(57)【要約】      （修正有）【課題】加硫時間を短縮でき、また保存安定性にも優れた導電性シリコーンゴム組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（Ｉ）Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2（Ｉ）（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）で表されるオルガノポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）高級脂肪酸で表面処理された金属粉末０〜８００質量部、（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン０．００１〜２０質量部、（Ｄ）有機過酸化物有効量を含有してなる導電性シリコーンゴム組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記平均組成式（Ｉ）
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2      （Ｉ）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン  １００質量部、
（Ｂ）高級脂肪酸で表面処理された金属粉末  ５０〜８００質量部、
（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン  ０．００１〜２０質量部、
（Ｄ）有機過酸化物  有効量
を含有してなる導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】
（Ｂ）成分の比表面積（ＢＥＴ法）が０．２〜１．６ｍ2／ｇである請求項１記載の導電性シリコーン組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分の金属粉末が銀粉であることを特徴とする請求項１又は２記載の導電性シリコーンゴム組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性のシリコーンゴム硬化物を与える導電性シリコーンゴム組成物に関するものである。特には、高級脂肪酸で表面処理された金属粉末を所定量含有し、保存安定性に優れると共に、有機過酸化物で硬化させる際、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを添加することで、加硫時間が短縮でき、生産サイクルを早めることができる、導電性シリコーンゴム組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
銀粉末を配合した導電性シリコーンゴム組成物は、低抵抗のシリコーンゴムとなるため、電磁波シールド材、水晶振動子の基材に対する接着剤として、また半導体素子用のダイボンディング剤などとして使用されている。銀粉末を使った導電性シリコーンゴム組成物として、縮合硬化型導電性シリコーンゴム組成物（特開昭６０−１９９０５７号公報：特許文献１）、室温硬化型導電性シリコーンゴム組成物（特開２００５−２９８６６１号公報：特許文献２）、付加反応硬化型導電性シリコーンゴム組成物（特開平０３−１７０５８１号公報、特開２００６−３２８３０２号公報：特許文献３，４）がある。
【０００３】
電子回路基板間等を接続するために、絶縁性の基板に複数の導電性シリコーンゴム素子を貫通支持させた電気コネクタ（特開２００４−３１２０３号公報：特許文献５）、導電性シリコーンゴム層と絶縁性エラストマ層とをゼブラ状に積層させているゼブラコネクタ（特開２００５−１００８８４号公報：特許文献６）などが使用されている。これらのコネクタはゴムを圧縮させて接続させている。
【０００４】
これらに使用される銀粉末は、保管時に銀粉末が凝集してしまうことがある。高級脂肪酸などで表面処理を行うことで、凝集を抑制することができるが、シリコーンゴムに含有させ、有機過酸化物で硬化させると、加硫速度が遅くなってしまい、生産性が悪化してしまう。また、一次加硫が不十分であると、二次加硫を行っても抵抗値が上昇してしまう問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６０−１９９０５７号公報
【特許文献２】特開２００５−２９８６６１号公報
【特許文献３】特開平０３−１７０５８１号公報
【特許文献４】特開２００６−３２８３０２号公報
【特許文献５】特開２００４−３１２０３号公報
【特許文献６】特開２００５−１００８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、高級脂肪酸で表面処理された銀粉等の導電性フィラーを特定量含有し、なおかつ、有機過酸化物で硬化させても、加硫時間を短縮でき、二次加硫後の抵抗値も良好であるシリコーンゴムを与える導電性シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを有機過酸化物と併用することで、高級脂肪酸で表面処理した銀粉等の金属粉末を特定量使用しても、加硫時間を短縮できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
従って、本発明は下記の導電性シリコーンゴム組成物を与えるものである。
〔請求項１〕
（Ａ）下記平均組成式（Ｉ）
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2      （Ｉ）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン  １００質量部、
（Ｂ）高級脂肪酸で表面処理された金属粉末  ５０〜８００質量部、
（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン  ０．００１〜２０質量部、
（Ｄ）有機過酸化物  有効量
を含有してなる導電性シリコーンゴム組成物。
〔請求項２〕
（Ｂ）成分の比表面積（ＢＥＴ法）が０．２〜１．６ｍ2／ｇである請求項１記載の導電性シリコーン組成物。
〔請求項３〕
（Ｂ）成分の金属粉末が銀粉であることを特徴とする請求項１又は２記載の導電性シリコーンゴム組成物。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、加硫時間を短縮でき、また保存安定性にも優れた導電性シリコーンゴム組成物を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】抵抗値の測定方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、本発明組成物の主剤（ベースポリマー）であり、下記平均組成式（Ｉ）
Ｒ1nＳｉＯ(4-n)/2      （Ｉ）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、ｎは１．９５〜２．０４の正数である。）
で示されるものである。
【００１２】
上記式（Ｉ）中、Ｒ1としては、同一又は異種の非置換もしくは置換の炭素原子数１〜２０、好ましくは１〜１２、より好ましくは１〜８の一価炭化水素基が挙げられる。Ｒ1の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリ−ル基；β−フェニルプロピル基等のアラルキル基；又はこれらの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。
【００１３】
上記式（Ｉ）中、ｎは１．９５〜２．０４、好ましくは１．９８〜２．０２の正数である。このｎが１．９５〜２．０４の範囲でないと、得られる組成物の硬化物が十分なゴム弾性を示さないことがある。
【００１４】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、分子鎖末端がトリメチルシリル基、ジメチルビニルシリル基、ジメチルヒドロキシシリル基、メチルジビニルシリル基、トリビニルシリル基などで封鎖されたものであることが好ましく、少なくとも１つのビニル基を有するシリル基（例えば、ジメチルビニルシリル基、メチルジビニルシリル基、トリビニルシリル基など）で封鎖されたものであることが特に好ましい。
【００１５】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個（例えば２〜５０個、好ましくは２〜２０個程度）有し、具体的には、Ｒ1のうち０．００１〜１０モル％、特に０．０１〜５モル％がアルケニル基であることが好ましい。該アルケニル基の例としては、好ましくはビニル基及びアリル基が挙げられ、特に好ましくはビニル基である。
【００１６】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、通常、室温（２５℃）において自己流動性のない生ゴム状のオルガノポリシロキサンであることが好ましく、その平均重合度は、通常、１００以上（特には１，０００以上）であることが好ましく、３，０００〜１００，０００の範囲であることがより好ましく、４，０００〜２０，０００の範囲であることが特に好ましい。平均重合度は、ポリスチレンを分子量マーカーとして例えばトルエンを展開溶媒としてＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）により数平均分子量を測定し、
式：数平均重合度＝数平均分子量／（Ａ）成分の繰り返し単位の分子量
により計算して数平均重合度等として求めることができる。（Ａ）成分中に複数種の繰り返し単位が含まれる場合、上記式中の「（Ａ）成分の繰り返し単位の分子量」はこれら複数種の繰り返し単位の数平均分子量である。（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で用いても、平均重合度や分子構造の異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分の金属粉末は、高級脂肪酸によって表面が処理されたものであって、この金属粉末としては、銀、金、白金、パラジウム等の貴金属粉、銅、銅合金、ニッケル等の非貴金属粉、銀めっき銅粉、ニッケルめっき銅粉等のめっき金属粉が挙げられる。特に、銀粉が好ましい。銀粉の銀は、純銀又は銀合金などが用いられる。銀合金としては、銀を５０質量％以上（例えば５０〜９９質量％）、特に７０質量％以上（例えば７０〜９５質量％）含む銀−銅合金、銀−パラジウム合金が代表的であり、その他亜鉛、錫、マグネシウム、ニッケル等の金属を有する銀合金が挙げられる。
【００１８】
（Ｂ）成分の高級脂肪酸によって表面処理された銀粉等の金属粉末の形状としては公知のフレーク状（リン片状）、球状、樹枝状（デンドライト状）、球状の１次粒子が３次元状に凝集した形状等があるが、この内、フレーク状銀粉、球状の１次粒子が３次元状に凝集した形状の銀粉が特に好ましい。
【００１９】
（Ｂ）成分の高級脂肪酸によって表面処理された金属粉末は、タップ密度が好ましくは１．５ｇ／ｃｍ3以下である。より好ましくは０．１〜１．３ｇ／ｃｍ3、特に０．３〜１．２ｇ／ｃｍ3が望ましい。タップ密度が１．５ｇ／ｃｍ3を超えると解凝集が起こりにくくなり分散性が悪くなることがある。また、真密度（又は真比重）とタップ密度（又はかさ比重）との差である真密度（真比重）−タップ密度（かさ比重）は、好ましくは７．３ｇ／ｃｍ3以上、より好ましくは７．５ｇ／ｃｍ3以上である。７．３ｇ／ｃｍ3未満では分散性が悪くなることがある。
【００２０】
なお、タップ密度は嵩密度の一種で、しばしばかさ比重と同義的に用いられる。嵩密度の測定法は、粉体を一定の容器に充填した時、その質量を容積で割った値（ｇ／ｃｍ3）で求められる。粉体の充填時に振動を与えないで、できるだけ粗につめた時を嵩密度（Ｌｏｏｓｅ）、振動を与えて、できるだけ密になるようにつめた時を嵩密度（Ｔａｐｐｅｄ）といい、これを一般にタップ密度と呼んでいる。
【００２１】
（Ｂ）成分の高級脂肪酸で表面処理された銀粉等の金属粉末は、１次粒子の平均粒径が０．０１〜１０μｍが好ましく、特に平均粒径０．１〜５μｍの範囲が好ましい。平均粒径が小さすぎると、表面に酸化物ができやすくなり、平均粒径が大きすぎると、導電性シリコーンゴムの抵抗安定性が低下することがある。
【００２２】
（Ｂ）成分の高級脂肪酸で表面処理された銀粉等の金属粉末は、凝集粒子の平均粒径が１０μｍを超えて１，０００μｍ以下が好ましく、特に、平均粒径１５〜８００μｍの範囲が好ましい。１０μｍ以下だと、経時で凝集が進み、不均一な凝集が生じる場合があり、１，０００μｍを超えると、導電ペーストとした場合、表面形状が滑らかでなくなる場合がある。なお、その平均粒径は、レーザー法、沈降法等の一般的な粒度分布測定法で求めることができるが、通常は、レーザー光回折による粒度分布測定における累積重量平均径；Ｄ50（又はメジアン径）等として求めることが好適である。
また、（Ｂ）成分の金属粉の比表面積（ＢＥＴ法）は、通常０．２〜１．６ｍ2／ｇ程度であればよく、好ましくは０．３〜１．２ｍ2／ｇ、より好ましくは０．４〜０．８ｍ2／ｇである。比表面積（ＢＥＴ法）が小さすぎると、材料の成形時に組成物の流れ性が悪くなり、大きすぎると組成物が流れすぎてしまい抵抗値が上昇してしまう。
【００２３】
（Ｂ）成分の高級脂肪酸で表面処理された銀粉等の金属粉末は、金属塩水溶液を還元剤により還元したり、電気分解により陰極上に析出させたり、溶融金属を水中又は不活性ガス中に噴霧すること等によって得られる。例えば、銀粉の場合は、それぞれ、還元銀粉、電解銀粉、アトマイズ銀粉である。還元銀粉は、硝酸銀水溶液をヒドラジン、ホルムアルデヒド、アスコルビン酸等の還元剤により還元して粒状に調製したものであり、電解銀粉は、硝酸銀水溶液を電気分解により陰極上で樹枝状に析出したものである。また、アトマイズ銀粉は、１，０００℃以上に加熱溶融した溶融銀を、水中又は不活性ガス中に噴霧することにより調製したものである。あるいは銀被覆銅粉の場合、特開平３−２４７７０２号公報、特開平４−２６８３８１号公報等に示されるような銅の表面に銀の粒子をアトマイズ法と呼ばれる方法で被覆して製造される。
【００２４】
（Ｂ）成分の金属粉末（特に銀粉等）は、表面処理されていない場合には、シリコーンゴム組成物中において長期保管中に凝集し、シリコーンゴムマトリックスから分離して保存性に欠けるものである点から、組成物の保存安定性の点から、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、アラキン酸、ベヘン酸などの飽和又は不飽和の高級脂肪酸で表面処理された銀粉等の金属粉末とする必要があり、表面処理金属粉末とすることで、シリコーンゴム組成物中において長期保管中の凝集を効果的に抑制できる。
【００２５】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して５０〜８００質量部であり、好ましくは１００〜７００質量部である。これは、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｂ）成分が５０質量部未満であると、得られるシリコーンゴムに十分な導電性を付与することができないためであり、また、８００質量部を超えると、得られる組成物の作業性が著しく損なわれる。
【００２６】
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ｂ）成分の金属粉末が長期保管中に凝集、分離するのを抑制するために使用される高級脂肪酸等により、後述する（Ｄ）成分の有機過酸化物による硬化反応が阻害又は遅延されるのを有効に防止し、（Ｂ）成分が高級脂肪酸等により表面処理された金属粉末であったとしても組成物の硬化反応を効果的に促進するために配合するものである。この（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１分子中に２個以上（通常、２〜２００個）、好ましくは３個以上（例えば３〜１５０個程度）のＳｉＨ基（ケイ素原子に結合した水素原子）を含有すれば、直鎖状、環状、分枝状のいずれであってもよく、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の架橋剤として公知の（通常、１分子中のケイ素原子数（又は重合度）が２〜２００個、特には３〜１５０個程度の）オルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることができ、例えば、下記平均組成式（ＩＩ）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン等を用いることができる。
Ｒ2pＨqＳｉＯ(4-p-q)/2      （ＩＩ）
【００２７】
上記平均組成式（ＩＩ）中、Ｒ2は、非置換又は置換の一価炭化水素基を示し、同一であっても異なっていてもよく、脂肪族不飽和結合を除いたものであることが好ましい。通常、炭素数１〜１２、特に１〜８のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等のアラルキル基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子等で置換した基、例えば３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられる。なお、ｐ，ｑは０≦ｐ＜３、好ましくは１≦ｐ≦２．２、０＜ｑ≦３、好ましくは０．００２≦ｑ≦１、０＜ｐ＋ｑ≦３、好ましくは１．００２≦ｐ＋ｑ≦３を満たす正数である。
【００２８】
オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ＳｉＨ基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上有するが、これは分子鎖末端にあっても、分子鎖の途中（分子鎖非末端）にあっても、その両方にあってもよい。
【００２９】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、具体的に下記構造式の化合物を例示することができる。
【化１】
2014214209.tif 000002
（式中、ｋは２〜１０の整数、ｓ及びｔは０〜１０の整数である。）
【００３０】
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．００１〜２０質量部、より好ましくは０．０１〜１０質量部、更に好ましくは０．１〜５質量部が好ましい。配合量が少なすぎると、加硫速度を速める効果がなく、配合量が多すぎると、抵抗値が上昇してしまう場合がある。
【００３１】
なお、（Ｃ）成分は、シリコーンゴム組成物中での分散性を向上させるため、予めオルガノポリシロキサン（例えば（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン）や補強性シリカ充填剤等と均一に混合してペースト化した形態で添加してもよい。
【００３２】
［（Ｄ）有機過酸化物］
（Ｄ）成分として用いられる有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、１，６−ヘキサンジオール−ビス−ｔ−ブチルパーオキシカーボネート等が挙げられる。
【００３３】
有機過酸化物の添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部、特に０．２〜５質量部が好ましい。添加量が少なすぎると硬化し難くなる場合があり、多すぎても、それ以上の効果はなく経済的ではなく、また分解残渣が多くなる場合がある。
【００３４】
［補強性シリカ］
本発明においては、機械的強度等を付与するために、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに補強性シリカを配合してもよい。補強性シリカとしては、ヒュームド（煙霧質）シリカ、沈降（湿式）シリカが挙げられる。これらのシリカは、ＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ2／ｇ以上であることが好ましく、特に１００〜４００ｍ2／ｇであることが好ましい。このようなシリカは、必要に応じてその表面をオルガノポリシロキサン、シラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等の表面処理剤で表面処理されたシリカを用いてもよい。また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに、これら微粉末シリカを配合する時に上記表面処理剤を配合してもよい。
【００３５】
補強性シリカの配合は任意であるが、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０〜１００質量部、好ましくは１〜８０質量部、特に好ましくは５〜５０質量部配合する。配合量が少なすぎると十分なゴム強度が得られない場合がある。更に生ゴムを原料とするミラブルゴムの場合、加工性が低下する場合がある。また、配合量が多すぎると配合が困難となる場合があり、ゴム物性が低下してしまう場合もある。
【００３６】
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、加熱硬化させることにより導電性に優れたシリコーンゴムとなる。成形方法としては目的とする成形品の形状や大きさにあわせて公知の成形方法を選択すればよい。例えば、注入成形、圧縮成形、射出成形、カレンダー成形、押出成形、コーティング、スクリーン印刷などの方法が例示される。硬化条件としてもその成形方法における公知の条件でよく、一般的に６０〜２００℃の温度で数秒〜１日程度である。また、硬化物の圧縮永久歪を低下させたり、シリコーンゴム中に残存している低分子シロキサン成分を低減する、あるいは有機過酸化物の分解物を除去する等の目的で、１００℃以上、好ましくは１５０〜２５０℃のオーブン内等で３０分以上、好ましくは１〜７０時間程度、好ましくは１〜１０時間のポストキュア（２次キュア）を行ってもよい。
【００３７】
このようにして得られた導電性シリコーンゴム組成物の硬化物は、１０％圧縮抵抗値が０．０３Ω以下となり、電気コネクタ材として使用することができる。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。なお、平均重合度はＧＰＣ（トルエン展開溶媒）によるポリスチレン換算の数平均重合度を示す。
【００３９】
加硫特性
ＪＩＳ  Ｋ６３００に準じて、ＭＤＲレオメータ（アルファテクノロジーズ製）を用いて、１６５℃／３分の条件で加硫特性を測定した。結果を表１に示す。
ｔ１０：１６５℃に加熱して３分経過時点でのトルク値を加硫１００％とした時の、
加硫が１０％進行するのに要した時間
ｔ９０：１６５℃に加熱して３分経過時点でのトルク値を加硫１００％とした時の、
加硫が９０％進行するのに要した時間
【００４０】
下記のように、メチルハイドロジェンポリシロキサンペーストを調製した。
［メチルハイドロジェンポリシロキサンペーストを調製］
分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン生ゴム５０質量部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（Ｒ−９７２、日本アエロジル（株）製）７質量部、側鎖にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（重合度３８、ＳｉＨ基含有量；０．００７４ｍｏｌ／ｇの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体）４３質量部を混練し、メチルハイドロジェンポリシロキサンペースト（メチルハイドロジェンポリシロキサン濃度；４３質量％）を調製した。
【００４１】
［実施例１］
ジメチルシロキサン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２５モル％からなり、平均重合度が約６，０００であるオルガノポリシロキサン１００質量部、銀粉（タップ密度１．３９ｇ／ｃｍ3、比表面積０．６１ｍ2／ｇ、表面ステアリン酸処理品）４５０質量部を均一に混練し、組成物Ａを調製した。
組成物Ａ１００質量部に対して、側鎖にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（重合度３８、ＳｉＨ基含有量；０．００７４ｍｏｌ／ｇの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体）０．１３質量部、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン０．５質量部を添加し、１７０℃、１００ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で５分間プレスキュアを行い、１ｍｍシートを作製した。次いで１５０℃のオーブンで１時間ポストキュアを実施した。
【００４２】
このシートから、厚さ×幅×長さ＝１．０×１．０×２．０ｍｍのサンプルを切り出し、図１に示すように、電極１（高さ×幅×長さ＝０．１×２０×３０ｍｍ）、電極２（高さ×幅×長さ＝０．１×１．０×３０ｍｍ）間に、該サンプル３を図１に示す向き（電極２と直角になる方向）で挟み、リニアモーターアクチュエーター（ＧＬＭ２０−０４０タイプ、ＴＨＫ製）を用いて該サンプルを１０％に圧縮し、このときの抵抗値（Ω）を測定した。結果を表１に示す。
また、上記シートから、厚さ×幅×長さ＝１．０×２０×１５０ｍｍのサンプルを切り出して、このサンプルの体積抵抗率をＳＲＩＳ−２３０１に準じて測定した。結果を表１に示す。
なお、上記組成物Ａを室温（２５℃）にて１ヶ月間保管した後で観察した結果、組成物Ａ中での銀粉の凝集、分離は認められなかった。
【００４３】
［実施例２］
側鎖にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（重合度３８、ＳｉＨ基含有量；０．００７４ｍｏｌ／ｇの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体）を０．１３質量部から０．４４質量部に変更した以外は、実施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物を調製し、同様にして測定した。
【００４４】
［実施例３］
側鎖にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（重合度３８、ＳｉＨ基含有量；０．００７４ｍｏｌ／ｇの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体）に代えて、上記メチルハイドロジェンポリシロキサンペースト（メチルハイドロジェンポリシロキサン濃度；４３質量％）を０．３１質量部使用した以外は、実施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物を調製し、同様にして測定した。
【００４５】
［実施例４］
ジメチルシロキサン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２５モル％からなり、平均重合度が約６，０００であるオルガノポリシロキサン１００質量部、銀粉（タップ密度１．３９ｇ／ｃｍ3、比表面積０．６１ｍ2／ｇ、表面ステアリン酸処理品）４５０質量部、分子鎖両末端及び側鎖にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（重合度１６、ＳｉＨ基含有量；０．００３１ｍｏｌ／ｇの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体）０．７２質量部を均一に混練し、組成物Ｂを調製した。
組成物Ｂ１００質量部に対して、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン０．５質量部を添加し、１７０℃、１００ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で５分間プレスキュアを行い、１ｍｍシートを作製した。次いで１５０℃のオーブンで１時間ポストキュアを実施した。
【００４６】
このシートから、厚さ×幅×長さ＝１．０×１．０×２．０ｍｍのサンプルを切り出し、図１に示すように、電極１（高さ×幅×長さ＝０．１×２０×３０ｍｍ）、電極２（高さ×幅×長さ＝０．１×１．０×３０ｍｍ）間に、該サンプル３を図１に示す向き（電極２と直角になる方向）で挟み、リニアモーターアクチュエーター（ＧＬＭ２０−０４０タイプ、ＴＨＫ製）を用いて該サンプルを１０％に圧縮し、このときの抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
また、上記シートから、厚さ×幅×長さ＝１．０×２０×１５０ｍｍのサンプルを切り出して、このサンプルの体積抵抗率をＳＲＩＳ−２３０１に準じて測定した。結果を表１に示す。
なお、上記組成物Ｂを室温（２５℃）にて１ヶ月間保管した後で観察した結果、組成物Ｂ中での銀粉の凝集、分離は認められなかった。
【００４７】
［実施例５］
分子鎖両末端及び側鎖にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（重合度１６、ＳｉＨ基含有量；０．００３１ｍｏｌ／ｇの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体）を０．７２質量部から１．２１質量部に変更した以外は、実施例４と同様にしてシリコーンゴム組成物を調製し、同様にして測定した。
【００４８】
［実施例６］
側鎖にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（重合度３８、ＳｉＨ基含有量；０．００７４ｍｏｌ／ｇの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体）に代えて、分子鎖両末端にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（重合度１８、ＳｉＨ基含有量；０．００１３ｍｏｌ／ｇの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体）を０．１３質量部使用した以外は、実施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物を調製し、同様にして測定した。
【００４９】
［比較例１］
側鎖にＳｉＨ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（重合度３８、ＳｉＨ基含有量；０．００７４ｍｏｌ／ｇの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体）を添加しない以外は、実施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物を調製し、同様にして測定した。
【００５０】
［比較例２］
１７０℃、１００ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で５分間プレスキュアではなく、１７０℃、１００ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で１０分間プレスキュアした以外は、比較例１と同様にして測定した。
【００５１】
【表１】
2014214209.tif 000003
【符号の説明】
【００５２】
１  電極
２  電極
３  サンプル
【図１】
2014214209.tif 000004