(57)【要約】【課題】高精度のパターン構造体を安定して作製することができるインプリント方法を提供する。【解決手段】除電工程にて、電気絶縁性の基板１１の一方の面１１ａを除電し、液滴供給工程にて、インクジェットヘッドから被成形樹脂の液滴を吐出して、基板１１の除電された面１１ａに液滴３１を供給し、接触工程にて、凹凸構造を有するモールド２１と基板１１を近接させて、モールド２１と基板１１との間に液滴を展開して被成形樹脂層３２を形成し、硬化工程にて、被成形樹脂層３２を硬化させて凹凸構造が転写された転写樹脂層３５とし、離型工程にて、転写樹脂層３５とモールド２１を引き離して、転写樹脂層であるパターン構造体４１を基板１１上に位置させた状態とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性の基板の一方の面を除電する除電工程と、
インクジェットヘッドから被成形樹脂の液滴を吐出して、前記基板の除電された面に前記液滴を供給する液滴供給工程と、
凹凸構造を有するモールドと前記基板を近接させて、前記モールドと前記基板との間に前記液滴を展開して被成形樹脂層を形成する接触工程と、
前記被成形樹脂層を硬化させて前記凹凸構造が転写された転写樹脂層とする硬化工程と、
前記転写樹脂層と前記モールドを引き離して、前記転写樹脂層であるパターン構造体を前記基板上に位置させた状態とする離型工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。
【請求項２】
前記液滴供給工程では、前記被成形樹脂の液滴を供給する滴下位置を予め前記基板上に設定しておくことを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項３】
前記滴下位置は、前記モールドが備える凹凸構造の凹部容積、パターン密度、パターン形状、前記パターン構造体の残膜の厚み、および、前記基板の表面形状の少なくとも１種に基づいて設定されることを特徴とする請求項２に記載のインプリント方法。
【請求項４】
前記滴下位置は、複数箇所であり、一の被成形樹脂層を形成するための滴下位置に滴下され隣接する状態となる液滴同士の間隔が３００μｍ以下となるように前記滴下位置を設定することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のインプリント方法。
【請求項５】
前記パターン構造体の残膜の厚みを１００ｎｍ以下とするように前記滴下位置を設定することを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載のインプリント方法。
【請求項６】
前記接触工程では、前記モールドの前記凹凸構造を有する面を除電した後に、前記モールドと前記基板を近接させ、前記被成形樹脂層を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント方法、特にインクジェット方式で樹脂を供給して、所望のパターン（線、模様等の凹凸構造からなる図形）を有する薄膜および／またはパターンを有しない平滑な薄膜を有する構造体を製造するインプリント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フォトリソグラフィ技術に替わる微細なパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、微細な凹凸構造を備えた型部材（モールド）を用い、凹凸構造を被成型物に転写することで微細構造を等倍転写するパターン形成技術である。例えば、光硬化性樹脂を用いたインプリント方法では、基板の表面に被成型物として光硬化性樹脂の液滴を供給し、所望の凹凸構造を有するモールドと基板とを所定の距離まで近接させて凹凸構造内に光硬化性樹脂を充填し、この状態でモールド側から光を照射して光硬化性樹脂を硬化させ、その後、モールドを樹脂層から引き離すことにより、モールドが備える凹凸が反転した凹凸構造（凹凸パターン）を有するパターン構造体を形成する。
このようなインプリント方法では、モールドを樹脂層から引き離す際に静電気が発生してモールドが帯電し、このモールドに雰囲気中の異物等が付着し易くなり、モールドに異物等が付着した状態でステップ＆リピートによる連続したインプリントを行うと、パターン構造体の欠陥、モールドの破損等を生じるという問題があった。これに対応するために、例えば、モールドを樹脂層から引き離す際に、モールドの除電を行うことが提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２８６０８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インプリント方法、特に数十ｎｍオーダーのパターン寸法を有する構造体を作製するインプリント方法では、光硬化性樹脂は、例えば、インクジェット方式により液量が数ｐＬ〜数十ｐＬの液滴として基板に供給される。しかし、このような微量な液滴の供給では、基板が静電気によって帯電していると、インクジェットヘッドから吐出された液滴の軌道が曲げられ、意図した位置に液滴を配置できないことがあり、あるいは、基板に滴下された液滴が静電気により移動して液滴同士が連結することがある。このような現象が生じると、近接したモールドと基板との間隙における液滴の展開性、モールドの凹凸構造内への液滴の充填性に影響が及び、形成された構造体の残膜厚みにムラが生じたり、パターン欠陥が生じるという問題があった。また、仮に吐出された液滴が基板の意図した位置に滴下された場合であっても、モールドが帯電していると、基板上の液滴がモールドからの静電気の影響を受けて移動し、結果的に基板の意図した位置に液滴を供給することができず、形成された構造体の残膜厚みにムラが生じたり、パターン欠陥が生じるという問題もあった。
【０００５】
一方、特許文献１に記載のインプリント装置において実施される除電は、モールドを樹脂層から引き離す際にモールドに対して行われるものであり、液滴に接触させる際のモールドを確実に除電するものではない。また、基板の除電は、基板チャックに基板を保持する前に行われるだけであり、上記のような樹脂層から引き離す際のモールドの除電において基板の除電は行われず、ステップ＆リピートによる連続したインプリントでは、基板の帯電量が徐々に増大するおそれがあった。したがって、基板の帯電による上記のような問題、および、液滴に接触させるモールドの帯電による上記のような問題は、特許文献１に記載のインプリント装置においても、同様に生じる問題であった。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、高精度のパターン構造体を安定して作製することができるインプリント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するために、本発明のインプリント方法は、電気絶縁性の基板の一方の面を除電する除電工程と、インクジェットヘッドから被成形樹脂の液滴を吐出して、前記基板の除電された面に前記液滴を供給する液滴供給工程と、凹凸構造を有するモールドと前記基板を近接させて、前記モールドと前記基板との間に前記液滴を展開して被成形樹脂層を形成する接触工程と、前記被成形樹脂層を硬化させて前記凹凸構造が転写された転写樹脂層とする硬化工程と、前記転写樹脂層と前記モールドを引き離して、前記転写樹脂層であるパターン構造体を前記基板上に位置させた状態とする離型工程と、を有するような構成とした。
【０００７】
本発明の他の態様として、前記液滴供給工程では、前記被成形樹脂の液滴を供給する滴下位置を予め前記基板上に設定しておくような構成とした。
本発明の他の態様として、前記滴下位置は、前記モールドが備える凹凸構造の凹部容積、パターン密度、パターン形状、前記パターン構造体の残膜の厚み、および、前記基板の表面形状の少なくとも１種に基づいて設定されるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記滴下位置は、複数箇所であり、一の被成形樹脂層を形成するための滴下位置に滴下され隣接する状態となる液滴同士の間隔が３００μｍ以下となるように前記滴下位置を設定するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記パターン構造体の残膜の厚みを１００ｎｍ以下とするように前記滴下位置を設定するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記接触工程では、前記モールドの前記凹凸構造を有する面を除電した後に、前記モールドと前記基板を近接させ、前記被成形樹脂層を形成するような構成とした。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、インクジェットヘッドから被成形樹脂の液滴を吐出して供給する前に電気絶縁性の基板が除電されているので、吐出された液滴の軌道が安定し、意図した位置に意図した量で被成形樹脂を供給することができ、高精度のパターン構造体を安定して作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明のインプリント方法を説明するための工程図である。
【図２】図２は、液滴が供給された状態の基板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
尚、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。
本発明のインプリント方法は、除電工程、液滴供給工程、接触工程、硬化工程、離型工程を有しており、図１は、このような本発明のインプリント方法の一実施形態を説明するための工程図である。
【００１１】
＜除電工程＞
本発明では、まず、除電工程にて、電気絶縁性の基板１１の一方の面１１ａを除電する（図１（Ａ））。この除電工程は、後述の液滴供給工程の前に行われる処理工程であり、例えば、ステップ＆リピートによる連続したインプリントでは、各インプリント時に行われる処理工程である。
使用する電気絶縁性の基板１１は、基板搬送過程ないしインプリント雰囲気下においてインクジェットにより被成形樹脂が供給される側の表面が帯電する性質を有する基板である。具体的には、絶縁性材料により構成される基板、インクジェットにより被成形樹脂が供給される側において電荷がフローティング状態とされるような基板等を挙げることができる。絶縁性材料により構成される基板は、四端子法で測定した体積抵抗率が１．０×１０10Ω・ｃｍ以上であるような基板であり、具体的には、石英やソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラス、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂基板、インクジェットにより被成形樹脂が供給される側に、シリコン酸化物、シリコン窒化物等による電気絶縁性の被膜を備えた基板等を挙げることができる。また、例えば、半導体やディスプレイ等に用いられる微細配線や、フォトニック結晶構造、光導波路、ホログラムのような光学的構造等の所望のパターン構造物が形成されたものであってもよい。
【００１２】
上記の電荷がフローティング状態とされるような基板としては、上記のような四端子法で測定した体積抵抗率を有する絶縁性材料の一部に、体積抵抗率が上記の範囲未満であり導電性となる部分を有している基板等を挙げることができる。例えば、石英基板の表面の一部に金属薄膜が形成された場合であって、金属薄膜に電荷が与えられたとき、電荷を逃がすための処置を行わない限り電荷が蓄積されたままの状態が持続されるならば、その金属薄膜を表面に有する石英基板は、電荷がフローティング状態となっているものとみなすことができる。
【００１３】
基板１１の一方の面１１ａの除電は、例えば、図示例のようにイオナイザー１００を用いて行うことができる。イオナイザーとしては、従来公知の軟Ｘ線照射方式、コロナ放電式のいずれであってもよいが、基板１１の面１１ａ上に密着層等の単分子層が設けられている場合、軟Ｘ線照射方式では単分子層を破壊する可能性があるため、コロナ放電式のイオナイザーを使用することが好ましい。コロナ放電式のイオナイザーを使用した除電では、軟Ｘ線照射方式と比べると、送風やエアパージが必要となるため、発塵の可能性が懸念される。また、送風を行うため、気流の乱れが生じる可能性がある。このため、コロナ放電を行う放電針等のクリーニングや、送風される気体のクリーン度を向上させることが好ましい。加えて、送風は、インプリント装置内部の所望の気流に逆らわないように実施することが好ましい。
また、例えば、基板１１が面１１ａ上に導電性の薄膜を備える場合、接地したピンを当該導電性薄膜に接触することにより除電を行うことができる。このような導電性薄膜は、基板１１の面１１ａのうち、後述の液滴供給工程にて液滴３１が滴下され、接触工程で被成形樹脂層３２が形成される領域を少なくとも覆うような形状、面積を有することが必要である。これは、上記のような接地したピンを用いた除電では、基板１１の面１１ａのうち、導電性薄膜が存在しない領域の除電が困難であり、このような領域に液滴３１が滴下される場合には、本発明の効果が奏されず、これを回避するためである。
【００１４】
上記のような基板１１の面１１ａの除電に要する時間は、除電方法により適宜設定することができる。また、後述の液滴供給工程における液滴の軌道に悪影響を及ぼすことがない程度まで基板１１の除電が行われたことの確認は、例えば、基板１１の面１１ａの表面電位を測定し、表面電位が所定値以下となっているか否かを判断することで行うことができる。
また、実施初期の数回の表面電位の計測結果から除電工程を行うタイミングを予測して判断することで、毎回の表面電位の計測を省略してもよい。また、同一の再現性のあるインプリント動作を実施する場合には、事前に取得した、除電に必要な時間等の条件を利用して、毎回のインプリント処理において適切な除電工程を実施してもよい。
【００１５】
＜液滴供給工程＞
次に、液滴供給工程にて、インクジェットヘッドから被成形樹脂の液滴を吐出して、基板１１の除電された面１１ａに液滴３１を供給する（図１（Ｂ））。上記のように、除電工程にて電気絶縁性の基板１１が除電されているので、液滴供給工程に吐出された液滴３１の軌道が安定し、意図した位置に意図した量で被成形樹脂の液滴３１を供給することができる。図２（Ａ）は、このような液滴３１が供給された基板１１を示す平面図であり、図示例では、個々の液滴３１が設定した滴下位置に着滴しており、かつ、液滴同士の連結を生じることなく離間した状態を維持している。これに対して、基板１１が静電気によって帯電している場合、吐出された液滴３１の軌道が曲げられ、設定した滴下位置に着滴できず、また、基板１１に滴下された液滴３１が静電気により移動して液滴同士が連結することがある。図２（Ｂ）は、このような場合における液滴３１が供給された基板１１を示す平面図であり、このような液滴供給がなされた場合、後工程にて基板１１とモールド２１が近接されたときの液滴３１の展開性や、モールド２１の凹凸構造内への被成形樹脂の充填性に悪影響が及び、数十ｎｍオーダーのパターン構造体の形成に支障を来すことがある。
【００１６】
被成形樹脂は、インクジェットヘッドからの吐出が可能な流動性を有するものであればよく、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を挙げることができる。例えば、光硬化性樹脂としては、主剤、開始剤、架橋剤により構成され、また、必要に応じて、モールドとの付着を抑制するための離型剤や、基板１１との密着性を向上させるための密着剤を含有しているものであってよい。そして、インプリントで製造するパターン構造体の用途、要求される特性、物性等に応じて、使用する被成形樹脂を適宜選択することができる。例えば、パターン構造体の用途がリソグラフィ用途であれば、エッチング耐性を有し、粘度が低く残膜厚みが少ないことが要求され、パターン構造体の用途が光学部材であれば、特定の屈折率、光透過性が要求され、これらの要求に応じて光硬化性樹脂を適宜選択することができる。但し、いずれの用途であっても、使用するインクジェットヘッドへの適合性を満たす特性（粘度、表面張力等）を具備していることが要求される。尚、インクジェットヘッドは、その構造および材質等に応じて、適合する液体の粘度、表面張力等が異なる。このため、使用する被成形樹脂の粘度や表面張力等を適宜に調整すること、あるいは、使用する被成形樹脂に適合するインクジェットヘッドを適宜に選択することが好ましい。
また、液滴供給工程に先立ち、イオナイザー等の除電手段によりインクジェットヘッドを除電するようにしてもよい。これにより、インクジェットヘッドから液滴が吐出された時点における液滴の飛翔を安定させることができる。
【００１７】
＜接触工程＞
次に、接触工程にて、凹凸構造を有するモールド２１と基板１１を近接させて、モールド２１と基板１１との間に液滴３１を展開して被成形樹脂層３２を形成する（図１（Ｃ））。
図示例では、モールド２１は凸構造部位を有するメサ構造であり、凹凸構造領域２２は凸構造部位に位置している。このようなモールド２１の材質は適宜選択することができるが、光硬化性樹脂層を硬化させるための照射光が透過可能な透明基材を用いて形成することができ、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。
本発明では、モールド２１が石英ガラスのような電気絶縁性の材料からなる場合、モールド２１の凹凸構造領域２２を有する面を除電した後に、モールド２１と基板１１を近接させ、被成形樹脂層３２を形成することが好ましい。これにより、基板１１の意図した位置に滴下された液滴３１がモールド２１からの静電気の影響を受けて移動することを防止することができる。
尚、モールド２１の厚みは凹凸構造の形状、材料強度、取り扱い適性等を考慮して設定することができ、例えば、３００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定することができる。また、モールド２１はメサ構造を具備しないものであってもよい。
【００１８】
＜硬化工程＞
次いで、硬化工程にて、被成形樹脂層３２を硬化させて凹凸構造が転写された転写樹脂層３５とする（図１（Ｄ））。この硬化工程では、被成形樹脂が光硬化性樹脂であれば、モールド２１側から光照射を行い、被成形樹脂層３２を硬化させることができる。また、基板１１が光を透過する材料であれば、基板１１側から光照射を行ってもよく、さらに、基板１１とモールド２１の両側から光照射を行ってもよい。
また、被成形樹脂が熱硬化性、あるいは、熱可塑性である場合には、それぞれ被成形樹脂層３２に対して加熱処理、あるいは、冷却（放冷）処理を施すことにより硬化させることができる。
【００１９】
＜離型工程＞
次に、離型工程にて、転写樹脂層３５とモールド２１を引き離して、転写樹脂層３５であるパターン構造体４１を基板１１上に位置させた状態とする（図１（Ｅ））。
上述の本発明のインプリント方法では、インクジェットヘッドから被成形樹脂の液滴を吐出して供給する前に、電気絶縁性の基板が除電されているので、吐出された液滴の軌道が安定し、意図した位置に意図した量で被成形樹脂を供給することができ、高精度のパターン構造体を安定して作製することができる。
上述のインプリント方法の実施形態は例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。近年、数十ｎｍオーダーのパターン寸法を有する構造体を用いてリソグラフィを行うインプリントリソグラフィにおいて、形成するパターン構造体４１の残膜厚みｔが１００ｎｍ以下となるように設定することがある。インプリントリソグラフィでは、パターン構造体４１をエッチングレジストとして使用し、基板１１に対してエッチング加工を行うが、パターン構造体４１の残膜厚みｔ（図１（Ｅ）参照）が１００ｎｍを超えると、残膜の除去に時間を要し、また、残膜除去後に所望のエッチングレジストの形状が得られず基板１１の加工精度が低下し、数十ｎｍオーダーのパターンを基板１１に形成することが困難となる場合がある。そのため、残膜を極力薄くし、かつ、基板の所定の転写領域に基板表面が露出する部位がない均一な残膜とすることが望まれる。そこで、液滴供給工程では、例えば、モールド２１が備える凹凸構造の凹部容積、パターン密度、パターン形状、形成するパターン構造体４１の残膜の厚みｔ、および、基板１１の表面形状の少なくとも１種に基づいて被成形樹脂の液滴３１を供給する滴下位置を予め基板１１上に設定しておくことが好ましい。上記に示した情報に基づいて液滴量および液滴の滴下位置を滴下レシピとして予め設定し、その滴下レシピ通りに基板１１上に被成形樹脂の液滴３１が供給されることにより、薄い残膜であり、かつ、基板の所定の転写領域に基板表面が露出する部位がない均一な残膜が得られる。本発明のインプリント方法においては、意図した位置に意図した量で被成形樹脂を供給することができるため、高精度のパターンを基板に作製することができる。
【００２０】
上述の実施形態では、図２（Ａ）に示されるように、直交するＸ方向、Ｙ方向においてそれぞれ所定のピッチで設定された滴下位置に液滴３１が滴下されているが、滴下位置を、例えば、モールド２１が備える凹凸構造の凹部容積、パターン密度、パターン形状、形成するパターン構造体４１の残膜の厚みｔ（図１（Ｅ）参照）、および、基板１１の表面形状の少なくとも１種に基づいて設定することができる。例えば、モールド２１が備える凹凸構造の凹部容積とパターン構造体４１の残膜の厚みｔから、被成形樹脂層３２を形成するために必要な液滴の総量を設定することができ、パターン密度、パターン形状から、滴下される液滴の最適な分布を設定することができる。
また、例えば、一の被成形樹脂層を形成するための滴下位置に滴下され隣接する状態となる液滴同士の間隔が３００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように滴下位置を設定することができる。隣接する液滴同士の間隔が３００μｍを超えると、滴下され一滴の液滴を展開することにより被成形樹脂層３２を形成する面積が大きくなり、滴下する一箇所あたりの液量を多くする必要がある。しかし、大きな液滴を展開した場合と、小さな液滴を展開した場合、前者の方が液滴の展開で形成される被成形樹脂層３２の厚みにムラが生じやすく、好ましくない。また、モールド２１の凹凸構造の中で、滴下した箇所から遠い位置にある凹凸構造内への液滴の充填にも支障を来すことがあり、好ましくない。尚、隣接する液滴同士の間隔の下限は、インクジェットヘッドのノズルのピッチや、インクジェットヘッドの駆動機構の分解能により決まり、例えば、１０μｍ程度とすることができる。
【００２１】
上記のように設定された滴下位置は、ピッチが一定でないもの、存在密度にバラツキがあるもの等であってもよいことは勿論である。本発明のインプリント方法では、このように設定された滴下位置に液滴３１を確実に滴下することができるので、滴下レシピに従って意図した位置に意図した量で被成形樹脂を供給することができ、かつ、供給された液滴同士の連結が防止されるので、数十ｎｍオーダーのパターン構造体を安定して製造することができる。
尚、本発明のインプリント方法においてステップ＆リピートによる連続したインプリントを行う場合には、好ましくは、以下のようにして実施することが可能である。まず、インプリント処理を施す基板の第１の転写領域を含むように除電工程を行い、第１の転写領域にインクジェットにより被成形樹脂の液滴を供給し、必要に応じて除電されたモールドを液滴に接触させて被成形樹脂層を形成し、この被成形樹脂層を硬化させた後、離型を行う。そして、離型途中ないし離型後に、次にインプリント処理を施す基板の第２の転写領域を含むように除電工程を行う。以降の工程は、上記の通りである。インプリント処理に係る各要素を除電しつつ連続したインプリント処理のスループットを向上させるには、第１の転写領域の液滴供給工程においてモールドを除電し、第１の転写領域の接触工程ないし第２の転写領域の液滴供給工程の準備段階（例えば、インクジェットヘッドの移動中）に基板を除電するような操作を順次実施することが好ましい。
【００２２】
また、本発明のインプリント方法では、基板上に設定した滴下位置に液滴が滴下していることを予め確認する工程を有するものであってもよい。ここでは、滴下されて隣接する液滴が連結されることを防止して、滴下状態を正確に観察するために、基板に対する液滴の接触角が６０°以上となるような基板と被成形樹脂を使用する。例えば、インプリント方法に使用する基板を用いて滴下状態を確認する場合であって、インプリント方法に使用する被成形樹脂の液滴の基板に対する接触角が６０°未満であるときには、この基板に対する接触角が６０°以上となる被成形樹脂を使用することができる。また、インプリント方法に使用する被成形樹脂を用いて滴下状態を確認する場合であって、この被成形樹脂の液滴がインプリント方法に使用する基板に対して６０°未満の接触角をもつときには、撥水層を設けた基板、あるいは、撥水性を具備する基板を使用することができる。そして、本発明の除電工程と同様に、基板の一方の面を除電し、この面に設定した滴下レシピに従って液滴を供給し、滴下状態を確認することができる。尚、基板に対する液滴の接触角の測定は、温度２５℃、湿度３０％、大気圧下でマイクロシリンジから液滴（５μＬ）を滴下して１０秒後に接触角測定器（協和界面科学（株）製  ＣＡ−Ｚ型）を用いて測定する。
このような確認工程は、例えば、基板の除電処理の条件出しにおいて実施することができ、ステップ＆リピートによる連続したインプリントでは、各インプリント時に実施する必要はない。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
インプリント方法を用いた種々のパターン構造体の製造、基板等の被加工体へ微細加工等に適用可能である。
【符号の説明】
【００２４】
１１…基板
２１…モールド
３１…液滴
３２…被成形樹脂層
３５…転写樹脂層
４１…パターン構造体
【図１】
2014049709.tif 000003
【図２】
2014049709.tif 000004