(57)【要約】【課題】ウエハの切断において、工数を増大させることなく、チッピング、またはダイシングブレードの破損等が発生する恐れを低減する。【解決手段】ウエハ（２）およびダイシングブレード（１０）の少なくとも一方を進行させ、ウエハ（２）に対するダイシングブレード（１０）の位置を第１距離（４）移動させる順進行部（１１）を備え、第１距離（４）は、ダイシングライン（３）より短い距離であり、ウエハ（２）切断時におけるダイシングブレード（１０）へのダメージを低減する距離に予め決定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハの表面に設けられたダイシングラインに沿って、該ウエハを切断するダイシングブレードを備えているウエハ切断装置であって、
互いに接触させた上記ウエハおよび上記ダイシングブレードの少なくとも一方を進行させ、上記ウエハに対する上記ダイシングブレードの位置を予め定められた第１距離移動させる順進行部を備えており、
上記第１距離は、上記ダイシングブレードの直下に位置する上記ダイシングラインの長さより短い距離に、かつ、上記ウエハの切断時に該ウエハが上記ダイシングブレードに対して与えるダメージを低減する距離に予め決定されており、
１つの上記ダイシングラインに沿った切断につき、上記ウエハ切断装置が複数回動作することを特徴とするウエハ切断装置。
【請求項２】
上記順進行部の動作後、上記ウエハおよび上記ダイシングブレードの少なくとも一方を、該順進行部による進行と反対の方向に進行させる逆進行部を備えていることを特徴とする請求項１に記載のウエハ切断装置。
【請求項３】
上記順進行部の動作後、上記ダイシングブレードを上記ウエハに対して非接触とするブレード非接触部と、
上記ブレード非接触部の動作後、上記順進行部による進行の経路上にて、上記ダイシングブレードを上記ウエハに対して接触させるブレード接触部とを備えていることを特徴とする請求項２に記載のウエハ切断装置。
【請求項４】
ウエハの表面に設けられたダイシングラインに沿って、ダイシングブレードにより該ウエハを切断するウエハ切断方法であって、
互いに接触させた上記ウエハおよび上記ダイシングブレードの少なくとも一方を進行させ、上記ウエハに対する上記ダイシングブレードの位置を予め定められた第１距離移動させる順進行工程を含んでおり、
上記第１距離は、上記ダイシングブレードの直下に位置する上記ダイシングラインの長さより短い距離に、かつ、上記ウエハの切断時に該ウエハが上記ダイシングブレードに対して与えるダメージを低減する距離に予め決定されており、
１つの上記ダイシングラインに沿った切断につき、上記ウエハ切断方法を複数回行うことを特徴とするウエハ切断方法。
【請求項５】
上記順進行工程の後、上記ウエハおよび上記ダイシングブレードの少なくとも一方を、該順進行工程による進行と反対の方向に進行させる逆進行工程を含んでいることを特徴とする請求項４に記載のウエハ切断方法。
【請求項６】
上記順進行工程の後、上記ダイシングブレードを上記ウエハに対して非接触とするブレード非接触工程と、
上記ブレード非接触工程の後、上記順進行工程による進行の経路上にて、上記ダイシングブレードを上記ウエハに対して接触させるブレード接触工程とを含んでいることを特徴とする請求項５に記載のウエハ切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ切断装置、およびウエハ切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエハの切断時に、チッピング、またはダイシングブレードの破損等が発生する恐れを低減するための技術が注目されている。この技術の一例が、特許文献１に開示されている。
【０００３】
具体的に、特許文献１には、ウエハの周辺部に、切断しない部分を設ける技術が開示されている。これにより、切断後のウエハにおいて、ダイシングテープとの接触面積が少ない領域をなくすことができるため、ウエハがダイシングテープから飛散する恐れを低減することが可能となる。結果、ウエハの切断時に、チッピング、またはダイシングブレードの破損等が発生する恐れを低減することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１５４２号公報（１９９７年１月７日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、難削材を用いて構成されたウエハ（以下、「難削材ウエハ」と称する）は、その口径の比較的小さいものが主流であった。なお、難削材の材質としては、化合物半導体、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、サファイア、ガラス等が挙げられる。
【０００６】
一方で、近年、より多くのチップをウエハに乗せるべく、難削材ウエハの大口径化が進められている。このような大口径化の流れは、一般的なシリコンウエハ（例えば、半導体用途）と同様であると言える。
【０００７】
ここで、大口径の難削材ウエハを切断するときに、特許文献１に開示されている技術を適用した場合を考える。この場合、依然として、ウエハの切断時に、チッピング、またはダイシングブレードの破損等が発生する恐れがある。
【０００８】
すなわち、特許文献１に開示されている技術では、ウエハの各ダイシングラインに沿ってウエハを切断するときに、１回の切断時間および切断距離が非常に長くなる。換言すれば、１回の切断におけるストロークが非常に長くなる。これにより、ダイシングブレードに対するダメージが非常に大きくなる。この結果、ウエハの切断時に、チッピング、またはダイシングブレードの破損等が発生する恐れがある。
【０００９】
ここで、上記１回の切断時間および切断距離の短縮を図る手法として、難削材ウエハ自体を分割することが考えられる。例えば、難削材ウエハを４分割すれば、１回の切断時間および切断距離を半分以下にすることも可能である。
【００１０】
しかしながら、難削材ウエハを分割する上記の手法では、ウエハを切断するための工数が増大するという問題が発生する。
【００１１】
本発明は、上記の問題に鑑みて為されたものであり、その目的は、難削材を用いて構成された大口径のウエハの切断において、工数を増大させることなく、チッピング、またはダイシングブレードの破損等が発生する恐れを低減する、ウエハ切断装置およびウエハ切断方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るウエハ切断装置は、ウエハの表面に設けられたダイシングラインに沿って、該ウエハを切断するダイシングブレードを備えているウエハ切断装置であって、互いに接触させた上記ウエハおよび上記ダイシングブレードの少なくとも一方を進行させ、上記ウエハに対する上記ダイシングブレードの位置を予め定められた第１距離移動させる順進行部を備えており、上記第１距離は、上記ダイシングブレードの直下に位置する上記ダイシングラインの長さより短い距離に、かつ、上記ウエハの切断時に該ウエハが上記ダイシングブレードに対して与えるダメージを低減する距離に予め決定されており、１つの上記ダイシングラインに沿った切断につき、上記ウエハ切断装置が複数回動作することを特徴としている。
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るウエハ切断方法は、ウエハの表面に設けられたダイシングラインに沿って、ダイシングブレードにより該ウエハを切断するウエハ切断方法であって、互いに接触させた上記ウエハおよび上記ダイシングブレードの少なくとも一方を進行させ、上記ウエハに対する上記ダイシングブレードの位置を予め定められた第１距離移動させる順進行工程を含んでおり、上記第１距離は、上記ダイシングブレードの直下に位置する上記ダイシングラインの長さより短い距離に、かつ、上記ウエハの切断時に該ウエハが上記ダイシングブレードに対して与えるダメージを低減する距離に予め決定されており、１つの上記ダイシングラインに沿った切断につき、上記ウエハ切断方法を複数回行うことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様によれば、難削材を用いて構成された大口径のウエハの切断において、工数を増大させることなく、チッピング、またはダイシングブレードの破損等が発生する恐れを低減することが可能となる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のウエハ切断装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】図２の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態１に係るウエハ切断の概略を示す断面図である。
【図３】図３の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態１に係るウエハ切断の概略を示す別の断面図である。
【図４】図３に示すウエハ切断の様子を示す平面図である。
【図５】図５の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態２に係るウエハ切断の概略を示す断面図である。
【図６】図６の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態３に係るウエハ切断の概略を示す断面図である。
【図７】図７の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態４に係るウエハ切断の概略を示す断面図である。
【図８】図８の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態５に係るウエハ切断の概略を示す断面図である。
【図９】一般的なウエハ切断方法を説明する斜視図である。
【図１０】従来技術に係る、ウエハ（小口径）のダイシングの一例を示す平面図である。
【図１１】従来技術に係る、ウエハ（大口径）のダイシングの一例を示す平面図である。
【図１２】従来技術に係る、ウエハ（大口径）のダイシングの別の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
〔ウエハ切断装置の構成〕
図１は、ウエハ切断装置の概略構成を示すブロック図である。
【００１７】
ウエハ切断装置１は、ダイシングブレード１０、順進行部１１、逆進行部１２、ブレード非接触部１３、およびブレード接触部１４を備えている。
【００１８】
ウエハ２は、材質および口径が特に限定されるものではない。ただし、ウエハ２が難削材ウエハである、および／または、ウエハ２が大口径である場合、ウエハ切断装置１に特有の効果がより顕著となる。ここで、大口径とは、およそ１５０ｍｍ以上の口径を意味する。
【００１９】
また、図示していないが、ウエハ２には複数のチップが乗せられている。
【００２０】
ダイシングライン３は、ウエハ２の表面に設けられている直線状のラインである。ダイシングライン３は、ウエハ２に乗せられた上記複数のチップを区分けするように設けられている。
【００２１】
具体的に、ダイシングライン３は、縦方向に複数本設けられており、これらのダイシングライン３は、ウエハ２を縦断するように設けられている。同様に、ダイシングライン３は、横方向に複数本設けられており、これらのダイシングライン３は、ウエハ２を横断するように設けられている。換言すれば、１つのダイシングライン３の長さは、同ダイシングライン３の直下におけるウエハ２の寸法以上となっている。
【００２２】
ダイシングブレード１０は、ダイシングライン３に沿って、ウエハ２を切断するものである。ダイシングブレード１０は、軸ａｘを回転軸として図１に示す方向に回転する。
【００２３】
順進行部１１は、ウエハ２の切断のために互いに接触させた、ウエハ２およびダイシングブレード１０の少なくとも一方を進行させ、ウエハ２に対するダイシングブレード１０の位置を予め定められた第１距離４だけ移動させるものである。すなわち、順進行部１１は、ウエハ２を動かす部材（例えば、ウエハ２を載置する台座）であってもよいし、ダイシングブレード１０を動かす部材であってもよい。
【００２４】
ここで、第１距離４について説明する。
【００２５】
第１距離４は、ダイシングブレード１０の直下に位置するダイシングライン３の長さより短い距離である。
【００２６】
さらに、第１距離４は、ウエハ２の切断時にこのウエハ２がダイシングブレード１０に対して与えるダメージを低減する距離に予め決定されている。ウエハ２がダイシングブレード１０に対して与えるダメージの具体例としては、ダイシングブレード１０の目詰まり、ダイシングブレード１０の欠け、およびダイシングブレード１０の破損等が挙げられる。
【００２７】
また、第１距離４は、下記のように決定される。
【００２８】
すなわち、例えばウエハ２の口径が１５０ｍｍである場合、第１距離４は、７５ｍｍ（該口径の５０％）以下とするのが好ましい。ウエハ２の口径がさらに大きくなれば、口径に対する第１距離４の割合は小さくなる。さらに、ウエハ２の材質が硬い程、第１距離４を短く設定する必要がある。
【００２９】
逆進行部１２は、順進行部１１の動作後、ウエハ２およびダイシングブレード１０の少なくとも一方を、順進行部１１による進行と反対の方向に進行させるものである。逆進行部１２についても、順進行部１１と同様に、ウエハ２を動かす部材（例えば、ウエハ２を載置する台座）であってもよいし、ダイシングブレード１０を動かす部材であってもよい。
【００３０】
換言すれば、逆進行部１２は、順進行部１１によるウエハ２および／またはダイシングブレード１０の移動に対して、ウエハ２および／またはダイシングブレード１０を逆戻りさせるものである。
【００３１】
なお、逆進行部１２の動作１回につき、ウエハ２および／またはダイシングブレード１０が移動する距離は、トータルで、第１距離４より短いのが好ましい。
【００３２】
ブレード非接触部１３は、順進行部１１の動作後、ダイシングブレード１０をウエハ２に対して非接触とするものである。典型的な例として、ブレード非接触部１３は、ウエハ２に対してダイシングブレード１０を上昇させるか、または、ダイシングブレード１０に対してウエハ２を下降させる。つまり、ブレード非接触部１３についても、ウエハ２を動かす部材（例えば、ウエハ２を載置する台座）であってもよいし、ダイシングブレード１０を動かす部材であってもよい。
【００３３】
ブレード接触部１４は、ブレード非接触部１３の動作後、順進行部１１による進行の経路上にて、ダイシングブレード１０をウエハ２に対して接触させるものである。典型的な例として、ブレード接触部１４は、ウエハ２に対してダイシングブレード１０を下降させるか、または、ダイシングブレード１０に対してウエハ２を上昇させる。つまり、ブレード接触部１４についても、ウエハ２を動かす部材（例えば、ウエハ２を載置する台座）であってもよいし、ダイシングブレード１０を動かす部材であってもよい。
【００３４】
ここで、順進行部１１による進行の経路上とは、すなわち、順進行部１１の動作に伴い、すでにウエハ２が切断された状態にあるダイシングライン３の部分である。
【００３５】
なお、上述したとおり、逆進行部１２とブレード非接触部１３とはいずれも、順進行部１１の動作後に動作するものである。ただし、逆進行部１２とブレード非接触部１３との動作順については、ブレード非接触部１３の動作後、逆進行部１２を動作させてもよいし、ブレード非接触部１３の動作と同時に、逆進行部１２を動作させてもよい。
【００３６】
また、ウエハ切断装置１を用いたウエハ２の切断において、順進行部１１、逆進行部１２、ブレード非接触部１３、およびブレード接触部１４の全てを動作させる必然性はない。
【００３７】
一例として、逆進行部１２を動作させない場合が考えられる。ブレード非接触部１３およびブレード接触部１４が上述した典型的な例により動作すると、この場合、ブレード接触部１４の動作直後における、ウエハ２とダイシングブレード１０との相対的な位置関係は、ブレード非接触部１３の動作直前における、該相対的な位置関係と等しい。
【００３８】
別の例として、逆進行部１２、ブレード非接触部１３、およびブレード接触部１４を動作させない場合が考えられる。この場合、順進行部１１の動作後、ウエハ２とダイシングブレード１０との相対的な位置関係が一定時間維持されることとなる。
【００３９】
さらに別の例として、ブレード非接触部１３、およびブレード接触部１４を動作させない場合が考えられる。この場合、ウエハ２の切断された部分を、ダイシングブレード１０が通過することとなる。
【００４０】
なお、第１距離４は、ダイシングブレード１０の直下に位置するダイシングライン３の長さより短い。換言すれば、第１距離４の切断が１回進むだけでは、１つのダイシングライン３に沿った（１ライン分の）ウエハ２の切断を完了することはできない。このことから、１つのダイシングライン３に沿った切断につき、ウエハ切断装置１が複数回動作することとなる。なお、ここで、ウエハ切断装置１が１回動作することとは、順進行部１１が１回動作し、ウエハ２の切断が第１距離４だけ進むことと同義である。
【００４１】
また、ウエハ切断装置１における１回の動作毎に、第１距離４の長さを変更してもよい。これにより、実質的に、ウエハ切断装置１における１回の動作毎に順進行部１１による進行が完了する位置、ならびに、ウエハ切断装置１の動作回数を任意に設定することが可能である。
【００４２】
〔実施の形態１〕
図２の（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態に係るウエハ切断の概略を示す断面図である。
【００４３】
図３の（ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態に係るウエハ切断の概略を示す別の断面図である。
【００４４】
図４は、図３に示すウエハ切断の様子を示す平面図である。
【００４５】
まず、順進行部１１は、互いに接触させたウエハ２およびダイシングブレード１０の少なくとも一方を進行させ、ウエハ２に対するダイシングブレード１０の位置を予め定められた第１距離４移動させる（順進行工程、図２の（ａ）および（ｂ）参照）。なお、言うまでもないが、第１距離４は、ダイシングブレード１０の直下に位置するダイシングライン３の長さより短い距離に、かつ、ウエハ２の切断時にこのウエハ２がダイシングブレード１０に対して与えるダメージを低減する距離に予め決定されている。
【００４６】
続いて、逆進行部１２は、順進行部１１の動作後、ウエハ２およびダイシングブレード１０の少なくとも一方を、順進行部１１による進行と反対の方向に進行させる（逆進行工程、図２の（ｂ）参照）。また、ブレード非接触部１３は、順進行部１１の動作後、ダイシングブレード１０をウエハ２に対して非接触とする（ブレード非接触工程、図２の（ｂ）参照）。ここでは、ダイシングブレード１０を鉛直方向に上昇させているが、ウエハ２を鉛直方向に下降させてもよい。
【００４７】
ここで、本実施の形態では、図２の（ｂ）に示すとおり、ブレード非接触部１３の動作後、逆進行部１２が動作する（すなわち、ブレード非接触工程の後、逆進行工程を行う）。
【００４８】
続いて、ブレード接触部１４は、ブレード非接触部１３の動作後（ここではさらに、逆進行部１２の動作後）、順進行部１１による進行の経路上にて、ダイシングブレード１０をウエハ２に対して接触させる（ブレード接触工程、図２の（ｃ）参照）。ここでは、ダイシングブレード１０を鉛直方向に下降させているが、ウエハ２を鉛直方向に上昇させてもよい。
【００４９】
以上の動作を、ウエハ切断装置１における１回の動作と位置付けることができる。なお、このウエハ切断装置１における１回の動作の間、ダイシングブレード１０は常に回転させておいてよい。本実施の形態では、ダイシングブレード１０をウエハ２に対して接触させた後、再びウエハ切断装置１における動作が行われるケースを想定しており、これに伴い、図２の（ｃ）においても、再び順進行部１１が動作している。図３の（ａ）〜（ｅ）には、さらなる具体例として、図２の（ａ）〜（ｃ）に示す一連の動作を２回繰り返す例を示している。
【００５０】
図３の（ａ）〜（ｅ）に示すウエハ２の切断の様子を、ウエハ２の上面から見た場合、図４に示すとおりとなる。
【００５１】
図４からも明らかであるように、ウエハ切断装置１における１回の切断距離に相当する第１距離４は、ダイシングブレード１０の直下に位置するダイシングライン３の長さより短い。このため、本実施の形態によれば、１回あたりの切断時間および切断距離の短縮化を図ることができる。換言すれば、本実施の形態によれば、１回の切断におけるストロークの短縮化を図ることができる。
【００５２】
これにより、１つのダイシングライン３に沿った切断の最中に、切断の進行が停止されるタイミングが生じる。このタイミングを設けることが、ダイシングブレード１０をリフレッシュさせる効果につながる。また、１回あたりの切断距離を短縮することにより、ダイシングブレード１０に対して与えられるダメージを軽減させることができる。
【００５３】
その結果、チッピング、またはダイシングブレード１０の破損等が発生する恐れを低減することが可能となる。また、ウエハ２が大口径である場合に、ウエハ２を分割する必要がないので、ウエハ２を切断するための工数の増大を抑制することが可能となる。この結果、ダイシングを一括して実施することが可能となる。
【００５４】
なお、本実施の形態では、１軸のダイシングブレード１０を用いているが、２軸以上のダイシングブレードを用いる場合であっても、同様の動作により、同様の効果を得ることが可能である。
【００５５】
本実施の形態に係るウエハ切断装置１における１回の動作は、下記のように表現することもできる。
【００５６】
ウエハ２におけるダイシングライン３の１ラインに対し、ダイシングブレード１０の進行方向に、任意に設定したウエハ２の途中位置までダイシングする。その後、一旦そのダイシングブレード１０は、回転させたまま、その進行を止め、ウエハ２より上昇させた後、逆戻りさせ、再度同じ高さまで下降させる。そして、同じラインにて再びダイシングブレード１０を進行させる。
【００５７】
〔実施の形態２〕
図５の（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態に係るウエハ切断の概略を示す断面図である。
【００５８】
図５の（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、図２の（ａ）〜（ｃ）に示す工程と、下記の点が異なり、他は図２の（ａ）〜（ｃ）に示す工程と同じである。
【００５９】
本実施の形態では、図５の（ｂ）に示すとおり、ブレード非接触部１３の動作と同時に、逆進行部１２が動作する（すなわち、ブレード非接触工程と同時に、逆進行工程を行う）。
【００６０】
本実施の形態に係るウエハ切断装置１における１回の動作は、下記のように表現することもできる。
【００６１】
ウエハ２におけるダイシングライン３の１ラインに対し、ダイシングブレード１０の進行方向に、任意に設定したウエハ２の途中位置までダイシングする。その後、一旦そのダイシングブレード１０は、回転させたまま、その進行を止め、ウエハ２より上昇させながら逆戻りさせ、再度同じ高さまで下降させる。そして、同じラインにて再びダイシングブレード１０を進行させる。
【００６２】
〔実施の形態３〕
図６の（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態に係るウエハ切断の概略を示す断面図である。
【００６３】
図６の（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、図２の（ａ）〜（ｃ）に示す工程と、下記の点が異なり、他は図２の（ａ）〜（ｃ）に示す工程と同じである。
【００６４】
本実施の形態では、ブレード非接触部１３およびブレード接触部１４が動作している一方、逆進行部１２は動作していない。
【００６５】
この結果、図６の（ｂ）に示すとおり、ブレード接触部１４の動作直後（ブレード接触工程の直後）における、ウエハ２とダイシングブレード１０との相対的な位置関係は、ブレード非接触部１３の動作直前（ブレード非接触工程の直前）における、該相対的な位置関係と略等しい（等しい）。
【００６６】
また、ブレード非接触部１３の動作終了直後から、ブレード接触部１４の動作開始直前までの期間に相当する一定時間、ダイシングブレード１０の位置が維持される。この一定時間は、例えば０．５秒以上とするのが好ましい。
【００６７】
本実施の形態に係るウエハ切断装置１における１回の動作は、下記のように表現することもできる。
【００６８】
ウエハ２におけるダイシングライン３の１ラインに対し、ダイシングブレード１０の進行方向に、任意に設定したウエハ２の途中位置までダイシングする。その後、一旦そのダイシングブレード１０は、回転させたまま、その進行を止め、ウエハ２より上昇させた後、その場で任意の設定時間だけ保持した後に、再度同じ高さまで下降させる。そして、同じラインにて再びダイシングブレード１０を進行させる。
【００６９】
〔実施の形態４〕
図７の（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態に係るウエハ切断の概略を示す断面図である。
【００７０】
図７の（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、図２の（ａ）〜（ｃ）に示す工程と、下記の点が異なり、他は図２の（ａ）〜（ｃ）に示す工程と同じである。
【００７１】
本実施の形態では、逆進行部１２、ブレード非接触部１３、およびブレード接触部１４は動作していない。
【００７２】
このとき、図７の（ｂ）に示すとおり、順進行部１１の動作後、ウエハ２とダイシングブレード１０との相対的な位置関係が一定時間維持される（順進行工程の後、ウエハとダイシングブレードとの相対的な位置関係を一定時間維持する）。この一定時間は、例えば０．５秒以上とするのが好ましい。
【００７３】
本実施の形態に係るウエハ切断装置１における１回の動作は、下記のように表現することもできる。
【００７４】
ウエハ２におけるダイシングライン３の１ラインに対し、ダイシングブレード１０の進行方向に、任意に設定したウエハ２の途中位置までダイシングする。その後、一旦そのダイシングブレード１０は、回転させたまま、その進行を止め、その場で任意の設定時間だけ保持する。そして、再びダイシングブレード１０を進行させる。
【００７５】
〔実施の形態５〕
図８の（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態に係るウエハ切断の概略を示す断面図である。
【００７６】
図８の（ａ）〜（ｃ）に示す工程は、図２の（ａ）〜（ｃ）に示す工程と、下記の点が異なり、他は図２の（ａ）〜（ｃ）に示す工程と同じである。
【００７７】
本実施の形態では、逆進行部１２が動作している一方、ブレード非接触部１３およびブレード接触部１４は動作していない。
【００７８】
このとき、図８の（ｂ）に示すとおり、ダイシングブレード１０は、ウエハ２に対して非接触とされることなく、順進行部１１による進行と反対の方向に進行する。つまり、このとき、ダイシングブレード１０は、順進行部１１による進行時に通過した経路をそのまま逆行することとなる。
【００７９】
本実施の形態に係るウエハ切断装置１における１回の動作は、下記のように表現することもできる。
【００８０】
ウエハ２におけるダイシングライン３の１ラインに対し、ダイシングブレード１０の進行方向に、任意に設定したウエハ２の途中位置までダイシングする。その後、一旦そのダイシングブレード１０は、回転させたまま、その進行を止め、その高さのまま逆戻りさせる。そして、再度ダイシングブレード１０を進行させる。
【００８１】
〔各実施の形態の効果のまとめ、および半導体装置について〕
図９は、一般的なウエハ切断方法を説明する斜視図である。
【００８２】
図１０は、従来技術に係る、ウエハ（小口径）のダイシングの一例を示す平面図である。
【００８３】
図１１は、従来技術に係る、ウエハ（大口径）のダイシングの一例を示す平面図である。
【００８４】
図１２は、従来技術に係る、ウエハ（大口径）のダイシングの別の例を示す平面図である。
【００８５】
図９、さらには図１にも示すとおり、ウエハ２を個々のチップに切り出すダイシング工程において、ウエハ２には、ダイシングライン３が賽の目状に配置されている。各ダイシングライン３の長さは、自身の直下におけるウエハ２の幅の長さ以上である。そして、ダイシングライン３毎にダイシングブレード１０を回転させながら、ウエハ２の一定方向に向けて、ウエハ２および／またはダイシングブレード１０を進行させることにより、ダイシングが実施される。
【００８６】
図１０に示すウエハ２（小口径）のダイシングライン３に比べて、図１１に示すウエハ２（大口径）のダイシングライン３は長い。このため、１つのダイシングライン３に沿ったウエハ２の切断を、１回の動作によって実施する場合、図１０に示すウエハ２に比べて、図１１に示すウエハ２のほうが、１回の切断時間および切断距離が長くなる。この切断時間および切断距離が長くなることに起因して、チッピング、またはダイシングブレード１０の破損等が発生する恐れがあるという課題がある。
【００８７】
図１２は、図１１のウエハ２を分割したもの（以下、「ウエハ小片２ａ」と称する）を示しており、図１０に示すウエハ２と同程度の、１回の切断時間および切断距離を実現することにより、ダイシングブレード１０に対するダメージの軽減を図っている。しかしながら、ウエハ２を分割する手法では、予め大口径のウエハ２を複数のウエハ小片２ａへと分割する作業が余分に必要となり、工数が増加するという課題がある。
【００８８】
上記の各実施の形態に係るウエハ切断装置１、ならびにウエハ切断装置１の動作に準じたウエハ切断方法によれば、これらの課題を両方解決することが可能となる。
【００８９】
そして、ウエハ２が、上記の各実施の形態に係るウエハ切断装置１、またはウエハ切断装置１の動作に準じたウエハ切断方法により切断されてなる半導体装置についても、本発明の範疇に入る。この半導体装置においては、チッピングが発生する恐れが小さいため、高品質であり、かつ、品質の安定化を図ることができる。また、ウエハ２の切断時の工数が削減されているため、製造コストが低く、より安価な半導体装置を実現することが可能である。
【００９０】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係るウエハ切断装置は、ウエハの表面に設けられたダイシングラインに沿って、該ウエハを切断するダイシングブレードを備えているウエハ切断装置であって、互いに接触させた上記ウエハおよび上記ダイシングブレードの少なくとも一方を進行させ、上記ウエハに対する上記ダイシングブレードの位置を予め定められた第１距離移動させる順進行部を備えており、上記第１距離は、上記ダイシングブレードの直下に位置する上記ダイシングラインの長さより短い距離に、かつ、上記ウエハの切断時に該ウエハが上記ダイシングブレードに対して与えるダメージを低減する距離に予め決定されており、１つの上記ダイシングラインに沿った切断につき、上記ウエハ切断装置が複数回動作する。
【００９１】
本発明の態様９に係るウエハ切断方法は、ウエハの表面に設けられたダイシングラインに沿って、ダイシングブレードにより該ウエハを切断するウエハ切断方法であって、互いに接触させた上記ウエハおよび上記ダイシングブレードの少なくとも一方を進行させ、上記ウエハに対する上記ダイシングブレードの位置を予め定められた第１距離移動させる順進行工程を含んでおり、上記第１距離は、上記ダイシングブレードの直下に位置する上記ダイシングラインの長さより短い距離に、かつ、上記ウエハの切断時に該ウエハが上記ダイシングブレードに対して与えるダメージを低減する距離に予め決定されており、１つの上記ダイシングラインに沿った切断につき、上記ウエハ切断方法を複数回行う。
【００９２】
上記の構成によれば、ウエハの切断における１回の切断距離に相当する第１距離は、ダイシングブレードの直下に位置するダイシングラインの長さより短い。このため、上記の構成によれば、１回あたりの切断時間および切断距離の短縮化を図ることができる。換言すれば、上記の構成によれば、１回の切断におけるストロークの短縮化を図ることができる。
【００９３】
これにより、１つのダイシングラインに沿った切断の最中に、切断の進行が停止されるタイミングが生じる。このタイミングを設けることが、ダイシングブレードをリフレッシュさせる効果につながる。また、１回あたりの切断距離を短縮することにより、ダイシングブレードに対して与えられるダメージを軽減させることができる。
【００９４】
その結果、チッピング、またはダイシングブレードの破損等が発生する恐れを低減することが可能となる。また、ウエハが大口径である場合に、ウエハを分割する必要がないので、ウエハを切断するための工数の増大を抑制することが可能となる。
【００９５】
本発明の態様２に係るウエハ切断装置は、上記態様１において、上記順進行部の動作後、上記ウエハおよび上記ダイシングブレードの少なくとも一方を、該順進行部による進行と反対の方向に進行させる逆進行部を備えている。
【００９６】
本発明の態様１０に係るウエハ切断方法は、上記態様９において、上記順進行工程の後、上記ウエハおよび上記ダイシングブレードの少なくとも一方を、該順進行工程による進行と反対の方向に進行させる逆進行工程を含んでいる。
【００９７】
本発明の態様３に係るウエハ切断装置は、上記態様２において、上記順進行部の動作後、上記ダイシングブレードを上記ウエハに対して非接触とするブレード非接触部と、上記ブレード非接触部の動作後、上記順進行部による進行の経路上にて、上記ダイシングブレードを上記ウエハに対して接触させるブレード接触部とを備えている。
【００９８】
本発明の態様１１に係るウエハ切断方法は、上記態様１０において、上記順進行工程の後、上記ダイシングブレードを上記ウエハに対して非接触とするブレード非接触工程と、上記ブレード非接触工程の後、上記順進行工程による進行の経路上にて、上記ダイシングブレードを上記ウエハに対して接触させるブレード接触工程とを含んでいる。
【００９９】
本発明の態様４に係るウエハ切断装置は、上記態様３において、上記ブレード非接触部の動作後、上記逆進行部が動作する。
【０１００】
本発明の態様１２に係るウエハ切断方法は、上記態様１１において、上記ブレード非接触工程の後、上記逆進行工程を行う。
【０１０１】
本発明の態様５に係るウエハ切断装置は、上記態様３において、上記ブレード非接触部の動作と同時に、上記逆進行部が動作する。
【０１０２】
本発明の態様１３に係るウエハ切断方法は、上記態様１１において、上記ブレード非接触工程と同時に、上記逆進行工程を行う。
【０１０３】
本発明の態様６に係るウエハ切断装置は、上記態様１において、上記順進行部の動作後、上記ダイシングブレードを上記ウエハに対して非接触とするブレード非接触部と、上記ブレード非接触部の動作後、上記順進行部による進行の経路上にて、上記ダイシングブレードを上記ウエハに対して接触させるブレード接触部とを備えており、上記ブレード接触部の動作直後における、上記ウエハと上記ダイシングブレードとの相対的な位置関係は、上記ブレード非接触部の動作直前における、該相対的な位置関係と等しく、上記ブレード非接触部の動作終了直後から、上記ブレード接触部の動作開始直前までの期間に相当する一定時間、上記ダイシングブレードの位置が維持される。
【０１０４】
本発明の態様１４に係るウエハ切断方法は、上記態様９において、上記順進行工程の後、上記ダイシングブレードを上記ウエハに対して非接触とするブレード非接触工程と、上記ブレード非接触工程の後、上記順進行工程による進行の経路上にて、上記ダイシングブレードを上記ウエハに対して接触させるブレード接触工程とを含んでおり、上記ブレード接触工程の直後における、上記ウエハと上記ダイシングブレードとの相対的な位置関係は、上記ブレード非接触工程の直前における、該相対的な位置関係と等しく、上記ブレード非接触工程の終了直後から、上記ブレード接触工程の開始直前までの期間に相当する一定時間、上記ダイシングブレードの位置を維持する。
【０１０５】
本発明の態様７に係るウエハ切断装置は、上記態様１において、上記順進行部の動作後、上記ウエハと上記ダイシングブレードとの相対的な位置関係が一定時間維持される。
【０１０６】
本発明の態様１５に係るウエハ切断方法は、上記態様９において、上記順進行工程の後、上記ウエハと上記ダイシングブレードとの相対的な位置関係を一定時間維持する。
【０１０７】
本発明の態様８に係る半導体装置は、ウエハが、態様１から７のいずれかのウエハ切断装置によって切断されてなる。
【０１０８】
上記の構成によれば、チッピングが発生する恐れが小さいため、高品質であり、かつ、品質の安定化を図ることができる。また、ウエハの切断時の工数が削減されているため、製造コストが低く、より安価な半導体装置を実現することが可能である。
【０１０９】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明は、ウエハ切断装置、およびウエハ切断方法に利用することができる。特に、本発明は、大口径の難削材ウエハを切断するウエハ切断装置、ウエハ切断方法に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１１】
１  ウエハ切断装置
２  ウエハ
３  ダイシングライン
４  第１距離
１０  ダイシングブレード
１１  順進行部
１２  逆進行部
１３  ブレード非接触部
１４  ブレード接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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