(57)【要約】【課題】ヒューズによるコンデンサ素子と多層基板との固着強度の低下を防ぐことができる固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】上面に上面電極５ａ、６ａ、下面に下面電極５ｃ、６ｃを有する多層基板２Ａと、多層基板２Ａの上面に載置され、上面電極５ａ、６ａに電気的に接続されたコンデンサ素子３と、コンデンサ素子３を被覆するように多層基板２Ａの上面側に設けられた外装樹脂４と、を備えた固体電解コンデンサ１Ａであって、多層基板２Ａは、上面電極５ａ、６ａと下面電極５ｃ、６ｃとの間に、上面電極５ａ、６ａおよび下面電極５ｃ、６ｃに電気的に接続された１層以上の内層電極５ｂ、６ｂをさらに有し、１層以上の内層電極５ｂ、６ｂのうち少なくとも１層の内層電極６ｂに、過電流が流れると溶融して溶断するヒューズ８が接続されており、ヒューズ８が溶断することで、上面電極６ａと下面電極６ｃとの電気的な接続が遮断されることを特徴とする。【選択図】図１
2014049553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に上面電極、下面に下面電極を有する多層基板と、
前記多層基板の上面に載置され、前記上面電極に電気的に接続されたコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を被覆するように前記多層基板の上面側に設けられた外装樹脂と、
を備えた固体電解コンデンサであって、
前記多層基板は、前記上面電極と前記下面電極との間に、前記上面電極および前記下面電極に電気的に接続された１層以上の内層電極をさらに有し、
前記１層以上の内層電極のうち少なくとも１層の前記内層電極に、過電流が流れると溶融して溶断するヒューズが接続されており、前記ヒューズが溶断することで、前記上面電極と前記下面電極との電気的な接続が遮断されることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記多層基板には、該多層基板の下面から露出しないように前記ヒューズに隣接した位置に空間部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記多層基板には、前記ヒューズから離れた位置に空間部が設けられており、
前記多層基板の前記ヒューズと前記空間部との間の部分は、前記ヒューズに流れる過電流による熱で変形する程度の厚みを有していることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記空間部は、前記多層基板の下面から露出していることを特徴とする請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記上面電極は、前記コンデンサの陽極部に電気的に接続された上面陽極電極と、前記コンデンサの陰極部に電気的に接続された上面陰極電極とを有し、
前記内層電極は、前記上面陽極電極に電気的に接続された内層陽極電極と、前記上面陰極電極に電気的に接続された内層陰極電極とを有し、
前記下面電極は、前記内層陽極電極に電気的に接続された下面陽極電極と、前記内層陰極電極に電気的に接続された下面陰極電極とを有し、
前記ヒューズは、前記内層陰極電極に接続されており、
前記ヒューズが接続された前記内層陰極電極は、前記ヒューズを介して二分割されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関し、特にヒューズを備えた固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、過電流が流れると溶断するヒューズを備えた固体電解コンデンサとして、種々のものが知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００３】
特許文献１および２には、図６に示すように、上面に上面電極５ａ、６ａ、下面に下面電極５ｃ、６ｃを有する多層基板２Ｅと、多層基板２Ｅの上面に載置され、上面電極５ａ、６ａに電気的に接続されたコンデンサ素子３と、コンデンサ素子３を被覆するように多層基板２Ｅの上面側に設けられた外装樹脂４とを備え、上面電極（上面陰極電極）６ａにヒューズ８Ｅが接続された固体電解コンデンサ１Ｅが開示されている。この固体電解コンデンサ１Ｅでは、溶融したヒューズ８Ｅがコンデンサ素子３の陰極部３ｂに付着しないように、ヒューズ８Ｅの上面にシリコーン樹脂からなる保護層１２が設けられている。
【０００４】
また、特許文献３には、図７および図８に示すように、コンデンサ素子３の陽極リード（陽極部）３ａと多層基板２Ｆの上面陽極電極５ａとの間にヒューズ８Ｆが接続された固体電解コンデンサ１Ｆが開示されている。この固体電解コンデンサ１Ｆでは、ヒューズ８Ｆを確実に溶断させるために、溶融したヒューズ８Ｆが外装樹脂４の外に流れ出すようにヒューズ８Ｆの両端を外装樹脂４から露出させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４６８８７０４号公報
【特許文献２】特開２００７−１９０５４号公報
【特許文献３】特許第４６９３３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１および２に記載の固体電解コンデンサ１Ｅでは、導電性接着剤１０が塗布されるべき場所の一部にシリコーン樹脂からなる保護層１２が設けられているので、導電性接着剤１０の量が不足してコンデンサ素子３と多層基板２Ｅとの固着強度が低下してしまうという問題があった。さらに、この固体電解コンデンサ１Ｅでは、保護層１２と多層基板２Ｅとの間や保護層１２と外装樹脂４との間にクラックが発生しやすくなり、多層基板２Ｅと外装樹脂４との密着性が低下して、コンデンサ素子３と多層基板２Ｅとの固着強度が低下してしまうという問題もあった。
【０００７】
また、上記特許文献３に記載の固体電解コンデンサ１Ｆでは、コンデンサ素子３の陽極リード３ａとヒューズ８Ｆ、およびヒューズ８Ｆと上面陽極電極５ａとが導電性接着剤１０（または半田）により接合されているので、陽極リード３ａと上面陽極電極５ａとが直接または金属条材を介して溶接により接合されている場合と比べて、コンデンサ素子３と多層基板２Ｆとの固着強度が低下してしまうという問題があった。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その課題とするところは、ヒューズが接続されたことによるコンデンサ素子と多層基板との固着強度の低下を防ぐことができる固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明に係る固体電解コンデンサは、（１）上面に上面電極、下面に下面電極を有する多層基板と、多層基板の上面に載置され、上面電極に電気的に接続されたコンデンサ素子と、コンデンサ素子を被覆するように多層基板の上面側に設けられた外装樹脂と、を備えた固体電解コンデンサであって、多層基板は、上面電極と下面電極との間に、上面電極および下面電極に電気的に接続された１層以上の内層電極をさらに有し、１層以上の内層電極のうち少なくとも１層の内層電極に、過電流が流れると溶融して溶断するヒューズが接続されており、ヒューズが溶断することで、上面電極と下面電極との電気的な接続が遮断されることを特徴とする。
【００１０】
この構成では、多層基板の内層電極にヒューズが接続されているので、ヒューズをシリコーン樹脂からなる保護層で被覆する必要がなくなり、該保護層に起因する剥離やクラックが発生しなくなる。また、この構成では、コンデンサ素子の陽極部と上面電極とを直接または金属条材等を介して溶接により接合することが可能になる。したがって、この構成によれば、ヒューズを接続したことによるコンデンサ素子と多層基板との固着強度の低下を防ぐことができる。
【００１１】
上記（１）の固体電解コンデンサでは、（２）多層基板に、該多層基板の下面から露出しないようにヒューズに隣接した位置に空間部が設けられていることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、過電流により溶融したヒューズが空間部に流れ込むので、ヒューズを確実に溶断させることができる。
【００１３】
上記（１）の固体電解コンデンサでは、（３）多層基板に、ヒューズから離れた位置に空間部を設けた場合、多層基板のヒューズと空間部との間の部分は、ヒューズに流れる過電流による熱で変形する程度の厚みを有していることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、多層基板のヒューズと空間部との間の部分がヒューズに流れる過電流による熱で変形する（空間部側に膨らむ）ことにより、ヒューズ周辺に開放された空間ができ、該空間に溶融したヒューズが流れ込むので、ヒューズを確実に溶断させることができる。
【００１５】
上記（３）の固体電解コンデンサでは、例えば、（４）空間部が多層基板の下面から露出していてもよい。
【００１６】
また、上記（１）〜（４）の固体電解コンデンサでは、例えば、（５）上面電極は、コンデンサの陽極部に電気的に接続された上面陽極電極と、コンデンサの陰極部に電気的に接続された上面陰極電極とを有し、内層電極は、上面陽極電極に電気的に接続された内層陽極電極と、上面陰極電極に電気的に接続された内層陰極電極とを有し、下面電極は、内層陽極電極に電気的に接続された下面陽極電極と、内層陰極電極に電気的に接続された下面陰極電極とを有し、ヒューズは、内層陰極電極に接続されており、ヒューズが接続された内層陰極電極は、ヒューズを介して二分割されていてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ヒューズを接続したことによるコンデンサ素子と多層基板との固着強度の低下を防ぐことができる固体電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例１に係る固体電解コンデンサの側断面図である。
【図２】上面陰極電極とヒューズとの関係を示す平面図である。
【図３】本発明の実施例２に係る固体電解コンデンサの側断面図である。
【図４】本発明の実施例３に係る固体電解コンデンサの側断面図である。
【図５】本発明の実施例４に係る固体電解コンデンサの側断面図である。
【図６】本発明の従来例１における固体電解コンデンサの側断面図である。
【図７】本発明の従来例２における固体電解コンデンサの側断面図である。
【図８】図７の固体電解コンデンサを、陽極リードの突出方向側から見た側断面図である。
【図９】実施例１〜４および従来例１、２の固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子と多層基板との固着強度を測定した結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る固体電解コンデンサの好ましい実施例について説明する。なお、以下の説明では、図１の左右方向を長さ方向、図２の上下方向を幅方向、図１の上下方向を高さ（厚み）方向とする。
【００２０】
［実施例１］
図１に、本発明の実施例１における固体電解コンデンサ１Ａを示す。同図に示すように、本実施例に係る固体電解コンデンサ１Ａは、多層基板２Ａと、多層基板２Ａの上面に載置されたコンデンサ素子３と、コンデンサ素子３を被覆するように多層基板２Ａの上面側に設けられた外装樹脂４とを備えている。固体電解コンデンサ１Ａは、長さ２．０ｍｍ、幅１．２ｍｍ、高さ０．９ｍｍの寸法を有している。
【００２１】
コンデンサ素子３は、タンタル粉末に陽極リード３ａを埋設し、プレス成形後、焼結して直方体状の多孔質体（焼結体）を作製し、作製した多孔質体の表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層３ｂを順次形成したものである。コンデンサ素子３では、陽極リード３ａの突出部分が陽極部に相当し、陰極引出層３ｂが陰極部に相当する。
【００２２】
多層基板２Ａは、絶縁層と電極層とが交互に積層された基板である。多層基板２Ａは、電極層として、上面に上面陽極電極５ａおよび上面陰極電極６ａ、下面に下面陽極電極５ｃおよび下面陰極電極６ｃ、上面と下面の間に内層陽極電極５ｂおよび内層陰極電極６ｂを有している。上面陽極電極５ａ、内層陽極電極５ｂおよび下面陽極電極５ｃは、スルーホール７等により電気的に接続されている。上面陰極電極６ａ、内層陰極電極６ｂおよび下面陰極電極６ｃも、スルーホール７等により電気的に接続されている。
【００２３】
上面陽極電極５ａは、鉄−ニッケル系合金からなる板状の金属条材９を介してコンデンサ素子３の陽極リード３ａに電気的に接続されている。上面陽極電極５ａと金属条材９、および金属条材９と陽極リード３ａは、抵抗溶接やレーザ溶接等の溶接により接合されている。一方、上面陰極電極６ａは、導電性接着剤１０を介してコンデンサ素子３の陰極引出層３ｂに電気的に接続されている。
【００２４】
内層陰極電極６ｂは、図２に示すように、長さ方向に二分割されており、図中左側の電極が上面陰極電極６ａに接続されており、図中右側の電極が下面陰極電極６ｃに接続されている。内層陰極電極６ｂ間には、過電流が流れると溶融して溶断するヒューズ８が接続されている。ヒューズ８は、銅からなり、つづら折り状にパターンニングされたものである。ヒューズ８は、全長３ｍｍ、パターン幅２０μｍ、厚み１６μｍの寸法を有している。本実施例では、ヒューズ８が溶断すると、上面陰極電極６ａと下面陰極電極６ｃとの電気的な接続が遮断される。
【００２５】
［実施例２］
図３に、本発明の実施例２における固体電解コンデンサ１Ｂを示す。同図に示すように、本実施例に係る固体電解コンデンサ１Ｂは、ヒューズ８から離間し、かつ多層基板２Ｂの下面から露出するように空間部１１が設けられていること以外は、実施例１における固体電解コンデンサ１Ａと共通している。
【００２６】
空間部１１は、ダイシングにより形成された凹部であり、長さ０．０８ｍｍ、幅１．２ｍｍ、高さ（深さ）０．０１ｍｍの寸法を有している。ヒューズ８と空間部１１との間にある多層基板２Ｂの絶縁層は、ヒューズ８に流れる過電流による熱で変形する程度の厚みを有している。
【００２７】
［実施例３］
図４に、本発明の実施例３における固体電解コンデンサ１Ｃを示す。同図に示すように、本実施例に係る固体電解コンデンサ１Ｃは、ヒューズ８から離間し、かつ多層基板２Ｂの下面から露出しない位置に空間部１１が設けられていること以外は、実施例１における固体電解コンデンサ１Ａと共通している。
【００２８】
空間部１１は、長さ０．０８ｍｍ、幅１．２ｍｍ、高さ０．０１ｍｍの寸法を有している。空間部１１は、多層基板２Ｃを削って長さ０．０８ｍｍ、幅１．２ｍｍ、高さ０．０２ｍｍの寸法の空間を形成し、該空間内に長さ０．０８ｍｍ、幅１．２ｍｍ以上、高さ０．０１ｍｍの寸法のポリイミドテープを挿入するとともに液状樹脂で封止し、該液状樹脂を硬化させた後、ポリイミドテープを引き抜くことにより形成されたものである。
【００２９】
ヒューズ８と空間部１１との間にある多層基板２Ｃの絶縁層は、ヒューズ８に流れる過電流による熱で変形する程度の厚みを有している。なお、本実施例では、ヒューズ８と空間部１１との間にある多層基板２Ｃの絶縁層が破れたとしても、空間部１１が多層基板２Ｃの下面から露出していないので、空間部１１内に溶融したヒューズを溜めておくことができる。
【００３０】
［実施例４］
図５に、本発明の実施例４における固体電解コンデンサ１Ｄを示す。同図に示すように、本実施例に係る固体電解コンデンサ１Ｄは、ヒューズ８に隣接し、かつ多層基板２Ｄの下面から露出しない位置に空間部１１が設けられていること以外は、実施例１における固体電解コンデンサ１Ａと共通している。
【００３１】
空間部１１は、実施例３と同様の方法で形成された空間であり、長さ０．０８ｍｍ、幅１．２ｍｍ、高さ０．０１ｍｍの寸法を有している。
【００３２】
［従来例１］
図６に、従来例１における固体電解コンデンサ１Ｅを示す。同図に示すように、従来例１における固体電解コンデンサ１Ｅは、上面陰極電極６ａにヒューズ８Ｅが接続されていること、ヒューズ８Ｅの上面を被覆するシリコーン樹脂からなる保護層１２が設けられていること、および多層基板２Ｅに内層陽極電極５ｂおよび内層陰極電極６ｂが設けられていないこと以外は、実施例１における固体電解コンデンサ１Ａと共通している。
【００３３】
［従来例２］
図７に、従来例２における固体電解コンデンサ１Ｆを示す。同図に示すように、従来例２における固体電解コンデンサ１Ｆは、コンデンサ素子３の陽極リード３ａと上面陽極電極５ａとの間にヒューズ８Ｆが接続されていること、およびシリコーン樹脂からなる保護層１２が設けられていないこと以外は、従来例１における固体電解コンデンサ１Ｅと共通している。
【００３４】
従来例２における固体電解コンデンサ１Ｆでは、陽極リード３ａとヒューズ８Ｆ、およびヒューズ８Ｆと上面陽極電極５ａが、導電性接着剤１０により接合されている。また、ヒューズ８Ｆは、板状に形成された錫−銀−銅系合金からなり、図８に示すように両端が外装樹脂４から露出している。
【００３５】
［比較実験１］
比較実験１では、実施例１〜４および従来例１、２の固体電解コンデンサ１Ａ〜１Ｆ（定格電圧１０Ｖ、定格容量４７μＦ）を半田にて評価用基板に実装した状態で、プッシュ−プルゲージにより固体電解コンデンサ１Ａ〜１Ｆを引っ張り、固体電解コンデンサ１Ａ〜１Ｆの外装樹脂４を多層基板２Ａ〜２Ｆから剥離させることにより、多層基板２Ａ〜２Ｆと外装樹脂４（コンデンサ素子３）の固着強度を測定した。比較実験１では、各１２個の固体電解コンデンサ１Ａ〜１Ｆの固着強度を測定した。
【００３６】
固着強度の平均値は、図９に示すように、実施例１の固体電解コンデンサ１Ａが２４．９Ｎ、実施例２の固体電解コンデンサ１Ｂが２３．９Ｎ、実施例３の固体電解コンデンサ１Ｃが２３．６Ｎ、実施例４の固体電解コンデンサ１Ｄが２２．２Ｎであったのに対して、従来例１の固体電解コンデンサ１Ｅが１３．２Ｎ、従来例２の固体電解コンデンサ１Ｆが１１．１Ｎであった。すなわち、従来例１、２の固体電解コンデンサ１Ｅ、１Ｆは、実施例１〜４の固体電解コンデンサ１Ａ〜１Ｄよりも、固着強度が低かった。
【００３７】
従来例１の固体電解コンデンサ１Ｅの固着強度が低かったのは、固体電解コンデンサ１Ｅでは、コンデンサ素子３の陰極引出層３ｂと上面陰極電極６ａとを接合する導電性接着剤１０が塗布されるべき場所の一部にシリコーン樹脂からなる保護層１２が形成されているので、導電性接着剤１０の量が不足してコンデンサ素子３と多層基板２Ｅとの密着性が低下したため、また、保護層１２とその周辺材料（外装樹脂４や多層基板２Ｅ）との熱膨張係数が異なるので、工程での熱処理やリフローの際に保護層１２と多層基板２Ｅとの間や保護層１２と外装樹脂４との間にクラックや剥離が発生したためと考えられる。
【００３８】
従来例２の固体電解コンデンサ１Ｆの固着強度が低かったのは、固体電解コンデンサ１Ｆでは、陽極リード３ａとヒューズ８Ｆ、およびヒューズ８Ｆと上面陽極電極５ａが導電性接着剤１０により接合されているので、陽極リード３ａと上面陽極電極５ａとが金属条材９を介して溶接により接合されている実施例１〜４の固体電解コンデンサ１Ａ〜１Ｄに比べて、コンデンサ素子３と多層基板２Ｆとの密着性が低下したためと考えられる。
【００３９】
［比較実験２］
比較実験２では、実施例１〜４および従来例１、２の固体電解コンデンサ１Ａ〜１Ｆに対して燃焼試験を行い、燃焼した製品（固体電解コンデンサ１Ａ〜１Ｆ）の個数、および燃焼試験後の実装基板の汚染の有無を確認した。燃焼試験では、各１００個の固体電解コンデンサ１Ａ〜１Ｆに５Ｖ（制限電流２Ａ）の逆電圧を１分間印加した。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
表１に示す通り、従来例１の固体電解コンデンサ１Ｅでは、１００個中３９個が燃焼したのに対し、実施例１の固体電解コンデンサ１Ａでは、１００個中３３個が燃焼し、従来例２および実施例２〜４の固体電解コンデンサ１Ｂ〜１Ｄ、１Ｆでは、燃焼が確認されなかった。また、従来例２の固体電解コンデンサ１Ｆでは、実装基板の汚染が確認されたのに対して、従来例１および実施例１〜４の固体電解コンデンサ１Ａ〜１Ｅでは、実装基板の汚染が確認されなかった。
【００４２】
従来例１および実施例１の固体電解コンデンサ１Ｅ、１Ａのうち、一部の固体電解コンデンサ１Ｅ、１Ａに燃焼が確認されたのは、燃焼試験時にヒューズ８Ｅ、８が十分に機能しなかったためと考えられる。具体的には、従来例１の固体電解コンデンサ１Ｅでは、ヒューズ８Ｅが保護層１２と多層基板２Ｅの絶縁層とにより囲まれており、実施例１の固体電解コンデンサ１Ａでは、ヒューズ８が多層基板２Ａの絶縁層により囲まれているので、溶融したヒューズ８Ｅ、８の逃げ場がなくなり、ヒューズ８Ｅ、８が溶断しなかったか、または溶断したヒューズ８Ｅ、８が再度溶着したためと考えられる。一方、従来例１および実施例１の固体電解コンデンサ１Ｅ、１Ａのうち、残りの固体電解コンデンサ１Ｅ、１Ａに燃焼が確認されなかったのは、ヒューズ８Ｅ、８で発生した熱により多層基板２Ｅ、２Ａがわずかに変形してヒューズ８Ｅ、８近傍に空間が形成され、該空間内に溶融したヒューズ８Ｅ、８が流れ込み、ヒューズ８Ｅ、８が溶断したためと考えられる。
【００４３】
実施例２〜４の固体電解コンデンサ１Ｂ〜１Ｄで燃焼が全く確認されなかったのは、ヒューズ８が安定して機能したためと考えられる。具体的には、実施例４の固体電解コンデンサ１Ｄでは、溶融したヒューズ８が空間部１１に流れ込むことによりヒューズ８が溶断したためと考えられ、実施例２、３の固体電解コンデンサ１Ｂ、１Ｃでは、ヒューズ８と空間部１１との間にある多層基板２Ｂ、２Ｃの絶縁層が、ヒューズ８で発生した熱により空間部１１側に膨らみ、ヒューズ８周辺に開放された空間ができ、該空間に溶融したヒューズ８が流れ込むことによりヒューズ８が溶断したためと考えられる。
【００４４】
従来例２の固体電解コンデンサ１Ｆで燃焼が全く確認されなかったのは、固体電解コンデンサ１Ｆでは、ヒューズ８Ｆの両端が外装樹脂４から露出しているので、溶融したヒューズ８Ｆが外装樹脂４から外側に流れ出すことによりヒューズ８Ｆが溶断したためと考えられる。
【００４５】
また、従来例２の固体電解コンデンサ１Ｆで実装基板に汚染が確認されたのは、上述したように、溶融したヒューズ８Ｆが外装樹脂４から外側に流れ出したためと考えられる。
【００４６】
結局、実施例１〜４の固体電解コンデンサ１Ａ〜１Ｄによれば、ヒューズ８を接続したことによるコンデンサ素子３と多層基板２Ａ〜２Ｄとの固着強度の低下を防ぐことができる。さらに、実施例２〜４の固体電解コンデンサ１Ｂ〜１Ｄによれば、空間部１１が形成されていることにより、実装基板に汚染を生じさせることなく、ヒューズ８を確実に溶断させることができる。
【００４７】
以上、本発明に係る固体電解コンデンサの好ましい実施例について説明したが、本発明は上記各実施例に限定されるものではない。
【００４８】
上記各実施例では、ヒューズ８は、全長３ｍｍ、パターン幅２０μｍ、厚み１６μｍとしたが、全長、パターン幅、厚みは溶断特性に応じて任意に変更できる。
【００４９】
上記各実施例では、内層陰極電極６ｂにヒューズ８が接続されているが、内層陽極電極５ｂにヒューズ８が接続されていてもよく、多層基板２Ａ〜２Ｄが、４層以上の電極層（２層以上の内層電極）を有している場合には、内層陽極電極５ｂまたは内層陰極電極６ｂのうちの少なくとも１層にヒューズ８が接続されていればよい。
【００５０】
ヒューズ８の位置は、任意に変更できるが、空間部１１のスペース確保の観点から、上面陰極電極６ａに接続したスルーホール７と下面陰極電極６ｃとの間の長さ方向中央付近が好ましい。ヒューズ８の形状も任意に変更でき、例えば、直線状、直線とつづら折りを組み合わせた形状、これらの一部を部分的に細くした形状等が考えられる。
【００５１】
ヒューズ８は、内層陰極電極６ｂや内層陽極電極５ｂの一部がエッチングされて形成されたものであってもよいし、内層陰極電極６ｂや内層陽極電極５ｂとは別の材料で形成されたものであってもよい。ヒューズ８の材料としては、銅だけでなく、アルミニウム、金、その他の合金等、任意の熱溶融金属を用いることができる。
【００５２】
また、上記実施例２〜４では、長さ０．０８ｍｍ、幅１．２ｍｍ、高さ０．０１ｍｍの寸法の空間部１１を、ヒューズ８と多層基板２Ｂ〜２Ｄの下面との間に形成しているが、溶融したヒューズ８が空間部１１に流れ込むか、ヒューズ８に流れる過電流による熱でヒューズ８周辺に開放された空間ができるのであれば、空間部１１の寸法、位置、形状は任意に変更することができる。例えば、空間部１１の位置は、ヒューズ８の上方であってもよいし、ヒューズ８の同一平面上であってもよい。
【００５３】
空間部１１の作製方法としては、任意の方法を採用することができ、例えば、レーザや機械的な削りによる方法を採用することができる。
【００５４】
空間部１１は空洞でなくてもよく、例えば、空間部１１内にポア材や熱収縮材を設けてもよい。
【００５５】
さらに、上記各実施例では、コンデンサ素子３の材料としてタンタル焼結体を用いたが、ニオブやアルミニウムのような弁作用金属焼結体や粗面化された箔状弁作用金属を用いてもよい。箔状弁作用金属の場合、例えば、厚さ０．１ｍｍのアルミニウム箔の表面を電気化学的にエッチングしたものを用いることができる。
【符号の説明】
【００５６】
１Ａ〜１Ｆ    固体電解コンデンサ
２Ａ〜２Ｆ    多層基板
３    コンデンサ素子
３ａ    陽極リード（陽極部）
３ｂ    陰極引出層（陰極部）
４    外装樹脂
５ａ    上面陽極電極
５ｂ    内層陽極電極
５ｃ    下面陽極電極
６ａ    上面陰極電極
６ｂ    内層陰極電極
６ｃ    下面陰極電極
７    スルーホール
８、８Ｅ、８Ｆ    ヒューズ
９    金属条材
１０    導電性接着剤
１１    空間部
１２    保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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