(57)【要約】【課題】端子台と端子との位置ずれを防止することができる電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】コンデンサモジュール１０は、有底箱状に形成された樹脂製のケース１１と、正極端子１６及び負極端子を有するとともにケース１１内に収容されたコンデンサ１５と、ナット２２を有する端子台２１とを有する。さらに、コンデンサモジュール１０は、コンデンサ１５をケース１１内に封止する熱硬化樹脂製の封止部２０を有する。コンデンサモジュール１０において、端子台２１はケース１１の内面から離れた位置でナット２２を封止部２０より突出させた状態で一部が封止部２０に封じ込まれている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有底箱状に形成された樹脂製のケースと、
端子を有するとともに前記ケース内に収容された電子部品と、
前記端子との接合部を有する端子台と、
前記電子部品を前記ケース内に封止する熱硬化樹脂製の封止部と、を有する電子部品モジュールにおいて、
前記端子台は前記ケースの内面から離れた位置で前記接合部を前記封止部より突出させた状態で一部が前記封止部に封じ込まれていることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記端子台は、前記熱硬化樹脂の前記ケース内への注入、及び硬化時には位置決め治具によって前記ケース内の高さ方向及び前記ケースの底面に沿う方向への移動が規制されている請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記ケースと、前記端子台とは異なる樹脂材料によって形成されている請求項１又は請求項２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
有底箱状をなす樹脂製のケースと、
端子を有するとともに前記ケース内に収容された電子部品と、
前記端子との接合部を有する端子台と、
前記電子部品を前記ケース内に封止する熱硬化樹脂製の封止部と、を有する電子部品モジュールの製造方法であって、
位置決め治具によって、前記端子台が前記ケースの内面から離れた位置で前記ケース内の高さ方向及び前記ケースの底面に沿う方向への前記端子台の移動を規制した状態で前記端子台を前記ケース内に配置する端子台位置決め工程と、
前記電子部品を前記ケース内に収容するとともに、前記端子を前記端子台の前記接合部に合わせて位置決めする端子位置決め工程と、
前記接合部が前記封止部より突出するように前記ケース内に熱硬化樹脂を注入し、硬化させる熱硬化工程と、を備えることを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有底箱状をなす樹脂製のケースと、端子を有するとともにケース内に収容された電子部品と、端子との接合部を有する端子台と、電子部品をケース内に封止する熱硬化樹脂製の封止部と、を有する電子部品モジュール、及び該電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品モジュールとしては、例えば、コンデンサモジュールが挙げられる（例えば、特許文献１参照）。図６に示すように、コンデンサモジュール８０は、熱伝導性を有する金属で形成されたコンデンサケース８１と、コンデンサケース８１の内面上に形成された電気絶縁性を有する絶縁被膜８２と、絶縁被膜８２に接触してコンデンサケース８１内に収納されたコンデンサエレメント８３と、を有する。さらに、コンデンサモジュール８０は、コンデンサケース８１内でコンデンサエレメント８３の周囲に充填され、コンデンサエレメント８３を保護する絶縁封止材８４を備えている。そして、絶縁封止材８４は、コンデンサエレメント８３をコンデンサケース８１内に機械的に保持するとともに、外部からの吸湿などを防止する。
【０００３】
また、コンデンサケース８１内には、電気絶縁性を有する材料で形成された端子台８５が収納されている。端子台８５は、コンデンサケース８１の内底面上に支持されている。コンデンサエレメント８３の有する結線導体８６の端子部８６ａは端子台８５上に延出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２７８７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、絶縁封止材８４は、熱硬化前の流動性のある熱硬化樹脂をコンデンサケース８１内に注入し、注入後に、熱硬化樹脂を加熱硬化させて形成されている。このため、熱硬化樹脂を加熱硬化させる工程では、コンデンサケース８１も加熱され、その加熱によってコンデンサケース８１が変形してしまう場合がある。すると、コンデンサケース８１の内底面に支持され、しかもコンデンサケース８１の内側面に当接している端子台８５は、コンデンサケース８１の変形に伴い移動して、予め設定された位置からずれしてしまう。端子台８５が位置ずれすると、結線導体８６と、端子台８５との位置関係がずれてしまう。
【０００６】
本発明は、端子台と端子との位置ずれを防止することができる電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、有底箱状に形成された樹脂製のケースと、端子を有するとともに前記ケース内に収容された電子部品と、前記端子との接合部を有する端子台と、前記電子部品を前記ケース内に封止する熱硬化樹脂製の封止部と、を有する電子部品モジュールにおいて、前記端子台は前記ケースの内面から離れた位置で前記接合部を前記封止部より突出させた状態で一部が前記封止部に封じ込まれていることを要旨とする。
【０００８】
これによれば、封止部の形成のため（熱硬化樹脂を硬化させるため）に、ケースが加熱されるとケースは変形する。しかし、端子台は、ケースとは別体であり、かつケースの内面から離れた位置に配置されているため、端子台はケースの変形の影響を受けない。したがって、封止部の形成時に端子台が位置ずれすることなく、端子台と、端子との間での位置ずれを防止することができる。
【０００９】
また、前記端子台は、前記熱硬化樹脂の前記ケース内への注入、及び硬化時には位置決め治具によって前記ケース内の高さ方向及び前記ケースの底面に沿う方向への移動が規制されている。
【００１０】
これによれば、熱硬化樹脂の注入時等に、流動性のある溶融した熱硬化樹脂が端子台に当たったり、溶融した熱硬化樹脂が波打ったりしても、位置決め治具によって端子台が位置ずれすることが防止できる。
【００１１】
また、前記ケースと、前記端子台とは異なる樹脂材料によって形成されていてもよい。
これによれば、電子部品モジュールにおいて、ケース及び封止部によって吸湿等の機能を発揮できるため、端子台は吸湿等の機能を満たす必要がなく、ケースとは異なる材料で形成してもよく、端子台を安価な樹脂材料で形成することが可能になり、電子部品モジュールの製造コストの低減を図ることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、有底箱状をなす樹脂製のケースと、端子を有するとともに前記ケース内に収容された電子部品と、前記端子との接合部を有する端子台と、前記電子部品を前記ケース内に封止する熱硬化樹脂製の封止部と、を有する電子部品モジュールの製造方法であって、位置決め治具によって、前記端子台が前記ケースの内面から離れた位置で前記ケース内の高さ方向及び前記ケースの底面に沿う方向への前記端子台の移動を規制した状態で前記端子台を前記ケース内に配置する端子台位置決め工程と、前記電子部品を前記ケース内に収容するとともに、前記端子を前記端子台の前記接合部に合わせて位置決めする端子位置決め工程と、前記接合部が前記封止部より突出するように前記ケース内に熱硬化樹脂を注入し、硬化させる熱硬化工程と、を備えることを要旨とする。
【００１３】
これによれば、位置決め治具を用いることで、熱硬化工程では、熱硬化樹脂の注入時等に、流動性のある溶融した熱硬化樹脂が端子台に当たったり、溶融した熱硬化樹脂が波打ったりしても、位置決め治具によって端子台が位置ずれすることが防止できる。そして、熱硬化工程で、ケースが加熱されるとケースは変形する。しかし、端子台は、ケースとは別体であり、かつケースの内面から離れた位置に配置されているため、端子台はケースの変形の影響を受けない。したがって、熱硬化工程時に端子台が位置ずれすることなく、得られる電子部品モジュールにおいて端子台と、端子との間での位置ずれを防止することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、端子台と端子との位置ずれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態のコンデンサモジュールを示す分解斜視図。
【図２】実施形態のコンデンサモジュールを示す斜視図。
【図３】実施形態のコンデンサモジュールを示す図２の３−３線断面図。
【図４】端子台を位置決め治具で位置決めした状態を示す図。
【図５】端子台にバスバーを位置決めした状態を示す図。
【図６】背景技術を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の電子部品モジュールをコンデンサモジュールに具体化した一実施形態を図１〜図５したがって説明する。
図１及び図３に示すように、コンデンサモジュール１０は、有底四角箱状のケース１１を備え、このケース１１は樹脂材料によって形成されている。ケース１１は、四角形状の底板１２と、底板１２の側縁から立設された側壁１３とから形成されている。ケース１１内にはコンデンサ１５が収容されている。コンデンサ１５は端子としての正極端子１６及び負極端子１７を有している。正極端子１６及び負極端子１７はそれぞれ帯板状に形成ている。正極端子１６及び負極端子１７は、コンデンサ１５から上方に延び、さらに、水平方向に延びるクランク状に形成され、正極端子１６及び負極端子１７の先端には、接続片１６ａ，１７ａが形成されるとともに、接続片１６ａ，１７ａには通孔１６ｂ，１７ｂが穿設されている。
【００１７】
図２及び図３に示すように、ケース１１内には、熱硬化樹脂製の封止部２０が一体に設けられ、ケース１１内のコンデンサ１５は封止部２０に埋設されている。そして、封止部２０によりコンデンサ１５はケース１１内での移動が規制されて機械的に保持されるとともに、コンデンサ１５の外部からの吸湿等が防止されている。
【００１８】
図１及び図３に示すように、封止部２０には、端子台２１の一部（下部）が封じ込まれ、端子台２１は封止部２０に機械的に保持されている。端子台２１は、ケース１１とは別の樹脂材料により直方体状に形成されている。また、端子台２１の長さ方向の両側には接合部としてのナット２２が埋設されるとともに、端子台２１の上面２１ａにはナット２２の雌ねじ２２ａが開口している。
【００１９】
端子台２１は、上面２１ａが封止部２０の上面よりも高くなる状態で封止部２０に封じ込まれている。また、端子台２１は下面２１ｂがケース１１の内底面である底板１２の上面１２ａから離れ、端子台２１の外側面２１ｃがケース１１の内側面である側壁１３の内面１３ａから離れた位置で封止部２０に封じ込まれている。よって、端子台２１は、底板１２に直接支持されておらず、また、側壁１３の内面１３ａに直接当接していない。したがって、端子台２１の下面２１ｂと、底板１２の上面１２ａとの間には封止部２０が介在し、端子台２１の外側面２１ｃと、側壁１３の内面１３ａとの間にも封止部２０が介在している。よって、端子台２１は、上面２１ａ側の一部を残して封止部２０に取り囲まれている。
【００２０】
封止部２０の一方のナット２２上には、正極端子１６の接続片１６ａが配設されるとともに、封止部２０の他方のナット２２上には、負極端子１７の接続片１７ａが配設されている。そして、通孔１６ｂ，１７ｂとナット２２の雌ねじ２２ａとが同一軸線上に位置するように正極端子１６及び負極端子１７が端子台２１上に配設されている。
【００２１】
次に、コンデンサモジュール１０の作用を製造方法と共に説明する。なお、コンデンサモジュール１０の製造は、全て加熱装置内で行われる。
図４に示すように、ケース１１内に封止部２０が設けられる前に、端子台２１を位置決め治具３０を用いて所定位置に位置決めする端子台位置決め工程を行う。位置決め治具３０は、端子台２１を長さ方向の両側から端子台２１を移動不能に保持する。この位置決め工程では、端子台２１は、上面２１ａが後に形成される封止部２０の上面（ケース１１の上面）より高く、かつ底板１２の上面１２ａ及び側壁１３の内面１３ａから離間した位置に位置決め治具３０によって位置決めされる。そして、端子台２１は、位置決め治具３０によってケース１１の高さ方向、及び底板１２の上面１２ａに沿う方向への移動が規制された状態に位置決めされる。また、端子台２１は、位置決め治具３０によって、ナット２２の上面が、後に形成される封止部２０の上面より突出した位置に位置するように位置決めされる。
【００２２】
次に、ケース１１内にコンデンサ１５を収容するとともに、接続片１６ａ，１７ａを端子台２１の上面２１ａに位置決めする端子位置決め工程を行う。この端子位置決め工程では、位置決めピン４０を用いて正極端子１６及び負極端子１７が端子台２１に対して位置決めされる。
【００２３】
図５に示すように、位置決めピン４０は、円盤状の頭部４１を備えるとともに、この頭部４１の中央には第１軸部４２が延設されている。頭部４１の直径は、通孔１６ｂ，１７ｂの直径（孔径）よりも大きく設定され、第１軸部４２の直径は、通孔１６ｂ，１７ｂの直径（孔径）より僅かに小さく設定されている。このため、位置決めピン４０の第１軸部４２は通孔１６ｂ，１７ｂに挿通可能であり、この挿通状態では頭部４１によって通孔１６ｂ，１７ｂが覆われるとともに、頭部４１は接続片１６ａ，１７ａ上に支持される。
【００２４】
位置決めピン４０において、第１軸部４２の中央には第２軸部４３が延設されている。第２軸部４３の直径はナット２２の内径より僅かに小さく設定されている。このため、第２軸部４３はナット２２に挿通可能となっている。そして、端子台２１上に正極端子１６及び負極端子１７が配設された状態で、通孔１６ｂ，１７ｂに位置決めピン４０の第１軸部４２を挿通し、ナット２２に第２軸部４３を挿通すると、雌ねじ２２ａと、通孔１６ｂ，１７ｂとが同一軸線上に位置する状態で、各ナット２２に対し正極端子１６及び負極端子１７が位置決めされる。この位置決め状態では、正極端子１６及び負極端子１７に一体のコンデンサ１５も端子台２１に対し位置決めされる。
【００２５】
そして、正極端子１６及び負極端子１７が端子台２１に位置決めされた状態で、ナット２２の上面が封止部２０の上面より突出するように、ケース１１内に熱硬化樹脂を注入し、硬化させる熱硬化工程が行われる。熱硬化樹脂がケース１１内に注入されたとき、位置決め治具３０によって端子台２１が移動することが防止される。そして、熱硬化樹脂は、端子台２１の下面２１ｂと、底板１２の上面１２ａとの間、端子台２１の外側面２１ｃと、側壁１３の内面１３ａとの間にも流れ込み、端子台２１は上面２１ａ側の一部を残して熱硬化樹脂によって取り囲まれる。
【００２６】
そして、熱硬化樹脂を硬化させるため、加熱されると、ケース１１も加熱される。すると、ケース１１が熱によって３軸方向に変形する。このとき、端子台２１はケース１１から離間した位置に位置決めされているため、端子台２１はケース１１の変形の影響を受けず、端子台２１が位置ずれすることがない。したがって、正極端子１６及び負極端子１７に対し端子台２１が位置ずれすることもない。
【００２７】
そして、熱硬化樹脂が硬化し、封止部２０が形成されると、コンデンサ１５が封止部２０に埋設されるとともに、端子台２１の下面２１ｂ側の一部が、封止部２０に封じ込められる。また、正極端子１６及び負極端子１７が端子台２１に位置決めされてコンデンサモジュール１０が形成される。最後に、位置決めピン４０をナット２２及び通孔１６ｂ，１７ｂから抜き取るとともに、位置決め治具３０をコンデンサモジュール１０から取り外す。
【００２８】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）端子台２１をケース１１と別体とするとともに、端子台２１の下部をケース１１内の封止部２０に封じ込め、端子台２１をケース１１における底板１２の上面１２ａ及び、側壁１３の内面１３ａから離間させた。このため、封止部２０の形成のため（熱硬化樹脂を硬化させるため）に、ケース１１が加熱されてケース１１が変形しても、端子台２１はケース１１の変形の影響を受けない。したがって、封止部２０の形成時に、端子台２１と、正極端子１６及び負極端子１７との間での位置ずれを防止することができる。
【００２９】
（２）端子台２１の位置ずれが防止されるため、端子台２１のナット２２と、正極端子１６及び負極端子１７の通孔１６ｂ，１７ｂが位置合わせされた状態が維持できる。
（３）端子台２１をケース１１と別体とした。このため、ケース１１内であれば、端子台２１の配置位置を任意に設定することができる。したがって、コンデンサモジュール１０の搭載先に合わせて端子台２１を配置することができ、コンデンサモジュール１０の搭載性を向上させることができる。
【００３０】
（４）端子台２１をケース１１と別体としたため、ケース１１と端子台２１とを異なる樹脂材料で形成することができる。コンデンサモジュール１０において、ケース１１及び封止部２０によって吸湿等の機能を発揮できるため、端子台２１は吸湿等の機能を満たす必要がなく、端子台２１を安価な樹脂材料で形成することが可能になり、コンデンサモジュール１０の製造コストの低減を図ることができる。
【００３１】
（５）端子台２１は、位置決め治具３０によって位置決めされた状態で封止部２０に封じ込まれる。このため、熱硬化樹脂の注入時等に、端子台２１が位置ずれすることが防止できる。
【００３２】
（６）位置決めピン４０を用いて端子台２１に対し正極端子１６及び負極端子１７を位置決めして熱硬化樹脂を硬化させた。このため、端子台２１に対し正極端子１６及び負極端子１７を正確に位置決めして封止部２０を形成することができる。
【００３３】
（７）端子台２１をケース１１内に配置した。このため、ケース１１の外面側に端子台２１を配置した場合と比べると、コンデンサモジュール１０の体格を小型にすることができる。
【００３４】
（８）ケース１１が変形しても端子台２１は影響を受けず、端子台２１と、正極端子１６及び負極端子１７との間での位置ずれを防止することができる。すなわち、ケース１１の変形は許容される。したがって、位置ずれを防止するためにケース１１の変形を防止する必要がなく、ケース１１の厚みを薄くすることが可能になり、コンデンサモジュール１０の製造コストの低減を図ることができ、しかも、コンデンサモジュール１０の体格も小型にすることができる。
【００３５】
（９）熱硬化工程では、溶融した熱硬化樹脂は、端子台２１の外側面２１ｃと、側壁１３の内面１３ａ及び底板１２の上面１２ａとの間の隙間に流れ込む。このとき、端子台２１は、ケース１１における側壁１３の内面１３ａ及び底板１２の上面１２ａから予め離間した位置に位置決めされている。このため、端子台２１が、その外側面２１ｃをケース１１の内面（側壁１３の内面１３ａ）に当接させて位置決めされている場合と比べると、本実施形態では、端子台２１とケース１１との間に隙間がある分、端子台２１をケース１１内面から離れる方向へ移動させにくくなる。
【００３６】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○  実施形態では、端子台２１と、正極端子１６及び負極端子１７とは、位置決めピン４０を用いて位置決めしたが、位置決めピン４０は使用しなくてもよい。
【００３７】
○  実施形態では、端子台２１と、正極端子１６及び負極端子１７とは、位置決めピン４０を用いて位置決めしたが、通孔１６ｂ，１７ｂに挿通したボルトを雌ねじ２２ａに螺合して、端子台２１と、正極端子１６及び負極端子１７とを位置決めしてもよい。
【００３８】
○  実施形態では、ケース１１と端子台２１を異なる樹脂材料で形成したが、ケース１１と端子台２１を同じ樹脂材料で形成してもよい。
○  実施形態では、端子台２１のナット２２の数、及び端子の数を２つとしたが、これらの数は適宜変更してもよい。
【００３９】
○  実施形態では、端子台２１の接合部としてのナット２２に具体化したが、接合部はコネクタやかしめ可能な接合部であってもよい。
○  実施形態では、電子部品としてコンデンサ１５に具体化し、電子部品モジュールとしてのコンデンサモジュール１０に具体化したが、電子部品は、コンデンサ１５以外の電子部品であってもよい。
【００４０】
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
（イ）前記端子には通孔が形成されるとともに、前記接合部はナットより形成され、前記端子と前記ナットは、前記通孔及び前記ナットに挿通される位置決めピンによって位置決めされる請求項４に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【符号の説明】
【００４１】
１０…電子部品モジュールとしてのコンデンサモジュール、１１…ケース、１３ａ…内面、１５…電子部品としてのコンデンサ、１６…端子としての正極端子、１７…端子としての負極端子、２０…封止部、２１…端子台、２２…接合部としてのナット、３０…位置決め治具。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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