(57)【要約】【課題】貫通導体と配線導体層との密着性を向上させ、接続信頼性に優れた配線基板を提供すること。【解決手段】電子部品検査用配線基板１０には、配線導体層２３及び樹脂絶縁層２１，２２を連続して貫通する貫通穴２６が形成され、その貫通穴２６内に導電性ペーストを充填することで、配線導体層２３に接続されるビア導体２７が形成されている。貫通穴２６は、配線導体層２３を貫通する部分において、樹脂絶縁層２１，２２の表面側に位置し配線導体層２３の内壁面により形成される小径部５１と小径部５１よりも樹脂絶縁層２１，２２の表面から離れた位置に設けられその小径部５１に対して配線導体層２３の内壁面の径が拡径するよう形成された大径部５２とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の表面上に形成された配線導体層と、前記配線導体層及び前記樹脂絶縁層を連続して貫通する貫通穴と、前記貫通穴内に導電性ペーストを充填することで形成され前記配線導体層に接続される貫通導体とを備えた配線基板であって、
前記貫通穴は、前記配線導体層を貫通する部分において、前記樹脂絶縁層の表面側に位置し前記配線導体層の内壁面により形成される小径部と、前記小径部よりも前記樹脂絶縁層の表面から離れた位置に設けられその小径部に対して前記配線導体層の内壁面の径が拡径するよう形成された大径部とを有し、
前記貫通導体は、前記小径部と前記大径部とを含む前記貫通穴に充填形成されている
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記配線導体層の前記大径部と前記小径部との境界部分には、前記小径部の内壁面から前記大径部の内壁面に向かって延びる段差面が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記段差面には、前記配線導体層の表面と平行な平坦面が存在することを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
複数の前記樹脂絶縁層と複数の前記配線導体層とが積層された樹脂絶縁部と、前記樹脂絶縁部の下層側に設けられ、複数のセラミック絶縁層と複数の導体層とが積層されたセラミック基板部とを備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層となる樹脂絶縁材の片面または両面に、前記配線導体層となる金属層が形成された樹脂フィルムを準備する準備工程と、
前記樹脂フィルムの金属層を貫通しない非貫通穴であって前記大径部となる第１の部分と、前記金属層及び前記樹脂絶縁材を貫通する貫通穴であって前記小径部となる第２の部分とを形成する貫通穴形成工程と、
前記第１の部分及び前記第２の部分内に導電性ペーストを充填して前記貫通導体を形成する貫通導体形成工程と、
前記金属層に対するエッチングを行って前記配線導体層をパターン形成する導体層形成工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記貫通穴形成工程では、レーザ加工により、前記非貫通穴を形成した後、前記非貫通穴と中心が一致するようその底面中央にて開口する前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記準備工程では、前記樹脂絶縁材の表面上に前記金属層としての金属箔を貼り付けた金属箔付き樹脂フィルムを準備することを特徴とする請求項５または６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記金属箔が銅箔であり、前記貫通導体形成工程で用いられる導電性ペーストが銀ペーストであることを特徴とする請求項７に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層の表面上に形成された配線導体層と、配線導体層及び樹脂絶縁層を貫通する貫通穴と、貫通穴内に導電性ペーストを充填することで形成され配線導体層に接続される貫通導体とを備えた配線基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータのマイクロプロセッサ等として使用される半導体集積回路素子（ＩＣチップ）は、近年ますます高速化、高機能化しており、これに付随して端子数が増え、端子間ピッチも狭くなる傾向にある。一般的にＩＣチップの底面には多数の端子が密集してアレイ状に配置されている。このＩＣチップなどの電子部品を検査するために、電子部品検査用配線基板が使用されている。
【０００３】
電子部品検査用配線基板として、複数のセラミック絶縁層及び複数の導体層を積層してなるセラミック基板部の上層側に、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を積層してなる樹脂絶縁部を形成した配線基板が実用化されている。この電子部品検査用配線基板において、各セラミック絶縁層や各樹脂絶縁層には、それら絶縁層を貫通する貫通導体（ビア導体）が設けられ、貫通導体によって層間の電気的接続が図られている。
【０００４】
図１４には、配線基板１００において、樹脂絶縁層１０１の厚さ方向に貫通するよう形成された貫通導体１０２と樹脂絶縁層１０１の表面に形成される配線導体層１０３との接続例を示している。図１４の配線基板１００では、樹脂絶縁層１０１及び配線導体層１０３を貫通する貫通穴１０４が形成され、その貫通穴１０４内に貫通導体１０２が形成されている（例えば、特許文献１参照）。このような配線基板１００は、以下の手法で製造される。具体的には、先ず、樹脂絶縁層１０１の表面に銅箔が貼り付けられた銅箔付き樹脂フィルムを準備する。次いで、樹脂フィルムの銅箔を、例えばサブトラクティブ法でパターニングすることで配線導体層１０３を形成する。その後、レーザ穴加工などによって樹脂絶縁層１０１及び配線導体層１０３を貫通する貫通穴１０４を形成し、貫通穴１０４内に導電性ペーストを充填することで配線導体層１０３に繋がる貫通導体１０２を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３１８５４６号公報（図１１）
【特許文献２】特開２００３−９２４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、配線基板１００において、貫通導体１０２と配線導体層１０３とは、貫通導体１０２の端部の側面を介して接続されているが、貫通導体１０２が形成される貫通穴１０４は同じ直径のストレートな壁面を有する貫通穴となっている。従って、配線導体層１０３と接続される貫通導体１０２の側面の面積は少なく密着強度が弱くなる。特に、配線導体層１０３のファインピッチ化が図られる配線基板では、配線導体層１０３が薄く形成されるとともに、貫通導体１０２のサイズも小さくなる傾向にある。このような場合には、貫通導体１０２と配線導体層１０３との間の密着強度が弱くなる。また、配線導体層１０３を銅箔のパターニングにより形成し、貫通導体１０２を導電性ペーストで形成しているため、貫通導体１０２（導電性ペースト）と配線導体層１０３（銅箔）との収縮率が異なる。これら収縮率の差によって、貫通導体１０２と配線導体層１０３との界面に隙間１０６が生じる（図１５参照）。このようなことから、貫通導体１０２と配線導体層１０３との界面付近で接続信頼性が乏しくなり、オープン不良（断線）が生じ易くなる。
【０００７】
また、貫通導体１０２と配線導体層１０３との接続性を高めるために、図１６に示されるように、配線導体層１０３における貫通穴１０４の開口部周辺にはみ出るように導電性ペーストを埋め込んで貫通導体１０２を形成した配線基板１１０が知られている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、複数の樹脂絶縁層１０１を多層化する場合、配線導体層１０３上に突出する導電性ペーストは積層時の加圧により押し潰されて広がる。この場合、導電性ペーストが隣接する配線導体層１０３の配線パターンまで広がることで配線パターン間でのショートを引き起こすおそれがある。このため、配線パターンの間隔を広くしたり、配線パターンの幅を広くしたりする必要が生じ、配線の微細化や高密度化を図ることが困難となる。さらに、配線導体層１０３上に突出する導電性ペーストが積層時の加圧により押し潰されて広がることで、配線導体層１０３の表面に凹凸が生じるといった問題も生じてしまう。
【０００８】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、貫通導体と配線導体層との密着性を向上させ、接続信頼性に優れた配線基板を提供することにある。また別の目的は、上記配線基板を製造することができる配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の表面上に形成された配線導体層と、前記配線導体層及び前記樹脂絶縁層を連続して貫通する貫通穴と、前記貫通穴内に導電性ペーストを充填することで形成され前記配線導体層に接続される貫通導体とを備えた配線基板であって、前記貫通穴は、前記配線導体層を貫通する部分において、前記樹脂絶縁層の表面側に位置し前記配線導体層の内壁面により形成される小径部と、前記小径部よりも前記樹脂絶縁層の表面から離れた位置に設けられその小径部に対して前記配線導体層の内壁面の径が拡径するよう形成された大径部とを有し、前記貫通導体は、前記小径部と前記大径部とを含む前記貫通穴に充填形成されていることを特徴とする配線基板がある。
【００１０】
手段１に記載の発明によると、貫通穴は、配線導体層を貫通する部分において小径部とその小径部よりも配線導体層の内壁面の径が拡径するよう形成された大径部とを含み、貫通穴に貫通導体が充填形成されている。このようにすると、貫通導体と配線導体層との接触面積が増し、それら貫通導体と配線導体層との密着性を向上させることができる。従って、配線導体層と貫通導体との界面付近での接続信頼性を高めることができ、従来技術のようなオープン不良が生じ難くなる。
【００１１】
配線導体層の大径部と小径部との境界部分には、小径部の内壁面から大径部の内壁面に向かって延びる段差面が形成されていてもよい。このようにすると、貫通導体と配線導体層との密着性を向上させることができ、配線導体層と貫通導体との接続信頼性を高めることができる。また、大径部は、その開口側に行くに従って徐々に拡径するように、つまりテーパ状の内壁面を有するように形成されていてもよい。このようにしても、貫通導体と配線導体層との接触面積が増し、それら貫通導体と配線導体層との密着性を向上させることができる。
【００１２】
段差面には、配線導体層の表面と平行な平坦面が存在していてもよい。この場合、貫通導体が収縮して、貫通穴の壁面に隙間が生じた状態でも、境界部分の平坦面にて配線導体層と貫通導体とを確実に密着させることができ、従来技術のようなオープン不良が生じ難くなる。
【００１３】
配線基板は、複数の樹脂絶縁層と複数の配線導体層とが積層された樹脂絶縁部と、樹脂絶縁部の下層側に設けられ、複数のセラミック絶縁層と複数の導体層とが積層されたセラミック基板部とを備える多層配線基板であってもよい。また、多層配線基板は電子部品検査用配線基板として用いてもよい。この場合、貫通導体を介して各層の配線導体層が確実に接続されるため、接続信頼性の優れた多層配線基板を得ることができる。さらに、電子部品検査用配線基板における配線導体層と貫通導体との接続信頼性を確保できるため、多数の端子が密集してアレイ状に配置されている電子部品を確実に検査することができる。
【００１４】
貫通導体の端面の位置が貫通穴における大径部の開口よりも内側に収まるように貫通導体が形成されていてもよい。このようにすると、積層時の加圧によって貫通導体が貫通穴からはみ出て広がることがないため、配線基板における配線の微細化や高密度化を図ることができる。
【００１５】
大径部の厚さを配線導体層の厚さの５０％以上とすると、大径部に貫通導体を確実に充填形成することができる。また、大径部の直径は、小径部の直径の１．１倍以上であってもよい。このように大径部の直径を大きくすると、貫通導体と配線導体層との密着性を十分に確保することができる。
【００１６】
貫通導体の直径は５０μｍ以下であり、金属箔の厚さが１０μｍ以下であってもよい。このように、貫通導体の直径を小さくして、金属箔（配線導体層）を薄くすると、配線基板における配線の微細化や高密度化を図ることができる。
【００１７】
樹脂絶縁層における上面及び下面の両方の表面に配線導体層を備え、貫通導体は、上面の配線導体層、下面の配線導体層及び樹脂絶縁層を貫通する導体であり、貫通穴の上面側の配線導体層及び下面側の配線導体層を貫通する部分には大径部及び小径部が設けられていてもよい。このようにしても、貫通導体と配線導体層との接触面積が増し、それら貫通導体と配線導体層との密着性を向上させることができる。
【００１８】
樹脂絶縁層は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、第１樹脂層の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層とにより構成されていてもよい。この場合、加圧及び加熱を行うことにより、第２樹脂層が接着層として機能するため、複数の樹脂絶縁層を一体化した多層配線基板を確実に製造することができる。
【００１９】
樹脂絶縁層は、ポリイミド系の樹脂以外の樹脂を用いて形成されるものでもよく、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。また、樹脂絶縁層は、樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材に熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等を使用してもよい。
【００２０】
また、上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、手段１に記載の配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層となる樹脂絶縁材の片面または両面に、前記配線導体層となる金属層が形成された樹脂フィルムを準備する準備工程と、前記樹脂フィルムの金属層を貫通しない非貫通穴であって前記大径部となる第１の部分と、前記金属層及び前記樹脂絶縁材を貫通する貫通穴であって前記小径部となる第２の部分とを形成する貫通穴形成工程と、前記第１の部分及び前記第２の部分内に導電性ペーストを充填して前記貫通導体を形成する貫通導体形成工程と、前記金属層に対するエッチングを行って前記配線導体層をパターン形成する導体層形成工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。
【００２１】
手段２に記載の発明によると、貫通穴形成工程では、樹脂フィルムの金属層を貫通しない第１の部分（大径部となる非貫通穴）が形成され、金属層及び樹脂絶縁材を貫通する第２の部分（小径部となる貫通穴）が形成される。その後、貫通導体形成工程では、第１の部分及び第２の部分内に導電性ペーストが充填されて貫通導体が形成される。また、導体層形成工程では、金属層に対するエッチングを行うことで、貫通導体に繋がる配線導体層がパターン形成される。このように、貫通導体を形成する貫通穴に大径部が設けられているので、貫通導体と配線導体層との接触面積が増す。従って、貫通導体と配線導体層との密着性を向上させることができ、接続信頼性の高い配線基板を製造することができる。
【００２２】
貫通穴形成工程では、レーザ加工により、非貫通穴を形成した後、非貫通穴と中心が一致するようその底面中央にて開口する貫通穴を形成してもよい。この場合、貫通穴における小径部及び大径部を位置精度良く確実に形成することができる。また、貫通穴形成工程において、貫通穴を形成した後、貫通穴の周囲に非貫通穴を形成してもよい。このようにしても、小径部及び大径部を有する貫通穴を形成することができる。
【００２３】
準備工程では、樹脂絶縁材の表面上に金属層としての金属箔を貼り付けた金属箔付き樹脂フィルムを準備してもよい。また、準備工程において、樹脂絶縁材の表面に金属層としてのめっき層やスパッタ層を形成した樹脂フィルムを準備してもよい。
【００２４】
樹脂フィルムの金属箔が銅箔であり、貫通導体形成工程で用いられる導電性ペーストが銀ペーストであってもよい。この場合、一般的に使用される汎用の材料である銅箔付き樹脂フィルムや銀ペーストを用いることができるため、配線基板の製造コストを低く抑えることができる。
【００２５】
また、貫通穴形成工程及び貫通導体形成工程を行った後に導体層形成工程を行ってもよいし、貫通導体形成工程を行う前に導体層形成工程を行ってもよい。但し、導体層形成工程後に貫通導体形成工程を行うと、その貫通導体形成工程において配線導体層の端部等に導電性ペーストが付着する場合があり、その場合には導電性ペーストを拭き取るなどの余分な工程が必要となる。これに対して、貫通導体形成工程後に導体層形成工程を行う場合には、導電性ペーストの拭き取りなどの作業工程が不要となり、配線基板を比較的容易に製造することができる。
【００２６】
多層配線基板を製造する場合には、配線導体層をパターン形成した複数の樹脂絶縁層をその厚さ方向に複数積層して多層化する積層工程をさらに含んでいてもよい。この場合、積層工程時の加圧によって貫通導体が貫通穴からはみ出て広がることがないため、多層配線基板における配線の微細化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本実施の形態における電子部品検査用配線基板の概略構成を示す断面図。
【図２】配線導体層とビア導体との接続部分を示す拡大断面図。
【図３】セラミック基板部の貫通穴形成工程を示す説明図。
【図４】セラミック基板部のビア導体及び導体層の形成工程を示す説明図。
【図５】セラミック基板部の積層工程を示す説明図。
【図６】樹脂フィルムの準備工程を示す説明図。
【図７】貫通穴形成工程を示す説明図。
【図８】貫通穴形成工程を示す説明図。
【図９】貫通導体形成工程を示す説明図。
【図１０】導体層形成工程を示す説明図。
【図１１】積層工程を示す説明図。
【図１２】別の実施の形態の貫通穴及びビア導体を示す断面図。
【図１３】別の実施の形態の貫通穴及びビア導体を示す断面図。
【図１４】従来の配線基板を示す説明図。
【図１５】従来の配線基板を示す説明図。
【図１６】従来の配線基板を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を電子部品検査用配線基板に具体化した一実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。図１は、本実施の形態の電子部品検査用配線基板の概略構成を示す断面図である。
【００２９】
図１に示される電子部品検査用配線基板１０は、ＩＣチップの電気検査を行うための検査装置の一部に使用される部品である。電子部品検査用配線基板１０は、樹脂絶縁部２０とその樹脂絶縁部２０の下層側に設けられるセラミック基板部３０とを備える。電子部品検査用配線基板１０は、縦横の長さが１０ｃｍ程度、厚さが４ｍｍ程度の基板であり、使用時において配線基板１０の主面１１（樹脂絶縁部２０の表面）が検査対象である電子部品に向けて配置される。
【００３０】
セラミック基板部３０には、複数のセラミック絶縁層３１，３２，３３と複数の導体層３４とが積層されている。セラミック絶縁層３１〜３３は、例えばアルミナの焼結体であり、導体層３４は、例えばタングステン、モリブデン等のメタライズ層である。セラミック基板部３０において、各セラミック絶縁層３１〜３３には厚さ方向に貫通する貫通穴３６が形成されており、その貫通穴３６内には層間の導体層３４に接続されるビア導体３７が形成されている。各貫通穴３６は断面円形状をなしており、それらの内径は６０μｍ程度である。各ビア導体３７も断面円形状をなしており、それらの外径は６０μｍ程度である。ビア導体３７は、導体層３４と同様にタングステン、モリブデン等のメタライズ層からなる。さらに、配線基板１０の裏面１２（セラミック基板部３０の表面）には、複数の裏面側端子３８がほぼ全域にわたってアレイ状に形成されている。各裏面側端子３８は断面円形状をなし、裏面側端子３８の直径は、１．０ｍｍ程度に設定されている。
【００３１】
樹脂絶縁部２０には、複数の樹脂絶縁層２１，２２と複数の配線導体層２３とが積層されている。樹脂絶縁層２１，２２は、例えばポリイミド系樹脂からなる絶縁層である。具体的には、樹脂絶縁層２１，２２は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層２４と、第１樹脂層２４の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層２５とにより構成されている。本実施の形態において、樹脂絶縁層２１，２２を構成する第１樹脂層２４の厚みは２０μｍ程度であり、第２樹脂層２５の厚みは５μｍ程度である。つまり、樹脂絶縁層２１，２２は３０μｍ程度である。また、配線導体層２３は、例えば銅からなる導体層であり、その厚みは５μｍ程度である。樹脂絶縁部２０において、樹脂絶縁層２１，２２及び配線導体層２３を貫通する貫通穴２６が形成されており、その貫通穴２６内には層間の配線導体層２３に接続されるビア導体２７（貫通導体）が形成されている。樹脂絶縁部２０の貫通穴２６及びビア導体２７も断面円形状をなす。
【００３２】
また、配線基板１０の主面１１（樹脂絶縁部２０の表面）上の中央部分には、配線導体層２３を構成する複数の主面側端子２８（部品接続用端子）がアレイ状に形成されている。主面側端子２８は断面円形状をなし、その直径は例えば５０μｍ程度に設定されている。
【００３３】
図１及び図２に示されるように、貫通穴２６は、配線導体層２３（主面側端子２８や内層の配線パターン）を貫通する部分において、配線導体層２３の内層側（樹脂絶縁層２１，２２の表面側）に位置し配線導体層２３の内壁面により形成される小径部５１と、その小径部５１よりも配線導体層２３の表層側（樹脂絶縁層２１，２２の表面から離れた位置）に設けられた大径部５２とを有する。小径部５１は、樹脂絶縁層２１，２２における貫通穴２６と等しい直径Ｄ１を有し、その直径Ｄ１は３５μｍ程度である。大径部５２は、その小径部５１に対して配線導体層２３の内壁面の径が拡径するよう形成され、その直径Ｄ２は４０μｍ程度である。また、ビア導体２７は、小径部５１と大径部５２とを含む貫通穴２６に充填形成されている。従って、ビア導体２７は、小径部５１の部分で３５μｍ程度、大径部５２の部分で４０μｍ程度の直径を有している。また、大径部５２の厚さは、３μｍ程度であり、配線導体層２３の厚さの５０％以上となっている。
【００３４】
本実施の形態では、貫通穴２６における小径部５１と大径部５２との境界部分に小径部５１の内壁面から大径部５２の内壁面に向かって延びる段差面５３が形成されている。また、段差面５３には、小径部５１と大径部５２との境界部分に配線導体層２３の表面と平行な平坦面５４が存在している。そして、小径部５１及び大径部５２の内壁面に加えてその段差面５３にもビア導体２７が密着した状態で形成されている。
【００３５】
図１に示されるように、電子部品検査用配線基板１０において、各主面側端子２８は、ビア導体２７を介して内層側の配線導体層２３に接続され、さらにセラミック基板部３０の導体層３４やビア導体３７を介して裏面側端子３８に接続される。
【００３６】
次に、本実施の形態における電子部品検査用配線基板１０の製造方法を説明する。
【００３７】
先ず、アルミナ粉末を主成分とするセラミック材料を用いてグリーンシートを複数枚形成する。そして、複数枚のグリーンシート４１に対し、レーザ照射加工、パンチング加工、ドリル加工等による穴あけを行って、所定の位置に複数の貫通穴３６を多数形成する（図３参照）。その後、従来周知のペースト圧入充填装置（図示略）を用い、各グリーンシート４１の貫通穴３６に導電性ペースト（例えばタングステン、モリブデンペースト）を充填し、未焼成のビア導体３７を形成する。さらに、従来周知のペースト印刷装置を用いて、導電性ペーストを印刷して未焼成の導体層３４や裏面側端子３８を形成する（図４参照）。なお、導電性ペーストの圧入充填及び印刷の順序は逆にしてもよい。
【００３８】
そして、導電性ペーストの乾燥後、それら複数枚のグリーンシート４１を積み重ねて配置し、シート積層方向に押圧力を付与することにより、各グリーンシート４１を圧着、一体化してセラミック積層体４３を形成する（図５参照）。次に、セラミック積層体４３を脱脂し、さらに所定温度で所定時間焼成を行う。その結果、グリーンシート４１のアルミナ及びペースト中の銅が同時焼結し、セラミック基板部３０が形成される。
【００３９】
また、樹脂絶縁部２０を以下の手法で作製する。具体的には、図６に示されるように、樹脂絶縁層２１，２２となる樹脂絶縁材４５の片面４６（図６では上面）に、配線導体層２３となる銅箔４７が形成された銅箔付き樹脂フィルム４８を準備する（準備工程）。なお、樹脂絶縁材４５は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層２４と、第１樹脂層２４の両面に配設されポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層２５とから構成される。そして、樹脂絶縁材４５の上面４６側に、厚さが５μｍである銅箔４７が貼り付けられている。
【００４０】
次に、図７に示されるように、レーザ加工により、樹脂フィルム４８の銅箔４７を貫通しない非貫通穴であって大径部５２となる第１の部分を形成する（図７参照）。第１の部分５２の非貫通穴は、直径が４０μｍ程度であり、深さが３μｍ程度である。その後、レーザ加工により、銅箔４７及び樹脂絶縁材４５を貫通する貫通穴であって小径部５１となる第２の部分を形成する（図８参照）。ここでは、第１の部分５２（非貫通穴）と中心が一致するようその底面中央にて開口する第２の部分５１（貫通穴）を形成する。なお、第２の部分５１の貫通穴の直径は３５μｍ程度である。このように、樹脂フィルム４８の樹脂絶縁材４５及銅箔４７を連続して貫通し、銅箔４７の貫通部分において小径部５１及び大径部５２を有する貫通穴２６を形成する（貫通穴形成工程）。
【００４１】
次に、ペースト圧入充填装置（図示略）を用い、図９に示されるように、樹脂フィルム４８の貫通穴２６内に導電性ペーストとしての銀ペーストを充填し、ビア導体２７を形成する（貫通導体形成工程）。ここでは、ビア導体２７の端面の位置が貫通穴２６における大径部５２の開口よりも内側に収まるようにビア導体２７が形成される。
【００４２】
その後、樹脂フィルム４８の銅箔４７を、サブトラクティブ法でパターニングすることで、樹脂絶縁層２１上に配線導体層２３（主面側端子２８）を形成する（図１０参照）。具体的には、樹脂絶縁材４５の上面４６及び下面４９上において、ドライフィルムをラミネートし、同ドライフィルムに対して露光及び現像を行う。これにより、樹脂絶縁層２１の下面４９にその全面を覆うようにエッチングレジストを形成するとともに、樹脂絶縁層２１の上面４６に所定のパターンのエッチングレジストを形成する。この状態で、樹脂フィルム４８の銅箔４７に対してエッチングによるパターニングを行うことにより、樹脂絶縁層２１上に各主面側端子２８を形成する（導体層形成工程）。その後、剥離液に接触させることにより、各主面側端子２８上に残存するエッチングレジストを除去するとともに、裏面４９側のエッチングレジストを除去する。
【００４３】
このような工程を経て、各主面側端子２８と各端子２８に接続されるビア導体２７とを有する樹脂絶縁層２１が形成される。また、上述した準備工程〜導体層形成工程を同様に行うことで、配線導体層２３の配線パターンとその配線パターンに接続されるビア導体２７とを有する樹脂絶縁層２２が形成される。
【００４４】
次いで、樹脂絶縁層２１と樹脂絶縁層２２とを積層配置し、１８０℃程度の温度に加熱しつつ２０ｋｇｆ／ｃｍ２程度の圧力で加圧する。この結果、図１１に示されるように、各樹脂絶縁層２１，２２が圧着されて樹脂絶縁部２０が形成される（積層工程）。そして、セラミック基板部３０の上層側に、樹脂絶縁部２０を積層配置し、３５０℃程度の温度に加熱しつつ７５ｋｇｆ／ｃｍ２程度の圧力で加圧する。この結果、図１に示されるように、樹脂絶縁部２０とセラミック基板部３０とが一体化した電子部品検査用配線基板１０が製造される。なお、上記製造工程において、樹脂絶縁層２１及び樹脂絶縁層２２をセラミック基板部３０と同時に積層して電子部品検査用配線基板１０を製造してもよい。
【００４５】
従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００４６】
（１）本実施の形態の電子部品検査用配線基板１０において、ビア導体２７が形成される貫通穴２６は、配線導体層２３を貫通する部分にて小径部５１とその小径部５１よりも配線導体層２３の内壁面の径が拡径するよう形成された大径部５２とを含む。このようにすると、従来技術のように同じ直径のストレートな壁面を有する貫通穴１０４（図４参照）と比較して、ビア導体２７と配線導体層２３との接触面積が増し、それらビア導体２７と配線導体層２３との密着性を向上させることができる。従って、配線導体層２３とビア導体２７との界面付近での接続信頼性を高めることができ、従来技術のようなオープン不良が生じ難くなる。
【００４７】
（２）本実施の形態の電子部品検査用配線基板１０では、貫通穴２６において小径部５１と大径部５２との境界部分には、小径部５１の内壁面から大径部５２の内壁面に向かって延びる段差面５３が形成されており、その段差面５３には配線導体層２３の表面と平行な平坦面５４が存在している。この場合、ビア導体２７が収縮して貫通穴２６の壁面に隙間が生じた状態でも、境界部分の平坦面５４にて配線導体層２３とビア導体２７とを確実に密着させることができ、従来技術のようなオープン不良が生じ難くなる。
【００４８】
（３）本実施の形態の電子部品検査用配線基板１０では、ビア導体２７の端面の位置が貫通穴２６における大径部５２の開口よりも内側に収まるようにビア導体２７が形成されている。このようにすると、積層時の加圧によってビア導体２７が貫通穴２６からはみ出て広がることがないため、電子部品検査用配線基板１０における配線の微細化や高密度化を図ることができる。また、ビア導体２７の端部が貫通穴２６における大径部５２の開口から突出していないので、樹脂絶縁層２１，２２の積層後において配線導体層２３の表面に凹凸が生じることがない。
【００４９】
（４）本実施の形態の場合、貫通穴形成工程において、レーザ加工により、樹脂フィルム４８の銅箔４７を貫通しない非貫通穴（大径部５２となる第１の部分）が形成される。その後、レーザ加工により、非貫通穴と中心が一致するようその底面中央にて開口する貫通穴（小径部５１となる第２の部分）が形成されている。このようにすると、貫通穴２６における小径部５１及び大径部５２を位置精度良く確実に形成することができる。
【００５０】
（５）本実施の形態の場合、一般的に使用される汎用の材料である銅箔付き樹脂フィルム４８や銀ペーストを用いているため、電子部品検査用配線基板１０の製造コストを低く抑えることができる。
【００５１】
（６）本実施の形態の場合、貫通導体形成工程を行った後に導体層形成工程を行っている。これとは逆に、導体層形成工程後に貫通導体形成工程を行うと、配線導体層の端部等に導電性ペーストが付着する場合があり、その場合には導電性ペーストを拭き取るなどの余分な工程が必要となる。これに対して、本実施の形態のように貫通導体形成工程後に導体層形成工程を行う場合には、導電性ペーストの拭き取りなどの作業工程が不要となり、配線基板１０を比較的容易に製造することができる。
【００５２】
（７）本実施の形態の電子部品検査用配線基板１０では、大径部５２の内壁面の直径Ｄ２は４０μｍ程度であり、小径部５１の内壁面の直径Ｄ１（３５μ程度）の１．１倍以上となっている。また、大径部５２の深さは３μｍであり、配線導体層２３の厚さの１／２以上となっている。このように大径部５２を形成すると、大径部５２にビア導体２７を確実に充填形成することができ、ビア導体２７と配線導体層２３との密着性を十分に確保することができる。
【００５３】
（８）本実施の形態の電子部品検査用配線基板１０では、樹脂絶縁層２１，２２は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層２４と、第１樹脂層２４の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層２５とにより構成されている。この場合、各樹脂絶縁層２１，２２の積層工程で加圧及び加熱を行うことにより、第２樹脂層２５が接着層として機能するため、複数の樹脂絶縁層２１，２２を一体化した配線基板１０を確実に製造することができる。
【００５４】
なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。
【００５５】
・上記実施の形態の電子部品検査用配線基板１０では、ビア導体２７を形成する貫通穴２６は、小径部５１と大径部５２との境界部分に平坦面５４が形成されていたがこれに限定されるものではない。例えば、図１２に示される貫通穴２６のように、開口側に行くに従って徐々に拡径するように、つまりテーパ状の内壁面を有するように大径部５２を形成してもよい。図１２の貫通穴２６でも、小径部５１の直径Ｄ１が３５μｍ程度、大径部５２の直径Ｄ２が４０μｍ程度となるように形成される。なおここで、小径部５１の径Ｄ１は、小径部５１のうち樹脂絶縁層２１の表面からもっとも離れた位置で測定される値である。また、大径部５２の径Ｄ２は大径部５２のうち樹脂絶縁層２１の表面にもっとも近い位置で測定される値である。このように貫通穴２６を形成しても、ビア導体２７と配線導体層２３との接触面積が増し、それらビア導体２７と配線導体層２３との密着性を向上させることができる。
【００５６】
・貫通穴２６の形成方法としては、上記実施の形態のようにレーザ加工に限定されるものではなく、エッチングやパンチング加工など他の手法を利用してもよい。具体的には、例えば、大径部５２となる第１の部分（非貫通穴）を銅箔４７のエッチングにより形成した後、小径部５１となる第２の部分（貫通穴）をレーザ加工によって形成してもよい。さらに、プレス機等を用いて凹加工（例えば、刻印加工）を施すことによって大径部５２となる第１の部分（非貫通穴）を銅箔４７の表面に形成した後、小径部５１となる第２の部分（貫通穴）をレーザ加工によって形成してもよい。なおこの手法で貫通穴２６を形成すると、図１３に示されるように、配線導体層２３において、表層側を凹ませることで貫通穴２６の周囲の内層側が樹脂絶縁層２１側に突出した形状となる。このように形成した貫通穴２６にビア導体２７を充填形成しても、ビア導体２７と配線導体層２３との接触面積が増し、それらビア導体２７と配線導体層２３との密着性を向上させることができる。
【００５７】
・上記実施の形態では、樹脂絶縁部２０とセラミック基板部３０とを備える電子部品検査用配線基板１０に具体化したが、他の用途で使用される配線基板に本発明を具体化してもよい。例えば、複数の樹脂絶縁層からなる多層配線基板に本発明を具体化してもよいし、単層の樹脂絶縁層からなる配線基板に本発明を具体化してもよい。なお、単層の樹脂絶縁層からなる配線基板を製造する場合、準備工程において、樹脂絶縁材４５の上面４６及び下面４９の両面に、配線導体層２３となる銅箔４７が形成された銅箔付き樹脂フィルム４８を準備する。そして、上記実施の形態と同様に、貫通穴形成工程を行い、樹脂絶縁材４５の両面４６，４９の銅箔４７に第１の部分（大径部５２となる非貫通穴）と第２の部分（小径部５１となる貫通穴）を有する貫通穴２６を形成する。その後、その貫通穴２６内に導電性ペーストを充填してビア導体２７を形成する。このようにすると、貫通穴２６の上面側の配線導体層２３及び下面側の配線導体層２３を貫通する部分に小径部５１及び大径部５２が設けられる。この結果、ビア導体２７と配線導体層２３との接触面積が増し、それらビア導体２７と配線導体層２３との密着性を向上させることができる。
【００５８】
・上記実施の形態において、導電性ペーストとして、銀ペーストを用いたが、これに限定されるものではなく、銅ペーストなどの他の導電性ペーストを用いてもよい。
【００５９】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００６０】
（１）手段１において、前記大径部は、その開口側に行くに従って徐々に拡径するよう形成されていることを特徴とする配線基板。
【００６１】
（２）手段１において、前記貫通導体の端面の位置が前記貫通穴における前記大径部の開口よりも内側に収まるように前記貫通導体が形成されていることを特徴とする配線基板。
【００６２】
（３）手段１において、前記大径部の厚さは、前記配線導体層の厚さの５０％以上であることを特徴とする配線基板。
【００６３】
（４）手段１において、前記大径部の内壁面の直径は、前記小径部の内壁面の直径の１．１倍以上であることを特徴とする配線基板。
【００６４】
（５）手段１において、前記貫通導体の直径は、５０μｍ以下であることを特徴とする配線基板。
【００６５】
（６）手段１において、前記金属箔の厚さが、１０μｍ以下であることを特徴とする配線基板。
【００６６】
（７）手段１において、前記樹脂絶縁層は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、前記第１樹脂層の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層とにより構成されていることを特徴とする配線基板。
【００６７】
（８）手段１において、前記配線基板は、電子部品を検査するための電子部品検査用配線基板であることを特徴とする配線基板。
【００６８】
（９）手段１において、前記樹脂絶縁層における上面及び下面の両方の表面に前記配線導体層を備え、前記貫通導体は、前記上面の配線導体層、前記下面の配線導体層及び前記樹脂絶縁層を貫通する導体であり、前記貫通穴の前記上面側の前記配線導体層及び前記下面側の前記配線導体層を貫通する部分には前記大径部及び前記小径部が設けられていることを特徴とする配線基板。
【００６９】
（１０）手段２において、前記貫通穴形成工程において、前記貫通穴を形成した後、前記貫通穴の周囲に前記非貫通穴を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【００７０】
（１１）手段２において、前記貫通穴形成工程及び前記貫通導体形成工程を行った後に前記導体層形成工程を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
【００７１】
（１２）手段２において、前記配線導体層をパターン形成した複数の前記樹脂絶縁層をその厚さ方向に複数積層して多層化する積層工程をさらに含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【符号の説明】
【００７２】
１０…配線基板としての電子部品検査用配線基板
２１，２２…樹脂絶縁層
２３…配線導体層
２６…貫通穴
２７…貫通導体としてのビア導体
２８…配線導体層を構成する主面側端子
４５…樹脂絶縁材
４６…樹脂絶縁材の片面としての上面
４７…金属層としての銅箔
４８…樹脂フィルム
４９…樹脂絶縁材の片面としての下面
５１…小径部
５２…大径部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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