(57)【要約】【課題】本発明は、比誘電率が低く、折り曲げ加工した際に割れが生じ難い（耐割れ性に優れる）ポリエーテルイミド多孔質体及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のポリエーテルイミド多孔質体は、ポリエーテルイミド架橋体を含み、ゲル分率が１０％以上、平均気泡径が８μｍ以下、体積空孔率が３０％以上、かつ絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍ以上である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエーテルイミド架橋体を含み、ゲル分率が１０％以上、平均気泡径が８μｍ以下、体積空孔率が３０％以上、かつ絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍ以上であるポリエーテルイミド多孔質体。
【請求項２】
前記ポリエーテルイミド架橋体は、ポリエーテルイミドを、アミノ基を２つ以上有するポリアミンで架橋したものである請求項１記載のポリエーテルイミド多孔質体。
【請求項３】
下記式にて表される割れ頻度が２０％以下、かつ折り曲げ前後の絶縁破壊電圧保持率が６０％以上である請求項１又は２記載のポリエーテルイミド多孔質体。  
割れ頻度（％）＝（折り曲げ部の総割れ長さ／折り曲げ部の長さ）×１００
【請求項４】
モーター用の絶縁シートとして用いられる請求項１〜３のいずれかに記載のポリエーテルイミド多孔質体。
【請求項５】
請求項４に記載のポリエーテルイミド多孔質体の少なくとも片面にシート材を有するモーター用絶縁積層シート。
【請求項６】
ポリエーテルイミド、ポリエーテルイミドと相分離する相分離化剤、及びアミノ基を２つ以上有するポリアミンを含有するポリマー溶液を基板上に塗布し、乾燥させてミクロ相分離構造を有する相分離構造体を作製する工程、相分離構造体から相分離化剤を除去して多孔質体を作製する工程を含む請求項１〜４のいずれかに記載のポリエーテルイミド多孔質体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細な気泡を有し、比誘電率が低く、かつ耐熱性に優れるポリエーテルイミド多孔質体及びその製造方法に関する。本発明のポリエーテルイミド多孔質体は、例えば、インバータ制御を伴う自動車用又は産業用モーターなどに組み込まれる絶縁シートとして有用である。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラスチックフィルムは高い絶縁性を有するために、信頼性の必要な部品又は部材、例えば回路基板又はモーターなどの電気機器又は電子部品などに利用されている。最近では自動車用及び産業用モーターは、電子・電気機器の小型化、高性能化に伴い、高電圧でインバータ制御できる構造を有するものが広く使用されている。
【０００３】
しかし、インバータから発生する高いサージ電圧がモーターに影響を及ぼすために、絶縁体には高い信頼性が求められている。
【０００４】
サージ電圧の対策として、絶縁性の信頼性を向上させる以外に絶縁体の低誘電率化が挙げられる。
【０００５】
一般にプラスチック材料の比誘電率はその分子骨格により決定されるため、比誘電率を下げる試みとして分子骨格を変成する方法が考えられる。しかし分子骨格を変成しても比誘電率を下げるには限界がある。
【０００６】
他の低誘電率化の試みとしては、空気の比誘電率１を利用し、プラスチック材料を多孔化させ、その空孔率によって比誘電率を制御しようとする方法が各種提案されている。
【０００７】
従来の一般的な多孔質体の製造方法としては、乾式法及び湿式法などがあり、乾式法には、物理的方法と化学的方法がある。一般的な物理的方法は、クロロフルオロカーボン類及び炭化水素類などの低沸点液体(発泡剤)をポリマーに分散させた後、加熱して発泡剤を揮発させることにより気泡を形成させるものである。また化学的方法は、ポリマーに発泡剤を添加して、発泡剤を熱分解することによって生じるガスによりセルを形成して多孔質体を得るものである。
【０００８】
更に近年は、セル径が小さく、セル密度の高い多孔質体として、窒素及び二酸化炭素等の気体を高圧にてポリマー中に溶解させた後、圧力を解放し、ポリマーのガラス転移温度又は軟化点付近まで加熱することにより気泡を形成する方法が提案されている。この発泡法は、熱力学的に不安定な状態から核を形成し、この核を膨張成長させることで気泡を形成するものであり、今までにない微孔質の多孔質体が得られるという利点がある。
【０００９】
例えば、特許文献1では、前記発泡法をポリエーテルイミドに適用して、密度が小さく、機械的強度が大きい発泡体の製造方法が提案されている。
【００１０】
また例えば、特許文献２では、前記発泡法をシンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂に適用して、気泡サイズ０．１〜２０μｍの発泡体を得て、これを電気回路基板用絶縁体として用いることが提案されている。
【００１１】
また例えば、特許文献３では、空孔率が１０ｖｏｌ％以上である多孔質なプラスチックを含み、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下である低誘電率プラスチック絶縁フィルムが提案されている。
【００１２】
また例えば、特許文献４では、ポリマの連続相に平均径１０μｍ未満の非連続相が分散したミクロ相分離構造を有するポリマー溶液から、前記非連続相を構成する成分を蒸発及び分解から選択された少なくとも１種の操作と抽出操作とにより除去し、多孔化することを特徴とする多孔質体の製造方法が提案されている。
【００１３】
このような絶縁シートは、モーターなどに組み込む際に折り曲げ加工がなされるが、従来の多孔質体からなる絶縁シートは、折り曲げ加工すると割れが生じやすく、絶縁破壊電圧が著しく低下するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平６−３２２１６８号公報
【特許文献２】特開平１０−４５９３６号公報
【特許文献３】特開平９−１００３６３号公報
【特許文献４】特開２００１−８１２２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、比誘電率が低く、折り曲げ加工した際に割れが生じ難い（耐割れ性に優れる）ポリエーテルイミド多孔質体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、ポリエーテルイミド架橋体を含み、ゲル分率が１０％以上、平均気泡径が８μｍ以下、体積空孔率が３０％以上、かつ絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍ以上であるポリエーテルイミド多孔質体（以下、単に「多孔質体」ともいう）、に関する。
【００１７】
本発明者らは、ポリエーテルイミド架橋体で多孔質体を形成し、多孔質体のゲル分率を１０％以上に調整し、さらに前記多孔構造にすることにより、比誘電率が低く、耐割れ性に優れる多孔質体が得られることを見出した。
【００１８】
ゲル分率が１０％未満の場合には、多孔質体の耐割れ性を向上させることができないため、多孔質体を折り曲げ加工すると割れが生じやすくなり、絶縁破壊電圧が著しく低下する。
【００１９】
平均気泡径が８μｍを超えると、多孔質体の耐割れ性を向上させることができないため、多孔質体を折り曲げ加工すると割れが生じやすくなり、絶縁破壊電圧が著しく低下する。また、比誘電率を低くすることが難しくなったり、機械的強度が低下する。
【００２０】
体積空孔率が３０％未満の場合には、多孔質体の剛性が高くなるため、多孔質体を折り曲げ難くなったり、折り曲げたとしても外力を取り除くと元の形状に戻りやすくなる。そのため、モーター等に多孔質体（絶縁シート）を取り付けることが困難になったり、取り付け精度が低下する。また、比誘電率を低くすることが難しくなる。
【００２１】
絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍ以上であれば、多孔質体をモーター等の絶縁シートとして使用した際に、サージ電圧による絶縁破壊を効果的に防止することができる。
【００２２】
前記ポリエーテルイミド架橋体は、ポリエーテルイミドを、アミノ基を２つ以上有するポリアミンで架橋したものであることが好ましい。架橋剤として前記ポリアミンを用いることにより、多孔質体の耐割れ性をさらに向上させることができる。
【００２３】
前記多孔質体は、下記式にて表される割れ頻度が２０％以下、かつ折り曲げ前後の絶縁破壊電圧保持率が６０％以上であることが好ましい。割れ頻度が２０％以下、かつ絶縁破壊電圧保持率が６０％以上であれば、多孔質体を折り曲げ加工した場合であっても、多孔質体の絶縁破壊電圧を高く維持することができる。  
割れ頻度（％）＝（折り曲げ部の総割れ長さ／折り曲げ部の長さ）×１００
【００２４】
本発明の多孔質体は、モーター用の絶縁シートとして好適に用いられる。
【００２５】
また本発明は、前記ポリエーテルイミド多孔質体の少なくとも片面にシート材を有するモーター用絶縁積層シート、に関する。
【００２６】
さらに本発明は、ポリエーテルイミド、ポリエーテルイミドと相分離する相分離化剤、及びアミノ基を２つ以上有するポリアミンを含有するポリマー溶液を基板上に塗布し、乾燥させてミクロ相分離構造を有する相分離構造体を作製する工程、相分離構造体から相分離化剤を除去して多孔質体を作製する工程を含む前記ポリエーテルイミド多孔質体の製造方法、に関する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の多孔質体は、耐割れ性に優れているため、折り曲げ加工した場合であっても絶縁破壊電圧が著しく低下することがない。また、本発明の多孔質体は、ポリエーテルイミド架橋体で形成されており、微細気泡構造を有しているため、耐熱性及び絶縁性に優れ、さらに比誘電率が低いという特徴がある。そのため、本発明の多孔質体は、インバータ制御を伴う自動車用又は産業用モーターなどに組み込まれる絶縁シートとして好適に用いられる。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の多孔質体の素材として用いられるポリマー、すなわち、ミクロ相分離構造の連続相を構成するポリマーとしては、主にポリエーテルイミド架橋体を用いる。ポリエーテルイミドは公知のものを特に制限なく用いることができ、市販品としては例えば、SABIC Innovative Plastics社製の商品名「Ultem1000-1000」、「UltemXH-6050」が挙げられる。ただし、本発明の目的を損なわない範囲で、例えば、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、及びポリイミドなどを併用してもよい。
【００２９】
ポリエーテルイミドを架橋させる架橋剤は、公知のものを特に制限なく用いることができるが、特にアミノ基を２つ以上有するポリアミンを用いることが好ましい。前記ポリアミンは、ポリエーテルイミドのイミド基を開環させて、ポリマーの分子間架橋を形成するものであれば特に制限なく用いることができる。このようなポリアミンとしては、例えば、イミノビスプロピルアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、１，３，６−トリスアミノメチルヘキサン、ポリメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ポリエーテルジアミン、１，３−ビス(３−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンなどの脂肪族ポリアミン；イソホロンジアミン、メンタンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンなどの脂環族ポリアミン；アミノ変性シリコーンなどが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
【００３０】
前記ポリアミンの添加量は、イミド基１モル当量に対してアミノ基が０．００１〜２モル当量となる量であることが好ましく、より好ましくは０．００５〜０．５モル当量である。アミノ基が０．００１当量未満の場合は、イミド基の開環反応が十分に進行しないため、目的とするポリエーテルイミド架橋体を得にくい傾向にある。一方、アミノ基が２モル当量を超えると、原料の混合時に混合物がゲル化するため製膜が困難になる。
【００３１】
相分離化剤は、ミクロ相分離構造の非連続相を構成し、前記ポリマーを混合した場合にミクロ相分離構造を形成可能な成分であって、抽出溶剤で抽出可能なものであれば特に限定されない。例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール;前記ポリアルキレングリコールの片末端もしくは両末端メチル封鎖物、又は片末端もしくは両末端(メタ)アクリレート封鎖物;ウレタンプレポリマー;フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ε−カプロラクトン(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、オリゴエステル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリレート系化合物などが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
【００３２】
相分離化剤の分子量は特に制限されないが、抽出除去操作が容易になることから、重量平均分子量が１００００以下(例えば１００〜１００００程度)であるのが好ましく、より好ましくは１００〜２０００である。重量平均分子量が１００未満の場合には、ポリマーの硬化体と相分離し難くなる。一方、重量平均分子量が１００００を超えると、ミクロ相分離構造が大きくなりすぎたり、相分離構造体中から相分離化剤を抽出除去し難くなる。相分離化剤としてはオリゴマーを用いる場合が多い。
【００３３】
相分離化剤の添加量は、ポリマーとの組み合わせに応じて適宜選択出来るが、平均気泡径が８μｍ以下、体積空孔率が３０％以上の多孔質体を作製するには、ポリマー１００重量部に対して２０〜３００重量部用いることが好ましく、より好ましくは３０〜１００重量部である。
【００３４】
ポリマー溶液は、ポリマーと相分離化剤と溶媒とを混合して調製する。溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類が挙げられる。溶媒の使用量は、ポリマー１００重量部に対して、１５０〜２０００重量部程度であり、好ましくは１５０〜４００重量部であり、より好ましくは３００〜３５０重量部である。
【００３５】
ポリマー溶液には、相分離化剤以外の添加剤を添加してもよい。添加剤としては、例えば、粘着付与樹脂、難燃剤、酸化防止剤、無機フィラー、気泡核剤、結晶核剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、顔料、架橋剤、架橋助剤、及びシランカップリング剤などが挙げられる。
【００３６】
本発明の多孔質体の製造方法においては、まず、前記ポリマー溶液を基板上に塗布し、乾燥させてミクロ相分離構造を有する相分離構造体（例えば、シート状又はフィルム状)を作製する。
【００３７】
基材は、平滑な表面を有するものであれば特に制限されない。連続的に塗布する方法としては、例えば、ワイヤーバー、キスコート、及びグラビアなどが挙げられ、バッチで塗布する方法としては、例えば、アプリケーター、ワイヤーバー、及びナイフコーターなどが挙げられる。
【００３８】
基板上に塗布したポリマー溶液を乾燥させて溶媒を蒸発させることにより、相分離化剤がミクロ相分離した相分離構造体が得られる。溶媒を蒸発(乾燥)させる際の温度は特に制限されず、用いた溶媒の種類により適宜調整すれば良いが、通常６０〜２００℃である。ミクロ相分離構造は、通常、ポリマーを海、相分離化剤を島とする海島構造となる。
【００３９】
ポリエーテルイミドとポリアミンの開環架橋反応は、前記溶媒の蒸発工程で進行するため、溶媒を蒸発させた後に開環架橋反応させるための特別な処理は不要である。
【００４０】
次に、相分離構造体からミクロ相分離した相分離化剤を除去して多孔質体を作製する。なお、相分離化剤を除去する前に相分離構造体を基材から剥離しておいてもよい。
【００４１】
相分離構造体から相分離化剤を除去する方法は特に制限されないが、溶剤で抽出する方法が好ましい。溶剤は、相分離化剤に対して良溶媒であり、かつポリマーを溶解しないものを用いる必要があり、例えば、水；トルエン、エタノール、酢酸エチル、及びヘプタンなどの有機溶剤；液化二酸化炭素、亜臨界二酸化炭素、及び超臨界二酸化炭素などの二酸化炭素流体が挙げられる。二酸化炭素流体は、相分離構造体内に浸透しやすいため相分離化剤を効率よく除去することができる。また、水又は有機溶剤と、二酸化炭素流体とを併用して抽出することもできる。
【００４２】
抽出溶剤として二酸化炭素流体を用いる場合には、通常、圧力容器を用いる。圧力容器としては、例えば、バッチ式の圧力容器、耐圧性のシート繰り出し・巻き取り装置を備えた圧力容器などを用いることができる。圧力容器には、通常、ポンプ、配管、及びバルブなどにより構成される二酸化炭素流体供給手段が設けられている。
【００４３】
相分離化剤の抽出は、相分離構造体を入れた圧力容器に、二酸化炭素流体を連続的に供給・排出して行ってもよく、圧力容器を閉鎖系(投入した相分離構造体と二酸化炭素流体とが容器外に移動しない状態)にして行ってもよい。亜臨界二酸化炭素又は超臨界二酸化炭素を用いた場合には、相分離構造体の膨潤が促進され、かつ不溶化した相分離化剤の拡散係数の向上によって効率的に相分離構造体から相分離化剤が除去される。液化二酸化炭素を用いた場合には、前記拡散係数は低下するが、相分離構造体内への浸透性が向上するため効率的に相分離構造体から相分離化剤が除去される。
【００４４】
二酸化炭素流体で相分離化剤を抽出する際の温度及び圧力は、二酸化炭素が各状態（液体、亜臨界又は超臨界）となる温度及び圧力であればよいが、通常、２０〜２３０℃、７．３〜１００ＭＰａであり、好ましくは２５〜２００℃、１０〜５０ＭＰａである。
【００４５】
抽出時間は、抽出時の温度及び圧力、相分離化剤の配合量、及び相分離構造体の厚みなどにより適宜調整する必要があるが、通常１〜１５時間であり、好ましくは２〜１５時間である。
【００４６】
水又は有機溶剤を用いた抽出方法としては、例えば、水又は有機溶剤中に相分離構造体を浸漬する方法、相分離構造体に水又は有機溶剤を吹き付ける方法などが挙げられる。相分離化剤の除去効率の観点から浸漬法が好ましい。また、数回にわたって水又は有機溶剤を交換したり、撹拌しながら抽出することで効率的に相分離化剤を除去することができる。
【００４７】
相分離化剤を抽出除去して多孔質体を作製した後に、乾燥処理等を行ってもよい。
【００４８】
本発明の多孔質体は、ゲル分率が１０％以上であり、好ましくは２５％以上であり、より好ましくは６０％以上である。
【００４９】
また、本発明の多孔質体は、平均気泡径が８μｍ以下であり、好ましくは０．１〜５μｍであり、より好ましくは０．１〜３μｍである。
【００５０】
また、本発明の多孔質体は、体積空孔率が３０％以上であり、好ましくは３５〜８０％であり、より好ましくは４０〜７０％である。
【００５１】
また、本発明の多孔質体は、絶縁破壊電圧が３０ｋＶ／ｍｍ以上であり、好ましくは４０ｋＶ／ｍｍ以上である。絶縁破壊電圧の上限値は通常２００ｋＶ／ｍｍ程度である。
【００５２】
また、本発明の多孔質体は、比誘電率が１．４〜２．５程度であり、好ましくは１．４〜１．９である。
【００５３】
また、本発明の多孔質体は、下記式にて表される割れ頻度が２０％以下であることが好ましく、より好ましくは１０％以下である。  
割れ頻度（％）＝（折り曲げ部の総割れ長さ／折り曲げ部の長さ）×１００
【００５４】
また、本発明の多孔質体は、折り曲げ前後の絶縁破壊電圧保持率が６０％以上であることが好ましく、より好ましくは７０％以上である。
【００５５】
多孔質体の形状は用途によって適宜変更できるが、シート状又はフィルム状の場合、厚さは通常１〜５００μｍであり、好ましくは１０〜２５０μｍであり、より好ましくは３０〜２００μｍである。
【００５６】
本発明の多孔質体は、モーター用の絶縁シートとして好適に用いられる。
【００５７】
本発明のモーター用絶縁積層シートは、前記多孔質体であるモーター用絶縁シートの少なくとも片面にシート材を有するものである。
【００５８】
モーター用絶縁積層シートの形状は特に限定されず、シート状又はテープ状であってもよく、必要な形状に打ち抜き加工されてもよく、又は３次元的に折り曲げ加工がなされていても良い。
【００５９】
シート材を設けることにより、モーター用絶縁積層シートの強度及び滑り性が向上する。
【００６０】
シート材としては、例えば、不織布、紙、又はフィルム等が挙げられるが、モーター用絶縁積層シートの耐熱性を向上させるために、不織布、紙又は耐熱性を有するフィルムを用いることが好ましい。
【００６１】
シート材の厚さは特に制限されないが、通常５〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍである。シート材の厚さが５μｍ未満であると、モーター用絶縁積層シートに強度を付与することが困難となり、１００μｍを超えるとコイル線の巻数が低下してモーター出力が低下したり、モーター用絶縁積層シートの比誘電率を低くすることが困難になる。
【実施例】
【００６２】
以下に実施例をあげて本発明を説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら限定されるものではない。
【００６３】
〔測定及び評価方法〕
（ゲル分率）
多孔質体（０．５ｇ）を樹脂フィルム（日東電工株式会社製、TEMISH NTF1133）で包んで容器内に入れ、そこに溶媒であるＮ−メチル−２−ピロリドンを約５０ｍｌ添加し、スターラー撹拌を２４時間行った。その後、樹脂フィルムの溶媒を拭き取り、２４０℃で３時間加熱乾燥させた後にゲル体の重量を測定した。ゲル分率は、下記式により算出した。
ゲル分率（％）＝（ゲル体の重量 /多孔質体の重量）×１００
【００６４】
（平均気泡径）
多孔質体を液体窒素で冷却し、刃物を用いてシート面に対して垂直に切断して評価サンプルを作製した。サンプルの切断面にＰｄ−Ｐｔ蒸着処理を施し、該切断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日本電子社製「ＪＳＭ−６５１０ＬＶ」）で観察した。その画像を画像処理ソフト（ナノシステム社製「ＮａｎｏＨｕｎｔｅｒ  ＮＳ２Ｋ−Ｌｔ」）で二値化処理し、気泡部と樹脂部とに分離して気泡の最大水平弦長を測定した。気泡径の大きいほうから４０個の気泡について平均値をとり、その値を平均気泡径とした。
【００６５】
（体積空孔率）
電子比重計(アルファーミラージュ社製、ＭＤ−３００Ｓ)を用いて多孔質体の比重と無孔体の比重を測定し、下記式により体積空孔率を計算した。  
体積空孔率（％）＝{１−（多孔質体の比重）／（無孔体の比重）}×１００
【００６６】
（絶縁破壊電圧）
ＪｌＳ  Ｃ２１１０の規格に準拠した方法により、多孔質体の絶縁破壊電圧を測定した。昇圧速度は１ｋＶ／ｓｅｃとした。
【００６７】
（割れ頻度）
作製した多孔質体から２５ｍｍ（ＴＤ方向）×５０ｍｍの大きさで切り出したサンプルを二つ折りにし（２５ｍｍ×２５ｍｍ）、折り曲げ部から２５ｍｍ×１０ｍｍの面積を油圧プレス機を用いて圧力２ＭＰａで1秒間プレスした。その後、光学顕微鏡（Nikon社製、ELIPSE ME600）を用いて倍率１００〜５００倍でサンプルの折り曲げ部の総割れ長さを測定した。割れ頻度（％）は下記式より算出した。  
割れ頻度（％）＝（折り曲げ部の総割れ長さ／折り曲げ部の長さ）×１００
【００６８】
（絶縁破壊電圧保持率）
作製した多孔質体から２５ｍｍ（ＴＤ方向）×５０ｍｍの大きさで切り出したサンプルの絶縁破壊電圧を前記と同様の方法で測定した。また、同じ大きさのサンプルを前記と同様の方法で折り曲げ、折り曲げ部の絶縁破壊電圧を前記と同様の方法で測定した。折り曲げ前後の絶縁破壊電圧保持率は下記式より算出した。  
絶縁破壊電圧保持率（％）＝（折り曲げ部の絶縁破壊電圧／折り曲げ前のサンプルの絶縁破壊電圧）×１００
【００６９】
（比誘電率）
空洞共振器摂動法により、周波数１ＧＨｚにおける複素誘電率を測定し、その実数部を比誘電率とした。測定機器は、円筒空洞共振機(アジレント・テクノロジー社製「ネットワークアナライザ  Ｎ５２３０Ｃ」、関東電子応用開発社製「空洞共振器１ＧＨｚ」)を用い、短冊状のサンプル（サンプルサイズ２ｍｍ×７０ｍｍ長さ）を用いて測定した。
【００７０】
実施例１
１０００ｍ１の４つ口フラスコに、Ｎ−メチル−２−ピロリドン(ＮＭＰ)７３０ｇを加えて７０℃に加熱した。そこにポリエーテルイミド(ＰＥＩ)樹脂(ＳＡＢＩＣ  Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製、ＵＩｔｅｍ１０００−１０００)１８９ｇとＰＥＩ樹脂(ＳＡＢＩＣ  Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製、ＵＩｔｅｍＸＨ−６０５０)８１ｇとを加え、５時間撹拌してＰＥＩ樹脂溶液（Ｉ）を得た。
【００７１】
得られたＰＥＩ樹脂溶液に重量平均分子量４００のポリプロピレングリコールをＰＥＩ樹脂１００重量部に対して４５重量部、及びＰＥＩ樹脂のイミド基１モル当量に対してアミノ基０．０４モル当量になる量の１，１０−デカンジアミンを添加し、撹拌して透明な均一のＰＥＩ樹脂溶液（II）を得た。ＰＥＩ樹脂溶液（II）をコンマダイレクト方式で、ＰＥＴフィルム上に塗布し、その後１３０℃で８分間乾燥させてＮＭＰを蒸発除去し、ミクロ相分離構造を有する相分離構造体を作製した。相分離構造体を３０Ｌの耐圧容器に入れ、３５℃の雰囲気中で二酸化炭素を注入し、３０ＭＰａに加圧し、その圧力を保ったまま６０分間保持した。その後、約９０ｋｇ／ｈｒの流量で、総使用量が１８０ｋｇになるまで二酸化炭素流体を注入、排出して残存溶媒およびポリプロピレングリコールを抽出する操作を行った。その後、雰囲気温度を８５℃に設定して二酸化炭素流体を昇温させながら、さらに３２０ｋｇの二酸化炭素流体を注入、排出して抽出処理を行い、ＰＥＩ多孔質体を作製した。
【００７２】
実施例２
ＰＥＩ樹脂のイミド基１モル当量に対してアミノ基０．０４モル当量になる量の１，１０−デカンジアミンを添加する代わりに、ＰＥＩ樹脂のイミド基１モル当量に対してアミノ基０．０２モル当量になる量の両末端アミン変性ジメチルシロキサン（信越シリコーン社製、ＫＦ−８０１０）を添加した以外は実施例１と同様の方法でＰＥＩ多孔質体を作製した。
【００７３】
実施例３
ＰＥＩ樹脂のイミド基１モル当量に対してアミノ基０．０４モル当量になる量の１，１０−デカンジアミンを添加する代わりに、ＰＥＩ樹脂のイミド基１モル当量に対してアミノ基０．０２モル当量になる量の側鎖の一部がフェニル基に置換された両末端アミン変性ジメチルシロキサン（信越シリコーン社製、Ｘ−２２−９４０９）を添加した以外は実施例１と同様の方法でＰＥＩ多孔質体を作製した。
【００７４】
比較例１
１，１０−デカンジアミンを添加しなかった以外は実施例１と同様の方法でＰＥＩ多孔質体を作製した。
【００７５】
【表１】
2014118489.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明の多孔質体はインバータ制御を伴う自動車用又は産業用モーターなどに組み込まれる絶縁シートとして有用である。