(57)【要約】【課題】ランドに端子が半田接続されるシート形状の基板でありながら、半田によるショートを防ぐことが容易となる基板を提供する。【解決手段】表面に一または複数個のランドを有し、前記ランドに端子が半田接続されるシート形状の基板であって、前記ランドを含む窪みが前記表面に形成されるように、折り曲げ加工が施されている基板とする。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に一または複数個のランドを有し、
前記ランドに端子が半田接続されるシート形状の基板であって、
前記ランドを含む窪みが前記表面に形成されるように、折り曲げ加工が施されていることを特徴とする基板。
【請求項２】
複数個の前記ランドを有し、
前記折り曲げ加工として、前記ランドごとに別々に対応した複数の前記窪みを形成する加工が施されており、
前記ランドの各々は、対応する前記窪みに含まれることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記折り曲げ加工として、
一定方向に並ぶように谷折り部分と山折り部分を交互に形成することにより、前記谷折り部分に前記窪みを形成する加工が施されていることを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記一定方向に並ぶように複数の前記ランドを有するとともに、該ランド同士の間に絶縁スペースを有しており、
前記折り曲げ加工として、
前記ランドを通る位置において前記谷折り部分を形成し、前記絶縁スペースを通る位置において前記山折り部分を形成する加工が施されていることを特徴とする請求項３に記載の基板。
【請求項５】
前記ランドに、棒状の前記端子が挿入される貫通穴が設けられており、
前記端子が前記貫通穴に挿入された状態に位置決めされた上で、前記半田接続が行われることを特徴とする請求項４に記載の基板。
【請求項６】
棒状の前記端子が前記谷折り部分に沿うように位置決めされた上で、前記半田接続が行われることを特徴とする請求項４に記載の基板。
【請求項７】
フレキシブルプリント基板であることを特徴とする、請求項１から請求項６の何れかに記載の基板。
【請求項８】
フレームレーザへの電力伝送に用いられる基板であって、
前記フレームレーザの電力伝送用の各端子に対応して、前記ランドが設けられていることを特徴とする請求項１から請求項７の何れかに記載の基板。
【請求項９】
請求項８に記載の基板と、
前記ランドに半田接続されたフレームレーザと、を備え、
前記フレームレーザが出力するレーザ光を用いて、光ディスクに光スポットを形成することを特徴とする光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板等のシート形状の基板、およびこれを用いた光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シート形状の基板として、ＦＰＣ［Flexible Printed Circuits（フレキシブルプリント基板）］等が広く利用されている。ここで、フレームレーザが半田接続されるＦＰＣの一例を挙げ、その構成と使用形態について以下に簡潔に説明する。
【０００３】
図１１は、当該ＦＰＣ１００の構成図である。なお図１１は、ＦＰＣ１００の上方視点の図を示すとともに、側方視点の図を上側に示している。ＦＰＣ１００は、絶縁材質により形成された絶縁部１００ａ（プラスチックフィルム等）に、複数のランド１０１が設けられた形態となっている。
【０００４】
また各ランド１０１には、フレームレーザの各端子を通すための貫通穴１１０が設けられている。更に各ランド１０１には、それぞれに別個の配線パターン１１１が接続されている。
【０００５】
図１２は、フレームレーザ２００の各端子２０１が各貫通穴１１０に通され、ＦＰＣ１００とフレームレーザ２００の間において半田接続が行われている様子を示している。なお図１２は、側方視点の図である。本図に示すように、流動性を有する状態の半田３００は、端子２０１にも接触するようにランド１０１の上に乗せられる。
【０００６】
その後、半田３００は冷却によって固められ、ＦＰＣ１００とフレームレーザ２００の間の半田接続が完了する。以降、フレームレーザ２００は、ＦＰＣ１００の配線パターン１１１を介して供給される電力を用いて、レーザ光を出力することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−０５１０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図１２に示すようにランド上に半田が乗せられたとき、その流動性によって、半田が広がるように流れることがある。この場合、ランド上に乗せられた半田は、別のランドに接触したり、別のランド上に乗せられた半田に接触したりする虞がある。
【０００９】
その結果、ランド同士がショートするという不具合が懸念される。またランドの近傍に部品等が配置されている場合には、半田が流れることによって、ランドがこの部品等にショートするという不具合も懸念される。
【００１０】
特に近年では、電子部品の小型化が進み、電子部品の端子同士の間隔は狭くなる傾向にある。そのため、電子部品の端子が接続されるランド同士の間隔も、狭くせざるを得ないケースが増えている。その結果、上述したようなショートは発生し易くなっており、これを防ぐことは重要な課題となっている。
【００１１】
本発明は上述した問題に鑑み、ランドに端子が半田接続されるシート形状の基板でありながら、半田によるショートを防ぐことが容易となる基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る基板は、表面に一または複数個のランドを有し、前記ランドに端子が半田接続されるシート形状の基板であって、前記ランドを含む窪みが前記表面に形成されるように、折り曲げ加工が施されている構成とする。本構成によれば、ランドに端子が半田接続されるシート形状の基板でありながら、半田によるショートを防ぐことが容易となる。
【００１３】
また上記構成としてより具体的には、複数個の前記ランドを有し、前記折り曲げ加工として、前記ランドごとに別々に対応した複数の前記窪みを形成する加工が施されており、前記ランドの各々は、対応する前記窪みに含まれる構成としてもよい。
【００１４】
また上記構成としてより具体的には、前記折り曲げ加工として、一定方向に並ぶように谷折り部分と山折り部分を交互に形成することにより、前記谷折り部分に前記窪みを形成する加工が施されている構成としてもよい。
【００１５】
また上記構成としてより具体的には、前記一定方向に並ぶように複数の前記ランドを有するとともに、該ランド同士の間に絶縁スペースを有しており、前記折り曲げ加工として、前記ランドを通る位置において前記谷折り部分を形成し、前記絶縁スペースを通る位置において前記山折り部分を形成する加工が施されている構成としてもよい。
【００１６】
また上記構成としてより具体的には、前記ランドに、棒状の前記端子が挿入される貫通穴が設けられており、前記端子が前記貫通穴に挿入された状態に位置決めされた上で、前記半田接続が行われる構成としてもよい。また上記構成としてより具体的には、棒状の前記端子が前記谷折り部分に沿うように位置決めされた上で、前記半田接続が行われる構成としてもよい。
【００１７】
また上記構成のシート形状の基板は、フレキシブルプリント基板であってもよい。また上記構成としてより具体的には、フレームレーザへの電力伝送に用いられる基板であって、前記フレームレーザの電力伝送用の各端子に対応して、前記ランドが設けられている構成としてもよい。
【００１８】
また本発明に係る光ピックアップ装置は、上記構成の基板と、前記ランドに半田接続されたフレームレーザと、を備え、前記フレームレーザが出力するレーザ光を用いて、光ディスクに光スポットを形成する構成とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の基板によれば、ランドに端子が半田接続されるシート形状の基板でありながら、半田によるショートを防ぐことが容易となる。また本発明の光ピックアップ装置によれば、本発明の基板による利点を享受することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態に係る光ピックアップ装置の構成図である。
【図２】本実施形態に係るフレームレーザの構成図である。
【図３】第１実施形態に係るＦＰＣ（折り曲げ加工前）の構成図である。
【図４】第１実施形態に係る折り曲げ加工に関する説明図である。
【図５】第１実施形態に係るＦＰＣ（折り曲げ加工後）の構成図である。
【図６】第１実施形態に係る半田接続に関する説明図である。
【図７】第１実施形態に係る半田接続に関する説明図である。
【図８】第２実施形態に係るＦＰＣ（折り曲げ加工後）の構成図である。
【図９】第２実施形態に係る半田接続に関する説明図である。
【図１０】第２実施形態に係る半田接続に関する説明図である。
【図１１】従来例に係るＦＰＣの構成図である。
【図１２】従来例に係る半田接続に関する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施形態について、ＦＰＣを用いてフレームレーザを接続させた光ピックアップ装置を例に挙げて、以下に説明する。
【００２２】
［光ピックアップ装置の構成等］
本発明の実施形態に係る光ピックアップ装置１の構成等について、図面を参照しながら以下に説明する。図１は、光ピックアップ装置１の構成図である。本図に示すように光ピックアップ装置１は、フレームレーザ１１、ビームスプリッタ１２、対物レンズ１３、フォトダイオード１４、電源部１５、およびＦＰＣ１６を備えている。
【００２３】
フレームレーザ１１は、図２に示すように、ＬＤ［Laser Diode］チップ１１ａ、第１端子Ｔ１、第２端子Ｔ２、第３端子Ｔ３、および第４端子Ｔ４を有している。なお各端子（Ｔ１〜Ｔ４）は、電力伝送用の端子であり、ＦＰＣ１６を介して供給される電力をＬＤチップ１１ａに伝送する役割を果たす。ＬＤチップ１１ａは、端子（Ｔ１〜Ｔ４）から受ける電力を用いて、レーザ光を出力するように形成されている。
【００２４】
また各端子（Ｔ１〜Ｔ４）は、断面の縁の形状が円である棒状（細長い円柱の形状）である。各端子（Ｔ１〜Ｔ４）は、第１端子Ｔ１、第２端子Ｔ２、第３端子Ｔ３、第４端子Ｔ４の順に、一定方向にＤ１の間隔で並ぶように配置されている。
【００２５】
ビームスプリッタ１２は、フレームレーザ１１から出力されたレーザ光を、予めセットされている光ディスクＤＣへ導くように配置されている。なおビームスプリッタ１２と光ディスクＤＣの間には、対物レンズ１３が設けられている。
【００２６】
対物レンズ１３は、光ディスクＤＣの情報記録面にレーザ光を集光させる役割を果たす。ビームスプリッタ１２から出たレーザ光は、当該対物レンズ１３を介して光ディスクＤＣに当たり、反射することになる。これにより光ディスクＤＣには、レーザ光による光スポットが形成される。なお対物レンズ１３は不図示のレンズアクチュエータに設けられており、光ディスクＤＣに適切に光スポットが形成されるように、適宜、位置調整がなされる。
【００２７】
フォトダイオード１４は、光ディスクＤＣに当たって反射したレーザ光（反射光）が入射し、当該反射光の強さに応じた電気信号Ｓｅを生成する。電気信号Ｓｅは、反射光の強さを反映しており、光ディスクＤＣに記録されている情報を含んでいる。電気信号Ｓｅは更に所定の信号処理が施され、映像や音声の出力等に用いられる。
【００２８】
電源部１５は、例えば商用電源から電力を取得し、光ピックアップ装置１内の各部に電力を供給する。ＦＰＣ１６は、フレームレーザ１１と電源部１５を繋ぎ、電源部１５から供給される電力をフレームレーザ１１へ伝送する役割を果たす。ＦＰＣ１６が有するランドは、フレームレーザ１１の各端子（Ｔ１〜Ｔ４）に半田接続されている。
【００２９】
光ピックアップ装置１は、光ディスク再生装置に設けられ、光ディスクＤＣからのデータ読取に用いられる。なお光ピックアップ装置１は、このような形態に限られず、例えば光ディスク記録装置に設けられるようにしても良い。この場合、当該光ディスク記録装置は、光ピックアップ装置１を用いて、光ディスクＤＣへのデータ記録を行うように構成される。
【００３０】
なおＦＰＣ１６は全体的にシート形状であって、フレームレーザ１１との適切な半田接続が容易となるように、予め折り曲げ加工が施されている。以下、まず当該折り曲げ加工について詳細に説明する。
【００３１】
［ＦＰＣの折り曲げ加工］
ＦＰＣ１６に施される折り曲げ加工について、図３〜図５を参照しながら説明する。なお図３〜図５は、ＦＰＣ１６の上方視点の図を示すとともに、側方視点の図を上側に示している。
【００３２】
図３は、折り曲げ加工が施される前のＦＰＣ１６の構成を示している。本図に示すようにＦＰＣ１６は、絶縁材質により形成された絶縁部１６ａ（プラスチックフィルム等）の表面に、第１ランドＬＤ１、第２ランドＬＤ２、第３ランドＬＤ３、および第４ランドＬＤ４の各ランドが設けられた形態となっている。
【００３３】
各ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）は、第１ランドＬＤ１、第２ランドＬＤ２、第３ランドＬＤ３、第４ランドＬＤ４の順に、図３に白抜き矢印で示す整列方向ＤＲ（一定方向）に一定間隔で並ぶように配置されている。各ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）には、それぞれに別個の配線パターン１６ｂが接続されている。
【００３４】
また各ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）には、半田接続の際にフレームレーザ１１の端子（Ｔ１〜Ｔ４）が挿入される、貫通穴ＨＬが設けられている。折り曲げ加工が施される前の段階では、貫通穴ＨＬの形状は、長軸が整列方向ＤＲに一致する楕円となっている。またランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）同士の間隔であるＤ２は、フレームレーザの端子（Ｔ１〜Ｔ４）同士の間隔であるＤ１よりも広くなっている。貫通穴ＨＬの形状やランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）同士の間隔は、後に折り曲げ加工が施されることを考慮して、このような形態とされている。
【００３５】
また第１ランドＬＤ１と第２ランドＬＤ２の間には、第１絶縁スペースＳＰ１が形成されている。同様に、第２ランドＬＤ２と第３ランドＬＤ３の間には、第２絶縁スペースＳＰ２が形成されており、第３ランドＬＤ３と第４ランドＬＤ４の間には、第３絶縁スペースＳＰ３が形成されている。
【００３６】
図４は、ＦＰＣ１６における折り曲げ加工が施される位置を示している。当該折り曲げ加工として、本図にＸ１〜Ｘ４で示す直線上では谷折りが行われ、Ｙ１〜Ｙ３で示す直線上では山折りが行われる。各直線（Ｘ１〜Ｘ４、Ｙ１〜Ｙ３）は、整列方向ＤＲ（一定方向）に並んでいる。
【００３７】
なおＸ１は第１ランドＬＤ１を通る位置であり、Ｘ２は第２ランドＬＤ２を通る位置であり、Ｘ３は第３ランドＬＤ３を通る位置であり、Ｘ４は第４ランドＬＤ４を通る位置である。またＹ１は第１絶縁スペースＳＰ１を通る位置であり、Ｙ２は第２絶縁スペースＳＰ２を通る位置であり、Ｙ３は第３絶縁スペースＳＰ３を通る位置である。
【００３８】
すなわち当該折り曲げ加工は、ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）を通る位置において谷折り部分（谷折りによる折り目の部分）を形成し、絶縁スペース（ＳＰ１〜ＳＰ３）を通る位置において山折り部分（山折りによる折り目の部分）を形成する。これによりＦＰＣ１６には、いわゆる蛇腹構造が形成される。また当該折り曲げ加工は、整列方向ＤＲに並ぶように谷折り部分と山折り部分を交互に形成することにより、谷折り部分に窪みを形成する加工と見ることも出来る。
【００３９】
図５は、折り曲げ加工が施された後のＦＰＣ１６の構成を示している。なお本図の上側には、実線枠で囲まれた部分の拡大図を示している。本図に示すように、破線で示す仮想平面Ｓ（山折り部分の各々を結んで形成される平面）を基準として、谷折りが行われた各部には窪み（Ｃ１〜Ｃ４）が形成されている。
【００４０】
第１窪みＣ１には第１ランドＬＤ１の全体が含まれており、第２窪みＣ２には第２ランドＬＤ２の全体が含まれており、第３窪みＣ３には第３ランドＬＤ３の全体が含まれており、第４窪みＣ４には第４ランドＬＤ４の全体が含まれている。このようにＦＰＣ１６は、ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）ごとに別々に対応した複数の窪み（Ｃ１〜Ｃ４）が形成されており、各ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）は対応する窪み（Ｃ１〜Ｃ４）に含まれている。
【００４１】
なお第１ランドＬＤ１は、フレームレーザ１１の第１端子Ｔ１に対応したものであり、その貫通穴ＨＬに挿入された状態の第１端子Ｔ１を半田接続することが想定されている。また同様に、第２ランドＬＤ２は第２端子Ｔ２に対応しており、第３ランドＬＤ３は第３端子Ｔ３に対応しており、第４ランドＬＤ４は第４端子Ｔ４に対応している。そのため図５に示すように、ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）同士の整列方向ＤＲに見た間隔は、フレームレーザ１１の端子（Ｔ１〜Ｔ４）同士の間隔と同じく、Ｄ１に設定されている。
【００４２】
また端子（Ｔ１〜Ｔ４）が挿入される方向（上下方向）に見て、貫通穴ＨＬの縁の形状は、端子（Ｔ１〜Ｔ４）の断面の縁の形状にほぼ一致している。つまり折り曲げ加工が行われる前の貫通穴ＨＬの形状は、折り曲げ加工が行われた後にこのような円（真円）の形状となるように、予め楕円の形状に設定されていると言える。これにより、スムーズかつ殆ど隙間が生じないように、端子（Ｔ１〜Ｔ４）を貫通穴ＨＬへ挿入することが可能であり、端子（Ｔ１〜Ｔ４）を貫通穴ＨＬに挿入する際の作業性は良い。
【００４３】
なお貫通穴ＨＬの縁の形状は、上述した形態に限られず、端子（Ｔ１〜Ｔ４）の断面外縁の形状に合わせて決定される。例えば端子（Ｔ１〜Ｔ４）の断面形状が正方形である場合には、折り曲げ加工が行われる前の貫通穴ＨＬの形状は、長辺が整列方向ＤＲに一致する長方形とされる。これにより、折り曲げ加工が行われた後における貫通穴ＨＬの縁の形状を、端子（Ｔ１〜Ｔ４）が挿入される方向に見て正方形とすることが可能である。
【００４４】
また折り曲げ加工の具体的形態（折り曲げを行う範囲や折り曲げの角度など）については、ＦＰＣ１６の仕様や半田接続の作業性などに応じて、様々な形態が採用され得る。なおＦＰＣ１６は折り目を付けることにより、その深さの分だけ、当該折り目の方向に撓み難くすることが出来る。このことを利用して、例えば、ＦＰＣ１６の撓みを抑えたい部分には比較的深い折り目を付け、そうでない部分には比較的浅い折り目を付けるようにしても良い。
【００４５】
［ＦＰＣの半田接続］
次に、ＦＰＣ１６とフレームレーザ１１の間の半田接続について、図６および図７を参照しながら説明する。なお図６および図７は、側方視点の図である。また当該半田接続には、上述した折り曲げ加工後のＦＰＣ１６が用いられる。
【００４６】
図６は、フレームレーザ１１とＦＰＣ１６を位置決めした状態（半田接続が行われる前の状態）を示している。フレームレーザ１１の各端子（Ｔ１〜Ｔ４）は、対応するランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）の貫通穴ＨＬに挿入された状態に位置決めされている。ＦＰＣ１６とフレームレーザ１１の間の半田接続は、予めこのように位置決めがなされた状態で行われる。
【００４７】
図７は、ＦＰＣ１６とフレームレーザ１１の間において、半田接続が行われる様子を示している。本図に示すように、流動性を有する状態の半田ＳＬは、端子（Ｔ１〜Ｔ４）にも接触するようにランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）の上に乗せられる。
【００４８】
なおランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）は窪み（Ｃ１〜Ｃ４）の中に収まっているため、ランドの上に半田ＳＬを乗せる際の作業性は良い。また別々のランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）の上に乗せられた半田ＳＬは、それぞれ別の窪み（Ｃ１〜Ｃ４）に入れられたことになる。
【００４９】
ここで半田ＳＬの状態に着目すると、その流動性によって窪み（Ｃ１〜Ｃ４）を超えて広がろうとする半田ＳＬの動きは、当該窪みの壁（谷折り部分を挟む両側の要素）によって抑えられる。そのため本実施形態では、窪み（Ｃ１〜Ｃ４）が無いと仮定した場合（図１２を参照）に比べ、ランド上に乗せられた半田ＳＬが別のランドに接触したり、別のランド上に乗せられた半田ＳＬに接触したりすることは十分に抑制される。
【００５０】
その結果、ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）同士が半田ＳＬを介してショートすることは、極力防がれる。またランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）の近傍に何らかの部品が配置されていたとしても、その部品が窪み（Ｃ１〜Ｃ４）の外側にあれば、ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）がこの部品にショートすることも極力防がれる。
【００５１】
またＦＰＣ１６におけるランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）同士の間隔は、実質的には（絶縁スペースの長さとしては）、図３に示した通り、Ｄ１（端子（Ｔ１〜Ｔ４）の間隔）よりも広いＤ２である。このように本実施形態では、ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）同士の間隔が実質的に広いことによっても、その分、ランド上に乗せられた半田ＳＬが別のランドに接触したり、別のランド上に乗せられた半田ＳＬに接触したりすることは抑制される。また本実施形態は、ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）同士の間隔が実質的に広いことから、上述した半田接続の作業性の点でも有利である。
【００５２】
ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）に乗せられた半田ＳＬは冷却によって固められ、ＦＰＣ１６とフレームレーザ１１の間の半田接続が完了する。以降、フレームレーザ１１は、電源部１５から配線パターン１６ｂを介して供給される電力を用いて、レーザ光を出力することが可能である。
【００５３】
なお本実施形態のＦＰＣには、上述した通り、立たせた状態の端子（ＦＰＣの表面に対して垂直に伸びるよう位置決めされた端子）が半田接続される。但し、端子がどのような状態で半田接続されるかについては、種々の形態が採用され得る。その一つとして、寝かせた状態の端子が半田接続される場合の実施形態（第２実施形態）を例に挙げ、以下に説明する。
【００５４】
２．第２実施形態
次に第２実施形態について説明する。なお以下の説明では、第１実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
【００５５】
図８は、第２実施形態に係るＦＰＣ３０の斜め上方視点による構成図である。本図に示すようにＦＰＣ３０は、絶縁材質により形成された絶縁部３０ａ（プラスチックフィルム等）の表面に、第５ランドＬＤ５、第６ランドＬＤ６、および第７ランドＬＤ７の各ランドが設けられた形態となっている。また各ランド（ＬＤ５〜ＬＤ７）は、それぞれに別個の配線パターン（不図示）が接続されている。
【００５６】
また第５ランドＬＤ５と第６ランドＬＤ６の間には、第４絶縁スペースＳＰ４が形成されている。同様に、第６ランドＬＤ６と第７ランドＬＤ７の間には、第５絶縁スペースＳＰ５が形成されている。また図８に示すＦＰＣ３０は、第１実施形態の場合に準じた折り曲げ加工が既に施されている。
【００５７】
すなわち、図８にＸ５〜Ｘ７で示す直線上では谷折りが行われ、Ｙ４〜Ｙ７で示す直線上では山折りが行われている。これによりＦＰＣ３０には、第５ランドＬＤ５を含む窪みＣ５、第６ランドＬＤ６を含む窪みＣ６、および第７ランドＬＤ７を含む窪みＣ７が形成されている。
【００５８】
なお第２実施形態では、ランド（ＬＤ５〜ＬＤ７）は、寝かせた状態の棒状の端子（ＦＰＣの表面に対し平行に伸びるように位置決めされた端子）を半田接続することが想定されている。そのためランド（ＬＤ５〜ＬＤ７）には、端子を挿入するための貫通穴は設けられていない。
【００５９】
図９は、ＦＰＣ３０と各端子（Ｔ５〜Ｔ７）の間において、半田接続が行われる様子を示している。なお、第５端子Ｔ５は第５ランドＬＤ５に対応した端子であり、第６端子Ｔ６は第６ランドＬＤ６に対応した端子であり、第７端子Ｔ７は第７ランドＬＤ７に対応した端子である。また図１０は、当該半田接続が行われる様子を、別の視点から表している。
【００６０】
図９および図１０に示すように、寝かせた状態の各端子（Ｔ５〜Ｔ７）は、ＦＰＣ３０の谷折り部分の各々に沿うように位置決めされた上で、各ランド（ＬＤ５〜ＬＤ７）に半田接続される。寝かせた状態の各端子（Ｔ５〜Ｔ７）は、ＦＰＣ３０の谷折り部分を挟む両側の要素（窪みの壁）に挟み込まれた形態であるとも言える。
【００６１】
ここで半田ＳＬの状態に着目すると、その流動性によって窪み（Ｃ５〜Ｃ７）を超えて広がろうとする半田ＳＬの動きは、当該窪みの壁によって抑えられる。そのため第１実施形態の場合と同様に、ランド上に乗せられた半田ＳＬが別のランドに接触したり、別のランド上に乗せられた半田ＳＬに接触したりすることは十分に抑制される。また実質的なランド（ＬＤ５〜ＬＤ７）同士の間隔は、端子（Ｔ５〜Ｔ７）同士の間隔よりも広くなっている。このことから第２実施形態においても、半田接続の際のショートの抑制や作業性などの点において、第１実施形態の場合と同様の利点が得られる。
【００６２】
３．その他
以上に説明した通り各実施形態に係るＦＰＣ（１６、３０）は、表面にランドを有し、ランドに端子が半田接続されるシート形状の基板である。更にＦＰＣ（１６、３０）は、ランドを含む窪みが表面に形成されるように、折り曲げ加工が施されている。
【００６３】
そのためＦＰＣ（１６、３０）によれば、半田によるショートを防ぐことが容易となっている。なお本発明ではランドの個数は特に限定されず、一または複数個の任意の個数とすることが可能である。また本発明はＦＰＣに限られず、折り曲げ加工が可能である各種のシート形状の基板に適用され得る。
【００６４】
各実施形態に係るＦＰＣ（１６、３０）は、より具体的には複数個のランドを有し、折り曲げ加工として、ランドごとに別々に対応した複数の窪みを形成する加工が施されている。そしてランドの各々は、対応する窪みに含まれている。そのため、ランド上に乗せられた半田が別のランドに接触したり、別のランド上に乗せられた半田に接触したりすることは抑制され、半田によるランド同士のショートが抑制される。
【００６５】
更に具体的には、各実施形態に係るＦＰＣ（１６、３０）は、一定方向に並ぶように複数のランドを有するとともに、ランド同士の間に絶縁スペースを有している。そして折り曲げ加工は、この一定方向に並ぶように谷折り部分と山折り部分を交互に形成することにより、谷折り部分に窪みを形成する加工となっている。なお谷折り部分は、ランドを通る位置において形成され、山折り部分は絶縁スペースを通る位置において形成される。そのため折り曲げ加工は、無駄な折り曲げを抑えるとともに、適切に窪みを形成するものとなっている。
【００６６】
また第１実施形態に係るＦＰＣ１６は、ランド（ＬＤ１〜ＬＤ４）に、棒状の端子（Ｔ１〜Ｔ４）が挿入される貫通穴ＨＬが設けられており、端子（Ｔ１〜Ｔ４）が貫通穴ＨＬに挿入された状態に位置決めされた上で、端子（Ｔ１〜Ｔ４）との半田接続が行われる。また第２実施形態に係るＦＰＣ３０は、棒状の端子（Ｔ５〜Ｔ７）が谷折り部分に沿うように位置決めされた上で、棒状の端子（Ｔ５〜Ｔ７）との半田接続が行われる。
【００６７】
また本発明の構成は、上記実施形態のほか、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。すなわち、上記実施形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の技術的範囲は、上記実施形態の説明ではなく、特許請求の範囲によって示されるものであり、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。また本発明は、ＦＰＣ等に利用することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１      光ピックアップ装置
１１      フレームレーザ
１１ａ    ＬＤチップ
１２      ビームスプリッタ
１３      対物レンズ
１４      フォトダイオード
１５      電源部
１６      ＦＰＣ（シート形状の基板）
１６ａ    絶縁部
１６ｂ    配線パターン
３０      ＦＰＣ（シート形状の基板）
３０ａ    絶縁部
Ｃ１〜Ｃ７        窪み
ＬＤ１〜ＬＤ７    ランド
ＳＰ１〜ＳＰ５    絶縁スペース
ＳＬ              半田
Ｔ１〜Ｔ７        端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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