(57)【要約】  【課題】  電気的信頼性を向上させた電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供する。  【解決手段】  本発明の電子部品収納用パッケージ３は、基板５と、基板５上に配された枠体６と、枠体６を貫通して設けられた入出力端子７とを備え、入出力端子７は、枠体６の内外に延在したリード端子９と、リード端子９が挿入された貫通孔Ｖ２および貫通孔Ｖ２の内面に配されたメタライズ層１１を有するとともに貫通孔Ｖ２に挿入されたリード端子９を保持するセラミック保持部材１０と、メタライズ層１１とリード端子９との間に配された金属接合部材８とを有しており、セラミック保持部材１０の貫通孔Ｖ２の内面は、貫通孔Ｖ２の長さ方向の中央側から開口端に向かってリード端子９との間隔が広がるように傾斜している。このような構成を有することにより、電子部品収納用パッケージおよびこれを用いた電子装置の電気的信頼性を向上させることが可能となる。【選択図】  図３
2014167995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に配された枠体と、
該枠体を貫通して設けられた入出力端子とを備え、
該入出力端子は、前記枠体の内外に延在したリード端子と、該リード端子が挿入された貫通孔および該貫通孔の内面に配されたメタライズ層を有するとともに前記貫通孔に挿入された前記リード端子を保持するセラミック保持部材と、前記メタライズ層と前記リード端子との間に配された金属接合部材とを有しており、
前記セラミック保持部材の前記貫通孔の内面は、前記貫通孔の長さ方向の中央側から開口端に向かって前記リード端子との間隔が広がるように傾斜していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、
前記枠体には、外側面から内側面側に向かって凹んだ凹部と、該凹部内に位置して前記枠体を貫通した貫通部とが形成されており、
前記セラミック保持部材は、前記リード端子が前記貫通部に挿入された状態で、前記凹部内に配されて前記枠体に接合されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品収納用パッケージにおいて、
前記枠体は、金属材料からなり、
前記セラミック保持部材は、前記リード端子の長手方向に垂直な方向に沿って切断した断面が円形状になるように円柱状であり、かつ外周面にて前記凹部の内面と接合されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
該電子部品収納用パッケージの前記基板上に実装されているとともに前記電子部品収納用パッケージの前記リード端子に電気的に接続された電子部品とを備える電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収納することが可能な電子部品収納用パッケージおよびそれに電子部品を収納してなる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高周波信号で作動する電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージが知られている。このような電子部品収納用パッケージとしては、例えば特許文献１にメタルパッケージが提案されており、このメタルパッケージは、貫通孔が設けられた側壁を有したパッケージ本体と、側壁の貫通孔内に埋め込まれたセラミック多孔体と、セラミック多孔体を貫通するように設けられたピンとを備えている。そして、セラミック多孔体とピンとは、銀ロウで固着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２２７９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の電子部品収納用パッケージにおいて、セラミックスと金属材料とは熱膨張率が異なることから、例えば電子部品の稼働時の発熱によって、セラミック多孔体とピンとの接合部において、セラミック多孔体と銀ロウとの間に両者の熱膨張量の差に起因した熱応力が加わる。その結果、ピンとセラミック多孔体とを接合する銀ロウが、セラミック多孔体から剥離しやすくなり、ピンがセラミック多孔体から抜けやすくなる。よって、電子部品収納用パッケージひいては電子装置の電気的信頼性が低下する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージは、基板と、該基板上に配された枠体と、該枠体を貫通して設けられた入出力端子とを備え、該入出力端子は、前記枠体の内外に延在したリード端子と、該リード端子が挿入された貫通孔および該貫通孔の内面に配されたメタライズ層を有するとともに前記貫通孔に挿入された前記リード端子を保持するセラミック保持部材と、前記メタライズ層と前記リード端子との間に配された金属接合部材とを有しており、前記セラミック保持部材の前記貫通孔の内面は、前記貫通孔の長さ方向の中央側から開口端に向かって前記リード端子との間隔が広がるように傾斜していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、セラミック保持部材の貫通孔の内面が、貫通孔の長さ方向の中央側から開口端に向かってリード端子との間隔が広がるように傾斜していることから、金属接合部材とセラミック保持部材との接合面積を大きくできるので、金属接合部材とセラミック保持部材との剥離を抑制することができる。したがって、リード端子のセラミック保持部材からの抜けを防止することができ、ひいては、電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置の電気的信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置の斜視図である。
【図２】図１とは異なる視点から示した、本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージの斜視図である。
【図３】図１および図２に示した電子部品収納用パッケージを上下方向に切断した断面図である。
【図４】図３のリード端子とセラミック保持部との接合部を拡大した拡大図である。
【図５】図４のリード端子とセラミック保持部との上側の接合部を拡大した拡大図である。
【図６】図１および図２に示した電子部品収納用パッケージ側面図である。
【図７】図６の枠体貫通部を拡大した拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（電子部品収納用パッケージおよび電子装置の構成）
以下、本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置について、図１〜図７を参照しながら説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【０００９】
図１は、電子部品収納用パッケージおよび電子装置の外観を示す斜視図であり、枠体の外側面側からセラミック保持部材とリード端子との位置関係を示している。図２は、図１と異なる視点から示した電子部品収納用パッケージの斜視図であり、枠体の内側面側からセラミック保持部材とリード端子との位置関係を示している。図３は、電子部品収納用パッケージを上下方向に沿って切断した断面を示した断面図であり、セラミック保持部材とリード端子との位置関係をリード端子の長手方向に沿って切断した断面にて示している。図４は、電子部品収納用パッケージにおけるリード端子とセラミック保持部材との接合部における拡大図であり、リード端子とセラミック保持部材との接合部を詳細に示している。図５は、電子部品収納用パッケージにおけるリード端子とセラミック保持部材との接合部における拡大図であり、図４よりもさらに拡大して、リード端子とセラミック保持部材との接合部をより詳細に示している。図６は、電子部品収納用パッケージの側面図であり、セラミック保持部材を正面から示している。図７は、図６と同じ視点で示した電子部品収納用パッケージの拡大図であり、リード端子を除いて枠体貫通部を詳細に示している。
【００１０】
電子装置１は、テレビなどの家電機器、携帯電話またはコンピュータ機器、パワーデバイスなどの電子機器、光通信機器や無線通信機器などの通信機器に用いられる。電子装置１は、図１に示したように、電子部品２と、内部に電子部品２を収納する電子部品収納用パッケージ３と、電子部品収納用パッケージ３上に電子部品２を覆うように設けられた蓋体４とを含んでいる。
【００１１】
電子部品２は、電気信号の処理を行なう。このような電子部品２としては、例えば半導体素子、光半導体素子、トランジスタ、ダイオードまたはサイリスタなどの能動素子、あるいは抵抗器、コンデンサ、太陽電池、圧電素子、水晶振動子またはセラミック発振子などの受動素子が挙げられる。なお、電子部品２は、能動素子または受動素子のいずれか、あるいはこれらを複数組み合わせたものである。
【００１２】
電子部品収納用パッケージ３は、電子部品２を収納して、収納された電子部品２を保護するものである。電子部品収納用パッケージ３は、図１〜図３に示したように、電子部品２が実装される電子部品実装領域を有する基板５と、基板５の上面に配され、電子部品実装領域を取り囲むように位置した枠体６と、枠体６を貫通して設けられた入出力端子７とを含んでいる。電子部品収納用パッケージ３は、上記構成を有することによって、例えば電子装置１が外部の回路基板に実装されたときに、外部の回路基板から受信した電気信号を入出力端子７を介して電子部品２に伝達し、また電子部品２で処理された電気信号を入出力端子７を介して回路基板に伝達することができる。なお、基板５および枠体６ならびに枠体６および入出力端子７は、それぞれ金属接合部材８を介して接合されている。なお
、金属接合部材８は、例えば銀、銅、金、アルミニウムまたはマグネシウムなどの金属材料からなり、亜鉛、ニッケル、カドミウムまたはリンなどの添加物を含有させてもよい。
【００１３】
基板５は、電子部品実装領域に実装された電子部品２を支持するものである。基板５は、平板状に形成されており、上面視して矩形状に形成されている。また、基板５は、例えば１つの金属板または複数の金属板の積層体からなる。このような金属板は、例えば銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を含んだ合金からなる。なお、基板５が金属板で構成される場合には、基板５は、例えば電子部品２の稼働時に電子部品２が発した熱を放出する放熱板としても機能する。
【００１４】
枠体６は、電子部品実装領域に実装される電子部品２を保護するために設けられている。枠体６は、枠状に形成された構造体であり、上面視してその外形は矩形状に形成されている。枠体６は、例えば銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を含んだ合金からなる。そして、枠体６の熱膨張率は、例えば３ｐｐｍ／℃以上２８ｐｐｍ／℃以下に設定されており、枠体６のヤング率は、例えば１２０ＧＰａ以上３５０ＧＰａ以下に設定されている。なお、熱膨張率は、例えば、市販のＴＭＡ（熱機械分析）装置を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１９７−１９９１に準じた測定方法によって測定される。また、ヤング率は、例えば、ナノインデンターを用いて、ＩＳＯ５２７−１：１９９３に準じた測定方法によって測定される。
【００１５】
枠体６には、図１〜図３に示したように、その側部に枠体貫通部Ｖ１が形成されている。この枠体貫通部Ｖ１は、入出力端子７が挿入され、挿入された入出力端子７を固定するために形成されている。枠体貫通部Ｖ１は、図４、図６および図７に示したように、枠体６の外側面から内側面側に向かって凹んだ第１凹部Ｏ１と、第１凹部Ｏ１の枠体６の厚み方向に沿った内面から枠体６の内側面側に向かって凹んだ第２凹部Ｏ２と、第２凹部Ｏ２の枠体６の厚み方向に沿った内面から枠体６を貫通した副貫通部Ｏ３とを有している。
【００１６】
第１凹部Ｏ１、第２凹部Ｏ２および副貫通部Ｏ３は、図６および図７に示したように、入出力端子７の貫通方向に垂直な方向に沿って切断した断面の断面視にて、円形状かつリード端子９を中心とした同心円状に形成されている。また、上記断面視において、第１凹部Ｏ１の直径は第２凹部Ｏ２の直径よりも大きく、第２凹部Ｏ２の直径は副貫通部Ｏ３の直径よりも大きい。なお、第１凹部Ｏ１の直径は、例えば１．４ｍｍ以上８ｍｍ以下に設定されている。第２凹部Ｏ２の直径は、１．２ｍｍ以上７．８ｍｍ以下に設定されている。副貫通部Ｏ３の直径は、１ｍｍ以上７．６ｍｍ以下に設定されている。
【００１７】
入出力端子７は、電子部品２と外部の回路基板との間で電気信号の送受信を行なう。入出力端子７は、図３に示したように、枠体貫通部Ｖ１の貫通方向に沿って枠体６の内外に延在したリード端子９と、リード端子９が挿入された貫通孔Ｖ２を有し、リード端子９を保持するセラミック保持部材１０とを含んでいる。また、図４および図５に示したように、リード端子９とセラミック保持部材１０との間には金属接合部材８が介在しており、金属接合部材８によって、リード端子９とセラミック保持部材１０とが接合されている。なお、本実施形態においては、図１および図２に示したように、入出力端子は一対あり、それぞれ電子部品２に電気的に接続されている。
【００１８】
リード端子９は、電子部品２と外部の回路基板とを電気的に接続するものである。リード端子９は、棒状に形成されており、枠体６の副貫通部Ｏ３およびセラミック保持部材１０の貫通孔Ｖ２に挿入されることで、枠体６を貫通して枠体６の内外に延在している。また、リード端子９は、図６に示したように、リード端子９の長手方向に垂直な方向に沿って切断した断面が円形状に形成されている。リード端子９は、例えば銅、鉄、タングステ
ン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を含んだ合金からなる。なお、リード端子９の熱膨張率は、例えば３ｐｐｍ／℃以上２８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。リード端子９のヤング率は、例えば１２０ＧＰａ以上３５０ＧＰａ以下に設定されている。
【００１９】
セラミック保持部材１０は、リード端子９を保持し、リード端子９を固定するものである。具体的には、セラミック保持部材１０は、図４および図５に示したように、リード端子９が挿入された貫通孔Ｖ２と、貫通孔Ｖ２の内面に形成されたメタライズ層１１とを有している。そして、リード端子９の表面とこのメタライズ層１１の表面とにわたって配された金属接合部材８によって、リード端子９とセラミック保持部材１０とが接合されている。なお、メタライズ層１１は、金属接合部材８とセラミック保持部材１０との接合強度を向上させるものであり、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、モリブデン、タングステン、マンガンまたはクロム等の金属材料からなる。
【００２０】
セラミック保持部材１０は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体などのセラミックスからなる。そして、セラミック保持部材１０の熱膨張率は、例えば３ｐｐｍ／℃以上８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。セラミック保持部材１０のヤング率は、例えば２００ＧＰａ以上４５０ＧＰａ以下に設定されている。
【００２１】
ここで、セラミック保持部材１０の貫通孔Ｖ２の内面は、図３〜図５に示したように、貫通孔Ｖ２の長さ方向の中央側から開口端に向かってリード端子９との間隔が広がるように傾斜している。このような構成を有することにより、貫通孔Ｖ２の内面がリード端子９の長手方向に対して傾斜していない場合と比較して、金属接合部材８とセラミック保持部材１０との接合面積が大きくなることから、金属接合部材８のセラミック保持部材１０からの剥離を抑制することができ、リード端子９のセラミック保持部材１０からの抜けを防止することができる。したがって、電子部品収納用パッケージ３および電子装置１の電気的信頼性を向上させることができる。
【００２２】
貫通孔Ｖ２の内面は、図４および図５に示したように、貫通孔Ｖ２の長さ方向の中央部に位置し、リード端子９の表面に沿った第１内面Ｓ１を有していることが望ましい。すなわち、貫通孔Ｖ２の内面はリード端子９に向かって尖った角がないことが望ましい。このような構成を有することにより、リード端子９が厚み方向に熱膨張した際に、貫通孔Ｖ２の内面がリード端子９に食い込んでリード端子９が断線することを防止することができる。
【００２３】
貫通孔Ｖ２の内面は、図４に示したように、第１内面Ｓ１から貫通孔Ｖ２の開口端にかけて位置し、リード端子９の長手方向に対して傾斜した第２内面Ｓ２を有している。そして、第２内面Ｓ２は、図６に示したように、リード端子９の長手方向に垂直な方向に沿って切断した断面の断面視にて、リード端子９の表面に沿っていることが望ましい。このような構成を有することにより、リード端子９およびセラミック保持部材１０が熱膨張した際に、セラミック保持部材１０の第２内面Ｓ２の形状とリード端子９の表面形状との違いに起因して、セラミック保持部材１０一部に極端に応力が加わることを抑制し、セラミック保持部材１０のクラックの発生を抑制することができる。したがって、セラミック保持部材１０が割れて、リード端子９がセラミック保持部材１０から抜けることを防止することができる。
【００２４】
リード端子９の表面とセラミック保持部材１０の第２内面Ｓ２との間に配された金属接合部材８には、リード端子９の長手方向に沿って外側から内側に向かって凹んだ窪み部Ｈが形成されていることが望ましい。すなわち、リード端子９の表面とセラミック保持部材
１０の第２内面Ｓ２との間は、金属接合部材８によって完全には満たされていないことが望ましい。このような構成を有することにより、リード端子９とセラミック保持部材１０との間において金属接合部材８の量が多くなりすぎることを防止することができ、第２内面Ｓ２を有した結果、金属接合部材８の厚み方向への熱膨張量が大きくなりすぎてセラミック保持部材１０がリード端子９を保持しきれずにリード端子９がセラミック保持部材１０から抜けることを防止することができる。なお、本実施形態では、リード端子９の表面およびセラミック保持部材１０の第２内面Ｓ２にわたって配された金属接合部材８には、メニスカスが形成されている。
【００２５】
セラミック保持部材１０は、図４に示したように、リード端子９が副貫通部Ｏ３に挿入された状態で、第２凹部Ｏ２内に配されて枠体６と接合していることが望ましい。このような構成を有することにより、セラミック保持部材１０が枠体６の単なる外側面に接合されている場合と比較して、セラミック保持部材１０が第２凹部Ｏ２によって支持されることから、枠体６とセラミック保持部材１０との接合においてセラミック保持部材１０の自重の影響が低減し、枠体６からのセラミック保持部材１０の剥離を低減することができる。
【００２６】
セラミック保持部材１０は、図３および図４に示したように、リード端子９の長手方向に垂直な方向に沿って切断した断面が円形状になるように、その外形が円柱状に形成されていることが望ましい。このような構成を有することにより、セラミック保持部材１０の外表面において、セラミック保持部材１０の外表面に角がある場合と比較して、枠体６とセラミック保持部材１０との熱膨張の差に起因した熱応力を分散させることができ、セラミック保持部材１０におけるクラックの発生を低減することができる。なお、セラミック保持部材１０のリード端子９の長手方向に垂直な方向に沿って切断した断面の直径は、例えば１．２ｍｍ以上７．８ｍｍ以下に設定されている。また、セラミック保持部材１０のリード端子９の長手方向に沿った長さは、例えば０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されている。
【００２７】
セラミック保持部材１０の外周面は、図６および図７に示したように、長手方向に垂直な断面に沿って切断した断面の断面視にて、枠体６の第２凹部Ｏ２の内面に沿っていることが望ましい。このような構成を有することにより、セラミック保持部材１０および枠体６が熱膨張した際に、セラミック保持部材１０の形状と枠体６の第２凹部Ｏ２の形状との違いに起因して、セラミック保持部材１０の一部に応力が集中することを低減し、セラミック保持部材１０のクラックの発生を低減することができる。
【００２８】
セラミック保持部材１０の枠体６の内側面側に位置した側面には、図２〜図５に示したように、セラミックスが露出していることが望ましい。すなわち、セラミック保持部材１０の上記側面には、メタライズ層１１が形成されていないことが望ましい。このような構成を有することにより、例えば金属接合部材８の量が多い場合に、金属接合部材８がセラミック保持部材１０の貫通孔Ｖ２の内面から上記側面を伝って濡れ広がり、枠体６に接触することを防止することができる。したがって、枠体６とリード端子９とが金属接合部材８を介して電気的に短絡することを防止することができ、ひいては電子部品収納用パッケージ３および電子装置１の電気的信頼性を確保することができる。
【００２９】
セラミック保持部材１０の貫通孔Ｖ２の開口端は、図２〜図５に示したように、副貫通部Ｏ３の内面よりもリード端子９側に位置することが望ましい。このような構成を有することにより、例えば金属接合部材８の量が多くて金属接合部材８が貫通孔Ｖ２から溢れ出した場合に、金属接合部材８が副貫通部Ｏ３の内面ひいては枠体６に接触することを防止することができる。したがって、枠体６とリード端子９とが金属接合部材８を介して電気的に短絡することを防止することができる。
【００３０】
メタライズ層１１は、図４および図５に示したように、セラミック保持部材１０の外周面および貫通孔Ｖ２の内面にのみ形成されていることが望ましい。すなわち、金属接合部材８による枠体６とセラミック保持部材１０との接合は、セラミック保持部材１０の外周面のみに配されたメタライズ層１１を介して行なわれることが望ましい。このような構成を有することにより、枠体６とセラミック保持部材１０との接合が、セラミック保持部材１０の外周面およびセラミック保持部材１０の枠体６側に位置した側面の双方に形成されたメタライズ層１１を介して行なわれている場合と比較して、枠体６とセラミック保持部材１０との接合面積を小さくすることができる。したがって、枠体６によるセラミック保持部材１０の拘束力が小さくなることから、枠体６の熱膨張によるセラミック保持部材１０の変形やセラミック保持部材１０に加わる熱応力を低減することができ、上記変形や熱応力に起因した、セラミック保持部材１０の貫通孔Ｖ２内におけるセラミック保持部材１０からの金属接合部材８の剥離やセラミック保持部材１０のクラックの発生を低減することができる。
【００３１】
枠体６の第２凹部Ｏ２のリード端子９の長手方向に沿った長さは、図４および図５に示したように、セラミック保持部材１０のリード端子９の長手方向に沿った長さよりも小さく（短く）することが望ましい。このような構成を有することにより、枠体６とセラミック保持部材１０との接合面積を小さくすることができ、枠体６の熱膨張によるセラミック保持部材１０への影響を低減することができる。したがって、セラミック保持部材１０の貫通孔Ｖ２内におけるセラミック保持部材１０からの金属接合部材８の剥離を低減することができる。
【００３２】
セラミック保持部材１０の枠体６の外側面側に位置した側面は、図３および図４に示したように、リード端子９の長手方向において、枠体６の外側面よりも内側に位置することが望ましい。すなわち、セラミック保持部材１０は枠体６から突出していないことが望ましい。このような構成を有することにより、セラミック保持部材１０が枠体６から突出している場合と比較して、例えば電子装置１の外部の回路基板への実装時に、治具などがセラミック保持部材１０に当たることを低減でき、セラミック保持部材１０が欠けることを防止することができる。
【００３３】
枠体６とセラミック保持部材１０との接合において、図４および図５に示したように、金属接合部材８がセラミック保持部材１０の外周面から枠体６の第１凹部Ｏ１の内面にかけて配されていることが望ましい。このような構成を有することにより、枠体６とセラミック保持部材１０との接合強度を向上させることができる。なお、本実施形態では、セラミック保持部材１０の外周面および枠体６の第１凹部Ｏ１の内面にわたって配された金属接合部材８には、メニスカスが形成されている。
【００３４】
蓋体４は、電子部品収納用パッケージ３の開口を封止し、電子部品収納用パッケージ３内に収納されたものを保護する。蓋体４は、例えば鉄、銅、銀、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステン等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金または積層体からなり、金属接合部材８を介して電子部品収納用パッケージ３上に接合されている。
【００３５】
本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良などが可能である。
【００３６】
例えば、上述した本発明の実施形態は、セラミック保持部材１０が枠体６の枠体貫通部Ｖ１内に配された構成を例に説明したが、例えば、枠体６の枠体貫通部Ｖ１は副貫通部Ｏ３のみからなり、セラミック保持部材１０は枠体６の厚み方向に沿った外側面に設けられ
ていてもよい。この場合には、セラミック保持部材１０は枠体貫通部の外に配されていることから、セラミック保持部材１０の表面形状と枠体貫通部の内面形状とが異なったとしても、これらの形状の差異によってセラミック保持部材１０の一部に応力が集中することがなく、セラミック保持部材１０のクラックの発生を低減することができる。したがって、セラミック保持部材１０が割れることによるリード端子９の抜けを防止することができ、電子部品収納用パッケージ３および電子装置１の電気的信頼性を確保することができる。
【００３７】
（電子部品収納用パッケージおよび電子装置の製造方法）
以下、図１に示す電子部品収納用パッケージ３および電子装置１の製造方法を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものである。
【００３８】
（１）基板５、枠体６のそれぞれを準備する。基板５、枠体６のそれぞれは、溶融した金属材料を型枠に鋳込んで固化させたインゴットに対して金属加工法を用いることで、所定形状に作製される。
【００３９】
（２）入出力端子７を準備する。まず、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミ、窒化ケイ素、炭化ケイ素または酸化ベリリウムなどのセラミック粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合した混合物を円柱状に加工した第１グリーンシートを準備する。その後、第１グリーンシートを焼成することによって、セラミック粉末を焼結させて、セラミック焼結体を作製する。
【００４０】
（３）セラミック焼結体に、円柱状のセラミック焼結体の一対の主面を貫通する貫通孔を形成する。次いで、セラミック焼結体の貫通孔の内面が長さ方向の中央部から開口端に向かって傾斜するように、貫通孔の開口端部を研摩する。
【００４１】
（４）タングステンまたはモリブデンなどの高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを準備する。次いで、セラミック焼結体の外周面および貫通孔の内面に金属ペーストを所定のパターンに印刷する。その後、金属ペーストを加熱することによって、金属ペーストをメタライズ層１１とし、貫通孔Ｖ２の内面にメタライズ層１１を有するセラミック保持部材１０を作製する。
【００４２】
（５）セラミック保持部材１０の貫通孔Ｖ２内に金属接合部材８を配した後、リード端子９を挿し込み、金属接合部材８を溶融および固化することによって、リード端子９をセラミック保持部材１０に接合する。以上の工程によって入出力端子７が作製される。
【００４３】
（６）枠体６に枠体貫通部Ｖ１を形成する。次いで、作製した入出力端子７を、金属接合部材８を介して枠体６の枠体貫通部Ｖ１に嵌め込んで接合する。次いで、電子部品２を基板５上に実装しリード端子９に電気的に接続して、電子部品収納用パッケージ３の枠体６の内側に収納した後、蓋体４にて枠体６を封止することによって、電子装置１を作製することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１      電子装置
２      電子部品
３      電子部品収納用パッケージ
４      蓋体
５      基板
６      枠体
７      入出力端子
８      金属接合部材
９      リード端子
１０    セラミック保持部材
１１    メタライズ層
Ｖ１    枠体貫通部
Ｖ２    貫通孔
Ｏ１    第１凹部
Ｏ２    第２凹部
Ｏ３    副貫通部
Ｓ１    第１内面
Ｓ２    第２内面
Ｈ      窪み部
【図１】
2014167995.tif 000003
【図２】
2014167995.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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