(57)【要約】【課題】  リッド板又はベース板と水晶振動片とに識別マークを印字できる水晶振動子の製造方法を提供する。【解決手段】  水晶振動子の製造方法は、第１金属膜が形成された水晶振動片を用意する工程（Ｓ３０２）と、複数のベース板が形成されたベースウエハを用意する工程（Ｓ２０１）と、複数のリッド板が形成されたリッドウエハを用意する工程（Ｓ１０１）と、ベースウエハのベース板に水晶振動片を載置する載置工程（Ｓ４０１）と、を有する。さらに製造方法は、ベースウエハにリッドウエハを接合する接合工程（Ｓ５０１）と、接合工程後に、レーザーにより第１金属膜に指標マークを印字する印字工程（Ｓ５０２）と、を備える。そして、リッド板及びベース板の少なくとも一方に、第１金属膜に高さ方向に重なる第２金属膜が形成され、印字工程は、第１金属膜と第２金属膜とにレーザーにより指標マークを印字する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板の一方の主面に形成された一対の接続配線と他方の主面に形成され前記接続電極と導通する外部端子とを有し、ガラス材又は水晶材の透明材料からなるベース板と、
前記一対の接続配線にそれぞれ接続され且つ第１主面及びその反対の第２主面に形成された励振電極を有する水晶振動片と、
前記水晶振動片を覆うように配置され、ガラス材又は水晶材の透明材料からなるリッド板と、
を備え、
前記水晶振動片の前記第１主面又は前記第２主面の一方に前記励振電極以外の領域にレーザーで印字可能なレーザーマーキング用第１金属膜が形成され、
前記リッド板の前記水晶振動片側の主面の領域に、及び／又は前記ベース板の前記一方の主面で且つ前記接続配線以外の領域に、レーザーで印字可能なレーザーマーキング用第２金属膜が形成され、
前記水晶振動片の前記第１主面の法線方向から見て同じ位置に形成され、且つ前記レーザーマーキング用第１金属膜及び前記レーザーマーキング用第２金属膜に同じ指標マークが形成されている水晶振動子。
【請求項２】
前記レーザーマーキング用第１金属膜及び前記レーザーマーキング用第２金属膜は、ニッケル又はクロムからなる下地層と該下地層の上に形成される耐蝕層とからなる請求項１に記載の水晶振動子。
【請求項３】
前記リッド板は前記水晶振動片の枠体の前記第１主面に接合するとともに、前記ベース部材は前記枠体の第２主面に接合している請求項１又は請求項２に記載の水晶振動子。
【請求項４】
所定の振動数により振動し、指標マークを印字するための第１金属膜が形成された水晶振動片を用意する工程と、
複数のベース板が形成されたベースウエハを用意する工程と、
透明材料により形成された複数のリッド板が形成されたリッドウエハを用意する工程と、
前記ベースウエハの前記ベース板に前記水晶振動片を載置する載置工程と、
前記ベースウエハに前記水晶振動片を密封するように前記リッドウエハを接合する接合工程と、
前記接合工程後に、レーザーにより前記第１金属膜に前記指標マークを印字する印字工程と、を有し、
前記リッド板及び前記ベース板の少なくとも一方に、前記第１金属膜に高さ方向に重なり、前記指標マークを印字するための第２金属膜が形成され、
前記印字工程は、前記第１金属膜と前記第２金属膜とに前記レーザーにより前記指標マークを印字する水晶振動子の製造方法。
【請求項５】
所定の振動数により振動し、指標マークを印字するための第１金属膜が形成された振動部及び前記振動部を囲む枠部を有する複数の水晶振動片が形成された水晶ウエハを用意する工程と、
複数のベース板が形成されたベースウエハを用意する工程と、
透明材料により形成された複数のリッド板が形成されたリッドウエハを用意する工程と、
前記水晶ウエハを挟んで前記ベースウエハ及び前記リッドウエハが配置されるように前記水晶ウエハ、前記ベースウエハ、及び前記リッドウエハを互いに接合する接合工程と、
レーザーにより前記第１金属膜に指標マークを印字する印字工程と、を有し、
前記リッド板及び前記ベース板の少なくとも一方に、前記第１金属膜に高さ方向に重なり、前記指標マークを印字するための第２金属膜が形成され、
前記印字工程は、前記第１金属膜と前記第２金属膜とに前記レーザーにより前記指標マークを印字する水晶振動子の製造方法。
【請求項６】
前記水晶振動片は、前記水晶振動片を振動させるための励振電極が形成され、
前記水晶ウエハを用意する工程は、前記励振電極と前記第１金属膜とが同時に形成される金属膜形成工程を有する請求項４又は請求項５に記載の水晶振動子の製造方法。
【請求項７】
前記水晶振動片の前記第１主面の法線方向から見て、前記第１金属膜に印字された指標マークと前記第２金属膜に印字された指標マークとがずれているか検査する検査工程を有する請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の水晶振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる水晶振動子及び水晶振動子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子の良品又は不良品の追跡（トレーサビリティ）のために、水晶振動子には、その振動周波数値や製造ロット番号を示す文字や及び数字などの指標マークなどが水晶振動子のリッド板又はベース板の外側表面に印字されている。特に、水晶振動子のパッケージ内に配置された水晶振動片自体にもトレーサビリティが必要なことがある。そのため、特許文献１に開示された発明は、水晶振動片に形成された引出電極に指標マークを印字している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３６３９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、リッド板又はベース板の外側表面と水晶振動片とにそれぞれ別々に識別マークを印字することは余分な工程が増えることになる。また、リッド板又はベース板と水晶振動片とが違う製造ロット番号を示す文字及び数字の識別マークであると、それらの関連付けさせなくてはならない。
【０００５】
本発明は、これらの課題を解決するものであり、その目的は、簡易にリッド板又はベース板と水晶振動片とに識別マークを印字できる水晶振動子の製造方法、及びその製造方法でできた水晶振動子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の観点の水晶振動子は、ベース板の一方の主面に形成された一対の接続配線と他方の主面に形成され接続電極と導通する外部端子とを有し、ガラス材又は水晶材の透明材料からなるベース板と、一対の接続配線にそれぞれ接続され且つ第１主面及びその反対の第２主面に形成された励振電極を有する水晶振動片と、水晶振動片を覆うように配置され、ガラス材又は水晶材の透明材料からなるリッド板と、を備える。そして、水晶振動片の第１主面又は第２主面の一方に励振電極以外の領域にレーザーで印字可能なレーザーマーキング用第１金属膜が形成されている。さらに、リッド板の水晶振動片側の主面の領域に、及び／又はベース板の一方の主面で且つ接続配線以外の領域に、レーザーで印字可能なレーザーマーキング用第２金属膜が形成されている。そして、水晶振動片の第１主面の法線方向から見て同じ位置に形成され、且つレーザーマーキング用第１金属膜及びレーザーマーキング用第２金属膜に同じ指標マークが形成されている。
【０００７】
レーザーマーキング用第１金属膜及びレーザーマーキング用第２金属膜は、ニッケル又はクロムからなる下地層と該下地層の上に形成される耐蝕層とからなる。
また、リッド板は水晶振動片の枠体の第１主面に接合するとともに、ベース部材は枠体の第２主面に接合している。
【０００８】
第２の観点の水晶振動子の製造方法は、所定の振動数により振動し、指標マークを印字するための第１金属膜が形成された水晶振動片を用意する工程と、複数のベース板が形成されたベースウエハを用意する工程と、透明材料により形成された複数のリッド板が形成されたリッドウエハを用意する工程と、ベースウエハのベース板に水晶振動片を載置する載置工程と、を有する。さらに製造方法は、ベースウエハに水晶振動片を密封するようにリッドウエハを接合する接合工程と、接合工程後に、レーザーにより第１金属膜に指標マークを印字する印字工程と、を備える。そして、リッド板及びベース板の少なくとも一方に、第１金属膜に高さ方向に重なり、指標マークを印字するための第２金属膜が形成され、印字工程は、第１金属膜と第２金属膜とにレーザーにより指標マークを印字する。
【０００９】
第３の観点の水晶振動子の製造方法は、所定の振動数により振動し、指標マークを印字するための第１金属膜が形成された振動部及び振動部を囲む枠部を有する複数の水晶振動片が形成された水晶ウエハを用意する工程と、複数のベース板が形成されたベースウエハを用意する工程と、透明材料により形成された複数のリッド板が形成されたリッドウエハを用意する工程と、水晶ウエハを挟んでベースウエハ及びリッドウエハが配置されるように水晶ウエハ、ベースウエハ、及びリッドウエハを互いに接合する接合工程と、レーザーにより第１金属膜に指標マークを印字する印字工程と、を備える。そして、リッド板及びベース板の少なくとも一方に、第１金属膜に高さ方向に重なり、指標マークを印字するための第２金属膜が形成され、印字工程は、第１金属膜と第２金属膜とにレーザーにより指標マークを印字する。
【００１０】
水晶振動片は、水晶振動片を振動させるための励振電極が形成され、水晶ウエハを用意する工程は、励振電極と第１金属膜とが同時に形成される金属膜形成工程を有する。
また、水晶振動片の第１主面の法線方向から見て、第１金属膜に印字された指標マークと第２金属膜に印字された指標マークとがずれているか検査する検査工程を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の水晶振動子によれば、少なくともリッド板又はベース板と水晶振動片とに識別マークが印字されるので、リッド板又はベース板と水晶振動片とのトレーサビリティが容易になる。またその製造方法によれば、簡易に同じ識別マークを印字することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】水晶振動子１００の分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】水晶振動子１００の製造方法を示したフローチャートである。
【図４】第２金属膜１１７が形成されたリッドウエハＷ１１０の平面図である。
【図５】ベースウエハＷ１２０の＋Ｙ’軸側の面の平面図である。
【図６】励振電極１３１、引出電極１３２及び第１金属膜１３７が形成された水晶ウエハＷ１３０の平面図である。
【図７】（ａ）は、リッドウエハＷ１１０とベースウエハＷ１２０とが接合した断面図である。  （ｂ）は、第２金属膜１１７及び第１金属膜１３７にレーザー光ＬＬが照射されて、第２金属膜１１７及び第１金属膜１３７に指標マークが印字される図である。
【図８】（ａ）は、第１金属膜１３７に印字された指標マークＩＭの斜視図である。  （ｂ）は、指標マークＩＭの平面図である。
【図９】第２金属膜１１７の指標マークＩＭと第１金属膜１３７の指標マークＩＭとが位置ずれした状態を示した図である。
【図１０】水晶振動子２００の分解斜視図である。
【図１１】図１０のＡ−Ａ断面の断面図である。
【図１２】第２実施形態のリッドウエハＷ１１０の平面図である。
【図１３】第２実施形態のベースウエハＷ２２０の平面図である。
【図１４】第２実施形態の水晶振動片２３０が形成された水晶ウエハＷ２３０の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１４】
（第１実施形態）
＜水晶振動子１００の構成＞
図１は、水晶振動子１００の分解斜視図である。但し理解を助けるため図１には導電性接着剤及び封止材等が描かれていない。水晶振動子１００は、ガラス材又は水晶材からなるリッド板１１０と、ガラス材又は水晶材からなるベース板１２０と、水晶振動片１３０とにより構成されている。水晶振動片１３０には例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。以下の説明では、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、水晶振動子１００においては水晶振動子１００の長辺方向をＸ軸方向、水晶振動子１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
【００１５】
水晶振動片１３０は、所定の振動数で振動し、矩形形状に形成される振動部１３４と、振動部１３４の＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の面に形成された励振電極１３１と、各励振電極１３１から−Ｘ軸側に引き出された引出電極１３２と、レーザー光で印字可能な第１金属膜１３７を有している。一対の励振電極１３１に電気が印加されると振動部１３４が厚み滑り振動する。
【００１６】
振動部１３４の＋Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１３１から引き出される引出電極１３２は、励振電極１３１から−Ｘ軸側に引き出され、さらに振動部１３４の＋Ｚ’軸側の側面を介して振動部１３４の−Ｙ’軸側の面にまで引き出されている。振動部１３４の−Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１３１から引き出される引出電極１３２は、励振電極１３１から−Ｘ軸側に引き出され、さらに振動部１３４の−Ｚ’軸側の側面を介して振動部１３４の＋Ｙ’軸側の面にまで引き出されている。第１金属膜１３７は、励振電極１３１及び引出電極１３２が形成されていない領域に形成される。図１では、第１金属膜１３７は、振動部１３４の＋Ｙ’軸側の面で−Ｘ軸側に形成されている。
【００１７】
リッド板１１０は、−Ｙ’軸側の面に＋Ｙ’軸方向に凹んだ凹部１１１と、凹部１１１を囲むように接合面１１２とを有している。接合面１１２は封止材１４２（図２を参照）を介してベース板１２０の接合面１２２に接合される。またリッド板１１０は、凹部１１１の−Ｙ’軸側の面に、レーザー光で印字可能な第２金属膜１１７を有している。第２金属膜１１７は、Ｙ’軸方向（励振電極１３１の法線方向）から見て第１金属膜１３７と重なる領域に形成されている。なお、図１では、第１金属膜１３７及び第２金属膜１１７に、未だレーザー光で指標マークが印字されていない。
【００１８】
ベース板１２０には、＋Ｙ’軸側の面の周囲に封止材１４２（図２を参照）を介してリッド板１１０に接合される接合面１２２が形成されている。また、ベース板１２０の＋Ｙ’軸側の面の中央には、接合面１２２から−Ｙ’軸方向に凹んだ凹部１２１が形成されている。凹部１２１には一対の接続電極１２３が形成されており、各接続電極１２３は導電性接着剤１４１（図２参照）を介して水晶振動片１３０の引出電極１３２に電気的に接続される。また、ベース板１２０の−Ｙ’軸側の面には、水晶振動子１００をプリント基板等へ実装するための実装端子１２４が形成されている。接続電極１２３は、ベース板１２０をＹ’軸方向に貫通して形成される貫通電極１２５を介して実装端子１２４に電気的に接続されている。
【００１９】
図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。ベース板１２０の接合面１２２とリッド板１１０の接合面１１２とが封止材１４２を介して接合されることにより、水晶振動子１００内には密閉されたキャビティ１０１が形成される。水晶振動片１３０は、引出電極１３２が導電性接着剤１４１を介してベース板１２０の接続電極１２３に電気的に接合されることによりキャビティ１０１内に配置されている。これにより、励振電極１３１は実装端子１２４に電気的に接続される。ベース板１２０とリッド板１１０とは金属を使った陽極接合で接合されてもよく、水晶振動片１３０は、引出電極１３２に超音波振動を使ったフリップチップボンディングで接続されてもよい。
【００２０】
振動部１３４に形成される励振電極１３１は、複数の金属の層により形成される。励振電極１３１は、まず水晶振動片１３０の振動部１３４の＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の表面にクロム（Ｃｒ）層又はニッケル（Ｎｉ）層が形成される。さらにクロム層又はニッケル層の表面には、金（Ａｕ）層が形成されている。引出電極１３２も同様に、クロム層又はニッケル層の表面に、金（Ａｕ）層が形成されている。また、第１金属膜１３７も同様に、クロム層又はニッケル層の表面に、金（Ａｕ）層が形成されている。金（Ａｕ）層の厚さは１０００〜３０００Å（オングストローム）である。励振電極１３１、引出電極１３２及び第１金属膜１３７は、後述するように、スパッタリング法又は真空蒸着法で同時に形成される。
【００２１】
またリッド板１１０の凹部１１１の面に形成される第２金属膜１１７も、クロム層又はニッケル層の表面に、金（Ａｕ）層が形成されている。
【００２２】
＜水晶振動子１００の製造方法＞
図３は、水晶振動子１００の製造方法を示したフローチャートである。
【００２３】
ステップＳ１０１では、複数のリッド板１１０が形成されたリッドウエハＷ１１０が用意される。各リッド板１１０には凹部１１１が形成される。リッドウエハＷ１１０は水晶材又はガラス材を基材としている。
【００２４】
ステップＳ１０２では、複数の凹部１１１に第２金属膜１１７が形成される。第２金属膜１１７は、ガラス材又は水晶材のウエハにスパッタ又は真空蒸着等を行うことにより形成する。第２金属膜１１７は、クロム層又はニッケル層と金（Ａｕ）層とからなる。
【００２５】
図４は、リッドウエハＷ１１０の平面図である。リッドウエハＷ１１０には複数のリッド板１１０が形成され、各リッド板１１０の−Ｙ’軸側の面に凹部１１１及び接合面１１２が形成される。そして、各凹部１１１の−Ｘ軸側に第２金属膜１１７が形成されている。また、図４では、隣接する各リッド板１１０の間が二点鎖線で示されており、この二点鎖線で示されるスクライブライン１８１は後述されるステップＳ５０３でウエハが切断される位置を示した線である。
【００２６】
図３に戻り、ステップＳ２０１では、複数のベース板１２０が形成されたベースウエハＷ１２０が用意される。ベースウエハＷ１２０は水晶材又はガラス材を基材としており、ベースウエハＷ１２０にエッチングを行うことにより、凹部１２１及び貫通電極１２５を形成するためのベース板１２０を貫通する孔を形成する。その後、ベースウエハＷ１２０に接続電極１２３、実装端子１２４、及び貫通電極１２５を形成する。接続電極１２３、貫通電極１２５及び実装端子１２４は、スパッタ又は真空蒸着等でベースウエハＷ１２０の表面にクロム層又はニッケル層と、その表面に金（Ａｕ）層で形成される。
【００２７】
図５は、ベースウエハＷ１２０の＋Ｙ’軸側の面の平面図である。ベースウエハＷ１２０には複数のベース板１２０が形成されており、各ベース板１２０には凹部１２１、接続電極１２３、及び貫通電極１２５が形成されている。また、各ベース板１２０はＸ軸方向及びＺ’軸方向に並んで形成されており、図５は互いに隣接したベース板１２０の境界にスクライブライン１８１が示されている。
【００２８】
再び図３に戻り、ステップＳ３０１では、水晶ウエハＷ１３０が用意される。ステップＳ１０１では、平板状のＡＴカットの水晶材により形成された水晶ウエハＷ１３０にエッチングを行うことにより、水晶ウエハＷ１３０に複数の水晶振動片１３０の外形が形成される。
【００２９】
ステップＳ３０２では、水晶ウエハＷ１３０に励振電極１３１及び引出電極１３２の電極が形成される。ステップＳ１０２では、さらに第１金属膜１３７が形成される。励振電極１３１、引出電極１３２及び第１金属膜１３７は、水晶ウエハＷ１３０にスパッタ又は真空蒸着等を行うことにより同時に形成する。これら電極及び第１金属膜は、クロム層又はニッケル層と金（Ａｕ）層とからなる。
【００３０】
図６は、励振電極１３１、引出電極１３２及び第１電極膜１３７が形成された水晶ウエハＷ１３０の平面図である。水晶ウエハＷ１３０には複数の水晶振動片１３０が形成されている。水晶振動片１３０は、水晶振動片１３０を囲むように水晶ウエハＷ１３０をＹ’軸方向に貫通する貫通溝１８８が形成されることにより水晶振動片１３０の外形が形成される。また、各水晶振動片１３０には水晶振動片１３０の−Ｘ軸側の辺の中央に連結部１８９が形成されており、各水晶振動片１３０は連結部１８９を介して水晶ウエハＷ１３０に連結されている。
【００３１】
ステップＳ３０３では、水晶ウエハＷ１３０と連結部１８９でつながった水晶振動片１３０を、連結部１８９を折ることにより、取り外す。これにより、１つ１つの水晶振動片１３０に個片化される。
【００３２】
ステップＳ４０１では、ベースウエハＷ１２０にステップＳ３０３で個片になった水晶振動片１３０が載置される。ベースウエハＷ１２０の各凹部１２１の接続電極１２３に導電性接着剤１４１が塗布される。この導電接着剤１４１に水晶振動片１３０の引出電極１３２が載るように、水晶振動片１３０が載置される。そして導電性接着剤１４１が紫外線又は熱で硬化されることにより、励振電極１３１と実装端子１２４とが電気的に接続され且つ固定される。
【００３３】
ステップＳ５０１では、真空中又は不活性ガス中で、リッドウエハＷ１１０とベースウエハＷ１２０とが封止材１４２で接合される。ベースウエハＷ１２０の接合面１２２又はリッドウエハＷ１１０の接合面１１２に封止材１４２が塗布された後に、ベースウエハＷ１２０の接合面１２２とリッドウエハＷ１１０の接合面１１２とが封止材１４２を挟んで互いに向かい合うように接合される。封止材ではなく、金属層を使った陽極接合でリッドウエハＷ１１０とベースウエハＷ１２０とが接合されてもよく、接合面１２２と接合面１１２とプラズマ活性させてシロキサン結合してもよい。リッドウエハＷ１１０とベースウエハＷ１２０とが接合された状態が、図７（ａ）で示されている。レーザー光で印字可能な第２金属膜１１７を有している。第２金属膜１１７は、Ｙ’軸方向（励振電極１３１の法線方向）から見て第１金属膜１３７と重なる領域に形成されている。
【００３４】
ステップＳ５０２では、リッドウエハＷ１１０の＋Ｙ’軸側からレーザー光ＬＬで、第２金属膜１１７及び第１金属膜１３７に識別マークＩＭを印字する。図７（ｂ）は、第２金属膜１１７及び第１金属膜１３７にレーザー光ＬＬが照射されて、第２金属膜１１７及び第１金属膜１３７に指標マークが印字される図である。レーザー光ＬＬは、リッドウエハＷ１１０の＋Ｙ'軸の外側から照射される。リッドウエハＷ１１０は透明材料であり、レーザー光ＬＬは、リッドウエハＷ１１０を透過して第２金属膜１１７に指標マークを印字する。またレーザー光ＬＬの焦点深度（Ｙ’軸方向）が、第２金属膜１１７から第１金属膜１３７まであれば、レーザー光ＬＬは、第１金属膜１３７にも指標マークを印字する。レーザー光ＬＬのエネルギーが足りなかったり焦点深度が十分でない場合には、レーザー光ＬＬは、第２金属膜１１７に指標マークを印字し、次に焦点深度を変えて、第１金属膜１３７に指標マークを印字すればよい。
【００３５】
図７（ｂ）において、点線で示されるレーザー光ＬＬのように、レーザー光ＬＬが、透明材料であるベースウエハＷ１２０の−Ｙ'軸の外側から照射されてもよい。但し、Ｙ’軸方向から見て、接続電極１２３及び実装端子１２４が、第２金属膜１１７及び第１金属膜１３７に重なっていると、レーザー光ＬＬが、ベースウエハＷ１２０の−Ｙ'軸の外側から照射することができない。このため、レーザー光ＬＬが、ベースウエハＷ１２０の−Ｙ'軸の外側から照射される場合には、第２金属膜１１７及び第１金属膜１３７は、接続電極１２３及び実装端子１２４に重ならない領域に配置される。
【００３６】
図８は、第１金属膜１３７に印字された指標マークＩＭの一例である。図８（ａ）は、を示した斜視図である。図８（ｂ）は、指標マークＩＭを示した平面図である。第１金属膜１３７に印字された指標マークＩＭは、レーザー光ＬＬで第１金属膜１３７が昇華されて、透明な水晶材が見える状態で印字される。第１金属膜１３７は厚さが薄いので、昇華した金属が周囲に飛散しても、水晶振動片１３０の振動周波数に影響はほとんどない。
【００３７】
図８（ｂ）に示されるように、指標マークＩＭは、位置ずれを検出するための位置座標マークＭＭと、振動周波数値、製造日又は製造ロット番号などの水晶振動子を特定する製品特定マークＮＮとを含む。位置座標マークＭＭは、製品特定マークＮＮの左右にそれぞれ配置される。位置座標マークＭＭの形状は、枠（□）型、星（☆）型などＸ軸方向、Ｙ’軸方向が特定できる形状である。図８（ａ）及び（ｂ）では、クロス（十）型を示してある。また、製品特定マークＮＮは数字及びアルファベットからなり、２文字から１０文字程度で構成される。
【００３８】
図３に戻り、ステップＳ５０３では、リッドウエハＷ１１０及びベースウエハＷ１２０は、スクライブライン１８１（図４、図５、図７を参照）に沿ってダイシングされる。ステップＳ５０３におけるダイシングは、ダイシングソー又はレーザーで行われる。これにより個々に分割された水晶振動子１００が形成される。
【００３９】
ステップＳ５０４では、不図示のカメラで識別マークを撮影して、第２金属膜１１７に印字された識別マークＩＭと第１金属膜１３７に印字された識別マークＩＭとに位置ずれがあるかを検査する。位置座標マークＭＭは、上述したように製品特定マークＮＮの左右に、距離ＺＺ（図９を参照）離れて配置されている。カメラは、第２金属膜１１７の両側の位置座標マークＭＭと第１金属膜１３７の両側の位置座標マークＭＭとをＹ’軸方向から撮影する。その撮影結果から、第２金属膜１１７の位置座標マークＭＭと第１金属膜１３７の位置座標マークＭＭとがＸ軸方向又はＺ'軸方向にずれていることがわかる。
【００４０】
詳述すると次の通りである。ステップＳ５０２で説明したように、Ｙ’軸側からレーザー光ＬＬで、第２金属膜１１７及び第１金属膜１３７に識別マークＩＭを印字する。このため、位置ずれが生じなければ、カメラで撮影された結果は、第２金属膜１１７の位置座標マークＭＭと第１金属膜１３７の位置座標マークＭＭとに位置ずれはない。しかし、ステップＳ４０１において、導電性接着剤１４１が十分に硬化していない状態で、衝撃を受けたりステップＳ５０３でダイシングされたりするとリッド板１１０と水晶振動片１３０とが位置ずれすることがある。この位置ずれが発生すると、例えば図９に示されるように、第２金属膜１１７の位置座標マークＭＭと第１金属膜１３７の位置座標マークＭＭとがずれる。第２金属膜１１７の位置座標マークＭＭが透明であり、その位置座標マークＭＭを介して第１金属膜１３７の位置座標マークＭＭが見えている。
【００４１】
図９では、第２金属膜１１７の位置座標マークＭＭと第１金属膜１３７の位置座標マークＭＭとがずれている。例えば、右側の位置座標マークＭＭは、Ｘ軸方向にΔＲＸ１ずれて、Ｚ’軸方向にΔＲＺ１ずれている。左側の位置座標マークＭＭは、Ｘ軸方向にΔＲＸ２ずれて、Ｚ’軸方向にΔＲＺ２ずれている。位置座標マークＭＭが、Ｚ’軸方向に距離ＺＺ離れていると、ずれ量ΔＲＸ１とずれ量ΔＲＸ２とに基づいて、リッド板１１０と水晶振動片１３０との回転量θも求めることができる。
【００４２】
不図示の記憶部に、ずれ量ΔＲＸ１、ΔＲＺ１、ΔＲＸ２、ΔＲＺ２及び回転量θのしきい値を有しており、ステップＳ５０４の検査工程では、第２金属膜１１７の識別マークＩＭと第１金属膜１３７の識別マークＩＭとに生じているずれ量が、しきい値より小さいかを検査する。検査した結果、しきい値より小さい水晶振動子１００を完成品（良品）として出荷する。
【００４３】
（第２実施形態）
＜水晶振動子２００の構成＞
図１０は、水晶振動子２００の分解斜視図である。水晶振動子２００は、リッド板１１０と、ベース板２２０と、水晶振動片２３０と、により構成されている。第２実施形態において、第１実施形態と同じ機能又は部材については同じ符号を付してある。また同じ機能又は部材については説明を割愛する。
【００４４】
リッド板１１０は、水晶振動片２３０の＋Ｙ’軸側に配置される。リッド板１１０の構成は第１実施形態と同じであり、第２金属膜１１７が形成されている。但し、リッド板１１０はベース板ではなく水晶振動片２３０の枠部２３３に接合される。
【００４５】
ベース板２２０は、水晶振動片２３０の−Ｙ’軸側に配置される。ベース板２２０の−Ｙ’軸側の面には一対の実装端子１２４が形成されている。また、ベース板２２０の四隅の側面にはキャスタレーション２２６が形成されており、キャスタレーション２２６にはキャスタレーション電極２２５が形成されている。ベース板２２０の＋Ｙ’軸側の面には凹部１２１が形成されており、凹部１２１の周りには接合面１２２が形成されている。凹部１２１には、第２金属膜２２７が形成されている。また、接合面１２２の四隅でありキャスタレーション２２６の周りには接続電極２２３が形成されている。この接続電極２２３は、キャスタレーション２２６に形成されるキャスタレーション電極２２５を介して実装端子１２４に電気的に接続されている。ベース板２２０は、接合面１２２において封止材１４２（図１１参照）を介して水晶振動片２３０の枠部２３３に接合される。また、接続電極２２３と水晶振動片２３０の引出電極１３２とが電気的に接続される。
【００４６】
水晶振動片２３０は、振動部１３４と、振動部１３４を囲む枠部２３３と、振動部１３４と枠部２３３とを連結する連結部２３４とで構成されている。振動部１３４と枠部２３３との間の連結部２３４以外の領域は、水晶振動片２３０をＹ’軸方向に貫通する貫通孔２３６となっている。水晶振動片２３０は、枠部２３３の＋Ｙ’軸側の面でリッド板１１０に接合され、枠部２３３の−Ｙ’軸側の面でベース板２２０に接合される。励振電極１３１からは連結部２３４を通り枠部２３３に引出電極１３２ａが引き出されている。また、励振電極１３１の＋Ｘ軸側に第１金属膜１３７が形成されている。第１金属膜１３７は、振動部１３４の＋Ｙ’軸側又は−Ｙ’軸側のいずれかに形成されれば良い。
【００４７】
図１１は、図１０のＡ−Ａ断面の断面図である。水晶振動子２００は、水晶振動片２３０の枠部２３３の第１接合面２３３ａにリッド板１１０の接合面１１２が封止材１４２を介して接合され、枠部２３３の第２接合面２３３ｂにベース板２２０の接合面１２２が封止材１４２を介して接合されている。水晶振動片２３０とベース板２２０とが接合される際には、枠部２３３の引出電極１３２とベース板２２０の接続電極２２３とが電気的に接続される。これにより一対の励振電極１３１はそれぞれ、引出電極１３２、接続電極２２３、及びキャスタレーション電極２２５を介して実装端子１２４に電気的に接続される。
【００４８】
第２金属膜１１７及び第２金属膜２２７は、Ｙ’軸方向（励振電極１３１の法線方向）から見て第１金属膜１３７と重なる領域に形成されている。このため、レーザー光ＬＬが、リッドウエハＷ１１０の＋Ｙ'軸の外側から照射されると、第１金属膜１３７、第２金属膜１１７及び第２金属膜２２７に識別マークＩＭが印字される。
【００４９】
リッドウエハＷ１１０も透明材料であり、レーザー光ＬＬは、リッドウエハＷ１１０を透過して第２金属膜１１７に指標マークＩＭを印字する。またレーザー光ＬＬの焦点深度（Ｙ’軸方向）が、第２金属膜１１７から第２金属膜２２７まであれば、レーザー光ＬＬは、第１金属膜１３７及び第２金属膜２２７にも指標マークＩＭを印字する。レーザー光ＬＬのエネルギーが足りなかったり焦点深度が十分でない場合には、レーザー光ＬＬは、第２金属膜１１７に指標マークを印字し、次に焦点深度を変えて、第１金属膜１３７に指標マークを印字し、さらに焦点深度を変えて、第２金属膜２２７に指標マークを印字すればよい。また、点線で示されるレーザー光ＬＬのように、レーザー光ＬＬが、透明材料であるベースウエハＷ１２０の−Ｙ'軸の外側から照射されてもよい。これにより、励振電極１３１の法線方向から見て、リッド板１１０の第２金属膜１１７と、ベース板２２０の第２金属膜２２７と、水晶振動片２３０の第１金属膜１３７とに、同じ位置及び大きさで指標マークＩＭ（位置座標マークＭＭ及び製品特定マークＮＮ：図８（ｂ）を参照）を印字することができる。
【００５０】
検査工程では、カメラは、第２金属膜１１７の位置座標マークＭＭと第１金属膜２３７の位置座標マークＭＭとをリッド板１１０側の＋Ｙ’軸方向から撮影する。またカメラは、第２金属膜２２７の位置座標マークＭＭと第１金属膜２３７の位置座標マークＭＭとをベース板２２０側の−Ｙ’軸方向から撮影する。その撮影結果から、第２金属膜１１７の位置座標マークＭＭと第１金属膜１３７の位置座標マークＭＭと第２金属膜２２７の位置座標マークＭＭとがＸ軸方向又はＺ'軸方向にずれていることがわかる。
【００５１】
なお、水晶振動子２００の製造方法について詳述しないが、図３のフローチャートを使って説明した水晶振動子１００とほぼ同様な方法で、水晶振動子２００も製造される。つまり、ダイシングされる前にレーザー光ＬＬで識別マークＩＭが印字されるが、図１１では、説明のため、ダイシングされた水晶振動子２００にレーザー光ＬＬを照射する図が描かれている。
【００５２】
図１２は、第２実施形態のリッドウエハＷ１１０の平面図である。各リッド板１１０の凹部１１１の＋Ｘ軸側に第２金属膜１１７が形成されている。図４で示した第１実施形態のリッドウエハＷ１１０では、第２金属膜１１７が凹部１１１の−Ｘ軸側に形成されていた。
【００５３】
図１３は、ベースウエハＷ２２０の平面図である。図１２では、ベースウエハＷ２２０のＸ軸方向に伸びるスクライブライン１８１とＺ’軸方向に伸びるスクライブライン１８１との交点には、ベースウエハＷ２２０をＹ’軸方向に貫通し、ウエハが切断された後にキャスタレーション２２６となる貫通溝２２６ａが形成されている。ベースウエハＷ２２０では、まずエッチングにより凹部１２１及び貫通溝２２６ａが形成される。その後、例えばクロム層及び金層により、実装端子１２４、貫通溝２２６ａに形成されるキャスタレーション電極２２５、及び＋Ｙ’軸側の面の貫通溝２２６ａの周りに接続電極２２３が形成される。さらに、接続電極２２３と同時に、凹部１２１の＋Ｘ軸側に第２金属膜２２７も形成される。
【００５４】
図１４は、水晶振動片２３０が形成された水晶ウエハＷ２３０の平面図である。水晶ウエハＷ２３０には、複数の水晶振動片２３０の外形が形成されている。図１４に示される水晶ウエハＷ２３０は、貫通孔２３６が、水晶ウエハＷ２３０がエッチングされることにより形成されている。
【００５５】
各水晶振動片２３０に、励振電極１３１、引出電極１３２、及び第１金属膜１３７が形成されている。これらは、水晶ウエハＷ２３０の＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の面に、マスク（不図示）を介してクロム（Ｃｒ）層及び金（Ａｕ）層を蒸着することにより形成される。第１金属膜１３７は、励振電極１３１の＋Ｘ軸側に形成されている。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。本明細書ではＡＴカット型の水晶振動片を一例として説明したが、ＢＴカット型などの水晶振動片にも適用できる。また、第１金属膜及び第２金属膜の配置位置は、励振電極の±Ｘ軸側であったが、励振電極以外であれば±Ｚ軸側であってもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１００、２００  …  水晶振動子
１０１  …  キャビティ
１１０  …  リッド板
１１１、１２１  …  凹部
１１２  …  接合面
１１７、２２７  …  第２金属膜
１２０、２２０  …  ベース板
１２２  …  接合面
１２３、２２３  …  接続電極
１２４  …  実装端子
１２５  …  貫通電極
１３０、２３０  …  水晶振動片
１３１  …  励振電極
１３２  …  引出電極
１３４  …  振動部
１３７  …  第１金属膜
１４１  …  導電性接着剤
１４２  …  封止材
１８１  …  スクライブライン
１８８  …  貫通溝
１８９  …  連結部
２２５  …  キャスタレーション電極
２２６  …  キャスタレーション
２２６ａ  …  貫通溝
２３３  …  枠部
２３３ａ  …  第１接合面、  ２３３ｂ  …  第２接合面
２３４  …  連結部
２３６  …  貫通孔
ＬＬ  …  レーザー光
ＩＭ  …  指標マーク
ＭＭ  …  位置座標マーク
ＮＮ  …  製品特定マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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