(57)【要約】【課題】本発明は積層基材、上記積層基材を利用した基板の製造方法、上記積層基材を利用した基板に関する。【解決手段】本発明は絶縁基材と、上記絶縁基材の上面に形成され、常温で粘着性を有する粘着層と、上記粘着層の上面に形成された離型フィルムとを含む積層基材に関する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の上面に形成され、常温で粘着性を有する粘着層と、
前記粘着層の上面に形成された離型フィルムと、を含む積層基材。
【請求項２】
前記絶縁基材はエポキシを含む、請求項１に記載の積層基材。
【請求項３】
前記粘着層はアクリル系粘着剤及びシリコン系粘着剤のうち少なくとも一つを含む、請求項１または２に記載の積層基材。
【請求項４】
前記粘着層の厚さは１０μｍ以下である、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層基材。
【請求項５】
前記離型フィルムはポリエチレンテレフタレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層基材。
【請求項６】
前記絶縁基材及び前記粘着層の間に形成された密着性強化層をさらに含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層基材。
【請求項７】
前記密着性強化層はアクリル（Ａｃｒｙｌ）、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎ）及びウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）のうち少なくとも一つを含む、請求項６に記載の積層基材。
【請求項８】
前記密着性強化層の厚さは１μｍ以下である、請求項６または７に記載の積層基材。
【請求項９】
両面に回路パターンが形成され、一の面から他の面へ貫通するキャビティが形成されたコア部を設ける段階と、
前記キャビティの他の面側を遮蔽するように前記コア部の他の面に絶縁基材及び粘着層を備えた積層基材をラミネーションする段階と、
前記キャビティに電子部品を内蔵する段階と、
前記コア部の一の面に絶縁材をラミネーションする段階と、を含む基板の製造方法。
【請求項１０】
絶縁基材及び粘着層を備えた積層基材と、
前記積層基材の一の面に形成され、キャビティを備えたコア部と、
前記コア部のキャビティに内蔵された電子部品と、
前記電子部品及びコア部の一の面に形成された絶縁材と、を含む基板。
【請求項１１】
前記絶縁基材はエポキシを含む、請求項１０に記載の基板。
【請求項１２】
前記粘着層はアクリル系粘着剤及びシリコン系粘着剤のうち少なくとも一つを含む、請求項１０または１１に記載の基板。
【請求項１３】
前記積層基材は前記絶縁基材及び前記粘着層の間に形成された密着性強化層をさらに含む、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の基板。
【請求項１４】
前記密着性強化層はアクリル（Ａｃｒｙｌ）、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎ）及びウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）のうち少なくとも一つを含む、請求項１３に記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層基材、上記積層基材を利用した基板の製造方法、上記積層基材を利用した基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
軽薄短小化する電子製品の傾向により、一つのパッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）内に能動素子、受動素子などを埋め込む（ｅｍｂｅｄｄｉｎｇ）埋め込みパッケージ（ｅｍｂｅｄｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）基板の使用が増加している。
【０００３】
現在の埋め込みパッケージ基板は、ダイプレイス（Ｄｉｅ  ｐｌａｃｅ）が位置する部分を機械的に加工し、チップ（ｃｈｉｐ）を埋め込んだ後、ビルドアップ（ｂｕｉｌｄ  ｕｐ）して製作する。その後、上記ビルドアップした積層体にビアホールなどが形成され、回路配線が連結される。
【０００４】
従来の埋め込みパッケージ基板に用いられる絶縁基材は単一層の構成で、常温及び中温では粘着性がない。よって、従来の絶縁基材の使用時にはチップを固定することができない。
【０００５】
従って、上記埋め込みパッケージの製造工程において、チップを仮固定するために粘着テープが使用される。
【０００６】
しかし、上記粘着テープはラミネーション工程後に除去されなければならないものである。また、上記粘着テープが除去される過程で残渣が生じる可能性がある。
【０００７】
即ち、上記粘着テープでチップを仮固定する工程、上記粘着テープを除去する工程などは、工程数、消耗性材料費、不良などを増加させる要因となる。
【０００８】
また、上記粘着テープが除去される工程で残渣が発生することを抑制するための構成が追加されなければならない。
【０００９】
従って、粘着テープを使用せず単純な製造工程で、埋め込みパッケージ基板を製造する方法が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−３０２５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
よって、本明細書は、粘着テープの付着及び剥離工程を省くことができる積層基材を提供する。
【００１２】
また、本明細書は、常温で粘着性を帯びる積層基材を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施例による積層基材は、絶縁基材と、上記絶縁基材の上面に形成され、常温で粘着性を有する粘着層と、上記粘着層の上面に形成された離型フィルムとを含んでよい。
【００１４】
上記絶縁基材はエポキシを含んでよい。
【００１５】
上記粘着層は、アクリル系粘着剤及びシリコン系粘着剤のうち少なくとも一つを含んでよい。
【００１６】
上記粘着層の厚さは１０μｍ以下であってよい。
【００１７】
上記離型フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を含んでよい。
【００１８】
上記絶縁基材及び上記粘着層の間に形成された密着性強化層をさらに含んでよい。
【００１９】
上記密着性強化層はアクリル（Ａｃｒｙｌ）、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎ）及びウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）のうち少なくとも一つを含んでよい。
【００２０】
上記密着性強化層の厚さは１μｍ以下であってよい。
【００２１】
本発明の一実施例による基板の製造方法は、両面に回路パターンが形成され、上下部を貫通するキャビティが形成されたコア部を設ける段階と、上記キャビティの下側を遮蔽するように上記コア部の下面に絶縁基材及び粘着層を備えた積層基材をラミネーションする段階と、上記キャビティに電子部品を内蔵する段階と、上記コア部の上面に絶縁材をラミネーションする段階とを含んでよい。
【００２２】
本発明の一実施例による基板は、絶縁基材及び粘着層を備えた積層基材と、上記積層基材の上面に形成され、キャビティを備えたコア部と、上記コア部のキャビティに内蔵された電子部品と、上記電子部品及びコア部の上面に形成された絶縁材とを含んでよい。
【００２３】
上記絶縁基材はエポキシを含んでよい。
【００２４】
上記粘着層は、アクリル系粘着剤及びシリコン系粘着剤のうち少なくとも一つを含んでよい。
【００２５】
上記積層基材は上記絶縁基材及び上記粘着層の間に形成された密着性強化層をさらに含んでよい。
【００２６】
上記密着性強化層は、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎ）及びウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）のうち少なくとも一つを含んでよい。
【発明の効果】
【００２７】
本明細書の開示により、粘着テープの付着及び剥離工程を省くことができる積層基材を提供することができる。
【００２８】
また、本明細書の開示により、常温で粘着性を帯びる積層基材を提供し、基板の製造工程を単純化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】粘着テープを利用した基板の製造方法を示した図面である。
【図２】本発明の一実施例による積層基材の断面を示した図面である。
【図３】本発明の他の実施例による積層基材の断面を示した図面である。
【図４】本発明の一実施例による基板の製造方法を示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００３１】
図１は粘着テープを利用した基板の製造方法を示した図面である。
【００３２】
基板は、中心層を形成するコア部３００と、基板に内蔵するチップ３０７と、基板の両面をカバーする第１絶縁体３２０及び第２絶縁体３３０とを含む。
【００３３】
上記チップ３０７は受動素子、能動素子などの一般的な電子部品を意味することができる。
【００３４】
このような基板を製造するため、以下の工程を行う。
【００３５】
まず、図１の（ａ）に示されたように、コア部３００を設けることができる。
【００３６】
上記コア部３００には回路パターン３１０が形成されることができる。
【００３７】
また、上記コア部３００にはコア部の上部から下部を貫通するキャビティ３０５が形成されてよい。即ち、コア部３００にはチップ３０７が内蔵されるようにキャビティ３０５が形成される。
【００３８】
コア部３００を設けた後、図１の（ｂ）に示されたようにコア部３００の一の面（例えば下面）に粘着テープ１をラミネーションして、キャビティ３０５の下側を遮蔽することができる。
【００３９】
次に、図１の（ｃ）に示されたように、上記粘着テープ１にチップ３０７を接着させ、キャビティ３０５にチップ３０７を内蔵させることができる。
【００４０】
次いで、図１の（ｄ）に示されたように、コア部３００の他の面（例えば上面）に第１絶縁体３２０をラミネーションすることができる。上記第１絶縁体３２０は半硬化状態であることができる。半硬化状態の第１絶縁体３２０をラミネーションすると、第１絶縁体３２０がキャビティ３０５に流入される。
【００４１】
次に、図１の（ｅ）に示されたように、粘着テープ１を除去することができる。上記粘着テープ１が除去される過程で、上記粘着テープ１が付着されていた上記コア部３００及び回路パターン３１０の一の面に残渣が発生することがある。
【００４２】
特に、表面に回路パターンが形成されているか、または積層材料との接着力を向上させるために凹凸部が存在する基板に対し、真空／熱圧工程を行う場合、粘着テープが局所的に圧縮されたり、テープ基材の変形が発生することがある。
【００４３】
このような条件では粘着テープの除去時に過度な残渣が発生する。
【００４４】
粘着テープの除去時に残渣を減らすための方法としては、粘着剤そのものの凝集力を増加させる方案、粘着力を弱化させる方案、粘着剤と基材との付着力を増加させる方法などがある。
【００４５】
しかし、このような方法だけでは、粘着テープの残渣発生を減らすのに限界がある。
【００４６】
一方、基板の製造工程時に凹凸部に残渣が残る場合、残渣除去のための追加工程が必要である。また、基板の廃棄率も増加する。
【００４７】
次いで、図２の（ｆ）に示されたように、コア部３００の下面に第２絶縁体３３０をラミネーションすることができる。上記第２絶縁体３３０は上記第１絶縁体３２０と同様に半硬化状態であることができる。
【００４８】
図２は本発明の一実施例による積層基材の断面を示した図面である。
【００４９】
図２を参照すると、上記積層基材１００は絶縁基材１０と、上記絶縁基材１０の一の面（例えば上面）に形成された粘着層２０と、上記粘着層２０の上面に形成された離型フィルム３０とを含むことができる。
【００５０】
上記絶縁基材１０は、絶縁層が形成されたシリコンまたはポリマー複合体に基づく基材であることができる。例えば、上記ポリマー複合体に基づく基材は、印刷回路基板に用いられるポリイミドまたはエポキシで形成されることができる。
【００５１】
また、上記絶縁基材１０はエポキシ樹脂にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ  Ｆｉｂｅｒ）などが補強された材料で形成されてもよく、エポキシ樹脂にシリカなどの無機フィラー（Ｆｉｌｌｅｒ）をブレンドした材料で形成されてもよい。このとき、上記絶縁基材１０は熱硬化過程を経て絶縁材としての機能が発現されることができる。
【００５２】
上記粘着層２０は、常温で粘着性を有する材料で形成されてよい。
【００５３】
例えば、上記粘着層２０は粘着力を有する粘着樹脂、例えば、アクリル樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂などで形成されてよい。
【００５４】
また、上記粘着層２０はアクリル（Ａｃｒｙｌ）系粘着剤、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）系粘着剤、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系粘着剤などを含んでよい。
【００５５】
このとき、上記アクリル系粘着剤は、アクリル系モノマー（アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸メチルなど）、官能基含有モノマー、その他添加剤などが重合されて製造されることができる。
【００５６】
また、上記シリコン系粘着剤としては、単官能性（Ｍｏｎｏｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ）と２官能性（Ｄｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ）のシリコンゴム、単官能性（Ｍｏｎｏｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ）と４官能性（Ｔｅｔｒａｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ）のシリコンレジン、トルエンとキシレンなどの有機溶剤などで構成された高分子物質を利用する。上記高分子物質は、過酸化物や白金触媒により架橋反応して凝集力が高くなり、粘着剤として使用できる。
【００５７】
一方、本発明の実施例はこれに限定されず、常温で粘着性を有する粘着物質であれば、本発明の粘着層２０に用いることができる。
【００５８】
このように、上記粘着層２０は常温で粘着性を有するための構成を備えて常温でも粘着性を帯びることができる。
【００５９】
一方、上記粘着層２０の厚さｈ１は１０μｍ以下であることが好ましい。
【００６０】
これは、上記粘着層２０の厚さｈ１が１０μｍを超えると、絶縁材の機械的特性及び電気的特性を低下させる恐れがあるためである。
【００６１】
上記粘着層２０の厚さｈ１は２μｍ以下であることがより好ましい。
【００６２】
これは、上記粘着層２０の厚さｈ１は粘着性を保持し、かつ、できる限り薄い膜に形成されることが絶縁材の機械的特性及び電気的特性において好ましいためである。
【００６３】
上記離型フィルム３０は、上記粘着層２０の粘着力を保存するために用いられる。例えば、上記粘着層２０を保管する際には、上記離型フィルム３０が付着されることができる。そして、上記積層基材１００を使用するとき、上記離型フィルム３０を除去することができる。
【００６４】
上記離型フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を含むことができる。
【００６５】
上記積層基材１００の製造方法は、離型フィルム３０の一面上に粘着層２０をコーティングしてフィルム化する段階と、上記フィルム化された粘着層２０に絶縁基材１０をラミネーションする段階とを含んでよい。
【００６６】
あるいは、上記積層基材１００の製造方法は、離型フィルム３０の一面上に粘着層２０をコーティングしてフィルム化する段階と、上記フィルム化された粘着層２０を絶縁基材１０の一の面にコーティングする段階とを含んでもよい。
【００６７】
図３は本発明の他の実施例による積層基材の断面を示した図面である。
【００６８】
図３を参照すると、上記積層基材１００は絶縁基材１０と、上記絶縁基材１０の一の面（例えば上面）に形成された密着性強化層４０と、上記密着性強化層４０の上面に形成された粘着層２０と、上記粘着層２０の一の面（例えば上面）に形成された離型フィルム３０と含むことができる。
【００６９】
ここで、上記絶縁基材１０、上記粘着層２０、上記離型フィルム３０は上述と同じ構成であるため、具体的な説明は省略する。
【００７０】
上記密着性強化層４０は、上記絶縁基材１０と上記粘着層２０との接合性を向上させることができる。
【００７１】
上記密着性強化層４０はアクリル（Ａｃｒｙｌ）、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）などを含むことができる。
【００７２】
また、上記密着性強化層４０を構成する材料は、上記絶縁基材１０及び粘着層２０の構成材料によって適切に選んでよい。
【００７３】
上記粘着層２０が上記絶縁基材１０から剥離される場合、基板の製造収率が悪くなる恐れがある。従って、上記密着性強化層４０は基板の製造収率の向上に寄与することができる。
【００７４】
一方、上記密着性強化層の厚さｈ２は１μｍ以下であることが好ましい。
【００７５】
これは、上記密着性強化層の厚さｈ２が１μｍを超えると、密着性増加の効果よりは密着性強化層自体の破壊によって性能が低下する恐れがあるためである。
【００７６】
図４は本発明の一実施例による基板の製造方法を示した図面である。
【００７７】
まず、図４の（ａ）に示されたように、コア部３００を設けることができる。上記コア部３００には回路パターン３１０が形成されることができる。
【００７８】
また、上記コア部３００にはコア部の一の面から他の面（例えば上部から下部）へ貫通するキャビティ３０５が形成されることができる。即ち、コア部３００にはチップ３０７（電子部品）が内蔵されるようにキャビティ３０５が形成される。キャビティ３０５の内部には後工程によりチップ３０７が内蔵されるが、チップ３０７を内蔵するに十分な空間を形成するため、チップ３０７の断面積よりキャビティ３０５の断面積を広く形成することができる。
【００７９】
コア部３００を設けた後、図４の（ｂ）に示されたようにコア部３００の下面に絶縁基材及び粘着層を備えた積層基材１００をラミネーションしてキャビティ３０５の下側を遮蔽することができる。
【００８０】
次に、図４の（ｃ）に示されたように、上記積層基材１００にチップ３０７を接着させてキャビティ３０５にチップ３０７を内蔵させることができる。
【００８１】
従って、本発明の一実施例によると、チップ３０７を固定させるための別途の粘着テープを用いる必要がない。
【００８２】
このとき、上記積層基材１００は上記粘着層２０により常温で粘着性を帯びることができる。
【００８３】
従って、上記積層基材１００にチップ３０７を固定させる工程において、高温、高圧を加える工程を省くことができる。
【００８４】
次に、図４の（ｄ）に示されたように、コア部３００の上面に絶縁材５００をラミネーションすることができる。上記絶縁材５００は半硬化状態であることができる。半硬化状態の絶縁材５００をラミネーションすると、絶縁材５００がキャビティ３０５に流入される。
【００８５】
また、図４の（ｄ）に示された上記積層体に高温、高圧を加えて半硬化状態の絶縁材を硬化させて基板を完成することができる。
【００８６】
基板の製造において、上記のような積層基材を用いる場合、テープの付着及び剥離工程を省くことができる。従って、本発明の一実施例によると、テープの剥離時の残渣発生問題が生じず、除去されない残渣による製品廃棄費用が節約される。
【００８７】
基板の製造において、上記のような積層基材を用いる場合、常温で電子部品を付着することができるため、電子部品の付着のための別途工程を省くことができる。
【００８８】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００８９】
１０  絶縁基材
２０  粘着層
３０  離型フィルム
４０  密着性強化層
１００  積層基材
３００  コア部
５００  絶縁材
【図１】
2014084458.tif 000003
【図２】
2014084458.tif 000004
【図３】
2014084458.tif 000005
【図４】
2014084458.tif 000006