(57)【要約】      （修正有）【課題】基材上に均一なレジスト膜を形成することができる成膜物の製造方法と成膜装置を提供する。【解決手段】基材にレジスト液を塗布する塗布工程と、前記基材に塗布された前記レジスト液を仮乾燥させる仮乾燥工程と、前記仮乾燥された前記レジスト液を乾燥させてレジスト膜を形成させる本乾燥工程と、を含む。前記仮乾燥工程では、前記基材に塗布されたレジスト液の塗布幅以上の領域に温風を吹き掛ける。前記仮乾燥工程では、前記温風の温度が前記本乾燥工程における乾燥温度よりも低い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材にレジスト液を塗布する塗布工程と、
前記基材に塗布された前記レジスト液を仮乾燥させる仮乾燥工程と、
前記仮乾燥された前記レジスト液を乾燥させてレジスト膜を形成させる本乾燥工程と、を含むことを特徴とする成膜物の製造方法。
【請求項２】
前記仮乾燥工程では、
前記基材に塗布されたレジスト液の塗布幅以上の領域に温風を吹き掛けることを特徴とする請求項１に記載の成膜物の製造方法。
【請求項３】
前記仮乾燥工程では、
前記温風の温度が前記本乾燥工程における乾燥温度よりも低いことを特徴とする請求項２に記載の成膜物の製造方法。
【請求項４】
基材にレジスト液を塗布する塗布部と、
前記基材に塗布された前記レジスト液を仮乾燥させる仮乾燥部と、
前記仮乾燥された前記レジスト液を乾燥させてレジスト膜を形成させる本乾燥部と、を備えたことを特徴とする成膜装置。
【請求項５】
前記仮乾燥部では、
前記基材に塗布されたレジスト液の塗布幅以上の領域に温風を吹き掛ける送風部を有することを特徴とする請求項４に記載の成膜装置。
【請求項６】
前記送風部では、
前記温風の温度が前記本乾燥部における乾燥温度よりも低いことを特徴とする請求項５に記載の成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜物の製造方法、成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル回路基板の製造工程において、基材であるフレキシブルテープにレジスト（フォトレジスト）を塗布する方法として、レジスト供給皿に浸した引き上げロールから転写ロールへレジストを受け渡し、転写ロールからフレキシブルテープへ転写するピックアップロール方式が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ９８／０２２５４号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記の製造方法において、フレキシブル回路基板上に転写されたレジストは表面張力によって端部の厚みが著しく不安定となり、レジスト膜の膜厚がばらついてしまう、という課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、レジスト膜を均一な厚さに成膜できる成膜物の製造方法および成膜装置を提供することを目的とする。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る成膜物の製造方法は、基材にレジスト液を塗布する塗布工程と、前記基材に塗布された前記レジスト液を仮乾燥させる仮乾燥工程と、前記仮乾燥された前記レジスト液を乾燥させてレジスト膜を形成させる本乾燥工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、塗布工程と本乾燥工程の間において基材に塗布されたレジスト液に対して仮乾燥される。このため、基材に塗布されたレジスト液の粘度が高くなり、本乾燥工程前に表面張力が抑えられる。そして、表面張力が抑えられた状態で本乾燥されるので、レジスト膜の膜厚を均一化することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に係る成膜物の製造方法の前記仮乾燥工程では、前記基材に塗布されたレジスト液の塗布幅以上の領域に温風を吹き掛けることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、温風を当てる範囲がレジスト液の塗布幅以上であるため、レジスト液が塗布された全領域に温風が吹きかかる。このため、容易に塗布された全領域のレジスト液の粘度を均一に高め、表面張力を抑えることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に係る成膜物の製造方法の前記仮乾燥工程では、前記温風の温度が前記本乾燥工程における乾燥温度よりも低いことを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、仮乾燥の温度は本乾燥工程の乾燥温度より低いため、レジスト液に与える熱履歴を必要以上に掛けることがなく、これによって、後工程における品質を損なうことがない。
【００１２】
［適用例４］本適用例に係る成膜装置は、基材にレジスト液を塗布する塗布部と、前記基材に塗布された前記レジスト液を仮乾燥させる仮乾燥部と、前記仮乾燥された前記レジスト液を乾燥させてレジスト膜を形成させる本乾燥部と、を備えたことを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、基材に塗布されたレジスト液に対して仮乾燥される。このため、基材に塗布されたレジスト液の粘度が高くなり、本乾燥する前に表面張力が抑えられる。そして、表面張力が抑えられた状態で本乾燥されるので、レジスト膜の膜厚を均一化することができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に係る成膜装置の前記仮乾燥部では、前記基材に塗布されたレジスト液の塗布幅以上の領域に温風を吹き掛ける送風部を有することを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、温風を当てる範囲がレジスト液の塗布幅以上であるため、レジスト液が塗布された全領域に温風が吹きかかる。このため、容易に塗布された全領域のレジスト液の粘度を均一に高め、表面張力を抑えることができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に係る成膜装置の前記送風部では、前記温風の温度が前記本乾燥部における乾燥温度よりも低いことを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、仮乾燥の温度は本乾燥部による乾燥温度より低いため、レジスト液に与える熱履歴を必要以上に掛けることがなく、これによって、品質を損なうことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】成膜装置の構成を示す概略図。
【図２】成膜装置の一部を示す概略図。
【図３】成膜物の製造方法を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせて示している。
【００２０】
まず、成膜装置の構成について説明する。図１は、本実施形態の成膜装置の構成を示す概略図である。図１に示すように、成膜装置１は、テープ搬送部２と、クリーニング部３と、塗布ユニット４と、仮乾燥部６と、本乾燥部５と、複数のローラー７と、を備えている。
【００２１】
テープ搬送部２は、レジスト膜を形成するための基材としてのフレキシブルテープ６０を搬送するためのものである。テープ搬送部２は、ロール状に巻回されたロール体Ｒからフレキシブルテープ６０を巻き解いて送り出す送出部２ａと、該送出部２ａから送り出したフレキシブルテープ６０を巻き取る巻取部２ｂとを含む。このような構成に基づき、テープ搬送部２はフレキシブルテープ６０を所定方向に移動させることができる。また、本実施形態では、送出部２ａと巻取部２ｂとの間であって、送出部２ａから巻取部２ｂに向けてクリーニング部３、塗布ユニット４、仮乾燥部６、本乾燥部５、の順に配置されている。
【００２２】
フレキシブルテープ６０は長尺の基材であり、例えばポリイミド等の樹脂材料からなるものである。フレキシブルテープ６０は幅方向における両端にスプロケットホールＳＨが形成されている（図２（ｂ）参照）。テープ搬送部２は、スプロケットホールＳＨに係合可能な係合ギア部（不図示）を含み、該ギア部をスプロケットホールＳＨに係合させることでフレキシブルテープ６０に対して搬送力を付与する。
【００２３】
フレキシブルテープ６０の一方の面には、厚さ２〜１５μｍ程度の銅箔などからなる導電体層６２が形成されている（図２（ａ）参照）。
【００２４】
クリーニング部３は、フォトレジスト（レジスト液）１２（図２（ａ）参照）を塗布するに先立ち、フレキシブルテープ６０の表面（レジスト塗布面）をクリーニングするためのものである。クリーニング部３は、例えばフレキシブルテープ６０に対して洗浄液を塗布する塗布部と、塗布した該洗浄液を払拭する払拭部とを含む。
【００２５】
塗布ユニット４は、テープ搬送部２により搬送されるフレキシブルテープ６０に対してフォトレジスト１２を塗布するためのものである。
【００２６】
仮乾燥部６は、フレキシブルテープ６０上に塗布されたフォトレジスト１２を仮乾燥させるものである。
【００２７】
本乾燥部５は、フォトレジスト１２が塗布されたフレキシブルテープ６０を加熱し、フォトレジスト１２を硬化させることでレジスト膜を形成するためのものである。
【００２８】
複数のローラー７は、テープ搬送部２に搬送されるフレキシブルテープ６０に当接することで該フレキシブルテープ６０の下面側を支持する。これにより、搬送中のフレキシブルテープ６０に弛みが生じるのを防止することができる。
【００２９】
次に、塗布ユニット及び仮乾燥部の構成について詳細に説明する。図２は、成膜装置の一部を示す概略図である。図２（ａ）は、塗布ユニット及び仮乾燥部の構成を示し、図２（ｂ）は、仮乾燥部の配置位置を示す平面図である。
【００３０】
図２（ａ）に示すように、塗布ユニット４は、貯蔵容器１０と、ポンプ２０と、レジスト調質部３０と、レジスト塗布部４０とを備えている。貯蔵容器１０とポンプ２０は配管５２を介して接続され、ポンプ２０とレジスト調質部３０は配管５４を介して接続され、レジスト調質部３０とレジスト塗布部４０は配管５６を介して接続され、レジスト塗布部４０と貯蔵容器１０は配管５８を介して接続されており、全体としてフォトレジスト１２の循環系を構成している。
【００３１】
貯蔵容器１０は、液体のフォトレジスト１２を貯蔵するタンクである。貯蔵容器１０は配管５２、５８が接続された状態で密閉されている。出口側の配管５２は貯蔵容器１０の底部付近まで延びており、開口した先端が常にフォトレジスト１２中に配置される。一方、入口側の配管５８は、フォトレジスト１２の液面よりも上側の空間１４に開口している。
【００３２】
ポンプ２０は、配管５２を介して貯蔵容器１０からフォトレジスト１２を吸い出すとともに、配管５４を介してレジスト調質部３０へフォトレジスト１２を圧送する。ポンプ２０としては、公知の液送ポンプであれば特に限定されず用いることができる。
【００３３】
レジスト調質部３０は、密閉タンク３２と、密閉タンク３２に配管３４を介して接続された真空ポンプ３６と、フォトレジスト１２をろ過するフィルター装置３９と、を備えている。密閉タンク３２は、フォトレジスト１２を貯留する内側タンク３２ｂと、内側タンク３２ｂを収容する外側タンク３２ａを有する。
【００３４】
内側タンク３２ｂには、ポンプ２０から延びる配管５４とフィルター装置３９とが接続されている。配管５４は、内側タンク３２ｂの底部近傍の側壁に設けられた接続部１３２に接続されている。フィルター装置３９は、内側タンク３２ｂの他の側壁に設けられた接続部１３３に接続されている。
【００３５】
外側タンク３２ａは、内側タンク３２ｂを内部に密閉することができる真空容器である。外側タンク３２ａには配管３４を介して真空ポンプ３６が接続され、真空ポンプ３６により空間３８内を減圧可能に構成されている。空間３８の圧力は１ｋＰａ〜１０ｋＰａ程度とすればよい。圧力を低くしすぎるとフォトレジスト１２中の溶媒が蒸発して粘度が上昇するためである。
【００３６】
フィルター装置３９は、フォトレジスト１２に含まれる異物を除去する装置であり、公知のろ過装置を用いることができる。フィルター装置３９としては、５０μｍ以上の大きさの異物や気泡を除去できるものを用いることが好ましい。
【００３７】
上記構成のレジスト調質部３０は、配管５４を介してポンプ２０から供給されるフォトレジスト１２を内側タンク３２ｂに貯留した状態で、真空ポンプ３６により空間３８を減圧することで、フォトレジスト１２に含まれる気泡を除去する。そして、気泡が除去されたフォトレジスト１２を、フィルター装置３９でろ過し、浄化した後、配管５６を介してレジスト塗布部４０へ供給する。
【００３８】
レジスト塗布部４０は、レジスト供給部（レジスト供給源）４１と、引き上げロール４２と、転写ロール４４と、搬送ロール４５とを備えている。
【００３９】
図２に示すように転写ロール４４は大略円柱状であり、その中心軸に沿って回転軸が設けられている。転写ロール４４はフレキシブルテープ６０よりも狭い幅を有している。具体的に転写ロール４４はフレキシブルテープ６０の両端に設けられたスプロケットホールＳＨ間の距離よりも小さい寸法を有している。これにより、転写ロール４４は、フレキシブルテープ６０上のスプロケットホールＳＨ間の領域にフォトレジスト１２を塗布することが可能となっている。なお、転写ロール４４と搬送ロール４５との間にはフレキシブルテープ６０を通過させる間隙が設けられている。
【００４０】
レジスト供給部４１は、配管５６及び配管５８に接続され、上方に開口した皿形の容器である。レジスト供給部４１には、レジスト調質部３０から配管５６を介して流入するフォトレジスト１２が貯留される。また、流入量と同量のフォトレジスト１２が配管５８を介して貯蔵容器１０へ排出される。
【００４１】
引き上げロール４２は、レジスト供給部４１に貯留されたフォトレジスト１２に部分的に浸される位置に設けられている。引き上げロール４２の上方に転写ロール４４が配置されている。引き上げロール４２と転写ロール４４は、それらの周面がほぼ当接する位置に配置されており、互いに逆方向に回転する。転写ロール４４の上方に、搬送ロール４５が配置されている。
【００４２】
フレキシブルテープ６０は、図２に示すように、搬送ロール４５に対して導電体層６２を外側に向けて架け渡され、搬送ロール４５により搬送される。
【００４３】
上記構成のレジスト塗布部４０では、引き上げロール４２の回転によりレジスト供給部４１からフォトレジスト１２が引き上げられ、引き上げロール４２から転写ロール４４へフォトレジスト１２が受け渡される。このような構成に基づき、搬送ロール４５により搬送されるフレキシブルテープ６０が搬送ロール４５と転写ロール４４との間隙を通過する際、転写ロール４４からフレキシブルテープ６０へフォトレジスト１２が転写されるようになっている。よって、塗布ユニット４は、フレキシブルテープ６０上の全面にフォトレジスト１２を塗布することができる。
【００４４】
レジスト塗布部４０から本乾燥部５の間であって、レジスト塗布部４０の近傍には仮乾燥部６が配置されている。本実施形態の仮乾燥部６は、温風を吹き出す送風部６ａを備えている。そして、そして、送風部６ａは、フレキシブルテープ６０の搬送方向においてレジスト塗布部４０よりも下流側に配置されるとともに、送風部６ａが、フレキシブルテープ６０上に塗布されたレジスト液に対向ように配置されている。
【００４５】
送風部６ａは、レジスト塗布部４０によってフレキシブルテープ６０にフォトレジスト１２が塗布された直後に配置されるのが好ましい。但し、送風部６ａが配置される位置はこれに限定されることはなく、具体的に送風部６ａが配置される位置は、フォトレジスト１２の粘度及び成分、テープ搬送部２におけるフレキシブルテープ６０の搬送速度に基づいて適宜設定することができる。
【００４６】
また、図２（ｂ）に示すように、送風部６ａは、フレキシブルテープ６０に塗布されたレジスト液１２の塗布幅以上の領域に温風を吹き掛けるように構成されている。また、送風部６ａから送風される温風の温度が本乾燥部５における乾燥温度よりも低くなるように設定されている。
【００４７】
続いて、成膜物の製造方法について説明する。図３は、成膜物の製造方法を示すフローチャート図である。成膜物の製造方法は、基材にレジスト液を塗布する塗布工程と、基材に塗布されたレジスト液を仮乾燥させる仮乾燥工程と、仮乾燥されたレジスト液を乾燥させてレジスト膜を形成させる本乾燥工程と、を含むものである。なお、本実施形態では、上記成膜装置１（図１及び図２参照）を用いた場合を例に挙げて説明する。
【００４８】
はじめに、ステップＳ１１のクリーニング工程では、クリーニング部３を駆動し、フォトレジスト１２の塗布に先立って、テープ搬送部２により搬送されるフレキシブルテープ６０の表面をクリーニングする。これにより、フレキシブルテープ６０のレジスト塗布面に付着していた埃やゴミ等の異物を除去することができる。
【００４９】
次に、ステップＳ１２の塗布工程では、塗布ユニット４を駆動し、テープ搬送部２により搬送されるフレキシブルテープ６０の表面にフォトレジスト１２を塗布する。
【００５０】
次に、ステップＳ１３の仮乾燥工程では、フレキシブルテープ６０に塗布されたフォトレジスト１２を仮乾燥する。具体的には、仮乾燥部６の送風部６ａから温風をフォトレジスト１２に向けて吹き掛ける。この際、フレキシブルテープ６０に塗布されたフォトレジスト１２の塗布幅以上の領域に温風を吹き掛ける。これにより、フォトレジスト１２の表面の粘度が高くなる。なお、温風の温度は２５度以上９０度以下に設定する。ただし、次工の本乾燥工程における乾燥温度によりも低い温度に設定する。
【００５１】
次に、ステップＳ１４の本乾燥工程では、フレキシブルテープ６０をテープ搬送部２により本乾燥部５に搬送する。そして、フレキシブルテープ６０を加熱する。加熱温度条件はフォトレジスト１２の粘度及び成分、テープ搬送部２におけるフレキシブルテープ６０の搬送速度に基づいて適宜設定される。具体的には、フォトレジスト１２が塗布されたフレキシブルテープ６０を巻き取る際に、対向するフレキシブルテープ６０に転写されない程度に加熱するとともに、フォトレジスト１２を剥離する際の剥離残りが発生しない程度の加熱条件を設定する。例えば、本乾燥工程における加熱温度は９０度から１１０度以内と設定する。これにより、フォトレジスト１２が硬化されてレジスト膜が形成される。
【００５２】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００５３】
（変形例１）上記実施形態では、送風部６ａを備えた仮乾燥部６をフレキシブルテープ６０に塗布されたフォトレジスト１２を介して搬送ロール４５と対向する位置に配置したが、この構成に限定されない。例えば、搬送ロール４５に仮乾燥部６を配置してもよい。この場合、搬送ロール４５に加熱部としてのヒーターを備えればよい。このようにしても、フォトレジスト１２を仮乾燥させることができる。
【符号の説明】
【００５４】
１…成膜装置、２…テープ搬送部、４…塗布ユニット、５…本乾燥部、６…仮乾燥部、６ａ…送風部、１２…フォトレジスト（レジスト液）、４０…レジスト塗布部、６０…基材としてのフレキシブルテープ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2014132611.tif 000005