(57)【要約】      （修正有）【課題】冷蔵された製品を運送するために、バッファ部材を用いて、製品の凍結を回避するＰＣＭジェルパック又はパケット及び特注ＰＣＭパックの熱管理システムを提供する。【解決手段】熱管理システムは、ケース１０と、ケース内に設けられた断熱材であって断熱材の内部空間を形成する断熱材と、内部空間に配置されたライナ３０であってケースの中心に向かって延びる内側表面を有するライナと、ライナ内に設けられた相変化材料の外側コンテナであって、第１の相変化材料を含む複数の外側パネルを有し、複数の外側パネルは、底部外側パネルと、上部外側パネルと、側部外側パネルと、を含む、外側コンテナと、外側コンテナ内に設けられた相変化材料の内側コンテナであって、第２の相変化材料を含む複数の内側パネルを有する内側コンテナと、を有し、側部外側パネルの各々の外側表面が、ライナの内側表面と平行である。【選択図】図１
2014040273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱管理システムであって、
ケースと、
前記ケース内に設けられた断熱材であって、前記断熱材の内部空間を形成する断熱材と、
前記断熱材の前記内部空間に配置されたライナであって、前記ライナの中心に対して内側に向かう角度で延びる内側表面を有するライナと、
前記ライナ内に設けられた相変化材料の外側コンテナであって、第１の相変化材料を含む複数の外側パネルを有し、前記複数の外側パネルが、底部外側パネルと、上部外側パネルと、側部外側パネルと、を含む、外側コンテナと、
前記外側コンテナ内に設けられた相変化材料の内側コンテナであって、第２の相変化材料を含む複数の内側パネルを有する内側コンテナと、
を有し、
前記側部外側パネルの各々の外側表面が、前記ライナの前記内側表面と平行である、熱管理システム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムであって、前記側部外側パネルの各々において、前記側部外側パネルの底端における前記側部外側パネルの前記外側表面と前記側部外側パネルの内側表面との間の厚さが、前記側部外側パネルの上端における前記外側表面と前記内側表面との間の厚さよりも薄い、熱管理システム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムであって、前記側部外側パネルの各々において、前記側部外側パネルの前記外側表面と前記側部外側パネルの内側表面との間の厚さが、前記側部外側パネルの底端から前記側部外側パネルの上端にかけて厚くなっている、熱管理システム。
【請求項４】
請求項１に記載のシステムであって、前記側部外側パネルの各々において、前記側部外側パネルの内側表面が前記底部外側パネルと垂直であり、前記側部外側パネルの前記外側表面が前記底部外側パネルと垂直でない、熱管理システム。
【請求項５】
請求項１に記載のシステムであって、前記側部外側パネルの各々において、前記側部外側パネルの内側表面が、前記ライナの前記内側表面と平行でない、熱管理システム。
【請求項６】
請求項１に記載のシステムであって、
前記複数の内側パネルが、底部内側パネルと、上部内側パネルと、側部内側パネルと、を含み、
前記側部内側パネルの各々の外側表面が、前記ライナの前記内側表面と平行である、熱管理システム。
【請求項７】
請求項６に記載のシステムであって、前記側部内側パネルの各々において、前記側部内側パネルの底端における前記側部内側パネルの前記外側表面と前記側部内側パネルの内側表面との間の厚さが、前記側部内側パネルの上端における前記外側表面と前記内側表面との間の厚さよりも薄い、熱管理システム。
【請求項８】
請求項６に記載のシステムであって、前記側部内側パネルの各々において、前記側部内側パネルの前記外側表面と前記側部内側パネルの内側表面との間の厚さが、前記側部内側パネルの底端から前記側部内側パネルの上端にかけて厚くなっている、熱管理システム。
【請求項９】
請求項６に記載のシステムであって、前記側部内側パネルの各々において、前記側部内側パネルの内側表面が前記底部外側パネルと垂直であり、前記側部内側パネルの前記外側表面が前記底部外側パネルと垂直でない、熱管理システム。
【請求項１０】
請求項６に記載のシステムであって、前記側部内側パネルの各々において、前記側部内側パネルの内側表面が、前記ライナの前記内側表面と平行でない、熱管理システム。
【請求項１１】
請求項１に記載のシステムであって、前記第１の相変化材料が前記第２の相変化材料である、熱管理システム。
【請求項１２】
請求項１に記載のシステムであって、前記第１の相変化材料が前記第２の相変化材料とは異なる相変化材料である、熱管理システム。
【請求項１３】
熱管理システムを製造する方法であって、
ケースを準備し、
前記ケース内に断熱材を設け、ここで、前記断熱材は前記断熱材の内部空間を形成し、
前記断熱材の前記内部空間にライナを配置し、ここで、前記ライナは、前記ライナの中心に対して内側に向かう角度で延びる内側表面を有し、
前記ライナ内に相変化材料の外側コンテナを設け、ここで、前記外側コンテナは、第１の相変化材料を含む複数の外側パネルを有し、前記複数の外側パネルは、底部外側パネルと、上部外側パネルと、側部外側パネルと、を含み、
前記外側コンテナ内に相変化材料の内側コンテナを設け、ここで、前記内側コンテナは、第２の相変化材料を含む複数の内側パネルを有し、
前記側部外側パネルの各々の外側表面が、前記ライナの前記内側表面と平行である、方法。
【請求項１４】
熱管理システムであって、
ケースと、
前記ケース内に設けられた断熱材であって、内部空間を形成する断熱材と、
前記断熱材の前記内部空間に配置されたライナであって、内部空間を形成するライナと、
前記ライナの前記内部空間に設けられた相変化材料の外側コンテナであって、前記外側コンテナが内部空間を形成し、前記外側コンテナが、第１の相変化材料を含む複数の外側パネルを有し、前記複数の外側パネルが、底部外側パネルと、上部外側パネルと、側部外側パネルと、を含む、外側コンテナと、
前記外側コンテナの前記内部空間に設けられた相変化材料の内側コンテナであって、前記内側コンテナが、貨物を受ける内部空間を形成し、前記内側コンテナが、第２の相変化材料を含む複数の内側パネルを有し、前記複数の内側パネルが、底部内側パネルと、上部内側パネルと、側部内側パネルと、を含む内側コンテナと、
を有し、
前記ライナの前記内部空間と前記外側コンテナの前記内部空間との間に第１の非線形通路が形成され、ここで、１つ又はそれ以上の前記外側パネルが少なくとも１つの他の前記外側パネルと接触し、
前記外側コンテナの前記内部空間と前記内側コンテナの前記内部空間との間に第２の非線形通路が形成され、ここで、１つ又はそれ以上の前記内側パネルが少なくとも１つの他の前記内側パネルと接触する、熱管理システム。
【請求項１５】
請求項１４に記載のシステムであって、前記底部外側パネルが、１つ又はそれ以上の前記側部外側パネルの一部を受けるための少なくとも１つの凹部を有し、前記少なくとも１つの凹部及び１つ又はそれ以上の前記側部外側パネルの前記一部が、前記第１の非線形通路の少なくとも一部を形成する、熱管理システム。
【請求項１６】
請求項１５に記載のシステムであって、前記底部内側パネルが、１つ又はそれ以上の前記側部内側パネルの一部を受けるための少なくとも１つの凹部を有し、前記底部内側パネルの前記少なくとも１つの凹部及び１つ又はそれ以上の前記側部内側パネルの前記一部が、前記第２の非線形通路の少なくとも一部を形成する、熱管理システム。
【請求項１７】
請求項１４に記載のシステムであって、前記底部外側パネルが、前記第１の非線形通路に沿って前記側部外側パネルと連結するように構成されている、熱管理システム。
【請求項１８】
請求項１７に記載のシステムであって、前記底部内側パネルが、前記第２の非線形通路に沿って前記側部内側パネルと連結するように構成されている、熱管理システム。
【請求項１９】
請求項１４に記載のシステムであって、少なくとも１つの前記内側パネルが、前記少なくとも１つの前記内側パネルの内側表面上に設けられた隆起部を有し、前記隆起部の表面が前記第２の非線形通路の一部を形成する、熱管理システム。
【請求項２０】
熱管理システムを製造する方法であって、
ケースを準備し、
前記ケース内に断熱材を設け、ここで、前記断熱材は内部空間を形成し、
前記断熱材の前記内部空間にライナを配置し、ここで、前記ライナは、内部空間を形成し、
前記ライナの前記内部空間に相変化材料の外側コンテナを設け、ここで、前記外側コンテナは内部空間を形成し、前記外側コンテナは、第１の相変化材料を含む複数の外側パネルを有し、前記複数の外側パネルは、底部外側パネルと、上部外側パネルと、側部外側パネルと、を含み、
前記外側コンテナの前記内部空間に相変化材料の内側コンテナを設け、ここで、前記内側コンテナは、貨物を受ける内部空間を形成し、前記内側コンテナは、第２の相変化材料を含む複数の内側パネルを有し、前記複数の内側パネルは、底部内側パネルと、上部内側パネルと、側部内側パネルと、を含み、
前記ライナの前記内部空間と前記外側コンテナの前記内部空間との間に第１の非線形通路が形成され、ここで、１つ又はそれ以上の前記外側パネルが少なくとも１つの他の前記外側パネルと接触し、
前記外側コンテナの前記内部空間と前記内側コンテナの前記内部空間との間に第２の非線形通路が形成され、ここで、１つ又はそれ以上の前記内側パネルが少なくとも１つの他の前記内側パネルと接触する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、熱管理システム及び方法の分野に関し、特に、相変化材料システム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
受動的な運送荷物は一般的に、固体から液体へ又は液体から固体へ変化する（例えば、氷から水又は水から氷）相変化材料（ＰＣＭ）を使用する。ここでは、ＰＣＭが外部／内部の温度差によるエネルギを吸収又は発散することにより、ＰＣＭの温度の変化が最小限に留められる。これが、氷が飲料を冷たく保てる理由であり、すなわち、氷が液体に変化（摂氏０度／華氏３２度で）しつつ飲料から熱を吸収する（飲料自体もまた、環境又はユーザの手から熱を吸収している）。これはまた、一般に入手可能な水をベースにしたジェルパック又はパケットが、断熱されたランチボックス又はキャンプ用アイスボックスの内部の温度を、摂氏０度付近に保つことができる理由である。
【０００３】
「受動的な運送荷物」においては、用語「受動的」が使われている理由は、これらの種類のシステムが、１つの温度のみ（例えば、摂氏０度等の相変化温度）を保つことができるためであり、また、各相変化条件に対して、１つの方向のみに温度を保つことができるからである。このように、凍った氷のブロックは、摂氏０度の温度を保つことしかできず、材料の相変化温度よりも上の温度差（摂氏０度以上）に対してのみ保護することができる。例えば、凍った氷のブロックは、０度よりも低い温度（例えば、摂氏零下２０度）に晒された場合には、摂氏０度を保つことができない。例えば、摂氏零下２０度の温度に晒すことのできない製品を保護するためには、凍った氷の使用は、氷においては摂氏０度と摂氏零下２０度との間に相変化が起きないため、理想的とはいえない。
【０００４】
しかしながら、同じ凍った氷のブロックは、融解が摂氏０度で起きるため、温かい温度に対して摂氏０度に保たれなければならない製品をある期間保護することができ、０度の温度を氷が融解する間の期間保つことができる。
【０００５】
一般的な「受動的な」システムは、適切な温度範囲を保つために、外部温度に適応することができない。例えば、摂氏零下１０度と摂氏１０度との間の温度に保つことが必要な製品を考える。もし、受動的な運送システムにおいて凍った氷のみを使用した場合、摂氏１０度を超える温度に対する、特定の期間（氷が融解するまでの時間）の保護のみが可能である。よって、凍った氷は、凍った氷が無ければ摂氏３０度の周辺温度が製品を暖めてしまうであろう夏期には有効である。しかしながら、凍った氷は、零下１０度の温度に対しては保護できない。
【０００６】
この問題を克服する１つの選択肢として、同一の運送コンテナにおいて、凍った氷と液体の水とを併用することが挙げられる。液体の水及び凍った氷は、両方とも摂氏０度において平衡状態に達する（したがって、温度差がなく、よって、融解又は凍結している期間、伝熱及び温度の変化が無い）ため、冬期及び夏期の周辺条件の両方において、特定の期間、摂氏０度を保つことができる。この方法は、運送荷物の内部を正確に摂氏０度に保つためには、非常に費用効果が高く効率的な方法となりうる。しかしながら、凍った氷及び冷蔵された水の運送荷物が摂氏０度に関しては優秀であるということは、摂氏０度より上又はこの範囲の外である、例えば、摂氏２度から摂氏８度の範囲に対しては適切でないともいえる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
冷蔵された製品を運送するための様々な種類の受動的な運送荷物が、水ベースのＰＣＭジェルパック又はパケット及び特注ＰＣＭパックを含む、ＰＣＭを使う。
【０００８】
水ベースのＰＣＭジェルパック又はパケット：受動的な水ベースのＰＣＭを有する断熱運送荷物を使い、貨物室の内部を一定の温度に保つことができる。水ベースのＰＣＭジェルパック又はパケットの利点としては、低コスト、低毒性、及び最小限の環境への影響（可処分性）等が挙げられる。水ベースのＰＣＭジェルパックは、容易にジェル化して、穴が空いた場合等の漏洩を防ぐことができ、ジェルパックをより強固にできる。これらのジェルパックは通常、例えば、最悪の冬期及び夏期の条件における、２４時間、４８時間、７２時間、又は９６時間の環境条件をシミュレートする標準温度プロフィールに対してテストされる。
【０００９】
しかしながら、この種類の運送荷物の場合、摂氏０度（華氏３２度）で水の相が変化するが、この温度は、医薬製品又は他の製品に対しては低すぎる場合があり、このような製品の凍結を引き起こしかねない。したがって、摂氏０度の凍った水ベースのジェルパックと製品（例えば、摂氏２度から摂氏８度までの温度を必要とする）との間にバッファ部材を追加することができる。このようなバッファ部材は、例えば、冷蔵された水ベースのジェルパック、気泡包装材、及び空気による隙間を含むことができ、これにより、製品の凍結を回避する。
【００１０】
特注ＰＣＭパック：受動的特注ＰＣＭを有する断熱運送荷物を使い、貨物室の内部を一定の温度に保つことができる。特注ＰＣＭは、普通の水以外の、水の凍結及び融解温度である摂氏０度以外の温度に保つために凍結及び融解温度に基づいて選ばれた化学薬品である。特注ＰＣＭパックは、能動的な運送荷物（例えば、コンプレッサ駆動のシステム、ペルチェベースの装置、ヒータ／クーラ装置等）よりも安価であるという利点を有する。特注ＰＣＭパックは通常、水に比べて、ずっと低い（半分又はそれ以下の）融解熱（ある質量の材料を融解又は凍結させるために必要なエネルギの量、又は材料が特定の温度をどれくらいの間保つのか又は材料がどれくらいの間「持続する」のか）を有する。これは、融解及び凍結課程に伴うエネルギがずっと低いことを意味し、したがって、特注ＰＣＭの場合にはより多くの質量（水ベースのＰＣＭに比べて）が必要となる場合があり、これはすなわち、運送荷物の全体のスケールが、より大きく、より重くなる場合があることを意味する。一般的には、特注ＰＣＭパックが温度を制御する期間は、水ベースのＰＣＭパックよりも短い。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
熱管理システムは、ケースと、断熱材と、ライナと、相変化材料の外側コンテナと、相変化材料の内側コンテナと、の１つ又はそれ以上を含んでいてもよい。前記断熱材は、前記ケース内に設けられる。前記断熱材は、前記断熱材の内部空間を形成する。前記ライナは、前記断熱材の前記内部空間に配置される。前記ライナは、前記ライナの中心に対して内側に向かう角度で延びる内側表面を有する。前記相変化材料の外側コンテナは、前記ライナ内に設けられる。前記外側コンテナは、第１の相変化材料を含む複数の外側パネルを有する。前記複数の外側パネルは、底部外側パネルと、上部外側パネルと、側部外側パネルと、を含む。前記相変化材料の内側コンテナは、前記外側コンテナ内に設けられる。前記内側コンテナは、第２の相変化材料を含む複数の内側パネルを有する。前記側部外側パネルの各々の外側表面は、前記ライナの前記内側表面と平行である。
【００１２】
様々な実施形態において、前記側部外側パネルの各々において、前記側部外側パネルの底端における前記側部外側パネルの前記外側表面と前記側部外側パネルの内側表面との間の厚さが、前記側部外側パネルの上端における前記外側表面と前記内側表面との間の厚さよりも薄い。
【００１３】
様々な実施形態において、前記側部外側パネルの各々において、前記側部外側パネルの前記外側表面と前記側部外側パネルの内側表面との間の厚さが、前記側部外側パネルの底端から前記側部外側パネルの上端にかけて厚くなっている。
【００１４】
様々な実施形態において、前記側部外側パネルの各々において、前記側部外側パネルの内側表面が前記底部外側パネルと垂直であり、前記側部外側パネルの前記外側表面が前記底部外側パネルと垂直でない。
【００１５】
様々な実施形態において、前記側部外側パネルの各々において、前記側部外側パネルの内側表面が、前記ライナの前記内側表面と平行でない。
【００１６】
様々な実施形態において、前複数の内側パネルが、底部内側パネルと、上部内側パネルと、側部内側パネルと、を含む。前記側部内側パネルの各々の外側表面が、前記ライナの前記内側表面と平行である。
【００１７】
いくつかの実施形態において、前記側部内側パネルの各々において、前記側部内側パネルの底端における前記側部内側パネルの前記外側表面と前記側部内側パネルの内側表面との間の厚さが、前記側部内側パネルの上端における前記外側表面と前記内側表面との間の厚さよりも薄い。
【００１８】
いくつかの実施形態において、前記側部内側パネルの各々において、前記側部内側パネルの前記外側表面と前記側部内側パネルの内側表面との間の厚さが、前記側部内側パネルの底端から前記側部内側パネルの上端にかけて厚くなっている。
【００１９】
いくつかの実施形態において、前記側部内側パネルの各々において、前記側部内側パネルの内側表面が前記底部外側パネルと垂直であり、前記側部内側パネルの前記外側表面が前記底部外側パネルと垂直でない。
【００２０】
いくつかの実施形態において、前記側部内側パネルの各々において、前記側部内側パネルの内側表面が、前記ライナの前記内側表面と平行でない。
【００２１】
様々な実施形態において、前記第１の相変化材料が前記第２の相変化材料である。
【００２２】
様々な実施形態において、前記第１の相変化材料が前記第２の相変化材料とは異なる相変化材料である。
【００２３】
熱管理システムの製造方法は、以下のうち１つ又はそれらの組み合わせを含む（が、これに限定されるわけではない）：（ｉ）ケースを準備し、（ｉｉ）前記ケース内に断熱材を設け、ここで前記断熱材は断熱材の内部空間を形成し、（ｉｉｉ）前記断熱材の前記内部空間にライナを配置し、ここで、前記ライナは、前記ライナの中心に対して内側に向かう角度で延びる内側表面を有し、（ｉｖ）前記ライナ内に相変化材料の外側コンテナを設け、ここで、前記外側コンテナは、第１の相変化材料を含む複数の外側パネルを有し、前記複数の外側パネルは、底部外側パネルと、上部外側パネルと、側部外側パネルと、を含み、（ｖ）前記外側コンテナ内に相変化材料の内部コンテナを設け、ここで、前記内部コンテナは、第２の相変化材料を含む複数の内側パネルを有し、前記側部外側パネルの各々の外側表面が、前記ライナの前記内側表面と平行である。
【００２４】
熱管理システムは、ケースと、断熱材と、ライナと、相変化材料の外側コンテナと、相変化材料の内側コンテナと、の１つ又はそれ以上を含んでいてもよい。前記断熱材は、前記ケース内に設けることができる。前記断熱材は、内部空間を形成する。前記ライナは、前記断熱材の前記内部空間に配置され、内部空間を形成する。前記相変化材料の外側コンテナは、前記ライナの前記内部空間に設けられる。前記外側コンテナは、内部空間を形成する。前記外側コンテナは、第１の相変化材料を含む複数の外側パネルを有する。前記複数の外側パネルは、底部外側パネルと、上部外側パネルと、側部外側パネルと、を含む。前記相変化材料の内側コンテナは、前記外側コンテナの前記内部空間に設けられる。前記内側コンテナは、貨物を受ける内部空間を形成する。前記内側コンテナは、第２の相変化材料を含む複数の内側パネルを有する。前記複数の内側パネルは、底部内側パネルと、上部内側パネルと、側部内側パネルと、を含む。前記ライナの前記内部空間と前記外側コンテナの前記内部空間との間に第１の非線形通路が形成され、ここで、１つ又はそれ以上の前記外側パネルが少なくとも１つの他の前記外側パネルと接触する。前記外側コンテナの前記内部空間と前記内側コンテナの前記内部空間との間に第２の非線形通路が形成され、ここで、１つ又はそれ以上の前記内側パネルが少なくとも１つの他の前記内側パネルと接触する。
【００２５】
様々な実施形態において、前記底部外側パネルは、１つ又はそれ以上の前記側部外側パネルの一部を受けるための少なくとも１つの凹部を有する。各凹部及び１つ又はそれ以上の前記側部外側パネルの前記一部は、前記第１の非線形通路の少なくとも一部を形成する。
【００２６】
いくつかの実施形態において、前記底部内側パネルは、１つ又はそれ以上の前記側部内側パネルの一部を受けるための少なくとも１つの凹部を有する。前記底部内側パネルの各凹部及び１つ又はそれ以上の前記側部内側パネルの前記一部は、前記第２の非線形通路の少なくとも一部を形成する。
【００２７】
様々な実施形態において、前記底部外側パネルは、前記第１の非線形通路に沿って前記側部外側パネルと連結するように構成されている。
【００２８】
いくつかの実施形態において、前記底部内側パネルは、前記第２の非線形通路に沿って前記側部内側パネルと連結するように構成されている。
【００２９】
いくつかの実施形態において、少なくとも１つの前記内側パネルが、前記少なくとも１つの前記内側パネルの内側表面上に設けられた隆起部を有する。前記隆起部の表面は前記第２の非線形通路の一部を形成する。
【００３０】
熱管理システムの製造方法は、以下を含む（が、以下の１つ又はその組み合わせに限定されない）：（ｉ）ケースを準備し、（ｉｉ）前記ケース内に断熱材を設け、ここで、前記断熱材は内部空間を形成し、（ｉｉｉ）前記断熱材の前記内部空間にライナを配置し、ここで、前記ライナは内部空間を形成し、（ｉｖ）前記ライナの前記内部空間に相変化材料の外側コンテナを設け、ここで、前記外側コンテナは内部空間を形成し、前記外側コンテナは、第１の相変化材料を含む複数の外側パネルを有し、前記複数の外側パネルは、底部外側パネルと、上部外側パネルと、側部外側パネルと、を含み、（ｖ）前記外側コンテナの前記内部空間に相変化材料の内側コンテナを設け、ここで、前記内側コンテナは、貨物を受ける内部空間を形成し、前記内側コンテナは、第２の相変化材料を含む複数の内側パネルを有し、前記複数の内側パネルは、底部内側パネルと、上部内側パネルと、側部内側パネルと、を含み、前記ライナの前記内部空間と前記外側コンテナの前記内部空間との間に第１の非線形通路が形成され、ここで、１つ又はそれ以上の前記外側パネルが少なくとも１つの他の前記外側パネルと接触し、前記外側コンテナの前記内部空間と前記内側コンテナの前記内部空間との間に第２の非線形通路が形成され、ここで、１つ又はそれ以上の前記内側パネルが少なくとも１つの他の前記内側パネルと接触する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の様々な実施形態による熱管理ケースの斜視図である。
【図２】図１に示す熱管理ケースの分解図である。
【図３Ａ】図１に示す熱管理ケースの断面図である。
【図３Ｂ】図１に示す熱管理ケースの断面図である。
【図４】図１に示す熱管理ケースの一部を示す分解図である。
【図５】本発明の様々な実施形態による熱管理ケースの一部を示す図である。
【図６】本発明の様々な実施形態による熱管理ケースの一部を示す図である。
【図７】本発明の様々な実施形態による熱管理ケースの一部を示す図である。
【図８】本発明の様々な実施形態による熱管理ケースのためのＰＣＭパネルの一部を示す図である。
【図９】本発明の様々な実施形態による様々な相変化材料パネルの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
図１に、様々な実施の形態による熱管理ケース１０を示す。ケース１０は、適切な剛性を有する材料（例えば、プラスチック、金属、複合材料、樹脂等）のいずれから形成されていてもよい。ケース１０は、１つ又はそれ以上の物品を受ける基部（ベース）１２と、蓋１４と、を有する。いくつかの実施形態では、蓋１４は、基部１２に機能的に接続されていてもよい（例えば、ヒンジ部材、ラッチ、クリップ部材等を介して）。
【００３３】
図２に、ケース１０の分解図を示す。ＶＩＰサブアセンブリ２０等の断熱材を基部１２内に配置できる。ライナ３０をＶＩＰサブアセンブリ２０内に設けることができる。相変化材料（ＰＣＭ）のパネルの１つ又はそれ以上の層を、ライナ３０内に設けることができる。特定の実施形態では、ＰＣＭのパネルの外側ＰＣＭコンテナ４０を、ライナ３０内に設けることができる。ＰＣＭのパネルの内側ＰＣＭコンテナ５０を、外側ＰＣＭコンテナ４０内に設けることができる。
【００３４】
図３Ａ及び図３Ｂに、ケース１０の断面図を示す。図１から図３Ｂを参照し、様々な実施形態において、１つ又はそれ以上の真空断熱パネル（ＶＩＰ）２２を、基部１２内に配置できる。ＶＩＰ２２は、ケース１０の基部１２においてＶＩＰサブアセンブリ２０（例えば、箱状の構造等）の５つの側部を形成する。６番目のＶＩＰ２２は、蓋１４に取り付けられて、蓋１４がケース１０の基部１２上に閉じられたときにＶＩＰサブアセンブリ２０（断熱サブアセンブリ）の６番目の側部（上部）を形成する。他の実施形態においては、使われるＶＩＰ２２の数はいくつでもよく、これにより形成されるＶＩＰサブアセンブリ２０の側部の数もいくつであってもよい。特定の実施形態においては、基部１２内のＶＩＰサブアセンブリ２０は、あらかじめ組み立てられており、これにより、熱性能を最大化するためのＶＩＰ２２の適切な配置を確実にする。特定の実施形態においては、ＶＩＰサブアセンブリ２０は、基部１２にはめ込まれて１つの構造的に密着したアセンブリを形成し、過酷な取り扱いテストにおける耐久性及び残存力を最大化する。いくつかの実施形態においては、ＶＩＰ２２に加えて又はこれの代わりに、他の断熱材（例えば、ファイバベースの材料、泡、スタイロフォーム（登録商標）（発泡スチロール）等）を使うこともできる。いくつかの実施形態においては、ＶＩＰサブアセンブリ２０は、単一の連続したユニットであってもよい。他の実施形態においては、２つ（又はそれ以上のＶＩＰ２２）の構造を単一のユニットとして形成してもよい。
【００３５】
特定の実施形態においては、各ＶＩＰ２２は、例えば当分野に知られた、多層構造の容器に用いられるコア材料（例えば、グラスファイバ、泡材料、シリカ等）を含む。容器は、以下の材料の１つ又はその組み合わせの１つ又はそれ以上の層を含んでいてもよい（ただし、これらに限定されない）：ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニリデン、金属箔（例えばアルミニウム）、及び／又はＶＩＰ２２の内部に空気が入ることを防ぐ他の材料。コア材料は、容器内部の空気が排気された後に、容器を大気圧に対して支えることができる。
【００３６】
いくつかの実施形態においては、インサート１７を、基部１２とＶＩＰサブアセンブリ２０の間に設け、ＶＩＰサブアセンブリ２０を基部１２にはめ込んでもよい（例えば、摩擦はめ込み）。特定の実施形態においては、インサート１７は、ケース１０の取り扱いの際に、基部１２内の所定の位置にＶＩＰサブアセンブリ２０を保持し、落下の際には少し浮いてＶＩＰサブアセンブリ２０と基部１２との間の、ＶＩＰサブアセンブリ２０を損傷する可能性のある剪断を防止するよう構成及び／又は配置される。インサート１７は、ＶＩＰサブアセンブリ２０（及び／又はケース１０の他の部品）を、例えば衝撃（例えば、ケース１０を落としたことによる）等に対して緩衝するための泡等であってもよい。いくつかの実施形態においては、インサート１７は、断熱材であってもよい。
【００３７】
ライナ３０は、ＶＩＰサブアセンブリ２０の内部空間２４内に嵌め込むことができる。ライナ３０は、ＶＩＰ２２を損傷（例えば、ケース１０の他の部品に起因するもの）から保護することができる。いくつかの実施形態においては、ライナ３０は、断熱（又は熱伝導）性質を有するよう構成されてもよい。ライナ３０は、内部空間３４を形成できる。いくつかの実施形態においては、ライナ３０は、ＶＩＰサブアセンブリ２０の上部表面上に配置された外側周縁３２を含む。特定の実施形態においては、ライナ３０は、プラスチック、金属、ガラス、複合材料、樹脂等の（これらに限定されないが）剛性を有する材料から形成され、これにより、ＶＩＰ２２を損傷から保護する。いくつかの実施形態においては、ライナ３０と同様の材料から形成できるライナ３７を蓋１４上に配置して、蓋１４上に設けられたＶＩＰ２２を保護することができる。様々な実施形態において、１つ又はそれ以上のライナ３０及び３７は、ケース１０から取り外せるよう構成され、これにより、例えば、ＶＩＰ２２の検査、ライナ３０及び３７の洗浄、ライナ３０及び３７の交換、及び／又は同様の処理等を可能にする。
【００３８】
いくつかの実施形態においては、蓋１４が、ガスケット１６を有し、このガスケット１６は、蓋１４が基部１２上に閉じられたときに、ケース１０の一部又は部品の表面（例えば、ライナ３０の表面）に接触し封止するよう構成される。他の実施形態においては、ガスケット１６は、蓋１４が基部１２上に閉じられたときに蓋１４の表面に接触し封止するよう、ケース１０上に配置される。またさらに他の実施形態においては、ガスケット１６は、蓋１４及び基部１２（又はケース１０の他の部分）の両方を封止する。特定の実施形態においては、ガスケット１６は、キノコ形状（非圧縮時）の断面、すなわち、蓋１４が基部１２上に閉じられたときに対向する表面に対して圧縮される丸形のヘッド部を有する形状を有する。他の実施形態においては、ガスケット１６は、適切ないずれの断面を有していてもよい。いくつかの実施形態においては、ガスケット１６は、その内部空間内に、圧縮可能な材料（例えば、ファイバーグラス）を含む。いくつかの実施形態においては、ガスケット１６の内部空間が、おおよそ中空である。
【００３９】
図４に、外側ＰＣＭコンテナ４０及び内側ＰＣＭコンテナ５０の分解図を示す。図１から図４を参照し、外側ＰＣＭコンテナ４０及び内側ＰＣＭコンテナ５０等の、相変化材料（ＰＣＭ）のパネルの１つ又はそれ以上の層は、ライナ３０の内部空間３４内に設けられてもよい。
【００４０】
主ＰＣＭパネル４２（例えば、２重壁のコンテナ）又はボトルは、主（第１）ＰＣＭを含む内部空間を有する。いくつかの実施形態においては、主ＰＣＭパネル４２は、おおよそ長方形の形状を有していてもよい。しかしながら、他の実施形態においては、主ＰＣＭパネル４２は、いずれかの適切な形状又は大きさであってもよい。主ＰＣＭパネル４２は、主ＰＣＭを主ＰＣＭパネル４２の内部空間内に含むために適切ないずれかの材料（例えば、プラスチック、金属、ガラス、樹脂、複合材料等）から形成されてもよい。複数の主ＰＣＭパネル４２をライナ３０の内部空間３４内に配置し、ライナ３０の内部空間３４内で入れ子状にされた外側ＰＣＭコンテナ４０を形成できる。例えば、６つの別個の主ＰＣＭパネル４２によって、外側ＰＣＭコンテナ４０の底部、上部、及び４つの側部を形成できる。例えば、底部主ＰＣＭパネル４４、上部主ＰＣＭパネル４４、及び４つの側部主ＰＣＭパネル４３によって、外側ＰＣＭコンテナ４０を形成できる。いくつかの実施形態においては、２つ又はそれ以上のＰＣＭパネル４２を単一のユニットとして固定する又は形成することができる。
【００４１】
バッファＰＣＭパネル５２（例えば、２重壁のコンテナ）又はボトルは、バッファ（第２）ＰＣＭを含む内部空間を有する。いくつかの実施形態において、バッファＰＣＭパネル５２は、おおよそ長方形の形状を有していてもよい。しかしながら、他の実施形態においては、バッファＰＣＭパネル５２は、いずれかの適切な形状又は大きさであってもよい。バッファＰＣＭパネル５２は、バッファＰＣＭをバッファＰＣＭパネル５２の内部空間内に含むために適切ないずれかの材料（例えば、プラスチック、金属、ガラス、樹脂、複合材料等）から形成してもよい。複数のバッファＰＣＭパネル５２を外側ＰＣＭコンテナ４０の内部空間４５内に配置し、外側ＰＣＭコンテナ４０の内部空間４５内に入れ子状にされた内側ＰＣＭコンテナ５０を形成できる。例えば、６つの別個のバッファＰＣＭパネル５２によって、内側ＰＣＭコンテナ５０の底部、上部、及び４つの側部を形成することができる。例えば、底部バッファＰＣＭパネル５４、上部バッファＰＣＭパネル５４、及び４つの側部バッファＰＣＭパネル５３によって、内側ＰＣＭコンテナ５０を形成できる。いくつかの実施形態においては、２つ又はそれ以上のＰＣＭパネル５２を単一のユニットとして固定する又は形成することができる。
【００４２】
内側ＰＣＭコンテナ５０は、１つ又はそれ以上の、運送対象の物品（貨物とも呼ぶ）を受けるための貨物空間５５を形成できる。バッファＰＣＭパネル５２は、貨物空間５５内の物品が主ＰＣＭパネル４２によって熱的に損傷を受けることを抑制できる。例えば、バッファＰＣＭパネル５２は、主ＰＣＭパネル４２がその相変化温度まで暖まる間、物品が最低温度よりも低い温度まで冷却されることを抑制できる。
【００４３】
ＰＣＭパネル４２及び５２には、ＰＣＭパネル４２及び５２の各々に形成された開口部を通じてＰＣＭを充填できる。いくつかの実施形態においては、ＰＣＭパネル４２及び５２の充填後、開口部は永久的に封止される。他の実施形態においては、開口部は再封止可能であり、ＰＣＭパネル４２及び５２は、開口部を通じて空にすること及び／又は再充填することができる。例えば、ＰＣＭパネル４２及び５２は、キャップやプラグ等を有していてもよい。
【００４４】
いくつかの実施形態においては、１つ又はそれ以上（又は各々の）ＰＣＭパネル４２及び５２が、ＰＣＭパネル４２及び５２を充填するための開口部を有するネック部４８又は５８を有していてもよい。特定の実施形態においては、ネック部４８及び５８の１つ又はそれ以上の側部にウェッビング（例えば、図８の符号５９）を設けてもよい。ウェッビング５９は、ネック部４８及び５８からＰＣＭパネル４２及び５２の外周表面に向けて延びていてもよい。いくつかの実施形態において、ウェッビング５９を、例えばＰＣＭパネル４２及び５２の製造過程で、トリムする又はＰＣＭパネル４２及び５２から取り除いてもよい。他の実施形態においては、ウェッビング５９は、ＰＣＭパネル４２及び５２の使用の際に、ＰＣＭパネル４２及び５２上に残されてもよい。このような実施形態においては、例えば、ウェッビング５９は、ネック部４８を通る空気の流れを低減してもよく、これにより、ケース１０内の望まれない空気の循環を低減させる。
【００４５】
いくつかの実施形態において、主ＰＣＭは、バッファＰＣＭとは異なるＰＣＭである。例えば、特定の実施形態においては、主ＰＣＭは、摂氏０度付近で相が変化する水／氷である。いくつかの実施形態においては、バッファＰＣＭは、ＴＣＰ  Ｒｅｌｉａｂｌｅ  Ｉｎｃ．により設計及び製造され、相変化点（融解点／凍結点）が約５℃であるＰｈａｓｅ５（登録商標）などの特注ＰＣＭである。このような実施形態においては、主ＰＣＭ及びバッファＰＣＭを使い、内側ＰＣＭコンテナ５０の貨物空間５５内の温度を、例えば２℃から８℃の間の温度範囲に保つことができる。他の実施形態においては、他の適切なＰＣＭを主ＰＣＭ及び／又はバッファＰＣＭとして使用してもよい。さらに他の実施形態においては、主ＰＣＭは、バッファＰＣＭと同じＰＣＭである。
【００４６】
いくつかの実施形態においては、主ＰＣＭは、バッファＰＣＭが調整された相とは異なる相に調整される（例えば、ケース１０内に挿入される前に）。例えば、主ＰＣＭは、主ＰＣＭを凍結させることにより固体相に調整されてもよく、バッファＰＣＭは、バッファＰＣＭを加熱する（例えば、バッファＰＣＭを室温で置いておく）ことにより液体相に調整されてもよい。もう１つの例として、主ＰＣＭは、主ＰＣＭを加熱する（例えば、主ＰＣＭを室温で置いておく）ことにより液体相に調整されてもよく、バッファＰＣＭは、バッファＰＣＭを凍結させることにより固体相に調整されてもよい。他の実施形態においては、バッファＰＣＭ及び主ＰＣＭは、同一の相に調整される（例えば、両方とも固体相又は液体相）。
【００４７】
様々な実施形態において、主ＰＣＭ及び／又はバッファＰＣＭ（及び／又はその相）の選択は、例えば（ここに挙げるものに限定されないが）、貨物空間５５内の望まれる温度範囲、ケース１０の運送中の予想周辺温度（すなわち、ケース１０の外部の温度）、ケース１０の予想運送期間、ＰＣＭ、ＶＩＰ、及び／又はケース１０の他の部品の熱的性質、等の１つ又はそれ以上の要因に基づいていてもよい。
【００４８】
様々な実施形態において、ケース１０内の貨物を運送する準備として、貨物を運送するために適切な所定の温度範囲（例えば、摂氏２度から摂氏８度又は他の望まれる範囲）の最低温度よりも低い温度（例えば、摂氏−２０度）に、運送業者が、主ＰＣＭパネル４２を調整してもよい。運送業者は、上記所定の範囲内又はそれより高い温度（例えば、摂氏２２度）にバッファＰＣＭパネル５２を調整してもよい。
【００４９】
図１から図６を参照し、様々な実施形態においては、ライナ３０の内側表面３０ｂがライナ３０（又は基部１２）の中心に対して内側に向かう角度で延びるように、ライナ３０を傾斜させてもよい（設計してもよい）。このように、ライナ３０の底部表面３０ｄは、ライナ３０の開口端３０ｃであって、これを通じてライナ３０の内部空間３４内にＰＣＭパネル４２及び５２を配置できる、開口端３０ｃよりも小さな面積を有する。いくつかの実施形態においては、ライナ３０の外側表面３０ａの少なくとも一部が、ＶＩＰサブアセンブリ２０と直接接触してもよい。例えば、ＶＩＰサブアセンブリ２０は、ライナ３０と一致するように傾斜させてもよい。他の実施形態においては、ＶＩＰサブアセンブリ２０の少なくとも一部が、ライナ３０から距離を置かれて配置されることにより、ＶＩＰサブアセンブリ２０の一部とライナ３０との間に間隙２１を形成する。特定の実施形態においては、ＶＩＰサブアセンブリ２０とライナ３０との間の間隙２１が、実質的に中空である。他の実施形態においては、間隙２１は、断熱材（例えば、断熱泡）及び／又は緩衝材を含む。例えば、いくつかの実施形態においては、泡ストリップ（又はテープ）３６等がＶＩＰサブアセンブリ２０とライナ３０との間の間隙２１に設けられる。泡ストリップ３６は、例えば、ライナ３０の外側表面３０ａ上に配置（例えば、接着）されてもよい。泡ストリップ３６はまた、貨物及び／又はケース１０の部品のための、例えば衝撃（例えば、ケース１０を落とした場合）に対する緩衝作用を提供してもよい。特定の実施形態においては、泡ストリップ３６は、ケース１０の分断線１５（例えば、蓋１４が基部１２と接触する線）付近に設けられ、周辺（外部）温度に対して断熱してもよい。他の実施形態において、泡ストリップ３６は、ライナ３０の適切な部分のいずれかに沿って配置できる。よって、様々な実施形態によれば、泡ストリップ３６は、断熱及び緩衝作用を含む複数の機能を有することができる。他の実施形態においては、緩衝及び／又は断熱作用のために異なる材料を使用してもよい。例えば、断熱材である第１の材料を分断線１５付近で用い、及び／又は緩衝材である第２の材料をケース１０の底部付近で用いることもできる。いくつかの実施形態においては、泡ストリップ３６は、ライナ３０がＶＩＰサブアセンブリ２０と組み立てられる前に、ライナ３０上に設けられる。
【００５０】
いくつかの実施形態においては、主ＰＣＭパネル４２の少なくともいくつか、例えば、側部主ＰＣＭパネル４３が、ライナ３０（又は他の傾斜された表面）と一致及び適合させるために、傾斜される（例えば、図９（Ａ）−図９（Ｆ））。例えば、側部主ＰＣＭパネル４３の外側表面４３ａは、ライナ３０（又は他の傾斜表面）と直接接触してもよい。特定の実施形態においては、外側表面４３ａに対向する内側表面４３ｂが傾斜されていない（例えば、図９（Ａ）−図９（Ｅ））。よって、例えば、内側表面４３ｂは、底部主ＰＣＭパネル４４と直交し（垂直であり）、外側表面４３ａは、例えばここに挙げるものに限定されないが２度の角度（又は他の望ましい角度）である適切な角度のいずれかにあり底部主ＰＣＭパネル４４と直交しない角度にあり、こにより、側部主ＰＣＭパネル４３は、２度傾斜している。したがって、いくつかの実施形態においては、外側ＰＣＭコンテナ４０の内部空間４５は、一般的に直交している（例えば、箱状の構造）。貨物は、内部空間４５内に配置できる。他の実施形態においては、内側ＰＣＭコンテナ５０は、内部空間４５内に配置でき、貨物を受けるための貨物空間５５を少なくとも部分的に囲み形成できる。
【００５１】
いくつかの実施形態においては、内側表面４３ｂが傾斜されている（例えば、図９（Ｆ）−図９（Ｇ））。よって、このような実施形態においては、内側表面４３ｂは、底部主ＰＣＭパネル４４に対して非直交の角度、例えば（これに限定されないが）、２度の角度を有している。このような実施形態においては、側部主ＰＣＭパネル４３の内側表面４３ｂ及び外側表面４３ａの各々が傾斜されている（例えば、２度の角度）。内側表面４３ｂの傾斜（角度）は、外側表面４３ａの傾斜と同じであってもよい。他の実施形態においては、内側表面４３ｂの傾斜が、外側表面４３ａの傾斜とは異なっていてもよい。外側表面４３ａ及び内側表面４３ｂの各々の傾斜角度は、ここに挙げるものに限定されないが、それぞれ、１度及び２度（又は他の適切な角度）等の、適切な角度のいずれかであってもよい。
【００５２】
さらに他の実施形態においては、例えば、側部バッファＰＣＭパネル５３等の、バッファＰＣＭパネル５２の少なくともいくつかを傾斜させ、側部主ＰＣＭパネル４３（又は他の傾斜した表面）に一致及び適合させることができる。例えば、側部バッファＰＣＭパネル５３の外側表面５３ａは、側部主ＰＣＭパネル４３の内側表面４３ｂ（又は他の傾斜された表面）と直接接触していてもよい。特定の実施形態においては、外側表面５３ａに対向する内側表面５３ｂが、傾斜していない。よって、例えば、内側表面５３ｂは、底部バッファＰＣＭパネル５４と直交し（垂直であり）、外側表面５３ａは、ここに挙げるものに限定されないが、２度の角度（又は他の望ましい角度）等の適切な角度のいずれかにあり底部バッファＰＣＭパネル５４とは非直交の角度にあり、これにより、側部バッファＰＣＭパネル５３は２度傾斜している。したがって、いくつかの実施形態においては、内側ＰＣＭコンテナ５０の貨物空間５５は、おおよそ直交している（例えば、箱状の構造）。貨物は、貨物空間５５内に配置できる。
【００５３】
さらに他の実施形態においては、内側表面５３ｂが傾斜している。よって、このような実施形態においては、内側表面５３ｂは、底部バッファＰＣＭパネル５４に対して、例えば（これに限定されないが）２度の角度の非直交角度にある。このような実施形態においては、側部バッファＰＣＭパネル５３の内側表面５３ｂ及び外側表面５３ａの各々が傾斜している（例えば、２度）。内側表面５３ｂの傾斜（角度）は、外側表面５３ａの傾斜と同じであってもよい。他の実施形態においては、内側表面５３ｂの傾斜は、外側表面５３ａの傾斜と異なる。外側表面５３ａ及び内側表面５３ｂの各々の傾斜角度は、ここに挙げるものに限定されないが、それぞれ１度及び２度（又は０．５度、３度、５度などの他の適切な角度）等の適切な角度のいずれであってもよい。
【００５４】
よって、様々な実施形態において、傾斜された側部ＰＣＭパネル４３（及び／又は５３）のいくつか又は全てが、このようなパネルの上端の厚さよりも薄い厚さである底端を有する。１つ又はそれ以上のＰＣＭパネル４３及び５３を傾斜させることにより、ケース１０の底部よりも基部１２の上部付近（例えば、蓋１４が基部１２に対して閉じられるケース１０の分断線１５付近）に、より多くのＰＣＭを配置できる。ケース１０の分断線１５を通じた熱の流入に対処する上では、より多くのＰＣＭを基部１２の上部に配置することが望ましい。このように、より多くの量のＰＣＭを、ＰＣＭが最も必要とされる位置に戦略的に配置することにより、ＰＣＭの熱的な利点を最大化しつつケース１０内の他の位置（例えば、基部１２の底部）においては、使用するＰＣＭを減らすことができる。
【００５５】
様々な実施形態において、ライナの内側表面３０ｂ、側部主ＰＣＭパネル４３の外側表面４３ａ、側部主ＰＣＭパネル４３の内側表面４３ｂ、側部バッファＰＣＭパネル５３の外側表面５３ａ、及び側部バッファＰＣＭパネル５３の内側表面５３ｂの傾斜の各々が、同じであってもよい（例えば、各々が２度の傾斜）。他の実施形態においては、このような表面（又はその間の部品の表面）の１つ又はそれ以上が、他の表面の傾斜とは異なる傾斜であってもよい。
【００５６】
いくつかの実施形態においては、１つ又はそれ以上の側部ＰＣＭパネル４３及び５３の内部空間４３ｈ及び５３ｈが、側部ＰＣＭパネル４３及び５３の傾斜表面４３ａ、４３ｂ、５３ａ、及び５３ｂに対応して傾斜した表面を有する内側壁により形成できる（例えば、図９（Ｂ）、図９（Ｄ）、図９（Ｅ）、及び図９（Ｇ））。他の実施形態においては、１つ又はそれ以上の傾斜された側部ＰＣＭパネル４３及び５３の内部空間４３ｈ及び５３ｈが、傾斜表面を有さない内側壁（例えば、筒状の内部空間、箱状の内部空間等）により形成されてもよい（例えば、図９（Ａ）、図９（Ｃ）、及び図９（Ｆ））。さらに他の実施形態においては、１つ又はそれ以上の傾斜された側部ＰＣＭパネル４３及び５３の内部空間４３ｈ及び５３ｈが、側部ＰＣＭパネル４３及び５３の対応する傾斜表面４３ａ、４３ｂ、５３ａ、及び５３ｂとは異なる角度で傾斜された傾斜表面を有する内側壁により形成されてもよい。いくつかの実施形態において、傾斜されていないＰＣＭパネル（例えば、側部、上部、及び／又は底部パネル）が、その内部に、内部空間４３ｈ及び５３ｈの１つ又はそれ以上の部分を形成する、傾斜された壁を含んでいてもよい。したがって、このようなＰＣＭパネルの底端よりも上端において、より多くのＰＣＭを配置できる。
【００５７】
いくつかの実施形態においては、側部ＰＣＭパネル４３（及び／又は５３）が、側部ＰＣＭパネル４３及び５３のリブ又は壁部により形成され、側部ＰＣＭパネル４３及び５３の内部空間４３ｈ及び５３ｈ内部へと延びる中空部４３ｆ及び５３ｆ又は凹部を含んでいてもよく、これにより、基部１２の底部よりも基部１２の上部付近（例えば、蓋１４が基部１２上に閉じられるケース１０の分断線１５付近）により多くのＰＣＭが設けられる（例えば、図９（Ｅ））。例えば、側部ＰＣＭパネル４３及び５３において、より大きな（及び／又は、より多くの）中空部４３ｆ及び５３ｆを側部ＰＣＭパネル４３及び５３の上部付近よりも側部ＰＣＭパネル４３及び５３の底部に設けることができ、これにより、側部ＰＣＭパネル４３及び５３の底部において、より多くのＰＣＭを内部空間４３ｈ及び５３ｈから除く（例えば、図９（Ｅ））。
【００５８】
他の実施形態においては、側部ＰＣＭパネル４３及び５３の内部空間４３ｈ及び５３ｈは、側部ＰＣＭパネル４３及び５３の底端付近から側部ＰＣＭパネル４３及び５３の上端付近までおおよそ一定であり、側部ＰＣＭパネル４３及び５３の底端における側部ＰＣＭパネル４３及び５３の内部空間４３ｈ及び５３ｈ内のＰＣＭの厚さ（例えば、１インチ（約２．５４センチメートル））が、側部ＰＣＭパネル４３及び５３の上端における厚さ（例えば、１インチ（約２．５４センチメートル））と同じである（例えば、図９（Ｃ））。このような実施形態において、例えば、内部空間４３ｈ及び５３ｈは、おおよそ筒状、長方形状、等であってもよい。傾斜されたライナ３０と共に使われる場合、側部ＰＣＭパネル４３（及び／又は５３）は基部１２の上部付近にてより厚いため、中空部４３ｆが、側部ＰＣＭパネル４３の底端付近に比べて側部ＰＣＭパネル４３の上端付近において側部ＰＣＭパネル４３に対してより深く延びる。様々な実施形態において、複数の中空部４３ｆが、側部ＰＣＭパネル４３（及び／又は５３）に設けられる。複数の中空部４３ｆは、単一の、より大きな中空部に比べて、よりよく空気の流れを制御できる及び／又はパネルを強化（例えば、落下テストの状況において）できる。
【００５９】
いくつかの実施形態において、側部ＰＣＭパネル４３（及び／又は５３）は、ライナ３０と一致するように傾斜されていない（例えば、外側表面４３ａが傾斜されていない、外側表面４３ａがライナ３０の角度と異なる角度で傾斜されている等）。このような実施形態においては、インサート４９を側部ＰＣＭパネル４３と傾斜表面（例えば、ライナ３０の内側表面）との間に設けることができる（例えば、図９（Ｈ））。インサート４９は、ライナ３０の傾斜表面の傾斜と一致する外側表面と、側部ＰＣＭパネル４３の外側表面４３ａ（傾斜されている表面又は傾斜されていない表面）と一致する内側表面と、を有していてもよい。インサート４９は、適切な材料（例えば、プラスチック、金属、ガラス、複合材料、セラミックス、泡等）のいずれによって形成してもよい。いくつかの実施形態においては、インサート４９は断熱材であってもよい。他の実施形態においては、インサート４９は熱伝導体であってもよい。
【００６０】
様々な実施形態において、主ＰＣＭパネル４２の所与の１つにおいて第１の量の主ＰＣＭを使い、バッファＰＣＭパネル５２の所与の１つ（例えば、所与の主ＰＣＭパネルに隣接するバッファＰＣＭパネル）において第２の量のバッファＰＣＭを使うことができる。この量は、体積に対する量、重さに対する量、厚さ（隣接するＰＣＭパネルに向かう方向における）に対する量等であってもよい。いくつかの実施形態においては、第１の量は、第２の量と異なる。例えば、主ＰＣＭパネル４２は、主ＰＣＭを約１インチ（約２．５４センチメートル）の厚さに対応する量含んでいてもよく、バッファＰＣＭパネル５２は、バッファＰＣＭを約０．５インチ（約１．２７センチメートル）の厚さに対応する量含んでいてもよい。他の実施形態においては、（ここに挙げられるものに限定されないが）使用されるＰＣＭの種類、望まれる貨物の温度範囲、周辺／外部温度、ＰＣＭの相及び／又は温度（例えば、ケース１０に挿入された場合）等の要因に基づいて、他の比率を選択してもよい。例えば、調整された温度（例えば、摂氏−２０度）から相変化温度（例えば、摂氏５度）まで主ＰＣＭの温度を変化させるために必要な検知可能エネルギ及びバッファＰＣＭ内のエネルギ（検知可能エネルギプラス潜在エネルギ）に基づき、主ＰＣＭによってバッファＰＣＭが冷却されその後凍結されるように、第１の量及び第２の量が選択されてもよい。他の実施形態においては、第１の量は第２の量と同じ量である。
【００６１】
図１から図９（Ｈ）を参照し、様々な実施形態において、底部主ＰＣＭパネル４４は、側部主ＰＣＭパネル４３の各々の部分４３ｃを受けるための１つ又はそれ以上の凹部４４ｂを含んでいてもよい。特定の実施形態においては、複数の凹部４４ｂが設けられる。各凹部４４ｂは、底部主ＰＣＭパネル４４の部分４４ｅによって分離されていてもよい。部分４４ｅは、側部主ＰＣＭパネル４３の対応する凹部４３ｄに受けられてもよい。このように、凹部４４ｂは、どの側部主ＰＣＭパネル４３（及びその部分４３ｃ）が凹部４４ｂの各々に挿入されるのかを示すような形状を有していてもよい又はキー化されていてもよい。例えば、底部主ＰＣＭパネル４４は、底部主ＰＣＭパネル４４の長手方向の各辺に３つの凹部４４ｂを有し、底部主ＰＣＭパネル４４の幅方向の各辺に２つの凹部４４ｂを有していてもよい。このように、外側ＰＣＭコンテナ４０の長手方向の辺である側部主ＰＣＭパネル４３の各々は、底部主ＰＣＭパネル４４の対応する凹部４４ｂへの挿入のために３つの部分４３ｃ又は箇所を含む。同様に、外側ＰＣＭコンテナ４０の幅方向の辺である側部主ＰＣＭパネル４３の各々は、底部主ＰＣＭパネル４４の対応する凹部４４ｂへの挿入のために２つの部分４３ｃ又は箇所を含む。このような凹部４４ｂにより、側部主ＰＣＭパネル４３の部分４３ｃを凹部４４ｂに挿入し外側ＰＣＭコンテナ４０を形成することを容易にすることができる。例えば、凹部４４ｂは、片手で側部主ＰＣＭパネル４３をケース１０に挿入することを可能にする。さらに、凹部４４ｂは、側部主ＰＣＭパネル４３を所定の位置に留まらせるので、後続の側部主ＰＣＭパネル４３は、片手で挿入できる。ここで、凹部４４ｂ及び／又は部分４３ｃの数はいずれの数であってもよいことに留意されたい。いくつかの実施形態においては、凹部４４ｂは、お互いに同様の大きさ又は形状を有していてもよい。他の実施形態においては、凹部４４ｂは、お互いに異なる大きさ又は形状を有していてもよい。例えば、長手方向の辺の凹部４４ｂは、幅方向の辺の凹部４４ｂの２倍の長さであってもよい。よって、外側ＰＣＭコンテナ４０の長手方向の辺の１つである側部主ＰＣＭパネル４３は、外側ＰＣＭコンテナ４０の幅方向の辺である側部主ＰＣＭパネル４３の部分４３ｃの２倍の長さの、対応する部分４３ｃを含んでいてもよい。
【００６２】
いくつかの実施形態においては、上部主ＰＣＭパネル４４は、例えば、底部主ＰＣＭパネル４４の凹部４４ｂに関してすでに言及された、１つ又はそれ以上の凹部４４ｂを有していてもよい。例えば、上部主ＰＣＭパネル４４は、側部主ＰＣＭパネル４３の対応する部分を受けるための、キー化された又はそのための形状に形成された凹部４４ｂを有していてもよい。側部主ＰＣＭパネル４３の対応する部分を上部主ＰＣＭパネル４４のキー化された凹部４４ｂに挿入することにより、ケース１０の移動の際に上部主ＰＣＭパネル４３を所定の位置に保持できる。
【００６３】
様々な実施形態において、底部主ＰＣＭパネル４４は、側部主ＰＣＭパネル４３を停止させるように又は対向する表面（例えば、ライナ３０）に対して押圧されるように、付勢するよう構成される。特定の実施形態においては、１つ又はそれ以上の凹部４４ｂが、側部主ＰＣＭパネル４３を対向する表面に付勢するための、傾斜された表面を有する。この傾斜表面は、例えば、凹部４４ｂの底部表面４４ｃであってもよい。いくつかの実施形態においては、傾斜表面は、凹部４４ｂを形成する壁部４４ｄであってもよい。傾斜表面は、傾斜した外側表面４３ａ、ライナ３０の内側表面３０ｂ等に対応する角度を有していてもよい。したがって、このような傾斜した凹部４４ｂは、側部主ＰＣＭパネル４３の部分４３ｃを凹部４４ｂに挿入して外側ＰＣＭコンテナ４０を形成することを容易にする。例えば、凹部４４ｂにより、側部主ＰＣＭパネル４３を片手でケース１０内に挿入することが可能になる。さらに、凹部４４ｂは、側部主ＰＣＭパネル４３を所定の位置に留まらせるので、後続の側部主ＰＣＭパネル４３を片手で挿入することができる。
【００６４】
いくつかの実施形態において、底部及び／又は上部バッファＰＣＭパネル５４（及び／又は側部バッファＰＣＭパネル５３）は、底部及び／又は上部主ＰＣＭパネル４４（及び／又は側部主ＰＣＭパネル４３）に関してすでに言及された１つ又はそれ以上の構成を有していてもよい。例えば、底部バッファＰＣＭパネル５４は、凹部に受けられる側部バッファＰＣＭパネル５３を対向する表面（例えば、隣接する側部主ＰＣＭパネル４３の傾斜された内側表面４３ｂ）に対して付勢するための傾斜した及び／又はキー化された凹部を含んでいてもよい。このような構成は、例えば、側部バッファＰＣＭパネル５３の挿入を容易にでき、これにより、ケース１０の移動の際等において、上部バッファＰＣＭパネル５４を確実に取り付けることを容易にする。
【００６５】
様々な実施形態によれば、主ＰＣＭパネル４２とバッファＰＣＭパネル５２とをはめ込んだときに、空気流の通路４６及び５６（例えば、図７）が、各ＰＣＭパネルが少なくとも１つの他のＰＣＭパネルと接触する（例えば、上部主ＰＣＭパネル４４が２つの側部主ＰＣＭパネル４３と接触する接触部）、パネルのエッジに沿って形成されてもよい。いくつかの実施形態においては、１つ又はそれ以上のＰＣＭパネル４２及び５２は、このような通路に沿った空気の流れを最小限にするよう構成及び／又は配置される。特定の実施形態においては、主ＰＣＭパネル４２及びバッファＰＣＭパネル５２のステップ部分（例えば、４３ｃ及び４４ｅ）により、外側ＰＣＭコンテナ４０の外（例えば、ライナ３０の内部空間３４内）から隣接する主ＰＣＭパネル４２を通り内部空間４５へ、そして隣接するバッファＰＣＭパネル５２を通り貨物空間５５への空気の流れを最小限にする、入り組んだ（例えば、非線形）通路を形成するように、パネルをはめ込む。この通路は、この通路に沿った空気の流れを最小限にするために、複数の曲がり角、妨害物等を含んでいてもよい。曲がり角は、例えば、ＰＣＭパネル４２及び５２のステップ部分（例えば、４３ｃ及び４４ｅ）により設けられる。他の実施形態においては、（ここに挙げるものに限定されないが）ジグザグ通路、蛇行する通路、パラボラ形状の通路、蛇状の通路等の、ステップ形状の通路以外の形状を有する。例えば、１つ又はそれ以上のパネルが、他のパネルの歯部と噛み合う歯部を有していてもよい。いくつかの実施形態においては、バッファＰＣＭパネル５２（及び／又は主ＰＣＭパネル４２）のいくつかが、このようなパネルの１つ又はそれ以上のエッジ又は隅部（角部）の付近に配置された脚部５１（例えば、図８）を有する。脚部５１は、通路を妨げるために、隆起された表面又は他の支持された部品であってもよい。特定の実施形態においては、空気の流れは、入り組んだ通路又は妨害物（例えば、脚部５１）により完全に抑制されず、単に低減されており、これにより、外側ＰＣＭコンテナ４０の外から貨物空間５５へと空気が循環する速度が低減される。
【００６６】
様々な実施形態において、１つ又はそれ以上のＰＣＭパネル４２（及び／又は５２）は、丸く形成された隅部（角部）（例えば、符号４４ｆ）を含んでいてもよい。丸隅部により、例えば、落としたときの損傷に対するＰＣＭパネルの耐久性を高めることができる。これに加え、丸隅部により、ＰＣＭパネルの取り扱い及び製造を容易にできる。さらに、丸隅部により、ＰＣＭパネルの隅部におけるＰＣＭを不要にできる。余剰のＰＣＭ（及びこのようなＰＣＭを含むための対応するＰＣＭパネルの材料）を不要にすることにより、より軽く安価なＰＣＭパネルとなる。他の実施形態においては、ＰＣＭパネルの隅部は丸く形成されていない。
【００６７】
いくつかの実施形態においては、主ＰＣＭパネル４２は、バッファＰＣＭパネル５２と熱的に直接接触する。例えば、ＰＣＭパネル４２及び５２が、お互いに直接接触してもよい。ＰＣＭパネル４２及び５２は、距離をあけられ、空気などにより分離されていてもよい。いくつかの実施形態においては、熱伝導材料が、ＰＣＭパネル４２及び５２の間に設けられていてもよい。いくつかの実施形態においては、熱伝導材料は、ＰＣＭパネル４２及び５２の間全体に配置されていてもよい。他の実施形態においては、熱伝導材料は、１つ又はそれ以上のＰＣＭパネル４２及び５２の凹部に少なくとも部分的に配置されていてもよい。熱伝導材料は、熱伝導材料が凹部に配置されているＰＣＭパネルの表面と面一であってもよい。他の実施形態においては、熱伝導材料は、凹部から外に少なくとも部分的に延び、凹部から外に延びる部分が、ＰＣＭパネル４２及び５２の間に配置されている。したがって、例えば、凹部から外に延びる部分のみが対向するＰＣＭパネルと接触する。
【００６８】
他の実施形態においては、ＰＣＭパネル４２及び５２の間に断熱材が設けられる。いくつかの実施形態においては、断熱材は、ＰＣＭパネル４２及び５２の間全体に配置されていてもよい。他の実施形態において、断熱材は、１つ又はそれ以上のＰＣＭパネル４２及び５２の凹部に少なくとも部分的に配置されていてもよい。断熱材は、断熱材が凹部に配置されたＰＣＭパネルの表面と面一であってもよい。他の実施形態においては、断熱材は、少なくとも部分的に凹部から外に延び、凹部から外に延びる部分が、ＰＣＭパネル４２及び５２の間に配置される。したがって、例えば、凹部から外に延びる部分のみが、対向するＰＣＭパネルと接触する。
【００６９】
様々な実施形態において、主ＰＣＭパネル４２及び／又はライナ３０（又は他の表面）は、（これに限定されないが）主ＰＣＭパネル４２及びバッファＰＣＭパネル５２に関して言及された特徴及び／又は構成の１つ又はそれ以上を含んで構成及び／又は配置されてもよい。
【００７０】
様々な実施形態において、ＰＣＭパネル４２及び５２には、その内容、位置、配置順、又はその他の情報を識別するために、コードを付してもよい。ＰＣＭパネル４２及び５２には、ここに挙げられるものに限定されないが、色、パターン、大きさ、形状、触感、ラベル、テキスト（例えば、「側面」、「上面」、「内側面」／「外側面」等）等を含む適切な方法のいずれでコードを付してもよい。例えば、主ＰＣＭパネル４２が第１の色（例えば、青）で、バッファＰＣＭパネル５２が第２の色（例えば、黄）であってもよい。他の例として、底部及び上部主ＰＣＭパネル４４（及び／又は上部バッファＰＣＭパネル５４）が、第１のデザイン又はパターン（例えば、クロスハッチングされたパターン）を有し、側部主ＰＣＭパネル４３（及び／又は側部バッファＰＣＭパネル５３）が、第２のデザイン又はパターン（例えば、塗り潰し又はパターン無し）を有していてもよい。またさらに他の例として、各主ＰＣＭパネル４２（及び／又はバッファＰＣＭパネル５２）が、配置順を識別するコードを付されていてもよい。例えば、底部主ＰＣＭパネル４４が数字「１」を、底部バッファＰＣＭパネル５４が数字「２」を、各側部主ＰＣＭパネル４３が数字「３」（又は数字「３」から「６」）を、各側部バッファＰＣＭパネル５３が数字「４」（又は数字「７」から「１０」）を、上部バッファＰＣＭパネル５４が数字「５」（又は数字「１１」）を、上部主ＰＣＭパネル４４が数字「６」（又は数字「１２」）を付されてもよい。このような数字付け方式は例示であり、適切な数字付け又は文字付け方式（又は他の方式）のいずれが使われてもよい。
【００７１】
様々な実施形態において、１つ又はそれ以上のＰＣＭパネル４２及び５２（例えば、側部主ＰＣＭパネル４３、側部バッファＰＣＭパネル５３）が、１つ又はそれ以上のＰＣＭパネル４２及び５２を通る開口部４７及び５７を有していてもよい。開口部は、例えば、ＰＣＭパネルをケース１０に挿入する際に、ＰＣＭパネルの取り扱いを向上させるための取り扱い穴であってもよい。開口部はまた、ＰＣＭパネル４２及び５２をどのようにケース１０内に配置すべきかの、直感的な指示（キュー、ヒント）を提供できる。主ＰＣＭパネル４２及びバッファＰＣＭパネル５２の少なくともいくつかが開口部（例えば、取り扱い穴）を有する実施形態においては、主ＰＣＭパネル４２の開口部が、隣接するバッファＰＣＭパネル５２の開口部と並んでいてもよい。他の実施形態においては、主ＰＣＭパネル４２の開口部は、隣接ずるバッファＰＣＭパネル５２の開口部と並んでいない。特定の実施形態においては、バッファＰＣＭパネル５２の開口部が、より小さく形成され又は物がバッファＰＣＭパネル５２の１つの開口部の１つを通って主ＰＣＭパネル４２の１つに接触することを防止するよう構成される。さらに、この構成により、主ＰＣＭパネル４２からバッファＰＣＭパネル５２の開口部を通り貨物に至る空気の流れを制限できる。
【００７２】
様々な実施形態において、主ＰＣＭパネル４２とバッファＰＣＭパネル５２の両方が、ケース１０内に設置される。他の実施形態においては、主ＰＣＭパネル４２のみが使われる（すなわち、貨物と主ＰＣＭパネル４２との間にバッファＰＣＭパネル５２が設けられない）。このような実施形態において、例えば、主ＰＣＭパネル４２は、貨物を損傷するであろう温度に凍結され、その後、室温に置かれて（又は暖められて）、主ＰＣＭパネルを貨物と共にケース１０に挿入する前に、主ＰＣＭパネル４２内のＰＣＭをその相変化温度にする。
【００７３】
様々な実施形態において、１つ又はそれ以上のＰＣＭパネル４２及び５２は、ＰＣＭパネル４２及び５２内のＰＣＭの温度の指標を提供するよう構成されてもよい。特定の実施形態においては、この指標は、相変化温度等の望まれる温度に達したことを示すものであってもよい。いくつかの実施形態においては、このようなＰＣＭパネルは、温度（例えば、ＰＣＭパネル内のＰＣＭの温度）に基づき、色又は外観が変わる、温度反応材料から成る又はそのような温度反応材料を含んでいてもよい。例えば、凍結した主ＰＣＭパネル４２を除去したあと、主ＰＣＭパネル４２は、主ＰＣＭパネル４２内の相変化材料が相変化点（又は他の望ましい温度）に達したときに色が変わる材料から成っていてもよい。他の実施形態においては、このようなＰＣＭパネルは、主ＰＣＭパネル４２及び／又は主ＰＣＭパネル４２内のＰＣＭの温度（又は温度を示す又は推測できる他のパラメータ）を検知するための温度センサを含んでいてもよい。視覚的、聴覚的、及び／又は触覚的な装置であってもよい適切なフィードバック装置のいずれかが、検知した温度等に基づく温度（又はＰＣＭの状態）の指標を提供するよう構成されてもよい。
【００７４】
様々な実施形態において、ケース１０では、受動的な温度制御を採用する。いくつかの実施形態においては、ケース１０はまた、コンプレッサ駆動のシステム、ペルチェベースの装置、ヒータ／クーラ装置等の、能動的な温度制御システムも含む。
【００７５】
ここに開示された実施形態は、全ての面において例示であると解釈すべきであり、本発明を限定するものではない。本発明は、上述の実施形態に限定されない。本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、実施形態に様々な修正及び変更が可能である。本発明の範囲は、実施形態ではなく、添付の請求項によって示される。請求項の意味及び均等の範囲内にある様々な修正及び変更も本発明の範囲内に含まれるものと意図される。
【符号の説明】
【００７６】
１０  ケース、１２  基部、１４  蓋、２０  ＶＩＰサブアセンブリ、２４，３４，４５  内部空間、３０  ライナ、４０  外側ＰＣＭコンテナ、５０  内側ＰＣＭコンテナ、５５  貨物空間。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図９】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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