(57)【要約】【課題】組立作業性を損なうことなく、シールドケースの面高さを低くすることにより薄型化を可能とした電子機器を提供する。【解決手段】電子機器の一例である一眼レフデジタルカメラのカメラ本体１００は、サブ基板５６に実装された電子部品をシールドするシールドケース５７と、サブ基板５６に実装され、シールドケース５７をサブ基板５６に固定する固定部材６２とを備える。シールドケース５７には被固定部５７ｄが形成され、固定部材６２は固定部材６２を挟持することでシールドケース５７をサブ基板５６に固定する。シールドケース５７には、被固定部５７ｄを固定部材６２に挟持させたときに固定部材６２の先端６２ａが挿入される開口部６４を形成する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被固定部が形成され、基板に実装された電子部品をシールドするシールドケースと、
前記基板に実装され、前記被固定部を挟持することで前記シールドケースを前記基板に固定する固定部材とを備え、
前記シールドケースには、前記被固定部を前記固定部材に挟持させたときに前記固定部材の先端が挿入される開口部が形成されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記シールドケースの前記基板と平行な面は、前記シールドケースを介して当該電子機器の厚み方向において前記基板と対向するように配置された別の基板と重なる領域を有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記シールドケースの前記基板と平行な面において、前記開口部とその周囲が前記別の基板と対向することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、電子機器が備えるプリント配線板に固定されるシールドケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は、高性能化を実現するために多くの電子回路を備えている。一方で、電子機器の使い勝手を向上させること等を目的として、電子機器の小型化が求められている。そこで、電子回路を複数の基板に実装して限られた空間内にレイアウトすることにより、或いは、複数の基板を電子機器の厚み方向に重ねてレイアウトすることにより、このような高性能化と小型化の両立を図っている。
【０００３】
このような電子機器の高性能化に伴い、電子回路から放射される電磁波を遮蔽するために、電子部品を覆うように基板上に金属製のシールドケースを実装することが行われている。シールドケースを基板へ固定する方法としては、シールドケースを保持するための固定部品を基板上に実装し、この保持部品にシールドケースを嵌め込む方法が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３２４４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術では、電子機器の組立作業者が基板上に実装された固定部品に対してシールドケースを嵌め込む作業のために、シールドケースに一定の面積を持った面を設ける必要がある。このとき、シールドケースを固定した基板の背面側（電子機器の厚み方向）に別の基板が存在すると、その別の基板とシールドケースとの隙間を一定に保つために、電子機器の厚みそのものを厚くしなければならなくなる。
【０００６】
本発明は、組立作業性を損なうことなく、シールドケースの面高さを低くすることにより薄型化を可能とした電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子機器は、被固定部が形成され、基板に実装された電子部品をシールドするシールドケースと、前記基板に実装され、前記被固定部を挟持することで前記シールドケースを前記基板に固定する固定部材とを備え、前記シールドケースには、前記被固定部を前記固定部材に挟持させたときに前記固定部材の先端が挿入される開口部が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、組立作業性を損なうことなく、シールドケースの面高さを低くすることができるため、電子機器を薄型化することができる。また、本発明によれば、生産性を良好に保つことも可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係るデジタル一眼レフカメラのカメラ本体の外観斜視図である。
【図２】図１のデジタル一眼レフカメラのブロック図である。
【図３】図１のデジタル一眼レフカメラのカメラ本体の内部構造（外装カバーが取り外された状態）を示す背面側斜視図である。
【図４】図３のカメラ本体内部構造部の分解斜視図である。
【図５】図４中の、シールドケースが取り付けられた状態のサブ基板を単体で示す斜視図である。
【図６】図５に示す固定部材の近傍を矢視Ａ方向から見た図である。
【図７】固定部材を介してシールドケースをサブ基板に固定した従来技術の一例を示す斜視図である。
【図８】図７に示す固定部材の近傍を矢視Ｂ方向から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは、電子機器の一例として、デジタル一眼レフカメラを取り上げることとするが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１１】
＜デジタル一眼レフカメラの構成＞
図１は、本発明の実施形態に係るデジタル一眼レフカメラのカメラ本体１００の外観斜視図であり、図１（ａ）は正面側斜視図、図１（ｂ）は背面側斜視図である。図２は、図１のデジタル一眼レフカメラのブロック図である。
【００１２】
カメラ本体１００は外装カバー１０１に覆われている。カメラ本体１００の内部構造については後述する。カメラ本体１００の上面に設けられた主電源スイッチ１０７がＯＮ位置へ操作されると、カメラマイコン１０は所定のシーケンスによりカメラシステムを起動させる。また、カメラ本体１００の上面には閃光ユニット１０３が設けられており、閃光ユニット１０３は、通常、電源がＯＦＦの状態では図１に示される収納位置に保持されている。
【００１３】
カメラ本体１００の背面側上方にはファインダ接眼窓１０９が設けられている。また、カメラ本体１００の背面には、撮影前情報や設定情報、撮影画像等を表示する表示装置でとして、ＬＣＤ等のカラーモニタ１０２が設けられている。カメラ本体１００の背面側から見た右側面部には、撮影画像を記録するＣｏｍｐａｃｔＦｌａｓｈ(登録商標)（ＣＦ）カードやＳＤカード等の外部メモリを格納するメモリ収納部１１０が設けられている。なお、図１（ｂ）では、メモリ収納部１１０は蓋体により閉塞された状態が示されている。
【００１４】
カメラ本体１００にも配置されたカメラマイコン１０は、操作検出回路１２により操作部材の操作を検出すると、対応する設定を行う。例えば、撮影モードダイヤル１０８が操作されて撮影モードが選択されると、選択された撮影モードに対応したシャッタスピードと絞りとの組み合わせを決定するプログラム線図を設定する。また、カメラマイコン１０は、電子ダイヤル１０５が操作されると露出補正等の設定を行い、ＩＳＯ感度設定ボタン１０６が操作されるとＩＳＯ感度条件を設定する。
【００１５】
ここで、撮影モードダイヤル１０８で自動設定モードが選択された場合の一連の撮影動作について説明する。操作検出回路１２によりレリーズボタン１０４が半押しされたことが検知される。すると、カメラマイコン１０は撮影条件制御回路１３を駆動し、適切なシャッタスピードと絞り値を決定するために、ファインダ接眼窓１０９の近辺に設けられた不図示の測光センサーにより被写体光を測光する。
【００１６】
カメラマイコン１０は、得られた測光結果から被写体光が所定の輝度よりも低いと判断すると、モータ制御回路１４を駆動し、モータ制御回路１４は不図示のモータを駆動して回転運動により閃光ユニット１０３を発光位置へ移動させる。操作検出回路１２によりレリーズボタン１０４が全押しされたことが検知されると、カメラマイコン１０は、不図示の撮像素子に被写体光が到達するように、モータ制御回路１４を駆動させてミラーユニットを所定位置へ移動させる。そして、カメラマイコン１０は、不図示のシャッタを開放して閃光制御回路１１を駆動し、所定のタイミングで発光させ被写体に適切な光を照射させる。
【００１７】
発光後、カメラマイコン１０は、モータ制御回路１４を駆動して所定時間経過後にシャッタを遮光状態とし、撮像素子に被写体光が到達した状態で撮像素子駆動回路１５を駆動し、光電変換により被写体光を電子データとして取得する。取得された電子データに対して、データ処理回路１６により所定の増幅、変換、補正等のデータ処理が施され、撮影画像データが生成される。
【００１８】
そして、カメラマイコン１０は、記録処理回路１７を駆動して、得られた撮影画像データを不図示のメモリに記録する。撮影者が不図示の画像再生ボタンを操作すると、カメラマイコン１０は、再生処理回路１８を駆動しメモリに保存されている撮影画像を、カラーモニタ１０２に表示させる。
【００１９】
＜カメラ本体１００の内部構造＞
図３は、図１に示したデジタル一眼レフカメラのカメラ本体１００の内部構造（外装カバー１０１が取り外された状態）を示す背面側斜視図であり、図４は、図３に示すカメラ本体１００の内部構造部の分解斜視図である。カメラ本体１００の骨格はメインベース５０により形成されている。ペンタプリズム５１と回動可能に固定された不図示のミラー（不図示）により、ファインダ接眼窓１０９を通して、撮影者に被写体像が提供される。
【００２０】
メインベース５０には、メイン基板５５とサブ基板５６とが固定されており、メイン基板５５とサブ基板５６はフレキシブルプリント配線基板５８を介して互いに電気的に接続されている。メイン基板５５は略コの字形状を有しており、メイン基板５５にはカメラマイコン１０をはじめとして図２に示した各種の電気回路が実装されている。サブ基板５６には、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換素子等の電子部品が実装されており、撮像素子６０からのアナログ信号をデジタル信号に変換する。また、サブ基板５６には、サブ基板５６に実装された電子部品をシールドし、電子回路から放射される電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽機能を有するシールドケース５７が固定されている。
【００２１】
図５は、シールドケース５７が取り付けられたサブ基板５６を単体で示す斜視図である。シールドケース５７は、サブ基板５６上に実装された固定部材６１，６２によって、サブ基板５６に機械的に固定されると同時に電気的にも接続される。シールドケース５７は、ケース上面５７ａと、ケース上面５７ａよりも高さの低い面５７ｂ（以下「下側段差面５７ｂ」という）とを有する。これらケース上面５７ａと下側段差面５７ｂは共に、サブ基板５６と平行である。下側段差面５７ｂの一部は、後述の延設面５７ｃを含めて、図４におけるカメラ厚み方向であるＺ方向においてメイン基板５５と重なる領域となる。
【００２２】
シールドケース５７をサブ基板５６上の固定部材６２に固定するために、シールドケース５７の下側段差面５７ｂは、固定部材６２側へ向けてＸ方向に延設され、固定部材６２を介してサブ基板５６と対向するように設けられた延設面５７ｃとつながっている。換言すれば、延設面５７ｃは、下側段差面５７ｂの一部であり、シールドケース５７の一部を構成する。延設面５７ｃの高さは、下側段差面５７ｂの高さと同じである。
【００２３】
延設面５７ｃには固定部材６２に固定される被固定部５７ｄが形成される。被固定部５７ｄはサブ基板５６と直交するように形成され、固定部材６２が被固定部５７ｄを挟持することで、シールドケース５７はサブ基板５６に固定される。
【００２４】
延設面５７ｃにおいて固定部材６２を介してサブ基板５６と対向する部分（図５のＸ−Ｙ面）には開口部６４が形成されている。なお、図５に示されるように、開口部６４を挟む２カ所の延設面５７ｃはそれぞれ、延設面５７ｃと直交する面で連続しており、この直交する面の一方が固定部材６２に挟持される。デジタル一眼レフカメラの組立作業者は、開口部６４を介して同じ高さにある２カ所の延設面５７ｃを指や冶工具で押すことで、シールドケース５７を固定部材６２に固定することが可能となっている。
【００２５】
次に、図５乃至図８を参照して、本実施形態に係るシールドケース５７のサブ基板５６への固定方法を、従来のシールドケースの基板への固定方法と対比して説明する。図６は、図５に示す固定部材６２の近傍を矢視Ａ方向から見た図である。図６に示すように、シールドケース５７の被固定部５７ｄが固定部材６２に挟持されるとき、固定部材６２の先端６２ａは開口部６４に挿入される。これによって、本実施形態では、延設面５７ｃの厚み分だけシールドケース５７をサブ基板５６に近づけて固定することができる。
【００２６】
図７は、固定部材７１，７２を介してシールドケース７０をサブ基板７３に固定した従来技術の一例を示す斜視図である。図８は、図７に示す固定部材７２の近傍を矢視Ｂ方向から見た図である。
【００２７】
図７および図８に示すように、従来技術のシールドケース７０では、作業者は、面７０ａを指や冶工具で押して、シールドケース７０を固定部材７２に固定する。このとき、面７０ａでは、固定部材７２を介してサブ基板７３に対向する部分に開口部が設けられていないため、固定部材７２よりも高い位置（少なくとも面７０ａと固定部材７２とが当接する高さ）に面７０ａを設ける必要がある。これにより、面７０ａとメイン基板７４との間の隙間が不足し、結果的にカメラ本体１００の厚みが増してしまうという問題がある。
【００２８】
これに対し、本実施形態では、シールドケース５７の下側段差面５７ｂが固定部材６２の近傍まで延設されて延設面５７ｃと繋がり、延設面５７ｃにおいて固定部材６２を介してサブ基板５６に対向する面に開口部６４を形成している。そのため、開口部６４を挟む２カ所の延設面５７ｃの高さを固定部材６２の高さに対して同等以下にすることができる。これにより、２カ所の延設面５７ｃとメイン基板５５との間の隙間を従来よりも大きく取ることができこととなり、結果的にカメラ本体１００の薄型化を図ることができる。
【００２９】
以上の説明の通り、本実施形態では、シールドケース５７において固定部材６２を介してサブ基板５６と対向する延設面５７ｃに開口部６４を設けて、延設面５７ｃが固定部材６２に当接しないようにしている。これにより、開口部６４の周囲の延設面５７ｃを含めて、シールドケース５７において延設面５７ｃとつながる面の面高さを低くすることができ、カメラ本体１００を薄型化することが可能になる。また、固定部材６２と対向する開口部６４の両側に延設面５７ｃが設けられているため、組立作業性を損なうことなくシールドケース５７を固定部材６２に固定することができる。
【００３０】
＜その他の実施形態＞
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。例えば、上記実施形態では、電子機器として、一眼レフデジタルカメラを取り上げたが、これに限定されるものではない。例えば、本発明は、パーソナルコンピュータやＰＤＡ、携帯電話端末、携帯型の画像ビューワ、プリンタ装置、デジタルフォトフレーム、携帯音楽プレーヤー、ゲーム機、電子ブックリーダ、各種の音響機器や家電製品等にも適用可能である。
【符号の説明】
【００３１】
５０    メインベース
５５    メイン基板
５６    サブ基板
５７    シールドケース
５７ａ    上面
５７ｂ    下側段差面
５７ｃ    延設面
６４    開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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