(57)【要約】【課題】電磁波シールド性に優れ、かつ肉厚でありながらも導電性繊維の含有量が多くない成形体を製造する。【解決手段】基材層及び導電層を有する多層成形体を製造する方法であって、工程（Ｉ）と工程（II）とを有する。工程（Ｉ）：基材層用成形体を射出成形機に取り付けられた金型のキャビティ内に配置する工程工程（II）：基材層用成形体の片面と金型壁面との間の空間に、成分（Ａ）２０質量％〜９９質量％と、成分（Ｂ）０．９質量％〜６０質量％と、成分（Ｃ）０．１質量％〜２０質量％とを含有する樹脂組成物を、射出速度５００ｍｍ／ｓ以上で充填することにより、基材層用成形体に厚み０．０１ｍｍ〜１ｍｍの導電層を積層して多層成形体とする工程成分（Ａ）：熱可塑性樹脂成分（Ｂ）：平均繊維長１ｍｍ〜２０ｍｍの導電性繊維成分（Ｃ）：導電性繊維の融解ピーク温度よりも低い融解ピーク温度を有する金属【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、導電層とを有する多層成形体を射出成形機により製造する方法であって、下記の工程（Ｉ）と下記の工程（II）とを有する多層成形体の製造方法。
工程（Ｉ）：基材層用成形体を射出成形機に取り付けられた金型のキャビティ内に配置する工程。
工程（II）：前記金型のキャビティ内の空間であって、前記基材層用成形体の片面と金型壁面との間の空間に、下記成分（Ａ）２０質量％〜９９質量％と、下記成分（Ｂ）０．９質量％〜６０質量％と、下記成分（Ｃ）０．１質量％〜２０質量％とを含有する（但し、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）との総量を１００質量％とする）樹脂組成物を、射出速度５００ｍｍ／ｓ以上で充填することにより、前記基材層用成形体に厚み０．０１ｍｍ〜１ｍｍの導電層を積層して多層成形体とする工程。
成分（Ａ）：熱可塑性樹脂。
成分（Ｂ）：平均繊維長１ｍｍ〜２０ｍｍの導電性繊維。
成分（Ｃ）：導電性繊維の融解ピーク温度よりも低い融解ピーク温度を有する金属。
【請求項２】
基材層が熱可塑性樹脂を含有する層である請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
前記成分（Ｂ）の平均繊維径が１μｍ〜１００μｍである請求項１又は２に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
前記成分（Ｂ）が、金属繊維又は金属で被覆された有機繊維である請求項１から３のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層成形体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂と、導電性繊維とを含有する樹脂組成物は、電磁波シールド性が必要とされる分野で使用されている。例えば、特許文献１には熱可塑性樹脂と、金属被覆炭素繊維とを含有する樹脂組成物を射出成形して電磁波シールド性の単層成形体を製造する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４７９５４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された製造方法によって肉厚の成形体を製造した場合に、得られる成形体に含まれる導電性繊維の量が多くなるため、当該製造方法で成形された成形体は経済的に十分に満足のいくものではなかった。
かかる状況のもと、本発明は、電磁波シールド性に優れる成形体の製造方法であって、肉厚でありながら導電性繊維の含有量が多くない成形体の製造に有用な製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、基材層と、導電層とを有する多層成形体を射出成形機により製造する方法であって、下記の工程（Ｉ）と下記の工程（II）とを有する多層成形体の製造方法に係るものである。
工程（Ｉ）：基材層用成形体を金型のキャビティ内に配置する工程。
工程（II）：前記金型のキャビティ内の空間であって、前記基材層用成形体の片面と金型壁面との間の空間に、下記成分（Ａ）２０〜９９質量％と、下記成分（Ｂ）０．９〜６０質量％と、下記成分（Ｃ）０．１〜２０質量％とを含有する（但し、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）との総量を１００質量％とする）樹脂組成物を、射出速度５００ｍｍ／ｓ以上で充填することにより、前記基材層用成形体に厚み０．０１〜１ｍｍの導電層を積層して多層成形体とする工程。
成分（Ａ）：熱可塑性樹脂。
成分（Ｂ）：平均繊維長１〜２０ｍｍの導電性繊維。
成分（Ｃ）：導電性繊維の融解ピーク温度よりも低い融解ピーク温度を有する金属。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、電磁波シールド性に優れ、かつ肉厚でありながらも導電性繊維の含有量が多くない成形体を製造することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明に係る方法により得られる多層成形体は、基材層と導電層とを有する多層成形体である。
【０００８】
〔基材層〕
本発明における基材層は、導電性繊維を実質的に含まない層である。
【０００９】
基材層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、木材等が挙げられる。基材層は、好ましくは熱可塑性樹脂を含有する層である。
【００１０】
上記熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等が挙げられる。ポリスチレン樹脂としては、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ樹脂）、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ樹脂）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。ポリアミド樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６等が挙げられる。これらのうちポリオレフィン樹脂を用いることが好ましく、ポリプロピレン樹脂を用いることがより好ましい。
【００１１】
ポリエチレン樹脂としては、エチレン単独重合体、エチレンと炭素原子数４以上のα−オレフィンとの共重合体、及びエチレンと炭素原子数４以上の環状オレフィンとの共重合体が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１２】
ポリプロピレン樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレンとのブロック共重合体（以下、プロピレン−エチレンブロック共重合体とも称する）、プロピレンとエチレンとのランダム共重合体（以下、プロピレン−エチレンランダム共重合体とも称する）、プロピレンと炭素原子数４以上のα−オレフィンとの共重合体（以下、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体とも称する）、プロピレンとエチレンと炭素原子数４以上のα−オレフィンとの共重合体（以下、プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体とも称する）、及びプロピレンと炭素原子数４以上の環状オレフィンとの共重合体（以下、プロピレン−環状オレフィン共重合体とも称する）が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１３】
上記プロピレン−α−オレフィン共重合体及びプロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体におけるα−オレフィンとしては、例えば炭素原子数４〜８のα−オレフィンが挙げられ、具体的には、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンが挙げられる。プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体、及びプロピレン−環状オレフィン共重合体に含有されるプロピレンに由来する単量体単位の含有量は、好ましくは５１〜９９質量％である（ただし、共重合体の全質量を１００質量％とする）。
【００１４】
上記プロピレン−エチレンブロック共重合体は、プロピレンの単独重合によって得られる結晶性プロピレン単独重合部分と、エチレンとプロピレンとを共重合して得られる共重合部分とを有する共重合体をいう。
【００１５】
ポリプロピレン樹脂として、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、及びプロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体からなる重合体群から選ばれる少なくとも一つの重合体と、プロピレン単独重合体との混合物を用いる場合、得られる成形体の外観を良好にするために、プロピレン単独重合体の含有量は８０質量％〜９９質量％であることが好ましく、９０質量％〜９７質量％であることがより好ましい（ただし、ポリプロピレン樹脂の総量を１００質量％とする。）
【００１６】
熱可塑性樹脂がポリプロピレン樹脂である場合、熱可塑性樹脂の２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定したメルトマスフローレート（以下、ＭＦＲとも称する）は５ｇ／１０分以上であることが好ましく、１０ｇ／１０分以上であることがより好ましい。なお、本発明におけるメルトフローレートは、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して測定される。
【００１７】
基材層が熱可塑性樹脂を含有する層である場合、基材層に含有される熱可塑性樹脂の量は、基材層全体の質量を１００質量％として、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは５５質量％以上である。
【００１８】
基材層が熱可塑性樹脂を含有する層である場合、基材層は、上記熱可塑性樹脂以外に、エラストマーを含有してもよい。エラストマーとしては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体エラストマー、エチレン−プロピレン−共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン−α−オレフィン共重合体エラストマー、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体エラストマー、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体エラストマー、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体エラストマーなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。
【００１９】
また、基材層は、フィラーを含有してもよい。フィラーとしては、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、珪酸カルシウム、クレー、炭酸マグネシウム、シリカ、非導電性の無機繊維、非導電性の有機繊維などが挙げられる。得られる成形体の剛性を効果的に高められることから、タルクまたは無機繊維が好ましく使用される。
【００２０】
基材層が熱可塑性樹脂以外の成分を含有する場合、熱可塑性樹脂以外の成分の含有量は、好ましくは５０質量％以下であり、より好ましくは４５質量％以下である。熱可塑性樹脂以外の成分がエラストマーとフィラーである場合、樹脂成形品の強度、耐熱性、寸法安定性、質量の観点から、エラストマーとフィラーとの総量を１００質量％として、エラストマーの含有量は、好ましくは２０質量％以上８０質量％以下であり、フィラーの含有量は、好ましくは２０質量％以上８０質量％以下である。
【００２１】
また、基材層は、添加剤を含有してもよい。添加剤としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、顔料、難燃剤、造核剤、分散剤、可塑剤、銅害防止剤等が挙げられる。
【００２２】
基材層の厚みは、好ましくは１ｍｍ〜２０ｍｍである。
【００２３】
〔導電層〕
本発明における導電層は、金型のキャビティ内の空間であって、あらかじめ金型のキャビティ内に配置された基材層用成形体の片面と金型壁面との間の空間に、下記成分（Ａ）と、下記成分（Ｂ）と、下記成分（Ｃ）とを含有する樹脂組成物を充填して得られる層である。
成分（Ａ）：熱可塑性樹脂。
成分（Ｂ）：平均繊維長１〜２０ｍｍの導電性繊維。
成分（Ｃ）：導電性繊維の融解ピーク温度よりも低い融解ピーク温度を有する金属。
【００２４】
導電層の厚みは、導電性繊維の分散と、流れ方向あるいは厚み方向への配向のバランスが良好となるようにし、導電性繊維同士の絡み合いを向上させ、電磁波シールド性を改良するために、０．０１ｍｍ〜１ｍｍであり、好ましくは０．０５ｍｍ〜１ｍｍである。導電層の厚みが１ｍｍより大きいと、導電性繊維の流れ方向への配向が少なくなるため、導電性繊維同士の絡み合いが少なくなることがある。また、得られる多層成形体の比重が大きくなるため、軽量化することが困難になる場合がある。
【００２５】
＜成分（Ａ）＞
成分（Ａ）は、熱可塑性樹脂である。成分（Ａ）の熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、及びポリエーテルイミド樹脂が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等が挙げられる。ポリスチレンとしては、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ樹脂）、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ樹脂）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。ポリアミド樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６等が挙げられる。これらのうちポリオレフィンを用いることが好ましく、ポリプロピレンを用いることがより好ましい。
【００２６】
ポリエチレン樹脂としては、エチレン単独重合体、エチレンと炭素原子数４以上のα−オレフィンとの共重合体、及びエチレンと炭素原子数４以上の環状オレフィンとの共重合体が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
ポリプロピレン樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体、及びプロピレン−環状オレフィン共重合体が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
上記プロピレン−α−オレフィン共重合体及びプロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体におけるα−オレフィンとしては、例えば炭素原子数４〜８のα−オレフィンが挙げられる。プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、、プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体、及びプロピレン−環状オレフィン共重合体に含有されるプロピレンに由来する単量体単位の含有量は、好ましくは５１〜９９質量％である（ただし、共重合体の全質量を１００質量％とする）。
【００２９】
ポリプロピレン樹脂として、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、及びプロピレン−エチレン−α−オレフィン重合体からなる重合体群から選ばれる少なくとも一つの重合体と、プロピレン単独重合体との混合物を用いる場合、得られる成形体の外観を良好にするために、プロピレン単独重合体の含有量は８０質量％〜９９質量％であることが好ましく、９０質量％〜９７質量％であることがより好ましい（ただし、ポリプロピレン樹脂の総量を１００質量％とする。）
【００３０】
成分（Ａ）の熱可塑性樹脂がポリプロピレン樹脂である場合、２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定した成分（Ａ）のメルトマスフローレート（以下、ＭＦＲとも称する）は、導電性繊維（Ｂ）の分散状態及び絡み合いが良好で、電磁波シールド性に優れた成形体を得るために、５ｇ／１０分以上であることが好ましく、１０ｇ／１０分以上であることがより好ましい。なお、本発明におけるメルトフローレートは、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して測定される。
【００３１】
＜成分（Ｂ）＞
成分（Ｂ）は、平均繊維長１〜２０ｍｍの導電性繊維である。本明細書において、導電性繊維とは、体積抵抗率が１００ｍΩ・ｃｍ以下である繊維を表す。導電性繊維としては、金属繊維、金属で被覆された有機繊維、金属で被覆された無機繊維、又は、炭素繊維が挙げられる。これらのうち金属繊維又は金属で被覆された有機繊維を用いることが好ましく、金属繊維を用いることがより好ましい。金属繊維であると、導電性に優れ、かつ成形中に繊維が折れて短くなることが少なく、繊維同士が絡みやすくなるため、優れた電磁波シールド性を示す。
導電性繊維として、金属繊維を用いる場合、好ましい金属種としては、ステンレス、黄銅、銅、アルミニウム、鉄、金、銀、ニッケル、チタン、錫、亜鉛、マグネシウム、白金、ベリリウム、これらの金属種の合金、又は、これらの金属種とリンとの化合物等からなる金属が挙げられる。これらの金属種の中では、ステンレス、黄銅、銅、アルミニウム、鉄、金、銀、ニッケル、チタンであることが好ましく、ステンレス、銅であることがより好ましい。
【００３２】
また、導電性繊維として、金属で被覆された有機繊維を用いる場合、有機繊維は、アラミド繊維、ポリエチレンナフタレート繊維、ポリブチレンテレフタレート繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、ポリイミド繊維、綿、麻等が挙げられる。これらは単独又は２種以上組み合わせて使用することが可能である。
金属で被覆された無機繊維を用いる場合、無機繊維は、ガラス繊維、炭素繊維などが挙げられる。
上記有機繊維又は無機繊維を被覆する金属としては、例えば、銅、黄銅、金、銀、ニッケル、アルミニウム、錫、亜鉛などが挙げられる。これらは単独又は２種以上の組合せて用いることが可能である。金属の被覆方法としては、無電界メッキ、真空蒸着、スパッタリング等の方法が挙げられる。金属の被覆量は使用する繊維や金属の種類によって適宜決められるが、繊維表面上に厚さ０．１〜１．０μｍで被覆されることが好ましい。
【００３３】
成分（Ｂ）の導電性繊維の平均繊維長は、電磁波シールド性に優れた成形体を得るために、１〜２０ｍｍであり、好ましくは１〜１０ｍｍであり、より好ましくは１〜６ｍｍである。平均繊維長が１ｍｍ未満であると、導電性繊維同士の絡まりが少なくなり、導電性繊維同士の接点が少なくなるために、得られる成形体の電磁波シールド性能が低くなる傾向にある。また、平均繊維長が２０ｍｍを超えると繊維同士の絡み合いが過度に生じて、樹脂組成物の流動性が低下し、成形機内で詰まるなどの不具合が生じることがある。
なお、本発明における、導電性繊維の平均繊維長は、工程（II）に供する前の樹脂組成物中の導電性繊維の長さをいう。平均繊維長は、所定量の樹脂組成物から樹脂成分を溶剤により溶解させた後に、残渣として得られた繊維約５００本の長さを計測し、その平均値を用いる。
【００３４】
成分（Ｂ）の導電性繊維の断面形状は、好ましくは略円形である。導電性繊維の平均繊維径は、成形体中で導電性繊維同士を効率的に接触させて、電磁波シールド性を向上させるために、１〜１００μｍの範囲にあることが好ましく、５〜８０μｍであることがより好ましい。ここで、導電性繊維の平均繊維径は、導電性繊維の繊維径の平均値であり、導電性繊維の繊維径は、導電性繊維１本１本の断面積と同じ面積値を有する円の直径とする。成分（Ｂ）の導電性繊維の平均繊維径は、例えば、５０本以上の繊維の断面を顕微鏡などで拡大し、写真撮影をした後、スケールあるいはデジタイザーなどの測定器具を用いて断面積を測定することにより求められる。
【００３５】
導電性繊維の融解ピーク温度は、好ましくは３００℃より高い温度である。
【００３６】
＜成分（Ｃ）＞
成分（Ｃ）は、導電性繊維の融解ピーク温度よりも低い融解ピーク温度を示す金属である。成分（Ｃ）の金属は、導電性繊維と良好な融着性を示す金属であることが好ましい。成分（Ｃ）の金属の融解ピーク温度は、３００℃以下であることが好ましく、２５０℃以下であることがより好ましい。融解ピーク温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって得られたＤＳＣ曲線がピークを示す温度である。成分（Ｃ）の金属としては、例えば、銀、亜鉛、銅、ビスマスからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属種とスズとの合金などが挙げられ、具体的には、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系はんだが挙げられる。
【００３７】
成分（Ｃ）の金属の形状は、線状であってもよく、粒子状であってもよい。
【００３８】
また上記の樹脂組成物は、上記の成分（Ａ）〜（Ｃ）以外に、必要に応じて、非導電性のフィラーや、添加剤を含有していてもよい。非導電性のフィラーとしては、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、珪酸カルシウム、クレー、炭酸マグネシウム、シリカ、非導電性の無機繊維、非導電性の有機繊維などが挙げられる。添加剤としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、難燃剤、造核剤、分散剤、可塑剤、銅害防止剤等が挙げられる。
【００３９】
＜樹脂組成物における各成分の含有量＞
上記の樹脂組成物における成分（Ａ）の含有量は、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）との総量を１００質量％として、２０〜９９質量％である。成分（Ａ）の含有量は、４０〜９０質量％であることが好ましく、５５〜８５質量％であることがより好ましい。
また、上記の樹脂組成物における成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）との総量を１００質量％として、０．９〜６０質量％である。成分（Ｂ）の含有量が少なすぎると電磁波シールド性が低下する場合がある。また、成分（Ｂ）の含有量が多すぎると流動性が低下したり、成分（Ｂ）の凝集が著しくなり、良好な電磁波シールド性が得られない場合がある。成分（Ｂ）の含有量は、５〜５０質量％であることが好ましく、１０〜４０質量％であることがより好ましい。
また、上記の樹脂組成物における成分（Ｃ）の含有量は、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）との総量を１００質量％として、０．１〜２０質量％である。成分（Ｃ）の含有量が少なすぎるとヒートショック試験後の導電性が低下する。また、成分（Ｃ）の含有量が多すぎると成分（Ｃ）が凝集し、均一に分散しなくなり、良好な電磁波シールド性が得られない場合がある。成分（Ｃ）の含有量は、１〜１５質量％であることが好ましく、５〜１２質量％であることがより好ましい。
【００４０】
＜樹脂組成物の製造方法＞
上記の樹脂組成物の製造方法としては、上記の成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）と、必要に応じて他の成分とを、公知のブレンド方法を用いてブレンドすることにより上記の樹脂組成物を得る方法が挙げられる。公知のブレンド方法としては、例えば、成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）と必要に応じて添加剤等の他の成分とを、ドライブレンドやメルトブレンドする方法等が挙げられる。ドライブレンドする方法としては、例えば、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等の各種ブレンダーを用いる方法が挙げられ、メルトブレンドする方法としては、例えば、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、熱ロール等の各種ミキサーを用いる方法が挙げられる。また、プルトルージョン法、電線被覆法等の方法により、成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）とを一体化させてもよい。
【００４１】
上記の樹脂組成物の好適な製造方法として、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）と、成分（Ａ）とからなる導電性繊維マスターバッチと、追加の成分（Ａ）とをドライブレンドする方法が挙げられる。導電性繊維マスターバッチの製造方法は、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、熱ロール等の方法によりメルトブレンドする方法や、プルトリュージョン法、電線被覆法等を挙げることができる。
【００４２】
〔多層成形体の製造方法〕
本発明に係る多層成形体の製造方法は、下記の工程（Ｉ）と下記の工程（II）とを有する。
工程（Ｉ）：基材層用成形体を射出成形機に取り付けられた金型のキャビティ内に配置する工程。
工程（II）：金型のキャビティ内の空間であって、前記基材層用成形体の片面と金型壁面との間の空間に、成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）とを含有する上記の樹脂組成物を、射出速度５００ｍｍ／ｓ以上で充填することにより、基材層用成形体に厚み０．０１〜１ｍｍの導電層を積層して積層体とする工程。
【００４３】
＜工程（Ｉ）＞
工程（Ｉ）において、基材層用成形体が配置される金型キャビティの形状は、目的に応じて適宜決めればよく、例えば、板状、箱状などの形状を挙げることができる。
基材層用成形体には、好ましくは熱可塑性樹脂を含有する成形体が用いられる。この成形体は射出成形法、射出圧縮成形法、射出プレス成形法、圧縮成形法、真空成形法等の方法により成形される。
基材層用成形体の形状は、好ましくは板状部を有する形状であり、具体的には、板状、箱状、または円筒状などの形状を挙げることができる。基材層用成形体の厚さは、通常は０．１ｍｍ〜１００ｍｍであり、得られる多層成形体の機械物性を良好にするために１ｍｍ〜２０ｍｍであることが好ましい。基材層用成形体の大きさは目的に応じて適宜決めればよく、キャビティ面の一部に配置されるような大きさでもよい。
【００４４】
基材層用成形体をキャビティ内に配置する方法としては、例えば、上記の各種成形方法を用いて、予め成形体を製造した後、得られた成形体を金型キャビティ内にインサートする方法、あるいは、キャビティを２ケ有する金型を用いて、一方のキャビティを用いて、基材層を成形した後、金型可動側を回転させるなどして、もう一方のキャビティに移動させ、次の工程を行う方法などがある。
【００４５】
＜工程（II）＞
工程（II）では、金型のキャビティ内の空間であって、工程（Ｉ）で配置された基材層用成形体の片面と金型壁面との間の空間に、前記の樹脂組成物を射出速度５００ｍｍ／ｓ以上、好ましくは６００ｍｍ／ｓ以上の速度でに充填することにより、基材層用成形体に厚み０．０１〜１ｍｍの導電層を積層して多層成形体とする。射出速度が５００ｍｍ／ｓより小さい場合には、導電性繊維が流れ方向に過度に配向してしまうために、繊維同士の接触が少なくなり、導電性繊維のネットワーク形成を効率的に行うことが困難となるため、電磁波シールド性が低下する。なお、本発明でいう射出速度とは、射出成形装置における射出工程時のスクリュ移動速度を示し、成形機に予め設置されている計測装置あるいは、外部計測装置を用いて計測することができる。
【００４６】
充填時において、射出成形機シリンダ温度は、成分（Ａ）の熱可塑性樹脂の融解ピーク温度より高い温度であり、かつ成分（Ｃ）の金属の融解ピーク温度よりも高い温度である。射出成形機シリンダ温度は、好ましくは、成分（Ｃ）の金属の融解ピーク温度よりも５℃以上高い温度であり、より好ましくは１０℃以上高い温度である。また、射出成形シリンダ温度は、成分（Ａ）の熱可塑性樹脂が分解する温度よりも低い温度である。通常、射出成形シリンダ温度は、１６０℃〜３００℃である。
【００４７】
充填時における金型温度は、使用する熱可塑性樹脂の種類に応じて適宜設定すればよい。好ましくは０℃〜８０℃であり、より好ましくは２０℃〜６０℃である。
【００４８】
基材層用成形体を配置した後のキャビティ内の空間の大きさは、適宜設定することが出来る。例えば、基材層用成形体と金型のキャビティ面との間のクリアランスを、目的とする導電層厚みと同じ値にあらかじめ設定する方法、あるいは、基材と金型のキャビティ面との間のクリアランスを、目的とする導電層の厚みよりも大きな値に設定して、キャビティ内の空間に樹脂組成物を充填して導電層を得、その後に、得られた導電層を圧縮する圧縮工程を経て、目標の導電層厚みに調整する射出圧縮成形法を用いることもできる。好ましくは、目的とする導電層厚みに等しいクリアランスに設定した後、キャビティ内の空間に樹脂組成物を充填する方法である。
【００４９】
本発明において、工程（II）において、型締力を射出成形機における最大型締力の１０％以下にした後、キャビティ内の空間に樹脂組成物を充填した後、あるいは、充填しているときに、樹脂組成物を、射出成形機における最大型締力の１０％以上の圧力で加圧して保持してもよい。
さらに、キャビティ内の空間に樹脂組成物を充填した後に、５〜３０秒間冷却してから得られた多層成形体を取り出してもよい。
【００５０】
〔多層成形体の用途〕
本発明の製造方法によって製造される多層成形体は、電磁波シールド性に優れ、家電製品の筐体等に好適に用いられる。
【実施例】
【００５１】
実施例で使用した射出成形機、金型、評価法は、以下のとおりである。
【００５２】
（１）融解ピーク温度の測定
示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）にて、昇温速度を１０℃／分として、２０℃から２７０℃まで昇温して得られたＤＳＣ曲線がピークを示す温度を融解ピーク温度とした。
（２）電磁波シールド性能の評価
電磁波シールド性能を評価するために、得られた多層積層体の導電層の体積抵抗率の測定を行った。
多層積層体の中央部から、７０ｍｍ×７０ｍｍの大きさの試験片を切り出し、成形時における樹脂組成物の流れと平行な方向（ＭＤ方向）の両端部に銀ペースト（福田金属箔粉工業製シルコートＲＬ−１０）を塗布し、乾燥させた後、銀ペースト塗布部にミリオームテスターの電極を当てて、抵抗値（内部抵抗値）を測定し、以下の式により導電層の体積抵抗率を算出した。導電層の体積抵抗率の値が小さいほど、電磁波シールド性に優れる。
体積抵抗率＝（抵抗値×断面積）／測定距離
断面積：試験片幅（７０ｍｍ）×導電層の厚み（０．５ｍｍ又は１．０ｍｍ）
測定距離：７０ｍｍ（試験片の両端部同士の距離）
【００５３】
多層成形体の材料としては以下のものを用いた。
（１）基材層用のタルク含有樹脂組成物
下記のエチレン−プロピレンブロック共重合体６０質量％、下記のエチレン−ブテン共重合体ゴム２０質量％、下記のタルク２０質量％を溶融混練して得られたタルク含有樹脂組成物。
エチレン−プロピレンブロック共重合体：
ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が５０ｇ／１０分であるエチレン−プロピレンブロック共重合体。
エチレン−ブテン共重合体ゴム：
エチレンに由来する単量体単位の含有量が６２質量％であり、ＭＦＲ（１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）が５ｇ／１０分、密度が０．８７ｇ／ｃｍ３であるエチレン−ブテン共重合体ゴム。
タルク：
平均粒子径が５μｍであるタルク。
（２）プロピレン単独重合体（ｈＰＰ−１）
ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が８ｇ／１０分であるプロピレン単独重合体（住友化学（株）製、商品名  Ｗ１０１）。
（３）導電性繊維マスターバッチ
（３−１）導電性繊維マスターバッチ（ＭＢ１）
下記の方法により製造され、下記の銅繊維７５質量％、下記のはんだ１５質量％、下記のプロピレン単独重合体（ｈＰＰ−２）１０質量％からなるマスターバッチ。
銅繊維：
平均繊維径５０μｍである銅繊維。
はんだ：
Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ（千住金属工業（株）製、商品名  Ｍ７０５、線径０．８ｍｍ、融解ピーク温度２２０℃）。
プロピレン単独重合体（ｈＰＰ−２）：
ＭＦＲ（２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が１２０ｇ／１０分であるプロピレン単独重合体（住友化学（株）製、商品名  Ｕ５０１Ｅ１）。
＜導電性繊維マスターバッチ（ＭＢ１）の製造方法＞
上記銅繊維の質量の、上記はんだの質量に対する比が５／１となるように、上記はんだの周囲に上記銅繊維を集束させ、複合繊維束とした。次に、４０ｍｍφの押出機に取り付けたダイスに前記複合繊維束を通しながら、プロピレン単独重合体（ｈＰＰ−２）の質量の前記複合繊維束の質量に対する比が１０／９０となるように、溶融させたプロピレン単独重合体（ｈＰＰ−２）を前記押出機より押し出して該複合繊維束の表面をプロピレン単独重合体（ｈＰＰ−２）で被覆し、冷却してプロピレン単独重合体を固化させ、樹脂被覆複合繊維束を得た。次に、得られた複合繊維束を５ｍｍの長さに切断して、導電性繊維マスターバッチ（ＭＢ１）を製造した。
導電性マスターバッチに含有される銅繊維の平均繊維長は、ペレットの長さと同じ５ｍｍである。
（３−２）導電性繊維マスターバッチ（ＭＢ２）
下記の方法により製造され、上記銅繊維６７．５質量％、上記はんだ２２．５質量％、上記プロピレン単独重合体（ｈＰＰ−２）１０質量％からなるマスターバッチ。
＜導電性繊維マスターバッチ（ＭＢ２）の製造方法＞
上記銅繊維の質量に対する上記はんだの質量の比を１／３とした以外は、導電性マスターバッチ（ＭＢ１）と同様の方法により製造した。
導電性マスターバッチに含有される銅繊維の平均繊維長は、ペレットの長さと同じ５ｍｍとなる。
【００５４】
［実施例１］
直径２００ｍｍであり、厚みが可変である円盤形状のキャビティを有する金型を用い、前記金型のキャビティ厚みを２ｍｍに設定し、前記金型を射出成形機（日精樹脂工業（株）製のＦＳ１６０Ｓ２５ＡＳＥＮ、型締力１６０トン）にセットした。次に、前記射出成形機に基材層用のタルク含有樹脂用組成物を供給し、成形温度２３０℃、金型温度３０℃の条件で、前記金型のキャビティ内に基材層用のタルク含有樹脂組成物を充填して厚さ２ｍｍの円盤形状の基材層用成形体を作製した。
次に、前記金型のキャビティ厚みを２．５ｍｍに設定し、前記の基材層用成形体を、前記金型のキャビティ内の可動側に配置した。
次いで、プロピレン単独重合体（ｈＰＰ−１）５５．６質量％と、導電性繊維マスターバッチ（ＭＢ１）４４．４質量％とをドライブレンドした樹脂組成物（導電層用の樹脂組成物）を、前記の射出成形機に供給し、射出速度６００ｍｍ／ｓ、成形温度２３０℃、金型温度３０℃の条件で前記金型のキャビティ内の空間に充填することにより、厚さ０．５ｍｍの導電層を基材層用成形体に積層して、円盤状の多層成形体を得た。
導電層用の樹脂組成物における各成分の含量、及び得られた多層成形体の導電層の体積抵抗率を表１に示す。
【００５５】
［実施例２］
実施例１で使用した金型と射出成形機とを用い、実施例１と同様にして、厚さ２ｍｍの円盤形状の基材層用成形体を作製した。
次に、前記の金型のキャビティ厚みを３．０ｍｍに設定し、前記の基材層用成形体を、前記金型のキャビティ内の可動側に配置した。
次いで、プロピレン単独重合体（ｈＰＰ−１）５１．１質量％と導電性繊維マスターバッチ（ＭＢ２）４８．９質量％とをドライブレンドした樹脂組成物（導電層用の樹脂組成物）を、射出成形機に供給し、射出速度６００ｍｍ／ｓ、成形温度２３０℃、金型温度３０℃の条件で前記金型のキャビティ内の空間に充填することにより、厚さ１．０ｍｍの導電層を基材層用成形体に積層して、円盤状の多層成形体を得た。導電層用の樹脂組成物における各成分の含量、及び得られた多層成形体の導電層の体積抵抗率を表１に示す。
【００５６】
［比較例１］
導電層を基材層用成形体に積層する時に射出速度を９０ｍｍ／ｓとしたこと以外は、実施例１と同様の手順で円盤状の多層成形体を製造した。導電層用の樹脂組成物における各成分の含量、及び得られた多層成形体の導電層の体積抵抗率を表１に示す。
【００５７】
［比較例２］
導電層を基材層用成形体に積層する時に射出速度を９０ｍｍ／ｓとしたこと以外は、実施例２と同様の手順で円盤状の多層成形体を製造した。導電層用の樹脂組成物における各成分の含量、及び得られた多層成形体の導電層の体積抵抗率を表１に示す。
【００５８】
【表１】
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