(57)【要約】【課題】検査専用のリードを設けることなく、半導体装置の出荷時の検査において回路を効率よく動作させる。【解決手段】本発明の半導体装置１は、半導体チップ３を載置したダイパッド６と、半導体チップ３の上面に設けられたパッドとワイヤボンディングされたリード７と、半導体チップ３、ダイパッド６及びリード７をモールドすることによりパッケージを構成した樹脂１１とを備え、ダイパッド６の下面が樹脂１１から露出するように構成され、パッケージの側面部からリード７の先端部が突出するように構成され、ダイパッド６の一部分であって半導体チップ３が載置されていない部分であり、且つ、ダイパッド６と絶縁された部分であり、半導体チップ３の上面に設けられた検査用パッドとワイヤボンディングされた検査用ダイパッド部分８を備えたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを載置したダイパッドと、
前記半導体チップの上面に設けられたパッドとワイヤボンディングされたリードと、
前記半導体チップ、前記ダイパッド及び前記リードをモールドすることによりパッケージを構成した樹脂とを備え、
前記ダイパッドの下面が前記樹脂から露出するように構成され、
前記パッケージの側面部から前記リードの先端部が突出するように構成され、
前記ダイパッドの一部分であって前記半導体チップが載置されていない部分であり、且つ、前記ダイパッドと絶縁された部分であり、前記半導体チップの上面に設けられた検査用パッドとワイヤボンディングされた検査用ダイパッド部分を備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記検査用ダイパッド部分は、前記ダイパッドのコーナー部に配設されたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記検査用ダイパッド部分は、前記ダイパッドの辺部に配設されたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記検査用ダイパッド部分は、前記ダイパッドに複数配設されたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項５】
前記検査用ダイパッド部分と前記ダイパッドとの間には、セラミックが配設されたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記検査用ダイパッド部分と前記ダイパッドとの間には、絶縁性接着剤が配設されたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記検査用ダイパッド部分と前記ダイパッドとの間には、モールド用の樹脂が配設されたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項８】
半導体チップを載置したダイパッドと、前記半導体チップの上面に設けられたパッドとワイヤボンディングされたリードと、前記半導体チップ、前記ダイパッド及び前記リードをモールドすることによりパッケージを構成した樹脂とを備え、前記ダイパッドの下面が前記樹脂から露出するように構成され、前記パッケージの側面部から前記リードの先端部が突出するように構成された半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、
リードフレームのフレーム部に該フレーム部から前記ダイパッドに間隙を介して近接する位置まで延びるように検査用ダイパッド部分を設けておき、
前記半導体チップを前記ダイパッド上に載置し、
前記半導体チップの上面に設けられたパッドと前記リードとの間をワイヤボンディングすると共に、前記半導体チップの上面に設けられた検査用パッドと前記検査用ダイパッド部分との間をワイヤボンディングし、
前記半導体チップ、前記ダイパッド、前記検査用ダイパッド部分及び前記リードを前記樹脂で前記ダイパッドの下面及び前記検査用ダイパッド部分の下面が前記樹脂から露出するようにモールドし、
前記フレーム部を削除することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
半導体チップを載置したダイパッドと、前記半導体チップの上面に設けられたパッドとワイヤボンディングされたリードと、前記半導体チップ、前記ダイパッド及び前記リードをモールドすることによりパッケージを構成した樹脂とを備え、前記ダイパッドの下面が前記樹脂から露出するように構成され、前記パッケージの側面部から前記リードの先端部が突出するように構成された半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、
前記ダイパッドの一部分であって前記半導体チップが載置されていない部分に検査用ダイパッド部分を設け、前記検査用ダイパッド部分と前記ダイパッドとの間に溝を形成すると共に、前記検査用ダイパッド部分と前記ダイパッドを連結部を介して連結しておき、
前記半導体チップを前記ダイパッド上に載置し、
前記半導体チップの上面に設けられたパッドと前記リードとの間をワイヤボンディングすると共に、前記半導体チップの上面に設けられた検査用パッドと前記検査用ダイパッド部分との間をワイヤボンディングし、
前記半導体チップ、前記ダイパッド、前記検査用ダイパッド部分及び前記リードを前記樹脂で前記ダイパッドの下面及び前記検査用ダイパッド部分の下面が前記樹脂から露出するようにモールドし、
前記連結部を削除することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
半導体チップを載置したダイパッドと、
前記半導体チップの上面に設けられたパッドとワイヤボンディングされたリードと、
前記半導体チップ、前記ダイパッド及び前記リードをモールドすることによりパッケージを構成した樹脂とを備え、
前記ダイパッドの下面が前記樹脂から露出するように構成され、
前記パッケージの側面部から前記リードの先端部が突出するように構成され、
前記ダイパッドの一部分であって前記ダイパッドと絶縁された部分であり、前記半導体チップが載置されていない部位を有し、且つ、前記半導体チップが載置されている部位と前記半導体チップとの間は絶縁性接着剤で接着され、前記半導体チップの上面に設けられた検査用パッドとワイヤボンディングされた検査用ダイパッド部分を備えたことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、出荷時の検査を効率良く実行することができる半導体装置及び半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＩＣ（Integrated Circuit）においては、パッケージの本体の両側面部から多数のリード（アウターリード）が外方へ突設されている。これら多数のリードのうちの例えば１本のリードを電気特性等の検査専用リードとすると、ＩＣの出荷時の検査において回路を効率よく動作させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２６７８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ＩＣを実装する実装基板の面積を小さくすることが要望されていると共に、ＩＣの機能が複雑化しているために実使用のリードが多数必要になってきているので、電気特性等の検査専用リードを確保することが困難になっている。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、検査専用のリードを設けることなく、半導体装置の出荷時の検査において回路を効率よく動作させることができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、半導体チップを載置したダイパッドと、前記半導体チップの上面に設けられたパッドとワイヤボンディングされたリードと、前記半導体チップ、前記ダイパッド及び前記リードをモールドすることによりパッケージを構成した樹脂とを備え、前記ダイパッドの下面が前記樹脂から露出するように構成され、前記パッケージの側面部から前記リードの先端部が突出するように構成され、前記ダイパッドの一部分であって前記半導体チップが載置されていない部分であり、且つ、前記ダイパッドと絶縁された部分であり、前記半導体チップの上面に設けられた検査用パッドとワイヤボンディングされた検査用ダイパッド部分を備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項８の発明は、半導体チップを載置したダイパッドと、前記半導体チップの上面に設けられたパッドとワイヤボンディングされたリードと、前記半導体チップ、前記ダイパッド及び前記リードをモールドすることによりパッケージを構成した樹脂とを備え、前記ダイパッドの下面が前記樹脂から露出するように構成され、前記パッケージの側面部から前記リードの先端部が突出するように構成された半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、リードフレームのフレーム部に該フレーム部から前記ダイパッドに間隙を介して近接する位置まで延びるように検査用ダイパッド部分を設けておき、前記半導体チップを前記ダイパッド上に載置し、前記半導体チップの上面に設けられたパッドと前記リードとの間をワイヤボンディングすると共に、前記半導体チップの上面に設けられた検査用パッドと前記検査用ダイパッド部分との間をワイヤボンディングし、前記半導体チップ、前記ダイパッド、前記検査用ダイパッド部分及び前記リードを前記樹脂で前記ダイパッドの下面及び前記検査用ダイパッド部分の下面が前記樹脂から露出するようにモールドし、前記フレーム部を削除することを特徴とする。
【０００８】
請求項９の発明は、半導体チップを載置したダイパッドと、前記半導体チップの上面に設けられたパッドとワイヤボンディングされたリードと、前記半導体チップ、前記ダイパッド及び前記リードをモールドすることによりパッケージを構成した樹脂とを備え、前記ダイパッドの下面が前記樹脂から露出するように構成され、前記パッケージの側面部から前記リードの先端部が突出するように構成された半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、前記ダイパッドの一部分であって前記半導体チップが載置されていない部分に検査用ダイパッド部分を設け、前記検査用ダイパッド部分と前記ダイパッドとの間に溝を形成すると共に、前記検査用ダイパッド部分と前記ダイパッドを連結部を介して連結しておき、前記半導体チップを前記ダイパッド上に載置し、前記半導体チップの上面に設けられたパッドと前記リードとの間をワイヤボンディングすると共に、前記半導体チップの上面に設けられた検査用パッドと前記検査用ダイパッド部分との間をワイヤボンディングし、前記半導体チップ、前記ダイパッド、前記検査用ダイパッド部分及び前記リードを前記樹脂で前記ダイパッドの下面及び前記検査用ダイパッド部分の下面が前記樹脂から露出するようにモールドし、前記連結部を削除することを特徴とする。
【０００９】
請求項１０の発明は、半導体チップを載置したダイパッドと、前記半導体チップの上面に設けられたパッドとワイヤボンディングされたリードと、前記半導体チップ、前記ダイパッド及び前記リードをモールドすることによりパッケージを構成した樹脂とを備え、前記ダイパッドの下面が前記樹脂から露出するように構成され、前記パッケージの側面部から前記リードの先端部が突出するように構成され、前記ダイパッドの一部分であって前記ダイパッドと絶縁された部分であり、前記半導体チップが載置されていない部位を有し、且つ、前記半導体チップが載置されている部位と前記半導体チップとの間は絶縁性接着剤で接着され、前記半導体チップの上面に設けられた検査用パッドとワイヤボンディングされた検査用ダイパッド部分を備えたことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態を示すもので、半導体装置の製造途中の状態を示す上面図
【図２】半導体装置の製造途中の異なる状態を示す上面図
【図３】半導体装置及び配線基板の縦断面図
【図４】本発明の第２実施形態を示す図１相当図
【図５】本発明の第３実施形態を示す図１相当図
【図６】本発明の第４実施形態を示す図１相当図
【図７】本発明の第５実施形態を示すもので、半導体装置の製造途中の状態を示す縦断面図
【図８】半導体装置の縦断面図
【図９】本発明の第６実施形態を示す図７相当図
【図１０】図８相当図
【図１１】本発明の第７実施形態を示す図１相当図
【図１２】本発明の第８実施形態を示す図１相当図
【図１３】図３相当図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の第１実施形態について、図１ないし図３を参照して説明する。図１は、本実施形態の半導体装置の製造途中の状態を示す上面図である。図２は、本実施形態の半導体装置の製造途中の異なる状態を示す上面図である。図３は、本実施形態の半導体装置を配線基板上に実装した状態を示す縦断面図である。図３に示すように、本実施形態の半導体装置１は、リードフレーム２と、半導体チップ３と、これらリードフレーム２及び半導体チップ３をモールドする樹脂４とで構成されている。
【００１２】
リードフレーム２は、図１に示すように、矩形状のフレーム部５と、このフレーム部５の内部に配設されたダイパッド６と、フレーム部５の図１中の左右の辺部５ａ、５ｂに左右方向に多数突設されたリード７とを備えている。ダイパッド６は、フレーム部５の図１中の上下の辺部５ｃ、５ｄに連結部５ｅ、５ｆを介して一体に連結されている。
【００１３】
上記ダイパッド６の図１中の左上隅部には、検査用ダイパッド部分８が絶縁層９を介してダイパッド６と一体になるように配設されている。絶縁層９は、例えばセラミック材や絶縁樹脂等で構成されており、絶縁層９と検査用ダイパッド部分８の間及び絶縁層９とダイパッド６との間は、それぞれ接着剤を介して接着されている。尚、絶縁層９を絶縁性接着剤で構成しても良く、この場合には、検査用ダイパッド部分８とダイパッド６を絶縁性接着剤を介して接着することが好ましい。
【００１４】
上記構成のダイパッド６の上面には、半導体チップ３が例えば導電性接着剤を介して接着（または例えば半田付け）されている。半導体チップ３の上面の周縁部には、例えば１個の検査用パッド３ａと、複数のパッド３ｂとが配設されている。検査用パッド３ａと検査用ダイパッド部分８との間はワイヤ１０を介してワイヤボンディングされている。複数のパッド３ｂと複数のリード７との各間はワイヤ１０を介してワイヤボンディングされている。
【００１５】
そして、半導体チップ３、ダイパッド６、検査用ダイパッド部分８、連結部５ｅ、５ｆ及びリード７を樹脂４でモールドすることにより、樹脂パッケージが構成される（図１及び図２中の１点鎖線並びに図３参照）。この構成の場合、図３に示すように、ダイパッド６の下面及び検査用ダイパッド部分８の下面は、樹脂４から露出している。
【００１６】
更に、リードフレーム２のフレーム部５等を切削することにより、図２に示すような半導体装置１が形成される。このような構成の半導体装置１を配線基板１２上に実装する場合、図３に示すように、配線基板１２上に設けられた導体パターン１３上に半導体装置１のダイパッド６の下面及び検査用ダイパッド部分８の下面を例えば半田付けすると共に、配線基板１２上に設けられた複数の導体パターン１４上に半導体装置１の複数のリード７の下面を例えば半田付けする。
【００１７】
上記した構成の本実施形態によれば、ダイパッド６の一部分であって半導体チップ３が載置されていない部分であり、且つ、ダイパッド６と絶縁された部分である検査用ダイパッド部分８を設け、この検査用ダイパッド部分８と半導体チップ３の上面に設けられた検査用パッド３ａとをワイヤボンディングするように構成したので、ＩＣの出荷時の電気特性検査を行う際に、半導体装置１の樹脂１１から露出した検査用ダイパッド部分８の下面を検査用端子として利用できる。このため、ＩＣの出荷時の例えば電気特性検査において回路を効率よく動作させることができる。この構成によれば、検査専用リードを不要にすることができ、従って、ＩＣを実装する実装基板の面積を小さくすることができる。
【００１８】
図４は、本発明の第２実施形態を示すものである。尚、第１実施形態と同一構成には同一符号を付している。この第２実施形態では、図４に示すように、ダイパッド６の４か所の隅部に、４個の検査用ダイパッド部分８を絶縁層９を介してダイパッド６と一体になるように配設した。
【００１９】
上述した以外の第２実施形態の構成は、第１実施形態と同じ構成となっている。従って、第２実施形態においても、第１実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第２実施形態によれば、ダイパッド６の４か所の隅部に４個の検査用ダイパッド部分８を設けたので、半導体チップ３に検査用パッド３ａが複数個（４個以内）設けられている構成に適応することができる。また、半導体チップ３に１個の検査用パッド３ａを設ける構成の場合には、１個の検査用パッド３ａの配設位置の自由度が高くなる。
【００２０】
図５は、本発明の第３実施形態を示すものである。尚、第１実施形態と同一構成には同一符号を付している。この第３実施形態では、図５に示すように、ダイパッド６の左辺部の中央部に、半円形状の１個の検査用ダイパッド部分１５を絶縁層９を介してダイパッド６と一体になるように配設した。また、半導体チップ３の上面の左辺部の中央部に１個の検査用パッド３ａが配設されており、この検査用パッド３ａと上記半円形状の検査用ダイパッド部分１５とがワイヤ１０を介してワイヤボンディングされている。
【００２１】
上述した以外の第３実施形態の構成は、第１実施形態と同じ構成となっている。従って、第３実施形態においても、第１実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第３実施形態によれば、半導体チップ３の上面の左辺部の中央部に１個の検査用パッド３ａを配設する構成に適応することができる。
【００２２】
図６は、本発明の第４実施形態を示すものである。尚、第１実施形態と同一構成には同一符号を付している。この第４実施形態では、図６に示すように、検査用ダイパッド部分１６は、ダイパッド６の左上隅部（コーナー部）に該ダイパッド６と所定の間隙を介して配設されている。この検査用ダイパッド部分１６は、リードフレーム２のフレーム部５に連結部５ｇを介して連結されている。即ち、リードフレーム２のフレーム部５には、検査用ダイパッド部分１３がダイパッド６に間隙を介して近接する位置までフレーム部５から延びるように設けられる構成となっている。
【００２３】
上記構成の場合、半導体チップ３、ダイパッド６、検査用ダイパッド部分１６、連結部５ｅ、５ｆ、５ｇ及びリード７を樹脂４でモールドすると、検査用ダイパッド部分１６とダイパッド６との間の間隙は樹脂４で充填され、検査用ダイパッド部分１６とダイパッド６との間の絶縁がより一層十分になる。また、上記樹脂４でモールドする場合、ダイパッド６の下面及び検査用ダイパッド部分１６の下面が樹脂４から露出するようにモールドされる。そして、樹脂モールド後は、第１実施形態と同様にして、リードフレーム２のフレーム部５等を切削する。
【００２４】
上述した以外の第４実施形態の構成は、第１実施形態と同じ構成となっている。従って、第４実施形態においても、第１実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第４実施形態によれば、検査用ダイパッド部分１６をダイパッド６に接着する作業を不要にすることができる。
【００２５】
図７及び図８は、本発明の第５実施形態を示すものである。尚、第１実施形態と同一構成には同一符号を付している。この第５実施形態では、図７に示すように、ダイパッド６の一部分であって半導体チップ３が載置されていない部分である例えば１つの隅部（コーナー部）に検査用ダイパッド部分８を設けるに際して、検査用ダイパッド部分８とダイパッド６との間に溝１７を形成すると共に、検査用ダイパッド部分８とダイパッド６を下部連結部１８を介して連結するように構成した。
【００２６】
そして、上記構成の場合、図７に示すように、半導体チップ３、ダイパッド６、検査用ダイパッド部分８、連結部５ｅ、５ｆ及びリード７を樹脂４でモールドするときに、検査用ダイパッド部分８とダイパッド６との間の溝１７内は樹脂４で充填される。また、ダイパッド６の下面、検査用ダイパッド部分８の下面及び下部連結部１８の下面が樹脂４から露出するようにモールドされる。このとき、ダイパッド６、検査用ダイパッド部分８及び下部連結部１８の側面部（外周部）は露出しないようにモールドされる。
【００２７】
次に、上記樹脂モールド後は、第１実施形態と同様にして、リードフレーム２のフレーム部５等を切削する。これにより、図７に示す構成が得られる。この後、図８に示すように、ダイパッド６、検査用ダイパッド部分８、下部連結部１８及び樹脂４の各下部を削る（または切削するまたは溶解する）ことにより、下部連結部１８を削除し、ダイパッド６と検査用ダイパッド部分８との間を絶縁する。これにより、図８に示す半導体装置１が製造される。
【００２８】
尚、上述した以外の第５実施形態の構成は、第１実施形態と同じ構成となっている。従って、第５実施形態においても、第１実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第５実施形態によれば、検査用ダイパッド部分８とダイパッド６を下部連結部１８を介して連結する構成としたので、検査用ダイパッド部分８をダイパッド６に接着する作業を不要にすることができる。
【００２９】
図９及び図１０は、本発明の第６実施形態を示すものである。尚、第５実施形態と同一構成には同一符号を付している。この第６実施形態では、図９に示すように、半導体チップ３、ダイパッド６、検査用ダイパッド部分８、連結部５ｅ、５ｆ及びリード７を樹脂４でモールドする場合に、ダイパッド６及び検査用ダイパッド部分８の側面部（外周部）の下端部と、下部結部１８の側面部（外周部）の全てとが露出するようにモールドする。そして、上記樹脂モールド後は、第５実施形態と同様にして、リードフレーム２のフレーム部５等を切削する。これにより、図９に示す構成が得られる。
【００３０】
この後、図１０に示すように、ダイパッド６、検査用ダイパッド部分８及び下部連結部１８の各下部を削る（または切削するまたは溶解する）ことにより、下部連結部１８を削除し、ダイパッド６と検査用ダイパッド部分８との間を絶縁する。これにより、図１０に示す半導体装置１が製造される。尚、上述した以外の第６実施形態の構成は、第５実施形態と同じ構成となっている。従って、第６実施形態においても、第５実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００３１】
図１１は、本発明の第７実施形態を示すものである。尚、第１実施形態と同一構成には同一符号を付している。この第７実施形態では、図１１に示すように、ダイパッド６の一部分であって半導体チップ３が載置されていない部分である例えば１つの隅部（コーナー部）に検査用ダイパッド部分８を設けるに際して、検査用ダイパッド部分８とダイパッド６との間の境界に細長い貫通孔状のスリット１９を形成すると共に、検査用ダイパッド部分８とダイパッド６をスリット１９の両端に位置する連結部２０、２１を介して連結するように構成した。
【００３２】
そして、上記構成の場合、半導体チップ３、ダイパッド６、検査用ダイパッド部分８、連結部５ｅ、５ｆ及びリード７を樹脂４でモールドすると、検査用ダイパッド部分８とダイパッド６との間のスリット１９内は樹脂４で充填される。また、ダイパッド６の下面及び検査用ダイパッド部分８の下面は、樹脂４から露出するようにモールドされる。
【００３３】
次に、上記樹脂モールド後は、第１実施形態と同様にして、リードフレーム２のフレーム部５等を切削する。続いて、連結部２０、２１を削除するために、図１１にて２点鎖線で示す大きさの孔２２、２３を形成する。これにより、連結部２０、２１が削除され、ダイパッド６と検査用ダイパッド部分８との間が絶縁される。
【００３４】
尚、上述した以外の第７実施形態の構成は、第１実施形態と同じ構成となっている。従って、第７実施形態においても、第１実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第７実施形態によれば、検査用ダイパッド部分８とダイパッド６を連結部２０、２１を介して連結する構成としたので、検査用ダイパッド部分８をダイパッド６に接着する作業を不要にすることができる。
【００３５】
図１２及び図１３は、本発明の第８実施形態を示すものである。尚、第４実施形態（図６参照）と同一構成には同一符号を付している。この第８実施形態では、図１２に示すように、検査用ダイパッド部分２４は、ダイパッド６の左上部に該ダイパッド６と所定の間隙を介して配設されている。この検査用ダイパッド部分２４は、リードフレーム２のフレーム部５に連結部５ｇを介して連結されている。即ち、リードフレーム２のフレーム部５には、検査用ダイパッド部分２４がダイパッド６に間隙を介して近接する位置までフレーム部５から延びるように設けられる構成となっている。上記検査用ダイパッド部分２４は、ダイパッド６の一部分であって該ダイパッド６と絶縁された部分であり、半導体チップ３が載置されていない部分と、半導体チップ３が載置されている部分とを有する。
【００３６】
そして、本実施形態の場合、検査用ダイパッド部分２４のうちの半導体チップ３が載置されている部分と半導体チップ３との間は熱伝導性が良い絶縁性接着剤で接着されている。尚、ダイパッド６と半導体チップ３との間は熱伝導性が良い導電性接着剤で接着（または半田付け）されている。
【００３７】
更に、上記構成の場合、半導体チップ３、ダイパッド６、検査用ダイパッド部分２４、連結部５ｅ、５ｆ、５ｇ及びリード７を樹脂４でモールドすると、検査用ダイパッド部分２４とダイパッド６との間の間隙は樹脂４で充填され、検査用ダイパッド部分２４とダイパッド６との間の絶縁がより一層十分になる。また、上記樹脂４でモールドする場合、ダイパッド６の下面及び検査用ダイパッド部分２４の下面が樹脂４から露出するようにモールドされる。そして、樹脂モールド後は、第１実施形態と同様にして、リードフレーム２のフレーム部５等を切削する。
【００３８】
上述した以外の第８実施形態の構成は、第１実施形態と同じ構成となっている。従って、第８実施形態においても、第１実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第８実施形態によれば、検査用ダイパッド部分２４をダイパッド６に接着する作業を不要にすることができる。また、検査用ダイパッド部分２４のうちの半導体チップ３が載置されている部分と半導体チップ３との間を、熱伝導性が良い絶縁性接着剤で接着する構成としたので、半導体チップ３で発生する熱を検査用ダイパッド部分２４をかして介して放熱することができ、放熱性能を高めることができる。
【符号の説明】
【００３９】
図面中、１は半導体装置、２はリードフレーム、３は半導体チップ、４は樹脂、５はフレーム部、６はダイパッド、７はリード、８は検査用ダイパッド部分、９は絶縁層、１０はワイヤ、１５は検査用ダイパッド部分、１６は検査用ダイパッド部分、１７は溝、１８は下部連結部、１９はスリット、２０、２１は連結部、２４は検査用ダイパッド部分を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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