(57)【要約】      （修正有）【課題】はんだリフロー処理を用いて、はんだによってホスト回路基板の表面に固定されるように構成されたソケットを提供する。【解決手段】はんだリフロー処理を、ソケットの下面に配置されている電気接点の配列と、ホストＣＢの上面に配置されている電気接点の配列とを電気的に接続するために使用されるはんだリフロー処理と同じものとする。はんだリフロー処理は自動化された処理なので、ソケットをホストＣＢの表面に固定する処理を、手作業で行う必要はなく、PCBに部品を実装するために一般的に使用されるタイプの典型的な自動表面実装技術（SMT）プロセスの一部として自動的に実行することができる。【選択図】図１Ａ
2014132654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
並列光通信モジュールをホスト回路基板（ＣＢ）の取付面に取り付けるための装置であって、
並列光通信モジュールをホストＣＢに接続するように構成されたソケット
を備え、
前記ソケットには第１の出張り及び第２の出張りが機械的に結合され、
前記第１の出張り及び前記第２の出張りは、前記モジュールが前記ソケットに取り付けられたときに、前記モジュールの１以上の表面に接触するように構成され、これによって、前記第１の出張り及び前記第２の出張りは、前記ソケットが前記ホストＣＢの取付面に固定されたときに、前記ホストＣＢに対する前記モジュールの動きを防止し、
前記取付面への前記ソケットの前記固定は、前記第１の出張りの一部と前記第２の出張りの一部を、前記ホストＣＢの前記取付面に配置されている第１のはんだパッドと第２のはんだパッドにそれぞれはんだ付けすることによってなされることからなる、装置。
【請求項２】
前記ソケットは側部及び底部を有し、前記底部は上面及び下面を有し、前記底部の前記上面には電気接点の第１の配列があり、前記底部の前記下面には、電気接点の第２の配列がある、請求項１の装置。
【請求項３】
前記第１の配列をなす前記電気接点は、導電性のスプリングフィンガーであり、前記第２の配列をなす前記電気接点は、導電性のボールである、請求項２の装置。
【請求項４】
前記第１の配列をなす前記電気接点は、導電性のスプリングフィンガーであり、前記第２の配列をなす前記電気接点は、導電性のランドである、請求項２の装置。
【請求項５】
前記ソケットは、概ね長方形状のフレームを有し、該フレームは、プラスチック部分とシートメタル部分から構成され、前記第１の出張り及び前記第２の出張りは、前記フレームに機械的に結合される、請求項１の装置。
【請求項６】
前記ソケットは、概ね長方形状のフレームを有し、該フレームは、前記ホストＣＢを作製する材料と同じ材料である基板材料から構成され、前記第１の出張り及び前記第２の出張りは、前記フレームに機械的に結合される、請求項１の装置。
【請求項７】
前記ソケットの側部と前記第１の出張りと前記第２の出張りとに機械的に結合されたカバーをさらに備え、
前記カバーは、前記第１の出張りの一部と前記第２の出張りの一部が、前記第１のはんだパッドと前記第２のはんだパッドにそれぞれはんだ付けされている間、前記第１の出張り及び前記第２の出張りを所定の位置に保持するための出張り保持機構を備えており、
前記出張り保持機構は、前記第１の出張り及び前記第２の出張りを、前記ソケットに対して垂直方向に位置合わせされた位置に維持し、
前記カバーは、該カバーの底部の上面に配置されている電気接点の前記第１の配列を覆って、該第１の配列を環境から保護し、
前記カバーは、前記ソケットが前記ホストＣＢの取付面に取り付けられた後で、前記ソケットから取り外されるように構成されている、請求項２の装置。
【請求項８】
ミッドプレーン実装システムであって、
少なくとも１つの取付面を有するホスト回路基板（ＣＢ）であって、該取付面には、少なくとも第１のはんだパッド及び第２のはんだパッド、及び電気接点の配列が配置されている、ホストＣＢと、
並列光通信モジュールを前記ホストＣＢに接続するように構成されたソケットであって、該ソケットには第１の出張り及び第２の出張りが機械的に結合されており、前記第１の出張りと前記第２の出張りは、はんだ接合によって、前記第１のはんだパッドと前記第２のはんだパッドにそれぞれ固定され、該はんだ接合によって、前記ホストＣＢに対する前記ソケットの動きが防止されることからなる、ソケットと、
前記ソケットに取り付けられた並列光通信モジュールであって、前記第１の出張り及び前記第２の出張りは、前記モジュールの１以上の表面に接して、前記ホストＣＢの取付面に向かう方向の力を前記モジュールに及ぼし、これによって、前記ホストＣＢに対する前記モジュールの動きを防止することからなる、並列光通信モジュール
を備えるシステム。
【請求項９】
前記ソケットは側部及び底部を有し、前記底部は上面及び下面を有し、前記底部の前記上面には電気接点の第１の配列があり、前記底部の前記下面には、電気接点の第２の配列があり、
前記第１の配列をなす前記電気接点は、前記モジュールの下面に配置されている電気接点の第３の配列の対応するそれぞれの電気接点に接触し、
前記第２の配列をなす前記電気接点は、前記ホストＣＢの取付面に配置されている前記配列をなす前記電気接点に接触することからなる、請求項８のシステム。
【請求項１０】
前記第１の配列をなす前記電気接点は、導電性のスプリングフィンガーであり、前記第２の配列をなす前記電気接点は、導電性のボールである、請求項９のシステム。
【請求項１１】
前記第１の配列をなす前記電気接点は、導電性のスプリングフィンガーであり、前記第２の配列をなす前記電気接点は、導電性のランドである、請求項９のシステム。
【請求項１２】
前記ソケットは、概ね長方形状のフレームを有し、該フレームは、プラスチック部分とシートメタル部分から構成され、前記第１の出張り及び前記第２の出張りは、前記フレームに機械的に結合される、請求項８のシステム。
【請求項１３】
前記ソケットは、概ね長方形状のフレームを有し、該フレームは、前記ホストＣＢを作製する材料と同じ材料である基板材料から構成され、前記第１の出張り及び前記第２の出張りは、前記フレームに機械的に結合される、請求項８のシステム。
【請求項１４】
ホスト回路基板（ＣＢ）に並列光通信モジュールをミッドプレーン実装するための方法であって、
少なくとも１つの取付面を有するホストＣＢを提供するステップであって、該取付面には、少なくとも第１のはんだパッド及び第２のはんだパッド、及び電気接点の配列が配置されている、ステップと、
並列光通信モジュールを前記ホストＣＢに接続するように構成されたソケットを提供するステップであって、該ソケットには第１の出張り及び第２の出張りが機械的に結合されている、ステップと、
前記ソケットを、前記ホストＣＢの取付面に配置されている電気接点の前記配列、及び、前記第１のはんだパッド及び前記第２のはんだパッドと位置合わせして、そのように位置合わせされた位置で、前記ソケットを前記ホストＣＢの取付面に取り付けるステップと、
前記第１の出張りの一部と前記第２の出張りの一部を、前記第１のはんだパッドと前記第２のはんだパッドにそれぞれはんだ付けするステップであって、このはんだによる接合によって、前記ホストＣＢに対する前記ソケットの動きが防止されるか、または、少なくとも低減される、ステップと、
前記第１の出張り及び前記第２の出張りが、前記モジュールの１以上の表面に接触して、前記ホストＣＢの取付面に向かう方向の力を前記モジュールに及ぼすように、並列光通信モジュールを前記ソケットに取り付けるステップであって、前記モジュールに前記力を及ぼすことによって、前記ホストＣＢに対する前記モジュールの動きが防止される、ステップ
を含む方法。
【請求項１５】
前記ソケットは側部及び底部を有し、前記底部は上面及び下面を有し、前記底部の前記上面には電気接点の第１の配列があり、前記底部の前記下面には、電気接点の第２の配列があり、
前記第１の配列をなす前記電気接点は、前記モジュールの下面に配置されている電気接点の第３の配列の対応するそれぞれの電気接点に接触し、
前記第２の配列をなす前記電気接点は、前記ホストＣＢの取付面に配置されている前記配列をなす対応するそれぞれの電気接点に接触することからなる、請求項１４の方法。
【請求項１６】
前記第１の配列をなす前記電気接点は、導電性のスプリングフィンガーであり、前記第２の配列をなす前記電気接点は、導電性のボールである、請求項１５の方法。
【請求項１７】
前記第１の配列をなす前記電気接点は、導電性のスプリングフィンガーであり、前記第２の配列をなす前記電気接点は、導電性のランドである、請求項１５の方法。
【請求項１８】
前記ソケットは、概ね長方形状のフレームを有し、該フレームは、プラスチック部分とシートメタル部分から構成され、前記第１の出張り及び前記第２の出張りは、前記フレームに機械的に結合される、請求項１４の方法。
【請求項１９】
前記ソケットは、概ね長方形状のフレームを有し、該フレームは、前記ホストＣＢを作製する材料と同じ材料である基板材料から構成され、前記第１の出張り及び前記第２の出張りは、前記フレームに機械的に結合される、請求項１４の方法。
【請求項２０】
前記ソケットは、該ソケットの側部と前記第１の出張りと前記第２の出張りとに機械的に結合されたカバーを有し、
前記カバーは、前記第１の出張りの一部と前記第２の出張りの一部が、前記第１のはんだパッドと前記第２のはんだパッドにそれぞれはんだ付けされている間、前記第１の出張り及び前記第２の出張りを所定の位置に保持する出張り保持機構を備えており、
前記出張り保持機構は、前記第１の出張り及び前記第２の出張りを、前記ソケットに対して垂直方向に位置合わせされた位置に維持し、
前記カバーは、該カバーの底部の上面に配置されている電気接点の前記第１の配列を覆って、該第１の配列を環境から保護し、
前記方法は、
前記第１の出張りの一部と前記第２の出張りの一部を前記第１のはんだパッドと前記第２のはんだパッドにそれぞれはんだ付けした後で、かつ、前記並列光通信モジュールを前記ソケットに取り付ける前に、電気接点の前記第１の配列を露出させるために、前記ソケットから前記カバーを取り外すステップをさらに含む、請求項１５の方法。
【請求項２１】
前記ソケットを前記ホストＣＢの取付面に取り付ける前記ステップが、ピックアンドプレイスシステムを用いて、前記ソケットを前記カバーを介して持ち上げて、前記ソケットを前記ホストＣＢの取付面に配置するステップを含む、請求項２０の方法。
【請求項２２】
並列光通信モジュールをホスト回路基板（ＣＢ）の取付面に取り付けるための装置であって、
並列光通信モジュールを、前記ホストＣＢの取付面に配置されている電気接点の配列に接続するように構成されたソケットと、
カバー
を備え、
前記ソケットは側部及び底部を有し、前記底部は上面及び下面を有し、前記底部の前記上面には電気接点の第１の配列があり、前記底部の前記下面には、電気接点の第２の配列があり、
前記ソケットには少なくとも第１の出張り及び第２の出張りが機械的に結合され、
前記第１の出張り及び前記第２の出張りは、前記モジュールが前記ソケットに取り付けられたときに、前記並列光通信モジュールの１以上の表面に接触するように構成され、これによって、前記第１の出張り及び前記第２の出張りは、前記ホストＣＢに対する前記モジュールの動きを防止し、
前記ソケットは、前記第１の出張りの一部と前記第２の出張りの一部を、前記ホストＣＢの前記取付面に配置されている第１のはんだパッドと第２のはんだパッドにそれぞれはんだ付けすることによって、前記ホストＣＢの取付面に固定されるように構成されており、
前記カバーは、電気接点の前記第１の配列を環境から保護するように前記ソケットに固定され、該カバーは、前記第１の出張りの一部と前記第２の出張りの一部が、前記第１のはんだパッドと前記第２のはんだパッドにそれぞれはんだ付けされている間、前記第１の出張り及び前記第２の出張りを所定の位置に保持するための出張り保持機構を備えていることからなる、装置。
【請求項２３】
前記第１の配列をなす前記電気接点は、導電性のスプリングフィンガーであり、前記第２の配列をなす前記電気接点は、導電性のボールである、請求項２２の装置。
【請求項２４】
前記第１の配列をなす前記電気接点は、導電性のスプリングフィンガーであり、前記第２の配列をなす前記電気接点は、導電性のランドである、請求項２２の装置。
【請求項２５】
第１の構造の第１の表面に配置されている電気接点の配列を、第２の構造の第１の表面に配置されている電気接点の配列に接続するためにミッドプレーン実装構成で使用するためのインターポーザーであって、
前記インターポーザーは、基板及び可撓性構造を備え、
前記基板の第１の表面と第２の表面には、電気接点の第１の配列と第２の配列がそれぞれ配置されており、
前記可撓性構造は、前記基板の第１の表面に配置され、前記可撓性構造は、前記インターポーザーの前記第１の配列が、前記第１の構造の第１の表面に配置されている前記電気接点の配列と接触して配置されているときに、前記可撓性構造が、変形して、前記インターポーザーの第１の表面と前記第１の構造の第１の表面との間にシールを形成するように、前記第１の配列を取り囲んでおり、
前記シールは、前記インターポーザーの第１の表面及び前記第１の構造の第１の表面に配置されている前記電気接点の配列を取り囲んで、混合流動ガスが、前記第１の配列をなす前記電気接点と接触しないようにしていることからなる、インターポーザー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュールに関する。より具体的には、本発明は、並列光通信モジュールを回路基板にミッドプレーン実装するための方法、装置及びシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
並列光通信モジュールは、複数の送信（TX）チャンネル、複数の受信（RX）チャンネル、またはそれらの両方を有するモジュールである。並列光トランシーバーモジュールは、複数のTXチャンネル及び複数のRXチャンネルを、トランシーバーのTX部及びRX部にそれぞれ有する光通信モジュールである。並列光送信モジュールは、複数のTXチャンネルを有するがRXチャンネルは有さない光通信モジュールである。並列光受信モジュールは、複数のRXチャンネルを有するが、TXチャンネルは有さない光通信モジュールである。
【０００３】
並列光通信モジュールのTX部は、変調された光信号を生成するためのコンポーネントを有しており、生成された光信号は、複数の光ファイバーを通じて送信される。TX部は、レーザー駆動回路及び複数のレーザーダイオード（または、半導体レーザー）を備えている。レーザー駆動回路は、レーザーダイオードに電気信号を出力して、それらのレーザーダイオードを変調する。レーザーダイオードは、変調されると、論理１及び論理０に対応するパワーレベル（電力レベル）を有する光信号を出力する。トランシーバーモジュールの光学系は、レーザーダイオードによって生成された光信号を、トランシーバーモジュールに結合したコネクタ内に保持されたそれぞれの送信光ファイバーの端部に集束させる。
【０００４】
並列光通信モジュールのRX部は、コネクタ内に保持されたそれぞれの受信光ファイバーの端部から出力された入力光信号を受信する複数の受信フォトダイオードを備えている。トランシーバーモジュールの光学系は、受信光ファイバーの端部から出力された光を、それぞれの受信フォトダイオードに集束させる。受信フォトダイオードは、入力光信号をアナログ電気信号に変換する。トランスインピーダンス増幅器（TIA）などの電気検出回路は、受信フォトダイオードによって生成された電気信号を受信して、対応する増幅された電気信号を出力する。該増幅された電気信号は、データを回復するためにRX部において処理される。
【０００５】
並列光通信モジュールのミッドプレーン実装構成は、該モジュールをホストプリント回路基板（PCB）の表面に実装する構成の１つである。典型的なミッドプレーン実装構成は、ホストPCBに実装された（すなわち取り付けられた）ソケット、及び、該ソケットに実装された並列光通信モジュールを備えている。ソケットは、底部を有しており、典型的には、側壁を有している。電気接点の配列が、ソケットの底部の上面と下面に配置されている。並列光通信モジュールの下面には電気接点の配列が配置されており、該電気接点の配列は、該モジュールがソケットに実装されるときに、該ソケットの上面に配置されている電気接点の配列に電気的に接続される。この目的のために使用される周知のタイプのソケットは、メザニン（mezzanine）タイプのソケットであり、該ソケットは、ボールグリッドアレイ（BGA。導電性のボールが格子状に配置されている）として知られている導電性のボール（導電性ボールともいう）の配列が下面に配置され、かつ、導電性のスプリングフィンガー（spring finger）の配列が上面に配置された成形プラスチックレセプタクルである。他のタイプのソケットも類似の構成を有している。下面及び／または上面にBGAの代わりにランドグリッドアレイ（LGA。導電性のランドすなわちパッドが格子状に配置されている）を有するソケットもある。
【０００６】
ソケットは、典型的には、ホストPCBを貫通する穴をあけて、ホストPCBに形成されたそれらの穴、及び、ソケット内に形成されている穴に締付具（たとえば、ねじ）を挿入してソケットをホストPCBに固定することによって、ホストPCBの表面に固定される。ソケットがホストPCBに固定された後、光通信モジュールが、該モジュールの下面に配置されている電気接点の配列が、該ソケットの底部の上面に配置されている電気接点の配列に電気的に接続されるように、ソケットに実装される。このように、ソケットをホストPCBに固定することによって、該モジュールに与える機械的な衝撃及び振動が低減される。それらの機械的な衝撃及び振動は、そのように低減されない場合には、ソケットとモジュール間の接続性の劣化に起因して、該モジュールにダメージを与えまたは該モジュールの性能に悪影響を及ぼす。
【０００７】
このようにしてソケットをホストPCBに固定することに関連する問題の１つは、ホストPCBの導体を、該ホストPCBに穴があけられている場所を通すことができないことである。このため、ホストPCBの配線を設計する際にいくつかの課題が生じる。ホストPCBに穴をあけることによって引き起こされる別の問題は、穴をあけ、締結具を用いてソケットをホストPCBに固定するという処理は、非常に時間がかかる手作業であって、自動化には適さないことである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】（追って補充）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、ホストPCBに並列光通信モジュールをミッドプレーン実装するための方法及び装置において、ホストPCBに穴をあける必要をなくし、かつ、締結具を手作業で取り付けることなく、モジュールをホストPCBに固定できるようにすることが必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ソケットをホスト回路基板（以下、回路基板をＣＢと略記する）に固定するのにホストＣＢに穴をあけることを要せずに、並列光通信モジュールをホストＣＢにミッドプレーン実装するための装置、システム及び方法に向けられている。１実施形態によれば、該装置は、並列光通信モジュールをホストＣＢにインターフェースする（インターフェースするとは、接続するか、または接続して機能させることを意味する。以下同じ）ように構成されたソケットを備えている。該ソケットには、第１及び第２の出張り（または突起部。ラグともいう）が機械的に結合されている（または、該ソケットは、該ソケットの本体に機械的に結合された第１及び第２の出張りを有している）。該第１及び第２の出張りの一端は、ソケットがホストＣＢの取付面（実装面ともいう）に取り付けられ、及び、並列光通信モジュールが該ソケットに取り付けられるときに、該モジュールの１以上の表面に接する（または寄りかかる）ように構成されている。出張りが該モジュールに接するようにすることによって、ホストＣＢに対して該モジュールが動くのが防止される。ソケットは、第１及び第２の出張りの一部を、ホストＣＢの取付面に配置された第１及び第２のはんだパッドにそれぞれはんだ付けすることによって、ホストＣＢの取付面に固定されるように構成されている。
【００１１】
別の実施形態によれば、該装置は、ソケット及びカバーを備えている。ソケットは、並列光通信モジュールをホストＣＢにインターフェースするように構成されていて、側面及び底部を有している。該底部は上面と下面を有している。底部の該上面には、電気接点の第１の配列（電気接点の配列は、規則的に並べられた複数の電気接点を意味する）がある。底部の該下面には、電気接点の第２の配列がある。ソケットは、並列光通信モジュールが該ソケットに取り付けられたときに、該モジュールの１以上の表面に接する（または寄りかかる）ように構成された少なくとも第１及び第２の出張りを有している（それらの出張りはソケット本体に機械的に結合されている）。第１及び第２の出張りがモジュールに接する（または寄りかかる）ようにすることによって、ホストＣＢに対する該モジュールの動きが阻止され、または、少なくとも低減される。ソケットは、第１及び第２の出張りの一部を、ホストＣＢの表面に配置された第１及び第２のはんだパッドにそれぞれはんだ付けすることによって、ホストＣＢの該表面に固定されるように構成されている。
【００１２】
カバーは、該カバーが、電気接点の第１の配列を環境から保護するように、ソケットに固定される。該カバーは、第１及び第２の出張りの一部が、第１及び第２のはんだパッドにそれぞれはんだ付けされている間、該第１及び第２の出張りを所定の位置に保持するための出張り保持機構を備えている。
【００１３】
該システムは、ホストＣＢ、ソケット、及び並列光通信モジュールを備えている。ホストＣＢは、少なくとも１つの取付面を有しており、該取付面には、少なくとも第１及び第２のはんだパッドがある。ソケットは、並列光通信モジュールをホストＣＢにインターフェースする（接続して機能させる）ように構成されている。ソケットは、第１及び第２の出張りを有しており、それらの出張りは、該ソケット（本体）に機械的に結合されている。第１及び第２の出張りは、はんだ接合によって、第１及び第２のはんだパッドにそれぞれ固定されている。はんだ接合によって、ホストＣＢに対するソケットの動きが阻止され、または、少なくとも低減される。並列光通信モジュールはソケットに取り付けられている。第１及び第２の出張りは、該モジュールの１以上の表面に接して（または寄りかかって）、ホストＣＢの取付面に向かう方向への力を該モジュールに加え、これによって、ホストＣＢに対する該モジュールの動きが阻止され、または、少なくとも低減される。
【００１４】
該方法は、
少なくとも１つの取付面を有するホストＣＢを提供するステップであって、該取付面には少なくとも第１及び第２のはんだパッドが配置されている、ステップと、
並列光通信モジュールをホストＣＢにインターフェース（たとえば接続）するように構成されたソケットを提供し、及び、第１及び第２の出張りを該ソケットに機械的に結合するステップ（または、並列光通信モジュールをホストＣＢにインターフェース（たとえば接続）するように構成されたソケットを提供するステップであって、該ソケットには、第１及び第２の出張りが機械的に結合している、ステップ）と、
該ソケットを、電気接点の第１の配列、並びに、該ホストＣＢの取付面に配置されている該第１及び第２のはんだパッドに位置合わせして、その位置合わせされた位置において、該ソケットを該ホストＣＢの取付面に実装する（取り付ける）ステップと、
該第１及び第２の出張りの一部を、該第１及び第２のはんだパッドにそれぞれはんだ付けして、該ホストＣＢに対する該ソケットの動きを阻止するかまたは少なくとも低減するはんだ接合を提供するステップと、
該第１及び第２の出張りが、並列光通信モジュールの１以上の表面に接し（または寄りかかり）、該ホストＣＢの取付面に向かう方向の力が該モジュールに加わり、これによって、該ホストＣＢに対する該モジュールの動きが阻止されもしくは少なくとも低減されるように、該モジュールを該ソケットに取り付けるステップ
を含む。
【００１５】
別の実施形態によれば、第１の構造の第１の表面に配置された電気接点の配列を、第２の構造の第１の表面に配置された電気接点の配列にインターフェースするためのインターポーザーが、ミッドプレーン実装構成で使用するために提供される。該インターポーザーは、基板と、該基板の第１の表面に配置された可撓性の構造（可撓性構造）を有する。該基板は、該基板の第１及び第２の表面にそれぞれ配置された電気接点の第１及び第２の配列を有する。該可撓性構造は、該インターポーザーの電気接点の該第１の配列が、該第１の構造の第１の表面に配置された電気接点の配列に接触して配置されるときに、該可撓性構造が変形して、該インターポーザーの第１の表面と該第１の構造の第１の表面の間にシール（密封体）を形成するように、電気接点の該第１の配列を取り囲んでいる。該シールは、該インターポーザーの第１の表面及び該第１の構造の第１の表面に配置されている電気接点の配列を取り囲み、これによって、混合流動ガス（mixed flow gas。混合フローガスともいう）が、該第１の配列の電気接点と接触するのを防止するようになっている。
【００１６】
本発明の上記の及びその他の特徴及び利点は、以下の説明、図面及び特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】例示的な実施形態によるソケットの斜視図である。該ソケットは、メザニンタイプのソケットであり、該ソケットは、該ソケットがホストＣＢの上面に取り付けられる前で、かつ、出張り（ラグ）がカバーに機械的に結合される前に、該カバーすなわちキャップに機械的に結合されて、該ホストＣＢの上面の上に配置されている状態で示されている。
【図１Ｂ】第１及び第２の出張りがカバーに機械的に結合されている図１Ａに示すソケットの斜視図であり、該ソケットは、カバーに機械的に結合されて、ホストＣＢの上面の上に配置されている。
【図１Ｃ】出張りがカバーに機械的に結合されている図１Ａに示すソケットの斜視図であり、該ソケットは、カバーに機械的に結合されて、ホストＣＢの上面に取り付けられている。
【図１Ｄ】ホストＣＢの上面に取り付けられた図１Ａに示すソケット１の斜視図であり、カバーは取り外されており、並列光通信モジュールが、該ソケットの上のメザニンタイプのプラグに配置されている。
【図１Ｅ】ホストＣＢの上面に取り付けられた図１Ｄに示すソケットの斜視図であり、並列光通信モジュール／プラグが、該ソケットに取り付けられて、出張りによって所定の位置に保持されている。
【図１Ｆ】図１Ｃの一部の拡大図であり、出張りをカバーに機械的に結合するためのメカニズムを示している。
【図１Ｇ】ホストＣＢの上面にソケットをはんだ付けしている間、出張りを所定の位置に保持するためのカバー上のメカニズムを示すために該出張りが除去された、図１Ｆの拡大図である。
【図２Ａ】別の例示的な実施形態によるメザニンタイプのソケットの上面斜視図であり、該ソケットは、該ソケットがホストＣＢの上面に取り付けられる前で、かつ、出張りがカバーに機械的に結合される前に、該カバーすなわちキャップに機械的に結合されて、該ホストＣＢの上面の上に配置されている。
【図２Ｂ】図２Ａに示すソケットの斜視図であって、該ソケットは、該ソケットがホストＣＢの上面に取り付けられる前で、かつ、出張りがカバーに機械的に結合された後で、該カバーに機械的に結合されて、該ホストＣＢの上面の上に配置されている。
【図２Ｃ】図２Ａに示すソケットの斜視図であって、該ソケットは、カバーに機械的に結合されて、ホストＣＢの上面に取り付けられており、第１及び第２の出張りは、該カバーに機械的に結合されている。
【図２Ｄ】ホストＣＢの上面に取り付けられた図２Ａに示すソケットの斜視図であり、カバーは取り外されており、並列光通信モジュールが該ソケットの上のメザニンタイプのプラグに配置されていて、該ソケットに搭載されようとしている。
【図２Ｅ】ホストＣＢの上面に取り付けられた図２Ｄに示すソケットの斜視図であり、並列光通信モジュール／プラグが、該ソケットに取り付けられて、出張りによって所定の位置に保持されている。
【図２Ｆ】図２Ｃの一部を拡大した図であり、出張りをカバーに機械的に結合するためのメカニズムを示している。
【図２Ｇ】図２Ｆにおいて、ホストＣＢの上面にソケットをはんだ付けしている間、出張りを所定の位置に保持するためのカバーのメカニズムを示すために該出張りを除去した図である。
【図３Ａ】別の例示的な実施形態によるソケットの斜視図である。
【図３Ｂ】ホストＣＢの上面に固定された図３Ａに示すソケットの斜視図であり、インターポーザー及び並列光通信モジュールが該ソケット及び該ホストＣＢの上に配置されている。
【図３Ｃ】ホストＣＢの上面の上に配置された図３Ｂに示すソケット及びインターポーザーの斜視図であり、モジュールは示されていない。
【図３Ｄ】ホストＣＢの上面に固定された図３Ｃに示すソケットの斜視図であり、モジュール及びインターポーザーは該ソケットに取り付けられている。
【図４Ａ】別の例示的な実施形態によるソケットと、並列光通信モジュールと、インターポーザーの斜視図であり、それらは組み立てられていない状態でホストＣＢの上に配置されている。
【図４Ｂ】図４Ａに示すソケット、並列光通信モジュール、及びインターポーザーの斜視図であって、該ソケットが組み立てられた後の状態を示している。
【図４Ｃ】ホストＣＢの上面に取り付けられた図４Ｂに示す組み立て後のソケットの斜視図であり、並列光通信モジュール及びインターポーザーは該ソケットの上に配置されている。
【図４Ｄ】例示的な実施形態による図４Ａ〜図４Ｃに示すインターポーザーの上面斜視図であり、該インターポーザーは、インターポーザーの上面及び並列光通信モジュールの下面に配置されている電気接点が混合流動ガスによって劣化するのを防止するシール機構（密封機構）を備えている。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明によれば、はんだリフロー処理を用いてはんだによってホストＣＢの表面に固定されるように構成されたソケットが提供される。この目的のために使用されるはんだリフロー処理は、ソケットの下面に配置された電気接点の配列とホストＣＢの上面に配置された電気接点の配列を電気的に接続するために使用されるはんだリフロー処理と同じものとすることができる。はんだリフロー処理は自動化された処理なので、ホストＣＢの表面にソケットを固定する処理を手作業で行う必要はなく、典型的には部品をPCBに実装するために使用されるタイプの典型的な自動表面実装技術（SMT）プロセスの一部として自動的に実行することができる。ソケットの実施形態、ソケットをホストＣＢに固定するための方法、及び、モジュールをソケットに固定するための方法について、種々の例示的または典型的なものを図面を参照して以下で説明する。図面において、同じ参照番号は、同じ要素もしくはコンポーネントもしくは特徴を表している。
【００１９】
本明細書で使用されている「ミッドプレーン実装」という用語は、デバイス（または装置）またはモジュールをＣＢの表面に取り付けることを意味することが意図されている。本明細書で使用されている「並列光通信モジュール」という用語は、並列光トランシーバーモジュール、または並列光受信モジュール、または並列光送信モジュールを意味することが意図されている。本明細書で使用されている「ＣＢ」という用語は、任意の回路基板（PCBを含むがこれには限定されない）を意味することが意図されている。
【００２０】
図１Ａ〜図１Ｇは、例示的な実施形態によるソケット１及びホストＣＢ２の上面斜視図である。この例示的な実施形態によれば、ソケット１はメザニンタイプのソケットである。図１Ａは、ソケット１がホストＣＢ ２の上面２ａに取り付けられる前で、かつ、第１の出張り（ラグ）４ａ及び第２の出張り（ラグ）４ｂがカバー３に機械的に結合される前において、該ソケット１が、カバーすなわちキャップ３に機械的に結合されて、ホストＣＢ ２の上面２ａの上に配置されている状態を示している。図１Ｂは、ソケット１がホストＣＢ ２の上面２ａに取り付けられる前で、かつ、第１の出張り４ａ及び第２の出張り４ｂがカバー３に機械的に結合された後において、ソケット１がカバー３に機械的に結合されて、ホストＣＢ ２の上面２ａの上に配置されている状態を示している。図１Ｃは、ソケット１がカバー３に機械的に結合して、ホストＣＢ ２の上面２ａに取り付けられており、第１の出張り４ａと第２の出張り４ｂがカバー３に機械的に結合している状態を示している。
【００２１】
図１Ｄは、ソケット１が、ホストＣＢ ２の上面２ａに取り付けられており、カバー３は取り外されており、並列光通信モジュール５が、ソケット１の上のメザニンタイプのプラグ６に配置されている状態を示している。プラグ６は、モジュール５の一部とみなすことができる。図１Ｅは、図１Ｄのソケット１を示しているが、並列光通信モジュール５／プラグ６は、ソケット１に取り付けられて、第１の出張り４ａ及び第２の出張り４ｂによって所定の位置に保持されている。図１Ｆは、破線の円７で囲まれた図１Ｃの部分の拡大図であって、出張り４ａ及び４ｂをカバー３に機械的に結合するためのメカニズム（機構）を示している。図１Ｇは、図１Ｆにおいて、出張り４ａを取り除いた図である。図１Ｇでは、ソケット１が、ホストＣＢ ２の上面２ａにはんだ付けされている間、出張り４ａを所定の位置に保持するためのカバー３上のメカニズム（機構）１０ａの特徴を示すために、出張り４ａが取り除かれている。以下、図１Ａ〜図１Ｇを参照して、この実施形態を説明する。
【００２２】
ソケット１にはカバー３が機械的に結合しており、出張り４ａ及び４ｂがカバー３に機械的に結合している（図１Ｂ）が、かかるソケット１は、典型的には、顧客宛に出荷する前に組み立てられる（カバー３をソケット１の構成要素とすることもできる）。アセンブリ（組み立て品）２０（図１Ｂ）が顧客に配達されると、顧客は、そのアセンブリをホストＣＢ ２の上面２ａに取り付ける（図１Ｃ）。ソケット１、カバー３、出張り４ａ及び４ｂを組み立てるときには、該アセンブリがホストＣＢ ２の上面２ａに取り付けられている間に、カバー３のメカニズム１０（図１Ｂ）を用いて、出張り４ａ及び４ｂをカバー３に機械的に結合して、それらを垂直方向にまっすぐに維持する。図１Ｂに示すように、メカニズム１０は、第１の出張り４ａをカバー３上の所定の位置に保持するための第１の出張り保持部１０ａと、第２の出張り４ｂをカバー３上の所定の位置に保持するための第２の出張り保持部１０ｂを備えている。
【００２３】
図１Ｇに示すように、出張り保持部１０ａは、第１の出張り留め構造１０ｃ及び第２の出張り留め構造１０ｄを有しており、それら２つの出張り留め構造は、第１の出張り４ａが、第１及び第２の出張り留め構造１０ｃ及び１０ｄにそれぞれ形成された溝１０ｅ及び１０ｆにはめ込まれるように、第１の出張り４ａの幅W1よりもわずかに小さい距離Ｄ１だけ離れて配置されている。出張り４ａを垂直方向に支持するために、第１及び第２の出張り留め構造１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、出張り４ａが置かれる垂直支持部１０ｇ、１０ｈを有している。出張り保持部１０ｂ（図１Ｂ）は、第２の出張り４ｂを留めるためにそれらと同じ出張り留め構造を有しているが、説明を簡単にするために、それらの出張り留め構造は図示されていない。
【００２４】
図１Ａに示すように、第１の出張り４ａの下端部４ｃと第２の出張り４ｂの下端部４ｄは、内側に曲がって、ソケット１に形成された切除領域（切り取られている領域）１ａに入り、これによって、下端部４ｃ及び４ｄの外面が、ソケット１の底部１ｄの下面１ｃと概ね同一平面にある（または同一高さになる）ようにしている。ホストＣＢ ２の上面２ａには、はんだ接点２ｃの配列（すなわち、規則的に並べられた多数のはんだ接点２ｃ。尚、本明細書では、はんだ接点の配列と、該配列を構成する個々のはんだ接点を同じ参照符号で参照している場合がある。この点は、電気接点の配列についても同様である）が配置されている。ホストＣＢ ２の上面２ａにはまた、はんだ接点２ｃの配列を挟んで対向する側に、第１及び第２のはんだパッド、すなわち、第１及び第２のはんだストリップ（solder strip）２ｄ、２ｅがそれぞれ配置されている。
【００２５】
ソケット１とカバー３と出張り４ａ及び４ｂを組み立てたもので構成されたアセンブリ２０（図１Ｂ）をホストＣＢ ２の上面２ａに取り付けるために、アセンブリ２０は、先ず、はんだ接点２ｃの配列、並びに、はんだストリップ２ｄ及び２ｅに位置合わせされる。この例示的な実施形態によれば、BGA（不図示）は、ソケット１の底部１ｄの下面１ｃに配置される。ソケット１が配列２ｃと位置合わせされると、第１のはんだストリップ２ｄと第２のはんだストリップ２ｅは、第１の出張り４ａの下端部４ｃと第２の出張り４ｂの下端部４ｄに、それぞれ位置合わせされる。次に、アセンブリ２０を、ホストＣＢ ２の上面２ａに配置することができる。
【００２６】
ソケット１が、このように位置合わせされた状態でホストＣＢ ２の上面２ａに配置されると、第１の出張り４ａの下端部４ｃと第２の出張り４ｂの下端部４ｄは、それぞれ、第１のはんだストリップ２ｄと第２のはんだストリップ２ｅに接触する。次に、はんだリフロー処理を用いて、BGAの電気接点を、配列２ｃの対応するそれぞれの電気接点にはんだ付けし、及び、第１の出張り４ａの下端部４ｃと第２の出張り４ｂの下端部４ｄを、第１のはんだストリップ２ｄと第２のはんだストリップ２ｅにそれぞれはんだ付けする。こうして形成された構成を図１Ｃに示す。
【００２７】
上記したように、ソケット１はメザニンタイプのソケットである。メザニンタイプのソケットは、本技術分野において周知であって、底部と側壁を有しており、該底部の下面にBGAが配置され、該底部の上面に導電性のスプリングフィンガーの配列が配置される。同じ目的で他のタイプのソケットを使用することもでき、それらの他のタイプのソケットには、上面及び／または下面にLGAが配置されるもの（ただし、これには限定されない）が含まれる。
【００２８】
アセンブリ２０（図１Ｂ）を配列２ｃ及びストリップ２ｄ、２ｅと位置合わせして、そのように位置合わせした状態で、ホストＣＢ ２の上面２ａに配置するプロセスは、典型的には、光学的位置合わせ状態を判定ないし定量するためのマシンビジョン（機械視覚。不図示）及びソケット１とホストＣＢ ２とを相対的に動かすためのロボットシステム（不図示）を備えるピックアンドプレイス（pick-and-place）システムを用いて実行される。そのようなシステムは本技術分野において周知なので、本明細書では、（説明を）簡略にするために、この目的のために使用されるシステムについては説明していない。図１Ａ及び図１Ｂに示されているように、カバー３がソケット１に取り付けられている間に、カバー３をピックアンドプレイスシステムによって使用して、アセンブリ２０を持ち上げて、アセンブリ２０を、ホストＣＢ ２の上面２ａの位置合わせされた位置に配置することができる。換言すれば、ピックアンドプレイスシステムは、カバー３を介してアセンブリ２０を持ち上げて、アセンブリ２０を、ホストＣＢ ２の上面２ａの位置合わせされた位置に配置する。はんだリフロー処理は、電気的接続を行うだけでなく、アセンブリ２０をホストＣＢ ２に固定する。はんだのリフローは、ソケット１を位置合わせされた位置に配置するのに役立つ。
【００２９】
図１Ｃに示すように、アセンブリ２０がホストＣＢ ２の上面２ａに取り付けられて、はんだ接合が形成されると、図１Ｄに示すように、底部１ｄの上面１ｆに配置されている電気接点１ｅの配列を露出させるために、カバー３が取り外される。電気接点１ｅの配列は、典型的には、金属製のスプリングフィンガーの配列である。図１Ｄに示すように、並列光通信モジュール５がプラグ６に取り付けられる。プラグ６は、その下面に電気接点６ａの配列（たとえば、BGA）が配置されている周知のデバイスである。並列光通信モジュールの電気回路（不図示）は、プラグ６の導体（不図示）に電気的に接続される。ソケット１の下部１ｄの上面１ｆに配置されている配列をなす電気接点１ｅが、プラグ６の下面に配置されている配列をなす対応するそれぞれの電気接点６ａに接触するように、組み立てられたモジュール５／プラグ６が、ソケット１の底部１ｄの下面１ｆに取り付けられる。これらの全ての電気的接続を通じて、ホストＣＢ ２とモジュール５の間に、導電経路が提供される。
【００３０】
組み立てられたモジュール５／プラグ６がソケット１に取り付けられると、出張り４ａと４ｂの内側に面した面にそれぞれ形成された突起部４ａ’と４ｂ’（図１Ｄ）が、モジュール５の上面５ａに接触する。換言すれば、組み立てられたモジュール５／プラグ６がソケット１中へと押し下げられると、突起部４ａ’と４ｂ’は、モジュール５の上面５ａの所定の位置に（カチッと）はめ込まれる。突起部４ａ’及び４ｂ’は、モジュール５が、ホストＣＢ ２の表面２ａから上に離れる方向に動かないようにする下向きの力をモジュール５に及ぼす。
【００３１】
図２Ａ〜図２Ｇは、別の例示的な実施形態によるソケット１００の斜視図である。この例示的な実施形態によれば、ソケット１００は、メザニンタイプのソケットである。図２Ａは、第１の出張り１０４ａと第２の出張り１０４ｂが、カバー１０３に機械的に結合される前における、カバーすなわちキャップ１０３に機械的に結合されて、ホストＣＢ １０２の上面１０２ａの上に配置されたソケット１００を示している。図２Ｂは、第１の出張り１０４ａ及び第２の出張り１０４ｂがカバー１０３に機械的に結合した状態で、カバー１０３に機械的に結合されて、ホストＣＢ １０２の上面１０２ａの上に配置されたソケット１００を示している。図２Ｃは、第１の出張り１０４ａ及び第２の出張り１０４ｂがカバー１０３に機械的に結合した状態で、カバー１０３に機械的に結合されて、ホストＣＢ １０２の上面１０２ａに取り付けられたソケット１００を示している。
【００３２】
図２Ｄは、ホストＣＢ １０２の上面１０２ａに取り付けられたソケット１００を示しており、カバー１０３は取り外されて、並列光通信モジュール１０５がソケット１００の上でメザニンタイプのプラグ１０６に配置されている。プラグ１０６をモジュール１０５の一部とみなすことができる。図２Ｅは、ホストＣＢ １０２の上面１０２ａに取り付けられたソケット１００と、ソケット１００に取り付けられて、第１の出張り１０４ａ及び第２の第１の出張り１０４ｂによって所定の位置に保持されたモジュール１０５／プラグ１０６を示している。図２Ｆは、図２Ｃの破線の円１０７内の部分の拡大図であり、第１の出張り１０４ａ及び１０４ｂをカバー１０３に機械的に結合するためのメカニズム１１０ａを示している。図２Ｇは、図２Ｆにおいて、ソケット１００が、ホストＣＢ １０２の上面１０２ａにはんだ付けされている間、出張り１０４ａを所定の位置に保持するためのカバー１０３のメカニズム１１０ａの特徴ないし構造を示すために、出張り１０４ａが取り除かれている図である。以下、この実施形態を、図２Ａ〜図２Ｇを参照して説明する。
【００３３】
図２Ｂを参照すると、カバー１０３が機械的に結合しているソケット１００（カバー１０３には、出張り１０４ａ及び１０４ｂが機械的に結合している）は、典型的には、顧客に向けて出荷する前に組み立てられる（カバー１０３をソケット１００の構成要素とすることもできる）。アセンブリ１２０が顧客に配達されると、顧客は、図２Ｃに示すように、アセンブリ１２０を、ホストＣＢ １０２の上面１０２ａに取り付ける。アセンブリ１２０がホストＣＢ １０２の上面１０２ａに取り付けられている間に、カバー１０３のメカニズム１１０（図２Ｂ）を用いて、出張り１０４ａ及び１０４ｂをカバー１０３に機械的に結合して、出張り１０４ａ及び１０４ｂを所定の位置に保持する。メカニズム１１０は、第１の出張り１０４ａと第２の出張り１０４ｂをカバー１０３の（面上の）所定の位置にそれぞれ保持するための、第１の出張り保持部１１０ａと第２の出張り保持部１１０ｂを備えている。
【００３４】
図２Ｆ及び図２Ｇに示すように、出張り保持部１１０ａは、第１の出張り留め構造１１０ｃ及び第２の出張り留め構造１１０ｄを有しており、第１の出張り留め構造１１０ｃと第２の出張り留め構造１１０ｄは、第１の出張り１０４ａが、それらの出張り留め構造１１０ｃ及び１１０ｄにそれぞれ形成されている溝１１０ｅと１１０ｆ（図２Ｇ）に（カチッと）はまり込むように、第１の出張り１０４ａの幅W1よりもわずかに小さい距離D1だけ互いに離れて配置されている。溝１１０ｅと１１０ｆの一方の側にそれぞれある構造１１０ｃと１１０ｄの一部は、溝１１０ｅと１１０ｆ内にある出張り１０４ａの一部を圧迫して、摩擦ばめを生じる。この摩擦ばめは、出張り１０４ａが、第１及び第２の出張り留め構造１１０ｃ、１１０ｄから滑り出るのを防止する。出張り保持部１１０ｂ（図２Ａ）は、第２の出張り１０４ｂを保持するためのそれらと同じ出張り留め構造を有しているが、図面を簡単にするために、それらの出張り留め構造は図示していない。
【００３５】
図２Ｇに示されている出張り保持部１１０ａ及び１１０ｂと、図１Ｇに示されている出張り保持部１０ａ及び１０ｂとの主な違いの１つは、出張り保持部１０ａ及び１０ｂがカバー３の側部からの外に伸びているほどには、出張り保持部１１０ａ及び１１０ｂは、カバー１０３の側部から外に伸びていないことである。このため、アセンブリ１２０（図２Ｂ）のホストＣＢ １０２の上面１０２ａにおけるフットプリントはより小さく、したがって、より高い実装密度で、すなわち、隣接するアセンブリ１２０間の間隔（ピッチ）をより小さくした状態で、アセンブリ１２０を他の同様のアセンブリ１２０に隣接して取り付けることができる。
【００３６】
第１の出張り１０４ａの下端部１０４ｃ及び第２の出張り１０４ｂの下端部１０４ｄ（図２Ａ及び図２Ｂ）は、内側に曲がっていて、ソケット１００に形成されている切除領域１００ａ（図２Ａ）に入り、これによって、下端部１０４ｃ及び１０４ｄの外面が、ソケット１００の底部１００ｂの下面１００ｃと概ね同一平面にある（または同一高さになる）ようにしている。図２Ａ及び図２Ｂに示されているように、ホストＣＢ １０２の上面１０２ａには、はんだ接点１０２ｃの配列（すなわち、規則的に並べられた多数のはんだ接点１０２ｃ）が配置されている。ホストＣＢ １０２の上面１０２ａにはまた、はんだ接点１０２ｃの配列を挟んで対向する側に、第１及び第２のはんだパッド、すなわち、第１及び第２のはんだストリップ１０２ｄ、１０２ｅ（図２Ａ及び図２Ｂ）がそれぞれ配置されている。ソケット１００とカバー１０３と出張り１０４ａ及び１０４ｂを組み立てたもので構成されたアセンブリ１２０（図２Ｂ）をホストＣＢ １０２の上面１０２ａに取り付けるときには、アセンブリ１２０は、はんだ接点１０２ｃの配列、並びに、はんだストリップ１０２ｄ及び１０２ｅに位置合わせされる。
【００３７】
この例示的な実施形態によれば、BGA（不図示）は、ソケット１００の底部１００ｂの下面１００ｃに配置される。本技術分野においてよく知られているように、メザニンタイプのソケットのBGAの接点を、ホストＣＢの表面に配置されている配列をなすそれぞれのはんだ接点に接続するために、はんだリフロー処理が実行され、この処理中に、BGAの電気接点と、ホストＣＢの上面に配置されている配列をなすそれぞれの対応する電気接点との間に、それぞれのはんだ接合が形成される。この例示的な実施形態によれば、このタイプの既知のはんだリフロー処理を用いて、ソケット１００のBGAの電気接点と、ホストＣＢ １０２の上面１０２ａに配置されている配列をなすそれぞれの電気接点１０２ｃとを電気的に接続する。
【００３８】
さらに、ソケット１００が配列１０２ｃと位置合わせされると、第１のはんだストリップ１０２ｄと第２のはんだストリップ１０２ｅが、第１の出張り１０４ａの下端部１０４ｃと第２の出張り１０４ｂの下端部１０４ｄにそれぞれ位置合わせされる（図２Ｂ）。ソケット１００が、ホストＣＢ １０２の上面１０２ａに配置されると、第１の出張り１０４ａの下端部１０４ｃと第２の出張り１０４ｂの下端部１０４ｄが、第１のはんだストリップ１０２ｄと第２のはんだストリップ１０２ｅにそれぞれ接触する。これと同じはんだリフロー処理が、ソケット１００のBGAと、配列をなす電気接点１０２ｃとを電気的に接続するために使用されるが、このはんだリフロー処理は、好ましくは、第１の出張り１０４ａの下端部１０４ｃと第２の出張り１０４ｂの下端部１０４ｄを、第１のはんだストリップ１０２ｄと第２のはんだストリップ１０２ｅにそれぞれはんだ付けするために使用される。
【００３９】
位置合わせ及び配置処理は、典型的には、光学的位置合わせ状態を判定ないし定量するためのマシンビジョン（不図示）及びソケット１００とホストＣＢ １０２とを相対的に動かすためのロボットシステム（不図示）を備える既知のピックアンドプレイスシステムを用いて実行される。上述したように、そのようなシステムは本技術分野において周知なので、本明細書では、（説明を）簡略にするために、この目的のために使用されるシステムについては説明していない。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、カバー１０３がソケット１００に固定されると、ピックアンドプレイスシステムは、カバー１０３を介してアセンブリ１２０を持ち上げて、アセンブリ１２０をホストＣＢ １０２の上面１０２ａに取り付けることができる。
【００４０】
図２Ｃに示すように、アセンブリ１２０がホストＣＢ １０２の上面１０２ａに取り付けられて、はんだ接合が形成されると、図２Ｄに示すように、ソケット１００の底部１００ｂの上面１００ｅに配置されている電気接点１００ｄの配列を露出させるために、カバー１０３が取り外される。電気接点１００ｄの配列は、典型的には、金属製のスプリングフィンガーの配列である。図２Ｄに示すように、並列光通信モジュール１０５がメザニンタイプのプラグ１０６に取り付けられる。ソケット１００の底部１００ｂの上面１００ｅに配置されている配列をなす電気接点１００ｄが、プラグ１０６の下面に配置されている配列をなす対応するそれぞれの電気接点１０６ａに接触するように、組み立てられたモジュール１０５／プラグ１０６が、上面１００ｅに取り付けられる。これらの全ての電気的接続を通じて、ホストＣＢ １０２とモジュール１０５の間に、導電経路が提供される。
【００４１】
図２Ｅに示すように、組み立てられたモジュール１０５／プラグ１０６がソケット１０１に取り付けられると、出張り１０４ａと１０４ｂの内側に面した面にそれぞれ形成された突起部１０４ａ’と１０４ｂ’（図２Ｄ）が、モジュール１０５の上面１０５ａ（図２Ｅ）に（カチッと）はまり込んで該上面１０５ａに接触する。突起部１０４ａ’及び１０４ｂ’は、モジュール１０５が上方向に動かないようにする、すなわち、ホストＣＢ １０２の表面１０２ａから上に離れる方向に動かないようにする下向きの力をモジュール１０５に及ぼす。
【００４２】
出張り４ａ、４ｂ、１０４ａ及び１０４ｂ、並びに、それらの出張り４ａ、４ｂ、１０４ａ及び１０４ｂを所定位置に保持するためのメカニズム１０及び１１０は、種々の形状及び構造ないし特徴を取り得ることに留意されたい。上記した形状及び構造ないし特徴は、それらのコンポーネントが、上記の機能を実行できるようにするために取り得る可能なもののうちの単なる例である。当業者には、本明細書における説明に照らして、出張り及びそれらの出張りを所定位置に保持するためのメカニズムが本明細書及び図面における例には限定されないことが理解されよう。出張り及び出張りを保持するメカニズムは、上記の機能をそれらが実行できるようにする任意の形状及び構成を有することができる。
【００４３】
図３Ａ〜図３Ｄは、別の例示的な実施形態によるソケット２００の上面斜視図である。図３Ａは、ソケット２００単独の斜視図である。図３Ｂは、ホストＣＢ ２０２の上面２０２ａに固定されたソケット２００の斜視図であり、ソケット２００の上にインターポーザー２０６及び並列光通信モジュール２０５が配置されている。図３Ｃは、ホストＣＢ ２０２の上面２０２ａの上に配置されたソケット２００及びインターポーザー２０６の斜視図である。インターポーザー２０６は、モジュール２０５の一部とみなすことができる。図３Ｄは、ホストＣＢ ２０２の上面２０２ａに固定されたソケット２００の斜視図であり、モジュール２０５／インターポーザー２０６がソケット２００に取り付けられている。以下、ソケット２００のこの実施形態を、図３Ａ〜３Ｄを参照して説明する。
【００４４】
図３Ａを参照すると、ソケット２００は、シートメタル２００ａ及びプラスチック（または可塑性物質）２００ｂで作られており、それらは合わさって、底部のない概ね長方形状のフレームを形成している。ソケット２００は、典型的には、インサート成形（insert-molding）処理を用いて製造される。ソケット２００は、シートメタル２００ａの近くに成形されたプラスチック構造２０１及び２０２を有している。ソケット２００は、シートメタル２００ａに一体的に形成された第１の出張り２０４ａ及び第２の出張り２０４ｂを有している。第１の出張り２０４ａと第２の出張り２０４ｂは、図１Ａに示されている第１の出張り４ａと第２の出張り４ｂにそれぞれ非常によく似ている。ソケット２００は、シートメタル２００ａに一体的に形成されたシートメタルロック構造２０３及び２０４を備えている。
【００４５】
図３Ｂを参照すると、インターポーザー２０６は、インターポーザー２０６が、図３Ｄに示すように、ソケット２００に取り付けられたときにシートメタルロック構造２０３及び２０４に形成されたそれぞれの開口にはまる（またはかみ合う）突起構造２０７を有している。プラスチック構造２０１及び２０２は、インターポーザー２０６がソケット２００に取り付けられたときに、インターポーザー２０６に形成されたへこみ部（または切れ込み部）２０８（図３Ｂ）とかみ合う突起部を有している。図３Ｃを参照すると、ホストＣＢ ２０２の上面２０２ａにソケット２００を取り付ける前に、ソケット２００は、ホストＣＢ ２０２の上面２０２ａに配置されているはんだ接点２１１の配列、並びに、ホストＣＢ ２０２の上面２０２ａに配置されている第１のはんだパッドすなわちストリップ２１２ａ及び第２のはんだパッドすなわちストリップ２１２ｂと位置合わせされる。ソケット２００は、ホストＣＢ ２０２の上面２０２ａに配置されている２つの物理的構造（たとえば、金属のボールもしくはピンなどの機械的構造）２１４の形状と相補的形状を有する円形の開口２１３を有することができる。ソケット２００がホストＣＢ ２０２の上面２０２ａに取り付けられたときに物理的構造２１４がそれぞれの開口２１３内に受け入れられるように、物理的構造２１４を円形の開口２１３に位置合わせすることによって、ソケット２００とホストＣＢ ２０２との位置合わせを行うことができる。
【００４６】
このようにして、ソケット２００が、位置合わせされて、ホストＣＢ ２０２の上面２０２ａに取り付けられると、出張り２０４ａと２０４ｂの下にそれぞれ伸びるソケット２００のシートメタル部分２１５ａと２１５ｂ（図３Ａ及び図３Ｂ）が、第１のはんだストリップ２１２ａと第２のはんだストリップ２１２ｂ（図３Ｃ）にそれぞれ接触する。その後、インターポーザー２０６のそれぞれの接点と、ホストＣＢ ２０２の上面２０２ａに配置されている配列をなすそれぞれの接点２１１（図３Ｃ）との間にはんだ接合を形成するために、はんだリフロー処理が実行される。このはんだリフロー処理中に、シートメタル部分２１５ａと２１５ｂ（図３Ａ及び図３Ｂ）が、はんだストリップ２１２ａと２１２ｂ（図３Ｃ）にそれぞれはんだ付けされるのが好ましい。
【００４７】
ソケット２００のシートメタル部分２１５ａと２１５ｂを、ホストＣＢ ２０２のはんだストリップ２１２ａと２１２ｂにそれぞれ固定するはんだ接合によって、ソケット２００がホストＣＢ ２０２に対して動くのが防止される。出張り２０４ａ、２０４ｂは、それぞれの内側に面した面に、突起部２０４ａ’、２０４ｂ’（図３Ａ）をそれぞれ有している。図３Ｄに示すように、モジュール２０５／インターポーザー２０６がソケット２００に固定されると、それらの突起部２０４ａ’及び２０４ｂ’は、モジュール５の表面２０５ａに（カチッと）はまり込んで該表面２０５ａに接触して、モジュール２０５に下向きの力を及ぼす。これらの下向きの力は、モジュール２０５が、ソケット２００から上に離れる方向に動くのを阻止する。
【００４８】
図４Ａ〜図４Ｃは、別の例示的な実施形態によるソケット３００の上面斜視図である。図４Ｄは、例示的な１実施形態による、図４Ａ〜図４Ｃに示すインターポーザー３０６の上面斜視図であり、インターポーザー３０６は、インターポーザー３０６の上面及び並列光通信モジュール３０５の下面に配置されている電気接点が混合流動ガスによって劣化するのを防止するシール機構を備えている。図４Ａでは、完全に組み立てられる前のソケット３００が示されており、並列光通信モジュール３０５及びインターポーザー３０６は、ソケット３００の上及びホストＣＢ ３０２の上に配置されている。図４Ｂでは、完全に組み立てられた後のソケット３００が示されており、並列光通信モジュール３０５及びインターポーザー３０６は、ソケット３００の上及びホストＣＢ ３０２の上に配置されている。図４Ｃでは、組み立てられたソケット３００は、ホストＣＢ ３０２の上面３０２ａに取り付けられており、並列光通信モジュール３０５及びインターポーザー３０６はソケット３００の上に配置されている。インターポーザー３０６は、モジュール３０５の一部とみなすことができる。
【００４９】
図４Ａを参照すると、この例示的な実施形態によれば、ソケット３００は、ホストＣＢ ３０２を作成するために使用される基板材料（または、基質材料。以下同じ）と同じ基板材料から作られる。ソケット３００は、第１の出張り３０４ａ及び第２の出張り３０４ｂを備えており、第１の出張り３０４ａ、第２の出張り３０４ｂは、それぞれ、典型的には、シートメタルから作られ、及び、典型的には、図１Ａに示されている第１の出張り４ａ、第２の出張り４ｂとそれぞれ同じ形状を有している。出張り３０４ａ、３０４ｂは、それぞれ、ソケット３００に形成された開口３１６ａ、３１６ｂにそれぞれはまる（またはそれとかみ合う）構造３１５ａ、３１５ｂを有している。開口３１６ａ、３１６ｂは、それぞれ、構造３１５ａ、３１５ｂの形状と相補的な形状を有している。はんだパッド（不図示）が開口３１６ａ及び３１６ｂの内側に配置されている。はんだパッドは構造３１５ａ及び３１５ｂにはんだ付けされて、これによって、出張り３０４ａ及び３０４ｂがソケット３００に結合される。
【００５０】
図４Ｂに示されているように、出張り３０４ａ及び３０４ｂがソケット３００に組み付けられた後で、ソケット３００は、電気接点３１２の配列、及び、ホストＣＢ ３０２の上面３０２ａに配置されているはんだパッドすなわちはんだストリップ３１３、３１４に位置合わせされる。次に、図４Ｃに示されているように、出張り３０４ａ及び３０４ｂが固定されているソケット３００が、ホストＣＢ ３０２の上面３０２ａに取り付けられる。ソケット３００がホストＣＢ ３０２の上面３０２ａに取り付けられると、第１の出張り３０４ａの下部３１７と第２の出張り３０４ｂの下部３１７が、第１のはんだストリップ３１３と第２のはんだストリップ３１４にそれぞれ接触する。ソケット３００の長方形部分は、配列３１２の外周に沿って配置されたはんだボール３１８（図４Ａ及び図４Ｂ）と接触する金属構造（不図示）を、該長方形部分の下面に有している。はんだリフロー処理が実行されて、出張り３０４ａ、３０４ｂをそれぞれはんだストリップ３１３、３１４にはんだ付けし、及び、ソケット３００の長方形部分の下面をはんだボール３１８にはんだ付けする。
【００５１】
はんだ接合は、ソケット３００をホストＣＢ ３０２の上面３０２ａに固定し、及び、出張り３０４ａ、３０４ｂをストリップ３１３、３１４にそれぞれ固定する。これらのはんだ接合は、ソケット３００がホストＣＢ ３０２に対して動かないようにする。出張り３０４ａ、３０４ｂは、各々の内側に面した面に突起部３１９（図４Ｂ及び図４Ｃ）を有している。インターポーザー３０６の下面に配置されている電気接点３０６ａの配列が、ホストＣＢ ３０２の上面３０２ａに配置されている電気接点３１２の配列に電気的に接続するように、インターポーザー３０６はソケット３００に取り付けられる。モジュール３０５はインターポーザー３０６に取り付けられる。モジュール３０５がインターポーザー３０６に取り付けられると、出張り３０４ａ、３０４ｂの突起部３１９は、モジュール３０５の表面３０５ａに（カチッと）はまって該表面３０５ａに接触して、モジュール３０５に下向きの力を及ぼす。これらの下向きの力は、モジュール３０５がソケット３００から上に離れる方向に動くのを阻止する。モジュール３０５がインターポーザー３０６に取り付けられると、インターポーザー３０６の上面に配置されている電気接点３０ｂの配列は、モジュール３０５のPCB（不図示）の下面に配置されている電気接点３０５ｂの配列に接触する。
【００５２】
図４Ｄを参照すると、インターポーザー３０６が単独で示されている。この実施形態によれば、インターポーザー３０６は、インターポーザー３０６の上面に配置されている電気接点３０６ｂの配列とモジュール３０５の下面に配置されている電気接点３０５ｂの配列が混合流動ガスによって劣化しないようにするメカニズムを備えている。典型的には、メザニンタイプのモジュールがインターポーザーに取り付けられたときに、インターポーザーの上面とモジュールの下面の間にギャップ（空隙）が存在する。このギャップのために、混合流動ガスが、配列３０５ｂ及び３０６ｂの電気接点と接触できるようになる。混合流動ガスは、接触部のめっきを腐食させて、それらの接点のベースメタル（主要成分金属。たとえば銅）を露出させる場合がある。この腐食によって接触抵抗が大きくなるが、これは望ましくないことであって、性能を劣化させうるものである。また、温度が上昇するにつれて、接点の劣化が増す。
【００５３】
混合流動ガスが電気接点を劣化させるのを防止するために従来使用されている１つの解決策は、接点に対して適切な下地めっき（underplating）を用いて、接点を特定の厚さの金で金めっきすることを含む。次に、それらの接点が厳格に試験される。一般的にこの解決策は許容できる結果を達成するが、金めっき処理及びそうした試験のために、この解決策を実施するコストは比較的高くなる。また、より高い温度で動作するモジュールの場合は、この解決策はコストがさらにかかるものになる。なぜなら、腐食によって開回路が形成されるのを防止するために、金めっきをより厚くしなければならないからである。
【００５４】
例示的な実施形態によれば、混合流動ガスによって配列３０５ｂ及び３０６ｂの接点が劣化するのを防止するために利用されるメカニズムは、インターポーザー３０６の上面に配置されて、インターポーザー３０６の上面の領域を取り巻く、すなわち、取り囲んでいる可撓性構造３１０であり、該領域内に、電気接点３０６ｂの配列が配置されている。可撓性構造３１０は、典型的には、プラスチックから作られるが、混合流動ガスに対してシールとして作用する任意の適切な材料から作ることもできる。モジュール３０５がインターポーザー３０６に取り付けられると、モジュール３０５は、構造３１０を押し下げ、これにより、構造３１０の長さ方向に伸びる可撓性の隆起部３１０ａを、モジュール３０５の下面に押し当てて変形させる。隆起部３１０ａのこの変形によって、モジュール３０５の下面とインターポーザー３０６の上面の間に、配列３０５ｂ及び３０６ｂの両方を取り囲むシール（密閉部）が形成される。このシールは、混合流動ガスが、配列３０５ｂ及び３０６ｂが配置されている密封された領域に入るのを阻止し、これによって、混合流動ガスが、配列３０５ｂ及び３０６ｂの電気接点と接触してそれらの電気接点を劣化させるのを防止する。
【００５５】
可撓性構造３１０を、配列３０５ｂ及び３０６ｂを取り囲む可撓性の隆起部を有するプラスチック構造（または可塑性構造）として説明したが、当業者には、モジュール３０５の下面とインターポーザー３０６の上面の間に適切なシールを形成する他の解決策を同じ目的のために使用できることが、本明細書における説明に照らして理解されよう。たとえば、インターポーザー３０６の上面に溝を形成し、次に、スポンジゴム（または気泡ゴム）で作られたＯリングをその溝内に配置することができる。モジュール３０５がインターポーザー３０６に取り付けられると、このＯリングは、変形して、適切なシールをもたらす。
【００５６】
また、図４Ｄでは、可撓性構造３１０は、インターポーザー３０６の上面に配置されているが、これに代えて、モジュール３０５の下面に配置することができる。たとえば、溝をモジュール３０６のPCBの下面に形成し、次に、スポンジゴム（または気泡ゴム）で作られたＯリングをその溝内に配置することができる。モジュール３０５がインターポーザー３０６に取り付けられると、このＯリングは、変形して、適切なシールを提供する。
【００５７】
図１Ａ〜図４Ｄを参照して説明したソケット及び方法は、ホストＣＢに穴を設けることを要せずに、並列光通信モジュールを該ホストＣＢにミッドプレーン実装するために使用できる適切なソケット及び方法の例を表している。しかしながら、当業者には、本発明はそれらの例に限定されないことが、本明細書における説明に照らして理解されよう。モジュールをソケットに固定するためのソケット及びメカニズムは、種々の形状及び構成を取りえ、かつ、種々の異なる材料から作製することができる。上述の例示的な実施形態は、本発明の原理及び概念を説明することを意図した例にすぎない。本発明の目的を依然として達成しつつ、説明した実施形態に対して多くの変形を行うことができる。そのような全ての変形も本発明の範囲内にある。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【外国語明細書】
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