(57)【要約】【課題】部品管理コストが増大することがない電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１００は、ウエハに形成された半導体デバイスをユニット毎に切り離して形成されたチップ１０と、半導体デバイスが有する複数の電極１１の夫々と電気的に接続され、第１の外付電子部品に接続可能な複数のメイン端子２０と、当該メイン端子２０の夫々と電気的に接続され、第２の外付電子部品と電気的に接続しつつ保持可能な複数のサブ端子３０と、チップ１０を内包し、メイン端子２０とサブ端子３０とが互いに異なる面から突出されたモールド部４０と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハに形成された半導体デバイスをユニット毎に切り離して形成されたチップと、
前記半導体デバイスが有する複数の電極の夫々と電気的に接続され、第１の外付電子部品に接続可能な複数のメイン端子と、
前記メイン端子の夫々と電気的に接続され、第２の外付電子部品と電気的に接続しつつ保持可能な複数のサブ端子と、
前記チップを内包し、前記メイン端子と前記サブ端子とが互いに異なる面から突出されたモールド部と、
を備える電子部品。
【請求項２】
前記メイン端子と前記サブ端子とが、同一平面上で延在して形成されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記モールド部が有する面のうち最も広い面を取付対象物に押圧される押圧面とし、前記メイン端子及び前記サブ端子が、前記押圧面とは異なる面から突出するように形成されてある請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品と、
前記モールド部を前記取付対象物に押圧する押圧部材と、
前記第２の外付電子部品と、を備え、
前記第２の外付電子部品が、前記チップの面方向に位置をずらし、前記メイン端子が前記取付対象物としてのケース部材の開口部から突出する突出方向の面とは異なる面の側に設けられる複合部品。
【請求項５】
前記第２の外付電子部品が前記開口部の側から押圧して収容され、前記第２の外付電子部品を支持する支持部が前記ケース部材の天井部から前記開口部の側に向けて形成されてある請求項４に記載の複合部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体のチップを内包する電子部品、及びこのような電子部品を有する複合部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、利用されてきた半導体の電子部品の多くは、互いに線材で配線された半導体デバイスとリードフレームとがモールド部に内包されている。このような電子部品は、当該電子部品と共に他の電子部品とセットで用いることがある。係る場合、非特許文献１に記載の技術のように、一方の電子部品のモールド部に予め孔をあけておき、当該孔に他の電子部品のリードを挿入して一方の電子部品の端子と接続して用いることが考えられる。
【０００３】
また、特許文献１には、センサ本体とコンデンサとをケース内に収容した回転検出センサが開示されている。この回転検出センサは、センサ本体の脚部に沿って露出した一対の端子に亘ってディスクリートタイプのコンデンサが半田付けされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２６４３４７号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Infineon Technologies、“パッケージ”、［平成２５年３月６日検索］、インターネット＜URL：http://www.infineon.com/cms/packages/Leaded_and_through-hole/P-PG-SSO/PG-SSO-3-09.html?__locale=en＞
【非特許文献２】Infineon Technologies、“パッケージ”、［平成２５年３月６日検索］、インターネット＜URL：http://www.infineon.com/cms/packages/Leaded_and_through-hole/P-PG-SSO/PG-SSO-3-06.html?__locale=en＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
非特許文献１に記載の技術にあっては、上述のように２種類の電子部品が常にセットで用いられるとは限らない。このため、他の電子部品を用いないケースを想定して、非特許文献１に記載のようなセットで用いることが可能な電子部品と共に、非特許文献２に記載の技術のような単独で用いることが可能な電子部品をラインナップとして用意しておく必要がある。このため、ラインナップとして２種類の電子部品を用意しておくことになるので部品管理コストが増大する。
【０００７】
また、特許文献１に記載の技術では、センサ本体の一対の端子に亘ってコンデンサが半田付けされる。例えばケース内に収容したコンデンサの位置が変化しないように押圧して支持したり、或いはケース内に樹脂を注入して樹脂固定する際にコンデンサが押圧されることを考えた場合、このような半田付けの接合強度は十分なものとは言い難く、コンデンサがセンサ本体の一対の端子から取れてしまう可能性がある。
【０００８】
本発明の目的は、上記問題に鑑み、部品管理コストが増大することがない電子部品を提供し、当該電子部品に他の電子部品を取り付けた場合でも容易に外れることがない複合部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明に係る電子部品の特徴構成は、ウエハに形成された半導体デバイスをユニット毎に切り離して形成されたチップと、前記半導体デバイスが有する複数の電極の夫々と電気的に接続され、第１の外付電子部品に接続可能な複数のメイン端子と、前記メイン端子の夫々と電気的に接続され、第２の外付電子部品と電気的に接続しつつ保持可能な複数のサブ端子と、前記チップを内包し、前記メイン端子と前記サブ端子とが互いに異なる面から突出されたモールド部と、を備えている点にある。
【００１０】
このような特徴構成とすれば、メイン端子を用いて本発明に係る電子部品を第1の外付電子部品に接続しつつ、本発明に係る電子部品と共に第２の外付電子部品をアセンブリする場合にはサブ端子に第２の外付電子部品を接続することができる。一方、本発明に係る電子部品と共に第２の外付電子部品をアセンブリしない場合には、サブ端子をそのままにしておくこともできるし、サブ端子を切り離すこともできる。このため、本発明に係る電子部品によれば、第２の外付電子部品の搭載の有無に拘らず用いることができるので、２種類の電子部品を備えておく必要がない。したがって、１種類の電子部品の部品管理をするだけで良いので、部品管理コストの増大を抑制できる。
【００１１】
また、前記メイン端子と前記サブ端子とが、同一平面上で延在して形成されていると好適である。
【００１２】
このような構成とすれば、リードフレームに、メイン端子とサブ端子とを備えることにより本発明に係る電子部品を実現できる。このようなリードフレームは、金属板からの打ち抜き加工やエッチング加工を行うことで形成することができるので、製造コストを低減できる。
【００１３】
また、前記モールド部が有する面のうち最も広い面を取付対象物に押圧される押圧面とし、前記メイン端子及び前記サブ端子が、前記押圧面とは異なる面から突出するように形成されてあると好適である。
【００１４】
このような構成とすれば、メイン端子及びサブ端子に押圧力を作用させることなくモールド部を固定することができるので、メイン端子及びサブ端子の破損を防止できる。
【００１５】
また、上記目的を達成するための本発明に係る複合部品の特徴構成は、前記電子部品と、前記モールド部を前記取付対象物に押圧する押圧部材と、前記第２の外付電子部品と、を備え、前記第２の外付電子部品が、前記チップの面方向に位置をずらし、前記メイン端子が前記取付対象物としてのケース部材の開口部から突出する突出方向の面とは異なる面の側に設けられる点にある。
【００１６】
このような構成とすれば、サブ端子に取り付けられる第２の外付電子部品を、押圧部材で押圧されない位置に設けることができる。したがって、サブ端子から第２の外付電子部品が容易に取れないようにすることができる。また、本特徴構成によれば、電子部品と第２の外付電子部品との間の配線長を短くすることができる。したがって、電子部品と第２の外付電子部品との間のインピーダンスを小さくすることができるので、電子部品及び第２の外付電子部品の電気的特性の悪化を抑制できる。また、第２の外付電子部品を配置するスペースが小さい場合には、チップタイプのものを採用することもできる。
【００１７】
また、前記第２の外付電子部品が前記開口部の側から押圧して収容され、前記第２の外付電子部品を支持する支持部が前記ケース部材の天井部から前記開口部の側に向けて形成されてあると好適である。
【００１８】
このような構成とすれば、第２の外付電子部品がケース部材に収容された後、押圧される方向とは逆の方向から、当該第２の外付電子部品を支持部で支持することができるので、電子部品のサブ端子と第２の外付電子部品とを接続している半田に外力が作用することを防止できる。したがって、第２の外付電子部品がサブ端子から外れないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る電子部品の斜視図である。
【図２】本発明に係る電子部品の上面図である。
【図３】本発明に係る電子部品をプリント基板に実装した場合の例を示す図である。
【図４】本発明に係る電子部品を単体で使用する場合の例を示す図である。
【図５】複合部品の側方断面図である。
【図６】本発明に係る電子部品に第２の外付電子部品を取り付けた場合の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
１．電子部品
本発明に係る電子部品は、単独で用いることも、他の電子部品と共に用いることも可能に構成される。以下、本実施形態の電子部品１００について詳細に説明する。図１には電子部品１００の斜視図が示され、図２には電子部品１００の上面図が示される。本実施形態に係る電子部品１００は、チップ１０、メイン端子２０、サブ端子３０、モールド部４０を備えて構成される。なお、理解を容易にするために、図１及び図２においてはモールド部４０が透けている状態で記載されている。
【００２１】
チップ１０は、ウエハに形成された半導体デバイスをユニット毎に切り離して形成される。ウエハとは、例えばシリコン等の半導体ウエハである。半導体デバイスとは、半導体の特性を利用して形成された素子であり、トランジスタやホール素子やこれらが集積されたものを含まれる。したがって、ユニットとは、このような半導体デバイスの単位を意味する。このような半導体デバイスは、公知の半導体プロセスを用いてウエハに形成され、その後の工程において、ダイシングマシンによりユニット毎に切り離され、当該切り離されユニットの夫々がチップ１０に相当する。
【００２２】
このように切り離されたチップ１０は、リードフレーム１２に載置される。リードフレーム１２には、アイランド１５とメイン端子２０とサブ端子３０とを有する。このようなリードフレーム１２は、金型を用いてプレス加工により形成される。もちろん、エッチング加工により形成することも可能である。
【００２３】
チップ１０は、アイランド１５に載置され、例えばテープにより固定される。チップ１０の表面には、当該チップ１０を構成する半導体デバイスに通電する電極や、制御信号や演算結果等を入出力する電極１１が設けられる。図１及び図２に示す例では、電極１１として一対の通電用の電極１１Ａ、１１Ｂが設けられている例が示される。
【００２４】
メイン端子２０は、複数備えられ、半導体デバイスが有する複数の電極１１の夫々と電気的に接続される。半導体デバイスとは、チップ１０に形成された素子である。複数の電極１１とは、上述の電極１１Ａ，１１Ｂが相当する。本実施形態では、メイン端子２０は、リードフレーム１２に２つ備えられている例が示される。メイン端子２０の一方２０Ａと電極１１Ａとが、ワイヤ１７を介して公知のワイヤボンディングにより電気的に接続される。また、メイン端子２０の他方２０Ｂと電極１１Ｂとが、ワイヤ１７を介してワイヤボンディングにより電気的に接続される。また、メイン端子２０の一方２０Ａとメイン端子２０の他方２０Ｂとは、互いに離間して設けられる。
【００２５】
サブ端子３０は、複数備えられ、メイン端子２０の夫々と電気的に接続される。本実施形態では、メイン端子２０とサブ端子３０とはリードフレーム１２により形成され、１枚の金属板からなる。このため、本実施形態では、メイン端子２０の一方２０Ａには、サブ端子３０の一方３０Ａが一体的に接続されており、メイン端子２０の他方２０Ｂには、サブ端子３０の他方３０Ｂが一体的に接続されている。したがって、メイン端子２０とサブ端子３０とは、同一平面上で延在して形成される。メイン端子２０とサブ端子３０とは、上述のように金属板を加工して形成されたリードフレーム１２を構成する。このため、同一平面とは、リードフレーム１２が構成される面が相当する。メイン端子２０とサブ端子３０とは、このような金属板に沿って延在する。なお、サブ端子３０の一方３０Ａとサブ端子３０の他方３０Ｂとは、互いに離間して設けられる。
【００２６】
モールド部４０は、チップ１０を内包し、メイン端子２０とサブ端子３０とが互いに異なる面から突出される。上述のように、チップ１０は、当該チップ１０が有する電極１１がメイン端子２０にワイヤボンディングされる。チップ１０はこの状態で樹脂固定される。ここで、本実施形態では、モールド部４０は四角柱状に形成される。互いに異なる面とは、モールド部４０が有する面のうちの異なる面である。本実施形態では、モールド部４０は、四角柱状のうちの一つの面４０Ａからメイン端子２０が突出するに構成され、当該面４０Ａに対向する面４０Ｂからサブ端子３０が突出するように構成される。
【００２７】
このように構成された電子部品１００は、電子回路を構成する部品の一つとして用いられる。係る場合、メイン端子２０が、当該電子回路を構成する部品の他の部品である第１の外付電子部品５００に接続可能となる。このような電子部品１００と第１の外付電子部品５００と接続した場合の例が図３に示される。図３に示される例は、プリント基板１５０に形成された配線パターン（図示せず）を介して接続する形態が示される。係る場合、電子部品１００は、プリント基板１５０に設けられるスルーホール１５１にメイン端子２０が挿通され、半田付けされる。したがって、電子部品１００のサブ端子３０はプリント基板１５０及び第１の外付電子部品５００に対して直接接続されずに、メイン端子２０を介して接続されることになる。
【００２８】
本電子部品１００のサブ端子３０は、第２の外付電子部品２００と電気的に接続しつつ保持可能な構成とされる。すなわち、係る場合には、図３に示されるようにサブ端子３０をソケット１６０の一方の孔部１６０Ａに挿入し、第２の外付電子部品２００の端子をソケット１６０の他方の孔部１６０Ｂに挿入すると好適である。これにより、電子部品１００の極めて近傍に第２の外付電子部品２００を電気的に接続しつつ、保持することが可能となる。一方、上述のように電子部品１００のサブ端子３０に第２の外付電子部品２００を付設しない場合には、サブ端子３０が周囲の部品等との短絡することを防止するために、図４に示されるようにサブ端子３０を切り取っておくことができる。これにより、電子部品１００のラインナップは１種類で良いので、部品管理コストが増大することを防止できる。
【００２９】
２．複合部品
次に、上述の電子部品１００を他の部品と複合して形成した複合部品３００について説明する。図５には、本実施形態に係る複合部品３００の側方断面図が示される。図５に示されるように、複合部品３００は、電子部品１００、第２の外付電子部品２００、押圧部材２５０、ケース部材２７０、蓋部２８０、接続部材２９０を備えて構成される。
【００３０】
本実施形態では、複合部品３００を構成するにあたり、電子部品１００はメイン端子２０及びサブ端子３０が図６に示されるように、モールド部４０に沿って折り曲げられる。この際、メイン端子２０は、モールド部４０の面４０Ａ及び面４０Ｂで挟まれた面４０Ｃに対して直交する方向に立設するようにすると好適である。また、サブ端子３０は、メイン端子２０の先端が向く方向と同じ方向に折り曲げると好適である。
【００３１】
第２の外付電子部品２００は、チップ１０の面方向に位置をずらし、メイン端子２０が取付対象物としてのケース部材２７０の開口部２７２から突出する方向とは異なる面の側に設けられる。チップ１０の面方向とは、チップ１０が広がる方向である。すなわちチップ１０の高さ方向に直交する方向が相当する。ケース部材２７０とは、図５に示されるように、電子部品１００を取り付けの対象となる物であり、複合部品３００を構成する際に、電子部品１００及び第２の外付電子部品２００を収容するケースである。本実施形態に係るケース部材２７０は円筒キャップ状に形成され、図５に示されるように軸方向一方に開口部２７２を有して構成される。第２の外付電子部品２００は、メイン端子２０の先端が延在する方向を向く面とは異なる面の側に設けられる。
【００３２】
押圧部材２５０は、モールド部４０を取付対象物に押圧する。取付対象物とは、ケース部材２７０である。モールド部４０が有する面のうち最も広い面が取付対象物に押圧される押圧面となる。本実施形態では、モールド部４０の面４０Ｄが相当する。したがって、メイン端子２０が押圧面である面４０Ｄとは異なる面である面４０Ｃの側から突出するように形成される。このような押圧部材２５０は、例えばゴム等の弾性部材、又は樹脂等により構成することができる。なお、メイン端子２０と共にサブ端子３０が押圧面とは異なる面の側から突出するように形成しても良い。
【００３３】
図５に示されるように、ケース部材２７０の開口部２７２の側から、メイン端子２０及びサブ端子３０が折り曲げられた電子部品１００が挿入され、押圧部材２５０により押圧される。その状態で蓋部２８０がケース部材２７０の開口部２７２を塞ぐ。なお、この場合に、メイン端子２０には蓋部２８０の外側に延出する端子２８５が接続されていると好適である。このような状態で樹脂成形により接続部材２９０が形成される。接続部材２９０は、複合部品３００が他の部品と接続するためのソケットに相当する。したがって、接続部材２９０には他の部品の端子と接続するための電極２９１が設けられ、上述の端子２８５に電気的に接続される。
【００３４】
また、第２の外付電子部品２００は、ケース部材２７０の開口部２７２の側から押圧部材２５０により押圧して収容される。一方、第２の外付電子部品２００はケース部材２７０に収容される前に予めサブ端子３０に半田付けにより固定されている。この半田付けが押圧部材２５０による押圧力により外れないように、第２の外付電子部品２００を支持する支持部４００が、ケース部材２７０の天井部２７４から開口部２７２の側に向けて形成されている。
【００３５】
３．その他の実施形態
上記実施形態では、メイン端子２０とサブ端子３０とが、同一平面上で延在して形成されているとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。メイン端子２０とサブ端子３０とを異なる平面状で延在するように形成することも当然に可能である。
【００３６】
上記実施形態では、モールド部４０が有する面のうち最も広い面を取付対象物に押圧される押圧面とし、メイン端子２０、又はメイン端子２０及びサブ端子３０が、押圧面とは異なる面から突出するように形成されてあるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。メイン端子２０及びサブ端子３０の双方、押圧面とは異なる面から突出するように形成することも当然に可能である。
【００３７】
上記実施形態では、複合部品３００において、第２の外付電子部品２００が、チップ１０の面方向に位置をずらし、メイン端子２０がケース部材２７０の開口部２７２から突出する突出方向の面とは異なる面の側に設けられるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。第２の外付電子部品２００がチップ１０の面方向に位置をずらさずに設けることも可能であるし、メイン端子２０がケース部材２７０の開口部２７２から突出する突出方向の面と同一の面の側に設けることも当然に可能である。
【００３８】
上記実施形態では、第２の外付電子部品２００を支持する支持部４００がケース部材２７０の天井部２７４から開口部２７２の側に向けて形成されてあるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。支持部４００を設けずに構成することも可能であるし、天井部２７４以外の部位から開口部２７２の側に向けて形成することも当然に可能である。
【００３９】
本発明は、半導体のチップを内包する電子部品、及びこのような電子部品を有する複合部品に用いることが可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１０：チップ
１１：電極
２０：メイン端子
３０：サブ端子
４０：モールド部
１００：電子部品
２００：第２の外付電子部品
２５０：押圧部材
２７０：ケース部材
２７２：開口部
２７４：天井部
３００：複合部品
４００：支持部
５００：第１の外付電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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