(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートの切断時に、キャリアフィルムの幅方向に沿った傷がキャリアフィルムに発生しにくいセラミックグリーンシートの切断装置を提供する。【解決手段】切断装置２は、キャリアフィルム２２ｂとセラミックグリーンシート２２ａとの複合シート２２を供給する供給機構２０と、吸着／剥離機構１８と、切断機構２７とを備える。吸着／剥離機構１８は、吸着ヘッド２６を有する。吸着ヘッド２６は、供給された複合シート２２のセラミックグリーンシート２２ａを吸着する。吸着／剥離機構１８は、セラミックグリーンシート２２ａをキャリアフィルム２２ｂから部分的に剥離させる。切断機構２７は、セラミックグリーンシート２２ａのキャリアフィルム２２ｂから剥離された剥離部２２ａ１をセラミックグリーンシート２２ａの延びる方向に対して傾斜した方向に切断する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルムとセラミックグリーンシートとの複合シートを供給する供給機構と、
前記供給された複合シートの前記セラミックグリーンシートを吸着する吸着ヘッドを有し、前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから部分的に剥離させる吸着／剥離機構と、
前記セラミックグリーンシートの前記キャリアフィルムから剥離された剥離部を前記セラミックグリーンシートの延びる方向に対して傾斜した方向に切断する切断機構と、
を備える、セラミックグリーンシートの切断装置。
【請求項２】
前記切断機構は、前記セラミックグリーンシートを吸着した前記吸着ヘッドが前記キャリアフィルムとは反対側に移動する際に前記剥離部が前記切断機構により切断されるように構成されている、請求項１に記載のセラミックグリーンシートの切断装置。
【請求項３】
前記切断機構は、前記剥離部を横切るワイヤーを有する、請求項１または２に記載のセラミックグリーンシートの切断装置。
【請求項４】
前記切断機構は、前記剥離部側に相対的に移動することにより、前記剥離部を切断するカット刃を有する、請求項１または２に記載のセラミックグリーンシートの切断装置。
【請求項５】
前記カット刃の先端が、前記セラミックグリーンシート側に突出する凸部を有する、請求項４に記載のセラミックグリーンシートの切断装置。
【請求項６】
前記カット刃が前記剥離部を切断する際に、前記剥離部の前記カット刃とは反対側に位置するカット台をさらに備える、請求項４または５に記載のセラミックグリーンシートの切断装置。
【請求項７】
前記切断機構が前記剥離部を切断する際に、前記剥離部に張力を付与する張力付与機構をさらに備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載のセラミックグリーンシートの切断装置。
【請求項８】
セラミック素体を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
長尺状のセラミックグリーンシートを切断する切断工程と、
前記切断されたセラミックグリーンシートを積層することによりグリーンシート積層体を作製する工程と、
前記グリーンシート積層体を焼成することにより前記セラミック素体を得る工程と、
を備え、
前記切断工程において、キャリアフィルム上に設けられた前記長尺状のセラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから部分的に剥離し、前記セラミックグリーンシートの剥離部を、前記セラミックグリーンシートの延びる方向に対して傾斜した方向に切断する、積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシートの切断装置及び積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品が種々用いられている。積層セラミック電子部品は、一般的に、セラミックグリーンシートを積層して得られたグリーンシート積層体を焼成することにより作製されたセラミック素体を有する。グリーンシート積層体の作製にあたっては、一般的に、例えば特許文献１に記載のように、キャリアフィルム上に設けられた長尺状のセラミックグリーンシートから所望の形状のセラミックグリーンシートを切り出し、積層する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３５８９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のセラミックグリーンシートの積層装置では、長尺状のセラミックグリーンシートをキャリアフィルム上で打ち抜くことにより、所望の形状のセラミックグリーンシートが得られる。このため、セラミックグリーンシートの打ち抜き時に、キャリアフィルムに傷が発生する。キャリアフィルムを再利用しようとした場合、傷によってセラミックグリーンシートの厚みが不均一になり、積層セラミック電子部品の品質が低下する。例えば、積層セラミックコンデンサの場合、電極間の厚みが変化することで、容量のばらつきが大きくなるおそれや、絶縁抵抗が低下するおそれがある。よって、キャリアフィルムの再利用は困難である。
【０００５】
ところで、近年、積層セラミック電子部品の低コスト化が進んでいる。これに伴い、積層セラミック電子部品の製造コストに占めるキャリアフィルムのコストの割合が高まってきている。積層セラミック電子部品の製造コストをさらに低減するためには、キャリアフィルムの再利用を図ることが非常に重要である。よって、セラミックグリーンシートの切断時に、傷がキャリアフィルムに発生しないセラミックグリーンシートの切断装置が強く望まれている。
【０００６】
本発明の主な目的は、セラミックグリーンシートの切断時に、傷がキャリアフィルムに発生しにくいセラミックグリーンシートの切断装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るセラミックグリーンシートの切断装置は、供給機構と、吸着／剥離機構と、切断機構とを備える。供給機構は、キャリアフィルムとセラミックグリーンシートとの複合シートを供給する。吸着／剥離機構は、吸着ヘッドを有する。吸着ヘッドは、供給された複合シートのセラミックグリーンシートを吸着する。吸着／剥離機構は、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから部分的に剥離させる。切断機構は、セラミックグリーンシートのキャリアフィルムから剥離された剥離部をセラミックグリーンシートの延びる方向に対して傾斜した方向に切断する。
【０００８】
本発明に係るセラミックグリーンシートの切断装置のある特定の局面では、吸着ヘッド及び切断機構は、セラミックグリーンシートを吸着した吸着ヘッドがキャリアフィルムとは反対側に移動する際に剥離部が切断機構により切断されるように構成されている。
【０００９】
本発明に係るセラミックグリーンシートの切断装置の別の特定の局面では、切断機構は、剥離部を横切るワイヤーを有する。
【００１０】
本発明に係るセラミックグリーンシートの切断装置の他の特定の局面では、切断機構は、剥離部側に相対的に移動することにより、剥離部を切断するカット刃を有する。
【００１１】
本発明に係るセラミックグリーンシートの切断装置のさらに他の特定の局面では、カット刃の先端が、セラミックグリーンシート側に突出する凸部を有する。
【００１２】
本発明に係るセラミックグリーンシートの切断装置のさらに別の特定の局面では、セラミックグリーンシートの切断装置は、カット刃が剥離部を切断する際に、剥離部のカット刃とは反対側に位置するカット台をさらに備える。
【００１３】
本発明に係るセラミックグリーンシートの切断装置のまた他の特定の局面では、セラミックグリーンシートの切断装置は、切断機構が剥離部を切断する際に、剥離部に張力を付与する張力付与機構をさらに備える。
【００１４】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミック素体を有する積層セラミック電子部品の製造方法に関する。本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、長尺状のセラミックグリーンシートを切断する切断工程を行う。切断されたセラミックグリーンシートを積層することによりグリーンシート積層体を作製する。グリーンシート積層体を焼成することによりセラミック素体を得る。切断工程において、キャリアフィルム上に設けられた長尺状のセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから部分的に剥離し、セラミックグリーンシートの剥離部を、セラミックグリーンシートの延びる方向に対して傾斜した方向に切断する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、セラミックグリーンシートの切断時に、傷がキャリアフィルムに発生しにくいセラミックグリーンシートの切断装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態において製造される積層セラミック電子部品の略図的断面図である。
【図２】本発明の一実施形態において積層セラミック電子部品の製造に使用されるセラミックグリーンシートの切断装置の模式図である。
【図３】本発明の一実施形態におけるセラミックグリーンシートの切断工程を説明するための模式図である。
【図４】本発明の一実施形態におけるセラミックグリーンシートの切断工程を説明するための模式図である。
【図５】本発明の一実施形態におけるセラミックグリーンシートの切断工程を説明するための模式図である。
【図６】本発明の一実施形態におけるセラミックグリーンシートの切断工程を説明するための模式図である。
【図７】本発明の一実施形態におけるセラミックグリーンシートの切断工程を説明するための模式図である。
【図８】本発明の一実施形態におけるセラミックグリーンシートの切断工程を説明するための模式図である。
【図９】本発明の一実施形態におけるセラミックグリーンシートの切断工程を説明するための模式図である。
【図１０】第１の変形例におけるセラミックグリーンシートの切断工程を説明するための模式図である。
【図１１】第２の変形例におけるカット刃の略図的平面図である。
【図１２】第３変形例におけるカット刃の略図的平面図である。
【図１３】第４の変形例におけるセラミックグリーンシートの切断工程を説明するための模式図である。
【図１４】第５の変形例におけるセラミックグリーンシートの切断装置の模式図である。
【図１５】第６の変形例におけるセラミックグリーンシートの切断装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１８】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１９】
（積層セラミック電子部品１）
図１は、本実施形態において製造される積層セラミック電子部品１の略図的断面図である。本実施形態では、図１に示される積層セラミック電子部品１の製造を例に挙げて説明する。但し、本発明において製造される積層セラミック電子部品は、積層セラミック電子部品１に限定されない。本発明において、積層セラミック電子部品は、複数のセラミックグリーンシートを積層して作製するものである限りにおいて、特に限定されない。積層セラミック電子部品は、どのような形状寸法を有していてもよいし、どのような機能を有していてもよい。積層セラミック電子部品は、例えば、コンデンサ、インダクタ、圧電素子等であってもよい。
【００２０】
図１に示されるように、積層セラミック電子部品１は、セラミック素体１０を備えている。セラミック素体１０は、略直方体状である。なお、「略直方体」には、角部や稜線部が面取りされた直方体や、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。
【００２１】
セラミック素体１０は、適宜のセラミック材料により構成することができる。セラミック素体１０を構成するセラミック材料は、積層セラミック電子部品１の特性などにより適宜選択される。
【００２２】
例えば、積層セラミック電子部品１がセラミックコンデンサである場合は、セラミック素体１０を、誘電体セラミックを主成分とする材料により構成することができる。誘電体セラミックの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。セラミック素体１０には、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を適宜添加されていてもよい。
【００２３】
また、例えば、積層セラミック電子部品１がセラミック圧電素子である場合には、セラミック素体１０を、例えば、圧電セラミックを主成分とする材料により構成することができる。圧電セラミックの具体例としては、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックなどが挙げられる。
【００２４】
例えば、積層セラミック電子部品１がサーミスタ素子である場合には、セラミック素体１０を、例えば、半導体セラミックにより構成することができる。半導体セラミックの具体例としては、例えば、スピネル系セラミックなどが挙げられる。
【００２５】
例えば、積層セラミック電子部品１がインダクタ素子である場合には、セラミック素体１０を、磁性体セラミックにより構成することができる。磁性体セラミックの具体例としては、例えば、フェライトセラミックなどが挙げられる。
【００２６】
セラミック素体１０の内部には、第１及び第２の内部電極１１，１２が設けられている。第１及び第２の内部電極１１，１２は、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１及び第２の内部電極１１，１２は、厚み方向Ｔにおいてセラミック層１０ｇを介して対向している。
【００２７】
第１の内部電極１１は、第１の外部電極１３に接続されている。第１の外部電極１３は、第１の端面の上に設けられている。第２の内部電極１２は、第２の外部電極１４に接続されている。第２の外部電極１４は、第２の端面の上に設けられている。
【００２８】
第１及び第２の内部電極１１，１２並びに第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、適宜の導電材料により構成することができる。具体的には、第１及び第２の内部電極１１，１２並びに第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｓｎなどの少なくとも一種により構成することができる。第１及び第２の外部電極１３，１４のそれぞれは、例えば、複数の導電層の積層体により構成されていてもよい。
【００２９】
（積層セラミック電子部品１の製造方法）
積層セラミック電子部品１の製造に際しては、まず、セラミック素体１０を以下の要領で作製する。
【００３０】
セラミック素体１０は、図２に示すセラミックグリーンシートの切断装置２を用いて行う。
【００３１】
切断装置２は、供給機構２０を備える。供給機構２０は、巻き出しロール２１と、ステージ２３と、引き出しロール１９とを有する。巻き出しロール２１は、図３に示される長尺状のキャリアフィルム２２ｂと、長尺状のセラミックグリーンシート２２ａとの複合シート２２の巻回物が取り付けられるロールである。なお、複合シート２２は、キャリアフィルム２２ｂ及びセラミックグリーンシート２２ａ以外の部材を有していてもよい。例えば、セラミックグリーンシート２２ａのキャリアフィルム２２ｂとは反対側の表面に、内部電極等を構成するための導電層が設けられていてもよい。
【００３２】
巻き出しロール２１は、複合シート２２をステージ２３上に供給する。ステージ２３の上方には、剥離端形成機構２４が設けられている。剥離端形成機構２４は、セラミックグリーンシート２２ａの剥離のきっかけとなる剥離端を形成するための機構である。剥離端形成機構２４は、押圧ブロック２４ａと、粘着部材２４ｂとを有する。まず、図３に示されるように、押圧ブロック２４ａがステージ２３側に移動する。次に、押圧ブロック２４ａに設けられた吸引孔２４ａ１を経由してセラミックグリーンシート２２ａを吸引する。これにより、押圧ブロック２４ａとステージ２３とによって複合シート２２が固定される。次に、粘着部材２４ｂがセラミックグリーンシート２２ａ側に移動し、粘着部材２４ｂの先端部がセラミックグリーンシート２２ａに粘着する。その後、図４に示されるように、粘着部材２４ｂがセラミックグリーンシート２２ａとは反対側に移動することにより、セラミックグリーンシート２２ａの粘着部材２４ｂにより粘着された部分が剥離される。次に、押圧ブロック２４ａを回転させることにより、セラミックグリーンシート２２ａの剥離端側の端部をキャリアフィルム２２ｂから剥離する。以上の要領で、セラミックグリーンシート２２ａの剥離のきっかけとなる剥離端２２ａ２（図６を参照）が形成される。
【００３３】
剥離端形成機構は、最初の一度だけ使用される。以後説明するセラミックグリーンシートの切断では、おのずと剥離端２２ａ２が形成されるため、剥離端形成機構を介さずにセラミックグリーンシートの剥離と切断を反復して行うことができる。
【００３４】
図２に示されるように、剥離端形成機構２４のｘ方向のｘ２側（下流側）には、吸着ヘッド２６が配されている。図５に示されるように、セラミックグリーンシート２２ａに剥離端２２ａ２が形成された後に、ステージ２３と、ステージ２３のｘ２側に配された引き出しロール１９は、ｘ２側に移動する。これにより、セラミックグリーンシート２２ａの剥離端２２ａ２が、吸着ヘッド２６のｘ２側の端部の下方に位置する。
【００３５】
次に、図５に示されるように、吸着ヘッド２６がセラミックグリーンシート２２ａ側に移動し、セラミックグリーンシート２２ａを吸着する。その後、図６に示されるように、吸着ヘッド２６は、セラミックグリーンシート２２ａとは反対側に移動する。次に、吸着ヘッド２６と共に吸着／剥離機構１８を構成している引き出しロール１９が、キャリアフィルム２２ｂを伴ってｘ１側に移動することにより、セラミックグリーンシート２２ａがキャリアフィルム２２ｂから部分的に剥離する。なお、例えば、吸着ヘッド２６の移動量を大きくすることにより、吸着ヘッド２６の移動と共にセラミックグリーンシート２２ａがキャリアフィルム２２ｂから剥離するようにしてもよい。
【００３６】
例えば図７に示されるように、吸着ヘッド２６のｘ１側には、切断機構としてのカット刃２７が吸着ヘッド２６の側面に沿って配されている。このカット刃２７は、セラミックグリーンシート２２ａの幅方向に沿って延びている。カット刃２７のセラミックグリーンシート２２ａの幅方向における寸法は、セラミックグリーンシート２２ａの幅方向寸法よりも大きい。すなわち、カット刃２７は、セラミックグリーンシート２２ａを横切るように設けられている。
【００３７】
次に、図８に示されるように、このカット刃２７が、セラミックグリーンシート２２ａ側に移動する。これにより、セラミックグリーンシート２２ａのキャリアフィルム２２ｂから剥離された剥離部２２ａ１をセラミックグリーンシート２２ａの延びる方向に対して傾斜した（典型的には垂直な）方向（典型的には幅方向）に切断する。具体的には、カット刃２７は、剥離部２２ａ１のうち、吸着ヘッド２６により吸着されていない非吸着部２２ａ１１をセラミックグリーンシート２２ａの幅方向に切断する。これにより、所望の形状を有する切断されたセラミックグリーンシートを得る。
【００３８】
なお、例えば図９に示されるように、カット刃２７が剥離部２２ａ１を切断する際に、剥離部２２ａ１のカット刃２７とは反対側にカット台２８が設けられるようにしてもよい。その場合、セラミックグリーンシート２２ａの高い形状精度で切断し得る。よって、得られる積層セラミック電子部品１の形状精度を高めることができる。
【００３９】
また、ステージ２３に複合シート２２を吸着させておき、セラミックグリーンシート２２ａの切断時に、ステージ２３をｘ２側に移動させることにより、剥離部２２ａ１に張力を付与してもよい。すなわち、ステージ２３を張力付与機構として機能させてもよい。その場合も、セラミックグリーンシート２２ａの高い形状精度で切断し得る。よって、得られる積層セラミック電子部品１の形状精度を高めることができる。
【００４０】
セラミックグリーンシート２２ａが剥離されたキャリアフィルム２２ｂは、巻き取りロール２５に巻回されて回収される。
【００４１】
その後、切断装置２は、切断されたセラミックグリーンシートを図示しない積層ステージ上で適宜積層することにより、グリーンシート積層体を作製する。その後、グリーンシート積層体を焼成することによりセラミック素体１０を得る。なお、本実施形態においては、積層するセラミックグリーンシートに、内部電極形成用の導電層が印刷されたセラミックグリーンシートを含ませておくことにより、第１及び第２の内部電極１１，１２を有するセラミック素体１０を得る。
【００４２】
第１及び第２の外部電極１３，１４の形成方法は特に限定されない。例えば、グリーンシート積層体の上に導電層を形成し、グリーンシート積層体の焼成と共に、導電層を焼成することにより第１及び第２の外部電極１３，１４を形成してもよい。また、セラミック素体１０の上に、メッキ法により第１及び第２の外部電極１３，１４を形成してもよい。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態では、セラミックグリーンシート２２ａのキャリアフィルム２２ｂから剥離された剥離部２２ａ１が切断機構としてのカット刃２７によって切断される。このため、セラミックグリーンシート２２ａの切断工程において、キャリアフィルム２２ｂにカット刃２７によるセラミックグリーンシート２２ａの幅方向に沿った傷が発生しにくい。よって、ロール２５に回収されたキャリアフィルム２２ｂを再利用することができる。従って、積層セラミック電子部品１の製造コストを削減することができる。
【００４４】
上記実施形態では、カット刃２７を移動させてセラミックグリーンシート２２ａを切断する例について説明した。但し、本発明は、これに限定されない。例えば、カット刃２７を移動させずに、吸着ヘッド２６を移動させることによりセラミックグリーンシート２２ａを切断してもよい。具体的には、図１０に示されるように、吸着ヘッド２６をセラミックグリーンシート２２ａ側に移動させると共に、カット刃２７もセラミックグリーンシート２２ａ側に移動させておく。そして、セラミックグリーンシート２２ａを吸着させた吸着ヘッド２６を上方に移動させた際にカット刃２７がセラミックグリーンシート２２ａに接触し、セラミックグリーンシート２２ａが切断されるようにしてもよい。すなわち、吸着ヘッド２６及びカット刃２７を有する切断機構は、セラミックグリーンシート２２ａを吸着した吸着ヘッド２６がキャリアフィルム２２ｂとは反対側に移動する際に剥離部２２ａ１が切断機構により切断されるように構成されていてもよい。
【００４５】
図１１及び図１２に示されるように、カット刃２７の先端にセラミックグリーンシート２２ａ側に突出する凸部２７ａが複数設けられていてもよい。この場合、カット刃２７からセラミックグリーンシート２２ａに加わる応力を大きくできるため、セラミックグリーンシート２２ａを高い形状精度で容易に切断することができる。
【００４６】
なお、図１２に示す例では、カット刃２７の先端のベースラインが凸状となっており、そのベースラインに沿って複数の凸部２７ａが設けられている。
【００４７】
上記実施形態では、切断機構をカット刃２７により構成する例について説明した。但し、本発明において、切断機構は、カット刃２７以外により構成されていてもよい。例えば、図１３に示すように、剥離部２２ａ１を横切るワイヤー２９によって切断機構を構成してもよい。その場合は、セラミックグリーンシート２２ａのキャリアフィルム２２ｂ上に位置する部分の剥離部２２ａ１側の端部を押圧部材３０によって押圧した状態でセラミックグリーンシート２２ａの切断を行うことが好ましい。
【００４８】
上記実施形態では、供給機構２０が引き出しロール１９，巻き出しロール２１及びステージ２３により構成されている例について説明した。但し、本発明において、供給機構は、複合シートを供給できる物である限りにおいて特に限定されない。
【００４９】
例えば、図１４に示されるように、供給機構２０は、引き出しロール１９及び巻き出しロール２１により構成されていてもよい。すなわち、供給機構は、ステージを有していなくてもよい。図１４に示される例では、引き出しロール１９がキャリアフィルム２２ｂを伴ってｘ１側に移動することにより、セラミックグリーンシート２２ａがキャリアフィルム２２ｂから剥離される。  また、図１５に示されるように、供給機構２０は、巻き出しロール２１及びステージ２３により構成されていてもよい。図１５に示される例では、ステージ２３がキャリアフィルム２２ｂを伴ってｘ１側に移動することにより、セラミックグリーンシート２２ａがキャリアフィルム２２ｂから剥離される。
【符号の説明】
【００５０】
１…積層セラミック電子部品
２…切断装置
１０…セラミック素体
１０ｇ…セラミック層
１１…第１の内部電極
１２…第２の内部電極
１３…第１の外部電極
１４…第２の外部電極
１８…吸着／剥離機構
１９…引き出しロール
２０…供給機構
２１巻き出しロール
２２…複合シート
２２ａ…セラミックグリーンシート
２２ａ１…剥離部
２２ａ２…剥離端
２２ａ１１…非吸着部
２２ｂ…キャリアフィルム
２３…ステージ
２４…剥離端形成機構
２４ａ…押圧ブロック
２４ａ１…吸引孔
２４ｂ…粘着部材
２５…巻き取りロール
２６…吸着ヘッド
２７…カット刃
２７ａ…凸部
２８…カット台
２９…ワイヤー
３０…押圧部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014004703.tif 000009
【図８】
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【図９】
2014004703.tif 000011
【図１０】
2014004703.tif 000012
【図１１】
2014004703.tif 000013
【図１２】
2014004703.tif 000014
【図１３】
2014004703.tif 000015
【図１４】
2014004703.tif 000016
【図１５】
2014004703.tif 000017