(57)【要約】【課題】外周に環状凸部を有するウエハの当該面に支持用の粘着テープを精度よく貼付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供する。【解決手段】リングフレームｆの外形よりも幅の広い帯状の粘着テープＴの長手方向と幅方向からテンションを付与した状態で、当該リングフレームｆに粘着テープＴを貼り付ける。リングフレームｆとウエハＷの間の粘着テープＴを一対のハウジングで挟み込んでチャンバを形成し、当該粘着テープＴにより仕切られたウエハＷを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、ウエハＷの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープＴを貼り付ける。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの外形よりも幅の広い帯状の粘着テープの長手方向と幅方向からテンションを付与した状態で、当該リングフレームに粘着テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
前記リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んでチャンバを形成し、当該粘着テープにより仕切られた半導体ウエハを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、半導体ウエハの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープを貼り付ける第２貼付け過程と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断する切断過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記第１貼付け過程では、粘着テープの長手方向にテンションを付与した後に、表面の波打ち状態を検出器で測定し、当該波打ちの発生状態に応じて幅方向のテンションを調整する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項３】
請求項２に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記粘着テープの長手方向に付与するテンションに応じて変化する表面の波打ちのパターンを予め求め、前記第１貼付け過程では粘着テープの表面に所定の波打ちパターンが生じるまで積極的にテンションを付与した後に、検出器により当該波打ちが打ち消されるまで粘着テープの幅方向にテンションを付与し続ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項４】
支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハの外周に環状凸部を有する面を上向きして載置保持する保持テーブルと、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームよりも大きい帯状の粘着テープの長手方向にテンションを付与する第１引張機構と、
前記粘着テープの幅方向にテンションを付与する第２引張機構と、
前記リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断する切断機構と、
前記半導体ウエハとリングフレームの間で粘着テープを挟み込んで半導体ウエハを保持した保持テーブルを収納する一対のハウジングからなるチャンバとを備え、
前記粘着テープにより仕切られた半導体ウエハを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、半導体ウエハの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープを貼り付けるように構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項５】
請求項４に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記粘着テープの表面に生じる波打ちを検出する検出器と、
検出結果に応じて前記第２引張機構により粘着テープの幅方向のテンションを調整する制御部と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項６】
請求項５に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記粘着テープの長手方向に付与するテンションに応じて変化する表面の波打ちのパターンを予め求めて記憶する記憶部を備え、
前記制御部は、検出器で粘着テープの表面の状態を検出しながら記憶部に記憶された所定の波打ちパターンと比較し、検出結果と所定の波打ちパターンとが一致するまで第１引張機構により粘着テープにテンションを付与した後に、当該検出器により粘着テープの表面を検出しながら当該波打ちが打ち消されるまで第２引張機構により粘着テープの幅方向を付与し続けるように制御する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リングフレームの中央に載置された半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の裏面と当該リングフレームとに亘って支持用の粘着テープを貼り付けて一体化する粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
支持用の粘着テープをウエハに貼り付ける際に、ダイシング工程でウエハから分断されたチップ部品が飛散しないように、粘着テープをウエハ裏面に密着させる方法が提案されている。そこで、当該方法を実施するための装置の小型化を図るために、貼付けローラを利用せずに上下一対のハウジングから成るチャンバ内を粘着テープで仕切って２つの空間を形成し、一方の空間の気圧を他方の空間の気圧よりも低くしながら当該粘着テープにウエハに貼り付けている。（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１０９００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来方法では次のような問題がある。
【０００５】
すなわち、帯状の粘着テープの長手方向にテンションを付与した状態でリングフレームに貼り付けているので、テンションが偏って粘着テープに作用している。この場合、粘着テープの長手方向に沿って波打った縦皺が生じている。当該縦皺は、粘着テープの特性、温度、湿度などの環境変化に応じて変化する。すなわち、予め設定したテンションを粘着テープに付与しても、目視では確認できない程度の波打ちが発生している場合がある。このような状態で粘着テープをウエハに貼り付けると、接着界面に気泡が発生して密着しきれない。
【０００６】
特に、近年の高密度実装の要求に伴って薄型化されるウエハを補強するために、裏面外周に環状凸部を残してウエハをバックグラインド処理している。従来方法によって当該ウエハ裏面に粘着テープを貼り付ける場合、一旦、ウエハに貼り付いた粘着テープは、わずかなテンションの偏りによりウエハ中央の扁平面から環状凸部にかけた角部において剥がれるといった問題が生じている。すなわち、粘着テープの剥がれが生じると、ダイシング処理の際に分断されたチップが飛散するといった問題が生じている。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、外周に環状凸部の形成された半導体ウエハの当該面に支持用の粘着テープを精度よく貼り付けることのできる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【０００９】
すなわち、この発明は、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの外形よりも幅の広い帯状の粘着テープの長手方向と幅方向からテンションを付与した状態で、当該リングフレームに粘着テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
前記リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んでチャンバを形成し、当該粘着テープにより仕切られた半導体ウエハを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、半導体ウエハの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープを貼り付ける第２貼付け過程と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断する切断過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１０】
（作用・効果）  この方法によれば、帯状の粘着テープの長手方向と幅方向からテンションを付与するので、粘着テープの四方から略均一なテンションが付与される。すなわち、テンションのかかり具合に偏りのない状態でリングフレームに粘着テープが貼り付けられる。さらに、この状態で、チャンバ内で差圧を利用して粘着テープの中心から放射状に均等なテンションを付与しつつ半導体ウエハに当該粘着テープを貼り付けることできる。したがって、粘着テープへのテンションのかかり具合の偏りによって生じていた接着界面への気泡の発生および環状凸部と扁平面の角部からの粘着テープの剥がれを防止することができる。その結果、ダイシング処理によって分断されたチップが飛散するのを防止することができる。
【００１１】
なお、上記方法において、第１貼付け過程では、粘着テープの長手方向にテンションを付与した後に、表面の波打ち状態を検出器で測定し、当該波打ちの発生状態に応じて幅方向のテンションを調整することが好ましい。
【００１２】
例えば、粘着テープの長手方向に付与するテンションに応じて変化する表面の波打ちのパターンを予め求め、第１貼付け過程では粘着テープの表面に所定の波打ちパターンが生じるまで積極的にテンションを付与した後に、検出器により当該波打ちが打ち消されるまで粘着テープの幅方向にテンションを付与し続ける。
【００１３】
この方法によれば、粘着テープの表面を故意に波打ちを生じさせた後に、当該波打ちを打ち消すまでテンションを付与するので、テンションのかかり具合の偏りを確実に打ち消すことができる。
【００１４】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１５】
すなわち、この発明は、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハの外周に環状凸部を有する面を上向きして載置保持する保持テーブルと、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームよりも大きい帯状の粘着テープの長手方向にテンションを付与する第１引張機構と、
前記粘着テープの幅方向にテンションを付与する第２引張機構と、
前記リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断する切断機構と、
前記半導体ウエハとリングフレームの間で粘着テープを挟み込んで半導体ウエハを保持した保持テーブルを収納する一対のハウジングからなるチャンバとを備え、
前記粘着テープにより仕切られた半導体ウエハを収納している側の空間を他方の空間よりも減圧し、半導体ウエハの外周に形成された環状凸部および当該環状凸部の内側の扁平面に粘着テープを貼り付けるように構成した
ことを特徴とする。
【００１６】
（作用・効果）  この構成によれば、第１引張機構により粘着テープの長手方向にテンションを付与するとともに、第２引張機構により粘着テープの幅方向からテンションを付与することができる。したがって、粘着テープの四方から均一なテンションを付与することができる。すなわち、上記方法を好適に実施することができる。
【００１７】
なお、上記構成において、粘着テープの表面に生じる波打ちを検出する検出器と、
検出結果に応じて第２引張機構により粘着テープの幅方向のテンションを調整する制御部を備えることが好ましい。
【００１８】
特に、粘着テープの長手方向に付与するテンションに応じて変化する表面の波打ちのパターンを予め求めて記憶する記憶部を備え、
制御部は、検出器で粘着テープの表面の状態を検出しながら記憶部に記憶された所定の波打ちパターンと比較し、検出結果と所定の波打ちパターンとが一致するまで第１引張機構により粘着テープにテンションを付与した後に、当該検出器により粘着テープの表面を検出しながら当該波打ちが打ち消されるまで第２引張機構により粘着テープの幅方向を付与し続けるように制御する。
【００１９】
この構成によれば、粘着テープの表面に故意に波打ちを生じさせた後に、当該波打ちを打ち消すので、目視や検出器を利用して判別し辛い粘着テープへのテンションのかかり具合の偏りを回避し、粘着テープの長手方向と幅方向から均一なテンションを付与することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法によれば、半導体ウエハの外周に環状凸部の形成された面に皺や気泡を発生させることなく粘着テープを精度よく貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】粘着テープ貼付け装置の全体を示す正面図である。
【図２】下ハウジング周りを示す側面図である。
【図３】テープ貼付け部の側面図である。
【図４】チャンバの要部を示す断面図である。
【図５】第２引張機構の平面図である。
【図６】テープ切断機構を示す平面図である。
【図７】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図８】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図９】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１０】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１１】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１２】マウントフレームの斜視図である。
【図１３】半導体ウエハの一部破断斜視図である。
【図１４】半導体ウエハの裏面斜視図である。
【図１５】半導体ウエハの縦断面図である。
【図１６】変形例の粘着テープ貼付け処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。なお、本実施例で利用する半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）は、図１３から図１５に示すように、回路が形成された表面に保護テープＰＴが貼付けられて表面保護された状態でバックグラインド処理されたものである。その裏面は、外周部を径方向に約２ｍｍを残して研削（バックグラインド）され、裏面に扁平凹部ｂが形成されるとともに、その外周に沿って環状凸部ｒが残存された形状に加工されたものが使用される。例えば、扁平凹部ｂの深さｄが数百μｍ、研削域のウエハ厚さｔが数十μｍになるよう加工されている。
【００２３】
図１は、この発明の一実施例に係り、粘着テープ貼付け装置の全体構成を示した正面図、図２は、当該装置の側面図である。
【００２４】
粘着テープ貼付け装置は、テープ供給部１、セパレータ回収部２、テープ貼付け部３、およびテープ回収部４などから構成されている。以下、各構成について詳述する。
【００２５】
テープ供給部１は、供給ボビン５、第１引張機構６および剥離ローラ７などから構成されている。供給ボビン５には、支持用の粘着テープＴが巻回された原反ロールが装填される。
【００２６】
供給ボビン５は、電磁ブレーキ８に連動連結されて適度の回転抵抗がかけられている。したがって、供給ボビン５から過剰なテープの繰り出しが防止されている。
【００２７】
第１引張機構６は、揺動アーム９を揺動させるシリンダ１０を備えている。当該揺動アーム９は、固定端の支軸に遊転ローラ１１が軸支されており、自由端側にダンサローラ１２を備えている。したがって、シリンダ１０の作動に連動して揺動する揺動アーム９の自由端側のダンサローラ１２が下降し、粘着テープＴを下方に押し下げてテンションを付与するように構成されている。なお、ダンサローラ１２および後述するニップローラ５０は、本発明の第１引張機構として機能する。
【００２８】
剥離ローラ７は、粘着テープＴからセパレータｓを剥離し、セパレータ供給部２に導く。
【００２９】
セパレータ回収部２は、粘着テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン１３が備えられている。この回収ボビン１３は、モータよって正逆に回転駆動制御されるようになっている。
【００３０】
テープ貼付け部３は、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）の保護テープＰＴの貼付けられた回路形成面を保持する保持テーブル１４、保持テーブル１４を収容しているチャンバ１５、リングフレームｆを載置保持するフレーム保持部１６、フレーム保持部１６に載置保持されたリングフレームｆに粘着テープを貼り付けるテープ貼付け機構１７、およびリングフレームｆに貼り付けられた粘着テープＴをリングフレームｆの形状に切断するテープ切断機構１８などから構成されている。なお、テープ貼付け機構１７は、本発明の貼付け機構に、テープ切断機構１８は、切断機構にそれぞれ相当する。
【００３１】
保持テーブル１４は、チャンバ１５を構成する下ハウジング１５Ａを貫通するロッド１９と連結されている。ロッド１９の他端は、モータ２０と駆動連結されている。したがって、保持テーブル１４は、モータ２０の正逆転駆動により下ハウジング１５Ａ内で昇降するように構成されている。なお、モータ２０は、基台２１内に備えられている。
【００３２】
チャンバ１５は、粘着テープＴの幅よりも小さい直径を有する上下一対のハウジング１５Ａ、１５Ｂから構成されている。下ハウジング１５Ａは、基台２１に連結固定されている。下ハウジング１５Ａの円筒上部は、丸みを有するとともに、フッ素加工などの離型処理が施されている。
【００３３】
上ハウジング１５Ｂは、昇降駆動機構２２に備えてられている。この昇降駆動機構２２は、図３に示すように、縦壁２３の背部に縦向きに配置されたレール２４に沿って昇降可能な可動台２５、この可動台２５に高さ調節可能に支持された可動枠２６、この可動枠２６から前方に向けて延出されたアーム２７を備えている。このアーム２７の先端部から下方に延出する支軸２８に上ハウジング１５Ｂが装着されている。
【００３４】
可動台２５は、ネジ軸２９をモータ３０によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。また、上ハウジング１５Ｂの上部にはヒータ３１が埋設されている。
【００３５】
両ハウジング１５Ａ、１５Ｂには、図４に示すように、流路３２を介して真空装置３３と連通接続されている。なお、上ハウジング１５Ｂ側の流路３２には、電磁バルブ３４を備えている。また、両ハウジング１５Ａ、１５Ｂには、大気開放用の電磁バルブ３５、３６を備えた流路３７がそれぞれ連通接続されている。さらに、上ハウジング１５Ｂには、一旦減圧した内圧をリークにより調整する電磁バルブ３８を備えた流路３９が連通接続されている。なお、これら電磁バルブ３４、３５、３６、３８の開閉操作および真空装置３３の作動は、制御部４０によって行われている。
【００３６】
フレーム保持部１６は、チャンバ１５を囲うように基台２１から立設された環状である。先端の保持部には、リングフレームｆを収容可能な段差４１が形成されている。この段差４１は、リングフレームｆを載置したときに、フレーム表面と外周凸部４２の表面とが平坦になるように設定されている。
【００３７】
図１に戻り、テープ貼付け機構１７は、保持テーブル１４を挟んで装置基台４３に立設された左右一対の支持フレーム４４に架設された案内レール４５、案内レール４５に沿って左右水平に移動する可動台４６、当該可動台４６に備わったシリンダ４７の先端に連結されたフレーム４８に軸支された貼付けローラ４９、テープ回収部４側に固定配備されたニップローラ５０とから構成されている。
【００３８】
可動台４６は、装置基台４３に固定配備された駆動装置に軸支された正逆転させる駆動プーリ５１と支持フレーム４４側に軸支された遊転プーリ５２とに巻き掛けられたベルト５３によって駆動伝達され、案内レール４５に沿って左右水平移動するように構成されている。
【００３９】
ニップローラ５０は、モータにより駆動する送りローラ５４とシリンダによって昇降するピンチローラ５５とから構成されている。
【００４０】
さらに、テープ貼付け機構１７は、図５に示すように、フレーム保持部１６を挟んで対向配備された一対に把持機構５６Ａ、５６Ｂからなる引張機構５６を備えている。なお、当該引張機構５６は、本発明の第２引張機構に相当する。
【００４１】
把持機構５６Ａ、５６Ｂは、昇降する固定受け片５７、当該固定受け片５７とシリンダ５８で開閉される可動片５９をから構成されている。なお、把持機構５６Ａ、５６Ｂは、装置上部の水平フレームに下向きに装着された支持フレーム６０にシリンダ６１を介して装着されている。すなわち、把持機構５６Ａ、５６Ｂは、シリンダ６１の伸縮動作に伴って把持している粘着テープＴを幅方向に引っ張ってテンションを付与するように構成されている。
【００４２】
テープ切断機構１８は、上ハウジング１５Ｂを昇降させる昇降駆動機構２２に配備されている。つまり、ベアリング６２を介して支軸２８周りに回転するボス部６３を備えている。図６に示すように、このボス部６３に、中心から径方向に延伸する支持アーム６４を備えている。
【００４３】
一方の支持アーム６４の先端に、丸刃のカッタ６５を水平軸支したカッタブラケット６６が上下移動可能に装着されている。
【００４４】
ボス部６３の上部には連結部６７を有し、この連結部６７にアーム２７に備わったモータ６８の回転軸と駆動連結されている。
【００４５】
テープ回収部４は、図１に示すように、切断後に剥離された不要な粘着テープＴを巻き取る回収ボビン６９が備えられている。この回収ボビン６９は、図示されていないモータよって正逆に回転駆動制御されるようになっている。
【００４６】
次に、上述の実施例装置により、リングフレームｆとウエハＷとに粘着テープＴを貼り付ける一巡の動作を説明する。
【００４７】
図示しない搬送ロボットなどの搬送装置によって、保持テーブル１４にウエハＷが移載される。ことのき、保持テーブル１４の保持面から下ハウジング１５Ａよりも高い位置まで突き出る支持ピンにウエハＷが受け渡される。ウエハＷの受け渡されると支持ピンは保持面に収納され、保持テーブル１４に載置されたウエハＷが吸着保持される。このとき、保持テーブル１４上のウエハＷの表面高さが下ハウジング１５Ａの上部よりも僅かに下に位置する。
【００４８】
ウエハＷが保持テーブル１４に載置されると、フレーム保持部１６にリングフレームｆが載置される。このとき、図７に示すように、貼付けローラ４９は、テープ供給部１側の初期位置にある。
【００４９】
ピンチローラ５５を上昇させて送りローラ５４とで粘着テープＴをニップした後に、ダンサローラ１２を所定高さまで揺動下降させ、図５の矢印で示すように、粘着テープＴの長手方向に予め決めたテンションを付与する。
【００５０】
その後、第２引張機構５６の両把持機構５６Ａ、５６Ｂによって粘着テープＴの幅方向の両端をそれぞれ把持し、粘着テープＴの幅方向に所定距離だけそれぞれが移動する。このとき、長手方向と同程度のテンションが粘着テープＴに付与されるように設定されている。
【００５１】
図８に示すように、貼付けローラ４９が案内レール４５に沿って移動しながらリングフレームｆに粘着テープＴを貼り付けてゆく。このとき、貼付けローラ４９の移動に連動してテープ供給部１から所定量の粘着テープＴがセパレータＳを剥離されながら繰り出される。さらに、このとき、貼付けローラ４９の移動距離に応じて第１引張機構６の揺動アーム９を揺動させながら粘着テープＴに一定のテンションを付与し続けている。
【００５２】
リングフレームｆへの粘着テープＴの貼り付けが完了すると、把持機構５６Ａ，５６Ｂによる粘着テープＴの把持を解除して初期位置に戻すとともに、図９に示すように、上ハウジング１５Ｂが下降する。この下降に伴って、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径の間で粘着面が露出している粘着テープＴを上ハウジング１５Ｂと下ハウジング１５Ａによって挟持してチャンバ１５を構成する。このとき、粘着テープＴがシール材として機能するとともに、上ハウジング１５Ｂ側と下ハウジング１５Ｂ側とを分割して２つの空間を形成する。
【００５３】
下ハウジング１５Ａ内に位置するウエハＷは、粘着テープＴから所定のクリアランスを有している。
【００５４】
制御部４０は、ヒータ３１を作動させて上ハウジング１５Ｂ側から粘着テープＴを加温するとともに、電磁バルブ３５、３６、３８を閉じた状態で、真空装置３３を作動させて上ハウジング１５Ｂ内と下ハウジング１５Ａ内を減圧する。このとき、両ハウジング１５Ａ、１５Ｂ内が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブ３４の開度を調整する。
【００５５】
両ハウジング１５Ａ、１５Ｂ内が所定の気圧まで減圧されると、制御部４０は、電磁バルブ３４を閉じるとともに、真空装置３３の作動を停止する。
【００５６】
制御部４０は、電磁バルブ３８の開度を調整してリークさせながら上ハウジング１５Ｂ内を所定の気圧まで徐々に高める。このとき、下ハウジング１５Ａ内の気圧が上ハウジング１５Ｂ内の気圧よりも低くなりその差圧によって、図１０に示すように、粘着テープＴがその中心から下ハウジング１５Ａ内に引き込まれてゆき、近接対向されたウエハＷの中心から外周に向けて徐々に貼り付けられてゆく。
【００５７】
予め設定された気圧に上ハウジング１５Ｂ内が達すると、制御部４０は、電磁バルブ３６の開度を調整して下ハウジング１５Ａ内の気圧を上ハウジング１５Ｂ内の気圧と同じにする。この気圧調整に応じて保持テーブル１４を上昇させてリングフレームｆの表面とウエハＷの上面とを同じ高さにする。その後、制御部４０は、図１１に示すように、上ハウジング１５Ｂを上昇させて上ハウジング１５Ｂ内を大気開放するとともに、電磁バルブ３６を全開にして下ハウジング１５Ａ側も大気開放する。
【００５８】
なお、チャンバ１５内で粘着テープＴをウエハＷに貼り付けている間に、テープ切断機構１８が作動する。このとき、カッタ６５がリングフレームｆに貼り付けられた粘着テープＴをリングフレームｆの形状に切断する。つまり、上ハウジング１５Ｂが下降して下ハウジング１５Ａと協働してチャンバ１５を構成したとき、図９に示すように、テープ切断機構１８のカッタ６５も切断作用位置に到達している。
【００５９】
上ハウジング１５Ｂを上昇させた時点でウエハＷへの粘着テープＴの貼り付けおよび粘着テープＴの切断は完了しているので、ピンチローラ５５を下降させて粘着テープＴのニップを解除する。その後、貼付けローラ４９を上昇させる。当該貼付けローラ４９とニップローラ５０をテープ供給部１に向けて移動させながらリングフレームｆから切断後の不要な粘着テープＴを剥離しつつ、巻き取り回収してゆく。なお、このときテープ供給部１から所定量の粘着テープＴが繰り出される。
【００６０】
貼付けローラ４９およびニップローラ５０がテープ供給部１側に達すると、図１２に示すように、裏面が平坦で表面に保護テープＰＴが貼付けられているウエハＷは、リングフレームｆと一体化された状態で図示しない搬送機構によって搬出される。以上でウエハＷへの粘着テープＴの一巡の貼付け動作が終了し、以後、同じ処理が繰り返し行われる。
【００６１】
上記実施例装置によれば、粘着テープＴの長手方向と幅方向から同じテンションを付与するので、テンションの偏りが抑制される。それ故に、チャンバ１５内で差圧を利用して放射状に均等なテンションを粘着テープＴに付与しつつ、ウエハＷの中心から当該粘着テープＴを湾曲させて貼り付けることできる。したがって、粘着テープＴへのテンションのかかり具合の偏りによって生じていた接着界面への気泡の発生および環状凸部と扁平面の角部からの粘着テープの剥がれを防止することができる。その結果、ダイシング処理によって分断されたチップが飛散するのを防止することができる。
【００６２】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００６３】
（１）上記実施例において、粘着テープＴの長手方向にテンションを付与したときの表面の状態や粘着テープＴに作用している弾性力を光学カメラまたは光センサ（例えば光弾性測定装置）などでモニタし、粘着テープＴが長手方向に沿った波打ちの状態を検出した場合に、当該センサでモニタしながら波打ちが打ち消されるまで、把持機構５６Ａ、５６Ｂによって粘着テープＴの幅方向にテンションを付与するように構成してもよい。
【００６４】
例えば、粘着テープＴの長手方向に沿って生じる波打ち状態が識別し易い程度になるまで第１引張機構６によって粘着テープＴにテンションを積極的に付与した後に、当該波打ちをキャンセルさせるまで第２引張機構５６によって粘着テープＴの幅方向にテンションを付与するように構成する。なお、積極的なテンションの付与は、粘着テープＴが塑性変形しない程度に抑えられている。
【００６５】
このテンションの制御は、図１６に示すフローチャートに沿って行うことができる。粘着テープＴの長手方向に付与するテンションに応じて変化する表面の波打ちのパターンを実験やシミュレーションによって予め求め制御部に備わった記憶部に記憶する（ステップＳ１）。例えば、画像データ（基準画像）として記憶部に記憶する。リングフレームｆに粘着テープＴを貼り付けるに際して、粘着テープＴの供給過程で第１引張機構６によりテンションを付与し続ける（ステップＳ２）。この過程で、制御部がカメラなどの撮像装置で撮影した実画像と記憶部に記憶した基準画像とののマッチングを行う（ステップＳ３）。実画像と基準画像が略一致する時点で第１引張機構６を停止する。
【００６６】
次に、第２引張機構５６を作動させて粘着テープＴの幅方向にテンションを付与してゆく（ステップＳ４）。この過程で、撮像装置でモニタしながら波打ちが打ち消されるまでテンションを付与しつづける（ステップＳ５）。或いは、波打ちの状態とテンションとの相関をとって求めた当該波打ちをキャンセル可能な幅方向のテンションを予め実験などで求めておき記憶部に記憶し、当該基準値を利用してもよい。
【００６７】
波打ちがキャンセルされると、リングフレームｆへの粘着テープＴの貼り付けを開始する（ステップＳ６）。粘着テープＴの貼り付けが完了すると、上記実施例と同様に、チャンバ１５を構成し（ステップＳ７）、当該チャンバ１５内で差圧を利用して粘着テープＴをウエハ裏面に貼り付ける（ステップＳ８Ａ）。同時に、テープ切断機構１８によって粘着テープＴをリングフレームｆの形状に切断する（ステップＳ８Ｂ）。
【００６８】
その後、チャンバ１５を開放し、切断後の不要な粘着テープＴをリングフレームｆから剥離しつつ巻き取り回収する（ステップＳ９）。
【００６９】
以上で一巡のテープ貼付け処理が完了し、以後、同じ処理が設定枚数に達するまで繰り返し実行される（ステップＳ１０）。
【００７０】
この構成によれば、粘着テープＴの表面に故意に波打ちを生じさせた後に、当該波打ちを打ち消すので、目視や検出器で識別し辛い粘着テープへのテンションのかかり具合の偏りを回避し、確実にキャンセルすることができる。すなわち、均一なテンションを粘着テープＴに精度よく付与することができる。
【００７１】
（３）上記各実施例では、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径までの間で粘着面が露出する粘着テープＴを上ハウジング１５Ｂと下ハウジング１５Ａとによって挟持していたが、リングフレームｆを両ハウジング１５Ａ、１５Ｂで挟持してもよい。この構成の場合、上ハウジング１５Ｂとテープ切断機構１８を個別に設置した構成になる。
【００７２】
（４）上記実施例では、回路形成された表面に保護テープＰＴを貼り付けた構成であったが、両面粘着テープを介してガラスなどの支持基板を貼合わせたウエハＷに対しても適用することができる。
【００７３】
（５）上記実施例では、上ハウジング１５Ｂにヒータ３１を埋設していたが、保持テーブル１４にヒータを埋設した構成であってもよいし、或いは保持テーブル１４と上ハウジング１５Ｂの両方にヒータを備えた構成であってもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１  …  テープ供給部
３  …  テープ貼付け部
６  …  第１引張機構
１４  …  保持テーブル
１５  …  チャンバ
１５Ａ…  下ハウジング
１５Ｂ…  上ハウジング
１６  …  フレーム保持部
１７  …  テープ貼付け機構
１８  …  テープ切断機構
４０  …  制御部
４９  …  テープ回収部
５６  …  第２引張機構
ｆ  …  リングフレーム
ｒ  …  環状凸部
Ｔ  …  粘着テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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