(57)【要約】      （修正有）【課題】新たな構造の胴体を有する発光素子を提供する。【解決手段】第１長さを有して互いに対応する第１及び第２側壁１１、１２、第１及び第２側壁に隣接し、第１長さより短い第２長さを有する第３及び第４側壁１３、１４、上部が開放された凹部を有する胴体１０、凹部に配置され凹部の底より低い深さを有する第１キャビティー２５を含む第１リードフレーム２１、凹部に配置され凹部の底より低い深さを有する第２キャビティー３５を含む第２リードフレーム３１、第１及び第２リードフレームの間に配置された間隙部１９、第１キャビティーに第１発光チップ７１、及び第２キャビティーに第２発光チップ７２を含み、第１リードフレームは胴体の第３側壁に突出した第１リード部２３、及び胴体の第２側壁に配置された支持突起２７を含み、第２リードフレームは前記胴体の第４側壁に突出した第２リード部３３、及び胴体の第１側壁に配置された支持突起３６を含む。【選択図】図２
2014042011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１長さを有し、互いに対応する第１及び第２側壁、前記第１側壁及び第２側壁に隣接し、前記第１長さより短い第２長さを有する第３及び第４側壁、上部が開放された凹部を有する胴体と、
前記凹部に配置され、前記凹部の底より低い深さを有する第１キャビティーを含む第１リードフレームと、
前記凹部に配置され、前記凹部の底より低い深さを有する第２キャビティーを含む第２リードフレームと、
前記第１及び第２リードフレームの間に配置された間隙部と、
前記第１キャビティーに配置された第１発光チップと、
前記第２キャビティーに配置された第２発光チップと、を含み、
前記第１リードフレームは前記胴体の第３側壁に突出した第１リード部及び前記胴体の第１側壁に配置された第１支持突起を含み、
前記第２リードフレームは前記胴体の第４側壁に突出した第２リード部及び前記胴体の第２側壁に配置された第２支持突起を含むことを特徴とする、発光素子。
【請求項２】
前記第１リードフレームは前記凹部の底に配置され、前記第１キャビティーの側面に連結された第１支持部及び前記第１支持部から突出し、前記第２側壁に配置された第３支持突起を含むことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記第２リードフレームは前記凹部の底に配置され、前記第２キャビティーの側面に連結された第２支持部、及び前記第２支持部から突出し、前記第１側壁に露出した第４支持突起を含むことを特徴とする、請求項２に記載の発光素子。
【請求項４】
前記第２側壁に配置された前記第２支持突起と前記第３支持突起との間の間隔は前記間隙部の上面の幅より広いことを特徴とする、請求項２または３に記載の発光素子。
【請求項５】
前記第２支持突起と前記第３支持突起との間の間隔は前記第１支持突起と第４支持突起との間の間隔と同一であることを特徴とする、請求項３に記載の発光素子。
【請求項６】
前記第２支持突起と前記第３支持突起との間の間隔は前記第１発光チップと前記第２発光チップとの間の距離より狭いことを特徴とする、請求項２乃至５のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項７】
前記第２支持突起と前記第３支持突起との間の間隔は前記第３側壁に隣接した前記第１キャビティーの外側面と前記第４側壁に隣接した前記第２キャビティーの外側面とを連結する距離より短いことを特徴とする、請求項２乃至６のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項８】
前記第１及び第２支持突起は前記胴体の底より高く、前記胴体の上部より低い位置に位置することを特徴とする、請求項１乃至７のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項９】
前記第１及び第２支持突起は、前記第１及び第２発光チップの上面幅より狭い幅を有することを特徴とする、請求項１乃至８のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１０】
前記第１側壁及び前記第２側壁は、前記胴体の底の垂直な軸に対して傾斜し、
前記第１及び第２支持突起の上面及び下面は前記胴体に結合されることを特徴とする、請求項１乃至９のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１１】
前記第１支持突起は前記胴体の第４側壁より前記胴体の第３側壁に一層近く配置され、前記第２支持突起は前記胴体の第３側壁より前記胴体の第４側壁に一層近く配置されることを特徴とする、請求項１乃至１０のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１２】
前記第１長さは前記第２長さより３倍以上長い長さを有し、前記第１及び第２キャビティーの下面は前記胴体の下面のオープン領域に配置されることを特徴とする、請求項１乃至１１のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１３】
前記第１支持突起は前記第１側壁に複数個が配置され、前記複数個の第１支持突起は前記胴体の底から互いに同一な高さを有することを特徴とする、請求項１乃至１２のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１４】
前記第１及び第２側壁は前記胴体の底に対して垂直な面を含み、前記第１及び第２支持突起のうちの少なくとも１つは前記垂直な面に配置されることを特徴とする、請求項１乃至１３のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１５】
前記第１及び第２支持突起の各々は５０μｍ〜５００μｍ範囲の幅を有し、前記第１及び第２支持突起は前記第１及び第２リードフレームの厚さと同一な厚さを有することを特徴とする、請求項１乃至１４のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１６】
前記第１キャビティーと前記第２キャビティーにモールディング部材を含み、
前記第１支持突起及び前記第２支持突起は、前記胴体の底から前記第１及び第２発光チップの下面より高い高さに位置することを特徴とする、請求項１乃至１５のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
【請求項１７】
前記第１支持部は前記胴体の第１及び第２側壁方向に延長され、前記第１支持突起に連結された第１延長部を含み、
前記第２支持部は前記胴体の第１及び第２側壁方向に延長され、前記第２支持突起に連結された第２延長部を含むことを特徴とする、請求項１６に記載の発光素子。
【請求項１８】
前記第１及び第２支持突起は、前記第１及び第２延長部から水平に突出することを特徴とする、請求項１７に記載の発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子及びこれを備えた照明システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光素子、例えば発光ダイオード（Light Emitting Device）は電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種であって、既存の蛍光灯、白熱灯に代えて次世代の光源として脚光を浴びている。
【０００３】
発光ダイオードは半導体素子を用いて光を生成するので、タングステンを加熱して光を発生する白熱灯や、または高圧放電を通じて生成された紫外線を蛍光体に衝突させて光を生成する蛍光灯に比べて非常に低い電力だけを消耗する。
【０００４】
また、発光ダイオードは半導体素子の電位ギャップを用いて光を生成するので、既存の光源に比べて寿命が長く、応答特性が速く、親環境的な特徴を有する。
【０００５】
これによって、既存の光源を発光ダイオードに取り替えるための多い研究が進められており、発光ダイオードは室内及び室外で使われる各種ランプ、液晶表示装置、電光板、街灯などの照明装置の光源として使用が増加している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、新たな構造の胴体を有する発光素子を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、胴体の凹部に第１キャビティーを有する第１リードフレームと第２リードフレームを有する第２リードフレームを含む発光素子を提供することにある。
【０００８】
本発明の更に他の目的は、胴体の側壁のうち、第１及び第２側壁に前記胴体の底より高い位置に配置されたリードフレームの支持突起を有する発光素子を提供することにある。
【０００９】
本発明の更に他の目的は、胴体の側壁のうち、第３側壁に第１リードフレームの第１リード部及び第２側壁に第２リードフレームの第１リード部が配置された発光素子を提供することにある。
【００１０】
本発明の更に他の目的は、発光チップが搭載された互いに異なるリードフレームの支持突起が胴体の第１及び第２側壁に突出した発光素子を提供することにある。
【００１１】
本発明の更に他の目的は、胴体の第１及び第２側壁にリードフレームのうち、少なくとも１つの支持突起が複数に突出した発光素子を提供することにある。
【００１２】
本発明の更に他の目的は、リードフレームの支持突起がリードフレームのリード部より高く配置された発光素子を提供することにある。
【００１３】
本発明の更に他の目的は、胴体の第１及び第２側壁に胴体材質のリブを含む発光素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に従う発光素子は、第１長さを有し、互いに対応する第１及び第２側壁、前記第１側壁及び第２側壁に隣接し、前記第１長さより短い第２長さを有する第３及び第４側壁、上部が開放された凹部を有する胴体、前記凹部に配置され、前記凹部の底より低い深さを有する第１キャビティーを含む第１リードフレーム、前記凹部に配置され、前記凹部の底より低い深さを有する第２キャビティーを含む第２リードフレーム、前記第１及び第２リードフレームの間に配置された間隙部、前記第１キャビティーに第１発光チップ、及び前記第２キャビティーに第２発光チップを含み、前記第１リードフレームは前記胴体の第３側壁に突出した第１リード部及び前記胴体の第１側壁に配置された第１支持突起を含み、前記第２リードフレームは前記胴体の第４側壁に突出した第２リード部及び前記胴体の第２側壁に配置された第２支持突起を含む。
【００１５】
本発明に従う発光素子は、上部が開放された凹部を有する胴体、前記凹部に配置され、前記凹部の底より低い深さを有する第１キャビティーを含む第１リードフレーム、前記凹部に配置され、前記凹部の底より低い深さを有する第２キャビティーを含む第２リードフレーム、前記第１及び第２リードフレームの間に配置された間隙部、前記第１キャビティーに第１発光チップ、前記第２キャビティーに第２発光チップ、及び前記第１キャビティーと前記第２キャビティーにモールディング部材を含み、前記胴体は第１長さを有して互いに対応する第１及び第２側壁、前記第１長さより短い第２長さを有して互いに対応する第３及び第４側壁を含み、前記第１リードフレームは前記胴体の凹部の底に配置された第１支持部及び前記第１支持部から前記胴体の第１側壁に突出した第１支持突起を含み、前記第２リードフレームは前記胴体の凹部の底に配置された第２支持部及び前記第２支持部から前記胴体の第２側壁に突出した第２支持突起を含み、前記第１支持突起及び前記第２支持突起は前記胴体の底から前記第１及び第２発光チップの下面より高い高さを含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、発光素子の胴体中心部に伝えられる衝撃を減らすことができる。
【００１７】
本発明によれば、発光素子の歩留まりを改善させることができる。
【００１８】
本発明によれば、発光素子の信頼性を改善させることができる。
【００１９】
本発明によれば、発光素子及びこれを備えた照明装置の信頼性を改善させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に従う発光素子の斜視図を示す図である。
【図２】図１の発光素子の平面図である。
【図３】図２の発光素子のＡ−Ａ側断面図である。
【図４】図２の発光素子の第１側壁から眺めた図である。
【図５】図２の発光素子の第２側壁から眺めた図である。
【図６】図１の発光素子のＣ−Ｃラインの側断面図である。
【図７】図１の発光素子のＢ−Ｂラインの側断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に従う発光素子の斜視図を示す図である。
【図９】図８の発光素子の第１側壁から眺めた図である。
【図１０】図８の発光素子の第２側壁から眺めた図である。
【図１１】図８の発光素子のＤ−Ｄラインの側断面図である。
【図１２】図８の発光素子のＥ−Ｅラインの側断面図である。
【図１３】図１２の他の例を示す図である。
【図１４】図１２の他の例を示す図である。
【図１５】図１の発光素子の製造過程を示す図である。
【図１６】図１の発光素子の製造過程を示す図である。
【図１７】図１の発光素子の製造過程を示す図である。
【図１８】本発明の実施形態に従う発光素子の製造過程の他の例を示す図である。
【図１９】本発明の実施形態に従う発光素子の製造過程の他の例を示す図である。
【図２０】本発明の実施形態に従う発光素子の製造過程の他の例を示す図である。
【図２１】図２０から製造された発光素子の第１側壁を示す図である。
【図２２】図２０の発光素子の第２側壁を示す図である。
【図２３】本発明の実施形態に従う発光素子の製造時、支持突起の第１変形例を示す図である。
【図２４】図２３から製造された発光素子の支持突起を拡大した図である。
【図２５】本発明の実施形態に従う発光素子の製造時、支持突起の第２変形例を示す図である。
【図２６】本発明の実施形態に従う発光素子の製造時、支持突起の第２変形例を示す図である。
【図２７】図２５及び図２６から製造された発光素子の支持突起を示す図である。
【図２８】本発明の実施形態に従う発光素子の製造時、支持突起の第３変形例を示す図である。
【図２９】図２８から製造された発光素子の支持突起の例を示す図である。
【図３０】本発明の実施形態に従う発光素子の支持突起の変形例を示す図である。
【図３１】本発明の実施形態に従う発光素子の支持突起の変形例を示す図である。
【図３２】図３２は、実施形態による発光素子を有する表示装置を示す斜視図である。
【図３３】図３３は、実施形態による発光素子を有する表示装置を示す斜視図である。
【図３４】図３４は、実施形態による発光素子を有する照明装置の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明を説明するに当たって、各基板、フレーム、シート、層、またはパターンなどが、各基板、フレーム、シート、層、またはパターンなどの“上／の上（on）”に、または“下／の下（under）”に形成されることと記載される場合において、“上／の上（on）”と“下／の下（under）”は、“直接（directly）”または“他の構成要素を介して（indirectly）”形成されるものを全て含む。また、各構成要素の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。図面において、各構成要素のサイズは説明のために誇張することがあり、実際に適用されるサイズを意味するものではない。
【００２２】
以下、実施形態は添付した図面及び実施形態に対する説明を通じて明白に表れるようになる。図面でサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際サイズを全的に反映するものではない。また、同一な参照番号は図面の説明を通じて同一な要素を表す。
【００２３】
以下、添付した図面を参照して実施形態に従う発光素子を説明する。
【００２４】
図１は本発明の第１実施形態に従う発光素子の斜視図を示す図であり、図２は図１の発光素子の平面図であり、図３は図２の発光素子のＡ−Ａ側断面図であり、図４は図２の発光素子の第１側壁から眺めた図であり、図５は図２の発光素子の第２側壁から眺めた図であり、図６及び図７は図１の発光素子のＢ−Ｂ及びＣ−Ｃラインの側断面図である。
【００２５】
図１乃至図７を参照すると、発光素子１００は、凹部１６を有する胴体１０、第１リード部２３及び支持突起２７を有する第１リードフレーム２１、第２リード部３３及び支持突起３６を有する第２リードフレーム３１、発光チップ７１、７２、ワイヤー７３、７４、７５、７６、及びモールディング部材８１を含む。
【００２６】
前記胴体１０は、絶縁材質、または伝導性材質を含むことができる。前記胴体１０は、ポリフタルアミド（ＰＰＡ：Polyphthalamide）のような樹脂材質、シリコン（Ｓｉ）、金属材質、ＰＳＧ（photo sensitive glass）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、印刷回路基板ＰＣＢのうち、少なくとも１つで形成できる。例えば、前記胴体１０はポリフタルアミド（ＰＰＡ：Polyphthalamide）、エポキシ、またはシリコンのような樹脂材質からなることができる。前記胴体１０に使われるエポキシまたはシリコン材質には反射効率を上げるために、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２のような金属酸化物であるフィラーが添加できる。
【００２７】
前記胴体１０のトップビュー形状は、三角形、四角形、五角形のような多角形構造で形成されるか、円形、曲面を有する形状に形成できる。
【００２８】
前記胴体１０は、上部１５から所定深さを有してリセスされた凹部１６を含み、前記凹部１６は上部が開放され、内側面（Inner sidewall）１６−１を含む。前記凹部１６は光出射領域となる。前記凹部１６は、前記胴体１０の上部１５から凹なカップ構造、キャビティー構造、またはリセス構造のような形態に形成されることができ、これに対して限定するものではない。前記凹部１６の内側面１６−１は底に対して傾斜または垂直に形成できる。前記凹部１６の内側面１６−１のうち、上部１５に隣接した領域には段差構造１６−２を含み、前記段差構造１６−２は樹脂あふれを防止することができる。前記凹部１６のトップビュー形状は、円形、楕円形、多角形（例えば、四角形）、内側面１６−１の隅が曲面の多角形形状でありうる。
【００２９】
前記凹部１６の底には複数のリードフレーム２１、３１を分離させる間隙部１９が形成され、前記間隙部１９は、直線形態、曲線形態、または斜線形態に形成されることができ、これに対して限定するものではない。前記間隙部１９の上部領域は前記凹部１６の底に露出し、下部領域は前記胴体１０の下面（lower surface）に露出できる。前記間隙部１９の上部領域は下部領域の幅より広い幅で形成できる。このような間隙部１９はリードフレーム２１、３１の間の電気的な保護と共に湿気の侵入を防止することができる。
【００３０】
前記胴体１０は複数の外側壁、例えば、少なくとも４個の側壁１１、１２、１３、１４を含むことができる。前記複数の側壁１１、１２、１３、１４のうちの少なくとも１つは、前記胴体１０の底１７またはリードフレーム２１、３１の底に対して傾斜した面または／及び垂直な面に形成できる。例えば、前記胴体１０の側壁１１、１２、１３、 １４のうち、第３及び第４側壁１３、１４は、図４のように、胴体１０の底１７に対して所定の角度（θ１、θ２）に傾斜することができ、前記角度（θ１、θ２）は８０度乃至９０度の範囲で形成できる。
【００３１】
図６のように、胴体１０の第３側壁１３及び第４側壁１４は、胴体１０の底１７に対して所定角度（θ３、θ４）、例えば、９０度乃至１００度の範囲で形成できる。このような胴体１０の側壁１１、１２、１３、１４は傾斜または垂直に形成されることができ、または上部が傾斜し、下部は垂直に形成できる。このような側壁１１、１２、１３、１４が傾斜した構造の場合、射出するための型枠の分離が容易であるという効果がある。
【００３２】
図２を参照すると、前記胴体１０は第１乃至第４側壁１１、１２、１３、 １４をその例として説明し、第１側壁１１と第２側壁１２とは互いに反対側に位置し、前記第３側壁１３と前記第４側壁１４とは互いに反対側に位置する。前記第１側壁１１及び第２側壁１２の各々の長さは第３側壁１３及び第４側壁１４の長さと相異することができ、例えば前記第１側壁１１及び前記第２側壁１２の長さ（Ｘ２）は前記第３側壁１３及び第４側壁１４の長さ（Ｙ１）より長く形成できる。前記第１側壁１１または第２側壁１２の長さ（Ｘ２）は前記第３側壁１３及び第４側壁１４の間の間隔であることがあり、上記の胴体１０の長手方向は第１軸Ｘ方向であって、第１及び第２キャビティー２５、３５の中心を過ぎる方向であるか、第１及び第２発光チップ７１、７２の中心を過ぎる方向でありうる。前記胴体１０の幅方向は第２軸Ｙの方向であって、第１軸Ｘ方向に直交する方向であり、第１及び第２側壁１１、１２の間の間隔でありうる。
【００３３】
前記胴体１０の長さ（Ｘ２）は幅（Ｙ１）より２倍以上、例えば、３倍以上長く形成できる。即ち、前記第１及び第２側壁１１、１２の長さ（Ｘ２）は前記第３及び第４側壁１３、１４の長さ（Ｙ１）より３倍以上長く形成できる。このような胴体１０の幅（Ｙ１）に比べて長さ（Ｘ２）が長いので、射出成形時、胴体１０の中間部分が撓むか破損される問題が発生することがある。実施形態は、胴体１０の長さ（Ｘ２）によって胴体１０が破損されて発光素子の歩留まりが低下することを防止するためのものである。発光素子の長さ（Ｘ１）は前記胴体１０の長さ（Ｘ２）より長く形成できる。
【００３４】
前記胴体１０の長さである前記第１及び第２側壁１１、１２の長さ（Ｘ２）は最大長さを表し、前記胴体１０の幅である前記第３及び第４側壁１３、１４の長さ（Ｙ１）は最大長さを表す。ここで、前記第３及び第４側壁１３、１４の最小長さ（Ｙ２）は前記最大長さ（Ｙ１）より短いことがある。ここで、前記長さ（Ｙ１）は胴体１０の上部１５での第１及び第２側壁１１、１２の間の間隔であり、前記長さ（Ｙ２）は胴体１０の底１７での第１及び第２側壁１１、１２の間の間隔でありうる。
【００３５】
前記第１リードフレーム２１は前記凹部１６の第１領域に配置され、前記凹部１６の底に一部が結合される。前記第１リードフレーム２１は前記凹部１６の下に前記凹部１６の底より低い深さを有する第１キャビティー２５が配置される。前記第１キャビティー２５は前記凹部１６の底から前記胴体１０の下面方向に凹な形状、例えば、カップ（Cup）構造またはリセス（recess）形状を含む。
【００３６】
前記第１キャビティー２５の側面及び底は前記第１リードフレーム２１により形成され、前記第１キャビティー２５の側面は前記第１キャビティー２５の底から傾斜または垂直に折曲できる。前記第１キャビティー２５の側面のうち、対向する２側面は同一な角度に傾斜したり、互いに異なる角度に傾斜することができる。前記第１キャビティー２５の底は平坦な面に形成されることができ、その下面は前記胴体１０の底１７に露出できる。前記第１キャビティー２５は底の厚さが側面の厚さより厚く形成できる。
【００３７】
前記第２リードフレーム３１は前記凹部１６の第１領域と離隔する第２領域に配置され、前記凹部１６の底に一部が配置され、その内側領域には前記凹部１６の底より低い深さを有する凹な第２キャビティー３５が形成される。前記第２キャビティー３５と第１キャビティー２５は発光素子のセンターラインＣ１の両側に配置される。前記第２キャビティー３５は前記第２リードフレーム３１の上面から前記胴体１０の下面方向に凹な形状、例えば、カップ（Cup）構造またはリセス（recess）形状を含む。前記第２キャビティー３５の底及び側面は前記第２リードフレーム３１により形成され、前記第２キャビティー３５の側面は前記第２キャビティー３５の底から傾斜または垂直に折曲できる。前記第２キャビティー３５の側面のうち、対応する２側面は同一な角度に傾斜したり、互いに異なる角度に傾斜することができる。前記第２キャビティー３５の底は平坦な面に形成されることができ、その下面は前記胴体１０の底１７に露出できる。前記第２キャビティー３５は底の厚さが側面の厚さより厚く形成できる。
【００３８】
前記第１キャビティー２５は前記第１リードフレーム２１の上に形成されるか、前記第１リードフレーム２１の折曲により形成できる。前記第２キャビティー３５は第２リードフレーム３１の上に形成されるか、前記第２リードフレーム３１の折曲により形成できる。前記凹部１６は第１キャビティー２５と第２キャビティー３５の領域に連結できる。前記第１及び第２キャビティー２５、３５の下面は、前記胴体１０の底１７のオープン領域に露出できる。
【００３９】
前記第１キャビティー２５の底は前記凹部１６の底より低い位置に配置され、前記第２キャビティー３５の底は前記凹部１６の底より低い位置に配置される。
【００４０】
前記第１リードフレーム２１は第１支持部２２を含み、前記第１支持部２２は前記凹部１６の底に配置され、前記第１キャビティー２５の底より高い位置に配置される。また、前記第１キャビティー２５の周りは前記第１リードフレーム２１の第１支持部２２から折り曲げられて連結される。前記第２リードフレーム３１は第２支持部３２を含み、前記第２支持部３２は前記凹部１６の底に配置され、前記第２キャビティー３５の底より高い位置に配置される。また、前記第２キャビティー３５の周りは前記第２リードフレーム３１の第２支持部３２から折り曲げられて連結される。
【００４１】
前記第１及び第２リードフレーム２１、３１の第１及び第２支持部２２、３２は、前記凹部１６の底面積の８０％以上の領域に配置できる。これによって、前記第１及び第２支持部２２、３２は、凹部１６の底で光を効果的に反射させることができる。
【００４２】
前記第１リードフレーム２１及び前記第２リードフレーム３１は、金属材質、例えば、チタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタリウム（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、燐（Ｐ）のうち、少なくとも１つの金属を含むことができ、単層または多層に形成できる。前記第１及び第２リードフレーム２１、３１は、例えば、銅（Ｃｕ）材質の上にメッキ層が積層できる。前記メッキ層は１層以上に形成できる。前記第１及び第２リードフレーム２１、３１の厚さは同一な厚さに形成されることができ、これに対して限定するものではない。前記第１リードフレーム２１及び第２リードフレーム３１の厚さは０．１５ｍｍ以上、例えば、０．１８ｍｍ以上に形成できる。
【００４３】
前記第１キャビティー２５と前記第２キャビティー３５の各々のトップビュー形状は、互いに同一な形状に形成されるか、互いに異なる形状に形成されることができ、これに対して限定するものではない。前記第１キャビティー２５及び前記第２キャビティー３５の底形状は、矩形、正方形、または、一部が曲面を有する形状であるか、円または楕円形状であることがあり、これに対して限定するものではない。前記第１キャビティー２５の下面と前記第２キャビティー３５の下面とは互いに離隔できる。
【００４４】
前記第１リードフレーム２１の第１キャビティー２５には第１発光チップ７１が配置され、前記第１発光チップ７１はソルダーまたは接着剤のような接合部材（図示せず）により第１キャビティー２５の底に接着される。前記第２リードフレーム３１の第２キャビティー３５には第２発光チップ７２が配置され、前記第２発光チップ７２はソルダーまたは接着剤のような接合部材（図示せず）により第２キャビティー３５の底に接着される。前記接着剤は、エポキシまたはシリコンのような絶縁性材質を含むことができる。前記接着剤は、熱伝導率を改善させるために金属酸化物をさらに含むことができ、これに対して限定するものではない。
【００４５】
前記第１及び第２発光チップ７１、７２は、可視光線帯域から紫外線帯域の範囲のうちから選択的に発光することができ、例えばレッドＬＥＤチップ、ブルーＬＥＤチップ、グリーンＬＥＤチップ、イエローグリーン（yellow green）ＬＥＤチップ、ＵＶ（Ultraviolet）のうちから選択できる。前記第１及び第２発光チップ７１、７２は、III族−V族元素の化合物半導体とII族−VI族元素の化合物半導体のうち、少なくとも１つを含むＬＥＤチップで形成できる。
【００４６】
前記第１及び第２発光チップ７１、７２の下面は前記第１及び第２リードフレーム２１、３１の第１及び第２支持部２２、３２より低い位置に配置される。また、前記第１発光チップ７１の周りは前記第１キャビティー２５の側面が対応するので、前記第１発光チップ７１から放出された光を効果的に反射させることができる。前記第２発光チップ７２の周りは前記第２キャビティー３５の側面が対応するので、前記第２発光チップ７２から放出された光を効果的に反射させることができる。
【００４７】
前記第１発光チップ７１は第１ワイヤー７３により前記第１リードフレーム２１の第１支持部２２と連結され、第２ワイヤー７４により前記第２リードフレーム３１の第２支持部３２と連結される。前記第２発光チップ７２は第３ワイヤー７５により前記第１支持部２２と連結され、第４ワイヤー７６により第２支持部３２と連結される。
【００４８】
保護素子（図示せず）は、前記第１リードフレーム２１及び前記第２リードフレーム３１のうち、少なくとも１つの上に配置できる。また、前記保護素子は凹部１６の底に配置されることができ、これに対して限定するものではない。前記保護素子は、サイリスタ、ツェナーダイオード、またはＴＶＳ（Transient voltage suppression）で具現されることができ、前記ツェナーダイオードは前記発光チップをＥＳＤ（electro static discharge）から保護するようになる。前記保護素子は、第１発光チップ７１及び第２発光チップ７２の連結回路に並列に連結されることによって、前記発光チップ７１、７２を保護することができる。
【００４９】
図２及び図３のように、前記第１リードフレーム２１は第１リード部２３を含み、前記第１リード部２３は前記第１支持部２２から前記胴体１０の内部を通じて第３側壁１３に突出できる。前記第１リード部２３は前記胴体１０の底に延長され、前記第１支持部２２より低い位置に配置できる。
【００５０】
前記第２リードフレーム３１は第２リード部３３を含み、前記第２リード部３３は前記第２支持部３２から前記胴体１０の内部を通じて第４側壁１４に突出できる。前記第２リード部３３は前記胴体１０の底に延長され、前記第２支持部３２より低い位置に配置できる。
【００５１】
前記第１リードフレーム２１の第１リード部２３及び第１キャビティー２５のうちの少なくとも１つはボードに搭載され、電源を供給するようになる。前記第２リードフレーム３１の第２リード部３３及び第２キャビティー３５のうちの少なくとも１つはボードに搭載され、電源を供給するようになる。
【００５２】
図５及び図６のように、前記第１リードフレーム２１は、前記第１支持部２２から前記第１側壁１１に隣接した領域に延びた第１延長部２２−１と、前記第２側壁１２に隣接した領域に延びた第２延長部２２−２と、前記胴体１０の第２側壁１２に露出した支持突起２７とを含む。前記第１延長部２２−１及び第２延長部２２−２は、前記凹部１６の底から第１及び第２側壁１１、１２の方向に前記胴体１０の底と上部との間の領域に延びる。前記第１リードフレーム２１はＹ軸方向の直線長さが前記胴体１０のＹ軸方向の最小長さ（Ｙ２）より短く形成される。前記支持突起２７は前記第２延長部２２−２から水平に突出する。
【００５３】
前記第１リードフレーム２１の支持突起２７は前記第１延長部２２−１から突出し、前記第２側壁１２に露出する。前記第１側壁１１と前記第１延長部２２−１との間の間隔（Ｇ１）は０．０１ｍｍ以上に離隔することができ、前記第１及び第２延長部２２−１、２２−２は前記第１及び第２側壁１１、１２と前記間隔（Ｇ１）を有するか、互いに異なる間隔を有することができる。前記間隔（Ｇ１）は前記胴体１０の第１側壁１１のエッジ部分を基準に底１７に垂直な線分と前記第１延長部２２−１との間の間隔になることができる。
【００５４】
図５のように、前記第１リードフレーム２１の支持突起２７は第２側壁１２のセンターラインＣ１から第３側壁１３の方向に間隔（Ｄ４）に離れて位置するようになる。前記第１リードフレーム２１の支持突起２７は、前記胴体１０の底１７と所定距離（Ｚ２）、例えば、０．１ｍｍ以上の値になることができる。前記距離（Ｚ２）は第２側壁１２の厚さ（Ｚ０）より短いことがあり、例えば厚さ（Ｚ０）の１／２以下であることがある。前記距離（Ｚ２）が小さ過ぎる場合、前記支持突起２７の下に位置した胴体１０の形成に困難性があり、大き過ぎる場合、前記胴体１０の厚さが厚くなる問題がある。
【００５５】
前記第１リードフレーム２１の支持突起２７は、胴体１０のセンターラインＣ１に隣接し、第３側壁１３との間隔（Ｄ７）が第４側壁１４との間隔（Ｄ８）より近く配置される。
【００５６】
図４及び図７のように、前記第２リードフレーム３１は前記第２支持部３２から前記第１側壁１１に隣接した領域に延びた第３延長部３２−１と、前記第２側壁１２に隣接した領域に延びた第４延長部３２−２と、前記第１側壁１１に露出した支持突起３６を含む。前記第３延長部３２−１及び第４延長部３２−２は、前記凹部１６の底から第１及び第２側壁１１、１２の方向に前記胴体１０の底と上部との間の領域に延びる。前記第２リードフレーム３１は、Ｙ軸方向の直線長さが前記胴体１０のＹ軸方向の最小長さ（Ｙ２）より短く形成される。前記支持突起３６は、前記第３延長部３２−１から水平に突出する。
【００５７】
前記第２リードフレーム３１の支持突起３６は、前記第３延長部３２−１から突出し、前記第１側壁１１に配置される。前記第１側壁１１と前記第４延長部３２−２との間の間隔（Ｇ２）は０．０１ｍｍ以上に離隔することができ、前記第３及び第４延長部３２−１、３２−２は、前記第１及び第２側壁１１、１２と前記間隔（Ｇ１）を有するか、互いに異なる間隔を有することができる。前記間隔（Ｇ２）は前記胴体１０の第２側壁１２のエッジ部分を基準に底１７に垂直な線分と第４延長部３２−２との間の間隔になることができる。
【００５８】
前記第２リードフレーム３１の支持突起３６は、前記第１側壁１１のセンターラインＣ１から前記第４側壁１４の方向に所定間隔（Ｄ３）に離隔し、前記胴体１０の底１７から所定距離（Ｚ１）に離隔する。前記距離（Ｚ１）は０．１ｍｍ以上の値になることができる。前記距離（Ｚ１）は前記第１側壁１１の厚さ（Ｚ０）より短いことがあり、例えば厚さ（Ｚ０）の１／２以下であることがある。前記距離（Ｚ１）が小さ過ぎる場合、前記支持突起３６の下に位置した胴体１０の形成に困難性があり、大き過ぎる場合、前記胴体１０の厚さが厚くなる問題がある。
【００５９】
前記第２リードフレーム３１の支持突起３６は、胴体１０のセンターラインＣ１に隣接し、第４側壁１４との間隔（Ｄ５）が第３側壁１３との間隔（Ｄ６）より近く配置される。
【００６０】
前記第１リードフレーム２１の支持突起２７と前記第２リードフレーム３１の支持突起３６は、第１及び第２側壁１１、１２に配置され、センターラインＣ１から互いに反対方向に位置するようになる。前記センターラインＣ１は、前記間隙部１９の中心を過ぎるラインであることがあり、これによって、前記支持突起２７、３６は間隙部１９と前記各発光チップ７１、７２との間の領域に対応する第１側壁１１または第２側壁１２の一部に露出できる。前記支持突起３６、２７と前記センターラインＣ１との間の距離（Ｄ３、Ｄ４）は互いに同一であるか、いずれか１つがセンターラインＣ１により隣接するように配置できる。また、前記第１リードフレーム２１の支持突起２７は前記第３側壁１３よりは間隙部１９またはセンターラインＣ１に一層近く配置される。前記第２リードフレーム３１の支持突起３６は、前記第４側壁１４よりは間隙部１９またはセンターラインＣ１に一層近く配置される。
【００６１】
前記支持突起２７、３６の下面は前記胴体１０の底１７より高い位置であり、前記第１及び第２発光チップ７１、７２の下面より高い位置に配置される。
【００６２】
図４及び図５のように、前記第２リードフレーム３１の支持突起３６を基準に前記第１側壁１１に直交した線分と、前記第１リードフレーム２１の支持突起２７を基準に前記第２側壁１２に直交した線分との間の間隔（Ｅ１）は図３の間隙部１９の上面の幅より広いことがある。ここで、前記間隙部１９は前記凹部１６の底から第１及び第２リードフレーム２１、３１の間の領域である。前記間隔（Ｅ１）は２線分の水平な間隔でありうる。
【００６３】
前記第２リードフレーム３１の支持突起３６の幅（Ｂ１）と、前記第１リードフレーム２１の支持突起３７の幅（Ｂ２）は５０μｍ以上、例えば、５０μｍ〜５００μｍ範囲で形成できる。前記支持突起３６、３７の厚さは、前記第１及び第２リードフレーム２１、３１の厚さと同一な厚さに形成されることができ、これに対して限定するものではない。前記支持突起２７、３６のうち、第１及び第２側壁１１、１２に露出した面はメッキ層が除去され、銅のような層が露出できる。
【００６４】
前記各支持突起２７、３６の幅（Ｂ１、Ｂ２）は、前記各発光チップ２１、３１の上面幅より狭く形成できる。ここで、前記発光チップ２１、３１の上面幅はＸ軸方向の幅またはＹ軸方向の幅でありうる。これは、前記各支持突起２７、３６の幅（Ｂ１、Ｂ２）が広過ぎる場合、湿気の侵入や酸化する問題が発生することがあり、狭過ぎる場合、胴体１０の製造時、支持できないという問題がある。前記支持突起２７、３６の上面及び下面は、前記胴体１０に結合され、端面（End surface）、即ち、カッティング面は第１及び第２側壁１１、１２に配置される。これによって、支持突起２７、３６の露出面積を最小化させることができる。ここで、前記支持突起２７、３６の上面エッジ部分はカッティングされる角度と前記第１及び第２側壁１１、１２の傾斜角度の差によって露出することができ、これに対して限定するものではない。
【００６５】
図３乃至図５を参照すると、前記第１及び第２リードフレーム２１、３１の支持突起２７、３６は、センターラインＣ１に隣接するように配置され、前記発光素子のセンター領域での剛性を確保することができる。前記間隔（Ｅ１）は前記第１及び第２発光チップ７１、７２の外側面の間の距離（Ｄ２）、即ち、最大距離より狭く配置できる。言い換えると、第１リードフレーム２１の支持突起２７は発光素子のセンターラインＣ１と前記第１発光チップ７１の外側面との間の領域に配置されることができ、前記第２リードフレーム３１の支持突起３６は発光素子１００のセンターラインＣ１と前記第２発光チップ７２の外側面との間の領域に配置できる。また、他の例として、前記間隔（Ｅ１）は前記第１キャビティー２５の側面と第２キャビティー２５、３５の側面との間を連結する直線距離（Ｄ１）より狭く配置できる。前記直線距離（Ｄ１）は前記第３側壁１３に隣接した前記第１キャビティー２５の外側面から前記第４側壁１４に隣接した前記第２キャビティー２５、３５の外側面との間の直線区間になることができる。このような直線距離（Ｄ１）は前記第１キャビティー２５及び第２キャビティー２５、３５の外側面を連結する区間のうち、最大の区間になることができる。
【００６６】
前記支持突起２７、３６が前記胴体１０の第１及び第２側壁１１、１２に露出することによって、前記胴体１０の射出時、第１リードフレーム２１と第２リードフレーム３１のセンター領域が捩れることを防止することができる。また、前記間隙部１９の領域である前記第１及び第２リードフレーム２１、３１の境界領域での剛性を確保することができる。
【００６７】
前記第１リードフレーム２１の第１キャビティー２５の下面及び第１リード部２３と、第２リードフレーム３１の第２キャビティー３５の下面及び第２リード部３３は、回路基板の上に搭載できる。前記第１及び第２リードフレーム２１、３１は電源を供給し、放熱機能を遂行する。
【００６８】
前記凹部１６、第１キャビティー２５、及び前記第２キャビティー３５にはモールディング部材８１が形成できる。前記モールディング部材８１はシリコンまたはエポキシのような透光性樹脂層を含み、単層または多層に形成できる。
【００６９】
また、前記モールディング部材８１は前記発光チップ７１、７２の上に放出される光の波長を変換するための蛍光体を含むことができ、前記蛍光体は前記第１キャビティー２５及び前記第２キャビティー３５のうち、少なくとも１領域に配置されることができ、これに対して限定するものではない。前記蛍光体は、発光チップ７１、７２から放出される光の一部を励起させて異なる波長の光で放出するようになる。前記蛍光体は、ＹＡＧ、ＴＡＧ、シリケート（Silicate）、ナイトライド（Nitride）、オキシ−ナイトライド（Oxy-nitride）系物質のうちから選択的に形成できる。前記蛍光体は、赤色蛍光体、黄色蛍光体、緑色蛍光体のうち、少なくとも１つを含むことができ、これに対して限定するものではない。前記モールディング部材８１の上面は、フラットな形状、凹な形状、凸な形状などに形成されることができ、これに対して限定するものではない。
【００７０】
前記モールディング部材８１の表面は光出射面になることができる。前記モールディング部材８１の上部にはレンズが配置されることができ、前記レンズは発光チップ７１、７２に対して凸なレンズ、凹なレンズ、中心部に全反射面を有する凸レンズを含むことができ、これに対して限定するものではない。
【００７１】
図８乃至図１２は、本発明の第２実施形態に従う発光素子を示す図である。第２実施形態を説明するに当たって、第１実施形態と同一な部分は第１実施形態を参照するようにする。
【００７２】
図８乃至図１２を参照すると、発光素子は、凹部１６を有する胴体１０、支持突起２６、２７を有する第１リードフレーム２１、支持突起３６、３７を有する第２リードフレーム３１、発光チップ７１、７２、ワイヤー７３、７４、７５、７６、及びモールディング部材８１を含む。前記凹部１６は上部がオープンされ、第１キャビティー２５と第２キャビティー３５の領域に連結できる。
【００７３】
前記第１リードフレーム２１は複数の支持突起２６、２７を含み、前記支持突起２６、２７は互いに異なる側壁に各々配置される。前記第２リードフレーム３１は複数の支持突起３６、３７に含まれ、前記複数の支持突起３６、３７は互いに異なる側壁に各々配置される。説明の便宜のために、第１リードフレーム２１の支持突起２６、２７は第１及び第２支持突起として説明し、第２リードフレーム３１の支持突起３６、３７は第３及び第４支持突起として説明する。
【００７４】
前記第１リードフレーム２１は第１支持部２２から突出し、前記第１側壁１１に露出した第１支持突起２６と、前記第１支持部２２から突出し、前記第２側壁１２に露出した第２支持突起２７を含む。前記第２リードフレーム３１は第２支持部３２から突出し、前記第１側壁１１に露出した第３支持突起３６と、前記第２支持部３２から突出し、前記第２側壁１２に露出した第４支持突起３７を含む。前記第１乃至第４支持突起２６、２７、３６、３７は、前記胴体１０の上部１５より低く、底１７より高い位置に配置される。
【００７５】
前記第１側壁１１に配置された前記第１支持突起２６と前記第３支持突起３６はセンターラインＣ１を基準に互いに対応し、前記第３及び第４側壁１３、１４よりはセンターラインＣ１に一層隣接するように配置される。
【００７６】
前記第２側壁１２に配置された前記第２支持突起２７と前記第３支持突起３７とはセンターラインＣ１を基準に互いに対応し、前記第３及び第４側壁１３、１４よりはセンターラインＣ１に一層隣接するように配置される。
【００７７】
図９及び図１０のように、前記第１支持突起２６と前記第３支持突起３６との間の間隔（Ｅ２）は前記第２支持突起２７と前記第４支持突起３７との間の間隔（Ｅ３）と同一または相異することができる。前記第１支持突起２６と前記第３側壁１３との間の間隔（Ｄ９）は前記第３支持突起３６と第４側壁１４との間の間隔（Ｄ５）と同一でありうる。他の例として、前記間隔（Ｄ９、Ｄ５）は互いに同一でありうる。また、前記間隔（Ｅ２、Ｅ３）は前記間隙部１９の上面の幅よりは広いことがある。
【００７８】
前記第１支持突起２６と前記第３支持突起３６との間の間隔（Ｅ２）は図３に図示されたように、第１発光チップ７１の外側面と第２発光チップ７２の外側面との間の距離（Ｄ２）より狭く形成できる。前記間隔（Ｅ２）は前記第１キャビティー２５の側面と前記第２キャビティー３５の側面とを連結する直線距離（Ｄ１）より狭く形成できる。
【００７９】
前記第２支持突起２７と前記第４支持突起３７との間の間隔（Ｅ３）は、図３に示すように、第１発光チップ７１の外側面と第２発光チップ７２の外側面との間の距離（Ｄ２）より狭く形成されることができ、または第１キャビティー２５の側面と前記第２キャビティー３５の側面との間の距離のうち、直線距離（Ｄ１）より狭く形成できる。前記第２支持突起２７と前記第３側壁１３との間の間隔（Ｄ７）は前記第４支持突起３７と第４側壁１４との間の間隔（Ｄ１０）と同一でありうる。前記間隔（Ｄ７、Ｄ１０）は互いに異なることがある。
【００８０】
図１１及び図１２を参照すると、前記第１リードフレーム２１の第１支持突起２６は、前記第１側壁１１に隣接した第１延長部２２−１の一部から突出し、前記第２支持突起２７は前記第２側壁１２に隣接した第２延長部２２−２の一部から突出する。前記第２リードフレーム３１の第３支持突起３６は、前記第１側壁１１に隣接した第３延長部３２−１の一部から突出し、前記第４支持突起３７は前記第２側壁１２に隣接した第４延長部３２−２の一部から突出する。前記第１乃至第４支持突起２６、２７、３６、３７のうち、第１及び第２側壁１１、１２に露出した面はメッキ層が除去され、銅のような層が露出できる。
【００８１】
前記第１乃至第４支持突起２６、２７、３６、３７の幅は０．１ｍｍ以上でありうる。前記第１乃至第４支持突起２６、２７、３６、３７の厚さは前記第１または第２リードフレーム２１、３１の厚さと同一な厚さであるか、より薄いか厚いことがある。
【００８２】
前記第１リードフレーム２１はＹ軸方向の長さ、即ち、直線長さは前記胴体１０のＹ軸方向の最小長さ（Ｙ２）より長く形成される。即ち、第１及び第２支持突起２６、２７の間の距離は、前記胴体１０の長さ（Ｙ２）より長く形成できる。また、前記第２リードフレーム３１はＹ軸方向の長さ、即ち、直線長さは前記胴体１０のＹ軸方向の最小長さ（Ｙ２）より長く形成される。即ち、第３及び第４支持突起３６、３７の間の距離は前記胴体１０の長さ（Ｙ２）より長く形成できる。
【００８３】
第２実施形態は、第１及び第２リードフレーム２１、３１に複数の支持突起２６、２７、３６、３７を互いに反対側壁１１、１２に各々配置することによって、胴体１０を用いて射出成形する時、前記発光素子のセンター領域が垂れることを防止することができる。これによって、発光素子の歩留まりを改善させることができる。
【００８４】
また、前記第１及び第２リードフレーム２１、３１に複数の支持突起２６、２７、３６、３７は、各延長部から水平に突出する。したがって、前記複数の支持突起２６、２７、３６、３７は前記胴体１０との結合力が増大できる。
【００８５】
図１３及び図１４は、図１１及び図１２の変形例を示す図である。
【００８６】
図１３及び図１４を参照すると、発光素子は、胴体１０の第１側壁１１に第１外郭部８及び第２側壁１２に第２外郭部９を含む。前記第１外郭部８は、前記第１側壁１１から外側方向に段差付けるように形成され、前記第１及び第３支持突起２６、３６の周りをカバーするようになる。前記第１外郭部８は水平な面、または前記胴体１０の底１７と平行な面を含むことができる。前記第１側壁１１が垂直なＺ軸方向に対して所定角度（θ５）に傾斜するように形成される時、前記第１外郭部８の下部側壁１２−１は前記胴体１０の底１７に対して約８９乃至９０度の角度（θ７）、例えば、直角の角度に形成できる。前記角度（θ５）は１度乃至５度の範囲内に形成できる。前記第２外郭部９は、前記第２側壁１２から外側方向に段差付けるように形成され、前記第２及び第４支持突起２７、３７の周りをカバーするようになる。前記第２外郭部９は、水平な面、または前記胴体１０の底１７と平行な面を含むことができる。前記第２側壁１２が垂直なＺ軸方向に対して所定角度（θ６）に傾斜するように形成される時、前記第２外郭部９の外側面１２−１は胴体の下面に対して約８９乃至９０度の角度（θ７）、例えば、直角の角度（θ７）に形成できる。前記角度（θ６）は１度乃至５度の範囲内に形成できる。
【００８７】
前記第１乃至第４支持突起２６、２７、３６、２７は、前記第１及び第２外郭部８、９の上面から所定間隔（Ｔ１）に離隔する。前記第１及び第２外郭部８、９の上面は前記第１乃至第４支持突起２６、２７、３６、３７の上面より上に配置される。これによって、前記第１乃至第４支持突起２６、２７、３６、３７の上面が露出することを遮断することができる。前記胴体１０の第１及び第２外郭部８、９は、前記第１リードフレーム２１及び第２リードフレーム３１の第１乃至第４支持突起２６、２７、３６、３７の上面をカバーするので、カッティング時、前記第１乃至第４支持突起２６、２７、３６、３７に伝えられる衝撃を緩和させることができる。また、第１乃至第４支持突起２６、２７、３６、３７と胴体１０との間の界面に隙間が発生することを防止することができる。
【００８８】
前記第１及び第２外郭部８、９は、前記胴体１０の第１及び第２側壁１１、１２でリブとして機能するようになる。例えば、前記第１外郭部８は前記第１及び第３支持突起２６、３６の間の領域（図８のＥ２の領域）に配置されるので、発光素子のセンター領域の剛性を補強するリブ（rib）として機能することができる。前記第２外郭部９は、前記第２及び第４支持突起２７、３７の間の領域（図９のＥ３領域）に形成されて、発光素子のセンター領域の剛性を補強するリブ（rib）として機能することができる。
【００８９】
前記第１リードフレーム２１のＹ軸方向の最大長さ、即ち、最大直線長さは前記胴体１０の長さ（Ｙ１）と同一であるか、底１７の幅と同一でありうる。このような前記第１リードフレーム２１のＹ軸方向の直線長さは、前記第１及び第２支持突起２６、２７の間の間隔である。
【００９０】
前記第２リードフレーム３１のＹ軸方向の最大長さ、即ち、最大直線長さは前記胴体１０の長さ（Ｙ１）と同一であるか、底１７の幅と同一でありうる。このような前記第２リードフレーム３１のＹ軸方向の直線長さは、前記第３及び第４支持突起３６、３７の間の間隔である。
また、前記第１及び第２リードフレーム２１、３１のＹ軸方向の最大直線長さは前記胴体１０の上部幅（Ｙ３）よりは広いことがある。
【００９１】
図１５乃至図１７は、本発明の第１実施形態に従う発光素子の製造過程を示す図である。実施形態は、単一個の発光素子の製造過程の例を説明する。
【００９２】
図１５及び図１６を参照すると、金属フレーム２０をプレスにより加工して、第１リードフレーム２１及び第２リードフレーム３１の形態を提供するようになる。そして、金属フレーム２０には多数の孔９１が形成され、前記孔９１は互いに異なるフレーム２１、３１を区分することができる。前記金属フレーム２０は、２つの発光素子領域Ａ１、Ａ２を１つの射出ゲート（Gate）（図示せず）により製造できるようになる。この際、２つの発光素子領域Ａ１、Ａ２を１つの射出ゲートを通じて液状の胴体材質を注入して射出するので、各発光素子領域Ａ１、Ａ２の間の隣接したリードフレーム２１、３１はハンガー５１により取って上げなければならない。
【００９３】
第１発光素者領域Ａ１の第１リードフレーム２１に連結されたハンガー５１は、第２発光素子領域Ａ２の第２リードフレーム３１に連結される。前記第１発光素子領域Ａ１の第２リードフレーム３１と第２発光素子領域Ａ２の第１リードフレーム２１は、他のハンガーにより金属フレーム２０と各々連結される。
【００９４】
各発光素子領域Ａ１、Ａ２のリードフレーム２１、３１は、間隙領域１９Ａにより分離され、ハンガー５１及び連結フレーム９２に連結される。上記の射出ゲートは各発光素子Ａ１、Ａ２の領域の間に配置されるか、前記ハンガー５１に隣接した領域に配置できる。
【００９５】
そして、前記ハンガー５１は金属フレーム２０や隣接した互いに異なるリードフレームを連結して上げる。前記ハンガー５１は、隣接した互いに異なるリードフレームに連結されて、リードフレームのセンター領域を支持することができる。
【００９６】
図１７を参照すると、射出ゲートを通じて胴体材質の液状材料を注入し、前記胴体を射出すれば、前記第１及び第２リードフレーム２１、３１の上に胴体が形成される。この際、射出型枠の形状によって図１のような胴体形状に製造される。以後、発光チップ７１、７２を各キャビティー２５、２５に搭載し、ワイヤーにより連結した後、モールディング部材でモールディングする工程を経るようになる。以後、カッティング領域Ｌ１、Ｌ２に沿ってカッティングするようになれば、個別発光素子を製造することができる。
【００９７】
ここで、ゲートを隣接した発光素子領域の間の領域に配置して、各発光素子領域Ａ１、Ａ２に別途のゲート構造が形成されないようにすることができる。これによって、各発光素子領域Ａ１、Ａ２のリードフレームに加えられる外部衝撃を最小化させて発光素子のセンター領域を保護することができ、歩留まりを向上させることができる。
【００９８】
図１８は、本発明の実施形態に従うハンガーの他の例を示す図である。
【００９９】
図１８を参照すると、ハンガー５２は各発光素子領域Ａ１、Ａ２に隣接した孔５２−１、５２−２を具備して、各発光素子領域Ａ１、Ａ２の第１及び第２リードフレーム２１、３１に各々連結された形態に提供できる。このようなハンガー５２がカッティングラインＬ１によりカッティングされれば、各発光素子領域Ａ１、Ａ２は第１及び第２側壁に第２実施形態のような第１乃至第４支持突起を有する構造で提供できる。即ち、各側壁に複数の支持突起が形成できる。
【０１００】
図１９を参照すると、ハンガー５３は両側壁に対応する孔５３−１、５３−２を有し、各発光素子領域Ａ１、Ａ２の第１及び第２リードフレーム２１、３１に各々連結された構造で提供できる。前記ハンガー５３の形状は、例えば、Ｈ字形状を含む。これによって、第１及び第２側壁の各々に複数の支持突起が形成できる。
【０１０１】
図２０を参照すると、ハンガー５４は各発光素子領域Ａ１、Ａ２に隣接した複数の孔５４−１、５４−２を具備し、各リードフレーム２１、３１は第１または第２側壁方向に少なくとも３個の支持突起が形成される。少なくとも３個の支持突起は胴体の第１側壁及び第２側壁に露出し、第１側壁に露出した３個の支持突起のうちの２つは第２リードフレームに連結され、残りの１つは第１リードフレームに連結される。また、第２側壁に露出した３個の支持突起のうちの２つは第１リードフレームに連結され、残りの１つは第２リードフレームに連結される。これによって、カッティングラインＬ１に沿ってカッティングされる時、図２１及び図２２のような各発光素子の側壁１１、１２に各リードフレーム２１、３１から突出した複数の支持突起２６、２７−１、２７−２、３６−１、３６−２、３７が配置できる。例えば、前記第１リードフレーム２１から第２側壁１２に突出した複数の第２支持突起２７−１、２７−２と前記第２リードフレーム３１の第４支持突起３７は、前記胴体１０の底１７から互いに同一な高さに位置する。前記第２リードフレーム３１から第１側壁１１に突出した複数の第３支持突起３６−１、３６−２及び第１リードフレーム２１の第１支持突起２６は、前記胴体１０の底１７から互いに同一な高さに位置する。
【０１０２】
また、前記複数の第２支持突起２７−１、２７−２の間の間隔は第４支持突起３７とこれに隣接した第２支持突起２７−１との間の間隔より狭く配置できる。また、前記複数の第３支持突起３６−１、３６−２の間の間隔は第１支持突起２６とこれに隣接した第２支持突起２７−１との間の間隔より狭く配置できる。
【０１０３】
図２１を参照すると、胴体１０の第１側壁１１に配置された第１リードフレーム２１の第１支持突起２６は、第２リードフレーム３１の複数の第３支持突起３６−１、３６−２と離隔し、同一高さに配置できる。前記第１支持突起２６と複数の第３支持突起３６−１、３６−２は第１側壁１１に段差付けた領域である第１外郭部の側面１１−１に配置できる。前記第１支持突起２６と複数の第３支持突起３６−１、３６−２は、前記第１側壁１１のうち、前記胴体１０の底１７に垂直な面に露出するか、第１実施形態のように傾斜した面に露出できる。
【０１０４】
図２２を参照すると、胴体１０の第２側壁１２に配置された第１リードフレーム２１の複数の第２支持突起３６−１、３６−２は、第２リードフレーム３１の第４支持突起３７と離隔し、同一高さに配置できる。前記第２支持突起２７−１、２７−２と第４支持突起３７は、第２側壁１２に段差付けた領域である第２外郭部の側面１２−１に配置できる。前記第２支持突起２７−１、２７−２と第４支持突起３７は、前記第２側壁１２のうち、前記胴体１０の底１７に対して垂直な面に露出するか、第１実施形態のように傾斜した面に露出できる。
【０１０５】
図２３乃至図３０は、本発明の実施形態に従う支持突起を有するハンガーの他の例を示す図である。
【０１０６】
図２３及び図２４を参照すると、ハンガー５５は各リードフレーム２１、３１に連結され、クロス形状または互いに交差する形状を有し、各リードフレーム２１、３１に各々連結される。カッティングラインＬ１に沿ってカッティングされれば、第１及び第２リードフレーム２１、３１は胴体のいずれか一側壁に支持突起３８、３９を各々具備するようになる。前記支持突起３８、３９の側面は、各リードフレーム２１、３１の外郭ラインＬ３に対して所定の曲率（Ｒ１、Ｒ２）を有する曲面に形成できる。上記の曲面は凸または凹な曲面に形成できる。
【０１０７】
前記ハンガー５５は、支持突起の間の孔５５−１、５５−２が半球形状を有しているので、カッティングされた支持突起３８、３９は曲面を有するようになる。
【０１０８】
図２５を参照すると、ハンガー５５は各リードフレーム２１、３１に連結され、クロス形状または互いに交差する形状を含み、その中心部にゲートに対応する孔５５−３が形成できる。
【０１０９】
図２６及び図２７を参照すると、ハンガー５６は各リードフレーム２１、３１に連結され、半球型形状の孔５６−１、５６−２を有してクロス形状または交差する形状を含む。前記ハンガー５６はカッティングラインＬ１に沿ってカッティングされ、各リードフレーム２１、３１の支持突起４１、４２は外郭ラインＬ３に対して側面が所定曲率（Ｒ３、Ｒ４）を有する曲面形状に形成できる。上記の曲面は凸または凹に形成できる。
【０１１０】
図２８及び図２９を参照すると、ハンガー５７は各リードフレーム２１、３１に連結され、三角形状の孔５７−１、５７−２を有してクロス形状または交差する形状を含む。前記ハンガー５７は、各発光素子領域Ａ１、Ａ２のリードフレーム２１、３１に連結されるので、カッティングラインＬ１に沿ってカッティングされれば、前記ハンガー５７の支持突起４３、４４は、各リードフレーム２１、３１に傾斜した側面Ｓ１、Ｓ２を有する。また、各リードフレーム２１、３１の支持突起４３、４４は斜線形状を含む。
【０１１１】
図３０及び図３１は、本発明の実施形態に従う支持突起の変形例を示す図である。
【０１１２】
図３０のように、各側壁１１、１２に配置されたリードフレームの支持突起４５は折り曲げられた構造を有する形状を含む。このような折り曲げられた構造はライン形状でない、一回以上折り曲げられることができ、支持突起の剛性を強化させることができる。
【０１１３】
図３１のように、リードフレームの支持突起４６は曲面形状を含む。このような曲面形状は下に凹むか、上に凸な形状を含み、支持突起の剛性を強化させることができる。
【０１１４】
＜照明システム＞
実施形態による発光素子又は発光素子は、照明システムに適用される。前記照明システムは、複数の発光素子がアレイされた構造を含み、図３２及び図３３に示されている表示装置、図３４に示されている照明装置とを含み、照明灯、信号灯、車両前照灯、電光板などが含まれる。
【０１１５】
図３２は、実施形態による発光素子を有する表示装置の分解斜視図である。
【０１１６】
図３２を参照すると、実施形態による表示装置１０００は、導光板１０４１と、前記導光板１０４１に光を提供する光源モジュール１０３３と、前記導光板１０４１の下に反射部材１０２２と、前記導光板１０４１上に光学シート１０５１と、前記光学シート１０５１ 上に表示パネル１０６１と、前記導光板１０４１、光源モジュール１０３３、及び反射部材１０２２を収納するボトムカバー１０１１とを含むが、ここに限定されない。
【０１１７】
前記ボトムカバー１０１１と、反射シート１０２２と、導光板１０４１と、光学シート１０５１とは、ライトユニット１０５０として定義される。
【０１１８】
前記導光板１０４１は、光を拡散して、面光源化する役目を果たす。前記導光板１０４１は、透明な材質からなり、例えば、PMMA(polymethylmetaacrylate)のようなアクリル樹脂系列、PET(polyethylene terephthlate)、PC(poly carbonate)、COC(cycloolefin copolymer)、及びPEN(polyethylene naphthalate)樹脂の１つを含むことができる。 
【０１１９】
前記光源モジュール１０３３は、前記導光板１０４１の少なくとも一側面に光を提供し、 窮極的には、表示装置の光源として作用するようになる。
【０１２０】
前記光源モジュール１０３３は、少なくとも１つを含み、前記導光板１０４１の一側面で直接又は間接的に光を提供することができる。前記光源モジュール１０３３は、基板１０３１と前記に開示された実施形態による発光素子又は発光素子１０３５を含み、前記発光素子又は発光素子１０３５は、前記基板１０３１上に所定間隔でアレイされる。
【０１２１】
前記基板１０３１は、回路パターン(図示せず)を含む印刷回路基板(PCB、Printed Circuit Board)である。但し、前記基板１０３１は、一般のPCBのみならず、メタルコア PCB(MCPCB、Metal Core PCB)、軟性PCB(FPCB、 Flexible PCB)などを含み、これに対して限定しない。前記発光素子１０３５は、前記ボトムカバー１０１１の側面又は放熱プレート上に搭載される場合、前記基板１０３１は、除去され得る。ここで、 前記放熱プレートの一部は、前記ボトムカバー１０１１の上面に接触される。
【０１２２】
そして、前記複数の発光素子１０３５は、前記基板１０３１上に光が放出される出射面が、前記導光板１０４１と所定の距離離隔して搭載され、これに対して限定しない。前記発光素子１０３５は、前記導光板１０４１の一側面である入光部に光を直接又は間接的に提供することができ、これに対して限定しない。
【０１２３】
前記導光板１０４１の下には、前記反射部材１０２２が配置される。前記反射部材１０２２は、前記導光板１０４１の下面に入射した光を反射させて、上に向かわせることで、前記ライトユニット１０５０の輝度を向上することができる。前記反射部材１０２２は、例えば、PET、PC、PVCレジンなどで形成されるが、これに対して限定しない。前記反射部材１０２２は、前記ボトムカバー１０１１の上面であり、これに対して限定しない。
【０１２４】
前記ボトムカバー１０１１は、前記導光板１０４１、光源モジュール１０３３、及び反射部材１０２２などを輸納することができる。このため、前記ボトムカバー１０１１は、上面が開口したボックス(box)形状を有する収納部１０１２が備えられ、これに対して限定しない。前記ボトムカバー１０１１は、トップカバーと結合され、これに対して限定しない。
【０１２５】
前記ボトムカバー１０１１は、金属材質又は樹脂材質で形成され、プレス成形又は押出成形などの工程を用いて製造されることができる。また、前記ボトムカバー１０１１は、熱伝導性の良い金属又は非金属材料を含み、これに対して限定しない。
【０１２６】
前記表示パネル１０６１は、例えば、LCDパネルとして、互いに対向する透明な材質の第１及び第２の基板、そして、第１及び第２の基板の間に介在した液晶層を含む。前記表示パネル１０６１の少なくとも一面には、偏光版が取り付けられ、このような偏光版の取付構造に限定しない。前記表示パネル１０６１は、光学シート１０５１を通過した光により情報を表示することになる。このような表示装置１０００は、各鐘の携帯端末機、ノートＰＣのモニタ、ラップトップコンピュータのモニタ、テレビなどに適用されることができる。 
【０１２７】
前記光学シート１０５１は、前記表示パネル１０６１と前記導光板１０４１との間に配置され、少なくとも一枚の透光性シートを含む。前記光学シート１０５１は、例えば、拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートなどのようなシートから少なくとも１つを含む。前記拡散シートは、入射される光を拡散させ、前記水平又は/及び垂直プリズムシートは、入射される光を表示領域に集光させ、前記輝度強化シートは、損失される光を再使用して、輝度を向上させる。また、前記表示パネル１０６１上には、保護シートが配置され、これに対して限定しない。
【０１２８】
ここで、前記光源モジュール１０３３の光経路上には、光学部材として、前記導光板１０４１、及び光学シート１０５１を含み、これに対して限定しない。
【０１２９】
図３３は、実施形態による発光素子を有する表示装置を示す図である。
【０１３０】
図３３を参照すると、表示装置１１００は、ボトムカバー１１５２と、前記の発光素子１１２４がアレイされた基板１１２０と、光学部材１１５４と、表示パネル１１５５とを含む。 
【０１３１】
前記基板１１２０と前記発光素子１１２４とは、光源モジュール１１６０と定義される。 前記ボトムカバー１１５２と、少なくとも１つの光源モジュール１１６０と、 光学部材１１５４とは、ライトユニット１１５０と定義される。前記ボトムカバー１１５２には、収納部１１５３を具備することができ、これに対して限定しない。前記の光源モジュール１１６０は、基板１１２０、及び前記基板１１２０上に配列した複数の発光素子又は発光素子１１２４を含む。
【０１３２】
ここで、前記光学部材１１５４は、レンズ、導光板、拡散シート、水平及び垂直プリズムシート、及び輝度強化シートなどから少なくとも１つを含む。前記導光板は、ＰＣ材質又はＰＷＭА(polymethyl methacrylate)材質からなり、このような導光板は除去されることができる。前記拡散シートは、入射される光を拡散させ、前記水平及び垂直プリズムシートは、入射される光を表示領域に集光させ、前記輝度強化シートは、損失される光を再使用して、輝度を向上させる。
【０１３３】
前記光学部材１１５４は、前記光源モジュール１１６０上に配置され、前記光源モジュール１１６０から放出された光を面光源するか、拡散、集光などを行うようになる。
【０１３４】
図３４は、実施形態による発光素子を有する照明装置の分解斜視図である。
【０１３５】
図３４を参照すると、実施形態による照明装置は、カバー２１００と、光源モジュール２２００と、放熱体２４００と、電源提供部２６００と、内部ケース２７００と、ソケット２８００とを含む。また、実施形態による照明装置は、部材２３００とホルダー２５００ のいずれか１以上を更に含むことができる。前記光源モジュール２２００は、実施形態による発光素子、又は発光素子パッケージを含むことができる。
【０１３６】
例えば、前記カバー２１００は、バルブ(bulb)又は半球の形状を有し、中空であり、一部分が開口した形状で提供される。前記カバー２１００は、前記光源モジュール２２００と光学的に結合され、前記放熱体２４００と結合されることができる。前記カバー２１００は、前記放熱体２４００と結合する凹部を有することができる。
【０１３７】
前記カバー２１００の内面には、拡散嶺を有する乳白色塗料がコートされる。このような乳白色材料を用いて、前記光源モジュール２２００からの光を散乱及び拡散して、外部に放出させることができる。 
【０１３８】
前記カバー２１００の材質は、ガラス、プラスチック、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)などである。ここで、ポリカーボネートは、耐光性、耐熱性、強度が優れている。前記カバー２１００は、外部から前記光源モジュール２２００が見えるように透明であるか、不透明である。前記カバー２１００は、ブロー(blow)成形により、形成されることができる。
【０１３９】
前記光源モジュール２２００は、前記放熱体２４００の一面に配置される。したがって、 前記光源モジュール２２００からの熱は、前記放熱体２４００に伝導される。前記光源モジュール２２００は、発光素子２２１０と、連結プレート２２３０と、コネクター２２５０とを含む。
【０１４０】
前記部材２３００は、前記放熱体２４００の上面上に配置され、複数の照明素子２２１０と、コネクター２２５０が挿入されるガイド溝２３１０とを有する。前記ガイド溝２３１０は、前記照明素子２２１０の基板、及びコネクター２２５０と対応される。
【０１４１】
前記部材２３００の表面は、白色の塗料で塗布又はコートされる。このような前記部材２３００は、前記カバー２１００の内面に反射して、前記光源モジュール２２００側方向に戻って来る光を、再度前記カバー２１００方向に反射する。したがって、実施形態による照明装置の光効率を向上させる。
【０１４２】
前記部材２３００は、例として、絶縁物質からなる。前記光源モジュール２２００の連結プレート２２３０は、電気伝導性の物質を含む。したがって、前記放熱体２４００と前記連結プレート２２３０との間に電気的な接触が行える。前記部材２３００は、絶縁物質で構成され、前記連結プレート２２３０と前記放熱体２４００との電気的短絡を遮断することができる。前記放熱体２４００は、前記光源モジュール２２００からの熱と、前記電源提供部２６００からの熱を伝達されて、放熱する。
【０１４３】
前記ホルダー２５００は、内部ケース２７００の絶縁部２７１０の収納溝２７１９を塞ぐ.したがって、前記内部ケース２７００の前記絶縁部２７１０に収納される前記電源提供部２６００は密閉される。前記ホルダー２５００は、ガイド突出部２５１０を有する。前記ガイド突出部２５１０は、前記電源提供部２６００の突出部２６１０が貫通するホールを具備することができる。
【０１４４】
前記電源提供部２６００は、外部から提供された電気的信号を処理又は変換して、前記光源モジュール２２００に提供する。前記電源提供部２６００は、前記内部ケース２７００の収納溝２７１９に収納され、前記ホルダー２５００により、前記内部ケース２７００の内部に密閉される。
【０１４５】
前記電源提供部２６００は、突出部２６１０と、ガイド部２６３０と、ベース２６５０と、延在部２６７０とを含む。
【０１４６】
前記ガイド部２６３０は、前記ベース２６５０の一側から外部に突出した形状を有する。 前記ガイド部２６３０は、前記ホルダー２５００に挿入される。前記ベース２６５０の一面の上に多数の部品が配置される。多数の部品は、例えば、直流変換装置、前記光源モジュール２２００の駆動を制御する駆動チップ、前記光源モジュール２２００を保護するためのＥＳＤ(ElectroStatic discharge)保護素子などを含むが、これに対して限定しない。
【０１４７】
前記延在部２６７０は、前記ベース２６５０の他の一側から外部に突出した形状を有する。前記延在部２６７０は、前記内部ケース２７００の連結部２７５０内に挿入され、外部からの電気的信号を提供される。例えば、前記延在部２６７０は、前記内部ケース２７００の連結部２７５０の幅と同一であるか、小さく提供される。前記延在部２６７０は、電線を通じて、ソケット２８００に電気的に連結される。
【０１４８】
前記内部ケース２７００は、内部に前記電源提供部２６００と共にモールディング部を含むことができる。モールド部は、モールディング液体が固まった部分であって、前記電源提供部２６００が、前記内部ケース２７００内に固定できるようにする。
【０１４９】
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ず１つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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