(57)【要約】【課題】割れた複数の光デバイスウエーハの欠片を一括で張り替えることが出来る光デバイスウエーハの研磨方法を提供することである。【解決手段】光デバイスウエーハの研磨方法は、割れた該光デバイスウエーハの該第二の面に、該光デバイスウエーハの直径より大きい直径を有するエキスパンドテープを貼着するエキスパンドテープ貼着ステップと、割れた該光デバイスウエーハの該第一の面の該保護テープを剥離する保護テープ剥離ステップと、該エキスパンドテープを拡張して、隣接する割れた該光デバイスウエーハの各欠片同士を互いに離間させる拡張ステップと、各欠片同士が離間した状態を維持したまま割れた該光デバイスウエーハの該第一の面に保護テープを貼着する保護テープ再貼着ステップとを含む割れウエーハ対応ステップを備えることを特徴とする。【選択図】図１１
2014049664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の面に光デバイスが積層された光デバイスウエーハの該第一の面とは反対側の第二の面を研磨する光デバイスウエーハの研磨方法であって、
該光デバイスウエーハの該第一の面に保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、
研磨砥石を備えた研磨手段と研磨中に該光デバイスウエーハの割れが発生したか否かを検
出する割れ検出手段とを有する研磨装置のチャックテーブルの保持面に、該保護テープを接触させて該光デバイスウエーハを保持する保持ステップと、
該チャックテーブルの保持面に保持した該光デバイスウエーハの該第二の面に該研磨砥石を回転させながら押圧して研磨するとともに該割れ検出手段を作動させ、該光デバイスウエーハの割れが検出された場合には割れウエーハ対応ステップに進み、割れが検出されなかった場合には研磨を続行する研磨ステップと、を備え、
該割れウエーハ対応ステップは、
該研磨ステップで割れが検出された該保護テープが貼着された状態の割れた該光デバイスウエーハの該第二の面に、該光デバイスウエーハの直径より大きい直径を有するエキスパンドテープを貼着するエキスパンドテープ貼着ステップと、
該エキスパンドテープ貼着ステップの後に、割れた該光デバイスウエーハの該第一の面の該保護テープを剥離する保護テープ剥離ステップと、
該保護テープ剥離ステップの後に、該エキスパンドテープを拡張して、隣接する割れた該光デバイスウエーハの各欠片同士を互いに離間させる拡張ステップと、
該拡張ステップの後に、各欠片同士が離間した状態を維持したまま割れた該光デバイスウエーハの該第一の面に保護テープを貼着する保護テープ再貼着ステップと、
該保護テープ再貼着ステップの後に、割れた該光デバイスウエーハの該第二の面から該エキスパンドテープを剥離するエキスパンドテープ剥離ステップと、を含み、
該エキスパンドテープ剥離ステップの後に、再度、該光デバイスウエーハの該第二の面に該研磨砥石を回転させながら押圧して研磨することを特徴とする光デバイスウエーハの研磨方法。
【請求項２】
該保護テープは、環状フレームの開口に該光デバイスウエーハを収容するように該環状フレーム及び該光デバイスウエーハの該第一の面に貼着されることを特徴とする、請求項1記載の光デバイスウエーハの研磨方法。
【請求項３】
該エキスパンドテープは、環状フレームの開口に割れた該光デバイスウエーハを収容するように該環状フレーム及び該光デバイスウエーハの該第二の面に貼着されることを特徴とする、請求項1又は2記載の光デバイスウエーハの研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光デバイスウエーハを研磨する光デバイスウエーハの研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光デバイスウエーハでは、サファイア、ＳｉＣ、ＧａＮ等の比較的硬質な結晶成長用基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等からなるエピタキシャル層が積層されている。このエキタピシャル層に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、区画された各領域に光デバイスが形成されている。
【０００３】
そして、光デバイスウエーハをストリートに沿って切断し光デバイスが形成された領域を分割することにより個々の光デバイスを製造している。このようにして分割される光デバイスウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって光デバイスウエーハの裏面が研削される。その後、研磨歪を除去するために研磨装置を用いて光デバイスウエーハの裏面を鏡面に研磨する。
【０００４】
これらの硬質な光デバイスウエーハは加工が難しく、加工手段の精密な制御が必須である（例えば、特許文献1参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０３６９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
こうして加工手段を制御しながら慎重に加工を進めたとしても、研磨中に光デバイスウエーハに割れが発生する場合がある。この際、割れた欠片の端部（エッジ）が上方に反り返る現象が発生する事がある。
【０００７】
反り返ったエッジ部分と光デバイスウエーハが固定されている保護テープとの隙間に、研磨屑や割れた細かい光デバイスウエーハの破片（以下、「コンタミ」という。）などが侵入するため、反り返ったエッジを研磨砥石の押圧力によって平坦にすることは非常に難しい。
【０００８】
反り返ったエッジ部分によって比較的消耗しやすい材質で形成された研磨砥石が逆に削られて正常な研磨加工が実施できなくなるという状況に陥るという問題が有った。
【０００９】
こうした場合、光デバイスウエーハは比較的高価なウエーハであるため、割れた光デバイスウエーハを破棄することなく、割れた光デバイスウエーハから欠片を1つずつ取り出し、再度保護テープに貼着して、研磨を再度実施している。
【００１０】
こうして光デバイスウエーハを張り替えれば、エッジの裏側に侵入していたコンタミは取り除かれるため、研磨が可能になる。しかしながら、そのセッティングのために多くの余分な工数を必要としていた。
【００１１】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、割れた複数の光デバイスウエーハの欠片を一括で張り替えることが出来る光デバイスウエーハの研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１記載の発明によると、第一の面に光デバイスが積層された光デバイスウエーハの該第一の面とは反対側の第二の面を研磨する光デバイスウエーハの研磨方法であって、該光デバイスウエーハの該第一の面に保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、研磨砥石を備えた研磨手段と研磨中に該光デバイスウエーハの割れが発生したか否かを検出する割れ検出手段とを有する研磨装置のチャックテーブルの保持面に、該保護テープを接触させて該光デバイスウエーハを保持する保持ステップと、該チャックテーブルの保持面に保持した該光デバイスウエーハの該第二の面に該研磨砥石を回転させながら押圧して研磨するとともに該割れ検出手段を作動させ、該光デバイスウエーハの割れが検出された場合には割れウエーハ対応ステップに進み、割れが検出されなかった場合には研磨を続行する研磨ステップと、を備え、該割れウエーハ対応ステップは、該研磨ステップで割れが検出された該保護テープが貼着された状態の割れた該光デバイスウエーハの該第二の面に、該光デバイスウエーハの直径より大きい直径を有するエキスパンドテープを貼着するエキスパンドテープ貼着ステップと、該エキスパンドテープ貼着ステップの後に、割れた該光デバイスウエーハの該第一の面の該保護テープを剥離する保護テープ剥離ステップと、該保護テープ剥離ステップの後に、該エキスパンドテープを拡張して、隣接する割れた該光デバイスウエーハの各欠片同士を互いに離間させる拡張ステップと、該拡張ステップの後に、各欠片同士が離間した状態を維持したまま割れた該光デバイスウエーハの該第一の面に保護テープを貼着する保護テープ再貼着ステップと、該保護テープ再貼着ステップの後に、割れた該光デバイスウエーハの該第二の面から該エキスパンドテープを剥離するエキスパンドテープ剥離ステップと、を含み、該エキスパンドテープ剥離ステップの後に、再度、該光デバイスウエーハの該第二の面に該研磨砥石を回転させながら押圧して研磨することを特徴とする光デバイスウエーハの研磨方法が提供される。
【００１３】
好ましくは、該保護テープは、環状フレームの開口に該光デバイスウエーハを収容するように該環状フレーム及び該光デバイスウエーハの該第一の面に貼着される。
【００１４】
好ましくは、該エキスパンドテープは、環状フレームの開口に割れた該光デバイスウエーハを収容するように該環状フレーム及び該光デバイスウエーハの該第二の面に貼着される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の光デバイスウエーハの研磨方法では、割れた複数の光デバイスウエーハの欠片を一括で張り替えることが出来るため、大幅な工数削減が可能となる。光デバイスウエーハの欠片を張り替える際、光デバイスウエーハの欠片毎に必要としていた保護テープも削減できる。
【００１６】
また、張り替える際に光デバイスウエーハの欠片同士の間隔を開けることで、搬送中や研磨加工中に光デバイスウエーハの欠片同士がこすれて傷付く事を防ぐこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明第１実施形態に係る光デバイスウエーハの研磨装置を示す斜視図である。
【図２】光デバイスウエーハの表面側斜視図である。
【図３】本発明第１実施形態に係る外周部が環状フレームに貼着された保護テープに光デバイスウエーハの第一の面を貼着して第二の面を露出させた状態を示す斜視図である。
【図４】本発明第１実施形態に係る研磨ステップを示す研磨装置の側面図である。
【図５】割れ検出手段の制御の流れを示すフローチャートである。
【図６】計測している負荷電流値の変化を示す図である。
【図７】本発明第１実施形態に係る研磨の際に割れた光デバイスウエーハの状態を示す斜視図である。
【図８】本発明第１実施形態に係る研磨の際に割れた光デバイスウエーハの状態を示す一部断面側面図である。
【図９】光デバイスウエーハの割れ目の箇所の拡大図である。
【図１０】本発明第１実施形態に係る割れた光デバイスウエーハにエキスパンドテープを貼着するエキスパンドテープ貼着ステップを示す斜視図である。
【図１１】エキスパンドテープが貼着された割れた光デバイスウエーハの状態を示す斜視図である。
【図１２】割れた光デバイスウエーハから保護テープを剥離する保護テープ剥離ステップを示す斜視図である。
【図１３】エキスパンド装置の斜視図である。
【図１４】図１４（Ａ）は、エキスパンド装置によりエキスパンドテープを拡張する前の状態を示す図、図１４（Ｂ）は、エキスパンド装置によりエキスパンドテープを拡張した後の状態を示す図である。
【図１５】割れた光デバイスウエーハに保護テープを再度貼着する保護テープ再貼着ステップを示す一部断面側面図である。
【図１６】本発明第１実施形態に係る割れた光デバイスウエーハからエキスパンドテープを剥離するエキスパンドテープ剥離ステップを示す斜視図である。
【図１７】本発明第２実施形態に係る保護テープを介して光デバイスウエーハをチャックテーブルに保持した状態を示す斜視図である。
【図１８】本発明第２実施形態に係る割れた光デバイスウエーハに環状フレームに装着されたエキスパンドテープを貼着するエキスパンドテープ貼着ステップを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明第１実施形態に係る光デバイスウエーハ１１の研磨装置２を示す斜視図が示されている。４は研磨装置２のベースであり、ベース４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール８が固定されている。
【００１９】
この一対のガイドレール８に沿って研磨ユニット１０が上下方向に移動可能に装着されている。研磨ユニット１０は、スピンドルハウジング１２と、スピンドルハウジング１２を保持する支持部１４を有しており、支持部１４が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動する移動基台１６に取り付けられている。
【００２０】
研磨ユニット１０は、スピンドルハウジング１２中に回転可能に収容されたスピンドル１８と、スピンドル１８を回転駆動するモータ１９と、スピンドル１８の先端に固定されたマウント２０と、マウント２０にねじ締結された研磨ホイール２２とを含んでいる。
【００２１】
研磨装置２は、研磨ユニット１０を一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動するボールねじ２８とパルスモータ３０とから構成される研磨ユニット送り機構３２を備えている。パルスモータ３０を駆動すると、ボールねじ２８が回転し、移動基台１６が上下方向に移動する。
【００２２】
ベース４の上面には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａにチャックテーブル機構３４が配設されている。チャックテーブル機構３４はチャックテーブル３６を有し、図示しない移動機構により光デバイスウエーハ着脱位置Ａと、研磨ユニット１０に対向する研磨位置Ｂとの間をＹ軸方向に移動する。
【００２３】
チャックテーブル３６に隣接して複数個のクランプ３８が配設されている。ベース４の前方側には、研磨装置２のオペレータが研磨条件等を入力する操作パネル４４が配設されている。
【００２４】
図２を参照すると、光デバイスウエーハ１１の表面側斜視図が示されている。光デバイスウエーハ１１は、複数のストリートが格子状に形成された第一の面（表面）１１ａと、第一の面１１ａと反対側の面である第二の面（裏面）１１ｂとを有する。
【００２５】
図３を参照すると、本発明第１実施形態に係る外周部が環状フレームＦに貼着された保護テープ３７に光デバイスウエーハ１１の第一の面１１ａを貼着して第二の面１１ｂを露出させた状態を示す斜視図が示されている。
【００２６】
光デバイスウエーハ１１の第一の面１１ａに一枚の保護テープ３７を貼着して、保護テープ３７を介して光デバイスウエーハ１１は環状フレームＦに保持されている。すなわち、光デバイスウエーハ１１は、環状フレームＦの開口にその第二の面１１ｂが露出した状態で収容されている。
【００２７】
換言すると、保護テープ３７は、環状フレームＦの開口に光デバイスウエーハ１１を収容するように環状フレームＦ及び光デバイスウエーハ１１の第一の面１１ａに貼着されている。
【００２８】
図４を参照すると、本発明第１実施形態に係る研磨ステップを示す研磨装置２の側面図が示されている。光デバイスウエーハ１１の第二の面１１ｂを研磨する際には、チャックテーブル３６を所定の回転速度で回転させながら、研磨ホイール２２をチャックテーブル３６と同一方向にチャックテーブル３６と異なる速度で回転させる。
【００２９】
光デバイスウエーハ１１の第二の面１１ｂと研磨ホイール２２に付けた研磨砥石２６とを摺動させ、光デバイスウエーハ１１に所定の押圧力をかけながら光デバイスウエーハ１１の第二の面１１ｂを研磨する。研磨中に割れ検出手段４８を作動させる。
【００３０】
図５及び図６を参照すると、割れ検出手段４８の制御の流れを示すフローチャート及び計測している負荷電流値の変化を示す図が示されている。
【００３１】
まず、ステップＳＴ１で、モータ１９に流れる負荷電流値Ｔを計測する。図６に示すように、正常な研磨中（時間ｔ１〜ｔａ）では、モータ１９の負荷電流値Ｔは目標負荷電流値ＴＡ付近を推移する。しかし、光デバイスウエーハ１１が割れると、正常な研磨ができなくなり（時間ｔａ〜ｔｂ）、モータ１９に流れる負荷電流値Ｔは目標負荷電流値ＴＡを下回る。
【００３２】
ステップＳＴ２では、モータ１９に流れる負荷電流値Ｔが目標負荷電流値ＴＡを下回っているか否かを判定する。下回っていないと判定するとステップＳＴ３に進み、下回っていると判定するとステップＳＴ４に進む。
【００３３】
ステップＳＴ３では、モータ１９に流れる負荷電流値Ｔが目標負荷電流値ＴＡを下回っていないと判定してからの時間を計測し、計測した時間が予め定められた所定時間を越えているか否かを判定する。超えていないと判定するとステップＳＴ１に戻り、超えていると判定すると、研磨を終了する。なお、所定時間とは、光デバイスウエーハ１１の第二の面１１ｂに所望の研磨を施すのに必要な時間である。
【００３４】
ステップＳＴ４では、目標負荷電流値ＴＡと加工中にステップＳＴ１で計測したモータ１９に流れる負荷電流値Ｔとの差を求め、目標負荷電流値ＴＡと負荷電流値Ｔとの差を時間で積分して、ステップＳＴ５に進む。
【００３５】
ステップＳＴ５では、目標負荷電流値ＴＡと負荷電流値Ｔとの差を時間で積分して得た値が所定の値に達したか否かを判定する。達したと判定するとステップＳＴ６に進み、達していないと判定するとステップＳＴ１に戻る。なお、所定の値とは、目標負荷電流値ＴＡと負荷電流値Ｔとの差を時間で積分して得た値がその所定の値に達すると、研磨不良と判定する値である。
【００３６】
光デバイスウエーハ１１が割れると、ステップＳＴ６に進み研磨不良と判定される。割れた光デバイスウエーハ１１から研磨ホイール２２を離間させて、待避させる。その後、割れウエーハ対応ステップに進む。以下、割れウエーハ対応ステップについて説明する。
【００３７】
図７を参照すると、本発明第１実施形態に係る研磨の際に割れた光デバイスウエーハ１１の状態を示す斜視図が示されている。研磨の際に、保護テープ３７を介して環状フレームＦに保持された光デバイスウエーハ１１が割れると、光デバイスウエーハ１１に割れ目５０ができる。
【００３８】
図８を参照すると、本発明第１実施形態に係る研磨の際に割れた光デバイスウエーハ１１の状態を示す一部断面側面図が示されている。前述のように、光デバイスウエーハ１１に割れ目５０ができると、割れ目５０の箇所に反り返ったエッジ５４が生じる。
【００３９】
図９を参照すると、光デバイスウエーハ１１の割れ目５０の箇所の拡大図が示されている。光デバイスウエーハ１１の割れ目５０の箇所にエッジ５４ができると、光デバイスウエーハ１１の割れ目５０の箇所（エッジ５４と保護テープ３７の間の空間）にコンタミ５２が侵入する。
【００４０】
コンタミ５２が侵入すると、前述のように反り返ったエッジ５４を研磨砥石２６の押圧力によって平坦にすることは困難になる。非常に硬質な材質である光デバイスウエーハの場合、反り返ったエッジ５４によって研磨砥石２６が逆に削られて正常な研磨加工を実施できなくなる。このため、正常な研磨加工を実施するために、コンタミ５２を取り除く必要がある。
【００４１】
図１０を参照すると、本発明第１実施形態に係る割れた光デバイスウエーハ１１にエキスパンドテープ５６を貼着するエキスパンドテープ貼着ステップを示す斜視図が示されている。エキスパンドテープ貼着ステップでは、割れた光デバイスウエーハ１１に光デバイスウエーハ１１の直径より大きい直径を有するエキスパンドテープ５６を貼着する。
【００４２】
図１１を参照すると、エキスパンドテープ５６が貼着された割れた光デバイスウエーハ１１の状態を示す斜視図が示されている。割れた光デバイスウエーハ１１の第二の面１１ｂにエキスパンドテープ５６が貼着されている。
【００４３】
換言すれば、エキスパンドテープ５６は、環状フレームＦの開口に割れた光デバイスウエーハ１１を収容するように環状フレームＦ及び光デバイスウエーハ１１の第二の面１１ｂに貼着されている。
【００４４】
図１２を参照すると、割れた光デバイスウエーハ１１から保護テープ３７を剥離する保護テープ剥離ステップを示す斜視図が示されている。このステップでは、光デバイスウエーハ１１をひっくり返し、第一の面１１ａに貼着された保護テープ３７を剥離する。
【００４５】
この際、光デバイスウエーハ１１が割れた際に生じたコンタミ５２は、保護テープ３７に貼り付き保護テープ３７とともに割れた光デバイスウエーハ１１から分離される。すなわち、コンタミ５２が割れた光デバイスウエーハ１１から取り除かれる。
【００４６】
割れた複数の細かい光デバイスウエーハ１１の破片などのコンタミ５２を一枚の保護テープ３７により、取り除くことが出来る。また、一括で複数の光デバイスウエーハ１１の欠片を張り替えることができるため、大幅な工数削減が可能となる。さらに、光デバイスウエーハ１１の欠片を張り替える際、光デバイスウエーハ１１の欠片毎に必要としていた保護テープ３７も削減できる。
【００４７】
図１３を参照すると、エキスパンド装置５８の斜視図が示されている。エキスパンド装置５８は、環状フレームＦを保持するフレーム保持手段６０と、フレーム保持手段６０に保持された環状フレームＦに装着されたエキスパンドテープ５６を拡張するテープ拡張手段６２を具備している。
【００４８】
フレーム保持手段６０は、環状のフレーム保持部材６４と、フレーム保持部材６４の外周に配設された固定手段としての複数のクランプ６６から構成される。フレーム保持部材６４の上面は環状フレームＦを載置する載置面６４ａを形成しており、この載置面６４ａ上に環状フレームＦが載置される。
【００４９】
そして、載置面６４ａ上に載置された環状フレームＦは、クランプ６６によってフレーム保持手段６０に固定される。このように構成されたフレーム保持手段６０はテープ拡張手段６２によって上下方向に移動可能に支持されている。
【００５０】
テープ拡張手段６２は、環状のフレーム保持部材６４の内側に配設された拡張ドラム６８を具備している。拡張ドラム６８の上端は蓋７０で閉鎖されている。この拡張ドラム６８は、環状フレームＦの内径より小さく、環状フレームＦに装着されたエキスパンドテープ５６に貼着される光デバイスウエーハ１１の直径より大きい直径を有している。
【００５１】
拡張ドラム６８はその下端に一体的に形成された支持フランジ７２を有している。テープ拡張手段６２は更に、環状のフレーム保持部材６４を上下方向に移動させる駆動手段７４を具備している。
【００５２】
この駆動手段７４は支持フランジ７２上に配設された複数のエアシリンダ７６から構成されており、そのピストンロッド７８はフレーム保持部材６４の下面に連結されている。
【００５３】
複数のエアシリンダ７６から構成される駆動手段７４は、環状のフレーム保持部材６４を、その載置面６４ａが拡張ドラム６８の上端である蓋７０の表面と略同一高さとなる基準位置と、拡張ドラム６８の上端より所定量下方の拡張位置との間で上下方向に移動させる。
【００５４】
図１４（Ａ）及び（Ｂ）を参照すると、エキスパンド装置５８によりエキスパンドテープ５６を拡張する前の状態を示す図及びエキスパンド装置５８によりエキスパンドテープ５６を拡張した後の状態を示す図がそれぞれ示されている。
【００５５】
図１４（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、エキスパンド装置５８を用いて、割れた光デバイスウエーハ１１が貼着されたエキスパンドテープ５６を拡張する拡張ステップを説明する。
【００５６】
図１４（Ａ）に示すように、割れた光デバイスウエーハ１１をエキスパンドテープ５６を介して保持した環状フレームＦを、フレーム保持部材６４の載置面６４ａ上に載置し、クランプ６６によってフレーム保持部材６４に固定する。この時、フレーム保持部材６４はその載置面６４ａが拡張ドラム６８の上端と略同一高さとなる基準位置に位置付けられる。
【００５７】
図１４（Ｂ）に示すように、エアシリンダ７６を駆動してフレーム保持部材６４を拡張位置に下降させる。これにより、フレーム保持部材６４の載置面６４ａ上に固定されている環状フレームＦが下降するため、環状フレームＦに装着されたエキスパンドテープ５６は拡張ドラム６８の上端縁に当接して半径方向に拡張される。
【００５８】
その結果、エキスパンドテープ５６に貼着されている割れた光デバイスウエーハ１１に放射状に引張力が作用する。このように割れた光デバイスウエーハ１１に放射状に引張力が作用すると、隣接する複数の光デバイスウエーハ１１の欠片が離間し、複数の光デバイスウエーハ１１の隣接する欠片の間隔が大きくなる。
【００５９】
図１５を参照すると、割れた光デバイスウエーハ１１に保護テープ３７を再度貼着する保護テープ再貼着ステップを示す一部断面側面図が示されている。複数の光デバイスウエーハ１１の欠片の第一の面１１ａに一枚の保護テープ３７を再度貼着する。
【００６０】
図１６を参照すると、本発明第１実施形態に係る割れた光デバイスウエーハ１１からエキスパンドテープ５６を剥離するエキスパンドテープ剥離ステップを示す斜視図が示されている。
【００６１】
エキスパンドテープ剥離ステップでは、光デバイスウエーハ１１の第二の面１１ｂに貼着されているエキスパンドテープ５６を剥離する。その結果、光デバイスウエーハ１１の第二の面１１ｂが露出する。図１４に示した拡張ステップにより、複数の光デバイスウエーハ１１の隣接する欠片の間隔は大きく離れている。
【００６２】
その後、再度、光デバイスウエーハ１１の第二の面１１ｂに研磨砥石２６を回転させながら押圧して研磨加工をする。前述のように、複数の光デバイスウエーハ１１の隣接する欠片の間隔は大きく離れているため、研磨加工中又は搬送中に光デバイスウエーハ１１の欠片がお互いに擦れて傷付く事を防止できる。
（第２実施形態）
【００６３】
第１実施形態では、環状フレームＦに装着された保護テープ３７を介して光デバイスウエーハ１１をチャックテーブル３６に保持しているが、環状フレームＦを用いなくても、本発明を実施することができる。
【００６４】
図１７を参照すると、本発明第２実施形態に係る保護テープ３７を介して光デバイスウエーハ１１をチャックテーブル３６に保持した状態を示す斜視図が示されている。第１実施形態と同様の構成については説明を省略し、第１実施形態と異なる構成について説明する。
【００６５】
本実施形態では、光デバイスウエーハ１１の第一の面１１ａに保護テープ３７を貼着する。そして、保護テープ３７を介して、光デバイスウエーハ１１をチャックテーブル３６に保持し、光デバイスウエーハ１１の第二の面１１ｂを露出させる。これにより、環状フレームＦを用いなくても、光デバイスウエーハ１１をチャックテーブル３６に保持できる。
【００６６】
その後、チャックテーブル３６に保持された光デバイスウエーハ１１を研磨する。研磨の際、割れ検出手段４８により、光デバイスウエーハ１１が割れたことを検出すると、割れた光デバイスウエーハ１１を待避させる。
【００６７】
図１８を参照すると、本発明第２実施形態に係る割れた光デバイスウエーハ１１に環状フレームに装着されたエキスパンドテープ５６を貼着するエキスパンドテープ貼着ステップを示す斜視図が示されている。このステップでは、エキスパンドテープ５６の外周部を環状フレームＦに貼着するとともに割れた光デバイスウエーハ１１の第二の面１１ｂにエキスパンドテープ５６を貼着する。
【００６８】
これにより、図１１に示される第１実施形態に係るエキスパンドテープ５６が貼着された割れた光デバイスウエーハ１１の状態と同様の状態になる。以降、保護テープ再貼着ステップでも保護テープ３７を環状フレームＦを用いることなく光デバイスウエーハ１１に貼着させるようにする以外、第１実施形態と同様のステップを実施することができる。
【００６９】
なお、第２実施形態では、環状フレームＦを用いずに光デバイスウエーハ１１をチャックテーブル３６に保持するため、研磨装置２に環状フレームＦを固定するクランプ３８を設けなくてもよい。
【００７０】
以上説明したように、本発明の光デバイスウエーハの研磨方法では、割れた複数の光デバイスウエーハの欠片を一括で張り替えるとともに、欠片同士の間隔を拡大出きるため、大幅な工数の削減と、保護テープの削減が可能となる。
【００７１】
以上の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以上に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以上に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００７２】
２  研磨装置
１０  研磨ユニット（研磨手段）
１１  光デバイスウエーハ
１１ａ  第一の面
１１ｂ  第二の面
２６  研磨砥石
３６  チャックテーブル
３７  保護テープ
４８  割れ検出手段
５６  エキスパンドテープ
５８  エキスパンド装置
Ａ  光デバイスウエーハ着脱位置
Ｂ  研磨位置
Ｆ  環状フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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