(57)【要約】【課題】修理基板を実装レーンに投入したときに当該実装レーンの生産効率の低下を抑制することができる部品実装システムを提供すること。【解決手段】実装レーン検出手段５は、修理基板の識別情報および作業の情報に基づいて、当該修理基板の部品実装が可能で生産余力がある実装レーン２を検出するようになっている。これにより、修理基板が不良基板として取り出された実装レーン２と同一のレーンに修理基板を投入する必要はなく、工場全体の実装レーン２から検出した実装レーン２を停止させずに修理基板を投入することが可能となる。また、実装レーン表示手段５は、検出した実装レーン２を表示するようになっている。これにより、オペレータは、工場全体の実装レーン２から検出された実装レーン２を正確且つ迅速に特定して修理基板を投入することが可能となる。よって、工場全体の実装レーン２の生産効率の低下を抑制することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の搬送および複数の作業を順次実行することにより当該基板上に部品を実装する部品実装システムにおいて、
前記複数の作業のうち少なくとも１つの作業の作業結果を検査して修理が要の不良基板を判別する検査装置と、
判別した前記不良基板の識別情報および当該不良基板に対し実行された前記作業の情報を記憶する記憶手段と、
前記検査装置の下流側に配設され、前記不良基板の払い出しが可能な基板払出装置と、
前記修理が完了した修理基板の識別情報を読み取る情報読取装置と、
読み取った前記修理基板の識別情報に該当する前記作業の情報を前記記憶手段から読み込み、読み取った前記修理基板の識別情報および読み込んだ前記作業の情報に基づいて、当該修理基板の部品実装が可能で生産余力がある実装レーンもしくはスループットが高い実装レーンを検出する実装レーン検出手段と、
検出した前記実装レーンを表示する実装レーン表示手段と、を備える部品実装システム。
【請求項２】
前記実装レーン表示手段は、前記実装レーン検出手段で検出した前記実装レーンが複数レーン有る場合、生産余力が高い順に並べて表示する請求項１の部品実装システム。
【請求項３】
前記部品実装システムは、前記修理が完了した修理基板の投入が可能な基板投入装置を備え、
前記実装レーン検出手段は、前記実装レーン検出手段で検出した前記実装レーンにおける前記修理基板の投入箇所として、前記修理基板における修理の対象となった前記作業よりも上流側に配設されている前記基板投入装置又は当該基板投入装置が無いときはレーン入口を特定し、
前記実装レーン表示手段は、特定した前記修理基板の投入箇所を表示する請求項１又は２の部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を基板に実装する部品実装システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、不良基板として部品実装ラインの基板取出ステーションから取り出され修理された修理基板を基板投入ステーションに投入する際に、経由すべき基板投入ステーションを限定し、他の基板投入ステーションを経由しての投入を禁止する部品実装システムが開示されている。この部品実装システムによれば、修理作業を再検査して修正基板の品質を保証することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の部品実装システムでは、修理基板が投入される実装レーン（部品実装ライン）は、当該修理基板が不良基板として取り出された実装レーンと同一のレーンになる。このため、修理基板の投入時に当該実装レーンの稼働率が高かった場合、修理基板の投入のための一時的なレーン停止により、当該実装レーンの生産効率が低下するという問題がある。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、修理基板を実装レーンに投入したときに当該実装レーンの生産効率の低下を抑制することができる部品実装システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明は、基板の搬送および複数の作業を順次実行することにより当該基板上に部品を実装する部品実装システムにおいて、前記複数の作業のうち少なくとも１つの作業の作業結果を検査して修理が要の不良基板を判別する検査装置と、判別した前記不良基板の識別情報および当該不良基板に対し実行された前記作業の情報を記憶する記憶手段と、前記検査装置の下流側に配設され、前記不良基板の払い出しが可能な基板払出装置と、前記修理が完了した修理基板の識別情報を読み取る情報読取装置と、読み取った前記修理基板の識別情報に該当する前記作業の情報を前記記憶手段から読み込み、読み取った前記修理基板の識別情報および読み込んだ前記作業の情報に基づいて、当該修理基板の部品実装が可能で生産余力がある実装レーンもしくはスループットが高い実装レーンを検出する実装レーン検出手段と、検出した前記実装レーンを表示する実装レーン表示手段と、を備えることである。
【０００７】
請求項２に係る発明は、請求項１において、前記実装レーン表示手段は、前記実装レーン検出手段で検出した前記実装レーンが複数レーン有る場合、生産余力が高い順に並べて表示することである。
【０００８】
請求項３に係る発明は、請求項１において、前記部品実装システムは、前記修理が完了した修理基板の投入が可能な基板投入装置を備え、前記実装レーン検出手段は、前記実装レーン検出手段で検出した前記実装レーンにおける前記修理基板の投入箇所として、前記修理基板における修理の対象となった前記作業よりも上流側に配設されている前記基板投入装置又は当該基板投入装置が無いときはレーン入口を特定し、前記実装レーン表示手段は、特定した前記修理基板の投入箇所を表示することである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に係る発明によれば、実装レーン検出手段は、修理基板の識別情報および作業の情報に基づいて、当該修理基板の部品実装が可能で生産余力がある実装レーンもしくはスループットが高い実装レーンを検出するようになっている。これにより、修理基板が不良基板として取り出された実装レーンと同一のレーンに修理基板を投入する必要はなく、工場全体の実装レーンから検出した実装レーンを停止させずに修理基板を投入することが可能となる。また、実装レーン表示手段は、検出した実装レーンを表示するようになっている。これにより、オペレータは、工場全体の実装レーンから検出された実装レーンを正確且つ迅速に特定して修理基板を投入することが可能となる。よって、工場全体の実装レーンの生産効率の低下を抑制することができる。
【００１０】
請求項２に係る発明によれば、実装レーン表示手段は、検出した複数の実装レーンを生産余力が高い順に並べて表示するようになっているので、オペレータは、自身で判断した最適な実装レーンに修理基板を投入することが可能となる。
【００１１】
請求項３に係る発明によれば、実装レーン検出手段は、修理の対象となった作業よりも上流側に配設されている基板投入装置又はレーン入口を修理基板の投入箇所として特定し、実装レーン表示手段は、特定した修理基板の投入箇所を表示するようになっている。これにより、オペレータによる修理基板の誤投入を防止して、修理基板の修理部分を確実に検査することが可能となるので、基板の実装精度を高精度に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態による部品実装システムの概略構成を示す図である。
【図２】図１の部品実装システムの検査により不良基板が判別されたときの動作を説明するフローチャートである。
【図３】図１の部品実装システムによる実装レーンの検出動作を説明するフローチャートである。
【図４】図１の部品実装システムによる修理基板の投入箇所の特定動作を説明するフローチャートである。
【図５】図１の部品実装システムによる実装レーンおよび投入箇所の表示動作を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の部品実装システムの実施の形態を図面に基づいて説明する。図１に示すように、本実施形態による部品実装システム１は、基板の搬送および複数の作業、すなわち半田印刷、部品装着、リフロー等を順次実行することにより当該基板上に部品を実装するシステムである。この部品実装システム１は、複数の実装レーン２、リペア装置３、クライアントコンピュータ４およびホストコンピュータ５等を備えて構成される。
【００１４】
各実装レーン２は、半田印刷装置１１、印刷検査装置１２、第１基板払出・投入装置１３、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ、装着検査装置１５、第２基板払出・投入装置１６、カバー装着装置１７およびリフロー装置１８等がこの順で上流側から下流側に向かって連結配置されている。実装レーン２を構成する各装置１１〜１８等は、ホストコンピュータ５によって統括制御可能なように、通信ネットワーク６を経由して相互に接続されている。本実施形態における実装レーン２とは、図１に示されるように、あるレーンを構成する装置群と別のレーンを構成する装置群とが物理的に分離しているものを意味するだけでなく、異なるレーンを構成している複数の基板作業領域が同じ装置群内に存在するもの、すなわち複数のレーンを構成する装置群が同一であるものも意味している。
【００１５】
半田印刷装置１１の上流側には、実装対象の基板を半田印刷装置１１内に搬入するための基板搬入部１１１が付設されている。半田印刷装置１１は、基板搬入部１１１を経由して供給された基板に対し部品接合用の半田印刷が可能に構成されている。すなわち、半田印刷装置１１は、基板上にマスクを被せ、マスク上に半田ペーストを供給し、マスク上でスクレーパを摺動させることにより基板上に半田ペーストをスクリーン印刷するように構成されている。
【００１６】
印刷検査装置１２は、半田印刷装置１１による半田印刷についての作業結果の検査に基づいて、修理が要の不良基板の判別が可能に構成されている。すなわち、印刷検査装置１２は、半田印刷後の基板をカメラによって撮像し、撮像データを画像認識処理することにより印刷の良否を判定するように構成されている。印刷検査方法としては、カメラによって取得した画像を認識処理する方法の他、印刷後の半田の形状を３次元測定する方法等を用いてもよい。
【００１７】
第１基板払出・投入装置１３は、印刷検査装置１２で判別された修理が要の不良基板を実装レーン２外へ払い出し可能に、且つリペア装置３で修理された修理基板を実装レーン２内へ投入可能に構成されている。すなわち、第１基板払出・投入装置１３は、不良基板をベルト搬送により印刷検査装置１２から第１基板払出・投入装置１３の前側に搬送し、また修理基板をベルト搬送により第１基板払出・投入装置１３の前側から部品装着装置１４Ａへ搬送するように構成されている。
【００１８】
部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅは、半田印刷装置１１によって半田印刷され、印刷検査装置１２によって印刷検査された後の基板上への部品装着が可能に構成されている。すなわち、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅは、部品供給装置により供給された部品を吸着ヘッドにより吸着して基板上に移送し、当該部品を吸着ヘッドにより基板上に装着するように構成されている。なお、本例の実装レーン２では、５台の部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅを備えた構成としたが、任意の台数の部品装着装置を備えた構成としてもよい。
【００１９】
装着検査装置１５は、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅによる部品装着についての作業結果の検査に基づいて、修理が要の不良基板の判別が可能に構成されている。すなわち、装着検査装置１５は、部品装着後の基板をカメラによって撮像し、撮像データを画像認識処理することにより装着の良否を判定するように構成されている。
【００２０】
第２基板払出・投入装置１６は、第１基板払出・投入装置１３と同様の構成であり、装着検査装置１５で判別された修理が要の不良基板を実装レーン２外へ払い出し可能に、且つリペア装置３で修理された修理基板を実装レーン２内へ投入可能に構成されている。すなわち、第２基板払出・投入装置１６は、不良基板をベルト搬送により装着検査装置１５から第２基板払出・投入装置１６の前側に搬送し、また修理基板をベルト搬送により第２基板払出・投入装置１６の前側からカバー装着装置１７へ搬送するように構成されている。
【００２１】
カバー装着装置１７は、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅによって部品装着され、装着検査装置１５によって装着検査された後の所定の部品を被覆するカバー装着が可能に構成されている。
【００２２】
リフロー装置１８は、カバー装着装置１７によってカバー装着された基板を所定温度で加熱して基板に印刷された半田ペーストを溶融固化させることにより、基板への部品の半田接合が可能に構成されている。
【００２３】
リペア装置３は、修理が要となった不良基板の修理が可能に構成されている。すなわち、リペア装置３は、印刷不良の場合は基板の洗浄により半田ペーストの除去が可能に構成されていると共に、装着不良の場合は半田の加熱により半田の吸い取りが可能に構成されている。
【００２４】
クライアントコンピュータ４は、修理された修理基板を管理するため、ホストコンピュータ５と通信ネットワーク７を経由して接続されている。クライアントコンピュータ４には、基板に貼付された基板の識別情報が付与されたバーコードラベルを読み取るバーコードリーダ４１およびホストコンピュータ５からの各種情報を表示する表示装置４２が設けられている。なお、基板に貼着されたバーコードラベルをバーコードリーダ４１によって読み取る構成に替えて、基板にＩＣタグ等の電磁的手段によって情報を書き込み・読み出しが可能な記憶媒体を装着し、各装置にタグリーダ・ライタを装着するようにしてもよい。
【００２５】
ホストコンピュータ５は、部品実装プログラムや部品実装工程における対象基板、対象部品の識別情報等および作業の情報等の部品実装データが記憶されている記憶装置５１（記憶手段に相当する）を備えている。ホストコンピュータ５は、記憶装置５１から部品実装プログラムを読み込み、当該部品実装プログラムに従って実装レーン２を構成する各装置１１〜１８等の統括制御が可能に構成されている。また、不良基板が発生したとき、記憶装置５１に記憶されている部品実装データの中から当該不良基板の識別情報および当該不良基板において修理が必要な作業の情報を抽出し、不良データとして記憶装置５１に再記憶および当該不良基板の修理箇所をクライアントコンピュータ４の表示装置４２に表示が可能に構成されている。
【００２６】
次に、部品実装システム１の動作について図２〜図５のフローチャートを参照して説明する。なお、部品実装動作に関しては一般的な動作であるため省略し、検査により不良基板が判別されたときの動作に関して説明する。
【００２７】
ホストコンピュータ５は、不良基板が発生したか否かを印刷検査装置１２や装着検査装置１５からの不良基板判別信号の有無により判断する（図２のステップＳ１）。そして、不良基板が発生したと判断したときは、当該不良基板の識別情報および当該不良基板において修理が必要な作業の情報を抽出して不良データとして記憶し（図２のステップＳ２）、第１基板払出・投入装置１３や第２基板払出・投入装置１６に対し不良基板払出信号を指令する。
【００２８】
具体的には、ホストコンピュータ５は、半田印刷装置１１で印刷された半田の形状寸法等が所定の許容範囲外であると印刷検査装置１２で検査されたときは、当該基板を不良基板として第１基板払出・投入装置１３で実装レーン２外へ搬送させる。また、装着検査装置１５は、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅで装着された部品の姿勢等が異常であると装着検査装置１５で検査されたときは、当該基板を不良基板として第２基板払出・投入装置１６で実装レーン２外へ搬送させる。
【００２９】
ここで、オペレータは、不良基板を第１基板払出・投入装置１３または第２基板払出・投入装置１６から取り出してリペア装置３に持ち込み、クライアントコンピュータ４の表示装置４２に表示されている当該不良基板の修理個所を確認して必要な作業を行う。例えば、半田の印刷位置がずれている場合は、再印刷が必要と判断し、基板を溶剤により洗浄して半田ペーストを除去する作業を行い、半田の印刷が擦れている場合は、重ね印刷が可能と判断し、作業を行わない。
【００３０】
また、部品の装着位置がずれている場合は、手作業による部品の再装着が可能であると判断したときは、半田を加熱し吸い取って部品を取り除き、同部品を手作業で再装着する作業を行い、手作業による部品の再装着が不可能であると判断したときは、半田を加熱し吸い取って部品を取り除くのみの作業を行う。また、部品が欠品の場合は、手作業による部品の再装着が可能であると判断したときは、同部品を手作業で再装着する作業を行い、手作業による部品の再装着が不可能であると判断したときは、作業を行わない。
【００３１】
そして、オペレータは、クライアントコンピュータ４のバーコードリーダ４１を修理が完了した修理基板に貼付されたバーコードラベルに当てて修理基板の識別情報を読み取らせホストコンピュータ５に送信する。さらに、オペレータがリペア装置３にて不良基板に対して行った作業内容、例えば部品を手作業で再装着したのか、手作業で再装着しなかったのか等の作業内容をクライアントコンピュータ４に入力する。
【００３２】
ホストコンピュータ５は、クライアントコンピュータ４から送信された修理基板の識別情報に該当する作業の情報を読み込み（図２のステップＳ３，Ｓ４）、修理基板の識別情報および作業の情報に基づいて、修理基板の再投入が可能な実装レーン２を工場内の全ての実装レーン２の中から検出する。すなわち、不良基板を取り出した実装レーン２と同一の実装レーン２に限定されず、修理基板の部品実装が可能で生産余力がある実装レーン２を検出する。このとき、当該実装レーン２が複数レーン有る場合はそれらの全て検出する（図２のステップＳ５、実装レーン検出手段に相当する）。
【００３３】
具体的には、ホストコンピュータ５は、先ず、半田の印刷位置がずれている場合は、修理基板と同一形状の基板上に修理基板に装着する部品と同一の部品を装着する実装レーン２を検索する。また、部品の装着位置がずれている場合は、修理基板と同一幅の基板を生産し、且つ修理基板において装着位置がずれて取り除いた部品と同一の部品を装着可能な実装レーン２を検索する（図３のステップＳ１１）。
【００３４】
次に、検索した実装レーン２の生産余力状況を取得し（図３のステップＳ１２）、生産余力が有る実装レーン２の有無を確認する（図３のステップＳ１３）。生産余力が有る実装レーン２が無い場合は、スループットが最も高い実装レーン２を修理基板の再投入が可能な実装レーンとして検出する（図３のステップＳ１５）。例えば、各実装レーン２において、様々な理由で装置が停止するため、その時刻において本来生産されているべき基板枚数よりも実際に生産された基板枚数が少ない（遅れが発生している）ことが考えられるが、その中で遅れが最も少ない実装レーン２を検出する。一方、生産余力が有る実装レーン２が有る場合は、生産余力が有る実装レーン２を修理基板の再投入が可能な実装レーン２として検出する（図３のステップＳ１４）。ここで、生産余力が有る場合とは、以下の２つの場合が考えられる。
【００３５】
第１の場合は、実装レーン２への基板搬入待ち時間が、最大タクト時間（基板への部品装着が最大の時間）よりも長い場合である。すなわち、基板を実装レーン２内へ取り込むことが可能であるにも関わらず、基板が実装レーン２に来ない場合である。具体的な例として、実装レーン２よりも前の工程（例えば基板製造工程等）で時間が掛かるため、実装レーン２にて基板を待っている状態が考えられる。
【００３６】
第２の場合は、電源オン時間（実装レーン２への基板搬入待ち時間・基板搬出待ち時間を含む全時間）に対する生産時間（基板の全ローディング時間（全装置間の搬送時間）および基板への全部品装着時間）の割合が所定値よりも低い場合である。すなわち、実装レーン２の稼働率が悪い場合である。
【００３７】
ホストコンピュータ５は、検出した実装レーン２における修理基板の投入箇所を特定し（図２のステップＳ６）、検出した実装レーン２の情報および修理基板の投入箇所の情報をクライアントコンピュータ４の表示装置４２に表示する（図２のステップＳ７、実装レーン表示手段に相当する）。
【００３８】
具体的には、ホストコンピュータ５は、修理基板が半田の印刷位置のずれを修理した修理基板であるか否かを判断し（図４のステップＳ２１）、修理基板が半田の印刷位置のずれを修理した修理基板である場合は、検出した実装レーン２における修理基板の投入箇所としてレーン入口を特定する（図４のステップＳ２２）。一方、修理基板が半田の印刷位置のずれを修理した修理基板ではなく、部品の装着位置のずれを修理した修理基板の場合は、検出した実装レーン２における修理基板の投入箇所として修理の対象となった作業、すなわち部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅにおける部品装着作業よりも上流側に配設されている基板払出・投入装置１３を特定する（図４のステップＳ２３）。
【００３９】
そして、ホストコンピュータ５は、検出した実装レーン２が複数レーン有るか否かを判断し（図５のステップＳ３１）、検出した実装レーン２が複数レーン有る場合には、クライアントコンピュータ４の表示装置４２に検出した複数の実装レーン２を生産余力が高い順に並べて表示すると共に、各実装レーン２毎に特定した修理基板の投入箇所を表示する（図５のステップＳ３２）。一方、検出した実装レーン２が１つの場合には、当該実装レーンおよび修理基板の投入箇所を表示する（図５のステップＳ３３）。
【００４０】
オペレータは、クライアントコンピュータ４の表示装置４２を視認し、表示されている複数の実装レーン２の中から任意の実装レーン２を選択し、選択した実装レーン２の投入箇所に修理基板を投入する。そして、ホストコンピュータ５は、例えば、修理基板がレーン入口に投入されたときは、半田印刷装置１１での半田印刷作業から開始する。また、修理基板が基板払出・投入装置１３に投入されたときは、修理基板の識別情報等および作業の情報等の部品実装データに基づいて、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅでの部品装着作業から開始する。例えば、部品装着装置１４Ｃにおいて不良が発生したときは、部品装着装置１４Ａ，１４Ｂの部品装着をスルーして部品装着装置１４Ｃで部品装着作業を行い、部品装着装置１４Ｄ，１４Ｅの部品装着をスルーして以降の作業を行うようにする。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態の部品実装システムによれば、ホストコンピュータ５は、修理基板の識別情報および作業の情報に基づいて、当該修理基板の部品実装が可能で生産余力がある実装レーン２を検出するようになっている。これにより、修理基板が不良基板として取り出された実装レーン２と同一のレーンに修理基板を投入する必要はなく、工場全体の実装レーン２から検出した実装レーン２を停止させずに修理基板を投入することが可能となる。また、クライアントコンピュータ４は、検出した実装レーン２を表示するようになっている。これにより、オペレータは、工場全体の実装レーン２から検出された実装レーン２を正確且つ迅速に特定して修理基板を投入することが可能となる。よって、工場全体の実装レーン２の生産効率の低下を抑制することができる。
【００４２】
また、ホストコンピュータ５は、検出した複数の実装レーン２を生産余力が高い順に並べて表示するようになっているので、オペレータは、自身で判断した最適な実装レーン２に修理基板を投入することが可能となる。また、ホストコンピュータ５は、修理の対象となった作業よりも上流側に配設されている基板払出・投入装置１３又はレーン入口を修理基板の投入箇所として特定し、クライアントコンピュータ４は、特定した修理基板の投入箇所を表示するようになっている。これにより、オペレータによる修理基板の誤投入を防止して、修理基板の修理部分を確実に検査することが可能となるので、基板の実装精度を高精度に保つことができる。
【００４３】
なお、上述の実施形態では、検出した複数の実装レーン２を生産余力が高い順に並べて表示する構成としたが、この表示形態に限定されるものではなく、例えば、生産余力が無い投入不可レーンを表示する構成としてもよい。また、印刷検査装置１２および装着検査装置１５の両方が実装レーン２に設けられている必要はなく、一方の検査装置が１台のみ実装レーン２に設けられているものでも本発明を適用可能である。また、第１、第２基板払出・投入装置１３，１６は、一方もしくは両方が基板払出装置および基板投入装置に分かれた構成の装置であっても本発明を適用可能である。また、基板払出装置は、実装レーン２中に少なくとも１台設けられていれば本発明を適用可能である。また、基板投入装置は、実装レーン２中に設けなくても本発明を適用可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１…部品実装システム、２…実装レーン、３…リペア装置、４…クライアントコンピュータ、５…ホストコンピュータ、６，７…通信ネットワーク、１１…半田印刷装置、１２…印刷検査装置、１３…第１基板払出・投入装置、１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ…部品装着装置、１５…装着検査装置、１６…第２基板払出・投入装置、１７…カバー装着装置、１８…リフロー装置、４１…バーコードリーダ、４２…表示装置、５１…記憶装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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