(57)【要約】【課題】本発明は、印刷回路基板に関する。【解決手段】本発明による印刷回路基板は、多数の単位基板が形成されるユニット領域と前記ユニット領域を囲むダミー領域とに区画されるようにルータ加工ラインが形成された印刷回路基板であって、前記ユニット領域とダミー領域は複数の層に形成され、前記複数の層にそれぞれ形成される検出クーポンを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の単位基板が形成されるユニット領域と前記ユニット領域を囲むダミー領域とに区画されるようにルータ加工ラインが形成された印刷回路基板であって、
前記ユニット領域とダミー領域は複数の層に形成され
前記複数の層にそれぞれ形成される検出クーポンを含む印刷回路基板。
【請求項２】
前記検出クーポンは平面形状が「Ｖ」字状に形成される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記検出クーポンは前記ルータ加工ライン上に前記ユニット領域と前記ダミー領域に跨るように形成される、請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記ルータ加工ラインの断面に表出される前記検出クーポンのそれぞれの断面幅を検出して偏心有無を検出する、請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記ルータ加工ラインの断面に表出される各層毎の検出クーポンの間隔を検出して偏心有無を検出する、請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
多数の単位基板が形成されるユニット領域と前記ユニット領域を囲むダミー領域とに区画されるようにルータ加工ラインが形成された印刷回路基板であって、
前記ユニット領域とダミー領域は複数の層に形成され、
前記複数の層にそれぞれ形成される検出クーポンと、
前記検出クーポンの一側に一定間隔で形成される多数個の目盛クーポンと、を含む印刷回路基板。
【請求項７】
前記検出クーポンは平面形状が「Ｖ」字状に形成される、請求項６に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記目盛クーポンは前記検出クーポンの他側と平行に形成される、請求項６に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板に関し、より詳細には、多層印刷回路基板の製造工程中に整合不良によって発生する層間偏心を検出することができる印刷回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）は電子通信機器などに用いられる最も基本的な部品であり、最近電子製品が小型化、薄板化、高密度化、パッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）化及び個人携帯化されて軽薄短小化されている傾向に伴い、印刷回路基板でも回路層が複数に形成される多層化、回路パターンが微細化される微細パターン化、小型化及びパッケージ化が同時に進んでいる。そのため、印刷回路基板の微細パターンの形成、信頼性及び設計密度を高めるために、原材料の変更とともに回路の層構成を複合化する構造に変化する傾向であり、部品もＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎ−Ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプからＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）タイプに変化されて、その実装密度も高くなっている傾向にある。
【０００３】
このような印刷回路基板としては絶縁基板の片面にのみ配線を形成した単面印刷回路基板、両面に配線を形成した両面印刷回路基板及び多層に配線した多層印刷回路基板（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｂｏａｒｄ：ＭＬＢ）がある。
【０００４】
ここで、多層印刷回路基板（ＭＬＢ）とは配線領域を拡大するために配線が可能な層を追加形成したものである。多層印刷回路基板（ＭＬＢ）は内層と外層とに区分され、内層と外層をプリプレグで接着して基本的に４層構造の多層印刷回路基板（内層２層、外層２層）で構成される。この際、回路の複雑度の増加によって６層、８層、１０層またはそれ以上で構成される。
【０００５】
上記のような構造の多層印刷回路基板は、内層として銅張積層板（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）を用いて両面に配線を形成し、ビアを介して層間配線を連結して２層を形成する。次に、配線が形成された内層材にプリプレグ及び外層となる銅箔を設計仕様に応じて整合を維持しながら積層した後、以前工程を繰り返して多層印刷回路基板を製作する。
【０００６】
この際、多層印刷回路基板では多数の層を積層する作業が繰り返されるため、整合がずれると層間が接続されなくなったり隣接した配線が互いに短絡されるという問題が発生する。このように整合が完全になされないことを層間偏心または偏心と言う。
【０００７】
従来は層間偏心を検出するためにＸ線装置を用いていたが、Ｘ線装置を用いた検出方式は時間が長くかかり、層間偏心を検出するためのコストが高く、層間偏心量を正確に検出することができないという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００５−００３８２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記の問題点を解決するためになされた本発明は、印刷回路基板の層間偏心をより効率的かつ正確に検出することができる印刷回路基板を提供することをその目的とする。
また、各配線層の層間偏心を肉眼でも正確に確認することができる印刷回路基板を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を果たすための本発明の一形態による印刷回路基板は、多数の単位基板が形成されるユニット領域と前記ユニット領域を囲むダミー領域とに区画されるようにルータ加工ラインが形成された印刷回路基板であって、前記ユニット領域とダミー領域は複数の層に形成され、前記複数の層にそれぞれ形成される検出クーポンを含む。
【００１１】
ここで、前記検出クーポンは平面形状が「Ｖ」字状に形成されることができる。
【００１２】
また、前記検出クーポンは前記ルータ加工ライン上に前記ユニット領域と前記ダミー領域に跨るように形成されることができる。
【００１３】
また、前記ルータ加工ラインの断面に表出される前記検出クーポンのそれぞれの断面幅を検出して偏心有無を検出することができる。
【００１４】
尚、前記ルータ加工ラインの断面に表出される各層毎の検出クーポンの間隔を検出して偏心有無を検出することができる。
【００１５】
上記目的を果たすための本発明の他の形態による印刷回路基板は、多数の単位基板が形成されるユニット領域と前記ユニット領域を囲むダミー領域とに区画されるようにルータ加工ラインが形成された印刷回路基板であって、前記ユニット領域とダミー領域は複数の層に形成され、前記複数の層にそれぞれ形成される検出クーポンと、前記検出クーポンの一側に一定間隔で形成される多数個の目盛クーポンと、を含むことができる。
【００１６】
ここで、前記検出クーポンは平面形状が「Ｖ」字状に形成されることができる。
【００１７】
また、前記目盛クーポンは前記検出クーポンの他側と平行に形成されることができる。
【発明の効果】
【００１８】
上述したように本発明の形態による印刷回路基板は、検出クーポンを用いて各層の層間偏心をより効率的かつ正確に検出することができる効果がある。
【００１９】
また、検出クーポンと目盛クーポンを用いて、各層の層間偏心を肉眼でも正確に確認することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態による印刷回路基板を示した平面図である。
【図２ａ】図１の「Ａ」部分を拡大した平面図である。
【図２ｂ】図２ａのＩ‐Ｉ断面図である。
【図３ａ】図１の「Ａ」部分の拡大図であって、層間偏心が発生した印刷回路基板の検出クーポンを示した平面図である。
【図３ｂ】図３ａのII‐II断面図である。
【図４ａ】本発明の他の実施形態による印刷回路基板を示した平面図であって、層間偏心が発生した印刷回路基板の検出クーポンを示した平面図である。
【図４ｂ】図４ａのIII‐III断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を説明する。しかし、これは例示に過ぎず、本発明はこれに制限されない。
【００２２】
本発明を説明するにあたり、本発明に係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。そして、後述する用語は本発明においての機能を考慮して定義された用語であり、これは使用者、運用者の意図または慣例などによって変わることができる。従って、その定義は本明細書の全体における内容を基に下すべきであろう。
【００２３】
本発明の技術的思想は請求範囲によって決まり、以下の実施形態は本発明の技術的思想を本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に効率的に説明するための一つの手段に過ぎない。
【００２４】
以下、添付の図１から図３の図面を参照して本発明による印刷回路基板の実施形態をより詳細に説明すると次のとおりである。
【００２５】
図１は本発明の実施形態による印刷回路基板を示した平面図であり、図２ａは図１のＡ部分を拡大した平面図であり、図２ｂは図２ａのＩ‐Ｉ断面図である。
【００２６】
図１から図２ｂから分かるように、本発明の実施形態による印刷回路基板１は、絶縁層６を挟んで上下部に配線が形成される層（不図示）を形成した後、ルータ加工によって切断する。しかし、本発明がこれに限定されるものではなく、印刷回路基板１の使用分野、用途などを考慮して適切な数の回路層を備えることができる。
【００２７】
また、前記印刷回路基板１は、多数の単位基板２が形成されるユニット領域３と前記ユニット領域３を囲むように形成されるダミー領域４とで構成されることができ、前記ユニット領域３と前記ダミー領域４を区画し、ルータ加工によって切断されるようにルータ加工ライン５が形成されることができる。
【００２８】
ここで、前記ユニット領域３とダミー領域４には検出クーポン１０が形成されることができる。
【００２９】
前記検出クーポン１０は複数の層からなる印刷回路基板１の層間偏心を検出するためのものであり、複数の層それぞれに形成されることができる。前記検出クーポン１０は、絶縁層６の上部に形成される第１検出クーポン１１と絶縁層６の下部に形成される第２検出クーポン１２とで構成されることができる。
【００３０】
ここで、前記検出クーポン１０は平面形状が二つのラインが頂点を中心に所定角度で開いた「Ｖ」字状に形成されることができる。
【００３１】
この際、前記第１検出クーポン１１は第１左側検出クーポン１１ａと第１右側検出クーポン１１ｂで形成されることができ、前記第２検出クーポン１２は第２左側検出クーポン１２ａと第２右側検出クーポン１２ｂで形成されることができる。
【００３２】
一方、前記検出クーポン１０は、前記ルータ加工ライン５上に前記ユニット領域３と前記ダミー領域４に跨るように形成されることにより、ルータ加工ライン５に沿って加工時、断面に第１検出クーポン１１と第２検出クーポン１２がそれぞれ所定間隔で離隔されて表出されることができる。
【００３３】
即ち、前記ルータ加工ライン５の断面に前記第１検出クーポン１１と第２検出クーポン１２が表出されることにより、Ｘ線装置がなくても印刷回路基板１の層間偏心有無を簡易拡大鏡で簡単に検出することができる。
【００３４】
この際、前記印刷回路基板１の層間偏心有無は、前記第１検出クーポン１１と第２検出クーポン１２の断面形状及び位置から検出することができる。
【００３５】
まず、前記印刷回路基板１に層間偏心がない場合には、第１検出クーポン１１と第２検出クーポン１２の幅が同一に表出され、各層に表出される第１検出クーポン１１と第２検出クーポン１２が重なるように印刷回路基板１の厚さ方向に一列配列されて、第１検出クーポン１１と第２検出クーポン１２のそれぞれの間の間隔が一定に形成される。
【００３６】
即ち、前記印刷回路基板１に層間偏心がない場合には、第１検出クーポン１１と第２検出クーポン１２が絶縁層６の上下部に互いに対応するように形成され、前記第１左側検出クーポン１１ａと第１右側検出クーポン１１ｂの間の間隔が前記第２左側検出クーポン１２ａと第２右側検出クーポン１２ｂの間の間隔と同一に形成される。また、前記第１左側検出クーポン１１ａ、第１右側検出クーポン１１ｂ、第２左側検出クーポン１２ａ及び第２右側検出クーポン１２ｂの幅が全て同一に形成される。
【００３７】
図３ａは図１の「Ａ」部分の拡大図であって、層間偏心が発生した印刷回路基板の検出クーポンを示した平面図であり、図３ｂは図３ａのII‐II断面図である。
【００３８】
図３ａ及び図３ｂから分かるように、印刷回路基板１に層間偏心が発生した場合には、第１検出クーポン１１と第２検出クーポン１２が互いにずれて形成され、第１検出クーポン１１と第２検出クーポン１２のそれぞれの幅及び間隔が互いに異なるように形成される。
【００３９】
即ち、前記印刷回路基板１に層間偏心が発生した場合には、第１検出クーポン１１と第２検出クーポン１２が絶縁層６の上下部に互いにずれて形成され、前記第１左側検出クーポン１１ａと第１右側検出クーポン１１ｂの間の間隔と前記第２左側検出クーポン１２ａと第２右側検出クーポン１２ｂの間の間隔が互いに異なるように形成される。また、前記第１左側検出クーポン１１ａ、第１右側検出クーポン１１ｂ、第２左側検出クーポン１２ａ及び第２右側検出クーポン１２ｂの幅が互いに異なるように形成される。
【００４０】
このように印刷回路基板１に層間偏心が発生した場合、偏心量を検出することができる。Ｘ軸方向の偏心量をＸＳｈｉｆｔ、Ｙ軸方向の偏心量をＹＳｈｉｆｔ、総偏心量をＴｏｔａｌＳｈｉｆｔとしたときに、偏心量を測定するための数式は次のように定義することができる。
【００４１】
【数１】
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【００４２】
ここで、ＰＬ１は前記第１左側検出クーポン１１ａと第１右側検出クーポン１１ｂの間の間隔であり、ＰＬ２は第２左側検出クーポン１２ａと第２右側検出クーポン１２ｂの間の間隔であり、ＰＬは前記第１左側検出クーポン１１ａと第２左側検出クーポン１２ａの間の間隔であり、ＰＲは前記第１右側検出クーポン１１ｂと第２右側検出クーポン１２ｂの間の間隔である。また、θは前記第１検出クーポン１１または第２検出クーポン１２と前記ルータ加工ライン５の間の角度である。
【００４３】
従って、上述したように本発明の実施形態による印刷回路基板は、各層に形成された「Ｖ」字状の検出クーポン１０を用いて層間偏心の有無を検出することができ、上述の数式を用いて偏心量を検出することができるため、層間偏心をより効率的かつ正確に検出することができる効果がある。
【００４４】
図４ａは本発明の他の実施形態による印刷回路基板を示した平面図であって、層間偏心が発生した印刷回路基板の検出クーポンを示した平面図であり、図４ｂは図４ａのIII‐III断面図である。
【００４５】
図４ａ及び図４ｂから分かるように、本発明の他の実施形態による印刷回路基板は、多数の単位基板２が形成されるユニット領域３と前記ユニット領域３を囲むダミー領域４とに区画されるようにルータ加工ライン５が形成されており、前記ユニット領域３とダミー領域４は複数の層に形成されて、前記複数の層にそれぞれ形成される検出クーポン１００と、前記検出クーポン１００の一側に一定間隔で形成される多数個の目盛クーポン１３０と、を含む。
【００４６】
ここで、前記検出クーポン１００と目盛クーポン１３０を除いた構成は上述の実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００４７】
前記検出クーポン１００は、複数の層からなる印刷回路基板１の層間偏心を検出するためのものであり、複数の層それぞれに形成されることができる。前記検出クーポン１００は、絶縁層６の上部に形成される第１検出クーポン１１０と絶縁層６の下部に形成される第２検出クーポン１２０とで構成されることができる。
【００４８】
ここで、前記検出クーポン１００は平面形状が二つのラインが頂点を中心に所定角度で開いた「Ｖ」字状に形成されることができる。
【００４９】
この際、前記第１検出クーポン１１０は第１左側検出クーポン１１０ａと第１右側検出クーポン１１０ｂで形成されることができ、前記第２検出クーポン１２０は第２左側検出クーポン１２０ａと第２右側検出クーポン１２０ｂで形成されることができる。
【００５０】
前記目盛クーポン１３０は前記第１検出クーポン１１０に形成された第１目盛クーポン１３１と第２検出クーポン１２０に形成された第２目盛クーポン１３２で形成されることができる。
【００５１】
この際、前記第１目盛クーポン１３１は、前記第１右側検出クーポン１１０ｂに一体に形成されるものであって、前記第１左側検出クーポン１１０ａと平行に形成され、一定間隔で離隔されて多数個が形成されることができる。
【００５２】
また、前記第２目盛クーポン１３２は、前記第１目盛クーポン１３１と対応するように前記第２右側検出クーポン１２０ｂに一体に形成されるものであって、前記第２左側検出クーポン１２０ａと平行に形成され、一定間隔で離隔されて多数個が形成されることができる。
【００５３】
一方、前記検出クーポン１１０は、前記ルータ加工ライン５上に前記ユニット領域３と前記ダミー領域４に跨るように形成されることにより、ルータ加工ライン５に沿って加工時、断面に前記検出クーポン１００と目盛クーポン１３０がそれぞれ所定間隔で離隔されて表出されることができる。
【００５４】
従って、本発明の他の実施形態による印刷回路基板は、前記ルータ加工ライン５の断面に前記検出クーポン１００と目盛クーポン１３０が表出されることにより、Ｘ線装置がなくても印刷回路基板１の層間偏心有無を簡易拡大鏡で簡単に検出することができ、一定間隔で形成された目盛クーポン１３０を用いて検出クーポン１００の間の間隔を測定することができるため、別途の測定なしに層間偏心を検出することができる利点がある。
【００５５】
以上、代表的な実施形態を参照して本発明について詳細に説明したが、本発明に属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、上述の実施形態に対して本発明の範囲を外れない限度内で多様な変形が可能であることを理解するのであろう。
【００５６】
従って、本発明の権利範囲は上述の実施形態に限定されてはならず、後述する特許請求範囲だけでなくこの特許請求範囲と均等なものによって決められるべきである。
【符号の説明】
【００５７】
１  印刷回路基板
２  単位基板
３  ユニット領域
４  ダミー領域
５  ルータ加工ライン
６  絶縁層
１０、１００  検出クーポン
１１、１１０  第１検出クーポン
１２、１２０  第２検出クーポン
１３０  目盛クーポン
１３１  第１目盛クーポン
１３２  第２目盛クーポン
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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