(57)【要約】【課題】単結晶シリコン基板上に連結された振動素子の個片化を簡略化し、コスト低減を図ると共に、特性を安定させた振動素子を提供する。【解決手段】面方位（１，０，０）を主面とする単結晶シリコン基板８５に、振動体３を含む振動素子としてのジャイロ素子２と、折取り部７８、７９と、枠部としての外枠８０、８１とが設けられており、ジャイロ素子２は、折取り部７８．７９を介して外枠８０、８１に連結され、折取り部７８、７９の割断面が、面方位（０，１，１）の面、または面方位（０，１，１）の垂直方向の面となることを特徴とする振動片。【選択図】図５
2014192797.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面方位（１，０，０）を主面とする単結晶シリコン基板を加工して形成された、振動体を含む振動素子と、折取り部と、枠部と、を有し、
前記振動素子は、前記折取り部を介して前記枠部に連結され、
前記折取り部の割断面が、面方位（０，１，１）の面、または面方位（０，１，１）の垂直方向の面となることを特徴とする振動片。
【請求項２】
前記折取り部は、方向＜１，１，０＞、または方向＜１，１，０＞の垂直方向に配列されていることを特徴とする請求項１に記載の振動片。
【請求項３】
面方位（０，０，１）を主面とする単結晶シリコン基板を加工して形成された、振動体を含む振動素子と、折取り部と、枠部と、を有し、
前記振動素子は、前記折取り部を介して前記枠部に連結され、
前記折取り部の割断面が、面方位（１，１，０）の面、または面方位（１，１，０）の垂直方向の面となることを特徴とする振動片。
【請求項４】
前記折取り部は、方向＜０，１，１＞、または方向＜０，１，１＞の垂直方向に配列されていることを特徴とする請求項３に記載の振動片。
【請求項５】
面方位（０，１，０）を主面とする単結晶シリコン基板を加工して形成された、振動体を含む振動素子と、折取り部と、枠部と、を有し
前記振動素子は、前記折取り部を介して前記枠部に連結され、
前記折取り部の割断面が、面方位（１，０，１）の面、または面方位（１，０，１）の垂直方向の面となることを特徴とする振動片。
【請求項６】
前記折取り部は、方向＜１，０，１＞、または方向＜１，０，１＞の垂直方向に配列されていることを特徴とする請求項５に記載の振動片。
【請求項７】
前記折取り部は、平面視で、前記振動体から前記枠部に向かう方向に交差する方向の幅が広い幅広部と、前記幅が前記幅広部より小さい幅狭部と、を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の振動片。
【請求項８】
前記折取り部は、平面視での前記幅が連続的に変わっていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動片。
【請求項９】
前記折取り部には、前記振動体から前記枠部に向かう方向に交差する方向の端から他端に渡る溝部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の振動片。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の振動片から折り取られたことを特徴とする振動素子。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の振動片から折り取られた振動素子と、
前記振動素子が収納されているパッケージと、を備えていることを特徴とする振動子。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の振動片から折り取られた振動素子を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の振動片から折り取られた振動素子を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片、振動素子、それを用いた振動子、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
振動素子として、シリコン基板などの平らな基板表面に、金属、誘電体、半導体などを積層し、外形形状、電極などをパターン処理することによって形成された振動素子が知られている。例えば、特許文献１には、振動素子の一例として、音叉形状の基板上にバッファー層、下部電極層、圧電層、上部電極層などが設けられた角速度センサー素子（振動素子）が開示されている。この角速度センサー素子においては、フォトリソグラフィー法などを用い、１枚の基板上に、連結された複数の角速度センサー素子が形成される。そして、複数の角速度センサー素子の個片化には、連結された複数の角速度センサー素子を有する基板の角速度センサー素子側の面を、接着層を介してダミー基板に貼り合わせた後、角速度センサー素子を有する基板の裏面を研削することによって、連結部分を除去する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２１８４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の特許文献１の角速度センサー素子（振動素子）では、１枚の基板上に連結された角速度センサー素子を個片化するにあたって、角速度センサー素子が形成された基板を、ダミー基板に貼り合わせた後、基板の裏面を研削して連結部分を除去する。このように、幾つもの工程を経て角速度センサー素子を個片化するため、個片化の工数が多くかかってしまい、角速度センサー素子のコストアップの一因となっていた。また、基板の貼り合せに接着剤を用いており、個片化後には、この接着剤を除去することが必要であるが、除去しきれずに接着剤が残ってしまい、角速度センサー素子の特性に影響を与えてしまうという課題も有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る振動片は、面方位（１，０，０）を主面とする単結晶シリコン基板を加工して形成された、振動体を含む振動素子と、折取り部と、枠部と、を有し、
前記振動素子は、前記折取り部を介して前記枠部に連結され、
前記折取り部の割断面が、面方位（０，１，１）の面、または面方位（０，１，１）の垂直方向の面となることを特徴とする。
【０００７】
単結晶シリコンは、その結晶方位によって劈開性、換言すれば割れ易さが異なる。本適用例の振動片は、単結晶シリコンが劈開し易い面方位（０，１，１）の面、または面方位（０，１，１）の垂直方向の面が割断面となるように、主面を面方位（１，０，０）の面として形成されている。このため、単結晶シリコン基板に形成された振動片（枠部）から折取り部が折られることで個片化された振動素子は、折取り部の折り取り残りが減少し、また折り取りの振動素子への進行が減少するなど、折り取りに関する不具合を防止することができる。これにより、振動素子の個片化（折り取り）の不良率が低下し、換言すれば良品率が上昇するため振動素子のコスト低減に寄与することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の振動片において、前記折取り部は、方向＜１，１，０＞、または方向＜１，１，０＞の垂直方向に配列されていることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、折取り部の配列を、方向＜１，１，０＞、または方向＜１，１，０＞の垂直方向とすることで、単結晶シリコンが劈開し易い面方位（０，１，１）の面、または面方位（０，１，１）の垂直方向の面を割断面とすることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の振動片は、面方位（０，０，１）を主面とする単結晶シリコン基板を加工して形成された、振動体を含む振動素子と、折取り部と、枠部と、を有し、
前記振動素子は、前記折取り部を介して前記枠部に連結され、
前記折取り部の割断面が、面方位（１，１，０）の面、または面方位（１，１，０）の垂直方向の面となることを特徴とする。
【００１１】
本適用例の振動片は、単結晶シリコンが劈開し易い面方位（１，１，０）の面、または面方位（１，１，０）の垂直方向の面が割断面となるように、主面を面方位（０，０，１）の面として形成されている。このため、単結晶シリコン基板に形成された振動片（枠部）から折取り部が折られることで個片化された振動素子は、折取り部の折り取り残りが減少し、また折り取りの振動素子への進行が減少するなど、折り取りに関する不具合を防止することができる。これにより、振動素子の個片化（折り取り）の不良率が低下し、換言すれば良品率が上昇するため振動素子のコスト低減に寄与することができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の振動片において、前記折取り部は、方向＜０，１，１＞、または方向＜０，１，１＞の垂直方向に配列されていることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、折取り部の配列を、方向＜０，１，１＞、または方向＜０，１，１＞の垂直方向とすることで、単結晶シリコンが劈開し易い面方位（１，１，０）の面、または面方位（１，１，０）の垂直方向の面を割断面とすることができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の振動片において、面方位（０，１，０）を主面とする単結晶シリコン基板を加工して形成された、振動体を含む振動素子と、折取り部と、枠部と、を有し前記振動素子は、前記折取り部を介して前記枠部に連結され、前記折取り部の割断面が、面方位（１，０，１）の面、または面方位（１，０，１）の垂直方向の面となることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、振動片が、単結晶シリコンが劈開し易い面方位（１，０，１）の面、または面方位（１，０，１）の垂直方向の面が割断面となるように、主面を面方位（０，１，０）の面として形成されている。このため、単結晶シリコン基板に形成された振動片（枠部）から折取り部が折られることで個片化された振動素子は、折取り部の折り取り残りが減少し、また折り取りの振動素子への進行が減少するなど、折り取りに関する不具合を防止することができる。これにより、振動素子の個片化（折り取り）の不良率が低下し、換言すれば良品率が上昇するため振動素子のコスト低減に寄与することができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の振動片において、前記折取り部は、方向＜１，０，１＞、または方向＜１，０，１＞の垂直方向に配列されていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、折取り部の配列を、方向＜１，０，１＞、または方向＜１，０，１＞の垂直方向とすることで、単結晶シリコンが劈開し易い面方位（１，０，１）の面、または面方位（１，０，１）の垂直方向の面を割断面とすることができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載の振動片において、前記折取り部は、平面視で、前記振動体から前記枠部に向かう方向に交差する方向の幅が広い幅広部と、前記幅が前記幅広部より小さい幅狭部と、を備えていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、振動素子を折り取る際の折取り部にかかる応力が幅狭部に集中することにより、幅狭部での折り取りを選択的に行うことが可能となる。また、僅かな力で折り取ることが可能となり、加えて折り取り残りを減少させることが可能となる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例に記載の振動片において、前記折取り部は、平面視での前記幅が連続的に変わっていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、幅狭部での折り取りを選択的に行うことができると共に、折取り部における幅狭部以外の部分の強度を向上させることが可能となる。これにより、振動素子が幅狭部以外で折り取られることを防止することが可能となる。
【００２２】
［適用例９］上記適用例に記載の振動片において、前記折取り部には、前記振動体から前記枠部に向かう方向に交差する方向の端から他端に渡る溝部が設けられていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、振動片から振動素子を折り取る際の折取り部にかかる応力が溝部に集中することにより、溝部での折り取りを選択的に行うことが可能となる。また、僅かな力で折り取ることが可能となり、加えて折り取り残りを減少させることが可能となる。
【００２４】
［適用例１０］本適用例に係る振動素子は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片から折り取られたことを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、折り取り部位のばらつきを削減し、折り取り残りを減少させたことによる低コストの振動片から折り取られたるため、低コストの振動素子を実現することができる。また、折り取りが安定しているため、振動素子としての振動特性を安定させることも可能となる。
【００２６】
［適用例１１］本適用例に係る振動子は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片から折り取られた振動素子と、前記振動素子が収納されているパッケージと、を備えていることを特徴とする。
【００２７】
本適用例によれば、折り取り部位のばらつきを削減し、折り取り残りを減少させることによる低コストの振動片から折り取られた振動素子を用いているため、低コストの振動子を実現することができる。また、折り取りが安定しているため、振動子としての振動特性を安定させることも可能となる。
【００２８】
［適用例１２］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片から折り取られた振動素子を備えていることを特徴とする。
【００２９】
本適用例によれば、折り取り部位のばらつきを削減し、折り取り残りを減少させることによる低コストの振動片から折り取られた振動素子を用いているため、電子機器の低コスト化に寄与することが可能となる。また、折り取りが確実に行われるため振動素子の振動特性が安定しており、これを用いた電子機器においても特性を安定させることが可能となる。
【００３０】
［適用例１３］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片から折り取られた振動素子を備えていることを特徴とする。
【００３１】
本適用例によれば、折り取り部位のばらつきを削減し、折り取り残りを減少させることによる低コストの振動片から折り取られた振動素子を用いているため、移動体の低コスト化に寄与することが可能となる。また、折り取りが確実に行われるため振動素子の振動特性が安定しており、これを用いた移動体においても特性を安定させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明にかかる振動片の第１実施形態、およびその振動片を用いた振動子を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。
【図２】第１実施形態の振動片および振動素子としてのジャイロ素子を示す平面図。
【図３】第１実施形態の振動片および振動素子としてのジャイロ素子を示し、（ａ）は図２中のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図２中のＢ−Ｂ線断面図。
【図４】図２に示すジャイロ素子の動作を説明する図であり、（ａ）は駆動を説明するための平面図、（ｂ）は検出を説明するための平面図。
【図５】シリコン基板上のジャイロ素子の配置を説明する平面図及び正面図。
【図６】ジャイロ素子と枠部（外枠）との連結を説明する図であり、（ａ）〜（ｃ）は形態１〜形態３を示す平面図、（ｄ）は連結部の平面拡大図。
【図７】折取り部の折り取り残りを説明する平面図。
【図８】（ａ）〜（ｉ）は折取り部の変形例を説明する平面図。
【図９】本発明にかかる振動片および振動素子の第２実施形態（ジャイロ素子）の概略を示す平面図。
【図１０】図９に示すジャイロ素子の駆動を説明するための平面図。
【図１１】本発明にかかる第３実施形態の振動片および振動素子としてのジャイロ素子の概略を示す平面図。
【図１２】図１１に示すジャイロ素子の駆動を説明するための平面図。
【図１３】電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１４】電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。
【図１５】電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図１６】移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明にかかる振動片および振動素子、振動素子を用いた振動子、電子機器、および移動体を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
（振動子）
まず、本発明にかかる第１実施形態の振動片および振動素子としてのジャイロ素子を備える振動子について説明する。
【００３４】
図１は、本発明にかかる第１実施形態の振動片および振動素子としてのジャイロ素子を用いた振動子（ジャイロセンサー）の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図である。図２は、図１に示すジャイロ素子の平面図である。図３は、ジャイロ素子の断面の概略を示し、（ａ）は図２中のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図２中のＢ−Ｂ線断面図である。図４は、ジャイロ素子の動作を説明するための概略図であり、（ａ）は図２に示すジャイロ素子の駆動を説明するための平面図、（ｂ）は図２に示すジャイロ素子の検出を説明するための平面図である。図５は、単結晶シリコン基板上のジャイロ素子の配置を説明する平面図及び正面図である。図６は、ジャイロ素子と枠部（外枠）との連結を説明する図であり、（ａ）〜（ｃ）は形態１〜形態３を示す平面図、（ｄ）は折取り部の平面拡大図である。図７は、ジャイロ素子の折取り部における折り取り残りを説明する平面図である。図８（ａ）〜（ｉ）は、折取り部の変形例を説明する平面図である。
【００３５】
なお、図１〜図４、および図６では、説明の便宜上、互いに直交する３軸として、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸を図示しており、その図示した矢印の先端側を「＋側」、基端側を「−側」とする。また、以下では、ｘ軸に平行な方向を「ｘ軸方向」と言い、ｙ軸に平行な方向を「ｙ軸方向」と言い、ｚ軸に平行な方向を「ｚ軸方向」と言い、＋ｚ側（図１（ｂ）および図３中の上側）を「上」、−ｚ側（図１（ｂ）および図３中の下側）を「下」と言う。
【００３６】
図１に示す振動子１は、振動子１の一例としての、角速度を検出するジャイロセンサーである。この振動子１は、振動片から折り取られて個片とされた振動素子としてのジャイロ素子（振動素子）２と、ジャイロ素子２を収納するパッケージ９とを有している。
【００３７】
［ジャイロ素子］
ジャイロ素子２は、ジャイロ素子２の主面（ｘ−ｙ面）に対してｚ軸まわりの角速度を検出する「面外検出型」のジャイロ素子である。このジャイロ素子２は、図２に示すように、複数の振動腕を有する振動体３と、振動体３の表面に設けられた複数の圧電体素子４１〜４４、５１〜５８、複数の質量調整部６１〜６６および複数の端子７１〜７６とを備える。
【００３８】
以下、ジャイロ素子２を構成する各部を順次詳細に説明する。
ジャイロ素子２は、基部３１と、基部３１を支持する支持部３２と、基部３１から延出した２つの検出用振動腕（第２の振動腕）３３、３４および４つの駆動用振動腕（第１の振動腕）３５〜３８とを有する。この内、基部３１と、基部３１から延出した２つの検出用振動腕（第２の振動腕）３３、３４および４つの駆動用振動腕（第１の振動腕）３５〜３８とによって振動体３と称する。振動体３は、いわゆるダブルＴ型と呼ばれる構造を有する。
【００３９】
基部３１は、本体部３１１と、本体部３１１からｘ軸方向に沿って互いに反対側へ延出する１対の連結腕３１２、３１３とを有する。支持部３２は、パッケージ９に対して固定される１対の固定部３２１、３２２と、固定部３２１と基部３１の本体部３１１とを連結する１対の梁部３２３、３２４と、固定部３２２と基部３１の本体部３１１とを連結する１対の梁部３２５、３２６とを有する。
【００４０】
固定部３２１、３２２には、後述するジャイロ素子２の製造工程において、単結晶シリコン基板８５（図５参照）から個片化される際に折り取られた劈開面である折取り部７８、７９（図５、図６（ａ）参照）の折り取り残り部７８ａ、７９ａが残っている。本形態では、固定部３２１の外側の辺にｘ軸に沿って配列された３つの折り取り残り部７８ａが存在し、固定部３２２のｘ軸方向の辺にｙ軸に沿って配列された２つの折り取り残り部７９ａが存在している。
【００４１】
検出用振動腕３３、３４は、基部３１の本体部３１１からｙ軸方向に沿って互いに反対側へ延出している。駆動用振動腕３５、３６は、基部３１の連結腕３１２の先端部からｙ軸方向に沿って互いに反対側へ延出している。駆動用振動腕３７、３８は、基部３１の連結腕３１３の先端部からｙ軸方向に沿って互いに反対方向へ延出している。
【００４２】
本実施形態では、検出用振動腕３３の先端部には、基端部よりも幅が大きい錘部（ハンマーヘッド）３３１が設けられている。同様に、検出用振動腕３４の先端部には、錘部３４１が設けられ、駆動用振動腕３５の先端部には、錘部３５１が設けられ、駆動用振動腕３６の先端部には、錘部３６１が設けられ、駆動用振動腕３７の先端部には、錘部３７１が設けられ、駆動用振動腕３８の先端部には、錘部３８１が設けられている。このような錘部を設けることにより、ジャイロ素子２の検出感度を向上させることができる。
【００４３】
このようなジャイロ素子２の構成材料としては、所望の振動特性を発揮することができるものであれば、特に限定されず、各種圧電体材料および各種非圧電体材料を用いることができる。
【００４４】
例えば、ジャイロ素子２を構成する圧電体材料としては、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム、チタン酸バリウム等が挙げられる。特に、ジャイロ素子２を構成する圧電体材料としては水晶（Ｘカット板、ＡＴカット板、Ｚカット板等）が好ましい。水晶でジャイロ素子２を構成すると、ジャイロ素子２の振動特性（特に周波数温度特性）を優れたものとすることができる。また、エッチングにより高い寸法精度でジャイロ素子２を形成することができる。
【００４５】
また、ジャイロ素子２を構成する非圧電体材料としては、例えば、シリコン、石英等が挙げられる。特に、ジャイロ素子２を構成する非圧電体材料としてはシリコンが好ましい。シリコンでジャイロ素子２を構成すると、優れた振動特性を有するジャイロ素子２を比較的安価に実現することができる。また、公知の微細加工技術を用いてエッチングにより高い寸法精度でジャイロ素子２を形成することができる。
【００４６】
［圧電体素子］
次に、圧電体素子４１〜４４、５１〜５８について説明する。
圧電体素子４１、４２は、それぞれ、前述した振動体３の検出用振動腕３３上に設けられている。また、圧電体素子４３、４４は、それぞれ、振動体３の検出用振動腕３４上に設けられている。
【００４７】
１対の圧電体素子４１、４２は、検出用振動腕３３のｘ軸方向での屈曲振動（いわゆる面内振動）を検出するものである。同様に、１対の圧電体素子４３、４４は、検出用振動腕３４のｘ軸方向での屈曲振動を検出するものである。より具体的に説明すると、１対の圧電体素子４１、４２は、検出用振動腕３３の幅方向（ｘ軸方向）での一方側（図２中右側）に圧電体素子４１が設けられ、他方側（図２中左側）に圧電体素子４２が設けられている。同様に、１対の圧電体素子４３、４４は、検出用振動腕３４の幅方向（ｘ軸方向）において、一方側（図２中右側）に圧電体素子４３が設けられ、他方側（図２中左側）に圧電体素子４４が設けられている。
【００４８】
そして、圧電体素子４１〜４４は、それぞれ、ｙ軸方向に伸縮することにより電荷を出力するように構成されている。このような圧電体素子４１、４２は、それぞれ、検出用振動腕３３の振動（ｘ軸方向での屈曲振動）に伴って電荷を出力する。同様に、圧電体素子４３、４４は、それぞれ、検出用振動腕３４の振動（ｘ軸方向での屈曲振動）に伴って電荷を出力する。
【００４９】
このような圧電体素子４１〜４４を用いることにより、検出用振動腕３３、３４自体が圧電性を有していなかったり、検出用振動腕３３、３４自体が圧電性を有していても、その分極軸や結晶軸の方向がｘ軸方向での屈曲振動の検出に適していなかったりする場合でも、比較的簡単かつ効率的に、各検出用振動腕３３、３４のｘ軸方向での屈曲振動を検出することができる。また、検出用振動腕３３、３４の圧電性の有無、分極軸や結晶軸の方向を問わないので、各検出用振動腕３３、３４の構成材料の選択の幅が広がる。そのため、所望の振動特性を有する振動体３を比較的簡単に実現することができる。
【００５０】
一方、圧電体素子５１、５２は、振動体３の駆動用振動腕３５上に設けられている。また、圧電体素子５３、５４は、振動体３の駆動用振動腕３６上に設けられている。また、圧電体素子５５、５６は、振動体３の駆動用振動腕３７上に設けられている。また、圧電体素子５７、５８は、振動体３の駆動用振動腕３８上に設けられている。
【００５１】
１対の圧電体素子５１、５２は、駆動用振動腕３５をｘ軸方向に屈曲振動させるものである。同様に、１対の圧電体素子５３、５４は、駆動用振動腕３６をｘ軸方向に屈曲振動させるものである。また、１対の圧電体素子５５、５６は、駆動用振動腕３７をｘ軸方向に屈曲振動させるものである。また、１対の圧電体素子５７、５８は、駆動用振動腕３８をｘ軸方向に屈曲振動させるものである。
【００５２】
より具体的に説明すると、１対の圧電体素子５１、５２は、駆動用振動腕３５の幅方向（ｘ軸方向）において、一方側（図２中右側）に圧電体素子５１が設けられ、他方側（図２中左側）に圧電体素子５２が設けられている。同様に、１対の圧電体素子５３、５４は、駆動用振動腕３６の幅方向（ｘ軸方向）において、一方側（図２中右側）に圧電体素子５３が設けられ、他方側（図２中左側）に圧電体素子５４が設けられている。また、１対の圧電体素子５５、５６は、駆動用振動腕３７の幅方向（ｘ軸方向）において、一方側（図２中右側）に圧電体素子５５が設けられ、他方側（図２中左側）に圧電体素子５６が設けられている。また、１対の圧電体素子５７、５８は、駆動用振動腕３８の幅方向（ｘ軸方向）において、一方側（図２中右側）に圧電体素子５７が設けられ、他方側（図２中左側）に圧電体素子５８が設けられている。
【００５３】
そして、圧電体素子５１〜５８は、それぞれ、通電によりｙ軸方向に伸縮するように構成されている。このような圧電体素子５１、５２は、それぞれ、通電により駆動用振動腕３５を駆動振動（ｘ軸方向に屈曲振動）させる。同様に、圧電体素子５３、５４は、それぞれ、通電により駆動用振動腕３６を駆動振動（ｘ軸方向に屈曲振動）させる。また、圧電体素子５５、５６は、それぞれ、通電により駆動用振動腕３７を駆動振動（ｘ軸方向に屈曲振動）させる。また、圧電体素子５７、５８は、それぞれ、通電により駆動用振動腕３８を駆動振動（ｘ軸方向に屈曲振動）させる。
【００５４】
このような圧電体素子５１〜５８を用いることにより、駆動用振動腕３５〜３８自体が圧電性を有していなかったり、駆動用振動腕３５〜３８自体が圧電性を有していても、その分極軸や結晶軸の方向がｘ軸方向での屈曲振動に適していなかったりする場合でも、比較的簡単かつ効率的に、各駆動用振動腕３５〜３８をｘ軸方向に屈曲振動（駆動振動）させることができる。また、駆動用振動腕３５〜３８の圧電性の有無、分極軸や結晶軸の方向を問わないので、各駆動用振動腕３５〜３８の構成材料の選択の幅が広がる。そのため、所望の振動特性を有する振動体３を比較的簡単に実現することができる。
このような圧電体素子４１〜４４、５１〜５８は、それぞれ、複数の層をｚ軸方向に積層した積層構造を有する。
【００５５】
以下、圧電体素子５１、５２の構成について詳細に説明する。なお、圧電体素子４１〜４４、５３〜５８の構成については、圧電体素子５１、５２と同様である（同様の積層構造を有する）ため、その説明を省略する。
【００５６】
圧電体素子５１は、図３（ａ）に示すように、駆動用振動腕３５上に、第１の下地層５１１、第１の電極層５１２、圧電体層（圧電薄膜）５１３、絶縁体層５１４、第２の下地層５１５、第２の電極層５１６がこの順で積層されて構成されている。同様に、圧電体素子５２は、駆動用振動腕３５上に、第１の下地層５２１、第１の電極層５２２、圧電体層（圧電薄膜）５２３、絶縁体層５２４、第２の下地層５２５、第２の電極層５２６がこの順で積層されて構成されている。
【００５７】
第１の下地層５１１は、駆動用振動腕３５と第１の電極層５１２との間に設けられ、第１の電極層５１２が駆動用振動腕３５から剥離するのを防止する機能を有する。同様に、第１の下地層５２１は、駆動用振動腕３５と第１の電極層５２２との間に設けられ、第１の電極層５２２が駆動用振動腕３５から剥離するのを防止する機能を有する。
【００５８】
第１の下地層５１１、５２１は、それぞれ、例えば、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）等で構成されている。また、第１の下地層５１１、５２１の平均厚さは、それぞれ、特に限定されないが、例えば、１〜３００ｎｍ程度であるのが好ましい。なお、第１の下地層５１１、５２１は、第１の電極５１２、５２２の構成材料と駆動用振動腕３５の構成材料との組み合わせによっては、省略することができる。このような第１の下地層５１１上には、第１の電極層５１２が設けられ、同様に、第１の下地層５２１上には、第１の電極層５２２が設けられている。
【００５９】
第１の電極層５１２は、駆動用振動腕３５と圧電体層５１３との間に設けられ、また、第１の電極層５２２は、駆動用振動腕３５と圧電体層５２３との間に設けられている。第１の電極層５１２、５２２は、それぞれ、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料や、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明電極材料により形成することができる。
【００６０】
中でも、第１の電極層５１２、５２２の構成材料としては、それぞれ、金を主材料とする金属（金、金合金）または白金を用いるのが好ましく、金を主材料とする金属（特に金）を用いるのがより好ましい。金（Ａｕ）は、導電性に優れ（電気抵抗が小さく）、酸化に対する耐性に優れているため、電極材料として好適である。また、金（Ａｕ）は、白金（Ｐｔ）に比べエッチングにより容易にパターニングすることができる。さらに、第１の電極層５１２、５２２を金または金合金で構成することにより、圧電体層５１３、５２３の配向性を高めることもできる。
【００６１】
また、第１の電極層５１２、５２２の平均厚さは、それぞれ、特に限定されないが、例えば、１〜３００ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜２００ｎｍであるのがより好ましい。これにより、第１の電極層５１２、５２２が圧電体素子５１、５２の駆動特性や駆動用振動腕３５の振動特性に悪影響を与えるのを防止しつつ、前述したような第１の電極層５１２、５２２の導電性を優れたものとすることができる。このような第１の電極層５１２上には、圧電体層５１３が設けられ、同様に、第１の電極層５２２上には、圧電体層５２３が設けられている。
【００６２】
圧電体層５１３、５２３の構成材料（圧電体材料）としては、それぞれ、例えば、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等が挙げられる。
【００６３】
中でも、圧電体層５１３、５２３の構成材料としては、ＰＺＴを用いるのが好ましい。ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）は、ｃ軸配向性に優れている。そのため、圧電体層５１３、５２３をＰＺＴを主材料として構成することにより、振動体３のＣＩ値を低減することができる。また、これらの材料は、反応性スパッタリング法により成膜することができる。
【００６４】
また、圧電体層５１３、５２３の平均厚さは、それぞれ、５０〜３０００ｎｍであるのが好ましく、２００〜２０００ｎｍであるのがより好ましい。これにより、圧電体層５１３、５２３が駆動用振動腕３５の振動特性に悪影響を与えるのを防止しつつ、圧電体素子５１、５２の駆動特性を優れたものとすることができる。このような圧電体層５１３上（圧電体層５１３の駆動用振動腕３５とは反対の面側）には、絶縁体層５１４が設けられ、同様に、圧電体層５２３上（圧電体層５２３の駆動用振動腕３５とは反対の面側）には、絶縁体層５２４が設けられている。
【００６５】
絶縁体層（絶縁性の保護層）５１４は、圧電体層５１３を保護するとともに、第１の電極層５１２と第２の電極層５１６との間の短絡を防止する機能を有する。同様に、絶縁体層（絶縁性の保護層）５２４は、圧電体層５２３を保護するとともに、第１の電極層５２２と第２の電極層５２６との間の短絡を防止する機能を有する。絶縁体層５１４、５２４は、それぞれ、例えば、ＳｉＯ2（酸化ケイ素）、ＡｌＮ（窒化アルミ）、ＳｉＮ（窒化ケイ素）等で構成されている。
【００６６】
また、絶縁体層５１４、５２４の平均厚さは、それぞれ、特に限定されないが、５０〜５００ｎｍであるのが好ましい。かかる厚さが前記下限値未満であると、前述したような短絡を防止する効果が小さくなる傾向となり、一方、かかる厚さが前記上限値を超えると、圧電体素子５１、５２の特性に悪影響を与えるおそれがある。
【００６７】
なお、絶縁体層５１４、５２４は、圧電体層５１３、５２３の厚さ、構成材料、成膜状態等によっては、省略することができる。このような絶縁体層５１４上には、第２の下地層５１５が設けられ、同様に、絶縁体層５２４上には、第２の下地層５２５が設けられている。
【００６８】
第２の下地層５１５は、第２の電極層５１６が絶縁体層５１４（絶縁体層５１４を省略した場合には圧電体層５１３）から剥離するのを防止する機能を有する。同様に、第２の下地層５２５は、第２の電極層５２６が絶縁体層５２４（絶縁体層５２４を省略した場合には圧電体層５２３）から剥離するのを防止する機能を有する。第２の下地層５１５、５２５は、それぞれ、例えば、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）等で構成されている。
【００６９】
また、第２の下地層５１５、５２５の平均厚さは、それぞれ、特に限定されないが、例えば、１〜３００ｎｍ程度であるのが好ましい。なお、第２の下地層５１５、５２５は、第２の電極層５１６、５２６の構成材料と絶縁体層５１４、５２４（絶縁体層５１４、５２４を省略した場合には圧電体層５１３、５２３）の構成材料との組み合わせによっては、省略することができる。このような第２の下地層５１５上（圧電体層５１３の駆動用振動腕３５とは反対の面側）には、第２の電極層５１６が設けられ、同様に、第２の下地層５２５上（圧電体層５２３の駆動用振動腕３５とは反対の面側）には、第２の電極層５２６が設けられている。
【００７０】
第２の電極層５１６、５２６は、それぞれ、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料やＩＴＯ、ＺｎＯ等の透明電極材料により形成することができる。
【００７１】
また、第２の電極層５１６、５２６の平均厚さは、それぞれ、特に限定されないが、例えば、１〜３００ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜２００ｎｍであるのがより好ましい。これにより、第２の電極層５１６、５２６が圧電体素子５１、５２の駆動特性や駆動用振動腕３５の振動特性に悪影響を与えるのを防止しつつ、第２の電極層５１６、５２６の導電性を優れたものとすることができる。
【００７２】
このような圧電体素子５１においては、第１の電極層５１２と第２の電極層５１６との間に電圧が印加されると、圧電体層５１３にｚ軸方向の電界が生じ、圧電体層５１３がｙ軸方向に伸張または収縮する。同様に、圧電体素子５２においては、第１の電極層５２２と第２の電極層５２６との間に電圧が印加されると、圧電体層５２３にｚ軸方向の電界が生じ、圧電体層５２３がｙ軸方向に伸張または収縮する。
【００７３】
このとき、圧電体素子５１、５２のうちの一方の圧電体素子をｙ軸方向に伸張させたときに他方の圧電体素子をｙ軸方向に収縮させることにより、駆動用振動腕３５をｘ軸方向に屈曲振動させることができる。同様に、圧電体素子５３、５４により駆動用振動腕３６をｘ軸方向に屈曲振動させることができる。また、圧電体素子５５、５６により駆動用振動腕３７をｘ軸方向に屈曲振動させることができる。また、圧電体素子５７、５８により駆動用振動腕３８をｘ軸方向に屈曲振動させることができる。
【００７４】
一方、検出用振動腕３３の振動を検出する圧電体素子４１、４２は、検出用振動腕３３がｘ軸方向に屈曲振動すると、一方の圧電体素子がｙ軸方向に伸張し、他方の圧電体素子がｙ軸方向に収縮し、電荷を出力する。同様に、圧電体素子４３、４４は、検出用振動腕３４がｘ軸方向に屈曲振動すると、一方の圧電体素子がｙ軸方向に伸張し、他方の圧電体素子がｙ軸方向に収縮し、電荷を出力する。
【００７５】
このような圧電体素子５１は、第１の電極層５１２が配線（図示せず）を介して端子７１に電気的に接続され、第２の電極層５１６が配線（図示せず）を介して端子７４に電気的に接続されている。また、圧電体素子５２は、第１の電極層５２２が配線（図示せず）を介して端子７４に電気的に接続され、第２の電極層５２６が配線（図示せず）を介して端子７１に電気的に接続されている。
【００７６】
同様に、圧電体素子５３は、第１の電極層が端子７１に電気的に接続され、第２の電極層が端子７４に電気的に接続され、また、圧電体素子５４は、第１の電極層が端子７４に電気的に接続され、第２の電極層が端子７１に電気的に接続されている。また、圧電体素子５５は、第１の電極層が端子７４に電気的に接続され、第２の電極層が端子７１に電気的に接続され、また、圧電体素子５６は、第１の電極層が端子７１に電気的に接続され、第２の電極層が端子７４に電気的に接続されている。
【００７７】
また、圧電体素子５７は、第１の電極層が端子７４に電気的に接続され、第２の電極層が端子７１に電気的に接続され、また、圧電体素子５８は、第１の電極層が端子７１に電気的に接続され、第２の電極層が端子７４に電気的に接続されている。
また、圧電体素子４１は、第１の電極層が端子７２に電気的に接続され、第２の電極層が端子７３に電気的に接続され、また、圧電体素子４２は、第１の電極層が端子７３に電気的に接続され、第２の電極層が端子７２に電気的に接続されている。
【００７８】
また、圧電体素子４３は、第１の電極層が端子７５に電気的に接続され、第２の電極層が端子７６に電気的に接続され、また、圧電体素子４４は、第１の電極層が端子７６に電気的に接続され、第２の電極層が端子７５に電気的に接続されている。このような端子７１〜７３は、前述した支持部３２の固定部３２１上に設けられ、端子７４〜７６は、支持部３２の固定部３２２上に設けられている。
【００７９】
また、端子７１〜７６および配線（図示せず）等は、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデンン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料やＩＴＯ、ＺｎＯ等の透明電極材料により形成することができる。また、これらは、圧電体素子４１〜４４、５１〜５８の第１の電極層または第２の電極層と同時に一括形成することができる。
【００８０】
［質量調整部］
次に、質量調整部６１〜６６について説明する。図２に示すように、質量調整部６１は、検出用振動腕３３の先端部（錘部３３１）上に設けられている。この質量調整部６１は、例えばエネルギー線の照射により一部または全部が除去されることにより質量を減少させて、検出用振動腕３３の共振周波数を調整するための錘である。
【００８１】
同様に、質量調整部６２は、検出用振動腕３４の先端部（錘部３４１）上に設けられている。また、質量調整部６３、６４、６５、６６は、それぞれ、駆動用振動腕３５、３６、３７、３８の先端部（錘部３５１、３６１、３７１、３８１）上に設けられている。このような質量調整部が検出用振動腕３３、３４および駆動用振動腕３５〜３８にそれぞれ設けられているので、検出用振動腕３３、３４および駆動用振動腕３５〜３８の共振周波数をそれぞれ調整することができる。
【００８２】
以下、質量調整部６３について詳細に説明する。なお、質量調整部６１、６２、６４〜６６については、質量調整部６３と同様であるため、その説明を省略する。図３（ｂ）に示すように、駆動用振動腕３５の錘部３５１上に、質量調整部６３は、第１の層６３１、第２の層６３２、第３の層（質量調整層）６３３がこの順で積層されて構成されている。
【００８３】
第１の層６３１および第２の層６３２は、第３の層６３３が駆動用振動腕３５から剥離するのを防止する機能を有する。この第１の層６３１は、圧電体素子５１、５２の第１の下地層５１１、５２１と同一材料で構成されている。このような第１の層６３１が第２の層６３２と駆動用振動腕３５との間に設けられていることにより、ジャイロ素子２の製造工程を簡単化しつつ、第２の層６３２が駆動用振動腕３５から剥離するのを防止することができる。
【００８４】
第２の層６３２は、圧電体素子５１、５２の第１の電極層５１２、５２２と同一材料で構成されている。このような第２の層６３２が第３の層６３３と駆動用振動腕３５との間に設けられていることにより、ジャイロ素子２の製造工程を簡単化しつつ、第３の層６３３が駆動用振動腕３５から剥離するのを防止することができる。
【００８５】
第３の層６３３は、圧電体素子５１、５２の圧電体層５１３、５２３と同一材料で構成されている。これにより、後述するように第３の層６３３（質量調整層）を形成する際に、その厚さを高精度に制御し、所望の質量の質量調整部６３を得ることができる。そのため、周波数調整を簡単かつ高精度に行うことができる。また、圧電体層５１３、５２３の形成とともに第３の層６３３を一括して形成することができる。そのため、ジャイロ素子２の製造工程を簡単化することができる。
【００８６】
この第３の層６３３の駆動用振動腕３５とは反対の面側には、前述した圧電体素子５１、５２の第２の電極層５１６、５２６と同一材料で構成された層が存在しない。すなわち、第３の層６３３（質量調整層）の駆動用振動腕３５とは反対の面側は、露出している。これにより、質量調整部６３の少なくとも一部をレーザーまたは電子ビームにより簡単かつ高精度に除去することができる。
【００８７】
また、第３の層６３３の駆動用振動腕３５とは反対の面側には、前述した圧電体素子５１、５２の絶縁体層５１４、５２４と同一材料で構成された層も存在しない。これにより、質量調整部６３の少なくとも一部をレーザーまたは電子ビームにより簡単かつ高精度に除去することができる。
【００８８】
このように構成されたジャイロ素子２は、次のようにしてｚ軸まわりの角速度ωを検出する。まず、端子７１と端子７４との間に電圧（駆動信号）を印加することにより、図４（ａ）に示すように、図中矢印Ａに示す方向に、駆動用振動腕３５と駆動用振動腕３７とを互いに接近・離間するように屈曲振動（駆動振動）させるとともに、駆動用振動腕３６と駆動用振動腕３８とを上記屈曲振動と同方向に互いに接近・離間するように屈曲振動（駆動振動）させる。
【００８９】
このとき、ジャイロ素子２に角速度が加わらないと、駆動用振動腕３５、３６と駆動用振動腕３７、３８とは、中心点（重心Ｇ）を通るｙｚ平面に対して面対称の振動を行っているため、基部３１（本体部３１１および連結腕３１２、３１３）および検出用振動腕３３、３４は、ほとんど振動しない。このように駆動用振動腕３５〜３８を駆動振動させた状態で、ジャイロ素子２にその重心Ｇを通る法線（ｚ軸）まわりの角速度ωが加わると、駆動用振動腕３５〜３８には、それぞれ、コリオリ力が働く。これにより、図４（ｂ）に示すように、連結腕３１２、３１３が図中矢印Ｂに示す方向に屈曲振動し、これに伴いこの屈曲振動を打ち消すように、検出用振動腕３３、３４の図中矢印Ｃに示す方向の屈曲振動（検出振動）が励振される。
【００９０】
そして、検出用振動腕３３の屈曲振動によって圧電体素子４１、４２に生じた電荷が端子７２、７３から出力される。また、検出用振動腕３４の屈曲振動によって圧電体素子４３、４４に生じた電荷が端子７５、７６から出力される。このように端子７２、７３、７５、７６から出力された電荷に基づいて、ジャイロ素子２に加わった角速度ωを求めることができる。
【００９１】
［ジャイロ素子の製造方法］
ここで、前述したジャイロ素子２の製造方法の一例について簡単に説明する。ジャイロ素子２の製造方法は、［Ａ］単結晶シリコン基板上にジャイロ素子２の外形を形成する工程と、［Ｂ］圧電体素子４１〜４４、５１〜５８の第１の下地層と質量調整部６１〜６６の第１の層とを形成する工程と、［Ｃ］圧電体素子４１〜４４、５１〜５８の第１の電極層と質量調整部６１〜６６の第２の層とを形成する工程と、［Ｄ］圧電体素子４１〜４４、５１〜５８の圧電体層と質量調整部６１〜６６の第３の層とを形成する工程と、［Ｅ］圧電体素子４１〜４４、５１〜５８の絶縁体層を形成する工程と、［Ｆ］圧電体素子４１〜４４、５１〜５８の第２の下地層を形成する工程と、［Ｇ］圧電体素子４１〜４４、５１〜５８の第２の電極層を形成する工程と、［Ｈ］単結晶シリコン基板からジャイロ素子２を折り取り個片化する工程と、を有する。以下、各工程について説明する。
【００９２】
［Ａ］まず、ジャイロ素子２を形成するための図５に示すような単結晶シリコン基板８５を用意する。この単結晶シリコン基板８５は、面方位（１，０，０）を主面とするウェハーであり、この単結晶シリコン基板８５をエッチングすることにより、振動体３を含むジャイロ素子２を形成する。単結晶シリコン基板８５には、複数のジャイロ素子２が配列され、折取り部７８、７９によって枠部としての外枠８０、８１に支持されて振動片を構成している。
【００９３】
ここで、図６（ａ）、（ｄ）を参照して、単結晶シリコン基板８５上に形成されるジャイロ素子２について説明する。それぞれのジャイロ素子２は、その固定部３２１、３２２と外枠８０および／または外枠８１とが折取り部７８、７９によって連結され、外枠８０、および／または外枠８１に支持されている。外枠８０は、方向＜１，１，０＞に沿って設けられており、外枠８１は、方向＜１，１，０＞の垂直方向である方向＜−１，１，０＞に沿って設けられている。
【００９４】
折取り部７８は、方向＜１，１，０＞に沿って複数個が配列されており、本形態では３つの折取り部７８が設けられている。また、折取り部７９は、方向＜−１，１，０＞に沿って複数個が配列されており、本形態では２つの折取り部７９が設けられている。このように、折取り部７８と折取り部７９とが、互いに垂直方向に設けられていることで、折り取りの際の力の加わり方が分散され、折り取りが行い易いという利点がある。
【００９５】
図６（ｄ）に示すように、折取り部７８は、外枠８０のジャイロ素子２側の辺からジャイロ素子２の固定部３２１に向かって幅が連続的に狭くなるように設けられている。換言すれば、折取り部７８の外枠８０との接続部の幅寸法Ｌ１は、折取り部７８の固定部３２１との接続部の幅寸法Ｌ２よりも大きく形成されている。なお、折取り部７９についても前述と同様な構成で形成されている。
【００９６】
なお、折取り部７８、７９は、前述の形態に限らず、図６（ｂ）、（ｃ）の変形例に示すような形態でもよい。図６（ｂ）に示す変形例は、折取り部７８が、固定部３２１に対向する外枠８０との間に、方向＜１，１，０＞に沿って３つ配列されており、折取り部７９が、固定部３２２に対向する外枠８０ａとの間に１つ配置されている。また、図６（ｃ）に示す変形例は、折取り部７８が、固定部３２１に対向する外枠８０との間に、方向＜１，１，０＞に沿って３つ配列されており、この折取り部７８だけでジャイロ素子２が外枠８０に支持されている。
【００９７】
［Ｂ］その後、振動体３上に圧電体素子４１〜４４、５１〜５８の第１の下地層と質量調整部６１〜６６の第１の層とを形成する。この第１の下地層および第１の層の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法等の物理成膜法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等の化学蒸着法等の気相成膜法、また、インクジェット法等の各種塗布法等が挙げられるが、気相成膜法（特にスパッタリング法もしくは真空蒸着法）を用いるのが好ましい。また、第１の下地層および第１の層の形成（パターニング）に際しては、フォトリソグラフィー法を用いるのが好ましい。なお、第１の下地層および第１の層は、同一の成膜工程で一括形成される。
【００９８】
［Ｃ］次いで、第１の下地層上に第１の電極層を形成すると共に、第１の層上に第２の層を形成する。この第１の電極層および第２の層の形成方法としては、上述の第１の電極層および第２の層の形成方法と同一の方法を用いることができる。また、第１の電極層および第２の層の形成（パターニング）に際しては、フォトリソグラフィー法を用いるのが好ましい。なお、第１の電極層および第２の層は、同一の成膜工程で一括形成される。また、必要に応じて、配線等は、工程［Ａ］、［Ｂ］にて同時に形成する。
【００９９】
［Ｄ］次いで、第１の電極層上に圧電体層を形成すると共に、第２の層上に第３の層を形成する。この圧電体層および第３の層の形成方法としては、上述の第１の電極層および第２の層の形成方法と同一の方法を用いることができる。また、圧電体層および第３の層をパターニングする際に、不要部分の除去にはウェットエッチングを用いるのが好ましい。なお、圧電体層および第３の層は、同一の成膜工程で一括形成される。
【０１００】
［Ｅ］次いで、圧電体層上に絶縁体層を形成する。この絶縁体層の形成方法としては、上述の第１の電極層および第２の層の形成方法と同一の方法を用いることができる。また、絶縁体層をパターニングする際に、不要部分の除去にはウェットエッチングを用いるのが好ましい。
【０１０１】
［Ｆ］次いで、絶縁体層上に第２の下地層を形成する。この第２の下地層の形成方法としては、上述の第１の電極層および第２の層の形成方法と同一の方法を用いることができる。また、第２の下地層の形成（パターニング）に際しては、フォトリソグラフィー法を用いるのが好ましい。
【０１０２】
［Ｇ］次いで、第２の下地層上に第２の電極層を形成する。この第２の電極層の形成方法としては、上述の第１の電極層および第２の層の形成方法と同一の方法を用いることができる。また、第２の電極層の形成（パターニング）に際しては、フォトリソグラフィー法を用いるのが好ましい。
【０１０３】
［Ｈ］次いで、単結晶シリコン基板上に配列されたジャイロ素子２を単結晶シリコン基板折り取り個片化する。このようにすれば、折取り部７８、７９の劈開面（割断面）が、面方位（０，１，１）の面、または面方位（０，１，１）の垂直方向の面となって折り取られたジャイロ素子２が形成される。
【０１０４】
なお、前述では折取り部７８が方向＜１，１，０＞に沿って複数個が配列され、折取り部７９が、方向＜−１，１，０＞に沿って複数個が配列された例で説明したが、僅かであればそれぞれの方向に対してずれを生じてもよい。ずれが生じた場合は、図７に示すように、ジャイロ素子２を個片化する際の折り取り残り部が大きくなる傾向となる。例えば、ずれが角度３０度程度となると図中βで示すような、やや大きな折り取り残り部７８ｂ（７９ｂ）が生じる。この程度が実用上許容できる範囲である。なお、このずれが角度１０度程度であることが望ましい。この場合、図中αで示すような僅かな折り取り残り部７８ａ（７９ａ）が生じる。この程度の折り取り残り部７８ａ（７９ａ）であれば、問題なく使用可能である。
以上説明したようにして、ジャイロ素子２を製造することができる。
【０１０５】
なお、前述したジャイロ素子２の製造方法では、ジャイロ素子２の外形を形成した後に圧電体素子４１〜４４、５１〜５８および質量調整部６１〜６６を形成したが、単結晶シリコン基板上に圧電体素子４１〜４４、５１〜５８および質量調整部６１〜６６を形成した後に、当該基板をエッチングすることによりジャイロ素子２の外形を形成してもよい。また、この場合、単結晶シリコン基板上に、圧電体素子４１〜４４、５１〜５８の第１の下地層、第１の電極層、圧電体層、絶縁体層、第２の下地層および第２の電極層と同一材料で構成された複数の層をこの順で一様に成膜・積層して積層体を形成した後に、かかる積層体のうち、圧電体素子４１〜４４、５１〜５８となる部分以外の部分について、絶縁体層、第２の下地層および第２の電極層と同一材料で構成された層をエッチングにより除去して、圧電体層と同一材料で構成された層の一部を露出させ、その後、圧電体素子４１〜４４、５１〜５８および質量調整部６１〜６６となる部分以外の部分について、第１の下地層、第１の電極層、圧電体層と同一材料で構成された層をエッチングにより除去することにより、圧電体素子４１〜４４、５１〜５８および質量調整部６１〜６６を形成してもよい。
【０１０６】
また、上述の例では、単結晶シリコン基板の面方位（１，０，０）を主面とするウェハーで説明したが、これに限らない。
例えば、単結晶シリコン基板の面方位（０，０，１）を主面とするウェハーを用いてジャイロ素子２を形成することもできる。この場合、折取り部は、方向＜０，１，１＞、または方向＜０，１，１＞の垂直方向に配列され、折り取りの割断面が、面方位（１，１，０）の面、または面方位（１，１，０）の垂直方向の面となる。
【０１０７】
また、単結晶シリコン基板の面方位（０，１，０）を主面とするウェハーを用いてジャイロ素子２を形成することもできる。この場合、折取り部は、方向＜１，０，１＞、または方向＜１，０，１＞の垂直方向に配列され、折り取りの割断面が、面方位（１，０，１）の面、または面方位（１，０，１）の垂直方向の面となる。
【０１０８】
［パッケージ］
図１に戻り、パッケージ９について説明する。パッケージ９は、ジャイロ素子２を収納するものである。なお、パッケージ９には、ジャイロ素子２の他に、ジャイロ素子２の駆動等を行うＩＣチップ等が収納されていてもよい。このようなパッケージ９は、その平面視（ｘｙ平面視）にて、略矩形状をなしている。
【０１０９】
パッケージ９は、上面に開放する凹部を有するベース９１と、凹部の開口を塞ぐようにベース９１に接合されているリッド（蓋体）９２とを有している。また、ベース９１は、板状の底板９１１と、底板９１１の上面周縁部に設けられている枠状の側壁９１２とを有している。このようなパッケージ９は、その内側に収納空間Ｓを有しており、この収納空間Ｓ内に、ジャイロ素子２が気密的に収納、設置されている。
【０１１０】
また、底板９１１の上面には、ジャイロ素子２の端子７１〜７６に対応する６つの接続パッド１０が設けられており、半田、銀ペースト、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）などの導電性固定部材８を介して、これら各接続パッド１０とそれと対応するいずれかの端子とが電気的に接続されている。また、この導電性固定部材８により、ジャイロ素子２が底板９１１に対して固定されている。
【０１１１】
また、導電性固定部材８は、ジャイロ素子２と底板９１１との間にギャップ（隙間）を形成し、これらの接触を防止するギャップ材としても機能する。これにより、底板９１１との接触によるジャイロ素子２の破壊・破損を防止することができ、正確な角速度の検出と、優れた信頼性を発揮することのできる振動子（ジャイロセンサー）１となる。
【０１１２】
なお、各接続パッド１０は、図示しない導体ポストを介してパッケージ９の外部へ引き出されている。なお、パッケージ９内にＩＣチップ等を収納する場合には、各接続パッド１０は、ＩＣチップと電気的に接続されていてもよい。
【０１１３】
ベース９１の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド９２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース９１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース９１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。なお、ベース９１とリッド９２の接合は、特に限定されず、例えば、接着剤を介して接合してもよいし、シーム溶接等により接合してもよい。
【０１１４】
以上説明したような第１実施形態に係るジャイロ素子２を備える振動子（ジャイロセンサー）１によれば、折取り部７８，７９の折り取り残りが減少し、また折り取りの振動素子への進行が減少するなど、折り取りに関する不具合を防止することができる。これにより、ジャイロ素子２の個片化（折り取り）の不良率が低下し、換言すれば良品率が上昇するためジャイロ素子２のコストが低減されるため、このジャイロ素子２を用いたジャイロセンサーもコスト低減を図ることができる。また、折り取りが安定しているため、ジャイロ素子の振動特性が安定するため、ジャイロセンサーとしての特性も安定させ、且つ信頼性を高めることが可能となる。
【０１１５】
また、折取り部７８、７９は、折取り部７８、７９の外枠８０、８１からジャイロ素子２の固定部３２１、３２２に向かう方向に交差する方向の両端に渡る溝が設けられている構成であってもよい。なお、この溝は、主面から厚み方向に有底の溝部であり、表面に設けられる構成、裏面に設けられる構成、あるいは表面、裏面の双方から設けられる構成のいずれであってもよい。このように溝を設けることにより、この溝の部分に折り取り時の力（応力）が集中し、この部分（固定部３２１、３２２との接続部分）での折り取りを容易に行うことができる。
【０１１６】
（折取り部の変形例）
折取り部７８、７９の平面視での形状は、前述の例示に限らない。他の形状を示す変形例について、図８を用いて説明する。図８（ａ）〜（ｉ）は、折取り部の変形例を説明する平面図である。
【０１１７】
図８（ａ）に示す形状は、前述の第１実施形態で説明した形状と同様である。折取り部７８は、外枠８０からジャイロ素子２の固定部３２１に向かって幅が連続的に狭くなるように、直線状の外形を有して構成されている。このような形状とすることで、折取り部７８の幅が最も狭くなる固定部３２１との接続部分に折り取り時の力（応力）が集中し、この部分（固定部３２１との接続部分）での折り取りを行うことができる。
【０１１８】
図８（ｂ）に示す折取り部７８は、外枠８０、およびジャイロ素子２の固定部３２１の双方から折取り部７８の中央側に向かって幅が連続的に狭くなるように直線状の外形を有して構成されている。即ち、折取り部７８の中央部に狭幅部が形成されている。このような形状とすることで、折取り部７８の幅が最も狭くなる狭幅部に折り取り時の力（応力）が集中し、この狭幅部での折り取りを行うことができる。
【０１１９】
図８（ｃ）に示す折取り部７８は、ジャイロ素子２の固定部３２１から外枠８０に向かって幅が連続的に狭くなるように、直線状の外形を有して構成されている。このような形状とすることで、折取り部７８の幅が最も狭くなる外枠８０との接続部分に折り取り時の力（応力）が集中し、この部分（外枠８０との接続部分）での折り取りを行うことができる。
【０１２０】
図８（ｄ）に示す折取り部７８は、外枠８０からジャイロ素子２の固定部３２１に向かって幅が連続的に狭くなるように、曲線状の外形を有して構成されている。このような外形線が曲線状の折取り部７８であっても、折取り部７８の幅が最も狭くなる固定部３２１との接続部分に折り取り時の力（応力）が集中し、この部分（固定部３２１との接続部分）での折り取りを行うことができる。
【０１２１】
図８（ｅ）に示す折取り部７８は、外枠８０、およびジャイロ素子２の固定部３２１の双方から折取り部７８の中央側に向かって幅が連続的に狭くなるように、それぞれｒ１、ｒ２の曲線状の外形を有して構成されている。即ち、折取り部７８の中央部に狭幅部が形成されている。このような外形線が曲線状の折取り部７８であっても、折取り部７８の幅が最も狭くなる狭幅部に折り取り時の力（応力）が集中し、この狭幅部での折り取りを行うことができる。
【０１２２】
図８（ｆ）に示す折取り部７８は、ジャイロ素子２の固定部３２１から外枠８０に向かって幅が連続的に狭くなるように、曲線状の外形を有して構成されている。このような形状とすることで、折取り部７８の幅が最も狭くなる外枠８０との接続部分に折り取り時の力（応力）が集中し、この部分（外枠８０との接続部分）での折り取りを行うことができる。
【０１２３】
図８（ｇ）に示す折取り部７８は、外枠８０から延設された幅広部７８ｃと、ジャイロ素子２の固定部３２１から延設された幅広部７８ｃより幅寸法の小さな細幅部７８ｄとを有し、幅広部７８ｃと細幅部（幅狭部）７８ｄとが連結されている。このような形状とすることで、剛性の弱い細幅部７８ｄでの折り取りを行うことができる。なお、幅広部７８ｃと細幅部７８ｄと連結は、できるだけ固定部３２１に近接していることが望ましい。このようにすることで、細幅部７８ｄが形成される部分が固定部３２１よりになり、折り取り部分を固定部３２１に近づけることができる。これにより折り取り残りを小さくすることが可能となる。
【０１２４】
図８（ｈ）に示す折取り部７８は、外枠８０およびジャイロ素子２の固定部３２１のそれぞれから延設された幅広部７８ｃと、双方の幅広部７８ｃの連結部分に設けられた幅広部７８ｃより幅寸法の小さな細幅部（幅狭部）７８ｄとを有している。このような形状とすることで、剛性の弱い細幅部７８ｄでの折り取りを行うことができる。なお、幅広部７８ｃは、その長さをできるだけ短くすることが望ましい。このようにすることで、折り取りの生じる位置を限定することができる。
【０１２５】
図８（ｉ）に示す折取り部７８は、外枠８０からジャイロ素子２の固定部３２１まで略同じ幅で構成されている。このような外形形状の折取り部７８であっても、単結晶シリコンが劈開し易い面方位（１，１，０）の面、または面方位（１，１，０）の垂直方向の面が割断面となるようになっているため、折り取りを行うことができる。なお、本例では、外枠８０と固定部３２１との間の間隙をできるだけ小さくすることが望ましい。即ち、折取り部７８の長さを短くすることになり、これにより、折り取りの生じる位置を限定することができる。
【０１２６】
＜第２実施形態＞
次に、本発明にかかる第２実施形態の振動片および振動素子としてのジャイロ素子について説明する。図９は、第２実施形態にかかるジャイロ素子の平面図であり、図１０は、図９に示すジャイロ素子の駆動を説明するための平面図である。以下、第２実施形態のジャイロ素子について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１２７】
本発明の第２実施形態にかかるジャイロ素子は、いわゆるＨ型の振動体を含むジャイロ素子に本発明を適用した以外は、前述した第１実施形態と同様である。図９に示すジャイロ素子２Ｂは、振動体３Ｂと、振動体３Ｂ上に設けられた圧電体素子４１Ｂ、４３Ｂ、５１Ｂ〜５４Ｂ、質量調整部６１Ｂ〜６４Ｂおよび端子７１Ｂ〜７６Ｂとを有する。
【０１２８】
振動体３Ｂは、いわゆるＨ型と呼ばれる構造を有する。振動体３Ｂは、基部３１Ｂと、支持部３２Ｂと、１対の検出用振動腕３３Ｂ、３４Ｂと、１対の駆動用振動腕３５Ｂ、３６Ｂとを有する。基部３１Ｂは、支持部３２Ｂに支持されている。支持部３２Ｂは、図示しないパッケージに対して固定される枠状の固定部３２１Ｂと、固定部３２１Ｂと基部３１Ｂとを連結する４つの梁部３２３Ｂ、３２４Ｂ、３２５Ｂ、３２６Ｂとを有する。
【０１２９】
固定部３２１Ｂには、前述した第１実施形態のジャイロ素子２およびジャイロ素子２の製造工程と同様な、単結晶シリコン基板８５（図５参照）から個片化される際に折り取られた劈開面である折取り部７８、７９（図５、図６（ａ）参照）の折り取り残り部７８ａ、７９ａが残っている。本形態では、固定部３２１Ｂのｘ軸に沿った外側の辺にｘ軸に配列された３つの折り取り残り部７８ａが存在し、固定部３２１Ｂのｙ軸方向に沿った辺に配列された２つの折り取り残り部７９ａが存在している。
【０１３０】
検出用振動腕３３Ｂ、３４Ｂは、それぞれ、基部３１Ｂからｙ軸方向（−ｙ方向側）に延出している。駆動用振動腕３５Ｂ、３６Ｂは、それぞれ、基部３１Ｂからｙ軸方向（＋ｙ方向側）に延出している。このような振動体３Ｂは、前述した第１実施形態の振動体３と同様の材料を用いて構成することができる。
【０１３１】
このように構成された振動体３Ｂの検出用振動腕３３Ｂ上には、圧電体素子４１Ｂおよび質量調整部６１Ｂが設けられている。同様に、検出用振動腕３４Ｂ上には、圧電体素子４３Ｂおよび質量調整部６２Ｂが設けられている。また、駆動用振動腕３５Ｂ上には、１対の圧電体素子５１Ｂ、５２Ｂおよび質量調整部６３Ｂが設けられている。また、駆動用振動腕３６Ｂ上には、１対の圧電体素子５３Ｂ、５４Ｂおよび質量調整部６４Ｂが設けられている。
【０１３２】
圧電体素子４１Ｂは、検出用振動腕３３Ｂのｚ軸方向での屈曲振動を検出するものである。同様に、圧電体素子４３Ｂは、検出用振動腕３４Ｂのｚ軸方向での屈曲振動を検出するものである。一方、１対の圧電体素子５１Ｂ、５２Ｂは、駆動用振動腕３５Ｂをｘ軸方向に屈曲振動させるものである。同様に、１対の圧電体素子５３Ｂ、５４Ｂは、駆動用振動腕３６Ｂをｘ軸方向に屈曲振動させるものである。
【０１３３】
このような圧電体素子４１Ｂ、４３Ｂ、５１Ｂ〜５４Ｂは、前述した第１実施形態の圧電体素子４１〜４４、５１〜５８と同様に構成されている。また、圧電体素子４１Ｂは、端子７２Ｂ、７５Ｂに配線（図示せず）を介して電気的に接続され、圧電体素子４３Ｂは、端子７３Ｂ、７６Ｂに配線（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【０１３４】
また、圧電体素子５１Ｂ〜５４Ｂは、端子７１Ｂ、７４Ｂに配線（図示せず）を介して電気的に接続されている。これら端子７１Ｂ〜７６Ｂは、それぞれ、振動体３Ｂの固定部３２１Ｂ上に設けられている。また、質量調整部６１Ｂは、検出用振動腕３３Ｂの先端部上に設けられている。この質量調整部６１Ｂは、例えばエネルギー線の照射により一部または全部が除去されることにより質量を減少させて、検出用振動腕３３Ｂの共振周波数を調整するための錘である。
【０１３５】
同様に、質量調整部６２Ｂは、検出用振動腕３４Ｂの先端部上に設けられている。また、質量調整部６３Ｂ、６４Ｂは、それぞれ、駆動用振動腕３５Ｂ、３６Ｂの先端部上に設けられている。このような質量調整部６１Ｂ〜６４Ｂは、前述した第１実施形態の質量調整部６１〜６６と同様に構成されている。
【０１３６】
このように構成されたジャイロ素子２Ｂでは、端子７１Ｂと端子７４Ｂとの間に駆動信号が印加されることにより、図１０に示すように、駆動用振動腕３５Ｂと駆動用振動腕３６Ｂが互いに接近・離間するように屈曲振動（駆動振動）する。すなわち、駆動用振動腕３５Ｂが図１０に示す矢印Ａ１の方向に屈曲するとともに駆動用振動腕３６Ｂが図１０に示す矢印Ａ２の方向に屈曲する状態と、駆動用振動腕３５Ｂが図１０に示す矢印Ｂ１の方向に屈曲するとともに駆動用振動腕３６Ｂが図１０に示す矢印Ｂ２の方向に屈曲する状態とを交互に繰り返す。
【０１３７】
このように駆動用振動腕３５Ｂ、３６Ｂを駆動振動させた状態で、ジャイロ素子２Ｂにｙ軸まわりの角速度ωが加わると、駆動用振動腕３５Ｂ、３６Ｂは、コリオリ力により、ｚ軸方向に互いに反対側に屈曲振動する。これに伴い、検出用振動腕３３Ｂ、３４Ｂは、ｚ軸方向に互いに反対側に屈曲振動（検出振動）する。すなわち、検出用振動腕３３Ｂが図１０に示す矢印Ｃ１の方向に屈曲するとともに検出用振動腕３４Ｂが図１０に示す矢印Ｃ２の方向に屈曲する状態と、検出用振動腕３３Ｂが図１０に示す矢印Ｄ１の方向に屈曲するとともに検出用振動腕３４Ｂが図１０に示す矢印Ｄ２の方向に屈曲する状態とを交互に繰り返す。
【０１３８】
このような検出用振動腕３３Ｂ、３４Ｂの検出振動により圧電体素子４１Ｂ、４３Ｂに生じた電荷を検出することにより、ジャイロ素子２Ｂに加わった角速度ωを求めることができる。
【０１３９】
以上説明したような第２実施形態にかかるジャイロ素子２Ｂによっても、折取り部の折り取り残りが減少し、また折り取りの振動素子への進行が減少するなど、折り取りに関する不具合を防止することができる。これにより、ジャイロ素子２Ｂの個片化（折り取り）の不良率が低下し、換言すれば良品率が上昇するためジャイロ素子２Ｂのコストが低減されるため、このジャイロ素子２Ｂを用いたジャイロセンサーもコスト低減を図ることができる。また、折り取りが安定し、ジャイロ素子の振動特性が安定するため、ジャイロセンサーとしての特性も安定させ、且つ信頼性を高めることが可能となる。
【０１４０】
なお、本第２実施形態における、単結晶シリコン基板８５（図５参照）から個片化される際に折り取られる折取り部７８、７９の構成については、前述の第１実施形態で説明した構成を適用することができる。
【０１４１】
＜第３実施形態＞
次に、本発明にかかる第３実施形態の振動片および振動素子としてのジャイロ素子について説明する。図１１は、第３実施形態にかかるジャイロ素子の概略を示し、ジャイロ素子が単結晶シリコン基板に設けられている状態を示す平面図である。図１２は、図１１に示すジャイロ素子の駆動を説明するための平面図である。なお、前述した第１実施形態と同様な構成については、同符号を付して説明を省略することもある。
【０１４２】
図１１に示す第３実施形態のジャイロ素子４０１は、外部接続部４１５およびその中央部分からジャイロ素子４０１の中心部分に向けて延出された支持部４１６と、この支持部４１６を挟むよう錘部４１７を対称配置し、それぞれの錘部４１７が一対の駆動振動部４０５で接続されている。駆動振動部４０５上には、駆動部および駆動電極、検出部及び検出電極が配置され、外部接続部４１５に設けた電極パッドと配線電極を介して接続しているが、本説明での図示は省略している。なお、支持部４１６の先端部分と錘部４１７を接続する各駆動振動部４０５は、Ｙ軸方向に延びる複数の駆動振動腕４０５ａ、４０５ｂを折り返し接続したつづら折れ構造としている。
【０１４３】
そして、図示しない制御回路から出力された駆動信号を図示しない駆動電極に印加することで、図１２に示すように錘部４１７をＸ軸方向に伸縮するように基本振動させ、この基本振動の状態においてＺ軸方向回りの角速度を受けることでコリオリ力が生じる。このコリオリ力により駆動振動部４０５がＹ軸方向に振動するようになる。そして、このＹ軸方向の振動による駆動振動部４０５の変形を図示しない検出電極で検知し電気信号に変換し、この検出信号を制御回路に出力する構造としている。
【０１４４】
なお、ジャイロ素子４０１は、前述の第１実施家形態と同様に、面方位（１，０，０）を主面とする単結晶シリコン基板上に配列されている。ジャイロ素子４０１は、単結晶シリコン基板上に形成された外枠８０、８０ａに複数の折取り部７８、７９を介して連結、支持されている。折取り部７８、７９は、一方の外枠８０または他方の外枠８０ａから外部接続部４１５に向けて、その幅寸法が連続的に細くなるように設けられており、幅寸法の細部で外部接続部４１５と接続されている。折取り部７８、７９は、方向＜１，１，０＞に沿って複数個が配列されており、本形態ではそれぞれ３つの折取り部７８、７９が設けられている。
【０１４５】
なお、単結晶シリコン基板は、面方位（０，０，１）を主面とする単結晶シリコン基板でもよく、面方位（０，０，１）を主面とする単結晶シリコン基板上に配列されている場合の折取り部７８、７９は、方向＜０，１，１＞に沿って複数個が配列される。
【０１４６】
面方位（１，０，０）を主面とする単結晶シリコン基板上に配列されたジャイロ素子２は、折取り部７８、７９の劈開面（割断面）が、面方位（０，１，１）の面、または面方位（０，１，１）の垂直方向の面となって折り取られ、個片化される。なお、面方位（０，０，１）を主面とする単結晶シリコン基板上に配列されたジャイロ素子２の場合は、折取り部７８、７９の劈開面（割断面）が、面方位（１，１，０）の面、または面方位（１，１，０）の垂直方向の面となって折り取られ、個片化される。
【０１４７】
以上説明したような第３実施形態にかかるジャイロ素子４０１によっても、折取り部の折り取り残りが減少し、また折り取りの振動素子への進行が減少するなど、折り取りに関する不具合を防止することができる。これにより、ジャイロ素子４０１の個片化（折り取り）の不良率が低下し、換言すれば良品率が上昇するためジャイロ素子４０１のコストが低減されるため、このジャイロ素子４０１を用いたジャイロセンサーもコスト低減を図ることができる。また、折り取りが安定しているため、ジャイロ素子の振動特性が安定し、ジャイロセンサーとしての特性も安定させ、且つ信頼性を高めることが可能となる。
【０１４８】
なお、第３実施形態における、単結晶シリコン基板から個片化される際に折り取られる折取り部７８、７９の構成については、前述の第１実施形態で説明した構成を適用することができる。
【０１４９】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る振動素子としてのジャイロ素子２、２Ｂ、４０１、またはジャイロ素子２、２Ｂ、４０１を用いた振動子（ジャイロセンサー）１を適用した電子機器について、図１３〜図１５に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、のジャイロ素子２を用いた振動子（ジャイロセンサー）１を適用した例を示している。
【０１５０】
図１３は、本発明の一実施形態に係る振動子（ジャイロセンサー）１を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度を検出する機能を備えたジャイロ素子２を用いた振動子（ジャイロセンサー）１が内蔵されている。
【０１５１】
図１４は、本発明の一実施形態に係る振動子（ジャイロセンサー）１を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度センサー等として機能するジャイロ素子２を用いた振動子（ジャイロセンサー）１が内蔵されている。
【０１５２】
図１５は、本発明の一実施形態に係る振動子（ジャイロセンサー）１を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１５３】
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１５４】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、角速度センサー等として機能するジャイロ素子２を用いた振動子（ジャイロセンサー）１が内蔵されている。
【０１５５】
なお、本発明の一実施形態に係る振動子（ジャイロセンサー）１は、図１３のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１４の携帯電話機、図１５のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【０１５６】
［移動体］
図１６は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１０６には本発明に係るジャイロ素子２を用いた振動子（ジャイロセンサー）１が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１０６には、ジャイロ素子２を用いた振動子（ジャイロセンサー）１を内蔵してタイヤ１０９などを制御する電子制御ユニット１０８が車体１０７に搭載されている。また、振動子（ジャイロセンサー）１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【符号の説明】
【０１５７】
１…振動子、２…振動素子としてのジャイロ素子、３、３Ｂ…振動体、８…導電性固定部材、９……パッケージ、１０…接続パッド、３１、３１Ｂ…基部、３２、３２Ｂ…支持部、３３、３３Ｂ、３４、３４Ｂ…検出用振動腕、３５、３５Ｂ、３６、３６Ｂ、３７、３８…駆動用振動腕、４１、４１Ｂ、４２、４３、４３Ｂ、４４、５１、５１Ｂ、５２、５２Ｂ、５３、５３Ｂ、５４、５４Ｂ、５５、５６、５７、５８…圧電体素子、６１、６１Ｂ、６２、６２Ｂ、６３、６３Ｂ、６４、６４Ｂ、６５、６６、…質量調整部、７１、７１Ｂ、７２、７２Ｂ、７３、７３Ｂ、７４、７４Ｂ、７５、７５Ｂ、７６、７６Ｂ…端子、７８、７９…折取り部、７８ａ、７８ｂ、７９ａ、７９ｂ…折り取り残り部、８０、８１…枠部としての外枠、８５…単結晶シリコン基板、９１…ベース、９２…リッド、１００…表示部、１０６…移動体としての自動車、３１１…本体部、３１２、３１３…連結腕、３２１、３２１Ｂ、３２２…固定部、３２３、３２４、３２５、３２６、３２３Ｂ、３２４Ｂ、３２５Ｂ、３２６Ｂ…梁部、３３１、３４１、３５１、３６１、３７１、３８１…錘部、５１１…第１の下地層、５１２…第１の電極層、５１３…圧電体層、５１４…‥‥絶縁体層、５１５…第２の下地層、５１６…第２の電極層、５２１…第１の下地層、５２２…第１の電極層、５２３…圧電体層、５２４…絶縁体層、５２５…第２の下地層、５２６…第２の電極層、６３１…第１の層、６３２…第２の層、６３３…第３の層（質量調整層）、９１１…底板、９１２…側壁、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
【図１】
2014192797.tif 000003
【図２】
2014192797.tif 000004
【図３】
2014192797.tif 000005
【図４】
2014192797.tif 000006
【図５】
2014192797.tif 000007
【図６】
2014192797.tif 000008
【図７】
2014192797.tif 000009
【図８】
2014192797.tif 000010
【図９】
2014192797.tif 000011
【図１０】
2014192797.tif 000012
【図１１】
2014192797.tif 000013
【図１２】
2014192797.tif 000014
【図１３】
2014192797.tif 000015
【図１４】
2014192797.tif 000016
【図１５】
2014192797.tif 000017
【図１６】
2014192797.tif 000018