(57)【要約】【課題】基板検査の精度を向上させる。【解決手段】基板１００における複数の接触対象領域に複数のプローブの各先端部がそれぞれ接触するように構成されたプローブユニット２と、プローブユニット２を基板１００に向けて移動させる移動処理を実行する移動機構３と、基板を検査する検査部６と、各先端部と各接触対象領域との間の離間距離のばらつきを特定する処理部８とを備え、各プローブは、互いに近接する一対のプローブを１つの組とする各組毎に各先端部が各接触対象領域に対して接触するように配置され、検査部６は、移動処理が実行されている状態において、各組における一対のプローブの各先端部と接触対象領域とが接触しているか否かを判別し、処理部８は、検査部６によって一対のプローブの各先端部と接触対象領域とが接触していると判別されたときまでのプローブユニット２の移動量に基づいて離間距離のばらつきを各組毎に特定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプローブを有して検査対象の基板に設けられている複数の接触対象領域に当該各プローブの各先端部がそれぞれ接触するように構成されたプローブユニットと、当該プローブユニットおよび前記基板のいずれか一方を他方に向けて相対的に移動させる移動処理を実行する移動機構と、前記プローブを介して入力した電気信号に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えた基板検査装置であって、
前記各先端部と前記各接触対象領域との間の離間距離のばらつきを特定する処理部を備え、
前記各プローブは、互いに近接する一対の前記プローブを１つの組とする複数の組にそれぞれ対応付けられた前記各接触対象領域に対して当該各組毎に前記各先端部が接触するように配置され、
前記検査部は、前記移動機構によって前記移動処理が実行されている状態において、前記各組における前記一対のプローブの前記各先端部と前記接触対象領域とが接触しているか否かを当該一対のプローブを介して入力した前記電気信号に基づいて判別し、
前記処理部は、前記検査部によって前記一対のプローブの前記各先端部と前記接触対象領域とが接触していると判別されたときまでの前記移動機構による前記相対的な移動量に基づいて前記離間距離のばらつきを前記各組毎に特定する基板検査装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記各組のうちの１つの組についての前記離間距離を基準値として、前記１つの組を除く他の組についての前記離間距離と前記基準値との差分値と前記各組の配置位置とを対応付けた情報を前記離間距離のばらつきの分布を示す情報として生成して記憶部に記憶させる請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記離間距離のばらつきの分布を示す情報に基づいて当該ばらつきの分布を示す画像を表示部に表示させる請求項２記載の基板検査装置。
【請求項４】
互いに近接する一対の前記プローブを１つの組とする複数の組にそれぞれ対応付けられて検査対象の基板に設けられている複数の接触対象領域に当該各プローブの各先端部が当該各組毎に接触するように配置されたプローブユニットおよび当該基板のいずれか一方を他方に向けて相対的に移動させる移動処理を実行し、前記プローブを介して入力した電気信号に基づいて前記基板を検査する基板検査方法であって、
前記移動処理を実行している状態において、前記各組における前記一対のプローブの前記各先端部と前記接触対象領域とが接触しているか否かを当該一対のプローブを介して入力した前記電気信号に基づいて判別し、当該一対のプローブの前記各先端部と前記接触対象領域とが接触していると判別したときまでの前記相対的な移動量に基づいて当該各先端部と前記各接触対象領域との間の離間距離のばらつきを前記各組毎に特定する基板検査方法。
【請求項５】
前記各組のうちの１つの組についての前記離間距離を基準値として、前記１つの組を除く他の組についての前記離間距離と前記基準値との差分値と前記各組の配置位置とを対応付けた情報を前記離間距離のばらつきの分布を示す情報として生成して記憶部に記憶させる請求項４記載の基板検査方法。
【請求項６】
前記離間距離のばらつきの分布を示す情報に基づいて当該ばらつきの分布を示す画像を表示部に表示させる請求項５記載の基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプローブを有するプローブユニットを用いて基板を検査する基板検査装置および基板検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板検査装置として、特開２０１１−１４５１３６号公報に開示された回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、セットベース、ピンボード、駆動部などを備えて回路基板を検査可能に構成されている。ピンボードには、複数のコンタクトプローブが配設されて、検査の際に各コンタクトプローブが回路基板に接触させられる。また、コンタクトプローブは、被検査基板の導通部分と接触するプランジャー、プランジャーが挿入されるバレル、およびバレル内に配設されてプランジャーを押圧する弾性部材を備えている。プランジャーには、バレルからの先端部の突出量（ストローク）が最大突出量（フルストローク）の２／３のときにバレルに隠れるマーキングが蓄光塗料を塗布することによって形成されている。また、セットベースの上面には、プランジャーの蓄光塗料から発せられる光を検出する受光量センサが設けられている。この回路基板検査装置では、この受光量センサによる光の検出に基づいてプランジャーの突出量（ストローク）が判定され、その突出量が適正な突出量となるように駆動部によってピンボードを移動させることで、プランジャーの突出量がコンタクトプローブ毎に異なる（ばらついている）場合においても、各コンタクトプローブを回路基板に接触させることが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１４５１３６号公報（第８−１０頁、第１−５図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の回路基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この種の回路基板検査装置では、例えば、駆動部にピンボードをねじ止めして取り付ける際のねじの締め付け方によっては、駆動部に対してピンボードが傾斜した状態で取り付けられることがある。このようなときには、コンタクトプローブ毎のプランジャーの突出量にばらつきがない（または、小さい）場合においても、回路基板と各コンタクトプローブの先端部との間の離間距離がコンタクトプローブ毎に異なる（ばらつく）こととなるため、各コンタクトプローブの先端部による回路基板に対する押圧力がコンタクトプローブ毎に異なることとなり、これに起因して検査精度が低下するおそれがある。この場合、回路基板と各コンタクトプローブの先端部との間の離間距離のばらつきを特定することができれば、その結果から駆動部に対するピンボードの傾斜状態を把握することができ、この結果、ピンボードの傾斜状態を是正することができる。しかしながら、上記の回路基板検査装置では、コンタクトプローブ毎のプランジャーの突出量を判定することができるものの、回路基板と各コンタクトプローブの先端部との間の離間距離をコンタクトプローブ毎に特定することができないため、このような場合の対応が困難となっている。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、基板検査の精度を向上し得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、複数のプローブを有して検査対象の基板に設けられている複数の接触対象領域に当該各プローブの各先端部がそれぞれ接触するように構成されたプローブユニットと、当該プローブユニットおよび前記基板のいずれか一方を他方に向けて相対的に移動させる移動処理を実行する移動機構と、前記プローブを介して入力した電気信号に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えた基板検査装置であって、前記各先端部と前記各接触対象領域との間の離間距離のばらつきを特定する処理部を備え、前記各プローブは、互いに近接する一対の前記プローブを１つの組とする複数の組にそれぞれ対応付けられた前記各接触対象領域に対して当該各組毎に前記各先端部が接触するように配置され、前記検査部は、前記移動機構によって前記移動処理が実行されている状態において、前記各組における前記一対のプローブの前記各先端部と前記接触対象領域とが接触しているか否かを当該一対のプローブを介して入力した前記電気信号に基づいて判別し、前記処理部は、前記検査部によって前記一対のプローブの前記各先端部と前記接触対象領域とが接触していると判別されたときまでの前記移動機構による前記相対的な移動量に基づいて前記離間距離のばらつきを前記各組毎に特定する。
【０００７】
また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記各組のうちの１つの組についての前記離間距離を基準値として、前記１つの組を除く他の組についての前記離間距離と前記基準値との差分値と前記各組の配置位置とを対応付けた情報を前記離間距離のばらつきの分布を示す情報として生成して記憶部に記憶させる。
【０００８】
また、請求項３記載の基板検査装置は、請求項２記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記離間距離のばらつきの分布を示す情報に基づいて当該ばらつきの分布を示す画像を表示部に表示させる。
【０００９】
また、請求項４記載の基板検査方法は、互いに近接する一対の前記プローブを１つの組とする複数の組にそれぞれ対応付けられて検査対象の基板に設けられている複数の接触対象領域に当該各プローブの各先端部が当該各組毎に接触するように配置されたプローブユニットおよび当該基板のいずれか一方を他方に向けて相対的に移動させる移動処理を実行し、前記プローブを介して入力した電気信号に基づいて前記基板を検査する基板検査方法であって、前記移動処理を実行している状態において、前記各組における前記一対のプローブの前記各先端部と前記接触対象領域とが接触しているか否かを当該一対のプローブを介して入力した前記電気信号に基づいて判別し、当該一対のプローブの前記各先端部と前記接触対象領域とが接触していると判別したときまでの前記相対的な移動量に基づいて当該各先端部と前記各接触対象領域との間の離間距離のばらつきを前記各組毎に特定する。
【００１０】
また、請求項５記載の基板検査方法は、請求項４記載の基板検査方法において、前記各組のうちの１つの組についての前記離間距離を基準値として、前記１つの組を除く他の組についての前記離間距離と前記基準値との差分値と前記各組の配置位置とを対応付けた情報を前記離間距離のばらつきの分布を示す情報として生成して記憶部に記憶させる。
【００１１】
また、請求項６記載の基板検査方法は、請求項５記載の基板検査方法において、前記離間距離のばらつきの分布を示す情報に基づいて当該ばらつきの分布を示す画像を表示部に表示させる。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の基板検査装置、および請求項４記載の基板検査方法では、プローブユニットおよび基板のいずれか一方を他方に向けて相対的に移動させる移動処理を実行している状態において、各組における一対のプローブと接触対象領域とが接触していると判別したときまでの基板に対するプローブユニットの相対的な移動量に基づいて各プローブの先端部と各接触対象領域との間の各組毎の離間距離のばらつきを特定する。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、移動機構の取り付け部に対してプローブユニットが傾斜した状態で取り付けられていたり、プローブの先端部の突出量が不均一であったりすることを、離間距離のばらつきの状況から容易に把握することができる。このため、この基板検査装置および基板検査では、プローブユニットの取り付け状態を修正したり、不均一なプローブの突出量を是正したりするメンテナンスを行うことで、基板検査の精度を十分に向上させることができる。また、この基板検査装置および基板検査方法では、移動処理を実行している状態で離間距離のばらつきを特定する。つまり、検査対象の基板の検査の実行時において離間距離のばらつきを特定する。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、離間距離のばらつきを特定する処理を検査とは別に実行する必要がないため、その分検査効率を十分に向上させることができる。
【００１３】
また、請求項２記載の基板検査装置、および請求項５記載の基板検査方法では、１つの組についての離間距離を基準値として、その１つの組を除く他の組についての離間距離と基準値との差分値と各組の配置位置とを対応付けて離間距離のばらつきの分布を示す情報として生成して記憶部に記憶させる。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、必要に応じて記憶部からその情報を読み出して、その情報を解析することで、移動機構の取り付け部に対してプローブユニットが傾斜していることや、プローブの先端部の突出量が不均一であることを容易に把握することができる。
【００１４】
また、請求項３記載の基板検査装置、および請求項６記載の基板検査方法では、離間距離のばらつきの分布を示す情報に基づいてばらつきの分布を示す画像を表示部に表示させることにより、移動機構の取り付け部に対してプローブユニットが傾斜していることや、プローブの先端部の突出量が不均一であることを、その画像から直感的に把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】プローブユニット２の構成を示す構成図である。
【図３】プローブユニット２の構成を示す平面図である。
【図４】基板検査装置１を用いた基板検査方法を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る基板検査装置および基板検査方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１７】
最初に、基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、同図に示すように、プローブユニット２、移動機構３、載置台４、測定部５、検査部６、記憶部７および処理部８を備えて、後述する基板検査方法に従って基板１００を検査可能に構成されている。
【００１８】
プローブユニット２は、一例として、図２に示すように、支持部１１、複数のプローブ１２、および電極板１３を備えて構成されている。
【００１９】
支持部１１は、図２に示すように、一例として、第１支持板３１、第２支持板３２および連結部３３を備えて、プローブ１２を支持可能に構成されている。第１支持板３１は、プローブ１２の先端部２１側を支持する部材であって、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成されている。また、第１支持板３１には、複数の挿通孔が形成されている。この場合、挿通孔は、プローブ１２の先端部２１の挿通を可能とし、プローブ１２の中央部２２の挿通を規制可能な大きさ、つまり、その直径が、先端部２１の直径よりも大径で、かつ中央部２２の直径よりも小径となるように形成されている。
【００２０】
第２支持板３２は、プローブ１２の基端部２３側を支持する部材であって、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成されている。また、第２支持板３２には、複数の挿通孔が形成されている。この場合、挿通孔は、プローブ１２の中央部２２の挿通を可能とする大きさ、つまり、その直径が、中央部２２の直径よりも大径となるように形成されている。
【００２１】
連結部３３は、図２に示すように、第１支持板３１と第２支持板３２とを平行な状態で連結する。
【００２２】
プローブ１２は、検査の際に基板１００の導体パターン１０１（接触対象領域に相当する：図４参照）に先端部２１を接触させて電気信号の入出力を行うために用いられ、一例として、導電性を有する金属材料（例えば、ベリリウム銅合金、ＳＫＨ（高速度工具鋼）およびタングステン鋼など）によって弾性変形可能な棒状に形成されている。また、図２に示すように、プローブ１２の先端部２１および基端部２３は、それぞれ鋭利に形成されている。また、プローブ１２の中央部２２の周面には、絶縁層が形成されている。このため、中央部２２は、その直径が先端部２１の直径および基端部２３の直径よりも大径となっている。
【００２３】
このプローブユニット２では、プローブ１２が、図２に示すように、先端部２１が支持板３１の挿通孔に挿通され、基端部２３が第２支持板３２の挿通孔に挿通された状態で支持部１１によって支持されている。また、プローブ１２は、同図に示すように、初期状態において中央部２２がやや湾曲した状態で支持部１１によって支持されている。この場合、プローブ１２は、基板１００に近接する向きにプローブユニット２が全体として移動させられたときに、基板１００の導体パターン１０１に先端部２１が接触し、この際に加わる導体パターン１０１からの押圧力（反力）に応じて中央部２２の湾曲量が増減し、これによって支持部１１（第１支持板３１）からの突出量が変化（増減）する。
【００２４】
また、このプローブユニット２では、図３に示すように、各プローブ１２が、互いに近接する一対のプローブ１２を１つの組とする複数（この例では、１１０個）の組で構成されている。また、各プローブ１２は、各組における一対のプローブ１２が各組にそれぞれ対応付けられた導体パターン１０１に接触するように（つまり、各組毎に同じ導体パターン１０１に接触するように）各プローブ１２が配置されている。
【００２５】
電極板１３は、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成されて、図２に示すように、支持部１１の第２支持板３２の上部に配設されている。また、電極板１３における各プローブ１２の各基端部２３との接触部位には、導電性を有する端子が嵌め込まれており、この各端子には、プローブ１２と測定部５とを電気的に接続するための図外のケーブルがそれぞれ接続されている。
【００２６】
移動機構３は、プローブユニット２を取り付けるための図外の取り付け部を備えて構成され、処理部８の制御に従い、プローブユニット２を載置台４（載置台４に載置されている基板１００）に対して近接する向きおよび離反する向きに移動させる移動処理を実行する。載置台４は、基板１００を載置可能に構成されると共に、載置された基板１００を固定可能に構成されている。測定部５は、処理部８の制御に従い、プローブ１２を介して入出力する電気信号に基づいて抵抗値Ｒｍを測定する。
【００２７】
検査部６は、処理部８の制御に従い、プローブ１２を介して入力した電気信号に基づいて測定部５によって測定された抵抗値Ｒｍから基板１００の良否（導体パターン１０１の断線や短絡の有無）を検査する検査処理を実行する。また、検査部６は、移動機構３によって移動処理が実行されている状態において、プローブユニット２の各組における一対のプローブ１２と基板１００の導体パターン１０１とが接触しているか否かを、一対のプローブ１２を介して入力した電気信号に基づいて判別する接触判定処理を実行する。
【００２８】
記憶部７は、処理部８の制御に従い、測定部５によって測定された抵抗値Ｒｍを一時的に記憶する。また、検査部６によって実行される検査処理において用いられる基準値Ｒｓを記憶する。さらに、記憶部７は、処理部８によって生成される後述する分布データＤｄを記憶する。
【００２９】
処理部８は、移動機構３による移動処理、および検査部６による検査処理を制御する。また、処理部８は、移動開始時点から各組における一対のプローブ１２と導体パターン１０１とが接触したとき（検査部６によってその旨が判別されたとき）までに移動機構３がプローブユニット２を移動させた相対的な移動量Ｌ（初期位置からの移動量）を特定すると共に、その移動量Ｌに基づいて移動開始時点（初期状態）における各プローブ１２の先端部２１と各導体パターン１０１との間の離間距離Ａを各組毎に特定する。さらに、処理部８は、各組についての離間距離Ａのばらつきの分布を示す分布データＤｄを生成して記憶部７に記憶させる。また、処理部８は、分布データＤｄに基づいて離間距離Ａのばらつきの分布を示す画像を生成して図外の表示部に表示させる。
【００３０】
次に、基板検査装置１を用いて基板１００の検査を行う基板検査方法について、図面を参照して説明する。
【００３１】
まず、載置台４の載置面に基板１００を載置し、次いで、図外の固定具によって基板１００を載置台４に固定する。続いて、基板検査装置１を作動させる。この際に、処理部８が、測定部５を制御して測定処理を実行させる。この測定処理では、測定部５は、各プローブ１２を介して入出力する電気信号に基づいて抵抗値Ｒｍを測定する処理を予め決められた時間間隔で繰り返して実行する。
【００３２】
また、処理部８は、移動機構３を制御して移動処理を実行させる。この移動処理では、移動機構３は、基板１００（載置台４の載置面）に対して近接する向きにプローブユニット２を移動（降下）させる。
【００３３】
また、処理部８は、検査部６を制御して、接触判定処理を実行させる。この接触判定処理では、検査部６は、測定部５によって繰り返して測定される抵抗値Ｒｍと記憶部７に記憶されている基準値Ｒｓとを比較して各組における一対のプローブ１２の間の抵抗値Ｒｍが基準値Ｒｓ以下の値となったときに、その一対のプローブ１２（例えば、図４に示す組Ｃ１における一対のプローブ１２）と導体パターン１０１とが接触したと判定する（以下、「接触判定がされた」ともいう）。この場合、基準値Ｒｓは、各組における一対のプローブ１２が導体パターン１０１に接触しているときに測定部５によって測定される抵抗値Ｒｍよりもやや大きい値に規定されている。
【００３４】
また、処理部８は、検査部６によって接触判定がされたときには、移動機構３によるプローブユニット２の移動開始時点から接触判定がされたときまでに移動機構３がプローブユニット２を移動させた移動量Ｌを特定する。また、処理部８は、各プローブ１２の先端部２１の初期位置（移動処理の開始前の位置）と各導体パターン１０１との間の離間距離Ａを移動量Ｌに基づいて特定する。
【００３５】
次いで、処理部８は、全ての組における一対のプローブ１２の各々について検査部６によって接触判定がされる度に、移動量Ｌの特定、および移動量Ｌに基づく離間距離Ａの特定を行う。また、処理部８は、全ての組について離間距離Ａの特定が完了したときには、各組毎の離間距離Ａのばらつきを特定する。具体的には、処理部８は、検査部６によって最初に接触判定がされた特定の１つの組（各組のうちの１つの組の一例であって、この例では、図４に示す組Ｃ１）についての離間距離Ａを基準値として、その基準値と他の組についての離間距離Ａとの差分値を各組毎に算出する。続いて、各組の配置位置と算出した差分値とを対応付けた分布データＤｄを離間距離Ａのばらつきの分布を示す情報として生成して記憶部７に記憶させる。
【００３６】
一方、処理部８は、すべてのプローブ１２が導体パターン１０１に接触した（検査部６によって接触判定がされた）ときには、移動機構３を制御して、予め決められた移動量だけプローブユニット２をさらに移動（下降）させる。これにより、すべてのプローブ１２の先端部２１が導体パターン１０１に確実に接触させられる。
【００３７】
次いで、処理部８は、検査部６を制御して検査処理を実行させる。この検査処理では、検査部６は、測定部５によって測定された抵抗値Ｒｍに基づいて導体パターン１０１の断線および短絡の有無を検査する。続いて、処理部８は、検査結果を図外の表示部に表示させる。以上により、基板１００の検査が終了する。
【００３８】
また、処理部８は、分布データＤｄに基づいて離間距離Ａのばらつきの分布を示す画像を生成して表示部に表示させる。ここで、離間距離Ａのばらつきが大きいときには、移動機構３の取り付け部に対してプローブユニット２が傾斜した状態で取り付けられていたり、プローブユニット２の支持部１１からのプローブ１２の先端部２１の突出量が不均一であったりする可能性がある。このような状態では、各プローブ１２の先端部２１が導体パターン１０１を押圧する押圧に差が生じて、検査精度の低下の原因となるおそれがある。この基板検査装置１では、分布データＤｄに基づいて生成した離間距離Ａのばらつきの分布を示す画像から、移動機構３の取り付け部に対してプローブユニット２が傾斜していることや、プローブ１２の先端部２１の突出量が不均一であることを容易に把握することが可能となっている。
【００３９】
具体的には、例えば、プローブユニット２の１つの端部から、その端部に対向する他の端部に向かうに従って離間距離Ａが徐々に大きく（または、小さく）なる様子を示す画像が表示されたときには、その画像からプローブユニット２が傾斜していることを容易に把握することができる。また、プローブユニット２における一部のプローブ１２の離間距離Ａだけが大きい（または小さい）様子を示す画像が表示されたときには、その画像からプローブ１２の先端部２１の突出量が不均一であることを容易に把握することができる。このため、この基板検査装置１では、このような分布データＤｄを活用したメンテナンスを行うことができ、この結果、検査精度の低下の原因を確実に除去することが可能となっている。
【００４０】
次いで、他の基板１００を検査するときには、新たな基板１００を載置台４に載置して固定し、続いて、基板検査装置１を作動させる。この際に、処理部８が、上記した各処理を実行する。この場合、処理部８は、移動機構３によって上記した移動処理が実行されている状態において、各プローブ１２の先端部２１と各導体パターン１０１との間の各組毎の離間距離Ａのばらつきを特定して、分布データＤｄを生成する。また、処理部８は、上記したように各部を制御して、検査処理を実行させる。
【００４１】
このように、この基板検査装置１および基板検査方法では、プローブユニット２を基板１００に向けて移動させる移動処理を実行している状態において、各組における一対のプローブ１２と導体パターン１０１とが接触していると判別したときまでのプローブユニット２の移動量Ｌ（初期位置からの移動量）に基づいて各プローブ１２の先端部２１と各導体パターン１０１との間の各組毎の離間距離Ａのばらつきを特定する。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、移動機構３の取り付け部に対してプローブユニット２が傾斜した状態で取り付けられていたり、プローブ１２の先端部２１の突出量が不均一であったりすることを、離間距離Ａのばらつきの状況から容易に把握することができる。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、プローブユニット２の取り付け状態を修正したり、不均一なプローブ１２の突出量を是正したりするメンテナンスを行うことで、基板検査の精度を十分に向上させることができる。また、この基板検査装置１および基板検査方法では、基板１００に向けて移動させる移動処理を実行している状態で離間距離Ａのばらつきを特定する。つまり、検査対象の基板１００の検査の実行時において離間距離Ａのばらつきを特定する。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、離間距離Ａのばらつきを特定する処理を検査とは別に実行する必要がないため、その分検査効率を十分に向上させることができる。
【００４２】
また、この基板検査装置１および基板検査方法では、１つの組についての離間距離Ａを基準値として、その１つの組を除く他の組についての離間距離Ａと基準値との差分値と各組の配置位置とを対応付けて離間距離Ａのばらつきの分布を示す分布データＤｄを生成して記憶部７に記憶させる。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、必要に応じて記憶部７から分布データＤｄを読み出して、その分布データＤｄを解析することで、移動機構３の取り付け部に対してプローブユニット２が傾斜していることや、プローブ１２の先端部２１の突出量が不均一であることを容易に把握することができる。
【００４３】
また、この基板検査装置１および基板検査方法では、分布データＤｄに基づいて離間距離Ａのばらつきの分布を示す画像を生成して表示部に表示させることにより、移動機構３の取り付け部に対してプローブユニット２が傾斜していることや、プローブ１２の先端部２１の突出量が不均一であることを、その画像から直感的に把握することができる。
【００４４】
なお、基板検査装置および基板検査方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、離間距離Ａのばらつきを特定する処理を１回の検査毎に実行する例について上記したが、離間距離Ａのばらつきを特定する処理を複数回の検査毎に１回実行する構成および方法を採用することもできる。また、検査対象の基板１００と同様に構成されたダミー基板を用いて離間距離Ａのばらつきを特定する処理を実行する構成および方法を採用することもできる。
【００４５】
また、処理部８が、分布データＤｄに基づいて離間距離Ａのばらつきの分布を示す画像を生成して表示部に表示させる例について上記したが、分布データＤｄをパーソナルコンピューター等の外部機器で取り込んで離間距離Ａのばらつきの分布を示す画像を表示させたり、プローブユニット２が傾斜しているか否かや、プローブ１２の先端部２１の突出量が不均一であるか否かを分布データＤｄを用いて外部機器によって判定したりする構成および方法を採用することもできる。
【００４６】
また、弾性変形可能な棒状のプローブ１２を備えたプローブユニット２を用いる例について上記したが、筒状の筐体と、基端部側が筐体内に収容された棒状（針状）のスライド部とを備えて、コイルばねによって付勢されて筐体からの先端部の突出量が変化するように構成されたプローブを備えたプローブユニットを用いる構成および方法を採用することもできる。
【００４７】
また、プローブユニット２を基板１００に向けて移動させる構成および方法について上記したが、基板１００をプローブユニット２に向けて移動させる構成および方法を採用することもできる。この構成および方法では、基板１００をプローブユニット２に向けて移動させた移動量が上記した移動量Ｌ（相対的な移動量）に相当する。また、プローブユニット２と基板１００とが互いに近接するようにプローブユニット２および基板１００の双方を移動させる構成および方法を採用することもできる。この構成および方法では、プローブユニット２を基板１００に向けて移動させた移動量と、基板１００をプローブユニット２に向けて移動させた移動量との合計値が上記した移動量Ｌ（基板１００に対するプローブユニット２の相対的な移動量）に相当する。
【符号の説明】
【００４８】
１  基板検査装置
２  プローブユニット
３  移動機構
６  検査部
７  記憶部
８  処理部
１２  プローブ
２１  先端部
１００  基板
１０１  導体パターン
Ａ  離間距離
Ｄｄ  分布データ
Ｌ  移動量
【図１】
2014055879.tif 000003
【図２】
2014055879.tif 000004
【図３】
2014055879.tif 000005
【図４】
2014055879.tif 000006