(57)【要約】【課題】プレスフィット端子をスルーホールに嵌め込む際に、プレスフィット端子の削れやスルーホール内壁のメッキ金属の削れによる異物の発生を適切に防止することができる部品の提供。【解決手段】導体孔に嵌め込まれたときに当該導体孔と導通するプレスフィット端子を備えた部品であって、前記プレスフィット端子は、第１の線膨張係数を有する第１の部材と、前記第１の線膨張係数より大きい第２の線膨張係数を有する第２の部材とが貼り合され、当該第２の部材が内側となるように曲げられてなり、当該第１の部材の少なくとも第１の点と第２の点とで前記導体孔の内面に突っ張るように圧着する、部品とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体孔に嵌め込まれたときに当該導体孔と導通するプレスフィット端子を備えた部品であって、
前記プレスフィット端子は、
第１の線膨張係数を有する第１の部材と、前記第１の線膨張係数より大きい第２の線膨張係数を有する第２の部材とが貼り合され、当該第２の部材が内側となるように曲げられてなり、当該第１の部材の少なくとも第１の点と第２の点とで前記導体孔の内面に突っ張るように圧着する、部品。
【請求項２】
前記プレスフィット端子の挿入幅は、前記プレスフィット端子を冷却することによって前記導体孔の開口幅未満の値となり、当該プレスフィット端子の温度を戻すことによって当該開口幅以上の値となる、請求項１に記載の部品。
【請求項３】
前記プレスフィット端子は、抵抗値が当該プレスフィット端子の他の部分より大きい大抵抗部を有する、請求項１に記載の部品。
【請求項４】
前記大抵抗部は、電流通過断面の面積が当該プレスフィット端子の他の部分より小さい小断面部である、請求項３に記載の部品。
【請求項５】
前記大抵抗部は、前記プレスフィット端子が前記導体孔に嵌め込まれたときに当該導体孔から露出する部分に形成されている、請求項３または４に記載の部品。
【請求項６】
前記部品はコネクタである、請求項１に記載の部品。
【請求項７】
第１の線膨張係数を有する第１の部材と、前記第１の線膨張係数より大きい第２の線膨張係数を有する第２の部材とが貼り合され、前記第２の部材が内側となるように曲げられてなり、前記第１の部材の少なくとも第１の点と第２の点とで導体孔の内面に突っ張るように圧着するプレスフィット端子を当該導体孔に嵌め込む方法であって、
前記プレスフィット端子を冷却することにより、前記プレスフィット端子の挿入幅が前記導体孔の開口幅より小さくなるように当該プレスフィット端子を変形させる変形ステップと、
前記プレスフィット端子の変形を維持した状態で、前記導体孔に前記プレスフィット端子を挿入する挿入ステップと、
前記プレスフィット端子の温度を戻すことにより、前記挿入幅を前記開口幅以上にして、少なくとも前記第１の点と第２の点を前記導体孔の内面に突っ張るように圧着させる圧着ステップと、を含む方法。
【請求項８】
前記導体孔の温度を高めることにより当該導体孔の開口幅を大きくする拡幅ステップを、前記挿入ステップの前にさらに備え、
前記導体孔の温度を戻して当該導体孔の開口幅を戻す幅戻しステップを、前記挿入ステップの後にさらに備えた、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記拡幅ステップは、前記導体孔を有する基板またはバスバーをリフロー処理することにより行う、請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレスフィット端子を備えた部品およびプレスフィット端子の嵌め込み方法に関し、より詳しくは、プレスフィット端子をスルーホールに嵌め込む際に、プレスフィット端子の削れやスルーホール内壁のメッキ金属の削れによる異物の発生を適切に防止することができる、プレスフィット端子を備えた部品およびプレスフィット端子の嵌め込み方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板等に取り付けて使用されるコネクタとして、プレスフィット端子を有するものが知られている。プレスフィット端子は、スルーホール径よりやや広幅に形成されたプレスフィット部を有している。当該プレスフィット端子をプリント基板に設けられたスルーホールに圧入し、プレスフィット部をスルーホールに接触させることにより、プレスフィット端子がスルーホールに電気的に接続される。
【０００３】
しかしながら、従来のプレスフィット端子においては、プレスフィット端子とスルーホール内壁とが接触しながら、プレスフィット端子の圧入が進行する。このため、圧入の際に、プレスフィット端子表面の金属やスルーホール内壁のメッキ金属が削られ、削れた金属が異物としてスルーホールの周囲に飛散して付着し、飛散したメッキを除去する等の対策が必要であった。
【０００４】
このような問題を解消するべく、例えば特許文献１に記載の発明が提案されている。特許文献１に記載の発明においては、プレスフィット端子をスルーホールに圧入する過程でプレスフィット端子とプリント配線の間に通電し、圧入の過程で生じるメッキ削れを加熱することにより、このメッキ削れを溶融ないし蒸発させる。これにより、メッキ削れによる上記の問題を改善することができる。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の発明には、以下のような課題が存在した。すなわち、特許文献１に記載の発明においては、溶融したメッキ削れが周囲に飛散する可能性があった。また、溶融したメッキ削れが不適切な位置や形状で再凝固する可能性があり、再凝固したメッキによって短絡が生じる等の懸念があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２７６７０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、プレスフィット端子をスルーホールに嵌め込む際に、プレスフィット端子の削れやスルーホール内壁のメッキ金属の削れによる異物の発生を適切に防止することができる、プレスフィット端子を備えた部品およびプレスフィット端子の嵌め込み方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る部品は、
導体孔に嵌め込まれたときに当該導体孔と導通するプレスフィット端子を備えた部品であって、
前記プレスフィット端子は、
第１の線膨張係数を有する第１の部材と、前記第１の線膨張係数より大きい第２の線膨張係数を有する第２の部材とが貼り合され、当該第２の部材が内側となるように曲げられてなり、当該第１の部材の少なくとも第１の点と第２の点とで前記導体孔の内面に突っ張るように圧着する、部品である。
【０００９】
本発明によれば、プレスフィット端子は、第１の線膨張係数を有する第１の部材と、第１の線膨張係数より大きい第２の線膨張係数を有する第２の部材とが貼り合され、当該第２の部材が内側となるように曲げられて構成されている。この構成によれば、プレスフィット端子を冷却するとプレスフィット端子の挿入幅が小さくなるので、プレスフィット端子の挿入幅を導体孔の開口幅よりも小さくすることが可能となる。よって、プレスフィット端子を導体孔に挿入する際にプレスフィット端子が削れたり、導体孔の内面が削れたりするのを防止することができ、異物の発生を防止することができる。また、導体孔への挿入後、プレスフィット端子の温度を常温に戻せば、プレスフィット端子の挿入幅がもとに戻るので、プレスフィット端子を導体孔の内面に圧着させることができる。よって、プレスフィット端子と導体孔との電気的接続を確保することができる。
【００１０】
なお、本発明に係る「部品」の種類は、特に限定されるものではなく、例えば、プレスフィット端子を有するコネクタ（プレスフィットコネクタ）の他、プレスフィット端子を有するコンデンサ等の素子であってもよい。また、本発明におけるプレスフィット端子が嵌まり込む「導体孔」の種類は特に限定されるものではなく、例えば、プリント基板に形成されたスルーホールの他、バスバーに形成した孔、或いはコネクタのソケット（メス）であってもよい。
【００１１】
本発明においては、
前記プレスフィット端子の挿入幅は、前記プレスフィット端子を冷却することによって前記導体孔の開口幅未満の値となり、当該プレスフィット端子の温度を戻すことによって当該開口幅以上の値となることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、プレスフィット端子および導体孔の内面が削れるのをより確実に防止できるとともに、プレスフィット端子と導体孔との密着度を高めてこれらの電気的接続をより確実なものとすることができる。
【００１３】
本発明においては、
前記プレスフィット端子は、抵抗値が当該プレスフィット端子の他の部分より大きい大抵抗部を有することが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、プレスフィット端子と導体孔との密着度が高まり、プレスフィット端子と導体孔との接触信頼性を高めることができる。すなわち、電流（信号電流）が大抵抗部を通過する際に、当該大抵抗部において発熱する（ジュール熱）。大抵抗部は、抵抗が小さい部分よりも効率よく発熱する。大抵抗部で発生したジュール熱により、プレスフィット端子は効率よく温度が上昇する。よって、プレスフィット端子は、そのジュール熱により十分に挿入幅が大きくなり、導体孔との密着度が高まり、プレスフィット端子と導体孔との接触信頼性が高まる。
【００１５】
本発明においては、
前記大抵抗部は、電流通過断面の面積が当該プレスフィット端子の他の部分より小さい小断面部であることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、プレスフィット端子と導体孔との密着度が高まり、プレスフィット端子と導体孔との接触信頼性を高めることができる。すなわち、電流が小断面部を通過する際に、当該小断面部において発熱する（ジュール熱）。電流通過断面が小さい部分は、電流通過断面が大きい部分よりも抵抗値が大きくなり、効率よく発熱する。小断面部で発生したジュール熱により、プレスフィット端子は効率よく温度が上昇する。よって、プレスフィット端子は、そのジュール熱により十分に挿入幅が大きくなり、導体孔との密着度が高まり、プレスフィット端子と導体孔との接触信頼性が高まる。また、断面積を小さくするだけで大抵抗部を形成できるので、大抵抗部を容易に形成することができる。なお、小断面部を形成するために、例えば、切欠部等の凹部を形成して断面積を小さくすればよい。
【００１７】
本発明においては、
前記大抵抗部は、前記プレスフィット端子が前記導体孔に嵌め込まれたときに当該導体孔から露出する部分に形成されていることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、プレスフィット端子と導体孔との密着度が高まり、プレスフィット端子と導体孔との接触信頼性を高めることができる。すなわち、プレスフィット端子が導体孔に嵌め込まれたときに当該導体孔から露出する部分に大抵抗部を形成すれば、導体孔との接触部の手前の位置で大抵抗部に電流が通過する。よって、導体孔内となる部分に大抵抗部を形成した場合と比べて、大抵抗部を通過する電流が大きくなり、発熱の効率を高めることができる。これにより、通電時にプレスフィット端子の挿入幅をより大きくすることができ、導体孔との密着度を高めることができる。
【００１９】
本発明においては、
前記部品はコネクタであることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、コネクタのプレスフィット端子を導体孔に嵌め込む際、プレスフィット端子の削れやスルーホール内壁の削れによる異物の発生を適切に防止することができる。
【００２１】
本発明に係る方法は、
第１の線膨張係数を有する第１の部材と、前記第１の線膨張係数より大きい第２の線膨張係数を有する第２の部材とが貼り合され、前記第２の部材が内側となるように曲げられてなり、前記第１の部材の少なくとも第１の点と第２の点とで導体孔の内面に突っ張るように圧着するプレスフィット端子を当該導体孔に嵌め込む方法であって、
前記プレスフィット端子を冷却することにより、前記プレスフィット端子の挿入幅が前記導体孔の開口幅より小さくなるように当該プレスフィット端子を変形させる変形ステップと、
前記プレスフィット端子の変形を維持した状態で、前記導体孔に前記プレスフィット端子を挿入する挿入ステップと、
前記プレスフィット端子の温度を戻すことにより、前記挿入幅を前記開口幅以上にして、少なくとも前記第１の点と第２の点を前記導体孔の内面に突っ張るように圧着させる圧着ステップと、を含む方法である。
【００２２】
本発明によれば、プレスフィット端子を冷却するとプレスフィット端子の挿入幅が導体孔の開口幅よりも小さくなるので、プレスフィット端子を導体孔に挿入する際にプレスフィット端子が削れたり、導体孔の内面が削れたりするのを防止することができ、異物の発生を防止することができる。また、導体孔への挿入後、プレスフィット端子の温度を常温に戻せば、プレスフィット端子の挿入幅がもとに戻る（導体孔の開口幅以上になる）ので、プレスフィット端子を導体孔の内面に圧着させることができる。よって、プレスフィット端子と導体孔との電気的接続を確保することができる。
【００２３】
本発明においては、
前記導体孔の温度を高めることにより当該導体孔の開口幅を大きくする拡幅ステップを、前記挿入ステップの前にさらに備え、
前記導体孔の温度を戻して当該導体孔の開口幅を戻す幅戻しステップを、前記挿入ステップの後にさらに備えていることが好ましい。
【００２４】
本発明によれば、プレスフィット端子を導体孔に挿入する前に当該導体孔の開口幅を大きくするので、挿入が容易となり、プレスフィット端子を挿入する際のプレスフィット端子の削れや導体孔内面の削れをより確実に防止することができる。また、プレスフィット端子の挿入後は、導体孔の開口幅がもとに戻るので、プレスフィット端子と導体孔とを確実に密着させ、電気的接続を確保することができる。
【００２５】
本発明においては、
前記拡幅ステップは、前記導体孔を有する基板またはバスバーをリフロー処理することにより行うことが好ましい。
【００２６】
本発明によれば、導体孔を有する基板またはバスバーをリフロー処理することにより、導体孔の温度を十分に高めて、導体孔の開口幅を確実に大きくすることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、プレスフィット端子をスルーホールに嵌め込む際、プレスフィット端子の削れやスルーホール内壁のメッキ金属の削れによる異物の発生を適切に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るコネクタを示す図であり、（Ａ）はプレスフィット端子の温度が常温であるときの状態を示す図、（Ｂ）はプレスフィット端子の温度が低温であるときの状態を示す図
【図２】本発明の第１実施形態におけるプレスフィット端子がスルーホールに挿入されるときの様子を示す図
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図
【図４】本発明の第１実施形態におけるプレスフィット端子がスルーホールに圧着している様子を示す図
【図５】図４におけるＡ−Ａ線断面図
【図６】本発明の第１実施形態に係るコネクタの変形例を示す断面図であり、プレスフィット端子がスルーホールに挿入されるときの様子を示す図
【図７】本発明の第１実施形態に係るコネクタの変形例を示す断面図であり、プレスフィット端子がスルーホールに圧着している様子を示す図
【図８】本発明の第２実施形態に係るコネクタを示す図であり、プレスフィット端子がスルーホールに挿入されるときの様子を示す図
【図９】本発明の第２実施形態に係るコネクタを示す図であり、プレスフィット端子がスルーホールに圧着している様子を示す図
【図１０】本発明の第３実施形態に係るコネクタを示す図であり、プレスフィット端子がスルーホールに挿入されるときの様子を示す図
【図１１】本発明の第３実施形態に係るコネクタを示す図であり、プレスフィット端子がスルーホールに圧着している様子を示す図
【図１２】本発明の第４実施形態に係るコネクタを示す図であり、プレスフィット端子がスルーホールに挿入されるときの様子を示す図
【図１３】本発明の第４実施形態に係るコネクタを示す図であり、プレスフィット端子がスルーホールに圧着している様子を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２９】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るコネクタを示す図であり、（Ａ）はプレスフィット端子の温度が常温であるときの状態を示す図、（Ｂ）はプレスフィット端子の温度が低温であるときの状態を示す図である。図２は、第１実施形態におけるプレスフィット端子がスルーホールに挿入されるときの様子を示す図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。図４は、第１実施形態におけるプレスフィット端子がスルーホールに圧着している様子を示す図である。図５は、図４におけるＡ−Ａ線断面図である。
【００３０】
図４，５に示されるように、第１実施形態に係るコネクタ１（特許請求の範囲における「部品」に相当する）は、プリント基板２のスルーホール３（特許請求の範囲における「導体孔」に相当する）等に取り付けて使用されるプレスフィットコネクタであって、スルーホール３等に嵌め込まれるプレスフィット端子４を有する。プレスフィット端子４は、スルーホール３に嵌め込まれたときに当該スルーホール３の内面に設けられた金属メッキ層５と導通する。また、コネクタ１は、ハウジング内に収容されるコネクタピン（図示せず）と、当該コネクタピンの基端部に繋がっており、ロケータに支持される矩形状の端子基部（図示せず）とを備え、プレスフィット端子４は、当該端子基部から延出している。
【００３１】
プレスフィット端子４は、図１（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、温度変化に応じて、スルーホール３等へ挿入する際の挿入幅Ｗ１が拡縮するように構成されている。プレスフィット端子４の温度が常温（一例として例えば約２０℃）以上であるときは、図１（Ａ）に示されるように、プレスフィット端子４の挿入幅Ｗ１がスルーホール３の開口幅Ｗ２以上の値となる。挿入幅Ｗ１は、プレスフィット端子４の挿入方向Ｙに直交する方向Ｘの幅である。また、プレスフィット端子４を冷却することによって、プレスフィット端子４の温度が、常温より低い低温となっているときは、図１（Ｂ）に示されるように、プレスフィット端子４の挿入幅Ｗ１がスルーホール３の開口幅Ｗ２未満の値となる。また、冷却を中止してプレスフィット端子４の温度が常温に戻ると、図１（Ａ）に示されるように、プレスフィット端子４の挿入幅Ｗ１がスルーホール３の開口幅Ｗ２以上の値となる。なお、プレスフィット端子４の冷却方法は、特に限定されるものではないが、例えば、冷却した金属棒の先端をプレスフィット端子４に当接させることにより、プレスフィット端子４を冷却することができる。
【００３２】
プレスフィット端子４は、第１の部材６と第２の部材７とが貼り合され、当該第２の部材７が内側となるように曲げられた形状に構成されている。プレスフィット端子４は、第１の部材６の少なくとも第１の点Ｐ１と第２の点Ｐ２（図４，５参照）とでスルーホール３の内面に突っ張るように圧着する。
【００３３】
第１の部材６は、第１の線膨張係数α１を有する帯板状の部材である。第１の部材６の種類は特に限定されるものではないが、例えば、銅（α１＝１６．８ｐｐｍ／℃）、黄銅（α１＝１８〜２３ｐｐｍ／℃）等を用いることができる。なお、第１の部材６は、帯板状でなくてもよく、例えば、断面四角柱状等の柱状であってもよい。
【００３４】
第２の部材７は、第１の線膨張係数α１より大きい第２の線膨張係数α２を有する帯板状の部材である。第２の部材７の種類は特に限定されるものではないが、第１の部材６として銅を用いる場合には、例えば黄銅を用いることができる。また、第１の部材６として銅または黄銅を用いる場合には、例えばアルミニウム（α２＝２３．６ｐｐｍ／℃）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂（α２＝２６〜６９ｐｐｍ／℃）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂（α２＝１００〜１１０ｐｐｍ／℃）、等を用いることができる。なお、第２の部材７は、帯板状でなくてもよく、例えば、断面四角柱状等の柱状であってもよい。
【００３５】
第１の部材６と第２の部材７を貼り合せる方法は特に限定されないが、双方が金属である場合には、例えば、圧延法等によるバイメタルの製造方法として公知の方法を用いることができる。また、第２の部材７が合成樹脂である場合には、例えば、第１の部材６を予めＶ字状やＵ字状等に曲げておき、この第１の部材６に対して第２の部材７の基となる合成樹脂を一体成型（モールド成型等）することにより製造することができる。
【００３６】
プレスフィット端子４の曲げ形状は特に限定されるものではないが、図１、２、４に示される例では、第１の部材６と第２の部材７を貼り合せてなる帯板積層部材を、第２の部材７が内側となるように略Ｖ字状に折り曲げた形状とされている。図１等に示される例では、鋭角に折り曲げられた第１の折り曲げ部７１が形成され、当該第１の折り曲げ部７１よりも先端側に、鈍角に折り曲げられた第２の折り曲げ部７２が形成されている。第１の折り曲げ部７１から根本側には第１の圧着部７３が形成され、当該第１の圧着部７３は、図４，５に示される状態において、少なくとも第１の点Ｐ１でスルーホール３の内面に圧着する。また、第２の折り曲げ部７２から先端側には第２の圧着部７４が形成され、当該第２の圧着部７４は、図４，５に示される状態において、少なくとも第２の点Ｐ２でスルーホール３の内面に圧着する。なお、なお、図４，５に示される点Ｐ１、Ｐ２の位置は、一例に過ぎず、他の位置であってもよい。また、圧着する点の数は３個以上であってもよく、第１の圧着部７３および第２の圧着部７４は、スルーホール３の内面と対向する面全体で圧着してもよい。
【００３７】
図３，５に示される例では、スルーホール３を円筒形状としている。また、プレスフィット端子４の形状は、帯板長手方向に直交する帯幅方向で第２の部材７を内側として円弧状に湾曲した形状となっている。その円弧は、スルーホール３の内面に沿った形状となっている。このような湾曲形状とすることにより、プレスフィット端子４がスルーホール３の内面に圧着する際、プレスフィット端子４とスルーホール３との接触面積が大きくなる。接触面積を大きくすることで、プレスフィット端子４とスルーホール３の間で、局所的に大きな電流が流れるのを防止することができ、また、プレスフィット端子４をスルーホール３にしっかりと固定することができる。
【００３８】
次に、コネクタ１をスルーホール３に嵌め込む方法について、図面を参照しつつ説明する。
まず、図１（Ａ）に示されるように、常温においてプレスフィット端子４の挿入幅Ｗ１がスルーホール３の開口幅Ｗ２以上となるコネクタ１を準備する（ステップＳ１）。次いで、図２に示されるように、プレスフィット端子４を冷却し、これにより、プレスフィット端子４の挿入幅Ｗ１がスルーホール３の開口幅Ｗ２より小さくなるようにプレスフィット端子４を変形させる（ステップＳ２）。次いで、図２に示されるように、プレスフィット端子４の変形を維持した状態で、スルーホール３にプレスフィット端子４を挿入する（ステップＳ３）。
【００３９】
次いで、プレスフィット端子４の冷却を停止してプレスフィット端子４の温度を常温に戻す（図４，５参照）。これにより、挿入幅Ｗ１を開口幅Ｗ２以上にして、少なくとも第１の点Ｐ１と第２の点Ｐ２をスルーホール３の内面に突っ張るように圧着させる（ステップＳ４）。
以上が、コネクタ１をスルーホール３に嵌め込む方法である。以上のステップＳ１〜Ｓ４により、プレスフィット端子４がスルーホール３の内面に圧着し、プレスフィット端子４がスルーホール３に嵌め込まれる。
【００４０】
なお、上記ステップＳ１〜Ｓ４に加えて、以下のステップを設けてもよい。
すなわち、ステップＳ３の前に、スルーホール３の温度を高めることによりスルーホール３開口幅Ｗ２を大きくするステップＳ５を設けてもよい。さらに、ステップＳ３の後に、スルーホール３の温度を常温に戻してスルーホール３の開口幅Ｗ２を常温時の状態に戻すステップＳ６を設けてもよい。ステップＳ５は、例えば、スルーホール３を有するプリント基板２をリフロー処理することにより行うことができる。このリフロー処理は、例えば、プリント基板２に他の素子をはんだ接続するための処理である。
【００４１】
以上説明したように、第１実施形態によれば、プレスフィット端子４は、第１の線膨張係数α１を有する第１の部材６と、第１の線膨張係数α２より大きい第２の線膨張係数α２を有する第２の部材７とが貼り合され、第２の部材７が内側となるように曲げられて構成されている。この構成によれば、プレスフィット端子４を冷却するとプレスフィット端子４の挿入幅Ｗ１が小さくなるので、プレスフィット端子４の挿入幅Ｗ１をスルーホール３の開口幅Ｗ２よりも小さくすることができる。よって、プレスフィット端子４をスルーホール３に挿入する際にプレスフィット端子４が削れたり、スルーホール３の内面が削れたりするのを防止することができ、異物の発生を防止することができる。また、スルーホール３への挿入後、プレスフィット端子４の温度を常温に戻せば、プレスフィット端子４の挿入幅Ｗ１がほぼ常温時の状態に戻るので、プレスフィット端子４をスルーホール３の内面に圧着させることができる。よって、プレスフィット端子４とスルーホール３との電気的接続を確保することができる。
【００４２】
また、プレスフィット端子４をスルーホール３に挿入する前に、スルーホール３の開口幅Ｗ２をリフロー処理等により大きくしておけば、プレスフィット端子４を挿入し易くなり、プレスフィット端子４を挿入する際のプレスフィット端子４の削れやスルーホール３内面の削れをより確実に防止することができる。
【００４３】
なお、上記第１実施形態では、スルーホール３を円筒状とし、プレスフィット端子４の帯幅方向の形状を円弧状としたが、この形態に限定されるものではない。例えば、図６，７に示されるように、スルーホール３を四角筒状とし、プレスフィット端子４の帯幅方向の形状を直線状としてもよい。図６は、第１実施形態に係るコネクタ１の変形例を示す断面図であり、プレスフィット端子４がスルーホール３に挿入されるときの様子を示す図である。図７は、第１実施形態に係るコネクタ１の変形例を示す断面図であり、プレスフィット端子４がスルーホール３に圧着されている状態を示す図である。図７に示されるように、スルーホール３を四角筒状とし、プレスフィット端子４の帯幅方向の形状を直線状とした場合でも、プレスフィット端子４がスルーホール３の内面に圧着する際、プレスフィット端子４とスルーホール３との接触面積が大きくなる。接触面積を大きくすることで、プレスフィット端子４とスルーホール３の間で、局所的に大きな電流が流れるのを防止することができ、また、プレスフィット端子４をスルーホール３にしっかりと固定することができる。
【００４４】
次に、本発明の第２実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
図８は、第２実施形態に係るコネクタのプレスフィット端子がスルーホールに挿入されるときの様子を示す図である。図９は、第２実施形態に係るコネクタのプレスフィット端子がスルーホールに圧着している様子を示す図である。
【００４５】
第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、プレスフィット端子４Ａの形状であり、その他の構成は第１実施形態と同様である。図８、９に示される例では、第１の部材６Ａと第２の部材７Ａを貼り合せてなる帯板積層部材を、第２の部材７Ａが内側となるように略Ｕ字状に湾曲させた形状とされている。図８等に示される例では、１８０度よりやや大きな角度で湾曲させた湾曲部７１Ａが形成されている。湾曲部７１Ａから根本側には第１の圧着部７３Ａが形成されている。第１の圧着部７３Ａは、図９に示される状態において、少なくとも第１の点Ｐ１でスルーホール３の内面に圧着する。また、湾曲部７１Ａから先端側には第２の圧着部７４Ａが形成されている。第２の圧着部７４Ａは、図９に示される状態において、少なくとも第２の点Ｐ２でスルーホール３の内面に圧着する。
【００４６】
なお、プレスフィット端子４Ａの帯幅方向の形状は、第１実施形態と同様、スルーホール３の形状に応じて、円弧状に湾曲していてもよいし、或いは、直線状であってもよい。
また、図９に示される点Ｐ１、Ｐ２の位置は、一例に過ぎず、他の位置であってもよい。また、圧着する点の数は３個以上であってもよく、第１の圧着部７３Ａおよび第２の圧着部７４Ａは、スルーホール３の内面と対向する面全体で圧着してもよい。
【００４７】
第２実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４８】
次に、本発明の第３実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
図１０は、第３実施形態に係るコネクタのプレスフィット端子がスルーホールに挿入されるときの様子を示す図である。図１１は、第３実施形態に係るコネクタのプレスフィット端子がスルーホールに圧着している様子を示す図である。
【００４９】
第３実施形態が第１実施形態と異なる点は、プレスフィット端子４Ｂの形状であり、その他の構成は第１実施形態と同様である。図１０、１１に示される例では、プレスフィット端子４Ｂは、基部７５から延出された２本の第１の部材６Ｂを有し、２本の第１の部材６Ｂで全体として逆Ｕ字状に形成されている。また、逆Ｕ字状をなす第１の部材６Ｂの内側には第２の部材７Ｂが貼り合されており、第１の部材６Ｂおよび第２の部材７Ｂにより、逆Ｕ字状の帯板積層部材が形成されている。図１０、１１に示される例では、一方の第１の部材６Ｂには第１の圧着部７３Ｂが形成されている。第１の圧着部７３Ｂは、図１１に示される状態において、少なくとも第１の点Ｐ１でスルーホール３の内面に圧着する。また、他方の第１の部材６Ｂには第２の圧着部７４Ｂが形成されている。第２の圧着部７４Ｂは、図１１に示される状態において、少なくとも第２の点Ｐ２でスルーホール３の内面に圧着する。
【００５０】
なお、プレスフィット端子４Ｂの帯板積層部材の帯幅方向の形状は、第１実施形態と同様、スルーホール３の形状に応じて、円弧状に湾曲していてもよいし、或いは、直線状であってもよい。
また、図１１に示される点Ｐ１、Ｐ２の位置は、一例に過ぎず、他の位置であってもよい。また、圧着する点の数は３個以上であってもよく、第１の圧着部７３Ｂおよび第２の圧着部７４Ｂは、スルーホール３の内面と対向する面全体で圧着してもよい。
【００５１】
第３実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５２】
次に、本発明の第４実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
図１２は、第４実施形態に係るコネクタのプレスフィット端子がスルーホールに挿入されるときの様子を示す図である。図１３は、第４実施形態に係るコネクタのプレスフィット端子がスルーホールに圧着している様子を示す図である。
【００５３】
第４実施形態が第１実施形態と異なる点は、プレスフィット端子４Ｃは、抵抗値が当該プレスフィット端子４Ｃの他の部分より大きい大抵抗部８を有する点であり、その他の構成は第１実施形態と同様である。図１２、１３に示される例では、大抵抗部８は、電流通過断面の面積が当該プレスフィット端子４Ｃの他の部分より小さい小断面部とされている。より具体的には、第１の部材６の一部に切欠部８１を形成することにより、小断面部が形成されている。また、図１２，１３に示される例では、大抵抗部８は、プレスフィット端子４Ｃがスルーホール３に嵌め込まれたときにスルーホール３から露出する部分に形成されている。
【００５４】
第４実施形態によれば、プレスフィット端子４Ｃとスルーホール３との密着度が高まり、プレスフィット端子４Ｃとスルーホール３との接触信頼性を高めることができる。すなわち、電流が大抵抗部８を通過する際に、大抵抗部８において発熱する（ジュール熱）。大抵抗部８は、抵抗が小さい部分よりも効率よく発熱する。大抵抗部８で発生したジュール熱により、プレスフィット端子４Ｃは効率よく温度が上昇する。よって、プレスフィット端子４Ｃは、そのジュール熱により十分に挿入幅Ｗ１が大きくなり、スルーホール３との密着度が高まり、プレスフィット端子４Ｃとスルーホール３との接触信頼性が高まる。また、切欠部８１の形成によって大抵抗部８を形成する場合、簡単な加工で大抵抗部８を形成することができる。
【００５５】
なお、大抵抗部８は、切欠部８１の形成以外の方法で形成してもよい。例えば、大抵抗部８となる部分を高抵抗値の部材に置き換えてもよい。高抵抗値の部材の材質は、特に限定されるものではないが、例えば鉄を挙げることができる。
【００５６】
なお、上記各実施形態では、本発明におけるプレスフィット端子をプリント基板のスルーホールに嵌め込む例について説明したが、これ代えて、本発明におけるプレスフィット端子をバスバー（図示せず）に形成した孔、或いはコネクタのソケット（図示せず）に嵌め込んでもよい。
【００５７】
また、上記各実施形態では、プレスフィット端子を備えたコネクタ（プレスフィットコネクタ）について説明したが、これに代えて、プレスフィット端子を備えたコンデンサ等、各種電気部品にプレスフィット端子を設けた構成としてもよい。
【００５８】
また、上記各実施形態では、プレスフィット端子の温度が常温以上であるときは、プレスフィット端子の挿入幅Ｗ１がスルーホール３の開口幅Ｗ２以上の値になり、プレスフィット端子が冷却されて常温より低い低温になるとプレスフィット端子の挿入幅Ｗ１がスルーホール３の開口幅Ｗ２未満の値になるとした。これに代えて、プレスフィット端子の温度が予め定められた所定温度以上であるときは、プレスフィット端子の挿入幅Ｗ１がスルーホール３の開口幅Ｗ２以上の値になり、プレスフィット端子が冷却されて上記所定温度より低い低温となったときに、プレスフィット端子の挿入幅Ｗ１がスルーホール３の開口幅Ｗ２未満の値になるとしてもよい。上記所定温度の値は、特に限定されないが、プレスフィット端子が使用される環境に応じて設定することができ、例えば、０℃、−１０℃等に設定することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、プレスフィット端子をスルーホールに嵌め込む際、プレスフィット端子の削れやスルーホール内壁のメッキ金属の削れによる異物の発生を適切に防止することができる、プレスフィット端子を備えた部品およびプレスフィット端子の嵌め込み方法等に利用可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ    プレスフィットコネクタ
２    プリント基板
３    スルーホール
４、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ    プレスフィット端子
５    金属メッキ層
６、６Ａ、６Ｂ    第１の部材
７、７Ａ、７Ｂ    第２の部材
７１    第１の折り曲げ部
７１Ａ    湾曲部
７２    第２の折り曲げ部
７３、７３Ａ、７３Ｂ    第１の圧着部
７４、７４Ａ、７４Ｂ    第２の圧着部
７５    基部
８    大抵抗部
８１    切欠部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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