(57)【要約】【課題】光通信モジュールの放熱性を向上すること。【解決手段】筐体１と、光送信素子２と、グラファイトシート部材ＧＦ１とを備え、筐体１は、底壁１ａを備え、筐体１は、光送信素子２とグラファイトシート部材ＧＦ１と回路基板４ａ等とを収容し、グラファイトシート部材ＧＦ１は、領域Ｐ１ａと領域Ｐ１ｂと領域Ｐ１ｃとから成り、領域Ｐ１ａは、底壁１ａと光送信素子２との間に配置され光送信素子２に接触する部分を備え、領域Ｐ１ｂに接続し、領域Ｐ１ｃは、領域Ｐ１ｂに接続し、底壁１ａに接触する。【選択図】図１
2014119712.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
光送信素子と、
グラファイトシート部材と、
を備え、
前記筐体は、底壁を備え、
前記筐体は、前記光送信素子と前記グラファイトシート部材と回路基板とを収容し、
前記グラファイトシート部材は、第１の領域と第２の領域と第３の領域とから成り、
前記第１の領域は、前記底壁と前記光送信素子との間に配置され前記光送信素子に接触する部分を備え、前記第２の領域に接続し、
前記第３の領域は、前記第２の領域に接続し、前記底壁に接触する、
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
前記第１の領域は、第１の部分と第２の部分とから成り、
前記第１の部分と前記第２の部分とは、前記光送信素子から前記底壁に向けて、順に配置され、
前記第１の部分は、前記光送信素子と前記第２の部分とに挟まれ、前記光送信素子と前記第２の部分とに接触し、
前記第２の部分は、前記第２の領域に接続する、
ことを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記第２の領域は、第１の部分と第２の部分とから成り、
前記第１の部分は、前記第１の領域に接続し、
前記第２の部分は、前記第３の領域に接続し、
前記第１の部分と前記第２の部分とは、接触し、
前記第１の領域は、第１の表面を備え、
前記第１の部分は、第２の表面を備え、
前記第２の部分は、第３の表面を備え、
前記第３の領域は、第４の表面を備え、
前記第１の表面は、前記光送信素子に接触し、
前記第２の表面は、前記第１の表面に接続し、
前記第２の表面は、前記第３の表面に接触し、
前記第３の表面は、前記第４の表面に接続し、
前記第４の表面は、前記底壁に接触する、
ことを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記グラファイトシート部材は、表面を備え、
前記グラファイトシート部材は、前記表面が前記光送信素子と前記底壁とに接触するように、前記光送信素子と前記底壁との間において曲げられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記第１の領域は、第１の部分と第２の部分とから成り、
前記第１の部分は、前記光送信素子を包み、前記光送信素子の側面に接触し、
前記第２の部分は、前記第１の部分に接触し、前記第１の部分と前記底壁との間に設けられ、前記第２の領域に接続し、
前記第１の部分は、第３の部分と第４の部分とを備え、
前記第３の部分は、前記第２の部分と前記光送信素子とに挟まれ、前記第２の部分と前記光送信素子とに接触し、
前記第４の部分は、前記第３の部分の反対側にあり、前記光送信素子に接触する、
ことを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、熱伝導部材と、熱伝導部材を備える電子機器とを開示する。熱伝導部材は、グラファイトシートとダイヤモンドライクカーボン薄膜とを備える。グラファイトシートは、電気絶縁性を備え、比較的に薄い。ダイヤモンドライクカーボン薄膜は、電気絶縁性を備え、グラファイトシートの表面に設けられる。熱伝導部材は、発熱素子に密着する。熱伝導部材は、発熱素子の動作時に発生する熱を冷却部側へ伝達する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−００８２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の光通信モジュールは、放熱シリコーン、放熱ゲル等を備える。光送信素子からの熱は、放熱シリコーン、放熱ゲル等を介して、放熱される。近年、外部装置における光通信モジュールの装填密度の上昇、光通信モジュールの光出力の増大等に伴って、放熱シリコーン、放熱ゲル等に比較して、更に高い放熱性が、光通信モジュールに望まれている。そこで、本発明の目的は、上記の事項を鑑みてなされたものであり、光通信モジュールの放熱性を向上することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る光通信モジュールは、筐体と、光送信素子と、グラファイトシート部材とを備え、前記筐体は、底壁を備え、前記筐体は、前記光送信素子と前記グラファイトシート部材と回路基板とを収容し、前記グラファイトシート部材は、第１の領域と第２の領域と第３の領域とから成り、前記第１の領域は、前記底壁と前記光送信素子との間に配置され前記光送信素子に接触する部分を備え、前記第２の領域に接続し、前記第３の領域は、前記第２の領域に接続し、前記底壁に接触する。本発明に係る光通信モジュールによれば、発熱する光送信素子は、第１の領域に接触し、第１の領域は、第２の領域に接続し、第２の領域は、第３の領域に接続し、第３の領域は、筐体の底壁に接触する。従って、光送信素子の熱は、グラファイトシート部材を介して、筐体に伝わる。よって、光通信モジュールの放熱性が向上される。
【０００６】
本発明に係る光通信モジュールにおいて、前記第１の領域は、第１の部分と第２の部分とから成り、前記第１の部分と前記第２の部分とは、前記光送信素子から前記底壁に向けて、順に配置され、前記第１の部分は、前記光送信素子と前記第２の部分とに挟まれ、前記光送信素子と前記第２の部分とに接触し、前記第２の部分は、前記第２の領域に接続する。このように、第２の領域に接続する第２の部分は、第１の部分を介して、光送信素子に、熱的に接続可能である。従って、第１の部分が光送信素子に予め固定されている場合であっても、第１の部分を第２の部分に接触するようにすれば、光送信素子の熱は、第１の部分、第２の部分、第２の領域、第３の領域を介して、筐体に伝わる。よって、光通信モジュールの放熱性が向上される。
【０００７】
本発明に係る光通信モジュールにおいて、前記第２の領域は、第１の部分と第２の部分とから成り、前記第１の部分は、前記第１の領域に接続し、前記第２の部分は、前記第３の領域に接続し、前記第１の部分と前記第２の部分とは、接触し、前記第１の領域は、第１の表面を備え、前記第１の部分は、第２の表面を備え、前記第２の部分は、第３の表面を備え、前記第３の領域は、第４の表面を備え、前記第１の表面は、前記光送信素子に接触し、前記第２の表面は、前記第１の表面に接続し、前記第２の表面は、前記第３の表面に接触し、前記第３の表面は、前記第４の表面に接続し、前記第４の表面は、前記底壁に接触する。このように、光送信素子に接触する第１の表面は、第２の表面に接続し、第２の表面は、第３の表面に接触し、第３の表面は、第４の表面に接続し、第４の表面は、筐体に接触する。従って、光送信素子の熱は、第１の表面、第２の表面、第３の表面、第４の表面を介して、筐体に伝わる。光送信素子の熱は、グラファイトシート部材の表面方向に主に伝わり、グラファイトシートは、表面方向の熱伝導率が比較的に高い。よって、光通信モジュールの放熱性が向上される。
【０００８】
本発明に係る光通信モジュールにおいて、前記グラファイトシート部材は、表面を備え、前記グラファイトシート部材は、前記表面が前記光送信素子と前記底壁とに接触するように、前記光送信素子と前記底壁との間において曲げられている。このように、光送信素子に接触するグラファイトシート部材の表面は、筐体に接触する。従って、光送信素子の熱は、グラファイトシート部材の一の表面を介して、筐体に伝わる。光送信素子の熱は、グラファイトシート部材の表面方向に主に伝わり、グラファイトシートは、表面方向の熱伝導率が比較的に高い。よって、光通信モジュールの放熱性が向上される。
【０００９】
本発明に係る光通信モジュールにおいて、前記第１の領域は、第１の部分と第２の部分とから成り、前記第１の部分は、前記光送信素子を包み、前記光送信素子の側面に接触し、前記第２の部分は、前記第１の部分に接触し、前記第１の部分と前記底壁との間に設けられ、前記第２の領域に接続し、前記第１の部分は、第３の部分と第４の部分とを備え、前記第３の部分は、前記第２の部分と前記光送信素子とに挟まれ、前記第２の部分と前記光送信素子とに接触し、前記第４の部分は、前記第３の部分の反対側にあり、前記光送信素子に接触する。このように、光送信素子を包み光送信素子に接触する第１の部分は、第２の部分に接触し、第２の部分は、第２の領域に接続し、第２の領域は、第３の領域に接続し、第３の領域は、筐体に接触する。従って、光送信素子の熱は、第１の部分、第２の部分、第２の領域、第３の領域を介して、筐体に伝わる。第１の部分は、光送信素子を包み光送信素子に接触するので、光送信素子の表面のうち比較的に発熱量の多い箇所に対しグラファイトシートの接触が可能となる。よって、光通信モジュールの放熱性が向上される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、光通信モジュールの放熱性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係る光通信モジュールの第一の構成を模式的に説明するための図である。
【図２】実施形態に係る光通信モジュールの第二の構成を模式的に説明するための図である。
【図３】実施形態に係る光通信モジュールの第三の構成を模式的に説明するための図である。
【図４】実施形態に係る光通信モジュールの第四の構成を模式的に説明するための図である。
【図５】実施形態に係る光通信モジュールの第五の構成を模式的に説明するための図である。
【図６】実施形態に係る光通信モジュールの第二の構成を説明するための図である。
【図７】実施形態に係る光通信モジュールの効果を説明するための図である。
【図８】実施形態に係る熱伝導率を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、可能な場合には、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１は、実施形態に係る光通信モジュール１１の構成を模式的に説明するための図である。
【００１３】
光通信モジュール１１は、筐体１、光送信素子２、放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂ、グラファイトシート部材ＧＦ１を備える。筐体１は、光送信素子２、放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂ、光受信素子、グラファイトシート部材ＧＦ１を収容する。筐体１は、底壁１ａと底壁１ｂとを備える。底壁１ａの上に、底壁１ａの法線方向Ｎｘに向けて、放熱シート３ａ、グラファイトシート部材ＧＦ１、光送信素子２、放熱シート３ｂが、順に配置される。底壁１ａの上に、法線方向Ｎｘに向けて、グラファイトシート部材ＧＦ１、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂが、順に配置される。放熱シート３ｃは、回路基板４ａとグラファイトシート部材ＧＦ１とに挟まれる。放熱シート３ｃは、回路基板４ａとグラファイトシート部材ＧＦ１とに接触する。
【００１４】
グラファイトシート部材ＧＦ１は、領域Ｐ１ａ（第１の領域）と領域Ｐ１ｂ（第２の領域）と領域Ｐ１ｃ（第３の領域）とから成る。領域Ｐ１ａは、底壁１ａと光送信素子２との間に配置され光送信素子２に接触する部分を備える。領域Ｐ１ａは、領域Ｐ１ｂに接続する。領域Ｐ１ｃは、領域Ｐ１ｂに接続する。領域Ｐ１ｃは、底壁１ａに接触する。
【００１５】
光通信モジュール１１は、図６に示す光受信素子５を備える。光送信素子２は、ＴＯＳＡ（Transmitter  Optical  Sub-Assembly）である。光受信素子５は、ＲＯＳＡ（Receiver  Optical  Sub-Assembly）である。光送信素子２は、半導体レーザ２ａと光出射部２ｂとを備える。半導体レーザ２ａから出射されるレーザ光は、光出射部２ｂを介して、外部に出力される。光受信素子５は、光入射部５ａと図示しないフォトダイオードとを備える。光入射部５ａを介して入射する光は、フォトダイオードによって検出される。
【００１６】
領域Ｐ１ａは、表面ＳＡ１ａと表面ＳＢ１ａとを備える。領域Ｐ１ｂは、表面ＳＡ１ｂと表面ＳＢ１ｂとを備える。領域Ｐ１ｃは、表面ＳＡ１ｃと表面ＳＢ１ｃとを備える。
【００１７】
領域Ｐ１ａと領域Ｐ１ｂと領域Ｐ１ｃとは、一体のグラファイトシートを構成し、このグラファイトシートは、グラファイトシート部材ＧＦ１である。表面ＳＡ１ａと表面ＳＡ１ｂと表面ＳＡ１ｃとは、グラファイトシート部材ＧＦ１の一の面を構成する。表面ＳＢ１ａと表面ＳＢ１ｂと表面ＳＢ１ｃとは、グラファイトシート部材ＧＦ１の他の面（裏面）を構成する。
【００１８】
グラファイトシート部材ＧＦ１は、複数のグラフェン（graphene）を備える。グラファイトシート部材ＧＦ１において、複数のグラフェンは、グラファイトシート部材ＧＦ１の一の面（表面ＳＡ１ａを含む面）からグラファイトシート部材ＧＦ１の他の面（表面ＳＢ１ａを含む面）に向けて（厚み方向に）、積層される。グラファイトシート部材ＧＦ１の厚みとは、グラファイトシート部材ＧＦ１の一の面（表面ＳＡ１ａを含む面）とグラファイトシート部材ＧＦ１の他の面（表面ＳＢ１ａを含む面）との間の距離である。グラファイトシート部材ＧＦ１において、複数のグラフェンの積層は、例えば、アルミニウム薄膜によって覆われることができる。なお、このように複数のグラフェンの積層がアルミニウム薄膜によって覆われる、という構成は、グラファイトシート部材ＧＦ１において、必須な構成では無い。
【００１９】
表面ＳＡ１ａは、光送信素子２に接触する。表面ＳＢ１ｃは、底壁１ａに接触する。光送信素子２から発せられる熱は、表面ＳＡ１ａを介してグラファイトシート部材ＧＦ１に伝わり、表面ＳＢ１ｃを介して底壁１ａに伝わり、底壁１ａを介してヒートシンク６に伝わる。
【００２０】
グラファイトシート部材ＧＦ１は、グラファイトシート（ＧＦシート）を備える。グラファイトシート部材ＧＦ１は、例えば、図８に示す放熱ゲル／放熱シート（放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃに対応）と亜鉛ダイカストとアルミニウムと銅等とに比較して、ＸＹ方向の熱伝導率が、高い。図８に示すＸＹ方向は、厚み方向に直交する方向である。
【００２１】
グラファイトシート部材ＧＦ１の熱抵抗率Ｒｔｈは、例えば、グラファイトシート部材ＧＦ１と熱源との接触面積Ｓ＝４３．１２ｍｍ２とし、グラファイトシート部材ＧＦ１の厚み方向の熱伝導率λ＝３Ｗ／（ｍ・Ｋ）とすると、厚みｔ＝０．０２５ｍｍの場合に凡そ０．３０以上０．３３（℃／Ｗ）以下であり、厚みｔ＝０．１３ｍｍの場合に凡そ０．９１以上１．２（℃／Ｗ）以下であり、厚みｔ＝０．５１ｍｍの場合に凡そ３．５以上４．５（℃／Ｗ）以下である。物体の熱抵抗率Ｒｔｈは、一般に、Ｒｔｈ＝（物体の厚みｔ）／（（物体の熱伝導率λ）×（物体と熱源との接触面積Ｓ））、によって理論的に計算することができる。
【００２２】
領域Ｐ１ａは、光送信素子２に密着する。放熱シート３ａ、領域Ｐ１ａ、光送信素子２、放熱シート３ｂ、底壁１ｂは、底壁１ａの内表面１ａ１の上に、法線方向Ｎｘに向けて、順に設けられている。放熱シート３ａは、弾性を備える。放熱シート３ａは、表面ＳＢ１ａと内表面１ａ１とに接触する。放熱シート３ａは、圧縮されている。従って、領域Ｐ１ａは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１によって、光送信素子２に押し付けられる。放熱シート３ｂは、弾性を備える。放熱シート３ｂは、底壁１ｂの内表面１ｂ１と光送信素子２とに接触する。放熱シート３ｂは、圧縮されている。従って、光送信素子２は、放熱シート３ｂの弾性力Ｅ２によって、領域Ｐ１ａに押し付けられる。領域Ｐ１ａは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１と、放熱シート３ｂの弾性力Ｅ２とによって、光送信素子２に密着する。
【００２３】
領域Ｐ１ｃは、底壁１ｂに密着する。放熱シート３ｃは、弾性を備える。放熱シート３ｃは、回路基板４ａと、内表面１ａ１とに接触する。回路基板４ａは、底壁１ａに固定されている。放熱シート３ｃは、圧縮されている。従って、領域Ｐ１ｃは、放熱シート３ｃの弾性力Ｅ３によって、底壁１ａに押し付けられる。領域Ｐ１ｃは、放熱シート３ｃの弾性力Ｅ３によって、底壁１ａに密着する。
【００２４】
領域Ｐ１ａは、熱を発する光送信素子２に密着する。領域Ｐ１ａは、領域Ｐ１ｂに接続する。領域Ｐ１ｂは、領域Ｐ１ｃに接続する。領域Ｐ１ｃは、底壁１ａに密着する。このように、光送信素子２に密着する領域Ｐ１ａと、内表面１ａ１に密着する領域Ｐ１ｃとは、厚み方向に交差する方向、換言すれば、グラファイトシート部材ＧＦ１のグラフェンが延在する方向に、熱的に接続されている。従って、光送信素子２の熱は、グラファイトシート部材ＧＦ１を介して、底壁１ａ、ヒートシンク６に、効率よく伝わる。
【００２５】
以上説明した光通信モジュール１１の構成によれば、発熱する光送信素子２は、領域Ｐ１ａに接触し、領域Ｐ１ａは、領域Ｐ１ｂに接続し、領域Ｐ１ｂは、領域Ｐ１ｃに接続し、領域Ｐ１ｃは、筐体１の底壁１ａに接触する。従って、光送信素子２の熱は、グラファイトシート部材ＧＦ１を介して、筐体１に伝わる。よって、光通信モジュール１１の放熱性が向上される。
【００２６】
図２は、実施形態に係る光通信モジュール１２の構成を模式的に説明するための図である。光通信モジュール１２は、筐体１、光送信素子２、放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂ、グラファイトシート部材ＧＦ２を備える。筐体１は、光送信素子２、放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂ、光受信素子、グラファイトシート部材ＧＦ２を収容する。筐体１は、底壁１ａと底壁１ｂとを備える。底壁１ａの上に、底壁１ａの法線方向Ｎｘに向けて、放熱シート３ａ、グラファイトシート部材ＧＦ２、光送信素子２、放熱シート３ｂが、順に配置される。底壁１ａの上に、法線方向Ｎｘに向けて、グラファイトシート部材ＧＦ２、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂが、順に配置される。光通信モジュール１２は、図６に示す光受信素子５を備える。放熱シート３ｃは、回路基板４ａとグラファイトシート部材ＧＦ２とに挟まれる。放熱シート３ｃは、回路基板４ａとグラファイトシート部材ＧＦ２とに接触する。
【００２７】
グラファイトシート部材ＧＦ２は、領域Ｐ２ａ（第１の領域）と領域Ｐ２ｂ（第２の領域）と領域Ｐ２ｃ（第３の領域）とから成る。領域Ｐ２ａは、底壁１ａと光送信素子２との間に配置され光送信素子２に接触する部分を備える。領域Ｐ２ａは、領域Ｐ２ｂに接続する。領域Ｐ２ｃは、領域Ｐ２ｂに接続する。領域Ｐ２ｃは、底壁１ａに接触する。
【００２８】
領域Ｐ２ａは、部分Ｐ２ａ１（第１の部分）と部分Ｐ２ａ２（第２の部分）とから成る。部分Ｐ２ａ１と部分Ｐ２ａ２とは、光送信素子２から底壁１ａに向けて（法線方向Ｎｘの逆向きに）、順に配置される。部分Ｐ２ａ１は、光送信素子２と部分Ｐ２ａ２とに挟まれる。部分Ｐ２ａ１は、光送信素子２と部分Ｐ２ａ２とに接触する。部分Ｐ２ａ２は、領域Ｐ２ｂに接続する。
【００２９】
部分Ｐ２ａ１は、表面ＳＡ２ａ１と表面ＳＢ２ａ１とを備える。部分Ｐ２ａ２は、表面ＳＡ２ａ２と表面ＳＢ２ａ２とを備える。領域Ｐ２ｂは、表面ＳＡ２ｂと表面ＳＢ２ｂとを備える。領域Ｐ２ｃは、表面ＳＡ２ｃと表面ＳＢ２ｃとを備える。表面ＳＡ２ａ１は、光送信素子２に接触する。表面ＳＢ２ａ１と表面ＳＡ２ａ２とは、接触する。表面ＳＡ２ａ２は、表面ＳＡ２ｂに接続する。表面ＳＡ２ｂは、表面ＳＡ２ｃに接続する。表面ＳＢ２ａ２は、表面ＳＢ２ｂに接続する。表面ＳＢ２ｂは、表面ＳＢ２ｃに接続する。
【００３０】
部分Ｐ２ａ１は、複数のグラフェンを備える。部分Ｐ２ａ２は、複数のグラフェンを備える。領域Ｐ２ｂは、複数のグラフェンを備える。領域Ｐ２ｃは、複数のグラフェンを備える。部分Ｐ２ａ２と領域Ｐ２ｂと領域Ｐ２ｃとは、一体のグラファイトシートを構成する。部分Ｐ２ａ１において、複数のグラフェンは、表面ＳＡ２ａ１から表面ＳＢ２ａ１に向けて（厚み方向に）、積層される。部分Ｐ２ａ２と領域Ｐ２ｂと領域Ｐ２ｃとから成る一体のグラファイトシートにおいて、複数のグラフェンは、表面ＳＡ２ａ２の側から表面ＳＢ２ａ２の側に向けて（厚み方向に）、積層される。部分Ｐ２ａ１の厚みとは、表面ＳＡ２ａ１と表面ＳＢ２ａ１との間の距離である。部分Ｐ２ａ２と領域Ｐ２ｂと領域Ｐ２ｃとから成る一体のグラファイトシートの厚みとは、表面ＳＡ２ａ２を含む面と表面ＳＢ２ａ２を含む面との間の距離である。
【００３１】
筐体１に光送信素子２を取り付ける工程において、部分Ｐ２ａ１が光送信素子２に予め取り付けられており、部分Ｐ２ａ２が筐体１の側に予め固定されている場合、部分Ｐ２ａ１の表面ＳＢ２ａ１と、部分Ｐ２ａ２の表面ＳＡ２ａ２とは、自己潤滑性を有するグラファイト同士の接触によって光送信素子２を部分Ｐ２ａ２の表面ＳＡ２ａ２に滑らせることが容易となる。よって、図６の（Ｂ）部に示すように、筐体１に光送信素子２を取り付ける工程において、光出射部２ｂと光入射部５ａとのそれぞれを貫通孔Ｈ１及び貫通孔Ｈ２のそれぞれに挿入する必要がある場合には、グラファイトシート部材ＧＦ２を用いると、光送信素子２を筐体１に取り付ける作業が、比較的に容易になる。図６の（Ａ）部に示す場合には生じない効果である。なお、光送信素子２、光出射部２ｂ、光受信素子５、光入射部５ａ、筐体１のそれぞれは、図６の（Ａ）部に示すものとすることができるし、図６の（Ｂ）部に示すものとすることができる。また、部分Ｐ２ａ１において、複数のグラフェンの積層の一部は、例えば、アルミニウム薄膜によって覆われることができ、更に、部分Ｐ２ａ２と領域Ｐ２ｂと領域Ｐ２ｃとから成る一体のグラファイトシートにおいて、複数のグラフェンの積層の一部は、例えば、アルミニウム薄膜によって覆われることができるが、しかし、このようにアルミニウム薄膜によって複数のグラフェンの積層が覆われる、という構成は、グラファイトシート部材ＧＦ２において、必須な構成では無い。特に図２に示す構成においてアルミニウム薄膜を用いる場合には、グラファイト同士の自己潤滑性を損なう事の無いように、接触面以外（少なくとも、部分Ｐ２ａ１と部分Ｐ２ａ２との接触面を除いて）での使用が可能となる。
【００３２】
表面ＳＡ２ａ１は、光送信素子２に接触する。表面ＳＢ２ｃは、底壁１ａに接触する。光送信素子２から発せられる熱は、表面ＳＡ２ａ１を介してグラファイトシート部材ＧＦ２に伝わり、表面ＳＢ２ｃを介して底壁１ａに伝わり、底壁１ａを介してヒートシンク６に伝わる。
【００３３】
グラファイトシート部材ＧＦ２は、グラファイトシート（ＧＦシート）を備える。グラファイトシート部材ＧＦ２は、例えば、図８に示す放熱ゲル／放熱シート（放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃに対応）と亜鉛ダイカストとアルミニウムと銅等とに比較して、ＸＹ方向の熱伝導率が、高い。図８に示すＸＹ方向は、厚み方向に直交する方向である。
【００３４】
領域Ｐ２ａは、光送信素子２に密着する。放熱シート３ａ、部分Ｐ２ａ２、部分Ｐ２ａ２、光送信素子２、放熱シート３ｂ、底壁１ｂは、底壁１ａの内表面１ａ１の上に、法線方向Ｎｘに向けて、順に設けられている。放熱シート３ａは、弾性を備える。放熱シート３ａは、領域Ｐ２ａの部分Ｐ２ａ２の表面ＳＢ２ａ２と、内表面１ａ１とに接触する。部分Ｐ２ａ２は、領域Ｐ２ａの部分Ｐ２ａ１に接触する。部分Ｐ２ａ１は、光送信素子２に接触する。放熱シート３ａは、圧縮されている。従って、領域Ｐ２ａの部分Ｐ２ａ１と、領域Ｐ２ａの部分Ｐ２ａ２とは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１によって、密着する。領域Ｐ２ａは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１によって、光送信素子２に押し付けられる。放熱シート３ｂは、弾性を備える。放熱シート３ｂは、底壁１ｂの内表面１ｂ１と光送信素子２とに接触する。放熱シート３ｂは、圧縮されている。従って、光送信素子２は、放熱シート３ｂの弾性力Ｅ２によって、領域Ｐ２ａに押し付けられる。領域Ｐ２ａは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１と、放熱シート３ｂの弾性力Ｅ２とによって、光送信素子２に密着する。
【００３５】
領域Ｐ２ｃは、底壁１ｂに密着する。放熱シート３ｃは、弾性を備える。放熱シート３ｃは、回路基板４ａと、内表面１ａ１とに接触する。回路基板４ａは、底壁１ａに固定されている。放熱シート３ｃは、圧縮されている。従って、領域Ｐ２ｃは、放熱シート３ｃの弾性力Ｅ３によって、底壁１ａに押し付けられる。領域Ｐ２ｃは、放熱シート３ｃの弾性力Ｅ３によって、底壁１ａに密着する。
【００３６】
領域Ｐ２ａは、熱を発する光送信素子２に密着する。領域Ｐ２ａは、領域Ｐ２ｂに接続する。領域Ｐ２ｂは、領域Ｐ２ｃに接続する。領域Ｐ２ｃは、底壁１ａに密着する。このように、光送信素子２に密着する領域Ｐ２ａと、内表面１ａ１に密着する領域Ｐ２ｃとは、厚み方向に交差する方向、換言すれば、グラファイトシート部材ＧＦ２のグラフェンが延在する方向に、熱的に接続されている。従って、光送信素子２の熱は、グラファイトシート部材ＧＦ２を介して、底壁１ａ、ヒートシンク６に、効率よく伝わる。
【００３７】
以上説明した光通信モジュール１２の構成によれば、発熱する光送信素子２は、領域Ｐ２ａに接触し、領域Ｐ２ａは、領域Ｐ２ｂに接続し、領域Ｐ２ｂは、領域Ｐ２ｃに接続し、領域Ｐ２ｃは、筐体１の底壁１ａに接触する。従って、光送信素子２の熱は、グラファイトシート部材ＧＦ２を介して、筐体１に伝わる。領域Ｐ２ｂに接続する部分Ｐ２ａ２は、部分Ｐ２ａ１を介して、光送信素子２に、熱的に接続可能である。従って、部分Ｐ２ａ１が光送信素子２に予め固定されている場合であっても、部分Ｐ２ａ１を部分Ｐ２ａ２に接触するようにすれば、光送信素子２の熱は、部分Ｐ２ａ１、部分Ｐ２ａ２、領域Ｐ２ｂ、領域Ｐ３ｃを介して、筐体１に伝わる。よって、光通信モジュール１２の放熱性が向上される。
【００３８】
図３は、実施形態に係る光通信モジュール１３の構成を模式的に説明するための図である。光通信モジュール１３は、筐体１、光送信素子２、放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂ、グラファイトシート部材ＧＦ３を備える。筐体１は、光送信素子２、放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂ、光受信素子、グラファイトシート部材ＧＦ３を収容する。筐体１は、底壁１ａと底壁１ｂとを備える。底壁１ａの上に、底壁１ａの法線方向Ｎｘに向けて、放熱シート３ａ、グラファイトシート部材ＧＦ３、光送信素子２、放熱シート３ｂが、順に配置される。
底壁１ａの上に、法線方向Ｎｘに向けて、グラファイトシート部材ＧＦ３、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂが、順に配置される。光通信モジュール１３は、図６に示す光受信素子５を備える。放熱シート３ｃは、回路基板４ａとグラファイトシート部材ＧＦ３とに挟まれる。放熱シート３ｃは、回路基板４ａとグラファイトシート部材ＧＦ３とに接触する。
【００３９】
グラファイトシート部材ＧＦ３は、領域Ｐ３ａ（第１の領域）と領域Ｐ３ｂ（第２の領域）と領域Ｐ３ｃ（第３の領域）とから成る。領域Ｐ３ａは、底壁１ａと光送信素子２との間に配置され光送信素子２に接触する。領域Ｐ３ａは、領域Ｐ３ｂに接続する。領域Ｐ３ｃは、領域Ｐ３ｂに接続する。領域Ｐ３ｃは、底壁１ａに接触する。
【００４０】
領域Ｐ３ｂは、部分Ｐ３ｂ１（第２の部分）と部分Ｐ３ｂ２（第１の部分）とから成る。部分Ｐ３ｂ２は、領域Ｐ３ａに接続する。部分Ｐ３ｂ１は、領域Ｐ３ｃに接続する。部分Ｐ３ｂ１と部分Ｐ３ｂ２とは、接触する。
【００４１】
領域Ｐ３ａは、表面ＳＡ３ａ（第１の表面）を備える。領域Ｐ３ａは、表面ＳＢ３ａを備える。部分Ｐ３ｂ２は、表面ＳＡ３ｂ２（第２の表面）を備える。部分Ｐ３ｂ２は、表面ＳＢ３ｂ２を備える。部分Ｐ３ｂ１は、表面ＳＡ３ｂ１を備える。部分Ｐ３ｂ１は、表面ＳＢ３ｂ１（第３の表面）を備える。領域Ｐ３ｃは、表面ＳＡ３ｃを備える。領域Ｐ３ｃは、表面ＳＢ３ｃ（第４の表面）を備える。
【００４２】
表面ＳＡ３ａは、光送信素子２に接触する。表面ＳＡ３ｂ２は、表面ＳＡ３ａに接続する。表面ＳＡ３ｂ２は、表面ＳＢ３ｂ１に接触する。表面ＳＢ３ｂ１は、表面ＳＢ３ｃに接続する。表面ＳＢ３ｃは、底壁１ａに接触する。
【００４３】
領域Ｐ３ａは、複数のグラフェンを備える。部分Ｐ３ｂ１は、複数のグラフェンを備える。部分Ｐ３ｂ２は、複数のグラフェンを備える。領域Ｐ３ｃは、複数のグラフェンを備える。領域Ｐ３ａと部分Ｐ３ｂ２とは、一体のグラファイトシートを構成する。部分Ｐ３ｂ１と領域Ｐ３ｃとは、一体のグラファイトシートを構成する。領域Ｐ３ａと部分Ｐ３ｂ２とから成る一体のグラファイトシートにおいて、複数のグラフェンは、表面ＳＡ３ａの側から表面ＳＢ３ａの側に向けて（厚み方向に）、積層される。部分Ｐ３ｂ１と領域Ｐ３ｃとから成る一体のグラファイトシートにおいて、複数のグラフェンは、表面ＳＡ３ｃの側から表面ＳＢ３ｃの側に向けて（厚み方向に）、積層される。領域Ｐ３ａと部分Ｐ３ｂ２とから成る一体のグラファイトシートの厚みとは、表面ＳＡ３ａを含む面と表面ＳＢ３ａを含む面との間の距離である。部分Ｐ３ｂ１と領域Ｐ３ｃとから成る一体のグラファイトシートの厚みとは、表面ＳＡ３ｃを含む面と表面ＳＢ３ｃを含む面との間の距離である。
【００４４】
表面ＳＡ３ａは、光送信素子２に接触する。表面ＳＢ３ｃは、底壁１ａに接触する。光送信素子２から発せられる熱は、表面ＳＡ３ａを介してグラファイトシート部材ＧＦ３に伝わり、表面ＳＢ３ｃを介して底壁１ａに伝わり、底壁１ａを介してヒートシンク６に伝わる。
【００４５】
グラファイトシート部材ＧＦ３は、グラファイトシート（ＧＦシート）を備える。グラファイトシート部材ＧＦ３は、例えば、図８に示す放熱ゲル／放熱シート（放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃに対応）と亜鉛ダイカストとアルミニウムと銅等とに比較して、ＸＹ方向の熱伝導率が、高い。図８に示すＸＹ方向は、厚み方向に直交する方向である。
【００４６】
領域Ｐ３ａは、光送信素子２に密着する。放熱シート３ａ、領域Ｐ３ａ、光送信素子２、放熱シート３ｂ、底壁１ｂは、底壁１ａの内表面１ａ１の上に、法線方向Ｎｘに向けて、順に設けられている。放熱シート３ａは、弾性を備える。放熱シート３ａは、表面ＳＢ１ａと内表面１ａ１とに接触する。放熱シート３ａは、圧縮されている。従って、領域Ｐ３ａは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１によって、光送信素子２に押し付けられる。放熱シート３ｂは、弾性を備える。放熱シート３ｂは、底壁１ｂの内表面１ｂ１と光送信素子２とに接触する。放熱シート３ｂは、圧縮されている。従って、光送信素子２は、放熱シート３ｂの弾性力Ｅ２によって、領域Ｐ３ａに押し付けられる。領域Ｐ３ａは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１と、放熱シート３ｂの弾性力Ｅ２とによって、光送信素子２に密着する。
【００４７】
領域Ｐ３ｃは、底壁１ｂに密着する。放熱シート３ｃは、弾性を備える。放熱シート３ｃは、回路基板４ａと、内表面１ａ１とに接触する。回路基板４ａは、底壁１ａに固定されている。放熱シート３ｃは、圧縮されている。従って、領域Ｐ３ｃは、放熱シート３ｃの弾性力Ｅ３によって、底壁１ａに押し付けられる。領域Ｐ３ｃは、放熱シート３ｃの弾性力Ｅ３によって、底壁１ａに密着する。領域Ｐ３ｂの部分Ｐ３ｂ１は、放熱シート３ｃの弾性力Ｅ３によって、領域Ｐ３ｂの部分Ｐ３ｂ２に密着する。
【００４８】
表面ＳＡ３ａは、熱を発する光送信素子２に密着する。表面ＳＡ３ａは、表面ＳＡ３ｂ２に接続する。表面ＳＡ３ｂ２は、表面ＳＢ３ｂ１に密着する。表面ＳＢ３ｂ１は、表面ＳＢ３ｃに接続する。表面ＳＢ３ｃは、内表面１ａ１に密着する。このように、光送信素子２に密着する表面ＳＡ３ａと、内表面１ａ１に密着する表面ＳＢ３ｃとは、厚み方向に交差する方向、換言すれば、グラファイトシート部材ＧＦ３のグラフェンが延在する方向に、熱的に接続されている。従って、光送信素子２の熱は、グラファイトシート部材ＧＦ３を介して、底壁１ａ、ヒートシンク６に、効率よく伝わる。
【００４９】
以上説明した光通信モジュール１３の構成によれば、発熱する光送信素子２は、領域Ｐ３ａに接触し、領域Ｐ３ａは、領域Ｐ３ｂに接続し、領域Ｐ３ｂは、領域Ｐ３ｃに接続し、領域Ｐ３ｃは、筐体１の底壁１ａに接触する。従って、光送信素子２の熱は、グラファイトシート部材ＧＦ３を介して、筐体１に伝わる。光送信素子２に接触する表面ＳＡ３ａは、表面ＳＡ３ｂ２に接続し、表面ＳＡ３ｂ２は、表面ＳＢ３ｂ１に接触し、表面ＳＢ３ｂ１は、表面ＳＢ３ｃに接続し、表面ＳＢ３ｃは、筐体１に接触する。従って、光送信素子２の熱は、表面ＳＡ３ａ、表面ＳＡ３ｂ２、表面ＳＢ３ｂ１、表面ＳＢ３ｃを介して、筐体１に伝わる。光送信素子２の熱は、グラファイトシートの熱伝導率は厚み方向において比較的に低いので、グラファイトシート部材ＧＦ３の表面方向に主に伝わる。よって、光通信モジュール１３の放熱性が向上される。
【００５０】
図４は、実施形態に係る光通信モジュール１４の構成を模式的に説明するための図である。光通信モジュール１４は、筐体１、光送信素子２、放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂ、グラファイトシート部材ＧＦ４を備える。筐体１は、光送信素子２、放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂ、光受信素子、グラファイトシート部材ＧＦ４を収容する。筐体１は、底壁１ａと底壁１ｂとを備える。底壁１ａの上に、底壁１ａの法線方向Ｎｘに向けて、放熱シート３ａ、グラファイトシート部材ＧＦ４、光送信素子２、放熱シート３ｂが、順に配置される。底壁１ａの上に、法線方向Ｎｘに向けて、グラファイトシート部材ＧＦ４、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂが、順に配置される。光通信モジュール１４は、図６に示す光受信素子５を備える。放熱シート３ｃは、回路基板４ａとグラファイトシート部材ＧＦ４とに挟まれる。放熱シート３ｃは、回路基板４ａとグラファイトシート部材ＧＦ４とに接触する。
【００５１】
グラファイトシート部材ＧＦ４は、領域Ｐ４ａ（第１の領域）と領域Ｐ４ｂ（第２の領域）と領域Ｐ４ｃ（第３の領域）とから成る。領域Ｐ４ａは、底壁１ａと光送信素子２との間に配置され光送信素子２に接触する。領域Ｐ４ａは、領域Ｐ４ｂに接続する。領域Ｐ４ｃは、領域Ｐ４ｂに接続する。領域Ｐ４ｃは、底壁１ａに接触する。
【００５２】
領域Ｐ４ａは、表面ＳＡ４ａと表面ＳＢ４ａとを備える。領域Ｐ４ｂは、表面ＳＡ４ｂと表面ＳＢ４ｂとを備える。領域Ｐ４ｃは、表面ＳＡ４ｃと表面ＳＢ４ｃとを備える。
【００５３】
領域Ｐ４ａと領域Ｐ４ｂと領域Ｐ４ｃとは、一体のグラファイトシートを構成し、このグラファイトシートは、グラファイトシート部材ＧＦ４である。表面ＳＡ４ａと表面ＳＡ４ｂと表面ＳＡ４ｃとは、グラファイトシート部材ＧＦ４の一の面ＳＡ４を構成する。表面ＳＢ４ａと表面ＳＢ４ｂと表面ＳＢ４ｃとは、グラファイトシート部材ＧＦ４の他の面（裏面）を構成する。
【００５４】
グラファイトシート部材ＧＦ４は、複数のグラフェン（graphene）を備える。グラファイトシート部材ＧＦ４において、複数のグラフェンは、グラファイトシート部材ＧＦ４の一の面からグラファイトシート部材ＧＦ４の他の面（裏面）に向けて（厚み方向に）、積層される。グラファイトシート部材ＧＦ４の厚みとは、グラファイトシート部材ＧＦ４の一の面（表面ＳＡ４ａを含む面）とグラファイトシート部材ＧＦ４の他の面（表面ＳＢ４ａを含む面）との間の距離である。グラファイトシート部材ＧＦ４は、表面ＳＡ４ａと表面ＳＡ４ｃとを共に含む一の面が光送信素子２と底壁１ａとに接触するように、光送信素子２と底壁１ａとの間において曲げられている。光送信素子２から発せられる熱は、表面ＳＡ４ａを介してグラファイトシート部材ＧＦ４に伝わり、表面ＳＢ４ｃを介して底壁１ａに伝わり、底壁１ａを介してヒートシンク６に伝わる。
【００５５】
グラファイトシート部材ＧＦ４は、グラファイトシート（ＧＦシート）を備える。グラファイトシート部材ＧＦ４は、例えば、図８に示す放熱ゲル／放熱シート（放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃに対応）と亜鉛ダイカストとアルミニウムと銅等とに比較して、ＸＹ方向の熱伝導率が、高い。図８に示すＸＹ方向は、厚み方向に直交する方向である。
【００５６】
領域Ｐ４ａは、光送信素子２に密着する。領域Ｐ４ｃ、放熱シート３ａ、領域Ｐ３ａ、光送信素子２、放熱シート３ｂ、底壁１ｂは、底壁１ａの内表面１ａ１の上に、法線方向Ｎｘに向けて、順に設けられている。放熱シート３ａは、弾性を備える。放熱シート３ａは、領域Ｐ４ｃと領域Ｐ４ａとの間に挟まれている。放熱シート３ａは、領域Ｐ４ｃの表面ＳＢ４ｃと領域Ｐ４ａの表面ＳＢ４ａとに接触する。領域Ｐ４ｃの表面ＳＡ４ｃは、内表面１ａ１に接触している。放熱シート３ａは、圧縮されている。従って、領域Ｐ４ａは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１によって、光送信素子２に押し付けられる。領域Ｐ４ｃは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１と反対向きに作用する弾性力Ｅ４によって、底壁１ｂに押し付けられる。放熱シート３ｂは、弾性を備える。放熱シート３ｂは、底壁１ｂの内表面１ｂ１と光送信素子２とに接触する。放熱シート３ｂは、圧縮されている。従って、光送信素子２は、放熱シート３ｂの弾性力Ｅ２によって、領域Ｐ４ａに押し付けられる。領域Ｐ４ａは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１と、放熱シート３ｂの弾性力Ｅ２とによって、光送信素子２に密着する。領域Ｐ４ｃは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ４によって、底壁１ｂに密着する。
【００５７】
領域Ｐ４ｃは、底壁１ｂに密着する。放熱シート３ｃは、弾性を備える。放熱シート３ｃは、回路基板４ａと、内表面１ａ１とに接触する。回路基板４ａは、底壁１ａに固定されている。放熱シート３ｃは、圧縮されている。従って、領域Ｐ４ｃは、放熱シート３ｃの弾性力Ｅ３によって、底壁１ａに押し付けられる。領域Ｐ４ｃは、結局、放熱シート３ａの弾性力Ｅ４と放熱シート３ｃの弾性力Ｅ３とによって、底壁１ａに密着する。
【００５８】
表面ＳＡ４ａは、熱を発する光送信素子２に密着する。表面ＳＡ４ａは、表面ＳＡ４ｂに接続する。表面ＳＡ４ｂは、表面ＳＡ４ｃに接続する。表面ＳＡ４ｃは、内表面１ａ１に密着する。このように、光送信素子２に密着する表面ＳＡ４ａと、内表面１ａ１に密着する表面ＳＡ４ｃとは、厚み方向に交差する方向、換言すれば、グラファイトシート部材ＧＦ４のグラフェンが延在する方向に、熱的に接続されている。従って、光送信素子２の熱は、グラファイトシート部材ＧＦ４を介して、底壁１ａ、ヒートシンク６に、効率よく伝わる。
【００５９】
以上説明した光通信モジュール１４の構成によれば、発熱する光送信素子２は、領域Ｐ４ａに接触し、領域Ｐ４ａは、領域Ｐ４ｂに接続し、領域Ｐ４ｂは、領域Ｐ４ｃに接続し、領域Ｐ４ｃは、筐体１の底壁１ａに接触する。従って、光送信素子２の熱は、グラファイトシート部材ＧＦ４を介して、筐体１に伝わる。光送信素子２に接触するグラファイトシート部材ＧＦ４の表面ＳＡ４は、筐体１に接触する。従って、光送信素子２の熱は、グラファイトシート部材ＧＦ４の一の表面ＳＡ４を介して、筐体１に伝わる。光送信素子２の熱は、グラファイトシート部材ＧＦ４の表面方向に主に伝わり、グラファイトシートは、表面方向の熱伝導率が比較的に高い。よって、光通信モジュール１４の放熱性が向上される。
【００６０】
図５の（Ａ）部と図５の（Ｂ）部は、実施形態に係る光通信モジュール１５の構成を模式的に説明するための図である。図５の（Ｂ）部は、光送信素子２の光出射部２ｂの側から光通信モジュール１５を模式的に見た図である。光通信モジュール１５は、筐体１、光送信素子２、放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂ、グラファイトシート部材ＧＦ５を備える。筐体１は、光送信素子２、放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂ、光受信素子、グラファイトシート部材ＧＦ５を収容する。筐体１は、底壁１ａと底壁１ｂとを備える。底壁１ａの上に、底壁１ａの法線方向Ｎｘに向けて、放熱シート３ａ、グラファイトシート部材ＧＦ５、光送信素子２、放熱シート３ｂが、順に配置される。底壁１ａの上に、法線方向Ｎｘに向けて、グラファイトシート部材ＧＦ５、放熱シート３ｃ、回路基板４ａ、回路基板４ｂが、順に配置される。光通信モジュール１５は、図６に示す光受信素子５を備える。放熱シート３ｃは、回路基板４ａとグラファイトシート部材ＧＦ５とに挟まれる。放熱シート３ｃは、回路基板４ａとグラファイトシート部材ＧＦ５とに接触する。
【００６１】
グラファイトシート部材ＧＦ５は、領域Ｐ５ａ（第１の領域）と領域Ｐ５ｂ（第２の領域）と領域Ｐ５ｃ（第３の領域）とから成る。領域Ｐ５ａは、底壁１ａと光送信素子２との間に配置され光送信素子２に接触する部分を備える。領域Ｐ５ａは、領域Ｐ５ｂに接続する。領域Ｐ５ｃは、領域Ｐ５ｂに接続する。領域Ｐ５ｃは、底壁１ａに接触する。
【００６２】
領域Ｐ５ａは、部分Ｐ５ａ１（第１の部分）と部分Ｐ５ａ２（第２の部分）とから成る。部分Ｐ５ａ１は、部分Ｐ５ａ１１（第３の部分）と部分Ｐ５ａ１２（第４の部分）と部分Ｐ５ａ１３とを備える。部分Ｐ５ａ１１は、表面ＳＡ５ａ１と表面ＳＢ５ａ１とを備える。部分Ｐ５ａ２は、表面ＳＡ５ａ２と表面ＳＢ５ａ２とを備える。領域Ｐ５ｂは、表面ＳＡ５ｂと表面ＳＢ５ｂとを備える。領域Ｐ５ｃは、表面ＳＡ５ｃと表面ＳＢ５ｃとを備える。
【００６３】
部分Ｐ５ａ１は、光送信素子２を包む。部分Ｐ５ａ１は、光送信素子２の側面に接触する。部分Ｐ５ａ１１は、部分Ｐ５ａ２と光送信素子２とに挟まれる。部分Ｐ５ａ１１は、部分Ｐ５ａ２と光送信素子２とに接触する。部分Ｐ５ａ１２は、光送信素子２と底壁１ｂとの間にある。部分Ｐ５ａ１２は、光送信素子２に接触する。部分Ｐ５ａ１３は、部分Ｐ５ａ１１と部分Ｐ５ａ１２との間に延在する。部分Ｐ５ａ１３は、部分Ｐ５ａ１１と部分Ｐ５ａ１２とに接続する。部分Ｐ５ａ１３は、光送信素子２に接触する。
【００６４】
部分Ｐ５ａ２は、部分Ｐ５ａ１に接触する。部分Ｐ５ａ２は、部分Ｐ５ａ１と底壁１ａとの間に設けられる。部分Ｐ５ａ２は、領域Ｐ５ｂに接続する。表面ＳＡ５ａ１は、光送信素子２に接触する。表面ＳＢ５ａ１は、表面ＳＡ５ａ２に接触する。表面ＳＡ５ａ２は、表面ＳＡ５ｂに接続する。表面ＳＡ５ｂは、表面ＳＡ５ｃに接続する。表面ＳＢ５ａ２は、表面ＳＢ５ｂに接続する。表面ＳＢ５ｂは、表面ＳＢ５ｃに接続する。
【００６５】
部分Ｐ５ａ１は、複数のグラフェンを備える。部分Ｐ５ａ２は、複数のグラフェンを備える。領域Ｐ５ｂは、複数のグラフェンを備える。領域Ｐ５ｃは、複数のグラフェンを備える。部分Ｐ５ａ１は、一体のグラファイトシートを構成する。部分Ｐ５ａ２と領域Ｐ５ｂと領域Ｐ５ｃとは、一体のグラファイトシートを構成する。部分Ｐ５ａ１において、複数のグラフェンは、表面ＳＡ５ａ１の側から表面ＳＢ５ａ１の側に向けて（厚み方向に）、積層される。部分Ｐ５ａ２と領域Ｐ５ｂと領域Ｐ５ｃとから成る一体のグラファイトシートにおいて、複数のグラフェンは、表面ＳＡ５ａ２の側から表面ＳＢ５ａ２の側に向けて（厚み方向に）、積層される。部分Ｐ５ａ１の厚みとは、表面ＳＡ５ａ１と表面ＳＢ５ａ１との間の距離である。部分Ｐ５ａ２と領域Ｐ５ｂと領域Ｐ５ｃとから成る一体のグラファイトシートの厚みとは、表面ＳＡ５ａ２を含む面と表面ＳＢ５ａ２を含む面との間の距離である。
【００６６】
表面ＳＡ５ａ１は、光送信素子２に接触する。表面ＳＢ５ｃは、底壁１ａに接触する。光送信素子２から発せられる熱は、表面ＳＡ５ａ１を介してグラファイトシート部材ＧＦ５に伝わり、表面ＳＢ５ｃを介して底壁１ａに伝わり、底壁１ａを介してヒートシンク６に伝わる。
【００６７】
グラファイトシート部材ＧＦ５は、グラファイトシート（ＧＦシート）を備える。グラファイトシート部材ＧＦ５は、例えば、図８に示す放熱ゲル／放熱シート（放熱シート３ａ、放熱シート３ｂ、放熱シート３ｃに対応）と亜鉛ダイカストとアルミニウムと銅等とに比較して、ＸＹ方向の熱伝導率が、低い。図８に示すＸＹ方向は、厚み方向に直交する方向である。
【００６８】
部分Ｐ５ａ１１と部分Ｐ５ａ１２とは、光送信素子２に密着する。放熱シート３ａ、部分Ｐ５ａ２、部分Ｐ５ａ１１、光送信素子２、部分Ｐ５ａ１２、放熱シート３ｂ、底壁１ｂは、底壁１ａの内表面１ａ１の上に、法線方向Ｎｘに向けて、順に設けられている。放熱シート３ａは、弾性を備える。放熱シート３ａは、領域Ｐ５ａの部分Ｐ５ａ２の表面ＳＢ５ａ２と、内表面１ａ１とに接触する。部分Ｐ５ａ２は、領域Ｐ５ａの部分Ｐ５ａ１に接触する。部分Ｐ５ａ１の部分Ｐ５ａ１１の表面ＳＡ５ａ１は、光送信素子２に接触する。放熱シート３ａは、圧縮されている。従って、領域Ｐ５ａの部分Ｐ５ａ１１と、領域Ｐ５ａの部分Ｐ５ａ２とは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１によって、密着する。領域Ｐ５ａは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１によって、光送信素子２に押し付けられる。放熱シート３ｂは、弾性を備える。放熱シート３ｂは、底壁１ｂの内表面１ｂ１と、領域Ｐ５ａの部分Ｐ５ａ１の部分Ｐ５ａ１２とに接触する。放熱シート３ｂは、圧縮されている。従って、光送信素子２は、放熱シート３ｂの弾性力Ｅ２によって、領域Ｐ５ａに押し付けられる。領域Ｐ５ａは、放熱シート３ａの弾性力Ｅ１と、放熱シート３ｂの弾性力Ｅ２とによって、光送信素子２に、部分的に又は全体的に、密着する。
【００６９】
領域Ｐ５ｃは、底壁１ｂに密着する。放熱シート３ｃは、弾性を備える。放熱シート３ｃは、回路基板４ａと、内表面１ａ１とに接触する。回路基板４ａは、底壁１ａに固定されている。放熱シート３ｃは、圧縮されている。従って、領域Ｐ５ｃは、放熱シート３ｃの弾性力Ｅ３によって、底壁１ａに押し付けられる。領域Ｐ５ｃは、放熱シート３ｃの弾性力Ｅ３によって、底壁１ａに密着する。
【００７０】
領域Ｐ５ａは、熱を発する光送信素子２に密着する。領域Ｐ５ａは、領域Ｐ５ｂに接続する。領域Ｐ５ｂは、領域Ｐ５ｃに接続する。領域Ｐ５ｃは、底壁１ａに密着する。このように、光送信素子２に密着する領域Ｐ５ａと、内表面１ａ１に密着する領域Ｐ５ｃとは、厚み方向に交差する方向、換言すれば、グラファイトシート部材ＧＦ５のグラフェンが延在する方向に、熱的に接続されている。従って、光送信素子２の熱は、グラファイトシート部材ＧＦ５を介して、底壁１ａ、ヒートシンク６に、効率よく伝わる。
【００７１】
以上説明した光通信モジュール１５の構成によれば、発熱する光送信素子２は、領域Ｐ５ａに接触し、領域Ｐ５ａは、領域Ｐ５ｂに接続し、領域Ｐ５ｂは、領域Ｐ５ｃに接続し、領域Ｐ５ｃは、筐体１の底壁１ａに接触する。従って、光送信素子２の熱は、グラファイトシート部材ＧＦ５を介して、筐体１に伝わる。光送信素子２を包み光送信素子２に接触する部分Ｐ５ａ１は、部分Ｐ５ａ２に接触し、部分Ｐ５ａ２は、領域Ｐ５ｂに接続し、領域Ｐ５ｂは、領域Ｐ５ｃに接続し、領域Ｐ５ｃは、筐体１に接触する。従って、光送信素子２の熱は、部分Ｐ５ａ１、部分Ｐ５ａ２、領域Ｐ５ｂ、領域Ｐ５ｃを介して、筐体１に伝わる。部分Ｐ５ａ１は、光送信素子２を包み光送信素子２に接触するので、光送信素子２の表面のうち比較的に発熱量の多い箇所に対しグラファイトシートの接触が可能となる。よって、光通信モジュール１５の放熱性が向上される。よって、光通信モジュール１５の放熱性が向上される。
【００７２】
図７は、筐体の温度（摂氏）の測定値と、ＴＥＣ電流相当（アンペア）の測定値との相関を示す。グラフＧ１は、グラファイトシートを用いない従来型の光通信モジュールの測定結果であり、下記の通りである。
グラフＧ１の筐体の温度（摂氏）    グラフＧ１のＴＥＣ電流相当（アンペア）
７６．８６                        ０．４１９。
７９．６７                        ０．４６４。
【００７３】
グラフＧ２は、光通信モジュール１１の実施例の測定結果であり、下記の通りである。
グラフＧ２の筐体の温度（摂氏）  グラフＧ２のＴＥＣ電流相当（アンペア）
７１．５５                      ０．３４４。
７６．１４                      ０．４０１。
７７．０３                      ０．４１７。
７８．４３                      ０．４３９。
８０．４６                      ０．４６３。
【００７４】
グラフＧ３は、光通信モジュール１３の実施例の測定結果であり、下記の通りである。
グラフＧ３の筐体の温度（摂氏）  グラフＧ３のＴＥＣ電流相当（アンペア）
７３．３１                      ０．３６４。
８０．８３                      ０．４５５。
８１．７８                      ０．４６９。
【００７５】
グラフＧ４は、光通信モジュール１４の実施例の測定結果であり、下記の通りである。
グラフＧ４の筐体の温度（摂氏）  グラフＧ４のＴＥＣ電流相当（アンペア）
７２．９８                      ０．３４６。
７８．６９                      ０．４１５。
８０．９７                      ０．４４７。
８２．５１                      ０．４７０。
【００７６】
図７に示す測定結果を参照すれば、グラファイトシート部材を用いない従来の光通信モジュールよりも、グラファイトシート部材を用いた光通信モジュール１１、光通信モジュール１３、光通信モジュール１４のほうが、光送信素子から筐体（筐体１）への熱の移動が良好であるとわかる。光通信モジュール１３の構成は、光通信モジュール１４の構成に比較して、光送信素子２から筐体１への熱の移動が良好であるとわかる。光通信モジュール１４の構成は、光通信モジュール１１の構成に比較して、光送信素子２から筐体１への熱の移動が良好であるとわかる。
【００７７】
以上、好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【符号の説明】
【００７８】
１…筐体、１１，１２，１３，１４，１５…光通信モジュール、１ａ，１ｂ…底壁、１ａ１，１ｂ１…内表面、２…光送信素子、２ａ…半導体レーザ、２ｂ…光出射部、３ａ，３ｂ，３ｃ…放熱シート、４ａ，４ｂ…回路基板、５…光受信素子、５ａ…光入射部、６…ヒートシンク、Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４…弾性力、ＧＦ１，ＧＦ２，ＧＦ３，ＧＦ４，ＧＦ５…グラファイトシート部材、Ｈ１，Ｈ２…貫通孔、Ｎｘ…法線方向、Ｐ１ａ（第１の領域），Ｐ１ｂ（第２の領域），Ｐ１ｃ（第３の領域），Ｐ２ａ（第１の領域），Ｐ２ｂ（第２の領域），Ｐ２ｃ（第３の領域），Ｐ３ａ（第１の領域），Ｐ３ｂ（第２の領域），Ｐ３ｃ（第３の領域），Ｐ４ａ（第１の領域），Ｐ４ｂ（第２の領域），Ｐ４ｃ（第３の領域），Ｐ５ａ（第１の領域），Ｐ５ｂ（第２の領域），Ｐ５ｃ（第３の領域）…領域、Ｐ２ａ１（第１の部分），Ｐ２ａ２（第２の部分），Ｐ３ｂ１（第２の部分），Ｐ３ｂ２（第１の部分），Ｐ５ａ１（第１の部分），Ｐ５ａ１１（第３の部分），Ｐ５ａ１２（第４の部分），Ｐ５ａ１３，Ｐ５ａ２（第２の部分）…部分、ＳＡ１ａ，ＳＡ１ｂ，ＳＡ１ｃ，ＳＡ２ａ１，ＳＡ２ａ２，ＳＡ２ｂ，ＳＡ２ｃ，ＳＡ３ａ（第１の表面），ＳＡ３ｂ１，ＳＡ３ｂ２（第２の表面），ＳＡ３ｃ，ＳＡ４，ＳＡ４ａ，ＳＡ４ｂ，ＳＡ４ｃ，ＳＡ５ａ１，ＳＡ５ａ２，ＳＡ５ｂ，ＳＡ５ｃ，ＳＢ１ａ，ＳＢ１ｂ，ＳＢ１ｃ，ＳＢ２ａ１，ＳＢ２ａ２，ＳＢ２ｂ，ＳＢ２ｃ，ＳＢ３ａ，ＳＢ３ｂ１（第３の表面），ＳＢ３ｂ２，ＳＢ３ｃ（第４の表面），ＳＢ４ａ，ＳＢ４ｂ，ＳＢ４ｃ，ＳＢ５ａ１，ＳＢ５ａ２，ＳＢ５ｂ，ＳＢ５ｃ…表面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図６】
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