(57)【要約】【課題】ヘッダーパイプと扁平状の受熱部との接合を容易にすると共に、接合部の精度を向上させた受熱器を提供する。【解決手段】第１ヘッダーパイプ２２から第２ヘッダーパイプ２３に冷媒を流通させる第１受熱部２４と、第２ヘッダーパイプから第１ヘッダーパイプに冷媒を流通させる第２受熱部２５と、第１受熱部と第２受熱部を区画する区画壁２６と、区画壁２６の端部に設けられる切欠き部２７を有し、第１ヘッダーパイプに内部を区画する仕切板３０と受熱部２１の一端部が嵌合可能な第１嵌合溝３１を設け、第２ヘッダーパイプに受熱部の他端部が嵌合可能な第２嵌合溝３６を設け、第１嵌合溝及び第２嵌合溝に受熱部の端部を嵌合すると共に、仕切板に切欠き部を嵌合し、第１及び第２のヘッダーパイプと受熱部を接合してなる。【選択図】図３
2014192406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被冷却体の熱を吸収する扁平状の受熱部と、上記受熱部の両端と連通する第１ヘッダーパイプ及び第２ヘッダーパイプを備える受熱器であって、
上記受熱部は、上記第１ヘッダーパイプから上記第２ヘッダーパイプに冷媒を流通させる第１流路を有する第１受熱部と、上記第２ヘッダーパイプから上記第１ヘッダーパイプに上記冷媒を流通させる第２流路を有する第２受熱部と、上記第１受熱部と第２受熱部を区画する区画壁と、該区画壁の上記冷媒の流通方向に沿う端部に設けられる切欠き部を有し、
上記第１ヘッダーパイプには、上記第１受熱部に上記冷媒を流入させるための流入口と、上記第２受熱部から流入された上記冷媒を流出させるための流出口と、上記第１ヘッダーパイプの内部を区画すると共に上記第１ヘッダーパイプに流入された冷媒を上記第１受熱部に流入させるための仕切板と、上記受熱部の一端部が嵌合可能な第１嵌合溝が設けられ、
上記第２ヘッダーパイプには、上記受熱部の他端部が嵌合可能な第２嵌合溝が設けられ、
上記第１嵌合溝及び第２嵌合溝に上記受熱部の端部を嵌合すると共に、上記仕切板に上記切欠き部を嵌合し、第１及び第２のヘッダーパイプと上記受熱部を接合してなることを特徴とする受熱器。
【請求項２】
請求項１に記載の受熱器において、
上記第１受熱部及び上記第２受熱部を複数有すると共に、上記第１受熱部と上記第２受熱部を区画する上記区画壁を複数有し、
上記第1ヘッダーパイプには、上記仕切板が複数設けられ、
上記第２ヘッダーパイプには、上記第２ヘッダーパイプの内部を区画すると共に、上記第２ヘッダーパイプに流入された冷媒を上記第２受熱部に流入させるための仕切板が設けられることを特徴とする受熱器。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の受熱器において、
上記第１流路及び第２流路が複数設けられていることを特徴とする受熱器。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の受熱器において、
上記受熱部、第１及び第２ヘッダーパイプをそれぞれアルミニウム製部材にて形成し、これら受熱部、第１及び第２ヘッダーパイプをろう付け接合してなることを特徴とする受熱器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば発熱する電子部品等の被冷却体の熱を吸収する受熱器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、例えば発熱する電子部品等の被冷却体を冷却するための冷却装置は、被冷却体で生じた熱を吸収する受熱器と、熱を吸収した冷媒から熱を奪うための熱交換器と、冷媒を貯留するためのタンクと、受熱器に冷媒を供給するためのポンプとを有しており、受熱器、熱交換器、タンク、ポンプ内で冷媒を循環させることで被冷却体の冷却を行っている。
【０００３】
従来、この種の冷却装置に用いられる受熱器８０として、図７，図８に示すように、隙間９３を空けて設けられた扁平状の２枚の受熱部８１，９１と、この受熱部８１，９１の両端に接合される一対のヘッダーパイプ８２，８３と、冷媒の流入口８８と流出口８９を同一のヘッダーパイプ８２に設けた受熱器８０が知られている。なお、各ヘッダーパイプ８２，８３の両端はエンドキャップ８４〜８７にて閉塞されている。
【０００４】
この場合、第１のヘッダーパイプ８２には、内部を区画する仕切板９２が設けられており、この仕切板９２によって、流入口８８から流入される冷媒は、第１のヘッダーパイプ８２、第１の受熱部８１、第２のヘッダーパイプ８３、第２の受熱部９１を介して第１ヘッダーパイプ８２に設けられた流出口８９から流出される。このとき、第１の受熱部８１、第２の受熱部９１で、受熱器８０の下側に設けられている電子部品９６の熱が冷媒に吸収される。
【０００５】
しかしながら、受熱器８０は２枚の受熱部８１，９１を用いているため、受熱器８０が大型化する。また、受熱部８１，９１の間の隙間９３には冷媒が流れないため、冷却効率が低下する。冷却効率を向上させるために、隙間９３を小さくした場合には、ヘッダーパイプ８２，８３に扁平状の２枚の受熱部８１，９１を嵌合するための嵌合溝の加工が困難になる等の問題がある。
【０００６】
冷却効率の問題を解決する受熱器として、１枚の扁平管に区画壁を設けることで、第１のヘッダーパイプから第２のヘッダーパイプに向かって冷媒を流通させる第１の受熱部と、第２のヘッダーパイプから第１のヘッダーパイプに向かって冷媒を流通させる第２の受熱部を１枚の扁平管で形成した受熱器が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−５４４４６号公報（段落００２０、図４，図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載のものにおいては、仕切板を有するヘッダーパイプと受熱部を形成する扁平管との接合構造には言及されていない。しかし、仕切板を有するヘッダーパイプと扁平管（受熱部）との接合は重要であり、接合が不十分であると、冷媒の漏洩等による冷却効率の低下を招く懸念がある。したがって、仕切板を有するヘッダーパイプと扁平管（受熱部）との接合を容易にすると共に、接合部の精度を高めることのできる受熱器が望まれている。
【０００９】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、仕切板を有するヘッダーパイプと扁平状の受熱部との接合を容易にすると共に、接合部の精度を高めることのできる受熱器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を達成するために、この発明の受熱器は、被冷却体の熱を吸収する扁平状の受熱部と、上記受熱部の両端と連通する第１ヘッダーパイプ及び第２ヘッダーパイプを備える受熱器であって、  上記受熱部は、上記第１ヘッダーパイプから上記第２ヘッダーパイプに冷媒を流通させる第１流路を有する第１受熱部と、上記第２ヘッダーパイプから上記第１ヘッダーパイプに上記冷媒を流通させる第２流路を有する第２受熱部と、上記第１受熱部と第２受熱部を区画する区画壁と、該区画壁の上記冷媒の流通方向に沿う端部に設けられる切欠き部を有し、  上記第１ヘッダーパイプには、上記第１受熱部に上記冷媒を流入させるための流入口と、上記第２受熱部から流入された上記冷媒を流出させるための流出口と、上記第１ヘッダーパイプの内部を区画すると共に上記第１ヘッダーパイプに流入された冷媒を上記第１受熱部に流入させるための仕切板と、上記受熱部の一端部が嵌合可能な第１嵌合溝が設けられ、  上記第２ヘッダーパイプには、上記受熱部の他端部が嵌合可能な第２嵌合溝が設けられ、  上記第１嵌合溝及び第２嵌合溝に上記受熱部の端部を嵌合すると共に、上記仕切板に上記切欠き部を嵌合し、第１及び第２のヘッダーパイプと上記受熱部を接合してなることを特徴とする（請求項１）。
【００１１】
このように構成することにより、流入口と流出口及び仕切板を有する第１ヘッダーパイプと、該第１ヘッダーパイプと対峙する第２ヘッダーパイプと、区画壁によって区画された冷媒の流路を有する第１，第２受熱部を備えた扁平状の受熱部と、区画壁の端部に設けられた切欠き部を仕切板に嵌合した状態で第１，第２ヘッダーパイプと受熱部を接合することができる。
【００１２】
この発明において、上記第１受熱部及び上記第２受熱部を複数有すると共に、上記第１受熱部と上記第２受熱部を区画する上記区画壁を複数有し、上記第1ヘッダーパイプには、上記仕切板が複数設けられ、上記第２ヘッダーパイプには、上記第２ヘッダーパイプの内部を区画すると共に、上記第２ヘッダーパイプに流入された冷媒を上記第２受熱部に流入させるための仕切板が設けられていてもよい（請求項２）。
【００１３】
このように構成することにより、流入口から流入された冷媒は第１受熱部と第２受熱部を複数回迂回して流通するので、冷媒の流量の均一化を図ることができる。
【００１４】
また、この発明において、上記第１受熱部及び第２受熱部には、上記第１流路及び第２流路が複数設けられていることが好ましい（請求項３）。
【００１５】
このように構成することにより、冷媒の流れを整流させることができるので、冷却効率の向上及び冷媒の流量の均一化を図ることができる。
【００１６】
また、この発明において、上記受熱部、第１及び第２ヘッダーパイプをそれぞれアルミニウム製部材にて形成し、これら受熱部、第１及び第２ヘッダーパイプをろう付け接合するのが好ましい（請求項４）。
【００１７】
このように構成することにより、ヘッダーパイプと受熱部とを一体ろう付けすることができ、接合を容易に行うことができると共に、接合部の精度向上を図ることができる。また、アルミニウム製部材を用いることで、リサイクルが可能となり、資源の有効利用を図ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、扁平状の受熱部のそれぞれ冷媒流路を有する第１受熱部と第２受熱部を区画する区画壁の端部に設けられた切欠き部を仕切板に嵌合した状態でヘッダーパイプと受熱部を接合するため、ヘッダーパイプと受熱部との間の接合を容易にすると共に、接合部の精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明に係る第１実施形態の受熱器を用いたノートパソコンの内部構造の一部を示すブロック図である。
【図２】第１実施形態の受熱器を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態の受熱器の要部を断面で示す平面図（ａ）、（ａ）のＡ−Ａ線に沿う要部拡大断面図（ｂ）、（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う要部拡大断面図（ｃ）である。
【図３Ａ】この発明におけるヘッダーパイプを角筒形にした場合の受熱部の接合状態を示す拡大断面図（ａ）及び仕切板付近の接合状態を示す拡大断面図（ｂ）である。
【図４】第１実施形態の受熱器の仕切板付近を示す分解断面斜視図である。
【図４Ａ】角筒形ヘッダーパイプ、受熱部及び仕切板を示す分解断面斜視図である。
【図５】第１実施形態の受熱器の第２ヘッダーパイプの端部付近を示す分解断面斜視図である。
【図６】この発明に係る第２実施形態の受熱器の要部を断面で示す平面図である。
【図７】従来の受熱器を示す斜視図である。
【図８】従来の受熱器を示す一部断面平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、この発明の実施形態について、添付図面に基づいて説明する。ここでは、この発明に係る受熱器をノートパソコンの電子機器（例えば、ＬＳＩチップ）の冷却に適用した場合について説明する。
【００２１】
図１に示すように、上記ノートパソコンの筐体１は、ＤＶＤ起動装置２と、ハードディスク起動装置３と、被冷却体である電子部品４と、電子部品４を冷却するための冷却ユニット１０を備える。
【００２２】
冷却ユニット１０は、熱交換器１１と、ファンユニット１２と、冷媒を貯留するタンク１３と、冷媒の流れを生成するポンプ１４と、電子部品４の上に設けられるこの発明に係る受熱器２０を備えており、熱交換器１１、ファンユニット１２、タンク１３、ポンプ１４及び受熱器２０は冷媒流通管１５によって接続されている。冷却ユニット１０には冷媒が流れており、電子部品４で生じた熱が受熱器２０で吸収される。受熱器２０で吸収された熱は熱交換器１１で奪われ、この熱はファンユニット１２で生成される気流によって筐体１０の外部に放出される。また、熱を奪われた冷媒は、タンク１３、ポンプ１４を介して受熱器２０に流入する。
【００２３】
＜第１実施形態＞
次に、図２〜図５に基づいて、第１実施形態の受熱器２０を説明する。
【００２４】
図２に示すように、第１実施形態の受熱器２０は、電子部品４の熱を吸収する扁平状の受熱部２１と、受熱部２１の両端と連通する第１ヘッダーパイプ２２及び第２ヘッダーパイプ２３を備える。ここで、受熱部２１、第１ヘッダーパイプ２２及び第２ヘッダーパイプ２３は、アルミニウム製部材、例えばアルミニウム製押出形材にて形成されている。
【００２５】
なお、第１ヘッダーパイプ２２及び第２ヘッダーパイプ２３の形状は、円筒形に形成されているが、角筒形であっても良い。
【００２６】
受熱部２１は、第１ヘッダーパイプ２２から第２ヘッダーパイプ２３に冷媒を流通させる第１流路２４ａを有する第１受熱部２４と、２ヘッダーパイプ２３から第１ヘッダーパイプ２２に冷媒を流通させる第２流路２５ａを有する第２受熱部２５と、第１受熱部２４と第２受熱部２５を区画する区画壁２６と、区画壁２６の冷媒の流通方向に沿う端部２６ａに設けられる切欠き部２７を有している。この場合、第１流路２４ａ、第２流路２５ａには、仕切壁２１ａによって区画される互いに平行な複数列（図面では６列を示す）の流路２４ａ，２５ａが形成されている。このように、互いに平行な複数列の流路２４ａ，２５ａを形成することにより、冷媒の流れを整流化させることができる。なお、第１流路２４ａと第２流路２５ａの列数は異なっても良い。
【００２７】
第１ヘッダーパイプ２２の一端部には第１受熱部２４に冷媒を流入させるための流入口２８が設けられ、第１ヘッダーパイプ２２の他端部には第２受熱部２５から流入された冷媒を流出させるための流出口２９が設けられている。また、第１ヘッダーパイプ２２には、第１ヘッダーパイプ２２の内部を区画すると共に、流入口２８から第１ヘッダーパイプ２２に流入された冷媒を第１受熱部２４に流入させ、第２受熱部２５から第１ヘッダーパイプ２２に流入された冷媒を流出口２９に流出させるための仕切板３０が設けられている。これにより、仕切板３０を境界として、第１ヘッダーパイプ２２の内部は、流入口２８と連通する上流側の第１パイプ流路２２ａと流出口２９と連通する下流側の第１パイプ流路２２ｂとに区画される。
【００２８】
第１ヘッダーパイプ２２の両端には、アルミニウム製のエンドキャップ３２，３３がろう付けされ、第２ヘッダーパイプ２３の両端には、同様のエンドキャップ３４，３５がろう付けされる。
【００２９】
次に、第１，第２ヘッダーパイプ２２，２３と受熱部２１との接合について説明する。第１ヘッダーパイプ２２の一側には、受熱部２１の一端部を嵌合可能とする第１嵌合溝３１が長手通しに設けられ、第２ヘッダーパイプ２３の一側には、受熱部２１の他端部を嵌合可能とする第２嵌合溝３６が長手通しに設けられている。また、第１ヘッダーパイプ２２の側面であって受熱部２１と対向する側面には、仕切板３０を挿入可能な仕切板挿入溝３７が設けられている。
【００３０】
第１，第２ヘッダーパイプ２２，２３と受熱部２１とをろう付け接合するには、第１，第２ヘッダーパイプ２２，２３と受熱部２１の接合部の少なくとも一方にろう材を塗布するか、接合部にろう材を介在する必要がある。ここでは、ろう材を塗布した場合について説明する。
【００３１】
まず、第１ヘッダーパイプ２２の仕切板挿入溝３７に仕切板３０を挿入する。なおこの場合、仕切板３０は、図３（ｃ）及び図４に示すように、第１ヘッダーパイプ２２の内周面に当接する半円弧部３０ａと、半円弧部３０ａの基端側に延在する矩形部３０ｂとからなる形状に形成されている。次いで、受熱部２１の一端部を第１ヘッダーパイプ２２に設けられた第１嵌合溝３１に嵌合させると共に、区画壁２６の端部に設けられた切欠き部２７を仕切板３０に嵌合させる。また、受熱部２１の他端部を第２ヘッダーパイプ２３に設けられた第２嵌合溝３６に嵌合させる。そして、第１，第２ヘッダーパイプ２２，２３の端部にエンドキャップ３２〜３５を取り付けた状態で、第１，第２ヘッダーパイプ２２，２３と受熱部２１を固定具（図示せず）によって仮固定した状態で、炉内で加熱することで一体にろう付けされる。このようにして接合した後、第１ヘッダーパイプ２２に流入口２８と流出口２９を設ける。
【００３２】
上記のように構成される受熱器２０は、図１〜図３に示すように、ポンプ１４によって流入口２８に流入された冷媒は、上流側の第１パイプ流路２２ａから第１流路２４ａを介して第２ヘッダーパイプ２３内の流路２３ａへ流れ、流路２３ａから第２流路２５ａを介して下流側の第１パイプ流路２２ｂへ流れ流出口２９から流出される。このとき、電子部品４の熱は第１流路２４ａ、第２流路２５ａを流通する冷媒に吸収されて冷却される。また、流出口２９から流出された冷媒は、熱交換器１１で熱を奪われ、タンク１３、ポンプ１４を経由して再び流入口２８に流入する。
【００３３】
上記第１実施形態の受熱器２０によれば、第１ヘッダーパイプ２２に冷媒の流入口２８と流出口２９を設けると共に、区画壁２６を介して第１受熱部２４と第２受熱部２５を形成しているため、受熱部２１の小型化が図れと共に、限られたスペース内への受熱器２０の配置の自由度を持たせることができる。
【００３４】
また、第１実施形態の受熱器２０によれば、区画壁２６の端部に設けられた切欠き部２７を仕切板３０に嵌合した状態で、第１のヘッダーパイプ２２と受熱部２１を接合するため、第１ヘッダーパイプ２２と受熱部２１との間の接合を容易に行うことができると共に、接合の精度を向上させることができる。
【００３５】
なお、上記実施形態では、第１及び第２ヘッダーパイプ２２，２３が円筒形に形成される場合について説明したが、角筒形に形成した場合について、図３Ａ及び図４Ａを参照して、第１ヘッダーパイプ２２Ａを代表して説明する。
【００３６】
角筒形の第１ヘッダーパイプ２２Ａを用いた場合、第１ヘッダーパイプ２２Ａの上部辺全長に渡って上部挿入溝３７Ａを設けると共に、下部辺には内側面に沿う下部挿入溝３７Ｂを設け、これら上部挿入溝３７Ａと下部挿入溝３７Ｂに仕切板３０Ａを挿入する。この場合、仕切板３０Ａは、図３Ａ（ｂ）及び図４Ａに示すように、上部挿入溝３７Ａを介して第１ヘッダーパイプ２２Ａの内側面及び下部挿入溝３７Ｂ内に挿入される矩形部３０ｃと、矩形部３０ｃの上端に延在して上部挿入溝３７Ａ内に挿入される膨隆頭部３０ｄとからなる略Ｔ字状に形成されている。
【００３７】
＜第２実施形態＞
次に、この発明に係る受熱器の第２実施形態について説明する。第２実施形態の受熱器４０は、図６に示すように、第１受熱部４４，５４及び第２受熱部４５，５５を交互に有すると共に、第１受熱部４４，５４及び第２受熱部４５，５５を区画する区画壁４６ａ〜４６ｃを有する。また、第１ヘッダーパイプ４２には、第１ヘッダーパイプ４２の内部を区画すると共に、第１ヘッダーパイプ４２に流入された冷媒を第１受熱部４４，５４に流入させるための仕切板５０ａ，５０ｂが設けられている。これによって、区画壁４６ａの切欠き部３７ａに嵌合される仕切板５０ａと、区画壁４６ｃの切欠き部３７ｂに嵌合される仕切板５０ｂとを境界として、第１ヘッダーパイプ４２の内部は、流入口２８と連通する上流側の第１パイプ流路４２ａと、流出口２９と連通する下流側の第１パイプ流路４２ｃと、上流側の第１パイプ流路４２ａと下流側の第１パイプ流路４２ｃとの間に設けられる中流側の第１パイプ流路４２ｂとに区画される。
【００３８】
また、第２ヘッダーパイプ４３には、第２ヘッダーパイプ４３の内部を区画すると共に、第２ヘッダーパイプ４３に流入された冷媒を第２受熱部４５に流入させるための仕切板５０ｃが設けられている。これにより、区画壁４６ｂの切欠き部３７ｃに嵌合される仕切板５０ｃを境界として、第２ヘッダーパイプ４３の内部は、上流側の第２パイプ流路４３ａと下流側の第２パイプ流路４３ｂとに区画される。また、第２実施形態の受熱器は、上記の構成以外については、第１実施形態の受熱器２０と同様に構成されるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００３９】
なお、第２実施形態では、第１受熱部４４，５４の第１流路４４ａ，５４ａ、第２受熱部４５，５５の第２流路４５ａ，５５ａは３列ずつ形成されており、それぞれの流路２４ａ，２５ａは平行に形成されているが、第１流路４４ａ，５４ａ、第２流路４５ａ，５５ａの列数は異なっても良い。
【００４０】
また、第２実施形態では、第１受熱部４４，５４と第２受熱部４５，５５は２個ずつ設けられているが、第１受熱部と第２受熱部は３個ずつ以上であってもよい。
【００４１】
第２実施形態における第１，第２ヘッダーパイプ４２，４３と受熱部４１との接合は、以下の２点を除いて第１実施形態と同様に行うことができる。すなわち、（１）第１ヘッダーパイプ４２に仕切板５０ａ，５０ｂを挿入する仕切板挿入溝（図示せず）を設け、第２ヘッダーパイプ４３に仕切板５０ｃを挿入する仕切板挿入溝（図示せず）を設ける点、
（２）区画壁４６ａに設けられた切欠き部３７ａを仕切板５０ａに嵌合させ、区画壁４６ｂに設けられた切欠き部３７ｃを仕切板５０ｃに嵌合させ、区画壁４６ｃに設けられた切欠き部３７ｂを仕切板５０ｂに嵌合させて接合する点で第１実施形態と異なる。
【００４２】
上記のように構成される第２実施形態の受熱器４０は、図１及び図６に示すように、ポンプ１４によって流入口２８に流入された冷媒は、第１ヘッダーパイプ４２の上流側の第１パイプ流路４２ａから第１流路４４ａを介して第２ヘッダーパイプ４３内の上流側の第２パイプ流路４３ａへ流れ、第２パイプ流路４３ａから第２流路４５ａを介して中流側の第１パイプ流路４２ｂへ流れ、中流側の第１パイプ流路４２ｂから第１流路５４ａを介して第２ヘッダーパイプ４３の下流側の第２パイプ流路４３ｂへ流れ、第２パイプ流路４３ｂから第２流路５５ａを介して流出口２９から流出される。このとき、電子部品４の熱は第１流路４４ａ，５４ａ、第２流路４５ａ，５５ａを流通する冷媒に吸収されて冷却される。また、流出口２９から流出された冷媒は、熱交換器１１で熱を奪われ、タンク１３、ポンプ１４を経由して再び流入口２８に流入する。
【００４３】
上記のように構成される第２実施形態の受熱器４０によれば、第１ヘッダーパイプ４２に冷媒の流入口２８と流出口２９を設けると共に、区画壁４６ａ〜４６ｃを介して第１受熱部４４，５４と第２受熱部４５，５５を形成しているため、流入口２８から流入された冷媒は第１受熱部４４，５４の第１流路４４ａ，５４ａと第２受熱部４５，５５の第２流路４５ａ，５５ａを複数回迂回して流通するので、冷媒の流量の均一化を図ることができる。また、第１実施形態と同様に、受熱部４１の小型化が図れると共に、限られたスペース内への受熱器２０の配置の自由度を持たせることができる。
【００４４】
また、第２実施形態の受熱器４０は、区画壁４６の端部に設けられた切欠き部３７ａ〜３７ｃを仕切板５０ａ〜５０ｃに嵌合した状態で、第１のヘッダーパイプ４２と受熱部４１を接合するため、第１ヘッダーパイプ４２と受熱部４１との間の接合を容易に行うことができると共に、接合の精度を向上させることができる。
【００４５】
なお、第２実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同じであり、第１及び第２ヘッダーパイプ４２，４３を第１実施形態と同様に角筒形に形成すると共に、上部挿入溝３７Ａ及び下部挿入溝３７Ｂを形成し、仕切板５０ａ〜５０ｃを仕切板３０Ａと同様に略Ｔ字状に形成しても良い。
【００４６】
上記実施形態では、この発明に係る受熱器をノートパソコンの電子部品を冷却する冷却器に適用する場合について説明したが、この発明に係る受熱器は、ノートパソコンの電子部品の熱を冷却するものに限らず、その他の発熱する被冷却体の冷却にも適用することができる。例えば、半導体ウエハを受熱器の上部に載置することで、加熱された半導体ウエハの冷却にも適用することができる。この場合は、受熱器の上部に３点の支持部を設け、これらの支持部に半導体ウエハを載置（支持）した状態で半導体ウエハを冷却することができる。なお、半導体ウエハを冷却する受熱器についても、第１，第２実施形態と同様に、熱交換器、タンク、ポンプに接続され、冷媒を循環させている。
【符号の説明】
【００４７】
４  電子部品（被冷却体）
２０，４０  受熱器
２１  受熱部
２２，２２Ａ，４２  第１ヘッダーパイプ
２３，４３  第２ヘッダーパイプ
２４，４４，５４  第１受熱部
２４ａ，４４ａ，５４ａ  第１流路
２５，４５，５５  第２受熱部
２５ａ，４５ａ，５５ａ  第２流路
２６，４６ａ〜４６ｃ  区画壁
２７，３７ａ〜３７ｃ  切欠き部
２８  流入口
２９  流出口
３０，３０Ａ，５０ａ〜５０ｃ  仕切板
３１  第１嵌合溝
３６  第２嵌合溝
【図１】
2014192406.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図３Ａ】
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【図４】
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【図４Ａ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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