(57)【要約】【課題】光スルーホール部における光信号の損失を低減させること。【解決手段】光装置用部品21は、第１の搭載用基板22と、第２の搭載用基板23とを含んでいる。第１の搭載用基板22は、半導体回路素子24の搭載領域を有する基体部と、基体部の下面に設けられた脚部とを含んでいる。第２の搭載用基板23は、半導体回路素子24に電気的に接続される光素子25の搭載領域を含む上面と、光素子25の搭載領域の直下において上下方向に設けられた光スルーホール部23ｂとを有している。第２の搭載用基板23は、第１の搭載用基板22の脚部に囲まれた空間22ａ内に設けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体回路素子の搭載領域を有する基体部と、該基体部の下面に設けられた脚部とを含む第１の搭載用基板と、
前記半導体回路素子に電気的に接続される光素子の搭載領域を含む上面と、前記光素子の搭載領域の直下において上下方向に設けられた光スルーホール部とを有しており、前記第１の搭載用基板の前記脚部によって囲まれた空間内に設けられる第２の搭載用基板とを備えていることを特徴とする光装置用部品。
【請求項２】
前記空間が、水平方向に解放されていることを特徴とする請求項１に記載の光装置用部品。
【請求項３】
前記脚部が、前記基体部の下面における対向する二辺に部分的に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の光装置用部品。
【請求項４】
前記基体部が、矩形状であり、
前記脚部が、前記基体部の下面における四隅部に部分的に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の光装置用部品。
【請求項５】
前記第２の搭載用基板は、前記上面側に第１の凹部が設けられており、該第１の凹部内に前記光素子の搭載領域を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項４に記載の光装置用部品。
【請求項６】
前記第１の搭載用基板は、前記基体部の前記下面において前記光素子の搭載領域に対応する位置に第２の凹部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４に記載の光装置用部品。
【請求項７】
前記第２の搭載用基板が、電源電圧または接地電圧が印加される外部端子を有していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の光装置用部品。
【請求項８】
請求項１に記載の光装置用部品と、
該光装置用部品の前記第１の搭載用基板上に搭載された半導体回路素子と、
前記光装置用部品の前記第２の搭載用基板上に搭載されており、前記半導体回路素子に電気的に接続されているとともに、前記光スルーホールに光学的に結合されている光素子とを備えていることを特徴とする光装置。
【請求項９】
前記第１および第２の搭載用基板が、半田ボールによって電気的に接続されていることを特徴とする請求項８記載の光装置。
【請求項１０】
光伝送路を有する実装基板と、
該実装基板上に設けられているとともに、前記光伝送路に光学的に結合された請求項８に記載の光装置とを備えていることを特徴とする光モジュール。
【請求項１１】
前記第２の搭載用基板が、接合部材によって前記実装基板に接合されていることを特徴とする請求項１０に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばスーパーコンピュータまたはサーバー・ルータ等に用いられる光配線部品等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報分野における技術発展に伴うＩＰトラフィックまたは情報処理量の増加によって、大容量かつ高速のデータ伝送が行なわれるようになってきた。それに伴って、電子機器間または電子機器内のモジュールにおける配線の集積化が要求されており、ノイズ対策等の課題も顕在化してきた。また、近年、省エネルギー化の流れから、例えば、データセンタに設けられるサーバ等の電子機器における消費電力の低減が求められている。そこで、電子機器内に設けられた複数の素子間の配線部品として従前の電気配線に代えて光配線を有する配線部品が用いられるようになってきた。
【０００３】
光配線を有する配線部品（すなわち、光装置用部品）は、光素子および半導体回路素子が搭載される搭載用基板を含んでおり、搭載用基板には光素子が光信号を送受信するために、搭載面から裏面へ光導波構造（すなわち、光スルーホール）が設けられている。そして、この搭載用基板は、光信号と電気信号を変換し、高速な電気信号を伝送する必要があり、インピーダンス整合を確保しながら、電気配線を設けるために所定の厚みが必要なものである。（例えば、特許文献１を参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2002−189137号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、搭載用基板は、インピーダンス整合のために所定の厚みが必要なものであり、光素子を搭載用基板の上面に搭載する場合、搭載用基板に設けられる光スルーホール部が比較的長いものとなり、この光スルーホール部によって伝送される光信号の損失が大きいものとなる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による光装置用部品は、第１の搭載用基板と、第２の搭載用基板とを含んでいる。第１の搭載用基板は、半導体回路素子の搭載領域を有する基体部と、該基体部の下面に設けられた脚部とを含んでいる。第２の搭載用基板は、半導体回路素子に電気的に接続される光素子の搭載領域を含む上面と、光素子の搭載領域の直下において上下方向に設けられた光スルーホール部とを有している。第２の搭載用基板は、第１の搭載用基板の前記脚部によって囲まれた空間内に設けられる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による光装置用部品は、第１の搭載用基板と第２の搭載用基板とを含んでおり、第２の搭載用基板が第１の搭載用基板の脚部によって囲まれた空間内に設けられることによって、光スルーホール部を短くでき、光信号の損失を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態における光モジュールを示す縦断面図である。
【図２】図１に示された光装置を示す下方斜視図である。
【図３】図２に示された光装置のＡ−Ａにおける縦断面図である。
【図４】図２に示された光装置の他の例を示す下方斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態における光装置を示す下方斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施形態における光装置を示す下方斜視図である。
【図７】本発明の第４の実施形態における光装置を示す下方斜視図である。
【図８】本発明の第５の実施形態における光モジュールを示す縦断面図である。
【図９】図８に示された光装置を示す縦断面図である。
【図１０】本発明の第６の実施形態における光モジュールを示す縦断面図である。
【図１１】本発明の第７の実施形態における光モジュールを示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１に示すように、第１の実施形態における光モジュールは、光伝送路11を有する実装基板１と、実装基板１上に設けられた光装置２とを含んでいる。光装置２は、光伝送路11に光学的に結合されている。本実施形態において、光学的に結合されているとは、光信号の授受を行なえる状態にあることをいう。
【００１１】
図１において、電気信号の経路は一点鎖線によって模式的に示されており、光信号の経路は実線によって模式的に示されている。なお、図１においては、光装置２から実装基板１へ光信号が伝送される例が示されているが、本実施形態における技術的工夫は、実装基板１から光装置２へ光信号が伝送される例においても適用し得る。その場合、電気信号および光信号の進路方向は、図１に示している矢印の向きが逆方向となる。
【００１２】
実装基板１は、上述のように、光伝送路11を有しており、光伝送路11は、例えば、コア部11ａおよびクラッド部11ｂを含む構造を有している。コア部11ａおよびクラッド部11ｂは、例えば、ガラスまたはポリマー樹脂等から成り、互いに異なる光屈折率を有している。コア部11ａは、クラッド部11ｂによって覆われており、クラッド部11ｂよりも大きな光屈折率を有している。また、光伝送路11は、伝送される光信号の進路方向を変換する光路変換部11cをさらに有している。光路変換部11cは、例えば、コア部11aおよびクラッド部11bの延存方向に対して約４５°の角度を持つ傾斜面となっており、その傾斜面には光を反射し得る金属層が形成されている場合がある。
【００１３】
光装置２は、光装置用部品21と、光装置用部品21上に搭載された半導体回路素子24および光素子25とを含んでいる。
【００１４】
光装置用部品21は、空間22ａを有する第１の搭載用基板22と、第１の搭載用基板22の空間22ａ内に設けられた第２の搭載用基板23とを含んでいる。
【００１５】
図２および図３に示すように、第１の搭載用基板22は、基体部221と、基体部221の下面に設けられた脚部222とを含んでおり、基体部221および脚部222は、例えば、セラミック
スまたは樹脂等の材料から成る。基体部221は、矩形状であり、また、平板状のものであ
る。脚部222は、枠形状のものであり、以下、脚部222を枠部222ともいう。本実施形態に
おいて、第１の搭載用基板22の空間22ａとは、枠部222によって囲まれた凹部のことをい
う。また、第１の搭載用基板22は、基体部221の上面に半導体回路素子２４の搭載領域を
有している。
【００１６】
第１の搭載用基板22は、枠部222の下面に設けられた複数の外部端子223を含んでいる。
複数の外部端子223は、例えば、電気信号端子、電源電圧端子および接地電圧端子等を含
んでおり、第１の搭載用基板22に搭載された半導体回路素子24に電気的に接続されている。
【００１７】
第１の搭載用基板22は、電気信号を伝送するための第１の信号配線導体224および第２
の信号配線導体225、電源電圧配線導体226、接地電圧配線導体227をさらに含んでいる。
第１の信号配線導体224は、外部端子223に印加された電気信号を半導体回路素子24へ伝送するものであり、または、半導体回路素子24から出力された電気信号を外部端子223へ伝
送するものである。
【００１８】
また、第２の信号配線導体225は、半導体回路素子24から出力された電気信号を第２の
搭載用基板23へ伝送するものであり、または、光素子25から出力された電気信号を半導体回路素子24へ伝送するものである。電源電圧配線導体226および接地電圧配線導体227は、複数の外部端子223に印加された電源電圧および接地電圧を半導体回路素子24へ印加する
ものである。
【００１９】
第２の搭載用基板23は、光素子25の搭載領域の直下において絶縁基体23aの上下方向に
設けられた光スルーホール部23ｂを有している。光スルーホール部23ｂは、絶縁基体23ａ内に設けられており、例えば、コア部23ｂ１およびクラッド部23ｂ２を含む構造を有している。コア部23ｂ１およびクラッド部23ｂ２は、例えば、ガラスまたはポリマー樹脂等から成り、互いに異なる光屈折率を有している。コア部23ｂ１は、クラッド部23ｂ２によって覆われており、クラッド部23ｂ２よりも大きな光屈折率を有している。なお、光スルーホール部23ｂは、所望の波長の光が透過するポリマー樹脂が高反射率部材によってコーティングされた構造であってもよい。すなわち、光スルーホール部23bは、絶縁基体23aに所望の波長の光が透過するポリマー樹脂を埋め込み、樹脂と縁基体23aとの界面で光を反射
させて光信号を伝送する構造であってもよい。また、絶縁基体23aは、高い反射率を有す
る材料であることが好ましく、光スルーホール部23bの絶縁基体23の壁面は鏡面状である
ことが好ましい。なお、絶縁基体23ａは、例えば、セラミックスまたは樹脂等の材料から成る。
【００２０】
また、第２の搭載用基板23は、電源電圧用および接地電圧用を含む複数の外部端子23ｃをさらに有している。第２の搭載用基板23は、絶縁基体23ａの下面に設けられた複数の外部端子23ｃによって実装基板１に電気的に接続されている。
【００２１】
第１の搭載用基板22および第２の搭載用基板23は、それぞれが有する接続用端子に付着された半田ボールを介して電気的に接続されている。本実施形態において、半導体回路素子24および光素子25における電気信号の授受は、この半田ボールを介して行なわれる。
【００２２】
半導体回路素子24は、送信機能を有する場合は、例えば、ドライバ回路素子であり、受信機能を有する場合は、例えば、レシーバ回路素子（ＴＩＡ：Trans Impedance Amplifier）である。
【００２３】
光素子２は、送信機能を有する場合は、例えば、外部共振器型垂直面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）であり、受信機能を有する場合は、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）である。
【００２４】
本実施形態において、第２の搭載用基板23は、光スルーホール部23ｂを有し、第１の搭載用基板22の空間22ａ内に設けられており、また、光素子25は第２の搭載用基板23上に搭載されている。これによって、光スルーホール部23ｂの長さを低減させることができ、光素子25から出力されて実装基板１に入力される光信号または実装基板１から出力されて光
素子25に入力される光信号の損失を低減させることができる。
【００２５】
ここで、光スルーホール部23ｂについてさらに詳細に説明する。
【００２６】
光装置用部品21は、図１に示すように、電気信号が伝送される第１の信号配線導体224
および第２の信号配線導体225を有しており、インピーダンス整合のために所定の厚みＴ22が必要なものである。
【００２７】
仮に、光素子25を半導体回路素子24が搭載された第１の搭載用基板22に搭載する場合、第１の搭載用基板22に設けられる光スルーホール部は第１の搭載用基板22の上面から下面まで設けられる必要があり、本実施形態の光スルーホール部23bに比べて長いものとなる
。したがって、この光スルーホール部によって伝送される光信号の損失が大きいものとなる可能性がある。
【００２８】
一方、本実施形態において、光スルーホール部23ｂの長さは、図１に示すように、光素子25が搭載される第２の搭載用基板23の厚みＴ23の分だけでよく、光スルーホール部23b
によって伝送される光信号の損失を低減させることができる。
【００２９】
また、本実施形態において、半導体回路素子24と光素子25とが、第１の搭載用基板22および第２の搭載用基板23に分かれてそれぞれ実装されていることによって、半導体回路素子および光素子が一つの搭載用基板に実装されている構造に比べて、半導体回路素子24によって発生する熱が光素子25に伝わりにくくなっており、光素子25の動作の安定化が図られている。なお、一般的に、光素子25の動作は熱による影響を受けやすいものである。
【００３０】
また、第１の搭載用基板22と第２の搭載用基板23とは、半田ボールを介して電気的に接続されており、半導体回路素子24で発生した熱は、第２の搭載用基板23に搭載された光素子25に伝熱されにくくなる。したがって、光装置２は、光素子25の動作特性が向上する。
【００３１】
また、本実施形態において、第１の搭載用基板22が基体部221の下面に設けられた枠部222を有しており、空間が枠部222の内側に設けられていることによって、第１の搭載用基
板22は、複数の外部端子223が設けられる領域を十分に広く確保しやすく、特に、第１の
搭載用基板22に供給される電源電圧および接地電圧の安定化が図られている。
【００３２】
また、本実施形態において、第２の搭載用基板23が、電源電圧または接地電圧が印加される外部端子23ｃを有していることによって、光装置用部品21は、電源電圧または接地電圧が他の構成部材（例えば、第１の搭載用基板22）を介して第２の搭載用基板23に供給される構造に比べて、第２の搭載用基板23における電源電圧または接地電圧の安定化が図られている。
【００３３】
また、本実施形態において、予め第２の搭載用基板23を実装した後に第１の搭載用基板22を実装する場合には、光装置２の光スルーホール部23ｂと実装基板１の光伝送路11との光学的な結合は、比較的小さなサイズの第２の搭載用基板23を実装する際に行われるため、光装置２は、光スルーホール部23ｂと光伝送路11との位置合わせを行ないやすく、光スルーホール部23ｂと光伝送路11との光学的結合の精度が向上される。
【００３４】
なお、本実施形態において、例えば、実装基板１の光伝送路11が絶縁基板の表面に設けられている場合には、第１の搭載用基板22は、図４に示すように、枠部222の下面におい
て複数の外部端子223の非形成領域22ｂを有している構造であるとよい。この非形成領域22ｂが実装基板１の光伝送路11の直上に位置するようにしておけば、第１の搭載用基板22
は、実装基板１における光伝送路11の配置の自由度を向上させることができる。
【００３５】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図５を参照して説明する。
【００３６】
本実施形態の光装置用部品21において、第１の実施形態の光装置用部品21と異なる構成は、脚部222の形状である。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。
【００３７】
第１の実施形態において、脚部222が枠状であったものが、本実施形態においては、図
５に示すように、四辺の一部において空間22ａが側方へ解放された構造になっている。図５に示している構成において、脚部222は矩形状の一辺において設けられていない。した
がって、空間22ａは、矩形状の一辺において側方へ解放されたものとなっている。本実施形態において、空間22ａは、矩形状の三辺に設けられた脚部222によって定められた領域
である。
【００３８】
本実施形態において、空間22ａが側方へ解放されたものとなっていることによって、例えば、空間22ａにおける空気が解放されやすくなっており、半導体回路素子24によって熱が発生した場合に、空間22ａに溜まる可能性のある熱が空間22ａの解放されている方向へ放散されやすくなっている。したがって、本実施形態の光装置用部品21は、熱の影響を受けやすい光素子25の動作の安定化を図ることが可能となる。
【００３９】
なお、本実施形態において、脚部222が設けられていない位置が実装基板１の光伝送路11の直上であると、例えば、光伝送路11を実装基板１の絶縁基板の表面に設けることが可
能になり、光伝送路11の設計の自由度が向上する。
【００４０】
また、本実施形態において、図５では、空間22aは矩形状の長辺の一辺において側方へ
解放されている場合を例示しているが、空間22aは矩形状の短辺の一辺において側方へ解
放されていてもよい。
【００４１】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について図６を参照して説明する。
【００４２】
本実施形態の光装置用部品21において第２の実施形態の光装置用部品21と異なる構成は、脚部222の形状である。その他の構成は、第２の実施形態と同様である。
【００４３】
第２の実施形態において、空間22ａが四辺のうち一方向へ解放された構造であったものが、本実施形態においては、図６に示すように、空間22ａが四辺のうち二方向へ解放された構造になっている。図６に示している構成において、脚部222は矩形状の二辺において
設けられていない。脚部222は、基体部221の対向する二辺に沿った形状で設けられている。本実施形態において、空間22ａは、基体部221の対向する二辺に沿って設けられた二つ
の脚部222によって挟まれた領域である。
【００４４】
本実施形態において、脚部222が基体部221の対向する二辺に沿った形状で設けられていることによって、例えば、空間22ａにおける空気の通り抜けが起こりやすくなっており、半導体回路素子24によって熱が発生した場合に、空間22ａに溜まる可能性のある熱が空間22ａの解放されている方向へ放散されやすくなっている。したがって、本実施形態の光装置用部品21は、熱の影響を受けやすい光素子25の動作の安定化をさらに図ることが可能となる。
【００４５】
なお、本実施形態において、脚部222が設けられていない位置が実装基板１の光伝送路11の直上であると、例えば、光伝送路11を実装基板１の絶縁基板の表面に設けることが可
能になり、等光伝送路11の設計の自由度が向上する。
【００４６】
また、本実施形態において、図６では、脚部222は基体部221の対向する短辺の二辺に沿った形状で設けられている場合を例示しているが、脚部222は基体部221の対向する長辺の二辺に沿った形状で設けられていてもよい。
【００４７】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態について図７を参照して説明する。
【００４８】
本実施形態の光装置用部品21において第３の実施形態の光装置用部品21と異なる構成は、脚部222の形状である。その他の構成は、第３の実施形態と同様である。
【００４９】
第３の実施形態において、空間22ａが四辺のうち二方向へ解放された構造であったものが、本実施形態においては、図７に示すように、空間22ａが四辺のうち四方向へ解放された構造になっている。図７に示している構成において、複数の脚部222は、柱状のもので
あり、矩形状の基体部221の下面の四隅部に設けられている。本実施形態において、空間22ａは、矩形状の基体部221の下面の四隅部に設けられた四つの脚部222によって囲まれた
領域である。
【００５０】
本実施形態において、脚部222が柱状のものであって矩形状の基体部221の下面の四隅部に設けられていることによって、例えば、空間22ａにおいて複数の空気の通り抜け方向が設けられており、半導体回路素子24によって熱が発生した場合に、されて空間22ａに溜まる可能性のある熱が空間22ａの解放されている方向へ放散されやすくなっている。したがって、本実施形態の光装置用部品21は、熱の影響を受けやすい光素子25の動作の安定化をさらに図ることが可能となる。
【００５１】
なお、本実施形態において、脚部222が設けられていない位置が実装基板１の光伝送路11の直上であると、例えば光伝送路11を実装基板１の絶縁基板の表面に設けることが可能
になり、光伝送路11の設計の自由度が向上する。
【００５２】
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態について図８を参照して説明する。
【００５３】
本実施形態の光モジュールにおいて、第１の実施形態の光モジュールと異なる構成は、第２の搭載用基板23が半田を介さずに実装基板１に接合されている点である。その他の構成のうち下述するもの以外は、第１の実施形態と同様である。なお、本実施形態における技術内容は、第２〜第４の実施形態においても適用可能である。
【００５４】
なお、図８においては、光装置２から実装基板１へ光信号が伝送される例が示されているが、本実施形態における技術的工夫は、実装基板１から光装置２へ光信号が伝送される例においても適用し得る。その場合、電気信号および光信号の進路方向は、図８に示している矢印の向きが逆方向となる。
【００５５】
本実施形態において、第２の搭載用基板23は、半田を介さずに接着剤等によって実装基板１に接合されている。本実施形態において、第２の搭載用基板23が半田を介さずに実装基板１に接合されていることによって、光スルーホール部23ｂと光伝送路11との間の空間を狭くすることが可能となり、光スルーホール部23ｂと光伝送路11との間における光信号の損失が低減されている。
【００５６】
なお、本実施形態のように第２の搭載用基板23が半田を介さずに実装基板１に接合され
ている構造においては、図９に示すように、第２の搭載用基板23における電源電圧および接地電圧は、第１の搭載用基板22の電源電圧配線導体226および接地電圧配線導体227から供給される場合がある。
【００５７】
（第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態について図10を参照して説明する。
【００５８】
本実施形態の光装置用部品21において、第１の実施形態の光装置用部品21と異なる構成は、第２の搭載用基板23の形状である。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。なお、本実施形態における技術内容は、第２〜第５の実施形態においても適用可能である。
【００５９】
本実施形態において、第２の搭載用基板23は、図10に示すように、第１の凹部23dが第
１の搭載用基板22に対向する上面側に設けられており、この第１の凹部23d内に光素子25
の搭載領域を有している。光素子25は第１の凹部23d内の搭載領域に搭載されることにな
る。第２の搭載用基板23（第１の凹部23dが設けられていない領域）は、例えば、厚みが
、200（μｍ）〜300（μｍ）であり、また、第１の凹部23dは、第２の搭載用基板23の上
面（第１の凹部23dが設けられていない領域）からの深さが、例えば、100（μｍ）〜150
（μｍ）である。
【００６０】
本実施形態において、図10に示すように、第２の搭載用基板23は、第１の凹部23dが設
けられており、この第１の凹部23d内に光素子25の搭載領域を有しているので、光スルー
ホール部23bの長さが第１の凹部23dの深さ分だけ短くなり、光スルーホール部23bによっ
て伝送される光信号の損失をさらに低減させることができる。したがって、光装置２は光学的な伝送特性が向上する。
【００６１】
また、第２の搭載用基板23は、第１の凹部23dが設けられており、第１の凹部23dの外周部において光素子25の搭載領域から第１の搭載用基板22までの電気配線がストリップ構造とすることができるため、高速伝送特性が良好な電気配線を設けることができる。
【００６２】
また、第１の凹部23d内に光素子25を実装することによって、第１の搭載基板22を第２
の搭載用基板23の上方に実装する場合に、例えば、第１の搭載用基板22は光素子25に接触しにくくなり光素子25の破損が抑制される。
【００６３】
また、光素子25は第１の凹部23d内に設けられるので、光素子25を樹脂材料によって樹
脂封止する場合に、樹脂材料が第１の凹部23d内に留まるので、光素子25を確実に樹脂封
止することができる。樹脂材料は、例えば、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂等である。
【００６４】
また、光素子25を樹脂封止する場合に、光素子25に設けられた樹脂の上面が第２の搭載用基板23の上面（第１の凹部23dが設けられていない領域）よりも低くなるように光素子25を樹脂封止することによって、第１の搭載用基板22と第２の搭載用基板23との実装性が
向上する。
【００６５】
樹脂材料は、第１の凹部23dによって第２の搭載用基板23の外周部に拡がりにくくなり
、光装置２は、第２の搭載用基板23の外周部への樹脂材料の拡がりを考慮して光素子25を樹脂封止する必要がなくなる。したがって、光装置２は光素子25が適度な量の樹脂材料でもって樹脂封止される。また、光装置２は、過剰な樹脂材料による光素子25の上面での樹脂の盛り上がりが抑制されるので、第１の搭載用基板22と第２の搭載用基板23との実装性が向上する。
【００６６】
また、本実施形態において、第２の搭載用基板23の第１の凹部23d内の光素子25を樹脂
封止することによって、第２の搭載用基板23に第１の搭載用基板22を実装する場合には、第１の凹部23d内の光素子25に傷等がつきにくくなり、光装置２の信頼性が向上する。
【００６７】
また、本実施形態において、半導体回路素子24および光素子25における電気信号の授受は、半田ボールを介して行なわれており、光素子25が第１の凹部23dに設けられているの
で、光素子25の高さが抑えられ、光素子25と第１の搭載用基板22の下面との距離を確保しながら、第１の搭載用基板22と第２の搭載用基板23との距離を小さくでき、半田ボールの径を小さくすることができる。これによって、光装置用部品21はインピーダンスの整合性が向上する。
【００６８】
また、第１の搭載用基板22と第２の搭載用基板23とは、半田ボールを介して電気的に接続されており、半導体回路素子24で発生した熱は、第２の搭載用基板23に搭載された光素子25に伝熱されにくくなる。したがって、光装置２は、光素子25の動作特性が向上する。
【００６９】
（第７の実施形態）
本発明の第７の実施形態について図11を参照して説明する。
【００７０】
本実施形態の光装置用部品21において、第１の実施形態の光装置用部品21と異なる構成は、第１の搭載用基板22の形状である。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。なお、本実施形態における技術内容は、第２〜第５の実施形態においても適用可能である。
【００７１】
本実施形態において、第１の搭載用基板22は、図11に示すように、第２の凹部22dが光
素子25の搭載領域に対応するように脚部222の間の基体部221の下面に設けられている。すなわち、第２の凹部22dは、第１の搭載用基板22の基体部221の下面に光素子25の搭載領域に対向するように設けられている。また、第２の凹部22dは、平面視において光素子25の
搭載領域を含むように設けられている。第１の搭載用基板22（第２の凹部22dが設けられ
ていない領域）は、例えば、厚みが、０．４（ｍｍ）〜２（ｍｍ）であり、また、第２の凹部22dは、第１の搭載用基板22の下面（第２の凹部22dが設けられていない領域）からの深さが、例えば、０．２（ｍｍ）〜０．４（ｍｍ）である。
【００７２】
また、本実施形態において、半導体回路素子24および光素子25における電気信号の授受は、半田ボールを介して行なわれており、第２の凹部22dが第１の搭載用基板22に設けら
れているので、光素子25と第１の搭載用基板22の下面との距離を第２の凹部22dで確保し
やすくなり、半田ボールの径を小さくすることができる。これによって、光装置用部品21はインピーダンスの整合性が向上する。
【００７３】
また、光素子25が第２の凹部22dに収容されるように設けることによって、光素子25が
第２の凹部22dに収容された分だけ光装置用部品21の厚みを薄くすることができる。これ
によって、光装置２の全体の厚みが薄くなり、小型化することができる。
【００７４】
本発明は、上述した第１の実施の形態乃至第７の実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１  実装基板
11  光伝送路
２  光装置
21  光装置用部品
22  第１の搭載用基板
22ｄ  第２の凹部
23  第２の搭載用基板
23d  第１の凹部
24  半導体回路素子
25  光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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