(57)【要約】【課題】硬度の低下や耐候性の低下を生じることがなく、また型からの離型性にも優れ、さらに所望の凹凸形状を再現することがか可能な凹凸構造体の製造方法、および凹凸構造体を提供すること。【解決手段】表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法において、凹凸構造を形成するための型を準備し、前記型に電子線硬化性のシリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物を塗布する工程と、次いで、前記型に第２の電子線硬化性組成物を塗布する工程と、次いで、前記第１の電子線硬化性組成物と前記第２の電子線硬化性組成物に電子線を照射する工程と、次いで、電子線の照射により硬化した硬化物を前記型から剥離する工程と、を行う。【選択図】図１
2014178553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法であって、
凹凸構造を形成するための型を準備し、
前記型に電子線硬化性のシリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物を塗布する工程と、
次いで、前記型に第２の電子線硬化性組成物を塗布する工程と、
次いで、前記第１の電子線硬化性組成物と前記第２の電子線硬化性組成物に電子線を照射する工程と、
次いで、電子線の照射により硬化した硬化物を前記型から剥離する工程と、
を含むことを特徴とする表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法。
【請求項２】
表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法であって、
基材上に、第２の電子線硬化性組成物を塗布する工程と、
次いで、前記第２の電子線硬化性組成物上に、電子線硬化性のシリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物を塗布する工程と、
次いで、凹凸構造を形成するための型を押し当てる工程と、
次いで、前記第１の電子線硬化性組成物と前記第２の電子線硬化性組成物に電子線を照射する工程と、
次いで、電子線の照射により硬化した硬化物を前記型から剥離する工程と、
を含むことを特徴とする表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法。
【請求項３】
表面に凹凸構造を有する凹凸構造体であって、
前記凹凸構造を有する表面側から、少なくとも第１層と第２層を有し、
前記第１層は、シリコーン−アクリルポリマーを含み、
前記第１層および前記第２層はいずれも、光重合開始剤の量が、高速液体クロマトグラフィーによる定量分析において１ｐｐｍ以下である、
ことを特徴とする表面に凹凸構造を有する凹凸構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法、および表面に凹凸構造を有する凹凸構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、いわゆるモスアイフィルムに代表される、微細な凹凸が表面に成形された凹凸構造体が広く一般的に知られている。そして、この凹凸構造体は、各種表示装置において、反射防止フィルムや防汚フィルムなどとして用いられていることが多い。
【０００３】
このような凹凸構造体が開示された先行技術文献としては、例えば下記の特許文献１を挙げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−０８２８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示されている凹凸構造体をはじめ、従来の凹凸構造体のほとんどは、光重合開始剤を含んだ紫外線硬化性樹脂を用い、これを所定の型に流し込んだ後に紫外線を照射して硬化せしめ、その後、型から剥離することにより製造されている。
【０００６】
しかしながら、上記のような製造方法にあっては、製造された凹凸構造体中に光重合開始剤等の低分子量成分が残存しているため、硬度の低下や耐候性の低下といった問題が生じることがあった。
【０００７】
また、単純に紫外線硬化性樹脂を硬化した後に型から剥離しようとした場合、樹脂と型とが密着してしまい、きれいに離型することができず、所望の凹凸形状とならないといった問題が生じる場合もあった。この問題を解決するために、紫外線硬化性樹脂中に予め各種離型剤を添加することも考え得るが、離型剤を添加すると、この離型剤が低分子量成分として凹凸構造体中に残存することとなってしまい、上記のような硬度の低下や耐候性の低下の原因となってしまう。
【０００８】
本発明はこのような状況においてなされたものであり、硬度の低下や耐候性の低下を生じることがなく、また型からの離型性にも優れ、さらに所望の凹凸形状を再現することが可能な凹凸構造体の製造方法、および凹凸構造体を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための発明は、表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法であって、凹凸構造を形成するための型を準備し、前記型に電子線硬化性のシリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物を塗布する工程と、次いで、前記型に第２の電子線硬化性組成物を塗布する工程と、次いで、前記第１の電子線硬化性組成物と前記第２の電子線硬化性組成物に電子線を照射する工程と、次いで、電子線の照射により硬化した硬化物を前記型から剥離する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
また、上記課題を解決するための別の発明は、表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法であって、基材上に、第２の電子線硬化性組成物を塗布する工程と、次いで、前記第２の電子線硬化性組成物上に、電子線硬化性のシリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物を塗布する工程と、次いで、凹凸構造を形成するための型を押し当てる工程と、次いで、前記第１の電子線硬化性組成物と前記第２の電子線硬化性組成物に電子線を照射する工程と、次いで、電子線の照射により硬化した硬化物を前記型から剥離する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
また、上記課題を解決するためのさらに別の発明は、表面に凹凸構造を有する凹凸構造体であって、前記凹凸構造を有する表面側から、少なくとも第１層と第２層を有し、前記第１層は、シリコーン−アクリルポリマーを含み、前記第１層および前記第２層はいずれも、光重合開始剤の量が、高速液体クロマトグラフィーによる定量分析において１ｐｐｍ以下である、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の凹凸構造体の製造方法によれば、凹凸構造を形成するための型との界面に電子線硬化性のシリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物が存在しているため、型からの離型性を良好なものとすることができる。また、前記第１の電子線硬化性組成物と第２の電子線硬化性組成物とを重ねた状態にて電子線を照射し、これらを一緒に硬化しているため、これらの密着性を良好なものとすることができる。また、本発明の製造方法においては、光重合開始剤等の低分子量成分を用いていないため、製造された凹凸構造体の耐候性が低下したり、強度が低下したりすることがない。
【００１３】
また、本発明の凹凸構造体にあっても、光重合開始剤の量が、高速液体クロマトグラフィーによる定量分析において１ｐｐｍ以下であるため、耐候性が低下したり、強度が低下したりすることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の凹凸構造体の製造方法の第１の実施形態を説明するための工程図である。
【図２】第１の電子線硬化性組成物を塗布する工程の別の実施態様を示す概略断面図である。
【図３】本発明の凹凸構造体の製造方法の第２の実施形態を説明するための工程図である。
【図４】本発明の実施形態にかかる凹凸構造体の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する形態に限定されることはなく、技術思想を逸脱しない範囲において種々変形を行なって実施することが可能である。また、添付の図面においては、説明のために上下、左右の縮尺を誇張して図示することがあり、実際のものとは縮尺が異なる場合がある。
【００１６】
＜製造方法の第１の実施形態＞
図１は、本発明の凹凸構造体の製造方法の第１の実施形態を説明するための工程図である。
【００１７】
（第１の電子線硬化性組成物を塗布する工程）
図１（ａ）に示すように、本実施形態においては、凹凸構造を形成するための型１０が準備され、この型１０に電子線硬化性のシリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物を塗布する工程が行われる。
【００１８】
このように、型１０と接する部分にシリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物を塗布しておくことにより、この後、この型１０によって凹凸構造体を形成し、これを型から剥離する際の離型性を向上せしめることができる。
【００１９】
本実施形態において準備される型１０については特に限定されることはなく、製造しようとする凹凸構造体によって適宜設計・準備すればよい。例えば、反射防止のために用いられる、いわゆるモスアイフィルムを製造する場合にあっては、凸部の平均高さを１０〜１０００ｎｍ程度、還元すれば凹部の平均深さを１０〜１０００ｎｍ程度に設計すればよく、また凹凸の周期にあっても１０〜１０００ｎｍ程度に設計してもよい。
【００２０】
また、型１０の材質についても特に限定されることはなく、従来公知の材質から適宜選択して用いればよい。
【００２１】
本実施形態において型１０に塗布される第１の電子線硬化性組成物２０は、電子線硬化性のシリコーン系モノマーを含み、この後に行われる電子線の照射により硬化する組成物であればよい。
【００２２】
ここで、第１の電子線硬化性組成物に含まれる電子線硬化性のシリコーン系モノマーとしては、具体的には、シリコーン（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。シリコーン（メタ）アクリレートは、ポリシロキサンからなるシリコーンオイルのうち、（メタ）アクリル基を導入した変性シリコーンオイルの中の一つである。変性シリコーンオイルの構造は、置換される（メタ）アクリル基の結合位置によって、側鎖型、両末端型、片末端型、側鎖両末端型に大別されるが、（メタ）アクリル基の結合位置には、特に制限はない。また、（メタ）アクリル基の置換数にも、特に制限はないが、シリコーンメタクリレートとシリコーンアクリレートとを組み合わせて用いることが好ましい。シリコーン（メタ）アクリレートは、電子線を照射することで十分に硬化されるため、型との離型性が向上するからである。
【００２３】
第１の電子線硬化性組成物２０に含有されている上記シリコーン系モノマー以外の成分としては、特に限定されることはなく、他の電子線硬化性組成物や各種添加剤が含有されていてもよい。また、第１の電子線硬化性組成物２０が上記シリコーン系モノマーのみから構成されていてもよい。
【００２４】
第１の電子線硬化性組成物２０に含有される他の電子線硬化性組成物としては、従来公知の化合物を適宜使用すれば良い。具体的には、従来電子線硬化性樹脂組成物として慣用されている重合性モノマー及び重合性オリゴマーの中から適宜選択して用いることができる。
【００２５】
代表的には、重合性モノマーとして、分子中にラジカル重合性不飽和基を持つ（メタ）アクリレート系モノマーが好適であり、なかでも多官能（メタ）アクリレートが好ましい。多官能（メタ）アクリレートとしては、分子内にエチレン性不飽和結合を２個以上有する（メタ）アクリレートであればよく、特に制限はない。
【００２６】
また、重合性オリゴマーとしては、分子中にラジカル重合性不飽和基を持つオリゴマー、例えばエポキシ（メタ）アクリレート系、ウレタン（メタ）アクリレート系、ポリエステル（メタ）アクリレート系、ポリエーテル（メタ）アクリレート系等が挙げられる。
【００２７】
第１の電子線硬化性組成物２０を型１０に塗布する方法については特に限定されることはなく、慣用されている各種塗布方法を適宜選択して用いることができる。例えばスプレーなどによって塗布してもよいし、ディップコーティング法やスピンコーティング法を用いてもよい。
【００２８】
型１０に塗布される第１の電子線硬化性組成物２０の厚さについても特に限定されることはなく、上記の第１の電子線硬化性組成物２０を塗布することにより得られる作用効果、つまり型１０との離型性を向上することができる程度の厚さであればよく、たとえば１ｎｍ〜１００ｎｍ程度とすることができ、さらには１０ｎｍ〜５０ｎｍ程度としてもよい。
【００２９】
図２は、第１の電子線硬化性組成物を塗布する工程の別の実施態様を示す概略断面図である。
【００３０】
図１（ａ）に示した実施態様にあっては、第１の電子線硬化性組成物２０が型１０の表面全体に一様に塗布されているが、この態様に限定されることはなく、図２に示すように、型１０の表面に部分的に、不連続に塗布されていてもよい。つまり、図示はしないが、型の表面側から観察した際に第１の電子線硬化性組成物２０が海島（うみしま）状に塗布されていてもよい。第１の電子線硬化性組成物２０が部分的に存在することによっても、上記の作用効果は十分に奏し得るからである。
【００３１】
（第２の電子線硬化性組成物を塗布する工程）
次いで、図１（ｂ）に示すように、第１の電子線硬化性組成物２０が塗布された型１０に第２の電子線硬化性組成物３０を塗布する工程が行われる。
【００３２】
この工程で塗布される第２の電子線硬化性組成物３０は、最終的に製造される凹凸構造体の本体となる物質である。したがって、凹凸構造体に求められる剛性や可撓性などに応じて、その材料は適宜設計可能であり、具体的には、前記第１の電子線硬化性組成物２０の説明において列記した、従来電子線硬化性樹脂組成物として慣用されている重合性モノマー及び重合性オリゴマーの中から適宜選択して用いることができる。
【００３３】
また、第２の電子線硬化性組成物３０の厚さ、つまり塗布量についても特に限定することはなく、最終製造物である凹凸構造体に凹凸構造体に求められる剛性や可撓性などに応じて、その材料は適宜設計可能である。例えば、１０μｍ〜２００μｍ程度でもよい。
【００３４】
（電子線を照射する工程）
次いで、図１（ｃ）に示すように、型に塗布された第１の電子線硬化性組成物２０および第２の電子線硬化性組成物に電子線を照射する工程が行われる。
【００３５】
このように、第１の電子線硬化性組成物２０と第２の電子線硬化性組成物３０とをまとめて電子線照射することにより、硬化作業を一回で終わらせることができるため歩留まりを向上することができるとともに、これら２種類の電子線硬化性組成物を同時に硬化することにより、それぞれの密着性をも向上することができる。
【００３６】
ここで照射する電子線の強度は、第１の電子線硬化性組成物２０と第２の電子線硬化性組成物３０の種類などにより適宜設定すればよい。例えば、電子線の強度として、電圧を１５０ｋＶ〜２００ｋＶとすることが好ましい。１５０ｋＶより低い場合には、電子線が組成物の内部まで到達せず硬化が不十分となる可能性があり、２００ｋＶより高い場合には、過剰スペックとなることが懸念されるからである。また、照射線量としては、５Ｍｒａｄ〜１５Ｍｒａｄとすることが好ましい。５Ｍｒａｄより低い場合には組成物の硬化が不十分となる可能性がある。また、生産性等の観点から１５Ｍｒａｄより低いことが好ましい。
【００３７】
なお、電子線を照射する方向については特に限定することはないが、型１０の反対側、つまり図１（ｃ）においては上側から照射するのが一般的である。型１０が電子線を透過する材質により構成されている場合には、型１０側、つまり図１（ｃ）においては下側から電子線を照射してもよい。
【００３８】
（凹凸構造体を剥離する工程）
次いで、図１（ｄ）に示すように、前記電子線照射工程によって硬化された硬化物４０、つまり凹凸構造体を型１０から剥離する工程が行われる。
【００３９】
当該工程については特に言及することはなく、硬化物４０の表面に形成された凹凸構造を破壊しないように適宜剥離すればよい。
【００４０】
本実施形態にかかる製造方法によれば、型１０との界面にはシリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物を硬化してなる物質が存在するため、型１０との剥離がスムーズであり、凹凸構造が剥離によって破壊される虞が極めて低くなる。また、本実施形態にかかる製造方法により製造された凹凸構造体の表面には、シリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物を硬化してなる物質が存在するため、凹凸構造体の防汚性や耐候性をも向上せしめることができる。
【００４１】
＜製造方法の第２の実施形態＞
図３は、本発明の凹凸構造体の製造方法の第２の実施形態を説明するための工程図である。なお、第２の実施形態において用いられる第１の電子線硬化性組成物２０、第２の電子線硬化性組成物３０、型１０などについては、前記第１の実施形態と同じであるため、ここでの説明は省略し、第２の実施形態については、その工程順のみ説明する。
【００４２】
（第２の電子線硬化性組成物を塗布する工程）
図３（ａ）に示すように、本実施形態においては、基材５０が準備され、この基材５０上に、第２の電子線硬化性組成物３０を塗布する工程が行われる。
【００４３】
ここで用いられる基材５０としては特に限定されることはなく、最終的に製造される凹凸構造体においても基材として機能することを考慮し、凹凸構造体の用途や求められる性能に応じて適宜選択することができる。その材質としては、例えば、ガラスや各種樹脂さらには紙などであってもよい。また、、基材５０の厚さについても特に限定されることはないが、例えば数１０μｍ〜数ｍｍとしてもよい。
【００４４】
（第１の電子線硬化性組成物を塗布する工程）
次いで、図３（ｂ）に示すように、前記第２の電子線硬化性組成物３０上に、電子線硬化性のシリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物２０を塗布する工程が行われる。
【００４５】
なお、この工程においては、図３（ｂ）に示すように、第２の電子線硬化性組成物３０の表面に一様に第１の電子線硬化性組成物２０を塗布してもよく、一方で、図示はしないが、第２の電子線硬化性組成物３０の表面全体ではなく、その一部に、いわゆる海島状に第１の電子線硬化性組成物２０を塗布してもよい。
【００４６】
（型を押し当てる工程）
次いで、図３（ｃ）に示すように、凹凸構造を形成するための型１０を押し当てる工程が行われる。
【００４７】
（電子線を照射する工程）
次いで、図３（ｄ）に示すように、前記第１の電子線硬化性組成物と前記第２の電子線硬化性組成物に電子線を照射する工程が行われる。
【００４８】
この工程においては、前記第１の製造方法と同様、型１０とは反対側、つまり図３（ｄ）においては下側から電子線を照射するのが一般的であり、型１０が電子線を透過する材質の場合には、当該型１０側、つまり図３（ｄ）においては上側から電子線を照射してもよい。
【００４９】
（凹凸構造体を剥離する工程）
次いで、図３（ｅ）に示すように、前記電子線照射工程によって硬化された硬化物４０、つまり凹凸構造体を型１０から剥離する工程が行われる。
【００５０】
図３に示した本実施形態にかかる製造方法によっても、最終製造物である凹凸構造体における型１０との界面にはシリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物を硬化してなる物質が存在するため、型１０との剥離がスムーズであり、凹凸構造が剥離によって破壊される虞が極めて低くなる。
【００５１】
＜凹凸構造体の実施形態＞
図４は、本発明の実施形態にかかる凹凸構造体の概略断面図である。
【００５２】
図４に示すように、本実施形態にかかる凹凸構造体１００は、表面に凹凸構造を有する凹凸構造体であって、前記凹凸構造を有する表面側から、少なくとも第１層１０１と第２層１０２を有し、前記第１層１０１は、シリコーン−アクリルポリマーを含み、前記第１層１０１および前記第２層１０２はいずれも、光重合開始剤の量が、高速液体クロマトグラフィーによる定量分析において１ｐｐｍ以下である、ことを特徴としている。
【００５３】
本実施形態にかかる凹凸構造体１００によれば、凹凸構造の表面にシリコーン−アクリルポリマーを含む第１層１０１を有しているので、当該凹凸構造表面の防汚性を向上せしめることができる。また、当該第１層１０１のみならず第２層１０２の両層ともに、光重合開始剤の量が、高速液体クロマトグラフィーによる定量分析において１ｐｐｍ以下である。これは、当該第１層１０１および第２層１０２中には実質的に光重合開始剤が含まれていないことを意味し、これにより、太陽光に長時間にわたって曝された場合であっても本実施形態にかかる凹凸構造体１００が劣化することはなく、凹凸構造体１００に耐候性を付与することができる。
【００５４】
なお、本願でいう高速液体クロマトグラフィーによる定量分析の手順、条件は以下の通りである。
【００５５】
（前処理）
サンプルをクロロホルムに溶解させ、メタノールを貧溶媒として用いて樹脂分を再沈させる。ろ液を回収し、溶媒を減圧留去する。少量のクロロホルムとアセトニトリルに溶解させ、全量を５０ｍＬにメスアップする。
【００５６】
（測定条件）
以下の条件にて高速液体クロマトグラフィーによる定量分析を行う。
＜ＵＰＬＣ＞
ＬＣ装置：ＡｃＱＵＩＴＹ  ＵＰＬＣ（Ｗａｔｅｒｓ社製）
溶媒：アセトニトリル、水混合溶媒（グラジエントモード）
流量：０．２ｍＬ／ｍｉｎ
カラム：ＢＥＨ  Ｃ１８  粒径：１．７μｍ  カラムサイズ：２．１×５０ｍｍ
カラム温度：４０℃
検出器：ＰＤＡ（フォトダイオードアレイ）
測定波長範囲：１９０〜５００ｎｍ
サンプル注入量：１μＬ
サンプルを少量のクロロホルムおよびアセトニトリルに溶解させ、ＬＣ装置へと導入
【実施例】
【００５７】
（実施例１）
モスアイ型反射防止フィルム製造用の金属製の型を準備し、第１の電子線硬化性組成物２０として、シリコーンアクリルモノマー（ダイセルサイテック株式会社、ＥＢＥＣＲＹＬ  １３６０）１０％酢酸エチル溶液をスプレイコーティングにより塗布した。その後、
８０℃のオーブン中で３分間乾燥させることで、型上にシリコーンアクリルモノマーの塗膜を形成させた。
【００５８】
次いで、光透過性基材として準備した厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（屈折率１．５８）上に、第２の電子線硬化性組成物として、固形分１００％のウレタンアクリレート系電子線硬化性樹脂組成物（荒川化学工業社製、ビームセット５７５）を厚さ２０μｍとなるように塗布した後、前記の型に、ゴムローラーにより１０Ｎ／ｃｍの荷重で圧着した。
【００５９】
次いで、フィルム側から電子線（照射線量５Ｍｒａｄ、印加電圧１６５ｋＶ）を照射して第１および第２の電子線硬化性樹脂組成物を同時に光硬化させ、型から剥離することで実施例１の反射防止フィルムを得た。
【００６０】
（実施例２）
実施例１における第２の電子線硬化性組成物に替えて、ペンタエリスリトールポリアクリレート系電子線硬化性組成物（荒川化学工業社製、ビームセット７００）を用いたことを除き、他の条件はすべて実施例１と同様とすることで、実施例２の反射防止フィルムを得た。
【００６１】
（比較例１）
実施例１における第１の電子線硬化性組成物を用いず、第２の電子線硬化性組成物のみを用いたことを除き、他の条件はすべて実施例１と同様とすることで、比較例１の反射防止フィルムを得た。
【００６２】
（比較例２）
実施例２における第１の電子線硬化性組成物を用いず、第２の電子線硬化性組成物のみを用いたことを除き、他の条件はすべて実施例２と同様とすることで、比較例２の反射防止フィルムを得た。
【００６３】
（比較例３）
実施例１における第１の電子線硬化性組成物を用いず、第２の電子線硬化性組成物中に市販のシリコーン離型剤（信越シリコーン社製：ＫＳ−７０２）を２０重量％添加したことを除き、他の条件はすべて実施例１と同様とすることで、比較例３の反射防止フィルムを得た。
【００６４】
（比較例４）
実施例２における第１の電子線硬化性組成物を用いず、第２の電子線硬化性組成物中に市販のシリコーン離型剤（信越シリコーン社製：ＫＳ−７０２）を２０重量％添加したことを除き、他の条件はすべて実施例１と同様とすることで、比較例４の反射防止フィルムを得た。
【００６５】
（型離れの評価）
実施例１〜２および比較例１〜４のそれぞれについて、型から剥離する際の剥がれやすさや型残りの程度を目視により観察した。
【００６６】
（耐光性の評価）
実施例１〜２および比較例１〜４の反射防止フィルムのそれぞれについて、ｓ−ＵＶ試験器（スガ試験機製）を用い、１００時間照射による促進試験を行った後に、それぞれの凹凸表面を目視により観察した。
【００６７】
（評価結果）
評価結果を以下の表１に示す。
【００６８】
【表１】
2014178553.tif 000003
【００６９】
以上の結果より、本発明の実施例の製造方法によれば、型との界面にシリコーン系モノマーを含む第１の電子線硬化性組成物が存在しているため、型離れを良好とすることができる。また、本発明の実施例の製造方法により製造された凹凸構造体には、光重合開始剤に代表されるいわゆる低分子量成分が含まれていないため、耐候性を向上することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１０…型
２０…第１の電子線硬化性組成物
３０…第２の電子線硬化性組成物
４０…凹凸構造体
５０…基材
【図２】
2014178553.tif 000004
【図４】
2014178553.tif 000005
【図１】
2014178553.tif 000006
【図３】
2014178553.tif 000007