(57)【要約】【課題】一つの側面として、電子部品に対するシールド性を向上させることを目的とする。【解決手段】電子装置１００は、基板２０と、導電性を有するロアカバー５０とを備えている。ロアカバー５０は、基板２０と対向する本体部５１と、この本体部５１の一部が基板２０側に凹むことにより形成された一対の溝部５４とを有している。一対の溝部５４は、電子部品２２を両側から囲うと共に、基板２０のグランド２４に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された基板と、
前記基板と対向する対向壁部と、前記対向壁部の一部が前記基板側に凹むことにより形成され前記電子部品の周囲の少なくとも一部を囲うと共に前記基板のグランドに接続された溝部とを有し、導電性を有するカバーと、
を備えた電子装置。
【請求項２】
前記溝部に収容され、前記カバーに対して可動する可動部材を備えた、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記可動部材は、スタンドである、
請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記スタンドは、
前記カバーに対して回動する軸部と、
載置面に載置される脚部と、
前記軸部と前記脚部とを連結する連結部と、
を有し、
前記溝部には、前記スタンドのうちの少なくとも前記軸部及び前記連結部が収容される、
請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記基板は、前記溝部から外れた位置で前記対向壁部にネジ止めされている、
請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記溝部の底部は、前記基板のグランドに接続され、
前記基板は、前記溝部に対する両側の位置で前記対向壁部にネジ止めされている、
請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記溝部は、前記電子部品を両側から囲うように一対形成されている、
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記溝部は、前記電子部品の周囲を囲うように環状に形成されている、
請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板を収容する筐体に突起部やリブを形成して、基板に実装された電子部品をシールドするシールド構造が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２９４６２７号公報
【特許文献２】特開２００４−１４００３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種のシールド構造では、電子部品に対するシールド性を向上させることが望まれる。
【０００５】
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、電子部品に対するシールド性を向上させることができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、基板と、導電性を有するカバーとを備えた電子装置が提供される。カバーは、基板と対向する対向壁部と、この対向壁部の一部が基板側に凹むことにより形成された溝部とを有している。溝部は、電子部品の周囲の少なくとも一部を囲うと共に、基板のグランドに接続されている。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、電子部品に対するシールド性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】電子装置の分解斜視図である。
【図２】図１の基板、ロアカバー、及び、スタンドの縦断面図である。
【図３】図１の基板、ロアカバー、及び、スタンドの平面図である。
【図４】電子装置を載置面に立て掛けた状態を示す図である。
【図５】溝部の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本願の開示する技術の一実施形態を説明する。
【００１０】
図１に示されるように、本願の開示する技術の一実施形態に係る電子装置１００は、基板２０と、この基板２０を収容する筐体３０とを備えている。基板２０の下面（後述するロアカバー５０側の面）には、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等の電子部品２２が実装されている。この電子装置１００は、電子部品２２をシールドするためのシールド構造１０が適用されたものであり、具体的には、以下のように構成されている。
【００１１】
すなわち、筐体３０は、扁平箱型に形成されており、この筐体３０の厚み方向（矢印Ｔ方向）に分割されたアッパカバー４０及びロアカバー５０を有している。アッパカバー４０には、液晶表示器４２が組み付けられている。
【００１２】
ロアカバー５０は、導電性を有する材料の一例として、マグネシウム合金製とされている。このロアカバー５０は、例えば、射出成形等により形成されるものであり、本体部５１と、この本体部５１の周縁部に形成された複数の側壁部５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄとを有している。本体部５１は、図２に示されるように、基板２０と対向している。この図２では、ロアカバー５０及び基板２０の位置が図１の場合と上下逆さまの状態で示されている。本体部５１は、対向壁部の一例であり、この本体部５１を有するロアカバー５０は、カバーの一例である。本体部５１には、この板状の本体部５１の一部が基板２０側に凹むことにより一対の溝部５４が形成されている。
【００１３】
この一対の溝部５４は、図３に示されるように、電子装置１００の横方向（矢印Ｗ方向）に延びる第一溝部５６と、この第一溝部５６の一端から電子装置１００の縦方向（矢印Ｌ方向）に延びる第二溝部５８とをそれぞれ有している。第二溝部５８における第一溝部５６と反対側の端部は、複数の側壁部５２Ａ〜５２Ｄのうち側壁部５２Ａ（上壁部）と接続されており、この側壁部５２Ａに開口されている。
【００１４】
また、この一対の溝部５４は、図２，図３に示されるように、電子装置１００の横方向（矢印Ｗ方向）における電子部品２２に対する両側に形成されている。そして、この一対の溝部５４は、この電子部品２２を電子装置１００における横方向の両側から囲っている。また、図２に示されるように、この一対の溝部５４の底部５４Ａは、基板２０に形成されたグランド２４に接続（当接）されている。そして、このようにして一対の溝部５４の底部５４Ａがグランド２４に接続されることにより、ロアカバー５０の全体が接地されている。
【００１５】
なお、溝部５４は、板状の本体部５１の一部が基板２０側に凹むことにより形成されたものであるが、この溝部５４を、板状の本体部５１の一部が基板２０側に凸を成すことにより形成された突条部と把握することも可能である。
【００１６】
図１，図２に示されるように、本体部５１には、上述の一対の溝部５４から外れた位置に複数のボス６２が形成されている。この複数のボス６２は、それぞれ本体部５１から基板２０側に突出して形成されている。各ボス６２には、このボス６２の高さ方向に延びるネジ孔６４が形成されている。この複数のボス６２は、より具体的には、電子装置１００の横方向における一対の溝部５４に対する両側の位置であって、平面視四角形状に形成された基板２０の四隅部に対応する位置にそれぞれ形成されている。
【００１７】
そして、基板２０の四隅部に形成された貫通孔２６にネジ６６が挿通されると共に、このネジ６６がネジ孔６４に螺入されることにより、基板２０は、本体部５１にネジ止めされている。なお、このように、基板２０が本体部５１にネジ止めされた状態にあるときには、溝部５４の底部５４Ａがグランド２４に押し付けられるように、ボス６２の高さが設定されている。
【００１８】
また、この電子装置１００は、この電子装置１００を立て掛けるためのスタンド７０を備えている。このスタンド７０は、一対の軸受７５と、一対の軸部７６と、脚部７７と、一対の連結部７８とを有している。
【００１９】
軸受７５は、第一溝部５６に収容されており、第一溝部５６の底部にネジ７９により固定されている（図３参照）。軸部７６は、電子装置１００の横方向に延びており、第一溝部５６に収容されている。この軸部７６は、軸受７５に回転可能に支持されている。脚部７７は、電子装置１００の横方向に延びており、連結部７８は、電子装置１００の縦方向に延びて軸部７６と脚部７７とを連結している。
【００２０】
このスタンド７０は、カバーに対して可動する可動部材の一例であり、軸部７６を回動軸として回動する。このスタンド７０がロアカバー５０側に畳まれた状態では、脚部７７がロアカバー５０の外側において側壁部５２Ａ（上壁部）に沿って配置され、連結部７８は第二溝部５８に収容される。一方、図４に示されるように、このスタンド７０が側壁部５２Ｂ（下壁部）側に回動された状態では、脚部７７と側壁部５２Ｂとが載置面１１０に載置されることにより、電子装置１００が載置面１１０に立て掛けられた状態とされる。
【００２１】
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
【００２２】
以上詳述したように、本実施形態によれば、図２に示されるように、導電性を有するロアカバー５０の本体部５１には、一対の溝部５４が形成されており、この一対の溝部５４の底部５４Ａは、基板２０のグランド２４に接続されている。従って、電子部品２２へ侵入するノイズ又は電子部品２２から発せられるノイズがある場合でも、このノイズを本体部５１及び一対の溝部５４を介して基板２０のグランド２４に逃がすことができる。これにより、電子部品２２をシールド（遮蔽）することができる。特に、一対の溝部５４は、図３に示されるように、電子部品２２を両側から囲うように形成されているので、電子部品２２に対するシールド性を向上させることができる。
【００２３】
また、電子部品２２をシールドするために、ロアカバー５０に形成された本体部５１及び一対の溝部５４を利用しているので、筐体３０の内部にロアカバー５０とは別にシールド板を設ける必要性を無くすことができる。これにより、電子装置１００を薄型化することができると共に、コストダウンすることができる。
【００２４】
しかも、一対の溝部５４には、スタンド７０（軸受７５、軸部７６及び連結部７８）が収容されている。従って、この一対の溝部５４がスタンド７０を収容するために利用されているので、電子装置１００をより一層薄型化することができる。
【００２５】
また、基板２０は、溝部５４から外れた位置で本体部５１にネジ止めされている。従って、溝部５４に収容されたスタンド７０と、基板２０及びロアカバー５０を固定するためのネジ６６とが電子装置１００の厚み方向に重なることを回避することができる。これにより、電子装置１００をより一層薄型化することができる。
【００２６】
また、一対の溝部５４の底部５４Ａは、基板２０のグランド２４に接続されており、この基板２０は、一対の溝部５４に対する両側の位置で本体部５１にネジ止めされている。従って、一対の溝部５４の底部５４Ａをグランド２４に安定して接続することができる。
【００２７】
また、基板２０が本体部５１にネジ止めされた状態にあるときには、溝部５４の底部５４Ａがグランド２４に押し付けられるように、ボス６２の高さが設定されている。従って、溝部５４の底部５４Ａをグランド２４に安定して接触させることができる。
【００２８】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
【００２９】
本実施形態において、本体部５１には、電子部品２２を両側から囲うように一対の溝部５４が形成されていたが、図５に示されるように、溝部５４は、電子部品２２の周囲を囲うように環状に形成されていても良い。このように構成されていると、電子部品２２に対するシールド性をより一層向上させることができる。
【００３０】
また、溝部５４には、スタンド７０のうちの軸受７５、軸部７６及び連結部７８が収容されていたが、図５に示されるように、溝部５４にスタンド７０の全体が収容されても良い。
【００３１】
また、スタンド７０は、一対の軸部７６と、脚部７７と、一対の連結部７８とを有していたが、その他の形状とされていても良い。
【００３２】
また、溝部５４は、カバーの一例であるロアカバー５０に形成されていたが、例えば、アッパカバー４０が導電性を有するのであれば、アッパカバー４０に形成されていても良い。また、筐体３０は、アッパカバー４０及びロアカバー５０以外の導電性を有するカバーを有し、このカバーに溝部５４が形成されても良い。
【００３３】
また、ロアカバー５０は、導電性を有する材料の一例として、マグネシウム合金製とされていたが、例えば、アルミニウム合金など、その他の導電性を有する材料により形成されていても良い。また、ロアカバー５０は、樹脂の表面に導電性を有するメッキが施されることにより導電性を有していても良い。また、ロアカバー５０は、射出成形以外に、板金により形成されても良い。
【００３４】
また、溝部５４は、底部５４Ａにてグランド２４に接続されていたが、その他の部位にてグランド２４に接続されていても良い。また、溝部５４は、グランド２４に直接接続されても良く、また、その他の導電部材を介してグランド２４に接続されていても良い。
【００３５】
また、溝部５４には、可動部材の一例として、スタンド７０が収容されていたが、例えば、電波を受信するためのアンテナや、液晶表示器４２をタッチするためのタッチペンなど、その他の部材が収容されていても良い。
【００３６】
なお、上記複数の変形例は、適宜、組み合わされて実施可能である。
【００３７】
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００３８】
なお、上述の本願の開示する技術の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００３９】
（付記１）
電子部品が実装された基板と、
前記基板と対向する対向壁部と、前記対向壁部の一部が前記基板側に凹むことにより形成され前記電子部品の周囲の少なくとも一部を囲うと共に前記基板のグランドに接続された溝部とを有し、導電性を有するカバーと、
を備えた電子装置。
（付記２）
前記溝部に収容され、前記カバーに対して可動する可動部材を備えた、
付記１に記載の電子装置。
（付記３）
前記可動部材は、スタンドである、
付記２に記載の電子装置。
（付記４）
前記スタンドは、
前記カバーに対して回動する軸部と、
載置面に載置される脚部と、
前記軸部と前記脚部とを連結する連結部と、
を有し、
前記溝部には、前記スタンドのうちの少なくとも前記軸部及び前記連結部が収容される、
付記３に記載の電子装置。
（付記５）
前記溝部は、
電子装置の横方向に延びる第一溝部と、
前記第一溝部の一端から前記電子装置の縦方向に延びる第二溝部と有し、
前記第一溝部には、前記軸部が収容され、
前記第二溝部には、前記連結部が収容されている、
付記４に記載の電子装置。
（付記６）
前記基板は、前記溝部から外れた位置で前記対向壁部にネジ止めされている、
付記２〜付記５のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記７）
前記溝部の底部は、前記基板のグランドに接続され、
前記基板は、前記溝部に対する両側の位置で前記対向壁部にネジ止めされている、
付記６に記載の電子装置。
（付記８）
前記溝部は、前記電子部品を両側から囲うように一対形成されている、
付記１〜付記７のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記９）
前記溝部は、前記電子部品の周囲を囲うように環状に形成されている、
付記１〜付記８のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記１０）
前記カバーは、液晶表示器が組み付けられたアッパカバーと共に筐体を形成するロアカバーである、
付記１〜付記９のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記１１）
前記カバーは、マグネシウム合金製又はアルミニウム合金製とされている、
付記１〜付記１０のいずれか一項に記載の電子装置。
【符号の説明】
【００４０】
１０   シールド構造
２０   基板
２２   電子部品
２４   グランド
３０   筐体
４０   アッパカバー
４２   液晶表示器
５０   ロアカバー（カバーの一例）
５１   本体部（対向壁部の一例）
５４   溝部
５４Ａ 底部
５６   第一溝部
５８   第二溝部
７０   スタンド（可動部材の一例）
７６   軸部
７７   脚部
７８   連結部
１００ 電子装置
【図１】
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【図２】
2014027218.tif 000004
【図３】
2014027218.tif 000005
【図４】
2014027218.tif 000006
【図５】
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