(57)【要約】【課題】複数の処理部間において基板を搬送する際の基板の位置精度を高めるとともに、装置構成を簡略化する。【解決手段】キャリアＣは、上面に基板Ｗを載置し、上下に連通する複数の通気孔を有する載置部５０と、基板Ｗの搬送時に通気孔を介して載置部５０に載置された基板Ｗを真空吸着する第１中空部５２と、処理部内において通気孔を介して載置部５０に載置された基板Ｗを真空吸着する第２中空部５３とを備える。【選択図】図７
2014049554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理部への基板の搬送及び前記処理部内における前記基板の処理時に、前記基板を保持する基板搬送治具であって、
上面に前記基板を載置し、上下に貫通する複数の通気孔を有する載置部と、
前記基板の搬送時に前記載置部に載置された前記基板を真空吸着するために前記通気孔を真空源に接続する第１吸引口と、
前記処理部内において前記載置部に載置された前記基板を真空吸着するために前記通気孔を真空源に接続する第２吸引口と、
を備え、前記複数の通気孔は、前記第１吸引口にのみ連通する第１通気孔と、前記第２吸引口にのみ連通する第２通気孔を有する、基板搬送治具。
【請求項２】
前記第２吸引口は、前記基板搬送治具を真空吸着して前記処理部内で保持する保持テーブルを介して真空源に接続可能であり、
前記第１吸引口は、前記基板搬送治具を真空吸着して前記処理部に搬送するロボットアーム又は前記保持テーブルを介して真空源に接続可能である、請求項１に記載の基板搬送治具。
【請求項３】
前記第１通気孔は、前記基板の周縁部領域と、前記基板の周縁部より内側の領域の一部に対応する位置に形成され、前記第２通気孔は、前記基板が載置される領域内であって前記第１通気孔が形成される位置を除く位置に形成される、請求項１または２に記載の基板搬送治具。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の基板搬送治具と、
前記基板搬送治具の上面に載置された基板に対する処理を実施する１または複数の処理部と、
前記基板搬送治具を搬送する搬送用ロボットと、
を備え、
前記処理部は、
第１真空源と、
前記第２吸引口を前記第１真空源に接続する第２連結部と、
を有し、
前記搬送用ロボットは、
前記基板搬送治具を保持するロボットアームと、
第２真空源と、
前記第１吸引口に前記第２真空源を接続する接続部と、
を有する、基板処理システム。
【請求項５】
前記処理部は、前記第１吸引口を前記第１真空源に接続する第１連結部をさらに有する、請求項４に記載の基板処理システム。
【請求項６】
一部もしくは全部の前記処理部は、前記基板搬送治具を保持し、前記第１真空源から供給される真空圧を用いて前記基板搬送治具を吸着保持する吸着保持部を有する保持テーブルをさらに備える、請求項４または５に記載の基板処理システム。
【請求項７】
前記第１連結部は、弾性材料で形成されており、前記基板搬送治具の第１吸引口に押圧されることで接続される、請求項４〜６のいずれかに記載の基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対して各種処理を行う基板処理装置における基板搬送治具、及び基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置などの製造においてガラス基板や合成樹脂製フィルムなどの基板に洗浄工程、塗布工程、熱処理工程、その他の処理工程で処理を実行する基板処理システムでは、各処理部への基板の搬送は、ロボットなどの基板搬送装置を用いて行われる。
枚葉式の処理装置によってガラス基板などの硬質材料を各処理部で処理する場合は、真空吸着機構を有するロボットアームにより直接各基板を吸着して、処理部に搬送することが行われている。
【０００３】
しかしながら、可撓性を有する合成樹脂製フィルムや極薄のガラス基板の場合には、ロボットアームの部分的な真空吸着機構を用いることで、基板が変形してしまい搬送できないおそれがある。
【０００４】
このため、フィルム状の基板を枚葉処理するには、基板の変形を抑えて搬送するために各処理部間を移動可能な基板搬送治具を設け、この基板搬送治具の上面に基板を固定して搬送することが提案されている。例えば、基板を載置する載置台と、基板の上部から周縁部分を挟み込むような上部枠とによって基板を挟み込み、固定するキャリア枠方式の基板搬送治具が提案されている。
【０００５】
しかし、このようなキャリア枠方式の基板搬送治具を用いる場合には、上部枠が当接する基板の周縁部分に処理を施すことができない。また、塗液を塗布する処理部では、ワークとなる基板表面とノズルとのギャップを小さくする必要があることから、上部枠とノズルが干渉して処理を施せない事態が生じる。
【０００６】
さらに、このようなキャリア枠方式の場合には、基板の周縁部分のみにテンションがかかることから、位置精度が低下するおそれもある。
【０００７】
このような問題点を解消するために、基板の全面を吸着するようにした吸着搬送方式が提案されている。例えば、基板を真空吸着により固定するために多数の凹部又は凸部を形成した基板搬送治具を用いるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１１８９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１で示すような基板搬送治具により基板を真空吸着した状態で、各処理部に搬送するためには、基板搬送治具を真空ポンプなどの真空源と配管により接続し、真空源からの真空圧を常時基板搬送治具に供給する必要がある。
したがって、真空源から各処理部にわたり移動する基板搬送治具に配管が延びる構成とする必要があり、その場合は装置構成が複雑になる。
【００１０】
本発明の課題は、複数の処理部間において基板を搬送する際の基板の位置精度を高めるとともに、装置構成を簡略化することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合わせることができる。
【００１２】
本発明の一見地に係る基板搬送治具は、処理部への基板の搬送及び処理部内における基板の処理時に、基板を保持する基板搬送治具であって、載置部と、第１吸引口と、第２吸引口とを備えている。載置部は、上面に基板を載置し、上下に貫通する複数の通気孔を有する。第１吸引口は、基板の搬送時に載置部に載置された基板を真空吸着するために通気孔を真空源に接続する。第２吸引口は、処理部内において載置部に載置された基板を真空吸着するために通気孔を真空源に接続する。また、複数の通気孔は、第１吸引口にのみ連通する第１通気孔と、第２吸引口にのみ連通する第２通気孔を有する。
【００１３】
ここで、第２吸引口は、基板搬送治具を真空吸着して処理部内で保持する保持テーブルを介して真空源に接続可能であり、第１吸引口は、基板搬送治具を真空吸着して処理部に搬送するロボットアーム又は保持テーブルを介して真空源に接続可能であってもよい。
【００１４】
第１通気孔は、基板の周縁部領域と、基板の周縁部より内側の領域の一部に対応する位置に形成され、第２通気孔は、基板が載置される領域内であって第１通気孔が形成される位置を除く位置に形成されていてもよい。
【００１５】
本発明の他の見地に係る基板処理システムは、前述したような基板搬送治具と、基板搬送治具の上面に載置された基板に対する処理を実施する１または複数の処理部と、基板搬送治具を搬送する搬送用ロボットとを備える。処理部は、第１真空源と、第２吸引口を第１真空源に接続する第２連結部とを有する。搬送用ロボットは、第２真空源と、基板搬送治具を保持するロボットアームと、第１吸引口に第２真空源を接続する接続部とを有する。
【００１６】
ここで、処理部は、第１吸引口を第１真空源に接続する第１連結部をさらに有していてもよい。
【００１７】
一部もしくは全部の処理部は、基板搬送治具を保持し、第１真空源から供給される真空圧を用いて基板搬送治具を吸着保持する吸着保持部を有する保持テーブルをさらに備えていてもよい。
【００１８】
第１連結部は、弾性材料で形成されており、処理部において基板搬送治具からロボットアームが離脱する際に、基板搬送治具の第１吸引口に押圧されることで接続されてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る基板搬送治具によれば、第１吸引口を介して第１通気孔を真空源に接続することにより基板を載置部に吸着した状態で、第２吸引口を介して第２通気孔を真空源に接続して基板の吸着を開始し、その後第１吸引口と真空源との接続を解除することにより、基板を基板搬送治具に吸着した状態を維持したまま、基板および基板搬送治具の装置間の載せ替えを行うことができる。したがって、可撓性を有する基板であっても、基板搬送治具の搬送時及び処理部内での処理時において、載置部上面に基板を吸着保持した状態を常に維持できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の基板処理装置の概略構成を示す説明図である。
【図２】図２は、ワークＷを上面に載置して搬送するキャリアＣの説明図であり、図２（Ａ）はワークＷの４つの周縁を挟み込むキャリア枠方式、図２（Ｂ）はワークＷの２つの側縁を挟み込むキャリア枠方式、図２（Ｃ）はワークＷを真空吸着によって保持する吸着搬送方式の場合を示す。
【図３】図３は、キャリアＣを用いたワークＷの搬送時と、処理部内における処理時の説明図であり、図３（Ａ）はワークＷを上面に載置した基板搬送治具の平面図、図３（Ｂ）は搬送時におけるＢ−Ｂ線断面図、図３（Ｃ）は処理時におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図４は、他の例によるキャリアＣの中空部の構成の説明図である。
【図５】図５は、ロボットアームの支持ポイントと保持テーブルの構造の一例を示す説明図であり、図５（Ａ）は搬送時の説明図、図５（Ｂ）は処理時の説明図である。
【図６】図６は、ロボットアームの支持ポイントと保持テーブルの構造の他の例を示す説明図であり、図６（Ａ）は搬送時の説明図、図６（Ｂ）は処理時の説明図である。
【図７】図７は、処理部への搬入時における吸着動作の説明図である。
【図８】図８は、処理部からの搬出時における吸着動作の説明図である。
【図９】図９は、キャリアＣにワークＷを吸着する際にシワが発生する要因に関する説明図であり、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、搬送時と処理時における吸着領域が異なる場合の説明図である。
【図１０】図１０は、搬送時にワークＷの中央部領域の一部を吸着するようにしたキャリアＣの一例を示す説明図である。
【図１１】図１１は、処理部内での真空吸着のための連結部の構造を示す説明図である。
【図１２】図１２は、キャリアＣの位置ずれを防止するための連結部構造の一例を示す説明図である。
【図１３】図１３は、キャリアＣの位置ずれを防止するための連結部構造の他の例を示す説明図である。
【図１４】図１４は、上面にワークＷを載置するキャリアＣを多段収納する処理部の説明図である。
【図１５】図１５は、処理工程とワークＷの吸着の関係を示すフローチャートである。
【図１６】図１６は、他の実施形態に係る基板搬送治具の説明図であり、図１６（Ａ）はその平面図であり、図１６（Ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図である。
【図１７】図１７は、図１６に示す基板搬送治具を用いた場合の吸引動作の説明図であり、図１７（Ａ）は搬送時における真空圧保持状態を示す説明図、図１７（Ｂ）は熱処理を伴わない処理部内における真空圧保持状態を示す説明図、図１７（Ｃ）は熱処理を伴う処理部内における真空圧保持状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の基板搬送治具及び基板処理装置の実施形態について、図に基づいて説明する。
（１）基板処理装置の概要
図１は、本発明の基板処理装置の概略構成を示す説明図である。
基板処理装置１は、可撓性を有する薄膜フィルム状の基板を枚葉処理するものである。以下、薄膜フィルム状の基板をワークＷと称する。ワークＷとしては、合成樹脂フィルム、ガラス基板などを用いることが可能であり、特に、可撓性の薄膜基板に対して処理を行う基板処理装置について説明する。また、以下、ワークＷを上面に載置して処理部に搬送する基板搬送治具を、キャリアＣと称する。
【００２２】
図示した例では、基板処理装置１は、ワークＷが投入される洗浄処理部１０、キャリアＣが投入されるキャリア投入部１１、キャリアＣ上にワークＷを移載するワーク移載部１２、ワークＷを上面に載置されたキャリアＣを搬送する搬送ライン１３、ワークＷ上に各種処理を行う処理部１４を備えている。
【００２３】
洗浄処理部１０は、投入されたワークＷの表面を洗浄するものであって、例えば、スクラブ洗浄、バブル洗浄、その他の洗浄方法による洗浄処理を実行する。
【００２４】
キャリア投入部１１を介して投入されるキャリアＣは、上面が、ワークＷを載置するためにワークＷよりも大きい面積の載置面を構成している。キャリアＣは、真空源に接続されて真空引きが可能な中空部を有し、載置面はこの中空部に連通する多数の通気孔を有する多孔質材料で構成されている。キャリアＣの構造は後に詳細に説明する。
ワーク移載部１２では、キャリア投入部１１を介して投入されたキャリアＣ上にワークＷが移載される。
【００２５】
搬送ライン１３は、上面にワークＷが載置されたキャリアＣをワーク移載部１２から処理部１４に搬送するものである。
搬送ライン１３は、搬送用ロボットが走行可能なロボットブースで構成することができる。
【００２６】
処理部１４は、ワークＷの表面処理を行うための工程に応じて、搬送ライン１３に沿って複数配置される。処理部１４としては、例えば、スリットコータ、乾燥機インクジェットプリンタ、熱処理部、検査部などが含まれる。
【００２７】
（２）キャリアの概要
図２は、ワークＷを上面に載置して搬送するキャリアＣの説明図であり、図２（Ａ）はワークＷの４つの周縁を挟み込む従来方式のキャリア枠方式、図２（Ｂ）はワークＷの２つの側縁を挟み込む従来方式のキャリア枠方式、図２（Ｃ）はワークＷを真空吸着によって保持する一般的な吸着搬送方式の場合を示す。
以下、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）を用いて、一般的なキャリアＣを説明する。
【００２８】
図２（Ａ）に示すキャリア枠方式の場合には、ワークＷを載置する下部枠４２と、ワークＷの上部から周縁部分に当接する上部枠４１とによってワークＷを挟み込むことによって、ワークＷを保持するようにしている。
【００２９】
このようなキャリア枠方式の基板搬送治具を用いる場合には、上部枠４１の厚みがあることから、ワークＷの周縁部分に処理を実施することができない。例えば、スリットコータでレジストの塗布を実施する場合には、図示したように、ノズル４３の先端部とワークＷとのギャップが小さいことから、上部枠４１とノズル４３とが干渉して処理を実行できない。干渉を回避するためにノズル４３の幅を上部枠４１の幅以内にすると、ワークＷの中央領域Ｗ１にはレジストが塗布されるが、ワークＷの周縁領域Ｗ２にレジストが塗布されないこととなる。
【００３０】
図２（Ｂ）に示すキャリア枠方式の場合には、ワークＷを載置する下部枠４５と、ワークＷの上部から側縁部分に当接する上部枠４４とによってワークＷを挟み込むことによって、ワークＷを保持するようにしている。
【００３１】
このようなキャリア枠方式の基板搬送治具を用いる場合には、上部枠４４の厚みがあることから、図２（Ａ）の場合と同様に、ワークＷの側縁部分に処理を実施することができない。例えば、スリットコータでレジストの塗布を実施する場合には、図示したように、ノズル４３の先端部とワークＷとのギャップが小さいことから、上部枠４４とノズル４３とが干渉して処理を実行できない部分が生じる。図示した例では、ワークＷの中央領域Ｗ１にはレジストが塗布されるが、ワークＷの側縁領域Ｗ２にレジストが塗布されないこととなる。
【００３２】
図２（Ｃ）に示す吸着搬送方式では、キャリアＣは、表面に複数の吸着孔を有し、図示しない真空源を用いて吸着孔が基板を吸着して保持する。このことにより、本体部４７の上面に吸着保持されるワークＷの全領域が露出状態となり、ノズル４３との干渉の懸念がなく、ノズル４３による塗布処理を全領域に実施することが可能となる。
本実施形態では、キャリアＣとして吸着搬送方式を用いることにより、ワークＷを精度よく位置決めするとともに、搬送時における吸着保持を確実にして装置の簡略化を図る。
【００３３】
（３）第１実施形態
図３は、キャリアＣを用いたワークＷの搬送時と、処理部内における処理時の説明図であり、図３（Ａ）はワークＷを上面に載置した基板搬送治具の平面図、図３（Ｂ）は搬送時におけるＢ−Ｂ線断面図、図３（Ｃ）は処理時におけるＢ−Ｂ線断面図である。
図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、キャリアＣは、上面にワークＷが載置される載置部５０と、載置部５０を下方より支持する本体部５１を備えている。
載置部５０は、全体に多数の通気孔を備える多孔質材料で構成されており、上面に載置されるワークＷよりも大きい面積を有する。
【００３４】
本体部５１は、載置部５０の下部に設けられ、載置部５０との間に、第１中空部５２と第２中空部５３を形成する。図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すように、第１中空部５２は、ワークＷの周縁部領域近傍に位置している。より具体的には、第１中空部５２は、ワークＷの左右の周縁部を覆うように配置されている。図３（Ａ）、図３（Ｃ）に示すように、第２中空部５３は、ワークＷの中央部領域を含む位置に配置されている。より具体的には、第２中空部５３は、一対の第１中空部５２の間に配置されておりワークＷの中央部及び上下の周縁部を覆うように配置されている。
【００３５】
第１中空部５２には、真空源と接続可能な第１吸引口５４が設けられている。同様に、第２中空部５３には、真空源と接続可能な第２吸引口５５が設けられている。
載置部５０に形成されている通気孔のうち、第１吸引口５４と連通する通気孔を第１通気孔とする。また、載置部５０に形成されている通気孔のうち、第２吸引口５５と連通する通気孔を第２通気孔とする。図示した例では、第１吸引口５４に連通する第１中空部５２の上方に位置する通気孔が第１通気孔であり、第２吸引口５５に連通する第２中空部５３の上方に位置する通気孔が第２通気孔であって、第１通気孔と第２通気孔とは連通していない。
図３（Ａ）に示すように、第１中空部５２及び第２中空部５３が形成されている領域にまたがってワークＷが載置されることから、ワークＷの載置領域には、第１通気孔と第２通気孔の両方が存在する。
したがって、第１吸引口５４に真空源が接続されている場合には、第１中空部５２に対応する領域の第１通気孔を介してワークＷを吸着可能である。また、第２吸引口５５に真空源が接続されている場合には、第２中空部５３に対応する領域の第２通気孔を介してワークＷを吸着可能である。
【００３６】
キャリアＣは、図３（Ｂ）に示すように、搬送用ロボット（図示せず）のロボットアーム６０に支持されて、処理部間を搬送される。ロボットアーム６０は、キャリアＣの第１吸引口５４に接続可能な接続部６１を有している。ロボットアーム６０がキャリアＣを保持して搬送する際には、接続部６１がキャリアＣの第１吸引口５４に接続して、真空源（図示せず）からの真空圧が第１中空部５２に供給される。
【００３７】
図３（Ｃ）に示すように、処理部内には、キャリアＣを真空吸着して保持する保持テーブル７０が設けられている。保持テーブル７０は、キャリアＣの第１吸引口５４に接続可能な第１連結部７１と、第２吸引口５５に接続可能な第２連結部７２を備えている。
処理部内において、キャリアＣが保持テーブル７０に保持されると、キャリアＣの第２吸引口５５に第２連結部７２が接続されて、第２中空部５３に真空源７３からの真空圧が供給される。また、キャリアＣの第１吸引口５４に第１連結部７１が接続されて、第１中空部５２に真空源７３からの真空圧が供給される。なお、処理部内において、ワークＷを全面吸着する必要がない場合には、第１連結部７１を省略することが可能である。
【００３８】
第１中空部５２の吸着領域は、ワークＷの周縁部より外側に位置する大気開放された領域を一部含んでいる。搬送時にロボットアーム６０の真空源を用いて、第１中空部５２を継続的に真空引きしていることから、ワークＷをキャリアＣの上面に固定して搬送することができる。したがって、ワークＷのサイズのばらつきやワークＷの載置位置のばらつきがあった場合にも、ワークＷを載置部５０上に吸着固定して搬送することが可能である。
【００３９】
また、処理部における処理時には、処理部に配置された真空源を用いて、第１中空部５２を継続的に真空引きしていることから、ワークＷをキャリアＣの上面に保持して処理することが可能である。なお、この実施形態では、第２中空部５３についても、ワークＷの周縁部より外側に位置する大気開放された領域を一部含んでいる。処理部における処理時には、真空源からの真空圧が第２中空部５３に継続的に供給されることから、第２中空部５３に対応する領域についても、ワークＷを載置部５０に吸着固定することができる。
したがって、ワークＷのサイズのばらつきやワークＷの載置位置のばらつきがあった場合にも、処理部における処理を円滑に行うことができる。
【００４０】
（４）第２実施形態
図４は、第２実施形態によるキャリアＣの中空部の構成の説明図である。
図４に示す例では、ワークＷの周縁部領域近傍に対応する第１中空部５２を、ワークＷの４つの辺に対応するように分割している。第２中空部５３は、ワークＷの中央部領域に位置している。この第２実施形態におけるキャリアＣの断面構造は、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）と同様であり、共通する部材について図３と同一符号を用いて説明する。
【００４１】
載置部５０に形成されている通気孔のうち、第１中空部５２に対応する領域の通気孔は、第１中空部５２を介して第１吸引口５４のみに連通している。したがって、第１吸引口５４に真空源が接続される時、第１中空部５２に対応する領域の通気孔を介してワークＷが載置部５０に吸着される。
また、載置部５０に形成されている通気孔のうち、第２中空部５３に対応する領域の通気孔は、第２中空部５３を介して第２吸引口５５のみに連通している。したがって、第２吸引口５５に真空源が接続される時、第２中空部５３に対応する領域の通気孔を介してワークＷが載置部５０に吸着される。
【００４２】
ワークＷを上面に載置したキャリアＣを搬送する場合には、ロボットアーム６０の接続部６１が第１吸引口５４に接続され、ワークＷの周縁部領域近傍が第１中空部５２を介してキャリアＣの載置部５０に吸着される。
キャリアＣが処理部に搬入されると、保持テーブル７０の第２連結部７２が第２吸引口５５に接続され、第２中空部５３に真空源７３の真空圧が供給される。このことにより、ワークＷの搬送時に吸着されていなかった部分が、キャリアＣの載置部５０に吸着される。
また、保持テーブル７０の第１連結部７１がキャリアＣの第１吸引口５４に接続され、ワークＷの周縁部領域近傍がキャリアＣの載置部５０に吸着される。この第２実施形態においても、処理部内においてワークＷを全面吸着する必要がない場合には、第１連結部７１を省略することができる。
【００４３】
この第２実施形態においても、第１中空部５２の吸着領域は、ワークＷの周縁部より外側に位置する大気開放された領域を一部含んでいる。
搬送時にロボットアーム６０の真空源を用いて、第１中空部５２を継続的に真空引きしていることから、ワークＷをキャリアＣの上面に固定して搬送することができる。したがって、ワークＷのサイズのばらつきやワークＷの載置位置のばらつきがあった場合にも、ワークＷを載置部５０上に吸着固定して搬送することが可能である。
【００４４】
また、処理部における処理時には、処理部に配置された真空源を用いて、第１中空部５２を継続的に真空引きしていることから、ワークＷをキャリアＣの上面に保持して処理することが可能である。
したがって、ワークＷのサイズのばらつきやワークＷの載置位置のばらつきがあった場合にも、処理部における処理を円滑に行うことができる。
【００４５】
（５）第３実施形態
図５は、ロボットアームの支持ポイントと保持テーブルの構造の一例を示す説明図であり、図５（Ａ）は搬送時の説明図、図５（Ｂ）は処理時の説明図である。
図５（Ａ）に示すように、ロボットアーム６０は、第１中空部５２の直下に位置してキャリアＣを支持するように構成されている。
第１吸引口５４は、第１中空部５２の直下に位置して設けられている。
保持テーブル７０の第１連結部７１についても、第１中空部５２の直下に位置するように構成できる。
このような構成とすることにより、キャリアＣ、ロボットアーム６０、保持テーブル７０の平面形状を小さくすることができ、装置の小型化を図ることができる。
【００４６】
（６）第４実施形態
図６は、ロボットアームの支持ポイントと保持テーブルの構造の他の例を示す説明図であり、図６（Ａ）は搬送時の説明図、図６（Ｂ）は処理時の説明図である。
図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、ロボットアーム６０は、第１中空部５２よりも外方に位置してキャリアＣを支持するように構成されている。
第１吸引口５４は、第１中空部５２からキャリアＣの周縁部側に引き出されてさらに下方に開口している。
ロボットアーム６０の接続部６１及び保持テーブル７０の第１連結部７１は、第１吸引口５４に対応する位置に設けられている。
このような構成とすることにより、キャリアＣ、ロボットアーム６０、保持テーブル７０の上下方向の厚みを小さくすることができ、基板処理システム内における配置の自由度を高めることができる。
【００４７】
（７）吸着動作１
第３実施形態のキャリアＣを用いた場合の搬送時及び処理時における吸着動作の他の例を、以下に説明する。ここでは、処理部内において、ワークＷの全面を吸着する場合について例示する。
図７は、処理部への搬入時における吸着動作の説明図である。
図７（Ａ）に示すように、処理部にワークＷを投入する場合には、ロボットアーム６０によってキャリアＣを吸着する。このとき、ロボットアーム６０の接続部６１をキャリアＣの吸引口５４に接続して、第１中空部５２および第１通気孔を介してワークＷの周縁部領域近傍をキャリアＣの載置部５０に吸着する。
この状態で、ロボットアーム６０を移動させて、ワークＷを上面に載置したキャリアＣを処理部に搬送する。
【００４８】
図７（Ｂ）に示すように、処理部内に搬入されたキャリアＣは、保持テーブル７０上に載置される。このとき、保持テーブル７０の第２連結部７２をキャリアＣの第２吸引口５５に接続して、第２中空部５３および第２通気孔を介してワークＷの中央部領域をキャリアＣの載置部５０に吸着する。
図７（Ｃ）に示すように、ロボットアーム６０側の真空源からの真空圧の供給を解除して、ロボットアーム６０の接続部６１とキャリアＣの第１吸引口５４との接続を解除する。
図７（Ｄ）に示すように、ロボットアーム６０を退避し、図７（Ｅ）に示すように、保持テーブル７０の第１連結部７１をキャリアＣの第１吸引口５４に接続する。
このことにより、処理部に設けられた真空源７３からの真空圧が、第１中空部５２及び第２中空部５３に供給され、ワークＷをキャリアＣの載置部５０に吸着することができる。
【００４９】
このように、ロボットアーム６０によりキャリアＣを搬送する際に、第１吸引口５４を真空源に接続することによりワークＷを吸着しており、キャリアＣが処理部内に搬入されると、第２吸引口５５に処理部内の真空源を接続することによりワークＷの吸着を開始する。その後、第１吸引口５４とロボットアーム６０側の真空源との接続を解除することにより、ワークＷをキャリアＣに吸着した状態を維持したまま、装置間の載せ替えを行うことができる。したがって、ワークＷが可撓性を有する基板であっても、キャリアＣの搬送時及び処理部内での処理時において、載置部５０上面にワークＷを吸着保持した状態を常に維持できる。
【００５０】
処理部内において、第１吸引口５４に真空源を接続するための第１連結部７１を備えており、ワークＷの全面をキャリアＣに吸着させることができることから、処理部内における処理を円滑に行うことができる。
【００５１】
保持テーブル７０の第１連結部７１は、ロボットアーム６０の退避の後に上昇して第１吸引口５４に接続可能な構成とすることができる。さらに、第１連結部７１の先端部分を弾性材料で形成されたベローズとし、キャリアＣの下面に押圧されることによって、第１吸引口５４に密着して接続されるように構成できる。
第１連結部７１が上昇する機構として、モータ、エアシリンダなどにより駆動されて上下動可能な構成とすることができる。
【００５２】
（８）吸着動作２
図８は、処理部からの搬出時における吸着動作の説明図である。ここでは、処理部内において、ワークＷの全面を吸着する場合について例示する。
処理部内における処理中においては、図８（Ａ）に示すように、保持テーブル７０上にキャリアＣが吸着されている。このとき、保持テーブル７０の第１連結部７１がキャリアＣの第１吸引口５４に接続されており、保持テーブル７０の第２連結部７２がキャリアの第２吸引口５５に接続されている。
このことにより、キャリアＣの第１中空部５２及び第２中空部５３に真空源７３による真空圧が供給されて、ワークＷがキャリアＣの載置部５０に吸着されている。
【００５３】
処理部内における処理が終了した場合には、図８（Ｂ）に示すように、第１連結部７１に接続される真空源からの吸引を解除し、保持テーブル７０の第１連結部７１とキャリアＣの第１吸引口５４との接続を解除した後、第１連結部７１を下降させる。
図８（Ｃ）に示すように、ロボットアーム６０をキャリアＣの下部に挿入し、図８（Ｄ）に示すように、ロボットアーム６０の接続部６１をキャリアＣの第１吸引口５４に接続する。次に、ロボットアーム６０側の真空源からの真空圧を、ロボットアーム６０の接続部６１を介して第１中空部５２に供給して、ワークＷの吸着を開始する。
図８（Ｅ）に示すように、保持テーブル７０の第２連結部７２とキャリアＣの第２吸引口５５との接続を解除し、ロボットアーム６０によりキャリアＣを上昇させて搬送を行う。
このことにより、ワークＷを上面に載置したキャリアＣを処理部内から搬出する際に、ワークＷのいずれかの領域が常に載置面５０に吸引された状態で装置間の載せ替えを完了することができる。
【００５４】
（９）吸着時におけるシワの発生とその対応
図９は、キャリアＣにワークＷを吸着する際にシワが発生する要因に関する説明図である。図９（Ａ）は搬送時、図９（Ｂ）は処理時における吸着状態の説明図であり、図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すように、搬送時にロボットアーム６０からの真空圧が第１中空部５２に供給され、処理時において処理部の真空源からの真空圧が第１中空部５２及び第２中空部５３に供給されるような場合について説明する。
図９（Ａ）に示すように、搬送時には、ロボットアーム６０の接続部６１をキャリアＣの第１吸引口５４に接続して、第１中空部５２に真空圧を供給する。このとき、ワークＷの中央部領域に対応する第２中空部５３は、第２吸引口５５を介して大気に開放されている。
このことから、図示したように、ワークＷの中央部領域が載置部５０に吸着されずに、たるみを生じるおそれがある。
【００５５】
処理部にキャリアＣが搬入されると、処理時には、第１吸引口５４が保持テーブル７０の第１連結部７１に接続され、第２吸引口５５が第２連結部７２に接続される。このことにより、第１中空部５２及び第２中空部５３がそれぞれ真空源に接続されて、ワークＷの全面が載置部５０に吸着される。
搬送時においてワークＷの中央部領域にたるみが生じている状態で、ロボットアーム６０から保持テーブル７０へのワークＷ及びキャリアＣの載せ替えの際に、さらにワークＷの中央部領域を吸着した場合、図９（Ｂ）に示すように、この中央部領域にシワ８０を生じるおそれがある。
【００５６】
（１０）第５実施形態
前述したように、ワークＷの中央部領域にシワ８０が生じることを防止するために、搬送時においてワークＷの中央部領域の一部をさらに吸着するようにした第５実施形態について以下に説明する。
図１０は、搬送時にワークＷの中央部領域の一部をさらに吸着するようにしたキャリアＣの一例を示す説明図である。
図１０（Ａ）に示すように、キャリアＣは、ワークＷの周縁部領域近傍に位置するロ字形状の周縁部と、ワークＷの中央部領域の一部に位置する十字形状部とが連結された第１中空部１０１を有している。
また、図１０（Ｂ）に示すように、キャリアＣは、第１中空部１０１が配置されていない部分に位置する第２中空部１０２Ａ〜１０２Ｄを有している。
第２中空部１０２Ａ〜１０２Ｄには、それぞれ下方に開口する吸引口が設けられている。また、処理部の保持テーブル７０には、第２中空部１０２Ａ〜１０２Ｄの各吸引口に対応する第２連結部（図示せず）が設けられており、処理部内に搬入されたキャリアＣの第２中空部１０２Ａ〜１０２Ｄがそれぞれ真空源に接続可能となっている。
なお、第２中空部１０２Ａ〜１０２Ｄは、下方において共通する１つの吸引口に接続される構成とすることも可能である。
【００５７】
キャリアＣを搬送する際には、ロボットアーム６０の接続部６１を第１中空部１０１に接続して、ワークＷを載置部５０に吸着する。このとき、図１０に示すように、キャリアＣの第１中空部１０１が、周縁部と十字形状部とが連結された形状となっていることから、ワークＷの中央部領域におけるたるみを軽減することができる。
【００５８】
キャリアＣが処理部に搬入されると、第２中空部１０２Ａ〜１０２Ｄがそれぞれ真空源に接続されて、ワークＷの全面が載置部５０に吸着される。
搬送時においてワークＷのたるみが極力小さくすることができることから、処理部内においてワークＷを全面吸着した場合であっても、シワの発生を極力少なくすることができる。
【００５９】
（１１）連結部構造
図１１は、処理部内での真空吸着のための連結部の構造を示す説明図である。
前述したように、処理部内でも第１吸引口５４に真空源を接続してワークＷを吸引することが好ましい。図１１（Ａ）に示すように、保持テーブル７０の第１連結部７１がキャリアＣの第１吸引口５４に接続され、第２連結部７２がキャリアＣの第２吸引口５５に接続される。
処理部内に搬入されたキャリアＣは、保持テーブル７０上に載置されることによって、第２連結部７２が第２吸引口に接続することが可能である。これに対して、搬送時には、キャリアＣの第１吸引口５４にロボットアームの接続部が接続されていることから、処理部内においてロボットアームに代わって第１吸引口５４に第１連結部７１を接続するために第１吸引口５４に近づく必要がある。
【００６０】
そのため、第１連結部７１を昇降駆動させて、第１吸引口５４と第１連結部７１とを接続させる。しかしながら、図１１（Ｂ）に示すように、キャリアＣの下面からロボットアームが退避した後に、第１連結部７１を上昇させてキャリアＣの第１吸引口５４に接続する際に、押圧力が大きい場合には、キャリアＣが保持テーブル７０から外れるおそれがある。この場合には、ワークＷをキャリアＣの載置部５０に吸着するための真空圧が破壊される。
【００６１】
（１２）第６実施形態
図１２は、キャリアＣの位置ずれを防止するための連結部構造の一例を示す説明図である。
図示した例では、第１連結部７１の上部に所定の弾性力を有するベローズ１３０を取り付けたものを示している。ベローズ１３０を設けることにより、キャリアＣが位置ずれを生じても第１吸引口５４と第１連結部７１とを接続することができる。
【００６２】
図１２（Ａ）のように、キャリアＣの本体部５１が保持テーブル７０上に載置され、ロボットアーム７４を退避した後に、第１連結部７１を上昇して、図１２（Ｂ）のように、ベローズ１３０の先端を第１吸引口５４に押圧する形態をとる。
このとき、ベローズ１３０の弾性力は、キャリアＣが保持テーブル７０上に保持されることを妨げない程度である。したがって、図１２（Ｂ）に示すように、ベローズ１３０の先端が押しつぶされ、第１吸引口５４に密着して接続される。
【００６３】
（１３）第７実施形態
図１３は、キャリアＣの位置ずれを防止するための連結部構造の他の例を示す説明図である。
保持テーブル７０には、凹部１４１が形成されており、キャリアＣが上面に載置されることによって、中空部が形成される。凹部１４１は、真空源に接続可能な通気部１４２が形成されている。
保持テーブル７０上にキャリアＣが載置された後、通気部１４２を介して凹部１４１を真空引きすることによって、保持テーブル７０を保持テーブル７０に吸着することができる。
このように、保持テーブル７０にキャリアＣを真空吸着し、第１連結部７１がキャリアＣを押し上げる力よりも保持テーブル７０がキャリアＣを吸着する力を強くすることによって、第１連結部７１を上昇させてキャリアＣの第１吸引口５４に接続する際に、キャリアＣの位置ずれを起こすことを防止できる。
【００６４】
キャリアＣを保持テーブル７０に吸着するための通気部１４２と、第２吸引口５５に接続される第２連結部７２とを連結して、単一の真空源に接続することもできる。
【００６５】
（１４）熱処理部
図１に示すような基板処理システム１において、乾燥機、熱処理部などの処理部では、ワークＷを上面に載置したキャリアＣを複数収納するために、多段収納される。
図１４は、上面にワークＷを載置するキャリアＣを多段収納する処理部の説明図である。
キャリアＣを多段収納する処理部１５４は、多段に設けられた保持テーブル１５５を複数備えている。保持テーブル１５５は、搬入されるキャリアＣを真空吸着するために真空源に接続される真空供給機構１５７を有している。また、キャリアＣに設けられた第１中空部５２、第２中空部５３に真空圧を供給するための結合部１５６を有している。
【００６６】
処理部１５４に隣接するロボットブース１５０は、走行ロボット１５１が走行可能な軌道を有している。
走行ロボット１５１は、走行駆動部１５２と、ロボットアーム駆動部１５３及びロボットアーム６０を備えている。走行駆動部１５２は、軌道上を走行する台車と、台車を走行させるためのモータを備えている。ロボットアーム６０は、ロボットアーム駆動部１５３によって駆動される。
【００６７】
このような処理部１５４では、保持テーブル１５５によってキャリアＣを保持するとともに、結合部１５６により真空源からの真空圧がキャリアＣに供給されることから、ワークＷをキャリアＣの上面に吸着した状態を維持することができる。したがって、処理部１５４内においてワークＷに対する処理時間が長い場合であっても、ワークＷをキャリアＣに吸着した状態を維持することができ、処理時の位置精度を向上できる。
【００６８】
（１５）処理工程のフローチャート
図１５は、基板処理システムの処理工程とワークＷの吸着の関係を示すフローチャートである。
【００６９】
ワークＷが載置されたキャリアＣをＡ工程処理部〜Ｂ工程処理部に搬送して処理を行う場合について説明する。
基板処理システムは、ステップＳ１０１において、Ａ工程処理を実行する。
このＡ工程処理部では、基板処理システムは、キャリアＣに載置されるワークＷに対してＡ工程処理を実行する。このＡ工程処理部では、基板処理システムは、ワークＷの周縁部領域およびその外側に位置する第１中空部５２、ワークＷの中央部領域に位置する第２中空部５３に、真空源からの真空圧を供給して、ワークＷの全面をキャリアＣに吸着する。
ステップＳ１０２においてＡ工程処理が完了すると、基板処理システムは、ステップＳ１０３において、保持テーブル７０の第１連結部７１とキャリアＣの第１吸引口５４との接続を解除する。このことにより、ワークＷの周縁部領域およびその外側に位置する第１通気孔が大気開放され、真空状態が破壊される。また、保持テーブル７０の第２連結部７２と第２吸引口５５との接続は維持されており、第２中空部５３および第２通気孔を介してワークＷの中央部領域は載置部５０に吸着された状態を維持している。
【００７０】
ステップＳ１０４において、基板処理システムは、ロボットアーム６０をキャリアＣの下方に挿入する。ここで、基板処理システムは、ロボットアーム６０の接続部６１をキャリアＣの第１吸引口５４に接続して、ワークＷの周縁部領域およびその外側に対応する位置の吸引を開始する。ロボットアームによる吸引の完了後、基板処理システムは保持テーブル７０の第２連結部７２とキャリアＣの第２吸引口５５との接続を解除する。
ステップＳ１０５において、基板処理システムは、ロボットアーム６０を上昇させ、さらにステップＳ１０６において、キャリアＣをＡ工程処理部から搬出する。
【００７１】
ステップＳ１０７において、基板処理システムは、搬送ライン１３に走行ロボット１５１を走行させて、ワークＷを載置したキャリアＣを搬送する。このとき、ワークＷは、周縁部領域のみが吸引されてキャリアＣの上面に吸着されている。
ステップＳ１０８において、基板処理システムは、ロボットアーム６０をＢ工程処理部に挿入することにより、ワークＷを載置したキャリアＣをＢ工程処理部に搬入する。
ステップＳ１０９において、基板処理システムは、ロボットアーム６０を下降させて、保持テーブル７０上にキャリアＣを載置する。このとき、保持テーブル７０の第２連結部７２がキャリアＣの第２吸引口５５に接続される。
【００７２】
ステップＳ１１０において、基板処理システムは、第２連結部７２を介して第２中空部５３に真空源からの真空圧を供給し、ワークＷの中央部領域を載置部５０に吸着させる。
基板処理システムは、ロボットアーム６０の接続部６１を介して第１中空部５２に供給される真空源からの真空圧の供給を停止する。基板処理システムは、その後、ロボットアーム６０によるキャリアＣの吸着を解除して、ロボットアーム６０を退避させる。
この後、基板処理システムは、第１連結部７１を上昇させてキャリアＣの第１吸引口５４と接続し、真空源から第１中空部５２への真空圧の供給を開始する。
これにより、キャリアＣの載置部５０の上面に載置されたワークＷを全面吸着する。
ステップＳ１１１において、基板処理システムは、ワークＷの全面吸着を完了させ、ステップＳ１１２において、Ｂ工程処理を実行する。
ステップＳ１１３において、基板処理システムは、ワークＷに対するＢ工程処理を完了させる。
基板処理システムは、Ｂ工程処理部における処理が完了すると、ステップＳ１０３〜Ｓ１１１を実行して、次の処理部であるＣ工程処理部にキャリアＣを搬入し、ステップＳ１１４においてＣ工程処理を開始する。
このようにして、前述した工程毎に、ワークＷが載置されたキャリアＣを搬送する際には、ワークＷの周縁部領域を吸着する。また、処理部において処理工程を実行する間は、ワークＷの全面をキャリアＣの上面に吸着する。
【００７３】
（１６）第８実施形態
図１６は、他の実施形態に係る基板搬送治具の説明図であり、図１６（Ａ）はその平面図であり、図１６（Ｂ）はそのＢ−Ｂ断面図である。
【００７４】
この実施形態では、キャリアＣの中央部領域に形成された第２中空部が複数の中空部に分割されている。図示した例では、キャリアＣの中央部領域には、最も中央部に位置する第１小中空部１７３と、この第１小中空部１７３を取り囲む４つの第２小中空部１７２Ａ〜１７２Ｄが形成されている。
キャリアＣの周縁部領域近傍には、第１中空部１７１Ａ〜１７１Ｄが形成されている。第１中空部１７１Ａ〜１７１Ｄは、連結通路により連結された構成とすることができ、また、それぞれ独立した構成とすることもできる。
【００７５】
処理工程のうち、乾燥工程や焼成工程などの加熱、冷却処理を行う工程では、ワークＷとキャリアＣの熱膨張係数が異なることから、工程中の温度差に基づく伸縮度合いが異なる。このような場合には、ワークＷの全面をキャリアＣに吸着した状態で、処理工程を実施することで、ワークＷの損傷やしわを生じるおそれがある。
したがって、例えば、乾燥工程や焼成工程などの温度差を伴う処理工程中は、ワークＷの中央部領域のうち限定された一部のみを吸着することで、ワークＷの自由な伸縮を許容することができる。
【００７６】
ワークＷを上面に載置したキャリアＣを搬送する際には、ロボットアーム６０を介して第１中空部１７１Ａ〜１７１Ｄに真空圧が供給される。この時、第１小中空部１７３及び第２小中空部１７２Ａ〜１７２Ｄは、大気に開放されている。
【００７７】
ワークＷに対する処理（加熱、冷却処理に関連しない処理）を実施する処理部では、第１中空部１７１Ａ〜１７１Ｄに設けられる吸引口１７４が、それぞれ真空源に接続されて、第１中空部１７１Ａ〜１７１Ｄに真空圧が供給される。
同時に、第１小中空部１７３、第２小中空部１７２Ａ〜１７２Ｄに設けられている吸引口１７６、１７５が、それぞれ真空源に接続されて、第１小中空部１７３、第２小中空部１７２Ａ〜１７２Ｄに真空圧が供給される。
このことにより、第１小中空部１７３及び第２小中空部１７２Ａ〜１７２Ｄに対応するワークＷの中央部領域、第１中空部１７１Ａ〜１７１Ｄに対応するワークＷの周縁部領域近傍が、キャリアＣに吸着され、ワークＷの全面がキャリアＣに吸着される。
【００７８】
したがって、例えば、塗布、検査、などの各工程処理を行う処理部において、位置決め精度を高く維持し、処理精度を高めることが可能となる。
【００７９】
加熱・冷却などの熱処理を伴う処理部では、ワークＷの中央部領域のうちさらに限定的な領域のみを吸着して、処理を行うように構成する。
例えば、乾燥工程又は焼成工程などの熱処理を行う処理部に搬入されたキャリアＣは、ワークＷの最も中央に位置する第１小中空部１７３の吸引口１７６のみを真空源に接続して、第１小中空部１７３に真空圧を供給する。
したがって、ワークＷは、第１小中空部１７３に対応する中央部領域の限定的な部分のみがキャリアＣに吸着されることとなる。
【００８０】
このように構成した場合には、例えば、乾燥工程、焼成工程などの熱処理を伴う処理部において、ワークＷとキャリアＣとの熱膨張係数が異なる場合であっても、ワークＷの損傷やしわの発生を防止することができる。
【００８１】
図１７は、図１６に示す基板搬送治具を用いた場合の吸引動作の説明図であり、図１７（Ａ）は搬送時における真空圧保持状態を示す説明図、図１７（Ｂ）は熱処理を伴わない処理部内における真空圧保持状態を示す説明図、図１７（Ｃ）は熱処理を伴う処理部内における真空圧保持状態を示す説明図である。
【００８２】
各処理部では、キャリアＣを保持する保持テーブル１８１を備えている。保持テーブル１８１には、第１中空部１７１Ａ〜１７１Ｄの吸引口１７４に真空源を接続するための第１連結部１８２を備えている。
また、保持テーブル１８１は、第２小中空部１７２Ａ〜１７２Ｄの吸引口１７５に真空源を接続するための第２連結部１８３を備えている。
さらに、保持テーブル１８１は、第１小中空部１７３の吸引口１７６に真空源を接続するための第３連結部１８４を備えている。
【００８３】
キャリアＣを搬送する際には、ロボットアームを介して第１中空部１７１Ａ〜１７１Ｄに真空圧が供給されて、ワークＷの周縁部領域近傍が載置部５０に吸着されている。また、第１小中空部１７３，第２小中空部１７２Ａ〜１７２Ｄは、大気に開放されている。
図１７（Ｂ）に示すように、ワークＷに対する処理（加熱、冷却処理に関連しない処理）を実施する処理部では、第１小中空部１７３及び第２小中空部１７２Ａ〜１７２Ｄに設けられる吸引口１７６、１７５に第３連結部１８４及び第２連結部１８３を介して真空源が接続されて、第１小中空部１７３、第２小中空部１７２Ａ〜１７２Ｄに真空圧が供給される。
また、第１中空部１７１Ａ〜１７１Ｄの吸引口１７４には、ロボットアーム６０の退避後に保持テーブル１８１の第１連結部１８２を介して真空源が接続されて、第１中空部１７１Ａ〜１７１Ｄに真空圧が供給される。
このことにより、第１小中空部１７３及び第２小中空部１７２Ａ〜１７２Ｄに対応するワークＷの中央部領域、第１中空部１７１Ａ〜１７１Ｄに対応するワークＷの周縁部領域近傍が、キャリアＣに吸着され、ワークＷの全面がキャリアＣに吸着される。
【００８４】
加熱・冷却などの熱処理を伴う処理部では、ワークＷの中央部領域のうちさらに限定的な領域のみを吸着して、処理を行うように構成する。
例えば、乾燥工程又は焼成工程などの熱処理を行う処理部では、第１小中空部１７３の吸引口１７６に真空源を接続する第３連結部１８６を有する保持テーブル１８５を配置する。
このような保持テーブル１８５を有する処理部に搬入されたキャリアＣは、第１中空部１７１Ａ〜１７１Ｄの吸引口１７４及び第２小中空部１７２Ａ〜１７２Ｄの吸引口１７５には真空源が接続されない。また、第１小中空部１７３の吸引口１７６には、第３連結部１８６を介して真空源が接続されて、第１小中空部１７３に真空圧が供給される。
このことにより、第１小中空部１７３に対応するワークＷの中央部領域の一部を載置部５０に吸着して処理を実行する。
【００８５】
このように構成した場合には、例えば、乾燥工程、焼成工程などの熱処理を伴う処理部において、ワークＷとキャリアＣとの熱膨張係数が異なる場合であっても、ワークＷの損傷やしわの発生を防止することができる。
【００８６】
（１７）他の実施形態
キャリアＣに形成される第１中空部５２及び第２中空部５３、第１小中空部１７３、第２小中空部１７２Ａ〜１７２Ｄは、第１吸引口５４、第２吸引口５５、吸引口１７４、１７５、１７６と、載置部５０に形成される第１通気孔及び第２通気孔と連通する配管とすることができ、必ずしも大きな中空状のスペースとする必要はない。ただし、真空源からの真空引きを行う際に、圧損を軽減して高い吸引力を求める場合や、載置部５０に多孔質プレートを用いる場合には、ある程度大きいスペースの中空部を設けることが好ましい。
【００８７】
（１８）実施形態共通の構成及び効果
（１８−１）第１〜８実施形態
基板搬送治具（例えば、キャリアＣ）は、処理部への基板（例えば、ワークＷ）の搬送及び処理部（例えば、処理部１４）内における基板の処理時に、基板を保持するものであって、上面に基板を載置し、上下に貫通する複数の通気孔を有する載置部（例えば、載置部５０）と、基板の搬送時に載置部に載置された基板を真空吸着するために通気孔を真空源に接続する第１吸引口（例えば、第１吸引口５４）と、処理部内において載置部に載置された基板を真空吸着するために通気孔を真空源に接続する第２吸引口（例えば、第２吸引口５５）とを備える。
ここで、複数の通気孔は、第１吸引口にのみ連通する第１通気孔と、第２吸引口にのみ連通する第２通気孔を有する。
【００８８】
このように、搬送時には、第１吸引口に接続される真空源により第１通気孔を介して基板を載置部に吸着することができ、処理時には、第２吸引口に接続される真空源により第２通気孔を介して基板を載置部に吸着することができる。したがって、基板を載置部に吸着した状態で各処理部における処理を行うために、真空源からの配管を引き回す必要がなく、装置を簡略化することができる。
【００８９】
（１８−２）第５実施形態
基板の搬送時には、載置部に載置された基板を真空吸着するために通気孔を真空源に接続する第１吸引口は、基板の周縁部領域およびその外側に位置する領域と、基板の中央部領域の一部に位置する部分を連結した第１中空部に連通しており、第１吸引口にのみ連通する第１通気孔を介して、基板を載置部に吸着する。
また、処理部における処理時には、載置部に載置された基板を真空吸着するために通気孔を真空源に接続する第２吸引口は、第１中空部が配置されていない部分に位置する第２中空部に連通しており、第２吸引口にのみ連通する第２通気孔を介して、基板を載置部に吸着する。
搬送時には、搬送装置（例えば、ロボットアーム６０）を介して第１中空部に真空圧を供給し、基板を載置部に吸着する。このとき、基板の第１中空部が、基板の周縁部領域およびその外側に位置する領域と、基板の中央部領域の一部に位置する部分を連結した形状であることから、基板の中央部領域におけるたるみを軽減することができる。
基板を上面に載置した基板搬送治具が処理部に搬入されると、第２中空部が真空源に接続されて、基板の全面が載置部に吸着される。
搬送時において基板のたるみが極力小さくすることができることから、処理部内において基板を全面吸着した場合であっても、シワの発生を極力少なくすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、可撓性の薄膜基板上に半導体層を積層した薄膜トランジスタの製造および可撓性基板を用いたディスプレイならびに厚さ０．５ｍｍ未満のガラス基板によるディスプレイもしくはタッチパネルの製造に用いることができる。
【符号の説明】
【００９１】
１      基板処理システム
１０    洗浄処理部
１３    搬送ライン
１４    処理部
５０    載置部
５１    本体部
５２    第１中空部
５３    第２中空部
５４    第１吸引口
５５    第２吸引口
６０    ロボットアーム
６１    接続部
７０    保持テーブル
７１    第１連結部
７２    第２連結部
７３    真空源
Ｃ      キャリア
Ｗ      ワーク
【図１】
2014049554.tif 000003
【図２】
2014049554.tif 000004
【図３】
2014049554.tif 000005
【図４】
2014049554.tif 000006
【図５】
2014049554.tif 000007
【図６】
2014049554.tif 000008
【図７】
2014049554.tif 000009
【図８】
2014049554.tif 000010
【図９】
2014049554.tif 000011
【図１０】
2014049554.tif 000012
【図１１】
2014049554.tif 000013
【図１２】
2014049554.tif 000014
【図１３】
2014049554.tif 000015
【図１４】
2014049554.tif 000016
【図１５】
2014049554.tif 000017
【図１６】
2014049554.tif 000018
【図１７】
2014049554.tif 000019