(57)【要約】【課題】ダイコート方式によって塗布された樹脂の端部の膜厚偏差を低減し、表示パネルとの接着性に優れた粘着層付き透明面材の製造方法、およびその製造方法によって製造された粘着層付き透明面材を提供する。【解決手段】透明面材の一面上における周縁部に、枠状部を形成する工程と、前記枠状部に囲まれた領域に、ダイコーティング装置を用いて樹脂組成物を塗布し、樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層を硬化させて粘着層を形成する工程と、を有する粘着層付き透明面材の製造方法。【選択図】図２
2014223759.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明面材の一面上における周縁部に、枠状部を形成する工程と、
前記枠状部に囲まれた領域に、ダイコーティング装置を用いて樹脂組成物を塗布し、樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を硬化させて粘着層を形成する工程と、
を有する粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項２】
前記枠状部を形成する工程は、硬化性を有する樹脂組成物を硬化する工程を有する、請求項１に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項３】
前記透明面材の一面上における周縁部に、第１遮光部を枠状に形成する工程を有する、請求項１に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項４】
前記枠状部を形成する工程は、前記第１遮光部上に、内縁が前記第１遮光部の内縁よりも外側になるように第２遮光部を形成する工程を有する、請求項３に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂層を硬化させる前に、前記樹脂層を平坦化させる工程を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂層を平坦化させる工程において、前記樹脂層を加熱する、請求項５に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項７】
前記粘着層を形成する工程は、
前記樹脂層を半硬化させる工程と、
半硬化した前記樹脂層上に、保護フィルムを貼着する工程と、
前記保護フィルムが貼着された前記樹脂層を本硬化させる工程と、
を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項８】
前記枠状部の少なくとも表面が撥液性を有する、請求項１から７のいずれか一項に記載の粘着層付き透明面材の製造方法。
【請求項９】
透明面材と、
前記透明面材の一面上における周縁部に形成され、少なくとも表面が撥液性を有する枠状部と、
前記一面上における前記枠状部に囲まれた領域に形成された粘着層と、
前記粘着層上に貼着された剥離可能な保護フィルムと、
を備える粘着層付き透明面材。
【請求項１０】
前記枠状部の高さは、前記粘着層の厚みよりも小さい、請求項９に記載の粘着層付き透明面材。
【請求項１１】
透明面材と、
前記透明面材の一面上における周縁部に、枠状に形成された第１遮光部と、
前記第１遮光部の内縁よりも外側を囲うようにして、前記第１遮光部上に形成された第２遮光部と、
前記一面上における前記第２遮光部で囲まれた領域に形成された粘着層と、
前記粘着層上に貼着された剥離可能な保護フィルムと、
を備える粘着層付き透明面材。
【請求項１２】
前記第２遮光部は、撥液性を有する、請求項１１に記載の粘着層付き透明面材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着層付き透明面材の製造方法、粘着層付き透明面材に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）やタッチパネル、有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ，ＥＬ）ディスプレイ等の表示装置の表示パネルを保護するために、粘着性を有する硬化性樹脂層を備えた透明面材を表示パネルに貼合することが知られている（たとえば、特許文献１。）。特許文献１では、粘着性を有する硬化性樹脂層を構成する樹脂を塗布する方法として、ディスペンサー方式が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５１３８８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、ディスペンサー方式に比べて生産性等の面で優れている塗布方法として、ダイコート方式が知られている。しかし、ダイコート方式による樹脂の塗布では、樹脂の塗工端部の膜厚が他の部分に比べて大きくなりやすく、また塗布された樹脂の端部が濡れ広がり、端部形状が変化しやすい。そのため、粘着性を有する硬化性樹脂層（粘着層）の端部における膜厚偏差が大きくなり、透明面材を表示パネルと貼合した際に、透明面材の端部が表示パネルと接着されにくく、透明面材と表示パネルとの接着が不安定になる問題があった。
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて成されたものであって、ダイコート方式によって塗布された樹脂の端部の膜厚偏差を低減し、表示パネルとの接着性に優れた粘着層付き透明面材の製造方法、およびその製造方法によって製造された粘着層付き透明面材を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の粘着層付き透明面材の製造方法は、透明面材の一面上における周縁部に、枠状部を形成する工程と、前記枠状部に囲まれた領域に、ダイコーティング装置を用いて樹脂組成物を塗布し、樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層を硬化させて粘着層を形成する工程と、を有する。
【０００７】
前記枠状部を形成する工程は、硬化性を有する樹脂組成物を硬化する工程を有してもよい。
【０００８】
前記透明面材の一面上における周縁部に、第１遮光部を枠状に形成する工程を有してもよい。
【０００９】
前記枠状部を形成する工程は、前記第１遮光部上に、内縁が前記第１遮光部の内縁よりも外側になるように第２遮光部を形成する工程を有してもよい。
【００１０】
前記樹脂層を硬化させる前に、前記樹脂層を平坦化させる工程を有してもよい。
【００１１】
前記樹脂層を平坦化させる工程において、前記樹脂層を加熱してもよい。
【００１２】
前記粘着層を形成する工程は、前記樹脂層を半硬化させる工程と、半硬化した前記樹脂層上に、保護フィルムを貼着する工程と、前記保護フィルムが貼着された前記樹脂層を本硬化させる工程と、を有してもよい。
【００１３】
前記枠状部の少なくとも表面が撥液性を有してもよい。
【００１４】
本発明の粘着層付き透明面材は、透明面材と、前記透明面材の一面上における周縁部に形成され、少なくとも表面が撥液性を有する枠状部と、前記一面上における前記枠状部に囲まれた領域に形成された粘着層と、前記粘着層上に貼着された剥離可能な保護フィルムと、を備える。
【００１５】
前記枠状部の高さは、前記粘着層の厚みよりも小さくてもよい。
【００１６】
本発明の粘着層付き透明面材は、透明面材と、前記透明面材の一面上における周縁部に、枠状に形成された第１遮光部と、前記第１遮光部の内縁よりも外側を囲うようにして、前記第１遮光部上に形成された第２遮光部と、前記一面上における前記第２遮光部で囲まれた領域に形成された粘着層と、前記粘着層上に貼着された剥離可能な保護フィルムと、を備える。
【００１７】
前記第２遮光部は、撥液性を有してもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の粘着層付き透明面材の製造方法および粘着層付き透明面材によれば、ダイコート方式によって塗布された樹脂の端部の膜厚偏差が低減され、表示パネルとの接着性に優れた粘着層付き透明面材が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態の粘着層付き保護板を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】第１実施形態の粘着層付き保護板の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】第１実施形態における枠状部形成工程Ｓ２の手順を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図４】第１実施形態における樹脂層形成工程Ｓ３の手順を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は、樹脂層形成工程Ｓ３が終了した直後を示す断面図である。
【図５】第１実施形態における平坦化工程Ｓ４の手順を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図６】第１実施形態における半硬化工程Ｓ５ａの手順を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図７】第１実施形態における枠状部の効果を説明する図であって、枠状部が設けられていない従来の粘着層付き保護板の場合を示す断面図である。
【図８】第１実施形態における枠状部の効果を説明する図であって、第１実施形態の粘着層付き保護板の場合を示す断面図である。
【図９】第２実施形態の粘着層付き保護板を示す図であって、（ａ）は、断面図、（ｂ）は、（ａ）における部分拡大断面図である。
【図１０】第３実施形態の粘着層付き保護板を示す図であって、（ａ）は、断面図、（ｂ）は、（ａ）における部分拡大断面図である。
【図１１】第４実施形態の粘着層付き保護板を示す図であって、（ａ）は、断面図、（ｂ）は、（ａ）における部分拡大断面図である。
【図１２】実施例の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更できる。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
【００２１】
本明細書における「透明」とは、面材と表示パネルの表示面とを粘着層を介して、空隙なく貼合した後に、表示パネルの表示画像の全体または一部が光学的な歪を受けることなく面材を通して視認できる様態を意味する。したがって、表示パネルから面材に入射する光の一部が面材により吸収、反射されたり、または光学的な位相の変化などによって、面材の可視光透過率が低いものであっても、面材を通して光学的な歪なく表示パネルの表示画像を視認できれば、「透明」であるということができる。
本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。
本発明書における「厚み」とは、マイクロゲージまたはレーザー変位計等を用いた測定方法により測定された厚みを意味する。
【００２２】
以下の実施形態では、透明面材を表示パネルの表示面を保護する保護板とした場合について説明する。
【００２３】
＜第１実施形態＞
（粘着層付き保護板）
まず、本実施形態の製造方法によって製造される粘着層付き保護板（粘着層付き透明面材）１について図１（ａ），（ｂ）を参照して説明する。
図１（ａ）は、本実施形態の粘着層付き保護板１を示す平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【００２４】
本実施形態の粘着層付き保護板１は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、保護板（透明面材）１０と、第１遮光印刷部（第１遮光部）１１と、枠状部１２と、粘着層１４と、保護フィルム１３と、を備えている。
【００２５】
［保護板］
保護板１０は、透明な平板である。保護板１０の平面視形状は、特に限定されず、保護板１０が貼着される表示パネル、または表示パネルが設けられた表示装置等の形状に応じて適宜設定できる（図１（ａ）では矩形状。）。
保護板１０は、表示パネルの画像表示面側に設けられて表示パネルを保護する。保護板１０の材質としては、ガラス板、または透明樹脂板が挙げられる。表示パネルからの出射光や反射光に対して透明性が高い点はもちろん、耐光性、低複屈折性、高い平面精度、耐表面傷付性、高い機械的強度を有する点からも、保護板１０の材質は、ガラス板が最も好ましい。後述する光硬化性樹脂組成物を硬化させるための光を充分に透過させる点でも、ガラス板が好ましい。
【００２６】
ガラス板の材料としては、ソーダライムガラス等のガラス材料が挙げられ、鉄分がより低く、青みの少ない高透過ガラス（白板ガラス）がより好ましい。安全性を高めるために表面材として強化ガラスを用いてもよい。特に薄いガラス板を用いる場合には、化学強化を施したガラス板を用いることが好ましい。透明樹脂板の材料としては、透明性の高い樹脂材料（ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等）が挙げられる。
【００２７】
保護板１０には、粘着層１４との界面接着力を向上させるために、表面処理を施してもよい。表面処理の方法としては、保護板１０の表面をシランカップリング剤で処理する方法、フレームバーナーによる酸化炎によって酸化ケイ素の薄膜を形成する方法等が挙げられる。
【００２８】
保護板１０には、表示画像のコントラストを高めるために、粘着層１４が形成された側の上面（一面）１０ａに対して反対側の下面１０ｂに反射防止層を設けてもよい。また、目的に応じて、保護板１０の一部または全体を着色したり、保護板１０の上面１０ａ，下面１０ｂの一部または全体を磨りガラス状にして光を散乱させたり、保護板１０の上面１０ａ，下面１０ｂの一部または全体に微細な凹凸等を形成して透過光を屈折または反射させたりしてもよい。また、着色フィルム、光散乱フィルム、光屈折フィルム、光反射フィルム等を、保護板１０の上面１０ａ，下面１０ｂの一部または全体に貼着してもよい。
【００２９】
保護板１０の厚みは、機械的強度、透明性の点から、ガラス板の場合は０．５ｍｍ〜２５ｍｍであることが好ましい。屋内で使用するテレビ受像機、ＰＣ用ディスプレイ等の用途では、表示装置の軽量化の点から、１ｍｍ〜６ｍｍが好ましく、屋外に設置する公衆表示用途では、３ｍｍ〜２０ｍｍが好ましい。化学強化ガラスを用いる場合は、ガラスの厚みは、強度の点で、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度が好ましい。透明樹脂板の場合は、２ｍｍ〜１０ｍｍが好ましい。
【００３０】
［第１遮光印刷部］
第１遮光印刷部１１は、枠状に形成された、加飾印刷部である。第１遮光印刷部１１は、保護板１０の上面１０ａの周縁部に形成されている。
第１遮光印刷部１１は、表示パネルの画像表示領域以外が保護板１０側（下面１０ｂ側）から視認できないようにして、表示パネルに接続されている配線部材等を隠蔽する。保護板１０がガラス板の場合、第１遮光印刷部１１に黒色顔料を含むセラミック印刷を用いると遮光性が高く好ましい。
【００３１】
［枠状部］
枠状部１２は、第１遮光印刷部１１上に形成された、枠状の構造体である。枠状部１２の内縁は、第１遮光印刷部１１の内縁１１ａよりも外側に位置している。枠状部１２の外縁は、第１遮光印刷部１１の外縁よりも内側に位置している。枠状部１２は、粘着層１４の外周に沿って設けられ、枠状部１２の平面視形状は、所望する粘着層１４の平面視形状に応じて設定できる。
枠状部１２の幅ｗ１は、０．５ｍｍ〜２．５ｍｍが好ましく、０．８ｍｍ〜１．２ｍｍがより好ましい。また、枠状部１２の厚みｈ１は、粘着層１４の厚みｈ２とほぼ等しいか、粘着層１４の厚みｈ２と比較し、０．００５ｍｍ〜０．０５ｍｍの範囲で厚さの差を有していても構わない。
【００３２】
枠状部１２の厚みｈ１を調整する方法としては、保護板１０の上面１０ａの周縁部に供給される硬化性樹脂組成物の供給量を調節する方法、硬化性樹脂組成物の粘度や硬化時の収縮率を調整する方法が挙げられる。
【００３３】
［粘着層］
粘着層１４は、枠状部１２と、第１遮光印刷部１１と、保護板１０と、保護フィルム１３と、で囲まれている。
粘着層１４の、３５℃におけるせん断弾性率は、１０２Ｐａ〜１０７Ｐａが好ましく、１０３Ｐａ〜１０６Ｐａがより好ましい。さらに、表示パネルとの貼合時の空隙をより短時間に消失させるためには、粘着層１４の３５℃におけるせん断弾性率は、１０３Ｐａ〜１０５Ｐａが特に好ましい。粘着層１４のせん断弾性率が１０３Ｐａ以上であれば、粘着層１４の形状を維持できる。また、粘着層１４の厚みｈ２が比較的厚い場合であっても、粘着層１４全体で厚みｈ２を均一に維持でき、粘着層付き保護板１と表示パネルとを貼合する際に、表示パネルと粘着層１４との界面に空隙が発生しにくい。また、粘着層１４のせん断弾性率が１０３Ｐａ以上であると、保護フィルム１３を剥離する際に粘着層１４の変形を抑えやすい。
【００３４】
粘着層１４のせん断弾性率が１０７Ｐａ以下であれば、表示パネルと貼合させた場合に粘着層１４が良好な密着性を発揮できる。また、粘着層１４を形成する樹脂材の分子運動性が比較的高いため、減圧雰囲気下にて表示パネルと粘着層付き保護板１とを貼合した後、これを大気圧雰囲気下に戻した際に、空隙内の圧力（減圧のまま。）と粘着層１４にかかる圧力（大気圧）との差圧によって空隙の体積が減少しやすくなる。加えて、体積が減少した空隙内の気体が粘着層１４に溶解し、吸収されやすい。
【００３５】
粘着層１４の３５℃におけるせん断弾性率は、下記のように測定する。
レオメーター（アントンパール（Ａｎｔｏｎ  ｐａａｒ）社製、モジュラーレオメーター  ＰｈｙｓｉｃａＭＣＲ−３０１）を用い、測定スピンドルと透光性の定板の隙間を粘着層１４の厚みｈ２と同一として、その隙間に粘着層１４の形成する材料（後述する未硬化の硬化性樹脂組成物４１）を配置する。さらに、硬化に必要な熱や光を未硬化の硬化性樹脂組成物４１に加えながら硬化過程のせん断弾性率を測定し、所定の硬化条件における計測値を粘着層１４のせん断弾性率とする。
【００３６】
粘着層１４の厚みｈ２は、０．０３ｍｍ〜２ｍｍが好ましく、０．１ｍｍ〜０．８ｍｍがより好ましい。粘着層１４の厚みｈ２が０．０３ｍｍ以上であれば、保護板１０側（下面１０ｂ側）からの外力による衝撃等を粘着層１４が効果的に緩衝して、表示パネルを保護できる。また、表示パネルと粘着層付き保護板１との間に粘着層１４の厚みｈ２を超えない異物が混入しても、粘着層１４の厚みｈ２が大きく変化することなく、光透過性能への影響が少ない。粘着層１４の厚みｈ２が２ｍｍ以下であれば、保護板１０と粘着層１４との間に空隙が残留しにくく、表示装置の全体の厚みが不要に厚くならない。
【００３７】
粘着層１４の厚みｈ２を調整する方法としては、枠状部１２の厚みｈ１を調節するとともに、保護板１０の上面１０ａに供給される硬化性樹脂組成物の供給量を調節する方法、液状の硬化性樹脂組成物の硬化時の収縮率を調整する方法が挙げられる。
【００３８】
［保護フィルム］
保護フィルム１３は、粘着層１４の表面を保護するものであり、粘着層付き保護板１と表示パネルとを貼合する直前まで粘着層１４の形状を維持するものである。
【００３９】
保護フィルム１３は、粘着層付き保護板１と表示パネルとを貼合する際に、粘着層１４から剥離される。これにより、保護フィルム１３で覆われていた粘着層１４が露出し、粘着層１４を表示パネルと当接させることで、粘着層付き保護板１と表示パネルとを貼合する。保護フィルム１３の大きさは、保護板１０の平面視における大きさと略等しい。
【００４０】
保護フィルム１３には、粘着層１４と強固に密着しないことが求められる。よって、保護フィルム１３としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素系樹脂等からなる密着性の比較的低い基材フィルムが好ましい。保護フィルム１３の好適な厚みは、用いる樹脂の種類により異なるが、ポリエチレン、ポリプロピレン等の比較的柔軟なフィルムを用いる場合には０．０４ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、０．０６ｍｍ〜０．１ｍｍがさらに好ましい。保護フィルム１３の厚みが０．０４ｍｍ以上であると、粘着層１４から保護フィルム１３を剥離する際に保護フィルム１３の過度の変形を抑えることができる。保護フィルム１３の厚みが０．２ｍｍ以下であると、剥離時に保護フィルム１３が撓みやすく、剥離させることが容易になる。
【００４１】
（粘着層付き保護板の製造方法）
次に、本実施形態の粘着層付き保護板１の製造方法について説明する。
図２は、本実施形態の粘着層付き保護板１の製造方法を示すフローチャートである。
【００４２】
本実施形態の粘着層付き保護板１の製造方法は、図２に示すように、第１遮光印刷部形成工程Ｓ１と、枠状部形成工程Ｓ２と、樹脂層形成工程Ｓ３と、平坦化工程Ｓ４と、粘着層形成工程Ｓ５と、を有する。
【００４３】
まず、第１遮光印刷部形成工程Ｓ１は、保護板１０の上面１０ａ上に第１遮光印刷部１１を形成する工程である。
保護板１０の上面１０ａの周縁部に、黒色等の遮光性を有する加飾印刷を施し、第１遮光印刷部１１を形成する。加飾印刷の方法としては、たとえば、保護板１０がガラスである場合には、セラミック印刷法を用いることができる。
該工程により、第１遮光印刷部１１が形成される。
【００４４】
次に、枠状部形成工程Ｓ２は、枠状部１２を第１遮光印刷部１１上に形成する工程である。
枠状部形成工程Ｓ２は、図２に示すように、保護板１０の上面１０ａ上における周縁部に硬化性樹脂組成物を塗布する塗布工程Ｓ２ａと、塗布された硬化性樹脂組成物を硬化する硬化工程Ｓ２ｂと、を有する。
【００４５】
図３（ａ）は、枠状部形成工程Ｓ２の手順を示す平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
図３（ａ），（ｂ）に示すように、塗布された硬化性樹脂組成物の内縁が、第１遮光印刷部１１の内縁１１ａより外側に位置するようにして、第１遮光印刷部１１上に硬化性樹脂組成物を枠状に塗布する。該工程により、未硬化の枠状部が形成される（塗布工程Ｓ２ａ）。塗布する方法は、特に限定されず、たとえば、インクジェット方式、ダイコート方式、ディスペンサー方式、スクリーン印刷方式等を選択できる。
【００４６】
塗布される硬化性樹脂組成物の粘度は、５００Ｐａ・ｓ〜３０００Ｐａ・ｓが好ましく、８００Ｐａ・ｓ〜２５００Ｐａ・ｓがより好ましく、１０００Ｐａ・ｓ〜２０００Ｐａ・ｓがさらに好ましい。粘度が５００Ｐａ・ｓ以上であれば、未硬化の枠状部の形状を比較的長時間維持でき、未硬化の枠状部の厚みを充分に維持できる。粘度が３０００Ｐａ・ｓ以下であれば、未硬化の枠状部を塗布によって形成できる。
【００４７】
また、未硬化の枠状部を形成する硬化性樹脂組成物の塗布時の粘度が５００Ｐａ・ｓより小さい場合であっても、硬化性樹脂組成物が光硬化性樹脂組成物である場合には、塗布の直後に光を照射することで、光照射後の硬化性樹脂組成物の粘度を上述の好ましい範囲とすればよい。塗布の容易さからは、硬化性樹脂組成物の塗布時の粘度が５００Ｐａ・ｓ以下である方が好ましく、２００Ｐａ・ｓ以下が更に好ましい。
本明細書において硬化性樹脂組成物の粘度は、３５℃においてＥ型粘度計を用いて測定したものをいう。
【００４８】
枠状部１２を構成する硬化性樹脂組成物は、光硬化性樹脂組成物であってもよく、熱硬化性樹脂組成物であってもよい。低温で硬化でき、かつ硬化速度が速い点、および、低粘度の硬化性樹脂組成物を塗布直後の光照射により高粘度化できることから、硬化性化合物および光重合開始剤（Ｃ）を含む光硬化性樹脂組成物が好ましい。
【００４９】
未硬化の枠状部を形成する硬化性樹脂組成物としては、粘度を前記範囲に調整しやすい点から、前記硬化性化合物として、硬化性基を有し、かつ数平均分子量が３００００〜１０００００であるオリゴマー（Ａ）と、硬化性基を有し、かつ分子量が１２５〜６００であるモノマー（Ｂ）とを含み、モノマー（Ｂ）の割合が、オリゴマー（Ａ）とモノマー（Ｂ）との合計（１００質量％）のうち、１５質量％〜５０質量％であるものが好ましい。塗布直後の光照射により、粘度を前記範囲に調整する場合には、前記モノマー（Ｂ）の割合が、オリゴマー（Ａ）とモノマー（Ｂ）との合計（１００質量％）のうち、３０質量％〜７０質量％であるものが好ましい。
【００５０】
オリゴマー（Ａ）の硬化性基としては、付加重合性の不飽和基（アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等）、不飽和基とチオール基との組み合わせ等が挙げられる。
硬化速度が速い点および透明性の高い枠状部が得られる点から、アクリロイルオキシ基およびメタクリロイルオキシ基から選ばれる基が好ましい。
オリゴマー（Ａ）は、樹脂組成物の硬化性、枠状部の機械的特性の点から、硬化性基を１分子あたり平均１．８〜４個有するものが好ましい。また、オリゴマー（Ａ）としては、ウレタン結合を有するウレタンオリゴマー、ポリオキシアルキレンポリオールのポリ（メタ）アクリレート、ポリエステルポリオールのポリ（メタ）アクリレート等が挙げられ、ウレタン鎖の分子設計等によって硬化後の樹脂の機械的特性、保護板または表示パネルとの密着性等を幅広く調整できる点から、ウレタンオリゴマーが好ましい。オリゴマー（Ａ）は１種でも２種以上用いてもよい。
【００５１】
モノマー（Ｂ）の硬化性基としては、付加重合性の不飽和基（アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等）、不飽和基とチオール基との組み合わせ等が挙げられる。硬化速度が速い点および透明性の高い枠状部が得られる点から、アクリロイルオキシ基およびメタクリロイルオキシ基から選ばれる基が好ましい。
モノマー（Ｂ）は、保護板または表示パネルと枠状部との密着性や後述する各種添加剤の溶解性の点から、水酸基を有するモノマーを含むことが好ましい。具体的には、水酸基数１〜２、炭素数３〜８のヒドロキシアルキル基を有するヒドロキシアクリレート、または、ヒドロキシメタアクリレート（２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、６−ヒドロキシヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、６−ヒドロキシヘキシルメタクリレート等）が好ましく、４−ヒドロキシブチルアクリレート、または、２−ヒドロキシブチルメタクリレートが特に好ましい。モノマー（Ｂ）も１種でも２種以上用いてもよい。
【００５２】
光重合開始剤（Ｃ）としては、アセトフェノン系、ケタール系、ベンゾインまたはベンゾインエーテル系、フォスフィンオキサイド系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、キノン系等の光重合開始剤が挙げられる。吸収波長域の異なる２種以上の光重合開始剤（Ｃ）を併用することによって、硬化時間をさらに速めたり、未硬化の枠状部における表面硬化性を高めることができる。塗布直後の光照射により、光硬化性樹脂組成物の粘度を前記好ましい範囲に調整する場合には、吸収波長域の異なる２種以上の光重合開始剤（Ｃ）を併用することが特に好ましい。
【００５３】
さらに、樹脂組成物に非硬化性オリゴマー（Ｄ）を加えてもよい。非硬化性オリゴマー（Ｄ）は、樹脂層形成用光硬化性樹脂組成物の硬化時に組成物中の硬化性化合物と硬化反応しない、１分子当たり０．８〜３個の水酸基を有するオリゴマーである。１分子あたりの水酸基は２〜３個がより好ましい。また、非硬化性オリゴマー（Ｄ）の水酸基１個あたりの数平均分子量（Ｍｎ）は４００〜８０００が好ましい。非硬化性オリゴマー（Ｄ）は、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００５４】
次に、枠状に形成された未硬化の枠状部を硬化させる（硬化工程Ｓ２ｂ）。未硬化の枠状部を構成する硬化性樹脂組成物が光硬化性を有する場合には、光を照射することにより、未硬化の枠状部を硬化させる。たとえば、光源（紫外線ランプ、高圧水銀灯、ＵＶ−ＬＥＤ等）から紫外線または短波長の可視光を照射して、光硬化性樹脂組成物を硬化させる。
また、未硬化の枠状部を構成する硬化性樹脂組成物が熱硬化性を有する場合には、加熱することで、未硬化の枠状部を硬化させる。
以上の工程により、枠状部形成工程Ｓ２が終了し、枠状部１２が形成される。
【００５５】
次に、樹脂層形成工程Ｓ３は、硬化性樹脂組成物を塗布することで、樹脂層４２ａを形成する工程である。
図４（ａ）は、樹脂層形成工程Ｓ３の手順を示す平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図、図４（ｃ）は、樹脂層形成工程Ｓ３が終了した直後を示した断面図である。
【００５６】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、ダイコーティング装置４０を用いて、硬化性樹脂組成物４１をダイコート方式により塗布する。
ダイコーティング装置４０は、保護板１０の上方に配置されている。ダイコーティング装置４０と保護板１０との相対位置は水平方向に移動可能となっている。ダイコーティング装置４０と保護板１０との相対位置の移動は、ダイコーティング装置４０を動かしてもよく、保護板１０を動かしてもよい。本実施形態においては、ダイコーティング装置４０に対して保護板１０を動かす場合について説明する。
【００５７】
ダイコーティング装置４０は、図４（ｂ）に示すように、断面視で略５角形状である。ダイコーティング装置４０の平面視短手方向（図４（ａ）における左右方向）の中心には、スリット部４０ａが設けられている。
スリット部４０ａは、ダイコーティング装置４０の長手方向（図４（ａ）における上下方向）に延在している。スリット部４０ａから、未硬化の硬化性樹脂組成物４１が吐出される。
なお、ダイコーティング装置は上記形態に限らず公知の形態を適宜使用することが出来る。
【００５８】
保護板１０を移動装置３３上に設置し、硬化性樹脂組成物４１が塗布される方向（図４（ｂ）における右方向）と逆方向（図４（ｂ）における左方向）に保護板１０を移動させる。これにより、ダイコーティング装置４０の保護板１０に対する相対位置を、保護板１０の長手方向（図４（ｂ）の左右方向）の一方の端部近傍から、他方の端部近傍まで移動させ、保護板１０上に硬化性樹脂組成物４１を塗布する。
移動装置３３としては、保護板１０を移動できる範囲内において、特に限定されず、いかなる公知の移動装置を用いることもできる。たとえば、図４（ａ），（ｂ）においては、移動装置３３は、ベルトコンベアーである。
【００５９】
硬化性樹脂組成物４１を塗布する領域は、枠状部１２と保護板１０の上面１０ａとで形成された凹部４５の内側とする。図４（ｃ）に示すように、枠状部１２と、形成された樹脂層４２ａと、の間に隙間４４が形成されるように硬化性樹脂組成物４１を塗布する。言いかえると、硬化性樹脂組成物４１が枠状部１２と接触しないようにして、硬化性樹脂組成物４１を塗布する。隙間４４は、樹脂層４２ａの外周を囲んで形成される。
【００６０】
ダイコーティング装置４０から吐出される硬化性樹脂組成物４１の量は、形成される樹脂層４２ａの塗布直後の厚みｈ３が、枠状部１２の厚みｈ１よりも大きくなるように調節する。樹脂層４２ａの厚みｈ３は、隙間４４の幅（樹脂層４２ａと枠状部１２との距離）に応じて設定できる。次の平坦化工程Ｓ４において樹脂層４２ａが平坦化された際に、後述する平坦化された樹脂層４２ｂの厚みが、前述したように、枠状部１２の厚みｈ１と略等しくなるか、やや小さくなるように樹脂層４２ａの厚みｈ３を調節することが好ましい。
【００６１】
該工程により、図４（ｃ）に示すように、枠状部１２との間に隙間４４が形成され、枠状部１２の厚みよりも、厚みが大きい硬化性樹脂組成物４１からなる樹脂層４２ａが形成される。
【００６２】
硬化性樹脂組成物４１の粘度は、０．０５Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓが好ましく、１Ｐａ・ｓ〜２０Ｐａ・ｓがより好ましい。粘度が０．０５Ｐａ・ｓ以上であれば、後述するモノマー（Ｂ'）の割合を抑えることができ、粘着層１４の物性の低下が抑えられる。また、粘度が５０Ｐａ・ｓ以下であれば、粘着層１４に空隙が残留しにくい。
【００６３】
硬化性樹脂組成物４１としては、次の平坦化工程Ｓ４において、加熱されることで粘性が低下する特性を有するものを用いる。また、硬化性樹脂組成物４１は、低温で硬化でき、かつ硬化速度が速い点から、硬化性化合物および光重合開始剤（Ｃ'）を含む光硬化性樹脂組成物が好ましい。
【００６４】
硬化性樹脂組成物４１としては、粘度を前記範囲に調整しやすい点から、前記硬化性化合物として、硬化性基を有し、かつ数平均分子量が１０００〜１０００００であるオリゴマー（Ａ'）の１種以上と、硬化性基を有し、かつ分子量が１２５〜６００であるモノマー（Ｂ'）の１種以上とを含み、モノマー（Ｂ'）の割合が、オリゴマー（Ａ'）とモノマー（Ｂ'）との合計（１００質量％）のうち、４０質量％〜８０質量％であるものが好ましい。
【００６５】
オリゴマー（Ａ'）の硬化性基としては、付加重合性の不飽和基（アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等）、不飽和基とチオール基との組み合わせ等が挙げられ、硬化速度が速い点および透明性の高い粘着層１４が得られる点から、アクリロイルオキシ基およびメタクリロイルオキシ基から選ばれる基が好ましい。
【００６６】
モノマー（Ｂ'）の硬化性基としては、付加重合性の不飽和基（アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等）、不飽和基とチオール基との組み合わせ等が挙げられ、硬化速度が速い点および透明性の高い粘着層１４が得られる点から、アクリロイルオキシ基およびメタクリロイルオキシ基から選ばれる基が好ましい。
モノマー（Ｂ'）としては、硬化性樹脂組成物４１の硬化性、粘着層１４の機械的特性の点から、硬化性基を１分子あたり１〜３個有するものが好ましい。
【００６７】
光重合開始剤（Ｃ'）としては、アセトフェノン系、ケタール系、ベンゾインまたはベンゾインエーテル系、フォスフィンオキサイド系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、キノン系等の光重合開始剤が挙げられる。
【００６８】
さらに、樹脂組成物に非硬化性オリゴマー（Ｄ'）を加えてもよい。非硬化性オリゴマー（Ｄ'）は、樹脂層形成用光硬化性樹脂組成物の硬化時に組成物中の硬化性化合物と硬化反応しない、１分子当たり０．８〜３個の水酸基を有するオリゴマーである。１分子あたりの水酸基は２〜３個がより好ましい。また、非硬化性オリゴマー（Ｄ'）の水酸基１個あたりの数平均分子量（Ｍｎ）は４００〜８０００が好ましい。非硬化性オリゴマー（Ｄ'）は、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００６９】
次に、平坦化工程Ｓ４は、樹脂層４２ａを加熱することにより樹脂層４２ａの厚みを平坦化させる工程である。
図５（ａ）は、平坦化工程Ｓ４の手順を示す平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。
樹脂層４２ａを所定時間加熱し、樹脂層４２ａの粘性を低下させる。これにより、樹脂層４２ａは濡れ広がり、隙間４４に流入する。濡れ広がった樹脂層４２ａは、枠状部１２によって堰き止められ、樹脂層４２ａの端部形状は、枠状部１２の内側面１２ａに沿った形状となる。また、樹脂層４２ａの粘性が低下することにより、樹脂層４２ａの厚みが均一化される。
該工程により、図５（ａ），（ｂ）に示すように、隙間４４は消失し、樹脂層４２ａは、平坦化された樹脂層４２ｂとなる。
【００７０】
次に、粘着層形成工程Ｓ５は、粘着層１４を形成する工程である。
粘着層形成工程Ｓ５は、図２に示すように、半硬化工程Ｓ５ａと、保護フィルム貼着工程Ｓ５ｂと、本硬化工程Ｓ５ｃと、を有する。
半硬化工程Ｓ５ａは、平坦化された樹脂層４２ｂを半硬化させる工程である。
図６（ａ）は、半硬化工程Ｓ５ａを示す平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。
図６（ａ），（ｂ）に示すように、平坦化された樹脂層４２ｂを半硬化させ、半硬化状態の樹脂層４３を形成する。半硬化させる方法としては、たとえば、樹脂層４２ｂを構成する硬化性樹脂組成物４１が、光硬化性樹脂である場合には、光源（紫外線ランプ、高圧水銀灯、ＵＶ−ＬＥＤ等）から紫外線または短波長の可視光を照射する方法を選択できる。具体的には、たとえば、光を照射する時間を本硬化に要する時間よりも短くする、本硬化に用いる光よりも強度の小さい光を照射する、等により、硬化性樹脂組成物４１を半硬化させる。
該工程により、半硬化し、外形状が保持された、半硬化状態の樹脂層４３が形成される。
【００７１】
ここで「半硬化」とは、図１に示す粘着層付き保護板１が有する粘着層１４の重合度を目標とする重合度とした場合に、目標とする重合度までは重合させることなく硬化処理を終えることを意味している。言い換えると、「半硬化」とは、樹脂層４２ｂを重合（硬化）させたが、粘着層付き保護板１が有する粘着層１４の重合度までは重合（硬化）が進行していないことを意味している。
粘着層１４の重合度（目標とする重合度）に達するまで重合させることを仮に「本硬化」とすると、重合の途中段階は「半硬化」の状態であると言え、粘着層１４の重合度までは重合が進行していない層であることを示している。
【００７２】
保護フィルム貼着工程Ｓ５ｂは、保護フィルム１３を半硬化状態の樹脂層４３上に貼着する工程である。
保護フィルム１３の貼着方法は、特に限定されない。たとえば、保護板１０をローラーで移動させ、ロール状に巻かれた保護フィルム１３を半硬化状態の樹脂層４３上に貼着する方法を選択できる。
該工程により、保護フィルム１３が半硬化状態の樹脂層４３に貼着され、半硬化状態の樹脂層４３が保護フィルム１３で覆われた状態となる（図１（ａ），（ｂ）参照。）。
【００７３】
本硬化工程Ｓ５ｃは、半硬化状態の樹脂層４３を本硬化させる工程である。
半硬化状態の樹脂層４３を本硬化させる方法は、半硬化工程Ｓ５ａにおいて、樹脂層４２ｂを半硬化させた方法と同様とできる。光を照射する時間や、照射する光の強度等の条件は、半硬化状態の樹脂層４３を本硬化できる条件とする。
該工程により、半硬化状態の樹脂層４３は、本硬化される。
以上の工程により、粘着層形成工程Ｓ５が終了し、粘着層１４が形成される。
【００７４】
以上の第１遮光印刷部形成工程Ｓ１から粘着層形成工程Ｓ５までにより、本実施形態の粘着層付き保護板１が製造される（図１（ａ），（ｂ）参照。）。
【００７５】
本実施形態の粘着層付き保護板の製造方法によれば、枠状部１２を形成した後に、枠状部１２と保護板１０の上面１０ａとで形成された凹部４５内に、硬化性樹脂組成物４１を塗布し、樹脂層４２ａを形成する。そして、加熱することにより樹脂層４２ａの粘性を低下させ、濡れ広がらせることによって樹脂層４２ａの厚みを均一化する。言いかえると、樹脂層４２ａを平坦化する。樹脂層４２ａの濡れ広がりは、枠状部１２によって抑制される。その結果、平坦化された樹脂層４２ｂが形成される。そして、樹脂層４２ｂが硬化されることで、全体的に略均一な厚みを有する粘着層１４が形成される。したがって、接着性に優れた粘着層付き保護板１が得られる。以下、図を用いて詳細に説明する。
【００７６】
図７（ａ），（ｂ）は、枠状部の効果を説明する図であって、枠状部が設けられていない粘着層付き保護板の場合を示す断面図であり、図８（ａ），（ｂ）は、枠状部の効果を説明する図であって、枠状部１２が設けられた本実施形態の粘着層付き保護板１の場合を示す断面図である。
【００７７】
ダイコート方式によって、硬化性樹脂組成物４１を塗布すると、図７（ａ），図８（ａ）に示すように、塗工端部の膜厚が大きくなり、樹脂層４２ａの端部に凸部７０が形成される場合がある。樹脂層４２ａの端部に凸部７０が形成されると、保護板１０と表示パネルとを貼合した際に、凸部７０の部分が浮き上がり、保護板１０と表示パネルとの接着が不安定になる。
【００７８】
凸部７０は、樹脂層４２ａが濡れ広がり、平坦化されることによって解消される。しかし、枠状部１２が設けられていない粘着層付き保護板の場合、図７（ｂ）に示すように、平坦化された樹脂層４２ｃの端部は、濡れ広がり、内側から外側に向かうに従って膜厚がなだらかに小さくなる形状となりやすい。そのため、樹脂層４２ｃが硬化されることによって形成される粘着層の端部形状も同様の形状となる。したがって、粘着層付き保護板と表示パネルとを貼合した際に、端部において保護板１０と表示パネルとの間に空隙が発生し、保護板１０の端部が表示パネルと接着しにくい。その結果、保護板１０と表示パネルとの接着が不安定になる場合がある。
【００７９】
これに対して、本実施形態によれば、樹脂層４２ａを硬化させる前に平坦化工程Ｓ４を有するため、樹脂層４２ａが濡れ広がり、平坦化されることで凸部７０が解消される。そして、樹脂層４２ａの端部の濡れ広がりは、図８（ｂ）に示すように、枠状部１２によって抑制される。これにより、樹脂層４２ｂの端部形状は、枠状部１２の内側面１２ａの形状に沿った形状となる。そのため、内側面１２ａが保護板１０の上面１０ａに対して、略垂直に設けられることで、樹脂層４２ｂの端部における膜厚偏差を小さくできる。これにより、樹脂層４２ｂを硬化させることで、全体的に膜厚偏差が小さい粘着層１４を形成でき、接着性に優れた粘着層付き保護板１が得られる。
【００８０】
また、樹脂層４２ａは、未硬化の硬化性樹脂組成物４１によって構成されているため、時間の経過と共に、自然と濡れ広がり、平坦化される。
本実施形態によれば、平坦化工程Ｓ４において、樹脂層４２ａを加熱することで、樹脂層４２ａを構成する硬化性樹脂組成物４１の粘性が低下し、濡れ広がりやすくなる。その結果、樹脂層４２ａの平坦化に要する時間を短縮できる。
【００８１】
また、本実施形態によれば、第１遮光印刷部１１は、保護板１０における粘着層１４が形成される側の上面１０ａに形成されているため、第１遮光印刷部１１と画像表示領域との視差を低減できる。
【００８２】
なお、本実施形態の粘着層付き保護板１においては、下記の方法を採用することもできる。
【００８３】
第１遮光印刷部１１は、保護板１０の下面１０ｂの周縁部に形成してもよい。この場合においては、枠状部１２は、平面視で第１遮光印刷部１１と重なるようにして、保護板１０の上面１０ａ上に直接形成される。
【００８４】
第１遮光印刷部形成工程Ｓ１は、省略してもよい。すなわち、第１遮光印刷部１１は、形成されなくてもよい。
【００８５】
枠状部形成工程Ｓ２における硬化工程Ｓ２ｂは、省略してもよい。この場合においては、塗布工程Ｓ２ａで用いる硬化性樹脂組成物の粘度は高い方が好ましい。また、半硬化工程Ｓ５ａおよび本硬化工程Ｓ５ｃにおいて、樹脂層４２ｂ，半硬化状態の樹脂層４３とともに未硬化の枠状部の硬化を行い、枠状部１２を形成する。
【００８６】
樹脂層形成工程Ｓ３においては、形成される樹脂層４２ａの厚みｈ３は、枠状部１２の厚みｈ１と略等しいか、枠状部１２の厚みｈ１より小さくてもよい。
【００８７】
樹脂層形成工程Ｓ３においては、隙間４４を形成させずに、凹部４５内に硬化性樹脂組成物４１を塗布してもよい。この場合においては、形成される樹脂層の膜厚が枠状部１２と略等しくなるようにする。また、この場合においては、平坦化工程Ｓ４は省略してもよい。
【００８８】
平坦化工程Ｓ４において、樹脂層４２ａを加熱しなくてもよい。たとえば、ローラー等によって樹脂層４２ａを平坦化させてもよく、所定時間放置することで、自然と樹脂層４２ａを平坦化させてもよい。この場合においては、硬化性樹脂組成物４１は、熱硬化性を有するものでもよい。
また、平坦化工程Ｓ４は、省略してもよい。
【００８９】
枠状部１２と粘着層１４とを構成する材料は、同一の樹脂組成物であってもよい。
【００９０】
枠状部１２は、たとえば、プラスチックや金属等で構成された枠状の別部材を保護板１０上に設置することによって、形成されてもよい。
【００９１】
枠状部１２の外縁は、第１遮光印刷部１１の外縁と、平面視で重なっていてもよい。
【００９２】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態は、第１実施形態に対して、枠状部形成工程Ｓ２の代わりに、第２遮光印刷部形成工程を行う点において異なる。
なお、上記実施形態と同様の構成要素については、適宜、上記実施形態と同様の符号を付してその説明を簡略化、あるいは省略する。
【００９３】
（粘着層付き保護板）
図９（ａ）は、第２実施形態の粘着層付き保護板２を示す断面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の端部を拡大した拡大断面図である。
本実施形態の粘着層付き保護板２は、図９（ａ），（ｂ）に示すように、保護板１０と、第１遮光印刷部１１と、第２遮光印刷部（第２遮光部、枠状部）２０と、粘着層８０と、保護フィルム１３と、を備えている。
【００９４】
［第２遮光印刷部］
第２遮光印刷部２０は、枠状に形成された、第１遮光印刷部１１と同様の加飾印刷部である。第２遮光印刷部２０は、第１遮光印刷部１１上における周縁部に形成されている。第２遮光印刷部２０の内縁２０ａは、第１遮光印刷部１１の内縁１１ａよりも外側に位置している。第２遮光印刷部２０の外縁は、第１遮光印刷部１１の外縁と、平面視で重なっている。
【００９５】
第２遮光印刷部２０の材料は、第１遮光印刷部１１の材料と同じであっても異なっていてもよい。形成が簡便である点から、第２遮光印刷部２０の材料は、第１遮光印刷部１１と同じ材料であることが好ましい。
第２遮光印刷部２０の膜厚は、樹脂層の濡れ広がりを抑制できる範囲内で、特に限定されず、第１遮光印刷部１１の膜厚と同じであっても、異なっていてもよい。
【００９６】
（粘着層付き保護板の製造方法）
本実施形態の粘着層付き保護板２の製造方法は、第１遮光印刷部形成工程と、第２遮光印刷部形成工程と、樹脂層形成工程と、平坦化工程と、粘着層形成工程と、を有する。
【００９７】
第１遮光印刷部形成工程は、第１実施形態における第１遮光印刷部形成工程Ｓ１と同様である。該工程により、第１遮光印刷部１１が形成される。
【００９８】
第２遮光印刷部形成工程は、第１遮光印刷部１１上に、第２遮光印刷部２０を形成する工程である。
第１遮光印刷部形成工程と同様にして、第１遮光印刷部１１の周縁部に、枠状に黒色等の遮光性を有する加飾印刷を施す。該工程により、第２遮光印刷部２０が形成される。
【００９９】
樹脂層形成工程は、第１実施形態における樹脂層形成工程Ｓ３と同様である。該工程により、樹脂層が形成される。
【０１００】
平坦化工程は、第１実施形態における平坦化工程Ｓ４と同様である。
加熱された樹脂層は、濡れ広がり、平坦化される。この際、樹脂層の端部は、第２遮光印刷部２０によって濡れ広がりが抑制される。これにより、樹脂層の端部は、図９（ｂ）に示すような、円弧形状となる。
該工程により、平坦化された樹脂層が形成される。
【０１０１】
粘着層形成工程は、第１実施形態における粘着層形成工程Ｓ５と同様であり、半硬化工程と、保護フィルム貼着工程と、本硬化工程と、を有する。また、半硬化工程、保護フィルム貼着工程および本硬化工程も、第１実施形態における粘着層形成工程Ｓ５の半硬化工程Ｓ５ａ、保護フィルム貼着工程Ｓ５ｂおよび本硬化工程Ｓ５ｃと同様である。
該工程により、粘着層８０が形成される。
【０１０２】
以上の工程により、粘着層付き保護板２が製造される。
【０１０３】
本実施形態の粘着層付き保護板の製造方法によれば、第１遮光印刷部１１上に第２遮光印刷部２０が形成されていることによって、樹脂層の濡れ広がりが抑制される。したがって、樹脂層の端部の膜厚偏差を低減できる。
【０１０４】
また、本実施形態によれば、第１遮光印刷部１１と同様の形成方法で、樹脂層の濡れ広がりを抑制する第２遮光印刷部２０を形成できる。これにより、本実施形態によれば、枠状部の形成工程、すなわち、硬化性樹脂組成物の塗布工程および硬化性樹脂組成物の硬化工程が不要であり、簡便である。
【０１０５】
なお、本実施形態においては、下記の方法を採用することもできる。
【０１０６】
第２遮光印刷部２０は、撥液性を有する材料で形成されていてもよい。また、第２遮光印刷部２０を形成した後に、第２遮光印刷部２０の表面に撥液処理を施してもよい。該方法によれば、樹脂層の端部の濡れ広がりを効果的に抑制でき、樹脂層の端部の膜厚偏差をより低減できる。
【０１０７】
第２遮光印刷部２０の外縁は、第１遮光印刷部１１の外縁より内側に位置していてもよい。
【０１０８】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態は、第１実施形態に対して、枠状部形成工程Ｓ２の代わりに、撥液部形成工程を行う点において異なる。
なお、上記実施形態と同様の構成要素については、適宜、上記実施形態と同様の符号を付してその説明を簡略化、あるいは省略する。
【０１０９】
（粘着層付き保護板）
図１０（ａ）は、第３実施形態の粘着層付き保護板３を示す断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の端部を拡大した拡大断面図である。
本実施形態の粘着層付き保護板３は、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、保護板１０と、第１遮光印刷部１１と、撥液部（枠状部）９１と、粘着層９０と、保護フィルム１３と、を備えている。
【０１１０】
［撥液部］
撥液部９１は、第１遮光印刷部１１の周縁部に枠状に形成されている。撥液部９１の内縁は、第１遮光印刷部１１の内縁１１ａより外側に位置している。撥液部９１の外縁は、第１遮光印刷部１１の外縁より内側に位置している。
撥液部９１は、撥液性を有する材料で構成された、薄膜である。撥液性を有する材料としては、たとえば、フッ素系のコーティング剤や、シリコン系のコーティング剤である。撥液部９１の撥液性は、接触角が大きいほど好ましい。
【０１１１】
（粘着層付き保護板の製造方法）
本実施形態の粘着層付き保護板３の製造方法は、第１遮光印刷部形成工程と、撥液部形成工程と、樹脂層形成工程と、平坦化工程と、粘着層形成工程と、を有する。
【０１１２】
第１遮光印刷部形成工程は、第１実施形態における第１遮光印刷部形成工程Ｓ１と同様である。該工程により、第１遮光印刷部１１が形成される。
【０１１３】
撥液部形成工程は、第１遮光印刷部１１上に、撥液部９１を形成する工程である。
第１遮光印刷部１１の周縁部に、塗布された撥液性の材料の内縁が第１遮光印刷部１１の内縁１１ａよりも外側となるようにして、枠状に撥液性を有する材料を塗布する。撥液性を有する材料を塗布する方法は、特に限定されない。該工程により、撥液部９１が形成される。
【０１１４】
樹脂層形成工程は、第１実施形態における樹脂層形成工程Ｓ３と同様である。該工程により、樹脂層が形成される。
【０１１５】
平坦化工程は、第１実施形態における平坦化工程Ｓ４と同様である。
加熱された樹脂層は、濡れ広がり、平坦化される。この際、樹脂層の端部が撥液部９１に接触すると、撥液部９１の撥液性によって濡れ広がりが抑制される。これにより、樹脂層の端部形状は、図１０（ｂ）に示すように、円弧形状となる。該工程により、平坦化された樹脂層が形成される。
【０１１６】
粘着層形成工程は、第１実施形態における粘着層形成工程Ｓ５と同様であり、半硬化工程と、保護フィルム貼着工程と、本硬化工程と、を有する。また、半硬化工程、保護フィルム貼着工程および本硬化工程も、第１実施形態における粘着層形成工程Ｓ５の半硬化工程Ｓ５ａ、保護フィルム貼着工程Ｓ５ｂおよび本硬化工程Ｓ５ｃと同様である。
該工程により、粘着層９０が形成される。
【０１１７】
以上の工程により、粘着層付き保護板３が製造される。
【０１１８】
本実施形態の粘着層付き保護板の製造方法によれば、撥液部９１が、樹脂層の濡れ広がり抑制効果を有し、樹脂層の端部の膜厚偏差を低減できる。
【０１１９】
なお、撥液部９１の外縁は、平面視で第１遮光印刷部１１と重なっていてもよい。
【０１２０】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。第４実施形態は、第１実施形態に対して、枠状部形成工程Ｓ２の代わりに、撥液性枠状部形成工程を行う点において異なる。
なお、上記実施形態と同様の構成要素については、適宜、上記実施形態と同様の符号を付してその説明を簡略化、あるいは省略する。
【０１２１】
（粘着層付き保護板）
図１１（ａ）は、第３実施形態の粘着層付き保護板４を示す断面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の端部を拡大した拡大断面図である。
本実施形態の粘着層付き保護板４は、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、保護板１０と、第１遮光印刷部１１と、撥液性枠状部（枠状部）１１０と、粘着層１００と、保護フィルム１３と、を備えている。
【０１２２】
［撥液性枠状部］
撥液性枠状部１１０は、第１遮光印刷部１１上に形成された、枠状の構造体である。撥液性枠状部１１０の内縁は、第１遮光印刷部１１の内縁１１ａよりも外側に位置している。撥液性枠状部１１０は、粘着層１００の外周を囲って設けられており、撥液性枠状部１１０の平面視形状は、所望する粘着層１００の平面視形状に応じて設定できる。
撥液性枠状部１１０の幅は、０．５ｍｍ〜２．５ｍｍが好ましく、０．８ｍｍ〜１．２ｍｍがより好ましい。また、撥液性枠状部１１０の厚みｈ４は、粘着層１００の厚みｈ５より小さい。
【０１２３】
撥液性枠状部１１０は、硬化性樹脂組成物と、撥液性を有する物質と、で構成されている。硬化性樹脂組成物は、第１実施形態における枠状部１２を構成する硬化性樹脂組成物と同様とできる。
撥液性を有する物質は、撥液性枠状部１１０の表面を覆っている。撥液性を有する物質としては、後述する撥液性枠状部形成工程の硬化工程において、表面に撥液性を有する物質が押し出されるように、表面張力の低い界面活性剤を用いる。また、撥液性枠状部１１０を構成する硬化性樹脂組成物との解離を抑制するため、硬化性樹脂組成物との反応基を有する物質であることが好ましい。たとえば、パーフルオロアルキル基（Ｒｆ）を有するフッ素系のコーティング剤や、アクリル・シリコン系のコーティング剤である。
【０１２４】
（粘着層付き保護板の製造方法）
本実施形態の粘着層付き保護板４の製造方法は、第１遮光印刷部形成工程と、撥液性枠状部形成工程と、樹脂層形成工程と、平坦化工程と、粘着層形成工程と、を有する。
【０１２５】
第１遮光印刷部形成工程は、第１実施形態における第１遮光印刷部形成工程Ｓ１と同様である。該工程により、第１遮光印刷部１１が形成される。
【０１２６】
撥液性枠状部形成工程は、第１遮光印刷部１１上に、撥液性枠状部１１０を形成する工程である。撥液性枠状部形成工程は、樹脂組成物塗布工程と、硬化工程と、を有する。
【０１２７】
第１遮光印刷部１１上に、硬化性樹脂組成物と撥液性を有する物質との混合材料を枠状に塗布する（樹脂組成物塗布工程）。塗布された混合材料の内縁は、第１遮光印刷部１１の内縁１１ａより外側に位置するようにする。
該工程により、未硬化の撥液性枠状部が形成される。
【０１２８】
そして、枠状に形成された未硬化の撥液性枠状部を硬化させる（硬化工程）。硬化させる方法としては、未硬化の枠状部を構成する硬化性樹脂組成物が光硬化性を有する場合には、紫外線等の光によって硬化させ、熱硬化性を有する場合には、加熱することによって硬化させる。硬化性樹脂組成物が硬化する過程において、混合された撥液性を有する物質は、硬化性樹脂組成物に比べて表面張力が小さいため、未硬化の撥液性枠状部の表面に押し出される。
以上の工程により、撥液性枠状部形成工程が終了し、表面が撥液性を有する物質で覆われた撥液性枠状部１１０が形成される。
【０１２９】
樹脂層形成工程は、第１実施形態における樹脂層形成工程Ｓ３と同様である。該工程により、樹脂層が形成される。
【０１３０】
平坦化工程は、第１実施形態における平坦化工程Ｓ４と同様である。
加熱された樹脂層は、濡れ広がり、平坦化される。この際、樹脂層の端部が撥液性枠状部１１０に接触すると、撥液性枠状部１１０の内側面１１０ａによって堰き止められる。また、樹脂層における撥液性枠状部１１０よりも上側の部分は、撥液性枠状部１１０の表面の撥液性によって、撥液性枠状部１１０から溢れ出ることが抑制される。これにより、樹脂層の端部の濡れ広がりが抑制される。その結果、樹脂層の端部形状は、図１１（ｂ）に示すように、撥液性枠状部１１０から下側の部分は、撥液性枠状部１１０の内側面１１０ａの形状に従った形状となり、撥液性枠状部１１０より上側の部分は、円弧形状となる。
該工程により、平坦化された樹脂層が形成される。
【０１３１】
粘着層形成工程は、第１実施形態における粘着層形成工程Ｓ５と同様であり、半硬化工程と、保護フィルム貼着工程と、本硬化工程と、を有する。また、半硬化工程、保護フィルム貼着工程および本硬化工程も、第１実施形態における粘着層形成工程Ｓ５の半硬化工程Ｓ５ａ、保護フィルム貼着工程Ｓ５ｂおよび本硬化工程Ｓ５ｃと同様である。
該工程により、粘着層１００が形成される。
【０１３２】
以上の工程により、粘着層付き保護板４が製造される。
【０１３３】
本実施形態の粘着層付き保護板の製造方法によれば、撥液性枠状部１１０が、樹脂層の濡れ広がり抑制効果を有し、樹脂層の端部の膜厚偏差を低減できる。
【０１３４】
また、本実施形態によれば、撥液性枠状部１１０の厚みが、粘着層１００の厚みよりも小さい場合であっても、濡れ広がる樹脂層が撥液性枠状部１１０を超えて溢れることを抑制できる。そのため、撥液性枠状部１１０の厚みｈ４と粘着層１００との厚みｈ５との調整の手間が省ける。
【０１３５】
また、撥液性枠状部１１０の厚みｈ４が粘着層１００の厚みｈ５より小さいため、保護板１０を表示パネルと貼合する際に、粘着層１００と表示パネルとの接着が阻害されにくい。
【０１３６】
なお、本実施形態においては、下記の方法を採用することもできる。
【０１３７】
撥液性枠状部形成工程においては、第１実施形態における、枠状部形成工程Ｓ２と同様にして、枠状部を形成し、その後に枠状部の表面を、撥液性を有する物質で覆うことによって、撥液性枠状部１１０を形成してもよい。
【０１３８】
撥液性枠状部１１０の厚みｈ４は、第１実施形態における枠状部１２と同様に、粘着層１００の厚みｈ５と略等しいか、やや大きくてもよい。
【０１３９】
＜実施例＞
次に、実施例として、第１実施形態の粘着層付き保護板の製造方法によって製造した粘着層付き保護板について説明する。本実施例の粘着層付き保護板の粘着層の端部形状と、比較例として従来の粘着層付き保護板の粘着層の端部形状と、をマイクロスコープによって画像計測し、比較を行った。粘着層を形成する硬化性樹脂組成物としては、光硬化性樹脂組成物を用いた。
【０１４０】
（光硬化性樹脂組成物）
本実施例において用いた光硬化性樹脂組成物は、以下のようにして得られた。
分子末端をエチレンオキシドで変性した２官能のポリプロピレングリコール（水酸基価より算出した数平均分子量：４０００）と、ヘキサメチレンジイソシアネートとを、６対７となるモル比で混合し、ついでイソボルニルアクリレート（大阪有機化学工業社製、ＩＢＸＡ）で希釈した後、錫化合物の触媒存在下で７０℃で反応させて得られたプレポリマーに、２−ヒドロキシエチルアクリレートをほぼ１対２となるモル比で加えて７０℃で反応させることによって、３０質量％のイソボルニルアクリレートで希釈されたウレタンアクリレートオリゴマー（以下、ＵＣ−１と記す。）溶液を得た。ＵＣ−１の硬化性基数は２であり、数平均分子量は約５５０００であった。ＵＣ−１溶液の６０℃における粘度は約５８０Ｐａ・ｓであった。
【０１４１】
ＵＣ−１溶液の５０質量部および４−ヒドロキシブチルアクリレート（大阪有機化学社製、４−ＨＢＡ）の５０質量部を均一に混合して混合物を得た。該混合物の１００質量部、分子末端をエチレンオキシドで変性した２官能のポリプロピレングリコール（水酸基価より算出した数平均分子量：４０００）７５質量部、分子末端をエチレンオキシドで変性した３官能のポリプロピレングリコール（水酸基価より算出した数平均分子量：６２００）７５質量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（光重合開始剤、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １８４）の３質量部、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン（重合禁止剤、東京化成社製）の０．０８質量部、および酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０）の０．５質量部を均一に混合し、光硬化性樹脂組成物を得た。
【０１４２】
得られた光硬化性樹脂組成物を、ダイコーティング装置に対して、保護板を３３ｍｍ／ｓの速度で移動させて、保護板上に塗布した。また、本実施例の保護板上に形成された枠状部の厚みは、４００μｍである。
図１２は、本実施例における計測結果を示すグラフである。横軸は、粘着層の先端部からの距離を示しており、縦軸は粘着層の膜厚を示している。
【０１４３】
図１２に示すように、枠状部が設けられていない比較例の粘着層付き保護板では、粘着層は濡れ広がりによって、粘着層の先端部から７ｍｍ程度の位置から、先端部に向かうに従って、なだらかに膜厚が小さくなっていることが分かる。
これに対して、本実施例の粘着層付き保護板では、濡れ広がりが枠状部によって抑制され、端部形状が保護板に対して略垂直な形状となっていることが分かる。
これにより、本実施形態の粘着層の端部の膜厚偏差を小さくできることが確かめられた。
【符号の説明】
【０１４４】
１，２，３，４…粘着層付き保護板（粘着層付き透明面材）、１０…保護板（透明面材）、１０ａ…保護板の上面（一面）、１１…第１遮光印刷部（第１遮光部）、１２…枠状部、１３…保護フィルム、１４，８０，９０，１００…粘着層、２０…第２遮光印刷部（第２遮光部，枠状部）、４０…ダイコーティング装置、４２ａ，４２ｂ…樹脂層、４５…凹部、９１…撥液部（枠状部）、１１０…撥液性枠状部（枠状部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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