(57)【要約】【課題】簡単かつ確実にティーチングを行うことができる被処理体の処理装置、及び、ティーチング方法を提供する。【解決手段】このティーチング方法は、反応室内に複数枚の被処理体を収容し、収容した被処理体に所定の処理を施す被処理体の処理装置をティーチングする。被処理体の処理装置には、所定のキーを操作してティーチング作業を行う作業内容、及び、ティーチング基準を含むガイダンスを音声出力する音声ガイダンス情報が記憶されている。そして、音声ガイダンス情報により出力された音声ガイダンスに従って、ティーチング作業を行う作業者に所定のキーを操作させることにより被処理体の処理装置をティーチングする。【選択図】図７
2014192356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
反応室内に複数枚の被処理体を収容し、該収容した被処理体に所定の処理を施す被処理体の処理装置であって、
所定のキーを操作してティーチング作業を行う作業内容、及び、ティーチング基準を含むガイダンスを音声出力する音声ガイダンス情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された音声ガイダンス情報を音声出力し、前記ティーチング作業を行う作業者に前記所定のキーを操作させる音声出力部と、
を備える、ことを特徴とする被処理体の処理装置。
【請求項２】
前記所定のキーを操作して前記ティーチング作業を行う作業内容を示す文字を表示する表示部をさらに備える、ことを特徴とする請求項１に記載の被処理体の処理装置。
【請求項３】
反応室内に複数枚の被処理体を収容し、該収容した被処理体に所定の処理を施す被処理体の処理装置をティーチングするティーチング方法であって、
前記被処理体の処理装置には、所定のキーを操作してティーチング作業を行う作業内容、及び、ティーチング基準を含むガイダンスを音声出力する音声ガイダンス情報が記憶され、
前記音声ガイダンス情報により出力された音声ガイダンスに従って、前記ティーチング作業を行う作業者に前記所定のキーを操作させることにより前記被処理体の処理装置をティーチングすることを特徴とするティーチング方法。
【請求項４】
表示部に前記所定のキーを操作して前記ティーチング作業を行う作業内容を示す文字を表示して、前記ティーチング作業を行う作業者に前記所定のキーを操作させることにより前記被処理体の処理装置をティーチングすることを特徴とする請求項３に記載のティーチング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理体の処理装置、及び、ティーチング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等による被処理体、例えば、半導体ウエハに成膜処理を行うバッチ式の処理装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。このような処理装置では、反応室内に、複数の半導体ウエハが収納されており、例えば、搬送手段としてのウエハ移載機により半導体ウエハの搬入出が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４１２０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなウエハ移載機を用いて半導体ウエハの搬入出を行う場合、予めウエハ移載機の移動経路や停止位置などを制御手段にティーチング（学習）させる必要がある。例えば、処理装置には調整端末が設けられ、調整端末の画面上に調整に使用する機能、例えば、単軸移動、ティーチング値入力、オフセット移動、カレントポジション表示などが画面上に表示され、作業者が任意にそれらの機能を選択し、判断することによって、ティーチングの手順が決定される。
【０００５】
しかし、調整端末では、用意されている機能を作業者個人の解釈でそれぞれ使用して調整することとなることから、ある程度の熟練が必要であり、操作間違いによる事故や作業者間のティーチング結果の差異などが発生してしまう。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、簡単かつ確実にティーチングを行うことができる被処理体の処理装置、及び、ティーチング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点にかかる被処理体の処理装置は、
反応室内に複数枚の被処理体を収容し、該収容した被処理体に所定の処理を施す被処理体の処理装置であって、
所定のキーを操作してティーチング作業を行う作業内容、及び、ティーチング基準を含むガイダンスを音声出力する音声ガイダンス情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された音声ガイダンス情報を音声出力し、前記ティーチング作業を行う作業者に前記所定のキーを操作させる音声出力部と、
を備える、ことを特徴とする。
【０００８】
前記所定のキーを操作して前記ティーチング作業を行う作業内容を示す文字を表示する表示部をさらに備えてもよい。
【０００９】
本発明の第２の観点にかかるティーチング方法は、
反応室内に複数枚の被処理体を収容し、該収容した被処理体に所定の処理を施す被処理体の処理装置をティーチングするティーチング方法であって、
前記被処理体の処理装置には、所定のキーを操作してティーチング作業を行う作業内容、及び、ティーチング基準を含むガイダンスを音声出力する音声ガイダンス情報が記憶され、
前記音声ガイダンス情報により出力された音声ガイダンスに従って、前記ティーチング作業を行う作業者に前記所定のキーを操作させることにより前記被処理体の処理装置をティーチングすることを特徴とする。
【００１０】
表示部に前記所定のキーを操作して前記ティーチング作業を行う作業内容を示す文字を表示して、前記ティーチング作業を行う作業者に前記所定のキーを操作させることにより前記被処理体の処理装置をティーチングしてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、簡単かつ確実にティーチングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施の形態の熱処理装置の概要を示す図である。
【図２】ローディングエリアの構造を示す図である。
【図３】移載機構の構造を示す図である。
【図４】制御部の構成を示す図である。
【図５】ティーチングメニューの一例を示す図である。
【図６】ＦＩＭＳのティーチングを説明するフローチャートである。
【図７】音声ガイダンスを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の被処理体の処理装置、及び、ティーチング方法について説明する。本実施の形態では、被処理体の処理装置として、図１に示す熱処理装置１を用いた場合を例に本発明を説明する。まず、本実施の形態の熱処理装置１の概要について説明する。
【００１４】
図１に示すように、本実施の形態の熱処理装置１の処理室１０は、隔壁１１によって、作業エリアＳ１と、ローディングエリアＳ２とに区画されている。作業エリアＳ１は、半導体ウエハＷが多数枚、例えば、２５枚収容された密閉型の搬送容器であるフープ（ＦＯＵＰ：Front Opening Unified Pod）Ｆの搬送と、フープＦの保管とを行うための領域であり、例えば、大気雰囲気に保たれている。一方、ローディングエリアＳ２は、半導体ウエハＷに対して熱処理、例えば、成膜処理や酸化処理を行うための領域であり、不活性ガス、例えば、窒素ガス（Ｎ２）雰囲気に保たれている。
【００１５】
作業エリアＳ１には、ロードポート２１と、フープ搬送機２２と、トランスファーステージ２３と、保管部２４と、が設けられている。
【００１６】
ロードポート２１は、処理室１０の側方位置に設けられた搬送口２０から、外部の図示しない搬送機構により搬入されたフープＦを載置する。この搬送口２０に対応する位置の処理室１０の外側には、例えば、ドアＤが設けられており、ドアＤにより搬送口２０が開閉自在に構成されている。
【００１７】
フープ搬送機２２は、ロードポート２１とトランスファーステージ２３との間に設けられ、作業エリアＳ１においてフープＦを搬送する。フープ搬送機２２は、ロードポート２１上のフープＦを作業エリアＳ１内の上方側に設けられた保管部２４に搬送し、保管部２４に保管されたフープＦをトランスファーステージ２３に搬送する。
【００１８】
トランスファーステージ２３は、隔壁１１の作業エリアＳ１側に設けられ、フープ搬送機２２により搬送されたフープＦを載置する。また、トランスファーステージ２３では、後述する移載機構４１により、載置されたフープＦ内から半導体ウエハＷがローディングエリアＳ２に取り出される。トランスファーステージ２３は、例えば、上下２カ所に取り付けられている。また、トランスファーステージ２３の側方位置の隔壁１１は開口している。この開口を塞ぐように、隔壁１１のローディングエリアＳ２側にはシャッター３０が設けられている。
【００１９】
図２に、ローディングエリアＳ２の構造を示す。図２に示すように、ローディングエリアＳ２内には、移載機構４１と、ボート載置台４５（４５ａ、４５ｂ）と、ボート移載機構５１と、が設けられている。
【００２０】
移載機構４１は、シャッター３０とボート載置台４５ａとの間に設けられている。移載機構４１は、トランスファーステージ２３に載置されたフープＦと、ボート載置台４５ａに載置されたウエハボート４２との間で半導体ウエハＷの受け渡しを行う。
【００２１】
図３に移載機構４１の構造を示す。なお、図３では、移載機構４１に半導体ウエハＷが載置された状態が分かりやすいように、１枚歯の移載機構４１を示している。図３に示すように、移載機構４１は、昇降部４１ａと、固定部４１ｂと、フォーク４１ｃとを備えている。
【００２２】
昇降部４１ａは、図１、図３中に矢印で示すように、上下軸、回転軸を有し、固定部４１ｂ及びフォーク４１ｃを上下、及び、旋回可能に構成されている。固定部４１ｂは、固定片４１ｄを有し、図３中に矢印で示すように、前後軸により、固定片４１ｄを移動可能に構成されている。フォーク４１ｃは、その端部４１ｅで半導体ウエハＷの一端を係止する。そして、フォーク４１ｃの端部４１ｅにより半導体ウエハＷの一端を係止した状態で、固定部４１ｂの固定片４１ｄを半導体ウエハＷの他端側に移動することにより、半導体ウエハＷが移載機構４１に固定（狭持）される。このように、半導体ウエハＷが狭持された状態で、フォーク４１ｃ（移載機構４１）を移動させることにより、半導体ウエハＷが移載機構４１により搬送される。
【００２３】
なお、ティーチング作業においては、作業者が、移載機構４１の上下軸、回転軸、前後軸を操作（調整）することにより、フォーク４１ｃの待機位置、ＧＥＴ位置（半導体ウエハＷをＧＥＴする位置）、ＴＣＨ位置（ティーチング位置）等を調整する。
【００２４】
ボート載置台４５ａ、４５ｂは、ウエハボート４２を載置する台である。本実施の形態では、移載機構４１により半導体ウエハＷの受け渡しを行うウエハボート４２を載置する移載用ボート載置台４５ａと、待機用のウエハボート４２を載置する待機用ボート載置台４５ｂと、の２つのボート載置台が設けられている。また、ウエハボート４２についても複数台、例えば、２台のウエハボート４２ａ、４２ｂが設けられており、この２台が交互に用いられる。
【００２５】
熱処理炉４６は、その底部に開口を有すると共に有天井に形成された石英製の円筒体よりなる処理容器４７を有する。処理容器４７の周囲には円筒状の加熱ヒータ４８が設けられて、処理容器４７内の半導体ウエハＷを加熱し得るように構成されている。処理容器４７の下方には、昇降機構４９により昇降可能になされたキャップ５０が配置されている。そして、このキャップ５０上に半導体ウエハＷが収容されたウエハボート４２を載置して上昇させることにより、半導体ウエハＷが処理容器４７内にロードされる。このロードにより、処理容器４７の下端開口部は、キャップ５０により気密に閉鎖される。
【００２６】
ボート移載機構５１は、ボート載置台４５ａ、４５ｂの近傍に設けられている。ボート移載機構５１は、進退可能なアーム５１ａが設けられ、ボート載置台４５ａ、４５ｂ及びキャップ５０間でのウエハボート４２の移載を行う。
【００２７】
このような熱処理装置１の処理室１０には、各種のセンサが配置されている。例えば、処理室１０には、モータ位置やシリンダ位置を検知するエンドリミットセンサ、ベースポジションセンサ等の位置センサが配置されている。また、熱処理炉４６には、熱処理炉４６内の温度を測定する温度センサ、及び、熱処理炉４６内の圧力を測定する圧力センサが複数本配置されている。
【００２８】
また、熱処理装置１は、その装置各部を制御する制御部１００に接続されている。図４に制御部１００の構成を示す。図４に示すように、制御部１００には、操作パネル１２１、各種のセンサ１２２などが接続されている。
【００２９】
操作パネル１２１は、表示部（表示画面）と操作ボタンとを備え、オペレータの操作指示を制御部１００に伝え、また、制御部１００からの様々な情報を表示画面に表示する。
【００３０】
また、操作パネル１２１は、音声出力機（例えば、スピーカ）を備え、制御部１００から供給された音声データに従った音声を出力する。
各種のセンサ１２２は、検知した情報を制御部１００に通知する。
【００３１】
図４に示すように、制御部１００は、ティーチング情報記憶部１０１と、レシピ記憶部１０２と、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０３と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０４と、Ｉ／Ｏ（Input/Output）ポート１０５と、ＣＰＵ（Central Processing Unit)１０６と、これらを相互に接続するバス１０７と、から構成されている。
【００３２】
ティーチング情報記憶部１０１は、後述するＦＩＭＳ（Front-Opening Interface Mechanical Standard）のティーチング、ボートステージ１ティーチング、Ｉ／Ｏ（Input／Output）チェックなどのティーチング作業に必要な情報（ティーチング情報）を記憶する。ティーチング情報記憶部１０１には、例えば、ティーチング作業の種類毎のティーチング情報が記憶されている。ティーチング情報には、操作パネル１２１に表示する文字、操作パネル１２１から出力する音声データ（音声ガイダンス）に関する情報が記憶されている。音声ガイダンスは、音声によるティーチングアシスト機能を有し、音声による案内、動作の確認、ティーチング基準などのガイダンスをする。この音声ガイダンスは、操作パネル１２１から出力される音声に従って、操作パネル１２１の「Ｙｅｓ」キーと「Ｎｏ」キー、及び、「ＣＷ（ClockWise）／ＣＣＷ（Counter ClockWise）」キーを操作するだけで、制御部１００に移載機構４１の移動経路や停止位置などをティーチング（学習）させることができるように作成されている。このため、作業者は、音声ガイダンスに従って操作するだけで、簡単、且つ、確実にティーチング作業をすることができる。また、製造時やトラブル時のＩ／Ｏチェックなどを一人で行うことも可能である。
【００３３】
レシピ記憶部１０２には、この熱処理装置１で実行される処理の種類に応じて、制御手順を定めるプロセス用レシピが記憶されている。プロセス用レシピは、ユーザが実際に行う処理（プロセス）毎に用意されるレシピである。このレシピには、装置各部の所定の動作プログラムが含まれている。
【００３４】
ＲＯＭ１０３は、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、ＣＰＵ１０６の動作プログラムなどを記憶する記録媒体である。
ＲＡＭ１０４は、ＣＰＵ１０６のワークエリアなどとして機能する。
Ｉ／Ｏポート１０５は、例えば、センサからの情報をＣＰＵ１０６に供給するとともに、ＣＰＵ１０６が出力する制御信号を装置の各部へ出力する。
【００３５】
ＣＰＵ１０６は、制御部１００の中枢を構成し、ＲＯＭ１０３に記憶された動作プログラムを実行する。ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１からの指示に従って、レシピ記憶部１０２に記憶されているプロセス用レシピに沿って、熱処理装置１の動作を制御する。また、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１からの指示に従って、ティーチング情報記憶部１０１に記憶されている音声データに従った音声（音声ガイダンス）を出力する。
バス１０７は、各部の間で情報を伝達する。
【００３６】
次に、以上のように構成された熱処理装置１を用いたティーチング方法について説明する。なお、以下の説明において、熱処理装置１を構成する各部の動作は、制御部１００（ＣＰＵ１０６）により制御されている。作業者は、操作パネル１２１を操作して、図５に示すティーチングメニューを選択することにより、各種のティーチング作業を実行することができる。ティーチング作業は、前述のように、作業者が、音声ガイダンスに従って、操作パネル１２１の「Ｙｅｓ」キー、又は、「Ｎｏ」キーと、「ＣＷ／ＣＣＷ」キーとを操作するだけで終了する。以下、ＦＩＭＳのティーチング、ボートステージ１ティーチング、Ｉ／Ｏチェックを例に、本発明のティーチング方法について説明する。
【００３７】
（ＦＩＭＳのティーチング）
図６は、ＦＩＭＳのティーチングを説明するためのフローチャートである。
まず、作業者は、操作パネル１２１を操作して、図５に示すティーチングメニューを選択する。ティーチングメニューが選択されると、制御部１００（ＣＰＵ１０６）は、操作パネル１２１の表示画面にティーチングメニューを表示する（ステップＳ１）。作業者は、操作パネル１２１を操作して、「ＦＩＭＳ」を選択する。次に、ＣＰＵ１０６は、「ＦＩＭＳ」が選択されたか否かを判別する（ステップＳ２）。ＣＰＵ１０６は、「ＦＩＭＳ」が選択されていないと判別すると（ステップＳ２：Ｎｏ）、この処理を終了する。
【００３８】
ＣＰＵ１０６は、「ＦＩＭＳ」が選択されていると判別すると（ステップＳ２：Ｙｅｓ）、ティーチング情報記憶部１０１に記憶されたＦＩＭＳに関するティーチング情報を読み出し、一枚歯でＴＯＰ側のティーチング（ステップＳ３）、及び、一枚歯でＢＴＭ側のティーチング（ステップＳ４）を行った後、５枚歯で半導体ウエハＷのＧＥＴ／ＰＵＴのチェック（ステップＳ５）を行う音声ガイダンス処理を行う。図７に一枚歯でＴＯＰ側のティーチングを行う場合の音声ガイダンス処理の一例を示す。
【００３９】
図７に示すように、まず、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「ＦＩＭＳのティーチングを開始します。よろしければ「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者が「Ｙ」キーを押すと、ＣＰＵ１０６は、ＦＩＭＳのティーチングを開始する。まず、ＣＰＵ１０６は、ＴＯＰ側のティーチングを開始する。
【００４０】
ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「ＦＩＭＳのドアを開き、ＴＯＰ側３溝目のティーチングの待機位置にウエハ移載機を移動させます。装置の外に出て、装置内の安全が確保できたら「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者が装置の外に出て、「Ｙ」キーを押すと、ＣＰＵ１０６は、ＦＩＭＳのドアを開き、移載機構４１をＴＯＰ側の待機位置に移動させる。そして、一枚歯のＦ／Ｂ（Forward／Back）軸を半導体ウエハＷに干渉しないレベルで目視しやすい位置になるように、例えば、２０ｃｍ程延ばす。
【００４１】
次に、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「ＦＩＭＳの中央を向いて相対するように回転軸を調整してください。操作は「ＣＷ／ＣＣＷ」キーで行います。操作の終了時には「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者は、回転軸がＦＩＭＳの中央に来るように「ＣＷ／ＣＣＷ」キーで操作し、位置のセットが完了したら、「Ｙ」キーを押す。
【００４２】
続いて、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「３溝目と４溝目の半導体ウエハ間の中心にフォークが来るように上下軸を操作してください。操作は「ＣＷ／ＣＣＷ」キーで行います。操作の終了時には「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者は、３溝目と４溝目の半導体ウエハＷ間の中心にフォークが来るように「ＣＷ／ＣＣＷ」キーで操作し、位置のセットが完了したら、「Ｙ」キーを押す。
【００４３】
次に、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「１枚歯をＧＥＴ位置付近まで延ばします。準備ができたら「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者が「Ｙ」キーを押すと、ＣＰＵ１０６は、１枚歯をＧＥＴ位置付近まで延ばす。
【００４４】
続いて、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「１枚歯が半導体ウエハの中心に来るように前後軸を調整してください。操作は「ＣＷ／ＣＣＷ」キーで行います。操作の終了時には「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者は、前後軸が半導体ウエハＷの中心に来るように「ＣＷ／ＣＣＷ」キーで操作し、位置のセットが完了したら、「Ｙ」キーを押す。
【００４５】
次に、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「ＴＣＨ位置まで移動します。準備ができたら「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者が「Ｙ」キーを押すと、ＣＰＵ１０６は、１枚歯をＴＣＨ位置まで移動する。
【００４６】
続いて、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「半導体ウエハとフォークの間隔が０．２ｍｍとなるようにＴＣＨを調整してください。隙間の確認は０．２ｍｍの隙間ゲージを利用してチェックしてください。「ＣＷ／ＣＣＷ」キーで上下位置を調整できます。終了時に「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者は、「ＣＷ／ＣＣＷ」キーで上下軸（上下位置）を調整し、クリアランスが０．２ｍｍになったら、「Ｙ」キーを押す。
【００４７】
次に、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「半導体ウエハを持ち上げます。準備ができたら「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者が「Ｙ」キーを押すと、ＣＰＵ１０６は、フォークにより半導体ウエハＷを持ち上げる。
【００４８】
続いて、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「２溝目と３溝目の中心位置に半導体ウエハが来るように上下軸の位置を調整してください。調整は「ＣＷ／ＣＣＷ」キーで行います。操作の終了時には「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者は、２溝目と３溝目の中心位置に半導体ウエハＷが来るように上下軸の位置を「ＣＷ／ＣＣＷ」キーで調整し、調整したら、「Ｙ」キーを押す。
【００４９】
次に、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「フォークを引いてホームポジション（ＨＰ）まで戻します。準備ができたら「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者が「Ｙ」キーを押すと、ＣＰＵ１０６は、フォークを引いてＨＰまで戻す。
【００５０】
続いて、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「回転軸のクリアランスを確認します。前方の爪の左右のクリアランスが均等であることを確認してください。均等の場合には「Ｙ」キーを押し、均等でない場合には「Ｎ」キーを押してください。」を出力する。
【００５１】
作業者が「Ｎ」キーを押すと、ＣＰＵ１０６は、回転軸を調整してフォークから半導体ウエハＷをＰＵＴし、ＦＩＭＳのドアを閉める。そして、ＣＰＵ１０６は、ＦＩＭＳのドアを開け、半導体ウエハＷの位置をリセットした後、再度フォークで半導体ウエハＷをＧＥＴし直して、回転軸のクリアランスを再確認する。次に、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「回転軸のクリアランスを確認します。前方の爪の隙間が０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ以内であることを確認してください。確認には隙間ゲージを使用します。隙間がＯＫな場合には「Ｙ」キーを押し、ＯＫでない場合には「Ｎ」キーを押してください。」を出力する。
【００５２】
作業者が「Ｎ」キーを押すと、ＣＰＵ１０６は、フォークから半導体ウエハＷをＰＵＴし、ＦＩＭＳのドアを閉める。そして、ＣＰＵ１０６は、ＦＩＭＳのドアを開け、半導体ウエハＷの位置をリセットした後、フォークを再度前後軸の調整位置まで移動して前後軸を調整してから爪の隙間を再確認する。
【００５３】
一方、作業者が「Ｙ」キーを押すと、ステップＳ３のＴＯＰ側のティーチングが終了する。続いて、ＣＰＵ１０６は、移載機構４１をＢＴＭ側の待機位置に移動させ、ＴＯＰ側のティーチングと同様の手順で、ＢＴＭ側のティーチングを実行する（ステップＳ４）。そして、ＴＯＰ側、及び、ＢＴＭ側のティーチングが終了すると、同様の手順で、５枚歯での半導体ウエハＷのＧＥＴ／ＰＵＴのチェック（ステップＳ５）を実行することにより、ＦＩＭＳのティーチングが終了する。
【００５４】
（ボートステージ１ティーチング）
ＦＩＭＳのティーチングと同様に、作業者は、操作パネル１２１を操作して、図５に示すティーチングメニューを選択する。ティーチングメニューが選択されると、制御部１００（ＣＰＵ１０６）は、操作パネル１２１の表示画面にティーチングメニューを表示する。作業者は、操作パネル１２１を操作して、「ボートステージ１」を選択する。ＣＰＵ１０６は、「ボートステージ１」が選択されていると判別すると、ティーチング情報記憶部１０１に記憶されたボートステージ１に関するティーチング情報を読み出し、音声ガイダンス処理を行う。
【００５５】
まず、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「ボートステージ１のティーチングを開始します。このティーチングには、ＦＩＭＳのティーチングが終了していることが条件です。ＦＩＭＳのティーチング用半導体ウエハが入ったキャリアを移動させてください。準備ができたら「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者がＦＩＭＳのティーチング用半導体ウエハＷが入ったキャリアを移動させ、「Ｙ」キーを押すと、ＣＰＵ１０６は、ボートステージ１のティーチングを開始する。
【００５６】
次に、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「このボートは７ｍｍピッチの１５０溝等ピッチボートです。ボートの種別は正しいですか？正しい場合には「Ｙ」キーを押してください。正しくない場合にはボート設定メニューから正しい設定にしてから「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。作業者が「Ｙ」キーを押すと、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「ＦＩＭＳのドアを開き、１溝目から半導体ウエハを取得して、ボートのＴＯＰのティーチング位置まで移動します。装置の外に出て、装置内の安全が確保できたら「Ｙ」キーを押してください。」を出力する。
【００５７】
作業者が装置の外に出て、「Ｙ」キーを押すと、ＣＰＵ１０６は、ＦＩＭＳのドアを開き、１溝目の半導体ウエハＷをＧＥＴして、移載機構４１をボートステージ１、ＴＯＰ側の待機位置まで移動させる。そして、一枚歯のＦ／Ｂ軸を半導体ウエハＷに干渉しないレベルで目視しやすい位置になるように、例えば、２０ｃｍ程延ばす。そして、ＣＰＵ１０６は、ＦＩＭＳのティーチングと同様の手順でボートステージ１のティーチングを実行する。
【００５８】
（Ｉ／Ｏチェック）
ＦＩＭＳのティーチングと同様に、作業者は、操作パネル１２１を操作して、図５に示すティーチングメニューを選択する。ティーチングメニューが選択されると、制御部１００（ＣＰＵ１０６）は、操作パネル１２１の表示画面にティーチングメニューを表示する。作業者は、操作パネル１２１を操作して、「Ｉ／Ｏチェック」を選択する。ＣＰＵ１０６は、「Ｉ／Ｏチェック」が選択されていると判別すると、ティーチング情報記憶部１０１に記憶されたＩ／Ｏチェックに関するティーチング情報を読み出し、音声ガイダンス処理を行う。なお、このＩ／Ｏチェックでは、操作パネル１２１の表示部に熱処理装置１に配置されているセンサが表示され、作業者が表示されたセンサを押すことによりセンサが特定される。
【００５９】
まず、ＣＰＵ１０６は、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「バッファ１右側のウエハ有無センサを確認します。バッファ１右側のウエハ有無センサを押してください。」を出力する。作業者は、バッファ１右側のウエハ有無センサを押す。
【００６０】
バッファ１右側のウエハ有無センサが押されると、ＣＰＵ１０６は、バッファ１右側のウエハ有無センサのＯＮ／ＯＦＦを確認する。なお、このＯＮ／ＯＦＦの確認には、例えば、ＯＮ／ＯＦＦ確認用のソフトにより判別する。ＣＰＵ１０６は、バッファ１右側のウエハ有無センサのＯＮを確認すると、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「バッファ１右側のウエハ有無センサのＯＮを確認しました。バッファ１右側のウエハ有無センサを放してください。を出力する。作業者は、バッファ１右側のウエハ有無センサを放す。
【００６１】
バッファ１右側のウエハ有無センサが放されると、ＣＰＵ１０６は、バッファ１右側のウエハ有無センサのＯＮ／ＯＦＦを確認する。ＣＰＵ１０６は、バッファ１右側のウエハ有無センサのＯＦＦを確認すると、操作パネル１２１のスピーカから音声データ、例えば、「バッファ１右側のウエハ有無センサのＯＦＦを確認しました。続いて、バッファ１左側のウエハ有無センサを押してください。」を出力する。
【００６２】
このように、各センサについて、ＯＮ／ＯＦＦを確認するＩ／Ｏチェックを実行する。そして、全てのセンサのＩ／Ｏチェックが終了すると、この処理を終了する。
【００６３】
以上説明したように、本実施の形態によれば、音声ガイダンスに従って、操作パネル１２１の所定のキーを操作するだけでティーチング作業を行うことができる。このため、簡単、且つ、確実にティーチング作業をすることができる。また、ティーチング作業を一人で行うことが可能となる。
【００６４】
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。
【００６５】
上記実施の形態では、操作パネル１２１のスピーカから音声データを出力することにより音声ガイダンスする場合を例に本発明を説明したが、例えば、制御部１００からＵＳＢ（Universal Serial Bus）経由でＵＳＢヘッドフォンやＵＳＢスピーカから音声データを出力することにより音声ガイダンスしてもよい。また、ＬＡＮ（Local Area Network）経由でノートＰＣ（Personal Computer）から音声データを出力することにより音声ガイダンスしてもよい。
【００６６】
さらに、操作パネル１２１の表示画面に、音声ガイダンスする内容を文字として表示してもよい。この場合、作業は、さらに簡単、且つ、確実にティーチング作業をすることができる。
【００６７】
ティーチング作業の検査結果を熱処理装置１内に保存することが好ましい。この場合、何時、誰が、どのボートでティーチングしたのかを履歴として残すことができ、事故発生時の追跡、事故発生防止に寄与することができる。
【００６８】
上記実施の形態では、ティーチング作業として、ＦＩＭＳのティーチング、ボートステージ１のティーチング、Ｉ／Ｏチェックを例に本発明を説明したが、これらに限定されるものでなく、例えば、トラブル時のＩ／Ｏチェックに用いてもよい。
【００６９】
本発明の実施の形態にかかる制御部１００は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）など）から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部１００を構成することができる。
【００７０】
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板（ＢＢＳ：Bulletin Board System）に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳ（Operating System）の制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、被処理体の移載機構のティーチング等に好適である。
【符号の説明】
【００７２】
１  熱処理装置
１０  処理室
１１  隔壁
２０  搬送口
２１  ロードポート
２２  フープ搬送機
２３  トランスファーステージ
２４  保管部
３０  シャッター
４１  移載機構
４１ａ  昇降部
４１ｂ  固定部
４１ｃ  フォーク
４１ｄ  固定片
４１ｅ  端部
４２、４２ａ、４２ｂ  ウエハボート
４３  爪部
４３ａ  底部
４３ｂ  側壁部
４５ａ、４５ｂ  ボート載置台
４６  熱処理炉
４７  処理容器
４８  加熱ヒータ
４９  昇降機構
５０  キャップ
５１  ボート移載機構
５１ａ  アーム
１００  制御部
１０１  ティーチング情報記憶部
１０２  レシピ記憶部
１０３  ＲＯＭ
１０４  ＲＡＭ
１０５  Ｉ／Ｏポート
１０６  ＣＰＵ
１０７  バス
１２１  操作パネル
１２２  センサ
Ｄ  ドア
Ｆ  フープ
Ｓ１  作業エリア
Ｓ２  ローディングエリア
Ｗ  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図３】
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