(57)【要約】【課題】最小対向距離を小さくした場合であっても、第１，第２の放電電極間の短絡を確実に防止し得るＥＳＤ保護装置を提供する。【解決手段】セラミック多層基板２内に、第１及び第２の放電電極４，５と、第１，第２の放電電極４，５を接続するように配置されている放電補助電極６とが設けられており、放電補助電極６が、対向部１４のうち、少なくとも第１の放電電極４と第２の放電電極５との対向距離が最も小さい最小対向距離部分において、第１の放電電極４と第２の放電電極５とを隔てる離隔部６ｃを有する、ＥＳＤ保護装置１。【選択図】図１
2014192126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック多層基板と、
前記セラミック多層基板内において、対向するように配置されている第１及び第２の放電電極と、
前記セラミック多層基板内に設けられており、前記第１の放電電極と第２の放電電極とが対向している対向部に設けられており、第１の放電電極と第２の放電電極とを接続するように配置されている放電補助電極と、
前記第１及び第２の放電電極にそれぞれ電気的に接続されており、かつセラミック多層基板の外表面に設けられている第１及び第２の外部電極とを備え、
前記放電補助電極が、前記対向部のうち、少なくとも第１の放電電極と第２の放電電極との対向距離が最も小さい最小対向距離部分において第１の放電電極と第２の放電電極とを隔てるように設けられた離隔部を有する、ＥＳＤ保護装置。
【請求項２】
前記最小対向距離部分において、第１，第２の放電電極の厚みに比べて、前記離隔部の厚みが厚くされている、請求項１に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項３】
前記第１，第２の放電電極が、前記セラミック多層基板内のある高さ位置の平面に設けられており、前記放電補助電極の前記離隔部の上面が、前記最小対向距離部分における前記第１，第２の放電電極の上面よりも高くされている、請求項２に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項４】
前記離隔部に前記第１の放電電極及び第２の放電電極が接している、請求項１〜３のいずれか１項に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項５】
前記放電補助電極が、前記離隔部外の部分で前記第１及び第２の放電電極に接続されており、前記離隔部は前記第１及び第２の放電電極に接していない、請求項１〜３のいずれか１項に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項６】
前記放電補助電極が前記第１の放電電極に接続されている接続部を有し、前記対向部のうちの最小対向距離部分においては該放電補助電極が前記第１の放電電極に対して隙間を隔てて配置されている、請求項５に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項７】
前記放電補助電極が前記第２の放電電極に接続されている接続部を有し、前記対向部のうちの最小対向距離部分においては該放電補助電極が第２の放電電極に対して隙間を隔てて配置されている、請求項５に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項８】
前記接続部が、前記隙間の両側に設けられている、請求項６または７に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項９】
前記セラミック多層基板内に空洞が形成されており、第１及び第２の放電電極が対向している前記対向部が該空洞内に位置している、請求項１〜８のいずれか１項に記載のＥＳＤ保護装置。
【請求項１０】
セラミックグリーンシート上に、前記離隔部を有する放電補助電極を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート上において、導電ペーストのスクリーン印刷により、前記離隔部を挟んで対向するように前記第１及び第２の放電電極を形成する工程と、
前記第１及び第２の放電電極並びに前記放電補助電極が形成されているセラミックグリーンシートの上下にそれぞれセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成しセラミック多層基板を得る工程と、
前記焼成の前または焼成後に、前記第１，第２の放電電極にそれぞれ電気的に接続される第１，第２の外部電極を形成する工程とを備える、請求項１〜９のいずれか１項に記載のＥＳＤ保護装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第１及び第２の放電電極を導電ペーストのスクリーン印刷により形成するに際し、開口部が、前記最小対向距離部分において、前記放電補助電極の離隔部に対して隔てられている形状のスクリーン印刷用マスクを用いる、請求項１０に記載のＥＳＤ保護装置の製造方法。
【請求項１２】
前記導電ペーストのスクリーン印刷により前記第１及び第２の放電電極を形成するに際し、前記導電ペーストを、前記最小対向距離部分において滲ませ、前記離隔部に至らせる、請求項１１に記載のＥＳＤ保護装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気からの保護を図るためのＥＳＤ保護装置に関し、特に、第１，第２の放電電極に接続されるように放電補助電極が設けられているＥＳＤ保護装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、静電気からの保護を図るために、様々なＥＳＤ保護装置が用いられている。例えば下記の特許文献１には、セラミック多層基板内に、一対の放電電極が配置されているＥＳＤ保護装置が開示されている。このＥＳＤ保護装置では、セラミック多層基板内に空洞部が形成されている。この空洞部において、一対の放電電極の先端同士が対向されている。さらに、特許文献１に記載のＥＳＤ保護装置では、放電電極同士が対向している部分において、両側の放電電極に接するように放電補助電極が設けられている。放電補助電極は、絶縁性材料でコーティングされた金属粒子と、半導体セラミック粒子とを含む。
【０００３】
放電補助電極を設けることにより、放電開始電圧を低めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ２００８／１４６５１４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＥＳＤ保護装置では、放電開始電圧をより一層低めることが求められている。従って、対向部における放電電極先端間のギャップを狭くすることが求められている。すなわち、最小対向距離部分の距離を小さくすることが求められている。
【０００６】
しかしながら、最小対向距離を小さくすると、一方の放電電極と、他方の放電電極とが短絡するおそれがあった。例えば、放電電極を導電ペーストのスクリーン印刷により形成する場合、印刷精度のばらつきや導電ペーストのにじみ等により、放電電極同士が接触するおそれがあった。従って、従来、放電電極間の対向距離を小さくするには限界があった。
【０００７】
本発明の目的は、放電電極同士の短絡を防止しつつ、最小対向距離をより小さくすることが可能とされている、ＥＳＤ保護装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るＥＳＤ保護装置は、セラミック多層基板と、第１及び第２の放電電極と、放電補助電極と、第１及び第２の外部電極とを備える。第１及び第２の放電電極は、セラミック多層基板内において対向するように配置されている。放電補助電極は、セラミック多層基板内に設けられている。また、放電補助電極は、第１の放電電極と第２の放電電極とが対向している対向部に設けられている。放電補助電極は、第１の放電電極と第２の放電電極とを接続するように配置されている。
【０００９】
第１及び第２の外部電極は、第１及び第２の放電電極にそれぞれ電気的に接続されている。第１及び第２の外部電極は、セラミック多層基板の外表面に設けられている。
【００１０】
本発明では、放電補助電極は、離隔部を有する。離隔部は、対向部のうち少なくとも第１の放電電極と第２の放電電極との対向距離が最も小さい最小対向距離部分において、第１の放電電極と第２の放電電極とを隔てるように設けられている。
【００１１】
本発明に係るＥＳＤ保護装置のある特定の局面では、前記最小対向距離部分において、第１，第２の放電電極の厚みに比べて、前記離隔部の厚みが厚くされている。
【００１２】
本発明に係るＥＳＤ保護装置の他の特定の局面では、前記第１，第２の放電電極が、前記セラミック多層基板内のある高さ位置の平面に設けられており、前記放電補助電極の前記離隔部の上面が、前記最小対向距離部分における前記第１，第２の放電電極の上面よりも高くされている。
【００１３】
本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに別の特定の局面では、前記離隔部に前記第１の放電電極及び第２の放電電極が接している。
【００１４】
本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに他の特定の局面では、前記放電補助電極が、前記離隔部外の部分で前記第１及び第２の放電電極に接続されており、前記離隔部は前記第１及び第２の放電電極に接していない。
【００１５】
本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに他の特定の局面では、前記放電補助電極が前記第１の放電電極に接続されている接続部を有し、かつ前記対向部のうちの最小対向距離部分においては該放電補助電極が第１の放電電極に対して隙間を隔てて配置されている。
【００１６】
本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに別の特定の局面では、前記放電補助電極が前記第２の放電電極に接続されている接続部を有し、かつ前記対向部のうちの最小対向距離部分においては、該放電補助電極が第２の放電電極に対して隙間を隔てて配置されている。
【００１７】
本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに別の特定の局面では、前記接続部が、前記隙間の両側に設けられている。
【００１８】
本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに他の特定の局面では、前記セラミック多層基板内に空洞が形成されており、第１及び第２の放電電極が対向している前記対向部が該空洞内に位置している。
【００１９】
本発明に係るＥＳＤ保護装置の製造方法は、本発明に従って構成されたＥＳＤ保護装置を製造する方法である。そして、本発明の製造方法は、下記の各工程を備える。
【００２０】
セラミックグリーンシート上に、前記離隔部を有する放電補助電極を形成する工程。
【００２１】
前記セラミックグリーンシート上において、導電ペーストのスクリーン印刷により前記離隔部を挟んで対向するように前記第１及び第２の放電電極を形成する工程。
【００２２】
前記第１及び第２の放電電極並びに前記放電補助電極が形成されているセラミックグリーンシートの上下にそれぞれセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程。
【００２３】
前記積層体を焼成しセラミック多層基板を得る工程。
【００２４】
前記焼成の前または焼成後に、前記第１，第２の放電電極にそれぞれ電気的に接続される第１，第２の外部電極を形成する工程。
【００２５】
本発明に係るＥＳＤ保護装置の製造方法のある特定の局面では、前記第１及び第２の放電電極を導電ペーストのスクリーン印刷により形成するに際し、開口部が、前記最小対向距離部分において、前記放電補助電極の離隔部に対して隔てられている形状のスクリーン印刷用マスクを用いる。
【００２６】
本発明に係るＥＳＤ保護装置の製造方法の他の特定の局面では、前記導電ペーストのスクリーン印刷により前記第１及び第２の放電電極を形成するに際し、前記導電ペーストを、前記最小対向距離部分において滲ませ、前記離隔部に至らせる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係るＥＳＤ保護装置及びその製造方法によれば、放電補助電極が離隔部を有するため、最小対向距離部分において、第１の放電電極と第２の放電電極との短絡が確実に防止される。従って、最小対向距離を小さくしたとしても、第１の放電電極と第２の放電電極との短絡を確実に防止することができるので、放電開始電圧をより一層低めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の模式的正面断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第１の実施形態のＥＳＤ保護装置における対向部を説明するための部分切欠模式的平面図であり、（ｂ）は、図２（ａ）中のＡ−Ａ線に沿う部分に相当する断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第１の実施形態において放電補助電極が形成されている部分を示す模式的平面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、（ａ）中のＢ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う部分に相当する断面図である。
【図４】（ａ）は、第２の実施形態のＥＳＤ保護装置における対向部の構成を説明するための部分切欠平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＤ−Ｄ線に沿う部分に相当する断面図であり、（ｃ）は、（ｂ）中の隙間Ｅ１，Ｅ２を埋めた変形例を示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るＥＳＤ保護装置における対向部の形状を説明するための模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００３０】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るＥＳＤ保護装置１を示す模式的正面断面図である。
【００３１】
ＥＳＤ保護装置１は、セラミック多層基板２を有する。セラミック多層基板２は、本実施形態では、直方体状の形状を有する。セラミック多層基板２の内部には空洞３が設けられている。
【００３２】
セラミック多層基板２内のある高さ位置の平面上に、第１の放電電極４と、第２の放電電極５とが形成されている。第１の放電電極４の対向端部４ａと、第２の放電電極５の対向端部５ａとが空洞３内において対向している。対向端部４ａと対向端部５ａとが対向している部分が対向部である。
【００３３】
本実施形態では、第１，第２の放電電極４，５を接続するように、放電補助電極６が設けられている。放電補助電極６は、導電性を有しない無機材料により表面をコーティングされた金属粒子６ａと、半導体セラミック粒子６ｂとが分散されている構造を有する。このような粒子分散体により放電補助電極６が形成されている。具体的には、導電性を有しない無機材料により表面がコーティングされた金属粒子６ａと、半導体セラミック粒子６ｂと、バインダーとを含む厚膜ペーストを印刷して焼成することにより、放電補助電極６が形成されている。放電補助電極６が設けられているため、放電開始電圧を低めることができる。
【００３４】
さらに、本実施形態では空洞３の下方においては、下部シール層１０が設けられている。下部シール層１０上に、上述した放電補助電極６が形成されている。さらに、空洞３の上面側には、上部シール層１１が設けられている。下部シール層１０及び上部シール層１１は、セラミック多層基板２を構成しているセラミックスよりも焼結温度が高いセラミックスからなる。なお、下部シール層１０及び上部シール層１１は必ずしも設けられずともよい。
【００３５】
第１の放電電極４は、図示されていない部分において、セラミック多層基板２の外表面に形成された第１の外部電極１２に電気的に接続されている。同様に、第２の放電電極５は、セラミック多層基板２の外表面に設けられた第２の外部電極１３に、図示しない部分において電気的に接続されている。
【００３６】
ＥＳＤ保護装置１の特徴は、第１の放電電極４と第２の放電電極５とが対向している対向部における、第１の放電電極４、第２の放電電極５及び放電補助電極６の構造にある。これを、図２（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。
【００３７】
なお、図２（ａ）は、第１及び第２の放電電極４，５及び放電補助電極６が設けられている部分におけるセラミック多層基板２内の模式的平面断面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿う部分に相当する断面構造を示す断面図である。また、前述した図１の断面図は、このＡ−Ａ線に沿う部分に相当するＥＳＤ保護装置１全体の断面図である。
【００３８】
図２（ａ）に示すように、第１の放電電極４と第２の放電電極５とが、対向部１４において対向している。対向部１４とは、第１の放電電極４の対向端部４ａと、第２の放電電極５の対向端部５ａとが対向している部分である。
【００３９】
対向部１４は、本実施形態では、空洞３内に位置している。空洞３内に対向部１４が設けられているため、気中放電をも利用して放電開始電圧を低めることが可能とされている。もっとも空洞３は必ずしも設けられずともよい。
【００４０】
第１の放電電極４と第２の放電電極５との最小対向距離Ｒが小さいほど、放電開始電圧を低めることができる。もっとも、最小対向距離Ｒを小さくすると、第１の放電電極４の対向端部４ａと、第２の放電電極５の対向端部５ａとが短絡するおそれがある。
【００４１】
これに対して、本実施形態では、放電補助電極６が離隔部６ｃを有するため、上記短絡を確実に防止することができる。
【００４２】
本実施形態では、放電補助電極６は、Ｈ字状の平面形状を有する。より具体的には、放電補助電極６は、第１の放電電極４の対向端部４ａ及び第２の放電電極５の対向端部５ａ間に位置している離隔部６ｃと、離隔部６ｃの両側に設けられた接続部６ｄ，６ｅとを有する。接続部６ｄ，６ｅは、第１の放電電極４と第２の放電電極５との対向方向に延びている。そして、図３（ａ）に示すように、離隔部６ｃが、上記接続部６ｄ，６ｅの長さ方向中央同士付近を結んでいる。よって、放電補助電極６は、結果としてＨ字状の形状を有する。
【００４３】
上記のように、放電補助電極６は、第１の放電電極４と第２の放電電極５とに接触するように形成されている。特に、対向部１４においては、図２（ｂ）に示す厚みの厚い離隔部６ｃが形成されている。離隔部６ｃは、最小対向距離部分において、第１の放電電極４と第２の放電電極５とを隔てるように設けられている。
【００４４】
より具体的には、対向部１４において、放電補助電極６の離隔部６ｃの下面６ｃ１は、第１及び第２の放電電極４，５の下面と同じ高さ位置にある。これは、後述する製造方法から明らかなように、セラミックグリーンシートもしくは下部シール層１０上に放電補助電極６及び第１及び第２の放電電極４，５をスクリーン印刷により形成することによる。本実施形態では、離隔部６ｃの厚みは、最小対向距離部分において、第１の放電電極４の厚みＴ１及び第２の放電電極５の厚みＴ２よりも厚くされている。よって、離隔部６ｃの上面が、最小対向距離部分における第１の放電電極４及び第２の放電電極５の上面４ｃ，５ｃよりも高くされている。従って、離隔部６ｃにより、第１の放電電極４の対向端部４ａと、第２の放電電極５の対向端部５ａとが確実に隔てられている。
【００４５】
本実施形態のＥＳＤ保護装置１では、上記のように離隔部６ｃが設けられているため、第１の放電電極４と第２の放電電極５との短絡を効果的に防止することができる。従って、第１の放電電極４と第２の放電電極５を形成するに際し、最小対向距離Ｒを小さくしようとした場合であっても、短絡を確実に防止することができる。よって、放電開始電圧を低めることができる。
【００４６】
なお、本実施形態では、離隔部６ｃに、第１の放電電極４及び第２の放電電極５の対向端部４ａ，５ａが接している。
【００４７】
上記実施形態では、放電補助電極６は、Ｈ字状の形状を有していたが、矩形形状の平面形状を有していてもよい。
【００４８】
図３（ｂ）及び（ｃ）は、上記放電補助電極６のＢ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う部分に相当する断面図である。なお、図３（ｂ）及び（ｃ）では、放電電極４，５の図示は省略してある。放電補助電極６とその下方に位置している下部シール層１０のみを図示していることを指摘しておく。
【００４９】
上記実施形態のＥＳＤ保護装置１では、離隔部６ｃに、第１の放電電極４と第２の放電電極５とが接触していた。しかしながら、離隔部６ｃにおいて、第１，第２の放電電極４，５は離隔部６ｃに接触しておらずともよい。このような実施形態を図４（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。
【００５０】
図４（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施形態のＥＳＤ保護装置における対向部の形状を示す平面図及び図４（ａ）中のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【００５１】
第２の実施形態のＥＳＤ保護装置は、放電補助電極６と、第１及び第２の放電電極４，５の形状において第１の実施形態と異なり、その他の点は第１の実施形態と同様である。
【００５２】
図４（ａ）に示すように、第２の実施形態では、第１の実施形態と同様に、Ｈ字状の放電補助電極６が形成されている。そして、第１の放電電極４の対向端部４ａと、第２の放電電極５の対向端部５ａとが対向部において対向している。この対向部において、上記対向端部４ａと対向端部５ａとの間が最小対向距離部分を構成している。
【００５３】
本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、放電補助電極６の離隔部６ｃに、対向端部４ａ，５ａが接触していないことにある。すなわち、離隔部６ｃに対して、隙間Ｅ１，Ｅ２を隔てて、それぞれ、対向端部４ａ，５ａが位置している。従って、第１の放電電極４と第２の放電電極５は、離隔部６ｃと接触していない。このように、第１及び第２の放電電極４，５が離隔部６ｃに接触していなくてもよい。
【００５４】
もっとも、接続部６ｄ，６ｅが、第１の放電電極４と第２の放電電極５とに接触している。従って、放電補助電極６により、放電開始電圧を低めることは可能とされている。
【００５５】
第１及び第２の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の製造方法を説明する。まず、セラミック多層基板２を得るための複数枚のセラミックグリーンシートを用意する。１枚のセラミックグリーンシート上に、上記下部シール層１０を構成するシール層形成用ペーストを印刷する。しかる後、放電補助電極６を形成するための補助電極ペーストをスクリーン印刷する。スクリーン印刷に際しては、上記放電補助電極６の離隔部６ｃと、接続部６ｄ，６ｅに対応する部分が開口部とされているマスクを用いる。それによって、接続部６ｄ，６ｅと離隔部６ｃとを有するＨ字状の放電補助電極６を形成することができる。しかる後、第１の放電電極４及び第２の放電電極５を導電ペーストのスクリーン印刷により形成する。
【００５６】
第１の実施形態のように、離隔部６ｃにおいて、第１の放電電極４の対向端部４ａと第２の放電電極５の対向端部５ａが接触している構造では、両者が接触するように第１，第２の放電電極４，５を形成すればよい。
【００５７】
また、第２の実施形態のように隙間Ｅ１，Ｅ２を残すように、第１の放電電極４及び第２の放電電極５を形成してもよい。この場合には、スクリーン印刷に用いるマスクの開口部外に上記隙間Ｅ１，Ｅ２が形成される領域を残すように開口部を形成しておけばよい。言い換えれば、上記導電ペーストのスクリーン印刷に際しては、マスクの開口部が、最小対向距離部分において放電補助電極６の離隔部６ｃに対して隔てられている形状のマスクを用いればよい。それによって、隙間Ｅ１，Ｅ２を有するように第１，第２の放電電極４，５を形成することができる。
【００５８】
もっとも、スクリーン印刷法では、印刷された導電ペーストの端縁がにじんで広がることが多い。従って、あらかじめ、上記隙間Ｅ１，Ｅ２の寸法、特に隙間Ｅ１，Ｅ２の前述した対向方向の寸法を、にじみにより広がる寸法を考慮して決定することが望ましい。それによって、最小対向距離Ｒをより小さくすることができる。すなわち、隙間Ｅ１，Ｅ２の対向方向の寸法が、スクリーン印刷により導電ペーストが対向方向においてにじみ広がる寸法以下とされておれば、図４（ｃ）に示すように、隙間Ｅ１，Ｅ２がない第１の実施形態のＥＳＤ保護装置１を確実に提供することができる。その場合、にじみにより、対向距離がより一層小さくなるため、最小対向距離Ｒをより一層小さくすることができる。
【００５９】
従って、上記のように導電ペーストを最小対向距離部分においてにじませ、離隔部６ｃに至らせることが望ましい。
【００６０】
ＥＳＤ保護装置１の製造に際しては、上記のようにして、第１及び第２の放電電極４，５及び放電補助電極６が形成されているセラミックグリーンシートの上下に、それぞれ、セラミックグリーンシートを適宜の枚数積層する。それによって積層体を得る。この場合、必要に応じて、図１に示した上部シール層１１が印刷されたセラミックグリーンシートも積層すればよい。
【００６１】
上記のようにして得られた積層体を焼成し、セラミック多層基板を得る。第１及び第２の外部電極１２，１３は、焼成の前または焼成後に、積層体の外表面またはセラミック多層基板の外表面に形成すればよい。すなわち、第１，第２の放電電極４，５に電気的に接続されるように第１，第２の外部電極１２，１３を形成すればよい。第１，第２の外部電極１２，１３の形成方法は、特に限定されない。導電ペーストの塗布・焼き付け法、蒸着またはめっき法などを用いることができる。
【００６２】
図５は、本発明の第３の実施形態に係るＥＳＤ保護装置における対向部の形状を説明するための模式的平面図である。第１及び第２の実施形態では、第１，第２の放電電極４，５の側辺の一部が相手方に突出されて対向部１４が形成されていた。
【００６３】
これに対して、図５に示すように、第１の放電電極４及び第２の放電電極５の長さ方向端部同士を対向させて対向部を形成してもよい。ここでは、対向部において、第１の放電電極４の長さ方向一端に対向端部４ａが設けられている。また、第２の放電電極５についてもその長さ方向一端に対向端部５ａが設けられている。言い換えれば、第１の放電電極４と第２の放電電極５の先端同士が対向している。このように、第１，第２の放電電極４，５の対向部分の平面形状は適宜変形することができる。
【００６４】
第３の実施形態においても、対向端部４ａ，５ａ同士が対向している最小対向距離部分において、離隔部６ｃを有する放電補助電極６が設けられている。本実施形態においても、前述した隙間Ｅ１，Ｅ２が設けられている。もっとも、隙間Ｅ１，Ｅ２は設けずともよい。上記製造方法で説明したように、隙間Ｅ１，Ｅ２に導電ペーストがにじみ広がり、離隔部６ｃに至ることが望ましい。それによって最小対向距離をより一層小さくすることができる。
【００６５】
なお、上記各実施形態では、セラミック多層基板のある高さ位置において第１の放電電極４と第２の放電電極５とが対向していたが、第１の放電電極４の対向端部と、第２の放電電極５の対向端部は、セラミック多層基板内の異なる高さ位置に配置されていてもよい。その場合においても、両者が短絡しないように離隔部６ｃを設けることにより、第１，第２の放電電極４，５間の最小対向距離部分における短絡を確実に抑制することができる。よって、最小対向距離を小さくし、放電開始電圧を低めることができる。
【００６６】
また、上述してきた各実施形態では、第１の放電電極４と第２の放電電極５とからなる１つの放電電極対が配置されていた。本発明では、このような放電電極対は複数設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１…ＥＳＤ保護装置
２…セラミック多層基板
３…空洞
４，５…第１，第２の放電電極
４ａ，５ａ…対向端部
４ｃ，５ｃ…上面
６…放電補助電極
６ａ…金属粒子
６ｂ…半導体セラミック粒子
６ｃ…離隔部
６ｃ１…下面
６ｄ，６ｅ…接続部
１０…下部シール層
１１…上部シール層
１２，１３…第１，第２の外部電極
１４…対向部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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