(57)【要約】【課題】成形材料の無駄を低減できる射出成形機を提供すること。【解決手段】射出成形機１０は、固定金型１５と可動金型１６とを締め付ける型締力を発生させる電磁石４９と、電磁石４９の温度を制御するコントローラ９０とを備える。コントローラ９０は、成形開始前に電磁石４９を昇温させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型と可動金型とを締め付ける型締力を発生させる電磁石と、
該電磁石の温度を制御するコントローラとを備え、
該コントローラは、成形開始前に前記電磁石を昇温させる、射出成形機。
【請求項２】
前記コントローラは、成形開始前に前記電磁石に通電させることにより、前記電磁石を昇温させる、請求項１に記載の射出成形機。
【請求項３】
前記コントローラは、射出成形機の状態を監視しており、射出成形機の状態に基づいて、成形開始前における前記電磁石の通電を許否する、請求項２に記載の射出成形機。
【請求項４】
前記コントローラは、成形開始前の通電時に前記電磁石に流れる電流の大きさを、成形時における通電時に前記電磁石に流れる電流の大きさよりも大きく設定する、請求項２又は３に記載の射出成形機。
【請求項５】
前記コントローラは、成形開始前に前記電磁石に通電させるとき、成形時における前記電磁石の連続通電時間よりも長い時間にわたって連続的に前記電磁石に通電させる、請求項２〜４のいずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項６】
前記コントローラは、前記固定金型及び前記可動金型で構成される金型装置の成形開始前における昇温時に、前記電磁石を昇温させる、請求項１〜５のいずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項７】
前記コントローラは、成形材料が供給されるシリンダの成形開始前における昇温時に、前記電磁石を昇温させる、請求項１〜６のいずれか１項に記載の射出成形機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形機に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形機は、金型装置のキャビティ空間に溶融樹脂を充填し、充填した溶融樹脂を固化させることによって成形品を製造する。金型装置は固定金型及び可動金型で構成され、型締め時に固定金型と可動金型との間にキャビティ空間が形成される。金型装置の型閉じ、型締め、及び型開きは型締装置によって行われる。型締装置として、型開閉動作にはリニアモータを用い、型締動作には電磁石を用いたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００５／０９００５２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
射出成形機が成形を開始すると、型締め時に電磁石に電流が供給され、電磁石が発熱する。成形が繰り返し行われ、型締め工程が間隔をおいて繰り返し行われると、電磁石が断続的に発熱し、電磁石の温度が緩やかに上昇し、やがて安定化する。電磁石の温度が安定化するまでの間、射出成形機の状態が安定化せず、成形品の品質が安定化しないので、成形品が廃棄され、成形材料が無駄になっていた。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、成形材料の無駄を削減できる射出成形機の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の一態様による射出成形機は、
固定金型と可動金型とを締め付ける型締力を発生させる電磁石を備える射出成形機であって、
該電磁石の温度を制御するコントローラを備え、
該コントローラは、成形開始前に前記電磁石を昇温させる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、成形材料の無駄を削減できる射出成形機が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態による射出成形機の型閉じ完了時の状態を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態による電磁石の温度変化と、各工程のタイミングとを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。また、型閉じ時の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開き時の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。
【００１０】
射出成形機は、金型装置を閉じる型閉じ工程、金型装置を締める型締め工程、型締め状態の金型装置内に溶融した樹脂を充填する充填工程、樹脂の充填圧を保つ保圧工程、金型装置内で樹脂を固化させる冷却工程、金型装置を開く型開き工程、及び型開き後の金型装置から成形品を突き出す工程を行う。次の成形品のための樹脂を計量する計量工程は、成形サイクルを短縮するため、例えば冷却工程と同時に行われてよい。射出成形機は、これらの一連の工程を繰り返し行うことにより、成形品を繰り返し製造する。
【００１１】
図１〜図２は、本発明の一実施形態による射出成形機を示す図である。図１は型閉じ完了時の状態を、図２は型開き完了時の状態を示す。
【００１２】
射出成形機１０は、フレームＦｒと、フレームＦｒに載置された固定プラテン１１と、フレームＦｒに固定された固定部材としてのリヤプラテン１３とを備える。固定プラテン１２とリヤプラテン１３との間には、型締め時に前後方向に伸びる複数（例えば、四本）のタイバー１４が架設されている。型締め時のタイバー１４の伸びを許容するため、固定プラテン１１はフレームＦｒに対して進退可能となっている。
【００１３】
射出成形機１０は、固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間に配設される可動プラテン１２をさらに備える。可動プラテン１２は可動ベースＢｂ上に固定され、可動ベースＢｂはフレームＦｒに敷設されるガイドＧｄに沿って進退自在である。これにより、可動プラテン１２は、固定プラテン１１に対して接離自在となっている。
【００１４】
可動プラテン１２における固定プラテン１１との対向面に可動金型１６が、固定プラテン１１における可動プラテン１２との対向面に固定金型１５が取り付けられる。固定金型１５と可動金型１６とで金型装置１９が構成される。可動プラテン１２が前進すると、可動金型１６と固定金型１５とが接触し、型閉じが行われる。また、可動プラテン１２が後退すると、可動金型１６と固定金型１５とが離れ、型開きが行われる。
【００１５】
射出成形機１０は、可動プラテン１２と連結され、可動プラテン１２と共に進退自在な可動部材としての吸着板２２をさらに備える。吸着板２２と可動プラテン１２との間に設けられるリヤプラテン１３の中央部には、吸着板２２と可動プラテン１２とを連結するロッド３９を貫通させる孔が形成されている。
【００１６】
吸着板２２は、取付板２７を介してスライドベースＳｂに固定され、スライドベースＳｂはガイドＧｄに沿って進退自在である。これにより、吸着板２２は、リヤプラテン１３よりも後方において進退自在となる。吸着板２２は、軟磁性材料で形成されてよい。尚、取付板２７はなくてもよく、吸着板２２はスライドベースＳｂに直に固定されてもよい。
【００１７】
射出成形機１０は、可動プラテン１２を進退させるための型開閉駆動部としてのリニアモータ２８をさらに備える。リニアモータ２８は、例えば可動プラテン１２と連結された吸着板２２と、フレームＦｒとの間に配設される。尚、リニアモータ２８は、可動プラテン１２と、フレームＦｒとの間に配設されてもよい。
【００１８】
リニアモータ２８は、固定子２９、及び可動子３１を備える。固定子２９はフレームＦｒに形成され、可動子３１はスライドベースＳｂの下端に形成される。
【００１９】
可動子３１は、コア３４及びコイル３５を備える。コア３４は、固定子２９に向けて突出する複数の磁極歯３３を備える。複数の磁極歯３３は、前後方向に所定のピッチで配列される。コイル３５は、各磁極歯３３に巻装される。
【００２０】
固定子２９は、図示されないコア、及び該コア上に設けられる図示されない複数の永久磁石を備える。複数の永久磁石は、前後方向に所定のピッチで配列され、可動子３１側の磁極がＮ極とＳ極とに交互に着磁されている。
【００２１】
可動子３１のコイル３５に所定の電流が供給されると、コイル３５を流れる電流によって形成される磁場と、永久磁石によって形成される磁場との相互作用で、可動子３１が進退させられる。それに伴って、吸着板２２及び可動プラテン１２が進退させられ、型閉じ及び型開きが行われる。リニアモータ２８は、可動子３１の位置が設定位置になるように、可動子３１の位置を検出する位置センサ５３の検出結果に基づいてフィードバック制御される。位置センサ５３は、可動子３１の位置を検出することで、吸着板２２の位置を検出でき、吸着板２２とリヤプラテン１３との間の距離を検出できる。
【００２２】
尚、本実施の形態では、固定子２９に永久磁石を、可動子３１にコイル３５を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ２８が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。
【００２３】
尚、型開閉駆動部として、リニアモータ２８の代わりに、回転モータ及び回転モータの回転運動を直線運動に変換するボールネジ機構、又は油圧シリンダ若しくは空気圧シリンダなどの流体圧シリンダなどが用いられてもよい。
【００２４】
リヤプラテン１３側に形成された電磁石４９と、吸着板２２側に形成された吸着部５１とで、型締力発生機構３７が構成される。吸着部５１は、吸着板２２の吸着面（前端面）の所定の部分、例えば、吸着板２２においてロッド３９を包囲し、かつ、電磁石４９と対向する部分に形成される。一方、リヤプラテン１３の吸着面（後端面）の所定の部分、例えば、ロッド３９のまわりには、電磁石４９のコイル４８を収容する溝４５が形成される。溝４５より内側にコア４６が形成される。コア４６の周りにコイル４８が巻装される。リヤプラテン１３のコア４６以外の部分にヨーク４７が形成される。電磁石４９に通電させ、電磁石４９を駆動させると、電磁石４９が吸着部５１を吸着し、型締力が発生させられる。型締め時に、固定金型１５と可動金型１６との間にキャビティ空間が形成される。
【００２５】
電磁石４９には、電流供給部６０が接続されている。電流供給部６０は、例えば複数のパワーモジュールを含むインバータ等で構成され、コントローラ９０から入力される制御信号（電流値や電流の向きを示す信号）に応じた電流をコイル４８に供給する。
【００２６】
尚、本実施形態においては、リヤプラテン１３とは別に電磁石４９が、吸着板２２とは別に吸着部５１が形成されるが、リヤプラテン１３の一部として電磁石を、吸着板２２の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は逆であってもよい。例えば、吸着板２２側に電磁石４９を設け、リヤプラテン１３側に吸着部５１を設けてもよい。また、電磁石４９のコイル４８の数は、複数であってもよい。
【００２７】
射出成形機１０の動作は、コントローラ９０によって制御される。コントローラ９０は、ＣＰＵ及びメモリ等で構成され、メモリ等に記憶されたプログラムをＣＰＵで実施させることにより、各種機能を実現する。コントローラ９０は、例えば、型開閉工程を制御する型開閉処理部９１、型締め工程を制御する型締め処理部９２を備える。
【００２８】
次に、射出成形機１０の動作について説明する。
【００２９】
型閉じ工程では、型開閉処理部９１が、リニアモータ２８を駆動して、可動プラテン１２を前進させる。そうすると、図１に示すように、可動金型１６が固定金型１５に当接し、型閉じ工程が完了する。型閉じ完了の時点で、リヤプラテン１３と吸着板２２との間、即ち電磁石４９と吸着部５１との間には、所定のギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。
【００３０】
型閉じ完了後、型締め工程では、型締め処理部９２が、電流供給部６０を制御して、電磁石４９に通電させる。そうすると、電磁石４９のコイル４８を流れる電流によってコイル４８内に磁場が生じ、コア４６が着磁され、磁場が強化される。そして、所定のギャップδをおいて対向する電磁石４９と吸着部５１との間に吸着力が生じ、この吸着力がロッド３９を介して可動プラテン１２に伝達し、可動プラテン１２と固定プラテン１１との間に型締力が生じる。型締力は、型締力センサ５５により検出される。型締力センサ５５は、例えば型締力に対応するタイバー１４の伸び（歪み）を検出する歪みセンサであってよい。尚、型締力センサは、型締力に対応してロッド３９に加わる荷重を検出するロードセルでもよく、特に限定されない。型締め状態の金型装置１９にシリンダ１７（図１参照）が押し付けられ、シリンダ１７から射出された溶融樹脂が金型装置１９のキャビティ空間に充填される。充填された溶融樹脂は、冷却、固化され成形品となる。
【００３１】
その後、型開き工程では、型開閉処理部９１が、リニアモータ２８を駆動して、可動プラテン１２を後退させる。可動金型１６が後退して型開きが行われる。型開き後、図示されないエジェクタ装置が可動金型１６から成形品を突き出す。
【００３２】
ところで、金型装置１９が交換され、金型装置１９の厚さが変わると、型閉じ完了の時点でリヤプラテン１３と吸着板２２との間に形成されるギャップδが変わる。
【００３３】
そこで、射出成形機１０は、ギャップδを最適な値とするため、金型装置１９の厚さの変化に応じて可動プラテン１２と吸着板２２との間の距離Ｄを調整する型厚調整装置４０を備える。型厚調整装置４０は、ロッド３９の後端部に形成されるねじ４１、ねじ４１と螺合されるナット４２、ナット４２を回転させる型厚調整用モータ４３等で構成される。ナット４２は、取付板２７（取付板２７が存在しない場合、吸着板２２）に回転自在に支持され、取付板２７や吸着板２２と共に前後方向に移動自在となっている。ねじ４１及びナット４２によって、型厚調整用モータ４３の回転運動をロッド３９の直進運動に変換させる運動変換部が構成される。
【００３４】
コントローラ９０は、型厚調整を行う型厚調整処理部９５を備える。型厚調整処理部９５は、金型装置１９の厚さの変化に対応させて型厚調整用モータ４３を駆動し、ナット４２をねじ４１に対して所定量回転させる。吸着板２２に対してロッド３９が前後方向に所定量移動し、吸着板２２と可動プラテン１２との間の距離Ｄが調整され、ギャップδが最適な値となる。
【００３５】
金型装置１９の取り付けは、金型装置１９を固定プラテン１１と可動プラテン１２とで挟んだ状態で行われ、固定金型１５が固定プラテン１１に、可動金型１６が可動プラテン１２にボルト等の取り付け金具で取り付けられる。金型装置１９を固定プラテン１１と可動プラテン１２とで挟んだ状態は、金型装置１９の位置ずれ防止のため、金型装置１９に型締力を与えた状態でよい。取り付け作業時に金型装置１９に型締力を与える装置としては、電磁石４９や可動部材（例えば可動プラテン１２）の後退を制限する機構などが用いられ、特に限定されない。
【００３６】
金型装置１９の取り付け完了後、成形が開始され、型閉じ工程、型締め工程、充填工程、保圧工程、冷却工程、型開き工程、突き出し工程等の一連の工程が繰り返し行われる。
【００３７】
本実施形態のコントローラ９０は、成形開始前に、電磁石４９を昇温させる電磁石昇温処理部９６を有する。電磁石昇温処理部９６は、例えば電流供給部６０を制御して、電磁石４９に通電させ、ジュール熱を発生させ、電磁石４９を昇温させる。電磁石昇温処理部９６は、入力部６１を介して入力されるユーザの指令に基づいて、電磁石４９の昇温を開始してよい。
【００３８】
電磁石昇温処理部９６は、電磁石４９の温度を不図示の温度センサで監視しており、電磁石４９の温度が設定温度になるように、電磁石４９の通電を制御してよい。例えば、電磁石昇温処理部９６は、昇温開始時には電磁石４９に連続的に通電させ、電磁石４９の温度が設定温度に近づくと、電磁石４９に断続的に通電させてよい。電磁石４９の設定温度は、成形時の熱平衡状態の温度に設定され、試験等で求められる。温度センサは、例えば電磁石４９のコイル４８の内側に設けられる。
【００３９】
図３は、本発明の一実施形態による電磁石の温度変化と、各工程のタイミングとを示す図である。
【００４０】
電磁石昇温処理部９６は、図３に示すように、成形開始前に、電磁石４９に通電させ、電磁石４９を昇温させる。電磁石４９の温度が安定化し、射出成形機１０の状態が安定化した後、成形が開始されるので、成形品の品質が安定化し、成形材料の無駄が削減できる。
【００４１】
また、電磁石昇温処理部９６は、図３に示すように、金型装置１９の取り付け完了前に、電磁石４９に通電させ、電磁石４９を昇温させてよい。電磁石４９の温度が安定化し、射出成形機１０の状態が安定化した後、取り付け作業が完了するので、１回の取り付け作業で金型装置１９の姿勢を最適化できる。金型装置１９の取り付け開始前に、電磁石４９を昇温させても、同様の効果が得られる。
【００４２】
電磁石昇温処理部９６は、成形開始前に電磁石４９に通電させるとき、成形時における電磁石４９の連続通電時間（つまり、１回の型締め工程にかかる時間）よりも長い時間にわたって連続的に電磁石４９に通電させてよい。電磁石４９の昇温速度が速くなり、電磁石４９の温度が安定するまでの待ち時間が短くなる。尚、上述のように、電磁石４９の温度が設定温度に近づくと、電磁石昇温処理部９６は電磁石４９に断続的に通電させてよい。
【００４３】
電磁石４９に連続的に通電させるとき、電磁石４９のコイル４８を流れる電流の向きが１回以上反転されてもよい。電磁石４９の磁極が反転するので、電磁石４９の周辺部材（例えば、金型装置１９、固定プラテン１１、可動プラテン１２、タイバー１４など）の磁化が抑制できる。
【００４４】
また、電磁石昇温処理部９６は、成形開始前の通電時に電磁石４９に流れる電流の大きさを、成形時における通電時に電磁石４９に流れる電流の大きさよりも大きく設定してよい。電磁石４９の昇温速度が速くなり、電磁石４９の温度が安定するまでの待ち時間が短くなる。
【００４５】
また、電磁石昇温処理部９６は、成形開始前における金型装置１９の昇温時に、電磁石４９を昇温させてよい。電磁石４９の昇温の工程が、別の工程と同時に行われるので、射出成形機１０の状態が安定化するまでの待ち時間がさらに短くなる。
【００４６】
金型装置１９の加熱装置としては、金型装置１９に埋設されるヒータ、金型装置１９の流路に温水等の加熱媒体を供給する供給装置等が用いられる。金型装置１９の加熱装置は、例えばコントローラ９０の金型昇温処理部９８によって制御される。
【００４７】
金型昇温処理部９８は、入力部６１を介して入力されるユーザの指令に基づいて、金型装置１９の昇温を開始してよい。金型装置１９の昇温開始タイミングは、成形開始前であればよく、金型装置１９の取り付け作業の途中でもよい。
【００４８】
電磁石昇温処理部９６及び金型昇温処理部９８のうち、いずれか一方が作動して昇温を開始するとき、他方が自動的に作動して昇温を開始してよい。また、いずれか一方が作動するとき、ユーザの注意を喚起するため、他方が作動してよいか否かをユーザに確認する画像を表示部６２が表示してよい。表示部６２の表示は、コントローラ９０で制御される。表示部６２の画像を見たユーザが入力部６１で所定の入力を行うと、他方が作動する。
【００４９】
尚、本実施形態の入力部６１と、表示部６２とは、別に設けられるが、例えばタッチパネルとして、一体に設けられてもよい。
【００５０】
また、電磁石昇温処理部９６は、成形材料（例えば樹脂ペレット）が供給されるシリンダ１７の成形開始前における昇温時に、電磁石４９を昇温させてよい。電磁石４９の昇温の工程が、別の工程と同時に行われるので、射出成形機１０の状態が安定化するまでの待ち時間がさらに短くなる。尚、電磁石４９の昇温は、シリンダ１７の昇温、及び金型装置１９の昇温と同時に行われてもよい。
【００５１】
シリンダ１７の加熱源（例えばヒータ）は、コントローラ９０のシリンダ昇温処理部９９によって制御される。
【００５２】
シリンダ昇温処理部９９は、入力部６１を介して入力されるユーザの指令に基づいて、シリンダ１７の昇温を開始してよい。シリンダ１７の昇温開始タイミングは、成形開始前であればよく、特に限定されない。
【００５３】
電磁石昇温処理部９６及びシリンダ昇温処理部９９のうち、いずれか一方が作動して昇温を開始するとき、他方が自動的に作動して昇温を開始してよい。また、いずれか一方が作動するとき、ユーザの注意を喚起するため、他方が作動してよいか否かをユーザに確認する画像を表示部６２が表示してよい。表示部６２の表示は、コントローラ９０で制御される。表示部６２の画像を見たユーザが入力部６１で所定の入力を行うと、他方が作動する。
【００５４】
また、本実施形態の金型装置１９の加熱装置は、射出成形機に備えられるが、射出成形機の周辺機器であってもよい。金型装置の温度は、射出成形機のコントローラとは別のコントローラで制御されてもよい。
【００５５】
また、コントローラ９０は、射出成形機１０の状態を監視し、射出成形機１０の状態に基づいて、電磁石昇温処理部９６による電磁石４９の通電を許否する電磁石昇温許否部９７を有してよい。電磁石昇温許否部９７は、射出成形機１０の状態が所定の状態でない場合に電磁石４９の通電を禁止し、射出成形機１０の状態が所定の状態である場合に電磁石４９の通電を許可する。
【００５６】
例えば、電磁石昇温許否部９７は、電磁石４９と吸着部２２との間の距離をＬ、第１閾値をＬ１（Ｌ１≧δ）、第１閾値よりも大きい第２閾値をＬ２（Ｌ２＞Ｌ１）とすると、Ｌ１＜Ｌ＜Ｌ２の場合に電磁石４９への通電を禁止し、Ｌ≦Ｌ１又はＬ≧Ｌ２の場合に電磁石４９の通電を許可してよい。電磁石４９と吸着部２２との間の距離Ｌは、例えば位置センサ５３により検出される。距離Ｌが第１閾値Ｌ１以下（Ｌ≦Ｌ１）の場合、可動金型１６と固定金型１５とが接触しているか、僅かな間隔をおいて対向している。そのため、電磁石４９を駆動して吸着部５１を吸着するときに、吸着板２２がほとんど加速されず、吸着板２２と共に移動する可動金型１６と固定金型１５とが破損するおそれがない。また、距離Ｌが第２閾値Ｌ２以上（Ｌ≧Ｌ２）の場合、電磁石４９と吸着部２２とが十分に離れており、電磁石４９を駆動しても吸着部２２に作用する吸着力が小さい。そのため、吸着板２２がほとんど移動せず、可動金型１６と固定金型１５とが破損するおそれがない。尚、電磁石昇温許否部９７は、射出成形機１０の状態が型閉じ完了状態であるか否かを監視して、型閉じ完了状態でない場合に電磁石４９の通電を禁止し、型閉じ完了状態である場合に電磁石４９の通電を許可してもよい。
【００５７】
また、電磁石昇温許否部９７は、電磁石４９に微弱電流を供給したときに型締力が発生するか否かに基づいて、電磁石昇温処理部９６による電磁石４９の昇温を許否してもよい。例えば、電磁石昇温許否部９７は、微弱電流の供給で型締力が発生する場合、型閉じが完了していると判断し、電磁石４９の昇温を許可する。また、電磁石昇温許否部９７は、微弱電流の供給で型締力が発生しない場合、型閉じが完了していないと判断し、電磁石４９の昇温を禁止する。微弱電流の電流値は、電磁石昇温処理部９６による電磁石４９の昇温時の電流値よりも小さい。型締力が発生したか否かの判定には、型締力センサ５７の検出値が用いられる。
【００５８】
以上、射出成形機について実施形態で説明したが、本発明は上記実施形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲内で、種々の変形、改良が可能である。
【００５９】
例えば、上記実施形態の電磁石昇温処理部９６は、電磁石４９を昇温させるため、電磁石４９に通電させるが、電磁石４９が形成されるリヤプラテン１３の加熱装置を駆動してもよい。リヤプラテン１３の加熱装置としては、リヤプラテン１３の流路に温水等の加熱媒体を供給する供給装置、リヤプラテン１３に埋設されるヒータなどが用いられる。
【００６０】
また、上記実施形態の電磁石４９の昇温は、金型装置１９の交換時に行われるが、成形開始前であればよく、金型装置１９の交換時以外のときに行われてもよい。例えば、夜間などに成形を一旦中断すると、電磁石４９が発熱しなくなり、電磁石４９の温度が低下するので、その後、成形を再開する前に、電磁石４９の昇温が行われてもよい。
【００６１】
また、電磁石４９の昇温終了後、電磁石４９の温度が安定化した状態で、型厚調整が行われてよい。型厚調整で調整するギャップδが安定化し、成形時の型締力が安定化する。同様の理由で、型厚調整は、金型装置１９の昇温終了後に行われてよい。
【符号の説明】
【００６２】
１０  射出成形機
１５  固定金型
１６  可動金型
１７  シリンダ
１９  金型装置
４６  電磁石のコア
４８  電磁石のコイル
４９  電磁石
９０  コントローラ
９６  電磁石昇温処理部
９７  電磁石昇温許否部
９８  金型昇温処理部
９９  シリンダ昇温処理部
【図１】
2014043045.tif 000003
【図２】
2014043045.tif 000004
【図３】
2014043045.tif 000005