(57)【要約】【課題】圧電基板を備えた小型の液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】本発明の液体吐出ヘッドは、支持基板および、同じ方向に溝が形成され、支持基板の上に積層された複数の圧電基板をそれぞれ有する複数のヘッド基板２８’と、複数のヘッド基板２８’が配置されたベースプレート２９と、を有する。複数のヘッド基板２８’の、溝の開口が形成された面の一方とベースプレート２９とが対向している。複数のヘッド基板２８’は、複数のヘッド基板２８’の、支持基板とは反対側の面が互いに対向し、かつ互いに当接しながら千鳥状に配置されている。【選択図】図８
2014004720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板を備えた液体吐出ヘッドであって、
支持基板および、同じ方向に溝が形成され、前記支持基板の上に積層された複数の圧電基板をそれぞれ有する複数のヘッド基板と、
前記複数のヘッド基板が配置されたベースプレートと、を有し、
前記複数のヘッド基板の、前記溝の開口が形成された面の一方とベースプレートとが対向し、
前記複数のヘッド基板は、前記複数のヘッド基板の、前記支持基板とは反対側の面が互いに対向し、かつ互いに当接しながら千鳥状に配置されている、液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記複数のヘッド基板の、前記支持基板とは反対側の面であり、前記複数の圧電基板の積層する方向および前記溝が延びる方向の両方に直交する方向の端部に切欠きが形成されており、
前記複数のヘッド基板の、前記切欠き同士が当接して前記ベースプレートに配置されている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記複数のヘッド基板はそれぞれプレートに貼りつけられ、前記プレートを介して前記ベースプレートに配置されており、
複数のプレートの端面と前記複数のヘッド基板の、前記支持基板とは反対側の面とが連続している、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記複数のプレートのそれぞれに、前記圧電基板の積層方向と直交する位置に前記圧電基板を駆動させるための信号が入力される電極パッドが形成されており、
前記ベースプレートの、前記電極パッドと対向する位置に長穴が形成されており、
前記電極パッドに前記信号を入力する配線部材が、前記ベースプレートの前記ヘッド基板が位置する側とは反対側から、前記長穴を介して前記電極パッドに接続されている、請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
圧電基板を備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
第１の支持基板の一方の面に、平板状の圧電基板の一方の面のすべてを貼り合わせる工程と、
前記圧電基板の他方の面に、圧力室または空気室の一部となる溝を形成する工程と、
第２の支持基板の一方の面に、前記圧電基板の前記他方の面を接合する工程と、
前記圧電基板から前記第１の支持基板を分離させる工程と、
第１の支持基板の一方の面に、平板状の他の圧電基板の一方の面のすべてを貼り合わせて、前記他の圧電基板の他方の面に、圧力室または空気室の一部となる溝を形成して、前記圧電基板の、前記第２の支持基板とは反対の面に前記他方の圧電基板の他方の面を、前記溝の方向が一致するように接合して、前記他方の圧電基板から前記第１の支持基板を分離させて、積層体を形成する工程と、
前記積層体を前記圧電基板の積層方向に切断して、複数のヘッド基板を形成する工程と、
前記複数のヘッド基板を、前記溝が形成された面の一方とベースプレートとが対向するように、前記ベースプレートに配置する工程と、
前記複数のヘッド基板の、前記第２の支持基板とは反対側の面を互いに対向させ、かつ前記複数のヘッド基板を互いに近接または当接させながら千鳥状となるように、前記ベースプレートに配置する工程と、を含む、液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電基板を備えた液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドを構成する液体吐出ヘッド基板にはＰＺＴ（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3：チタン酸ジルコン酸鉛）といった圧電材料を含む圧電基板を備えたアクチュエーターを用いることが知られている。
【０００３】
圧電基板を備えるヘッド基板では、圧電基板に溝が形成されており、溝の壁と、当該溝の開口を覆う部材とによって、インクに吐出圧力を加える圧力室が形成されている。溝の内壁面及び外壁面には、ヘッド基板と電気的に接続された電極が設けられている。ヘッド基板から当該電極に電圧を印加することによって溝の壁が変形して圧力室の容積が変化し、圧力室内のインクに吐出圧力が加えられて当該圧力室と連通された吐出口からインク滴が吐出される。
【０００４】
このような液体吐出ヘッド基板の小型化のため、圧電基板の薄肉化が進められている。しかしながら、圧電基板は比較的脆い脆性基板である。厚さが十分にない脆性基板では、脆性基板に溝を形成する際に脆性基板を比較的強い力で掴むと脆性基板が破損するおそれがあった。そこで、比較的薄い脆性基板であっても脆性基板の破損を招くことなく脆性基板に溝を形成する方法が特許文献１及び２に開示されている。
【０００５】
特許文献１では、脆性基板、つまり圧電基板に溝を形成する方法が開示されている。まず、圧電基板よりも堅い支持基板を用意する。圧電基板の２つの主面（圧電基板の面のうちの、圧電基板の厚み方向を向いた面をいう）の一方に、当該一方の主面の一部の縁を覆わないように支持基板を仮固定する。続いて、支持基板を掴み、一方の主面の当該一部の縁から圧電基板の他方の主面に向かってダイシング加工し、櫛歯状に複数の溝を形成する。その後、圧電基板をヘッド基板に接着してから支持基板を圧電基板から分離する。
【０００６】
特許文献１に記載の方法によれば、比較的薄い圧電基板を直接掴むことがないため、溝を形成する際に圧電基板は破損しない。
【０００７】
特許文献２では、ＷＳＳ（Ｗａｆｅｒ  Ｓｕｐｐｏｒｔ  Ｓｙｓｔｅｍ）と呼ばれる、脆性基板を所望の厚さまで薄肉化する技術が開示されている。ＷＳＳでは、まず、被研削基板として比較的厚い脆性基板を用意し、十分な厚さを有する脆性基板を掴んで当該脆性基板に溝を形成する。続いて、脆性基板の一方の主面を覆うように脆性基板を支持基板に接合し、脆性基板の他方の主面側を研削して脆性基板を薄くする。脆性基板が所望の厚さ
になったところで、脆性基板を支持基板から取り外す。
【０００８】
特許文献２に記載の方法によれば、溝を形成する際の脆性基板は十分な厚さを有しているため、脆性基板を比較的強い力で掴んでも脆性基板は破損しない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１０３７８７号公報
【特許文献２】特許第４５６５８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、圧電基板の一方の主面に、一方の主面の一部の縁が覆われないように支持基板が仮固定され、縁から圧電基板の他方の主面に向かってダイシング加工することで溝が形成される。そのため、ダイシング加工時に圧電基板の当該縁部は圧電基板の厚み方向に曲げられる。圧電基板が大判薄肉化されると圧電基板の曲げ剛性が低下するため、圧電基板の厚み方向の湾曲によって圧電基板が破損するおそれがある。
【００１１】
また、特許文献２では、被研削基板としてシリコンウェハを用いた例しか開示されておらず、圧電基板を被研削基板とした場合の適応性が開示されていない。仮に、被研削基板として圧電基板を用い、圧電基板をより薄くすることができたとしても、圧電基板の、支持基板が接合されている主面とは異なる主面には何ら支持する部材が設けられていない。したがって、圧電基板から支持部材を分離する際に薄くされた圧電基板に厚さ方向の力が加えられ、圧電基板が破損するおそれがある。
【００１２】
したがって、特許文献１や特許文献２に記載の方法で形成された圧電基板は強度が弱いため、この圧電基板を積層させて液体吐出ヘッド基板を作成する場合、圧電基板の積層体を補強基板で挟んで、積層体を補強する必要がある。そのため、液体吐出ヘッド基板の小型化が難しく、液体吐出ヘッドの小型化も困難である。
【００１３】
そこで、本発明は、圧電基板を備えた小型の液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の液体吐出ヘッドは、支持基板および、同じ方向に溝が形成され、支持基板の上に積層された複数の圧電基板をそれぞれ有する複数のヘッド基板と、複数のヘッド基板が配置されたベースプレートと、を有する。複数のヘッド基板の、溝の開口が形成された面の一方とベースプレートとが対向している。複数のヘッド基板は、複数のヘッド基板の、支持基板とは反対側の面が互いに対向し、かつ互いに当接しながら千鳥状に配置されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、液体吐出ヘッド基板を小型化でき、それにより、液体吐出ヘッドの小型化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】圧電基板に溝を形成する工程を説明するための概略図である。
【図２】分極処理を説明するための概略図である。
【図３】圧電基板と第２の支持基板とを接合してから圧電基板から第１の支持基板を分離する工程を説明するための概略図である。
【図４】圧電基板モジュールを製造する工程を説明するための概略図である。
【図５】保護基板を有する積層体を切断して、複数の圧電基板モジュールを作成する工程を説明するための概略図である。
【図６】保護基板を有していな積層体を切断して、複数の圧電基板モジュールを作成する工程を説明するための概略図である。
【図７】液体吐出ヘッド基板を製造する工程を説明するための概略斜視図である。
【図８】ワイドアレイ型の液体吐出ヘッドを製造する工程を説明するための平面図である。
【図９】液体吐出ヘッド基板の他の配置方法を示す概略図である。
【図１０】電極パッドに、配線部材を接続する工程を説明するための概略図である。
【図１１】電極パッドに、配線部材を接続する工程を説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、添付の図面に基づき、本発明の実施の形態の詳細について説明する。なお、同一の機能を有する構成には添付図面中、同一の番号を付与し、その説明を省略することがある。
【００１８】
本発明に係るインクや導電性材料を含む液体等を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法の一実施形態について以下で説明する。
図１は、圧電基板１に溝４を形成する工程を説明するための概略図である。なお、圧電基板１は、下記の工程で割れが生じない程度の強度が必要である。
【００１９】
平板状の圧電基板１の２つの主面（圧電基板１の面のうちの、圧電基板１の厚み方向Ｘを向く面）のうちの一方の主面（以下、「第１の主面」と称す）１ａ上に第１の位置合わせマーク９、および第２の電極１０を形成する。また、圧電基板１の２つの主面のうちの他方の主面（以下、「第２の主面」と称す）１ｂ上に第２の位置合わせマーク１３、第４の位置合わせマーク１５を形成する。そして、圧電基板１と第１の支持基板２とを貼り合わせてから圧電基板１の第２の主面１ｂ上に複数の溝４を形成し、溝４の側面および底面に、第１の電極５を形成する。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、圧電基板１の第１の主面１ａ（一方の面）上に、位置合せマークとしての第１のマーク９を形成する。第１のマーク９は、機械加工やレーザ加工等によって形成することができる。フォトリソグラフィ工程を含む金属膜やのエッチング技術やリフトオフ技術によって形成した金属膜のパターンを第１のマーク９としてもよい。
【００２１】
また、圧電基板１の第１の主面１ａ上に、第２の電極１０を形成する。第２の電極１０の位置は、第１のマーク９を基準に定める。
【００２２】
第２の電極１０の形成方法は、フォトリソグラフィ、金属の成膜、レジストの剥離工程を含む金属膜のリフトオフ技術が挙げられる。金属膜の形成方法としては、スパッタ法や化学気相堆積（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などが好適である。金属膜のリフトオフによって薄いシード膜を圧電基板１に形成してから、めっきで比較的厚い金属膜を形成して第２の電極１０としてもよい。シード層としては、例えばＰｄ／Ｃｒの２層膜が挙げられ、比較的厚い金属膜としては、例えばＡｕ／Ｎｉが挙げられる。
【００２３】
また、第１のマーク９と第２の電極１０は同一方法で同時に形成されてもよい。
【００２４】
次に、図１（ｂ）に示すように、圧電基板１の側端部の、圧電基板１の第２の主面１ｂ（他方の面）上に第２の電極パッド１１を形成する。第２の電極パッド１１の形成方法は、第２の電極１０を形成する方法と同じ方法でよい。
【００２５】
また、圧電基板１の側面１ｃ（図１（ａ）参照）を含む圧電基板１の面上に電極配線１２を形成し、第１の主面１ａ上の第２の電極１０と、第２の主面１ｂ上の第２の電極パッド１１とを電気的に接続する。
【００２６】
第２の電極パッド１１の形成と同時に第２の電極パッド１１を形成する方法と同じ方法で電極配線１２を形成することが好ましい。
【００２７】
さらに、第２の主面１ｂ上に、圧電基板１の第１の主面１ａ上に設けられた第１のマーク９を基準に位置が定められた第２のマーク１３、第４のマーク１５を設ける。第２のマーク１３および第４のマーク１５を設ける方法は、第１のマーク９を設けた方法と同じ方法でよい。第２の電極パッド１１の形成と同時に第２の電極パッド１１を形成する方法と同じ方法で第２のマーク１３および第４のマーク１５を形成することが好ましい。
【００２８】
第２のマーク１３および第４のマーク１５を、第２の電極パッド１１及び電極配線１２の形成と同時に形成する例を下記に挙げる。
【００２９】
まず、フォトリソグラフィ工程を含む金属膜のリフトオフ技術で、第２の電極パッド１１、電極配線１２、第２のマーク１３、及び第４のマーク１５を形成するためのシード層を圧電基板１に形成する。
【００３０】
より具体的には、スパッタ法で２０ｎｍ厚のＣｒ層と１５０ｎｍ厚のＰｄ層を順に圧電基板１の第２の主面１ｂ及び側面１ｃに形成してシード層とする。スパッタ時、圧電基板１の第２の主面１ｂがスパッタのターゲットと対面するように配置する。これにより、スパッタの被覆性を利用して、第２のマーク１３と、第４のマーク１５と、第２の電極パッド１１とを形成するためのシード層を圧電基板１に成膜すると同時に、電極配線１２のシード層を圧電基板１の側面１ｃに成膜することができる。
【００３１】
次に、上記のシード層を利用して、無電解めっき法で約１μｍ厚のＮｉと約０．１μｍ厚のＡｕの薄膜を順番に形成し、第２の電極パッド１１、電極配線１２、第２のマーク１３及び第４のマーク１５とする。これで、圧電基板１の第１の主面１ａ上に形成された第２の電極１０は、電極配線１２及び第２の電極パッド１１を用いて圧電基板１の第２の主面１ｂ上に引出される。また、第１のマーク９を基準にした第２のマーク１３及び第４のマーク１５が形成される。
【００３２】
次に、図１（ｃ）に示すように、まず、圧電基板１と第１の支持基板２とを、貼り合せ層３を介して貼り合せる。圧電基板１の、第１の支持基板２と貼り合わせられる面（一方の面）は、圧電基板１の第１の主面１ａであり、第２の電極１０および第１のマーク９が形成された面である。
【００３３】
第１の支持基板２の、圧電基板１と貼り合わせられる一方の面は第１の主面１ａと同じ大きさかそれよりも大きく、第１の主面１ａが当該一方の面と合致するようにまたは当該一方の面内に貼り合わせられることが好ましい。
【００３４】
圧電基板１としては、例えば、５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．２ｍｍのＰＺＴ基板が挙げられる。また、圧電基板１は、１枚の板材からなる基板に限られず、複数枚の板材が積層されてなる積層体基板であってもよい。積層体基板の一例として、厚さ方向に分極処理が施された２枚の圧電基板が、分極方向が対向または背向するように接合されてなるものがある。
【００３５】
第１の支持基板２としては、例えば、φ１００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの透明なガラス基板が挙げられる。
【００３６】
貼り合せ層３は、圧電基板１や第１の支持基板２から比較的容易に分離することができる物質で形成されている。例えば、貼り合せ層３は、液体によるエッチング、加熱またはレーザ照射等によって、溶解若しくは分解し、または圧電基板１との密着性が低下若しくは消失する特性を有するものである。レーザ照射等によって圧電基板１との密着性が低下または消失する特性を有するものとしては、光硬化性樹脂が挙げられる。
【００３７】
また、第１の支持基板２の一方の面に、剥離層（不図示）が形成されていてもよい。
【００３８】
剥離層は、例えば、液体によるエッチング、加熱またはレーザ照射等によって溶解もしくは分解し、または第１の支持基板２や貼り合せ層３のいずれかもしくは両方との密着性が低下または消失する特性をもつ。一例として、剥離層は、特許文献２に開示のＷＳＳで用いられる光熱変換層によって実現される。この光熱変換層は、光吸収材及び熱分解性樹脂を含む。光熱変換層にレーザ光などの形態で照射された放射エネルギーは、光吸収剤によって吸収され、熱エネルギーに変換される。そして、発生した熱エネルギーによって樹脂が熱分解して、ガスが発生する。発生したガスは光熱変換層内でボイド層（空隙）となり、光熱変換層を２つに分離し、支持基板と被支持基板とが分離される。
【００３９】
次に、図１（ｄ）に示すように、圧電基板１の第２の主面１ｂ上に複数の溝４を形成する。溝４は、液体吐出ヘッドの圧力室、空気室及びインク流路として使用される。溝４の用途によって、厚み方向Ｘに関する各溝４の寸法（以下、「溝深さ」と称する）や、溝４が延びる長さ方向Ｙ及び厚み方向Ｘと交わる幅方向Ｚに関する各溝４の寸法（以下、「溝幅」と称する）がそれぞれ異なっていてもよい。
【００４０】
具体的には、図１（ｄ）に示される溝４は、第２の電極１０が形成された領域とは反対側の第２の主面１ｂの領域に形成されることが好ましい。第２のマーク１３の位置によって第２の電極１０が形成された領域が把握されるため、第２のマーク１３を基準にして溝４を形成することによって、第１の主面１ａの中央付近の第２の電極１０に対応した位置に溝４が形成される。溝４が第２の電極１０に対応した位置に形成されることによって、少なくとも溝４の側面４ａを含む圧電基板１の面に形成される第１の電極５（図１（ｅ）参照）も、第２の電極１０に対応した所望の位置に形成される。
【００４１】
本発明では、圧電基板１の第１の主面１ａ全体が第１の支持基板２で支持された状態で溝４が形成されるため、特許文献１に記載の方法とは異なり、圧電基板１の縁部が圧電基板１の厚み方向に曲げられることはない。そのため、より大判でより薄い圧電基板１であっても、圧電基板１の破損を招くことなく複数の溝４を圧電基板１に形成することができる。その結果、より高い密度で配置された吐出口を有し、大判印刷に対応可能な液体吐出ヘッドの製造が容易になる。
【００４２】
また、第１及び第２のマーク９、１３によって、第１の主面１ａに形成される第２の電極１０と、第２の主面１ｂに形成される溝４や第２の主面１ｂの側に形成される第１の電極５と、の位置を比較的高い精度で合わせることができる。その結果、より高い吐出性能を有する液体吐出ヘッドの製造が容易になる。
【００４３】
ここで、吐出性能とは、より多くのインクを吐出する能力や、複数の吐出口間の吐出均一性を高める能力や、より高い位置精度で着弾させる能力である。このような能力は、第２の電極１０の位置に対する溝４や第１の電極５の位置のずれを小さくすることによって向上することが知られている。
【００４４】
溝４の形成方法としては、超砥粒ホイールによる研削加工が好適である。一例として、複数の溝４は、長さ方向Ｙに関する溝４の寸法（以下、「溝長さ」と称する）を５０ｍｍ、溝幅を０．１ｍｍ、溝深さを０．１２ｍｍとし、隣り合う溝間の間隔を０．２ｍｍとして８０本形成された周期溝である。この例では、溝４の底面と第１の主面１ａとの間の寸法（以下、「溝底厚さ」という）は０．０８ｍｍとなる。
【００４５】
このように形成された複数の溝４を有する圧電基板１を、反射光及び透過光を照射して顕微鏡を用いて観察したが、圧電基板１にはひび割れは確認されなかった。
【００４６】
なお、圧電基板１と第１の支持基板２とを貼り合せることなく圧電基板１に溝加工を施すと、溝加工の途中または溝加工の前後のハンドリング（圧電基板１を比較的強い力で掴むことをいう）において、圧電基板１にひび割れが容易に発生する。このようなひび割れは、溝４の底面を起点に生じることが多い。
【００４７】
次に、図１（ｅ）に示すように、溝４の側面４ａ（図１（ｄ）参照）、溝４の底面４ｂ（図１（ｄ）参照）に第１の電極５を形成する。溝４を形成した後に残存した第２の主面１ｂのうちの少なくとも一部に第１の電極５を形成してもよい。溝４を形成した後に残存した第２の主面１ｂの一部に、第１の電極パッド６を形成する。
【００４８】
また、第１の電極５の形成と同時に第２の主面１ｂ上に複数の電極配線（不図示）を形成する。当該複数の電極配線のうちのいくつかを用いて、第１の電極５のうち、いくつかの溝４の側面に形成された電極５ａを第１の電極パッド６と電気的に接続する。
【００４９】
当該複数の電極配線のうちの、電極５ａと接続されていない電極配線を用いて、第１の電極５のうち、当該いくつかの溝４と隣り合う溝４の側面に形成された電極５ｂを第２の電極パッド１１と電気的に接続する。但し、第１の電極パッド６と第２の電極パッド１１とは、電気的に分離されている。
【００５０】
第１の電極５、第１の電極パッド６、第２の電極パッド１１及び第２の主面１ｂ上の電極配線（不図示）の形成方法は、上述した、第２の電極１０などと同じでよい。
【００５１】
続いて、第１の電極パッド６と第２の電極パッド１１の間に電界をかけて、溝４の側部及び溝部に分極処理を施す。圧電基板１に分極処理を施す方法を、図２を用いて説明する。なお、図１に示されるものと同一の構成要素については、同一の符号を用いて簡単な説明にとどめることとする。
【００５２】
圧電基板１が第１の支持基板２に貼り合せる前に圧電基板１に分極処理が施されていない場合、圧電基板１に電極５、１０を形成した後に圧電基板１に分極処理を施す必要がある。この場合、圧電基板１の分極は、圧電基板１に第１の支持基板２が貼り合わされた状態で行う。
【００５３】
図２（ａ）は、本実施形態の分極形態であり、図２（ｂ）および図２（ｃ）は、他の分極方法の一例を示している。
【００５４】
第１の電極５のうち、いくつかの溝４の側面及び底面に形成された電極５ａは、電極配線（不図示）によって圧電基板１の第２の主面１ｂ上に形成された第１の電極パッド６と電気的に接続されている。第１の電極５のうち、当該いくつかの溝４と隣り合う溝４の側面に形成された電極５ｂは、電極配線（不図示）によって圧電基板１の第２の主面１ｂ上に形成された第２の電極パッド１１と電気的に接続されている。
【００５５】
また、圧電基板１の第１の主面１ａ上には第２の電極１０が形成されている。第２の電極１０は、圧電基板１の側面１ｃ（図１（ａ）参照）上に形成された電極配線１２を介して第２の電極パッド１１と電気的に接続されている。但し、第１の電極パッド６と第２の電極パッド１１とは、電気的に分離されている。
【００５６】
第１の電極パッド６と第２の電極パッド１１の間に電界をかけて、溝４の側部及び底部に分極処理を施す。分極の主方向は、図２（ａ）の矢印１６で示されている方向である。
【００５７】
圧電基板１に分極処理を施す際、圧電基板１の材料の特性に合わせて、電界強度を設定する。例えば、電界強度を１．５ｋＶ／ｍｍに設定する。また、必要に応じて、圧電基板１を昇温した状態で分極処理を施す。例えば、圧電基板１を１００℃に保った状態で電界をかける。圧電基板１に分極処理を施す際の電界による圧電基板１の絶縁破壊を防ぐために、圧電基板１を絶縁性液体（例えば、シリコンオイル）に浸漬した状態で分極処理を施してもよい。
【００５８】
圧電基板１の分極後、必要に応じてエージング処理を行う。つまり、分極処理が施された圧電基板１を昇温した状態で一定の時間に保持することによって、その圧電特性を安定化させる。エージング処理は、例えば、１００℃のオーブンに、分極処理が施された圧電基板１を１０時間放置する。
【００５９】
次に、図２（ｂ）を用いて２つ目の分極例を説明する。図２（ｂ）に示される例では、溝４の両側面にのみ第１の電極５が形成されており、第１の主面１ａには電極が形成されていない。また、第２の主面１ｂには第１の電極パッド６ａ、６ｂが形成されている。但し、第１の電極パッド６ａ、６ｂは互いに電気的に分離されている。
【００６０】
第１の電極５のうち、隣り合う溝４同士の間の壁の一方の側面に形成された電極５ｃは、第１の電極パッド６ａ，６ｂのうちの一方の電極パッド６ａと電極配線（不図示）によって電気的に接続されている。第１の電極５のうち、隣り合う溝４同士の間の壁の他方の側面に形成された電極５ｄは、第１の電極パッド６ａ，６ｂのうちの他方の電極パッド６ｂと電極配線（不図示）によって電気的に接続されている。
【００６１】
第１の電極パッド６ａ，６ｂの間に電界をかけて、溝４の側部に分極処理を施す。分極の主方向は、図２（ｂ）の矢印１６で示されている方向である。分極条件及びエージング処理条件は、図２（ａ）に示す例で説明したものと同じである。
【００６２】
続いて、図２（ｃ）を用いて３つ目の分極例を説明する。図２（ｃ）に示される例では、隣り合う溝４同士の間に残存している第２の主面１ｂにのみ第１の電極５が形成されており、第１の主面１ａ全体に第２の電極１０が形成されている。
【００６３】
第１の電極５は、電極配線（不図示）によって圧電基板１の第２の主面１ｂ上に形成された第１の電極パッド６と電気的に接続されている。第２の電極１０は、圧電基板１の側面１ｃ（図１（ａ）参照）上に形成された電極配線１２を介して第２の電極パッド１１と電気的に接続されている。
【００６４】
第１の電極パッド６と第２の電極パッド１１の間に電界をかけることによって、溝４の側部に分極処理を施す。分極の主方向は、図２（ｃ）の矢印１６で示されている。分極条件及びエージング処理条件は、図２（ａ）に示す例で説明したものと同じである。
【００６５】
本発明では、圧電基板１と第１の支持基板２とが貼り合わせられた状態で溝４の側部や底部に電界をかけることができるため、圧電基板１に割れが生じることなく圧電基板１に所望の圧電特性を持たせることが可能になる。
【００６６】
続いて、圧電基板１と第２の支持基板とを接合してから圧電基板１から第１の支持基板２を分離する方法について、図３を用いて説明する。
【００６７】
まず、図３（ａ）に示すように第２の支持基板７上に、第３のマーク１４を形成する。第３のマーク１４は、第１のマーク９（図１参照）の形成方法を用いて形成することができる。図３（ａ）では、第３のマーク１４は、第２の支持基板７の厚さ方向で対向する面のどちらに形成されていてもよい。図３（ａ）では、図面で上方を向く面に形成されているが、図面で下方を向く面に形成されていてもよい。
【００６８】
次に、図１を用いて説明した工程まで行われた圧電基板１を用意し、図３（ｂ）に示すように、圧電基板１の第２のマーク１３と、第２の支持基板７の第３のマーク１４を用いて、圧電基板１と第２の支持基板７との位置合わせを行う。
【００６９】
その後、圧電基板１と第２の支持基板７を図３（ｃ）に示すように、圧電基板１の第２の主面１ｂと第２の支持基板７とを接合する。このとき、圧電基板１は、第２の支持基板７の一方の面に接合される。第２の支持基板７は、溝加工を施した圧電基板１よりも大きい曲げ剛性を有していることが好ましい。
【００７０】
第２の支持基板７の、圧電基板１と貼り合わせられる一方の面は第２の主面１ｂと同じ大きさかそれよりも大きく、第２の主面１ｂが一方の面と合致するようにまたは一方の面内に貼り合わせられることが好ましい。
【００７１】
溝加工後の圧電基板１の曲げ剛性の値については、最も剛性が低くなる、溝４の底部での曲げ剛性の値とすればよい。溝４の底部での曲げ剛性は、圧電基板１の材料定数と溝４の形状で簡単に算出することができる。
【００７２】
第２の支持基板７は平板で良い。平板の曲げ剛性は材料定数と板厚で決まるので、第２の支持基板７を平板とすることによって第２の支持基板７の曲げ剛性を簡単に算出することができる。
【００７３】
液体吐出ヘッドが製造されるまでに、第２の支持基板７と貼り合わされた圧電基板１を、第２の支持基板７とともに加工し、加熱することがある。このような工程での加工のしやすさや加熱時の熱膨張を考慮して、第２の支持基板７は、圧電基板１と同質な材料であることが好適である。一例として、第２の支持基板７は、圧電基板１と同質な材料で、厚さが２ｍｍである。また、第２の支持基板７上に、インク流路や電極配線を形成してもよい。
【００７４】
圧電基板１と第２の支持基板７との接合は、例えば、接合層８を介して行う。接合層８としては、熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００７５】
接合層８を介した第２の支持基板７と圧電基板１との接合強度は、貼り合せ層３を介した第１の支持基板２と圧電基板１との接合強度より十分に強いことが望ましい。一例として、接合層８を介した第２の支持基板７と圧電基板１との接合強度は、３ＭＰａ以上である。これは、市販の接着剤で簡単に実現できる強度である。接合の手順として、例えば、接合層８を圧電基板１の第２の主面１ｂ上に転写方法で塗布してから圧電基板１と第２の支持基板７とを貼り合せて、加圧加熱条件下で接合する。
【００７６】
次に、図３（ｄ）に示すように、圧電基板１から第１の支持基板２を分離する。一例として、特許文献２のＷＳＳで用いられる分離方法が挙げられる。ＷＳＳの分離方法では、第１の支持基板２は透明なガラス基板であり、透明な第１の支持基板２の表面に、レーザ照射により分解する剥離層（不図示）が形成されている。当該剥離層は、透明な第１の支持基板２を透過するレーザ照射によって分解するので、透明な第１の支持基板２は貼り合せ層３から簡易に分離される。
【００７７】
貼り合せ層３は比較的低い剛性を有する樹脂である。したがって、貼り合せ層３は圧電基板１の第１の主面１ａから簡易に剥がされる。貼り合せ層３を第１の主面１ａから剥がすには、例えば、粘着テープを貼り合せ層３の表面に貼りつけて、当該粘着テープを引っ張ればよい。
【００７８】
圧電基板１と貼り合せ層３と分離した後、必要に応じて、圧電基板１の洗浄を行う。洗浄方法として、プラズマによるドライ洗浄、または溶剤或いはジェット流体によるウェット洗浄がある。
【００７９】
圧電基板１の第２の主面１ｂ全体が、第２の支持基板７の一方の面に貼り合わされ、第２の支持基板７に支持されている。そのため、第１の支持基板２を圧電基板１から分離する際に、圧電基板１は厚み方向Ｘに曲がることがなく、圧電基板１は破損しない。
【００８０】
圧電基板１は、第２の支持基板７が貼られた状態で液体吐出ヘッドを構成する部品の１つとなる。圧電基板１により多くの溝４を形成すれば、圧電基板１により多くの圧力室を設けることができ、吐出口をより高い密度で設けることができる。その結果、より高い密度で配置された吐出口を有し、大判印刷に対応可能な液体吐出ヘッドの製造が容易になる。
【００８１】
図４は複数の圧電基板を積層して、２次元的に配列する圧力室を有する圧電基板モジュールを製造する工程を示している。まず、図４（ａ）に示すように、上述の工程で作成された、１つの溝４を有する第１の圧電基板１1と、３つの溝４を有する第２の圧電基板１2とを用意する。用いて説明する。なお、溝４は任意の数でよい。
【００８２】
第２の圧電基板１2の第１の主面１2ａは第１の支持基板２と貼り合わせられており、第２の圧電基板１2の、第１の主面１2ａとは反対側の第２の主面１2ｂには、３つの溝４が形成されている。また、第２の圧電基板１2には、第１、第２及び第４のマーク９，１３，１５が第１の圧電基板１1と同じように形成されている。
【００８３】
第２の圧電基板１2を用意したところで、第２の支持基板７上の第３のマーク１４と、第２の圧電基板１2の第４のマーク１５とを用いて、第２の支持基板７と第２の圧電基板１2との位置合わせを行う。このようにすることによって、第１の圧電基板１1に形成された溝４や電極の位置と、第２の圧電基板１2に形成された溝４や電極の位置とを合わせることができる。
【００８４】
その後、図４（ｂ）に示すように、第２の圧電基板１2の第２の主面１2ｂと、第１の圧電基板１1の第１の主面１1ａとを、接合層８を介して接合し、第１の圧電基板１1と第２の圧電基板１2とが積層されて、一体となる積層体１７を形成する。第１の圧電基板１1と第２の圧電基板１2の溝４の延びる方向は一致している。
【００８５】
第２の圧電基板１2の厚さや溝の形状、電極の位置といった構成は、液体吐出ヘッドの設計に応じて、第１の圧電基板１1の構成と異なってもよい。以降の圧電基板１N（Ｎは２以上の整数）についても同様である。
【００８６】
次に、図４（ｃ）に示すように、第２の圧電基板１2から支持基板２（図４（ｄ）参照）を分離する。
【００８７】
続いて、図４（ｄ）に示すように、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示した接合及び剥離を第Ｎの圧電基板１N（Ｎは２以上の整数）まで複数回繰り返し（図４（ｄ）ではＮ＝５）、上述の工程で作成された圧電基板１を所定の枚数を積層する。その結果、Ｎ枚の圧電基板１1，１2，・・・，１Nが積層されてなる積層体１７が得られる。
【００８８】
各圧電基板１1，１2，・・・，１Nの接合において、第２の支持基板７の第３のマーク１４を共通のマークとして位置合せを行うので、溝や電極をより高い精度で位置合わせすることができる。
【００８９】
最後に接合される第Ｎの圧電基板１Nの溝４には、電極が形成されていなくてもよい。また、必要に応じて、図４（ｅ）に示すように、積層体１７を保護する保護基板１８を第Ｎの圧電基板１Nの第１の主面１Nａに接合する。一例として、保護基板１８は、第Ｎの圧電基板１Nと同質の材料からなり、第２の支持基板７よりも厚みの薄いものである。保護基板１８としては、例えば厚さ０．２ｍｍの部材である。なお、上述したように、本発明では、圧電基板１の溝４を形成するときに、圧電基板１が損傷しにくいので、保護基板１８の厚さは、特許文献１や特許文献２の方法で作成した圧電基板の積層体の補助基板より薄くすることができる。
【００９０】
第Ｎの圧電基板１Nと第Ｎ−１の圧電基板１N-1とを接合する際に、第Ｎの圧電基板１Nの第２のマーク１３と、第Ｎ−１の圧電基板１N-1の第１のマーク９を利用して第Ｎの圧電基板１Nと第Ｎ−１の圧電基板１N-1とを位置合わせしてもよい。
【００９１】
例えば、第２の圧電基板１2と第１の圧電基板１1とを接合するとき、第１の圧電基板１1の第１のマーク９と、第２の圧電基板１2の第２のマーク１３を用いて、第２の圧電基板１2と第１の圧電基板１1との位置を合わせる。同様に、第４の圧電基板１4と第３の圧電基板１3と接合するとき、第３の圧電基板１3の第１のマーク９と第４の圧電基板１4の第２のマーク１３を用いて、第４の圧電基板１4と第３の圧電基板１3との位置を合わせる。
【００９２】
各圧電基板１1，１2，・・・，１Nの分極は、上述で説明したように各圧電基板１1，１2，・・・，１Nが積層される前に行われてもよく、図４（ｃ）および図４（ｄ）に示すように積層体１７が形成された後で一括して行われてもよい。
【００９３】
図４（ｄ）および（ｅ）に示される積層体１７において、例えば、他の溝４に挟まれた溝４（以降、「溝４Ｐ」とする）を液体吐出ヘッドの圧力室とし、その他の溝４（以降、「溝４Ａ」とする）を液体吐出ヘッドの空気室とする。この場合、１つの圧力室の周囲に４つの空気室が形成されている。
【００９４】
本実施形態の場合、１つの溝４を有する第１の圧電基板１と、３つの溝４を有する第２の圧電基板１とを交互に配置している。そのため、各圧電基板１1，１2，・・・，１Nの主面に沿った方向に複数の溝４が各圧電基板１1，１2，・・・，１Nに周期的に配置されている。したがって、空気室に囲まれている圧力室が２次元に積層体１７に配置されることになる。各圧力室に対応して吐出口を形成すれば、２次元に配置された吐出口を有する液体吐出ヘッドが製造される。
【００９５】
図４（ｄ）および図４（ｅ）に示すように、圧力室（溝４Ｐ）を囲む４つ面の壁は、例えば、矢印１６で示されるような方向に分極処理が施されている。圧力室の壁に駆動信号を印加することによって、圧力室の壁を変位させて、圧力室内に充填されているインク（不図示）を吐出できる。圧力室の壁が厚み方向に同時に変位する場合、いわゆるグールド方式の駆動になる。
【００９６】
この方式は、分極方向が異なる２つの圧電部材からなる隔壁で隔てられ、この隔壁の表面には電極がそれぞれ設けられている。この電極にパルス電圧が印加されて隔壁が変形することで、圧力室内の容積および圧力が変化し、吐出口から圧力室内のインクが吐出される、いわゆるシェアモード方式の駆動になる圧電基板モジュールにも適用が可能である。
【００９７】
図４（ｄ）および（ｅ）では、積層方向において、圧力室（溝４Ｐ）は、圧力室の中心が積層方向と斜めに交差する直線上に来るように配置されている。例えば、第Ｎ−ｎ−１の圧電基板１N-n-1と第Ｎ−ｎの圧電基板１N-nで形成された圧力室（溝４Ｐ）について考える。なお、ｎは２以上Ｎ−２以下の整数である。第Ｎ−ｎ−１の圧電基板１N-n-1と第Ｎ−ｎの圧電基板１N-nで形成された圧力室の中心に対し、第Ｎ−ｎ＋１の圧電基板１N-n+1と第Ｎ−ｎ＋２の圧電基板１N-n+2で形成された圧力室の中心を、積層方向と直交する方向へ距離ｄだけをずらす。
【００９８】
より具体的には、第１の圧電基板１1と第２の圧電基板１2で形成された圧力室（溝４Ｐ）の中心に対し、第３の圧電基板１3と第４の圧電基板１4で形成された圧力室の中心を積層方向と直交する方向へ所望の距離ｄだけずらす。このようにすることによって、積層方向と直交する方向における印字密度は、各圧電基板１1，１2，・・・，１Nに形成された溝の配列密度よりもさらに高くなる。一例として、各圧電基板１の主面内における各圧力室（溝４Ｐ）を４３２μｍの周期で複数に形成する。この圧電基板１を積層し、圧力室（溝４Ｐ）を１０層とした場合、前記距離ｄを４３．２μｍにすると、圧電基板１の主面と直行する方向において、１インチ当たり６００個の吐出口密度が得られる。これは、この方向において、６００ｄｐｉの印字密度を得ることができることを意味している。
【００９９】
なお、必要に応じて、圧力室の中心が積層方向と所望の距離ｄだけずれた構成と、圧力室の中心が積層方向と平行な直線上に配置される構成とを組み合わせてもよい。
【０１００】
図５および図６は複数の圧電基板１を積層した積層体１７を積層方向に切断して、複数の圧電基板モジュールを作成する工程を表す。ここでは、圧電基板１の切断方法を中心に説明する。
【０１０１】
上述した圧電基板１の積層体１７において、溝４の一部を圧電基板モジュールの圧力室にすることができる。例えば、長さが３ｍｍの圧力室を有する液体吐出ヘッドを製造する場合、溝長さ５０ｍｍの溝が形成されている圧電基板１の積層体１７を切断すれば１つの積層体１７から圧電基板モジュールを最多で１６個形成できる。
【０１０２】
図５（ａ）は、圧電基板１が積層されてなる積層体１７の斜視図であり、保護基板１８がある場合を示す。図５（ｂ）は、図５（ａ）の積層体を切断したときの斜視図である。
【０１０３】
また、図６（ａ）は、圧電基板１が積層されてなる積層体１７の斜視図であり、保護基板１８がない場合を示す。図６（ｂ）は、図６（ａ）の積層体を切断したときの斜視図である。
【０１０４】
積層体１７を、圧電基板１の積層方向に切断して複数の圧電基板モジュールに分割する。図６（ｂ）に示される例では、積層体１７、第２の支持基板７及び保護基板１８は４つの圧電基板モジュール１９、２０、２１、２２に分割されている。
【０１０５】
各圧電基板モジュール１９、２０、２１、２２の大きさは、液体吐出ヘッドの設計寸法に応じて決定される。積層体１７の切断によって得られた各圧電基板モジュール１９、２０、２１、２２は、各圧電基板モジュール１９、２０、２１、２２の最終的な設計寸法よりも０．１ｍｍ〜２ｍｍ程度大きいことが好ましい。
【０１０６】
積層体１７を分割する方法として、超砥粒ホイールによる研削や、ワイヤソーによる切断などがある。
【０１０７】
積層体１７を分割して各圧電基板モジュール１９、２０、２１、２２とした後、必要に応じて、各圧電基板モジュール１９、２０、２１、２２の切断端面を研磨して、平面出しと同時に寸法調整を行う。また、研磨によって、圧電基板１上に形成された電極の端面を露出させる。
【０１０８】
図５（ｃ）は、図５（ｂ）に示される圧電基板モジュール２２の、破線Ｄで囲まれた断面部分を拡大した図である。図５（ｃ）に示されるように、圧電基板モジュール２２の切断端面には、圧力室（溝４Ｐ）、空気室（溝４Ａ）、圧力室の内壁に形成された電極５ａ及び１０ａの端面、並びに圧力室の外壁に形成された電極５ｂ，１０ｂの端面が露出している。
【０１０９】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、保護基板１８がない場合においても、上述の保護基板１８がある場合と同じ工程を行うことで、複数の圧電基板モジュール１９’、２０’、２１’、２２’を得ることができる。
【０１１０】
図７は複数の圧電基板モジュールを用いて、液体吐出ヘッド基板を製造する方法を示す斜視図である。図７（ａ）、図７（ｂ）は、圧電基板モジュール２２が保護基板１８を有する場合、図７（ｃ）、図７（ｄ）は、圧電基板モジュール２２が保護基板１８を有していない場合である。
【０１１１】
図７（ａ）に示すように、駆動信号を供給するための電極配線（不図示）を圧電基板モジュール２２に形成する。電極配線は、圧電基板モジュール２２の切断端面に金属の配線を設けることによって形成される。
【０１１２】
電極配線は、例えば、次のように形成する。圧力室（溝４Ｐ、図５（ｃ）参照）の内壁に形成された電極５ａを１本の電極配線と電気的に接続する。それぞれの圧力室４Ｐの内壁の電極５ａと接続された電極配線は、それぞれ電気的に分離されている。一方、各空気室（溝４Ａ、図５（ｃ）参照）に形成された電極５ｂをすべて連結して、共通の電極配線に接続する。
【０１１３】
すると、各圧力室４Ｐの壁は、それぞれ独立して駆動される。もちろん、各圧力室４Ｐの内壁の電極５ａに同じ電気信号を同時に与えて、各圧力室４Ｐを同時駆動させることも可能である。
【０１１４】
電極配線は、圧電基板モジュール２２（図５（ｂ）参照）の切断端面に分散して形成すればよい。
【０１１５】
次に、後方絞りプレート２３を用意する。後方絞りプレート２３は、例えば、圧電基板モジュール２２の各圧力室４Ｐに対応する位置に各圧力室４Ｐへのインク供給と流抵抗制御機能を持つ貫通穴２４が形成されたＳｉ基板である。後方絞りプレート２３の貫通穴２４の開口は、圧力室４Ｐの開口よりも小さい。
【０１１６】
また、後方絞り板２３には、圧電基板モジュール２２の切断端面に対応して配置された電極（不図示）と、引き出し配線（不図示）によって、圧電素子を駆動する電気入力用の配線部材と、接続するための電極パッド２５が形成されている。
【０１１７】
後方絞りプレート２３を圧電基板モジュール２２の一方の切断端面（例えば、図６（ｂ）に示される圧電基板モジュール２２の、紙面に対して奥側の端面）の電極配線が分散して形成された面に接合する。後方絞りプレート２３は、例えば接着剤を用いて圧電基板モジュール２２と接合される。圧電基板モジュール２２の端面に後方絞りプレート２３を接合する際に、電極同士が接続されて電気的につながる。なお、保護基板１８の外側の表面と、後方絞りプレート２３の端部とが重なるようにすることが好ましい。
【０１１８】
次に、圧力室４Ｐの内壁に形成された電極５ａ、空気室４Ａの内壁に形成された電極５ｂ、及び電極配線の表面に絶縁膜を形成する。但し、電極配線のうち、配線部材の電極に接続される部分には絶縁膜を形成しない。絶縁膜は、例えば、パリレンの薄膜であり、化学気相堆積（ＣＶＤ）法で絶縁膜を形成する。
【０１１９】
次に、オリフィスプレート２６を用意する。圧電基板モジュール２２の他方の切断端面（例えば、図５（ｂ）に示される圧電基板モジュール２２の、紙面に対して手前側の端面）に接合する。オリフィスプレート２６は、例えば接着剤を用いて圧電基板モジュール２２と接合される。
【０１２０】
オリフィスプレート２６は、例えば、圧電基板モジュール２２の各圧力室４Ｐに対応する位置にインク滴の吐出口となる貫通穴２７が形成された板である。このようなオリフィスプレート２６は、例えば、Ｎｉ電鋳により形成されている。一例として、吐出口の直径は１０μｍの円孔であり、オリフィスプレート２６の厚さは２０μｍである。必要に応じて、オリフィスプレート２６の全表面または一部の表面に撥水または親水処理する。
【０１２１】
このようにして、図７（ｂ）に示すような、液体吐出ヘッド基板２８が出来上がる。
【０１２２】
なお、図７（ｃ）に示す、圧電基板モジュール２２’が保護基板１８を有していない場合でも、上述の圧電基板モジュール２２が保護基板１８を有する場合と同様な工程を行うことで、図７（ｄ）に示す液体吐出ヘッド基板２８’が出来上がる。
【０１２３】
図８は、複数の液体吐出ヘッド基板を用いて、ワイドアレイヘッド配列ユニットを製造する方法を説明する平面図である。図８（ａ）は、液体吐出ヘッド基板が保護基板１８を有する場合、図８（ｂ）は、液体吐出ヘッド基板が保護基板１８を有していない場合である。
【０１２４】
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、インクの導入口と排出口を持つ共通液室部（不図示）を有し、複数の液体吐出ヘッド基板２８を所望の精度で配列、接合および固定するための略矩形状をしたベースプレート２９を用意する。
【０１２５】
ベースプレート２９の液体吐出ヘッド基板２８が貼り合わされる面は、貼り合わせ基準となるよう平面が形成されている。
【０１２６】
保護基板１８を有する液体吐出ヘッド基板２８の場合、ベースプレート２９の平面上に複数のヘッド基板２８を、圧電基板モジュール２２の保護部材１８が接合された側を互いに対向させて、近接させて千鳥状に配列し接合する（図８（ａ）参照）。このとき、ベースプレート２９の長手方向に向かって、液体吐出ヘッド基板２８は複数配置されることになる。
【０１２７】
保護基板１８を有さない液体吐出ヘッド基板２８’の場合、第１の支持基板７とは反対側に位置する圧電基板１同士を互いに対向させて、かつ、近接または当接させて千鳥状に配列し接合する。
【０１２８】
液体吐出ヘッド基板２８、２８’をこのように配置することで、互いに近接または当接する液体吐出ヘッド基板２８、２８’の、オリフィスプレート２６の貫通孔２７が連続して配置されることになる。そのため、液体吐出ヘッドの、記録媒体の相対移動方向（液体吐出ヘッドの短手方向）に対して、ノズル列を狭く並べることが可能となる。したがって、印刷の高速化、高画質化に有利なワイドアレイ型液体吐出ヘッドを提供することが可能となる。
【０１２９】
次に、液体吐出ヘッド基板の他の配置方法を、図９を用いて説明する。上述したように、圧力室（溝）４Ｐの配列を、圧電基板１の積層方向に対して斜めにすることで、記録媒体の相対移動方向に対し、ドットが同一ピッチであり、かつ高い印字密度を実現することができる。そこで、複数の液体吐出ヘッド基板２８、２８’を用いて、圧力室４Ｐの配列をさらに圧電基板１の積層方向に連続させることで、より高い印字密度を実現することができる。
【０１３０】
図９（ａ）に示すように、向かい合う液体吐出ヘッド基板２８’の一部が接触するように、液体吐出ヘッド基板２８を、圧力室４Ｐにインクを供給用の孔を有するベースプレート２９に貼り合わせる。このとき、向かい合う液体吐出ヘッド基板２８’同士のつなぎ目の部分でも、圧力室４Ｐに対応する、吐出口である貫通孔２７を同一ピッチあるいは所定の精度内で配置する。
【０１３１】
複数の液体吐出ヘッド基板２８’同士の貼合わせは、液体吐出ヘッド基板２８のオリフィスプレート２６に形成された貫通孔２７または、位置合わせマーク（不図示）を基準にして行われる。なお、オリフィスプレート２６に形成された位置合わせマークは貫通孔２７と同時に同一プロセスで形成される。
【０１３２】
一方、位置合わせマークを使わない方法として、図９（ｂ）に示すように、保護基板１８を用いる場合には、対向させて配列する液体吐出ヘッド基板２８’の、互いに近接した液体吐出ヘッド基板２８の角部に切欠き３０を設ける。その切欠き３０同士を付き当てて貫通孔２７の配列精度を確保する方法があげられる。なお、位置合わせマークと同様、オリフィスプレート２６に形成された切欠き部３０は、オリフィス２７と同時に同一プロセスで形成される。
【０１３３】
図８に示すように、上述の工程で作成したワイドアレイ型液体吐出ヘッドでは、液体吐出ヘッド基板２８の圧電素子を駆動する電気入力のための電極パッド２５がベースプレート２９の長手方向に沿って（外周に沿って）に並ぶ。この電極パッド２５に、配線部材３０（例えばフレキシブル基板）を接続させる（図１０参照、保護基板なし）。接続方法は電極パッド２５と配線部材３０とをワイヤボンディングしてもよいし、異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）で接続してもよい。配線部材３０は、ベースプレート２９の端部でおり曲げられ、ベースプレート２９の形状に沿うように配設される。
【０１３４】
最後に、インクの導入口、およびインクの排出口に接続するインク流路部品、またはその他の必要な部品を組み立てて、ワイドアレイ型液体吐出ヘッドが完成する。
【０１３５】
次に、液体吐出ヘッドの、記録媒体の相対移動方向に対する幅寸法を、さらに狭くする方法を提供する。
【０１３６】
圧電基板モジュール２２に接合する配線付き後方絞りプレート２３（図７参照）の、圧電素子を駆動する電気入力のための電極パッド２５を、圧電基板１の積層方向と直交する方向に配置する。これにより、ベースプレート２９に液体吐出ヘッド基板２８が配列された状態で、電極パッド２５はワイドアレイ型液体吐出ヘッドの短手方向に平行に並ぶ。
【０１３７】
この構成で、配線部材３０（例えばフレキシブル基板）を、電極パッド２５に接続させる。接続方法は上記と同様である。
【０１３８】
ベースプレート２９には予め電極パッド２５の並びと同一方向に長穴３１が、電極パッド２５にそれぞれ対応して設けられており、その長穴３１を通して配線部材３０がワイドアレイ型液体吐出ヘッドに配設される。
【０１３９】
以上で説明したように、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法によれば、大判でより薄い圧電基板を用いても、溝４の形成時に圧電基板の破損を抑えることができる。また、積層させた圧電基板を補強基板などで挟む必要がない。そのため、液体吐出ヘッド基板が小さくなり、液体吐出ヘッドを小型化することができる。また、液体吐出ヘッド基板を千鳥状に配置することで、より高い密度の記録を行うことができる。
【符号の説明】
【０１４０】
１  圧電基板
２  第１の支持基板
４  溝
７  第２の支持基板
１７  積層体
１９、１９’、２０、２０’、２１、２１’、２２、２２’  液体吐出ヘッド基板
２９  ベースプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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