(57)【要約】【課題】アンテナが受信可能な方向の範囲が広い非接触通信媒体を提供する。【解決手段】ＩＣチップ２１と、ＩＣチップ２１に接続された第一導電体２２と、第一導電体２２と近接し、電磁結合する複数の第二導電体３１，３２と、を備え、第二導電体３１，３２は、第一導電体２２が形成する面に対して厚さ方向に屈曲または湾曲している非接触通信媒体１０。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、該ＩＣチップに接続された第一導電体と、該第一導電体と近接し、電磁結合する複数の第二導電体と、を備えた非接触通信媒体であって、
前記第二導電体は、前記第一導電体が形成する面に対して厚さ方向に屈曲または湾曲していることを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項２】
前記複数の第二導電体は、それぞれ異なる方向に屈曲または湾曲していることを特徴とする請求項１に記載の非接触通信媒体。
【請求項３】
前記ＩＣチップおよび前記第一導電体は第一基材上に設けられ、該第一基材は前記第二導電体が形成された第二基材と一体化されたことを特徴とする請求項１または２に記載の非接触通信媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグやＩＣラベルなどの非接触通信媒体は、例えば、物品管理の用途などに用いられる。
ＩＣタグとしては、一般的に、ＰＥＴフィルムやガラスエポキシ樹脂などからなる基材の一方の面に、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナが設けられたものが用いられている。
このようなＩＣタグは、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナだけでは、アンテナの面積が限られるために起電力に限界が生じることがあり、通信距離が非常に短くなってしまうことがあった。そこで、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナとは別にブースターアンテナを設けて、通信可能となる範囲を広げたＩＣタグが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−４０８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のブースターアンテナを用いたＩＣタグでは、アンテナが受信可能な方向の範囲が狭く、ＩＣタグの設置状態（設置位置）によっては、通信が困難または不能となることがあった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、アンテナが受信可能な方向の範囲が広い非接触通信媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、ＩＣチップと、該ＩＣチップに接続された第一導電体と、該第一導電体と近接し、電磁結合する複数の第二導電体と、を備えた非接触通信媒体であって、前記第二導電体は、前記第一導電体が形成する面に対して厚さ方向に屈曲または湾曲している非接触通信媒体を提供する。
【０００７】
本発明の非接触通信媒体において、前記複数の第二導電体は、それぞれ異なる方向に屈曲または湾曲していることが好ましい。
【０００８】
本発明の非接触通信媒体において、前記ＩＣチップおよび前記第一導電体は第一基材上に設けられ、該第一基材は前記第二導電体が形成された第二基材と一体化されたことが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第一導電体と、第一導電体と近接し、電磁結合する複数の第二導電体と、を備え、第二導電体は、第一導電体が形成する面に対して厚さ方向に屈曲または湾曲しているので、１つではない複数の第二導電体により、より広域に通信が可能となる。
また、本発明によれば、複数の第二導電体がそれぞれ異なる方向に屈曲または湾曲していることにより、通信領域の幅をさらに広げたり、全く異なる方向からそれぞれ読み取ることが可能となる。
さらに、本発明によれば、ＩＣチップおよび第一導電体が第一基材上に設けられ、第一基材は第二導電体が形成された第二基材と一体化されることにより、屈曲または湾曲している第二基材上に第二導電体を設ける構成と、平面の第一基材上の第一導電体にＩＣチップを接続する構成を別々に設けることにより、ＩＣチップと第一導電体の接続をより簡略化することができるとともに、ＩＣチップと第一導電体の接続をより強固にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の非接触通信媒体の第一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の非接触通信媒体の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｄ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の非接触通信媒体の第二実施形態を示す概略斜視図である。
【図４】本発明の非接触通信媒体の第三実施形態を示す概略斜視図である。
【図５】本発明の非接触通信媒体の第三実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の非接触通信媒体の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１２】
（１）第一実施形態
図１は、本発明の非接触通信媒体の第一実施形態を示す概略斜視図である。また、図２は、本発明の非接触通信媒体の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｄ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
なお、以下の全ての図面において、各構成要素を見やすくするために、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。
本実施形態の非接触通信媒体１０は、ＩＣチップ２１およびＩＣチップ２１に接続された第一導電体２２を有するインレット２０と、第一導電体２２と近接し、第一導電体２２と電磁結合する２つの第二導電体３１，３２とから概略構成されている。
なお、本実施形態において、第一導電体２２と第二導電体３１，３２が近接しているとは、第一導電体２２と、第二導電体３１，３２とが直接接続することなく、離隔し、かつ、電磁結合できる程度に接近して設けられていることを言う。
【００１３】
インレット２０は、平面視正方形状の第一基材２３と、第一基材２３の一方の面２３ａに設けられ、互いに接続されたＩＣチップ２１および第一導電体２２とから概略構成されている。
第一導電体２２は、ＩＣチップ２１と電気的に接続される給電点の近傍に不連続な領域を有するとともに、第一基材２３の一方の面２３ａ全域に渡って形成された略正方形状をなしている。すなわち、第一導電体２２は、給電点の近傍において、第一基材２３が露出した不連続な領域２２ａ，２２ａを有するものの、それ以外の部分は、第一基材２３の一方の面２３ａのほぼ全域を覆う連続した平面状（略正方形状）の領域を有している。
また、インレット２０は、板状（直方体状）の第二基材３３の一方の面３３ａの中央部に設けられている。
【００１４】
また、インレット２０では、ＩＣチップ２１を熱や水分から保護するために、ＩＣチップ２１およびその近傍を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部が設けられていてもよい。
なお、ＩＣチップ２１の近傍とは、ＩＣチップ２１と接続されている第一導電体２２の給電点や、第一基材２３におけるＩＣチップ２１および第一導電体２２の給電点の周辺部分のことである。
【００１５】
第一導電体２２は、情報書込／読出装置との通信を直接行うためのものではなく、電磁結合による、第二導電体３１，３２との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込／読出装置との通信を直接行うのは、第二導電体３１，３２である。
【００１６】
第二導電体３１，３２は、第二基材３３の表面において、インレット２０の一辺２０ａ，２０ｂに沿って、かつ、インレット２０を介して点対称な位置に設けられている。
第二導電体３１は、帯状をなし、第二基材３３の一方の外縁部において、第二基材３３の一方の面３３ａから、第二基材３３の側面３３ｃを経て、第二基材３３の他方の面３３ｂにわたって連続して設けられている。また、第二導電体３１は、第二基材３３における第二導電体３１が設けられている側面３３ｃに隣接し、側面３３ｃとは異なる側面３３ｄに沿って設けられている。すなわち、第二導電体３１は、第一導電体２２が形成する面に対して、第一導電体２２の厚さ方向（第二基材３３の厚さ方向）に屈曲し、第一導電体２２の厚さ方向（第二基材３３の厚さ方向）の断面形状が略コ字状をなしている。
同様に、第二導電体３２は、帯状をなし、第二基材３３の他方の外縁部（第二基材３３の一方の外縁部と対向する外縁部）において、第二基材３３の一方の面３３ａから、第二基材３３の側面３３ｅを経て、第二基材３３の他方の面３３ｂにわたって連続して設けられている。また、第二導電体３２は、第二基材３３における第二導電体３２が設けられている側面３３ｅに隣接し、側面３３ｅとは異なる側面３３ｆに沿って設けられている。すなわち、第二導電体３２は、第一導電体２２が形成する面に対して、第一導電体２２の厚さ方向（第二基材３３の厚さ方向）に屈曲し、第一導電体２２の厚さ方向（第二基材３３の厚さ方向）の断面形状が略コ字状をなしている。
このように、第二導電体３１，３２は、第二基材３３上において、互いに異なる方向に屈曲し、互いに異なる側が不連続になっている。
【００１７】
第一導電体２２と、第二導電体３１，３２との間隔（距離）は、特に限定されるものではないが、目的とする通信距離に応じて適宜調整される。
また、第二基材３３の一方の面３３ａにおいて、第一導電体２２と第二導電体３１，３２が同一面上に配置されている。
【００１８】
第二導電体３１，３２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長を受信できる形状をなすように第二基材３３上に設けられている。また、第二導電体３１，３２の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長に相当する長さとなっている。
【００１９】
本実施形態では、インレット２０を構成する第一基材２３と、第二導電体３１，３２が設けられる第二基材３３とが別体である場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットを構成する第一基材と、第二導電体が設けられる第二基材とが一体化されていてもよい。すなわち、インレットを構成する第一基材と、第二導電体が設けられる第二基材とが同一の基材であってもよい。
【００２０】
また、本実施形態では、第一導電体２２が、不連続な領域２２aを有する略正方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、第一導電体２２と第二導電体３１，３２が電磁結合できればよく、別の形状であってもよい。
また、本実施形態では、第二導電体３１，３２が、第二基材３３の外縁部において、第二基材３３の一方の面３３ａから、第二基材３３の側面３３ｃ，３３ｅを経て、第二基材３３の他方の面３３ｂにわたって連続して設けられ、第二基材３３の厚さ方向の断面形状が略コ字状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、第二導電体が、第二基材の外縁部において、第二基材の一方の面から、第二基材の側面を経て、第二基材の他方の面にわたって連続して設けられ、第二基材の厚さ方向の断面形状が略Ｊ字状をなしていてもよく、あるいは、第二導電体が、第二基材の外縁部において、第二基材の一方の面から、第二基材の側面にわたって連続して設けられ、第二基材の厚さ方向の断面形状が略Ｌ字状をなしていてもよい。
【００２１】
また、本実施形態では、第二導電体３１，３２が、直方体状の第二基材３３の表面に沿って設けられ、第二基材３３の厚さ方向に屈曲している場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、第二導電体が、曲面をなす第二基材の表面に沿って設けられ、第二基材の厚さ方向に湾曲していてもよい。
【００２２】
第一基材２３、第二基材３３としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；；ガラスエポキシ樹脂からなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
また、第一基材２３としては、ガラスエポキシ樹脂からなる基材が好ましい。
さらに、第二基材３３としては、第一基材２３よりも軟質の基材が好ましい。
【００２３】
第一導電体２２は、例えば、第一基材２３の一方の面２３ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、または、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
第二導電体３１，３２は、例えば、第二基材３３の表面（第二基材３３の一方の面３３ａ、他方の面３３ｂ、側面３３ｃ，３３ｅ）に、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、または、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２４】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２５】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一導電体２２または第二導電体３１，３２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一導電体２２または第二導電体３１，３２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２６】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋性樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２７】
また、第一導電体２２または第二導電体３１，３２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一導電体２２または第二導電体３１，３２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２８】
ＩＣチップ２１としては、特に限定されず、第一導電体２２と第二導電体３１，３２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２９】
ＩＣチップ２１およびその近傍を覆う絶縁部を構成する絶縁性樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
【００３０】
本実施形態の非接触通信媒体１０によれば、第二導電体３１，３２は、第一導電体２２が形成する面に対して、第一導電体２２の厚さ方向に屈曲し、第一導電体２２の厚さ方向の断面形状が略コ字状をなし、第二導電体３１は、第二基材３３の側面３３ｅ側が不連続（略コ字状の開口部）であり、第二導電体３２は第二基材３３の側面３３ｃ側が不連続（略コ字状の開口部）であるので、第二基材３３の側面３３ｃ側と側面３３ｅ側から通信可能である。すなわち、第二導電体３１と第二導電体３２がそれぞれ異なる方向に屈曲していることにより、第二導電体３１と第二導電体３２により、通信領域の幅をさらに広げることが可能となり、全く異なる方向からそれぞれ通信可能となる。
また、第二導電体３１，３２の大きさ（長さ、幅）を変更することによって、本実施形態の非接触通信媒体１０の共振周波数および通信距離を調整することができる。また、第二導電体３１，３２の長さを変更することにより、第二導電体３１，３２のインダクタンス（Ｌ）を調整することができ、第二導電体３１，３２の幅を変更することにより、第二導電体３１，３２のキャパシタンス（Ｃ）を調整することができるので、インダクタンスとキャパシタンスを、それぞれ個別に、かつ容易に調整することができる。また、第一導電体２２と第二導電体３１，３２が面同士で電磁結合するので、第二導電体３１，３２から第一導電体２２への入力効率を向上することができる。
また、インレットが、第一導電体とブースター用アンテナである第二導電体を備えた構成とした場合、インレットの大きさが大きくなるため、コストが高くなる。本実施形態の非接触通信媒体１０は、ＩＣチップ２１および第一導電体２２が第一基材２３上に設けられ、第一基材２３は第二導電体３１，３２が形成された第二基材３３と一体化されることにより、屈曲している（直方体状の）第二基材３３上に第二導電体３１，３２を設ける構成と、平面の第一基材２３上の第一導電体２２にＩＣチップ２１を接続する構成を別々に設けることにより、ＩＣチップ２１と第一導電体２２の接続をより簡略化することができるとともに、ＩＣチップ２１と第一導電体２２の接続をより強固にすることができる。
また、第一導電体２２を備えた小型のインレット２０と、低コストで作製可能な単純な構造の第二導電体３１，３２とを組み合わせた構成であるので、インレットが、第一導電体と第二導電体を備えた構成である場合と比較して、低コストで作製できる。
また、第二導電体３１，３２は、第二基材３３の表面に形成された単純な構造をなしているので、第二導電体３１，３２を低コストで形成することができる。
【００３１】
（２）第二実施形態
図３は、本発明の非接触通信媒体の第二実施形態を示す概略斜視図である。
図３において、図１および図２に示した非接触通信媒体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触通信媒体４０は、ＩＣチップ２１およびＩＣチップ２１に接続された第一導電体２２を有するインレット２０と、第一導電体２２と近接し、第一導電体２２と電磁結合する４つの第二導電体３１，３２，４１，４２とから概略構成されている。
なお、本実施形態において、第一導電体２２と第二導電体３１，３２，４１，４２が近接しているとは、第一導電体２２と、第二導電体３１，３２，４１，４２とが直接接続することなく、離隔し、かつ、電磁結合できる程度に接近して設けられていることを言う。
【００３２】
第二導電体４１，４２は、第二基材３３の表面において、インレット２０の一辺２０ｃ，２０ｄに沿って、かつ、インレット２０を介して点対称な位置に設けられている。
第二導電体４１は、帯状をなし、第二基材３３における第二導電体３１，３２が設けられている外縁部とは異なる外縁部の一方において、第二基材３３の一方の面３３ａから、第二基材３３の側面３３ｆを経て、第二基材３３の他方の面３３ｂにわたって連続して設けられている。また、第二導電体４１は、第二基材３３における第二導電体４１が設けられている側面３３ｆに隣接し、側面３３ｆとは異なる側面３３ｃに沿って設けられている。すなわち、第二導電体４１は、第一導電体２２が形成する面に対して、第一導電体２２の厚さ方向（第二基材３３の厚さ方向）に屈曲し、第一導電体２２の厚さ方向（第二基材３３の厚さ方向）の断面形状が略コ字状をなしている。
同様に、第二導電体４２は、帯状をなし、第二基材３３における第二導電体３１，３２が設けられている外縁部とは異なる外縁部の他方において、第二基材３３の一方の面３３ａから、第二基材３３の側面３３ｄを経て、第二基材３３の他方の面３３ｂにわたって連続して設けられている。また、第二導電体４２は、第二基材３３における第二導電体４２が設けられている側面３３ｄに隣接し、側面３３ｄとは異なる側面３３ｅに沿って設けられている。すなわち、第二導電体４２は、第一導電体２２が形成する面に対して、第一導電体２２の厚さ方向（第二基材３３の厚さ方向）に屈曲し、第一導電体２２の厚さ方向（第二基材３３の厚さ方向）の断面形状が略コ字状をなしている。
このように、第二導電体４１，４２は、第二基材３３上において、互いに異なる方向に屈曲し、互いに異なる側が不連続になっている。
【００３３】
第一導電体２２と、第二導電体４１，４２との間隔（距離）は、特に限定されるものではないが、目的とする通信距離に応じて適宜調整される。
また、第二基材３３の一方の面３３ａにおいて、第一導電体２２と第二導電体４１，４２が同一面上に配置されている。
【００３４】
第二導電体４１，４２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長を受信できる形状をなすように第二基材３３上に設けられている。また、第二導電体４１，４２の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長に相当する長さとなっている。
【００３５】
第二導電体４１，４２としては、上述の第二導電体３１，３２と同様のものが用いられる。
【００３６】
また、本実施形態では、第二導電体４１，４２が、直方体状の第二基材３３の表面に沿って設けられ、第二基材３３の厚さ方向に屈曲している場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、第二導電体が、曲面をなす第二基材の表面に沿って設けられ、第二基材の厚さ方向に湾曲していてもよい。
【００３７】
本実施形態の非接触通信媒体４０によれば、第二導電体３１，３２は、第一導電体２２が形成する面に対して、第一導電体２２の厚さ方向に屈曲し、第一導電体２２の厚さ方向の断面形状が略コ字状をなし、第二導電体３１は第二基材３３の側面３３ｅ側が不連続（略コ字状の開口部）であり、第二導電体３２は第二基材３３の側面３３ｃ側が不連続（略コ字状の開口部）であり、かつ、第二導電体４１，４２は、第一導電体２２が形成する面に対して、第一導電体２２の厚さ方向に屈曲し、第一導電体２２の厚さ方向の断面形状が略コ字状をなし、第二導電体４１は第二基材３３の側面３３ｄ側が不連続（略コ字状の開口部）であり、第二導電体４２は第二基材３３の側面３３ｆ側が不連続（略コ字状の開口部）であるので、第二基材３３の側面３３ｃ側、側面３３ｄ側、側面３３ｅ側および側面３３ｆ側から通信可能である。すなわち、第二導電体４１と第二導電体４２がそれぞれ異なる方向に屈曲していることにより、第二導電体４１と第二導電体４２により、上述の第一実施形態よりも通信領域の幅をさらに広げることが可能となり、全く異なる方向からそれぞれ通信可能となる。
また、第二導電体３１，３２，４１，４２の大きさ（長さ、幅）を変更することによって、本実施形態の非接触通信媒体４０の共振周波数および通信距離を調整することができる。また、第二導電体３１，３２，４１，４２の長さを変更することにより、第二導電体３１，３２，４１，４２のインダクタンス（Ｌ）を調整することができ、第二導電体３１，３２，４１，４２の幅を変更することにより、第二導電体３１，３２，４１，４２のキャパシタンス（Ｃ）を調整することができるので、インダクタンスとキャパシタンスを、それぞれ個別に、かつ容易に調整することができる。また、第一導電体２２と第二導電体３１，３２，４１，４２が面同士で電磁結合するので、第二導電体３１，３２，４１，４２から第一導電体２２への入力効率を向上することができる。
また、インレットが、第一導電体とブースター用アンテナである第二導電体を備えた構成とした場合、インレットの大きさが大きくなるため、コストが高くなる。本実施形態の非接触通信媒体４０は、ＩＣチップ２１および第一導電体２２が第一基材２３上に設けられ、第一基材２３は第二導電体３１，３２，４１，４２が形成された第二基材３３と一体化されることにより、屈曲している（直方体状の）第二基材３３上に第二導電体３１，３２，４１，４２を設ける構成と、平面の第一基材２３上の第一導電体２２にＩＣチップ２１を接続する構成を別々に設けることにより、ＩＣチップ２１と第一導電体２２の接続をより簡略化することができるとともに、ＩＣチップ２１と第一導電体２２の接続をより強固にすることができる。
また、第一導電体２２を備えた小型のインレット２０と、低コストで作製可能な単純な構造の第二導電体３１，３２，４１，４２とを組み合わせた構成であるので、インレットが、第一導電体と第二導電体を備えた構成である場合と比較して、低コストで作製できる。
また、第二導電体３１，３２，４１，４２は、第二基材３３の表面に形成された単純な構造をなしているので、第二導電体３１，３２，４１，４２を低コストで形成することができる。
【００３８】
（３）第三実施形態
図４は、本発明の非接触通信媒体の第三実施形態を示す概略斜視図である。また、図５は、本発明の非接触通信媒体の第三実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
本実施形態の非接触通信媒体５０は、ＩＣチップ６１およびＩＣチップ６１に接続された第一導電体６２を有するインレット６０と、第一導電体６２と近接し、第一導電体６２と電磁結合する２つの第二導電体７１，７２とから概略構成されている。
なお、本実施形態において、第一導電体６２と第二導電体７１，７２が近接しているとは、第一導電体６２と、第二導電体７１，７２とが直接接続することなく、離隔し、かつ、電磁結合できる程度に接近して設けられていることを言う。
【００３９】
インレット６０は、平面視台形状の第一基材６３と、第一基材６３の一方の面６３ａに設けられ、互いに接続されたＩＣチップ６１および第一導電体６２とから概略構成されている。
第一導電体６２は、ＩＣチップ６１と電気的に接続される給電点の近傍に不連続な領域を有するとともに、第一基材６３の一方の面６３ａにおいて、台形状の第一基材６３の外縁部に形成された凹状をなしている。本実施形態において、第一導電体６２が凹状をなしているとは、台形状の第一基材６３の側面６３ｂ（台形の上底側の側面）から、台形状の第一基材６３の側面６３ｃ（台形の下底側の側面）に向かって、次第に第一導電体６２の間隔が広くなるテーパ形状をなしていることを言う。
また、インレット６０は、板状（直方体状）の第二基材７３の一方の面７３ａのほぼ中央部に設けられている。
【００４０】
また、インレット６０では、ＩＣチップ６１を熱や水分から保護するために、ＩＣチップ６１およびその近傍を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部が設けられていてもよい。
【００４１】
第一導電体６２は、情報書込／読出装置との通信を直接行うためのものではなく、電磁結合による、第二導電体７１，７２との電気的な接続を行うためのものである。すなわち、情報書込／読出装置との通信を直接行うのは、第二導電体７１，７２である。
【００４２】
第二導電体７１，７２は、第二基材７３の表面において、インレット６０の一辺６０ａ，６０ｂに沿って、かつ、インレット６０を介して線対称な位置に設けられている。
第二導電体７１は、帯状をなし、第二基材７３の一方の外縁部において、第二基材７３の一方の面７３ａから、第二基材７３の側面７３ｃを経て、第二基材７３の他方の面７３ｂにわたって連続して設けられている。すなわち、第二導電体７１は、第一導電体６２が形成する面に対して、第一導電体６２の厚さ方向（第二基材７３の厚さ方向）に屈曲し、第一導電体６２の厚さ方向（第二基材７３の厚さ方向）の断面形状が略コ字状をなしている。
同様に、第二導電体７２は、帯状をなし、第二基材７３の他方の外縁部（第二基材７３の一方の外縁部と対向する外縁部）において、第二基材７３の一方の面７３ａから、第二基材７３の側面７３ｃを経て、第二基材７３の他方の面７３ｂにわたって連続して設けられている。すなわち、第二導電体７２は、第一導電体６２が形成する面に対して、第一導電体６２の厚さ方向（第二基材７３の厚さ方向）に屈曲し、第一導電体６２の厚さ方向（第二基材７３の厚さ方向）の断面形状が略コ字状をなしている。
このように、第二導電体７１，７２は、第二基材７３上において、ほぼ同じ方向に屈曲し、同じ側が不連続になっている。
【００４３】
また、第二導電体７１，７２は、これらを一組として、第二基材７３の側面７３ｃから、第二基材７３における側面７３ｃと対向する側面７３ｄに向かって、次第に第二導電体７１，７２の間隔が広くなるテーパ形状を形成している。
【００４４】
第一導電体６２と、第二導電体７１，７２との間隔（距離）は、特に限定されるものではないが、目的とする通信距離に応じて適宜調整される。
また、第二基材７３の一方の面７３ａにおいて、第一導電体６２と第二導電体７１，７２が同一面上に配置されている。
【００４５】
第二導電体７１，７２は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長を受信できる形状をなすように第二基材７３上に設けられている。また、第二導電体７１，７２の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の半波長に相当する長さとなっている。
【００４６】
本実施形態では、インレット６０を構成する第一基材６３と、第二導電体７１，７２が設けられる第二基材７３とが別体である場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットを構成する第一基材と、第二導電体が設けられる第二基材とが一体化されていてもよい。すなわち、インレットを構成する第一基材と、第二導電体が設けられる第二基材とが同一の基材であってもよい。
【００４７】
また、本実施形態では、第一導電体６２が、ＩＣチップ６１と電気的に接続される給電点の近傍に不連続な領域を有するとともに、台形状の第一基材６３の外縁部に形成された凹状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、第一導電体６２と第二導電体７１，７２が電磁結合できればよく、別の形状であってもよい。
また、本実施形態では、第二導電体７１，７２が、第二基材７３の外縁部において、第二基材７３の一方の面７３ａから、第二基材７３の側面７３ｃを経て、第二基材７３の他方の面７３ｂにわたって連続して設けられ、第二基材７３の厚さ方向の断面形状が略コ字状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、第二導電体が、第二基材の外縁部において、第二基材の一方の面から、第二基材の側面を経て、第二基材の他方の面にわたって連続して設けられ、第二基材の厚さ方向の断面形状が略Ｊ字状をなしていてもよく、あるいは、第二導電体が、第二基材の外縁部において、第二基材の一方の面から、第二基材の側面にわたって連続して設けられ、第二基材の厚さ方向の断面形状が略Ｌ字状をなしていてもよい。
【００４８】
また、本実施形態では、第二導電体７１，７２が、直方体状の第二基材７３の表面に沿って設けられ、第二基材７３の厚さ方向に屈曲している場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、第二導電体が、曲面をなす第二基材の表面に沿って設けられ、第二基材の厚さ方向に湾曲していてもよい。
【００４９】
ＩＣチップ６１としては、上述のＩＣチップ２１と同様のものが用いられる。
第一導電体６２、第二導電体７１，７２としては、上述の第一導電体２２、第二導電体３１，３２と同様のものが用いられる。
第一基材６３、第二基材７３としては、上述の第一基材２３、第二基材３３と同様のものが用いられる。
【００５０】
本実施形態の非接触通信媒体５０によれば、第二導電体７１，７２は、第一導電体６２が形成する面に対して、第一導電体６２の厚さ方向に屈曲し、第一導電体６２の厚さ方向の断面形状が略コ字状をなし、第二導電体７１，７２は第二基材７３の側面７３ｄ側が不連続（略コ字状の開口部）であるので、第二基材７３の側面７３ｄ側から通信可能であるとともに、第二基材７３の一方の面７３ａ側と他方の面７３ｂ側からも通信可能である。また、第二導電体７１，７２は、これらを一組としてテーパ形状を形成しているので、第二導電体７１，７２の間の領域において通信可能となり、通信領域の幅を広げることが可能となる。
また、第二導電体７１，７２の大きさ（長さ、幅）を変更することによって、本実施形態の非接触通信媒体５０の共振周波数および通信距離を調整することができる。また、第二導電体７１，７２の長さを変更することにより、第二導電体７１，７２のインダクタンス（Ｌ）を調整することができ、第二導電体７１，７２の幅を変更することにより、第二導電体７１，７２のキャパシタンス（Ｃ）を調整することができるので、インダクタンスとキャパシタンスを、それぞれ個別に、かつ容易に調整することができる。また、第一導電体６２と第二導電体７１，７２が面同士で電磁結合するので、第二導電体７１，７２から第一導電体６２への入力効率を向上することができる。
また、インレットが、第一導電体とブースター用アンテナである第二導電体を備えた構成とした場合、インレットの大きさが大きくなるため、コストが高くなる。本実施形態の非接触通信媒体５０は、ＩＣチップ６１および第一導電体６２が第一基材６３上に設けられ、第一基材６３は第二導電体７１，７２が形成された第二基材７３と一体化されることにより、屈曲している（直方体状の）第二基材７３上に第二導電体７１，７２を設ける構成と、平面の第一基材６３上の第一導電体６２にＩＣチップ６１を接続する構成を別々に設けることにより、ＩＣチップ６１と第一導電体６２の接続をより簡略化することができるとともに、ＩＣチップ６１と第一導電体６２の接続をより強固にすることができる。
また、第一導電体６２を備えた小型のインレット６０と、低コストで作製可能な単純な構造の第二導電体７１，７２とを組み合わせた構成であるので、インレットが、第一導電体と第二導電体を備えた構成である場合と比較して、低コストで作製できる。
また、第二導電体７１，７２は、第二基材７３の表面に形成された単純な構造をなしているので、第二導電体７１，７２を低コストで形成することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１０，４０，５０・・・非接触通信媒体、２０，６０・・・インレット、２１，６１・・・ＩＣチップ、２２，６２・・・第一導電体、２３，６３・・・第一基材、３１，３２，４１，４２，７１，７２・・・第二導電体、３３，７３・・・第二基材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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