(57)【要約】【課題】金属箔において活物質が塗布された塗工部のエッジを迅速に検出することができるエッジ検出方法を提供する。【解決手段】金属箔４０ａの両面に塗工部４０ｂが間隔を隔てて塗布されている。そして、金属箔４０ａにおいて塗工部４０ｂが塗布された一面側から電極基材の電気抵抗を測定するための検出端子５５，５６が配置される。そして、金属箔４０ａを検出端子５５，５６に対して相対移動させつつ電極基材の電気抵抗を測定する。そして、測定される電気抵抗の値が所定の閾値に達した場合に、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが検出端子５５に対して接触したことを検出する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔の少なくとも一面に活物質が間隔を隔てて塗布された塗工部のエッジを検出するエッジ検出方法であって、
前記金属箔において前記塗工部を有する一面側から電極の電気抵抗を測定する少なくとも一つの検出端子を配置した状態で、前記金属箔を前記検出端子に対して相対移動させつつ前記電気抵抗を前記検出端子によって測定する測定工程と、
前記測定工程において測定される電気抵抗の値又は該電気抵抗の値の変化量が所定の閾値に達したことを判定することにより、前記塗工部のエッジを検出する判定工程と
を備えたことを特徴とするエッジ検出方法。
【請求項２】
前記判定工程では、前記金属箔が前記検出端子に対して接触又は対向して位置する状態から、前記塗工部のエッジが前記検出端子に対して接触又は対向して位置する状態に変化することに伴って前記電気抵抗の値が変化した場合に、その変化後の電気抵抗の値又は変化前と変化後の該電気抵抗の値の変化量と不良判断用閾値とを比較することにより前記塗工部の良否を更に判定する請求項１に記載のエッジ検出方法。
【請求項３】
前記測定工程では、前記金属箔の前記塗工部を有する一面側に二つの検出端子が前記電極に接触しており、
前記判定工程では、前記測定工程において測定される電気抵抗の値又は該電気抵抗の値の変化量が前記所定の閾値に達したことを検知することにより、前記二つの検出端子のうち一方の検出端子に対して接触した前記塗工部のエッジを検出する請求項１又は請求項２に記載のエッジ検出方法。
【請求項４】
前記判定工程における前記塗工部のエッジの検出結果に基づき、前記塗工部を有するシート状の電極を打ち抜く位置を調整する請求項１〜請求項３のうち何れか一項に記載のエッジ検出方法。
【請求項５】
前記判定工程では、
前記金属箔が正極電極の金属箔である場合、前記金属箔が前記検出端子に対して接触又は対向して位置する状態から、前記塗工部のエッジが前記検出端子に接触又は対向して位置する状態になることに伴って電気抵抗の値が変化するときの変化の前後における電気抵抗の値の平均値よりも前記所定の閾値が低く設定され、
前記金属箔が負極電極の金属箔である場合、前記金属箔が前記検出端子に対して接触又は対向して位置する状態から、前記塗工部のエッジが前記検出端子に接触又は対向して位置する状態になることに伴って電気抵抗の値が変化するときの変化の前後における電気抵抗の値の平均値よりも前記所定の閾値が高く設定される請求項４に記載のエッジ検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔において活物質が塗布された塗工部のエッジを検出するエッジ検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、車両などに搭載される蓄電装置としては、リチウムイオン二次電池やニッケル水素二次電池がよく知られている。このような二次電池では、金属箔に活物質を塗布したものが電極として用いられている。そして、金属箔に塗布された活物質の量を多くすることにより、二次電池の出力（放電電流に放電電圧を乗じた値）を高めることが可能となっている。
【０００３】
このような電極の製造方法として、特許文献１には、帯状の金属箔の幅方向の片側を除いてほぼ全体に活物質を塗工した後に、活物質が塗工された金属箔をカッターによって金属箔の長手方向に切断することで電極を得る方法が記載されている。また、特許文献１に記載の方法では、金属箔において活物質が塗工された塗工部と活物質が塗工されていない未塗工部との境界、即ち、塗工部のエッジをセンサによって検出し、このセンサから出力される検出結果に基づいてカッターによる金属箔の幅方向での切断位置を制御している。そのため、塗工部の幅と未塗工部との幅が金属箔の長手方向に一様に形成された電極を得ることが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−６８２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記の電極の製造方法では、塗工部のエッジを検出するセンサとして、光変換素子群が金属箔の幅方向に一列に並んだ光学式のラインセンサが用いられている。そして、金属箔における特定の領域の画像をラインセンサによって撮影した後に、撮影した画像に対して画像処理を行うことにより塗工部のエッジを検出している。そのため、処理負荷が比較的重い画像処理に多くの時間を要するため、塗工部のエッジを検出するまでに要する所要時間が長くなる。その結果、電極の製造効率が低下してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、金属箔において活物質が塗布された塗工部のエッジを迅速に検出することができるエッジ検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、金属箔の少なくとも一面に活物質が間隔を隔てて塗布された塗工部のエッジを検出するエッジ検出方法であって、前記金属箔において前記塗工部を有する一面側から電極の電気抵抗を測定する少なくとも一つの検出端子を配置した状態で、前記金属箔を前記検出端子に対して相対移動させつつ前記電気抵抗を前記検出端子によって測定する測定工程と、前記測定工程において測定される電気抵抗の値又は該電気抵抗の値の変化量が所定の閾値に達したことを判定することにより、前記塗工部のエッジを検出する判定工程とを備えたことを要旨とする。
【０００８】
これによれば、塗工部が金属箔に対して相対移動すると、塗工部のエッジが検出端子に対して接触又は対向して配置される。この場合、塗工部は金属箔よりも導電率が小さいため、検出端子によって測定される電極の電気抵抗の値が上昇する。そのため、検出端子によって測定される電極の電気抵抗の値又は該電気抵抗の値の変化量が所定の閾値まで上昇した時点で、検出端子に対して接触又は対向して配置された塗工部のエッジを検出することができる。この場合、検出端子による電極の電気抵抗の測定は、塗工部のエッジを画像処理によって検出する場合よりも制御部における処理負荷が軽い。そのため、金属箔における塗工部のエッジを迅速に検出することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のエッジ検出方法において、前記判定工程では、前記金属箔が前記検出端子に対して接触又は対向して位置する状態から、前記塗工部のエッジが前記検出端子に対して接触又は対向して位置する状態に変化することに伴って前記電気抵抗の値が変化した場合に、その変化後の電気抵抗の値又は該電気抵抗の値の変化量と不良判断用閾値とを比較することにより前記塗工部の良否を更に判定することを要旨とする。
【００１０】
活物質が金属箔に対して所定の厚さで均一に塗布されていない場合には、塗工部での電気抵抗の値が所望の値から大きく外れた値となる。そのため、これによれば、電気抵抗の測定値が上昇した場合に、上昇した測定値又は該測定値の変化量が不良判断用閾値から大きく外れているか否かに基づき、塗工部が金属箔に対して良好に塗布されているか否かを塗工部のエッジの検出に併せて判定できる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のエッジ検出方法において、前記測定工程では、前記金属箔の前記塗工部を有する一面側に二つの検出端子が前記電極に接触しており、前記判定工程では、前記測定工程において測定される電気抵抗の値又は該電気抵抗の値の変化量が前記所定の閾値に達したことを検知することにより、前記二つの検出端子のうち一方の検出端子に対して接触した前記塗工部のエッジを検出することを要旨とする。
【００１２】
これによれば、電極における二点の間の電気抵抗を二つの検出端子によって測定することにより、塗工部のエッジを簡易な構成で検出することができる。
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のうち何れか一項に記載のエッジ検出方法において、前記判定工程における前記塗工部のエッジの検出結果に基づき、前記塗工部を有するシート状の電極を打ち抜く位置を調整することを要旨とする。
【００１３】
これによれば、塗工部のエッジの検出結果に基づき、シート状の電極を打ち抜く位置に金属箔が正確に配置される。そのため、塗工部を有するシート状の電極を金属箔から均一に打ち抜くことができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のエッジ検出方法において、前記判定工程では、前記金属箔が正極電極の金属箔である場合、前記金属箔が前記検出端子に対して接触又は対向して位置する状態から、前記塗工部のエッジが前記検出端子に接触又は対向して位置する状態になることに伴って電気抵抗の値が変化するときの変化の前後における電気抵抗の値の平均値よりも前記所定の閾値が低く設定され、前記金属箔が負極電極の金属箔である場合、前記金属箔が前記検出端子に対して接触又は対向して位置する状態から、前記塗工部のエッジが前記検出端子に接触又は対向して位置する状態になることに伴って電気抵抗の値が変化するときの変化の前後における電気抵抗の値の平均値よりも前記所定の閾値が高く設定されることを要旨とする。
【００１５】
これによれば、金属箔が負極電極の金属箔である場合には、金属箔が正極電極の金属箔である場合と比較して、塗工部のエッジが検出端子に対して接触又は対向して配置されることにより電極の電気抵抗の測定値が上昇した場合に、その電気抵抗の測定値又は該電気抵抗の測定値の変化量が所定の閾値に達するタイミングが相対的に遅くなる。その結果、塗工部のエッジが検出された時点から金属箔が予め設定された搬送量だけ搬送されることにより金属箔が所定の打ち抜き位置に配置されると、塗工部のエッジが金属箔の搬送方向の下流側にずれた位置に配置される。そして、金属箔において打ち抜かれる領域に占める塗工部の比率が大きくなる。そのため、金属箔からシート状の電極として正極電極及び負極電極を打ち抜いた場合に、負極電極に形成される塗工部の方が正極電極に形成される塗工部よりも大きく構成される。したがって、この発明で得られた正極電極及び負極電極を積層して電極組立体を構成するとともに、この電極組立体を用いてリチウムイオン二次電池を構成した場合に、正極電極でのリチウムの析出を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、金属箔において活物質が塗布された塗工部のエッジを迅速に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態における二次電池の斜視図。
【図２】電極組立体の分解斜視図。
【図３】帯状の金属箔の平面図。
【図４】成形装置の模式図。
【図５】（ａ）は検出端子が活物質層に接触する前のエッジ検出センサの模式図、（ｂ）は検出端子が活物質層に接触した後のエッジ検出センサの模式図。
【図６】（ａ）は金属箔から正極電極を打ち抜く場合の、金属箔の搬送量と金属箔における二点の間の電気抵抗との相関を示すグラフ、（ｂ）は金属箔から打ち抜かれた正極電極の模式図。
【図７】（ａ）は金属箔から負極電極を打ち抜く場合の、金属箔の搬送量と金属箔における二点の間の電気抵抗との相関を示すグラフ、（ｂ）は金属箔から打ち抜かれた負極電極の模式図。
【図８】金属箔に塗布された活物質層の良否を判定する場合の、金属箔の搬送量と金属箔における二点の間の電気抵抗との相関を示すグラフ。
【図９】別例の成形装置の模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図８にしたがって説明する。
図１に示すように、二次電池１０には、アルミニウム製のケース１１に電極組立体１２が収容されている。ケース１１は、矩形箱状をなすケース本体１３と、ケース本体１３の開口部を閉塞する矩形平板状をなす蓋部材１４とからなる。電極組立体１２には、当該電極組立体１２から電気を取り出すための正極端子１５と負極端子１６が電気的に接続されている。正極端子１５及び負極端子１６は、蓋部材１４からケース１１の外部に向けて突出している。なお、本実施形態の二次電池１０は、リチウムイオン電池である。
【００１９】
図２に示すように、電極組立体１２は、金属箔２０ａの両面に活物質が塗布された活物質層２０ｂを有する矩形シート状の正極電極２０と、金属箔２１ａの両面に活物質が塗布された活物質層２１ｂを有する矩形シート状の負極電極２１との間に矩形シート状のセパレータ２２が介在する状態で積層されている。
【００２０】
正極電極２０は、活物質層２０ｂが形成された部分が矩形状に形成されると共に、活物質が塗布されていない未塗工部２０ｃが金属箔２０ａの一方の長辺部２０ｄに沿って形成されている。また、正極電極２０は、未塗工部２０ｃの一部であるタブ２０ｅが金属箔２０ａの長辺部２０ｄから突出している。負極電極２１も同様に、活物質層２１ｂが形成された部分が矩形状に形成されると共に、活物質が塗布されていない未塗工部２１ｃが金属箔２１ａの一方の長辺部２１ｄに沿って形成されている。また、負極電極２１は、未塗工部２１ｃの一部であるタブ２１ｅが金属箔２１ａの長辺部２１ｄから突出している。なお、正極電極２０における活物質層２０ｂの短辺方向の寸法Ｌ１は、負極電極２１における活物質層２１ｂの短辺方向の寸法Ｌ２よりも短い。
【００２１】
そして、正極電極２０はタブ２０ｅが重なるようにして一定方向に積層されると共に、負極電極２１はタブ２１ｅが重なるようにして一定方向に積層されている。この場合、正極電極２０及び負極電極２１は、正極電極２０のタブ２０ｅと負極電極２１のタブ２１ｅとが重ならない状態で積層されている。
【００２２】
次に、各電極２０，２１を成形するための電極基材４０の構成について説明する。
図３に示すように、電極基材４０は、帯状をなす金属箔４０ａの両面に活物質が塗布された塗工部４０ｂが金属箔４０ａの長手方向Ｘに間隔Ａ１をおいて複数の部分に独立して形成されている。そのため、金属箔４０ａの長手方向Ｘにおいて隣り合う塗工部４０ｂの間には、金属箔４０ａにおいて活物質が塗布されていない未塗工部４０ｃが形成されている。すなわち、金属箔４０ａの両面には、金属箔４０ａの長手方向Ｘにおいて塗工部４０ｂが間欠的に形成されている。そして、金属箔４０ａの各部分に形成された塗工部４０ｂは、互いに同一の大きさを有している。具体的には、金属箔４０ａの各部分に形成された塗工部４０ｂは、金属箔４０ａの長手方向Ｘに互いに同一の寸法Ｌ３を有すると共に、金属箔４０ａにおける長手方向Ｘと直交する幅方向Ｙの全域に亘ってそれぞれ延在している。
【００２３】
この場合、塗工部４０ｂと未塗工部４０ｃを金属箔４０ａの長手方向Ｘにおいて区画する境界部分が塗工部４０ｂのエッジ４０ｄとなる。塗工部４０ｂのエッジ４０ｄは、金属箔４０ａにおける長手方向Ｘと直交する幅方向Ｙに沿うように延びている。そして、電極基材４０は、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄを含む部位が打ち抜き部位として打ち抜かれることにより、シート状の各電極２０，２１が成形される。
【００２４】
次に、電極基材４０からシート状の各電極２０，２１を成形するために用いられる成形装置５０の構成について説明する。
図４に示すように、成形装置５０は、電極基材４０を金属箔４０ａの長手方向Ｘに沿って搬送する供給ローラ５１及び巻取ローラ５２を備えている。供給ローラ５１には、電極基材４０の長手方向Ｘの一端側が巻き掛けられている。また、巻取ローラ５２には、電極基材４０の長手方向Ｘの他端側が巻き掛けられている。また、成形装置５０は、金属箔４０ａの搬送経路上における供給ローラ５１と巻取ローラ５２との間に、各電極２０，２１の形状に対応して構成された金型５３を備えている。また、成形装置５０は、金属箔４０ａの搬送経路上における供給ローラ５１と金型５３との間に、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄを検出するエッジ検出センサ５４を備えている。
【００２５】
図３及び図４に示すように、エッジ検出センサ５４は、電極基材４０の長手方向Ｘに間隔Ａ２をおいて配置された一対の検出端子５５，５６を備えている。なお、検出端子５５，５６の間隔Ａ２は、金属箔４０ａの長手方向Ｘにおいて隣り合う塗工部４０ｂの間隔Ａ１よりも狭い。また、各検出端子５５，５６は、金属箔４０ａにおける長手方向Ｘと交差する幅方向Ｙの一方側（図３では左側）の側端部に配置されている。そして、各検出端子５５，５６は、金属箔４０ａの幅方向Ｙにおいて金型５３によって打ち抜かれる打ち抜き部位から外れた部位を検出対象としている。
【００２６】
また、各検出端子５５，５６は、ばね５８，５９によって電極基材４０に密着する方向に付勢されている。そのため、各検出端子５５，５６は、金属箔４０ａにおいて塗工部４０ｂが形成された面と垂直な方向への変位がばね５８，５９によって許容されつつ、金属箔４０ａに密着している。
【００２７】
また、各検出端子５５，５６とばね５８，５９との間には、各検出端子５５，５６の間に定電流を印加する電源６０と、電源６０からの定電流の印加に伴って各検出端子５５，５６の間に生じる電圧の値を検出する電圧センサ６１とが電気的に接続されている。なお、電源により定電圧を印加し、回路に直列に接続された電流センサにより電流の値を検出してもよい。
【００２８】
次に、各電極２０，２１の製造工程を説明する。なお、正極電極２０の製造工程と負極電極２１の製造工程は基本的には同じであるため、正極電極２０の製造工程について主に説明する。また、本実施形態では、金属箔４０ａの表面に塗工部４０ｂを定着させるプレス工程の終了後に、金属箔４０ａからシート状の各電極２０，２１を成形するために行われる打ち抜き工程が従来と異なり、その他の工程は基本的に同じであるため説明を省略する。
【００２９】
図３に示すように、本実施形態の電極基材４０の両面には、金属箔４０ａの長手方向Ｘにおいて間欠的に塗工部４０ｂが形成されている。そして、金属箔４０ａの長手方向Ｘにおいて隣り合う塗工部４０ｂの間に位置する未塗工部４０ｃを含むように金属箔４０ａが金型５３によって打ち抜かれることにより、未塗工部２０ｃを有するシート状の正極電極２０が形成される。この場合、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが金型５３に対して位置合わせがなされていないと、金属箔４０ａから形成される正極電極２０に占める未塗工部２０ｃの大きさが所望の大きさからずれてしまう。
【００３０】
そこで、本実施形態では、エッジ検出センサ５４によって金属箔４０ａにおける塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが検出されると、巻取ローラ５２は、その時点から予め設定された回転量だけ回転した後に回転を停止する。この場合、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄは、金型５３によって打ち抜かれる部位の仮想線５７（図３参照）のうち金属箔４０ａの搬送方向Ｔの上流端に位置する下辺部５７ａと検出端子５５との間の距離Ａ３だけ搬送された後、その下辺部５７ａから正極電極２０における活物質層２０ｂの短辺方向の寸法Ｌ１に相当する距離だけ更に離れた位置まで搬送される。その結果、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが金型５３に対して位置合わせがなされる。
【００３１】
ここで、エッジ検出センサ５４が金属箔４０ａにおける塗工部４０ｂのエッジ４０ｄを検出する際の工程について詳細に説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、エッジ検出センサ５４における双方の検出端子５５，５６が金属箔４０ａに接触しているとする。この場合、双方の検出端子５５，５６と、これらの検出端子５５，５６を電気的に接続する電圧センサ６１と、金属箔４０ａにおいて各検出端子５５，５６が接触している二点Ｐ１，Ｐ２の間の部位４０ｅとによって、エッジ検出センサ５４の回路６２が構成される。
【００３２】
すると、金属箔４０ａにおいて各検出端子５５，５６が接触している二点Ｐ１，Ｐ２の間に電源６０によって定電流が印加されると、金属箔４０ａにおいて各検出端子５５，５６が接触している二点Ｐ１，Ｐ２の間に電圧が生じる。そして、各検出端子５５，５６の間に生じる電圧の値は、電圧センサ６１によって検出される。そのため、測定工程として、各検出端子５５，５６の間に印加される定電流の値と、各検出端子５５，５６の間に生じる電圧の値とに基づいて、金属箔４０ａにおいて各検出端子５５，５６が接触している二点Ｐ１，Ｐ２の間の電気抵抗が測定される。
【００３３】
ここで、図５（ｂ）に示すように、金属箔４０ａが搬送方向Ｔに搬送されたとする。この場合、エッジ検出センサ５４における双方の検出端子５５，５６のうち、金属箔４０ａの搬送方向Ｔの上流側に位置する片側（図５（ｂ）では左側）の検出端子５５が塗工部４０ｂに接触する。すると、検出端子５５は、塗工部４０ｂの厚み分だけばね５８の付勢力に抗して上方に押し上げられる。そして、エッジ検出センサ５４の回路６２には塗工部４０ｂが介在するようになる。
【００３４】
この場合、塗工部４０ｂは、金属箔４０ａよりも導電率が小さい。そのため、図６（ａ）に示すように、片側の検出端子５５が塗工部４０ｂに接触しているときの電気抵抗の抵抗値Ｒｂ１は、双方の検出端子５５，５６が金属箔４０ａに接触しているときの電気抵抗の抵抗値Ｒａ１よりも大きくなる。そして、電気抵抗の測定値は、検出端子５５が塗工部４０ｂに接触する位置に金属箔４０ａの搬送量が達した時点で、抵抗値Ｒａ１から抵抗値Ｒｂ１に向けて上昇する。
【００３５】
そこで、本実施形態では、抵抗値Ｒａ１よりも大きく抵抗値Ｒｂ１よりも小さい値が、エッジ検出センサ５４の回路６２に塗工部４０ｂが介在したときに想定される所定の閾値Ｘ１として設定されている。そして、判定工程として、エッジ検出センサ５４によって測定される電気抵抗の測定値が閾値Ｘ１に達したことが判定された時点で、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが片側の検出端子５５に対して接触したことが検出される。この場合、閾値Ｘ１は、抵抗値Ｒａ１と抵抗値Ｒｂ１の平均値Ｒｍ１よりも小さい値として設定されている。
【００３６】
その一方で、エッジ検出センサ５４が負極電極２１の金属箔４０ａにおける塗工部４０ｂのエッジ４０ｄを検出する際には、負極電極２１の金属箔４０ａが正極電極２０の金属箔４０ａと種類が異なり、又、負極電極２１の金属箔４０ａに塗布される活物質が正極電極２０の金属箔４０ａに塗布される活物質と種類が異なるため、エッジ検出センサ５４の検出結果が正極電極２０の場合と異なる。ただし、塗工部４０ｂが金属箔４０ａよりも導電率が小さい点では正極電極２０の場合と共通する。
【００３７】
そのため、図７（ａ）に示すように、片側の検出端子５５が塗工部４０ｂに接触しているときの電気抵抗の抵抗値Ｒｂ２は、双方の検出端子５５，５６が金属箔４０ａに接触しているときの電気抵抗の抵抗値Ｒａ２よりも大きくなる。そして、電気抵抗の測定値は、検出端子５５が塗工部４０ｂに接触する位置に金属箔４０ａの搬送量が達した時点で、抵抗値Ｒａ２から抵抗値Ｒｂ２に向けて上昇する。
【００３８】
なお、本実施形態では、抵抗値Ｒａ２よりも大きく抵抗値Ｒｂ２よりも小さい値が、エッジ検出センサ５４の回路６２に塗工部４０ｂが介在したときに想定される所定の閾値Ｘ２として設定されている。そして、エッジ検出センサ５４によって測定される電気抵抗の測定値が閾値Ｘ２に達したことが判定された時点で、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが片側の検出端子５５に対して接触したことが検出される。この場合、閾値Ｘ２は、抵抗値Ｒａ２と抵抗値Ｒｂ２の平均値Ｒｍ２よりも大きい値として設定されている。
【００３９】
そのため、負極電極２１の金属箔４０ａにおける電気抵抗の測定値が閾値Ｘ２に達するタイミングは、正極電極２０の金属箔４０ａにおける電気抵抗の測定値が閾値Ｘ１に達するタイミングよりも比較的遅めに設定されている。その結果、負極電極２１の金属箔４０ａにおける塗工部４０ｂのエッジ４０ｄがエッジ検出センサ５４によって検出された時点から、金属箔４０ａが金型５３による打ち抜き位置に向けて所定量だけ搬送されると、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが金属箔４０ａの搬送方向Ｔの下流側寄りの位置に配置される。
【００４０】
したがって、図７（ｂ）に示すように、金属箔４０ａから金型５３によって打ち抜かれる負極電極２１における未塗工部２１ｃの短手方向の寸法Ｂは、図６（ｂ）に示すように、金属箔４０ａから金型５３によって打ち抜かれる正極電極２０における未塗工部２０ｃの短手方向の寸法Ａよりも短くなる。その結果、負極電極２１に占める活物質層２１ｂの面積は、正極電極２０に占める活物質層２０ｂの面積よりも比較的大きくなる。すなわち、負極電極２１の活物質層２１ｂの面積は、相対する正極電極２０の活物質層２０ｂの面積に比べて大きく構成されるため、正極電極２０でのリチウムの析出が抑制される。
【００４１】
この場合、エッジ検出センサ５４の検出端子５５が塗工部４０ｂに接触した際に、エッジ検出センサ５４の回路６２に介在する塗工部４０ｂの厚みが複数の塗工部４０ｂの間でばらつくと、塗工部４０ｂでの電気抵抗の値が所望の値から大きく外れる。そのため、エッジ検出センサ５４による電気抵抗の測定値は、検出端子５５が塗工部４０ｂに接触した時点で所望の抵抗値から大きく外れた値に上昇する。
【００４２】
具体的には、塗工部４０ｂの厚みが所望の厚みよりも薄い場合には、エッジ検出センサ５４の回路６２に介在する塗工部４０ｂの電気抵抗が小さくなる。その結果、図８において一点鎖線で示すように、片側の検出端子５５が塗工部４０ｂに接触しているときの電気抵抗の抵抗値ＲｂＬは、金属箔４０ａに対して塗工部４０ｂが良好に塗布されている場合の電気抵抗である不良判断用閾値としての抵抗値Ｘ３よりも小さくなる。
【００４３】
その一方で、塗工部４０ｂが金属箔４０ａから部分的に剥離して塗工部４０ｂと金属箔４０ａとの間に隙間が介在する場合には、塗工部４０ｂと金属箔４０ａとの接触面積が減少することにより、塗工部４０ｂと金属箔４０ａとの間で電流が流れ難くなる。その結果、図８において二点鎖線で示すように、片側の検出端子５５が塗工部４０ｂに接触しているときの電気抵抗の抵抗値ＲｂＨは、金属箔４０ａに対して塗工部４０ｂが良好に塗布されている場合の電気抵抗の抵抗値Ｘ３よりも大きくなる。同じく塗工部４０ｂの厚みが所望の厚みよりも厚い場合も抵抗値ＲｂＨは抵抗値Ｘ３よりも大きくなる。
【００４４】
そのため、本実施形態では、検出端子５５が塗工部４０ｂに接触することに伴って、エッジ検出センサ５４による電気抵抗の測定値が上昇した場合に、上昇した後の測定値が所望の抵抗値Ｘ３に対する誤差の範囲内にあるか否か、即ち、所望の抵抗値Ｘ３±δの範囲内にあるか否かが判定される。そして、エッジ検出センサ５４の測定値が、所望の抵抗値Ｘ３に対する誤差の範囲内にある場合には、金属箔４０ａに対して塗工部４０ｂが良好に塗布されている旨が判別される。一方で、エッジ検出センサ５４の測定値が、所望の抵抗値Ｘ３に対して誤差の範囲内にない場合には、金属箔４０ａに対して塗工部４０ｂが良好に塗布されていない旨が判別される。そして、金属箔４０ａに対して塗工部４０ｂが良好に塗布されていない場合には、金属箔４０ａにおいてその塗工部４０ｂが形成された部位は金型５３によって打ち抜かれることなく巻取ローラ５２によって巻き取られる。
【００４５】
したがって、上記実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）検出端子５５が塗工部４０ｂのエッジ４０ｄに接触すると、エッジ検出センサ５４の回路６２に塗工部４０ｂが介在することにより、エッジ検出センサ５４によって測定される電気抵抗の測定値が上昇し始める。そして、エッジ検出センサ５４の測定値が、エッジ検出センサ５４の回路６２に塗工部４０ｂが介在したときに想定される所定の閾値Ｘ１，Ｘ２に達した時点で、検出端子５５が塗工部４０ｂのエッジ４０ｄに接触したことが検出される。この場合、エッジ検出センサ５４による回路６２の電気抵抗の測定は、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄを画像処理によって検出する場合よりも制御部における処理負荷が軽い。そのため、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄを迅速に検出することができる。
【００４６】
（２）検出端子５５が塗工部４０ｂのエッジ４０ｄに接触すると、エッジ検出センサ５４によって測定される電気抵抗の測定値が変化する。そして、その変化後の電気抵抗の測定値と、金属箔４０ａに対して塗工部４０ｂが良好に塗布されている場合の電気抵抗の抵抗値Ｘ３とを比較することにより、金属箔４０ａにおける塗工部４０ｂの良否が判定される。したがって、塗工部４０ｂが金属箔４０ａに対して良好に塗布されているか否かを塗工部４０ｂのエッジ４０ｄの検出に併せて判定できる。
【００４７】
（３）金属箔４０ａにおいて活物質が塗布された一面に、金属箔４０ａにおける二点Ｐ１，Ｐ２の間の電気抵抗を測定するための二つの検出端子５５，５６が接触している。そのため、金属箔４０ａにおける二点Ｐ１，Ｐ２の間の電気抵抗を二つの検出端子５５，５６によって測定することにより、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄを簡易な構成で検出することができる。
【００４８】
（４）塗工部４０ｂのエッジ４０ｄの位置の検出結果に基づき、金属箔４０ａが所定の打ち抜き位置に正確に配置される。そのため、活物質層２０ｂ，２１ｂを有するシート状の各電極２０，２１を金属箔４０ａから均一に打ち抜くことができる。
【００４９】
（５）金属箔４０ａが正極電極２０の金属箔４０ａである場合、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが検出端子５５に対して接触することに伴ってエッジ検出センサ５４によって測定される電気抵抗の抵抗値が変化したときの変化の前後における電気抵抗の抵抗値Ｒａ１，Ｒｂ１の平均値Ｒｍ１よりも所定の閾値Ｘ１が低く設定される。また、金属箔４０ａが負極電極２１の金属箔４０ａである場合、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが検出端子５５に対して接触することに伴ってエッジ検出センサ５４によって測定される電気抵抗の抵抗値が変化したときの変化の前後における電気抵抗の抵抗値Ｒａ２，Ｒｂ２の平均値Ｒｍ２よりも所定の閾値Ｘ２が高く設定される。したがって、金属箔４０ａが負極電極２１の金属箔４０ａである場合には、金属箔４０ａが正極電極２０の金属箔４０ａである場合と比較して、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが検出端子５５に対して接触して電気抵抗の測定値が上昇した場合に、その電気抵抗の測定値が所定の閾値Ｘ２に達するタイミングが相対的に遅くなる。その結果、金属箔４０ａが打ち抜き位置に配置されると、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが金属箔４０ａの搬送方向Ｔの下流側にずれた位置に配置されることにより、金属箔４０ａにおいて打ち抜かれる部位に占める塗工部４０ｂの比率が大きくなる。そのため、金属箔４０ａからシート状の電極として正極電極２０及び負極電極２１を打ち抜いた場合に、負極電極２１に形成される活物質層２１ｂの方が正極電極２０に形成される活物質層２０ｂよりも大きく構成される。したがって、正極電極２０及び負極電極２１を積層して電極組立体１２を構成するとともに、この電極組立体１２を用いてリチウムイオン二次電池を構成した場合に、正極電極２０でのリチウムの析出を抑制することができる。
【００５０】
なお、実施形態は、以下のように変更してもよい。
○  実施形態において、金属箔４０ａが正極電極２０の金属箔４０ａである場合、エッジ検出センサ５４の回路６２に塗工部４０ｂが介在したときに想定される所定の閾値Ｘ１を、抵抗値Ｒａ１と抵抗値Ｒｂ１の平均値Ｒｍ１と同じ値として設定してもよいし、抵抗値Ｒａ１と抵抗値Ｒｂ１の平均値Ｒｍ１よりも大きい値として設定してもよい。同様に、金属箔４０ａが負極電極２１の金属箔４０ａである場合、エッジ検出センサ５４の回路６２に塗工部４０ｂが介在したときに想定される所定の閾値Ｘ２を、抵抗値Ｒａ２と抵抗値Ｒｂ２の平均値Ｒｍ２と同じ値として設定してもよいし、抵抗値Ｒａ２と抵抗値Ｒｂ２の平均値Ｒｍ２よりも小さい値として設定してもよい。すなわち、金属箔４０ａからシート状の電極として正極電極２０及び負極電極２１を打ち抜いた場合に、負極電極２１に形成される活物質層２１ｂの方が正極電極２０に形成される活物質層２０ｂよりも大きく構成されるのであれば、所定の閾値Ｘ１として抵抗値Ｒａ１と抵抗値Ｒｂ１との間の任意の値を設定してもよいし、所定の閾値Ｘ２として抵抗値Ｒａ２と抵抗値Ｒｂ２との間の任意の値を設定してもよい。
【００５１】
○  実施形態において、エッジ検出センサ５４によって塗工部４０ｂのエッジ４０ｄを検出する用途は、金属箔４０ａからの各電極２０，２１の打ち抜き精度を向上させることに限定されない。例えば、各電極２０，２１の製造工程のうち、帯状の金属箔４０ａの表面に活物質を塗布した後の、金属箔４０ａの裏面に活物質を塗布する塗布工程において、金属箔４０ａの表面に塗布した活物質の塗工部４０ｂのエッジ４０ｄをエッジ検出センサ５４によって検出してもよい。この場合、エッジ検出センサ５４によって検出される塗工部４０ｂのエッジ４０ｄの位置に基づいて、塗布工程における金属箔４０ａの搬送量をフィードバック制御することにより、金属箔４０ａに間欠的に塗布される活物質の表面の塗工部４０ｂと裏面の塗工部４０ｂの位置合わせのための塗工精度を向上させることができる。
【００５２】
○  図９に示すように、エッジ検出センサ５４は、金属箔４０ａにおいて活物質が塗布された面に接触する検出端子７０を一つ備えると共に、この検出端子７０とばね７１との間の部位が電源６０及び電圧センサ６１を介して金属製の供給ローラ５１に対して電気的に接続される構成としてもよい。この場合、金属箔４０ａにおいて供給ローラ５１の外周面に接する点と検出端子７０が接する点との二点の間の電気抵抗をエッジ検出センサ５４によって検出することができる。
【００５３】
○  実施形態において、エッジ検出センサ５４の検出結果に基づいて、金属箔４０ａにおける塗工部４０ｂの良否を判定することなく、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄを検出してもよい。
【００５４】
○  実施形態において、検出端子５５が塗工部４０ｂのエッジ４０ｄに接触することに伴って、エッジ検出センサ５４によって測定される電気抵抗の測定値が上昇した場合に、その測定値の上昇量が所定の閾値に達した時点で、検出端子５５が塗工部４０ｂのエッジ４０ｄに接触したことを検出してもよい。
【００５５】
○  実施形態において、検出端子５５が塗工部４０ｂに接触した状態から塗工部４０ｂに接触しない状態となる過程のエッジ検出センサ５４の検出結果に基づき、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが検出端子５５に接触したことを検出する構成としてもよい。
【００５６】
この構成では、検出端子５５が塗工部４０ｂに接触した状態から塗工部４０ｂに接触しない状態となる過程では、エッジ検出センサ５４の回路６２に塗工部４０ｂが介在しなくなる過程で、エッジ検出センサ５４によって測定される電気抵抗の測定値が下降し始める。そのため、エッジ検出センサ５４の測定値が所定の閾値に達したことを判定することにより、検出端子５５が塗工部４０ｂのエッジ４０ｄに接触したことを検出できる。
【００５７】
○  実施形態において、エッジ検出センサ５４として、非接触式のセンサを採用してもよい。この場合、金属箔４０ａにおいて活物質が塗布された面に間隔をおいて対向するように検出端子５５，５６を配置し、検出端子５５，５６と金属箔４０ａとの間でトンネル効果によって定電流を流した際に、各検出端子５５，５６の間に生じる電圧の値に基づいて金属箔４０ａにおける二点Ｐ１，Ｐ２の間の電気抵抗を測定してもよい。
【００５８】
この構成では、検出端子５５が塗工部４０ｂのエッジ４０ｄに対向して配置されることにより、エッジ検出センサ５４における電気抵抗の測定値が上昇する。そして、エッジ検出センサ５４の測定値が所定の閾値Ｘ１，Ｘ２まで上昇した時点で、塗工部４０ｂのエッジ４０ｄが検出端子５５に対して対向して配置されたことを検出できる。
【００５９】
○  実施形態において、エッジ検出センサ５４は、検出端子５５，５６が金属箔４０ａの幅方向Ｙにおいて金型５３によって打ち抜かれる部位を検出対象としてもよい。
○  実施形態において、塗工部４０ｂは金属箔４０ａの両面ではなく片面に形成されてもよい。この場合、金属箔４０ａから打ち抜かれて形成される正極電極２０の活物質層２０ｂ及び負極電極２１の活物質層２１ｂが、セパレータ２２を介在させて対向するように積層されることにより電極組立体１２が構成される。
【００６０】
○  実施形態において、金属箔４０ａの形状は帯状に限定されず、金属箔４０ａをシート状に構成してもよい。
○  実施形態において、二次電池１０はリチウムイオン二次電池であったが、これに限らず、ニッケル水素等の他の二次電池であってもよい。
【００６１】
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想を以下に追記する。
（イ）請求項１〜請求項５のうち何れか一項に記載のエッジ検出方法によって検出される前記塗工部のエッジの検出結果に基づき、前記塗工部を有するシート状の電極を前記金属箔から打ち抜く打ち抜き工程を備えたことを特徴とする電極の製造方法。
【符号の説明】
【００６２】
２０…電極としての正極電極、２１…電極としての負極電極、４０ａ…金属箔、４０ｂ…塗工部、４０ｄ…エッジ、５５，５６…検出端子、７０…検出端子、Ｐ１，Ｐ２…二点、Ｒｍ１，Ｒｍ２…平均値、Ｘ１，Ｘ２…閾値、Ｘ３…不良判断用閾値としての抵抗値。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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