(57)【要約】【課題】電気的接続や嵌合保持のためのバネ部分に発生する応力を低減したコネクタ装置を提供する。【解決手段】可撓性を有するフィルム基板１１には、ヘッダ側に設けられた接続用ポスト、嵌合用ポストがそれぞれ挿入される接続用貫通孔１４Ａ、結合用貫通孔１４Ｂが設けられている。接続用貫通孔１４Ａの周部には、接続用ポストに電気的に接続される接続用パッド部１２Ａが形成され、結合用貫通孔１４Ｂの周部には、結合用ポストに電気的に接続される結合用パッド部１２Ｂが形成されている。フィルム基板１１には、一端側が接続用貫通孔１４Ａ，結合用貫通孔１４Ｂに繋がり、フィルム基板１１の平面方向に沿って延びる溝穴１５Ａ，１５Ｂが設けられている。フィルム基板１１の表面において溝穴１５Ａ，１５Ｂの他端寄りの部位には、接続用パッド部１２Ａ又は結合用パッド部１２Ｂが形成されていないパッド非形成部位１７Ａ，１７Ｂが設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
雌側コネクタと雄側コネクタとを備え、
前記雌側コネクタは、絶縁材料により可撓性を有する薄板状に形成され、厚み方向に貫通する貫通孔が設けられたフィルム基板と、前記フィルム基板の表面において前記貫通孔の周部に形成された導電性のパッド部とを備え、
前記雄側コネクタは、前記貫通孔に挿入されて前記パッド部に電気的に接続される導電性突起を備え、
前記フィルム基板には、一端側が前記貫通孔に繋がり、前記フィルム基板の平面方向に沿って延びる溝穴が設けられ、
前記フィルム基板の表面において、前記溝穴の他端寄りの部位であって前記導電性突起によって撓められる部位に、前記パッド部が形成されていない部位が少なくとも一部設けられたことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記雄側コネクタの導電性突起は、基端側に比べて断面積の大きい頭部を先端側に備え、前記パッド部は前記頭部を超えて基端側の部位に接触することを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記フィルム基板に設けられた結合用貫通孔に挿入されて、前記結合用貫通孔に機械的に結合される結合用突起が、前記雄側コネクタに設けられたことを特徴とする請求項１又は２の何れか記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル基板からなる第１の接続部材と、第２の接続部材とを組み付けて構成される低背の電気接続構造が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
第１の接続部材は、可撓性を有する薄い絶縁フィルムを基材とし、絶縁フィルムの一面には弾性及び導電性を有するパッド部が形成されている。絶縁フィルムには、パッド部の面内で、絶縁フィルムを厚み方向に貫通する貫通孔が設けられ、パッド部には貫通孔と連通する小孔が形成されている。
【０００４】
一方、第２の接続部材には、第１の接続部材のパッド部に対向する部位に、パッド部の小孔に挿入される円柱状の導電性突起が設けられている。
【０００５】
第１の接続部材と第２の接続部材とを接続させると、円柱状の導電性突起がパッド部の小孔に挿入され、パッド部が導電性突起の挿入方向に撓められた状態となり、パッド部の復元力によってパッド部が導電性突起に圧接する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４０５９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の電気接続構造では、パッド部の小孔に導電性突起が挿入されることによって、パッド部が導電性突起の挿入方向に撓められた状態となる。ここで、パッド部は全体が金属のような導電性材料で形成されているため、接続時に過大な応力集中が発生するという問題があった。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、電気的接続や嵌合保持のためのバネ部分に発生する応力を低減したコネクタ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のコネクタ装置は雌側コネクタと雄側コネクタとを備える。前記雌側コネクタはフィルム基板とパッド部とを備える。フィルム基板は、絶縁材料により可撓性を有する薄板状に形成され、厚み方向に貫通する貫通孔が設けられている。パッド部は導電性であって、前記フィルム基板の表面において前記貫通孔の周部に形成される。前記雄側コネクタは、前記貫通孔に挿入されて前記パッド部に電気的に接続される導電性突起を備える。前記フィルム基板には、一端側が前記貫通孔に繋がり、前記フィルム基板の平面方向に沿って延びる溝穴が設けられている。前記フィルム基板の表面において、前記溝穴の他端寄りの部位であって前記導電性突起によって撓められる部位に、前記パッド部が形成されていない部位が少なくとも一部設けられている。
【００１０】
このコネクタ装置において、前記雄側コネクタの導電性突起は、基端側に比べて断面積の大きい頭部を先端側に備え、前記パッド部は前記頭部を超えて基端側の部位に接触することも好ましい。
【００１１】
このコネクタ装置において、前記フィルム基板に設けられた結合用貫通孔に挿入されて、前記結合用貫通孔に機械的に結合される結合用突起が、前記雄側コネクタに設けられることも好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、溝穴の他端寄りの部位であって導電性突起によって撓められる部位に、パッド部が形成されていない部位が設けられており、パッド部が設けられていないフィルム基板の部位は、パッド部が設けられた部位に比べて撓みやすくなっている。したがって、導電性突起が貫通孔に挿入され、貫通孔の周部が導電性突起によって撓められた場合に発生する応力が低減されるから、電気的接続や嵌合保持のためのバネ部分（すなわち、フィルム基板において貫通孔の周部）に発生する応力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は本実施形態のソケット装置を構成するソケットの斜視図、（ｂ）はソケットの横断面図である。
【図２】同上のコネクタ装置を示し、（ａ）はソケットとヘッダとが分離した状態の斜視図、（ｂ）はソケットとヘッダとが結合した状態の斜視図である。
【図３】同上のコネクタ装置の正面図である。
【図４】同上のコネクタ装置を構成するヘッダの平面図である。
【図５】同上のコネクタ装置の結合状態を示す要部の断面図である。
【図６】同上のコネクタ装置の使用例を示す斜視図である。
【図７】同上のコネクタ装置のソケットを示し、（ａ）は接続用パッド部の平面図、（ｂ）は結合用パッド部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本実施形態のコネクタ装置１は、図２および図３に示すように、互いに機械的に結合され且つ電気的に接続されるソケット１０（雌側コネクタ）とヘッダ２０（雄側コネクタ）とを備える。
【００１５】
ソケット１０は、一方向に長い矩形板状のフィルム基板１１と、導電性材料からなるパッド部（接続用パッド部１２Ａおよび結合用パッド部１２Ｂからなる）と、補強板１３とを備えている。
【００１６】
ヘッダ２０は、一方向に長い矩形板状のヘッダ基板２１と、導電性材料からなるポスト（接続用ポスト２２Ａおよび結合用ポスト２２Ｂからなる）とを備えている。
【００１７】
尚、以下の説明では、フィルム基板１１及びヘッダ基板２１の厚み方向を上下方向、長手方向を左右方向、短手方向を前後方向として説明を行う。すなわち、図３に示す向きにおいて上下左右を規定し、図３の紙面と垂直な方向を前後方向として説明するが、これらの方向はコネクタ装置１の使用時の方向を限定するものではない。また、接続用パッド部１２Ａおよび結合用パッド部１２Ｂを特に区別しないで説明する場合はパッド部１２と表記し、接続用ポスト２２Ａおよび結合用ポスト２２Ｂを特に区別しないで説明する場合はポスト２２と表記する。
【００１８】
先ず、ヘッダ２０の構成について、図２〜図４を参照して説明する。
【００１９】
ヘッダ２０が備えるヘッダ基板２１は、例えばガラスエポキシ基板（ＦＲ４）のような、絶縁材料からなるリジッド基板により形成されている。ヘッダ基板２１において、ソケット１０と対向する面（上面）には、複数のポスト２２（接続用ポスト２２Ａおよび結合用ポスト２２Ｂからなる）が設けられている。ポスト２２は、ヘッダ基板２１の上面から突出する柱状に形成されている。
【００２０】
接続用ポスト２２Ａは、導電性材料により、ヘッダ基板２１の上面と平行な断面が円形となる円柱状に形成されており、上下方向（つまり、ヘッダ基板２１の上面と直交する方向）の全長に亘って外径がほぼ一定に形成されている。本実施形態ではヘッダ基板２１に複数個（例えば２個）で１組の接続用ポスト２２Ａが所定の間隔を空けて前後方向に並ぶように設けられ、且つ、複数組（例えば１０組）の接続用ポスト２２Ａが所定の間隔を空けて左右方向に並ぶように設けられている。ここで、左右方向において隣接する各組の接続用ポスト２２Ａ同士は、前後方向の位置が互いにずれるように配置されており、接続用ポスト２２Ａはいわゆる千鳥配置となっている。このような配置とすることで、接続用ポスト２２Ａが配置される領域の面積を狭くしつつも、隣接する接続用ポスト２２Ａの間隔を比較的広くとることが可能になる。
【００２１】
一方、結合用ポスト２２Ｂは、ヘッダ基板２１の上面において、複数の接続用ポスト２２Ａが配置された領域の左右両側方にそれぞれ１個ずつ設けられている。つまり、複数の接続用ポスト２２Ａは、ヘッダ基板２１の上面の長手方向において一対の結合用ポスト２２Ｂに挟まれた領域に千鳥配置されている。ここで、各結合用ポスト２２Ｂは、ヘッダ基板２１の上面において前後方向（短手方向）の中央付近に配置されている。
【００２２】
結合用ポスト２２Ｂは、ヘッダ基板２１の上面から突出する円柱状の首部２３と、首部２３の先端に連続して設けられた頭部２４とを備え、頭部２４は首部２３よりも大径に形成されている。首部２３及び頭部２４は、それぞれ、ヘッダ基板２１の上面に平行な断面が円形状に形成されており、その外径は首部２３に比べて頭部２４の方が大きい寸法に設定されている。すなわち、結合用ポスト２２Ｂは、基端側の首部２３よりも先端側の頭部２４の方が太く形成されることにより、所謂マッシュルーム形状に形成されている。なお、頭部２４は、首部２３から離れるほど外径が小さくなる先細り形状に形成されている。
【００２３】
ここで、結合用ポスト２２Ｂは、ヘッダ基板２１の上面からの突出量が接続用ポスト２２Ａに比べて大きく設定されている。また結合用ポスト２２Ｂの頭部２４を除く首部２３の高さ寸法が、接続用ポスト２２Ａの高さ寸法より大きくなるように両者の高さ寸法が設定されている。
【００２４】
また、図４に示すようにヘッダ基板２１の上面には導体パターン２５，２６が形成されており、各接続用ポスト２２Ａは対応する導体パターン２５の上に形成され、各結合用ポスト２２Ｂは対応する導体パターン２６の上に形成されている。
【００２５】
各導体パターン２５は、対応する接続用ポスト２２Ａの位置に設けられた円形状のランド部２５ａと、ヘッダ基板２１の前端部或いは後端部のうちランド部２５ａに近い側の端部に設けられた端面スルーホール２５ｂの間をつなぐように形成されている。各導体パターン２６は、対応する結合用ポスト２２Ｂの位置に設けられた円形状のランド部２６ａと、ヘッダ基板２１の四隅のうちランド部２６ａに近い２つの角部に設けられた端面スルーホール２６ｂの間をつなぐように形成されている。尚、端面スルーホール２５ｂ，２６ｂは、ヘッダ基板２１の端面に導電性のめっきを施すことによって形成され、例えば図６に示すように回路基板１０２にヘッダ基板２１を実装するために使用される。
【００２６】
次に、ソケット１０の構成について、図１〜図３を参照して説明する。
【００２７】
ソケット１０が備えるフィルム基板１１は、絶縁性材料（例えばポリイミド樹脂）により可撓性を有する薄板状に形成されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ：Flexible Printed Circuit Board）からなる。
【００２８】
フィルム基板１１には、それぞれ厚み方向においてフィルム基板１１を貫通する複数の貫通孔が設けられている。複数の貫通孔は、ヘッダ２０との結合時にポスト２２が挿通される孔であり、複数のポスト２２のそれぞれに対応する位置に設けられている。貫通孔には、接続用ポスト２２Ａに対応する位置に設けられた接続用貫通孔１４Ａと、結合用ポスト２２Ｂに対応する位置に設けられた結合用貫通孔１４Ｂとの２種類がある。複数の接続用貫通孔１４Ａは、それぞれ接続用ポスト２２Ａに対応する位置に設けられ、接続用ポスト２２Ａと同様に千鳥配置されている。結合用貫通孔１４Ｂは、フィルム基板１１において接続用貫通孔１４Ａが設けられた領域の左右両側にそれぞれ１個ずつ形成されている。以下、接続用貫通孔１４Ａおよび結合用貫通孔１４Ｂを特に区別しないで説明する場合は単に貫通孔１４と表記する。
【００２９】
接続用貫通孔１４Ａは円形であり、接続用貫通孔１４Ａの直径は、接続用ポスト２２Ａの直径よりもやや小さい寸法に設定されている。フィルム基板１１には、接続用貫通孔１４Ａから前後左右の４方向にそれぞれ延びる４本の溝穴１５Ａが、フィルム基板１１を厚み方向に貫通するように形成されている。各々の溝穴１５Ａは、一端側で接続用貫通孔１４Ａに繋がっており、一端側から他端側にかけて溝の幅が徐々に大きくなっている。而して、接続用貫通孔１４Ａと４本の溝穴１５Ａとでクローバー形の開口が形成されており、この開口の左右方向寸法及び前後方向寸法は接続用ポスト２２Ａの直径よりも大きい寸法に設定されている。
【００３０】
結合用貫通孔１４Ｂは円形であり、結合用貫通孔１４Ｂの直径は、結合用ポスト２２Ｂの首部２３の直径よりもやや小さい寸法に設定されている。フィルム基板１１には、結合用貫通孔１４Ｂから前後左右の４方向にそれぞれ延びる４本の溝穴１５Ｂが、フィルム基板１１を厚み方向に貫通するように形成されている。各々の溝穴１５Ｂは、一端側で結合用貫通孔１４Ｂに繋がっており、一端側から他端側にかけて溝の幅が徐々に大きくなっている。而して、結合用貫通孔１４Ｂと４本の溝穴１５Ｂとでクローバー形の開口が形成されており、この開口の左右方向寸法及び前後方向寸法は、結合用ポスト２２Ｂの首部２３及び頭部２４の直径よりも大きい寸法に設定されている。尚、溝穴１５Ａ，１５Ｂの各々を特に区別しない場合には、溝穴１５と表記する。
【００３１】
そして、フィルム基板１１の表面（ヘッダ２０と対向する面）において、接続用貫通孔１４Ａの周部には、銅メッキを施すことによって接続用ポスト２２Ａに電気的に接触するパッド部１２Ａが形成されている。パッド部１２Ａは、接続用貫通孔１４Ａ及び溝穴１５Ａの周縁の全体にわたって設けられており、フィルム基板１１の表面に形成された導体パターン１６Ａに接続されている。フィルム基板１１の表面において、溝穴１５Ａの他端寄りの部位であって、接続用ポスト２２Ａに当接することで撓められる部位には、パッド部１２Ａが設けられていないパッド非形成部位１７Ａが少なくとも一部に設けられている。そして、このパッド非形成部位１７Ａからフィルム基板１１の表面が露出している。
【００３２】
同様に、フィルム基板１１の表面（ヘッダ２０と対向する面）において、結合用貫通孔１４Ｂの周部にも、銅メッキを施すことによって結合用ポスト２２Ｂに電気的に接触するパッド部１２Ｂが形成されている。パッド部１２Ｂは、結合用貫通孔１４Ｂ及び溝穴１５Ｂの周縁の全体にわたって設けられており、フィルム基板１１の表面に形成された導体パターン１６Ｂに接続されている。フィルム基板１１の表面において、溝穴１５Ｂの他端寄りの部位であって、結合用ポスト２２Ｂに当接することで撓められる部位には、パッド部１２Ｂが設けられていないパッド非形成部位１７Ｂが少なくとも一部に設けられている。そして、このパッド非形成部位１７Ｂからフィルム基板１１の表面が露出している。尚、結合用ポスト２２Ｂが電気的接続に使用されない場合は、ソケット１０にパッド部１２Ｂや導体パターン１６Ｂが設けられる必要はない。
【００３３】
ここにおいて、パッド部１２Ａ，１２Ｂは導電性と弾性とを備えた材料で形成されており、例えば絶縁性のフィルム基板１１の表面に、厚みが９μｍの銅パターンをパターニングすることによって形成されている。尚、パッド部１２Ａ，１２Ｂは、銅パターンの表面にニッケルあるいはニッケル系合金のめっきを施したものでもよい。以下の説明では、接続用ポスト２２Ａに接触するパッド部１２Ａと、結合用ポスト２２Ｂに接触するパッド部１２Ｂとを特に区別しないで説明する場合は単にパッド部１２と表記する。
【００３４】
補強板１３は、例えば洋白により、長辺方向の寸法がヘッダ基板２１と同程度で、短辺方向の寸法がヘッダ基板２１よりもやや大きめの矩形板状に形成されている。補強板１３は、フィルム基板１１においてヘッダ２０と対向する面の裏側に貼り付けられている。補強板１３は、長手方向（左右方向）の寸法がフィルム基板１１とほぼ同じであるが、短手方向（前後方向）の寸法がフィルム基板１１に比べて短く形成されている。そのため、フィルム基板１１が補強板１３の表面（ヘッダ２０側の面）に貼り付けられた状態で、余った短手方向の両端部分が補強板１３の裏面に回り込むように、補強板１３に対して巻き付けられている。尚、導体パターン１６Ａ，１６Ｂの端部は、フィルム基板１１と共に補強板１３の裏面側に回り込んでいる。
【００３５】
補強板１３には、複数の接続用貫通孔１４Ａにそれぞれ対応する位置に、対応する接続用貫通孔１４Ａと同心であって、接続用貫通孔１４Ａよりも内径が大きく、且つ、接続用ポスト２２Ａの外径よりも内径が大きい孔１３Ａが設けられている。これにより、接続用貫通孔１４Ａの周縁部に設けられたパッド部１２Ａは、孔１３Ａの内周面よりも内側に張り出している。
【００３６】
また補強板１３には、複数の結合用貫通孔１４Ｂにそれぞれ対応する位置に、対応する結合用貫通孔１４Ｂと同心であって、結合用貫通孔１４Ｂよりも内径が大きく、且つ、結合用ポスト２２Ｂ（頭部２４）の外径よりも内径が大きい孔１３Ｂが設けられている。これにより、結合用貫通孔１４Ｂの周縁部に設けられたパッド部１２Ｂは、孔１３Ｂの内周面よりも内側に張り出している。
【００３７】
而して、ソケット１０とヘッダ２０とが接続された状態では、接続用ポスト２２Ａが接続用貫通孔１４Ａを通して孔１３Ａ内に挿入され、接続用ポスト２２Ａの周面にパッド部１２Ａが接触する。また結合用ポスト２２Ｂが結合用貫通孔１４Ｂを通して孔１３Ｂ内に挿入され、結合用ポスト２２Ｂの首部２３の周面にパッド部１２Ｂが接触する。
【００３８】
ここにおいて、パッド部１２は、導電性だけでなく弾性（形状復元性）をも有するように、材料および厚み寸法が決められている。これにより、フィルム基板１１のうち少なくともパッド部１２が形成された部分には、弾性が付与されることになる。すなわち、フィルム基板１１のうち孔１３Ａ，１３Ｂの内周面からそれぞれ内側に張り出した部位が、弾性を有する弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂとなり、この弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂの端部周縁にそれぞれパッド部１２Ａ，１２Ｂが形成されている。ここで、フィルム基板１１の表面において、溝穴１５の他端寄り（貫通孔１４に繋がる側と反対側の端部寄り）であって、ポスト２２が当接することで撓められる部位には、パッド部１２が形成されていない部位が少なくとも一部に設けられている。すなわち、弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂの一部に、それぞれパッド部１２Ａ，１２Ｂが形成されていないパッド非形成部位１７Ａ，１７Ｂが設けられている。これにより、弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂにパッド非形成部位１７Ａ，１７Ｂが設けられておらず、弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂの全体にパッド部１２Ａ，１２Ｂが形成されている場合に比べて、弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂの弾性を向上させることができる。
【００３９】
尚、弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂにおいて、パッド部１２Ａ，１２Ｂが形成されていないパッド非形成部位１７Ａ，１７Ｂの形状は、上記の形状に限定されるものではなく、適宜変更が可能である。図１の形態では、弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂの幅方向における中央付近にパッド非形成部位１７Ａ，１７Ｂが設けられ、幅方向の両端にはパッド部１２Ａ，１２Ｂが設けられているが、弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂの他の部位にパッド非形成部位１７Ａ，１７Ｂが設けられてもよい。例えば、図７（ａ）（ｂ）に示すように弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂの幅方向の両端にパッド非形成部位１７Ａ，１７Ｂが設けられていてもよく、上述と同様に弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂの弾性を向上させて応力を低減できる。ここで、弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂの先端側に設けたパッド部１２Ａ，１２Ｂと、溝穴１５Ａ，１５Ｂの外周に設けられたリング状の導体部分１６ｃとの間は、弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂの幅方向中央部に設けられた導体パターンを介して電気的に接続されている。尚、リング状の導体部分１６ｃは導体パターン１６Ａ又は導体パターン１６Ｂに電気的に接続されている。
【００４０】
図５に示すようにソケット１０とヘッダ２０との結合時には、接続用ポスト２２Ａが、接続用貫通孔１４Ａの周囲の弾性ばね片１８Ａに当接し、弾性ばね片１８Ａを弾性変形させて接続用貫通孔１４Ａを広げながら、接続用貫通孔１４Ａに挿入される。そして、接続用貫通孔１４Ａの周囲の弾性ばね片１８Ａが、その弾性によって、パッド部１２Ａを接続用ポスト２２Ａの周面に押し付けるので、接続用ポスト２２Ａがパッド部１２Ａと電気的に接続される。また結合用ポスト２２Ｂは、結合用貫通孔１４Ｂの周囲の弾性ばね片１８Ｂに当接し、弾性ばね片１８Ｂを弾性変形させることによって、結合用貫通孔１４Ｂを広げながら、結合用貫通孔１４Ｂに挿入される。そして、結合用貫通孔１４Ｂの周囲の弾性ばね片１８Ｂが、その弾性によって、結合用ポスト２２Ｂの首部２３の周面にパッド部１２Ｂを押し付けるので、結合用ポスト２２Ｂがパッド部１２Ｂと電気的に接続される。
【００４１】
なお、接続用ポスト２２Ａは上下方向の全長に亘って外径がほぼ同じであり、結合用ポスト２２Ｂのように出っ張っている部分がない。そのため、接続用ポスト２２Ａは、接続用貫通孔１４Ａに挿通された状態でパッド部１２Ａと引っ掛かる部分がなく、ソケット１０とヘッダ２０との間の機械的結合には殆ど寄与しない。一方、結合用ポスト２２Ｂは、基端側の首部２３よりも先端側の頭部２４の方が太いマッシュルーム形状に形成されており、ソケット１０とヘッダ２０との結合時には、弾性ばね片１８Ｂが頭部２４を超えて、首部２３に接触している。よって、弾性ばね片１８Ｂの先端が頭部２４に引っ掛かることで、結合用ポスト２２Ｂの抜け止めが行われ、ソケット１０とヘッダ２０とが機械的に結合される。尚、接続用ポスト２２Ａが、結合用ポスト２２Ｂと同様のマッシュルーム形状に形成されていてもよく、接続用ポスト２２Ａによりソケット１０とヘッダ２０とを機械的に結合することができる。
【００４２】
また、ソケット１０からヘッダ２０を引き抜く場合、結合用ポスト２２Ｂは結合用貫通孔１４Ｂの周囲にある弾性ばね片１８Ｂを弾性変形させて、結合用貫通孔１４Ｂを広げながら、結合用貫通孔１４Ｂから引き抜かれる。このとき、頭部２４は弾性ばね片１８Ｂの先端部に引っ掛かるものの、ある程度大きな力で引き抜かれれば、弾性ばね片１８Ｂが弾性変形することによって、弾性ばね片１８Ｂの先端が頭部２４を越え、結合用ポスト２２Ｂが結合用貫通孔１４Ｂの外に出る。一方、接続用ポスト２２Ａは上下方向において外径がほぼ同じ円柱状に形成されている。したがって、ソケット１０からヘッダ２０を引き抜く際に、接続用貫通孔１４Ａの周部にある弾性ばね片１８Ａが接続用ポスト２２Ａに引っ掛かることはなく、弾性ばね片１８Ａを接続用貫通孔１４Ａから容易に引き抜くことができる。
【００４３】
すなわち、ソケット１０とヘッダ２０とを結合する際には、ユーザは、貫通孔１４とポスト２２との位置を合わせた上で、ヘッダ基板２１に対してフィルム基板１１を上側から（図５中の矢印の向きに）押し付ければよい。これにより、接続用ポスト２２Ａが接続用貫通孔１４Ａに挿通されて、パッド部１２Ａに電気的に接続される。また結合用ポスト２２Ｂが結合用貫通孔１４Ｂに挿通されて、パッド部１２Ｂに電気的に接続されることで、ソケット１０とヘッダ２０とが電気的に接続される。また、結合用ポスト２２Ｂの頭部２４に、結合用貫通孔１４Ｂの周部にある弾性ばね片１８Ｂが引っ掛かることで、結合用ポスト２２Ｂが結合用貫通孔１４Ｂから抜け止めされ、これによりソケット１０とヘッダ２０とが機械的に結合される。
【００４４】
また、ソケット１０とヘッダ２０との結合を解除する際には、ユーザは、ヘッダ基板２１からフィルム基板１１を上方に引き離せばよい。これにより、結合用ポスト２２Ｂが結合用貫通孔１４Ｂから引き抜かれてソケット１０とヘッダ２０との機械的結合が解除される。また、接続用ポスト２２Ａが接続用貫通孔１４Ａから引き抜かれ、結合用ポスト２２Ｂが結合用貫通孔１４Ｂから引き抜かれることによって、パッド部１２Ａ，１２Ｂがポスト２２Ａ，２２Ｂから離れるので、ソケット１０とヘッダ２０との電気的接続が解除される。
【００４５】
ところで、本実施形態のコネクタ装置１は、例えば図６に示すように一対の回路基板同士を機械的に結合し且つ電気的に接続するために用いられる。図６の例では、フレキシブル回路基板よりなる回路基板１０１にソケット１０が、リジッド基板よりなる回路基板１０２にヘッダ２０が実装されている。そして、ソケット１０とヘッダ２０とを結合することによって、２枚の回路基板１０１，１０２が電気的且つ機械的に接続される。尚、ソケット１００は、回路基板１０１の導体パターン１０３に導体パターン１６Ａ，１６Ｂを半田接続することによって、回路基板１０１に実装されている。ヘッダ２０は、回路基板１０２の表面に設けられた導体パターン（図示せず）に、端面スルーホール２６Ａ，２６Ｂを半田付けすることによって、回路基板１０２に表面実装されている。
【００４６】
尚、コネクタ装置１を構成するソケット１０及びヘッダ２０は、例えば特開２０１２−５９４２０号公報に記載された製造方法で製造すればよく、その説明は省略する。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態のコネクタ装置１はソケット１０（雌側コネクタ）とヘッダ２０（雄側コネクタ）とを備える。ソケット１０は、フィルム基板１１と、パッド部１２（１２Ａ，１２Ｂ）とを備えている。フィルム基板１１は、絶縁材料により可撓性を有する薄板状に形成され、厚み方向に貫通する貫通孔１４（接続用貫通孔１４Ａ及び結合用貫通孔１４Ｂからなる）が設けられている。パッド部１２は、フィルム基板１１の表面において貫通孔１４の周部に形成されている。ヘッダ２０は、貫通孔１４に挿入されてパッド部１２に電気的に接続される導電性突起（接続用ポスト２２Ａ及び結合用ポスト２２Ｂからなるポスト２２）を備えている。フィルム基板１１には、一端側が貫通孔１４に繋がり、フィルム基板１１の平面方向に沿って延びる溝穴１５（１５Ａ，１５Ｂ）が設けられている。そして、フィルム基板１１の表面において溝穴１５の他端寄りの部位であって、ポスト２２によって撓められる部位に、パッド部１２が形成されていない部位（パッド非形成部位１７Ａ，１７Ｂ）が少なくとも一部設けられている。
【００４８】
このように、溝穴１５の他端寄りの部位であって、ポスト２２によって撓められる部位（すなわち弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂ）に、パッド部１２が形成されていない部位が設けられている。弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂにおいてパッド部１２が設けられていない部位はフィルム基板１１のみとなり、パッド部１２が設けられた部位に比べて撓みやすくなっている。したがって、ポスト２２が貫通孔１４に挿入され、貫通孔１４の周部がポスト２２によって撓められた場合に発生する応力が低減されるから、電気的接続や嵌合保持のためのバネ部分（弾性ばね片１８Ａ，１８Ｂ）に発生する応力を低減することができる。
【００４９】
また、ヘッダ２０のポスト２２は、基端側に比べて断面積の大きい頭部２４を先端側に備え、パッド部１２は頭部２４を超えて基端側の部位（首部２３）に接触する。
【００５０】
このように、ポスト２２の基端側の部位（首部２３）にパッド部１２は接触しているから、パッド部１２が頭部２４に引っ掛かることで、ポスト２２が貫通孔１４から抜けにくくなっている。尚、本実施形態では結合用ポスト２２Ｂのみがマッシュルーム形状に形成されているが、接続用ポスト２２Ａを、結合用ポスト２２Ｂと同様のマッシュルーム形状に形成してもよい。
【００５１】
また、フィルム基板１１に設けられた結合用貫通孔１４Ｂに挿入されて、結合用貫通孔１４Ｂに機械的に結合される結合用ポスト２２Ｂ（結合用突起）が、ヘッダ２０に設けられている。
【００５２】
これにより、結合用ポスト２２Ｂが結合用貫通孔１４Ｂに結合されることによって、ソケット１０とヘッダ２０との結合が外れにくくなり、ソケット１０とヘッダ２０との機械的な結合がより強固になる。
【００５３】
なお、上記実施形態にて例示したコネクタ装置１の各部の材料や寸法は一例であって、必要な機能・性能に応じて適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１  コネクタ装置
１０  ソケット（雌側コネクタ）
１１  フィルム基板
１２Ａ  接続用パッド部（パッド部）
１２Ｂ  結合用パッド部（パッド部）
１４Ａ  接続用貫通孔（貫通孔）
１４Ｂ  結合用貫通孔（貫通孔）
１５Ａ，１５Ｂ  溝穴
１７Ａ，１７Ｂ  パッド非形成部位
２０  ヘッダ（雄側コネクタ）
２１  ヘッダ基板
２２Ａ  接続用ポスト（導電性突起）
２２Ｂ  結合用ポスト（導電性突起）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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