(57)【要約】【課題】レーザ光発生素子から発生する熱を効率良く放出する。【解決手段】底面及び前記底面を囲む側面を有し、上面が開放されたハウジングと、前記ハウジング内に装着され、光ディスクに対する情報の記録及び読み出しを行なうためのレーザ光を前記底面に沿った方向に発光するためのレーザ光発生素子と、前記ハウジング内に装着され、前記レーザ光の光路上に配置される光学部品と、前記レーザ光発生素子に前記上面の側から重なるように前記ハウジングに装着され、前記レーザ光を発光させるための駆動信号を前記レーザ光発生素子に伝達する導電パターンと、前記レーザ光発生素子が発生した熱を取り入れる導熱用パターンと、が形成されたリジッド基板と、前記リジッド基板に前記上面の側から重なるように前記ハウジングに装着され、前記導熱用パターンから熱を取り入れる金属製のカバーと、を備える光ピックアップ装置。【選択図】図１０
2014022023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面及び前記底面を囲む側面を有し、上面が開放されたハウジングと、
前記ハウジング内に装着され、光ディスクに対する情報の記録及び読み出しを行なうためのレーザ光を前記底面に沿った方向に発光するためのレーザ光発生素子と、
前記ハウジング内に装着され、前記レーザ光の光路上に配置される光学部品と、
前記レーザ光発生素子に前記上面の側から重なるように前記ハウジングに装着され、前記レーザ光を発光させるための駆動信号を前記レーザ光発生素子に伝達する導電パターンと、前記レーザ光発生素子が発生した熱を取り入れる導熱用パターンと、が形成されたリジッド基板と、
前記リジッド基板に前記上面の側から重なるように前記ハウジングに装着され、前記導熱用パターンから熱を取り入れる金属製のカバーと、
を備えることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光ピックアップ装置であって、
前記カバーと前記リジッド基板の前記導熱用パターンとの間に介挿される熱伝導性弾性材をさらに備え、
前記カバーは、前記レーザ光発生素子が発生した熱を、前記熱伝性弾性材を経由して取り入れる
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項３】
請求項２に記載の光ピックアップ装置であって、
前記カバーは、前記熱伝導性弾性材と対面する部分に、前記熱伝導性弾性材の側に向けて突出する突出部が形成され、前記レーザ光発生素子が発生した熱を、前記突出部を経由して取り入れる
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項４】
請求項２に記載の光ピックアップ装置であって、
前記カバーは、前記熱伝導性弾性材と対面する部分に、前記熱伝導性弾性材に向けて延出する延出片が形成され、前記レーザ光発生素子が発生した熱を、前記延出片を経由して取り入れる
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項５】
請求項４に記載の光ピックアップ装置であって、
前記カバーは、前記熱伝導性弾性材と対面する部分に開口部が形成されると共に、前記延出片は、前記開口部の端部から、前記熱伝導性弾性材に向けて延出するように形成されてなる
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の光ピックアップ装置であって、
前記ハウジングは樹脂製である
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項７】
請求項５に記載の光ピックアップ装置であって、
光ピックアップ装置の個体ごとの管理コードが記録されるシールが前記開口部を塞ぐように貼付される
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに記録されている信号の読み出し動作や光ディスクに信号の記録動作を行う光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の技術進歩に伴って、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)やＣＤ（Compact Disc）等の光ディスクに対してレーザ光を用いて光学的に信号の記録再生を行う光ピックアップ装置の薄型化が進んでいる。  
例えば、一般的にスリムタイプと呼ばれる光ピックアップ装置の場合は、厚さが12.7mmであり、ウルトラスリムタイプと呼ばれる光ピックアップ装置の場合は、厚さが9.5mmである。  
また薄型の光ピックアップ装置に関して様々な技術が開発されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０７３２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
スリムタイプやウルトラスリムタイプのようないわゆる薄型の光ピックアップ装置では、所定高さ（12.7mmや9.5mm）のハウジング内に、レンズやミラー等の光学部品の他、これらの光学部品を用いて光ディスクに対する情報の記録や読み出しを行なうためのレーザ光発生素子等の電子部品、さらに、各電子部品を電気的に接続するための導電パターンが形成されたフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）とも記載する）等が高密度に収納されて構成される。
【０００５】
ＦＰＣは、リジッド基板に比べて傷や破損を生じやすく、コストも割高であるため、スリムタイプやウルトラスリムタイプのような薄型の光ピックアップ装置においてもリジッド基板を用いることが望まれている。
【０００６】
ところがリジッド基板はその厚みや材質等に起因してＦＰＣに比べて放熱性が低いため、ハウジング内に収容されるレーザ光発生素子から発生する大量の熱により、光ピックアップ装置の温度上昇を招くおそれがある。
【０００７】
そのため、リジッド基板を用いた薄型の光ピックアップ装置において、レーザ光発生素子から発生する熱を効率良く放出することを可能にする技術が求められている。
【０００８】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、リジッド基板を用いた薄型の光ピックアップ装置において、レーザ光発生素子から発生する熱を効率良く放出することを可能にすることを一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一つの側面に係る光ピックアップ装置は、底面及び前記底面を囲む側面を有し、上面が開放されたハウジングと、前記ハウジング内に装着され、光ディスクに対する情報の記録及び読み出しを行なうためのレーザ光を前記底面に沿った方向に発光するためのレーザ光発生素子と、前記ハウジング内に装着され、前記レーザ光の光路上に配置される光学部品と、前記レーザ光発生素子に前記上面の側から重なるように前記ハウジングに装着され、前記レーザ光を発光させるための駆動信号を前記レーザ光発生素子に伝達する導電パターンと、前記レーザ光発生素子が発生した熱を取り入れる導熱用パターンと、が形成されたリジッド基板と、前記リジッド基板に前記上面の側から重なるように前記ハウジングに装着され、前記導熱用パターンから熱を取り入れる金属製のカバーと、を備える。
【００１０】
その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明を実施するための形態の欄の記載、及び図面の記載等により明らかにされる。
【発明の効果】
【００１１】
リジッド基板を用いた薄型の光ピックアップ装置において、レーザ光発生素子から発生する熱を効率良く放出することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】光ピックアップ装置の外観構成を示す図である。
【図２】光ピックアップ装置の内部構成を示す図である。
【図３】光ピックアップ装置の内部構成を示す図である。
【図４】光ピックアップ装置の光学系を説明するための図である。
【図５】光ピックアップ装置の光学系を説明するための図である。
【図６】レーザユニットの外観構成を示す図である。
【図７】レーザ光の発生回路を示す図である。
【図８】レーザ光発生素子に隣接して放熱板が装着される様子を示す図である。
【図９】リジッド基板に導熱用パターンが形成される様子を示す図である。
【図１０】レーザドライバからの熱を放熱板及び導熱用パターンを介してカバーに伝導させる様子を示す図である。
【図１１】光ピックアップ装置に装着されているカバーから放熱する様子を示す図である。
【図１２】レーザドライバからの熱を放熱板及び導熱用パターンを介してカバーに伝導させる様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
【００１４】
＝＝光ピックアップ装置の全体構成＝＝
本発明の実施形態における光ピックアップ装置１０００の外観構成を図１に示す。また光ピックアップ装置１０００の分解斜視図を図２に示す。また光ピックアップ装置１０００の内部構成を図３に示す。また光ピックアップ装置１０００の光学系の構成を図４及び図５に示す。
【００１５】
光ピックアップ装置１０００は、光ディスク５に所定波長のレーザ光を照射することにより、光ディスク５に記録されている信号の読み出し動作や光ディスク５に信号の記録動作を行う装置である。
【００１６】
光ディスク５は、例えばＢＤ（Blu-ray（登録商標、以下同様））規格の光ディスク、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）規格の光ディスク、ＣＤ（Compact Disc）規格の光ディスク等である。
【００１７】
詳細は後述するが、本実施形態に係る光ピックアップ装置１０００は、図１及び図２に示すように、底面と、底面を囲む側面と、を有すると共に、上面が開放されたハウジング３００内の所定位置に、レーザ光を発光するレーザユニット１００や、複合光学素子２１０、偏光ビームスプリッタ２２０、１／４波長板２３０、コリメートレンズ２４０、反射ミラー２５０、ＡＳ（AStigmatism）板２７０、対物レンズ駆動装置４００、第１放熱板５００、第２放熱板６００、プリント基板７００等を収容した上で、ハウジング３００の上面に、金属製のカバー８００を装着し、カバー８００とハウジング３００とをビス３０１で固定して構成される。
【００１８】
プリント基板７００は、図２に示されるように、リジッド基板で構成されるリジッド基板部７１０と、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で構成されるフレキシブル基板部７２０とを有して構成されている。リジッド基板部７１０及びフレキシブル基板部７２０は、それぞれに導電パターンが形成されているが、各導電パターンは電気的に適宜接続されており、プリント基板７００全体で統一的な導電パターンとなるように形成されている。
【００１９】
またリジッド基板部７１０にはコネクタ７３０が装着されている。コネクタ７３０には、プリント基板７００に形成される各導電パターンとそれぞれ結合される端子が設けられている。図１に示すように、コネクタ７３０には、光ピックアップ装置１０００の制御回路が形成される光ディスク装置内のリジッド型プリント基板のメイン基板２０００に電気的に接続されるフレキシブルプリント基板である制御回路用ＦＰＣ２１００が着脱自在に接続される。
【００２０】
またカバー８００には、レーザユニット１００や後述するレーザドライバ１８０から構成されるレーザ光発生素子から発生する熱を効果的に放出するための放熱用開口部８１０が形成されている。
【００２１】
本実施形態に係る光ピックアップ装置１０００の放熱構造については後述するが、本実施形態に係る光ピックアップ装置１０００は、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０等の発熱源から発生する熱を、リジッド基板部７１０に形成される導熱用パターン７１２を介して金属製のカバー８００に放出する。
【００２２】
第１放熱板５００及び第２放熱板６００は、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０等の発熱源から発生する熱をリジッド基板部７１０に形成される導熱用パターン７１２に効果的に伝達するために設けられる金属板である。
【００２３】
フレキシブル基板部７２０には、図２に示すように、後述する光検出器２８０やフロントモニタ受光検出器２９０が接続される。光検出器２８０及びフロントモニタ受光検出器２９０は、レーザユニット１００から出射されたレーザ光を受光する光センサを有して構成されている。光検出器２８０及びフロントモニタ受光検出器２９０は、検出したレーザ光の強度に応じた信号を、コネクタ７３０に接続された制御回路用ＦＰＣ２１００を介して、メイン基板２０００に伝達する。
【００２４】
また図２に示すように、プリント基板７００は、レーザユニット１００に重なるように、ハウジング３００の上面の側からハウジング３００に装着される。そしてリジッド基板部７１０にはレーザユニット１００と対面する部分に基板開口部７１１が形成されており、この基板開口部７１１にレーザユニット１００が挿入されるように、リジッド基板部７１０が装着される。
【００２５】
ハウジング３００は、底面と、底面を囲む側面と、を有すると共に、上面が開放されており、例えばマグネシウム合金等の金属、あるいはＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の合成樹脂により形成される。
【００２６】
なお図１において、Ｚ軸は光ディスク５の回転中心軸５０の方向に沿う軸であり、光ピックアップ装置１０００から光ディスク５に向かう向きを＋Ｚ方向とする。Ｘ軸は光ディスク５の中心から外周に向かう向きのうち、光ピックアップ装置１０００が光ディスク５のトラッキング方向に移動する方向に沿う軸であり、光ディスク５の中心から離れる方向を＋Ｘ方向とする。Ｙ軸は、Ｚ軸及びＸ軸に直交する軸であり、光ディスク５のタンジェンシャル方向に沿った軸である。
【００２７】
＝＝光学系＝＝
本実施形態における光ピックアップ装置１０００の光学系について、図３〜図５を参照しながら説明する。
【００２８】
本実施形態の光ピックアップ装置１０００は、一例として、ＤＶＤ規格の光ディスク５及びＣＤ規格の光ディスク５に対して記録や再生を行う。
【００２９】
そのため、レーザユニット１００は、ＤＶＤ規格の光ディスク５に対する記録、再生を行なう場合には、ＤＶＤ規格に対応した赤色波長帯（６４５ｎｍ〜６７５ｎｍ）のうち例えば６５５ｎｍの波長のレーザ光（第１レーザ光とも記す）を出射し、ＣＤ規格の光ディスク５に対する記録、再生を行なう場合には、ＣＤ規格に対応した赤外波長帯（７６５ｎｍ〜８０５ｎｍ）のうち例えば７８５ｎｍの波長のレーザ光（第２レーザ光とも記す）を出射する。つまりレーザユニット１００は、波長が異なる２種類のレーザ光（第１レーザ光、第２レーザ光）のうちのいずれか一方を選択的に出射する。
【００３０】
レーザユニット１００は、メイン基板２０００から出力される制御信号に従って、第１レーザ光あるいは第２レーザ光のいずれか一方を選択的に出力する。
【００３１】
レーザユニット１００から出射されたレーザ光は、光ピックアップ装置１０００のハウジング３００内に収容される各種光学部品２００（２１０〜２９０）により、対物レンズ２６０から光ディスク５に照射された後、その反射光が光検出器２８０に導かれる。
【００３２】
本実施形態における光ピックアップ装置１０００の光学系を構成する光学部品２００がハウジング３００に収容される様子を図３に示す。
【００３３】
具体的には、図３には、ハウジング３００内に、レーザユニット１００、複合光学素子２１０、偏光ビームスプリッタ２２０、１／４波長板２３０、コリメートレンズ２４０、反射ミラー２５０（図３には不図示）、対物レンズ２６０、ＡＳ板２７０、光検出器２８０、及びフロントモニタ受光検出器２９０が装着されている様子が示されている。
【００３４】
本実施形態における光ピックアップ装置１０００の光学系を図４、図５を参照しながら説明する。
【００３５】
レーザユニット１００は、上述したように、ＤＶＤ規格の光ディスク５に照射する赤色波長帯（６４５ｎｍ〜６７５ｎｍ）のうち例えば６５５ｎｍの波長と、ＣＤ規格の光ディスク５に照射する赤外波長帯（７６５ｎｍ〜８０５ｎｍ）のうち例えば７８５ｎｍの波長のように、波長が異なる２種類のレーザ光のうちのいずれか一方を選択的に発生する。
【００３６】
レーザユニット１００は、後述するレーザチップ１１０を有して構成されている。そしてレーザユニット１１０に、第１レーザ光を発生する第１発光部を有する第１レーザレーザダイオード１１１と、第２レーザ光を発生する第２発光部を有する第２レーザレーザダイオード１１２とが形成されている。
【００３７】
レーザユニット１００から選択的に出射された第１あるいは第２レーザ光は、複合光学素子２１０に入射される。複合光学素子２１０は、１／２波長板２１１と回折格子２１２とを備える。
【００３８】
１／２波長板２１１は、レーザユニット１００から出射されたレーザ光を、例えば偏光ビームスプリッタ２２０に対してＳ偏光の直線偏光に変換する。
【００３９】
回折格子２１２は、レーザユニット１００から出射されたレーザ光を、０次光ビームと、＋１次回折光ビームと、−１次回折光ビームとの３ビームに分離する。
【００４０】
偏光ビームスプリッタ２２０は、例えば、赤色波長帯及び赤外波長帯のＳ偏光のレーザ光の大部分を反射し、赤色波長帯及び赤外波長帯のＳ偏光のレーザ光の一部を透過する。また偏光ビームスプリッタ２２０は、例えば、赤色波長帯及び赤外波長帯のＰ偏光のレーザ光の大部分を透過する。
【００４１】
そのため、偏光ビームスプリッタ２２０は、複合光学素子２１０から入射する赤色波長帯又は赤外波長帯のＳ偏光のレーザ光の大部分を１／４波長板２３０の方向に反射し、一部をフロントモニタ受光検出器２９０の方向に透過する。
【００４２】
フロントモニタ受光検出器２９０は、偏光ビームスプリッタ２２０を透過したレーザ光を受光して、レーザユニット１００から出射されるレーザ光の強度を調整するために用いられる光学部品である。フロントモニタ受光検出器２９０は、検出したレーザ光の強度に応じて変化するモニタ信号を、フレキシブル基板部７２０及びリジッド基板部７１０に形成される導電パターンを経由してコネクタ７３０の所定の端子に出力する。そしてモニタ信号は、コネクタ７３０に接続された制御回路用ＦＰＣ２１００を経由して、メイン基板２０００に伝達される。
【００４３】
メイン基板２０００の制御回路は、このモニタ信号に基づいて、レーザユニット１００から出力されるレーザ光が所定強度になるように制御信号を出力する。この制御信号は、メイン基板２０００から制御回路用ＦＰＣ２１００を経由してコネクタ７３０の所定端子に入力され、リジッド基板部７１０に装着されているレーザドライバ１８０（詳しくは後述する）を経由してレーザユニット１００に入力される。
【００４４】
１／４波長板２３０は、偏光ビームスプリッタ２２０から入射するレーザ光を、Ｓ偏光の直線偏光から円偏光に変換する。又１／４波長板２３０は、コリメータレンズ２４０から入射するレーザ光の戻り光を、円偏光からＰ偏光の直線偏光に変換する。
【００４５】
コリメートレンズ２４０は、１／４波長板２３０から拡散光として入射するレーザ光を平行光に変換する。
【００４６】
反射ミラー２５０は、コリメートレンズ２４０から入射するレーザ光を、対物レンズ２６０の方向に反射する。又、反射ミラー２５０は、対物レンズ２６０から入射するレーザ光の戻り光をコリメートレンズ２４０の方向に反射する。
【００４７】
対物レンズ２６０は、反射ミラー２５０から入射したレーザ光を、光ディスク５の記録面における信号記録層に集光する。
【００４８】
対物レンズ２６０は、図２に示すように、対物レンズ駆動装置４００に保持されている。対物レンズ駆動装置４００は、アクチュエータ４１０及びレンズホルダ４２０を備えており、光ピックアップ装置１０００を制御するメイン基板２０００の制御回路から送信される制御信号に基づいて、アクチュエータ４１０がレンズホルダ４２０の位置や向きを制御することで、レンズホルダ４２０に装着される対物レンズ２６０を通過するレーザ光が光ディスク５の信号記録層に適切に照射されるようにフォーカシング制御やトラッキング制御等の制御を行なう。
【００４９】
光ディスク５の信号記録層で反射したレーザ光の戻り光は、対物レンズ２６０によって平行光に変換された後、反射ミラー２５０を介してコリメートレンズ２４０を透過し、１／４波長板２３０によって円偏光からＰ偏光の直線偏光に変換される。
【００５０】
Ｐ偏光となったレーザ光の戻り光は、偏光ビームスプリッタ２２０を透過してＡＳ板２７０に入射する。
【００５１】
ＡＳ板２７０は、偏光ビームスプリッタ２２０を透過したレーザ光の戻り光に非点収差を発生させて光検出器２８０に集光させる。ＡＳ板２７０は、例えば平行平板を非点収差の発生方向を考慮した所定方向に傾けて構成されている。
【００５２】
光検出器２８０は、ＡＳ板２７０から入射されるレーザ光の戻り光を検出する。光検出器２８０は、回折格子２１２により３ビームに分離されたレーザ光の戻り光をそれぞれ受光する受光部を備えて構成されており、光ディスク５の信号記録層に記録されている情報の読み取りを行うための再生信号や、フォーカシング制御を行うためのフォーカスエラー信号、トラッキング制御を行うためのトラッキングエラー信号の生成を行う。これらの再生信号、フォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号は、メイン基板２０００に伝達される。
【００５３】
以上のようにして、本実施形態の光ピックアップ装置１０００は、ＤＶＤの記録及び再生に対応すると共に、ＣＤの記録及び再生にも対応することができる。
【００５４】
＝＝レーザユニット＝＝
次に、図６を参照して本実施形態に係るレーザユニット１００について詳細に説明する。  
本実施形態に係るレーザユニット１００は、図６に示すように、フレーム部１２０と、樹脂モールド部１３０と、レーザチップ１１０と、サブマウント１５０と、第１端子１４１と、第２端子１４２と、第３端子１４３と、を有して構成されている。
【００５５】
なお、フレーム部１２０と、樹脂モールド部１３０と、レーザチップ１１０と、サブマウント１５０と、をまとめて本体部とも記す。この場合、レーザユニット１００は、本体部からレーザ光が発光されると共に、本体部から第１端子１４１、第２端子１４２、第３端子１４３が延伸する構造となる。
【００５６】
フレーム部１２０は金属製の略平板状の板により構成されており、誘電体により構成されるサブマウント１５０が貼付されている。そしてこのサブマウント１５０にはレーザチップ１１０が固定される。なおフレーム部１２０は、第２端子１４２を介して接地されている。
【００５７】
レーザチップ１１０は、例えばＧａＡｓ（ガリウム砒素）の結晶基板上に、第１レーザ光を発光する第１レーザダイオード１１１と、第２レーザ光を発光する第２レーザダイオード１１２とが形成されて構成される。そしてレーザチップ１１０は、第１レーザ光及び第２レーザ光を、ハウジング３００の底面に沿った方向に選択的に発光する。
【００５８】
第１端子１４１及び第３端子１４３は、レーザドライバ１８０から出力されるレーザユニット１００の駆動信号が入力される入力端子である。第２端子１４２は接地されている。
【００５９】
また第１端子１４１、第２端子１４２、及び第３端子１４３は、樹脂モールド部１３０から、レーザ光の発光方向とは反対方向にそれぞれ延伸している。
【００６０】
また、レーザユニット１００がハウジング３００に装着され、その後にリジッド基板部７１０がレーザユニット１００に重なるようにハウジング３００に装着されるが、その際に、レーザユニット１００の第１端子１４１、第２端子１４２及び第３端子１４３は、それぞれリジッド基板部７１０に形成されている導電パターンに半田付けされる。そして第１端子１４１及び第３端子１４３は、制御回路用ＦＰＣ２１００を介してメイン基板２０００と導電可能に接続され、第２端子１４２は接地される。
【００６１】
レーザユニット１００は、所定の駆動信号が第１端子１４１及び第２端子１４２間に入力されると、第１レーザダイオード１１１から赤色波長帯の第１レーザ光を出射する。またレーザユニット１００は、所定の駆動信号が第３端子１４３及び第２端子１４２間に入力されると、第２レーザダイオード１１２から赤外波長帯の第２レーザ光を出射する。
【００６２】
樹脂モールド部１３０は、フレーム部１２０の両面の一部を覆うように形成される合成樹脂である。樹脂モールド部１３０は、第１端子１４１及び第３端子１４３を固定すると共に、第１端子１４１とフレーム部１２０との間、第３端子１４３とフレーム部１２０との間をそれぞれ絶縁する。
【００６３】
また樹脂モールド部１３０は、レーザチップ１１０の周囲において、レーザ光が発光される方向を除く３方を囲むように壁面を形成している。
【００６４】
なお上述したように、第２端子１４２とフレーム部１２０との間は導電可能に接続されており、例えば第２端子１４２とフレーム部１２０とは一体的に形成される。
【００６５】
次に図７を参照して、レーザユニット１００及びレーザドライバ１８０について説明する。
【００６６】
図７に示すように、レーザユニット１００及びレーザドライバ１８０はリジッド基板部７１０上に半田付けにより装着されている。そしてレーザユニット１００及びレーザドライバ１８０は、リジッド基板部７１０に形成されている導電パターンにより接続され、レーザ光を発光させるための回路を構成している。
【００６７】
メイン基板２０００はレーザ光を発光させる際にレーザドライバ１８０を制御する所定の制御信号を出力し、この制御信号は、リジッド基板部７１０上のレーザドライバ１８０に供給され、レーザドライバ１８０は前記制御信号に応じた駆動信号によりレーザユニット１００を駆動する。
【００６８】
具体的には、まずレーザドライバ１８０は、コネクタ７３０を介して電源電圧が印加されることで機能を開始する。
【００６９】
そしてメイン基板２０００が第１レーザ光を発光させるために第１制御信号を出力すると、この第１制御信号がレーザドライバ１８０に入力される。そしてレーザドライバ１８０がレーザユニット１００の第１端子１４１及び第２端子１４２間に駆動信号を出力する。そうすると、レーザユニット１００が第１レーザダイオード１１１から第１レーザ光を出射する。
【００７０】
またメイン基板２０００が第２レーザ光を発光させるために第２制御信号を出力すると、この第２制御信号がレーザドライバ１８０に入力される。そしてレーザドライバ１８０がレーザユニット１００の第３端子１４３及び第２端子１４２間に駆動信号を出力する。そうすると、レーザユニット１００が第２レーザダイオード１１２から第２レーザ光を出射する。
【００７１】
このように、本実施形態の光ピックアップ装置１０００は、レーザユニット１００とレーザドライバ１８０とを用いることでレーザ光の発光を行う。このため、本実施形態のレーザユニット１００及びレーザドライバ１８０は、レーザ光発生素子として機能する。また、メイン基板２０００がレーザドライバ１８０を制御するために出力する上記制御信号や、レーザドライバ１８０がレーザユニット１００を駆動するために出力する上記駆動信号は、いずれも、レーザ光を発光させるための駆動信号に含まれる。
【００７２】
＝＝放熱構造＝＝
上記レーザユニット１００やレーザドライバ１８０は、光ディスク５に対する情報の記録や読み出しを適切に行なうために、相応の電力を使用してレーザ光を発生させる。そのため、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０からは相応の熱が発生する。そのためこの熱を適切に放出することが必要となる。
【００７３】
特に本実施形態に係る光ピックアップ装置１０００は、薄型のハウジング３００内に高密度に様々な光学部品２００や電子部品等が装着されている上、ハウジング３００の上面側からレーザユニット１００やレーザドライバ１８０に重ねるように、リジッド基板部７１０が装着されているため、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０から発生する熱をより効率的に放出することが求められる。
【００７４】
このため、本実施形態に係るリジッド基板部７１０には、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０等の電子部品を駆動するための信号を伝達するための導電パターンに加えて、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０が発生した熱を取り入れる導熱用パターン７１２が形成されている。
【００７５】
そして導熱用パターン７１２に取り入れられた熱は、リジッド基板部７１０にハウジング３００の上面側から重なるように装着される金属製のカバー８００に伝達されて放熱される。
【００７６】
リジッド基板部７１０に導熱用パターン７１２が形成されている様子を図９、図１０、図１２に示す。また導熱用パターン７１２に取り入れられた熱を、カバー８００から放熱する様子を、図１０、図１１、図１２に示す。
【００７７】
なお図１０や図１２には、導熱用パターン７１２に取り入れられた熱を、放熱ゲル９００（詳しくは後述する）を介してカバー８００から放熱する様子を示すが、放熱ゲル９００を用いずに、導熱用パターン７１２とカバー８００とを直接接触させて放熱するようにしても良い。
【００７８】
このように、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０から発生した熱を、リジッド基板部７１０に形成した導熱用パターン７１２を介してカバー８００に放出するようにすることにより、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０を効果的に冷却することが可能となる。
【００７９】
また詳しくは図１０や図１２等を参照しながら後述するが、本実施形態に係る導熱用パターン７１２は、リジッド基板部７１０の表面に沿って、リジッド基板部７１０の表面及び内部に積層して形成される複数の金属層により形成されている。
【００８０】
そしてこれらの各金属層は、リジッド基板部７１０の一方の表面と他方の表面との間に積層される各金属層を貫通するスルーホール７１３の表面を被覆する金属めっき７１４により接続されるように構成されている。
【００８１】
このような構成により、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０で発生したより多くの熱を速やかに導熱用パターン７１２に伝達させて放熱することが可能となる。もちろん導熱用パターン７１２は、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０からの発熱量に応じた容積を有するように形成されていれば良く、例えばリジッド基板部７１０の表面あるいは内部に形成される単層の金属層であっても良い。
【００８２】
なお図２や図８に示すように、本実施形態に係る光ピックアップ装置１０００は、金属製の第１放熱板５００及び第２放熱板６００を備えている。そして第１放熱板５００はレーザユニット１００に隣接するようにハウジング３００内に装着され、第２放熱板６００はレーザドライバ１８０に隣接するようにハウジング３００内に装着されている。
【００８３】
そのため、レーザユニット１００から発生した熱は、第１放熱板５００を経由してリジッド基板部７１０の導熱用パターン７１２に取り入れられ、レーザドライバ１８０から発生した熱は、第２放熱板６００を経由してリジッド基板部７１０の導熱用パターン７１２に取り入れられる。
【００８４】
このような構造をとることにより、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０から発生した熱は、金属製の第１放熱板５００や第２放熱板６００を通じて効果的に導熱用パターン７１２に吸収されるようにすることができる。これにより、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０からの熱を効果的に放出することが可能となる。
【００８５】
また、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０から発生した熱が、導熱用パターン７１２に加え、第１放熱板５００や第２放熱板６００にも吸収されるため、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０からの熱をさらに効果的に放出することが可能となる。
【００８６】
また、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０から発生した熱を、第１放熱板５００及び第２放熱板６００にも伝達させて放熱させる構造とすることにより、リジッド基板部７１０の導熱用パターン７１２を小型化することも可能となる。このため、リジッド基板部７１０自体を小型化することが可能となり、光ピックアップ装置１０００を小型化することも可能となる。
【００８７】
さらに本実施形態に係る光ピックアップ装置１０００は、図８に示すように、レーザユニット１００と第１放熱板５００との間に熱伝導性を有する絶縁性の放熱ゲル（熱伝導性弾性材）９００を介装するようにしている。そしてレーザユニット１００が発生した熱は、放熱ゲル９００を経由して第１放熱板５００に取り入れるようにしている。
【００８８】
放熱ゲル９００は弾力を有する樹脂から構成されている。そのため、レーザユニット１００と第１放熱板５００との間を弾性的に接触させることが可能になるため、経年変化や製造誤差等により、例えばレーザユニット１００と第１放熱板５００との間の距離が変化した場合であっても、熱伝導路を維持することが可能となる。
【００８９】
また同様に、本実施形態に係る光ピックアップ装置１０００は、図１０に示すように、レーザドライバ１８０と第２放熱板６００との間にも放熱ゲル（熱伝導性弾性材）９００を介装するようにしている。そしてレーザドライバ１８０が発生した熱は、放熱ゲル９００を経由して第２放熱板６００に取り入れるようにしている。
【００９０】
そのため、レーザドライバ１８０と第２放熱板６００との間を弾性的に接触させることが可能になるため、経年変化や製造誤差等により、例えばレーザドライバ１８０と第２放熱板６００との間の距離が変化した場合であっても、熱伝導路を維持することが可能となる。
【００９１】
また本実施形態の光ピックアップ装置１０００は、第１放熱板５００や第２放熱板６００を備えない構成とすることも可能である。この場合は、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０からの熱は、第１放熱板５００や第２放熱板６００を経由することなく、リジッド基板部７１０の導熱用パターン７１２に伝達される。この場合、光ピックアップ装置１０００を軽量化、小型化することが可能になる。
【００９２】
またこの場合、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０とリジッド基板部７１０の導熱用パターン７１２との間に放熱ゲル（熱伝導性弾性材）９００を介装するようにしてもよい。
【００９３】
この場合は、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０が発生した熱は、放熱ゲル９００を経由して導熱用パターン７１２に取り入れられる。
【００９４】
このようにすることにより、レーザユニット１００とリジッド基板部７１０との間や、レーザドライバ１８０とリジッド基板部７１０との間を弾性的に接触させることが可能になるため、経年変化や製造誤差等により、例えばレーザユニット１００とリジッド基板部７１０との間の距離や、レーザドライバ１８０とリジッド基板部７１０との間の距離が変化した場合であっても、熱伝導路を維持することが可能となる。
【００９５】
次に、本実施形態に係る光ピックアップ装置１０００が、リジッド基板部７１０の導熱用パターン７１２からカバー８００に放出する構成を、図１０を参照しながら説明する。なお図１０は、レーザドライバ１８０が発生した熱を放出する場合を例として示すが、レーザユニット１００が発生した熱を放出する場合も同様である。
【００９６】
図１０に示すように、カバー８００は、リジッド基板部７１０に重なるようにハウジング３００に装着される。なお図１０には示していないが、リジッド基板部７１０には、カバー８００と挟まれる空隙部分に抵抗や半導体素子等の様々な電子部品が装着されている。そのためカバー８００は、これらの電子部品を覆うように、リジッド基板部７１０との間を所定間隔以上空けるようにしてハウジング３００に装着される。
【００９７】
そしてカバー８００と導熱用パターン７１２との間には、絶縁性および導熱性を有する弾性樹脂により構成される放熱ゲル９００が介挿される。カバー８００は、導熱用パターン７１２からの熱を、この放熱ゲル９００を介して取り入れる。
【００９８】
このため、カバー８００とリジッド基板部７１０との間を弾性的に接触させることが可能になるため、経年変化や製造誤差等により、カバー８００とリジッド基板部７１０との間の間隔が変化した場合であっても、熱伝導路を維持することが可能となる。
【００９９】
また図１０に示すカバー８００は、放熱ゲル９００と対面する部分に放熱用開口部８１０が形成されており、そしてこの放熱用開口部８１０の端部から放熱ゲル９００に近づくように熱伝導部（延出片）８１１を延出させている。カバー８００は、この熱伝導部８１１を放熱ゲル９００に接触させることにより、レーザ光発生素子が発生した熱を取り入れる。カバー８００に放熱用開口部８１０が形成され、熱伝導部８１１を放熱ゲル９００に接触させている様子を図１１にも示す。
【０１００】
このように構成することにより、リジッド基板部７１０上に配置される放熱ゲル９００の高さにあわせて、カバー８００を放熱ゲル９００に接触させることが可能となる。そしてカバー８００から放熱ゲル９００に熱伝導部８１１を延出させることにより、放熱ゲル９００の高さがリジッド基板部７１０とカバー８００との間隔よりも小さい場合であっても、放熱ゲル９００を経由して導熱用パターン７１２からの熱をカバー８００に取り入れることが可能となる。
【０１０１】
なお、本実施形態に係る光ピックアップ装置１０００は、図１に示すように、カバー８００の放熱用開口部８１０の部分にシール８２０が貼付される。このように放熱用開口部８１０をシール８２０で塞ぐことにより、放熱用開口部８１０から光ピックアップ装置１０００の内部に、ほこりや金属片などの異物が混入することを防止することが可能となる。
【０１０２】
またこのシール８２０に、例えば光ピックアップ装置１０００の型式や製造番号、製造日等の個体を特定可能な管理データをバーコードやＱＲコード（登録商標）等を印刷しておくこともできる。このようにしておくことにより、光ピックアップ装置１０００の管理を効率化することが可能となる。
【０１０３】
なお、例えば図１２に示すように、放熱ゲル９００の高さを、リジッド基板部７１０とカバー８００との空隙と同じ高さにできる場合には、カバー８００は、放熱用開口部８１０や熱伝導部８１１を設けない構成とすることも可能である。
【０１０４】
この場合は、カバー８００をハウジング３００に装着する際に、カバー８００の金属面を単に放熱ゲル９００に接触させるだけでよく、カバー８００の構造を簡易化することができると共に、カバー８００に放熱用開口部８１０を開口させる必要もなく、光ピックアップ装置１０００の組み立ても容易となり、光ピックアップ装置１０００のコストダウンを図ることが可能となる。
【０１０５】
なお、リジッド基板部７１０上に配置される放熱ゲル９００の高さがリジッド基板部７１０とカバー８００との間隔よりも小さい場合に、カバー８００と放熱ゲル９００とを接触させるための構成は、上述したカバー８００に放熱用開口部８１０及び熱伝導部８１１を設ける構成の他にも可能である。
【０１０６】
例えば図示はしないが、カバー８００の放熱ゲル９００と対面する部分に、放熱ゲル９００の側に向けて突出する突出部を形成し、レーザ光発生素子が発生した熱を、この突出部を経由して取り入れるようにしても良い。
【０１０７】
この場合この突出部は、例えばカバー８００の素材となる１枚の板金をプレス加工することにより、カバー８００を成型する際に同時に成型することが可能である。あるいは、突出部の部分をカバー８００とは別に製作しておき、この突出部を、カバー８００の放熱ゲル９００と対面する部分に溶接あるいは接着することにより形成することも可能である。
【０１０８】
また、カバー８００の放熱ゲル９００と対面する部分に、放熱ゲル９００に向けて延出する延出片を形成し、レーザ光発生素子が発生した熱を、この延出片を経由して取り入れるようにしても良い。この場合、この突出片の部分をカバー８００とは別に製作しておき、この突出片を、カバー８００の放熱ゲル９００と対面する部分に溶接あるいは接着することにより形成することが可能である。
【０１０９】
これらのような構成であっても、カバー８００と放熱ゲル９００とを接触させて、導熱用パターン７１２からの熱をカバー８００に取り入れることができる。
【０１１０】
なお、図１０に示したようなカバー８００に放熱用開口部８１０及び熱伝導部８１１を設ける構成とした場合には、カバー８００の素材となる１枚の板金をプレス加工することにより、カバー８００に放熱用開口部８１０及び熱伝導部８１１を形成することが可能であり、カバー８００への溶接や接着等の工程が不要となる。このため、カバー８００の製造容易化及びコスト低減も可能となる。
【０１１１】
なお、本実施形態に係るリジッド基板部７１０に形成される導熱用パターン７１２は、リジッド基板部７１０に形成される導電パターンと共用するようにしてもよい。このようにすれば、リジッド基板部７１０上に形成されるパターンの面積を減らすことができるので、リジッド基板部７１０を小型化することも可能となる。
【０１１２】
その場合、リジッド基板部７１０に形成されているグランド電位の導電パターンを、導熱用パターン７１２として利用するようにすることも可能である。リジッド基板部７１０には、耐ノイズ性向上やインピーダンス低下等のために、通常ベタパターンと呼ばれる広面積のグランド電位の導電パターンが形成されているが、このベタパターンを導熱用パターン７１２として用いることにより、大きな熱容量を持った導熱用パターン７１２を効果的に形成することが可能となる。
【０１１３】
以上、本実施形態に係る光ピックアップ装置１０００について説明したが、本実施形態に係る光ピックアップ装置１０００によれば、リジッド基板を用いた薄型の光ピックアップ装置において、レーザユニット１００やレーザドライバ１８０等のレーザ光発生素子から発生する熱を効率良く放出することが可能になる。
【０１１４】
さらに、例えば樹脂製のハウジング３００を用いた光ピックアップ装置１０００である場合には、レーザ光発生素子から発生する熱がハウジング３００に伝わると、ハウジング３００の内部に熱が籠り、ハウジング３００の変形などを生じる可能性があるが、本実施形態の様に、リジッド基板部７１０にレーザ光発生素子が発生した熱を伝導させる導熱用パターン７１２を形成し、カバー８００に放出させるようにすることにより、レーザ光発生素子から発生する熱を効果的に放出し、ハウジング３００に伝わる熱量を減らすことが可能となる。
【０１１５】
なお上記実施形態では、レーザユニット１００の一例として、ＤＶＤ及びＣＤに対応した２波長レーザの場合について説明したが、レーザユニット１００は、青紫色波長帯395nm〜420nmのレーザ光（例えば405nm）を用いたBlu-ray Disc（登録商標）規格にも適合させた３波長レーザでも良いし、それらのうちのいずれか１つあるいは２つに対応した１波長レーザあるいは２波長レーザでも良い。
【０１１６】
また上記実施形態では、一例としてスリムタイプ（高さ12.7mm）またはウルトラスリムタイプ（高さ9.5mm）の光ピックアップ装置１０００について説明したが、それ以外の厚さ（例えばより薄型）の光ピックアップ装置１０００であっても良い。
【０１１７】
以上、前述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。
【符号の説明】
【０１１８】
５        光ディスク
５０      回転軸
１００    レーザユニット
１１０    レーザチップ
１１１    第１レーザダイオード
１１２    第２レーザダイオード
１２０    フレーム部
１３０    樹脂モールド部
１４０    入力端子
１４１    第１端子
１４２    第２端子
１４３    第３端子
１５０    サブマウント
１８０    レーザドライバ
２００    光学部品
２１０    複合光学素子
２１１    １／２波長板
２１２    回折格子
２２０    偏光ビームスプリッタ
２３０    １／４波長板
２４０    コリメートレンズ
２５０    反射ミラー
２６０    対物レンズ
２７０    ＡＳ板
２８０    光検出器
２９０    フロントモニタ受光検出器
３００    ハウジング
３０１    ビス
４００    対物レンズ駆動装置
４１０    アクチュエータ
４２０    レンズホルダ
５００    第１放熱板
６００    第２放熱板
７００    プリント基板
７１０    リジッド基板部
７１１    基板開口部
７１２    導熱用パターン
７１３    スルーホール
７２０    フレキシブル基板部
７３０    コネクタ
８００    カバー
８１０    放熱用開口部
８１１    熱伝導部
８２０    シール
９００    放熱ゲル
１０００  光ピックアップ装置
２０００  メイン基板
２１００  制御回路用ＦＰＣ
【図１】
2014022023.tif 000003
【図２】
2014022023.tif 000004
【図３】
2014022023.tif 000005
【図４】
2014022023.tif 000006
【図５】
2014022023.tif 000007
【図６】
2014022023.tif 000008
【図７】
2014022023.tif 000009
【図８】
2014022023.tif 000010
【図９】
2014022023.tif 000011
【図１０】
2014022023.tif 000012
【図１１】
2014022023.tif 000013
【図１２】
2014022023.tif 000014