(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器の冷却電力の削減のために、ラック筺体外部空気の温度・湿度を正確に把握し、内部循環によるクローズドクーリングと外部空気を使用するモードの切り替えを行う。【解決手段】リアドア３に、サーバ４の背面側の空気が流れ込む第一の開口部とつながった第一の流路と、筺体外部に排気をおこなう第二の開口部１６および第二のファン２４とつながった第二の流路と、筺体外部の空気を取り入れる第三の開口部１５と第三のファン２３とつながった第三の流路と、空調機を有するラック筺体の流路とつながる第四の流路を配置し、リアドア内部には第一から第四の流路を結ぶ４方弁を設置する。さらに第三の流路内に外部の空気の温度と湿度をモニタする第一のセンサ２６を有し、筺体内部の熱交換器１９，２０を有する流路の出口に空気の温度と湿度をモニタする第二のセンサ４１を配置する。【選択図】図１０
2014049515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に電子機器を設置する筺体で、前面側と背面側にドア部を有する筺体であって、
上記背面側のドア部には、上記電子機器の背面側の空気が流れ込む第一の開口部とつながる第一の流路と、筺体外部に排気をおこなう第二の開口部および一のファンとつながる第二の流路と、筺体外部の空気を取り入れる第三の開口部と他のファンとつながる第三の流路と、空調機を有する流路とつながる第四の流路とを有し、
上記背面側のドア部の内部には上記第一から第四の流路を結ぶ４方弁構造を有し、
上記第三の流路内に外部の空気の温度と湿度をモニタする第一のセンサを有し、
上記第四の流路出口に空気の温度と湿度をモニタする第二のセンサを有することを特徴とする冷却装置を備えた電子機器装置。
【請求項２】
請求項１において、
筺体内部には第一の熱交換器と第二の熱交換器を有し、
第一の熱交換器は第一の圧縮機と第一の放熱側熱交換器と第一の膨張弁と配管で接続されており、
第二の熱交換器は第二の圧縮機と第二の放熱側熱交換器と第二の膨張弁と配管で接続されていることを特徴とする冷却装置を備えた電子機器装置。
【請求項３】
請求項１において、
上記第四の流路に加湿装置を配置することを特徴とする冷却装置を備えた電子機器装置。
【請求項４】
請求項１において、
上記第四の流路にフィルターを配置することを特徴とする冷却装置を備えた電子機器装置。
【請求項５】
請求項１において、
上記第一から第四の流路の交差点部分にモータにより回転制御された羽根を設置し、
上記羽根により流路による風の流れ方の切り替えと、流量の分配を制御することを特徴とする冷却装置を備えた電子機器装置。
【請求項６】
請求項１において、
上記第四の流路は、上記筺体の背面側と前面側を結ぶように筺体の側面に配置されている部分を有することを特徴とする冷却装置を備えた電子機器装置。
【請求項７】
請求項１において、
上記筺体の四隅近傍に配置される支柱内部に、筺体背面側から前全面側に空気が流れる方向に流路を設けることを特徴とする冷却装置を備えた電子機器装置。
【請求項８】
電子機器を収容可能な内部領域と、前面側のドア部と、背面側のドア部を有する電子機器を内部に設置する筺体であって、
上記背面側のドアには、前記電子機器の背面側の空気が流れ込む第一の開口部とつながる第一の流路と、筺体外部に排気をおこなう第二の開口部およびファンとつながる第二の流路と、筺体外部の空気を取り入れる第三の開口部およびファンとつながる第三の流路と、空調機が配置される流路とつながる第四の流路とを有し、
上記背面側のドア部の内部には上記第一から第四の流路を結ぶ４方弁構造を有し、
上記第三の流路内に外部の空気の温度と湿度をモニタする第一のセンサを有し、
上記第四の流路の出口に空気の温度と湿度をモニタする第二のセンサとを有することを特徴とする電子機器を内部に設置可能な筺体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置を備えた電子機器装置に関し、例えば、サーバ機器などの電子機器を複数台搭載するラック筺体内部の冷却装置に関し、とくにそのラック筺体内部を電子機器の冷却に適した環境に維持しながら、その空調動力を小さく抑えるための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
本技術分野の背景技術として、特表２００８−５３０４８４号公報（特許文献１）がある。ここには、省電力を目的とした、密閉された筺体内に熱交換器を設け、内部に搭載された電子機器を冷却する方法が示されている。特にここでは、熱交換器によって凝縮した水分をエアロゾル化する装置を取り付け、内部の湿度を一定にする方法が述べられている。
また本技術分野の背景技術として、特開２００７−３２４５１４号公報（特許文献２）がある。ここには、密閉された筺体内に第一の熱交換器を設け、筺体下部に圧縮機と第二の熱交換器と電子膨張弁を設け、圧縮機と第二の熱交換器と電子膨張弁により冷却した冷媒を、第一の熱交換器に流すことで内部に搭載された電子機器を冷却する方法が示されている。特にここでは、この冷媒の温度を管理することで、結露を回避するシステムが示されている。
【０００３】
このように、サーバ等の電子機器を搭載する筺体の内部に冷却装置を設け、筺体内部の空気循環のみでサーバの吸込空気温度を適正に保つ技術は従来からあり、その際の課題としてサーバの吸込空気の温度と湿度管理が従来から挙げられてきた。
別の本技術分野の背景技術として、特開２００３−２８９１９５号公報（特許文献３）がある。ここには発熱体を含む機器を収納した筐体内を冷却するように、一つの筐体内に納められた複数の熱交換方式により構成された熱交換手段を備え、該熱交換手段が、冷媒強制循環方式、冷媒自然循環方式、換気方式で構成され、温度検知手段により最適な冷却方式に切り換えるシステムが記されている。
【０００４】
また本技術分野の背景技術として、特開２００３−２９４２８７号公報（特許文献４）がある。ここには発熱体収容箱の外壁に設置し、箱内の空気を取込み、また箱内に排出し循環させる箱内空気風路と、外気を取込み、また外気に排出する外気風路を形成し、両風路の空気を搬送する送風機と、外気風路と箱内空気風路の交点に配した熱交換器と、外気温度を計測する外気温度センサ８を備え、前記外気風路と箱内空気風路を独立させて両風路が熱交換器を通過する風路構成と熱交換器を通過せずに外気を直接箱内に給気する風路構成とをダンパの開閉により切り替え可能とした給気熱交換装置が記されている。
【０００５】
このようにサーバ等の電子機器を納めた筺体壁面に、外気の吸排気口と熱交換器、外気を利用する風路と利用しない風路を切り替える構造とを組み合わせた冷却装置を設置し、温度情報を基に外気の取り込みを制御する構造は従来から示されている。
【０００６】
さらに別な本技術分野の背景技術として、特開平７−２９４１８７号公報（特許文献５）がある。ここには、サーバ排気と室外空気の温度と湿度を測定し、測定値より計算されたサーバ排気と室外空気のエンタルピー値を比較し、室外空気をサーバのある室内に取り込む判断を行うシステムが記されている。このように部屋単位の空調方式としては、室内と室外の空気の温度・湿度情報を基に、室外空気を室内に取り入れ省エネを図る構造が従来から示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２００８−５３０４８４号公報
【特許文献２】特開２００７−３２４５１４号公報
【特許文献３】特開２００３−２８９１９５号公報
【特許文献４】特開２００３−２９４２８７号公報
【特許文献５】特開平７−２９４１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、筺体に搭載するサーバ機器等の電子機器を適正な温度・湿度環境に保つことにあり、これを実現するために筺体に設けた冷却装置の動力を極力小さく抑えることにある。
【０００９】
サーバ機器等の電子機器の適正な環境は、装置ごとによって仕様が異なる。ここで一般的なサーバの一例を示すと、温度１０℃から３５℃、相対湿度２０％から８０％の範囲を動作時の保証環境としているものがある。この動作保証環境は、サーバが周囲環境と同じ温度・湿度の空気を吸い込むものとして想定されたものであり、最終的にサーバの吸込空気が動作保証環境の範囲の温度・湿度でなければならない。
【００１０】
上記の動作保証環境温度・湿度の範囲は、それぞれの課題によって範囲が決められている。例えば、温度下限値は、結露による電気配線の短絡の危険性や、使用する半導体の性能の温度特性によるものである。半導体は温度によりその特性が変化する場合があることは良く知られており、低温においても想定の特性が得られなくなる場合がある。温度上限値は、使用する半導体の温度上限と、想定した製品寿命を担保するために決められた値である。とくにサーバに内蔵されているＣＰＵは、発熱量が１００Ｗ前後となることもあり、周囲の半導体の発熱量と比べて高い値である。これを冷却するために放熱フィン等の冷却装置が取り付けられているが、これをＣＰＵの動作保証範囲で冷却するには、冷却に使用する空気温度も低くする必要がある。また低湿度側は、静電気の発生による電子機器の危険性を考えて決められた値であり、高湿度側は結露等による短絡の危険性を考えて決められた値である。
【００１１】
サーバ等の電子機器を適正な環境に保つために、従来は部屋に設けた空調機や加湿器などを用いて、部屋単位で空気の温度・湿度管理を行っていた。この方式では、部屋という大きさの空間で温度・湿度管理をするため、空調機から遠い場所、または局所的に発熱量の大きい電子機器がある場所などで、環境温度が高くなるという温度分布が発生する。この室内の温度分布を考慮したうえで、全体の電子機器の環境温度が設定の範囲に入るように、空調機の送風量を大きくし、冷風の吹き出し温度を低めにするなどの必要があり空調動力の増加につながった。また電子機器の発熱量は、使用する電子機器ごとに時々刻々変化するものであるが、部屋単位の冷却方式では、部屋の中に設置された電子機器の中の最大発熱量の電子機器を冷やせるように空調機を動作させる必要がある。このため、他の電子機器の発熱量が非常に小さい場合でも、空調機の動力を大きく削減できない結果となった。
【００１２】
これらの課題を解消するために検討されているのが特許文献１から特許文献４に示された部屋よりも小さい筺体単位で中に納められた電子機器を冷却する方式である。このように冷却する容積を小さくすることで、空調機の送風機の動力を小さくすることができる。また温度分布も小さくなるので、したがって空調機の冷風吹き出し温度を過剰に低くする必要がなくなる。また筺体単位の冷却であるので、収納された電子機器の発熱量が小さくなった場合には、それに合わせて空調動力を小さくすることが可能である。
【００１３】
空調動力を小さくする手法として、特許文献３から特許文献５に示すように、筺体外部、もしくは室外の空気を利用することが知られている。筺体外部の空気の温度・湿度を測定し、その空気温度が筺体内の電子機器の適正環境温度範囲に入っているか、それ以下であれば外気を取り込むというのが一般的である。とくに特許文献５では、その判断に空気のエンタルピーを用い、温度と湿度の両面から判断する手法をとっている。
【００１４】
しかしながら、サーバ等の電子機器を搭載し、内部に熱交換器を有するラック筺体に、ラック周囲の空気を取り込む機能を取り付けるにはいくつかの課題があった。そのひとつが筺体内の湿度管理である。特許文献１や特許文献２に示すような密閉された筺体内で空気を循環し、内部の電子機器を冷却する場合には、初期の湿度が適正な値となっていれば、特許文献１のように熱交換器で凝縮した水を再び空気に戻したり、特許文献２のようにそもそも凝縮が起こらないように冷媒温度を管理したりすることで、初期の適正な湿度を長期間保つことが可能である。しかし筺体外部の空気を使用した際には、筺体内部の湿度が変化する可能性があり、上記の手法だけでは湿度管理ができない場合がある。
【００１５】
また特許文献５のように室外の空気を取り込む場合には、取り込む室外空気の温度・湿度を測定する場所には特別な指定は必要ない。もちろん、正確な室外空気温度を計測するために日光の直射や照り返し等がなく、雨等の水滴が直接当たるような環境でなければよいと考えられる。しかし、電子機器を納める筺体はたいていの場合、室内に置かれる。特にサーバルームのような室内は、先に述べたように周囲の電子機器や空調機の配置状況により温度分布を有している。このような空間への筺体の設置を考えた場合、筺体内に取り込む空気の温度・湿度を適切に測定することが重要となる。特許文献３や特許文献４に示される外気導入を考えた筺体を、温度分布のある室内で使用する場合には、いかに筺体外部空気の温度・湿度を正確捉え、またその値を制御にどのように反映するかが課題となる。筺体外部に温度・湿度センサを取り付けた場合、その取り付けた場所の空気と、筺体が取り込む空気の間に温度差がないとは言い切れない。よって温度・湿度センサは筺体の筺体外部空気を取り込むためのダクト内に設けるのが望ましい。しかし内部に発熱する電子機器を搭載する筺体は、それ自体が外気よりも高い温度となっていることが考えられる、このためダクト内もそのままでは、温度が取り込む外部空気よりも高い温度を示している可能性がある。またこの筺体と外部との温度差は、内部の電子機器の発熱量に依存するもので、これも時々刻々変化するものである。
【００１６】
また電子機器を搭載する筺体には、コンパクトさが必要となる。これは室内の専有面積を極力抑えるためである。また特にサーバを搭載するラック筺体は、横に並べて設置されることがあり、この場合ラック外部の空気の取り入れに、筺体の側面は使用できないことが考えられる。ラック筺体前後は、サーバにアクセスするためのドアとなっているため、前後側に並べて別の筺体が設置されることはない。これらの条件よりラック筺体外部の空気の取り入れ口としては、ラック筺体の前後側か天井と底面側がふさわしいこととなる。さらに、サーバを稼働させながらドアを開けられる必要があるため、ドアを開けてもサーバ等の電子機器に、それに適切な環境の空気が供給されるようにしなければならない。
【００１７】
またサーバルームやデータセンタといった、サーバ等の電子機器を大量に関する部屋においては、特許文献５に示すように、空調機の動力を極力抑えるために外気を導入することが検討されている。また外気を取り入れても良い範囲を拡大することで、年間の空調使用時間を極力小さくし電力を削減するという動きもある。この場合、室内環境温度・湿度が必ずしも電子機器の保証範囲内にあるとは限らない。また筺体内の電子機器を冷却できるような筺体は、換気機能だけで空調機能のないような部屋に設置される可能性もある。この場合、室内といえども空気の温度・湿度環境は室外と同じである。
【００１８】
以上のように、本発明の課題は、従来のサーバ等の電子機器を搭載するラック筺体のコンパクトさや電子機器の稼働時のアクセス等の利便性を大きく損ねることなく、かつ筺体外部の空気環境が、さまざまな温度・湿度環境であっても、筺体外部の空気の温度・湿度を正確に測定し、この温度・湿度が許容範囲であった場合は外気を取り入れ、これにより空調動力を抑えることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。
【００２０】
本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、内部に電子機器を設置する筺体で、前面側と背面側にドア部を有する筺体であって、背面側のドア部には、電子機器の背面側の空気が流れ込む第一の開口部とつながる第一の流路と、筺体外部に排気をおこなう第二の開口部および一のファンとつながる第二の流路と、筺体外部の空気を取り入れる第三の開口部と他のファンとつながる第三の流路と、空調機を有する流路とつながる第四の流路とを有し、背面側のドア部の内部には上記第一から第四の流路を結ぶ４方弁構造を有し、第三の流路内に外部の空気の温度と湿度をモニタする第一のセンサを有し、第四の流路に空気の温度と湿度をモニタする第二のセンサを有することを特徴とする。
【００２１】
また、筺体内部には第一の熱交換器と第二の熱交換器を有し、第一の熱交換器は第一の圧縮機と第一の放熱側熱交換器と第一の膨張弁と配管で接続されており、第二の熱交換器は第二の圧縮機と第二の放熱側熱交換器と第二の膨張弁と配管で接続されていることを特徴とする。
【００２２】
また、第四の流路に加湿装置を配置することを特徴とする。また、第四の流路にフィルターを配置することを特徴とする。
【００２３】
また、第一から第四の流路の交差点部分にモータにより回転制御された羽根を設置し、羽根により流路による風の流れ方の切り替えと、流量の分配を制御することを特徴とする。
【００２４】
また、第四の流路は、筺体の背面側と前面側を結ぶように筺体の側面に配置されている部分を有することを特徴とする。
【００２５】
また、筺体の四隅近傍に配置される支柱内部に、筺体背面側から前全面側に空気が流れる方向に流路を設けることを特徴とする。
【００２６】
また、電子機器を収容可能な内部領域と、前面側のドア部と、背面側のドア部を有する電子機器を内部に設置する筺体であって、背面側のドアには、電子機器の背面側の空気が流れ込む第一の開口部とつながる第一の流路と、筺体外部に排気をおこなう第二の開口部およびファンとつながる第二の流路と、筺体外部の空気を取り入れる第三の開口部およびファンとつながる第三の流路と、空調機が配置される流路とつながる第四の流路とを有し、背面側のドア部の内部には上記第一から第四の流路を結ぶ４方弁構造を有し、第三の流路内に外部の空気の温度と湿度をモニタする第一のセンサを有し、第四の流路の出口に空気の温度と湿度をモニタする第二のセンサとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、筺体外部の空気を取り込む際の空気の温度を常に正確にモニタできる。これにより筺体外部の空気温度が、搭載するサーバに適していないときは、筺体内部で空気を循環させて冷却を行い、筺体外部の空気温度が搭載するサーバに適している場合に、筺体内部に外部の空気を取り込み空調機動力を大幅に削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】比較例としての一般的なラック筺体の構成を示す例である。
【図２】比較例としての一般的なサーバの内部構造を示す断面図の例である。
【図３】図４の断面位置を示す図である。
【図４】比較例としての一般的なラック筺体の断面図の例である。
【図５】実施例１のラック筺体の構成を示す図の例である。
【図６】実施例１のラック筺体の構成を示す図の例である。
【図７】実施例１のラック筺体の側面板を外した内部を示す図の例である。
【図８】実施例１および実施例２を示す断面図の断面位置を示す図である。
【図９】実施例１のラック筺体の構成を示す断面図の例である。
【図１０】実施例１のラック筺体の構成を示す断面図の例である。
【図１１】実施例１のラック筺体の構成を示す断面図の例である。
【図１２】実施例１のラック筺体の構成を示す断面図の例である。
【図１３】実施例１のラック筺体の構成を示す断面図の例である。
【図１４】実施例１のラック筺体の構成を示す図の例である。
【図１５】実施例２のラック筺体の構成を示す断面図の例である。
【図１６】実施例１および実施例２のラック筺体を使用するサーバルームの一例を示す図である。
【図１７】実施例１および実施例２のフロントドア側ダクト構造支柱を示す図の例である。
【図１８】実施例１および実施例２のリアドア側ダクト構造支柱を示す図の例である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、実施例を図面を用いて説明する。なお、既に説明した符号と同一の符号を付された構成は、同一の機能を有するので、それらの説明を省略する場合がある。
【実施例１】
【００３０】
以下、実施例1を一般的な例（比較例）と比較して述べる。図１には、本発明になる冷却システムが適用される電子装置の従来の例（比較例）として、一般的なラックマウント方式のサーバ装置が示されている。図において、サーバ装置は、ラック筐体1と蓋体としてフロントドア２とリアドア３とを含んでおり、その内部には、例えば、ＩＥＣ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）規格／ＥＩＡ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）規格等の特定の規格に基づいて、所定の形状・寸法で形成された、複数（本例では７台）のサーバ４が設けられている。この図に示すフロントドア２とリアドア３は、空気が通過できるように開口部が設けられており、フロントドア２とリアドア３を閉めた際にも、ラック外部からの空気の流入および、ラック内部からラック外部への空気の流出がある構造となっており、これにより内部のサーバが冷却できる構造となっている。また図中に示すように複数のラック（本実施例では３台）を、フロントドア２およびリアドア３が開閉できるように横に並べて設置することが一般的である。
【００３１】
図２には、本発明になる冷却システムが適用される電子装置の例（比較例）として一般的なサーバ４の断面構造を示す。サーバ４は、箱体であるサーバ筺体５の内部に電子基板９を有しており、その電子基板９上に、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）７やメモリ１１や、図示していないが半導体部品や集積回路等が実装されている。またサーバ内部にはＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）１０等の情報記録装置、また図示していないが交流電力を直流電力に変換する電源装置等も内蔵している。これらのサーバ内部の部品は、それぞれ発熱するだけでなく、それぞれの動作保証温度を持っており、この動作保証温度を超えないように、サーバ内蔵ファン６によりサーバ内に矢印２０１の示すように空気を流し冷却している。サーバ筺体５のフロントドア側とリアドア側には、サーバ内部に空気を供給し、そして排気できるように開口部が設けられている。
特に発熱量の大きいＣＰＵの冷却のために放熱フィン８がＣＰＵ表面に熱伝導グリスを介して取り付けられている。ＣＰＵの温度保証範囲の上限値は製品により異なるが、例えば７０℃といった値であるものもある。またＣＰＵの最大発熱量も製品により異なるが、例えば１００Ｗといった値をとるものもある。従来のサーバでは、またサーバに供給される空気の温度の供用範囲は３５℃以下と決められていた。このため３５℃以下の空気をサーバ内部に流した際にＣＰＵの温度がＣＰＵの保証温度の上限値以下になるよう放熱フィン８の大きさや形状を設計していた。
【００３２】
またサーバは、内部の部品の交換等のメンテナンスを行う場合があるため、ラック筺体からの着脱性が求められている。さらにサーバ内部の部品の多くは電気を使用しているため、結露や漏水により誤動作や故障する恐れがある。このため冷却には空気を使用するのが一般的である。とくに結露や静電気の発生による誤動作や故障の危険があるため、冷却に使用する空気の湿度にも範囲が決められている。一般的にこの湿度の許容範囲は相対湿度で20〜80％である。
【００３３】
一般に、サーバ４のフロントドア側には、電源スイッチや、表示ランプ、ＨＤＤ取り付け口等がある場合があり、またリアドア側には、ＬＡＮ等の通信配線の取り付け口や、電源コードの取り付け口などがある。このためラック筺体内に設置された後にも、サーバ４のフロントドア側とリアドア側はアクセスできるようにすることがメンテナンス上、不可欠なことである。
【００３４】
図４は、本発明になる冷却システムが適用される電子装置の従来の例（比較例）として、一般的なラックマウント方式のサーバ装置の断面図を示す。断面の位置は図３中の筐体1の断面３０１の示す位置である。従来のラック筺体は、フロントドア側の支柱１０１およびリアドア側の支柱１０４、そしてサーバ４を固定する穴を有するサーバ固定支柱１０２と、支柱に固定される側面板１０５などによって構成されている。また強度を増すために中間支柱１０３を入れる例もある。先にも述べたが図４の空気の流れ２０１に示すように、サーバ４に風をフロントドア２側から供給し、リアドア３側に排気するようにフロントドア２、リアドア３には開口部が設けられている。またサーバ４に内蔵されるファンにより空気の流れ２０１は作られる。図４に示すようにサーバ４と側面板１０５の間には、従来から空間はあったが、ラック筺体の強度を維持するために、板金を組み合わせた中間支柱１０３等が配置されていた。また、この空間の圧力損失を小さくしてしまうとリアドア側に放出された高温のサーバ排気が、この空間を通ってフロントドア側に流れ込んでしまうというデメリットもあるため、この空間に大量の空気を流すことはできなかった。
【００３５】
図５は、本実施例１のサーバ筺体の構造を示す図である。本実施例１では、リアドア３にラック筺体１内部に、ラック筺体周囲空気を取り込むための２箇所のリアドア用吸気口１５で、高温のサーバ排気を放出するためのリアドア用排気口１６を挟むように設けた。    また本実施例１では、ラック筺体内に搭載する熱交換器により吸熱された熱を、外部に放熱する装置として、ラック筺体上部に放熱ユニット１２を設けた。これは、空調機の室外ユニットに相当し、筺体内部の熱交換器で空気を冷却し気化した冷媒のガスを、圧縮機により昇圧した後にこの放熱ユニット内部の放熱ユニット熱交換器にて凝縮させるための装置である。この放熱ユニット熱交換器を冷却するために、放熱ユニット１２は放熱ユニット用ファン１３を有している。本実施例では特に、放熱ユニット１２のフロントドア２側とリアドア３側に設けた放熱ユニット用吸気口１４よりラック筺体周囲の空気を取り入れ、放熱ユニット用ファン１３により天井側へ排気する構成をとった。これにより、本実施例のラック筺体を設置する場所の天井に排気用ダクトを設けることで効率よく高温の排気を集め室外等へ放出することができるようになる。また排気ダクトの替わりに空調機の吸い込み口がくるようにすることで、空調機に吸い込まれる空気温度が高いので、空調機が効率よく室内の熱を交換することが可能となる。
【００３６】
図６は、本実施例１のサーバ筺体の構造を示す図である。本実施例１では、ラック筺体１周囲の空気をラック筺体１内部に取り込まない場合、ラック筺体１内部で空気を循環させてサーバの冷却をおこなう。このためラッ筺体周囲の空気が入り込まないように気密性を確保する必要がある。そこで図中のフロントドア２には、従来構造にはあった開口部を設けない構造とする必要がある。また本実施例１では、ラック筺体内のサーバ４と側面板１０５の間の空間を利用して、サーバ４を通ってリアドア３側に排気された空気をフロントドア２側に戻している。その際にフロントドア２に風を当てなくとも風がサーバ４側に行くように、ラック筺体１のフロントドア側支柱に冷風供給口１７を設けている。これにより、ラック筺体のフロントドア側の面には気密性を保つためのゴムパッキンやスポンジ状のものを取り付けることが可能となる。また冷風供給口１７により冷風を、サーバ４の吸気方向と垂直にかつ入口近傍に吹き付けることで、フロントドア２を開けた際にもラック筺体外部の空気が吸われる割合を減らし、ラック筺体外部の空気温度が高い場合にも、それによる障害のリスクを小さくすることができる。
【００３７】
図７は、実施例１のラック筺体の側面板１０５を外した内部を示す図の例である。この図に示すように、ラック筺体の側面部に、空調用ファン２１、第一熱交換器１９、第二熱交換器２０を設けることで、リアドア３側に排気された高温の空気を冷却して、フロントドア２側に戻すようにしている。また、空調用ファン２１は、複数のファンを並べる構成とすることで、ファン故障時にもある程度の冷却性能を維持する冗長性を確保できる。また本実施例では、第一熱交換器１９と第二熱交換器２０をそれぞれ別の冷凍サイクルとして組んでいる。すなわち第一熱交換器１９と第二熱交換器２０は、それぞれに圧縮機１台と放熱ユニット熱交換器と電子膨張弁を有している。これにより片側の冷凍サイクルに問題が生じた際にも、片側のみで冷却を維持する冗長性を確保することができる。電子膨張弁はその内部の圧力損失を電気的に調整可能な弁であり、これと圧縮機の回転数制御を組み合わせることで熱交換器に流れる冷媒の流量と蒸発温度をコントロールすることが可能である。
【００３８】
さらに熱交換器により除湿量を増やすには、熱交換器内の冷媒の蒸発温度を下げることが必要となる。しかしながら冷媒の蒸発温度を下げると、熱交換量が増加するために熱交換器出口の空気温度が下がりすぎてしまう場合がある。しかし、例えば第一熱交換器１９への冷媒の供給を止める、もしくは蒸発温度を高いまま維持させ、第二熱交換器２０の冷媒の蒸発温度を低減させれば、最終的な熱交換器出口の空気温度を下げすぎずに除湿量を増やすことができる。これは使用する熱交換器の表面積を半分にすることで熱交換性能を低下させ、その低下分、冷媒の蒸発温度を低下させられるためである。また、冷凍サイクル内に４方弁を設け、暖房のサイクルも可能としておけば、片方の熱交換器で除湿するために下がりすぎた空気温度を加熱することも可能である。ただし冷媒の蒸発温度を下げる運転や、暖房運転は消費電力の増加につながるので、内部で空気を循環させる場合と、上記のような除湿をしてでもラック筺体周囲空気を取り込んだ方がよいかは検討が必要である。また除湿を考え、第一熱交換器および第二熱交換器の下部には、凝縮した液を受ける構造が必要である。また熱交換器と空調用ファンの間に間隔を設けることで、熱交換器で凝縮し風によって飛ばされた液滴を、この間に落とすことができる。これによって、サーバ側に液滴が行くことを防止することができる。
【００３９】
またラック周囲空気の取り込みはリアドア３に設けたダンパで調整するようになっており、このダンパを調整するためにリアドア３にはダンパ用モータ１８が取り付けられている。
【００４０】
図９は、実施例１のラック筺体の断面図であり、特に図８にＡ-Ａで示す断面のものである。放熱ユニット１２内には、フロントドア２側とリアドア３側とにそれぞれ放熱ユニット熱交換器２２を設けており、中央に設けた放熱ユニット用ファン１３により、それぞれの方向から空気を吸い込み放熱する構造となっている。またラック筺体１の下部には２台の圧縮機２５を設置してある。図示しない冷媒の配管を介して、これらの２個の放熱ユニット熱交換器２２と２台の圧縮機２５をそれぞれ第一熱交換器１９と第二熱交換器２０と組み合わせることで２つの冷凍サイクルを作っている。また図示はしていないが、放熱ユニット用ファン１３も２台とすることで冗長性を確保することが望ましい。なお、図９中の符号２４は、リアドア排気用ファンを示す。
【００４１】
図１０は、実施例１のラック筺体の断面図であり、特に図８のＢ-Ｂで示す断面のものである。また図１０では、サーバ冷却に必要な空気流量のうち１００％を、ラック筺体周囲空気を取り入れることで実現する際の構造を示す。先にも述べたように、ラック筺体の側面部に空調用ファン２１、第一熱交換器１９、第二熱交換器２０が配置され、この両側を外側は側面板１０５、内側を薄板ではさむことで流路を作っている。ここで、この内側の薄板を取り外せるようにしておくことで、サーバ４の側面にアクセスする事が可能となりメンテナンス性が向上することを述べておく。またリアドア３には、リアドアのリアドア用吸気口１５に対応する内部にリアドア吸気用ファン２３を設け、リアドア用排気口１６に対応する内部にリアドア排気用ファン２４を設けた。またリアドア内部の流路内にダンパ羽根２７を設け、ラック筺体内部だけの循環冷却と、ラック筺体外部の空気を取り込んだ冷却とで流路を切り替えられるようにしている。また、リアドア内部のリアドア吸気用ファン２３の近傍の流路内に第一温度・湿度センサ２６を設けた。この第一温度・湿度センサ２６ではラック筺体外部の空気温度と湿度をモニタし、ラック筺体内部だけの循環冷却と、ラック筺体外部の空気を取り込んだ冷却の切り替えを判断する。またラック筺体の支柱には、リアドア側ダクト構造支柱１０７、フロントドア側ダクト構造支柱１０６に示すようにダクト構造を設け、強度を保ちながら空気が流れやすい構造とする。またダクト構造とすることで整流効果も得ることができる。
【００４２】
図１０中の風の流れ２０１が示すように、リアドア３のリアドア吸気用ファン２３により取り込まれた空気は、リアドア内の流路を通過し、さらにリアドア側ダクト構造支柱１０６を通過し、第一熱交換器１９および第二熱交換器２０にて場合によっては通過する際に冷却され、空調用ファン２１を通過し、フロントドア側ダクト構造により、サーバ４の正面に横から吹きつけられる。サーバ４に吸気された空気は、内部の発熱部品を冷却するとともに温度上昇した後排気され、リアドア排気用ファン２４によりラック筺体外部に排気される。ラック筺体外部の空気温度が、サーバの動作に適切な温度・湿度範囲であれば、熱交換器で冷却する必要がないため省電力につながる。またラック筺体外部の空気温度がサーバ排気よりも低い温度で、かつ湿度が適当な範囲にあれば、熱交換器で冷却する熱量が、サーバ排気を冷却するよりも少なく済むため省電力につながる。
【００４３】
フロントドア側ダクト構造支柱１０６の内部には、第二温度・湿度センサ４１を取り付ける。これによりサーバ４に供給する冷風の温度と湿度をモニタし、この情報をもとに、熱交換器やラック周囲空気とサーバ排気の混合比率を調整する。
【００４４】
本実施例において、四方弁構造を説明する。ラック筺体には、サーバの排気側であるリアドア３側から、空気をサーバ吸気側であるフロント側へ流す流路を設け、この中には熱交換器（例えば符号１９、２０に相当する）とファン（例えば符号２１に相当する）を設置する。
【００４５】
リアドア３側へサーバ４の背面側の空気が流れ込む第一の開口部とつながった第一の流路と、筺体外部に排気をおこなう第二の開口部（例えば符号１６に相当する）および第二のファン(符号２４に相当)とつながった第二の流路と、筺体外部の空気を取り入れる第三の開口部（例えば符号１５に相当する）と第三のファン(例えば符号２３に相当)とつながった第三の流路と、空調機（例えば符号１９、２０、２１に相当する）を有するラック筺体の流路とつながる第四の流路を配置する。上記リアドア３内部には上記第一から第四の流路を結ぶ４方弁として機能するダンパ羽２７を設置する。
【００４６】
この４方弁構造により、ラック筺体内部循環の場合（例えば後述する図12の場合に相当する）には、第一の流路と第四の流路を結び、第二の流路と第三の流路を結ぶ。ラック筺体外部空気で筺体内部を冷却する場合（例えば図１０の場合に相当する）には、第一の流路と第二の流路を結び、第三の流路と第四の流路を結ぶ。
【００４７】
また、中間状態（例えば後述する図11の場合に相当する）においては、第一の流路からの流れが第二の流路と第四の流路に分割され流れ、かつ第三の流路の流れが第四の流路と第二の流路に分割して流れる。この分割比率も４方弁構造により調整可能となる。さらに第三の流路内に外部の空気の温度と湿度をモニタする第一のセンサ２６を有し、筺体内部の前記熱交換器を有する流路の出口に空気の温度と湿度をモニタする第二のセンサ４１を配置する。
【００４８】
図１１は、実施例１のラック筺体の断面図であり、特に図８のＢ-Ｂで示す断面のものである。また図１１では、サーバ冷却に必要な空気流量のうち５０％をラック筺体周囲空気、残り５０％をサーバ排気とし、これらを混合することで冷却を実現する際の構造を示す。図中では、ダンパ羽根２７により、サーバ排気の一部は、リアドア排気用ファン２４によりラック筺体外部に放出されるが、サーバ排気の残りの一部は、リアドア吸気用ファン２３により吸気されたラック筺体外部の空気と混合し、その後、ラック筺体側面の流路へ流れることとなる。
【００４９】
この条件は、例えばラック周囲の空気温度が、サーバの許容温度よりも低い場合、さらには温度が低めで、かつサーバ許容湿度より湿度が高い場合に省エネを実現できる。図中のダンパ羽根２７の位置は、ラック筺体周囲空気５０％を、サーバ排気５０％をイメージしたものであるが、ダンパ羽根２７は先に述べた図示しないダンパ用モータ１８で自由に可動することが可能である。このダンパ構造の開度をうまく調整することで、低温のラック筺体周囲空気とサーバ排気の混合比を調整し、サーバに適した空気となるように温度および湿度を調整することが可能である。このダンパ開度は、第二温度・湿度センサ４１のモニタ値を使用して調整すればよい。
【００５０】
またラック筺体外部の空気温度が低温であるが、高湿度の場合には、高温のサーバ排気と適度に混合させ、それから熱交換器で冷却し除湿する方が省電力につながる場合もある。このような使い方も想定に入れる場合には、サーバ排気温度の情報を得ることが望ましく、そのためには、サーバ排気側に温度センサを設けることが必要である。サーバ排気の湿度情報は、第二温度・湿度センサ４１の情報から空気の絶対湿度を算出し、この絶対湿度が維持されるとして、おおよそ算出可能である。またサーバ内を通過する風量があらかじめ予測できるのであれば、サーバの消費電力から空気の温度上昇を求め、サーバ排気の温度を予測することが可能である。サーバ内を通過する風量を測定するために、ラック筺体側面の流路に風速計や風量計を設置してもよい。
【００５１】
図１２は、実施例１のラック筺体の断面図であり、特に図８のＢ-Ｂで示す断面のものである。また図１２では、ラック筺体周囲空気を取り入れず、ラック筺体内部の循環のみでサーバ冷却を実現する際の構造を示す。図中の風の流れ２０１で示すように、サーバ排気は１００％がラック筺体側面の流路へ流れ、ここで冷却されたのち再びサーバに供給される。またこの時も、リアドア吸気用ファン２３を動かし続けることで、第一温度・湿度センサ２６にラック筺体外部の空気の流れが当たるようにする。これにより、ラック筺体外部の空気温度を正確に測定することができる。空気の流れがない場合は、リアドア３には高温のサーバ排気が当たり続けるため温度が高くなりやすく、これによって第一温度・湿度センサ２６が高めの温度を測定してしまう可能性がある。この場合、ラック筺体外部の空気がサーバに適した温度に変わった場合にも、正しい判断ができない可能性がある。またリアドア吸気用ファン２３には回転数が制御可能なものとすることで、ラック筺体内部循環冷却の際には、回転数を落とし、第一温度・湿度センサ２６がラック筺体外部の空気温度を正確に測定できる程度の流量だけを確保するようにすれば、消費する電力を小さく抑えることができる。
【００５２】
また、本実施例のように第一温度・湿度センサ２６がラック筺体外部空気の取り込みダクトになく、例えばラック筺体外部に置かれた場合には、そのセンサの置かれた環境と、ラック筺体に取り込まれる空気との間に温度差があった場合、サーバに不適切な温度の空気を供給してしまう恐れがある。基本的には第二温度・湿度センサ４１の情報を基に熱交換器の能力を調整し、ある程度の範囲のラック周囲空気温度であれば対応可能であると考えられるが、そのためには、ラック周囲空気を取り込む前に、熱交換器をＯＮにしておくなどの予備動作が必要である。ラック筺体に取り込まれる空気の温度・湿度を正確に測定しておけば、このような予備動作も最小限とできるため省電力につながる。
【００５３】
図１３は、実施例１のラック筺体の断面図であり、特に図８のＢ-Ｂで示す断面のものである。また図１３では、サーバ４を稼働しながらのメンテナンス時の構造を示す。図に示すようにフロントドア２とリアドア３を同時に開けた場合においても、ラック筺体側面の流路内の熱交換器で冷却された風を、フロントドア側ダクト構造支柱１０６の冷風供給口１７から、サーバ４の吸気口に冷風を吹き込むことで、フロントドア側から直接サーバ４に入ってくる空気の量を抑制し、サーバ４の冷却に大きな支障が出ないようにすることができる。この時、第一温度・湿度センサの情報を基にフロントドア側から直接サーバに入気されるラック周囲空気の温度を予測し、サーバ４の冷却に大きな支障が出ないよう冷風温度を通常よりも低めにすることが必要である。冷風温度は第二温度・湿度センサ４１でモニタ可能である。この冷風の吹き出し温度は、あらかじめフロントドア側から直接サーバ４に吸気されるラック周囲空気の量が得られていれば予測可能である。
【００５４】
図１４は実施例１のラック筺体の構造を示す図である。この図に示すように、ラック筺体１の下部に圧縮機２５を３台収納する。また図示はしていないがそれぞれの圧縮機２５は、第一熱交換器１９または第二熱交換器２０と配管により接続されている。また放熱ユニット熱交換器２２とも配管で接続されている。
【実施例２】
【００５５】
本実施例では、本発明の別な形状のサーバ装置について図１５を用いて説明する。
【００５６】
ここでは、ラック筺体側面の流路に、フィルター３９とラック筺体内加湿装置３８を設けた。フィルター３９を設けることで、ラック筺体外部にサーバの吸気にふさわしくない塵埃がある場合でも使用することが可能となる。またこのフィルター３９は、容易に交換可能なようにすることが望ましい。フィルターは除去したい塵埃は流さないが、空気は通過させるものであれば、繊維を組み合わせたようなものでも、多孔質体でもよい。また例えば除去したい物質として空気中の化学物質等が含まれる場合には、この成分を吸着するようなものを設置することも考えられる。
【００５７】
またラック筺体内加湿装置３８を設けることで、ラック筺体外部が低湿度の場合にも、ラック筺体外部の空気を利用することが可能となる。また加湿による空気の温度低下も望めることから、この加湿器の能力を第二温度湿度・湿度センサ４1の情報を基に制御することで、熱交換器(第一熱交換器１９及び/または第二熱交換器２０)を使用する時間を大きく削減できる。
【実施例３】
【００５８】
また図１６は、本発明の実施例３である、実施例1および実施例２のいずれかのサーバ装置を用いたサーバルームの実施例である。外気がサーバルーム２８に適切な温度・湿度である場合には、外気吸気用ファン３６で取り込んだ空気をそのままサーバルーム用ファン３７を通してサーバルーム２８に供給し、換気ファン３２により、サーバの排気熱を室外へ放出すれば、空調機を使用せずにサーバの運用が可能である。
【００５９】
ここで本発明の実施例構造のラック３１には、従来の一般的な温度保証範囲のサーバを内蔵し、従来のラック３０には、保証される温度範囲が広いサーバ（例えば１０℃から４５℃）を内蔵させる。本発明の実施例構造のラック３１は、ラック筺体内部の温度調整が可能であるから、サーバルーム２８の温度は、従来のラックに搭載されたサーバの保証範囲に合わせた温度で良い（つまりここでは１０℃から４５℃）。このようにサーバルーム２８内の温度を広範囲にすることができれば、空調動力を使用せず室外の空気をそのまま使用することで対応できる時間を大きく伸ばすことができる。
【００６０】
また室外の空気をそのまま使用できない場合には、サーバルーム２８の隣室に温度調整室２９を設け、ここに空調室内機３３と加湿器３５を設ける。空調室内機３３は、空調室外機３４へ配管を介して接続される。これにより外気吸気用ファン３６より取り込んだ外気を、空調室内機３３と加湿器３５を稼働させることでサーバルーム２８に適切な温度・湿度になるよう調整し、サーバルーム用ファン３７でサーバルーム２８に送ればサーバの運用が可能となる。この場合でもサーバルーム２８内を例えば４５℃以下とすることは、従来通りたとえば３５℃以下にするよりも小さい空調動力で冷却が可能である。
【００６１】
さらに外気温度が低すぎる場合には、サーバルーム２８の排熱を排熱利用ファン４２にて温度調整室２９に戻し、低い外気と混合させ使用すれば良い。
【００６２】
図１７は、実施例１および実施例２に適用するフロントドア側ダクト構造支柱１０６の構造を示す図である。このようにダクトを組み合わせたような構造をとることで、リアドア側からフロントドア側へ向かう空気の流れ２０１を抑制することなく、強度を保つ構造とする。また、ここではフロントドア側ダクト構造支柱１０６にラック固定用穴４０を設けた。これによりサーバのフロントドア側の吸気面が、冷風供給口１７のすぐ横となり、冷風を直接的にサーバに供給することができる。
【００６３】
図１８は、実施例１および実施例２に適用するリアドア側ダクト構造支柱１０７の構造を示す図である。このようにダクトを組み合わせたような構造をとることで、リアドア側からフロントドア側へ向かう空気の流れ２０１を抑制することなく、強度を保つ構造とする。
【００６４】
以上述べたように、例えば、サーバ等の電子機器の冷却電力の削減方法として、サーバ等の電子機器を搭載するラック筺体内部に空調機を設け、ラック筺体内部で空気を循環させ冷却するクローズドクーリングが有効であることは知られている。しかし、さらなる省エネのために、ラック筺体外部の空気が搭載するサーバに適当な温度・湿度である場合には、空調機を用いずラック周囲空気を持いることが必要である。しかし、このためには、ラック筺体外部空気の温度・湿度を正確に把握すること、内部循環によるクローズドクーリングと外部空気を使用するモードの切り替え等が課題であった。
【００６５】
この課題を解決するために、例えば、ラック筺体には、サーバの排気側であるリア側から、空気をサーバ吸気側であるフロント側へ流す流路を設け、この中には熱交換器とファンを設置する。リアドアに、サーバ背面側の空気が流れ込む第一の開口部とつながった第一の流路と、筺体外部に排気をおこなう第二の開口部および第二のファンとつながった第二の流路と、筺体外部の空気を取り入れる第三の開口部と第三のファンとつながった第三の流路と、空調機を有するラック筺体の流路とつながる第四の流路を配置し、上記リアドア内部には上記第一から第四の流路を結ぶ４方弁を設置する。４方弁構造により、ラック筺体内部循環の場合には、第一の流路と第４の流路を結び、第２の流路と第三の流路を結び、ラック筺体外部空気で筺体内部を冷却する場合には、第一の流路と第二の流路を結び、第三の流路と第四の流路を結ぶ。また中間状態においては、第一の流路からの流れが第二の流路と第四の流路に分割され流れ、かつ第三の流路の流れが第四の流路と第二の流路に分割して流れる。この分割比率も四方弁構造により調整可能とする。さらに第三の流路内に外部の空気の温度と湿度をモニタする第一のセンサを有し、筺体内部の前記熱交換器を有する流路の出口に空気の温度と湿度をモニタする第二のセンサを配置する。
【００６６】
そして、このような構造をとることで、筺体外部の空気を取り込む際の空気の温度を常に正確にモニタできる。これにより筺体外部の空気温度が、搭載するサーバに適していないときは、筺体内部で空気を循環させて冷却を行い、筺体外部の空気温度が搭載するサーバに適している場合に、筺体内部に外部の空気を取り込み、空調機動力を大幅に削減することができる。
【００６７】
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。 
また、上記の各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の記録装置、または、ＩＣカード、ＳＤカード、ＤＶＤ等の記録媒体に置くことができる。 
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。 
【符号の説明】
【００６８】
１      ラック筺体
２      フロントドア
３      リアドア
４      サーバ
５      サーバ筺体
６      サーバ内蔵ファン
７             ＣＰＵ
８             放熱フィン
９             電子基板
１０    ＨＤＤ
１１    メモリ
１２    放熱ユニット
１３    放熱ユニット用ファン
１４    放熱ユニット用吸気口
１５    リアドア用吸気口
１６    リアドア用排気口
１７    冷風供給口
１８             ダンパ用モータ
１９             第一熱交換器
２０             第二熱交換器
２１    空調用ファン
２２    放熱ユニット熱交換器
２３    リアドア吸気用ファン
２４    リアドア排気用ファン
２５    圧縮機
２６    第一温度・湿度センサ
２７             ダンパ羽根
２８             サーバルーム
２９             温度・湿度調整室
３０             従来のラック
３１    本発明の実施例構造のラック
３２    換気ファン
３３    空調室内機
３４    空調室外機
３５    加湿装置
３６    外気吸気ファン
３７    サーバルーム用ファン
３８    ラック筺体内加湿装置
３９    フィルター
４０             サーバ固定用穴
４１             第二温度・湿度センサ
１０１            フロントドア側支柱
１０２            サーバ固定支柱
１０３            中間支柱
１０４            リアドア側支柱
１０５            側面板
１０６            フロントドア側ダクト構造支柱
１０７            リアドア側ダクト構造支柱
２０１            空気の流れ
３０１            断面図の断面位置
【図１】
2014049515.tif 000003
【図２】
2014049515.tif 000004
【図３】
2014049515.tif 000005
【図４】
2014049515.tif 000006
【図５】
2014049515.tif 000007
【図６】
2014049515.tif 000008
【図７】
2014049515.tif 000009
【図８】
2014049515.tif 000010
【図９】
2014049515.tif 000011
【図１０】
2014049515.tif 000012
【図１１】
2014049515.tif 000013
【図１２】
2014049515.tif 000014
【図１３】
2014049515.tif 000015
【図１４】
2014049515.tif 000016
【図１５】
2014049515.tif 000017
【図１６】
2014049515.tif 000018
【図１７】
2014049515.tif 000019
【図１８】
2014049515.tif 000020