(57)【要約】  【課題】１基の簡単な構成のワイヤボンディング装置を用いて、種々のワイヤの接合形状から目的に応じた接合形状を選択してワイヤの接合を実行できるワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置を提供すること。  【解決手段】ワイヤ供給手段から繰り出された前記ワイヤの先端部を接合手段によって前記第１接合部に接合し、その後、前記ワイヤ供給手段から前記ワイヤの繰り出し作業を行いながら当該ワイヤ供給手段を前記第２接合部へ移動させる間に、前記第１接合部と前記ワイヤ供給手段の相対位置を予め設定した変位情報に従って変位させることにより、前記ワイヤに対して予め設定したワイヤ変形力を付与して前記ワイヤを変形させ、その後、前記ワイヤ供給手段から繰り出された前記ワイヤの後端部に相当する部分を前記接合手段によって前記第２接合部に接合し、前記第１接合部と第２接合部とを所定の接合形状を備えた前記ワイヤによって電気的に接続することを特徴とする。【選択図】  図１
2014168000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に離間している第１接合部と第２接合部とを所定の接合形状を備えた導電性を有するワイヤによって電気的に接続するワイヤボンディング方法であって、
ワイヤ供給手段から繰り出された前記ワイヤの先端部を接合手段によって前記第１接合部に接合し、
その後、前記ワイヤ供給手段から前記ワイヤの繰り出し作業を行いながら当該ワイヤ供給手段を前記第２接合部へ移動させる間に、前記第１接合部と前記ワイヤ供給手段の相対位置を予め設定した変位情報に従って変位させることにより、前記ワイヤに対して予め設定したワイヤ変形力を付与して前記ワイヤを変形させ、
その後、前記ワイヤ供給手段から繰り出された前記ワイヤの後端部に相当する部分を前記接合手段によって前記第２接合部に接合し、
前記第１接合部と第２接合部とを所定の接合形状を備えた前記ワイヤによって電気的に接続する
ことを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項２】
前記予め設定した変位情報は、記憶されている複数の変位情報から前記ワイヤの接合形状に対応するように選択された変位情報であることを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項３】
前記予め設定した変位情報は、記憶されている複数の変位情報に基づいて前記ワイヤの接合形状に対応するように算出された変位情報であることを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項４】
相互に離間している第１接合部と第２接合部とを所定の接合形状を備えた導電性を有するワイヤによって電気的に接続するワイヤボンディング装置であって、
前記第１接合部および第２接合部を備えたワークを支持するワーク支持手段と、
前記ワイヤを前記第１接合部と第２接合部との間に供給するとともに、当該ワイヤを繰り出しながら前記第１接合部と第２接合部との間を移動自在に形成されているワイヤ供給手段と、
前記ワーク支持手段と前記ワイヤ供給手段とを相対移動させる駆動手段と、
前記ワーク支持手段、前記ワイヤ供給手段および前記駆動手段を関連動作させる指令を発信する制御手段であって、前記ワイヤ供給手段から前記ワイヤの繰り出し作業を行いながら当該ワイヤ供給手段を前記第１接合部から前記第２接合部へ移動させる間に、前記第１接合部と前記ワイヤ供給手段の相対位置を予め設定した変位情報に従って変位させることにより、前記ワイヤに対して予め設定したワイヤ変形力を付与して前記ワイヤを変形させる制御手段と、
前記ワーク支持手段と前記ワイヤ供給手段とを相対移動させることにより前記ワイヤを所定の接合形状に変形させる前記変位情報が複数種類記憶されている記憶手段とを
有することを特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項５】
前記予め設定した変位情報は、前記記憶手段に記憶されている複数の変位情報から前記ワイヤの接合形状に対応するように選択された変位情報であるあることを特徴とする請求項４に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項６】
前記予め設定した変位情報は、前記記憶手段に記憶されている複数の変位情報に基づいて前記ワイヤの接合形状に対応するように算出された変位情報であることを特徴とする請求項４に記載のワイヤボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置に係り、特にワイヤの接合形状を適正に整えて接合するのに好適なワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ワイヤボンディングは半導体チップと外部の制御系とを電気的に接続する手段として多方面において作用されている。
【０００３】
例えば、半導体チップ上の電極パッドをパッケージの外部引き出し端子（リード）に電気的に接続する工程においてワイヤボンディングが採用されている。しかも、ワイヤボンディングにおいては、１本のワイヤを各接合箇所毎に接合したり、ワイヤを引き出したり、ワイヤを切断する作業を作業シーケンスに従って順番に実行するものであり、半導体実装工程の中でも最も高い信頼性を要求されている。
【０００４】
このようなワイヤボンディングにおいては、ボンディングワイヤの材料はＡｕ（金）、Ａｌ（アルミニウム）またはＣｕ（銅）等であり、Ａｕワイヤをボンディングワイヤとする場合は熱圧着方式が用いられ、Ａｌワイヤをボンディングワイヤとする場合は超音波方式が用いられ、Ｃｕワイヤをボンディングワイヤとする場合はレーザワイヤボンディング方式が用いられてきた。
【０００５】
更に、実装状態におけるワイヤの接合形状としては、半導体チップの実装目的、実装部分の形状、大きさ等に応じて種々の接合形状が提案されている（特許文献１、図１０〜図１３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０７−０３７９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記特許文献１に記載されているワイヤボンディング方法においては、主としてワイヤの実装形状の省スペース化を図るために、ワイヤに２箇所の鋭角な湾曲部を形成している。
【０００８】
しかしながら、特許文献１においては、ワイヤに２箇所の鋭角な湾曲部を形成するために、ワイヤを供給するためのカッターの他に、ワイヤを湾曲させるための成形矢を設ける必要があり、構成が特殊で複雑となるという不都合があった。
【０００９】
一方、半導体チップを利用した半導体回路基板の実装分野においては、１基の簡単な構成のワイヤボンディング装置を用いて、種々のワイヤの接合形状から目的に応じた接合形状を選択してワイヤの接合を実行できるワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置の出現が要望されている。
【００１０】
本発明は、これらの点に鑑みてなされたものであり、１基の簡単な構成のワイヤボンディング装置を用いて、種々のワイヤの接合形状から目的に応じた接合形状を選択してワイヤの接合を実行できるワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１態様のワイヤボンディング方法は、相互に離間している第１接合部と第２接合部とを所定の接合形状を備えた導電性を有するワイヤによって電気的に接続するワイヤボンディング方法であって、ワイヤ供給手段から繰り出された前記ワイヤの先端部を接合手段によって前記第１接合部に接合し、その後、前記ワイヤ供給手段から前記ワイヤの繰り出し作業を行いながら当該ワイヤ供給手段を前記第２接合部へ移動させる間に、前記第１接合部と前記ワイヤ供給手段の相対位置を予め設定した変位情報に従って変位させることにより、前記ワイヤに対して予め設定したワイヤ変形力を付与して前記ワイヤを変形させ、その後、前記ワイヤ供給手段から繰り出された前記ワイヤの後端部に相当する部分を前記接合手段によって前記第２接合部に接合し、前記第１接合部と第２接合部とを所定の接合形状を備えた前記ワイヤによって電気的に接続することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のワイヤボンディング方法の他の態様は、予め設定した変位情報が、記憶されている複数の変位情報から前記ワイヤの接合形状に対応するように選択された変位情報であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のワイヤボンディング方法の更に他の態様は、予め設定した変位情報が、記憶されている複数の変位情報に基づいて前記ワイヤの接合形状に対応するように算出された変位情報であることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の第１態様のワイヤボンディング装置は、相互に離間している第１接合部と第２接合部とを所定の接合形状を備えた導電性を有するワイヤによって電気的に接続するワイヤボンディング装置であって、前記第１接合部および第２接合部を備えたワークを支持するワーク支持手段と、前記ワイヤを前記第１接合部と第２接合部との間に供給するとともに、当該ワイヤの繰り出し作業を行いながら前記第１接合部と第２接合部との間を移動自在に形成されているワイヤ供給手段と、前記ワーク支持手段と前記ワイヤ供給手段とを相対移動させる駆動手段と、前記ワーク支持手段、前記ワイヤ供給手段および前記駆動手段を関連動作させる指令を発信する制御手段であって、前記ワイヤ供給手段から前記ワイヤを繰り出しながら当該ワイヤ供給手段を前記第１接合部から前記第２接合部へ移動させる間に、前記第１接合部と前記ワイヤ供給手段の相対位置を予め設定した変位情報に従って変位させることにより、前記ワイヤに対して予め設定したワイヤ変形力を付与して前記ワイヤを変形させる制御手段と、前記ワーク支持手段と前記ワイヤ供給手段とを相対移動させることにより前記ワイヤを所定の接合形状に変形させる前記変位情報が複数種類記憶されている記憶手段とを有することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のワイヤボンディング装置の他の態様は、予め設定した変位情報が、前記記憶手段に記憶されている複数の変位情報から前記ワイヤの接合形状に対応するように選択された変位情報であるあることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明のワイヤボンディング装置の更に他の態様は、予め設定した変位情報が、前記記憶手段に記憶されている複数の変位情報に基づいて前記ワイヤの接合形状に対応するように算出された変位情報であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のワイヤボンディング装置を本発明のワイヤボンディング方法によって動作させてワイヤボンディングを実行することにより、１基の簡単な構成のワイヤボンディング装置を用いて、種々のワイヤの接合形状から目的に応じた接合形状を選択してワイヤの接合を実行できるなどの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のワイヤボンディング装置の一実施形態を示すブロック図
【図２】図１の要部の斜視図
【図３】（ａ）はワイヤの接合形状を示す正面図、（ｂ）は（ａ）に示すワイヤの接合形状の複数の変形例を示す正面図
【図４】図３（ｂ）に示す複数の接合形状を実行するパラメータの例を示す表
【図５】ワイヤの接合形状の他の例を示す正面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明のワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置の実施形態を図１から図５により説明する。
【００２０】
図１および図２は本発明のワイヤボンディング装置の１実施形態を示している。
【００２１】
本実施形態は、ワイヤボンディング対象（ワーク）としての半導体パッケージ１の半導体チップ２上の電極パッド３を半導体パッケージ１の外部引き出し端子（リード）４にＣｕワイヤ５をもって電気的に接続する場合に適用したものである。本実施形態においては、ワイヤ５が接続される相互に離間している電極パッド３とリード４について、一方のリード４をワイヤ５が接合される第１接合部Ａとし、他方の電極パッド３をワイヤ５が接合される第２接合部Ｂとする。
【００２２】
図１は、本実施形態のワイヤボンディング装置１１の主要な構成部分を示しており、ボンディング対象（ワーク）としての半導体パッケージ１を上面に載置して支持するワーク支持手段としてのワーク支持台１２を備えている。このワーク支持台１２は、図２に示すように、水平面のｘ方向およびｙ方向と鉛直面のｚ方向に移動自在に設置されており、支持台駆動機構１３によってｘｙｚ方向に駆動されるように形成されている。この支持台駆動機構１３としては、電磁アクチュエータ、サーボモータ等の公知の駆動源を用いて形成するとよい。
【００２３】
ワーク支持台１２の上方には、リール状に巻回されている原反部（図示せず）からワイヤ５をワイヤボンディングのためにワークとしての半導体パッケージ１の第１接合部Ａおよび第２接合部Ｂに繰り出させるワイヤ供給手段としてのワイヤ供給アーム１４が配設されている。ワイヤ供給アーム１４はほぼ鉛直に近い細長い棒状に形成されており、横断面の中心部にはワイヤ挿通孔１４ａが貫通形成されており、ワイヤ５を貫通させて下端部の開口からワイヤ５の先端部を繰り出すように形成されている。ワイヤ供給アーム１４の下端部には水平方向に略Ｕ字形のワイヤ押さえ部１４ｂが折り曲げ形成されている。このワイヤ押さえ部１４ｂは第１接合部Ａおよび第２接合部Ｂとの間にワイヤ５を上下から挟持して不動状態とさせて、Ｕ字形の開口部越しにレーザ光を照射させて、ワイヤ５と第１接合部Ａおよび第２接合部Ｂとをスポット溶接させるものである。このワイヤ供給アーム１４は、図２に示すように、水平面のｘ方向およびｙ方向と鉛直面のｚ方向に移動自在に設置されており、アーム駆動機構１５によってｘｙｚ方向に駆動されるように形成されている。このアーム駆動機構１５としては、電磁アクチュエータ、サーボモータ等の公知の駆動源を用いて形成するとよい。このワイヤ供給アーム１４とワーク支持台１２との駆動により、ワイヤ供給アーム１４と第１接合部Ａおよび第２接合部Ｂとを相対移動させて、ワイヤ５を第１接合部Ａおよび第２接合部Ｂの間に供給するように形成されている。
【００２４】
ワイヤ５の原反部からワイヤ供給アーム１４の間には、ワイヤ５を長手方向に出し入れ若しくは停止するように駆動してワイヤ５の繰り出し作業を実行するワイヤ駆動機構１６が設けられている。このワイヤ駆動機構１６としては、電磁アクチュエータ、サーボモータ等の公知の駆動源を用いて形成するとよい。
【００２５】
各部を駆動する支持台駆動機構１３、アーム駆動機構１５およびワイヤ駆動機構１６は全体としてワイヤ５の最終的な接合形状を決定するために構成各部を関連動作させる駆動手段を形成している。
【００２６】
各駆動機構１３、１５および１６に対して動作指令を発信する制御手段としての制御部１７が設置されている。この制御部１７は、ｃｐｕ、メモリ等によって形成されており、全体としてワイヤ５の最終的な接合形状を決定するために各駆動機構１３、１５および１６を関連動作させる。具体的には、ワイヤ供給アーム１４の下端部からワイヤ５を繰り出しながらワイヤ供給アーム１４を第１接合部Ａから第２接合部Ｂへ移動させる間に、第１接合部Ａとワイヤ供給アーム１４の相対位置を予め設定した変位情報に従って変位させることにより、ワイヤ５に対して予め設定したワイヤ変形力を付与してワイヤ５を変形させて、全体としてワイヤ５の最終的な接合形状を予め設定した形状とさせるように形成されている。
【００２７】
ここで図３および図４により本発明におけるワイヤ５の最終的な接合形状の設定方法を説明する。
【００２８】
図３（ａ）は、本発明による典型的なワイヤ５の接合形状を示している。同図（ａ）において、ワイヤ５は最初に第１接合部Ａにおいて接合される。その後、ワイヤ供給アーム１４のワイヤ挿通孔１４ａからワイヤ５を繰り出しながらワイヤ供給アーム１４を第２接合部Ｂへ移動させると、第１接合部Ａにおいて固定状態にあるワイヤ５に対してワイヤ供給アーム１４の変位動作を調節することにより、ワイヤ５に対して塑性変形させたり、弾性変形させたり、湾曲部を形成したりするワイヤ変形力を付与することができ、そのワイヤ変形力を調整することによりワイヤ５の最終的な接合形状を自由度をもって設定することができる。その調整パラメータとしては、本実施形態においては、移動自在に形成されている３種類のワイヤ５、ワーク支持台１２およびワイヤ供給アーム１４の時間経過に伴う各移動方向の速度を挙げることができ、これらのパラメータをワイヤ５の最終的な接合形状を得ることのできる値にするとよい。
【００２９】
一例として、図３（ａ）の場合のワイヤ５の変形方法を、ワイヤ５の繰り出し方向の順(i)〜(iii)に説明する。まず、(i)部分においては、ワイヤ５が第１接合部Ａにおけるスポット溶接された水平部から鉛直上向きに立ち上がるように変形させるために、ワイヤ５を繰り出しながら、ワイヤ供給アーム１４とワーク支持台１２とを鉛直方向に離れるように相対移動させて、ワイヤ５を９０度折り曲げるように塑性変形させるとよい。また、(ii)部分においては、ワイヤ５を繰り出しながら、ワイヤ供給アーム１４とワーク支持台１２とを、時間経過の前半は鉛直方向および水平方向に離れるように相対移動させて、時間経過の後半は鉛直方向は近づき水平方向は同様に離れるように移動させて、ワイヤ５を上向きから下向きに鈍角に折り曲げるように弾性変形させるとよい。この場合、ワイヤ供給アーム１４を第１接合部Ａの位置から鉛直上方に上昇させて最終的な接合形状における第１接合部Ａから第２接合部Ｂまでのワイヤ５の全長分を繰り出し、その後ワイヤ５の繰り出しを停止した状態で、ワイヤ供給アーム１４を第２接合部Ｂに近づくようにワーク支持台１２と相対移動させてもよい。(iii)部においては、ワイヤ５の第２接合部Ｂと接合すべき位置をワイヤ供給アーム１４のワイヤ押さえ部１４ｂによって第２接合部Ｂと挟持して、レーザ光を照射してスポット溶接する。その後、ワイヤ５の不要部を図示しないカッタによって切断するとよい。
【００３０】
図３（ｂ）は、同図（ａ）の典型的なワイヤの接合形状を、半導体パッケージ１の設計コンセプト等に応じて変化させた形状パターン（ｂ１、ｂ２、ｂ３・・・）を示しており、図４は図３（ｂ）の各形状パターンを実行するための各パラメータを示すものである。
【００３１】
図５は図３と異なる典型的なワイヤの接合形状を示すものである。このようなワイヤの接合形状を得るためには、下側の接合部である電極パッド３を第１接合部Ａとし、上側の接合部であるリード４を第２接合部Ｂとすることで実現できる。すなわち、まず、(i
)部分において、ワイヤ５が下側の第１接合部Ａにおけるスポット溶接された水平部から図５において右斜め上方に立ち上がるように変形させるために、ワイヤ５を繰り出しながら、ワイヤ供給アーム１４とワーク支持台１２とを右斜め上方に離れるように相対移動させて、ワイヤ５を鋭角に折り曲げるように塑性変形させるとよい。また、(ii)部分においては、ワイヤ５を繰り出しながら、ワイヤ供給アーム１４とワーク支持台１２とを、時間経過の前半は鉛直方向および水平方向に離れるように相対移動させて、時間経過の後半は鉛直方向は近づき水平方向は同様に離れるように移動させて、ワイヤ５を上向きから下向きに鈍角に折り曲げるように弾性変形させるとよい。この場合、ワイヤ供給アーム１４を第１接合部Ａの位置から鉛直上方に上昇させて最終的な接合形状における第１接合部Ａから上側の第２接合部Ｂまでのワイヤ５の全長分を繰り出し、その後ワイヤ５の繰り出しを停止した状態で、ワイヤ供給アーム１４を第２接合部Ｂに近づくようにワーク支持台１２と相対移動させてもよい。(iii)部においては、ワイヤ５の第２接合部Ｂと接合すべき位置をワイヤ供給アーム１４のワイヤ押さえ部１４ｂによって第２接合部Ｂと挟持して、レーザ光を照射してスポット溶接する。その後、ワイヤ５の不要部を図示しないカッタによって切断するとよい。このように、接合順序を入れ換えることにより、所望のワイヤ形状に容易に成形することができる。
【００３２】
図１および図２に戻り、本実施形態のワイヤボンディング装置１１においては、例えば図３（ｂ）に示す各形状パターンを実行するための図４に示す各パラメータを予め設定するデータとして記憶する記憶手段としてのパラメータメモリ１８が制御部１７に接続されている。更に、制御部１７には、入力手段と表示手段を兼ねたタッチパネル１９が接続されている。このタッチパネル１９により、パラメータメモリ１８に記憶されている複数のワイヤの接合データを表示し、ユーザが実行すべきワイヤの接合形状を選択入力して、選択された接合が実行させるように形成されている。この場合、ワイヤ５の接合形状について、第１接合部Ａからワイヤ５の最頂部までの高さや、第１接合部Ａと第２接合部Ｂとの間の高さや水平方向距離等を決定し、パラメータメモリ１８に記憶されている複数のワイヤの接合データの中よりこれらの高さや水平方向距離を備えたワイヤ５の接合形状を実現できる複数のワイヤの接合データを制御部１７において抽出してタッチパネル１９に表示させるようにしてもよい。
【００３３】
次に、このように形成されている本実施形態におけるワイヤボンディング装置１１を用いて実行される本発明のワイヤボンディング方法を説明する。
【００３４】
最初に、実行すべきワイヤボンディングの内容に対応したワイヤの接合形状の選択を行う。
【００３５】
具体的には、タッチパネル１９に例えば図４に示すパターンデータを表示させ、所望のワイヤ５の接合形状に対応するパターンを選択する。
【００３６】
次に、制御部１７により指定されたワイヤ５の接続形状を実行するための選択されたパタンデータを支持台駆動機構１３、アーム駆動機構１５およびワイヤ駆動機構１６に指令を発信して、ワーク支持台１２、ワイヤ供給アーム１４およびワイヤ５を予め設定された変形情報に従って稼働させる。
【００３７】
具体的には、ワイヤ供給アーム１４を第１接合部Ａに近づけるとともにワイヤ５をワイヤ挿通孔１４ａの下端開口部より所定長だけ繰り出し、続いてワイヤ供給アーム１４を下降させて押さえ部１４ｂと第１接合部Ａとでワイヤ５を挟持固定する。
【００３８】
次に、図示しないレーザ発信手段よりレーザ光を発振させてワイヤ５および第１接合部Ａに照射して、第１接合部Ａにおいてワイヤ５をスポット溶接する。
【００３９】
次に、ワイヤ供給アーム１４からワイヤ５の繰り出し作業を行いながらワイヤ供給アーム１４を第２接合部Ｂに向けて移動させる間に、第１接合部Ａとワイヤ供給アーム１４の相対位置を予め設定した変位情報（選択されたパラメータ情報）に従って変位させることにより、ワイヤ５に対して予め設定したワイヤ変形力を付与してワイヤ５を変形させる。ここで、ワイヤ５の繰り出し作業としては、ワイヤ５をワイヤ供給アーム１４より外部に繰り出す作業と、ワイヤ５の繰り出しを停止させてワイヤ供給アーム１４のみを移動させる作業と、ワイヤ５をワイヤ供給アーム１４内に引き込む作業とを、ワイヤ５の接合形状の形成に適するように適宜に選択して実行するとよい。更に、ワイヤ供給アーム１４およびワーク支持台１２のいずれか一方を停止させ他方を移動させるようにしながら、前記のワイヤの繰り出し作業を組合わせることにより、ワイヤ５を種々の接合形状に変形させるとよい。
【００４０】
続いて、ワイヤ供給アーム１４から繰り出されたワイヤ５の後端部に相当する部分を第２接合位置Ｂに位置合わせさせ、その後、ワイヤ供給アーム１４を下降させて押さえ部１４ｂと第２接合部Ｂとでワイヤ５を挟持固定する。
【００４１】
次に、図示しないレーザ発信手段よりレーザ光を発振させてワイヤ５および第２接合部Ｂに照射して、第２接合部Ｂにおいてワイヤ５をスポット溶接する。
【００４２】
その後、ワイヤ５の後端部の第２接合部Ｂとして不要な部分を図示しないカッタによって切断する。
【００４３】
また、前記の動作説明においては、図４のパラメータ表に示されている複数のパラメータ情報から１つのワイヤ５の接合形状を選択するものであるが、所望のワイヤ５の接合形状が表示されているパラメータ情報の中間に相当するものである場合には、制御部１７においてパラメータ情報を比例計算等によって算出して、所望のワイヤ５の接合形状を得るワイヤボンディングを実行するようにするとよい。
【００４４】
このように本発明のワイヤボンディング装置を本発明のワイヤボンディング方法によって動作させてワイヤボンディングを実行することにより、１基の簡単な構成のワイヤボンディング装置を用いて、種々のワイヤの接合形状から目的に応じた接合形状を選択してワイヤ５の接合を実行することができる。
【００４５】
更に説明すると、特許文献１における成形矢を用いることなく、ワイヤ供給アーム１４のみからなる簡単な構成により、種々のワイヤの接合形状から目的に応じた接合形状を選択してワイヤ５の接合を実行することができる。
【００４６】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて変更することができる。例えば、上記の実施形態では、ワイヤ５として断面が長方形状のリボン形のワイヤを用いているが、これに変えて、断面が円形状や楕円形状のワイヤを用いることもできる。また、上記の実施形態では、ワークとして半導体パッケージを用いているが、これに変えて、回路基板上の電極間接合等、種々の電子部品に適用できる。
【符号の説明】
【００４７】
１  半導体パッケージ
３  電気パッド（第１接合部Ａ）
４  リード（第２接合部Ｂ）
５  ワイヤ
１１  ワイヤボンディング装置
１２  ワーク支持台
１３  支持台駆動機構
１４  ワイヤ供給アーム
１５  アーム駆動機構
１６  ワイヤ駆動機構
１７  制御部
【図１】
2014168000.tif 000003
【図２】
2014168000.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014168000.tif 000006
【図５】
2014168000.tif 000007