(57)【要約】【課題】リフロー炉内で、異なる温度分布を基板に生成することができる半田接合用搬送具を提供する。【解決手段】基板１５の低温仕様品１６が設けられた領域を覆う二つの遮熱板１２ａ,１２ｂによって、熱を遮断するようにした。これにより、高温仕様品１７のリフロー条件で設定されたリフロー炉２２内で異なる温度分布を基板１５に生成することができる。すなわち、低温仕様品１６の温度を仕様範囲内に抑えることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱温度が異なる電装品が実装される基板を保持するリフロー装置用の半田接合用搬送具であって、
前記電装品に応じて前記基板の温度分布を変える遮熱部を備えた半田接合用搬送具。
【請求項２】
請求項１に記載の半田接合用搬送具において、
前記遮熱部は、高温仕様の電装品を露出させるための開口部を備えた半田接合用搬送具。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の半田接合用搬送具において、
前記遮熱部は、前記基板を介して上下方向において互いに対向するように二つ設けられていて、
前記二つの遮熱部の間に設けられ、かつ前記基板が載せられる支持部材と、
前記支持部材の上面に設けられた前記基板用の位置決め部材と、を備えた半田接合用搬送具。
【請求項４】
請求項３に記載の半田接合用搬送具において、
前記二つの遮熱部と前記支持部材とを連結する連結部材を備えた半田接合用搬送具。
【請求項５】
請求項４に記載の半田接合用搬送具において、
前記支持部材は、前記高温仕様の電装品と低温仕様の電装品とを露出させるための開口部を備えた半田接合用搬送具。
【請求項６】
請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載の半田接合用搬送具において、
前記二つの遮熱部は、前記基板の低温仕様の電装品が設けられた領域を覆うように配置された半田接合用搬送具。
【請求項７】
請求項３〜請求項６のいずれか１項に記載の半田接合用搬送具において、
前記遮熱部には、前記基板を収納するための開閉部を備えた半田接合用搬送具。
【請求項８】
請求項３〜請求項７のいずれか１項に記載の半田接合用搬送具において、
前記支持部材は、断熱性を有する半田接合用搬送具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、耐熱温度仕様が異なる電装品が設けられた基板のリフロー装置用に半田接合用搬送具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の搬送具としては、例えば、特許文献１に記載のワーク搬送治具が知られている。図１０に示すように、当該ワーク搬送治具５１の上部には、開口部５２が設けられている。この開口部５２を介して基板５３がワーク搬送治具にセットされ、その状態で基板５３の半田付け作業が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０―２１５０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板には、耐熱温度が異なる複数種の電装品が設けられることもある。このような基板を特許文献１のワーク搬送治具５１を使用して半田付けを行う場合、次のような問題があった。すなわち、空洞になっている開口部５２を介して、リフロー炉内と同じ温度で基板５３が加熱される。よって、例えば高温仕様の電装品のリフロー条件に設定したリフロー炉内で半田付けする場合において、同じ温度で低温仕様の電装品も加熱される。これにより、低温仕様の電装品の温度仕様を超えることで、低温仕様の電装品の性能が劣化するなどのおそれがあった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためなされたものであって、その目的は、リフロー炉内で異なる温度分布を基板に生成することができる半田接合用搬送具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、上記目的を達成するための手段及びその作用効果について説明する。
請求項１に記載の発明は、耐熱温度が異なる電装品が実装される基板を保持するリフロー装置用の半田接合用搬送具であって、前記電装品に応じて前記基板の温度分布を変える遮熱部を備えたことを要旨とする。
【０００７】
同構成によれば、リフロー装置内の温度を、たとえば、高温仕様の電装品の条件に設定しておくだけでよい。遮熱部により、低温仕様の電装品の耐熱温度を超えることを抑止できるので、高品質な基板を提供できる。また、リフロー装置内の温度を一定にすることができるので、従来のようにリフロー装置を温度別に用意して製造ラインを大型化させる必要や、複数回に分けてリフロー処理を行う必要がなくなる。このため、基板の製造コストを低減できる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の半田接合用搬送具において、前記遮熱部は、高温仕様の電装品を露出させるための開口部を備えたことを要旨とする。
同構成によれば、半田接合用搬送具の外部に高温仕様の電装品を露出させるための開口部を設けたことで、低温仕様の電装品は、リフロー装置内の温度以下で加熱させるように遮熱量を設定できるとともに、高温仕様の電装品にはリフロー装置内の温度により適切に付与して加熱させることができる。これにより、耐熱仕様が異なる電装品を一枚の基板に実装する場合でも、一度の加熱処理で済むとともに、工程短縮による低コスト化が期待できる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の半田接合用搬送具において、
前記遮熱部は、前記基板を介して上下方向において互いに対向するように二つ設けられていて、前記二つの遮熱部の間に設けられ、かつ前記基板が載せられる支持部材と、前記支持部材の上面に設けられた前記基板用の位置決め部材と、を備えたことを要旨とする。
【００１０】
同構成によれば、支持部材および位置決め部材を設けたことで、半田接合用搬送具に基板を固定することができるとともに、位置決め部材により温度分布に対して基板の適切な位置きめができる。特に、支持部材に設けた位置決め部材によりリフロー処理中の基板の振動を抑制でき、基板の脱着も容易に行うことができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の半田接合用搬送具において、前記二つの遮熱部と前記支持部材とを連結する連結部材を備えたことをその要旨としている。
同構成によれば、連結部材を設けたことで遮熱部から基板までの適切な距離を決定することが可能となる。これにより、低温仕様の電装品を過剰に加熱することが防止できる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の半田接合用搬送具において、前記支持部材は、前記高温仕様の電装品と前記低温仕様の電装品とを露出させるための開口部を備えたことをその要旨としている。
【００１３】
同構成によれば、支持部材の開口部を介して熱が基板に供給される。このため、両面基板や立体構造を持った電装品が実装された体格が大きい基板でも、リフロー装置の加熱部から伝熱する熱を適切に基板に付与できるので、搬送具の大型化を抑制できる。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載の半田接合用搬送具において、前記二つの遮熱部は、前記基板の低温仕様の電装品が設けられた領域を覆うように配置されたことをその要旨としている。
【００１５】
同構成によれば、遮熱部を基板の低温仕様の電装品が設けられた領域を覆う互いに対向して配置したことにより、両面基板や立体構造を持った電装品の各実装面に対して、適切な温度を基板に付与できるので、実装面ごとの温度のばらつきを抑制することができる。このため、複雑な構成を持つ基板であっても高品質な基板を提供できる。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項３〜請求項６のいずれか１項に記載の半田接合用搬送具において、前記遮熱部には、前記基板を収納するための開閉部を備えたことをその要旨としている。
【００１７】
同構成によれば、開閉部を設けたことにより、基板を半田接合用搬送具へセットするといった作業者の手作業や、基板の搬送装置から半田接合用搬送具内に基板を導くことが、半田接合用搬送具の形状に依存することがなく簡単に行うことができる。これにより基板を簡単に半田接合用搬送具に投入することができる。よって、リフロー処理の時間を短縮することができる。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項３〜請求項７のいずれか１項に記載の半田接合用搬送具において、前記支持部材は、断熱性を有することをその要旨としている。
同構成によれば、支持部材に断熱性を持たせたので、遮熱部からの支持部材に熱が伝わることで、支持部材がリフロー炉内の温度まで上昇し、基板の低温仕様部を熱的損傷を与えるようなことを効果的に防止することができる。これにより、遮熱部とリフロー炉内に暴露されている高温仕様部との温度分布を安定化させることが期待できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る半田接合用搬送具によれば、リフロー炉内で異なる温度分布を基板に生成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】一実施形態における半田接合用搬送具の構成を示す斜視図。
【図２】図１の２−２線断面図。
【図３】他の実施形態における半田接合用搬送具の構成を示す断面図。
【図４】（ａ）は、実施形態における半田接合用搬送具の構成を示す正面図、（ｂ）は、他の実施形態における基板の構成を示す斜視図。
【図５】（ａ）は、他の実施形態における半田接合用搬送具の構成を示す斜視図、（ｂ）は、同実施形態の状態を示す斜視図。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、図５（ａ）,（ｂ）における半田接合用搬送具の他の開閉部の構成を示す断面図、（ｃ）は、図５（ａ）,（ｂ）における半田接合用搬送具の他の開閉部の構成を示す断面図。
【図７】他の実施形態における半田接合用搬送具の構成を示す断面図。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ異なる形状の支持部を示す斜視図。
【図９】（ａ）は、他の実施形態における半田接合用搬送具の構成を示す斜視図、（ｂ）は、同実施形態の状態を示す斜視図。
【図１０】従来のワーク搬送治具を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の半田接合用搬送具の一実施形態について説明する。
図１に示すように、半田接合用搬送具は、上部遮熱部材２５、下部遮熱部材２６およびこれらの間に設けられた支持部材１１を有している。
【００２２】
下部遮熱部材２６は、たとえばガラスエポキシ樹脂により一体形成されている。下部遮熱部材２６は、四角の遮熱部１２ｂ、壁部２３ｂ及び連結部２４ｂを有している。壁部２３ｂは、遮熱部１２ｂの右端縁の全長にわたって立設されている。また、壁部２３ｂは、遮熱部１２ｂの上面に対して直交している。連結部２４ｂは、壁部２３ｂの上端縁の全長にわたって右側へ張り出すように設けられている。また、連結部２４ｂは、壁部２３ｂに対して直交している。
【００２３】
上部遮熱部材２５も、下部遮熱部材２６と同様に、遮熱部１２ａ、壁部２３ａ及び連結部２４ａを有している。ただし、壁部２３ａおよび連結部２４ａは、一体形成されている。壁部２３ａは、連結部２４ａの左端縁の全長にわたって立設されている。また、壁部２３ａは、連結部２４ａの上面に対して直交している。遮熱部１２ａは、壁部２３ａの上部にヒンジ１４を介して回動可能に連結されている。ヒンジ１４は、請求項に記載の開閉部に相当する。遮熱部１２ａは、図中の矢印Ｂで示す方向に回動する。遮熱部１２ａは、図中に２点線で示される第１の位置と、図中に実線で示されている第２の位置との間を変位する。第１の位置は、半田付け作業するときの遮熱部１２ａの位置である。遮熱部１２ａが第１の位置にあるとき、遮熱部１２ａは上下方向において遮熱部１２ｂに対向する。また、このとき、遮熱部１２ａおよび遮熱部１２ｂは、互いに平行をなす。第２の位置は、後述する基板１５を支持部材１１上にセットするときの遮熱部１２ａの位置である。遮熱部１２ａが第２の位置にあるとき、遮熱部１２ａは遮熱部１２ｂに対して直交する。
【００２４】
支持部材１１は、たとえばガラスエポキシ樹脂により四角枠状に形成されている。支持部材１１の右枠１１ａの左右方向における幅は、支持部材１１の左枠１１ｂの左右方向における幅よりも大きく設定されている。支持部材１１の右枠１１ａは、２つの連結部２４ａ，２４ｂにより上下方向から挟まれた状態で、これら連結部２４ａ，２４ｂと一体的に固定されている。すなわち、支持部材１１は、２つの連結部２４ａ，２４ｂにより片持ち状態で、かつ遮熱部１２ｂに対して平行をなして支持されている。このように、２つの壁部２３ａ,２３ｂ、および２つの連結部２４ａ，２４ｂは、２つの遮熱部１２ａ，１２ｂおよび支持部材１１を互いに連結する連結部材１３として機能する。
【００２５】
支持部材１１は、遮熱部１２ａを閉じた状態、すなわち、第１の位置に保持された状態で、二つの遮熱部１２ａ,１２ｂの間の空間を上下半分に分ける位置に設けられている。また、支持部材１１の左右方向における長さは、２つの遮熱部１２ａ，１２ｂの長さよりも長く設定されている。そして、遮熱部１２ａが第１の位置に保持されている状態において、支持部材１１の左端寄りの部位が２つの遮熱部１２ａ，１２ｂの左端から左方へはみ出すように、支持部材１１は設けられている。
【００２６】
支持部材１１は、矩形の開口部１８を有している。支持部材１１の上面における開口部１８の周縁部には、矩形の基板１５が載せられる。支持部材１１の上面において、開口部１８の四隅の近くには、それぞれ４つの位置決め部材１９が設けられている。これら位置決め部材１９は、基板１５の四隅に対応している。
【００２７】
ここで、基板１５について説明する。基板１５の四隅には、それぞれ孔２０が形成されている。各孔２０には、各位置決め部材１９が下方から挿入される。各孔２０に各位置決め部材１９が挿入されることにより、基板１５は支持部材１１に対して位置決めされる。
【００２８】
また、基板１５の表面および裏面には、それぞれ耐熱温度が異なる複数種類の電子部品（電装品）が設けられている。ここでは、耐熱温度範囲を高低二つに分け、耐熱温度が高い方の電子部品群を高温仕様品１７、耐熱温度が低い方の電子部品群を低温仕様品１６という。高温仕様品１７は、たとえばＦＥＴなどの高電力を扱うパワー部品である。低温仕様品１６は、たとえばＣＰＵなどの低電力を扱う制御部品である。
【００２９】
基板１５は、第１および第２の基板部位２７，２８に区画されている。第１の基板部位２７は、基板１５が支持部材１１の上面に載せられたとき、２つの遮熱部１２ａ，１２ｂからはみ出る部分である。本例では、図１にハッチングで示されるように、基板１５の左端寄りの矩形部分が第１の基板部位２７となる。第１の基板部位２７には、高温仕様品１７が設けられる。第２の基板部位２８は、基板１５の第１の基板部位２７以外の部分であって、基板１５が支持部材１１の上面に載せられたとき、２つの遮熱部１２ａ，１２ｂにより覆われる。すなわち、二つの遮熱部１２ａ,１２ｂは、第２の基板部位２８を上下から覆うことができるように設定されている。第２の基板部位２８には、低温仕様品１６が設けられる。なお、二つの遮熱部１２ａ,１２ｂは、高温仕様品１７と低温仕様品１６の温度仕様の差分の熱量を遮断することが可能となるように設けることが好ましい。
【００３０】
なお、半田接合用搬送具は、左右方向へ延びる二つのコンベア２１，２１により支持される。具体的には、支持部材１１において、左右方向と直交する方向（幅方向）において遮熱部１２ａ，１２ｂからはみ出ている部分が二つのコンベア２１，２１にそれぞれ支持される。
【００３１】
次に、リフロー半田付けの流れを説明しつつ、半田接合用搬送具の作用を説明する。なお、高温仕様品１７と低温仕様品１６とではリフロー温度が異なるところ、ここでは高温仕様品１７に合わせたリフロー温度が設定される。高温仕様品１７に適したリフロー温度は、低温仕様品１６に適したリフロー温度よりも高い温度である。基板１５には、あらかじめクリーム状あるいはペースト状の半田が塗布され、この半田が塗布された部分に電子部品が設けられる。リフロー炉の内部は、ヒータなどの熱源により上下方向から加熱される。
【００３２】
さて、リフロー半田付けを行う際には、まず基板１５を半田接合用搬送具にセットする。すなわち、遮熱部１2ａを開いた状態、すなわち、第２の位置に保持した状態で基板１５を支持部材１１の上面に載せる。このとき、基板１５の各孔２０と各位置決め部材１９との位置を合わせつつ、各孔２０に各位置決め部材１９を挿入する。これにより、基板１５は支持部材１１に対して位置決めされる。基板１５を半田接合用搬送具にセットした後、遮熱部１２ａを第１の位置から第２の位置へ回転させる。遮熱部１２ａが第２の位置に保たれた状態で、半田接合用搬送具をリフロー炉２２に供給する。
【００３３】
図２に示すように、リフロー炉２２の内部に供給された半田接合用搬送具は、コンベア２１によりリフロー炉２２の内部を搬送される。コンベア２１は、半田接合用搬送具を一定速度で図２の矢印Ａで示される方向へ搬送する。この搬送の過程において、基板１５が加熱されることにより半田が溶け、高温仕様品１７および低温仕様品１６はそれぞれ基板１５に半田付けされる。
【００３４】
基板１５の搬送途中において、コンベア２１の振動が半田接合用搬送具を介して基板１５に伝達されることが考えられる。この点、前述したように基板１５の各孔２０には各位置決め部材１９が挿入されている。基板１５が振動した場合であれ、各位置決め部材１９が各孔２０に係合することにより、基板１５が支持部材１１から脱落することが抑制される。また、支持部材１１によって基板１５が保持されることで、基板１５を水平に保つことができる。したがって、基板１５は、支持部材１１の上面に載せられた状態で安定して搬送される。
【００３５】
また、基板１５の搬送途中において、基板１５に与えられる熱の一部が二つの遮熱部１２ａ,１２ｂによって遮られる。本例では、第２の基板部位２８の表裏が２つの遮熱部１２ａ,１２ｂによって覆われている。このため、第２の基板部位２８に加えられる熱量は、第１の基板部位２７に加えられる熱量よりも、２つの遮熱部１２ａ,１２ｂによって遮られる分だけ少なくなる。すなわち、リフロー炉２２の内部において、異なる温度分布が基板１５に生成される。第１の基板部位２７には高温仕様品１７に適した温度分布を、また、第２の基板部位２８には低温仕様品１６に適した温度分布をそれぞれ生成可能である。したがって、高温仕様品１７のリフロー条件で加熱されたリフロー炉２２内であっても低温仕様品１６の温度をその仕様を超えない程度に保つことが可能である。
【００３６】
以上、説明した実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）基板１５の低温仕様品１６が設けられた領域を覆う二つの遮熱部１２ａ,１２ｂによって熱を遮断するようにした。これにより、高温仕様品１７のリフロー条件で設定されたリフロー炉２２内で異なる温度分布を基板１５に生成することができる。すなわち、低温仕様品１６の温度を仕様範囲内に抑えることができる。
【００３７】
（２）高温仕様品１７と低温仕様品１６が設けられた基板１５を高温仕様品１７のリフロー条件で設定されたリフロー炉２２内で同時に半田付けすることができる。この為、従来のようにリフロー炉を温度別に用意して製造ラインを大型化させる必要や、複数回に分けてリフロー処理を行う必要がなくなるので製造コストを低減できる。さらに、リフロー炉２２内の温度を、高温仕様品１７のリフロー条件に設定しておくだけで、低温仕様品１６の耐熱温度を超えることを抑止できる。
【００３８】
（３）開口部１８を介して、高温仕様品１７と低温仕様品１６が露出するようにした。これにより、両面基板や立体構造を持った電子部品が実装された体格が大きい基板でも、リフロー炉２２内の加熱部から伝熱する熱を適切に基板に付与できるので、搬送具の大型化を抑制できる。
【００３９】
（４）半田接合用搬送具内で基板１５を宙に浮かせて加熱している。これにより、半田接合用搬送具内の熱が対流することで、基板１５に対する加熱時間を短縮することができる。
【００４０】
（５）遮熱部１２ａは、ヒンジ１４を軸に回動可能にした。この為、基板１５を半田接合用搬送具へセットするといった作業者の手作業や、基板の搬送装置から半田接合用搬送具内に基板１５を導くことが、半田接合用搬送具の形状に依存することがなく簡単に行うことができる。従って、基板を簡単に半田接合用搬送具に投入することができるので、リフロー処理の時間を短縮することができる。
【００４１】
（６）位置決め部材１９と孔２０を結合することにより、基板１５は、支持部材１１に固定される。これによれば、半田付けする際に発生する振動に起因する基板１５の支持部材１１に沿った方向（水平方向）の動きが抑止される。基板１５の脱着が可能となるので、半田接合用搬送具の繰り返し利用することができる。
【００４２】
（７）支持部材１１の左右方向と直交する方向において、遮熱部１２ａ，１２ｂからはみ出ている部分をコンベア２１に載せるようにした。これにより、コンベア２１の高さに依存することなく適切な温度でリフロー処理を行うことができる。
【００４３】
（８）コンベア２１は、遮熱されないので、リフロー炉２２内相当の温度になる。支持部材１１は、遮熱性を有しているので、支持部材１１と接触するコンベア２１がリフロー炉２２内の温度相当になっていても、コンベア２１から基板１５への熱の伝達を防止できる。これにより、基板１５がコンベア２１相当の温度になることを防止することができ、遮熱部１２ａ,１２ｂにより半田接合用搬送具内部の温度分布を、より確実に維持できるようになるので、低温仕様品１６の耐熱温度を超えることを抑止できる。この効果は、熱線で局所的に基板１５を暖める方式においても期待できる。
【００４４】
なお、本実施の形態は、次のように変更して実施してもよい。
・半田接合用搬送具は、図７に示すようにしてもよい。具体的には、上部遮熱部材２５に、基板１５の第１の第１の基板部位２７を露出できる暴露用孔４５ａ，４５ｂ、これらの４５ａ，４５ｂ暴露用孔を内側から閉塞できるスライド扉４４ａおよびこのスライド扉４４ａを遮熱部１２ａの下面に沿って左右の方向へスライド可能とする可動レール４３ａが新たに設けられている。暴露用孔４５ａ，４５ｂは、請求項に記載の遮熱部の開口部に相当する。下部遮熱部材２６も、同様にスライド扉４４ｂおよび可動レール４３ｂが設けられている。上記以外の構成は、図２に示す半田接合用搬送具と同様な構成を有している。よって、半田接合用搬送具への基板１５のセット方法とリフロー炉２２内での動きは、図２に示す半田接合用搬送具と同様であるので説明は省略する。これにより、本実施形態の（１）〜（８）と同様な効果が得られる。また、暴露用孔４５ａ，４５ｂを内側から閉塞できるスライド扉４４ａ，４４ｂを設けたことにより、暴露用孔４５ａ，４５ｂの大きさの調整することができる。よって、半田接合用搬送具の汎用性を向上させることができる。
【００４５】
・半田接合用搬送具は、次のようにしてもよい。図５（ａ）に示すように半田接合用搬送具は、二つの半円筒型の遮熱部１２ａ,１２ｂからなっている。支持部材１１は、遮熱部１２ｂの内側に固定されている。二つの遮熱部１２ａ,１２ｂには、それぞれ暴露用孔４２ａ,４２ｂが設けられている。二つの遮熱部１２ａ,１２ｂには、複数の遮熱調整孔４１が、半田接合用搬送具の外周に均等に設けられている。暴露用孔４２ａ,４２ｂおよび遮熱調整孔４１は、請求項記載の遮熱部１２ａ,１２ｂの開口部に相当する。暴露用孔４２ａ,４２ｂは、高温仕様品１７設けられている第１の基板部位２７を暴露できるような位置に設けられている。また、二つの遮熱部１２ａ、１２ｂの右端は、それぞれヒンジ１４を介して回転可能に連結されている。支持部材１１の構成は、図２に示す半田接合用搬送具と同様な構成を有している。なお、図５（ｂ）に示すように、二つの遮熱部１２ａ,１２ｂが開いた状態（第２の位置）で、基板１５は半田接合用搬送具にセットされる。基板１５を半田接合用搬送具へのセット方法およびリフロー炉２２内での動きは、図２に示す半田接合用搬送具と同様なので説明は省略する。これにより、二つの遮熱部１２ａ,１２ｂに設けられた暴露用孔４２ａ,４２ｂによって、高温仕様の電装品を露出することで、本実施形態の（１）〜（６）、（８）と同様な効果が得られる。また、遮熱部１２ｂと支持部材１１によりコンベア２１を挟み込んで保持する。すなわち、支持部材１１と遮熱部１２ｂにより形成される空間の角にコンベア２１が位置している。このため、搬送中にコンベア２１の振動により左右方向と直行する方向（幅方向）における半田接合用搬送具のガタツキを抑制することができる。
【００４６】
・図５（ａ）の半田接合用搬送具の遮熱部は、一体型でもよい。具体的には、半田接合用搬送具の外周は、一体形成されている円筒型の遮熱部により覆う形状からなる。この場合であっても、本実施形態の（１）〜（６）、（８）と同様な効果が得られる。
【００４７】
・図５（ａ）に示す半田接合用搬送具の遮熱調整孔４１の数は、適宜に変更してもよい。
・図５（ａ）に示す半田接合用搬送具の遮熱調整孔４１は、省略してもよい。この場合であっても、本実施形態の（１）〜（６）、（８）と同様な効果が得られる。
【００４８】
・先の図５（ａ），（ｂ）の半田接合用搬送具は、次のように変更してもよい。具体的には、図９（ａ）に示すように半田接合用搬送具は、遮熱部１２ａ,１２ｂの左右方向へ延びる二つの縁端に、支持部材１１の厚みおよび全長と同じ大きさの切欠け部４６が設けられている。この切欠け部４６により、図９（ａ）に示すように閉じた状態（第１の位置）が保持される。遮熱部１２ａが閉じた状態において、切欠け部４６を介して支持部材１１は、遮熱部１２ａ,１２ｂの左右方向と直交する方向（幅方向）において遮熱部１２ａ,１２ｂからはみ出ている。二つのコンベア２１,２１は、支持部材１１の遮熱部１２ａ,１２ｂからはみ出ている部分を利用して半田搬送具を支持する。なお、支持部材１１は、遮熱部１２ｂに固定されている。図９（ｂ）に示すように、二つの遮熱部１２ａ,１２ｂが開いた状態（第２の位置）で、基板１５は半田接合用搬送具にセットされる。これにより、本実施形態の（１）〜（８）と同様な効果が得られる。また、コンベア２１からの取り外しが簡単にできる。さらに、コンベア２１として、たとえばターンテーブル式のコンベアを採用できる。ターンテーブルに設けたコンベアを支持するコンベアの支持部と半田接合用搬送具とが干渉することなく、半田接合用搬送具を搬送することができる。
【００４９】
・支持部材１１は、省略してもよい。例えば、断熱性を有する２段円柱状の位置決め部材１９を遮熱部１２ｂの上面に設けてもよい。すなわち、図３に示すように半田接合搬送具は、二つの遮熱部１２ａ,１２ｂ及び板状の連結部材１３を有している。但し、二つの遮熱部１２ａ,１２ｂと連結部材１３は、一体形成されている。連結部材１３は、遮熱部１２ｂの右端の全長に渡って立設され、かつ遮熱部１２ｂの上面に対して直交している。また、遮熱部１２ａは連結部材１３の上部にあるヒンジ１４を介して回動可能に連結されている。
【００５０】
位置決め部材１９は、基板１５の第２の４隅にある孔２０と対応する位置に配置されている。また、位置決め部材１９の上部の外径は、下部の外径より小さく、かつ孔２０の内径より小さく設定されている。この為、基板１５は、位置決め部材１９の下部の上面に乗る。すなわち、基板１５は、位置決め部材１９の下部によって支持される。よって、基板１５が半田接合用搬送具にセットされたとき、基板１５の第１の基板部位２７は、遮熱部１２ａ,１２ｂの左端からはみ出ている状態になる。なお、ここでの位置決め部材１９は、基板１５が載せられる支持部材として機能する。よって、本実施形態の（１）、（２）、（４）〜（６）と同様な効果が得られる。
【００５１】
・基板１５の第１及び第２の基板部位２７,２８の区画は、次のようにしてもよい。図４（ｂ）に示すように、基板１５の両端には第１の基板部位２７、その二つの第１の基板部位２７の間に第２の基板部位２８を配置してもよい。この場合、半田接合用搬送具は次のように構成する。すなわち、図４（ａ）に示すように、半田接合用搬送具の支持部材１１の左右の枠１１ａ,１１ｂの上下方向に、本実施形態と同様な構成からなる上部遮熱部材２５及び下部遮熱部材２６を有している。支持部材１１の右枠１１ａは、連結部２４ａ,２４ｂにより上下方向に挟まれた状態で、これら連結部２４ａ、２４ｂと一体的に固定されている。支持部材１１の左枠１１ｂは、右枠１１ａと同様の構成を有している。また、左右の遮熱部１２ａは、それぞれの上部遮熱部材２５の壁部２３ａの上部にヒンジ１４を介して回動可能に連結されている。これにより、本実施形態の（１）〜（８）と同様な効果が得られる。
【００５２】
・二つの遮熱部１２ａ,１２ｂは、ガラスエポキシ樹脂からなっているが、同様な熱伝導率を有する他の素材にしてもよい。例えば、フッ素樹脂にしてもよい。
・二つの遮熱部１２ａ,１２ｂは、網形状（メッシュ状）にしてもよい。ここでの網形状には、多数の孔を設けたものも含む。
【００５３】
・位置決め部材１９の形状は、適宜に変更してもよい。例えば、本実施形態の円柱状ではなく、四角柱状または三角状にしてもよい。但し、位置決め部材１９の外径は、基板１５上にある孔２０の内径より小さく設定する。
【００５４】
・ヒンジ１４は、省略してもよい。この場合であれ、半田接合用搬送具の壁部23ａ又は連結部材１３と反対側の開口した部分から基板１５をセットすることができる。
・支持部材１１は、熱を伝える素材にしてもよい。この場合、支持部材１１は、図８の
（ａ）〜（ｃ）に示すような網形状（メッシュ状）の素材又は金属製（例えば銅、鉄など）の素材からなっている。支持部材１１上の位置決め部材１９は、図３に示すような断熱性を有する２段円柱状の位置決め部材に設定する。従って、上述した図３に示される他の実施形態と同様に基板１５が位置決め部材１９の下部によって支持される。よって、本実施形態の（１）〜（７）と同様な効果が得られる。
【００５５】
・支持部材１１の開口部１８は、省略してもよい。この場合、支持部材１１は、上述した図８の（ｂ）又は（ｃ）に示すような網形状（メッシュ状）の素材又は金属製（例えば銅、鉄など）の素材からなっている。支持部材１１上の位置決め部材１９は、図３に示すような断熱性を有する２段円柱状の位置決め部材に設定する。よって、開口部１８がなくても本実施形態の（１）、（２）、（４）〜（７）と同様な効果が得られる。
【００５６】
・図５（ａ）,（ｂ）に示される半田接合用搬送具の開閉部は、ヒンジ１４に代えて次のようにしてもよい。具体的には、図６（ａ）に示すように二つの遮熱部１２ａ,１２ｂは、半円筒状に設けられている。遮熱部１２ｂは、遮熱部１２ａと接する面（外周面）に沿って回転する。支持部材１１は、遮熱部１２ａの内側に固定されている。図６（ｂ）に示すように遮熱部１２ｂは、矢印Ｃの方向に回転し、遮熱部１２ｂの円周方向における両端は、遮熱部１２ａの上下方向の縁にて固定される。なお、遮熱部１２ｂが開いた状態、すなわち、遮熱部１２bの第２の位置を図６（ａ）に、遮熱部１２ｂが閉じた状態、すなわち、遮熱部１２ｂの第１の位置を図６（ｂ）に示している。
【００５７】
・図５（ａ）,（ｂ）に示される半田接合用搬送具の開閉部は、次のようにしてもよい。この場合、図６（ｃ）に示すように遮熱部１２ａおよび遮熱部１２ｂの左右方向と直交する方向の片側は、ヒンジ１４を介して連結され、上下方向に開閉できるようになっている。なお、二つの遮熱部１２ａ,１２ｂが開いた状態、すなわち、第２の位置を点線で、二つの遮熱部１２ａ,１２ｂが閉じた状態、すなわち、第１の位置を実線で示している。
【００５８】
次に、前記実施形態から把握できる技術的思想を記載する。
（イ）請求項１〜請求項８のうちいずれか一項に記載の半田接合用搬送具において、前記遮熱部がメッシュ状に加工された半田接合用搬送具。
【００５９】
（ロ）請求項３〜請求項８のうちいずれか一項に記載の半田接合用搬送具において、前記支持部材は、熱を伝える素材或いは網形状の素材からなり、且つ前記支持部材上には、断熱性を有し、異なる外径からなる上部と下部を有する位置決め部材を備えた半田接合用搬送具。
【符号の説明】
【００６０】
１１…支持部材、１２ａ,１２ｂ…遮熱部、１３…連結部材、１４…ヒンジ、１５…基板、１６…低温仕様品、１７…高温仕様品、１８…開口部、１９…位置決め部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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