(57)【要約】【課題】反射率が高く、銀または銀合金からなる反射層の密着性に優れた光反射板を製造するための方法を提供すること。【解決手段】基体上に、樹脂フィルムを積層して、樹脂層を形成する工程と、鏡面エンボスロールを用いて、前記樹脂層の表面に、鏡面エンボス加工を施す工程と、前記鏡面エンボス加工を施した前記樹脂層上に、銀または銀合金からなる反射層を形成する工程と、を有する光反射板の製造方法を提供する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体上に、樹脂フィルムを積層して、樹脂層を形成する工程と、
鏡面エンボスロールを用いて、前記樹脂層の表面に、鏡面エンボス加工を施す工程と、
前記鏡面エンボス加工を施した前記樹脂層上に、銀または銀合金からなる反射層を形成する工程と、を有することを特徴とする光反射板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂フィルムを、前記基体上に接着剤を塗布することで形成される接着剤層を介して、前記基体上に積層することを特徴とする請求項１に記載の光反射板の製造方法。
【請求項３】
前記鏡面エンボス加工を施した前記樹脂層の表面に、コロナ放電処理を施した後に、前記樹脂層上に、前記反射層を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の光反射板の製造方法。
【請求項４】
基体と、
基体上に形成され、樹脂フィルムからなる樹脂層と、
前記樹脂層上に形成され、銀または銀合金からなる反射層と、を備え、
前記樹脂層は、その表面が鏡面エンボスロールを用いて、鏡面エンボス加工されることにより、その表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であり、かつ、表面のろ波中心線うねりＷＣＡが０．２５μｍ以下であることを特徴とする光反射板。
【請求項５】
前記樹脂層は、前記樹脂フィルムが、前記基体上に接着剤を塗布してなる接着剤層を介して、前記基体上に積層されることで形成されることを特徴とする請求項４に記載の光反射板。
【請求項６】
請求項４または５に記載の光反射板を加工成形してなる照明用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光反射板の製造方法、光反射板およびそれを用いた照明用部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光反射部材を備えた照明装置として、光ダクト、蛍光灯や水銀灯などの照明器具、液晶表示装置のエッジライト型バックライトなどが知られている。このような照明装置においては、照明の高効率化および省エネルギー化に伴い、照明装置に備えられる光反射部材に対しても、高反射率化が求められている。
【０００３】
このような光反射部材を製造する方法としては、亜鉛めっき鋼板上に、反射率が高い銀または銀合金からなる反射層を、めっき法により形成する方法が用いられている。しかしながら、このように、亜鉛めっき鋼板上にめっきすると、銀または銀合金からなる反射層と、亜鉛めっきを施した鋼板との密着性が低く、銀膜の剥がれが生じるという問題がある。
【０００４】
そのため、このような光反射部材において、銀または銀合金からなる反射層の密着性の向上が求められている。これに対し、たとえば、特許文献１には、板状の金属の基体上に、有機樹脂からなるバインダ層を設け、バインダ層上に反射率が高い銀または銀合金からなる反射層を設けた後に保護層を形成した光反射部材が開示されている。なお、この特許文献１の具体的な実施例では、基体上のバインダ層は、ロールコート法やスプレー法などにより有機樹脂膜を設けることで形成する例や、基体上に接着剤を介して有機樹脂フィルムを貼り付けることで形成する例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００８／１４９７１７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１に記載された技術では、得られる光反射部材は、表面粗さやうねりが大きく、表面粗さやうねりの影響により、反射率が必ずしも十分でなかった。
【０００７】
本発明は、反射率が高く、銀または銀合金からなる反射層の密着性に優れた光反射板を安定的に製造するための方法を提供することを目的とする。また、本発明は、このような製造方法により得られる光反射板、および該光反射板を用いて得られる照明用部材を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上述の目的を達成すべく鋭意検討した結果、基体上に樹脂フィルムを積層してなる樹脂層の表面に、鏡面エンボスロールを用いて、鏡面エンボス加工を施した後、このような鏡面エンボス加工を行った樹脂層の表面に、銀または銀合金からなる反射層を形成することで、上記目的を達成できることを見出し本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明によれば、基体上に、樹脂フィルムを積層して、樹脂層を形成する工程と、鏡面エンボスロールを用いて、前記樹脂層の表面に、鏡面エンボス加工を施す工程と、前記鏡面エンボス加工を施した前記樹脂層上に、銀または銀合金からなる反射層を形成する工程と、を有する光反射板の製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の製造方法において、上記の樹脂フィルムを、基体上に接着剤を塗布することで形成される接着剤層を介して、基体上に積層することが好ましい。
本発明の製造方法において、鏡面エンボス加工を施した樹脂層の表面に、コロナ放電処理を施した後に、樹脂層上に、反射層を形成することが好ましい。
【００１１】
また、本発明によれば、基体と、基体上に形成され、樹脂フィルムからなる樹脂層と、樹脂層上に形成され、銀または銀合金からなる反射層と、を備え、樹脂層は、その表面が鏡面エンボスロールを用いて、鏡面エンボス加工されることにより、その表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であり、かつ、表面のろ波中心線うねりＷＣＡが０．２５μｍ以下である光反射板が提供される。
【００１２】
本発明の光反射板において、上記の樹脂層は、樹脂フィルムが、基体上に接着剤を塗布してなる接着剤層を介して、基体上に積層されることで形成されることが好ましい。
【００１３】
さらに、本発明によれば、上記いずれかの光反射板を加工成形してなる照明用部材が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、反射率が高く、銀または銀合金からなる反射層の密着性に優れた光反射板を安定的に製造するための製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本実施形態に係る製造方法により製造される光反射板１０の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態について説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る製造方法により製造される光反射板１０の構成を示す図である。図１に示すように、光反射板１０は、基体２、樹脂層４、および反射層６を、この順に積層することにより、形成されている。
【００１８】
＜基体２＞
基体２としては、所望の形状に加工可能な材質で構成すればよいが、本実施形態では、加工性に優れるという点より、金属板を用いる。また、基体２を構成する金属板としては、特に限定されないが、鋼板、アルミニウム板、アルミニウム合金板などが挙げられ、これらのなかでも、耐食性に優れるという点から、アルミニウム合金板が好ましく用いられる。
【００１９】
鋼板としては、クロム含有量が１１重量％未満の鉄合金の板、または、クロム含有量が１１重量％以上の鉄合金、いわゆるステンレスの板が挙げられる。特に、クロム含有量が１１重量％未満の鉄合金鋼板は、アルミニウムやステンレスと比べて安価な材料であるため、製品を広く普及させるのに好適である。
【００２０】
アルミニウム合金板は、アルミニウムを主成分とし、強度、加工性、耐食性などを付与するためにマグネシウム（Ｍｇ）、マンガン（Ｍｎ）、シリコン（Ｓｉ）などを添加し、合金化したものである。
【００２１】
また、基体２を構成するための金属板としては、表面処理が施された表面処理金属板であってもよい。表面処理金属板としては、上記した金属板の表面に各種めっきを施したもの（たとえば、鋼板に、亜鉛めっきまたは亜鉛合金めっきを施してなる亜鉛めっき鋼板など）、またはアルミニウム板の表面にアルマイト処理を施したものなどが挙げられる。
【００２２】
基体２の厚みは、特に限定されず、使用用途に応じて適宜選択すればよいが、通常、０．０５〜１．２ｍｍであり、好ましくは０．４〜０．８ｍｍである。
【００２３】
＜樹脂層４＞
樹脂層４は、基体２上に樹脂フィルムを積層して形成される。樹脂層４を設けることで、樹脂層４上に形成される反射層６の密着性が向上し、さらに、反射層６の平滑性を向上させることができる。
【００２４】
本実施形態においては、樹脂層４を構成する樹脂フィルムとしては、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、イソフタル酸変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ／ＩＡ）などのポリエステル樹脂、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アセテート樹脂、ポリスチレン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ウレタン樹脂あるいはアクリル樹脂などが挙げられる。
【００２５】
なお、樹脂層４は、単層の樹脂フィルムで形成してもよく、同一の樹脂フィルムまたは異なる樹脂フィルムを２層以上積層して形成してもよい。
【００２６】
本実施形態においては、樹脂層４は、その表面が、鏡面エンボスロールを用いた鏡面エンボス加工が施されてなる。ここで、鏡面エンボス加工は、樹脂層４の表面を、その表面が鏡面加工されてなる鏡面エンボスロールを用いて、加圧する処理である。ここで、鏡面エンボス加工を行う際に用いられる鏡面エンボスロールは、樹脂層４の表面を平滑なものとするためのロールであり、その表面が鏡面加工されていればよく、特に限定されないが、表面の最大高さＲｙが０．２μｍ以下であることが好ましい。鏡面エンボス加工は、具体的には、鏡面エンボスロールと、これと対になるロールとを用いて、これら一対のロール間に、基体２および樹脂層４を備える積層体を、樹脂層４が鏡面エンボスロールにより加圧されるような状態で、所定の速度で通過させることにより行うことができる。
【００２７】
本実施形態においては、樹脂層４に、このような鏡面エンボス加工を施すことにより、樹脂層４の表面を平滑度が高く、うねりの小さいものとすることができ、その上に形成される銀または銀合金からなる反射層６を、平滑かつうねりの小さいものとすることができ、結果として、光反射板１０の反射率を高くすることができる。加えて、鏡面エンボス加工は、上述したように、基体２および樹脂層４を備える積層体を、一方が鏡面エンボスロールからなる一対の加圧ロールの間に、所定の速度で通過させることにより行われるものであるため、たとえば、基体２および樹脂層４を備える積層体として、長尺状のものを準備し、これを一対の加圧ロールの間に連続的に送ることにより、連続的に鏡面エンボス加工を施すことができ、これにより高い生産効率で生産を行うことが可能となる。
【００２８】
鏡面エンボス加工が施された後の樹脂層４の表面は、算術平均粗さＲａが、好ましくは０．１μｍ以下、より好ましくは０．０５μｍ以下である。また、ろ波中心線うねりＷＣＡが、好ましくは０．２５μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以下である。本実施形態においては、樹脂層４の表面における算術平均粗さＲａ、およびろ波中心線うねりＷＣＡを上記範囲とすることにより、その上に形成される反射層６の表面を平滑で、かつ、うねりの少ないものとすることができ、これにより、反射層６の拡散反射率を低く抑えることができる。そして、これにより、得られる光反射板１０を、所望の方向に導光させる目的で用いる照明装置の光反射部材として、好適に用いることができる。樹脂層４の表面における算術平均粗さＲａおよびろ波中心線うねりＷＣＡが大き過ぎると、光反射板１０は、表面の拡散反射率が高くなり過ぎてしまい、導光の効率が低下する傾向にある。
【００２９】
また、樹脂層４の厚みは、好ましくは５〜１３０μｍであり、より好ましくは２０〜１００μｍである。樹脂層４の厚みを上記範囲とすることにより、樹脂層４上に、銀または銀合金からなる反射層を良好に形成することができる。
【００３０】
そして、樹脂層４を構成する樹脂フィルム中には、本実施形態の作用効果を損なわない範囲で、シリカなどの滑剤、安定剤や酸化防止剤などの添加剤を含有させてもよい。ただし、シリカなどの滑剤を含有させる場合には、樹脂層４の算術平均粗さＲａを低く保つために、樹脂フィルムを、上下２層構造とし、下層にのみ、シリカなどの滑剤を含有させることが好ましい。
【００３１】
なお、樹脂フィルムを基体２上に積層して樹脂層４を形成する際には、接着剤からなる接着剤層を介して、積層してもよい。この場合には、まず、基体２上に接着剤を塗布することで、基体２上に接着剤層を形成し、次いで、形成した接着剤層を介して、樹脂フィルムを基体２上に積層することにより、樹脂層４を形成することができる。接着剤からなる接着剤層を介して、基体２上に樹脂層４を形成することにより、基体２と、樹脂層４との密着性をより向上させることができる。
【００３２】
ここで用いる接着剤としては、特に限定されないが、たとえば、ポリエステル系、アクリル系、酢酸ビニル樹脂系、エチレン−ビニルアセテート樹脂系、尿素樹脂系、ウレタン樹脂系などのエマルジョン型接着剤が、火気に対して安全で、臭気もなく、価格的にも安価なため好ましく用いられる。
【００３３】
また、接着剤からなる接着剤層の厚みは、好ましくは１〜５μｍであり、より好ましくは２〜３μｍである。接着剤層の厚みを上記範囲とすることで、基体２と、樹脂層４とを良好に接着することができる。接着剤の塗布量が少な過ぎると、基体２と、樹脂層４との密着性の向上効果が得られなくなる。一方、接着剤の塗布量が多過ぎると、接着剤が基体２と樹脂層４との間から漏れてしまうため、好ましくない。
【００３４】
＜反射層６＞
反射層６は、銀または銀合金からなる層である。銀は元素の中でも可視光域において高い反射率を有していることから、光反射板１０の反射率を高めるという観点より、好適である。
【００３５】
反射層６は、銀鏡反応により銀を還元析出させる無電解めっき法、たとえば、スプレーめっき法により形成することができる。その他に、銀イオンを含む水溶液中で電気分解を行なう電気めっき法や、減圧雰囲気下にて銀を蒸発させて皮膜を形成する蒸着法などにより形成することができる。本実施形態においては、上述した鏡面エンボス加工を施すことにより、樹脂層４の表面を平滑度が高く、うねりの小さいものとすることができ、その結果として、樹脂層４上に形成する銀または銀合金からなる反射層６を、平滑かつうねりの小さいものとすることができる。
【００３６】
なお、樹脂層４の上に形成される反射層６を、平滑なものとする方法としては、たとえば、樹脂層４を形成する際に、樹脂溶液を基体２に吹き付けるスプレー法により、樹脂層４を平滑に形成し、この上に反射層６を形成する方法も考えられる。しかしながら、スプレー法では、樹脂溶液の吹き付けを連続工程で行うことができず、そのため、生産効率が低下してしまうという問題がある。また、スプレー法においては、樹脂溶液の吹き付けムラが発生する場合もあり、そのため、樹脂層４を安定的に形成できないという問題もある。あるいは、樹脂層４の上に反射層を形成した後、反射層６を研磨する方法も考えられるが、このような方法では、高価な銀を研磨することとなるため、コスト的に不利になるという問題がある。また、反射層６を研磨する方法では、研磨により、反射層６に応力が掛かってしまい、結果として反射率が低下してしまうという問題もある。また、予め基体２を平滑化することで、樹脂層４を平滑に形成し、この上に反射層６を形成する方法も考えられるが、基体２を平滑化する工程を加えることで、光反射板１０の生産効率が低下し、コスト的に不利になるという問題もある。
これに対し、本実施形態によれば、樹脂層４の表面について、鏡面エンボス加工を施し、鏡面エンボス加工を施した樹脂層４上に、銀または銀合金からなる反射層６を形成するものであるため、このような不具合が発生することがなく、銀または銀合金からなる反射層６を、平滑かつうねりの小さいものとすることができる。
【００３７】
反射層６の厚みは、好ましくは０．０1 〜０．３μｍであり、より好ましくは０．０６〜０．１１μｍである。反射層６の厚みが薄すぎると、ピンホールが発生してしまい、反射率が低下するおそれがある。一方、反射層６の厚みが厚すぎると、コスト的に不利になる。
【００３８】
また、反射層６の表面は、算術平均粗さＲａが、好ましくは０．１μｍ以下、より好ましくは０．０５μｍ以下である。また、ろ波中心線うねりＷＣＡが、好ましくは０．２５μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以下である。本実施形態においては、反射層６の表面における算術平均粗さＲａ、およびろ波中心線うねりＷＣＡを上記範囲とすることにより、反射層６の拡散反射率を低く抑えることができ、これにより、得られる光反射板１０を、所望の方向に導光させる目的で用いる照明装置の光反射部材として、好適に用いることができる。反射層６を上記範囲とする方法としては、たとえば、樹脂層４の表面に鏡面エンボス加工を施すことにより、樹脂層４の表面における算術平均粗さＲａおよびろ波中心線うねりＷＣＡを、上述した範囲にする方法などが挙げられる。
【００３９】
また、反射層６上には、樹脂からなる保護層を形成することが好ましい。反射層６は、銀または銀合金からなるため、大気に露出されると変色したり、汚れなどを生じ易く、特に、雰囲気がイオウ系ガスを微量でも含む場合に変色し易いという性質を有する。また、反射層６に付着した砂塵、埃を洗浄する場合、反射層６は洗剤による変色跡が残り易いという性質も有する。そのため、これらを防止するために光反射層６上に保護層を設けることにより、長期間にわたり、光反射板１０の性能維持および保守管理が可能となる。
【００４０】
保護層を構成する樹脂としては、特に限定されないが、透明性が高く、薄層化が可能な樹脂が好ましく用いられる。保護層を構成する樹脂の具体例としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などを用いることができる。保護層は、樹脂を含有する保護層用溶液を用いた塗布法により、形成することができる。
【００４１】
保護層の厚みは、好ましくは１〜１５μｍであり、より好ましくは５〜１０μｍである。保護層の厚みが薄すぎると、反射層６の保護効果が小さくなり、反射層６に変色が発生したり、汚れが生じやすくなったりするおそれがある。一方、保護層の厚みが厚すぎると、光反射板１０の反射率が低下するおそれがある。
【００４２】
＜光反射板１０の製造方法＞
次いで、本実施形態の光反射板１０の製造方法について、説明する。
【００４３】
まず、基体２を構成するための金属板を準備し、基体２上に樹脂フィルムを積層することにより、樹脂層４を形成する。樹脂フィルムとしては、たとえば、材料となる樹脂を加熱溶融し、所望の厚みとなるようにＴダイから押出すことで得られたものを用いることができる。あるいは、樹脂フィルムとしては、複数の樹脂を加熱溶融し、Ｔダイから共押出しすることで得られる、多層化された樹脂フィルムを用いてもよい。
【００４４】
なお、基体２上に樹脂フィルムを積層する際には、予め基体２上に接着剤を塗布することで接着剤層を形成し、形成した接着剤層を介して、基体２上に樹脂フィルムを積層することとしてもよい。これにより、基体２と、樹脂層４との密着性を向上させることができ、得られる光反射板１０は、強度に優れ、品質的に良好なものとなる。
【００４５】
次いで、形成した樹脂層４について、鏡面エンボスロールを用いて鏡面エンボス加工を行う。具体的には、基体２および樹脂層４からなる積層体を、一方が鏡面エンボスロールからなり、もう一方がバックアップロールからなる一対の加圧ロールで、鏡面エンボスロールが樹脂層４の表面と向かい合うようにして挟み付けて、加圧しながら送ることより、樹脂層４の表面を平滑化する。なお、バックアップロールとしては、積層体を適切に送ることができるロールであれば何でもよく、公知のロールを用いることができる。なお、本実施形態においては、基体２上への樹脂層４の形成と、樹脂層４の表面への鏡面エンボス加工とを、一方が鏡面エンボスロールからなり、もう一方がバックアップロールからなる一対の加圧ロールにより同時に行ってもよいし、別々に行ってもよい。本実施形態においては、このような鏡面エンボス加工を樹脂層４の表面に施すことで、樹脂層４の表面における算術平均粗さＲａ、およびろ波中心線うねりＷＣＡを上述した範囲とすることができ、その結果として、その上に形成される反射層６の表面を平滑で、かつ、うねりの少ないものとすることができ、これにより、反射層６の拡散反射率を低く抑えることができる。そして、これにより、得られる光反射板１０を、所望の方向に導光させる目的で用いる照明装置の光反射部材として、好適に用いることができる。
【００４６】
また、本実施形態においては、鏡面エンボス加工は、基体２および樹脂層４からなる積層体を加熱した状態で行ってもよく、その際における加熱温度は、１８０〜２６０℃であることが好ましく、２２０〜２５０℃であることがより好ましい。また、加熱温度は、樹脂層４を構成する融点（Ｔｍ）との関係で設定してもよく、この場合には、加熱温度を、樹脂層４を構成する融点（Ｔｍ）以上の温度とすることが好ましく、より好ましくは、融点（Ｔｍ）よりも５〜３０℃高い温度、さらに好ましくは、融点（Ｔｍ）よりも１０〜２０℃高い温度とする。鏡面エンボス加工を上記温度にて加熱した状態で行うことにより、樹脂層４を適切に軟化させた状態で、鏡面エンボス加工を行うことができ、これにより、鏡面エンボス加工による樹脂層４の平滑化効果をより高めることができる。なお、本実施形態においては、鏡面エンボス加工は、鏡面エンボスロールや、バックアップロールを加熱した状態で行ってもよく、その際における加熱温度は、たとえば、基体２および樹脂層４からなる積層体が上記温度となるような温度を設定することができる。また、鏡面エンボスロールや、バックアップロールの加熱温度は、樹脂層４を構成する樹脂の融点（Ｔｍ）に応じて、樹脂層４を構成する樹脂の温度が上記温度となるように設定してもよい。
【００４７】
次いで、鏡面エンボス加工を行った樹脂層４上に、銀または銀合金からなる反射層６を形成する。以下においては、無電解めっき法により、銀または銀合金からなる反射層６を形成する方法について、説明する。
【００４８】
まず、樹脂層４の表面に、塩酸を含有する塩化第２錫、塩化第１錫および塩化第２鉄を含んだ水溶液（前処理溶液）を塗布することで、触媒としての錫を樹脂層４の表面に形成する。なお、前処理溶液としては、ｐＨを２以下に調製したものを用いることが好ましい。次いで、イオン交換水または蒸留水を用いて錫を形成させた樹脂層４の表面を洗浄し、樹脂層４表面に残る前処理溶液を除去する。
【００４９】
なお、この際において、上記の前処理溶液を塗布する前に、樹脂層４の表面にコロナ放電処理を施すのが好ましい。本実施形態においては、コロナ放電処理を行う際の条件は、放電出力が、好ましくは０．１〜５ｋｗ、より好ましくは０．５〜２ｋｗである。また、通板速度が、好ましくは１〜１００ｍ／ｍｉｎ、より好ましくは５〜１０ｍ／ｍｉｎである。さらに、コロナ放電処理を行う対象の樹脂層４と、電極との距離は、好ましくは０．５〜１０ｍｍ、より好ましくは２〜５ｍｍである。本実施形態においては、放電出力、通板速度、および樹脂層４と電極との距離を上記範囲とすることにより、樹脂層４の表面が適度に活性化され、樹脂層４の表面に前処理溶液がぬれ広がり易くなり、触媒としての錫が良好に形成されることとなり、その結果として、樹脂層４と、樹脂層４上に形成される反射層６との密着性をより向上させることができ、得られる光反射板１０は、強度に優れ、品質的に良好なものとなる。
【００５０】
次いで、樹脂層４の表面に、硝酸銀水溶液を塗布する。これにより樹脂層４の表面に析出した銀により、前処理溶液を用いて形成した錫が置換され、銀の始動核が形成される。次いで、イオン交換水または蒸留水を用いて樹脂層４の表面を洗浄し、樹脂層４表面に残る余剰の硝酸銀水溶液を除去する。
【００５１】
そして、銀の始動核が形成された樹脂層４表面に、スプレー噴射によりｐＨ１０ 〜１３のアンモニア性硝酸銀水溶液と、還元剤（例えば、硫酸ヒドラジニウム、グリオキサールなど）を含むｐＨ８〜１２の還元剤水溶液とを同時に射出する。なお、この際においては、還元剤水溶液として、還元剤を水に溶解、あるいは希釈したものに水酸化ナトリウムを加えてアルカリ性にしたものを用いる。そして、これにより、樹脂層４表面に形成した銀を始動核として、銀からなる反射層６が形成される。
【００５２】
次いで、イオン交換水または蒸留水を用いて洗浄を行い、反射層６の表面に残存しているアンモニア性硝酸銀水溶液と還元剤水溶液とを除去し、エアブローにて反射層６表面に付着している水滴を吹き飛ばし、その後、乾燥を行なう。乾燥条件は、たとえば、７０℃、２０分とすることができる。
【００５３】
なお、本実施形態においては、反射層６を形成する際には、上述したスプレー噴射方式に代えて、浸漬方式を用いてもよいし、さらには、上述した無電解めっき法に代えて、従来公知の電気めっき法や蒸着法などにより、反射層６を形成してもよい。
【００５４】
また、反射層６を形成した後、反射層６上に、保護層を形成することが好ましい。保護層は、保護層を構成することとなる樹脂を含有する保護層用溶液を、反射層６上に、塗布し、乾燥することで形成することができる。乾燥温度は、好ましくは７０〜２５０℃、より好ましくは、８０〜１５０℃である。乾燥時間は、好ましくは５〜９０分、より好ましくは、３０〜６０分である。
【００５５】
以上のようにして、光反射板１０は製造される。
【００５６】
本実施形態の製造方法によれば、基体２上に樹脂フィルムを積層してなる樹脂層４の表面に、鏡面エンボスロールを用いて、鏡面エンボス加工を施した後、銀または銀合金からなる反射層６を形成するため、反射層６を平滑かつうねりの小さいものとすることができ、これにより、反射率が高い光反射板１０を安定的に製造することが可能である。特に、本実施形態の製造方法により製造した光反射板１０は、照明装置の部材として用いた場合においても、反射特性に優れ、品質的に良好である。また、本実施形態の光反射板１０の製造方法における、鏡面エンボス加工は、連続工程で行うことができるものであるため、本実施形態の製造方法は、量産加工性に優れたものである。
【００５７】
＜照明用部材＞
本実施形態の照明用部材は、上述した本実施形態の製造方法により製造した光反射板１０を、加工成形してなる。光反射板１０を、加工成形して、照明用部材を得る方法としては、照明装置に対応した所望の形状とすることが可能な方法であればよく、特に限定されないが、たとえば、へら絞り加工や、プレス加工などが挙げられる。へら絞り加工は、光反射板１０を回転させながら所望の形状へ加工する方法である。本実施形態において、光反射板１０の反射面への傷つきを防止することができるという点より、プレス加工が好ましい。
【００５８】
本実施形態の照明用部材は、上述した本実施形態の製造方法により製造した光反射板１０を用いて得られるものであるため、反射特性に優れるものである。そのため、各種照明装置用の光反射部材として好適に用いることができる。加えて、本実施形態の製造方法により製造した光反射板１０は、量産加工性に優れているため、本実施形態によれば、比較的容易かつ、安価に、照明用部材を得ることができる。
【実施例】
【００５９】
以下に、実施例を挙げて、本実施形態についてより具体的に説明するが、本実施形態は、これらの実施例に限定されない。
なお、各特性の定義および評価方法は、以下のとおりである。
【００６０】
＜算術平均粗さＲａ、ろ波中心線うねりＷＣＡの測定＞
樹脂層４の表面の算術平均粗さＲａおよびろ波中心線うねりＷＣＡ（算術平均粗さＲａはＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠。ろ波中心線うねりＷＣＡは、ＪＩＳ Ｂ０６１０に準拠。）を、３次元粗度計（東京精密社製、ＡＣＣＲＥＴＥＣＨ  ＳＵＲＦＣＯＭ１４００Ｄ−３ＤＦ）を用いて測定した。
【００６１】
なお、算術平均粗さＲａおよびろ波中心線うねりＷＣＡの測定は、実施例１〜１０では、鏡面エンボス加工を施した後の樹脂層４について行った。また、比較例１〜７では、樹脂層４に鏡面エンボス加工を行っていないため、鏡面エンボス加工を行っていない樹脂層４について行った。
【００６２】
＜全反射率、正反射率およびｂ＊値＞
光反射板１０について、分光測色計（コニカミノルタ社製、ＣＭ−２５００ｄ）を用いて、全反射率および拡散反射率を測定し、全反射率と拡散反射率との差分を正反射率として算出した。また、上記の分光測色計を用いて、ＣＩＥ１９７６（Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊）色空間の定義によるｂ＊値を測定した。
【００６３】
＜実施例１＞
ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂、およびＰＥＴ／ＩＡ（イソフタル酸変性ポリエチレンテレフタレート）樹脂をそれぞれ加熱溶融し、Ｔダイから共押出しすることで、厚さ８μｍのＰＢＴ樹脂、および厚さ２７μｍのＰＥＴ／ＩＡ樹脂の２層からなる、総厚３５μｍの樹脂フィルムを作製した。次いで、鋼板（厚さ０．４５ｍｍ、幅２００ｍｍ、長さ３００ｍｍ）に、亜鉛めっき（目付量）１２０ｇ／ｍ２を施して得た溶融亜鉛めっき鋼板に、ウレタン系の接着剤（主剤：オリバインＧＸＡ、硬化剤：オリバインＧＸＢ、希釈剤：Ｇシンナー（キシレン、エチルベンゼン、メチルエチルケトン）、主剤１００重量部に対し、硬化剤０．０６重量部を混合し、粘度調整のために希釈剤を加えたもの、東洋インキ株式会社製）を塗布した。そして、上記の樹脂フィルムを、ＰＥＴ／ＩＡ樹脂面が接着剤塗布面と向かい合うようにして、接着剤を塗布した鋼板に重ね、送り速度：１２ｍ／ｍｉｎ、接着圧力：０．５ＭＰａ、鋼板の板温：２３０℃の条件で、１対のラミネートロールで挟み付けて積層した後、結晶化を防止するため直ちに水中で急冷することで、樹脂フィルムからなる樹脂層と鋼板との積層体を得た。
【００６４】
次いで、得られた積層体を、一方が鏡面エンボスロールからなる一対の加圧ロールで、樹脂層の表面（すなわち、ＰＢＴ樹脂面）が鏡面エンボスロールに向かい合うようにして挟み付けて、積層体の温度：２３０℃の条件で加圧しながら送ることで、鏡面エンボス加工を施した。なお、ここでは、鏡面エンボスロールとして、表面がクロムメッキされ、最大高さＲｙが０．２μｍ以下であるエンボスロールを用いた。
【００６５】
そして、鏡面エンボス加工を施した面の、算術平均粗さＲａおよびろ波中心線うねりＷＣＡを測定した。結果を表１に示す。
【００６６】
次いで、鏡面エンボス加工を施した面に、コロナ放電表面処理装置（春日電機株式会社製）を用いて、放電出力：０．４２ｋｗ、通板速度：８ｍ／ｍｉｎ、樹脂層と電極との距離：２ｍｍ、の条件でコロナ放電処理を行った。次いで、積層体を、通板速度：４ｍ／ｍｉｎの条件で、上述した前処理溶液に浸漬し、イオン交換水または蒸留水を用いて積層体の表面を洗浄した後、通板速度：１．５ｍ／ｍｉｎの条件で硝酸銀水溶液をスプレー噴射した。そして、上述した方法に従い、スプレー噴射による銀鏡反応により厚さ８０ｎｍの銀めっき層を形成した。次いで、銀めっき層上に、２液硬化型アクリルシリコン系樹脂塗料（大橋化学工業株式会社製）を主剤６０ｇ、硬化剤１０ｇ、シンナー１４０ｇの割合で配合し、乾燥後の厚さ７〜９μｍとなるようにスプレー塗装により形成し、９５℃で３０分間乾燥することで、保護層を形成することで、光反射板を製造した。
【００６７】
そして、得られた光反射板について全反射率，正反射率およびｂ＊値の測定を行った。結果を表１に示す。
【００６８】
＜実施例２〜１０＞
以下に示すように、樹脂フィルムの厚さと、樹脂フィルムの材料となる樹脂を変更した以外は、実施例１と同様にして、光反射板を製造し、同様に評価を行った。結果を表１に示す。
実施例２：ホワイトの着色顔料を１８重量％含有するＰＢＴ樹脂からなる、厚さ５０μｍの樹脂フィルム
実施例３：ホワイトの着色顔料を１８重量％含有するＰＢＴ樹脂からなる、厚さ７２μｍの樹脂フィルム
実施例４：ホワイトの着色顔料を１８重量％含有するＰＢＴ樹脂からなる、厚さ８５μｍの樹脂フィルム
実施例５：ブラックの着色顔料を５重量％含有するＰＢＴ樹脂からなる、厚さ５０μｍの樹脂フィルム
実施例６：ブラックの着色顔料を５重量％含有するＰＢＴ樹脂からなる、厚さ７２μｍの樹脂フィルム
実施例７：ブラックの着色顔料を４重量％含有するＰＢＴ樹脂からなる、厚さ８５μｍの樹脂フィルム
実施例８：ホワイトの着色顔料を１８重量％含有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）（厚さ２５μｍ）、およびＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）（厚さ１０５μｍ）の２層からなる、総厚１３０μｍの樹脂フィルム
実施例９：ブラックの着色顔料を４重量％含有するＰＥＴ（厚さ２５μｍ）、およびＰＶＣ（厚さ１０５μｍ）の２層からなる、総厚１３０μｍの樹脂フィルム
実施例１０：クリーム色の着色顔料を１８重量％含有するＰＢＴ樹脂からなる、厚さ８５μｍの樹脂フィルム
【００６９】
なお、実施例８および９においては、樹脂フィルムを、ＰＶＣの面が接着剤塗布面と向かい合うようにして積層した。
【００７０】
＜比較例１〜７＞
比較例１〜７は、樹脂層の表面に鏡面エンボス加工を施さない点以外は、実施例１〜７と同様にして、光反射板の製造および評価を行った。なお、比較例において用いた樹脂フィルムは、それぞれ、比較例１は実施例１に、比較例２は実施例２に、比較例３は実施例３に、比較例４は実施例４に、比較例５は実施例５に、比較例６は実施例６に、比較例７は実施例７に対応する。結果を表１に示す。
【００７１】
【表１】
2014021229.tif 000003
【００７２】
表１に示すように、基体上に形成した樹脂層の表面に、鏡面エンボスロールを用いて、鏡面エンボス加工を施し、鏡面エンボス加工を施した樹脂層上に反射層を形成した実施例１〜１０においては、いずれも、算術平均粗さＲａおよびろ波中心線うねりＷＣＡが低い値となり、その結果として、全反射率および正反射率が高い値となった。
特に、実施例１〜１０においては、樹脂層４の色や厚みに拘わらず、全反射率および正反射率が高い値となった。
【００７３】
一方、樹脂層の表面に鏡面エンボス加工を行っていない比較例１〜７においては、いずれも、ろ波中心線うねりＷＣＡが高い値となり、その結果として、全反射率および正反射率が低い値となった。
【符号の説明】
【００７４】
１０…光反射板
２…基体
４…樹脂層
６…反射層
【図１】
2014021229.tif 000004