(57)【要約】【課題】冷間圧接法による接続に関し、引出し端子と電極箔との接続による電極箔の脆弱化を抑制し、接続の信頼性を高める。【解決手段】冷間圧接法により接続された電極箔（４）と引出し端子（２）とを備えるコンデンサであって、前記引出し端子に形成された凹部（１４）内に前記電極箔が重ねられて冷間圧接により前記引出し端子に接続された圧接接続部（１２）と、前記引出し端子の少なくとも前記凹部の背面部を前記引出し端子の背面側に突出させた曲面部（湾曲突部１６）とを備えている。【選択図】図２
2014027106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷間圧接法により接続された電極箔と引出し端子とを備えるコンデンサであって、
前記引出し端子に形成された凹部内に前記電極箔が重ねられて冷間圧接により前記引出し端子に接続された圧接接続部と、
前記引出し端子の少なくとも前記凹部の背面部を前記引出し端子の背面側に突出させた曲面部と、
を備えることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
湾曲凹部を持つ拘束治具の前記湾曲凹部に引出し端子を配置する工程と、
前記引出し端子に第１の成形型を押し付け、該第１の成形型により凹部を成形するとともに、前記拘束治具の前記湾曲凹部により前記引出し端子の背面側に突出した曲面部を成形する工程と、
前記凹部を覆って前記引出し端子に電極箔を重ね、該電極箔の上から第２の成形型を押し付け、前記電極箔を前記引出し端子に冷間圧接により接続する工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記第１の成形型により前記引出し端子に形成された前記凹部の拡開角度に対し、前記第２の成形型の成形面角度が小さいことを特徴とする請求項２に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項４】
さらに、前記拘束治具が、前記引出し端子の軸方向に区画壁によって区画された複数の湾曲凹部を備え、各湾曲凹部で前記引出し端子を成形することを特徴とする請求項２に記載のコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンデンサ素子の引出し端子と電極箔の接続に関し、たとえば、接続に冷間圧接（コールドウェルド）法を用いたコンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサではコンデンサ素子に引出し端子が接続されている。コンデンサ素子は、セパレータを介在させて陽極側および陰極側の電極箔を巻回して形成される。各電極箔には引出し端子が接続されている。陽極側および陰極側の電極箔にはアルミニウムなどの金属材料が使用され、陽極側の電極箔では拡面処理の後、化成処理が施されている。陰極側の電極箔では箔表面に拡面処理が施され、必要に応じて化成処理が施されている。
【０００３】
このような電極箔と引出し端子の接続にはステッチ法や冷間圧接法がある。ステッチ法に関し、電極箔に重ねた引出し端子にステッチ針を貫通させた際に引出し端子に生じるかえり片（ばり）を電極箔に貫通させ、このかえり片を電極箔に圧着させることが知られている（たとえば、特許文献１）。引出し端子の偏平部と電極箔との重ね合せ部に針を突き刺してばりを生じさせ、プレス加工により引出し端子と電極箔とを接続することが知られている（たとえば、特許文献２）。
【０００４】
冷間圧接法に関し、電極箔に引出し端子を積層し、積層方向に剪断させることにより、冷間圧接を行うことが知られている（たとえば、特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２３５４５３号公報
【特許文献２】特開昭５８−２３４２８号公報
【特許文献３】特開２００７−２７３６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、引出し端子と電極箔の接続には、重ね合わせた部材間を非加熱状態で圧接する方法である冷間圧接法などが用いられてきた。電解コンデンサの小型化の要請により、電極箔や引出し端子が狭小化している。また、高容量化の要請から、高度な拡面化処理が施されて電極箔の機械的強度が低下している。このような電極箔では引出し端子との接続のための応力が加わると、亀裂などを生じるという課題がある。
【０００７】
冷間圧接法は優れた接続方法であるが、加圧の際に電極箔に伸びによる脆弱化や損傷が生じるという課題がある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、冷間圧接法による接続に関し、引出し端子と電極箔との接続による電極箔の脆弱化を抑制し、接続の信頼性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、冷間圧接法により接続された電極箔と引出し端子とを備えるコンデンサであって、前記引出し端子に形成された凹部内に前記電極箔が重ねられて冷間圧接により前記引出し端子に接続された圧接接続部と、前記引出し端子の少なくとも前記凹部の背面部を前記引出し端子の背面側に突出させた曲面部と  を備えている。
【００１０】
本発明のコンデンサの製造方法は、湾曲凹部を持つ拘束治具の前記湾曲凹部に引出し端子を配置する工程と、前記引出し端子に第１の成形型を押し付け、該第１の成形型により凹部を成形するとともに、前記拘束治具の前記湾曲凹部により前記引出し端子の背面側に突出した曲面部を成形する工程と、前記凹部を覆って前記引出し端子に電極箔を重ね、該電極箔の上から第２の成形型を押し付け、前記電極箔を前記引出し端子に冷間圧接により接続する工程とを含んでいる。
【００１１】
上記コンデンサの製造方法において、前記第１の成形型により前記引出し端子に形成された前記凹部の拡開角度に対し、前記第２の成形型の成形面角度が小さく設定してもよい。
【００１２】
上記コンデンサの製造方法において、さらに、前記拘束治具が、前記引出し端子の軸方向に区画壁によって区画された複数の湾曲凹部を備え、各湾曲凹部で前記引出し端子を成形してもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、次のような効果が得られる。
【００１４】
(1) 電極箔の圧接接続部が引出し端子の湾曲部内に包摂されているので、電極箔の圧接接続部を防護でき、電極箔と引出し端子との接続性が高められ、接続の信頼性を維持できる。
【００１５】
(2) 引出し端子の背面側が湾曲成形されているので、たとえば、コンデンサ素子の巻回の際、電極箔を傷つけることがない。
【００１６】
(3) 狭小化された電極箔にあっても、引出し端子との接続強度が強化され、接続の信頼性が高められる。
【００１７】
そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電極箔および引出し端子の圧接接続部を示す図である。
【図２】図１のIIA −IIA 線断面およびIIB −IIB 線断面を示す断面図である。
【図３】引出し端子および拘束治具を示す斜視図である。
【図４】引出し端子の予備成形を示す図である。
【図５】拘束治具に対する引出し端子、電極箔および第２の押圧金型の配置を示す図である。
【図６】第２の実施の形態に係る電極箔および引出し端子の圧接を示す図である。
【図７】その他の実施例に係る拘束治具の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
〔第１の実施の形態〕
【００２０】
図１は、第１の実施の形態に係る電極箔および引出し端子の圧接接続部を示している。この電極箔および引出し端子の圧接接続部は、本発明のコンデンサおよびその製造方法の一例である。
【００２１】
引出し端子２には電極箔４が冷間圧接法により圧接接続されている。この引出し端子２は、コンデンサ素子の素子端面から引き出される端子リードの一例である。
【００２２】
この引出し端子２には柱状の支持部６が設けられ、この支持部６の前端側に内部リードとして箔接続部８が設けられている。支持部６の後端側には外部リード１０が形成されている。箔接続部８は、電極箔４との接続のために形成されており、支持部６をたとえば、加圧成形して形成される。通常、内部リード側の支持部６および箔接続部８は電極箔４と同様の電極金属たとえば、アルミニウムで形成される。外部リード１０は支持部６に溶接などにより接続され、たとえば、半田付け可能な金属ワイヤで構成される。
【００２３】
電極箔４は、アルミニウムなどの電極金属で形成されるが、陽極側または陰極側で処理に相違がある。陽極側ではアルミニウム箔にエッチングによる拡面化処理を経て化成処理を施し、表面に誘電体酸化皮膜が形成されている。陰極側ではアルミニウムのプレーン箔、エッチングによる拡面化処理が施されたもの、場合によっては化成処理を施し、表面に誘電体酸化皮膜が形成されたものが使用される。
【００２４】
引出し端子２の箔接続部８には凹部１４（図２）が設けられ、この凹部１４には電極箔４が重ねられて冷間圧接法により圧接接続された複数（この実施の形態では２つ）の圧接接続部１２が形成されている。
【００２５】
図２のＡは図１のIIA −IIA 線断面を示している。図２のＢは図１のIIB −IIB 線断面を示している。図２のＡには、図２のＢに示す断面の対応箇所をIIB −IIB で示してある。
【００２６】
引出し端子２の箔接続部８には、圧接接続部１２の上面側に予備成形により既述の凹部１４が形成され、この凹部１４の背面側には湾曲突部１６が形成されている。湾曲突部１６は引出し端子２に形成された曲面部の一例である。凹部１４の内壁側には電極箔４が圧接接続されている。各圧接接続部１２では、凹部１４の中心方向に向かって電極箔４の地金部１８および表裏面のエッチングのみまたはエッチングおよび化成のエッチング層２０が圧接されている。これにより、電極箔４と接続された引出し端子２が電極箔４の縁部から引き出されている。
【００２７】
このように、電極箔４の圧接接続部１２が引出し端子２の凹部１４の内側に形成されている。つまり、圧接接続部１２は引出し端子２の湾曲突部１６内に包摂され、接続による電極箔４の脆弱化が防止されている。
【００２８】
電極箔４との圧接接続部１２は湾曲成形された引出し端子２の凹部１４の内側に形成されている。この圧接接続部１２は引出し端子２の湾曲突部１６に包摂されて補強されている。
【００２９】
狭小化されているたとえば、電極箔４にあっても、引出し端子２との接続強度が強化され、接続の信頼性が高められる。また、引出し端子２の背面側が湾曲成形されているので、たとえば、コンデンサ素子の巻回の際、電極箔４と接触しても、電極箔４を傷つけることがない。
【００３０】
＜コンデンサの製造方法＞
【００３１】
コンデンサの製造方法では、電極箔４に引出し端子２を圧接接続した後、この引出し端子２を備える電極箔４を用いてコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子を外装ケースに封入し、コンデンサを形成する。このコンデンサの製造方法には、電極箔４の形成工程、引出し端子２の成形工程、引出し端子２と電極箔４との配置工程および圧接接続工程などが含まれる。
【００３２】
(1) 電極箔４の形成工程
【００３３】
電極箔４は陽極側の電極箔でもよいし、陰極側の電極箔でもよい。陽極側の電極箔４の表面部にエッチング層２０が形成されている。エッチング層２０は、電極箔４の地金部１８に対してエッチング処理を施して形成された拡面化層であり、このエッチング層２０には化成処理によって誘電体皮膜が形成されている。拡面化層は静電容量の拡大を図るため、電極箔４の表面積を拡大する表面層である。陰極側の電極箔４には、図示しないが、地金部１８の表面層にエッチング層２０が形成されている。
【００３４】
(2) 引出し端子２の凹部１４の成形（予備成形）工程
【００３５】
図３は、引出し端子２の予備成形に用いられる引出し端子２および拘束治具２２を示している。
【００３６】
引出し端子２は、柱状の支持部６に偏平な箔接続部８が形成されている。予備成形前の箔接続部８は、表裏面とも平坦に形成されている。
【００３７】
拘束治具２２は引出し端子２の箔接続部８を成形する第１の拘束治具である。この拘束治具２２は、底面部２４と拘束壁部２６とを備え、引出し端子２を着脱するための開口部２８を備えている。つまり、拘束壁部２６は、引出し端子２の箔接続部８の側縁および先端縁を周回し、支持部６側を開放している。
【００３８】
この拘束治具２２には、箔接続部８が着脱可能なキャビティとしての拘束凹部３０が形成され、この拘束凹部３０は、平行壁面部３０−１、底面側に湾曲凹部３０−２および直交壁面部３０−３から構成されている。この拘束凹部３０の容積は、引出し端子２の箔接続部８の体積と同一に設定されている。平行壁面部３０−１は、引出し端子２の箔接続部８の周壁面に平行である。これに対し、湾曲凹部３０−２は、拘束凹部３０の対向壁面から断面円周面に形成されている。直交壁面部３０−３は、箔接続部８の終端縁と平行である。
【００３９】
湾曲凹部３０−２には、箔接続部８の長さ方向（つまり、引出し端子２の軸方向）を二分する区画壁３４が形成されている。この区画壁３４の頂部３６は、湾曲凹部３０−２の始点に合致している。引出し端子２の箔接続部８の厚さをｄ１、平行壁面部３０−１の深さをｄ２とすると、これらはｄ１≧ｄ２に設定すればよい。なお、前述したとおり、拘束凹部３０の容積は、引出し端子２の箔接続部８の体積と同一に設定されているので、拘束凹部３０の容量によりｄ１＞ｄ２としてもよい。頂部３６は平坦面であり、予備成形される引出し端子２の箔接続部８の上下方向の位置決め面および載置面である。
【００４０】
拘束治具２２には、図４のＡに示すように、引出し端子２の箔接続部８が設置される。既述の通り、拘束治具２２の拘束凹部３０の容積が引出し端子２の箔接続部８の体積と同一であるので、拘束治具２２の拘束凹部３０に設置された箔接続部８は、成形前、拘束凹部３０より上方に突出した状態で維持される。箔接続部８に対する凹部１４の成形には第１の押圧金型３８が用いられる。この押圧金型３８は第１の成形型の一例である。この押圧金型３８には先端部に押圧成形面として球形部３８−１が形成され、この球形部３８−１から円錐状の傾斜面部３８−２が基部３８−３に向かって形成されている。基部３８−３は、同径の柱状部である。
【００４１】
この押圧金型３８を図４のＢに示すように、拘束治具２２上の引出し端子２の箔接続部８に押し当てる。これにより、箔接続部８には、球形部３８−１および傾斜面部３８−２に応じた凹部１４が形成される。この凹部１４の成形に伴い、箔接続部８の背面側には拘束治具２２の拘束凹部３０が持つドーム形状に対応し、アーチ状の湾曲突部１６が形成される。
【００４２】
(3) 引出し端子２と電極箔４の接続工程
【００４３】
凹部１４が成形された引出し端子２の上面に電極箔４を重ね、配置する。この配置および電極箔４の接続は、拘束治具２２に拘束された引出し端子２に対して行う。この接続には、第２の押圧金型４０が用いられる。この押圧金型４０は第２の成形型の一例である。この押圧金型４０は、既述の押圧金型３８に対して球形部４０−１の直径が小さく、基部４０−３の直径が基部３８−３より細く設定されている。したがって、傾斜面部４０−２も傾斜面部３８−２より小径である。
【００４４】
既述の押圧金型３８の球形部３８−１に対し、押圧金型４０の球形部４０−１の直径を小さく、基部３８−３に対し、基部４０−３の直径を細く設定すれば、押圧金型４０と引出し端子２の凹部１４の傾斜面部との間に間隔部（空間部）が形成される。この間隔部は、引出し端子２側の凹部１４の直径（開口幅） が押圧金型４０の最大直径より大きく設定されることにより、電極箔４の移動空間部を構成する。
【００４５】
斯かる構成では、電極箔の圧接工程中に、電極箔４が引出し端子２の傾斜面部と押圧金型４０に挟まれて固定されることがなく、凹部１４の底面まで滑らかに移動する。このため、電極箔４は押圧成形による局所的な伸びを抑制でき、徐々に薄くすることが可能となり、伸びによる局所的な薄化や脆弱化を防止できる。これにより、電極箔４と引出し端子２との接続強度を高めることができる。つまり、電極箔４の成形途上で電極箔４が押圧金型４０と凹部１４とに挟まれて固定される部分は、電極箔４を局所的に引き伸ばす契機や起点となる。このため、電極箔４が固定された部分を起点に引き伸ばされて接続されると、電極箔４に局所的に薄い部位が生じ、圧接接続部１２に応力が加わった場合に、該応力が集中的に薄い部位に加わり、接続性に問題が生じる。
【００４６】
また、このように押圧金型４０の移動に対し、成形途上で電極箔４が固定状態にはならないので、局所的に電極箔４が伸びることがない。つまり、電極箔４と引出し端子２の凹部１４の傾斜面部と電極箔４の伸びを伴うことなく、凹部１４の底面部および傾斜面部に電極箔４が一様に圧接され、応力が分散される。この結果、均等な圧接状態が得られ、電極箔４が均一に伸びることにより、電極箔４を徐々に薄くでき、局所的な伸びによる薄化や脆弱化を防止できる。応力集中の防止とともに、電極箔４と引出し端子２との接続強度が高められる。
【００４７】
このような押圧金型４０の小径化に対し、押圧金型３８、４０の基部３８−３、４０−３を同径とし、傾斜面部３８−２の傾斜角度θ１に対し、傾斜面部４０−２の傾斜角度θ２を小さく、θ１＞θ２に設定してもよい。また、球形部３８−１、４０−１を同径としてもよい。この場合、傾斜角度θ１、θ２はθ１≧θ２である。これにより、押圧金型３８により凹部１４には傾斜（拡開）角度θ１が形成され、押圧金型４０により拡開角度θ２が形成される。
【００４８】
θ１＞θ２に設定することによって、押圧金型４０と引出し端子２の凹部１４との間に挟まれた電極箔４は、押圧金型４０と引出し端子２の凹部１４の傾斜面部との間の間隔部から押圧金型４０の凹部１４の底面側の移動に伴って凹部１４内にガイドされる。凹部１４の傾斜面部の拡開角度θ１ が押圧金型４０の拡開角度θ２ より大きいので、角度差θ１ −θ２ が空間を生じさせ、この空間内で電極箔４を移動させることができる。
【００４９】
このような凹部１４と押圧金型４０で押圧した電極箔４との間隔部による電極箔４の移動では、引出し端子２の凹部１４の傾斜面部と押圧金型４０の傾斜面部４０−２との間で固定される部分がなく、電極箔４を局所的に引き伸ばす契機や起点が生じない。凹部１４の底面部に電極箔４が到達するまで押圧金型４０の球形部４０−１で移動する。つまり、電極箔４は局所的に引き伸ばされることなく、均等に引き伸ばされながら凹部１４の内形状に成形される。
【００５０】
凹部１４の底面側に到達した電極箔４は、図５のＣに示すように、押圧金型４０によって引出し端子２に圧接され、アーチ状の湾曲状態となる。これにより、電極箔４は引出し端子２に接続される。
【００５１】
このように押圧金型４０の移動に対し、成形途上で電極箔４が固定状態にならないので、電極箔４の局所的な伸びがなく、電極箔４の伸びを伴うことなく、凹部１４の底面部および傾斜面部に電極箔４が一様に圧接され、圧接応力が分散される。この分散により均等な圧接が行われ、電極箔４が均一に伸び、電極箔４を徐々に薄くでき、局所的な伸びによる局所的な薄化や脆弱化を防止できる。また、応力の集中を防止できる。この結果、電極箔４と引出し端子２との接続強度を高めることができる。
【００５２】
また、このような拡開角度θ１ 、θ２ の角度設定（θ１≧θ２ ）では、引出し端子２の凹部１４に無用な成形応力が働かないので、引出し端子２の伸びや変形を防止できる。
【００５３】
凹部１４に重ねられた電極箔４に対し、図５のＡおよびＢに示すように、凹部１４の中心Ｏに各押圧金型４０の中心を合せ、各押圧金型４０を位置決めする。図５のＢは、図５のＡのVB−VB線断面である。箔接続部８は凹部１４の予備成形により、その下面部は拘束治具２２の拘束凹部３０の内面形状に密着状態になるように成形される。
【００５４】
押圧金型４０を電極箔４に押し付けることにより、電極箔４が引出し端子２の箔接続部８の凹部１４の内面に圧接される。この圧接により、電極箔４と箔接続部８の凹部１４の内面とが接続される。つまり、凹部１４で圧接接続部１２が形成され、この圧接接続部１２により電極箔４と引出し端子２とが接続される。
【００５５】
この圧接接続部１２では、図５のＣに示すように、箔接続部８の凹部１４の底面およびその周面部に電極箔４が圧接により押し潰されて箔接続部８に接続される。
【００５６】
(4) その他の工程
【００５７】
引出し端子２が接続された電極箔４は巻回などによりコンデンサ素子に形成される。このコンデンサ素子には、既述の引出し端子２の外部リード１０を貫通させた封口部材が合体される。コンデンサ素子は外装ケースに収納され、外装ケースは封口部材で封止される。
【００５８】
＜第１の実施の形態の特徴事項および効果＞
【００５９】
(a) 凹部１４を予備成形した引出し端子２の箔接続部８を圧接接続時、拘束治具２２により引出し端子２の側面を拘束するので、引出し端子２の圧接接続時の側面方向への金属流動を抑制でき、引出し端子２の金属流動による電極箔４の追従変形による伸びを防止できる。
【００６０】
(b) 引出し端子２の箔接続部８に凹部１４を形成し、その背面側に湾曲突部１６を形成しているので、圧接接続される電極箔４は箔接続部８に包摂される形態で圧接接続部１２が形成される。このため、接続面積が増加する結果、引出し端子２と電極箔４との接続強度を高めることができる。つまり、凹部１４の開口部が押圧金型４０と対向する角度であるため、電極箔４が押圧金型４０に挟まれた状態となり、凹部１４の開口部まで接続されることで、接続面積が増加し、引出し端子２と電極箔４との接続強度が向上する。
【００６１】
(c) 引出し端子２の箔接続部８に凹部１４が形成されると、箔接続部８が変形する。つまり、拘束治具２２の湾曲凹部３０が持つドーム形状に対応して引出し端子２の背面側に箔接続部８が突出し変形する。この変形は、箔接続部８の凹部１４の底面側および側面側の一部が引出し端子２の背面から突出した状態になる。この変形と肉厚の関係をみると、引出し端子２の凹部１４の側面側と拘束治具２２との間の肉厚が凹部１４の底面側と同程度の厚さに形成される。つまり、押圧金型３８により押圧されることで、拘束凹部３０の底面側の湾曲凹部３０−２に向かって引出し端子２が変形するためである。そして、電極箔４と引出し端子２を重ね合わせた部位の厚さが薄いほど、引出し端子２と電極箔４の接続強度は向上する。つまり、押圧金型４０と拘束治具２２の間に存在する箔接続部８の肉厚が薄いほど、押圧金型４０で押圧した際の押圧力の影響を高めることができる。電極箔４の表面部に形成されるエッチング層２０が破壊され地金部１８が表出し、地金部１８と引出し端子２が押圧され、金属結合し、接続される。
【００６２】
(d) このような予備成形を行った引出し端子２を用いれば、電極箔４の幅が狭い場合にも、また引出し端子２の箔接続部８が短い場合にも、電極箔４と引出し端子２との冷間圧接接続が行える。
【００６３】
(e) 電極箔４の狭小化は、電極箔４と引出し端子２との接続面積を狭くするが、上記実施の形態によれば、電極箔４が狭小化しても引出し端子２との接続強度が高められる。
【００６４】
(f) 引出し端子２が狭小化し、引出し端子２の幅が狭いと、幅方向の材料が少なく、その分だけ引出し端子２の構成金属の抵抗が小さくなる。このため、圧接する際の押圧力に対し、引出し端子２から電極箔４に対する反発力が低下する。このため、圧接時の押圧力は幅方向に拡散し、引出し端子２を幅方向への広がりを生じさせる。この引出し端子２の伸びに追従して、引出し端子２の電極箔４との接触部に冷間押圧金型の押圧方向に変形する伸びが生じる。電極箔４が伸ばされる結果、箔厚が局所的に薄くなり、箔割れの原因となることがある。このような不都合を上記実施の形態では補うことができ、信頼性のある接続状態を得ることができる。
【００６５】
(g) 拘束治具２２の拘束凹部３０の容積が引出し端子２の箔接続部８の体積と同一であるため、予備成形によって凹部１４が形成された箔接続部８は拘束治具２２の上面に一致した状態となる。そして、箔接続部８に電極箔４を冷間圧接により接続する際、箔接続部８の金属流動が抑えられ、箔接続部８と電極箔４との接続強度が高く、安定した接続状態が得られる。
【００６６】
〔第２の実施の形態〕
【００６７】
図６は、第２の実施の形態に係る電極箔および引出し端子の圧接を示している。
【００６８】
この実施の形態では、図６のＡおよびＢに示すように、拘束治具２２に引出し端子２、引出し端子２の箔接続部８の上に配置された電極箔４の上に第２の拘束治具４２を配置し、圧接接続を行ってもよい。拘束治具４２には、押圧金型４０を通過可能な貫通孔４４が形成されている。これにより、拘束治具２２で位置決めされた箔接続部８と、拘束治具４２との間に電極箔４が拘束されて押圧金型４０により圧接接続が行われる。
【００６９】
斯かる構成によれば、図６のＣに示すように、圧接接続される電極箔４を拘束治具４２により電極箔４の上面部で拘束でき、上面方向への電極箔４の跳ね上がりを阻止することができる。この跳ね上がり阻止により、電極箔４の伸びや脆弱化を防止できる。
【００７０】
＜第２の実施の形態の特徴事項および効果＞
【００７１】
(a) 電極箔４の圧接接続による変形や伸びを防止でき、圧接接続部１２の接続強度を高めることができる。
【００７２】
(b) 電極箔４の変形を防止でき、圧接接続部１２を安定化し、接続の信頼性が高められる。
【００７３】
〔他の実施の形態〕
【００７４】
(1) 上記実施の形態では、区画壁３４を備えた拘束治具２２を用いているが、図７に示すように、区画壁３４のない拘束凹部３０を備えた拘束治具２３を用いてもよい。区画壁３４のない拘束凹部３０を備えた拘束治具を用いた場合、２つの押圧金型４０に挟まれた部位にそれぞれの押圧金型４０から加えられた押圧力を中心部方向に向わせることができ、これにより、電極箔４側への反発力が生じ、押圧力と反発力で挟まれ、電極箔４と引出し端子２はより強固に接続される。
【００７５】
(2) 上記実施の形態では、平行壁面部３０−１に連続して湾曲凹部３０−２を形成しているが、これらを全体として湾曲面状に形成してもよい。このようにすれば、平行壁面部３０−１と湾曲凹部３０−２との境がない曲面形状となる。平行壁面部３０−１と湾曲凹部３０−２との境があれば、その境が平坦面から湾曲面への変化点となりうる。この変化点に電極箔４が押圧されると、その変化点から応力集中を受けることになる。つまり、その変化点から電極箔４に対し負荷が集中し、電極箔４にひび割れや箔割れを生じさせる原因になる。これに対し、平行壁面部３０−１と湾曲凹部３０−２を変化点の無い湾曲状とすれば、変化点から受ける応力が無く、電極箔４のひび割れや箔割れを防止できる。
【００７６】
(3)  上記実施の形態では、拘束治具２２に直交壁面部３０−３を構成しているが、なくてもよい。
【００７７】
(4) 上記実施の形態では、拘束治具４２と押圧金型４０とを別体で構成しているが、これらを一体化した押圧治具としてもよい。
【００７８】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明のコンデンサおよびその製造方法は、拘束治具の拘束凹部内で引出し端子の箔接続部に凹部および湾曲突部の予備成形を行い、この凹部内で冷間圧接を行い、湾曲突部内に圧接接続部を包摂したことにより、引出し端子と電極箔との接続の強化とともに接続強度が強化され、コンデンサの品質を高めることができる。
【符号の説明】
【００８０】
２  引出し端子
４  電極箔
６  支持部
８  箔接続部
１０  外部リード
１２  圧接接続部
１４  凹部
１６  湾曲突部
１８  地金部
２０  エッチング層
２２  第１の拘束治具
２４  底面部
２６  拘束壁部
２８  開口部
３０  拘束凹部
３０−１  平行壁面部
３０−２  湾曲凹部
３０−３  直交壁面部
３４  区画壁
３６  頂部
３８  第１の押圧金型
３８−１  球形部
３８−２  傾斜面部
３８−３  基部
４０  第２の押圧金型
４０−１  球形部
４０−２  傾斜面部
４０−３  基部
４２  第２の拘束治具
４４  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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