(57)【要約】【課題】電子基板等に形成した孔に配線を挿通させる基板配線構造において、基板配線作業の作業性を向上させることや、製品コストを低減することが可能になる、基板配線構造を提供すること。【解決手段】基板配線構造は、ディスプレイ２０、ブラケット３０、及び電子基板４０を順次重合するように配置し、ディスプレイ２０の配線２２を、ブラケット３０に形成したブラケット孔５１と電子基板４０に形成した基板孔４３とに順次挿通し、電子基板４０におけるブラケット３０とは反対側の面に至るように引き出し、電子基板４０における当該反対側の面に設けた対象電子部品４１に接続する、基板配線構造である。ブラケット３０におけるブラケット孔５１の周縁に、当該ブラケット孔５１に挿通した配線２２を、ブラケット３０の表面から基板孔４３に至る方向に立ち上げる立ち上げ部５２を設けた。【選択図】図２
2014192515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品、ブラケット、及び基板を順次重合するように配置し、
前記電子部品の配線を、前記ブラケットに形成したブラケット孔と前記基板に形成した基板孔とに順次挿通し、前記基板における前記ブラケットとは反対側の面に至るように引き出し、当該基板における当該反対側の面に設けた他の電子部品に接続する、基板配線構造であって、
前記ブラケットにおける前記ブラケット孔の周縁に、当該ブラケット孔に挿通した前記配線を、前記ブラケットの表面から前記基板孔に至る方向に立ち上げる立ち上げ部を設けた、
基板配線構造。
【請求項２】
前記ブラケットを平板材より形成し、
前記立ち上げ部における前記配線と接する部分を、前記平板材を折り返すことによって形成された折り返し部として形成した、
請求項１に記載の基板配線構造。
【請求項３】
前記ブラケットにおける前記ブラケット孔の周縁のうち、前記立ち上げ部が設けられている周縁に対して当該ブラケット孔を挟んで対向する周縁には、当該周縁における前記配線と接する部分を、前記平板材を折り返すことによって形成された第２の立ち上げ部を形成した、
請求項２に記載の基板配線構造。
【請求項４】
前記ブラケットにおける前記基板側の面には、前記基板を当該ブラケットに支持するための台座を、当該基板側の面から前記基板側に突出するように形成し、
前記立ち上げ部の高さを、前記台座の高さよりも低くした、
請求項１から３のいずれか一項に記載の基板配線構造。
【請求項５】
前記電子部品に対して、前記ブラケットを密着状に配置した、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板配線構造。
【請求項６】
前記電子部品は、車両の運転者に経路を案内する経路案内装置の一部を構成するディスプレイであり、
前記配線は、前記ディスプレイの帯状配線である、
請求項１から５のいずれか一項に記載の基板配線構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板配線構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両に搭載される車載用ナビゲーション装置の如き各種の電子装置において、装置内部に電子機器や電子基板を収容する際、この電子機器を電子基板上の電子部品に配線で接続する基板配線構造が採用されている。特に、近年では、このような電子装置の内部構造における省スペース化や複雑化が進展しており、このことに伴って基板配線構造も多様化している。このような基板配線構造の一つとして、電子基板や、電子機器と電子基板との間に配置される基板固定用のブラケットに、電子機器の配線を挿通させるための挿通孔を形成し、この挿通孔を介して電子機器の配線を電子基板の近傍位置に引き出す構造がある。例えば、特許文献１には、平面ディスプレイを取付金具を介して据付板に取り付けて構成された平面ディスプレイ装置において、平面ディスプレイの配線ケーブルを、取付金具に形成した配線用挿通孔に挿通させて据付板側に引き出す構造が開示されている（特許文献１の段落０００８及び図３等参照）。
【０００３】
このように電子基板や基板固定用のブラケットに形成した挿通孔に配線を挿通させる基板配線構造においては、配線が挿通孔の周縁と接触することによって傷ついたり断線したりすることを防止するため、この挿通孔の周縁に保護構造を形成することが行われていた。従来、この保護構造としては、具体的には、挿通孔の周縁を形成する板状部分を、挿通孔とは反対側に向けて１８０度折り曲げる構造（以下、ヘミング曲げ）を採用することにより、板状部分の先端部が配線に接触することを回避することが行われていた。あるいは、挿通孔の周縁に樹脂部品を設けることにより、板状部分が配線に接触することを回避することも行われていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−０１３０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の基板配線構造において、単に挿通孔の周縁をヘミング曲げした場合には、ブラケットにおける挿通孔の周縁がほぼ平坦状になるため、挿通孔を挿通させた配線が垂れ下がった際に、この配線がブラケットの平坦状の側面に密着した状態となってしまい、この配線を作業者が手で掴み難くなってしまい、基板配線作業の作業性が低下する場合があった。特に、電子基板等に触れた際に怪我することを防止するために、作業者には革製の手袋を装着することが義務付けられていることも多く、このような柔軟性に欠ける革製の手袋を介して、平坦状の周縁に沿った配線を掴むことは難しいことから、基板配線作業の作業性が一層低下する場合があった。
【０００６】
一方、上記従来の基板配線構造において、挿通孔の周縁に樹脂部品を設けた場合には、この樹脂部品を取り付ける手間が増えることから、基板配線作業の作業性が低下していた。さらに、このように樹脂部品を取り付け場合には、樹脂部品の分だけ製品コストが増加するという問題も生じていた。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子基板等に形成した孔に配線を挿通させる基板配線構造において、基板配線作業の作業性を向上させることや、製品コストを低減することが可能になる、基板配線構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の基板配線構造は、電子部品、ブラケット、及び基板を順次重合するように配置し、前記電子部品の配線を、前記ブラケットに形成したブラケット孔と前記基板に形成した基板孔とに順次挿通し、前記基板における前記ブラケットとは反対側の面に至るように引き出し、当該基板における当該反対側の面に設けた他の電子部品に接続する、基板配線構造であって、前記ブラケットにおける前記ブラケット孔の周縁に、当該ブラケット孔に挿通した前記配線を、前記ブラケットの表面から前記基板孔に至る方向に立ち上げる立ち上げ部を設けた。
【０００９】
請求項２に記載の基板配線構造は、請求項１に記載の基板配線構造において、前記ブラケットを平板材より形成し、前記立ち上げ部における前記配線と接する部分を、前記平板材を折り返すことによって形成された折り返し部として形成した。
【００１０】
請求項３に記載の基板配線構造は、請求項２に記載の基板配線構造において、前記ブラケットにおける前記ブラケット孔の周縁のうち、前記立ち上げ部が設けられている周縁に対して当該ブラケット孔を挟んで対向する周縁には、当該周縁における前記配線と接する部分を、前記平板材を折り返すことによって形成された第２の立ち上げ部を形成した。
【００１１】
請求項４に記載の基板配線構造は、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板配線構造において、前記ブラケットにおける前記基板側の面には、前記基板を当該ブラケットに支持するための台座を、当該基板側の面から前記基板側に突出するように形成し、前記立ち上げ部の高さを、前記台座の高さよりも低くした。
【００１２】
請求項５に記載の基板配線構造は、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板配線構造において、前記電子部品に対して、前記ブラケットを密着状に配置した。
【００１３】
請求項６に記載の基板配線構造は、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板配線構造において、前記電子部品は、車両の運転者に経路を案内する経路案内装置の一部を構成するディスプレイであり、前記配線は、前記ディスプレイの帯状配線である。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の基板配線構造によれば、電子部品の配線がブラケットの立ち上げ部によって基板の基板孔に至る方向に立ち上げられるので、配線がブラケットの側面に沿って密着することを防止することができ、作業者が配線を容易に掴むことが可能になるので、基板配線作業の作業性を向上させることができる。また、ブラケットから立ち上げ部を立ち上げているので、ブラケットに樹脂部品等を取り付ける場合に比べて、製品コストを低減することが可能になる。
【００１５】
請求項２に記載の基板配線構造によれば、立ち上げ部における配線と接する部分が折り返し部として形成されているので、折り返し部が形成されていない場合の単なる切断面等に配線が接触する場合に比べて、配線が傷ついたり断線したりする可能性を低減することができる。
【００１６】
請求項３に記載の基板配線構造によれば、立ち上げ部が設けられている周縁に対してブラケット孔を挟んで対向する周縁には、第２の立ち上げ部が形成されているので、配線が立ち上げ部とは反対側に垂れ下がった場合であっても、配線が傷ついたり断線したりする可能性を低減することができる。
【００１７】
請求項４に記載の基板配線構造によれば、立ち上げ部の高さが台座の高さよりも低いため、台座に取り付けられた基板と立ち上げ部との相互間の隙間を介して配線を基板に向けて引き出すことが可能になると共に、基板と立ち上げ部が干渉してしまうことを防止することができる。
【００１８】
請求項５に記載の基板配線構造によれば、電子部品に対してブラケットが密着状に配置されているので、電子部品とブラケットとの相互間の間隔を最小化することができ、電子部品の配線をブラケットに挿通させることが一層容易になると共に、基板配線構造全体の厚みを低減することができる。
【００１９】
請求項６に記載の基板配線構造によれば、ディスプレイの帯状配線を立ち上げることで、経路案内装置の基板配線作業の作業性を向上させることができると共に、経路案内装置の製品コストを低減することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施の形態に係るナビゲーション装置の要部を背面側から見た斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図１の分解斜視図である。
【図４】図２のＢ領域の拡大断面図である。
【図５】挿通部周辺の拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る基板配線構造の一実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。ただし、実施の形態によって本発明が限定されるものではない。本実施の形態に係る基板配線構造は、任意の装置における任意の電子部品と基板との配線接続に対して適用できるものであるが、以下では、車両の運転者に経路を案内するナビゲーション装置（経路案内装置）における、ディスプレイと電子基板との配線接続に適用した例について説明する。
【００２２】
（構成）
最初に、実施の形態に係るナビゲーション装置の基本構成について説明する。図１は、ナビゲーション装置の要部を背面側から見た斜視図、図２は、図１のＡ−Ａ矢視断面図、図３は、図１の分解斜視図、図４は、図２のＢ領域の拡大断面図、図５は、挿通部周辺の拡大斜視図である。このナビゲーション装置１は、筐体１０の内部に、ディスプレイ（モニタ）２０、ブラケット３０、電子基板４０を収容して構成されている。なお、この他にも、ナビゲーション装置１は、実際には、タッチパネル、現在地取得部、スピーカ、データ記録部等を備えて構成されているが、これらは公知の構造でナビゲーション装置１に取り付けることができるため、その説明及び図示は省略する。また、筐体１０、ディスプレイ２０、ブラケット３０、及び電子基板４０に関しても、以下で特記する部分を除いては、従来と同様に構成することができる。以下では、図１に示す各方向のうち、Ｘ方向を右方向（又は幅方向）、Ｘ’方向を左方向（又は幅方向）、Ｙ方向を上方向、Ｙ’方向を下、Ｚ方向を前方向（正面方向、外側方向、又は高さ方向）、Ｚ’方向を後方向（背面方向、内側方向、又は高さ方向）、と称する。
【００２３】
（構成−筐体）
筐体１０は、ナビゲーション装置１の外郭となる構造体であり、ナビゲーション装置１が搭載される車両の取付スロット等の形状に応じた形状として形成される。この筐体１０には、開口部１１が形成されており、この開口部１１の背面側にディスプレイ２０を配置することによって、ディスプレイ２０の後述する液晶パネルを開口部１１を介して外部に露出させることができる。
【００２４】
（構成−ディスプレイ）
ディスプレイ２０は、各種の画像を表示する表示手段であり、特許請求の範囲における電子部品に対応する。このディスプレイ２０の具体的な原理や構造は、特記する場合を除いて任意であり、例えば、公知の液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイの如きフラットパネルディスプレイとして構成されている。以下では、ディスプレイ２０が、液晶ディスプレイとして構成されている場合について説明する。このディスプレイ２０は、具体的には、液晶パネル、バックライト、駆動回路、及び駆動用プリント基板（いずれも図示省略）を一体化して構成された液晶パネルモジュールであって、全体として正面形状を方形状とする、平板状のモジュールである。
【００２５】
このうち、液晶パネルは、ディスプレイ２０の最前方に配置されており、この液晶パネルに各種の画像を表示することができる。バックライトは、液晶パネルの後方に配置されており、照明光を液晶パネルに照射する。駆動回路は、液晶パネルの各画素を駆動するための電子部品等をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＣＯＧ（Chip On Glass）の如き実装方法で実装して構成された回路であり、液晶パネルの周辺端部に接続される。駆動用プリント基板は、駆動回路に画像信号や駆動電力を供給するための電子基板である。これら液晶パネル、バックライト、及び駆動用プリント基板は、それぞれ正面方形の平板状に形成されており、相互に平行となる向きで重合され、金属又は樹脂のモジュールケース２１内に収容されている。
【００２６】
ここで、駆動用プリント基板にはフレキシブル配線（以下、単に配線）２２が接続されている。この配線２２は、駆動用プリント基板の背面に接続されたものであって、モジュールケース２１に形成された引き出し孔２３を介して液晶パネルの背面側に引き出されている。この配線２２は、駆動用プリント基板に画像信号等を供給するための線路であり、例えば、ポリイミドフォルムをベース材とし、このベース材の側面に複数の平行電極を相互に平行にパターニングして構成された、可撓性を有する帯状配線（フレキシブルケーブル）であって、その一方の端部は駆動用プリント基板に接続され、その他方の端部にはコネクタ２４が接続されている。このコネクタ２４は、所定規格（例えば、LVDS : Low Voltage Differential Signaling）に基づくコネクタであって、電子基板４０の後述する対象電子部品４１に対して着脱自在に接続される。なお、このようにコネクタ２４を用いることなく、配線２２の端部を公知の方法により対象電子部品４１に対して直接的に接続するようにしてもよい。
【００２７】
（構成−ブラケット）
ブラケット３０は、電子基板４０をディスプレイ２０に取り付けるための取付台であり、１枚のブラケット本体３１、複数の台座３２、複数の当て止め部３３、及び１つの挿通部５０を備えて構成されている。なお、ブラケット３０の材料は任意であるが、例えば、スチール材やアルミニウム材等を使用することができる。
【００２８】
（構成−ブラケット−ブラケット本体）
ブラケット本体３１は、ブラケット３０の基本構造体であり、軽金属製の平板材から形成されている。このブラケット本体３１は、ディスプレイ２０と同様に、正面方形の平板状に形成されている。また、ブラケット本体３１の前面側（ディスプレイ２０と対抗する側）の面には、ブラケット本体３１から突出する部分が設けられておらず、平坦面となっている。従って、ディスプレイ２０にブラケット本体３１を重合状に配置することで、ディスプレイ２０に対して、ブラケット３０を密着状に配置することができる。このような密着構造によれば、ディスプレイ２０とブラケット３０との相互間の間隔を最小化することができるので、ディスプレイ２０の配線２２をブラケット３０に挿通させることが一層容易になると共に、基板配線構造全体の厚みを低減することができる。
【００２９】
（構成−ブラケット−台座）
複数の台座３２は、電子基板４０をブラケット３０に支持するための基板支持手段であり、ブラケット３０における電子基板４０側の面（以下、背面）における複数箇所に、この背面から電子基板４０側に突出するように形成されている。より具体的には、図３に示すように、各台座３２は、ブラケット本体３１を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されたものであり、ブラケット本体３１の一部を電子基板４０側に突出するように直角状に折り曲げることで形成された台座基部３５と、この台座基部３５からブラケット本体３１に平行になるように直角状に折り曲げることで形成された台座端部３６とを、相互に一体に備えて構成されている。この台座端部３６にはネジ孔３７が形成されており、台座端部３６に電子基板４０を当接させた状態で、この電子基板４０の背面から、取付ネジ３８を当該電子基板４０の後述するネジ孔４２を介してネジ孔３７にネジ込むことにより、電子基板４０をブラケット３０に取り付けることができる。この状態においては、電子基板４０とブラケット本体３１との相互間に、台座基部３５の高さに応じた間隔が形成されるため、電子基板４０とブラケット本体３１とが直接接触することによる弊害（例えば、電子基板４０の正面側に実装されている電子部品がブラケット本体３１と干渉することや、ディスプレイ２０からの電磁波や熱が電子基板４０に実装されている電子部品に悪影響を与えること等）を防止することができる。
【００３０】
（構成−ブラケット−当て止め部）
複数の当て止め部３３は、電子基板４０が上下方向や左右方向に不用意に移動することを防止するための基板移動防止手段であり、ブラケット３０の背面における上下端部や左右端部の近傍位置における複数箇所に、背面から電子基板４０側に突出するように形成されている。より具体的には、各当て止め部３３は、ブラケット本体３１を打ち抜き及び曲げ加工することにより、ブラケット本体３１の一部を電子基板４０側に突出するように直角状に折り曲げることで形成されている。そして、ブラケット３０に支持された状態の電子基板４０に対して、各当て止め部３３が側方から当接することにより、電子基板４０が上下方向や左右方向に不用意に移動することを防止することができる。
【００３１】
（構成−ブラケット−挿通部）
挿通部５０は、ブラケット３０に配線２２を挿通させるための挿通手段であり、ブラケット孔５１、立ち上げ部５２、及び第２の立ち上げ部５３を備えて構成されている。
【００３２】
（構成−ブラケット−挿通部−ブラケット孔）
ブラケット孔５１は、ブラケット３０に配線２２を挿通させるための挿通孔であり、ブラケット本体３１に貫通孔として形成されている。このブラケット孔５１の形成位置、大きさ、あるいは形状は、配線２２を挿通可能である限り任意であるが、例えば、以下のように決定することができる。すなわち、形成位置については、配線２２を極力短い距離で電子基板４０に到達させることが好ましく、かつ、配線２２を折り曲げ等した際に生じる負荷を当該配線２２に極力与えないことが好ましいため、本実施の形態においては、ディスプレイ２０にブラケット３０を重合させた状態において、ディスプレイ２０における配線２２の引き出し位置に対応する位置に、ブラケット孔５１が形成されている。また、大きさについては、配線２２の接続作業時に当該配線２２を上下左右に引き回した際に、この配線２２がブラケット孔５１の周縁に極力接触しないような寸法的余裕があることが好ましいため、本実施の形態においては、配線２２の幅及び厚みよりも十分に大きな内径の開口として、ブラケット孔５１が形成されている。また、形状については、ブラケット孔５１の形成が容易であると共に、立ち上げ部５２、及び第２の立ち上げ部５３の形成が容易であることが好ましいため、本実施の形態においては、正面形状が長方形状となるように形成されている。
【００３３】
（構成−ブラケット−挿通部−立ち上げ部）
立ち上げ部５２は、ブラケット孔５１に挿通した配線２２を、ブラケット３０の表面（背面）から電子基板４０の後述する基板孔４３に至る方向（以下、立ち上げ方向）に立ち上げることにより、配線２２を作業者が掴む際の作業性を向上させる作業性向上手段であると共に、配線２２を保護する保護手段である。具体的には、図４、５に示すように、立ち上げ部５２は、基部５４と折り返し部５５を備えて構成されている。
【００３４】
基部５４は、ブラケット本体３１に対して基板に向かう方向に立ち上げるように接続された板状部分である。この基部５４は、具体的には、平板材より形成したブラケット本体３１に、ブラケット孔５１を打ち抜きにより形成する際、当該打ち抜きされた部分の一部を、基板に向かう方向に屈曲させることにより、ブラケット本体３１に一体に形成されている。このように基部５４を設けることにより、ブラケット孔５１に挿通した配線２２が基板に向かう方向に立ち上げられるので、基板配線作業の作業性が向上する。
【００３５】
また、折り返し部５５は、基部５４の先端部に設けられた屈曲部分であり、具体的には、この先端部を、基部５４の両側面のうちブラケット孔５１に対向する側面とは反対側の側面に接する方向に、ヘミング曲げによって折り返すことにより、基部５４に一体に形成されている。このように折り返し部５５を設けることにより、基部５４に沿って立ち上げられた配線２２が当該基部５４の先端部に直接触れることによって傷ついたり断線したりすることを防止することができる。なお、このように構成された立ち上げ部５２の形成位置等の詳細については、後述する。
【００３６】
（構成−ブラケット−挿通部−第２の立ち上げ部）
第２の立ち上げ部５３は、ブラケット孔５１に挿通した配線２２を、立ち上げ方向に立ち上げることにより、配線２２を作業者が掴む際の作業性を向上させる作業性向上手段であると共に、配線２２を保護する保護手段である。この第２の立ち上げ部５３は、具体的には、ブラケット孔５１の周縁のうち、立ち上げ部５２が設けられている周縁に対してブラケット孔５１を挟んで対向する周縁に形成された屈曲部分であり、ブラケット本体３１にブラケット孔５１を打ち抜き形成する際に打ち抜きされた部分の一部（立ち上げ部５２の基部５４を形成する部分以外の部分）を、基板に向かう方向に屈曲させることにより、ブラケット本体３１に一体に形成されている。このように第２の立ち上げ部５３を設けることにより、ブラケット孔５１に挿通した配線２２が、立ち上げ部５２ではなく第２の立ち上げ部５３の方に垂れ下がろうとした場合であっても、第２の立ち上げ部５３によって基板に向かう方向に立ち上げられるので、基板配線作業の作業性が向上する。また、第２の立ち上げ部５３を設けることにより、配線２２がブラケット孔５１の周縁に直接触れることによって傷ついたり断線したりすることを防止することができる。なお、このように構成された第２の立ち上げ部５３の形成位置等の詳細については、後述する。
【００３７】
（構成−電子基板）
図１〜３において、電子基板４０は、各種の電子部品等を実装するための基板であり、公知の樹脂製のプリント基板に対して複数の電子部品を半田付け等によって実装して構成されている。このプリント基板は、ブラケット３０における複数の当て止め部３３によって囲繞される空間部に対応する大きさの方形板状の基板として形成されている。また、複数の電子部品の具体的な種類や実装位置は任意であるが、電子基板４０におけるブラケット３０とは反対側の面に少なくとも一つの電子部品が実装されており、この電子部品に対して配線２２のコネクタ２４が着脱自在に接続される。以下では、このように配線２２のコネクタ２４に接続される電子部品を対象電子部品４１と称し、その他の電子部品については図示及び説明を省略する。
【００３８】
この電子基板４０には、ブラケット３０における複数の台座３２の各々に対応する位置にネジ孔４２が形成されており、電子基板４０をブラケット３０の台座３２の台座端部３６に当接させた状態において、取付ネジ３８をネジ孔４２を介して台座端部３６のネジ孔３７にネジ込むことにより、電子基板４０をブラケット３０に取り付けることができる。
【００３９】
また、図３、４に示すように、電子基板４０には、基板孔４３が形成されている。この基板孔４３は、電子基板４０に配線２２を挿通させるための挿通孔であり、貫通孔として形成されている。この基板孔４３の形成位置、大きさ、あるいは形状は、配線２２を挿通可能である限り任意であるが、例えば、以下のように決定することができる。すなわち、形成位置については、配線２２を極力短い距離で対象電子部品４１に到達させることが好ましく、かつ、配線２２を折り曲げ等した際に生じる負荷を当該配線２２に極力与えないことが好ましいため、本実施の形態においては、電子基板４０をブラケット３０に取り付けた状態において、ブラケット３０のブラケット孔５１に対応する位置に、基板孔４３が形成されている。また、大きさについては、配線２２の接続作業時に当該配線２２を上下左右に引き回した際に、この配線２２が基板孔４３の周縁に極力接触しないような寸法的余裕があることが好ましいため、本実施の形態においては、配線２２の幅及び厚みよりも十分に大きな内径の開口として、基板孔４３が形成されている。また、形状については、基板孔４３の形成が容易であることが好ましいため、本実施の形態においては、正面形状が長方形状となるように形成されている。
【００４０】
（構成−立ち上げ部の細部）
次に、立ち上げ部５２に関連する構造の細部について説明する。最初に、立ち上げ部５２の位置及び幅について説明する。例えば、立ち上げ部５２をブラケット本体３１とは別体に形成した上で、ブラケット本体３１に対して溶接等によって取り付けることもでき、この場合には、立ち上げ部５２の位置や幅を、ブラケット孔５１の位置や幅とは無関係に決定することもできる。しかしながら、立ち上げ部５２の位置や幅については、ブラケット孔５１の左右方向のいずれの位置に配線２２を挿通させても当該配線２２が立ち上げ部５２によって立ち上げられるように、ブラケット孔５１とほぼ同じ位置や幅になることが好ましい。特に、本実施の形態では、上述のように、ブラケット本体３１にブラケット孔５１を打ち抜き形成する際における当該打ち抜きされた部分の一部を屈曲させることにより、基部５４をブラケット本体３１に一体に形成しているので、立ち上げ部５２の位置や幅は、ブラケット孔５１とほぼ同じ位置や幅になる。
【００４１】
さらに、立ち上げ部５２の位置は、配線２２を立ち上げ方向に立ち上げることができるように、ブラケット孔５１に対して、基板孔４３に近い側に設けることが好ましい。例えば、本実施の形態においては、ブラケット孔５１と基板孔４３が相互に対応しない位置（前後方向において相互に重合しない位置）に配置されているため、ブラケット孔５１の周縁から基板孔４３まで距離は、周縁毎に異なるものになるが、この周縁の中で基板孔４３との距離が最も小さい周縁に、立ち上げ部５２が形成されている。このため、ブラケット孔５１に挿通させた配線２２を、立ち上げ部５２に当接させることにより、配線２２が自然に基板孔４３に向かうように立ち上げ方向に沿って立ち上げられる。ただし、ブラケット孔５１と基板孔４３が相互に完全に対応する位置に配置されている場合には、ブラケット孔５１の周縁いずれに立ち上げ部５２を設けてもよい。
【００４２】
次に、図４、５を参照して、立ち上げ部５２と基板とが形成する相互間の角度（以下、立ち上げ部５２の角度α）と、立ち上げ部５２の立ち上げ方向に沿った寸法（以下、立ち上げ部５２の長さＬ１）と、立ち上げ部５２の立ち上げ方向に沿った端部（つまり、折り返し部５５）と基板の背面との相互間の間隔であって、基板に対して直交する方向に沿った間隔（以下、立ち上げ部５２の高さＨ１）とについて説明する。これら立ち上げ部５２の角度α、立ち上げ部５２の長さＬ１、及び立ち上げ部５２の高さＨ１は、配線２２を極力短い距離で対象電子部品４１に到達させることができるように、かつ、配線２２を折り曲げ等した際に生じる負荷を当該配線２２に極力与えないように、決定することが好ましい。このため、ブラケット孔５１から引き出された配線２２が、ほぼ直線状に基板孔４３に至ることができるように、これら立ち上げ部５２の角度α、立ち上げ部５２の長さＬ１、及び立ち上げ部５２の高さＨ１が決定されている。例えば、このような条件を満たす限りにおいて、立ち上げ部５２の角度αは、約９０度としたり、約１３５度としたりしてもよりが、立ち上げ部５２の形成を簡易に行うためには立ち上げ部５２の角度は極力小さい方が好ましいため、本実施の形態では、約４５度としている。
【００４３】
また、立ち上げ部５２の高さＨ１は、少なくとも、ブラケットの台座３２の高さＨ３より低くなるように決定する。これは、立ち上げ部５２の高さＨ１が台座３２の高さＨ３と同じ又はそれ以上である場合には、台座３２に取り付けられた電子基板４０と立ち上げ部５２との相互間に隙間がなくなり、この隙間を介して配線２２を電子基板４０に向けて引き出すことができなくなったり、電子基板４０と立ち上げ部５２が干渉してしまうためである。
【００４４】
（構成−第２の立ち上げ部の細部）
次に、第２の立ち上げ部５３に関連する構造の細部について説明する。ただし、特記する場合を除き、この第２の立ち上げ部５３の構造の細部は、上述した立ち上げ部５２の構造の細部の説明において「立ち上げ部５２」を「第２の立ち上げ部５３」と読み替えることにより、説明することができるものとする。
【００４５】
最初に、第２の立ち上げ部５３の位置及び幅について説明する。ブラケット孔５１に対して、基板孔４３から遠い側に設けることが好ましい。例えば、本実施の形態においては、ブラケット孔５１と基板孔４３が相互に対応しない位置（前後方向において相互に重合しない位置）に配置されているため、ブラケット孔５１の周縁から基板孔４３まで距離は、周縁毎に異なるものになるが、この周縁の中で基板孔４３との距離が最も大きい周縁に、第２の立ち上げ部５３が形成されている。ただし、ブラケット孔５１と基板孔４３が相互に完全に対応する位置に配置されている場合には、ブラケット孔５１の周縁いずれに第２の立ち上げ部５３を設けてもよい。
【００４６】
次に、図４、５を参照して、第２の立ち上げ部５３と基板とが形成する相互間の角度（以下、第２の立ち上げ部５３の角度β）と、第２の立ち上げ部５３の立ち上げ方向に沿った寸法（以下、第２の立ち上げ部５３の長さＬ２）と、第２の立ち上げ部５３の立ち上げ方向に沿った端部と基板の背面との相互間の間隔であって、基板に対して直交する方向に沿った間隔（以下、第２の立ち上げ部５３の高さＨ２）とについて説明する。これら第２の立ち上げ部５３の角度β、第２の立ち上げ部５３の長さＬ２、及び第２の立ち上げ部５３の高さＨ２は、立ち上げ部５２ではなく第２の立ち上げ部５３の方に垂れ下がろうとした場合であっても、配線２２を電子基板４０に向かう方向に立ち上げることができ、かつ、配線２２がブラケット孔５１の周縁に直接触れることによって傷ついたり断線したりすることを防止することができるように、決定することが好ましい。例えば、このような条件を満たす限りにおいて、第２の立ち上げ部５３の角度βは、約４５度としたり、約１３５度としたり、あるいは、ヘミング曲げにより約１８０度としてもよいが、本実施の形態では、約９０度としている。
【００４７】
（製造方法）
このように構成されたディスプレイ２０、ブラケット３０、及び電子基板４０は、公知の方法で製造することができる。例えば、ブラケット３０に関しては、プレス型を用いたプレス加工により構成することができる。特に、ブラケット３０の挿通部５０に関する製造方法について説明すると、まず、ブラケット本体３１にブラケット孔５１を打ち抜き加工する。この際、ブラケット孔５１の立ち上げ部５２及び第２の立ち上げ部５３が設けられていない周縁近傍部分のみを打ち抜き、立ち上げ部５２として加工される部分と、第２の立ち上げ部５３として加工される部分は、ブラケット本体３１に接続されたままの状態としておく。また、ブラケット孔５１の打ち抜きと同時若しくはその後に、立ち上げ部５２として加工される部分と、第２の立ち上げ部５３として加工される部分とを、相互に分離するために、これらの相互間の部分を打ち抜く。次いで、立ち上げ部５２として加工される部分に対して、その先端部を公知の方法でヘミング曲げすることで、折り返し部５５を形成する。また、同時に、ヘミング曲げを行うための上下のプレス型の一方を他方に対して前後方向又は左右方向にスライドさせることで、ブラケット本体３１から基部５４を立ち上げる。このことにより、立ち上げ部５２を形成することができる。また、第２の立ち上げ部５３として加工される部分を、プレスすることで、ブラケット本体３１から基部５４を立ち上げる。このことにより、第２の立ち上げ部５３を形成することができる。これら立ち上げ部５２と第２の立ち上げ部５３とは、同時に形成してもよく、別々に形成してもよい。
【００４８】
（基板配線作業）
最後に、このように構成されたナビゲーション装置１において、ディスプレイ２０の配線２２をブラケット３０に挿通させた上で電子基板４０に接続する基板配線作業について説明する。まず、作業者は、筐体１０の開口部１１の背面側にディスプレイ２０を配置し、ネジ止め等の任意の方法によって、ディスプレイ２０を筐体１０に固定する。次いで、作業者は、ディスプレイ２０の背面側にブラケット３０を配置し、ネジ止め等の任意の方法によって、ブラケット３０を筐体１０に固定する。この際、作業者は、ディスプレイ２０の配線２２を、ブラケット３０のブラケット孔５１に挿通させることにより、ブラケット３０の背面側に引き出しておく。次いで、作業者は、電子基板４０をブラケット３０の台座３２に載置し、この電子基板４０の背面から、取付ネジ３８を電子基板４０のネジ孔４２を介してネジ孔３７にネジ込むことにより、電子基板４０をブラケット３０に取り付ける。この際、作業者は、ブラケット３０のブラケット孔５１に挿通させた配線２２を、基板孔４３を介して電子基板４０の背面側に引き出し、この配線２２のコネクタ２４を、電子基板４０の背面側に実装されている電子部品に接続する。これにて、基板配線作業が完了する。
【００４９】
このような基板配線作業において、作業者がディスプレイ２０の配線２２をブラケット３０の背面側に引き出した後、電子基板４０の取付等を行う際には、この配線２２を手から放す必要がある。しかし、このような場合であっても、配線２２は、立ち上げ部５２や第２の立ち上げ部５３によって、基板に向かう方向に立ち上げられるため、作業者は、この配線２２を容易に掴むことができる。また、このような配線２２の作業中、配線２２がブラケット孔５１の周縁に触れる可能性があるが、配線２２が立ち上げ部５２や第２の立ち上げ部５３に触れても、その先端部が折り返されていることから、配線２２が傷ついたり断線したりすることを防止することができる。
【００５０】
（効果）
このように本実施の形態によれば、電子部品の配線２２がブラケット３０の立ち上げ部５２によって基板の基板孔４３に至る方向に立ち上げられるので、配線２２がブラケット３０の側面に沿って垂れ下がることを防止することができるので、作業者が配線２２を容易に掴むことができるので、基板配線作業の作業性を向上させることができる。また、ブラケット３０から立ち上げ部５２を立ち上げているので、ブラケット３０に樹脂部品等を取り付ける場合に比べて、製品コストを低減することが可能になる。
【００５１】
また、立ち上げ部５２における配線２２と接する部分が折り返し部５５として形成されているので、折り返し部５５が形成されていない場合の単なる切断面等に配線２２が接触する場合に比べて、配線２２が傷ついたり断線したりする可能性を低減することができる。
【００５２】
また、立ち上げ部５２が設けられている周縁に対してブラケット孔５１を挟んで対向する周縁には、第２の立ち上げ部５３が形成されているので、第２の立ち上げ部５３が形成されていない場合の単なる切断面等に配線２２が接触する場合に比べて、配線２２が傷ついたり断線したりする可能性を低減することができる。
【００５３】
また、立ち上げ部５２の高さが台座３２の高さよりも低いため、台座３２に取り付けられた基板と立ち上げ部５２との相互間の隙間を介して配線２２を基板に向けて引き出すことが可能になり、また、基板と立ち上げ部５２が干渉してしまうことを防止することができる。
【００５４】
また、電子部品に対してブラケット３０が密着状に配置されているので、電子部品とブラケット３０との相互間の間隔を最小化することができるので、電子部品の配線２２をブラケット３０に挿通させることが一層容易になると共に、基板配線構造全体の厚みを低減することができる。
【００５５】
また、ディスプレイ２０の帯状配線を立ち上げることで、経路案内装置の基板配線作業の作業性を向上させることができると共に、経路案内装置の製品コストを低減することが可能になる。
【００５６】
〔実施の形態に対する変形例〕
以上、本発明に係る実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
【００５７】
（解決しようとする課題や発明の効果について）
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、上述の内容に限定されるものではなく、発明の実施環境や構成の細部に応じて異なる可能性があり、上述した課題の一部のみを解決したり、上述した効果の一部のみを奏することがある。例えば、基板配線作業の作業性を従来より向上できない場合であっても、基板配線を従来とは異なる構造で実現できている場合には、本願発明の課題は達成されている。
【００５８】
（寸法等について）
文書中や図面中で示した構造に関して、寸法、位置、形状等については、あくまで例示であり、特記する場合を除いて任意に変更することができる。
【００５９】
（ブラケット孔や基板孔について）
ブラケット孔５１や基板孔４３は、それぞれ複数設けてもよく、長方形状以外にも、円形、楕円形、四角形以外の多角形に形成してもよい。ブラケット孔５１や基板孔４３に対する立ち上げ部５２や第２の立ち上げ部５３の位置や設置数についても変更することができ、例えば、ブラケット孔５１や基板孔４３をそれぞれ６角形に形成した場合において、立ち上げ部５２をブラケット孔５１の周縁の２つ以上の辺に設けてもよく、第２の立ち上げ部５３を省略してもよい。
【００６０】
（立ち上げ部について）
立ち上げ部５２に関して、基部５４は、平板状ではなく、板状体を湾曲させて形成された湾曲状としてもよい。また、折り返し部５５は、省略してもよく、あるいは、樹脂部品によって代替してもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１  ナビゲーション装置
１０  筐体
１１  開口部
２０  ディスプレイ
２１  モジュールケース
２２  配線
２３  引き出し孔
２４  コネクタ
３０  ブラケット
３１  ブラケット本体
３２  台座
３３  当て止め部
３５  台座基部
３６  台座端部
３７、４２  ネジ孔
３８  取付ネジ
４０  電子基板
４１  対象電子部品
４３  基板孔
５０  挿通部
５１  ブラケット孔
５２  立ち上げ部
５３  第２の立ち上げ部
５４  基部
５５  折り返し部
【図１】
2014192515.tif 000003
【図２】
2014192515.tif 000004
【図３】
2014192515.tif 000005
【図４】
2014192515.tif 000006
【図５】
2014192515.tif 000007