(57)【要約】【課題】個々のシールドケースに絶縁テープを１枚ずつ貼り付けていく方法と比較して、多数個分の絶縁テープを高速に貼り付けることが可能な、シールドケース及び電子部品モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】フープ状の金属材料７を繰り出して、金属材料７に一次プレス加工を行う。一次プレス加工では金属材料７にパイロット孔８及びスリット９を形成する。スリット９は、シールドケースの輪郭となる線の周囲に接続部１０を残して設けられる。シールドケースの天井面となる位置の各々に絶縁テープ６を一括して貼り付ける。その後、必要に応じてメッキ加工を施し、金属材料７に対して二次プレス加工（曲げ加工及び個品への切離し）を行い、個々のシールドケースを得る。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した基板に被せるシールドケースの製造方法であって、
平板状の金属材料に絶縁テープを貼り付けるテープ貼付工程と、
前記金属材料を加工して複数のシールドケースを得るプレス工程とを有し、
前記テープ貼付工程は、各シールドケースに対応した任意の形状の複数の絶縁テープを前記金属材料に貼り付ける、シールドケースの製造方法。
【請求項２】
前記テープ貼付工程は、各シールドケースの内側面のうち基板に接触する縁部の近傍となる位置に延在しないように前記絶縁テープを貼り付ける、請求項１に記載のシールドケースの製造方法。
【請求項３】
前記テープ貼付工程は、絶縁テープを任意の形状に加工してから前記金属材料に貼り付ける、請求項１又は２に記載のシールドケースの製造方法。
【請求項４】
前記テープ貼付工程は、絶縁テープを前記金属材料に貼り付けてから任意の形状に加工する、請求項１又は２に記載のシールドケースの製造方法。
【請求項５】
前記金属材料にメッキを施すメッキ工程を有する請求項１から４のいずれか一項に記載のシールドケースの製造方法。
【請求項６】
前記メッキ工程の後に実施するリフロー工程を有する請求項５に記載のシールドケースの製造方法。
【請求項７】
前記テープ貼付工程を前記メッキ工程の前に実施する請求項５に記載のシールドケースの製造方法。
【請求項８】
前記プレス工程は、各シールドケースの輪郭となる線の周囲を当該周囲の一部を残して打ち抜く一次プレス工程と、残された前記一部を打ち抜くとともに任意の形状に曲げる二次プレス工程とを有し、前記二次プレス工程の前かつ前記一次プレス工程の後に前記メッキ工程を実施する、請求項５から７のいずれか一項に記載のシールドケースの製造方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の方法で製造されたシールドケースを、電子部品を実装した基板に被せて取り付ける、電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した基板に被せるシールドケースの製造方法、及びシールドケースを有する電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装した基板に電子部品を覆うように金属材料からなるシールドケースを設けることが従来から知られている。シールドケースは、電磁ノイズを遮蔽したり、電子部品を保護したりする役割を持つ。下記特許文献１は、フランジの無い箱形のシールドケース（シールドキャップ）において、外部応力に起因する変形によりシールドケースと電子部品とが短絡することを防止するために、シールドケースの内面に絶縁物層（ポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂）を形成することを開示する。但し、特許文献１は、絶縁物層を形成する具体的な手順は開示していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４９７８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
個々のシールドケースに絶縁物層を形成する方法としては、例えば、人手で又はロボットにより各シールドケースの内面に絶縁テープを１枚ずつ順次貼り付けていく方法が考えられる。しかし、曲げ部分高さで凹みのあるシールドケースの内面に絶縁テープを貼り付ける作業はロボットでも工程時間が長くなり、高速での貼付ができないという問題があった。
【０００５】
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、個々のシールドケースに絶縁テープを１枚ずつ貼り付けていく方法と比較して、多数個分の絶縁テープを高速に貼り付けることが可能な、シールドケース及び電子部品モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある態様は、シールドケースの製造方法である。この方法は、
電子部品を実装した基板に被せるシールドケースの製造方法であって、
平板状の金属材料に絶縁テープを貼り付けるテープ貼付工程と、
前記金属材料を加工して複数のシールドケースを得るプレス工程とを有し、
前記テープ貼付工程は、各シールドケースに対応した任意の形状の複数の絶縁テープを前記金属材料に貼り付ける。
【０００７】
前記テープ貼付工程は、各シールドケースの内側面のうち基板に接触する縁部の近傍となる位置に延在しないように前記絶縁テープを貼り付けてもよい。
【０００８】
前記テープ貼付工程は、絶縁テープを任意の形状に加工してから前記金属材料に貼り付けてもよい。
【０００９】
前記テープ貼付工程は、絶縁テープを前記金属材料に貼り付けてから任意の形状に加工してもよい。
【００１０】
前記金属材料にメッキを施すメッキ工程を有してもよい。また、前記メッキ工程の後に実施するリフロー工程を有してもよい。
【００１１】
前記テープ貼付工程を前記メッキ工程の前に実施してもよい。
【００１２】
前記プレス工程は、各シールドケースの輪郭となる線の周囲を当該周囲の一部を残して打ち抜く一次プレス工程と、残された前記一部を打ち抜くとともに任意の形状に曲げる二次プレス工程とを有し、前記二次プレス工程の前かつ前記一次プレス工程の後に前記メッキ工程を実施してもよい。また二次プレス工程後に前期メッキ工程を実施しても良い。
【００１３】
本発明のもう１つの態様は、上記方法で製造されたシールドケースを、電子部品を実装した基板に被せて取り付ける、電子部品モジュールの製造方法である。
【００１４】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を装置やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、個々のシールドケースに絶縁テープを１枚ずつ貼り付けていく方法と比較して、多数個分の絶縁テープを高速に貼り付けることが可能な、シールドケース及び電子部品モジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態において製造する電子部品モジュール１の例示的な斜視図。
【図２】図１に示す電子部品モジュール１に被せられたシールドケース４の、上下を反転した斜視図。
【図３】図２に示すシールドケース４の第１の製造方法の工程説明図その１。
【図４】同工程説明図その２。
【図５】同方法のフローチャート。
【図６】図２に示すシールドケース４の第２の製造方法の工程説明図。
【図７】同方法のフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００１８】
図１は、本発明の実施の形態において製造する電子部品モジュール１の例示的な斜視図である。図２は、図１に示す電子部品モジュール１に被せられたシールドケース４の、上下を反転した斜視図である。図１に示す電子部品モジュール１は、チップコンデンサやチップ抵抗等の電子部品２を搭載した基板３と、電子部品２を覆うように被せて固着されたシールドケース４とを備える。基板３の裏面には不図示の端子が配列される。基板３は複層基板であってＩＣを内蔵してもよい。シールドケース４は、洋白、銅、アルミ、鉄等の金属板を一面が開口した略直方体形状（蓋の無い箱形状）に加工した構造を有する。シールドケース４の曲げ部４ａの開口縁には凹凸が形成される。シールドケース４は、電磁ノイズを遮蔽したり、電子部品２を保護したりする役割を持つ。シールドケース４の天井面（電子部品２と対向する面）には絶縁テープ６がほぼ全面的に貼り付けられる。絶縁テープ６は、例えばポリイミドテープであり、粘着材は、シリコン系やアクリル系である。絶縁テープ６は、電子部品２とシールドケース４との絶縁を確保する。絶縁テープ６は、シールドケース４の内側面（曲げ部４ａ）には貼り付けない。
【００１９】
図３は、図２に示すシールドケース４の第１の製造方法の工程説明図その１である。図４は、同工程説明図その２である。図５は、同方法のフローチャートである。
【００２０】
本方法では、ロール状の絶縁テープ６（例えばポリイミドテープ）を供給し（図５のＳ１）、続いて絶縁テープ６を仮貼付する基材１１（例えばＰＥＴやＰＰ等の微粘着セパレータ）を供給する（図５のＳ２）。基材１１は、仮貼付した絶縁テープ６を金属材料７に容易に貼り付けられるように、片面に絶縁テープ６の粘着力より弱い粘着性を有する。図３（Ａ）に示すように、絶縁テープ６の粘着性の無い面（粘着層の無い面）を、基材１１の粘着面に貼り付ける（図５のＳ３）。そして基材１１の粘着面側から絶縁テープ６を任意の形状（例えば長方形）に切断加工して（図５のＳ４）、図３（Ｂ）に示すように絶縁テープ６の不要部分を剥がす（図５のＳ５）。なお、切断加工の際、金型の刃は絶縁テープ６のみを打ち抜き、基材１１は残す（絶縁テープ６のみが切断されるようにハーフカットする）。また、セパレータ付き絶縁テープ６を任意の形状に、絶縁テープ６のみが切断されるよう切断加工後、基材１１に貼り付けて絶縁テープ６の不要部分を剥がしても良い。また、絶縁テープ６の任意の形状に合わせ基材１１にパイロット孔があけられる。
【００２１】
一方、図４（Ａ）に示すように、例えばフープ状（ロール状）に巻かれた金属材料７を不図示の加工機（プレス機）に繰り出して、金属材料７に一次プレス加工（打ち抜き加工）を行う。一次プレス加工では、図４（Ｂ）に示すように、金属材料７にパイロット孔８（ガイド孔）及びスリット９を形成する。パイロット孔８は、絶縁テープ６を貼り付ける際の位置合わせに用いられる。スリット９は、図２に示すシールドケース４の輪郭となる線の周囲に接続部１０を残して設けられる。図４（Ｂ）の例では、スリット９は１個分の輪郭につき４個ずつ設けられ、接続部１０は隣接するスリット９の間（４箇所）に存在する。一次プレス加工終了時の金属材料７の形状は、絶縁テープ６が貼り易いように曲げ部４ａ（図２）のない平板状である。
【００２２】
その後、一次プレス加工済みの金属材料７を、図３（Ｃ）に示すように、絶縁テープ６の不要部分が除去された基材１１上に供給する（図５のＳ６）。そして、金属材料７と基材１１とを絶縁テープ６を挟んで貼り合わせ、基材１１を剥離することで、図３（Ｄ）及び図４（Ｃ）に示すように、シールドケース４の天井面となる位置（４個のスリット９に囲まれた領域の中央）の各々に絶縁テープ６を一括して、あるいはロール送りで連続的に貼り付ける（図５のＳ７）。金属材料７と基材１１との位置合わせは、金属材料７のパイロット孔８と基材１１の不図示のパイロット孔（ガイド孔）を利用して行う。その後、金属材料７を洗浄し（図５のＳ８）、金属材料７にメッキ加工を実施する（図５のＳ９）。
洗浄工程は、メッキ工程の中で行われる事もある。
【００２３】
メッキ工程では、脱脂、活性化、下地Ｎｉメッキ、活性化、電気錫メッキ、変色防止といった一連の処理プロセスを連続的に行い、その後インライン又はアウトラインでリフロー処理を行うことで、電気錫メッキの品質の均一性向上を図る。リフロー処理では、電気錫メッキを例えば２７０〜４５０℃（材料形状や板厚により条件設定可変可能）で急速にリフローし、安定して光沢のある均一な外観の電気錫メッキを効率良く生産する。なお、電気錫メッキの表面処理に変色防止剤を用いているため、熱衝撃が加えられてもリフロー錫メッキ表面の黄色変色（酸化）を防止できる。メッキ工程は、溶融メッキ、無電解メッキでも良く、メッキ材料は、Ｓｎ（錫）以外に、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ等でも良い。
【００２４】
最後に、メッキ加工を施した金属材料７に対して二次プレス加工（曲げ加工及び個品への切離し）を行い（図５のＳ１０）、個々のシールドケース４（図２）を得る。二次プレス加工後、必要に応じて洗浄を行っても良い。シールドケース４の基板３（図１）への取付けは、例えばリフロー半田付けにより行う。
【００２５】
図６は、図２に示すシールドケース４の第２の製造方法の工程説明図である。図７は、同方法のフローチャートである。本方法は、図３〜図５で既述の第１の方法と比較して、パイロット孔８（ガイド孔）が予め形成される一方でスリット９は形成されない図６（Ａ）に示す金属材料７を絶縁テープ６の不要部分が除去された基材１１上に供給し（図７のＳ６'）、図６（Ｂ）に示すようにスリット９の無い金属材料７に絶縁テープ６を貼り付ける点と、メッキ工程の後のプレス加工（図７のＳ１０'）でスリット９の無い金属材料７から外形抜き加工及び曲げ加工により個々のシールドケース４（図２）を得る点で相違し、その他の点で一致する。なお、金属材料７に絶縁テープ６を貼り付けた後かつ洗浄及びメッキ工程の前にスリット９を形成する一次プレス加工（打ち抜き加工）を実施してもよい。この場合、シールドケース４の開口縁にもメッキ加工を行える。プレス加工後、必要に応じて洗浄を行っても良い。
【００２６】
本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。
【００２７】
(1) 平板状の金属材料７に多数個分の絶縁テープ６を一括的に又はロール送りで連続的に貼り付けるため、人手で又はロボットにより個々のシールドケース４に絶縁テープ６を１枚ずつ貼り付けていく方法と比較して、多数個分の絶縁テープ６を高速に貼り付けることができる。
【００２８】
(2) メッキ加工の前に絶縁テープ６を貼り付けるため、すなわちテープ貼付け面に錫メッキが無いため、その後のリフロー工程等で錫メッキが溶融する温度に達してもテープ貼付け面に対して影響が無く、絶縁テープ６の剥がれや剥離等が起こりにくい。また、絶縁テープ６の周囲が錫メッキの厚みの分だけ高くなるため、引っ掛けによる絶縁テープ６の剥離が起こりにくい。
【００２９】
(3) 絶縁テープ６を切断する金型の形状を変えることで異形状（例えば台形や三角形）の絶縁テープ６をシールドケース４に貼付け可能であり、特定の電子部品の上を避ける等の場合（天井面の任意の一部には絶縁テープ６を貼り付けない場合）にも対応可能である。
【００３０】
(4) 絶縁テープ６がシールドケース４の開口縁及びその近傍の内側面に延在しないため、シールドケース４と基板３とをリフロー半田付けで相互に固着（固定）する際に、絶縁テープ６がシールドケース４と基板３との間の半田フィレットの形成を妨げず、強度の高い半田付けが可能となる。特に、本実施の形態ではシールドケース４の全内周に半田フィレットを形成でき、シールドケース４と基板３とを強力に半田付けできる。
【００３１】
(5) 絶縁テープ６を基板３の電子部品２に貼り付ける場合と比較して、貼付け位置のバラツキが小さく、また接着面積を大きく確保できる。
【００３２】
(6) 絶縁テープ６は、必要な幅より広いものを準備しておけば、連なった不要部分を剥離しながら必要な部分を金属材料７に高速に貼り付けることができる。一方、絶縁テープ６は、必要な幅と一致する広さのものを準備しておけば、不要部分を最小限に抑えることができ、テープ代を節約することができる。
【００３３】
以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。
【００３４】
絶縁テープ６は、金属材料７に貼り付けた後に各シールドケース４の形状に合わせて切断（ハーフカット）し、不要部分を除去してもよい。絶縁テープ６は、若干のシワより等を問題にしなければ、錫メッキ後に貼り付けてもよい。絶縁テープ６は、シールドケース４の内側面に延在してもよい。この場合、絶縁テープ６は、シールドケース４と基板３との間の半田フィレットの形成を妨げないように、シールドケース４の内側面の下端部（例えばシールドケース４の高さの半分以下あるいは１／３以下の領域）には延在しないのが好ましい。シールドケース４の開口縁は凹凸のない直線的な形状であってもよい。金属材料７は、フープ状に限らず、方形シートや短冊であってもよい。
【符号の説明】
【００３５】
１  電子部品モジュール、２  電子部品、３  基板、４  シールドケース、４ａ  曲げ部、６  絶縁テープ、７  金属材料、８  パイロット孔、９  スリット、１０  接続部、１１  基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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