(57)【要約】      （修正有）【課題】分子内に分岐点を有し、ＳｉＯＨの生成を抑制できるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの合成方法を提供する。【解決手段】一般式（１）［Ｒ１３ＳｉＯ１／２］ａ［Ｒ２２ＳｉＯ］ｂ［Ｒ３ＳｉＯ３／２］ｃ［Ｒ４（ＯＨ）ＳｉＯ］ｄ（１）のオルガノポリシロキサンオリゴマーと、［Ｒ５２ＳｉＯ］（２）の環状シロキサンを塩基性触媒の存在下で縮合した後、一般式（３）2014167054.tif 000010のテトラオルガノハイドロジェンジシロキサンを酸触媒で平衡化重合させ、中和することを特徴とする、平均組成式（４）で示されるＳｉＯＨ含有量が５０ｐｐｍ以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン。（ＨＲ７ＳｉＯ１／２）ｅ（Ｒ８３ＳｉＯ１／２）ｆ（Ｒ９２ＳｉＯ）ｇ（Ｒ１０ＳｉＯ３／２）ｈ（Ｒ１１（ＯＨ）ＳｉＯ）ｉ（４）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）
［Ｒ１３ＳｉＯ１／２］ａ［Ｒ２２ＳｉＯ］ｂ［Ｒ３ＳｉＯ３／２］ｃ［Ｒ４（ＯＨ）ＳｉＯ］ｄ      （１）
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は互いに同一であっても異なってもよい脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ａ，ｂ，ｃ，ｄは５＜ｂ／ａ＜１００，１＜ｃ／ａ＜２０，０＜ｄ／ａ＜１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
で示されるオルガノポリシロキサンオリゴマー  １００質量部と、一般式（２）
［Ｒ５２ＳｉＯ］          （２）
（式中、Ｒ５は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表す。）
で示される環状シロキサン１００〜２０００質量部を、塩基性触媒１０〜３００ｐｐｍの存在下、８０〜１５０℃で縮合した後、
下記一般式（３）
【化１】
2014167054.tif 000008
（式中、Ｒ６は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表す。）
で表されるテトラオルガノハイドロジェンジシロキサン１０〜２００質量部を酸触媒０．０１〜５質量％の存在下、０〜５０℃で平衡化重合させ、
その後、塩基性中和剤を酸触媒の２〜１０当量添加して０〜５０℃で中和することを特徴とする、下記平均組成式（４）で示され、珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも３個有し、かつ１分子中に少なくとも１個の（Ｒ１０ＳｉＯ３／２）単位を有し、ＳｉＯＨ含有量が５０ｐｐｍ以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを合成する方法。
（ＨＲ２７ＳｉＯ１／２）ｅ（Ｒ８３ＳｉＯ１／２）ｆ（Ｒ９２ＳｉＯ）ｇ（Ｒ１０ＳｉＯ３／２）ｈ（Ｒ１１（ＯＨ）ＳｉＯ）ｉ            （４）
（式中Ｒ７〜Ｒ１１はそれぞれ異なっても同一であってもよい脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の１価炭化水素基を示し、ｅおよびｆは独立に０．００１〜０．３の範囲の数、ｇは０．５〜０．９８の範囲の数、ｈは０．０１〜０．１２，ｉは０〜０．００５の範囲の数であり、但しｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１を満たす。）
【請求項２】
（Ａ）下記平均組成式（５）：
ＲｊＲ１２ｋＳｉＯ（４−ｊ−ｋ）／２          （５）
（式中、Ｒはアルケニル基を表し、Ｒ１２は脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ｊは０．０００１〜０．２の数であり、ｋは１．７〜２．２の数であり、但しｊ＋ｋは１．９〜２．４を満たす数である。）
で表され、珪素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン    １００質量部
（Ｂ）請求項１に記載の方法で合成されたものであって、平均組成式（４）で示される構造を有し、ＳｉＯＨ含有量が５０ｐｐｍ以下であり、珪素原子に結合した水素原子が、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．１〜５個与える量であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン    （Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜２００質量部
（Ｃ）白金系触媒：          有効量
を含有してなり、硬化後、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９で規定される針入度が１０〜２００であり、かつ、２５℃において剪断周波数１Ｈｚおよび１０Ｈｚにおける損失係数がそれぞれ０．１〜１．０および０．３〜１．５の範囲内のものであることを特徴とする硬化性シリコーンゲル組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンが、下記一般式（５ａ）：
【化２】
2014167054.tif 000009
（式中、Ｒ１３は、独立に、置換または非置換の１価炭化水素基を表し、但しＲ１３の少なくとも１個はアルケニル基であり、ｈは２０〜２，０００の整数である）
で表されるものであることを特徴とする請求項２に記載の硬化性シリコーンゲル組成物。
【請求項４】
前記の針入度が２０〜１００であり、かつ、２５℃において剪断周波数１Ｈｚおよび１０Ｈｚにおける損失係数がそれぞれ０．１５〜０．８および０．４〜１．２の範囲内のものであることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の硬化性シリコーンゲル組成物。
【請求項５】
前記請求項２又は請求項３に記載の硬化性シリコーンゲル組成物を硬化させて得られ、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９で規定される針入度が１０〜２００であり、かつ、２５℃において剪断周波数１Ｈｚおよび１０Ｈｚにおける損失係数がそれぞれ０．１〜１．０および０．３〜１．５の範囲内であるものであることを特徴とするシリコーンゲル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを合成する方法と、この合成方法により得られたオルガノハイドロジェンポリシロキサンとアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンの付加反応によりシリコーンゲルを与え、特にＩＣやハイブリッドＩＣの保護、パワーモジュール等の封止に好適に用いられる硬化性シリコーンゲル組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーンゲル組成物は、珪素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、珪素原子に結合したビニル基等のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、および白金系触媒を含有し、前記ＳｉＨ基のビニル基等のアルケニル基への付加反応により硬化物を得る付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物である。この硬化物であるシリコーンゲルは、耐熱性、耐候性、耐油性、耐寒性、電気絶縁性等に優れ、低弾性率、低応力であることにより、車載電子部品、民生用電子部品の保護等に用いられている。近年では、電子部品の小型化、軽量化にともない、ＩＣ部品の密度や基板上とＩＣ部品を結合するワイヤボンディング等の配線の密度が上昇している。従来のシリコーンゲル組成物は、比較的低粘度であるため流れ込み性は良好であるが、得られるシリコーンゲルは振動などによる外部応力や温度変化に伴う膨張・収縮による内部応力による変形に対して弱く、ゲルが破壊されたり、内部に亀裂（クラック）が生成することがあった。
【０００３】
上記のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、主鎖が分岐した構造を有するものを使用した組成物としては、特許文献１および特許文献２に記載の組成物が知られているが、これらの公報中に記載のゲルは、オルガノポリシロキサンやオルガノハイドロジェンポリシロキサン中にＳｉＯＨが多く含まれており、耐熱性が低下することが問題とされていた。そのため、種々の方法により、ＳｉＯＨ量の低減方法が提案されている。しかしながら、分岐点を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分岐点を導入するため、加水分解生成物を用いる必要があり、その結果として、オルガノハイドロジェンポリシロキサン中にＳｉＯＨが残存しやすいという欠点を有していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第２５１０５７７号公報
【特許文献２】特許第２８４９０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、分子内に分岐点を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンの合成に関し、ＳｉＯＨの生成を抑制でき、かつこれを用いた組成物では、比較的低粘度で流動性が良好であり、かつ、得られるシリコーンゲルは、外部応力、熱応力に対しても耐久性を有し、優れた耐熱性を有する硬化性シリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明では、  下記一般式（１）
［Ｒ１３ＳｉＯ１／２］ａ［Ｒ２２ＳｉＯ］ｂ［Ｒ３ＳｉＯ３／２］ｃ［Ｒ４（ＯＨ）ＳｉＯ］ｄ      （１）
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は互いに同一であっても異なってもよい脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ａ，ｂ，ｃ，ｄは５＜ｂ／ａ＜１００，１＜ｃ／ａ＜２０，０＜ｄ／ａ＜１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
で示されるオルガノポリシロキサンオリゴマー  １００質量部と、一般式（２）
［Ｒ５２ＳｉＯ］          （２）
（式中、Ｒ５は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表す。）
で示される環状シロキサン１００〜２０００質量部を、塩基性触媒１０〜３００ｐｐｍの存在下、８０〜１５０℃で縮合した後、
下記一般式（３）
【化１】
2014167054.tif 000002
（式中、Ｒ６は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表す。）
で表されるテトラオルガノハイドロジェンジシロキサン１０〜２００質量部を酸触媒０．０１〜５質量％の存在下、０〜５０℃で平衡化重合させ、
その後、塩基性中和剤を酸触媒の２〜１０当量添加して０〜５０℃で中和することを特徴とする、下記平均組成式（４）で示され、珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも３個有し、かつ１分子中に少なくとも１個の（Ｒ１０ＳｉＯ３／２）単位を有し、ＳｉＯＨ含有量が５０ｐｐｍ以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを合成する方法を提供する。
（ＨＲ２７ＳｉＯ１／２）ｅ（Ｒ８３ＳｉＯ１／２）ｆ（Ｒ９２ＳｉＯ）ｇ（Ｒ１０ＳｉＯ３／２）ｈ（Ｒ１１（ＯＨ）ＳｉＯ）ｉ            （４）
（式中Ｒ７〜Ｒ１１はそれぞれ異なっても同一であってもよい脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の１価炭化水素基を示し、ｅおよびｆは独立に０．００１〜０．３の範囲の数、ｇは０．５〜０．９８の範囲の数、ｈは０．０１〜０．１２，ｉは０〜０．００５の範囲の数であり、但しｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１を満たす。）
【０００７】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンを合成する方法であれば、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの合成において、ＳｉＯＨの生成を５０ｐｐｍ以下に抑制することができる。
【０００８】
また、本発明は、（Ａ）下記平均組成式（５）：
ＲｊＲ１２ｋＳｉＯ（４−ｊ−ｋ）／２          （５）
（式中、Ｒはアルケニル基を表し、Ｒ１２は脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ｊは０．０００１〜０．２の数であり、ｋは１．７〜２．２の数であり、但しｊ＋ｋは１．９〜２．４を満たす数である。）
で表され、珪素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン    １００質量部
（Ｂ）前記の方法で合成されたものであって、平均組成式（４）で示される構造を有し、ＳｉＯＨ含有量が５０ｐｐｍ以下であり、珪素原子に結合した水素原子が、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．１〜５個与える量であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン    （Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜２００質量部
（Ｃ）白金系触媒：          有効量
を含有してなり、硬化後、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９で規定される針入度が１０〜２００であり、かつ、２５℃において剪断周波数１Ｈｚおよび１０Ｈｚにおける損失係数がそれぞれ０．１〜１．０および０．３〜１．５の範囲内のものであることを特徴とする硬化性シリコーンゲル組成物を提供する。
【０００９】
このような硬化性シリコーンゲル組成物は、流動性が良好であり、また、ＳｉＯＨ含有量が５０ｐｐｍ以下のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いるために、耐熱性を向上させることができる。
【００１０】
また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンが、下記一般式（５ａ）：
【化２】
2014167054.tif 000003
（式中、Ｒ１３は、独立に、置換または非置換の１価炭化水素基を表し、但しＲ１３の少なくとも１個はアルケニル基であり、ｈは２０〜２，０００の整数である）
で表されるものであることが好ましい。
【００１１】
このような、少なくとも１個はアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
【００１２】
また、硬化性シリコーンゲル組成物は、針入度が２０〜１００であり、かつ、２５℃において剪断周波数１Ｈｚおよび１０Ｈｚにおける損失係数がそれぞれ０．１５〜０．８および０．４〜１．２の範囲内のものであることが好ましい。
【００１３】
このような硬化性シリコーンゲル組成物であれば、外部応力、熱応力に対しても耐久性を有し、優れた耐熱性を有するため、電気・電子部品の保護、封止もしくは充填に用いることができる。
【００１４】
また、硬化性シリコーンゲル組成物を硬化させて得られ、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９で規定される針入度が１０〜２００であり、かつ、２５℃において剪断周波数１Ｈｚおよび１０Ｈｚにおける損失係数がそれぞれ０．１〜１．０および０．３〜１．５の範囲内であるシリコーンゲルであることが好ましい。
【００１５】
このような針入度及び損失係数であれば、形状保持能力を有するものとなり、振動などの外部応力、温度変化に伴う膨張・収縮により生じる内部応力による変形によってもゲルが破壊されることがない。したがって、特にＩＣやハイブリッドＩＣ、パワーモジュールの保護等に好適に用いることができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、本発明のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを合成する方法であれば、分子内に分岐点を有し、ＳｉＯＨの生成を抑制することが可能で、かつこの方法で合成されたものを用いた硬化性シリコーンゲル組成物は、比較的低粘度で流動性が良好であり、優れた耐熱性を有するシリコーンゲルを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明について詳細に説明する。
前述のように、オルガノハイドロジェンシロキサンは、分子内に分岐点を有しており、この分岐点を導入する方法として様々な方法が公知であるが、オルガノシロキサンオリゴマーを用いる方法が容易である。しかしながら、このオルガノシロキサンオリゴマーはＳｉＯＨを含有しており、このＳｉＯＨがオルガノハイドロジェンポリシロキサンに残存すると、シリコーンゲル組成物の特性に悪影響を与えることが知られている。このことから、ＳｉＯＨ量を低減させたオルガノハイドロジェンポリシロキサンを合成する方法の開発が望まれていた。
【００１８】
そこで、本発明者らは、上記課題を解決するために、鋭意検討を重ねた結果、下記一般式（１）で示されるオルガノシロキサンオリゴマーと下記一般式（２）で示される環状シロキサンをアルカリ触媒の存在下で脱水縮合を行い、その後に酸触媒の存在下で酸平衡化重合、その後中和反応を行うことで、分岐点を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＯＨ量を大幅に低減できることを見出した。また、該オルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いた硬化性シリコーンゲル組成物は、流動性が良好であり、かつ、低針入度で熱応力に耐え、耐クラック性に優れ、耐熱性を有するシリコーンゲルを与えることを見い出し、本発明を完成させた。
【００１９】
以下、本発明について更に詳しく説明する。
本発明に係るオルガノハイドロジェンポリシロキサンの合成の方法は、
下記一般式（１）
［Ｒ１３ＳｉＯ１／２］ａ［Ｒ２２ＳｉＯ］ｂ［Ｒ３ＳｉＯ３／２］ｃ［Ｒ４（ＯＨ）ＳｉＯ］ｄ      （１）
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は互いに同一であっても異なってもよい脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ａ，ｂ，ｃ，ｄは５＜ｂ／ａ＜１００，１＜ｃ／ａ＜２０，０＜ｄ／ａ＜１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
で示されるオルガノポリシロキサンオリゴマー  １００質量部と、一般式（２）
［Ｒ５２ＳｉＯ］          （２）
（式中、Ｒ５は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表す。）
で示される環状シロキサン１００〜２０００質量部を、塩基性触媒１０〜３００ｐｐｍの存在下、８０〜１５０℃で縮合した後、
下記一般式（３）
【化３】
2014167054.tif 000004
（式中、Ｒ６は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表す。）
で表されるテトラオルガノハイドロジェンジシロキサン１０〜２００質量部を酸触媒０．０１〜５質量％の存在下、０〜５０℃で平衡化重合させ、
その後、塩基性中和剤を酸触媒の２〜１０当量添加して０〜５０℃で中和することを特徴とし、下記平均組成式（４）で示され、珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも３個有し、かつ１分子中に少なくとも１個の（Ｒ１０ＳｉＯ３／２）単位を有し、ＳｉＯＨ含有量が５０ｐｐｍ以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを合成する方法である。
（ＨＲ２７ＳｉＯ１／２）ｅ（Ｒ８３ＳｉＯ１／２）ｆ（Ｒ９２ＳｉＯ）ｇ（Ｒ１０ＳｉＯ３／２）ｈ（Ｒ１１（ＯＨ）ＳｉＯ）ｉ            （４）
（式中Ｒ７〜Ｒ１１はそれぞれ異なっても同一であってもよい脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の１価炭化水素基を示し、ｅおよびｆは独立に０．００１〜０．３の範囲の数、ｇは０．５〜０．９８の範囲の数、ｈは０．０１〜０．１２，ｉは０〜０．００５の範囲の数であり、但しｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１を満たす。）
【００２０】
本発明のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを合成する方法を詳述すると、前記一般式（１）で表されるオルガノシロキサンオリゴマー１００質量部に対し、一般式（２）で示されるオルガノ環状シロキサン１００〜２０００質量部、好ましくは２００〜１５００質量部、より好ましくは３００〜１０００質量部と、塩基性触媒を１０〜３００ｐｐｍ、好ましくは２０〜２００ｐｐｍ、より好ましくは５０〜１５０ｐｐｍを添加後、８０〜１５０℃、好ましくは９０〜１４０℃、より好ましくは１００〜１４０℃の加熱下で縮合させた後、前記一般式（３）で表されるテトラオルガノジハイドロジェンジシロキサンを１０〜２００質量部、好ましくは２０〜１８０質量部、より好ましくは３０〜１５０質量部、酸触媒を０．０１〜５質量％、好ましくは０．０２〜３質量％、より好ましくは０．０５〜１質量％を添加し、０〜５０℃で好ましくは１０〜４０℃で平衡化重合することに、ＳｉＯＨ含有量が５０ｐｐｍ以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが得られる。
オルガノ環状シロキサンの量が１００質量部より少ないとシリコーンゲルで所定の損失係数が得られず、２０００質量部より多いと平均組成式（４）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの粘度が大幅に増大し、作業性が低下する。
【００２１】
塩基性触媒の添加量が１０ｐｐｍ未満の場合、縮合反応が不十分であるため平均組成式（４）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＯＨ量が多くなる。また、３００ｐｐｍより多い場合、その次の酸平衡化重合が不安定となる。縮合温度が８０℃未満の場合、やはり縮合反応が不十分となり、平均組成式式（４）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＯＨ量が多くなる。縮合温度が１５０℃を超えると、平均組成式（４）で示されるオルガノポリシロキサンの粘度が著しく増大する。
【００２２】
前記一般式（３）で表されるテトラオルガノハイドロジェンジシロキサンが１０質量部より少ないと、安定したシリコーンゲル硬化物が得られない。２００質量部より多いと所定の損失係数が得られない。
【００２３】
酸触媒の添加量が０．０１質量％より少ないと安定したオルガノハイドロジェンポリシロキサンが得られず、５質量％より多いと中和剤の量が過大になる。酸平衡温度が０℃以下の場合や５０℃を超える場合、安定したオルガノハイドロジェンポリシロキサンが得られない。
得られたオルガノハイドロジェンポリシロキサンのＳｉＯＨ量が５０ｐｐｍを超えた場合、シリコーンゲル硬化物の耐熱性が大幅に低下する。
【００２４】
上記の合成方法で得られたオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記平均組成式（４）で示される。ここで、ｅおよびｆは０．００１〜０．３、好ましくは０．００３〜０．２５、より好ましくは０．０１〜０．２の数であり、ｇは０．５〜０．９８、好ましくは０．６〜０．９７、より好ましくは０．７〜０．９５の数であり、ｈは０．０１〜０．１２、好ましくは０．０１５〜０．１、より好ましくは０．０２〜０．０８の数であり、ｉは０〜０．００５、好ましくは０〜０．００３、より好ましくは０〜０．００１であり、但しｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１を満たす。
また、（ＨＲ２７ＳｉＯ１／２）で示される珪素原子に結合した水素原子を有する末端に位置する単位（Ｍ単位）を少なくとも３個、（Ｒ１０ＳｉＯ３／２）で示される分岐形成単位を少なくとも１個有するものである。即ち、珪素原子に結合した水素原子は分子鎖末端のみに存在し、側鎖には珪素原子に結合した水素原子は存在せず、（Ｒ１０ＳｉＯ３／２）で示される分岐形成単位を有するものである。
【００２５】
一般式（４）において、ｅ、ｆが０．００１未満ではシリコーンゲルが得がたく、また０．３を超える場合は、硬化物の熱応力に対する耐久性が低下する。また、ｈが０．０１未満の場合はシリコーンゲルが得がたく、０．１２を超えた場合、均一な硬化物表面に疎密が発生し易い。
【００２６】
上記平均組成式（４）中、Ｒ７〜Ｒ１１は、脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の一価炭化水素基であり、通常、炭素原子数が１〜１０、好ましくは１〜６のものである。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、へキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；これらの非置換の炭化水素基の水素原子の一部または全部が、フッ素、塩素等のハロゲン原子で置換された、３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられ、好ましくはアルキル基、アリール基、３，３，３−トリフルオロプロピル基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基である。
【００２７】
上記平均組成式（４）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの具体例としては、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位からなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位からなる共重合体、ＣＨ３Ｃ６Ｈ５ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位からなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣ６Ｈ５ＳｉＯ３／２単位からなる共重合体、（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＳｉＯ単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＳｉＯ単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＳｉＯ単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＦ３Ｃ２Ｈ４ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体等、が挙げられる。
【００２８】
次に、本発明の硬化性シリコーンゲル組成物は、上記合成方法で合成された平均組成式（４）に示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを（Ｂ）成分として含有するもので、下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなるものであり、その他の任意成分を含有していてもよい。以下、各成分について詳細に説明する。なお、本明細書中において、粘度はＢＭ型回転粘度計を用いて測定した、２５℃における測定値である。
【００２９】
〔（Ａ）オルガノポリシロキサン〕
本発明の硬化性シリコーンゲル組成物の（Ａ）成分は、硬化性シリコーンゲル組成物の主剤（ベースポリマー）となる成分である。（Ａ）成分は、下記平均組成式（５）
ＲｊＲ１２ｋＳｉＯ（４−ｊ−ｋ）／２          （５）
（式中、Ｒはアルケニル基を表し、Ｒ１２は脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ｊは０．０００１〜０．２の数であり、ｋは１．７〜２．２の数であり、但しｊ＋ｋは１．９〜２．４を満たす数である。）で表され、１分子中に珪素原子に結合したアルケニル基（以下、「珪素原子結合アルケニル基」という）を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサンである。前記アルケニル基を、１分子中に１〜５０個有することが好ましく、１〜２０個有することが特に好ましい。これらのアルケニル基は、分子鎖末端の珪素原子に結合していても、分子鎖非末端（即ち、分子鎖両末端以外）の珪素原子に結合していても、あるいはそれらの組み合わせであってもよい。
【００３０】
上記平均組成式（５）中、Ｒは、通常、炭素原子数が２〜６、好ましくは２〜４のアルケニル基を表す。その具体例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基等の低級アルケニル基が挙げられ、ビニル基が好ましい。Ｒ１２は、通常、炭素原子数が１〜１０、好ましくは１〜６の、脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の１価炭化水素基を表す。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；これらの非置換の炭化水素基の水素原子の一部または全部が、フッ素、塩素等のハロゲン原子で置換された、クロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられるが、合成の容易さ等の観点から、メチル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基が好ましい。
【００３１】
上記平均組成式（５）中、ｊは０．０００１〜０．２であり、０．０００５〜０．１の数であることが好ましく、ｋは１．７〜２．２であり、１．９〜２．０の数であることが好ましく、ｊ＋ｋは１．９〜２．４であり、１．９５〜２．０５を満たす数であることが好ましい。
【００３２】
本成分のオルガノポリシロキサンの分子構造は、直鎖状でも直鎖状の他にＲＳｉＯ３／２単位、Ｒ１２ＳｉＯ３／２単位、ＳｉＯ２単位（式中、ＲおよびＲ１２で表される基は、上記で定義したとおりである）等を含む分岐状；環状；三次元網状（樹脂状）を上記ａ＋ｂの範囲を満たす範囲で含んでいてもよいが、通常、主鎖が基本的に式Ｒ’２ＳｉＯ２／２（Ｒ’はＲおよびＲ１２を包含する）で表されるジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンである。
【００３３】
本成分のオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度は、好ましくは５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１００〜１０，０００ｍＰａ・ｓである。この粘度が５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓである場合には、得られる硬化物は、特に強度、流動性、作業性により優れたものとなる。
【００３４】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記一般式（５ａ）：
【化４】
2014167054.tif 000005
（式中、Ｒ１３は、独立に、置換または非置換の１価炭化水素基を表し、但しＲ１３の少なくとも１個はアルケニル基であり、ｈは２０〜２，０００の整数である）
で表されるものが挙げられる。また、ｈは、好ましくは４０〜１，０００、より好ましくは５０〜６００の整数である。
【００３５】
上記一般式（５ａ）で表されるオルガノポリシロキサンの具体例としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖片末端トリメチルシロキシ基・片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖片末端トリメチルシロキシ基・片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体等が挙げられる。
【００３６】
本成分のオルガノポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
【００３７】
本成分の分子構造は、上記要件を満たすものであれば特に限定されず、従来公知の方法で合成される。
【００３８】
〔（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン〕
本発明の組成物の（Ｂ）成分は、前述の本発明のオルガノハイドロジェンシロキサンを合成する方法によって得られたものであって、前記平均組成式（４）で示されるものある。
また、上記（Ａ）成分と反応する架橋剤として作用するものであり、本発明に必須の成分である。
【００３９】
本成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの粘度は、通常、１〜１０，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは３〜２，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０〜１，０００ｍＰａ・ｓであり、室温（２５℃）で液状のものが望ましい。
【００４０】
本成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
【００４１】
〔（Ｃ）白金系触媒〕
本発明の硬化性シリコーンゲル組成物の（Ｃ）成分は、前記（Ａ）成分中の珪素原子結合アルケニル基と前記（Ｂ）成分中の珪素原子結合水素原子との付加反応を促進させるための成分である。（Ｃ）成分は、白金系触媒であり、具体的には白金および／または白金系化合物である。
【００４２】
この白金および白金系化合物としては、従来公知のものを使用することができ、具体的には、例えば、白金ブラック；塩化白金酸；塩化白金酸のアルコール変性物；塩化白金酸とオレフィンアルデヒド、ビニルシロキサン、アセチレンアルコール類等との錯体等が挙げられる。
【００４３】
（Ｃ）成分の配合量は、ヒドロシリル化反応触媒としての有効量であればよく、所望の硬化速度により適宜増減すればよいが、（Ａ）成分に対して、白金原子の質量換算で、通常、０．１〜１，０００ｐｐｍであり、好ましくは１〜３００ｐｐｍである。この配合量が０．１ｐｐｍ以上であれば、付加反応が著しく遅くなったり、組成物が硬化しなくなったりする恐れがない。この配合量が１，０００ｐｐｍ以下であれば、硬化物の耐熱性が低下する恐れがなく、コストを抑えることができる。
【００４４】
本成分の白金系触媒は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
【００４５】
本発明の硬化性シリコーンゲル組成物は、電気・電子部品の保護、封止もしくは充填に用いられるものであり、針入度が１０〜２００、好ましくは２０〜１００、より好ましくは３０〜８０であり、２５℃、１Ｈｚでの損失係数が０．１〜１．０、好ましくは０．１５〜０．８、より好ましくは０．２〜０．８、１０Ｈｚの損失係数が０．３〜１．５、好ましくは０．４〜１．２、より好ましくは０．５〜１．０である。針入度が１０以上、損失係数が０．１以上となれば、硬化性シリコーンゲル組成物が硬化する際の応力に耐えることができ、電子回路の一部が破断したり、シリコーンゲル内部にクラックが生成したりすることがない。針入度が２００以下、損失係数が１．５以下の場合、十分な形状保持能力を持ったシリコーンゲルが得られ、充填しても、シリコーンゲルが回路から流出し難くなる。
【００４６】
〔その他の任意成分〕
本発明の硬化性シリコーンゲル組成物には、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分以外にも、目的に応じて任意成分を配合することができる。
【００４７】
任意成分としては、例えば、反応抑制剤；無機質充填剤；耐熱性付与剤；難燃性付与剤；チクソ性付与剤；顔料；染料；珪素原子結合水素原子も珪素原子結合アルケニル基も含有しないオルガノポリシロキサン（即ち、（Ａ）成分および（Ｂ）成分以外のオルガノポリシロキサン）等が挙げられる。
【００４８】
反応抑制剤は、上記組成物の反応を抑制させるための成分であって、例えば、公知のアセチレン系反応抑制剤；アミン系反応抑制剤；カルボン酸エステル系、亜リン酸エステル系等のエステル系反応抑制剤等が挙げられる。
【００４９】
無機質充填剤としては、例えば、ヒュームドシリカ；結晶性シリカ；沈降性シリカ；中空フィラー；シルセスキオキサン；ヒュームド二酸化チタン；酸化マグネシウム；酸化亜鉛；酸化鉄；水酸化アルミニウム；炭酸マグネシウム；炭酸カルシウム；炭酸亜鉛；層状マイカ；カーボンブラック；ケイ藻土；ガラス繊維等が挙げられ、また、これらの無機質充填剤を、オルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機珪素化合物により表面疎水化処理したもの、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等が挙げられる。これらの任意成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
【００５０】
〔組成物の調製方法〕
本発明の硬化性シリコーンゲル組成物は、上記各成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。この際、本発明の組成物を１液型として調製しても、２液型または３パート以上に分割して調製してもよい。２液型として調製する場合には、例えば、（Ａ）成分の一部および（Ｃ）成分からなるパートと、（Ａ）成分の残部および（Ｂ）成分からなるパートとに分割することが可能である。なお、任意成分はどちらのパートに配合してもよい。また、本発明の組成物は、常温（典型的には０〜３０℃の範囲の温度）または用途に応じて例えば４０〜２００℃に加熱した温度条件下で硬化させることができる。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例および比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。また、シリコーンゲル硬化物の針入度は、ＪＩＳ  Ｋ６２４９に準じて測定した値である。粘度は上述のようにＢＭ型回転粘度計を用いて２５℃で測定したものである。
（合成例１）
組成式（６）
［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］０．０６［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］０．６６［（ＣＨ３）ＳｉＯ３／２］０．２２［ＣＨ３（ＯＨ）ＳｉＯ］０．０６      （６）
で示されるシロキサンオリゴマー１００質量部と、オクタメチルテトラシロキサン７００質量部を混合、水酸化カリウムを１００ｐｐｍ添加し、１２０℃で５時間加熱、縮合反応させる。これを室温まで冷却した後、さらにテトラメチルジハイドロジェンジシロキサン３３質量部、トリフロロメタンスルホン酸を０．１質量％添加し、２５℃にて８時間重合し、協和化学工業製キョーワード５００を６質量部で中和したところ、２５℃での粘度が８０ｍｍ２／ｓ、ＳｉＨ量７．７×１０−４ｍｏｌ／ｇ、ＳｉＯＨ量３ｐｐｍのメチルハイドロジェンポリマー１を得た。
【００５２】
（合成例１−１）
組成式（６）
［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］０．０６［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］０．６６［（ＣＨ３）ＳｉＯ３／２］０．２２［ＣＨ３（ＯＨ）ＳｉＯ］０．０６      （６）
で示されるシロキサンオリゴマー１００質量部と、オクタメチルテトラシロキサン７００質量部を混合、水酸化カリウムを２００ｐｐｍ添加し、１４０℃で８時間加熱、縮合反応させる。これを室温まで冷却した後、さらにテトラメチルジハイドロジェンジシロキサン３３質量部、トリフロロメタンスルホン酸を０．２質量％添加し、２５℃にて８時間重合し、協和化学工業製キョーワード５００を１２質量部で中和したところ、２５℃での粘度が９４ｍｍ２／ｓ、ＳｉＨ量７．３×１０−４ｍｏｌ／ｇ、ＳｉＯＨ量２ｐｐｍのメチルハイドロジェンポリマー１−１を得た。
【００５３】
（合成例１−２）
組成式（６）
［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］０．０６［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］０．６６［（ＣＨ３）ＳｉＯ３／２］０．２２［ＣＨ３（ＯＨ）ＳｉＯ］０．０６      （６）
で示されるシロキサンオリゴマー１００質量部と、オクタメチルテトラシロキサン７００質量部を混合、水酸化カリウムを５０ｐｐｍ添加し、１００℃で８時間加熱、縮合反応させる。これを室温まで冷却した後、さらにテトラメチルジハイドロジェンジシロキサン３３質量部、トリフロロメタンスルホン酸を０．１質量％添加し、２５℃にて８時間重合し、協和化学工業製キョーワード５００を６質量部で中和したところ、２５℃での粘度が６２ｍｍ２／ｓ、ＳｉＨ量７．７×１０−４ｍｏｌ／ｇ、ＳｉＯＨ量１ｐｐｍのメチルハイドロジェンポリマー１−２を得た。
（合成例２）
ＫＯＨの添加量を５ｐｐｍとする以外は（合成例１）と同様にしたところ、２５℃での粘度が６５ｍｍ２／ｓ、ＳｉＨ量８．１×１０−４ｍｏｌ／ｇ、ＳｉＯＨ量９８ｐｐｍのメチルハイドロジェンポリマー２を得た
【００５４】
（合成例３）
ＫＯＨの添加量を４００ｐｐｍとする以外は（合成例１）と同様にしたが、安定した重合物は得られなかった。
【００５５】
（合成例４）
縮合温度を７０℃とする以外は（合成例１）と同様にして、２５℃での粘度が８０ｍｍ２／ｓ、ＳｉＨ量７．３×１０−４ｍｏｌ／ｇ、ＳｉＯＨ量７８ｐｐｍのメチルハイドロジェンポリマー３を得た
【００５６】
（合成例５）
縮合温度を１６０℃とする以外は（合成例１）と同様にしたところ、縮合時にゲル化してしまった。
【００５７】
（合成例６）
テトラメチルジハイドロジェンジシロキサンの添加量を３質量部とする以外は、（合成例１）と同様にして、２５℃での粘度が９８ｍｍ２／ｓ、ＳｉＨ量が０．５×１０−４ｍｏｌ／ｇ、ＳｉＯＨ量５ｐｐｍのメチルハイドロジェンポリマー４を得た。
【００５８】
（合成例７）
テトラメチルジハイドロジェンジシロキサンの添加量を３００質量部とする以外は、（合成例１）と同様にして、２５℃での粘度が２３ｍｍ２／ｓ、ＳｉＨ量が７．０×１０−３ｍｏｌ／ｇ、ＳｉＯＨ量６ｐｐｍのメチルハイドロジェンポリマー５を得た。
【００５９】
（合成例８）
トリフロロメタンスルホン酸の添加量を０．００５質量％とする以外は（合成例１）と同様にしたが、安定したメチルハイドロジェンポリマーは得られなかった。
【００６０】
（合成例９）
酸平衡重合温度を−５℃とする以外は（合成例１）と同様にしたが、安定したメチルハイドロジェンポリマーは得られなかった。
【００６１】
（合成例１０）
酸平衡重合温度を７０℃とする以外は（合成例１）と同様にしたが、安定したメチルハイドロジェンポリマーは得られなかった。
【００６２】
（実施例１）
粘度が６００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００質量部、前記〔合成例１〕で得られたメチルハイドロジェンポリマー１を１７質量部（（Ａ）成分中の珪素原子結合アルケニル基１個に対する（Ｂ）成分中の珪素原子結合水素原子の個数の比（以下、Ｈ／Ｖｉという）は０．８５であった。）、白金原子として１質量％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液０．０５質量部、および１−エチニルシクロヘキサノール０．００５質量部を均一に混合することにより、組成物１を調製した。この組成物１を１２０℃で３０分加熱することにより硬化したところ、針入度が５０のシリコーンゲル硬化物が得られた。
【００６３】
（実施例１−１）
下記平均組成式（７）
【化５】
2014167054.tif 000006
で表され、粘度が１０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体１００質量部、前記〔合成例１−１〕で得られたメチルハイドロジェンポリマー１−１を１９質量部（（Ａ）成分中の珪素原子結合アルケニル基１個に対する（Ｂ）成分中の珪素原子結合水素原子の個数の比（以下、Ｈ／Ｖｉという）は１．１６であった。）、白金原子として１質量％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液０．０５質量部、および１−エチニルシクロヘキサノール０．００５質量部を均一に混合することにより、組成物１−１を調製した。この組成物１−１を１２０℃で３０分加熱することにより硬化したところ、針入度が４０のシリコーンゲル硬化物が得られた。
【００６４】
（実施例１−２）
実施例１−１に記載のメチルハイドロジェンポリマー１−１の代わりに、前記〔合成例１−２〕で得られたメチルハイドロジェンポリマー１−２を１５質量部用いる以外は（実施１−１）と同様にして（このとき、Ｈ／Ｖｉは０．９６であった）組成物１−２を得た。この組成物１−２を１２０℃で３０分加熱することにより硬化したところ、針入度６３のシリコーンゲル硬化物が得られた。
【００６５】
（比較例１）
メチルハイドロジェンポリマー１の代わりに、メチルハイドロジェンポリマー２を１６質量部用いる以外は（実施例１）と同様にして（このとき、Ｈ／Ｖｉは０．８６であった）組成物２を得た。この組成物を１２０℃で３０分加熱硬化すると、針入度４８のシリコーンゲル硬化物が得られた。
【００６６】
（比較例２）
メチルハイドロジェンポリマー１の代わりに、メチルハイドロジェンポリマー３を１７．３質量部用いる以外は（実施例１）と同様にして（このとき、Ｈ／Ｖｉは０．８４であった）組成物３を得た。この組成物を１２０℃で３０分加熱硬化すると、針入度５３のシリコーンゲル硬化物が得られた。
【００６７】
（比較例３）
メチルハイドロジェンポリマー１の代わりに、メチルハイドロジェンポリマー４を２５０質量部用いる以外は（実施例１）と同様にして（このとき、Ｈ／Ｖｉは０．８３であった）組成物４を得た。この組成物を１２０℃で３０分加熱硬化すると、安定したシリコーンゲル硬化物が得られなかった。
【００６８】
（比較例４）
メチルハイドロジェンポリマー１の代わりに、メチルハイドロジェンポリマー５を１．４質量部用いる以外は（実施例１）と同様にして（このとき、Ｈ／Ｖｉは０．６５であった）組成物５を得た。この組成物を１２０℃で３０分加熱硬化したが、針入度３５のシリコーンゲル硬化物が得られた。
【００６９】
［耐熱性の評価］
上記実施例及び比較例で得られた５種類の組成物について、初期、および１５０℃×１０００ｈ、１８０℃×１０００ｈ、２００℃×１０００ｈ後の耐熱試験後の針入度を評価した。
【００７０】
［損失係数の評価］
上記実施例および比較例で得られた４種類の組成物のおのおのについて、ＵＢＭ社製ＲｈｅｏＧｅｌＥ４０００にて（スリット剪断法）にて１２０℃において３０分間加熱して硬化させた。得られた硬化物を２５℃に冷却後、１Ｈｚおよび１０Ｈｚでの損失係数を測定した。
【００７１】
［耐熱衝撃性の評価］
（１）上記実施例および比較例で得られた５種類の組成物のおのおのについて、組成物を試験管（直径１４ｍｍ、長さ１０５ｍｍ）に１２ｇ注入し、１２０℃において３０分間加熱して硬化させた。こうして得られた硬化物の外観を観察したところ、いずれの実施例、比較例の場合も硬化物には気泡も亀裂も認められなかった。
【００７２】
次に、硬化物が入った試験管を室温（２５℃）に１００時間放置した後に硬化物の外観を観察し、気泡および／または亀裂の生成を調べた。
（２）（１）と同様にして得られた硬化物が入った試験管を（−６０℃で３０分間）×（１５０℃で３０分間）のサイクルに１００サイクル供した後、硬化物の外観を観察し、気泡および／または亀裂の生成を調べた。
【００７３】
以上の評価結果を表１に示す。
【表１】
2014167054.tif 000007
【００７４】
〔評価〕
実施例の組成物は本発明の要件を満たすものであり、良好なゴム特性を有するシリコーンゲルが得られ、２００℃の長期耐熱下でも針入度の低下は見られず、室温下および熱衝撃サイクル下のいずれの耐久試験においてもゲル硬化物に異常は認められず、安定性が確認された。
【００７５】
これに対し、比較例１〜４は、（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが本発明の要件を満たさないものであり、比較例１〜２では、長期の耐熱試験で大きな針入度低下が見られ、比較例４では、熱衝撃サイクル下の耐久試験において気泡および／または亀裂が発生した。
【００７６】
以上により、本発明の合成条件を全て満たしたオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、用いて得られた組成物は、長期の耐熱性を有し、気泡、亀裂の生成を抑えることに有効な硬化性シリコーンゲル組成物となることは明らかである。
【００７７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。