(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化と製造工程の簡素化に加え、素子の低コスト化を図った表面実装水晶発振器およびその実装方法を提供する。【解決手段】水晶振動子４と、一主面に前記水晶振動子４を搭載して、前記水晶振動子４と共に発振器を構成する発振回路および温度補償機構を集積したＩＣチップ２と、前記水晶振動子４を覆って前記ＩＣチップ２の前記一主面の外周縁面を残した中央領域に開口縁端を固着して当該水晶振動子４の動作空間を確保して密閉封止する蓋体３とを具備する。ＩＣチップ２の一主面のみに発振器としての外部接続パッド１１ａ〜１１ｄ、端子パッド５ｃ、５ｆ及び環状金属膜８を設けることで、小型かつ低背化を実現する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶振動子と、一主面に前記水晶振動子を搭載して、前記水晶振動子と共に発振器を構成する発振回路および温度補償機構を集積したＩＣチップと、前記水晶振動子を覆って前記ＩＣチップの前記一主面の外周縁面を残した中央領域に開口縁端を固着して当該水晶振動子の動作空間を確保して密閉封止する蓋体とを具備する表面実装水晶発振器であって、
前記蓋体は、平坦な外底面と開口端縁を有した金属板からなるキャップ状のコアと少なくともその外表面に形成された絶縁被覆とからなり、
前記ＩＣチップは、前記一主面の前記中央領域の所定位置に設けた前記水晶振動子を固定して搭載する水晶振動子固定パッドと、
前記ＩＣチップの前記中央領域を包囲して周回し、搭載した前記水晶振動子の動作空間を確保して前記蓋体の前記開口端縁を固着する蓋体固着用の環状金属膜と、
前記一主面の前記環状金属膜の外側に設けられて、実装対象である実装基板に設けた実装パッドに接続するための複数の外部接続パッドと、
前記外部接続パッド上に固定されて、前記実装基板の実装パッドとの間に介在される半田ボールとを有することを特徴とする表面実装水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、
前記蓋体を構成する金属板の前記コアは鉄／コバルト／ニッケル合金であり、前記絶縁被覆はポリアミドイミドとポリイミドの何れかであることを特徴とする表面実装水晶発振器。
【請求項３】
請求項２において、
前記絶縁被覆は、前記蓋体の外底面の一部または全部が除去されて、そのコア部が露出されていることを特徴とする表面実装水晶発振器。
【請求項４】
請求項１において、
前記半田ボールは、銅を好適とする金属ボールをコアとし、その表面にニッケルをコーティングし、さらにその上に半田層をコーティングしてなることを特徴とする表面実装水晶発振器。
【請求項５】
請求項４において、
前記外部接続パッド上に固定された前記半田ボールの前記コアの前記ＩＣチップの前記一主面からの高さをｈとし、前記ＩＣチップの前記一主面に固着した前記蓋体の当該ＩＣチップの前記一主面からの高さをＨとしたとき、ｈ＞Ｈとしたことを特徴とする表面実装水晶発振器。
【請求項６】
請求項４において、
前記外部接続パッド上に固定された前記半田ボールの前記コアの前記ＩＣチップの前記一主面からの高さをｈとし、前記ＩＣチップの前記一主面に固着した前記蓋体の当該ＩＣチップの前記一主面からの高さをＨとしたとき、ｈ≒Ｈであることを特徴とする表面実装水晶発振器。
【請求項７】
ＩＣチップの一主面に水晶振動子を搭載した表面実装水晶発振器の実装方法であって、
前記ＩＣチップは、その一主面に水晶振動子を搭載し、前記水晶振動子を前記一主面とともに密閉封する蓋体と、前記一主面上で前記蓋体の外側に設けた外部接続パッドと、前記外部接続パッド上に固定した半田ボールを有しており、
前記半田ボールを実装対象機器の実装基板に設けた実装パッドに固着する際に、前記蓋体と前記実装基板の実装面との間に、当該蓋体と実装基板の両者に密着する放熱材を介在させて前記半田ボールを前記実装パッドに固着することを特徴とする表面実装水晶発振器の実装方法。
【請求項８】
請求項７において、
前記放熱材を、予め前記実装基板の実装面に設置した状態で前記半田ボールを前記実装パッドに固着することを特徴とする表面実装水晶発振器の実装方法。
【請求項９】
請求項８において、
前記放熱材の設置は、放熱シートの添付又は放熱ジェルの塗布により行うことを特徴とする表面実装水晶発振器の実装方法。
【請求項１０】
ＩＣチップの一主面に水晶振動子を搭載した表面実装水晶発振器の実装方法であって、
前記ＩＣチップは、その一主面に水晶振動子を搭載し、前記水晶振動子を前記一主面とともに密閉封する蓋体と、前記一主面上で前記蓋体の外側に設けた外部接続パッドと、前記外部接続パッド上に固定した半田ボールを有しており、
前記蓋体は、その外底面の一部又は全部の前記絶縁被覆が除去されていると共に、前記実装対象機器の実装基板の前記絶縁被覆が除去された部分と対向する位置に電極端子パッドを設け、
前記半田ボールを実装対象機器の実装基板に設けた実装パッドに固着する際に、前記蓋体の前記絶縁被覆が除去された部分と前記実装基板に設けた前記電極端子パッドを電気的に接続することを特徴とする表面実装水晶発振器の実装方法。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記蓋体の前記絶縁被覆が除去された部分と前記実装基板に設けた前記電極端子パッドの接続に半田を用いることを特徴とする表面実装水晶発振器の実装方法。
【請求項１２】
請求項１０において、
前記蓋体の前記絶縁被覆が除去された部分と前記実装基板に設けた前記電極端子パッドの接続に導電性接着剤を用いることを特徴とする表面実装水晶発振器の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶発振器に係り、特にＩＣチップと圧電素子とを一体化して小型化を促進した表面実装水晶発振器およびその実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装水晶発振器は小型・軽量であることから、例えば、携帯電話に代表される携帯型電子機器の基準信号発生回路等の構成素子として広く用いられている。発振器は、水晶片などで形成した圧電振動子と、この圧電振動子と共に発振回路や温度補償回路を形成するＩＣチップとで構成される。近年では、電子素子のますますの小型化が進行に伴い、ＩＣチップと圧電振動子とを一つの容器に密閉封入して一体化したものがある。なお、以下では、圧電材料として水晶を用いた水晶振動子を例として説明するが、水晶以外の圧電材料を用いたものを排除するものでない。
【０００３】
この種の発振器では、セラミックなどの絶縁材料からなる凹状とした容器本体の内部にＩＣチップと水晶振動素子を収容し、開放端に金属製の板からなる蓋体を固着し密閉して一体の素子としている。しかしながら、一体化のために容器本体を用いることから、容器本体の縦横高さの外形寸法で発振器の大きさが決まる。そのため、容器本体が小型化を制約する大きな要因となっていた。
【０００４】
このような小型化の制約を解決するために、容器本体を用いずにＩＣチップの主面に水晶振動子を載置し、その上を金属からなるキャップ状の蓋体で覆う構造としたものが提案されている（特許文献１）。
【０００５】
図６は、容器本体を有しない表面実装水晶発振器の一従来例を説明する模式図であり、同図（ａ）は要部断面図、同図（ｂ）はＩＣチップの平面図である。また、図７は、ＩＣチップと一体化する水晶片の平面図である。
【０００６】
この表面実装水晶発振器１は、一方の面（主面）にアルミニウム（Ａｌ）膜を好適とする端子パッド５（５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ）を形成したＩＣチップ２に水晶振動子４を搭載してある。端子パッド５（５ａ，５ｂ，５ｄ，５ｅ）は、このＩＣチップを実装機器の電極端子パッドに接続するための外部端子であり、電源端子、出力端子、接地端子などを含む。また、端子パッド５（５ｃ，５ｆ）は水晶振動子固定パッドであり、水晶振動子４の端子に接続する。ここでは、説明を簡単にするため、これらの端子を４個としてあるが、必要に応じてさらに幾つかの端子パッドが設けられる。水晶振動子４は図７に示したように、薄い水晶片４ａの表裏両面に励振電極４ｂ，４ｂ’が成膜されており、これらの励振電極４ｂ，４ｂ’から水晶片４ａの一端部に引出し電極４ｃ，４ｃ’が形成され、当該端部で互いに反対面側に折り返されて出力端子４ｄ，４ｄ’となっている。
【０００７】
ＩＣチップ２の主面に複数個設けた端子パッド５のうち、水晶振動子固定パッド５ｃ，５ｆは、水晶振動子４をＩＣチップに固定する出力端子４ｄ，４ｄ’のそれぞれを導電性接着剤９で固定する。また、端子パッド５のうちの端子パッド５ａ，５ｂ，５ｄ，５ｅは、ＩＣチップ２の信号等の入出力端子である外部端子を構成する。これらの端子パッド５ａ，５ｂ，５ｄ，５ｅは、当該ＩＣチップを厚み方向に貫通するビアホールに形成した貫通電極７でＩＣチップ２の他方の面（底面）に設けた実装端子（外部接続端子）６に電気的に接続している。実装端子６はアルミニウム（Ａｌ）膜を好適とする金属膜であり、複数（ここでは４個、各角部に１個ずつ）設けられている。
【０００８】
また、ＩＣチップ２の水晶振動子を搭載した主面の外周縁面を周回して、アルミニウム（Ａｌ）あるいは金・錫（Ａｕ／Ｓｎ）等の共晶合金を好適とする金属膜８が成膜されている。そして、水晶振動子４を搭載した当該主面側を覆って金属材からなる平底でキャップ状の蓋体３の開口縁端を上記金属膜８に固着して設け、ＩＣチップ２の当該主面とで水晶振動子４を密閉封止している。この固着は、ＩＣチップを熱破壊しない温度範囲での熱圧着、あるいはシーム溶接等で行われる。蓋体３はＦｅ／Ｎｉ／Ｃｏ合金（コバール）を好適とするが、ＩＣチップの熱膨張率に近似した熱膨張率の金属あるいは合金を用いることもできる。
【０００９】
なお、ＩＣチップ２は、発振回路や付属の回路を構成する各素子を集積化してなる（水晶振動子は除く）。この例では、ＩＣチップ２は水晶振動子の周波数−温度特性を補償して温度変化に対する周波数安定度を高める温度補償機構（温度補償回路）をも集積化し、水晶発振器を温度補償型としたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−６５３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記した表面実装水晶発振器は、所謂容器本体を用いずにＩＣチップ自体の一主面に水晶振動子を固定し、これを金属カバーにより封止するものであることから、従来広く採用されているセラミックス製の容器本体のサイズで制限されていた縦横高さの外形寸法がＩＣチップとそのカバーでのみ決まる。そのため、表面実装水晶発振器としての小型化にとって極めて有利な構造といえる。
【００１２】
しかしながら、上記した構成の表面実装水晶発振器では、水晶振動子をその一主面に載置するＩＣチップとして、ＩＣ筐体（モールド）の厚み方向に貫通する貫通電極を設けたものを用いていることから、ＩＣチップの回路収容領域が貫通電極によって制限されて回路設計の裕度が少なくなる。さらに、貫通電極を形成するためのプロセスを要することから、それ自体が高コストで、これを用いた表面実装水晶発振器のコスト削減はかなり困難なものとなる。
【００１３】
本発明の目的は、本体容器を用いない構成に、さらに小型化と製造工程の簡素化に加え、素子の低コスト化を図った表面実装水晶発振器およびその実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明は、水晶振動子と、一主面に前記水晶振動子を搭載して、前記水晶振動子と共に発振器を構成する発振回路および温度補償機構を集積したＩＣチップと、前記水晶振動子を覆って前記ＩＣチップの前記一主面の外周縁面を残した中央領域に開口縁端を固着して当該水晶振動子の動作空間を確保して密閉封止する蓋体とを具備する。
【００１５】
前記ＩＣチップは、前記一主面の前記水晶振動子を搭載する前記中央領域の所定位置に設けた端子パッドと、前記ＩＣチップの前記中央領域を包囲して周回し、搭載した前記水晶振動子の動作空間を確保する前記蓋体の開口端縁を固着する蓋体固着用の環状金属膜と、前記一主面の前記環状金属膜の外側に設けられて、実装対象の接続電極パッドに接続するための複数の実装端子パッドと、前記実装端子パッドの上に固定されて、前記実装対象の接続電極パッドとの間に介在される半田ボールとを有する。
【００１６】
上記蓋体は、金属板をコアとし、少なくともその外表面に絶縁被覆を形成して用いる。金属板のコアは鉄／コバルト／ニッケル合金（コバール）が好適であるが、ＩＣチップとの熱膨張係数に大きな差がないものであれば他の金属あるいは合金であってもよい。それらの金属あるいは合金の板体をプレス加工等で有底（平底）のキャップ状に成型して蓋体とする。また、その表面に施す前記絶縁被覆には樹脂を用いるが、その樹脂材料としては、ポリアミドイミド系やポリイミド系の耐熱樹脂が好適である。しかし、製造工程および動作環境での熱負荷に耐える絶縁性能を有するものであれば、これに限るものではない。
【００１７】
ＩＣチップの前記環状金属膜の外側に設けられる実装端子パッドの上に載置される半田ボールは溶融温度が高いコア部分とその周りに設けた前記コア部分よりも溶融温度が低い半田からなる。コア部分はセラミックスあるいは耐熱樹脂の表面に銅（Ｃｕ）をコーティングし、さらに半田層をコーティングしたもの、あるいは銅（Ｃｕ）を好適とする金属ボールの表面にニッケルをコーティングし、さらにその上に半田層をコーティングしたものを用いる。
【００１８】
このような半田ボールは、そのコアの径を精密に制御することで、実装基板の端子パッド（実装面）との間の間隔を正確に設定することができる。本発明の一実施形態では、その蓋体の高さよりも実装した際の半田ボールの高さが高くなるようにして、電子機器に実装した状態では、蓋体と実装基板との間に所定の隙間が形成されるようにする。そして、必要に応じて、この隙間に放熱シートあるいは放熱ジェルを介在させることで、電子機器に実装した状態でＩＣチップの発熱を実装基板側に伝達して放熱効果を向上させるようにすることができる。
【００１９】
また、本発明の他の実施形態では、その蓋体の高さを実装した半田ボールの高さに略等しくなるようにする。この水晶発振器を電子機器に実装した状態では、蓋体と実装基板の表面とを接触させて、ＩＣチップの発熱を実装基板側に直接伝達して放熱させる。このとき、蓋体と実装基板との間に前記した放熱ジェルを薄く塗布するか、薄い放熱シートを介在させることもできる。
【００２０】
蓋体と実装基板との間に放熱シートあるいは放熱ジェルを介在させたものでは、半田ボールの存在によって当該放熱シートあるいは放熱ジェルは蓋体と実装基板との間の面内で均一に存在することになり、ＩＣチップ側から実装基板側への熱伝導が良好になる。
【００２１】
なお、半田層には、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、アルミニウム（Ａｌ）などの合金からなる所謂鉛（Ｐｂ）フリー半田を用いた半田ボールとするのが望ましい。
【００２２】
さらに、上記蓋体の外底面（実装基板と対向する頂面）の絶縁被膜の一部または全部（半田ボールとの絶縁部分は残して）を除去して、コア部分を露出させ、実装基板に実装した状態で、当該実装基板の設けた電極等に半田あるいは導電性樹脂を介して電気的に接続する構成とすることもできる。この場合、蓋体のコア部はＩＣチップの接地配線とし、あるいはＩＣチップの回路調整用端子など、外部接続端子の一つとして利用することもできる。
【発明の効果】
【００２３】
ＩＣチップはその一主面にのみ端子パッドなどが設けられるので、前記した従来技術におけるような貫通電極を形成する必要がない。そのため、本体容器を不要としたことによる小型化に加えて、ＩＣチップ自体の製造工程の簡素化が実現できる。また、ＩＣチップの背面に電極等を形成しないことで、実装機器側の配線や絶縁の簡素化を図ることができ、さらにＩＣチップの高機能化に伴う発熱の効率的放熱、蓋体の電極としての利用を可能とし、低コスト化を図った小型、低背な表面実装水晶発振器とその実装方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る表面実装水晶発振器の実施例１を説明する模式図である。
【図２】実施例１の表面実装水晶発振器の平面図である。
【図３】実施例１の表面実装水晶発振器とその実装例を説明する模式断面図である。
【図４】本発明に係る表面実装水晶発振器の実施例２とその実装例を説明する模式断面図である。
【図５】本発明に係る表面実装水晶発振器の実施例３とその実装例を説明する模式断面図である。
【図６】容器本体を有しない表面実装水晶発振器の一従来例を説明する模式図である。
【図７】図６に示したＩＣチップと一体化する水晶片の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を実施例の図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００２６】
図１は、本発明に係る表面実装水晶発振器の実施例１を説明する模式図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＩＣチップの一主面（水晶振動子搭載面）の平面図である。本実施例の表面実装水晶発振器１は、水晶振動子４と共に発振器を構成する発振回路および温度補償機構を集積したＩＣチップ２と、水晶振動子４を覆ってＩＣチップ２の一主面の外部接続端子構造を構成する外部接続パッド１１のための領域である外周縁面を残した中央領域を覆う蓋体３を有する。
【００２７】
水晶振動子４は前記図６で説明したものと同様の構造を有し、その出力端子４ｄ，４ｄ’を水晶振動子固定パッドである端子パッド５ｃ，５ｆに導電性接着剤９で片持ち固定で搭載される。蓋体３は、その開口縁端をＩＣチップ２に形成した環状金属膜８に導電性接着剤８Ａで固着される。蓋体３は水晶振動子４を、その動作空間を確保して密閉封止する。ＩＣチップの一主面には、その中央領域の所定位置に水晶振動子４を固定する端子パッド５ｃ，５ｆが設けられている。外部接続パッド１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ、端子パッド５ｃ，５ｆはＩＣチップ２のモールド内に延びて所定の回路端子に接続されている。
【００２８】
なお、環状金属膜８も同様にしてＩＣチップ２の内部において接地線に接続し、あるいは他の回路端子に接続することができる。接地線に接続した場合には蓋体３は接地電位になり、発振回路あるいは温度制御回路の外部制御入力端子などの他の回路端子に接続した場合には実装基板側の所定の機能回路と接続する。その場合は蓋体３の外面の一部を端子として金属コア部分を露出させ、これを実装端子側の端子パッドに電気的に接続する。
【００２９】
ＩＣチップ２の一主面の中央領域を包囲して周回し、搭載した前記水晶振動子の動作空間を確保する蓋体３は、コバール（鉄／コバルト／ニッケル合金）を好適とする金属板で平底有底のキャップ形に成型されたコア部分３ａと、このコア部分の表面を囲む絶縁被覆３ｂで構成される。なお、この絶縁被覆３ｂにはポリアミドイミド樹脂を用いた。絶縁被覆３ｂは半田ボールとの電気絶縁が主目的なので、外側のみに施してもよい。また、絶縁被覆３ｂは、環状金属膜８に固着する開口端縁には被覆されない。
【００３０】
ＩＣチップ２の一主面の前記環状金属膜の外側（外周端面）に設けられた外部接続パッド１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ）の上には半田ボール１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）が仮固定で設置されている。この半田ボール１２としては、本実施例では、銅（Ｃｕ）のコア１２Ａの表面にニッケルをコーティングし、さらにその上に半田層１２Ｂをコーティングしたものを用いた。
【００３１】
半田ボール１２と蓋体３の高さ調整は直径が異なる種々の半田ボールを用意することで行うことができる。なお、蓋体３の高さが半田ボール１２のコア１２Ａより高くして、この蓋体３で表面実装水晶発振器１の実装高さを設定し、半田ボール１２のコアのまわりに設けた半田膜１２Ｂの厚みを調整することで後述する実装基板の端子パッドとの接続を確実にすることもできる。
【００３２】
典型的には、実施例１で用いる半田ボール１２の頂部の高さｈ、すなわちＩＣチップ２の一主面からの距離）は、蓋体３の頂面（キャプ状の外底面）の高さＨよりも大きく（ｈ＞Ｈ）されている。
【００３３】
図２は、実施例１の表面実装水晶発振器の平面図であり、ＩＣチップ２に水晶振動子４を搭載し、蓋体３および半田ボール１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）を設置した完成品の状態を示す。蓋体３はＩＣチップ２の環状金属膜８に導電性接着剤８Ａを好適とする適宜の接着剤で固着され、水晶振動子４をＩＣチップ２の一主面と共に密閉封止している。
【００３４】
また、半田ボール１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）は、実装の前段階で外部接続パッド１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ）に仮固着されている。この仮固着は、フラックスを塗布し（あるいはフラックスなしで）半田溶融温度よりも低い温度で予備加熱することで行う。なお、フラックスのみで仮固定が可能であれば、予備加熱なしでもよい。
【００３５】
図３は、実施例１の表面実装水晶発振器の実装例を説明する模式断面図である。本実施例の表面実装水晶発振器１は、実装対象となる電子機器の実装基板１５に形成された実装パッド（回路端子等）１３に半田ボール１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）を用いて固定される。このとき、半田ボール１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）の頂部（実際には、コア１２Ａの頂部）の高さｈが蓋体３の頂面（キャプ状の外底面）の高さＨよりも高く（ｈ＞Ｈ）されているので、この蓋体３の外底面と実装基板１５の平面との間に間隙が形成される。
【００３６】
実施例１の表面実装水晶発振器１を実装基板１５に搭載する実装工程では、この間隙に放熱シート１４を介在させる。放熱シート１４は、表面実装水晶発振器が実装基板１５に実装された状態では、蓋体３の外底面と実装基板１５の表面とに密着する厚みとする。なお、放熱シートに代えて放熱ジェルを塗布することもできる。この構成により、表面実装水晶発振器の小型低背化に加えて、ＩＣチップの発熱を実装基板側に伝達して放熱効果を向上させることができる。もちろん、このような放熱シートなどを介在させないで、ＩＣチップ２の発熱を蓋体３からの熱輻射として実装基板１５に伝達させる構成とすることもできる。
【００３７】
なお、図３に示した実装基板１５には、この表面実装水晶発振器１の他に、各種の電子部品１６がバンプ接続などで実装されている。電子部品１６も又、低背化で小型化されている。実装されるこれらの電子部品と共に、本実施例の表面実装水晶発振器を用いることで、実装後の実装基板の全体厚みを低減できる。
【実施例２】
【００３８】
図４は、本発明の実施例２の表面実装水晶発振器とその実装例を説明する模式断面図である。図３と同一機能部分には同一符号を付してある。本実施例の表面実装水晶発振器１は、半田ボール１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）の頂部（実施例１と同様に、実質的にはコア部１２Ａの頂部）の高さｈ（ＩＣチップ２の一主面からの距離）が、蓋体３の頂面（キャプ状の外底面）の高さＨと同等（ｈ≒Ｈ）、または蓋体３の頂面の高さをコア部１２Ａの頂部の高さよりも若干高く（ｈ≦Ｈ）されている。高さの関係が「ｈ＜Ｈ」では、半田ボール１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）の半田膜１２Ｂがそのコア部１２Ａと端子パッド１３の間隙に介在する割合が高くなることでコア部１２Ａの潰れが回避され、正確な実装が得られ、かつ実装面の平坦性が良好になるという効果も期待できる。
【００３９】
前記図３で説明したように、表面実装水晶発振器１を実装基板１５に実装した状態では、蓋体３の外底面は実装基板１５の表面に接触する。これにより、表面実装水晶発振器の小型低背化に加えて、ＩＣチップの発熱を実装基板側に直接伝達して放熱効果を向上させることができる。このとき、蓋体３が当接する実装基板側に放熱ジェルを薄く塗布することで放熱効果をさらに向上することもできる。その他の構成および作用効果は図３での説明と同様である。
【実施例３】
【００４０】
図５は、本発明の実施例３の表面実装水晶発振器とその実装例を説明する模式断面図である。図３、図４と同一機能部分には同一符号を付してある。実施例３の表面実装水晶発振器１は、半田ボール１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）の頂部（実施例１と同様に、実質的にはコア部１２Ａの頂部）の高さｈ（ＩＣチップ２の一主面からの距離）が、蓋体３の頂面（キャプ状の外底面）の高さＨと略同等（ｈ≒Ｈ）としてある。蓋体３の頂面の高さをコア部１２Ａの頂部の高さよりも若干低く（ｈ＞Ｈ）してもよい。
【００４１】
そして、実施例３では、蓋体３の外底面の実装基板１５と対向する頂面の一部または全部の絶縁膜３ｂを除去してあり、実装基板１５側に設けた電極端子パッド等１７に半田または導電性樹脂（導電性接着剤でもよい）１８を介して電気的な接続をする。この場合の蓋体３のコア部３ａと接続する電極１７は接地線に接続するものとするのが望ましいが、ＩＣチップの調整用端子、その他の入出力端子の一部として利用してもよい。実施例３の構成によれば、表面実装水晶発振器に必要な外部端子の一つを蓋体で賄うことができるため、実装端子の形成を簡素にすることが可能である。その他の作用効果は前記した各実施例で説明したとおりである。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、水晶振動子を用いた表面実装発振器に限るものではなく、水晶以外の圧電材料を用いてＩＣチップと共に一体化する各種発振器などにも適用できる。
【符号の説明】
【００４３】
１・・表面実装水晶発振器、２・・ＩＣチップ、３・・蓋体、４・・水晶振動子、５，１１・・外部接続パッド、６・・実装端子、７・・貫通電極、８・・環状金属膜、８Ａ，９・・導電性接着剤、１２・・半田ボール、１３・・実装基板の端子パッド、１４・・放熱シート、１５・・実装基板、１６・・部品等、１７・・電極端子パッド等、１８・・半田または導電性樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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