(57)【要約】【課題】ダイの破損が少ないダイピックアップ方法、及び、確実にダイボンディング可能で、信頼性が高いダイボンディング装置を提供する。【解決手段】ウェハ供給部は、ダイをダイシングテープから剥離するためにダイシングテープの下方から突き上げる突き上げユニットを有し、前記突き上げユニットは、前記ダイシングテープを真空吸着する吸着孔部、流体または粉体を封じ込めた弾性体から成り前記ダイシングテープを突き上げる突き上げ部、前記突き上げ部に圧力をかけるシリンダ、及び、前記制御部の制御により前記シリンダ内の圧力を変更するためのエアーを供給するエアー供給手段を有する。【選択図】図５Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送するワーク供給・搬送部と、
搬送されてきた前記基板にダイをボンディングするボンディング部と、
前記ダイを有するウェハを供給するウェハ供給部と、
各機器を制御する制御部とから構成されるダイボンディング装置において、
前記ウェハ供給部は、前記ダイをダイシングテープから剥離するためにダイシングテープの下方から突き上げる突き上げユニットを有し、
前記突き上げユニットは、前記ダイシングテープを真空吸着する吸着孔部、流体または粉体を封じ込めた弾性体から成り前記ダイシングテープを突き上げる突き上げ部、前記突き上げ部に圧力をかけるシリンダ、及び、前記制御部の制御により前記シリンダ内の圧力を変更するためのエアーを供給するエアー供給手段を有することを特徴とするダイボンディング装置。
【請求項２】
請求項１記載のダイボンディング装置において、前記突き上げ部は、前記シリンダの内部に設けられ、前記シリンダの圧力に応じて、前記弾性体が変形して、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離することを特徴とするダイボンディング装置。
【請求項３】
所定の真空度の真空室と、ダイシングテープを真空吸着するために前記真空室と接続する複数の吸着孔を具備する吸着孔部と、流体または粉体を封じ込めた弾性体から成り前記ダイシングテープを下から突き上げる突き上げ部と、前記突き上げ部に圧力をかけるシリンダと、前記シリンダ内の圧力を変更するためのエアーを供給するエアー供給手段とを有することを特徴とするダイピックアップ装置。
【請求項４】
請求項３記載のダイピックアップ装置において、前記突き上げ部は、前記シリンダの内部に設けられ、前記シリンダの圧力に応じて、前記弾性体が変形して、変形して、ウェハのダイを前記ダイシングテープから剥離することを特徴とするダイピックアップ装置。
【請求項５】
所定の真空度の真空室と、ダイシングテープを真空吸着するために前記真空室と接続する複数の吸着孔を具備する吸着孔部と、流体または粉体を封じ込めた弾性体から成り前記ダイシングテープを下から突き上げる突き上げ部と、前記突き上げ部に圧力をかけるシリンダと、前記シリンダ内の圧力を変更するためのエアーを供給するエアー供給手段とを有する突き上げユニットを有し、
前記ダイシングテープに貼りつけられたピックアップするウェハ上のダイの中心に、前記突き上げ部及び吸着ノズルの中心を位置合わせし、
前記突き上げユニットを上昇させ、前記複数の吸着孔を通して、前記吸着孔部の上面部と前記ダイシングテープとを密着させ、
前記シリンダ内のエアーの圧力を上げることによって、前記シリンダ内の前記突き上げ部の上面を上方に突き上げて、前記ダイシングテープ及び前記ダイを上方に突き上げ、
前記シリンダ内のエアーの圧力を下げて前記突き上げ部の上面をへこませ、
前記ダイと前記ダイシングテープとを剥離することを特徴とするダイピックアップ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイ（半導体チップ）を基板上に搭載するためにダイボンディング装置に関し、特に、ダイをピックアップするダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ダイと呼ばれる半導体チップを、例えば、配線基板やリードフレームなど（以下、総称して基板と称する）の表面に搭載するダイボンディング装置においては、一般的に、コレット等の吸着ノズルを用いてダイを基板上に搬送し、押付力を付与すると共に、接合材を加熱することによりボンディングを行うという動作（作業）が繰り返して行われる。
【０００３】
ダイボンディング装置によるダイボンディング工程の中には、ウェハから分割されたダイを剥離する剥離工程がある。剥離工程では、ダイシングテープ裏面から突き上げユニットによってダイを突き上げて、ダイピックアップ装置に保持されたダイシングテープから、１個ずつ剥離し、コレット等の吸着ノズル（吸着治具）を使って基板上に搬送する。
例えば、特許文献１によれば、ダイシングテープに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げてダイシングテープから剥離する際に、ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングテープを突き上げて剥離起点を形成し、その後、所定部以外部分のダイシングテープを突き上げてダイをダイシングテープから剥離している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−４３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、半導体装置の高密度実装を推進する目的で、パッケージの薄型化が進められている。特に、メモリカードの配線基板上に複数枚のダイを三次元的に実装する積層パッケージが実用化されている。このような積層パッケージを組み立てるに際しては、パッケージ厚の増加を防ぐために、ダイの厚さを１０μｍ程度まで薄くすることが要求される。
しかし、従来は、突き上げユニットは金属等の固体であった。例えば、初期の突き上げユニットでは、ダイシングテープを突き破ってダイを突き上げるために、突き上げユニットのダイと接触する先端部分は、金属等の固体で先端が尖ったニードルが多かった。そして、ダイの破損を少なくするため、先端部分は複数のニードルを設けるようになり、近年は、先端部分が複数のコマ状の部品となり、更に段階的にダイを押し上げて、ダイの破損を少なくするようになってきている。
例えば、特許文献１のように、ダイシングテープを突き上げてダイをダイシングテープから剥離する場合に、固体による突き上げのために、ダイシングテープに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げてダイシングテープから剥離する際に、ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングテープを突き上げて剥離起点を形成し、その後、所定部以外部分のダイシングテープを突き上げてダイをダイシングテープから剥離するようにしている。
【０００６】
上述の突き上げユニットでは、固体の構造物によってダイを突き上げるため、ダイの厚さ、大きさ（チップサイズ：ダイのサイズ）、ダイシングテープとダイの接着強度等の条件によって、ダイに無理な力が加わる可能性がある。この結果、突き上げによって、ダイの破損（欠け、割れ等）が発生していた。
本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、ダイの破損が少ないダイピックアップ方法、及び、確実にダイボンディング可能で、信頼性が高いダイボンディング装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明のダイボンディング装置は、基板を搬送するワーク供給・搬送部と、搬送されてきた前記基板にダイをボンディングするボンディング部と、前記ダイを有するウェハを供給するウェハ供給部と、各機器を制御する制御部とから構成されるダイボンディング装置において、前記ウェハ供給部は、前記ダイをダイシングテープから剥離するためにダイシングテープの下方から突き上げる突き上げユニットを有し、前記突き上げユニットは、前記ダイシングテープを真空吸着する吸着孔部、流体または粉体を封じ込めた弾性体から成り前記ダイシングテープを突き上げる突き上げ部、前記突き上げ部に圧力をかけるシリンダ、及び、前記制御部の制御により前記シリンダ内の圧力を変更するためのエアーを供給するエアー供給手段を有することを第１の特徴とする。
【０００８】
上記本発明の第１の特徴のダイボンディング装置において、前記突き上げ部は、前記シリンダの内部に設けられ、前記シリンダの圧力に応じて、前記弾性体が変形して、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離することを本発明の第２の特徴とする。
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明のダイピックアップ装置は、所定の真空度の真空室と、ダイシングテープを真空吸着するために前記真空室と接続する複数の吸着孔を具備する吸着孔部と、流体または粉体を封じ込めた弾性体から成り前記ダイシングテープを下から突き上げる突き上げ部と、前記突き上げ部に圧力をかけるシリンダと、前記シリンダ内の圧力を変更するためのエアーを供給するエアー供給手段とを有することを本発明の第３の特徴とする。
【００１０】
上記本発明の第３の特徴のダイピックアップ装置において、前記突き上げ部は、前記シリンダの内部に設けられ、前記シリンダの圧力に応じて、下面と上面が上方向に変形して、ウェハのダイを前記ダイシングテープから剥離することを本発明の第４の特徴とする。
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明のダイピックアップ方法は、所定の真空度の真空室と、ダイシングテープを真空吸着するために前記真空室と接続する複数の吸着孔を具備する吸着孔部と、流体または粉体を封じ込めた弾性体から成り前記ダイシングテープを下から突き上げる突き上げ部と、前記突き上げ部に圧力をかけるシリンダと、前記シリンダ内の圧力を変更するためのエアーを供給するエアー供給手段とを有する突き上げユニットを有し、前記ダイシングテープに貼りつけられたピックアップするウェハ上のダイの中心に、前記突き上げ部及び吸着ノズルの中心を位置合わせし、前記突き上げユニットを上昇させ、前記複数の吸着孔を通して、前記吸着孔部の上面部と前記ダイシングテープとを密着させ、前記シリンダ内のエアーの圧力を上げることによって、前記シリンダ内の前記突き上げ部の上面を上方に突き上げて、前記ダイシングテープ及び前記ダイを上方に突き上げ、前記シリンダ内のエアーの圧力を下げて前記突き上げ部の上面をへこませ、前記ダイと前記ダイシングテープとを剥離することを本発明の第５の特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ダイの破損が少ないダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法を実現し、確実にダイボンディング可能で、信頼性が高いダイボンディング装置を実現できる。また、ダイの破損が少ないことから、生産コストの低減が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態であるダイボンディング装置を上から見た概念図である。
【図２】本発明の一実施形態であるダイピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態であるダイピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。
【図４Ａ】ダイピックアップ装置における従来の突き上げユニットを説明するための略断面図である。
【図４Ｂ】ダイピックアップ装置における従来の突き上げユニットを説明するための略断面図である。
【図４Ｃ】ダイピックアップ装置における従来の突き上げユニットを説明するための略断面図である。
【図４Ｄ】図４Ｂの一部を拡大して示した図である。
【図５Ａ】本発明のダイボンディング装置のダイピックアップ装置における突き上げユニットの一実施例を説明するための略断面図である。
【図５Ｂ】本発明のダイボンディング装置のダイピックアップ装置における突き上げユニットの一実施例を説明するための略断面図である。
【図５Ｃ】本発明のダイボンディング装置のダイピックアップ装置における突き上げユニットの一実施例を説明するための略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、本書では、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、説明を省略する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態であるダイボンディング装置１０を上から見た概念図である。ダイボンディング装置１０は、大別して、ウェハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。
【００１６】
ワーク供給・搬送部２は、スタックローダ２１、フレームフィーダ２２、及び、アンローダ２３を有する。スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給されたワークは、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。なお、通常、ワークは、複数の基板で構成され、生産の最終工程付近で個々の基板に分離される。
ダイボンディング部３は、プリフォーム部３１、及び、ボンディングヘッド部３２を有する。プリフォーム部３１は、フレームフィーダ２２により搬送されてきたワークに、ダイ接着剤（接合材）を塗布する。
ボンディングヘッド部３２は、ダイピックアップ装置１２からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。その後、ボンディングヘッド部３２は、ダイを下降させダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングする。
ウェハ供給部１は、ウェハカセットリフタ１１、及び、ダイピックアップ装置１２を有する。ウェハカセットリフタ１１は、ウェハリングが充填されたウェハカセット（図示せず）を有し、順次ウェハリングをダイピックアップ装置１２に供給する。
なお、制御部８０は、ダイボンディング装置１０を構成する各機器と相互にアクセスして、ダイボンディング装置１０を制御する。
【００１７】
次に、図２および図３を用いてダイピックアップ装置１２の構成を説明する。図２は、ダイピックアップ装置１２の外観斜視図を示す図である。また図３は、ダイピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図である。図２及び図３に示すように、ダイピックアップ装置１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイ（チップ）４が接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突き上げるための突き上げユニット５０とを有する。突き上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはダイピックアップ装置１２が移動するようになっている。
【００１８】
ダイピックアップ装置１２は、ダイ４の突き上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイ４の間隔が広がり、突き上げユニット５０によりダイ下方よりダイ４を突き上げ、ダイ４のピックアップ性を向上させている。なお、薄型化に伴い接着剤は、液状からフィルム状となり、ウェハとダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハでは、ダイシングは、ウェハとダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウェハとダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離する。なお、以降では、ダイアタッチフィルム１８の存在を無視して、剥離工程を説明する。
【００１９】
まず、図４Ａ〜図４Ｄによって、従来の剥離工程について説明する。図４Ａ〜図４Ｃは、ダイピックアップ装置における従来の突き上げユニットを説明するための略断面図である。また、図４Ｄは、図４Ｂの一部を拡大して示した図である。なお、図４Ａ〜図４Ｃもまた、エキスパンドリングに固定されたウェハの一部分を示している。さらに、図４Ａ〜図４Ｄでは、紙面上が上方向であり、紙面下が下方向である。
【００２０】
従来の剥離工程は、まず、図４Ａに示すような状態からスタートする。即ち、ダイシングテープ１６に貼りつけられたウェハ上のピックアップするダイ４の中心に、突き上げユニット４５０及び吸着ノズル（図４Ｂの吸着ノズル４８を参照）の中心を位置合わせする。この場合、ＸＹ（平面）方向に移動するものは、ダイ４、突き上げユニット４５０、または吸着ノズルの少なくともいずれでも良い。
図４Ａの位置合わせ後、突き上げユニット４５０が上昇し、所定の真空度の真空室４３から吸着孔部４６に設けられた複数の吸着孔を通して、突き上げユニット４５０の吸着孔部４６の上面部とダイシングテープ１６とを密着させる。
【００２１】
次に、図４Ｂに示すように、駆動部４５による駆動軸４４の上昇に応じて、突き上げブロック本体４２が上昇する。突き上げブロック本体４２の上昇によって、突き上げブロック本体４２上に設けられたニードル４１−１〜４１−３が、吸着孔部４６の吸着孔を通って上昇し、ダイシングテープ１６とその上のダイ４を押し上げる。
このとき、ダイ４の上側には吸着ノズル４８があり、ダイ４を上方向に吸着する。また、ダイシングテープ１６は、吸着孔部４６の吸着孔から下方向に吸着される。
この結果、ニードル４１−１〜４１−３が突き上げている部分から、ダイシングテープ１６とダイ４とが剥離していく。
【００２２】
図４Ｄは、図４Ｂの一部（破線円４４０）を拡大した図である。図４Ｄに示すように、ダイシングテープ１６と接触しているニードル４１−３の先端付近（矢印Ｐが示す）からダイ４が徐々に剥離していく。
【００２３】
そして、図４Ｃでは、ダイシングテープ１６とダイ４が完全に剥離し、ダイ４は、吸着ノズル４８に吸着されて所定のボンディング箇所に移動し、ボンディングがなされる。また、突き上げユニット４５０の突き上げブロック本体４２及びニードル４１−１〜４１−３は、駆動部４５及び駆動軸４４によって下降する。
【００２４】
上述の図４Ａ〜図４Ｄのように、従来の剥離工程では、ダイシングテープ１６及びダイ４を直接突き上げる突き上げユニットは、金属等の固体であったため、ダイ４を破損する心配があった。
そこで、本発明では、図５Ａ〜図５Ｃに示すような改良を行った。
【００２５】
図５Ａ〜図５Ｃによって、本発明のダイピックアップ方法及びダイボンディング装置の一実施例を説明する。図５Ａ〜図５Ｃは、ダイピックアップ装置における本発明の突き上げユニットを説明するための略断面図である。また、図５Ａ〜図５Ｃもまた、エキスパンドリングに固定されたウェハの一部分を示している。さらに、図５Ａ〜図５Ｃでは、紙面上が上方向であり、紙面下が下方向である。
【００２６】
本発明の剥離工程は、まず、図５Ａに示すような状態からスタートする。即ち、ダイシングテープ１６に貼りつけられたピックアップするウェハ上のダイ４の中心に、突き上げユニット５０（突き上げ部５２）及び吸着ノズル（図５Ｂの吸着ノズル４８を参照）の中心を位置合わせする。この場合、ＸＹ（平面）方向に移動するものは、ダイ４、突き上げユニット５０、または吸着ノズル４８の少なくともいずれでも良い。
図５Ａの位置合わせ後、突き上げユニット５０を上昇させ、所定の真空度の真空室４３から吸着孔部４６に設けられた複数の吸着孔を通して、突き上げユニット５０の吸着孔部５６の上面部とダイシングテープ１６とを密着させる。
【００２７】
次に、図５Ｂに示すように、シリンダ５３に図示しないポンプから高圧エアーがパイプ５４を介してシリンダ５３に供給される。このエアーの流量及び圧力はシリンダ５３内の突き上げ部５２を上方に突き上げるように供給される。なお、エアーではなく、窒素ガス等、他の気体でも良く、油等の油圧用の液体でも良い。
この結果、突き上げユニット５０の突き上げ部５２の上部が膨らみ、ダイシングテープ１６及びダイ４を上方に突き上げる。
このとき、ダイ４の上側には吸着ノズル４８があり、ダイ４を上方向に吸着する。また、ダイシングテープ１６は、吸着孔部５６の吸着孔から下方向に吸着される。
この結果、突き上げ部５２の膨らみから、ダイシングテープ１６とダイ４とが剥離していく。
【００２８】
次に、図５Ｃに示すように、シリンダ５３から図示しないポンプが、パイプ５４を介してエアーを減圧する。このように、シリンダ５３内のエアーが減圧するため、突き上げ部５２は、図５Ａの状態に戻るか、さらに下方に引かれて、下方にへこむ。
このように、シリンダ５３内のエアーの圧力が減圧され、突き上げ部５２の膨らみが無くなり、上側のダイシングテープ１６を引き込むことでダイ４とダイシングテープ１６とを剥離する（図５Ｃ）。
さらに、図５Ｃにおいて、ダイシングテープ１６とダイ４が完全に剥離し、ダイ４は、吸着ノズル４８に吸着されて所定のボンディング箇所に移動し、ボンディングがなされる。
【００２９】
図５Ａ〜図５Ｃの実施例の突き上げユニット５０は、従来のダイシングテープ１６を介してダイ４を突き上げる突き上げ部材（例えば、図４Ａ〜図４Ｄのニードル４１−１〜４１−３）が固体であるのに対して、液体等の流体を用いる。即ち、図５Ａ〜図５Ｃの実施例のダイピックアップ装置における突き上げユニット５０では、ダイシングテープ１６に接触し、ダイ４を剥離する突き上げ部材（突き上げ部５２）は、流体を封じ込めた弾性体である。突き上げ部５２は、ダイシングテープ１６側とパイプ５４側のそれぞれにダイアフラム５７と５８を配置して、２つのダイアフラム５７と５８の間に流体を封じ込めてある。また、シリンダ５３には、気体が封じ込められている。シリンダ部全体は、下面のダイアフラム５８を介して、流体の部屋である上部の突き上げ部５２と、気体の部屋である下部のシリンダ５３に隔離されている。
また、突き上げ部５２を押し上げるシリンダ５３は、パイプ５４から注入されるエアーの圧力と流量の変化によって動作する。例えば、シリンダ５３に高圧エアーが注入されシリンダ５３内の圧力が上昇すると、シリンダ５３内のピストンとしての突き上げ部５２には、上に押し上げようとする力が加えられる。突き上げ部５２は、その内部の流体がダイアフラム５７と５８の間に封じ込まれているため、中央部を頂点として下方から押し上げられ、上方に膨らむ。即ち、シリンダ５３の圧力に応じて、下面の膜と上面の膜が上方向に変形する。この、突き上げ部５２を構成する上面の膜と下面の膜は、共にダイアフラムであり、圧力の変化に応じて、太鼓や鼓膜のように伸縮するものである。
この突き上げ部５２の上面の膜（ダイアフラム５７）の上方への膨らみが、ダイシングテープ１６を上方に突き上げる。この結果、ダイシングテープ１６に貼りつけられたダイ４が、ダイシングテープ１６から剥離する。
流体が液体または粉体である場合には、液体または粉体は気体より圧縮性が低いのでバッファーとなり、上面のダイアフラム５７を比較的容易にコントロールすることができる。
また、流体が気体の場合には、下面のダイアフラム５８を省略することも可能である。この場合には、応答性を良くするため、加える気体の圧力を上げ大気圧より高くする必要がある。この理由は、気体が圧縮性流体であるので、ダイシングテープ１６側のダイアフラム５７を所定の形状にコントロールすることが難しくなるからである。言い換えると、配管長が長くなると、配管体積と下面のダイアフラムが膨らむ体積比が大きくなるからである。
【００３０】
従来の突き上げユニットの場合には、ニードル等、固体による突き上げのため、接触状態によっては、ダイシングテープ及びダイに掛かる圧力分布が不連続になる。そのため、応力集中によってダイの破損（欠け、割れ等）が発生し易かった。
しかし、図５Ａ〜図５Ｃの実施例によれば、突き上げ時に、液体等の流体によって加圧されるため、ダイ４が貼り付けられたダイシングテープ１６との接触部の形状が自由に変形する。この結果、圧力分布が均一に保たれ、ダイ４に無理な力が掛かり難いので、ダイ４の破損が発生し難い。
さらに、従来は、ダイのサイズに合わせて、精密加工した突き上げユニットをそれぞれ設計及び製作する必要があったが、本発明では、流体による接触のため、ダイのサイズに合わせてその都度突き上げユニットを用意する必要がない。また、さらに、ダイのサイズが変わっても、突き上げユニットを交換する必要が少なくなるので、機種変更時の段取り替えの時間を節約することができる。なお、ダイの違いは、シリンダに供給するエアーの流量と圧力を時間的に制御することで対応可能である。
【００３１】
なお、以上に述べた実施例において、突き上げ部５２内の流体は、例えば、水である。また、流体ではなく、粉体であっても良い。
さらに、上述の実施例では、突き上げ部とシリンダはそれぞれ１つで構成した。しかし、複数のシリンダを備え、それぞれに同一若しくは複数の高圧エアーを注入する構成でも良い。またそれぞれのシリンダ内に複数の突き上げ部を有する構成でも良い。
【符号の説明】
【００３２】
１：ウェハ供給部、  ２：ワーク供給・搬送部、  ３：ダイボンディング部、  ４：ダイ（チップ）、  １０：ダイボンディング装置、  １１：ウェハカセットリフタ、  １２：ダイピックアップ装置、  １４：ウェハリング、  １５：エキスパンドリング、  １６：ダイシングテープ、  １７：支持リング、  ２１：スタックローダ、  ２２：フレームフィーダ、  ２３：アンローダ、  ３１：プリフォーム部、  ３２：ボンディングヘッド部、  ４１−１、４１−２、４１−３：ニードル、  ４２：突き上げブロック本体、  ４３：真空室、  ４４：駆動軸、  ４５：駆動部、  ４６：吸着孔部、  ４８：吸着ノズル、  ５０：突き上げユニット、  ５２：突き上げ部、  ５３：シリンダ、５４：パイプ、  ５６：吸着孔部、  ５７、５８：ダイアフラム、  ８０：制御部、  ４５０：突き上げユニット、  ４４０：破線円。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
2014049452.tif 000009
【図５Ａ】
2014049452.tif 000010
【図５Ｂ】
2014049452.tif 000011
【図５Ｃ】
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