(57)【要約】【課題】１台のカメラで多くの情報が得られるダイ認識手段及びダイ認識方法並びにダイボンダを提供する。【解決手段】受渡ステージに載置されたダイを左斜め上方及び右斜め上方等の少なくとも２箇所に設置され少なくとも異なる２方向から入射する被写体像をそれぞれ受渡ステージの垂直方向下向きに反射する少なくとも２台の第１のミラーと、受渡ステージの下部で第１のミラーの直下に設置され第１のミラーから反射された被写体像をそれぞれ水平方向に反射する少なくとも２台の第２のミラーと、受渡ステージの中央部付近の直下に設置され第２のミラーから反射された被写体像をそれぞれ垂直方向下向きに反射する少なくとも２台の第３のミラーと、並びに、第３のミラーの直下に設置され第３のミラーからそれぞれ反射された被写体像を撮像する１台のカメラとを有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを保持するウェハ供給部と、前記ウェハからダイをピックアップして受渡ステージに載置するピックアップ装置と、前記受渡ステージから前記ダイをピックアップし基板にボンディングするボンディングヘッド部と、制御部とを備えたダイボンダのダイ認識手段であって、
前記受渡ステージに載置されたダイを左斜め上方及び右斜め上方等の少なくとも２箇所に設置され少なくとも異なる２方向から入射する被写体像をそれぞれ前記受渡ステージの垂直方向下向きに反射する少なくとも２台の第１のミラーと、前記受渡ステージの下部で前記第１のミラーの直下に設置され前記第１のミラーから反射された被写体像をそれぞれ水平方向に反射する少なくとも２台の第２のミラーと、前記受渡ステージの中央部付近の直下に設置され前記第２のミラーから反射された被写体像をそれぞれ垂直方向下向きに反射する少なくとも２台の第３のミラーと、並びに、前記第３のミラーの直下に設置され前記第３のミラーからそれぞれ反射された被写体像を撮像する１台のカメラとを有することを特徴とするダイ認識手段。
【請求項２】
請求項１記載のダイ認識手段において、前記制御部は、前記カメラが撮像した２つの被写体像を座標変換して、３次元画像を合成することを特徴とするダイ認識手段。
【請求項３】
ウェハを保持するウェハ供給工程と、前記ウェハからダイをピックアップして受渡ステージに載置するピックアップ工程と、前記受渡ステージから前記ダイをピックアップし基板にボンディングするボンディング工程とを備えたダイボンダのダイ認識方法であって、
前記受渡ステージに載置されたダイを左斜め上方及び右斜め上方等の異なる少なくとも２方向から撮像することを特徴とするダイ認識方法。
【請求項４】
請求項３記載のダイ認識方法において、前記撮像された複数の被写体像を合成することによって３次元画像を取得することを特徴とするダイ認識方法。
【請求項５】
ウェハを保持するウェハ供給部と、前記ウェハからダイをピックアップして受渡ステージに載置するピックアップ装置と、前記受渡ステージから前記ダイをピックアップし基板にボンディングするボンディングヘッド部と、制御部とを備えたダイボンダであって、
前記受渡ステージに載置されたダイを左斜め上方及び右斜め上方等の少なくとも２箇所に設置され少なくとも異なる２方向から入射する被写体像をそれぞれ前記受渡ステージの垂直方向下向きに反射する少なくとも２台の第１のミラーと、前記受渡ステージの下部で前記第１のミラーの直下に設置され前記第１のミラーから反射された被写体像をそれぞれ水平方向に反射する少なくとも２台の第２のミラーと、前記受渡ステージの中央部付近の直下に設置され前記第２のミラーから反射された被写体像をそれぞれ垂直方向下向きに反射する少なくとも２台の第３のミラーと、並びに、前記第３のミラーの直下に設置され前記第３のミラーからそれぞれ反射された被写体像を撮像する１台のカメラとを有し、
前記制御部は、前記カメラが撮像した複数の画像からダイの３次元画像を合成し、合成された画像によって前記基板にダイボンディングするダイの位置補正を行うことを特徴とするダイボンダ。
【請求項６】
請求項５記載のダイボンダにおいて、前記制御部は、前記合成された画像に基づいて前記ダイのずれ量を算出し、算出したずれ量から前記ボンディングヘッド部の吸着ノズルの吸着位置を補正してダイを吸着することを特徴とするダイボンダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダに関わり、特に、ダイ認識手段及びダイ認識方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のダイボンダにおいては、ウェハからダイをピックアップして中間ステージに載置した時に位置ずれや欠け等の欠損が無いかどうかを検査している。
また、フレームや基板（以下、基板と総称する）にダイボンディングした後にも検査している。なお、ダイボンディング後の検査は、ダイボンダによって検査する場合と、別の検査装置で検査する場合とが考えられる。
【０００３】
しかし、従来の検査においては、ダイの上方からまたは斜め方向から、１台のカメラで撮像し、撮像した画像を目視または画像処理することによって検査していた。
一方向から撮像した画像では、反対側の撮像されていない部分に検査不合格となるような位置ずれや欠損等の不良箇所があっても分からない場合があった。
また、ダイの位置補正のためには、ダイの直上方向からカメラで撮像するのが一番位置を算出し易い。しかし、ダイをピックアップまたは吸着するノズルの先端がダイの直上に位置するように設置されるため、物理的に難しい。また、ダイを位置補正するデータを取得するために、ノズルを移動して、カメラを直上に移動させて撮像することも考えられるが、オフセット（移動）動作が増えるため、ボンディング時間が増加する問題があった。
このため、ダイ認識カメラは、斜め上方に設置され、斜め上方からダイを撮像する方式が多かった。
【０００４】
特許文献１に記載の技術では、ウェハからダイをピックアップして中間ステージに載置する途中で、ボンディングヘッドにピックアップされたダイを、部品認識カメラで下方から撮像していた。この場合には、位置ずれしか分からず、ダイの側面が撮像されず、側面の異常を検出できなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２４８７７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、従来技術では、斜めから一方向で撮像した画像で検査していたため、検査のための情報が十分に得られず、撮像されていない部分に検査不合格となるような要因があっても分からない場合があった。
本発明は、上述のような問題に鑑み、１台のカメラで多くの情報が得られるダイ認識手段及びダイ認識方法並びにダイボンダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明のダイ認識手段は、ウェハを保持するウェハ供給部と、前記ウェハからダイをピックアップして受渡ステージに載置するピックアップ装置と、前記受渡ステージから前記ダイをピックアップし基板にボンディングするボンディングヘッド部と、制御部とを備えたダイボンダのダイ認識手段であって、前記受渡ステージに載置されたダイを左斜め上方及び右斜め上方等の少なくとも２箇所に設置され少なくとも異なる２方向から入射する被写体像をそれぞれ前記受渡ステージの垂直方向下向きに反射する少なくとも２台の第１のミラーと、前記受渡ステージの下部で前記第１のミラーの直下に設置され前記第１のミラーから反射された被写体像をそれぞれ水平方向に反射する少なくとも２台の第２のミラーと、前記受渡ステージの中央部付近の直下に設置され前記第２のミラーから反射された被写体像をそれぞれ垂直方向下向きに反射する少なくとも２台の第３のミラーと、並びに、前記第３のミラーの直下に設置され前記第３のミラーからそれぞれ反射された被写体像を撮像する１台のカメラとを有することを第１の特徴とする。
【０００８】
上記本発明の第１の特徴のダイ認識手段において、前記制御部は、前記カメラが撮像した２つの被写体像を座標変換して、３次元画像を合成することを本発明の第２の特徴とする。
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明のダイ認識方法は、ウェハを保持するウェハ供給工程と、前記ウェハからダイをピックアップして受渡ステージに載置するピックアップ工程と、前記受渡ステージから前記ダイをピックアップし基板にボンディングするボンディング工程とを備えたダイボンダのダイ認識方法であって、前記受渡ステージに載置されたダイを左斜め上方及び右斜め上方等の異なる少なくとも２方向から撮像することを第３の特徴とする。
【００１０】
上記本発明の第３の特徴のダイ認識方法において、前記撮像された複数の被写体像を合成することによって３次元画像を取得することを本発明の第４の特徴とする。
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明のダイボンダは、ウェハを保持するウェハ供給部と、前記ウェハからダイをピックアップして受渡ステージに載置するピックアップ装置と、前記受渡ステージから前記ダイをピックアップし基板にボンディングするボンディングヘッド部と、制御部とを備えたダイボンダであって、前記受渡ステージに載置されたダイを左斜め上方及び右斜め上方等の少なくとも２箇所に設置され少なくとも異なる２方向から入射する被写体像をそれぞれ前記受渡ステージの垂直方向下向きに反射する少なくとも２台の第１のミラーと、前記受渡ステージの下部で前記第１のミラーの直下に設置され前記第１のミラーから反射された被写体像をそれぞれ水平方向に反射する少なくとも２台の第２のミラーと、前記受渡ステージの中央部付近の直下に設置され前記第２のミラーから反射された被写体像をそれぞれ垂直方向下向きに反射する少なくとも２台の第３のミラーと、並びに、前記第３のミラーの直下に設置され前記第３のミラーからそれぞれ反射された被写体像を撮像する１台のカメラとを有し、前記制御部は、前記カメラが撮像した複数の画像からダイの３次元画像を合成し、合成された画像によって前記基板にダイボンディングするダイの位置補正を行うことを第５の特徴とする。
【００１２】
上記本発明の第５の特徴のダイボンダにおいて、前記制御部は、前記合成された画像に基づいて前記ダイのずれ量を算出し、算出したずれ量から前記ボンディングヘッド部の吸着ノズルの吸着位置を補正してダイを吸着することを本発明の第６の特徴とする。
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明のダイ認識手段及びダイ認識方法並びにダイボンダは、
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、１台のカメラで、検査多くの情報が得られるダイ認識手段及びダイ認識方法並びにダイボンダを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。
【図２】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。
【図４】本発明のダイボンダの一実施例の主要部の概略側面図である。
【図５】本発明のダイボンダにおけるダイ位置確認用の撮像ユニットの一実施例の構成を示すブロック図である。
【図６】本発明のダイボンダにおけるダイ位置確認用の撮像ユニットが撮像した画像の表示画面の一実施例を示す図である。
【図７】図５で取得した左右の画像４Ｌ及び４Ｒについて、アフィン変換等の周知の座標変換によって、ダイ４の３次元画像４Ｄを合成し、合成した３次元画像４Ｄを画面９に表示したものである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避け、できるだけ説明を省略する。
【００１７】
図１によって本発明のダイボンダの一実施例を説明する。図１は、本発明のダイボンダの一実施例を上から見た概念図である。１００はダイボンダ、１はウェハ供給部、２はワーク供給・搬送部、３はダイボンディング部、１０はダイボンダの動作を制御する制御部である。
ダイボンダは、大別して、ウェハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。
また、ワーク供給・搬送部２において、２１はスタックローダ、２２はフレームフィーダ、２３はアンローダである。さらに、ダイボンディング部３において、３１は基板チェック部、３２はボンディングヘッド部である。またさらに、ウェハ供給部１において、１１はウェハカセットリフタ、１２はピックアップ装置である。
また、１０は制御部であり、ダイボンダ１００の各機器と相互にアクセスして、各機器を所定のプログラムに従って制御する。なお、図１では、各機器と相互にアクセスするための信号線を省略している。
【００１８】
ワーク供給・搬送部２は、ダイボンディング工程中の基板搬送工程を担う。ワーク供給・搬送部２において、基板Ｐ（図示しない）は、スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給される。フレームフィーダ２２に供給された基板Ｐは、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。
またダイボンディング部３は、ダイボンディング工程中のダイアタッチ工程を担う。ダイボンディング部３において、基板チェック部３１は、フレームフィーダ２２により搬送されてきた基板Ｐを撮像装置Ｃ２（図示しない）で撮像し、制御部１０に撮像した画像データを送信する。制御部１０は、ダイボンダ１００の原点と搬送された基板Ｐ上の基準点とのずれ量を画像処理によって算出する。算出されたずれ量から、ボンディング時の補正量を算出する。
【００１９】
ボンディングヘッド部３２は、ピックアップ装置１２の受渡用ステージ４４４（図４参照）からダイ４（図２または図３参照）をピックアップして、ピックアップしたダイ４を上昇及び平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２は、ダイ４を下降させ基板Ｐ上にボンディングする。このとき、制御部１０は、基板チェック部３１において撮像された画像による補正量を用いて、ダイ４をアタッチする位置を補正してボンディングする。
また、ウェハ供給部１は、ダイボンディング工程中の剥離工程を担う。ウェハ供給部１において、ウェハカセットリフタ１１は、ウェハリングが収納されたウェハカセット（図示しない）を有し、順次ウェハリングをピックアップ装置１２に供給する。ピックアップ装置１２の詳しい構成及び動作は、後述の図２及び図３によって説明する。
【００２０】
図２及び図３を用いてピックアップ装置１２の構成を説明する。図２は、ピックアップ装置１２の外観斜視図を示す図である。図３は、ピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図である。ピックアップ装置１２において、５はウェハ、４はウェハ５が有する個々のダイ、１４はウェハリング、１５はエキスパンドリング、１６はダイシングテープ、１７は支持リング、１８はダイアタッチフィルム（ダイボンディングテープ）、５０は突き上げユニットである。
【００２１】
図２、図３に示すように、ウェハ５の裏面（下面）には、ダイアタッチフィルム１８が貼り付けられ、更にその裏面（下面）にダイシングテープ１６が貼り付けられている。さらに、ダイシングテープ１６の縁辺は、ウェハリング１４とエキスパンドリング１５に挟み込まれて固定されている。
即ち、ピックアップ装置１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイ４（ウェハ５）が接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突き上げるための突き上げユニット５０とを有する。
突き上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっている。ピックアップ対象のダイ４への突き上げユニット５０の位置合わせのための移動は、例えば、水平（Ｘ）方向にはウェハリング１４が移動し、奥行き（Ｙ）方向には突き上げユニット５０が移動するようになっているが、相対的にどちらが動いても良いことは自明である。また、吸着ノズル６（図４参照）とピックアップ対象のダイ４との位置合わせのための移動も、同様である。
【００２２】
近年、ダイボンディング用の接着剤は、液状からフィルム状に替わり、ウェハ５とダイシングテープ１６との間に、ダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けた構造となっている。ダイアタッチフィルム１８を裏面に有するウェハ５では、ダイシングはウェハ５とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。なお、最近は、ダイシングテープ１６とダイアタッチフィルム１８が一体化されたテープも存在するが、この場合にも、ダイシングは、ウェハ５とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。
【００２３】
ピックアップ装置１２は、ダイ４を突き上げる時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。この時、支持リング１７は下降しないため、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイ４同士の間隔が広がり、各ダイ４が認識し易くなると共に、ピックアップ対象のダイが離れ突上げ易くなる。
突き上げユニット５０は、下方よりダイ４を突き上げ、吸着ノズル６によるダイ４のピックアップ性を向上させている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ５では、ダイシングは、ウェハ５とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離（突き上げ）工程では、ダイ４とダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離すると共に、吸着ノズル６がダイ４を吸着してピックアップする。
【００２４】
図４は、本発明のダイボンダの一実施例の主要部の概略側面図である。図４のダイボンダは、ダイの吸着位置を補正し、ダイアタッチを正確に実行するために受渡用ステージを使用している例である。１００はダイボンダ本体、１２はピックアップ装置、４４４は受渡用ステージ、３はダイアタッチ作業をするためのダイボンディング部、４はダイ、６はダイ４を吸着し基板Ｐにアタッチする吸着ノズルである。また、５はウェハ、１４はウェハ５を保持するウェハリング、４５０はダイ４を下から突き上げダイシングテープからダイを剥離する突き上げユニット、４６は受渡用ステージ４４４に載置されたダイ４を真空吸着するための真空室、Ｐはダイ４を実装する被実装部材である基板、１３はダイボンディング部３のアタッチテーブルである。また、４５は受渡用ステージ４４４の上面の樹脂コーティング部、６２はアタッチテーブル１３の上面、１３０はアタッチテーブル１３の上面の開口部、１４０はアタッチテーブル１３を加熱する加熱装置である。
なお、図４では、ダイ認識カメラを図示していない。本発明のダイ認識カメラについては、後述の図５以下を用いて説明する。
【００２５】
図４において、ピックアップ装置１２のウェハリング１４には、多数のダイ４が集合した半導体のウェハ（本明細書では、ウェハという）５が保持されている。ウェハ５は、ダイ４毎に分離してピックアップできるようにダイシングされている。突き上げユニット４５０は、ウェハ５上のピックアップ対象のダイ４を下から突き上げ、ウェハ５の裏面に貼りつけられているダイシングテープからダイ４を剥離する。一方、吸着ノズル６は、ピックアップ対象のダイ４の直上まで下降し、ダイシングテープから剥離されたダイ４を真空吸着する。吸着ノズル６は、ダイ４を真空吸着後、上昇動作、平行移動動作、及び下降動作を行って受渡用ステージ４４４の所定箇所にダイ４を載置する。
受渡用ステージ４４４に載置されたダイ４は、ダイ位置確認用の撮像ユニットＣ１（図５参照）に撮像され、撮像された画像は、ダイボンダの制御部に送信される。制御部１０は、画像処理によって、ダイボンダのダイ位置基準点からの受渡用ステージ４４４上のダイ４のずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）を算出する。なお、ダイ位置基準点は、予め、受渡用ステージ４４４の所定の位置を装置の初期設定として保持している。
制御部１０は、算出したダイ４のずれ量から吸着ノズル６の吸着位置を補正してダイ４を吸着する。受渡用ステージ４４４からダイ４を吸着した吸着ノズル６は、ダイ４を真空吸着後、上昇、平行移動、及び下降を行ってダイボンディング部３のダイアタッチテーブル１３上の基板Ｐの所定箇所にダイ４をアタッチする。
【００２６】
さらに、ダイ位置確認用の撮像ユニットＣ１と同様に、アタッチテーブル１３上に載置された基板Ｐもまた、図示しない基板位置確認用の撮像装置Ｃ２に撮像され、撮像された画像はダイボンダの制御部に送信される。制御部１０は、画像処理によって、ダイボンダの基板位置基準点からの基板Ｐのずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）を算出している。なお、基板位置基準点は、予め、基板チェック部の所定の位置を装置の初期設定として保持している。
【００２７】
次に、本発明のダイ位置確認用の撮像ユニットＣ１を図５によって説明する。図５は、本発明のダイボンダにおけるダイ位置確認用の撮像ユニットＣ１の一実施例の構成を示すブロック図である。
図５は、図４に示した本発明のダイボンダの一実施例の主要部の概略側面図における受渡用ステージ４４４付近（破線枠５００内）を示す断面図である。
図５において、吸着ノズル６によって吸着され、ウェハ５からピックアップされたダイ４は、受渡用ステージ４４４の樹脂コーティング部４５に載置される。この時、受渡用ステージ４４４の真空室４６は、図示しない真空ポンプによって減圧され、樹脂コーティング部４５に設けられた図示しない複数の吸着穴によってダイ４を吸着して、吸着ノズル６から離間させる。
【００２８】
ダイ認識カメラ４２は、受渡用ステージ４４４の直下に設置され、かつ受渡用ステージ４４４の中心軸とダイ認識カメラ４２の光軸が一致するように垂直上方に視野角を向けて設置される。
受渡用ステージ４４４に載置されたダイ４は、ダイ認識カメラ４２が撮像可能な明るさにするため、図示しない照明によって適宜照射される。照射された光の反射光（ダイ４の被写体像４Ｌ及び４Ｒ（破線矢印））は、左右のミラー７Ｌ１及び７Ｒ１に入射する。なお、好ましくは、反射光４Ｌ及び４Ｒは、それぞれ、斜め上方から撮像するように、視野角及び光軸を構成する。この構成によって、ダイ認識カメラ４２は、ダイ４の下側から表面まで撮像することができる。
ミラー７Ｌ１に入射した光像は、反射して、受渡ステージ４４４の下部でミラー７Ｌ１の垂直方向下向きに設置されたミラー７Ｌ２に垂直に入射する。ミラー７Ｌ２に入射した光像は、反射して（例えば、９０［°］反射）、受渡用ステージ４４４の中央部付近の直下にミラー７Ｌ２と同じ高さに設置されたミラー７Ｌ３に水平方向に入射する。ミラー７Ｌ３に入射した光像は、反射して（例えば、９０［°］反射）、ミラー７Ｌ３の直下に設置されたダイ認識カメラ４２の光軸に沿って垂直に入射する。
同様に、ミラー７Ｒ１に入射した光像は、反射して、受渡ステージ４４４の下部でミラー７Ｒ１の垂直方向下向きに設置されたミラー７Ｒ２に垂直に入射する。ミラー７Ｒ２に入射した光像は、反射して（例えば、９０［°］反射）、受渡用ステージ４４４の中央部付近の直下にミラー７Ｒ２と同じ高さに設置されたミラー７Ｒ３に水平方向に入射する。ミラー７Ｒ３に入射した光像は、反射して（例えば、９０［°］反射）、ミラー７Ｒ３の直下に設置されたダイ認識カメラ４２の光軸に沿って垂直に入射する。
ダイ認識カメラ４２は、ミラー７Ｌ３及びミラー７Ｒ３からそれぞれ反射された被写体像を撮像する。
ここで、撮像ユニットＣ１は、ダイ認識カメラ４２、ミラー７Ｌ１、７Ｌ２、７Ｌ３、ミラー７Ｒ１、７Ｒ２、７Ｒ３、及び、照明（図示しない）から構成される。また、撮像ユニットＣ１のダイ認識カメラ４２が撮像した画像は、制御部１０に出力され、画像処理され、また、表示画面（図示しない）にも表示される。
【００２９】
なお、図５では、受渡ステージ４４４に載置されたダイ４を左斜め上方と右斜め上方から撮像するようにミラーを設置した。しかし、左右方向に限定する必要はなく、任意の位置に設置して良い。その方が、ダイボンダ等の装置構成の制約をクリアする上で都合が良い。
また、画像の数も２つ以上であっても良い。
さらに、ダイ認識カメラの設置位置は、受渡ステージの直下である必要はなく、反射ミラーの構成数や設置場所等の配置を考えて、カメラの光軸方向を水平や斜め方向にしても良い。
【００３０】
この結果、ダイ認識カメラ４２は、受渡用ステージ４４４に載置されたダイ４を左右方向から見た画像を撮像することができる。本発明のダイボンダにおけるダイ位置確認用の撮像ユニットが撮像した画像の表示画面の一実施例を示す図である。
例えば、図６（ａ）の画面８に示すように、画面８左にダイ４を左方向から見た画像が得られ、画面８右にダイ４を右方向から見た画像が得られる。
また、図６（ｂ）の画面８’に示ように、画面中央で左右から撮像したダイの遠方の辺を合わせたように表示すると、さらにダイ４の全体が把握し易い。
【００３１】
図７は、図５で取得した左右の画像４Ｌ及び４Ｒについて、アフィン変換等の周知の座標変換によって、ダイ４の３次元画像４Ｄを合成し、合成した３次元画像４Ｄを画面９に表示したものである。
なお、３次元画像４Ｄは、任意に回転させて表示可能であり、上面から見た平面図、下面から見た平面図、左右に限らず様々な方向から見た側面図を表示可能である。この結果、作業員は、検査不合格となるような位置ずれや欠損等の不良箇所を容易に見つけ出すことができる。
【００３２】
上述の実施例によれば、１台のカメラで、検査多くの情報が得られるダイ認識手段及びダイ認識方法並びにダイボンダを実現することができる。
また、１台のカメラで斜め上方から撮像した映像であっても、ダイの直上から撮像した画像と同様に、正しく位置合わせ可能なダイ認識手段及びダイ認識方法並びにダイボンダを実現できる。
【符号の説明】
【００３３】
１：ウェハ供給部、  ２：ワーク供給・搬送部、  ３：ダイボンディング部、  ４：ダイ、  ４Ｒ、４Ｌ、４Ｄ：被写体像、  ５：ウェハ、  ６：吸着ノズル、７Ｌ１〜７Ｌ３、７Ｒ１〜７Ｒ３：ミラー、  ８、８’、９：画面、８Ｌ：左方向から見た画像、  ８Ｒ：右方向から見た画像、  ８Ｄ：３次元画像、  １０：制御部、  １１：ウェハカセットリフタ、  １２：ピックアップ装置、  １３：アタッチテーブル、  １４：ウェハリング、  １５：エキスパンドリング、  １６：ダイシングテープ、  １７：支持リング、  １８：ダイアタッチフィルム、  ２１：スタックローダ、  ２２：フレームフィーダ、  ２３：アンローダ、  ３１：基板チェック部、  ３２：ボンディングヘッド部、  ４２：ダイ認識カメラ、  ４５：樹脂コーティング部、  ４６：真空室、  ５０：突き上げユニット、  ６２：上面、  １００：ダイボンダ、  １３０：開口部、  １４０：加熱装置、  ４４４：受渡用ステージ、  ４５０：突き上げユニット、  Ｃ１：撮像ユニット、  Ｐ：基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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