(57)【要約】【課題】測定対象物の温度を測るため、熱流センサを測定対象物に接触させて用いる使用状態において、突出量（突出高さ寸法）を小さくできる熱流センサを提供する。【解決手段】熱流センサ１は、基板２と、この基板２の一面側（表面側）に所定の間隔を空けて配設された少なくとも２つの温度センサ（第１の感熱素子２１、第２の感熱素子２２）と、前記基板２の他面側（裏面側）に前記温度センサの１つに対向して位置されたコンタクト部３とを備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
この基板の一面側に所定の間隔を空けて配設された少なくとも２つの温度センサと、
前記基板の他面側に前記温度センサの１つに対向して位置されたコンタクト部と、
を具備することを特徴とする熱流センサ。
【請求項２】
前記基板の熱伝導率は、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ〜５００Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする請求項１に記載の熱流センサ。
【請求項３】
前記コンタクト部の熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ〜５００Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱流センサ。
【請求項４】
前記コンタクト部は、基板とは別部材で構成されており、コンタクト部と基板との間には、基板とコンタクト部との密着性を向上する熱伝導性部材が介在されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の熱流センサ。
【請求項５】
温度センサが配設された基板は、合成樹脂製のケースに収容されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の熱流センサ。
【請求項６】
前記合成樹脂製のケースに収容されている基板は、ケースと基板との間に形成された断熱層によって断熱されていることを特徴とする請求項５に記載の熱流センサ。
【請求項７】
前記合成樹脂製のケースに収容されている基板は、ケースに接着されて取付けられていることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の熱流センサ。
【請求項８】
前記合成樹脂製のケースは、ベース部と蓋部とを備えており、蓋部と基板との間には弾性を有する断熱材が介在されていることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか一に記載の熱流センサ。
【請求項９】
前記コンタクト部は、ケースの外面から０．１ｍｍ〜１ｍｍ突出していることを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれか一に記載の熱流センサ。
【請求項１０】
前記温度センサが配設された基板は、合成樹脂製のケースに傾斜して収容されていることを特徴とする請求項５乃至請求項７、請求項９のいずれか一に記載の熱流センサ。
【請求項１１】
基板と、
この基板の一面側に所定の間隔を空けて配設された少なくとも２つの温度センサと、
前記基板の端面に傾斜して形成されるとともに前記温度センサの１つに対向して位置されたコンタクト部と、
前記基板が傾斜して収容される合成樹脂製のケースと、
を具備することを特徴とする熱流センサ。
【請求項１２】
前記温度センサは、基板の一面側に所定の間隔を空けて３つ以上配設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか一に記載の熱流センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定対象物の温度を熱流を測定することによって予測する熱流センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、測定対象物の深部の温度を熱流を測定することによって予測することができる熱流センサが知られている。例えば、生体の体温は、核心部と体表面部とに区別してとらえることができ、核心部は生体内部の組織であり、その温度は周囲環境への熱放散の影響を受けない。これに対し、体表面部は周囲環境との熱交換によって影響を受け、その温度は変動的なものとなり易い。
【０００３】
生体の体温を測定する場合、被測定者の病状や状態を確認するためには、核心部の温度を測定し把握することが重要となっており、このため核心部の温度を測定する深部体温計が開発されている。
【０００４】
一方、誘導加熱調理器において、鍋の温度を瞬時に、精度よく予測するため、熱流束を測定する熱流センサを用いるものが提案されている（特許文献１参照）。この熱流センサは、受熱板に基板の一側部が当接され、基板が受熱板に垂直方向に立設するように配設されるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１５６７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような熱流センサの場合、測定対象物の温度を測るため、熱流センサを測定対象物に接触させて用いると、その突出量（突出高さ寸法）が大きくなるという問題が生じる。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、突出量を小さくできる熱流センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の熱流センサは、基板と、この基板の一面側に所定の間隔を空けて配設された少なくとも２つの温度センサと、前記基板の他面側に前記温度センサの１つに対向して位置されたコンタクト部とを具備することを特徴とする。
【０００８】
コンタクト部は、基板と一体的に形成されていても、基板とは別部材で構成されていてもよい。基板と一体的に形成される場合には、例えば、基板の他面側から基板を部分的に突出させて形成することができる。したがって、コンタクト部は、一体的、別部材とにかかわらず測定対象物に接触する部分を意味している。
【０００９】
かかる発明によれば、熱流センサの突出量を小さくでき、取扱い易い熱流センサを提供することができる。また、測定対象物からの熱を、コンタクト部から温度センサの１つに効果的に伝導することができる。
【００１０】
請求項２に記載の熱流センサは、請求項１に記載の熱流センサにおいて、前記基板の熱伝導率は、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ〜５００Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。
かかる発明によれば、温度センサにおいて最適な温度差又は応答性が得られ易くなる。
【００１１】
請求項３に記載の熱流センサは、請求項１又は請求項２に記載の熱流センサにおいて、前記コンタクト部の熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ〜５００Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。
かかる発明によれば、測定対象物からの熱を良好に基板側に伝えることが可能となる。
【００１２】
請求項４に記載の熱流センサは、請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の熱流センサにおいて、前記コンタクト部は、基板とは別部材で構成されており、コンタクト部と基板との間には、基板とコンタクト部との密着性を向上する熱伝導性部材が介在されていることを特徴とする。
【００１３】
熱伝導性部材には、例えば、グラファイトシートを用いることができるが、これに格別限定されるものではない。合成樹脂、セラミックスや熱伝導性が良好なグリスを用いることができる。
【００１４】
請求項５に記載の熱流センサは、請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載の熱流センサにおいて、温度センサが配設された基板は、合成樹脂製のケースに収容されていることを特徴とする。
かかる発明によれば、外乱の影響を抑制することが可能となる。
【００１５】
請求項６に記載の熱流センサは、請求項５に記載の熱流センサにおいて、前記合成樹脂製のケースに収容されている基板は、ケースと基板との間に形成された断熱層によって断熱されていることを特徴とする。
かかる発明によれば、さらに外乱に対する耐性を向上することができる。
【００１６】
請求項７に記載の熱流センサは、請求項５又は請求項６に記載の熱流センサにおいて、前記合成樹脂製のケースに収容されている基板は、ケースに接着されて取付けられていることを特徴とする。
【００１７】
請求項８に記載の熱流センサは、請求項５乃至請求項７のいずれか一に記載の熱流センサにおいて、前記合成樹脂製のケースは、ベース部と蓋部とを備えており、蓋部と基板との間には弾性を有する断熱材が介在されていることを特徴とする。
かかる発明によれば、基板とコンタクト部の密着性を高めることができる。
【００１８】
請求項９に記載の熱流センサは、請求項５乃至請求項８のいずれか一に記載の熱流センサにおいて、前記コンタクト部は、ケースの外面から０．１ｍｍ〜１ｍｍ突出していることを特徴とする。
かかる発明によれば、コンタクト部を測定対象物に確実に接触させることが可能となる。
【００１９】
請求項１０に記載の熱流センサは、請求項５乃至請求項７、請求項９のいずれか一に記載の熱流センサにおいて、前記温度センサが配設された基板は、合成樹脂製のケースに傾斜して収容されていることを特徴とする。
かかる発明によれば、熱流センサの突出量を小さくできるとともに断熱層を大きく確保することができる。
【００２０】
請求項１１に記載の熱流センサは、基板と、この基板の一面側に所定の間隔を空けて配設された少なくとも２つの温度センサと、前記基板の端面に傾斜して形成されるとともに前記温度センサの１つに対向して位置されたコンタクト部と、前記基板が傾斜して収容される合成樹脂製のケースとを具備することを特徴とする。
【００２１】
請求項１２記載の熱流センサは、請求項１乃至請求項１１のいずれか一に記載の熱流センサにおいて、前記温度センサは、基板の一面側に所定の間隔を空けて３つ以上配設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、突出量を小さくでき、取扱い易い熱流センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る熱流センサを示す斜視図である。
【図２】同熱流センサを感熱面側（背面側）から見て示す斜視図である。
【図３】同熱流センサにおける感熱素子が形成された基板を模式的に示す斜視図である。
【図４】同熱流センサにおけるケースを断面にして示す側面図である。
【図５】同熱流センサの組立工程を示す斜視図である。
【図６】同じく、熱流センサの組立工程を示す斜視図である。
【図７】同じく、熱流センサの組立工程を示す斜視図である。
【図８】同じく、熱流センサの組立工程を示す斜視図である。
【図９】同じく、熱流センサの組立工程を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る熱流センサを示す斜視図である。
【図１１】同熱流センサを感熱面側（背面側）から見て示す斜視図である。
【図１２】同熱流センサにおけるケースを断面にして示す側面図である。
【図１３】同熱流センサの組立工程を示す斜視図である。
【図１４】同じく、熱流センサの組立工程を示す斜視図である。
【図１５】同じく、熱流センサの組立工程を示す斜視図である。
【図１６】同じく、熱流センサの組立工程を示す斜視図である。
【図１７】同じく、熱流センサの組立工程を示す斜視図である。
【図１８】同じく、熱流センサの組立工程を示す斜視図である。
【図１９】熱流センサにおける温度測定の方法を示す説明図である。
【図２０】熱源温度と熱流センサの算出値との関係を示すグラフである。
【図２１】本発明の第３の実施形態に係る熱流センサにおけるケースを断面にして示す側面図である（実施例１）。
【図２２】同熱流センサにおけるケースを断面にして示す側面図である（実施例２）。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の第１の実施形態に係る熱流センサについて図１乃至図９を参照して説明する。図１は、熱流センサを示す斜視図であり、図２は、熱流センサを感熱面側（背面側）から見て示す斜視図であり、図３は、感熱素子が形成された基板を模式的に示す斜視図である。図４は、熱流センサにおけるケースを断面にして示す側面図であり、図５乃至図９は、熱流センサの構成とともに組立工程を示す斜視図である。なお、各図では、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
本実施形態における熱流センサは、生体の核心部の温度を測定するための深部体温計である。
【００２５】
図１乃至図４に示すように、熱流センサ１は、基板２と、この基板２に形成された温度センサとしての第１の感熱素子２１及び第２の感熱素子２２と、コンタクト部３と、基板２を収容する扁平であって略直方体形状に形成されたケース４とを備えている。
【００２６】
図３に代表して示すように、基板２は、アルミナ材料が用いられて略長方形状をなして、長さ寸法が約４ｍｍ〜６ｍｍ、幅寸法が約１ｍｍ〜２ｍｍ、厚さ寸法が約０．１ｍｍ〜０．４ｍｍに形成されている。また、基板２上には、プラチナからなる配線パターン２４及び前記感熱素子２１、２２を電気的に接続する端子部２５、リード線９を接続する端子部２６がスパッタリング法等によって形成されている。
【００２７】
第１の感熱素子２１及び第２の感熱素子２２は、薄膜サーミスタからなり、この薄膜サーミスタは、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）等からなる複合酸化物の焼結体をターゲットとしてスパッタリング法によって成膜して形成されている。
【００２８】
具体的には、第１の感熱素子２１と第２の感熱素子２２とは、基板２の一面側（表面側）において長手方向に沿って所定の間隔を空けて２箇所に配設されており、したがって、２箇所で温度を検知するようになっている。また、第１の感熱素子２１と第２の感熱素子２２とは、それぞれ保護膜２７で覆われている。この保護膜２７は、ガラスペーストをスクリーン印刷により塗布し、焼結して形成されている。
【００２９】
なお、基板２の材料は、アルミナに限らず、ジルコニア、サファイア、石英、シリコーン、ポリイミド、ガラスエポキシ等が適用できる。さらに、金属板の上に絶縁層が形成されたメタル基板を用いることもできる。この場合、基板２の熱伝導率は、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ〜５００Ｗ／ｍ・Ｋの範囲にあることが好ましい。この範囲であれば最適な温度差又は応答性が得られ易くなる。
【００３０】
また、第１の感熱素子２１及び第２の感熱素子２２には薄膜サーミスタに限らず、表面実装タイプのチップ型サーミスタを用いることができる。加えて、熱流センサ１における形状、寸法や材質は、格別特定のものに限定されるものでなはい。
【００３１】
図２及び図４に示すように、コンタクト部３は、熱伝導性が良好な材料から作られている略四角形状の部材である。このコンタクト部３は、例えば、ステンレス鋼から作られていて第１の感熱素子２１と第２の感熱素子２２とのうち、その１つに対向して基板２の他面側（裏面側）に位置している。具体的には、第１の感熱素子２１に対向して基板２の他面側に位置している。また、コンタクト部３は、ステンレス鋼に限らず、熱伝導性が良好な材料であれば他の金属材料などを適用できる。このコンタクト部３は、熱伝導性が良好であることが求められ、その熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ〜５００Ｗ／ｍ・Ｋの範囲にあることが好ましい。なお、コンタクト部３は、基板２と一体的に形成されることを妨げるものではなく、基板２と一体的に構成されていても、別部材で構成されていてもよい。
【００３２】
コンタクト部３が基板２と一体的に形成される場合には、例えば、基板２の他面側から基板２を部分的に突出させて形成することができる。この場合には、コンタクト部３と基板２とは、同一材料で作られることとなり熱伝導率は同じになる。
【００３３】
本実施形態においては、コンタクト部３は、基板２の他面側とコンタクト部３との間に、基板２とコンタクト部３との密着性を向上する熱伝導性部材５が介在されてケース４に取付けられている。この熱伝導性部材５には、例えば、所定の可撓性と熱伝導性を有するグラファイトシートが用いられている。熱伝導性部材５は、基板２とコンタクト部３との密着性を向上でき熱伝導性を備えていればグラファイトシートに限るものではなく、合成樹脂、セラミックスや金属材料などを用いることができる。また、熱伝導性部材５として熱伝導性が良好なグリス、接着剤又は半田を用いるようにしてもよい。
図４に示すようにケース４は、ＡＢＳ樹脂などの合成樹脂材料から作られていて、ベース部６と蓋部７とを備えている。
【００３４】
図５乃至図９を併せて参照して示すように、ケース４は、略直方体形状に形成されており、ベース部（下部材）６と、このベース部６の開口をカバーする蓋部（上部材）７とから構成されている。
【００３５】
ベース部６は、略長方形状の底壁６１と、この底壁６１の外周縁部から若干内側に位置して立設された内周壁６２と、この内周壁６２の略中央部に長手方向に沿って形成された一対の基板位置決め壁６３と、後部側に形成されリード線保持溝を有するリード線保持壁６４とを備えている。また、主として図４に示すように、底壁６１の前部背面側には前記コンタクト部３が嵌合して取付けられる嵌合部６５が四角形状の凹状をなして形成されている。この嵌合部６５の一部は、底壁６１を貫通していて開口部６６が形成されるようになっている。
【００３６】
また、図４に代表して示すように底壁６１における一対の基板位置決め壁６３の間には、僅かながら背面側へ凹んだ凹部６７が形成されている。この凹部６７は、後述するように断熱層Ｉｓ-1を形成するものである。
【００３７】
蓋部７は、図４及び図９に示すように、略長方形状のカバー壁７１と、このカバー壁７１の外周縁部から立設された外周壁７２と、この外周壁７２の内側に位置し外周壁７２と同方向に突出する突出壁７３と、後部側に形成されたリード線保持壁７４とを備えている。
【００３８】
また、図４に示すように、ベース部６と蓋部７とが組合わされた状態においては、蓋部７における突出壁７３と基板２の表面側との間には、弾性を有する断熱部材８が介在され、基板２がベース部６の底壁６１側へ押圧されるようになっている。この断熱部材８は略直方体形状に形成され、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどの材料が用いられる。
次に、図４乃至図９を参照して熱流センサ１の組立工程とともに、熱流センサ１の詳細な構成を補足して説明する。
【００３９】
まず、図５に示すようにベース部６の嵌合部６５にコンタクト部３が嵌め込まれて取付けられる。この場合、コンタクト部３は嵌合部６５に支持されるが、さらに接着剤を用いてコンタクト部３を嵌合部６５に接着するようにしてもよい。
【００４０】
この状態においては、図６に示すようにコンタクト部３は、底壁６１の開口部６６に臨み、底壁６１の前面側へ現れるようになる。次いで、熱伝導性部材５であるグラファイトシートをコンタクト部３に貼り付ける。グラファイトシートにはその両面に粘着層が形成されたものを用いるのが好ましい。
【００４１】
次に、図７に示すように第１の感熱素子２１及び第２の感熱素子２２が形成され端子部２６にリード線９が接続された基板２を、一対の基板位置決め壁６３の間に配設するとともに、リード線９をリード線保持溝に配置してリード線保持壁６４に配設する。この場合、リード線９は、基板２と平行に水平方向に導出される。また、図４に示すように基板２は、底壁６１に接着剤２８を用いて取付けられ、その基板２の先端側における他面側は、熱伝導性部材５であるグラファイトシートに接触し、コンタクト部３と熱的に結合されるようになっている。
【００４２】
続いて、図８に示すように断熱部材８を基板２の表面側に設置し、図９に示すように蓋部７をベース部６に取付ける。このベース部６と蓋部７とが組合わされた状態（図１参照）では、再び図４に示すように、ケース４内の収納空間は密閉状態となり、蓋部７の突出壁７３によって断熱部材８が押圧され、さらに断熱部材８によって基板２がベース部６の底壁６１側に押圧される。このため、基板２は、熱伝導性部材５を介してコンタクト部３と密着して接触するようになる。
【００４３】
この場合、ベース部６の底壁６１に形成された凹部６７によって、底壁６１と基板２の裏面側との間には、空気層の断熱層Ｉｓ-1が形成される。また、熱伝導性部材５は、その厚さ寸法によって断熱層Ｉｓ-1の空間寸法を適正に確保する機能を有しているといえる。
【００４４】
さらに、ケース４に形成される基板２の収容空間、具体的には基板２の表面側の空間には、同様に空気層の断熱層Ｉｓ-2が形成されるようになっている。加えて、この断熱層Ｉｓ-2内に配置される断熱部材８も断熱性を有しているので、基板２の周囲からの断熱状態を良好に確保することが可能となる。
また、コンタクト部３は、ベース部６の底壁６１における背面側の外面から０．１ｍｍ〜１ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍ程度突出して露出されるようになる。
【００４５】
続いて、上記のように構成された熱流センサ１である深部体温計の使用状態について説明する。まず、測定対象物の深部の温度を測るため、測定対象物である体表面部にコンタクト部３を接触させる。この場合、コンタクト部３は、基板２の裏面側に位置しており、基板２は、ケース４内に略水平方向に配設されているので、熱流センサ１の突出量を小さくでき、取扱い易いものとすることができる。また、コンタクト部３は、ベース部６の外面から０．１ｍｍ程度突出しているので、コンタクト部３を体表面部に確実に接触させることができる。
【００４６】
体表面部の熱は、コンタクト部３に伝わり、熱伝導性部材５を介して基板２の裏面側に伝わる。そして、コンタクト部３と対向して位置された第１の感熱素子２１に検知され、その後、基板２を流れて第２の感熱素子２２に検知される。この場合、第１の感熱素子２１に検知され測定される温度と第２の感熱素子２２に検知され測定される温度とには差が生じ、つまり、温度差が生じる。この温度差の変化は、熱流束の変化に相当するものであり、この温度差を測定することにより、熱流束を測定して深部の体温を測定することができる。具体的には、第１の感熱素子２１に検知され測定されたデータと第２の感熱素子２２に検知され測定されたデータとがリード線９を通じて図示しない温度測定装置の制御部に送信され、この制御部で熱流束が求められ、深部の体温が算出される。
【００４７】
このような温度測定において、コンタクト部３と第１の感熱素子２１とは対向しているためコンタクト部３から第１の感熱素子２１に熱が伝わり易く、また、第２の感熱素子２２はコンタクト部３から離れ直接的にはコンタクト部３からの熱が伝わらないようになっているので精度よく温度差を検出することができる。
【００４８】
さらに、第１の感熱素子２１及び第２の感熱素子２２が配設された基板２は、合成樹脂製のケース４内に密閉的に収容され、かつ断熱層Ｉｓ-1及びＩｓ-2によって断熱状態となってるので、周囲温度などの周囲環境がもたらす外乱の影響を受けにくく、外乱に対する耐性を向上することが可能となる。
【００４９】
次に、本発明の第２の実施形態に係る熱流センサについて図１０乃至図１８を参照して説明する。図１０は、熱流センサを示す斜視図であり、図１１は、熱流センサを感熱面側（背面側）から見て示す斜視図であり、図１２は、熱流センサにおけるケースを断面にして示す側面図であり、図１３乃至図１８は、熱流センサの構成とともに組立工程を示す斜視図である。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し重複する説明は省略する。
【００５０】
本実施形態と上記第１の実施形態とは、リード線９の導出方向が異なっている。すなわち、第１の実施形態においては、リード線９は基板２と平行に略水平方向に導出されているが、本実施形態においては、リード線９は基板２と直角に略垂直方向に導出されている。
このようにリード線９の導出方向を異ならせることにより、多様なニーズに対応することが可能となる。
【００５１】
本実施形態においては、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明し、第１の実施形態と同様な部分の説明は省略する。図１０乃至図１２、図１５乃至図１８に示すようにリード線９は、基板２と略垂直方向、換言すればケース４の上下面に対して略垂直方向に導出されるようになっている。
【００５２】
また、図１２及び図１８に代表して示すように、リード線９が導出され、リード線９の周囲に形成される凹部には、エポキシ樹脂などの材料９ａが充填されるようになっている。このため、リード線９は略垂直方向に安定して導出されるようになる。
以上のような本実施形態の構成によれば、第１の実施形態と同様な作用効果を奏することができる。
【００５３】
次に、上記各実施形態の性能を確認するため、模擬的に生体の深部温度を測定する場合と同様な環境を作り、温度測定を実施した。図１９及び図２０は、温度測定の方法とその結果を示している。
【００５４】
図１９に示すように、測定対象物は、熱源Ｈにアルミニウム材Ｍを積層したものであり、熱源Ｈの温度を４２℃に設定し、厚さ寸法２ｍｍのアルミニウム材Ｍを積層したものである。このアルミニウム材Ｍの表面に熱流センサ１のコンタクト部３を押し当てて温度測定を行った。
【００５５】
その結果は図２０における「熱源温度と熱流センサの算出値」のグラフに示すとおりである。図２０において、横軸は時間［Ｓ（秒）］を示し、縦軸は温度［℃］を示している。第１の感熱素子２１の検出温度に対し第２の感熱素子２２の検出温度は若干低く、温度差が生じている。この温度差に基づいて制御部で熱流束が求められ、深部の体温が算出される。算出値（温度［℃］）は、測定開始から約１０秒で急峻に立ち上がり、４２℃を示すようになる。
【００５６】
一方、熱源Ｈの温度は４２℃に設定されている。したがって、算出値と熱源Ｈの温度は速い応答速度で一致することになり、深部の体温が即座に算出されることが確認できる。
【００５７】
次に、本発明の第３の実施形態に係る熱流センサについて図２１及び図２２を参照して説明する。図２１は、実施例１における熱流センサにおけるケースを断面にして示す側面図であり、図２２は、実施例２における熱流センサにおけるケースを断面にして示す側面図である。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し重複する説明は省略する。
（実施例１）
【００５８】
図２１に示すように、本実施例においては、第１の感熱素子２１及び第２の感熱素子２２が形成された基板２をケース４の収容空間内に傾斜して配設したものである。したがって、基板２が接着されるベース部６の底壁６１からは傾斜面を有する突出台６１ａが突出形成され、コンタクト部３における第１の感熱素子２１と対向する対向面は傾斜面に形成されている。
【００５９】
このような構成によれば、熱流センサ１である深部体温計の使用状態において、測定対象物である体表面部にコンタクト部３を接触させる場合、コンタクト部３は、基板２の裏面側に位置しており、基板２は、ケース４内に傾斜して配設されているので、熱流センサ１の突出量を小さくできるとともに、底壁６１と基板２の裏面側との間における空気層の断熱層Ｉｓ-1の空間寸法を大きく確保することが可能となる。また、上記第１の実施形態と同様な作用効果を奏することができる。
（実施例２）
【００６０】
図２２に示すように、本実施例においては、コンタクト部３を基板２の端面に傾斜してに形成したものであり、基板２の面方向に対して傾斜した傾斜面Ｓを一体的に有している。このようなコンタクト部３は温度センサの１つに対向するように位置されているため、コンタクト部３から第１の感熱素子２１に熱が伝わり易くなっている。また、基板２は、合成樹脂製のケース４の収容空間内に傾斜して配設されている。
【００６１】
したがって、前記実施例１と同様な作用効果を奏することができることに加え、コンタクト部３は基板２と一体的に形成されているので、第１の感熱素子２１に熱が伝わり易く、また、部品点数を少なくすることができる。
【００６２】
また、上記各実施形態において、温度センサとしての感熱素子は、２つに限らず、３つ以上を基板２に配設するようにしてもよい。例えば、第１の感熱素子、第２の感熱素子、第３の感熱素子といったように配設することが可能である。この場合、各感熱素子は等間隔又は指数的な位置関係で間隔を空けて配置される。これにより温度の測定精度が向上することが期待できる。
【００６３】
なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記各実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。
【００６４】
例えば、本実施形態の熱流センサは、二次電池、燃料電池や太陽電池の深部の温度を測定することによりその劣化情報を検知する場合にも適用できる。さらに、農地や培養土等の土壌の熱流検知、コンクリート、木材や断熱材等の建材の熱流束の計測にも適用可能である。
また、温度センサとしては、熱電対、サーモパイル、サーミスタ、測温抵抗体、半導体温度センサ等が適用でき、格別その手段が限定されるものではない。
【００６５】
さらにまた、基板を断熱するための断熱層は、空気層によって形成される場合に限るものではない。空気層に断熱材を充填して断熱層を形成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１・・・熱流センサ
２・・・基板
３・・・コンタクト部
４・・・ケース
５・・・熱伝導性部材（グラファイトシート）
６・・・ベース部
７・・・蓋部
８・・・断熱部材
９・・・リード線
２１・・・温度センサ（第１の感熱素子）
２２・・・温度センサ（第２の感熱素子）
Ｉｓ-1、Ｉｓ-2・・・断熱層
２４・・・配線パターン
２５、２６・・・端子部
２７・・・保護膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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