(57)【要約】【課題】従来技術の問題点を解決する。【解決手段】この開示は概してコネクタ組立体に関する。様々の実施例において、第１の伝導性部材が互いに対して固定され且つ第１の列を形成し、第２の伝導性部材が互いに対して固定され、第２の伝導性部材の第１のサブセットが第２の列を形成し、第２の伝導性部材の第２のサブセットが第３の列を形成し、第２及び第３の列は平行であり且つ互いに対して積み重ねられ、第２及び第３の列は第１の列に対して直交する。第１及び第２の伝導性部材の個々の伝導性部材は、第１の端で接点の対応する接点に結合させられるよう配置される。第１の伝導性部材のうちの伝導性部材は、第１及び第２の伝導性部材の各々の第２の端に近接して、第２の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材に結合させられるよう配置される。【選択図】図１
2014179323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対して固定され且つ第１の列を形成する第１の複数の伝導性部材と、
互いに対して固定される第２の複数の伝導性部材とを含み、
前記第２の複数の伝導性部材の第１のサブセットが第２の列を形成し、前記第１のサブセットとは異なる前記第２の複数の伝導性部材の第２のサブセットが第３の列を形成し、前記第２及び第３の列は平行であり且つ互いに対して重なり合い、前記第２及び第３の列は前記第１の列に対して直交し、
前記第１及び第２の複数の伝導性部材の個々の伝導性部材は、第１の端で、複数の接点のうちの対応する接点に結合させられるよう配置され、
前記第１の複数の伝導性部材のうちの個々の伝導性部材は、前記第１及び第２の複数の伝導性部材の各々の伝導性部材の第２の端に隣接して、前記第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材に結合させられるよう配置される、
コネクタ組立体。
【請求項２】
前記第１の複数の伝導性部材は第１のコネクタ内に固定され、前記第２の複数の伝導性部材は第２のコネクタ内に固定され、前記第１のコネクタは、前記第１及び第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材に結合するよう、前記第２のコネクタに対して固定されるよう配置される、請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項３】
前記第１のコネクタは、前記第１及び第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材を取り外し可能に結合するよう、前記第２のコネクタに対して取り外し可能に固定されるよう配置される、請求項２に記載のコネクタ組立体。
【請求項４】
前記第１の複数の伝導性部材の各々は、前記第１の複数の伝導性部材が前記第２の複数の伝導性部材に結合するインターフェース表面を有し、
前記第１の複数の伝導性部材は、
前記第１の端から前記インターフェース表面までの第１の長さを有する伝導性部材の第１のサブセットと、
前記第１の端から前記インターフェース表面までの第２の長さを有する伝導性部材の第２のサブセットとを含み、
前記第２の長さは、前記第１の長さよりも短い、
請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項５】
前記第１の複数の伝導性部材は、チップパッケージの複数の接点に結合するよう構成され、前記第２の複数の伝導性部材は、多数の導体ケーブルの複数の接点に結合するよう構成される、請求項１に記載のコネクタ組立体。
【請求項６】
前記第１及び第２の伝導性部材は、前記チップパッケージの前記複数の接点の個々の接点を前記ケーブルの前記複数の接点の個々の接点に電気的に結合するよう構成される、請求項５に記載のコネクタ組立体。
【請求項７】
主要表面と、
該主要表面に対して位置付けられる複数の電気コネクタと、
パッケージコネクタとを含み、
該パッケージコネクタは、互いに対して固定され且つ第１の列を形成する第１の複数の伝導性部材を含み、
前記第１の複数の伝導性部材は、第２の複数の伝導性部材に結合させられるよう構成され、該第２の複数の伝導性部材は、互いに対して固定され、前記第２の複数の伝導性部材の第１のサブセットが第２の列を形成し、前記第１のサブセットとは異なる前記第２の複数の伝導性部材の第２のサブセットが第３の列を形成し、前記第２及び第３の列は平行であり且つ互いに対して積み重ねられ、前記第２及び第３の列は前記第１の列に対して直交する、
チップパッケージ。
【請求項８】
前記第１の複数の伝導性部材は、第１のコネクタ内に固定され、前記第２の複数の伝導性部材は、第２のコネクタ内に固定され、前記第１のコネクタは、前記第１及び第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材を結合するよう、前記第２のコネクタに対して固定されるよう配置される、請求項７に記載のチップパッケージ。
【請求項９】
前記第１のコネクタは、前記第１及び第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材を取り外し可能に結合するよう、前記第２のコネクタに対して取り外し可能に固定される、請求項８に記載のチップパッケージ。
【請求項１０】
前記第１の複数の伝導性部材の各々は、前記第１の複数の伝導性部材が前記第２の複数の伝導性部材に結合するインターフェース表面を有し、
前記第１の複数の伝導性部材は、
前記第１の端から前記インターフェース表面までの第１の長さを有する伝導性部材の第１のサブセットと、
前記第１の端から前記インターフェース表面までの第２の長さを有する伝導性部材の第２のサブセットとを含み、
前記第２の長さは、前記第１の長さよりも短い、
請求項７に記載のチップパッケージ。
【請求項１１】
前記第２の複数の伝導性部材は、多数の導体ケーブルの複数の接点に結合するよう構成される、請求項７に記載のチップパッケージ。
【請求項１２】
前記第１及び第２の複数の伝導性部材は、当該チップパッケージの前記複数の接点の個々の接点を前記ケーブルの前記複数の接点の個々の接点に電気的に結合するよう構成される、請求項７に記載のチップパッケージ。
【請求項１３】
コネクタ組立体を作製する方法であって、
第１の複数の伝導性部材を第１の列内で互いに対して固定すること、及び
第２の複数の伝導性部材を互いに対して固定することを含み、前記第２の複数の伝導性部材の第１のサブセットが第２の列を形成し、前記第１のサブセットとは異なる前記第２の複数の伝導性部材の第２のサブセットが第３の列を形成し、前記第２及び第３の列は平行であり且つ互いに対して積み重ねられ、前記第２及び第３の列は前記第１の列に対して直交し、
前記第１及び第２の複数の伝導性部材の個々の伝導性部材は、第１の端で、複数の接点の対応する接点に結合させられるよう配置され、
前記第１の複数の伝導性部材の個々の伝導性部材は、前記第１及び第２の複数の伝導性部材の各々の第２の端に近接して、前記第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材に結合させられるよう配置される、
方法。
【請求項１４】
前記第１の複数の伝導性部材を固定することは、前記第１の複数の伝導性部材を第１のコネクタ内に固定し、前記第２の複数の伝導性部材を固定することは、前記第２の複数の伝導性部材を第２のコネクタ内に固定することを含み、前記第１のコネクタは、前記第１及び第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材を結合するよう、前記第２のコネクタに対して固定されるよう配置される、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１のコネクタは、前記第１及び第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材を取り外し可能に結合するよう、前記第２のコネクタに対して取り外し可能に固定されるよう配置される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１の複数の伝導性部材の各々は、前記第１の複数の伝導性部材が前記第２の複数の伝導性部材に結合するインターフェース表面を有し、
前記第１の複数の伝導性部材は、
前記第１の端から前記インターフェース表面までの第１の長さを有する伝導性部材の第１のサブセットと、
前記第１の端から前記インターフェース表面までの第２の長さを有する伝導性部材の第２のサブセットとを含み、
前記第２の長さは、前記第１の長さよりも短い、
請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の複数の伝導性部材は、チップパッケージの複数の接点に結合するよう構成され、前記第２の複数の伝導性部材は、多数の導体ケーブルの複数の接点に結合するよう構成される、請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１及び第２の複数の伝導性部材は、前記チップパッケージの前記複数の接点の個々の接点を前記ケーブルの前記複数の接点の個々の接点に電気的に結合するよう構成される。請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概ね、統合ピッチ変換を備えるコネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品パッケージは、パッケージ内に含まれるダイとパッケージの外側の電子装置との間で情報を送受信するために様々のモードを利用してきた。電気相互接続は、ダイとダイに電子信号を送信し且つダイから電子信号を受信するために利用し得る様々の通信素子との間でパッケージ内の電気接続性をもたらす。１つのそのような通信素子は、マザーボード又は他の回路板を介してパッケージと他の電子装置との間の物理的な電気接続を作り出すよう構成される、従来的なソケット接続される半田バンプである。他のそのような通信素子は、マザーボードを考慮せずにダイと外部電子装置との間の通信を許容するケーブルコネクタである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は従来技術の問題点を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
以下の記載及び図面は、当業者が特定の実施態様を実施するのを可能にするよう、特定の実施態様を十分に例示している。他の実施態様が構造的、論理的、電気的、プロセス的、及び他の変更を含み得る。一部の実施態様の部分及び機能を他の実施態様の部分及び機能に含め得るし、或いは他の実施態様の部分及び機能と置換し得る。請求項中に示される実施態様は、それらの実施態様の全ての利用可能な均等物を含む。
【０００５】
従来、回路を介した通信は、ケーブル接続に比べて、通信インターフェースに関して比較的小さな程度の要求をもたらし得る。回路板に基づく通信は、従来的なケーブル通信に比べて、電気接続のための物理的インターフェースをもたらすためにチップパッケージ上の空間の半分以下を利用し得る。しかしながら、回路板上のチップパッケージの特定の使用は、回路板が比較的混み合うようになること、及び回路板内に追加的な電子通信線を配置するための潜在性の制限を招いた。加えて、回路板内の電子通信線は、同軸ケーブルのような特定のケーブル通信線と比べて比較的遅くあり得る。
【０００６】
しかしながら、同軸ケーブルのようなケーブル通信線はデータ転送速度における利点をもたらし、回路板上の混雑を回避するが、同軸ケーブルを含む特定のケーブルは比較的厚くもある。通信素子及び絶縁の両方を考慮すると、隣接するケーブル間のピッチは、ケーブルを接続し得るチップパッケージ上のコネクタの最小ピッチよりも２倍以上大きくあり得る。換言すれば、特定の最小ピッチを許容する製造技術を用いてチップパッケージ上のコネクタを設計し得るが、当今のケーブルの特徴は、ケーブルと結合する十分な空間をもたらすために、最小ピッチよりも大きいピッチを必要的に備えるよう空間が空けられたチップパッケージ上のコネクタに帰着し得る。
【０００７】
チップパッケージ上の低ピッチのコネクタ及び比較的高ゲージのケーブルの両方の使用を可能にするコネクタが開発されている。そのコネクタは、チップパッケージ上の第１のピッチ及びケーブル側の第２のより大きなピッチを許容する、例えば垂直方向における、ピッチ変換を利用する。コネクタは９０度の角度で交差する別個の垂直素子及び水平素子を含み得、それは比較的簡単な製造プロセス及び信頼性をもたらし得る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】コネクタ組立体を示す斜視図である。
【図２】コネクタ組立体を示す端面図である。
【図３Ａ】パッケージ側コネクタを示すプロファイル図である。
【図３Ｂ】パッケージ側コネクタを示すプロファイル図である。
【図４Ａ】コネクタを示す頂面図である。
【図４Ｂ】コネクタを示す切取り背面図である。
【図５Ａ】ケーブル側コネクタとケーブルとを示すプロファイル図である。
【図５Ｂ】ケーブル側コネクタとケーブルとを示す端面図である。
【図６Ａ】２列パッケージ−側方コネクタを備えるコネクタ組立体を示す概略図である。
【図６Ｂ】２列パッケージ−側方コネクタを備えるコネクタ組立体を示す概略図である。
【図７】チップパッケージ上のコネクタ組立体を示す概略図である。
【図８】パッケージを作製するための流れを示すフローチャートである。
【図９】少なくとも１つのパッケージを組み込む電子装置を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は、コネクタ組立体１００の描写（イメージ）である。コネクタ組立体１００は、チップパッケージ側コネクタ１０２と、ケーブル側コネクタ１０４とを含む。パッケージ側コネクタ１０２は、第１の伝導性部材１０６を含み、第１の伝導性部材１０６は、パッケージ側コネクタ１０２によって互いに対して固定され、且つパッケージ側コネクタ１０２を通じて延びる第１の伝導性部材１０６を含む。伝導性部材１０６は、第１の端部１０８で、チップパッケージ（図示せず）上のコネクタと電気的に結合するよう構成される。ケーブル側コネクタ１０４は、第２の伝導性部材１１０を含み、第２の伝導性部材１１０は、コネクタ１０４によって互いに固定され、伝導性部材１１０の第１の端部１１４でケーブル１１２にそれぞれ結合される。例示のように、ケーブル１１２は、多数の導体１１５を備えるケーブルである。
【００１０】
第１及び第２の伝導性部材１０６，１１０は、伝導性部材１０６，１１０の第２の端部１１６，１１８にそれぞれ近接するインターフェース表面で互いに電気的に結合するよう構成される。例示のように、コネクタ１０２，１０４は、互いに機械的に係合するよう構成される。コネクタ１０２，１０４が機械的に係合させられるや否や、様々の伝導性部材１０６，１１０が機械的及び電気的に互いに係合し、チップパッケージコネクタとケーブル１１２の対応するケーブルとの間の電気接続性を創成する。
【００１１】
ここに詳述するように、第１の伝導性部材１０６は、例えばチップパッケージから直交して延びる、第１の列１２０内に実質的に収容される。別の言い方をすると、ある実施例において、第１の伝導性部材１０６は、チップパッケージの主要表面から実質的に直交して延び、そして、伝導性部材１０６は、その列によって定められる主要平面内で横方向に曲がり或いは偏り得るが、伝導性部材１０６は、ケーブル側コネクタ１０４に向かって或いはケーブル側コネクタ１０４から離れて曲がる或いはその他の方法で偏ることによって、例えば図１に例示する向きにおいて、その列の主要平面の外側に実質的に偏らない。例示のように、第１の伝導性部材１０６の各々は列１２０内にのみ含まれる。例示のように、第１の伝導性部材１０６は単一の列を形成する。
【００１２】
ここで更に議論するように、第２の伝導性部材１１０の各々は、第２の伝導性部材の第１及び第２のサブセットのどちらか一方の一部であるが、両方の一部ではない。第１及び第２のサブセットは、第２及び第３の列１２２，１２４内に全体的に含まれる（覆い隠されている、図２を参照）。２つの列１２２，１２４が例示されているが、ここに明確に述べられている原理は、第１の伝導性部材１０６及び第２の伝導性部材１１０の両方に関して、如何なる数の列へのスケーリングをも許容する。第１の伝導性部材１０６と同様に、第２の伝導性部材１１０は、それらのそれぞれの列１２２，１２４によって定められる主要平面内で偏り得るが、例えば図１の向きにおいて、第１の列１２０の主要平面に対して直交する主要平面の外側に実質的に曲がらず或いは偏らない。
【００１３】
ここに詳細に例示するように、第１の伝導性部材１０６は、単一列のインターフェース内にあり、第２の伝導性部材１１０は、第１の伝導性部材１０６の長さの間の異なる長さ、例えば、互い違いの長さを組み込むことによって、二重列内にある。結果的に、ケーブル１１２の導体１１５は、第１の伝導性部材１０６のピッチの二倍のピッチを有するが、コネクタ組立体１００は、比較的コンパクトであり且つ機械的に簡単なままである。比較的コンパクトで機械的に簡単な組立体１００は、チップパッケージ上の削減されたフットプリント、並びにより複雑なコネクタに比べて減少させられた信号損失をもたらす。比較的コンパクトな設計は、例えばチップパッケージに関連する追加的な構成部品のために、コネクタの上により多くの空間ももたらす。
【００１４】
図２は、コネクタ組立体１００の端面図である。列１２０，１２２，１２４の同一性の１つの定義がここに例示されている。ここに例示するように、伝導性部材１０６，１１０は、平面的な様々の列１２０，１２２，１２４内で偏り得るが、伝導性部材１０６，１１０は、端面図からは実質的に同一平面内にあるように見える。例示のように、第１の列１２０は、第２及び第３の列１２２，１２４に対して直交しているのに対し、第２の列１２２は、第３の列１２４と平行である。
【００１５】
ここに例示するように、第１の伝導性部材１０６は、異なる長さ２００を様々に有するが、第１の伝導性部材１０６のインターフェース表面が異なる列１２２，１２４にある第２の伝導性部材１１０のインターフェース表面と係合することを許容する第２の端部１１６（覆い隠されている）にある様々に位置付けられるインターフェース表面を有する。代替的に、第１の伝導性部材は、第１の端１０８からインターフェース表面までの距離と実質的に同一の広がりを持つ異なる長さ２００，２０２を有する。対照的に、第２の伝導性部材１１０は、実質的に共通の長さ２０４であり得る。
【００１６】
図３Ａ及び３Ｂは、パッケージ側コネクタ１０２のプロファイル描写である。例示のように、第１の伝導性部材１０６は、共通の長さ２００を有し、各々の伝導性部材１０６は、第１の端部からコネクタ１０２の頂部３００まで延びている。（例えば、例示の実施例において、伝導性部材１０６の第２の端１１６は、コネクタ１０２の頂部３００に見えるのに留意のこと）。しかしながら、伝導性部材１０６Ａが実質的に伝導性部材１０６Ａの第２の端１１６にインターフェース表面３０２を有するのに対し、伝導性部材１０６Ｂは、第１の端１０８に対して第２の端１１６に概ね近接するにも拘わらず、伝導性部材１０６Ｂ上で比較的より低くインターフェース表面３０２を有する。代替的な実施例において、伝導性部材１０６の第２の端１１６は、インターフェース表面３０２と同一の広がり又は実質的に同一の広がりを有する。
【００１７】
例示のように、コネクタ１０２は、インターフェース表面３０２を露出させ且つ第２の伝導性部材１１０の第２の端１１８を受け入れるノッチ３０４を含む。対照的に、インターフェース表面３０２の一部でない伝導性部材１０６の一部又は全部をコネクタ１０２の構造３０６内に含め得る。例示のように、コネクタ１０２は、第２の伝導性部材１１０の第２の端１１８がインターフェース表面３０２を超えて前進するのを止める停止表面３０８を含む。様々の実施例において、コネクタ１０２の底側３１０は、チップパッケージの主要表面と接触し或いは近接するよう構成される。
【００１８】
例示のように、伝導性部材１０６の各々は、対応するノッチ３０４に適合し且つ第２の伝導性部材１１０との電気接触を許容するよう構成される屈曲部３１２を含む。例示のように、屈曲部３１２は、列１２０の平面内にある。代替的な実施例において、伝導性部材１０６は屈曲部３１２を含まず、代わりに、実質的に直線である。
【００１９】
図４Ａ及び４Ｂは、それぞれコネクタ１０２の頂面図及び背面切欠き図であり、伝導性部材１０６の詳細を例示している。同等のコネクタ１０６は、図４Ａ及び４Ｂの間で同じ番号１〜９で印されている。
【００２０】
例示のように、伝導性部材１０６は、コネクタ１０２を通じて延び且つチップパッケージ上の接続部と接触する細長い部材４００とは別個の構成部品としてのインターフェース表面３０２を含む。そのような実施例において、インターフェース表面３０２は、インターフェース表面３０２をコネクタ１０２のノッチ３０４内に配置するよう、例えば半田接続４０２又は他の隔離剤(standoff)を用いて、細長い部材４００に接続される。
【００２１】
例示のように、伝導性部材１０６の間のピッチは、第１の端１０８での隣接する伝導性部材１０６の間の距離４０４によって定められる。例示のように、その距離は、おおよそ、隣接する伝導性部材１０６の間にある。代替的に、全体的にコネクタ１０２に亘る隣接する伝導性部材１０６の間の平均距離４０４によってピッチを定め得る。ある実施例において、伝導性部材のためのピンチは、約０．６ミリメートルである。
【００２２】
図５Ａ及び５Ｂは、ケーブル側コネクタ１０４及びケーブル１１２のプロファイル図及び端面図である。第２の伝導性部材１１０は、対応する１〜９の番号が付された図４Ａ及び４Ｂの第１の伝導性部材１０６と接続するので、第２の伝導性部材１１０は、１〜９と番号が付されている。
【００２３】
ある実施例において、ケーブル１１２は、約１．１ミリメートルの厚さを有する。ある実施例において、第２の伝導性部材１１０のためのピッチは、同じ列１２２，１２４内の隣接する伝導性部材の間の距離５００である。ある実施例において、第２の伝導性部材１１０のピッチは、約１．２ミリメートルであり、例えば、ケーブル１１２の厚さよりも僅かにより大きい。様々の実施例において、第２の伝導性部材１１０のピッチは、ケーブル１１２の厚さと同じ又は実質的に同じである。
【００２４】
例示のように、第２の伝導性部材１１０は、列１２２，１２４の間で互いに積み重ねられる。そのような配置は、コネクタ１０４の高さ５０２を減少させ得る。代替的に、例えば、ケーブル１１２が概ね円形のプロファイルを有さない状況では、伝導性部材１１０を列１２２，１２４の間で互いに積み重ね得ない。そのような状況において、列１２２，１２４の間のピッチは、各列１２２，１２４内の伝導性部材１１０の間のピッチと同じであり得る。
【００２５】
例示のようなコネクタ組立体１００は、パッケージ側コネクタ１０２上の１つの列１２０と比べると、ケーブル側コネクタ１０４上に２つの列１２２，１２４を含む。コネクタ１０２，１０４の間の列の代替的な比率を備えるコネクタ組立体１００を作製するために、列のそのような２対１の比率を生じさせる原理を直ちに適用し得ることが理解されるべきである。例えば、ここに例示する２つの長さ２００，２０２ではなく、むしろ３つの長さでインターフェース表面３０２を備える第１の伝導性部材１０６を形成することによって、３対１の比率を作り出し得る。第１の伝導性部材の間のピッチがケーブル１１２の厚さの約３分の１である場合のような配置を利用し得る。更に、例えば、パッケージ側コネクタ１０２上の２つの列からケーブル側コネクタ１０４上の３つの列に変換するよう、パッケージ側コネクタ１０２が単一の列ではなくむしろ多数の列を利用する場合の実施例も想起される。そのような原理を様々の構造のいずれかに変化（スケーリング）させ得る。
【００２６】
コネクタ組立体１００はここではチップパッケージ上での使用に関して議論されているが、コネクタ組立体１００及びその構成部品はチップパッケージの範囲の外側の有用性を有し得ることが強調され且つ理解されなければならない。ここでの開示に従った組立体内のピッチ変換(pitch  translation)及び／又は回転(turn)を有用に利用し得る様々の状況が、コネクタ組立体、例えば、コネクタ組立体１００又はここにおける開示と合致する代替的なコネクタ組立体を利用し得る。ケーブルを当該技術分野において既知の様々の導電性素子、例えば、代替的な回路板上の他のコネクタ又は接続体、電子光製部品等と置換し得ることが更に記される。
【００２７】
図６Ａ及び６Ｂは、２つの列のパッケージ側コネクタ６０２を備えるコネクタ組立体６００の実施例を示している。例示のように、ケーブル側コネクタ１０４及びケーブル１１２は、コネクタ組立体１００と同じである。そのような実施例において、コネクタ組立体６００は、第１の伝導性部材６０４と第２の伝導性部材１１０との間のピッチ変換をもたらさない。
【００２８】
例示の実施例において、第１の伝導性部材６０４は、例えば、チップパッケージ上の対応するパッド若しくは接点又は他の接触地点に結合するよう、パッド６０６を含む。そのような実施例において、伝導性部材６０４の間のピッチは、同じ列６１０，６１２内の隣接する伝導性部材６０４の間の距離６０８として定められる。しかしながら、それにも拘わらず、コネクタ６０２の２つの列６１０，６１２を考慮に入れると、コネクタ６０２全体の横断方向におけるピッチは、各列６１０，６１２内の隣接する伝導性部材の間のピッチの約半分であり、それによって、コネクタが例示のように単一列のコネクタである場合と比べて、コネクタ６０２の全体的な基板側フットプリントを減少させ得る。
【００２９】
その他の場合、コネクタ６０２は、コネクタ１０２の設計素子と類似の設計素子を含み得る。例示のように、コネクタは、ケーブル側コネクタ１０４に機械的支持をもたらし得るような、コネクタ１０２に沿って長手方向に延びる支持構造６１４を含む。
【００３０】
図７は、チップパッケージ７００上のコネクタ組立体１００の描写である。例示のように、コネクタ組立体１００は、チップパッケージ７００の主要表面７０２、例えば、上側主要表面上の接点（覆い隠されている）に結合する。コネクタ組立体１００によって作り出される方向における約９０度の変化の故に、ケーブル１１２及びケーブル側コネクタ１０４は、主要表面７０２の主要平面と概ね平行な方向において力を適用することによって、パッケージ側コネクタ１０２に繋がり得る。例えば、第１の伝導性部材１０６（覆い隠されている）をチップパッケージの接点（覆い隠されている）に半田付けすることによって、及び／又はコネクタ１０２とパッケージ７００との間の機械的適合、例えば、解放可能な機械的適合を通じて、パッケージ側コネクタ１０２をチップパッケージ７００に固定的に結合し得る。様々の実施態様では、コネクタ１０２，１０４の間の機械的適合を維持するために、可能化機構は必要とされ得ない。コネクタ組立体１００によってもたらされる垂直水平変換は、方向性変換を含まないコネクタに対して、コネクタ１０２，１０４の間の接合点に対する機械的圧力を減少させ得るので、そのような場合が起こり得る。
【００３１】
様々の代替的な実施例において、コネクタ組立体１００は、コネクタ１０２，１０４を単一の分離不能な部品として組み合わせる一体のコネクタを含み得る。そのような実施例において、コネクタ組立体は、潜在的には分離不能であるが、ここに開示するように互いに対して同じ向きを備える別個の伝導性部材１０６，１１０を依然として含む。そのような実施例では、各伝導性部材１０６，１１０を別個に製造し、次に、コネクタ組立体の製造中にインターフェース表面３０２で互いに対して固定し得る。そのような実施例では、ケーブル１１２の電気接点をコネクタ組立体１００に結合し得るし、且つ／或いはコネクタ組立体１００をチップパッケージ７００に結合し得る。一方の場合又は両方の場合において、固定的に或いは取り外し可能に結合し得る。
【００３２】
図８は、コネクタ組立体１００及びその構成部品を作製するためのフローチャートである。そのフローチャートを、コネクタ組立体１００に加えて、様々のコネクタ及びコネクタ組立体の創成に適用し得る。追加的に、コネクタ組立体１００及びその構成部品を様々の適切な方法のいずれかに従って代替的に作製し得る。
【００３３】
８００で、第１の複数の伝導性部材１０６が第１の列１２０内で互いに対して固定される。ある実施例において、第１の複数の伝導性部材１０６を固定することは、第１の複数の伝導性部材１０６を第１のコネクタ１０２内に固定する。
【００３４】
８０２で、第２の複数の伝導性部材１１０が互いに対して固定され、第２の複数の伝導性部材の第１のサブセットが第２の列１２２を形成し、第１のサブセットとは異なる第２の複数の伝導性部材の第２のサブセットが第３の列１２４を形成し、第２及び第３の列は平行であり、互いに対して積み重ねられ、第２及び第３の列１２２，１２４は第１の列１２０に対して直交する。ある実施例において、第２の複数の伝導性部材１１０を固定することは、第２の複数の伝導性部材１１０を第２のコネクタ１０４内に固定する。ある実施例において、第１及び第２の複数の伝導性部材１０６，１１０の個々の伝導性部材は、第１の端１０８，１１４で、複数の接点のうちの対応する接点に結合されるよう配置される。ある実施例において、第１の複数の伝導性部材１０６の個々の伝導性部材は、第１及び第２の複数の伝導性部材１０６，１１０の各々の第２の端１１６，１１８に隣接して、第２の複数の伝導性部材１１０の対応する個々の伝導性部材に結合されるよう配置される。ある実施例において、第１のコネクタ１０２は、第１及び第２の複数の伝導性部材１０６，１１０の対応する個々の伝導性部材に取り外し可能に結合するよう、第２のコネクタ１０４に対して取り外し可能に固定されるよう配置される。
【００３５】
ある実施例において、第１のコネクタ１０２は、第１及び第２の複数の伝導性部材１０６，１１０の対応する個々の伝導性部材に結合するよう、第２のコネクタ１０４に対して固定されるよう配置される。ある実施例において、第１の複数の伝導性部材１０６の各々は、第１の複数の伝導性部材が第２の複数の伝導性部材１１０に結合するインターフェース表面３０２を有し、第１の伝導性部材１０６の各々は、第１の端１０８からインターフェース表面３０２までの第１の長さ２００を有する第１のサブセットの伝導性部材１０６と、第１の端１０８からインターフェース表面３０２までの第２の長さ２０２を有する第２のサブセットの伝導性部材１０６とを含み、第２の長さ２０２は、第１の長さ２００よりも短い。ある実施例において、第１の複数の伝導性部材１０６は、チップパッケージ７００の複数の接点に結合するよう構成され、第２の複数の伝導性部材１１０は、ケーブル１１２の複数の接点に結合するよう構成される。ある実施例において、第１及び第２の複数の伝導性部材１０６，１１０は、チップパッケージ７００の複数の接点の個々の接点をケーブル１２の複数の接点の個々の接点に電気的に結合するよう構成される。
【００３６】
本開示に記載するような半導体チップ及び細長い構造を使用する電子装置のある実施例が、本発明のためのより高いレベルの装置の用途のある実施例を示すよう含められる。図９は、少なくとも１つのパッケージ、例えば、ここの実施例に記載されるパッケージ６００又は他のパッケージを組み込む電子装置９００のブロック図である。電子装置９００は、本発明の実施態様を使用し得る電子システムの一例であるに過ぎない。電子装置９００の実施例は、パーソナルコンピュータ、サーバ、タブレットコンピュータ、携帯電話、個人情報端末、ＭＰ３、又は他のデジタル音楽プレーヤ等を含むが、これらに限定されない。この実施例において、電子装置９００は、システムの様々の構成部品を結合させるシステムバス９０２を含むデータ処理システムを含む。システムバス９０２は、電子装置９００の様々の構成部品の間の通信リンクを提供する。システムバス９０２を単一のバスとして、バスの組み合わせとして、或いは他の適切な方法において実施し得る。
【００３７】
電子組立体９１０がシステムバス９０２に結合される。電子組立体９１０は、任意の回路又は回路の組み合わせを含み得る。１つの実施態様において、電子組立体９１０は、如何なる種類でもあり得るプロセッサ９２１を含む。ここで使用されるとき、「プロセッサ」は、如何なる種類の計算回路、例えば、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、複雑命令セット計算（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セット計算（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、グラフィックプロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、マルチプルコアプロセッサ、又は任意の他の種類のプロセッサ又は処理回路を意味するが、これらに限定されない。
【００３８】
電子組立体９１０に含め得る他の種類の回路は、例えば、携帯電話、個人情報端末、ポータブルコンピュータ、送受信兼用の無線機、及び類似の電子システムのような、無線装置内における使用のための１つ又はそれよりも多くの回路（例えば、通信回路９１４）のような、カスタム回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）等である。ＩＣは、任意の他の種類の機能を遂行し得る。
【００３９】
電子装置９００は、外部メモリ９２０も含み得る。外部メモリ９２０は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）の形態のメインメモリのような、特定用途に適した１つ又はそれよりも多くのメモリ素子、１つ又はそれよりも多くのハードドライブ９２４、及び／又はコンパクトディスク（ＣＤ）、デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）等のような、取り外し可能な媒体９２６を取り扱う１つ又はそれよりも多くのドライブを含み得る。
【００４０】
電子装置９００は、ディスプレイ装置９１６、１つ又はそれよりも多くのスピーカ９１８、並びにキーボード及び／又はコントローラ９３０も含み得る。キーボード及び／又はコントローラ９３０は、マウス、トラックボール、タッチスクリーン、音声認識装置、又はシステム使用者が電子装置９００内に情報を入力し且つ電子装置９００から情報を受け取り得る任意の他の装置を含み得る。
【００４１】
（追加的な実施例）
実施例１は、互いに対して固定され且つ第１の列を形成する第１の複数の伝導性部材と、互いに対して固定される第２の複数の伝導性部材とを含み、第２の複数の伝導性部材の第１のサブセットが第２の列を形成し、第１のサブセットとは異なる第２の複数の伝導性部材の第２のサブセットが第３の列を形成し、第２及び第３の列が平行であり且つ互いに対して重なり合い、第２及び第３の列が第１の列に対して直交し得る、（装置、方法、作用を遂行するための手段のような）主題を含み得る。第１及び第２の複数の伝導性部材の個々の伝導性部材は、第１の端で複数の接点のうちの対応する接点に結合させられるよう配置される。第１の複数の伝導性部材のうちの個々の伝導性部材は、第１及び第２の複数の伝導性部材の各々の伝導性部材の第２の端に隣接して、第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材に結合させられるよう配置される。
【００４２】
実施例２において、実施例１のコネクタ組立体は、任意的に、第１の複数の伝導性部材が第１のコネクタ内に固定され、第２の複数の伝導性部材が第２のコネクタ内に固定され、第１のコネクタが、第１及び第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材に結合するよう、第２のコネクタに対して固定されるよう配置されることを更に含み得る。
【００４３】
実施例３において、実施例１及び２のうちのいずれか１つ又はそれよりも多くのコネクタ組立体は、任意的に、第１のコネクタが、第１及び第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材を取り外し可能に結合するよう、第２のコネクタに対して取り外し可能に固定されるよう配置されることを更に含み得る。
【００４４】
実施例４において、実施例〜３のうちのいずれか１つ又はそれよりも多くのコネクタ組立体は、任意的に、第１の複数の伝導性部材の各々が、第１の複数の伝導性部材が第２の複数の伝導性部材に結合するインターフェース表面を有し、第１の複数の伝導性部材が、第１の端からインターフェース表面までの第１の長さを有する伝導性部材の第１のサブセットと、第１の端からインターフェース表面までの第２の長さを有する伝導性部材の第２のサブセットとを含み、第２の長さが第１の長さよりも短いことを更に含み得る。
【００４５】
実施例５において、実施例１〜４のうちのいずれか１つ又はそれよりも多くのコネクタ組立体は、任意的に、第１の複数の伝導性部材がチップパッケージの複数の接点に結合するよう構成され、第２の複数の伝導性部材がケーブルの複数の接点に結合するよう構成されることを更に含み得る。
【００４６】
実施例６において、実施例１〜５のうちのいずれか１つ又はそれよりも多くのコネクタ組立体は、任意的に、第１及び第２の伝導性部材がチップパッケージの複数の接点の個々の接点をケーブルの前記複数の接点の個々の接点に電気的に結合するよう構成されることを更に含み得る。
【００４７】
実施例７は、主要表面と、主要表面に対して位置付けられる複数の電気コネクタと、パッケージコネクタとを含み、パッケージコネクタが、互いに対して固定され且つ第１の列を形成する第１の複数の伝導性部材を含み得る、（装置、方法、作用を遂行するための手段のような）主題を含み得る。第１の複数の伝導性部材は、第２の複数の伝導性部材に結合させられるよう構成され、第２の複数の伝導性部材は、互いに対して固定され、第２の複数の伝導性部材の第１のサブセットが第２の列を形成し、第１のサブセットとは異なる第２の複数の伝導性部材の第２のサブセットが第３の列を形成し、第２及び第３の列は平行であり且つ互いに対して積み重ねられ、第２及び第３の列は第１の列に対して直交する。
【００４８】
実施例８において、実施例７のチップパッケージは、任意的に、第１の複数の伝導性部材が第１のコネクタ内に固定され、第２の複数の伝導性部材が第２のコネクタ内に固定され、第１のコネクタが、第１及び第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材を結合するよう、第２のコネクタに対して固定されるよう配置されることを更に含み得る。
【００４９】
実施例９において、実施例７及び８のうちの１つ又はそれよりも多くのチップパッケージは、任意的に、第１のコネクタが、第１及び第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材を取り外し可能に結合するよう、第２のコネクタに対して取り外し可能に固定されることを更に含み得る。
【００５０】
実施例１０において、実施例７〜９のうちの１つ又はそれよりも多くのチップパッケージは、任意的に、第１の複数の伝導性部材の各々が、前記第１の複数の伝導性部材が第２の複数の伝導性部材に結合するインターフェース表面を有し、第１の複数の伝導性部材が、第１の端からインターフェース表面までの第１の長さを有する伝導性部材の第１のサブセットと、第１の端からインターフェース表面までの第２の長さを有する伝導性部材の第２のサブセットとを含み、第２の長さが第１の長さよりも短いことを更に含み得る。
【００５１】
実施例１１において、実施例７〜１０のうちの１つ又はそれよりも多くのチップパッケージは、任意的に、第２の複数の伝導性部材がケーブルの複数の接点に結合するよう構成されることを更に含み得る。
【００５２】
実施例１２において、実施例７〜１１のうちの１つ又はそれよりも多くのチップパッケージは、任意的に、第１及び第２の複数の伝導性部材がチップパッケージの複数の接点の個々の接点をケーブルの複数の接点の個々の接点に電気的に結合するよう構成されることを更に含み得る。
【００５３】
実施例１３は、第１の複数の伝導性部材を第１の列内で互いに対して固定すること、及び第２の複数の伝導性部材を互いに対して固定することを含み、第２の複数の伝導性部材の第１のサブセットが第２の列を形成し、第１のサブセットとは異なる第２の複数の伝導性部材の第２のサブセットが第３の列を形成し、第２及び第３の列が平行であり且つ互いに対して積み重ねられ、第２及び第３の列が第１の列に対して直交する、（装置、方法、作用を遂行するための手段のような）主題を含み得る。第１及び第２の複数の伝導性部材の個々の伝導性部材は、第１の端で複数の接点の対応する接点に結合させられるよう配置される。第１の複数の伝導性部材の個々の伝導性部材は、第１及び第２の複数の伝導性部材の各々の第２の端に近接して、第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材に結合させられるよう配置される。
【００５４】
実施例１４において、実施例１３のチップパッケージは、任意的に、第１の複数の伝導性部材を固定することが第１の複数の伝導性部材を第１のコネクタ内に固定し、第２の複数の伝導性部材を固定することが第２の複数の伝導性部材を第２のコネクタ内に固定することを含み、第１のコネクタが、第１及び第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材を結合するよう、第２のコネクタに対して固定されるよう配置されることを更に含み得る。
【００５５】
実施例１５において、実施例１３及び１４のうちのいずれか１つ又はそれよりも多くのチップパッケージは、任意的に、第１のコネクタが、第１及び第２の複数の伝導性部材の対応する個々の伝導性部材を取り外し可能に結合するよう、第２のコネクタに対して取り外し可能に固定されるよう配置されることを更に含み得る。
【００５６】
実施例１６において、実施例１３乃至１５のうちのいずれか１つ又はそれよりも多くのチップパッケージは、任意的に、第１の複数の伝導性部材の各々が、第１の複数の伝導性部材が第２の複数の伝導性部材に結合するインターフェース表面を有し、第１の複数の伝導性部材が、第１の端からインターフェース表面までの第１の長さを有する伝導性部材の第１のサブセットと、第１の端からインターフェース表面までの第２の長さを有する伝導性部材の第２のサブセットとを含み、第２の長さが第１の長さよりも短いことを更に含み得る。
【００５７】
実施例１７において、実施例１３乃至１６のうちのいずれか１つ又はそれよりも多くのチップパッケージは、任意的に、第１の複数の伝導性部材がチップパッケージの複数の接点に結合するよう構成され、第２の複数の伝導性部材がケーブルの複数の接点に結合するよう構成されることを含み得る。
【００５８】
実施例１８において、実施例１３乃至１７のうちのいずれか１つ又はそれよりも多くのチップパッケージは、任意的に、第１及び第２の複数の伝導性部材がチップパッケージの複数の接点の個々の接点をケーブルの複数の接点の個々の接点に電気的に結合するよう構成されることを更に含み得る。
【００５９】
これらの非限定的な実施例の各々は自立し得るし、或いは、任意の置換又は組み合わせにおいて他の実施例のうちの１つ又はそれよりも多くの実施例と組み合わせられ得る。
【００６０】
上記の詳細な記載は、添付の図面への参照を含み、添付の図面は、詳細な記載の一部を形成する。図面は、例示によって、本発明を実施し得る特定の実施態様を示している。ここでは、これらの実施態様を「実施例」とも呼ぶ。そのような実施例は、図示され或いは記載されているものに加えて素子を含み得る。しかしながら、本発明は、図示され或いは記載されている素子のみが設けられる実施例も想起する。その上、本発明は、特定の実施例（或いはそれらの１つ又はそれよりも多くの特徴）に関してであれ、図示され或いは記載されている他の実施例（或いはそれらの１つ又はそれよりも多くの特徴）に関してであれ、図示され或いは記載されているもの（或いはそれらの１つ又はそれよりも多くの特徴）の任意の組み合わせ又は置換を使用する実施例も想起する。
【００６１】
この文書において、単数形の使用は、特許文書において一般的であるように、「少なくとも１つ」又は「１つ又はそれよりも多くの」の任意の他の例又は使用とは無関係に、１つ又は１つよりも多くを含むよう使用されている。この文書において、「又は」という用語は、その他のことが示されない限り、包括的であることを示すよう、或いは「Ａ又はＢ」が「ＡであるがＢではない」、「ＢであるがＡではない」、及び「Ａ及びＢ」が含むよう使用されている。この文書において、「含む」(“including”)及び「そこにおいて」(“in  which”)は、「含む」(“comprising”)及び「そこにおいて」(“wherein”)のそれぞれの用語の平明な英語の均等物として使用されている。また、以下の請求項において、「含む」」(“including”)及び「含む」(“comprising”)は開放端部である、即ち、ある請求項中のそのような用語の後に列挙されるものに加えて素子を含むシステム、装置、物品、組成、形成、又はプロセスが、その請求項の範囲内に依然として入るよう見做される。その上、以下の請求項において、「第１」、「第２」、及び「第３」等の用語は、印として使用されているに過ぎず、それらの物体に対して数的な要件を課すことを意図していない。
【００６２】
上記の記載は例示的であることが意図されており、限定的であることは意図されていない。例えば、上記の実施例（或いはそれらの１つ又はそれよりも多くの特徴）を互いに組み合わせにおいて使用し得る。上記の記載を検討した後、例えば、当業者によって、他の実施態様を使用し得る。要約は、読者が技術的開示の本質を迅速に確認するのを可能にするよう、３７  Ｃ．Ｆ．Ｒ．§１．７２（ｂ）に従って提供されている。それは請求項の範囲又は意味を解釈し或いは限定するために使用されないという理解で提出されている。また、上記の詳細な記載では、開示を効率的にするよう、様々の機能を一体にグループ化し得る。これは請求されていない機能があらゆる請求項にとって本質的であるという意図として解釈されてはならない。むしろ、発明的な主題は、特定の開示の実施態様の全ての機能よりも少ない機能中に横たわり得る。よって、以下の請求項は各請求項が別個の実施態様として自立した状態で詳細な記載中に組み込まれ、そのような実施態様を様々の組み合わせ又は置換において互いに組み合わせうることが想起される。本発明の範囲は、そのような請求項に与えられるべき均等の全範囲と共に、付属の請求項を参照して決定されるべきである。
【符号の説明】
【００６３】
１００    コネクタ組立体
１０２    チップパッケージ側コネクタ
１０４    ケーブル側コネクタ
１０６    第１の伝導性部材
１０６Ａ  伝導性部材
１０６Ｂ  伝導性部材
１０８    （第１の伝導性部材の）第１の端
１１０    第２の伝導性部材
１１２    ケーブル
１１４    （第２の伝導性部材の）第１の端
１１５    導体
１１６    （第１の伝導性部材の）第２の端
１１８    （第２の伝導性部材の）第２の端
１２０    第１の列
１２２    第２の列
１２４    第３の列
２００    第１の長さ
２０２    第２の長さ
３００    （チップパッケージ側コネクタの）頂部
３０２    インターフェース表面
３０４    ノッチ
３０８    停止表面
３１０    底部側
３１２    屈曲部
４００    細長い部材
４０２    半田接続部
４０４    平均距離
５００    距離
６００    コネクタ組立体
６０２    ２つの列のパッケージ側コネクタ
６０４    第１の伝導性部材
６０６    パッド
６０８    距離
６１０    列
６１２    列
６１４    支持構造
７００    チップパッケージ
７０２    主要表面
９００    電子装置
９０２    システムバス
９１０    電子組立体
９１２    プロセッサ
９１４    通信回路
９１６    ディスプレイ装置
９１８    スピーカ
９２０    外部メモリ
９２２    メインメモリ
９２４    ハードドライブ
９２６    取り外し可能な媒体
９３０    キーボード及び／又はコントローラ
【図１】
2014179323.tif 000003
【図２】
2014179323.tif 000004
【図３Ａ】
2014179323.tif 000005
【図３Ｂ】
2014179323.tif 000006
【図４Ａ】
2014179323.tif 000007
【図４Ｂ】
2014179323.tif 000008
【図５Ａ】
2014179323.tif 000009
【図５Ｂ】
2014179323.tif 000010
【図６Ａ】
2014179323.tif 000011
【図６Ｂ】
2014179323.tif 000012
【図７】
2014179323.tif 000013
【図８】
2014179323.tif 000014
【図９】
2014179323.tif 000015
【外国語明細書】
2014179323000001.pdf
2014179323000002.pdf
2014179323000003.pdf
2014179323000004.pdf