(57)【要約】【課題】発熱体の発熱量が増加した場合であっても、冷却性能の低下を抑制でき、安定した冷却性能が得られるようにする。【解決手段】蒸発器２を、複数の筒状凸部６Ａを有する多孔質体６と、多孔質体６によって隔てられた蒸気室７及び液溜めタンクを兼ねる液室８と、蒸気管４が接続され、蒸気室を規定する第１部分９Ａと、一方の側に液管５が接続され、第１部分よりも熱伝導率が低く、液室を規定する第２部分９Ｂと、第１部分に設けられ、第２部分の側へ向けて突出し、多孔質体の複数の筒状凸部のそれぞれに嵌め込まれる複数の突起部９Ｃとを有するケース９と、液室８内に設けられ、液管が接続される一方の側から一方の側の反対側へ向けて延び、第２部分よりも熱伝導率が高い高熱伝導部材１０とを備えるものとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の筒状凸部を有する多孔質体と、
前記多孔質体によって隔てられた蒸気室及び液溜めタンクを兼ねる液室と、
蒸気管が接続され、前記蒸気室を規定する第１部分と、一方の側に液管が接続され、前記第１部分よりも熱伝導率が低く、前記液室を規定する第２部分と、前記第１部分に設けられ、前記第２部分の側へ向けて突出し、前記多孔質体の前記複数の筒状凸部のそれぞれに嵌め込まれる複数の突起部とを有するケースと、
前記液室内に設けられ、前記液管が接続される前記一方の側から前記一方の側の反対側へ向けて延び、前記第２部分よりも熱伝導率が高い高熱伝導部材とを備えることを特徴とする蒸発器。
【請求項２】
前記高熱伝導部材として、複数の板状部材、複数の棒状部材又は複数のヒートパイプを備えることを特徴とする、請求項１に記載の蒸発器。
【請求項３】
前記高熱伝導部材として、複数の板状部材を備え、
前記複数の板状部材が、それぞれ、前記複数の筒状凸部の間に縦向きに配置されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の蒸発器。
【請求項４】
前記複数の板状部材が、それぞれ、厚さ方向に貫通する複数の穴を有することを特徴とする、請求項３に記載の蒸発器。
【請求項５】
前記複数の穴が、それぞれ、前記一方の側から前記反対側へ向けて延びる長穴であることを特徴とする、請求項４に記載の蒸発器。
【請求項６】
液相の作動流体が蒸発する蒸発器と、
気相の作動流体が凝縮する凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを接続し、気相の作動流体が流れる蒸気管と、
前記凝縮器と前記蒸発器とを接続し、液相の作動流体が流れる液管とを備え、
前記蒸発器は、
複数の筒状凸部を有する多孔質体と、
前記多孔質体によって隔てられた蒸気室及び液溜めタンクを兼ねる液室と、
蒸気管が接続され、前記蒸気室を規定する第１部分と、一方の側に液管が接続され、前記第１部分よりも熱伝導率が低く、前記液室を規定する第２部分と、前記第１部分に設けられ、前記第２部分の側へ向けて突出し、前記多孔質体の前記複数の筒状凸部のそれぞれに嵌め込まれる複数の突起部とを有するケースと、
前記液室内に設けられ、前記液管が接続される前記一方の側から前記一方の側の反対側へ向けて延び、前記第２部分よりも熱伝導率が高い高熱伝導部材とを備えることを特徴とする冷却装置。
【請求項７】
配線基板上に設けられた電子部品と、
前記電子部品を冷却する冷却装置とを備え、
前記冷却装置は、
液相の作動流体が蒸発する蒸発器と、
気相の作動流体が凝縮する凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを接続し、気相の作動流体が流れる蒸気管と、
前記凝縮器と前記蒸発器とを接続し、液相の作動流体が流れる液管とを備え、
前記蒸発器は、
複数の筒状凸部を有する多孔質体と、
前記多孔質体によって隔てられた蒸気室及び液溜めタンクを兼ねる液室と、
蒸気管が接続され、前記蒸気室を規定する第１部分と、一方の側に液管が接続され、前記第１部分よりも熱伝導率が低く、前記液室を規定する第２部分と、前記第１部分に設けられ、前記第２部分の側へ向けて突出し、前記多孔質体の前記複数の筒状凸部のそれぞれに嵌め込まれる複数の突起部とを有するケースと、
前記液室内に設けられ、前記液管が接続される前記一方の側から前記一方の側の反対側へ向けて延び、前記第２部分よりも熱伝導率が高い高熱伝導部材とを備えることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸発器、冷却装置及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばコンピュータなどの電子装置に備えられる電子部品などの発熱体を冷却する冷却装置として、液相の作動流体が蒸発して気相の作動流体になるときの蒸発潜熱を利用して高い冷却性能を実現する、気液二相流を用いた冷却装置がある。
このような冷却装置として、例えば、多孔質体（ウィック）を備える蒸発器と、凝縮器とを備え、蒸発器の出口と凝縮器の入口が蒸気管で接続され、凝縮器の出口と蒸発器の入口が液管で接続されており、内部に作動流体が封入されているループ型ヒートパイプ（ＬＨＰ：Loop Heat Pipe）がある。
【０００３】
このようなループ型ヒートパイプでは、例えば液輸送ポンプなどを用いずに多孔質体の毛管力によって作動流体を循環させて、熱を輸送することが可能である。
なお、例えば受熱部と放熱部の距離が遠く熱輸送距離が大きい場合やマイクロチャネルのように受熱部を薄型化して流路を狭くした場合等、循環経路の圧力損失が大きいときに、液管に液輸送ポンプを設けたものもある。
【０００４】
このほか、放熱性能を向上させるための技術として、種々の技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−９５８７３号公報
【特許文献２】特開２００７−２４７９３１号公報
【特許文献３】特開２００９−１１５３９６号公報
【特許文献４】特開平９−１８６２７８号公報
【特許文献５】特開平６−２９６８３号公報
【特許文献６】特表２０１０−５２７４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述のようなループ型ヒートパイプに備えられる蒸発器において、平板状の多孔質体を用いると、蒸発面積が小さく、十分な冷却性能が得られない。
また、蒸発面積を大きくし、冷却性能を向上させるために、多孔質体及び加熱面に凹凸を設け、相互に嵌め込むようにしたものもある。しかしながら、発熱体の発熱量が増加して蒸発量が増えた場合に、多孔質体の加熱面側の端部に液相の作動流体が供給されにくくなり、ドライアウトが生じ、蒸発面積が小さくなって、冷却性能が著しく低下してしまう。
【０００７】
さらに、蒸発器を、液溜めタンクを兼ねる液室を備えるものとし、液室の一方の側に液管を接続したものとすることが考えられる。この場合、発熱体の発熱量の増加に対応するために、蒸発面積を大きくすべく、蒸発器を平面方向に拡大すると、液室内の液相の作動流体は、液管が接続された一方の側の反対側で、高温になりやすく、蒸気（気泡）が発生しやすくなり、冷却性能が著しく低下してしまう。
【０００８】
そこで、発熱体の発熱量が増加した場合であっても、冷却性能の低下を抑制でき、安定した冷却性能が得られるようにしたい。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本蒸発器は、複数の筒状凸部を有する多孔質体と、多孔質体によって隔てられた蒸気室及び液溜めタンクを兼ねる液室と、蒸気管が接続され、蒸気室を規定する第１部分と、一方の側に液管が接続され、第１部分よりも熱伝導率が低く、液室を規定する第２部分と、第１部分に設けられ、第２部分の側へ向けて突出し、多孔質体の複数の筒状凸部のそれぞれに嵌め込まれる複数の突起部とを有するケースと、液室内に設けられ、液管が接続される一方の側から一方の側の反対側へ向けて延び、第２部分よりも熱伝導率が高い高熱伝導部材とを備えることを要件とする。
【００１０】
本冷却装置は、液相の作動流体が蒸発する蒸発器と、気相の作動流体が凝縮する凝縮器と、蒸発器と凝縮器とを接続し、気相の作動流体が流れる蒸気管と、凝縮器と蒸発器とを接続し、液相の作動流体が流れる液管とを備え、蒸発器は、上述の構成を備えることを要件とする。
本電子装置は、配線基板上に設けられた電子部品と、電子部品を冷却する冷却装置とを備え、冷却装置は、上述の構成を備えることを要件とする。
【発明の効果】
【００１１】
したがって、本蒸発器、冷却装置及び電子装置によれば、発熱体の発熱量が増加した場合であっても、冷却性能の低下を抑制でき、安定した冷却性能が得られるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態にかかる冷却装置に備えられる蒸発器の構成を示す模式的断面図である。
【図２】本実施形態にかかる冷却装置及びそれを備える電子装置の構成を示す模式的斜視図である。
【図３】本実施形態にかかる冷却装置に備えられる蒸発器の構成を示す分解斜視図である。
【図４】本実施形態にかかる冷却装置に備えられる蒸発器の変形例の構成を示す分解斜視図である。
【図５】本実施形態にかかる冷却装置に備えられる蒸発器の変形例の構成を示す分解斜視図である。
【図６】本実施形態にかかる冷却装置に備えられる蒸発器の変形例の構成を示す分解斜視図である。
【図７】本実施形態にかかる冷却装置に備えられる蒸発器の変形例の構成を示す分解斜視図である。
【図８】本発明の創案過程で検討された蒸発器の構成を示す模式的断面図である。
【図９】（Ａ）は、発熱部品の発熱量が約１７０Ｗである場合の高熱伝導部材を設けない比較例の蒸発器を用いたときの液室内の液温の温度分布を示す図であり、（Ｂ）は、発熱部品の発熱量が約１７０Ｗである場合の高熱伝導部材を設けた本実施形態の蒸発器を用いたときの液室内の液温の温度分布を示す図である。
【図１０】多孔質体に設けられる筒状凸部が９個である蒸発器の構成を示す模式的断面図である。
【図１１】高熱伝導部材を設けない比較例の蒸発器の構成を示す模式的断面図である。
【図１２】本実施形態にかかる冷却装置の効果を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる蒸発器、冷却装置及び電子装置について、図１〜図１２を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる冷却装置は、例えばコンピュータ（例えばサーバやパーソナルコンピュータ）などの電子装置に備えられる電子部品などの発熱体を冷却する冷却装置である。なお、電子装置は電子機器ともいう。また、電子部品は例えばＣＰＵやＬＳＩチップなどである。
【００１４】
まず、本実施形態にかかる電子装置は、例えば図２に示すように、筐体５０内に、複数の電子部品５１が搭載された配線基板５２（例えばプリント配線板など）と、配線基板５２上の電子部品５１を空冷する送風ファン５３と、電源５４と、補助記憶装置であるＨＤＤ（Hard Disk Drive）５５とを備える。
そして、複数の電子部品５１の中には、発熱体である電子部品、即ち、発熱部品５１Ｘが含まれている。ここでは、発熱部品としてＣＰＵ（Central Processing Unit）５１Ｘが含まれている。この発熱部品としてのＣＰＵ５１Ｘは、送風ファン５３による送風だけでは十分に冷却できないため、これを冷却するために、冷却装置１（ここではループ型ヒートパイプ）が実装されている。
【００１５】
本実施形態では、冷却装置１は、液相の作動流体が蒸発して気相の作動流体になるときの蒸発潜熱を利用して高い冷却性能を実現する、気液二相流を用いる冷却装置である。
つまり、本冷却装置１は、液相の作動流体が蒸発する蒸発器２と、気相の作動流体が凝縮する凝縮器３と、蒸発器２と凝縮器３とを接続し、気相の作動流体が流れる蒸気管４と、凝縮器３と蒸発器２とを接続し、液相の作動流体が流れる液管５とを備え、内部に作動流体（例えばエタノールなど）が封入されているループ型ヒートパイプである。
【００１６】
このループ型ヒートパイプ１では、図１に示すように、蒸発器２に多孔質体６が備えられており、この多孔質体６の毛管力によって作動流体を循環させて、熱を輸送することが可能である。
つまり、ここでは、蒸発器２は、発熱部品としてのＣＰＵ５１Ｘに熱的に接続されている。例えば、蒸発器２は、配線基板５２上に設けられているＣＰＵ５１Ｘ上にサーマルグリース５６を介して密着させて、ＣＰＵ５１Ｘからの熱が蒸発器２へ伝わるようにしている。
【００１７】
これにより、蒸発器２に供給された液相の作動流体の一部は、蒸発器２に備えられている多孔質体６の表面から染み出し、この多孔質体６の表面から染み出した液相の作動流体は、発熱部品としてのＣＰＵ５１Ｘから伝わった熱によって蒸発（気化）して、気相の作動流体となる。
この気相の作動流体は、図２に示すように、蒸気管４を経て凝縮器３に流入する。これにより、蒸発器２で吸収した熱が凝縮器３まで輸送される。
【００１８】
そして、凝縮器３に流入した気相の作動流体は、凝縮器３で冷却されることで凝縮（液化）して、液相の作動流体となる。これにより、凝縮器３まで輸送された熱が放熱される。ここでは、凝縮器３は、送風ファン５３の近傍に設けられており、また、凝縮器３には放熱フィン５７が設けられている。そして、凝縮器３まで輸送された熱は放熱フィン５７を介して放熱され、送風ファン５３からの送風によって筐体５０の外部へ放出される。
【００１９】
なお、放熱フィン５７に代えて放熱板などの他の放熱部材を設けても良い。また、放熱部材を設けずに、パイプに対して直接空気を送風して冷却するようにしても良い。また、ここでは、空冷式の冷却手段によって冷却するようにしているが、水冷式の冷却手段によって冷却するようにしても良い。
この液相の作動流体は、液管５を経て蒸発器２に流入する。
【００２０】
このようにして、作動流体は、蒸発器２、蒸気管４、凝縮器３、液管５によって構成される循環経路を還流する。
特に、本実施形態では、蒸発器２は、以下のように構成されている。
ここでは、蒸発器２として、平板型発熱体（ここでは発熱部品としてのＣＰＵ５１Ｘ）を効率良く冷却するのに適した薄型平板状蒸発器を例に挙げて説明する。なお、薄型平板状蒸発器を、薄型蒸発器又は平板型蒸発器ともいう。
【００２１】
本実施形態の蒸発器２は、図１に示すように、多孔質体（ウィック）６と、多孔質体６によって隔てられた蒸気室７及び液室８と、ケース９と、高熱伝導部材１０とを備える。なお、図１では、液室８内に高熱伝導部材１０を設けることを示しているだけであり、高熱伝導部材１０の形状や配置等を限定する意図はない。
ここでは、多孔質体６は、低熱伝導率の多孔質体である。具体的には多孔質のＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）樹脂焼結体（樹脂製多孔質体）である。
【００２２】
特に、本実施形態では、多孔質体６は、複数の筒状凸部６Ａを有する。つまり、多孔質体６は、平板状部分６Ｂと、平板状部分６Ｂ上に設けられた複数の筒状凸部６Ａとを備える。ここで、複数の筒状凸部６Ａは、それぞれ、平板状部分６Ｂに対して液室８側（即ち、後述のケース９の上側部分９Ｂ側）に突出するように設けられており、蒸気室７側（即ち、後述のケース９の下側部分９Ａ側）に後述のケース９の下側部分９Ａに設けられた突起部９Ｃが挿入される挿入穴６Ｃを有する。また、挿入穴６Ｃの側面には、その深さ方向へ延びる複数の溝６Ｄが設けられている。
【００２３】
ケース９は、蒸気管４が接続され、蒸気室７を規定する下側部分（第１部分）９Ａと、一方の側（図１中、右側）に液管５が接続され、液室８を規定する上側部分（第２部分）９Ｂとを備える。
つまり、ケース９の下側部分９Ａの一方の側（図１中、右側）に、蒸気管接続用開口部９Ｄ（蒸発器２の出口）が設けられており、この蒸気管接続用開口部９Ｄに蒸気管４が接続されている。このようにして、蒸発器２を構成するケース９の下側部分９Ａによって規定される蒸気室７の一方の側に蒸気管４が接続されている。ここでは、ケース９の下側部分９Ａは、図３に示すように、凹部９ＡＹを備える底板９ＡＸからなり、この底板９ＡＸに設けられた蒸気管接続用開口部９Ｄに蒸気管４が接続されている。
【００２４】
また、図１に示すように、ケース９の上側部分９Ｂの一方の側に、液管接続用開口部９Ｅ（蒸発器２の入口）が設けられており、この液管接続用開口部９Ｅに液管５が接続されている。このようにして、蒸発器２を構成するケース９の上側部分９Ｂによって規定される液室８の一方の側に液管５が接続されている。ここでは、ケース９の上側部分９Ｂは、図３に示すように、枠体９ＢＸと、カバー９ＢＹとからなり、この枠体９ＢＸに設けられた液管接続用開口部９Ｅに液管５が接続されている。
【００２５】
なお、ここでは、図１に示すように、ケース９の一方の側に蒸気管４及び液管５を接続しているが、これに限られるものではなく、例えば、ケース９の一方の側に液管５を接続し、他方の側に蒸気管４を接続するようにしても良い。
そして、ケース９の下側部分９Ａが、発熱部品としてのＣＰＵ５１Ｘに熱的に接続される。これにより、ケース９の下側部分９Ａによって規定される蒸気室７がＣＰＵ５１Ｘに近い位置に設けられ、ケース９の上側部分９Ｂによって規定される液室８がＣＰＵ５１Ｘから遠い位置に設けられるようにしている。また、ケース９の上側部分９Ｂの熱伝導率を、下側部分９Ａよりも低くしている。例えば、後述するように、ケース９の上側部分９Ｂをステンレス製とし、ケース９の下側部分９Ａを銅製とすることで、ケース９の上側部分９Ｂの熱伝導率を下側部分９Ａよりも低くすれば良い。これにより、発熱部品としてのＣＰＵ５１Ｘの熱が液相の作動流体に伝わりにくくし、液相の作動流体の温度が上がりにくくしている。
【００２６】
また、ケース９は、下側部分９Ａに設けられ、上側部分９Ｂの側へ向けて突出し、多孔質体６の複数の筒状凸部６Ａのそれぞれに嵌め込まれる複数の突起部９Ｃを有する。つまり、ケース９の下側部分９Ａには、上側部分９Ｂの側へ向けて突出する複数の突起部９Ｃが設けられており、これらの複数の突起部９Ｃは、多孔質体６の複数の筒状凸部６Ａのそれぞれに設けられた挿入穴６Ｃに嵌め込まれる。ここでは、図３に示すように、ケース９の下側部分９Ａを構成する底板９ＡＸの凹部９ＡＹの表面上に複数の突起部９Ｃが一体形成されている。そして、図１に示すように、突起部９Ｃの中心軸が多孔質体６の筒状凸部６Ａの中心軸（即ち挿入穴６Ｃの中心軸）に一致するように、複数の突起部９Ｃが多孔質体６の複数の筒状凸部６Ａのそれぞれに設けられた挿入穴６Ｃに嵌め込まれている。
【００２７】
このようにして、多孔質体６がケース９内に収納される。特に、多孔質体６の裏面（図１中、下面）とケース９の下側部分９Ａの表面（図１中、上面）との間に空間ができるように、多孔質体６の複数の筒状凸部６Ａのそれぞれに複数の突起部９Ｃを嵌め込む。これにより、多孔質体６の裏面とケース９の下側部分９Ａの表面との間に形成された空間が蒸気室７となる。ここでは、多孔質体６の複数の筒状凸部６Ａのそれぞれに設けられた挿入穴６Ｃの側面に複数の溝６Ｄが形成されており、これらの溝６Ｄの間に形成された空間、即ち、挿入穴６Ｃに形成された溝６Ｄの底面と突起部９Ｃの側面との間の空間も蒸気室７の一部を構成することになる。一方、多孔質体６の表面（図１中、上面）とケース９の上側部分９Ｂの表面（図１中、下面）との間に形成された空間が液室８となる。この液室８は、液相の作動流体を貯留する液溜めタンクを兼ねる。
【００２８】
そして、液室８に流入し、貯留される液相の作動流体は、毛細管現象で、多孔質体６の複数の筒状凸部６Ａのそれぞれの周囲から浸透し、蒸気室７側へ染み出す。一方、発熱部品としてのＣＰＵ５１Ｘが発熱すると、その熱はケース９の下側部分９Ａ、さらには、複数の突起部９Ｃのそれぞれに伝わる。そして、複数の突起部９Ｃのそれぞれに伝わった熱によって、蒸気室７側に染み出した液相の作動流体は蒸発（気化）して、気相の作動流体となる。特に、多孔質体６に複数の筒状凸部６Ａを設けることで、蒸発面積を大きくし、冷却性能を向上させている。さらに、ケース９の下側部分９Ａに突起部９Ｃを設け、これに筒状凸部６Ａを嵌め込むようにすることで、液相の作動流体の浸透距離が均等になるようにしている。これにより、例えば発熱部品であるＣＰＵ５１Ｘが大型化し発熱量が増加して蒸発量が増えるなど、発熱体の発熱量が増加して蒸発量が増えた場合であっても、多孔質体６の蒸気室７側の表面（即ち、加熱面側の端部）に液相の作動流体が供給されにくくなるのを防止し、ドライアウトが生じ、蒸発面積が小さくなって、冷却性能が著しく低下してしまうのを防止している。このように、筒状凸部６Ａを設けて蒸発面積を拡大した多孔質体６において、その厚さを均一にし、突起部９Ｃに接する多孔質体６の濡れ状態を均一にし、蒸発面積を拡大した多孔質体６から効率よく液相の作動流体を蒸発させて、安定した冷却性能が得られるようにしている。
【００２９】
ところで、蒸発器２を、液溜めタンクを兼ねる液室８を備えるものとし、液室８の一方の側に液管５を接続したものとする場合、発熱体の発熱量の増加に対応するために、蒸発面積を大きくすべく、蒸発器２を平面方向に拡大すると、液室８内の液相の作動流体は、液管５が接続された一方の側の反対側で、高温になりやすく、蒸気（気泡）が発生しやすくなり、冷却性能が著しく低下してしまう。
【００３０】
この場合、例えば図８に示すように、液管５を２つに分岐して、一方を液室８の一方の側に接続し、他方を液室８の反対側に接続することも考えられる。しかしながら、新たに配管を設ける必要があるため、コストアップにつながり、また、このような配管の実装スペースを確保するのも難しい。
そこで、本実施形態では、図１に示すように、液室８内に、液管５が接続される一方の側から一方の側の反対側へ向けて延び、ケース９の上側部分９Ｂよりも熱伝導率が高い高熱伝導部材１０を設けている。これにより、液室８内の液相の作動流体の温度差を小さくすることができ、液室８内をほぼ均一な低温の状態に保つことが可能となる。この結果、液室８内で液相の作動流体が蒸発したり、液室８内の圧力が上昇したりするのを防止することが可能となり、安定した作動流体の循環、ループ型ヒートパイプの安定動作、及び、高い冷却性能を実現することが可能となる。
【００３１】
ここで、高熱伝導部材１０は、例えば約１００Ｗ／ｍＫよりも高い熱伝導率を有するものとするのが好ましい。本実施形態では、ケース９の上側部分９Ｂは、低熱伝導率のステンレス製であり、その熱伝導率は約２０〜約３０Ｗ／ｍＫであるため、高熱伝導部材１０は、これよりも熱伝導率が高くなっている。また、液相の作動流体は、低熱伝導率であり、水の場合、その熱伝導率は約０．６Ｗ／ｍＫであり、エタノールやアセトンの場合、その熱伝導率は約０．２Ｗ／ｍＫである。このため、高熱伝導部材１０は、液相の作動流体よりも熱伝導率が高くなっている。また、多孔質体６は、低熱伝導率であり、例えばＰＴＦＥの熱伝導率は約０．２〜約０．３Ｗ／ｍＫである。このため、高熱伝導部材１０は、多孔質体よりも熱伝導率が高くなっている。
【００３２】
本実施形態では、図３に示すように、高熱伝導部材１０として、複数の板状部材１０Ｘを備える。ここで、板状部材１０Ｘは、矩形の板状部材である。そして、これらの複数の板状部材１０Ｘは、それぞれ、多孔質体６の平板状部分６Ｂ上の複数の筒状凸部６Ａの間に縦向きに配置されている。これにより、液室８内の全体に液相の作動流体が満たされている場合だけでなく、液室８内の下側のみに液相の作動流体がある場合であっても、液室８内をほぼ均一な低温の状態に保持できることになる。
【００３３】
ここで、高熱伝導部材１０としての板状部材１０Ｘは、高熱伝導材料からなる板状部材であって、例えば、高熱伝導率（良熱伝導性）の金属、炭素繊維、ダイヤモンド又は無機材料などからなる板状部材を用いることができる。例えば、高熱伝導率の金属としては、銅（熱伝導率約３８０Ｗ／ｍＫ）やアルミ（ダイキャストの場合、熱伝導率約１００Ｗ／ｍＫ；展伸材の場合、熱伝導率約２００Ｗ／ｍＫ）などがある。また、高熱伝導率の炭素繊維は、軸方向の熱伝導率が高い炭素繊維（例えばピッチ系で熱伝導率約８００Ｗ／ｍＫ）である。また、ダイヤモンドは、熱伝導率約１０００〜約２０００Ｗ／ｍＫである。また、高熱伝導率の無機材料としては、例えばＡｌＮ（窒化アルミ；熱伝導率約１５０Ｗ／ｍＫ）、ＳｉＣ（炭化ケイ素；熱伝導率約２００Ｗ／ｍＫ）等のセラミックなどがある。
【００３４】
また、図４に示すように、複数の板状部材１０Ｘは、それぞれ、厚さ方向に貫通する複数の穴１０ＸＡを有するものとするのが好ましい。これにより、液室８内の液相の作動流体の流動をなるべく妨げず、かつ、一方の側から反対側への良好な熱伝導性が得られる。
特に、図５に示すように、これらの複数の穴は、それぞれ、一方の側から反対側へ向けて延びる長穴１０ＸＢとするのがより好ましい。つまり、各穴は、板状部材１０Ｘの長手方向へ向けて延びる長穴１０ＸＢであって、板状部材１０Ｘの長手方向の距離が短手方向の距離よりも大きくなるようにするのがより好ましい。これにより、液室８内の液相の作動流体の流動性をより妨げないようにしながら、一方の側から反対側への熱伝導性をより良好なものとすることができる。
【００３５】
なお、高熱伝導部材１０は、これに限られるものではない。例えば、高熱伝導部材１０として、複数の板状部材、複数の棒状部材又は複数のヒートパイプを備えるようにすれば良い。上述の実施形態のように、高熱伝導部材１０として、複数の板状部材１０Ｘを設けるのに代えて、例えば図６に示すように、複数の棒状部材１０Ｙを設けても良く、例えば図７に示すように、複数のヒートパイプ１０Ｚ（熱伝導率約１０００〜約３０００Ｗ／ｍＫ相当）を設けても良い。
【００３６】
以下、本実施形態にかかる冷却装置１としてのループ型ヒートパイプの具体的な構成例について説明する。
まず、蒸発器２は、その外形サイズを約７５ｍｍ×約７５ｍｍとし、高さを約２５ｍｍとする。この蒸発器２のケース９の下側部分９Ａは、発熱体５１Ｘに熱的に接続されるため、熱伝導率が高い銅製とし、ケース９の上側部分９Ｂは、熱伝導率が比較的低いステンレス製とする。これにより、発熱体５１Ｘからの熱がケース９の下側部分９Ａを介して液相の作動流体に伝わりにくくする。さらに、ここでは、ケース９の上側部分９Ｂの内壁面、即ち、液相の作動流体に直接接触する液室８の壁面に、非多孔質のＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）を取り付け、ケース９の上側部分９Ｂから液相の作動流体への熱リークを遮断している。
【００３７】
そして、多孔質体６を取り付けるために、ケース９の下側部分９Ａの底面に、縦方向に６個、横方向に６個、格子状に並べて、合計３６個の突起部（円柱；凸部）９Ｃを設け（図３参照）、各突起部９Ｃの寸法を、直径（外径）φ約５ｍｍ、高さ約１５ｍｍとする。
多孔質体６は、空孔率約４０％、ポーラス径の平均値が約２０μｍである多孔質のＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）樹脂焼結体（樹脂製多孔質体）とする。この多孔質体６に、縦方向に６個、横方向に６個、格子状に並べて、合計３６個の円筒状凸部（筒状凸部）６Ａを設ける。これらの円筒状凸部６Ａの寸法は、外径φ約９ｍｍ、内径φ約７ｍｍとする。これらの円筒状凸部６Ａの中心軸、即ち、円筒状凸部６Ａの裏面側に設けられた挿入穴６Ｃの中心軸は、それぞれ、ケース９の下側部分９Ａに設けられた各突起部９Ｃの中心軸に一致するようにしている。そして、これらの円筒状凸部６Ａの裏面側に設けられた挿入穴６Ｃに、それぞれ、ケース９の下側部分９Ａの底面に設けられた各突起部９Ｃを挿入して、多孔質体６をケース９の下側部分に取り付ける（図１参照）。
【００３８】
ここでは、これらの円筒状凸部６Ａの裏面側に設けられた挿入穴６Ｃの深さは約１３ｍｍとする。これにより、これらの円筒状凸部６Ａの裏面側に設けられた挿入穴６Ｃに、それぞれ、ケース９の下側部分９Ａの底面に設けられた各突起部９Ｃを挿入して、多孔質体６をケース９の下側部分９Ａに取り付けた場合に、ケース９の底面（即ち、ケース９の下側部分９Ａの底面）と多孔質体６の裏面（即ち、多孔質体６の平板状部分６Ｂの裏面）との間に約２ｍｍの空間ができるようにし、これを蒸気室７とする（図１参照）。
【００３９】
また、これらの円筒状凸部６Ａの裏面側に設けられた挿入穴６Ｃの直径は、ケース９の突起部９Ｃの外径寸法よりも約５０μｍ〜約２００μｍ程度小さくする。これにより、多孔質体６をケース９の下側部分９Ａに取り付けた場合に、十分な密着性が得られるようにする。
また、挿入穴６Ｃの側面（内壁）に、幅約１ｍｍ、深さ約１ｍｍ、ピッチ約２ｍｍの深さ方向（垂直方向）に延びる溝（グルーブ）６Ｄを均一に設ける（図１参照）。これにより、これらの溝６Ｄの間に形成された空間、即ち、挿入穴６Ｃの側面に形成された溝６Ｄの底面とケース９の突起部９Ｃの側面との間の空間も蒸気室７の一部として機能するようにしている。
【００４０】
そして、多孔質体６が取り付けられたケース９の下側部分９Ａに、ケース９の上側部分９Ｂを結合することで、ケース９内に多孔質体６を収納した状態で、多孔質体６、即ち、多孔質体６の円筒状凸部６Ａの上面からケース９の上側部分９Ｂの下面との間に約５ｍｍの高さの内部空間ができるようにし、この内部空間及び多孔質体６の複数の筒状凸部６Ａの間の空間を、液溜めタンクを兼ねる液室８とする（図１参照）。
【００４１】
このようにして作製した蒸発器２の蒸気室７（即ち、蒸発器２の蒸気室７を規定するケース９の下側部分９Ａ）と凝縮器３の入口とを蒸気管４で接続する（図２参照）。また、蒸発器２の液室８の一方の側（即ち、蒸発器２の液室８を規定するケース９の上側部分９Ｂの一方の側）と凝縮器３の出口を液管５で接続する（図２参照）。
ここでは、蒸気管４は、外径約６ｍｍ、内径約５ｍｍの銅管であり、その長さは約３００ｍｍとする。また、液管５は、外径約４ｍｍ、内径約３ｍｍの銅管であり、その長さは約２００ｍｍとする。また、凝縮器３は、サイズが幅約１５０ｍｍ、高さ約５０ｍｍ、長さ約４５ｍｍとする。ここでは、凝縮器３に備えられる凝縮管にアルミ製プレートフィン（放熱フィン５７）をかしめて取り付けている（図２参照）。この凝縮管としては、外径約６．３５ｍｍの銅製グルーブ管を使用し、アルミ製プレートフィン５７は、厚さ約０．２ｍｍ、ピッチ約１．５ｍｍとする。
【００４２】
また、作動流体はエタノールとし、ループ型ヒートパイプ１の内部を真空状態にした後、飽和状態のエタノールを適量封入する。
ところで、図１１に示すように、ループ型ヒートパイプ１に備えられる蒸発器２、即ち、高熱伝導部材１０を設けないで作製した蒸発器２において、その液室８内の液相の作動流体の温度（液温）を測定したところ、液室８の液管５が接続された一方の側からその反対側へ向けて、液管８が接続されている蒸発器２のケース９の端面から遠くなるにしたがって、液温が高くなることがわかった（図９（Ａ）参照）。
【００４３】
このため、液温の等温線は液管５が接続されている蒸発器２のケース９の端面とほぼ平行であるとみなし、液溜めタンクを兼ねる液室８に、高熱伝導部材１０として、複数の銅板１０Ｘ（銅製の板状部材）を、液温の等温線と垂直になる方向、即ち、液管５が接続されている蒸発器２のケース９の端面に垂直になる方向に沿って設置している（図５参照）。つまり、液溜めタンクを兼ねる液室８内の多孔質体６の複数の筒状凸部６Ａの間の空間に、液管５が接続される一方の側から一方の側の反対側へ向けて延びる複数の銅板１０Ｘを、その一方の側からその反対側へ向かう方向に直交する方向（横方向）に並べて、縦向きに配置する（図５参照）。ここでは、幅約１０ｍｍ、長さ約６０ｍｍ、厚さ約０．５ｍｍの５枚の銅板１０Ｘを、多孔質体６の複数の円筒状凸部６Ａの間の隙間（約１ｍｍ）に挟むようにして設置している。なお、ケース９の上側部分９Ｂはステンレス製であるのに対し、高熱伝導部材１０は銅製であるため、高熱伝導部材１０は、ケース９の上側部分９Ｂよりも熱伝導率が高い。また、ここでは、銅板１０Ｘに、その長手方向に向けて細長い形状を有する複数の長穴（パンチングスリット）１０ＸＢを設けている。これにより、液室８内の液相の作動流体の流動性をより妨げることなく、銅板１０Ｘの長手方向への熱伝導性がより得られるようにしている。
【００４４】
例えば、約１７０Ｗ発熱時の液室８内の液相の作動流体の温度分布において、液室８内に高熱伝導部材１０を設けない比較例の場合（図１１参照）、図９（Ａ）に示すように、約８℃程度の温度差が生じ、液室８内の液温に高温部（図１１参照）が生じた。これに対し、本具体的な構成例（図１、図５参照）のように液室８内に高熱伝導部材１０を設けた場合、図９（Ｂ）に示すように、温度差は約２℃と小さくなり、液室８内をほぼ均一な低温の状態に保持でき、低温の液相を多孔質体６に供給可能であることが確認できた。
【００４５】
特に、本具体的な構成例（図１、図５参照）のように液室８内に高熱伝導部材１０を設けることで、液室８内に生じた高温部の温度を約４６℃から約４０℃に低下させることができた。
ここで、約１７０Ｗ発熱時のＣＰＵ５１Ｘの表面温度は、液室８内に高熱伝導部材１０を設けない比較例の場合（図１１参照）、約７０℃程度であったのに対し、本具体的な構成例（図１、図５参照）の場合、約５０℃程度となった（図１２参照）。
【００４６】
これに対し、最大の３３０Ｗ発熱時のＣＰＵ５１Ｘの表面温度（最高表面温度）は、液室８内に高熱伝導部材１０を設けない比較例の場合（図１１参照）、約８５℃程度であったのに対し、本具体的な構成例（図１、図５参照）の場合、約８０℃程度となった（図１２参照）。
ここで、約１７０Ｗ発熱時には、本具体的な構成例（図１、図５参照）の場合、良好な冷却性能が得られており、この場合、ＣＰＵ５１Ｘの表面温度と、液室８内に生じた高温部の温度との温度差は、約１０℃である。そして、最大の３３０Ｗ発熱時にも、本具体的な構成例（図１、図５参照）の場合、良好な冷却性能が得られており、同様の温度差になっていると考えられる。また、最大の３３０Ｗ発熱時には、液室８内に高熱伝導部材１０を設けない比較例の場合（図１１参照）も、同様の温度差になっていると考えられる。そうすると、最大の３３０Ｗ発熱時の液室８内に生じた高温部の温度は、液室８内に高熱伝導部材１０を設けない比較例の場合（図１１参照）、約７５℃程度であるのに対し、本具体的な構成例（図１、図５参照）の場合、約７０℃程度である。ここでは、液相の作動流体としてエタノールを用いており、その沸点は７８．３７℃である。このため、液室８内に高熱伝導部材１０を設けない比較例の場合（図１１参照）、液室８内に生じた高温部の温度が沸点に近く、蒸気が発生して、冷却性能が低下してしまうおそれがある。これに対し、本具体的な構成例（図１、図５参照）の場合、上述のように液室８内に高熱伝導部材１０を設けることで、液室８内をほぼ均一な温度に保持し、液室８内に生じた高温部の温度を低下させ、沸点から遠ざけることができる。これにより、蒸気が発生して、冷却性能が低下してしまうのを防止することができる。この結果、蒸発器２内の多孔質体６がドライアウトして大型ＣＰＵ５１Ｘが異常に高温となるクリティカルな状態となることなく、安定した冷却性能が得られることになる。
【００４７】
なお、ここでは、銅板１０Ｘに長穴１０ＸＢを設けているが、穴を設けるだけでも良いし（図４参照）、穴を設けなくても良い（図３参照）。また、ここでは、高熱伝導部材１０として銅板１０Ｘを用いているが、高熱伝導材料１０として例えばアルミなどの金属、炭素繊維、セラミックなどの無機材料を用いたり、その形状を棒状（図６参照）にしたり、ヒートパイプ（図７参照）を用いたりしても同様の効果が得られる。例えば、棒状とする場合、直径約２．５ｍｍの銅棒と複数本設置することで、同様の効果が得られる。また、例えば、ヒートパイプを用いる場合、直径約４〜約５ｍｍ程度、長さ約６０ｍｍ程度とし、水を封入した銅製マイクロヒートパイプを複数本設置することで、同様の効果が得られる。
【００４８】
したがって、本実施形態にかかる蒸発器、冷却装置及び電子装置によれば、発熱体の発熱量が増加した場合であっても、冷却性能の低下を抑制でき、安定した冷却性能が得られるという利点がある。
特に、上述の実施形態のように薄型平板状蒸発器を備える冷却装置とすることで、発熱量の大きな電子部品やプリント基板（配線基板）などの平板型発熱体を効率良く冷却することができる。このため、コンピュータなどの電子装置の高性能化が可能となり、その信頼性を高めることができる。
【００４９】
ところで、コンピュータサーバに代表される電子装置内の発熱部品の発熱量は年々上昇しており、特にコンピュータサーバ内に実装されている高発熱部品であるＣＰＵは、計算速度の向上とマルチコア化に伴い、発熱量の増大が著しい。
これに伴い、ＣＰＵの部品サイズの拡大傾向が顕著であり、例えば、従来、縦横のサイズがそれぞれ約３０ｍｍ〜約４０ｍｍ程度であったのが、最近では、縦横のサイズがそれぞれ約６０ｍｍ〜約８０ｍｍ程度に大型化してきている。このため、このような大型ＣＰＵを冷却する冷却装置の平板型蒸発器も発熱量の増大とサイズの拡大に対応することが必要になってきている。
【００５０】
ここで、上述の実施形態のような複数の筒状凸部６Ａを有する多孔質体６を用いる場合、筒状凸部１本当たりの蒸発面積によって、対応できる熱量が決まる。このため、筒状凸部６Ａの本数が少ないと、発熱部品の発熱量が増加した場合に対応することができず、ドライアウトが生じてしまう。例えば図１０に示すように、筒状凸部６Ａの本数を減らし、縦方向に３個、横方向に３個、格子状に並べて、合計９個の筒状凸部６Ａを設けたもので、上述の大型ＣＰＵ５１Ｘ（稼動時の最大発熱量約３３０Ｗ）を冷却することとすると、ドライアウトが生じてしまう。
【００５１】
この場合、ドライアウトは、多孔質体６から液相の作動流体が染み出すスピードによるため、発熱部品の発熱量に応じて、蒸発面積（接触面積）を増やす、即ち、筒状凸部６Ａの本数を増やすことで対応可能である。
そこで、上述の具体的な構成例（図１、図５参照）では、筒状凸部６Ａの本数を合計３６本にし、即ち、大型の蒸発器（面積が大きい蒸発器）２とし、発熱量の大きい大型ＣＰＵ５１Ｘの冷却に対応できるようにしている。
【００５２】
例えば、合計３６個の筒状凸部６Ａを設け、大型化したが、液室８内に高熱伝導部材１０を設けていない比較例の蒸発器２（図１１参照）を用いることで、図１２中、破線Ａで示すように、大型ＣＰＵ５１Ｘの発熱量が最大の約３３０Ｗである状態でも、大型ＣＰＵ５１Ｘの表面温度を約８５℃近傍まで下げることができることが確認できた。このように、大型ＣＰＵ５１Ｘが異常に高温となるクリティカルな状態となるのを防止することができる。
【００５３】
しかしながら、上述の具体的な構成例のように、筒状凸部６Ａの本数を増やして大型の蒸発器２とすると、液室８内の液相の作動流体に温度差が生じ、高温部と低温部とが生じてしまう。つまり、蒸発器２のサイズが小さい場合（例えば筒状凸部６Ａの本数が合計９個の場合；図１０参照）、液管５から液室８内に冷却された液相の作動流体が供給され、液室８内の液相の作動流体の温度はほぼ均一に液温が低い状態に保たれる。これに対し、蒸発器２が大型化し、液室８が平面方向へ拡大された場合（図１１参照）、液室８内の液管５が接続されている側は、液管８を介して常に冷却された液相の作動流体が供給されるため、比較的低温であるのに対し、液室８内の液管５が接続されている側の反対側の液相の作動流体は、液室８の下方に位置する蒸気室７からのヒートリーク（加熱）によって高温になってしまう。この結果、液室８内の高温部で蒸気（気泡）が発生しやすくなり、例えばドライアウトが生じるなどして、冷却性能が低下してしまうおそれがある。
【００５４】
そこで、上述の具体的な構成例のように、液室８内に高熱伝導部材１０を設けることで、液室８内の液相の作動流体の温度差が小さくなるようにし、高温部が生じないようにすることで、冷却性能が低下せず、安定した冷却性能が得られることになる。
実際に、上述の具体的な構成例として説明した冷却装置１（図１、図５参照）を用いて、実働している電子装置内の大型発熱部品であるサイズ約６０ｍｍ×約６０ｍｍの大型ＣＰＵ（稼動時の最大発熱量約３３０Ｗ）５１Ｘを冷却し、大型ＣＰＵ５１Ｘの表面温度を計測した。この結果、大型ＣＰＵ５１Ｘが高速で動作し、発熱量が最大の約３３０Ｗである状態でも、図１２に示すように、大型ＣＰＵ５１Ｘの表面温度は約８０℃であり、良好に冷却できることが確認できた。
【００５５】
また、上述の具体的な構成例として説明した蒸発器２（図１、図５参照）を用いた場合、図１２中、破線Ａ、Ｂで示すように、液室８内に高熱伝導部材１０を設けない比較例の蒸発器２（図１１参照）を用いた場合と比較して、ＣＰＵ５１Ｘの発熱量の全領域において、ＣＰＵ５１Ｘの表面温度を低くできることが確認できた。
このように、大型ＣＰＵ５１Ｘがフル稼働である場合、即ち、発熱量が最大の約３３０Ｗである場合を含めて、ＣＰＵ５１Ｘの発熱量がどのような場合であっても、蒸発器２内の多孔質体６がドライアウトして大型ＣＰＵ５１Ｘが異常に高温となるクリティカルな状態となることなく、安定した冷却性能が得られることになる。
【００５６】
例えば、図１２中、破線Ａ、Ｂで示すように、大型ＣＰＵ５１Ｘの発熱量が約２００Ｗ〜３３０Ｗの高発熱量領域においては、液相の作動流体の流量が多いため（流れが速いため）、液室８内に高熱伝導部材１０を設けない比較例の蒸発器２（図１１参照）を用いた場合と比較して、ＣＰＵ５１Ｘの表面温度を低下させる効果はそれほど大きくない。しかしながら、液室８内に生じた高温部の温度を低下させることで、蒸気が発生して、冷却性能が低下してしまうのを防止することができるという点でその効果は大きい。
【００５７】
また、大型ＣＰＵ５１Ｘの発熱量が約２００Ｗ以下の中〜低発熱量領域においては、液相の作動流体の流量が少なくなるため、液室８内に高熱伝導部材１０を設けない比較例の蒸発器２（図１１参照）を用いた場合、図１２中、破線Ａで示すように、液室８内の液管５から離れた領域の液温が上昇しやすい。この結果、十分な冷却性能が得られず、ループ型ヒートパイプ１の動作は不安定になる。これに対し、上述の具体的な構成の蒸発器２（図１、図５参照）を用いることで、図１２中、破線Ｂで示すように、約２００Ｗ以下の中〜低発熱量領域において十分な冷却性能が得られ、ループ型ヒートパイプ１の動作を安定させることが可能となる。このように、蒸発器２を大型化し、液室８を平面方向へ拡大した場合であっても、低発熱量から高発熱量までの全発熱量領域において発熱部品５１Ｘを安定的に冷却することが可能となる。
【００５８】
このように、上述の具体的な構成例の冷却装置１によれば、発熱体の発熱量が増加した場合であっても、冷却性能の低下を抑制でき、安定した冷却性能が得られることが確認できた。
なお、本発明は、上述した実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
【００５９】
以下、上述の各実施形態及び変形例に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
複数の筒状凸部を有する多孔質体と、
前記多孔質体によって隔てられた蒸気室及び液溜めタンクを兼ねる液室と、
蒸気管が接続され、前記蒸気室を規定する第１部分と、一方の側に液管が接続され、前記第１部分よりも熱伝導率が低く、前記液室を規定する第２部分と、前記第１部分に設けられ、前記第２部分の側へ向けて突出し、前記多孔質体の前記複数の筒状凸部のそれぞれに嵌め込まれる複数の突起部とを有するケースと、
前記液室内に設けられ、前記液管が接続される前記一方の側から前記一方の側の反対側へ向けて延び、前記第２部分よりも熱伝導率が高い高熱伝導部材とを備えることを特徴とする蒸発器。
【００６０】
（付記２）
前記高熱伝導部材として、複数の板状部材、複数の棒状部材又は複数のヒートパイプを備えることを特徴とする、付記１に記載の蒸発器。
（付記３）
前記高熱伝導部材として、複数の板状部材を備え、
前記複数の板状部材が、それぞれ、前記複数の筒状凸部の間に縦向きに配置されていることを特徴とする、付記１又は２に記載の蒸発器。
【００６１】
（付記４）
前記複数の板状部材が、それぞれ、厚さ方向に貫通する複数の穴を有することを特徴とする、付記３に記載の蒸発器。
（付記５）
前記複数の穴が、それぞれ、前記一方の側から前記反対側へ向けて延びる長穴であることを特徴とする、付記４に記載の蒸発器。
【００６２】
（付記６）
液相の作動流体が蒸発する蒸発器と、
気相の作動流体が凝縮する凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを接続し、気相の作動流体が流れる蒸気管と、
前記凝縮器と前記蒸発器とを接続し、液相の作動流体が流れる液管とを備え、
前記蒸発器は、
複数の筒状凸部を有する多孔質体と、
前記多孔質体によって隔てられた蒸気室及び液溜めタンクを兼ねる液室と、
蒸気管が接続され、前記蒸気室を規定する第１部分と、一方の側に液管が接続され、前記第１部分よりも熱伝導率が低く、前記液室を規定する第２部分と、前記第１部分に設けられ、前記第２部分の側へ向けて突出し、前記多孔質体の前記複数の筒状凸部のそれぞれに嵌め込まれる複数の突起部とを有するケースと、
前記液室内に設けられ、前記液管が接続される前記一方の側から前記一方の側の反対側へ向けて延び、前記第２部分よりも熱伝導率が高い高熱伝導部材とを備えることを特徴とする冷却装置。
【００６３】
（付記７）
前記高熱伝導部材として、複数の板状部材、複数の棒状部材又は複数のヒートパイプを備えることを特徴とする、付記６に記載の冷却装置。
（付記８）
前記高熱伝導部材として、複数の板状部材を備え、
前記複数の板状部材が、それぞれ、前記複数の筒状凸部の間に縦向きに配置されていることを特徴とする、付記６又は７に記載の冷却装置。
【００６４】
（付記９）
前記複数の板状部材が、それぞれ、厚さ方向に貫通する複数の穴を有することを特徴とする、付記８に記載の冷却装置。
（付記１０）
前記複数の穴が、それぞれ、前記一方の側から前記反対側へ向けて延びる長穴であることを特徴とする、付記９に記載の冷却装置。
【００６５】
（付記１１）
配線基板上に設けられた電子部品と、
前記電子部品を冷却する冷却装置とを備え、
前記冷却装置は、
液相の作動流体が蒸発する蒸発器と、
気相の作動流体が凝縮する凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを接続し、気相の作動流体が流れる蒸気管と、
前記凝縮器と前記蒸発器とを接続し、液相の作動流体が流れる液管とを備え、
前記蒸発器は、
複数の筒状凸部を有する多孔質体と、
前記多孔質体によって隔てられた蒸気室及び液溜めタンクを兼ねる液室と、
蒸気管が接続され、前記蒸気室を規定する第１部分と、一方の側に液管が接続され、前記第１部分よりも熱伝導率が低く、前記液室を規定する第２部分と、前記第１部分に設けられ、前記第２部分の側へ向けて突出し、前記多孔質体の前記複数の筒状凸部のそれぞれに嵌め込まれる複数の突起部とを有するケースと、
前記液室内に設けられ、前記液管が接続される前記一方の側から前記一方の側の反対側へ向けて延び、前記第２部分よりも熱伝導率が高い高熱伝導部材とを備えることを特徴とする電子装置。
【００６６】
（付記１２）
前記高熱伝導部材として、複数の板状部材、複数の棒状部材又は複数のヒートパイプを備えることを特徴とする、付記１１に記載の電子装置。
（付記１３）
前記高熱伝導部材として、複数の板状部材を備え、
前記複数の板状部材が、それぞれ、前記複数の筒状凸部の間に縦向きに配置されていることを特徴とする、付記１１又は１２に記載の電子装置。
【００６７】
（付記１４）
前記複数の板状部材が、それぞれ、厚さ方向に貫通する複数の穴を有することを特徴とする、付記１３に記載の電子装置。
（付記１５）
前記複数の穴が、それぞれ、前記一方の側から前記反対側へ向けて延びる長穴であることを特徴とする、付記１４に記載の電子装置。
【符号の説明】
【００６８】
１  冷却装置
２  蒸発器
３  凝縮器
４  蒸気管
５  液管
６  多孔質体
６Ａ  筒状凸部
６Ｂ  平板状部分
６Ｃ  挿入穴
７  蒸気室
８  液室
９  ケース
９Ａ  下側部分
９ＡＸ  底板
９ＡＹ  凹部
９Ｂ  上側部分
９ＢＸ  枠体
９ＢＹ  カバー
９Ｃ  突起部
９Ｄ  蒸気管接続用開口部
９Ｅ  液管接続用開口部
１０  高熱伝導部材
１０Ｘ  板状部材
１０ＸＡ  穴
１０ＸＢ  長穴
１０Ｙ  棒状部材
１０Ｚ  ヒートパイプ
５０  筐体
５１  電子部品
５１Ｘ  ＣＰＵ（発熱体；発熱部品；電子部品）
５２  配線基板
５３  送風ファン
５４  電源
５５  ＨＤＤ
５６  サーマルグリース
５７  放熱フィン
【図１】
2014214985.tif 000003
【図８】
2014214985.tif 000004
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図２】
2014214985.tif 000009
【図３】
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【図４】
2014214985.tif 000011
【図５】
2014214985.tif 000012
【図６】
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【図７】
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