(57)【要約】【課題】気泡に起因する印刷工程への影響を低減した印刷用版およびそれを用いた印刷方法を提供する。【解決手段】凹部と、前記凹部から面内方向に気泡を排出する、中空状の気泡排出路とを備えた印刷用版。【選択図】図１
2014043074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部と、
前記凹部から面内方向に気泡を排出する、中空状の気泡排出路と
を備えた印刷用版。
【請求項２】
前記気泡排出路は平坦部に設けられている
請求項１に記載の印刷用版。
【請求項３】
複数の凹部を有し、
前記気泡排出路が前記複数の凹部に連通している
請求項１に記載の印刷用版。
【請求項４】
前記複数の凹部は第１方向に沿って配置されている
請求項３に記載の印刷用版。
【請求項５】
前記複数の凹部は第１方向および第１方向に交差する第２方向それぞれに沿って配置され、
前記気泡排出路は第１方向および第２方向の少なくとも一方に沿って設けられている
請求項３に記載の印刷用版。
【請求項６】
前記気泡排出路は第１方向および第２方向に沿って設けられている
請求項５に記載の印刷用版。
【請求項７】
前記気泡排出路は大気に開放されている
請求項１に記載の印刷用版。
【請求項８】
前記凹部が設けられた印刷領域の周囲（非印刷領域）に、前記気泡排出路の大気への開放部を有する
請求項７に記載の印刷用版。
【請求項９】
前記凹部および気泡排出路は板状部材上のパターン形成層に設けられている
請求項１に記載の印刷用版。
【請求項１０】
前記板状部材の表面が前記気泡排出路の底面を構成している
請求項９に記載の印刷用版。
【請求項１１】
凹部および前記凹部に連通した中空状の気泡排出路を有する印刷用版と、平板との間にインクを設ける工程と、
前記平板と印刷用版とを接触させ、前記気泡排出路を通じて前記印刷用版の面内方向に気泡を排出する工程と
を含む印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、反転オフセット印刷法に好適な印刷用版およびそれを用いた印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
良好な膜厚精度かつ高精細な印刷が可能であることから、近年、反転オフセット印刷法による成膜技術が注目されている（例えば、特許文献１）。この方法は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子、カラーフィルタ、回路配線および薄膜トランジスタ等の成膜に利用される。
【０００３】
反転オフセット印刷では、まず、インクを塗布したブランケットに、凹部を有する版（印刷用版）を押圧する。これによりブランケット上に印刷パターンが形成される。このブランケット上の印刷パターンを被印刷基板に転写することにより所望の印刷物が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２７０２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ブランケットと版とを接触させて押圧する際に、これらの間には気泡が混入し易く、内包された気泡が印刷工程に影響を及ぼすという問題が生じていた。特に、凹部が例えば四角形状等の閉じた形状であるときに気泡が混入し易くなる。
【０００６】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、気泡の混入に起因する印刷工程への影響を低減した印刷用版およびこれを用いた印刷方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本技術の印刷用版は、凹部と、凹部から面内方向に気泡を排出する、中空状の気泡排出路とを備えたものである。
【０００８】
本技術の印刷方法は、上記印刷用版を用いた印刷方法であり、凹部および凹部に連通した中空状の気泡排出路を有する印刷用版と、平板との間にインクを設ける工程と、平板と印刷用版とを接触させ、気泡排出路を通じて印刷用版の面内方向に気泡を排出する工程とを含むものである。
【０００９】
本技術の印刷用版または印刷方法では、印刷用版を例えばブランケット等の平板と接触させると、印刷用版と平板との間に混入した気泡は、凹部から中空状の気泡排出路を介して面内方向に移動する。これにより印刷用版と平板とが密着して、平板にインクのパターンが精確に形成される。
【発明の効果】
【００１０】
本技術の印刷用版および印刷方法によれば、中空状の気泡排出路を設けるようにしたので気泡の混入に起因する印刷工程への影響を低減することができる。即ち、精確なパターンを印刷して、歩留りの向上およびタクトタイムの短縮などが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本技術の一実施の形態に係る版（印刷用版）の要部の構成を表す斜視図である。
【図２Ａ】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２Ｂ】図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示した版の平面図である。
【図４Ａ】図３に示した気泡排出路の第１変形例を表す平面図である。
【図４Ｂ】図３に示した気泡排出路の第２変形例を表す平面図である。
【図４Ｃ】図３に示した気泡排出路の第３変形例を表す平面図である。
【図５】図３に示した版の全体構成の一例を表す平面図である。
【図６】図５に示した開放部の他の例を表す平面図である。
【図７Ａ】図１等に示した版の製造工程の一例を表す断面図である。
【図７Ｂ】図７Ａに続く工程を表す断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図８Ａ】図７Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図８Ｂ】図８Ａに続く工程を表す断面図である。
【図８Ｃ】図８Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図９Ａ】図１等に示した版の製造工程の他の例を表す断面図である。
【図９Ｂ】図９Ａに続く工程を表す断面図である。
【図９Ｃ】図９Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図９Ｄ】図９Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図１０Ａ】図１等に示した版を用いて印刷する工程を表す断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａに続く工程を表す断面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図１１Ａ】図１０Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａに続く工程を表す断面図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｂに続く工程を表す断面図である。
【図１１Ｄ】図１１Ｃに続く工程を表す断面図である。
【図１２】版とブランケットとの間の気泡について説明するための断面図である。
【図１３】図１等に示した版を用いて製造した表示装置の一例を表す断面図である。
【図１４】図１３に示した表示装置の全体構成を表す図である。
【図１５】図１４に示した画素駆動回路の一例を表す図である。
【図１６】適用例１の外観を表す斜視図である。
【図１７Ａ】適用例２の表側から見た外観を表す斜視図である。
【図１７Ｂ】適用例２の裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１８】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図１９】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図２０Ａ】適用例５の閉じた状態を表す図である。
【図２０Ｂ】適用例５の開いた状態を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本技術の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明
は以下の順序で行う。
１．実施の形態：中空状の気泡排出路を有する版
２．適用例：表示装置
【００１３】
＜実施の形態＞
［版１の構成］
本実施の形態の印刷用版（版１）は、例えば平板状のブランケット（後述の図１０Ａ  ブランケット３１）を用いたオフセット反転印刷方式に適用されるものである。以下、図１〜図３を用いて、その構成を説明する。図１は版１の要部の構成を表したものであり、図２Ａは図１に示したＡ−Ａ線の断面構成、図２Ｂは図１に示したＢ−Ｂ線の断面構成、図３は平面構成をそれぞれ表している。
【００１４】
版１は、板状部材２０上にパターン形成層１０を有するものであり、このパターン形成層１０には所定パターンの複数の凹部１１が設けられている。板状部材２０は例えば、厚み（Ｚ方向）０．２〜１．０ｍｍのガラスまたはシリコンなどの無機材料やステンレス、銅またはニッケルなどの金属により構成されている。パターン形成層１０は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮx），酸化シリコン（ＳｉＯX）および樹脂材料などからなり、その厚みは例えば１〜１０μｍ程度である。凹部１１は、このパターン形成層１０を貫通して板状部材２０に達している。
【００１５】
凹部１１のパターンは被印刷基板（後述の図１１Ｂ  被印刷基板３４）に印刷されるパターンに相当するものである。凹部１１の平面形状は、例えば四角形であり、このような凹部１１がＸ方向（第１方向）およびＹ方向（第２方向）にマトリクス状に配置されている。四角形状の凹部１１の一辺は、例えば１００μｍである。凹部１１の平図形状はどのようなものであってもよく、例えばＬ字やクロス形（十字形）であってもよい。
【００１６】
パターン形成層１０のうち、凹部１１以外の領域は平坦部１２であるが、印刷に影響のない程度であれば平坦部１２に凹凸が存在していてもよい。本実施の形態では、この平坦部１２に中空状の気泡排出路１２Ａが設けられており（図２）、版１をブランケットと接触させた際にこれらの間に内包された気泡が、気泡排出路１２Ａを通じて版１の面内方向（Ｘ−Ｙ平面）に排出されるようになっている。
【００１７】
気泡排出路１２Ａの断面（ＸＺ断面またはＹＺ断面）形状は例えば矩形であり（図２Ａ）、その高さ（Ｚ方向）は例えば０．１〜５μｍである。この気泡排出路１２Ａの天井面および側面はパターン形成層１０の内部に設けられ（中空状）、底面は板状部材２０の表面により構成されている。気泡排出路１２Ａの断面形状は任意であり
、円形または半円形等であってもよい。気泡排出路１２Ａは版１の面内方向に延在し、凹部１１に連通している（図２Ｂ）。詳細には、気泡排出路１２Ａは例えば凹部１１の２つの配列方向（Ｘ方向およびＹ方向）に延在しており、一の気泡排出路１２Ａが複数の凹部１１を貫通している（図３）。図４Ａ，図４Ｂに示したように、凹部１１の配列方向のうち、いずれか一方に気泡排出路１２Ａを設けるようにしてもよく、あるいは、凹部１１の配列方向とは異なる方向（例えば配列方向に対して斜め方向）に設けるようにしてもよい（図４Ｃ）。気泡排出路１２Ａは、大気に開放されていることが好ましい。
【００１８】
図５は、版１の全体構成の一例を表したものである。凹部１１によるパターンが形成された印刷領域１３の周囲（非印刷領域１４）には、開放部１４Ａが設けられている。この開放部１４Ａはパターン形成層１０を上下に貫通しており、気泡排出路１２Ａに連通している。これにより、気泡排出路１２Ａを移動する気泡を大気中に放出することが可能となる。開放部１４Ａは、気泡排出路１２Ａの一端のみに設けるようにしてもよく（図５）、図６に示したように両端に設けるようにしてもよい。
【００１９】
このような版１は、例えば以下のようにして形成することが可能である。
【００２０】
まず、図７Ａに示したように、板状部材２０を準備し、これに例えばアルミニウム（Ａｌ），金（Ａｕ），銅（Ｃｕ），チタン（Ｔｉ）またはモリブデン（Ｍｏ）等からなる金属膜１５を成膜する（図７Ｂ）。この金属膜１５は、気泡排出路１２Ａを形成するためのものであり、その厚みを気泡排出路１２Ａの高さに調整しておく。次いで、図７Ｃに示したように、金属膜１５を気泡排出路１２Ａの形状にパターニングする。続いて、例えば窒化シリコンからなるパターン形成層１０を板状部材２０上および金属膜１５上に成膜した後（図８Ａ）、パターン形成層１０をパターニングする（図８Ｂ）。この際、パターン形成層１０に例えば凹部１１（図１）や開放部１４Ａ（図５，図６）を形成する。この後、図８Ｃに示したように金属膜１５を選択的にエッチングして除去することにより、中空状の気泡排出路１２Ａが形成される。
【００２１】
パターン形成層１０を樹脂により形成することも可能である（図９Ａ〜図９Ｄ）。まず、板状部材２０上に（図９Ａ）、金属膜１５を成膜した後、これを気泡排出路１２Ａの形状にパターニングする（図９Ｂ）。次いで、板状部材２０上および金属膜１５上に例えば感光性ポリイミド等の樹脂材料からなるパターン形成層１０を成膜して、パターニングした後（図９Ｃ）、金属膜１５を選択的にエッチングして除去することにより気泡排出路１２Ａが形成される（図９Ｄ）。
【００２２】
［版１の作用・効果］
次に、上記版１を用いた印刷方法について説明し（図１０Ａ〜図１１Ｄ）、併せて反転印刷用版１の作用・効果について説明する。
【００２３】
まず、図１０Ａに示したように、例えばステージ３０上に平板状のブランケット３１を固定し、このブランケット３１にスリットコートヘッド３３を用いてインク３２を塗布することによりブランケット３１に転写層３２Ａを形成する。転写層３２Ａはスリットコート方式に代えてスピンコート方式により形成するようにしてもよい。ブランケット３１は、被印刷基板（後述の図１１Ｂ  被印刷基板３４）との間で良好な接触を得るため、柔軟性に富み変形可能な材料により構成されている。具体的には例えば、樹脂フィルム、ガラスまたは金属等からなる基材上にシリコンゴムまたはフッ素樹脂をスピンコート方式あるいはスリットコート方式で成膜し、焼成したものを使用する。インク３２は、例えば、カラーフィルタの材料や有機ＥＬ表示装置の発光層の材料、金属粉末，酸化物あるいは有機半導体材料等に０．１〜９０ｗ％程度の低極性溶媒を混合して構成する。低極性溶媒としては、例えば、直鎖状アルカン類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ハロゲン化アルキル類、エステル化合物、環状エーテル化合物またはこれらの混合物を用いることができる。
【００２４】
次に、版１とブランケット３１との位置合わせを行った後（図１０Ｂ）、図１０Ｃに示したように版１に、転写層３２Ａを押し当てる。この版１と転写層３２Ａ（ブランケット３１）とを接触させる工程には例えば圧縮気体加圧法を用いる。具体的には、ブランケット３１の背面側から圧縮気体を噴出させて押し出し、例えば中央部から端部へと順次密着させていく。一端から他端までを順次密着させるようにしてもよい。このとき、版１とブランケット３１とを密着させていく方向と気泡排出路１２Ａの延在方向とが平行であることが好ましい。中央部から端部へと密着させる場合は、気泡排出路１２Ａが格子状（図３）になっていることが好ましい。
【００２５】
その後、図１１Ａに示したように、ブランケット３１を版１から離すと、版１には、凹部１１のパターンとは逆のパターン、即ち平坦部１２に除去部３２Ｂが転写される。これと同時にブランケット３１には版１の凹部１１に対応したパターンの転写層３２Ｃが形成される。
【００２６】
次に、図１１Ｂに示したように、転写層３２Ｃ（ブランケット３１）と被印刷基板３４とを対向させて位置合わせを行った後、これらを接触させる（図１１Ｃ）。このブランケット３１と被印刷基板３４との接触は例えば圧縮気体加圧法により行う。
【００２７】
最後に、図１１Ｄに示したようにブランケット３１を被印刷基板３４から離すと、被印刷基板３４に転写層３２Ｃが印刷される。
【００２８】
ここで本実施の形態における版１を用いた印刷方法の特徴部分について説明する。
【００２９】
図１２に示したように、版１０１とブランケット３１とを接触させると、これらの間には高い頻度で気泡１０２が内包される。特に、版１０１の凹部１１１が閉じた形状、即ち凹部１１１の周りが平坦部で囲まれている場合、気泡１０２は移動できずに、このまま留まる。このような気泡１０２が存在する領域は、ブランケット上の転写層３２Ａが版１０１に転写されないため、ブランケットから被印刷基板に精確なパターンを印刷できない。従って、気泡が入らないよう、長時間かけて作業を行うなどの処置が必要となり、印刷工程に要する時間（タクトタイム）が延びる。また、印刷不良による歩留りの低下が生じる虞もある。
【００３０】
これに対し、版１には気泡排出路１２Ａが設けられているので、版１とブランケット３１との間に内包された気泡は、押圧力により凹部１１から気泡排出路１２Ａを通じて版１の面内方向に自動的に移動し、開放部１４Ａから大気中に放出される。従って、このような版１は、転写層３２Ａ（図１０Ｃ）に密着させることが可能となり、精確なパターンを印刷することができる。また、気泡排出路１２Ａは中空状であり、印刷領域１３では表面に露出していないので、気泡排出路１２のパターンがブランケット３１に転写されることもない。よって、版１では、気泡の混入に起因する印刷工程への影響を抑えて、タクトタイムの短縮や歩留りの向上が可能となる。
【００３１】
以上のように、本実施の形態では、版１に中空状の気泡排出路１２Ａを設けるようにしたので、気泡の混入に起因する印刷工程への影響を低減することができる。
【００３２】
＜適用例＞
上記実施の形態の版１を用いて、例えば図１３に示した表示装置（表示装置９０）の一部を製造することが可能である。この表示装置９０は、複数の有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂを備えた自発光型の表示装置であり、基板３５の上に、画素駆動回路形成層Ｌ１、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂを含む発光素子形成層Ｌ２および対向基板（図示せず）をこの順に有している。
【００３３】
図１４は、表示装置９０の全体構成を表すものである。表示装置９０は、基板３５の上に表示領域９０Ｄを有し、極薄型の有機発光カラーディスプレイ装置などとして用いられる。基板３５上の表示領域９０Ｄの周辺には、例えば映像表示用のドライバである信号線駆動回路９６および走査線駆動回路９７が設けられている。
【００３４】
表示領域９０Ｄには、マトリクス状に二次元配置された複数の有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂと、それらを駆動するための画素駆動回路９８とが形成されている。画素駆動回路９８において、列方向には複数の信号線９６Ａが配置され、行方向には複数の走査線９７Ａが配置されている。信号線９６Ａと走査線９７Ａとの交差点毎に、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂが対応して設けられている。各信号線９６Ａは信号線駆動回路９６に、各走査線９７Ａは走査線駆動回路９７にそれぞれ接続されている。
【００３５】
信号線駆動回路９６は、信号供給源（図示せず）から供給される輝度情報に応じた映像信号の信号電圧を、信号線９６Ａを介して選択された有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂに供給するものである。信号線９６Ａには信号線駆動回路９６からの信号電圧が印加される。
【００３６】
走査線駆動回路９７は、入力されるクロックパルスに同期してスタートパルスを順にシフト（転送）するシフトレジスタなどによって構成されている。走査線駆動回路９７は、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂへの映像信号の書き込みに際し行単位でそれらを走査し、各走査線９７Ａに走査信号を順次供給するものである。走査線９７Ａには、走査線駆動回路９７からの走査信号が供給される。
【００３７】
画素駆動回路９８は、基板３５と有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂとの間の階層、すなわち画素駆動回路形成層Ｌ１に設けられている。この画素駆動回路９８は、図１５に示したように、駆動トランジスタＴｒ１および書込トランジスタＴｒ２と、その間の保持容量Ｃｓと、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂとを有するアクティブ型の駆動回路である。
【００３８】
次に、再び図１３を参照して、画素駆動回路形成層Ｌ１および発光素子形成層Ｌ２などの詳細な構成について説明する。
【００３９】
画素駆動回路形成層Ｌ１には、画素駆動回路９８を構成するトランジスタ８０（駆動トランジスタＴｒ１または書込トランジスタＴｒ２）が形成されており、さらに、信号線９６Ａおよび走査線９７Ａも埋設されている。詳細には基板３５の上に、トランジスタ８０および平坦化層９１がこの順に設けられている。トランジスタ８０は、例えば、基板３５側からゲート電極８１、ゲート絶縁膜８２および半導体膜８３をこの順に有するボトムゲート型のトランジスタであり、半導体膜８３にはソース・ドレイン電極８５Ａ，８５Ｂが電気的に接続されている。半導体膜８３のチャネル領域はチャネル保護膜８４で覆われ、このチャネル保護膜８４上およびソース・ドレイン電極８５Ａ，８５Ｂ上に平坦化層９１が設けられている。平坦化層９１は、主に画素駆動回路形成層Ｌ１の表面を平坦化するために設けられるものであり、例えば、ポリイミドなどの絶縁性樹脂材料により形成されている。
【００４０】
発光素子形成層Ｌ２には、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂおよび素子分離膜９３と、それらを覆う封止層（図示せず）とが設けられている。有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂは、基板３５の側から、アノード電極としての第１電極９２、発光層を含む有機層９４およびカソード電極としての第２電極９５が各々順に積層されたものである。有機層９４は第１電極９２側から例えば正孔注入層、正孔輸送層、発光層および電子輸送層をこの順に有している。この発光層は素子毎に設けられたものでもよく（図１３）、各素子に共通して設けられていてもよい（図示せず）。ここでは、この有機層６４の発光層が上記印刷装置１により製造されている。発光層以外の層は、必要に応じて設ければよい。素子分離膜９３は絶縁材料からなり、各有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂを素子毎に分離すると共に、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂの発光領域を画定するためのものである。有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂは保護層（図示せず）で覆われ、この保護層上に接着層（図示せず）を間にして対向基板（図示せず）が設けられている。対向基板は、例えば、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂに対応するカラーフィルタを有している。
【００４１】
この表示装置９０は、例えば次のように製造することができる。
【００４２】
まず、例えばガラスからなる基板３５にトランジスタ８０を含む画素駆動回路９８および平坦化層９１を形成する。これにより、画素駆動回路形成層Ｌ１が形成される。
【００４３】
続いて、例えばスパッタリング法によりチタン膜およびアルミニウム合金膜を成膜した後、例えばフォトリソグラフィ法およびドライエッチングにより所定の形状に成形して第１電極９２を形成する。次いで、平坦化層９１上および第１電極９２上にポリイミド等の感光性絶縁材料を塗布し、フォトリソグラフィによる露光および現像を行って、素子分離膜９３を形成する。
【００４４】
素子分離膜９３を形成した後、上記実施の形態の版１を用いた反転オフセット印刷法により有機層９４の発光層を形成する。有機層９４の正孔注入層、正孔輸送層および電子輸送層は、発光層と同様に反転オフセット印刷法により形成してもよく、あるいは、蒸着法等により形成するようにしてもよい。続いて、有機層９４上に例えば、蒸着法により第２電極９５を形成する。これにより発光素子形成層Ｌ２が形成される。
【００４５】
必要に応じて、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法またはスパッタ法により、有機ＥＬ素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂの上に保護膜（図示せず）を形成する。また、カラーフィルタ等を形成した対向基板（図示せず）を用意し、この対向基板を、保護膜の上に、接着層（図示せず）により貼り合わせる。以上により、図１３乃至図１５に示した表示装置９０が完成する。
【００４６】
このような表示装置９０は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００４７】
＜適用例１＞
図１６は、テレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、映像表示画面部３００が上記の表示装置９０により構成されている。
【００４８】
＜適用例２＞
図１７Ａ，図１７Ｂは、デジタルスチルカメラの外観を表したものである。このデジタルスチルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、表示部４２０が上記の表示装置９０により構成されている。
【００４９】
＜適用例３＞
図１８は、ノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、表示部５３０が上記の表示装置９０により構成されている。
【００５０】
＜適用例４＞
図１９は、ビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０おり、表示部６４０が上記の表示装置９０により構成されている。
【００５１】
＜適用例５＞
図２０Ａ，図２０Ｂは、携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。このディスプレイ７４０あるいはサブディスプレイ７５０が上記の表示装置９０により構成されている。
【００５２】
以上、実施の形態および適用例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の
形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記適用例では、表示装置９０の有機層９４（発光層）を形成する場合について説明したが、平坦化層９１または素子分離膜９３等の表示装置９０の他の部分を版１により形成するようにしてもよい。また、トランジスタ８０の半導体膜８３が有機半導体材料により構成されている場合には、版１により半導体膜８３を形成してもよい。あるいは、金属ナノ粒子を用いたインクを使用して、画素駆動回路９８の配線（例えば、信号線９６Ａ，走査線９７Ａ）やソース・ドレイン電極８５Ａ，８５Ｂ等を形成するようにしてもよい。版１によりレジストを形成することも可能である。
【００５３】
また、本技術の印刷方法（版）は、有機ＥＬ素子を備えた表示装置以下、無機ＥＬ素子，液晶素子，電気泳動型の表示素子等、種々の表示素子を備えた表示装置の製造にも適用可能である。更に、表示装置以外の電子機器の製造に用いてもよい。
【００５４】
更に、上記実施の形態では、版１を用いて反転オフセット印刷を行う場合について説明したが、版１とブランケット以外の平板とを接触させることも可能である。
【００５５】
加えて、上記実施の形態では、凹部１１が四角形状などの閉じた形状の場合について説明したが、凹部１１は溝状に延在して開放されていてもよい。
【００５６】
また更に、上記実施の形態等で説明した各部の材料および厚み、または形成方法および形成条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の形成方法および形成条件としてもよい。
【００５７】
なお、本技術は以下のような構成をとることも可能である。
（１）凹部と、前記凹部から面内方向に気泡を排出する、中空状の気泡排出路とを備えた印刷用版。
（２）前記気泡排出路は平坦部に設けられている前記（１）に記載の印刷用版。
（３）複数の凹部を有し、前記気泡排出路が前記複数の凹部に連通している前記（１）または（２）に記載の印刷用版。
（４）前記複数の凹部は第１方向に沿って配置されている前記（３）に記載の印刷用版。
（５）前記複数の凹部は第１方向および第１方向に交差する第２方向それぞれに沿って配置され、前記気泡排出路は第１方向および第２方向の少なくとも一方に沿って設けられている前記（３）に記載の印刷用版。
（６）前記気泡排出路は第１方向および第２方向に沿って設けられている前記（５）に記載の印刷用版。
（７）前記気泡排出路は大気に開放されている前記（１）乃至（６）のうちいずれか１つに記載の印刷用版。
（８）前記凹部が設けられた印刷領域の周囲（非印刷領域）に、前記気泡排出路の大気への開放部を有する前記（１）乃至（７）のうちいずれか１つに記載の印刷用版。
（９）前記凹部および気泡排出路は板状部材上のパターン形成層に設けられている前記（１）乃至（８）のうちいずれか１つ
に記載の印刷用版。
（１０）前記板状部材の表面が前記気泡排出路の底面を構成している前記（９）に記載の印刷用版。
（１１）凹部および前記凹部に連通した中空状の気泡排出路を有する印刷用版と、平板ブランケットとの間にインクを設ける工程と、前記平板ブランケットと印刷用版とを接触させ、前記気泡排出路を通じて前記印刷用版の面内方向に気泡を排出する工程とを含む印刷方法。
【符号の説明】
【００５８】
１…版、１０…パターン形成層、１１…凹部、１２…平坦部、１２Ａ…排出路、１３…印刷領域、１４…非印刷領域、１４Ａ…開放部、２０…板状部材、３０…ステージ、３１…ブランケット、３２…インク、３２Ａ，３２Ｃ…転写層、３２Ｂ…除去部、３３…スリットコートヘッド、３４…被転写基板、３５…基板、８０…トランジスタ、８１…ゲート電極、８２…ゲート絶縁膜、８３…半導体膜、８４…チャネル保護膜、８５Ａ，８５Ｂ…トランジスタ、９０…表示装置、９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂ…有機発光素子、９１…平坦化層、９２…第１電極、９３…素子分離膜、９４…有機層、９５…第２電極、９６…信号線駆動回路、９７…走査線駆動回路、９８…画素駆動回路、９０Ｄ…表示領域。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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