(57)【要約】【課題】交信性能や周波数帯に制約されることなく、小型化を図ることができるＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】  導電体膜５０１、誘電体シート５０３、ＩＣチップ５０４、スロットアンテナ５０５、及び積層体６００などを有している。スロットアンテナ５０５は、Ｙ軸方向に延びる第１のスロット部と、該第１のスロット部の＋Ｙ側の端部から−Ｘ方向に延びる第２のスロット部と、前記第１のスロット部の−Ｙ側の端部から−Ｘ方向に延びる第３のスロット部と、前記第２のスロット部における−Ｘ側の端部から＋Ｙ方向に延びる第４のスロット部と、前記第３のスロット部における−Ｘ側の端部から−Ｙ方向に延びる第５のスロット部とを有している。積層体６００は、絶縁体層と導電体層とを有し、Ｙ軸方向に関して、第４のスロット部を跨ぐ状態で設けられている。この場合は、同じ周波数帯域で、交信距離を長くすることができる。【選択図】図１６
2014042127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体シートと、スロットアンテナが形成され前記誘電体シートを実質的に取り囲んでいる導電体膜と、前記導電体膜における前記スロットアンテナが形成された部分と電気的に接続されているＩＣチップとを備えるＲＦＩＤタグにおいて、
前記スロットアンテナの一部を跨ぐ状態で設けられ、コンデンサ機能を有する少なくとも１つの積層体を更に備えるＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの積層体は、絶縁体層と、該絶縁体層の上に形成された導電体層とを含むことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記少なくとも１つの積層体は、前記スロットアンテナにおける前記ＩＣチップが配置されるスロット部を跨ぐ状態で設けられている積層体を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記スロットアンテナは、前記誘電体シートのシート面に平行な面内の一の方向に延び、前記ＩＣチップが配置される直線部と、該直線部の前記一の方向の両端に接続された２つのループ部とを有し、
前記少なくとも１つの積層体は、前記２つのループ部の少なくとも一方を跨ぐ状態で設けられている積層体を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記誘電体シートに平行な面内で互いに直交する第１の方向と第２の方向を用いて、
前記スロットアンテナは、前記第１の方向に延び、前記ＩＣチップが配置される第１のスロット部と、該第１のスロット部の前記第１の方向の一側端部から前記第２の方向に延びる第２のスロット部と、前記第１のスロット部の前記第１の方向の他側端部から前記第２のスロット部と同方向に延びる第３のスロット部と、前記第２のスロット部における前記第１のスロット部から離れた端部から前記第１の方向の前記一側に延びる第４のスロット部と、前記第３のスロット部における前記第１のスロット部から離れた端部から前記第１の方向の前記他側に延びる第５のスロット部と、前記第１のスロット部の前記第１の方向の前記一側端部から前記第２のスロット部と反対の方向に延びる第６のスロット部と、前記第１のスロット部の前記第１の方向の前記他側端部から前記第６のスロット部と同方向に延びる第７のスロット部と、前記第６のスロット部における前記第１のスロット部から離れた端部から前記第１の方向の前記一側に延びる第８のスロット部と、前記第７のスロット部における前記第１のスロット部から離れた端部から前記第１の方向の前記他側に延びる第９のスロット部と、前記第４のスロット部の前記第１の方向の前記一側端部と前記第８のスロット部の前記第１の方向の前記一側端部とをつなぐ第１０のスロット部と、前記第５のスロット部の前記第１の方向の前記他側端部と前記第９のスロット部の前記第１の方向の前記他側端部とをつなぐ第１１のスロット部とを有し、
前記少なくとも１つの積層体は、前記第２のスロット部及び前記第３のスロット部の少なくとも一方を跨ぐ状態で設けられている積層体を含むことを特徴とする請求項４に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記誘電体シートに平行な面内で互いに直交する第１の方向と第２の方向を用いて、
前記スロットアンテナは、前記第１の方向に延び、前記ＩＣチップが配置される第１のスロット部と、該第１のスロット部の前記第１の方向の一側端部から前記第２の方向に延びる第２のスロット部と、前記第１のスロット部の前記第１の方向の他側端部から前記第２のスロット部と同方向に延びる第３のスロット部と、前記第２のスロット部における前記第１のスロット部から離れた端部から前記第１の方向の前記一側に延びる第４のスロット部と、前記第３のスロット部における前記第１のスロット部から離れた端部から前記第１の方向の前記他側に延びる第５のスロット部と、前記第１のスロット部の前記第１の方向の前記一側端部から前記第２のスロット部と反対の方向に延びる第６のスロット部と、前記第１のスロット部の前記第１の方向の前記他側端部から前記第６のスロット部と同方向に延びる第７のスロット部と、前記第６のスロット部における前記第１のスロット部から離れた端部から前記第１の方向の前記一側に延びる第８のスロット部と、前記第７のスロット部における前記第１のスロット部から離れた端部から前記第１の方向の前記他側に延びる第９のスロット部と、前記第４のスロット部の前記第１の方向の前記一側端部と前記第８のスロット部の前記第１の方向の前記一側端部とをつなぐ第１０のスロット部と、前記第５のスロット部の前記第１の方向の前記他側端部と前記第９のスロット部の前記第１の方向の前記他側端部とをつなぐ第１１のスロット部とを有し、
前記少なくとも１つの積層体は、前記第６のスロット部及び前記第７のスロット部の少なくとも一方を跨ぐ状態で設けられている積層体を含むことを特徴とする請求項４に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
前記誘電体シートに平行な面内で互いに直交する第１の方向と第２の方向を用いて、
前記スロットアンテナは、前記第１の方向に延び、前記ＩＣチップが配置される第１のスロット部と、該第１のスロット部の前記第１の方向の一側端部から前記第２の方向に延びる第２のスロット部と、前記第１のスロット部の前記第１の方向の他側端部から前記第２のスロット部と同方向に延びる第３のスロット部と、前記第２のスロット部における前記第１のスロット部から離れた端部から前記第１の方向の前記一側に延びる第４のスロット部と、前記第３のスロット部における前記第１のスロット部から離れた端部から前記第１の方向の前記他側に延びる第５のスロット部と、前記第１のスロット部の前記第１の方向の前記一側端部から前記第２のスロット部と反対の方向に延びる第６のスロット部と、前記第１のスロット部の前記第１の方向の前記他側端部から前記第６のスロット部と同方向に延びる第７のスロット部と、前記第６のスロット部における前記第１のスロット部から離れた端部から前記第１の方向の前記一側に延びる第８のスロット部と、前記第７のスロット部における前記第１のスロット部から離れた端部から前記第１の方向の前記他側に延びる第９のスロット部と、前記第４のスロット部の前記第１の方向の前記一側端部と前記第８のスロット部の前記第１の方向の前記一側端部とをつなぐ第１０のスロット部と、前記第５のスロット部の前記第１の方向の前記他側端部と前記第９のスロット部の前記第１の方向の前記他側端部とをつなぐ第１１のスロット部とを有し、
前記少なくとも１つの積層体は、前記第１０のスロット部及び前記第１１のスロット部の少なくとも一方を跨ぐ状態で設けられている積層体を含むことを特徴とする請求項４に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項８】
前記少なくとも１つの積層体は、前記絶縁体層の片側又は両側に設けられた粘着材層を更に含むことを特徴とする請求項２〜７のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項９】
前記導電体膜における前記積層体が取り付けられる位置に、該積層体が取り付けられたときの前記スロットアンテナの共振周波数が表記されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１０】
情報が格納されている請求項１〜９のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグと、
前記ＲＦＩＤタグに対して無線通信により少なくとも前記情報の読み出しを行なう通信装置と、
前記通信装置を制御する制御装置と、を備えるＲＦＩＤシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤシステムに係り、更に詳しくは、金属に対応可能なＲＦＩＤタグ、及び該ＲＦＩＤタグを含むＲＦＩＤシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触で情報を伝送するシステムの１つとして、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが知られている。
【０００３】
このＲＦＩＤシステムは、一般に、ＲＦＩＤタグ（「無線タグ」とも呼ばれる）と、リーダライタ（ＲＷ）装置とを備えている。そして、ＲＷ装置からＲＦＩＤタグに対して無線通信により情報の読み書きが行なわれる。
【０００４】
ＲＦＩＤタグには、電源を内蔵しているＲＦＩＤタグ（「アクティブタグ」と呼ばれている）と、電源を内蔵していないＲＦＩＤタグ（「パッシブタグ」と呼ばれる）とがある。
【０００５】
パッシブタグは、ＲＷ装置から受信した電波を駆動電力にして、内蔵するＩＣやＬＳＩ等の集積回路を動作させ、受信した無線信号（制御信号）に応じた各種処理を行なう。
【０００６】
パッシブタグからＲＷ装置への送信は、受信した無線信号の反射波を利用して行なわれる。すなわち、タグのＩＤ情報や上記各種処理の結果などの情報を反射波にのせて、ＲＷ装置へ送信する。
【０００７】
ＲＦＩＤシステムには様々な周波数帯が利用されているが、最近では、ＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）が注目されている。ＵＨＦ帯は、既存の１３．５６ＭＨｚ帯や２．４５ＧＨｚ帯に比べて長距離通信が可能である。
【０００８】
ＵＨＦ帯の周波数として、欧州では８６８ＭＨｚ、米国では９１５ＭＨｚ、日本では９５３ＭＨｚ付近の周波数が使用されている。
【０００９】
ＵＨＦ帯のパッシブタグの通信距離（交信距離）は、該タグに内蔵されている集積回路の性能にもよるが、約３〜５ｍである。また、ＲＷ装置の出力は１ワット（Ｗ）程度である。
【００１０】
ところで、一般のＲＦＩＤタグは、金属物体の表面に貼りつけた場合や、近傍に水分が存在する場合に、通信が困難になる場合があった。
【００１１】
そこで、金属物体の表面に貼りつけることができる金属対応のＲＦＩＤタグが種々考案された（例えば、特許文献１〜特許文献５参照）。
【００１２】
また、特許文献６には、センサ、タグ、非接触式ＩＣカード間の通信環境を改善することを目的とした共振器付フィールド改善システムが開示されている。この共振器付フィールド改善システムは、磁性体と前記磁性体の面上に渦巻き状に形成される第１のコイルとを有するＲＦＩＤのセンサ又はＩＣタグ若しくは非接触ＩＣカードと、前記第１のコイルの軸方向と同一の軸方向となるように前記磁性体の面上に渦巻き状に形成される第２のコイルと前記第２のコイルに接続される第１のコンデンサとを有する第１の共振器とを備えている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、従来の金属対応のＲＦＩＤタグでは、小型化を図ると、交信性能や周波数帯に制約が生じるという不都合があった。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、誘電体シートと、スロットアンテナが形成され前記誘電体シートを実質的に取り囲んでいる導電体膜と、前記導電体膜における前記スロットアンテナが形成された部分と電気的に接続されているＩＣチップとを備えるＲＦＩＤタグにおいて、前記スロットアンテナの一部を跨ぐ状態で設けられ、コンデンサ機能を有する少なくとも１つの積層体を更に備えるＲＦＩＤタグである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のＲＦＩＤタグによれば、交信性能や周波数帯に制約されることなく、小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤシステムの概略構成を説明するための図である。
【図２】携帯端末の入力装置を説明するための図である。
【図３】３つの工場とＩＤ番号との関係（工場ＤＢ）、及び９つの金属部品とＩＤ番号との関係（部品ＤＢ）を説明するための図である。
【図４】ＲＦＩＤシステムの動作を説明するための図（その１）である。
【図５】ＲＦＩＤシステムの動作を説明するための図（その２）である。
【図６】ＲＦＩＤシステムの動作を説明するための図（その３）である。
【図７】ＲＦＩＤシステムの動作を説明するための図（その４）である。
【図８】ＲＦＩＤシステムの動作を説明するための図（その５）である。
【図９】ＲＦＩＤシステムの動作を説明するための図（その６）である。
【図１０】ＲＦＩＤシステムの動作を説明するための図（その７）である。
【図１１】ＲＦＩＤシステムの動作を説明するための図（その８）である。
【図１２】ＲＦＩＤシステムの動作を説明するための図（その９）である。
【図１３】ＲＦＩＤシステムの動作を説明するための図（その１０）である。
【図１４】ＲＦＩＤシステムの動作を説明するための図（その１１）である。
【図１５】ＲＦＩＤシステムの動作を説明するための図（その１２）である。
【図１６】ＲＦＩＤタグを説明するための図（その１）である。
【図１７】ＲＦＩＤタグを説明するための図（その２）である。
【図１８】図１６のＡ−Ａ断面図である。
【図１９】図１６のＢ−Ｂ断面図である。
【図２０】ＩＣチップを説明するための図である。
【図２１】スロットアンテナを説明するための図（その１）である。
【図２２】スロットアンテナを説明するための図（その２）である。
【図２３】ＲＦＩＤタグの各寸法を説明するための図（その１）である。
【図２４】ＲＦＩＤタグの各寸法を説明するための図（その２）である。
【図２５】積層体の構成を説明するための図である。
【図２６】積層体の取り付け位置を説明するための図である。
【図２７】積層体がスロット部を跨いでいる状態を説明するための図である。
【図２８】ＲＦＩＤタグの具体例を説明するための図である。
【図２９】ＲＦＩＤタグにおける積層体によって感度が向上した領域Ｍａを説明するための図である。
【図３０】変形例のＲＦＩＤタグ５００Ｂを説明するための図である。
【図３１】ＲＦＩＤタグ５００Ｂにおける積層体の取り付け位置を説明するための図である。
【図３２】ＲＦＩＤタグ５００Ｂの具体例を説明するための図である。
【図３３】ＲＦＩＤタグ５００Ｂにおける積層体によって感度が向上した領域Ｍａを説明するための図である。
【図３４】変形例のＲＦＩＤタグ５００Ｃを説明するための図である。
【図３５】ＲＦＩＤタグ５００Ｃにおける積層体の取り付け位置を説明するための図である。
【図３６】ＲＦＩＤタグ５００Ｃの具体例を説明するための図である。
【図３７】ＲＦＩＤタグ５００Ｃにおける積層体によって感度が向上した領域Ｍａを説明するための図である。
【図３８】変形例のＲＦＩＤタグ５００Ｄを説明するための図である。
【図３９】ＲＦＩＤタグ５００Ｄにおける積層体の取り付け位置を説明するための図である。
【図４０】ＲＦＩＤタグ５００Ｄの具体例を説明するための図である。
【図４１】ＲＦＩＤタグ５００Ｄにおける積層体によって感度が向上した領域Ｍａを説明するための図である。
【図４２】変形例のＲＦＩＤタグ５００Ｅを説明するための図である。
【図４３】図４２のＡ−Ａ断面図である。
【図４４】ＲＦＩＤタグ５００Ｅにおける積層体の取り付け位置を説明するための図である。
【図４５】ＲＦＩＤタグ５００Ｅの具体例を説明するための図である。
【図４６】ＲＦＩＤタグ５００Ｅにおける積層体によって感度が向上した領域Ｍａを説明するための図である。
【図４７】変形例のＲＦＩＤタグ５００Ｆを説明するための図である。
【図４８】ＲＦＩＤタグ５００Ｆの具体例を説明するための図である。
【図４９】ＲＦＩＤタグ５００Ｆにおける積層体によって感度が向上した領域Ｍａを説明するための図である。
【図５０】変形例のＲＦＩＤタグ５００Ｇを説明するための図である。
【図５１】ＲＦＩＤタグ５００Ｇにおける積層体の取り付け位置を説明するための図である。
【図５２】ＲＦＩＤタグ５００Ｇにおける積層体によって感度が向上した領域Ｍａを説明するための図である。
【図５３】変形例のＲＦＩＤタグ５００Ｈを説明するための図である。
【図５４】ＲＦＩＤタグ５００Ｈにおける積層体の取り付け位置を説明するための図である。
【図５５】ＲＦＩＤタグ５００Ｈにおける積層体によって感度が向上した領域Ｍａを説明するための図である。
【図５６】ＲＦＩＤタグが保護部材で覆われているときの積層体の固定を説明するための図である。
【図５７】積層体の取り付け位置と共振周波数の表示を説明するための図である。
【図５８】図５８（Ａ）は、図５７において８９０ＭＨｚと表示されている位置に積層体が取り付けられたＲＦＩＤタグ５００ａを説明するための図であり、図５８（Ｂ）は、図５７において９５０ＭＨｚと表示されている位置に積層体が取り付けられたＲＦＩＤタグ５００ｂを説明するための図である。
【図５９】ＲＦＩＤタグ５００ａ及びＲＦＩＤタグ５００ｂの交信特性の測定結果を説明するための図である。
【図６０】導電体膜の接合部の変形例１を説明するための図である。
【図６１】導電体膜の接合部の変形例２を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図２９に基づいて説明する。図１には、一実施形態に係るＲＦＩＤシステム１０の概略構成が示されている。
【００１８】
このＲＦＩＤシステム１０は、複数の金属部品を管理するシステムであり、管理装置１０００、３つのサーバ（１１００Ａ、１１００Ｂ、１１００Ｃ）、携帯端末１００、複数のＲＦＩＤタグ５００、及び複数の金属部品（４００Ａ〜４００Ｉ）を有している。
ＲＦＩＤシステム１０は、ＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）に対応している。
【００１９】
複数のＲＦＩＤタグ５００は、同じ構成のＲＦＩＤタグであるが、それぞれユニークなＩＤ番号が格納されている。なお、ＲＦＩＤタグ５００の詳細については、後述する。
【００２０】
複数の金属部品（４００Ａ〜４００Ｉ）には、それぞれＲＦＩＤタグ５００が所定の位置に貼り付けられている。以下では、金属部品４００Ａを特定するための部品番号を４００Ａ、金属部品４００Ｂを特定するための部品番号を４００Ｂ、・・・・・・、金属部品４００Ｉを特定するための部品番号を４００Ｉとする。
【００２１】
複数の金属部品（４００Ａ〜４００Ｉ）は、３つの工場（３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ）で保管されている。各工場は、それぞれ金属部品が保管される保管室を有している。そして、各工場の保管室には、ＲＦＩＤタグ５００が所定の位置に貼り付けられている。以下では、工場３００Ａの保管室を特定するための工場番号を３００Ａ、工場３００Ｂの保管室を特定するための工場番号を３００Ｂ、工場３００Ｃの保管室を特定するための工場番号を３００Ｃとする。
【００２２】
サーバ１１００Ａは工場３００Ａ用のサーバであり、サーバ１１００Ｂは工場３００Ｂ用のサーバであり、サーバ１１００Ｃは工場３００Ｃ用のサーバである。
【００２３】
携帯端末１００は、処理装置１０１、ＲＷ装置１０３、入力装置１０４、表示装置１０５、及び通信装置１０６などを有している。
【００２４】
処理装置１０１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭなどを有している。そして、ＲＯＭには、ＣＰＵにて解読可能なコードで記述された複数のプログラム及びプログラムの実行に用いられる複数のデータ等が格納されている。また、ＲＡＭは、作業用のメモリである。
【００２５】
ＲＷ装置１０３は、ＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取って処理装置１０１に通知するとともに、処理装置１０１から指示された情報をＲＦＩＤタグ５００に書き込む。すなわち、ＲＷ装置１０３は、ＲＦＩＤタグ５００のリーダライタ装置である。
【００２６】
入力装置１０４は、一例として図２に示されるように、テンキー、方向キー、ＲＦＩＤリードキー、ＲＦＩＤライトキー、キャンセルキー等の入力媒体を備え、作業者から入力された各種情報を処理装置１０１のＣＰＵに通知する。
【００２７】
表示装置１０５は、液晶ディスプレイ等の表示部を備え、処理装置１０１のＣＰＵから指示された各種情報を表示する。
【００２８】
通信装置１０６は、３つのサーバ（１１００Ａ、１１００Ｂ、１１００Ｃ）のうち、最も近くにあるサーバとの双方向の通信を制御する。なお、通信装置１０６と該サーバとの通信は、無線通信であっても良いし、有線通信であっても良い。
【００２９】
各サーバは、電力が供給されなくてもデータを保持しておくことができる不揮発性のメモリを有している。該メモリには、３つの工場（３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ）とＲＦＩＤタグ５００に記録されているＩＤ番号との関係、複数の金属部品（４００Ａ〜４００Ｉ）とＲＦＩＤタグ５００に記録されているＩＤ番号との関係、及び作業者を特定するための作業者番号と暗証番号との関係などがデータベースとして格納されている。また、該メモリには、複数の金属部品（４００Ａ〜４００Ｉ）の管理情報（以下では、便宜上「部品管理情報」と略述する）が格納されている。
【００３０】
以下では、便宜上、上記３つの工場とＩＤ番号との関係が含まれるデータベースを「工場ＤＢ」といい、上記複数の金属部品とＩＤ番号との関係が含まれるデータベースを「部品ＤＢ」といい、上記作業者番号と暗証番号との関係が含まれるデータベースを「作業者ＤＢ」という。
【００３１】
管理装置１０００は、３つのサーバ（１１００Ａ、１１００Ｂ、１１００Ｃ）とネットワークを介して接続されており、複数の金属部品（４００Ａ〜４００Ｉ）を管理する。管理装置１０００も、上記部品管理情報、上記工場ＤＢ、上記部品ＤＢ、及び上記作業者ＤＢを有している。
【００３２】
所定の資格（権限）を有する者は、管理装置１０００を介して、上記工場ＤＢ、上記部品ＤＢ、上記作業者ＤＢの変更、追加、及び削除（以下では、便宜上「変更等」という）を行うことができる。そして、変更等がなされたデータベースは、直ちに３つのサーバ（１１００Ａ、１１００Ｂ、１１００Ｃ）に送られる。
【００３３】
次に、ＲＦＩＤシステム１０の動作について説明する。
なお、ここでは、工場３００Ａの保管室に貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を「３００１」、工場３００Ｂの保管室に貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を「３００２」、工場３００Ｃの保管室に貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を「３００３」とする（図３参照）。また、金属部品４００Ａ〜金属部品４００Ｉに取り付けられている各ＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を、それぞれ「４００１」〜「４００９」とする（図３参照）。
【００３４】
また、金属部品４００Ａ〜金属部品４００Ｃは、工場３００Ａの保管室に保管されており、金属部品４００Ｄ〜金属部品４００Ｆは、工場３００Ｂの保管室に保管されており、金属部品４００Ｇ〜金属部品４００Ｉは、工場３００Ｃの保管室に保管されているものとする（図１参照）。そこで、図４に示される部品管理情報が、管理装置１０００、及び各サーバのメモリに格納されている。
【００３５】
作業者は、携帯端末１００の電源スイッチをオンにする。このとき、処理装置１０１は、所定の初期化処理を行った後、異常がなければ、一例として図５に示されるように、表示装置１０５の表示部に初期メニューを表示させる。このとき、処理装置１０１は、最も近くにあるサーバのメモリに格納されている部品管理情報、工場ＤＢ、部品ＤＢ、及び作業者ＤＢをダウンロードし、ＲＡＭに保存する。
【００３６】
作業者が、初期メニューの「出庫処理」を選択すると、処理装置１０１は、一例として図６に示されるように、作業者番号と暗証番号の入力を要求する画面を表示装置１０５の表示部に表示させる。
【００３７】
作業者が、作業者番号と暗証番号を入力すると、処理装置１０１は、ＲＡＭに保存されている作業者ＤＢを検索し、入力された作業者番号と暗証番号との関係が正しいか否かを判断し、正しいと判断されると、一例として図７に示されるように、出庫対象となる金属部品の部品番号の入力を指示する画面を表示装置１０５の表示部に表示させる。ここでは、一例として、出庫対象の金属部品が金属部品４００Ｃであるものとする。
【００３８】
作業者が、出庫対象となる金属部品の部品番号（ここでは、４００Ｃ）を入力すると、処理装置１０１は、ＲＡＭに保存されている部品管理情報を参照し、出庫対象となる金属部品が保管されている工場番号（ここでは、３００Ａ）を表示装置１０５の表示部に表示させる。
【００３９】
作業者は、表示装置１０５の表示部をみて、出庫対象の金属部品が工場３００Ａに保管されているかを認識すると、「確認」キーを押し、携帯端末１００を持ったまま、工場３００Ａの保管室に入る。
【００４０】
処理装置１０１は、「確認」キーが押されると、金属部品４００Ｃに貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号の読み取り（リード）を促すメッセージを表示装置１０５の表示部に表示させる（図９参照）。
【００４１】
作業者は、金属部品４００Ｃを見つけると、ＲＷ装置１０３が金属部品４００Ｃに対向するように携帯端末１００を持ち、入力装置１０４の「ＲＦＩＤリード」キーを押す。これにより、ＲＷ装置１０３は、金属部品４００Ｃに貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号（ここでは、「４００３」）を読み取り、処理装置１０１に通知する。
【００４２】
処理装置１０１は、出庫日時及び作業者番号を、ＲＷ装置１０３を介して金属部品４００Ｃに貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００に書き込む。また、処理装置１０１は、出庫処理のログデータとして、出庫日時、作業者番号、及び出庫対象の金属部品が含まれるデータをＲＡＭに記録するとともに、通信装置１０６を介してサーバ１１００Ａに通知する。
【００４３】
処理装置１０１は、金属部品４００Ｃの出庫を許可するメッセージを表示装置１０５の表示部に表示させる（図１０参照）。
作業者は、金属部品４００Ｃを工場３００Ａの保管室から持ち出す。
【００４４】
処理装置１０１は、金属部品４００Ｃが工場３００Ａに保管されていないので、一例として図１１に示されるように、ＲＡＭに保存されている部品管理情報を変更する。処理装置１０１は、該変更された部品管理情報をサーバ１１００Ａに通知する。
【００４５】
サーバ１１００Ａは、この変更された部品管理情報を管理装置１０００に通知する。そして、管理装置１０００は、この変更された部品管理情報をサーバ１１００Ｂ及びサーバ１１００Ｃに通知する。
【００４６】
そして、処理装置１０１は、表示装置１０５の表示部に初期メニューを表示させ、出庫処理を終了する。
【００４７】
次に、作業者が、初期メニューの「入庫処理」を選択すると、処理装置１０１は、一例として図１２に示されるように、作業者の作業者番号と暗証番号の入力を要求する画面を表示装置１０５の表示部に表示させる。
【００４８】
作業者が、作業者番号と暗証番号を入力すると、処理装置１０１は、ＲＡＭに保存されている前記作業者ＤＢを検索し、入力された作業者番号と暗証番号との関係が正しいか否かを判断し、正しいと判断されると、一例として図１３に示されるように、入庫対象の金属部品に貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取るようにメッセージを表示装置１０５の表示部に表示させる。
【００４９】
作業者は、出庫対象の金属部品と携帯端末１００を持ったまま、入庫させる工場の保管室に入室する。ここでは、一例として、入庫対象の金属部品が金属部品４００Ｃであり、該金属部品４００Ｃが工場３００Ｂの保管室に保管されるものとする。
【００５０】
作業者は、金属部品４００Ｃを工場３００Ｂの保管室の棚に載置するとともに、ＲＷ装置１０３が金属部品４００Ｃに対向するように携帯端末１００を持ち、入力装置１０４の「ＲＦＩＤリード」キーを押す。これにより、ＲＷ装置１０３は、金属部品４００Ｃに貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号（ここでは、「４００３」）を読み取り、処理装置１０１に通知する。
【００５１】
処理装置１０１は、入庫対象の金属部品に貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を受け取ると、一例として図１４に示されるように、入庫対象の金属部品が保管される工場の保管室に貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取るようにメッセージを表示装置１０５の表示部に表示させる。
【００５２】
作業者は、ＲＷ装置１０３が工場３００Ｂの保管室に貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００に対向するように携帯端末１００を持ち、入力装置１０４の「ＲＦＩＤリード」キーを押す。これにより、ＲＷ装置１０３は、工場３００Ｂの保管室に貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号（ここでは、「３００２」）を読み取り、処理装置１０１に通知する。
【００５３】
処理装置１０１は、入庫日時、作業者番号、金属部品４００Ｃが入庫された工場番号が含まれるデータを、ＲＷ装置１０３を介して金属部品４００Ｃに貼り付けられているＲＦＩＤタグ５００に書き込む。また、処理装置１０１は、入庫処理のログデータとして、入庫日時、作業者番号、入庫対象の金属部品の部品番号、金属部品が入庫された工場の工場番号が含まれるデータをＲＡＭに記録するとともに、通信装置１０６を介してサーバ１１００Ｂに通知する。
【００５４】
処理装置１０１は、新たに金属部品４００Ｃが工場３００Ｂの保管室に保管されているので、一例として図１５に示されるように、ＲＡＭに保存されている部品管理情報を変更する。処理装置１０１は、該変更された部品管理情報をサーバ１１００Ｂに通知する。
【００５５】
サーバ１１００Ｂは、この変更された部品管理情報を管理装置１０００に通知する。そして、管理装置１０００は、この変更された部品管理情報をサーバ１１００Ａ及びサーバ１１００Ｃに通知する。
【００５６】
そして、処理装置１０１は、表示装置１０５の表示部に初期メニューを表示させ、入庫処理を終了する。
【００５７】
なお、メンテナンス処理は、工場ＤＢ、金属部品ＤＢ、作業者ＤＢに登録されている情報の変更、追加及び削除などを行う際に選択される。
【００５８】
ところで、処理装置１０１は、処理が終了する前に「キャンセル」キーが押されると、該処理を中止して待機状態に戻り、表示装置１０５の表示部に初期メニューを表示させる。
【００５９】
次に、前記ＲＦＩＤタグ５００の詳細について説明する。
ＲＦＩＤタグ５００は、一例として、図１６〜図１９に示されるように、導電体膜５０１、誘電体シート５０３、ＩＣチップ５０４、スロットアンテナ５０５、及び積層体６００などを有している。なお、図１８は図１６のＡ−Ａ断面図、図１９は図１６のＢ−Ｂ断面図である。また、図示の都合上、及び分かりやすくするため、各部の厚さ、大きさは誇張して図示されている。
【００６０】
誘電体シート５０３は、四角形のシート状部材である。ここでは、便宜上、ＸＹＺ３次元直交座標系において、誘電体シート５０３の表面に直交する方向をＺ軸方向として説明する。
【００６１】
誘電体シート５０３の材料としては、プラスチック、セラミック、雲母、油、及び水を使用することができる。なお、誘電体シート５０３の材料として液体を使用する場合は、シート状が維持されるように、例えば、樹脂製の袋のなかに入れた状態で使用される。
【００６２】
また、誘電体シート５０３の材料が固体の場合は、内部及び表面の少なくとも一方に複数の小さな穴が形成されていても良い。例えば、誘電体シート５０３が発泡部材であっても良い。これにより、交信距離の増大を図ることができる。
【００６３】
導電体膜５０１の材料としては、アルミニウム、金、銀、それらの合金、及びカーボンを用いることができる。ここでは、導電体膜５０１は、ポリエステル、ポリフェニレンスルフォイド、ポリプロピレン、及びポリエチレンなどの厚さが５μｍ〜２５０μｍのフィルム部材５０２上に形成されている。このフィルム部材５０２は、空気を含んでいる発泡フィルム部材であっても良い。なお、導電体膜５０１は、フィルム部材５０２上に形成されて用いられるのではなく、導電体膜５０１が単独で用いられても良い。
【００６４】
ＩＣチップ５０４は、マイクロプロセッサ、メモリ（ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ）、変調器などを有している。
【００６５】
ここでは、ＩＣチップ５０４は、一例として図２０に示されるように、給電端子が形成されたラベルに固着されているラベルタイプのＩＣチップである。
【００６６】
なお、ＩＣチップ５０４としては、端子がいわゆる静電容量的に接続されるＩＣチップや、いわゆるマイクロアンテナを有するＩＣチップなどの特殊チップであっても良い。
【００６７】
スロットアンテナ５０５は、図２１に示されるように、Ｙ軸方向に延び、ＩＣチップ５０４が配置される第１のスロット部と、該第１のスロット部のＹ軸方向の両端に接続された２つのループ部とを有している。各ループ部の形状は、いずれも矩形形状である。
【００６８】
第１のスロット部の＋Ｙ側にあるループ部は、第１のスロット部の＋Ｙ側の端部から−Ｘ方向に延びる第２のスロット部と、該第２のスロット部における−Ｘ側の端部から＋Ｙ方向に延びる第４のスロット部と、第１のスロット部の＋Ｙ側の端部から＋Ｘ方向に延びる第６のスロット部と、該第６のスロット部における＋Ｘ側の端部から＋Ｙ方向に延びる第８のスロット部と、第４のスロット部の＋Ｙ側の端部と第８のスロット部の＋Ｙ側の端部とをつなぐ第１０のスロット部とから構成されている。
【００６９】
第１のスロット部の−Ｙ側にあるループ部は、第１のスロット部の−Ｙ側の端部から−Ｘ方向に延びる第３のスロット部と、該第３のスロット部における−Ｘ側の端部から−Ｙ方向に延びる第５のスロット部と、第１のスロット部の−Ｙ側の端部から＋Ｘ方向に延びる第７のスロット部と、該第７のスロット部における＋Ｘ側の端部から−Ｙ方向に延びる第９のスロット部と、第５のスロット部の−Ｙ側の端部と第９のスロット部の−Ｙ側の端部とをつなぐ第１１のスロット部とから構成されている。
【００７０】
スロットアンテナ５０５は、第１のスロット部の中心を通り、Ｘ軸方向に平行な直線を対称軸とする線対称である。また、スロットアンテナ５０５は、第１のスロット部の中心を通り、Ｙ軸方向に平行な直線を対称軸とする線対称である。
【００７１】
ここで、図２２に示されるように、スロットアンテナ５０５における各スロット部の幅をｓ、Ｘ軸方向に関するスロットアンテナ５０５の長さを２×Ｄｘａとする。また、Ｙ軸方向に関して、第２のスロット部と第３のスロット部との間隙をＤｙｃとする。以下では、このＤｙｃを、「センタースロット長」ともいう。さらに、Ｙ軸方向に関するスロットアンテナ５０５の長さをＤｙｃ＋２×Ｄｙｂとする。また、Ｄｘａ＋Ｄｙｂをループ部の大きさを示す値Ｌとする。
【００７２】
スロットの幅ｓは、０．５ｍｍ〜２０ｍｍの範囲内で設定され、センタースロット長Ｄｙｃは、スロットの幅ｓの１倍〜２０倍の範囲内で設定される。
【００７３】
また、図２３に示されるように、誘電体シート５０３の−Ｚ側にある導電体膜５０１のＹ軸方向に関する長さ（幅）をＤｙ１、誘電体シート５０３の＋Ｚ側にある導電体膜５０１のＹ軸方向に関する長さ（幅）をＤｙ２とする。ここでは、Ｄｙ２≧Ｄｙ１≧Ｄｙｃの関係がある。そして、誘電体シート５０３のＹ軸方向に関する長さをＤｙ３、誘電体シート５０３のＺ軸方向に関する長さ（厚さ）をＤｚ２とする。
【００７４】
また、図２４に示されるように、導電体膜５０１のＸ軸方向に関する長さをＤｘ２とする。なお、導電体膜５０１の厚さは非常に薄いので、誘電体シート５０３のＸ軸方向に関する長さは、上記Ｄｘ２とほぼ同じである。
【００７５】
積層体６００は、一例として図２５に示されるように、絶縁体層６０１と該絶縁体層６０１の＋Ｚ側に積層された導電体層６０２とを有している。絶縁体層６０１と導電体層６０２とは、粘着材層６０３によって接着されている。また、絶縁体層６０１の−Ｚ側の面には、積層体６００を導電体膜５０１に接着させるための粘着材層６０４が設けられている。
【００７６】
絶縁体層６０１は、ポリエステル、ポリフェニレンスルフォイド、ポリプロピレン、及びポリエチレンなどの厚さが５μｍ〜２５０μｍの部材で形成されている。この部材は、空気を含んでいる発泡フィルム部材であっても良い。
【００７７】
導電体層６０２の材料としては、アルミニウム、金、銀、それらの合金、及びカーボンを用いることができる。
【００７８】
また、粘着材層６０３及び粘着材層６０４として、両面テープや接着剤を用いることができる。
【００７９】
この積層体６００は、コンデンサの機能を有しており、スロットアンテナ５０５の一部を跨ぐ状態で設けられることにより、感度を向上させることができる。ここでは、一例として、積層体６００は、Ｘ軸方向に関して、第４のスロット部を跨ぐ状態で設けられている。
そして、図２６における符号Ｌ１を、積層体６００の設置位置を特定する値とする。
【００８０】
次に、ＲＦＩＤタグ５００の製造方法について簡単に説明する。
１．フィルム部材５０２の表面に導電体膜５０１を形成する。
フィルム部材５０２の形状としては、チューブ状のフィルム部材、１枚のシート状のフィルム部材、複数枚のシート状のフィルム部材を用いることができる。
なお、複数のフィルム部材が用いられる場合は、各フィルム部材の材質は同じであっても良いし、異なっていても良い。
【００８１】
導電体膜５０１は、上記材料の蒸着、浸漬、グラビア印刷、及びスプレー塗布などによって、フィルム部材５０２の表面に形成することができる。また、アルミニウム、金、銀、及びそれらの合金のいずれかの金属箔（例えば、厚さ１６μｍ）をフィルム部材５０２の表面に貼り付けても良い。なお、該金属箔をフィルム部材５０２の表面に貼り付けるのではなく、金属箔のままでも良い。
【００８２】
導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２の表面抵抗を、シムコジャパン社製の表面抵抗計（ＳＴ−３、ＳＴ−４）で、ＪＩＳ  Ｃ２３１６に準拠して計測したところ、１０３Ω／□以下であった。
【００８３】
２．フィルム部材５０２における導電体膜５０１が形成されていない面に粘着材あるいは接着材を塗布する。
３．導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２で誘電体シート５０３を被覆する。
【００８４】
ここでは、Ｄｙ３＞Ｄｙ２であり、誘電体シート５０３におけるＹ軸方向の両端近傍を除く部分がフィルム部材５０２及び導電体膜５０１で被覆される。
【００８５】
なお、誘電体シート５０３とフィルム部材５０２を接合させる方法として、一般的な粘着材あるいは接着材を用いる方法以外に、（１）フィルム部材５０２の素材と同じ系列の樹脂接着材を用いる方法、（２）フィルム部材５０２の素材と同じ系列の樹脂接着材と硬化剤を用いる方法、（３）フィルム部材５０２の素材と同じ系列の樹脂ホットメルト接着材を用いる方法、（４）フィルム部材５０２の素材と同じ系列の樹脂ホットメルト接着材と硬化剤を用いる方法、（５）フィルム部材５０２の一部を溶解させる方法、などを用いることができる。
【００８６】
上記（１）、（２）、（４）の方法は、一般的な粘着材あるいは接着材を用いる方法に比べて、接合力を大きくすることができる。上記（３）、（４）の方法は、溶剤を不要とすることができる。上記（５）の方法は、低コスト化を図ることができる。
【００８７】
フィルム部材５０２の形状として、１枚のシート状のフィルム部材を用いる場合、フィルム部材５０２を誘電体シート５０３の外形に沿って折り曲げて、フィルム部材５０２で誘電体シート５０３をくるむ。そして、フィルム部材５０２のＹ軸方向の両端を導電性を有する接着材で接合し、該接合部の導電体膜５０１上に銀インクを塗布する。
【００８８】
フィルム部材５０２の形状として、２枚のシート状のフィルム部材を用いる場合、２枚のフィルム部材５０２で誘電体シート５０３を挟み、Ｘ軸方向の両端部を誘電体シート５０３の外形に沿って折り曲げる。そして、＋Ｚ側にあるフィルム部材５０２のＹ軸方向の両端と−Ｚ側にあるフィルム部材５０２のＹ軸方向の両端とを導電性を有する接着材でそれぞれ接合し、各接合部の導電体膜５０１上に銀インクを塗布する。
【００８９】
なお、上記接合部は、導電性を有する接着材だけでなく、導電テープ、超音波接合などで接合されても良い。
【００９０】
また、上記接合部では、交流が通過できる程度に、一側の導電体膜５０１と他側の導電体膜５０１とが近接していても良い。この場合、該接合部における静電容量は、１ｐＦ〜１０ｎＦであることが好ましい。なお、以下では、交流が通過できる程度に、互いが近接している接合を、便宜上、「静電容量的接合」ともいう。
【００９１】
このとき、例えば、フィルム部材５０２と誘電体シート５０３との間に、誘電体シート５０３と同じ材料で形成され、表面に凹凸を有するスペーサを配置し、誘電体シート５０３とフィルム部材５０２との間の一部に、隙間ができるようにしても良い。
【００９２】
４．スロットアンテナ５０５を形成する。
＋Ｚ側の導電体膜５０１を、所定の形状に打ち抜いて、スロットアンテナ５０５を形成する。このとき、導電体膜５０１のみを打ち抜いても良いし、フィルム部材５０２とともに導電体膜５０１を打ち抜いても良い。なお、スロットアンテナ５０５は、研磨あるいはエッチングによっても形成することができる。
【００９３】
また、上記「フィルム部材の表面に導電体膜５０１を形成する」工程において、同時にスロットアンテナ５０５を形成しても良い。
【００９４】
例えば、グラビア印刷で導電体膜５０１を形成する場合、スロットアンテナとなる部分が印刷されないような印刷パターンで印刷すれば良い。
【００９５】
また、例えば、蒸着によって導電体膜５０１を形成する場合、蒸着前にシリコンあるいはフッ素系樹脂でスロットアンテナの形状を印刷し、蒸着後に該シリコンあるいはフッ素系樹脂を除去すれば良い。
【００９６】
ここで、スロットアンテナ５０５について説明する。
スロットアンテナ５０５における上記長さＬの値は、次の（１）式から決定される。ここで、μｓはフィルム部材５０２の比透磁率であり、Ｅｓはフィルム部材５０２の比誘電率である。
【００９７】
【数１】
2014042127.tif 000003
【００９８】
フィルム部材５０２の材質がポリ塩化ビニールの場合は、μｓ＝１、Ｅｓ＝２．３である。そして、周波数を９２０ＭＨｚとすると、波長λは０．３２６ｍである。そこで、この場合は、上記（１）式から、Ｌの値は０．０５５ｍである。なお、この場合、Ｌの値は、０．０４４ｍ〜０．０６６ｍであれば同等のアンテナ特性を得ることができる。
【００９９】
５．ＩＣチップ５０４を取り付ける。
ＩＣチップ５０４は、第１のスロット部における、２つの給電端子間のインピーダンスとＩＣチップ５０４内部のインピーダンスとのマッチングがとれる位置に取り付けられる。なお、ＩＣチップ５０４は、上記インピーダンスのマッチングがとれる位置に取り付けられるのが理想であるが、第１のスロット部の中で、完全にインピーダンスマッチングがとれる位置を見つけるのが難しい場合は、両者のマッチングずれが少ない位置に取り付けても良い。
【０１００】
ＩＣチップ５０４は、接着剤、粘着テープ（両面、片面）、粘着剤、超音波溶着、及び導電インクなどを単独であるいは組み合わせて用いて、導電体膜５０１に接着される。
【０１０１】
ここでは、ＩＣチップ５０４として、給電端子が形成されたラベルに固着されているラベルタイプのＩＣチップを用いており、該給電端子と導電体膜５０１とを導電インクで接着させても良い。なお、周波数調整のために、給電端子と導電体膜５０１との接合が静電容量的接合であっても良い。
【０１０２】
ところで、ダイポールアンテナ及びインピーダンス調整回路を有する金属対応でない従来のＲＦＩＤタグを、金属対応のＲＦＩＤタグにすることができる。この場合は、インピーダンス調整回路をカットし、ＩＣチップの電極と導電体膜５０１とを電気的に接続すれば良い。
【０１０３】
また、誘電体シート５０３内にＩＣチップ５０４が収容されるように、誘電体シート５０３にくぼみが形成されていても良い。このくぼみは、研磨やプレス加工によって形成することができる。
【０１０４】
なお、フィルム部材５０２の−Ｚ側からＩＣチップ５０４を取り付ける場合は、上記「導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２で誘電体シート５０３を被覆する」工程に先立って、スロットアンテナ５０５を形成し、ＩＣチップ５０４を取り付ける必要がある。
【０１０５】
６．積層体６００を取り付ける。
粘着材層６０４の＋Ｘ側の端部近傍が第４のスロット部の＋Ｘ側の導電体膜５０１の上に位置し、粘着材層６０４の−Ｘ側の端部近傍が第４のスロット部の−Ｘ側の導電体膜５０１の上に位置するように、積層体６００を取り付ける（図２７参照）。すなわち、Ｘ軸方向に関して、第４のスロット部を跨ぐように積層体６００が取り付けられる。
【０１０６】
《具体例》
誘電体シート５０３として厚さ０．４ｍｍの塩化ビニールを用い、フィルム部材５０２として厚さ４５μｍの粘着フィルムを１枚用い、導電体膜５０１としてアルミニウム箔（厚さ１６μｍ）を用いた。そして、該誘電体シート５０３を導電体膜５０１が形成されているフィルム部材５０２で挟んでＲＦＩＤタグ５００を作成した。Ｌ＝５５ｍｍ、ｓ＝１ｍｍ、Ｄｙ１＝５０ｍｍ、Ｄｙ２＝５０ｍｍ、Ｄｙ３＝５４ｍｍ、Ｄｙｂ＝１５ｍｍ、Ｄｙｃ＝１０ｍｍ、Ｌ１＝４４ｍｍ、Ｄｘａ＝４０ｍｍ、Ｄｘ２＝８０ｍｍ、Ｄｚ２＝０．７ｍｍである（図２８参照）。
【０１０７】
そして、Ｘ軸方向の長さが１０ｍｍ、Ｙ軸方向の長さが２ｍｍの積層体６００を、Ｌ１＝４４ｍｍとなる位置に取り付けた。なお、粘着材層６０４として、アクリル系接着剤を用いた。
【０１０８】
積層体６００の取り付け位置については、Ｖｙａｎｔｉｃ社製のｔａｇｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ測定器を用い、該測定器の示すピーク周波数、ピークタグ通信距離（計算値）を見ながら、積層体６００の位置を調整し、最大のパフォーマンスが得られる位置を積層体６００の取り付け位置とした。
【０１０９】
この具体例のＲＦＩＤタグ５００は、可撓性を有していた。また、該ＲＦＩＤタグ５００の交信性能を、オムロン社製のリーダライタＶＰ７５０で計測したところ、８６０〜９５０ＭＨｚの周波数帯域で、１．５ｍ離れても交信可能であった。このとき、該ＲＦＩＤタグ５００の裏面側に金属ブロックを置いても、金属ブロックがないときの９０％以上の交信距離が得られた。
【０１１０】
また、具体例のＲＦＩＤタグ５００を、＋Ｚ側の面、すなわち、スロットアンテナ５０５が設けられている側の面を貼り付け面として、プレス用金型の表面に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。この場合は、ＩＣチップ５０４を保護するための対策を講じる必要がない。そこで、低コスト化を図ることができる。また、外見的に、ＲＦＩＤタグが貼り付けられていることを隠すことができる。
【０１１１】
また、具体例のＲＦＩＤタグ５００を、市販されている缶コーヒーの円筒部に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
【０１１２】
また、具体例のＲＦＩＤタグ５００を、自動車の車体に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
【０１１３】
《比較例》
比較例として、具体例のＲＦＩＤタグ５００から積層体６００を外したＲＦＩＤタグを作成し、該ＲＦＩＤタグの交信性能を、オムロン社製のリーダライタＶＰ７５０で計測したところ、８６０〜９５０ＭＨｚの周波数帯域で、１ｍ離れると、交信不可能であった。
【０１１４】
すなわち、積層体６００を取り付けることにより、同じ周波数帯域で、交信距離を長くすることが可能となった。
【０１１５】
そして、ＲＦＩＤタグ５００について種々の検討を行ったところ、一例として図２９に示されるように、上記比較例のＲＦＩＤタグに対して交信感度が向上した領域Ｍａが存在していることが分かった。
【０１１６】
以上説明したように、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ５００によると、導電体膜５０１、誘電体シート５０３、ＩＣチップ５０４、スロットアンテナ５０５、及び積層体６００などを有している。
【０１１７】
導電体膜５０１は、フィルム部材５０２の一側の面にスロットアンテナ５０５に対応する部分を除く領域に設けられている。そして、誘電体シート５０３は、Ｙ軸方向の両端近傍を除いて、フィルム部材５０２で被覆され、導電体膜５０１で実質的に覆われている。
【０１１８】
スロットアンテナ５０５は、Ｙ軸方向に延びる第１のスロット部と、該第１のスロット部のＹ軸方向の両端に接続された２つのループ部とを有している。各ループ部の形状は、いずれも矩形形状である。
【０１１９】
ＩＣチップ５０４は、第１のスロット部に配置され、導電体膜５０１における第１のスロット部を形成している部分と電気的に接続されている。
【０１２０】
第１のスロット部の＋Ｙ側にあるループ部は、第１のスロット部の＋Ｙ側の端部から−Ｘ方向に延びる第２のスロット部と、該第２のスロット部における−Ｘ側の端部から＋Ｙ方向に延びる第４のスロット部と、第１のスロット部の＋Ｙ側の端部から＋Ｘ方向に延びる第６のスロット部と、該第６のスロット部における＋Ｘ側の端部から＋Ｙ方向に延びる第８のスロット部と、第４のスロット部の＋Ｙ側の端部と第８のスロット部の＋Ｙ側の端部とをつなぐ第１０のスロット部とから構成されている。
【０１２１】
第１のスロット部の−Ｙ側にあるループ部は、第１のスロット部の−Ｙ側の端部から−Ｘ方向に延びる第３のスロット部と、該第３のスロット部における−Ｘ側の端部から−Ｙ方向に延びる第５のスロット部と、第１のスロット部の−Ｙ側の端部から＋Ｘ方向に延びる第７のスロット部と、該第７のスロット部における＋Ｘ側の端部から−Ｙ方向に延びる第９のスロット部と、第５のスロット部の−Ｙ側の端部と第９のスロット部の−Ｙ側の端部とをつなぐ第１１のスロット部とから構成されている。
【０１２２】
積層体６００は、絶縁体層６０１と導電体層６０２とを有し、Ｙ軸方向に関して、第４のスロット部を跨ぐ状態で設けられている。この場合は、同じ周波数帯域で、交信距離を長くすることができる。
【０１２３】
また、スロットアンテナ５０５が形成されている側の面を貼り付け面にしても、交信距離の減少を抑制することが可能なＲＦＩＤタグを実現することができる。また、金属対応で、貼り付け対象の影響による交信距離の減少を抑制するとともに、可撓性を有するＲＦＩＤタグを実現することができる。そして、ＲＦＩＤタグ５００は、曲げられても特性の劣化はほとんどない。
【０１２４】
そこで、ＲＦＩＤタグ５００は、交信性能や周波数帯に制約されることなく、小型化を図ることができる。
【０１２５】
そして、本実施形態に係るＲＦＩＤシステム１０によると、ＲＦＩＤタグ５００を含んで構成されているため、高コスト化を招くことなく、種々の用途に対応可能であり、精度良く、安定して、ＩＤ番号等を読み取ることができ、システムの信頼性を向上させることができる。
【０１２６】
前記ＲＦＩＤタグ５００の複数の変形例について説明する。なお、以下においては、上記実施形態との相違点を中心に説明するとともに、前述したＲＦＩＤタグ５００と同一若しくは同等の構成部分については同一の符号を用い、その説明を簡略化し若しくは省略するものとする。
【０１２７】
《変形例１》
上記実施形態では、積層体６００が第４のスロット部を跨ぐ状態で設けられている場合について説明したが、これに限定されるものではない。積層体６００が第４のスロット部以外のスロット部を跨ぐ状態で設けられても良い。
【０１２８】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｂ》
図３０には、上記ＲＦＩＤタグ５００における積層体６００が、第２のスロット部を跨ぐ状態で設けられているＲＦＩＤタグ（「ＲＦＩＤタグ５００Ｂ」という）が示されている。ここでは、積層体６００の設置位置を特定する値として、図３１に示されるように、Ｘ軸方向に関して、第１のスロット部の中心と積層体６００の中心との距離をＬ２とする。
【０１２９】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｂの具体例》
誘電体シート５０３として厚さ０．３ｍｍの塩化ビニールを用い、フィルム部材５０２として厚さ４５μｍの粘着フィルムを１枚用い、導電体膜５０１としてアルミニウム箔（厚さ１６μｍ）を用いた。そして、該誘電体シート５０３を導電体膜５０１が形成されているフィルム部材５０２で挟んでＲＦＩＤタグ５００Ｂを作成した。Ｌ＝５５ｍｍ、ｓ＝１ｍｍ、Ｄｙ１＝５０ｍｍ、Ｄｙ２＝５０ｍｍ、Ｄｙ３＝５４ｍｍ、Ｄｙｂ＝１５ｍｍ、Ｄｙｃ＝１０ｍｍ、Ｌ２＝１０ｍｍ、Ｄｘａ＝４０ｍｍ、Ｄｘ２＝８０ｍｍ、Ｄｚ２＝０．７ｍｍである（図３２参照）。
【０１３０】
そして、Ｘ軸方向の長さが２ｍｍ、Ｙ軸方向の長さが１０ｍｍの積層体６００を、Ｌ２＝１０ｍｍとなる位置に取り付けた。なお、粘着材層６０４として、アクリル系接着剤を用いた。
【０１３１】
図３３には、ＲＦＩＤタグ５００Ｂにおいて、積層体６００を設けることによって交信感度が向上した領域Ｍａが示されている。
【０１３２】
この具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｂは、可撓性を有していた。また、該ＲＦＩＤタグ５００Ｂの交信性能を、オムロン社製のリーダライタＶＰ７５０で計測したところ、８６０〜９５０ＭＨｚの周波数帯域で、２ｍ離れても交信可能であった。このとき、該ＲＦＩＤタグ５００Ｂの裏面側に金属ブロックを置いても、金属ブロックがないときの９０％以上の交信距離が得られた。
【０１３３】
また、具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｂを、＋Ｚ側の面、すなわち、スロットアンテナ５０５が設けられている側の面を貼り付け面として、プレス用金型の表面に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
【０１３４】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｃ》
図３４には、上記ＲＦＩＤタグ５００における積層体６００が、第３のスロット部を跨ぐ状態で設けられているＲＦＩＤタグ（「ＲＦＩＤタグ５００Ｃ」という）が示されている。ここでは、積層体６００の設置位置を特定する値として、図３５に示されるように、Ｘ軸方向に関して、第１のスロット部の中心と積層体６００の中心との距離をＬ３とする。
【０１３５】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｃの具体例》
誘電体シート５０３として厚さ０．４ｍｍの塩化ビニールを用い、フィルム部材５０２として厚さ４５μｍの粘着フィルムを１枚用い、導電体膜５０１としてアルミニウム箔（厚さ１６μｍ）を用いた。そして、該誘電体シート５０３を導電体膜５０１が形成されているフィルム部材５０２で挟んでＲＦＩＤタグ５００Ｃを作成した。Ｌ＝５５ｍｍ、ｓ＝１ｍｍ、Ｄｙ１＝５０ｍｍ、Ｄｙ２＝５０ｍｍ、Ｄｙ３＝５４ｍｍ、Ｄｙｂ＝１５ｍｍ、Ｄｙｃ＝１０ｍｍ、Ｌ３＝３０ｍｍ、Ｄｘａ＝４０ｍｍ、Ｄｘ２＝８０ｍｍ、Ｄｚ２＝０．７ｍｍである（図３６参照）。
【０１３６】
そして、Ｘ軸方向の長さが２ｍｍ、Ｙ軸方向の長さが１０ｍｍの積層体６００を、Ｌ３＝３０ｍｍとなる位置に取り付けた。なお、粘着材層６０４として、アクリル系接着剤を用いた。
【０１３７】
この具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｃは、可撓性を有していた。また、該ＲＦＩＤタグ５００Ｃの交信性能を、オムロン社製のリーダライタＶＰ７５０で計測したところ、８６０〜９５０ＭＨｚの周波数帯域で、２ｍ離れても交信可能であった。このとき、該ＲＦＩＤタグ５００Ｃの裏面側に金属ブロックを置いても、金属ブロックがないときの９０％以上の交信距離が得られた。
【０１３８】
また、具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｃを、＋Ｚ側の面、すなわち、スロットアンテナ５０５が設けられている側の面を貼り付け面として、プレス用金型の表面に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
【０１３９】
図３７には、ＲＦＩＤタグ５００Ｃにおいて、積層体６００を設けることによって交信感度が向上した領域Ｍａが示されている。
【０１４０】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｄ》
図３８には、上記ＲＦＩＤタグ５００における積層体６００が、第１のスロット部を跨ぐ状態で設けられているＲＦＩＤタグ（「ＲＦＩＤタグ５００Ｄ」という）が示されている。ここでは、積層体６００の設置位置を特定する値として、Ｙ軸方向に関して、第１のスロット部の中心と積層体６００の中心との距離をＬ４とする（図３９参照）。
【０１４１】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｄの具体例》
誘電体シート５０３として厚さ０．３ｍｍの塩化ビニールを用い、フィルム部材５０２として厚さ４５μｍの粘着フィルムを１枚用い、導電体膜５０１としてアルミニウム箔（厚さ１６μｍ）を用いた。そして、該誘電体シート５０３を導電体膜５０１が形成されているフィルム部材５０２で挟んでＲＦＩＤタグ５００Ｄを作成した。Ｌ＝５５ｍｍ、ｓ＝１ｍｍ、Ｄｙ１＝５０ｍｍ、Ｄｙ２＝５０ｍｍ、Ｄｙ３＝５４ｍｍ、Ｄｙｂ＝１５ｍｍ、Ｄｙｃ＝１０ｍｍ、Ｌ４＝５ｍｍ、Ｄｘａ＝４０ｍｍ、Ｄｘ２＝８０ｍｍ、Ｄｚ２＝０．７ｍｍである（図４０参照）。
【０１４２】
そして、Ｘ軸方向の長さが１０ｍｍ、Ｙ軸方向の長さが２ｍｍの積層体６００を、Ｌ４＝５ｍｍとなる位置に取り付けた。なお、粘着材層６０４として、アクリル系接着剤を用いた。
【０１４３】
この具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｄは、可撓性を有していた。また、該ＲＦＩＤタグ５００Ｄの交信性能を、オムロン社製のリーダライタＶＰ７５０で計測したところ、８６０〜９５０ＭＨｚの周波数帯域で、２ｍ離れても交信可能であった。このとき、該ＲＦＩＤタグ５００Ｄの裏面側に金属ブロックを置いても、金属ブロックがないときの９０％以上の交信距離が得られた。
【０１４４】
また、具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｄを、＋Ｚ側の面、すなわち、スロットアンテナ５０５が設けられている側の面を貼り付け面として、プレス用金型の表面に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
【０１４５】
図４１には、ＲＦＩＤタグ５００Ｄにおいて、積層体６００を設けることによって交信感度が向上した領域Ｍａが示されている。
【０１４６】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｅ》
図４２には、上記ＲＦＩＤタグ５００における積層体６００が、第１０のスロット部を跨ぐ状態で設けられているＲＦＩＤタグ（「ＲＦＩＤタグ５００Ｅ」という）が示されている。図４２のＡ−Ａ断面図が図４３に示されている。ここでは、積層体６００の設置位置を特定する値として、Ｘ軸方向に関して、第１のスロット部の中心と積層体６００の中心との距離をＬ３とする（図４４参照）。
【０１４７】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｅの具体例》
誘電体シート５０３として厚さ０．４ｍｍの塩化ビニールを用い、フィルム部材５０２として厚さ４５μｍの粘着フィルムを１枚用い、導電体膜５０１としてアルミニウム箔（厚さ１６μｍ）を用いた。そして、該誘電体シート５０３を導電体膜５０１が形成されているフィルム部材５０２で挟んでＲＦＩＤタグ５００Ｅを作成した。Ｌ＝５５ｍｍ、ｓ＝１ｍｍ、Ｄｙ１＝５０ｍｍ、Ｄｙ２＝５０ｍｍ、Ｄｙ３＝５４ｍｍ、Ｄｙｂ＝１５ｍｍ、Ｄｙｃ＝１０ｍｍ、Ｌ３＝３０ｍｍ、Ｄｘａ＝４０ｍｍ、Ｄｘ２＝８０ｍｍ、Ｄｚ２＝０．７ｍｍである（図４５参照）。
【０１４８】
そして、Ｘ軸方向の長さが２ｍｍ、Ｙ軸方向の長さが１０ｍｍの積層体６００を、Ｌ３＝３０ｍｍとなる位置に取り付けた。なお、粘着材層６０４として、アクリル系接着剤を用いた。
【０１４９】
この具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｅは、可撓性を有していた。また、該ＲＦＩＤタグ５００Ｅの交信性能を、オムロン社製のリーダライタＶＰ７５０で計測したところ、８６０〜９５０ＭＨｚの周波数帯域で、１．５ｍ離れても交信可能であった。このとき、該ＲＦＩＤタグ５００Ｅの裏面側に金属ブロックを置いても、金属ブロックがないときの９０％以上の交信距離が得られた。
【０１５０】
また、具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｅを、＋Ｚ側の面、すなわち、スロットアンテナ５０５が設けられている側の面を貼り付け面として、プレス用金型の表面に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
【０１５１】
図４６には、ＲＦＩＤタグ５００Ｅにおいて、積層体６００を設けることによって交信感度が向上した領域Ｍａが示されている。
【０１５２】
なお、ここでは、積層体６００がＬ３＝３０ｍｍとなる位置に設けられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【０１５３】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｆ》
例えば、図４７に示されるＲＦＩＤタグ５００Ｆのように、積層体６００がＬ３＝０ｍｍとなる位置に設けられても良い。
【０１５４】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｆの具体例》
誘電体シート５０３として厚さ０．３ｍｍの塩化ビニールを用い、フィルム部材５０２として厚さ４５μｍの粘着フィルムを１枚用い、導電体膜５０１としてアルミニウム箔（厚さ１６μｍ）を用いた。そして、該誘電体シート５０３を導電体膜５０１が形成されているフィルム部材５０２で挟んでＲＦＩＤタグ５００Ｆを作成した。Ｌ＝５５ｍｍ、ｓ＝１ｍｍ、Ｄｙ１＝５０ｍｍ、Ｄｙ２＝５０ｍｍ、Ｄｙ３＝５４ｍｍ、Ｄｙｂ＝１５ｍｍ、Ｄｙｃ＝１０ｍｍ、Ｌ３＝０ｍｍ、Ｄｘａ＝４０ｍｍ、Ｄｘ２＝８０ｍｍ、Ｄｚ２＝０．７ｍｍである（図４８参照）。
【０１５５】
そして、Ｘ軸方向の長さが２ｍｍ、Ｙ軸方向の長さが１０ｍｍの積層体６００を、Ｌ３＝０ｍｍとなる位置に取り付けた。なお、粘着材層６０４として、アクリル系接着剤を用いた。
【０１５６】
この具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｆは、可撓性を有していた。また、該ＲＦＩＤタグ５００Ｆの交信性能を、オムロン社製のリーダライタＶＰ７５０で計測したところ、８６０〜９５０ＭＨｚの周波数帯域で、２ｍ離れても交信可能であった。このとき、該ＲＦＩＤタグ５００Ｆの裏面側に金属ブロックを置いても、金属ブロックがないときの９０％以上の交信距離が得られた。
【０１５７】
また、具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｆを、＋Ｚ側の面、すなわち、スロットアンテナ５０５が設けられている側の面を貼り付け面として、プレス用金型の表面に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
【０１５８】
図４９には、ＲＦＩＤタグ５００Ｆにおいて、積層体６００を設けることによって交信感度が向上した領域Ｍａが示されている。
【０１５９】
《変形例２》
なお、上記各ＲＦＩＤタグでは、１つの積層体６００が設けられる場合について説明したが、これに限定されるものではなく、複数個の積層体６００が設けられても良い。
【０１６０】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｇ》
図５０には、２つの積層体（積層体６００ａ、積層体６００ｂ）が設けられたＲＦＩＤタグ（「ＲＦＩＤタグ５００Ｇ」という）が示されている。ここでは、積層体６００ａは第３のスロット部を跨ぐ状態で設けられ、積層体６００ｂは第６のスロット部を跨ぐ状態で設けられている。そして、積層体６００ａの設置位置を特定する値として、Ｘ軸方向に関して、第１のスロット部の中心と積層体６００ａの中心との距離をＬａとし、積層体６００ｂの設置位置を特定する値として、Ｘ軸方向に関して、第１のスロット部の中心と積層体６００ｂの中心との距離をＬｂとする（図５１参照）。
【０１６１】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｇの具体例》
誘電体シート５０３として厚さ０．３ｍｍの塩化ビニールを用い、フィルム部材５０２として厚さ４５μｍの粘着フィルムを１枚用い、導電体膜５０１としてアルミニウム箔（厚さ１６μｍ）を用いた。そして、該誘電体シート５０３を導電体膜５０１が形成されているフィルム部材５０２で挟んでＲＦＩＤタグ５００Ｄを作成した。Ｌ＝５５ｍｍ、ｓ＝１ｍｍ、Ｄｙ１＝５０ｍｍ、Ｄｙ２＝５０ｍｍ、Ｄｙ３＝５４ｍｍ、Ｄｙｂ＝１５ｍｍ、Ｄｙｃ＝１０ｍｍ、Ｄｘａ＝４０ｍｍ、Ｄｘ２＝８０ｍｍ、Ｄｚ２＝０．３ｍｍである。
【０１６２】
そして、Ｘ軸方向の長さが２ｍｍ、Ｙ軸方向の長さが１０ｍｍの積層体６００ａを、Ｌａ＝３０ｍｍとなる位置に取り付け、Ｘ軸方向の長さが２ｍｍ、Ｙ軸方向の長さが１０ｍｍの積層体６００ｂを、Ｌｂ＝１０ｍｍとなる位置とに取り付けた。なお、粘着材層６０４として、アクリル系接着剤を用いた。
【０１６３】
この具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｇは、可撓性を有していた。また、該ＲＦＩＤタグ５００Ｇの交信性能を、オムロン社製のリーダライタＶＰ７５０で計測したところ、８６０〜９５０ＭＨｚの周波数帯域で、２ｍ離れても交信可能であった。このとき、該ＲＦＩＤタグ５００Ｇの裏面側に金属ブロックを置いても、金属ブロックがないときの９０％以上の交信距離が得られた。
【０１６４】
また、具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｇを、＋Ｚ側の面、すなわち、スロットアンテナ５０５が設けられている側の面を貼り付け面として、プレス用金型の表面に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
【０１６５】
図５２には、ＲＦＩＤタグ５００Ｇにおいて、２つの積層体（積層体６００ａ、積層体６００ｂ）を設けることによって交信感度が向上した領域Ｍａが示されている。
【０１６６】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｈ》
図５３には、２つの積層体（積層体６００ｃ、積層体６００ｄ）が設けられたＲＦＩＤタグ（「ＲＦＩＤタグ５００Ｈ」という）が示されている。ここでは、積層体６００ｃは第２のスロット部を跨ぐ状態で設けられ、積層体６００ｄは第１０のスロット部を跨ぐ状態で設けられている。そして、積層体６００ｃの設置位置を特定する値として、Ｘ軸方向に関して、第１のスロット部の中心と積層体６００ｃの中心との距離をＬｃとし、積層体６００ｄの設置位置を特定する値として、Ｘ軸方向に関して、第１のスロット部の中心と積層体６００ｄの中心との距離をＬｄとする（図５４参照）。
【０１６７】
《ＲＦＩＤタグ５００Ｈの具体例》
誘電体シート５０３として厚さ０．３ｍｍの塩化ビニールを用い、フィルム部材５０２として厚さ４５μｍの粘着フィルムを１枚用い、導電体膜５０１としてアルミニウム箔（厚さ１６μｍ）を用いた。そして、該誘電体シート５０３を導電体膜５０１が形成されているフィルム部材５０２で挟んでＲＦＩＤタグ５００Ｈを作成した。Ｌ＝５５ｍｍ、ｓ＝１ｍｍ、Ｄｙ１＝５０ｍｍ、Ｄｙ２＝５０ｍｍ、Ｄｙ３＝５４ｍｍ、Ｄｙｂ＝１５ｍｍ、Ｄｙｃ＝１０ｍｍ、Ｄｘａ＝４０ｍｍ、Ｄｘ２＝８０ｍｍ、Ｄｚ２＝０．３ｍｍである。
【０１６８】
そして、Ｘ軸方向の長さが２ｍｍ、Ｙ軸方向の長さが１０ｍｍの積層体６００ｃを、Ｌｃ＝１０ｍｍとなる位置に取り付け、Ｘ軸方向の長さが２ｍｍ、Ｙ軸方向の長さが１０ｍｍの積層体６００ｄを、Ｌｄ＝５ｍｍとなる位置に取り付けた。なお、粘着材層６０４として、アクリル系接着剤を用いた。
【０１６９】
この具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｈは、可撓性を有していた。また、該ＲＦＩＤタグ５００Ｈの交信性能を、オムロン社製のリーダライタＶＰ７５０で計測したところ、８６０〜９５０ＭＨｚの周波数帯域で、２ｍ離れても交信可能であった。このとき、該ＲＦＩＤタグ５００Ｈの裏面側に金属ブロックを置いても、金属ブロックがないときの９０％以上の交信距離が得られた。
【０１７０】
また、具体例のＲＦＩＤタグ５００Ｈを、＋Ｚ側の面、すなわち、スロットアンテナ５０５が設けられている側の面を貼り付け面として、プレス用金型の表面に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
【０１７１】
図５５には、ＲＦＩＤタグ５００Ｈにおいて、２つの積層体（積層体６００ｃ、積層体６００ｄ）を設けることによって交信感度が向上した領域Ｍａが示されている。
【０１７２】
《変形例３》
また、上記各ＲＦＩＤタグにおいて、全体が保護部材で覆われていても良い。保護部材としては、ポリエステル、ポリフェニレンスルフォイド、ポリプロピレン、及びポリエチレンなどの厚さが５μｍ〜２５０μｍの絶縁体のフィルムを用いることができる。この保護部材は、粘着材又は接着剤を用いてＲＦＩＤタグに貼り付けることができる。
【０１７３】
一例として、上記具体例のＲＦＩＤタグ５００をポリエステルのラミネートフィルムで被覆した。このＲＦＩＤタグの交信性能を、オムロン社製のリーダライタＶＰ７５０で計測したところ、８６０〜９５０ＭＨｚの周波数帯域で、１ｍ離れても交信可能であった。このとき、該ＲＦＩＤタグの表面側及び裏面側のどちらに金属ブロックを置いても、金属ブロックがないときと同等の交信距離が得られた。また、該ＲＦＩＤタグが貼り付けられた金属板を複数枚重ねても、９０％以上のＩＤ読み取り率を実現することができた。
【０１７４】
なお、保護部材は、ＲＦＩＤタグの一部（例えば、＋Ｚ側の面のみ）を被覆しても良い。この場合であっても、該ＲＦＩＤタグが貼り付けられた金属板を複数枚重ねても、９０％以上のＩＤ読み取り率を実現することができた。
【０１７５】
この場合、一例として図５６に示されるように、保護部材によって積層体６００を固定しても良い。このときは、積層体６００における前記粘着材層６０４は不要である。
【０１７６】
《変形例４》
この積層体６００は、スロットアンテナ５０５の共振周波数をシフトさせることができる。そして、スロットアンテナ５０５における積層体６００の跨ぐ位置によってシフト量を調整することができる。すなわち、積層体６００の設置位置を調整することにより、スロットアンテナ５０５の共振周波数を調整することができる。
【０１７７】
そこで、上記各ＲＦＩＤタグにおいて、スロットアンテナ５０５が形成された導電体膜５０１上に、積層体６００を取り付ける位置と、その位置に積層体６００が取り付けられたときのスロットアンテナ５０５の共振周波数とが示されていても良い。一例として図５７には、８９０ＭＨｚ帯に最適な積層体６００の取り付け位置と、９５０ＭＨｚ帯に最適な積層体６００の取り付け位置とがマーキングによって示されている。この場合は、積層体６００が取り付けられる前のＲＦＩＤタグを一の工場で量産し、８９０ＭＨｚ帯が用いられる地域の工場で８９０ＭＨｚと表示されている位置に積層体６００を取り付け（図５８（Ａ）参照）、９５０ＭＨｚ帯が用いられる地域の工場で９５０ＭＨｚと表示されている位置に積層体６００を取り付ける（図５８（Ｂ）参照）ことで、使用される地域に最適な交信特性をもったＲＦＩＤタグを低コストで製造することができる。
【０１７８】
８９０ＭＨｚと表示されている位置に積層体６００が取り付けられたＲＦＩＤタグ（「ＲＦＩＤタグ５００ａ」という）と、９５０ＭＨｚと表示されている位置に積層体６００が取り付けられたＲＦＩＤタグ（「ＲＦＩＤタグ５００ｂ」という）とについて、Ｖｏｙａｎｔｉｃ社製のｔａｇｆｏｒｍａｎｃｅ測定器を用いて交信特性を測定した結果が図５９に示されている。このように、所望の周波数帯で良好な交信特性を有するＲＦＩＤタグを簡単に製造することができる。
【０１７９】
ところで、上記各ＲＦＩＤタグにおいて、一例として図６０に示されるように、導電体膜５０１の接合部を、別の導電体膜５０８で被覆しても良い。ここでは、導電体膜５０８のＸ軸方向に関する長さＤｘ１を、Ｄｘ２／Ｄｘ１≧１．１とすることにより、該ＲＦＩＤタグが金属に貼り付けられたとき、該金属の影響を更に低減させることができる。
【０１８０】
また、上記各ＲＦＩＤタグにおいて、一例として図６１に示されるように、導電体膜５０１のＸ軸方向に関する両端部を重ねても良い。この場合も、導電体膜５０１の重なり部分の長さＤｘ１’を、Ｄｘ２／Ｄｘ１’≧１．１とすることにより、該ＲＦＩＤタグが金属に貼り付けられたとき、該金属の影響を更に低減させることができる。
【０１８１】
また、上記各ＲＦＩＤタグでは、Ｄｙ２＝Ｄｙ１の場合について説明したが、これに限定されるものではなく、Ｄｙ２＞Ｄｙ１であっても良い。
【０１８２】
また、上記各ＲＦＩＤタグにおいて、−Ｚ側の導電体膜５０１の−Ｚ側及び＋Ｚ側の導電体膜５０１の＋Ｚ側の少なくとも一方に、別の導電体膜（導電体膜５１０という）を付加しても良い。なお、導電体膜５１０は、複数の誘電体層が積層されたものであっても良い。また、導電体膜５１０に代えて、複数枚の導電体膜５１０が積層された積層体が付加されても良い。
【０１８３】
そして、Ｄｘ２×Ｄｙ２で得られる導電体膜５０１の面積Ｓ１と、導電体膜５１０のＸ軸方向に関する長さＤｘ１０、導電体膜５１０のＹ軸方向に関する長さＤｙ１０を用いてＤｘ１０×Ｄｙ１０で得られる導電体膜５１０の面積Ｓ２との関係を、Ｓ２／Ｓ１≧１．１とすることにより、該ＲＦＩＤタグが金属に貼り付けられたとき、該金属の影響を更に低減させることができる。
【０１８４】
上記導電体膜５１０の寸法については、Ｖｙａｎｔｉｃ社製のｔａｇｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ測定器を用い、該測定器の示すピーク周波数、ピークタグ通信距離（計算値）を見ながら、導電体膜５１０の寸法を調整し、最大のパフォーマンスが得られる導電体膜５１０の寸法を求めた。
【０１８５】
また、ＩＣチップ５０４を、異なる型番のＩＣチップや、異なるメーカーのＩＣチップに変更したときは、該ＩＣチップが持つ特性の違いにより、最大のパフォーマンスが得られる導電体膜５１０の寸法は変化する。この場合は、再度、上記測定器を用い、該測定器の示すピーク周波数、ピークタグ通信距離（計算値）を見ながら、導電体膜５１０の寸法を調整し、最大のパフォーマンスが得られるように調整する。
【０１８６】
また、上記実施形態において、２つの給電端子間のインピーダンスとＩＣチップ５０４内部のインピーダンスとの間にマッチングのずれがあり、そのずれを小さくしたいときには、特性の異なるＩＣチップを用いることを考えても良い。
【０１８７】
また、上記各ＲＦＩＤタグにおいて、誘電体シート５０３と導電体膜５０１との間にマグネット部材を付加しても良い。この場合は、接着剤や粘着剤を用いずに該ＲＦＩＤタグを金属に貼り付けることができる。
【０１８８】
また、上記各ＲＦＩＤタグにおいて、誘電体シート５０３にマグネット部材が内包されていても良い。この場合も、接着剤や粘着剤を用いずに該ＲＦＩＤタグを金属に貼り付けることができる。
【０１８９】
また、上記各ＲＦＩＤタグにおいて、一例として、誘電体シート５０３の少なくとも一方の面が可逆性感熱記録媒体で被覆されていても良い。この可逆性感熱記録媒体は、接着層、記録層、中間層、保護層などから構成されている（例えば、特開２００７−２４５４３１号公報及び特開２００３−２９１５３３号公報参照）。
【０１９０】
この場合、可逆性感熱記録媒体が露出している部分に、印字装置を用いて、情報を印字するとともに、印字されている情報（印字情報）を書き換えることができる。印字情報としては、ＲＦＩＤタグが貼り付けられる保管室を特定するための情報（例えば、工場番号）や、ＲＦＩＤタグが貼り付けられる金属部品を特定するための情報（例えば、部品番号）などがある。
【０１９１】
可逆性感熱記録媒体は、浸漬法、スプレー塗布法、及びラミネートなどを用いて誘電体シート５０３の上に形成することができる。なお、誘電体シート５０３自体が可逆性感熱記録媒体であっても良い。
【０１９２】
また、上記ＲＦＩＤタグにおける各寸法はそれぞれ一例であり、それらに限定されるものではない。また、上記各ＲＦＩＤタグでは、積層体６００の大きさが２ｍｍ×１０ｍｍの場合について説明したが、これに限定されるものではない。また、上記各ＲＦＩＤタグでは、積層体６００が１層の絶縁体層と１層の導電体層とから構成される場合について説明したが、絶縁体層と導電体層のペアが複数個、積層されていても良い。
【０１９３】
また、上記実施形態では、誘電体シート５０３の形状が長方形のシート状である場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、該長方形の角部が面取りされた多角形のシート状であっても良い。この場合、該面取り部は、導電体膜５０１によって覆われていても良いし、覆われていなくても良い。
【０１９４】
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤタグ５００に情報を書き込む場合について説明したが、これに限定されるものではない。ＲＦＩＤタグ５００に情報を書き込まない場合は、前記ＩＣチップ５０４において、情報が書き込まれるメモリ領域が不要である。また、上記ＲＷ装置１０３に代えて、ＩＤ番号の読み出しのみを行う読み出し専用の装置（リーダ）を用いることができる。
【０１９５】
また、上記実施形態では、９個の金属部品が３つの工場に保管される場合について説明したが、金属部品の数及び工場の数はこれに限定されるものではない。
【０１９６】
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤシステム１０が金属部品の管理を行う場合について説明したが、これに限定されるものではない。現在ＲＦＩＤシステムが利用されている用途に適用させることができる。そして、システムの信頼性を向上させることができる。
【０１９７】
また、上記実施形態では、周波数がＵＨＦ帯の場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１９８】
１０…ＲＦＩＤシステム、１００…携帯端末（制御装置）、１０１…処理装置、１０３…ＲＷ装置（通信装置）、１０４…入力装置、１０５…表示装置、５００…ＲＦＩＤタグ、５０１…導電体膜、５０２…フィルム部材、５０３…誘電体シート、５０４…ＩＣチップ、５０５…スロットアンテナ、５０８…導電体膜、６００…積層体、６０１…絶縁体層、６０２…導電体層、６０３…粘着材層、６０４…粘着材層。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１９９】
【特許文献１】特開２００８−１２３２２２号公報
【特許文献２】特開２００９−０４９６５５号公報
【特許文献３】特開２０１０−２１８５３７号公報
【特許文献４】特開２０１１−０５４１８５号公報
【特許文献５】特開２０１１−０９６０５６号公報
【特許文献６】特開２００９−２５９２７３号公報
【図１】
2014042127.tif 000004
【図２】
2014042127.tif 000005
【図３】
2014042127.tif 000006
【図４】
2014042127.tif 000007
【図５】
2014042127.tif 000008
【図６】
2014042127.tif 000009
【図７】
2014042127.tif 000010
【図８】
2014042127.tif 000011
【図９】
2014042127.tif 000012
【図１０】
2014042127.tif 000013
【図１１】
2014042127.tif 000014
【図１２】
2014042127.tif 000015
【図１３】
2014042127.tif 000016
【図１４】
2014042127.tif 000017
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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