(57)【要約】【課題】  記録媒体にしわが生じる可能性を低減することができるサーマルヘッドを提供する。【解決手段】  サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられ、基板７の一方の長辺７ａに沿って配列された複数の発熱部９と、基板７上に設けられ、複数の発熱部９に電気的に接続された複数の電極と、基板７上に設けられ、複数の電極と電気的に絶縁されたダミー電極２とを備え、ダミー電極２は、複数の発熱部９と基板７の一方の長辺７ａとの間に設けられ、基板７の一方の長辺７ａに沿って配置されており、発熱部９の配列方向の中央部に位置するダミー電極２の幅Ｗｃが、発熱部９の配列方向の端部に位置するダミー電極２の幅Ｗｅよりも長い。【選択図】  図１
2014043012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられ、該基板の一方の長辺に沿って配列された複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、
前記基板上に設けられ、複数の前記電極と電気的に絶縁されたダミー電極とを、備え、
該ダミー電極は、複数の前記発熱部と前記基板の前記一方の長辺との間に設けられ、前記基板の前記一方の長辺に沿って配置されており、
前記発熱部の配列方向の中央部に位置する前記ダミー電極の幅が、前記発熱部の配列方向の端部に位置する前記ダミー電極の幅よりも長いことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記ダミー電極は、前記基板の前記一方の長辺に沿って延びる延伸部と、該延伸部から前記基板の前記一方の長辺に向けて突出する複数の突出部とを有しており、
隣り合う該突出部は、前記発熱部の配列方向に離間している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記基板の前記一方の長辺が、記録媒体の搬送方向における下流側に位置しており、
平面視して、前記延伸部は、前記記録媒体の搬送方向における上流側に位置する縁が前記記録媒体の搬送方向に略直交しており、前記記録媒体の搬送方向における下流側に位置する縁は、前記発熱部の配列方向における中央部に対応する部位が、前記一方の長辺に向けて突出した凸形状をなしている、請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
複数の前記発熱部が、隣り合う２以上の前記発熱部を有する発熱部群を複数有しており、
前記延伸部の幅の長さが前記発熱部群ごとに異なる、請求項２または３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記基板の前記一方の長辺が、記録媒体の搬送方向における下流側に位置しており、
平面視して、前記ダミー電極は、前記記録媒体の搬送方向における上流側に位置する縁が、前記記録媒体の搬送方向に略直交しており、前記記録媒体の搬送方向における下流側に位置する縁は、前記発熱部の配列方向における中央部に対応する部位が前記一方の長辺に向けて突出した凸形状をなしている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
複数の前記発熱部が、隣り合う２以上の前記発熱部を有する発熱部群を複数有しており、
前記ダミー電極の幅の長さが前記発熱部群ごとに異なる、請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記基板の前記一方の長辺は、前記発熱部の配列方向における中央部が、前記記録媒体の搬送方向の下流側に突出している、請求項３または５に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記発熱部の配列方向の中央部に位置する前記ダミー電極の厚みが、前記発熱部の配列方向の端部に位置する前記ダミー電極の厚みよりも厚い、請求項１乃至７のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載のサーマルヘッドと、複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。これらのサーマルヘッドとして、基板と、基板上に設けられ、基板の一方の長辺に沿って配列された発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平７−２８６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のサーマルヘッドでは、サーマルヘッドに記録媒体を押圧するプラテンローラが発熱部の配列方向に長く、プラテンローラが回転可能となるようにその両端部が支持固定されるため、プラテンローラの自重により、プラテンローラが発熱部の配列方向における中央部でたわむ場合がある。それにより、プラテンローラによる記録媒体の押圧力は、発熱部の配列方向における中央部が最も高くなり両端部では中央部に比べて低くなる。そのため、記録媒体に生じる押圧力の大きさの違いに起因して、記録媒体とサーマルヘッドとの摩擦力が発熱部の配列方向において異なることとなり、記録媒体にしわが生じる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のサーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられ、基板の一方の長辺に沿って配列された複数の発熱部と、基板上に設けられ、複数の発熱部に電気的に接続された複数の電極と、基板上に設けられ、複数の電極と電気的に絶縁されたダミー電極とを備えている。ダミー電極は、複数の発熱部と基板の一方の長辺との間に設けられ、基板の一方の長辺に沿って配置されている。発熱部の配列方向の中央部に位置するダミー電極の幅が、発熱部の配列方向の端部に位置するダミー電極の幅よりも長い。
【０００６】
本発明のサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、記録媒体にしわが生じる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すｉ−ｉ線断面図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドを概略的に示す概略平面図である。
【図４】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【図５】本発明のサーマルヘッドの他の実施形態を概略的に示す概略平面図である。
【図６】（ａ）は図５に示すｉｉ−ｉｉ線断面図であり、（ｂ）はｉｉｉ−ｉｉｉ線断面図である。
【図７】本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を概略的に示す概略平面図である。
【図８】本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を概略的に示す概略平面図である。
【図９】図８に示すｉｖ−ｉｖ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。また、図１では、保護層２５、被覆層２７および被覆部材２９の図示を省略しており、各部材が配置される領域を一点鎖線で示している。
【００１０】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、板状の台部１ａと、台部１ａから突出した突起部１ｂとを有している。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１１】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１２】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。なお、プリント配線を樹脂層を介して複数層積層し、各プリント配線同士を、ビアホールを介して電気的に接続した積層型のＦＰＣ５を用いてもよい。
【００１３】
プリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されることになる。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）を例示することができる。
【００１４】
ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００１５】
なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。
【００１６】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１７】
基板７は、平面視して、矩形状をなしており、一方の長辺７ａ、他方の長辺７ｂ、一方
の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄを有している。基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１８】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００１９】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２０】
電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、折り返し電極１８、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、折り返し電極１８、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状にパターニングされており、折り返し電極１８と、共通電極１７または個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配列されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１においては簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００２１】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２２】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、複数の共通電極１７、複数の折り返し電極１８、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２３】
共通電極１７は、一端部が２つに分かれており、２つの発熱部９ａ，９ｂと接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されている。
【００２４】
折り返し電極１８は、隣り合う発熱部９ａ，９ｂを電気的に接続する機能を有しており、一端が発熱部９ａに接続され、他端が発熱部９ｂに接続されている。そのため、平面視して、折り返し電極１８はＣの字形状をなしている。
【００２５】
個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２６】
共通電極１７は、折り返し電極１８に接続された一方の発熱部９ａと、当該発熱部９ａに隣り合い、異なる折り返し電極１８に接続された他方の発熱部９ｂとを接続している。
そして、個別電極１９は、それぞれの発熱部９ａ，９ｂに接続されている。そのため、駆動ＩＣと発熱部９ａ，９ｂとは、個別電極１９、発熱部９ａ、折り返し電極１８、発熱部９ｂ、および個別電極１９ｂにより電気的に接続されている。
【００２７】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。
【００２８】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣとしては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００２９】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、折り返し電極１８、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、折り返し電極１８、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３０】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、基板７の長手方向の一端から他端にわたって保護層２５が設けられており、保護層２５は、基板７の一方の長辺７ａから発熱部９、共通電極１７、折り返し電極１８および個別電極１９の一部まで被覆するように形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００３１】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７、折り返し電極１８および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３２】
また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、駆動ＩＣ１１が搭載される位置には設けられておらず、駆動ＩＣ１１の搭載位置に開口を有している。
【００３３】
被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３４】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。
【００３５】
被覆部材２９は、複数の駆動ＩＣ１１を被覆して封止するために設けられており、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１と共通電極１７および個別電極１９との接続部を保護する機能を有する。被覆部材２９は、被覆層２７の開口部に搭載複数の駆動ＩＣ１１を一度に被覆するように、基板７の長手方向に帯状に設けられている。被覆部材２９としては、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９を例示することができる。
【００３６】
図３を用いてダミー電極２について詳細に説明する。なお、図３においては、ダミー電極２を拡大して示しているとともに、ＩＣ−ＦＰＣ電極２１を省略して示している。
【００３７】
ダミー電極２は、基板７の一方の長辺７ａと、発熱部９同士を接続する折り返し電極１８との間に配置されており、基板７の長手方向、言い換えると基板７の一方の短辺７ｃ近傍から他方の短辺７ｄ近傍にわたって設けられている。また、ダミー電極２の下方には、ダミー電極２と同形状の電気抵抗層１５が設けられている。ダミー電極２は、平面視して、ひし形形状をなしており、配列方向の中央部に位置するダミー電極２の幅Ｗｃが、配列方向の端部に位置するダミー電極２の幅Ｗｅよりも長い構成となっている。
【００３８】
それにより、配列方向の中央部に位置するダミー電極２の平面視面積を、配列方向の端部に位置するダミー電極２の平面視面積よりも大きくすることができる。そのため、ダミー電極２の平面視面積が大きくなることに起因して、ダミー電極２上に設けられた保護層２５の平面視面積も大きくなることとなる。それゆえ、記録媒体とダミー電極２上に設けられた保護層２５との接触面積が大きくなる。その結果、配列方向の中央部に強い押圧力が生じた場合においても、接触面積が大きくなることに起因して、押圧力を分散させることができる。
【００３９】
つまり、強い押圧力の生じる配列方向の中央部においては、ダミー電極２の平面視面積が大きいため、押圧力を分散させることができ、記録媒体と保護層２５との摩擦力を小さくすることができる。その結果、配列方向に生じたプラテンローラによる押圧力にばらつきが生じた場合においても、配列方向における記録媒体の摩擦力を均一に近づけることができる。それにより、配列方向における記録媒体の搬送しやすさを均一に近づけることができ、記録媒体にしわが生じる可能性を低減することができる。
【００４０】
また、サーマルヘッドの温度は、連続印画した場合、配列方向における両端部よりも隣り合う発熱部の数が多い中央部において、熱が蓄熱しやすくなる可能性があり、配列方向において温度分布が生じる可能性がある。
【００４１】
しかしながら、サーマルヘッドＸ１は、配列方向の中央部に位置する発熱部９により生じた高温の熱をダミー電極２により放熱することができる。特に、配列方向の中央部に位置するダミー電極２の幅Ｗｃが長いことから、サーマルヘッドＸ１の配列方向における中央部の熱をダミー電極２を介して良好に両端部に放熱することができる。そのため、配列方向における温度分布を均一に近づけることができる。
【００４２】
ダミー電極２は厚みが０．５〜１．５μｍとすることができる。また、配列方向の中央部に位置するダミー電極２の幅Ｗｃは２００〜３００μｍとすることができ、配列方向の端部に位置するダミー電極２の幅Ｗｅは５０〜１５０μｍとすることができる。
【００４３】
なお、サーマルヘッドＸ１においては、平面視して、ダミー電極２がひし形形状をなし
ている例を示したが、配列方向の中央部に位置するダミー電極２の幅Ｗｃが、配列方向の端部に位置するダミー電極２の幅Ｗｅよりも長ければ、その形状は限定されない。例えば、平面視して、ダミー電極２は多角形状をなしていてもよいし、楕円形状をなしていてもよい。
【００４４】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。図４に示すサーマルプリンタＺ１は概略的に示されており、実際には、サーマルヘッドＸ１に対してプラテンローラ５０ははるかに大きく、サーマルヘッドＸ１と記録媒体の接触状態も図４に示す状態とは異なっている。
【００４５】
図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００４６】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００４７】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００４８】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００４９】
サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００５０】
＜第２の実施形態＞
図５，６を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。図６にＱａ，Ｑｂで示す領域は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓ（以下、搬送方向Ｓと称する場合がある）において同等の位
置にあることを示す。つまり、領域Ｑａと領域Ｑｂは、配列方向に直線状に位置している。
【００５１】
サーマルヘッドＸ２は、ダミー電極２が基板７の一方の長辺７ａに沿って延びる延伸部４と、延伸部４から基板７の一方の長辺７ａに向かって突出する突出部６とを備えている。そして、隣り合う突出部６は、配列方向に離間した状態で設けられている。なお、延伸部４は、サーマルヘッドＸ１のダミー電極２と同じ構成であるため説明は省略する。
【００５２】
突出部６は、平面視して、矩形状をなしており、配列方向における長さが２００〜５００μｍ、配列方向に直交する長さ（幅）が５０~１５０μｍとすることができる。また、
サーマルヘッドＸ２において、ダミー電極２の幅Ｗｃ，Ｗｅは、延伸部４および突出部６を合計した長さを示している。
【００５３】
図６（ａ）に示すように、延伸部４のみが形成されており、突出部６が形成されていない位置においては、領域Ｑａにダミー電極２が存在せず、保護層２５と記録媒体Ｐとが接触しない構成となる。それに対して、延伸部４および突出部６が形成された位置においては、領域Ｑｂにダミー電極２が存在しており、保護層２５と記録媒体Ｐとが接触する構成となる。
【００５４】
そのため、搬送方向Ｓにおいて同等の位置にある領域Ｑａ，Ｑｂにおいて、記録媒体Ｐと保護層２５とが接触領域Ｑｂと、非接触領域Ｑａとが存在することとなる。その結果、記録媒体Ｐが保護層２５から剥離する搬送方向Ｓの下流側において、記録媒体Ｐが接触しない領域Ｑａから剥離し始めることとなり、サーマルヘッドＸ２と、記録媒体Ｐとを良好に剥離することができる。
【００５５】
言い換えると、サーマルヘッドＸ２は、隣り合う突出部６が配列方向に離間していることから、搬送された記録媒体Ｐが、突出部６と接触する際に、それぞれの突出部６と記録媒体Ｐとの接触領域が離間することとなり、突出部６の離間領域から記録媒体Ｐが、良好に剥離することとなる。そのため、サーマルヘッドＸ２と記録媒体Ｐとの剥離を良好にすることができる。
【００５６】
なお、サーマルヘッドＸ２においては、配列方向に突出部６を等間隔で配列した例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、配列方向の端部における突出部６を、配列方向の中央部における突出部６よりも多く設けてもよい。その場合においては、配列方向の端部において、さらに良好に記録媒体Ｐを剥離させることができる。
【００５７】
また、配列方向において、突出部６の配列方向における長さを変えてもよい。例えば、突出部６の設ける位置および突出部６の設ける数を変更せずに、配列方向の端部に位置する突出部６の配列方向における長さを、配列方向の中央部に位置する突出部６の配列方向における長さよりも短くしてもよい。それにより、配列方向の一方の端部における突出部６同士の離間距離、および配列方向の他方の端部における突出部６同士の離間距離が、配列方向の中央部における突出部６同士の離間距離よりも長くなることに起因して、サーマルヘッドＸ２の両端部において、記録媒体と保護層２５との非接触領域を増加させることができる。そのため、配列方向の端部において、さらに良好に記録媒体Ｐを剥離させることができる。さらに、配列方向の中央部に位置する突出部６の配列方向における長さが、配列方向の端部に位置する突出部６の配列方向における長さよりも長いため突出部６の平面視面積を大きくすることができ、配列方向における圧力分布のばらつきを小さくすることができる。
【００５８】
なお、図５においては、突出部６は、基板７の一方の長辺７ａにまで到達していない例
を示したが、突出部６の一端が、基板７の一方の長辺７ａにまで到達していてもよい。その場合においては、基板７の一方の長辺７ａの一部を突出部６により覆うことができ、基板７の一方の長辺７ａにチッピングが生じる可能性を低減することができる。
【００５９】
＜第３の実施形態＞
図７に示すように、サーマルヘッドＸ３は、一方の長辺７ａは、配列方向における中央部が、搬送方向Ｓの下流側に向けて突出している。そのため、基板７の一方の長辺７ａが、平面視して、凸形状をなしている。
【００６０】
ダミー電極２は、搬送方向Ｓの下流側に位置する縁２ａが、配列方向における中央部において、一方の長辺７ａに向けて突出した凸形状をなしており、搬送方向Ｓの上流側に位置する縁２ｂが、搬送方向Ｓに略直交している。なお、搬送方向Ｓに略直交しているとは、搬送方向Ｓに対してなす角が略９０°であることを示しており、製造誤差範囲を含めるものである。具体的には、搬送方向Ｓに対するなす角は９０°±９°であることが好ましい。
【００６１】
サーマルヘッドＸ３は、記録媒体が搬入されると、縁２ｂが配列方向に対して略直交していることに起因して、記録媒体と縁２ｂ上に設けられた保護膜２５とが、配列方向において同時に接触することとなる。そして、配列方向において同時に接触することから、記録媒体と縁２ｂ上に設けられた保護膜２５との接触状態を均質なものとすることができる。それにより、記録媒体は、配列方向において、均一な状態で接触して搬送されることとなり、記録媒体にしわが生じる可能性を低減することができる。
【００６２】
また、縁２ａが、中央部にて突出する凸形状をなしていることから、記録媒体が、ダミー電極２と配列方向の両端部から順に剥離する構成となる。そのため、記録媒体と保護膜２５との接触面積が徐々に小さくなるため、記録媒体とサーマルヘッドＸ３との剥離を効率よくすることができる。特に、配列方向の両端部から徐々に剥離していくため、記録媒体とサーマルヘッドＸ３が固着する可能性を低減することができる。
【００６３】
さらに、サーマルヘッドＸ３は、基板７の一方の長辺７ａの中央部が、搬送方向Ｓの下流側に向けて突出している。そのため、ダミー電極の縁２ａが、一方の長辺７ａに向けて突出した凸形状をなしている場合においても、基板７の一方の長辺７ａがダミー電極２の縁ａに沿う構成となり、サーマルヘッドＸ３が大型化することを低減することができる。また、基板７の一方の長辺７ａが中央部にて突出する形状であり、ダミー電極２の縁２ａも中央部にて突出する形状とすることにより、ダミー電極２を基板７の一方の長辺７ａの近傍、あるいは一方の長辺まで形成することができる。それにより、基板７にチッピングが生じる可能性を低減することができる。
【００６４】
さらにまた、基板７の一方の長辺７ａの中央部が、搬送方向Ｓの下流側に向けて突出しているため、記録媒体が、配列方向の両端部から徐々に剥離することを補助することができる。
【００６５】
なお、サーマルヘッドＸ３においては、突出部６（図５参照）を設けていないダミー電極２の例を示したが、これに限定されるものではない。サーマルヘッドＸ２のように、延伸部４（図５参照）と突出部６を備えるダミー電極２を用いてもよい。その場合は、延伸部４の搬送方向Ｓの下流側の縁を中央部にて突出する凸形状とし、延伸部４の搬送方向Ｓの上流側の縁を搬送方向Ｓと略直交するように設ければよい。その場合においても、同様の効果を奏することができるとともに、突出部６により、さらに効率よく記録媒体とサーマルヘッドＸ３とを剥離させることができる。
【００６６】
＜第４の実施形態＞
サーマルヘッドＸ４は、発熱部９が、隣り合う２以上の発熱部９を有する発熱部群１０を複数有している。図８においては、８つの発熱部９により発熱部群１０を構成しており、７つの発熱部群１１ａ〜１１ｇが設けられている。ダミー電極２は、複数の延伸部４と複数の突出部６により構成されており、延伸部４と突出部６は、平面視して、矩形状をなしている。そして、発熱部群１１ａ〜１１ｇのそれぞれに対応して延伸部４ａ〜４ｇが設けられており、各延伸部４ａ〜４ｇの幅が異なる構成を有している。
【００６７】
図８に示すように、延伸部４は、幅の長さが延伸部４ごとに異なっている。延伸部４ａ，４ｇの幅は同等の長さＬａを有しており、延伸部４ｂ，４ｆの幅は同等の長さＬｂを有しており、延伸部４ｃ，４ｅの幅は同等の長さＬｃを有している。そして、延伸部４ｄの長さＬｄが最も長く、次いでＬｃ、Ｌｂ、Ｌａの順の長さとなっている。
【００６８】
そのため、延伸部４は、延伸部４ａから延伸部４ｄに向けて徐々に幅が大きくなっており、延伸部４ｄから延伸部４ｇに向けて徐々に幅が小さくなっている。それゆえ、平面視して、ダミー電極２は、中央部が一方の長辺７ａに向けて突出する構成となっている。
【００６９】
サーマルヘッドＸ４は、発熱部群１０ごとに延伸部４の幅を変更することにより、ダミー電極２の幅を変更することができる。それにより、ダミー電極２の幅の変更を、電極パターンの変更により容易にできる。
【００７０】
つまり、電極パターンを発熱部群１０ごとに形成して、発熱部群１０の電極パターンを繰り返しの単位とした場合に、延伸部４の幅を容易に変更することができるため、ダミー電極２の幅を容易に変更することができる。
【００７１】
また、図９に示すように、延伸部４ａ〜４ｇは、厚みが異なる構成となっている。延伸部４ａ，４ｇの厚みは同等の厚みＤａを有しており、延伸部４ｂ，４ｆの厚みは同等の厚みＤｂを有しており、延伸部４ｃ，４ｅの厚みは同等の厚みＤｃを有している。そして、延伸部４ｄの厚みＤｄが最も長く、次いでＤｃ、Ｄｂ、Ｄａの順の厚さとなっている。
【００７２】
そのため、延伸部４は、延伸部４ａから延伸部４ｄに向けて徐々に厚みが大きくなっており、延伸部４ｄから延伸部４ｇに向けて徐々に厚みが小さくなっている。
【００７３】
延伸部４ａ〜４ｇの厚みは、記録媒体とサーマルヘッドＸ４との押圧力の関係から０．３〜１．５μｍが好ましく、それぞれの延伸部４ａ〜４ｇの厚みの差は０．２〜１．０μｍであることが好ましい。
【００７４】
サーマルヘッドＸ４は、ダミー電極２の中央部における厚みが、端部における厚みよりも厚いことに起因して、ダミー電極２は、端部の熱容量に比べて中央部の熱容量が大きい構成となる。そのため、ダミー電極２に発熱部９からの余分な熱を放熱させることができる。特に、配列方向の中央部に配置された面積の大きい延伸部４ｄの厚みを変更することにより、その効果を顕著なものとすることができる。そのため、配列方向におけるサーマルヘッドＸ４の温度分布のばらつきを低減することができる。
【００７５】
厚みの異なる延伸部４の作製方法としては、各種電極のパターニングをエッチングする際に、延伸部４ごとにエッチング量を変更することにより厚みの異なる延伸部４を作製することができる。具体的には、延伸部４ｄに比べて延伸部４ａ，４ｇのエッチング量を多くすることにより、厚みの異なる延伸部４ａ，４ｄ，４ｇを作製することができる。
【００７６】
複数の突出部６は、同等の厚みをなしており、接続される延伸部４ａ〜４ｇとは異なる
厚みとなっている。延伸部４がダミー電極２を占める割合は、突出部６がダミー電極２を占める割合に比べて大きい。つまり、平面視面積の大きい延伸部４は、突出部６に比べて熱容量が大きいため、延伸部４の厚みを変更することで、ダミー電極２の厚みを容易に変更することができ、ダミー電極２の配列方向における熱容量を容易に変更することができる。なお、接続される延伸部４ａ〜４ｇと同じ厚みとしてもよい。つまり、突出部６の厚みを接続される延伸部４ａ〜４ｇと同じ厚みとしてもよい。その場合においては、配列方向における温度分布のばらつきをさらに低減することができる。
【００７７】
なお、サーマルヘッドＸ４においては、延伸部４ａ〜４ｇが、段階的に幅の長さが異なる構成を示しているがこれに限定されるものではなく、隣り合う延伸部４同士が、連続的に幅が異なる接構成にしても同等の効果を奏することができる。
【００７８】
また、サーマルヘッドＸ４においては、延伸部４ａ〜４ｇが、段階的に厚みが異なる構成を示しているがこれに限定されるものではなく、隣り合う延伸部４同士が、連続的に厚みが異なる構成にしても同等の効果を奏することができる。
【００７９】
なお、サーマルヘッドＸ４においては、矩形状の延伸部４ａ〜４ｇを例示したがこれに限定されるものではなく、台形状、半円状、あるいは円形状としてもよい。また、各延伸部４ａ〜４ｇが接続されている例を示したが、各延伸部４ａ〜４ｇが離間していてもよい。
【００８０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。
【００８１】
サーマルヘッドＸ２では、延伸部４の配列方向の幅を変更した例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、延伸部４の幅を配列方向において均一として、配列方向の中央部に位置する突出部６の幅を、配列方向の端部に位置する突出部６の幅よりも長くしてもよい。この場合においても上記と同様の効果を奏することができる。なお、ダミー電極２の幅は、延伸部４の幅および突出部６の幅を足し合わせたものであるため、この場合においても、配列方向の中央部に位置するダミー電極２の幅は、配列方向の端部に位置するダミー電極２の幅よりも長い構成となっている。
【００８２】
また、サーマルヘッドＸ１〜Ｘ４として、隣り合う発熱部９を折り返し電極１８により接続した折り返し構造のサーマルヘッドを例示したがこれに限定されるものでない。発熱部９と一方の長辺７ａとの間に基板７の一方の端面７ｃから他方の端面７ｄにまでわたってのびる共通電極１７を有した平面型のサーマルヘッドとしてもよく、発熱部９を基板７の端面に設けた端面型のサーマルヘッドとしてもよい。
【符号の説明】
【００８３】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱体
２  ダミー電極
３  ヘッド基体
４  延伸部
５  フレキシブルプリント配線板
６  突出部
７  基板
７ａ  一方の長辺
７ｂ  他方の長辺
７ｃ  一方の短辺
７ｄ  他方の短辺
９  発熱部
１０  発熱部群
１１  駆動ＩＣ
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１８  折り返し電極
１９  個別電極
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２３  接合材
２５  保護層
２７  被覆層
２９  被覆部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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