(57)【要約】【課題】熱歪部材の欠損の有無を検出する。【解決手段】冷却加熱モジュール（20）は、導電性を有する熱歪材料によって構成された熱歪部材（21）と、熱歪部材（21）に応力を付与するためのアクチュエータ（22）とを有している。通電機構（30）は、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21）に電流を流すように構成されている。制御部（31）は、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21）に流れる電流の電流値に基づいて、熱歪部材（21）の欠損の有無を検出するように構成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する熱歪材料によって構成され、応力の付与により発熱し、該応力の解除により吸熱する熱歪部材（21）と、該熱歪部材（21）に応力を付与するためのアクチュエータ（22）とを有する冷却加熱モジュール（20）と、
上記冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21）に電流を流す通電機構（30）と、
上記冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21）に流れる電流の電流値に基づいて、該熱歪部材（21）の欠損の有無を検出する制御部（31）とを備えている
ことを特徴とする冷却加熱ユニット。
【請求項２】
請求項１において、
上記制御部（31）は、上記熱歪部材（21）に流れる電流の電流値と予め定められた電流初期値との差分量が予め定められた許容量を超えている場合に、該熱歪部材（21）に欠損があると判定するように構成されている
ことを特徴とする冷却加熱ユニット。
【請求項３】
請求項１または２において、
上記制御部（31）によって上記熱歪部材（21）に欠損があることが検出されると、該熱歪部材（21）に欠損があることを通知する通知部（32）をさらに備えている
ことを特徴とする冷却加熱ユニット。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において、
上記制御部（31）は、上記冷却加熱モジュール（20）の運転停止期間において上記熱歪部材（21）に流れる電流の電流値に基づいて、該熱歪部材（21）の欠損の有無を検出するように構成されている
ことを特徴とする冷却加熱ユニット。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の冷却加熱ユニット（10）と、
上記冷却加熱ユニット（10）の冷却加熱モジュール（20）に空気を供給するためのファン（F）とを備えている
ことを特徴とする空気調和装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の冷却加熱ユニット（10）と、
上記冷却加熱ユニット（10）に含まれる冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21）の発熱により加熱されて空気中に水分を脱離させ、該熱歪部材（21）の吸熱により冷却されて空気中の水分を吸着する吸着剤（23）とを備え、
上記冷却加熱モジュール（20）および上記吸着剤（23）は、調湿モジュール（60）を構成している
ことを特徴とする調湿ユニット。
【請求項７】
請求項６に記載の調湿ユニット（50）と、
上記調湿ユニット（50）の調湿モジュール（60）に空気を供給するためのファン（F）とを備えている
ことを特徴とする調湿装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、熱歪部材を有する冷却加熱ユニットと、それを備えた空気調和装置，調湿ユニット，および調湿装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、応力（例えば、引張力）の付与により発熱し、応力の解除により吸熱する熱歪部材が知られている。特許文献１には、ニッケルチタン合金などの熱歪材料からなるワイヤに応力を付与するとワイヤが発熱し、ワイヤの放熱後に応力を解除するとワイヤが吸熱することが記載されている。また、特許文献１には、熱歪材料からなる部材を利用した冷却システムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２２０１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、熱歪部材を用いて冷却加熱モジュールを構成した場合、熱歪部材に応力を付与して熱歪部材を発熱させることにより冷却加熱モジュール内の空気を加熱し、熱歪部材の応力を解除して熱歪部材を吸熱させることにより冷却加熱モジュール内の空気を冷却することになる。しかしながら、熱歪部材の疲労劣化（例えば、応力の付与および解除の繰り返しによる疲労劣化）などが要因となって熱歪部材に欠損（断裂）が生じている場合、冷却加熱モジュールの冷却加熱能力が低下してしまう可能性がある。
【０００５】
そこで、この発明は、冷却加熱モジュールの熱歪部材の欠損の有無を検出することが可能な冷却加熱ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、導電性を有する熱歪材料によって構成され、応力の付与により発熱し、該応力の解除により吸熱する熱歪部材（21）と、該熱歪部材（21）に応力を付与するためのアクチュエータ（22）とを有する冷却加熱モジュール（20）と、上記冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21）に電流を流す通電機構（30）と、上記冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21）に流れる電流の電流値に基づいて、該熱歪部材（21）の欠損の有無を検出する制御部（31）とを備えていることを特徴とする冷却加熱ユニットである。
【０００７】
上記第１の発明では、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21）に欠損が生じると、熱歪部材（21）の電気抵抗値が高くなって熱歪部材（21）に流れる電流の電流値が低くなる。すなわち、熱歪部材（21）の欠損の有無に応じて熱歪部材（21）に流れる電流の電流値が変化する。
【０００８】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記制御部（31）が、上記熱歪部材（21）に流れる電流の電流値と予め定められた電流初期値との差分量が予め定められた許容量を超えている場合に、該熱歪部材（21）に欠損があると判定するように構成されていることを特徴とする冷却加熱ユニットである。
【０００９】
上記第２の発明では、熱歪部材（21）の欠損箇所が多くなるほど、熱歪部材（21）の電気抵抗値が高くなって熱歪部材（21）に流れる電流の電流値が低くなり、その結果、熱歪部材（21）に流れる電流の電流値と電流初期値との差分量が大きくなる。
【００１０】
第３の発明は、上記第１または第２の発明において、上記制御部（31）によって上記熱歪部材（21）に欠損があることが検出されると、該熱歪部材（21）に欠損があることを通知する通知部（32）をさらに備えていることを特徴とする冷却加熱ユニットである。
【００１１】
上記第３の発明では、熱歪部材（21）に欠損があることを通知することができる。
【００１２】
第４の発明は、上記第１〜第３の発明のいずれか１つにおいて、上記制御部（31）が、上記冷却加熱モジュール（20）の運転停止期間において上記熱歪部材（21）に流れる電流の電流値に基づいて、該熱歪部材（21）の欠損の有無を検出するように構成されていることを特徴とする冷却加熱ユニットである。
【００１３】
上記第４の発明では、冷却加熱モジュール（20）の運転停止期間においては熱歪部材（21）に対する応力の付与および解除の切り換えが行われていないので、応力の付与および解除に伴う熱歪部材（21）の電気抵抗値の変化を考慮しなくても良くなる。
【００１４】
第５の発明は、上記第１〜第４の発明のいずれか１つである冷却加熱ユニット（10）と、上記冷却加熱ユニット（10）の冷却加熱モジュール（20）に空気を供給するためのファン（F）とを備えていることを特徴とする空気調和装置である。
【００１５】
上記第５の発明では、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21）の欠損の有無を検出することができる。
【００１６】
第６の発明は、上記第１〜第４の発明のいずれか１つである冷却加熱ユニット（10）と、上記冷却加熱ユニット（10）に含まれる冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21）の発熱により加熱されて空気中に水分を脱離させ、該熱歪部材（21）の吸熱により冷却されて空気中の水分を吸着する吸着剤（23）とを備え、上記冷却加熱モジュール（20）および上記吸着剤（23）が、調湿モジュール（60）を構成していることを特徴とする調湿ユニットである。
【００１７】
上記第６の発明では、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21）の欠損の有無に応じて熱歪部材（21）に流れる電流の電流値が変化することになる。
【００１８】
第７の発明は、上記第６の発明である調湿ユニット（50）と、上記調湿ユニット（50）の調湿モジュール（60）に空気を供給するためのファン（F）とを備えていることを特徴とする調湿装置である。
【００１９】
上記第７の発明では、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21）の欠損の有無を検出することができる。
【発明の効果】
【００２０】
第１の発明によれば、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21）の欠損の有無に応じて熱歪部材（21）に流れる電流の電流値が変化するので、熱歪部材（21）に流れる電流の電流値に基づいて熱歪部材（21）の欠損の有無を検出することができる。
【００２１】
第２の発明によれば、熱歪部材（21）に流れる電流の電流値と電流初期値との差分量と許容量とを比較することにより、熱歪部材（21）の欠損の有無を正確に検出することができる。
【００２２】
第３の発明によれば、熱歪部材（21）に欠損があることを通知することができるので、冷却加熱モジュール（20）（熱歪部材（21）に欠損が生じている冷却加熱モジュール（20））の交換をユーザに促すことができる。
【００２３】
第４の発明では、応力の付与および解除に伴う熱歪部材（21）の電気抵抗値の変化を考慮しなくても良いので、熱歪部材（21）の欠損の有無を正確に検出することができる。
【００２４】
第５の発明によれば、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21）の欠損の有無を検出することができるので、熱歪部材（21）の欠損による冷却加熱モジュール（20）の冷却加熱能力の低下を検出することができる。
【００２５】
第６の発明によれば、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21）の欠損の有無に応じて熱歪部材（21）に流れる電流の電流値が変化するので、熱歪部材（21）に流れる電流の電流値に基づいて熱歪部材（21）の欠損の有無を検出することができる。
【００２６】
第７の発明によれば、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21）の欠損の有無を検出することができるので、熱歪部材（21）の欠損による調湿モジュール（60）の調湿能力の低下を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施形態１による空気調和装置の構成例を示す概略図。
【図２】実施形態１における冷却加熱ユニットの構成例を示す概略図。
【図３】熱歪部材の特性について説明するためのＴ−Ｓ線図。
【図４】冷却加熱モジュールの動作について説明するための概略図。
【図５】実施形態１における欠損検出動作について説明するためのフローチャート。
【図６】実施形態１による空気調和装置の変形例を示す概略図。
【図７】実施形態１における冷却加熱モジュールの構成例１を示す概略図。
【図８】実施形態１における冷却加熱モジュールの構成例２を示す概略図。
【図９】実施形態１における冷却加熱モジュールの構成例３を示す概略図。
【図１０】実施形態２による空気調和装置の構成例を示す概略図。
【図１１】実施形態２による空気調和装置の変形例を示す概略図。
【図１２】実施形態２における冷却加熱ユニットの構成例１を示す概略図。
【図１３】図１２に示した冷却加熱モジュールの構造例を示す概略図。
【図１４】図１２に示した冷却加熱モジュールと通電機構の構造例を示す概略図。
【図１５】実施形態２における冷却加熱ユニットの構成例２を示す概略図。
【図１６】図１５に示した冷却加熱モジュールの構造例を示す概略図。
【図１７】図１５に示した冷却加熱モジュールと通電機構の構造例を示す概略図。
【図１８】実施形態２における冷却加熱ユニットの構成例３を示す概略図。
【図１９】図１８に示した冷却加熱モジュールの構造例を示す概略図。
【図２０】図１８に示した冷却加熱モジュールの構造例を示す概略図。
【図２１】実施形態３による調湿装置の構成例を示す概略図。
【図２２】実施形態３における調湿ユニットの構成例を示す概略図。
【図２３】調湿モジュールの動作について説明するための概略図。
【図２４】実施形態３による調湿装置の変形例を示す概略図。
【図２５】実施形態４による調湿装置の構成例を示す概略図。
【図２６】実施形態４による調湿装置の変形例を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一の符号を付しその説明は繰り返さない。
【００２９】
（実施形態１）
図１（Ａ）は、実施形態１による空気調和装置（1）の構成例を示している。空気調和装置（1）は、空気調和の対象となる空間（この例では、建物（2）の室内空間（3））の空気の温度を調節するものであり、この例では、冷房専用機として利用されている。また、空気調和装置（1）は、冷却加熱ユニット（10）と、第１および第２のファン（F1,F2）とを備えている。冷却加熱ユニット（10）は、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）と、２つの冷却加熱モジュール（20a,20b）にそれぞれ対応する２つの通電機構（30,30）と、コントローラ（31）（制御部）と、通知部（32）とを含んでいる。第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）および第１および第２のファン（F1,F2）は、ケーシング内に収容されている。このケーシングには、室外と室内空間（3）とをそれぞれ連通する第１および第２の空気通路（P1,P2）が形成されている。第１の空気通路（P1）には、第１の冷却加熱モジュール（20a）および第１のファン（F1）が配置され、第２の空気通路（P2）には、第２の冷却加熱モジュール（20b）および第２のファン（F2）が配置されている。
【００３０】
なお、以下の説明では、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の総称を「冷却加熱モジュール（20）」と表記し、第１および第２の空気通路（P1,P2）の総称を「空気通路（P）」と表記し、第１および第２のファン（F1,F2）の総称を「ファン（F）」と表記する。
【００３１】
〈空調運転動作〉
冷却加熱モジュール（20）は、コントローラ（31）による制御に応答して、冷却動作と加熱動作とを切り換え可能に構成されている。冷却加熱モジュール（20）における冷却動作および加熱動作については、後で詳しく説明する。ファン（F）は、コントローラ（31）による制御に応答して、回転方向を切り換え可能に構成されている。ファン（F）の回転方向を切り換えることにより、空気通路（P）における空気の流れの方向を切り換えることができる。そして、この例では、空気調和装置（1）は、第１の運転状態（図１（Ａ）に示した運転状態）と第２の運転状態（図１（Ｂ）に示した運転状態）とを交互に切り換えることにより、室内空間（3）の冷房を連続的に実行するように構成されている。
【００３２】
《第１の運転状態》
図１（Ａ）に示した第１の運転状態では、室外空気（OA）が第１の空気通路（P1）を経由して室内空間（3）に供給され、室内空気（RA）が第２の空気通路（P2）を経由して室外に供給されるように、第１および第２のファン（F1,F2）が駆動する。また、第１の冷却加熱モジュール（20a）において冷却動作が実行され、第２の冷却加熱モジュール（20b）において加熱動作が実行される。第１の空気通路（P1）に流れ込んだ室外空気（OA）は、第１の冷却加熱モジュール（20a）を通過することによって冷却された後、第１の空気通路（P1）を経由して供給空気（SA）として室内空間（3）に供給される。一方、第２の空気通路（P2）に流れ込んだ室内空気（RA）は、第２の冷却加熱モジュール（20b）を通過することによって加熱された後、第２の空気通路（P2）を経由して排出空気（EA）として室外に供給される。
【００３３】
《第２の運転状態》
図１（Ｂ）に示した第２の運転状態では、第１および第２のファン（F1,F2）の回転方向が第１の運転状態（図１（Ａ）の場合）に対して逆方向となっている。すなわち、室内空気（RA）が第１の空気通路（P1）を経由して室外に供給され、室外空気（OA）が第２の空気通路（P2）を経由して室内空間（3）に供給されるように、第１および第２のファン（F1,F2）が駆動する。また、第１の冷却加熱モジュール（20a）において加熱動作が実行され、第２の冷却加熱モジュール（20b）において冷却動作が実行される。第２の空気通路（P2）に流れ込んだ室外空気（OA）は、第２の冷却加熱モジュール（20b）を通過することによって冷却された後、第２の空気通路（P2）を経由して供給空気（SA）として室内空間（3）に供給される。一方、第１の空気通路（P1）に流れ込んだ室内空気（RA）は、第１の冷却加熱モジュール（20a）を通過することによって加熱された後、第１の空気通路（P1）を経由して排出空気（EA）として室外に供給される。
【００３４】
〈冷却加熱ユニット〉
次に、図２を参照して、実施形態１における冷却加熱ユニット（10）について説明する。なお、図２では、２つの冷却加熱モジュール（20,20）（具体的には、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b））のうち一方の冷却加熱モジュール（20）と、その冷却加熱モジュール（20）に対応する通電機構（30）の図示を省略している。すなわち、この例では、冷却加熱ユニット（10）は、冷却加熱モジュール（20）と、通電機構（30）と、コントローラ（31）と、通知部（32）とを備えている。
【００３５】
《冷却加熱モジュール》
冷却加熱モジュール（20）は、複数の熱歪部材（21,…,21）と、アクチュエータ（22）とを有している。
【００３６】
−熱歪部材−
熱歪部材（21）は、導電性を有する熱歪材料によって構成されている。また、熱歪部材（21）は、応力の付与により発熱し、応力の解除により吸熱するように構成されている。この例では、熱歪部材（21）は、ワイヤ状に形成され、熱歪部材（21）の長手方向に引張力を付与することにより発熱し、その引張力を解除することにより吸熱する。なお、熱歪材料の具体例として、チタンニッケル系の合金（例えば、形状記憶合金）や、導電性を有するエラストマ樹脂を挙げることができる。
【００３７】
−アクチュエータ−
アクチュエータ（22）は、熱歪部材（21,…,21）に応力（この例では、熱歪部材（21）の長手方向に作用する引張力）を付与するように構成されている。この例では、アクチュエータ（22）は、固定部（201）と、可動部（202）と、駆動部（203）とによって構成されている。固定部（201）および可動部（202）は、所定間隔を隔てて互いに対向するように配置されている。固定部（201）の対向面（可動部（202）と対向する面）には、熱歪部材（21,…,21）の一端が取り付けられ、可動部（202）の対向面（固定部（201）と対向する面）には、熱歪部材（21,…,21）の他端が取り付けられている。駆動部（203）は、コントローラ（31）による制御に応答して、固定部（201）と可動部（202）との間の対向距離を変化させることにより熱歪部材（21,…,21）に対する応力の付与および解除を切り換えるように構成されている。
【００３８】
《通電機構》
通電機構（30）は、コントローラ（31）による制御に応答して、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）に電流を流すように構成されている。この例では、通電機構（30）は、電源（300）と、第１の電極（301）と、第２の電極（302）と、スイッチング素子（303）と、抵抗素子（304）とによって構成されている。また、通電機構（30）には、電流センサ（310）が設けられている。
【００３９】
−電極および電源−
第１の電極（301）は、固定部（201）の対向面に設けられ、熱歪部材（21,…,21）の一端に電気的に接続されている。第２の電極（302）は、可動部（202）の対向面に設けられ、熱歪部材（21,…,21）の他端に電気的に接続されている。電源（300）は、第１の電極（301）と第２の電極（302）との間に電気的に接続されている。
【００４０】
−スイッチング素子および抵抗素子−
スイッチング素子（303）は、第１の電極（301）から電源（300）を経由して第２の電極（302）に延びる電流経路（この例では、第２の電極（302）と電源（300）との間の電流経路）に設けられ、コントローラ（31）による制御に応答して接続状態（オン／オフ）を切り換え可能に構成されている。抵抗素子（304）は、第１の電極（301）から電源（300）を経由して第２の電極（302）に延びる電流経路（この例では、第１の電極（301）と電源（300）との間の電流経路）に設けられている。
【００４１】
−電流センサ−
電流センサ（310）は、第１の電極（301）から電源（300）を経由して第２の電極（302）に延びる電流経路（この例では、電源（300）と抵抗素子（304）の間の電流経路）に設けられ、熱歪部材（21,…,21）に流れる電流の電流値を検出するように構成されている。
【００４２】
−通電動作−
スイッチング素子（303）がオン状態になると、熱歪部材（21,…,21）に電流が流れる（すなわち、熱歪部材（21,…,21）への通電が開始される）。一方、スイッチング素子（303）がオフ状態になると、熱歪部材（21,…,21）への通電が停止する。
【００４３】
《コントローラ》
コントローラ（31）は、空気調和装置（1）の構成部品（具体的には、冷却加熱モジュール（20），通電機構（30），ファン（F）など）を制御するように構成されている。詳しく説明すると、コントローラ（31）は、冷却加熱モジュール（20）のアクチュエータ（22）を制御して冷却加熱モジュール（20）における冷却加熱動作（加熱動作および冷却動作）を制御する処理（運転制御処理）を実行する。また、コントローラ（31）は、冷却加熱モジュール（20）の運転停止期間（冷却加熱モジュール（20）において冷却加熱動作が実行されていない期間）において、熱歪部材（21,…,21）に電流が流れるように通電機構（30）を制御する処理（通電制御処理）を実行する。さらに、コントローラ（31）は、熱歪部材（21,…,21）に流れる電流の電流値（以下、通電電流値と表記）に基づいて熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無を検出する処理（欠損検出処理）を実行する。
【００４４】
《通知部》
通知部（32）は、コントローラ（31）によって熱歪部材（21,…,21）に欠損があることが検出されると、熱歪部材（21,…,21）に欠損があることを通知する。例えば、通知部（32）は、熱歪部材（21,…,21）に欠損があることを示した通知画像を表示する表示装置によって構成されていても良いし、熱歪部材（21,…,21）に欠損があることを示した通知音声を再生するスピーカによって構成されていても良いし、熱歪部材（21,…,21）に欠損があることを示した通知信号を外部機器に送信する通信装置によって構成されていても良い。または、通知部（32）は、コントローラ（31）による熱歪部材（21,…,21）の欠損の検出に応答して発光するＬＥＤによって構成されていても良い。
【００４５】
〈熱歪部材における発熱および吸熱のメカニズム〉
次に、図３を参照して、熱歪部材（21）における発熱および吸熱のメカニズムについて説明する。図３のように、熱歪部材（21）に応力を付与すると、熱歪部材（21）を構成する熱歪材料がオーステナイト相（母相）からマルテンサイト相へと相変化することによりエントロピーが減少し、その分、発熱して熱歪部材（21）自身が加熱される（IからII）。熱歪部材（21）に応力を付与したまま、熱歪部材（21）を加熱対象物に接触させると、熱歪部材（21）の熱が加熱対象物に伝わる（IIからIII）。これにより、熱歪部材（21）の温度が低下する。次に、熱歪部材（21）に付与されている応力を解除（除去）すると、熱歪部材（21）を構成する熱歪材料がマルテンサイト相からオーステナイト相（母相）へと相変化する（IIIからIV）。このとき、熱歪部材（21）が断熱されていると、熱歪部材（21）の温度が低下する。温度が低下した熱歪部材（21）に冷却対象物を接触させると、冷却対象物の熱が熱歪部材（21）に伝わる（IVからI）。
【００４６】
〈冷却加熱モジュールにおける加熱動作および冷却動作〉
次に、図４（Ａ）および図４（Ｂ）を参照して、冷却加熱モジュール（20）における加熱動作および冷却動作について説明する。この例では、冷却加熱モジュール（20）は、加熱動作と冷却動作とを交互に実行するように構成されている。
【００４７】
《加熱動作》
図４（Ａ）のように、熱歪部材（21,…,21）に応力が付与されると、熱歪部材（21,…,21）が発熱し、冷却加熱モジュール（20）を通過する空気が加熱される。したがって、冷却加熱モジュール（20）を通過した後の空気の温度は、通過前よりも高くなる。
【００４８】
《冷却動作》
図４（Ｂ）のように、熱歪部材（21,…,21）の応力が解除されると、熱歪部材（21,…,21）が吸熱し、冷却加熱モジュール（20）を通過する空気が冷却される。したがって、冷却加熱モジュール（20）を通過した後の空気の温度は、通過前よりも低くなる。
【００４９】
〈熱歪部材の欠損〉
冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）に欠損が生じると、熱歪部材（21,…,21）の電気抵抗値が高くなって熱歪部材（21,…,21）の通電電流値（熱歪部材（21,…,21）に流れる電流の電流値）が低くなる。すなわち、熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無に応じて熱歪部材（21,…,21）の通電電流値が変化する。また、熱歪部材（21,…,21）の欠損箇所が多くなるほど、熱歪部材（21,…,21）の電気抵抗値が高くなって熱歪部材（21,…,21）の通電電流値が低くなり、その結果、熱歪部材（21,…,21）の通電電流値の変化量（通電電流値と電流初期値との差分量）が大きくなる。
【００５０】
なお、熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無について具体的に説明すると、この例では、「熱歪部材（21,…,21）に欠損がある場合」とは、熱歪部材（21,…,21）が欠損していて冷却加熱モジュール（20）において所望の冷却加熱能力を発揮することができない場合（冷却加熱能力の低下量が許容量を超えている場合）のことであり、「熱歪部材（21,…,21）に欠損がない場合」とは、熱歪部材（21,…,21）が欠損していたとしても冷却加熱モジュール（20）において所望の冷却加熱能力を発揮することができる場合（冷却加熱能力の低下量が許容量を超えていない場合）のことである。
【００５１】
〈欠損検出動作〉
次に、図５を参照して、実施形態１における空気調和装置（1）の欠損検出動作について説明する。ここでは、電流初期値は、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）に欠損が生じていない場合（例えば、工場出荷時）における熱歪部材（21,…,21）の通電電流値に設定されているものとする。また、通電電流値と電流初期値との差分量に関する許容量は、冷却加熱モジュール（20）において所望の冷却加熱能力を発揮することができるときの通電電流値の最小値と電流初期値との差分量に設定されているものとする。この例では、コントローラ（31）は、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の各々を制御対象として、以下の処理を実行する。
【００５２】
《ステップ（ST101,ST102）》
まず、コントローラ（31）は、冷却加熱モジュール（20）の運転が停止しているか否かを判定する（ステップ（ST101））。冷却加熱モジュール（20）の運転が停止している場合（ステップ（ST101）の「YES」）、コントローラ（31）は、冷却加熱モジュール（20）に対応する通電機構（30）に対して通電制御処理を実行する。これにより、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）に電流が流れる。
【００５３】
《ステップ（ST103,ST104）》
次に、コントローラ（31）は、電流センサ（310）によって検出された電流値（熱歪部材（21,…,21）に流れる電流値）を監視する（ステップ（ST103））。そして、コントローラ（31）は、欠損検出処理を実行する（ステップ（ST104））。すなわち、コントローラ（31）は、熱歪部材（21,…,21）の通電電流値と電流初期値との差分量を「熱歪部材（21,…,21）の通電電流値の変化量」としてを算出し、その変化量が許容量を超えているか否かを判定する。
【００５４】
《ステップ（ST105,ST106）》
熱歪部材（21,…,21）の通電電流値の変化量が許容量を超えている場合（ステップ（ST104）の「YES」）、コントローラ（31）は、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）に欠損があると判定し（ステップ（ST105））、通知部（32）は、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）に欠損があることを通知する（ステップ（ST106））。
【００５５】
《ステップ（ST107）》
一方、熱歪部材（21,…,21）の通電電流値の変化量が許容量を超えていない場合（ステップ（ST104）の「NO」）、コントローラ（31）は、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）に欠損がないと判定する。この場合、通知部（32）による欠損通知は行われない。
【００５６】
〈実施形態１による効果〉
以上のように、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無に応じて熱歪部材（21,…,21）の通電電流値（熱歪部材（21,…,21）に流れる電流の電流値）が変化するので、熱歪部材（21,…,21）の通電電流値に基づいて熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無を検出することができる。これにより、熱歪部材（21）の欠損による冷却加熱モジュール（20）の冷却加熱能力の低下を検出することができる。
【００５７】
また、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）の通電電流値と電流初期値との差分量と許容量とを比較することにより、熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無を正確に検出することができる。
【００５８】
また、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）に欠損があることを通知することができるので、冷却加熱モジュール（20）（熱歪部材（21,…,21）に欠損が生じている冷却加熱モジュール（20））の交換をユーザに促すことができる。
【００５９】
また、冷却加熱モジュール（20）の運転停止期間（冷却加熱モジュール（20）において冷却加熱動作が実行されていない期間）において欠損検出処理を実行することにより、応力の付与および解除に伴う熱歪部材（21,…,21）の電気抵抗値の変化を考慮しなくても良いので、熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無を正確に検出することができる。
【００６０】
〈実施形態１の変形例〉
なお、図６（Ａ）および図６（Ｂ）のように、空気調和装置（1）は、暖房専用機として利用されていても良い。この例では、空気調和装置（1）は、第１の運転状態（図６（Ａ）に示した運転状態）と第２の運転状態（図６（Ｂ）に示した運転状態）とを交互に切り換えることにより、室内空間（3）の暖房を連続的に実行するように構成されている。
【００６１】
《第１の運転状態》
図６（Ａ）に示した第１の運転状態では、室外空気（OA）が第１の空気通路（P1）を経由して室内空間（3）に供給され、室内空気（RA）が第２の空気通路（P2）を経由して室外に供給されるように、第１および第２のファン（F1,F2）が駆動する。また、第１の冷却加熱モジュール（20a）において加熱動作が実行され、第２の冷却加熱モジュール（20b）において冷却動作が実行される。第１の空気通路（P1）に流れ込んだ室外空気（OA）は、第１の冷却加熱モジュール（20a）を通過することによって加熱された後、第１の空気通路（P1）を経由して供給空気（SA）として室内空間（3）に供給される。一方、第２の空気通路（P2）に流れ込んだ室内空気（RA）は、第２の冷却加熱モジュール（20b）を通過することによって冷却された後、第２の空気通路（P2）を経由して排出空気（EA）として室外に供給される。
【００６２】
《第２の運転状態》
図６（Ｂ）に示した第２の運転状態では、室内空気（RA）が第１の空気通路（P1）を経由して室外に供給され、室外空気（OA）が第２の空気通路（P2）を経由して室内空間（3）に供給されるように、第１および第２のファン（F1,F2）が駆動する。また、第１の冷却加熱モジュール（20a）において冷却動作が実行され、第２の冷却加熱モジュール（20b）において加熱動作が実行される。第２の空気通路（P2）に流れ込んだ室外空気（OA）は、第２の冷却加熱モジュール（20b）を通過することによって加熱された後、第２の空気通路（P2）を経由して供給空気（SA）として室内空間（3）に供給される。一方、第１の空気通路（P1）に流れ込んだ室内空気（RA）は、第１の冷却加熱モジュール（20a）を通過することによって冷却された後、第１の空気通路（P1）を経由して排出空気（EA）として室外に供給される。
【００６３】
〈実施形態１における空気通路の変形例〉
なお、第１および第２の空気通路（P1,P2）と第１および第２のファン（F1,F2）は、第１の通風状態と第２の通風状態とに切り換え可能に構成されていても良い。第１の通風状態では、室内空気（RA）が第１の空気通路（P1）を経由して第１の冷却加熱モジュール（20a）に流れ込み、第１の冷却加熱モジュール（20a）を通過した空気が供給空気（SA）として室内空間（3）に供給され、室外空気（OA）が第２の空気通路（P2）を経由して第２の冷却加熱モジュール（20b）に流れ込み、第２の冷却加熱モジュール（20b）を通過した空気が排出空気（EA）として室外に供給される。第２の通風状態では、室内空気（RA）が第２の空気通路（P2）を経由して第２の冷却加熱モジュール（20b）に流れ込み、第２の冷却加熱モジュール（20b）を通過した空気が供給空気（SA）として室内空間（3）に供給され、室外空気（OA）が第１の空気通路（P1）を経由して第１の冷却加熱モジュール（20a）に流れ込み、第１の冷却加熱モジュール（20a）を通過した空気が排出空気（EA）として室外に供給される。
【００６４】
〈実施形態１における冷却加熱ユニットの変形例〉
また、冷却加熱ユニット（10）は、２つの冷却加熱モジュール（20,20）（具体的には、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b））のうち一方の冷却加熱モジュール（20）と、その冷却加熱モジュール（20）に対応する通電機構（30）とを備えていなくても良い。すなわち、冷却加熱ユニット（10）は、１つの冷却加熱モジュール（20）と、１つの通電機構（30）と、コントローラ（31）と、通知部（32）とを備えるものであっても良い。この場合、空気調和装置（1）は、冷却加熱ユニット（10）の他に、１つの空気通路（P）および１つのファン（F）を備え、室内空間（3）の冷房（または、暖房）を間欠的に実行することになる。
【００６５】
〈実施形態１における冷却加熱モジュールの構成例１〉
図７は、実施形態１における第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の構成例１を示している。この例では、第１の冷却加熱モジュール（20a）が右側に配置され、第２の冷却加熱モジュール（20b）が左側に配置され、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の間に仕切板（40）が設けられている。熱歪部材（21,…,21）は、上下に延びるワイヤ状に形成されている。また、冷却加熱モジュール（20a,20b）において固定部（201）が共通化され、駆動部（203）は、回転軸（200）とカム（204）とによって構成されている。
【００６６】
《固定部》
固定部（201）は、矩形板状（略長方形の薄板状）に形成されている。固定部（201）の下面（対向面）は、仕切板（40）によって左右の領域に仕切られ、固定部（201）の下面の右側の領域には、第１の冷却加熱モジュール（20a）の熱歪部材（21,…,21）の一端が取り付けられ、固定部（201）の下面の左側の領域には、第２の冷却加熱モジュール（20b）の熱歪部材（21,…,21）の一端が取り付けられている。
【００６７】
《可動部》
第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の可動部（202,202）は、矩形板状に形成され、仕切板（40）を挟んで左右に配置されている。また、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の可動部（202,202）は、可動部（202,202）の上面（対向面）が所定間隔を隔てて固定部（201）の下面と対向するように配置されている。第１の冷却加熱モジュール（20a）の可動部（202）の上面には、第１の冷却加熱モジュール（20a）の熱歪部材（21,…,21）の他端が取り付けられ、第２の冷却加熱モジュール（20b）の可動部（202）の上面には、第２の冷却加熱モジュール（20b）の熱歪部材（21,…,21）の他端が取り付けられている。また、可動部（202）の重量は、可動部（202）の荷重によって熱歪部材（21,…,21）に引張力を付与することができるように設定されている。
【００６８】
《仕切板（空気通路）》
仕切板（40）は、略Ｔ字状に形成され、固定部（201）の下面から下方に延びる矩形板状に形成された本体部（40a）と、固定部（201）と略平行に延びる矩形板状に形成されたフランジ部（40b）とを有している。仕切板（40）の本体部（40a）の基端は、固定部（201）の下面に取り付けられている。仕切板（40）の本体部（40a）の先端は、仕切板（40）のフランジ部（40b）の上面の中央部に接続されている。また、仕切板（40）のフランジ部（40b）は、熱歪部材（21,…,21）の他端と略同一の高さ位置に配置されている。このように仕切板（40）によって第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の間を左右に仕切ることにより、固定部（201）と第１の冷却加熱モジュール（20a）の可動部（202）との間に、第１の空気通路（P1）が形成され、固定部（201）と第２の冷却加熱モジュール（20b）の可動部（202）との間に、第２の空気通路（P2）が形成されている。
【００６９】
《駆動部》
回転軸（200）は、可動部（202）の幅方向（図７の奥行き方向）に延びている。また、回転軸（200）は、モータ（図示を省略）に連結され、そのモータによって回転可能に構成されている。カム（204）は、可動部（202）の幅方向に延びる略円柱状に形成され、円形の外周部（204a）と、半円部分が切り欠かれた小径部（204b）とを有している。また、カム（204）が回転軸（200）とともに回転するように、カム（204）の中心部には、回転軸（200）が挿通されている。
【００７０】
《コントローラ》
コントローラ（31）は、回転軸（200）に連結されたモータ（図示を省略）を制御することにより、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の回転軸（200,200）を回転させてカム（204,204）を回転させる。この例では、２つのカム（204,204）は、回転位相が１８０°ずれるように制御される。すなわち、２つのカム（204,204）のうち一方のカム（204）の外周部（204a）が可動部（202）の下面に接触している場合に、他方のカム（204）の小径部（204b）が可動部（202）の下面に接触するように、２つのカム（204,204）が制御される。
【００７１】
《冷却加熱モジュールにおける動作》
図７のように、第２の冷却加熱モジュール（20b）においてカム（204）の小径部（204b）が可動部（202）の下面に接触している場合、可動部（202）の荷重によって第２の冷却加熱モジュール（20b）の熱歪部材（21,…,21）に引張力が付与されて熱歪部材（21,…,21）が発熱する。これにより、第２の冷却加熱モジュール（20b）を通過する空気が加熱される。すなわち、第２の冷却加熱モジュール（20b）において加熱動作が実行される。
【００７２】
一方、図７のように、第１の冷却加熱モジュール（20a）では、カム（204）の外周部（204a）が可動部（202）の下面に接触しているので、可動部（202）がカム（204）によって支えられる。したがって、第１の冷却加熱モジュール（20a）の熱歪部材（21,…,21）の引張力が解除されて熱歪部材（21,…,21）が吸熱する。これにより、第１の冷却加熱モジュール（20a）を通過する空気が冷却される。すなわち、第１の冷却加熱モジュール（20a）において冷却動作が実行される。
【００７３】
また、第１の冷却加熱モジュール（20a）においてカム（204）の小径部（204b）が可動部（202）の下面に接触している場合、第１の冷却加熱モジュール（20a）において加熱動作が実行されることになる。この場合、第２の冷却加熱モジュール（20b）においてカム（204）の外周部（204a）が可動部（202）の下面に接触しているので、第２の冷却加熱モジュール（20b）において冷却動作が実行されることになる。
【００７４】
〈実施形態１における冷却加熱モジュールの構成例２〉
図８は、実施形態１における第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の構成例２を示している。この例では、冷却加熱モジュール（20a,20b）において駆動部（203）が共通化されている。駆動部（203）は、回転軸（205）と、第１および第２のアーム（206a,206b）とによって構成されている。その他の構成は、図７に示した構成と同様である。
【００７５】
《駆動部》
回転軸（205）は、可動部（202）の幅方向（図８の奥行き方向）に延び、仕切板（40）の下方に配置されている。また、回転軸（205）は、ステッピングモータ（図示を省略）に連結され、そのステッピングモータによって周方向に回動可能に構成されている。コントローラ（31）は、回転軸（205）に連結されたステッピングモータを制御することにより、回転軸（205）を回転させる。
【００７６】
第１および第２のアーム（206a,206b）は、細長い板状に形成されている。第１および第２のアーム（206a,206b）の基端は、回転軸（205）に取り付けられ、第１および第２のアーム（206a,206b）の先端は、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の可動部（202,202）に向かってそれぞれ延びている。第１のアーム（206a）の先端には、第１の冷却加熱モジュール（20a）の可動部（202）の下面に接触する第１の支持部（207a）が設けられ、第２のアーム（206b）の先端には、第２の冷却加熱モジュール（20b）の可動部（202）の下面に接触する第２の支持部（207b）が設けられている。
【００７７】
《冷却加熱モジュールにおける動作》
図８のように、回転軸（205）を反時計回りに回転させた場合、回転軸（205）の回転に伴い、第１の支持部（207a）が上昇するとともに第２の支持部（207b）が下降する。第１の支持部（207a）が上昇することにより、第１の冷却加熱モジュール（20a）の可動部（202）が押し上げられ、第１の冷却加熱モジュール（20a）の熱歪部材（21,…,21）の引張力が解除される。これにより、第１の冷却加熱モジュール（20a）において冷却動作が実行される。また、第２の支持部（207b）が下降することにより、第２の冷却加熱モジュール（20b）では、可動部（202）の荷重によって第２の冷却加熱モジュール（20b）の熱歪部材（21,…,21）に引張力が付与される。これにより、第２の冷却加熱モジュール（20b）において加熱動作が実行される。
【００７８】
また、回転軸（205）を時計回りに回転させた場合、回転軸（205）の回転に伴い、第１の支持部（207a）が下降するとともに第２の支持部（207b）が上昇することになる。この場合、第１の冷却加熱モジュール（20a）において加熱動作が実行され、第２の冷却加熱モジュール（20b）において冷却動作が実行されることになる。
【００７９】
〈実施形態１における冷却加熱モジュールの構成例３〉
図９は、実施形態１における第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の構成例３を示している。この例では、駆動部（203）は、電磁石（208）によって構成されている。また、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の可動部（202,202）は、磁性材料（例えば、磁石や鉄など）によって構成され、固定部（201）の上方に配置されている。その他の構成は、図７に示した構成と同様である。なお、図９に示した構成は、図７に示した構成に対して上下が逆になっている。
【００８０】
《駆動部》
第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の電磁石（208,208）は、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の可動部（202,202）の上方にそれぞれ配置されている。また、電磁石（208）は、電源回路（図示を省略）に接続され、その電源回路から電力が供給された場合に電磁石（208）の磁性が可動部（202）の磁性の逆極性となるように構成されている。電磁石（208）の磁性が可動部（202）の磁性の逆極性となることにより、電磁石（208）に吸引力（可動部（202）を引き寄せる電磁力）が発生する。
【００８１】
《コントローラ》
コントローラ（31）は、電磁石（208,208）に接続された電源回路（図示を省略）を制御することにより、電磁石（208,208）の吸引力を制御する。具体的には、コントローラ（31）は、電磁石（208）に電力が供給されるように電源回路を制御することにより電磁石（208）に吸引力を発生させ、電磁石（208）への電力供給が停止するように電源回路を制御することにより電磁石（208）の吸引力を解除する。この例では、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）の電磁石（208,208）のうち一方の電磁石（208）に吸引力が発生している場合に他方の電磁石（208）の吸引力が解除されるように、２つの電磁石（208,208）が制御される。
【００８２】
《冷却加熱モジュールにおける動作》
図９のように、第２の冷却加熱モジュール（20b）において電磁石（208）に吸引力が発生すると、電磁石（208）の吸引力によって可動部（202）が持ち上げられ、熱歪部材（21,…,21）に引張力が付与される。これにより、第２の冷却加熱モジュール（20b）において加熱動作が実行される。また、第１の冷却加熱モジュール（20a）において電磁石（208）の吸引力が解除され、可動部（202）の荷重によって可動部（202）が下降し、熱歪部材（21,…,21）の引張力が解除される。これにより、第１の冷却加熱モジュール（20a）において冷却動作が実行される。
【００８３】
また、第１の冷却加熱モジュール（20a）において電磁石（208）の吸引力が発生すると、第１の冷却加熱モジュール（20a）において加熱動作が実行されることになる。この場合、第２の冷却加熱モジュール（20b）において電磁石（208）の吸引力が解除され、第２の冷却加熱モジュール（20b）において冷却動作が実行されることになる。
【００８４】
（実施形態２）
図１０は、実施形態２による空気調和装置（1）の構成例を示している。この空気調和装置（1）では、冷却加熱ユニット（10）は、冷却加熱モジュール（20）と、通電機構（30）と、コントローラ（31）と、通知部（32）とを備えている。この例では、冷却加熱モジュール（20）は、回転式の冷却加熱モジュールによって構成されている。また、空気調和装置（1）は、冷房専用機として利用されている。その他の構成は、図１（Ａ）に示した構成と同様である。
【００８５】
〈回転式の冷却加熱モジュール〉
冷却加熱モジュール（20）（回転式の冷却加熱モジュール）は、第１の空気通路（P1）と第２の空気通路（P2）とに跨がって回動するように構成されている。また、冷却加熱モジュール（20）は、冷却加熱モジュール（20）のうち第１の空気通路（P1）に位置する領域（第１の領域）において冷却動作が実行されるとともに第２の空気通路（P2）に位置する領域（第２の領域）において加熱動作が実行されるように構成されている。具体的には、冷却加熱モジュール（20）のアクチュエータ（22）は、第１および第２の空気通路（P1,P2）に跨がる回動経路に沿って熱歪部材（21,…,21）を回動させるとともに、第１の空気通路（P1）から第２の空気通路（P2）に向かうに連れて熱歪部材（21,…,21）に付与される応力を大きくし、第２の空気通路（P2）から第１の空気通路（P1）に向かうに連れて熱歪部材（21,…,21）に付与される応力を小さくするように構成されている。これにより、第２の空気通路（P2）において熱歪部材（21,…,21）に応力が付与され、第１の空気通路（P1）において熱歪部材（21,…,21）の応力が解除されることになる。なお、回転式の冷却加熱モジュール（20）を備えた冷却加熱ユニット（10）の具体的な構成については、後で詳しく説明する。
【００８６】
〈空調運転動作〉
次に、実施形態２による空気調和装置（1）の空調運転動作について説明する。まず、冷却加熱モジュール（20）において熱歪部材（21,…,21）を回動させることにより、冷却加熱モジュール（20）の第１の領域において冷却動作が実行されるとともに、冷却加熱モジュール（20）の第２の領域において加熱動作が実行される。また、室外空気（OA）が第１の空気通路（P1）を経由して室内空間（3）に供給され、室内空気（RA）が第２の空気通路（P2）を経由して室外に供給されるように、第１および第２のファン（F1,F2）が駆動する。第１の空気通路（P1）に流れ込んだ室外空気（OA）は、冷却加熱モジュール（20）の第１の領域を通過することによって冷却された後、第１の空気通路（P1）を経由して供給空気（SA）として室内空間（3）に供給される。一方、第２の空気通路（P2）に流れ込んだ室内空気（RA）は、冷却加熱モジュール（20）の第２の領域を通過することによって加熱された後、第２の空気通路（P2）を経由して排出空気（EA）として室外に供給される。
【００８７】
〈欠損検出動作〉
次に、実施形態２による空気調和装置（1）の欠損検出動作について説明する。この例では、コントローラ（31）は、冷却加熱モジュール（20）（回転式の冷却加熱モジュール）を制御対象として、図５に示した処理と同様の処理を実行する。すなわち、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）の通電電流値の変化量が許容量を超えている場合、コントローラ（31）は、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）に欠損があると判定し、通知部（32）は、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）に欠損があることを通知する。
【００８８】
〈実施形態２による効果〉
以上のように構成した場合も、実施形態１による効果と同様の効果を奏することができる。すなわち、冷却加熱モジュール（20）の熱歪部材（21,…,21）の通電電流値に基づいて熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無を検出することができる。
【００８９】
〈実施形態２の変形例〉
なお、図１１のように、空気調和装置（1）は、暖房専用機として利用されていても良い。この例では、第１の空気通路（P1）および第１のファン（F1）は、室内空気（RA）が第１の空気通路（P1）に流れ込み、冷却加熱モジュール（20）の第１の領域（第１の空気通路（P1）に位置する領域）を通過した空気が排出空気（EA）として室外に供給されるように構成されている。第２の空気通路（P2）および第２のファン（F2）は、室外空気（OA）が第２の空気通路（P2）に流れ込み、冷却加熱モジュール（20）の第２の領域（第２の空気通路（P2）に位置する領域）を通過した空気が供給空気（SA）として室内空間（3）に供給されるように構成されている。その他の構成は、図１０に示した構成と同様である。
【００９０】
《空調運転動作》
まず、冷却加熱モジュール（20）において熱歪部材（21,…,21）を回動させることにより、冷却加熱モジュール（20）の第１の領域において冷却動作が実行されるとともに、冷却加熱モジュール（20）の第２の領域において加熱動作が実行される。また、室外空気（OA）が第２の空気通路（P2）を経由して室内空間（3）に供給され、室内空気（RA）が第１の空気通路（P1）を経由して室外に供給されるように、第１および第２のファン（F1,F2）が駆動する。第２の空気通路（P2）に流れ込んだ室外空気（OA）は、冷却加熱モジュール（20）の第２の領域を通過することによって加熱された後、第２の空気通路（P2）を経由して供給空気（SA）として室内空間（3）に供給される。一方、第１の空気通路（P1）に流れ込んだ室内空気（RA）は、冷却加熱モジュール（20）の第１の領域を通過することによって冷却された後、第１の空気通路（P1）を経由して排出空気（EA）として室外に供給される。
【００９１】
〈実施形態２における空気通路の変形例〉
また、第１の空気通路（P1）および第１のファン（F1）は、室内空気（RA）が第１の空気通路（P1）を経由して冷却加熱モジュール（20）の第１の領域に流れ込み、冷却加熱モジュール（20）の第１の領域を通過した空気が供給空気（SA）として室内空間（3）に供給されるように構成されていても良い。第２の空気通路（P2）および第２のファン（F2）は、室外空気（OA）が第２の空気通路（P2）を経由して冷却加熱モジュール（20）の第２の領域に流れ込み、冷却加熱モジュール（20）の第２の領域を通過した空気が排出空気（EA）として室外に供給されるように構成されていても良い。このように構成した場合も、室内空間（3）を冷房することができる。
【００９２】
または、第１の空気通路（P1）および第１のファン（F1）は、室外空気（OA）が第１の空気通路（P1）を経由して冷却加熱モジュール（20）の第１の領域に流れ込み、冷却加熱モジュール（20）の第１の領域を通過した空気が排出空気（EA）として室外に供給されるように構成されていても良い。第２の空気通路（P2）および第２のファン（F2）は、室内空気（RA）が第２の空気通路（P2）を経由して冷却加熱モジュール（20）の第２の領域に流れ込み、冷却加熱モジュール（20）の第２の領域を通過した空気が供給空気（SA）として室内空間（3）に供給されるように構成されていても良い。このように構成した場合も、室内空間（3）を暖房することができる。
【００９３】
〈実施形態２における冷却加熱ユニットの構成例１〉
図１２は、実施形態２における冷却加熱ユニット（10）の構成例１を示している。また、図１３は、図１２に示した冷却加熱モジュール（20）の概略構造を示し、図１４は、図１２のＡ−Ａ線における概略断面を示している。この例では、冷却加熱モジュール（20）は、ケーシング（41）内に収容されている。アクチュエータ（22）は、ホイール（210,210）と、外周ベルト（211）と、内周ベルト（212）と、外周レーン（213）と、内周レーン（214）とによって構成されている。通電機構（30）は、第１の摺動電極（311）と、第１の固定電極（312）と、第２の摺動電極（313）と、第２の固定電極（314）と、電源（300）と、スイッチング素子（303）と、抵抗素子（304）とによって構成されている。なお、図１２および図１３では、外周レーン（213）および内周レーン（214）の図示を省略している。
【００９４】
《ケーシング》
図１３のように、ケーシング（41）は、長方形の箱状に形成され、ケーシング（41）の内部空間は、仕切板（42）によって上下に仕切られている。これにより、第１の空気通路（P1）（仕切板（42）の下方の空間）と第２の空気通路（P2）（仕切板（42）の上方の空間）とが形成されている。この例では、ケーシング（41）は、図１３の手前から奥側に向かって空気が第１および第２の空気通路（P1,P2）を通過するように構成されている。また、仕切板（42）には、冷却加熱モジュール（20）を配置するための開口が形成されている。
【００９５】
《熱歪部材》
図１３のように、熱歪部材（21,…,21）は、ケーシング（41）の幅方向（図１３の奥行き方向）に延びるフィン状（板状）に形成されている。
【００９６】
《アクチュエータ》
ホイール（210,210）は、略円柱状に形成された回転体であり、ケーシング（41）内において左右に並んで配置されている。また、ホイール（210,210）は、モータ（図示を省略）に連結され、そのモータによって回転可能（この例では、反時計回りに回転可能）に構成されている。コントローラ（31）は、ホイール（210,210）に連結されたモータを制御することにより、ホイール（210,210）を回転させる。
【００９７】
外周ベルト（211）は、平ベルト状に形成され、第１および第２の空気通路（P1,P2）に跨がって配置されている。外周ベルト（211）の内周面（対向面）には、熱歪部材（21,…,21）の一端が取り付けられている。内周ベルト（212）は、平ベルト状に形成され、内周ベルト（212）の外周面が所定間隔を隔てて外周ベルト（211）の内周面と対向するように、外周ベルト（211）の内側に配置されている。なお、外周ベルト（211）と内周ベルト（212）との間の対向距離は、第１の空気通路（P1）における対向距離よりも第２の空気通路（P2）における対向距離のほうが長くなっている。内周ベルト（212）の外周面（対向面）には、熱歪部材（21,…,21）の他端が取り付けられている。
【００９８】
また、ホイール（210,210）の回転に伴って外周ベルト（211）と内周ベルト（212）と熱歪部材（21,…,21）とが一体となって搬送されるように、内周ベルト（212）の内周面は、ホイール（210,210）に接触している。すなわち、ホイール（66,66）が反時計回りに回転することにより、外周ベルト（211）と内周ベルト（212）と熱歪部材（21,…,21）は、ケーシング（41）の第１の空気通路（P1）内を通過する際には図１３の右方向へ搬送され、ケーシング（41）の第２の空気通路（P2）内を通過する際には図１３の左方向へ搬送される。
【００９９】
図１４のように、外周ベルト（211）の幅方向の両端部は、熱歪部材（21,…,21）の一端が取り付けられた部分よりも外側に突出している。これと同様に、内周ベルト（212）の幅方向の両端部は、熱歪部材（21,…,21）の他端が取り付けられた部分よりも外側に突出している。外周レーン（213）および内周レーン（214）は、外周ベルト（211）および内周ベルト（212）の回動をそれぞれ案内するように構成されている。具体的には、外周レーン（213）は、外周ベルト（211）の幅方向の両端部を摺動可能に嵌合する一対の凹部を有している。すなわち、外周レーン（213）は、外周ベルト（211）の幅方向の両端部を外周レーン（213）の一対の凹部に引っ掛かけることにより外周ベルト（211）の回動を案内するように構成されている。これと同様に、内周レーン（214）は、内周ベルト（212）の幅方向の両端部を摺動可能に嵌合する一対の凹部を有している。
【０１００】
《通電機構》
第１の摺動電極（311）は、外周ベルト（211）の内周面の全面に亘って設けられ、熱歪部材（21,…,21）の一端に電気的に接続されている。第１の固定電極（312）は、第１の摺動電極（311）と電気的に接触するように、外周レーン（213）の凹部に取り付けられている。これと同様に、第２の摺動電極（313）は、内周ベルト（212）の外周面の全面に亘って設けられ、熱歪部材（21,…,21）の他端に電気的に接続されている。第２の固定電極（314）は、第２の摺動電極（313）と電気的に接触するように、内周レーン（214）の凹部に取り付けられている。
【０１０１】
電源（300）は、第１の固定電極（312）と第２の固定電極（314）との間に電気的に接続されている。スイッチング素子（303），抵抗素子（304），および電流センサ（310）は、第１の固定電極（312）から電源（300）を経由して第２の固定電極（314）に延びる電流経路に設けられている。
【０１０２】
《冷却加熱モジュールにおける動作》
図１２のように、ホイール（210,210）を回転させると、外周ベルト（211）と内周ベルト（212）と熱歪部材（21,…,21）が一体となって搬送される。熱歪部材（21,…,21）がケーシング（41）内の第２の空気通路（P2）（仕切板（42）の上方の空間）を通過する際、外周ベルト（211）と内周ベルト（212）との間の対向距離が長くなることにより、熱歪部材（21,…,21）に引張力が付与される。これにより、冷却加熱モジュール（20）のうち第２の空気通路（P2）に位置する領域（第２の領域）において加熱動作が実行される。
【０１０３】
また、熱歪部材（21,…,21）がケーシング（41）内の第１の空気通路（P1）（仕切板（42）の下方の空間）を通過する際、外周ベルト（211）と内周ベルト（212）との間の対向距離が短くなることにより、熱歪部材（21,…,21）の引張力が解除される。これにより、冷却加熱モジュール（20）のうち第１の空気通路（P1）に位置する領域（第１の領域）において冷却動作が実行される。
【０１０４】
なお、外周ベルト（211）の内周面に第１の摺動電極（311）を設けずに、外周ベルト（211）を導電性を有する材料によって構成しても良い。この場合、第１の固定電極（312）は、外周ベルト（211）に電気的に接触するように取り付けられることになる。これと同様に、内周ベルト（212）の外周面に第２の摺動電極（313）を設けずに、内周ベルト（212）を導電性を有する材料によって構成しても良い。この場合、第２の固定電極（314）は、内周ベルト（212）に電気的に接触するように取り付けられることになる。
【０１０５】
〈実施形態２における冷却加熱ユニットの構成例２〉
図１５は、実施形態２における冷却加熱ユニット（10）の構成例２を示している。また、図１６は、図１５に示した冷却加熱モジュール（20）の概略構造を示し、図１７は、図１５のＡ−Ａ線における概略断面を示している。この例では、冷却加熱モジュール（20）のアクチュエータ（22）は、外周体（221）と、偏心軸（222）と、外周レーン（223）とによって構成されている。その他の構成は、図１２に示した構成と同様である。なお、図１５および図１６では、外周レーン（223）の図示を省略している。
【０１０６】
《アクチュエータ》
図１６のように、外周体（221）は、ケーシング（41）の幅方向（図１６の奥行き方向）に延びる略円筒状に形成され、ケーシング（41）内において回転可能に構成されている。外周体（221）の内周面（対向面）には、熱歪部材（21,…,21）の一端が取り付けられている。
【０１０７】
偏心軸（222）は、ケーシング（41）の幅方向に延び、外周体（221）の内部において仕切板（42）と略同一の高さ位置（具体的には、外周体（221）の中心よりも下方）に配置されている。すなわち、外周体（221）の内周面と偏心軸（222）の外周面と間の対向距離（直線距離）は、第１の空気通路（P1）における対向距離よりも第２の空気通路（P2）における対向距離のほうが長くなっている。偏心軸（222）の外周面（対向面）には、熱歪部材（21,…,21）の他端が取り付けられている。すなわち、熱歪部材（21,…,21）は、偏心軸（222）から外周体（221）の内周面に向かって放射状に延びている。また、偏心軸（222）は、モータ（図示を省略）に連結され、そのモータによって回転可能に構成されている。コントローラ（31）は、偏心軸（222）に連結されたモータを制御することにより、偏心軸（222）を回転させる。
【０１０８】
図１７のように、外周体（221）の幅方向の両端部は、熱歪部材（21,…,21）の一端が取り付けられた部分よりも外側に突出している。外周レーン（223）は、外周体（221）の回動を案内するように構成されている。具体的には、外周レーン（223）は、外周体（221）の幅方向の両端部を摺動可能に嵌合する一対の凹部を有している。すなわち、外周レーン（223）は、外周体（221）の幅方向の両端部を外周レーン（223）の一対の凹部に引っ掛かけることにより外周体（221）の回動を案内するように構成されている。
【０１０９】
《通電機構》
第１の摺動電極（311）は、外周体（221）の内周面の全面に亘って設けられ、熱歪部材（21,…,21）の一端に電気的に接続されている。第１の固定電極（312）は、第１の摺動電極（311）と電気的に接触するように、外周レーン（223）の凹部に取り付けられている。これと同様に、第２の摺動電極（313）は、偏心軸（222）の外周面の全面に亘って設けられ、熱歪部材（21,…,21）の他端に電気的に接続されている。第２の固定電極（314）は、第２の摺動電極（313）と電気的に接触するように、ケーシング（41）内に設けられた支持部材（図示を省略）に取り付けられている。
【０１１０】
《冷却加熱モジュールにおける動作》
偏心軸（222）を回転させると、外周体（221）と熱歪部材（21,…,21）が一体となって回転する。熱歪部材（21,…,21）がケーシング（41）内の第２の空気通路（仕切板（42）の上方の空間）を通過する際、外周体（221）と偏心軸（222）との間の対向距離が長くなることにより、熱歪部材（21,…,21）に引張力が付与される。これにより、冷却加熱モジュール（20）のうち第２の空気通路（P2）に位置する領域（第２の領域）において加熱動作が実行される。
【０１１１】
一方、熱歪部材（21,…,21）がケーシング（41）内の第１の空気通路（仕切板（42）の下方の空間）を通過する際、外周体（221）と偏心軸（222）との間の対向距離が短くなることにより、熱歪部材（21,…,21）の引張力が解除される。これにより、冷却加熱モジュール（20）のうち第１の空気通路（P1）に位置する領域（第１の領域）において冷却動作が実行される。
【０１１２】
なお、外周体（221）の内周面に第１の摺動電極（311）を設けずに、外周体（221）を導電性を有する材料によって構成しても良い。これと同様に、偏心軸（222）の外周面に第２の摺動電極（313）を設けずに、偏心軸（222）を導電性を有する材料によって構成しても良い。
【０１１３】
〈実施形態２における冷却加熱ユニットの構成例３〉
図１８は、実施形態２における冷却加熱ユニット（10）の構成例３を示している。また、図１９は、図１８に示した冷却加熱モジュール（20）の概略構造を示し、図２０は、冷却加熱モジュール（20）の概略平面構造を示している。この例では、冷却加熱モジュール（20）のアクチュエータ（22）は、第１の回転板（231）と、回転軸（232）と、第２の回転板（233）と、傾斜軸（234）と、連結部（235）とによって構成されている。ケーシング（41）の内部空間は、仕切板（42）によって左右に仕切られている。これにより、第１の空気通路（P1）（仕切板（42）の左方の空間）と第２の空気通路（P2）（仕切板（42）の右方の空間）とが形成されている。熱歪部材（21,…,21）は、上下に延びるワイヤ状に形成されている。その他の構成は、図１２に示した構成と同様である。なお、図１８および図１９では、仕切板（42）の図示を省略している。
【０１１４】
《アクチュエータ》
図１９のように、第１の回転板（231）は、略円盤状に形成され、回転軸（232）に取り付けられている。第１の回転板（231）の下面（対向面）には、熱歪部材（21,…,21）の一端が取り付けられている。回転軸（232）は、ケーシング（41）の高さ方向（図１９の上下方向）に延びている。また、回転軸（232）は、モータ（図示を省略）に連結され、そのモータによって回転可能に構成されている。コントローラ（31）は、回転軸（232）に連結されたモータを制御することにより、回転軸（232）を回転させる。
【０１１５】
第２の回転板（233）は、略円盤状に形成され、第２の回転板（233）が第１の回転板（231）に対して所定角度で傾斜した状態で、第２の回転板（233）の上面が所定間隔を隔てて第１の回転板（231）の下面と対向するように、傾斜軸（234）に取り付けられている。すなわち、第１の回転板（231）と第２の回転板（233）との間の対向距離は、第１の空気通路（P1）における対向距離よりも第２の空気通路（P2）における対向距離のほうが長くなっている。また、第２の回転板（233）の上面（対向面）には、熱歪部材（21,…,21）の他端が取り付けられている。傾斜軸（234）は、回転軸（232）に対して所定角度で傾斜するように延びている。連結部（235）は、回転軸（232）の回転が傾斜軸（234）に伝達されるように、回転軸（232）の端部と傾斜軸（234）の端部とを連結している。
【０１１６】
《仕切板》
図２０のように、仕切板（42）には、熱歪部材（21,…,21）の通過位置にスリットが形成されている。
【０１１７】
《通電機構》
図１８のように、第１の摺動電極（311）は、第１の回転板（231）の下面の全面に亘って設けられ、熱歪部材（21,…,21）の一端に電気的に接続されている。第１の固定電極（312）は、第１の摺動電極（311）と電気的に接触するように、ケーシング（41）内に設けられた支持部材（図示を省略）に取り付けられている。これと同様に、第２の摺動電極（313）は、第２の回転板（233）の上面の全面に亘って設けられ、熱歪部材（21,…,21）の他端に電気的に接続されている。第２の固定電極（314）は、第２の摺動電極（313）と電気的に接触するように、ケーシング（41）内に設けられた支持部材（図示を省略）に取り付けられている。
【０１１８】
《冷却加熱モジュールにおける動作》
回転軸（232）を回転させると、回転軸（232）とともに傾斜軸（234）が回転する。これにより、第１の回転板（231）と第２の回転板（233）と熱歪部材（21,…,21）が一体となって回転する。熱歪部材（21,…,21）がケーシング（41）内の第２の空気通路（P2）（仕切板（42）の右方の空間）を通過する際、第１の回転板（231）と第２の回転板（233）との間の対向距離が長くなることにより、熱歪部材（21,…,21）に引張力が付与される。これにより、冷却加熱モジュール（20）のうち第２の空気通路（P2）に位置する領域（第２の領域）において加熱動作が実行される。
【０１１９】
一方、熱歪部材（21,…,21）がケーシング（41）内の第１の空気通路（P1）（仕切板（42）の左方の空間）を通過する際、第１の回転板（231）と第２の回転板（233）との間の対向距離が短くなることにより、熱歪部材（21,…,21）の引張力が解除される。これにより、冷却加熱モジュール（20）のうち第１の空気通路（P1）に位置する領域（第１の領域）において冷却動作が実行される。
【０１２０】
なお、第１の回転板（231）の下面に第１の摺動電極（311）を設けずに、第１の回転板（231）を導電性を有する材料によって構成しても良い。これと同様に、第２の回転板（233）の上面に第２の摺動電極（313）を設けずに、第２の回転板（233）を導電性を有する材料によって構成しても良い。
【０１２１】
（実施形態３）
図２１（Ａ）は、実施形態３による調湿装置（5）の構成例を示している。調湿装置（5）は、調湿の対象となる空間（この例では、建物（2）の室内空間（3））の空気の湿度を調節するものであり、この例では、除湿専用機として利用されている。この調湿装置（5）は、図１（Ａ）に示した冷却加熱ユニット（10）に代えて、調湿ユニット（50）を備えている。調湿ユニット（50）は、第１および第２の冷却加熱モジュール（20a,20b）に代えて、第１および第２の調湿モジュール（60a,60b）を備えている。その他の構成は、図１（Ａ）に示した構成と同様である。
【０１２２】
なお、以下の説明では、第１および第２の調湿モジュール（60a,60b）の総称を「調湿モジュール（60）」を表記する。
【０１２３】
〈調湿運転動作〉
調湿モジュール（60）は、コントローラ（31）による制御に応答して、吸湿動作と放湿動作とを切り換え可能に構成されている。調湿モジュール（60）における吸湿動作および放湿動作については、後で詳しく説明する。そして、この例では、調湿装置（5）は、第１の運転状態（図２１（Ａ）に示した運転状態）と第２の運転状態（図２１（Ｂ）に示した運転状態）とを交互に切り換えることにより、室内空間（3）の除湿を連続的に実行するように構成されている。
【０１２４】
《第１の運転状態》
図２１（Ａ）に示した第１の運転状態では、室外空気（OA）が第１の空気通路（P1）を経由して室内空間（3）に供給され、室内空気（RA）が第２の空気通路（P2）を経由して室外に供給されるように、第１および第２のファン（F1,F2）が駆動する。また、第１の調湿モジュール（60a）において吸湿動作が実行され、第２の調湿モジュール（60b）において放湿動作が実行される。第１の空気通路（P1）に流れ込んだ室外空気（OA）は、第１の調湿モジュール（60a）を通過することによって除湿された後、第１の空気通路（P1）を経由して供給空気（SA）として室内空間（3）に供給される。一方、第２の空気通路（P2）に流れ込んだ室内空気（RA）は、第２の調湿モジュール（60b）を通過することによって加湿された後、第２の空気通路（P2）を経由して排出空気（EA）として室外に供給される。
【０１２５】
《第２の運転状態》
図２１（Ｂ）に示した第２の運転状態では、第１および第２のファン（F1,F2）の回転方向が第１の運転状態（図２１（Ａ）の場合）に対して逆方向となっている。すなわち、室内空気（RA）が第１の空気通路（P1）を経由して室外に供給され、室外空気（OA）が第２の空気通路（P2）を経由して室内空間（3）に供給されるように、第１および第２のファン（F1,F2）が駆動する。また、第１の調湿モジュール（60a）において放湿動作が実行され、第２の調湿モジュール（60b）において吸湿動作が実行される。第２の空気通路（P2）に流れ込んだ室外空気（OA）は、第２の調湿モジュール（60b）を通過することによって除湿された後、第２の空気通路（P2）を経由して供給空気（SA）として室内空間（3）に供給される。一方、第１の空気通路（P1）に流れ込んだ室内空気（RA）は、第１の調湿モジュール（60a）を通過することによって加湿された後、第１の空気通路（P1）を経由して排出空気（EA）として室外に供給される。
【０１２６】
〈調湿ユニット〉
次に、図２２を参照して、実施形態３における調湿ユニット（50）について説明する。なお、図２２では、２つの調湿モジュール（60,60）（具体的には、第１および第２の調湿モジュール（60a,60b））のうち一方の調湿モジュール（60）と、その調湿モジュール（60）に対応する通電機構（30）の図示を省略している。すなわち、この例では、調湿ユニット（50）は、調湿モジュール（60）と、通電機構（30）と、コントローラ（31）と、通知部（32）とを備えている。
【０１２７】
《調湿モジュール》
調湿モジュール（60）は、複数の熱歪部材（21,…,21）と、アクチュエータ（22）と、複数の吸着剤（23,…,23）とを有している。すなわち、調湿モジュール（60）は、冷却加熱ユニット（20）（図２参照）と吸着剤（23,…,23）とによって構成されている。この例では、吸着剤（23）は、熱歪部材（21）の表面に担持されている。具体的には、図７に示した冷却加熱モジュール（20）（または、図８に示した冷却加熱モジュール（20），図９に示した冷却加熱モジュール（20））の熱歪部材（21,…,21）の表面に吸着剤（23,…,23）を担持させることにより、調湿モジュール（60）を構成することができる。
【０１２８】
−吸着剤−
吸着剤（23）は、熱歪部材（21）の発熱により加熱されて空気中に水分を脱離させ、熱歪部材（21）の吸熱により冷却されて空気中の水分を吸着するように構成されている。なお、吸着剤（23）を構成する吸着材料の具体例として、ゼオライト，シリカゲル，活性炭，親水性の官能基を有する有機高分子材料など、空気中の水分に対して所定の吸着脱離性能を有する材料が挙げることができる。
【０１２９】
〈コントローラ〉
コントローラ（31）は、調湿装置（5）の構成部品（具体的には、調湿モジュール（60），通電機構（30），ファン（F）など）を制御するように構成されている。詳しく説明すると、コントローラ（31）は、調湿モジュール（60）のアクチュエータ（22）を制御して調湿モジュール（60）における調湿動作（放湿動作および吸湿動作）を制御する処理（運転制御処理）を実行する。また、コントローラ（31）は、調湿モジュール（60）の運転停止期間（調湿モジュール（60）において冷却加熱動作が実行されていない期間）において、熱歪部材（21,…,21）に電流が流れるように通電機構（30）を制御する処理（通電制御処理）を実行する。さらに、コントローラ（31）は、熱歪部材（21,…,21）の通電電流値（熱歪部材（21,…,21）に流れる電流の電流値）に基づいて熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無を検出する処理（欠損検出処理）を実行する。
【０１３０】
〈調湿モジュールにおける放湿動作および吸湿動作〉
次に、図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）を参照して、調湿モジュール（60）における放湿動作および吸湿動作について説明する。この例では、調湿モジュール（60）は、放湿動作と吸湿動作とを交互に実行するように構成されている。
【０１３１】
《放湿動作》
図２３（Ａ）のように、熱歪部材（21,…,21）に応力が付与されると、熱歪部材（21,…,21）が発熱して吸着剤（23,…,23）が加熱される。吸着剤（23,…,23）が加熱されると、吸着剤（23,…,23）に吸着している水分が空気中に脱離する。したがって、調湿モジュール（60）を通過した後の空気中の水分は、通過前よりも多くなる。このように、調湿モジュール（60）の放湿動作により、調湿モジュール（60）を通過する空気が加湿される。また、吸着剤（23,…,23）の水分を空気中に脱離させることにより、吸着剤（23,…,23）を再生させることができる。
【０１３２】
《吸湿動作》
図２３（Ｂ）のように、熱歪部材（21,…,21）の応力が解除されると、熱歪部材（21,…,21）が吸熱して吸着剤（23,…,23）が冷却される。放湿動作において吸着剤（23,…,23）が再生されている（すなわち、水分を脱離させている）ので、吸着剤（23,…,23）が冷却されると、空気中の水分が吸着剤（23,…,23）に吸着される。したがって、調湿モジュール（60）を通過した後の空気中の水分は、通過前よりも少なくなる。このように、調湿モジュール（60）の吸湿動作により、調湿モジュール（60）を通過する空気が除湿される。また、吸着剤（23,…,23）が冷却されているので、吸着熱による吸着剤（23,…,23）の発熱を抑制することができる。これにより、吸着性能の低下を抑制することができる。
【０１３３】
〈欠損検出動作〉
次に、実施形態３による調湿装置（5）の欠損検出動作について説明する。この例では、コントローラ（31）は、第１および第２の調湿モジュール（60a,60b）の各々を制御対象として、図５に示した処理と同様の処理を実行する。すなわち、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21,…,21）の通電電流値の変化量が許容量を超えている場合、コントローラ（31）は、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21,…,21）に欠損があると判定し、通知部（32）は、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21,…,21）に欠損があることを通知する。
【０１３４】
〈実施形態３による効果〉
以上のように、実施形態１と同様に、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21,…,21）の通電電流値に基づいて熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無を検出することができる。これにより、熱歪部材（21）の欠損による調湿モジュール（60）の調湿能力の低下を検出することができる。
【０１３５】
また、実施形態１と同様に、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21,…,21）の通電電流値と電流初期値との差分量と許容量とを比較することにより、熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無を正確に検出することができる。
【０１３６】
また、実施形態１と同様に、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21,…,21）に欠損があることを通知することができるので、調湿モジュール（60）（熱歪部材（21,…,21）に欠損が生じている調湿モジュール（60））の交換をユーザに促すことができる。
【０１３７】
また、実施形態１と同様に、調湿モジュール（60）の運転停止期間において欠損検出処理を実行することにより、応力の付与および解除に伴う熱歪部材（21,…,21）の電気抵抗値の変化を考慮しなくても良いので、熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無を正確に検出することができる。
【０１３８】
〈実施形態３の変形例〉
なお、図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）のように、調和装置（5）は、加湿専用機として利用されていても良い。この例では、調和装置（5）は、第１の運転状態（図２４（Ａ）に示した運転状態）と第２の運転状態（図２４（Ｂ）に示した運転状態）とを交互に切り換えることにより、室内空間（3）の加湿を連続的に実行するように構成されている。
【０１３９】
《第１の運転状態》
図２４（Ａ）に示した第１の運転状態では、室外空気（OA）が第１の空気通路（P1）を経由して室内空間（3）に供給され、室内空気（RA）が第２の空気通路（P2）を経由して室外に供給されるように、第１および第２のファン（F1,F2）が駆動する。また、第１の調湿モジュール（60a）において放湿動作が実行され、第２の調湿モジュール（60b）において吸湿動作が実行される。第１の空気通路（P1）に流れ込んだ室外空気（OA）は、第１の調湿モジュール（60a）を通過することによって加湿された後、第１の空気通路（P1）を経由して供給空気（SA）として室内空間（3）に供給される。一方、第２の空気通路（P2）に流れ込んだ室内空気（RA）は、第２の調湿モジュール（60b）を通過することによって除湿された後、第２の空気通路（P2）を経由して排出空気（EA）として室外に供給される。
【０１４０】
《第２の運転状態》
図２４（Ｂ）に示した第２の運転状態では、室内空気（RA）が第１の空気通路（P1）を経由して室外に供給され、室外空気（OA）が第２の空気通路（P2）を経由して室内空間（3）に供給されるように、第１および第２のファン（F1,F2）が駆動する。また、第１の調湿モジュール（60a）において吸湿動作が実行され、第２の調湿モジュール（60b）において放湿動作が実行される。第２の空気通路（P2）に流れ込んだ室外空気（OA）は、第２の調湿モジュール（60b）を通過することによって加湿された後、第２の空気通路（P2）を経由して供給空気（SA）として室内空間（3）に供給される。一方、第１の空気通路（P1）に流れ込んだ室内空気（RA）は、第１の調湿モジュール（60a）を通過することによって除湿された後、第１の空気通路（P1）を経由して排出空気（EA）として室外に供給される。
【０１４１】
（実施形態４）
図２５は、実施形態４による調湿装置（1）の構成例を示している。この調湿装置（1）では、調湿ユニット（50）は、調湿モジュール（60）と、通電機構（30）と、コントローラ（31）と、通知部（32）とを備えている。この例では、調湿モジュール（60）は、回転式の調湿モジュールによって構成されている。また、調湿装置（1）は、除湿専用機として利用されている。その他の構成は、図２１（Ａ）に示した構成と同様である。
【０１４２】
〈回転式の調湿モジュール〉
調湿モジュール（60）（回転式の調湿モジュール）は、図１０に示した冷却加熱モジュール（20）（回転式の冷却加熱モジュール）と吸着剤（23,…,23）とによって構成されている。具体的には、図１２〜図１４に示した冷却加熱モジュール（20）（または、図１５〜図１７に示した冷却加熱モジュール（20），図１８〜図２０に示した冷却加熱モジュール（20））の熱歪部材（21,…,21）の表面に吸着剤（23,…,23）を担持させることにより、調湿モジュール（60）を構成することができる。このように構成することにより、調湿モジュール（60）のうち第１の空気通路（P1）に位置する領域（第１の領域）において吸湿動作が実行されるとともに、第２の空気通路（P2）に位置する領域（第２の領域）において放湿動作が実行されることになる。
【０１４３】
〈調湿運転動作〉
次に、実施形態４による調湿装置（5）の調湿運転動作について説明する。まず、調湿モジュール（60）において熱歪部材（21,…,21）を回動させることにより、調湿モジュール（60）の第１の領域において吸湿動作が実行されるとともに、調湿モジュール（60）の第２の領域において放湿動作が実行される。また、室外空気（OA）が第１の空気通路（P1）を経由して室内空間（3）に供給され、室内空気（RA）が第２の空気通路（P2）を経由して室外に供給されるように、第１および第２のファン（F1,F2）が駆動する。第１の空気通路（P1）に流れ込んだ室外空気（OA）は、調湿モジュール（60）の第１の領域を通過することによって除湿された後、第１の空気通路（P1）を経由して供給空気（SA）として室内空間（3）に供給される。一方、第２の空気通路（P2）に流れ込んだ室内空気（RA）は、調湿モジュール（60）の第２の領域を通過することによって加湿された後、第２の空気通路（P2）を経由して排出空気（EA）として室外に供給される。
【０１４４】
〈欠損検出動作〉
次に、実施形態４による調湿装置（5）の欠損検出動作について説明する。この例では、コントローラ（31）は、調湿モジュール（60）（回転式の調湿モジュール）を制御対象として、図５に示した処理と同様の処理を実行する。すなわち、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21,…,21）の通電電流値の変化量が許容量を超えている場合、コントローラ（31）は、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21,…,21）に欠損があると判定し、通知部（32）は、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21,…,21）に欠損があることを通知する。
【０１４５】
〈実施形態４による効果〉
以上のように構成した場合も、実施形態３による効果と同様の効果を奏することができる。すなわち、調湿モジュール（60）の熱歪部材（21,…,21）の通電電流値に基づいて熱歪部材（21,…,21）の欠損の有無を検出することができる。
【０１４６】
〈実施形態４の変形例〉
なお、図２６のように、調湿装置（5）は、加湿専用機として利用されていても良い。この例では、第１の空気通路（P1）および第１のファン（F1）は、室内空気（RA）が第１の空気通路（P1）に流れ込み、調湿モジュール（60）の第１の領域（第１の空気通路（P1）に位置する領域）を通過した空気が排出空気（EA）として室外に供給されるように構成されている。第２の空気通路（P2）および第２のファン（F2）は、室外空気（OA）が第２の空気通路（P2）に流れ込み、調湿モジュール（60）の第２の領域（第２の空気通路（P2）に位置する領域）を通過した空気が供給空気（SA）として室内空間（3）に供給されるように構成されている。その他の構成は、図２５に示した構成と同様である。
【０１４７】
《調湿運転動作》
まず、調湿モジュール（60）において熱歪部材（21,…,21）を回動させることにより、調湿モジュール（60）の第１の領域において吸湿動作が実行されるとともに、調湿モジュール（60）の第２の領域において放湿動作が実行される。また、室外空気（OA）が第２の空気通路（P2）を経由して室内空間（3）に供給され、室内空気（RA）が第１の空気通路（P1）を経由して室外に供給されるように、第１および第２のファン（F1,F2）が駆動する。第２の空気通路（P2）に流れ込んだ室外空気（OA）は、調湿モジュール（60）の第２の領域を通過することによって加湿された後、第２の空気通路（P2）を経由して供給空気（SA）として室内空間（3）に供給される。一方、第１の空気通路（P1）に流れ込んだ室内空気（RA）は、調湿モジュール（60）の第１の領域を通過することによって除湿された後、第１の空気通路（P1）を経由して排出空気（EA）として室外に供給される。
【０１４８】
（その他の実施形態）
以上の実施形態において、熱歪部材（21）を長手方向に引張力を加えることにより熱歪部材（21）に応力を付与する場合を例に挙げて説明したが、熱歪部材（21）に捻る力を加えることにより熱歪部材（21）に応力を付与するように構成しても良いし、熱歪部材（21）に圧縮力を加えることにより熱歪部材（21）に応力を付与するように構成しても良い。
【０１４９】
また、空気調和装置（1）を冷房専用機（または、暖房専用機）として利用している場合を例に挙げて説明したが、空気調和装置（1）は、冷房運転と暖房運転とを切り換え可能に構成されていても良い。これと同様に、調湿装置（5）は、除湿運転と加湿運転とを切り換え可能に構成されていても良い。
【０１５０】
また、冷却加熱モジュール（20）の運転が停止した場合に欠損検出処理を実行する場合を例に挙げて説明したが、コントローラ（31）は、冷却加熱モジュール（20）の運転停止期間において欠損検出処理を定期的に実行しても良い。すなわち、冷却加熱モジュール（20）の運転停止期間において欠損検出処理が複数回実行されても良い。また、コントローラ（31）は、冷却加熱モジュール（20）の運転継続期間（冷却加熱モジュール（20）において冷却加熱動作が実行されている期間）において欠損検出処理を定期的に実行するように構成されていても良い。調湿モジュール（60）に対する欠損検出処理についても同様である。
【０１５１】
また、以上の実施形態を適宜組み合わせて実施しても良い。以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【０１５２】
以上説明したように、この発明は、空気の冷却および加熱を行う冷却加熱ユニットとして有用である。
【符号の説明】
【０１５３】
１          空気調和装置
１０        冷却加熱ユニット
２０        冷却加熱モジュール
２１        熱歪部材
２２        アクチュエータ
３０        通電機構
３１        コントローラ
３２        通知部
Ｐ          空気通路
Ｆ          ファン
５          調湿装置
５０        調湿ユニット
６０        調湿モジュール
２３        吸着剤
【図１】
2014178090.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014178090.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2014178090.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2014178090.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
2014178090.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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