(57)【要約】【課題】品質の劣化を抑制することが可能な表示装置及びカバー部材を提供する。【解決手段】表示領域に画像を表示する表示モジュールと、前記表示領域に対向する透過部と、前記表示モジュールの前記表示領域よりも外側の周辺エリアに対向する着色部と、を備えたカバー部材と、前記表示モジュールと前記カバー部材とを接着する感光性樹脂と、を備え、前記着色部は、前記感光性樹脂を硬化させる波長の光の透過する着色層によって形成された、表示装置。【選択図】図２
2014122947.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域に画像を表示する表示モジュールと、
前記表示領域に対向する透過部と、前記表示モジュールの前記表示領域よりも外側の周辺エリアに対向する着色部と、を備えたカバー部材と、
前記表示モジュールと前記カバー部材とを接着する感光性樹脂と、を備え、
前記着色部は、前記感光性樹脂を硬化させる波長の光の透過する着色層によって形成された、表示装置。
【請求項２】
前記表示モジュールは、さらに、信号供給源を備え、
前記着色部は、前記透過部を囲む枠状に形成されるとともに前記信号供給源と対向する、請求項1に記載の表示装置。
【請求項３】
前記着色層は、有機系材料からなる母材に暗色アゾ系の有機顔料を含有した材料によって形成されている、請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記感光性樹脂は紫外線硬化型樹脂であり、前記着色部は紫外線波長の光を透過する着色層によって形成された、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示モジュールはタッチセンサーを内蔵した、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
さらに、前記表示モジュールと前記カバー部材との間にタッチセンサーを備えた、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記カバー部材は、透明な基材と、前記基材の前記表示モジュールと対向する側において少なくとも前記透過部に亘って配置されたタッチセンサーと、前記基材の前記表示モジュールと対向する側の前記着色部に配置された着色層と、を備えた、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
表示領域に画像を表示する表示モジュールに対向配置され、前記表示モジュールと感光性樹脂によって接着されるカバー部材であって、
前記表示領域に対向する透過部と、
前記表示モジュールの前記表示領域よりも外側の周辺エリアに対向する着色部と、を備え、
前記着色部は、前記感光性樹脂を硬化させる波長の光の透過する着色層によって形成された、カバー部材。
【請求項９】
さらに、タッチセンサーを備えた、請求項８に記載のカバー部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置及びカバー部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省スペース・省電力等の対環境性の観点から、ディスプレイデバイスとして液晶モニターや液晶テレビ、携帯電話、スマートフォン、タブレット、電子ブック、ノート型パーソナルコンピュータに代表されるように、液晶パネルや有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルを採用した商品が増加している。特に、スマートフォン、タブレット、電子ブック、携帯電話などの各種電子機器には、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示パネルはもちろん、画面表面を指などで触れることで情報入力を可能とするタッチパネルや、画面の表示部分以外の外周部分を覆い隠すカバーガラスなどが使用されている。
【０００３】
これらの表示パネル、タッチパネル、カバーガラスなどの薄板同士を貼り合わせる技術として、紫外線硬化型樹脂を一方の薄板表面に塗布し、他方の薄板を重ね合わせ、樹脂が必要充填領域まで広がった後に紫外線を照射して樹脂を硬化する技術がある。
【０００４】
ところで、樹脂を充填すべき領域は、樹脂の塗布量のバラツキや気泡の抑制などを考慮すると、画像を表示する表示領域（以下、アクティブエリアと称する）のみに制限することは困難である。このため、樹脂の充填領域は、アクティブエリアよりも外側に拡大し、光を透過しにくい遮光層などで覆われたカバーガラスの外周部にまで及ぶ場合がある。このような場合、樹脂の充填領域のうち、硬化に必要な紫外線が到達しにくい領域が遮光層の下方に発生してしまう。例えば、駆動ＩＣチップなどが実装される表示パネルの実装部付近は、遮光層が広く覆っているため、紫外線がほとんど到達せず、未硬化の樹脂が存在する領域が発生してしまうおそれがある。樹脂が未硬化の状態で放置された場合、樹脂の広がりが抑えられず、広がった樹脂が表示部分の隙間などに侵入して表示不良の原因となるなど、品質の劣化に繋がる恐れがある。
【０００５】
また、最近ではコンパクト化及びアクティブエリアの大画面化を両立させるため、狭額縁化の要望が高まっている。このため、表示パネルについても、アクティブエリアよりも外側の周辺エリアの幅が狭くなってきているため、樹脂の広がりを周辺エリアで止めることがより一層重要になっている。未硬化の状態で広がり、表示パネルよりも外側にはみ出してしまった樹脂は、表示パネルを電子機器本体に組み込み際に邪魔となり、品質の劣化に繋がる恐れがある。また、はみ出した樹脂を除去する工程では、除去した樹脂が汚染物質となり、品質劣化の要因となってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−０９８３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本実施形態の目的は、品質の劣化を抑制することが可能な表示装置及びカバー部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施形態によれば、
表示領域に画像を表示する表示モジュールと、前記表示領域に対向する透過部と、前記表示モジュールの前記表示領域よりも外側の周辺エリアに対向する着色部と、を備えたカバー部材と、前記表示モジュールと前記カバー部材とを接着する感光性樹脂と、を備え、前記着色部は、前記感光性樹脂を硬化させる波長の光の透過する着色層によって形成された、表示装置が提供される。
【０００９】
本実施形態によれば、
表示領域に画像を表示する表示モジュールに対向配置され、前記表示モジュールと感光性樹脂によって接着されるカバー部材であって、前記表示領域に対向する透過部と、前記表示モジュールの前記表示領域よりも外側の周辺エリアに対向する着色部と、を備え、前記着色部は、前記感光性樹脂を硬化させる波長の光の透過する着色層によって形成された、カバー部材が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用可能な表示パネルＰＮＬの一例を概略的に示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの断面を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、図２に示したカバー部材ＣＢの一例を示す平面図である。
【図４】図４は、図３に示したカバー部材ＣＢのＡ−Ｂ線に沿った周縁部分の断面図である。
【図５】図５は、図４に示したカバー部材ＣＢの着色層１１に適用可能な材料の透過スペクトルの一例を模式的に示す図である。
【図６】図６は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用可能なカバー部材ＣＢの他の例の断面を概略的に示す断面図である。
【図７】図７は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用可能なカバー部材ＣＢの他の例の断面を概略的に示す断面図である。
【図８】図８は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の例の断面を概略的に示す断面図である。
【図９】図９は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の例を概略的に示す平面図である。
【図１０】図１０は、図９に示した表示装置ＤＳＰのＣ−Ｄ線に沿った断面を概略的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の例の断面を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用可能な表示パネルＰＮＬの一例を概略的に示す平面図である。ここでは、表示パネルＰＮＬの一例として、液晶パネルについて説明するが、有機エレクトロルミネッセンスパネルなどの他の表示パネルを適用しても良い。
【００１３】
表示パネルＰＮＬは、例えば、アクティブマトリクスタイプの液晶パネルであり、アレイ基板ＡＲと、アレイ基板ＡＲに対向配置された対向基板ＣＴと、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に保持された液晶層ＬＱと、を備えている。アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、これらの間に所定のセルギャップを形成した状態でシール材ＳＥによって貼り合わせられている。このセルギャップは、アレイ基板ＡＲまたは対向基板ＣＴに形成された図示しない柱状スペーサによって形成されている。液晶層ＬＱは、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間のセルギャップにおいてシール材ＳＥによって囲まれた内側に保持されている。
【００１４】
このような表示パネルＰＮＬは、シール材ＳＥによって囲まれた内側に、画像を表示するアクティブエリアＡＣＴを備えている。アクティブエリアＡＣＴは、例えば、略長方形状であり、ｍ×ｎ個のマトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている（但し、ｍ及びｎは正の整数である）。
【００１５】
アレイ基板ＡＲは、第１方向Ｘに沿って延出したゲート配線Ｇ、第１方向Ｘに直交する第２方向Ｙに沿って延出したソース配線Ｓ、ゲート配線Ｇ及びソース配線Ｓに接続されたスイッチング素子ＳＷ、スイッチング素子ＳＷに接続された画素電極ＰＥなどを備えている。液晶層ＬＱを介して各画素の画素電極ＰＥと各々対向する対向電極ＣＥは、例えば対向基板ＣＴに備えられている。
【００１６】
なお、液晶パネルの詳細な構成については説明を省略するが、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｂｅｎｄ）モード、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｅｄ）モードなどの主として縦電界を利用するモードや、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなどの主として横電界を利用するモードなどを適用可能に構成されている。横電界を利用するモードを適用した構成では、画素電極ＰＥ及び対向電極ＣＥの双方がアレイ基板ＡＲに備えられる。
【００１７】
駆動ＩＣチップ２及びフレキシブル・プリンテッド・サーキット（ＦＰＣ）基板３などの表示パネルＰＮＬの駆動に必要な信号を供給する信号供給源は、アクティブエリアＡＣＴよりも外側の周辺エリアＰＲＰに位置している。図示した例では、駆動ＩＣチップ２及びＦＰＣ基板３は、対向基板ＣＴの基板端部ＣＴＥよりも外側に延出したアレイ基板ＡＲの実装部ＭＴに実装されている。周辺エリアＰＲＰは、アクティブエリアＡＣＴを囲むエリアであり、シール材ＳＥが配置されるエリアを含み、矩形枠状に形成されている。
【００１８】
なお、上記の表示パネルＰＮＬは、アクティブエリアＡＣＴに画像を表示する機能に加えて、検出面（例えば後述するカバー部材の表面）において物体の接触を検知するタッチセンサーを内蔵していても良い。また、タッチセンサーは、表示パネルＰＮＬの対向基板ＣＴにおける検出面側に配置されていても良い。このようなタッチセンサーについての詳細は省略するが、例えば、センシング用配線の静電容量の変化を検出する静電容量方式などが適用可能である。
【００１９】
図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの断面を概略的に示す断面図である。
【００２０】
表示装置ＤＳＰは、アクティブエリアＡＣＴに画像を表示する表示モジュールＭＤＬと、表示モジュールＭＤＬに対向配置されたカバー部材ＣＢと、表示モジュールＭＤＬとカバー部材ＣＢとを接着する感光性樹脂ＰＳＲと、を備えている。図示した例では、表示モジュールＭＤＬは、図１に示した表示パネルＰＮＬ及びバックライトＢＬを備えている。なお、表示パネルＰＮＬ及びバックライトＢＬは、両面テープで接着されるなどして一体化されていても良い。
【００２１】
バックライトＢＬは、表示パネルＰＮＬの背面側に配置されている。バックライトＢＬとしては、種々の形態が適用可能であり、また、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ）を利用したものや冷陰極管（ＣＣＦＬ）を利用したものなどのいずれでも適用可能であり、詳細な構造については説明を省略する。
【００２２】
表示パネルＰＮＬは、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に液晶層ＬＱを保持している。アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、シール材ＳＥによって貼り合わせられている。アレイ基板ＡＲについて、対向基板ＣＴと向かい合う内面側の構造については詳細な説明を省略する。バックライトＢＬと対向するアレイ基板ＡＲの外面には、第１偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１が接着されている。この第１光学素子ＯＤ１は、少なくともアクティブエリアＡＣＴの全体に亘って配置され、図示した例では、さらに周辺エリアＰＲＰにも延在している。
【００２３】
対向基板ＣＴについて、アレイ基板ＡＲと向かい合う内面側の構造については詳細な説明を省略するが、周辺遮光層ＳＨＤが形成されている。この周辺遮光層ＳＨＤは、アクティブエリアＡＣＴの周囲に形成されており、詳述しないが、アクティブエリアＡＣＴを囲む矩形枠状に形成されている。つまり、周辺遮光層ＳＨＤは、表示パネルＰＮＬの周辺エリアＰＲＰに配置されている。カバー部材ＣＢと対向する対向基板ＣＴの外面には、第２偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２が接着されている。この第２光学素子ＯＤ２は、アクティブエリアＡＣＴの全体に亘って配置されている。さらに、第２光学素子ＯＤ２は周辺エリアＰＲＰにも延在し、第２光学素子ＯＤ２の端部は周辺遮光層ＳＨＤと重なる位置にある。
【００２４】
このような表示パネルＰＮＬにおいては、周辺エリアＰＲＰとは、周辺遮光層ＳＨＤが配置された領域を含み、さらにその外側の領域である。この周辺エリアＰＲＰには、対向基板ＣＴの基板端部ＣＴＥよりも外側の実装部ＭＴも含まれる。信号供給源である駆動ＩＣチップ２及びＦＰＣ基板３は、アレイ基板ＡＲの実装部ＭＴに実装されている。駆動ＩＣチップ２は、実装部ＭＴにおいてアクティブエリアＡＣＴに近い側つまり基板端部ＣＴＥに近い位置に実装されている。ＦＰＣ基板３は、実装部ＭＴにおいて駆動ＩＣチップ２よりも外側つまりアレイ基板ＡＲの基板端部ＡＲＥに近い位置に実装されている。
【００２５】
カバー部材ＣＢは、透過部ＴＲ及び着色部ＣＲを備えている。透過部ＴＲは、透明であり、表示モジュールＭＤＬのアクティブエリアＡＣＴに対向している。着色部ＣＲは、透過部ＴＲの外側に位置している。この着色部ＣＲは、表示モジュールＭＤＬの周辺エリアＰＲＰに対向している。当然のことながら、着色部ＣＲは、信号供給源（駆動ＩＣチップ２及びＦＰＣ基板３）にも対向している。着色部ＣＲは、透過部ＴＲに隣接しており、表示パネルＰＮＬの周辺エリアＰＲＰに位置する第２光学素子ＯＤ２の端部や、対向基板ＣＴの基板端部ＣＴＥ、アレイ基板ＡＲの基板端部ＡＲＥとも対向している。また、着色部ＣＲは、周辺遮光層ＳＨＤの上方にも位置している。カバー部材ＣＢの具体的な構造については、後に詳述する。
【００２６】
着色部ＣＲの色は、黒色でも良いし、他のカラーバリエーションも採用可能である。つまり、着色部ＣＲは、カバー部材ＣＢの前面側から観察した際に表示モジュールＭＤＬの周辺エリアＰＲＰの視認を抑制する（あるいはカバー部材ＣＢの前面側から表示モジュールＭＤＬの周辺エリアＰＲＰへの光の侵入を阻止する）ように着色されている。
【００２７】
感光性樹脂ＰＳＲは、特定波長の光が照射されることにより硬化する透明な材料であり、例えば、紫外線（例えば３８０ｎｍ以下の波長範囲の光）の照射によって硬化する紫外線硬化型のアクリル系樹脂などによって形成されている。感光性樹脂ＰＳＲは、表示モジュールＭＤＬの表面と、カバー部材ＣＢの裏面との間に介在している。図示した例では、感光性樹脂ＰＳＲは、表示モジュールＭＤＬ側では第２光学素子ＯＤ２、対向基板ＣＴの基板端部ＣＴＥ、実装部ＭＴにおけるアレイ基板ＡＲの表面に接触しており、実装部ＭＴの駆動ＩＣチップ２を覆っている。また、感光性樹脂ＰＳＲは、カバー部材ＣＢ側では透過部ＴＲ及び着色部ＣＲに接触している。なお、感光性樹脂ＰＳＲは、ＦＰＣ基板３についても覆っていても良い。
【００２８】
感光性樹脂ＰＳＲのエッジＰＳＲＥは、カバー部材ＣＢの透過部ＴＲよりも外側に位置し、しかも、表示モジュールＭＤＬのアクティブエリアＡＣＴよりも外側に位置している。つまり、感光性樹脂ＰＳＲのエッジＰＳＲＥは、着色部ＣＲの直下に位置している。エッジＰＳＲＥは、基板端部ＣＴＥ付近で留まっていても良いし、ＦＰＣ基板上に位置していてもよい。
【００２９】
図３は、図２に示したカバー部材ＣＢの一例を示す平面図である。
【００３０】
カバー部材ＣＢは、例えば、第１方向Ｘに短辺を有するとともに第２方向Ｙに長辺を有する略長方形状である。透過部ＴＲは、カバー部材ＣＢの略中央部に位置しており、その形状はアクティブエリアＡＣＴの形状に対応している。図示した例では、透過部ＴＲの形状は、長方形状である。着色部ＣＲは、図中にクロスハッチングで示した領域であり、透過部ＴＲを囲む枠状に形成されている。図示した例では、着色部ＣＲは、透過部ＴＲの周囲に連続的に形成された枠状であり、カバー部材ＣＢの各辺まで延在している。
【００３１】
図４は、図３に示したカバー部材ＣＢのＡ−Ｂ線に沿った周縁部分の断面図である。
【００３２】
すなわち、カバー部材ＣＢは、透明な基材１０と、着色部ＣＲを形成する着色層１１と、を備えて構成されている。基材１０は、透明なガラス板やプラスチック板などであり、その厚さは特に問わず、比較的薄いフィルム状であっても良いし、比較的厚い平板状であっても良い。着色層１１は、基材１０の内面１０Ａ（あるいは図示しない表示モジュールと対向する側）において、着色部ＣＲの略全体に亘って配置されており、透過部ＴＲには配置されていない。
【００３３】
着色層１１は、図示しない感光性樹脂ＰＳＲを硬化させるために照射される波長の光を透過する材料によって形成されている。上記の通り、感光性樹脂ＰＳＲが紫外線硬化型樹脂である場合、着色部ＣＲは、紫外線波長の光を透過する着色層１１によって形成されている。一例では、黒色を呈する着色層１１は、有機系材料からなる母材に暗色アゾ系の有機顔料（黒色顔料）を含有した材料によって形成されている。このような着色層１１は、印刷、蒸着、フォトリソグラフィなどの手法を用いて形成されている。
【００３４】
なお、カバー部材ＣＢは、さらに、透過部ＴＲにおける基材１０の内面１０Ａ及び着色層１１のそれぞれを覆う透明なオーバーコート層を備えていても良い。オーバーコート層は、例えば、透明な樹脂によって形成され、内面１０Ａ及び着色層１１の凹凸を平坦化する。
【００３５】
図５は、図４に示したカバー部材ＣＢの着色層１１に適用可能な材料の透過スペクトルの一例を模式的に示す図である。
【００３６】
図の横軸は、波長（ｎｍ）であり、縦軸は透過率Ｔである。着色層１１の透過スペクトルｔ１は、４００ｎｍ以下の紫外線波長において比較的高い透過率を呈し、４００ｎｍ〜７８０ｎｍの可視光波長においては紫外線波長よりも低い透過率を呈する。特に、第１着色層１１が黒色である場合には、可視光波長の透過率は極めて低い。
【００３７】
このような構成において、表示装置ＤＳＰは、例えば、以下のように製造される。すなわち、表示パネルＰＮＬの表面つまり第２光学素子ＯＤ２の表面及び駆動ＩＣチップ２を含む実装部ＭＴに未硬化（あるいは液状）の感光性樹脂ＰＳＲを塗布し、感光性樹脂ＰＳＲの上にカバー部材ＣＢを載置した後に適度に加圧し、感光性樹脂ＰＳＲを押し広げ、感光性樹脂ＰＳＲがアクティブエリアＡＣＴの全域をカバーするように広がった後に、ハロゲンランプなどの光源からの紫外線をカバー部材ＣＢの前面側から照射する。透過部ＴＲを透過した紫外線はアクティブエリアＡＣＴに位置する感光性樹脂ＰＳＲに照射され、また、着色部ＣＲを透過した紫外線は周辺エリアＰＲＰに広がった感光性樹脂ＰＳＲの全体に照射される。これにより、感光性樹脂ＰＳＲの全体は硬化し、その広がりが止まるため、エッジＰＳＲＥは着色部ＣＲの直下に位置することになる。このため、未硬化の感光性樹脂ＰＳＲが存在する領域の発生を抑制することが可能となる。
【００３８】
したがって、例え狭額縁仕様の表示装置ＤＳＰであっても、あるいは、周辺エリアＰＲＰの幅が狭い表示モジュールＭＤＬを適用した表示装置ＤＳＰであっても、感光性樹脂ＰＳＲをアクティブエリアＡＣＴの全体に亘って配置しつつ、周辺エリアＰＲＰよりも外側への感光性樹脂ＰＳＲの広がりを抑制することが可能となる。
【００３９】
また、未硬化の感光性樹脂の不所望な広がりによる不具合の発生を抑制することが可能となる。例えば、広がった樹脂の表示パネルＰＮＬの隙間などへの侵入を抑制することが可能となり、表示不良の発生に起因した品質の劣化を抑制することが可能となる。また、表示モジュールＭＤＬの外側への感光性樹脂ＰＳＲのはみ出しを抑制することが可能となり、品質の劣化を抑制することが可能となる。
【００４０】
また、はみ出した樹脂を除去する工程が不要となり、汚染物質の発生を抑制できるとともに、工程数を削減することができる。さらに、未硬化の樹脂の硬化を促進するために、カバー部材ＣＢの前面側から紫外線を照射するプロセスに加えて、表示モジュールＭＤＬの側面側や裏面側から紫外線を照射する新たなプロセスを追加する必要がなく、製造設備の簡素化が可能となる。
【００４１】
次に、他の構造例について説明する。
【００４２】
図６は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用可能なカバー部材ＣＢの他の例の断面を概略的に示す断面図である。
【００４３】
図示した例のカバー部材ＣＢは、透明な基材１０と、着色層１１と、タッチセンサー１３と、を備えて構成されている。基材１０及び着色層１１については、上記した通りであり、説明を省略する。タッチセンサー１３は、透明な導電材料（ＩＴＯなど）によって形成されたセンシング用配線などを含んでいる。このタッチセンサー１３は、例えば、基材１０の表示モジュール側に設けられている。このタッチセンサー１３は、透過部ＴＲに配置されている。図示した例では、タッチセンサー１３は、基材１０の内面１０Ａに配置され、着色部ＣＲに位置する部分については、着色層１１に重なっており、センシング用配線などがカバー部材ＣＢの周辺に引き出されている。特に、タッチセンサー１３は、着色層１１の表示モジュール側に重なっている。このため、例えセンシング用配線などが不透明な金属によって形成されている場合であっても、カバー部材ＣＢの前面側から観察した際に着色部ＣＲを着色層１１で覆い隠すことができ、基材１０を介したセンシング用配線などの露出を防止することができる。なお、図示しないが、カバー部材ＣＢは、さらに、着色層１１及びタッチセンサー１３を覆う透明なオーバーコート層を備えていても良い。
【００４４】
このような構造例のカバー部材ＣＢを適用した場合でも、上記した構造例と同様の効果が得られる。
【００４５】
図７は、本実施形態の表示装置ＤＳＰに適用可能なカバー部材ＣＢの他の例の断面を概略的に示す断面図である。
【００４６】
図示した例のカバー部材ＣＢは、その表示モジュール側にタッチセンサー１３が設けられた透明な第１基材１０１と、その表示モジュール側に着色層１１が設けられた透明な第２基材１０２と、を備えて構成されている。例えば、第１基材１０１は比較的厚い平板状のガラス基板であり、第２基材１０２は第１基材１０１よりも薄いフィルムである。第１基材１０１のタッチセンサー１３とは反対側の外面は、第２基材１０２と向かい合い、糊１０３によって第１基材１０１と第２基材１０２とが貼り合わせられている。
【００４７】
このような構造例のカバー部材ＣＢを適用した場合でも、上記した構造例と同様の効果が得られる。
【００４８】
図８は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の例の断面を概略的に示す断面図である。
【００４９】
ここに示した例の表示装置ＤＳＰは、表示モジュールＭＤＬとカバー部材ＣＢとの間にタッチセンサーＴＳを備えている点で相違している。
【００５０】
タッチセンサーＴＳについての詳細は省略するが、ガラス基板や樹脂基板などの透明な支持基板の上に、透明な導電材料（ＩＴＯなど）によって形成されたセンシング用配線などを備えており、透明な平板状に形成されている。このタッチセンサーＴＳは、例えば、アクティブエリアＡＣＴの全体に亘って対向している。タッチセンサーＴＳは、接着剤ＡＤによりカバー部材ＣＢの表示モジュールＭＤＬ側に接着されている。この接着剤ＡＤは、例えば、紫外線硬化型樹脂であり、カバー部材ＣＢとタッチセンサーＴＳとの間に介在させた状態で、透明なタッチセンサーＴＳ側から紫外線を照射することで硬化し、カバー部材ＣＢとタッチセンサーＴＳとを接着する。
【００５１】
感光性樹脂ＰＳＲは、表示モジュールＭＤＬの表面（つまり、第２光学素子ＰＤ２の表面）とタッチセンサーＴＳとの間に介在している。
【００５２】
このような表示装置ＤＳＰの製造方法については、例えば、接着剤ＡＤによりカバー部材ＣＢにタッチセンサーＴＳを接着した後に、感光性樹脂ＰＳＲによりタッチセンサーＴＳを表示パネルＰＮＬに接着しているが、表示パネルＰＮＬにタッチセンサーＴＳを貼り付けた後にタッチセンサーＴＳをカバー部材ＣＢに接着しても良い。
【００５３】
このような構造例の表示モジュールＭＤＬを適用した場合でも、上記した構造例と同様の効果が得られる。
【００５４】
図９は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の例を概略的に示す平面図である。
【００５５】
図示した例の表示装置ＤＳＰは、カバー部材ＣＢがフレームＦＲと一体化された点で相違している。上記した例では、カバー部材ＣＢは、感光性樹脂ＰＳＲを介して表示モジュールＭＤＬと接着された後に、図示していないフレームに固定される。ここに示した例では、予めカバー部材ＣＢがフレームＦＲと一体化されているものを適用している。フレームＦＲは、カバー部材ＣＢを取り囲む枠状に形成されている。
【００５６】
図１０は、図９に示した表示装置ＤＳＰのＣ−Ｄ線に沿った断面を概略的に示す断面図である。
【００５７】
フレームＦＲは、カバー部材ＣＢを受ける凹部ＦＣを有している。フレームＦＲは、図示した断面において、カバー部材ＣＢを受ける凹部ＦＣからバックライトＢＬに向かって略垂直に延出しており、図示していないが底部においてバックライトＢＬに繋がるように形成されている。このようなフレームＦＲが予めカバー部材ＣＢと一体化された状態では、感光性樹脂ＰＳＲを硬化させる際に、表示モジュールＭＤＬの側面側から紫外線を照射することは困難であるが、上記の通り、本実施形態においては、カバー部材ＣＢの前面側から紫外線を照射するのみで、透過部ＴＲを透過した紫外線がアクティブエリアＡＣＴに位置する感光性樹脂ＰＳＲに照射され、また、着色部ＣＲを透過した紫外線が周辺エリアＰＲＰに広がった感光性樹脂ＰＳＲの全体に照射されるため、感光性樹脂ＰＳＲの全体が硬化し、未硬化の領域の発生を抑制することが可能となる。したがって、このような構造例によれば、表示モジュールＭＤＬの構成や、タッチセンサーＴＳの有無、タッチセンサーＴＳの位置などには関係なく、上記した構造例と同様の効果が得られる。
【００５８】
図１１は、図１に示した表示パネルＰＮＬを含む表示装置ＤＳＰの他の例の断面を概略的に示す断面図である。
【００５９】
ここに示した例の表示装置ＤＳＰは、カバー部材ＣＢと一体化されるフレームＦＲの端面でカバー部材ＣＢを支持している点で相違している。すなわち、フレームＦＲは、カバー部材ＣＢを受ける凹部ＦＣを有しておらず、図示した断面において、カバー部材ＣＢの裏面側からバックライトＢＬに向かって略垂直に延出している。
【００６０】
このような構造例を適用した場合でも、上記した構造例と同様の効果が得られる。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態によれば、品質の劣化を抑制することが可能な表示装置及びカバー部材を提供することができる。
【００６２】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６３】
ＤＳＰ…表示装置
ＭＤＬ…表示モジュール  ＰＳＲ…感光性樹脂  ＣＢ…カバー部材
ＰＮＬ…表示パネル  ＡＲ…アレイ基板  ＣＴ…対向基板  ＬＱ…液晶層
ＡＣＴ…アクティブエリア  ＰＲＰ…周辺エリア
ＴＲ…透過部  ＣＲ…着色部
ＴＳ…タッチセンサー
ＦＲ…フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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