(57)【要約】【課題】部品点数が少なく、生体表面に接触しても皮膚に密着せず張り付かず、また皮膚を傷つける恐れもなく、接着剤等のべたつきによる不快感も生じない保護層付き生体用フレキシブル回路基板を提供する。【解決手段】生体に取り付けて生体から生じる信号を検出する検出部１１と、検出部１１で検出した信号を外部に引き出すフラットケーブル３１とを具備する。フラットケーブル３１の表裏両面に発泡保護層５１，５３を形成する。発泡保護層５１，５３は塗布された樹脂製の塗布ペーストを加熱することでこの塗布ペースト中に分散されている発泡剤を熱膨張させて中空を形成することで構成される。【選択図】図１
2014042707.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に回路パターンを形成し且つ少なくとも一部に生体に触れる部分を有する生体用フレキシブル回路基板であって、
前記生体用フレキシブル回路基板の少なくとも前記生体に触れる部分の一方の表面に、樹脂製の塗布ペーストを加熱することでこの塗布ペースト中の発泡剤を熱膨張させて中空を形成してなる発泡保護層を形成したことを特徴とする保護層付き生体用フレキシブル回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の保護層付き生体用フレキシブル回路基板であって、
前記保護層付き生体用フレキシブル回路基板は、生体に取り付けて生体から生じる信号を検出する検出部と、前記検出部で検出した信号を外部に引き出すフラットケーブルとを具備し、前記発泡保護層は前記フラットケーブルの少なくとも一部の表面に形成されていることを特徴とする保護層付き生体用フレキシブル回路基板。
【請求項３】
請求項２に記載の保護層付き生体用フレキシブル回路基板であって、
前記発泡保護層は、前記フラットケーブルの表裏両表面の全幅に至る位置まで形成されていることを特徴とする保護層付き生体用フレキシブル回路基板。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の保護層付き生体用フレキシブル回路基板であって、
前記回路パターンは樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されており、
且つ前記回路パターン上に形成される絶縁層は樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されており、
さらに前記発泡保護層もスクリーン印刷によって形成されていることを特徴とする保護層付き生体用フレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護層付き生体用フレキシブル回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、生体の皮膚に接触させて、生体内に発生する微弱電流を検出する生体用の電極が利用されている。この種の電極は、例えば特許文献１の第１図に示すように、電極（１）を人体の皮膚面（Ｍ）に貼り付け、この電極（１）にクリップ（３）によってリード線（４）を接続し、このリード線（４）を心電図等の測定機器に接続して使用される。しかしながら電極（１）を測定機器に接続するには、クリップ（３）やリード線（４）を使用しなければならないので、部品点数が多くなるばかりか、接続作業も煩雑になっていた。
【０００３】
この問題を解決するには、電極と引出線を一体に１枚のフレキシブル回路基板上に形成すればよい（例えば特許文献２参照）。本願の図７は、検出部１１０とフラットケーブル（引出線）１３０を１枚のフレキシブル回路基板で構成した生体用フレキシブル回路基板１００の一例を示す斜視図である。同図に示すように生体用フレキシブル回路基板１００は、円形の検出部１１０の中央に円形の電極１０３を形成し、検出部１１０の外周に接続されているフラットケーブル１３０の先端に端子接続部１４０を設け、端子接続部１４０上に形成した一方の接続パターン１４１と前記電極１０３間及び他方の接続パターン１４１と検出部１１０に形成される図示しないシールド用導電層間をそれぞれ接続するようにフラットケーブル１３０上に２本の回路パターン（回路パターン上には絶縁層が形成されているので、その記載は省略）を形成して構成されている。このように構成すれば、検出部１１０を生体の皮膚表面に貼り付け、端子接続部１４０を測定機器に接続するだけでその装着が完成するので取り付け作業が容易であり、また部品点数も少なくて済む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開昭６２−１９２７０７号公報
【特許文献２】実開平０１−６５００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記生体用フレキシブル回路基板１００は、これを生体に装着した際にフラットケーブル１３０の部分が生体表面に接触したり離れたりするが、フラットケーブル１３０の表面は滑らかなので、生体に接触した際に皮膚に密着して張り付き易く、汗の蒸発が妨げられて汗がべとつき、不快感を生じてしまうという問題があった。またフラットケーブル１３０は薄いので、その両側辺のエッジ部分が生体に接触した際に皮膚を傷つけてしまう（または傷つけられたと感じてしまう）恐れがあった。これらの問題は、例えばこの生体用フレキシブル回路基板１００と測定機器（例えば心電図記録計）を長時間（例えば２４時間または数日、数週間）生体に装着したまま生活を行うような場合、特に問題となる。
【０００６】
このような問題を解決するため、図８に示すように、フラットケーブル１３０の両面にフラットケーブル１３０と略同一寸法形状の可撓性のある発泡シート１５０，１５１を接着剤によって貼り付けてなる生体用フレキシブル回路基板１００−２も考えられる（但し生体用フレキシブル回路基板１００−２は従来技術ではない）。このように構成すれば、発泡シート１５０，１５１の表面は多数の凹凸があってざらついているので、フラットケーブル１３０の部分が生体表面に接触した際に皮膚に密着せず張り付かず、発汗が妨げられず、汗がべとつかない。またフラットケーブル１３０の厚みが厚くなり且つ発泡シート１５０，１５１は硬くないので、フラットケーブル１３０の両側辺の部分が生体に接触しても皮膚を傷つける恐れもない。
【０００７】
しかしながら図８に示す生体用フレキシブル回路基板１００−２の場合、フラットケーブル１３０の両面に発泡シート１５０，１５１を接着剤で貼り付けるので、フラットケーブル１３０の両側辺に接着剤の層が露出し、このためフラットケーブル１３０の両側辺が生体に接触した際に生体に接着剤が触れて軽く接着し、いわゆるべたつき感が生じてしまう。この問題も、生体用フレキシブル回路基板１００−２を長時間生体に装着したまま生活を行うような場合に特に不快感が増大し、問題となる。またフラットケーブル１３０に発泡シート１５０，１５１を接着剤で貼り付けるため専用の貼り付け治具が必要になって製造コストが増大し、また発泡シート１５０，１５１を接着剤で貼り付ける際に貼りずれが生じたり、フラットケーブル１３０と発泡シート１５０，１５１の間に気泡が入る等の不都合を生じる恐れもあった。
【０００８】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、部品点数を少なくでき、生体表面に接触しても皮膚に密着せず張り付かず、また皮膚を傷つける恐れもなく、さらに接着剤等のべたつきによる不快感も生じない、製造の容易な保護層付き生体用フレキシブル回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る保護層付き生体用フレキシブル回路基板は、表面に回路パターンを形成し且つ少なくとも一部に生体に触れる部分を有する生体用フレキシブル回路基板であって、前記生体用フレキシブル回路基板の少なくとも前記生体に触れる部分の一方の表面に、樹脂製の塗布ペーストを加熱することでこの塗布ペースト中の発泡剤を熱膨張させて中空を形成してなる発泡保護層を形成したことを特徴とする。発泡保護層の表面はざらついているので、生体表面に接触しても皮膚に密着せず、発汗が妨げられず、汗が皮膚表面でべたつくことはない。従って肌触りが良い。また塗布・乾燥後の発泡保護層には粘着性がなく、べたつきによる不快感も生じない。また塗布ペーストの塗布と加熱によって発泡保護層を形成するので、製造が容易且つ確実に行える。
【００１０】
また本発明は、前記保護層付き生体用フレキシブル回路基板が、生体に取り付けて生体から生じる信号を検出する検出部と、前記検出部で検出した信号を外部に引き出すフラットケーブルとを具備し、前記発泡保護層が前記フラットケーブルの少なくとも一部の表面に形成されていることが好ましい。検出部とフラットケーブルとを有する構成の保護層付き生体用フレキシブル回路基板においては、特にフラットケーブルの部分が生体へ接触・離脱する。このためこの発明のようにフラットケーブルの部分に発泡保護層を形成すれば、フラットケーブルが頻繁に生体表面に接触・離脱しても皮膚に密着せず、肌触りがよく、接着剤等のべたつきによる不快感も生じず、本発明の効果を特に効果的に発揮させることができる。
【００１１】
また本発明は、前記発泡保護層が、前記フラットケーブルの表裏両表面の全幅（フラットケーブルの長手方向に直交する方向に沿う全長）に至る位置まで形成されていることが好ましい。このように構成すれば、厚みを厚くできて硬くない発泡保護層がフラットケーブルの両側辺部分まで至ってその厚みを厚くしているので、フラットケーブルの両側辺が生体に接触した場合でも、皮膚が傷つけられる恐れ（または傷つけられたと感じてしまう恐れ）を確実の防止できる。
【００１２】
また本発明は、前記回路パターンが樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されており、且つ前記回路パターン上に形成される絶縁層が樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されており、さらに前記発泡保護層もスクリーン印刷によって形成されていることが好ましい。このように回路パターンと絶縁層と発泡保護層の各層形成工程を全てスクリーン印刷によって行っているので製造が容易に行えるばかりか、各層間にズレが生じることはなく、気泡が入る恐れもなくなる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかる保護層付き生体用フレキシブル回路基板によれば、部品点数を少なくでき、生体表面に接触しても皮膚に密着せず張り付かず、また皮膚を傷つける恐れもなく、さらに接着剤等のべたつきによる不快感も生じず、製造も容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】保護層付き生体用フレキシブル回路基板（保護層付き生体用電極板）１−１の斜視図である。
【図２】フラットケーブル３１部分の断面拡大斜視図である。
【図３】フラットケーブル３１に発泡保護層５１，５３を形成する前の状態を示す断面拡大斜視図である。
【図４】発泡剤６０を示す概略拡大断面図であり、図４（ａ）は発泡前、図４（ｂ）は発泡後の状態を示している。
【図５】フラットケーブル３１−２部分の断面拡大斜視図である。
【図６】保護層付き生体用フレキシブル回路基板（保護層付き生体用電極板）１−２の斜視図である。
【図７】生体用フレキシブル回路基板１００の斜視図である。
【図８】生体用フレキシブル回路基板１００−２の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明に係る保護層付き生体用フレキシブル回路基板（以下「保護層付き生体用電極板」という）１−１の斜視図である。また図２は図１に示す保護層付き生体用電極板１−１のＡ−Ａ断面部分の拡大斜視図である。図１に示すように保護層付き生体用電極板１−１は、生体に取り付けて生体から生じる信号を検出する検出部１１と、前記検出部１１で検出した信号を外部に引き出すフラットケーブル３１とを具備して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは図１に示す電極１３が露出している面側をいい、「下」とはその反対側をいうものとする。
【００１６】
保護層付き生体用電極板１−１の基材を構成するフレキシブル回路基板２１（図２参照）としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フイルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フイルム等の各種可撓性を有する合成樹脂フイルムが用いられる。
【００１７】
検出部１１は、円形に形成したフレキシブル回路基板２１の上面中央に円形の電極１３を形成し、一方電極１３の周囲とフレキシブル回路基板２１の下面全体にシールド用導電層（図示せず）を印刷し、上下のシールド用導電層をスルホールで電気的に接続し、これら上下のシールド用導電層の表面に絶縁層１５を形成して構成されている。
【００１８】
フラットケーブル３１の先端には端子接続部４０が設けられ、端子接続部４０上には２本の接続パターン４１が形成されている。そして一方の接続パターン４１と前記電極１３間がフラットケーブル３１上に形成した回路パターン３３（図２参照）によって接続され、もう一方の接続パターン４１と前記シールド用導電層間がフラットケーブル３１上に形成した回路パターン（シールドパターン）３７（図２参照）によって接続されている。
【００１９】
図２に示すようにフラットケーブル３１の基材を構成する前記フレキシブル回路基板２１の上面中央には、前述のように、一方の接続パターン４１と電極１３間を接続する直線状の回路パターン３３が形成されている。回路パターン３３は樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。導電粉としてこの例では銀粉を用い、塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたものを用い、これによって銀ペーストとしている。なお導電ペースト用の導電粉としては、カーボン粉末等の他の導電粉を用いても良い（以下の各回路パターンにおいても同様）。
【００２０】
回路パターン３３の上には絶縁層３５が形成されている。絶縁層３５はフラットケーブル３１の略全長と全幅を覆うように形成されている。絶縁層３５は樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。
【００２１】
絶縁層３５の上面の略全体には、もう一方の接続パターン４１とシールド用導電層間を接続する回路パターン（シールドパターン）３７が形成されている。回路パターン３７は前記回路パターン３３と同様に、樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。導電粉としてこの例では銀粉を用い、塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたものを用い、これによって銀ペーストとしている。
【００２２】
回路パターン３７の上には、絶縁層３９が形成されている。絶縁層３９は前記絶縁層３５と同様に、フラットケーブル３１の略全長と全幅を覆うように形成されている。絶縁層３９は樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。
【００２３】
一方フラットケーブル３１の基材を構成するフレキシブル回路基板２１の下面の略全体には、回路パターン（シールドパターン）４３が形成されている。回路パターン４３は前記検出部１１の下面に形成されたシールド用導電層に接続され、スルホールを介して上面側のシールド用導電層、回路パターン３７、接続パターン４１に電気的に接続されている。回路パターン４３は前記回路パターン３７と同様に、樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。導電粉としてこの例では銀粉を用い、塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたものを用い、これによって銀ペーストとしている。
【００２４】
さらに回路パターン４３の下面全体には、絶縁層４５が形成されている。絶縁層４５は前記絶縁層３９と同様に、フラットケーブル３１の略全長と全幅を覆うように形成されている。絶縁層４５は樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。このときの状態を図３に示す。
【００２５】
そして本発明においてはさらに絶縁層３９の上面（表面）の略全体に発泡保護層５１を形成し、絶縁層４５の下面（表面）の略全体にも発泡保護層５３を形成している。両発泡保護層５１，５３は何れも、樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷した後に加熱することでこの塗布ペースト中の発泡剤を熱膨張させこれによって多数の中空を形成することで構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材中に発泡剤を分散させたものを用いている。発泡剤としては、図４（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂製の外郭６１内に所定の温度にてガス化又はガスの発生が可能な発泡材料６３を封入した発泡剤６０を用いている。外郭６１は熱可塑性樹脂であり且つガスバリア性を有するものが好ましい。発泡材料６３としては加熱によりガス化又はガスの発生が可能である物質を用い、さらには外郭６１を形成する材料の軟化点以下の温度でガス化する物質であることが好ましい。
【００２６】
そして上記図３に示す状態のフラットケーブル３１の絶縁層３９の上面（表面）と絶縁層４５の下面（表面）とにそれぞれ、前記発泡保護層５１，５３となる塗布ペーストを塗布し、外郭６１を構成する熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度に加熱する。これによって発泡材料６３自体のガス化又は発泡材料６３の熱分解ガスによって熱膨張（発泡）し、図４（ｂ）に示すように膨張した外郭６５内が中空６７になり、塗布ペースト中に多数の中空部分が形成され、且つ塗布ペーストから溶剤が揮発して固化し、発泡保護層５１，５３が形成される。発泡保護層５１，５３の厚みは、印刷時の塗布ペーストの膜厚及び発泡量の調整で可変できる。
【００２７】
なお実際の製造方法としては、大きなフレキシブル回路基板２１上に複数組の電極１３やシールド用導電層や回路パターン３３，３７，４３や絶縁層１５，３５，３９，４５や接続パターン４１や発泡保護層５１，５３等をスクリーン印刷等によって形成し、その後フレキシブル回路基板２１を単品毎の検出部１１とフラットケーブル３１と端子接続部４０の外形形状にカットし、これによって一度に多数の個品化された保護層付き生体用電極板１−１を得るようにすればよい。
【００２８】
以上説明したように保護層付き生体用電極板１−１は、生体に取り付けて生体から生じる信号を検出する検出部１１と、検出部１１で検出した信号を外部に引き出すフラットケーブル３１とを具備し、フラットケーブル３１の表面に、樹脂製の塗布ペーストを加熱することでこの塗布ペースト中の発泡剤を熱膨張させて中空を形成してなる断熱効果の高い発泡保護層５１，５３を形成したので、このフラットケーブル３１を生体表面に接触しても、発泡保護層５１，５３の表面はざらついているので皮膚に密着せず張り付かず、発汗が妨げられず、汗が皮膚表面でべたつくことはない。従って肌触りが良い。また塗布・乾燥（溶剤揮発）後の発泡保護層５１，５３には粘着性がなく、べたつきによる不快感は生じない。また塗布ペーストの塗布と加熱によって発泡保護層５１，５３を形成するので、製造が容易且つ確実に行える。また発泡保護層５１，５３は厚みが厚いので、絶縁効果も高い。
【００２９】
特にこの保護層付き生体用電極板１−１においては、フラットケーブル３１の部分に発泡保護層５１，５３を形成したので、生体への接触・離脱の多いフラットケーブル３１の部分が生体表面に頻繁に接触しても皮膚に密着せず、肌触りがよく、また皮膚を傷つける恐れがなく、べたつきによる不快感も生じず、本発明の効果を特に効果的に発揮することができる。
【００３０】
またこの保護層付き生体用電極板１−１においては、発泡保護層５１，５３をフラットケーブル３１の表裏両表面の全幅に至る位置まで形成して厚みを厚くしているので、フラットケーブル３１の両側辺が生体に接触した場合でも、皮膚が傷つけられる恐れ（または傷つけられたと感じてしまう恐れ）を確実の防止できる。
【００３１】
またこの保護層付き生体用電極板１−１においては、回路パターン３３，３７，４３と絶縁層３５，３９，４５と発泡保護層５１，５３の各層形成工程を全てスクリーン印刷（スクリーン印刷機）によって行っているので、製造工程の自動化が図れ、図８においてフラットケーブル１３０に発泡シート１５０，１５１を接着剤で貼り付ける際に必要な専用の貼り付け治具が不要であって製造が容易に行える。また図８においてフラットケーブル１３０に発泡シート１５０，１５１を接着剤で貼り付ける際に生じる恐れのある貼りずれや気泡が入るという不都合もなくなり、不良発生を防ぐことができる。
【００３２】
なお上記実施形態において回路パターン（シールドパターン）３７，４３や検出部１１に設けるシールド用導電層は、回路パターン３３や電極１３等へのノイズの侵入を防ぐために設けられているものであり、場合によっては必ずしも設ける必要はない（以下の実施形態においても同様である）。
【００３３】
図５は本発明の他の実施形態に係る保護層付き生体用電極板１−２のフラットケーブル３１−２部分の断面拡大斜視図（図２と同一断面部分を示す）である。また図６は保護層付き生体用電極板１−２の斜視図である。図５，図６に示す保護層付き生体用電極板１−２において、前記図１〜図４に示す保護層付き生体用電極板１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し各符号には添え字「−２」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図４に示す実施形態と同じである。
【００３４】
この保護層付き生体用電極板１−２においては、基材となるフレキシブル回路基板２１−２の上面側のみに印刷を施しており、これによって前記フレキシブル回路基板２１とはその印刷構成が異なっている。即ち保護層付き生体用電極板１−１はフレキシブル回路基板２１の上下面に両面印刷する構成であるのに対して、保護層付き生体用電極板１−２はフレキシブル回路基板２１−２の上面のみに片面印刷する構成である。従ってフラットケーブル３１−２上の発泡保護層５１−２も一方の表面（電極部１３−２が露出する面側）のみに形成されている。
【００３５】
そして図５に示すように、フラットケーブル３１−２の基材を構成するフレキシブル回路基板２１−２の上面の略全体には、回路パターン（シールドパターン）４３−２が形成されている。回路パターン４３−２は、樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。導電粉としてこの例では銀粉を用い、塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたものを用い、これによって銀ペーストとしている。
【００３６】
回路パターン４３−２の上面全体には、絶縁層４５−２が形成されている。絶縁層４５−２は、フラットケーブル３１−２の略全長と全幅を覆うように形成されている。絶縁層４５−２は樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。
【００３７】
前記絶縁層４５−２の上面中央には、一方の接続パターン４１−２と電極１３−２間を接続する回路パターン３３−２が形成されている。回路パターン３３−２は樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。導電粉としてこの例では銀粉を用い、塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたものを用い、これによって銀ペーストとしている。
【００３８】
回路パターン３３−２の上には絶縁層３５−２が形成されている。絶縁層３５−２はフラットケーブル３１−２の略全長と全幅を覆うように形成されている。絶縁層３５−２は、前記絶縁層４５−２と同様に、樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。
【００３９】
絶縁層３５−２の上面の略全体には、もう一方の接続パターン４１−２とシールド用導電層間を接続する回路パターン（シールドパターン）３７−２が形成されている。回路パターン３７−２は前記回路パターン３３−２と同様に、樹脂製の塗布ペースト中に導電粉を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。導電粉としてこの例では銀粉を用い、塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたものを用い、これによって銀ペーストとしている。なお回路パターン３７−２と前記回路パターン４３−２間は、端子接続部４０−２の部分において、電気的に接続されている。
【００４０】
回路パターン３７−２の上には、絶縁層３９−２が形成されている。絶縁層３９−２は前記絶縁層３５−２と同様に、フラットケーブル３１の略全長と全幅を覆うように形成されている。絶縁層３９−２は樹脂製の塗布ペーストをスクリーン印刷することによって構成されている。塗布ペーストとしてこの例ではウレタン系、エポキシ系、フェノール系等の樹脂材を溶剤に溶かしたレジスト材を用いている。
【００４１】
そして絶縁層３９−２の上面の略全体に発泡保護層５１−２が形成されている。発泡保護層５１−２の材質と形成方法は上記例と同じである。
【００４２】
このように、回路パターン３３−２，３７−２，４３−２や発泡保護層５１−２はフレキシブル回路基板２１−２の一方の面に形成してもよい。また回路パターンは１本でも良く、また３本以上でも良く、また複数本を同一面に並列に設けても良い。また上記例では回路パターンの上に絶縁層を形成し、その上に発泡保護層を形成しているが、発泡保護層に絶縁層を兼用させ、絶縁層を省略しても良い。また上記例ではフラットケーブル３１，３１−２の全幅にわたって発泡保護層を形成したが、場合によっては全幅に形成せず、その幅の一部に形成しても良い。また上記例ではフラットケーブル３１，３１−２の略全長にわたって発泡保護層を形成したが、場合によってはフラットケーブル３１，３１−２の長手方向の一部に形成しても良い。
【００４３】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では、１つの検出部１１，１１−２と１本のフラットケーブル３１，３１−２によって保護層付き生体用電極板１−１，１−２を構成したが、１枚の保護層付き生体用電極板に複数の検出部や複数本のフラットケーブルを一体に設けても良い。また保護層付き生体用電極板の形状は他の各種形状でも良く、また保護層付き生体用電極板には検出部やフラットケーブル以外の各種機能を発揮するための部品を設けても良い。
【００４４】
また上記実施形態では、保護層付き生体用フレキシブル回路基板として本発明を保護層付き生体用電極板に利用した例を示したが、本発明は他の各種生体用回路基板に適用しても良い。さらに本発明は生体用以外の各種回路基板（即ち生体に触れる部分がない保護層付きフレキシブル回路基板）に適用しても良い。この場合、発泡保護層は、絶縁材としての機能と、衝撃吸収材としての機能と、断熱材としての機能を併せ持つことになる。
【００４５】
また上記実施形態では、フラットケーブルの表面に発泡保護層を形成したが、フラットケーブル以外の回路基板上の生体に触れる可能性がある部分に発泡保護層を形成しても良い。また上記実施形態では回路パターンとして導電ペーストを用いたが、場合によっては金属箔のエッチングや蒸着による金属層を用いても良い。
【符号の説明】
【００４６】
１−１，１−２  保護層付き生体用電極板（保護層付き生体用フレキシブル回路基板、保護層付き生体用回路基板）
１１，１１−２  検出部
１３，１３−２  電極
１５，１５−２  絶縁層
２１，２１−２  フレキシブル回路基板
３１，３１−２  フラットケーブル
３３，３７，４３，３３−２，３７−２，４３−２  回路パターン
３５，３９，４５，３５−２，３９−２，４５−２  絶縁層
４０，４０−２  端子接続部
４１，４１−２  接続パターン
５１，５３，５１−２  発泡保護層
６０  発泡剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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