(57)【要約】【課題】活物質層を覆う絶縁層の厚さが不均一となることを抑制できる電極の製造方法、及び電極の製造装置を提供すること。【解決手段】帯状金属箔に活物質ペーストを間欠的に塗布し、帯状金属箔の長手方向に沿って、活物質層で覆われた形成部と活物質層で覆われていない非形成部とを交互に設ける電極の製造方法において、非形成部にマスキングテープを配置してマスキングするマスキング工程（ステップＳ４）と、形成部に対して、絶縁性のセラミック粒子を含むセラミック合剤をスプレーヘッドから吐出させつつ、帯状金属箔を長手方向に沿って移動させることで形成部を覆うように絶縁層を形成する絶縁層形成工程（ステップＳ５）と、マスキングテープを除去する除去工程（ステップＳ７）と、を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状金属箔の少なくとも一方の面に、前記帯状金属箔の長手方向に沿って、活物質を含む活物質層で覆われた形成部と前記活物質層で覆われていない非形成部とを交互に設ける電極の製造方法において、
前記非形成部にマスキング材を配置し、前記非形成部をマスキングするマスキング工程と、
前記形成部に対して、絶縁性のセラミック粒子を含むセラミック合剤を吐出装置の吐出部から吐出させつつ、前記帯状金属箔及び前記吐出部の少なくとも一方を前記長手方向に沿って移動させることで前記形成部を覆うように絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記マスキング材を除去する除去工程と、を含むことを特徴とする電極の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁層形成工程では、前記セラミック合剤を連続的に吐出する請求項１に記載の電極の製造方法。
【請求項３】
前記マスキング材は、マスキングテープである請求項１または２に記載の電極の製造方法。
【請求項４】
前記マスキング材を除去した後に前記帯状金属箔を打ち抜いて前記非形成部を集電タブに成形する成形工程をさらに含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の電極の製造方法。
【請求項５】
帯状金属箔の少なくとも一方の面に、前記帯状金属箔の長手方向に沿って、活物質を含む活物質層で覆われた形成部と前記活物質層で覆われていない非形成部とを交互に設ける電極の製造装置において、
前記非形成部にマスキング材を配置し、前記非形成部をマスキングするマスキング部と、
前記形成部に対して、絶縁性のセラミック粒子を含むセラミック合剤を吐出装置の吐出部から吐出させつつ、前記帯状金属箔及び前記吐出部の少なくとも一方を前記長手方向に沿って移動させることで前記形成部を覆うように絶縁層を形成する絶縁層形成部と、
前記マスキング材を除去する除去部と、を含むことを特徴とする電極の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極の製造方法、及び電極の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＥＶ（Electric Vehicle）やＰＨＶ（Plug-in Hybrid Vehicle）などの車両に搭載される蓄電装置としては、リチウムイオン二次電池や、ニッケル水素二次電池などがよく知られている。このような蓄電装置としては、セパレータの表面に形成された電極に対して、絶縁材料をノズルから吐出するスプレー法により、絶縁層を形成することが提案されている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−５２７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、活物質層で覆われた形成部と活物質層で覆われていない非形成部とを帯状金属箔の長手方向に沿って交互に設けた電極では、特許文献１のように絶縁材料を吐出して活物質層を覆う絶縁層を形成する場合、長手方向に搬送される帯状金属箔上の活物質層がノズルを通過するタイミングで絶縁材料の吐出を開始、及び終了させる必要がある。
【０００５】
即ち、非形成部に絶縁層を形成しないようにするためには、活物質層がノズルに差し掛かるタイミングより遅く絶縁材料の吐出を開始するとともに、活物質層がノズルを通過し終えるタイミングより早く絶縁材料の吐出を終了する必要がある。
【０００６】
しかしながら、このようなタイミングで絶縁材料の吐出の開始、及び終了をする場合には、絶縁層のうち、帯状金属箔の長手方向（搬送方向）における活物質層の両端部での厚さが薄くなり、全体として絶縁層の厚さが不均一となる。
【０００７】
また、絶縁材料を塗布する方法としては、帯状金属箔からの離間距離を固定したヘッドから絶縁材料を吐出するダイコート法により、絶縁層を形成することも考えられる。しかしながら、一般に活物質層の縁部には他の部分よりも盛り上がった端高部が形成されている場合があり、ダイコート法により絶縁層を形成する場合には、端高部における絶縁層の厚さが薄くなる可能性がある。
【０００８】
この発明は、上記従来技術に存在する問題点に着目してなされたものであり、その目的は、活物質層を覆う絶縁層の厚さが不均一となることを抑制できる電極の製造方法、及び電極の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する電極の製造方法は、帯状金属箔の少なくとも一方の面に、前記帯状金属箔の長手方向に沿って、活物質を含む活物質層で覆われた形成部と前記活物質層で覆われていない非形成部とを交互に設ける電極の製造方法において、前記非形成部にマスキング材を配置し、前記非形成部をマスキングするマスキング工程と、前記形成部に対して、絶縁性のセラミック粒子を含むセラミック合剤を吐出装置の吐出部から吐出させつつ、前記帯状金属箔及び前記吐出部の少なくとも一方を前記長手方向に沿って移動させることで前記形成部を覆うように絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記マスキング材を除去する除去工程と、を含むことを要旨とする。
【００１０】
この構成によれば、非形成部に絶縁層を形成しないようにすることを目的として、活物質層が吐出装置の吐出部に差し掛かるタイミングより遅くセラミック合剤の吐出を開始したり、活物質層が吐出部を通過し終えるタイミングより早くセラミック合剤の吐出を終了したりする必要がなくなる。このため、絶縁層のうち、帯状金属箔の長手方向における活物質層の両端部での厚さが薄くなり、活物質層を覆う絶縁層の厚さが不均一となることを抑制できる。
【００１１】
上記電極の製造方法について、前記絶縁層形成工程では、前記セラミック合剤を連続的に吐出することが好ましい。この構成によれば、吐出部を活物質層が通過中であるか否かに応じて、セラミック合剤の吐出を開始したり終了したりする必要がなく、厚さが均一な絶縁層を簡便に活物質層に形成することができる。
【００１２】
上記電極の製造方法について、前記マスキング材は、マスキングテープであることが好ましい。この構成によれば、マスキング工程において非形成部を簡便にマスキングできるとともに、除去工程において簡便に除去できる。
【００１３】
上記電極の製造方法について、前記マスキング材を除去した後に前記帯状金属箔を打ち抜いて前記非形成部を集電タブに成形する成形工程をさらに含むことが好ましい。この構成によれば、マスキング材により非形成部をマスキングすることから、絶縁層の厚さが不均一となることを抑制しつつも、集電タブとなる非形成部にまで絶縁層が形成されることを抑制できる。
【００１４】
上記課題を解決する電極の製造装置は、帯状金属箔の少なくとも一方の面に、前記帯状金属箔の長手方向に沿って、活物質を含む活物質層で覆われた形成部と前記活物質層で覆われていない非形成部とを交互に設ける電極の製造装置において、前記非形成部にマスキング材を配置し、前記非形成部をマスキングするマスキング部と、前記形成部に対して、絶縁性のセラミック粒子を含むセラミック合剤を吐出装置の吐出部から吐出させつつ、前記帯状金属箔及び前記吐出部の少なくとも一方を前記長手方向に沿って移動させることで前記形成部を覆うように絶縁層を形成する絶縁層形成部と、前記マスキング材を除去する除去部と、を含むことを要旨とする。
【００１５】
この構成によれば、絶縁層形成部において、活物質層が吐出装置の吐出部に差し掛かるタイミングより遅くセラミック合剤の吐出を開始したり、活物質層が吐出部を通過し終えるタイミングより早くセラミック合剤の吐出を終了したりする必要がなくなる。このため、絶縁層のうち、帯状金属箔の長手方向における活物質層の両端部での厚さが薄くなり、活物質層を覆う絶縁層の厚さが不均一となることを抑制できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、活物質層を覆う絶縁層の厚さが不均一となることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は、電極の製造装置を模式的に示す正面図、（ｂ）は、スプレー機構部を部分的に拡大して示す正面図。
【図２】電極の製造方法を示すフローチャート。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、帯状金属箔の塗布面を模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、電極の製造方法、及び電極の製造装置の一実施形態について説明する。
図１（ａ）に示すように、電極の製造装置１０は、帯状金属箔１１の一方の面である塗布面１１ａに活物質ペースト１２を塗布（転写）し、活物質層１３を形成するための装置である。
【００１９】
即ち、製造装置１０は、正極電極を製造する場合には、正極用の帯状金属箔（本実施形態ではアルミニウム箔）１１に、正極用の活物質ペースト１２を塗布し、塗布面１１ａに正極用の活物質層１３を設けるための装置となる。正極用の活物質ペースト１２には、正極活物質、導電剤、バインダ、及び溶媒を混練したものが用いられる。
【００２０】
また、製造装置１０は、負極電極を製造する場合には、負極用の帯状金属箔（本実施形態では銅箔）１１に、負極用の活物質ペースト１２を塗布し、塗布面１１ａに負極用の活物質層１３を設けるための装置となる。負極用の活物質ペースト１２には、負極活物質、導電剤、バインダ、及び溶媒を混練したものが用いられる。
【００２１】
製造装置１０は、供給ロール１４ａにロール状に捲回された帯状金属箔１１をセットし、装置に供給するための供給機構部１４を備えている。また、帯状金属箔１１の搬送方向Ｙ１における供給機構部１４の下流側には、供給される帯状金属箔１１に、活物質ペースト１２を転写して活物質層１３を形成する転写装置２０が設けられている。なお、以下の説明では、帯状金属箔１１のうち活物質層１３で覆われた領域を形成部１３ａと示し、活物質層１３で覆われていない領域を非形成部１３ｂと示す。
【００２２】
転写装置２０は、活物質ペースト１２を貯留するタンク２１、円柱状のコーティングロール２２、及びタンク２１から供給される活物質ペースト１２をコーティングロール２２の表面に付着させるとともに、活物質ペースト１２の厚さ（量）を調節する略円柱状のコンマロール２３を有する。また、転写装置２０は、帯状金属箔１１の搬送方向Ｙ１に回転して、帯状金属箔１１を搬送する円柱状のバッキングロール２５を備える。各ロール２２，２３，２５は平行に配置されている。
【００２３】
コーティングロール２２は、バッキングロール２５とは反対方向である回転方向Ｙ２に回転することにより、その表面に付着した活物質ペースト１２を帯状金属箔１１の塗布面１１ａに転写する。コーティングロール２２は、該コーティングロール２２を回転させる図示しないモータ等の駆動装置を有している。
【００２４】
コンマロール２３は、コーティングロール２２と離間して配置され、コーティングロール２２との間の隙間におけるコーティングロール２２からの離間距離に応じて、コーティングロール２２に付着させる活物質ペースト１２の厚さを規制する。
【００２５】
バッキングロール２５は、帯状金属箔１１をコーティングロール２２に対して近接させることにより、活物質ペースト１２と帯状金属箔１１とを接触させ、帯状金属箔１１の塗布面１１ａに活物質ペースト１２を転写させる接触位置に位置可能である。
【００２６】
また、バッキングロール２５は、接触位置から離れた位置であり、帯状金属箔１１をコーティングロール２２に近接させず、帯状金属箔１１の塗布面１１ａに活物質ペースト１２を転写させない離間位置に位置可能である。
【００２７】
バッキングロール２５は、該バッキングロール２５を回転、及び移動させる図示しないモータ等の駆動装置を有しており、軸心まわりで回転可能であるとともに、接触位置と離間位置との間を移動可能である。
【００２８】
また、搬送方向Ｙ１における転写装置２０の下流側には、帯状金属箔１１の塗布面１１ａにそれぞれ形成された活物質層１３を乾燥させる第１乾燥炉３０が設けられている。第１乾燥炉３０の内部には、高温の熱媒体（例えば空気や窒素ガスなどの気体）が外部から供給され、活物質層１３を加熱するとともに、活物質層１３から蒸発した溶媒蒸気を第１乾燥炉３０内から除去する。
【００２９】
搬送方向Ｙ１における第１乾燥炉３０の下流側には、乾燥済みの活物質層１３を一対のプレスロール３２ａにより加熱しながらロールプレス（圧縮）するプレス機構部３２が設けられている。プレス機構部３２により乾燥済みの活物質層１３を圧縮することで、活物質層１３が完成される。
【００３０】
搬送方向Ｙ１におけるプレス機構部３２の下流側には、非形成部１３ｂにマスキング材としてのマスキングテープ３５を配置（貼付）し、非形成部１３ｂをマスキングするマスキング部としてのマスキング機構部３６が設けられている。
【００３１】
搬送方向Ｙ１におけるマスキング機構部３６の下流側には、活物質層１３（形成部１３ａ）を覆う絶縁層３７を形成するための絶縁層形成部、及び吐出装置としてのスプレー機構部３８が設けられている。
【００３２】
図１（ｂ）に示すように、スプレー機構部３８は、活物質層１３が形成され、搬送方向Ｙ１に搬送される帯状金属箔１１に対して、絶縁性のセラミック粒子、バインダ、及び溶媒を混練したセラミック合剤４０を噴霧（吐出）する吐出部としてのスプレーヘッド３８ａを有する。スプレーヘッド３８ａには、帯状金属箔１１の幅方向に沿って複数のノズル（図示しない）が並設されており、これらノズルからセラミック合剤４０を噴霧することにより、帯状金属箔１１の全幅にわたってセラミック合剤４０を塗布可能である。
【００３３】
図１（ａ）に示すように、搬送方向Ｙ１におけるスプレー機構部３８の下流側には、帯状金属箔１１に塗布されたセラミック合剤４０を乾燥させる第２乾燥炉４１が設けられている。第２乾燥炉４１は、前述した第１乾燥炉３０と同一構成である。
【００３４】
搬送方向Ｙ１における第２乾燥炉４１の下流側には、帯状金属箔１１に貼付されたマスキングテープ３５を除去する除去部としての除去機構部４３が設けられている。除去機構部４３は、非形成部１３ｂに貼付されたマスキングテープ３５を非形成部１３ｂから剥離することにより、該マスキングテープ３５の表面に形成された絶縁層３７とともにマスキングテープ３５を除去する。
【００３５】
また、搬送方向Ｙ１における除去機構部４３の下流側には、帯状金属箔１１を巻取る巻取ロール４５ａを有する巻取機構部４５を備える。巻取機構部４５は、帯状金属箔１１をロール状に成形する成形部となる。
【００３６】
そして、製造装置１０は、該製造装置１０の動作を制御する図示しない制御装置を有している。制御装置は、制御プログラムを実行して各種演算を行う演算装置や、前記制御プログラムや演算装置による演算結果を記憶する記憶装置を備える。
【００３７】
制御装置には、バッキングロール２５の駆動装置が接続されており、バッキングロール２５の位置や回転を制御可能である。また、制御装置には、コーティングロール２２の駆動装置が接続されており、コーティングロール２２の回転を制御可能である。
【００３８】
また、制御装置には、マスキング機構部３６が接続されており、該マスキング機構部３６によるマスキングテープ３５の配置（貼付）動作を制御可能である。また、制御装置には、スプレー機構部３８が接続されており、単位時間当たりのセラミック合剤４０の吐出量（吹き付け量）や、吐出の開始及び停止を制御可能である。また、制御装置には、除去機構部４３が接続されており、該除去機構部４３によるマスキングテープ３５の除去（剥離）動作を制御可能である。
【００３９】
次に、製造装置１０を用いた電極の製造方法について、その作用とともに説明する。
図２に示すように、転写装置２０において、供給機構部１４から供給される帯状金属箔１１の塗布面１１ａに対して活物質ペースト１２を間欠的に塗布して活物質層１３を形成する塗布工程を行う（ステップＳ１）。この塗布工程では、制御装置の制御により、バッキングロール２５で帯状金属箔１１を搬送方向Ｙ１に搬送しつつ、バッキングロール２５を前述した接触位置と、離間位置との間を所定の時間間隔で往復させる。
【００４０】
これにより、図３（ａ）に示すように、塗布工程では、帯状金属箔１１の長手方向に沿って、活物質層１３で覆われた形成部１３ａと、活物質層１３で覆われていない非形成部１３ｂとが交互に設けられる。
【００４１】
次に、図２に示すように、第１乾燥炉３０において、塗布面１１ａに形成された活物質層１３を乾燥させる第１乾燥工程を行う（ステップＳ２）。
次に、プレス機構部３２において、第１乾燥工程にて乾燥させた活物質層１３をプレスするプレス工程を行う（ステップＳ３）。このプレス工程では、一対のプレスロール３２ａで帯状金属箔１１（活物質層１３）を挟持し、乾燥済みの活物質層１３を所定密度まで圧縮することにより、活物質層１３として完成させる。
【００４２】
次に、非形成部１３ｂにマスキングテープ３５を配置し、非形成部１３ｂをマスキングするマスキング工程を行う（ステップＳ４）。
図１（ｂ）、及び図３（ｂ）に示すように、マスキング工程では、活物質層１３の塗工始端１３ｃと、マスキングテープ３５の縁部とを接触（又は近接）させた状態で、帯状金属箔１１の幅方向における一方の端部から他方の端部までの全幅にわたって、非形成部１３ｂにマスキングテープ３５を貼付する。
【００４３】
ここで、図３（ｂ）において一点鎖線で示すように、マスキングテープ３５の幅は、帯状金属箔１１を打ち抜き加工して略矩形状の電極シート４７に成形する際に、蓄電装置（二次電池）の外部端子と電気的に接続される集電タブ４７ａとなる領域を覆う幅に設定されている。
【００４４】
次に、図２に示すように、形成部１３ａに対して、絶縁性のセラミック粒子、バインダ、及び溶媒を含むセラミック合剤４０を吐出させつつ、帯状金属箔１１を該帯状金属箔１１の長手方向（搬送方向Ｙ１）に移動させることで形成部１３ａを覆うように絶縁層３７を形成する絶縁層形成工程を行う（ステップＳ５）。絶縁性のセラミック粒子としては、例えば酸化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ジルコニウム、及び窒化アルミニウムなどの微粒子を用いることができる。
【００４５】
図３（ｃ）に示すように、絶縁層形成工程では、スプレー機構部３８により帯状金属箔１１の全幅にわたってセラミック合剤４０を吐出（噴霧）し、活物質層１３、及びマスキングテープ３５を含む塗布面１１ａの全面にセラミック合剤４０を塗布する。
【００４６】
絶縁層形成工程では、単位時間当りのセラミック合剤４０の吐出量、及び帯状金属箔１１の搬送速度を一定に設定した状態で、セラミック合剤４０を間断なく連続的に吐出する。これにより、帯状金属箔１１の全面には、絶縁層３７が一定（又は略一定）の厚さで形成される。即ち、絶縁層３７は、活物質層１３（形成部１３ａ）に加えて、非形成部１３ｂやマスキングテープ３５を覆うように形成される。そして、絶縁層３７の厚さは、活物質層１３の塗工始端１３ｃから塗工終端１３ｄまでの範囲にわたって一定（又は略一定）となる。
【００４７】
特に、図１（ｂ）に示すように、活物質層１３の塗工始端１３ｃには、他の部分より盛り上がった端高部１３ｅが形成される場合がある。ここで、仮に、帯状金属箔１１からの離間距離を固定したヘッドからセラミック合剤４０を吐出するダイコート法により、絶縁層３７を形成する場合には、端高部１３ｅにおける絶縁層３７が薄くなる可能性がある。
【００４８】
また、仮にマスキングテープ３５を用いないで、活物質層１３（形成部１３ａ）にのみ絶縁層３７を形成するには、スプレーヘッド３８ａの直下を活物質層１３が通過するときにだけ、セラミック合剤４０を吐出するように制御することも考えられる。しかしながら、この場合には、活物質層１３（形成部１３ａ）がスプレーヘッド３８ａに差し掛かるタイミングより僅かに遅くセラミック合剤４０の吐出を開始するとともに、活物質層１３がスプレーヘッド３８ａを通過し終えるタイミングより僅かに早くセラミック合剤４０の吐出を終了する必要がある。このようなタイミングでセラミック合剤４０の吐出の開始、及び終了をする場合には、絶縁層３７のうち、帯状金属箔１１の長手方向における活物質層１３の各端部１３ｃ，１３ｄでの厚さが薄くなり、全体として絶縁層３７の厚さが不均一となる。
【００４９】
これに対して、本実施形態の製造装置１０では、マスキングテープ３５で非形成部１３ｂをマスキングした状態でセラミック合剤４０を連続的に吹き付けることから、端高部１３ｅが形成されているか否かに関係なく、絶縁層３７を一定の厚さで形成できる。
【００５０】
次に、図２に示すように、第２乾燥炉４１において、帯状金属箔１１に形成した絶縁層３７（セラミック合剤４０）を乾燥させる第２乾燥工程を行う（ステップＳ６）。
次に、マスキングテープ３５を除去する除去工程を行う（ステップＳ７）。
【００５１】
図３（ｄ）に示すように、除去工程では、マスキングテープ３５を、該マスキングテープ３５の表面に形成された絶縁層３７とともに除去することから、前述の集電タブ４７ａとなる領域を含む非形成部１３ｂにおいて、帯状金属箔１１が露出する。
【００５２】
次に、図２に示すように、巻取機構部４５により帯状金属箔１１を巻取り、帯状金属箔１１をロール状に成形する成形工程をおこなう（ステップＳ８）。
その後、巻き取った帯状金属箔１１は、再び製造装置１０の供給ロール１４ａにセットし、上述と同様にして活物質層１３が形成されていない側の面を新たな塗布面１１ａとして活物質層１３を形成する。なお、活物質層１３は、帯状金属箔１１の両面において重なる位置に形成する。その後、両面に活物質層１３を形成した帯状金属箔１１を打ち抜き加工し、電極シート４７が完成される（成形工程）。
【００５３】
次に、正極電極である電極シート４７を、別の工程で準備した袋状の電極収納セパレータに収納するとともに、正極電極である電極シート４７を収納した電極収納セパレータと、負極電極である電極シート４７とを交互に積層して電極組立体を形成する。
【００５４】
次に、絶縁性の樹脂シートで覆った電極組立体を金属製のケースに収容するとともに、正極電極である電極シート４７の集電タブ４７ａ、及び負極電極である電極シート４７の集電タブ４７ａをそれぞれ対応する極性の外部端子に対して、溶接などにより接続する。ここで、集電タブ４７ａには、絶縁層３７が形成されていないことから、集電タブ４７ａと外部端子との接続を容易にできる。そして、ケースに非水電解液を注液（充填）して二次電池（蓄電装置）が完成される。
【００５５】
したがって、本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）マスキングテープ３５で非形成部１３ｂをマスキングした状態にてセラミック合剤４０を吹き付けることにより絶縁層３７を形成している。このため、非形成部１３ｂに絶縁層３７を形成しないように、スプレー機構部３８に対する活物質層１３の位置に応じてセラミック合剤４０の吹き付けを開始及び停止させる場合と比較して、活物質層１３を覆う絶縁層３７の厚さが不均一となることを抑制できる。
【００５６】
（２）絶縁層形成工程では、セラミック合剤４０を連続的に吐出する。このため、スプレー機構部３８を活物質層１３が通過中であるか否かに応じて、セラミック合剤４０の吐出を開始したり終了したりする必要がなく、簡便に絶縁層３７を活物質層１３に形成できる。
【００５７】
（３）特に、本実施形態では、単位時間当りのセラミック合剤４０の吐出量、及び帯状金属箔１１の搬送速度を一定にした状態で、セラミック合剤４０を間断なく連続的に吐出している。このため、絶縁層３７の厚さをより均一にできる。
【００５８】
（４）マスキング材として、マスキングテープ３５を用いている。このため、マスキング工程において非形成部１３ｂを簡便にマスキングできるとともに、除去工程において簡便に除去できる。
【００５９】
（５）マスキングテープ３５により非形成部１３ｂをマスキングすることから、絶縁層３７の厚さが不均一となることを抑制しつつも、集電タブ４７ａとなる非形成部１３ｂにまで絶縁層３７が形成されることを抑制できる。
【００６０】
（６）製造装置１０は、マスキング機構部３６、スプレー機構部３８、及び除去機構部４３を有する。このため、非形成部１３ｂに絶縁層３７を形成しないように、スプレー機構部３８に対する活物質層１３の位置に応じてセラミック合剤４０の吹き付けを開始及び停止させる場合と比較して、活物質層１３を覆う絶縁層３７の厚さが不均一となることを抑制できる。
【００６１】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○  塗布工程では、ダイコート法により活物質ペースト１２を帯状金属箔１１に塗布してもよい。即ち、製造装置１０は、帯状金属箔１１からの離間距離を固定したヘッドからセラミック合剤４０を吐出するダイコート装置を有していてもよい。この場合、製造装置１０は、ダイコート用のヘッドを帯状金属箔１１の両面にそれぞれ対応させて配設することで、帯状金属箔１１の両面に活物質層１３を形成する装置としてもよい。
【００６２】
○  マスキング工程では、非形成部１３ｂの全体をマスキングテープ３５で覆ってもよい。また、マスキング工程では、打ち抜き加工により集電タブ４７ａとなる部分のうち、少なくとも外部端子と接続（溶接）される領域をマスキングすればよい。また、マスキング工程では、活物質層１３の塗工始端１３ｃと、マスキングテープ３５の縁部とを接触（又は近接）させず離間させてもよい。
【００６３】
○  マスキング工程では、マスキングテープ３５に代えて平板状のマスキング材を非形成部１３ｂに配置してもよく、非形成部１３ｂにコート剤を塗布してコート層を形成し、該コート層でマスキングしてもよい。
【００６４】
○  絶縁層形成工程では、スプレーヘッド３８ａを帯状金属箔１１に対して移動させることにより、活物質層１３を覆う絶縁層３７を形成してもよい。また、帯状金属箔１１を搬送方向Ｙ１に搬送しつつ、スプレーヘッド３８ａを搬送方向Ｙ１に沿って移動させて絶縁層３７を形成してもよい。
【００６５】
○  帯状金属箔１１の幅方向における両端部に活物質層１３が形成されていない非形成部を設けるとともに、集電タブ４７ａが活物質層１３から前記幅方向に突出するように、帯状金属箔１１を打ち抜き加工して電極シート４７に成形してもよい。
【００６６】
○  製造装置１０は、巻取機構部４５に代えて、帯状金属箔１１を打ち抜き加工して電極シート４７（集電タブ４７ａ）に成形する機構部を有していてもよい。この場合には、帯状金属箔１１をロール状に成形する成形工程を省略できる。
【００６７】
○  製造装置１０は、転写装置２０、第１乾燥炉３０、及びプレス機構部３２を省略してもよい。この場合、製造装置１０は、活物質層１３を形成した帯状金属箔１１を供給機構部１４にセットすることで、活物質層１３に絶縁層３７を形成するための装置として機能する。
【００６８】
○  製造装置１０は、帯状金属箔１１の両面に活物質ペースト１２を塗布して活物質層１３を形成可能な装置としてもよい。この場合には、帯状金属箔１１の両面にそれぞれ対応させて、マスキング機構部３６、スプレー機構部３８、及び除去機構部４３を設け、帯状金属箔１１の両面に形成された活物質層１３を覆うように、それぞれ絶縁層３７を形成してもよい。
【００６９】
○  ニッケル水素二次電池や、電気二重層キャパシタなどの蓄電装置に用いる電極の製造方法、及び電極の製造装置に具体化してもよい。
○  車両以外に用いられる蓄電装置に用いる電極の製造方法、及び電極の製造装置に具体化してもよい。
【符号の説明】
【００７０】
Ｓ４…ステップ（マスキング工程）、Ｓ５…ステップ（絶縁層形成工程）、Ｓ７…ステップ（除去工程）、１０…製造装置、１１…帯状金属箔、１２…活物質ペースト（活物質合剤）、１３…活物質層、１３ａ…形成部、１３ｂ…非形成部、３５…マスキングテープ（マスキング材）、３６…マスキング機構部（マスキング部）、３７…絶縁層、３８…スプレー機構部（絶縁層形成部、吐出装置）、３８ａ…スプレーヘッド（吐出部）、４０…セラミック合剤、４３…除去機構部（除去部）、４７ａ…集電タブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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