(57)【要約】      （修正有）【課題】自動二輪車等の車両のデザイン性の自由度を確保できると共に、車両のボディーカバー内等の密閉状態に近い搭載場所に搭載された場合であっても空冷による冷却性を向上することができる車両用電子制御装置を提供する。【解決手段】発熱部品４０と背高部品５０とが互いに平行な第１の列及び第２の列を各々成して実装される基板と、基板を収容する金属ケース２０と、金属ケース２０の内面側に設けられ、発熱部品４０を固定する発熱部品固定部と、発熱部品固定部よりも金属ケース２０の外側へ向けて突設するように金属ケース２０の内面側に設けられ、背高部品５０を収容する背高部品収容部と、発熱部品固定部に対向した金属ケース２０の外面側に設けられた放熱フィン３０と、を備えた車両用電子制御装置１０において、放熱フィン３０の複数のフィン部３２は、発熱部品４０の第１の列に対して、直交するように延設して配置される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品と背高部品とが互いに平行な第１の列及び第２の列を各々成して実装される基板と、
前記基板を収容する金属ケースと、
前記金属ケースの内面側に設けられ、前記発熱部品を固定する発熱部品固定部と、
前記発熱部品固定部よりも前記金属ケースの外側へ向けて突設するように前記金属ケースの前記内面側に設けられ、前記背高部品を収容する背高部品収容部と、
前記発熱部品固定部に対向した前記金属ケースの外面側に設けられた放熱フィンと、
を備えた車両用電子制御装置において、
前記放熱フィンの複数のフィン部は、前記発熱部品の前記第１の列に対して、直交するように延設して配置されることを特徴とする車両用電子制御装置。
【請求項２】
前記放熱フィンと前記背高部品収容部との境界に、空隙部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の車両用電子制御装置。
【請求項３】
前記空隙部は、前記放熱フィンと前記背高部品収容部との前記境界の全長にわたって設けられ、前記放熱フィンの複数のフィン部の間に画成される冷媒流路は、前記空隙部に合流することを特徴とする請求項２に記載の車両用電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用電子制御装置に関し、特に、半導体素子等が実装された基板が収容されるケースに放熱フィンを設けた車両用電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動二輪車や自動四輪車等の車両では、車両用電子制御装置が用いられるようになっているが、特に自動二輪車用における車両用電子制御装置の搭載レイアウトとしては、ボディーカバー内に収容されて搭載されるのが一般的である。
【０００３】
このように、車両用電子制御装置をボディーカバー内にレイアウトした場合には、走行風による車両用電子制御装置の冷却があまり期待できない。このため、車両用電子制御装置自身による放熱を向上させるために、車両用電子制御装置に放熱フィンを設け、その放熱フィンを大きくする、換言すれば、放熱フィンの表面積を上げる構成を採らざるを得ないことになる。しかし、このように放熱フィンの表面積を上げると、車両用電子制御装置のサイズが大型化するため、その収容スペースをより大きい容積で確保する必要があり、自動二輪車のデザイン性にも影響を与えかねないことにもなる。
【０００４】
かかる状況下において、特許文献１は、車両の制御装置に関し、ケースの放熱面に放熱フィンを備え、ケースに浅い凹部及び深い凹部を設けて、発熱の大きな半導体素子を浅い凹部に収容すると共に、深い凹部には背の高い制御素子を収容することにより、発熱の大きい半導体素子の放熱の促進を図る構成を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許４０３４９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１が開示する構成では、電界効果トランジスタ等の発熱の大きな半導体素子から発せられた熱を、効率よく放熱フィン介すことで、車両用電子制御装置を冷却することができるものではあるが、このように発せられた熱は、放熱フィンを介して、背の高い制御素子、具体的にはコンデンサを収容する収容部としての凹部に伝わることになる。
【０００７】
ここで、本発明者の更なる検討によれば、コンデンサは、熱に弱い部品であるため、コンデンサを収容する収容部に伝わった熱により、コンデンサには不要な熱的影響が生じる可能性があると考えられる。このような熱的な影響は、走行風等の冷却風による冷却が期待できれば抑制できるもののであるが、特に自動二輪車用における車両用電子制御装置の搭載レイアウトのように、車両用電子制御装置に対して走行風が僅かにしかあたらない場合には、更なる改良の余地がある。
【０００８】
本発明は、以上の検討を経てなされたもので、自動二輪車等の車両のデザイン性の自由度を確保できると共に、車両のボディーカバー内等の密閉状態に近い搭載場所に搭載された場合であっても空冷による冷却性を向上することができる車両用電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の目的を達成すべく、本発明は、発熱部品と背高部品とが互いに平行な第１の列及び第２の列を各々成して実装される基板と、前記基板を収容する金属ケースと、前記金属ケースの内面側に設けられ、前記発熱部品を固定する発熱部品固定部と、前記発熱部品固定部よりも前記金属ケースの外側へ向けて突設するように前記金属ケースの前記内面側に設けられ、前記背高部品を収容する背高部品収容部と、前記発熱部品固定部に対向した前記金属ケースの外面側に設けられた放熱フィンと、を備えた車両用電子制御装置において、前記放熱フィンの複数のフィン部は、前記発熱部品の前記第１の列に対して、直交するように延設して配置される車両用電子制御装置であることを第１の局面とする。
【００１０】
また本発明は、かかる第１の局面に加えて、前記放熱フィンと前記背高部品収容部との境界に、空隙部を設けたことを第２の局面とする。
【００１１】
また本発明は、かかる第１又は第２の局面に加えて、前記空隙部は、前記放熱フィンと前記背高部品収容部との前記境界の全長にわたって設けられ、前記放熱フィンの複数のフィン部の間に画成される冷媒流路は、前記空隙部に合流することを第３の局面とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の第１の局面によれば、発熱部品と背高部品とが互いに平行な第１の列及び第２の列を各々成して実装される基板と、基板を収容する金属ケースと、金属ケースの内面側に設けられ、発熱部品を固定する発熱部品固定部と、発熱部品固定部よりも金属ケースの外側へ向けて突設するように金属ケースの内面側に設けられ、背高部品を収容する背高部品収容部と、発熱部品固定部に対向した金属ケースの外面側に設けられた放熱フィンと、を備えた車両用電子制御装置において、放熱フィンの複数のフィン部は、発熱部品の第１の列に対して、直交するように延設して配置されることにより、発熱部品の第１の列と同一方向に放熱フィンの複数のフィン部を配置した場合と比較して、１つのフィン部あたりの発熱部品の数を少なく抑えることができる。このため、一つのフィン部あたりの受熱量を低く抑えることができるので、わずかかな空気流で放熱フィンを確実かつ効率的に冷却して、半導体素子の発熱による温度上昇も抑制することができる。また、放熱フィンの各フィン部の長さが短くなることで、フィン部間を流れる空気流の流路も短くなってその流路抵抗が低減され得る。このため、空気流量が僅かであっても、空気流がフィン部間を停滞することなく流れることができ、放熱フィンを確実かつ効率的に冷却することができる。また、背高部品収容部に対向する側の放熱フィンの表面積を抑え、背高部品収容部が受ける熱を低減することができ、背高部品収容部中の背高部品が不要な熱影響を受けることを確実に低減することができる。
【００１３】
本発明の第２の局面によれば、放熱フィンと背高部品収容部との境界に、空隙部を設けることにより、発熱部品の第１の列と同一方向に放熱フィンの複数のフィン部を配置して空隙部を設けた場合と比較して、背高部品収容部に対向する側の放熱フィンの表面積を抑え、背高部品収容部が受ける熱を低減することができ、背高部品収容部中の背高部品が不要な熱影響を受けることを確実に低減することができる。また、空隙部によって、放熱フィンと背高部品収容部とが直接的に接続されておらず、金属部分等の熱伝導率が高い部分での伝熱を遮断することができるため、発熱部品からの熱が、放熱フィンを介して、背高部品収容部へ伝わることをより確実に低減することができる。
【００１４】
本発明の第３の局面によれば、空隙部が、放熱フィンと背高部品収容部との境界の全長にわたって設けられ、放熱フィンの複数のフィン部の間に画成される冷媒流路が、空隙部に合流することにより、フィン部間を流れる空気流が、空隙部を流れる空気流と合流して、スムースに空隙部外に排出されることができ、放熱フィンを確実かつ効率的に冷却して、半導体素子の発熱による温度上昇も抑制することができる。併せて、背高部品収容部を確実かつ効率的に冷却して、背高部品の温度上昇も抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態における車両用電子制御装置の車両への搭載位置を示す図である。
【図２】本実施形態における車両用電子制御装置を示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、本実施形態における車両用電子制御装置を示す部分平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を適宜参照して、本発明の実施形態における車両用電子制御装置につき、詳細に説明する。なお、図２及び図３中で、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系をなすものとし、説明の便宜上、ｘ軸の方向を前後方向に対応させ、ｚ軸の方向を上下方向に対応させることがある。
【００１７】
図１は、本実施形態における車両用電子制御装置の車両への搭載位置を示す図である。図２は、本実施形態における車両用電子制御装置を示す斜視図である。また、図３（ａ）は、本実施形態における車両用電子制御装置を示す部分平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１８】
図１から図３に示すように、本実施形態における車両用電子制御装置１０は、典型的にはＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）であり、典型的には自動二輪車である車両１に搭載される。車両用電子制御装置１０は、車両に搭載された図示を省略するバッテリからの電力が供給されて動作するものである。
【００１９】
図１に示すように、車両用電子制御装置１０の車両１への搭載位置としては、典型的には、フロントカウル２に覆われて延接されるステアリングシャフト２ａに固設される場合、フロントカウル２内からロアステップ３の下方を経由してシート４の下方のリアカバー５に至るように車両１の前後方向に延接されるフレーム３ａに対して、ロアステップ３の下方でフレーム３ａに固設される場合、及びフレーム３ａに対して、車両１のシートの下方でリアカバー５に覆われて、フレーム３ａに固設される場合が挙げられる。かかる車両用電子制御装置１０の車両１への搭載位置は、いずれも車両１の走行風が直接的にあたる位置ではなく、車両用電子制御装置１０の動作時に生じる熱がこもりやすい位置である。なお、フレーム３ａは、シート４の下方のリアカバー５において、別部材のリアフレームに分岐して連なっていてもよい。
【００２０】
車両用電子制御装置１０は、特に、図２及び図３に示すように、典型的にはアルミ合金等の金属製のケース２０と、ケース２０上に設けられた放熱フィン３０と、ケース２０内に固設されたガラスエポキシ樹脂製のプリント配線基板等の回路基板Ｓに電気的に接続されて、ケース２０内に収容される複数の半導体素子４０と、回路基板Ｓに電気的に接続されて、ケース２０内に収容される複数のコンデンサ５０と、を備える。
【００２１】
具体的には、ケース２０は、平板状の上壁２２と、ｙ軸の正方向側及びｙ軸の負方向側で上壁２２に接続する平板状の一対の側壁２３及び２４と、ｘ軸の負方向側で上壁２２並びに一対の側壁２３及び２４に接続する平板状の後壁２５と、を、一体に備える。また、ケース２０は、上壁２２と、一対の側壁２３及び２４と、後壁２５と、で画成するその内部の収容室２６を有すると共に、上壁２２の下面に複数の半導体素子４０を固定する半導体素子固定部２６ａを有し、更に、収容室２６の一部が上方に拡張されて複数のコンデンサ５０を収容するコンデンサ収容部２６ｂを有する。なお、ケース２０の後壁２５に対向する前側部分では、収容室２６が開放されているが、必要に応じて、前壁等を設けて閉じられてもよい。また、ケース２０の上壁２２に対向する下側部分でも、収容室２６が開放
されているが、必要に応じて、底壁等を設けて閉じられてもよい。
【００２２】
放熱フィン３０は、典型的にはアルミ合金等の金属製の複数のフィン部３２を有する。複数のフィン部３２は、各々、ケース２０の上壁２２の上面から立設されるｙ−ｚ平面に平行な平板状の部材であり、かかる平板状の部材としてｙ軸の方向に延接される。また、複数のフィン部３２が、動作中の複数の半導体素子４０が発生する熱を効率的に受熱して放熱する観点からは、複数のフィン部３２は、各々、複数の半導体素子４０のうちの対応するものに直上に設けられていることが好ましい。なお、複数のフィン部３２は、各々、ケース２０の上壁２２と一体に、かつケース２０と同一部材として構成されることが、それらの強度、剛性を確保しながら、製作工程数を減らす観点から好ましい。もちろん、必要に応じて、複数のフィン部３２は、各々、ケース２０とは別部材で構成されて、ケース２０の上壁２２上に接合されてもよい。
【００２３】
複数の半導体素子４０は、各々、典型的には電界効果トランジスタ等の半導体素子であり、それらの動作時には、相対的に大きな熱量を発生させる発熱素子である。複数の半導体素子４０は、各々、リード４２を介して回路基板Ｓに電気的に接続されると共に、ケース２０の上壁２２の下面に放熱部材４４を介して図示を省略する締結部材で締結されて固定される。このように、複数の半導体素子４０を各々固定するケース２０の上壁２２の下面の部分が、ケース２０の半導体素子固定部２６ａである。
【００２４】
また、複数の半導体素子４０は、各々、ｘ軸の方向に列をなして配列されるもので、複数の半導体素子４０のｙ軸方向の各長さ、より具体的には、ケース２０の上壁２２の半導体素子固定部２６ａのｙ軸方向の各長さは、複数の半導体素子４０のｘ軸方向の長さの和、より具体的には、ケース２０の上壁２２の半導体素子固定部２６ａのｘ軸方向の長さの和よりも、短い。つまり、放熱フィン３０の複数のフィン部３２は、ケース２０の上壁２２の上面から立設されるｙ−ｚ平面に平行な平板状の部材としてｙ軸の方向に延接されるから、複数の半導体素子４０のｘ軸方向の列、より具体的には、ケース２０の上壁２２の半導体素子固定部２６ａのｘ軸方向の列に対応して、ケース２０の上壁２２の上面から立設されるｘ−ｚ平面に平行な平板状の部材としてｘ軸の方向に延接される構成のものよりも短尺化されている。なお、本実施形態では、かかる半導体素子４０からなる列は、ｘ軸の方向に平行にｙ軸の方向に対向して並置される２列であるとして図示する。かかる場合のは、放熱フィン３０の複数のフィン部３２の１つは、ｙ軸の方向に対向して並置される２つの半導体素子４０の対応するものの直上に設けられることが、それが動作中のかかる２つの複数の半導体素子４０が発生する熱を効率的に受熱して放熱する観点から、好ましいことになる。
【００２５】
複数のコンデンサ５０は、各々、それらの上下方向の長さが複数の半導体素子４０のものよりも長い背高部品であって、典型的には大容量の電解コンデンサ等のコンデンサであり、それら動作時に発生する熱量は、複数の半導体素子４０のものよりも小さいものである。複数のコンデンサ５０は、各々、符号を省略する接続部を介して回路基板Ｓに電気的に接続されると共に、回路基板Ｓから上方に立設して固定される。また、複数のコンデンサ５０は、各々、ｘ軸の方向に列をなして配列されるもので、本実施形態では、かかるコンデンサ５０からなる列は、１列であるとする。
【００２６】
複数のコンデンサ５０の各々におけるケース２０の上壁２２を超える上部は、典型的にはアルミ合金等の金属製でその上部が閉じられた角筒状のカバー５２内に収容される。このように、複数のコンデンサ５０の各々におけるケース２０の上壁２２を超える上部が収容される部分が、ケース２０の収容室２６に空間的に連続するコンデンサ収容部２６ｂである。また、カバー５２のｙ軸の負方向側の壁部は、放熱フィン３０の複数のフィン部３２の各々のｙ軸の負方向側の端部から離間して対向する隣接壁５２ａである。放熱フィン
３０の複数のフィン部３２の各々のｙ軸の負方向側の端部と、隣接壁５２ａと、の直接的な熱接触を阻止する観点からは、隣接壁５２ａは、放熱フィン３０の複数のフィン部３２の各々のｙ軸の負方向側の端部から離間して対向することが好ましい。なお、カバー５２は、ケース２０の上壁２２と同一部材として一体に構成されることが、その強度、剛性を確保しながら、製作工程数を減らす観点から好ましい。もちろん、必要に応じて、カバー５０は、ケース２０とは別部材で構成されて、ケース２０の上壁２２上に接合されてもよい。
【００２７】
ここで、以上の構成において、放熱フィン３０の複数のフィン部３２のｘ軸の方向で隣接するもの同士の間には、空隙部Ｇ１が画成される。かかる空隙部Ｇ１は、そこに図３（ａ）のｙ軸の方向に平行な矢印で示すように冷媒である空気が流れ得る第１の冷媒流路３２ａとして機能する。
【００２８】
また、放熱フィン３０の複数のフィン部３２の各々のｙ軸の負方向側の端部と、それから離間して対向するカバー５０の隣接壁５２ａと、の間には、空隙部Ｇ２が画成されることが好ましい。というのは、かかる空隙部Ｇ２は、そこに図３（ａ）のｘ軸の方向に平行な矢印で示すように冷媒である空気が流れ得る第２の冷媒流路３２ｂとして機能すると共に、放熱フィン３０の複数のフィン部３２の各々のｙ軸の負方向側の端部が、直接的にカバー５２の隣接壁５２ａに熱接触しない伝熱遮断部として機能するからである。また、第１の冷媒流路３２ａを流れる加熱された空気が第２の冷媒流路３２ｂに流れてそこから排出されて、複数の半導体素子４０からの熱がより効率的に排熱される観点からは、第２の冷媒流路３２ｂから第１の冷媒流路３２ａと第２の冷媒流路３２ｂとが合流していることが好ましい。
【００２９】
以上の構成の車両用電子制御装置１０において、複数の半導体素子４０が動作を開始すると、複数の半導体素子４０は発熱する。
【００３０】
このように発生した熱は、ケース２０の上壁２２の一部である半導体素子固定部２６ａから、それに対応する放熱フィン３０の複数のフィン部３２に伝熱するため、複数のフィン部３２の各々が受ける熱量が抑えられた状態で、それが接する空気に確実かつ効率的に放熱をしていく。また、この際、複数のフィン部３２は、ケース２０の上壁２２の上面から立設されるｙ−ｚ平面に平行な平板状の部材としてｙ軸の方向に延接される態様で短尺化されているため、複数のフィン部３２の各々が受ける熱量を低く抑えると共に、第１の冷媒流路３２ａを流れる空気の流量が僅かであってもそれを不要に滞留させることなく効率的に排出する。なお、図３（ｂ）で示す矢印は、複数の半導体素子４０から発した熱が、ケース２０の上壁２２の一部である半導体素子固定部２６ａから、それに対応する放熱フィン３０の複数のフィン部３２に伝熱した後で、第１の冷媒流路３２ａを流れる空気に放熱されている状態を例示的に示しており、かかる空気はｘ軸の正方向に流れているものとしている。
【００３１】
また、この際、放熱フィン３０の複数のフィン部３２の各々のｙ軸の負方向側の端部と、それから離間して対向するカバー５０の隣接壁５２ａと、の間に、空隙部Ｇ２が画成されている場合には、空隙部Ｇ２が、放熱フィン３０の複数のフィン部３２の各々のｙ軸の負方向側の端部が直接的にカバー５２の隣接壁５２ａに熱接触しない伝熱遮断部として機能し、複数のフィン部３２の熱が、カバー５２及びその中に収容される複数のコンデンサ５０に伝熱されることを抑制して不要に熱が上昇することを抑制する。
【００３２】
更に、この際、第２の冷媒流路３２ｂから第１の冷媒流路３２ａと第２の冷媒流路３２ｂとが合流している場合には、第１の冷媒流路３２ａを流れる加熱された空気が第２の冷媒流路３２ｂに流れてそこから排出されて、複数の半導体素子４０からの熱がより確実か
つ効率的に排熱される。
【００３３】
以上の構成によれば、発熱部品４０と背高部品５０とが互いに平行な第１の列及び第２の列を各々成して実装される基板Ｓと、基板Ｓを収容する金属ケース２０と、金属ケース２０の内面側に設けられ、発熱部品４０を固定する発熱部品固定部２６ａと、発熱部品固定部２６ａよりも金属ケース２０の外側へ向けて突設するように金属ケース２０の内面側に設けられ、背高部品５０を収容する背高部品収容部２６ｂと、発熱部品固定部２６ａに対向した金属ケース２０の外面側に設けられた放熱フィン３０と、を備えた車両用電子制御装置１０において、放熱フィン３０の複数のフィン部３２は、発熱部品４０の第１の列に対して、直交するように延設して配置されることにより、発熱部品４０の第１の列と同一方向に放熱フィン３０の複数のフィン部３２を配置した場合と比較して、１つのフィン部３２あたりの発熱部品４０の数を少なく抑えることができる。このため、一つのフィン部３２あたりの受熱量を低く抑えることができるので、わずかかな空気流で放熱フィン３０を確実かつ効率的に冷却して、半導体素子４０の発熱による温度上昇も抑制することができる。また、放熱フィン３０の各フィン部３２の長さが短くなることで、フィン部３２間を流れる空気流の流路も短くなってその流路抵抗が低減され得る。このため、空気流量が僅かであっても、空気流がフィン部３２間を停滞することなく流れることができ、放熱フィン３０を確実かつ効率的に冷却することができる。また、背高部品収容部２６ｂに対向する側の放熱フィン３０の表面積を抑え、背高部品収容部２６ｂが受ける熱を低減することができ、背高部品収容部２６ｂ中の背高部品５０が不要な熱影響を受けることを確実に低減することができる。
【００３４】
また、放熱フィン３０と背高部品収容部２６ｂとの境界に、空隙部Ｇ２を設けることにより、発熱部品４０の第１の列と同一方向に放熱フィン３０の複数のフィン部３２を配置して空隙部を設けた場合と比較して、背高部品収容部２６ｂに対向する側の放熱フィン３０の表面積を抑え、背高部品収容部２６ｂが受ける熱を低減することができ、背高部品収容部２６ｂ中の背高部品５０が不要な熱影響を受けることを確実に低減することができる。また、空隙部Ｇ２によって、放熱フィン３０と背高部品収容部２６ｂとが直接的に接続されておらず、金属部分等の熱伝導率が高い部分での伝熱を遮断することができるため、発熱部品４０からの熱が、放熱フィン３０を介して、背高部品収容部２６ｂへ伝わることをより確実に低減することができる。
【００３５】
また、空隙部Ｇ２が、放熱フィン３０と背高部品収容部２６ｂとの境界の全長にわたって設けられ、放熱フィン３０の複数のフィン部３２の間に画成される冷媒流路３２ａが、空隙部Ｇ２に合流することにより、フィン部３２間を流れる空気流が、空隙部Ｇ２を流れる空気流と合流して、スムースに空隙部Ｇ２外に排出されることができ、放熱フィン３０を確実かつ効率的に冷却して、半導体素子４０の発熱による温度上昇も抑制することができる。併せて、背高部品収容部２６ｂを確実かつ効率的に冷却して、背高部品５０の温度上昇も抑制することができる。
【００３６】
なお、本発明は、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上のように、本発明においては、自動二輪車等の車両のデザイン性の自由度を確保できると共に、車両のボディーカバー内等の密閉状態に近い搭載場所に搭載された場合であっても空冷による冷却性を向上することができる車両用電子制御装置を提供することができるものであり、その汎用普遍的な性格から車両等に使用される電子制御装置に広範に適用され得るものと期待される。
【符号の説明】
【００３８】
１…車両
２…フロントカウル
２ａ…ステアリングシャフト
３…ロアステップ
３ａ…フレーム
４…シート
５…リアカバー
１０…車両用電子制御装置
２０…ケース
２２…上壁
２３、２４…側壁
２５…後壁
２６…収容室
２６ａ…半導体素子固定部
２６ｂ…コンデンサ収容部
３０…放熱フィン
３２…フィン部
３２ａ…第１の冷媒流路
３２ｂ…第２の冷媒流路
４０…半導体素子
４２…リード
４４…放熱部材
５０…コンデンサ
５２…カバー
５２ａ…隣接壁
Ｓ…回路基板
Ｇ１、Ｇ２…空隙部  
【図１】
2014192229.tif 000003
【図２】
2014192229.tif 000004
【図３】
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