(57)【要約】【課題】コストダウン及び小型化を図ることが可能なワーク支持装置、及びこのワーク支持装置を用いたデバイスの製造方法の提供。【解決手段】ワイヤーボンディング装置１は、第１の主面１１に凹部１２を有するベース部１０と、凹部１２に配置され、凹部１２の深浅方向に移動可能なステージ部２０と、ステージ部２０と凹部１２の底部との間に配置され、ステージ部２０を第１の主面１１側へ付勢するコイルバネ３０と、ベース部１０の第１の主面１１側に配置されているワーク押え４０と、を備え、ステージ部２０は、パッケージ６０を載置可能であり、ベース部１０の第１の主面１１側は、ワーク押え４０によって、リードフレーム７０を、平面視で一部をパッケージ６０上に重ねた状態で保持可能である。【選択図】図１
2014027127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面に凹部を有するベース部と、
前記凹部に配置され、前記凹部の深浅方向に移動可能なステージ部と、
前記ステージ部と前記凹部の底部との間に配置され、前記ステージ部を前記第１の主面側へ付勢する付勢部と、
前記ベース部の前記第１の主面側に配置されているワーク押えと、
を備え、
前記ステージ部は、第１ワークを載置可能であり、
前記ベース部の前記第１の主面側は、前記ワーク押えによって、第２ワークを、平面視で一部を前記第１ワーク上に重ねた状態で保持可能であることを特徴とするワーク支持装置。
【請求項２】
請求項１に記載のワーク支持装置において、
前記凹部は、前記ベース部を貫通し、前記第１の主面と前記第１の主面に対して表裏関係にある第２の主面とを繋ぐ貫通孔と、
前記貫通孔の前記第２の主面側を塞ぐ蓋部と、
を含んで構成され、
前記付勢部は、前記ステージ部と、前記凹部の前記底部としての前記蓋部との間に配置されていることを特徴とするワーク支持装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のワーク支持装置において、
前記貫通孔は、平面視で前記第２の主面側の開孔部の面積が、前記第１の主面側の開孔部の面積よりも大きい段付孔形状であることを特徴とするワーク支持装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のワーク支持装置において、
前記付勢部は、弾性部材であることを特徴とするワーク支持装置。
【請求項５】
請求項４に記載のワーク支持装置において、
前記弾性部材は、コイルバネであることを特徴とするワーク支持装置。
【請求項６】
請求項５に記載のワーク支持装置において、
前記コイルバネの外径は、平面視において前記第１ワークと前記第２ワークとの実装範囲よりも大きく設定されていることを特徴とするワーク支持装置。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載のワーク支持装置において、
前記コイルバネの付勢力は、前記第１ワークと前記第２ワークとのワイヤーボンディングによる接続に必要な最低限の力以上であり、且つ、前記第２ワークに機能的に支障をきたす変形が生じる力未満であることを特徴とするワーク支持装置。
【請求項８】
主面に凹部を有するベース部と、前記凹部に配置され、前記凹部の深浅方向に移動可能なステージ部と、前記ステージ部と前記凹部の底部との間に配置され、前記ステージ部を前記主面側へ付勢する付勢部と、前記ベース部の前記主面側に配置されているワーク押えと、を備えたワーク支持装置を準備する工程と、
第１ワーク及び第２ワークを準備する工程と、
前記第１ワークを前記ステージ部に載置し、前記第２ワークを前記ベース部の前記主面側に、平面視で一部を前記第１ワーク上に重ねて載置し、前記ワーク押えで保持する工程、または、前記第１ワークを、平面視で一部を前記第２ワーク下に重ねて前記第２ワークに取り付け、前記第１ワークを前記ステージ部に、前記第２ワークを前記ベース部の前記主面側に載置し、前記ワーク押えで保持する工程と、
前記ステージ部を付勢し、前記第１ワークを前記第２ワークに押し当てる工程と、
前記第１ワークと前記第２ワークとを、ワイヤーボンディングにより電気的に接続する工程と、
を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク支持装置及びこのワーク支持装置を用いたデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、デバイス（例えば、何らかの特定の機能を持った電子部品、コンピューター内部の装置や周辺機器など）の構成要素である、例えば、半導体、電子素子、振動素子、パッケージなどをワーク（被加工物、試料）として支持するワーク支持装置としては、ワークの上動限界を規定しうる部材と、この部材の下方にあり上下動自在なステージと、そのステージ上面にあってワークを位置決めできるテーパを有するポケットと、を備えたボンディング装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６０−９８６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記ボンディング装置は、実施の形態において、図８の従来のボンディング装置の概略構成を示す模式断面図に示すような構成となっている。詳述すると、ボンディング装置としてのワイヤーボンディング装置１０１は、ワーク２０１を載置するステージ１０２と、ステージ１０２をガイドするベース部１０３と、ステージ１０２を上下動させるための駆動源であるカム１０４及びバネ１０５と、カム１０４及びバネ１０５による動力をステージ１０２に伝達する伝達軸１０６と、伝達軸１０６をスムーズに上下動させるためのスライドベアリング１０７と、ワーク２０１が所定量上動したときに押圧して固定するための押圧体１０８（上動限界を規定しうる部材）と、を備えている。
加えて、ワイヤーボンディング装置１０１は、ステージ１０２の上面中央部に、ワーク２０１を位置決めできるテーパを有するポケット１０９を備えている。
【０００５】
特許文献１によれば、ワイヤーボンディング装置１０１は、位置決めできるテーパを有するポケット１０９により位置決めされ、押圧体１０８によって押圧されることによりステージ１０２に固定されたワーク２０１を、ボンディングツール１１０によって確実にワイヤーボンディングすることができるとされている。
【０００６】
しかしながら、図８に示すように、ワイヤーボンディング装置１０１は、比較的多数の部品により構成され、構造も相当程度複雑なことから、更なるコストの低減や更なる外形サイズの小型化が阻害される虞がある。
また、ワイヤーボンディング装置１０１は、ステージ１０２を上下動させるための駆動源であるカム１０４及びバネ１０５が、伝達軸１０６の軸線Ｌから比較的離れた位置に取り付けられていることから、伝達軸１０６の軸線Ｌに対して斜めに動力が加わることとなる。
これにより、ワイヤーボンディング装置１０１は、動力が軸線Ｌに沿った方向の力と軸線Ｌに直交する方向の力とに分力され、動力の伝達ロスが生じることから、ステージ１０２の上下動の駆動効率が低下する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかるワーク支持装置は、第１の主面に凹部を有するベース部と、前記凹部に配置され、前記凹部の深浅方向に移動可能なステージ部と、前記ステージ部と前記凹部の底部との間に配置され、前記ステージ部を前記第１の主面側へ付勢する付勢部と、前記ベース部の前記第１の主面側に配置されているワーク押えと、を備え、前記ステージ部は、第１ワークを載置可能であり、前記ベース部の前記第１の主面側は、前記ワーク押えによって、第２ワークを、平面視で一部を前記第１ワーク上に重ねた状態で保持可能であることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、ワーク支持装置は、付勢部により付勢されているステージ部が、載置される第１ワークが第２ワークに押し当てられることによって、第１ワークがステージ部に固定された状態で係止（停止）可能であることから、従来よりも構成要素を少なくすることができ、コストダウン及び小型化を図ることが可能となる。
具体的には、ワーク支持装置は、例えば、図８の従来のワイヤーボンディング装置１０１に当てはめてみると、押圧体１０８に代えて第２ワークを用いることで、押圧体１０８が不要となる。
【００１０】
加えて、ワーク支持装置は、付勢部（図８のバネ１０５に相当）がステージ部と凹部の底部との間に配置され、ステージ部を第１の主面側へ付勢する。つまり、ワーク支持装置は、ワイヤーボンディング装置１０１に当てはめれば、バネ１０５をステージ１０２の下方のベース部１０３との空隙に配置し、バネ１０５が直にステージ１０２を上方に付勢（上動）する構成となる。
これにより、ワーク支持装置は、図８のカム１０４、伝達軸１０６、スライドベアリング１０７が不要となる。
これらにより、ワーク支持装置は、従来よりもコストダウン及び小型化を図ることができることとなる。
【００１１】
また、ワーク支持装置は、付勢部がステージ部と凹部の底部との間に配置され、ステージ部を第１の主面側へ付勢することから、従来の、例えば、ワイヤーボンディング装置１０１のような、ステージ１０２を上下動させるためのカム１０４及びバネ１０５が、伝達軸１０６の軸線Ｌから比較的離れた位置に取り付けられていることによる動力（付勢力）の伝達ロスが殆ど生じない。
これにより、ワーク支持装置は、ステージ部の第１の主面側への付勢を、従来のステージ１０２の上下動と比較して効率的に行うことが可能である。
【００１２】
［適用例２］上記適用例にかかるワーク支持装置において、前記凹部は、前記ベース部を貫通し、前記第１の主面と前記第１の主面に対して表裏関係にある第２の主面とを繋ぐ貫通孔と、前記貫通孔の前記第２の主面側を塞ぐ蓋部と、を含んで構成され、前記付勢部は、前記ステージ部と、前記凹部の前記底部としての前記蓋部との間に配置されていることが好ましい。
【００１３】
これによれば、ワーク支持装置は、凹部がベース部の第１の主面と第２の主面とを繋ぐ貫通孔と、貫通孔の第２の主面側を塞ぐ蓋部と、を含んで構成されていることから、凹部の形成が容易となる。また、ワーク支持装置は、ステージ部をベース部の第２の主面側からも凹部に挿入可能なことから、後述するように貫通孔を段付孔形状として、段部にステージ部を当接させてストッパーにする構成が可能となる。
【００１４】
［適用例３］上記適用例にかかるワーク支持装置において、前記貫通孔は、平面視で前記第２の主面側の開孔部の面積が、前記第１の主面側の開孔部の面積よりも大きい段付孔形状であることが好ましい。
【００１５】
これによれば、ワーク支持装置は、貫通孔が第２の主面側の開孔部の面積が、第１の主面側の開孔部の面積よりも大きい段付孔形状であることから、第１の主面側の開孔部の面積よりも大きいステージ部を、第２の主面側に配置して、ステージ部の外周部分を第１の主面側との段部へ当接させる構成とすることができる。
この結果、ワーク支持装置は、ステージ部の外周部分を第１の主面側との段部へ当接させることにより、付勢力によるステージ部の第１の主面側への飛び出しを回避することができる。
【００１６】
［適用例４］上記適用例にかかるワーク支持装置において、前記付勢部は、弾性部材であることが好ましい。
【００１７】
これによれば、ワーク支持装置は、付勢部が弾性部材であることから、その弾性により容易に付勢力を生じさせることができる。
【００１８】
［適用例５］上記適用例にかかるワーク支持装置において、前記弾性部材は、コイルバネであることが好ましい。
【００１９】
これによれば、ワーク支持装置は、弾性部材がコイルバネであることから、金型が不要で製造が容易であり、且つ、その特性により付勢力を自在に設定することができる。
【００２０】
［適用例６］上記適用例にかかるワーク支持装置において、前記コイルバネの外径は、平面視において前記第１ワークと前記第２ワークとの実装範囲よりも大きく設定されていることが好ましい。
これによれば、ワーク支持装置は、コイルバネの外径が、平面視における第１ワークと第２ワークとの実装範囲よりも大きく設定されていることから、ステージ部が安定した状態で第１ワークを支持することができる。
【００２１】
［適用例７］上記適用例にかかるワーク支持装置において、前記コイルバネの付勢力は、前記第１ワークと前記第２ワークとのワイヤーボンディングによる接続に必要な最低限の力以上であり、且つ、前記第２ワークに機能的に支障をきたす変形が生じる力未満であることが好ましい。
【００２２】
これによれば、ワーク支持装置は、コイルバネの付勢力が第１ワークと第２ワークとのワイヤーボンディングによる接続に必要な最低限の力以上であり、且つ、第２ワークに機能的に支障をきたす変形が生じる力未満であることから、第１ワークと第２ワークとのワイヤーボンディングによる接続を、第１ワークの厚みのばらつきを吸収し、第２ワークに機能的に支障をきたす変形を生じさせることなく確実に行うことができる。
【００２３】
［適用例８］本適用例にかかるデバイスの製造方法は、主面に凹部を有するベース部と、前記凹部に配置され、前記凹部の深浅方向に移動可能なステージ部と、前記ステージ部と前記凹部の底部との間に配置され、前記ステージ部を前記主面側へ付勢する付勢部と、前記ベース部の前記主面側に配置されているワーク押えと、を備えたワーク支持装置を準備する工程と、第１ワーク及び第２ワークを準備する工程と、前記第１ワークを前記ステージ部に載置し、前記第２ワークを前記ベース部の前記主面側に、平面視で一部を前記第１ワーク上に重ねて載置し、前記ワーク押えで保持する工程、または、前記第１ワークを、平面視で一部を前記第２ワーク下に重ねて前記第２ワークに取り付け、前記第１ワークを前記ステージ部に、前記第２ワークを前記ベース部の前記主面側に載置し、前記ワーク押えで保持する工程と、前記ステージ部を付勢し、前記第１ワークを前記第２ワークに押し当てる工程と、前記第１ワークと前記第２ワークとを、ワイヤーボンディングにより電気的に接続する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２４】
これによれば、デバイスの製造方法は、ワーク支持装置のステージ部を付勢し、第１ワークを第２ワークに押し当て、第１ワークと第２ワークとを、ワイヤーボンディングにより電気的に接続することから、ワーク支持装置を用いることで、第１ワークと第２ワークとの電気的接続を、第１ワークの厚みのばらつきを吸収し、ワイヤーの接続不良や第２ワークの変形を抑制しつつ、確実に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】ワイヤーボンディング装置の概略構成を示す要部模式図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図２】デバイスの一例の概略構成を示す模式斜視図。
【図３】圧電デバイスの主要製造工程の一例を示すフローチャート。
【図４】ワイヤーボンディング装置準備工程を説明する模式図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図５】パッケージ及びリードフレーム準備工程を説明する模式平面図。
【図６】パッケージ及びリードフレーム載置工程を説明する模式図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図７】ワイヤーボンディング工程を説明する模式図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図８】従来のボンディング装置の概略構成を示す模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２７】
（実施形態）
本実施形態では、ワーク支持装置の一例として、ワイヤーボンディング装置を例に取り説明する。
図１は、ワイヤーボンディング装置の概略構成を示す要部模式図である。図１（ａ）は、模式平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図である。なお、平面図では、説明の便宜上、一部の構成要素を省略してある。また、以下の各図において、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２８】
図１に示すように、ワイヤーボンディング装置１は、第１の主面１１に凹部１２を有するベース部１０と、凹部１２に配置され、凹部１２の深浅方向（図１（ｂ）における紙面上下方向、ベース部１０の厚み方向）に移動可能なステージ部２０と、ステージ部２０と凹部１２の底部との間に配置され、ステージ部２０を第１の主面１１側へ付勢する付勢部としてのコイルバネ３０と、ベース部１０の第１の主面１１側に配置されているワーク押え４０と、ボンディングツール５０と、を備えている。
【００２９】
ベース部１０の凹部１２は、ベース部１０を厚み方向に貫通し、ベース部１０の第１の主面１１と第１の主面１１に対して表裏関係にある第２の主面１３とを繋ぐ貫通孔１４と、貫通孔１４の第２の主面１３側を塞ぐ蓋部１５と、を含んで構成されている。
詳述すると、凹部１２は、側面部が貫通孔１４の側壁部分によって構成され、側面部に繋がる底部が、蓋部１５の上面（コイルバネ３０側の面）部分によって構成されている。
貫通孔１４は、平面視で第２の主面１３側のサイズ（開孔部の面積）が第１の主面１１側のサイズ（開孔部の面積）よりも大きく、平面形状が略矩形の段付孔形状に形成されている。
【００３０】
ステージ部２０は、貫通孔１４内のサイズが大きい方の、第２の主面１３側に配置されている。ステージ部２０の平面サイズは、貫通孔１４の第１の主面１１側の平面サイズよりも大きく、且つ、第２の主面１３側の平面サイズよりも僅かに小さく形成されている。
ステージ部２０と、凹部１２の底部としての蓋部１５との間に配置されている付勢部としてのコイルバネ３０は、軸方向（図１（ｂ）における紙面上下方向）に圧縮されることにより弾性力（バネ力）を生じる圧縮コイルバネであり、弾性部材の一例である。
【００３１】
ステージ部２０は、コイルバネ３０の付勢力（弾性力）によって、常にベース部１０の第１の主面１１側へ付勢され、第１ワークとしての、例えば、水晶振動片などの振動素子が収容されたパッケージ６０が載置されていない状態では、外周部分が貫通孔１４の第１の主面１１側と第２の主面１３側との境界部分である段部１４ａに押し当てられている（当接されている）こととなる。
換言すれば、貫通孔１４の段部１４ａは、ステージ部２０が第１の主面１１側へ飛び出さないようにするストッパーの機能を果たしている。
蓋部１５は、平面形状が略矩形に形成された略平板状であって、複数（ここでは２本）の固定ねじ１６によって、ベース部１０の第２の主面１３側に固定されている。
ステージ部２０及び蓋部１５のコイルバネ３０側の各面には、コイルバネ３０を位置決めし、コイルバネ３０を確実に圧縮及び伸張させるべく凹部が設けられている。
【００３２】
ステージ部２０は、上述したように第１ワークとしてのパッケージ６０を載置可能である。
また、ベース部１０の第１の主面１１側は、平面視でステージ部２０と重なる部分が、貫通孔１４の第１の主面１１側のサイズよりも大きく開口されている略平板状のワーク押え４０によって、第２ワークとしての、例えば、後にパッケージ６０の複数の電極パッド６１に電気的に接続される複数のリード端子となるリードフレーム７０を、平面視で一部をパッケージ６０上に重ねた状態で保持（固定）可能に構成されている。
【００３３】
詳述すると、ワイヤーボンディング装置１は、パッケージ６０が複数の電極パッド６１を第１の主面１１側に向けた状態で、ベース部１０の第１の主面１１側からステージ部２０に載置可能に構成されている。
そして、ワイヤーボンディング装置１は、リードフレーム７０を、平面視で複数のリード端子の先端に相当する部分が、パッケージ６０の複数の電極パッド６１の近傍にそれぞれ位置するように位置合わせしてパッケージ６０上に重ねた状態で、ワーク押え４０によってベース部１０の第１の主面１１に保持（固定）可能に構成されている。
これらの構成により、ワイヤーボンディング装置１は、ステージ部２０上のパッケージ６０の電極パッド６１側の面が、コイルバネ３０の付勢力によって、常にリードフレーム７０に押し当てられた状態で、パッケージ６０が係止されることとなる。換言すれば、パッケージ６０は、リードフレーム７０の反力によって、ステージ部２０上に保持（固定）されることとなる。
【００３４】
ワイヤーボンディング装置１のボンディングツール５０は、金、アルミニウム、銅などの線材からなる金属ワイヤー８０をガイドするキャピラリー５１と、先端部にキャピラリー５１が取り付けられているボンディングアーム５２と、金属ワイヤー８０をクランプするクランパー５３と、ボンディングアーム５２の上方にあり先端部にクランパー５３が取り付けられているクランプアーム５４と、を備えている。
【００３５】
ワイヤーボンディング装置１は、パッケージ６０がコイルバネ３０の付勢力によって、リードフレーム７０に押し当てられて係止している状態で、ボンディングツール５０を用いてパッケージ６０の電極パッド６１と、リードフレーム７０におけるリード端子の先端に相当する部分とを、金属ワイヤー８０でワイヤーボンディングすることができる。
この際、パッケージ６０及びリードフレーム７０は、ボンディング性を向上させるべく、ベース部１０に設けられた図示しないヒーターなどの加熱装置により、ベース部１０及びステージ部２０を介して加熱されている。
【００３６】
ここで、コイルバネ３０の付勢力は、パッケージ６０とリードフレーム７０との、超音波を用いて金属ワイヤー８０を溶着させるワイヤーボンディングによる接続に必要な最低限の力（超音波が伝播可能となる程度にパッケージ６０をリードフレーム７０に押し当てる力）以上であり、且つ、リードフレーム７０に機能的に支障をきたす変形が生じる力（リードフレーム７０に機能的に支障をきたす変形が生じる程度にパッケージ６０をリードフレーム７０に押し当てる力）未満に設定されている。
なお、機能的に支障をきたす変形とは、例えば、ワイヤーボンディングが困難となる程度の変形（反り、傾き、捩れなど）、ワイヤーボンディングが可能であっても金属ワイヤー８０の固定力や、金属ワイヤー８０のループの変形度合いが基準を満足できない程度の変形などをいう。
【００３７】
また、コイルバネ３０の外径Ｄは、平面視において、パッケージ６０の電極パッド６１と、リードフレーム７０におけるリード端子の先端に相当する部分との、金属ワイヤー８０によるワイヤーボンディング領域（実装範囲）よりも大きく（広く）設定されている（換言すれば、実装されたすべての金属ワイヤー８０の、リードフレーム側の先端部分が、コイルバネ３０の外径Ｄ内からはみ出ないように設定されている）ことが好ましい。
【００３８】
なお、ワイヤーボンディング装置１は、ベース部１０、蓋部１５、ステージ部２０には、例えば、ＳＵＳ４３０などのフェライト系ステンレス鋼が用いられている。また、コイルバネ３０には、例えば、ＳＵＳ３０４などのオーステナイト系ステンレス鋼の線材が用いられている。
なお、ワイヤーボンディング装置１の各構成要素に用いられる材料は、これらに限定されるものではなく、ワークの種類、サイズ、用途、加熱の度合いなどにより好適な材料を適宜設定可能である。
【００３９】
また、パッケージ６０には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料や、水晶、ガラス、シリコンなどが用いられている。なお、セラミックス系の絶縁性材料には、他の材料と比較して、寸法がばらつきやすい傾向がある。
また、リードフレーム７０には、４２アロイ（鉄／ニッケル合金）などの鉄系材料や、銅／鉄／燐合金などの銅系材料が用いられている。
【００４０】
上述したように、本実施形態のワイヤーボンディング装置１は、コイルバネ３０により付勢されているステージ部２０が、載置される第１ワークとしてのパッケージ６０が第２ワークとしてのリードフレーム７０に押し当てられることによって係止可能（換言すれば、パッケージ６０をステージ部２０に固定可能）であることから、従来よりも構成要素を少なくすることができ、コストダウン及び小型化を図ることが可能となる。
具体的には、ワイヤーボンディング装置１は、例えば、図８の従来のワイヤーボンディング装置１０１に当てはめてみると、押圧体１０８に代えてリードフレーム７０を用いることで、押圧体１０８が不要となる。
【００４１】
加えて、ワイヤーボンディング装置１は、コイルバネ３０（図８のバネ１０５に相当）がステージ部２０と凹部１２の底部との間に配置され、ステージ部２０を第１の主面１１側へ付勢する。
つまり、ワイヤーボンディング装置１は、従来のワイヤーボンディング装置１０１に当てはめれば、バネ１０５をステージ１０２の下方のベース部１０３との空隙に配置し、バネ１０５が直にステージ１０２を上方に付勢（上動）する構成となる。
これにより、ワイヤーボンディング装置１は、図８のカム１０４、伝達軸１０６、スライドベアリング１０７が不要となる。
これらにより、ワイヤーボンディング装置１は、従来よりもコストダウン及び小型化を図ることができることとなる。
【００４２】
また、ワイヤーボンディング装置１は、コイルバネ３０がステージ部２０と凹部１２の底部との間に配置され、ステージ部２０を第１の主面１１側へ付勢することから、従来の、例えば、ワイヤーボンディング装置１０１のような、ステージ１０２を上下動させるためのカム１０４及びバネ１０５が、伝達軸１０６の軸線Ｌから比較的離れた位置に取り付けられていることによる動力（付勢力）の伝達ロスが殆ど生じない。
これにより、ワイヤーボンディング装置１は、ステージ部２０の第１の主面１１側への付勢を、従来のステージ１０２の上下動と比較して効率的に行うことが可能である。
【００４３】
また、ワイヤーボンディング装置１は、凹部１２がベース部１０の第１の主面１１と第２の主面１３とを繋ぐ貫通孔１４と、貫通孔１４の第２の主面１３側を塞ぐ蓋部１５と、を含んで構成されていることから、ベース部１０の第１の主面１１側から掘り込んで凹部１２を形成する場合と比較して、凹部１２の形成が容易となる。
【００４４】
また、ワイヤーボンディング装置１は、貫通孔１４が第２の主面１３側のサイズが第１の主面１１側のサイズよりも大きい段付孔形状であることから、ステージ部２０の平面サイズを、貫通孔１４の第１の主面１１側のサイズよりも大きく、且つ、第２の主面１３側のサイズよりも僅かに小さくすることで、ステージ部２０の外周部分を段部１４ａへ押し当てる（当接させる）構成とすることができる。
これにより、ワイヤーボンディング装置１は、付勢力によるステージ部２０の第１の主面１１側への飛び出しを回避することができる。
【００４５】
なお、ワイヤーボンディング装置１は、ステージ部２０にパッケージ６０が載置されて、リードフレーム７０に押し当てられている状態では、ステージ部２０の外周部分と貫通孔１４の段部１４ａとの間に、隙間が生じるように構成されている。
これにより、ワイヤーボンディング装置１は、パッケージ６０の厚みのばらつきによって、パッケージ６０がリードフレーム７０に押し当てられる前に、ステージ部２０の外周部分が段部１４ａへ接触する不具合を回避することができる。なお、上記隙間は、パッケージ６０の厚みのばらつきにより増減する。
したがって、ワイヤーボンディング装置１は、厚みのばらつきが比較的生じやすいセラミックス系の絶縁性材料を用いたパッケージ６０に対して、厚みのばらつきを吸収する効果を顕著に奏することができる。
【００４６】
また、ワイヤーボンディング装置１は、付勢部としてのコイルバネ３０が弾性部材であることから、その弾性により容易に付勢力を生じさせることができる。
なお、ワイヤーボンディング装置１は、付勢部をコイルバネ３０に限定するものではなく、付勢部として、例えば、板バネ、ゴム、弾性樹脂（可撓性を有する樹脂、スポンジ状の樹脂など）などの弾性部材を用いてもよい。
【００４７】
また、ワイヤーボンディング装置１は、付勢部がコイルバネ３０であることから、金型が不要で製造が容易であり、且つ、その特性により付勢力を自在に設定することができる。具体的には、線径、コイル平均径（外径Ｄ）、コイル有効巻き数、撓み量などのパラメーター変更により、コイルバネ３０の付勢力を適宜設定することができる。
【００４８】
また、ワイヤーボンディング装置１は、コイルバネ３０の外径Ｄが、平面視におけるパッケージ６０とリードフレーム７０との実装範囲よりも大きく（広く）設定されていることから、例えば、ステージ部２０が傾くことなく安定した状態でパッケージ６０を支持することができる。
これにより、ワイヤーボンディング装置１は、パッケージ６０とリードフレーム７０とを、確実にワイヤーボンディングすることができる。
【００４９】
また、ワイヤーボンディング装置１は、コイルバネ３０の付勢力が、パッケージ６０とリードフレーム７０との、超音波を用いて金属ワイヤー８０を溶着させるワイヤーボンディングによる接続に必要な最低限の力（超音波が伝播可能となる程度にパッケージ６０をリードフレーム７０に押し当てる力）以上であり、且つ、リードフレーム７０に機能的に支障をきたす変形が生じる力（リードフレーム７０に機能的に支障をきたす変形が生じる程度にパッケージ６０をリードフレーム７０に押し当てる力）未満に設定されている。
このことから、ワイヤーボンディング装置１は、パッケージ６０とリードフレーム７０とのワイヤーボンディングによる接続を、パッケージ６０の厚みのばらつきを吸収し、金属ワイヤー８０の接続不良や変形、及びリードフレーム７０の機能的に支障をきたす変形を抑制しつつ、確実に行うことが可能となる。
【００５０】
次に、ワイヤーボンディング装置１を用いたデバイスの製造方法について説明する。
図２は、デバイスの一例の概略構成を示す模式斜視図である。
ここでは、図２に示すような、例えば、水晶振動片などの振動素子（図示せず）が収容されたパッケージ６０と、リードフレーム７０とを備え、リードフレーム７０のリード端子部分を除く全体がモールド樹脂９０により覆われて構成されている圧電デバイス２の製造方法を、デバイスの製造方法の一例として説明する。
【００５１】
図３は、圧電デバイスの主要製造工程の一例を示すフローチャートであり、図４〜図７は、主要製造工程を説明する模式図（断面図及び平面図）である。
【００５２】
図３に示すように、圧電デバイス２の製造方法は、ワイヤーボンディング装置準備工程と、パッケージ及びリードフレーム準備工程と、パッケージ及びリードフレーム載置工程と、パッケージ押し当て工程と、ワイヤーボンディング工程と、を含んでいる。
【００５３】
［ワイヤーボンディング装置準備工程］
まず、図４に示すように、上述した構成のワイヤーボンディング装置１を準備する。なお、図４（ｂ）で示すように、ワイヤーボンディング装置１は、ステージ部２０にパッケージ６０が載置されていない状態では、コイルバネ３０の付勢力によりステージ部２０の外周部分が、貫通孔１４の段部１４ａに押し当てられている。
【００５４】
［パッケージ及びリードフレーム準備工程］
ついで、圧電デバイス２の構成要素であるパッケージ６０及びリードフレーム７０を準備する。なお、図５に示すように、リードフレーム７０は、短冊状（短尺状）の板材に複数のリード端子部７１がリードフレーム７０の延在方向に沿って１列（または複数列）に配列して設けられている構成としてもよい。
【００５５】
［パッケージ及びリードフレーム載置工程］
ついで、図６に示すように、パッケージ６０をステージ部２０に載置し、リードフレーム７０をワイヤーボンディング装置１のベース部１０の主面としての第１の主面１１に、平面視で一部（リード端子の先端に相当する部分）をパッケージ６０上に重ねて載置し、ワーク押え４０で保持（固定）する。
または、パッケージ６０の電極パッド６１側の面を、平面視で一部をリードフレーム７０のリード端子の先端に相当する部分の下面（第１の主面１１側の面）側に重ねてリードフレーム７０に取り付け（接着剤などで仮止めし）、この状態でパッケージ６０をステージ部２０に、リードフレーム７０をベース部１０の第１の主面１１に載置し、ワーク押え４０で保持（固定）する。
なお、図５に示す短冊状のリードフレーム７０を用いる場合は、パッケージ６０を予めリードフレーム７０に仮止めしておく方法が好ましい。これによれば、複数のパッケージ６０をリードフレーム７０の複数のリード端子部７１のそれぞれに、予め仮止めしておくことで、後述するようにワイヤーボンディング工程を効率的に行うことができる。
【００５６】
［パッケージ押し当て工程］
ついで、コイルバネ３０の付勢力によりステージ部２０を第１の主面１１側に付勢し、パッケージ６０の電極パッド６１側の面をリードフレーム７０のリード端子の先端に相当する部分に押し当てる。（実際の挙動としては、ワーク押え４０でリードフレーム７０を第１の主面１１に保持（固定）した時点で、段部１４ａに押し当てられているステージ部２０が、リードフレーム７０と重なっているパッケージ６０により（パッケージ６０に加わっているリードフレーム７０の反力により）、コイルバネ３０の付勢力に抗して、前述したステージ部２０と段部１４ａとの隙間分、第２の主面１３側に押し下げられることとなる。）
【００５７】
ここで、前述したように、コイルバネ３０の付勢力は、パッケージ６０とリードフレーム７０との、超音波を用いて金属ワイヤー８０を溶着させるワイヤーボンディングによる接続に必要な最低限の力（超音波が伝播可能となる程度にパッケージ６０をリードフレーム７０に押し当てる力）以上であり、且つ、リードフレーム７０に機能的に支障をきたす変形が生じる力（リードフレーム７０に機能的に支障をきたす変形が生じる程度にパッケージ６０をリードフレーム７０に押し当てる力）未満に設定されている。
【００５８】
［ワイヤーボンディング工程］
ついで、図７に示すように、パッケージ６０の電極パッド６１と、リードフレーム７０のリード端子の先端に相当する部分とを、ボンディングツール５０により金属ワイヤー８０を用いたワイヤーボンディングによって電気的に接続する。
なお、図５に示すリードフレーム７０を用いて、複数のパッケージ６０を予め複数のリード端子部７１にそれぞれ仮止めしておく場合は、１つのパッケージ６０のワイヤーボンディング終了毎にリードフレーム７０を上方に持ち上げて、１ピッチ分送り方向（ここでは、紙面左右方向）に移動させてから降ろすことにより、次のパッケージ６０がステージ部２０上に載置されることから、連続的に複数のパッケージ６０のワイヤーボンディングを行うことができる。
これにより、圧電デバイス２の製造方法は、複数のパッケージ６０とリードフレーム７０とのワイヤーボンディングを効率的に行うことができる。
【００５９】
この後、金型を用いたトランスファーモールド法などにより、ワイヤーボンディングされたパッケージ６０とリードフレーム７０の一部とを、エポキシ系樹脂などを用いたモールド樹脂９０で所望の形状に覆うモールド工程、リードフレーム７０のモールド樹脂９０から露出しているリード端子部分を、リードフレーム７０本体から切り離し、リード端子部分のモールド樹脂９０から突出している部分を、所望の形状に折り曲げるリードフレーム切断及び折り曲げ工程、各種検査を行う検査工程などを経ることにより、図２に示すような圧電デバイス２を得る。
【００６０】
上述したように、圧電デバイス２の製造方法は、ワイヤーボンディング装置１のステージ部２０を付勢し、パッケージ６０をリードフレーム７０に押し当て、パッケージ６０とリードフレーム７０とを、ワイヤーボンディングにより電気的に接続する。
このことから、圧電デバイス２の製造方法は、ワイヤーボンディング装置１を用いることで、パッケージ６０とリードフレーム７０との電気的接続を、パッケージ６０の厚みのばらつきを吸収し、金属ワイヤー８０の接続不良や変形、及びリードフレーム７０の機能的に支障をきたす変形を抑制しつつ、確実に行うことが可能となる。
【００６１】
なお、この製造方法により、圧電デバイス２は、外部部材への実装面（モールド樹脂９０の下面）と、パッケージ６０の電極パッド６１が設けられている面との成す角度を、相当程度の範囲で任意に設定できる。
これにより、圧電デバイス２は、例えば、ジャイロセンサーなどとして用いられる場合に、角速度の検出軸の方向（例えば、パッケージ６０の電極パッド６１が設けられている面と直交する方向）を、相当程度の範囲で任意に設定できることから、外部部材への設置の自由度を飛躍的に向上させることができる。
【００６２】
なお、ワイヤーボンディング装置１は、蓋部１５をベース部１０と一体で構成し、貫通孔１４の段部１４ａから第１の主面１１までに相当する部分を別部品（仮に、ステージ部押えという）として用意し、ステージ部押えをベース部１０の第１の主面１１側に固定する構成としてもよい。
これによれば、ワイヤーボンディング装置１は、ステージ部押えを着脱することで、装置全体を反転させることなく、ステージ部２０やコイルバネ３０の調整・交換などを行うことができる。
【００６３】
なお、ワーク支持装置は、ワイヤーボンディング装置１に限定されるものではなく、例えば、第１ワークを第２ワークでマスキングするマスキング装置に適用してもよい。これによれば、マスキング装置は、第１ワークが第２ワークに押し当てられることから、第１ワークと第２ワークとが密着し、第２ワークによって第１ワークを確実にマスキングすることができる。
なお、第１ワークは、パッケージ６０に限定されるものではなく、ＩＣチップなどの半導体や回路基板、または、セラミック抵抗、セラミックコンデンサーなどのチップ部品（電子素子）でもよい。
また、第２ワークは、リードフレーム７０に限定されるものではなく、上記のマスキング用のメタルマスクや、枠状の回路基板などでもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１…ワーク支持装置としてのワイヤーボンディング装置、２…デバイスとしての圧電デバイス、１０…ベース部、１１…第１の主面、１２…凹部、１３…第２の主面、１４…貫通孔、１４ａ…段部、１５…蓋部、１６…固定ねじ、２０…ステージ部、３０…付勢部としてのコイルバネ、４０…ワーク押え、５０…ボンディングツール、５１…キャピラリー、５２…ボンディングアーム、５３…クランパー、５４…クランプアーム、６０…第１ワークとしてのパッケージ、６１…電極パッド、７０…第２ワークとしてのリードフレーム、７１…リード端子部、８０…金属ワイヤー、９０…モールド樹脂、１０１…ワイヤーボンディング装置、１０２…ステージ、１０３…ベース部、１０４…カム、１０５…バネ、１０６…伝達軸、１０７…スライドベアリング、１０８…押圧体、１０９…ポケット、１１０…ボンディングツール、２０１…ワーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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