(57)【要約】【課題】１５μｍ以下程度まで微細化された配線を少ない工程で形成することを可能にする、導電パターンの形成方法を提供すること。【解決手段】支持フィルム１、該支持フィルム１上に設けられた導電膜２及び導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３を有する感光性導電フィルム１０を、基板２０上に、感光性樹脂層３が基板２０側に位置する向きでラミネートする工程と、感光性樹脂層３の一部に活性光線を照射する工程と、支持フィルム１を剥離し、感光性樹脂層３を現像することにより、感光性樹脂層３の一部を導電膜２とともに除去して、硬化樹脂パターン及び該硬化樹脂パターン上に設けられた導電パターン２ａを形成させる工程と、導電パターン２ａの一部の領域を覆う金属層を無電解めっきにより形成させる工程と、をこの順で含む、配線の形成方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルム、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムを、基板上に、前記感光性樹脂層が前記基板側に位置する向きでラミネートする工程と、
前記感光性樹脂層の一部に活性光線を照射する工程と、
前記支持フィルムを剥離し、前記感光性樹脂層を現像することにより、前記感光性樹脂層の一部を前記導電膜とともに除去して、硬化樹脂パターン及び該硬化樹脂パターン上に設けられた導電パターンを形成させる工程と、
前記導電パターンの一部の領域を覆う金属層を無電解めっきにより形成させる工程と、をこの順で含む、配線の形成方法。
【請求項２】
支持フィルム、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムを、基板上に、前記感光性樹脂層が前記基板側に位置する向きでラミネートする工程と、
前記感光性樹脂層の一部に活性光線を照射する工程と、
前記支持フィルムを剥離し、前記感光性樹脂層を現像することにより、前記感光性樹脂層の一部を前記導電膜とともに除去して、硬化樹脂パターン及び該硬化樹脂パターン上に設けられた導電パターンを形成させる工程と、
前記導電パターンの一部の領域を覆うオーバーコート層を設ける工程と、
前記導電パターンのオーバーコート層で覆われた領域以外のパターン領域を覆う金属層をめっきにより形成させる工程と、をこの順で含む、配線の形成方法。
【請求項３】
前記導電膜が、無機導電体及び有機導電体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有する、請求項１又は２に記載の配線の形成方法。
【請求項４】
前記導電膜が、導電性繊維を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線の形成方法。
【請求項５】
前記導電性繊維が、銀繊維を含む、請求項４に記載の配線の形成方法。
【請求項６】
前記導電膜が、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及び、ポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線の形成方法。
【請求項７】
前記感光性樹脂層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線の形成方法。
【請求項８】
前記感光性樹脂層が、Ｐ、Ｏ、Ｎ及びＳから選ばれる一種以上の電子供与性の原子を含む化合物を更に含有する、請求項７に記載の配線の形成方法。
【請求項９】
基板と、該基板上に請求項１〜８のいずれか一項に記載の配線の形成方法によって形成された配線と、を備える、導電パターン基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の導電パターン基板を備える、タッチパネルセンサ。
【請求項１１】
支持フィルム、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムであって、
前記感光性樹脂層が、ａ）バインダーポリマーと、ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、ｃ）光重合開始剤と、ｄ）Ｐ、Ｏ、Ｎ及びＳから選ばれる一種以上の電子供与性の原子を含む化合物と、を含有する、感光性導電フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線の形成方法、導電パターン基板、タッチパネルセンサ及び感光性導電フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルのタッチセンサー部位は、画面の見える範囲（ビューエリア）で画面の情報を遮ることなく、人の指などが接触した情報を感じ取るセンサー部位と、その情報を伝えるための配線（引き出し配線部位）とからなる。
【０００３】
このビューエリアのセンサー部位には、可視光の吸収が少なく、かつ導電性を有した透明導電パターンが電極として設けられる。また、引き出し配線には抵抗値の小さい金属が用いられている。これらセンサー部位と引き出し配線部位は、例えば以下のようにして製造される。
【０００４】
＜第一の方法＞
まず、ポリエチレンテレフタレート基板又はガラス基板等の支持基材上に設けられた透明電極層上に感光性樹脂層を積層する（積層工程）。次に、感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部分を硬化（もしくは溶解）させる（露光工程）。その後、未硬化部分（もしくは溶解部分）を基材上から除去（現像）することにより、支持基材上に感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンが形成される（現像工程）。得られたレジストパターンに対しエッチング処理を施して、基材上にビューエリアのセンサーパターンを形成した後、レジストをはく離除去する（はく離工程）。続いて、形成した透明電極のセンサーから引き出し配線を、銀ペーストなどを用いたスクリーン印刷で形成することでタッチパネルのセンサー部位と引き出し配線部位が製造される。
【０００５】
図３は、上記第一の方法を示す模式断面図である。この製造方法では、積層工程として、透明電極層１４及び支持基材１２からなる積層基材の透明電極層１４上（図３（ａ））に、感光性樹脂層を積層し、感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を硬化させ、未硬化部分を基材上から除去して、感光性樹脂層の硬化部分からなるレジストパターンを形成する。次に、レジストパターンが形成された積層基材に対してエッチング処理を施して、透明電極層１４の一部を支持基材１２上から除去し、次いで、レジストパターンを剥離除去して支持基材１２上にビューエリアのセンサーパターンを形成する（図３（ｂ））。形成したセンサーパターンからの引き出し配線１８を銀ペーストなどを用いたスクリーン印刷で形成することにより、タッチパネルのセンサー部位と引き出し配線部位が製造される（図３（ｃ））。
【０００６】
＜第二の方法＞
第二の方法は、上記＜第一の方法＞におけるセンサーパターンを特許文献１又は２に記載の感光性導電フィルムを用いて形成した後、形成した透明電極のセンサーから引き出し配線を、銀ペーストなどを用いたスクリーン印刷で形成することで、タッチパネルのセンサー部位と引き出し配線部位が製造される方法である。
【０００７】
＜第三の方法＞
金属層（引き出し配線形成用）、透明電極層（ビューエリアのセンサー形成用）、支持基材（フィルム）の３層構造からなる積層基材を用いて、その積層基材の上に感光性樹脂層を積層（ラミネート）する（積層工程）。次に、感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を硬化（もしくは溶解）させる（露光工程）。その後、未硬化部位（もしくは溶解部分）を基材上から除去（現像）することにより、基材上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンが形成される（現像工程）。得られたレジストパターンに対しエッチング処理によって金属層と透明電極層を除去して（１回目のエッチング工程）引き出し配線の形成とビューエリアの透明電極のパターンを形成する。つづいて、新たに感光性樹脂層を積層し、露光、現像を行うことで、ビューエリアの不要な金属層のみを除去する（２回目のエッチング）。この方法により、引き出し配線のピッチが狭小なタッチセンサー部位を製造する（例えば、特許文献３参照）。
【０００８】
図４は、上記第三の方法を示す模式断面図である。支持基材２２と、支持基材２２の一面上に設けられた透明導電層２４と、透明導電層２４上に設けられた金属層２６とを備える積層基材の、金属層２６上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターン２９を形成する（図４（ｂ））。エッチング処理により、レジストパターン２９でマスクされていない領域の金属層２６及び透明導電層２４を、支持基材２２上から除去する（図４（ｃ）。この積層体からレジストパターン２９が除去される（図４（ｄ））。まず、第２の工程を経た積層基材上に感光性樹脂層３０を形成する（図４（ｅ））。次いで、感光性樹脂層３０の露光及び現像を経て、感光性樹脂層３０の硬化物からなるレジスト３１を形成する（図４（ｆ））。図４（ｇ）はエッチング処理後を示す図であり、図４（ｇ）においては、支持基材２２上に、透明導電層２４の残部からなる透明電極が形成され、また、一部の透明電極上に金属層２６及びレジスト３１からなる積層体が形成されている。この積層体から、レジスト３１を除去することにより、図４（ｈ）に示すように、支持基材２２上に、透明導電層２４の残部からなる透明電極と金属層２６の残部からなる金属配線とが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】国際公開第２０１０／０２１２２４号
【特許文献２】国際公開第２０１１／１４２３６０号
【特許文献３】特許第４８５５５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、タッチパネルの額縁（ベゼル）の狭小化によって引き出し配線のピッチの狭小化が求められている。最近では、Ｌ／Ｓ（ライン幅／スペース幅）が１５／１５（単位：μｍ）以下の微細化が要求されている。
【００１１】
しかしながら、第一の方法では、Ｌ／Ｓ（ライン幅／スペース幅）が７０／７０（単位：μｍ）程度の配線しか形成することができない。第二の方法では、センサー部位は微細化が可能であるが、引き出し配線部位を微細形成できないという課題がある。
【００１２】
更に、第三の方法では、Ｌ／Ｓを３０／３０程度の微細化に対応することは可能であるが、１５μｍ程度のより微細な配線を形成するのはまだ困難であり、この点では改善の余地があった。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、１５μｍ以下程度まで微細化された配線を少ない工程で形成することを可能にする、配線の形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を重ねた結果、感光性導電フィルムと無電解めっきを組み合わせた新規なプロセスにより、１５μｍ以下のライン幅、スペース幅を有する引き出し配線が工程数少なく、形成できることを見出した。
【００１５】
即ち、本発明の第一の態様は、支持フィルム、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムを、基板上に、前記感光性樹脂層が前記基板側に位置する向きでラミネートする工程と、
前記感光性樹脂層の一部に活性光線を照射する工程と、
前記支持フィルムを剥離し、前記感光性樹脂層を現像することにより、硬化樹脂パターン及び該硬化樹脂パターン上に設けられた導電パターンを形成させる工程と、
前記導電パターンの一部の領域を覆う金属層を無電解めっきにより形成させる工程と、をこの順で含む、配線の形成方法に関する。
【００１６】
上記第一の態様は、現像工程後に前記導電パターンの一部の領域を覆うオーバーコート層を設ける工程を含むことができる。これにより、不要部分へのめっき析出を防ぐことができる。
【００１７】
前記導電膜は、無機導電体及び有機導電体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有することができる。
【００１８】
前記導電膜が、導電性繊維を含むことができる。導電膜が導電性繊維を含有することで、導電性と透明性を両立することができ、現像性が更に向上して、解像度に優れた導電パターンを配線として形成することができる。
【００１９】
前記導電性繊維は、銀繊維であることが好ましい。銀繊維を用いることで、形成される導電パターンの導電性を容易に調整することができる。
【００２０】
前記導電膜は、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及び、ポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有することができる。この場合、現像工程で容易に除去できる薄膜であっても、充分な導電性を得ることができる。
【００２１】
前記感光性樹脂層は、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有することができる。感光性樹脂層が上記成分を含有することにより、基板と導電パターンとの接着性及びパターンニング性を更に向上させることができる。
【００２２】
前記感光性樹脂層は、Ｎ、Ｐ、Ｏ及びＳから選ばれる一種以上の電子供与性の原子を含む化合物を更に含有することができる。これにより、引き出し配線のさらなる高精細化と工程短縮が可能である。
【００２３】
本発明の第二の態様は、基板と、該基板上に上記配線の形成方法により形成された配線と、を備える、導電パターン基板に関する。本発明に係る導電パターン基板によれば、配線が本発明の配線の形成方法により形成されていることにより、配線が視認されにくい。また、本発明に係る導電パターン基板によれば、配線の段差が小さいことから、配線上に例えば感光性導電フィルム、視認性向上フィルム（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、インデックスマッチングフィルム（ＩＭＦ）などのフィルムを貼り合わせる場合、段差に起因する気泡の巻き込みを低減することができる。
【００２４】
本発明の第三の態様は、上記導電パターン基板を備える、タッチパネルセンサに関する。本発明に係るタッチパネルセンサは、本発明に係る導電パターン基板を備えることにより、良好な視認性及び美観を有することができる。
【００２５】
本発明の第四の態様は、支持フィルム、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムであって、前記感光性樹脂層は、ａ）バインダーポリマーと、ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、ｃ）光重合開始剤と、ｄ）Ｎ、Ｐ、Ｏ及びＳから選ばれる一種以上の電子供与性の原子を含む化合物と、を含有する、感光性導電フィルムに関する。なお、ｄ）成分は前記ａ）〜ｃ）成分以外とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、１５μｍ以下程度まで微細化された配線を少ない工程で形成することを可能である。本発明の方法は、特に液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ、タッチパネル（タッチスクリーン）、太陽電池、照明等の装置の電極配線として用いられる導電パターンを形成するために適している。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。
【図３】従来の配線の形成方法（第一の方法）を示す模式断面図である。
【図４】従来の配線の形成方法（第三の方法）を示す模式断面図である。
【図５】感光性導電フィルムを用いた配線の形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
【図６】感光性導電フィルムを利用した無電解めっきプロセスを示す工程図である。
【図７】タッチパネルの一実施形態を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリル酸」とは「アクリル酸」又は「メタクリル酸」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。また、「（メタ）アクリル酸アルキルエステル」とは「アクリル酸アルキルエステル」及びそれに対応する「メタクリル酸アルキルエステル」を意味する。更に、「ＥＯ」はエチレンオキサイドを示し、「ＥＯ変性」された化合物とはエチレンオキサイド基を有する化合物を意味する。同様に、「ＰＯ」はプロピレンオキサイドを示し、「ＰＯ変性」された化合物はプロピレンオキサイド基を有する化合物を意味する。
【００２９】
本実施形態に係る配線の形成方法は、支持フィルム、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムを、基板上に、感光性樹脂層が基板側に位置する向きでラミネートする工程と、感光性樹脂層の一部に活性光線を照射する工程と、支持フィルムを剥離し、感光性樹脂層を現像することにより、感光性樹脂層の一部を導電膜とともに除去して、硬化樹脂パターン及び該硬化樹脂パターン上に設けられた導電パターンを形成させる工程と、導電パターンの一部の領域を覆う金属層を無電解めっきにより形成させて、導電パターン及び金属層から構成される配線を得る工程と、をこの順で含む。
【００３０】
導電膜と感光性樹脂層との境界は必ずしも明確になっている必要はない。導電膜は感光層の面方向に導電性が得られるものであればよく、導電膜と感光性樹脂層とが混じり合っていてもよい。例えば、導電膜中に感光性樹脂層を構成する組成物が含浸されていたり、感光性樹脂層を構成する組成物が導電膜の表面に存在していたりしてもよい。
【００３１】
本実施形態に係る方法によれば、感光性導電フィルムと、選択的無電解めっきを組み合わせた新規なプロセスにより、タッチパネルの引き出し配線を微細化できる。以下、この実施形態について説明する。
【００３２】
図１は、本実施形態で用いられる感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた感光層４とを有する。感光層４は、支持フィルム１上に設けられた導電膜２と、導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３とから構成されている。
【００３３】
支持フィルム１としては、重合体フィルムを用いることができ、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが好ましい。このような重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【００３４】
上記の重合体フィルムは、後に感光層４からの剥離が容易となるよう、離型処理されたものであってもよい。
【００３５】
後述の第二の露光工程で支持フィルムを剥離する場合、支持フィルム１はガスバリア層等の層を更に有していてもよい。
【００３６】
支持フィルム１の厚みは、機械的強度の観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることがさらに好ましい。支持フィルム１の厚みを上記数値以上とすることによって、例えば、導電膜２を形成するために導電体分散液又は導電体溶液を塗工する工程、感光性樹脂層３を形成するために感光性樹脂組成物を塗工する工程、又は第二の露光工程に際し感光層４から支持フィルム１を剥離する工程において、支持フィルム１が破れることを防止することができる。また、支持フィルム１を介して感光性樹脂層３に活性光線を照射する場合に導電パターンの解像度を充分確保する観点から、支持フィルム１の厚みは、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００３７】
上記の観点から、支持フィルム１の厚みは、５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましく、１５〜１００μｍであることが特に好ましい。
【００３８】
支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることが特に好ましく、０．０１〜１．５％であることが極めて好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。
【００３９】
導電膜２は、無機導電体及び有機導電体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有することができる。導電膜２の導電性が得られるものであれば、無機導電体及び有機導電体を特に制限なく用いることができ、これらの導電体は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４０】
無機導電体としては、後述する金属繊維が挙げられる。有機導電体としては、導電性ポリマーが挙げられる。導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及び、ポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を用いることができる。例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェン及びポリアニリンのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電膜２が有機導電体を含んで構成される場合、有機導電体と感光性樹脂を含むことが好ましい。
【００４１】
導電膜２は、導電性繊維を含有することが好ましい。導電膜が導電性繊維を含有することで、導電性と透明性を両立することができ、現像性が更に向上して、解像度に優れた導電パターンを形成することができる。
【００４２】
上記導電性繊維としては、例えば、金、銀、白金などの金属繊維、及びカーボンナノチューブなどの炭素繊維が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電性の観点から、金繊維及び／又は銀繊維を用いることが好ましく、導電膜の導電性を容易に調整できる観点から、銀繊維を用いることがより好ましい。
【００４３】
上記の金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。また、上記カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブなどの市販品を使用することができる。
【００４４】
導電性繊維の繊維径は、１ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ〜２０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ〜１０ｎｍであることが特に好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、３μｍ〜１０μｍであることが特に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００４５】
図２は、感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。導電膜２は、図２に示すように、互いに接触した複数の導電性繊維から構成された網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電膜２は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側の表面に形成されていてもよいが、支持フィルム１を剥離したときに露出する感光層４の表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、導電膜２に感光性樹脂層３の一部が入り込む形態で形成されていてもよく、感光性樹脂層３の支持フィルム１側の表層に導電膜２が含まれる形態で形成されていてもよい。
【００４６】
導電膜２は、例えば、上述した無機導電体及び有機導電体のうちの一種以上と、水及び／又は有機溶剤と、必要に応じて界面活性剤などの分散安定剤とを含む導電体分散液又は導電体溶液を、支持フィルム１上に塗工した後、乾燥することにより形成することができる。塗工は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、３０〜１５０℃で１〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。導電膜２において、無機導電体や有機導電体は界面活性剤や分散安定剤と共存していてもかまわない。導電膜２は、複数の導電体分散液又は導電体溶液を支持フィルム１上に順に塗工・乾燥して得られる複数の膜からなるものであってもよい。
【００４７】
導電膜２の厚みは、形成する導電パターン（配線）の用途や求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることが更に好ましい。導電膜２の厚みが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域での光透過率が充分高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。なお、導電膜２の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
【００４８】
本実施形態においては支持フィルム１上に導電膜２を形成した後、更に感光性樹脂層３を設けているが、必要に応じて、支持フィルム１上に形成された導電膜２を、基板上に設けられた感光性樹脂層の上にラミネートしてもよい。
【００４９】
感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から形成することができる。感光性樹脂層３が上記の成分を含有することにより、基板と導電パターンとの接着性及びパターンニング性を更に向上させることができる。
【００５０】
（ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５１】
上記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。また。上記アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を構成単位として有するとより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体に由来するモノマー単位を主に有する重合体のことを意味する。
【００５２】
上記アクリル樹脂は、例えば、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体をラジカル重合して製造される。このアクリル樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５３】
上記（メタ）アクリル基を有する重合性単量体としては、例えば、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２、２、２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２、２、３、３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００５４】
また、上記アクリル樹脂は、上記のような（メタ）アクリル基を有する重合性単量体の他に、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸等の１種又は２種以上の重合性単量体が共重合されていてもよい。
【００５５】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５６】
（ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーを得るためのカルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００５７】
（ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが特に好ましく、１５〜２５質量％であることが極めて好ましい。アルカリ現像性に優れる点では１０質量％以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。
【００５８】
（ａ）バインダーポリマーの酸価は、現像工程において、公知の各種現像液に対する現像性を向上させる観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
【００５９】
（ａ）バインダーポリマーの酸価は、次のようにして測定することができる。酸価を測定すべきバインダーポリマー１ｇを精秤する。
【００６０】
上記バインダーポリマーにアセトン３０ｇを加え、これを均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインを上記溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定することにより測定できる。なお、酸価は次式により算出できる。
酸価＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ）
式中、ＶｆはＫＯＨ水溶液の滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定した樹脂溶液の重量（ｇ）を示し、Ｉは測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。
【００６１】
なお、バインダーポリマーに合成溶媒や希釈溶媒が含まれる場合は、精秤前に予め、上記溶媒の沸点よりも１０℃程度高い温度で１〜４時間加熱し、揮発分を除去しておく。この際、低分子量の光重合性化合物等の揮発性成分が除去されることもある。
【００６２】
（ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５、０００〜３００、０００であることが好ましく、２０、０００〜１５０、０００であることがさらに好ましく、３０、０００〜１００、０００であることが特に好ましい。耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が、５、０００以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、３００、０００以下であることが好ましい。なお、重量平均分子量の測定条件は本願明細書の実施例と同一の測定条件とする。
【００６３】
（ａ）バインダーポリマーは、上述した樹脂を単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。２種類以上の樹脂を組み合わせて使用する場合、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマーが挙げられる。
【００６４】
（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００６５】
上記多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、２、２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２、２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２、２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００６６】
上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２、６−トルエンジイソシアネート、２、４−トルエンジイソシアネート、１、６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス［（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート］ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００６７】
ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ−１１」（新中村化学工業（株）製、商品名）が挙げられる。また、ＥＯ、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ−１３」（新中村化学工業（株）製、商品名）が挙げられる。
【００６８】
（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、４０〜７０質量部であることがより好ましい。光硬化性及び形成された導電膜２上への塗工性に優れる点では、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量部以下であることが好ましい。
【００６９】
感光性樹脂層は、バインダーポリマー、光重合性化合物、及び光重合開始剤とは別に、Ｐ、Ｏ、Ｎ及びＳから選ばれる一種以上の電子供与性を有する原子を含む化合物を含んでいてもよい。これらの化合物としては、アミノ基を含有するシランカップリング剤であって、アミノ基の隣にＣＯを有さない化合物、又は、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピル（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジドデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２、２‘−ジアリルオキシジメチル−１−ブチル）ビス（ジトリドデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート等のリンを含有するチタン系カップリング剤；４−アミノキノキサリン、８−アミノキノリン、４−アミノ−５−アミノメチルピリジンジハイドロクロライド、８−アザクアニン、２−アミノピリジン、２−アミノピリミジン、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾル、ヒドロキシ−２、４、５−トリアミノピリミジンサルフェート、２、４−ジアミノ−６−ヒドロキシピリミジン等のアミノ化合物；グリシン、アラニン、バリン、ロイシン、イソロイシン、セリン、トレオリン、リジン、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、アスパラギン、グルタミン、システィン、シスチン、メチオニン、フェニルアラニン、チロシン、プロリン、ヒドロキシプロリン、トリプトファン、ヒスチジン、β−アラニン、ε−アミノカプロン酸、ザルコシン、ＤＬ−ピログルタミン酸等のアミノ酸；Ｒ−（−）−２−アミノ−１−ブタノール、３−アミノ−２、２−ジメチル−１−プロパノール、２−（２−アミノエチルアミル）エタノール、６−アミノ−１−ヘキサノール、５−アミノ−１−ペンタノール、３−アミノ−１−プロパノールなどのアミノアルコール、ジエチルホスホノ酢酸エチル、イソプロピルアジドホスフェート、エチルアジドホスフェート、リン酸トリス（２−ブトキシジエチル）、リン酸ジメチル、Ｏ−ホスホリルエタノールアミン等のリン化合物、メルカプト基又はスルフィド基含有シランカップリング剤；トリアジンチオール化合物などが挙げられる。
【００７０】
（ｃ）光重合開始剤としては、活性光線の照射によって感光性樹脂層３を硬化させることができるものであれば、特に制限されないが、光硬化性に優れる観点からは、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。例えば、ベンゾフェノン、Ｎ、Ｎ’−テトラメチル−４、４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ、Ｎ’−テトラエチル−４、４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１、２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４、５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２、４、５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１、７−ビス（９、９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物が挙げられる。また、２つの２、４、５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。
【００７１】
これらの中でも、透明性の見地からは、芳香族ケトン化合物又はオキシムエステル化合物を含有することが好ましく、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１又は１、２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）を含有することが好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００７２】
（ｃ）光重合開始剤の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることが特に好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、感光性樹脂層３の内部の光硬化性に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。
【００７３】
感光性樹脂層３には、必要に応じて、各種添加剤を含有させることができる。添加剤としては、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を、単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、（ａ）バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。
【００７４】
感光性樹脂層３は、支持フィルム上に形成された導電膜２上に、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０〜６０質量％程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗工した後、乾燥することにより形成できる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。
【００７５】
塗工は、公知の方法で行うことができる。例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法が挙げられる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
【００７６】
感光性樹脂層３の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍであることが好ましく、１〜１５μｍであることがより好ましく、１〜１０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ以上であると、塗工による層形成が容易となる傾向にあり、２００μｍ以下であると、光透過性が良好であり、充分な感度を得ることができ、感光性樹脂層３の光硬化性の観点から好ましい。感光性樹脂層３の厚みは、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００７７】
感光性導電フィルム１０において、感光層４（上記導電膜２及び上記感光性樹脂層３の積層体）は、４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。感光層４がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。また、感光層４の膜厚を１〜１０μｍとしたときに４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３の積層体）がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
【００７８】
本実施形態で用いる感光性導電フィルム１０は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側とは反対側の面に接するように、保護フィルムが更に設けられていてもよい。
【００７９】
保護フィルムとしては、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムが挙げられる。また、保護フィルムとして上述の支持体フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。
【００８０】
保護フィルムの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜４０μｍであることが更に好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みは、機械的強度に優れる点で１μｍ以上であることが好ましく、比較的安価となる点で１００μｍ以下であることが好ましい。
【００８１】
保護フィルムと感光性樹脂層３との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層３から剥離しやすくするために、支持フィルム１と感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
【００８２】
また、保護フィルムは、保護フィルム中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイ数が５個／ｍ２以下であることが好ましい。なお、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
【００８３】
感光性導電フィルム１０は、保護フィルム上に、接着層、ガスバリア層等の層を更に有していてもよい。
【００８４】
感光性導電フィルム１０は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状などの巻芯に巻きとりロール状の形態で貯蔵することができる。なお、この際、支持フィルム１が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。
【００８５】
また、感光性導電フィルム１０が保護フィルムを有してない場合、かかる感光性導電フィルム１０は、そのままの平板状の形態で貯蔵することができる。
【００８６】
巻芯としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックが挙げられる。またロール状に巻き取られた感光性導電フィルムの端面には、端面保護の観点から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、感光性導電フィルムを梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。
（オーバーコート層）
【００８７】
本実施形態に係る方法は、導電パターンを形成する現像工程後に、上記導電パターンの一部の領域を覆うオーバーコート層を設ける工程と、上記導電パターンのオーバーコート層で保護されていない領域にめっきにより金属層を設ける工程と、を含むことが好ましい。
【００８８】
前記オーバーコート層は前記感光性樹脂層と同様な樹脂組成物（ここでは、光硬化性樹脂組成物という）を用いて形成することができる。ただし、オーバーコート形成部でのめっきの析出を抑えるため、光硬化性樹脂組成物は、Ｐ、Ｏ、Ｎ及びＳから選ばれる一種以上の電子供与性の原子を有する化合物は含まないことが望ましい。また、パターン見えを防ぐため、この光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差の絶対値を０．０３以下とすることが好ましい。
【００８９】
光硬化性樹脂組成物と感光性樹脂層は、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び光重合開始剤を主成分として組成されるので、屈折率差の絶対値を０．０３以下とするには、光硬化性樹脂組成物と感光性樹脂層を同じ材料で構成するか、屈折率の近い材料を用いるのが好ましい。
【００９０】
解像度、現像性、耐熱性等の特性改良のため、光硬化性樹脂組成物と感光性樹脂層の組成が異なる場合は、屈折率の低い組成物に屈折率の高い材料を混合し屈折率を高めたり、屈折率の高い組成物に屈折率の低い材料を混合し屈折率を低めることで両者の屈折率差を０．０３以下にする。例えば、バインダーポリマに、モノマーの共重合体を用いる場合、ポリアクリル酸エチルの屈折率は、１．４６９（２０℃）、ポリメタクリル酸メチルの屈折率は、１．４９１（２０℃）、ポリスチレンの屈折率は、１．５９であるので、バインダーポリマーの屈折率を低下させたい場合、アクリル酸エチルモノマーの共重合比率を高め、バインダーポリマーの屈折率を高くしたい場合、スチレンモノマーの共重合比率を高めることをすればよい。
【００９１】
また、屈折率の差を０．０３以下とするため、平均粒子径が０．０４μｍ以上、０．１３μｍ以下、好ましくは０．０５μｍ以上、０．１μｍ以下、より好ましくは０．０５５μｍ以上、０．０８μｍ以下、さらに好ましくは０．０６μｍ以上、０．０７５μｍ以下である無機充填材、有機系充填材を配合することもできる。充填材による可視光・紫外光の反射を防ぐため上記範囲とするのが好ましい。無機充填材として、ガラスビーズ（屈折率１．５１）、炭化ケイ素（２．６３）、カナダバルサム（１．５２）等が挙げられ、有機系充填材として、メラミンビーズ（屈折率１.５７）、ポリメタクリル酸メチルビーズ（屈折率１.４９）、メタクリル酸メチル／スチレン共重合体樹脂ビーズ（屈折率１.５０〜１.５９）、ポリカーボネートビーズ（屈折率１.５５）、ポリエチレンビーズ（屈折率１.５３）、ポリスチレンビーズ（屈折率１.６）、シリコーン樹脂ビーズ（屈折率１.４３）等が挙げられる。
【００９２】
また、バインダーポリマーに、ポリ塩化ビニル（１．５３〜１．５４９）、酢酸ビニル（１．４６）、ポリスチレン-ブタジエン（１．５６）等をブレンドして用いても良い。
【００９３】
図５は、感光性導電フィルムを用いた配線の形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。本実施形態の方法は、上述した感光性導電フィルム１０を、基板２０上に感光性樹脂層３が接するようにラミネートするラミネート工程（図５（ａ））と、支持フィルム１を有する感光層４の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程（図５（ｂ））と、その後、支持フィルム１を剥離してから、酸素存在下で、第一の露光工程での露光部及び未露光部の一部または全部に活性光線を照射する第二の露光工程（図５（ｃ））と、第二の露光工程の後に感光層４を現像する現像工程（図５（ｄ））とを備えることが好ましい。
【００９４】
基板２０としては、例えば、ガラス基板、ポリカーボネート等のプラスチック基板が挙げられる。基板２０の厚みは、使用の目的に応じて適宜選択することができ、フィルム状の基板を用いてもよい。フィルム状の基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマフィルムが挙げられる。基板２０は、４５０〜６５０ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であるものが好ましい。基板２０が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
【００９５】
ラミネート工程では、例えば、感光性導電フィルム１０を、保護フィルムがある場合はそれを除去した後、加熱しながら感光性樹脂層３側を基板２０に圧着することにより積層することができる。なお、この工程は、密着性及び追従性の見地から減圧下で感光性導電フィルムを積層することが好ましい。感光性導電フィルム１０の積層は、感光性樹脂層３及び／又は基板２０を７０〜１３０℃に加熱しながら行うことが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂層３を上記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め基板２０を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために基板２０の予熱処理を行うこともできる。
【００９６】
本実施形態の方法によれば、別途作製した感光性導電フィルム１０を基板２０にラミネートすることにより感光層４を設けることで、より簡便に感光層４を基板２０上に形成することが可能となり、生産性の向上を図ることができる。
【００９７】
第一の露光工程での露光方法としては、図５（ｂ）に示されるような、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターン５を通して活性光線Ｌを画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。
【００９８】
第一の露光工程での活性光線の光源としては、公知の光源が挙げられる。例えば、紫外線、可視光などを有効に放射することができるカーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザも用いられる。更に、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。また、レーザ露光法などを用いた直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
【００９９】
第一の露光工程での露光量は、使用する装置や感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは５ｍＪ／ｃｍ２〜１０００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２である。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、解像性の点では２００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【０１００】
本実施形態においては、支持フィルム１を剥離せずに感光層４が露光されることにより、酸素の影響が小さくなり感光性樹脂組成物を硬化させやすくなる。
【０１０１】
第一の露光工程は、空気中、真空中等で行うことができ、露光の雰囲気は特に制限されない。
【０１０２】
第二の露光工程での露光方法としては、必要に応じて、マスク露光法と、図５（ｃ）に示されるようにマスクを用いず感光性樹脂層３の全体に活性光線を照射する方法とを選択することができる。マスク露光法を行う場合は、例えば、マスクパターン５を通して活性光線Ｌを画像状に照射することができる。
【０１０３】
本実施形態においては、第一の露光工程での露光部を第二の露光工程でも露光しているが、このような２回の露光を行うことにより、第一の露光工程で露光した部分を第二の露光工程で露光しない場合に比べ、第一の露光工程で露光した部分と第二の露光工程で露光した部分との間に境界部分が発生することを防ぐことができ、形成される硬化樹脂パターンの段差が大きくなることを防止できる。なお、第一の露光工程で露光部が充分硬化される場合は、当該部分は第二の露光工程で露光しなくてもよい。
【０１０４】
第二の露光工程での活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザの紫外線、可視光などを有効に放射するものも用いられる。更に、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。
【０１０５】
第二の露光工程での露光量は、使用する装置や感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、５ｍＪ／ｃｍ２〜１０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましく、３０ｍＪ／ｃｍ２〜１５０ｍＪ／ｃｍ２であることが更に好ましい。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、作業効率の点では２００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【０１０６】
本実施形態に係る第二の露光工程では、酸素存在下、支持フィルム１を除去して感光層４を露光することで、感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）の露出面側において開始剤から発生する反応種を酸素により失活させ、感光性樹脂層３の導電膜２側に硬化不充分な領域を設けることができる。過度の露光は感光性樹脂組成物全体を充分硬化させるため、第二の露光工程の露光量は、上記範囲にすることが好ましい。
【０１０７】
第二の露光工程は、酸素存在下で行われ、例えば、空気中で行うことが好ましい。また、酸素濃度を増やした条件でもかまわない。
【０１０８】
本実施形態に係る現像工程では、第二の露光工程で露光した感光性樹脂層３の充分硬化していない表層部分が除去される。具体的には、ウェット現像により感光性樹脂層３の充分硬化していない表層部分を、導電膜２とともに除去する。これにより、第一及び第二の露光工程により硬化された感光性樹脂層からなり、硬化樹脂パターンとしての凸部と、硬化樹脂パターンの間の凹部とがその表面に形成された硬化樹脂層３ａが形成される。所定のパターンを有する導電膜（導電パターン２ａ）が硬化樹脂パターン上に残り、現像工程で感光性樹脂層の表層部分が除去された部分には、導電膜２が無く、硬化樹脂層３ａを底面とする凹部が形成される。こうして、図５（ｄ）に示されるように、樹脂硬化層３ａの上に形成される導電パターン２ａと、硬化樹脂層３ａの凹部の底面との段差Ｈａが小さくなり、段差が小さい導電パターン（配線）を有する導電パターン基板４０が得られる。
【０１０９】
ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。
【０１１０】
現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なため、アルカリ性水溶液が好ましく用いられる。アルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【０１１１】
また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いることができる。ここで、アルカリ水溶液に含まれる塩基としては、上述の塩基以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリンが挙げられる。
【０１１２】
有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【０１１３】
水系現像液は、有機溶剤の濃度を２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。さらに、水系現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量添加することもできる。
【０１１４】
有機溶剤系現像液としては、例えば、１、１、１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトンが挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。
【０１１５】
上述した現像液は、必要に応じて、２種以上を併用してもよい。
【０１１６】
現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピングが挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。
【０１１７】
本実施形態の配線の形成方法においては、現像後に必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより導電パターンを更に硬化してもよい。
【０１１８】
このように、本実施形態に係る配線の形成方法によれば、ＩＴＯなどの無機膜のようにエッチングレジストを形成することなく、ガラスやプラスチックなど基板上に容易に透明な配線を形成することが可能である。
【０１１９】
オーバーコート層の積層方法としては、保護フィルムを除去した後、当該フィルムを加熱しながら感光性樹脂層側を導電パターンを有する基板に圧着することにより積層する方法が挙げられる。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。感光性エレメントの積層は、感光性樹脂層及び／又は基板を７０〜１３０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂層を上記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために基板の予熱処理を行うこともできる。
【０１２０】
オーバーコート層の硬化における露光工程の露光方法としては、活性光線を照射する方法で行われる。この際、導電層と感光性樹脂層上に存在する支持フィルムが活性光線に対して透明である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができ、支持フィルムが遮光性である場合には、支持フィルムを除去した後に感光性樹脂組層に活性光線を照射する。
【０１２１】
活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものも用いられる。更に、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。
【０１２２】
（無電解めっき）
導電パターン上にめっきによって金属層を形成するには、用途によって無電解めっき又は電解めっきを使い分けることが可能である。無電解めっきの場合、導電パターンの表面に予め無電解めっき触媒となる金属化合物を接触させる。
【０１２３】
このめっき触媒用金属元素は、パラジウム、銀、銅、金又は白金のうちから選択されたものが使用でき、金属化合物としては、パラジウム、銀、銅、金又は白金の水溶性化合物又はこれらを組み合わせたものが好ましく、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム又は酢酸パラジウムなどのパラジウム化合物や銅、銀、金又は白金の化合物である硝酸銀、硫酸銅、テトラクロロ金（ＩＶ）酸塩、テトラクロロ金（ＩＩＩ）酸塩、等を使用することができ、これらを組み合わせたものも用いることができる。
【０１２４】
また、これらの塩の水に対する溶解度を大きくするために塩酸や硫酸等を加えることができる。また、上記金属と錯体を形成する錯塩を加えても構わない。また、メルプレートアクチベータ３５０（メルテックス株式会社、商品名）やＳＡ−１００（日立化成工業株式会社製、商品名）として市販されている置換パラジウムめっき液を同様に用いることもできる。
【０１２５】
導電パターンの表面にこれらの金属化合物を接触させる方法としては、これらの金属化合物を含む水溶液に浸漬する方法、またはこれらの金属化合物の水溶液を噴霧する方法などがある。
【０１２６】
導電パターンの表面を清浄化し、親水性を高めるため、触媒となる金属化合物の水溶液に接触させる前に導電パターンを脱脂液に接触させることも必要に応じて行うことができ、脱脂液としてはＺ−２００（株式会社ワールドメタル製、商品名）やＳ−１３５（奥野製薬工業株式会社製、商品名）を使用することができる。
【０１２７】
導電パターンを触媒となる金属化合物の水溶液に接触した後、無電解めっきを行い、導電パターン上に金属層を形成する。無電解めっきとしては、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき等が汎用であり使用することができるが、これらに限定するものではない。
無電解ニッケルめっきとしては、一般に無電解ニッケルーリンめっきや無電解ニッケルーホウ素めっきが知られているが、どちらも使用することができる。また、必要に応じて、無電解めっき皮膜の上に電気めっきを行い、厚膜化してもよい。
【０１２８】
無電解めっきの析出性を向上させるには、無電解めっきを行う前に、還元剤溶液に接触させることが有効であり、必要に応じて行うことができる。このときに用いる還元剤としては、次亜リン酸塩類、水素化ホウ素アルカリ、ジメチルアミンボラン、ジエチルアミンボラン、ヒドラジンなどがあり、これらの溶液に浸漬または溶液を噴霧することによって還元する。
【０１２９】
＜タッチパネルの製造方法＞
本実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、上述の実施形態に係る方法により、部分的に無電解めっき処理が施された導電パターンを支持基材上に形成することを含む。選択的な無電解めっき処理は、上述のオーバーコート層をマスクとして、基材の導体パターンに対して行われる。パターン部分の導電パターン上のみ選択的に無電解めっきが析出するので、引き出し配線を簡便に形成することができる。
【０１３０】
エッチング処理により、引き出し配線と透明電極のパターンとを形成することで、タッチパネルが製造される。
【０１３１】
図６は、タッチパネルの製造方法の一態様を示す模式断面図である。本態様の製造方法は、支持基材に、感光性導電フィルムをラミネートし、この感光性導電フィルムの感光性樹脂層の一部の領域を活性光線の照射により硬化して、硬化樹脂層を形成し、硬化樹脂層以外の領域を導電膜とともに現像により除去することを含む。これにより、図６（ａ）に示すように、支持基材上に透明導電パターン２ａが形成される。
【０１３２】
次の工程では、めっきを析出させたくない箇所にオーバーコートフィルム３０をラミネートし（図６（ｂ））、めっきを析出させたい部分以外を活性光線の照射により硬化して、硬化物領域を形成し、硬化物領域以外を現像により除去する。
【０１３３】
上記工程で形成した積層構造に選択的無電解めっきを施すと、導電パターンのうちオーバーコートで被覆されていなく、パターンがある箇所のみに金属層が形成されて、引出し線３５を有する透明電極パターンを形成できる（図６（ｃ））。基板としての支持基材及び配線を有する導電パターン基板を、タッチパネルセンサ、有機ＥＬ素子、ＰＤＰ素子等を得るために用いることができる。
【０１３４】
無電解めっきによって形成される金属層としては、銅、銅とニッケルの合金、ニッケルとリンの合金、ニッケルとホウ素の合金等が挙げられる銅および銅とニッケルの合金は抵抗が低く、またニッケルとリンおよびニッケルとホウ素の合金は相対的に皮膜が硬い特徴があり、用途に応じて使い分けることも可能である。
【０１３５】
図７は、本実施形態に係る方法を利用して得られるタッチパネルの一態様を示す上面図である。タッチパネル１００においては、透明電極であるＸ電極５２及びＹ電極５４が交互に並設されており、長手方向の同列に設けられたＸ電極５２同士が一つの引き出し配線５６によってそれぞれ連結され、また、幅方向の同列に設けられたＹ電極５４同士が一つの引き出し配線５７によってそれぞれ連結されている。
【０１３６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【０１３７】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１３８】
＜導電体分散液の調製＞
（銀繊維分散液）
［ポリオール法による銀繊維の調製］
２０００ｍＬの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍＬを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ２２ｍｇを５０ｍＬのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ３５ｇをエチレングリコール３００ｍＬに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬（株）製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍＬに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下して、反応溶液を調整した。その後、反応溶液を１６０℃で６０分間攪拌した。
【０１３９】
上記反応溶液を、３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００回転で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え攪拌してから、上記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を走査型電子顕微鏡写真により観察したところ、繊維径（直径）は約５ｎｍで、繊維長は約５μｍであった。
【０１４０】
［銀繊維分散液の調製］
上記で得られた銀繊維を０．２質量％、及び、ドデシル−ペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度で純水に分散し、銀繊維分散液を得た。
＜バインダーポリマーの合成＞
（アクリル樹脂の合成）
【０１４１】
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブとトルエンとの混合液（メチルセロソルブ／トルエン＝３／２（質量比）、以下、「溶液ｓ」という）４００ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８０℃まで加熱した。一方、単量体としてのメタクリル酸１００ｇ、メタクリル酸メチル２５０ｇ、アクリル酸エチル１００ｇ及びスチレン５０ｇと、アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意した。８０℃に加熱された溶液ｓに溶液ａを４時間かけて滴下した。滴下後の溶液を８０℃で撹拌しながら２時間保温した。さらに、１００ｇの溶液ｓにアゾビスイソブチロニトリル１．２ｇを溶解した溶液を、１０分かけてフラスコ内に滴下した。そして、滴下後の溶液を撹拌しながら８０℃で３時間保温した後、３０分間かけて９０℃に加熱して、単量体の重合によりバインダーポリマーとしてのアクリル樹脂を生成させた。９０℃で２時間保温した後、冷却してバインダーポリマー溶液を得た。このバインダーポリマー溶液に、アセトンを加えて不揮発成分（固形分）が５０質量％になるように調製し、（ａ）成分のアクリル樹脂を含有するバインダーポリマー溶液を得た。得られたアクリル樹脂（ａ）の重量平均分子量は８０、０００であり、カルボキシル基の比率は２０質量％であり、酸価は１３０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１４２】
重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
【０１４３】
ＧＰＣ条件
ポンプ：日立  Ｌ−６０００型（（株）日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成工業（株）製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立  Ｌ−３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製、製品名）
【０１４４】
＜感光性樹脂組成物の溶液の調製＞
（感光性導電フィルム用の感光性樹脂組成物）
表１に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合して、感光性導電フィルムの感光層を形成するための感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
【０１４５】
【表１】
2014178465.tif 000003
【０１４６】
（オーバーコート層用の感光性樹脂組成物）
表１に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合して、オーバーコート層を形成するための感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
【０１４７】
【表２】
2014178465.tif 000004
【０１４８】
＜感光性導電フィルムの作製＞
前記銀繊維分散液を、５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人（株）製、商品名「Ｇ２−５０」）上に２５ｇ/ｍ２の量で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥して、導電膜を得た。導電膜の乾燥後の膜厚は、約０．１μｍであった。
【０１４９】
次に、表１に示した感光性樹脂組成物の溶液を導電膜上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して、感光性樹脂層を形成させた。感光性樹脂層をポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、商品名「ＮＦ−１３」）で覆い感光性導電フィルムを得た。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は、５μｍであった。
＜オーバーコートフィルムの作製＞
【０１５０】
表２に示した感光性樹脂組成物の溶液を１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人（株）製、商品名「Ｇ２−１６」）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して、感光性樹脂層を形成させた。感光性樹脂層をポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、商品名「ＮＦ−１３」）で覆い、オーバーコートフィルムを得た。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は、１５μｍであった。
【０１５１】
（製造例）
＜導電パターンの形成＞
０．７ｍｍ厚のソーダガラス板（基板）を８０℃に加温し、その表面上に感光性導電フィルムを、保護フィルムを剥離しながら、感光層が基板側に位置する向きで、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、支持フィルムであるＰＥＴフィルム面にライン幅／スペース幅が１００／１００μｍで長さが１００ｍｍの配線パターンを有するアートワークを密着させた。そして、高圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク（株）製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用い、大気下で、５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で導電膜及び感光性樹脂層に光照射した（第一の露光工程）。その後、アートワークを除き、さらにＰＥＴフィルムを剥離して導電膜を露出させた。この時点では、０．７ｍｍ厚のソーダガラス板上に感光性樹脂層と導電膜とがこの順に積層されている。その後、同露光設備を用い、大気下で、５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で導電膜及び感光性樹脂層に光照射した（第二の露光工程）。
【０１５２】
露光後、室温（２５℃）で１５分間放置し、続いて、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０秒間スプレーすることにより現像した。現像により、ライン幅／スペース幅が約１００／１００μｍの導電パターンが、感光性樹脂層から形成された硬化樹脂層の樹脂パターン上に形成された。形成された導電パターンは視認されにくく、導電パターンの硬化樹脂層との段差は０．３μｍであることが確認された。１００ｍｍ長の導電パターン両端で、テスターで測定した抵抗値が、１８０ｋΩであったが、導電パターン以外の硬化樹脂層は導通しないことも確認された。
【０１５３】
＜オーバーコート層の形成＞
形成された導電パターンを覆うように、オーバーコートフィルムを、保護フィルムを剥離しながら、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、オーバーコートフィルムのＰＥＴフィルム面に引き出し電極部をマスキングしたアートワークを密着させた。そして、高圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク（株）製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用い、大気下で、５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で導電膜及び感光層に光照射した。
【０１５４】
露光後、室温（２５℃）で１５分間放置し、続いて、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０秒間スプレーすることにより現像した。現像により、引出し電極部が除去され、中央部がオーバーコートで保護された透明導電パターンが得られた。
【０１５５】
＜選択的めっき＞
導電パターンを形成したソーダガラス板を塩化パラジウム塩酸水溶液（ＰｄＣｌ２：１．５ｇ／ｌ）に液温２５℃、浸漬時間１０分間で浸漬処理し、３０秒間流水で水洗した後、液温２５℃のジメチルアミンボラン水溶液（ジメチルアミンボラン：１ｇ／ｌ）に５分間浸漬し、３０秒間流水水洗した。
【０１５６】
その後、下記組成の無電解めっき浴（液温７０℃、ｐＨ４．５）に３分間浸漬して、無電解ニッケルめっきを行った。
〔無電解ニッケルめっき組成〕
硫酸ニッケル・６水和物・・・３０ｇ／ｌ
次亜リン酸            ・・・１５ｇ／ｌ
リンゴ酸              ・・・１５ｇ／ｌ
コハク酸                ・・・３ｇ／ｌ
硝酸鉛  ・・・          ０．８ｍｇ／ｌ
この結果、導電パターンのみに良好な無電解ニッケル−リンめっき皮膜が析出した。
【符号の説明】
【０１５７】
１…支持フィルム、２…導電膜、２ａ…導電パターン、３…感光性樹脂層、３ａ…硬化樹脂層、４…感光層、５…マスクパターン、１０…感光性導電フィルム、１２…感光性導電フィルム、２０…基板、４０…導電パターン基板、５２…透明電極（Ｘ電極）、５４…透明電極（Ｙ電極）、５６、５７…引き出し配線、１００…タッチパネル。
【図６】
2014178465.tif 000005
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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