(57)【要約】【課題】球状体が未搭載の搭載不良が生じている球状体搭載済基板を容易に補修し得る球状体搭載済基板補修装置を提供する。【解決手段】半田ボールが搭載されているべき各第１搭載位置のうちの少なくとも１箇所において半田ボールが未搭載の搭載不良が生じている基板１０における搭載不良の第１搭載位置に半田ボールを搭載して基板１０を補修する補修処理に際して、移動機構２４を制御して半田ボール供給用の基板１０における半田ボールが搭載されている第２搭載位置に半田ボール保持部２３を移動させると共に保持部２３を制御して第２搭載位置に搭載されている半田ボールを保持させる第１の処理と、移動機構２４を制御して第２搭載位置から補修対象の基板１０における搭載不良の第１搭載位置に保持部２３を移動させると共に保持部２３を制御して半田ボールの保持を解除させて搭載不良の第１搭載位置に半田ボールを搭載させる第２の処理とを実行する。【選択図】図３
2014022429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
球状体を保持する保持部と、当該保持部を移動させる移動機構と、当該移動機構による前記保持部の移動および当該保持部による前記球状体の保持を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記球状体がそれぞれ搭載されているべき複数の第１搭載位置のうちの少なくとも１箇所において当該球状体が未搭載の搭載不良が生じている球状体搭載済基板における当該搭載不良の第１搭載位置に当該球状体を搭載して当該球状体搭載済基板を補修する補修処理に際して、前記移動機構を制御して球状体供給用基板における前記球状体が搭載されている第２搭載位置に前記保持部を移動させると共に当該保持部を制御して当該第２搭載位置に搭載されている当該球状体を保持させる第１の処理と、前記移動機構を制御して前記第２搭載位置から前記球状体搭載済基板における前記搭載不良の第１搭載位置に前記保持部を移動させると共に当該保持部を制御して前記球状体の保持を解除させて前記搭載不良の第１搭載位置に当該球状体を搭載させる第２の処理とを実行する球状体搭載済基板補修装置。
【請求項２】
請求項１記載の球状体搭載済基板補修装置と、前記球状体搭載済基板に前記搭載不良が生じているか否かを検査する検査処理を実行する検査装置とを備え、
前記検査装置は、前記検査処理において前記球状体搭載済基板に前記搭載不良が生じていると判別したときに当該搭載不良の第１搭載位置を特定可能な球状体搭載情報を出力し、
前記制御部は、前記第２の処理に際して、前記検査装置から出力された前記球状体搭載情報に基づいて前記搭載不良の第１搭載位置を特定すると共に前記移動機構を制御して当該特定した第１搭載位置に前記保持部を移動させた後に前記保持部を制御して前記球状体の保持を解除させて当該搭載不良の第１搭載位置に当該球状体を搭載させる球状体搭載済基板補修システム。
【請求項３】
前記制御部は、前記第１の処理に際して、前記検査装置による前記検査処理を完了している前記球状体搭載済基板を前記球状体供給用基板として用いて当該球状体供給用基板としての当該球状体搭載済基板における前記第１搭載位置に搭載されている前記球状体を前記第２搭載位置に搭載されている前記球状体として前記保持部に保持させる請求項２記載の球状体搭載済基板補修システム。
【請求項４】
前記球状体搭載済基板を搬送する基板搬送機構を備え、
前記制御部は、前記補修処理に先立ち、前記基板搬送機構を制御して、前記検査装置による前記検査処理を実行する検査処理位置から前記球状体供給用基板としての前記球状体搭載済基板の配設位置として規定された第１の位置に向けて当該検査処理を完了した当該球状体搭載済基板を搬送させる第１の搬送処理と、前記検査処理位置から補修対象の前記球状体搭載済基板の配設位置として規定された第２の位置に向けて当該補修対象の球状体搭載済基板を搬送させる第２の搬送処理とを実行する請求項３記載の球状体搭載済基板補修システム。
【請求項５】
前記制御部は、前記検査装置からの前記球状体搭載情報に基づき、前記搭載不良の第１搭載位置の数が予め規定された数を超えていると判別したときに、前記補修処理を実行せずに、予め規定された不良時処理を実行する請求項２から４のいずれかに記載の球状体搭載済基板補修システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、球状体が未搭載の搭載不良が生じている球状体搭載済基板を補修する球状体搭載済基板補修装置および球状体搭載済基板補修システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板上に規定された複数の搭載位置に球状体をそれぞれ搭載する装置（方法）として、出願人は、特開２０１１−４０７０４号公報に半田ボール搭載装置（半田ボール搭載方法）を開示している。この場合、出願人が開示している半田ボール搭載装置（半田ボール搭載方法）によって基板上に搭載する半田ボールは、搭載処理後に加熱溶融されることによって基板上に半田ボールバンプ等を形成するための球状体である。このため、搭載処理時に半田ボールが未搭載の搭載不良が生じたときには、基板上に形成すべき半田ボールバンプ等が正常に形成されない不良の基板が製造されることとなる。したがって、上記公開公報において出願人が開示している半田搭載済基板の製造方法では、半田ボールの搭載を完了した基板を搭載状態検査装置による検査処理位置に搬送して半田ボールが正常に搭載されているか否かを検査する搭載状態検査を実行している。これにより、半田ボールの搭載不良が生じた基板が不良品のストック場所に搬送され、搭載不良が生じていない良品の基板だけがリフロー処理（溶融処理）されて半田搭載済基板が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−４０７０４号公報（第６−１４頁、第１−１２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記の半田搭載済基板の製造方法には、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、出願人が開示している半田搭載済基板の製造方法では、半田ボール搭載装置（半田ボール搭載方法）による半田ボールの搭載処理が完了した基板を搭載状態検査装置によって検査すると共に、搭載不良が生じた基板を不良品のストック場所に搬送し、搭載不良が生じていない良品の基板だけを溶融処理することで基板上に半田ボールバンプ等を形成する方法を採用している。この場合、ストック場所に搬送した不良の基板を破棄したときには、破棄した基板の分だけ、半田搭載済基板の製造コストが高騰する。また、ストック場所に搬送した不良の基板を洗浄して（搭載されている半田ボールをすべて取り除いて）各端子の上に半田ボールを再搭載することで、破棄するよりも製造コストの高騰を抑えることができるものの、最初に行った搭載処理および洗浄処理の分だけ製造コストが高騰することとなる。
【０００５】
したがって、出願人は、上記の搭載状態検査によって搭載不良が生じていると判別された不良の基板を対象として、半田ボールが未搭載の端子上に半田ボールを搭載することでその基板を補修する処理（リペア処理）を行っている。具体的には、搭載状態検査によって搭載不良が生じていると判別されたときに、一例として、拡大鏡を用いて搭載不良が生じている部位（端子）を見ながら、保持具によって保持した半田ボールを搭載不良の部位に搭載することで基板を補修する。しかしながら、半田ボールが極めて小さく、分子間力や静電気等の影響で塊状となっているため、上記のような補修作業に際しては、塊状となっている多数の半田ボールのなかから、搭載不良の端子上に搭載すべき１個の半田ボールだけを保持具によって保持するのが非常に困難となっている。このため、この種の作業に慣れている作業者であっても、不良の基板を補修する（未搭載の端子上に半田ボールを搭載する）作業に長い時間を要しているという現状であり、この点を改善するのが好ましい。
【０００６】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、球状体が未搭載の搭載不良が生じている球状体搭載済基板を容易に補修し得る球状体搭載済基板補修装置および球状体搭載済基板補修システムを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１記載の球状体搭載済基板補修装置は、球状体を保持する保持部と、当該保持部を移動させる移動機構と、当該移動機構による前記保持部の移動および当該保持部による前記球状体の保持を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記球状体がそれぞれ搭載されているべき複数の第１搭載位置のうちの少なくとも１箇所において当該球状体が未搭載の搭載不良が生じている球状体搭載済基板における当該搭載不良の第１搭載位置に当該球状体を搭載して当該球状体搭載済基板を補修する補修処理に際して、前記移動機構を制御して球状体供給用基板における前記球状体が搭載されている第２搭載位置に前記保持部を移動させると共に当該保持部を制御して当該第２搭載位置に搭載されている当該球状体を保持させる第１の処理と、前記移動機構を制御して前記第２搭載位置から前記球状体搭載済基板における前記搭載不良の第１搭載位置に前記保持部を移動させると共に当該保持部を制御して前記球状体の保持を解除させて前記搭載不良の第１搭載位置に当該球状体を搭載させる第２の処理とを実行する。
【０００８】
また、請求項２記載の球状体搭載済基板補修システムは、請求項１記載の球状体搭載済基板補修装置と、前記球状体搭載済基板に前記搭載不良が生じているか否かを検査する検査処理を実行する検査装置とを備え、前記検査装置は、前記検査処理において前記球状体搭載済基板に前記搭載不良が生じていると判別したときに当該搭載不良の第１搭載位置を特定可能な球状体搭載情報を出力し、前記制御部は、前記第２の処理に際して、前記検査装置から出力された前記球状体搭載情報に基づいて前記搭載不良の第１搭載位置を特定すると共に前記移動機構を制御して当該特定した第１搭載位置に前記保持部を移動させた後に前記保持部を制御して前記球状体の保持を解除させて当該搭載不良の第１搭載位置に当該球状体を搭載させる。
【０００９】
さらに、請求項３記載の球状体搭載済基板補修システムは、請求項２記載の球状体搭載済基板補修システムにおいて、前記制御部は、前記第１の処理に際して、前記検査装置による前記検査処理を完了している前記球状体搭載済基板を前記球状体供給用基板として用いて当該球状体供給用基板としての当該球状体搭載済基板における前記第１搭載位置に搭載されている前記球状体を前記第２搭載位置に搭載されている前記球状体として前記保持部に保持させる。
【００１０】
また、請求項４記載の球状体搭載済基板補修システムは、請求項３記載の球状体搭載済基板補修システムにおいて、前記球状体搭載済基板を搬送する基板搬送機構を備え、前記制御部は、前記補修処理に先立ち、前記基板搬送機構を制御して、前記検査装置による前記検査処理を実行する検査処理位置から前記球状体供給用基板としての前記球状体搭載済基板の配設位置として規定された第１の位置に向けて当該検査処理を完了した当該球状体搭載済基板を搬送させる第１の搬送処理と、前記検査処理位置から補修対象の前記球状体搭載済基板の配設位置として規定された第２の位置に向けて当該補修対象の球状体搭載済基板を搬送させる第２の搬送処理とを実行する。
【００１１】
さらに、請求項５記載の球状体搭載済基板補修システムは、請求項２から４のいずれかに記載の球状体搭載済基板補修システムにおいて、前記制御部は、前記検査装置からの前記球状体搭載情報に基づき、前記搭載不良の第１搭載位置の数が予め規定された数を超えていると判別したときに、前記補修処理を実行せずに、予め規定された不良時処理を実行する。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の球状体搭載済基板補修装置では、複数の第１搭載位置のうちの少なくとも１箇所において球状体が未搭載の搭載不良が生じている球状体搭載済基板を補修する補修処理に際して、制御部が、移動機構を制御して球状体供給用基板における球状体が搭載されている第２搭載位置に保持部を移動させると共に保持部を制御して第２搭載位置に搭載されている球状体を保持させる第１の処理と、移動機構を制御して第２搭載位置から球状体搭載済基板における搭載不良の第１搭載位置に保持部を移動させると共に保持部を制御して球状体の保持を解除させて搭載不良の第１搭載位置に球状体を搭載させる第２の処理とを実行する。
【００１３】
したがって、請求項１記載の球状体搭載済基板補修装置によれば、分子間力や静電気等の影響で塊状となっている多数の球状体のなかから、搭載不良の第１搭載位置に搭載すべき１個の球状体だけを保持具によって保持する煩雑な作業を行うことなく、球状体供給用基板の各第２搭載位置に搭載されている球状体を保持部によって確実かつ容易に保持して搭載不良の第１搭載位置まで搬送することができる。これにより、球状体が未搭載の搭載不良が生じている球状体搭載済基板を確実かつ容易に補修することができる。
【００１４】
また、請求項２記載の球状体搭載済基板補修システムによれば、第２の処理に際して、制御部が、検査装置から出力された球状体搭載情報に基づいて搭載不良の第１搭載位置を特定すると共に移動機構を制御して特定した第１搭載位置に保持部を移動させた後に保持部を制御して球状体の保持を解除させて搭載不良の第１搭載位置に球状体を搭載させることにより、例えば、補修対象の球状体搭載済基板において搭載不良が生じている第１搭載位置の位置を作業者が手作業で指示する構成とは異なり、搭載不良の第１搭載位置を誤りなく特定させて補修することができる。これにより、搭載不良の第１搭載位置の位置を誤って、搭載不良が生じていない第１搭載位置に球状体を余計に搭載する事態を確実に回避することができる結果、球状体搭載済基板の歩留まりを確実に向上させることができる。
【００１５】
さらに、請求項３記載の球状体搭載済基板補修システムによれば、第１の処理に際して、制御部が、検査装置による検査処理を完了している球状体搭載済基板を球状体供給用基板として用いて球状体供給用基板としての球状体搭載済基板における第１搭載位置に搭載されている球状体を第２搭載位置に搭載されている球状体として保持部に保持させることにより、補修対象の球状体搭載済基板とは相違する基板を球状体供給用基板として用いる構成とは異なり、球状体供給用基板として用いる球状体搭載済基板のいずれの第２搭載位置に球状体が搭載されているかを検査装置によって確実かつ容易に検査することができるため、球状体供給用基板用の検査データを別途用意する必要がない分だけ、球状体搭載済基板の補修に要するコスト、すなわち、良品の球状体搭載済基板の製造コストを十分に低減することができる。
【００１６】
また、請求項４記載の球状体搭載済基板補修システムによれば、制御部が、補修処理に先立ち、基板搬送機構を制御して、検査装置による検査処理を実行する検査処理位置から球状体供給用基板としての球状体搭載済基板の配設位置として規定された第１の位置に向けて検査処理を完了した球状体搭載済基板を搬送させる第１の搬送処理と、検査処理位置から補修対象の球状体搭載済基板の配設位置として規定された第２の位置に向けて補修対象の球状体搭載済基板を搬送させる第２の搬送処理とを実行することにより、搭載不良が生じている球状体搭載済基板を一層容易に補修することができる。
【００１７】
さらに、請求項５記載の球状体搭載済基板補修システムによれば、制御部が、検査装置からの球状体搭載情報に基づき、搭載不良の第１搭載位置の数が予め規定された数を超えていると判別したときに、補修処理を実行せずに、予め規定された不良時処理を実行することにより、非常に多くの第１搭載位置において搭載不良が生じているときに、搭載不良の各第１搭載位置のすべてに球状体を搭載する補修処理を行うことで球状体搭載済基板の補修に過剰に長い時間を要して補修コストが却って高騰する事態を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】半田ボール搭載済基板製造システム１００の構成を示す構成図である。
【図２】基板１０の平面図である
【図３】基板補修装置３の構成を示す構成図である。
【図４】半田ボール保持部２３の構成を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、球状体搭載済基板補修装置および球状体搭載済基板補修システムの実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２０】
図１に示す半田ボール搭載済基板製造システム１００（以下、単に「製造システム１００」ともいう）は、基板１０に半田ボール１１（マイクロボール：図２，４参照）を搭載して「半田ボール搭載済基板」を製造するシステムであって、半田ボール搭載装置１、基板検査装置２、基板補修装置３、基板搬送機構４、搬入装置５、搬出装置６および制御装置７を備えて構成されている。
【００２１】
この場合、基板１０は、図２に示すように、予め規定された複数の搭載位置Ｐ−Ａ１〜Ｐ−Ａ３，Ｐ−Ｂ１〜Ｐ−Ｂ３，Ｐ−Ｃ１〜Ｐ−Ｃ３（「第１搭載位置」の一例：以下、これらを区別しないときには「搭載位置Ｐ」ともいう）に半田ボール１１がそれぞれ搭載されることで「半田ボール搭載済基板」を構成する。なお、実際の基板１０には、さらに多数の搭載位置Ｐが規定されているが、「球状体搭載済基板補修装置」および「球状体搭載済基板補修システム」についての理解を容易とするために、９つの搭載位置Ｐが規定されている例について説明する。また、半田ボール１１は、「球状体」の一例であって、直径が７０μｍ程度の球状に構成されている。また、半田ボール１１は、後述するように、半田ボール搭載装置１による搭載処理や、基板検査装置２による検査処理（および必要に応じて基板補修装置３による補修処理）を完了した後に、図示しない加熱装置によって基板１０上で加熱溶融されることにより、半田ボールバンプやＣ４（Controlled Collapsed Chip Connection）バンプを各搭載位置Ｐに構成する。
【００２２】
一方、半田ボール搭載装置１は、制御装置７の制御に従い、基板１０（半田ボール１１が未搭載の基板１０）における上記の各搭載位置Ｐに半田ボール１１を搭載する搭載処理を実行可能に構成された装置であって、一例として、前述した特許文献１において出願人が開示している半田ボール搭載装置と同様に構成されている。なお、本例では、この半田ボール搭載装置１によって半田ボール１１が搭載された基板１０が「球状体搭載済基板」および「球状体供給用基板としての球状体搭載済基板」に相当する。
【００２３】
基板検査装置２は、「検査装置」の一例であって、制御装置７の制御に従い、半田ボール搭載装置１による半田ボール１１の搭載処理を完了した基板１０（球状体搭載済基板）に半田ボール１１が未搭載の搭載不良が生じているか否かを検査する検査処理を実行する。具体的には、基板検査装置２は、半田ボール１１の搭載処理を完了した基板１０を撮像するカメラ（図示せず）と、カメラの撮像データを画像解析処理することで基板１０上の各搭載位置Ｐに半田ボール１１がそれぞれ搭載されているか否かを判別する処理部（図示せず）とを備えて構成されている。また、処理部は、基板１０の各搭載位置Ｐのうちのいずれかに搭載不良が生じていると判別したときに、搭載不良の搭載位置Ｐを特定可能な半田ボール搭載情報（「球状体搭載情報」の一例）を制御装置７に出力する。
【００２４】
基板補修装置３は、「球状体搭載済基板補修装置」の一例であって、基板検査装置２による検査処理において搭載不良が生じていると判別された基板１０を補修する。具体的には、図３に示すように、基板補修装置３は、基板１０を搬送する基板搬送機構２１と、「球状体供給用基板としての球状体搭載済基板」に相当する基板１０を保持する基板保持部２２と、基板保持部２２によって保持された基板１０上に搭載されている半田ボール１１を保持する半田ボール保持部２３と、半田ボール保持部２３を移動させる移動機構２４とを備え、後述するように、制御装置７（「制御部」の一例）の制御に従い、補修対象の基板１０における搭載不良の搭載位置Ｐに半田ボール１１を搭載してその基板１０を補修する。
【００２５】
この場合、半田ボール保持部２３は、「保持部」の一例）であって、図４に示すように、その内径が保持対象の半田ボール１１の直径（一例として、７０μｍ程度）よりも僅かに小径（一例として、５０μｍ程度）の筒状部３１と、制御装置７の制御に従って筒状部３１内の空気を吸引することで筒状部３１の先端部に半田ボール１１を吸着させる吸引ポンプ３２と、制御装置７の制御に従って吸引ポンプ３２による筒状部３１内の空気の吸引を規制する電磁弁３３とを備え、一例として、筒状部３１が移動機構２４に取り付けられると共に、吸引ポンプ３２および電磁弁３３が筒状部３１に連結されて構成されている。また、移動機構２４は、「移動機構」の一例であって、半田ボール保持部２３（筒状部３１）を任意のＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動させることによって筒状部３１に吸着されている半田ボール１１を搬送する。
【００２６】
基板搬送機構４は、図１に示すように、一例として、４つの搬送テーブル４ａを備え、制御装置７の制御に従って、各搬送テーブル４ａに保持した基板１０を、搬入位置Ｐｉ、検査処理位置Ｐ１、搬出位置Ｐｏおよび補修処理位置Ｐ３の各位置に順次搬送する。この基板搬送機構４は、基板補修装置３の基板搬送機構２１と相まって「基板搬送機構」を構成し、後述するようにして半田ボール搭載装置１による搭載処理を完了した基板１０が搬入される搬入位置Ｐｉから基板検査装置２による上記の検査処理を実行する検査処理位置Ｐ１への基板１０の搬送と、検査処理位置Ｐ１から、後述するように基板１０を搬出する搬出位置Ｐｏ、または、基板補修装置３による補修処理を実行する補修処理位置Ｐ３（「補修対象の球状体搭載済基板の配設位置」である「第２の位置」の一例）への基板１０の搬送（「第２の搬送処理」の一例）と、補修処理位置Ｐ３から上記の検査処理位置Ｐ１への基板１０の搬送とを実行する。
【００２７】
また、前述した基板補修装置３の基板搬送機構２１は、後述するように基板搬送機構４によって補修処理位置Ｐ３に搬送された基板１０を、補修処理位置Ｐ３から、基板保持部２２による基板１０の保持位置である供給位置Ｐ２（「球状体供給用基板としての球状体搭載済基板の配設位置」である「第１の位置」の一例：図３参照）へ搬送する処理（「第１の搬送処理」の一例）を実行する。搬入装置５は、制御装置７の制御に従い、半田ボール搭載装置１による半田ボール１１の搭載処理を完了した基板１０を半田ボール搭載装置１から搬入位置Ｐｉに搬入する。搬出装置６は、制御装置７の制御に従い、基板検査装置２による検査処理を完了した基板１０を搬出位置Ｐｏから検査済基板載置台９上に搬出する。
【００２８】
制御装置７は、半田ボール搭載装置１を総括的に制御する。具体的には、制御装置７は、半田ボール搭載装置１を制御して半田ボール１１が未搭載の基板１０における各搭載位置Ｐに半田ボール１１をそれぞれ搭載させる搭載処理を実行させる。また、制御装置７は、搬入装置５を制御して半田ボール搭載装置１による搭載処理を完了した基板１０を搬入位置Ｐｉに位置している搬送テーブル４ａ上に搬入させる。さらに、制御装置７は、基板搬送機構４を制御して搬入位置Ｐｉから検査処理位置Ｐ１に基板１０を搬送させると共に、基板検査装置２を制御して検査処理位置Ｐ１に搬送された基板１０を対象とする検査処理を実行させる。また、制御装置７は、基板検査装置２から出力された半田ボール搭載情報に基づき、検査処理位置Ｐ１に位置させられている基板１０に半田ボール１１の搭載不良が生じているか否かを判別する。
【００２９】
この際に、本例の製造システム１００では、複数枚の「球状体搭載済基板（基板１０）」の製造に際して、一例として、基板検査装置２によって最初に検査処理を実行した基板１０（以下、「最初の基板１０」ともいう）を、搭載不良が生じているか否かを問わず、「球状体供給用基板としての球状体搭載済基板」として用いて、この最初の基板１０の各搭載位置Ｐに搭載されている半田ボール１１を、その後に基板検査装置２によって搭載不良が生じていると検査される基板１０の補修時に使用する構成が採用されている。したがって、制御装置７は、最初の基板１０の検査処理が完了したときに、基板搬送機構４を制御して、検査処理位置Ｐ１から補修処理位置Ｐ３に基板１０を搬送させると共に、基板補修装置３の基板搬送機構２１を制御して補修処理位置Ｐ３から供給位置Ｐ２に基板１０を搬送させ、かつ、基板保持部２２を制御してその基板１０を保持させる。
【００３０】
一方、制御装置７は、２枚目以降の基板１０については、半田ボール搭載情報に基づき、その基板１０に搭載不良が生じていないと判別したとき、および基板１０に生じている搭載不良の搭載位置Ｐの数が予め規定された数（一例として、すべての搭載位置Ｐのうちの３０％の数）を超えているとき（「搭載不良の第１搭載位置の数が予め規定された数を超えていると判別したとき」の一例：基板１０に９つの搭載位置Ｐが存在する本例では、３つ以上のとき）に、基板搬送機構４を制御して、その基板１０を検査処理位置Ｐ１から搬出位置Ｐｏに搬送させると共に、搬出装置６を制御して、その基板１０を搬出位置Ｐｏから検査済基板載置台９上に搬出させる。なお、上記の「予め規定された数」については、基板１０に規定された搭載位置Ｐの数に応じて任意の数（例えば、すべての搭載位置Ｐのうちの１０％の数）に変更することができる。
【００３１】
なお、「球状体搭載済基板補修装置」および「球状体搭載済基板補修システム」についての理解を容易とするために、９つの搭載位置Ｐが規定された基板１０を対象として処理する例について説明しているが、実際の基板１０のなかには数百から数万の搭載位置Ｐが規定されているものが存在する。したがって、上記の「予め規定された数」については、規定されている搭載位置Ｐの数、および半田ボール１１の搭載（基板１０の補修）に要する時間を考慮して、３０％や１０％よりも低い任意の数（一例として、搭載位置Ｐの数が数万の場合には、０．１％程度）とすることができる。
【００３２】
また、制御装置７は、半田ボール搭載情報に基づき、規定数以下の搭載不良が生じていると判別したときに、基板搬送機構４を制御して、検査処理位置Ｐ１から補修処理位置Ｐ３に基板１０を搬送させると共に、基板補修装置３を制御して、補修処理位置Ｐ３に搬送させた基板１０を補修させる。さらに、制御装置７は、基板補修装置３による補修処理を完了したときに、基板搬送機構４を制御して、補修を完了した基板１０を補修処理位置Ｐ３から検査処理位置Ｐ１に搬送させると共に、基板検査装置２を制御して搭載不良が生じているか否か（搭載不良の補修が完了しているか否か）を再検査させる。また、再検査を完了した基板１０については、半田ボール搭載装置１による搭載を完了した直後の検査を完了したときと同様にして、検査済基板載置台９上、または供給位置Ｐ２に搬送される。なお、この製造システム１００の例では、基板検査装置２、基板補修装置３、基板搬送機構４、搬入装置５、搬出装置６および制御装置７が相まって「球状体搭載済基板補修システム」を構成する。
【００３３】
この製造システム１００による「半田ボール搭載済基板（球状体搭載済基板）」の製造に際しては、まず、半田ボール搭載装置１によって基板１０上の各搭載位置Ｐに半田ボール１１をそれぞれ搭載する。なお、半田ボール搭載装置１による半田ボール１１の搭載処理については、上記公開公報において出願人が開示している「球状体搭載方法」と同様のため、詳細な説明を省略する。また、この半田ボール搭載済基板製造システム１００では、一例として、後述する基板検査装置２による検査処理や基板補修装置３による補修処理と並行して半田ボール搭載装置１による上記の搭載処理が実行されるが、検査処理や補修処理と並行して実行される搭載処理についての説明を省略する。
【００３４】
一方、半田ボール１１の搭載処理を完了した基板１０は、搬入装置５によって搬入位置Ｐｉの搬送テーブル４ａ上に搬入される。次いで、制御装置７が、基板搬送機構４を制御して基板１０を搬入位置Ｐｉから検査処理位置Ｐ１に搬送させる。続いて、制御装置７は、基板検査装置２を制御して検査処理位置Ｐ１に搬送された基板１０に搭載不良が生じているか否かの検査処理を実行させる。この際に、基板検査装置２では、処理部が、カメラから出力される撮像データを画像解析処理することで基板１０上の各搭載位置Ｐに半田ボール１１がそれぞれ搭載されているか否かを判別する。この際には、一例として、９つの搭載位置Ｐのうちの搭載位置Ｐ−Ａ１に半田ボール１１が未搭載の搭載不良が生じていると検査されて、搭載位置Ｐ−Ａ１に搭載不良が生じている旨を特定可能な半田ボール搭載情報が基板検査装置２から制御装置７に出力される。これにより、最初の基板１０についての検査処理が完了する。
【００３５】
この場合、前述したように、本例の半田ボール搭載済基板製造システム１００では、最初の基板１０を「球状体供給用基板としての球状体搭載済基板」として用いて、その基板１０に搭載されている半田ボール１１を、その後に検査処理を完了した基板１０の補修処理時に使用する構成が採用されている。したがって、制御装置７は、基板搬送機構４を制御して、検査処理を完了した最初の基板１０を検査処理位置Ｐ１から搬出位置Ｐｏを経て補修処理位置Ｐ３に搬送させると共に、基板補修装置３の基板搬送機構２１を制御して、補修処理位置Ｐ３から供給位置Ｐ２に搬送させて（「第１の搬送処理」の一例）、基板保持部２２に保持させる。これにより、基板補修装置３による補修処理を実行する準備が整う。
【００３６】
また、上記のように補修処理を実行する準備が整ったときに、制御装置７は、搬入装置５を制御して２枚目以降の基板１０を搬入位置Ｐｉに順次搬入させ、上記の最初の基板１０と同様にして、基板搬送機構４によって搬入位置Ｐｉから検査処理位置Ｐ１に搬送させて基板検査装置２による検査処理を実行させる。この際に、一例として、２枚目の基板１０における９つの搭載位置Ｐのすべてに半田ボール１１が正常に搭載されていたときには、制御装置７は、半田ボール搭載情報に基づき、２枚目の基板１０が良品であると判別し、基板搬送機構４を制御して検査処理位置Ｐ１から搬出位置Ｐｏに搬送させた後に、搬出装置６を制御して、この基板１０を搬出位置Ｐｏから検査済基板載置台９上に良品の基板１０として搬出させる。
【００３７】
一方、例えば、３枚目の基板１０における９つの搭載位置Ｐのうちの搭載位置Ｐ−Ｂ３に搭載不良が生じているときには、制御装置７は、半田ボール搭載情報に基づき、３枚目の基板１０の搭載位置Ｐ−Ｂ３に搭載不良が生じていると特定する。この際に、制御装置７は、まず、基板搬送機構４を制御して３枚目の基板１０を検査処理位置Ｐ１から搬出位置Ｐｏを経て補修処理位置Ｐ３に搬送させる。次いで、制御装置７は、基板補修装置３を制御して３枚目の基板１０の補修処理を開始させる。
【００３８】
具体的には、制御装置７は、まず、移動機構２４を制御して供給位置Ｐ２において基板保持部２２によって保持されている「球状体供給用基板」としての基板１０における「半田ボール１１が搭載されている搭載位置Ｐ」に半田ボール保持部２３（筒状部３１）を移動させる。この際に、制御装置７は、供給位置Ｐ２に配置されている基板１０についての半田ボール搭載情報に基づき、搭載位置Ｐ−Ａ１には半田ボール１１が搭載されていない旨を特定し、一例として、半田ボール１１が搭載されている８つの搭載位置Ｐのうちの搭載位置Ｐ−Ａ２（「第２搭載位置」の一例）に半田ボール保持部２３（筒状部３１）を移動させる。
【００３９】
次いで、制御装置７は、吸引ポンプ３２を制御して筒状部３１内の空気の吸引を開始させると共に、電磁弁３３を開状態に制御する。この際には、筒状部３１内の空気が吸引ポンプ３２によって吸引されていることで、図４に示すように、筒状部３１の先端部に、搭載位置Ｐ−Ａ２に搭載されている半田ボール１１が吸着される。これにより、半田ボール保持部２３による半田ボール１１の保持が完了する。なお、この例では、移動機構２４による搭載位置Ｐ−Ａ２への筒状部３１の移動、および半田ボール保持部２３による半田ボール１１の吸着保持の両処理が「第１の処理」に相当する。
【００４０】
続いて、制御装置７は、移動機構２４を制御して、半田ボール１１を吸着保持している筒状部３１を、供給位置Ｐ２上の基板１０における搭載位置Ｐ−Ａ２から、補修処理位置Ｐ３に配置されている基板１０（補修対象の基板１０）における搭載不良の搭載位置Ｐ−Ｂ３（半田ボール搭載情報に基づいて特定した搭載不良の搭載位置Ｐの一例）に移動させる。次いで、制御装置７は、電磁弁３３を閉制御することにより、半田ボール保持部２３による半田ボール１１の吸着保持を解除させる。この際には、筒状部３１の先端部に吸着されていた半田ボール１１が補修処理位置Ｐ３上の基板１０における搭載位置Ｐ−Ｂ３上に落下する。これにより、搭載不良の搭載位置Ｐ−Ｂ３への半田ボール１１の搭載が完了して、基板検査装置２によって搭載不良が生じていると検査された基板１０についての補修処理が完了する。なお、この例では、移動機構２４による供給位置Ｐ２上の基板１０における搭載位置Ｐ−Ａ２から補修処理位置Ｐ３上の基板１０における搭載位置Ｐ−Ｂ３への筒状部３１の移動、および半田ボール保持部２３による半田ボール１１の吸着保持の解除の両処理が「第２の処理」に相当する。
【００４１】
次いで、制御装置７は、基板搬送機構４を制御して基板補修装置３による補修処理を完了した基板１０を供給位置Ｐ２から搬入位置Ｐｉを経て検査処理位置Ｐ１に搬送させ、基板検査装置２による検査処理を実行させる。この際に、基板補修装置３による補修処理が不完全である（搭載不良が解消されていない）ときや、他の搭載位置Ｐに新たな搭載不良が生じていると検査されたときには、制御装置７は、その基板１０を再び補修処理位置Ｐ３に搬送させて補修処理を実行する。また、供給位置Ｐ２に搬送された基板１０における９つの搭載位置Ｐのすべてに半田ボール１１が正常に搭載されていたとき（基板補修装置３による補修処理によって搭載不良が解消されたとき）に、制御装置７は、半田ボール搭載情報に基づき、２枚目の基板１０が良品であると判別し、基板搬送機構４を制御して検査処理位置Ｐ１から搬出位置Ｐｏに搬送させた後に、搬出装置６を制御して、２枚目の基板１０を搬出位置Ｐｏから検査済基板載置台９上に良品の基板１０として搬出させる。
【００４２】
一方、例えば、基板検査装置２によって検査処理を実行した４枚目の基板１０における搭載位置Ｐ−Ｃ２，Ｐ−Ｃ３の２つに搭載不良が生じているときには、この４枚目の基板１０が基板搬送機構４によって補修処理位置Ｐ３に搬送された後に、一例として、供給位置Ｐ２において基板保持部２２によって保持されている基板１０における搭載位置Ｐ−Ａ３，Ｐ−Ｂ１に搭載されている２つの半田ボール１１が、補修処理位置Ｐ３に搬送された基板１０における搭載不良の搭載位置Ｐ−Ｃ２，Ｐ−Ｃ３に順次搭載される。また、５枚目の基板１０における搭載位置Ｐ−Ｃ１〜Ｐ−Ｃ３の３つに搭載不良が生じているときには、制御装置７はて、半田ボール搭載情報に基づき、予め規定された数を超える搭載不良が生じていると判別し、基板搬送機構４を制御して、その基板１０を検査処理位置Ｐ１から搬出位置Ｐｏに搬送させると共に、基板補修装置３による補修処理を実行させることなく、搬出装置６を制御して、その基板１０を不良の基板１０として搬出位置Ｐｏから検査済基板載置台９上に搬出させる（「不良時処理」の一例）。
【００４３】
この後、制御装置７は、６枚目以降の基板１０についても基板検査装置２による検査処理を順次実行すると共に、搭載不良が生じていない基板１０については、良品の基板１０として検査済基板載置台９に搬出させ、搭載不良の数が２つ以下の基板１０については、基板補修装置３による補修処理を実行することで補修し、搭載不良の数が３つ以上の基板１０については、不良品の基板１０として検査済基板載置台９に搬出させる。これにより、最初の検査処理時に搭載不良が生じていると検査された基板１０のうちの多くが基板補修装置３によって補修される結果、数多くの良品の基板１０が「半田ボール搭載済基板」として製造される。
【００４４】
このように、この半田ボール搭載済基板製造システム１００では、各搭載位置Ｐのうちの少なくとも１箇所において半田ボール１１が未搭載の搭載不良が生じている基板１０（球状体搭載済基板）を補修する補修処理に際して、制御装置７が、移動機構２４を制御して、他の基板１０（球状体供給用基板）における半田ボール１１が搭載されている搭載位置Ｐに半田ボール保持部２３を移動させると共に半田ボール保持部２３を制御してその搭載位置Ｐに搭載されている半田ボール１１を保持させる「第１の処理」と、移動機構２４を制御して上記の他の基板１０上の搭載位置Ｐから補修対象の基板１０における搭載不良の搭載位置Ｐに半田ボール保持部２３を移動させると共に半田ボール保持部２３を制御して半田ボール１１の保持を解除させて搭載不良の搭載位置Ｐに半田ボール１１を搭載させる「第２の処理」とをこの順で実行する。
【００４５】
したがって、この半田ボール搭載済基板製造システム１００によれば、分子間力や静電気等の影響で塊状となっている多数の半田ボール１１のなかから、搭載不良の搭載位置Ｐに搭載すべき１個の半田ボール１１だけを保持具によって保持する煩雑な作業を行うことなく、供給位置Ｐ２に配置された基板１０の各搭載位置Ｐに搭載されている半田ボール１１を半田ボール保持部２３によって確実かつ容易に保持して搭載不良の搭載位置Ｐまで搬送することができる。これにより、半田ボール１１が未搭載の搭載不良が生じている基板１０を確実かつ容易に補修することができる。
【００４６】
また、この半田ボール搭載済基板製造システム１００によれば、「第２の処理」に際して、制御装置７が、基板検査装置２から出力された「球状体搭載情報」に基づいて搭載不良の搭載位置Ｐを特定すると共に移動機構２４を制御して特定した搭載位置Ｐに半田ボール保持部２３を移動させた後に半田ボール保持部２３を制御して半田ボール１１の保持を解除させて搭載不良の搭載位置Ｐに半田ボール１１を搭載させることにより、例えば、補修対象の基板１０において搭載不良が生じている搭載位置Ｐの位置を作業者が手作業で指示する構成とは異なり、搭載不良の搭載位置Ｐを誤りなく特定させて補修することができる。これにより、搭載不良の搭載位置Ｐの位置を誤って、搭載不良が生じていない搭載位置Ｐに半田ボール１１を余計に搭載する事態を確実に回避することができる結果、「半田ボール搭載済基板」としての基板１０の歩留まりを確実に向上させることができる。
【００４７】
さらに、この半田ボール搭載済基板製造システム１００によれば、「第１の処理」に際して、制御装置７が、基板検査装置２による検査処理を完了している基板１０を「球状体供給用基板」として用いて「球状体供給用基板」としての基板１０における搭載位置Ｐに搭載されている半田ボール１１を「第２搭載位置に搭載されている球状体（半田ボール１１）」として半田ボール保持部２３に保持させることにより、補修対象の基板１０とは相違する基板を「球状体供給用基板」として用いる構成とは異なり、「球状体供給用基板」として用いる基板１０のいずれの搭載位置Ｐに半田ボール１１が搭載されているかを基板検査装置２によって確実かつ容易に検査することができるため、「球状体供給用基板」用の検査データを別途用意する必要がない分だけ、基板１０の補修に要するコスト、すなわち、良品の基板１０の製造コストを十分に低減することができる。
【００４８】
また、この半田ボール搭載済基板製造システム１００によれば、制御装置７が、補修処理に先立ち、基板搬送機構４，２１を制御して、基板検査装置２による検査処理を実行する検査処理位置Ｐ１から「球状体供給用基板」としての基板１０の配設位置として規定された供給位置Ｐ２へ検査処理を完了した基板１０を搬送させる「第１の搬送処理」と、検査処理位置Ｐ１から補修対象の基板１０の配設位置として規定された補修処理位置Ｐ３へ補修対象の基板１０を搬送させる「第２の搬送処理」とを実行することにより、搭載不良が生じている基板１０を一層容易に補修することができる。
【００４９】
さらに、この半田ボール搭載済基板製造システム１００によれば、制御装置７が、基板検査装置２からの「球状体搭載情報」に基づき、搭載不良の搭載位置Ｐの数が予め規定された数を超えていると判別したときに、補修処理を実行せずに、予め規定された不良時処理を実行することにより、非常に多くの搭載位置Ｐにおいて搭載不良が生じているときに、搭載不良の各搭載位置Ｐのすべてに半田ボール１１を搭載する補修処理を行うことで基板１０の補修に過剰に長い時間を要して補修コストが却って高騰する事態を回避することができる。
【００５０】
なお、「球状体搭載済基板補修装置」および「球状体搭載済基板補修システム」の構成は、上記の例示に限定されない。例えば、基板検査装置２による検査処理を最初に完了した基板１０（最初の基板１０）を「球状体供給用基板」として用いる構成を例に挙げて説明したが、「球状体供給用基板」として用いる基板は、その後の補修対象となる基板と同じ基板に限定されず、補修対象となる基板（基板１０）とは搭載位置Ｐの数や配置が相違する専用の基板（半田ボール１１の供給を目的として搭載位置Ｐに半田ボール１１が搭載された基板：図示せず）を用いる構成を採用することもできる。
【００５１】
また、半田ボール搭載装置１による搭載処理を完了した基板１０を搬入装置５によって搬入位置Ｐｉに搬入すると共に、「球状体供給用基板」として用いる基板１０を基板搬送機構４，２１によって供給位置Ｐ２に搬送し、かつ、基板検査装置２による検査処理を完了した基板１０を搬出装置６によって搬出する構成を例に挙げて説明したが、搬入位置Ｐｉへの基板１０の搬入、供給位置Ｐ２への基板１０の搬送、および搬出位置Ｐｏからの基板１０の搬出のうちの１つ以上の処理を作業者が手作業で行う構成を採用することもできる。また、基板検査装置２による検査処理を完了した基板１０を基板搬送機構４によって検査処理位置Ｐ１から補修処理位置Ｐ３に搬送する構成を例に挙げて説明したが、検査処理位置Ｐ１から補修処理位置Ｐ３への基板１０の搬送を作業者が手作業で行う構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１００  半田ボール搭載済基板製造システム
１  半田ボール搭載装置
２  基板検査装置
３  基板補修装置
４，２１  基板搬送機構
４ａ  搬送テーブル
７  制御装置
１０  基板
１１  半田ボール
２２  基板保持部
２３  球状体保持部
２４  移動機構
Ｐ−Ａ１〜Ｐ−Ａ３，Ｐ−Ｂ１〜Ｐ−Ｂ３，Ｐ−Ｃ１〜Ｐ−Ｃ３  搭載位置
Ｐ１  検査処理位置
Ｐ２  供給位置
Ｐ３  補修処理位置
【図１】
2014022429.tif 000003
【図２】
2014022429.tif 000004
【図３】
2014022429.tif 000005
【図４】
2014022429.tif 000006