(57)【要約】【課題】ケース体内からの封止樹脂の飛び出しを抑える電子機器、を提供する。【解決手段】電子機器は、電子部品を収容する内部空間５３０を形成するケース体５０１と、電子部品を封止するように内部空間５３０に設けられ、９０×１０−６／℃以上の線膨張係数を有する樹脂部５３１とを備える。ケース体５０１には、内部空間５３０と、ケース体５０１の外部の外部空間との間を連通させる樹脂ゲート部５１１が形成される。電子機器は、樹脂ゲート部５１１を閉塞するように設けられる閉塞部５２１をさらに備える。【選択図】図１
2014209570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容する内部空間を形成するケース体と、
前記電子部品を封止するように前記内部空間に設けられ、９０×１０−６／℃以上の線膨張係数を有する樹脂部とを備え、
前記ケース体には、前記内部空間と、前記ケース体の外部の外部空間との間を連通させる貫通孔が形成され、さらに、
前記貫通孔を閉塞するように設けられる閉塞部を備える、電子機器。
【請求項２】
前記ケース体は、前記樹脂部とは異なる樹脂材料から形成され、
前記閉塞部は、前記ケース体を形成する樹脂材料と同一の樹脂から形成される、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ケース体は、外部空間に面する外表面を有し、
前記閉塞部は、前記外表面から前記内部空間に向けて窪んだ位置に設けられる、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ケース体は、外部空間に面する外表面を有し、
前記閉塞部は、前記外表面から前記外部空間に向けて突出した位置に設けられる、請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ケース体は、ケース本体部と、前記樹脂部とは異なる樹脂材料から形成されるカバー体部とを有し、
前記ケース本体部には、前記ケース本体部の内部の内部空間と外部の外部空間との間を連通させる貫通口が形成され、
前記カバー体部には、前記貫通口と重なるように配置されて、前記ケース本体部の内部の内部空間と外部の外部空間との間を連通させる前記貫通孔が形成され、
前記閉塞部は、前記カバー体部を形成する樹脂材料と同一の樹脂から形成される、請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記閉塞部は、前記貫通孔を塞ぐように前記ケース体に貼り合わされ、樹脂から形成される粘着シートである、請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記粘着シートは、前記ケース体に溶着されている、請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記閉塞部は、前記貫通孔と重なるように前記内部空間に配置され、前記樹脂部と接触して設けられる可動部材であり、
前記可動部材は、前記内部空間において前記可動部材と前記ケース体との間に隙間が形成されるように前記ケース体に嵌合される、請求項１から７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記ケース体から引き出されるリングコードをさらに備え、
前記リングコードは、
芯線および前記芯線を被覆する被覆材を有し、前記芯線が前記被覆材の長手方向の端部から前記電子部品に向かって延びて前記電子部品に電気的に接続されているケーブルと、
射出成形により前記被覆材の前記端部を覆うように形成されるリング部材とを含み、
前記可動部材は、前記リング部材である、請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記可動部材は、電子機器の外部接続のためのピンを備えるコネクタ部材である、請求項８に記載の電子機器。
【請求項１１】
電子部品を収容する内部空間を形成するケース体と、
前記電子部品を封止するように前記内部空間に設けられ、９０×１０−６／℃以上の線膨張係数を有する樹脂部とを備え、
前記ケース体には、前記内部空間と、前記ケース体の外部の外部空間との間を連通させる貫通孔が形成され、さらに、
前記貫通孔を部分的に閉塞するように設けられる閉塞部を備え、
前記閉塞部は、前記外部空間から前記内部空間に連通し、φ０．８ｍｍの円に相当する面積以下の開口面積を有する、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般的には、電子機器に関し、より特定的には、電子部品を収容するケース体内に封止樹脂を設ける構造を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器に関して、たとえば、特開平９−９２１０５号公報には、短時間でケース内に樹脂を充填することを目的とした、電子機器とその製造方法とが開示されている（特許文献１）。
【０００３】
特許文献１に開示された電子機器としての近接センサでは、近接センサの前面に設けられるコイルケースに、空気流出用の溝が形成される。ベース金具の後方のコードを保持するクランプ部には、開口が形成される。近接センサを低圧に保ち、クランプ部に形成された開口より樹脂を注入することによって、短時間でケース内に樹脂を充填する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−９２１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の特許文献１に開示されるように、近接センサのケース体内に封止樹脂を設ける構造が知られている。ケース体には、樹脂をケース体内に充填する際に用いられる貫通孔が形成される。
【０００６】
しかしながら、低硬度の樹脂を用いて、電子部品等に対する封止樹脂由来の応力ダメージを抑制することを実現しようとした場合、低硬度の樹脂は総じて線膨張係数が大きいため、封止樹脂が使用温度域の高温環境下で膨張し、閉空間であるケース体内から貫通孔を通じて飛び出す可能性がある。この場合、封止樹脂がケース体内から飛び出すことによって、近接センサの外観が損なわれてしまう。また、ケース体内から飛び出した封止樹脂が、異物として近接センサの使用環境内に混入する懸念や、封止樹脂によるケース体内の封止性が損なわれて、近接センサの耐水性能が低下する懸念も生じる。
【０００７】
そこでこの発明の目的は、上記の課題を解決することであり、ケース体内からの封止樹脂の飛び出しを抑える電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の１つの局面に従った電子機器は、電子部品を収容する内部空間を形成するケース体と、電子部品を封止するように内部空間に設けられ、９０×１０−６／℃以上の線膨張係数を有する樹脂部とを備える。ケース体には、内部空間と、ケース体の外部の外部空間との間を連通させる貫通孔が形成される。電子機器は、貫通孔を閉塞するように設けられる閉塞部をさらに備える。
【０００９】
このように構成された電子機器によれば、貫通孔を閉塞するように閉塞部を設けることによって、樹脂部を形成する樹脂が貫通孔を通じて外部空間に飛び出すことを防止できる。
【００１０】
また好ましくは、ケース体は、樹脂部とは異なる樹脂材料から形成される。閉塞部は、ケース体を形成する樹脂材料と同一の樹脂から形成される。
【００１１】
このように構成された電子機器によれば、ケース体を変形させて貫通孔を閉塞する閉塞部を設けることによって、ケース体内から外部空間への樹脂の飛び出しを防ぐことができる。
【００１２】
また好ましくは、ケース体は、外部空間に面する外表面を有する。閉塞部は、その外表面から内部空間に向けて窪んだ位置に設けられる。また好ましくは、ケース体は、外部空間に面する外表面を有する。閉塞部は、その外表面から外部空間に向けて突出した位置に設けられる。
【００１３】
このように構成された電子機器によれば、ケース体の外表面から内部空間に向けて窪んだ位置またはケース体の外表面から外部空間に向けて突出した位置に設けられた閉塞部によって、ケース体内から外部空間への樹脂の飛び出しを防ぐことができる。
【００１４】
また好ましくは、ケース体は、ケース本体部と、樹脂部とは異なる樹脂材料から形成されるカバー体部とを有する。ケース本体部には、ケース本体部の内部の内部空間と外部の外部空間との間を連通させる貫通口が形成される。カバー体部には、貫通口と重なるように配置されて、ケース本体部の内部の内部空間と外部の外部空間との間を連通させる貫通孔が形成される。閉塞部は、カバー体部を形成する樹脂材料と同一の樹脂から形成される。
【００１５】
このように構成された電子機器によれば、カバー体部を変形させて貫通孔を閉塞する閉塞部を設けることによって、ケース体内から外部空間への樹脂の飛び出しを防ぐことができる。
【００１６】
また好ましくは、閉塞部は、貫通孔を塞ぐようにケース体に貼り合わされ、樹脂から形成される粘着シートである。
【００１７】
このように構成された電子機器によれば、貫通孔を塞ぐように粘着シートを設けることによって、ケース体内から外部空間への樹脂の飛び出しを防ぐことができる。
【００１８】
また好ましくは、粘着シートは、ケース体に溶着されている。このように構成された電子機器によれば、粘着シートをより強固にケース体に固定することができる。
【００１９】
また好ましくは、閉塞部は、貫通孔と重なるように内部空間に配置され、樹脂部と接触して設けられる可動部材である。可動部材は、内部空間において可動部材とケース体との間に隙間が形成されるようにケース体に嵌合される。
【００２０】
このように構成された電子機器によれば、電子機器の製造工程時、ケース体内への樹脂充填の後、ケース体内に充填された樹脂の収縮に伴って、可動部材を貫通孔からずれた位置から貫通孔と重なる位置に移動させることによって、ケース体内から外部空間への樹脂の飛び出しを防ぐことができる。
【００２１】
また好ましくは、電子機器は、ケース体から引き出されるリングコードをさらに備える。リングコードは、ケーブルとリング部材とを含む。ケーブルは、芯線および芯線を被覆する被覆材を有し、芯線が被覆材の長手方向の端部から電子部品に向かって延びて電子部品に電気的に接続されている。リング部材は、射出成形により被覆材の端部を覆うように形成される。可動部材は、リング部材である。このように構成された電子機器によれば、リング部材を可動部材として利用して、ケース体内から外部空間への樹脂の飛び出しを防ぐことができる。
【００２２】
また好ましくは、可動部材は、電子機器の外部接続のためのピンを備えるコネクタ部材である。このように構成された電子機器によれば、コネクタ部材を可動部材として利用して、ケース体内から外部空間への樹脂の飛び出しを防ぐことができる。
【００２３】
この発明の別の局面に従った電子機器は、電子部品を収容する内部空間を形成するケース体と、電子部品を封止するように内部空間に設けられ、９０×１０−６／℃以上の線膨張係数を有する樹脂部とを備える。ケース体には、内部空間と、ケース体の外部の外部空間との間を連通させる貫通孔が形成される。電子機器は、貫通孔を部分的に閉塞するように設けられる閉塞部をさらに備える。閉塞部は、外部空間から内部空間に連通し、φ０．８ｍｍの円に相当する面積以下の開口面積を有する。
【００２４】
このように構成される電子機器によれば、φ０．８ｍｍの円に相当する面積以下の開口面積を有する閉塞部を貫通孔に設けることによって、樹脂部を形成する樹脂が外部空間に飛び出すことを効果的に抑制できる。
【発明の効果】
【００２５】
以上に説明したように、この発明に従えば、ケース体内からの封止樹脂の飛び出しを抑える電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の実施の形態１における電子機器を示す断面図である。
【図２】図１中の２点鎖線ＩＩで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
【図３】図２中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。
【図４】図２中の樹脂ゲート部の閉塞構造の変形例を示す断面図である。
【図５】図４中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。
【図６】図４中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す別の断面図である。
【図７】図４中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示すさらに別の断面図である。
【図８】図１中の電子機器の変形例を示す断面図である。
【図９】図１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、角型の光電センサに適用した例を示す断面図である。
【図１０】図８中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、角型の光電センサに適用した例を示す断面図である。
【図１１】図１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、ケーブルタイプの近接センサに適用した例を示す断面図である。
【図１２】図８中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、コネクタタイプの近接センサに適用した例を示す断面図である。
【図１３】この発明の実施の形態２における電子機器において、樹脂ゲート部の閉塞部を設ける工程を示す断面図である。
【図１４】図１３中の樹脂ゲート部の閉塞部を設ける工程を示す平面図である。
【図１５】この発明の実施の形態３における電子機器を示す断面図である。
【図１６】図１５中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造の平面図である。
【図１７】図１５中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、角型の光電センサに適用した例を示す断面図である。
【図１８】図１５中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、別の角型の光電センサに適用した例を示す断面図である。
【図１９】図１５中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、ケーブルタイプの近接センサに適用した例を示す断面図である。
【図２０】図１５中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、コネクタタイプの近接センサに適用した例を示す断面図である。
【図２１】この発明の実施の形態４における電子機器を示す断面図である。
【図２２】図２１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。
【図２３】図２１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、ケーブルタイプの光電センサに適用した例を示す断面図である。
【図２４】図２３中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。
【図２５】図２１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、コネクタタイプの光電センサに適用した例を示す断面図である。
【図２６】図２５中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。
【図２７】図２１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、ケーブルタイプの近接センサに適用した例を示す断面図である。
【図２８】図２７中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。
【図２９】図２１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、コネクタタイプの近接センサに適用した例を示す断面図である。
【図３０】図２９中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。
【図３１】この発明の実施の形態５における電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を示す断面図である。
【図３２】図３１中の樹脂ゲート部の閉塞構造の変形例を示す断面図である。
【図３３】図３１中の樹脂ゲート部の閉塞構造の別の変形例を示す断面図である。
【図３４】樹脂ゲート部に閉塞部を設けない比較例において、樹脂ゲート部の大きさと、ケース体内部への樹脂の充填の可否および樹脂の飛び出し量との関係を示す表である。
【図３５】樹脂ゲート部を部分的に閉塞した実施例および比較例において、樹脂ゲート部の大きさと、樹脂の飛び出し量との関係を示す表である。
【図３６】この発明の実施の形態６における近接センサを示す斜視図である。
【図３７】図３６中の近接センサの分解組み立て図である。
【図３８】図３６中のＸＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＶＩＩＩ線上に沿った近接センサを示す断面図である。
【図３９】図３６中のＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線上に沿った近接センサを示す断面図である。
【図４０】図３６中の近接センサの製造方法の第１工程を示す図である。
【図４１】図３６中の近接センサの製造方法の第２工程を示す図である。
【図４２】図３６中の近接センサの製造方法の第３工程を示す図である。
【図４３】図３６中の近接センサの製造方法の第４工程を示す図である。
【図４４】図３６中の近接センサの製造方法の第５工程を示す図である。
【図４５】図３６中の近接センサの製造方法の第６工程を示す図である。
【図４６】この発明の実施の形態７における近接センサを示す斜視図である。
【図４７】図４６中の近接センサの分解組み立て図である。
【図４８】図４６中のＸＬＶＩＩＩ−ＸＬＶＩＩＩ線上に沿った近接センサを示す断面図である。
【図４９】この発明の実施の形態８における近接センサを示す斜視図である。
【図５０】図４９中の近接センサの分解組み立て図である。
【図５１】図４９中のＬＩ−ＬＩ線上に沿った近接センサを示す断面図である。
【図５２】この発明の実施の形態９における近接センサを示す斜視図である。
【図５３】図５２中の近接センサの分解組み立て図である。
【図５４】図５２中のＬＩＶ−ＬＩＶ線上に沿った近接センサを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。
【００２８】
（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１における電子機器を示す断面図である。図２は、図１中の２点鎖線ＩＩで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
【００２９】
図１および図２を参照して、本実施の形態における電子機器は、工場や研究施設などで使用される産業用の各種電子機器である。
【００３０】
一例を挙げれば、本実施の形態における電子機器は、検出対象の接近または有無を検出するための検出センサである。検出センサとしては、近接センサや光電センサ、ファイバセンサ（光電センサに光学ファイバを組み合わせたセンサ）、スマートセンサ（近接センサや光電センサに、解析、情報処理の能力が付加されたセンサ）が挙げられる。
【００３１】
本実施の形態における電子機器は、ケース体５０１、樹脂部５３１および閉塞部５２１を有する。ケース体５０１は、内部空間５３０を形成する筐体形状を有する。ケース体５０１は、ケース体５０１の外側の空間（外部空間）に面する外表面５０２を有する。ケース体５０１の形状は特に限定されず、たとえば、円筒形状であってもよいし、角形形状であってもよい。
【００３２】
ケース体５０１は、樹脂から形成されている。ケース体５０１は、樹脂部５３１を形成する樹脂材料とは異なる樹脂から形成されている。ケース体５０１は、熱可塑性樹脂から形成されている。熱可塑性樹脂としては、一例として、ポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリカーボネート樹脂が挙げられる。
【００３３】
ケース体５０１には、図示しない電子部品が収容されている。電子部品は、電子機器の動作に必要な部品、または電子機器の機能を助ける部品であって、一例を挙げれば、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサまたはＩＣ（Integrated Circuit）や、これらを搭載する基板である。
【００３４】
樹脂部５３１は、電子部品を封止するように内部空間５３０を満たしている。樹脂部５３１は、封止樹脂としてケース体５０１内に設けられている。
【００３５】
樹脂部５３１は、９０×１０−６／℃以上の線膨張係数を有する。樹脂部５３１は、１００×１０−６／℃以上３００×１０−６／℃以下の線膨張係数を有してもよい。樹脂部５３１は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれであってもよい。
【００３６】
樹脂部５３１として熱可塑性樹脂を用いる場合、一例として、ポリオレフィン、ポリエステルおよびポリアミドからなる群より選ばれた少なくとも一種が用いられる。熱可塑性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が含まれてもよい。
【００３７】
内部空間５３０の全体が、９０×１０−６／℃以上の線膨張係数を有する樹脂により満たされてもよいし、内部空間５３０の一部が９０×１０−６／℃以上の線膨張係数を有する樹脂により満たされ、内部空間５３０の残りの部分が別の樹脂により満たされてもよい。後者の場合においても、９０×１０−６／℃以上の線膨張係数を有する樹脂は、内部空間５３０のうち、少なくとも後述する樹脂ゲート部５１１に隣接する領域を満たすように設けられる。
【００３８】
ケース体５０１には、貫通孔としての樹脂ゲート部５１１が形成されている。樹脂ゲート部５１１は、内部空間５３０と外部空間との間を連通させるように形成されている。樹脂ゲート部５１１は、外部空間から内部空間５３０に連通するように形成されている。樹脂ゲート部５１１は、外部空間からケース体５０１の壁面を貫通し、内部空間５３０に達するように形成されている。
【００３９】
樹脂ゲート部５１１の開口形状（ケース体５０１を樹脂ゲート部５１１の貫通方向に直交する方向の平面で切断した場合の樹脂ゲート部５１１の開口形状）は、特に限定されないが、代表的には、円形である。樹脂ゲート部５１１は、φ１ｍｍの円に相当する面積以上の開口面積を有することが好ましい。本実施の形態における電子機器の製造工程時、ケース体５０１に樹脂部５３１を設ける際、樹脂が樹脂ゲート部５１１を通じて内部空間５３０に充填される。
【００４０】
閉塞部５２１は、樹脂ゲート部５１１を閉塞するように設けられている。本実施の形態では、閉塞部５２１が、樹脂ゲート部５１１を完全に塞ぐように設けられている。樹脂ゲート部５１１によって連通された内部空間５３０と外部空間との間が、閉塞部５２１によって遮蔽されている。
【００４１】
閉塞部５２１は、ケース体５０１を形成する樹脂材料と同一の樹脂から形成されている。閉塞部５２１は、加熱によりケース体５０１を樹脂ゲート部５１１を塞ぐように変形させることによって設けられている。
【００４２】
閉塞部５２１は、ケース体５０１の外表面５０２から内部空間５３０に向けて窪んだ位置に設けられている。ケース体５０１は、段差部５０３を有する。段差部５０３は、ケース体５０１の外表面５０２に対して内部空間５３０側に凹む段差を有して設けられている。外表面５０２を正面から見た場合に、段差部５０３は、樹脂ゲート部５１１を含み、樹脂ゲート部５１１よりも大きい面積を有する。閉塞部５２１は、段差部５０３に設けられている。
【００４３】
図３は、図２中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。図２および図３を参照して、本実施の形態では、ケース体５０１への樹脂充填の後、加熱用のコテ５４２を樹脂ゲート部５１１の周辺に押し付ける。この際、ケース体５０１が樹脂ゲート部５１１を塞ぐように変形することによって、図２中に示す閉塞部５２１を設ける。コテ５４２による加熱に伴って、ケース体５０１には、外表面５０２から内部空間５３０側に窪んだ段差部５０３が設けられる。
【００４４】
ケース体５０１の加熱温度は、ケース体５０１を形成する樹脂材料によっても異なるが、たとえば、３００℃以上である。コテ５４２の加熱面の面積は、樹脂ゲート部５１１の開口面積よりも大きい。
【００４５】
このような構成によれば、ケース体５０１を変形させて樹脂ゲート部５１１を塞ぐ閉塞部５２１を設けることによって、高温環境下におけるケース体５０１内から外部空間への樹脂の飛び出しを防ぐことができる。
【００４６】
続いて、図２中の樹脂ゲート部の閉塞構造や図１中の電子機器の各種変形例について説明する。
【００４７】
図４は、図２中の樹脂ゲート部の閉塞構造の変形例を示す断面図である。図５から図７は、図４中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。図４から図７を参照して、本変形例では、閉塞部５２１が、ケース体５０１の外表面５０２から外部空間に向けて突出した位置に設けられている。閉塞部５２１は、外表面５０２における樹脂ゲート部５１１の開口面の位置において、樹脂ゲート部５１１を塞ぐようにケース体５０１に設けられている。
【００４８】
本変形例における閉塞部５２１を設けるために、リブ状部５０４を備えたケース体５０１が用いられる。リブ状部５０４は、外表面５０２からリブ状に突出するように設けられている。リブ状部５０４は、外表面５０２における樹脂ゲート部５１１の開口面の外縁に沿って設けられている。たとえば、樹脂ゲート部５１１が円形の開口面を有する場合に、リブ状部５０４は、樹脂ゲート部５１１の開口面の外縁に沿って円周状に延びて設けられる。
【００４９】
リブ状部５０４の形状は、外表面５０２から突出する凸形状であれば特に限定されない。リブ状部５０４は、たとえば、図５中に示すように三角形の断面形状を有してもよいし、図６中に示すように半円の断面形状を有してもよいし、図７中に示すように角形の断面形状を有してもよい。
【００５０】
ケース体５０１への樹脂充填の後、加熱用のコテを樹脂ゲート部５１１の周辺に押し付ける。この際、外表面５０２から突出するリブ状部５０４が樹脂ゲート部５１１を塞ぐように変形することによって、図４中に示す閉塞部５２１を設ける。
【００５１】
このような構成によれば、ケース体５０１を変形させて樹脂ゲート部５１１を塞ぐ閉塞部５２１を設けることによって、高温環境下におけるケース体５０１内から外部空間への樹脂の飛び出しを防ぐことができる。本変形例では、さらに、閉塞部５２１の形成に際して樹脂部５３１の熱劣化を効果的に抑えることができる。これにより、樹脂部５３１の封止性低下を抑制して、電子機器の品質を向上させることができる。
【００５２】
図８は、図１中の電子機器の変形例を示す断面図である。図８を参照して、本変形例における電子機器は、図１中のケース体５０１および閉塞部５２１に替えて、それぞれ、ケース体５０６および閉塞部５２２を有する。ケース体５０６は、ケース本体部５０５およびカバー体部５４１が組み合わさって構成されている。
【００５３】
ケース本体部５０５は、内部空間５３０を形成する筐体形状を有する。ケース本体部５０５は、内部空間５３０を区画形成する内表面５０７を有する。ケース本体部５０５は、金属から形成されている。ケース本体部５０５は、たとえば、鉄、鉄合金、ステンレス、アルミニウム合金、亜鉛または真鍮から形成されている。ケース本体部５０５の形状は特に限定されず、たとえば、円筒形状であってもよいし、角形形状であってもよい。
【００５４】
カバー体部５４１は、内部空間５３０に設けられている。カバー体部５４１は、ケース本体部５０５の内表面５０７に沿うように設けられている。カバー体部５４１は、ケース本体部５０５に形成された後述する貫通口５１２と重なって設けられている。
【００５５】
カバー体部５４１は、樹脂から形成されている。カバー体部５４１は、樹脂部５３１を形成する樹脂材料とは異なる樹脂から形成されている。カバー体部５４１は、熱可塑性樹脂から形成されている。熱可塑性樹脂としては、一例として、ポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリカーボネート樹脂が挙げられる。
【００５６】
ケース本体部５０５には、貫通口５１２が形成されている。貫通口５１２は、内部空間５３０と外部空間との間を連通させるように設けられている。貫通口５１２は、外部空間からカバー体部５４１に達するように設けられている。貫通口５１２は、外部空間と後述する樹脂ゲート部５１３との間を連絡させるように設けられている。貫通口５１２の開口形状は特に限定されないが、代表的には、円形である。貫通口５１２は、樹脂ゲート部５１３よりも大きい開口面積を有する。
【００５７】
本変形例では、カバー体部５４１に、貫通孔としての樹脂ゲート部５１３が形成されている。樹脂ゲート部５１３は、図１中の樹脂ゲート部５１１と同様の形態で設けられている。樹脂ゲート部５１３は、貫通口５１２と重なるように設けられている。本変形例では、ケース体５０６に樹脂部５３１を設ける際、樹脂が樹脂ゲート部５１３を通じて内部空間５３０に充填される。
【００５８】
閉塞部５２２は、樹脂ゲート部５１３を閉塞するように設けられている。本実施の形態では、閉塞部５２２が、樹脂ゲート部５１３を完全に塞ぐように設けられている。樹脂ゲート部５１３によって連通された内部空間５３０と外部空間との間が、閉塞部５２２によって遮蔽されている。
【００５９】
閉塞部５２２は、カバー体部５４１を形成する樹脂材料と同一の樹脂から形成されている。閉塞部５２２は、加熱によりカバー体部５４１を樹脂ゲート部５１３を塞ぐように変形させることによって設けられている。閉塞部５２２は、図２中に示す閉塞部５２１と同一構造を有してもよいし、図４中に示す閉塞部５２１と同一構造を有してもよい。
【００６０】
このような構成によれば、カバー体部５４１を変形させて樹脂ゲート部５１３を塞ぐ閉塞部５２２を設けることによって、高温環境下においてケース体５０６内から外部空間への樹脂の飛び出しを防ぐことができる。
【００６１】
なお、本変形例では、ケース本体部５０５が金属から形成される場合について説明したが、ケース本体部５０５は樹脂から形成されてもよい。
【００６２】
続いて、図１および図８中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、各種の電子機器に適用した例について説明する。
【００６３】
図９は、図１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、角型の光電センサに適用した例を示す断面図である。図１０は、図８中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、角型の光電センサに適用した例を示す断面図である。
【００６４】
図９を参照して、光電センサは、図１中のケース体５０１に対応する角形の樹脂ケース５０１Ａと、樹脂ケース５０１Ａに設けられる、基板５５１、受光部５５２、発光部５５３、レンズ５５４、表示ＬＥＤ５５６およびケーブル（またはコネクタ）５５５と、基板５５１、受光部５５２および発光部５５等を封止するように樹脂ケース５０１Ａ内を満たす樹脂部５３１とを有する。樹脂ケース５０１Ａに形成された樹脂ゲート部５１１を閉塞するように閉塞部５２１が設けられている。
【００６５】
図１０を参照して、光電センサは、図８中のケース体５０６を構成するケース本体部５０５に対応する金属ケース５０５Ｂと、図８中のケース体５０６を構成するカバー体部５４１に対応する樹脂カバー５４１Ｂと、金属ケース５０５Ｂに設けられる、基板５５１、受光部５５２、発光部５５３、レンズ５５４、表示ＬＥＤ５５６およびケーブル（またはコネクタ）５５５と、基板５５１、受光部５５２および発光部５５３等を封止するように金属ケース５０５Ｂ内を満たす樹脂部５３１とを有する。樹脂カバー５４１Ｂに形成された樹脂ゲート部５１３を閉塞するように閉塞部５２２が設けられている。
【００６６】
図１１は、図１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、ケーブルタイプの近接センサに適用した例を示す断面図である。図１２は、図８中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、コネクタタイプの近接センサに適用した例を示す断面図である。
【００６７】
図１１を参照して、近接センサは、図１中のケース体５０１に対応する円筒形状の樹脂クランプ５０１Ｃと、樹脂クランプ５０１Ｃに設けられる、基板５６１およびリングコード５６４と、基板５６１や基板に搭載された電子部品を封止するように樹脂クランプ５０１Ｃ内を満たす樹脂部５３１とを有する。リングコード５６４は、樹脂クランプ５０１Ｃ内から外部空間に引き出されるケーブル５６３と、樹脂クランプ５０１Ｃの内部でケーブル５６３の端部を覆うように設けられるリング部材５６２とから構成されている。樹脂クランプ５０１Ｃに形成された樹脂ゲート部５１１を閉塞するように閉塞部５２１が設けられている。
【００６８】
図１２を参照して、近接センサは、図８中のケース体５０６を構成するケース本体部５０５に対応するベース金具５０５Ｄと、図８中のケース体５０６を構成するカバー体部５４１に対応する発光部カバー５４１Ｄと、ベース金具５０５Ｄに設けられる、基板５６１およびレセプタクル５６５と、基板５６１や基板に搭載された電子部品を封止するようにベース金具５０５Ｄ内を満たす樹脂部５３１とを有する。レセプタクル５６５は、近接センサの外部接続のためのピンを備えるコネクタ部材として設けられている。発光部カバー５４１Ｄに形成された樹脂ゲート部５１３を閉塞するように閉塞部５２２が設けられている。
【００６９】
以上に説明した、この発明の実施の形態１における電子機器によれば、樹脂ゲート部を閉塞するように各種の閉塞部を設けることによって、高温環境下において樹脂部５３１を形成する樹脂が樹脂ゲート部を通じて外部空間に飛び出すことを防止できる。これにより、樹脂が飛び出した電子機器の外観が不具合品とみなされるような事態を回避できる。また、外部空間に飛び出した封止樹脂が、異物として電子機器の使用環境内に混入する懸念や、封止樹脂によるケース体内の封止性が損なわれて、電子機器の耐水性能が低下する懸念を解消できる。
【００７０】
（実施の形態２）
この発明の実施の形態２における電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造は、実施の形態１において説明した樹脂ゲート部の閉塞構造と同じ形状を有する。実施の形態１では、加熱用のコテを用いて閉塞部を設けたのに対して、本実施の形態では、レーザ照射により閉塞部を設ける。
【００７１】
図１３は、この発明の実施の形態２における電子機器において、樹脂ゲート部の閉塞部を設ける工程を示す断面図である。図１４は、図１３中の樹脂ゲート部の閉塞部を設ける工程を示す平面図である。
【００７２】
図１３および図１４を参照して、本実施の形態では、ケース体５０１への樹脂充填の後、レーザヘッド５７１から樹脂ゲート部５１１に向けてレーザ光を照射する。この際、樹脂ゲート部５１１を中心に樹脂ゲート部５１１よりも大きい面積を有する範囲５７２が照射領域となるように、レーザ光を走査する。レーザ光の出力は、ケース体５０１を形成する樹脂材料によっても異なるが、たとえば、１０Ｗ以上である。
【００７３】
図２を合わせて参照して、レーザ光の照射によりケース体５０１が樹脂ゲート部５１１を塞ぐように変形することによって、閉塞部５２１を設ける。レーザ光の照射領域に対応して、ケース体５０１には、外表面５０２から内部空間５３０側に窪んだ段差部５０３が設けられる。
【００７４】
なお、本実施の形態では、図２中に示す樹脂ゲート部の閉塞構造を代表例に挙げて、樹脂ゲート部の閉塞部を設ける工程について説明したが、図４中に示す樹脂ゲート部の閉塞構造や、図８中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造についても、同様のレーザ光の照射工程が適用される。
【００７５】
本実施の形態における電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、各種の電子機器に適用した例は、実施の形態１において図９から図１２を参照して説明した例と同じである。
【００７６】
以上に説明した、この発明の実施の形態２における電子機器によれば、実施の形態１に記載の効果と同様の効果を奏することができる。
【００７７】
（実施の形態３）
図１５は、この発明の実施の形態３における電子機器を示す断面図である。図１６は、図１５中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造の平面図である。本実施の形態における電子機器は、実施の形態１における電子機器と比較して、樹脂ゲート部の閉塞構造が異なる。以下、重複する構造についてはその説明を繰り返さない。
【００７８】
図１５および図１６を参照して、本実施の形態における電子機器は、図１中のケース体５０１および閉塞部５２１に替えて、ケース体５０７および粘着シート５８１を有する。
【００７９】
ケース体５０７は、樹脂または金属から形成されている。ケース体５０７には、図１中の樹脂ゲート部５１１に対応する樹脂ゲート部５１４が形成されている。
【００８０】
粘着シート５８１は、樹脂から形成されている。粘着シート５８１は、その一方の表面に粘着性を有しており、外部空間から樹脂ゲート部５１４を塞ぐようにケース体５０７に貼り合わされている。粘着シート５８１は、ケース体５０７の外表面５０８に貼り合わされている。
【００８１】
粘着シート５８１は、その平面視において、樹脂ゲート部５１４の開口面積よりも大きい面積を有する。粘着シート５８１の形状は、樹脂ゲート部５１４を塞ぐことが可能な形状であれば特に限定されないが、代表的には、樹脂ゲート部５１４の開口形状に対応する形状を有する。樹脂ゲート部５１４がφ１ｍｍ以上の円形の開口形状を有する場合、粘着シート５８１は、φ２ｍｍ以上の円形の形状を有することが好ましい。粘着シート５８１は、電子機器の型式を表示する銘板シールであってもよい。
【００８２】
本実施の形態では、さらに、粘着シート５８１がケース体５０７に対して溶着されている。粘着シート５８１の外縁に沿ってレーザ光が走査されることによって、粘着シート５８１がケース体５０７に対して溶着されている。
【００８３】
このような構成によれば、樹脂ゲート部５１４を塞ぐように粘着シート５８１を設けることによって、高温環境下におけるケース体５０７内から外部空間への樹脂の飛び出しを防ぐことができる。
【００８４】
続いて、図１５中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、各種の電子機器に適用した例について説明する。
【００８５】
図１７は、図１５中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、角型の光電センサに適用した例を示す断面図である。図１８は、図１５中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、別の角型の光電センサに適用した例を示す断面図である。
【００８６】
図１７を参照して、光電センサは、図１５中のケース体５０７に対応する角形の樹脂ケース５０７Ｅと、樹脂ケース５０７Ｅに設けられる、基板５５１、受光部５５２、発光部５５３、レンズ５５４、表示ＬＥＤ５５６およびケーブル（またはコネクタ）５５５と、基板５５１、受光部５５２および発光部５５等を封止するように樹脂ケース５０７Ｅ内を満たす樹脂部５３１とを有する。樹脂ケース５０７Ｅに形成された樹脂ゲート部５１４を閉塞するように粘着シート５８１が設けられている。
【００８７】
図１８を参照して、光電センサは、図１５中のケース体５０７に対応する角形の金属ケース５０７Ｆと、金属ケース５０７Ｆに設けられる、基板５５１、受光部５５２、発光部５５３、レンズ５５４、表示ＬＥＤ５５６およびケーブル（またはコネクタ）５５５と、基板５５１、受光部５５２および発光部５５等を封止するように金属ケース５０７Ｆ内を満たす樹脂部５３１とを有する。金属ケース５０７Ｆに形成された樹脂ゲート部５１４を閉塞するように粘着シート５８１が設けられている。
【００８８】
図１９は、図１５中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、ケーブルタイプの近接センサに適用した例を示す断面図である。図２０は、図１５中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、コネクタタイプの近接センサに適用した例を示す断面図である。
【００８９】
図１９を参照して、近接センサは、図１５中のケース体５０７に対応する樹脂クランプ５０７Ｇと、樹脂クランプ５０７Ｇに設けられる、基板５６１およびリングコード５６４と、基板５６１や基板に搭載された電子部品を封止するように樹脂クランプ５０７Ｇ内を満たす樹脂部５３１とを有する。リングコード５６４は、樹脂クランプ５０７Ｇ内から外部空間に引き出されるケーブル５６３と、樹脂クランプ５０７Ｇの内部でケーブル５６３の端部を覆うように設けられるリング部材５６２とから構成されている。樹脂クランプ５０７Ｇに形成された樹脂ゲート部５１４を閉塞するように粘着シート５８１が設けられている。
【００９０】
図２０を参照して、近接センサは、図１５中のケース体５０７に対応するベース金具５０７Ｈと、ベース金具５０７Ｈに設けられる、基板５６１およびレセプタクル５６５と、基板５６１や基板に搭載された電子部品を封止するようにベース金具５０７Ｈ内を満たす樹脂部５３１とを有する。レセプタクル５６５は、近接センサの外部接続のためのピンを備えるコネクタ部材として設けられている。ベース金具５０７Ｈに形成された樹脂ゲート部５１４を閉塞するように粘着シート５８１が設けられている。
【００９１】
このように構成された、この発明の実施の形態３における電子機器によれば、実施の形態１に記載の効果と同様の効果を奏することができる。
【００９２】
（実施の形態４）
図２１は、この発明の実施の形態４における電子機器を示す断面図である。図２２は、図２１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。本実施の形態における電子機器は、実施の形態１における電子機器と比較して、樹脂ゲート部の閉塞構造が異なる。以下、重複する構造についてはその説明を繰り返さない。
【００９３】
図２１および図２２を参照して、本実施の形態における電子機器は、図１中のケース体５０１および閉塞部５２１に替えて、ケース体５０９および可動部材５８６を有する。
【００９４】
本実施の形態では、ケース体５０９が樹脂または金属から形成されている。ケース体５０９には、図１中の樹脂ゲート部５１１に対応する樹脂ゲート部５１５が形成されている。ケース体５０９に樹脂部５３１を設ける際、樹脂が樹脂ゲート部５１５を通じて内部空間５３０に充填される。
【００９５】
ケース体５０９には、挿入口５１０が形成されている。挿入口５１０は、外部空間から内部空間５３０に連通するように設けられている。挿入口５１０は、可動部材５８６を挿入可能な形状を有する。
【００９６】
可動部材５８６は、樹脂または金属から形成されている。可動部材５８６は、挿入口５１０に挿入されている。可動部材５８６は、内部空間５３０の側から挿入口５１０に挿入されてもよいし、外部空間の側から挿入口５１０に挿入されてもよい。可動部材５８６は、挿入口５１０を通じて内部空間５３０から外部空間に延出している。可動部材５８６は、内部空間５３０において樹脂部５３１と接触して設けられている。
【００９７】
可動部材５８６は、内部空間５３０において樹脂ゲート部５１５を閉塞するように設けられている。可動部材５８６は、内部空間５３０に樹脂部５３１が設けられていない状態で、ケース体５０９に対して、樹脂ゲート部５１５を閉塞する位置と樹脂ゲート部５１５からずれた位置との間で移動可能に設けられている。可動部材５８６は、内部空間５３０において可動部材５８６とケース体５０９との間に微小な隙間を設けるようにケース体５０９に嵌合されている。隙間の大きさは、隙間への樹脂の侵入を防ぐという観点を考慮して、決定される。隙間は、一例として、０．５ｍｍ以下の大きさを有する。
【００９８】
可動部材５８６は、特に限定されるものではないが、たとえば、内部空間５３０と外部空間との間を電気的に接続するための外部接続部品である。
【００９９】
本実施の形態では、ケース体５０９内への樹脂充填の前に、可動部材５８６を挿入口５１０に挿入し、治具等を用いて樹脂ゲート部５１５からずれた位置に固定する。そして、可動部材５８６の位置を固定したまま、樹脂ゲート部５１５を通じて樹脂を内部空間５３０に充填する。樹脂の充填後、治具による可動部材５８６の固定を解除する。内部空間５３０に充填された樹脂が温度低下に伴い収縮することによって、可動部材５８６を樹脂ゲート部５１５からずれた位置から樹脂ゲート部５１５を閉塞する位置まで移動させる。これにより、図２１中の可動部材５８６により樹脂ゲート部５１５が閉塞された閉塞構造を得ることができる。
【０１００】
このような構成によれば、樹脂ゲート部５１５を塞ぐように可動部材５８６を設けることによって、高温環境下においてケース体５０９内から外部空間への樹脂の飛び出しを防ぐことができる。
【０１０１】
続いて、図２１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、各種の電子機器に適用した例について説明する。
【０１０２】
図２３は、図２１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、ケーブルタイプの光電センサに適用した例を示す断面図である。図２４は、図２３中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。
【０１０３】
図２３および図２４を参照して、光電センサは、図２１中のケース体５０９に対応する樹脂ケース５０９Ｉと、樹脂ケース５０９Ｉに設けられる、基板５５１、受光部５５２、発光部５５３、レンズ５５４、表示ＬＥＤ５５６およびリングコード５９３と、基板５５１、受光部５５２および発光部５５３等を封止するように樹脂ケース５０９Ｉ内を満たす樹脂部５３１とを有する。リングコード５９３は、樹脂ケース５０９Ｉ内から外部空間に引き出されるケーブル５９２と、樹脂ケース５０９Ｉの内部でケーブル５９２の端部を覆うように設けられるリング部材５９１とから構成されている。リング部材５９１は、樹脂ケース５０９Ｉに形成された樹脂ゲート部５１５を閉塞するように設けられている。
【０１０４】
図２５は、図２１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、コネクタタイプの光電センサに適用した例を示す断面図である。図２６は、図２５中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。
【０１０５】
図２５および図２６を参照して、光電センサは、図２１中のケース体５０９に対応する樹脂ケース５０９Ｊと、樹脂ケース５０９Ｊに設けられる、基板５５１、受光部５５２、発光部５５３、レンズ５５４、表示ＬＥＤ５５６およびレセプタクル５９４と、基板５５１、受光部５５２および発光部５５３等を封止するように樹脂ケース５０９Ｊ内を満たす樹脂部５３１とを有する。レセプタクル５９４は、光電センサの外部接続のためのピンを備えるコネクタ部材として設けられている。レセプタクル５９４は、樹脂ケース５０９Ｊに形成された樹脂ゲート部５１５を閉塞するように設けられている。
【０１０６】
図２７は、図２１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、ケーブルタイプの近接センサに適用した例を示す断面図である。図２８は、図２７中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。
【０１０７】
図２７および図２８を参照して、近接センサは、図２１中のケース体５０９に対応する樹脂クランプ５０９Ｋと、樹脂クランプ５０９Ｋに設けられる、基板５６１およびリングコード５６４と、基板５６１や基板に搭載された電子部品を封止するように樹脂クランプ５０９Ｋ内を満たす樹脂部５３１とを有する。リングコード５６４は、樹脂クランプ５０９Ｋ内から外部空間に引き出されるケーブル５６３と、樹脂クランプ５０９Ｋの内部でケーブル５６３の端部を覆うように設けられるリング部材５６２とから構成されている。リング部材５６２は、樹脂クランプ５０９Ｋに形成された樹脂ゲート部５１５を閉塞するように設けられている。
【０１０８】
図２９は、図２１中の電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を、コネクタタイプの近接センサに適用した例を示す断面図である。図３０は、図２９中の樹脂ゲート部の閉塞構造を設ける工程を示す断面図である。
【０１０９】
図２９および図３０を参照して、近接センサは、図２１中のケース体５０９に対応するベース金具５０９Ｌと、ベース金具５０９Ｌに設けられる、基板５６１およびレセプタクル５６５と、基板５６１や基板に搭載された電子部品を封止するようにベース金具５０９Ｌ内を満たす樹脂部５３１とを有する。レセプタクル５６５は、近接センサの外部接続のためのピンを備えるコネクタ部材として設けられている。レセプタクル５６５は、ベース金具５０９Ｌに形成された樹脂ゲート部５１５を閉塞するように設けられている。
【０１１０】
このように構成された、この発明の実施の形態４における電子機器によれば、実施の形態１に記載の効果と同様の効果を奏することができる。
【０１１１】
（実施の形態５）
図３１は、この発明の実施の形態５における電子機器が備える樹脂ゲート部の閉塞構造を示す断面図である。図３２は、図３１中の樹脂ゲート部の閉塞構造の変形例を示す断面図である。図３１および図３２は、それぞれ、実施の形態１における図２および図４に対応する図である。本実施の形態における電子機器は、実施の形態１における電子機器と比較して、樹脂ゲート部の閉塞構造が異なる。以下、重複する構造についてはその説明を繰り返さない。
【０１１２】
図３１および図３２を参照して、本実施の形態における電子機器においては、閉塞部５２１が、樹脂ゲート部５１１を部分的に閉塞するように設けられている。すなわち、閉塞部５２１には、外部空間から内部空間５３０に連通する連通孔５１６が形成されている。連通孔５１６は、φ０．８ｍｍの円に相当する面積以下の開口面積を有する。樹脂ゲート部５１１は、φ１．０ｍｍの円に相当する面積以上の開口面積を有することが好ましい。
【０１１３】
このような構成によれば、閉塞部５２１により樹脂ゲート部５１１が部分的に閉塞される構造であっても、その開口面積をφ０．８ｍｍの円に相当する面積以下とすることによって、ケース体５０１内から外部空間への樹脂の飛び出しを効果的に抑制することができる。
【０１１４】
図３３は、図３１中の樹脂ゲート部の閉塞構造の別の変形例を示す断面図である。樹脂ゲート部をφ０．８ｍｍの円に相当する面積以下まで部分的に閉塞する構造は、実施の形態１〜２，４で説明した各種の樹脂ゲート部の閉塞構造に適用することが可能である。その一例として、図３３中には、可動部材５８６により、樹脂ゲート部５１５をφ０．８ｍｍの円に相当する面積以下まで部分的に閉塞する構造が示されている。
【０１１５】
続いて、図３１中の樹脂ゲート部の閉塞構造によって奏される作用効果を確認するための実施例について説明する。
【０１１６】
まず、樹脂ゲート部５１１に閉塞部５２１を設けない比較例において、樹脂ゲート部５１１の大きさと、ケース体５０１内への充填の可否および樹脂の飛び出し量との関係を確かめた。本比較例においては、樹脂ゲート部５１１の開口形状を円形状とし、樹脂ゲート部５１１の大きさをφ０．３ｍｍ〜φ１．５ｍｍの範囲で変化させた。７０℃の環境下となるように２４時間加熱を加え、その後、光学顕微鏡を用いて、ケース体５０１からの樹脂の飛び出し量を１０箇所で測定した。
【０１１７】
図３４は、樹脂ゲート部に閉塞部を設けない比較例において、樹脂ゲート部の大きさと、ケース体内部への樹脂の充填の可否および樹脂の飛び出し量との関係を示す表である。
【０１１８】
図３４中では、ケース体内部への樹脂の充填が可能である場合をＸ判定と示し、不可能であった場合をＹ判定として示した。設備への取り付け時といったセンサの取り扱い時に、作業者がセンサに触れてしまい、飛び出した樹脂が脱落する場面がある。図３４および後述する図３５中では、樹脂の飛び出し量が１．０ｍｍ以下である場合を、このような場面においても飛び出した樹脂が引きちぎれない（脱落しない）長さと判断した。樹脂の平均飛び出し量および最大飛び出し量がともに１．０ｍｍ以下である場合をＡ判定とし、樹脂の平均飛び出し量が１．０ｍｍ以下であるが、樹脂の最大飛び出し量が１．０ｍｍを超える場合をＢ判定とし、樹脂の平均飛び出し量および最大飛び出し量がともに１．０ｍｍを超える場合をＣ判定として示した。
【０１１９】
図３４を参照して、樹脂ゲート部５１１の大きさがφ０．３ｍｍおよびφ０．５ｍｍである場合、ケース体５０１内部に樹脂を充填することができなかった。一方、樹脂ゲート部５１１の大きさがφ１．０ｍｍおよびφ１．５ｍｍの場合では、ケース体５０１内部への樹脂の充填は可能であったものの、樹脂の飛び出し現象が顕著となった。
【０１２０】
次に、樹脂ゲート部５１１の大きさをφ１ｍｍとし、φ０．５ｍｍ〜φ０．９ｍｍの範囲で樹脂ゲート部５１１を閉塞部５２１により部分閉塞し、樹脂の飛び出し量を確認した。
【０１２１】
図３５は、樹脂ゲート部を部分的に閉塞した実施例および比較例において、樹脂ゲート部の大きさと、樹脂の飛び出し量との関係を示す表である。
【０１２２】
図３５を参照して、樹脂ゲート部５１１をφ０．９ｍｍまで部分閉塞した比較例５では、樹脂の平均飛び出し量が１．０ｍｍとなったものの、飛び出し量が１．０ｍｍを超える樹脂も存在した。一方、樹脂ゲート部５１１をφ０．８ｍｍ以下まで部分閉塞した実施例１〜３では、いずれの樹脂の飛び出し量も、樹脂が引きちぎれない１．０ｍｍ以下の値に抑えることができた。
【０１２３】
以上に説明した、この発明の実施の形態５における電子機器によれば、実施の形態１に記載の効果と同様の効果を奏することができる。
【０１２４】
（実施の形態６）
実施の形態６から９では、実施の形態１から５で説明した樹脂ゲート部の閉塞構造が適用される近接センサのより具体的な構造について説明する。
【０１２５】
図３６は、この発明の実施の形態６における近接センサを示す斜視図である。図３７は、図３６中の近接センサの分解組み立て図である。図３８は、図３６中のＸＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＶＩＩＩ線上に沿った近接センサを示す断面図である。図３９は、図３６中のＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線上に沿った近接センサを示す断面図である。
【０１２６】
図３６から図３９を参照して、本実施の形態における近接センサ９１０は、検出領域内に磁界を発生させて検出対象の接近や有無を検出する誘導形の近接センサである。近接センサ９１０により検出される検出対象は、導電性の物体である。近接センサ９１０により検出される検出対象は、代表的には、鉄などの磁性金属であるが、銅やアルミニウムなどの非磁性金属であってもよい。
【０１２７】
本実施の形態における近接センサ９１０は、近接センサの外部接続にケーブルを用いるケーブルタイプである。近接センサ９１０は、Ｍ１２のサイズを有し、後述する実施の形態８および９における近接センサ９３０および近接センサ９４０と比較して、小径サイズである。
【０１２８】
まず近接センサ９１０の全体構成について説明すると、近接センサ９１０は、全体として、仮想上の中心軸１０２に沿って円柱状に延伸する外観を有する。近接センサ９１０は、検出コイル部２１０と、前面カバー２０と、プリント基板５０と、ベース金具６０と、クランプ８０と、リングコード７０とを有する。
【０１２９】
検出コイル部２１０は、検出対象の接近または有無を検出する検出部として設けられている。検出コイル部２１０は、磁界を発生する。検出コイル部２１０は、検出領域と向かい合う近接センサ９１０の前端側に設けられている。検出コイル部２１０は、コア体４０と、電磁コイル３６と、コイルスプール３０と、コイルピン４６とが組み合わさって構成されている。
【０１３０】
コア体４０は、高周波特性の良い材料、たとえばフェライトから形成されている。コア体４０は、検出コイル部２１０のコイル特性を高めるとともに、磁束を検出領域に集中させる機能を有する。電磁コイル３６は、コイル線であって、コア体４０に巻回されている。電磁コイル３６は、中心軸１０２を中心に巻回されている。すなわち、中心軸１０２は、電磁コイル３６の巻回中心軸でもある。
【０１３１】
コイルスプール３０は、電気絶縁性の樹脂から形成されている。コイルスプール３０は、コア体４０と、コア体４０に巻回される電磁コイル３６との間に介挿されるように設けられている。
【０１３２】
コイルピン４６は、導電性の金属から形成されている。コイルピン４６は、コイルスプール３０により支持されている。コイルピン４６は、検出コイル部２１０からプリント基板５０に向けて延出し、その延びる先でプリント基板５０に接続されている。検出コイル部２１０から延出するコイルピン４６の根元部には、コイルスプール３０の外周上から引き出された電磁コイル３６の先端が巻き付けられている。電磁コイル３６とプリント基板５０とは、コイルピン４６を介して互いに電気的に接続されている。
【０１３３】
検出コイル部２１０は、前面カバー２０に収容されている。前面カバー２０は、樹脂から形成されている。前面カバー２０は、熱可塑性樹脂から形成されている。前面カバー２０は、たとえば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）から形成されている。前面カバー２０は、検出コイル部２１０を収容する前端カバーとして設けられている。前面カバー２０は、円筒形状を有するベース金具６０の前端を閉塞する。前面カバー２０は、主に、検出コイル部２１０を外部雰囲気から遮断し、保護するために設けられている。
【０１３４】
前面カバー２０は、有底の円筒形状を有する。前面カバー２０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延伸し、その一方端で閉塞され、その他方端で開口された形状を有する。前面カバー２０の閉塞端側の端面が、近接センサ９１０の検出面を構成している。
【０１３５】
プリント基板５０は、平板形状を有する。プリント基板５０は、中心軸１０２の軸方向を長手方向として延在している。プリント基板５０には、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサなど、各種の図示しない電子部品が搭載されている。プリント基板５０には、検出状態を知らせるための発光部として発光ダイオードが搭載されている。
【０１３６】
ベース金具６０は、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を収容する本体ケースとして設けられている。ベース金具６０は、中心軸１０２の外周上で近接センサ９１０の外郭をなす。ベース金具６０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる形状を有する。ベース金具６０は、中心軸１０２に沿って延びる両端で開口されている。前面カバー２０は、ベース金具６０の一方の開口端の内側に挿入されることにより、ベース金具６０に固定されている。
【０１３７】
ベース金具６０は、金属から形成されている。ベース金具６０の外周面には、近接センサ９１０を外部設備に固定する際に用いられるネジが形成されている。本実施の形態における近接センサ９１０は、いわゆるシールドタイプの近接センサであり、金属製のベース金具６０が、検出コイル部２１０の外周上に配置されている。
【０１３８】
クランプ８０は、近接センサ９１０の後端側からベース金具６０に接続される接続部材として設けられている。クランプ８０は、円筒形状を有するベース金具６０の後端に接続されている。クランプ８０は、ベース金具６０の後端の内側に挿入されている。クランプ８０は、ベース金具６０と一体となって、中心軸１０２を中心に円筒状に延びている。ベース金具６０およびクランプ８０により、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる円筒ケース３１０が構成されている。円筒ケース３１０には、プリント基板５０と、プリント基板５０に搭載される電子部品とが収容されている。
【０１３９】
プリント基板５０に搭載された発光ダイオードは、クランプ８０の内側に位置決めされている。クランプ８０は、樹脂から形成されている。近接センサ９１０の外部から発光ダイオードの発光が視認可能なように、クランプ８０は、透明または半透明の樹脂により形成されている。クランプ８０は、たとえば、ポリアミド樹脂から形成されている。
【０１４０】
リングコード７０は、円筒ケース３１０の内部でプリント基板５０に電気的に接続されている。リングコード７０は、円筒ケース３１０の後端側から引き出されている。リングコード７０は、円筒ケース３１０の後端を閉塞する後端カバーとして設けられている。
【０１４１】
リングコード７０は、ケーブル７１およびリング部材７２を有する。ケーブル７１は、芯線７１ｐおよび芯線７１ｐを被覆する被覆材７１ｑを有し、芯線７１ｐが被覆材７１ｑの長手方向の端部からプリント基板５０に向かって延びてプリント基板５０に電気的に接続されている。リング部材７２は、射出成形により、円筒ケース３１０の内部でケーブル７１の端部を覆うように設けられている。リング部材７２は、円筒ケース３１０内に設けられる後述する樹脂部１２０と、ケーブル７１との間の接合性を確保するために設けられている。リング部材７２は、たとえば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）から形成されている。ケーブル７１は、たとえば、ポリ塩化ビニルにより被覆されている。
【０１４２】
円筒ケース３１０の内部には、樹脂充填により樹脂部１２０が設けられている。樹脂部１２０は、円筒ケース３１０内の空間を満たすように設けられている。樹脂部１２０は、円筒ケース３１０と、その前後端を閉塞する前面カバー２０およびリングコード７０とに囲まれた空間を満たすように設けられている。樹脂部１２０は、前面カバー２０に収容された検出コイル部２１０や、円筒ケース３１０に収容されたプリント基板５０および電子部品を封止するように設けられている。
【０１４３】
樹脂部１２０は、熱硬化性樹脂により検出コイル部２１０を封止する熱硬化性樹脂部１２１と、熱可塑性樹脂によりプリント基板５０および電子部品を封止する熱可塑性樹脂部１２２とを有する。熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２とは、図３８および図３９中の１点鎖線１０１で示す前面カバー２０内部で境界をなすように設けられている。熱可塑性樹脂部１２２は、９０×１０−６／℃以上の線膨張係数を有する。熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステルおよびポリアミドからなる群より選ばれた少なくとも一種が用いられる。熱可塑性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が含まれてもよい。熱硬化性樹脂としては、代表的に、エポキシ樹脂が用いられる。
【０１４４】
なお、樹脂部１２０は、上記分割構造に限られず、熱可塑性樹脂により、検出コイル部２１０、プリント基板５０および電子部品を一括して封止する構造を有してもよい。
【０１４５】
本実施の形態における近接センサ９１０においては、クランプ８０に樹脂ゲート部９１２が形成され、その樹脂ゲート部９１２を閉塞するように閉塞部９１１が設けられている。
【０１４６】
続いて、実施の形態６から９における近接センサの製造方法の代表例として、本実施の形態における近接センサの製造方法の工程について説明する。図４０から図４５は、図３６中の近接センサの製造方法の工程を示す図である。
【０１４７】
図４０を参照して、まず、検出コイル部２１０およびプリント基板５０からなるサブアセンブリ１１６を組み立てる。具体的には、コア体４０と、電磁コイル３６が巻回されたコイルスプール３０とを組み合わせるとともに、コア体４０にプリント基板５０を接続する。コイルピン４６の先端をプリント基板５０の表面上に半田付けすることによって、電磁コイル３６とプリント基板５０とを電気的に接続する。
【０１４８】
図４１を参照して、次に、サブアセンブリ１１６に前面カバー２０を組み付ける。具体的には、まず、前面カバー２０に１次注型樹脂として熱硬化性樹脂を注入する。次に、前面カバー２０にサブアセンブリ１１６を挿入することによって、検出コイル部２１０と、プリント基板５０の一部とを、前面カバー２０内の熱硬化性樹脂に浸漬する。加熱により、前面カバー２０内の熱硬化性樹脂を硬化させる。
【０１４９】
図４２を参照して、次に、リングコード７０をサブアセンブリ１１６に組み付ける。具体的には、リングコード７０のケーブルの先端を、プリント基板５０の表面上に半田付けする。
【０１５０】
図４３を参照して、次に、前面カバー２０にベース金具６０を組み付ける。具体的には、ベース金具６０の前端側よりリングコード７０およびプリント基板５０を順に通し、ベース金具６０の内側に前面カバー２０を圧入する。
【０１５１】
図４４を参照して、次に、ベース金具６０にクランプ８０を組み付ける。具体的には、クランプ８０の前端側よりリングコード７０を通し、ベース金具６０の内側にクランプ８０を圧入する。その後、打痕、加締め、接着または溶着などの固定手段を用いて、ベース金具６０とクランプ８０とを固定する。なお、ベース金具６０とクランプ８０とを固定する工程は、この後に続く２次樹脂充填工程の後に実施してもよい。
【０１５２】
図４５を参照して、次に、ベース金具６０およびクランプ８０からなる円筒ケース３１０内に、２次樹脂としての熱可塑性樹脂を充填する。より具体的には、先の工程で得られたアセンブリ１１７を、位置決め用治具を用いて金型にセッティングする。樹脂ゲート９１２を通じて、高温の樹脂を円筒ケース３１０内に注入する。
【０１５３】
熱可塑性樹脂を硬化させることにより、円筒ケース３１０内のプリント基板５０や各種の電子部品を樹脂封止する。その後、樹脂ゲート９１２を閉塞する。以上の工程により、図３６中の近接センサ９１０が完成する。
【０１５４】
（実施の形態７）
図４６は、この発明の実施の形態７における近接センサを示す斜視図である。図４７は、図４６中の近接センサの分解組み立て図である。図４８は、図４６中のＸＬＶＩＩＩ−ＸＬＶＩＩＩ線上に沿った近接センサを示す断面図である。本実施の形態における近接センサは、実施の形態６における近接センサと比較して、基本的には同様の構造を備える。以下、重複する構造についてはその説明を繰り返さない。
【０１５５】
図４６から図４８を参照して、本実施の形態における近接センサ９２０は、近接センサの外部接続にコネクタを用いるコネクタタイプである。近接センサ９２０は、Ｍ１２のサイズを有し、後述する実施の形態８および９における近接センサ９３０および近接センサ９４０と比較して、小径サイズである。
【０１５６】
近接センサ９２０は、検出コイル部２１０と、前面カバー２０と、プリント基板５０と、ベース金具６０と、発光部カバー９０と、ハーネス１５０と、レセプタクル１６０と、樹脂部１２０とを有する。
【０１５７】
発光部カバー９０は、中心軸１０２を中心とする円筒形状を有し、ベース金具６０に内挿されている。発光部カバー９０は、樹脂から形成されている。発光部カバー９０は、近接センサ９２０の外部から発光ダイオードからの発光が視認可能となるように、透明または半透明の樹脂から形成されている。発光部カバー９０は、発光ダイオードからの光が透過可能な樹脂から形成されている。
【０１５８】
レセプタクル１６０は、ベース金具６０の後端側の開口端を塞ぐように設けられている。レセプタクル１６０は、近接センサ９２０の外部接続のためのピン１６１を有するコネクタカバーとして設けられている。ハーネス１５０は、ベース金具６０内で、プリント基板５０と、レセプタクル１６０のピン１６１との間を電気的に接続する配線部材として設けられている。
【０１５９】
本実施の形態における近接センサ９２０においては、ベース金具６０に樹脂ゲート部９１２が形成され、その樹脂ゲート部９１２を閉塞するように閉塞部９１１が設けられている。
【０１６０】
（実施の形態８）
図４９は、この発明の実施の形態８における近接センサを示す斜視図である。図５０は、図４９中の近接センサの分解組み立て図である。図５１は、図４９中のＬＩ−ＬＩ線上に沿った近接センサを示す断面図である。本実施の形態における近接センサは、実施の形態６における近接センサと比較して、基本的には同様の構造を備える。以下、重複する構造についてはその説明を繰り返さない。
【０１６１】
図４９から図５１を参照して、本実施の形態における近接センサ９３０は、近接センサの外部接続にケーブルを用いるケーブルタイプである。近接センサ９３０は、Ｍ３０のサイズを有し、実施の形態６および７における近接センサ９１０および近接センサ９２０と比較して、大径サイズである。
【０１６２】
近接センサ９３０は、検出コイル部２１０と、前面カバー２０と、プリント基板５０と、ベース金具６０と、流動制御部材４３０と、クランプ８０と、リングコード７０とを有する。
【０１６３】
本実施の形態では、近接センサ９３０が大径サイズであるため、クランプ８０が、近接センサの前端側から後端側に向けて縮径する形状を有する。
【０１６４】
流動制御部材４３０は、円筒ケース３１０内に収容されている。流動制御部材４３０は、樹脂部１２０を設けるための樹脂充填時、円筒ケース３１０内における樹脂流れを適切に制御し、樹脂封止後に円筒ケース３１０内に残留する応力を緩和し、気泡位置を制御するために設けられている。
【０１６５】
本実施の形態における近接センサ９３０においては、クランプ８０に樹脂ゲート部９１２が形成され、その樹脂ゲート部９１２を閉塞するように閉塞部９１１が設けられている。
【０１６６】
（実施の形態９）
図５２は、この発明の実施の形態９における近接センサを示す斜視図である。図５３は、図５２中の近接センサの分解組み立て図である。図５４は、図５２中のＬＩＶ−ＬＩＶ線上に沿った近接センサを示す断面図である。本実施の形態における近接センサは、実施の形態６における近接センサと比較して、基本的には同様の構造を備える。以下、重複する構造についてはその説明を繰り返さない。
【０１６７】
図５２から図５４を参照して、本実施の形態における近接センサ９４０は、近接センサの外部接続にコネクタを用いるコネクタタイプである。近接センサ９４０は、Ｍ３０のサイズを有し、実施の形態６および７における近接センサ９１０および近接センサ９２０と比較して、大径サイズである。
【０１６８】
近接センサ９４０は、検出コイル部２１０と、前面カバー２０と、プリント基板５０と、ベース金具６０と、流動制御部材４３０と、発光部カバー９０と、ハーネス１５０と、レセプタクル１６０と、樹脂部１２０とを有する。
【０１６９】
本実施の形態では、近接センサ９４０が大径サイズであるため、ベース金具６０が、近接センサの前端側から後端側に向けて縮径する形状を有する。
【０１７０】
流動制御部材４３０は、ベース金具６０内に収容されている。流動制御部材４３０は、樹脂部１２０を設けるための樹脂充填時、ベース金具６０内における樹脂流れを適切に制御し、樹脂封止後にベース金具６０内に残留する応力を緩和し、気泡位置を制御するために設けられている。
【０１７１】
発光部カバー９０は、中心軸１０２を中心とする円筒形状を有し、ベース金具６０に内挿されている。発光部カバー９０は、樹脂から形成されている。発光部カバー９０は、近接センサ９４０の外部から発光ダイオードからの発光が視認可能となるように、透明または半透明の樹脂から形成されている。発光部カバー９０は、発光ダイオードからの光が透過可能な樹脂から形成されている。
【０１７２】
レセプタクル１６０は、ベース金具６０の後端側の開口端を塞ぐように設けられている。レセプタクル１６０は、近接センサ９４０の外部接続のためのピン１６１を有するコネクタカバーとして設けられている。ハーネス１５０は、ベース金具６０内で、プリント基板５０と、レセプタクル１６０のピン１６１との間を電気的に接続する配線部材として設けられている。
【０１７３】
本実施の形態における近接センサ９４０においては、ベース金具６０に樹脂ゲート部９１２が形成され、その樹脂ゲート部９１２を閉塞するように閉塞部９１１が設けられている。
【０１７４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１７５】
この発明は、主に、ケース体内に封止樹脂を設ける構造を有する電子機器に適用される。
【符号の説明】
【０１７６】
２０  前面カバー、３０  コイルスプール、３６  電磁コイル、４０  コア体、４６  コイルピン、５０  プリント基板、６０，５０５Ｄ，５０７Ｈ，５０９Ｌ  ベース金具、７０，５６４，５９３  リングコード、７１，５６３，５９２  ケーブル、７２，５６２，５９１  リング部材、８０  クランプ、９０，５４１Ｄ  発光部カバー、１０２  中心軸、１１６  サブアセンブリ、１１７  アセンブリ、１２０，５３１  樹脂部、１２１  熱硬化性樹脂部、１２２  熱可塑性樹脂部、１５０  ハーネス、１６０，５６５，５９４  レセプタクル、１６１  ピン、２１０  検出コイル部、５０１，５０６，５０７，５０９  ケース体、３１０  円筒ケース、４３０  流動制御部材、５０１Ａ，５０７Ｅ，５０９Ｉ，５０９Ｊ  樹脂ケース、５０１Ｃ，５０７Ｇ，５０９Ｋ  樹脂クランプ、５０２，５０８  外表面、５０３  段差部、５０４  リブ状部、５０５  ケース本体部、５０５Ｂ，５０７Ｆ  金属ケース、５０７  内表面、５１０  挿入口、５１１，５１３，５１４，５１５，９１２  樹脂ゲート部、５１２  貫通口、５１６  連通孔、５２１，５２２，９１１  閉塞部、５３０  内部空間、５４１  カバー体部、５４１Ｂ  樹脂カバー、５４２  コテ、５５１，５６１  基板、５５２  受光部、５５３  発光部、５５４  レンズ、５５６  表示ＬＥＤ、５７１  レーザヘッド、５８１  粘着シート、５８６  可動部材、９１０，９２０，９３０，９４０  近接センサ。
【図１】
2014209570.tif 000003
【図２】
2014209570.tif 000004
【図３】
2014209570.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014209570.tif 000007
【図６】
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【図７】
2014209570.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2014209570.tif 000012
【図１１】
2014209570.tif 000013
【図１２】
2014209570.tif 000014
【図１３】
2014209570.tif 000015
【図１４】
2014209570.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2014209570.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
2014209570.tif 000030
【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
2014209570.tif 000035
【図３４】
2014209570.tif 000036
【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
2014209570.tif 000039
【図３８】
2014209570.tif 000040
【図３９】
2014209570.tif 000041
【図４０】
2014209570.tif 000042
【図４１】
2014209570.tif 000043
【図４２】
2014209570.tif 000044
【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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