(57)【要約】【課題】受光光学系が投射光学系よりも高くなるような場合においても、装置の小型化を図ることができる情報取得装置および物体検出装置を提供する。【解決手段】情報取得装置１は、発光装置１０と、受光装置２０と、発光装置１０と受光装置２０とが所定の距離をおいて並ぶように、発光装置１０と受光装置２０を保持するベースプレート３００とを備える。受光装置２０は、撮像レンズ２２０を含む複数の光学素子が撮像レンズ２２０の光軸方向に並ぶように配置された受光光学系２００と、受光光学系２００を保持するレンズホルダ２６０とを備える。ベースプレート３００は、レンズホルダ２６０の撮像レンズ２２０の光軸を囲む周囲の位置においてレンズホルダ２６０を保持することにより、受光装置２０を保持する。これにより、情報取得装置１を低く構成することができる。【選択図】図８
2014167387.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
目標領域にドットパターンのレーザ光を照射する発光装置と、
前記目標領域を撮像する受光装置と、
前記発光装置と前記受光装置とが所定の距離をおいて並ぶように、前記発光装置と前記受光装置を保持するベースと、を備え、
前記受光装置は、撮像レンズを含む複数の光学素子が前記撮像レンズの光軸方向に並ぶように配置された光学系と、前記光学系を保持する保持部材とを備え、
前記ベースは、前記保持部材の前記光軸を囲む周囲の位置において前記保持部材を保持することにより、前記受光装置を保持する、
ことを特徴とする情報取得装置。
【請求項２】
請求項１に記載の情報取得装置において、
前記ベースは、前記受光装置を保持する部分が、前記発光装置を保持する部分よりも、前記目標領域側にシフトするよう構成されている、
ことを特徴とする情報取得装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の情報取得装置において、
前記光学系は、前記光学素子として、前記撮像レンズと、撮像素子と、アパーチャと、を含み、
前記保持部材は、前記撮像レンズと前記アパーチャとを保持する第１の保持部と、前記撮像素子を保持する第２の保持部とを備え、前記光軸方向から見たときに、前記第１の保持部の面積が前記第２の保持部の面積よりも小さくなっており、
前記ベースは、前記第１の保持部を通し、且つ、前記第２の保持部を通さない大きさの開口を有し、
前記保持部材は、前記第１の保持部が前記開口に挿入され、前記第２の保持部が前記開口の周囲の前記ベースの部分に係合する状態において、前記ベースに装着される、
ことを特徴とする情報取得装置。
【請求項４】
請求項３に記載の情報取得装置において、
前記保持部材は、前記第２の保持部と前記ベースとが係合する位置において、前記第２の保持部と前記ベースとを接合することにより、前記ベースに固定される、
ことを特徴とする情報取得装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載の情報取得装置において、
前記アパーチャは、前記撮像レンズよりも前記目標領域側に配置され、
前記発光装置は；
レーザ光源と、
前記レーザ光源から出射されたレーザ光を平行光に変換するコリメータレンズと、
前記平行光に変換されたレーザ光を前記ドットパターンのレーザ光に変換する回折光学素子と、
前記コリメータレンズを透過した前記レーザ光を前記回折光学素子の方向に向けて反射するミラーとを備える、
ことを特徴とする情報取得装置。
【請求項６】
請求項１ないし５の何れか一項に記載の情報取得装置を有する物体検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、目標領域に光を投射したときの反射光の状態に基づいて目標領域内の物体を検出する物体検出装置および当該物体検出装置に用いて好適な情報取得装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光を用いた物体検出装置が種々の分野で開発されている。いわゆる距離画像センサを用いた物体検出装置では、２次元平面上の平面的な画像のみならず、検出対象物体の奥行き方向の形状や動きを検出することができる。かかる物体検出装置では、レーザ光源やＬＥＤ（Light Emitting Diode）から、予め決められた波長帯域の光が目標領域に投射され、その反射光がＣＭＯＳイメージセンサ等の受光素子により受光される。距離画像センサとして、種々のタイプのものが知られている。
【０００３】
所定のドットパターンを持つレーザ光を目標領域に照射するタイプの距離画像センサでは、ドットパターンを持つレーザ光の目標領域からの反射光が受光素子によって受光される。そして、ドットの受光素子上の受光位置に基づいて、三角測量法を用いて、検出対象物体の各部（検出対象物体上の各ドットの照射位置）までの距離が検出される（たとえば、非特許文献１）。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】第１９回日本ロボット学会学術講演会（２００１年９月１８−２０日）予稿集、Ｐ１２７９−１２８０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記構成の物体検出装置では、ドットパターンを持つレーザ光の反射光を受光するための光学系として、アパーチャと、撮像レンズと、フィルタと、受光素子等が用いられる。これらの光学素子は、目標物を良好に撮像するため、通常、投射方向に並べて配置される。よって、投射方向における光学系の寸法は、ある程度、大きいものとなる。
【０００６】
したがって、投射光学系を投射方向に小型化したとしても、受光光学系が投射方向にある程度大きい場合は、装置全体として、大型化を招くこととなる。
【０００７】
本発明は、このような問題を解消するためになされたものであり、受光光学系が投射光学系よりも高くなるような場合においても、装置の小型化を図ることができる情報取得装置および物体検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様は、情報取得装置に関する。本態様に係る情報取得装置は、目標領域にドットパターンのレーザ光を照射する発光装置と、前記目標領域を撮像する受光装置と、前記発光装置と前記受光装置とが所定の距離をおいて並ぶように、前記発光装置と前記受光装置を保持するベースと、を備える。前記受光装置は、撮像レンズを含む複数の光学素子が前記撮像レンズの光軸方向に並ぶように配置された光学系と、前記光学系を保持する保持部材とを備える。前記ベースは、前記保持部材の前記光軸を囲む周囲の位置において前記保持部材を保持することにより、前記受光装置を保持する。
【０００９】
本発明の第２の態様は、物体検出装置に関する。本態様に係る物体検出装置は、上記第
１の態様に係る情報取得装置を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、受光光学系が投射光学系よりも高くなるような場合においても、装置の小型化を図ることができる情報取得装置および物体検出装置を提供することができる。
【００１１】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態により何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態に係る物体検出装置の構成を示す図である。
【図２】実施の形態に係る情報取得装置と情報処理装置の構成を示す図である。
【図３】実施の形態に係る目標領域に対するレーザ光の照射状態とイメージセンサ上のレーザ光の受光状態を示す図である。
【図４】実施の形態に係る発光装置の分解斜視図を示す図である。
【図５】実施の形態に係る受光装置の分解斜視図を示す図である。
【図６】実施の形態に係る情報取得装置の組立過程を示す図である。
【図７】実施の形態に係る情報取得装置の組立過程を示す図である。
【図８】実施の形態に係る情報取得装置の構成と比較例に係る情報取得装置の構成を示す図である。
【図９】他の変更例の情報取得装置の構成を示す図である。
【図１０】他の変更例の情報取得装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態につき図面を参照して説明する。本実施の形態には、所定のドットパターンを持つレーザ光を目標領域に照射するタイプの情報取得装置が例示されている。
【００１４】
まず、図１に本実施の形態に係る物体検出装置の概略構成を示す。図示の如く、物体検出装置は、情報取得装置１と、情報処理装置２とを備えている。テレビ３は、情報処理装置２からの信号によって制御される。
【００１５】
情報取得装置１は、目標領域全体に赤外光を投射し、その反射光をＣＭＯＳイメージセンサにて受光することにより、目標領域にある物体各部の距離（以下、「３次元距離情報」という）を取得する。取得された３次元距離情報は、ケーブル４を介して情報処理装置２に送られる。
【００１６】
情報処理装置２は、たとえば、テレビ制御用のコントローラやゲーム機、パーソナルコンピュータ等である。情報処理装置２は、情報取得装置１から受信した３次元距離情報に基づき、目標領域における物体を検出し、検出結果に基づきテレビ３を制御する。
【００１７】
たとえば、情報処理装置２は、受信した３次元距離情報に基づき人を検出するとともに、３次元距離情報の変化から、その人の動きを検出する。たとえば、情報処理装置２がテレビ制御用のコントローラである場合、情報処理装置２には、受信した３次元距離情報からその人のジェスチャを検出するとともに、ジェスチャに応じてテレビ３に制御信号を出力するアプリケーションプログラムがインストールされている。この場合、ユーザは、テレビ３を見ながら所定のジェスチャをすることにより、チャンネル切り替えやボリュームのＵｐ／Ｄｏｗｎ等、所定の機能をテレビ３に実行させることができる。
【００１８】
また、たとえば、情報処理装置２がゲーム機である場合、情報処理装置２には、受信した３次元距離情報からその人の動きを検出するとともに、検出した動きに応じてテレビ画面上のキャラクタを動作させ、ゲームの対戦状況を変化させるアプリケーションプログラムがインストールされている。この場合、ユーザは、テレビ３を見ながら所定の動きをすることにより、自身がテレビ画面上のキャラクタとしてゲームの対戦を行う臨場感を味わうことができる。
【００１９】
図２は、情報取得装置１と情報処理装置２の構成を示す図である。
【００２０】
情報取得装置１は、光学部の構成として、投射光学系１００と受光光学系２００とを備えている。投射光学系１００と受光光学系２００は、Ｘ軸方向に並ぶように、情報取得装置１に配置される。
【００２１】
投射光学系１００は、レーザ光源１１０と、コリメータレンズ１２０と、リーケージミラー１３０と、回折光学素子（ＤＯＥ：Diffractive Optical Element）１４０と、ＦＭＤ（FrontMonitor Diode）１５０とを備えている。また、受光光学系２００は、アパーチャ２１０と、撮像レンズ２２０と、フィルタ２３０と、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０とを備えている。この他、情報取得装置１は、回路部の構成として、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２１と、レーザ駆動回路２２と、ＰＤ信号処理回路２３と、撮像信号処理回路２４と、入出力回路２５と、メモリ２６を備えている。
【００２２】
レーザ光源１１０は、受光光学系２００から離れる方向（Ｘ軸正方向）に波長８３０ｎｍ程度の狭波長帯域のレーザ光を出力する。コリメータレンズ１２０は、レーザ光源１１０から出射されたレーザ光を平行光から僅かに広がった光（以下、単に「平行光」という）に変換する。
【００２３】
リーケージミラー１３０は、誘電体薄膜の多層膜からなり、反射率が１００％よりも若干低く、透過率が反射率よりも数段小さくなるように膜の層数や膜厚が設計されている（たとえば、反射率９５％、透過率５％）。リーケージミラー１３０は、コリメータレンズ１２０側から入射されたレーザ光の大部分をＤＯＥ１４０に向かう方向（Ｚ軸方向）に反射し、残りの一部分をＦＭＤ１５０に向かう方向（Ｘ軸方向）に透過する。
【００２４】
ＤＯＥ１４０は、入射面に回折パターンを有する。この回折パターンによる回折作用により、ＤＯＥ１４０に入射したレーザ光は、ドットパターンのレーザ光に変換されて、目標領域に照射される。回折パターンは、たとえば、ステップ型の回折ホログラムが所定のパターンで形成された構造とされる。回折ホログラムは、コリメータレンズ１２０により平行光とされたレーザ光をドットパターンのレーザ光に変換するよう、パターンとピッチが調整されている。
【００２５】
ＤＯＥ１４０は、リーケージミラー１３０から入射されたレーザ光を、放射状に広がるドットパターンのレーザ光として、目標領域に照射する。ドットパターンの各ドットの大きさは、ＤＯＥ１４０に入射する際のレーザ光のビームサイズに応じたものとなる。ＤＯＥ１４０にて回折されないレーザ光（０次光）は、ＤＯＥ１４０を透過してそのまま直進する。ＤＯＥ１４０は、その出射面からレーザ光が放射状に広がるよう光学設計されるため、投射光学系１００の射出瞳の位置は、ＤＯＥ１４０の出射面付近の位置となる。
【００２６】
ＦＭＤ１５０は、リーケージミラー１３０を透過したレーザ光を受光し、受光量に応じた電気信号を出力する。
【００２７】
なお、投射光学系１００と受光光学系２００の詳細な構成は、追って図４ないし図７を
参照して、説明する。
【００２８】
目標領域から反射されたレーザ光は、アパーチャ２１０を介して撮像レンズ２２０に入射する。
【００２９】
アパーチャ２１０は、撮像レンズ２２０のＦナンバーに合うように、外部からの光に絞りを掛ける。撮像レンズ２２０は、アパーチャ２１０を介して入射された光をＣＭＯＳイメージセンサ２４０上に集光する。フィルタ２３０は、レーザ光源１１０の出射波長（８３０ｎｍ程度）を含む赤外の波長帯域の光を透過し、可視光の波長帯域をカットするＩＲフィルタ（Infrared Filter）である。このように、撮像レンズ２２０の前段にアパーチャ２１０が配置されるため、受光光学系２００の入射瞳の位置は、アパーチャ２１０の絞りの位置となる。
【００３０】
ＣＭＯＳイメージセンサ２４０は、撮像レンズ２２０にて集光された光を受光して、画素毎に、受光量に応じた信号（電荷）を撮像信号処理回路２４に出力する。ここで、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０は、各画素における受光から高レスポンスでその画素の信号（電荷）を撮像信号処理回路２４に出力できるよう、信号の出力速度が高速化されている。
【００３１】
ＣＰＵ２１は、メモリ２６に格納された制御プログラムに従って各部を制御する。かかる制御プログラムによって、ＣＰＵ２１には、レーザ光源１１０を制御するためのレーザ制御部２１ａと、ＦＭＤ１５０から出力された信号量に応じてレーザ光源１１０の光量の自動制御を行う、いわゆるＡＰＣ（Auto Power Control）制御を行うＡＰＣ制御部２１ｂと、３次元距離情報を生成するための距離演算部２１ｃの機能が付与される。
【００３２】
レーザ駆動回路２２は、ＣＰＵ２１からの制御信号に応じてレーザ光源１１０を駆動する。ＰＤ信号処理回路２３は、ＦＭＤ１５０から出力された受光量に応じた電圧信号を増幅およびデジタル化してＣＰＵ２１に出力する。ＣＰＵ２１は、ＰＤ信号処理回路２３から供給される信号をもとに、ＡＰＣ制御部２１ｂによる処理によって、レーザ光源１１０の光量を増幅もしくは減少させる判断を行う。ＡＰＣ制御部２１ｂにより、レーザ光源１１０の光量を変化させる必要があると判断された場合、レーザ制御部２１ａは、レーザ光源１１０の発光量を変化させる制御信号をレーザ駆動回路２２に送信する。
【００３３】
撮像信号処理回路２４は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０を制御して、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０で生成された各画素の信号（電荷）をライン毎に順次取り込む。そして、取り込んだ信号を順次ＣＰＵ２１に出力する。ＣＰＵ２１は、撮像信号処理回路２４から供給される信号（撮像信号）をもとに、情報取得装置１から検出対象物の各部までの距離を、距離演算部２１ｃによる処理によって算出する。入出力回路２５は、情報処理装置２とのデータ通信を制御する。
【００３４】
情報処理装置２は、ＣＰＵ３１と、入出力回路３２と、メモリ３３を備えている。なお、情報処理装置２には、同図に示す構成の他、テレビ３との通信を行うための構成や、ＣＤ−ＲＯＭ等の外部メモリに格納された情報を読み取ってメモリ３３にインストールするためのドライブ装置等が配されるが、便宜上、これら周辺回路の構成は図示省略されている。
【００３５】
ＣＰＵ３１は、メモリ３３に格納された制御プログラム（アプリケーションプログラム）に従って各部を制御する。かかる制御プログラムによって、ＣＰＵ３１には、画像中の物体を検出するための物体検出部３１ａの機能が付与される。かかる制御プログラムは、たとえば、図示しないドライブ装置によってＣＤ−ＲＯＭから読み取られ、メモリ３３にインストールされる。
【００３６】
たとえば、制御プログラムがゲームプログラムである場合、物体検出部３１ａは、情報取得装置１から供給される３次元距離情報から画像中の人およびその動きを検出する。そして、検出された動きに応じてテレビ画面上のキャラクタを動作させるための処理が制御プログラムにより実行される。
【００３７】
また、制御プログラムがテレビ３の機能を制御するためのプログラムである場合、物体検出部３１ａは、情報取得装置１から供給される３次元距離情報から画像中の人およびその動き（ジェスチャ）を検出する。そして、検出された動き（ジェスチャ）に応じて、テレビ３の機能（チャンネル切り替えやボリューム調整、等）を制御するための処理が制御プログラムにより実行される。
【００３８】
入出力回路３２は、情報取得装置１とのデータ通信を制御する。
【００３９】
図３（ａ）は、目標領域に対するレーザ光の照射状態を模式的に示す図、図３（ｂ）は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０におけるレーザ光の受光状態を模式的に示す図である。なお、同図（ｂ）には、便宜上、目標領域に平坦な面（スクリーン）が存在するときの受光状態が示されている。
【００４０】
投射光学系１００からは、ドットパターンを持ったレーザ光（以下、このパターンを持つレーザ光の全体を「ＤＰ光」という）が、目標領域に照射される。同図（ａ）には、ＤＰ光の光束領域が実線の枠によって示されている。ＤＰ光の光束中には、ＤＯＥ１４０による回折作用によってレーザ光の強度が高められたドット領域（以下、単に「ドット」という）が、ＤＯＥ１４０による回折作用によるドットパターンに従って点在している。
【００４１】
なお、図３（ａ）では、便宜上、ＤＰ光の光束が、マトリックス状に並ぶ複数のセグメント領域に区分されている。各セグメント領域には、ドットが固有のパターンで点在している。一つのセグメント領域におけるドットの点在パターンは、他の全てのセグメント領域におけるドットの点在パターンと相違する。これにより、各セグメント領域は、ドットの点在パターンをもって、他の全てのセグメント領域から区別可能となっている。
【００４２】
目標領域に平坦な面（スクリーン）が存在すると、これにより反射されたＤＰ光の各セグメント領域は、同図（ｂ）のように、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０上においてマトリックス状に分布する。たとえば、同図（ａ）に示す目標領域上におけるセグメント領域Ｓ０の光は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０上では、同図（ｂ）に示すセグメント領域Ｓｐに入射する。なお、図３（ｂ）においても、ＤＰ光の光束領域が実線の枠によって示され、便宜上、ＤＰ光の光束が、マトリックス状に並ぶ複数のセグメント領域に区分されている。
【００４３】
上記距離演算部２１ｃでは、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０上における各セグメント領域の位置が検出され、検出された各セグメント領域の位置から、三角測量法に基づいて、検出対象物体の各セグメント領域に対応する位置までの距離が検出される。かかる検出手法の詳細は、たとえば、上記非特許文献１（第１９回日本ロボット学会学術講演会（２００１年９月１８−２０日）予稿集、Ｐ１２７９−１２８０）に示されている。
【００４４】
ところで、図２のように、レーザ光源１１０から出射されたレーザ光の光路を途中で折り曲げて、レーザ光をＤＯＥ１４０に向かわせるように、投射光学系１００を構成すると、目標領域に向かう光の投射方向において、投射光学系１００を薄型化することができる。しかし、一方、受光光学系２００は、多数の光学素子が目標領域に向かう方向（Ｚ軸方向）に並ぶため、投射光学系１００よりも、目標領域に向かう光の投射方向における寸法
が大きくなり易い。
【００４５】
ここで、投射光学系１００と受光光学系２００は、それぞれの発光中心と受光中心、すなわち、投射光学系１００の射出瞳の位置と、受光光学系２００の入射瞳の位置がＸ軸方向において直線上に並ぶように配置される。このよう入射瞳の位置と射出瞳の位置を調整することにより、上記三角測量法に基づく測距の演算処理の負担を軽減することができる。
【００４６】
本実施の形態では、上述のように、投射光学系１００の射出瞳は、ＤＯＥ１４０の出射面付近にあり、受光光学系２００の入射瞳は、アパーチャ２１０の絞りの位置にある。すなわち、それぞれの瞳位置は、投射方向において、投射光学系１００と受光光学系２００の略一番高い位置にある。
【００４７】
したがって、投射光学系１００の射出瞳と受光光学系２００の入射瞳の位置を上記のように調整するためには、投射光学系１００の高さを受光光学系２００の高さに合わせる必要がある。しかし、こうすると、投射光学系１００を薄型化したにもかかわらず、情報取得装置１全体として、大型化を招くこととなる。
【００４８】
そこで、本実施の形態では、投射方向において、受光光学系２００が投射光学系１００よりも大きくなるような場合であっても、情報取得装置１の小型化を図るための構成が配備されている。
【００４９】
図４は、本実施の形態に係る発光装置１０の構成例を示す分解斜視図である。発光装置１０は、図２中の投射光学系１００が他の部品とともにユニット化された装置である。なお、図４には、図２で示したＸ−Ｙ−Ｚ軸とともに、前後左右上下の方向が示されている。上下方向はＺ軸方向に平行、前後方向はＹ軸方向に平行、左右方向はＸ軸方向に平行である。
【００５０】
図４を参照して、発光装置１０は、上述のレーザ光源１１０と、コリメータレンズ１２０と、リーケージミラー１３０と、ＤＯＥ１４０と、ＦＭＤ１５０の他に、レーザホルダ１１１と、レンズホルダ１２１と、ＤＯＥ押さえバネ１４１と、ＦＭＤ回路基板１５１と、温度検出回路基板１５２と、ハウジング１６０と、レンズホルダ押さえバネ１７０を備えている。
【００５１】
図示の如く、レーザ光源１１０は、ベース１１０ａとＣＡＮ１１０ｂとを有する。ベース１１０ａは、正面視において、外周が一部切り欠かれた円形の輪郭を有する。
【００５２】
レーザホルダ１１１は、正面視において正方形の輪郭を有し、中央に円形の開口１１１ａが形成された枠部材からなっている。開口１１１ａは、レーザホルダ１１１を左右方向に貫通しており、径が異なる円柱状の２つの穴が同軸上に並んだ構成となっている。開口１１１ａの右方の穴の径は左方の穴の径よりも大きくなっており、径が変化する境界には、リング状の段差が形成されている。開口１１１ａの右方の穴の径は、レーザ光源１１０のベース１１０ａの径よりも僅かに大きい。レーザ光源１１０のベース１１０ａの左面が開口１１１ａ内の段差に当接するまで、右側からベース１１０ａを開口１１１ａに嵌め込むことにより、レーザ光源１１０がレーザホルダ１１１に対して位置決めされる。この状態で、ベース１１０ａの外周の切り欠きに接着材が注入され、レーザ光源１１０がレーザホルダ１１１に接着固定される。
【００５３】
レンズホルダ１２１は、正面視において略円形の輪郭を有し、中央に開口１２１ａが形成された枠部材からなっている。開口１２１ａは、レンズホルダ１２１を左右方向に貫通
しており、径が異なる円柱状の２つの穴が同軸上に並んだ構成となっている。開口１２１ａの右方の穴の径は左方の穴の径よりも小さくなっており、径が変化する境界には、リング状の段差が形成されている。開口１２１ａの右方の穴の径は、コリメータレンズ１２０の径よりも僅かに小さい。コリメータレンズ１２０の右方が開口１２１ａ内の段差に当接するまで、左側からコリメータレンズ１２０を開口１２１ａに嵌め込むことにより、コリメータレンズ１２０がレンズホルダ１２１に対して位置決めされる。この状態で、コリメータレンズ１２０がレンズホルダ１２１に接着固定される。
【００５４】
レンズホルダ１２１の側面には、それぞれ、コリメータレンズ１２０とレンズホルダ１２１を接着固定する際に接着剤を流入させるための２つの溝が形成されている。
【００５５】
ＤＯＥ押さえバネ１４１の中央には、レーザ光を目標領域に導くための開口１４１ａが形成されている。ＤＯＥ１４０は、ＤＯＥ押さえバネ１４１の下方向から、ＤＯＥ押さえバネ１４１に嵌め込まれ、接着固定される。また、ＤＯＥ押さえバネ１４１は、前後の側面に、ＤＯＥ押さえバネ１４１をハウジング１６０に固定するための鉤部１４１ｂが形成されている。
【００５６】
ＦＭＤ回路基板１５１は、ＦＭＤ１５０と、コンデンサ１５１ａを搭載する回路基板である。ＦＭＤ回路基板１５１には、図２で示したＰＤ信号処理回路２３が搭載され、ＦＭＤ１５０から出力された電気信号を増幅する増幅回路およびデジタル変換するＡ／Ｄ変換回路等が搭載されている。また、ＦＭＤ回路基板１５１には、ＣＰＵ２１等が搭載された後段の回路基板およびレーザ光源１１０と電気的に接続するためのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１５１ｂが後方から前方に延びるように配されている。コンデンサ１５１ａは、ＦＭＤ回路基板１５１に発生する電気的ノイズを低減させる。温度検出回路基板１５２は、サーミスタを備え、レーザ光源１１０の温度を検出する。
【００５７】
ハウジング１６０は、上面視において長方形の輪郭の、有底の枠部材からなっている。ハウジング１６０は、Ｘ−Ｚ平面に平行な面に対して前後方向に対称な形状となっている。
【００５８】
ハウジング１６０の内部左側の側面には、Ｘ−Ｚ平面の面内方向に４５°傾いた２つのミラー装着部１６０ａが前後方向に並んで形成されている。また、ミラー装着部１６０ａの左方には、ＦＭＤ回路基板１５１を装着するための溝１６０ｂとＦＭＤ装着部１６０ｃが形成されている。
【００５９】
また、ハウジング１６０の右方の側面には、Ｕ字型の開口１６０ｄが形成されている。開口１６０ｄの前後方向の幅は、レーザ光源１１０のＣＡＮ１１０ｂの径よりも大きい。
【００６０】
また、ハウジング１６０の前後方向にならぶ２つの内側面の下端には、互いに向き合う一対の傾斜面１６０ｅが形成されている。２つの傾斜面１６０ｅは、それぞれ、Ｘ−Ｙ平面に平行な面に対して下方向に同じ角度だけ傾いている。２つの傾斜面１６０ｅにレンズホルダ１２１を載せると、レンズホルダ１２１は、Ｙ軸方向（前後方向）において、変位が規制される。
【００６１】
ハウジング１６０の側面には、ＤＯＥ押さえバネ１４１の鉤部１４１ｂを装着するための穴１６０ｆと、後述するレンズホルダ押さえバネ１７０の鉤部１７０ｂを装着するための穴１６０ｇが形成されている。さらに、ハウジング１６０の中央付近の底面には、ハウジング１６０を後述するベースプレート３００に固定するためのネジ穴１６０ｉが形成されている。
【００６２】
レンズホルダ押さえバネ１７０は、バネ性のある板ばねであり、中央に、一段低い段部１７０ａを有する。レンズホルダ押さえバネ１７０は、前後方向に対称な形状を有する。レンズホルダ押さえバネ１７０には、レンズホルダ押さえバネ１７０をハウジング１６０に上部から固定するための２つの鉤部１７０ｂが形成されている。
【００６３】
発光装置１０の組立時には、まず、図４において、リーケージミラー１３０が、ハウジング１６０内のミラー装着部１６０ａに装着される。これにより、リーケージミラー１３０が、Ｘ−Ｙ平面に対してＸ−Ｚ平面の面内方向に４５度の傾きを持つように、ハウジング１６０内に設置される。
【００６４】
次に、コリメータレンズ１２０が装着されたレンズホルダ１２１が、一対の傾斜面１６０ｅ上に載せられ、ハウジング１６０の内部に収容される。
【００６５】
そして、レンズホルダ押さえバネ１７０の鉤部１７０ｂがハウジング１６０の穴１６０ｆに差し込まれ、レンズホルダ押さえバネ１７０がハウジング１６０の上部に当てられる。このとき、レンズホルダ１２１の上部水平面が、レンズホルダ押さえバネ１７０の段部１７０ａによって、下方向に押し付けられる。これにより、レンズホルダ１２１は、レンズホルダ押さえバネ１７０の付勢によって、ハウジング１６０の傾斜面１６０ｅに押し付けられ、Ｙ軸方向（前後方向）、Ｚ軸方向（上下方向）に動かないように仮固定される。
【００６６】
こうしてレンズホルダ１２１がハウジング１６０に仮固定されると、レンズホルダ１２１と、ハウジング１６０の内側面の間には、レンズホルダ１２１がＸ軸方向（左右方向）に移動可能なように、所定の隙間が存在する。
【００６７】
次に、レーザ光源１１０のＣＡＮ１１０ｂがハウジング１６０のＵ字型の開口１６０ｄに挿入されるよう、レーザホルダ１１１の後面がハウジング１６０の外側面に当てられる。レーザ光源１１０のＣＡＮ１１０ｂとハウジング１６０の開口１６０ｄとの間には、レーザ光源１１０がＹＺ軸方向（上下左右方向）に移動可能なように、所定の隙間が存在する。
【００６８】
この状態で、調整用治具により、レーザホルダ１１１をハウジング１６０に押し付けつつ、レーザ光源１１０がＹＺ軸方向（上下左右方向）に変位され、ＹＺ軸方向（上下左右方向）の位置調整が行われる。これにより、レーザ光源１１０の光軸とコリメータレンズ１２０の光軸が整合する。また、レンズホルダ１２１のＸ軸方向（左右方向）の位置調整が行われる。これにより、コリメータレンズ１２０の焦点位置がレーザ光源１１０の発光点に対して適正に位置付けられる。
【００６９】
以上の位置調整によって、目標領域において所望のドットパターンが得られるようになる。
【００７０】
こうして位置調整がなされた後、レーザホルダ１１１の前後の２つの側面とハウジング１６０の側面との境界に、前後均等にＵＶ接着剤が添着される。ＵＶ接着剤が添着された後、再度、レーザ光の光軸のずれが確認され、問題なければ、ＵＶ接着剤に紫外線が照射されて、レーザホルダ１１１がハウジング１６０に接着固定される。なお、レーザ光の光軸のずれの確認において問題があった場合には、再度、レーザホルダ１１１が微調整された後に、ＵＶ接着剤に紫外線が照射され、レーザホルダ１１１がハウジング１６０に接着固定される。
【００７１】
さらに、レンズホルダ１２１とハウジング１６０内部の傾斜面１６０ｅとが互いに当接する位置に、前後均等にＵＶ接着剤が添着される。ＵＶ接着剤が添着された後、再度、レ
ーザ光源１１０とコリメータレンズ１２０の位置関係が確認され、問題なければ、ＵＶ接着剤に紫外線が照射されて、レンズホルダ１２１がハウジング１６０に接着固定される。なお、レーザ光源１１０とコリメータレンズ１２０の位置関係の確認において問題があった場合には、再度、レンズホルダ１２１が微調整された後に、ＵＶ接着剤に紫外線が照射され、レンズホルダ１２１がハウジング１６０に接着固定される。
【００７２】
こうして、ハウジング１６０に対するレーザ光源１１０とコリメータレンズ１２０の設置が完了した後、ＤＯＥ１４０が装着されたＤＯＥ押さえバネ１４１の鉤部１４１ｂがハウジング１６０の穴１６０ｆに嵌め込まれ、ＤＯＥ押さえバネ１４１がハウジング１６０に固着される。
【００７３】
しかる後、ハウジング１６０の溝１６０ｂに、上方からＦＭＤ回路基板１５１が差し込まれる。このとき、ＦＭＤ１５０とコンデンサ１５１ａが装着されたＦＭＤ回路基板１５１が、ＦＭＤ回路基板１５１の上端をＦＭＤ装着部１６０ｃの上端に揃えるようにして、ＦＭＤ装着部１６０ｃに位置づけられる。このようにＦＭＤ回路基板１５１が位置づけられると、レーザ光源１１０から出射されたレーザ光の一部は、ミラー装着部１６０ａに装着されたリーケージミラー１３０を透過し、ＦＭＤ１５０に入射する。この状態で、ＦＭＤ１５０から正常に検出信号が出力されるかが確認され、問題なければ、ＦＭＤ回路基板１５１がＦＭＤ装着部１６０ｃに接着固定される。ＦＭＤ１５０から正常に検出信号が出力されない場合、正常に検出信号が出力されるまで、ＦＭＤ回路基板１５１の位置が調整される。これにより、ＦＭＤ１５０が適正に位置づけられ、ＦＭＤ１５０の受光面がレーザ光源１１０の光軸に対して垂直になるように、ＦＭＤ１５０がハウジング１６０に装着される。さらに、ＦＰＣ１５１ｂの、ＦＭＤ回路基板１５１と温度検出回路基板１５２との間の部分が、ハウジング１６０の後側面に接着される。これにより、温度検出回路基板１５２がレーザホルダ１１１の後側面に対向する位置に位置付けられる。こうして、発光装置１０の組み立てが完了する。
【００７４】
本実施の形態では、上記のように、レーザ光源１１０から出射されたレーザ光の光路が折り曲げられるよう投射光学系１００が構成されているため、Ｚ軸方向において、発光装置１０を薄くすることができる。
【００７５】
図５は、本実施の形態に係る受光装置２０の構成例を示す分解斜視図である。受光装置２０は、図２中の受光光学系２００が他の部品とともにユニット化された装置である。なお、図５には、図２で示したＸ−Ｙ−Ｚ軸とともに、前後左右上下の方向が示されている。上下方向はＺ軸方向に平行、前後方向はＹ軸方向に平行、左右方向はＸ軸方向に平行である。
【００７６】
図示の如く、受光装置２０は、上述のアパーチャ２１０と、撮像レンズ２２０と、フィルタ２３０と、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の他に、イメージセンサ回路基板２４１と、鏡筒２５０と、レンズホルダ２６０を備えている。
【００７７】
図５（ａ）を参照して、鏡筒２５０は、中央に開口２５０ａが形成された円柱状の形状を有し、開口２５０ａには、リング状の溝２５０ｂが６段形成されている。これらの溝２５０ｂは、上から順に、アパーチャ２１０と、４枚の撮像レンズ２２０と、フィルタ２３０と嵌合するように寸法が設計されている。また、これらの溝２５０ｂは、これらの部材が装着されたとき、４枚の撮像レンズ２２０の光軸が互いに一致し、また、この光軸が、アパーチャ２１０の絞りの中心と、フィルタ２３０の中心を貫くように寸法が設計されている。
【００７８】
レンズホルダ２６０は、円形の開口２６１ａが形成された筒部２６１と、後述するベー
スプレート３００と接続固定するためのベースプレート装着部２６２を有している。開口２６１ａの内径は、鏡筒２５０の外径よりもやや大きい。筒部２６１は、前後方向（Ｙ軸方向）の省スペース化のため、上面視において、外周部の前後方向の位置が一部欠けた略円形の形状を有している。ベースプレート装着部２６２は、ベースプレート装着部２６２をベースプレート３００に固定するための２つのネジ穴２６２ａが形成されている。また、ベースプレート装着部２６２の下部には、イメージセンサ回路基板２４１を装着するための溝２６２ｂが形成されている。
【００７９】
図５（ｂ）を参照して、イメージセンサ回路基板２４１は、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０と、コンデンサ２４１ａを搭載する回路基板である。イメージセンサ回路基板２４１には、図２で示した撮像信号処理回路２４が搭載されている。また、イメージセンサ回路基板２４１には、ＣＰＵ２１等が搭載された後段の回路基板と電気的に接続するためのＦＰＣ２４１ｂが配されている。コンデンサ２４１ａは、イメージセンサ回路基板２４１に発生する電気的ノイズを低減させる。なお、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０には、撮像レンズ２２０により撮像可能な領域が模式的に示されている。撮像可能領域は、図示のごとく、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０のサイズよりも小さい領域である。
【００８０】
図５（ａ）に戻り、受光装置２０の組立時には、まず、鏡筒２５０内の溝２５０ｂに、上から順に、アパーチャ２１０と、４枚の撮像レンズ２２０と、フィルタ２３０が嵌め込まれ、接着固定される。さらに、図示されていないが、これらの光学素子が鏡筒２５０に収容された後、鏡筒２５０の上面に保護窓が取り付けられる。
【００８１】
次に、レンズホルダ２６０の開口２６１ａに、上方から上記鏡筒２５０が挿入される。鏡筒２５０が開口２６１ａの内部の所定の位置に収容された後、鏡筒２５０がレンズホルダ２６０に接着固定される。その後、図５（ｂ）に示すように、レンズホルダ２６０の下方向から、イメージセンサ回路基板２４１がレンズホルダ２６０に取り付けられる。そして、撮像レンズ２２０によってＣＭＯＳイメージセンサ２４０上に結像される領域が、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０の撮像可能領域に位置づけられるようにＸ軸Ｙ軸方向の位置調整がされた後、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０がレンズホルダ２６０に接着固定される。こうして、受光装置２０の組み立てが完了する。
【００８２】
図６、図７は、情報取得装置１の組立過程を示す斜視図である。
【００８３】
図６において、３００は、発光装置１０と受光装置２０を支持するベースプレートである。
【００８４】
ベースプレート３００には、発光装置１０と受光装置２０が配置される。ベースプレート３００は、図示の如く、前後方向（Ｙ軸方向）の幅が狭く、左右方向（Ｘ軸方向）の幅が広い形状を有している。また、ベースプレート３００は、外縁が他の部分と比べ、一段高くなったリブ３００ａを有している。このリブ３００ａにより、ベースプレート３００がＺ軸正負の方向に撓みにくくなる。よって、本実施の形態のように、前後方向の幅が狭いベースプレート３００を用いても、情報取得装置１の検出精度を確保することができる。
【００８５】
ベースプレート３００には、発光装置１０をベースプレート３００に取り付ける際の位置決めとなる開口３０１、３０２が形成されており、また、発光装置１０を取り付けるためのネジ孔（図示せず）が形成されている。
【００８６】
また、ベースプレート３００には、下方（Ｚ軸負方向）からレンズホルダ２６０の筒部２６１を嵌め込むための開口３０３が形成されている。開口３０３は、筒部２６１の外径
と同様の形状を有しており、筒部２６１を嵌め込ませることができる寸法を有している。また、ベースプレート３００には、レンズホルダ２６０の位置調整時に仮固定するためのネジ孔３０４ａおよび、接着固定時に接着剤を流し込ませるための４つの孔３０４ｂが形成されている。
【００８７】
前述のように、発光装置１０と受光装置２０は、それぞれ、発光装置１０の射出瞳と、受光装置の入射瞳がＸ軸方向の直線上に並ぶように配置される必要がある。そのため、ベースプレート３００は、段差３０５を有し、受光装置２０を下方（Ｚ軸負方向）からベースプレート３００に取り付けた際、発光装置１０の射出瞳の位置と受光装置２０の入射瞳の位置が一致するように、ベースプレート３００の右端周辺がレーザ光の投射方向（Ｚ軸正方向）に一段高くなっている。
【００８８】
また、発光装置１０と受光装置２０の設置間隔は、情報取得装置１と目標領域の基準面との距離に応じて、設定される。どの程度離れた目標物を検出対象とするかによって、基準面と情報取得装置１との間の距離が変わる。検出対象の目標物までの距離が近くなるほど、発光装置１０と受光装置２０の設置間隔は狭くなる。逆に、検出対象の目標物までの距離が遠くなるほど、発光装置１０と受光装置２０の設置間隔は広くなる。
【００８９】
このように、ベースプレート３００の大きさは、発光装置１０と受光装置２０の並び方向において広くなる。したがって、本実施の形態のように、段差３０５を受光装置２０に近接した位置に設けることで、段差３０５と発光装置１０との間に平坦なスペースを設けることができる。このスペースに回路基板の部材を配置する等、このスペースを有効活用することによって装置の小型化を図ることができる。
【００９０】
情報取得装置１の組立時には、まず、ハウジング１６０の底面がベースプレート３００の開口３０１、３０２の縁に当接するように、上方から、発光装置１０がベースプレート３００に配置される。この状態で、ベースプレート３００に形成されたネジ孔（図示せず）と、発光装置１０の底面に形成されたネジ穴１６０ｉ（図４参照）が合わされ、これらネジ穴を介して、ハウジング１６０がベースプレート３００に螺着される。
【００９１】
次に、下方から、筒部２６１が開口３０３に嵌め込まれ、レンズホルダ２６０のベースプレート装着部２６２ａがベースプレート３００に当接するように、受光装置２０が配置される。この状態で、ベースプレート３００に形成されたネジ孔３０４ａと、レンズホルダ２６０に形成されたネジ穴２６２ａが合わされ、これらネジ穴を介して、レンズホルダ２６０がベースプレート３００に螺着される。その後、受光装置２０の角度調整がされた後、孔３０４ｂより接着剤が流入され、受光装置２０は、ベースプレート３００に接着固定される。こうして、図７に示す構成体が組み立てられる。
【００９２】
発光装置１０のＦＰＣ１５１ｂは、一端が温度検出回路基板１５２に接続され、また、一端がＦＭＤ回路基板１５１に接続され、さらに、もう一端が、後段の回路基板５００（図８（ａ）参照）に接続される。温度検出回路基板１５２は、レーザ光源１１０の近傍に配置される。
【００９３】
受光装置２０のＦＰＣ２４１ｂは、一端がイメージセンサ回路基板２４１（図５参照）に接続され、また、もう一端が、後段の回路基板５００（図８（ａ）参照）に接続される。回路基板５００には、図２に示すレーザ駆動回路２２、ＣＰＵ２１等の情報取得装置１の回路部が実装されている。その後、ベースプレート３００を外部から保護するカバー部材（図示せず）が装着され、情報取得装置１の組立が完了する。
【００９４】
図８は、本実施の形態に係る情報取得装置１の構成と比較例における情報取得装置１の
構成を示す模式図である。なお、比較例における情報取得装置１の各部材は、受光装置２０と、レンズホルダ２６０と、ベースプレート３００を除き、本実施の形態における情報取得装置１と同様に構成されており、同一の符号が付されている。
【００９５】
図８（ａ）を参照して、前述のごとく、レーザ光源１１０から出射されたレーザ光の光路が折り曲げられるよう投射光学系１００が構成されているため、Ｚ軸方向における発光装置１０の高さＨは、受光装置２０の高さＨ’よりも小さい。また、前述の如く、受光装置２０の入射瞳は、アパーチャ２１０の絞りの位置にあり、発光装置１０の射出瞳は、ＤＯＥ１４０の出射面付近にある（図中点線位置）。
【００９６】
図８（ｂ）に示す比較例のように、受光装置２０’がベースプレート３００’の上面に載置された場合、発光装置１０の射出瞳の位置を受光装置２０の入射瞳の位置と同じ高さに合わせるため、ベースプレート３００’に高さｈの段差３００’ａを設けて発光装置１０を上方向にシフトさせる必要がある。したがって、比較例の場合、ベースプレート３００’を含めた瞳位置までの高さは、略発光装置１０の高さＨと、段差３００’ａの高さｈと、ベースプレート３００’の厚みｄとを加算したものとなる。
【００９７】
一方、図８（ａ）に示すように、本実施の形態では、ベースプレート３００は、高さＨｓの段差３０５を有しており、受光装置２０は、レンズホルダ２６０に形成されたベースプレート装着部２６２によって、ベースプレート３００の背面側からベースプレート３００に装着されている。したがって、本実施の形態の場合、ベースプレート３００を含めた瞳位置までの高さは、略発光装置１０の高さＨにベースプレート３００’の厚みｄを加算したものとなる。
【００９８】
このように、本実施の形態では、投射方向において、受光装置２０の高さＨ’が発光装置１０の高さＨよりも高くなる場合であっても、情報取得装置１を低く構成することができる。
【００９９】
また、イメージセンサ固定基板の幅Ｗａは、鏡筒２５０の幅Ｗｂよりも大きい。前述のように、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０のサイズは、撮像可能領域（図５参照）の範囲よりも大きく、また、周辺に複数のコンデンサ２４１ａを配置する必要があるため、イメージセンサ固定基板２４１の幅Ｗａは、鏡筒２５０の幅Ｗｂよりも大きくなりやすい。よって、イメージセンサ固定基板２４１をレンズホルダ２６０に装着する場合、レンズホルダ２６０は、鏡筒２５０を保持する部分（筒部２６１）の幅（光軸方向に見たときの面積）が最も小さくなり、イメージセンサ固定基板２４１が装着される部分（ベースプレート装着部２６２）の幅（光軸方向に見たときの面積）は、鏡筒２５０を保持する部分の幅（光軸方向に見たときの面積）よりも大きくなる。
【０１００】
本実施の形態では、このようにレンズホルダ２６０の幅が上下で異なることを利用して、レンズホルダ２６０がベースプレート３００の背面側からベースプレート３００に装着される。すなわち、幅が狭い筒部２６１を開口３０３に挿入し、幅が広いベースプレート装着部２６２を開口３０３の周囲のベースプレート３００の部分に係合させた状態で、レンズホルダ２６０がベースプレート３００に固着される。
【０１０１】
このとき、ベースプレート装着部２６２は、イメージセンサ固定基板２４１が装着される、もともと幅が広い部分の幅をやや広げるといった、構成上の簡易な変更により実現される。このため、シンプルかつコンパクトな構成により、受光装置２０をベースプレート３００に固定することができる。
【０１０２】
以上、本実施の形態によれば、レーザ光源１１０から出射されたレーザ光の光路が折り
曲げられるよう投射光学系１００が構成されているため、目標領域に向かう方向の発光装置１０の高さを低くすることができる。
【０１０３】
また、本実施の形態によれば、投射方向において、受光装置２０の高さが、発光装置１０の高さよりも高くなる場合であっても、ベースプレート３００が、撮像レンズ２２０の光軸を囲む周囲の位置において、レンズホルダ２６０を保持しているため、情報取得装置１を低く構成することができる。
【０１０４】
また、本実施の形態によれば、受光装置２０において、レンズホルダ２６０にベースプレート３００に固定するためのベースプレート装着部２６２を設けることによって、シンプルかつコンパクトな構成により、受光装置２０をベースプレート３００に固定することができる。
【０１０５】
また、本実施の形態によれば、アパーチャ２１０が、受光光学系の他の光学部品よりも目標領域側に配置されているため、図８（ａ）のように、瞳位置よりも目標領域側に受光光学系の光学素子が配置されることがなく、情報取得装置１をバランスよく薄型に構成することができる。
【０１０６】
また、本実施の形態によれば、ベースプレート３００の段差３０５を受光装置２０に近接した位置に設けることで、段差３０５と発光装置１０との間に平坦なスペースを設けることができる。したがって、このスペースを有効活用することによって、装置の小型化を図ることができる。
【０１０７】
さらに、本実施の形態によれば、ベースプレート３００の外縁に補強のためのリブ３００ａを有しているため、前後方向の幅が狭いベースプレート３００を用いても、情報取得装置１の検出精度を確保することができる。
【０１０８】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記の他に種々の変更が可能である。
【０１０９】
たとえば、上記実施の形態では、レーザ光源１１０から出射されたレーザ光の光路が折り曲げられるようにして発光装置１０が構成されたが、図９（ａ）に示すように、投射方向に並んで構成されてもよい。この場合においても、上記実施の形態同様、受光装置２０が発光装置１０よりも高くなったとしても、情報取得装置１を低く構成することができる。
【０１１０】
また、上記実施の形態では、発光装置１０の射出瞳と受光装置２０の入射瞳の高さ位置を合わせるために、ベースプレート３００に段差３０５が形成されたが、受光装置２０よりも発光装置１０がさらに低いような場合、図９（ｂ）に示すように、ベースプレート３００に段差３０５が形成されない構成としてもよい。この場合、上記実施の形態と比べて、ベースプレート３００の受光装置２０が配置される位置の背面に必要なスペースが大きくなるが、ベースプレート３００からの高さが高くなることを抑えることができる。なお、本変更例では、図示のごとく、ベースプレート３００の受光装置２０が配置される位置の背面には、スペースが必要となるため、回路基板５００の大きさが調整されている。
【０１１１】
また、上記実施の形態では、受光装置２０は、レンズホルダ２６０に形成されたベースプレート装着部２６２によって、ベースプレート３００に背面から固定されたが、図１０（ａ）に示すように、ベースプレート装着部２６２がベースプレート３００の上側から固定されてもよい。この場合、ベースプレート装着部２６２は、上側から、ベースプレート３００にネジ留めされる。さらに、図１０（ｂ）に示すように、レンズホルダ２６０は、
ベースプレート装着部２６２を有さず、ベースプレート３００がレンズホルダ２６０に直接固定されてもよい。レンズホルダ２６０に直接固定するために、レンズホルダ２６０には、図示のように溝が形成されていてもよいし、予めレンズホルダ２６０にくびれ部分（段差）があれば、その部分を用いてもよい。
【０１１２】
また、上記実施の形態では、ベースプレート３００は、レンズホルダ２６０を保持したが、受光装置２０が、レンズホルダ２６０の他に、Ｘ−Ｙ平面の面内における面積が小さくなる部材を有する場合、その部材をベースプレート３００が保持してもよい。これにより、上記実施の形態同様、コンパクトかつ安定的に受光装置２０をベースプレート３００に固定することができる。
【０１１３】
また、上記実施の形態では、目標領域に照射されるレーザ光の波長帯以外の波長帯の光を除去するためにフィルタ２３０を配したが、たとえば、目標領域に照射されるレーザ光以外の光の信号成分を、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０から出力される信号から除去する回路構成が配されるような場合には、フィルタ２３０を省略することができる。また、アパーチャ２１０の配置位置は、何れか２つの撮像レンズの間であっても良い。
【０１１４】
また、上記実施の形態では、ベースプレート３００の段差３０５は、受光装置２０の近接した位置に設けられたが、発光装置１０に近接した位置に設けられてもよいし、ベースプレート３００の中央付近に設けられてもよい。
【０１１５】
さらに、本実施の形態によれば、ベースプレート３００の外縁に補強のためのリブ３００ａが形成されたが、リブが形成されていなくてもよい。
【０１１６】
また、上記実施の形態では、受光素子として、ＣＭＯＳイメージセンサ２４０を用いたが、これに替えて、ＣＣＤイメージセンサを用いることもできる。さらに、投射光学系１００および受光光学系２００の構成も、適宜変更可能である。また、情報取得装置１と情報処理装置２は一体化されてもよいし、情報取得装置１と情報処理装置２がテレビやゲーム機、パーソナルコンピュータと一体化されてもよい。
【０１１７】
本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１１８】
１  …  情報取得装置
１０  …  発光装置
２０  …  受光装置
１１０  …  レーザ光源
１２０  …  コリメータレンズ
１３０  …  リーケージミラー（ミラー）
１４０  …  ＤＯＥ（回折光学素子）
２００  …  受光光学系（光学系）
２１０  …  アパーチャ（光学素子）
２２０  …  撮像レンズ（光学素子）
２４０  …  ＣＭＯＳイメージセンサ（光学素子、撮像素子）
２５０  …  鏡筒（保持部材）
２６０  …  レンズホルダ（保持部材）
２６１  …  筒部（第１の保持部）
２６２  …  ベースプレート装着部（第２の保持部）
３００  …  ベースプレート（ベース）
３０３  …  開口
【図１】
2014167387.tif 000003
【図２】
2014167387.tif 000004
【図３】
2014167387.tif 000005
【図４】
2014167387.tif 000006
【図５】
2014167387.tif 000007
【図６】
2014167387.tif 000008
【図７】
2014167387.tif 000009
【図８】
2014167387.tif 000010
【図９】
2014167387.tif 000011
【図１０】
2014167387.tif 000012