(57)【要約】【課題】空間変換器の製造効率を向上させることができる予備空間変換器及びこれを用いて製造された空間変換器、並びに前記空間変換器を備える半導体素子検査装置を提供する。【解決手段】本発明の実施形態による予備空間変換器は、一面と一面の反対面である他面を有する基板と、一面上に配置された個別電極と、基板内に配置された共通電極と、を含むが、個別電極は単位パターンをなして繰り返して配置される。【選択図】図１
2014122882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面及び前記一面の反対面である他面を有する基板と、
前記一面上に配置された個別電極と、
前記基板内に配置された共通電極と、を含み、
前記個別電極は、単位パターンをなして繰り返して配置される、予備空間変換器。
【請求項２】
前記個別電極は、同一平面上に互いに離隔して配置された信号／パワー電極及びグラウンド電極を有する、請求項１に記載の予備空間変換器。
【請求項３】
前記個別電極は、信号／パワー電極及びグラウンド電極を有し、
前記共通電極は、前記グラウンド電極と電気的に連結された共通グラウンド電極を有する、請求項１に記載の予備空間変換器。
【請求項４】
前記個別電極は、島形状の横断面を有する信号／パワー電極及びグラウンド電極を有し、
前記共通電極は、板形状を有する共通グラウンド電極を有する、請求項１に記載の予備空間変換器。
【請求項５】
前記単位パターンは、互いに離隔して配置された一つの信号／パワー電極及び一つのグラウンド電極からなる格子形状に提供される、請求項１に記載の予備空間変換器。
【請求項６】
前記一面及び前記他面の少なくとも一つを覆う絶縁膜をさらに含む、請求項１に記載の予備空間変換器。
【請求項７】
前記基板を貫通する複数のビアをさらに含み、
前記ビアは格子形状（ｇｒｉｄ  ｓｈａｐｅ）をなすように配置される、請求項１に記載の予備空間変換器。
【請求項８】
前記基板を貫通する複数のビアと、
前記他面において前記ビアに連結された電極パッドと、をさらに含む、請求項１に記載の予備空間変換器。
【請求項９】
半導体素子と回路基板との間の回路ピッチの差を補償するにあたり、
前記半導体素子に対向する一面及び前記回路基板に対向する他面を有する基板と、
前記一面上に一つの単位パターンをなして配置された個別電極と、
前記基板内に配置された共通電極と、
前記個別電極が選択的に開口するように前記一面を覆う絶縁パターンと、
前記絶縁パターン上に、前記個別電極に電気的に連結されるように形成された回路パターンと、
前記回路パターンに連結されて前記半導体素子に接続するための接続ピンと、を含む、空間変換器。
【請求項１０】
前記個別電極は、同一平面上に互いに離隔して配置された信号／パワー電極及びグラウンド電極を有する、請求項９に記載の空間変換器。
【請求項１１】
前記個別電極は、信号／パワー電極及びグラウンド電極を有し、
前記共通電極は、前記グラウンド電極と電気的に連結された共通グラウンド電極を有する、請求項９に記載の空間変換器。
【請求項１２】
前記個別電極は、島（ｉｓｌａｎｄ）形状の横断面を有する信号／パワー電極及び前記グラウンド電極を有し、
前記共通電極は、板形状を有する共通グラウンド電極を有する、請求項９に記載の空間変換器。
【請求項１３】
前記個別電極は、
絶縁パターンによって選択的に開口して前記接続ピンと電気的に連結された使用電極と、
前記絶縁パターンによって覆われて露出しない不用電極と、を有する、請求項９に記載の空間変換器。
【請求項１４】
半導体素子に対して電気的な特性を検査するにあたり、
テスターから検査信号の伝達を受ける印刷回路基板と、
前記半導体素子に向かう前記印刷回路基板の一側に配置されたインターポーザと、
前記インターポーザから前記検査信号の伝達を受けて前記半導体素子に伝達し、前記印刷回路基板と前記半導体素子との間の回路ピッチの差を補償するための空間変換器と、を含み、
前記空間変換器は、
前記半導体素子に対向する一面及び前記回路基板に対向する他面を有する基板と、
前記一面上に一つの単位パターンをなして配置された個別電極と、
前記基板内に配置された共通電極と、
前記個別電極が選択的に開口するように前記一面を覆う絶縁パターンと、
前記絶縁パターン上に、前記個別電極に電気的に連結されるように形成された回路パターンと、
前記回路パターンに連結されて前記半導体素子に接続するための接続ピンと、を有する、半導体素子検査装置。
【請求項１５】
前記個別電極は、同一平面上に互いに離隔して配置された信号／パワー電極及び前記グラウンド電極を有する、請求項１４に記載の半導体素子検査装置。
【請求項１６】
前記個別電極は、信号／パワー電極及びグラウンド電極を有し、
前記共通電極は、前記グラウンド電極と電気的に連結された共通グラウンド電極を有する、請求項１４に記載の半導体素子検査装置。
【請求項１７】
前記個別電極は、島（ｉｓｌａｎｄ）形状の横断面を有する信号／パワー電極及び前記グラウンド電極を有し、
前記共通電極は、板形状を有する共通グラウンド電極を有する、請求項１４に記載の半導体素子検査装置。
【請求項１８】
前記個別電極は、
絶縁パターンによって選択的に開口して前記接続ピンと電気的に連結された使用電極と、
前記絶縁パターンによって覆われて露出しない不用電極と、を有する、請求項１４に記載の半導体素子検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、予備空間変換器及びこれを用いて製造された空間変換器、並びに前記空間変換器を備える半導体素子検査装置に関し、より詳細には、空間変換器の構造を単純化し、製造効率を高めることができる予備空間変換器及びこれを用いて製造された空間変換器、並びに前記空間変換器を備える半導体素子検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路素子の集積度が次第に高くなるにつれて、半導体集積回路に対する検査工程を行う検査装置にも高い精度が要求される。例えば、代表的な半導体集積回路チップの検査装置としてプローブ装置が広く用いられている。高集積化した半導体集積回路チップに対する検査工程に応えるためには、前記半導体集積回路チップに接続するプローブピンの微細ピッチ化が実現される必要がある。このために、プローブピンのピッチと半導体集積回路のピッチとの間の差を補償するいわゆる空間変換器（ｓｐａｃｅ  ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ）が必須に用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】韓国登録特許第１０‐１０４８４９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、空間変換器の構造を単純化することができる予備空間変換器及びこれを用いて製造された空間変換器、並びに前記空間変換器を備える半導体素子検査装置を提供することにある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、空間変換器の製造効率を向上させることができる予備空間変換器を提供することにある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、製作期間を短縮することができる空間変換器及びこれを備える半導体素子検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による予備空間変換器は、一面及び前記一面の反対面である他面を有する基板と、前記一面上に配置された個別電極と、前記基板内に配置された共通電極と、を含み、前記個別電極は、単位パターンをなして繰り返して配置される。
【０００８】
本発明の実施形態によると、前記個別電極は、同一平面上に互いに離隔して配置された信号／パワー電極及びグラウンド電極を有することができる。
【０００９】
本発明の実施形態によると、前記個別電極は、信号／パワー電極及びグラウンド電極を有し、前記共通電極は、前記グラウンド電極と電気的に連結された共通グラウンド電極を有することができる。
【００１０】
本発明の実施形態によると、前記個別電極は、島（ｉｓｌａｎｄ）形状の横断面を有する信号／パワー電極及びグラウンド電極を有し、前記共通電極は、板（ｐｌａｔｅ）形状を有する共通グラウンド電極を有することができる。
【００１１】
本発明の実施形態によると、前記単位パターンは、互いに離隔して配置された一つの信号／パワー電極及び一つのグラウンド電極からなる格子形状に提供されることができる。
【００１２】
本発明の実施形態によると、前記一面及び前記他面の少なくとも一つを覆う絶縁膜をさらに含むことができる。
【００１３】
本発明の実施形態によると、前記基板を貫通する複数のビアをさらに含み、前記ビアは格子形状（ｇｒｉｄ  ｓｈａｐｅ）をなすように配置されることができる。
【００１４】
本発明の実施形態によると、前記基板を貫通する複数のビアと、前記他面において前記ビアに連結された電極パッドと、をさらに含むことができる。
【００１５】
本発明による空間変換器は、半導体素子と回路基板との間の回路ピッチの差を補償するにあたり、前記半導体素子に対向する一面及び前記回路基板に対向する他面を有する基板と、前記一面上に一つの単位パターンをなして配置された個別電極と、前記基板内に配置された共通電極と、前記個別電極が選択的に開口するように前記一面を覆う絶縁パターンと、前記絶縁パターン上に、前記個別電極に電気的に連結されるように形成された回路パターンと、前記回路パターンに連結されて前記半導体素子に接続するための接続ピンと、を含む。
【００１６】
本発明の実施形態によると、前記個別電極は、同一平面上に互いに離隔して配置された信号／パワー電極及びグラウンド電極を有することができる。
【００１７】
本発明の実施形態によると、前記個別電極は、信号／パワー電極及びグラウンド電極を有し、前記共通電極は、前記グラウンド電極と電気的に連結された共通グラウンド電極を有することができる。
【００１８】
本発明の実施形態によると、前記個別電極は、島（ｉｓｌａｎｄ）形状の横断面を有する信号／パワー電極及び前記グラウンド電極を有し、前記共通電極は、板（ｐｌａｔｅ）形状を有する共通グラウンド電極を有することができる。
【００１９】
本発明の実施形態によると、前記個別電極は、絶縁パターンによって選択的に開口して前記接続ピンと電気的に連結された使用電極と、前記絶縁パターンによって覆われて露出しない不用電極と、を有することができる。
【００２０】
本発明による半導体素子検査装置は半導体素子に対して電気的な特性を検査するにあたり、テスターから検査信号の伝達を受ける印刷回路基板と、前記半導体素子に向かう前記印刷回路基板の一側に配置されたインターポーザと、前記インターポーザから前記検査信号の伝達を受けて前記半導体素子に伝達し、前記印刷回路基板と前記半導体素子との間の回路ピッチの差を補償するための空間変換器と、を含み、前記空間変換器は、前記半導体素子に対向する一面及び前記回路基板に対向する他面を有する基板と、前記一面上に一つの単位パターンをなして配置された個別電極と、前記基板内に配置された共通電極と、前記個別電極が選択的に開口するように前記一面を覆う絶縁パターンと、前記絶縁パターン上に、前記個別電極に電気的に連結されるように形成された回路パターンと、前記回路パターンに連結されて前記半導体素子に接続するための接続ピンと、を有する。
【００２１】
本発明の実施形態によると、前記個別電極は、同一平面上に互いに離隔して配置された信号／パワー電極及び前記グラウンド電極を有することができる。
【００２２】
本発明の実施形態によると、前記個別電極は、信号／パワー電極及びグラウンド電極を有し、前記共通電極は、前記グラウンド電極と電気的に連結された共通グラウンド電極を有することができる。
【００２３】
本発明の実施形態によると、前記個別電極は、島（ｉｓｌａｎｄ）形状の横断面を有する信号／パワー電極及び前記グラウンド電極を有し、前記共通電極は、板（ｐｌａｔｅ）形状を有する共通グラウンド電極を有することができる。
【００２４】
本発明の実施形態によると、前記個別電極は、絶縁パターンによって選択的に開口して前記接続ピンと電気的に連結された使用電極と、前記絶縁パターンによって覆われて露出しない不用電極と、を有することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明による予備空間変換器及びこれを用いて製造された空間変換器は、基板の同一平面上に電極が配置された構造を有することにより、前記電極が基板の他の平面上に配置された構造に比べて単純化された電極構造を有するようになり、製造効率を向上させることができる。
【００２６】
本発明による予備空間変換器及びこれを用いて製造された空間変換器は、集積回路チップの設計が完了する前に予想されるピッチに対応することができる電極を基板上に所定単位パターンをなすように配置してこれを絶縁膜で覆う構造を有する。これにより、前記予備空間変換器は、以降最終設計が完了した集積回路チップに合わせて前記電極のうち必要な電極のみを取捨選択して空間変換器を製造することができるため、空間変換器の製作期間を大幅に短縮することができ、また、様々なモデルの集積回路チップに対応することができる。
【００２７】
また、前記のように、様々なモデルに適用が可能な予備空間変換器を用いて製造された空間変換器を用いて半導体素子検査装置を製造することにより、半導体素子検査装置の製造効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態による半導体素子検査装置を示す図面である。
【図２】図１に図示された空間変換器を示す図面である。
【図３】図２に図示された空間変換器の製造のための予備空間変換器を示す断面図である。
【図４】図２に図示された空間変換器の製造のための予備空間変換器を示す平面図である。
【図５】図２に図示されたＩ‐Ｉ´線に沿って切断した断面を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一の参照符号は同一の構成要素を示す。
【００３０】
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除しない。
【００３１】
また、本明細書で記述する実施形態は本発明の理想的な例示図である断面図及び／または平面図を参照して説明する。図面において、膜及び領域の厚さは技術的内容の効果的な説明のために誇張されたものである。したがって、及び／または許容誤差などによって例示図の形態が変形されることができる。したがって、本発明の実施形態は図示された特定形態に制限されるものではなく、製造工程によって生成される形態の変化も含むものである。例えば、直角に図示された領域はラウンド状または所定曲率を有する形態であることができる。
【００３２】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態による予備空間変換器及びこれを用いて製造された空間変換器、並びに前記空間変換器を備える半導体素子検査装置について詳細に説明する。
【００３３】
図１は本発明の実施形態による予備空間変換器及びこれを用いて製造された空間変換器、並びに前記空間変換器を備える半導体素子検査装置を示す図面である。
【００３４】
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態による半導体素子検査装置１００は、所定の半導体素子に対する電気的特性を検査する装置であることができる。一例として、前記半導体素子検査装置１００は、複数の集積回路チップが形成されたウェーハ１０に対して電気的な特性を検査するプローブ装置であることができる。
【００３５】
前記半導体素子検査装置１００は、回路基板（ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）１１０と、インターポーザ（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）１２０と、支持体（ｓｕｐｐｏｒｔ）１３０と、空間変換器（ｓｐａｃｅ  ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ）１４１と、を含むことができる。
【００３６】
前記回路基板１１０は、印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）を含むことができる。前記回路基板１１０は通常円盤形状を有しており、一側にテスター（ｔｅｓｔｅｒ:不図示）と結合されることができる。前記テスターは、前記ウェーハ１０の検査工程のための検査信号を発生して前記回路基板１１０に伝達し、前記検査信号を介して受信する信号に基づき検査結果を判断することができる。前記インターポーザ１２０は、前記回路基板１１０と前記空間変換器１４０を電気的に中継するためのものであり、前記テスターで発生した検査信号を前記空間変換器１４１に伝達することができる。前記支持体１３０は、前記回路基板１１０上に前記空間変換器１４１を支持及び固定させるためのものであることができる。
【００３７】
前記空間変換器１４１は、前記回路基板１１０の回路ピッチと前記集積回路チップの回路ピッチの差の値を補償するためのものであることができる。前記集積回路チップの集積度が前記回路基板１１０の集積度より高いため、前記空間変換器１４１は、前記集積回路チップの集積度に対応するために検査回路が設計されることができる。一例として、前記空間変換器１４１は、基板１４２と、ビア１４４と、電極１４６と、絶縁パターン１４８と、回路パターン１５１と、接続ピン１５３と、を含むことができる。
【００３８】
前記基板１４２は、前記空間変換器１４１の構成を製造するためのベースであることができる。前記基板１４２は、一面１４２ａ及び前記一面１４２ａの反対面である他面１４２ｂを有する平板形状を有することができる。前記一面１４２ａは前記ウェーハ１０に対向する面であり、前記他面１４２ｂは前記回路基板１１０またはインターポーザ１２０に対向する面であることができる。前記他面１４２ｂには、前記インターポーザ１２０と電気的に連結された電極パッド１４３が形成されることができる。前記基板１４２は、セラミック、ガラスと、シリコンなどの絶縁性材料からなることができる。
【００３９】
前記ビア１４４は、前記基板１４２を貫通する金属ビアであることができる。前記ビア１４４の一端は前記電極パッド１４３に連結され、他端は前記電極１４６のいずれか一つに連結されることができる。前記ビア１４４が複数個提供される場合、前記ビア１４４は、前記基板１４２内に所定間隔が離隔して規則的なパターンに配置されることができる。一例として、前記ビア１４４は格子形状（ｇｒｉｄ  ｓｈａｐｅ）をなすように配置されることができる。この場合、前記電極パッド１４３もまた複数個が前記ビア１４４に対向して連結され、前記格子形状をなすことができる。
【００４０】
前記電極１４６は、前記基板１４２の上に配置される各種の電極を有することができる。一例として、前記電極１４６は、前記一面１４２ａ上に単層に配置される信号／パワー電極１４６ａ及びグラウンド電極１４６ｂを有することができる。前記信号／パワー電極１４６ａは、前記インターポーザ１２０から前記検査信号の伝達を受ける回路電極であり、前記一面１４２ａにおいて前記ビア１４４に連結されることができる。前記信号／パワー電極１４６ａは、その機能によって信号電極とパワー電極とに分けられる。前記グラウンド電極１４６ｂは、前記一面１４２ａ上に前記信号／パワー電極１４６ａから所定間隔が離隔して配置されることができる。前記グラウンド電極１４６ｂは、複数個が一つの共通電極として用いられることができる。このために、前記電極１４６は、前記基板１４２内に前記グラウンド電極１４６ｂに連結されたビア１４４を電気的に連結させる共通グラウンド電極１４６ｃをさらに含むことができる。
【００４１】
前記絶縁パターン１４８は、前記電極１４６を絶縁するために、前記一面１４２ａを覆うことができる。一例として、前記絶縁パターン１４８は、前記信号／パワー電極１４６ａと前記グラウンド電極１４６ｂを選択的に開口させる開口を有することができる。前記回路パターン１５１は、前記絶縁パターン１４８上に、前記開口を介して前記信号／パワー電極１４６ａと前記グラウンド電極１４６ｂに選択的に連結されることができる。前記回路パターン１５１それぞれには前記接続ピン１５３が設けられることができる。前記接続ピン１５３は、前記ウェーハ１０の集積回路チップに接続するためのピンであることができる。
【００４２】
一方、前記信号／パワー電極１４６ａは、使用電極１４６ａ´と不用電極１４６ａ´´とに分けられる。前記使用電極１４６ａ´は、前記接続ピン１５３によって前記ウェーハ１０に検査信号を伝達する機能を行うかパワー（ｐｏｗｅｒ）が印加される電極であることができる。これにより、前記使用電極１４６ａ´は、絶縁パターン１４８によって選択的に開口した領域を介して前記回路パターン１５１に連結されることができる。反面、前記不用電極１４６ｂ´´は、前記のような検査信号の伝達機能を行わない電極であることができる。これにより、前記不用電極１４６ｂ´´は前記絶縁パターン１４８によって完全に覆われて露出しないことができる。
【００４３】
前記信号／パワー電極１４６ａを使用するか否かによって区分することと同様に、前記グラウンド電極１４６ｂは、使用電極１４６ｂ´と不用電極１４６ｂ´´とに分けられる。前記使用電極１４６ｂ´もまた前記絶縁パターン１４８によって選択的に開口した領域を介して前記回路パターン１５１に連結され、前記不用電極１４６ｂ´´もまた前記絶縁パターン１４８によって完全に覆われて露出しないことができる。
【００４４】
前記電極１４６が使用可否によって使用電極１４６ａ´、１４６ｂ´と不用電極１４６ａ´´、１４６ｂ´´とに分けられることは、前記空間変換器１４１の製造以前の予備空間変換器状態で、前記電極１４６ａ、１４６ｂから必要な電極のみを選択的に使用するためである。すなわち、前記予備空間変換器は、前記のような電極１４６ａ、１４６ｂが所定単位で形成された予備的な構造物であり、前記空間変換器１４０は、前記電極１４６ａ、１４６ｂから必要な電極を取捨選択するように前記予備空間変換器１４０の使用電極１４６ａ´、１４６ｂ´に電気的に連結される前記回路パターン１５１及び前記接続ピン１５３を形成して製造された最終構造物であることができる。
【００４５】
次に、上述した空間変換器１４１の製造のための予備空間変換器について詳細に説明する。ここで、上述した空間変換器１４１に対して重複する内容は省略するか簡素化することができる。
【００４６】
図３は図２に図示された空間変換器の製造のための予備空間変換器を示す断面図であり、図４は図２に図示された空間変換器の製造のための予備空間変換器を示す平面図である。また、図５は図２に図示されたＩ‐Ｉ´線に沿って切断した断面を示す図面である。
【００４７】
図３から図５を参照すると、本発明の実施形態による予備空間変換器１４０は、前記で図２を参照して説明した空間変換器１４１の製造のためのものであり、基板１４２と、ビア１４４と、電極１４６と、絶縁膜１４７と、を含むことができる。
【００４８】
前記電極１４６は、個別電極と共通電極とに分けられる。前記個別電極は、前記基板１４２の一面１４２ａ上に互いに離隔して配置された信号／パワー電極１４６ａ及びグラウンド電極１４６ｂを有することができる。前記信号／パワー電極１４６ａとグラウンド電極１４６ｂそれぞれは、通常、島（ｉｓｌａｎｄ）形状の横断面を有することができる。前記信号／パワー電極１４６ａと前記グラウンド電極１４６ｂは、互いに格子形状（ｇｒｉｄ  ｓｈａｐｅ）をなすように所定間隔が離隔して繰り返して配置されることができる。
【００４９】
前記個別電極と異なり、前記共通電極は、前記基板１４２内で前記個別電極より大きい占有面積を有するように板（ｐｌａｔｅ）形状を有する共通グラウンド電極１４６ｃを有することができる。前記共通グラウンド電極１４６ｃは共通電極であり、多数の接続ピン１５３を一つのグラウンド電極に接続させることができる。したがって、前記信号／パワー電極１４６ａは相対的に小さい占有面積を有しながら高い密集度を有するように配置され、前記共通グラウンド電極１４６ｃは相対的に大きい占有面積を有しながら一つの板形態に設けられることができる。
【００５０】
前記絶縁膜１４７は、前記電極１４６のうち個別電極を覆って外部環境から絶縁する膜であることができる。前記絶縁膜１４７としては様々な絶縁性物質の膜が用いられることができる。一例として、前記絶縁膜１４７としてはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）材質の膜が用いられることができる。前記絶縁膜１４７に所定のパターニング工程を施すことで、前記で参照して説明した絶縁パターン１４８が形成されることができる。ここで、本実施形態では前記絶縁膜１４７が前記基板１４２の一面１４２ａのみを覆うことを例に挙げて説明したが、前記絶縁膜１４７は前記他面１４２ｂを覆うように形成されることもできる。すなわち、前記絶縁膜１４７は、前記一面１４２ａと他面１４２ｂの少なくともいずれか一つを覆うように形成されることができる。
【００５１】
一方、前記電極１４６は一つの単位パターンａで繰り返して配置されることができる。一例として、前記単位パターンａは前記一面１４２ａ上に配置される電極１４６から一つの信号／パワー電極１４６ａと一つのグラウンド電極１４６ｂとで構成された形態からなることができる。前記単位パターンａを繰り返して配置することにより、上述した格子形状をなすことができる。本実施形態では前記単位パターンａが前記一面１４２ａ上に配置される電極１４６のうち一つの信号／パワー電極１４６ａと一つのグラウンド電極１４６ｂとで構成されることを例に挙げて説明したが、前記単位パターンの形態は様々に変更及び変形することができ、前記のような単位パターンａに限定されないこともある。
【００５２】
前記のような構造の予備空間変換器１４０は、前記基板１４２の同一平面上に前記電極１４６が全て配置された構造を有することができる。特に、前記電極１４６のうち信号／パワー電極１４６ａとグラウンド電極１４６ｂが前記基板１４２の同一平面に配置された構造を有することができる。この場合、前記のような電極の構造は、前記基板１４２の他の平面上に配置して二つの電極層を有する構造ではなく、単一電極層の構造に設計することができる。また、予備空間変換器１４０は、前記電極１４６のうち共通電極として使用が可能な複数のグラウンド電極１４６ｂを前記基板１４２内に挿入された共通グラウンド電極１４６ｃに電気的に連結した構造を有することができる。
【００５３】
前記のような構造の予備空間変換器１４０は、前記基板１４２上に単位パターンａをなす電極１４６を繰り返して配置し、前記電極１４６は、前記絶縁膜１４７で覆われた状態で絶縁されることができる。この場合、以降最終設計が完了した集積回路チップに合わせて、前記電極１４６から必要な電極のみを選択的に使用するように前記絶縁膜１４７をパターニングした後、開口した電極に対して回路パターン１５１と接続ピン１５３を形成することにより、図２に図示された空間変換器１４１を製造することができる。
【００５４】
上述したように、本発明の実施形態による予備空間変換器１４０は、基板１４２の同一平面上に電極１４６を配置した単一電極層の構造を有することができる。この場合、予備空間変換器１４０は、基板の一面に接続ピンを設けるための各種パッドとパターンを形成させ、基板の他面にランドグリッドアレイ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ：ＬＧＡ）と各種パターンを形成させた構造に比べて、基板の一面にのみ必要なパターンを設けた構造を有することができる。これにより、本発明による予備空間変換器及びこれを用いて製造された空間変換器は、基板の同一平面上に電極が配置された構造を有するため、前記電極が基板の他の平面上に配置された構造に比べて単純化された電極構造を有するようになり、製造効率を向上させることができる。
【００５５】
また、本発明の実施形態による予備空間変換器１４０は、基板１４２上に所定単位パターンをなす電極１４６を繰り返して配置し、これを絶縁膜１４７で覆って絶縁することができる。この場合、従来技術により電気的検査対象となる集積回路チップの設計が最終完了した後に空間変換器が製造され始めるのではなく、前記予備空間変換器１４０を予め製造してから前記最終設計された集積回路チップに必要な電極１４６のみを取捨選択して前記最終設計された集積回路に対応することができるため、前記空間変換器の製作期間を短縮することができる。これにより、本発明による予備空間変換器及びこれを用いて製造された空間変換器は、集積回路チップの設計が完了する前に予想されるピッチに対応することができる電極を基板上に所定単位パターンをなすように配置してこれを絶縁膜で覆う構造を有する。したがって、前記予備空間変換器１４０は、以降最終設計が完了した集積回路チップに合わせて前記電極から必要な電極のみを取捨選択して空間変換器を製造することができるため、空間変換器の製作期間を大幅に短縮することができ、また、様々なモデルの集積回路チップに対応することができる。
【００５６】
また、前記のように、様々なモデルに適用が可能な予備空間変換器を用いて製造された空間変換器を用いて半導体素子検査装置を製造することにより、半導体素子検査装置の製造効率を高めることができる。
【００５７】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
【符号の説明】
【００５８】
１００  半導体素子検査装置
１１０  印刷回路基板
１２０  インターポーザ
１３０  支持体
１４０  予備空間変換器
１４１  空間変換器
１４２  基板
１４４  ビア
１４６  電極
１４６ａ  信号／パワー電極
１４６ｂ  グラウンド電極
１４６ｃ  共通グラウンド電極
１４７  絶縁膜
１４８  絶縁パターン
１５１  回路パターン
１５３  接続ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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