(57)【要約】【課題】タッチセンサモジュールに対するテストを、タッチセンサモジュールの機種の違いによる電極の数や接続端子の配列ピッチの違いに拘わらず、共通のテスト治具により行うことが可能とする。【解決手段】タッチセンサモジュールにおいて、複数の電極に引出し線１１２ａにより接続されるように配置され、外部の回路と接続される複数のモジュール端子１１３ａを備え、複数のモジュール端子１１３ａには、引出し線１１２ａにより該電極に接続された実モジュール端子と、電極に接続されていないダミーモジュール端子とが含まれている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性部材と、該絶縁性部材上に形成され、入力操作を検出するための複数の電極とを有するタッチセンサモジュールであって、
該絶縁性部材上に、該複数の電極に引出し線により接続されるように配置された複数のモジュール端子を備え、
該複数のモジュール端子は、
該引出し線により該電極に接続された実モジュール端子と、
該電極に接続されていないダミーモジュール端子とを含む、タッチセンサモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のタッチセンサモジュールにおいて、
前記複数のモジュール端子の総数及び配列ピッチはそれぞれ、該タッチセンサモジュールのテストに用いるテスト治具における、該モジュール端子と接続されるテスト端子の総数及び配列ピッチと一致している、タッチセンサモジュール。
【請求項３】
請求項１に記載のタッチセンサモジュールにおいて、
前記複数のモジュール端子の各々に接続された複数の配線を有するフレキシブル配線基板を備え、
該複数の配線は、
前記実モジュール端子に接続された実配線と、
前記ダミーモジュール端子に接続されたダミー配線とを含む、タッチセンサモジュール。
【請求項４】
絶縁性部材と、該絶縁性部材上に形成され、入力操作を検出するための複数の電極とを有するタッチセンサモジュールであって、
該絶縁性部材上に配置され、主引出し線により該複数の電極に接続された複数の主モジュール端子と、
該絶縁性部材上に、該複数の主モジュール端子に補助引出し線により接続されるように配置された複数の補助モジュール端子とを備え、
該複数の補助モジュール端子は、
該補助引出し線により該主モジュール端子に接続された実補助モジュール端子と、
該主モジュール端子に接続されていないダミー補助モジュール端子とを含む、タッチセンサモジュール。
【請求項５】
画像を表示する画像表示部と、該画像表示部の表示画面上に配置され、情報を入力するための情報入力部とを有する電子情報機器であって、
該情報入力部は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のタッチセンサモジュールを含む、電子情報機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサモジュール及び電子情報機器に関し、特に、タッチセンサモジュールのテスト治具を異なる機種間で統一して共用するための構造、及びこのような構造のタッチセンサモジュールを備えた電子情報機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の情報処理装置は、大型の表示パネルとタッチパネルを備えるものが多い。
【０００３】
このような情報処理装置は、表示パネルやタッチパネルからの信号を処理する信号処理回路（信号処理ＩＣ）を搭載した制御用回路基板を、表示パネルを構成する表示パネル基板やタッチパネルを構成するタッチパネル基板とは別に備えるのが一般的である。
【０００４】
制御用回路基板と表示パネルあるいはタッチパネルとの接続は、表示パネル基板あるいはタッチパネル基板に作成された接続端子部にフレキシブルプリント配線板の一端側の接続端子部を貼り付け、このＦＰＣ基板の他端側の接続コネクタを、制御用回路基板に設けられたソケットに接続することにより行われている。
【０００５】
図２０及び図２１は、従来の情報処理装置に搭載されているタッチセンサモジュールを説明する図であり、図２０はタッチパネル基板と制御回路用基板との接続構造の一例を示し、図２１（ａ）は図２０のＡ１部分及びＡ２部分を拡大して示し、図２１（ｂ）は、図２１ａのＢ部分の詳細な構造を示している。
【０００６】
このタッチセンサモジュール２００は、Ｙ方向に延びる複数のドライブ電極２１１ａと、Ｘ方向に延びる複数のセンス電極２１１ｂとを有するタッチパネル基板（ＴＰ基板）２１０と、ドライブ電極２１１ａを駆動するとともに、センス電極２１１ｂからのセンス信号を処理する制御回路２２２を搭載した制御回路用基板（ＣＲ基板）２２０と、タッチパネル基板２１０と制御回路用基板２２０とを電気的に接続する第１及び第２のフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ基板）２３０ａ及び２３０ｂとを有している。
【０００７】
ここで、タッチパネル基板２１０を構成する絶縁基板２１１上にはドライブ電極２１１ａ及びセンス電極２１１ｂが互いに交差するようにこれらの間に絶縁部材（図示せず）を介して形成されており、絶縁基板２１１の周辺領域には、ドライブ電極２１１ａ及びセンス電極２１１ｂを引き出すドライブ側引出し線２１２ａ及びセンス側引出し線２１２ｂが形成されている。ドライブ側引出し線２１２ａの一端はドライブ電極２１１ａに接続され、このドライブ側引出し線２１２ａの他端は、絶縁基板２１１の側辺に沿って配置されたドライブ側接続端子（ドライブ側モジュール端子）２１３ａに接続されている。センス側引出し線２１２ｂの一端はセンス電極２１１ｂに接続され、センス側引出し線２１２ｂの他端は、絶縁基板２１１の側辺に沿って配置されたセンス側接続端子（センス側モジュール端子）２１３ｂに接続されている。
【０００８】
また、制御回路用基板２２０を構成する絶縁基板２２１上には、制御回路などの信号処理ＩＣ２２２が実装されており、絶縁基板２２１の一側辺側にはタッチパネル基板２１０との接続のための第１及び第２のソケット２２０ａ及び２２０ｂが取り付けられている。
【０００９】
また、第１のＦＰＣ基板２３０ａは、配線導体を含むフレキシブル配線部２３１ａを有し、このフレキシブル配線部２３１ａの一端にはコネクタ２３２ａが取り付けられており、このコネクタ２３２ａにより第１のＦＰＣ基板２３０ａがタッチパネル基板２１０のドライブ側接続端子２１３ａに接続されている。フレキシブル配線部２３１ａの他端側は、複数の配線端子を含む配線端子部２３３ａとなっており、この配線端子部２３３ａが制御回路用基板２２０の第１のソケット２２０ａに装着されている。
【００１０】
また、第２のＦＰＣ基板２３０ｂは、配線導体を含むフレキシブル配線部２３１ｂを有し、このフレキシブル配線部２３１ｂの一端にはコネクタ２３２ｂが取り付けられており、このコネクタ２３２ｂにより第２のＦＰＣ基板２３０ｂがタッチパネル基板２１０のセンス側接続端子２１３ｂに接続されている。フレキシブル配線部２３１ｂの他端側は、複数の配線端子を有する接続端子部２３３ｂとなっており、この接続端子部２３３ｂが制御回路用基板２２０の第２のソケット２２０ｂに装着されている。
【００１１】
なお、第１および第２のＦＰＣ基板２３０ａ及び２３０ｂの一端側には、コネクタを設ける代わりに、配線導体の端部を配線端子として露出させた構造の配線端子部を設けてもよく、この場合、ＦＰＣ基板２３０ａあるいは２３０ｂの配線端子部をタッチパネル基板２１０のドライブ側接続端子２１３ａあるいはセンス側接続端子２１３ｂの配置部分に導電性接着材により貼り合せることにより、ＦＰＣ基板２３０ａ及び２３０ｂの配線導体をタッチセンサモジュールのドライブ側接続端子２１３ａ及びセンス側接続端子２１３ｂに接続することができる。
【００１２】
ところで、タッチパネル基板２１０に接続される第１および第２のＦＰＣ基板２３０ａ及び２３０ｂは、タッチパネルの機種毎に配線導体や配線端子の配列ピッチや配線数が異なる。つまり、タッチパネルのサイズの違いやタッチ操作の検出対象の違い、例えば検出対象がタッチペンであるか人の指であるかなどの違いにより、ＦＰＣ基板を構成する配線の本数や配線端子の配列ピッチが異なる。このため、タッチパネルの機種毎に制御回路用基板２２０の種類を変更する必要がある。
【００１３】
このような問題に対しては、特許文献１などには、複数の電極を有する表示パネルと、表示パネルの電極を駆動制御する制御用回路基板とを有する表示装置において、表示パネルと制御用回路基板とを、表示パネルに接続される第１の接続部と、制御用回路基板に接続される第２の接続部とを有する出力位置変換基板を介して接続することにより、異なる構成の表示パネルに対して制御用回路基板を共通して使用できるようにする方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００３−１７３１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
ところが、タッチセンサモジュール２００を構成するタッチパネル基板２１０をフレキシブル配線部２３０ａ及び２３０ｂにより制御回路用基板２２０に接続する前の状態で、つまり、図２２に示すタッチパネル基板２１０の状態でタッチセンサモジュールとして出荷する場合、タッチパネル基板２１０の状態でテストを行う必要があり、この場合、タッチパネル基板２１０には制御回路用基板２２０が接続されていないため、特許文献１のような出力位置変換基板を使用することができず、機種毎にテスト用プローブカードを作成する必要があるという問題がある。
【００１６】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、タッチセンサモジュールに対するテストを、タッチセンサモジュールの機種の違いによる電極の数や接続端子の配列ピッチの違いに拘わらず、共通のテスト治具により行うことが可能となり、これによりテスト作業の効率を高めるとともに、個々の機種に対応した専用テスト治具を不要とすることができるタッチセンサモジュール及びこのようなタッチセンサモジュールを備えた電子情報機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
（項目１）
本発明に係るタッチセンサモジュールは、絶縁性部材と、該絶縁性部材上に形成され、入力操作を検出するための複数の電極とを有するタッチセンサモジュールであって、該絶縁性部材上に、該複数の電極に引出し線により接続されるように配置された複数のモジュール端子を備え、該複数のモジュール端子は、該引出し線により該電極に接続された実モジュール端子と、該電極に接続されていないダミーモジュール端子とを含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１８】
（項目２）
本発明は、項目１に記載のタッチセンサモジュールにおいて、前記複数のモジュール端子の総数及び配列ピッチはそれぞれ、該タッチセンサモジュールのテストに用いるテスト治具における、該モジュール端子と接続されるテスト端子の総数及び配列ピッチと一致していることが好ましい。
【００１９】
（項目３）
本発明は、項目２に記載のタッチセンサモジュールにおいて、前記複数のモジュール端子は、該タッチセンサモジュールの機種に応じて、前記複数のモジュール端子のうちの特定数のモジュール端子が前記実モジュール端子となり、前記実モジュール端子以外のモジュール端子が前記ダミーモジュール端子となるように構成されていることが好ましい。
【００２０】
（項目４）
本発明は、項目１に記載のタッチセンサモジュールにおいて、前記複数のダミーモジュール端子の配列は、前記複数の実モジュール端子の配列の一端側に位置していることが好ましい。
【００２１】
（項目５）
本発明は、項目１に記載のタッチセンサモジュールにおいて、前記複数のモジュール端子の各々に接続された複数の配線を有するフレキシブル配線基板を備え、該複数の配線は、前記実モジュール端子に接続された実配線と、前記ダミーモジュール端子に接続されたダミー配線とを含むことが好ましい。
【００２２】
（項目６）
本発明は、項目５に記載のタッチセンサモジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板は、前記複数の配線の一端側に設けられ、前記複数のモジュール端子の各々に接続されるモジュール側配線端子を含むモジュール側接続部と、前記複数の配線の他端側に設けられ、該タッチセンサモジュールのテストを行うためのテスト基板に含まれる複数のテスト端子の各々に接続されるテスト基板側配線端子を含むテスト基板側接続部とを有していることが好ましい。
【００２３】
（項目７）
本発明は、項目５に記載のタッチセンサモジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板におけるダミー配線の配列は、該フレキシブル配線基板における前記実配線の配列の一端側に位置していることが好ましい。
【００２４】
（項目８）
本発明は、項目５に記載のタッチセンサモジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板のテスト基板側接続部に接続され、前記複数の電極への信号の入出力を制御する制御回路を含む制御回路基板を備え、該制御回路基板は、該フレキシブル配線基板のテスト基板側接続部が装着されたソケットを有し、該ソケットは、該フレキシブル配線基板のテスト基板側接続部に含まれる複数のテスト基板側配線端子にそれぞれ接続された複数のソケット端子を有することが好ましい。
【００２５】
（項目９）
本発明に係るタッチセンサモジュールは、絶縁性部材と、該絶縁性部材上に形成され、入力操作を検出するための複数の電極とを有するタッチセンサモジュールであって、該絶縁性部材上に配置され、主引出し線により該複数の電極に接続された複数の主モジュール端子と、該絶縁性部材上に、該複数の主モジュール端子に補助引出し線により接続されるように配置された複数の補助モジュール端子とを備え、該複数の補助モジュール端子は、該補助引出し線により該主モジュール端子に接続された実補助モジュール端子と、該主モジュール端子に接続されていないダミー補助モジュール端子とを含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２６】
（項目１０）
本発明は、項目９に記載のタッチセンサモジュールにおいて、前記複数の補助モジュール端子の配列ピッチは、前記複数の主モジュール端子の配列ピッチより広いことが好ましい。
【００２７】
（項目１１）
本発明は、項目９に記載のタッチセンサモジュールにおいて、前記複数の補助モジュール端子の配列ピッチは、前記複数の主モジュール端子の配列ピッチより狭いことが好ましい。
【００２８】
（項目１２）
本発明に係るタッチセンサモジュールは、絶縁性部材と、該絶縁性部材上に形成され、入力操作を検出するための複数の電極とを有するタッチセンサモジュールであって、該絶縁性部材上に該複数の電極に接続されるように配置された複数のモジュール端子と、該複数のモジュール端子の各々に接続された複数の配線を有するフレキシブル配線基板と、該フレキシブル配線基板の一端側に取付けられ、複数の中継端子を含む接続アダプタとを備え、該接続アダプタにおける複数の中継端子は、該フレキシブル配線基板の配線に接続された実中継端子と、該フレキシブル配線基板の配線に接続されていないダミー中継端子とを含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２９】
（項目１３）
本発明は、項目１２に記載のタッチセンサモジュールにおいて、前記接続アダプタにおける複数の中継端子の総数及び配列ピッチはそれぞれ、該タッチセンサモジュールのテストを行うためのテスト基板のソケットに含まれる複数のテスト端子の総数及び配列ピッチと一致しており、前記接続アダプタは、その複数の中継端子の各々が、該ソケットの対応するテスト端子に接続されるように、テスト用フレキシブル配線基板を介して該テスト基板のソケットに装着可能に構成されていることが好ましい。
【００３０】
（項目１４）
本発明に係る電子情報機器は、画像を表示する画像表示部と、該画像表示部の表示画面上に配置され、情報を入力するための情報入力部とを有する電子情報機器であって、該情報入力部は、項目１から項目１３のいずれか１項に記載のタッチセンサモジュールを含むものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３１】
（項目１５）
本発明に係るタッチセンサモジュールのテスト方法は、入力操作を検出するための複数の電極に接続された複数のモジュール端子として機種に応じた個数のモジュール端子を有するタッチセンサモジュールをテストする方法であって、該タッチセンサモジュールのモジュール端子をフレキシブル配線基板によりテスト基板のテスト端子に接続するステップを含み、該テスト基板は、最も多くのモジュール端子を必要とする機種のタッチセンサモジュールでのモジュール端子の個数と同じ個数のテスト端子を有し、該フレキシブル配線基板は、該機種に応じた数の接続配線を有し、最も多くのモジュール端子を必要とする機種以外の所定機種のタッチセンサモジュールのテストを行う際には、該フレキシブル配線基板の一端側に設けられたテスト基板側接続部を、該テスト基板側接続部に含まれる接続配線の端子部分が、該複数のテスト基板における一部のテスト端子に接続されるように該テスト基板に装着するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３２】
（項目１６）
本発明は、項目１５に記載のタッチセンサモジュールのテスト方法において、前記テスト基板は、前記複数のテスト端子を含むソケットを有し、前記ステップにて、前記フレキシブル配線基板の一端側に設けられたテスト基板側接続部を該テスト基板のソケットに装着する際、該テスト基板側接続部に含まれる複数の接続配線の端子部分を該ソケットの一端側に寄せて該テスト基板側接続部を該ソケットに挿入することが好ましい。
【発明の効果】
【００３３】
以上のように、本発明によれば、絶縁性部材と、該絶縁性部材上に形成され、入力操作を検出するための複数の電極とを有するタッチセンサモジュールにおいて、該絶縁性部材上に、該複数の電極に引出し線により接続されるように配置された複数のモジュール端子を備え、該複数のモジュール端子を、該引出し線により該電極に接続された実モジュール端子と、該電極に接続されていないダミーモジュール端子とを含む構成としたので、タッチセンサモジュールに対するテストを、タッチセンサモジュールの機種の違いによる電極の数や接続端子の配列ピッチの違いに拘わらず、共通のテスト治具により行うことが可能となり、これによりテスト作業の効率を高めるとともに、個々の機種に対応した専用テスト治具を不要とすることができるタッチセンサモジュール及びこのようなタッチセンサモジュールを備えた電子情報機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は、本発明の実施形態１によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、このタッチセンサモジュールの全体構成を示している。
【図２】図２は、本発明の実施形態１によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、図１のＡ１ａ部分の詳細な構造を、電極数の多いタッチセンサモジュール（図２（ａ））と電極数の少ないタッチセンサモジュール（図２（ｂ））とで対比して示している。
【図３】図３は、本発明の実施形態１によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、図１のＡ１ｂ部分の詳細な構造を、電極数の多いタッチセンサモジュール（図３（ａ））と電極数の少ないタッチセンサモジュール（図３（ｂ））とで対比して示している。
【図４】図４は、本発明の実施形態１によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、図１のＡ１ａ部分の具体的な構造を、電極数の多いタッチセンサモジュール（図４（ａ））と電極数の少ないタッチセンサモジュール（図４（ｂ））とで対比して示している。
【図５】図５は、本発明の実施形態１によるタッチセンサモジュールをセンサシート状態でテストする方法を説明する図であり、電極数の多い大型タッチセンサモジュールに対するテスト（図５（ａ））と電極数の少ない小型タッチセンサモジュールに対するテスト（図５（ｂ））とを対比して示している。
【図６】図６は、本発明の実施形態１の変形例によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、この変形例のタッチセンサモジュールにおける、図１のＡ１ａ部に相当する部分の具体的な構造を、電極の数の多いタッチセンサモジュール（図６（ａ））と電極数の少なく機種のタッチセンサモジュール（図６（ｂ））とで対比して示している。
【図７】図７は、本発明の実施形態２によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、センサシートにフレキシブル配線基板を取り付けた状態を示している。
【図８】図８は、本発明の実施形態２によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、図７のＢ１ａ部分の詳細な構造を、電極数の多いタッチセンサモジュール（図８（ａ））と電極数の少ないタッチセンサモジュール（図８（ｂ））とで対比して示している。
【図９】図９は、本発明の実施形態２によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、図７のＢ１ｂ部分の詳細な構造を、電極数の多いタッチセンサモジュール（図９（ａ））と電極数の少ないタッチセンサモジュール（図９（ｂ））とで対比して示している。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態２によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、電極数の多い大型タッチセンサモジュールのモジュール端子にＦＰＣ基板のコネクタを装着した状態を示している。
【図１１】図１１は、本発明の実施形態２によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、電極数の少ない小型タッチセンサモジュールのモジュール端子にＦＰＣ基板のコネクタを装着した状態を示している。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態２によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、その絶縁シートに装着したＦＰＣ基板における実配線の占める領域とダミー配線の占める領域を、電極数の多い大型タッチセンサモジュールと小型タッチセンサモジュールとで対比して示している。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態２の変形例によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、電極数の多い大型タッチセンサモジュールをＦＰＣ基板により検査基板のソケットに接続した状態を示している。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態２の変形例によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、電極数の少ない小型タッチセンサモジュールをＦＰＣ基板により検査基板のソケットに接続した状態を示している。
【図１５】図１５は、本発明の実施形態３によるテスト方法を説明する図であり、アダプタを用いて電極数の多い大型タッチセンサモジュールを検査基板に接続した状態（図１５（ａ））、アダプタを用いて電極数の少ない小型タッチセンサモジュールを検査基板に接続した状態（図１５（ｂ））を示している。
【図１６】図１６は、本発明の実施形態３によるテスト方法を説明する図であり、アダプタとＦＰＣ基板との接続状態を、電極数の多い大型タッチセンサモジュール（図１６（ａ））と電極数の少ない小型タッチセンサモジュール（図１６（ｂ））とで対比して示している。
【図１７】図１７は、本発明の実施形態４によるテスト方法を説明する図であり、最大機種のタッチセンサモジュールを共通検査基板に接続した状態（図１７（ａ））、最大機種以外の機種のタッチセンサモジュールを共通検査基板に接続した状態（図１７（ｂ））を示している。
【図１８】図１８は、本発明の実施形態４によるテスト方法を説明する図であり、ソケットとＦＰＣ基板の端部との位置関係を、最大機種のタッチセンサモジュールを共通検査基板に接続した状態（図１８（ａ））と、最大機種以外の機種のタッチセンサモジュールを共通検査基板に接続した状態（図１８（ｂ））とで対比して示している。
【図１９】図１９は、本発明の実施形態５として、実施形態１及び実施形態２のいずれかによるタッチセンサモジュールを入力操作部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【図２０】図２０は、従来の情報処理装置に搭載されているタッチセンサモジュールを説明する図であり、タッチパネル基板と制御回路用基板との接続構造の一例を示している。
【図２１】図２１は、従来の情報処理装置に搭載されているタッチセンサモジュールを説明する図であり、図２１（ａ）は図２０のＡ１部分及びＡ２部分を拡大して示し、図２１（ｂ）は、図２１ａのＢ部分を拡大して示している。
【図２２】図２２は、従来のタッチセンサモジュールの問題点を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
まず、本発明の基本原理について説明する。
【００３６】
本発明は、入力操作を検出するための複数の電極とを有するタッチセンサモジュールでは、その機種の違い、例えば、サイズや検出対象となる物体の違いにより電極の総数や配列ピッチが異なることとなり、その結果、これらの電極に接続された、外部回路を接続するための接続端子（モジュール端子）の数及び配列ピッチが異なることとなり、タッチセンサモジュールのテストでは、機種毎に専用のテスト治具を用意する必要があるという課題を解決したものである。
【００３７】
つまり、本発明は、タッチセンサモジュールに設けられる複数のモジュール端子の配列ピッチを、機種に拘わらず一定の配列ピッチに統一するとともに、その機種に拘わらず、いずれの機種のタッチセンサモジュールにおいても、モジュール端子を、最も電極の数が多くなる機種で必要となるモジュール端子数だけ設け、電極数が最大である機種以外の機種のタッチセンサモジュールを、全モジュール端子のうちの、電極に接続されたモジュール端子を実モジュール端子として、また電極に接続されていないモジュール端子をダミーモジュール端子として含む構成としたものである。
【００３８】
このような構成により、本発明では、タッチセンサモジュールのテストには、その機種に拘わらず、テスト治具として、テスト端子を、最も電極の数が多くなる機種のタッチセンサモジュールで必要となるモジュール端子数だけ備えたテスト治具（例えば、プローブカード）を用いることができ、テスト治具の共用により、テスト作業の効率アップを図り、テスト工程に対する投資を削減することができる。
【００３９】
なお、タッチセンサモジュールの出荷形態は、タッチセンサモジュールをセンサシートの状態でセンサシートモジュールとして出荷する形態（第１の出荷形態）と、このセンサシートにフレキシブルプリント基板を取り付けた状態で出荷する形態（第２の出荷形態）と、さらに、このセンサシートに取り付けたフレキシブルプリント基板に制御回路基板を取り付けた状態で出荷する形態（第３の出荷形態）がある。
【００４０】
そこで、以下の実施形態の説明では、第１の出荷形態に対応する構成を有するタッチセンサモジュールを実施形態１として説明し、第２の出荷形態及び第３の出荷形態に対応するタッチセンサモジュールを実施形態２として説明する。また、実施形態３及び実施形態４では、タッチセンサモジュールのテスト方法について説明し、実施形態５では、実施形態１及び２の少なくともいずれかのタッチセンサモジュールを含む電子情報機器について説明する。
【００４１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００４２】
（実施形態１）
図１〜図５は、本発明の実施形態１によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、係る装置の要部構成を示す図であり、図１は、第１の出荷形態でのタッチセンサモジュールの全体構成を示している。図２は、図１のＡ１ａ部分の詳細な構造を、電極数の多い機種のタッチセンサモジュール（図２（ａ））と電極数の少ない機種のタッチセンサモジュール（図２（ｂ））とで対比して示している。図３は、図１のＡ１ｂ部分の詳細な構造を、電極数の多い機種のタッチセンサモジュール（図３（ａ））と電極数の少ない機種のタッチセンサモジュール（図２（ｂ））とで対比して示している。
【００４３】
この実施形態１のタッチセンサモジュール１０１は、絶縁性部材と、該絶縁性部材上に形成され、入力操作を検出するための複数の電極とを有している。具体的には、列方向（Ｙ方向）に延びる互いに平行な複数の電極は、第１の絶縁シート１１０ａ上に形成されたドライブ電極１１１ａであり、行方向（Ｘ方向）に延びる互いに平行な複数の電極は、第２の絶縁シート１１０ｂ上に形成されたセンス電極１１１ｂである。
【００４４】
また、第１の絶縁シート１１０ａの周辺部には、複数のドライブ電極１１１ａに引出し線１１２ａにより接続されるように複数のドライブ側モジュール端子１１３ａが配置されている。同様に、第２の絶縁シート１１０ｂの周辺部には、複数のセンス電極１１１ｂに引出し線１１２ｂにより接続されるように複数のセンス側モジュール端子１１３ｂが配置されている。
【００４５】
そして、これらの絶縁シート１１０ａおよび１１０ｂが、ドライブ電極１１ａとセンス電極１１１ｂとが直交するように貼り合せられて、これらの電極を支持する絶縁性基板１１１を構成している。なお、この場合、下側に位置する絶縁シートに形成されているモジュール端子の配置部分は、上側の絶縁シートにより覆われないように露出させておく。
【００４６】
ここで、タッチセンサモジュール１０１に設けられている複数のモジュール端子１１３ａ及び１１３ｂの配列ピッチは、機種に拘わらず一定の配列ピッチに統一されており、またいずれの機種のタッチセンサモジュールにおいても、モジュール端子は、最も電極の数が多くなる機種で必要となるモジュール端子数だけ設けられている。
【００４７】
具体的には、最もドライブ電極の数が多くなる機種以外の機種のタッチセンサモジュールは、全ドライブ側モジュール端子のうちの、ドライブ電極１１１ａに接続されたドライブ側モジュール端子１１３ａを実モジュール端子として、またドライブ電極１１１ａに接続されていないドライブ側モジュール端子１１３ａをダミーモジュール端子として含む構成となっている。
【００４８】
ただし、電極数の多い大型タッチセンサモジュールでは、電極数の少ない小型タッチセンサモジュールに比べて、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、ドライブ側実モジュール端子の数が多く、言い換えるとドライブ側ダミーモジュール端子の数が少なくなっている。ここで、領域ＬＲｔは、大型タッチセンサモジュールにおけるドライブ側実モジュール端子１１３ａの配置領域であり、領域ＬＤｔは、大型タッチセンサモジュールにおけるドライブ側ダミーモジュール端子１１３ａの配置領域である。また、領域ＳＲｔは、小型タッチセンサモジュールにおけるドライブ側実モジュール端子１１３ａの配置領域であり、領域ＳＤｔは、小型タッチセンサモジュールにおけるドライブ側ダミーモジュール端子１１３ａの配置領域である。
【００４９】
図４（ａ）には、大型タッチセンサモジュールにて、ドライブ側引出し線１１２ａによりドライブ電極１１１ａに接続されたドライブ側モジュール端子１１３ａが実モジュール端子として領域ＬＲｔに含まれていることが示されている。また、図４（ｂ）には、小型タッチセンサモジュールにて、ドライブ側引出し線１１２ａによりドライブ電極１１１ａに接続されたドライブ側モジュール端子１１３ａが実モジュール端子として領域ＳＲｔに含まれていることが示されている。
【００５０】
また、最もセンス電極１１１ｂの数が多い機種以外に機種のタッチセンサモジュールは、全センス側モジュール端子のうちの、センス電極１１１ｂに接続されたセンス側モジュール端子１１３ｂを実モジュール端子として、またセンス電極１１１ｂに接続されていないセンス側モジュール端子１１３ｂをダミーモジュール端子として含む構成となっている。
【００５１】
ただし、大型タッチセンサモジュールでは、小型タッチセンサモジュールに比べて、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、センス側実モジュール端子の数が多く、言い換えるとセンス側ダミーモジュール端子の数が少なくなっている。ここで、領域ＬＲｔは、大型タッチセンサモジュールにおけるセンス側実モジュール端子１１３ｂの配置領域であり、領域ＬＤｔは、大型タッチセンサモジュールにおけるセンス側ダミーモジュール端子１１３ｂの配置領域である。また、領域ＳＲｔは、小型タッチセンサモジュールにおけるセンス側実モジュール端子１１３ｂの配置領域であり、領域ＳＤｔは、小型タッチセンサモジュールにおけるセンス側ダミーモジュール端子１１３ｂの配置領域である。
【００５２】
次に、タッチセンサモジュールをセンサシート状態、つまり、上下の絶縁シートを、ドライブ電極１１１ａとセンス電極１１１ｂとが交差するように貼り合せた状態で、絶縁基板５０ａにテスト端子５１を設けてなるテスト治具（プローブカード）５０を用いてテストする方法について説明する。
【００５３】
図５は、タッチセンサモジュールをセンサシート状態でテストする方法を説明する図であり、大型タッチセンサモジュールに対するテスト（図５（ａ））と小型タッチセンサモジュールに対するテスト（図５（ｂ））とを対比して示している。
【００５４】
ここでは、ドライブ電極１１１ａに接続されるように配置されている複数のドライブ側モジュール端子１１３ａの総数及び配列ピッチはそれぞれ、このモジュール端子１１３ａに接触させるプローブカード５０のテスト端子５１の総数及び配列ピッチと一致している。
【００５５】
例えば、大型タッチセンサモジュールに対するテストでは、プローブカード５０をそのテスト端子５１がドライブ側モジュール端子１１３ａに接触するように、タッチセンサモジュールに対して配置する。これによりプローブカード５０を介してタッチセンサモジュールのドライブ電極１１１ａがテスト装置（図示せず）に電気的につながる。
【００５６】
同様にセンス電極１１１ｂにつながるように配置されているセンス側モジュール端子１１３ｂに対して、このモジュール端子１１３ｂに対応するプローブカード（図示せず）のテスト端子を接触させて、センス電極１１１ｂをテスト装置に電気的に接続する。
【００５７】
これによりタッチセンサモジュールのテストが可能な状態となり、テスト装置によるタッチセンサモジュールのテストが行われる。
【００５８】
このとき、ドライブ側のプローブカード５０のテスト端子５１のうちのダミーモジュール端子に接続されているテスト端子では、テスト信号の送受信は行われない。センス側のプローブカード（図示せず）についても同様に、ダミーモジュール端子に接続されているテスト端子では、テスト信号の送受信は行われない。
【００５９】
また、小型タッチセンサモジュールに対するテストにおいても、同じプローブカードを用いて、そのテスト端子をモジュール端子に電気的に接続することができる。この場合も、ドライブ側のプローブカード５０のテスト端子５１（あるいは図示していないセンス側のプローブカードのテスト端子）のうちのダミーモジュール端子に接続されているテスト端子では、テスト信号の送受信は行われない。
【００６０】
このように本実施形態１では、タッチセンサモジュールにおいて、絶縁性部材１１１上に、複数の電極１１１ａ及び１１１ｂに引出し線１１２ａ及び１１２ｂにより接続されるように配置された複数のモジュール端子１１３ａ及び１１３ｂを備え、これらのモジュール端子を、該引出し線により該電極に接続された実モジュール端子と、該電極に接続されていないダミーモジュール端子とを含む構成としているので、タッチセンサモジュールに対するテストを、タッチセンサモジュールを搭載するタッチパネルの機種の違いによる、タッチセンサモジュールを構成する電極の数やの配列ピッチの違いに拘わらず、共通のテスト治具により行うことができ、これによりタッチセンサモジュールに対するテスト作業の効率を高めるとともに、個々の機種に対応した専用テスト治具を不要とすることができる。
【００６１】
（実施形態１の変形例）
図６は、本発明の実施形態１の変形例によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、この変形例のタッチセンサモジュールにおける、図１のＡ１ａ部に相当する部分の具体的な構造を、電極数の多い機種（大型）のタッチセンサモジュール（図６（ａ））と電極数の少ない機種（小型）のタッチセンサモジュール（図６（ｂ））とで対比して示している。
【００６２】
この実施形態１の変形例によるタッチセンサモジュールは、実施形態１のタッチセンサモジュールと同様に、ドライブ電極１１１ａを形成した第１の絶縁シート１１０ａと、センス電極１１１ｂを形成した第２の絶縁シート１１０ｂ（図３参照）とを貼り合せた構造を有するものであるが、この変形例では、ドライブ電極１１１ａにドライブ側引出し線１１２ａ１により接続されるドライブ側モジュール端子としては、主モジュール端子１１３ａ１としてこのタッチセンサモジュールのドライブ電極１１１ａの数だけ設け、この主モジュール端子１１３ａ１の他に、主モジュール端子１１３ａ１に補助引き出し線１１２ａ２により接続されるように複数の補助モジュール端子１１３ａを、最もドライブ電極１１１ａの数が多くなる機種で必要となるモジュール端子数だけ設けている。
【００６３】
ここで、補助モジュール端子１１３ａ２は、絶縁シート１１０ａの周縁と、主モジュール端子１１３ａ１の配列領域との間の領域に配列されており、この領域に形成した補助ドライブ側引出し線１１２ａ２により主モジュール端子１１３ａ１に接続されている。
【００６４】
この場合、最も電極数の多い機種以外の機種では、いずれのタッチセンサモジュールも、全補助モジュール端子１１３ａ１のうちの、主モジュール端子１１３ａ１に接続された補助モジュール端子を実補助モジュール端子として、また主モジュール端子１１３ａ１に接続されていない補助モジュール端子１１３ａ２をダミー補助モジュール端子として含む構成となっている。
【００６５】
ただし、大型タッチセンサモジュールでは、小型タッチセンサモジュールに比べて、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、実補助モジュール端子の数が多く、言い換えるとダミー補助モジュール端子の数が少なくなっている。ここで、領域ＬＲＡｔは、大型タッチセンサモジュールにおける実補助モジュール端子１１３ａ２の配置領域であり、領域ＬＤＡｔは、大型タッチセンサモジュールにおけるダミー補助モジュール端子１１３ａ２の配置領域である。また、領域ＳＲＡｔは、小型タッチセンサモジュールにおける実補助モジュール端子１１３ａ２の配置領域であり、領域ＳＤＡｔは、小型タッチセンサモジュールにおけるダミーモジュール端子１１３ａ２の配置領域である。
【００６６】
なお、図６では、ドライブ電極１１１ａに接続される補助モジュール端子について説明しているが、センス電極１１１ｂに接続されるモジュール端子としても、ドライブ電極１１１ａに接続されるモジュール端子と同様に、引出し線により該複数のセンス電極１１１ｂに接続された複数の主モジュール端子と、該複数の主モジュール端子に補助引き出し線により接続されるように配置された複数の補助モジュール端子とを備えている。そして、センス電極１１１ｂに接続される複数の補助モジュール端子は、該補助引出し線により該主モジュール端子に接続された実補助モジュール端子と、該主モジュール端子に接続されていないダミー補助モジュール端子とを含んでいる。
【００６７】
このような構成の本実施形態１の変形例では、上記実施形態１の効果に加えて、タッチセンサモジュールのテストは、補助モジュール端子と全機種共通のプローブカードとを用いて行い、テスト後には、絶縁シートの、補助モジュール端子及び補助引出し線の配置部分を切断して除去することで、制御回路用基板とタッチセンサモジュールとを接続するフレキシブルプリント基板としては従来のものを用いることができる。
【００６８】
なお、上記実施形態１の変形例では、特に言及していないが、複数の補助モジュール端子の配列ピッチは、複数の主モジュール端子の配列ピッチと同一であってもよく、さらに、複数の補助モジュール端子の配列ピッチは、複数の主モジュール端子の配列ピッチより広くてもあるいは狭くてもよい。
【００６９】
（実施形態２）
図７は、本発明の実施形態２によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、センサシートにフレキシブル配線基板を取り付けた状態を示している。
【００７０】
この実施形態２によるタッチセンサモジュール１０２は、実施形態１のセンサシート状態のタッチセンサモジュールの構成に加えて、第１の絶縁シート１１０ａの複数のモジュール端子１１３ａに取り付けられ、ドライブ電極１１１ａをタッチセンサモジュール外部の回路に接続する第１のフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣ基板ともいう。）１３０ａと、第２の絶縁シート１１０ｂの複数のモジュール端子１１３ｂに取り付けられ、センス電極１１１ｂをタッチセンサモジュール外部の回路に接続する第２のフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣ基板ともいう。）１３０ｂとを備えたものである。
【００７１】
ここで、第１のＦＰＣ基板１３０ａは、ドライブ電極１１１ａにつながるドライブ側モジュール端子１１３ａと同じ数の配線導体を含むフレキシブル配線部１３１ａを有し、このフレキシブル配線部１３１ａの一端にはコネクタ１３２ａが取り付けられており、このコネクタ１３２ａにより第１のＦＰＣ基板１３０ａが第１の絶縁シート１１０ａのドライブ側モジュール端子１３１ａに接続されている。また、このフレキシブル配線部１３１ａの他端側は、上記複数の配線導体につながる複数の配線端子（テスタ基板配線端子）１３３ａ１を含む配線端子部（テスタ基板側接続部）１３３ａとなっており、この配線端子部１３３ａが外部回路に接続されるようになっている。
【００７２】
また、第２のＦＰＣ基板１３０ｂは、センス電極１１１ｂにつながるセンス側モジュール端子１１３ｂと同じ数の配線導体を含むフレキシブル配線部１３１ｂを有し、このフレキシブル配線部１３１ｂの一端にはコネクタ１３２ｂが取り付けられており、このコネクタ１３２ｂにより第２のＦＰＣ基板１３０ｂが第２の絶縁シート１１０ｂのセンス側モジュール端子１１３ｂに接続されている。また、フレキシブル配線部１３１ｂの他端側は、上記複数の配線導体につながる複数の配線端子（テスタ基板配線端子）（図示せず）を含む配線端子部（テスタ基板側接続部）１３３ｂとなっており、この接続端子部１３３ｂが外部回路に接続されるようになっている。
【００７３】
なお、第１および第２のＦＰＣ基板１３０ａ及び１３０ｃの一端側には、コネクタ１３２ａ及び１３２ｂを設ける代わりに、他端側と同様に配線端子を含む配線端子部を設けてもよい。
【００７４】
図８は、図７のＢ１ａ部分の詳細な構造を、電極数の多い機種（大型）のタッチセンサモジュール（図８（ａ））と電極数の少ない機種（小型）のタッチセンサモジュール（図８（ｂ））とで対比して示している。図９は、図７のＢ１ｂ部分の詳細な構造を、電極数の多い機種のタッチセンサモジュール（図９（ａ））と電極数の少ない機種のタッチセンサモジュール（図９（ｂ））とで対比して示している。
【００７５】
例えば、図８には、最もドライブ電極１１１ａの数が多い機種以外に機種について、ドライブ電極１１１ａの数の多い機種のタッチセンサモジュール（大型タッチセンサモジュール）と、ドライブ電極１１１ａの数の少ない機種のタッチセンサモジュール（小型タッチセンサモジュール）とが示されているが、いずれのタッチセンサモジュールも、全ドライブ側モジュール端子のうちの、ドライブ電極１１１ａに接続されたモジュール端子１１３ａを実モジュール端子として、またドライブ電極１１１ａに接続されていないモジュール端子１１３ａをダミーモジュール端子として含む構成となっている。
【００７６】
ただし、大型タッチセンサモジュールでは、小型タッチセンサモジュールに比べて、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、実モジュール端子の数が多く、言い換えるとダミーモジュール端子の数が少なくなっている。ここで、領域ＬＲｔは、大型タッチセンサモジュールにおける実モジュール端子１１３ａの配置領域であり、領域ＬＤｔは、大型タッチセンサモジュールにおけるダミーモジュール端子１１３ａの配置領域である。また、領域ＳＲｔは、小型タッチセンサモジュールにおける実モジュール端子１１３ａの配置領域であり、領域ＳＤｔは、小型タッチセンサモジュールにおけるダミーモジュール端子１１３ａの配置領域である。
【００７７】
また、図９には、最もセンス電極１１１ｂの数が多い機種以外に機種について、センス電極１１１ｂの数の多い機種のタッチセンサモジュール（大型タッチセンサモジュール）と、センス電極１１１ｂの数の少ない機種のタッチセンサモジュール（小型タッチセンサモジュール）とが示されているが、いずれのタッチセンサモジュールも、全モジュール端子のうちの、センス電極１１１ｂに接続されたモジュール端子１１３ｂを実モジュール端子として、またセンス電極１１１ｂに接続されていないモジュール端子１１３ｂをダミーモジュール端子として含む構成となっている。
【００７８】
ただし、大型タッチセンサモジュールでは、小型タッチセンサモジュールに比べて、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、実モジュール端子の数が多く、言い換えるとダミーモジュール端子の数が少なくなっている。ここで、領域ＬＲｔは、大型タッチセンサモジュールにおける実モジュール端子１１３ｂの配置領域であり、領域ＬＤｔは、大型タッチセンサモジュールにおけるダミーモジュール端子１１３ｂの配置領域である。また、領域ＳＲｔは、小型タッチセンサモジュールにおける実モジュール端子１１３ｂの配置領域であり、領域ＳＤｔは、小型タッチセンサモジュールにおけるダミーモジュール端子１１３ｂの配置領域である。
【００７９】
図１０は、大型タッチセンサモジュールのドライブ側モジュール端子１１３ａにＦＰＣ基板１３０ａのコネクタ１３２ａを接続した状態を説明する図である。
【００８０】
このように大型タッチセンサモジュールのモジュール端子１１３ａにＦＰＣ基板１３０ａのコネクタ（センサ側接続部）１３２ａを接続した状態では、コネクタ１３２ａの各接続ピン（モジュール側配線端子）１３２ａ１は、モジュール端子１１３ａの各々に接触している。このとき、ドライブ電極１１１ａに接続されているモジュール端子１１３ａに接触する接続ピン１３２ａは実接続ピンとなり、実接続ピンに接続されている配線導体は、実配線としてフレキシブル配線部１３１ａに含まれる。また、ドライブ電極１１１ａに接続されていないモジュール端子１１３ａに接触する接続ピン１３２ａはダミー接続ピンとなり、このダミー接続ピンに接続されている配線導体は、ダミー配線としてフレキシブル配線部１３１ａに含まれる。
【００８１】
図１１は、小型タッチセンサモジュールのドライブ側モジュール端子１１３ａにＦＰＣ基板１３０ａのコネクタ１３２ａを接続した状態を説明する図である。
【００８２】
このように小型タッチセンサモジュールのモジュール端子１１３ａにＦＰＣ基板１３０ａのコネクタ（センサ側接続部）１３２ａを接続した状態では、コネクタ１３２ａの各接続ピン（モジュール側配線端子）１３２ａ１は、モジュール端子の各々に接触している。このとき、ドライブ電極１１１ａに接続されているモジュール端子１１３ａに接触する接続ピン１３２ａは実接続ピンとなり、実接続ピンに接続されている配線導体は、実配線としてフレキシブル配線部１３１ａに含まれる。また、ドライブ電極１１１ａに接続されていないモジュール端子１１３ａに接触する接続ピン１３２ａはダミー接続ピンとなり、このダミー接続ピンに接続されている配線導体は、ダミー配線としてフレキシブル配線部１３１ａに含まれる。
【００８３】
図１０及び図１１の対比から分かるように、小型タッチセンサモジュールのドライブ側モジュール端子１１３ａにＦＰＣ基板１３０ａのコネクタ１３２ａを接続した状態では、大型タッチセンサモジュールのドライブ側モジュール端子１１３ａにＦＰＣ基板１３０ａのコネクタ１３２ａを接続した状態と比べて、フレキシブル配線部１３１ａのダミー配線が含まれる部分ＤＷｐ１は広くなっており、言い換えると、フレキシブル配線部１３１ａの実配線が含まれる部分ＲＷｐ１は狭くなっている。
【００８４】
また、図１２は、図７に示すようにタッチセンサモジュールのセンス側モジュール端子１１３ｂ（図９参照）にＦＰＣ基板１３０ｂのコネクタ１３２ｂを装着した状態での実配線の占める領域及びダミー配線の占める領域を、大型タッチセンサモジュール（図１２（ａ））と小型タッチセンサモジュール（図１２（ｂ））とで対比して示す図である。
【００８５】
図１２から分かるように、小型タッチセンサモジュールのセンス側モジュール端子１１３ｂ（図９参照）にＦＰＣ基板１３０ｂのコネクタ１３２ｂを接続した状態では、大型タッチセンサモジュールのセンス側モジュール端子１１３ｂにＦＰＣ基板１３０ｂのコネクタ１３２ｂを接続した状態と比べて、フレキシブル配線部１３１ｂのダミー配線が含まれる部分ＤＷｐ２は広くなっており、言い換えると、フレキシブル配線部１３１ａの実配線が含まれる部分ＲＷｐ２は狭くなっている。また、フレキシブル配線基板のダミー配線の配列が含まれる部分ＤＷｐ１、ＤＷｐ２はそれぞれ、フレキシブル配線基板における実配線の配列が含まれる部分ＲＷｐ１、ＲＷｐ２の両端に位置している。
【００８６】
このようにタッチセンサモジュールにＦＰＣ基板１３０ａおよび１３０ｂを装着した状態でのテスト（ＦＰＣ実装検査）は、図１０〜図１２に示すように、タッチセンサモジュールの機種に拘わらず、ＦＰＣ基板１３０ａ及び１３０ｂに対しては、それぞれに共通のプローブカード５０及び６０を用いることができる。ここで、プローブカード６０は上述したプローブカード５０と同様に絶縁基板６０ａにテスト端子６１を設けてなるものである。
【００８７】
なお、上記実施形態２では、タッチセンサモジュールにＦＰＣ基板１３０ａおよび１３０ｂを装着した状態でのテスト（ＦＰＣ実装検査）をプローブカードを用いて行う場合について説明したが、このＦＰＣ実装検査は、ＦＰＣ基板１３０ａおよび１３０ｂの、外部回路に接続するための配線端子部１３３ａ及び１３３ｂを、検査基板に取り付けられているソケットに装着するようにしてもよい。
【００８８】
（実施形態２の変形例）
図１３及び図１４は、本発明の実施形態２の変形例によるタッチセンサモジュールを説明する図であり、図１３は、上記大型タッチセンサモジュールをＦＰＣ基板により検査基板のソケットに接続した状態を示し、図１４は、上記小型タッチセンサモジュールをＦＰＣ基板により検査基板のソケットに接続した状態を示している。
【００８９】
つまり、大型タッチセンサモジュール１０２ａであっても、小型タッチセンサモジュール１０２ｂであっても、ドライブ電極１１１ａにつながるドライブ側モジュール端子１１３ａはＦＰＣ基板１３０ａにより共通の検査基板７０の対応するソケット７０ａに接続することができ、また、センス電極１１１ｂにつながるセンス側モジュール端子１１３ｂはＦＰＣ基板１３０ｂにより検査基板７０の対応するソケット７０ｂに接続することができ、これにより検査基板の共通化を図ることができる。
【００９０】
また、上記検査基板７０に代えて、タッチセンサモジュールを駆動制御する制御ＩＣを搭載した制御基板をＦＰＣ基板によりタッチセンサモジュールに接続することも可能である。この制御基板は、上記検査基板７０のソケットと同じ構成のソケットを有するものとする。
【００９１】
この場合、大型タッチセンサモジュール１０２ａであっても、小型タッチセンサモジュール１０２ｂであっても、ドライブ電極１１１ａにつながるドライブ側モジュール端子１１３ａはＦＰＣ基板１３０ａにより共通の制御基板の対応するソケットに接続することができ、また、センス電極１１１ｂにつながるセンス側モジュール端子１１３ｂはＦＰＣ基板１３０ｂにより制御基板の対応するソケットに接続することができ、これにより制御基板の共通化を図ることができる。
【００９２】
さらに、電極数の異なる機種のタッチセンサモジュールの間での検査基板の共通化は、ＦＰＣ基板の配線数を変換するアダプタを用いたり、ＦＰＣ基板と検査基板のソケットとの接続方法を変更したりすることにより行うこともできる。
【００９３】
（実施形態３）
本発明の実施形態３として、異なる機種のタッチセンサモジュールの間での検査基板の共通化を、ＦＰＣ基板の配線数を変換するアダプタを用いて行うテスト方法、及びこのようなアダプタを備えたタッチセンサモジュールについて説明する。
【００９４】
図１５及び図１６は、本発明の実施形態３によるテスト方法を説明する図である。
【００９５】
このテスト方法では、まず、電極数が最大の機種より電極数が少ない機種である大型タッチセンサモジュール２００ａに対して、ドライブ電極２２１ａのモジュール端子にこの機種に対応するＦＰＣ基板２３０ａを装着し、センス電極２２１ｂのモジュール端子にもこの機種に対応するＦＰＣ基板２３０ｂを装着する。
【００９６】
この状態で、ＦＰＣ基板２３０ａの配線端子部２３３ａにアダプタ１５０ａを取り付けるとともに、ＦＰＣ基板２３０ｂの配線端子部２３３ｂにアダプタ１５０ｂを取り付ける。
【００９７】
ドライブ電極側のアダプタ１５０ａには、図１６に示すように、最も多くのドライブ電極２１１ａが必要となる機種のドライブ電極２１１ａの数だけ中継端子１５１ａが設けられている。
【００９８】
また、ドライブ電極側のアダプタ１５０ａの中継端子１５１ａの他端には、この中継端子１５１ａと同じ数の配線導体を含む共通ＦＰＣ基板１６０ａの一端側配線端子部１６２ａが装着され、この共通ＦＰＣ基板１６０ａの他端側配線端子部１６３ａは、検査基板７０のソケット７０ａに装着されている。ドライブ電極側の共通ＦＰＣ基板１６０ａの一端側配線端子部１６２ａに含まれる複数の配線端子１６２ａ１の総数及び配列ピッチは、ドライブ電極側のアダプタ１５０ａにおける複数の中継端子の総数及び配列ピッチと同一である。
【００９９】
さらに、センス電極側のアダプタ１５０ｂには、ドライブ電極側のアダプタ１５０ａと同様に、最も多くのセンス電極２１１ｂが必要となる機種のセンス電極２１１ｂの数だけ中継端子（図示せず）が設けられている。また、センス電極側のアダプタ１５０ｂの中継端子（図示せず）の他端には、この中継端子と同じ数の配線導体を含む共通ＦＰＣ基板１６０ｂの一端側配線端子部１６２ｂが装着され、この共通ＦＰＣ基板１６０ｂの他端側配線端子部１６３ｂは、検査基板７０のソケット７０ｂに装着されている。センス電極側の共通ＦＰＣ基板１６０ｂの一端側配線端子部１６２ｂに含まれる複数の配線端子１６２ｂ１の総数及び配列ピッチは、センス電極側のアダプタ１５０ｂにおける複数の中継端子の総数及び配列ピッチと同一である。
【０１００】
また、図１６には、タッチセンサモジュールのＦＰＣ基板２３０ａの配線端子部２３３ａにドライブ電極側のアダプタ１５０ａを装着したときの、共通ＦＰＣ基板での実配線の占める領域及びダミー配線の占める領域を、大型タッチセンサモジュールと小型タッチセンサモジュールとが対照的に示されている。
【０１０１】
図１６から分かるように、小型タッチセンサモジュールのＦＰＣ基板２３０ａをアダプタ１５０ａを介して共通ＦＰＣ基板１６０ａの配線端子部１６２ａに接続した状態では、大型タッチセンサモジュールのＦＰＣ基板２３０ａをアダプタ１５０ａを介して共通ＦＰＣ基板１６０ａの配線端子部１６２ａに接続した状態と比べて、共通ＦＰＣ基板１６０ａにおけるダミー配線が含まれる部分ＤＷｐ１は広くなっており、言い換えると、共通ＦＰＣ基板１６０ａにおける実配線が含まれる部分ＲＷｐ１は狭くなっている。また、共通ＦＰＣ基板１６０ａにおけるダミー配線の配列が含まれる部分ＤＷｐ１は、共通ＦＰＣ基板１６０ａにおける実配線の配列が含まれる部分ＲＷｐ１の両端に位置している。
【０１０２】
このようにアダプタを用いることにより、タッチセンサモジュールの機種に拘わらず、異なる機種のタッチセンサモジュールにおけるドライブ電極側の専用ＦＰＣ基板２３０ａ及びセンス電極側の専用ＦＰＣ基板２３０ｂを、共通検査基板のソケットにつながるドライブ電極側の共通ＦＰＣ基板１６０ａ及びセンス電極側の共通ＦＰＣ基板１６０ｂに接続することが可能となる。
【０１０３】
（実施形態４）
次に、本発明の実施形態４として、異なる機種のタッチセンサモジュールの間での検査基板の共通化を、ＦＰＣ基板と検査基板のソケットとの接続方法を変更することにより行うテスト方法を説明する。
【０１０４】
図１７及び図１８は、本発明の実施形態４によるテスト方法を説明する図である。
【０１０５】
このテスト方法では、タッチセンサモジュールをテストするための検査基板（テスト基板）として、ドライブ電極側及びセンス電極側のいずれのソケットとしても、機種の異なるタッチセンサモジュールの間で共通化した共通化ソケットを備えた検査基板を用いる。
【０１０６】
この検査基板８０のドライブ電極側ソケット８０ａには、図１３に示す検査基板７０と同様に、最も多くのドライブ電極が必要となる機種のタッチセンサモジュールにおけるドライブ電極の数だけテスト端子としてのソケット端子（ソケットピン）８１ａが設けられている。この検査基板８０のセンス電極側ソケット８０ｂには、図１３に示す検査基板７０と同様に、最も多くのセンス電極が必要となる機種のタッチセンサモジュールにおけるセンス電極の数だけテスト端子としてのソケット端子（ソケットピン）８１ｂが設けられている。
【０１０７】
ここで、ソケット８０ａは、最大機種（最も多くのドライブ電極が必要となる機種）以外の機種のタッチセンサモジュールに取り付けられているドライブ電極側ＦＰＣ基板２３０ａの一端側接続部分を、図１８（ｂ）に示すように、該ソケット端子８１ａの一端側（１ピン側）に寄せて取り付け可能な構成となっている。また、ソケット８０ｂは、最大機種（最も多くのセンス電極が必要となる機種）以外の機種のタッチセンサモジュールに取り付けられているセンス電極側ＦＰＣ基板２３０ｂの一端側接続部分を、図１８（ｂ）に示すように、該ソケット端子８１ｂの一端側（１ピン側）に寄せて取り付け可能な構成となっている。
【０１０８】
このような構成のソケット８０ａおよび８０ｂを備えたテスト基板８０を用いるテスト方法では、タッチセンサモジュールのモジュール端子をＦＰＣ基板によりテスト基板のテスト端子に接続する際には、以下のようにＦＰＣ基板とテスト基板とを接続する。
【０１０９】
つまり、最大機種のタッチセンサモジュールに取り付けられているＦＰＣ基板２３０ａおよび２３０ｂは、図１８（ａ）に示すように、通常のとおりテスト基板のソケット８０ａおよび８０ｂに取り付ける。この状態では、ＦＰＣ基板２３０ａ及び２３０ｂの一端側接続部分２３３ａ及び２３３ｂにおける配線端子２３３ａ１及び２３３ｂ１がすべて対応するソケット端子８１ａ及び８１ｂに接触した状態となる。
【０１１０】
一方、最大機種以外の機種のタッチセンサモジュールに取り付けられているＦＰＣ基板２３０ａおよび２３０ｂは、ＦＰＣ基板２３０ａおよび２３０ｂの一端側接続部分を、図１８（ｂ）に示すように、テスト基板のソケットの一端側に寄せてソケットに挿入する。
【０１１１】
このように本実施形態４のテスト方法では、最大機種のタッチセンサモジュールでもそれ以外の機種のタッチセンサモジュールでも、それぞれのドライブ電極側ＦＰＣ基板２３０ａおよびセンス電極側ＦＰＣ基板２３０ｂを共通のテスト基板に接続することが可能となる。
【０１１２】
なお、上記各実施形態では、タッチセンサモジュールとして、ドライブ側モジュール端子とセンス側モジュール端子とが、タッチセンサモジュールを構成する矩形形状の絶縁基板の隣接する側辺に沿って配置されているものを挙げているが、タッチセンサモジュールは、ドライブ側モジュール端子とセンス側モジュール端子とがタッチセンサモジュールを構成する矩形形状の絶縁基板の１つの側辺に沿って配置されているものでもよい。
（実施形態５）
図１９は、本発明の実施形態５として、実施形態１及び実施形態２のいずれかによるタッチセンサモジュールを入力操作部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【０１１３】
図１９に示す本発明の実施形態５による電子情報機器９０は、本発明の実施形態１及び実施形態２のいずれかのタッチセンサモジュールを操作者による情報入力を行うための入力操作部９０ａとして備えたものであり、この電子情報機器９０は、入力操作部９０ａから入力された入力情報を記録する記録メディアなどのメモリ部９２と、この入力情報を液晶表示画面などの表示画面上に表示する液晶表示装置などの表示部９３と、この入力情報を用いた通信処理を行う送受信装置などの通信部９４と、この入力情報を印刷（印字）して出力（プリントアウト）する画像出力部９５とのうちの少なくともいずれかを有している。ここで、表示部９３は、上記入力装置と組み合わせられる、液晶表示パネルなどの表示装置を含んでいる。また、この電子情報機器９０は、被写体の撮影を行う撮像部９１を有していてもよく、この場合は、記録メディアなどのメモリ部９２が、撮像部９１により得られた画像データを記録用に所定の信号処理した後にデータ記録し、上記表示部９３が、この画像データを表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示し、通信部９４が、この画像データを通信用に所定の信号処理をした後にこの画像データに対する通信処理を行い、画像出力部９５がこの画像データを印刷（印字）して出力（プリントアウト）するようにしてもよい。
【０１１４】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明は、タッチセンサモジュール及び電子情報機器の分野において、タッチセンサモジュールに対するテストを、タッチセンサモジュールの機種の違いによる電極の数や接続端子の配列ピッチの違いに拘わらず、共通のテスト治具により行うことが可能となり、これによりテスト作業の効率を高めるとともに、個々の機種に対応した専用テスト治具を不要とすることができるタッチセンサモジュール及びこのようなタッチセンサモジュールを備えた電子情報機器を実現することができる。
【符号の説明】
【０１１６】
５０、６０、７０  テスト治具（プローブカード）
５０ａ、６０ａ、７０ａ  絶縁基板
５１、６１、７１  テスト端子
８０  検査基板
８０ａ  ドライブ電極側ソケット
８０ｂ  センス電極側ソケット
８１ａ、８１ｂ  ソケット端子（ソケットピン）
９０  電子情報機器
９１  撮像部
９２  メモリ部
９３  表示部
９４  通信部
９５  画像出力部
１０１、１０２  タッチセンサモジュール
１０２ａ、２００ａ  大型タッチセンサモジュール
１０２ｂ  小型タッチセンサモジュール
１１０ａ  第１の絶縁シート
１１０ｂ  第２の絶縁シート
１１１ａ、２１１ａ  ドライブ電極
１１１ｂ、２１１ｂ  センス電極
１１２ａ、１１２ａ１  ドライブ側引出し線
１１２ａ２  ドライブ側補助引き出し線
１１２ｂ  センス側引出し線
１１３ａ  ドライブ側モジュール端子
１１３ａ１  ドライブ側主モジュール端子
１１３ａ２  ドライブ側補助モジュール端子
１１３ｂ  センス側モジュール端子
１３０ａ、２３０ａ  第１のフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ基板）
１３０ｂ、２３０ｂ  第２のフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ基板）
１３１ａ、１３１ｂ  フレキシブル配線部
１３２ａ、１３２ｂ  コネクタ（センサ側接続部）
１３２ａ１  接続ピン（モジュール側配線端子）
１３３ａ、１３３ｂ  配線端子部（テスタ基板側接続部）
１３３ａ１  配線端子（テスタ基板配線端子）
１５０ａ  ドライブ電極側のアダプタ
１５１ａ  中継端子
１６０ａ、１６０ｂ  共通ＦＰＣ基板
１６２ａ、１６２ｂ  一端側配線端子部
１６３ａ  他端側配線端子部
１６２ａ１、１６２ｂ１  配線端子
２３０ａ、２３０ｂ  専用ＦＰＣ基板
ＬＤｔ、ＬＲｔ、ＬＲＡｔ、ＳＤｔ、ＳＤＡｔ、ＳＲｔ  領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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