(57)【要約】【課題】ハウジングからカバーを取り外すことなく、コネクタに対してケーブルの着脱を行うことができる。【解決手段】レーザダイオードを含み、前記レーザダイオードから出射されたレーザ光を光ディスクの信号記録面まで案内する第１光学部品と、光検出器を含み、前記光ディスクの信号記録面から反射された前記レーザ光の反射光を前記光検出器まで案内する第２光学部品と、前記光検出器の出力と電気的に接続されるコネクタと、前記コネクタが配置される回路基板と、前記第１光学部品、前記第２光学部品、前記コネクタ、前記回路基板が載置されるハウジングと、前記第１光学部品、前記第２光学部品、前記コネクタ、前記回路基板が載置された状態の前記ハウジングを覆うカバーと、を備え、前記コネクタは、前記コネクタに対してケーブルが着脱されるときに操作される操作片を有し、前記カバーは、前記操作片が操作可能となるように前記コネクタを露出させる切り欠きを有する。【選択図】図４
2014022024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザダイオードを含み、前記レーザダイオードから出射されたレーザ光を光ディスクの信号記録面まで案内する第１光学部品と、
光検出器を含み、前記光ディスクの信号記録面から反射された前記レーザ光の反射光を前記光検出器まで案内する第２光学部品と、
前記光検出器の出力と電気的に接続されるコネクタと、
前記コネクタが配置される回路基板と、
前記第１光学部品、前記第２光学部品、前記コネクタ、前記回路基板が載置されるハウジングと、
前記第１光学部品、前記第２光学部品、前記コネクタ、前記回路基板が載置された状態の前記ハウジングを覆うカバーと、
を備え、
前記コネクタは、前記コネクタに対してケーブルが着脱されるときに操作される操作片を有し、
前記カバーは、前記操作片が操作可能となるように前記コネクタを露出させる切り欠きを有する
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記切り欠きは、
前記コネクタに対して前記ケーブルが着脱可能となるように切り欠かれている第１の切り欠きと、
前記コネクタからの距離が前記第１の切り欠きよりも離れた位置において、前記第１の切り欠きから更に切り欠かれている第２の切り欠きと、からなる
ことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記回路基板には、前記第１光学部品と前記第２光学部品のうちの所定部品が更に配置され、
前記第１の切り欠き及び前記第２の切り欠きは、前記所定部品と対向する位置を避けるように設けられる
ことを特徴とする請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記回路基板は、前記ハウジングと前記カバーとの間に挟まれたリジッドな基板であり、
前記コネクタは、前記光ディスクのトラッキング方向において、前記光ディスクを回転させるための回転軸から遠い側の前記回路基板の端部に配置される
ことを特徴とする請求項３に記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記コネクタに対して前記ケーブルが取り付けられたときに、前記第２の切り欠きを覆うように前記カバーに付されるシール、を備える
ことを特徴とする請求項４に記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、光ディスクで反射されたレーザ光が照射される光検出器と、当該光検出器が配置されている回路基板等が載置されるハウジングと、当該ハウジングを覆うカバーとを含んで構成される光ピックアップ装置が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−３７６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、特許文献１の光ピックアップ装置における光検出器の出力を、外部に取り出すために光ピックアップ装置に対してケーブルが取り付けられる。例えば、光ピックアップ装置に対する当該ケーブルの取り付けは、ケーブルの一端をハウジング内の回路基板に固定することにより行われことがある。この場合、光ピックアップ装置に対してケーブルを取り付けるときに、ハウジングからカバーを取り外す必要があり、光ピックアップ装置に対するケーブルの取り付け作業が煩雑となる虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前述した課題を解決する主たる本発明は、レーザダイオードを含み、前記レーザダイオードから出射されたレーザ光を光ディスクの信号記録面まで案内する第１光学部品と、光検出器を含み、前記光ディスクの信号記録面から反射された前記レーザ光の反射光を前記光検出器まで案内する第２光学部品と、前記光検出器の出力と電気的に接続されるコネクタと、前記コネクタが配置される回路基板と、前記第１光学部品、前記第２光学部品、前記コネクタ、前記回路基板が載置されるハウジングと、前記第１光学部品、前記第２光学部品、前記コネクタ、前記回路基板が載置された状態の前記ハウジングを覆うカバーと、を備え、前記コネクタは、前記コネクタに対してケーブルが着脱されるときに操作される操作片を有し、前記カバーは、前記操作片が操作可能となるように前記コネクタを露出させる切り欠きを有することを特徴とする光ピックアップ装置である。
【０００６】
本発明の他の特徴については、添付図面及び本明細書の記載により明らかとなる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ハウジングからカバーを取り外すことなく、コネクタに対してケーブルの着脱を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る光ピックアップ装置の光学系の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る光ピックアップ装置の光学系の一部の構成を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る光ピックアップ装置を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る光ピックアップ装置を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の実施形態におけるハウジングを示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態における、光学素子及び第１及び第２放熱板が固定された状態のハウジングを示す斜視図である。
【図７】本発明の実施形態におけるレーザ光源を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施形態における、回路基板が固定された状態のハウジングを示す斜視図である。
【図９】本発明の実施形態における、光ディスク側から見た状態の回路基板とＦＰＣとを示す図である。
【図１０】本発明の実施形態における、光ディスク側とは反対側から見た状態の回路基板とＦＰＣとを示す図である。
【図１１】本発明の実施形態におけるレバーが回動された状態のコネクタを示す図である。
【図１２】本発明の実施形態におけるコネクタを示す図である。
【図１３】本発明の実施形態におけるカバーを示す斜視図である。
【図１４】本発明の実施形態における、光ディスクと対向する側とは反対側から見た状態の、光学素子が固定されたハウジングを示す斜視図である。
【図１５】本発明の実施形態における、第１及び第２放熱板と回路基板とを示す斜視図である。
【図１６】本発明の実施形態における、フレキシブルケーブルが取り付けられた状態の光ピックアップ装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
【００１０】
＝＝＝光ピックアップ装置の光学系＝＝＝
以下、図１、図２を参照して、本実施形態における光ピックアップ装置の光学系について説明する。図１は、本実施形態に係る光ピックアップ装置の光学系の構成を示す図である。図２は、本実施形態に係る光ピックアップ装置の光学系の一部の構成を示す図である。
【００１１】
光ピックアップ装置１００は、回転する光ディスク５（図３）にレーザ光を照射し、光ディスク５で反射されるレーザ光の反射光を検出する装置である。光ピックアップ装置１００によって情報の記録又は再生が行われる光ディスク５は、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）規格の光ディスク（以下、「第１光ディスク５Ａ」と称する）、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）規格の光ディスク（以下、「第２光ディスク５Ｂ」と称する）等である。光ピックアップ装置１００は、第１光ディスク５Ａ、第２光ディスク５Ｂに照射されるレーザ光の光路に沿った光学系を有する。
【００１２】
光ピックアップ装置１００の光学系は、ＤＶＤ規格及びＣＤ規格用の光学系であり、レーザ光源１１（レーザダイオード）、回折格子１２、光検出器１３、検出レンズ１４、ビームスプリッタ１５、１／４波長板１６、コリメートレンズ１７、立ち上げミラー１８、フロントモニタダイオード１９、対物レンズ６１１（図２）（以下、「光ピックアップ装置１００の光学素子」とも称する）から構成される。
【００１３】
レーザ光源１１は、第１光ディスク５Ａに照射する赤色波長帯（６４５ｎｍ〜６７５ｎｍ）のうち例えば６５５ｎｍの波長と、第２光ディスク５Ｂに照射する赤外波長帯（７６５ｎｍ〜８０５ｎｍ）のうち例えば７８５ｎｍの波長の、異なる２波長のレーザ光を選択的に出射する。レーザ光源１１は、例えば６５５ｎｍの波長のレーザ光を出射する第１レーザダイオード１１１と、例えば７８５ｎｍの波長のレーザ光を出射する第２レーザダイオード１１２とを有する。
【００１４】
回折格子１２は、レーザ光源１１が出射したレーザ光から、０次光、＋１次回折光、−１次回折光を生成する。
【００１５】
ビームスプリッタ１５は、例えば、Ｐ偏光のレーザ光を反射し、Ｓ偏光のレーザ光を透過する平板型のビームスプリッタである。ビームスプリッタ１５は、回折格子１２から入射するＰ偏光のレーザ光を１／４波長板１６の方向へ反射する。このとき、ビームスプリッタ１５は、レーザ光の強度を調整するために、レーザ光の一部をフロントモニタダイオード１９の方向に透過するものとする。尚、フロントモニタダイオード１９は、ビームスプリッタ１５から入射された一部のレーザ光の強度に基づいて、レーザ光の強度を調整するための光学部品である。又、１／４波長板１６から入射するレーザ光の反射光は、例えば、第１光ディスク５Ａ又は第２光ディスク５Ｂで反射してＳ偏光のレーザ光となっている。よって、ビームスプリッタ１５は、レーザ光の反射光を検出レンズ１４の方向へ透過する。
【００１６】
１／４波長板１６は、ビームスプリッタ１５から入射するレーザ光を、直線偏光光から円偏光光に変換する。又、１／４波長板１６は、コリメートレンズ１７から入射するレーザ光の反射光を、円偏光光から直線偏光光に変換する。  
コリメートレンズ１７は、１／４波長板１６から入射するレーザ光を平行光に変換する。
【００１７】
立ち上げミラー１８は、コリメートレンズ１７から入射するレーザ光を、第１光ディスク５Ａ又は第２光ディスク５Ｂの信号記録面に垂直な方向に反射する。又、立ち上げミラー１８は、対物レンズ６１１から入射するレーザ光の反射光を、コリメートレンズ１７の方向に反射する。
【００１８】
対物レンズ６１１は、立ち上げミラー１８から入射したレーザ光を、第１光ディスク５Ａ又は第２光ディスク５Ｂの信号記録面における信号記録層に集光する。
【００１９】
第１光ディスク５Ａ又は第２光ディスク５Ｂの信号記録層で反射したレーザ光の反射光は、対物レンズ６１１によって平行光に変換された後、立ち上げミラー１８、コリメートレンズ１７を介して１／４波長板１６に入射し、１／４波長板１６によって円偏光光から直線偏光光に変換される。直線偏光光となったレーザ光の反射光は、ビームスプリッタ１５を介して検出レンズ１４に入射する。
【００２０】
検出レンズ１４は、ビームスプリッタ１５から入射されるレーザ光の反射光を、光検出器１３に集光させるとともに、レーザ光の反射光に非点収差を発生させてフォーカスエラー信号を生成する。尚、フォーカスエラー信号とは、例えば、レンズホルダ３００（図４）を対物レンズ６１１の光軸方向（図４のＺ軸）に変位させる際に用いられる信号である。
【００２１】
光検出器１３は、検出レンズ１４から入射されるレーザ光の反射光を光電変換して、電気信号を出力する。尚、レーザ光源１１、回折格子１２、ビームスプリッタ１５、１／４波長板１６、コリメートレンズ１７、立ち上げミラー１８、対物レンズ６１１が第１光学部品に相当する。光検出器１３、検出レンズ１４、ビームスプリッタ１５、１／４波長板１６、コリメートレンズ１７、立ち上げミラー１８、対物レンズ６１１が第２光学部品に相当する。
【００２２】
＝＝＝光ピックアップ装置＝＝＝
以下、図３、図４を参照して、本実施形態に係る光ピックアップ装置について説明する。図３は、本実施形態に係る光ピックアップ装置を示す斜視図である。尚、光ディスク５を回転させるためのスピンドルモータ（不図示）の回転軸５０は、説明の便宜上、一点鎖線で示されている。光ディスク５は、一部が省略された状態で、点線で示されている。更に、突出部８９１の先端と突出部８９２の先端とを結んだ線５０Ａが、説明の便宜上、一点鎖線で示される。図４は、本実施形態に係る光ピックアップ装置を示す分解斜視図である。
【００２３】
本実施形態において、Ｚ軸は、光ディスク５を回転させるスピンドルモータの回転軸５０の長手方向（フォーカス方向、垂直方向）に沿う軸であり、光ピックアップ装置１００から光ディスク５（上側）へ向かう方向を＋Ｚ方向とし、光ディスク５から光ピックアップ装置１００（下側）へ向かう方向を−Ｚ方向とする。尚、第１光ディスク５Ａ、第２光ディスク５Ｂのうち、スピンドルモータによって回転される光ディスクを、説明の便宜上、光ディスク５と称する。Ｘ軸は、光ディスク５の径方向（トラッキング方向、ラジアル方向）に光ピックアップ装置１００が移動する方向に沿う軸であり、光ピックアップ装置１００が回転軸５０から離れる方向を＋Ｘ方向とし、光ピックアップ装置１００が回転軸５０に近づく方向を−Ｘ方向とする。Ｙ軸は、光ディスク５のタンジェンシャル方向に沿う軸であり、ハウジング２における一方の側面２１から他方の側面２２に向かう方向を＋Ｙ方向とし、ハウジング２における他方の側面２２から一方の側面２１に向かう方向を−Ｙ方向とする。
【００２４】
光ピックアップ装置１００（図４）は、ハウジング２、光ピックアップ装置１００の光学素子、アクチュエータ３、第１放熱板４１、第２放熱板４２、回路基板６、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ:ＦＰＣ）７、７００、カバー８を有する。
【００２５】
アクチュエータ３は、レンズホルダ３００をフォーカス方向及びトラッキング方向に変位させる装置である。回路基板６、ＦＰＣ７、７００は、光ピックアップ装置１００を制御するための基板である。第１放熱板４１は、レーザ光源１１で発生する熱を放散するための金属製の板である。第２放熱板４２は、ドライバＩＣ６１（図１０）で発生する熱を放散するための金属製の板である。カバー８は、ハウジング２を覆う金属製の蓋である。ハウジング２には、光ピックアップ装置１００の光学素子、及び、アクチュエータ３が載置される。
【００２６】
＝＝＝ハウジング＝＝＝
以下、図４、図５を参照して、本実施形態におけるハウジングについて説明する。図５は、本実施形態におけるハウジングを示す斜視図である。尚、光ディスク５を回転させるためのスピンドルモータの回転軸５０は、説明の便宜上、一点鎖線で示されている。
【００２７】
ハウジング２は、光ピックアップ装置１００の光学素子、アクチュエータ３が載置される例えば樹脂製のハウジングである。更に、ハウジング２には、第１放熱板４１、第２放熱板４２、回路基板６、ＦＰＣ７、７００、カバー８が取り付けられる。
【００２８】
ハウジング２は、タンジェンシャル方向（Ｙ軸方向）に延びた形状を呈する。トラッキング方向における回転軸５０に近い側（−Ｘ）の端部２３は、例えば、スピンドルモータ（不図示）を回避するように所定の曲率をもって抉られた形状を呈する。トラッキング方向において回転軸５０から遠い側（＋Ｘ）の端部２４のタンジェンシャル方向の幅は、例えば、ハウジング２の小型化のために、回転軸５０から離れるにつれて短くなっている。
【００２９】
ハウジング２は、窪み２３１乃至２３３、複数の突起２５１乃至２５３、爪２６１乃至２６４、孔２６５、溝２５５乃至２５８、軸受２１０、２２０、２２１、雌ネジ２５を有する。
【００３０】
窪み２３３内には、アクチュエータ３が載置される。窪み２３３は、トラッキング方向における回転軸５０から近い側（−Ｘ）、且つ、タンジェンシャル方向における側面２２側（＋Ｙ）に設けられる。
【００３１】
窪み２３２内には、第２放熱板４２が載置される。窪み２３２は、トラッキング方向において窪み２３３よりも回転軸５０から遠い側（＋Ｘ）に設けられる。窪み２３２は、タンジェンシャル方向に沿って延びた形状を呈する。タンジェンシャル方向における窪み２３２の一方側（−Ｙ）の深さは、窪み２３２の他方側（＋Ｙ）の深さよりも深くなっている。よって、窪み２３２は、窪み２３２の底が第２放熱板４２の下側（−Ｚ）の面に沿うような形状を呈することとなる。
【００３２】
窪み２３１内には、レーザ光源１１が載置される。尚、レーザ光源１１については、後述する。窪み２３１は、トラッキング方向において窪み２３３よりも回転軸５０から遠い側、且つ、タンジェンシャル方向において窪み２３２よりも−Ｙ側に設けられる。窪み２３１内の＋Ｘ側の底には、孔２５Ａが設けられる。孔２５Ａは、窪み２３１の底に載置されたレーザ光源１１の端子１１１乃至１１３を、光ディスク５と対向する側とは反対側（−Ｚ）に露出させるように形成される。
【００３３】
複数の突起２５１乃至２５３は、ハウジング２に対する回路基板６の位置決めを行うのに用いられる。突起２５３は、ハウジング２に対する第２放熱板４２の位置決めを行うのに用いられる。突起２５３は、ハウジング２に対して第２放熱板４２が固定されるときに、第２放熱板４２の孔４２１（図４）と対向する位置に設けられる。突起２５１乃至突起２５３は夫々、ハウジング２に対して回路基板６が固定されるときに、回路基板６の孔６５１乃至６５３（図１０）と対向する位置に設けられる。
【００３４】
溝２５５乃至２５８には、ハウジング２に対してレーザ光源１１が固定されるときに接着剤が塗布される。尚、ハウジング２に対するレーザ光源１１の固定については、後述する。溝２５５乃至２５８は、窪み２３１の底にレーザ光源１１が載置されたときに、レーザ光源１１の金属板１１４（図７）の四隅と対向する位置に形成される。
【００３５】
爪２６２は、ハウジング２に対して第１放熱板４１を固定するための部材である。爪２６２は、ハウジング２に対して第１放熱板４１が固定されるときに、第１放熱板４１の孔４１１と対向する位置に設けられる。爪２６２は、孔４１１に挿通されて第１放熱板４１と係合するような形状を呈する。
【００３６】
爪２６３、２６４は、ハウジング２に対して回路基板６を固定するための一対の部材である。爪２６３は、ハウジング２に対して回路基板６が固定されるときに、回路基板６の一方の端部（−Ｙ）と対向する壁体２１５に設けられる。爪２６４は、ハウジング２に対して回路基板６が固定されるときに、回路基板６の他方の端部（＋Ｙ）と対向する壁体２２５に設けられる。爪２６３は、壁体２１５の内側（＋Ｙ）の面と、爪２６３の＋Ｙ側の面との間のタンジェンシャル方向の距離が、上側（＋Ｚ）から下側（−Ｚ）に向かうにつれて長くなるような形状を呈する。つまり、爪２６３は、爪２６３の＋Ｙ側の面が＋Ｙ側且つ下側に向かって傾斜するような形状を呈する。爪２６４は、壁体２２５の内側（−Ｙ）の面と、爪２６４の−Ｙ側の面との間のタンジェンシャル方向の距離が、上側から下側に向かうにつれて長くなるような形状を呈する。つまり、爪２６４は、爪２６４の−Ｙ側の面が−Ｙ側且つ下側に向かって傾斜するような形状を呈する。例えば、ハウジング２に対して回路基板６が取り付けられるとき、回路基板６の一方側及び他方側の端部は夫々、爪２６３の＋Ｙ側の面、爪２６４の−Ｙ側の面に沿って、爪２６３、２６４の上側から爪２６３、２６４の下側に移動されることとなる。爪２６３、２６４は夫々、回路基板６の一方側及び他方側の端部が夫々爪２６３、２６４の下側に配置されたときに、回路基板６がフォーカス（Ｚ軸）方向においてハウジング２の底板における上面と爪２６３、２６４との間に挟まれるような位置に設けられているものとする。このとき、回路基板６のフォーカス方向の移動が規制されて、ハウジング２に対して固定されることとなる。
【００３７】
爪２６１、孔２６５はハウジング２に対してカバー８を固定するのに用いられる。爪２６１、孔２６５は夫々、ハウジング２に対してカバー８が固定されるときに、カバー８（図１３）の取付片８１、取付片８２と対向する位置に設けられる。爪２６１は、取付片８１の孔８１Ａに挿通されて取付片８１と係合するような形状を呈する。孔２６５の内部には、孔２６５内に挿入された取付片８２と係合するような係合部が形成される。更に、ハウジング２における、回転軸５０に近い側（−Ｘ）の端部２３には、爪２６１と同様な爪（以下、「端部２３の爪」と称する）が設けられる。端部２３の爪は、ハウジング２に対してカバー８が固定されるときに、カバー８の取付片８３と対向する位置に設けられる。端部２３の爪は、取付片８３の孔８３Ａに挿通されて取付片８３と係合するような形状を呈する。
【００３８】
雌ネジ２５には、ハウジング２に対してカバー８を固定するための雄ネジ１０１（図４）がねじ入れられる。雌ネジ２５は、ハウジング２に対してカバー８が固定されるときに、カバー８の取付片８４の孔８４Ａと対向する位置に設けられる。
【００３９】
軸受２１０、２２０、２２１は、光ピックアップ装置１００をラジアル方向（Ｘ軸）に移動させるための一対のシャフト（不図示）を支持するための部材である。軸受２１０は、一方の側面２１に設けられる。軸受２１０には、シャフトを支持するためのＵ溝２１Ａが形成される。軸受２２０、２２１は、他方の側面２２に設けられる。軸受２２０、２２１には夫々、シャフトを支持するための孔２２Ａ、２２Ｂが形成される。
【００４０】
＝＝＝第１放熱板、第２放熱板＝＝＝
以下、図４、図６を参照して、本実施形態における第１放熱板、第２放熱板について説明する。図６は、本実施形態における、光学素子及び第１及び第２放熱板が固定された状態のハウジングを示す斜視図である。尚、光ディスク５を回転させるためのスピンドルモータの回転軸５０は、説明の便宜上、一点鎖線で示されている。
【００４１】
第１放熱板４１は、レーザ光源１１で発生する熱を放散するための金属板である。第１放熱板４１は、ハウジング２に対して第１放熱板４１が固定されたときに、窪み２３１（図５）を避けるように抉られた形状を呈する。第１放熱板４１（図４）の手前側（＋Ｘ）の端部４１２は、ハウジング２に対して第１放熱板４１が固定されたときにハウジング２の手前側（＋Ｘ）の縁に沿って下側（−Ｚ）に向かって折り曲げられた形状を呈する。端部４１２におけるハウジング２の爪２６２と対向する位置には、爪２６２が挿通される孔４１１が設けられる。孔４１１に対して爪２６２が挿通されて、爪２６２と第１放熱板４１とが係合することによって、ハウジング２に対して第１放熱板４１が固定されることとなる。
【００４２】
第２放熱板４２は、ドライバＩＣ６１で発生する熱を放散するための金属板である。第２放熱板４２は、ハウジング２の窪み２３２内に配設されるように、タンジェンシャル方向（Ｙ軸）に沿って延びた形状を呈する。第２放熱板４２は、窪み２３２内に配設されたときに、第２放熱板４２が窪み２３２の底に沿うに折り曲げられた形状を呈する。
【００４３】
第２放熱板４２には、孔４２１、４２２が設けられる。孔４２１、４２２は夫々、第２放熱板４２が窪み２３２内に配設されたときに、突起２５３、雌ネジ２５と対向する位置に設けられる。孔４２１に対して突起２５３が挿通されるように、第２放熱板４２を窪み２３２内に配設することによって、ハウジング２に対する第２放熱板４２の位置決めが行われることとなる。更に、孔４２２を介して雌ネジ２５に対して雄ネジ１０１をねじ入れることによって、ハウジング２に対して第２放熱板４２が固定されることとなる。
【００４４】
＝＝＝レーザ光源＝＝＝
以下、図７を参照して、本実施形態におけるレーザ光源について説明する。図７は、本実施形態におけるレーザ光源を示す斜視図である。
【００４５】
レーザ光源１１は、端子１１１乃至１１３、金属板１１４、壁体１１５、支持部材１１６、収容体１１７を有する。
【００４６】
収容体１１７には、第１レーザダイオード１１１と第２レーザダイオード１１２とがレーザ光を−Ｘ方向に向かって出射できるように、収容される。収容体１１７は、取付部材（不図示）を介して、金属板１１４の一方（−Ｚ）の面に固定される。
【００４７】
金属板１１４には、収容体１１７が搭載される平板である。金属板１１４は、第１レーザダイオード１１１及び第２レーザダイオード１１２で発生する熱を放散するための放熱板としても機能する。
【００４８】
壁体１１５は、収容体１１７を保護するための絶縁性のフレームである。壁体１１５は、金属板１１４における収容体１１７が取り付けられている一方の面に設けられる。壁体１１５は、収容体１１７の周囲におけるレーザ光を出射される方向（−Ｘ）の一部を除いて、収容体１１７の周囲を取り囲むように設けられる。
【００４９】
支持部材１１６は、壁体１１５が金属板１１４に固定されるように壁体１１５を支持する絶縁性の部材である。支持部材１１６は、壁体１１５の＋Ｘ側の端部から、金属板１１４の他方（＋Ｚ）の面まで連続的に形成される。支持部材１１６は、壁体１１５と一体的に形成される。レーザ光源１１の上側の一部は、支持部材１１６の厚み分だけ隆起することとなる。尚、支持部材１１６及び壁体１１５と、金属板１１４とは、例えば接着剤等を用いて固定される。
【００５０】
端子１１１乃至１１３は、支持部材１１６のレーザ光が出射される方向とは反対側（＋Ｘ）から、＋Ｘ方向に向かって突出している。端子１１１、１１３には夫々、例えば、第１レーザダイオード１１１のアノード、第２レーザダイオード１１２のアノードが接続されている。端子１１２には、例えば、第１レーザダイオード１１１のカソード、第２レーザダイオード１１２のカソードが共通に接続されている。
【００５１】
＝＝＝回路基板、ＦＰＣ＝＝＝
以下、図８乃至図１０を参照して、本実施形態における回路基板、ＦＰＣについて説明する。図８は、本実施形態における、回路基板が固定された状態のハウジングを示す斜視図である。尚、光ディスク５を回転させるためのスピンドルモータの回転軸５０は、説明の便宜上、一点鎖線で示されている。図９は、本実施形態における、光ディスク側から見た状態の回路基板とＦＰＣとを示す図である。図１０は、本実施形態における、光ディスク側とは反対側から見た状態の回路基板とＦＰＣとを示す図である。
【００５２】
回路基板６は、光ピックアップ装置１００を制御するための、例えばリジッドな基板である。回路基板６は、ハウジング２に対してハウジング２の上側（＋Ｚ）から取り付けられる。回路基板６は、ハウジング２に設けられた窪み２３１、２３２を覆うように、タンジェンシャル方向（Ｙ軸）において延びた形状を呈する。ハウジング２の壁体２１５、２２５（図５）の間に回路基板６が配設されるように、タンジェンシャル方向における回路基板６の長さは、タンジェンシャル方向における壁体２１５と壁体２２５との間の距離よりも短く設定されている。
【００５３】
回路基板６には、コネクタ６６、孔６５１乃至６５３、６５５、６５、端子６２１乃至６２３、ドライバＩＣ６１が配置される。
【００５４】
孔６５１乃至６５３（図１０）は、ハウジング２に対する回路基板６の位置決めを行うのに用いられる。孔６５１乃至６５３は夫々、ハウジング２に対して回路基板６が固定されるときに、ハウジング２の突起２５１乃至２５３と対向する位置に設けられる。
【００５５】
孔６５は、ハウジング２に対して回路基板６が固定されるときに、雌ネジ２５と対向する位置に設けられる。
【００５６】
孔６５５は、ハウジング２に対して回路基板６が固定されるときに、レーザ光源１１の支持部材１１６と回路基板６とが干渉するのを防止するために設けられる。孔６５５は、ハウジング２の窪み２３１の一部と対向する位置に設けられる。孔６５５は、ハウジング２に対して固定されたレーザ光源１１の支持部材１１６と対向する位置に設けられる。孔６５５の大きさは、孔６５５内に支持部材１１６が配設されるような大きさに設定される。
【００５７】
端子６２１乃至６２３は、ドライバＩＣ６１から出力されるレーザ光源１１からレーザ光を出射するための駆動電流が供給される端子である。端子６２１乃至６２３は夫々、レーザ光源１１の端子１１１乃至１１３と電気的に接続される。端子６２１乃至６２３は、回路基板６におけるハウジング２と対向する側（−Ｚ）の面に設けられる。端子６２１乃至６２３は夫々、ハウジング２に固定されたレーザ光源１１の端子１１１乃至１１３と対向する位置に設けられる。
【００５８】
ドライバＩＣ６１は、レーザ光源１１を制御するための集積回路である。ドライバＩＣ６１は、回路基板６におけるハウジング２と対向する側の面に半田付けにより固定されており、回路基板６がハウジング２に固定されたときに、ハウジング２の窪み２３２内で第２放熱板４２と接触する位置に、配置される。更に、ドライバＩＣ６１は、コネクタ６６を介して光ピックアップ装置１００を搭載する光ディスク装置の光ピックアップ装置１００の制御回路が形成される回路基板により構成される制御装置と電気的に接続されるように、回路基板６の配線に対して、例えば半田等で電気的に接続される。尚、当該回路基板６の配線は、コネクタ６６を介して光ピックアップ装置１００の制御装置と電気的に接続されるように、コネクタ６６の端子と電気的に接続されているものとする。
【００５９】
コネクタ６６は、光ピックアップ装置１００と光ピックアップ装置１００を制御する制御装置（不図示）（以下、「光ピックアップ装置１００の制御装置」と称する）とを電気的に接続するのに用いられる。コネクタ６６は、トラッキング方向（Ｘ軸）において回転軸５０から遠い側（＋Ｘ）の端部６Ａの上側（＋Ｚ）側の面に設けられる。尚、コネクタ６６については、後述する。
【００６０】
更に、回路基板６には、例えば、チップ抵抗、コンデンサ等の電子部品１９１（図９）が配置される。  
尚、レーザ光源１１、ドライバＩＣ６１、電子部品１９１が所定部品に相当する。
【００６１】
ＦＰＣ７（図４）には、フロントモニタダイオード１９、光検出器１３が半田付けにより固定され、フロントモニタダイオード１９、光検出器１３と光ピックアップ装置１００の制御装置とが電気的に接続される。ＦＰＣ７は、回路基板６の一方側（−Ｙ）の端部に半田付けで固定される。これによりＦＰＣ７の配線が回路基板６の配線に対して電気的に接続され、フロントモニタダイオード１９、光検出器１３がコネクタ６６を介して光ピックアップ装置１００の制御装置と電気的に接続される。尚、当該回路基板６の配線は、コネクタ６６を介して光ピックアップ装置１００の制御装置と電気的に接続されるように、コネクタ６６の端子と電気的に接続されているものとする。つまり、コネクタ６６の端子は光検出器１３の出力と電気的に接続されることとなる。
【００６２】
ＦＰＣ７００には、アクチュエータ３が電気的に接続される。アクチュエータ３と光ピックアップ装置１００の制御装置とが電気的に接続されるように、アクチュエータ３は、ＦＰＣ７００の配線に対して例えば半田等を用いて電気的に接続される。ＦＰＣ７００は、回路基板６の他方側（＋Ｙ）の端部に半田付けで固定され、アクチュエータ３がコネクタ６６を介して光ピックアップ装置１００の制御装置と電気的に接続されるように、ＦＰＣ７００の配線は、回路基板６の配線に対して電気的に接続される。尚、当該回路基板６の配線は、コネクタ６６を介して光ピックアップ装置１００の制御装置と電気的に接続されるように、コネクタ６６の端子と電気的に接続されているものとする。
【００６３】
＝＝＝コネクタ＝＝＝
以下、図８、図１１、図１２を参照して、本実施形態におけるコネクタについて説明する。
【００６４】
図１１は、本実施形態におけるレバーが回動された状態のコネクタを示す図である。図１２は、本実施形態におけるコネクタを示す図である。尚、図１１、図１２において、金属片６６４、金属片６６５の一部、レバー６６２の一部は見えない状態となっているが、説明の便宜上、点線で示されている。図１１、図１２では、図３におけるＣ１―Ｃ２断面からみたカバー８、回路基板６、コネクタ６６が示されている。
【００６５】
コネクタ６６は、フレキシブルケーブル１０２（ケーブル）が挿入される挿入口６６１とは反対側に設けられたレバー６６２（操作片）を回動することによって、コネクタ６６に対するフレキシブルケーブル１０２の着脱を行う、例えば、バックロックタイプのコネクタである。尚、コネクタ６６に対するフレキシブルケーブル１０２の固定については、後述する。コネクタ６６（図８）は、光ピックアップ装置１００と光ピックアップ装置１００の制御装置とを電気的に接続するために、回路基板６に配置される。コネクタ６６は、回路基板６の上側（＋Ｚ）の面における、回転軸５０から遠い側（＋Ｘ）の端部６Ａに設けられる。コネクタ６６は、タンジェンシャル方向（Ｙ軸）に沿って延在した長尺形状を呈する。コネクタ６６（図１１）は、ケース６６０、レバー６６２、金属片６６４、６６５を有する。
【００６６】
ケース６６０は、金属片６６４、６６５を収容するための絶縁性の容器である。ケース６６０は、例えば略矩形柱形状を呈する。尚、ケース６６０は、垂直方向（Ｚ軸）における回路基板６の上側の面からケース６６０の上側の面までの距離と、回路基板６の上側の面からカバー８の上側の面までの距離とが、同様な距離となるような高さに設定されているものとする。
【００６７】
金属片６６４、６６５は、フレキシブルケーブル１０２の先端に設けられた端子と電気的に接続される端子である。尚、フレキシブルケーブル１０２の一端には、コネクタ６６の端子と電気的に接続される端子が設けられ、フレキシブルケーブル１０２の他端は、光ピックアップ装置１００を制御するための制御装置と電気的に接続されているものとする。金属片６６４、６６５は、Ｘ軸に沿って延びた形状を呈する。金属片６６５の一方の端部（−Ｘ）は、回路基板６の配線と電気的に接続される。金属片６６５の他方の端部（＋Ｘ）は、挿入口６６１側（＋Ｘ）に向かって延びている。金属片６６４の一方の端部６６８は、レバー６６２が回動軸６６７を中心にＡ２方向（図１２）に回動したときにレバー６６２の端部６６３と当接するような形状を呈する。尚、レバー６６２の回動については、後述する。金属片６６４の他方の端部は、挿入口６６１側（＋Ｘ）に向かって延びている。金属片６６４は、Ｙ軸に沿った回動軸６６６を中心に回動できるように、金属片６６５に取り付けられる。金属片６６４は、回動軸６６６を中心に金属片６６４がＢ１方向に回動するように、例えばバネ等（不図示）を用いて付勢された状態で取り付けられる。尚、金属片６６４は、金属片６６５に対して電気的に接続されているものとする。
【００６８】
レバー６６２は、回動軸６６６を中心に金属片６６４をＢ１方向又はＢ２方向に回動させるために操作される絶縁性のレバーである。レバー６６２は、Ｙ軸に沿った回動軸６６７を中心に回動できるようにケース６６０に取り付けられる。レバー６６２の端部６６３は、レバー６６２が回動軸６６７を中心にＡ２方向に回動されたときに金属片６６４の端部６６８と当接するような形状を呈する。
【００６９】
回動軸６６７を中心にレバー６６２がＡ１方向（図１１）に回動された場合、レバー６６２の端部６６３は、金属片６６４の端部６６８から離れる。金属片６６４は、例えばバネ等の不勢力によって、回動軸６６６を中心にＢ１方向に回動する。このとき、金属片６６４の他方（＋Ｘ）の端部と、金属片６６５の他方の端部との間には、フレキシブルケーブル１０２を金属片６６４、６６５の間に挿入できるような隙間が形成されるものとする。そして、挿入口６６１を介して、金属片６６５、６６４の間にフレキシブルケーブル１０２の先端を挿入できることとなる。つまり、回動軸６６７を中心にレバー６６２がＡ１方向に回動された場合、コネクタ６６に対してフレキシブルケーブル１０２を着脱できる状態となる。
【００７０】
回動軸６６７を中心にレバー６６２がＡ２方向（図１２）に回動された場合、レバー６６２の端部６６３は、金属片６６４の端部６６８に下側（−Ｚ）から当接する。金属片６６４の端部６６８は、レバー６６２の端部６６３によって、下側から上側（＋Ｚ）に押し上げられる。金属片６６４は、例えばバネ等の付勢力に反して、回動軸６６６を中心にＢ２方向に回動される。このとき、金属片６６５、６６４の間に挿入されたフレキシブルケーブル１０２が、金属片６６４の他方の端部と、金属片６６５の他方の端部とによって挟持されるように、金属片６６４の他方の端部と、金属片６６５の他方の端部との間の隙間は、比較的狭くなる。又、金属片６６５、６６４の間にフレキシブルケーブル１０２が挿入されていないときに、回動軸６６７を中心にレバー６６２がＡ２方向に回動された場合、金属片６６４の他方の端部と、金属片６６５の他方の端部との間の隙間が比較的狭くなっているので、金属片６６５、６６４の間にフレキシブルケーブル１０２の先端を挿入できない状態となる。つまり、回動軸６６７を中心にレバー６６２がＡ２方向に回動された場合、コネクタ６６に対してフレキシブルケーブル１０２を着脱できない状態となる。
【００７１】
＝＝＝カバー＝＝＝
以下、図１３を参照して、本実施形態におけるカバーについて説明する。  
図１３は、本実施形態におけるカバーを示す斜視図である。  
カバー８は、ハウジング２を上側（＋Ｚ）から覆う金属製の蓋である。カバー８は、例えば、１枚のステンレス製の金属板を折り曲げ加工して成型される。カバー８は、取付片８１乃至８４、窪み８６０、孔８７０、接触片８６１、８６２、８７１、８７２、第１の切り欠き８５１、第２の切り欠き８５２を有する。
【００７２】
取付片８１乃至８４は、ハウジング２に対してカバー８を固定するための部材である。取付片８１乃至８４は夫々、ハウジング２の爪２６１、孔２６５、端部２３の爪、雌ネジ２５と対向する位置に設けられる。取付片８１乃至８３は、カバー８から光ディスク５（図３）側とは反対側（−Ｚ）に向かって、折り曲げられた形状を呈する。取付片８４は、カバー８から光ディスク５側とは反対側に向かって、折り曲げられた後、ハウジング２の雌ネジ２５が設けられている面と平行となるように＋Ｘ側に向かって折り曲げられた形状を呈する。取付片８１には、孔８１Ａが設けられる。孔８１Ａには、爪２６１に対して取付片８１が固定されるように、爪２６１が挿通される。そして、取付片８１と爪２６１とが係合されることとなる。取付片８２は、孔２６５に挿入されてハウジング２に固定されるように、例えば略コ字形状を呈する。孔２６５内に取付片８２を挿入した際に、取付片８２と孔２６５内の係合部とが係合されることとなる。取付片８３には、孔８３Ａが設けられる。孔８３Ａには、端部２３の爪に対して取付片８３が固定されるように、端部２３の爪が挿通される。そして、取付片８３と端部２３の爪とが係合されることとなる。取付片８４には、雄ネジ１０１が挿通される孔８４Ａが設けられる。取付片８４は、雄ネジ１０１によって、ハウジング２の雌ネジ２５が形成さている一部に対して固定されることとなる。
【００７３】
孔８７０は、ハウジング２に対してカバー８が固定された際に、対物レンズ６１１（図４）が露出するように、レンズホルダ３００と対向する位置に形成される。
【００７４】
接触片８７１、８７２は夫々、ハウジング２に対してカバー８が固定された際に、アクチュエータ３のフレームの一部３５１、３５２と対向する位置に設けられる。接触片８７１、８７２は、接触片８７１、８７２の先端夫々が、アクチュエータ３の一部３５１、３５２と接触するように、下側（−Ｚ）側に向かって折り曲げられた形状を呈する。
【００７５】
窪み８６０は、カバー８の上側の面における、第２の切り欠き８５２、孔８６３が設けられている位置に形成される。尚、孔８６３については、後述する。窪み８６０内の底には、第２の切り欠き８５２の一部及び孔８６３を上側（＋Ｚ）側から塞ぐための、シール８８１（図１６）が貼付される。窪み８６０は、シール８８１の厚み分だけ窪んでいるものとする。
【００７６】
接触片８６１、８６２は、ハウジング２に対してカバー８が固定された際に、回路基板６に塗布された放熱ゲル５５２と対向する位置に設けられる。尚、放熱ゲル５５２については、後述する。接触片８６１、８６２は、接触片８６１、８６２の先端が、放熱ゲル５５２と接触するように、下側に向かって折り曲げられた形状を呈する。接触片８６１、８６２は、接触片８６１、８６２の先端が、タンジェンシャル方向において互いに対向するように、折り曲げられる。よって、接触片８６１、８６２が設けられるカバー８の一部には、孔８６３が形成されることなる。
【００７７】
第１の切り欠き８５１は、ハウジング２に対してカバー８が固定された際にコネクタ６６が露出するように、カバー８の＋Ｘ側の端部に設けられる。第１の切り欠き８５１は、ハウジング２に対してカバー８が固定された際に、コネクタ６６と対向する位置に形成される。つまり、第１の切り欠き８５１は、コネクタ６６に対してフレキシブルケーブル１０２が着脱可能となるように切り欠かれていることとなる。そして、タンジェンシャル方向におけるカバー８の第１の切り欠き８５１が設けられる位置の両側には、＋Ｘ側に向かって尖った突出部８９１、８９２が形成される。第１の切り欠き８５１は、回路基板６上におけるコネクタ６６以外の部品が、カバー８によって覆われるような形状を呈するものとする。尚、コネクタ６６（図３）は、例えば、挿入口６６１が設けられているコネクタ６６の＋Ｘ側の端が、突出部８９１の先端と突出部８９２の先端とを結んだ線５０Ａ上に配設されるように、回路基板６に設けられるものとする。タンジェンシャル方向における第１の切り欠き８５１の長さＤ４は、タンジェンシャル方向におけるコネクタ６６の長さＤ１（図９）よりも長く設定される。更に、トラッキング方向における第１の切り欠き８５１の長さＤ３は、レバー６６２がＡ２方向に回動されたときの、トラッキング方向におけるコネクタ６６の長さＤ２（図１２）よりも長く設定される。よって、コネクタ６６のレバー６６２がＡ１方向又はＡ２方向に回動されるときに、レバー６６２とカバー８とは互いに干渉しないこととなる。
【００７８】
第２の切り欠き８５２は、第１の切り欠き８５１によって抉られたカバー８の＋Ｘ側の端部８９３に設けられる。第２の切り欠き８５２によって、レバー６６２とカバー８との間に、レバー６６２を操作するための隙間８５２Ａ（図３）が形成される。第２の切り欠き８５２は、コネクタ６６からの距離が第１の切り欠き８５１よりも離れた位置において、第１の切り欠き８５１から更に切り欠かれている。第２の切り欠き８５２は、回路基板６上の部品が露出しないように、例えば、端部８９３における略中央よりも−Ｙ側に設けられる。そして、レバー６６２がＡ１又はＡ２方向に回動するように、隙間８５２Ａからレバー６６２を操作できることとなる。
【００７９】
更に、第１の切り欠き８５１及び第２の切り欠き８５２は、所定部品と対向する位置を避けるように設けられている。つまり、所定部品は、カバー８に覆われて確実に保護されることとなる。
【００８０】
＝＝＝光ピックアップ装置の組み立て＝＝＝
以下、図４、図６、図８、図１４乃至図１６を参照して、本実施形態における光ピックアップ装置の組み立てについて説明する。図１４は、本実施形態における、光ディスクと対向する側とは反対側から見た状態の、光学素子が固定されたハウジングを示す斜視図である。図１５は、本実施形態における、第１及び第２放熱板と回路基板とを示す斜視図である。図１６は、本実施形態における、フレキシブルケーブルが取り付けられた状態の光ピックアップ装置を示す斜視図である。
【００８１】
光ピックアップ装置１００の光学素子が、ハウジング２に載置される（図６）。つまり、第１光学部品、第２光学部品が載置されることとなる。光ピックアップ装置１００の光学素子は、例えば、接着剤等を用いてハウジング２に固定される。レーザ光源１１は、溝２５５乃至２５８に塗布される接着剤によって、ハウジング２に固定される。
【００８２】
第１放熱板４１、第２放熱板４２が、ハウジング２に対して位置決めされる。第１放熱板４１は、孔４１１に対して爪２６２が挿通されて、爪２６２と第１放熱板４１とが係合することによって、ハウジング２に対して固定される。
【００８３】
回路基板６（図８）が、ハウジング２に対して位置決めされる。更に、回路基板６が、ハウジング２の爪２６３、２６４によって、ハウジング２に対して固定（仮止め）される。つまり、ハウジング２に対して、回路基板６、コネクタ６６が載置されることとなる。ここで、回路基板６には孔６５５が形成されているので、回路基板６とレーザ光源１１の支持部材１１６（図７）とが干渉せずに、ハウジング２に対して回路基板６が固定されることとなる。この後、ＦＰＣ７、７００が回路基板６に対して固定される。ハウジング２（図１４）の裏側（−Ｚ）から孔２５Ａを介して、レーザ光源１１の端子１１１乃至１１３が夫々、回路基板６の端子６２１乃至６２３と、例えば半田等を用いて電気的に接続される。更に、端子１１１乃至１１３（図１５）は、例えば、放熱ゲル５５３を介して第１放熱板４１に接続される。尚、放熱ゲル５５３は、端子１１１乃至１１３と第１放熱板４１とが電気的に接続されないような絶縁性のゲルである。更に、放熱ゲル５５３は、レーザ光源１１で発生する熱が放熱ゲル５５３を介して第１放熱板４１に伝達されるような、熱伝導率の比較的高いゲルである。更に、回路基板６の上側の面（図８）には、放熱ゲル５５３と同様な放熱ゲル５５１、５５２が塗布される。放熱ゲル５５１は、例えば、ハウジング２に対してカバー８が固定されたときにカバー８と接触するように塗布される。放熱ゲル５５２は、ハウジング２に対してカバー８が固定されたときに接触片８６１、８６２（図１３）の先端が接触するように、開口８６３と対向する位置に塗布される。
【００８４】
アクチュエータ３が、ハウジング２（図４）に載置される。アクチュエータ３は、例えば、接着剤等を用いてハウジング２に固定される。
【００８５】
カバー８が、ハウジング２に対して固定される。例えば、ハウジング２に対して、カバー８の取付片８１乃至８３が係合される。つまり、第１光学部品、第２光学部品、コネクタ６６、回路基板６が載置された状態のハウジング２は、カバー８によって覆われることとなる。更に、回路基板６は、ハウジング２とカバー８との間に挟まれた状態となる。その後、雄ネジ１０１が、カバー８の孔８４Ａ、回路基板６の孔６５、第２放熱板４２の孔４２２を介してハウジング２の雌ネジ２５にねじ入れられる。そして、ハウジング２に対して、光ピックアップ装置１００の光学素子、アクチュエータ３、第１放熱板４１、第２放熱板４２、回路基板６、ＦＰＣ７、７００、カバー８が固定される。
【００８６】
カバー８の孔８６３（図１３）及び第２の切り欠き８５２を塞ぐように、シール８８１（図１６）が、カバー８の上側（＋Ｚ）の面に例えばシール８８１の裏面に予め形成される接着剤層等で貼付される。そして、シール８８１により第２の切り欠き８５２が塞がれることによりレバー６６２の操作が行えなくなる状態となって光ピックアップ装置１００が組み立てられることとなる。
【００８７】
＝＝＝フレキシブルケーブルの着脱＝＝＝
以下、図３、図１１、図１２を参照して、本実施形態におけるコネクタ６６に対するフレキシブルケーブル１０２の着脱について説明する。  
例えば、コネクタ６６に対してフレキシブルケーブル１０２が固定される場合、コネクタ６６からフレキシブルケーブル１０２が取り外される場合に分けて説明する。
【００８８】
＜コネクタ６６に対してフレキシブルケーブル１０２が固定される場合＞
レバー６６２が回動軸６６７を中心にＡ１方向（図１１）に回動するように、コネクタ６６とカバー８との間の隙間８５２Ａ（図３）からレバー６６２が操作される。このとき、前述したように、コネクタ６６に対してフレキシブルケーブル１０２を着脱できる状態となる。フレキシブルケーブル１０２の先端が、挿入口６６１から金属片６６４、６６５の間に挿入される。その後、レバー６６２が回動軸６６７を中心にＡ２方向（図１２）に回動するように、隙間８５２Ａからレバー６６２が操作される。このとき、前述したように、フレキシブルケーブル１０２の先端は、金属片６６４、６６５によって挟持されて、コネクタ６６に固定されることとなる。
【００８９】
＜コネクタ６６からフレキシブルケーブル１０２が取り外される場合＞
レバー６６２が回動軸６６７を中心にＡ１方向（図１１）に回動するように、隙間８５２Ａからレバー６６２が操作される。このとき、前述したように、コネクタ６６に対してフレキシブルケーブル１０２を着脱できる状態となる。そして、フレキシブルケーブル１０２は、コネクタ６６から取り外される。
【００９０】
前述したように、レーザ光源１１を含む第１光学部品は、レーザ光源１１から出射されたレーザ光を光ディスク５の信号記録面まで案内する。光検出器１３を含む第２光学部品は、光ディスク５の信号記録面から反射されたレーザ光の反射光を光検出器１３まで案内する。コネクタ６６は、光検出器１３の出力と電気的に接続される。回路基板６には、コネクタ６６が配置される。ハウジング２には、第１光学部品、第２光学部品、コネクタ６６、回路基板６が載置される。カバー８は、第１光学部品、第２光学部品、コネクタ６６、回路基板６が載置された状態のハウジング２を覆う。コネクタ６６は、コネクタ６６に対してフレキシブルケーブル１０２が着脱されるときに操作されるレバー６６２を有している。カバー８には、レバー６６が操作可能となるようにコネクタ６６を露出させる第１の切り欠き８５１、第２の切り欠き８５２が設けられる。よって、ハウジング２からカバー８を取り外すことなく、コネクタ６６に対するフレキシブルケーブル１０２の着脱が可能となる。従って、使い勝手のよい光ピックアップ装置１００を提供することができる。又、コネクタ６６に対してフレキシブルケーブル１０２を取り付けることによって、光検出器１３の出力と、フレキシブルケーブル１０２に接続されている光ピックアップ装置１００の制御装置とが電気的に接続されることとなる。従って、汎用性の高い光ピックアップ装置１００を提供することができる。
【００９１】
又、第１の切り欠き８５１は、コネクタ６６に対してフレキシブルケーブル１０２が着脱可能となるように切り欠かれている。第２の切り欠き８５２は、コネクタ６６からの距離が第１の切り欠き８５１よりも離れた位置において、第１の切り欠き８５１から更に切り欠かれている。よって、第１の切り欠き８５１は、レバー６６２の操作を可能にさせる機能とともに、コネクタ６６に対するフレキシブルケーブル１０２の着脱を可能にさせる機能を有することとなる。例えば、第２の切り欠き８５１を、レバー６６２の操作性を向上させる位置に設けることによって、コネクタ６６に対するフレキシブルケーブル１０２の着脱が容易となる。従って、光ピックアップ装置１００の使い勝手を向上させることができる。
【００９２】
又、回路基板６には、所定部品が配置される。第１の切り欠き８５１及び第２の切り欠き８５２は、所定部品と対向する位置を避けるように設けられる。よって、回路基板６に配置された所定部品は、カバー８によって確実に保護されることとなる。従って、例えば、回路基板６に配置された所定部品が、光ピックアップ装置１００の外部の部品と接触して光ピックアップ装置１００が故障するのを防止することができる。つまり、耐久性の高い光ピックアップ装置１００を提供することができる。又、回路基板６に配置された所定部品は、金属製のカバー８によって覆われているので、例えば、静電気による電気ストレスに基づくＥＳＤ試験が行われた際に、当該所定部品が破壊されるのを防止することができる。
【００９３】
又、回路基板６は、ハウジング２とカバー８との間に挟まれたリジッドな基板である。コネクタ６６は、トラッキング方向において回転軸５０から遠い側の回路基板６の端部６Ａに配置される。よって、例えば、回転軸５０側のスピンドルモータ等と干渉することなく、コネクタ６６に対するフレキシブルケーブル１０２の着脱が容易となる。従って、光ピックアップ装置１００の使い勝手を更に向上させることができる。
【００９４】
又、シール８８１は、コネクタ６６に対してフレキシブルケーブル１０２が取り付けられたときに、第２の切り欠き８５２を覆うようにカバー８に貼付される。よって、例えば、第２の切り欠き８５２を介してハウジング２内に塵埃が入り込むのを防止することができる。よって、当該塵埃によって光ピックアップ装置１００が故障するのを防止することができる。従って、耐久性の高い光ピックアップ装置１００を提供することができる。
【００９５】
尚、本実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。
【符号の説明】
【００９６】
２  ハウジング
３  アクチュエータ
５  光ディスク
６  回路基板
７、７００  ＦＰＣ
８  カバー
１１  レーザ光源
１２  回折格子
１３  光検出器
１４  検出レンズ
１５  ビームスプリッタ
１６  １／４波長板
１７  コリメートレンズ
１８  立ち上げミラー
１９  フロントモニタダイオード
５０  回転軸
６１  ドライバＩＣ
６６  コネクタ
１００  光ピックアップ装置
１０２  フレキシブルケーブル
１９１  電子部品
３００  レンズホルダ
６１１  対物レンズ
６６０  ケース
６６１  挿入口
６６２  レバー
８５１  第１の切り欠き
８５２  第２の切り欠き
８６１、８６２、８７１、８７２  接触片
８８１  シール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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