(57)【要約】【課題】インレットを樹脂封止する際にＩＣチップの位置ズレを防止できるようにしたＩＣタグ及び収容体を提供する。【解決手段】アンテナコイル１２と、アンテナコイル１２の内側に位置して該アンテナコイル１２に接続されたＩＣチップ１１とを有するインレット１０と、インレット１０が載置される載置面２０ａを有する皿体２０と、ＩＣチップ１１の少なくとも側面１１ａを覆う保護樹脂３０と、載置面２０ａに形成されてアンテナコイル１２とＩＣチップ１１との間に介在する第１の凸部２１と、載置面２０ａ上にあるインレット１０及び保護樹脂３０を封止する封止樹脂４０と、を備える。【選択図】図１
2014021589.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状アンテナと、前記環状アンテナの内側に位置して該環状アンテナに接続されたＩＣチップとを有するインレットと、
前記インレットが載置される載置面を有する収容体と、
前記ＩＣチップの少なくとも側面を覆う保護樹脂と、
前記載置面に形成されて前記環状アンテナと前記ＩＣチップとの間に介在する第１の凸部と、
前記載置面上にある前記保護樹脂及び前記インレットを封止する封止樹脂と、を備えることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
前記載置面に形成されて前記環状アンテナの外側で突出する第２の凸部を備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】
前記第２の凸部は、前記第１の凸部よりも高さが高いことを特徴とする請求項２に記載のＩＣタグ。
【請求項４】
前記載置面の前記ＩＣチップが載置される面は疎面であることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のＩＣタグ。
【請求項５】
前記第１の凸部に、側方に張り出した張出し部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載のＩＣタグ。
【請求項６】
環状アンテナと、前記環状アンテナの内側に位置して前記環状アンテナに接続されたＩＣチップとを有するインレット、を載置するための載置面を有する収容体であって、
前記載置面に前記インレットが載置される際に、前記環状アンテナと前記ＩＣチップとの間に位置する第１の凸部を備えることを特徴とする収容体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ及び収容体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤタグは、インレットを主要な構成部品とする。インレットは、アンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップとからなる。ＩＣチップにはさまざまな情報を記憶させることができ、アンテナを通して外部のリーダーライターとの間で情報の授受を行うことができる。例えば、ＲＦＩＤタグを製品に取り付けると共に、その製品のＩＤ、生産履歴、管理履歴等をＩＣチップに記憶させることができる。
【０００３】
ＲＦＩＤタグを取り付ける製品には種々のものがあるが、例えば、シーツ、タオル等のリネン類や、衣服が挙げられる。リネン類や衣服に取り付けられるＲＦＩＤタグは、洗濯やクリーニングによって圧力、たたき、揉みなどの外力が加えられるため、外力に対する十分な耐久性が要求される。例えば、特許文献１には、外力に対する耐久性が高いコイン型ＲＦＩＤタグが開示されている。
【０００４】
特許文献１に開示されているコイン型ＲＦＩＤタグは、円盤状の樹脂ケースと、この樹脂ケース上に配置されたインレットと、樹脂ケースを覆う蓋状部とを有する。蓋状部は射出成形で形成する。その際、インレットは樹脂ケース上に両面テープ等で固定された状態で、高温の溶融した封止樹脂（即ち、溶融樹脂）が金型の内部に射出される。ＩＣチップから見て、溶融樹脂は水平方向又は上方向から導入される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１１０１４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＩＣチップに溶融樹脂が勢いよく当たると、溶融樹脂がＩＣチップを押す力が両面テープ等による接着力に打ち勝って、ＩＣチップが位置ズレする可能性がある。ＩＣチップが位置ズレすると、例えば、ＩＣチップがアンテナとの接合部に負荷がかかって、接合部が断線する可能性がある。
そこで、この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、インレットを樹脂封止する際にＩＣチップの位置ズレを防止できるようにしたＩＣタグ及び収容体の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るＩＣタグは、環状アンテナと、前記環状アンテナの内側に位置して該環状アンテナに接続されたＩＣチップとを有するインレットと、前記インレットが載置される載置面を有する収容体と、前記ＩＣチップの少なくとも側面を覆う保護樹脂と、前記載置面に形成されて前記環状アンテナと前記ＩＣチップとの間に介在する第１の凸部と、前記載置面上にある前記保護樹脂及び前記インレットを封止する封止樹脂と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、上記のＩＣタグにおいて、前記載置面に形成されて前記環状アンテナの外側で突出する第２の凸部を備えることを特徴としてもよい。
また、上記のＩＣタグにおいて、前記第２の凸部は、前記第１の凸部よりも高さが高いことを特徴としてもよい。
また、上記のＩＣタグにおいて、前記載置面の前記ＩＣチップが載置される面は疎面であることを特徴としてもよい。
【０００９】
また、上記のＩＣタグにおいて、前記第１の凸部に、側方に張り出した張出し部が形成されていることを特徴としてもよい。
本発明の別の態様に係る収容体は、環状アンテナと、前記環状アンテナの内側に位置して前記環状アンテナに接続されたＩＣチップとを有するインレット、を載置するための載置面を有する収容体であって、前記載置面に前記インレットが載置される際に前記環状アンテナと前記ＩＣチップとの間に位置する第１の凸部を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、インレットを樹脂封止する際に、金型内に射出されてＩＣチップに向かう溶融した封止樹脂（即ち、溶融樹脂）の流れを第１の凸部で妨げることができ、溶融樹脂がＩＣチップに勢いよく接触することを防ぐことができる。これにより、ＩＣチップが位置ズレすることを防ぐことができる。また、保護樹脂は、ＩＣチップ１１の少なくとも側面を覆っている。これにより、インレットを樹脂封止する際に、溶融樹脂がＩＣチップの側面に直接接触することを防ぐことができ、ＩＣチップが受ける熱的ストレスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１００の構成例を示す図。
【図２】ＲＦＩＤタグ１００の外観形状の一例を示す図。
【図３】皿体２０の構成例を示す図。
【図４】ＲＦＩＤタグ１００の製造方法を工程順に示す図。
【図５】第１実施形態の第１変形例を示す図。
【図６】第１実施形態の第２変形例を示す図。
【図７】第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ２００の構成例を示す図。
【図８】第３実施形態に係る皿体２２０の構成例を示す図。
【図９】第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ３００の構成例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
＜第１実施形態＞
（構成）
図１は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ１００の構成例を示す平面図と断面図である。図２は、ＲＦＩＤタグ１００の外観形状の一例を示す図である。なお、図１（ａ）では、ＲＦＩＤタグ１００の内部の構成を明確に示すために、封止樹脂の図示を省略している。
【００１３】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、このＲＦＩＤタグ１００は、インレット１０と、インレット１０が載置される載置面２０ａを有する皿体２０と、ＩＣチップ１１の少なくとも側面１１ａを覆う保護樹脂３０と、載置面２０ａ上にあるインレット１０及び保護樹脂３０を封止する封止樹脂４０と、を備える。図２に示すように、ＲＦＩＤタグ１００は例えばコイン型であり、その直径は１０〜２０ｍｍ程度、厚さは２〜５ｍｍ程度である。
【００１４】
図１に示すように、インレット１０は、例えば、ＩＣチップ１１とアンテナコイル１２とからなる。ＩＣチップ１１は、環状のアンテナコイル１２の内側に位置する。また、ＩＣチップ１１の第１、第２の電極部１８、１９は、アンテナコイル１２の一端１２ａと他端１２ｂとにそれぞれ接合している。この接合は、例えばハンダで行われている。
また、ＩＣチップ１１の第１、第２の電極部１８、１９はＩＣチップ１１の能動面（即ち、素子形成面）側に設けられている。そして、ＩＣチップ１１は能動面を下方（即ち、皿体２０の載置面２０ａ側）に向けた状態で皿体２０に取り付けられている。つまり、この例では、ＩＣチップ１１の能動面が底面１１ｂとなっている。
【００１５】
アンテナコイル１２としては、例えば巻き線、又は、エッチング、印刷、蒸着若しくはメッキ等により製造されたものを用いることができるが、本実施形態では巻き線によるものを用いることが好ましい。その理由は、巻き線は重ね巻きが容易で、断面積が比較的大きく、抵抗値が小さく、低コストで製造可能であるからである。アンテナコイル１２の材料は、例えばＣｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕなど、任意の金属である。インレット１０が送受信する周波数は、例えばＨＦ帯、ＵＨＦ帯、又はＬＦ帯である。
【００１６】
図３は皿体２０の構成例を示す平面図と断面図である。皿体２０は、その載置面２０ａに第１の凸部２１と第２の凸部２２とを有する。第１の凸部２１は皿体２０の中央部に形成されており、第２の凸部２２は皿体２０の外周部に形成されている。皿体２０は、例えば金型を用いた射出成形で形成されたものであり、第１の凸部２１と第２の凸部２２は皿体２０本体と一体となっている。この皿体２０において、第１の凸部２１で囲まれた領域がＩＣチップ１１を収容するためのチップ収容部１３である。また、第１の凸部２１と第２の凸部２２との間の領域がアンテナコイル１２を収容するアンテナ収容部１４となっている。
【００１７】
なお、第１の凸部２１には、少なくとも１箇所以上に、チップ収容部１３とアンテナ収容部１４とを連通するスリット２３が設けられている。この例では、スリット２３が２つ設けられている（２つ以上でもよい）。アンテナコイル１２の一端１２ａと他端１２ｂは、スリット２３を通して、アンテナ収容部１４からチップ収容部１３へ引き込まれている。
【００１８】
図１に示すように、この皿体２０では、第１の凸部２１と第２の凸部２２とによって、皿体２０と封止樹脂４０との接触界面が横方向（即ち、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）だけでなく、封止樹脂４０の厚さ方向（即ち、Ｚ軸方向）にも延びており、上記の接触界面は互いに交差する２平面以上となっている。また、この皿体２０では、第２の凸部２２は第１の凸部２１よりも高さが高くなっている。例えば、ＩＣチップ収容部の底面を基準位置としたときの第１の凸部２１の高さをｈ１とし、同底面を基準位置としたときの第２の凸部２２の高さをｈ２としたとき、ｈ２はｈ１よりも大きい（即ち、ｈ１＜ｈ２）。また、第１の凸部の高さｈ１は、ＩＣチップ１１の高さｈ３よりも高いことが好ましい（即ち、ｈ３＜ｈ１）。
【００１９】
皿体２０は、封止樹脂４０との接着性の観点から、封止樹脂４０と同一種類の樹脂で構成されていることが好ましい。例えば、皿体２０及び封止樹脂４０の各構成材として、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＡＢＳ（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンからなる熱可塑性樹脂）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）、ＰＳＵ（ポリサルフォン）、ＰＰＳＵ（ポリフェニルサルフォン）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）などの何れか一種類を用いる。
【００２０】
或いは、皿体２０を封止樹脂４０と異なる樹脂で構成してもよい。例えば、皿体２０にはＰＰＳ、ＰＳＵ、ＰＰＳＵ、ＰＥＥＫなど硬度の高い樹脂を用い、封止樹脂４０には硬度の低い材料、例えばウレタンやシリコーンゴムなどを用いる。
封止樹脂４０は、インレット１０を封止する樹脂である。この封止樹脂４０は、例えば金型を用いた射出成形で形成されたものであり、その形成後は皿体２０と一体となっている。封止樹脂４０は、熱可塑性又は熱硬化性であり、その具体的な種類は上記した通りである。
【００２１】
保護樹脂３０は、ＩＣチップ１１の側面１１ａを覆って保護する機能を有する。また、保護樹脂３０は、ＩＣチップ１１と載置面２０ａとの間に介在することにより、接着剤としても機能する。第１実施形態では、保護樹脂３０は、ＩＣチップの側面１１ａと第１の凸部２１の側面との間、及び、ＩＣチップ１１の底面１１ｂと皿部２０のＩＣチップが載置される面との間にそれぞれ介在して、ＩＣチップ１１を皿体２０に接着している。
【００２２】
さらに、第１実施形態では、保護樹脂３０はＩＣチップ１１の上面（能動面の反対側の面）１１ｃも覆って保護している。つまり、保護樹脂３０は、ＩＣチップ１１の側面１１ａ、底面１１ｂ、上面１１ｃのように、全ての面を覆っている。保護樹脂３０は、例えばエポキシ樹脂である。なお、保護樹脂３０は、インレット１０を射出成形で樹脂封止する際も軟化しない程度に耐熱性が高い材料からなることが好ましい。
【００２３】
（製造方法）
図４は、ＲＦＩＤタグ１００の製造方法を工程順に示す断面図である。
まず、図３に示したように、皿体２０を用意する。上述したように、この皿体２０は載置面２０ａに第１の凸部２１と第２の凸部２２とを有し、第１の凸部２１で囲まれた領域がチップ収容部１３、第１の凸部２１と第２の凸部２２との間の領域がアンテナ収容部１４となっている。図４（ａ）に示すように、皿体２０の載置面２０ａにインレット１０を載置する際は、第１の凸部２１及び第２の凸部２２がガイドとして機能するため、ＩＣチップ１１をチップ収容部１３に、アンテナコイル１２をアンテナ収容部１４にそれぞれ容易に、且つ高精度に配置することができる。
【００２４】
また、図４（ｂ）に示すように、インレット１０を皿体２０の載置面２０ａに載置する前後で、チップ収容部１３に保護樹脂３０を滴下又は塗布する。硬化前の保護樹脂３０は流動性を有し、ＩＣチップ１１の側面１１ａだけでなく、底面１１ｂにも回り込む。底面に回り込んだ保護樹脂３０は、接着剤として機能する。また、保護樹脂３０がＩＣチップ１１よりも厚くなるように滴下又は塗布することにより、ＩＣチップ１１の上面１１ｃも保護樹脂で覆うことが可能である。
【００２５】
次に、図４（ｃ）に示すように、金型５０を用いた射出成形により、皿体２０の載置面２０ａ上に封止樹脂４０を形成する。この封止樹脂４０の形成過程では、水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）からＩＣチップ１１に向かう高温の溶融している封止樹脂（即ち、溶融樹脂）は、第１の凸部２１に当たる。これにより、溶融樹脂の勢いを小さくすることができる。また、ＩＣチップ１１は保護樹脂３０で覆われているため、ＩＣチップ１１が溶融樹脂と直接接触することはない。これにより、ＩＣチップ１１が溶融樹脂から受ける熱的ストレスを低減することができる。さらに、アンテナコイル１２はアンテナ収容部１４に収容されており、第１の凸部２１と第２の凸部２２とによって挟まれている。これにより、溶融樹脂がアンテナコイル１２に勢いよく接触しても、アンテナコイル１２が位置ズレすることを抑制することができる。
【００２６】
溶融樹脂の温度が低下して固化したら、一体化した封止樹脂４０と皿体２０を金型５０から取り外す。このようにして、図１及び図２に示したコイン型のＲＦＩＤタグ１００が完成する。
この第１実施形態では、アンテナコイル１２が本発明の「環状アンテナ」に対応し、皿体２０が本発明の「収容体」に対応している。また、チップ収容部１３の底面が本発明の「ＩＣチップが載置される面」に対応している。そして、ＲＦＩＤタグ１００が本発明の「ＩＣタグ」に対応している。
【００２７】
（第１実施形態の効果）
本発明の第１実施形態は、以下の効果を奏する。
（１）皿体２０は、その載置面２０ａのチップ収容部１３とアンテナ収容部１４との間に第１の凸部２１を有する。この第１の凸部２１は、チップ収容部１３を囲むように配されている。インレット１０を皿体２０の載置面２０ａに載置すると、ＩＣチップ１１はチップ収容部１３に収容され、アンテナコイル１２はアンテナ収容部１４に収容され、ＩＣチップ１１とアンテナコイル１２との間に第１の凸部２１が介在する。これにより、インレット１０を樹脂封止する際に、金型５０内に射出されてＩＣチップ１１に向かう溶融樹脂の流れを第１の凸部２１で妨げることができ、溶融樹脂がＩＣチップ１１に勢いよく接触することを防ぐことができる。このため、ＩＣチップ１１が位置ズレすることを防ぐことができる。ＩＣチップ１１の位置ズレに起因して、ＩＣチップ１１とアンテナコイル１２との接合部が断線する可能性を低減することができる。
【００２８】
（２）保護樹脂３０は、ＩＣチップ１１の全面を覆っている。これにより、インレット１０を樹脂封止する際に、溶融樹脂がＩＣチップ１１の全面に直接接触することを防ぐことができ、ＩＣチップ１１が受ける熱的ストレスを低減することができる。本実施形態では、保護樹脂３０はＩＣチップ１１の全面を覆っているため、ＩＣチップ１１は溶融樹脂と直接接触することはない。なお、本実施形態では、保護樹脂３０は、ＩＣチップ１１の少なくとも側面１１ａを覆っていればよい。これにより、ＩＣチップが受ける熱的ストレスを多少でも軽減することができる。
【００２９】
（３）皿体２０の中央部には第１の凸部２１が形成され、外周部には第２の凸部２２が形成されている。これにより、第１、第２の凸部２２がない場合と比べて、皿体２０と封止樹脂４０との接触面積を増やすことができ、皿体２０と封止樹脂４０との接着力を高めることができる。このため、皿体２０から封止樹脂４０が剥離することを防ぐことができる。
【００３０】
（４）第１、第２の凸部２２を含む皿体２０と、封止樹脂４０との接触界面は互いに交差する２平面以上となっている。これにより、ＲＦＩＤタグ１００の外周部に皿体２０と封止樹脂４０とを剥離するような力が加えられて、これらの接触界面で剥離が生じた場合でも、剥離の進行方向と接触界面とが剥離の途中で交差するため、そこから先へ剥離が進行することを止めることができる。このため、接触界面が全体的に剥離してしまうことを防ぐことができる。外力に対する耐久性を高めることができる。
【００３１】
（５）第２の凸部２２の高さｈ２は、第１の凸部２１の高さｈ１よりも高い。これにより、以下の効果を奏する。
即ち、第１の凸部２１の高さｈ１について、インレット１０と皿体２０をアセンブリする際、高さｈ１が高すぎると、ＩＣチップ１１とアンテナコイル１２の接合部分が第１の凸部２１にひっかかるおそれがあり、作業性が低下することが考えられる。このため、高さｈ１は極力低くすることが好ましい。具体的には、高さｈ１は、保護樹脂３０を含めてＩＣチップ１１の高さと同程度、若しくは若干高い程度に抑えることが好ましい。
【００３２】
また、第２の凸部２２の高さｈ２について、封止樹脂４０を形成する際、金型５０がセンターゲートである場合（図４（ｃ）では中央）は、中央から外側に向かって溶融樹脂が広がる。このため、アンテナコイル１２の高さに対して第２の凸部２２の高さｈ２にある程度余裕を持たせることで、溶融樹脂によるアンテナコイル１２の型崩れを防止することができる（アンテナコイルは複数本の束で形成される場合が多く、その場合上部の一部のコイルが崩れる可能性があるが、このようにすることでコイルが崩れることを防止できる。）。また、金型５０がサイドゲートである場合は、第２の凸部２２の高さｈ２が高ければ、溶融樹脂がアンテナコイル１２に直接当たることを防ぐことができる。
【００３３】
以上の観点から高さｈ１は低く、高さｈ２は高くすることが好ましく、封止樹脂４０を成型する時のアンテナコイル１２保護という観点からはｈ１＜ｈ２とすることが好ましい。
また、第１の凸部の高さｈ１は、ＩＣチップ１１の高さｈ３よりも高いことが好ましい。これにより、樹脂封止の際に、ＩＣチップ１１の側面に溶融樹脂が勢いよく接触することをさらに防ぐことができる。
【００３４】
（６）インレット１０を皿体２０の載置面２０ａに載置する際、アンテナコイル１２の一端１２ａと他端１２ｂがスリット２３を通るように、インレット１０を皿体２０に対して相対的に位置合わせする必要がある。ここで、皿体２０にはスリット２３が２つ以上設けられており、複数のうちの何れか一つのスリット２３にアンテナコイル１２の一端１２ａと他端１２ｂとが通ればよい。このため、スリット２３が一つのみの場合と比べて、インレット１０の皿体２０に対する相対的な位置合わせが容易である。
【００３５】
（変形例）
（１）上記の第１実施形態では、チップ収容部１３の底面や、アンテナ収容部１４の底面が平坦である場合を図示した。しかしながら、第１実施形態では、チップ収容部１３の底面や、アンテナ収容部１４の底面が平坦でなくてもよい。例えば図５（ａ）に示すように、チップ収容部１３の底面は疎面、即ち、溝２６又は凹凸が形成されていてもよい。このような構成であれば、図５（ｂ）に示すように、保護樹脂３０のＩＣチップ１１の底面（例えば、能動面）１１ｂ側への回り込みを容易にすることができ、ＩＣチップ１１と皿体２０との接着をより容易に行うことができる。また、溝２６の側面や、凹凸の側面にも保護樹脂３０は接触するため、保護樹脂３０と皿体２０との接触界面を増やすことができる。これにより、ＩＣチップ１１と皿体２０との接着をより強化することができる。
【００３６】
（２）上記の第１実施形態では、図２に示したようにＲＦＩＤタグ１００がコイン型であることを説明した。しかしながら、第１実施形態において、ＲＦＩＤタグ１００はコイン型に限定されるものではない。例えば、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、封止樹脂４０を任意の形状に形成して、ＲＦＩＤタグ１００をカード型など任意の形状としてよい。また、封止樹脂４０の皿体２０が配置されていない部分に貫通孔４１を設けてもよい。そして、この貫通孔４１に金属製のチェーンやストラップ４２などを通して、キーホルダー型にしてもよい。ＲＦＩＤタグ１００を任意の形状とすることで、さまざまな製品に取り付けて使用してよい。
【００３７】
＜第２実施形態＞
上記の第１実施形態では、例えば図１、図３に示したように、第１の凸部２１の側面が断面視で直線である場合を図示した。しかしながら、本発明の実施形態において、第１の凸部の側面は断面視で凹凸があってもよい。また、第１の凸部の側面には張出し部が設けられていてもよい。
図７は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ２００の構成例を示す平面図と断面図である。図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、このＲＦＩＤタグ２００において、皿体１２０は、その表面の中央部に第１の凸部１２１を有する。ここで、皿体１２０と、第１実施形態で説明した皿体２０との相違箇所は、第１の凸部の構成にある。それ以外の構成は、皿体１２０と皿体２０とで同一である。
【００３８】
第１の凸部１２１の平面視による形状は円弧に沿って延設された形状となっており、この第１の凸部１２１で囲まれた領域がチップ収容部１３となっている。第１の凸部１２１には、少なくとも１箇所以上に、チップ収容部１３とアンテナ収容部１４とを連通するスリット２３が設けられている。また、第１の凸部１２１の側面には、側方に張り出した張出し部１２１ａが設けられている。この張出し部１２１ａは、いわゆる「かえし」として機能する。即ち、ＲＦＩＤタグ２００に皿体１２０と封止樹脂４０とを剥離するような力が加えられた場合に、第１の凸部１２１の張出し部１２１ａが封止樹脂４０を掛け止めて、剥離しようとする力に対抗する。このため、皿体１２０と封止樹脂４０との接合強度をさらに高めることができ、ＲＦＩＤタグ２００の強度をさらに高めることができる。外力に対する耐久性をさらに高めることができる。
この第２実施形態では、ＲＦＩＤタグ２００が本発明の「ＩＣタグ」に対応している。なお、第２実施形態は、第１実施形態で説明した効果（１）〜（６）を奏する。また、第１実施形態で説明した変形例（１）（２）は第２実施形態にも適用してよい。
【００３９】
＜第３実施形態＞
上記の第１、第２実施形態では、第１の凸部の、少なくとも１箇所以上に、チップ収容部とアンテナ収容部とを連通するスリットが設けられていることを説明した。しかしながら、本発明の実施形態において、第１の凸部の構成はこれに限定されるものではなく、スリットは必須ではない。例えば、第１の凸部は、複数の柱体や錐体が互いに離間して配された構成でもよい。
【００４０】
図８は、本発明の第３実施形態に係る皿体２２０の構成例を示す平面図と断面図である。図８（ａ）及び（ｂ）に示す皿体２２０と、第１実施形態で説明した皿体２０との相違箇所は、第１の凸部の構成にある。それ以外の構成は、皿体２２０と皿体２０とで同一である。即ち、皿体２２０は、その表面２２０ａの側に複数の第１の凸部２２１を有する。これら第１の凸部２２１は、円弧に沿って一定の間隔で配されている。また、これら第１の凸部２２１の各々は、例えば先端が尖った針状の円錐である。このような構成であれば、第１の凸部２２１の先端部２２１ａは他の部分よりも径が小さくて温度が上昇し易く、溶融し易い。このため、樹脂封止の際に、第１の凸部２２１の先端部２２１ａは高温の溶融樹脂に触れて溶融し、冷却されて溶融樹脂と共に固化する。
【００４１】
図９は、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ３００の構成例を示す断面図である。図９に示すように、ＲＦＩＤタグ３００は上記の皿体２２０を有する。これにより、第１の凸部２２１と封止樹脂４０との接触界面が増えるので、皿体２２０と封止樹脂４０との接着力を高めることができる。また、樹脂封止した後は、図９に示すように、第１の凸部２２１の先端部２２１ａは丸みを持ち、第１の凸部２２１の高さは樹脂封止前と比べて若干低くなる。
この第３実施形態では、ＲＦＩＤタグ３００が本発明の「ＩＣタグ」に対応している。なお、第３実施形態は、第１実施形態で説明した効果（１）〜（６）を奏する。また、第１実施形態で説明した変形例（１）（２）は第３実施形態にも適用してもよい。
【００４２】
＜その他＞
本発明は、以上に記載した各実施形態に限定されうるものではない。当業者の知識に基づいて各実施形態に設計の変更等を加えることが可能であり、そのような変形が加えられた態様も本発明の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４３】
１０  インレット
１１  ＩＣチップ
１１ａ  側面
１１ｂ  底面
１１ｃ  上面
１２  アンテナコイル
１２ａ  一端
１２ｂ  他端
１３  チップ収容部
１４  アンテナ収容部
１８、１９  電極部
２０、１２０、２２０  皿体
２０ａ  載置面
２１、１２１、２２１  第１の凸部
２２  第２の凸部
２３  スリット
２６  溝
３０  保護樹脂
４０  封止樹脂
４１  貫通孔
４２  ストラップ
５０  金型
１００、２００、３００  ＲＦＩＤタグ
１２１ａ  張出し部
２２１ａ  先端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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