(57)【要約】【課題】成膜材料の剥離防止効果に優れる真空成膜装置用防着板およびその製造方法、ならびに、この防着板を用いる真空成膜装置および真空成膜方法の提供。【解決手段】真空成膜装置において、不要な位置への成膜材料の付着を防止するための真空成膜装置用防着板であって、アルミニウム製であり、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造の表面を有し、表面の算術平均粗さＲａが０．２０μｍ以上である真空成膜装置用防着板。【選択図】図２
2014122411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空成膜装置において、不要な位置への成膜材料の付着を防止するための真空成膜装置用防着板であって、
アルミニウム製であり、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造の表面を有し、前記表面の算術平均粗さＲａが０．２０μｍ以上である真空成膜装置用防着板。
【請求項２】
表面積比ΔＳが５％以上であり、かつ、急峻度ａ４５が３％以上である、請求項１に記載の真空成膜用防着板。
ここで、表面積比ΔＳは、原子間力顕微鏡を用いて、表面の２５μｍ×２５μｍの範囲を２５６×２５６点測定して得られる３次元データから近似三点法により得られる実面積Ｓxと、幾何学的測定面積Ｓ0とから、下記式（ｉ）により求められる値であり、急峻度ａ４５は、前記実面積Ｓxに対する角度４５°以上の大きさの傾斜（傾斜度４５°以上）を有する部分の面積率である。
ΔＳ＝（Ｓx−Ｓ0）／Ｓ0×１００（％）・・・（ｉ）
【請求項３】
前記凹凸構造が、平均開口径０．５〜９μｍの凹部を含む凹凸構造、または、平均開口径０．０１〜０．３μｍの凹部を含む凹凸構造である、請求項１または２に記載の真空成膜装置用防着板。
【請求項４】
前記凹凸構造が、平均開口径０．５〜９μｍの凹部を含む凹凸構造に、平均開口径０．０１〜０．３μｍの凹部を含む凹凸構造が重畳された凹凸構造である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の真空成膜装置用防着板。
【請求項５】
前記表面が、アルミニウムの陽極酸化皮膜で構成される請求項１〜４のいずれか１項に記載の真空成膜装置用防着板。
【請求項６】
前記陽極酸化皮膜が、マイクロポアを有する請求項５に記載の真空成膜装置用防着板。
【請求項７】
前記平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造が、さらに大きな凹凸構造の上に重畳されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の真空成膜装置用防着板。
【請求項８】
アルミニウムの厚さが３０〜３００μｍである請求項１〜７のいずれか１項に記載の真空成膜装置用防着板。
【請求項９】
引張弾性率が６５ＧＰａ以下となる請求項１〜８のいずれか１項に記載の真空成膜装置用防着板。
【請求項１０】
前記平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造が、電気化学的粗面化処理により形成される構造である請求項１〜９のいずれか１項に記載の真空成膜装置用防着板。
【請求項１１】
真空成膜装置において、不要な位置への成膜材料の付着を防止するための真空成膜装置用防着板を製造する製造方法であって、
アルミニウム板の表面に電気化学的粗面化処理を施し、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造を形成する工程を有する真空成膜装置用防着板の製造方法。
【請求項１２】
前記電気化学的粗面化処理を施す工程の後に、陽極酸化処理を施し、表面にアルミニウムの陽極酸化皮膜を形成する工程を有する請求項１１に記載の真空成膜装置用防着板の製造方法。
【請求項１３】
前記陽極酸化処理を施した後に、焼鈍処理を施す工程を有する請求項１２に記載の真空成膜装置用防着板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の真空成膜装置用防着板を有する真空成膜装置。
【請求項１５】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の真空成膜装置用防着板を有する真空成膜装置を用いて、被成膜基板の表面に、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ａｌ、ＣｕおよびＳｉから選択された1種の元素、または、その合金を成膜する真空成膜方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空蒸着装置やスパッタリング装置等の真空成膜装置に用いられる防着板に関する。詳しくは、付着した成膜材料の剥離を防止することができる真空成膜装置用防着板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や電子部品材料、各種の機能性フィルムの製造には、真空蒸着、スパッタリング、プラズマＣＶＤなどの真空成膜法が利用されている。
例えば、半導体装置や電子部品材料の製造においては、真空成膜法によって、半導体基板やガラス基板に、金、銀、銅、アルミニウム、チタン、モリブデンなどの導電性金属の薄膜を成膜して、電極や配線が作製されている。
【０００３】
このような真空成膜法においては、真空成膜装置の真空チャンバ内において、成膜対象となる基板以外の場所に成膜材料が付着して、堆積することが知られている。
そのため、真空成膜法に利用される真空成膜装置には、装置内の基板以外の不要な場所への成膜材料の付着や堆積を防止するために、装置の内壁面等を覆う防着板が設けられている。
【０００４】
また、真空成膜法においては、防着板や防着板が設けられていない真空成膜装置の内壁面に付着した成膜材料が剥離してパーティクルが発生することが知られており、更に、このパーティクルが成膜対象となる基板の上に付着することにより、製品の品質低下や不良の原因となることが知られている。
【０００５】
例えば、半導体装置や電子材料部品の製造においては、パーティクルが配線に付着または混入してしまうと、配線不良を起こして、生産における歩留りを悪化させてしまう。
特に、高集積な半導体装置を生産するためには、配線幅を狭小化（例えば、０．３μｍ程度以下）することが必要であるが、このような配線においては、０．３μｍ程度の微細なパーティクルが配線に混入しても配線不良が生じてしまう。
そのため、このような高密度な配線が要求される半導体装置の製造において、歩留りを向上するためには、真空成膜装置内におけるパーティクルの発生を低減させる必要があった。
【０００６】
このような問題に対応して、防着板に付着して堆積した成膜材料が剥離してパーティクルとなるのを防止するために、防着板の表面を粗面化処理することが知られている。
例えば、特許文献１には、防着板の表面に、例えば表面粗さＲａが１０〜２０μｍ程度の溶射膜を形成し、さらに、溶射膜に、溶射膜自体の表面粗さよりも大きな、高さが５０〜２０００μｍ程度の凹凸を形成することにより、防着板の表面に堆積した成膜材料の剥離を防止することが記載されている（［００１６］［００４１］）。
【０００７】
また、特許文献２には、防着板の表面に、表面粗さＲａが２００〜２０００μｍ程度の大きな凹凸を形成し、この大きな凹凸に、表面粗さＲａが１０〜１００μｍ程度の小さな凹凸を重畳させることにより、防着板の表面に堆積した成膜材料の剥離を防止することが記載されている（［請求項１］［請求項２］［請求項８］［００２３］）。
【０００８】
さらに、特許文献３には、薄膜製造装置の防着板等の治具の粗面化処理に利用できる粗面化処理方法が記載されており、具体的には、表面粗さＲａを２〜２０μｍに粗面化するアルミニウムの粗面化処理方法が記載されている（［請求項３］［００３０］）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−４９４１９号公報
【特許文献２】特開２００１−２２６７７６号公報
【特許文献３】特開２００６−２７４４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明者らは、特許文献１〜３に記載された防着板について検討したところ、表面に粗面化処理が施されていても、成膜材料の剥離防止効果は十分ではないことを明らかとした。
【００１１】
そこで、本発明は、成膜材料の剥離防止効果に優れる真空成膜装置用防着板およびその製造方法、ならびに、この防着板を用いる真空成膜装置および真空成膜方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究した結果、特定の平均開口径の凹部を含む凹凸構造を有し、かつ、算術平均粗さＲａが所定の範囲となる表面を設けることにより、成膜材料の剥離防止効果が高くなることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
【００１３】
（１）  真空成膜装置において、不要な位置への成膜材料の付着を防止するための真空成膜装置用防着板であって、
アルミニウム製であり、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造の表面を有し、表面の算術平均粗さＲａが０．２０μｍ以上である真空成膜装置用防着板。
（２）  表面積比ΔＳが５％以上であり、かつ、急峻度ａ４５が３％以上である、（１）に記載の真空成膜用防着板。
ここで、表面積比ΔＳは、原子間力顕微鏡を用いて、表面の２５μｍ×２５μｍの範囲を２５６×２５６点測定して得られる３次元データから近似三点法により得られる実面積Ｓxと、幾何学的測定面積Ｓ0とから、下記式（ｉ）により求められる値であり、急峻度ａ４５は、実面積Ｓxに対する角度４５°以上の大きさの傾斜（傾斜度４５°以上）を有する部分の面積率である。
ΔＳ＝（Ｓx−Ｓ0）／Ｓ0×１００（％）・・・（ｉ）
【００１４】
（３）  凹凸構造が、平均開口径０．５〜９μｍの凹部を含む凹凸構造、または、平均開口径０．０１〜０．３μｍの凹部を含む凹凸構造である、（１）または（２）に記載の真空成膜装置用防着板。
（４）  凹凸構造が、平均開口径０．５〜９μｍの凹部を含む凹凸構造に、平均開口径０．０１〜０．３μｍの凹部を含む凹凸構造が重畳された凹凸構造である、（１）〜（３）のいずれかに記載の真空成膜装置用防着板。
（５）  表面が、アルミニウムの陽極酸化皮膜で構成される（１）〜（４）のいずれかに記載の真空成膜装置用防着板。
（６）  陽極酸化皮膜が、マイクロポアを有する（５）に記載の真空成膜装置用防着板。
（７）  平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造が、さらに大きな凹凸構造の上に重畳されている（１）〜（６）のいずれかに記載の真空成膜装置用防着板。
（８）  アルミニウムの厚さが３０〜３００μｍである（１）〜（７）のいずれかに記載の真空成膜装置用防着板。
（９）  引張弾性率が６５ＧＰａ以下となる（１）〜（８）のいずれかに記載の真空成膜装置用防着板。
（１０）  平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造が、電気化学的粗面化処理により形成される構造である（１）〜（９）のいずれかに記載の真空成膜装置用防着板。
【００１５】
（１１）  真空成膜装置において、不要な位置への成膜材料の付着を防止するための真空成膜装置用防着板を製造する製造方法であって、
アルミニウム板の表面に電気化学的粗面化処理を施し、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造を形成する工程を有する真空成膜装置用防着板の製造方法。
（１２）  電気化学的粗面化処理を施す工程の後に、陽極酸化処理を施し、表面にアルミニウムの陽極酸化皮膜を形成する工程を有する（１１）に記載の真空成膜装置用防着板の製造方法。
（１３）  陽極酸化処理を施した後に、焼鈍処理を施す工程を有する（１２）に記載の真空成膜装置用防着板の製造方法。
【００１６】
（１４）  （１）〜（１０）のいずれかに記載の真空成膜装置用防着板を有する真空成膜装置。
【００１７】
（１５）  （１）〜（１０）のいずれかに記載の真空成膜装置用防着板を有する真空成膜装置を用いて、被成膜基板の表面に、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ａｌ、ＣｕおよびＳｉから選択された１種の元素、または、その合金を成膜する真空成膜方法。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、成膜材料の剥離防止効果に優れる真空成膜装置用防着板およびその製造方法、ならびに、この防着板を用いる真空成膜装置および真空成膜方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の真空成膜装置の一例を概念的に示す図である。
【図２】本発明の真空成膜装置用防着板の表面における凹凸構造の一例を示す模式的な断面図である。
【図３】本発明の真空成膜装置用防着板の表面における凹凸構造の他の一例を示す模式的な断面図である。
【図４】本発明の真空成膜装置用防着板の表面における凹凸構造の他の一例を示す模式的な断面図である。
【図５】実施例７で作製した防着板表面を高分解能走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影（倍率２０００倍）した電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、本発明の真空成膜装置用防着板およびその製造方法、ならびに、この防着板を用いる真空成膜装置および真空成膜方法の好適態様について詳述する。
まず、本発明の従来技術と比較した特徴点について詳述する。
上述したように、本発明の特徴点の１つは、特定の平均開口径の凹部を含む凹凸構造の表面を設ける点である。本発明者は、本発明の効果が得られる理由を以下のように推測する。なお、この推測によって本発明の範囲が限定的に解釈されるものではない。
すなわち、凹凸構造に含まれる平均開口径が０．０１〜９μｍの凹部が、アンカー効果等により防着板に付着した成膜材料を非常に強く保持するため、特に付着した材料が薄い場合であっても、剥離によるパーティクルの発生を抑制することができると考えられる。
【００２１】
以下では、まず、本発明の真空成膜方法および真空成膜装置について説明し、その後、本発明の真空成膜装置用防着板（以下、本発明の「防着板」と略す。）およびその製造方法について詳述する。
【００２２】
〔真空成膜方法および真空成膜装置〕
図１に、本発明の真空成膜方法の一例を実施する、本発明の真空成膜装置の一例を概念的に示す。
【００２３】
図１に示す本発明の真空成膜装置１０は、真空蒸着によって被成膜部材である基板Ｚの表面に成膜を行うものであり、後述する本発明の防着板１２を有するものである。
また、本発明の真空成膜方法は、本発明の防着板１２を有する本発明の真空成膜装置１０を用いて、基板Ｚの表面に、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ａｌ、ＣｕおよびＳｉから選択された1種の元素、または、その合金を成膜するものである。
【００２４】
ここで、本発明の真空成膜方法および真空成膜装置は、図示例のような真空蒸着によって基板Ｚの表面に成膜を行うものに限定はされない。
すなわち、本発明の真空成膜方法および真空成膜装置は、スパッタリング、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、イオンプレーティングなど、公知の各種のＣＶＤ(chemical vapor deposition  化学的気相成膜法）およびＰＶＤ(physical vapor deposition  物理的気相成膜法)による真空成膜に適用することができる。
同様に、本発明の真空成膜方法および真空成膜装置においては、成膜条件も特に限定されず、成膜方法、成膜する膜、成膜レート、成膜する膜の膜厚等に応じて、適宜、設定すればよい。
【００２５】
図１に示すように、本発明の真空成膜装置１０は、公知の真空蒸着装置と同様、真空チャンバ１４と、真空チャンバ１４の内に配置される蒸着源１６および基板ホルダ１８と、真空ポンプ２０とを有する。
そして、本発明の真空成膜装置１０は、真空チャンバ１４の内壁面を覆って、本発明の防着板１２が設けられる。
【００２６】
ここで、本発明の真空成膜装置１０は、本発明の防着板１２を用いる以外は、基本的に、公知の真空蒸着装置と同様である。この点に関しては、スパッタリング装置やプラズマＣＶＤ装置等の他の真空成膜装置（方法）でも、同様である。
そのため、本発明の真空成膜装置１０においては、蒸着源１６は、成膜材料が充填され、溶融、蒸発する公知の蒸着源（蒸発源）である。また、基板ホルダ１８も、公知の手段で基板Ｚを保持する公知の基板ホルダである。さらに、真空ポンプ２０も、真空チャンバ１４内を排気して、所定の成膜圧力に保つための、公知の真空ポンプである。
また、本発明の真空成膜装置１０は、必要に応じて、基板ホルダ１８（基板Ｚ）を回転（自転、公転、自公転）する回転手段を有してもよい。
【００２７】
上述したように、本発明の真空成膜装置１０は、真空チャンバ１４の内壁面を覆って、本発明の防着板１２が設けられる。
図示例においては、防着板１２として、真空チャンバ１４内の上面（天井面）を覆う上面防着板１２ａ、同側面を覆う側面防着板１２ｂ、および、同下面（床面）を覆う下面防着板１２ｃが、設けられている。
【００２８】
図示例の真空成膜装置１０は、好ましい態様として、基板ホルダ１８および蒸着源１６に対応する領域以外において、真空チャンバ１４の内壁面のほぼ全面を、本発明の防着板１２で覆っている。
本発明は、これに限定はされず、例えば、側面防着板１２ｂのみを設けてもよく、あるいは、上面防着板１２ａのみを設けてもよい。
しかしながら、成膜材料の付着および堆積を、より好適に防止するためには、少なくとも真空チャンバ１４内の蒸着源１６（成膜材料が存在する空間）と対向する面、すなわち、上面防着板１２ａを設けるのが好ましく、真空チャンバ１４の内壁面を可能な限り本発明の防着板１２で覆うのがより好ましい。
また、本発明の防着板１２は、アルミニウム製であるので、基板ＺにＡｕやＰｔ等の金属膜や合金膜を成膜した際には、防着板１２に付着した成膜材料を分離して回収できる。そのため、基板Ｚに成膜されなかった成膜材料の回収率の点でも、真空チャンバ１４の内壁面を可能な限り防着板で覆った方が、有利である。
【００２９】
また、本発明の真空成膜方法および真空成膜装置においては、必要に応じて、基板ホルダ１８の裏面など、真空チャンバ１４の内壁面以外の成膜材料が付着して堆積する可能性を有する部位を、本発明の防着板１２で覆ってもよい。
【００３０】
本発明の真空成膜装置１０において、防着板１２の取付方法には、特に限定はなく、真空成膜装置において防着板の取付方法として利用されている、公知の板状物やシート状物の取付方法が、各種、利用可能である。
一例として、カプトンテープ等の十分な耐熱性を有する接着テープを用いて、真空チャンバ１４内に防着板１２を貼着する方法が例示される。また、ビスや取付治具を用いる方法、フック等を用いて吊り下げる方法等の公知の機械的な板状物やシート状物の取付方法も利用可能である。さらに、防着板１２が十分な剛性を有する筒状物である場合には、蒸発源を囲んで真空チャンバ１４の下面に載置することで、真空チャンバ１４内に防着板１２を取り付けてもよい。
【００３１】
〔防着板〕
本発明の防着板は、真空成膜装置において不要な位置への成膜材料の付着を防止するための真空成膜装置用の防着板であって、アルミニウム製であり、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造の表面を有し、表面の算術平均粗さＲａが０．２０μｍ以上である防着板である。
次に、本発明の防着板について、アルミニウム製の基材について説明し、その後、図２〜図４を用いて基材の表面について説明する。
【００３２】
＜基材＞
本発明の防着板１２は、純アルミニウムやアルミニウム合金からなるアルミニウム製であれば特に限定されず、その形状は、板状ないしシート状であるのが好ましい。
ここで、アルミニウム製の基材としては、真空成膜装置用の防着板として市販されているアルミニウム箔など、各種のアルミニウム製の板状物やシート状物が利用可能である。
また、基材を構成するアルミニウムは、付着物を回収する際にアルミニウム中の不純物が回収物に混入し、回収物の純度が低下するのを抑止するため、その純度が９７％以上であるのが好ましく、９８％以上がより好ましく、９９％以上が更に好ましく、９９．５％以上が特に好ましい。
【００３３】
本発明の防着板１２の厚さは特に限定されず、装着される真空成膜装置の構成、防着板の利用方法（使い捨てタイプか、洗浄して再利用するタイプか）、防着板１２のサイズ、成膜方法、成膜条件等に応じて、十分な機械的強度および熱的強度を確保でき、また、真空チャンバ１４内への取付などの際に扱い易い厚さを、適宜、設定すればよい。
また、本発明の防着板１２は、真空成膜装置１０の構成に応じて、真空チャンバ１４の内面を、無理なく全面的に覆う観点から、ある程度の可撓性を有するのが好ましい。
なお、本発明の防着板は、アルミニウム製であるので、使い捨ての用途の場合には、成膜を終了した後、アルミニウムと成膜材料とを分離して、基板Ｚに成膜されなかった成膜材料を回収できる。
このような取り扱いの容易性や作業性や、成膜材料の回収処理のし易さなどを考慮すると、本発明の防着板１２の厚さは、３０〜３００μｍ程度とするのが好ましい。
【００３４】
＜表面＞
図２〜図４に、本発明の防着板の表面における凹凸構造の一例を模式的な断面図で示す。
図２に示す通り、本発明の防着板１２は、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部３０ａを含む凹凸構造３０の表面を有するものである。
ここで、図２に示す通り、凹部３０ａの開口径は、凹部３０ａ（凹部３０ａを形成する環状に連なる周囲）の直径であり、平均開口径とは、その平均である。
具体的には、電子顕微鏡を用いて、防着板１２の表面を真上から倍率２０００〜３００００倍で撮影し、得られた電子顕微鏡写真において、周囲が環状に連なっている凹部３０ａ（後述する陽極酸化皮膜に形成されるマイクロポアに起因する凹部を除く。）を少なくとも５０個抽出し、その直径（あるいは、凹部３０ａを内接する円の直径）を読み取って開口径とし、平均開口径を算出する。
また、凹部を含む凹凸構造とは、図２に示すように波型の構造のものであってもよく、図３に示すように凸部が表面の平坦部分で構成される凹部の繰り返し構造であってもよい。
【００３５】
本発明の防着板１２は、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部３０ａを含む凹凸構造を有することにより、上述した通り、防着板１２に付着した成膜材料を非常に強い密着強度で防着板１２に保持することができる。すなわち、本発明の防着板１２においては、従来の粗面化処理を施した防着板に比して、遥かに小さな開口径の凹部を含む凹凸構造を有することで、この開口径が小さい凹部による高いアンカー効果を得て、密着強度が高くなることで、付着した成膜材料の剥離を防止できる。なお、凹部３０の平均開口径が９μｍを超えると、十分な密着強度を得ることができず、成膜材料が剥離し易くなる。
そのため、本発明によれば、防着板１２から剥離した成膜材料によるパーティクルの発生を防止でき、このパーティクルが基板Ｚに付着することに起因する製品不良や品質低下を防止して、歩留りの向上、生産性の向上、生産コストの低減等を図ることができる。
【００３６】
本発明においては、成膜材料の剥離防止効果がより向上する理由から、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部３０ａを含む凹凸構造３０は、平均開口径０．５〜９μｍの凹部を含む凹凸構造（以下、「中波構造」ともいう。）、もしくは、平均開口径０．０１〜０．３μｍの凹部を含む凹凸構造（以下、「小波構造」ともいう。）、または、これらが重畳している構造であるのが好ましい。
これらのうち、成膜材料の剥離防止効果が更に向上する理由から、中波構造および小波構造が重畳している構造であるのが好ましく、具体的には、図４に示す通り、平均開口径０．５〜９μｍの凹部３２ａを含む中波構造３２に、さらに、平均開口径０．０１〜０．３μｍの凹部３４ａを含む小波構造３４が重畳している態様が好適に挙げられる。
ここで、中波構造３２における凹部３２ａの平均開口径は、電子顕微鏡を用いて、防着板の表面を真上から倍率２０００倍で撮影し、得られた電子顕微鏡写真において、周囲が環状に連なっている凹部３２ａ（重畳する小波構造３４における凹部３４ａは除く）を少なくとも５０個抽出し、その直径（あるいは、凹部３２ａを内接する円の直径）を読み取って開口径とし、平均開口径を算出する。
同様に、小波構造３４における凹部３４ａの平均開口径は、電子顕微鏡を用いて、防着板の表面を真上から倍率１００００〜３００００倍で撮影し、得られた電子顕微鏡写真において、周囲が環状に連なっている凹部３４ａ（重畳する中波構造３２における凹部３２ａは除く）を少なくとも５０個抽出し、その直径（あるいは、凹部３４ａを内接する円の直径）を読み取って開口径とし、平均開口径を算出する。
【００３７】
（中波構造）
本発明においては、中波構造３２を構成する凹部３２ａの平均開口径は、成膜材料の剥離防止効果が更に向上する理由から、０．５〜５μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましく、１．５〜３μｍが更に好ましい。
また、中波構造３２を構成する凹部３２ａの深さは特に限定されない。なお、本発明の防着板は、後述する防着板の製造方法に示すように、アルミニウム板に電気化学的粗面化処理を施すことで凹凸構造を形成しているため、凹部３２ａの深さは、ほぼ、凹部３２ａの開口径に等しいと考えられる。
【００３８】
（小波構造）
本発明においては、小波構造３４を構成する凹部３４ａの平均開口径は、成膜材料の剥離防止効果が更に向上する理由から、０．１〜０．２μｍが好ましい。
また、同様の理由から、小波構造３４を構成する凹部３４ａの開口径に対する深さの比の平均は、０．２〜０．５であるのが好ましい。
ここで、凹部３４ａにおける開口径に対する深さの比の平均は、高分解能走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて防着板の破断面を倍率５００００倍で撮影し、得られたＳＥＭ写真において微細凹部を少なくとも２０個抽出し、開口径と深さとを読み取って比を求めて平均値を算出する。
【００３９】
本発明の防着板１２は、基本的に、凹凸構造を構成する凹部３０ａが、全面的に、ほぼ均一に形成されている。
ここで、本発明の防着板１２においては、凹部３０ａのうち、開口径が０．５μｍ以上の凹部３０ａを、０．００３ｍｍ2当たり、１０個以上、有するのが好ましい。
このような構成を有することにより、防着板１２と付着した成膜材料の密着力を十分に確保して、成膜材料の剥離を、より好適に防止できる。
さらに、より優れた成膜材料の剥離防止効果が得られる等の点で、本発明の防着板１２は、開口径が５μｍ以上の凹部３０ａの場合には、０．００３ｍｍ2当たり２０個以上有するのが好ましく、また、１２０個以下であるのが好ましい。同じく、開口径が２μｍ以上の凹部３０ａの場合には、０．００３ｍｍ2当たり２０個以上有するのが好ましく、５０個以上有するのがより好ましく、また、１５００個以下であるのが好ましい。さらに、同じく、開口径０．５μｍ以上の凹部３０ａの場合には、０．００３ｍｍ2当たり３０個以上有するのが好ましく、１５０個以上有するのがより好ましい。
【００４０】
（大波構造）
本発明においては、上述した平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造を、この凹凸構造よりも大きな凹凸構造（以下、「大波構造」ともいう。）に重畳してもよい。好ましくは、平均波長５〜１００μｍの凹凸を有する大きな凹凸構造に、上述した平均開口径０．５〜９μｍの凹部を含む凹凸構造を重畳してもよい。
平均波長５〜１００μｍの凹凸を有する大きな凹凸構造とは、具体的には、触針式粗さ計で二次元粗さ測定を行い、ＩＳＯ４２８７に規定される平均山間隔Ｓｍを５回測定して、その平均値が５〜１００μｍである凹凸構造である。
このような大波構造の上に、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造を重畳することにより、より安定して、防着板に付着した成膜材料を保持することができ、成膜材料が防着板から剥離してことによりパーティクルの発生を、より好適に防止することができる。
【００４１】
（算術平均粗さＲａ）
本発明の防着板１２の表面の算術平均粗さＲａは、０．２０μｍ以上であれば特に限定されず、０．２５μｍ以上であるのが好ましく、０．３０μｍ以上であるのがより好ましい。また、８μｍ以下であるのが好ましく、２μｍ以下であるのが好ましく、１μｍ以下であるのがより好ましい。具体的には、０．２５〜０．９μｍ程度であるのが好ましく、０．３０〜０．６０μｍであるのがより好ましい。
ここで、表面粗さＲａは、触針式の表面粗さ計（例えば、ミツトヨ社製の表面粗さ測定機ＳＪ−４０１など）を用いて測定した、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠する算術平均粗さである。
【００４２】
（表面積比ΔＳおよび急峻度ａ４５）
本発明の防着板１２は、表面積比ΔＳが５％以上であり、かつ、急峻度ａ４５が３％以上であるのが好ましく、表面積比ΔＳが３０％以上であり、かつ、急峻度ａ４５が２５％以上であるのがより好ましく、表面積比ΔＳが４０％以上であり、かつ、急峻度ａ４５が３０％以上であるのが更に好ましく、表面積比ΔＳが４５％以上であり、かつ、急峻度ａ４５が４０％以上であるのが特に好ましい。なお、コスト等の観点から、表面積比ΔＳは９０％以下であるのが好ましく、また、急峻度ａ４５は８５％以下であるのが好ましい。
ここで、表面積比ΔＳは、原子間力顕微鏡を用いて、表面の２５μｍ×２５μｍの範囲を２５６×２５６点測定して得られる３次元データから近似三点法により得られる実面積Ｓxと、幾何学的測定面積Ｓ0とから、下記式（ｉ）により求められる値であり、急峻度ａ４５は、上記実面積Ｓxに対する角度４５°以上の大きさの傾斜（傾斜度４５°以上）を有する部分の面積率である。
ΔＳ＝（Ｓx−Ｓ0）／Ｓ0×１００（％）    （ｉ）
【００４３】
表面積差ΔＳは、本発明の防着板１２の表面における凹凸構造の頻度を示すファクターの一つである。また、急峻度ａ４５は、本発明の防着板１２の表面における凹凸構造のとがり具合を表すファクターである。
表面積差ΔＳが５％以上であり、かつ、急峻度ａ４５が３％以上であると、成膜材料の剥離防止効果がより向上する防着板を作製することができる。
【００４４】
本発明においては、表面積差ΔＳおよび急峻度ａ４５を求めるために、原子間力顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＡＦＭ）により表面形状を測定し、３次元データを求める。測定は、例えば、以下の条件で行うことができる。
すなわち、アルミニウム基材を１ｃｍ角の大きさに切り取って、ピエゾスキャナー上の水平な試料台にセットし、カンチレバーを試料表面にアプローチし、原子間力が働く領域に達したところで、ＸＹ方向にスキャンし、その際、試料の表面形状（波構造）をＺ方向のピエゾの変位でとらえる。ピエゾスキャナーは、ＸＹ方向について１５０μｍ、Ｚ方向について１０μｍ、走査可能なものを使用する。カンチレバーは共振周波数１３０〜１７０ｋＨｚ、バネ定数６〜１４Ｎ／ｍのもの（ＯＭＣＬ−ＡＣ２００ＴＳ、ＯＬＹＭＰＵＳ社製）を用い、ＤＦＭモード（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｏｄｅ）で測定する。また、求めた３次元データを最小二乗近似することにより試料のわずかな傾きを補正し基準面を求める。なお、計測は、表面の２５μｍ×２５μｍの範囲を２５６×２５６点測定して行う。ＸＹ方向の分解能は０．１μｍ、Ｚ方向の分解能は１ｎｍ、スキャン速度は１５μｍ／ｓｅｃとする。
【００４５】
上記で求められた３次元データ（ｆ（ｘ，ｙ））を用い、隣り合う３点を抽出し、その３点で形成される微小三角形の面積の総和を求め、実面積Ｓxとする。表面積差ΔＳは、得られた実面積Ｓxと幾何学的測定面積Ｓ0とから、上記式（ｉ）により求められる。
また、上記で求められた三次元データ（ｆ（ｘ，ｙ））を用い、各基準点と所定の方向（例えば、右と下）の隣接する２点との３点で形成される微小三角形と基準面とのなす角を各基準点について算出する。微小三角形の傾斜度が４５度以上の基準点の個数を、全基準点の個数（全データの個数である２５６×２５６点から所定の方向の隣接する２点がない点の個数を減じた個数、すなわち、２５５×２５５点）で除して、傾斜度４５度以上の部分の面積率ａ４５を算出する。
【００４６】
このような表面積比ΔＳおよび急峻度ａ４５は、後述する実施例にも記載する通り、原子間力顕微鏡（ＳＩＩナノテクノロジー（現日立ハイテクサイエンス）製原子間力顕微鏡ＳＰＡ４００）を用いて測定することができる。
ここで、後述する電気化学的粗面化処理を施して凹凸構造を形成する場合、形成される凹凸構造が小さく、原子間力顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＡＦＭ）のようなナノオーダーでの評価が必要になる。一方、溶射処理による粗面化処理を施して凹凸構造を形成する場合、形成される凹凸構造が大きく、ＡＦＭにおけるピエゾの動作範囲がレンジオーバーになったり、凹凸が３次元的になることで測定端子（ハリ）が追従できずに測定不可となったりする。なお、ブラシグレイン法などの機械的粗面化処理を施す場合、後述する大波構造は形成することができるが、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造は形成することができない。
【００４７】
（陽極酸化皮膜）
本発明の防着板１２は、その表面がアルミニウムの陽極酸化皮膜で構成されているのが好ましい。
陽極酸化皮膜で構成されることで、表面に、マイクロポアと呼ばれる細孔を、多数、保有させることができる。その結果、より高いアンカー効果を得て、密着強度が高くなることで、防着板１２に付着した成膜材料の剥離を防止できる。
陽極酸化皮膜の厚さには、限定は無いが、０．０５〜３０μｍが好ましく、特に０．２５〜５μｍが好ましい。陽極酸化皮膜の厚さを、上記範囲とすることにより、防着板の表面に陽極酸化皮膜を有することの効果を、より好適に得ることができ、成膜材料が防着板から剥離してことによりパーティクルの発生を、より好適に防止することができる。
【００４８】
また、密着強度（剥離防止）および耐キズ性の観点から、陽極酸化皮膜における上記マイクロポアの平均径（平均ポア径）は、５〜８０ｎｍであるのが好ましく、平均密度（平均ポア密度）は５０〜７５０個／μｍ2であるのが好ましい。
ここで、本発明において、平均ポア径は、陽極酸化皮膜の表面を電界放出形走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いて倍率１５万倍程度で撮影し、得られたＳＥＭ写真で３視野観察し、任意の１００個のマイクロポアについて平均径を測定し、その平均値を平均ポア径としている。また、平均ポア密度は、上記ＳＥＭ写真から、３００ｎｍ四方の部分を３視野抜き取り、その中のマイクロポア数を数えて密度の平均値を求め、平均ポア密度としている。
【００４９】
〔防着板の製造方法〕
本発明の防着板の製造方法は、上述した本発明の防着板を製造する製造方法であって、アルミニウム板の表面に電気化学的粗面化処理を施し、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造を形成する工程（以下、「凹凸形成工程」ともいう。）を有する製造方法である。
また、本発明の防着板の製造方法は、上述した本発明の防着板の表面に陽極酸化皮膜を形成する観点から、凹凸形成工程の後に、陽極酸化処理を施し、表面にアルミニウムの陽極酸化皮膜を形成する工程（以下、「陽極酸化処理工程」ともいう。）を有するのが好ましい。
更に、本発明の防着板の製造方法は、防着板の加工性の観点から、陽極酸化処理工程の後に、焼鈍処理を施す工程（以下、「焼鈍処理工程」ともいう。）を有するのが好ましい。
次に、本発明の防着板の製造方法について、上述した各工程について説明する。
【００５０】
＜凹凸形成工程＞
凹凸形成工程は、アルミニウム板の表面に電気化学的粗面化処理を施し、表面に上述した平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造を形成する工程である。
上記電気化学的粗面化処理としては、例えば、塩酸や硝酸を含む電解液を用いて、交流で電解処理する方法が挙げられる。
具体的には、上述した中波構造の凹凸構造を得るためには、電解反応が終了した時点でのアルミニウム基材のアノード反応にあずかる電気量の総和が、１〜１０００Ｃ／ｄｍ2であるのが好ましく、５０〜３００Ｃ／ｄｍ2であるのがより好ましい。また、電流密度は２０〜１００Ａ／ｄｍ2であるのが好ましい。
より具体的には、例えば、０．１〜５０質量％の塩酸または硝酸を含む電解液中で、２０〜８０℃の温度、時間１秒〜１０分の範囲で処理するのが好ましい。
【００５１】
また、上述した小波構造の凹凸構造を得るためには、塩酸を含む電解液を用いて処理するのが好ましく、具体的には、電解反応が終了した時点でのアルミニウム基材のアノード反応にあずかる電気量の総和が、１〜１００Ｃ／ｄｍ2であるのが好ましく、２０〜７０Ｃ／ｄｍ2であるのがより好ましい。この際の電流密度は２０〜５０Ａ／ｄｍ2であるのが好ましい。
より具体的には、例えば、０．１〜１０質量％の塩酸を含む電解液中で、２０〜８０℃の温度、時間１秒〜１０分の範囲で処理するのが好ましい。なお、塩酸を含む電解液で、中波構造に重畳された小波構造を、同一工程中で形成することも可能である。
【００５２】
また、塩酸と硫酸との混合液を用いて、アルミニウム製の基材を電解処理する電気化学的粗面化処理を行うことにより、上述した中波構造に小波構造を重畳してなる凹凸構造を形成することができる。
【００５３】
なお、上述した大波構造は、上述した中波構造や小波構造を形成する前に、アルミニウム基材の表面に、ブラシグレイン法、ショットブラスト、ボールグレイン法、放電加工、プラズマエッチング、転写ロールによる加工等の粗面化処理を施すことにより、形成することができる。
【００５４】
＜陽極酸化処理工程＞
陽極酸化処理工程は、上述した凹凸形成工程の後に、陽極酸化処理を施し、表面の全域にアルミニウムの陽極酸化皮膜を形成する任意の工程である。
この工程により、本発明の防着板の任意の構成である陽極酸化皮膜を形成することができる。
【００５５】
防着板表面の陽極酸化は、公知の方法で行えばよい。
具体的には、硫酸濃度５０〜３００ｇ／Ｌで、アルミニウム濃度５質量％以下の溶液中で、アルミニウム板を陽極として通電する方法が、好適に例示される。
また、陽極酸化処理に用いられる溶液としては、硫酸のみならず、リン酸、クロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸、アミドスルホン酸等を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
陽極酸化処理の好ましい条件は、使用する電解液によって異なるが、一般的には電解液濃度１〜８０質量％、液温５〜７０℃、電流密度０．５〜６０Ａ／ｄｍ2、電圧１〜１００Ｖ、電解時間１５秒〜５０分程度であり、所望の陽極酸化皮膜量が形成できるように、適宜、調整すればよい。
【００５６】
＜焼鈍処理工程＞
焼鈍処理工程は、上述した陽極酸化処理工程の後（後述する封孔処理や親水化処理を施す場合にはこれらの処理の後）に、真空雰囲気中または大気中において、焼鈍処理（アニーリング処理）を施す任意の工程である。
ここで、焼鈍処理の加熱条件は特に限定されず、２００〜５００℃であるのが好ましく、３００℃〜４００℃であるのがより好ましい。なお、焼鈍処理に用いる加熱炉としては、ヒーター式や輻射加熱等の一般的な炉を用いることができる。
また、焼鈍処理の処理時間は特に限定されず、１０〜１２０分が好ましく、１５〜６０分がより好ましい。
【００５７】
このような焼鈍処理を施すことにより、防着板の加工性が向上し、真空チャンバの内壁面に沿った変形や穴開け等が容易となり、その結果、作製される真空成膜装置において蒸着源から生じる異常放電が抑制され、また、真空排気時間が短縮されるという効果も期待することができる。
ここで、焼鈍処理後の防着板は、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９で規定する引張弾性率が６５ＧＰａ以下となるのが好ましく、６０ＧＰａ以下となるのがより好ましく、５５ＧＰａ以下となるのがより好ましい。
【００５８】
＜他の任意の処理工程＞
（機械的粗面化処理）
本発明においては、上述した電解粗面化処理の前に、アルミニウム板の表面にブラシグレイン等の機械的粗面化処理を施してもよい。
【００５９】
（封孔処理など）
本発明においては、陽極酸化処理の後に、陽極酸化皮膜に存在するマイクロポアを封じる封孔処理を行ってもよい。封孔処理は、沸騰水処理、熱水処理、蒸気処理、ケイ酸ソーダ処理、亜硝酸塩処理、酢酸アンモニウム処理等の公知の方法に従って行うことができる。
また、陽極酸化処理を施した表面や、この表面に封孔処理を施した表面に対して、シリケート、または、ポリビニルホスホン酸、有機カルボン酸化合物、有機スルホン酸化合物などの酸を付着させる親水化処理を施してもよい。
【００６０】
以上、本発明の真空成膜装置用防着板、真空成膜装置および真空成膜方法に関して詳細に説明したが、本発明は上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよいのは、もちろんである。
【実施例】
【００６１】
以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明について、より詳細に説明する。
【００６２】
［実施例１］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）を、４０℃に保温した硝酸濃度１０ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が３００Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行い、防着板を作製した。
電解処理は、６０Ｈｚ周波数で台形波の交流電源波で行った。電流密度は、１００Ａ／ｄｍ2とした。
【００６３】
［実施例２］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）を、３５℃に保温した硝酸濃度２ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が３００Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行って、防着板を作製した。
交流電源波は、実施例１と同様に６０Ｈｚの台形波を使用した。電流密度は２０Ａ／ｄｍ2とした。
【００６４】
［実施例３］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）を、５０℃に保温した塩酸濃度２０ｇ／Ｌ、硝酸濃度４ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が５００Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行って、防着板を作製した。
交流電源波は、６０Ｈｚの正弦波を使用した。電流密度は１２５Ａ／ｄｍ2とした。
【００６５】
［実施例４］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）を、４０℃に保温した硝酸濃度１０ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が３００Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行った。
交流電源波は、実施例１と同様に６０Ｈｚの台形波を使用した。電流密度は１００Ａ／ｄｍ2とした。
次いで、このアルミニウム板を、４５℃に保温した塩酸濃度１０ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が７０Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行って、防着板を作製した。
交流電源波は、実施例１と同様に６０Ｈｚの台形波を使用した。電流密度は５０Ａ／ｄｍ2とした。
【００６６】
［実施例５］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）を、４０℃に保温した硝酸濃度１０ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が３００Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行った。
交流電源波は、実施例１と同様に６０Ｈｚの台形波を使用した。電流密度は１００Ａ／ｄｍ2とした。
次いで、このアルミニウム板を、４５℃に保温した塩酸濃度１０ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が７０Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行って、防着板を作製した。
交流電源波は、実施例１と同様に６０Ｈｚの台形波を使用した。電流密度は５０Ａ／ｄｍ2とした。
さらに、この防着板に硫酸濃度２５０ｇ／Ｌで、アルミニウム濃度５％以下の溶液を用い、アルミニウム板を陽極として、直流電圧を４５分間印加して、表面に厚さ１．０μｍｍの陽極酸化皮膜を形成した。電流密度は５０Ａ／ｄｍ2とした。
【００６７】
［実施例６］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）の表面に、平均粒径３０μｍのパミストンを研磨剤とする、比重１．１２のスラリー液を供給し、回転するローラ状ナイロンブラシを２本にて、アルミニウム板上を移動させて、表面の粗面化処理を行った。
使用した、ナイロンブラシの直径は０．５ｍｍ、毛密度は４５０本／ｃｍ2で、ブラシ回転数は１５０ｒｐｍとした。
これ以降は、実施例５と同様に２回の電解処理および陽極酸化処理を行って、防着板を作製した。
【００６８】
［実施例７］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）の表面に、平均粒径３０μｍのパミストンを研磨剤とする、比重１．１２のスラリー液を供給し、回転するローラ状ナイロンブラシを２本にて、アルミニウム板上を移動させて、表面の粗面化処理を行った。
使用した、ナイロンブラシの直径は０．５ｍｍ、毛密度は４５０本／ｃｍ2で、ブラシ回転数は１５０ｒｐｍとした。
これ以降は、実施例１と同様に電解処理を施した後、実施例５と同様の陽極酸化処理を施した。その後、２．５質量％３号ケイ酸ソーダ水溶液を用いて、７０℃で１０秒間、親水化処理を施すことにより、防着板を作製した。なお、Ｓｉの付着量は１０ｍｇ／ｍ2であった。
図５に、実施例７で作製した防着板表面を高分解能走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影（倍率２０００倍）した電子顕微鏡写真を示す。
【００６９】
［実施例８］
シリケート処理を施さなかった以外は、実施例７と同様の方法により、防着板を作製した。
【００７０】
［実施例９〜１２］
実施例９〜１２については、実施例５と同様の陽極酸化処理を施した以外は、それぞれ、実施例１〜４と同様の方法で防着板を作製した。
【００７１】
［実施例１３］
電流密度は１０Ａ／ｄｍ2とした以外は、実施例２と同様の方法で防着板を作製した。
【００７２】
［実施例１４］
電解処理の前に、粒径１００メッシュのガラスビーズを０．５ＭＰａのエアーで吹き付けるブラスト処理を施した以外は、実施例２と同様の方法で防着板を作製した。
【００７３】
［実施例１５］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）を、４５℃に保温した塩酸濃度１０ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が７０Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行って、防着板を作製した。
電解処理は、６０Ｈｚ周波数で台形波の交流電源波で行った。電流密度は、５０Ａ／ｄｍ2とした。
【００７４】
［実施例１６］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）を、４５℃に保温した塩酸濃度１０ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が７０Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行って、防着板を作製した。
交流電源波は、実施例１５と同様に６０Ｈｚの台形波を使用した。電流密度は５０Ａ／ｄｍ2とした。
さらに、この防着板に硫酸濃度２５０ｇ／Ｌで、アルミニウム濃度５％以下の溶液を用い、アルミニウム板を陽極として、直流電圧を４５分間印加して、表面に厚さ１．０μｍｍの陽極酸化皮膜を形成した。電流密度は５０Ａ／ｄｍ2とした。
【００７５】
［実施例１７］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）を、４０℃に保温した硝酸濃度１０ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が３００Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行った。
交流電源波は、実施例１５と同様に６０Ｈｚの台形波を使用した。電流密度は１００Ａ／ｄｍ2とした。
次いで、このアルミニウム板を、４５℃に保温した塩酸濃度１０ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が７０Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行って、防着板を作製した。
交流電源波は、実施例１５と同様に６０Ｈｚの台形波を使用した。電流密度は５０Ａ／ｄｍ2とした。
【００７６】
［実施例１８］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）を、４０℃に保温した硝酸濃度１０ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が３００Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行った。
交流電源波は、実施例１５と同様に６０Ｈｚの台形波を使用した。電流密度は１００Ａ／ｄｍ2とした。
次いで、このアルミニウム板を、４５℃に保温した塩酸濃度１０ｇ／Ｌの電解槽に入れて、電気量総和が７０Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を行って、防着板を作製した。
交流電源波は、実施例１５と同様に６０Ｈｚの台形波を使用した。電流密度は５０Ａ／ｄｍ2とした。
さらに、この防着板に硫酸濃度２５０ｇ／Ｌで、アルミニウム濃度５％以下の溶液を用い、アルミニウム板を陽極として、直流電圧を４５分間印加して、表面に厚さ１．０μｍｍの陽極酸化皮膜を形成した。電流密度は５０Ａ／ｄｍ2とした。
【００７７】
［実施例１９］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）の表面に、平均粒径３０μｍのパミストンを研磨剤とする、比重１．１２のスラリー液を供給し、回転するローラ状ナイロンブラシを２本にて、アルミニウム板上を移動させて、表面の粗面化処理を行った。
使用した、ナイロンブラシの直径は０．５ｍｍ、毛密度は４５０本／ｃｍ2で、ブラシ回転数は１５０ｒｐｍとした。
これ以降は、実施例１８と同様に２回の電解処理および陽極酸化処理を行って、防着板を作製した。
【００７８】
［比較例１］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）を、そのまま防着板として用いて、実施例１と同様に基板ＺにＡｕの真空蒸着を行った。従って、この防着板の表面は平滑で、凹凸構造は有さない。また、表面粗さＲａは０．１５μｍであった。
【００７９】
［比較例２］
厚さ５０μｍのアルミニウム箔（昭和真空社製）板を、そのまま防着板として用いて、実施例１と同様に基板ＺにＡｕの真空蒸着を行った。従って、この防着板の表面は平滑で、凹凸構造は有さない。また、表面粗さＲａは０．１５μｍであった。
【００８０】
［比較例３］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）の表面に、平均粒径７０μｍのパミストンを研磨剤とする、比重１．１２のスラリー液を供給し、回転するローラ状ナイロンブラシを５本にて、アルミニウム板上を移動させて、表面の粗面化処理を行い、防着板を作製した。
使用した、ナイロンブラシの直径は０．９ｍｍ、毛密度は４５０本／ｃｍ2で、ブラシ回転数は４００ｒｐｍとした。
【００８１】
［比較例４］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板（ＪＩＳ １０５０材）の表面に、平均粒径３０μｍのパミストンを研磨剤とする、比重１．１２のスラリー液を供給し、回転するローラ状ナイロンブラシを５本にて、アルミニウム板上を移動させて、表面の粗面化処理を行って、防着板を作製した。
使用した、ナイロンブラシの直径は０．９ｍｍ、毛密度は４５０本／ｃｍ2で、ブラシ回転数は３５０ｒｐｍとした。
【００８２】
［比較例５］
塩酸（塩化水素の濃度は５重量％）が入った溶液槽（液温２０℃）中で、電解粗面化処理を行って、防着板を作製した。
具体的には、試験片として用いたアルミニウム合金（Ａ６０６１、表面のＲａ＝０．１μｍ、サイズは４０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍの平板）の対面に、４０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍのＳＵＳ３０４を、１ｍｍ間隔を空けて対極として設置した。
次いで、アルミニウム合金およびＳＵＳ３０４に電源設備からのリード線を設置し、酸化電流をアルミニウム合金に、０．５Ａ／ｃｍ2を与えた。
【００８３】
［比較例６］
実施例１８と同様の陽極酸化処理を施した以外は、比較例４と同様の方法で防着板を作製した。
【００８４】
＜表面性状＞
（１）凹凸構造および凹部個数
作製した各防着板の表面を電子顕微鏡によって倍率２０００倍（大波・中波の観察倍率）および倍率３００００倍（小波の観察倍率）で観察し、凹凸構造（大波構造、中波構造および小波構造）における凹部の平均開口径を測定した。これらの結果を下記第１表に示す。なお、下記第１表中、「−」で表される項目は、当該項目が存在していないことを示す。
観察の結果、実施例１〜１９ならびに比較例３〜６で作製した防着板は、全面的に、ほぼ均一に凹部が形成されていることが確認された。なお、下記第１表に示す下記第１表に示す個数の凹部個数は、０．００３ｍｍ2あたり、開口径が下記第１表中の括弧書きで示す値（μｍ）以上の凹部を計数した結果である。
（２）算術平均粗さＲａ
表面粗さ測定機（ミツトヨ社製  ＳＪ−４０１／触針  半径２μｍ）によって、作製した各防着板の表面粗さＲａを測定した。この結果を下記第１表に示す。
（３）マイクロポア
陽極酸化処理を施して作製した防着板については、表面の陽極酸化皮膜を電界放出形走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いて倍率１５万倍で撮影し、得られたＳＥＭ写真で３視野観察し、任意の１００個のマイクロポアについて平均開口径（平均ポア径）を測定した。同様に、上記ＳＥＭ写真から３００ｎｍ四方の部分を３視野抜き取り、その中のマイクロポア数を数えて密度の平均値（平均ポア密度）を算出した。これらの結果を下記第１表に示す。なお、下記第１表中、「−」で表される項目は、陽極酸化皮膜が存在していないことを示す。
【００８５】
（４）表面積比ΔＳおよび急峻度ａ４５
作製した防着板の表面について表面積差ΔＳおよび急峻度ａ４５を求めるために、原子間力顕微鏡ＳＩＩナノテクノロジー（現日立ハイテクサイエンス）製により表面形状を測定し、３次元データを求めた。以下、具体的な手順を説明する。
防着板を１ｃｍ角の大きさに切り取って、ピエゾスキャナー上の水平な試料台にセットし、カンチレバーを試料表面にアプローチし、原子間力が働く領域に達したところで、ＸＹ方向にスキャンし、その際、試料の表面形状（波構造）をＺ方向のピエゾの変位でとらえた。ピエゾスキャナーは、ＸＹ方向について１５０μｍ、Ｚ方向について１０μｍ、走査可能なものを使用した。カンチレバーは共振周波数１３０〜１７０ｋＨｚ、バネ定数６〜１４Ｎ／ｍのもの（ＯＭＣＬ−ＡＣ２００ＴＳ、ＯＬＹＭＰＵＳ社製）を用い、ＤＦＭモード（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｏｄｅ）で測定した。また、求めた３次元データを最小二乗近似することにより試料のわずかな傾きを補正し基準面を求めた。
計測の際は、表面の２５μｍ×２５μｍの範囲を２５６×２５６点測定した。ＸＹ方向の分解能は０．１μｍ、Ｚ方向の分解能は１ｎｍ、スキャン速度は１５μｍ／ｓｅｃとした。
上記で求められた３次元データ（ｆ（ｘ，ｙ））を用い、隣り合う３点を抽出し、その３点で形成される微小三角形の面積の総和を求め、実面積Ｓxとした。表面積差ΔＳは、得られた実面積Ｓxと幾何学的測定面積Ｓ0とから、上記式（ｉ）により求めた。
また、上記で求められた三次元データ（ｆ（ｘ，ｙ））を用い、各基準点と所定の方向（例えば、右と下）の隣接する２点との３点で形成される微小三角形と基準面とのなす角を各基準点について算出する。微小三角形の傾斜度が４５度以上の基準点の個数を、全基準点の個数（全データの個数である２５６×２５６点から所定の方向の隣接する２点がない点の個数を減じた個数、すなわち、２５５×２５５点）で除して、傾斜度４５度以上の部分の面積率ａ４５を算出する。
この結果を下記第１表に示す。
【００８６】
作製した各防着板を、真空蒸着装置（昭和真空社製  ＳＧＣ−２２ＳＡ）の内壁面に、カプトンテープを用いて図１に示すように貼着した。
各防着板を貼着した真空成膜装置を用いて、基板Ｚの表面に、真空蒸着によって金を０．５μｍ成膜した。成膜圧力は１×１０-3Ｐａとした。
【００８７】
＜剥離試験および密着強度＞
成膜を終了した後、各防着板の一部をサンプリングして、ＪＩＳ Ｚ １５２２：２００９に規定されたテープを用いて、剥離試験を行った。
テープに、防着板から剥離したＡｕの貼着が無かった場合を、良好；
テープの一部に、防着板から剥離したＡｕの貼着が認められた場合を、可；
テープの全面に、防着板から剥離したＡｕの貼着が認められた場合を、不可；と評価する。
さらに、薄膜密着強度測定機（Ｒｏｍｕｌｕｓ社製）を用いて、防着板に付着したＡｕの密着強度を測定した。
これらの結果を下記第１表に示す。
【００８８】
＜耐キズ性＞
作製した各防着板の表面の引っ掻き試験を行い、耐キズ性を評価した。
引っ掻き試験は、連続加重式引っ掻き強度試験器（ＳＢ−５３、新東科学社製）を用いて、サファイヤ針０．４ｍｍφ、針の移動速度１０ｃｍ／秒の条件下、加重１００ｇで行った。
その結果、キズが目視で確認できないものを耐キズ性に優れるものとして「Ａ」と評価し、キズが目視で確認できるものを耐キズ性に劣るものとして「Ｂ」と評価した。
これらの結果を下記第１表に示す。
【００８９】
【表１】
2014122411.tif 000003
【００９０】
【表２】
2014122411.tif 000004
【００９１】
上記第１表にも示されるように、平均開口径０．０１〜９μｍの凹部を含む凹凸構造を有する本発明の防着板は、付着したＡｕの密着力が強い。そのため、この防着板を用いることにより、付着した成膜材料が剥離して、パーティクルが発生することを防止できることが分かる（実施例１〜１９）。
特に、平均開口径０．５〜９μｍの凹部を含む凹凸構造（中波構造）に、平均開口径０．０１〜０．３μｍの凹部を含む凹凸構造（小波構造）を重畳してなる実施例３〜６、実施例１１および１２ならびに実施例１７〜１９は、高いＡｕの密着力を有している。
また、陽極酸化処理を施し、防着板の表面にアルミニウムの陽極酸化皮膜を設けた実施例５〜１２ならびに実施例１６、１８および１９は、陽極酸化皮膜に存在するマイクロポアによるアンカー効果により、密着強度が向上し、また、耐キズ性も良好となることが分かった。
また、実施例１と実施例７との対比から、平均開口径０．５〜９μｍの凹部よりも大きな凹部を含む凹凸構造を有している方が、密着強度が向上することが分かった。
また、実施例２と実施例１３との対比から、表面積比ΔＳが５％以上であり、かつ、急峻度ａ４５が３％以上であることにより、密着強度が向上することが分かった。
これに対し、表面に凹凸構造を有さない比較例１および２の防着板は、付着したＡｕの密着力が非常に低い。また、平均開口径が１０μｍを超える大きな凹部を含む凹凸構造（大波構造）のみを有する比較例３、４および６は、表面が平滑な防着板に比して、ある程度のＡｕの密着力向上効果が得られているが、十分とは言えず、やはり、付着した成膜材料が剥離して、パーティクルが発生することを防止できない。同様に、平均開口径０．０１〜０．３μｍの凹部を含む凹凸構造（小波構造）の表面を有する場合であっても、表面粗さＲａが０．２μｍより小さい比較例５の防着板は、表面が平滑な防着板に比して、ある程度のＡｕの密着力向上効果が得られているが、十分とは言えず、やはり、付着した成膜材料が剥離して、パーティクルが発生することを防止できない。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
【００９２】
［実施例２０〜２２]
最後の陽極酸化処理の後に、下記第２表に示す条件で焼鈍処理を施した以外は、実施例６と同様の方法で防着板を作製した。なお、焼鈍処理の昇温速度はいずれも１５℃／分で行った。
【００９３】
［実施例２３〜２５]
親水化処理の後に、下記第２表に示す条件で焼鈍処理を施した以外は、実施例７と同様の方法で防着板を作製した。なお、焼鈍処理の昇温速度はいずれも１５℃／分で行った。
【００９４】
実施例６および実施例２０〜２２ならびに実施例７および実施例２３〜２５で作製した防着板の加工性を以下に示す方法により評価した。
＜加工性＞
実施例１と同様、カプトンテープを用いて、防着板を真空蒸着装置（昭和真空社製  ＳＧＣ−２２ＳＡ）の内壁面に貼着する際に、真空チャンバの内壁面から浮き上がらず、容易に貼着することができたものを加工性に大変優れるものとして「Ａ」と評価し、真空チャンバの内壁面からわずかに浮きあがりが生じたものの、容易に貼着することができたものを加工性に優れるものとして「Ｂ」と評価し、真空チャンバの内壁面から浮きあがりが生じ、貼着に時間を要したものを加工性に劣るものとして「Ｃ」と評価した。
また、作製した各防着板の引張弾性率をＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９で規定する方法で測定した。
これらの結果を下記第２表に示す。
【００９５】
【表３】
2014122411.tif 000005
【００９６】
第２表に示す結果から、焼鈍処理を施すことにより、引張弾性率が低くなり、防着板の加工性が良好となることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
半導体装置や電子部品材料の製造等、真空蒸着、スパッタリング、プラズマＣＶＤなどの真空成膜法を利用する各種の製品の製造に、好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００９８】
１０  真空成膜装置
１２  防着板
１２ａ  上面防着板
１２ｂ  側面防着板
１２ｃ  下面防着板
１４  真空チャンバ
１６  蒸着源
１８  基板ホルダ
３０、３２、３４  凹凸構造
３０ａ、３２ａ、３４ａ、  凹部
【図１】
2014122411.tif 000006
【図２】
2014122411.tif 000007
【図３】
2014122411.tif 000008
【図４】
2014122411.tif 000009
【図５】
2014122411.tif 000010