(57)【要約】【課題】  応力による圧電発振器の周波数変動を低減させる。【解決手段】    圧電発振器１００は、基板部１１と、基板部１１の第１の主面に設けられた第1凹部１５と、第１凹部１５に搭載された圧電振動素子２０と、圧電振動素子２０を気密に封止するための蓋部材４０と、基板部１１の第２の主面に設けられた第１枠部１３と、基板部１１の第２の主面と第１枠部１３で第1空間１６ａが形成され、第１枠部１３に設けられた第２枠部１４と、第２枠部１４で第２空間１６ｂが形成され、第1空間１６ａと第２空間１６ｂで第２凹部１６が形成され、第1空間１６ａに搭載されたＩＣ素子３０と、ＩＣ素子３０を覆うように第1空間１６ａを満たしている充填剤５０とを備え、第1空間１６ａの一方の幅が、同一方向に位置する第２空間１６ｂの幅より小さく形成され、第1空間１６ａの他方の幅が、同一方向に位置する第２空間１６ｂの幅より大きく形成されている。【選択図】      図１
2014049954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と、
前記基板部の第１の主面に設けられた第1凹部と、
前記第１凹部に搭載された圧電振動素子と、
前記圧電振動素子を気密に封止するための蓋部材と、
前記基板部の第２の主面に設けられた第１枠部と、
前記基板部の第２の主面と前記第１枠部で第1空間が形成され、
前記第１枠部に設けられた第２枠部と、
前記第２枠部で第２空間が形成され、
前記第1空間と前記第２空間で第２凹部が形成され、
前記基板部の前記第２凹部の第1空間に搭載されたＩＣ素子と、
前記ＩＣ素子を覆うように前記第２凹部の第1空間を満たしている充填剤とを備え、
前記第２凹部の第1空間の一方の幅が、この第1空間の一方の幅と同一方向に位置する前記第２凹部の第２空間の幅より小さく形成され、前記第２凹部の第1空間の他方の幅が、この第1空間の他方の幅と同一方向に位置する前記第２凹部の第２空間の幅より大きく形成されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
４辺で形成された前記第２凹部の第1空間と前記第２空間において、前記第２凹部の第２空間の三辺の端部が、この第２空間の三辺の端部と同一方向に位置する前記第２凹部の第1空間の三辺の端部より突出した位置に形成されており、前記第２凹部の第1空間の残りの一辺の端部が、前記第２凹部の第1空間の残りの一辺の端部と同一方向に位置する前記第２凹部の第２空間の端部より突出した位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載された圧電発振器。
【請求項３】
基板部と、
前記基板部の主面に圧電素子搭載枠部が設けられて第１凹部が形成され、
前記第１凹部に搭載された圧電振動素子と、
前記圧電振動素子を気密に封止するための蓋部材と、
前記圧電素子搭載枠部に隣接しており、前記基板部の主面に設けられた第１枠部と、
前記基板部の主面と前記第１枠部で第１空間が形成され、
前記第１枠部に設けられた第２枠部と、
前記第２枠部で第２空間が形成され、
前記第１空間と前記第２空間で第２凹部が形成され、
前記基板部の前記第２凹部の第１空間に搭載されたＩＣ素子と、
前記ＩＣ素子を覆うように前記第２凹部の第１空間を満たしている充填剤とを備え、
前記第２凹部の第１空間の一方の幅が、この第１空間の一方の幅と同一方向に位置する前記第２凹部の第２空間の幅より小さく形成され、前記第２凹部の第１空間の他方の幅が、この第１空間の他方の幅と同一方向に位置する前記第２凹部の第２空間の幅より大きく形成されていることを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器において小型の圧電発振器が用いられている。また、小型化された圧電発振器は、圧電振動素子とＩＣ素子とを備えた基板部と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材とで構成されているものが一般的である。
【０００３】
また、例えば、従来の圧電発振器としては、基板部と、基板部の第１の主面に設けられた第１凹部と、基板部の第１凹部内に搭載された圧電振動素子と、圧電振動素子を気密に封止するための蓋部材と、基板部の第２の主面に設けられた第１枠部と、第１枠部の上面に設けられた第２枠部と、基板部の第２の主面と第１枠部で形成された第1空間が形成され、第２枠部で囲まれて第２空間が形成され、第1空間と第２空間とで第２凹部が形成され、基板部の第1空間に搭載されたＩＣ素子と、ＩＣ素子を覆うように第1空間を満たしている充填剤とを備え、第２枠部の内側周長は、第１枠部の内側周長より小さく形成されている圧電発振器が提案されている（特許文献1参照）。また、この圧電発振器の第２枠部の内側周長が、第１枠部の内側周長より小さくできていることにより、第２枠部が第1空間を覆っている形となっている。また、この第２凹部に充填剤を充填すると、充填剤は、第1空間を満たした後、第２枠部の内側の縁に表面張力の働きにより留まることとなる。よって、この第２枠部が、第1空間からの充填剤のはみ出しを防止するとともに、充填剤が第２凹部の外表面に付着する事もなくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−５０５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の圧電発振器において、充填剤が、第２枠部の内側の縁に表面張力の働きにより留まる量より多く充填された場合、充填剤が第２枠部の内側の壁面を這い上がることとなる。そのため、充填剤が硬化する際におこる収縮作用によって第２枠部の内側の側壁が第２凹部の中央部に引っ張られることなる。よって、基板部の応力が増すこととなり、この応力が、圧電発振器の周波数変動を引き起こす要因となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、圧電発振器は、基板部と、基板部の第１の主面に設けられた第1凹部と、第１凹部に搭載された圧電振動素子と、圧電振動素子を気密に封止するための蓋部材と、基板部の第２の主面に設けられた第１枠部と、基板部の第２の主面と第１枠部で第1空間が形成され、第１枠部に設けられた第２枠部と、第２枠部で第２空間が形成され、第1空間と第２空間で第２凹部が形成され、基板部の第２凹部の第1空間に搭載されたＩＣ素子と、ＩＣ素子を覆うように第２凹部の第1空間を満たしている充填剤とを備え、第２凹部の第1空間の一方の幅が、この第1空間の一方の幅と同一方向に位置する第２凹部の第２空間の幅より小さく形成され、第２凹部の第1空間の他方の幅が、この第1空間の他方の幅と同一方向に位置する第２凹部の第２空間の幅より大きく形成されている。
【０００７】
また、本発明の圧電発振器は、４辺で形成された第２凹部の第1空間と第２空間において、第２凹部の第２空間の三辺の端部が、この第２空間の三辺の端部と同一方向に位置する第２凹部の第1空間の三辺の端部より突出した位置に形成されており、第２凹部の第1空間の残りの一辺の端部が、第２凹部の第1空間の残りの一辺の端部と同一方向に位置する第２凹部の第２空間の端部より突出した位置に形成されている。
【０００８】
また、本発明の圧電発振器は、基板部と、基板部の主面に圧電素子搭載枠部が設けられて第１凹部が形成され、第１凹部に搭載された圧電振動素子と、圧電振動素子を気密に封止するための蓋部材と、圧電素子搭載枠部に隣接しており、基板部の主面に設けられた第１枠部と、基板部の主面と第１枠部で第１空間が形成され、第１枠部に設けられた第２枠部と、第２枠部で第２空間が形成され、第１空間と第２空間で第２凹部が形成され、基板部の第２凹部の第１空間に搭載されたＩＣ素子と、ＩＣ素子を覆うように第２凹部の第１空間を満たしている充填剤とを備え、第２凹部の第１空間の一方の幅が、この第１空間の一方の幅と同一方向に位置する第２凹部の第２空間の幅より小さく形成され、第２凹部の第１空間の他方の幅が、この第１空間の他方の幅と同一方向に位置する第２凹部の第２空間の幅より大きく形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による圧電発振器において、第２凹部の第1空間の一方の幅が、この第1空間の一方の幅と同一方向に位置する第２凹部の第２空間の幅より小さく形成されていることにより、段部が形成される。また、第２凹部の第1空間の他方の幅が、この第1空間の他方の幅と同一方向に位置する第２凹部の第２空間の幅より大きく形成されていることにより、第２枠部が第1空間を部分的に覆う張出部が形成される。そのため、充填剤が、第２枠部の内側の縁に表面張力の働きにより留まる量より多く充填された場合であっても段部の方へ流れ込むことになる。よって、第２凹部の第1空間内に充填された充填剤が、第２枠部の内側の壁面を這い上がる現象が低減されることとなり、充填剤が硬化する際におこる収縮作用により第２枠部の内側の側壁が第２凹部の中央部に引っ張られることが低減される。よって、基板部の応力は増すことがなくなり、圧電発振器の周波数変動を引き起こす要因が低減される。
【００１０】
また、４辺で形成された第２凹部の第1空間と第２空間において、第２凹部の第２空間の三辺の端部が、この第２空間の三辺の端部と同一方向に位置する第２凹部の第1空間の三辺の端部より突出した位置に形成されていることにより、第２枠部の三辺が第1空間を部分的に覆う張出部が形成される。また、第２凹部の第1空間の残りの一辺の端部が、第２凹部の第1空間の残りの一辺の端部と同一方向に位置する第２凹部の第２空間の端部より突出した位置に形成されていることにより、段部が形成される。そのため、充填剤が、第２枠部の内側の縁に表面張力の働きにより留まる量より多く充填された場合であっても段部の方へ流れ込むことになる。よって、第２凹部の第1空間内に充填された充填剤が、第２枠部の三辺の内側の壁面を這い上がる現象が低減されることとなり、充填剤が硬化する際におこる収縮作用により第２枠部の内側の側壁が第２凹部の中央部に引っ張られることが低減される。よって、基板部の応力は増すことがなくなり、圧電発振器の周波数変動を引き起こす要因が低減される。
【００１１】
また、基板部と、基板部の主面に設けられた圧電素子搭載枠部と、基板部の主面に搭載された圧電振動素子と、圧電振動素子を気密に封止するための蓋部材と、圧電素子搭載枠部に隣接しており、基板部の主面に設けられた第１枠部と、基板部の主面に搭載されたＩＣ素子と、第１枠部に設けられた第２枠部とから構成されている本発明による圧電発振器において、第２凹部の第1空間の一方の幅が、この第1空間の一方の幅と同一方向に位置する第２凹部の第２空間の幅より小さく形成されていることにより、段部が形成される。また、第２凹部の第1空間の他方の幅が、この第1空間の他方の幅と同一方向に位置する第２凹部の第２空間の幅より大きく形成されていることにより、第２枠部が第1空間を部分的に覆う張出部が形成される。そのため、充填剤が、第２枠部の内側の縁に表面張力の働きにより留まる量より多く充填された場合であっても段部の方へ流れ込むことになる。よって、第２凹部の第1空間内に充填された充填剤が、第２枠部の内側の壁面を這い上がる現象が低減されることとなり、充填剤が硬化する際におこる収縮作用により第２枠部の内側の側壁が第２凹部の中央部に引っ張られることが低減される。よって、基板部の応力は増すことがなくなり、圧電発振器の周波数変動を引き起こす要因が低減される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態における圧電発振器を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の第１の実施形態における素子搭載部材を示す透視斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の第２の実施形態における圧電発振器を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第１の実施形態に示された圧電発振器の第１空間と第２空間との位置関係の変形例を示す平面図であり、（ｂ）は本発明の第２の実施形態に示された圧電発振器の第１空間と第２空間との位置関係の変形例を示す平面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は本発明の第１の実施形態と第２の実施形態とに示された圧電発振器の第１空間と第２空間との位置関係の変形例を示す平面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態における圧電発振器を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、同一要素には同一の符号を付し重複する説明を省略する。また、構成を明確にするために誇張して図示している。
【００１４】
なお、本実施形態における長辺は、圧電発振器１００の外形における２つの短辺の中点を結ぶ線と平行な辺のことであり、本実施形態における短辺は、圧電発振器１００の外形における２つの長辺の中点を結ぶ線と平行な辺のことである。
【００１５】
(第１の実施形態)
図１（ａ）〜（ｃ）および図２（ａ）〜（ｃ）に示されているように、本発明の実施形態における圧電発振器１００は、基板部１１、圧電素子搭載枠部１２、第１枠部１３、第２枠部１４、圧電振動素子２０、ＩＣ素子３０、蓋部材４０から構成されている。
【００１６】
基板部１１は、例えばアルミナ等のセラミック材料を複数枚重ねて形成されており、基板部１１内に内部配線が設けられている。また、基板部１１の第１の主面に圧電素子搭載枠部１２が設けられている。また、基板部１１の第２の主面に第１枠部１３が設けられており、さらに第１枠部１３の基板部１１の第２の主面側と相対する位置に第２枠部１４が設けられている。また、第１の主面の裏側が第２の主面となる。
【００１７】
圧電素子搭載枠部１２は、基板部１１と同様にアルミナ等のセラミック材料からなり、平面視において基板部１１の外形と同一の形状を有している。また、基板部１１の第１の主面と圧電素子搭載枠部１２とで第１凹部１５を形成している。なお、圧電素子搭載枠部１２は、金属材料で構成されていてもよい。
【００１８】
第１枠部１３は、基板部１１と同様にアルミナ等のセラミック材料からなり、平面視において基板部１１の外形と同一の形状を有している。また、基板部１１の第２の主面と第１枠部１３とで第1空間１６ａを形成している。
【００１９】
第２枠部１４は、基板部１１と同様にアルミナ等のセラミック材料からなり、平面視において基板部１１の外形と同一の形状を有している。また、第２枠部１４で第２空間１６ｂが形成されている。また、第1空間１６ａと第２空間１６ｂで第２凹部１６を形成している。
【００２０】
第１凹部１５は、基板部１１の第１の主面と圧電素子搭載枠部１２とで形成された空間であり、第１凹部１５内に位置する基板部１１には、素子搭載用パッド１７が設けられている。また、素子搭載用パッド１７は、導電性接着剤６０を介して圧電振動素子２０を固定している。
【００２１】
第２凹部１６は、第1空間１６ａと第２空間１６ｂとで形成されている。また、第２凹部１６の第1空間１６ａ内に位置する基板部１１には、ＩＣ素子３０が搭載されている。また、平面視において第２凹部１６の第1空間１６ａの長辺幅Ｘ１、短辺幅Ｘ２と第２凹部１６の第２空間１６ｂの長辺幅Ｙ１、短辺幅Ｙ２は、ＩＣ素子３０の外形より大きく形成されている。また、第1空間１６ａと第２空間１６ｂとで第２凹部１６が形成されている。
【００２２】
第1空間１６ａは、長辺幅Ｘ１と短辺幅Ｘ２と第１枠部１３の厚さで囲まれた空間であり、基板部１１の第２の主面と第１枠部１３で形成されてる。
【００２３】
第２空間１６ｂは、長辺幅Ｙ１と短辺幅Ｙ２と第２枠部１４の厚さで囲まれた空間であり、第２枠部１４で第２空間１６ｂが形成されている。また、第２凹部１６の第１空間１６ａの長辺幅Ｘ１が、第２凹部１６の第２空間１６ｂの長辺幅Ｙ１より小さく形成されており、第２凹部１６の第1空間１６ａの短辺幅Ｘ２が、第２凹部１６の第２空間１６ｂの短辺幅Ｙ２より大きく形成されている。
【００２４】
素子搭載用パッド１７は、例えば導電効率の良い導電用材料よりなり、基板部１１内の内部配線を伝い基板部１１の第２凹部１６の第1空間１６ａ内に位置する基板部１１に搭載されたＩＣ素子３０に電気的に接続されている。
【００２５】
段部１８は、基板部１１と同様にアルミナ等のセラミック材料からなり、段部１８の高さは、ＩＣ素子３０より高く第２凹部１６の第２空間１６ｂの基板部１１側の高さまでの間に形成されている。
【００２６】
圧電振動素子２０は、例えば平板状の圧電基板２１と、圧電基板２１の両主面に設けられた励振電極２２ａおよび励振電極２２ｂと、励振電極２２ａおよび励振電極２２ｂに電気的に接続された端子電極２３ａおよび端子電極２３ｂとを備えている。また、圧電振動素子２０は、外部より励振電極２２ａおよび励振電極２２ｂに電圧が加わることにより、所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。
【００２７】
圧電基板２１は、例えば結晶軸に対し所定の角度で切断された水晶よりなり、平面視で長方形状を有している。なお、圧電基板２１は、セラミック材料で形成されていてもよい。
【００２８】
励振電極２２ａおよび励振電極２２ｂは、例えば金、銀、アルミ等の金属材料よりなり、平面透視において、圧電基板２１の中央部にそれぞれ配置されている。また、励振電極２２ａは、端子電極２３ａに電気的に接続されており、励振電極２２ｂは、端子電極２３ｂに電気的に接続されている。
【００２９】
端子電極２３ａおよび端子電極２３ｂは、圧電基板２１の短辺部に設けられており、
端子電極２３ａは、圧電振動素子２０の励振電極２２ｂが設けられた面から励振電極２２ａが設けられた面まで引き回されている。また、端子電極２３ｂは、圧電振動素子２０の励振電極２２ａが設けられた面から励振電極２２ｂが設けられた面まで引き回されている。また、端子電極２３ａと端子電極２３ｂは、導電性接着剤６０を介して素子搭載用パッド１７に接合されている。
【００３０】
ＩＣ素子３０は、圧電振動素子２０より得られる周波数を制御することにより所定の周波数を出力する発信回路を備えて構成される１チップ型ＩＣである。また、ＩＣ素子３０は、第２凹部１６の第１空間１６ａ内の基板部１１に搭載されており、基板部１１内の内部配線と電気的に接続されている。また、ＩＣ素子３０は、ＩＣ素子３０の周りの温度を感知する感温素子を含んでいる。また、ＩＣ素子３０は、充填剤５０によりＩＣ素子３０を包み込むように保護されている。
【００３１】
蓋部材４０は、例えば鉄−ニッケル−コバルトなどの合金よりなり、平面視において基板部１１の外周より小さい四角形の板形状を有している。また、蓋部材４０は、圧電振動素子２０が収容されている基板部１１の第１凹部１５を気密封止している。なお、蓋部材４０は、凹部状に形成された構造としてもよい。この場合、蓋部材４０の凹部を圧電振動素子２０が搭載されている基板部１１の第１の主面に向けて気密封止する。
【００３２】
充填剤５０は、例えばエポキシ系樹脂よりなり、第２凹部１６の第１空間１６ａ内の基板部１１に搭載されたＩＣ素子３０を包み込むように充填される。また、充填剤５０は、ＩＣ素子３０を包み込むことにより外部からの影響を遮断しており、ＩＣ素子３０を保護している。
【００３３】
本発明の実施形態における圧電発振器１００において、図１（ｂ）および図２（ｂ）に示されているように、第２凹部１６の第1空間１６ａの長辺幅Ｘ１が、第２凹部１６の第２空間１６ｂの長辺幅Ｙ１より小さく形成されていることにより、圧電発振器１００の長辺方向の第２空間１６ｂ内に第１枠部１３の一部が露出して段部１８が形成されている。この第２凹部１６に充填剤５０を充填すると、充填剤５０は、第２凹部１６の第１空間１６ａを満たした後、段部１８の方向へ流れ込むことになる。
【００３４】
また、図１（ｃ）および図２（ｃ）に示されているように、第２凹部１６の第1空間１６ａの短辺幅Ｘ２が、第２凹部１６の第２空間１６ｂの短辺幅Ｙ２より大きく形成されていることにより、圧電発振器１００の短辺方向の第２枠部１４が圧電発振器１００の短辺方向の第1空間１６ａを部分的に覆う張出部１９が形成される。この第２凹部１６に充填剤５０を充填すると、充填剤５０は、第２凹部１６の第１空間１６ａを満たした後、圧電発振器１００の短辺方向の第1空間１６ａを部分的に覆う張出部１９の内側壁の縁に表面張力の働きにより留まることとなる。
【００３５】
したがって、第２枠部１６ｂの短辺方向の内側壁の縁に表面張力の働きにより留まる量より多く充填された場合であっても、充填剤５０が段部１８の方向へ流れ込み圧電発振器１００の短辺方向の第1空間１６ａを部分的に覆う張出部１９の内側壁に充填剤５０が這い上がる現象が低減される。
【００３６】
よって、充填剤５０が硬化する際におこる収縮作用により圧電発振器１００の短辺方向の第1空間１６ａを部分的に覆う張出部１９の内側壁が第２凹部１６の中央部に引っ張られることが低減され、基板部１１の応力を増すことがなく圧電発振器１００の周波数変動を引き起こす要因が低減される。
【００３７】
(第２の実施形態)
本発明の第２の実施形態における圧電発振器１００について図３（ａ）を参照して説明する。本発明の第２の実施形態における圧電発振器１００において、第１の実施形態における圧電発振器１００と異なる構成は、段部１８が、第２凹部１６の長辺方向の一方向にのみ形成されており、他方向は第２枠部１４が第２凹部１６の第１空間１６ａを部分的に覆われた張出部１９が形成されていることである。
【００３８】
本発明の実施形態に示された圧電発振器１００において、第２凹部１６の長辺方向は、図３（ｂ）に示されているように、圧電発振器１００の外形における２つの長辺の中点を結ぶ線から第１枠部１３の長辺方向の一方の内側壁までの幅が、圧電発振器１００の外形における２つの長辺の中点を結ぶ線から第２枠部１４の長辺方向の一方の内側壁までの幅より小さく形成されている。
【００３９】
また、圧電発振器１００の外形における２つの長辺の中点を結ぶ線から第１枠部１３の長辺方向の他方の内側壁までの幅が、圧電発振器１００の外形における２つの長辺の中点を結ぶ線から第２枠部１４の長辺方向の他方の内側壁までの幅より大きく形成されている。
【００４０】
このことにより、第２凹部１６の長辺方向の一方に段部１８が形成されさらに、第２凹部１６の長辺方向の他方は、第２枠部１４が第２凹部１６の第１空間１６ａを部分的に覆う張出部１９が形成される。この第２凹部１６に充填剤５０を充填すると、段部１８が設けられた方は、充填剤５０が第２凹部１６の第１空間１６ａを満たした後、段部１８の方向へ流れ込むことになる。また、第２枠部１４が第２凹部１６の第１空間１６ａを部分的に覆う張出部１９が形成される方は、充填剤５０が第２凹部１６の第１空間１６ａを満たした後、第２枠部１４の長辺方向の内側壁の縁に表面張力の働きにより留まることとなる。
【００４１】
また、第２凹部１６の短辺方向は、図３（ｃ）に示されているように、第２枠部１４が、第２凹部１６の第１空間１６ａを部分的に覆う張出部１９が形成される。したがって、第２枠部１４の三辺の内側壁の縁に表面張力の働きにより留まる量より多く充填された場合であっても、充填剤５０が段部１８の方向へ流れ込み第２枠部１４の三辺の内側壁に充填剤５０が這い上がる現象が低減される。
【００４２】
よって、充填剤５０が硬化する際におこる収縮作用により第２枠部１４の三辺の内側壁が第２凹部１６の中央部に引っ張られることが低減され、基板部１１の応力を増すことがなく圧電発振器１００の周波数変動を引き起こす要因が低減される。
【００４３】
なお、本発明はこれに限定されず、適宜変更可能である。
【００４４】
例えば、第１の実施形態の変形例として図４（ａ）に示されているように、第２凹部１６の第１空間１６ａの短辺幅Ｘ２が、第２凹部１６の第２空間１６ｂの短辺幅Ｙ２より小さく形成されており、第２凹部１６の第１空間１６ａの長辺幅Ｘ１が、第２凹部１６の第２空間１６ｂの長辺幅Ｙ１より大きく形成されていてもよい。
【００４５】
また、第２の実施形態の変形例として図４（ｂ）に示されているように、圧電発振器１００の外形における２つの短辺の中点を結ぶ線から第１枠部１３の短辺方向の一方の内側壁までの幅が、圧電発振器１００の外形における２つの短辺の中点を結ぶ線から第２枠部１４の短辺方向の一方の内側壁までの幅より小さく形成されている。また、圧電発振器１００の外形における２つの短辺の中点を結ぶ線から第１枠部１３の短辺方向の他方の内側壁までの幅が、圧電発振器１００の外形における２つの短辺の中点を結ぶ線から第１枠部１３の短辺方向の他方の内側壁までの幅より大きく形成されている。また、第２凹部１６の第１空間１６ａの長辺方向の幅が、第２凹部１６の第２空間１６ｂの長辺方向の幅より大きく形成されていることにより、第２枠部１４の長辺方向が第１空間１６ａを部分的に覆う張出部１９が形成されていてもよい。
【００４６】
また、例えば図５（ａ）に示されているように、第２凹部１６の第１空間１６ａの長辺方向の幅が、第２凹部１６の第２空間１６ｂの長辺方向の幅より小さく形成されており、さらに圧電発振器１００の外形における２つの短辺の中点を結ぶ線から第１枠部１３の短辺方向の一方の内側壁までの幅が、圧電発振器１００の外形における２つの短辺の中点を結ぶ線から第２枠部１４の短辺方向の一方の内側壁までの幅より小さく形成されている。また、圧電発振器１００の外形における２つの短辺の中点を結ぶ線から第１枠部１３の短辺方向の他方の内側壁までの幅が、圧電発振器１００の外形における２つの短辺の中点を結ぶ線から第１枠部１３の短辺方向の他方の内側壁までの幅より大きく形成されていてもよい。
【００４７】
また、例えば図５（ｂ）に示されているように、第２凹部１６の第１空間１６ａの短辺方向の幅が、第２凹部１６の第２空間１６ｂの短辺方向の幅より小さく形成されており、さらに圧電発振器１００の外形における２つの長辺の中点を結ぶ線から第１枠部１３の長辺方向の一方の内側壁までの幅が、圧電発振器１００の外形における２つの長辺の中点を結ぶ線から第２枠部１４の長辺方向の一方の内側壁までの幅より小さく形成されている。また、圧電発振器１００の外形における２つの長辺の中点を結ぶ線から第１枠部１３の長辺方向の他方の内側壁までの幅が、圧電発振器１００の外形における２つの長辺の中点を結ぶ線から第２枠部１４の長辺方向の他方の内側壁までの幅より大きく形成されていてもよい。
【００４８】
(第３の実施形態)
本発明の第３の実施形態における圧電発振器１００は、基板部１１と、基板部１１の主面に設けられた圧電素子搭載枠部１２と、基板部１１の主面に搭載された圧電振動素子２０と、圧電振動素子２０を気密に封止するための蓋部材４０と、圧電素子搭載枠部１２に隣接しており、基板部１１の主面に設けられた第１枠部１３と、基板部１１の主面に搭載されたＩＣ素子３０と、第１枠部１３に設けられた第２枠部１４とから構成されている。
【００４９】
また、基板部１１の主面と圧電素子搭載枠部１２とで第１凹部１５が形成される。また、基板部１１の主面と第１枠部１３で第１空間１６ａが形成され、第２枠部１４で第２空間１６ｂが形成されている。また、第１空間１６ａと第２空間１６ｂで第２凹部１６が形成され、基板部１１の第２凹部１６の第１空間１６ａ内の基板部１１にＩＣ素子３０が搭載されている。また、第２凹部１６の第１空間１６ａは、充填剤５０によってＩＣ素子３０を覆うように第２凹部１６の第２空間１６ｂを満たしている。
【００５０】
また、第２凹部１６の第１空間１６ａの長辺の幅が、第２凹部１６の第２空間１６ｂの長辺の幅より小さく形成されており、第２凹部１６の第１空間１６ａの短辺の幅が、第２凹部１６の第２空間１６ｂの短辺の幅より大きく形成されている。このような圧電発振器１００であっても、本発明の第１実施形態と同等の効果が得られる。
【符号の説明】
【００５１】
１００  圧電発振器
１０    素子搭載部材
１１    基板部
１２    圧電素子搭載枠部
１３    第１枠部
１４    第２枠部
１５    第１凹部
１６    第２凹部
１６ａ  第１空間
１６ｂ  第２空間
１７    素子搭載用パッド
１８    段部
１９    張出部
２０    圧電振動素子
２１    圧電基板
２２ａ、２２ｂ  励振電極
２３ａ、２３ｂ  端子電極
３０    ＩＣ素子
４０    蓋部材
５０    充填剤
６０    導電性接着剤 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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