(57)【要約】【課題】印刷回路基板の製造工程において、不良を引き起こすパーティクルに対する製品影響度を試すための試験用印刷回路基板にパーティクルを均等な分布で付着させることができる、パーテイクル分散装置を提供する。【解決手段】パーティクル分散装置は、パーティクルＰを噴射する噴射部１０と、この噴射部１０から噴射されたパーティクルＰの拡散を防止するチャンバ２０と、このチャンバ２０内部に設けられ、該噴射されるパーティクルＰを分散させる分散部３０とを含む 。【選択図】図１
2014004579.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パーティクルを噴射する噴射部と、
前記噴射部から噴射されたパーティクルの拡散を防止するチャンバと、
前記チャンバ内部に設けられ、該噴射されるパーティクルを分散させる分散部
とを含むパーティクル分散装置。
【請求項２】
前記分散部は、前記チャンバの上部に設けられる請求項１に記載のパーティクル分散装置。
【請求項３】
前記分散部は、
噴射されたパーティクルがぶつかって分散する分散板と、
前記分散板を固定させる固定台
とを含む請求項１に記載のパーティクル分散装置。
【請求項４】
前記分散板は、凹面を有するさら形状に設けられる請求項３に記載のパーティクル分散装置。
【請求項５】
前記分散板は、前記凹面が下部に向けるように設けられる請求項４に記載のパーティクル分散装置。
【請求項６】
前記分散板は、下面に突き出される複数の突起が設けられる請求項３に記載のパーティクル分散装置。
【請求項７】
前記噴射部は、
空気を供給するエア供給部と、
前記エア供給部に接続され、パーティクルを貯蔵するパーティクル貯蔵部と、
前記パーティクルを噴射する噴射ノズルと、
前記噴射ノズルから噴射されたパーテイクルを前記チャンバ内へ案内する案内管
とを含む請求項１に記載のパーティクル分散装置。
【請求項８】
前記エア供給部は、携帯可能な受動ポンプを含んで設けられる請求項７に記載のパーティクル分散装置。
【請求項９】
前記案内管は、
前記チャンバ内部に挿入される一側が上部に折り曲げられて設けられる請求項７に記載のパーティクル分散装置。
【請求項１０】
前記噴射部は、
パーティクルを大きさによって濾過させるフィルターを、さらに含む請求項１に記載のパーティクル分散装置。
【請求項１１】
前記チャンバは、
その下面にパーティクルが吐出されるウインドウが設けられる請求項１に記載のパーティクル分散装置。
【請求項１２】
前記チャンバには、空気が排気される複数の排気孔が設けられる請求項１に記載のパーティクル分散装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーティクル分散装置に関し、特に、印刷回路基板の製造の際にパーティクルによって生じる不良に対する試験において、試験用印刷回路基板に試験用パーティクルを均等な分布で付着させることができるパーティクル分散装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発達に伴って、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装する印刷回路基板の需要が急増している。
【０００３】
一般に、印刷回路基板は、ＴＶ、カメラ、ＶＣＲなどの家電用電子製品だけではなく、コンピュー夕、携帯端末などの情報機器をはじめ、ほとんどの電子産業関連分野に必須な部品として用いられている。また、最近の電磁機器間のコンバージェンス（ｃｏｎｖｅｒｇｅｎｃｅ）、電子機器の小型化、高機能化が要望されつつ、印刷回路基板の回路パターンが高密度化されている。
【０００４】
印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）は、基板の剛性によって大きく、軟性ＰＣＢと剛性ＰＣＢとに分けられ、回路パターン層の数によって片面ＰＣＢ、両面ＰＣＢ及び多層ＰＣＢに分けられる。とりわけ、電子パッケージに用いられるＰＣＢの基板は、製品の軽薄短小化が持続するにつれ、さらに薄くなっている。より薄い構造物について多様化・複雑化される機能を具現するため、多層で製造するのが一般的な趨勢である。
【０００５】
このような印刷回路基板は、製造中に多量の破片、塵などのパーティクルが残存することになる。
【０００６】
例えば、印刷回路基板を切断する切断工程や該印刷回路基板に穴を開ける穿孔工程が進行される途中、切断部位にバリ（ｂｕｒｒ）が残存することがある。
【０００７】
そのため、該残存する各種パーティクルが、後続工程において、印刷回路基板の各種回路パターンや接点部位に残存し、そのような各種パーティクルによって回路パターンに短絡や断線などの不良が発生し、誤作動などを引き起こす原因になった。
【０００８】
また、印刷回路基板の小型化によって回路パターンが高密度化されるにつれ、印刷回路基板の回路パターンに段落や断線などの不良を引き起こすパーティクルの大きさが微細化されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００９−０１１２９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このため、印刷回路基板の製造工程上、不良を引き起こすパーティクルの大きさ、またはパーティクルの材料によって、印刷回路基板にどの位の影響を及ぶかに対する製品影響度を試す装置が要求されている。このような製品影響度の試験のために、印刷回路基板上にパーティクルを付着させるための装置が要求されている。
【００１１】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、印刷回路基板の製造工程において、不良を引き起こすパーティクルに対する製品影響度を試すための試験用印刷回路基板にパーティクルを均等な分布で付着させることができる、パーテイクル分散装置を提供することに、その目的がある。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、狭い空間で使用が可能で、且つ移動が容易で、製作費用を節減することができるパーティクル分散装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を解決するために、本発明によるパーティクル分散装置は、パーティクルを噴射する噴射部と、前記噴射部から噴射されたパーティクルの拡散を防止するチャンバと、該チャンバの内部に設けられ、該噴射されるパーティクルを分散させる分散部とを含む。
【００１４】
前記分散部は、前記チャンバの上部に設けられる。
【００１５】
また、前記分散部は、噴射されたパーティクルがぶつかって分散する分散板と、該分散板を固定させる固定台とを含む。
【００１６】
前記分散板は、凹面を有するさら形状に設けられる。
【００１７】
また、前記分散板は、前記凹面が下部に向けるように設けられる。
【００１８】
また、前記分散板は、下面に突き出される複数の突起が設けられる。
【００１９】
また、前記噴射部は、空気を供給するエア供給部と、このエア供給部に接続され、パーティクルが貯蔵されたパーティクル貯蔵部と、該パーティクルを噴射する噴射ノズルと、この噴射ノズルから噴射されたパーティクルを前記チャンバ内へ案内する案内管とを含む。
【００２０】
前記エア供給部は、携帯可能な受動ポンプを含んで設けられる。
【００２１】
前記案内管は、前記チャンバ内部に挿入される一側が上部に折り曲げられて設けられる。
【００２２】
前記噴射部は、パーティクルを大きさによって濾過させることができるフィルタをさらに含む。
【００２３】
前記チャンバは、下面にパーティクルが吐出されるウインドウが設けられる。
【００２４】
また、前記チャンバは、空気が排気される複数の排気孔が設けられる。
【発明の効果】
【００２５】
前述のように、本発明のパーティクル分散装置によれば、噴射部から噴射されてチャンバ内部に供給されるパーティクルを分散板を用いて分散させることによって、該分散されたパーティクルが試験用印刷回路基板の所望領域に均等な分布で付着されることができるという効果が奏する。
【００２６】
また、本発明のパーティクル分散装置によれば、ポータブル（Ｐｏｒｔａｂｌｅ）方式で構成することによって、狭い空間でも使用が可能で、かつ移動が容易く、製作費用を節減することができるという効果が奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態によるパーティクル分散装置を示す斜視図である。
【図２】図１の分散部を示す断面図である。
【図３】分散部の他の実施形態を示す断面図である。
【図４】同じく、分散部の他の実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態によるパーティクル分散装置の動作を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００２９】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００３０】
図１は、本発明の実施形態によるパーティクル分散装置を示す斜視図で、図２は、図１の分散部を示す断面図である。
【００３１】
図１及び図２に示すように、本発明の実施形態によるパーティクル分散装置は、印刷回路基板の製造工程において不良を引き起こすパーティクルの大きさまたは材料に対する製品影響度評価の際、試験用印刷回路基板にパーティクルを付着させるための装置であって、パーティクルＰを噴射する噴射部１０と、この噴射部１０から噴射されたパーティクルＰの拡散を防止するチャンバ２０と、このチャンバ２０内部に設けられ、該噴射されるパーティクルＰを分散させる分散部３０とを含む。
【００３２】
前記噴射部１０は、パーティクルＰを噴射するもので、空気を供給するエア供給部１１と、前記エア供給部１１に接続され、パーティクルＰが格納されたパーティクル貯蔵部１２と、前記パーティクルＰを噴射する噴射ノズル１３と、前記噴射ノズル１３から噴射されたパーティクルＰを前記チャンバ２０内へ案内する案内管１４とで構成される。
【００３３】
前記エア供給部１１は、空気を供給するもので、噴射部１０のパーティクルＰの噴射のために圧縮空気を供給する。
【００３４】
前記エア供給部１１は、携帯が可能な受動ポンプによって設けられる。
【００３５】
また、前記エア供給部１１は、電源を使わない無電動のポンプによって設けられることが望ましい。
【００３６】
前記パーティクル貯蔵部１２は、パーティクルＰを格納するもので、前記エア供給部１１に接続され供給される空気は、前記パーテイクル貯蔵部１２に格納されたパーティクルＰと共に噴射ノズル１３に移動するようになる。
【００３７】
前記パーティクル貯蔵部１２には、同じ大きさ、同じ形態または同じ材料のパーティクルＰが格納されることが望ましい。
【００３８】
詳しくは、前記パーティクルＰの噴射の際、同じ大きさ、同じ形態または同じ材料のパーティクルＰが噴射され、試験用印刷回路基板Ｂに付着されることによって、大きさ、形態または材料の各々に対する製品影響度を試すことができるようになる。
【００３９】
前記エア供給部１１から供給される空気と共に移動されるパーティクルＰは、前記パーティクル貯蔵部１２に接続された噴射ノズル１３によって噴射される。
【００４０】
前記噴射ノズル１３には、噴射されたパーティクルＰが前記チャンバ２０の内部に移動されるように案内する案内管１４が接続されている。
【００４１】
前記案内管１４は、一側が前記噴射ノズル１３に接続され、他側が前記チャンバ２０の内部に挿入されるように設けられてもよい。前記案内管１４の他側は、上部に折り曲げられて設けられ、後述する分散部３０へとパーティクルＰが噴射されるようにする。
【００４２】
また、前記噴射ノズル１３と前記案内管１４とは、分離及び結合が可能になるように設けられ、パーティクルＰの噴射時のみに結合してパーティクルＰを前記チャンバ２０内へ案内するようになる。
【００４３】
噴射部１０を構成するエア供給部１１と、パーティクル貯蔵部１２と、噴射ノズル１３と、案内管１４とは各々、分離及び組み立てが可能になるように設けられてもよい。小型のポータブル方式で構成されることによって、狭い空間でも使用が可能で、且つ移動が容易で、製作費用を節減することができるという効果を奏する。
【００４４】
前記噴射部１０は、パーティクルＰを大きさによって濾過させることができるフィルター（図示せず）をさらに含む。このフィルターは、特定な大きさ以上のパーティクルＰを取り除く。そのため、前記噴射部１０からは、一定の大きさを有するパーティクルＰが噴射され、試験用印刷回路基板Ｂに付着され、パーティクルＰに対する印刷回路基板の製品影響度を精微に試すことができるようになる。
【００４５】
前記チャンバ２０は、前記噴射部１０から噴射されるパーティクルＰの拡散を防止するもので、内部に空間が設けられた円柱状に設けられる。
【００４６】
前記チャンバ２０は、透明なガラスまたはアクリル材料によって設けられてもよく、円柱状だけではなく所定高さに設けられた多角形の柱状によって設けられてもよい。
【００４７】
また、前記チャンバ２０の下面には、ウインドウ２１が設けられる。
【００４８】
前記ウインドウ２１は、前記チャンバ２０下面の一部が開口されて設けられ、パーティクルＰが付着される試験用印刷回路基板ＢにおいてパーティクルＰの付着領域を設定可能で、パーティクルＰを試験用印刷回路基板Ｂ全体に付着させることなく、製品影響度の試験が行われる試験領域のみにパーティクルＰを付着させることができるようになる。
【００４９】
また、前記チャンバ２０の下部一側には、複数の排気孔２２が設けられる。
【００５０】
これらの排気孔２２は、前記チャンバ２０内部の空気が排気されるようにチャンバ２０の下部に設けられ、前記噴射部１０を通じてパーティクルＰと共にチャンバ２０内部に供給される空気が排気孔２２を通じてチャンバ２０の外部へ排出される。そのため、チャンバ２０の上部から下方向への気流の流動が円滑に行われることになる。また、気流を通じて移動するパーティクルＰの流動も円滑に行われ、基板に付着されるのにかかる時間を縮めることができる。
【００５１】
前記分散部３０は、前記チャンバ２０の内側上部に設けられ、前記噴射部１０から噴射されるパーティクルＰを分散させる。この分散部３０は、前記噴射部１０から噴射されたパーティクルＰがぶつかって分散される分散板３１と該分散板３１を固定させる固定台３２とを備える。
【００５２】
前記分散板３１は、さら形状に凹に設けられてもよく、該凹に設けられた面が下部に向けるように設けられ、前記回定台３２によって前記チャンバ２０の内側上面に固定されるようになる。
【００５３】
すなわち、前記噴射部１０から噴射されたパーティクルＰが下に凹のサラ形状に設けられた分散板３１の中心部にぶつかって凹面に沿って分散することになる。そのため、パーティクルＰは、試験用印刷回路基板に均等な分布で分散して付着される。
【００５４】
図３及び図４は各々、分散部の他の実施形態を示す断面図である。
【００５５】
本発明の分散部３０は、図３及び図４に示すように、多様な形態に設けられる。
【００５６】
図３に示すように、前記分散部３０は平板状に設けられ、パーティクルＰがぶつかる分散板３１と、この分散板３１を前記チャンバ２０の内側上面に固定させる固定台３２とで構成される
【００５７】
また、図４に示すように、前記分散部３０は、パーティクルＰがぶつかる分散板３１と、この分散板３１を前記チャンバ２０の内側上面に固定させる固定台３２と、前記分散板３１の下面に突設される突起部３３とで構成される。
【００５８】
前記分散板３１の下面に突設された突起部３３にパーティクルＰがぶつかって分散することによって、パーティクルＰは、試験用印刷回路基板に均等な分布で分散して付着される。
【００５９】
図５は、本発明の実施形態によるパーティクル分散装置の動作を示す斜視図である。
【００６０】
前述のように構成されたパーティクル分散装置の動作を、図５を参照して説明する。
【００６１】
まず、前記試験用印刷回路基板ＢのパーティクルＰの付着領域と前記チャンバ２０下面のウインドウ２１とが対応するように、試験用印刷回路基板Ｂをチャンバ２０の下部に配置する。
【００６２】
次に、前記パーティクル貯蔵部１２に同じ大きさ、同じ材料または同じ形態のパーティクルＰを一定量貯蔵し、前記エア供給部１１へ空気を供給する。
【００６３】
以後、前記エア供給部１１を通じて供給された空気は、前記パーティクル貯蔵部１２に貯蔵されたパーティクルＰと共に前記噴射ノズル１３に噴射される。前記噴射ノズル１３によって噴射されたパーティクルＰは、噴射ノズル１３に接続された案内管１４に沿ってチャンバ２０内部に流入され、チャンバ２０の内側上面に設けられた分散部３０に向けて噴射される。
【００６４】
前記案内管１４は、パーティクルＰの噴射時のみ、噴射ノズル１３に結合されることができる。
【００６５】
次に、前記分散部３０に向けて噴射されたパーティクルＰは、下に凹のサラ形状に設けられた前記分散板３１の中心部にぶつかって凹面に沿って分散される。
【００６６】
以後、該分散されたパーティクルＰは、ぶつかりながら設けられる気流とチャンバ２０の下部に設けられた排気孔２２に排出されながら発生される気流及びパーテイクルＰに加えられる重力とによって、前記チャンバ２０の下側に下降し、前記チャンバ２０の下側に降りたパーティクルＰは、前記ウインドウ３１を通過して前記試験用印刷回路基板のパーティクルＰの付着領域に均等な分布で付着される。
【００６７】
したがって、本発明の実施形態によるパーティクル分散装置は、噴射部から噴射されてチャンバ内部に供給されるパーティクルを分散板を用いて分散させることによって、該分散されたパーティクルが試験用印刷回路基板の所望の領域に均等な分布で付着されることができるという効果を奏する。また、パーティクル分散装置がポータブル方式で構成されることによって、狭い空間でも使用が可能で、且つ移動が容易く、製作費用を節減することができるという効果を奏する。
【００６８】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６９】
１０  噴射部
１１  エア供給部
１２  パーティクル貯蔵部
１３  噴射ノズル
１４  案内管
２０  チャンバ
２１  ウインドワ
２２  排気孔
３０  分散部
３１  分散板
３２  支持台
３３  突起部
Ｐ  パーティクル
Ｂ  試験用印刷回路基板
【図１】
2014004579.tif 000003
【図２】
2014004579.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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