(57)【要約】【課題】  回路基板に実装された電子部品の温度上昇を抑制できる回路基板の放熱構造を提供する。【解決手段】  回路基板２０は、発熱を伴う電子部品１０を搭載している。ケース体３０，９０は、回路基板２０を収納する。回路基板２０の端面に、ケース体３０，９０に当接する金属層２３ｂを形成する。回路基板２０の金属層２３ｂは、グランド層２３である。回路基板２０の前記端面は前記金属層２３ｂが形成された凹部２５を有する。ケース体３０，９０は凹部２５に対応する凸部３１，９１を有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱を伴う電子部品と、前記電子部品を搭載した回路基板と、前記回路基板を収納したケース体と、を備え、前記電子部品で生じた熱をケース体に放熱する回路基板の放熱構造であって、
前記回路基板の端面に、前記ケース体に当接する金属層を形成してなることを特徴とする回路基板の放熱構造。
【請求項２】
前記回路基板の前記金属層は、グランド層であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の放熱構造。
【請求項３】
前記回路基板の前記端面は前記金属層が形成された凹部を有すると共に、前記ケース体は前記凹部に対応する凸部を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の放熱構造。
【請求項４】
前記ケース体は前記回路基板の前記端面が当接する凹部を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品で生じた熱をケース体に放熱する回路基板の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板に実装された電子部品が発した熱をケース体にて放熱する放熱構造が種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。斯かる放熱構造は、発熱を伴う電子部品と、この電子部品を搭載した回路基板と、この回路基板を収納するケース体とを備えており、電子部品から発生した熱をケース体に放熱することにより、電子部品の温度上昇を抑制するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４２７３６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電子部品とケース体とが離れていたり、ケース体が熱を伝え難い材質であったりした場合、必ずしも放熱性が良好ではないという問題を有していた。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、回路基板に実装された電子部品の温度上昇を抑制できる回路基板の放熱構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、発熱を伴う電子部品１０と、前記電子部品１０を搭載した回路基板２０と、前記回路基板２０を収納したケース体３０，９０と、を備え、前記電子部品１０で生じた熱をケース体３０，９０に放熱する回路基板の放熱構造であって、前記回路基板２０の端面に、前記ケース体３０，９０に当接する金属層２３ｂを形成してなるものである。
【０００６】
また、本発明は、前記回路基板２０の前記金属層２３ｂは、グランド層２３であるものである。
【０００７】
また、本発明は、前記回路基板２０の前記端面は前記金属層２３ｂが形成された凹部２５を有すると共に、前記ケース体３０，９０は前記凹部２５に対応する凸部３１，９１を有するものである。
【０００８】
また、本発明は、前記ケース体３０は前記回路基板２０の前記端面が当接する溝部３５を有するものである。
【発明の効果】
【０００９】
電子部品が発した熱は、回路基板の端面を介して、ケース体に放熱されるため、放熱性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第一実施形態を示す正面図。
【図２】同上実施形態を示す断面図。
【図３】同上実施形態を示す要部拡大断面図。
【図４】本発明の第二実施形態を示す断面図。
【図５】本発明の第三実施形態を示す正面図。
【図６】同上実施形態を示す断面図。
【図７】同上実施形態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図１乃至図３は、第一実施形態を示すものである。
【００１２】
１０は電子部品であり、この電子部品１０は回路基板２０の前面に搭載されている。電子部品１０は、ＱＦＰ（Quad Flat Package）若しくはＢＧＡ（Ball Grid Array）等のパッケージからなるものである。電子部品１０は、回路基板２０の配線パターン（図示しない）に接続されている。
【００１３】
回路基板２０は、硬質の多層回路基板からなるものであり、正面視で略矩形になっている。回路基板２０の一辺には、複数の凹部２５が形成されている。回路基板２０の他の３つの辺は直線状になっている。回路基板２０の凹部２５は、正面視で半円形状になっている。凹部２５と凹部２５の間は、平面部２６になっている。回路基板２０には、ネジ５１が貫通する複数の貫通孔２８が形成されている。回路基板２０は、ネジ５１によって、筐体３０に固定されている。回路基板２０の貫通孔２８は正面視で角円長方形になっており、回路基板２０の位置を微調整することが可能になっている。
【００１４】
回路基板２０は、２個の絶縁基板２１，２２と、この絶縁基板２１，２２に形成されたグランド層２３とを備えている。回路基板２０のグランド層２３は、２個の絶縁基板２１，２２に挟持された内層２３ａと、絶縁基板２１，２２の端面に形成された端面金属層２３ｂと、絶縁基板２１の前面の一部に形成された前面金属層２３ｃと、絶縁基板２２の後面の一部に形成された後面金属層２３ｄとを有している。電子部品１０のグランド端子は、ビア（ＶＩＡ）を介して内層２３ａに接続されている。回路基板２０の凹部２５及び平面部２６には、端面金属層２３ｂが形成されている。
【００１５】
電子部品１０が搭載された回路基板２０は、筐体３０の収納室３０ａに収納されている。筐体３０は金属からなるものであり、回路基板２０を支持する支持部（図示しない）を有している。筐体３０の収納室３０ａは、蓋体４０にて覆われている。蓋体４０は、ネジ５２にて筐体３０に固定されている。
【００１６】
筐体３０の収納室３０ａには、半円柱形状の凸部３１が形成されている。筐体３０の凸部３１は、回路基板２０の凹部２５に対応する個所に設けられており、筐体３０の凸部３１が回路基板２０の凹部２５に当接している。凸部３１と凸部３１の間は、平面部３２になっている。筐体３０の平面部３２は、回路基板２０の平面部２６に当接している。
【００１７】
第一実施形態によれば、電子部品１０が発した熱は、回路基板２０を介して、筐体３０に放熱される。回路基板２０に形成された凹部２５が、筐体３０の凸部３１に当接しているため、回路基板２０と筐体３０との接触面積が大きく、放熱性が良好である。且つ、回路基板２０が筐体３０及び蓋体４０にて囲まれているため、回路基板２０から発生する輻射ノイズの漏洩を抑制することができる。
【００１８】
なお、図４に示す第二実施形態のように、筐体３０の収納室３０ａに溝部３５を設け、この溝部３５に回路基板２０の一辺を挿入しても良い。第二実施形態では、回路基板２０は正面視で矩形になっており、凹部２５は無くても良い。
【００１９】
図５乃至図７は第三実施形態を示すものである。第一実施形態と同一の個所には同一の符号を付して説明する。
【００２０】
回路基板２０には電子部品１０が搭載されている。回路基板２０は、正面視で略矩形になっている。回路基板２０の一辺には、複数の凹部２５が形成されている。回路基板２０の凹部２５は、正面視で半円形状になっている。凹部２５と凹部２５の間は、平面部２６になっている。回路基板２０には、ネジ５１が貫通する複数の貫通孔２９が形成されている。回路基板２０の貫通孔２９は、正面視で円形になっている。回路基板２０は、ネジ５１によって、筐体８０に固定されている。
【００２１】
回路基板２０は、２個の絶縁基板２１，２２と、この絶縁基板２１，２２に形成された金属層２３とを備えている。回路基板２０の金属層２３は、２個の絶縁基板２１，２２に挟持された内層２３ａと、絶縁基板２１，２２の端面に形成された端面金属層２３ｂと、絶縁基板２１の前面の一部に形成された前面金属層２３ｃと、絶縁基板２２の後面の一部に形成された後面金属層２３ｄとを有している。
【００２２】
電子部品１０が搭載された回路基板２０は、金属ケース９０に収納されている。金属ケース９０には、半円筒形状の凸部９１が形成されている。金属ケース９０の凸部９１は、回路基板２０の凹部２５に対応する個所に設けられており、金属ケース９０の凸部９１が回路基板２０の凹部２５に当接している。凸部９１と凸部９１の間は、平面部９２になっている。金属ケース９０の平面部９２は、回路基板２０の平面部２６に当接している。
【００２３】
金属ケース９０は、ネジ５３にて筐体８０に固定されている。凸部９１が設けられた金属ケース９０の側壁部９０ａは屈曲可能になっており、回路基板２０の凹部２５に、側壁部９０ａの凸部９１を押圧しながら、ネジ５３で側壁部９０ａを筐体８０に固定することができる。
【００２４】
第三実施形態によれば、電子部品１０が発した熱は、回路基板２０を介して、金属ケース９０に放熱される。回路基板２０に形成された凹部２５が、金属ケース９０の凸部９１に当接しているため、回路基板２０と金属ケース９０との接触面積が大きく、放熱性が良好である。且つ、回路基板２０が筐体８０及び金属ケース９０にて囲まれているため、回路基板２０から発生する輻射ノイズの漏洩を抑制することができる。
【００２５】
本発明は、各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能であり、例えば、回路基板２０の凹部２５の形状が三角形状であっても良い。また、回路基板２０の凹部２５は、少なくとも１辺に形成されていれば良いが、回路基板２０の４辺に形成しても良い。また、回路基板２０の凹部２５は無くても良く、回路基板２０の平坦な端面をケース体に当接させても良い。
【符号の説明】
【００２６】
１０    電子部品
２０    回路基板
２３    グランド層
２３ｂ  端面金属層（金属層）
２５    凹部
３０    筐体（ケース体）
３１    凸部
３５    溝部
９０    金属ケース（ケース体）
９１    凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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