(57)【要約】【課題】  大形のチップの実装に際しても好適な実装結果を得るための測定調整を可能な実装装置を提供する。【解決手段】  基板ステージ表面に接触ピンを埋設する。実装部を降下させてノズル吸着面を該接触ピン先端と接触させ、その際の実装部と実装ユニットとの相対移動量を求める。該相対移動量をノズル吸着面内の複数点で求めることによって基板ステージとノズル吸着面との平行度を数値的に得ることを可能とする。【選択図】  図４
2014017328.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を回路基板に実装する実装装置であって、
前記電子部品を保持平面にて保持して前記回路基板に実装する実装ユニットと、
前記実装ユニットを所定の軸方向に移動可能に支持する実装部本体と、
前記実装部本体と前記実装ユニットとの前記所定の軸方向の相対移動量を計測可能な相対移動量計測手段と、
前記所定の軸に垂直な面にて前記回路基板を支持して前記面内にて移動可能な基板ステージと、
前記基板ステージと前記保持平面との一方に埋設されて他方に向かって突出する接触ピンと、を有し、
前記相対移動量計測手段は前記接触ピンが前記他方と当接することにより生じる前記実装部本体と前記実装ユニットとの前記所定の軸方向の相対移動量を計測することを特徴とする実装装置。
【請求項２】
前記接触ピンの先端は、前記他方に向かって突き出す曲面からなることを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記基板ステージの移動によって前記他方と前記接触ピンとが複数の位置で当接することを特徴とする請求項１又は２に記載の実装装置。
【請求項４】
前記相対移動量計測手段は実装する前記電子部品の前記所定の軸に沿った方向における位置を検出することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の実装装置。
【請求項５】
電子部品を回路基板に実装する実装装置において前記電子部品を保持、実装する保持平面と前記回路基板を支持する基板ステージ表面との平行度の測定方法であって、
前記電子部品を保持平面にて保持して前記回路基板に実装する実装ユニットと、前記実装ユニットを所定の軸方向に移動可能に支持する実装部本体と、を前記基板ステージ表面に向けて所定量降下させる降下工程と、
前記基板ステージ表面及び前記保持平面の一方から他方に向けて突出する接触ピンに前記他方を当接させて前記実装部本体と前記実装ユニットを相対的に移動させる相対移動工程と、
相対的に移動した量を算出する算出工程と、
前記他方の内の複数の位置にて前記降下工程、相対移動工程、及び算出工程を行う工程と、
繰り返された前記算出工程により得られた相対的移動量を比較する比較工程と、を有することを特徴とする測定方法。
【請求項６】
請求項５に記載の測定方法における各工程を制御装置に実行させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を回路基板に装着する、いわゆる電子部品の実装を行う装置および該装置において行われる測定方法に関する。より詳細には、バンプ（凸部電極）を備えたフリップチップと呼ばれるＩＣチップを回路基板に装着する際に好適に用いられる実装装置および該実装装置による測定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子装置の小型化に伴って、回路基板上に、より高密度に電子部品を実装することが求められている。こういった要望に応えるために、実装時における位置精度の高精度化と同時に、部品間隔の挟矮化（挟ピッチ化）が進められている。また、新たな形態として、多層化された基板に設けられたキャビティに電子部品を実装する例も増えてきている。ここで用いられる電子部品は高機能を有するために微細な構造を有し、過剰な負荷を加えることなく好適に回路基板に対して実装することが求められる。
【０００３】
このような電子部品の実装工程において過剰な荷重の付加を抑制する技術が特許文献１乃至３に開示されている。過剰な負荷を避けて適切な押圧荷重を印加した状態で電子部品のバンプと基板電極との間に超音波領域での摺動を行わせることにより、好適な接合状態を得ている。また超音波領域の振動だけでは好適な接合状態が得られない場合を勘案し、特許文献３及び４には接合時に熱を付加することによって好適な接合を得る技術も開示されている。これら技術を適宜応用することによって、精密且つ比較的脆弱な構造を有する電子部品であっても、回路基板に対して好適に接合することを可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２６７２７７号公報
【特許文献２】特開２００９−２６７２３８号公報
【特許文献３】特開２００９−２５３２５６号公報
【特許文献４】特開２０１０−０５０４６５号公報
【特許文献５】特開２００９−０３３０２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子装置の高性能化、高機能化に伴って、実装される電子部品に対しても種々の機能を担わせて電子部品自体が大型化しても電子装置としての小型高機能化を図るアプローチが為されている。これに伴って上述した好適なバンプ-電極間の接合状態を得る上で、有る程度以上の領域に分散して配置されたバンプ全てが均等に電極に接し、且つ均等な荷重の付加が為されることが求められる。また、近年は電子部品に対して光学的な機能を担わせたものも用いられてきており、当該電子部品は光導波路等が付加された回路基板に対して高い平行度を維持して接合されることが望まれる。
【０００６】
従来においては、実装工程前の段階にて、実装ノズルの測定を行うことによってこれに対応している。具体的な方法としては、例えば回路基板保持ステージ表面に感圧紙を配し、これに実装ノズルの吸着面を押圧することによって平行度の測定を行い、その測定結果に基づいて実装ノズルの調整を行っている。しかし、このような測定調整工程は非常な手間を要し、当該工程を簡略化して実装時に常に安定した平行度を確保できることが望まれている。
【０００７】
本発明は、上記状況に鑑みて為されたものであり、電子部品と回路基板との間において高い平行度を確保し、且つこれを維持して実装工程を行うことを可能とする電子部品の実装装置及び該実装装置による測定方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る実装装置は、電子部品を回路基板に実装する実装装置であって、電子部品を保持平面にて保持して回路基板に実装する実装ユニットと、実装ユニットを所定の軸方向に移動可能に支持する実装部本体と、実装部本体と実装ユニットとの所定の軸方向の相対移動量を計測可能な相対移動量計測手段と、所定の軸に垂直な面にて回路基板を支持して面内にて移動可能な基板ステージと、基板ステージと保持平面との一方に埋設されて他方に向かって突出する接触ピンと、を有し、相対移動量計測手段は接触ピンが他方と当接することにより生じる実装部本体と実装ユニットとの所定の軸方向の相対移動量を計測することを特徴とする。
なお、該実装装置において、接触ピンの先端は、他方に向かって突き出す曲面からなることが好ましい。また、該装置において、基板ステージの移動によって他方と接触ピンとが複数の位置で当接することが好ましい。更に、相対移動量計測手段は実装する電子部品の所定の軸に沿った方向における位置を検出することがより好ましい。
【０００９】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る測定方法は、電子部品を回路基板に実装する実装装置において電子部品を保持、実装する保持平面と回路基板を支持する基板ステージ表面との平行度の測定方法であって、電子部品を保持平面にて保持して回路基板に実装する実装ユニットと、実装ユニットを所定の軸方向に移動可能に支持する実装部本体と、を基板ステージ表面に向けて所定量降下させる降下工程と、基板ステージ表面及び保持平面の一方から他方に向けて突出する接触ピンに他方を当接させて実装部本体と実装ユニットを相対的に移動させる相対移動工程と、相対的に移動した量を算出する算出工程と、他方の内の複数の位置にて降下工程、相対移動工程、及び算出工程を行う工程と、繰り返された算出工程により得られた相対的移動量を比較する比較工程と、を有することを特徴とする。
なお、本発明は、前記測定方法における各工程を制御装置に実行させるプログラムも包含する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、実装工程前における実装ノズル吸着面の平行度を得るための測定調整作業を容易且つ的確に実行することが可能となり、大型電子部品等の実装工程を安定的に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る実装装置における主要部構成を簡略化して示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る実装装置の概略構成を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態において用いた実装部５０の軸方向断面での構造の概略を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態であるノズル平行度の測定方法に関して実装ユニット５７における関連する構成と、基板ステージ１１との関係を模式的に示す図である。
【図５】ノズル吸着面５１ｂにおける平行度測定点の例を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態であるノズル平行度の測定方法をフローチャートとして示す図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る実装装置による測定方法を実行するための構成を機能ブロックとして示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る実装装置における主要部の概略構成について、また図２は、当該装置の概略構成を簡略化して示している。図２に示すように、本装置は、回路基板等を支持する基盤板テーブル１０、電子部品を支持する部品供給テーブル２０、取り出しノズルを支持する部品取り込み部３０、実装ノズルを支持する実装部５０とから構成される。なお、以下の説明において、電子部品は実施形態に合わせてチップと称し、回路基板は基板と称する。
【００１３】
基板テーブル１０は、真空吸着等によって実際に基板を支持する基板ステージ１１、図中矢印で示すＸ方向に基板ステージ１１を駆動するＸ軸駆動モータ１３、Ｙ方向に基板ステージ１１を駆動するＹ軸駆動モータ１５、および後述する実装ノズルに保持された電子部品の姿勢等を認識するための部品認識カメラ１７を有している。なお、本実施形態において、部品認識カメラ１７は、基板ステージ１１に対して固定されており、基板ステージ１１と常に一定の位置関係を有している。
【００１４】
部品供給テーブル２０は、部品が載置されるテーブル２１、テーブル２１をＸＹ方向に駆動する不図示の駆動モータ、及びテーブル２１をＸＹ平面上にて回転駆動する回転駆動用モータ２３を有している。テーブル２１上には、例えばフリップチップ等の電子部品が敷き詰められたウエハの形状と略等しい形状を有する部品載置用の基板が、真空吸着等によって固定される。これら電子部品は、部品載置用の基板上に単に載せられているだけであり、当該基板上から容易に取り出すことが可能である。
【００１５】
部品取り込み部３０は、上下反転用の回転軸３１によって回動可能に支持された取り出しノズル３３、及び回転軸３１及び取り出しノズル３３を昇降駆動させる取り出しノズル昇降用モータ３５を有している。これらは、取り込み部ユニット３９として一体化されており、不図示の駆動モータによってＸ軸方向に駆動可能となるように、取り込み部基台３７により支持されている。また、部品取り込み部３０は、さらに供給部品認識用のカメラ４１およびプリアラインメントカメラ４３を有しており、これらは取り出しノズル３３等からなるユニット３９とは独立して基台３７に固定、支持されている。
【００１６】
プリアラインメントカメラ４３は、取り出しノズル３３に保持されたチップを撮像する。これにより得られた映像に対しては、画像処理が施され、チップを保持した際の基準位置あるいは基準姿勢からのズレ量が求められる。ズレは、Ｘ方向、Ｙ方向、および角度θとして求められる。これらズレ量の算出は不図示の制御装置において為され、当該制御装置はプリアラインメントカメラ４３と共にズレ量検出手段を構成する。
【００１７】
実装部５０は、例えば超音波を用いて電子部品を回路基板に対して実装可能な機能を有する実装ノズル５１、ＸＹ平面に対して垂直な軸を中心として実装ノズル５１を回転駆動するためのθ回転モータ５３、及びノズル５１とモータ５３とを昇降させる実装ノズル昇降用モータ５５を有している。これらは実装ユニット５７として一体化されており、不図示の駆動用モータによってＹ軸方向に駆動可能となるように、実装部基台５９により支持されている。なお、実装ユニット５７には、実装ノズル５１、θ回転モータ５３、及び昇降用モータ５５とは独立して基板マーク認識用カメラ６１が固定、支持されている。
【００１８】
なお、上述のＸ軸方向、Ｙ軸方向に対する各構成の駆動は、各々の駆動用モータに直結したボールネジ軸とガイドレール等からなる組み合わせによって為されている。従って、これら構成に関しての説明はここでは省略する。また、これら構成は公知であり、また要求される停止精度および駆動速度に応じて、他の公知構成と適宜変更されることが望ましい。また、本実施例においては取り出しノズルがＸ軸方向、搭載ノズルがＹ軸方向に移動することとしているが、取り出しノズルがＹ軸方向、搭載ノズルがＸ軸方向に移動することとなっていても良い。
【００１９】
ここで、実装ユニット５７について図３を用いて詳細を説明する。実装ユニット５７は超音波発振機６７とこれに固定される超音波ホーン６９を有する。実装ノズル５１は、超音波ホーン６９の振動の腹（最大振幅部分）の部分に空けられた穴６９ａに挿入固定されている。当該穴６９ａは、超音波ホーン６９における実装ノズル用締結穴として機能する。実装ノズル５１先端に吸着される不図示の電子部品には、超音波ホーン６９を介して超音波振動付与され、この超音波の振動エネルギによって電子部品と基板の各々の電極が接合される。超音波ホーン６９は振動の節（最小振動部分）をクランプ５０１で機械的に保持されており、さらにクランプ５０１はＺ方向に軸を有するシャフト５０３と機械的に締結されている。この時、クランプ５０１のシャフト締結用穴５０１ａと超音波ホーン６９の搭載ノズル締結用穴６９ａとは同一軸上に存在し、シャフト５０３の回転θと実装ノズル５１の回転θは一致する。
【００２０】
シャフト５０３は、Ｚ方向をスプライン５０５によって支持される断面多角形である第一のシャフト部５０３ａと、θ方向をスライドロータリーブッシュ５０７によって支持される断面円形である第二のシャフト部５０３ｂとに区分される。スプライン５０５は、その外筒をベアリング５０９によって支持されている。従って、シャフト５０５はＺ軸方向の移動及びＺ軸を中心とする回動が自在となる。このスプライン５０５とベアリング５０９とは、シャフト５０３のＺ軸方向下端にあるクランプ５０１の近傍に位置する。
【００２１】
より詳細には、スプライン５０５及びベアリング５０９は、ソレノイド５１３から見てボイスコイルモータ５１１よりもクランプ５０１近傍に配置される。当該配置を満たすことにより、搭載ノズル５１を高い剛性で保持することができる。シャフト５０３のＺ方向動作はボイスコイルモータ５１１で与えられ、このボイスコイルモータ５１１で実装ノズル５１先端の電子部品に押圧力を与える。従って、シャフト５０３は該ボイスコイルモータ５１１によりＺ軸方向に駆動される。さらにシャフト５０３のＺ軸上方に設置されたソレノイド５１３に連結されたベアリングケース５１５を、ブロック５１７に当接させることで、シャフト５０３がＺ方向に自由移動させることを防ぐ。即ち、該ソレノイド５１３によりシャフト５０３のＺ軸方向の運動が規制される。
【００２２】
シャフト５０３の慣性質量は、前述したボイスコイルモータ５１１で保持しきれない。このため、実装ユニット５７全体をＺ軸方向に移動させた時には、シャフト５０３が実装ユニット５７の中で慣性によって移動する。本発明では、これを防ぐために、ソレノイド５１３の力でシャフト５０３を所定の配置で保持することとしている。シャフト５０３のθ方向動作は、減速機を組み込んだθ回転モータ５３によって、フランジを介してスプライン５０５の外筒へ伝導され、スプライン５０５を介して第一のシャフト部５０３ａへと伝達される。なお、本発明において、上記したスプライン５０５としては、転がり軸受けや、潤滑剤に圧縮空気を用いた滑り軸受け（エアスライド）を用いることができる。摩擦等の負荷や機械的なベアリング等経時劣化が存在しないエアスライドを用いることにより、長期間安定した摺動状態が得られ、且つ高い停止制度も維持可能となる。
【００２３】
実装部５０における実装部本体５０ａは、前述したようにボイスコイルモータ５５１を介して実装ユニット５７をＺ軸方向に摺動自在に保持している。また実装部本体５０ａと実装ユニット５７との間にはリニアスケール５２１が配置され、例えば実装するチップのＺ軸方向の位置を検出するなどの機能を担っている。
【００２４】
本実施形態では、前述の基板ステージ１１の表面上の所定位置に接触ピンを埋設し、これらを用いてノズル吸着面（図３における付番５１ｂ参照）と基板ステージ１１表面との位置関係を得ることとしている。図４を参照して詳細について述べる。図４（ａ）及び４（ｂ）は実装ユニット５７における関連する構成と、基板ステージ１１との関係を模式的に示しており、図４（ａ）は測定前の、図４（ｂ）は測定時の状態を各々示している。実装部５０の本体５０ａは、前述したようにボイスコイルモータ５１１を介して実装ユニット５７をＺ軸方向に摺動自在に保持している。また前述したリニアスケール５２１が、これらのＺ軸方向における相対的な位置変化を計測可能としている。
【００２５】
実装ノズル５１においてチップと当接してこれを保持するノズル吸着面５１ｂと対向するように、接触ピン５２３が基板ステージ１１表面の所定位置に埋設されている。接触ピン５２３の頂部は球形状とされており、接触点の安定化とノズル吸着面５１ｂに対する損傷の防止を図っている。該接触ピン５２３は、実装ノズル吸着面５１の平行度測定のための基準用治具として機能する。なお、前述したように基板ステージ１１はＸＹ平面内にて移動可能である。従って、該基板ステージ１１を移動させることによって接触ピン５２３をノズル吸着面５１ｂの種々の位置に対応させることが可能となる。なお、接触ピン５２３の先端は、上述した理由により球形状であることが好ましいが、ノズル吸着面５１ｂである保持平面の材質は表面状態、接触ピンの材質等に応じて種々変形することも可能である。
【００２６】
以上述べたように、本実施形態では、実装装置の実装部５０に既に配置されているリニアスケール５２１と基板ステージ１１とに加え、該基板ステージ１１に対して接触ピン５２３を埋設するだけで所望の測定を行うことが可能となる。従って、現状用いている装置等に対しても、本発明は容易に適用することが可能である。
【００２７】
次に、本発明の一実施形態である実装装置の測定方法である実際の平行度の測定操作について説明する。まず、基板ステージ１１を駆動させて、図４（ａ）に示すように、ノズル吸着面５１ｂにおける測定点と接触ピン５２３の先端とをＺ軸方向において対向、整列させる。続いて、ソレノイド５１３を動作させて、実装部５０をＺ軸に沿って降下させる。降下が所定量となるまで継続し、ノズル吸着面５１ｂと接触ピン５２３の先端とが接触すると、実装ユニット５７のみがＺ軸方向に上昇する。より詳細には、実装部本体５０ａに対して、Ｚ軸方向に沿って実装ユニット５７が相対的に上昇する。前述したリニアスケール５２１は、実装部本体５０ａと実装ユニット５７との相対的な移動量が測定可能であることから、この実装ユニット５７の上昇は該リニアスケール５２１により検知される。これら操作によって、吸着ノズル５１におけるノズル吸着面５１ｂにおける測定位置での基板ステージ１１表面からの高さが求められる。
【００２８】
実際の平行度の測定では、吸着面５１ｂ内での複数の点に対して以上の高さ測定が行われる。高さ測定位置の具体例を図５に示す。図５はノズル吸着面５１ｂをＺ軸下方から見た状態を模式的に示しており、中央に配置された吸着ポート５１ａを中心に、矩形状のノズル吸着面５１ｂの四隅に測定点１〜４を配置している。例えば実際の測定において、測定点１を基準に判定行う場合には、実装部５０が所定量降下した場合にリニアスケール５２１が示した相対移動量を測定点１の高さ基準０とし、これに対して測定点２〜４の相対移動量が何μm上下にシフトしているかを求める。更に、得られた各々の測定点に対するシフトのばらつきを求め、これが予め定めた閾値よりも大きい場合には、平行度が所望値に達していないと判定し、その調整を実施すれば良い。
【００２９】
以下、本発明の一実施形態である平行度の測定方法をフローチャートとした図６を参照して説明する。平行度の測定に際しては、まずステップＳ１にて基板ステージ１１を駆動し、上述した測定点１を接触ピン５２３の直上に配置させる。次に実装部５０を所定量降下させ（ステップＳ２）、上述した操作によってリニアスケール５２１より測定点１の高さを求める。高さの算出後、ステップＳ４にて何回目の測定であるかを判定する。この場合、まだ測定点２〜４の測定が行われていないため、フローは再度ステップＳ１に戻り、測定点２の高さ測定を行う。以降この操作を測定点の数に対応してｎ回繰り返す。全ての点について測定が終了すると、フローはステップＳ５に移行し、これら測定点の中から基準高さの設定を行う。
【００３０】
基準高さが設定された後、ステップＳ６において該基準高さに対する各測定点の高さばらつきを算出する。このばらつきをステップＳ７において閾値と比較し、該閾値より小さい場合には、実際の実装工程を行っても問題の無い平行度が確保されているとして、測定工程を終了する。ばらつきが閾値以上の場合には、そのまま実装工程を行うには不適当な状態に装置があると判定し、ステップＳ８にてブザー等のアラームを発し、その後測定工程を終了する。以上の操作を実施することにより、実装装置の操作者は容易且つ迅速に、具体的な数値に基づいて吸着ノズルの平行度を確認することが可能となる。また、各測定点のばらつき具合を知ることが可能であることから、仮に調整が必要となった場合であっても、数値に基づいて調整をすることが可能となることから、調整の操作自体が容易となる。
【００３１】
なお、上述した実施形態では、実装部本体５０ａと実装ユニット５７との相対移動量の測定をリニアスケール５２１により実行している。しかしながら、本発明の実施形態はこれに限定されず、他の種々の接触センサ、光学センサ等、接触と相対的な移動量が計測可能であれば、他の種々の様式を適用することが可能である。従って、当該構成は実装部本体５０ａと実装ユニット５７との所定の軸（Ｚ軸）方向の相対移動量を計測可能な相対移動量計測手段として把握されることが好ましい。また、接触ピン５２３の先端形状を球状としているが、ノズル吸着面に向かって突き出す部分が配置され且つ当該部分が曲面により構成されていれば良い。ばらつきの測定結果をマップ化し、これを画像としてモニタ表示することとしても良い。また、チップを保持する吸着面は保持平面としているが、前面平面である必要はなく、チップ保持面が平面であって当該保持平面の領域が基板ステージ１１に置ける回路基板保持面と平坦性を確保できれば良い。更に、上述した実施形態では、接触ピン５２３が基板ステージ１１側に配置される構成としている。しかし、当該接触ピン５２３を保持平面に埋設することとしても良い。従って、該接触ピンは、基板ステージと保持平面との一方に埋設されて他方に向かって突出する接触ピンとして定義されることが好ましく、該他方と接触することによって相対移動量を計測することとされることが好ましい。
【００３２】
次に、上述したフローを実行する機能構成について述べる。図７は、フローを実行する制御部を機能構成に基づいてブロック化して示す図である。実装装置を制御する制御装置６００は、制御部６０５、記憶部６０７、処理部６１０、及び出力部６０９を有する。制御部６０５には、上述した相対移動量計測手段６２０（リニアスケール５２１）と、指示入力部６３０とが接続される。指示入力部６３０は、例えば測定点の数やその位置、前述した閾値、或いは前述したモニタ表示を実行する表示手段６４０における表示様式を設定するために用いられる。また、これら構成から入力されたデータ、及び後述する処理部６１０により算出された各種数値は、記憶部６０７によって記憶される。
【００３３】
制御部６０５から処理部６１０に送られた相対移動量は処理部６１０に配置される基準値設定部６１１、及びばらつき量算出部１１３により処理される。基準値設定部６１１は、例えば前述した複数の相対移動量の平均値を求め当該平均値に基づいた偏差によって基準高さを設定する。ばらつき量算出部１１３は設定されて基準高さに基づいて各点でのばらつき量を算出する。制御部６０５は算出されたばらつき量、或いは該ばらつき量と閾値との比較結果を出力部６０９に送る。出力部６０９は、閾値との比較結果に応じてアラーム６５０の動作指示、或いは表示手段６４０に対するばらつき量の表示指示を行う。
【００３４】
以上の構成からなる実装装置を用いることにより、大型化したチップや光学素子を含むチップの実装時においても、ノズル吸着面と基板ステージ表面との平行度が常に高精度に保たれて好適な実装結果を得ることが可能となる。また、本発明は、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア（プログラム）も構成し、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ等）がプログラムを読み出して実行する処理も包含される。
【符号の説明】
【００３５】
２：チップ、  １０：基板テーブルユニット、  １１：基板ステージ、  １３：Ｘ軸駆動モータ、  １５：Ｙ軸駆動モータ、  １７：部品認識カメラ、  ２０：部品供給テーブル、  ２１：テーブル、  ２３：回転駆動用モータ、  ３０：部品取り込み部、  ３１：回転軸、  ３３：取り出しノズル、  ３５：ノズル昇降用モータ、  ３７：取り込み部基台、  ３９：取り込み部ユニット、  ４１：供給部品認識用カメラ、  ４３：プリアラインメントカメラ、  ５０：実装部、  ５０ａ：実装部本体  ５１：搭載ノズル、  ５１ａ：貫通孔吸着ポート、  ５１ｂ：ノズル吸着面、  ５３：θ回転モータ、  ５５：ノズル昇降用モータ、  ５７：実装ユニット、  ５９：実装部基台、  ６１：基板マーク認識用カメラ、  ５０１：クランプ、  ５０３：シャフト、  ５０３ａ：第一のシャフト部、  ５０３ｂ：第二のシャフト部、  ５０５：スプライン、  ５１１：ボイスコイルモータ、  ５１３：ソレノイド、  ５１７：ブロック、  ５２１：リニアスケール、    ５２３：接触ピン、  ６００：制御装置、  ６０５：制御部、  ６０７：記憶部、  ６０９：出力部、  ６１０：処理部、  ６１１：基準値設定部、  ６１３：ばらつき量算出部、  ６２０：相対移動量計測手段、  ６３０：指示入力部、  ６４０：表示手段、  ６５０：アラーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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