(57)【要約】【課題】非接触で対象を搬送しながら搬送過程で異物を除去する非接触マルチ搬送装置及びそれを用いた異物除去方法を提供する。【解決手段】本発明の非接触マルチ搬送装置１０００は、搬送対象にエアを噴射及び吸入するエアモジュール１００と、エアモジュール１００に対応する開口部を備え、エアモジュール１００が装着される下部ハウジング２００と、下部ハウジング２００の上部に噛合装着され、上部面の一側に連結部２１１を備えた上部ハウジング２１０と、上部ハウジング２１０または下部ハウジング２００の両側または一側に搬送のために備えられた搬送ガイド部３００と、を含むものである。【選択図】図１Ａ
2014022744.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送対象にエアを噴射及び吸入するエアモジュールと、
前記エアモジュールに対応する開口部を備え、前記エアモジュールが装着される下部ハウジングと、
前記下部ハウジングの上部に噛合装着され、上部面の一側に連結部を備えた上部ハウジングと、
前記上部ハウジングまたは下部ハウジングの両側または一側に搬送のために備えられた搬送ガイド部と、を含む非接触マルチ搬送装置。
【請求項２】
前記エアモジュールは、
前記搬送対象にエアを傾斜角で噴射する少なくとも一つのエア排出口と、
前記搬送対象の異物を吸入する少なくとも一つのエア吸入口と、を含み、
前記エア排出口の下端にはエア噴射構造体が備えられ、前記エア吸入口には吸入部が備えられる請求項１に記載の非接触マルチ搬送装置。
【請求項３】
前記エア噴射構造体は、前記エアを傾斜角で噴射するために前記傾斜角で傾斜した通路を含む請求項２に記載の非接触マルチ搬送装置。
【請求項４】
前記エア排出口とエア吸入口とは互いに交差して備えられ、前記エア排出口は前記エアモジュールの縁部に沿って備えられる請求項２に記載の非接触マルチ搬送装置。
【請求項５】
前記エア吸入口に連結され、前記連結部の内部を介して外部に延長されたダクトと、
前記エア排出口に連結され、前記連結部の内部に備えられてエアを供給するためのホースと、をさらに含む請求項２に記載の非接触マルチ搬送装置。
【請求項６】
前記搬送ガイド部は、移動手段に装着されるガイド溝を含む請求項１に記載の非接触マルチ搬送装置。
【請求項７】
非接触マルチ搬送装置を始動する段階と、
前記非接触マルチ搬送装置に搬送対象を非接触で載置する段階と、
前記非接触マルチ搬送装置に連結された制御部により、前記非接触マルチ搬送装置を用いて前記搬送対象を搬送することができるか否かを判断する段階と、
前記搬送対象を搬送することができるか否かの判断結果に応じて、前記制御部により、前記搬送対象に対する浮揚条件を再設定する段階と、
前記制御部により、前記非接触マルチ搬送装置を用いて前記搬送対象の搬送中に異物除去を行う段階と、
前記制御部により、前記非接触マルチ搬送装置を用いて前記搬送対象を搬送先にロードする段階と、を含む非接触マルチ搬送装置を用いた異物除去方法。
【請求項８】
前記非接触マルチ搬送装置を始動する段階は、前記非接触マルチ搬送装置に備えられたエアモジュールの少なくとも一つのエア吸入口及び少なくとも一つのエア排出口を介してエアを吸入及び噴射する段階を含む請求項７に記載の非接触マルチ搬送装置を用いた異物除去方法。
【請求項９】
前記搬送対象を非接触で載置する段階で、前記エア排出口を介して噴射されるエアの速度によって生成される浮揚力（ＦＬ）が前記搬送対象の重量（Ｗ）と同一であるかまたはより高く形成される請求項８に記載の非接触マルチ搬送装置を用いた異物除去方法。
【請求項１０】
前記浮揚条件を再設定する段階で、前記エア排出口を介して噴射されるエアの流量または速度を調整する請求項８に記載の非接触マルチ搬送装置を用いた異物除去方法。
【請求項１１】
前記異物除去を行う段階で、前記エア排出口を介して噴射されるエアによって浮遊する異物を前記エア吸入口を介して吸入し、前記エア吸入口に連結されたダクトを介して外部に排出する請求項８に記載の非接触マルチ搬送装置を用いた異物除去方法。
【請求項１２】
前記異物除去を行う段階は、前記制御部に連結された撮像部を介して受信した前記搬送対象の表面イメージ情報を用いて、前記制御部が異物除去の完了有無を判断する段階を含む請求項７に記載の非接触マルチ搬送装置を用いた異物除去方法。
【請求項１３】
前記搬送対象を搬送先にロードする段階は、前記エア排出口を介して噴射されるエアの流量または速度を減少させる段階を含む請求項８に記載の非接触マルチ搬送装置を用いた異物除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触マルチ搬送装置及びそれを用いた異物除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板や半導体製造工程に広く適用される露光（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）技術は、回路パターンの具現やソルダーレジストの硬化などのために用いられる核心技術である。従来、回路線幅が微細化され、多層基板が適用されるにしたがって、印刷回路基板や半導体製造工程中に異物によって露光過程の光が乱れ、乱れた光を用いた露光処理によって回路不良が発生する。
【０００３】
また、従来は、多層基板の要求によって各層の形成時に共通的に適用される露光工程を繰り返して行った。そのため、異物による品質の損傷は、印刷回路基板や半導体装置の品質改善に深刻な問題を発生させる要因となる。
【０００４】
このような問題点を解消するために、特許文献１に記載されたように、ローラを経て供給された樹脂シートを用いて基板表面の異物を除去することができる。
【０００５】
しかし、この方法は、ローラの圧力差が発生し、これによって基板表面の異物除去能力に差が生じる。特に、金属性異物の場合は、樹脂シートに付いていた異物が基板に損傷を与えたり、再転写される恐れがある。
【０００６】
特に、印刷回路基板は、製造中に多量の異物や埃などが残存する。例えば、印刷回路基板を切断する切断工程や印刷回路基板に孔を開ける穿孔工程を行う際に、切断部位にバリ（ｂｕｒｒ）が残存する。
【０００７】
前記残存する各種異物が後工程で印刷回路基板の各種回路や接点部位に残存することになり、このように残存する各種異物は、誤作動などを発生させる原因となる。
【０００８】
そのため、従来は、印刷回路基板の切断工程や穿孔工程を完了した後、エアホースで印刷回路基板に高圧の空気を噴射して残存異物を除去する異物除去工程をさらに行っていた。
【０００９】
しかし、このような異物除去工程は、全体工程が手作業で行われ、空気噴射によって浮遊した異物が再び付着されるという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】韓国公開特許第２００８−００３８１５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、上記の問題点を解消するために、非接触で対象を搬送しながら搬送過程で異物を除去する非接触マルチ搬送装置を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、上記の問題点を解消するために、非接触で対象を搬送する非接触マルチ搬送装置を用いて異物を除去する異物除去方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置は、搬送対象に対してエアを噴射及び吸入するエアモジュールと、前記エアモジュールに対応する開口部を備え、前記エアモジュールが装着される下部ハウジングと、前記下部ハウジングの上部に噛合装着され、上部面の一側に連結部を備えた上部ハウジングと、前記上部ハウジングまたは下部ハウジングの両側または一側に搬送のために備えられた搬送ガイド部と、を含む。
【００１４】
本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置において、前記エアモジュールは、前記搬送対象にエアを傾斜角で噴射する少なくとも一つのエア排出口と、前記搬送対象の異物を吸入する少なくとも一つのエア吸入口と、を含み、前記エア排出口の下端にはエア噴射構造体が備えられ、前記エア吸入口には吸入部が備えられる。
【００１５】
本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置において、前記エア噴射構造体は、前記エアを傾斜角で噴射するために前記傾斜角で傾斜した通路を含む。
【００１６】
本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置において、前記エア排出口とエア吸入口とは互いに交差して備えられ、前記エア排出口は前記エアモジュールの縁部に沿って備えられる。
【００１７】
本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置は、前記エア吸入口に連結され、前記連結部の内部を介して外部に延長されたダクトと、前記エア排出口に連結され、前記連結部の内部に備えられてエアを供給するためのホースと、をさらに含む。
【００１８】
本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置において、前記搬送ガイド部は、移動手段に装着されるガイド溝を含む。
【００１９】
また、本発明の他の実施例による非接触マルチ搬送装置を用いた異物除去方法は、非接触マルチ搬送装置を始動する段階と、前記非接触マルチ搬送装置に搬送対象を非接触で載置する段階と、前記非接触マルチ搬送装置に連結された制御部により、前記非接触マルチ搬送装置を用いて前記搬送対象を搬送することができるか否かを判断する段階と、前記搬送対象を搬送することができるか否かの判断結果に応じて、前記制御部により、前記搬送対象に対する浮揚条件を再設定する段階と、前記制御部により、前記非接触マルチ搬送装置を用いて前記搬送対象の搬送中に異物除去を行う段階と、前記制御部により、前記非接触マルチ搬送装置を用いて前記搬送対象を搬送先にロードする段階と、を含む。
【００２０】
本発明の他の実施例による異物除去方法において、前記非接触マルチ搬送装置を始動する段階は、前記非接触マルチ搬送装置に備えられたエアモジュールの少なくとも一つのエア吸入口及び少なくとも一つのエア排出口を介してエアを吸入及び噴射する段階を含む。
【００２１】
本発明の他の実施例による異物除去方法において、前記搬送対象を非接触で載置する段階で、前記エア排出口を介して噴射されるエアの速度によって生成される浮揚力（ＦＬ）が前記搬送対象の重量（Ｗ）と同一であるかまたはより高く形成される。
【００２２】
本発明の他の実施例による異物除去方法において、前記浮揚条件を再設定する段階で、前記エア排出口を介して噴射されるエアの流量または速度を調整する。
【００２３】
本発明の他の実施例による異物除去方法において、前記異物除去を行う段階で、前記エア排出口を介して噴射されるエアによって浮遊する異物を前記エア吸入口を介して吸入し、前記エア吸入口に連結されたダクトを介して外部に排出する。
【００２４】
本発明の他の実施例による異物除去方法において、前記異物除去を行う段階は、前記制御部に連結された撮像部を介して受信した前記搬送対象の表面イメージ情報を用いて、前記制御部が異物除去の完了有無を判断する段階を含む。
【００２５】
本発明の他の実施例による異物除去方法において、前記搬送対象を搬送先にロードする段階は、前記エア排出口を介して噴射されるエアの流量または速度を減少させる段階を含む。
【発明の効果】
【００２６】
本発明による非接触マルチ搬送装置を利用すると、従来に異物除去のために用いられていたクリーンルーム（Ｃｌｅａｎ  ｒｏｏｍ）などのシステムが不要であり、異物を除去するための別の工程を行うことなく搬送過程で異物を同時に除去することができる。
【００２７】
本発明による非接触マルチ搬送装置を用いた異物除去方法は、非接触マルチ搬送装置を用いて搬送対象を搬送先まで非接触で搬送することと同時に搬送対象に対する異物除去を行うため、工程過程及びコストを容易に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１Ａ】本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置の分解斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置を含むシステムの構成図である。
【図２Ａ】本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置を構成するエアモジュールの上面図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置を構成するエアモジュールの下面図である。
【図３】本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置の動作を説明するための断面例示図である。
【図４】本発明の他の実施例による非接触マルチ搬送装置を用いた異物除去方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３１】
図１Ａは、本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置の分解斜視図であり、図１Ｂは、本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置を含むシステムの構成図であり、図２Ａは、本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置を構成するエアモジュールの上面図であり、図２Ｂは、本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置を構成するエアモジュールの下面図である。
【００３２】
ここで、本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置１０００は、印刷回路基板や半導体ウェーハなどの対象を非接触方式で搬送する過程中に、対象の異物を除去する過程を同時に行うことができるマルチ機能を有する装置を具現する。
【００３３】
図１Ａに図示されたように、本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置１０００は、搬送対象に対してエアを噴射及び吸入するエアモジュール１００と、エアモジュール１００に対応する開口部を備え、エアモジュール１００が装着される下部ハウジング２００と、下部ハウジング２００の上部に噛合装着され、上部面の一側に連結部２１１を備えた上部ハウジング２１０と、下部ハウジング２００の両側または一側に搬送のために備えられる搬送ガイド部３００と、を含む。
【００３４】
エアモジュール１００は、図２Ａ及び図２Ｂに図示されたように、少なくとも一つのエア吸入口１１１及び少なくとも一つのエア排出口１１２を備えており、エア排出口１１２は対象にエアを高速で噴射するエア噴射構造を有することができる。また、エア吸入口１１１は、エア排出口１１２から噴射されたエアによって浮遊する対象の異物を吸入する構造を有することができる。
【００３５】
そのために、エア吸入口１１１には、例えば、ファン１１１−１が装着されており、エア吸入口１１１の上部には、ファン１１１−１を介して吸入した対象の異物を外部へ送り出すための吸入部４００を備える。
【００３６】
この際、吸入部４００を通過した対象の異物は、吸入部４００に連結されて上部ハウジング２１０の連結部２１１の内部に備えられたダクト（不図示）を介して外部に排出される。
【００３７】
一方、エア排出口１１２は、印刷回路基板または半導体ウェーハなどの対象に所定の傾斜角でエアを高速噴射するエア噴射構造体を下部に備えており、エア排出ポンプに連結されたエアバルブ５００を上部に連結することができる。
【００３８】
このような構造のエア排出口１１２は、上部に連結されたエアバルブ５００を介して注入されたエアを、傾斜角で傾斜した通路を有するエア噴射構造体を介して印刷回路基板または半導体ウェーハなどの対象に傾斜角で高速噴射する。
【００３９】
この際、ベルヌーイの原理により、高速噴射されたエアによって対象の上部空間の空気圧は低くなり、対象の下部空間の空気圧は相対的に高くなって、対象を基準として上下の圧力差だけ上側に向かう力、即ち、浮揚力が生じる。
【００４０】
このような浮揚力により、対象は、エアモジュール１００の下部面に離隔間隔を有して非接触で載置することができ、このように非接触で載置された状態で搬送ガイド部３００によって搬送先まで搬送することができる。
【００４１】
このようなエア吸入口１１１及びエア排出口１１２は、対象の浮揚及び異物除去のために互いに交差してエアモジュール１００に備えることができる。特に、対象の効果的な浮揚のために、多数のエア排出口１１２は、エアモジュール１００の縁部に沿って備えることが好ましい。
【００４２】
下部ハウジング２００は、段差を有する開口部にエアモジュール１００が対応して装着される構造であって、縁部の段差にエアモジュール１００を装着することができる。勿論、縁部の段差がなく、様々な方法でエアモジュール１００を下部ハウジング２００に対応して装着することができる。
【００４３】
上部ハウジング２１０は、エアモジュール１００が内部に装着された下部ハウジング２００の上部に噛合装着され、上部面の一側に選択的に備えて外部に延長された連結部２１１の内部には、吸入部４００に連結されたダクト、及びエアバルブ５００から外部のエア排出ポンプに連結されたホースなどを配置することができる。
【００４４】
勿論、連結部２１１を用いず、下部ハウジング２００の一側面に貫通孔を備えて吸入部４００に連結されたダクト、及びエアバルブ５００から外部のエアポンプに連結されたホースなどを外部に延長して備えることもできる。
【００４５】
このような下部ハウジング２００と上部ハウジング２１０とが結合されたハウジングにおいて、図３に図示されたように、ハウジングの一側面に少なくとも一つの離脱防止部材１３０を選択的に備えることもできる。
【００４６】
離脱防止部材１３０は、エアモジュール１００の下部に非接触で載置された対象を搬送する過程で対象が側面などに離脱することを防止するために装着される。このような離脱防止部材１３０は、例えば、バー（ｂａｒ）、多数の棒、鉄網などの形態で、ハウジングの側面に装着することができる。
【００４７】
搬送ガイド部３００は、図１Ａに図示されたように、下部ハウジング２００の両側または一側に形成されたガイド溝３１０を備えることができる。ガイド溝３１０は、移動のための移動手段、例えばコンベヤベルト、リニアモータに連結されたガイド棒などに一体に装着することができる。
【００４８】
このように装着された搬送ガイド部３００が移動手段によって移動することにより、非接触マルチ搬送装置１０００も対象を下部に非接触で載置した状態で搬送することができる。
【００４９】
ここで、エアモジュール１００が四角形で図示されているが、これに限定されず、円形または楕円形の形態を有するウェーハを搬送対象とする場合には、エアモジュール１００を円形または楕円形の形態に備えることもできる。
【００５０】
このように構成された本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置１０００を含むシステムは、図１Ｂに図示されたように、吸入部４００に連結されたエア吸入ポンプ１１１１と、エアバルブ５００に連結されたエア排出ポンプ１１１２と、非接触マルチ搬送装置１０００を用いて対象の搬送及び異物除去に関する全般的な制御を行う制御部１２００と、制御部１２００に連結され、対象の異物除去状態に関するイメージ情報を撮像して伝達する撮像部１３００と、制御部１２００に連結され、対象の搬送及び異物除去に関する情報をディスプレイするディスプレイ部１４００と、を含む。
【００５１】
特に、制御部１２００は、非接触マルチ搬送装置１０００、エア吸入ポンプ１１１１、及びエア排出ポンプ１１１２に連結されて、非接触マルチ搬送装置１０００の搬送速度などを検出し、非接触マルチ搬送装置１０００の搬送速度に応じてエア排出ポンプ１１１２のエア排出量を制御することで、対象の非接触載置状態を維持しながら搬送ガイド部３００によって非接触マルチ搬送装置１０００が搬送されるように制御することができる。
【００５２】
ここで、本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置１０００は、図３に図示されたように、エア排出口１１２を介して噴射されるエアａによって発生する浮揚力（ＦＬ）により、対象１０をエアモジュール１００の方向に浮揚させて非接触方式で載置することができる。
【００５３】
具体的には、エアａによって発生する浮揚力（ＦＬ）は、下記の数式１に記載されたように、エア排出口１１２を介して噴射されるエアａによって対象１０の上部に形成される上部気圧（Ｐ１）と対象１０の下部に存在する大気圧である下部気圧（Ｐ２）との差値に関連する。
【００５４】
【数１】
2014022744.tif 000003
【００５５】
（ＦＬ＝浮揚力、Ｐ１＝噴射されるエアによって形成される上部気圧、Ｐ２＝大気圧、−▽Ｐ＝気圧差、Ａ＝対象に対するエアモジュールの有効面積）
【００５６】
この際、上部気圧（Ｐ１）は、下記の数式２に記載された関係式のように、エア排出口１１２を介して噴射されるエア速度（ｖ）に関連する。
【００５７】
【数２】
2014022744.tif 000004
【００５８】
（ＣＬ＝浮揚係数、ρ＝エア密度、Ｖ＝噴射されるエア速度）
【００５９】
このように関連する浮揚力（ＦＬ）が下記の数式３のように対象１０の重量（Ｗ）と等しくなる位置地点で対象１０が浮揚され、この際、エア排出口１１２から噴射されるエア速度（ｖ）を高めることで対象１０をエアモジュール１００にさらに近接して載置することができる。
【００６０】
【数３】
2014022744.tif 000005
【００６１】
これにより、対象１０は、図３のように非接触マルチ搬送装置の下部、即ち、エアモジュール１００の下部に非接触で載置され、非接触で載置された状態で搬送ガイド部３００が装着されたコンベヤベルトまたはリニアモータに連結されたガイド棒などの移動手段によって搬送先まで搬送することができる。
【００６２】
このような搬送過程中に、非接触マルチ搬送装置１０００は、エア排出口１１２から噴射されるエアａによって対象１０の表面に残存する異物を浮遊させ、浮遊された異物をエア吸入口１１１を介して吸入して、吸入部４００に連結されたダクトを介して外部に排出して除去することができる。
【００６３】
このように本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置１０００は、印刷回路基板または半導体ウェーハなどの対象１０を後工程のためのチャンバなどの搬送先まで搬送する過程で、対象１０に対する異物除去を同時に行うことができる。
【００６４】
したがって、本発明の一実施例による非接触マルチ搬送装置１０００を用いると、従来用いられていた異物除去のためのクリーンルーム（Ｃｌｅａｎ  ｒｏｏｍ）などのシステムが不要であり、異物除去のための別の工程を行う必要がなくなるため、製造コストを低減することができる。
【００６５】
以下、本発明の他の実施例による非接触マルチ搬送装置を用いた異物除去方法について図４（図１Ｂ及び図３）を参照して説明する。
【００６６】
図４は、本発明の他の実施例による非接触マルチ搬送装置を用いた異物除去方法を説明するためのフローチャートである。
【００６７】
本発明の他の実施例による異物除去方法は、まず、エアモジュール１００のエア吸入口１１１及びエア排出口１１２に対してエアを吸入及び噴射しながら非接触マルチ搬送装置１０００を始動する（Ｓ４１０）。
【００６８】
非接触マルチ搬送装置１０００を始動して、制御部１２００がエア吸入口１１１及びエア排出口１１２に対するエアの吸入及び噴射を制御する状態で、非接触マルチ搬送装置１０００の下部に搬送対象１０を載置する（Ｓ４２０）。
【００６９】
搬送対象１０の載置のために搬送対象１０が非接触マルチ搬送装置１０００の下部に予め積載された状態であってもよく、またはロボットアームを用いて搬送対象１０を非接触マルチ搬送装置１０００の下部に位置させてもよい。
【００７０】
この際、制御部１２００は、搬送対象１０が浮揚された後、非接触マルチ搬送装置１０００の下部に非接触状態で載置されて搬送されることができるか否かを判断する（Ｓ４３０）。
【００７１】
即ち、制御部１２００は、撮像部１３００を用いて搬送対象１０が非接触マルチ搬送装置１０００の下部に非接触状態で載置された状態を把握し、数式３を満たして搬送対象１０が非接触マルチ搬送装置１０００に近接した浮揚位置に存在するかを判断することができる。
【００７２】
この際、搬送対象１０が非接触マルチ搬送装置１０００に近接した浮揚位置に存在しないと判断されると、制御部１２００は、搬送対象１０に対する浮揚条件を再設定する（Ｓ４４０）。
【００７３】
具体的には、搬送対象１０が浮揚されていないか、または所望の浮揚位置に存在していないと判断されると、制御部１２００は、エア吸入ポンプ１１１１及びエア排出ポンプ１１１２を制御して、エア吸入口１１１及びエア排出口１１２に対して吸入及び噴射するエアの流量、エア速度（ｖ）などを含む浮揚条件を再設定することができる。
【００７４】
例えば、制御部１２００は、エア排出ポンプ１１１２を制御することで、エア排出口１１２を介して噴射されるエアａの流量を増加させ、これにより増加したエア速度（ｖ）によって浮揚力（ＦＬ）を増加させることができる。
【００７５】
これにより、搬送対象１０は、増加した浮揚力（ＦＬ）だけ非接触マルチ搬送装置１０００に近接した浮揚位置に存在することができる。
【００７６】
搬送対象１０を非接触マルチ搬送装置１０００に近接した浮揚位置に載置した後、非接触マルチ搬送装置１０００が搬送ガイド部３００によって移動することにより、搬送対象１０も搬送される。
【００７７】
この際、搬送対象１０が搬送されることと同時に、搬送対象１０に対する異物除去を行う（Ｓ４５０）。
【００７８】
即ち、制御部１２００は、非接触マルチ搬送装置１０００のエア排出口１１２を介して噴射されるエアによって浮遊する搬送対象１０表面の異物を、エア吸入ポンプ１１１１を用いてエア吸入口１１１を介して吸入し、吸入部４００と連結部２１１の内部に備えたダクト（不図示）を介して外部に排出することができる。
【００７９】
異物除去を行った後、制御部１２００は、撮像部１３００を用いて搬送対象１０の異物除去が完了したか否かを判断する（Ｓ４６０）。
【００８０】
例えば、制御部１２００は、撮像部１３００から受信したイメージ情報から搬送対象１０の表面に異物が存在するか否かを判断することができる。
【００８１】
異物除去が完了していないと判断されると、制御部１２００は、非接触マルチ搬送装置１０００を用いた異物除去過程をさらに行う。
【００８２】
一方、異物除去が完了したと判断されると、制御部１２００は、搬送対象１０を搬送先にロードして積載する（Ｓ４７０）。
【００８３】
例えば、後工程が行われるチャンバなどの搬送先に到着すると、制御部１２００は、エア吸入ポンプ１１１１及びエア排出ポンプ１１１２を制御して、エア排出口１１２を介して噴射されるエアの流量を減少させることができる。
【００８４】
これにより、搬送対象１０の浮揚力（ＦＬ）が減少して、搬送対象１０を非接触マルチ搬送装置１０００の下部から搬送先の積載場所にロードすることができる。
【００８５】
このように本発明の他の実施例による非接触マルチ搬送装置１０００を用いた異物除去方法は、非接触マルチ搬送装置１０００を用いて搬送対象１０を搬送先まで非接触で搬送することと同時に、搬送対象１０に対する異物除去を行うため、工程過程及びコストを容易に低減することができる。
【００８６】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００８７】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、非接触マルチ搬送装置及びそれを用いた異物除去方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００８９】
１０    対象（搬送対象）
１００  エアモジュール
１１１  エア吸入口
１１１−１  ファン
１１２  エア排出口
１３０  離脱防止部材
２００  下部ハウジング
２１０  上部ハウジング
２１１  連結部
３００  搬送ガイド部
３１０  ガイド溝
４００  吸入部
５００  エアバルブ
１０００  非接触マルチ搬送装置
１１１１  エア吸入ポンプ
１１１２  エア排出ポンプ
１２００  制御部
１３００  撮像部
１４００  ディスプレイ部
【図１Ａ】
2014022744.tif 000006
【図１Ｂ】
2014022744.tif 000007
【図２Ａ】
2014022744.tif 000008
【図２Ｂ】
2014022744.tif 000009
【図３】
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【図４】
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