(57)【要約】【課題】抵抗値が低減され感度が高い電極基板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の電極基板の製造方法は、基材１１上に透明電極１２を形成する電極形成工程と、導電抵抗低減部材１４の材料となる微小な導電性粒子または導電性高分子を含有するインクをノズルから透明電極１２へ吐出する吐出工程と、吐出工程の後にインクを硬化させる硬化工程と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に透明電極を形成する電極形成工程と、
微小な導電性粒子または導電性高分子を含有し前記透明電極の抵抗値以下の電気抵抗を有する導電抵抗低減部材の材料となるインクをノズルから前記透明電極へ吐出する吐出工程と、
前記吐出工程の後に前記インクを硬化させる硬化工程と、
を有することを特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電極基板の製造方法であって、
前記透明電極に電気的に接続された配線を前記基材上に形成する配線形成工程をさらに備え、
前記吐出工程において、前記インクの少なくとも一部は前記配線に接触して配される
ことを特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の電極基板の製造方法であって、
前記透明電極に電気的に接続された配線を前記基材上に形成する配線形成工程と、
前記配線に接し且つ前記透明電極に接する補助電極を前記透明電極上に形成する補助電極形成工程と、
をさらに備え、
前記吐出工程において、前記インクの少なくとも一部は前記補助電極に接して配される
ことを特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の電極基板の製造方法であって、
前記吐出工程において、前記インクを微粒子化して前記透明電極へ噴射させることを特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の電極基板の製造方法であって、
前記吐出工程において、マイクロスプレー装置または超音波スプレー装置によって前記インクを霧化することにより前記インクを微粒子化することを特徴とする電極基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパーソナルコンピュータなどの電子機器において、画面上に表示された情報を入力するための手段としてタッチパネルやタッチパッドが利用されている。タッチパネルとして、人の指などが接触することによる静電容量の変化を検出し、人の指が接触した位置を検知する電極基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の電極基板では、第一配線電極と第二配線電極との電気抵抗は第一検出電極と第二検出電極との電気抵抗よりも低い。そのため、特許文献１に記載の静電容量センサーシートでは、第一配線電極と第二配線電極との一端から他端へ行くに従って検出感度の低下を抑制することができ、検出感度のむらを低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−７９１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、電極基板は、抵抗値が、その距離に比例し、その幅に反比例して高くなる。そのため、電極基板は、長い距離または細い幅において抵抗値が大きくなって感度等の特性上で不利になりうる。特許文献１に記載の電極基板では、電極と導電ラインとの間に形成される細幅部の幅寸法を、導電ラインよりも大きく必要とする。そのため、特許文献１に記載の電極基板では、大型化が困難であった。また、長さの長い複数の電極を交差して配置した電極基板では、細幅部も電極と同様に長くなって抵抗値が増大するために大型化が困難であった。さらに、菱形形状の複数の電極を配置した電極基板では、長さの長い電極を用いた場合と同様に、抵抗値が増大するために大型化が困難であった。加えて、有機導電膜を用いた電極基板では、高温化、高湿化等により、緩やかな抵抗値の上昇を避けられないために、細幅部が長い距離や細い幅を有するものとなって、抵抗値の上昇を、より一層助長させることになる。
【０００５】
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたもので、抵抗値が低減され感度が高い電極基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の一態様は、基材上に透明電極を形成する電極形成工程と、微小な導電性粒子または導電性高分子を含有し前記透明電極の抵抗値以下の電気抵抗を有する導電抵抗低減部材の材料となるインクをノズルから前記透明電極へ吐出する吐出工程と、前記吐出工程の後に前記インクを硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする電極基板の製造方法である。
【０００７】
なお、上記の電極基板の製造方法において、前記透明電極に電気的に接続された配線を前記基材上に形成する配線形成工程をさらに備え、前記吐出工程において、前記インクの少なくとも一部は前記配線に接触して配されてもよい。
【０００８】
また、上記の電極基板の製造方法において、前記透明電極に電気的に接続された配線を前記基材上に形成する配線形成工程と、前記配線に接し且つ前記透明電極に接する補助電極を前記透明電極上に形成する補助電極形成工程と、をさらに備え、前記吐出工程において、前記インクの少なくとも一部は前記補助電極に接して配されてもよい。
【０００９】
さらに、上記の電極基板の製造方法において、前記吐出工程において、前記インクを微粒子化して前記透明電極へ噴射させてもよい。
【００１０】
さらにまた、上記の電極基板の製造方法において、前記吐出工程において、マイクロスプレー装置または超音波スプレー装置によって前記インクを霧化することにより前記インクを微粒子化してもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、抵抗値が低減され感度が高い電極基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態の電極基板の製造方法を適用して作製した電極基板の模式平面図である。
【図２】同電極基板の模式断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態の電極基板の製造方法を説明するフローチャートである。
【図４】同電極基板の製造方法における一工程の模式平面図である。
【図５】同電極基板の製造方法に適用されるマイクロスプレー装置の模式断面図である。
【図６】同電極基板の製造方法における一工程の模式平面図である。
【図７】同電極基板の製造方法の第１変形例に適用されるマイクロディスペンサ装置の模式断面図である。
【図８】同電極基板の製造方法の第１変形例における一工程の模式平面図である。
【図９】同電極基板の製造方法の第２変形例に適用されるマイクロディスペンサ装置の模式断面図である。
【図１０】同電極基板の製造方法の第３変形例に適用される超音波スプレー装置の模式断面図である。
【図１１】同電極基板の製造方法の第３変形例における一工程の模式平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る電極基板の製造方法の一実施の形態を、図１から図６を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電極基板の製造方法を用いて作製した電極基板の模式平面図である。
図１に示すように、電極基板１０は、基材１１、透明電極１２、本発明の配線としての導電ライン１３、及び導電抵抗低減部材１４を備える。電極基板１０は、静電容量センサーシート１に適用される。なお、本明細書において、Ｘ軸方向とは、導電ライン１３から透明電極１２を見た方向を意味し、Ｙ軸方向とは、Ｘ軸方向に直交する方向を意味する。透明電極１２は、基材１１のＹ軸方向に等間隔で２個形成されている。
【００１４】
基材１１は、光透過性を有し、且つ、絶縁性を有する部材である。基材１１は、矩形に形成された基材本体１５の表面に電極形成面１６を有し、基材本体１５の端部に突出部１７を有する。基材１１の材質としては、例えば、ポリアクリル、ポリアリレート、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリフッ化ビニリデン、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ＡＢＳ樹脂、環状ポリオレフィン・コポリマー、及びガラスなどを適宜選択して採用することができる。
【００１５】
透明電極１２は、光透過性を有し、且つ、導電性を有して基材１１上に形成されている。透明電極１２は、例えば、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブ、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状部材又は酸化インジウム錫（ＩＴＯ）などの金属酸化膜又は水分散ポリチオフェン誘導体（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）を素材として３００ｎｍの厚み寸法を有する。透明電極１２は、Ｙ軸方向が高さ寸法Ｌ１で、Ｘ軸方向が幅寸法Ｌ２の外観が矩形の板形状に形成されている。なお、本明細書において、＋Ｘ方向とは、透明電極１２から導電ライン１３を見た方向を意味し、−Ｘ方向とは、＋Ｘ方向とは逆の方向を意味する。また、本明細書において、＋Ｙ方向とは、Ｘ軸方向に直交して突出部１７に向かう方向を意味し、−Ｙ方向とは、＋Ｙ方向とは逆の方向を意味する。透明電極１２は、導電性を有する材料であれば、公知の材料を適宜選択して用いることができる。
【００１６】
導電ライン１３は、導電性を有しており、透明電極１２に電気的に接続されている。導電ライン１３としては、樹脂バインダ中に微小な金属粒子、カーボンを含有したペースト、蒸着またはスパッタリング等から形成される金属薄膜などを採用することができる。導電ライン１３は、透明電極１２の端面から基材１１の突出部１７までを繋ぐ。導電ライン１３は、透明電極１２に接続される側の端部に補助電極１８を有する。補助電極１８は、例えば導電ライン１３からＴ字形状に分岐した形状を有して透明電極１２上に形成されている。
【００１７】
図２は、電極基板１０の模式断面図である。図２に示すように、導電ライン１３は、透明電極１２上にスクリーン印刷等の公知の印刷方法や蒸着等により形成される。そのため、補助電極１８を透明電極１２に対して大きな面積で面接触させることができる。
【００１８】
図１に示す導電抵抗低減部材１４は、幅の狭い板形状の幹線をなして形成されている。導電抵抗低減部材１４は、基材１１の厚さ方向から見たときの面積が透明電極１２よりも小さい。例えば、導電抵抗低減部材１４は、２００μｍのＹ軸方向の高さ寸法Ｌ３を有して透明電極１２よりも小さい面積を有する。導電抵抗低減部材１４は、透明電極１２に比べてわずかに大きいＸ軸方向の幅寸法Ｌ４を有する。そして、導電抵抗低減部材１４は、透明電極１２のＹ軸方向の中央の一部及び導電ライン１３の一部である補助電極１８の中央部にパターンとして重ねて形成されている。導電抵抗低減部材１４は、微小な導電性粒子を含有し透明電極１２の抵抗値以下の電気抵抗を有する。そのため、導電抵抗低減部材１４は、透明電極１２及び導電ライン１３の全体の導電抵抗を下げる作用を有する。つまり、導電抵抗低減部材１４は、導電ライン１３から補助電極１８及び透明電極１２に向く方向の導電経路におけるインピーダンスを減少できる。
【００１９】
また、導電抵抗低減部材１４は、導電性高分子や導電性の網状部材３を含む。導電抵抗低減部材１４を構成する網状部材３は、導電性の２次元ネットワークを構成する金属極細繊維４によって形成されている。導電抵抗低減部材１４に含まれる金属極細繊維４の具体例としては、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブが挙げられる。導電抵抗低減部材１４は、これらの金属極細繊維４が樹脂によって網状に保持された構造であり、金属極細繊維４の一部は電極１２に接している。
【００２０】
本実施形態においては、銀を主成分とする金属ナノワイヤ（銀ナノワイヤ）が抵抗値、環境安定性、コストの面で、導電抵抗低減部材１４を構成する網状部材３の材料として好ましい。金属極細繊維４は、例えばその直径が１ｎｍ〜７０ｎｍ程度、長さが１μｍ〜１００μｍ程度に形成されている。
なお、網状部材３として、前述した金属極細繊維４以外の、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、単層または複数層のカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状部材が用いられるとともに、これらが分散・連結されて構成されていても構わない。また、導電性の網状部材３の他、金属コロイドや微小な金属粒子の焼成体、又は水分散ポリチオフェン誘導体（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）からなる導電性高分子導電抵抗低減部材１４が構成されていてもよい。
【００２１】
次に、電極基板の製造方法について説明する。図３は、本発明の一実施の形態の電極基板の製造方法を説明するフローチャートである。
図３に示すように、電極基板の製造方法は、ステップＳ１０１（電極形成工程）、ステップ１０２（配線形成工程）、ステップＳ１０３（補助電極形成工程）、ステップＳ１０４（吐出工程）、ステップ１０５（硬化工程）を有する。
【００２２】
図４は、電極基板の製造方法における、電極形成工程、配線形成工程及び補助電極形成工程の模式平面図である。図５は、電極基板の製造方法に適用されるマイクロスプレー装置の模式断面図である。図６は、同電極基板の製造方法における吐出工程の模式平面図である。
【００２３】
図４に示すように、電極基板の製造方法では、まず、図３に示した電極形成工程（ステップＳ１０１）が行われる。電極形成工程においては、基材１１の電極形成面１６上に透明電極１２が形成される。次に、図３に示した配線形成工程（ステップＳ１０２）が行われる。配線形成工程においては、透明電極１２に電気的に接続された導電ライン１３が基材１１の電極形成面１６上に形成される。続いて、図３に示した補助電極形成工程（ステップＳ１０３）が行われる。補助電極形成工程においては、導電ライン１３に接していて透明電極１２に接する補助電極１８が透明電極１２上に形成される。
【００２４】
次に、図３に示した吐出工程（ステップＳ１０４）が行われる。図５に示すように、吐出工程では、マイクロスプレー装置５０を用いて、微小な導電性粒子を含有する液剤（インク）Ｐを吐出させることにより、導電抵抗低減部材１４が形成される。このマイクロスプレー装置５０は、ノズル５２を有する筒形状のノズル部材５１と、ノズル部材５１が取り付けられたボディ５３とを備える。ノズル部材５１は、ノズル５２に対して進退するニードル５４を収容している。ノズル部材５１には、ノズル５２内に液剤Ｐを導入するための液剤導入路５５が形成されている。ボディ５３には、ノズル５２に対して霧化された空気を導入させるための霧化空気導入路５６が形成されている。また、ボディ５３には、ノズル５２の噴射方向に沿ってパターン空気を吹き出すためのパターン空気導入路５７が形成されている。
【００２５】
図６に示すように、吐出工程において、マイクロスプレー装置５０のノズル５２は、Ｘ軸及びＹ軸に直交する軸線方向に沿って見たときに補助電極１８とノズル５２とが重なる位置を開始位置Ａ１として、不図示のロボットにより、−Ｘ方向に終了位置Ａ２まで移動される。
このとき、開始位置Ａ１と終了位置Ａ２との間において、液剤導入路５５を通じてノズル５２内に液剤Ｐが導入されるために、液剤Ｐがノズル５２から微粒子化されて吐出される。同時に、霧化空気導入路５６を通じて霧化された空気がノズル５２に向けて噴射される。そのため、液剤Ｐは、霧化されて噴射される。
ために、そして、パターン空気導入路５７から噴出されたパターン空気によって誘導された範囲内に、霧化された液剤Ｐが噴射されていく。
そして、図３に示した硬化工程（ステップＳ１０５）が行われる。硬化工程では、導電抵抗低減部材１４が形成された電極基板１０を、例えば、１２０℃の高温雰囲気下に配置し、溶媒を蒸発させることにより液剤Ｐを硬化させる。なお、電極基板１０の乾燥条件は、１２０℃の雰囲気以外（例えば常温）であってもよい。この硬化工程の終了により電極基板１０の作製が完了する。
これにより、図１に示すように、透明電極１２のＹ軸方向の中央の一部及び導電ライン１３の一部である補助電極１８の中央部に重ねて導電抵抗低減部材１４が形成される。導電抵抗低減部材１４は、透明電極１２、導電ライン１３、補助電極１８のそれぞれに電気的に接続されている。
なお、本実施形態の電極基板の製造方法は、導電抵抗低減部材１４の幅寸法が、例えば、３０ｍｍ以上、好ましくは１００ｍｍ以上である場合に好適である。
【００２６】
電極基板１０を適用した静電容量センサーシート１は、導電ライン１３が不図示の検出回路に接続されて使用される。検出回路は、透明電極１２に対して基準信号を出力する。すると、透明電極１２に出力された基準信号により、透明電極１２に電荷が蓄積される。そこで、基材１１に対して不図示の入力体が接近すると、透明電極１２と入力体とが静電結合されることにより、透明電極１２と入力体との間にキャパシタが構成される。そして、透明電極１２と入力体との間の距離によって透明電極１２と入力体との間の静電容量が変化し、検出回路は、この静電容量の変化を検出する。このとき、静電容量センサーシート１は、導電抵抗低減部材１４によって透明電極１２及び導電ライン１３の全体の導電抵抗が低減されているために、感度を向上させることができる。
【００２７】
以上説明したように、本実施形態の電極基板の製造方法によれば、導電抵抗低減部材１４の材料となる微小な導電性粒子を含有する液剤Ｐをマイクロスプレー装置５０のノズル５２から透明電極１２へ吐出する吐出工程を行う。従って、電極基板の製造方法によれば、抵抗値が低減され感度が高い電極基板１０を作製することができる。
【００２８】
また、本実施形態の電極基板の製造方法によれば、導電抵抗低減部材１４は、透明電極１２、導電ライン１３のそれぞれに電気的に接続される。そのため、電極基板の製造方法によれば、透明電極１２、導電ライン１３の全体のインピーダンスを低減させて電極感度を向上させることができる。
【００２９】
そして、本実施形態の電極基板の製造方法によれば、導電抵抗低減部材１４は、透明電極１２、導電ライン１３、補助電極１８のそれぞれに電気的に接続される。そのため、電極基板の製造方法によれば、透明電極１２、導電ライン１３、補助電極１８の全体のインピーダンスを低減させて電極感度を向上させることができる。
【００３０】
さらに、本実施形態の電極基板の製造方法によれば、吐出工程において液剤Ｐを微粒子化して透明電極１２へ噴射させるために、低粘度な液剤Ｐを透明電極１２の一部に対して局部的に塗工することができる。また、本実施形態の電極基板の製造方法によれば、マイクロスプレー装置５０のノズル５２から噴射される液剤Ｐは、作製される導電抵抗低減部材１４の側部への液量の方が、作製される導電抵抗低減部材１４の中央部への液量よりも少ない。そのため、本実施形態の電極基板の製造方法によれば、導電抵抗低減部材１４の側部への少ない液量の液剤Ｐによって導電抵抗低減部材１４の境目が見えないように形成できる。
【００３１】
さらにまた、本実施形態の電極基板の製造方法によれば、マイクロスプレー装置５０によって液剤Ｐを霧化することにより液剤Ｐを微粒子化しているために、効率よく塗工を行うことができる。
【００３２】
（変形例１）
図７は、電極基板の製造方法の第１変形例に適用されるマイクロディスペンサ装置の模式断面図である。図８は、電極基板の製造方法の第１変形例における吐出工程の模式平面図である。
図７に示すように、本変形例では、前述した実施形態のマイクロスプレー装置に代えてマイクロディスペンサ装置６０を適用して、図３に示した吐出工程（ステップＳ１０４）が行われる。このマイクロディスペンサ装置６０は、ヘッド６２に連通され液剤Ｐが収容されたシリンジ６１と、シリンジ６１に対して進退されるピストン６３と、ピストン６３を進退移動させるためのボールねじ機構６４とを備える。
【００３３】
図８に示すように、マイクロディスペンサ装置６０は、吐出工程において、ヘッド６２は、Ｘ軸及びＹ軸に直交する軸線方向に沿って見たときに補助電極１８とヘッド６２とが重なる位置を開始位置Ａ１として、不図示のロボットにより、−Ｘ方向に終了位置Ａ２まで移動される。このとき、ボールねじ機構６４によってピストン６３が押圧されるために、シリンジ６１内の液剤Ｐがヘッド６２から定量で噴射されていく。
そして、硬化工程の後に、図１に示すように、透明電極１２のＹ軸方向の中央の一部及び導電ライン１３の一部である補助電極１８の中央部に重ねて導電抵抗低減部材１４が形成される。
なお、本変形例の電極基板の製造方法は、導電抵抗低減部材１４の幅寸法が、例えば、３ｍｍを超えない場合に好適である。
【００３４】
本変形例の電極基板の製造方法によれば、マイクロディスペンサ装置６０によって液剤Ｐを微小な液滴とすることにより液剤Ｐを微粒子化しているために、効率よく塗工を行うことができる。
【００３５】
（変形例２）
図９は、電極基板の製造方法の第２変形例に適用されるマイクロディスペンサ装置の模式断面図である。
図９に示すように、本変形例では、ギヤポンプ式のマイクロディスペンサ装置７０を適用して、図３に示した吐出工程（ステップＳ１０４）が行われる。このマイクロディスペンサ装置７０は、ヘッド７２に連通され液剤Ｐが収容されたシリンジ７１と、シリンジ７１内の液剤Ｐを保持するための蓋７３と、液剤Ｐを送給させるためのギヤポンプ機構７４とを備える。
【００３６】
マイクロディスペンサ装置７０は、吐出工程において、図８と同様にして、ヘッド７２は、Ｘ軸及びＹ軸に直交する軸線方向に沿って見たときに補助電極１８とヘッド７２とが重なる位置を開始位置Ａ１として、不図示のロボットにより、−Ｘ方向に終了位置Ａ２まで移動される。このとき、ギヤポンプ機構７４によって、シリンジ７１内の液剤Ｐがヘッド７２から定量で噴出されていく。
そして、硬化工程の後に、図１に示すように、透明電極１２のＹ軸方向の中央の一部及び導電ライン１３の一部である補助電極１８の中央部に重ねて導電抵抗低減部材１４が形成される。
【００３７】
本変形例の電極基板の製造方法によれば、マイクロディスペンサ装置７０によって液剤Ｐを微小な液滴とすることにより液剤Ｐを微粒子化しているために、効率よく塗工を行うことができる。
【００３８】
（変形例３）
図１０は、電極基板の製造方法の第３変形例に適用される超音波スプレー装置の模式断面図である。図１１は、電極基板の製造方法の第３変形例における吐出工程の模式平面図である。
図１０に示すように、本変形例では、超音波スプレー装置８０を適用して、図３に示した吐出工程（ステップＳ１０４）が行われる。この超音波スプレー装置８０は、ホーン８１と、ホーン８１に取り付けられた超音波振動子８２と、ホーン８１に連通され液剤Ｐが収容されたシリンジ８３と、シリンジ８３に対して進退されるピストン８４と、ピストン８４を進退移動させるための押圧機構８５とを備える。
【００３９】
図１１に示すように、超音波スプレー装置８０は、吐出工程において、ホーン８１は、Ｘ軸及びＹ軸に直交する軸線方向に沿って見たときに補助電極１８とホーン８１とが重なる位置を開始位置Ａ１として、不図示のロボットにより、−Ｘ方向に終了位置Ａ２まで移動される。このとき、押圧機構８５によってピストン８４が押圧させるために、シリンジ８３内の液剤Ｐがホーン８１に供給される。そこで、超音波振動子８２が駆動されることにより、霧化された液剤Ｐがホーン８１から噴出されていく。
そして、硬化工程の後に、図１に示すように、透明電極１２のＹ軸方向の中央の一部及び導電ライン１３の一部である補助電極１８の中央部に重ねて導電抵抗低減部材１４が形成される。
なお、本変形例の電極基板の製造方法は、導電抵抗低減部材１４の幅寸法が、例えば、数１００μｍｍ〜数十ｍｍの場合に好適である。
【００４０】
本変形例の電極基板の製造方法によれば、超音波スプレー装置８０によって液剤Ｐを霧化することにより液剤Ｐを微粒子化しているために、所定外箇所への飛散が少なく効率よく塗工を行うことができる。
【００４１】
また、本変形例の電極基板の製造方法によれば、超音波スプレー装置８０の超音波振動子８２によって液剤Ｐを霧化できるために、霧化空気の導入を不要として簡素な構造にできる。
【００４２】
そして、本変形例の電極基板の製造方法によれば、超音波スプレー装置８０の超音波振動子８２の設定条件により塗布パターンを大きく絞ることができるために、パターン形状の自由度の増大と高速化とを実現できる。
さらに、本変形例の電極基板の製造方法によれば、超音波スプレー８０におけるホーン８１の移動方向が液剤Ｐの塗工方向となり、この塗工方向に直交する幅方向に、液剤Ｐの濃度勾配が生じる。塗工方向に直交する幅方向における液剤Ｐの濃度勾配は、幅方向の両端部において顕著であり、幅方向の両端部には、液剤Ｐが付着している部分と液剤Ｐが付着していない部分とによるムラが生じている。液剤Ｐの塗布の有無によるムラ部分は、導電抵抗低減部材１４の輪郭が視認されにくくなるという作用効果を有する。
【００４３】
以上、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、上述した一実施形態において、各透明電極の数は一例であって、適宜選択設定することができるので、何ら限定されるものではない。
また、上記実施形態で説明した製造工程について、例えば、ステップＳ１０１（電極形成工程）とステップ１０２（配線形成工程）の間にステップＳ１０４（吐出工程）、ステップ１０５（硬化工程）を行っても良い。
また、上記実施形態で説明した製造工程について、ステップ１０２（配線形成工程）、ステップＳ１０３（補助電極形成工程）が同一の素材で形成される場合、同一の工程で配線と補助電極とを形成してもよい。
その他、電極基板の製造工程における各構成要素の製造順序は、適宜入れ替えることもできる。
また、導電抵抗低減部材１４は、透明電極１２を構成する材料と同じ材料によって透明電極１２上に重ねられていてもよい。この場合には、透明電極１２の厚さが部分的に厚くなっている構造であることにより、当該厚くなっている部分においては他の部分よりも電気抵抗が低い。
また、上記一実施形態及びそれらの変形例に記載の技術事項を適宜組み合わせることもできる。
【符号の説明】
【００４４】
１  静電容量センサーシート
３  網状部材
４  金属極細繊維
１０  電極基板
１１  基材
１２  透明電極
１３  導電ライン
１４  導電抵抗低減部材
１５  基材本体
１６  電極形成面
１７  突出部
１８  補助電極
５０  マイクロスプレー装置
５１  ノズル部材５１
５２  ノズル
５３  ボディ
５４  ニードル
５５  液剤導入路
５６  霧化空気導入路
５７  パターン空気導入路
６０  マイクロディスペンサ装置
６１、７１、８３  シリンジ
６２、７２  ヘッド６２
６３、８４  ピストン
６４  ボールねじ機構
７０  マイクロディスペンサ装置
７３  蓋
７４  ギヤポンプ機構
８０  超音波スプレー装置
８１  ホーン
８２  超音波振動子
８５  押圧機構
Ａ１  開始位置
Ａ２  終了位置
Ｐ  液剤、インク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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