(57)【要約】【課題】  本発明では、工程を簡略化すると共に、ＩＣモジュールとアンテナとの接触不良のない、実運用時での耐久性を有するＩＣ付き冊子を提供することを目的とする。【解決手段】  カバー材と中間シートと見返し用紙が貼り合わされてなるカバー部材であって、該カバー材又は中間シートに、少なくともＩＣチップとモジュール側結合コイルが設けられ、該カバー材、中間シート又は見返し用紙に、アンテナコイル及びアンテナコイルに接続されているアンテナ側結合コイルが設けられ、モジュール側結合コイルとアンテナ側結合コイルがトランス結合可能に配置されてなることを特徴とするカバー部材とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバー材と中間シートと見返し用紙が貼り合わされてなるカバー部材であって、
該カバー材又は中間シートに、少なくともＩＣチップ又はＩＣモジュールとモジュール側結合コイルが設けられ、
該カバー材、中間シート又は見返し用紙に、アンテナコイル及びアンテナコイルに接続されているアンテナ側結合コイルが設けられ、
モジュール側結合コイルとアンテナ側結合コイルがトランス結合可能に配置されてなることを特徴とするカバー部材。
【請求項２】
前記中間シートには、ＩＣモジュールを収容する開口部又は凹部を有することを特徴とする請求項１記載のカバー部材。
【請求項３】
前記アンテナコイル及びアンテナ側結合コイルが中間シートに形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のカバー部材。
【請求項４】
前記アンテナコイル及びアンテナ側結合コイルが中間シートのカバー材側に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のカバー部材。
【請求項５】
前記ＩＣモジュールのモジュール基板がカバー材側に位置するようにカバー材上に設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のカバー部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信が可能なＩＣ付冊子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、非接触通信が可能な冊子体としてＩＣチップ（又はＩＣモジュール）とアンテナコイルを具備する非接触通信部材（インレイ）を冊子のカバーに取付けたＩＣ付冊子が知られている（特許文献１参照）。
この非接触通信部材（インレイ）はアンテナコイルの端部とＩＣチップ（又はＩＣモジュール）の接続部を半田、導電性材料等を用いて物理的に接触させることにより接続している。すなわち、アンテナコイルとＩＣチップ（又はＩＣモジュール）を直接実装することにより接続を図っている。
【０００３】
しかし、上記のような接続には、実装工程が必要なため、生産効率の点では好ましいものとは言えない。
また、直接実装する場合、接続不良が発生する可能性がある。
さらに、冊子体等に非接触通信部材を用いる場合、冊子はカードなどに比べ可撓性があるため、使用時の曲げ応力等によりアンテナコイルとＩＣチップ（又はＩＣモジュール）の接続部分が外れる可能性があるなど、耐久性の点で問題がある。
そのため、材料選定、加工方法等に相応の工夫をしなければ実運用に耐えうるものとすることが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７０５９５３５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明では、上記問題に鑑み、工程を簡略化すると共に、ＩＣモジュールとアンテナとの接触不良のない、実運用時での耐久性を有するＩＣ付き冊子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、カバー材と中間シートと見返し用紙が貼り合わされてなるカバー部材であって、該カバー材又は中間シートに、少なくともＩＣチップ又はＩＣモジュールとモジュール側結合コイルが設けられ、該カバー材、中間シート又は見返し用紙に、アンテナコイル及びアンテナコイルに接続されているアンテナ側結合コイルが設けられ、モジュール側結合コイルとアンテナ側結合コイルがトランス結合可能に配置されてなることを特徴とするカバー部材とする。
【０００７】
また、前記中間シートには、ＩＣモジュールを収容する開口部又は凹部を有することを特徴とする。
【０００８】
また、前記アンテナコイル及びアンテナ側結合コイルが中間シートに形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、前記アンテナコイル及びアンテナ側結合コイルが中間シートのカバー材側に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、工程を簡略化すると共に、ＩＣモジュールとアンテナとの接触不良のない、実運用時での耐久性を有するＩＣ付き冊子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す断面概略図である。
【図２】本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す概略図である。
【図３】本発明のＩＣ付き冊子に用いるＩＣモジュールの一例を示す断面概略図である。
【図４】本発明のＩＣ付き冊子に用いるＩＣモジュールの一例を示す平面概略図である。
【図５】本発明のＩＣ付き冊子に用いるアンテナコイルの一例を示す平面概略図である。
【図６】本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す部分断面概略図である。
【図７】本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す部分断面概略図である。
【図８】本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す部分断面概略図である。
【図９】本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す部分断面概略図である。
【図１０】本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す部分断面概略図である。
【図１１】本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す部分断面概略図である。
【図１２】本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す部分断面概略図である。
【図１３】本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明のＩＣ付き冊子の一例を示す断面概略図である。
図１において、ＩＣ付き冊子は、カバー材３と中間シート４と見返し用紙７を有するカバー部材１と、複数の本紙紙片８を有し、中心線（ヒンジ線）に沿って折り曲げ可能となっている。本紙紙片８と見返し用紙７は中心線に沿って中綴じ方式により糸綴じされている。
中心線によって分けられる２つの領域のうち、一方の領域に非接触通信部材としてＩＣチップを含むＩＣモジュール２とアンテナコイル５が形成されている。このＩＣモジュール２とアンテナコイル５はＩＣモジュールに設けられたモジュール側結合コイル２３とアンテナコイル５に接続されたアンテナ側結合コイル６により、電磁的な結合により、アンテナコイルから受信した電力、信号をＩＣモジュール（ＩＣチップ）へ伝達可能としているものである。
【００１３】
カバー部材１を構成するカバー材３としては、公知の材料を用いることができる。例えば、コットン材料、紙材料、ＰＶＣ材料を用いることができる。カバー材の厚みは一般的に１００〜５００μｍ程度である。
【００１４】
カバー部材１を構成する中間シート４としては、熱可塑性を有する多孔質シート基材や紙基材を用いることができる。多孔質シート基材としては、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン共重体）等の樹脂を単体もしくは組み合わせからなる材料を用いて、シリカ等の多孔質粒子を混合する、樹脂の混練時に空気を加えて発泡させる、又は延伸後に穿孔加工する等の方法で得ることができる。また、市販の、インクジェットやオフセット等に対する印刷適正を付与した樹脂シート又は合成紙等の紙シートを用いてもよい。具体的には例えばＰＰＧ社製ポリオレフィン系合成紙「Ｔｅｓｌｉｎ（登録商標）」やユポ・コーポレーション製ポリプロピレン系合成紙「ＹＵＰＯ（登録商標）」等が挙げられる。また、中間基材の厚みは１００〜５００μｍ程度である。特に冊子にした時の耐衝撃性や取扱性を考慮すると３００〜４００μｍ程度のものを用いることができる。
【００１５】
また、中間シート４は、カバー材１にＩＣモジュール又はＩＣチップを設ける場合、このＩＣモジュール又はＩＣチップの厚みを緩和するための凹部又は開口部を設けることができる。
また、カバー材１に凹部又は開口部を設け、この凹部又は開口部内に、必要に応じて接着剤を用い、ＩＣモジュール又はＩＣチップを収容しても良い。
なお、凹部又は開口部はＩＣモジュール、ＩＣチップの形状にあわせ、多段形状にしてもよい。
【００１６】
カバー部材１を構成する見返し用紙７は、カバー部材の本紙側（見返し面）に貼り合わせる用紙で、特に限定するものではないが、厚み１１０〜１８０μｍ程度の紙材料を用いることができる。また、適宜印刷されているものを用いることができる。
【００１７】
本発明に用いるＩＣモジュール２は、少なくともＩＣチップ２２とモジュール側結合コイル２３を有する。具体的には例えば、図３に示すようにモジュール側結合コイル２３を含む回路が形成されたモジュール基板２１上にＩＣチップ２２を実装し、ＩＣチップ２２の端子とモジュール基板２１の回路をボンディングワイヤ２４により接続し、封止樹脂部２５でＩＣチップ２２封止をしたものを用いることができる。
【００１８】
モジュール側結合コイル２３は、エッチング法、巻き線法、印刷法等により形成することができる。
エッチング法としては、例えばガラスエポキシ系材料を用いたモジュール基板２１にアルミ箔、銅箔などの導電性の金属箔、または導電性金属薄膜を形成し、エッチングによりコイルパターンを形成することができる。巻き線法としては、銅線等の導線絶縁被膜を施したものを用いることができ、公知の巻き線機によりモジュール基板２１上に布線配置、又は中空巻きしたものをモジュール基板２１上配置にすることができる。また、印刷法としては、例えば銀等の導電性材料を含むインキを公知の印刷手法によりパターン形成することができる。なお、モジュール基板は多層からなる配線版を用いても良い。
モジュール側結合コイル２３の形状としては、図４に示すようにＩＣチップを実装する部分の周りを囲むようにに形成することができる。
【００１９】
ＩＣモジュール２は、カバー材上に設けることができる。その場合、接着剤１０により貼り付けることで固定することができる。また、中間シート４に設けてもよい。中間シートに設ける場合は凹部を設けて凹部に必要に応じて接着剤を用いてＩＣモジュールを収容することもできる。
ＩＣモジュール２は、モジュール基板がカバー材側に位置するように設けることが好ましい。このようにすることで、安定してカバー材にＩＣモジュールを載置できる。
【００２０】
ＩＣチップ２２及びモジュール側結合コイル２３は、モジュール化せずに、直接カバー材、中間シート、見返し用紙に設けてもよい。ＩＣチップとモジュール側結合コイル２３の接続はボンディングワイヤにより接続してもよいし、フリップチップ実装により接続してもよい。
【００２１】
アンテナコイル５は外部の読み書き装置の送受信アンテナコイルと電磁誘導による結合することにより電力受信、情報の送受信を可能とするものである。
アンテナ側結合コイル６は、アンテナコイル５と電気的に接続されており、モジュール側結合コイル２３と、トランス結合（電磁誘導による密結合）により、アンテナコイル５で受信した電力、送受信する信号について、モジュール側結合コイル２３と伝達可能とするものである。
【００２２】
アンテナコイル５及びアンテナ側結合コイル６は、カバー材３、中間シート４又は見返し用紙７に直接形成しても良いし、アンテナシート基材に形成し、カバー部材１の層間に設けても良い。
【００２３】
アンテナコイル５とアンテナ側結合コイル６の配置は、例えば図５に示すようにアンテナコイル５をカバー材や中間シート等の外周に沿うようにし、その内側にアンテナ側結合コイル６を、一続きの連続したコイルで形成してもよい。このようにすることでアンテナコイル５の面積を大きくすることができ、伝達効率を向上させることができる。また、アンテナコイル５の外側にアンテナ側結合コイル６を形成してもよい。
なお、コイルの設計によっては、アンテナコイル５とモジュール側結合コイル２３は一続きの連続したコイルでなく各々分離した状態で形成し、電気的に接続してもよい。
【００２４】
外部の読み書き装置から発生された高周波磁界により、アンテナコイル５で形成される回路に電流が流れ、信号の送受信が可能となる。なお、この時モジュール側結合コイル２３とアンテナ側結合コイル６にも高周波磁界による電流が誘起されるが、アンテナコイルに誘起される量と比べ著しく小さいため、受信感度はアンテナコイルに大きく依存する。
アンテナコイル５の面積が大きいほど受信感度が高いため、アンテナコイル５はカバー材や中間シート等のの外周近傍に設けることが好ましい。
なお、アンテナコイルと並列に容量性素子を配置することにより、並列共振回路を形成し、外部の読み書き装置から発生された高周波磁界をこの並列共振回路で受けてもかまわない。また、容量性素子は、アンテナコイルとアンテナ側結合コイル６との間に直列に接続してもかまわない。
【００２５】
モジュール側結合コイル２３とアンテナ側結合コイル６はアンテナコイル５で受信した信号を最大効率で伝送（伝達)するために密結合配置されていることが好ましい。モジュール側結合コイル２３とアンテナ側結合コイル６とのトランス結合の最大伝達効率は、回路定数の選択によって行われる。具体的には、モジュール側結合コイル２３とアンテナ側結合コイル６が近接配置されていることが好ましい。
【００２６】
アンテナコイル５とアンテナ側結合コイル６はエッチング法、巻き線法、印刷法等により基材に形成することができる。
また、カバー材３、中間シート４又は見返し用紙７に直接アンテナコイル５とアンテナ側結合コイル６を形成する場合は、巻き線法、印刷法等により形成することが好ましい。
アンテナジート基材に設ける場合は、エッチング法、巻き線法、印刷法等を用いることができる。アンテナジート基材としては紙材料や合成紙、またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などのプラスチックフィルム材料などを用いることができる。
【００２７】
巻き線法としては銅等の導電性物質からなる導線を用いて、布線機を用いてシート等に描画する方法を用いることができる。
また導線として、絶縁被膜で被覆した導電性物質からなる導線を用いることもできる。このようにすることで、導線が絶縁被膜で被覆されているために、コイルが部分的に交差する部分において、ジャンパー線等を用いる必要がなく、また、モジュール側結合コイル２３と近接配置する際に一部接したとしても、ショートすることがないため好ましい。
また、描画する際、超音波を用いて基材に埋め込みながら描画配線することもできる。なお、紙基材、合成紙等、埋め込みにくい基材である場合は、樹脂層を設けてこの樹脂層に埋設配置させることもできる。樹脂層としては、網目状のものなどを用いることができ、接着性を有していても良い。
【００２８】
また、巻線法として、芯材などを用いて空中で巻線機により形成したコイルをカバー材、中間シート、見返し用紙等に転写形成することができる。なお転写の際、接着剤を用いることができる。
【００２９】
なお、巻き線法用いる場合、特に中間シートに形成することが好ましい。
中間シートは、一定の厚みがある合成紙や樹脂材等を用いるため、コイルを埋設は位置するのに適しているからである。
【００３０】
印刷法としては、銀などの導電性粒子を含む導電性インキを用い、公知の印刷法により形成することができる。なお、コイルが部分的に交差する部分においては、絶縁性基材上に設けた導電部材からなるジャンパー線部材を用いて交差させることができる。また、シート、基材等の裏面にジャンパー線を設けて交差させても良い。
【００３１】
エッチング法はアンテナ基材を用いてアンテナ基材上に形成された銅やアルミ等の金属薄膜にパターン状のマスク層を設け、エッチング液により部分的に金属薄膜を除去することによりコイルを形成できる。なお、コイルが部分的に交差する部分においては、絶縁性基材上に設けた導電部材からなるジャンパー線部材を用いて交差させることができる。また、シート、基材等の裏面にジャンパー線を設けて交差させても良い。
【００３２】
カバー部材１は、カバー材３と中間シート４と見返し用紙７を貼り合わせることで形成される。そして見返し用紙７と本紙紙片８を糸綴じすることにより冊子体とすることができる。
具体的には、一例として、カバー材３と中間シート４を貼り合わせ、次に見返し用紙と本紙紙片を糸綴じし、糸綴じされた見返し用紙と中間シートを貼り合わせて冊子体とすることができる。なお、本紙紙片の取付け法は公知の製本方法を用いても良い。
【００３３】
本紙紙片としては、特に限定するものではないが、厚み１１０〜１３０μｍ程度の紙材料を用いることができる。本紙紙片は複数設けることができ、例えばパスポート用途であれば通常約３２〜１００ページで程度あるため、８〜２５枚程度用いることができる。
【００３４】
カバー材と中間シートの貼り合わせ、中間シートと見返し用紙の貼り合わせに用いる接着剤１０としては、水溶性接着剤等公知の接着剤を用いて貼り合わせることができる。例えば、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）系接着剤、ＥＡＡ（エチレンアクリル酸共重合樹脂）系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、ナイロン系接着剤等の水溶性接着剤を用いることができる。
【００３５】
また、中間シート４の中心線近傍を打ち抜くか押圧により薄膜化してもよい。このようにすることで冊子を折り曲げる時に折り曲げやすくなる。
具体的には、図１３に示すように中間シートの中心線の中心に一定の幅の薄膜部又は開口部を設けることができる。なお図１３においては両端は薄膜部又は開口部を形成しない部分を設けているが、薄膜部又は開口部を形成しない部分を設けず、全て薄膜部又は開口部を形成しても良いし、部分的に薄膜部又は開口部を形成しない部分を設けてもよい。
薄膜部又は開口部の幅は冊子を畳んだ時の背部の幅に対し、９０〜１２０％程度であることが好ましい。
【００３６】
次にモジュール側結合コイル２３とアンテナ側結合コイル６の配置例について説明する。
図６の例では、カバー材１として、内側にＩＣモジュール２を接着剤により固定したものを用い、中間シートとして、一方の面（外側）にＩＣモジュールの厚みを緩和するための階段状の凹部を形成し、かつ他方の面（内側）で凹部に対応する部分にモジュール側結合コイル２３と同等の大きさのアンテナ側結合コイル６が位置するようにアンテナコイル及びアンテナ側結合コイルを埋設配置したものを用いる。
そして、中間シートの凹部とカバー材に設けられたＩＣモジュールの位置を合わせて接着剤で貼り付けられた構成としている。
この構成では、モジュールの位置固定を容易にできる。また、基材４内部に凹部をモジュールの樹脂封止部とモジュール基板の双方に追従するように設けていることから接着剤量を減らしながらモジュールの相対的な位置固定精度もあげることができる。
【００３７】
図７の例では、カバー材１として、内側にＩＣモジュール２を接着剤により固定したものを用い、中間シートとして、一方の面（外側）にＩＣモジュールの厚みを緩和するための階段状の凹部を形成し、さらに凹部の周囲にモジュール側結合コイル２３より一回り大きい大きさのアンテナ側結合コイル６が位置するようにアンテナコイル及びアンテナ側結合コイルを埋設配置したものを用いる。
そして、中間シートの凹部とカバー材に設けられたＩＣモジュールの位置を合わせて接着剤で貼り付けられた構成としている。
この構成では、モジュールの位置固定を容易にでき、かつアンテナ同士の物理的な距離が近いことから電磁結合度が高く通信性能が高いことがあげられる。また、基材４内部に凹部をモジュールの樹脂封止部とモジュール基板の双方に追従するように設けていることから接着剤量を減らしながらモジュールの相対的な位置固定精度もあげることができる。
【００３８】
図８の例では、カバー材１として、内側にＩＣモジュール２を接着剤により固定したものを用い、中間シートとして、一方の面（外側）にモジュール側結合コイル２３と同等の大きさのアンテナ側結合コイル６が位置するようにアンテナコイル及びアンテナ側結合コイルを埋設配置したものを用いる。
そして、モジュール側結合コイル２３とアンテナ側結合コイル６の位置を合わせて中間シートとカバー材が接着剤で貼り付けられた構成としている。
この構成では、基材４の加工が必要ないため、生産性に優れる。
【００３９】
図９の例では、カバー材１として、内側にＩＣモジュール２を接着剤により固定したものを用い、中間シートとして、一方の面（外側）にＩＣモジュールの封止樹脂部の厚みを緩和するための開口部を形成し、さらに開口部の周囲にモジュール側結合コイル２３と同等の大きさのアンテナ側結合コイル６が位置するようにアンテナコイル及びアンテナ側結合コイルを埋設配置したものを用いる。
そして、中間シートの開口部とカバー材に設けられたＩＣモジュールの封止樹脂部の位置を合わせて接着剤で貼り付けられた構成としている。
この構成では、凹部を設ける構成に比べ打抜き加工で形成できるため加工がしやすく、またモジュールの位置固定が容易で、かつアンテナ同士の物理的な距離が近いことから電磁結合度が高く通信性能が高いことがあげられる。
また、モジュール側結合コイル２３とアンテナ側結合コイル６が少しずれて形成されているため前述したように相互インダクタンスが悪化しないため好ましい。
また、ＩＣモジュールの露出する部分を後述する保護部材で覆ってもよい。
また、ここでは開口部の例で説明したが、図６のように凹部形状にしてもよい。
【００４０】
図１０の例では、カバー材１として、内側にアンテナコイル５及びモジュール側結合コイル２３と同等の大きさのアンテナ側結合コイル６を埋設配置し、さらにアンテナ側結合コイル６を埋設配置した位置にＩＣモジュール２を接着剤により固定したものを用いる。
そして、カバー材と中間シートを接着剤で貼り付けられた構成としている。なお、中間シートにはＩＣモジュールの厚みを緩和するための階段状の凹部が形成されているが、設けなくても良い。
この構成では、基材４にコイル形成の加工負荷をかけることなく、カバーにアンテナ形成するだけで良い。カバーへのアンテナ形成は基材へ直接でも何らかの接着力を持つ媒体等を介しても良い。
【００４１】
図１１の例では、カバー材１として、内側にＩＣモジュール２を接着剤により固定したものを用い、中間シートとして、一方の面（外側）にＩＣモジュールの厚みを緩和するための階段状の凹部を形成したものを用いる。そして、見返し用紙７として、一方の面（外側）でカバー材に設けたＩＣモジュールに対応する部分にモジュール側結合コイル２３と同等の大きさのアンテナ側結合コイル６が位置するようにアンテナコイル及びアンテナ側結合コイルを埋設配置したものを用いた。
そして、中間シートの凹部とカバー材に設けられたＩＣモジュールの位置を合わせて接着剤で貼り付けられ、さらにモジュール側結合コイル２３とアンテナ側結合コイルの位置を合わせて見返し用紙を接着剤を用いて中間シートに貼り合わせた構成としている。
この構成では、基材４にコイル形成の加工負荷をかけることなく、また、カバー材などに比べ安価な紙材にコイルを形成するため、不良品が発生した時のコスト的なロスを低く抑えることができる。
【００４２】
なお、上記図６から図１１の態様ではＩＣモジュールのモジュール基板がカバー材側に位置するように配置している例で説明したが、樹脂封止部側がカバー材位置するように配置させてもよい。その場合は適宜中間シートにはＩＣモジュールの形状に合わせて開口、凹部を設けることができる。
【００４３】
また、図１２に示すように、中間シートには開口を設けてもよく、その場合、保護部材で露出したＩＣモジュールを覆うことができる。保護部材としてはテープ状のシールをお用いることができる。
この構成では、凹部を設ける構成に比べ打抜き加工で形成できるため、中間シート断裁時に同時形成できるので生産効率の点で好ましい。
【符号の説明】
【００４４】
１・・・・カバー部材
２・・・・ＩＣモジュール
２１・・・モジュール基板
２２・・・ＩＣチップ
２３・・・モジュール側結合コイル
２４・・・ボンディングワイヤ
２５・・・封止樹脂部
３・・・・カバー材
４・・・・中間シート
５・・・・アンテナコイル
６・・・・アンテナ側結合コイル
７・・・・見返し用紙
８・・・・本紙紙片
９・・・・糸綴じ部
１０・・・接着層
１１・・・接着層
１２・・・保護部材
１３・・・薄膜部又は開口部
【図１】
2014119784.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2014119784.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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