(57)【要約】      （修正有）【課題】エッチングしてスクライブラインの傷を除去しても、エッチングを行った後にマザーガラス基材を切断するため、切断面に傷が生じ、ガラスの強度が低下する。また、化学処理により強化されたマザーガラス基材にエッチングを行う場合、圧縮応力層がエッチングにより侵食され、基材の強度が低下する。この問題を解決するパターン付きガラス基板の強度低下を抑える製造方法を提供する。【解決手段】パターン１３上およびパターン形成面とは反対側の面上にマスク１４が形成されたパターン付きガラス基板１１をエッチングすることにより、切断面の傷を除去して、パターン付きガラス基板１０の強度低下を抑えることができる。また、パターン付きガラス基板１０の圧縮応力層の侵食を防ぎ、強度低下を抑えることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面と他方の主面とを有する化学処理されたマザーガラス基材の少なくとも前記一方の主面上に複数のパターンが形成されたパターン付きマザーガラス基板の前記パターン上および前記他方の主面上にレジストを配置し、硬化させてマスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスクが形成された前記パターン付きマザーガラス基板を前記パターンごとに切断し、マスクが形成されたパターン付きガラス基板を得る切断工程と、
前記マスクが形成されたパターン付きガラス基板の切断面をエッチングするエッチング工程と、
前記エッチング工程によりエッチングされた前記マスクが形成されたパターン付きガラス基板から前記マスクを除去し、パターン付きガラス基板を得るマスク除去工程とをこの順に含むことを特徴とするパターン付きガラス基板の製造方法。
【請求項２】
前記マスク形成工程において、前記マスクは前記パターンを覆い、かつ、隣り合う前記パターン上に形成された前記マスクが離間していることを特徴とする請求項１に記載のパターン付きガラス基材の製造方法。
【請求項３】
一方の主面と他方の主面とを有する化学処理されたマザーガラス基材の少なくとも前記一方の主面上に複数のパターンが形成されたパターン付きマザーガラス基板の前記パターン上および前記他方の主面上にレジストを配置し、硬化させてマスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスクが形成された前記パターン付きマザーガラス基板を前記パターンごとに切断し、マスクが形成されたパターン付きガラス基板を得る切断工程とをこの順に含むことを特徴とするパターン付きマザーガラス基板の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン付きガラス基板の製造方法およびパターン付きマザーガラス基板の切断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末（ＰＤＡ）等の携帯機器において薄型化や軽量化が求められている。これらの携帯機器に用いられるタッチパネル部材、有機EL部材等のモバイルデバイスのディスプレイ部材としてガラス基材が用いられるが、ガラス基材も薄型化が要求されている。ガラス基材が薄くなると強度が低下するので、ガラス基材の強度不足を補うために、化学処理により強化されたガラス基材が用いられている。
【０００３】
このようなモバイルデバイス等のディスプレイ部材を製造する場合、あらかじめディスプレイのサイズに個片化されているガラス基材に対して、ディスプレイの形状に合わせたガラス基材の切断や、穴あけ加工等を行い、最後にガラス基材を強化する処理を施していた。しかし、個片化されているガラス基材への加工は多くの人手を使って行うか、ロボットなど高価な設備を導入して行う必要があり、どちらも生産コストが高くなるという問題があった。
【０００４】
このような問題を解決するために、もともと強化処理が施されたガラス基材（本発明においては、「化学処理されたマザーガラス基材」ともいう。）に対して、モバイルデバイス等のパターンを複数形成してから、パターンごとに切断して個片化することにより、より効率的に生産する方法も検討されている。
【０００５】
また、マザーガラス基材を切断する場合、一般的にダイヤモンドや超硬合金製のホイールカッターでマザーガラス基材の表面を引っ掻いてスクライブラインを形成し、このスクライブライン形成部位に応力を加え、マザーガラス基材を切断する。
【０００６】
しかしながら、マザーガラス基材の表面にスクライブラインを形成する際に、スクライブラインに傷が生じることがある。スクライブライン形成時に生じた傷があると、スクライブライン形成部位に応力を加えてスクライブラインをきっかけにマザーガラス基材を切断する際に、この傷を起点にガラス基材が割れてしまうおそれがある。
【０００７】
このような問題に対して、特許文献１は、スクライブラインを形成した後に、エッチング等の処理を行い、マザーガラス基材を切断分離する方法を提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許３５７７４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、エッチングしてスクライブラインの傷を除去しても、エッチングを行った後にマザーガラス基材を切断するため、切断面に傷が生じ、ガラスの強度が低下する可能性がある。また、化学処理されたマザーガラス基材にエッチングを行う場合、化学処理により強化された層、すなわち、圧縮応力層がエッチングにより侵食され、化学処理されたマザーガラス基材の強度が低下する可能性がある。
【００１０】
このような問題を解決するために、両面にマスクが形成されたパターン付きマザーガラス基板を切断した後に、両面にマスクが形成されたパターン付きガラス基板をエッチングすることにより、切断面の傷を除去して、パターン付きガラス基板の強度低下を抑えることができるパターン付きガラス基板の製造方法を提供する。
【００１１】
また、パターン付きマザーガラス基板の両面にマスクを形成した後にエッチングを行うことにより、パターン付きガラス基板の圧縮応力層がエッチングにより侵食されることを防ぎ、パターン付きガラス基板の強度低下を抑えることができるパターン付きガラス基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、一方の主面と他方の主面とを有する化学処理されたマザーガラス基材の少なくとも前記一方の主面上に複数のパターンが形成されたパターン付きマザーガラス基板の前記パターン上および前記他方の主面上にレジストを配置し、硬化させてマスクを形成するマスク形成工程と、前記マスクが形成された前記パターン付きマザーガラス基板を前記パターンごとに切断し、マスクが形成されたパターン付きガラス基板を得る切断工程と、前記マスクが形成されたパターン付きガラス基板の切断面をエッチングするエッチング工程と、前記エッチング工程によりエッチングされた前記マスクが形成されたパターン付きガラス基板から前記マスクを除去し、パターン付きガラス基板を得るマスク除去工程とをこの順に含むことを特徴とするパターン付きガラス基板の製造方法を提供する。
【００１３】
本発明によれば、少なくともパターン上およびパターン形成面とは反対側の面上にマスクが形成されたパターン付きガラス基板をエッチングすることにより、切断面の傷を除去して、パターン付きガラス基板の強度低下を抑えることができる。また、パターン付きガラス基板の圧縮応力層がエッチングにより侵食されることを防ぎ、パターン付きガラス基板の強度低下を抑えることができる。
【００１４】
また、前記マスク形成工程において、前記マスクは前記パターンを覆い、かつ、隣り合う前記パターン上に形成された前記マスクが離間している、ようにしてもよい。
【００１５】
本発明によれば、パターン付きマザーガラス基板の両面に形成したマスクがパターンを覆い、かつ、隣り合うパターン上に形成されたマスクが離間していることにより、保護したい部分のみにマスクを形成するため、マスクを形成するレジストの使用量を低減することができ、製造コストを低減することができる。また、マスクを形成したパターン付きガラス基板を切断する際、パターン付きマザーガラス基板のみ切断すればよいため、マザーガラス基板とともにマスクを切断した場合に切断刃にマスクの破片が付着して切断装置に不具合が生じるのを抑えることができる。
【００１６】
また、一方の主面と他方の主面とを有する化学処理されたマザーガラス基材の少なくとも前記一方の主面上に複数のパターンが形成されたパターン付きマザーガラス基板の前記パターン上および前記他方の主面上にレジストを配置し、硬化させてマスクを形成するマスク形成工程と、前記マスクが形成された前記パターン付きマザーガラス基板を前記パターンごとに切断し、マスクが形成されたパターン付きガラス基板を得る切断工程とをこの順に含むことを特徴とするパターン付きマザーガラス基板の切断方法を提供する。
【００１７】
本発明によれば、パターン付きマザーガラス基板のパターン上およびパターン形成面とは反対側の面上にマスクを形成した後に、マスクを形成したパターン付きマザーガラス基板を切断するため、切断時に発生するガラス屑（本発明においては、カレットともいう。）がパターン面やパターンが形成された面と反対側の面を傷つける可能性を低減することができるパターン付きマザーガラス基板の切断方法を提供する
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、パターン付きガラス基板に生じる傷を低減することができる。また、エッチングによるパターン付きガラス基板の圧縮応力層の侵食を防ぎ、パターン付きガラス基板の強度低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るパターン付きガラス基板の製造方法の一例を示す概略斜視図である。
【図２】本発明におけるマザーガラス基材の強度を測定する方法の一例を示す概略断面図。
【図３】本発明に係るパターン付きガラス基板の製造方法の他の一例を示す概略斜視図である。
【図４】本発明に係るパターン付きガラス基板の一例を示す概略断面図である。
【図５】本発明に係るマスクが形成されたパターン付きガラス基板にエッチング液を接触させる方法の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
１．パターン付きガラス基板の第１の製造方法
以下、本実施形態のパターン付きガラス基板の製造方法について説明する。本実施形態のパターン付きガラス基板の製造方法は、一方の主面と他方の主面とを有する化学処理されたマザーガラス基材の少なくとも前記一方の主面上に複数のパターンが形成されたパターン付きマザーガラス基板の前記パターン上および前記他方の主面上にレジストを配置し、硬化させてマスクを形成するマスク形成工程と、前記マスクが形成された前記パターン付きマザーガラス基板を前記パターンごとに切断し、マスクが形成されたパターン付きガラス基板を得る切断工程と、前記マスクが形成されたパターン付きガラス基板の切断面をエッチングするエッチング工程と、前記エッチング工程によりエッチングされた前記マスクが形成されたパターン付きガラス基板から前記マスクを除去し、パターン付きガラス基板を得るマスク除去工程とをこの順に含んでいる。ここで、本実施形態における「主面上」とは、マザーガラス基材の一方の主面に直接接触して配置されている、または、他の層を介して間接的に配置されていることをいう。また、本実施形態における「パターン上」についても同様である。
【００２１】
以下、本実施形態のパターン付きガラス基板の製造方法における各工程について、図１（ａ）〜図１（ｅ）を用いて説明する。
【００２２】
１−１．パターン付きマザーガラス基板を準備する工程
図１（ａ）にパターン付きマザーガラス基板１１を準備する工程を示す。パターン付きマザーガラス基板１１を準備する工程は、一方の主面と他方の主面を有する化学処理されたマザーガラス基材１２の少なくとも一方の面上に複数のパターン１３が形成されたパターン付きマザーガラス基板１１を準備する工程である。
【００２３】
（ａ）化学処理されたマザーガラス基材
本実施形態の化学処理されたマザーガラス基材１２は、マザーガラス基材の一方の主面と他方の主面に化学処理を行うことで得られる。ここで、本実施形態における「主面」とは、マザーガラス基材が化学処理された後、化学処理されたマザーガラス基材１２においてパターン等が形成される面のことをいう。また、「一方の主面」とは、パターン１３が形成される面のことをいう。また、「他方の主面」とは、マザーガラス基材が化学処理された後、化学処理されたマザーガラス基材１２においてパターン１３が形成される面とは反対側の面のことをいう。なお、上記の「一方の主面」と「他方の主面」が逆であってもよい。
【００２４】
マザーガラス基材の材料としては、特に限定されず、例えばソーダライムガラス等が挙げられる。
【００２５】
マザーガラス基材の製造方法としては、特に限定されないが、例えばフロート法、ダウンドロー法、プレス法等を挙げることができる。
【００２６】
また、本実施形態における「化学処理」とは、マザーガラス基材のガラス表層のアルカリイオンを他のアルカリイオンに変換し、ガラス表層に圧縮応力層を設ける処理のことをいう。この圧縮応力層をガラス表層に形成することにより、ガラスの強度を向上させることができる。ここで、「圧縮応力層」とは、ガラス表層のアルカリイオンを他のアルカリイオンに変換した層のことをいう。また、本実施形態における「アルカリイオン」とは、アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオンのことをいう。
【００２７】
一般的な化学処理の方法としては、ガラス転移点以下の処理液にガラスを浸漬させ、ガラス表層に含まれるイオン半径の小さなイオン、例えばＬｉイオン、Ｎａイオンを、よりイオン半径の大きなイオン、例えばＫイオンと置換することで、イオン半径の違いによりガラス表層に圧縮応力を発生させる圧縮応力層を形成する。
【００２８】
圧縮応力層の厚さは、特に限定はなく、製品の用途に応じて適宜設定することができる。
【００２９】
マザーガラス基材に化学処理を行うことにより、一般的に用いられるガラス、例えばソーダライムガラス等よりも強度を向上させることができる。
【００３０】
なお、化学処理されたマザーガラス基材１２の強度を測定する方法としては、「ＪＩＳ  Ｒ  １６０１  ファインセラミックスの室温曲げ強さ試験方法」に準じた３点曲げ試験、４点曲げ試験によって測定することができる。例えば、４点曲げ試験は、図２に示すように試験片２１を支持部２２で支え、荷重部２３により試験片に荷重を加える。試験片に荷重を加え、試験片が破壊するまでの最大荷重を測定し、化学処理されたマザーガラス基材１２の強度を求めることができる。
【００３１】
化学処理されたマザーガラス基材１２の厚さとしては、０．５５ｍｍ〜０．７ｍｍが好ましい。
【００３２】
（ｂ）パターン付きマザーガラス基板
本実施形態におけるパターン付きマザーガラス基板１１は、化学処理されたマザーガラス基材１２の少なくとも一方の主面上に複数のパターン１３を形成したものである。ここで、本実施形態における「パターン」とは、タッチパネル部材、有機ＥＬ部材等の透明電極および配線層、配線層を不可視化するための塗装、メーカーやブランド等のロゴタイプやロゴマーク等が特定の形状で形成されたものをいう。また、本実施形態における「ロゴタイプ」とは、文字や数字等を組み合わせて個性的な書体に図案化したものであり、「ロゴマーク」とは、ロゴタイプと図形等を合わせて図案化したものである。
【００３３】
パターン１３の材料としては、特に限定されないが、具体的には、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、銀、ＡＰＣ系合金（Ａｇ／Ｐｄ／Ｃｕ系合金）等の銀合金等を挙げることができる。
【００３４】
パターン１３の厚さは、特に限定されず、用いられるパターン１３の材料に応じて適宜決定することができる。
【００３５】
パターン１３の形成方法としては、特に限定はないが、具体的には、真空蒸着による方法、フォトリソグラフィーによる方法、印刷による方法等を挙げることができる。
【００３６】
１−２．マスク形成工程
図１（ｂ）に、マスク形成工程を示す。マスク形成工程は、パターン付きマザーガラス基板１１の少なくともパターン１３上および他方の主面上にレジストを配置し、硬化させてマスク１４を形成する工程である。なお、図１（ｂ）においては、他方の主面上に形成されたマスクは図示を省略している。
【００３７】
（ａ）レジスト
レジストの材料としては、特に限定はなく、公知の材料を用いることができる。また、レジストは、液状のレジストだけでなく、フィルム状のレジスト等を用いることができる。
【００３８】
パターン付きマザーガラス基板１１にレジストを配置する方法としては、特に限定はないが、塗布する方法、スクリーン印刷法、貼り合せる方法等を挙げることができる。
【００３９】
（ｂ）マスク
前述のレジストを硬化させることにより、パターン付きマザーガラス基板１１にマスク１４を形成することができる。レジストを硬化させる方法としては、特に限定はなく、用いられるレジストに応じて、公知の硬化方法を用いることができる。
【００４０】
マスク１４の厚さは、特に限定はなく、マスク１４の形成に用いられるレジストの材料に応じて、適宜選択することができる。
【００４１】
パターン付きマザーガラス基板１１の少なくともパターン１３上および他方の主面上にマスク１４を形成することにより、後述の切断工程において、パターン付きガラス基板１０のパターン１３上やパターン形成面とは反対側の面上に、切断時に発生するカレットが付着して、傷つける可能性を低減することができる。
【００４２】
また、パターン付きマザーガラス基板１１の少なくともパターン１１上および他方の主面上にマスク１４を形成することにより、後述の切断面をエッチングするエッチング工程において、パターン付きガラス基板の圧縮応力層がエッチング液により侵食され、パターン付きガラス基板の強度が低下することを抑えることができる。
【００４３】
１−３．切断工程
図１（ｃ）に切断工程を示す。切断工程は、マスク１４が形成されたパターン付きマザーガラス基板１１をパターン１３ごとに切断し、マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６を得る工程である。ここで本実施形態において、マスク１４を形成したパターン付きマザーガラス基板１１を複数に切断して分離したものの中の１つを「マスクが形成されたパターン付きガラス基板」という。また、図１（ｃ）では、マスク１４を形成したパターン付きマザーガラス基板１１を個々のパターン１３ごとに切断しているが、これに限定されることはなく、複数のパターン１３を含んだ状態で切断する形態も含むものである。
【００４４】
マスク１４が形成されたパターン付きマザーガラス基板１１を切断する方法としては、カッターによる方法、レーザーによる方法、エッチングによる方法等を挙げることができる。カッターを用いることにより、低コストでマスク１４が形成されたパターン付きマザーガラス基板１１を切断することができる。また、レーザーによる方法を用いることにより、寸法精度良くマスク１４が形成されたパターン付きマザーガラス基板１１を切断することができる。また、エッチングによる方法を用いることにより、切断による強度の低下を抑えて、形成されたパターン付きマザーガラス基板１１を切断することができる。
【００４５】
また、マスク１４が形成されたパターン付きマザーガラス基板１１は少なくとも一方の面上にスクライブラインを形成し、スクライブラインに応力を加えて、マスク１４が形成されたパターン付きマザーガラス基板１１を切断してもよい。
【００４６】
１−４．エッチング工程
図１（ｄ）にエッチング工程を示す。図１（ｄ）は、図１（ｃ）のマスク１４が形成されたパターン付きマザーガラス基板１１を切断して得た、マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６のうちの１つを拡大して示したものである。エッチング工程は、マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６の切断面１５をエッチングする工程である。ここで、本実施形態における「切断面」とは、上記の切断工程で得たマスクが形成されたパターン付きガラス基板１６において、化学処理されたマザーガラス基材の切断面のことをいう。
【００４７】
エッチングは、マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６の切断面１５にエッチング液３１を接触させることによって行われる。
【００４８】
マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６の切断面１５にエッチング液３１を接触させる方法は、特に限定はないが、例えば図５（ａ）のように、マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６全体をエッチング液３１に浸漬させる方法が挙げられる。図５（ａ）の方法を用いることにより、マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６の全ての切断面１５を同時にエッチングすることができ、効率よくエッチングすることができる。また、図５（ｂ）のように、切断面１５を含むマスクが形成されたパターン付きガラス基板１６の一部をエッチング液３１に接触させる方法が挙げられる。図５（ｂ）の方法を用いることにより、マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６の切断面１５をエッチングするのに用いられるエッチング液３１の量を低減することができ、製造コストを低減することができる。また、図５（ｃ）に示すように、マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６の切断面１５にスプレー部３２よりエッチング液３１を噴霧する方法が挙げられる。図５（ｃ）の方法を用いることにより、スプレー部３２からのエッチング液３１の供給量、液圧等でエッチングの進行を制御することができ、さらに、切断面の形状をより制御しやすくすることができる。
【００４９】
エッチング液３１としては、切断面の傷を除去できれば特に限定はないが、例えば、フッ化水素酸、硫酸、硝酸、リン酸、塩酸等の酸性溶液、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ性溶液、またはこれらの化合物を含む水溶液等を挙げることができる。また、目的に応じて、これらのエッチング液３１に添加物が含まれていてもよい。例えば、エッチングによりガラスにＨＡＺＥが生じるのを抑えるために、Ｂ2Ｏ3、Ｈ3ＢＯ3、ＨＢＦ4等のＢ（ホウ素）を含む物質を用いることができる。ここで、本実施形態における「ＨＡＺＥ」とは、エッチングによりガラス表面に生じた凹凸によって、ガラスが曇って見えることをいう。
【００５０】
マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６をエッチングすることにより、切断面１５の傷を除去して、パターン付きガラス基板１０の強度低下を抑えることができる。
【００５１】
また、エッチングにより傷が除去されていることを確認する方法としては、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等を挙げることができます。
【００５２】
１−５．マスク除去工程
図１（ｅ）にマスク除去工程を示す。図１（ｅ）は、図１（ｄ）のマスクが形成されたパターン付きガラス基板１６からマスク１４を除去して得られたパターン付きガラス基板１０を示す図である。マスク除去工程は、エッチング工程後のマスクが形成されたパターン付きガラス基板１６からマスク１４を除去する工程である。マスク１４を除去することにより、パターン付きガラス基板１０を得ることができる。
【００５３】
マスク１４を除去する方法としては、特に限定はなく、マスク１４の材料に応じて、適宜決定することができる。
【００５４】
なお、上記の工程に限らず、必要に応じて、他の工程を追加してもよい。例えば、切断工程の後に、パターン付きガラス基板１０の外形を整えるために、パターン付きガラス基板１０のパターン形成面およびパターン形成面とは反対側の面を除く面を研磨する研磨工程等を挙げることができる。
【００５５】
２．パターン付きガラス基板の第２の製造方法
次に、図３（ａ）〜（ｅ）を用いて、本実施形態のパターン付きガラス基板の第２の製造方法について説明する。第２の製造方法では、第１の製造方法のマスク形成工程で、パターン付きマザーガラス基板１１のパターンを覆い、かつ、隣り合うパターン１３上に形成されたマスク１４が離間しているようにマスク１４を形成する。これにより、保護したい部分のみにマスク１４を形成することができるため、マスク１４を形成するレジストの使用量を低減することができ、製造コストを低減することができる。なお、図３（ｂ）の工程以外は、第１の製造方法と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００５６】
まず、図３（ａ）に示すように、一方の主面と他方の主面を有する化学処理されたマザーガラス基材１２の少なくとも一方の面上に複数のパターンが形成されたパターン付きマザーガラス基板１１を準備する（パターン付きマザーガラス基板を準備する工程）。
【００５７】
次に、図３（ｂ）に示すように、パターン付きマザーガラス基板１１の少なくともパターン１３上および他方の主面上にレジストを配置してマスク１４を形成する（マスク形成工程）。
【００５８】
パターン１３上に配置されたレジストは、パターン付きマザーガラス基板１１のパターンを覆い、かつ、隣り合うパターン１３上に配置されたレジストが離間している。
【００５９】
パターン付きマザーガラス基板１１にレジストを配置する方法としては、特に限定はないが、塗布する方法、スクリーン印刷法等を挙げることができる。また、フィルム状のレジストを配置する場合には、パターン形状にハーフカット加工したフィルム状のレジストを貼り合せる方法等を挙げることができる。
【００６０】
レジストを硬化させることにより、パターン付きマザーガラス基板１１にマスク１４を形成することができる。レジストを硬化させる方法としては、特に限定はなく、用いられるレジストに応じて、公知の硬化方法を用いることができる。
【００６１】
次に、図３（ｃ）に示すように、マスク１４を形成したパターン付きマザーガラス基板１１をパターン１３ごとに切断し、マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６を得る（切断工程）。
【００６２】
次に、図３（ｄ）に示すように、マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６の切断工程における切断面１５をエッチングする（エッチング工程）。
【００６３】
次に、図３（ｅ）に示すように、前記エッチング工程によりエッチングされた、マスクが形成されたパターン付きガラス基板１６からマスク１４を除去し、パターン付きガラス基板１０を得る（マスク除去工程）。
【００６４】
なお、上記工程に限らず、必要に応じて、他の工程を追加してもよい。例えば、切断工程の後に、パターン付きガラス基板１０の外形を整えるために、パターン付きガラス基板１０のパターン形成面およびパターン形成面とは反対側の面を除く面を研磨する研磨工程等を挙げることができる。
【００６５】
本実施形態のパターン付きガラス基板の第２の製造方法を用いることにより、マスク１４を形成したパターン付きガラス基板１１を切断する際、パターン付きマザーガラス基板１１のみ切断すればよいため、パターン付きマザーガラス基板１１とともにマスク１４を切断した場合に切断刃にマスク１４の破片が付着して切断装置に不具合が生じるのを抑えることができる。
【００６６】
３．パターン付きガラス基板
図４に、本実施形態の製造方法により製造されるパターン付きガラス基板１０について説明する。図４に示すように、パターン付きガラス基板１０はガラス基材１２１の少なくとも一方の主面上にパターン１３が形成されている。
【００６７】
３−１．ガラス基材
ガラス基材１２１は、化学処理されたマザーガラス基材１２を切断したものである。したがって、化学処理されたマザーガラス基材１２についての詳細は前述の通りであるため、ここでは省略する。
【００６８】
３−２．パターン
パターン１３は、化学処理されたマザーガラス基材１２上に形成されたものである。パターン１３についての詳細は、前述の通りであるため、ここでは省略する。
【符号の説明】
【００６９】
１０  パターン付きガラス基板
１１  パターン付きマザーガラス基板
１２  化学処理されたマザーガラス基材
１３  パターン
１４  マスク
１５  切断面
１６  マスクが形成されたパターン付きガラス基板
２１  試験片
２２  支持部
２３  荷重部
３１  エッチング液
３２  スプレー部
１２１  ガラス基材
【図１】
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【図２】
2014084266.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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