(57)【要約】【課題】  狭ピッチな周辺配列パッド又は格子状配列パッドを有するＩＣの検査が容易なプローブカードを提供する。【解決手段】  垂直プローブ部と、配線基板に接続する端子と、前記垂直プローブ部と前記端子とを接続するパターンとを含むプローブが複数個同一平面上に配置されたプローブ集合体を複数枚規則的に配列したプローブ組立体と、配線基板とから成り、前記プローブと半導体回路の内部又は周辺部に形成された検査パッドとを接続させてプローブと半導体回路との導通を行うプローブカードにおいて、１つのプローブ集合体における垂直プローブ部先端の一部又は全てが、狭ピッチに一列に配列された検査パッド列の一部又は全てのパッドに接触すべく配列する手段を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
垂直プローブ部と、配線基板に接続する端子と、前記垂直プローブ部と前記端子とを接続するパターンとを含むプローブが複数個同一平面上に配置されたプローブ集合体を複数枚規則的に配列したプローブ組立体と、配線基板とから成り、
前記プローブと半導体回路の内部又は周辺部に形成された検査パッドとを接続させてプローブと半導体回路との導通を行うプローブカードにおいて、
１つの前記プローブ集合体における垂直プローブ部先端の一部又は全てが、狭ピッチに一列に配列された前記検査パッド列の一部又は全てのパッドに接触すべく配列されたことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記プローブ集合体における垂直プローブ部先端が、一列の前記検査パッド列において、一個又は複数個置きにパッドに接触すべく配列されたことを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】
複数の前記プローブ集合体が一列の前記検査パッド列に沿って平行に配置され、前記プローブ集合体における複数の垂直プローブ部先端の一部又は全てが、前記検査パッド列の何れかのパッドに接触すべく配列されたことを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項４】
第１の前記プローブ集合体における垂直プローブ部先端が、一列の前記検査パッド列において、一個又は複数個置きにパッドに接触すべく配列され、他の前記プローブ集合体における垂直プローブ部先端が、第１の前記プローブ集合体における垂直プローブ部先端に接触するパッド以外の前記検査パッドの何れかに接触すべく配列されたことを特徴とする請求項３記載のプローブカード。
【請求項５】
平行に近接配置した複数の前記プローブ集合体が、第１の検査パッド列と、前記第１の検査パッド列に隣接する第２の検査パッド列の何れかのパッドに接触すべく配列されたことを特徴とする請求項４記載のプローブカード。
【請求項６】
１つ又は複数の前記プローブ集合体が、前記検査パッド列に直交する検査パッド列のパッドに接触すべく配列されたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載のプローブカード。
【請求項７】
複数の前記プローブ集合体が、複数のＸ方向検査パッド列と、直行する複数のＹ方向検査パッド列で概略四辺形を構成する検査パッド列のパッドに接触すべく配列されたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載のプローブカード。
【請求項８】
前記プローブが、導電性金属箔を微細加工して絶縁性フィルム上に貼り付けたものであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか記載のプローブカード。
【請求項９】
前記プローブと電気的に絶縁された導体ダミー部が、前記プローブと同一平面上に設置されたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか記載のプローブカード。
【請求項１０】
少なくとも前記プローブと前記導体ダミー部との間に、前記プローブ又は前記導体ダミー部と概略同一の高さに絶縁ダミー部が充填されたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか記載のプローブカード。
【請求項１１】
前記垂直プローブ部と前記パターンとの間に概略水平梁を有し、前記垂直プローブ部と前記水平梁とでカンチレバーを形成することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか記載のプローブカード。
【請求項１２】
前記垂直プローブ部と前記パターンとの間のプローブ変形部において、プローブ変形面内におけるＸ方向又はＹ方向に対する角度が連続的に変化し、垂直プローブ部近傍で前記角度が最も小さく、パターン接続部近傍で前記角度が最も大きくなり、全てのパターン接続部とＺ方向に同一の位置で接続すること
を特徴とする請求項１乃至７のいずれか記載のプローブカード。
【請求項１３】
前記垂直プローブ部と前記パターンとの間のプローブ変形部において、
前記プローブ変形部のプローブ変形面内におけるＸ方向又はＹ方向における延長方向と逆方向に延びた概略水平梁を前記プローブ変形部先端と前記垂直プローブ部との間に接続して、前記水平梁と前記垂直プローブ部とで微小カンチレバーを形成し、
前記プローブ変形部のプローブ変形面内における回転方向と前記水平梁の回転方向を相殺することにより、前記垂直プローブ部先端のＸ方向又はＹ方向移動量を小さくしたこと
を特徴とする請求項１２記載のプローブカード。
【請求項１４】
第１の前記垂直プローブ部の概略中央部を片端とし、前記垂直プローブ部近傍の前記導体ダミー部の一部を他端として、水平方向に対して任意の角度を有する１つ又は複数の傾斜梁を有し、かつ、第ｎの垂直プローブ部と第ｎ＋１の垂直プローブ部の概略中央部との間を１つ又は複数の水平梁で接続したことを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか記載のプローブカード。
【請求項１５】
前記垂直プローブ部の片面の一部又は全部に、前記垂直プローブ部金属の熱膨張係数と異なる金属にて比較的高温にて蒸着又は貼付けた後、検査環境温度に下げたときに、前記垂直プローブ部の蒸着部又は貼付け部の反りにより、前記垂直プローブ部先端位置が微小ずれを生じることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか記載のプローブカード。
【請求項１６】
前記垂直プローブ部の一部又は全部を予め面方向（Ｘ方向）に塑性変形させることにより、前記垂直プローブ部先端位置が微小ずれを生じることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか記載のプローブカード。
【請求項１７】
前記端子が、前記配線基板上の導体パターンに設置された接続孔に挿入することにより前記端子と前記導体パターンとの電気的導通を得る端子接続機構において、
前記接続孔内における前記導体パターンの一部が、前記端子平面の一方又は両方に対してバネ力を有するべく前記導体パターン平面内にて可動する可動部を有し、
前記端子を前記接続孔に挿入後、前記可動部により前記端子面に押圧力が付加されることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか記載のプローブカード。
【請求項１８】
前記端子先端部の少なくとも一箇所に、
前記端子平面内において概略４５度の端子テーパ外形部を有し、
前記可動部において前記端子テーパ外形部と接する位置に可動部テーパ外形部を有し、
前記端子が前記接続孔にＺ方向に挿入する過程において、
前記端子テーパ外形部が前記可動部テーパ外形部と接しながらＺ方向に移動するに連れて、前記可動部が前記導体パターン平面方向に移動し、
前記端子テーパ外形部を前記接続孔に挿入後、前記可動部により前記端子面に押圧力が持続的に付加されることを特徴とする請求項１７記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップの回路検査に使用するプローブカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  半導体回路の検査に用いるプローブカードは、半導体チップ上のパッド数の増加、パッド面積の縮小化、パッドピッチの狭小化に対応すべくプローブ配列の高密度化が要求されている。さらに、検査時間の短縮化のために、近接した複数の半導体チップを同時に検査することが有効とされ、複数チップの狭ピッチパッドに接触可能なプローブカードが要求されている。【０００３】  現在、最も狭ピッチパッドであり、かつ多ピンを有するＩＣの例としては、主として液晶パネル駆動用に使用されるＩＣ（以下、ＬＣＤドライバ用ＩＣ）である。特に、液晶の全画素に対応して信号を出力する端子パッド列においては、２０μｍ以下のパッドピッチで１０００端子を超える端子数のＩＣが開発され、さらなる高画質化に応じて狭ピッチかつ多ピン化の傾向にある。そのため、周辺４辺の全域にパッドを配置し、さらにそのうちの少なくとも１辺を２列平行に千鳥状に配列させて狭ピッチ、多ピン化に対応しているものが一般的である。【０００４】  このようなＬＣＤドライバ用ＩＣのウエハ上での電気的測定方法の一従来例が図２７に示されている。この方法は、図２７（ａ）に示すように、主として機械加工のカンチレバーを被測定ＩＣ周辺のパッドに対応すべく配列固定させたプローブ組立体９１を共通配線基板９２の概略中央に配置し、各プローブからフレキシブルフラットケーブル９３等を介して共通配線基板９２の周辺に配置する共通パッド９４に配線し、プローブカードとして構成したものを使用しているのが一般的であるが、狭ピッチ化には機械加工精度及び高精度配置技術の面で限界がある。【０００５】  また、狭ピッチの千鳥配列パッド部の全てにカンチレバー型プローブを接触させるためには、図２７（ｂ）に示すように、長さの異なるプローブを実質的に１列のパッドピッチの半分のピッチ（ｐ／２）にて配列させる必要があり、狭ピッチ化に対して一層不利なものとなる。【０００６】  プローブ配列の高密度化に対しては、例えば特開２００７−２２５５８１号公報（特許文献１）で開示されているように、同一の樹脂フィルム上に複数のプローブ及び端子部を設けることにより、格子状パッド配列のような近接した任意の直線上の複数のパッド配列を１枚の樹脂フィルム上に設置した複数のプローブで接続することが提案されている。【０００７】  さらに、狭ピッチの周辺配列を有する複数チップ同時測定に適応可能なプローブとしては、例えば特開２０１０−０９１５４１号公報（特許文献２）で開示されているように、前記樹脂フィルム上のプローブ構成を応用し、複数の向かい合うパッドを共通の樹脂フィルムに設置したプローブ群にて接触させることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２２５５８１号公報
【特許文献２】特開２０１０−０９１５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】  しかしながら、特開２０１０−０９１５４１号公報で開示されている方法では、プローブの実装占有面積が増加し同時に測定できるチップの個数がプローブ配置により制限されることになり、また、イメージセンサ用ＩＣなどは、チップの検査時にチップ中央部に光を照射して検査を行わなければならないため、プローブ配置が検査光の妨げとなるという問題が生じてくる。さらに、パッド数の増加に伴ってプローブの枚数が増加するため、全てを高精度に配置固定するのに時間がかかるという問題も生じる。【０００９】  本発明は上記問題点を鵤決するためになされたもので、その目的は、狭ピッチかつ多数の検査パッドを有する半導体チップ検査において、特にＸＹ平面方向における実装占有面積の極めて少ないプローブ配列を実現することにより、狭ピッチかつ多ピンのＩＣ検査を容易にし、かつ安価なプローブカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】  本発明は、１つのプローブ集合体における垂直プローブ部先端の一部又は全てが、狭ピッチに一列に配列された検査パッド列の一部又は全てのパッドに接触すべく配列する手段を有しているため、プローブのＸＹ平面方向の占有面積を少なくすることが可能である。【００１１】  また、前記プローブ集合体における垂直プローブ部先端が、一列の前記検査パッド列において、一個又は複数個置きにパッドに接触すべく配列する手段、若しくは、複数の前記プローブ集合体が一列の前記検査パッド列に沿って平行に配置され、前記プローブ集合体における複数の垂直プローブ部先端の一部又は全てが、前記検査パッド列の何れかのパッドに接触すべく配列する手段、若しくは、第１の前記プローブ集合体における垂直プローブ部先端が、一列の前記検査パッド列において、一個又は複数個置きにパッドに接触すべく配列され、他の前記プローブ集合体における垂直プローブ部先端が、第１の前記プローブ集合体における垂直プローブ部先端に接触するパッド以外の前記検査パッドの何れかに接触すべく配列する手段、若しくは、平行に近接配置した複数の前記プローブ集合体が、第１の検査パッド列と、前記第１の検査パッド列に隣接する第２の検査パッド列の何れかのパッドに接触すべく配列する手段を有しているため、狭ピッチの千鳥配列パッドに接触し、かつ、プローブのＸＹ平面方向の占有面積を少なくすることが可能である。【００１２】  さらに、１つ又は複数の前記プローブ集合体が、前記検査パッド列に直交する検査パッド列のパッドに接触すべく配列する手段、若しくは、複数の前記プローブ集合体が、複数のＸ方向検査パッド列と、直行する複数のＹ方向検査パッド列で概略四辺形を構成する検査パッド列のパッドに接触すべく配列する手段を有しているため、狭ピッチの千鳥配列パッドを含む周辺配列パッドの全てに接触し、かつ、プローブのＸＹ平面方向の占有面積を少なくすることが可能である。
【発明の効果】
【００１３】  本発明のプローブカードによれば、１つのプローブ集合体における垂直プローブ先端の一部又は全てが、狭ピッチに一列に配列された検査パッド列の一部又は全てのパッドに接触すべく配列する手段を有することにより、狭ピッチの千鳥配列パッドを含む周辺配列パッドの全てに接触し、かつ、プローブのＸＹ平面における占有面積がパッド上周辺のみとすることができるため、複数チップの同時検査やイメージセンサＩＣのような検査光を照射する検査に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】  本発明によるプローブカードの第１の実施形態に係るプローブ組立体の基本構造を示す斜視図である。
【図２】  図１中のＡで示す部分を詳細に示す部分拡大斜視図である。
【図３】  上記第１の実施形態に係るプローブ組立体におけるプローブの配置構造を示す部分詳細斜視図である。
【図４】  上記第１の実施形態に係るプローブ組立体を構成するプローブ集合体の、全てのプローブ先端部と各パッド列におけるパッドに対する配置割当てを説明する平面図である。
【図５】  図４に対応する側面図である。
【図６】  図４に対応する正面図である。
【図７】  本発明によるプローブカードの第２の実施形態に係るプローブ組立体におけるプローブの配置構造を示す部分詳細斜視図である。
【図８】  上記第２の実施形態に係るプローブ組立体を構成するプローブ集合体の、一部のプローブ先端部と各パッド列におけるパッドに対する配置割当てを説明する部分平面図である。
【図９】  図８に対応する側面図である。
【図１０】  本発明によるプローブカードの第３の実施形態に係るプローブ組立体におけるプローブの配置構造を示す部分詳細斜視図である。
【図１１】  上記第３の実施形態に係るプローブ組立体を構成するプローブ集合体の、一部のプローブ先端部と各パッド列におけるパッドに対する配置割当てを説明する部分平面図である。
【図１２】  図１１に対応する側面図である。
【図１３】  プローブ集合体のプローブとパッドとの接触において、プローブを小面積のパッドから外れることなく確実に接触させるための方法を示す説明図である。
【図１４】  本発明によるプローブカードのプローブ変形部の形状例を示す正面図である。
【図１５】  （ａ）本発明においてプローブのたわみ動作によるスクラブ量を少なくするために図１４に示したプローブ形状を変形させた形状例を示す正面図である。（ｂ）図１４に示されたプローブの動作と、図１５（ａ）に示されたプローブの動作との相違を説明する図である。
【図１６】  本発明によるプローブ集合体の構造を示す断面図である。
【図１７】  本発明によるプローブ集合体の構造を一部拡大して示す部分斜視図である。
【図１８】  本発明によるプローブの側面に異種金属を接着した構造を一部拡大して示す側面図である。
【図１９】  本発明によるプローブ集合体の、一部のプローブ先端部と各パッド列におけるパッドに対して適用させる例を説明する部分側面図である。
【図２０】  図１９に対応する平面図である。
【図２１】  図１９に対応する正面図である。
【図２２】  本発明によるプローブ集合体の組合せを複数規則的に配列した例を示す斜視図である。
【図２３】  本発明によるプローブ端子の先端部と配線基板の導体パターンとの接続構造を示す斜視図である。
【図２４】  （ａ）本発明によるプローブ端子の先端部と導体パターンとの接続動作における接続初期段階の状態を示す斜視図である。（ｂ）図２４（ａ）中のＢ部における正面図である。（ｃ）図２４（ｂ）中のｃ部における側面断面図である。
【図２５】  （ａ）本発明によるプローブ端子の先端部と導体パターンとの接続動作における接続途中段階の状態を示す斜視図である。（ｂ）図２５（ａ）中のＢ部における正面図である。（ｃ）図２５（ｂ）中のｃ部における側面断面図である。
【図２６】  （ａ）本発明によるプローブ端子の先端部と導体パターンとの接続動作における接続完了段階の状態を示す斜視図である。（ｂ）図２６（ａ）中のＢ部における正面図である。（ｃ）図２６（ｂ）中のｃ部における側面断面図である。
【図２７】  従来技術によるプローブ組立体の構造を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】  （第１の実施形態）
本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施の形態に係るプローブカードに用いられるプローブ組立体の基本構造を示す斜視図である。本実施形態では、図１の上部に示すようなウエハ上のＬＣＤドライバＩＣといった被検査半導体チップ（以下、単にチップという）を検査するための多連一括式のプローブカードを例とし、プローブ組立体は図１の下部に符号１として示されている。１００はウエハ上に作製されたチップを示す図で、パッド列１０１乃至１０５が前記半導体チップ１００の各々の周辺近辺に配列されたものである。前記パッド列１０１及び１０２は前記チップ１００の１辺において、概ねパッド幅だけ相互にずれた位置関係にて平行に配置され、いわゆる千鳥配列を形成し、ＬＣＤ出力信号の多ピン化に対応している。
【００１６】  図２は図１におけるＡ部の拡大図である。図２に示されるように、パッド列１０１及び１０２はそれぞれ、１つのパッド１０が長辺ａ、短辺ｂの大きさの矩形形状を持ち、複数のパッド１０がピッチｐで配列されている。パッド列１０１のパッド１０とパッド列１０２のパッド１０は、相互にｐ／２ずれて接近して配列されている。
【００１７】  図３乃至図６は、上記第１の実施形態に係るプローブ組立体１について詳細に説明したものである。前記プローブ組立体１は、プローブ集合体１１乃至１５、及びそれらを支持固定する支持具９５乃至９８（図４乃至図５に図示）によって構成される。前記プローブ集合体１１乃至１５は、リボン状に成形された合成樹脂製の絶縁フィルム１１９、例えばポリイミドフィルム上に金属箔（一例としてはベリリウム銅箔）を貼付け、前記金属箔をエッチング又はレーザ加工等により微細加工してプローブ、パターン、端子、導体ダミー部を形成して成る。１１及び１２は、それぞれ前記半導体チップ１００における前記パッド列１０１及び１０２上の全パッド１０に対応するプローブ集合体であり、１３は、前記パッド列１０３上の全パッド１０に対応するプローブ集合体である。一方、１４及び１５は、それぞれ前記パッド列１０１又は１０２若しくは１０３と直交する前記パッド列１０４及び１０５の全パッド１０に対応するプローブ集合体であり、前記プローブ集合体１１乃至１３と直交して配置されている。前記プローブ集合体１１乃至１５を、前記支持具７１〜７４に固定することにより前記プローブ組立体１を構成する。
【００１８】  図３は、図１におけるプローブ組立体１において、前記パッド列１０１及び１０２と前記プローブ集合体１１及び１２との関係を示す部分詳細図である。図１及び図３において、前記プローブ組立体１の構成を説明する。前記プローブ組立体１を構成する前記プローブ集合体１１は、絶縁フィルム１１９上に、プローブ１１０が配列固定されている。前記プローブ１１０は前記パッド列１０１に対応するもので、各々の添え字（１〜ｉ）が同一のものどうしが相互に接触し、電気的導通を図るものである。同様に、前記プローブ集合体１２は絶縁フィルム１２９上にプローブ１２０−１〜１２０ｊが配列固定され前記パッド列１０２−１〜１０２−ｊに各々対応し、前記プローブ集合体１３は絶縁フィルム１３９上にプローブ１３０−１〜１３０−ｋが配列固定され前記パッド列１０３−１〜１０３−ｋに各々対応し、前記プローブ集合体１４は絶縁フィルム１４９上にプローブ１４０−１〜１４０−ｍが配列固定され前記パッド列１０４−１〜１０４−ｍに各々対応し、前記プローブ集合体１５は絶縁フィルム１５９上にプローブ１５０−１〜１５０−ｎが配列固定され前記パッド列１０５−１〜１０５−ｎに各々対応している。１つの前記プローブ１１０は、垂直プローブ部１１２、プローブ変形部１１３、導体パターン１１４及び端子１１５で構成され、前記垂直プローブ部１１２の先端部はプローブ接触部（黒色部）１１１を有する。また、各々の添え字をプローブ又はパッド１０の添え字に一致させて示した。前記プローブ１２０、１３０、１４０、１５０も同様の構成である。
【００１９】  図４乃至図６は、前記プローブ組立体１を構成する前記プローブ集合体の、全てのプローブ先端部と各パッド列におけるパッド１０に対する配置割当てを説明する図である。これらの図に示すように、前記プローブ１１０、１２０及び１３０の前記垂直プローブ部１１２、１２２及び１３２のＹ方向位置は、予め前記パッド配列におけるＹ方向ピッチＰｙに相当するピッチにて設置されている。さらに前記プローブ１４０及び１５０の前記垂直プローブ部１４２及び１５２のＸ方向位置は、予め前記パッド配列におけるＸ方向ピッチＰｘに相当するピッチにて設置されている。一方、前記端子１１５、１２５、１３５、１４５及び１５５は、配線基板８０上のパッド８１のいずれかに接続することにより、検査信号が導通される。
【００２０】  なおこの明細書において、「Ｘ」方向は、例えば図１に示されたプローブ組立体１についてみると、このプローブ組立体１全体の矩形形状の短手方向（図１において左右方向）を表す。「Ｙ」方向は、同じく上記プローブ組立体１全体の矩形形状の長手方向（図１において左上から右下へ斜めに延びる方向）を表す。「Ｚ」方向（後出）は、上記Ｘ方向、Ｙ方向のいずれに対しても直角の、図１に示されたプローブ組立体１についてみると、プローブ１１０，１３０等の立ち上がり方向（図１において上下方向）を表す。そして、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向に延びる座標軸を設定することにより、Ｘ，Ｙ，Ｚ三次元直交座標系が形成される。図１以外の図においてもＸ，Ｙ，Ｚの各方向は上記図１中における方向に対応する方向を指す。
【００２１】  以上説明したように、第１の実施形態によれぱ、狭ピッチに配列された千鳥配列部において、千鳥配列の各々のパッド列に対して１組ずつのプローブ集合体をパッド列に沿って設置させることにより、千鳥配列部における実質的なパッド配列ピッチ（ｐ／２）の２倍のピッチｐでプローブを設置することが可能となる。
【００２２】  （第２の実施形態）
図７乃至図９は、本発明の第２の実施形態を説明する図である。第２の実施形態は、第１の実施形態において前記パッド列１０１及び１０２に対応するプローブ集合体を各々２組平行に近接設置し、１つのプローブ集合体におけるプローブを、１つのパッド列のパッドを１個置きに接触するべく設置したものである。図７乃至図９により詳細に説明する。前記プローブ組立体１において、２１及び２２は、前記半導体チップ１００における前記パッド列１０１のパッドに対応するプローブ集合体であり、前記プローブ集合体２１は、前記パッド列１０１を通過する直線１０１−ａに沿って配置され、前記パッド列１０１のうちの１個置きのパッド（例えば１０１−１、１０１−３、１０１−５、１０１−７・・・）に接触するべくプローブ２１０が設置され、前記プローブ集合体２２は、前記パッド列１０１を通過する直線１０１−ｂに沿って配置され、前記パッド列１０１のうちの１個置きのパッドで、前記プローブ集合体２１の前記プローブ２１０と接触するパッド以外のパッド（１０１−２、１０１−４、１０１−６・・・）に接触するべくプローブ２２０が設置されたものである。
【００２３】  また、２３及び２４は、前記半導体チップ１００における前記パッド列１０２のパッドに対応するプローブ集合体であり、前記プローブ集合体２３は、前記パッド列１０２を通過する直線１０２−ａに沿って配置され、前記パッド列１０２のうちの１個置きのパッド（例えば１０２−１、１０２−３、１０２−５、１０２−７・・・）に接触するべくプローブ２３０が設置され、前記プローブ集合体２４は、前記パッド列１０２を通過する直線１０２−ｂに沿って配置され、前記パッド列１０２のうちの１個置きのパッドで、前記プローブ集合体２３の前記プローブ２３１と接触するパッド以外のパッド（１０２−２、１０２−４、１０２−６・・・）に接触するべくプローブ２４０が設置されたものである。
【００２４】  第２の実施形態によれば、狭ピッチに配列された千鳥配列部において、千鳥配列の各々のパッド列に対して、２組ずつのプローブ集合体をパッド列に沿って設置させることにより、千鳥配列部における実質的なパッド配列ピッチ（ｐ／２）の４倍のピッチ２ｐでプローブを設置することが可能となる。
【００２５】  （第３の実施形態）
図１０乃至図１２は、本発明の第３の実施形態を説明する図である。第３の実施形態は、第１の実施形態においてパッド列１０１及び１０２に対応するプローブ集合体を各々３組平行に近接設置し、１つのプローブ集合体におけるプローブを、１つのパッド列のパッドを２個置きに接触するべく設置したものである。前記プローブ組立体１において、３１、３２及び３３は、前記半導体チップ１００における前記パッド列１０１のパッドに対応するプローブ集合体である。前記プローブ集合体３１は、前記パッド列１０１を通過する直線１０１−ｃに沿って配置され、前記パッド列１０１のうちの２個置きのパッド（例えば１０１−１、１０１−４、１０１−７・・・）に接触するべくプローブ３１０が設置されている。前記プローブ集合体３２は、前記パッド列１０１を通過する直線１０１−ｄに沿って配置され、前記パッド列１０１のうちの２個置きのパッドで、前記プローブ集合体３１の前記プローブ３１０と接触するパッド以外のパッド（例えば１０１−３、１０１−６・・・）に接触するべくプローブ３２０が設置されている。前記プローブ集合体３３は、前記パッド列１０１を通過する直線１０１−ｅに沿って配置され、前記パッド列１０１のうちの２個置きのパッドで、前記プローブ集合体３１及び３２の前記プローブ３１０及び３２０と接触するパッド以外のパッド（１０１−２、１０１−５・・・）に接触するべくプローブ３３０が設置されている。
【００２６】  また、３４、３５及び３６は、前記半導体チップ１００における前記パッド列１０２のパッドに対応するプローブ集合体である。前記プローブ集合体３４は、前記パッド列１０２を通過する直線１０２−ｃに沿って配置され、前記パッド列１０２のうちの２個置きのパッド（例えば１０２−１、１０２−４、１０２−７・・・）に接触するべくプローブ３４０が設置されている。前記プローブ集合体３５は、前記パッド列１０２を通過する直線１０２−ｄに沿って配置され、前記パッド列１０２のうちの２個置きのパッドで、前記プローブ集合体３４の前記プローブ３４０と接触するパッド以外のパッド（例えば１０２−３、１０２−６・・・）に接触するべくプローブ３５０が設置されている。前記プローブ集合体３６は、前記パッド列１０２を通過する直線１０２−ｅに沿って配置され、前記パッド列１０２のうちの２個置きのパッドで、前記プローブ集合体３４及び３５の前記プローブ３４０及び３５０と接触するパッド以外のパッド（１０２−２、１０２−５・・・）に接触するべくプローブ３６０が設置されている。
【００２７】  第３の実施形態によれば、狭ピッチに配列された千鳥配列部において、千鳥配列の各々のパッド列に対して、３つずつのプローブ集合体をパッド列に沿って設置させることにより、千鳥配列部における実質的なパッド配列ピッチ（ｐ／２）の６倍のピッチ３ｐでプローブを設置することが可能となる。
【００２８】  図１３は、１つのプローブ集合体の構造を示す。狭ピッチに配列された小面積のパッドから外れることなく確実に接触させるための実施形態、すなわち、プローブ先端部のＹ方向動作、すなわちスクラブ量を少なくかつ均一にする方法を示したものである。図１３において、４１２は半導体チップ１００のパッド１０６に接触する垂直プローブ部で、接触部４１１を有する。４１３は前記垂直プローブ部４１２と接続する変形部で、パターン４１４及び端子４１５経由して配線基板（図示せず）に伝達される。前記各パッド１０６−１〜１０６−ｐに対応する添字として１〜ｐを各プローブに示した。
【００２９】  また、図１３において、前記垂直プローブ部４１２、前記プローブ変形部４１３、前記パターン４１４、前記端子４１５と同一平面上（例えば絶縁フィルム４１９上）に、前記垂直プローブ部等と同一の導電性材料（例えばベリリウム銅）にて、導体ダミー部４１８を設置し、プローブ集合体４１を機械的に補強している。さらに、前記パターン４１４の相互間、及び前記パターン４１４と前記導体ダミー部４１８との間は、絶縁材（例えばポリイミド）を充填し、電気的絶縁と機械的強度保持を行うための絶縁ダミー部４１７を設置している。さらに、前記絶縁ダミー部４１７は、前記垂直プローブ部４１２の全ての先端部近傍に連結され、水平梁４３０を形成している。さらに前記水平梁４３０は、前記導体ダミー部４１８と連結することにより、全ての前記垂直プローブ部４１２が前記水平梁４３０により支持されている。
【００３０】  上記プローブ集合体におけるプローブ動作を、図１３を用いて説明する。前記垂直プローブ部先端４１１が前記パッド１０６と接触を開始し接触力が加わり、前記変形部４１３が変形することにより、前記垂直プローブ部先端４１１がＹ方向に移動、すなわちスクラブ動作が生じる。このとき、前記水平梁４３０が全ての前記垂直プローブ部４１２の先端４１１をＹ方向に拘束しているため、前記垂直プローブ部４１１のスクラブ量が制限され、かつ、バラツキが生じにくくなる。
【００３１】  図１４は、前記プローブ変形部４１３の形状例を示す。図１４において、前記プローブ変形部４１３のＺ方向の高さをＨとし、前記プローブ変形部４１３を４つの部分４１３−ａ，４１３−ｂ，４１３−ｃ，４１３−ｄに分割する。前記第１の分割部４１３−ａにおいて前記パターン４１４端を起点とし、前記分割部４１３−ａの中心線がＹ方向にＰｙ３、Ｚ方向に１／２Ｈ延長した点を終点とする。前記終点を前記第２の分割部４１３−ｂの中心線の始点とし、Ｙ方向にＰｙ３、Ｚ方向に１／４Ｈ延長した点を前記第２の分割部４１３−ｂの終点とする。続いて前記第２の分割部４１３−ｂの中心線の終点を前記第３の分割部４１３−ｃの中心線の始点とし、Ｙ方向にＰｙ３、Ｚ方向に１／８Ｈ延長した点を前記第３の分割部４１３−ｃの中心線の終点とする。さらに前記第３の分割部４１３−ｃの中心線の終点を前記第４の分割部４１３−ｄの中心線の始点とし、Ｙ方向に２×Ｐｙ３、Ｚ方向に１／８Ｈ延長した点で前記垂直プローブ部４１２と接続する。上記の変形部４１３の分割数、又は各分割部のＹ方向及びＺ方向の延長距離は一例であり、これに限定するものではない。
【００３２】  以上の方法で決定したプローブ変形部を全てのプローブに適用すれば、同一のプローブ変形形状で、かつ、パターンとＺ方向に同一の位置で接続することができる。これにより、１つのプローブ集合体における１チップ相当のプローブ数が増加した場合にも、Ｚ方向における接続部近傍のパターン占有面積を小さく維持することができ、かつ、パターンの設計も比較的容易に行うことが可能となる。
【００３３】  図１５は、図１１乃至図１２で示した方法を用いないで前記垂直プローブ部４１２の先端４１１のＹ方向動作、すなわちスクラブ量を少なくする方法を付加した場合の本発明におけるプローブ形状を示した図で、図１４で説明したプローブ形状を変形させたものである。図１５（ａ）において、４４２は垂直プローブ部であり、前記変形部４１３とのＹ方向の相対位置は、前記垂直プローブ部４１２と同一とした。さらに、前記垂直プローブ部４４２と第１の前記変形部４１３との接続部に第２の変形部４４５及び４４６を設置した。前記変形部４４６は、前記変形部４１３の前記第４の分割部４１３−ｄの終点を概略延長したもので、前記変形部４４５は、前記変形部４４６の終点から前記垂直プローブ部４４２に向けて逆方向に延長し連結したものである。
【００３４】  図１５（ｂ）は、図１４で説明した前記プローブの変形動作（図１５（ｂ）左側）と、図１５（ａ）で示したプローブの変形動作（図１５（ｂ）右側）との相違を対比して説明する図である。図１５（ｂ）左側において、前記垂直プローブ部先端４１１に接触力Ｆｃが付加されると、前記変形部４１３が変形する。このとき、前記変形部４１３の先端部に時計方向に回転モーメントＭ１が生じ、これにより前記垂直プローブ部４１２が回転動作を生じ、その結果、前記垂直プローブ
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５（ｂ）右側において、同様に前記垂直プローブ部先端４４１に接触力Ｆｃが付加されると、前記変形部４１３と延長した前記変形部４４６が変形する。このとき、前記変形部４４６の先端部に時計方向に回転モーメントＭ２が生じ、これにより前記垂直プローブ部４４２と前記変形部４４５に回転動作を生じる。ところが、前記垂直プローブ部４４２と前記変形部４４５は、前記変形部４４５を水平梁とする微小カンチレバーを形成しているため、前記変形部４４６の先端を支点として、前記回転モーメントＭ２と逆方向に回転モーメントＭ３を生じる。その結果、前記垂直プローブ先端４４１のＹ方向動作が相殺され、
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前記垂直プローブ部先端４４１におけるスクラブ量が制限される構造が実現できる。また、複数の垂直プローブ部のスクラブ量を均一にするために、前述した図１３の実施形態と組み合わせてもよい。
【００３５】  前記プローブ集合体４１の製造方法としては、例えば、絶縁フィルム４１９（例えばプリイミドフィルム）上にベリリウム導箔を貼付け、前記ベリリウム導箔をエッチング又はレーザ加工等によりプローブ、パターン、端子、導体ダミー部を微細加工し、さらに、必要な箇所にポリイミド樹脂を充填硬化させることにより、絶縁ダミー部を作製することが可能である。
【００３６】  以上説明したプローブ集合体の構成により、本実施形態のようなパッドの短幅方向にスクラブを生じるプローブ配置であっても、パッドの範囲を逸脱することなく確実にパッドと接触させることが可能となる。
【００３７】  図１６は、プローブ集合体の構造を示す。図１６において、５１２は半導体チップ１００のパッド１０６に接触する垂直プローブ部で、接触部５１１を有する。５１３は前記垂直プローブ部５１２と接続する変形部で、パターン５１４及び端子５１５経由して配線基板（図示せず）のパッドに伝達される。前記各パッド１０６−１〜１０６−ｐに対応する添字として１〜ｐを各プローブに示した。また、前記垂直プローブ部５１２、前記プローブ変形部５１３、前記パターン５１４、前記端子５１５と同一平面上（例えば絶縁フィルム５１９上）に、前記垂直プローブ部等と同一の導電性材料（例えばベリリウム銅）にて、導体ダミー部５１８を設置し、プローブ集合体５１を機械的に補強している。さらに、前記パターン５１４の相互間、及び前記パターン５１４と前記導体ダミー部５１８との間は、絶縁材（例えばポリイミド）を充填し、電気的絶縁と機械的強度保持を行うための絶縁ダミー部５１７を設置している。さらに、前記絶縁ダミー部５１７は、前記垂直プローブ部５１２の全ての先端部近傍に連結され、水平梁５３０を形成している。さらに前記水平梁５３０は、前記導体ダミー部５１８と連結することにより、全ての前記垂直プローブ部５１２が前記水平梁５３０により支持されている。
【００３８】  上記構成において、前記水平梁５３０及び前記プローブ変形部５１３の動作は、前記水平梁４３０及び前記プローブ変形部４１３の動作と同一であるため、説明は省略する。
【００３９】  図１３において、前記パターン４１４は前記プローブ変形部４１３の接点よりＺ方向に垂直に延長しているため、前記端子４１５のピッチは前記プローブ先端４１１のピッチｐと同一であるのに対し、図１６において、前記パターン５１４をＹ方向に延長することにより、前記端子５１５の間隔をＰｔ＞ｐとすることが可能であり、これにより、配線基板との接合が容易になるものである。
【００４０】  図１７は、本発明の実施に係わるプローブ集合体の構造であり、Ｘ方向パッド長が小さい場合における実施例を示す説明図である。パッドの中心位置のＸ座標が共通であるパッド列１０７に、プローブ集合体２５及び２６を適用する例を示したもので、前記プローブ集合体２５のプローブ２５０をパッド１０７−１、１０７−３、１０７−５、１０７−７に適用し、前記プローブ集合体２６のプローブ２６０をパッド１０７−２、１０７−４、１０７−６に適用するものである。
【００４１】  図１８は、前記プローブ２５０の構造を示す正面図である。絶縁フィルム２５９に貼り付けた前記プローブ２５０のプローブ垂直部２５２に、異種金属２５６が貼付けられている。図１８（ａ）は、異種金属２５６ａの熱膨張係数ＣＴＥ（２５６ａ）がプローブ２５０の熱膨張係数ＣＴＥ（２５０）より小さい場合を示す図で、前記異種金属２５６ａを前記プローブ２５０の左側に接着した構造である。図１８（ａ）において、前記プローブ２５０のプローブ垂直部２５２に前記異種金属２５６ａを比較的高温にて接着する。前記プローブ２５０と前記異種金属２５６ａの接着完了後、検査環境温度に冷却すると、両者の熱膨張係数の違いにより、前記プローブ２５０の収縮が前記異種金属２５６ａの収縮よりも大きくなり、前記プローブ垂直部２５２が
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Ｘ１だけ移動することになる。一方、図１８（ｂ）は、異種金属２５６ｂの熱膨張係数ＣＴＥ（２５６ｂ）がプローブ２５０の熱膨張係数ＣＴＥ（２５０）より大きい場合を示す図で、前記異種金属２５６ｂを前記プローブ２５０の右側に接着した構造である。図１８（ｂ）において、前記プローブ２５０のプローブ垂直部２５２に前記異種金属２５６ｂを比較的高温にて接着する。前記プローブ２５０と前記異種金属２５６ｂの接着完了後、検査環境温度に冷却すると、両者の熱膨張係数の違いにより、前記異種金属２５６ｂの収縮が前記プローブ２５０の収縮よりも大きくなり、前記プローブ垂直部２５２がＸ方向に
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移動することになる。
【００４２】  図１９乃至図２１は、以上のプローブ構造による動作を応用し、前記パッド列１０７に前記プローブ集合体２５及び２６を適用させる例を示したものである。図１９乃至図２１において、前記プローブ集合体２５は、前記プローブ垂直部２５２の左側に前記プローブ２５０の熱膨張係数ＣＴＥ（２５０）より大きい熱膨張係数ＣＴＥ（２５６ａ）を有する前記異種金属２５６ａを接着し、前記プローブ集合体２６は、前記プローブ垂直部２５２の右側に前記プローブ２５０の熱膨張係数ＣＴＥ（２５０）より大きい熱膨張係数ＣＴＥ（２５６ａ）を有する前記異種金属２５６ａを接着したものである。この組合せにより、前記プローブ集合体２５及び２６のプローブ垂直部２５２及び２６２が各々内側に反る。従って、予め前記プローブ先端部２５１及び２６１のＸ方向移動量を算出し、前記プローブ集合体２５及び２６の各Ｘ方向中心座標を前記プローブ先端部２５１及び２６１の移動量だけずれた位置に設置することにより、前記パッド列１０７の全てのパッドに前記プローブ集合体２５及び２６のプローブを適用させることができる。
【００４３】前記プローブ先端部の移動量は、前記異種金属の接着方向、接着位置、形状、及びプローブ材料の熱膨張係数との差異をパラメータとして決定することができる。また、プローブと異種金属との接合手段は、接着材による接着の他、溶接、メッキ等の手段であってもよい。さらに、プローブと異種金属との接合手段として、垂直プローブ表面の一部又は全部に、前記異種金属を薄膜蒸着する手段であってもよい。この場合、蒸着部の反りの局率半径と内部応力との関係は、次のＳｔｏｎｅｙの式として知られている。
σ＝Ｅｈ２／６Ｒｔ
ここで、σ：内部応力、Ｅ：垂直プローブ部の二軸弾性率、ｈ：垂直プローブ部の厚さ、Ｒ：蒸着部の局率半径、ｔ：膜圧である。
【００４４】  また、異種金属との接合手段に依らず、前記垂直プローブ部をＸ方
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【００４５】  以上説明した方法により、Ｘ方向パッド長が小さい場合においても複数のプローブ集合体に設置した全てのプローブを、パッド列に適用させることが可能となる。
【００４６】  図２２は、前記プローブ集合体２５及び２６の組合せを複数規則的に配列した例を示す図であり、例えばｐ×ｒのピッチの小面積パッドを有する格子状配列型パッドに適用することが可能となる。
【００４７】  図２３は、前記端子（例えば１１５）先端部と前記配線基板８０の導体パターン８１との接続構造を示す図である。図２３において、７１は端子先端部、７１１及び７１２は前記端子先端部７１の平面、７１３は端子挿入部で、先端テーパ部７１４ａ、７１５ａ、７１６ａ、７１７ａ及び先端垂直部７１４ｂ、７１５ｂ、７１６ｂ、７１７ｂを有する。また、前記導体パターン８１において、８１１は前記導体パターンに設置された接続孔、８１２は可動部で、弾性梁８１３の弾性によりＸ方向に微小移動が可能である。８１４乃至８１７は前記端子挿入部７１３が挿入する溝で、溝テーパ部８１４ａ、８１５ａ、８１６ａ、８１７ａ及び溝垂直部８１４ｂ、８１５ｂ、８１６ｂ、８１７ｂを有する。さらに８１８及び８１９は前記端子平面７１１及び７１２を押し当てる押圧部を示す。
【００４８】  図２４乃至図２６は、前記端子先端部７１と前記導体パターン８１との接続動作を、接続初期段階から接続途中段階を経て接続完了段階まで、順を追って説明する図である。図２４（ａ）、図２５（ａ）、図２６（ａ）は、上記接続動作における各接続段階を説明する斜視図で、図２４（ｂ）、図２５（ｂ）、図２６（ｂ）は、それぞれ、図２４（ａ）、図２５（ａ）、図２６（ａ）の各図中のＢ部における正面図である。また、図２４（ｃ）、図２５（ｃ）、図２６（ｃ）は、それぞれ、図２４（ｂ）、図２５（ｂ）、図２６（ｂ）の各図中のｃ部における側面断面図である。
【００４９】  図２４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、前記端子先端部７１が前記導体パターン８１に挿入する直前の状態を示す図である。前記端子先端部７１が挿入を開始すると、前記先端テーパ部７１４ａ、７１５ａ、７１６ａ、７１７ａが各々前記溝テーパ部８１４ａ、８１５ａ、８１６ａ、８１７ａに、前記先端垂直部７１４ｂ、７１５ｂ、７１６ｂ、７１７ｂが各々前記溝垂直部８１４ｂ、８１５ｂ、８１６ｂ、８１７ｂに接触を開始する。前記端子先端部７１の挿入が進行すると、図２５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、前記先端テーパ部７１４ａ、７１５ａ、７１６ａ、７１７ａが各々前記溝テーパ部８１４ａ、８１５ａ、８１６ａ、８１７ａに接触を保ちながらＺ方向下方に移動する。一方、前記先端垂直部７１４ｂ、７１５ｂ、７１６ｂ、７１７ｂは各々前記溝垂直部８１４ｂ、８１５ｂ、８１６ｂ、８１７ｂによってＹ方向に保持される。また、前記溝テーパ部８１５ａ、８１７ａ及び前記溝垂直部８１５ｂ、８１７ｂは固定されているため、前記端子先端部７１は、−Ｚ方向に挿入すると同時に＋Ｘ方向に移動することになる。ここで、Ｂ部について詳細に説明する。図２５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、前記端子先端部７１の挿入が進行するとともに、前記溝垂直部８１４ｂ、８１５ｂにガイドされながら、前記先端テーパ部７１５ａは前記溝テーパ部８１５ａに沿って＋Ｘ方向に移動する。さらに、移動する前記端子先端部７１は、前記先端テーパ部７１４ａにより前記溝テーパ部８１４ａに接しながら前記溝テーパ部８１４ａを＋Ｘ方向に押すことになる。一方、前記可動部８１２は、弾性梁８１３のバネ力により前記端子先端部平面７１２に反力が付加される。
【００５０】  図２６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、前記端子先端部７１の挿入移動が終了した状態を示す図である。前記先端テーパ部７１５ａと前記溝テーパ部８１５ａとの接触、及び前記先端テーパ部７１４ａと前記溝テーパ部８１４ａとの接触による移動が終了することにより、前記端子先端部７１が前記接続孔８１１に挿入され、前記押圧部８１８及び８１９によりＸ方向の力Ｆｘにより押圧された状態となる。
【００５１】  以上説明した端子先端部と導体パターンとの接続構造により、狭ピッチな端子接続においても、機械的に確実に保持されることにより良好な電気的接続を得ることができる。さらに、着脱が可能である構造のため、プローブを一定の単位数で交換することができる。
【００５２】  以上説明した実施形態により、本発明のプローブカードによれば、１つのプローブ集合体における垂直プローブ部先端の一部又は全てが、狭ピッチに一列に配列された検査パッド列の一部又は全てのパッドに接触すべく配列する手段を有するため、狭ピッチの千鳥配列パッドを含む周辺配列パッドの全てに接触し、かつ、プローブのＸＹ平面における占有面積がパッド上周辺のみとすることができる。また、１つのプローブ集合体に多数のプローブを同時に一括製造するため、高精度なプローブ配置を部品製造段階で実現することができ、安価なプローブカードを提供することができる。さらに、小面積のパッドにも確実に接続することができると共に、着脱可能な保守性の優れたプローブを実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】  本発明のプローブカードによれば、狭ピッチの千鳥配列パッドを含む周辺配列パッドを有するＩＣ、又は、狭ピッチの格子状配列パッドを有するＩＣにおける複数チップ同時検査や、イメージセンサＩＣのような検査光を照射する検査に利用可能である。
【符号の説明】
【００５４】１、９１  プローブ組立体
１０  パッド
１１〜１５、２１〜２６、３１〜３６、４１、５１  プローブ集合体
８０  配線基板
８１  導体パターン
９１  プローブ
９２  共通配線基板
９３  フレキシブルフラットケーブル
９４  共通パッド
９５〜９８  支持具
１００  半導体チップ
１０１〜１０８  パッド列
１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０  プローブ
１１１、１２１、１３１、１４１、１５１、２１１、２２１、２３１、２５１、２６１、３１１、３２１、３３１、３４１、３５１、３６１、４１１、５１１  プローブ接触部
１１２、１２２、１３２、１４２、１５２、２５２、２６２、４１２、４４２、５１２  垂直プローブ部
１１３、１２３、１４３、４１３、４４５、４４６、５１３  プローブ変形部
１１４、１２４、１４４、４１４、５１４  導体パターン
１１５、１２５、１３５、１４５、１５５、４１５、５１５  端子
２５６  異種金属
１１９、１２９、１３９、１４９、１５９、２５９、２６９、４１９、５１９  絶縁フィルム
４１７、５１７  絶縁ダミー部
４１８、５１８  導体ダミー部
４３０、５３０  水平梁
７１  端子先端部
７１１、７１２  端子先端平面
７１３  端子挿入部
７１４ａ、７１５ａ、７１６ａ、７１７ａ  端子先端テーパ部
７１４ｂ、７１５ｂ、７１６ｂ、７１７ｂ  端子先端垂直部
８１１  接続孔
８１２  可動部
８１３  弾性梁
８１４、８１５、８１６、８１７  溝
８１４ａ、８１５ａ、８１６ａ、８１７ａ  溝テーパ部
８１４ｂ、８１５ｂ、８１６ｂ、８１７ｂ  溝垂直部
８１８、８１９  押圧面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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