(57)【要約】【課題】光モジュールと回路基板とを接続するフレキシブル基板の断線を防止できる光トランシーバの基板構造を提供する。【解決手段】光トランシーバ１は、光モジュール７と、回路基板８と、光モジュール７と回路基板８とを電気的に接続するフレキシブル基板９とを有する。フレキシブル基板９は、光モジュール７のリード端子に補強板９６を介して接続される第１の端子部と、回路基板８の裏面の端部に接続される第２の端子部と、第２の端子部から回路基板８の表面側に延出され第１の端子部に連結される断面Ｕ字状に屈曲した屈曲部とを有する。回路基板８の端部８３の中央部および両側部には、フレキシブル基板９を光モジュール７側に押圧するための突起８４，８５が形成されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光モジュールと、回路基板と、前記光モジュールと前記回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板とを有する光トランシーバであって、
前記フレキシブル基板は、前記光モジュールのリード端子に補強板を介して接続される第１の端子部と、前記回路基板の第１面の端部に接続される第２の端子部と、該第２の端子部から前記回路基板の第１面と反対の第２面側に延出され前記第１の端子部に連結される断面Ｕ字状に屈曲した屈曲部とを有し、
前記回路基板の端部の少なくとも中央部および両側部には、前記フレキシブル基板を前記光モジュール側に押圧するための突起が形成されていることを特徴とする光トランシーバ。
【請求項２】
前記光モジュールは、発光モジュールと、受光モジュールとを有し、前記フレキシブル基板は、前記発光モジュールに接続される発光側基板と、前記受光モジュールに接続される受光側基板とを一体的に設けたことを特徴とする請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記光モジュールは、発光モジュールと、受光モジュールとを有し、前記フレキシブル基板は、前記発光モジュールに接続される発光側基板と、前記受光モジュールに接続される受光側基板とをそれぞれ独立に設けたことを特徴とする請求項１に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールと回路基板とをフレキシブル基板で接続する基板構造を備えた光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
光トランシーバは、レーザダイオード（ＬＤ）およびフォトダイオード（ＰＤ）を搭載する光モジュールと、これらの光モジュールと外部の光ファイバとの間で光結合させるための光結合ユニットとで構成されている。このような光トランシーバは、例えば、ＳＦＰ型、ＳＦＰ＋型、ＸＦＰ型といった規格に準拠しており、回路基板が筐体における厚さ方向の中心よりも下側にオフセットされて配置されている。つまり、筐体内における回路基板よりも下側のスペース（回路基板の裏面側のスペース）が、回路基板よりも上側のスペース（回路基板の表面側のスペース）よりも狭くなっている。
【０００３】
上記の光トランシーバにおいて、回路基板と光モジュールとはフレキシブル基板によって電気的に接続されるが、回路基板の裏面側の比較的狭いスペースにフレキシブル基板を取り回すと、フレキシブル基板と筐体とが接触する場合がある。そこで、この接触を回避するために、回路基板の表面側の比較的広いスペースにフレキシブル基板を取り回すことが行われている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２４９７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図８は、従来の光トランシーバにおけるフレキシブル基板の周辺構造を側面から見た状態を示す図である。図９は、図８のフレキシブル基板の周辺構造を上面から見た状態を示す図である。図中、１０１は発光モジュールおよび受光モジュールからなる一対の光モジュール、１０２は回路基板、１０３はフレキシブル基板を示す。このように、フレキシブル基板１０３の一端は回路基板１０２の裏面の端部に接続され、回路基板１０２の表面側の比較的広いスペースに取り回され、他端は光モジュール１０１のリード端子に補強板１０３ａを介して接続される。
【０００６】
上記構造において、フレキシブル基板１０３の配線部は補強板１０３ａとは逆の方向に屈曲されているため、図８、図９のＸ部に示すように、フレキシブル基板１０３の配線部が補強板１０３ａから剥離し易い構造になっている。従って、例えば、何らかの要因でフレキシブル基板１０３に応力が加わったり、あるいは、フレキシブル基板１０３の経年劣化等によっても、フレキシブル基板１０３が補強板１０３ａから剥離してしまう。そして、この剥離が原因でフレキシブル基板１０３の配線が断線するなどの問題があった。
【０００７】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、光モジュールと回路基板とを接続するフレキシブル基板の断線を防止できる光トランシーバの基板構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による光トランシーバは、光モジュールと、回路基板と、光モジュールと回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板とを有する光トランシーバであって、フレキシブル基板は、光モジュールのリード端子に補強板を介して接続される第１の端子部と、回路基板の第１面の端部に接続される第２の端子部と、第２の端子部から回路基板の第１面と反対の第２面側に延出され第１の端子部に連結される断面Ｕ字状に屈曲した屈曲部とを有し、回路基板の端部の少なくとも中央部および両側部には、フレキシブル基板を光モジュール側に押圧するための突起が形成されている。
【０００９】
また、光モジュールは、発光モジュールと、受光モジュールとを有し、フレキシブル基板は、発光モジュールに接続される発光側基板と、受光モジュールに接続される受光側基板とを一体的に設けていることがより望ましい。
また、光モジュールは、発光モジュールと、受光モジュールとを有し、フレキシブル基板は、発光モジュールに接続される発光側基板と、受光モジュールに接続される受光側基板とをそれぞれ独立に設けていることがより望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、回路基板端部の少なくとも中央部および両側部に設けられた突起により、フレキシブル基板を光モジュール側に押圧することができるため、フレキシブル基板が補強板から剥離することを防止し、フレキシブル基板の断線を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明による光トランシーバの一例を側面から見た状態を示す図である。
【図２】図１に示す光トランシーバの分解斜視図である。
【図３】図２に示したＰＣＢを斜めから見た状態を示す図である。
【図４】図２に示したＦＰＣを斜めから見た状態を示す図である。
【図５】本発明による光トランシーバの基板構造の一例を側面から見た状態を示す図である。
【図６】図５の光トランシーバの基板構造を上面から見た状態を示す図である。
【図７】図５の光トランシーバの基板構造の他の例を示す図である。
【図８】従来の光トランシーバにおけるフレキシブル基板の周辺構造を側面から見た状態を示す図である。
【図９】図８のフレキシブル基板の周辺構造を上面から見た状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明による光トランシーバの一例を側面から見た状態を示す図である。また、図２は、図１に示す光トランシーバの分解斜視図である。図中、１は光トランシーバを示す。この光トランシーバ１は、例えば、ＳＦＰ型、ＳＦＰ＋型、ＸＦＰ型といった規格に準拠したプラガブルタイプの光トランシーバであって、ホストシステム（図示せず）のケージに装着・係合されて使用される。
【００１３】
図１および図２に示すように、光トランシーバ１は、種々の部品を収容する筐体２を備えている。筐体２の内部には、筐体２の下部に位置するベース２ａと、筐体２の上部に位置するサブベース２ｂとが収容されている。筐体２は、長尺の四角筒状をなしている。
【００１４】
光トランシーバ１は、光レセプタクル３を備え、光レセプタクル３は、例えば、光ファイバの先端に設けられた一対の光コネクタを前部に受容する。また、光レセプタクル３は、一対の光モジュール７を後部に受容する。つまり、光レセプタクル３は、光コネクタと光モジュールとを互いに光学的に結合するための空間を形成する。そして、光レセプタクル３は、その後部が筐体２の前端部に収容された状態で、筐体２に係止され、また、その前部は筐体２の前端部から露出している。
【００１５】
光レセプタクル３の前部には、光レセプタクル３の前方側を通るように回動可能にベール４が取り付けられている。ベール４の回動によって、光トランシーバ１の底面に付属するアクチュエータ５にシーソー運動を誘起させ、光トランシーバ１とホストシステムとの係合が解除される。また、光レセプタクル３の後部には、光トランシーバ１の筐体をホストシステムのグランドに接続するための導電部材６が取り付けられている。
【００１６】
光トランシーバ１は、一対の光モジュール７を備える。光モジュール７は、光レセプタクル３の後段において筐体２に収容されている。光モジュール７のうちの一方は光受信に用いられる受光モジュール（光受信サブアセンブリ，ＲＯＳＡともいう）７ａ、他方は光送信に用いられる発光モジュール（光送信サブアセンブリ，ＴＯＳＡともいう）７ｂである。
【００１７】
光トランシーバ１は、回路基板（以下、ＰＣＢ）８を備える。ＰＣＢ８は、光モジュール７の後段において筐体２に収容されており、ベース２ａとサブベース２ｂとの間に配置されている。ＰＣＢ８には、例えば、トランシーバＩＣなどの光モジュール７のための種々の電子部品が実装されている。ＰＣＢ８は、後部にコネクタ８ａを有し、コネクタ８ａは、筐体２の後端側に露出しており、光トランシーバ１をホストシステムに装着したときに、ホストシステムのコネクタに電気的に接続される。これにより、光トランシーバ１とホストシステムとの間の電気的な通信経路が確立される。
【００１８】
光トランシーバ１は、フレキシブル基板（以下、ＦＰＣ）９を備える。ＦＰＣ９は、光モジュール７とＰＣＢ８との間で筐体２に収容されている。ＦＰＣ９は、一端が光モジュール７に接続されると共に、他端がＰＣＢ８に接続されている。つまり、ＦＰＣ９は、光モジュール７とＰＣＢ８とを電気的に接続している。
【００１９】
図３は、図２に示したＰＣＢ８を斜めから見た状態を示す図である。なお、図３ではＰＣＢ８に実装された電子部品が省略されているものとする。ＰＣＢ８は、直方形板状をなし、表面（第１面）８１と、表面８１の反対側の裏面（第２面）８２と、光モジュール７側の端部８３とを有する。端部８３は、ＰＣＢ８の長手方向においてコネクタ８ａの反対側に位置する端部である。端部８３の裏面８２側には、ＦＰＣ接続用パッドＰ８が設けられている。また、端部８３の中央部および両側部には、ＦＰＣ９を光モジュール７側に押圧するための突起８４および突起８５がそれぞれ形成されている。これらの突起８４，８５は、端部８３からＰＣＢ８の長手方向に突出して形成されている。
【００２０】
図４は、図２に示したＦＰＣ９を斜めから見た状態を示す図である。図４（Ａ）はＦＰＣ９の一方の側からの斜視図で、図４（Ｂ）はＦＰＣ９の他方の側からの斜視図である。ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８に接続されるＰＣＢ接続部９１と、一対の光モジュール７にそれぞれ接続される一対の光モジュール接続部９２と、ＰＣＢ接続部９１と一対の光モジュール接続部９２とを連結する中間連結部９３とを有する。ＦＰＣ９は、所望の形状に塑性変形可能に構成されている。
【００２１】
ＰＣＢ接続部９１は、長方形板状をなし、パッド形成面９１ａにはＰＣＢ８のＦＰＣ接続用パッドＰ８に対応するＰＣＢ接続用パッドＰ９が設けられている。従って、ＦＰＣ９をＰＣＢ８に接続する際には、ＦＰＣ９のＰＣＢ接続用パッドＰ９と、ＰＣＢ８のＦＰＣ接続用パッドＰ８とを例えば半田等の導電性接着剤により固定する。
【００２２】
中間連結部９３には、中間連結部９３の全長に渡って延在する補強板（補強部材）９４が取り付けられている。この補強板９４としては、例えば、ポリイミドフィルムを用いることができる。
【００２３】
一対の光モジュール接続部９２は、中間連結部９３に接続され、中間連結部９３の長手方向に直交する方向に延びる長尺の長方形板状をなしている。光モジュール接続部９２のうちの一方は、光モジュール７のそれぞれの位置に対応するように、他方に比べて長くなっている。また、光モジュール接続部９２の先端部には、光モジュール７のリードピンを接続するための電極部９５が形成され、さらに、補強板９６が取り付けられている。補強板９６としては、上記の補強板９４と同様に、例えば、ポリイミドフィルムを用いることができる。
【００２４】
図５は、本発明による光トランシーバ１の基板構造の一例を側面から見た状態を示す図である。また、図６は、図５の光トランシーバ１の基板構造を上面から見た状態を示す図である。前述の図３，図４で説明したように、ＦＰＣ９は、光モジュール７のリード端子に補強板９６を介して接続される第１の端子部に相当する電極部９５と、ＰＣＢ８の第１面（裏面）の端部に接続される第２の端子部に相当するＰＣＢ接続部９１と、ＰＣＢ接続部９１からＰＣＢ８の第１面（裏面）と反対の第２面（表面）側に延出され電極部９５に連結される断面Ｕ字状に屈曲した屈曲部に相当する光モジュール接続部９２とを有する。ＰＣＢ８の端部８３の中央部および両側部には、ＦＰＣ９を光モジュール７側に押圧するための突起８４，８５が形成されている。
【００２５】
図５および図６に示すように、ＰＣＢ８の端部８３の中央部および両側部に形成された突起８４，８５により、ＦＰＣ９が光モジュール７側に押される。すなわち、突起８４は端部８３の中央部、突起８５は端部８３の両側部にそれぞれ形成されているため、ＦＰＣ９は、ＦＰＣ９の幅方向に渡って、光モジュール７に向けて略均一の力で押圧されることになる。これにより、ＦＰＣ９は光モジュール７に均一の力で押し付けられるため、ＦＰＣ９の配線部と補強板９６との密着性を高めることができる。これにより、ＦＰＣ９の配線部が補強板９６から剥離することを防止することができる。
【００２６】
上記において、突起８４，８５の位置は、ＰＣＢ８の端部８３の中央部および両側部に限定されるものではなく、例えば、端部８３の幅方向全体に形成してもよい。また、突起８４，８５の突起長は、ＰＣＢ８の端部８３と、光モジュール７のリード端子とが接触しない範囲で適宜調整すればよい。
【００２７】
本例の場合、光モジュール７は、発光モジュール７ｂと、受光モジュール７ａとを有し、ＦＰＣ９は、発光モジュール７ｂに接続される発光側基板と、受光モジュール７ａに接続される受光側基板とを一体的に設けている。すなわち、これら発光側基板と受光側基板とで一対の光モジュール接続部９２が形成される。
【００２８】
なお、本発明は、上記のような受発光一体型ＦＰＣに限らず、受発光分離型ＦＰＣでも同様に適用することができる。この場合、ＦＰＣ９は、発光モジュール７ｂに接続される発光側基板と、受光モジュール７ａに接続される受光側基板とをそれぞれ独立に設けている。この場合の基板構造の例について図７に示す。
【００２９】
また、図１〜図７に例示した基板構造とは逆に、ＰＣＢ８の裏面側の比較的狭いスペースにＦＰＣ９を取り回すようにしてもよい。この場合、ＰＣＢ８の第１面が表面、第２面が裏面となる。すなわち、ＦＰＣ９は、光モジュール７のリード端子に補強板９６を介して接続される第１の端子部に相当する電極部９５と、ＰＣＢ８の第１面（表面）の端部に接続される第２の端子部に相当するＰＣＢ接続部９１と、ＰＣＢ接続部９１からＰＣＢ８の第１面（表面）と反対の第２面（裏面）側に延出され電極部９５に連結される断面Ｕ字状に屈曲した屈曲部に相当する光モジュール接続部９２とを有する。
【００３０】
上記の基板構造であっても、図１〜図７に例示した基板構造と同様に、ＰＣＢ８の端部８３に設けられた突起８４，８５により、ＦＰＣ９を光モジュール７側に押圧することができるため、ＦＰＣ９の配線部が補強板９６から剥離することを防止することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１…光トランシーバ、２…筐体、２ａ…ベース、２ｂ…サブベース、３…光レセプタクル、４…ベール、５…アクチュエータ、６…導電部材、７…光モジュール、８…回路基板（ＰＣＢ）、９…フレキシブル基板（ＦＰＣ）、８１…表面、８２…裏面、８３…端部、８４，８５…突起、９１…ＰＣＢ接続部、９２…光モジュール接続部、９３…中間連結部、９４，９６…補強板、９５…電極部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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