(57)【要約】  【課題】  複数の発光素子を１つの基板に搭載して、この複数の発光素子のそれぞれを覆うようにレンズを設けたデバイスであったとしても、発光素子が照射する光の焦点距離を長くするとともに、放射照度を高くすることができる光照射デバイスを提供する。  【解決手段】  上面１１ａに開口部１２を有する基体１０Ａと、開口部１２に配置された発光素子２０と、発光素子２０を封止するとともに上面１１ａの法線方向に凸状の第１凸部３０ａを有した、発光素子２０が照射する光を集光するための透光性部材３０と、透光性部材３０を覆うように配置されたレンズ部材１６とを有することから、透光性部材３０によって発光素子２０から照射された光がレンズ部材１６に向けて集光して照射されて、さらにレンズ部材１６で集光されることによって、発光素子２０から照射された光の焦点距離を長くするとともに、放射照度を高くすることができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子と、該発光素子を封止するとともに前記上面の法線方向に凸状の第１凸部を有した、前記発光素子が照射する光を集光するための透光性部材と、該透光性部材を覆うように配置されたレンズ部材とを有することを特徴とする光照射デバイス。
【請求項２】
前記レンズ部材は、両凸レンズであり、前記第１凸部側に位置する第２凸部と、前記第１凸部の反対側に位置する第３凸部とを有することを特徴とする請求項１に記載の光照射デバイス。
【請求項３】
前記第３凸部の曲率の値は、前記第２凸部の曲率の値よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の光照射デバイス。
【請求項４】
前記第１凸部、前記第２凸部および前記第３凸部は、前記開口部の上方に位置していることを特徴とする請求項２または３に記載の光照射デバイス。
【請求項５】
前記第１凸部は、前記開口部に収容されており、前記第２凸部は、少なくとも一部が前記開口部内に位置していることを特徴とする請求項２または３に記載の光照射デバイス。
【請求項６】
前記開口部は、前記基体の上面に複数配置されており、
前記透光性部材および前記レンズ部材は、前記開口部のそれぞれに配置された前記発光素子のそれぞれに対応して設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光照射デバイス。
【請求項７】
前記開口部は、前記基体の上面に複数配置されており、
前記透光性部材は、前記開口部のそれぞれに配置された前記発光素子のそれぞれに対応して設けられており、
前記レンズ部材は、前記透光性部材の複数を覆うように複数設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光照射デバイス。
【請求項８】
前記レンズ部材は、シリンドリカルレンズであることを特徴とする請求項７に記載の光照射デバイス。
【請求項９】
放熱用部材に請求項１乃至８のいずれか１項に記載の光照射デバイスが複数載置されていることを特徴とする光照射モジュール。
【請求項１０】
記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、
印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項９に記載の光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外線硬化型樹脂や塗料の硬化に使用される光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、紫外線照射装置は、医療やバイオ分野での蛍光反応観察、殺菌用途、電子部品の接着や紫外線硬化型樹脂およびインクの硬化などを目的に広く利用されている。特に、電子部品の分野などで小型部品の接着などに使われる紫外線硬化型樹脂の硬化や、印刷の分野で使われる紫外線硬化型インクの硬化などに用いられる紫外線照射装置のランプ光源には、高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどが使用されている。
【０００３】
近年、世界規模で地球環境負荷の軽減が切望されていることから、比較的長寿命、省エネルギーおよびオゾン発生を抑制することができる紫外線発光素子をランプ光源に採用する動きが活発になってきている。
【０００４】
ところが、紫外線発光素子の放射照度は比較的低いため、例えば特許文献１に記載されているように、複数の発光素子を１つの基板に搭載して、この複数の発光素子のそれぞれを覆うように、レンズを設けたデバイスが使用され、これによって紫外線硬化型インクの硬化に必要な紫外線放射照度を確保している。
【０００５】
しかしながら、このようなデバイスでは、発光素子が照射する光の焦点距離が短いために、（１）樹脂硬化装置および印刷装置などに組み込まれた場合に、紫外線硬化型樹脂およびインクなどとデバイスとの距離を近くせざるを得ず、結果としてデバイスが汚染されて紫外線放射照度が低下する、（２）この汚染されたデバイスを清掃するために、樹脂硬化装置および印刷装置などから都度にデバイスを取り外す必要があるなどメンテナンス性が悪い、（３）樹脂硬化装置および印刷装置などに取り付けられた搬送機構などの形状・大きさによっては、紫外線硬化型樹脂およびインクなどとデバイスとの距離を発光素子が照射する光の焦点距離よりも遠くせざるを得ず、結果として樹脂硬化型樹脂およびインク表面での放射照度が低くなるといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２１９１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、複数の発光素子を１つの基板に搭載して、この複数の発光素子のそれぞれを覆うようにレンズを設けたデバイスであったとしても、発光素子が照射する光の焦点距離を長くするとともに、放射照度を高くすることができる光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光照射デバイスは、上面に開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子と、該発光素子を封止するとともに前記上面の法線方向に凸状の第１凸部を有した、前記発光素子が照射する光を集光するための透光性部材と、該透光性部材を覆うように配置されたレンズ部材とを有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記レンズ部材は、両凸レンズであり、前記第１凸部側に位置する第２凸部と、前記第１凸部の反対側に位置する第３凸部とを有することを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記第３凸部の曲率の値は、前記第２凸部の曲率の値よりも大きいことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記第１凸部、前記第２凸部および前記第３凸部は、前記開口部の上方に位置していることを特徴とする。
【００１２】
さらに、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記第１凸部は、前記開口部に収容されており、前記第２凸部は、少なくとも一部が前記開口部内に位置していることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記開口部は、前記基体の上面に複数配置されており、前記透光性部材および前記レンズ部材は、前記開口部のそれぞれに配置された前記発光素子のそれぞれに対応して設けられていることを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記開口部は、前記基体の上面に複数配置されており、前記透光性部材は、前記開口部のそれぞれに配置された前記発光素子のそれぞれに対応して設けられており、前記レンズ部材は、前記透光性部材の複数を覆うように複数設けられていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記レンズ部材は、シリンドリカルレンズであることを特徴とする。
【００１６】
本発明の光照射モジュールは、放熱用部材に上記いずれかの本発明の光照射デバイスが複数載置されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の印刷装置は、記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する上記の本発明の光照射モジュールとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の光照射デバイスによれば、上面に開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子と、該発光素子を封止するとともに前記上面の法線方向に凸状の第１凸部を有した、前記発光素子が照射する光を集光するための透光性部材と、該透光性部材を覆うように配置されたレンズ部材とを有することから、前記発光素子を封止して保護する前記透光性部材によって発光素子が照射する光が前記レンズ部材に向けて集光して照射されて、さらにレンズ部材で集光されることによって発光素子が照射する光の焦点距離を長くするとともに、放射照度を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の光照射デバイスの第１の実施の形態の例を示す平面図である。
【図２】図１に示した光照射デバイスの１Ｉ−１Ｉ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の光照射デバイスの第２の実施の形態の例を示す平面図である。
【図４】図３に示した光照射デバイスの３Ｉ−３Ｉ線に沿った断面図である。
【図５】図１に示した光照射デバイスを用いた光照射モジュールを示す平面図である。
【図６】図５に示した光照射モジュールの５Ｉ―５Ｉ線に沿った断面図である。
【図７】図５に示した光照射モジュールを用いた印刷装置の上面図である。
【図８】図７に示した印刷装置の側面図である。
【図９】図１に示した光照射デバイスの第１変形例を説明する図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は、図１に示した光照射デバイスの第２変形例を説明する図である。
【図１１】図１に示した光照射デバイスの第３変形例を説明する図である。
【図１２】図３に示した光照射デバイスの第４変形例を説明する図である。
【図１３】（ａ）は図１２に示した１２Ｉ−１２Ｉ線に沿った断面図である。（ｂ）は図１２に示した１２ＩＩ−１２ＩＩ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置の実施の形態の例について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の例は本発明の実施の形態を例示するものであって、本発明はこれらの実施の形態の例に限定されるものではない。
【００２１】
（光照射デバイスの第１の実施の形態）
本発明の光照射デバイスの第１の実施の形態の例を説明する。図１は本例の光照射デバイス１Ａの平面図であり、図２は図１に示す光照射デバイス１Ａの１Ｉ−１Ｉ線に沿った断面図である。
【００２２】
本例の光照射デバイス１Ａは、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置などの印刷装置に組み込まれて、対象物（記録媒体）に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで、紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線発生光源として機能する。
【００２３】
光照射デバイス１Ａは、上面１１ａに開口部１２を有する基体１０Ａと、開口部１２に配置された発光素子２０と、発光素子２０を封止するとともに上面１１ａの法線方向に凸状の第１凸部３０ａを有した、発光素子２０が照射する光を集光するための透光性部材３０と、透光性部材３０を覆うように配置されたレンズ部材１６とを有している。
【００２４】
基体１０Ａは、第１絶縁層４１および第２絶縁層４２が積層されてなる積層体４０と、発光素子２０と外部電源とを接続する電気配線５０とを備え、上面１１ａ側から平面視して矩形状であり、この上面１１ａに設けられた開口部１２内で発光素子２０を支持している。基体１０Ａは、上面１１ａに発光素子２０を収容する開口部１２を有している。なお、本例の基体１０Ａの形状は矩形状であるが、これに限定されるものではない。また、本例では開口部１２内に１つの発光素子２０を支持しているが、複数の発光素子２０を支持してもよい。
【００２５】
第１絶縁層４１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂などによって形成される。
【００２６】
電気配線５０は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの導電性材料によって所定のパターンに形成されており、発光素子２０への電流または発光素子２０からの電流を供給するための給電配線として機能する。
【００２７】
第１絶縁層４１上に積層された第２絶縁層４２には、第２絶縁層４２を貫通する開口部１２が形成されている。
【００２８】
開口部１２の各々の形状は、発光素子２０の載置面よりも基体１０Ａの上面１１ａ側で孔径が大きくなるように、その内周面１４が傾斜しており、平面視すると、例えば円形状の形状となっている。なお、開口形状は円形状に限られるものではなく、矩形状でもよい。
【００２９】
このような開口部１２は、その内周面１４で発光素子２０の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる反射板としての機能を有する。
【００３０】
光の取り出し効率を向上させるため、第２絶縁層４２の材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質セラミック材料、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体および窒化アルミニウム質焼結体によって形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部１２の内周面１４に金属製の反射膜を設けてもよい。
【００３１】
以上のような、第１絶縁層４１および第２絶縁層４２からなる積層体４０を備えた基体１０Ａは、セラミックスなどからなる場合であれば、次のような工程を経て製造される。
【００３２】
まず、従来周知の方法によって製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。開口部１２に相当するセラミックグリーンシートには、開口部１２に対応する穴をパンチングやレーザー加工などの方法によって形成する。次に、電気配線５０となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷（図示せず）した上で、この印刷された金属ペーストがグリーンシートの間に位置するようにグリーンシートを積層する。この電気配線５０となる金属ペーストとしては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成して、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、電気配線５０および開口部１２を有する基体１０Ａを形成することができる。
【００３３】
また、第１絶縁層４１や第２絶縁層４２が樹脂からなる場合であれば、基体１０Ａの製造方法は、例えば次のような方法が考えられる。
【００３４】
まず、熱硬化性樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電気配線５０となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設するように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金および鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部１２に対応する穴をレーザー加工やエッチングなどの方法によって形成した後、これを熱硬化させることにより、基体１０Ａが完成する。なお、レーザー加工によって開口部１２を形成する場合には、前駆体シートを熱硬化させた後に加工してもよい。
【００３５】
一方、基体１０Ａの開口部１２内には、発光素子２０に電気的に接続された複数の接続パッド１３と、この接続パッド１３に半田、金（Ａｕ）線、アルミ（Ａｌ）線などの接合材１５によって接続された発光素子２０とが設けられている。
【００３６】
接続パッド１３は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの金属材料からなる金属層によって形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル（Ｎｉ）層、パラジウム（Ｐｄ）層および金（Ａｕ）層などをさらに積層してもよい。かかる接続パッド１３は、半田、金（Ａｕ）線およびアルミ（Ａｌ）線などの接合材１５によって発光素子２０に接続される。
【００３７】
また、発光素子２０は、例えば、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）などの半導体材料からなるｐ型半導体層およびｎ型半導体層をサファイア基板などの素子基板２１上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機ＥＬ素子などによって構成されている。
【００３８】
この発光素子２０は、発光層を有する半導体層２２と、基体１０Ａ上に配置された接続パッド１３に半田、金（Ａｕ）線およびアルミ（Ａｌ）線などの接合材１５を介して接続された、銀（Ａｇ）などの金属材料からなる素子電極２３，２４とを備えており、基体１０Ａに対してワイヤボンディング接続されている。そして、発光素子２０は、素子電極２３，２４間に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発する。なお、素子基板２１は省略することが可能なのは、周知の通りである。また、発光素子２０の素子電極２３，２４と接続パッド１３との接続は、接合材１５に半田などを使用して、従来周知のフリップチップ接続技術によって行なってもよい。
【００３９】
本例では、発光素子２０が発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば２８０〜４４０ｎｍのＵＶ光を発するＬＥＤを採用している。つまり、本例では、発光素子２０としてＵＶ−ＬＥＤ素子を採用している。なお、発光素子２０は、従来周知の薄膜形成技術によって形成される。
【００４０】
そして、発光素子２０は透光性部材３０によって封止されている。
【００４１】
透光性部材３０には、光透過性の樹脂材料などの絶縁材料が用いられ、発光素子２０を良好に封止することにより、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは外部からの衝撃を吸収したりして、発光素子２０を保護する機能を有する。なお、本例の透光性部材３０の材料はシリコーン樹脂で形成されている。
【００４２】
また、本例の透光性部材３０は、上面１１ａの法線方向に凸状の第１凸部３０ａを有しており、発光素子２０が照射する光を集光するための機能も併せて有する。つまり、第１凸部３０ａは、発光素子２０に対応して設けられ、上面１１ａの法線方向に沿って発光素子２０側から断面積が漸次小さくなっている。本例の第１凸部３０ａは開口部１２内に収容されている。
【００４３】
なお、透光性部材３０に、発光素子２０を構成する素子基板２１の屈折率（サファイアの場合：１．７）および空気の屈折率（約１．０）の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂（屈折率：約１．４）などを用いることによって、発光素子２０の光の取り出し効率を向上させることができる。
【００４４】
そして、レンズ部材１６は、発光素子２０を覆うように配置されて、透光性部材３０を介して発光素子２０から照射される光を集光する機能を有する。
【００４５】
本例のレンズ部材１６は両凸レンズであり、第１凸部３０ａ側に位置する第２凸部１６ａと、第１凸部３０ａの反対側に位置する第３凸部１６ｂとを有する。そして、このレンズ部材１６である両凸レンズは、発光素子２０を覆うように設けられ、発光素子２０に対応する位置に貫通孔を有するフィルム状の連結部材１８によって支持されている。
【００４６】
そして、連結部材１８と、基体１０Ａとは、固定部材１９を介して固定されている。本例の固定部材１９は、連結部材１８の外周に沿って配置された枠状部材である。すなわち、レンズ部材１６は、連結部材１８および固定部材１９を介して基体１０Ａの上面１１ａに接続されている。
【００４７】
第２凸部１６ａは、連結部材１８の主面のうち第１凸部３０ａ側に位置する第１主面１７ａ側において発光素子２０に対応して配置されており、第３凸部１６ｂは、連結部材１８の主面のうち第１主面１７ａの反対側に位置する第２主面１７ｂ側において第１凸部３０ａに対応して配置されている。
【００４８】
なお、本例の第２凸部１６ａおよび第３凸部１６ｂは、それぞれの曲率の値が同じである。また、本例の第２凸部１６ａおよび第３凸部１６ｂは、開口部１２の上方に位置しており、第１凸部３０ａと第２凸部１６ａとの間に空隙が存在するが、所望の集光特性が得られるならば第１凸部３０ａと第２凸部１６ａとが接触していてもよい。
【００４９】
レンズ部材１６の材料としては、ガラスおよび樹脂などがあり、特に量産性からは樹脂が好ましい。樹脂としてはアクリル系、エポキシ系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、スチレン系および塩化ビニル系などが光学的には好ましく、さらにこれらの樹脂材料には光硬化型、光溶解型、熱硬化型および熱可塑型などがあり、レンズ部材１６の製法により適宜選択可能である。レンズ部材１６の製法としては、金型によるキャスト法や加熱プレス成形、射出成形、印刷法またはフォトリソグラフィ法が生産性の観点から好ましい。
【００５０】
具体的には、熱可塑性樹脂をレンズ部材形状の金型で加熱プレスすることによって成形可能である。また、光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を金型に充填し、その後、光または熱によって樹脂を硬化させ、金型から取り外すことで成形可能である。フォトリソグラフィ法としては、光溶解樹脂または光硬化性樹脂に適宜パターニングされた遮光マスクを介して紫外線（または可視光線）を露光し、それぞれ露光部の溶解現像または未露光部の溶解現像を行なうことによって形成される。樹脂材料と露光量分布とに応じて所望の形状のレンズ部材を得ることが可能である。また、樹脂材料によっては、現像後に高湿ベーク処理を行ない、熱軟化時の表面張力によって所望の形状のレンズ部材を得ることが可能である。
【００５１】
本例の連結部材１８および固定部材１９は、レンズ部材１６と同様の材料で構成されており、本例のレンズ部材１６、連結部材１８および固定部材１９は上述のレンズ部材１６の製造方法によって一体的に形成されている。本例の場合は、レンズ部材１６、連結部材１８および固定部材１９はシリコーン樹脂によって形成されている。
【００５２】
なお、連結部材１８および固定部材１９の材料は、必ずしもレンズ部材１６の材料と同一である必要はなく、それぞれレンズ部材１６を支持し、連結部材１８を基体１０Ａに固定できればどのような材料を選定してもよい。この場合には、レンズ部材１６と連結部材１８、連結部材１８と固定部材１９、および固定部材１９と基体１０Ａとは接着剤を介して接着すればよい。
【００５３】
このように、本例の光照射デバイス１Ａは、発光素子２０を封止して保護する透光性部材３０によって発光素子２０から照射された光がレンズ部材１６に向けて集光して照射されて、さらにレンズ部材１６で集光されることによって、発光素子２０から照射された光の焦点距離を長くするとともに、放射照度を高くすることができる。
【００５４】
ここで放射照度とは、対象物上における単位面積当たりの光の強さのことであり、対象物上に紫外線照度計の受光部を設置する従来周知の測定を行なえばよい。放射照度は単位面積当たりの光強度とも呼ばれ、単位としてはＷ／ｃｍ２などが用いられる。
【００５５】
また、透光性部材３０が、発光素子２０の封止材および発光素子２０の照射する光を集光する集光部材としての機能を併せ持つことから、部品点数を少なくすることが可能とな
ることによって光照射デバイス１Ａの製造工程削減および製造コストの削減に貢献するとともに光照射デバイス１Ａの薄型化に貢献する。
【００５６】
（光照射デバイスの第２の実施の形態の例）
本発明の光照射デバイスの第２の実施の形態の例を説明する。図３は本例の光照射デバイス１Ｂの平面図であり、図４は図３に示す光照射デバイス１Ｂの３Ｉ−３Ｉ線に沿った断面図である。なお、基体１０Ａに代えて基体１０Ｂが設けられる以外は、本例の光照射デバイス１Ｂの構成は第１の実施の形態の例である光照射デバイス１Ａと同様である。以下、第１の実施の形態の例と同様の箇所については同一の符号を付して説明を省略することもある。
【００５７】
本例の光照射デバイス１Ｂは、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置などの印刷装置に組み込まれて、対象物（記録媒体）に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで、紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線発生光源として機能する。
【００５８】
光照射デバイス１Ｂは、上面１１ａに複数の開口部１２を有する基体１０Ｂと、各開口部１２内に設けられた複数の接続パッド１３と、基体１０Ｂの各開口部１２内に配置されて接続パッド１３に電気的に接続された複数の発光素子２０と、複数の発光素子２０のそれぞれを封止するとともに上面１１ａの法線方向に凸状の第１凸部３０ａを有した、発光素子２０が照射する光を集光するための複数の透光性部材３０と、複数の透光性部材３０のそれぞれを覆うように配置された複数のレンズ部材１６とを有している。つまり、透光性部材３０およびレンズ部材１６は、開口部１２のそれぞれに配置された発光素子２０のそれぞれに対応して設けられている。なお、図３において、開口部１２は省略してある。
【００５９】
基体１０Ｂは、第１絶縁層４１および第２絶縁層４２が積層されてなる積層体４０と、発光素子２０同士および発光素子２０と外部電源とを接続する電気配線５０とを備え、上面１１ａ側から平面視して矩形状であり、この上面１１ａに設けられた開口部１２内で複数の発光素子２０を支持している。基体１０Ｂは、基体１０Ｂの上面１１ａに発光素子２０のそれぞれを収容する複数の開口部１２を有している。なお、本例の基体１０Ｂの形状は矩形状であるが、これに限定されるものではない。また、本例では開口部１２内に１つの発光素子２０を支持しているが、複数の発光素子２０を支持してもよい。
【００６０】
第１絶縁層４１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂などによって形成される。
【００６１】
電気配線５０は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの導電性材料によって所定のパターンに形成されており、発光素子２０への電流または発光素子２０からの電流を供給するための給電配線として機能する。
【００６２】
第１絶縁層４１上に積層された第２絶縁層４２には、第２絶縁層４２を貫通する開口部１２が形成されている。
【００６３】
開口部１２の各々の形状は、発光素子２０の載置面よりも基体１０Ｂの上面１１ａ側で孔径が大きくなるように、その内周面１４が傾斜しており、平面視すると、例えば円形状の形状となっている。なお、開口形状は円形状に限られるものではなく、矩形状でもよい。
【００６４】
このような開口部１２は、その内周面１４で発光素子２０の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる反射板としての機能を有する。
【００６５】
光の取り出し効率を向上させるため、第２絶縁層４２の材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質セラミック材料、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体および窒化アルミニウム質焼結体によって形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部１２の内周面１４に金属製の反射膜を設けてもよい。
【００６６】
このような開口部１２は、基体１０Ｂの上面、すなわち上面１１ａの全体に渡って縦横の並びに配列されている。本例では格子状に配列されている。
【００６７】
なお、単位面積当たりの放射照度を高くしたい場合には、千鳥足状などに配列してもよく、配列形状に制限を設ける必要はない。千鳥足状に配列することによって、すなわち複数列のジグザグ状の並びに配列することによって、発光素子２０を高密度に配置することが可能になる。ここで、千鳥足状に配列するとは、斜め格子の格子点に位置するように配置することと同義である。
【００６８】
以上のような、第１絶縁層４１および第２絶縁層４２からなる積層体４０を備えた基体１０Ｂは、第１絶縁層４１や第２絶縁層４２がセラミックスなどからなる場合であれば、次のような工程を経て製造される。
【００６９】
まず、従来周知の方法によって製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。開口部１２に相当するセラミックグリーンシートには、開口部１２に対応する穴をパンチングやレーザー加工などの方法によって形成する。次に、電気配線５０となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷（図示せず）した上で、この印刷された金属ペーストがグリーンシートの間に位置するようにグリーンシートを積層する。この電気配線５０となる金属ペーストとしては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成して、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、電気配線５０および開口部１２を有する基体１０Ｂを形成することができる。
【００７０】
また、第１絶縁層４１や第２絶縁層４２が樹脂からなる場合であれば、基体１０Ｂの製造方法は、例えば次のような方法が考えられる。
【００７１】
まず、熱硬化性樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電気配線５０となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設するように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金および鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部１２に対応する穴をレーザー加工やエッチングなどの方法によって形成した後、これを熱硬化させることにより、基体１０Ｂが完成する。なお、レーザー加工によって開口部１２を形成する場合には、前駆体シートを熱硬化させた後に加工してもよい。
【００７２】
一方、基体１０Ｂの開口部１２内には、発光素子２０に電気的に接続された複数の接続パッド１３と、この接続パッド１３に半田、金（Ａｕ）線、アルミ（Ａｌ）線などの接合材１５によって接続された複数の発光素子２０とが設けられている。
【００７３】
接続パッド１３は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍ
ｎ）および銅（Ｃｕ）などの金属材料からなる金属層によって形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル（Ｎｉ）層、パラジウム（Ｐｄ）層および金（Ａｕ）層などをさらに積層してもよい。かかる接続パッド１３は、半田、金（Ａｕ）線およびアルミ（Ａｌ）線などの接合材１５によって発光素子２０に接続される。
【００７４】
また、発光素子２０は、例えば、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）などの半導体材料からなるｐ型半導体層およびｎ型半導体層をサファイア基板などの素子基板２１上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機ＥＬ素子などによって構成されている。
【００７５】
この発光素子２０は、発光層を有する半導体層２２と、基体１０Ｂ上に配置された接続パッド１３に半田、金（Ａｕ）線およびアルミ（Ａｌ）線などの接合材１５を介して接続された、銀（Ａｇ）などの金属材料からなる素子電極２３，２４とを備えており、基体１０Ｂに対してワイヤボンディング接続されている。そして、発光素子２０は、素子電極２３，２４間に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発する。なお、素子基板２１は省略することが可能なのは、周知の通りである。また、発光素子２０の素子電極２３，２４と接続パッド１３との接続は、接合材１５に半田などを使用して、従来周知のフリップチップ接続技術によって行なってもよい。
【００７６】
本例では、発光素子２０が発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば２８０〜４４０ｎｍのＵＶ光を発するＬＥＤを採用している。つまり、本例では、発光素子２０としてＵＶ−ＬＥＤ素子を採用している。なお、発光素子２０は、従来周知の薄膜形成技術によって形成される。
【００７７】
そして、複数の発光素子２０のそれぞれは複数の透光性部材３０によって封止されている。つまり、透光性部材３０は、開口部１２のそれぞれに配置された発光素子２０のそれぞれに対応して設けられている。
【００７８】
透光性部材３０には、光透過性の樹脂材料などの絶縁材料が用いられ、発光素子２０を良好に封止することにより、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは外部からの衝撃を吸収したりして、発光素子２０を保護する機能を有する。なお、本例の透光性部材３０の材料はシリコーン樹脂で形成されている。
【００７９】
また、本例の透光性部材３０は、上面１１ａの法線方向に凸状の第１凸部３０ａを有しており、発光素子２０が照射する光を集光するための機能も併せて有する。つまり、第１凸部３０ａは、それぞれ発光素子２０に対応して設けられ、上面１１ａの法線方向に沿って発光素子２０側から断面積が漸次小さくなっている。本例の第１凸部３０ａはそれぞれ開口部１２内に収容されている。
【００８０】
なお、透光性部材３０に、発光素子２０を構成する素子基板２１の屈折率（サファイアの場合：１．７）および空気の屈折率（約１．０）の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂（屈折率：約１．４）などを用いることによって、発光素子２０の光の取り出し効率を向上させることができる。
【００８１】
そして、レンズ部材１６は、複数の発光素子２０の全体を覆うように配置されて、透光性部材３０を介して複数の発光素子２０から照射される光をそれぞれ集光する機能を有する。
【００８２】
本例のレンズ部材１６は、複数の発光素子２０のそれぞれに対応した複数の両凸レンズであり、それぞれ第１凸部３０ａ側に位置する第２凸部１６ａと、第１凸部３０ａの反対
側に位置する第３凸部１６ｂとを有する。そして、このレンズ部材１６である複数の両凸レンズは、複数の発光素子２０の全体を覆うように設けられ、発光素子２０に対応する位置に貫通孔を有するフィルム状の連結部材１８によって支持されており、連結部材１８と、基体１０Ｂとが固定部材１９を介して固定されている。
【００８３】
第２凸部１６ａは、連結部材１８の主面のうち第１凸部３０ａ側に位置する第１主面１７ａ側において発光素子２０に対応して配置されており、第３凸部１６ｂは、連結部材１８の主面のうち第１主面１７ａの反対側に位置する第２主面１７ｂ側において第１凸部３０ａに対応して配置されている。
【００８４】
なお、本例の第２凸部１６ａおよび第３凸部１６ｂは、それぞれの曲率の値が同じである。また、本例の第２凸部１６ａおよび第３凸部１６ｂは、開口部１２の上方に位置しており、第１凸部３０ａと第２凸部１６ａとの間に空隙が存在するが、所望の集光特性が得られるならば、第１凸部３０ａと第２凸部１６ａとが接触していてもよい。
【００８５】
本例の固定部材１９は、連結部材１８の外周に沿って配置された枠状部材である。レンズ部材１６は、連結部材１８および固定部材１９を介して基体１０Ｂの上面１１ａに接着剤を介して接着されている。
【００８６】
レンズ部材１６の材料としては、ガラスおよび樹脂などがあり、特に量産性からは樹脂が好ましい。樹脂としてはアクリル系、エポキシ系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、スチレン系および塩化ビニル系などが光学的には好ましく、さらにこれらの樹脂材料には光硬化型、光溶解型、熱硬化型および熱可塑型などがあり、レンズ部材１６の製法により適宜選択可能である。レンズ部材１６の製法としては、金型によるキャスト法や加熱プレス成形、射出成形、印刷法またはフォトリソグラフィ法が生産性の観点から好ましい。
【００８７】
具体的には、熱可塑性樹脂をレンズ部材形状の金型で加熱プレスすることによって成形可能である。また、光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を金型に充填し、その後、光または熱によって樹脂を硬化させ、金型から取り外すことで成形可能である。フォトリソグラフィ法としては、光溶解樹脂または光硬化性樹脂に適宜パターニングされた遮光マスクを介して紫外線（または可視光線）を露光し、それぞれ露光部の溶解現像または未露光部の溶解現像を行なうことによって形成される。樹脂材料と露光量分布とに応じて所望の形状のレンズ部材を得ることが可能である。また、樹脂材料によっては、現像後に高湿ベーク処理を行ない、熱軟化時の表面張力によって所望の形状のレンズ部材を得ることが可能である。
【００８８】
本例の連結部材１８および固定部材１９は、レンズ部材１６と同様の材料で構成されており、本例のレンズ部材１６、連結部材１８および固定部材１９は一体的に形成されている。本例の場合は、レンズ部材１６、連結部材１８および固定部材１９はシリコーン樹脂によって形成されている。
【００８９】
なお、連結部材１８および固定部材１９の材料は、必ずしもレンズ部材１６の材料と同一である必要はなく、それぞれレンズ部材１６を支持し、連結部材１８を基体１０Ｂに固定できればどのような材料を選定してもよい。この場合には、レンズ部材１６と連結部材１８、連結部材１８と固定部材１９、および固定部材１９と基体１０Ａとは接着剤を介して接着すればよい。
【００９０】
このように、本例の光照射デバイス１Ｂは、発光素子２０を封止して保護する透光性部材３０によって発光素子２０のそれぞれが照射した光がレンズ部材１６に向けて集光して
照射されて、さらにレンズ部材１６の有する両凸レンズのそれぞれで集光されることによって発光素子２０から照射された光の焦点距離を長くするとともに、放射照度を高くすることができる。
【００９１】
ここで放射照度とは、対象物上における単位面積当たりの光の強さのことであり、対象物上に紫外線照度計の受光部を設置する従来周知の測定を行なえばよい。放射照度は単位面積当たりの光強度とも呼ばれ、単位としてはＷ／ｃｍ２などが用いられる。
【００９２】
また、透光性部材３０が、発光素子２０の封止材および発光素子２０の照射する光を集光する集光部材としての機能を併せ持つことから、部品点数を少なくすることが可能となることによって、光照射デバイス１Ｂの製造工程削減および製造コストの削減に貢献するとともに光照射デバイス１Ｂの薄型化に貢献する。
【００９３】
（光照射モジュール）
本例の光照射モジュール２は、図５および図６に示すように、放熱用部材１１０と、この放熱用部材１１０に配置された複数の光照射デバイス１Ａとを備えており、複数の光照射デバイス１Ａはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着材１２０を介して放熱用部材１１０の主面に載置されている。本例では１列状に３個の光照射デバイス１Ａが配置されている。なお、光照射デバイス１Ａの代わりに光照射デバイス１Ｂを採用することが可能であることは言うまでもない。
【００９４】
放熱用部材１１０は、光照射デバイス１Ａの支持体として、また光照射デバイス１Ａが発する熱を外部へ放熱する放熱体として機能する。この放熱用部材１１０の形成材料としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、例えば種々の金属材料、セラミックス、樹脂材料が挙げられる。本例の放熱用部材１１０は、銅によって形成されている。
【００９５】
本例の光照射モジュール２によれば、光照射デバイス１Ａの有する上述の効果を奏することができる。
【００９６】
（印刷装置）
本発明の印刷装置の実施の形態の一例として、図７および図８に示した印刷装置２００を例に挙げて説明する。この印刷装置２００は、記録媒体２５０を搬送するための搬送手段２１０と、搬送された記録媒体２５０に印刷を行なうための印刷機構としての印刷手段２２０と、印刷後の記録媒体２５０に対して紫外光を照射する、上述した光照射モジュール２と、この光照射モジュール２の発光を制御する制御機構２３０とを備えている。なお、記録媒体２５０は上述の対象物に相当する。
【００９７】
搬送手段２１０は、記録媒体２５０を印刷手段２２０、光照射モジュール２の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台２１１と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ２１２とを含んで構成されている。この搬送手段２１０は、載置台２１１によって支持された記録媒体２５０を一対の搬送ローラ２１２の間に送り込み、この搬送ローラ２１２を回転させることにより、記録媒体２５０を搬送方向へ送り出すためのものである。
【００９８】
印刷手段２２０は、搬送手段２１０を介して搬送される記録媒体２５０に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。この印刷手段２２０は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体２５０に向けて吐出し、記録媒体２５０に被着させるように構成されている。本例では、感光性材料として紫外線硬化型インクを採用している。この感光性材料としては、紫外線硬化型インクの他に、例えば感光性レジストあるいは光硬化型樹脂などが挙げられる。
【００９９】
本例では、印刷手段２２０としてライン型の印刷手段を採用している。この印刷手段２２０は、主走査方向にライン状に配列された複数の吐出孔２２０ａを有しており、この吐出孔２２０ａから紫外線硬化型インクを吐出するように構成されている。印刷手段２２０は、吐出孔２２０ａの配列に対して直交する方向（副走査方向）に搬送される記録媒体２５０に対して、吐出孔２２０ａからインクを吐出し、記録媒体にインクを被着させることにより、記録媒体に対して印刷を行なう。
【０１００】
なお、本例では、印刷機構としてライン型の印刷手段を例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型の印刷手段を採用してもよいし、ライン型またはシリアル型の噴霧ヘッド（例えばインクジェットヘッド）を採用してもよい。さらに、印刷機構として、記録媒体２５０に静電気を蓄え、この静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、記録媒体２５０を液状の感光性材料に浸して、この感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシおよびローラなどを採用してもよい。
【０１０１】
印刷装置２００において、光照射モジュール２は、搬送手段２１０を介して搬送される記録媒体２５０に付着した感光性材料を感光させる機能を担っている。この光照射モジュール２は、印刷手段２２０に対して搬送方向の下流側に設けられている。また、印刷装置２００において、発光素子２０は、記録媒体２５０に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。
【０１０２】
制御機構２３０は、光照射モジュール２の発光を制御する機能を担っている。この制御機構２３０のメモリには、印刷手段２２０から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度（各波長域の発光強度）を表す数値が挙げられる。本例の印刷装置２００では、この制御機構２３０を有することによって、制御機構２３０の格納情報に基づいて、複数の発光素子２０に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、本例の印刷装置２００によれば、使用するインクの特性に応じた適正な紫外線放射照度で光を照射することができ、比較的低エネルギーの光でインク滴を硬化させることができる。
【０１０３】
この印刷装置２００では、搬送手段２１０が記録媒体２５０を搬送方向に搬送している。印刷手段２２０は、搬送されている記録媒体２５０に対して紫外線硬化型インクを吐出して、記録媒体２５０の表面に紫外線硬化型インクを付着させる。このとき、記録媒体２５０に付着させる紫外線硬化型インクは、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置２００では、記録媒体２５０に付着した紫外線硬化型インクに光照射モジュール２の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インクを硬化させる。
【０１０４】
本例の印刷装置２００によれば、光照射モジュール２の有する上述の効果を奏することができる。
【０１０５】
以上、本発明の具体的な実施の形態の例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【０１０６】
例えば、図９に示す第１変形例のように、光照射デバイス１Ａのレンズ部材１６の第３凸部１６ｂの曲率の値は、第２凸部１６ａの曲率の値よりも大きくてもよい。このような構成とすることによって、発光素子２０から照射された光の焦点距離を長く、放射照度を高くすることが可能となる。
【０１０７】
また、図１０（ａ），（ｂ）に示す第２変形例のように、光照射デバイス１Ａの透光性部材３０が有する第１凸部３０ａ、レンズ部材１６が有する第２凸部１６ａおよび第３凸部１６ｂは、開口部１２の上方に位置していてもよい。このような構成とすることで、発光素子２０が照射する光の焦点距離を長くすることができる。
【０１０８】
また、図１０（ｂ）のように、透光性部材３０の第１凸部３０ａをレンズ部材１６と同様に、支持部材３０ｂに配置する構成としてもよい。この場合、透光性部材３０と支持部材３０ｂとは、透光性部材３０および支持部材３０ｂと同一材料である樹脂の接着剤で接着すればよい。第２変形例の場合には、レンズ部材１６、連結部材１８および固定部材１９がシリコーン樹脂で形成されているため、シリコーン樹脂接着剤で透光性部材３０と支持部材３０ｂとが接着されている。このような構成とすることで、第１凸部３０ａの曲率の値を光照射デバイス１Ａの量産においても安定して所望の値とすることができるとともに、予め第１凸部３０ａを準備することが可能となるため、光照射デバイス１Ａの製造工程の簡素化が図れる。
【０１０９】
さらに、図１１に示す第３変形例のように、光照射デバイス１Ａの透光性部材３０が有する第１凸部３０ａは開口部１２に収容されており、レンズ部材１６が有する第２凸部１６ａは、少なくとも一部が開口部１２内に位置していてもよい。このような構成とすることで、発光素子２０から照射される光の全てがレンズ部材１６を介して照射されることになるため、発光素子２０から照射される光の焦点距離を長くすることができるだけでなく、発光素子２０から照射される光を効率よく取り出すことができるため、単位面積当たりの発光素子２０から照射される光の放射強度を高くすることができる。
【０１１０】
また、変形例の説明は第１の実施の形態の例である光照射デバイス１Ａに対する変形例であるが、当然のことながら、第２の実施の形態の例である光照射デバイス１Ｂに対しても適用できる。
【０１１１】
また、図１２、図１３（ａ），（ｂ）に示す第４変形例のように、光照射デバイス１Ｂの光透過性部材３０は開口部１２のそれぞれに配置された発光素子２０のそれぞれに対応して設けられて、レンズ部材１６は、透光性部材３０の複数を覆うように複数設けられていてもよい。第４変形例のレンズ部材１６は、連結部材１８の両面にそれぞれ第２凸部１６ａおよび第３凸部１６ｂを有する両凸シリンドリカルレンズを複数備えている。両凸シリンドリカルレンズは、一列状に並んだ複数の発光素子２０、つまり一列状に並んだ複数の透光性部材３０が有する複数の第１凸部３０ａを覆うように配置されている。そしてそれぞれの複数の第１凸部３０ａの列に対応して両凸シリンドリカルレンズは配置されている。両凸シリンドリカルレンズの光軸は、一列状に並んだ複数の発光素子２０、すなわち一列状に並んだ複数の透光性部材３０の配列方向に沿っている。なお、図１２において、開口部１２は省略してある。
【０１１２】
このような構成とすることにより、複数の発光素子２０が配列された列方向の放射照度の分布のばらつきを小さくすることができる。
【０１１３】
なお、第４変形例では、一列状に並んだ複数の発光素子２０を覆うようにレンズ部材１６としての両凸シリンドリカルレンズを設けたが、透光性部材３０が有する第１凸部３０ａを上面１１ａの法線方向に凸状の平凸シリンドリカルレンズの形状としてもよい。
【０１１４】
また、光照射モジュール２において、一列状に並んだ複数の発光素子２０を覆うようにレンズ部材１６としての両凸シリンドリカルレンズを設けてもよい。つまり、レンズ部材１６は、複数の光照射デバイス１Ａ，１Ｂにまたがって配置されてもよい。
【０１１５】
また、図示はしないが、光照射モジュール２の実施の形態の例は、以上の例に限定されない。例えば、図６に示した例では、光照射デバイス１Ａを一列に３個配列したが、放熱用部材１１０の主面に１個の光照射デバイス１Ａまたは１Ｂを配置してもよいし、１列に複数個の光照射デバイス１Ａまたは１Ｂを配置して、さらにこれを複数列配置してもよい。
【０１１６】
また、印刷装置２００の実施の形態の例は、以上の例に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。
【０１１７】
上述の実施の形態の例では、インクジェットヘッド２２０を用いた印刷装置２００に光照射モジュール２を適用した例を示しているが、この光照射モジュール２は、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化にも適用することができる。また、光照射モジュール２を、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい。
【０１１８】
なお、当然のことながら、印刷装置２００に光照射モジュール２を適用する代わりに、光照射デバイス１Ａ，１Ｂを適用してもよいことは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１１９】
１Ａ，１Ｂ  光照射デバイス
２  光照射モジュール
１０Ａ，１０Ｂ  基体
１１ａ  上面
１２  開口部
１３  接続パッド
１４  内周面
１５  接合材
１６  レンズ部材
１６ａ  第２凸部
１６ｂ  第３凸部
１７ａ  第１主面
１７ｂ  第２主面
１８  連結部材
１９  固定部材
２０  発光素子
２１  素子基板
２２  半導体層
２３，２４  素子電極
３０  透光性部材
３０ａ  第１凸部
３０ｂ  支持部材
４０  積層体
４１  第１絶縁層
４２  第２絶縁層
５０  電気配線
１１０  放熱用部材
１２０  接着剤
２００  印刷装置
２１０  搬送手段
２１１  載置台
２１２  搬送ローラ
２２０  印刷手段
２２０ａ  吐出孔
２３０  制御機構
２５０  記録媒体
【図１】
2014192403.tif 000003
【図２】
2014192403.tif 000004
【図３】
2014192403.tif 000005
【図４】
2014192403.tif 000006
【図５】
2014192403.tif 000007
【図６】
2014192403.tif 000008
【図７】
2014192403.tif 000009
【図８】
2014192403.tif 000010
【図９】
2014192403.tif 000011
【図１０】
2014192403.tif 000012
【図１１】
2014192403.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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