(57)【要約】【課題】ジンバル部に配置されたマイクロアクチュエータ素子に通電するための配線部を備えたサスペンションを提供する。【解決手段】フレキシャ２２のジンバル部３０に、スライダ１１と、一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２が配置されている。ジンバル部３０は、第１タング部９１と、第２タング部９２と、ヒンジ部９３とを含んでいる。スライダ１１のトレーリング側部分１１ｂは第２タング部９１に固定されている。スライダ１１のリーディング側部分１１ａは第１タング部９１に対して移動自在である。配線部４１は、スライダ１１の素子に接続される導体６１，６２と、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の電極に接続される導体８７とを含んでいる。この配線部４１は、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の内側に配置される第１の配線パターン部４１ｂと、第１の配線パターン部４１ｂからジンバル部３０の後方に延びる第２の配線パターン部４１ｃとを有している。【選択図】図７
2014022014.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロードビームと、
前記ロードビームに固定された固定側部分を有しかつスライダを搭載するジンバル部を有したフレキシャと、
を具備したディスク装置用サスペンションであって、
前記スライダの両側に配置され、それぞれ第１の端部と第２の端部を有する一対のマイクロアクチュエータ素子と、
前記固定側部分によって支持される前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第１の端部が固定される一対の第１支持部と、
前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第２の端部が固定される一対の第２支持部と、
前記ジンバル部の一部で前記スライダが搭載されるタングと、
前記ロードビームと前記タングとの対向面の一方に形成され、他方に接することにより前記タングを前記ロードビームに対して揺動可能に支持する支持凸部と、
前記スライダの素子に導通する導体と前記一対のマイクロアクチュエータ素子の電極に接続される導体とを有し、前記タング上で一対のマイクロアクチュエータ素子間に配置された第１の配線パターン部と、該第１の配線パターン部からジンバル部の後方に延びる第２の配線パターン部とを含む配線部と、
を具備したことを特徴とするディスク装置用サスペンション。
【請求項２】
前記ジンバル部が、前記ロードビームと対向する第１の面と、該第１の面とは反対側の第２の面とを有し、前記スライダと、前記マイクロアクチュエータ素子と、前記配線部とが、前記第２の面に配置されたことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項３】
前記タングが、
前記一対の第１支持部間に形成され前記スライダのリーディング側部分が移動可能に配置される第１タング部と、
前記一対の第２支持部間に形成され前記スライダのトレーリング側部分が固定される第２タング部と、
前記第１タング部と前記第２タング部との間に形成され、これらタング部よりも幅が狭く、前記第１タング部と前記第２タング部とを回動可能につなぐヒンジ部と、
を具備したことを特徴とする請求項１または２に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項４】
前記支持凸部が前記ロードビームに形成されたディンプルの凸側の面であり、該ディンプルの先端が前記ヒンジ部に当接したことを特徴とする請求項３に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項５】
前記第１支持部と前記第２支持部との間に、前記マイクロアクチュエータ素子の前後方向の中間部が前記第１タングに接することを避ける開口を有したことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばＰＺＴ等からなるマイクロアクチュエータ素子を備えたディスク装置用サスペンションに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアクチュエータアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによって、ピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回する。
【０００３】
前記アクチュエータアームにサスペンションが取付けられている。サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されたフレキシャ(flexure)などを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、磁気ヘッドを構成するスライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらロードビームやフレキシャおよびスライダ等によって、ヘッドジンバルアセンブリが構成されている。
【０００４】
ディスクの高記録密度化に対応するためには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。そのために、ポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）と、ＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）等の圧電体からなるマイクロアクチュエータ素子とを併用するＤＳＡサスペンションが開発されている。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。
【０００５】
前記マイクロアクチュエータ素子に電圧を印加し、マイクロアクチュエータ素子を変形させることによって、サスペンションの先端側をスウェイ方向（トラック幅方向）に高速で微小量移動させることができる。また、特許文献１や特許文献２に開示されているように、フレキシャのジンバル部にマイクロアクチュエータ素子を搭載したＤＳＡサスペンションも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−０５９２１９号公報
【特許文献２】特開２０１０−１４６６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されたマイクロアクチュエータは、ピギーバックタイプ（Piggyback type）と呼ばれている。ピギーバックタイプのマイクロアクチュエータでは、スライダの背面にＰＺＴ等のマイクロアクチュエータ素子が重なっている。この場合、スライダの厚さにマイクロアクチュエータ素子の厚さが加わるため、ヘッドジンバルアセンブリのヘッド部の厚さが大きくなり、ディスク装置を薄形化する上で不利となる。またヘッドジンバルアセンブリに機械的なショックが入力したときに、ショックによる荷重がスライダを介してマイクロアクチュエータ素子に入力することがあるため、ＰＺＴのように脆弱なマイクロアクチュエータ素子では破損しやすいという問題もある。
【０００８】
一方、特許文献２に開示されたマイクロアクチュエータは、フレキシャのタングの一方の面（ロードビームと対向する側の面）にＰＺＴ等のマイクロアクチュエータ素子を取付け、タングの他方の面にスライダを取付けている。タングの前記一方の面には、ロードビームに形成されたディンプルの先端が接するため、マイクロアクチュエータ素子の厚さをディンプルの突出高さよりも小さく（薄く）する必要がある。このためＰＺＴのように脆弱なマイクロアクチュエータ素子では破損しやすいという問題がある。
【０００９】
また従来のＤＳＡサスペンションの配線部は、一対のマイクロアクチュエータ素子の外側を迂回するように配置されているため、配線部が揺れやすい。この場合、マイクロアクチュエータ素子が作動する際の振動によって配線部がばたつき、ジンバル部が振動の影響を受けてしまう。しかもマイクロアクチュエータ素子によってスライダが回動する際に、配線部の移動量が大きいため配線部に張力がかかり、スライダの回動を妨げるおそれがあった。また配線部の一部がマイクロアクチュエータ素子の近傍に配置されている場合に、配線部がマイクロアクチュエータ素子に接触すると、脆弱なマイクロアクチュエータ素子が破損する原因となる。
【００１０】
従ってこの発明の目的は、マイクロアクチュエータ素子の厚さの自由度が大きく、かつマイクロアクチュエータ素子が作動する際の配線部の動きを小さくすることができるとともに、マイクロアクチュエータ素子の損傷を防止できるディスク装置用サスペンションを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、ロードビームと、該ロードビームに固定された固定側部分を有しかつスライダを搭載するジンバル部を有したフレキシャとを具備したディスク装置用サスペンションであって、前記スライダの両側に配置され、それぞれ第１の端部と第２の端部を有する一対のマイクロアクチュエータ素子と、前記固定側部分によって支持される前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第１の端部が固定される一対の第１支持部と、前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第２の端部が固定される一対の第２支持部と、前記ジンバル部の一部で前記スライダが搭載されるタングと、前記ロードビームと前記タングとの対向面の一方に形成され、他方に接することにより前記タングを前記ロードビームに対して揺動可能に支持する支持凸部（例えばロードビームに形成されたディンプル）と、配線部とを具備している。この配線部は、前記スライダの素子に導通する導体と、前記一対のマイクロアクチュエータ素子の電極に接続される導体とを有している。またこの配線部は、前記タング上で一対のマイクロアクチュエータ素子間に配置された第１の配線パターン部と、該第１の配線パターン部からジンバル部の後方に延びる第２の配線パターン部とを含んでいる。
【００１２】
本発明の実施形態では、前記ジンバル部が、前記ロードビームと対向する第１の面と、該第１の面とは反対側の第２の面とを有し、前記スライダと、前記マイクロアクチュエータ素子と、前記配線部とが、前記第２の面に配置されている。また前記タングが、前記一対の第１支持部間に形成され前記スライダのリーディング側部分が移動可能に配置される第１タング部と、前記一対の第２支持部間に形成され前記スライダのトレーリング側部分が固定される第２タング部と、前記第１タング部と前記第２タング部との間に形成されたヒンジ部とを含んでいてもよい。該ヒンジ部は、前記第１タング部および第２タング部よりも幅が狭く、第１タング部と第２タング部とを回動可能につないでいる。また前記第１支持部と前記第２支持部との間に、前記マイクロアクチュエータ素子の前後方向の中間部が前記タングに接触することを避ける開口を有していてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、スライダの両側にマイクロアクチュエータ素子が配置され、これらマイクロアクチュエータ素子間に第１の配線パターン部が配置され、この第１の配線パターン部に連なる第２の配線パターン部が前記一対のマイクロアクチュエータ素子間からジンバル部の後方に延びている。このため、マイクロアクチュエータ素子の外側に配線部が配置されている従来品と比較して、マイクロアクチュエータ素子が作動する際の配線部の動きが小さく、配線部がばたつくことを抑制できる。しかもマイクロアクチュエータ素子上に配線部が存在しないため、マイクロアクチュエータ素子と配線部とが接することによるマイクロアクチュエータ素子の損傷を回避することができる。またマイクロアクチュエータ素子の厚さの自由度が大きいため、機械的強度の大きいマイクロアクチュエータ素子を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ディスク装置の一例を示す斜視図。
【図２】図１に示されたディスク装置の一部の断面図。
【図３】第１の実施形態に係るサスペンションの斜視図。
【図４】図３に示されたサスペンションのマイクロアクチュエータ搭載部をスライダ側から見た斜視図。
【図５】図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部をタング側から見た斜視図。
【図６】図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。
【図７】図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部を図５とは反対側から見た底面図。
【図８】前記サスペンションのフレキシャの配線部の一部の断面図。
【図９】図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部の断面図。
【図１０】ロードビームに設けられたディンプルとジンバル部の一部を示す断面図。
【図１１】図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部のフレキシャのジンバル部の平面図。
【図１２】マイクロアクチュエータ素子が作動したときのマイクロアクチュエータ搭載部を模式的に示す平面図。
【図１３】第２の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の底面図。
【図１４】第３の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の底面図。
【図１５】第４の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の底面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本発明の第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションについて、図１から図１２を参照して説明する。  
図１に示すディスク装置（ＨＤＤ）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７などを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。
【００１６】
図２はディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。図１と図２に示されるように、キャリッジ６にアーム（キャリッジアーム）８が設けられている。アーム８の先端部にサスペンション１０が取付けられている。サスペンション１０の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間に空気が流入することによって、エアベアリングが形成される。
【００１７】
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。
【００１８】
図３は、ＤＳＡタイプのサスペンション１０を示している。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。このサスペンション１０は、キャリッジ６のアーム８（図１と図２に示す）に固定されるベースプレート２０と、ロードビーム２１と、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)２２と、サスペンション１０の先端付近に配置されたマイクロアクチュエータ搭載部２３などを備えている。ベースプレート２０には、前記アーム８に形成された孔８ａ（図２に示す）に挿入されるボス部２０ａが形成されている。
【００１９】
図３に矢印Ｘで示す方向がロードビーム２１の長手方向すなわちサスペンション１０の長手方向（前後方向）である。矢印Ｙがスウェイ方向（スライダ１１の幅方向）である。ロードビーム２１の基部（後端部）には、厚さ方向に弾性的に撓むことができるばね部２５が形成されている。フレキシャ２２はロードビーム２１に沿って配置されている。
【００２０】
図４は、サスペンション１０の先端部に配置されたマイクロアクチュエータ搭載部２３をスライダ１１側から見た斜視図である。磁気ヘッドをなすスライダ１１の端部には、例えばＭＲ素子のように磁気信号と電気信号とを変換可能な素子２８が設けられている。これらの素子２８によって、ディスク４に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。スライダ１１と、ロードビーム２１と、フレキシャ２２などによって、ヘッドジンバルアセンブリ（head gimbal assembly）が構成されている。
【００２１】
マイクロアクチュエータ搭載部２３は、フレキシャ２２の先端部に形成されたジンバル部３０と、このジンバル部３０においてスライダ１１の両側に配置された一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２とを含んでいる。マイクロアクチュエータ素子３１，３２は、それぞれＰＺＴ等の板状の圧電体からなり、後に詳しく説明する構成によってスライダ１１を前記スウェイ方向に回動させる機能を有している。
【００２２】
図５は、フレキシャ２２の先端部に形成されたジンバル部３０とマイクロアクチュエータ素子３１，３２を、図４とは反対側から見た斜視図である。図６は、ジンバル部３０とマイクロアクチュエータ素子３１，３２等を示す平面図である。このフレキシャ２２は、ステンレス鋼板からなるメタルベース４０と、メタルベース４０に沿って配置された配線部４１とを有している。配線部４１は、メタルベース４０に重なる部分と、メタルベース４０とは重ならない部分とを含んでいる。図７は、マイクロアクチュエータ搭載部２３を配線部４１側から見た底面図である。
【００２３】
メタルベース４０は、例えばレーザ溶接によって形成された第１の溶接部Ｗ１（図３と図６等に示す）と、第２の溶接部Ｗ２（図３〜図７に示す）等の固定手段によって、ロードビーム２１に固定されている。すなわちこのフレキシャ２２は、サスペンション１０の前後方向の中間部において溶接部Ｗ１によってロードビーム２１に固定された第１の固定側部分２２ａと、フレキシャ２２の先端寄りの位置において溶接部Ｗ２によってロードビーム２１に固定された第２の固定側部分２２ｂとを含んでいる。フレキシャ２２の後部２２ｃ（図３に示す）はベースプレート２０の後方に延びている。
【００２４】
図５から図７等に示されるように、フレキシャ２２のメタルベース４０は、第１の固定側部分２２ａに連なる一対の第１アーム５１，５２と、第２の固定側部分２２ｂに連なる一対の第２アーム５３，５４とを有している。第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａは、それぞれＵ形に形成されている。これら先端部５１ａ，５２ａの近傍に、それぞれ第２アーム５３，５４の後端が接続されている。
【００２５】
図８はメタルベース４０と配線部４１の断面の一例を示している。配線部４１は、ポリイミド等の電気絶縁材料からなる絶縁層６０と、絶縁層６０上に形成された書込用導体６１および読取用導体６２と、ポリイミド等の電気絶縁材料からなるカバー層６３などを含んでいる。書込用導体６１と読取用導体６２とは、スライダ１１の前記素子２８に接続されている。メタルベース４０の厚さの一例は２０μｍ（１２〜２５μｍ）、絶縁層６０の厚さの一例は１０μｍ（５〜２０μｍ）、導体６１，６２の厚さの一例は９μｍ（４〜１５μｍ）、カバー層６３の厚さの一例は５μｍ（２〜１０μｍ）である。メタルベース４０の厚さはロードビーム２１の厚さ（例えば３０μｍ）よりも小さい。
【００２６】
フレキシャ２２のジンバル部３０に一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２が配置されている。この実施形態のジンバル部３０は、ロードビーム２１と対向する第１の面３０ａ（図５と図１０に示す）と、第１の面３０ａとは反対側の第２の面３０ｂ（図４と図１０に示す）とを有している。第２の面３０ｂに、スライダ１１とマイクロアクチュエータ素子３１，３２とが配置されている。
【００２７】
マイクロアクチュエータ素子３１，３２は、それぞれ第１の端部３１ａ，３２ａと、第２の端部３１ｂ，３２ｂとを有している。図４と図６に矢印Ｘ１で示す方向がマイクロアクチュエータ素子３１，３２の前側、矢印Ｘ２が後側である。マイクロアクチュエータ素子３１，３２の第１の端部３１ａ，３２ａは、ジンバル部３０に形成された一対の第１支持部７０，７１に固定されている。第１支持部７０，７１は、可撓性の一対の第１アーム５１，５２を介して、フレキシャ２２の第１の固定側部分２２ａに連なっている。第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａは、第２アーム５３，５４を介して、フレキシャ２２の第２の固定側部分２２ｂに連なっている。すなわち第１支持部７０，７１は、ロードビーム２１に対し、弾性的に撓むことができる第１アーム５１，５２と第２アーム５３，５４とを介して、固定側部分２２ａ，２２ｂに支持されている。マイクロアクチュエータ素子３１，３２の第２の端部３１ｂ，３２ｂは、ジンバル部３０に形成された一対の第２支持部７２，７３に固定されている。
【００２８】
図９は、一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２のうち、一方のマイクロアクチュエータ素子３１の端部３１ａ，３１ｂの機械的な固定と電気的接続をなすジョイント部分の断面を示している。他方のマイクロアクチュエータ素子３２の端部３２ａ，３２ｂのジョイント部分も図９と同様の構成であるため、以下に一方のマイクロアクチュエータ素子３１を代表して説明する。
【００２９】
図９に示されるように、マイクロアクチュエータ素子３１は、ＰＺＴ８０と、ＰＺＴ８０の周面に形成された第１の電極８１と、第２の電極８２とを有している。第１の電極８１は、ＰＺＴ８０の一方の端面から下面にわたって形成されている。第２の電極８２は、ＰＺＴ８０の他方の端面から上面にわたって形成されている。マイクロアクチュエータ素子３１の第１の端部３１ａは、電気絶縁性の接着材８５によって、ジンバル部３０の第１支持部７０に固定されている。マイクロアクチュエータ素子３１の第２の端部３１ｂは、電気絶縁性の接着材８５によって第２支持部７２に固定されている。
【００３０】
図９に示された第１の電極８１は、第１支持部７０上に設けられた導電性接着材（例えば銀ペースト）８６を介して、前記配線部４１の導体８７に導通している。第２の電極８２は、第２支持部７２上に設けられた導電性接着材（例えば銀ペースト）８６を介して、グランド側の導体８８に導通している。グランド側の導体８８はメタルベース４０に導通している。
【００３１】
図５と図６等に示されるように、フレキシャ２２のジンバル部３０は、固定側の第１タング部９１と、移動側の第２タング部９２と、これらタング部９１，９２間に形成されたヒンジ部９３とを含んでいる。第１タング部９１は、一対の第１支持部７０，７１間に形成されている。第２タング部９２は、一対の第２支持部７２，７３間に形成されている。ヒンジ部９３は、第１タング部９１と第２タング部９２との間に形成されている。これら第１支持部７０，７１と、第２支持部７２と、第１タング部９１と、第２タング部９２と、ヒンジ部９３とは、いずれもメタルベース４０の一部であり、例えばエッチングによってそれぞれの輪郭が形成されている。第１タング部９１と第２タング部９２とヒンジ部９３とによって、スライダ１１を搭載するためのタングが構成されている。
【００３２】
図７に示されるように、配線部４１は左右二手に分かれて第１タング部９１と第２タング部９２上を通っている。配線部４１の先端にスライダ１１用の端子４１ａが形成されている。これら端子４１ａは、配線部４１の前記導体６１，６２に導通している。また、端子４１ａは、スライダ１１の素子２８（図４に示す）に電気的に接続されている。配線部４１の左右両側にそれぞれマイクロアクチュエータ素子３１，３２用の前記導体８７が設けられている。これら導体８７は、第１支持部７０，７１上において、マイクロアクチュエータ素子３１，３２のそれぞれの電極８１に接続されている。
【００３３】
配線部４１は、マイクロアクチュエータ素子３１，３２間に配置された第１の配線パターン部４１ｂと、第１の配線パターン部４１ｂからジンバル部３０の後方に延びる第２の配線パターン部４１ｃとを有している。第２の配線パターン部４１ｃの長手方向の一部には、第１アーム５１，５２間の配線部４１の曲げ剛性を小さくするために湾曲部４１ｄが形成されている。
【００３４】
このように本実施形態の配線部４１は、一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２間に配置された第１の配線パターン部４１ｂを有し、この第１の配線パターン部４１ｂがマイクロアクチュエータ素子３１，３２の内側を通り、スライダ１１のリーディング側部分１１ａからジンバル部３０の後方に延びている。つまり第１の配線パターン部４１ｂは、マイクロアクチュエータ素子３１，３２間に存在するヒンジ部９３の両側を通ってジンバル部３０の前後方向に延びている。そしてこの第１の配線パターン部４１ｂは、ポリイミド等の絶縁層６０を介して第１タング部９１と第２タング部９２に固定されている。
【００３５】
図１０は、ロードビーム２１の一部とジンバル部３０の一部を、ヒンジ部９３のところで切断した断面図である。図１１は、ジンバル部３０を示す平面図である。ヒンジ部９３の幅Ｌ１は、第１タング部９１と第２タング部９２の幅Ｌ２よりも十分小さい。ヒンジ部９３の両側には、第１タング部９１と第２タング部９２との間にスリット９４，９５が形成されている。このような幅狭形状のヒンジ部９３によって、第１タング部９１と第２タング部９２とが互いに回動可能につながれている。すなわち固定側の第１タング部９１に対して、移動側の第２タング部９２が、図１１に矢印Ａ，Ｂで示す方向に回動することができるようになっている。
【００３６】
第１タング部９１と第２タング部９２の上にスライダ１１が配置されている。しかもスライダ１１のリーディング側部分１１ａは、第１タング部９１に対して移動可能に配置されている。第２タング部９２には、スライダ１１のトレーリング側部分１１ｂが固定されている。ここで言う「リーディング側」とは、ディスク４が回転したときにスライダ１１とディスク４との間に流入する空気の流入側である。これに対し「トレーリング側」とは、スライダ１１とディスク４との間に流入した空気の流出側である。ヒンジ部９３は、スライダ１１の中心、例えばスライダ１１の重心位置あるいは幅方向の中央と長さ方向の中央に形成されている。
【００３７】
ロードビーム２１の先端付近に、ディンプル１００（図１０に示す）が形成されている。ディンプル１００は支持凸部の一例であり、フレキシャ２２のジンバル部３０に向かって突出する凸側の面を有している。この凸側の面の頂部（ディンプル１００の先端）がヒンジ部９３に当接している。ヒンジ部９３は、ディンプル１００の先端によって、揺動可能に支持されている。このためジンバル部３０は、ディンプル１００の先端とヒンジ部９３との接点Ｐ１を中心として、ロードビーム２１に対して揺動可能に支持されている。
【００３８】
なお、ディンプルをヒンジ部９３に形成し、このディンプルの先端をロードビーム２１に当接させてもよい。要するにディンプル等の支持凸部は、ロードビーム２１とヒンジ部９３との対向面の一方の面に形成され、他方の面に前記支持凸部の先端が当接するように構成されていればよい。
【００３９】
図１１等に示すように、一方（図１１において右側）の第１支持部７０と第２支持部７２との間に、開口１１０が形成されている。この開口１１０は一方のスリット９４に連通している。他方（図１１において左側）の第１支持部７１と第２支持部７３との間にも、開口１１１が形成されている。この開口１１１は他方のスリット９５に連通している。
【００４０】
このようにタング部９１，９２の両側に開口１１０，１１１が形成されているため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の前後方向の中間部がタング部９１，９２と接触することを回避できる。このため、サスペンション１０に外部から機械的な衝撃が入力したときに、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の前後方向の中間部がタング部９１，９２によって叩かれることによるマイクロアクチュエータ素子３１，３２の損傷を防止できる。
【００４１】
図４と図５に示されるように、本実施形態のジンバル部３０は、リミッタ部材１２０，１２１を備えている。一方のリミッタ部材１２０は、一方の第１アーム５１の先端部５１ａと、第２アーム５３と、第２支持部７２とに接続されている。他方のリミッタ部材１２１は、他方の第１アーム５２の先端部５２ａと、第２アーム５４と、第２支持部７３とに接続されている。
【００４２】
リミッタ部材１２０，１２１は、配線部４１の一部をなすポリイミド等の樹脂性の絶縁層６０の一部からなり、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動する際の第２タング部９２の動きを妨げないようにするために、ジンバル部３０の上方から見て波形に成形されている。これらリミッタ部材１２０，１２１は、サスペンション１０に外部から機械的な衝撃が入力したときに、ジンバル部３０がディンプル１００から離れる方向に移動すること（ディンプルセパレーション）を抑制する機能を有している。
【００４３】
以下に本実施形態のサスペンション１０の動作について説明する。  
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６（図１と図２に示す）が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、磁気ヘッドのスライダ１１がディスク４の記録面の所望トラックまで移動する。マイクロアクチュエータ素子３１，３２に電圧が印加されると、電圧に応じてマイクロアクチュエータ素子３１，３２が互いに反対方向に歪むことにより、ロードビーム２１をスウェイ方向（図３に矢印Ｙで示す方向）に微小量移動させることができる。
【００４４】
例えば図１２に模式的に示すように、一方のマイクロアクチュエータ素子３１が縮み、他方のマイクロアクチュエータ素子３２が伸びることにより、第２タング部９２が矢印Ａで示す方向に移動する。このためスライダ１１に設けられている素子２８（図４に示す）をスウェイ方向に高速かつ高精度に位置決めすることができる。スライダ１１がスウェイ方向に移動する距離は、実際には数ナノメートルから数十ナノメートル程度であるが、図１２ではスライダ１１と第２タング部９２の動きを理解しやすくするためにジンバル部３０の変形の度合いを誇張して描いている。
【００４５】
本実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３は、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動すると、固定側の第１タング部９１に対して、移動側の第２タング部９２がヒンジ部９３を境にスライダ１１の幅方向に回動する。スライダ１１のトレーリング側部分１１ｂは第２タング部９２に固定されているが、スライダ１１のリーディング側部分１１ａは第１タング部９２に対して移動自在である。そして図１０に示すようにディンプル１００の先端が接点Ｐ１においてヒンジ部９３に当接している。
【００４６】
このためマイクロアクチュエータ素子３１，３２が電圧の印加によって作動すると、第２タング部９２とスライダ１１とが、ディンプル１００との接点Ｐ１を中心に回動する。すなわちスライダ１１の回動中心と、ディンプル１００の接点Ｐ１の位置とを対応させることができる。このため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の作動時（スライダ１１の回動時）にディンプル１００の先端がフレキシャ２２と擦れることによって大きな摩擦抵抗が生じたり、コンタミネーションの原因物質が発生したりすることを抑制できるものである。
【００４７】
しかもマイクロアクチュエータ素子３１，３２がジンバル部３０においてスライダ１１と同じ側の第２の面３０ｂに配置されているため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の厚さをディンプル１００の突出高さ以下にする必要がない。このため厚さの大きいマイクロアクチュエータ素子３１，３２を使用することができる。すなわち、出力荷重が大きく、機械的強度が大きく、破損しにくいマイクロアクチュエータ素子３１，３２を使用することが可能となる。
【００４８】
前記したように第１の配線パターン部４１ｂがマイクロアクチュエータ素子３１，３２間に配置されている。第１の配線パターン部４１ｂは、ヒンジ部９３の両側を通ってジンバル部３０の前後方向に延びている。すなわち第１の配線パターン部４１ｂは、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動する際の動きが小さいヒンジ部９３の接点Ｐ１付近を通っている。そして第１の配線パターン部４１ｂに連なる第２の配線パターン部４１ｃが、マイクロアクチュエータ素子３１，３２間からジンバル部３０の後方に延びている。
【００４９】
このような配線部４１を備えたマイクロアクチュエータ搭載部２３は、マイクロアクチュエータ素子の外側に配線部が配置されている従来品と比較して、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動する際の配線部４１の動きが小さい。よって、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の作動時に、配線部４１に張力が生じたり、配線部４１がばたついたりすることを抑制できる。しかもマイクロアクチュエータ素子３１，３２上に配線部４１が存在しないため、配線部４１が素子３１，３２と接することによる素子３１，３２の損傷を回避することができる。
【００５０】
図１３は第２の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ａを示している。この実施形態は、第１アーム５１，５２と第２アーム５３，５４の態様が第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３とは少し異なっている。すなわち図１３のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ａは、第２アーム５３，５４が第１アーム５１，５２の内側に位置するように、第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａが第２アーム５３，５４に接続されている。それ以外の構成と効果は第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５１】
図１４は第３の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｂを示している。この実施形態の第２アーム５３，５４は第１アーム５１，５２に接続されているが、第２アーム５３，５４はロードビームに固定されていない。第１支持部７０，７１と第１タング部９１と第２アーム５３，５４とは、第１アーム５１，５２を介してフレキシャ２２の固定側部分２２ａに支持されている。それ以外の構成と効果は第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５２】
図１５は第４の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｃを示している。この実施形態の第１支持部７０，７１と第１タング部９１は、第１アーム５１，５２のみによってフレキシャ２２の固定側部分２２ａに支持されている。それ以外の構成と効果は第３の実施形態（図１４）のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｂと共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５３】
なお本発明を実施するに当たって、第１の配線パターン部および第２の配線パターン部やマイクロアクチュエータ素子の具体的な態様をはじめとして、フレキシャのタングや第１支持部および第２支持部等のマイクロアクチュエータ搭載部を構成する要素の具体的な態様を種々に変更して実施できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５４】
１…ディスク装置、１０…サスペンション、１１…スライダ、２１…ロードビーム、２２…フレキシャ、２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ…マイクロアクチュエータ搭載部、３０…ジンバル部、３０ａ…第１の面、３０ｂ…第２の面、３１，３２…マイクロアクチュエータ素子、３１ａ，３２ａ…第１の端部、３１ｂ，３２ｂ…第２の端部、４０…メタルベース、４１…配線部、４１ａ…端子、４１ｂ…第１の配線パターン部、４１ｃ…第２の配線パターン部、６１，６２…導体、７０，７１…第１支持部、７２，７３…第２支持部、８７…導体、９１…第１タング部、９２…第２タング部、９３…ヒンジ部、９４，９５…スリット、１００…ディンプル、１１０，１１１…開口、Ｐ１…接点。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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