(57)【要約】      （修正有）【課題】タブとリードとの超音波溶接時にタブの損傷が発生することなく、且つタブとリードとの良好な接合を可能にする。【解決手段】ラミネート電池は、正極の一端から突出した複数の正極タブ２３が互いに重なるように、且つ負極の一端から突出した複数の負極タブが互いに重なるように、正極及び負極を巻回又は積層して電極体１４を作製し、各正極タブ２３及び各負極タブを圧縮すると共に、それぞれ正極リード１５及び負極リードと超音波溶接して製造される。超音波溶接は、各正極タブ２３及び負極タブと超音波ホーン５０との間に両者の接触を防止する薄膜片である金属箔２４を設置し、当該薄膜片を設置した状態で正極タブ２３及び負極タブを圧縮して行われる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
正極の一端から突出した複数の正極タブが互いに重なるように、且つ負極の一端から突出した複数の負極タブが互いに重なるように、前記正極及び前記負極を巻回又は積層して電極体を作製し、
前記各正極タブ及び前記各負極タブを圧縮すると共に、それぞれ正極リード及び負極リードと超音波溶接する電池の製造方法であって、
前記各タブと超音波ホーンとの間に両者の接触を防止する薄膜片を設置し、当該薄膜片を設置した状態で前記各正極タブ及び前記各負極タブを圧縮して超音波溶接を行う、電池の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電池の製造方法において、
前記電極体は、扁平形状を有する巻回型電極体であり、
前記各正極タブ及び前記各負極タブを前記電極体の厚み方向に圧縮して、当該厚み方向一方側に偏在させる、電池の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電池の製造方法において、
前記薄膜片は、前記超音波溶接により前記各タブに溶接される金属箔である、電池の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の電池の製造方法において、
前記金属箔は、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、又はそれらの合金、クラッド鋼からなる箔である、電池の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電池の製造方法において、
前記薄膜片の厚みが１２μｍ〜６０μｍであり、当該薄膜片を前記各タブと前記超音波ホーンとの間に複数設置する、電池の製造方法。
【請求項６】
極板の一端から突出した複数の正極タブを有する正極と、
極板の一端から突出した複数の負極タブを有する負極と、
前記正極タブ同士が互いに重なるように、且つ前記負極タブ同士が互いに重なるように、前記正極及び前記負極を巻回又は積層して形成された電極体と、
正極リードと、
負極リードと、
を備え、前記各正極タブ及び前記各負極タブが圧縮されて、それぞれ前記正極リード及び前記負極リードに溶接された電池であって、
前記各タブの前記各リードが溶接された面と反対側の面に、金属箔がそれぞれ溶接されている、電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電池及び電池の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リチウムイオン電池等の電池の一形態として、極板の一端から突出した複数の正極タブを有する正極と、極板の一端から突出した複数の負極タブを有する負極と、正極タブ同士が互いに重なるように、且つ前記負極タブ同士が互いに重なるように、正極及び負極を巻回して形成された電極体とを備えた巻回型電池が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。また、特許文献１には、超音波溶接により上記各タブと正極リード及び負極リードとをそれぞれ接合することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２２６６２５号公報
【特許文献２】特開２０１０−１１８３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、タブとリードとの超音波溶接は、積層されたタブを超音波ホーンで押圧して行われる。このとき、図９（従来の超音波溶接工程の断面図）に示すように、超音波ホーン５０と接触するタブ１００に破れ等の損傷が発生する場合がある。なお、かかる損傷は、超音波ホーン５０に近いタブ１００ほど、またタブ１００の積層数が多くなるほど発生し易くなる。一方、タブ１００が損傷しないように超音波の出力を小さくする、或いは処理時間を短くすると、タブ１００とリード１０１との接合強度が弱くなり、接合不良を引き起こす場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る電池の製造方法は、正極の一端から突出した複数の正極タブが互いに重なるように、且つ負極の一端から突出した複数の負極タブが互いに重なるように、正極及び負極を巻回又は積層して電極体を作製し、各正極タブ及び各負極タブを圧縮すると共に、それぞれ正極リード及び負極リードと超音波溶接する電池の製造方法であって、各タブと超音波ホーンとの間に両者の接触を防止する薄膜片を設置し、当該薄膜片を設置した状態で各正極タブ及び各負極タブを圧縮して超音波溶接を行うことを特徴とする。
【０００６】
本発明に係る電池は、極板の一端から突出した複数の正極タブを有する正極と、極板の一端から突出した複数の負極タブを有する負極と、正極タブ同士が互いに重なるように、且つ負極タブ同士が互いに重なるように、正極及び負極を巻回又は積層して形成された電極体と、正極リードと、負極リードとを備え、各正極タブ及び各負極タブが圧縮されて、それぞれ正極リード及び負極リードに溶接された電池であって、各タブの各リードが溶接された面と反対側の面に金属箔がそれぞれ溶接されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る電池の製造方法によれば、タブとリードとの超音波溶接時にタブの損傷が発生することなく、且つタブとリードとの良好な接合を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態の一例である電池を示す図である。
【図２】本発明の実施形態の一例である電池において、リードが接合された電極体を抜き出して示す図である。
【図３】本発明の実施形態の一例である電池において、リードが接合される前の電極体を示す図である。
【図４】図３に示す電極体を展開した図である。
【図５】本発明の実施形態の一例である超音波溶接工程を示す図である。
【図６】本発明の実施形態の一例である超音波溶接工程を示す図である。
【図７】本発明の実施形態の一例である超音波溶接工程を示す図である。
【図８】本発明の実施形態の一例である超音波溶接工程を示す図である。
【図９】従来の超音波溶接工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
実施形態において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された構成要素の寸法比率などは、現物と異なる場合がある。具体的な寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１０】
以下で説明するラミネート電池１０は、本発明の実施形態の一例であって、後述の製造方法による製造物の一例である。なお、本発明は、ラミネート電池１０に限定されず、例えば扁平形状の角型電池、或いは円筒電池等、種々の電池形態に適用できる。特に、本発明は、巻回型の電極体を有する扁平形状のラミネート電池、角型電池に好適である。
【００１１】
図１〜図４を用いて、ラミネート電池１０の構成について詳説する。図１は、ラミネート電池１０の外観を示す図である。図２は、ラミネート電池１０を構成する電極体１４であって、正極リード１５、負極リード１６が接合された状態を示す図である。図３は、各リードが接合される前の電極体１４を示す図である。図４は、電極体１４を展開した図である。
【００１２】
図１に示すように、ラミネート電池１０は、２枚のラミネートフィルム１１ａ，１１ｂから構成された外装体１１を備える。後述の発電要素（電極体１４及び電解質）は、ラミネートフィルム１１ａ，１１ｂの間に形成された収容部１２の内部空間に収容されている。外装体１１にはラミネートフィルム１１ａ，１１ｂ同士を接合して封止部１３が形成され、これにより発電要素が収容された内部空間が密閉されている。
【００１３】
ラミネート電池１０の形状、即ち外装体１１の形状は特に限定されず、例えば、図１に示すように平面視略矩形形状とすることができる。ここで、「平面視」とは、ラミネートフィルム１１ａ，１１ｂの主面（面積が最も大きな面）に対して垂直な方向から見た状態を意味する。封止部１３は、外装体１１の端縁に沿って略同じ幅で枠状に形成することができる。封止部１３に囲まれた平面視略矩形状の部分が収容部１２である。なお、収容部１２は、ラミネートフィルム１１ａ，１１ｂの少なくとも一方に発電要素を収容可能な窪みを形成して設けることが好適である。本実施形態では、当該窪みがラミネートフィルム１１ａのみに形成されている。
【００１４】
ラミネート電池１０では、電極体１４の正極２０に接続された正極リード１５、及び負極３０に接続された負極リード１６が、収容部１２の内部空間から引き出されている。各リードは、外装体１１の同じ端辺から互いに略平行となるように引き出されることが好適である。各リードは、例えばニッケルや銅を主成分とする金属から構成される。各リードの厚みは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度であり、好ましくは０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ程度である。
【００１５】
ラミネート電池１０は、発電要素として、電極体１４と、図示しない電解質を備える。発電要素は、上記のように、封止部１３で密閉された収容部１２に収容されている。電解質としては、例えば非水溶媒と、非水溶媒に溶解したリチウム塩等の電解質塩を含む非水電解質が用いられる。非水電解質は、液状に限定されず、ゲル状ポリマー等を用いた固体電解質であってもよい。
【００１６】
図２〜図４に示すように、電極体１４は、正極２０と負極３０がセパレータ４０を介して巻回された巻回型構造を有する。以下、電極体１４において、巻回構造の中心軸方向及びこれに平行な方向を「軸方向」という。電極体１４は、円筒を一方向に押しつぶした扁平形状であり、「軸方向」に垂直で電極体１４の扁平面に沿った方向を「幅方向」といい、「軸方向」及び「幅方向」に垂直で扁平面に垂直な方向を「厚み方向又は積層方向」という。本実施形態では、巻回体（電極体１４）の内側から、セパレータ４０、負極３０、セパレータ４０、及び正極２０を順に積層して電極体１４が形成されている。なお、電極体１４は、負極３０よりも正極２０を内側にして巻回された構造であってもよい。
【００１７】
正極２０は、正極集電体２１と、当該集電体上に形成された正極活物質層２２とを有する（図４参照）。また、正極２０は、極板の一端から突出した複数の正極タブ２３を有する。正極タブ２３は、正極集電体２１の一部が電極体１４の軸方向一端から突出して形成されている。詳しくは後述するが、電極体１４は、複数の正極タブ２３が互いに重なるように、且つ複数の負極タブ３３が互いに重なるように、正極２０及び負極３０を巻回して形成される。以下、複数の正極タブ２３が積層されたものを「積層タブ２３ｚ」、複数の負極タブ３３が積層されたものを「積層タブ３３ｚ」とする。
【００１８】
正極２０では、積層タブ２３ｚが電極体１４の厚み方向に圧縮されると共に、当該積層タブ２３ｚに正極リード１５が溶接されている。また、積層タブ２３ｚの正極リード１５が溶接される面と反対側の面に、金属箔２４が溶接されている。
【００１９】
正極集電体２１は、長尺状のシート形状を有し、その両面に正極活物質層２２が形成されている。正極集電体２１には、導電性を有する薄膜シート、特にアルミニウムなどの正極２０の電位範囲で安定な金属箔や合金箔、アルミニウムなどの金属表層を有するフィルム等を用いることができる。正極集電体２１の厚みは、集電性や機械的強度等の観点から、５μｍ〜４０μｍ程度が好ましく、１０μｍ〜２０μｍ程度がより好ましい。
【００２０】
正極活物質層２２は、正極活物質の他に、導電材及び結着剤を含むことが好ましい。正極活物質としては、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｎｉ等の遷移金属元素を含有するリチウム含有遷移金属酸化物が例示できる。リチウム含有遷移金属酸化物は、例えばＬｉxＣｏＯ2、ＬｉxＮｉＯ2、ＬｉxＭｎＯ2、ＬｉxＣｏyＮｉ1-yＯ2、ＬｉxＣｏyＭ1-yＯz、ＬｉxＮｉ1-yＭyＯz、ＬｉxＭｎ2Ｏ4、ＬｉxＭｎ2-yＭyＯ4、ＬｉＭＰＯ4、Ｌｉ2ＭＰＯ4Ｆ（Ｍ；Ｎａ、Ｍｇ、Ｓｃ、Ｙ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂのうち少なくとも１種）である。ここで、０＜ｘ≦１．２（活物質作製直後の値であり、充放電により増減する）、０＜ｙ≦０．９、２．０≦ｚ≦２．３である。
【００２１】
正極タブ２３は、上記のように、電極体１４の軸方向一端から突出した凸部であって、正極活物質層２２を有さず正極集電体２１のみから構成されている。本実施形態では、台形形状の正極タブ２３が巻回体１周につき１個の割合で設けられている。但し、正極タブ２３の形状や個数はこれに限定されない。正極タブ２３（積層タブ２３ｚ）及び金属箔２４の構成については、さらに後述する。
【００２２】
負極３０は、負極集電体３１と、当該集電体上に形成された負極活物質層３２とを有する（図４参照）。また、負極３０は、極板の一端から突出した複数の負極タブ３３を有する。負極タブ３３は、正極タブ２３と同様に、負極集電体３１の一部が電極体１４の軸方向一端から突出して形成されている。本実施形態では、正極タブ２３と同じ方向に負極タブ３３が突出しており、台形形状の負極タブ３３が巻回体１周につき１個の割合で設けられている。電極体１４は、正極タブ２３と負極タブ３３とが交互に並ぶように正極２０と負極３０とを積層し、当該積層体を上記のように巻回することで形成される。これにより、電極体１４の幅方向両端にそれぞれ積層タブ２３ｚ，３３ｚが形成される。
【００２３】
負極３０では、積層タブ３３ｚが電極体１４の厚み方向に圧縮されると共に、当該積層タブ３３ｚに負極リード１６が溶接されている。また、積層タブ３３ｚの負極リード１６が溶接される面と反対側の面に、金属箔３４が溶接されている。負極タブ３３（積層タブ３３ｚ）及び金属箔３４の構成については、さらに後述する。
【００２４】
負極集電体３１は、長尺状のシート形状であって、その両面に負極活物質層３２が形成されている。負極集電体３１には、導電性を有する薄膜シート、特に銅などの負極３０の電位範囲で安定な金属箔や合金箔、銅などの金属表層を有するフィルム等を用いることができる。負極集電体３１の厚みは、正極集電体２１と同様に、５μｍ〜４０μｍ程度が好ましく、１０μｍ〜２０μｍ程度がより好ましい。
【００２５】
負極活物質層３２は、例えば、リチウムイオンを吸蔵・脱離可能な負極活物質の他に、導電材や結着剤を含む。負極活物質としては、天然黒鉛、人造黒鉛、リチウム、珪素、炭素、錫、ゲルマニウム、アルミニウム、鉛、インジウム、ガリウム、チタン酸リチウム及びこれらの合金並びに混合物が例示できる。
【００２６】
セパレータ４０には、イオン透過性及び絶縁性を有する多孔性シートが用いられる。多孔性シートの具体例としては、微多孔薄膜、織布、不織布、等が挙げられる。セパレータ４０の材質としては、セルロースまたはポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂が好適である。
【００２７】
図５〜図８を用いて、ラミネート電池１０を構成する電極体１４の製造方法について詳説する。図５，６は、超音波溶接装置の超音波ホーン５０とアンビル５１との間に積層タブ２３ｚ、正極リード１５、及び金属箔２４をセットした様子を示す図である。図７，８は、超音波ホーン５０で積層タブ２３ｚを圧縮した様子を示す図である。なお、図５，７は、電極体１４等の側面図を示し、図６，８は、電極体１４等の断面図を示す。
【００２８】
電極体１４の製造工程（以下、「本工程」という」）では、まず正極２０、負極３０、及びセパレータ４０が準備される。正極２０等は、いずれも長尺状のシート形状を有し、従来公知の方法で製造することができる（当該方法の詳しい説明は省略）。電極体１４は、正極２０、負極３０、及び２枚のセパレータ４０を互いに積層し、後述のように巻回して形成される。各構成部材の積層構造は、例えばセパレータ４０、負極３０、セパレータ４０、正極２０の順で積層して形成される。このとき、正極２０及び負極３０は、正極タブ２３及び負極タブ３３が長尺状シートの長手方向に沿って交互に並ぶように積層される。
【００２９】
電極体１４は、各正極タブ２３同士が互いに重なるように、且つ各負極タブ３３同士が互いに重なるように、また扁平形状を呈するように、上記各構成部材の積層体を巻回して作製される。これにより、電極体１４の幅方向両端に積層タブ２３ｚ，３３ｚがそれぞれ形成される。正極タブ２３及び負極タブ３３は、上記のように、巻回体１周につき１個の割合で設けられ、積層タブ２３ｚ，３３ｚは、各タブが数十個重なって形成される。なお、正極タブ２３及び負極タブ３３には、各活物質層が形成されていないため、その厚みは各集電体の厚みと同じである。例えば、正極タブ２３の厚みが１５μｍで積層数が６０である場合、圧縮された積層タブ２３ｚの厚みは０．９ｍｍとなる。
【００３０】
続いて、積層タブ２３ｚ，３３ｚには、正極リード１５及び負極リード１６がそれぞれ接合される。具体的には、各積層タブの厚み方向（積層方向）一端側の面に、各リードがそれぞれ接合される。本実施形態では、正極リード１５及び負極リード１６の引き出し性の観点から、各リードが各積層タブの同じ側の面に接合されることが好適である。
【００３１】
図５，６に示すように、積層タブ２３ｚと正極リード１５との接合は、超音波振動と加圧力によって金属同士を溶接する超音波溶接により行われる。なお、積層タブ３３ｚと負極リード１６との接合も、積層タブ２３ｚと正極リード１５との接合と同様にして行うことができる。積層タブ２３ｚ，３３ｚと各リードとの接合は、同時に行われてもよいし、別々に行われてもよい。以下では、積層タブ２３ｚと正極リード１５との接合を例に挙げて本工程を説明する。
【００３２】
超音波溶接装置は、処理対象である積層タブ２３ｚ及び正極リード１５に超音波振動を与える超音波ホーン５０と、処理対象が載せられるアンビル５１を備える。処理対象のグリップ性を高めるため、少なくとも超音波ホーン５０の表面はナール加工されていることが好適である。超音波溶接装置では、例えば、発振器から電気信号が振動子に伝達され、振動子の振動エネルギーが共鳴体である超音波ホーン５０を介して処理対象に伝達される。
【００３３】
具体的には、アンビル５１上に正極リード１５及び積層タブ２３ｚを順に載置して、積層タブ２３ｚの正極リード１５と反対側の面に超音波ホーン５０を押し付ける。即ち、積層タブ２３ｚが超音波ホーン５０側に位置するように、超音波ホーン５０とアンビル５１との間に正極リード１５及び積層タブ２３ｚを配置する。このとき、積層タブ２３ｚと超音波ホーン５０との間に、両者の接触を防止するための薄膜片である金属箔２４を設置する。なお、本実施形態では、積層タブ２３ｚだけがアンビル５１上に載せられ、電極体１４の本体（積層タブ２３ｚ，３３ｚ以外の部分）は支持台５２上に載せられている。
【００３４】
図７，８に示すように、本工程では、積層タブ２３ｚと超音波ホーン５０との間に金属箔２４を設置した状態で超音波溶接を行う。即ち、金属箔２４を設置した状態で超音波ホーン５０により積層タブ２３ｚを厚み方向に圧縮すると共に、積層タブ２３ｚと正極リード１５を超音波溶接する。このとき、積層タブ２３ｚを構成する各正極タブ２３同士も互いに溶接される。また、金属箔２４も積層タブ２３ｚの正極リード１５と反対側の面に溶接される。
【００３５】
本実施形態では、正極リード１５の収容部１２からの引き出しを容易にするため、積層タブ２３ｚを構成する正極タブ２３を厚み方向一方側に偏在させるように圧縮することが好適である。このため、特に超音波ホーン５０側に位置する正極タブ２３、例えば超音波ホーン５０に最近接する正極タブ２３（以下、「表層タブ」という）は、強く引っ張られる。そして、かかる状態で超音波ホーン５０から超音波振動が与えられる。
【００３６】
本工程では、上記のように、金属箔２４によって積層タブ２３ｚと超音波ホーン５０との接触が防止されている。金属箔２４は、表層タブ上に載せられた薄膜片であって、超音波溶接される前はどこにも固定されていない。このため、金属箔２４は、積層タブ２３の表面と超音波ホーン５０の表面との間に滑りを発生させ、両表面間の摩擦力を低減する。つまり、金属箔２４は、表層タブに付与される強い振動エネルギーを下げる緩衝材として機能し、表層タブの面方向に作用する振動を緩和する。表層タブは、超音波ホーン５０の押し付けにより強く引っ張られているため、強い振動が作用すると破断し易いが、金属箔２４を設けることにより表層タブに作用する振動を抑えることができる。
【００３７】
金属箔２４，３４としては、上記超音波溶接により積層タブ２３ｚ，３３ｚに溶接される金属箔を用いることが好ましい。好適な例としては、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、又はそれらの合金、クラッド鋼からなる金属箔が挙げられる。これらのうち、アルミニウムを主成分とする箔が特に好ましい。
【００３８】
金属箔２４，３４は、超音波溶接時に破れない程度の厚みを有することが好ましく、例えば各タブの厚みよりも大きな厚みを有する。具体的には、１２μｍ〜６０μｍ程度が好ましい。厚みの大きい金属箔２４，３４を１枚用いることもできるが、より好ましくは５μｍ〜６０μｍ程度の厚みの金属箔２４，３４を複数枚用いる。本実施形態では、２枚の金属箔２４，３４を用いている。これにより、滑りが発生する界面が増えるため、表層タブに加わる振動エネルギーをさらに低減できる。
【００３９】
上記のようにして正極リード１５及び負極リード１６が超音波溶接された電極体１４は、電解質と共にラミネートフィルム１１ａの収容部１２に収容される。そして、ラミネートフィルム１１ｂをラミネートフィルム１１ａに重ねて封止部１３を形成することで、収容部１２の内部空間が密閉され、各リードが収容部１２から引き出されたラミネート電池１０が製造される。
【００４０】
以上のように、本製造方法によれば、金属箔２４，３４の緩衝機能により、各積層タブと各リードとを良好に超音波溶接することができる。つまり、各タブの損傷、特に表層タブの破断が発生することなく、且つ各積層タブと各リードとの良好な接合が可能となる。本製造方法は、タブの積層数が多くなる長尺極板を用いた場合、即ちタブとリードとの接合に強い超音波出力が必要となる場合に特に好適である。
【００４１】
表１に超音波処理の出力及び処理時間と接合状態との関係を示す。超音波溶接装置としては、日本エマソン社（ブランソン事業本部）製の２０００Ｘｅａを用いた。試験用タブは、厚み１５μｍのアルミニウム箔を６０枚積層したものとした。試験用リードには、厚み５００μｍのアルミ板（サイズ：５０ｍｍ×３０ｍｍ）用いた。試験用タブと試験用リードとの接合強度は、引っ張り強度（今田製作所製ＳＶ−５５Ｃにより測定）により評価した。なお、接合強度（引っ張り強度）は、１３０Ｎ以上が好ましい。
【００４２】
【表１】
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Ａ１〜Ａ５；超音波ホーンと試験用タブとの間に、上記薄膜片として２枚のアルミニウ
ム箔（厚み１５μｍ）を設置
Ｘ１〜Ｘ５；上記薄膜片を設置せず
【００４３】
表１に示すように、超音波出力が弱い場合（７０％）、処理時間が短時間である場合（０．１２５秒）は、試験用タブに破れ等の損傷は発生しないものの、試験用タブと試験用リードとを接合することができなかった。一方、超音波出力を所定値（８０％）以上とし、且つ処理時間を所定値（０．１５０秒）以上とした場合には、試験用タブと試験用リードとの接合が可能であった。しかし、試験用タブと超音波ホーンとの間に薄膜片を設置しない場合（Ｘ１〜Ｘ５）は、超音波ホーンと接触する表層タブに破れが発生した（図９参照）。これに対して、試験用タブと超音波ホーンとの間に薄膜片を設置した場合（Ａ１〜Ａ５）は、良好な接合強度が得られると共に、表層タブに破れ等の損傷は確認できなかった。
【００４４】
なお、上記実施形態は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜設計変更できる。
例えば、上記実施形態では、積層タブ２３ｚ，３３ｚと超音波ホーン５０との間に設置する薄膜片としてアルミニウム箔等の金属箔２４，３４を例示したが、薄膜片は樹脂フィルムであってもよい。樹脂フィルムとして熱可塑性樹脂からなるフィルムを用いた場合、超音波溶接時の摩擦による熱で表層タブに溶着する場合がある。
【００４５】
また、上記実施形態では、巻回型の電極体を例示したが、電極体の構造はセパレータを介して複数の正極と複数の負極とを交互に積層して形成される積層型であってもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１０  ラミネート電池、１１  外装体、１２  収容部、１３  封止部、１４  電極体、１５  正極リード、１６  負極リード、２０  正極、２１  正極集電体、２２  正極活物質層、２３  正極タブ、２３ｚ  積層タブ、２４  金属箔、３０  負極、３１  負極集電体、３２  負極活物質層、３３  負極タブ、３３ｚ  積層タブ、３４  金属箔、４０  セパレータ、５０  超音波ホーン、５１  アンビル、５２  支持台。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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