(57)【要約】【課題】レーザ光照射で配線パターンを傷つけることなく樹脂基板を切断する方法を提供する。【解決手段】樹脂からなる上基板２１と、樹脂から成る下基板２２とを対向して配置し、液晶塗膜層２８を接着部材２３でもって封入し、上基板２１の内面に設けた導通パターン、並びに、下基板２２の内面に設けた複数の導通パターに接続した配線２９を下基板２２の延設部２２ｂに設けて、上基板２１と下基板２２を接着部材２３で接合し、接着部材２３の外側にある上基板２１の延設部２１ｂを予め設定した切断線部Ａに沿ってレーザ光を照射して切断する切断工程において、切断線部Ａを、配線２９が配置されている領域を配線切断線部Ａｐと、この配線切断線部Ａｐを除いた領域を通常切断線部Ａｎとし、配線切断線部におけるレーザ光照射の切断深さを通常切断線部におけるレーザ光照射の切断深さよりも浅くなるように、レーザ光照射を行って延設部２１ｂを切断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板のうち、少なくとも一方の基板が樹脂基板であり、前記一対の基板を所要の隙間をもって接着部材で対向して互いに接着し、前記一対の基板のうち、少なくとも一方の基板上における内部には、導通パターンが形成されており、該導通パターンと電気的に導通する配線が、他方の基板に配置され、かつ、前記配線が、前記接着部材の外側に引き出されており、
前記接着部材の外側であって、前記配線に対向する前記樹脂基板を除去するために、予め設定した切断線部に沿ってレーザ光照射で前記樹脂基板を切断する切断工程を備えた電子機器装置の製造方法において、
前記切断線部には、前記配線が前記他方の基板に配置されている領域の配線切断線部と、該配線切断線部を除く領域の通常切断線部とを有し、前記切断工程では、前記樹脂基板の前記配線切断線部におけるレーザ光照射の切断深さが、前記樹脂基板の前記通常切断線部におけるレーザ光照射の切断深さよりも浅くなるように、レーザ光照射を行うことを特徴とする電子機器装置の製造方法。
【請求項２】
前記レーザ光照射での切断工程において、レーザ光照射の移動速度は一定にし、前記配線切断線部は、レーザ光照射の照射強度を弱くし、前記通常切断線部は、レーザ光照射の照射強度を強くすることを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置の製造方法。
【請求項３】
前記レーザ光照射で切断する工程において、レーザ光照射の照射強度は一定にし、前記配線切断線部は、レーザ光照射の移動速度は速くし、前記通常切断線部はレーザ光照射の移動速度を遅くすることを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置の製造方法。
【請求項４】
前記レーザ光照射で切断する工程において、レーザ光照射の照射強度及び移動速度は一定にし、前記配線切断線部は、１回のレーザ光照射を行い、前記通常切断線部は、２回のレーザ光照射を行って前記切断線部の切断を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置の製造方法。
【請求項５】
前記レーザ光照射で切断する工程において、レーザ光照射の照射強度及び移動速度は一定にし、前記配線切断線部にのみ、前記樹脂基板上にマスキングを施して、前記切断線部の切断を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置の製造方法。
【請求項６】
前記他方の基板も樹脂基板であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂基板を用いた電子機器装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶表示パネルやタッチパネルなどの電子機器装置において、樹脂基板を用いて表示パネルやタッチパネルを形成することが行われている。例えば、液晶表示パネルにおいては、上下一対の基板を樹脂基板で形成した液晶表示パネルは湾曲状態で表示ができるという特徴を持つ。また、タッチパネルの場合は、上基板を樹脂基板で形成すると可撓性が得られて、操作特性や品質特性に優れた効果が得られる。
【０００３】
これらの液晶表示パネルやタッチパネルの製造は、多くは多数個取りを行うため、大判の基板を用いて、大判基板の中に個々の構成要素部品を複数形成し、そして最後に、所要の寸法に切断して単個なる基板を製作する方法をとっている。一般に、ガラスで形成したガラス基板は、大判から単個への切断はスクライブ切断方式がとられており、樹脂で形成した樹脂基板は、レーザ光照射による切断方式がとられている。
【０００４】
しかしながら、レーザ光照射によって、上記した電子機器装置の樹脂基板を単に切断すると次のような問題が発生する。例えば、液晶表示装置の表示パネルは、対向した一対の基板の内面に表示駆動を行うために透明電極からなる導通パターンが複数形成される。そして、その複数の導通パターンは、接着部材の外側において、一方側の基板に集合して設けた複数の配線パターンと接続する構成をとっている。
【０００５】
液晶表示装置の表示パネルは、セルギャップ量が数μｍ〜１０数μｍであることから、一対の基板間の間隔は非常に狭い。そのため、表示パネルの樹脂基板をレーザ光照射で切断すると、ギャップの隙間が狭いが故に、対向基板に設けた配線パターンの部分に損傷を与え、導通不良を起こすという問題が生じる。そのため、配線パターンに損傷を与えない切断方法が様々提案されてきている。（例えば、特許文献１）
【０００６】
図８は特許文献１に示された樹脂基板の切断状況を説明する要部拡大断面図を示している。図８に示された樹脂基板は液晶表示パネルを示したもので、大判で形成した多数個取りのものをレーザ光照射によって単個に切断した状態を示したものである。また、図８は、単個に形成した表示パネルを、上記で説明した配線パターンに損傷を与えずに樹脂基板（第１の基板１）の端部（切り捨て部１ｂ）を切断する方法を説明したものである。
【０００７】
図８において、厚みが０．２ｍｍのプラスチック基板からなる第１の基板１と第２の基板２を対向して配置し、第１の基板１の内面にはブラックマトリックス６とＲ、Ｇ、Ｂのカラーフィルター膜９を設け、その上に、図示はされてはいないが、透明電極膜を設け、その上に配向膜１０ａを設けた構成をなす。一方、第２の基板２の内面にはＩＴＯ膜からなる画素電極及び薄膜トランジスタ等からなる画素１１がマトリックス状に設けられて、その上に配向膜１０ｂを設けた構成をなす。そして、液晶４をシール材３で封入した構成をなす。また、第２の基板２の内面には、各画素電極の導通パターンに接続する配線パターンが、シール材３の外側の所定の場所に集合して取り出されて端子部１２を構成している。
【０００８】
また、大判の樹脂基板からレーザ光照射によって単個に切断したときには、図８に示す溝７がレーザ光照射によって設けられている。即ち、レーザ光照射によって単個取りするときの工程のときに同時に溝７も形成している。この溝７は切り捨て部１ｂを後工程で鋭
利な金属カッター８でプレス切断により除去し易くするために設けているものである。
【０００９】
特許文献１では、溝７は第１の基板１の厚みの５０％以下が好ましいとしており、溝７を案内にして、金属カッター８を用いてプレス切断によって余剰部分１ａを切り捨て部１ｂとして切断する工程を設けている。このような方法をとることにより、端子部１２に損傷が発生しなくなるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−２６５５４２号公報（図２参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１に示された切断方法は、切り捨て部１ｂの切断は、プレス切断方法であるので、カッター８の刃が摩耗して切れ味が悪くなってくると、余剰部分１ａをむしり取るような状態の切断が行われ、綺麗な切断面が得られなくなる。また、場合によっては完全に切断できなくなって切り残しが出てくる。
更にまた、特許文献１によれば、溝７はレーザ光照射で１０５μｍの深さに形成し、その溝７の底面部にカッター８の刃を当て、底面部より２０μｍまで刃先を食い込ませて破断する方法をとっている。また、特許文献１によれば、第１の基板１と第２の基板２間の隙間は４μｍに設定しているとある。
このように、僅か４μｍの隙間しかない所でプレス切断を行うと、切断ストロークの関係から、カッター８の刃を押し当てた溝７の残肉の部分が、対向する第２の基板２の端子部１２に当たり、端子部１２に打痕傷を発生させるようになる。また更に、カッター８の刃が摩耗してくると切れ味が悪くなって、端子部１２の損傷は更に大きくなり、導通不良発生の問題も生まれてくる。
【００１２】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、配線パターンに損傷を与えずに、かつ、樹脂基板が綺麗に、そして完全に切断できる方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
課題を解決するための手段として、本発明の樹脂基板を用いた電子機器装置の製造方法は、一対の基板のうち、少なくとも一方の基板が樹脂基板であり、一対の基板を所要の隙間をもって対向して配置し、接着部材を用いて両基板を接着し、一対の基板のうち、少なくとも一方の基板上における内部には、導通パターンが形成されており、該導通パターンと電気的に導通する配線が、他方の基板に配置され、かつ、配線が、接着部材の外側に引き出されており、接着部材の外側であって、配線に対向する樹脂基板を除去するために、予め設定した切断線部に沿ってレーザ光照射で樹脂基板を切断する切断工程を備えた製造方法であって、切断線部には、配線が他方の基板に配置されている領域の配線切断線部と、該配線切断線部を除く領域の通常切断線部とを有し、切断工程では、樹脂基板の配線切断線部におけるレーザ光照射の切断深さが、樹脂基板の通常切断線部におけるレーザ光照射の切断深さよりも浅くなるように、レーザ光照射を行うことを特徴とするものである。
【００１４】
この発明の下では、樹脂基板の配線切断線部におけるレーザ光照射の切断深さを通常切断線部におけるレーザ光照射の切断深さより浅くするものである。そして、配線に傷を発生させない程度に浅くして切断するものである。よって、基板に設けた配線に損傷を与えることなく樹脂基板が完全に切断できる。
【００１５】
また、本発明の樹脂基板を用いた電子機器装置の製造方法は、レーザ光照射での切断工程において、レーザ光照射の移動速度は一定にし、配線切断線部は、レーザ光照射の照射
強度を弱くし、通常切断線部は、レーザ光照射の照射強度を強くすることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の樹脂基板を用いた電子機器装置の製造方法は、レーザ光照射で切断する工程において、レーザ光照射の照射強度は一定にし、配線切断線部は、レーザ光照射の移動速度は速くし、通常切断線部はレーザ光照射の移動速度を遅くすることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の樹脂基板を用いた電子機器装置の製造方法は、レーザ光照射で切断する工程において、レーザ光照射の照射強度及び移動速度は一定にし、配線切断線部は、１回のレーザ光照射を行い、通常切断線部は、２回のレーザ光照射を行って切断線部の切断を行うことを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の樹脂基板を用いた電子機器装置の製造方法は、レーザ光照射で切断する工程において、レーザ光照射の照射強度及び移動速度は一定にし、線切断線部にのみ、樹脂基板上にマスキングを施して、切断線部の切断を行うことを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の樹脂基板を用いた電子機器装置の製造方法は、他方の基板も樹脂基板であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、配線に傷などの損傷を与えることなく樹脂基板を切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）本発明の液晶表示パネルの平面図である。（ｂ）（ａ）におけるＸ−Ｘ‘断面図である。
【図２】（ａ）本発明の液晶表示パネルの平面図である。（ｂ）図２（ａ）のＹ―Ｙ‘断面図である。
【図３】（ａ）本発明の液晶表示パネルの平面図である。（ｂ）図３（ａ）のＺ―Ｚ‘断面図である。
【図４】（ａ）本発明の液晶表示パネルの製造方法における平面説明図である。（ｂ）図４（ａ）のＢ―Ｂ‘断面図である。
【図５】（ａ）本発明のタッチパネルブランクの平面透視図である。（ｂ）図５（ａ）のＣ―Ｃ‘断面図である。
【図６】（ａ）本発明のタッチパネルブランクの平面透視図である。（ｂ）図６（ａ）のＤ―Ｄ‘断面図である。
【図７】（ａ）本発明のタッチパネルの平面図である。（ｂ）図７（ａ）のＥ―Ｅ‘断面図である。
【図８】従来の樹脂基板の切断状況を説明する要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態に係る樹脂基板を用いた電子機器装置の製造方法について、図を用いながら説明する。
【００２３】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態においては、電子機器装置は液晶表示パネルを取り上げて、図１と図２を用いて説明する。ここで、図１は、本実施形態に係り、液晶表示パネルの単個取りした状態の液晶セルを示している。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＸ−Ｘ‘断面図を示している。また、図２は、図１に示す切断線部の切断後における
液晶セルを示しており、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＹ−Ｙ’断面図を示している。
【００２４】
図１において、２０Ｂは１個の液晶セルを表しており、大判なる樹脂基板を用いて液晶セルを複数個形成し、レーザ光照射や型抜きの方法で所要の寸法に切断して、液晶を注入した単個なる液晶セル２０Ｂを形成したものである。
【００２５】
一対の上下基板２１、２２は樹脂フィルムなどからなる樹脂基板である。樹脂フィルムとしては、ＰＥＴフィルムなどが好適に適用でき、１００〜２００μｍ厚みのものが好適に用いられる。図１（ｂ）に示すように、樹脂基板からなる上基板２１の内面にはＩＴＯ膜からなる共通電極の導通パターン２４が設けられている。また、樹脂基板からなる下基板２２の内面にもＩＴＯ膜からなる複数の画素電極の導通パターン２５が設けられている。
【００２６】
２３は紫外線硬化型接着剤や熱硬化型接着剤などからなる接着部材である。この接着部材２３には所要粒径のガラスビーズなどが配合されていて、図１（ａ）に示すように、矩形状に設けられていて、上基板２１と下基板２２とを所定の間隔を持たせて貼合わせている。なお、図に示すように、上基板２１は、図中の右方において、接着部材２３より外側に延設して設けられた延設部２１ｂを有する。同様に、下基板２２も延設部２２ｂを有する。そして、延設部２１ｂと延設部２２ｂは対向している。
【００２７】
下基板２２の延設部２２ｂには、下基板２２上に設けた複数の画素電極の導通パターン２５とそれぞれ電気的に導通する複数の配線２９が接着部材２３の外側に引き出されて設けられている。また、上基板２１に設けた共通電極の導通パターン２４と導通する配線２９も、同様に下基板２２の延設部２２ｂに設けられる。従って、下基板２２の延設部２２ｂには、下基板２２上に設けた画素電極の導通パターン２５に接続する複数の配線２９と、上基板２１に設けた共通電極の導通パターン２４に接続する配線２９とが、図１（ａ）に示すように、所定の場所に集合してパターン化した状態で設けられている。
【００２８】
２８は液晶層である。この液晶層２８は接着部材２３内に封入されており、一般的な方法、例えば真空注入法等で、注入孔（図示せず）から上基板２１と下基板２２との間に注入されている。
【００２９】
図１における液晶セル２０Ｂの上基板２１の延設部２１ｂは切断して除去する必要がある。これは、上基板２１の延設部２１ｂは接着部材２３の外側にあって、下基板２２の延設部２２ｂに設けた配線２９に対向しており、集合した配線２９に外部との導通を取るＦＰＣ基板を貼付けるのに邪魔になるからである。また、上基板２１に設けた導通パターン２４は、接着部材２３の外側で、下基板２２の延設部２２ｂに設けた配線２９と導通を取る必要があるからである。故に、上基板２１の延設部２１ｂに予め切断線部を設定し、その切断線部に沿って延設部２１ｂを切断する切断工程を設けるものである。
【００３０】
液晶セル２０Ｂは上下基板２１、２２に樹脂基板を使用しているため、基板の切断はレーザ光照射による切断が寸法精度や切断品質の面で一番好ましいといえる。しかしながら、液晶層２８が薄いため、配線２９が設けられた下基板２２と上基板２１との隙間間隔は５〜１０μｍ位しかない。そこで、本実施形態においては、レーザ光照射による切断工程で配線２９に傷を付けないようにするために次のような切断方法を取る。
【００３１】
図１（ａ）および図１（ｂ）において、一点鎖線は予め設定した切断線部Ａを示している。この切断線部Ａは、図に示すように、上基板２１の延設部２１ｂを切断するために設けた切断線部で、配線切断線部Ａｐと、配線切断線部Ａｐを除いた領域の通常切断線部Ａ
ｎとからなる。配線切断線部Ａｐは他方の基板である下基板２２に集合した配線２９が配置されている領域を含んだ所の切断部である。また、通常切断線部Ａｎは配線切断線部Ａｐを除く領域の切断部である。第１実施形態においては、図１（ａ）に示すように、集合した配線２９のパターンが基板２２の中央部に集合しているので、配線切断線部Ａｐは上基板２１の中央部がその領域に該当し、配線切断線部Ａｐを除いた両側の領域が通常切断線部Ａｎに該当する。
【００３２】
本実施形態においては、このように、切断線部Ａを配線切断線部Ａｐと通常切断線部Ａｎとに分けて、配線切断線部Ａｐにおけるレーザ光照射の切断深さが、通常切断線部Ａｎにおけるレーザ光照射の切断深さより浅くなるように切断する。つまり、配線切断線部Ａｐの切断深さは配線２９のパターンに傷が付かない程度に浅くレーザ光照射を行い、通常切断線部Ａｎの切断深さは配線切断線部Ａｐの切断深さより深くレーザ光照射を行って切断するものである。この場合、通常切断線部Ａｎの領域では、切断深さを深くすることによって下基板２２の表面に多少の傷が付くことも発生する。しかしながら、この領域は配線２９が設けられていない領域であるので、機能的には何ら問題が生じない。そして、レーザ光で切込みを入れた切断線部に沿って、樹脂基板を上から押さえ、延設部２１ｂを引きちぎるように、手前側へ引くことによって、上基板２１の延設部２１ｂは、配線２９に傷を付けることなく完全に切断することができる。あるいは、レーザ光照射をした切込み部に、それほど鋭利ではない部材を用いて荷重をかけ、延設部２１ｂを割り取っても構わない。
【００３３】
ここで、配線切断線部Ａｐにおけるレーザ光照射の切断深さが、通常切断線部Ａｎにおけるレーザ光照射の切断深さより浅くなる切断方法として、本実施形態では、レーザ光照射の移動速度は一定にし、配線切断線部Ａｐではレーザ光照射の照射強度を弱くし、通常切断線部Ａｎではレーザ光照射の照射強度を強くする方法を取る。
【００３４】
レーザ光照射の照射強度が弱いと切断していく切込み深さは浅くなる。また、照射強度が強いと切断していく切込み深さは深くなる。よって、配線切断線部Ａｐの部分はレーザ光照射の切断深さは浅くなり、通常切断線部Ａｎの部分はレーザ光照射の切断深さは深くなる。先に記述したように、通常切断線部Ａｎの部分は、下基板２２の延設部２２ｂまで、切り込みが入っても構わない。配線切断線部Ａｐの箇所は、切り込み深さは浅いので、配線切断線部Ａｐでは、上基板２１の延設部２１ｂを除去する際、基板を引きさく、あるいは割り取るような状態にはなるが、隣接する通常切断線部Ａｎの箇所の切り込みが深いので、容易に切り離すことができる。これにより、配線２９を傷付けることなく延設部２１ｂを完全に切断することができる。
【００３５】
本実施形態においては、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザを使用し、波長が約１０．６μｍ、ビームスポット径を約３００μｍ程度まで絞った。またレーザ光は連続発振の下で、移動速度を５ｍ／ｍｉｎで一定にし、照射強度を、配線切断線部Ａｐの部位では３０Ｗ、通常切断線部Ａｎの部位では配線切断線部Ａｐの部位の約１．２倍程度のレーザ光照射を行って切断した。その結果、配線２９に傷付けることなく延設部２１ｂを完全に綺麗に切断することができた。
【００３６】
図２は、上記の切断方法によって、上基板２１の延設部２１ｂを切断除去して得られた液晶表示パネルを示したものである。図２において、２０は液晶表示パネルを示している。上基板２１の延設部２１ｂは接着部材２３の外側で切断されて除去され、切断跡の切断面２１ａが現れる。また、下基板２２の延設部２２ｂ上に設けた複数の配線２９のパターンが表面に現れて見える。
【００３７】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る製造方法を先の実施形態と同様に図１と図２を用いて説明する。本実施形態での製造方法は、レーザ光照射での切断工程において、配線切断線部Ａｐにおけるレーザ光照射の切断深さが、通常切断線部Ａｎにおけるレーザ光照射の切断深さより浅くなる切断方法として、レーザ光照射の照射強度は一定にし、配線切断線部Ａｐではレーザ光照射の移動速度を早くし、通常切断線部Ａｎではレーザ光照射の移動速度を遅くする方法を取る。
【００３８】
レーザ光照射の同一照射強度の下で、レーザ光照射の移動速度を早くすると、単位面積当たりのレーザ光照射時間は短くなり、切断の切込み深さは浅くなる。これに対して、レーザ光照射の移動速度を遅くすると、単位面積当たりのレーザ光照射時間は長くなり、切断の切込み深さは深くなる。故に、配線切断線部Ａｐにおいては、配線に傷が付かない程度の切込み深さで移動するよう移動速度を設定して行う。一方、通常切断線部Ａｎにおいては、下基板２２の延設部２２ｂに多少の傷が付着しても機能的に支障は起きないので、レーザ光照射の移動速度を遅くして行う。
以上の方法を取ることにより、配線２９を傷付けることなく延設部２１ｂを完全に切断することができる。
【００３９】
本実施形態においては、レーザ光照射の照射強度は３０Ｗで一定にし、配線切断線部Ａｐの部位は移動速度を５ｍ／ｍｉｎで行い、通常切断線部Ａｎの部位は移動速度を配線切断線部Ａｐの約１．２倍程度早く行った。そして、配線切断線部Ａｐのレーザ光照射の移動速度を通常切断線部Ａｎのレーザ光照射の移動速度より１．６倍早くした結果、配線２９に傷付けることなく延設部２１ｂを完全に切断することができた。
【００４０】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態に係る製造方法を図３、図４をもちいながら説明する。なお、図３は、本実施形態の製造方法に係り、図１で示した配線切断部上にマスキングを被覆した状態での切断線部を説明した説明図で、図３（ａ）は平面説明図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＺ−Ｚ‘断面説明図である。また、図４（ａ）は切断後の平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ‘要部断面図である。
【００４１】
第３実施形態での製造方法は、レーザ光照射での切断工程において、配線切断線部Ａｐ上にマスキングを施して切断線部を切断するものである。
【００４２】
図３において、集合した配線２９が設けられた領域の配線切断線部Ａｐの部分にマスキング２６を設ける。このマスキング２６は、図３に示すように、上基板２１の上面で、接着部材２３の真上に当たる部分と延設部２１ｂにかかる部分に設けるものである。
【００４３】
マスキング２６は、透明な樹脂（例えば、アクリル樹脂等）インクを用いて印刷方法で形成することができる。配線切断線部Ａｐにマスキング２６を設けることにより、配線切断線部Ａｐの部分は通常切断線部Ａｎの部分より、マスキング２６の厚み分、厚くなる。そのため、レーザ光照射で、照射強度及び移動速度を一定にし、配線切断線部Ａｐと通常切断線部Ａｎを切断すると、上基板２１への切断の切込み深さは厚みの大きい配線切断線部Ａｐの方が浅くなり、通常切断線部Ａｎの方は深くなる。従って、配線切断線部Ａｐの所の切断の切込み深さを配線に傷が付かない程度の深さに設定しておくと、通常切断線部Ａｎの所は配線切断線部Ａｐの所よりも更に深い切込み深さが得られる。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、上基板２１の延設部２１ｂは完全に切断されて除去され、綺麗な切断面２１ａが得られる。
【００４４】
［第４実施形態］
第４実施形態においては、電子機器装置に抵抗膜式タッチパネルを取り上げて、図５〜
図７を用いて説明する。図５は、第４実施形態に係り、タッチパネルブランクの平面透視図と断面図で、図５（ａ）は平面透視図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ‘断面図を示している。また、図６は、図５に示したタッチパネルブランクにおける樹脂基板の切断線部を示した説明図で、図６（ａ）は平面視した切断線部の説明図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ’における切断線部の断面図を示している。また、図７は、図６に示す切断線部の切断後におけるタッチパネルの平面図と断面図で、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＥ−Ｅ‘における要部断面図を示している。
【００４５】
図５において、３０Ｂはタッチパネルブランクを表しており、大判なる樹脂基板を用いてタッチパネルを複数個形成し、レーザ光照射の下で所要の寸法に切断して単個なる方形のタッチパネルブランク３０Ｂを形成したものである。
【００４６】
一対の基板の内、上基板３１は０．１〜０．２ｍｍ厚みの可撓性を有するＰＥＴフィルム等からなる樹脂基板である。下基板３２は１〜２ｍｍ厚みのアクリル樹脂等の樹脂板からなる樹脂基板である。上基板３１及び下基板３２は、図中右方側の接着部材３３の外側に、それぞれ対向して延設部３１ｂ、延設部３２ｂを有している。
【００４７】
上基板３１の内面にはＩＴＯ膜からなる方形のベタ面なる導通パターン３４が設けられ、その導通パターン３４の対向する両辺に、導通パターン３４に導通して配線３８ａ１、３８ｂ１が設けられている。この配線３８ａ１と３８ｂ１は、図中右側の接着部材３３の方向に向かってＬ字形に延びて設けられている。
【００４８】
下基板３２の内面にはＩＴＯ膜からなる方形のベタ面なる導通パターン３５が設けられ、その導通パターン３５の対向する両辺に、導通パターン３５に導通して配線３７ａ、３７ｂが設けられている。配線３７ａは導通パターン３５の外側を迂回して延設部３２ｂにまで延びて形成されている。また、配線３７ｂはその中央部から真直ぐに延設部３２ｂにまで延びて形成されている。
【００４９】
また、下基板３２の延設部３２ｂには、配線３８ａ２、配線３８ｂ２が設けられており、この配線３８ａ２、配線３８ｂ２は上基板３１に設けた配線３８ａ１、配線３８ｂ１と矢印で示したＢ、Ｃの位置（黒塗りした位置）で導電性接着剤を介して接合している。即ち、上基板３１に設けた配線３８ａ１はＢの位置で下基板３２に設けた配線３８ａ２と接続し、上基板３１に設けた配線３８ｂ１はＣの位置で下基板３２に設けた配線線３８ｂ２と接続している。かくして、下基板３２の延設部３２ｂには配線３７ａ、３８ａ２、３７ｂ、３８ｂ２の４つの配線が延設部３２ｂの中央に並んで集合している。
【００５０】
配線３７ａ、配線３７ｂ、配線３８ａ１、配線３８ａ２、配線３８ｂ１、配線３８ｂ２は銀粉や胴粉等の高導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化し、スクリーン印刷等の印刷方法で形成している。
【００５１】
また、下基板３２の導通パターン３５の面上には、樹脂からなるドットスペーサ３６がドットマトリックス状に設けられている。このドットスペーサ３６はφ３０〜φ５０μｍ、高さ５〜１０μｍの大きさで１〜８ｍｍ間隔で設けられている。
【００５２】
接着部材３３は配線３７ａ、３８ｂ１を囲うようにして矩形形状に設けられていて、上基板３１と下基板３２を接着固定している。接着部材３３はスペーサボールを分散させた熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等をスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。スペーサボールは上基板３１と下基板３２との隙間を一定の隙間に保持するために設けている。また、上基板３１と下基板３２との隙間は仕様によって異なるが、概ね３０〜２００μｍの範囲の中で適宜に設定されのが好ましい。
【００５３】
なお、図示はしていないが、矩形状に形成した接着部材３３は、一部分に開口部を設けている。この開口部は加熱の下で上基板３１と下基板３２とを接合した時に発生するガスを外部に逃がすために設けているもので、完成した状態では開口部は塞がれる。
【００５４】
次に、第４実施形態に係る樹脂基板の製造方法に係り、レーザ光照射での切断方法を図６、図７を用いて説明する。図６に示すように、上基板３１の延設部３１ｂの切断は、接着部材３３の外側近傍で、予め設定された切断線部Ａの部分で切断される。切断線部Ａは、第１実施形態での切断線部と同様に、配線切断線部Ａｐと、配線切断線部Ａｐを除いた領域の通常切断線部Ａｎとからなる。配線切断線部Ａｐは他方の基板である下基板２２に集合した配線２９が配置されている領域を含んだ所の切断部である。また、通常切断線部Ａｎは配線切断線部Ａｐを除く領域の切断部である。第４実施形態においては、図７（ａ）に示すように、集合した配線３７ａ、３８ａ２、３７ｂ、３８ｂ２が下基板３２の中央部に集合しているので、配線切断線部Ａｐは上基板３１の中央部がその領域に該当し、配線切断線部Ａｐを除いた両側の領域が通常切断線部Ａｎに該当する。
レーザ光照射での切断工程では、レーザ光照射の照射強度及び移動速度は一定にし、配線切断線部Ａｐは１回のレーザ光照射を行い、通常切断線部Ａｎは２回のレーザ光照射を行って切断する方法を取る。
【００５５】
一度レーザ光照射して切断の切込みを入れた後に、同じ場所に二度のレーザ光照射を行うと更にその切込み深さは深くなる。つまり、通常切断線部Ａｎは二度のレーザ光照射を行うので、その切断の切込み深さは、配線切断線部Ａｐの切込み深さより深くなる。
配線切断線部Ａｐと通常切断線部Ａｎの所は配線３７ａ、配線３８ａ２、配線３７ｂ、配線３８ｂ２に傷を付けない程度の深さで、１回目の切断を行う。次に、通常切断線部Ａｎの所のみを、同じ条件で２回のレーザ光照射を行う。このような切断方法を取ると、図７（ａ）、（ｂ）に図示するように、上基板３１の延設部３１ｂは完全に、配線３７ａ、配線３８ａ２、配線３７ｂ、配線３８ｂ２に傷を付けることなく、切断することができる。
【００５６】
以上、液晶表示パネルとタッチパネルの電子機器装置について説明した。本発明は、これらの電子機器装置に限るものではなく、樹脂基板が用いられている電子機器装置には適用できるものである。
【符号の説明】
【００５７】
２０    液晶表示パネル
２０Ｂ    液晶セル
２１、３１    上基板
２１ａ、３１ａ    切断面
２１ｂ、２２ｂ、３１ｂ、３２ｂ    延設部
２２、３２    下基板
２３、３３    接着部材
２４、２５、３４、３５    導通パターン
２６    マスキング
２８    液晶層
２９、３７ａ、３７ｂ、３８ａ１、３８ａ２、３８ｂ１、３８ｂ２    配線
Ａ    切断線部
Ａｐ    配線切断線部
Ａｎ    通常切断線部
３０    タッチパネル
３０Ｂ    タッチパネルブランク
３６    ドットスペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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