(57)【要約】【課題】チップにダメージを与えることなく、チップを安定して剥離でき、しかも、剥離作業における動作も単純で高精度の制御も必要がなく、装置として安価に提供できるチップ剥離装置及びチップ剥離方法を提供する。【解決手段】シートを受けるステージと、ステージと反対側でチップを吸着するコレットと、ステージに受けられているシートをステージ側へ吸着する吸着手段と、ステージを上下動させるステージ用上下動機構と、シートを介して剥離すべきチップを受けるピン部材とを備える。ステージに吸着されているシートを介してピン部材にて剥離すべきチップを受けるとともに、剥離すべきチップをコレットにて吸着した状態で、制御手段にて、上下動機構を制御してステージを下降させる。ピン駆動タイプの既存のチップ剥離装置におけるピン用上下動機構をステージ用上下動機構として用いる。【選択図】図１
2014192358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップが貼り付けられたシートからチップを剥離させるチップ剥離装置であって、
シートを受けるステージと、ステージと反対側でチップを吸着するコレットと、ステージに受けられているシートをステージ側へ吸着する吸着手段と、ステージを上下動させるステージ用の上下動機構と、ステージに受けられているシートを介して剥離すべきチップを受けるピン部材と、ステージに吸着されているシートを介してピン部材にて剥離すべきチップを受けるとともに、この剥離すべきチップをコレットにて吸着した状態で、前記上下動機構を制御してステージを下降させる制御手段とを備え、ピン部材を上下動させるピン駆動タイプの既存のチップ剥離装置におけるピン用の上下動機構をステージ用上下動機構として用いることを特徴とするチップ剥離装置。
【請求項２】
上下動機構をピン用とステージ用とに切り替えを行う切換機構を備え、剥離すべきチップの種類に応じて、上下動機構をピン用とステージ用とに切り換えることを特徴とする請求項１に記載のチップ剥離装置。
【請求項３】
前記制御手段の制御は、ステージを複数段に分けて階段的に所定位置まで下降させる制御であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のチップ剥離装置。
【請求項４】
前記制御手段は、上下動機構のピン用とステージ用との併用が可能であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のチップ剥離装置。
【請求項５】
シートを受けるステージと、ステージと反対側でチップを吸着するコレットと、ステージに受けられているシートをステージ側へ吸着する吸着手段と、ステージに受けられているシートを介して剥離すべきチップを受けるピン部材と、ピン部材を上下動させるピン用の上下動機構とを備えたチップ剥離装置を用い、複数のチップが貼り付けられたシートからチップを剥離させるチップ剥離方法であって、
前記ピン用の上下動機構をステージ用の上下動機構に変更する変更工程と、
剥離すべきチップをシートを介してピン部材にて受けている状態で、シートをステージ側に吸着するシート吸着工程と、
剥離すべきチップをコレットにて吸着するチップ吸着工程と、
シート吸着工程にてシートをステージ側に吸着し、かつ、チップ吸着工程にて剥離すべきチップをコレットに吸着している状態で、ステージ用に変更した上下動機構を用いて、前記ステージを剥離すべきチップに対して下降させるステージ下降工程とを備えたことを特徴とするチップ剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ剥離装置およびチップ剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造においては、多数個の素子を一括して造り込まれたウェーハをダイシングして個々の半導体チップに分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするというチップボンディングの手法が採用されている。
【０００３】
すなわち、ウェーハから個々に分離されたチップは、エキスパンドテープ（粘着テープ）上に保持され、このエキスパンドテープから一個ずつ半導体チップをピックアップしてリードフレーム上等のボンディング位置に搬送される。
【０００４】
このピックアップに、保持体としての吸着コレットを備えたピックアップ装置が使用される。すなわち、吸着コレットはその下面に吸着孔が開口し、この吸着孔を介して半導体チップを吸着することになる。そして、この吸着コレットに搬送手段を構成するロボットのアームが付設され、このアームが揺動することによって、吸着コレットに吸着されている半導体チップをボンディング位置に搬送することができる。
【０００５】
ところで、ピックアップポジションにおけるチップのピックアップは、通常、突き上げ針（突き上げ棒）を有するピックアップ装置が使用される（特許文献１及び特許文献２等）。すなわち、図７(ａ)(ｂ)に示すように、ピックアップ装置は、シート（粘着シート）１が載置されるピックアップ用ステージ５を備え、このピックアップ用ステージ５に突き上げ針２が配置されている。
【０００６】
この場合、まず、図７（ａ）に示すように、剥離すべきチップ３の上方からコレット４が下降して、コレット４がチップ３を吸着する。この状態で、図７（ｂ）に示すように、突き上げ針２を矢印のように上昇させて、シート１を突き破るとともに、コレット４を上昇させる。これによって、粘着シート１上に貼り付けたチップ３を剥離するようにするものである。この場合、剥離したチップ３をコレット４で吸着して、ボンディングポジションに搬送することになる。
【０００７】
このため、図７に示すようなピン駆動タイプでは、コレット４が停止した状態で、針２を上昇させれば、この突き上げ針２の突き上げによって、剥離すべきチップ３に対してダメージを与えるおそれがあった。
【０００８】
このため、針２の上下動とコレット４の上下動とを針２の上下動と、コレット４の上下動とを、図８のグラフで示すよう制御を行う必要があった。すなわち、図８では、コレット４を下降させて剥離すべきチップ３を吸着すると同時に針２を上昇させて、針２にてシート１を受けた状態とする。この状態から、突き上げ針２とコレット４とを上昇ささせ、突き上げ針２にてシート１を突き破る。その後は、コレット４を上昇させるとともの突き上げ針２を下降させて、チップ３の剥離工程が終了する。
【０００９】
このため、このようなピン駆動タイプでは、針２とコレット４の上下動を同期制御する必要があり、その制御構成が複雑化して高コスト化を招いていた。また、同期制御の精度悪いものや安定しないものでは、チップに対してダメージを与える場合がある。
【００１０】
そこで、針２を上下動させない構成として、針２とコレット４の上下動の同期制御を行う必要のないチップ剥離装置が種々提案されている（特許文献１および特許文献２）。
【００１１】
特許文献１では、図９に示すように、シート１が載置されるステージ５の上面５ａに、ピックアップ（剥離）すべきチップ３よりも大きいバキュームホール６を設けている。次に、この剥離装置を用いた剥離方法（ピックアップ方法）を説明する。
【００１２】
まず、図９（ａ）に示すように、針２の先端とステージ５の上面５ａとをほぼ同一面上に配置する。この状態で、剥離すべきチップ３の上方に位置したコレット４を矢印のように下降させて、このコレット４にてチップ３を吸着する。
【００１３】
その後、ステージ５内を負圧状態として、図９（ｂ）に示すように、バキュームホール６内にシート１を凹ませる。この際、チップ３が針２にて受けられた状態であるので、シート１を凹ませれば、このチップ３からシート１から剥離されることになる。
【００１４】
また、特許文献２に記載のものは、図１０に示すように、ステージ５の上面５ａに凹部７を設け、この凹部にシート１を引き込むものである。
【００１５】
このため、特許文献１および特許文献２に記載のものでは、チップ３を剥離する際に、針２を上昇させる必要がなく、ピン上昇によるチップ３へのダメージを回避できる。しかも、針２とコレット４との同期制御をする必要ないので、制御構成の簡略化が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開平６−２７５６６３号公報
【特許文献２】特開平９−１８１１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
特許文献１に記載のものでは、バキュームホール６内にシート１を凹ませるものであるので、凹ませすぎる場合があり、凹ませすぎれば、剥離すべきチップ３に隣接するチップ３もバキュームホール６内に引き込まれる。この引き込みのため、剥離すべきチップ３でないチップ３にダメージを与えることになる。このため、吸引力を精度よく制御する必要があり、調整が困難であり、高コスト化を招くことになる。さらに、バキュームホール６は、チップ３の外形よりも大きく設定する必要があり、剥離すべきチップ３に応じたバキュームホール６を形成する必要が高コスト化を招くことになる。
【００１８】
特許文献２に記載のものでは、シート１を凹部に吸引するものであり、シート１を凹ませすぎることがなくなる。しかしながら、この場合も、凹部は剥離すべきチップ３の外形よりも大きくする必要があり、剥離すべきチップ３に応じた凹部を設ける必要があり、高コスト化を招くことになる。
【００１９】
また、特許文献２に記載のものでは、シート１を凹部７に吸引すると同時に、コレット４を下降させて、チップ３をこのコレット４に吸着するものである。このため、シート１２を凹部７に吸引する際、チップ３もこの凹部に引き込まれることになって、針２のみに支持されることになって、チップ３に大きなダメージを与えるおそれがある。
【００２０】
そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、チップにダメージを与えることなく、チップを安定して剥離でき、しかも、剥離作業における動作も単純で高精度の制御も必要がなく、装置として安価に提供できるチップ剥離装置及びチップ剥離方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明のチップ剥離装置は、複数のチップが貼り付けられたシートからチップを剥離させるチップ剥離装置であって、シートを受けるステージと、ステージと反対側でチップを吸着するコレットと、ステージに受けられているシートをステージ側へ吸着する吸着手段と、ステージを上下動させるステージ用の上下動機構と、ステージに受けられているシートを介して剥離すべきチップを受けるピン部材と、ステージに吸着されているシートを介してピン部材にて剥離すべきチップを受けるとともに、この剥離すべきチップをコレットにて吸着した状態で、前記上下動機構を制御してステージを下降させる制御手段とを備え、ピン部材を上下動させるピン駆動タイプの既存のチップ剥離装置におけるピン用の上下動機構をステージ用上下動機構として用いるものである。
【００２２】
本発明のチップ剥離装置によれば、上下動機構をステージ用上下動機構するステージ駆動モードとでき、このステージ駆動モードとすれば、ステージに吸着されているシートを介してピン部材にて剥離すべきチップを受けるとともに、この剥離すべきチップをコレットにて吸着した状態で、ステージを下降させることができる。この下降時には、剥離すべきチップはピン部材によって受けられているので、ステージの下降によってチップはシートから剥離する。このため、この剥離作業においては、２部材（たとえば、コレットとピン部材、コレッとステージ）の同期制御を必要としない。
【００２３】
また、装置として、既存のピン駆動タイプのものを用いることができ、低コスト化を図ることができる。この場合、上下動機構をピン用とステージ用とに切り替えを行う切換機構を備え、剥離すべきチップの種類に応じて、上下動機構をピン用とステージ用とに切り換えるように構成するのが好ましい。すなわち、前記ステージ駆動モードと、ピン部材を上下動させるピン駆動モードとの切換えを可能として、各モードでの剥離工程を可能とするのが好ましい。
【００２４】
前記制御手段の制御は、ステージを複数段に分けて階段的に所定位置まで下降させる制御であるのが好ましい。このようにステージを複数段に分けて階段的に所定位置まで下降させるものでは、剥離力を徐々に作用させることができる。
【００２５】
前記制御手段は、上下動機構のピン用とステージ用との併用が可能であるのは好ましい。これによって、既存のチップ剥離装置の上下動機構用の制御手段を新たに構成する必要がない。
【００２６】
本発明のチップ剥離方法は、シートを受けるステージと、ステージと反対側でチップを吸着するコレットと、ステージに受けられているシートをステージ側へ吸着する吸着手段と、ステージに受けられているシートを介して剥離すべきチップを受けるピン部材と、ピン部材を上下動させるピン用の上下動機構とを備えたチップ剥離装置を用い、複数のチップが貼り付けられたシートからチップを剥離させるチップ剥離方法であって、前記ピン用の上下動機構をステージ用の上下動機構に変更する変更工程と、剥離すべきチップをシートを介してピン部材にて受けている状態で、シートをステージ側に吸着するシート吸着工程と、剥離すべきチップをコレットにて吸着するチップ吸着工程と、シート吸着工程にてシートをステージ側に吸着し、かつ、チップ吸着工程にて剥離すべきチップをコレットに吸着している状態で、ステージ用に変更した上下動機構を用いて、前記ステージを剥離すべきチップに対して下降させるステージ下降工程とを備えたものである。
【００２７】
本発明のチップ剥離方法によれば、変更工程にて、既存の剥離装置のピン用の上下動機構をステージ用の上下動機構に変更することができる。すなわち、ステージを上下動させるステージ駆動モードと、ピン部材を上下動させるピン駆動モードとの切換えが可能である。シート吸着工程によって、シートをステージ側に吸着することができる。チップ吸着工程にて、チップをコレットに吸着することができる。このため、ステージ駆動モードとして、シート吸着工程にてシートをステージ側に吸着し、かつ、チップ吸着工程にて剥離すべきチップをコレットに吸着している状態で、上下動機構を用いて、前記ステージを剥離すべきチップに対して下降させることができる。この下降時には、剥離すべきチップはピン部材によって受けられているので、ステージの下降によってチップはシートから剥離する。このため、この剥離作業において、２部材（たとえば、コレットとピン部材、コレッとステージ）の同期制御を必要としない。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のチップ剥離装置およびチップ剥離方法では、ステージ駆動モードすれば、ピン部材の上昇と吸着コレットの上昇との同期制御を必要としないので、装置の動きの制御を簡単に行うことができ、低コストを実現できる。しかも、チップに対してダメージを与えることがなく、安定した剥離作業を行うことができる。また、チップ剥離装置として、既存のピン駆動タイプの剥離装置において、そのピン用の上下動機構をステージ用の上下動機構に用いるようにすればよいので、装置形成を低コストでかつ容易に達成できる。
【００２９】
上下動機構をピン用とステージ用とに切り替えを行う切換機構を備えたものでは、剥離すべきチップの種類に応じて、上下動機構をピン用とステージ用とに切り換えることができ、剥離すべきチップに応じた剥離動作を行うことができ、汎用性に優れる。
【００３０】
ステージを複数段に分けて階段的に所定位置まで下降させるものでは、剥離力を徐々に作用させることができ、安定した剥離作業を行うことができるとともに、チップにダメージを与えにくいという利点がある。
【００３１】
制御手段は、上下動機構のピン用とステージ用との併用が可能であれば、既存のチップ剥離装置の上下動機構用の制御手段を新たに構成する必要がないので、装置構成が容易で低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施形態を示すチップ剥離装置を用いたチップ剥離方法を示す要部簡略図である。
【図２】前記チップ剥離装置のコレットとステージとの動作のタイムチャート図である。
【図３】本発明の実施形態を示すチップ剥離方法の作業工程図である。
【図４】チップとステージの吸着孔との関係を示す簡略平面図である。
【図５】ピン部材とチップとの位置関係を示す拡大図である。
【図６】ピン駆動モードとした場合のチップ剥離方法を示す要部簡略図である。
【図７】従来のチップ剥離装置を用いたチップ剥離方法の説明図である。
【図８】従来のピン駆動タイプのコレットと突き上げピンとの動作のタイムチャート図である。
【図９】他の従来のチップ剥離装置を用いたチップ剥離方法の説明図である。
【図１０】別の従来のチップ剥離装置を用いたチップ剥離方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下本発明の実施の形態を図１〜図６に基づいて説明する。
【００３４】
図１は本発明に係るチップ剥離装置の要部簡略図を示す。このチップ剥離装置は、複数のチップ１１（図面上は１個のみ描いている）が貼り付けられたシート１２からチップ１１を剥離させるためのものであり、シート１２と反対側でチップ１１を吸着するコレット１３と、コレット１３にて吸着されているチップ１１をシート１２を介して受けるピン部材１４と、シート１２を受けるステージ１６と、シート１２を反チップ側へ吸引する吸引手段１５（図４参照）とを備える。
【００３５】
すなわち、多数個の素子を一括して造り込まれたウェーハをダイシングして個々の半導体チップ１１に分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするボンディング装置において、本発明のチップ剥離装置が用いられる。ボンディング装置では、ウェーハから個々に分離されたチップ１１は、シート（粘着シート）１２上に保持され、このシート１２から一個ずつピックアップポジションでピックアップしてリードフレーム上等のボンディング位置（ボンディングポジション）に搬送される。
【００３６】
コレット（吸着コレット）１３には、その下面（吸着面）に開口する吸着孔が設けられ、この吸着孔には、図示省略の真空発生器が連結され、この真空発生器の駆動によって吸着孔のエアを吸引してチップ１１を吸着させることになる。
【００３７】
そして、ピックアップするピックアップポジションには、前記ステージ１６が配置される。このステージ１６は、例えば、短円柱体からなり、図４に示すように、吸引手段１５の一部を構成する吸引孔２０と、前記ピン部材１４が挿通されるピン挿通孔１８とが形成されている。各吸引口２０には、図示省略の真空発生器が連結され、この真空発生器の駆動によって吸引口２０を介して、このステージ１６の上面１７に載置されたシート１２がステージ１６の上面に吸着される。
【００３８】
なお、コレット１３およびステージ１６に連設される真空発生器としては、モータでポンプを回転させるものであっても、ノズルとディフューザー等を備えたエジェクタ式のものであってもよい。また、図４においては、シート１２の図示を省略している。
【００３９】
ステージ１６は、上下動機構Ｍを介して上下動が可能となっている。上下動機構Ｍとしては、ねじ軸とこのねじ軸に螺合するボールナットとを有するポルト・ナット機構、シリンダ機構、リニアモータ機構等の種々の機構を用いることができる。
【００４０】
また、この上下動機構Ｍには、この上下動機構Ｍを駆動させるためのモータ等の駆動源Ｄと、この駆動源Ｄを制御する制御手段２１とが接続され、この制御手段２１によって、上下動機構Ｍが駆動制御される。制御手段２１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピュータである。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている
【００４１】
ところで、この実施形態では、図１に示すようなステージ駆動モードと、図６に示すようなピン駆動モードとに切り換えることができる。このため、上下動機構Ｍをピン用とステージ用とに切り替えを行う切換機構２２を備える。
【００４２】
切換機構２２としては、例えば、上下動機構Ｍと制御手段２１とが搭載される基台２３と、この基台２３を矢印Ａ１，Ａ２方向に往復動させる往復動機構２４等で構成できる。往復動機構２４として、ポルト・ナット機構、シリンダ機構、リニアモータ機構等の種々の機構を用いることができる。なお、図例では、シリンダ機構を用いた場合を示している。
【００４３】
このため、図１に示すステージ駆動モード（ステージ１６が上下動するモード）時には、シリンダ機構のロッドが引っ込んだ状態であり、図６に示すピン駆動モード（ピン１４が上下動するモード）には、シリンダ機構のロッドが延びた状態である。また、切換機構２２には、ステージ１６やピン１４と上下動機構とを連結機構を必要とする。連結機構としては、ボルト・ナット機構、ピン締結機構等の公知公用の機構を用いることができる。この場合、着脱自在とするのが好ましい。
【００４４】
ステージ１６は、円筒状の外枠体２５に内嵌状に収容されている。この外枠体２５は固定状とされ、ステージ１６やピン１４が上下動する際には、上下動しない。また、図１（ａ）に示す初期状態では、ステージ１６の上面１７と外枠体２５の上面２５ａとは同一高さに維持される。
【００４５】
ピン部材１４は、図５に示すように、その先端部が先細テーパ状のコーン部１４ａとされ、図１（ａ）に示す初期状態では、ピン部材１４とチップ１１との間にシート１２の厚さ分のクリアランスＣが設けられる。なお、このようなクリアランスＣが設けられずに、チップ１１を傷つけない程度にピン部材１４のコーン部１４がチップに接触するようなものであってもよい。
【００４６】
コレット１３は、ピックアップポジション上での上下動と、ボンディングポジション上で上下動と、ピックアップポジションとボンディングポジションとの間を水平方向に沿った往復動とが可能とされる。移動機構としては、ポルト・ナット機構、シリンダ機構、リニアモータ機構等の種々の機構を用いることができ、さらには、ＸＹＺθ軸ステージや、ＸＹＺθ方向に移動可能なロボットアーム等を使用することができる。また、この移動機構は、制御手段にて制御されるが、この制御手段としては、前記上下動機構Ｍの制御手段２１を用いても、他の制御手段を用いてもよい。他の制御手段としても、制御手段２１と同様のマイクロコンピュータを用いることができる。
【００４７】
次に、前記したように構成されたチップ剥離装置を用いてチップを剥離するチップ剥離方法を図１等を用いて説明する。このチップ剥離方法には、図３（ａ）に示すようなステージ駆動モードと、図３（ｂ）に示すようなピン駆動モードとがある。
【００４８】
ステージ駆動モードは、ピン用の上下動機構Ｍをステージ用の上下動機構に変更する変更工程３０と、シート１２をステージ側に吸着するシート吸着工程３１と、剥離すべきチップ１１をコレット１３にて吸着するチップ吸着工程３２と、ステージ１６を剥離すべきチップ１１に対して下降させるステージ下降工程３３とを備える。また、ピン駆動モードは、ステージ用の上下動機構をピン用の上下動機構に変更する変更工程４０と、シートをステージ側に吸着するシート吸着工程４１と、剥離すべきチップ１１をコレット１３にて吸着するチップ吸着工程４２と、ピン部材１４を剥離すべきチップ１１に対して上昇させるピン部材上昇工程４３とを備える。
【００４９】
図１はステージ駆動モードであり、上下動機構Ｍをステージ１６の上下動可能状態に切り換え（変更工程３０）、この状態で、図１（ａ）に示すように、ステージ１６を上昇させて、ステージ１６の上面１７と外枠体２５の上面２５ａとを同一面上に配置する。なお、この状態では、ピン部材１４の位置を維持するためのストッパ等が必要である。
【００５０】
この状態で、吸引手段１５を駆動させて吸引孔２０からエアを吸引して、シート１２をステージ１６の上面１７に密着させる（シート吸着工程３１）。この際、シート１２側を例えばＸＹＺθステージ等で移動させて、剥離すべきチップ１１をピックアップポジションに配置する。
【００５１】
その後、ピックアップポジション上に配置されるコレット１３を下降させて、このコレット１３の下面（吸着面）を剥離すべきチップ１１に接触状として、チップ１１をコレット１３に吸着する（チップ吸着工程３２）。この場合、ピン部材１４は、図４に示す状態に維持されることになる。
【００５２】
次に、図１（ａ）に示す状態から図１（ｂ）に示すように、ステージ１６を下降させる。すなわち、図２に示すように、ステージ１６は、複数段（この場合２段）に分けて階段的に所定位置まで下降させる（ステージ下降工程３３）。この際、ピン部材１６およびコレット１３は上下動することなく、その位置を維持する。このため、チップ１１はピン部材１６に受けられており、このチップ１１からシート１２が剥離する。
【００５３】
その後は、コレット１３が上昇して、吸着しているチップをボンディングポジションまで搬送する。このボンディングポジションで、このチップ１１をボンディングすることになる。そして、ステージ１６を上昇させて図１（ａ）に示す初期状態に戻すとともに、ステージ１６の吸引を解除し、その後、次に剥離すべきチップ１１をピックアップステージに位置させる。以後、前記工程を順次行うことによって、この１枚のシート１２のすべてのチップ１１を剥離することができる。
【００５４】
次にピン駆動モード時のチップ剥離方法を説明する。この場合、図３（ｂ）に示すように、工程を行うことになる。ピン駆動モードは、まず、上下動機構Ｍをピン部材１４の上下動可能状態に切り換え（変更工程４１）、この状態で、ピン部材１４を上昇させて、図５に示す状態とする。また、ステージ１６はその上面１７を外枠体２５の上面２５ａと同一面上に配置した状態に維持する。このため、ステージ１６の位置を維持するためのストッパ等が必要である。
【００５５】
そして、吸引手段１５を駆動させて吸引孔２０からエアを吸引して、シート１２をステージ１６の上面１７に密着させる（シート吸着工程４１）。その後、ピックアップポジション上に配置されるコレット１３を下降させて、このコレット１３の下面（吸着面）を剥離すべきチップ１１に接触状として、チップ１１をコレット１３に吸着する（チップ吸着工程４２）。
【００５６】
この状態にて、ステージ１６をその位置に維持させたまま、図６（ｂ）に示すように、ピン部材１４を上昇させる。この際、ピン部材１４は、複数段（この場合２段）に分けて階段的に所定位置まで上昇させる（ピン部材上昇工程４３）。すなわち、このピン部材１４の階段的な上昇としては、前記制御手段２１にて制御できる。また、ピン部材１６の上昇と同期させてコレット１３は上昇させる。このため、シート１２がステージ１６の上面１７に吸着されているので、このピン部材１４の上昇にともなって、このチップ１１からシート１２が剥離する。なお、ピン部材１６とコレット１３との同期させる制御手段は、コレット１３の制御手段を用いることができる。
【００５７】
その後、コレット１３が上昇して、吸着しているチップ１１をボンディングポジションまで搬送する。このボンディングポジションで、このチップ１１をボンディングすることになる。そして、ピン部材１４を下降させて、図６（ａ）に示す初期状態に戻すとともに、ステージ１６の吸引を解除し、その後、次に剥離すべきチップ１１をピックアップステージに位置させる。以後、前記工程を順次行うことによって、この１枚のシート１２のすべてのチップ１１を剥離することができる。
【００５８】
チップ剥離装置によれば、ステージ駆動モードとした状態において、ステージ１６に吸着されているシート１２を介してピン部材１４にて剥離すべきチップ１１を受けるとともに、この剥離すべきチップ１１をコレット１３にて吸着した状態で、ステージ１６のみを下降させることができる。この下降時には、剥離すべきチップ１１はピン部材１４によって受けられているので、ステージ１６の下降によってチップ１１はシート１２から剥離する。このため、この剥離作業において、２部材（たとえば、コレット１３とピン部材１４、コレット１３とステージ１６）の同期制御を必要としない。
【００５９】
すなわち、ピン部材１４の上昇とコレット１３の上昇との同期制御を必要としないので、装置の動きの制御を簡単に行うことができ、低コストを実現できる。しかも、チップ１１に対してダメージを与えることがなく、安定した剥離作業を行うことができる。
【００６０】
ステージ１６を複数段に分けて階段的に所定位置まで下降させることができ、剥離力を徐々に作用させることができ、安定した剥離作業を行うことができるとともに、チップ１１にダメージを与えにくいという利点がある。
【００６１】
また、前記装置では、既存のピン駆動タイプのものを用いることができ、ピン用の上下動機構をステージ用の上下動機構Ｍに用いるようにすればよいので、装置形成を低コストでかつ容易に達成できる。この場合、上下動機構Ｍをピン用とステージ用とに切り替えを行う切換機構２２を備えており、剥離すべきチップ１１の種類に応じて、上下動機構Ｍをピン用とステージ用とに切り換えるように構成することができ、汎用性に優れる。
【００６２】
ステージ１６を複数段に分けて階段的に所定位置まで下降させるものでは、剥離力を徐々に作用させることができ、安定した剥離作業を行うことができるとともに、チップ１１にダメージを与えにくいという利点がある。制御手段２１として、上下動機構Ｍのピン用とステージ用との併用が可能とでき、既存のチップ剥離装置の上下動機構用の制御手段２１を新たに構成する必要がない。
【００６３】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、ステージ１６を下降する際、前記実施形態では、２段階に分けていたが、３段階以上であっても、さらにはこのような階段的な下降を行わず、連続した下降であってもよい。また、階段的に下降させる場合、各段の下降量としては任意に設定でき、各段の下降量を同一としたり、相違させたりできる。ステージ１６の全体の下降量としては、剥離すべきチップ１１の隣のチップ１１が、形成させる凹部に引き込まれて、損傷しない程度のものを選択することができる。
【００６４】
ステージ１６の上面１７に開口する吸引口２０の増減は任意であるが、チップ１１が図例のように、矩形乃至長方形である場合に、均等に剥離するには、図例のように、チップ１１の４隅のコーナ部に対応するようにするのが好ましい。また、前記実施形態では、ステージ１６を短円柱体から構成していたが、角柱体等の他の形状のものであってもよい。
【００６５】
図１に示すピン部材１４として、ステージ１６に対して、１本に限るものではなく、２本以上の複数本であってもよい。また、ピン部材１４の外径寸法、先細テーパ部１４ａ，のテーパ角度、先端鋭利度等も、シート１２を突き破ることができるものであればよい。
【００６６】
図３（ａ）（ｂ）では、チップ吸着工程３２（４２）よりもシート吸着工程３１（４１）を先に行ったが、逆にシート吸着工程３１（４１）よりもチップ吸着工程３２（４２）を先に行ってもよい。また、チップ吸着工程３２（４２）とシート吸着工程３１（４１）とを同時に行ってもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１１    チップ
１２    シート
１３    コレット
１４    ピン部材
１５    吸着手段
１６    ステージ
２１    制御手段
２２    切換機構
Ｍ    上下動機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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