクカートリッジ９３１と、ヘッド１０およびインクカートリッジ９３１を搭載したキャリッジ９３２とを有している。
【００５７】
往復動機構９４２は、キャリッジガイド軸９４３と、キャリッジガイド軸９４３と平行に延在するタイミングベルト９４４とを有している。
キャリッジ９３２は、キャリッジガイド軸９４３に往復動自在に支持されるとともに、タイミングベルト９４４の一部に固定されている。
給紙装置９５は、給紙モータ９５１と、給紙ローラ９５２とを有している。
給紙ローラ９５２は、従動ローラ９５２ａと駆動ローラ９５２ｂとで構成され、駆動ローラ９５２ｂは給紙モータ９５１に連結されている。
制御部９６は、例えばパーソナルコンピュータ等のホストコンピュータから入力された印刷データに基づいて、印刷装置９４や給紙装置９５等を制御する。
【００５８】
以下、ヘッド１０について、図５および図６を参照しつつ詳述する。
ヘッド１０は、ノズル板１１と、インク室基板１２と、振動板１３と、振動板１３に接合された圧電素子（振動源）１４とを備えるヘッド本体１７と、このヘッド本体１７を収納する基体１６とを有している。なお、このヘッド１０は、オンデマンド形のピエゾジェット式ヘッドを構成する。
【００５９】
ノズル板１１は、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、石英ガラスのようなシリコン系材料、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕまたはこれらを含む合金のような金属系材料、アルミナ、酸化鉄のような酸化物系材料、カーボンブラック、グラファイトのような炭素系材料等で構成されている。
このノズル板１１には、インク滴を吐出するための多数のノズル孔１１１が形成されている。これらのノズル孔１１１間のピッチは、印刷精度に応じて適宜設定される。
【００６０】
ノズル板１１には、インク室基板１２が固着（固定）されている。
このインク室基板１２は、ノズル板１１、側壁（隔壁）１２２および後述する振動板１３により、複数のインク室（キャビティ、圧力室）１２１と、インクカートリッジ９３１から供給されるインクを貯留するリザーバ室１２３と、リザーバ室１２３から各インク室１２１に、それぞれインクを供給する供給口１２４とが区画形成されている。
【００６１】
各インク室１２１は、それぞれ短冊状（直方体状）に形成され、各ノズル孔１１１に対応して配設されている。各インク室１２１は、後述する振動板１３の振動により容積可変であり、この容積変化により、インクを吐出するよう構成されている。
インク室基板１２を得るための母材としては、例えば、シリコン単結晶基板、各種ガラス基板、各種樹脂基板等を用いることができる。これらの基板は、いずれも汎用的な基板であるので、これらの基板を用いることにより、ヘッド１０の製造コストを低減することができる。
【００６２】
一方、インク室基板１２のノズル板１１と反対側には、振動板１３が接合され、さらに振動板１３のインク室基板１２と反対側には、複数の圧電素子１４が設けられている。
また、振動板１３の所定位置には、振動板１３の厚さ方向に貫通して連通孔１３１が形成されている。この連通孔１３１を介して、前述したインクカートリッジ９３１からリザーバ室１２３に、インクが供給可能となっている。
【００６３】
各圧電素子１４は、それぞれ、下部電極１４２と上部電極１４１との間に圧電体層１４３を介挿してなり、各インク室１２１のほぼ中央部に対応して配設されている。各圧電素子１４は、圧電素子駆動回路に電気的に接続され、圧電素子駆動回路の信号に基づいて作動（振動、変形）するよう構成されている。
各圧電素子１４は、それぞれ、振動源として機能し、振動板１３は、圧電素子１４の振動により振動し、インク室１２１の内部圧力を瞬間的に高めるよう機能する。
【００６４】
基体１６は、例えば各種樹脂材料、各種金属材料等で構成されており、この基体１６にノズル板１１が固定、支持されている。すなわち、基体１６が備える凹部１６１に、ヘッド本体１７を収納した状態で、凹部１６１の外周部に形成された段差１６２によりノズル板１１の縁部を支持する。
以上のような、ノズル板１１とインク室基板１２との接合、インク室基板１２と振動板１３との接合、およびノズル板１１と基体１６との接合のうち、少なくとも１つの接合に前述した本発明の接合方法が用いられる。
換言すれば、ノズル板１１とインク室基板１２との接合体、インク室基板１２と振動板１３との接合体、およびノズル板１１と基体１６との接合体のうち、少なくとも１つの接合体に上述した本発明の接合体が適用されている。
【００６５】
ここで、ノズル板１１とインク室基板１２との接合体が本発明の接合体である場合、ノズル板１１およびインク室基板１２のうちの一方が第１の基材、他方が第２の基材である。また、インク室基板１２と振動板１３との接合体が本発明の接合体である場合、インク室基板１２および振動板１３のうちの一方が第１の基材、他方が第２の基材である。また、ノズル板１１と基体１６との接合体が本発明の接合体である場合、ノズル板１１および基体１６のうちの一方が第１の基材、他方が第２の基材である。
このような第１の基材および第２の基材は、液体を流通させる流路を形成する構造体の少なくとも一部を構成する。これにより、流路における液体の流れを良好なものとすることができる。また、接合膜の耐候性や耐薬品性が優れるため、かかる構造体の信頼性を優れたものとすることができる。
【００６６】
特に、かかる構造体であるインクジェットヘッドは、一般に、微細な流路が形成されているため、流路の内壁面を親水性とすることによる効果が高い。また、インクジェットヘッドでは、流路に流通させる液体として、樹脂材料を浸食し易い有機系インクが用いられることがある。このようなことから、インクジェットヘッドを構成する部品に本発明の接合体を適用すると、その効果が顕著となる。
【００６７】
このようなヘッド１０は、圧電素子駆動回路を介して所定の吐出信号が入力されていない状態、すなわち、圧電素子１４の下部電極１４２と上部電極１４１との間に電圧が印加されていない状態では、圧電体層１４３に変形が生じない。このため、振動板１３にも変形が生じず、インク室１２１には容積変化が生じない。したがって、ノズル孔１１１からインク滴は吐出されない。
【００６８】
一方、圧電素子駆動回路を介して所定の吐出信号が入力された状態、すなわち、圧電素子１４の下部電極１４２と上部電極１４１との間に一定電圧が印加された状態では、圧電体層１４３に変形が生じる。これにより、振動板１３が大きくたわみ、インク室１２１の容積変化が生じる。このとき、インク室１２１内の圧力が瞬間的に高まり、ノズル孔１１１からインク滴が吐出される。
【００６９】
１回のインクの吐出が終了すると、圧電素子駆動回路は、下部電極１４２と上部電極１４１との間への電圧の印加を停止する。これにより、圧電素子１４は、ほぼ元の形状に戻り、インク室１２１の容積が増大する。なお、このとき、インクには、インクカートリッジ９３１からノズル孔１１１へ向かう圧力（正方向への圧力）が作用している。このため、空気がノズル孔１１１からインク室１２１へ入り込むことが防止され、インクの吐出量に見合った量のインクがインクカートリッジ９３１（リザーバ室１２３）からインク室１２１へ供給される。
【００７０】
このようにして、ヘッド１０において、印刷させたい位置の圧電素子１４に、圧電素子駆動回路を介して吐出信号を順次入力することにより、任意の（所望の）文字や図形等を印刷することができる。
また、ヘッド１０は、圧電素子１４の代わりに電気熱変換素子を有していてもよい。つまり、ヘッド１０は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用してインクを吐出するバブルジェット方式（「バブルジェット」は登録商標））のものであってもよい。
【００７１】
なお、かかる構成のヘッド１０において、ノズル板１１には、撥液性を付与することを目的に形成された被膜１１４が設けられている。これにより、ノズル孔１１１からインク滴が吐出される際に、このノズル孔１１１の周辺にインク滴が残存するのを確実に防止することができる。その結果、ノズル孔１１１から吐出されたインク滴を目的とする領域に確実に着弾させることができる。
【００７２】
以上説明したようなインクジェットプリンタ９（電子機器）によれば、優れた信頼性を発揮することができる。
以上、本発明の接合方法、接合体、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置および電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、本発明の接合体では、必要に応じて、１以上の任意の構成を追加してもよいし、本発明の接合方法では、必要に応じて、１以上の任意の目的の工程を追加してもよい。
また、前述した接合体は、本実施形態で説明したような液滴吐出ヘッド以外のものに適用可能であることは言うまでもない。具体的には、接合体は、例えば、半導体装置、ＭＥＭＳ、マイクロリアクタ、液滴吐出ヘッド以外のインクの流路を構成する部品等に適用することができる。
【実施例】
【００７３】
以下、本発明の具体的な実施例について説明する。
（実施例１）
まず、第１の基材および第２の基材として、それぞれ、縦２０ｍｍ×横１０ｍｍ×平均厚さ０．６２５ｍｍおよび、縦１ｍｍ×横１ｍｍ×平均厚さ０．６２５ｍｍの単結晶シリコン基板を用意し、第１の基材および第２の基材の双方を、酸素プラズマによる下地処理を行った。
【００７４】
次に、シリコーン材料としてポリジメチルシロキサン骨格を有するもの（メチルフェニル系シリコーン材料）を第１の基材上にバーコーターにて均一塗布し液状被膜を形成した。
次に、この液状被膜の表面に、以下に示す条件で活性化処理として大気圧酸素プラズマ処理を行った。
【００７５】
＜活性化処理条件＞
・出力            ：５００Ｗ
・ヘリウムの流量  ：１０ｓｌｍ
・酸素の流量      ：５０ｓｃｃｍ
・処理時間        ：１秒
【００７６】
次に、この活性化処理済みの液状被膜を介して第１の基材と第２の基材とを貼り合わせた。
次に、液状被膜を介して第１の基材と第２の基材とを貼り合わせた積層体を、１００℃で３０分間加熱することにより、接合体を得た。
（実施例２）
活性化処理の処理時間を５秒とした以外は、前述した実施例１と同様にして接合体を得た。
（実施例３）
活性化処理の処理時間を１０秒とした以外は、前述した実施例１と同様にして接合体を得た。
（実施例４）
活性化処理の処理時間を２０秒とした以外は、前述した実施例１と同様にして接合体を得た。
【００７７】
（比較例１）
活性化処理を省略した以外は、前述した実施例１と同様にして接合体を得た。
（実施例５〜８、比較例２）
第１の基材および第２の基材の接合に用いるシリコーン材料としてメチル系シリコーン材料を用いた以外は、前述した実施例１〜４、比較例２と同様にして接合体を得た。
各実施例および各比較例について、接合体（積層体）の第１の基材と第２の基材との間の接合強度（シェア強度）を、ＲＨＥＳＣＡ社製「ＰＵＬＬ  ＴＥＳＴＥＲ」を用いて測定した。また、接合体の接合膜部分の水に対する接触角を測定した。これらの結果を表１に示す。
【００７８】
【表１】
2014145022.tif 000005
【００７９】
表１からわかるように、各実施例の接合体では、接合膜の親水性が優れている（水に対する接触角が９０°以下である）ことがわかる。
特に、実施例１〜３、５〜７の接合体では、接合体の接合強度を優れたものとしつつ、接合膜の十分な親水性が得られている。
【符号の説明】
【００８０】
１‥‥接合体  ３‥‥接合膜  ３Ａ‥‥液状被膜  ３Ｂ‥‥液状被膜  ９‥‥インクジェットプリンタ  １０‥‥インクジェット式記録ヘッド  １１‥‥ノズル板  １２‥‥インク室基板  １３‥‥振動板  １４‥‥圧電素子  １６‥‥基体  １７‥‥ヘッド本体  ２１‥‥基材  ２２‥‥基材  ２３‥‥接合面  ２４‥‥接合面  ３１‥‥液状材料  ８２‥‥装置本体  ９２‥‥装置本体  ９３‥‥ヘッドユニット  ９４‥‥印刷装置  ９５‥‥給紙装置  ９６‥‥制御部  ９７‥‥操作パネル  １１１‥‥ノズル孔  １１４‥‥被膜  １２１‥‥インク室  １２２‥‥側壁（隔壁）  １２３‥‥リザーバ室  １２４‥‥供給口  １３１‥‥連通孔  １４１‥‥上部電極  １４２‥‥下部電極  １４３‥‥圧電体層  １６１‥‥凹部  １６２‥‥段差  ９２１‥‥トレイ  ９２２‥‥排紙口  ９３１‥‥インクカートリッジ  ９３２‥‥キャリッジ  ９４１‥‥キャリッジモータ  ９４２‥‥往復動機構  ９４３‥‥キャリッジガイド軸  ９４４‥‥タイミングベルト  ９５１‥‥給紙モータ  ９５２‥‥給紙ローラ  ９５２ａ‥‥従動ローラ  ９５２ｂ‥‥駆動ローラ  Ｐ‥‥記録用紙
【図１】
2014145022.tif 000006
【図２】
2014145022.tif 000007
【図３】
2014145022.tif 000008
【図４】
2014145022.tif 000009
【図５】
2014145022.tif 000010
【図６】
2014145022.tif 000011
【図７】
2014145022.tif 000012