(57)【要約】【課題】製品形状の自由度を高めることなどを可能とする光素子モジュールを提供する。【解決手段】光素子モジュール１は、光素子２と樹脂土台６とリードフレーム３と樹脂ホルダー７とレンズ８とを含んで構成される。樹脂土台６及び樹脂ホルダー７は共に樹脂製であり、これらは溶着又は接着にて固定される。また、樹脂土台６及び樹脂ホルダー７は共にリフロー耐熱を有する。レンズ８は、樹脂ホルダー７に対し組み付け又はインサート成形される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子と、該光素子が実装される樹脂製の樹脂土台と、該樹脂土台に設けられる電気接続部と、前記樹脂土台に実装された前記光素子の側に配置固定される樹脂製の樹脂ホルダーと、前記光素子及び光結合相手の間に配置されるレンズとを含み、且つ、該レンズを前記樹脂ホルダーに対し組み付け又はインサート成形するものとし、さらには、前記樹脂土台及び前記樹脂ホルダーの樹脂材料をこれらの溶着又は接着が可能なものでリフロー耐熱を有するものとする
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光素子モジュールにおいて、
前記樹脂ホルダーを、前記光結合相手側に向けてのびる円筒部と、該円筒部に連続し且つ前記樹脂土台に溶着又は接着されるホルダーベースと、を有する樹脂構造体として形成し、さらには、前記ホルダーベースを、前記円筒部の形状に対し異形となる非円形状で前記樹脂土台の形状に合わせた形状に形成してなる
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の光素子モジュールにおいて、
前記樹脂ホルダーにコネクタハウジングを設け、該コネクタハウジングを相手側光コネクタとの嵌合部分とする
ことを特徴とする光素子モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の光素子モジュールにおいて、
前記相手側光コネクタを、相手側コネクタハウジングと、該相手側コネクタハウジングのハウジング端面よりも奥位置に配置される前記光結合相手とを含んで構成する一方、前記樹脂ホルダーの前記円筒部の形状を、前記相手側コネクタハウジングの前記ハウジング端面から前記光結合相手に向けて挿入するような形状に形成する
ことを特徴とする光素子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子を含み、この光素子と光結合相手とを光学的に結合するための光素子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光素子モジュールとしては、例えば下記特許文献１、２に開示されたものが知られる。以下、簡単に従来の光素子モジュールについて説明をする。図８において、従来の光素子モジュール１０１は、光素子デバイス１０２と、ホルダー１０３とを含んで構成される。
【０００３】
光素子デバイス１０２は、図示しない光素子が実装される土台１０４と、この土台１０４から引き出される複数本のリードフレーム１０５と、土台１０４に固定され且つ光素子を覆う金属製のキャップ１０６とを備えて構成される。キャップ１０６は、この外周面１０７の断面形状が円形になるように形成される。外周面１０７は、ホルダー１０３との固定部分として形成される。
【０００４】
ホルダー１０３は、この全体が光透過性を有する樹脂成型品として形成される。このようなホルダー１０３は、円筒部１０８と、デバイス固定部１０９と、導光部１１０と、レンズ部１１１とを一体に有する。すなわち、これらの部分が一体に形成される。
【０００５】
円筒部１０８は、図示しない光ファイバ端末のフェルールの挿入部分として形成される。また、デバイス固定部１０９は、光素子デバイス１０２のキャップ１０６の挿入及び固定部分として形成される。デバイス固定部１０９には、断面円形状の内周面１１２が形成される。
【０００６】
デバイス固定部１０９に挿入されたキャップ１０６の固定方法は、樹脂製のホルダー１０３に対しキャップ１０６が金属製であることから、接着剤による固定が採用される。
【０００７】
導光部１１０及びレンズ部１１１は、図示しない光素子及び光ファイバの光軸上に配置形成される。レンズ部１１１は、光素子側に凸となるように形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−７９１７５号公報
【特許文献２】特開２００５−３２６８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記従来の光素子モジュール１０１にあっては、図示しない光素子と図示しない光ファイバの端末とを高精度で結合するために、構成にホルダー１０３やレンズ部１１１が含まれる。また、高精度で結合するために、光素子モジュール１０１はレンズ部１１１と同じ透明な樹脂材料が用いられる。さらには、レンズ部１１１をホルダー１０３の一部とする構造が採用される。このような構成及び構造により、従来の光素子モジュール１０１にあっては、次に挙げる幾つかの問題点を有する。
【００１０】
すなわち、一つ目として、フロー半田付けでなくリフローをしようとする場合、光素子デバイス１０２は金属製の部分が多くリフロー耐熱を有するが、反面、金属製であることから複雑な形状に形成することができず、そのためキャップ１０６の形状が断面円形になってしまうことが一般的であった。このように形状が決まってしまうと、光素子デバイス１０２やホルダー１０３の製品形状に制約がでてしまうことから、結果、製品形状の自由度が低くなってしまうという問題点を有する。また、光素子デバイス１０２においては、部品点数が多くなりコスト高になってしまうという問題点を有する。されに、金属製であることから、高精度の結合を実現するために部品寸法精度を厳しく管理しなければならないという問題点を有する。
【００１１】
二つ目としては、樹脂製のホルダー１０３にリフロー耐熱を持たせようとすると、高精度が要求されるレンズ部１１１にあっては、選定された樹脂材料の特性により十分な寸法精度を確保することが困難になってしまうという問題点を有する。また、図示しない光ファイバの端末部分を保持する構造（円筒部１０８）において、寸法精度の確保も困難になってしまうという問題点を有する。
【００１２】
三つ目としては、樹脂製のホルダー１０３に対し光素子デバイス１０２のキャップ１０６が金属製であることから、これらの固定方法が接着剤による固定に限定されてしまい、そのため接着剤の硬化に時間がとられてしまうという問題点や、接着剤の硬化の最中に位置ズレが発生してしまうという問題点を有する。
【００１３】
尚、上記問題点とは別に、相手側光コネクタの構造が次のような場合にも問題点を有する。すなわち、図示しない光ファイバの端末がハウジング端面から突き出すような構造の相手側光コネクタであると、所謂こじり対策がとられてない構造になることから、結合損失が大きくなってしまうという問題点を有する。これでは車載用として使用することができないという問題点を有する。
【００１４】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、製品形状の自由度を高めることが可能な光素子モジュール、また、部品点数を削減してコスト低減を図ることが可能な光素子モジュール、また、高精度の結合を実現するため寸法精度を確保することが可能な光素子モジュール、また、固定に掛かる時間を短縮することが可能な光素子モジュール、また、固定最中の位置ズレを防止することが可能な光素子モジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の本発明の光素子モジュールは、光素子と、該光素子が実装される樹脂製の樹脂土台と、該樹脂土台に設けられる電気接続部と、前記樹脂土台に実装された前記光素子の側に配置固定される樹脂製の樹脂ホルダーと、前記光素子及び光結合相手の間に配置されるレンズとを含み、且つ、該レンズを前記樹脂ホルダーに対し組み付け又はインサート成形するものとし、さらには、前記樹脂土台及び前記樹脂ホルダーの樹脂材料をこれらの溶着又は接着が可能なものでリフロー耐熱を有するものとすることを特徴とする。
【００１６】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の光素子モジュールにおいて、前記樹脂ホルダーを、前記光結合相手側に向けてのびる円筒部と、該円筒部に連続し且つ前記樹脂土台に溶着又は接着されるホルダーベースと、を有する樹脂構造体として形成し、さらには、前記ホルダーベースを、前記円筒部の形状に対し異形となる非円形状で前記樹脂土台の形状に合わせた形状に形成してなることを特徴とする。
【００１７】
請求項３に記載の本発明は、請求項２に記載の光素子モジュールにおいて、前記樹脂ホルダーにコネクタハウジングを設け、該コネクタハウジングを相手側光コネクタとの嵌合部分とすることを特徴とする。
【００１８】
請求項４に記載の本発明は、請求項３に記載の光素子モジュールにおいて、前記相手側光コネクタを、相手側コネクタハウジングと、該相手側コネクタハウジングのハウジング端面よりも奥位置に配置される前記光結合相手とを含んで構成する一方、前記樹脂ホルダーの前記円筒部の形状を、前記相手側コネクタハウジングの前記ハウジング端面から前記光結合相手に向けて挿入するような形状に形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載された本発明によれば、樹脂土台及び樹脂ホルダー共に樹脂製であることから、金属製ではできないような複雑な形状であっても対応することができる。すなわち、樹脂成型にすることで複雑な形状であっても対応することができる。従って、本発明によれば、製品形状の自由度を高めることができる。また、複雑な形状であっても対応することができれば、金属製の場合と比べて部品点数を削減することができる。従って、本発明によれば、光素子と光結合相手との間のズレ要素を削減することができ、以て高精度な結合を実現することができる。さらに、部品点数を削減することができれば、部品の組み合わせコストを低減することができる。さらにまた、樹脂土台及び樹脂ホルダー共に樹脂製であることから、金属製の場合と比べて寸法精度を高めることができる。従って、本発明によれば、樹脂土台及び樹脂ホルダーの寸法精度を十分に確保することができる。
【００２０】
また、請求項１に記載された本発明によれば、樹脂ホルダーに対しレンズを組み付け又はインサート成形することから、レンズの寸法精度が樹脂ホルダーの材料によって左右されることはなく、結果、この場合も十分に寸法精度の確保をすることができる。また、上記の如くレンズの寸法精度が左右されることなければ、樹脂ホルダーと樹脂土台との固定を短時間で行うこともできる。短時間で固定を行うには例えばレーザーでの溶着が有効であり、このような溶着によって固定時間を短縮すれば、例えば接着の場合と比べて生産性を高めることができる。また、レーザーでの溶着であれば、固定時間の短縮に伴い位置ズレの発生を抑えることもでき、以て品質を高めることができる。尚、本発明では例えば接着剤での接着固定も有効な固定手段であるとし、これを排除するものではないものとする。
【００２１】
さらに、請求項１に記載された本発明によれば、樹脂土台及び樹脂ホルダー共にリフロー耐熱を有することから、光素子モジュールをリフローすることができるのは勿論のこと、上記レーザーでの溶着をすることもできる。
【００２２】
請求項２に記載された本発明によれば、請求項１の効果に加え次のようなこともすることができる。すなわち、円筒部を有することから、この円筒部にて光結合相手を収容保護することができる。また、この円筒部に連続するホルダーベースに関し、円筒部の形状とは異形となる非円形状で形成することから、樹脂土台の形状に合わせることができ、以て製品形状の自由度を高めることに寄与することができる。
【００２３】
請求項３に記載された本発明によれば、請求項２の効果に加え次のようなこともすることができる。すなわち、樹脂ホルダーにコネクタハウジングを設けることから、このコネクタハウジングを介して相手側光コネクタとの嵌合を行うことができる。
【００２４】
請求項４に記載された本発明によれば、請求項３の効果に加え次のようなこともすることができる。すなわち、所謂こじり対策がとられた構造の相手側光コネクタとの嵌合を行うことができる。従って、本発明を採用すれば車載用の光素子モジュールとして使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の光素子モジュールを示す斜視図である（実施例１）。
【図２】光素子モジュールの構成を示す断面図である。
【図３】光素子を実装した状態の樹脂土台を示す正面図である。
【図４】相手側光コネクタとの嵌合状態及び光結合状態を示す模式図である。
【図５】他の例となる嵌合状態及び光結合状態を示す模式図である（実施例２）。
【図６】他の例となる嵌合状態及び光結合状態を示す模式図である（実施例３）。
【図７】他の例となる光素子モジュールの構成を示す断面図である（実施例４）。
【図８】従来例の光素子モジュールの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
光素子モジュールは、光素子と樹脂土台とリードフレームと樹脂ホルダーとレンズとを含んで構成される。樹脂土台及び樹脂ホルダーは共に樹脂製であり、これらは溶着又は接着にて固定される。また、樹脂土台及び樹脂ホルダーは共にリフロー耐熱を有する。レンズは、樹脂ホルダーに対し組み付け又はインサート成形される。
【実施例１】
【００２７】
以下、図面を参照しながら実施例１を説明する。図１は本発明の光素子モジュールを示す斜視図である。また、図２は光素子モジュールの構成を示す断面図、図３は光素子を実装した状態の樹脂土台を示す正面図、図４は相手側光コネクタとの嵌合状態及び光結合状態を示す模式図である。
【００２８】
図１及び図２において、光素子モジュール１は、光素子２と、リードフレーム３（電気接続部）と、ＩＣ４及び電子部品５と、樹脂土台６と、樹脂ホルダー７と、レンズ８とを含んで構成される。
【００２９】
図１ないし図３において、光素子２は、発光素子又は受光素子であって、発光素子の場合は光素子モジュール１が送信用のものになり、また、光素子２が受光素子の場合は光素子モジュール１が受信用のものになる。本実施例においては、発光素子の場合を例に挙げて説明をする。発光素子である光素子２は、ここではＩＣ４及び電子部品５と共にリードフレーム３に接続される。
【００３０】
光素子２から出力される光信号は、電気信号を変換することにより生成される。光素子２（発光素子）としては、ＬＥＤやＶＣＳＥＬが一般的に知られる。本実施例においては、伝送速度の高速化を図るためとしてＶＣＳＥＬが用いられる。光素子２は、樹脂土台６（又はリードフレーム３）に設けられる小さな基板９上に実装されて所定の接続がなされる。
【００３１】
リードフレーム３は、導電性を有する金属薄板を打ち抜き加工することにより、図示のような五本の脚状に形成される。リードフレーム３は、電気的な外部接続部分であって、樹脂土台６から引き出される側は、リフローにより図示しない回路基板に接続される。一方、樹脂土台６上においては、光素子２が基板９を介して接続されるとともに、ＩＣ４及び電子部品５も接続される。
【００３２】
樹脂土台６は、絶縁性を有する樹脂製の土台であって、これを樹脂成型する際にリードフレーム３がインサートされる。樹脂土台６の樹脂材料に関しては、樹脂ホルダー７に対し例えばレーザー溶着（又は接着剤による接着）をすることが可能な樹脂材料、さらにはリフロー耐熱を有する樹脂材料が好適であるものとする。樹脂土台６は、所望の厚み及び形状に形成される。本実施例においては、正面視矩形の板状に形成される。尚、円形や多角形などの形状であってもよいものとする。
【００３３】
樹脂土台６には、光素子２や樹脂ホルダー７に対する位置決め部分が設けられる。ここでは特に図示しないが、本願発明者による提案が特開２００８ー９００９７号公報に開示されており、その開示技術での位置決め構造が有効であるものとする。
【００３４】
樹脂土台６の背面（光素子２が実装される面の裏側）は、平坦な面として形成される。このような背面は、光素子モジュール１を含む光コネクタ（図４を参照しながら後述する）を組み立てる際に、ハウジングキャップ（図示省略）により押圧される。尚、背面がハウジングキャップにより押圧されると、光素子モジュール１はコネクタハウジングに押し付けられて固定された状態になる。
【００３５】
樹脂ホルダー７は、樹脂成型品であって、本実施例においては樹脂土台６と同じ樹脂材料を用いて図示形状に形成される。樹脂ホルダー７に用いられる樹脂材料としては、樹脂土台６とのレーザー溶接による固定が可能であって、リフロー耐熱を有するものであれば特に限定されないものとする。尚、レンズ８に合わせて透明な樹脂材料を用いる必要はないものとする。
【００３６】
樹脂ホルダー７は、ホルダーベース１０と、円筒部１１とを有して、例えば図示形状に形成される。ホルダーベース１０は、樹脂土台６に実装された光素子２の側に配置固定される部分であって、矩形の略箱形状に形成される。ホルダーベース１０は、光素子２を囲うような、また、覆うような形状に形成される。
【００３７】
ホルダーベース１０における引用符号１２は、樹脂土台６との固定面を示す。この固定面１２は、樹脂土台６に面接触した状態で縁部がレーザー溶接により固定される。レーザー溶接は、樹脂土台６と樹脂ホルダー７との固定を短時間で終わらせる有効な固定方法である。また、位置ズレを起こし難い固定方法でもある。
【００３８】
また、ホルダーベース１０における引用符号１３は、筒連続部を示す。この筒連続部１３は、円筒部１１が連続する部分として開口形成される。開口形状は、円筒部１１の内周面の形状に合わせて形成される。筒連続部１３は、樹脂土台６に実装された光素子２の位置に合わせて開口形成される。
【００３９】
円筒部１１は、筒連続部１３の縁部から光素子２の光軸に沿って真っ直ぐにのびる円筒形状の部分として形成される。円筒部１１は、光ファイバの端末に設けられたフェルールを挿入案内する部分として形成される。円筒部１１の内径は、上記フェルールの外径よりも若干大きくなるように設定される。
【００４０】
円筒部１１の先端開口部分には、テーパ１４が形成される。上記フェルールは、テーパ１４によりスムーズに円筒部１１の内部へと挿入案内される。
【００４１】
円筒部１１とホルダーベース１０は、図示の如く異形に形成される。樹脂製であることから、樹脂ホルダー７は複雑な形状であっても対応することができる（樹脂土台６も樹脂製であることから、同様に複雑な形状であっても対応することができる）。
【００４２】
円筒部１１の内周面で基端側には、レンズ８が設けられる。レンズ８は、円筒部１１に対し（樹脂ホルダー７に対し）組み付け又はインサート成形により設けられる。レンズ８が組み付け又はインサート成形された樹脂ホルダー７は、一部品として用いられる。具体的には、レンズ組付樹脂ホルダー１５として用いられる。
【００４３】
レンズ８は、透明な光学部品であって、光素子２と上記フェルール先端、すなわち光ファイバ端面との間に配置される。また、レンズ８は、光素子２からの距離と光ファイバ端面からの距離とを配慮して配置される（光ファイバに関し、例えば伝送速度の高速化を図ることのできる構成及び構造が採用される）。
【００４４】
レンズ８は、光素子２側に凸、また、光ファイバ端面側にも凸となる形状に形成される。具体的には、第一非球面凸レンズ１６と第二非球面凸レンズ１７とを有する図示形状に形成される。尚、本実施例においては、第一非球面凸レンズ１６と第二非球面凸レンズ１７とが非対称形状となるように形成される（一例であるものとする）。
【００４５】
上記構成及び構造において、光素子モジュール１は、リードフレーム３がインサートされ且つ光素子２等が実装された樹脂土台６と、レンズ８が組み付け又はインサート成形されたレンズ組付樹脂ホルダー１５とを固定することにより製造される。ここでは、レーザー溶接により短時間で樹脂土台６とレンズ組付樹脂ホルダー１５とを固定して光素子モジュール１が製造される。尚、引用符号１８は固定部を示す。
【００４６】
図４において、上記光素子モジュール１は、光コネクタ２１の構成部品として用いられる。光コネクタ２１は、光素子モジュール１と、樹脂製のコネクタハウジング２２と、同じく樹脂製の図示しないハウジングキャップとを含んで構成される。このような構成の光コネクタ２１は、先ずコネクタハウジング２２の所定位置に光素子モジュール１をセットし、次に光素子モジュール１の樹脂土台６の背面をハウジングキャップにて押圧しつつ、ハウジングキャップをコネクタハウジング２２に係合させることにより組み立てが完了する。
【００４７】
光素子モジュール１は、ハウジングキャップにより押し付けられると、コネクタハウジング２２に対し固定された状態になる。尚、図４ではコネクタハウジング２２が樹脂ホルダー７に設けられた状態にも見える。コネクタハウジング２２は、樹脂ホルダー７に対し一体に形成されてもよいものとする。
【００４８】
引用符号２３は、相手側光コネクタを示す。この相手側光コネクタ２３は、光コネクタ２１に対し機械的及び光学的に結合する。相手側光コネクタ２３は、光ファイバ２４（光結合相手）の端末に設けられるフェルール２５（光結合相手）と、樹脂製の相手側コネクタハウジング２６とを含んで構成される。
【００４９】
フェルール２５は、相手側コネクタハウジング２６のハウジング端面２７よりも奥位置に配置される。すなわち、所謂こじり対策がとられた構造の相手側光コネクタ２３になる。こじり対策がとられれば、光コネクタ２１及び相手側光コネクタ２３は、車載用として使用することができる。
【００５０】
光コネクタ２１と相手側光コネクタ２３は、これらが結合する際に樹脂ホルダー７の円筒部１１が相手側コネクタハウジング２６のハウジング端面２７を介して凹部２８に挿入される。この時、フェルール２５が円筒部１１により案内されることから、高精度で光素子２の光軸上に配置される。
【００５１】
以上、図１ないし図４を参照しながら説明してきたように、光素子モジュール１によれば、従来に比べ、製品形状の自由度を高めることができる。また、部品点数を削減してコスト低減を図ることもできる。さらに、高精度の結合を実現するため寸法精度を確保することもできる。さらにまた、固定に掛かる時間を短縮することもできる。さらにまた、固定最中の位置ズレを防止することもできる。
【実施例２】
【００５２】
以下、図面を参照しながら実施例２を説明する。図５は他の例となる嵌合状態及び光結合状態を示す模式図である。尚、上記実施例１と基本的に同じ構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５３】
図５において、光素子モジュール３１は、光素子２と、リードフレーム３と、ＩＣ４及び電子部品５（図３参照）と、樹脂土台６と、樹脂ホルダー３２と、レンズ８とを含んで構成される。
【００５４】
樹脂ホルダー３２は、樹脂成型品であって、ホルダーベース１０と、円筒部３３とを有する。円筒部３３は、光素子２の光軸に沿って真っ直ぐにのびる円筒形状の部分として形成される。円筒部３３は、この先端位置にレンズ８が設けられる。レンズ８は、円筒部３３に対し（樹脂ホルダー３２に対し）組み付け又はインサート成形により設けられる。レンズ８が組み付け又はインサート成形された樹脂ホルダー３２は、一部品として用いられる。具体的には、レンズ組付樹脂ホルダー３４として用いられる。
【００５５】
光素子モジュール３１は、光コネクタ３５の構成部品として用いられる。光コネクタ３５は、光素子モジュール３１と、樹脂製のコネクタハウジング３６と、同じく樹脂製の図示しないハウジングキャップとを含んで構成される。
【００５６】
光コネクタ３５と相手側光コネクタ２３は、これらが結合する際にコネクタハウジング３６の円筒部３７が相手側コネクタハウジング２６の凹部２８に挿入される。この時、フェルール２５が円筒部３７の内部に収容される。
【００５７】
実施例２も実施例１と同様の効果を奏するのは勿論である。
【実施例３】
【００５８】
以下、図面を参照しながら実施例３を説明する。図６は他の例となる嵌合状態及び光結合状態を示す模式図である。尚、上記実施例１、２と基本的に同じ構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５９】
図６において、光素子モジュール４１は、光素子２と、リードフレーム３と、ＩＣ４及び電子部品５（図３参照）と、樹脂土台６と、樹脂ホルダー４２と、レンズ８とを含んで構成される。光素子モジュール４１は、樹脂ホルダー４２にコネクタハウジング４３を一体化した構造を有し、自身が光コネクタ４４でもある。
【００６０】
樹脂ホルダー４２は、樹脂成型品であって、ホルダーベース４５と、円筒部４６と、コネクタハウジング４３とを有して、例えば図示形状に形成される。円筒部４６は、光素子２の光軸に沿って真っ直ぐにのびる円筒形状の部分として形成される。円筒部４６は、この基端位置にレンズ８が設けられる。レンズ８は、円筒部４６に対し（樹脂ホルダー４２に対し）組み付け又はインサート成形により設けられる。レンズ８が組み付け又はインサート成形された樹脂ホルダー４２は、一部品として用いられる。具体的には、レンズ組付樹脂ホルダー４７として用いられる。
【００６１】
光コネクタ４４と相手側光コネクタ２３は、これらが結合する際に円筒部４６が相手側コネクタハウジング２６の凹部２８に挿入される。この時、フェルール２５が円筒部４６の内部に収容される。
【００６２】
実施例３も実施例１と同様の効果を奏するのは勿論である。
【実施例４】
【００６３】
以下、図面を参照しながら実施例４を説明する。図７は他の例となる光素子モジュールの構成を示す断面図である。尚、上記実施例１と基本的に同じ構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００６４】
図７において、光素子モジュール５１は、光素子２と、リードフレーム３と、ＩＣ４及び電子部品５と、樹脂土台５２、樹脂ホルダー５３と、レンズ８とを含んで構成される。
【００６５】
樹脂土台５２は、絶縁性を有する樹脂製の土台であって、略箱状の形状に形成される。底部分には光素子２等が実装され、この光素子２等は封止用のシリコーン樹脂５４をポッティングすることにより封止される。
【００６６】
樹脂ホルダー５３は、樹脂成型品であって、ホルダーベース５５と、円筒部１１とを有する。ホルダーベース５５は、樹脂土台５２に実装された光素子２の側に配置固定される部分として形成される。ホルダーベース５５は、実施例１よりも浅い略箱形状に形成される。
【００６７】
レンズ８が組み付け又はインサート成形された樹脂ホルダー５３は、一部品として用いられる。具体的には、レンズ組付樹脂ホルダー５６として用いられる。
【００６８】
実施例４も実施例１と同様の効果を奏するのは勿論である。
【００６９】
この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【符号の説明】
【００７０】
１…光素子モジュール、  ２…光素子、  ３…リードフレーム（電気接続部）、  ４…ＩＣ、  ５…電子部品、  ６…樹脂土台、  ７…樹脂ホルダー、  ８…レンズ、  ９…基板、  １０…ホルダーベース、  １１…円筒部、  １２…固定面、  １３…筒連続部、  １４…テーパ、  １５…レンズ組付樹脂ホルダー、  １６…第一非球面凸レンズ、  １７…第二非球面凸レンズ、  １８…固定部、  ２１…光コネクタ、  ２２…コネクタハウジング、  ２３…相手側光コネクタ、  ２４…光ファイバ（光結合相手）、  ２５…フェルール（光結合相手）、  ２６…相手側コネクタハウジング、  ２７…ハウジング端面、  ２８…凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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