(57)【要約】【課題】金属筐体に収納された電気機器の金属筐体に配置されたコネクタのコネクタピンとピンに接続されたバスバー及び金属筐体との間に，電気機器の構成を変更することなく、最短の配線で高周波ノイズバイパス用のコンデンサを接続する。【解決手段】内部に電気機器が収納された金属筐体に固定されたコネクタのコネクタピンを筐体内に延在させ、このコネクタピンの延在部と、一端が電気機器の基板に接続され、他端部が金属筐体内に配置されたバスバーの他端部とを筒状の導体バネで接続する。一方板状の導体板を金属製の筐体と筐体カバー間に挟み，一方の端子を導体板に、他方の端子を導体バネに接続してコンデンサを実装する。【選択図】図１
2014238952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する筐体と、同じく導電性を有する筐体カバー内に収納された電気機器の回路部品が搭載された基板と、
前記筐体に固定され、コネクタシェル内にコネクタピン有し、他の電気機器との接続をするコネクタと、
一端が前記基板に接続され、他端部は所定の長さを有し前記筐体内に、前記コネクタピンがコネクタシェルから貫通され筐体内に延在するコネクタピンの延在部と平行、接触して配置されるバスバーと、
前記バスバーの他端部と筐体内に延在する前記コネクタピンの延在部の平行、接触部を緊締する導体バネと、
一端部が少なくとも筐体又は筐体カバーの一方に接続される導体板と、
前記導体板と前記導体バネとの間に配置され、一方の端子が前記導体板に、他方の端子が前記導体バネに接続されるコンデンサとを備えることを特徴とする高周波ノイズ対策電気機器。
【請求項２】
前記導体板と前記導体バネの間に、非導電性の補強材を設けたことを特徴とする請求項１記載の高周波ノイズ対策電気機器。
【請求項３】
前記導体板は導電性弾性体で形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の高周波ノイズ対策電気機器。
【請求項４】
前記導体板を形成する導電性弾性体は、弾性を有する板状の金属板を曲げて構成したことを特徴とする請求項３記載の高周波ノイズ対策電気機器。
【請求項５】
前記導体板を形成する導電性弾性体は、スポンジ表面に導電性素材を貼り付けて構成したことを特徴とする請求項３記載の高周波ノイズ対策電気機器。
【請求項６】
絶縁層の表面に第1の導体パターンを、この第1の導体パターンと所定の間隔を有して絶縁層の表面に第2の導体パターンが形成され、前記第1の導体パターンは、前記導体バネに、前記第2の導体パターンは、前記導電板に接続される設置部材を備え、前記コンデンサは前記設置部材上に配置され、前記コンデンサの一方の端子は前記第1の導体パターンに、他方の端子は前記第2の導体パターンに接続されたことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の高周波ノイズ対策電気機器。
【請求項７】
板状で柔軟性がある絶縁層の一方の表面に第1の導体パターンを、この第1の導体パターンに所定の間隔をおいて第2の導体パターンが、他方の表面にはその全面に導電層が形成され、第2の導体パターンと他方表面の導電層を導痛するスルーホール形成されたフレキシブル部材を前記設置部材替えて備えたことを特徴とする請求項６に記載の高周波ノイズ対策電気機器。
【請求項８】
前記導体バネは筒状とし、筒状内に前記バスバーの他端部と筐体内に延在する前記コネクタピン延在部の平行、接触部を収納し、収納された前記バスバーの他端部と筐体内に延在する前記コネクタピン延在部の平行、接触部を緊締するバネ機構を内部に備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか１項に記載の高周波ノイズ対策電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属筐体に収納された電気機器の金属筐体に配置されたコネクタ部分に接続され、高周波ノイズをバイパスさせる高周波ノイズ用コンデンサを有する高周波ノイズ対策電気機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
金属筐体に収納された電子機器の金属筐体に配置されたコネクタの部分で、金属筐体とコネクタピンの間に高周波ノイズ用のコンデンサを実装する構造が特開2006-351344号公報に示されている。
特開2006-351344号公報では、他の電子機器との信号を送受するコネクタとは別に作成されたノイズ対策用基板に対し、中央部にコネクタのピンが貫通する穴を開け、この穴の周辺部分にピン接続用導体パターンを配置し、ノイズ対策用基板周囲にコネクタシェル接続用導体パターンを配置している。また、このノイズ対策用基板上にコンデンサを実装し、コンデンサの一方の端子をピン接続用の導体パターンと接続し、他方の端子はコネクタシェル接続用の導体パターンと接続している。そして、このノイズ対策用基板をコネクタに取り付け、ピン接続用導体パターンとコネクタピン、コネクタシェル接続用導体パターンとコネクタシェルをそれぞれハンダ付けすることで、コネクタピンとコネクタシェルがコンデンサを通して接続されている。
【０００３】
この従来技術では、上記ノイズ対策用基板はコネクタシェルに接続する構成であり、金属筐体と上記ノイズ対策用基板はコネクタシェルを介して接続される。コネクタシェルが樹脂製などの絶縁性材質の場合は、上記ノイズ対策用基板をコネクタシェルに接続できないという問題があり、その場合において上記ノイズ対策用基板の金属筐体への接続については対応できない。そのため、上記ノイズ対策用基板と金属筐体を接続するためには配線を引き回して接続する必要があり、引き回した配線のインダクタンスにより高周波でのノイズバイパス効果が不十分になる問題がある。
また、上記ノイズ対策用基板は丸型のコネクタに実装する構成であり、バスバーと金属筐体間には対応できない。そのため、コネクタピン及びピンに接続されたバスバーと金属筐体の間に高周波ノイズバイパス用としてコンデンサを接続する際、電子機器の構成を変更しなければ実装できず、また、最短の配線で実装できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2006-351344号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子機器の金属筐体に配置されたコネクタの部分で、コネクタピン及びピンに接続されたバスバーと金属筐体の間に高周波ノイズバイパス用としてコンデンサを接続する際、電子機器の構成を変更しなければ実装できず、また、最短の配線で実装できない。
本発明は上記の課題を解決するためのもので、電子機器の金属筐体に配置されたコネクタ部分で、コネクタピン及びピンに接続されたバスバーと金属筐体の間に高周波ノイズバイパス用としてコンデンサを接続する際、電子機器の構成を変更することなく、最短の配線で実装可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る高周波ノイズ対策電気機器は、
導電性を有する筐体と、同じく導電性を有する筐体カバー内に収納された電気機器の回路部品が搭載された基板と、
前記筐体に固定され、コネクタシェル内にコネクタピンを有し、他の電気機器との接続をするコネクタと、
一端が前記基板に接続され、他端部は所定の長さを有し前記筐体内に、前記コネクタピンがコネクタシェルから貫通され筐体内に延在するコネクタピンの延在部と平行、接触して配置されるバスバーと、
前記バスバーの他端部と筐体内に延在する前記コネクタピンの延在部の平行、接触部を緊締する導体バネと、
一端部が少なくとも筐体又は筐体カバーの一方に接続される導体板と、
前記導体板と前記導体バネとの間に配置され、一方の端子が前記導体板に、他方の端子が前記導体バネに接続されるコンデンサとを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る内部に電気機器が収納された金属筐体に固定されたコネクタのコネクタピンを筐体内に延在させ、このコネクタピンの延在部と、一端が電気機器の基板に接続され、他端部が金属筐体内に配置されたバスバーの他端部とを筒状の導体バネで接続する。一方板状の導体板を金属製の筐体と筐体カバー間に挟み，一方の端子を導体板に、他方の端子を導体バネに接続してコンデンサを実装する構成とすることで、コネクタピンとバスバーからコンデンサまでの配線長、及び筐体と筐体カバーからコンデンサまでの配線を最短化することが可能となり、これらの配線のインダクタンスによる影響を抑えられ、高周波ノイズに対する効率的なバイパスが可能となる。
さらに、本発明高周波ノイズ対策電気機器によれば、電気機器の既存のコネクタピン、バスバー及び筐体と筐体カバーの間に、コンデンサ、導体板、導体バネからなる部品を追加する構成であるため、電気機器の既存の構成を変更することなくコンデンサが実装可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１の側面図である。
【図２】実施の形態１の筐体カバーを取り外した状態の正面図である。
【図３】導体バネをコネクタピンとバスバーに挿入していない状態を示す図である。
【図４】導体バネをコネクタピンとバスバーに挿入した状態を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態２の側面図である。
【図６】実施の形態２の筐体カバーを取り外した状態の正面図である。
【図７】本発明の実施の形態３の側面図である。
【図８】実施の形態３の筐体カバーを取り外した状態の正面図である。
【図９】本発明の実施の形態４の側面図である。
【図１０】実施の形態４の筐体カバーを取り外した状態の正面図である。
【図１１】本発明の実施の形態５の側面図である。
【図１２】実施の形態５の筐体カバーを取り外した状態の正面図である。
【図１３】本発明の実施の形態６の側面図である。
【図１４】実施の形態６の筐体カバーを取り外した状態の正面図である。
【図１５】実施の形態６のフレキシブル基板を上面（Y軸正方向）から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１と図２を用いて本発明の実施の形態１によるコネクタ配線と筐体間へのコンデンサ接続部品を説明する。図１は本実施の形態１を側面から見た図である。図２は図１の筐体カバー4を取り外した状態で、本実施の形態１を正面（図１のX方向）から見た図である。図中の1aと1bはコネクタピン、2aと2bはバスバー、3は金属製の筐体、4は同じく金属製の筐体カバー、5はコネクタ、5aは絶縁性のコネクタシェル、6は絶縁性の基板固定部材、7は回路部品が搭載された基板、8aと8bはコンデンサ、9は導体板、10aと10bは導体バネである。
【００１０】
実施の形態１によるコネクタ配線と筐体3間へのコンデンサ接続部品は、コンデンサ8a、8b、導体板9、導体バネ10a、10bで構成されており、実施の形態１はこれを電子機器に実装した状態を示している。
電子機器は、導電性の金属からなる筐体3と導電性の金属からなる筐体カバー4、コネクタ5、コネクタピン1a、1b、バスバー2a、2b、回路が搭載された基板7、基板7を筐体3に固定する基板固定部材6で構成されている。コネクタ5は筐体3に埋め込む形で配置されており、コネクタシェル5aは非導体すなわち絶縁性材質で形成されている。コネクタ5は絶縁性材質で有底筒状を上下逆にした形状に形成されたコネクタシェル5aの内部に2本のコネクタピン1a、1bを備える構造である。筐体3と筐体カバー4の内部でコネクタピン1aとバスバー2a、コネクタピン1bとバスバー2bがそれぞれ接続されている。バスバー2a、2bは棒状に加工した金属で作られており、コネクタピン1a、1bとはそれぞれ溶接で接続されている。バスバー2a、2bの反対側は基板7に接続されている。
【００１１】
図中のコンデンサ8a、8bは表面実装型のコンデンサであり、コンデンサ8a、8bの一方の端子に導体板9を接続し、コンデンサ8a、8bの他方の端子にそれぞれ導体バネ10a、10bを接続している。導体板9は導電性の金属製からなる板であり、筐体3と筐体カバー4の間に挟むことにより、それら筐体3及び筐体カバー4と電気的に接続される。導体バネ10a、10bはバネ性を持つ金属を筒状に成形したものであり、コネクタピン1aとバスバー2aに挿し込む際のガイドとなり、さらにコネクタピン1aとバスバー2aと電気的に接続されるように内部にバネ機構20を有している。
【００１２】
図３と図４に導体バネ10a内部のバネ機構20の動作を示す。下部の開口部からコネクタピン1aとバスバー2aを挿し込むと、ハの字型のバネ機構20が外側に押し広げられる。その際、バネ機構20が元の形状に戻ろうとする復元力が働くため、バネ機構20とコネクタ1a及びバスバー2aは常に接触した状態となって電気的に接続される。なお、導体バネ10bも10aと同じ構造である。
【００１３】
以上により、実施の形態１によるコンデンサ接続部品は、コンデンサ8a、8bの一方の端子を筐体3と筐体カバー4に電気的に接続し、各コンデンサの他方の端子をそれぞれコネクタピン1aとバスバー2a、及びコネクタピン1bとバスバー2bに電気的に接続する構成を有している。
【００１４】
次に、実施の形態１による本発明の作用を説明する。基板7で発生した高周波ノイズがバスバー2aを伝搬し、コネクタピン1aを通ってコネクタ5から外部に伝導する場合を考える。本発明の構造では、バスバー2aに伝搬した高周波ノイズは導体バネ10aに伝搬し、導体バネ10aに接続されたコンデンサ8aを通り、コンデンサ8aに接続された導体板9から筐体3と筐体カバー4に逃がすことが可能となる。
また、外部からコネクタピン1aに入力された高周波ノイズに対しても、導体バネ10aからコンデンサ8aを経て筐体3と筐体カバー4に逃がすことが可能となる。
本発明の構造では、コネクタピン1aとバスバー2aからコンデンサ8aまでの配線長、及び筐体3と筐体カバー4からコンデンサ8aまでの配線を最短化することが可能となるため、これらの配線のインダクタンスによる影響を抑えられ、高周波ノイズに対する効率的なバイパスが可能となる。
なお、コネクタピン1bとバスバー2bに関しても上記と同様の作用が得られる。さらに、本発明の構造では、電子機器の既存のコネクタピン1a、1b、バスバー2a、2b、及び筐体3と筐体カバー4の間に、コンデンサ8a、8b、導体板9、導体バネ10a、10bからなる部品を追加する構成であるため、電子機器の既存の構成を変更することなくコンデンサが実装可能である。
【００１５】
従って、実施の形態１により、既存の機器の金属筐体に配置されたコネクタにおいて、コネクタピン及びピンに接続されたバスバーと金属筐体の間に高周波ノイズバイパス用としてコンデンサを接続する際、このコンデンサを接続する配線を最短にした上で、さらに電子機器の構成を変更することなく、コネクタピン及びバスバーと金属筐体の間にコンデンサを直接実装する接続部品を実現できる。
【００１６】
なお、実施の形態１では、電子機器のコネクタ5は2本のコネクタピンを持つものとし、コンデンサと導体バネをそれぞれ2個使用しているが、1本のみまたは3本以上の複数のコネクタピンをコネクタが持つ構成で、コンデンサと導体バネをコネクタピンの数に合わせて複数個使用する構成も含むものとする。
また、実施の形態１では、バネ導体10a、10bは筒状としているが、コネクタピンとバスバーに挿す際のガイドとなるならば、Cの字型など筒以外の形状も含むものとする。
また、実施の形態１では、バネ導体10a、10b内部のバネ機構20をハの字型としているが、コネクタピンとバスバーに対する電気的接続が維持されるならば、バネ機構はハの字型以外の形状も含むものとする。
また、実施の形態１では、コンデンサ8a、8bは表面実装型のコンデンサとしているが、リードタイプのコンデンサを使用する構成も含むものとする。
【００１７】
実施の形態２．
図５と図６を用いて本発明の実施の形態２によるコネクタ配線と筐体間へのコンデンサ接続部品を説明する。図５は本実施の形態を側面から見た図である。図６は図５の筐体カバー4を取り外した状態で、本実施の形態を正面から見た図である。図中の1aと1bはコネクタピン、2aと2bはバスバー、3は筐体、4は筐体カバー、5はコネクタ、5aはコネクタシェル、6は基板固定部材、7は基板、8aと8bはコンデンサ、9は導体板、10aと10bは導体バネ、15は樹脂モールドによりコンデンサ8a、8bの周囲に備えられた補強材である。
【００１８】
実施の形態２によるコネクタ配線と筐体間へのコンデンサ接続部品は、コンデンサ8a、8b、導体板9、導体バネ10a、10b、補強材15で構成されており、実施の形態２は、実施の形態１において導体板9と導体バネ10a、10bの間、つまりコンデンサ8a、8bの周囲に樹脂モールドによる補強材15を配置した構造を示している。その他の部位についての説明は、実施の形態１と同じなので省略する。
以上のように、実施の形態２は、実施の形態１に対して補強材15を有している。
【００１９】
次に、実施の形態２による本発明の作用を説明する。コンデンサ8a、8bの周囲を補強材15で補強することにより、コンデンサ8a、8bと導体板9、導体バネ10a、10bの各接合部分の強度を高めることができるため、機器の使用状態における振動や温度変化による歪みによって接合部分が外れる可能性を低減できる。
従って、実施の形態２により、実施の形態１が有する作用に加え、コンデンサ8a、8bと導体板9、導体バネ10a、10bの各接合部分の強度を高める構造が得られる。
なお、実施の形態２では、補強材15を樹脂モールドとしているが、コンデンサ8a、8b、導体板9、導体バネ10a、10bのそれぞれの接合部分を補強できるならば、他の非導電性の構造材を用いる構造も含むものとする。
【００２０】
実施の形態３．
図７と図８を用いて本発明の実施の形態３によるコネクタ配線と筐体間へのコンデンサ接続部品を説明する。図７は本実施の形態を側面から見た図である。図８は図７の筐体カバー4を取り外した状態で、本実施の形態を正面から見た図である。図中の1aと1bはコネクタピン、2aと2bはバスバー、3は筐体、4は筐体カバー、5はコネクタ、5aはコネクタシェル、6は基板固定部材、7は基板、8aと8bはコンデンサ、10aと10bは導体バネ、14は導電性弾性体、15は補強材である。
【００２１】
実施の形態３によるコネクタ配線と筐体間へのコンデンサ接続部品は、コンデンサ8a、8b、導体バネ10a、10b、導電性弾性体14、補強材15で構成されており、実施の形態３は、実施の形態１において、導体板9の代わりにバネ性を持つ金属で構成された導電性弾性体14をコンデンサ8a、8bに接続し、導電性弾性体14は筐体カバー4の内壁に接触するように配置した構造を示している。さらに、導電性弾性体14と導体バネ10a、10bの間、つまりコンデンサ8a、8bの周囲に樹脂モールドによる補強材15を配置した構造を有している。導電性弾性体14は、バネ性を持つ金属で構成されているため、筐体カバー4を閉じた図７の状態では、元の形状に戻ろうとする復元力により導電性弾性体14が筐体カバー4の内壁に押し付けられ、相互の電気的接続が維持される。
以上のように、実施の形態３は実施の形態１に対して、筐体3と筐体カバー4の間に挟みこむ導体板9の代わりに、筐体カバー4の内壁に接触する導電性弾性体14を有し、さらにコンデンサ8a、8bの周囲に補強材15を有している。
【００２２】
次に、実施の形態３による本発明の作用を説明する。コンデンサ8a、8bに接続された導電性弾性体14は筐体カバー4の内壁に接触させる構造のため、導体板9を筐体3と筐体カバー4の間に挟む構造に比べて配置の自由度を高くできる。また、筐体3と筐体カバー4間に非導電性の防水用シール剤が充填されて導体板9をその間に挟むことができない場合においても、導電性弾性体14を用いることで筐体カバー4とコンデンサ8a、8b間の電気的接続が可能である。また、コンデンサ8a、8bの周囲を補強材15で補強することにより、コンデンサ8a、8bと導電性弾性体14、導体バネ10a、10bの接合部分の強度を増すことができるため、機器の使用状態における振動や温度変化による歪みによって接合部分が外れる可能性を低減できる。
従って、実施の形態３により、実施の形態１が有する作用に加え、コンデンサ8a、8bの配置の自由度が高い構造が得られる。また、コンデンサ8a、8bと導電性弾性体14、導体バネ10a、10bの接合部分の強度を高める構造が得られる。
【００２３】
なお、実施の形態３では、補強材15を樹脂モールドとしているが、コンデンサ8a、8b、導電性弾性体14、導体バネ10a、10bのそれぞれの接合部分を補強できるならば、他の非導電性の構造材を用いる構造も含むものとする。
また、実施の形態３では、導電性弾性体14をバネ性を持つ金属で構成しているが、導電性を有し、加圧した際に元の形状に戻ろうとする復元力を利用して電気的接続を維持する構造であるならば、発泡ウレタン樹脂の外側に導電性布を巻いた構造のガスケットなど、金属以外の構成であっても同様な効果を奏する。
また、実施の形態３では、導電性弾性体14を筐体カバー4に接触させているが、筐体3に接触させる構成であってもよい。
【００２４】
実施の形態４．
図９、図１０を用いて本発明の実施の形態４によるコネクタ配線と筐体間へのコンデンサ接続部品を説明する。図９は本実施の形態を側面から見た図である。図１０は図９の筐体カバー4を取り外した状態で、本実施の形態を正面から見た図である。図中の1aと1bはコネクタピン、2aと2bはバスバー、3は筐体、4は筐体カバー、5はコネクタ、5aはコネクタシェル、6は基板固定部材、7は基板、8aと8bはコンデンサ、9は導体板、10aと10bは導体バネ、13は導体バネ10a、10bの筐体カバー4側にコネクタピン1a、1bと平行にコネクタシェル5a部まで設けられた板状の絶縁層、11a、11bは絶縁層13の筐体カバー4側にそれぞれ導体バネ10a、10bに対応する長さでコネクタピン1a、1bと平行に設けられた第1の導体パターン、11cは第1の導体パターン11a、11bと所定の間隔をおいて絶縁層13の筐体カバー4側にコネクタピン1a、1bと平行にコネクタシェル5a部まで設けられた第2の導体パターン、12aと12bはそれぞれ第1の導体パターン11a、11bに設けられ、絶縁層13貫通して第1の導体パターン11a、11bをそれぞれ導体バネ10a、10bと接続するスルーホールである。導体板9は側面L字状をなし、一端は筐体3と筐体カバー4とに挟持され、他端側は第2の導体パターン11c接触接続される。
【００２５】
実施の形態４によるコネクタ配線と筐体間へのコンデンサ接続部品は、コンデンサ8a、8b、導体板9、導体バネ10a、10b、第1の導体パターン11a、11b、第2の導体パターン11c、スルーホール12a、12b、絶縁層13で構成されており、実施の形態４は、実施の形態１において、第1の導体パターン11a、11b、第2の導体パターン11c、絶縁層13、スルーホール12a、12bで構成された基板上にコンデンサ8a、8b、導体板9、導体バネ10a、10bを配置した構造を示している。コンデンサ8a、8bの一方の端子は第2の導体パターン導体パターン11cに接続され、各コンデンサの他方の端子はそれぞれ第1の導体パターン11a、11bに接続されている。第1の導体パターン11a、11bはそれぞれスルーホール12a、12bに接続され、さらにスルーホール12a、12bはそれぞれ導体バネ10a、10bに接続されている。また、第2の導体パターン11cは導体板9に接続されている。その他の部位についての説明は、実施の形態１と同じなので省略する。
【００２６】
以上のように、実施の形態４は、実施の形態１に対して第1の導体パターン11a、11b、第2の導体パターン11c、絶縁層13、スルーホール12a、12bで構成された板状の設置部材上に、コンデンサ8a、8b、導体板9、導体バネ10a、10bを配置した構造を有している。
【００２７】
次に、実施の形態４による本発明の作用を説明する。コンデンサ8a、8bを板状設置部材上に配置したことにより、電子機器の使用状態における振動や、温度変化によるコネクタピン1a、1bやバスバー2a、2bの歪みによって発生する応力は板状設置部材にかかるため、コンデンサ8a、8bの端子に導体板9や導体バネ10a、10bを直接接続した場合に比べてコンデンサ自体にかかる応力を低くできる。そのため、コンデンサ8a、8bに応力が掛かることによる故障の可能性を低減できる。また、導体板9と導体バネ10a、10bを板状設置部材上に配置したことにより、コンデンサ8a、8bの端子に導体板9や導体バネ10a、10bを直接接続した場合に比べて、各接合部分の強度を高めることができる。
従って、実施の形態４により、実施の形態１が有する作用に加え、コンデンサ8a、8bの故障の可能性を低減し、さらにコンデンサ8a、8b、導体板9、導体バネ10a、10bの各接合部分の強度を高める構造が得られる。
【００２８】
なお、実施の形態４では、導体バネ10a、10bはそれぞれスルーホール12a、12b経由で第1の導体パターン11a、11bに接続されているが、導体バネ10a、10bと第1の導体パターン11a、11bが電気的に接続されるならば、第1の導体パターン11a、11bと導体バネ10a、10b間をスルーホール以外の配線材を用いて接続する構造でもよい。
【００２９】
実施の形態５．
図１１、図１２を用いて本発明の実施の形態４によるコネクタ配線と筐体間へのコンデンサ接続部品を説明する。図１１は本実施の形態を側面から見た図である。図１２は図１１の筐体カバー4を取り外した状態で、本実施の形態を正面から見た図である。図中の1aと1bはコネクタピン、2aと2bはバスバー、3は筐体、4は筐体カバー、5はコネクタ、5aはコネクタシェル、6は基板固定部材、7は基板、8aと8bはコンデンサ、10aと10bは導体バネ、11a〜11cは第1、第2の導体パターン、12aと12bはスルーホール、13は絶縁層、14は導電性弾性体である。
【００３０】
実施の形態５によるコネクタ配線と筐体間へのコンデンサ接続部品は、コンデンサ8a、8b、導体バネ10a、10b、第1の導体パターン11a、11b、第２の導体パターン11c、スルーホール12a、12b、絶縁層13、導電性弾性体14で構成されており、実施の形態５は、実施の形態４において、導体板9の代わりにバネ性を持つ金属で構成された導電性弾性体14を第２の導体パターン11cに接続し、導電性弾性体14は筐体カバー4の内壁に接触するように配置した構造を示している。導電性弾性体14は、バネ性を持つ金属で構成されているため、筐体カバー4を閉じた図１１の状態では、元の形状に戻ろうとする復元力により導電性弾性体14が筐体カバー4の内壁に押し付けられ、相互の電気的接続が維持される。
以上のように、実施の形態５は実施の形態４に対して、筐体3と筐体カバー4の間に挟みこむ導体板9の代わりに、筐体カバー4の内壁に接触する導電性弾性体14を有している。
【００３１】
次に、実施の形態５による本発明の作用を説明する。導電性弾性体14は筐体カバー4の内壁に接触させる構造のため、導体板を筐体3と筐体カバー4の間に挟む構造に比べて配置の自由度を高くできる。また、筐体3と筐体カバー4間に非導電性の防水用シール剤が充填されて導体板をその間に挟むことができない場合においても、導電性弾性体14を用いることで筐体カバー4とコンデンサ8a、8b間の電気的接続が可能である。
【００３２】
従って、実施の形態５により、実施の形態４が有する作用に加え、配置の自由度が高い構造が得られる。
また、実施の形態５では、導電性弾性体14をバネ性を持つ金属で構成しているが、導電性を有し、加圧した際に元の形状に戻ろうとする復元力を利用して電気的接続を維持する構造であるならば、発泡ウレタン樹脂の外側に導電性布を巻いた構造のガスケットなど、金属以外の構成も含むものとする。
また、実施の形態５では、導電性弾性体14を筐体カバー14に接触させているが、筐体13に接触させる構成も含むものとする。
【００３３】
実施の形態６．
図１３、図１４、図１５を用いて本発明の実施の形態６によるコネクタ配線と筐体間へのコンデンサ接続部品を説明する。図１３は本実施の形態を側面から見た図である。図１４は図１３の筐体カバー4を取り外した状態で、本実施の形態を正面から見た図である。図１５はフレキシブル部材16をコンデンサ8a、8bを配置した面から見た図である。図中の1aと1bはコネクタピン、2aと2bはバスバー、3は筐体、4は筐体カバー、5はコネクタ、5aはコネクタシェル、6は基板固定部材、7は基板、8aと8bはコンデンサ、10aと10bは導体バネ、11a〜11cは第1、第2の導体パターン、13は絶縁層、15aと15bはスルーホール、16はフレキシブル部材である。
【００３４】
実施の形態６によるコネクタ配線と筐体間へのコンデンサ接続部品は、コンデンサ8a、8b、導体板9、導体バネ10a、10b、第1の導体パターン11a、11b、第2の導体パターン11c、絶縁層13、スルーホール15a、15b、フレキシブル部材16で構成されており、実施の形態６は、実施の形態１において、導体パターン11a〜11c、絶縁層13、スルーホール15a、15bで構成されたフレキシブル部材16上に、コンデンサ8a、8b、導体バネ10a、10bを配置した構造を示している。
フレキシブル部材16は、厚みが0．1 mm以下の板状で柔軟性がある絶縁層の一方の表面に第1の導体パターン11a、11bを、この第1の導体パターン11a、11bに所定の間隔をおいて第2の導体パターン11cが形成され、他方の表面にはその全面に導電層が形成されたもので変形させた場合でも電気的特性を維持する構造である。コンデンサ8a、8bの一方の端子は第2の導体パターン11cに接続され、コンデンサ8a、8bの他方の端子はそれぞれ第1の導体パターン11a、11bに接続されている。第1の導体パターン11a、11bはそれぞれ導体バネ10a、10bに接続されている。また、第2の導体パターン11c上のスルーホール15a、15bは、フレキシブル部材16の裏面の導体パターンに接続されている。フレキシブル部材16上の第2の導体パターン11cは、筐体3と筐体カバー4の間に挟み込まれることにより、それらと電気的に接続される。
【００３５】
以上のように、実施の形態６は、実施の形態１に対して第1の導体パターン11a、11b、第2の導体パターン11c、絶縁層13、スルーホール15a、15bで構成されたフレキシブル部材16上にコンデンサ8a、8b、導体バネ10a、10bを実装し、筐体3と筐体カバー4によってフレキシブル部材16上の第2の導体パターン11cが挟み込まれる構造を有している。
【００３６】
次に、実施の形態６による本発明の作用を説明する。フレキシブル部材16は柔軟性があり、変形させた場合でも電気的特性は維持するため、機器の使用状態における振動や温度変化によりコネクタピン1a、1bやバスバー2a、2bに歪みが発生しても、フレキシブル部材16自身が変形して歪みを吸収することにより、フレキシブル部材16上のコンデンサ8a、8bへかかる応力を最小限とすることができる。そのため、コンデンサ8a、8bに応力が掛かることによる故障の可能性を低減できる。
従って、実施の形態６により、実施の形態１が有する作用に加え、コンデンサ8a、8bの故障の可能性を低減する構造が得られる。
なお、前記各実施の形態では、筐体3と筐体カバー4内に収納される機器を電子機器として説明したが、電子機器に限らず、電子機器を含む電気機器であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、金属筐体に収納された電気機器の金属筐体に配置されたコネクタ部分に接続され、高周波ノイズをバイパスさせる高周波ノイズ用コンデンサを有する高周波ノイズ対策電気機器に適用される可能性がある。
【符号の説明】
【００３８】
1a；コネクタピン、1b；コネクタピン、2a、2b；バスバー、3；筐体、4；筐体カバー、5；コネクタ、6；基板固定部材、7；基板、8a、8b；コンデンサ、9；導体板、10a、10b；導体バネ、11a、11b；第1の導体パターン、11c；第2の導体パターン、12a、12b、15a、15b；スルーホール、13；絶縁層、14；導電性弾性体、16；フレキシブル部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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