(57)【要約】【課題】発熱部品を備えた機器の制約を受けずに発熱部品を冷却できる情報処理装置又は支持装置を提供することを課題とする。【解決手段】表示部と、前記表示部を支持可能な支持部と、前記支持部に取付け、取外し可能な機器と、を備え、前記機器は、発熱部品を含み、前記支持部は、該支持部に前記機器が取付けられた取付状態で前記発熱部品へ送風する支持部側ファン、を含む、情報処理装置。【選択図】図７
2014191809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部と、
前記表示部を支持可能な支持部と、
前記支持部に取付け、取外し可能な機器と、を備え、
前記機器は、発熱部品を含み、
前記支持部は、該支持部に前記機器が取付けられた取付状態で前記発熱部品へ送風する支持部側ファン、を含む、情報処理装置。
【請求項２】
前記機器は、前記表示部を制御する、請求項１の情報処理装置。
【請求項３】
前記機器は、前記取付状態で前記支持部側ファンから送風された空気を前記発熱部品に向けて送風する機器側ファンを含む、請求項１又は２の情報処理装置。
【請求項４】
表示部を支持可能な支持部と、
前記支持部に取付け、取外し可能な機器と、を備え、
前記機器は、発熱部品を含み、
前記支持部は、該支持部に前記機器が取付けられた取付状態で前記発熱部品へ送風する支持部側ファン、を含む、情報処理装置。
【請求項５】
表示部を支持可能な表示部支持部と、
機器を取付け、取外し可能な被取付部と、
前記被取付部に向けて送風するファンと、を備えた支持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置及び支持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示部を支持する支持部に、所定の機器を取付け、取外し可能な装置が知られている。このような装置では、機器を支持部に取付けた状態でも取外した状態でも使用可能である。特許文献１〜４には、このような装置に関連した装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１‐５５５８号公報
【特許文献２】特開２０００−３５７０２７号公報
【特許文献３】特開２０１２−６３９３１号公報
【特許文献４】特開２０１１−１７１５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような機器には発熱部品、発熱部品を冷却するファンを収納している場合がある。このような機器を小型化する場合や構造を簡略化する場合の種々の理由により、小型のファンを採用する、又はファン自体を設けないことが考えられる。このように発熱部品を備えた機器側の種々の制約により、発熱部品を充分に冷却できないおそれがある。
【０００５】
本発明は、発熱部品を備えた機器の制約を受けずに発熱部品を冷却できる情報処理装置又は支持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に開示の情報処理装置は、表示部と、前記表示部を支持可能な支持部と、前記支持部に取付け、取外し可能な機器と、を備え、前記機器は、発熱部品を含み、前記支持部は、該支持部に前記機器が取付けられた取付状態で前記発熱部品へ送風する支持部側ファン、を含む。
【０００７】
本明細書に開示の情報処理装置は、表示部を支持可能な支持部と、前記支持部に取付け、取外し可能な機器と、を備え、前記機器は、発熱部品を含み、前記支持部は、該支持部に前記機器が取付けられた取付状態で前記発熱部品へ送風する支持部側ファン、を含む。
【０００８】
本明細書に開示の支持装置は、表示部を支持可能な表示部支持部と、機器を取付け、取外し可能な被取付部と、前記被取付部に向けて送風するファンと、を備えている。
【発明の効果】
【０００９】
発熱部品を備えた機器の制約を受けずに発熱部品を冷却できる情報処理装置又は支持装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、コンピュータの説明図である。
【図２】図２Ａ、２Ｂは、スタンドの説明図である。
【図３】図３Ａ、３Ｂは、スタンドの説明図である。
【図４】図４は、スタンドの説明図である。
【図５】図５は、本体機器の説明図である。
【図６】図６は、コンピュータの断面図である。
【図７】図７は、第１変形例のコンピュータの断面図である。
【図８】図８は、第２変形例のコンピュータの断面図である。
【図９】図９は、コンピュータの機能ブロック図である。
【図１０】図１０Ａは、ＣＰＵ温度とファンの回転速度との関係を示したタイミングチャートであり、図１０Ｂは、ＣＰＵのクロック周波数を示したタイミングチャートである。
【図１１】図１１は、ファンの制御の一例を示したフローチャートである。
【図１２】図１２Ａ、１２Ｂは、ファンの制御の第１変形例のタイミングチャートである。
【図１３】図１３Ａ、１３Ｂは、ファンの制御の第２変形例のタイミングチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
デスクトップ型のコンピュータ１を情報処理装置の一例として説明する。図１は、コンピュータ１の説明図である。図１は、コンピュータ１の背面側を示している。コンピュータ１は、ディスプレイ装置３、ディスプレイ装置３を制御する本体機器１０、ディスプレイ装置３を支持すると共に本体機器１０が取付けられたスタンド３０、を含む。ディスプレイ装置３の背面側には、ディスプレイ装置３に電力を供給するためのコネクタＰＣが接続され、また、本体機器１０に接続するためのコネクタＤＣが接続されている。尚、コネクタＰＣ、ＤＣのそれぞれのケーブルについては省略してある。スタンド３０は、ディスプレイ装置３を取付け、取外し可能である。また、スタンド３０は、本体機器１０を取付け、取外し可能である。ディスプレイ装置３は、表示部の一例である。本体機器１０は、機器の一例である。スタンド３０は、支持部及び支持装置の一例である。
【００１２】
図２Ａ〜図４は、スタンド３０の説明図である。図２Ａ、２Ｂは、スタンド３０の正面側の斜視図である。スタンド３０は、設置面に接触するベース部３１、ベース部３１から上方に延びた柱部３３を含む。柱部３３の先端側には、ヒンジＨが配置されている。ヒンジＨは、連結片ＦＨを回転可能に支持する。連結片ＦＨは、ネジ等によりディスプレイ装置３の背面側に固定される。これにより、スタンド３０はディスプレイ装置３を支持する。また、連結片ＦＨがヒンジＨにより回転することにより、スタンド３０に対してディスプレイ装置３の傾きを変更できる。連結片ＦＨは、表示部支持部の一例である。
【００１３】
図２Ａに示すように、柱部３３の正面側にはカバーＣＶが固定されている。図２Ｂは、カバーＣＶを取外した状態の図である。カバーＣＶにより覆われていた柱部３３の正面には、複数の吸気口３３Ｉが形成されている。柱部３３内には詳しくは後述するスタンドファンＳＦ（以下、ファンと称する）が収納されている。吸気口３３ＩはファンＳＦに対向する位置に設けられている。ファンＳＦは、支持部側ファンの一例である。吸気口３３Ｉは、支持部側吸気口の一例である。
【００１４】
図３Ａ、３Ｂは、スタンド３０の背面側の斜視図である。柱部３３の背面側には、所定の厚みを有し柱部３３の背面に沿った略平板状のケース４３が固定されている。また、ケース４３の下端には略平板上のケース４６が固定されている。ケース４６は、ケース４３に対して略垂直に固定されている。
【００１５】
ケース４３、４６の間には、支持板５０が配置されている。支持板５０は、ケース４３、４６にそれぞれ平行な側面５３、底面５６、を含む。側面５３、底面５６が互いに略直交するように支持板５０は曲げられている。底面５６の下面側にケース４６が固定されている。本体機器１０がスタンド３０に取付けられた状態では、本体機器１０は支持板５０に支持される。支持板５０は金属製であるがこれに限定されない。
【００１６】
側面５３には複数の逃し孔５３Ｅが形成されている。ケース４３には略中央に略矩形状の逃し開口４３Ｅが形成されている。柱部３３の背面側には、複数の排気口３３Ｅが形成されている。逃し孔５３Ｅ、逃し開口４３Ｅ、排気口３３Ｅは重なっている。排気口３３Ｅは支持部側排気口の一例である。
【００１７】
本体機器１０に接続可能なコネクタＦＣの先端が底面５６から上方に突出している。また、底面５６には、本体機器１０を固定するための２つのネジＳが設けられている。ネジＳの先端が底面５６から上方に突出し、底面５６の下面側にネジＳのつまみ部が位置している。本体機器１０を支持板５０に支持してコネクタＦＣに接続した状態で、ネジＳのつまみ部を回転させることにより、本体機器１０を取付けでき、また本体機器１０を取外すことができる。支持板５０は、被取付部の一例である。
【００１８】
図４は、スタンド３０の一部透視図である。逃し孔５３Ｅ、逃し開口４３Ｅ、排気口３３Ｅは、ファンＳＦに対向する位置に設けられている。ファンＳＦが回転することにより、空気は吸気口３３Ｉからスタンド３０内に導入され排気口３３Ｅ、逃し開口４３Ｅ、逃し孔５３Ｅを介して排出される。また、コネクタＦＣは、ケース４６内に配置されたプリント基板Ｐに実装されている。プリント基板Ｐにはコネクタを介してファンＳＦのケーブルＣが接続されている。
【００１９】
図５は、本体機器１０の斜視図である。本体機器１０のケースは、図１、５に示すように、正面１１、背面１２、側面１３、１４、上面１５、底面１６を含む。背面１２には、例えばディスプレイ装置３と接続したコネクタＤＣが接続される。正面１１には、例えばＵＳＢポートが設けられる。側面１３、１４は他の面よりも面積が大きい。側面１３には、吸気口１３Ｉが設けられている。本体機器１０内にはＣＰＵファンＣＦ（以下、ファンと称する）が収納されている。吸気口１３Ｉは、ファンＣＦと対向する位置に形成されている。上面１５には排気口１５Ｅが設けられている。ファンＣＦが回転することにより、空気は吸気口１３Ｉから本体機器１０内に導入され排気口１５Ｅから排出される。ファンＣＦは、機器側ファンの一例である。吸気口１３Ｉは、機器側吸気口の一例である。排気口１５Ｅは、機器側排気口の一例である。
【００２０】
図６は、コンピュータ１の断面図である。尚、図６ではカバーＣＶは省略してある。本体機器１０内には、光ディスクドライブＯＤＤ、マザーボードＭＢ、マザーボードＭＢに実装されたＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＣＰＵに熱的に接続されたヒートシンクＨＳ、ヒートシンクＨＳに対向配置されたファンＣＦが収納されている。ＣＰＵの熱はヒートシンクＨＳに伝わる。ヒートシンクＨＳは、熱伝導性に優れた金属性であり例えばアルミ製である。ファンＣＦはヒートシンクＨＳを冷却することによりＣＰＵを冷却する。ディスプレイ装置３の正面側には液晶ディスプレイＤが設けられている。本体機器１０は、図１に示したコネクタＤＣを介してディスプレイ装置３と電気的に接続され、ＣＰＵは、ディスプレイＤに画像を表示させる。
【００２１】
本体機器１０の底面１６に形成された開口を介して、マザーボードＭＢに実装されているコネクタＭＢＣは、スタンド３０側のコネクタＦＣに接続される。コネクタＦＣは、プリント基板Ｐに実装され、プリント基板Ｐにはコネクタ４７が実装されている。コネクタ４７は、ケーブルＣの先端に設けられたコネクタ４８に接続している。ケーブルＣはファンＳＦに接続されている。このため、スタンド３０内に収納されたファンＳＦは本体機器１０のマザーボードＭＢに電気的に接続される。これにより、マザーボードＭＢからファンＳＦに電力が供給され、スタンド３０に本体機器１０が取付けられた状態でファンＳＦが回転する。また、ファンＳＦの回転速度も詳しくは後述するがＣＰＵ温度に基づいて制御される。マザーボードＭＢには、複数の半導体チップが実装されており、これらのチップの少なくとも一つによりファンＳＦの回転速度を制御するファン制御部が実現されている。
【００２２】
スタンド３０に本体機器１０を取付た状態では、スタンド３０側の逃し孔５３Ｅ、逃し開口４３Ｅ、排気口３３Ｅは、本体機器１０側の吸気口１３Ｉに対向する。従って、ファンＳＦからの送風される空気は、吸気口１３Ｉを介して本体機器１０内に導入される。よって、ファンＳＦもヒートシンクＨＳ、ＣＰＵを冷却する。ファンＣＦの送風方向とファンＳＦの送風方向とは同じである。ファンＣＦ、ＳＦは対向している。ファンＳＦの回転軸心方向に、ファンＣＦ、ＣＰＵ、ヒートシンクＨＳが位置する。このため、ファンＳＦからの空気を効率的にファンＣＦ、ヒートシンクＨＳ、ＣＰＵに送風できる。
【００２３】
本体機器１０内に配置される他の部品や本体機器１０自体の大きさとの関係で、本体機器１０内に収納されるファンＣＦは大きさが制限される。しかしながら、スタンド３０内には多くの部品が収納されているわけではないため、スタンド３０内に収納されるファンＳＦはこのような大きさの制約を受けにくい。このため、大型のファンＳＦを採用することもできる。
【００２４】
また、スタンド３０を大型化すれば更に大型のファンＳＦを採用できる。ここで大型のファンＣＦを採用するために本体機器１０自体を大型化すると、本体機器１０がスタンド３０から取外して使用される場合に、本体機器１０が大きいという印象をユーザに与えてしまう。また、コンピュータ１全体の大きさは、主にディスプレイ装置３の大きさによって印象付けられる。スタンド３０は、ディスプレイ装置３の大きさによっては大部分が隠れるため、ディスプレイ装置３が比較的大型であってもユーザにそのような印象を与えにくい。このため、スタンド３０を大型化してもユーザにそのような印象を与えることを抑制できる。これにより、スタンド３０を大型化して大型のファンＳＦを作用しても、ユーザにそのような印象を与えることを抑制できる。
【００２５】
ここで、ファンＳＦの径はファンＣＦの径よりも大きい。ファンＳＦの回転速度がファンＣＦと同じ場合、ファンＳＦの風量はファンＣＦよりも大きくなる。よって、ファンＳＦの回転速度が比較的低速であっても大きな風量を確保できる。これにより、回転速度を抑制することにより、騒音を抑制できる。また、ファンＳＦの消費電力は、回転速度に応じて増減するため、ファンＳＦを比較的低速で回転することにより消費電力を抑制できる。
【００２６】
ヒートシンクＨＳから熱を受けた空気は本体機器１０の上面１５の排気口１５Ｅから排出される。高温の空気は上昇しやすいため、ヒートシンクＨＳから熱を受けて高温となった空気の排気が促進される。このため、本体機器１０内で高温の空気が滞留して本体機器１０内が高温となることが防止される。
【００２７】
ファンＳＦはディスプレイ装置３の背面側に位置しているため、ファンＳＦの駆動音がユーザに聞こえにくくなっている。同様に、スタンド３０に本体機器１０を取付けた状態でのファンＣＦもディスプレイ装置３の背面側に位置しているため、ファンＣＦの駆動音がユーザに聞こえにくくなっている。これにより、ファンＳＦ、ＣＦの駆動音がユーザに不快感を与えることが防止されている。また、図２Ａに示したようにカバーＣＶをつけることにより、ファンＳＦ、ＣＦの駆動音を抑制できる。
【００２８】
ケース４３は、ファンＳＦから本体機器１０側へ流れる空気が通過するダクト部として機能し、空気がスタンド３０と本体機器１０との隙間から漏れることが防止されている。
【００２９】
上記のようにスタンド３０に本体機器１０が取付けられた状態では、ファンＣＦを駆動せずファンＳＦのみを駆動してもよい。
【００３０】
図７は、第１変形例のコンピュータ１ａの断面図である。尚、以下の変形例においては、同一、類似の構造については同一、類似の符号を付することにより重複する説明を省略する。コンピュータ１ａのスタンド３０ａは、スタンド３０と異なり、ベース部３１の背面側に吸気口３１Ｉが形成されている。換言すれば、吸気口３１Ｉは柱部３３ａの背面側の下端側に形成されている。これにより、ファンＳＦの吸引力によりスタンド３０ａ内で空気は上昇して排気口３３Ｅから排気される。
【００３１】
図８は、第２変形例のコンピュータ１ｂの断面図である。コンピュータ１ｂのスタンド３０ｂは、ベース部３１ｂにファンＳＦが収納されている。また、ベース部３１ｂと柱部３３ｂとの間には空気を柱部３３ｂ側に案内するダクト３２が設けられている。ベース部３１ｂの側面に吸気口３１Ｉｂが形成されている。このように、ファンＣＦから離れた位置にファンＳＦを設けてもよい。
【００３２】
次に、ファンＣＦ、ＳＦの制御について説明する。図９は、コンピュータ１の機能ブロック図である。上述したように本体機器１０に収納されたマザーボードＭＢ上に実装された半導体チップにより、ファン制御部ＦＣＣ、クロック制御部ＣＬＣが実現される。ファン制御部ＦＣＣは、本体機器１０のファンＣＦを制御すると共にスタンド３０のファンＳＦを制御する。具体的には、ＣＰＵ内に設けられた温度センサＴＳからのＣＰＵ温度に基づいてファン制御部ＦＣＣはファンＣＦ、ＳＦの回転速度を制御する。クロック制御部ＣＬＣはＣＰＵ温度又はスタンド３０に本体機器１０が取付けられたか否かに基づいてＣＰＵのクロック周波数を変更する。尚、ＣＰＵは上述したようにディスプレイ装置３を制御する。
【００３３】
図１０Ａは、ＣＰＵ温度とファンＣＦ、ＳＦの回転速度との関係を示したタイミングチャートである。図１０Ｂは、ＣＰＵのクロック周波数を示したタイミングチャートである。図１０Ａ、１０Ｂのタイミングチャートは対応している。
【００３４】
ＣＰＵのクロック周波数は、２種類に設定される。本体機器１０がスタンド３０に取付けられていない非取付状態では、ＣＰＵ温度が温度ＭＴ未満の場合には、ＣＰＵのクロック周波数は周波数ｆ２に設定される。非取付状態でＣＰＵ温度が温度ＭＴ以上の場合には、ＣＰＵのクロック周波数は周波数ｆ２よりも低い周波数ｆ１に設定される。これにより、ＣＰＵのそれ以上の温度上昇が抑制される。尚、これにより、ＣＰＵの処理能力も低下する。しかしながら、スタンド３０に本体機器１０が取付けられた取付状態では、常にＣＰＵのクロック周波数は周波数ｆ２に維持される。詳しくは後述する。
【００３５】
図１１は、ファンＣＦ、ＳＦの制御の一例を示したフローチャートである。ファン制御部ＦＣＣは、ファンＣＦの回転速度が最大であるか否かを判定する（ステップＳ１）。ステップＳ１で否定判定の場合には、ファン制御部ＦＣＣはＣＰＵ温度に応じてファンＣＦの回転速度を制御する（ステップＳ２）。具体的には、ＣＰＵ温度が高いほどファンＣＦの回転速度を増大させる。図１０Ａの例では、ＣＰＵ温度Ｔの上昇と共にファンＣＦの回転速度ＣＦＲも増大する（ｔ１）。尚、この状態ではファンＳＦは停止している。また、図１０Ａの例では、ファンＣＦの回転速度ＣＦＲが最大回転速度ＭＲに至っても、ＣＰＵ温度Ｔは更に上昇する（ｔ２）。
【００３６】
ステップＳ１で肯定判定の場合、ファン制御部ＦＣＣは、ＣＰＵ温度が基準温度ＲＴ以上であるか否かを判定する（ステップＳ３）。ステップＳ３で否定判定の場合には、ファン制御部ＦＣＣは再度ステップＳ１、Ｓ２の処理を実行する。ステップＳ１で肯定判定又はステップＳ３で肯定判定の場合、ファン制御部ＦＣＣは、本体機器１０がスタンド３０に取付けられた取付状態であるか否かを判定する（ステップＳ４）。具体的には、上述したコネクタＦＣに本体機器１０のマザーボードＭＢに実装されたコネクタＭＢＣが接続されたか否かを判定する。肯定判定の場合には、ファン制御部ＦＣＣはファンＳＦを駆動する（ステップＳ５）。図１０Ａの例では、ＣＰＵ温度Ｔが基準温度ＲＴ以上になると、ファンＳＦの回転速度ＳＦＲを最大回転速度ＭＲに設定する（ｔ３）。
【００３７】
また、ファン制御部ＦＣＣは、ＣＰＵのクロック周波数をｆ２に設定した状態を維持する（ステップＳ６）（ｔ４）。これにより、取付状態では、クロック周波数を高く維持しＣＰＵの処理能力を維持した状態でファンＣＦ、ＳＦとによりＣＰＵを冷却する。尚、図１０Ａの例では、ファンＣＦ、ＳＦが共に駆動した後にＣＰＵ温度Ｔが低下すると、ファンＣＦ、ＳＦの回転速度ＣＦＲ、ＳＦＲも共に低下させる（ｔ５）。その後、ＣＰＵ温度Ｔが一定になると、ファンＣＦ、ＳＦの回転速度ＣＦＲ、ＳＦＲも一定に維持される（ｔ６）。このように、ＣＰＵ温度に応じてファンＣＦのみならずファンＳＦの回転速度も制御することにより、電力の浪費を抑制できる。
【００３８】
ステップＳ４において、否定判定の場合には、即ちスタンド３０に本体機器１０が取付けられていない状態の場合には、ファンＳＦを回転させることはできないため、クロック制御部ＣＬＣに指令を出してＣＰＵのクロック周波数をｆ１に設定する（ステップＳ７）。このように非取付状態ではＣＰＵ温度の更なる上昇を抑制するために、クロック周波数を低下させてＣＰＵの処理能力を低下させ、ＣＰＵの熱暴走等を抑制する。図１０Ｂには、ＣＰＵのクロック周波数がｆ１に設定される場合を点線で示している。
【００３９】
以上のように、非取付状態では、ＣＰＵのクロック周波数が低下し得るが、取付状態ではＣＰＵのクロック周波数を高い状態に維持される。これにより、取付状態でＣＰＵの処理能力を十分に活用することができる。
【００４０】
また、ファンＣＦの回転速度ＣＦＲが最大時でありＣＰＵ温度が基準温度ＲＴ以上の時に、ファンＳＦは回転を開始する。これにより、ファンＣＦの回転速度が最大に至る前のＣＰＵ温度が比較的低温の場合には、ファンＳＦを停止させて電力の浪費を抑制している。
【００４１】
図１２Ａ、１２Ｂは、ファンＣＦ、ＳＦの制御の第１変形例のタイミングチャートである。ＣＰＵ温度Ｔが基準温度ＲＴ以上になると、ファン制御部ＦＣＣは、ファンＣＦの回転速度ＣＦＲを最大回転速度ＭＲより低下させると共にファンＳＦを駆動し（ｔ３´）、ファンＣＦの回転速度ＣＦＲを最大回転速度ＭＲよりも低い値に維持し、ファンＳＦの回転速度ＳＦＲをファンＣＦの回転速度ＣＦＲよりも低い値に維持する（ｔ４´）。このように、ファンＳＦの回転中はファンＣＦの回転速度を最大回転速度未満にすることにより、２つのファンＣＦ、ＳＦの駆動音の増大及び消費電力の増大が抑制される。ＣＰＵ温度Ｔがある程度まで低下すると、ファンＣＦ、ＳＦの回転速度ＣＦＲ、ＳＦＲを共に低下させ（ｔ５´）、その後一定に維持される（ｔ６）。
【００４２】
図１３Ａ、１３Ｂは、ファンＣＦ、ＳＦの制御の第２変形例のタイミングチャートである。本体機器１０がスタンド３０に取付けられた取付状態では、ファンＣＦは駆動せずにファンＳＦのみを駆動する。ファンＳＦは、ＣＰＵ温度Ｔが上昇するほどファンＳＦの回転速度ＳＦＲは増大する。ファンＳＦはファンＣＦよりも径が大きいため、ＣＰＵによっては、ファンＳＦのみによってもＣＰＵへの風量を十分に確保できる。また、ファンＳＦのみが回転するため、ファンＳＦ、ＣＦの双方が駆動する場合と比較して駆動音及び消費電力が抑制される。
【００４３】
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００４４】
表示部は、コンピュータを内蔵したディスプレイであってもよい。表示部は、タブレット型コンピュータであってもよい。支持部と表示部は取外し不能であってもよい。
【００４５】
機器には、ファンが設けられていなくてもよい。発熱部品は、ハードディスク、又は他の部品に電力を供給する電源ユニットであってもよい。即ち、発熱部品は、電力が供給されることにより発熱する部品であればよい。
【００４６】
上記実施例では、ＣＰＵに内蔵されている温度センサに基づいてＣＰＵの温度に関する情報を取得した。しかしながら、ＣＰＵ周辺又は外部に設けられた温度センサに基づいてＣＰＵの温度に関する情報を取得してもよい。また、ＣＰＵの消費電力の大きさに応じたパルス幅を有するＰＷＭ（Pulse Width Modulation：パルス幅変調方式）信号に基づいてＣＰＵ温度を推定してもよい。
【００４７】
（付記１）
表示部と、
前記表示部を支持可能な支持部と、
前記支持部に取付け、取外し可能な機器と、を備え、
前記機器は、発熱部品を含み、
前記支持部は、該支持部に前記機器が取付けられた取付状態で前記発熱部品へ送風する支持部側ファン、を含む、情報処理装置。
（付記２）
前記機器は、前記表示部を制御する、付記１の情報処理装置。
（付記３）
前記支持部は、前記支持部側ファンに電気的に接続され、前記機器から電力が供給されるコネクタを含む、付記１又は２の情報処理装置。
（付記４）
前記取付状態で、前記発熱部品は、前記支持部側ファンの回転軸心の方向に位置する、付記１乃至３の何れかの情報処理装置。
（付記５）
前記機器は、前記取付状態で前記支持部側ファンから送風された空気が導入される機器側吸気口、前記機器側吸気口から導入された空気を排出するとともに前記機器側吸気口よりも高い位置にある機器側排気口を含む、付記１乃至４の何れかの情報処理装置。
（付記６）
前記機器は、前記発熱部品の温度に関する情報に基づいて前記支持部側ファンの回転速度を制御する制御部を含む、付記１乃至５の何れかの情報処理装置。
（付記７）
前記支持部に前記機器が取付けられているか否かに応じて、前記発熱部品のクロック周波数が変更される、付記１乃至６の何れかの情報処理装置。
（付記８）
前記機器は、前記取付状態で前記支持部側ファンから送風された空気を前記発熱部品に向けて送風する機器側ファンを含む、付記１乃至７の何れかの情報処理装置。
（付記９）
前記支持部側ファンの径は、前記機器側ファンの径よりも大きい、付記８の情報処理装置。
（付記１０）
前記支持部側ファンの最大回転速度は、前記機器側ファンの最大回転速度よりも小さい、付記９の情報処理装置。
（付記１１）
前記取付状態で、前記機器側ファンは、前記支持部側ファンの回転軸心方向に位置する、付記８乃至１０の何れかの情報処理装置。
（付記１２）
前記支持部側ファンの回転速度及び前記機器側ファンの回転速度は、前記発熱部品の温度に関する情報に基づいて制御される、付記８乃至１１の何れかの情報処理装置。
（付記１３）
前記機器側ファンの回転速度の最大時に、前記支持部側ファンが回転を開始する、付記８乃至１２の何れかの情報処理装置。
（付記１４）
前記機器側ファンは回転中であり前記発熱部品の温度が所定温度以上の時に、前記支持部側ファンが回転を開始する、付記８乃至１３の何れかの情報処理装置。
（付記１５）
前記取付状態では、前記支持部側ファンの回転中は前記機器側ファンの回転速度を最大回転速度未満にする、付記８乃至１４の何れかの情報処理装置。
（付記１６）
前記取付状態では、前記機器側ファンを停止させ前記支持部側ファンのみが回転する、付記８乃至１２の何れかの情報処理装置。
（付記１７）
表示部を支持可能な支持部と、
前記支持部に取付け、取外し可能な機器と、を備え、
前記機器は、発熱部品を含み、
前記支持部は、該支持部に前記機器が取付けられた取付状態で前記発熱部品へ送風する支持部側ファン、を含む、情報処理装置。
（付記１８）
表示部を支持可能な表示部支持部と、
機器を取付け、取外し可能な被取付部と、
前記被取付部に向けて送風するファンと、を備えた支持装置。
【符号の説明】
【００４８】
１、１ａ、１ｂ  コンピュータ（情報処理装置）
３  ディスプレイ装置（表示部）
１０  本体機器（機器）
１３Ｉ  吸気口（機器側吸気口）
１５Ｅ  排気口（機器側排気口）
ＣＦ  ＣＰＵファン（機器側ファン）
３０  スタンド（支持部、支持装置）
５０  支持板（被取付部）
ＦＨ  連結片（表示部支持部）
ＳＦ  スタンドファン（支持部側ファン）
ＦＣ  コネクタ
【図１】
2014191809.tif 000003
【図２】
2014191809.tif 000004
【図３】
2014191809.tif 000005
【図４】
2014191809.tif 000006
【図５】
2014191809.tif 000007
【図６】
2014191809.tif 000008
【図７】
2014191809.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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