(57)【要約】【課題】ダイシングテープとして用い得る粘着テープであって、該粘着テープの厚みばらつきの標準偏差σが小さく、エキスパンドやピン突き上げに対する応力が該テープ面内において均一である、粘着テープを提供する。【解決手段】本発明の粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を備える粘着テープであって、該粘着テープの厚みばらつきの標準偏差σが２．０μｍ以下である。【選択図】図１
2014145019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を備える粘着テープであって、
該粘着テープの厚みばらつきの標準偏差σが２．０μｍ以下である、
粘着テープ。
【請求項２】
前記粘着テープの平均厚みが２０μｍ〜１２０μｍである、請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着テープのＭＤ方向の１００％引張時のモジュラスとＴＤ方向の１００％引張時のモジュラスとの比（ＭＤ方向１００％モジュラス／ＴＤ方向１００％モジュラス）が０．５〜１．９である、請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記基材の厚みばらつきの標準偏差σが２．０μｍ以下である、請求項１から３までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記基材の平均厚みが２０μｍ〜１２０μｍである、請求項１から４までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項６】
前記基材のＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される最大伸びが１００％以上である、請求項１から５までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記基材がプラスチックフィルムである、請求項１から６までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項８】
前記プラスチックフィルムが、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項７に記載の粘着テープ。
【請求項９】
前記基材の片方の面に前記粘着剤層を備え、該基材の該粘着剤層と反対の面に非粘着層を備える、請求項１から８までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１０】
前記非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である、請求項９に記載の粘着テープ。
【請求項１１】
前記非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比が、重量比で、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５０〜５０：１である、請求項１０に記載の粘着テープ。
【請求項１２】
前記非粘着層が相分離構造を有する、請求項９から１１までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１３】
前記非粘着層の厚みが０．０１μｍ〜１０μｍである、請求項９から１２までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１４】
前記粘着剤層が少なくとも１種の（メタ）アクリル系ポリマーを含む、請求項１から１３までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１５】
前記粘着剤層の表面に剥離ライナーを備える、請求項１から１４までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１６】
半導体加工に用いられる、請求項１から１５までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１７】
ＬＥＤダイシング用途に用いられる、請求項１から１６までのいずれかに記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体のダイシングにおいては、ダイシングテープ（粘着テープ）上で半導体ウェハのダイシングを行うことにより、該半導体ウェハは小片化（チップ化）されてチップとなり、該チップをダイシングテープ上から採取し、引き続いて後の工程で使用する（例えば、特許文献１参照）。チップをダイシングテープ上から採取する方法としては、ダイシングテープのチップが搭載されていない面側からピンやニードルなどと呼ばれる棒を突き当て（いわゆる、「ピン突き上げ」）、その後、コレットと呼ばれる吸着治具によってダイシングテープ上からチップを吸着分離して採取する。
【０００３】
ここで、ダイシング直後のチップ間の間隔は、せいぜい数百μｍ程度という極めて微小なものであるため、このままの状態で該チップをダイシングテープ上から採取しようとすると、別のチップ（特に隣接するチップ）と衝突するなどして、チップが破損してしまう。
【０００４】
そこで、半導体のダイシングにおいては、ダイシング後にチップをダイシングテープ上から採取する前に、ダイシングテープにチップが搭載された状態において、ダイシングテープをエキスパンド（延伸）してチップ間の間隔を広げてから、チップをダイシングテープ上から採取することが通常行われている。
【０００５】
しかし、このような方法によっても、採取の際に不具合が生じることがある。このため、半導体のダイシングを行う際のさらなる改良が求められている。
【０００６】
このような不具合の代表的なものとして、ダイシングテープ上からコレットによってチップを吸着分離する際に、正確に吸着分離できないことが挙げられる。
【０００７】
上記の不具合の原因として、ダイシングテープとチップとの粘着力が強すぎる可能性が考えられたが、ダイシングテープとチップとの粘着力を弱めても、上記の不具合は解消していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−０１９６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明者は、ダイシングテープ上からコレットによってチップを吸着分離する際に、正確に吸着分離できない原因について様々な検討を行った。そして、コレットの吸着面とチップとの位置ずれに着目し、検討を重ねた。その結果、エキスパンドやピン突き上げに対するダイシングテープの応力が該テープ面内において均一であることが重要であると考えた。そして、エキスパンドやピン突き上げに対するダイシングテープの応力が該テープ面内において均一であるためには、ダイシングテープの厚みが面内においてばらついていないことが重要ではないかと考え、ダイシングテープの厚みばらつきの標準偏差σのレベルを所定のレベルに厳密に調整することに想到し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の課題は、ダイシングテープとして用い得る粘着テープであって、該粘着テープの厚みばらつきの標準偏差σが小さく、エキスパンドやピン突き上げに対する応力が該テープ面内において均一である、粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の粘着テープは、
基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を備える粘着テープであって、
該粘着テープの厚みばらつきの標準偏差σが２．０μｍ以下である。
【００１２】
好ましい実施形態においては、上記粘着テープの平均厚みが２０μｍ〜１２０μｍである。
【００１３】
好ましい実施形態においては、上記粘着テープのＭＤ方向の１００％引張時のモジュラスとＴＤ方向の１００％引張時のモジュラスとの比（ＭＤ方向１００％モジュラス／ＴＤ方向１００％モジュラス）が０．５〜１．９である。
【００１４】
好ましい実施形態においては、上記基材の厚みばらつきの標準偏差σが２．０μｍ以下である。
【００１５】
好ましい実施形態においては、上記基材の平均厚みが２０μｍ〜１２０μｍである。
【００１６】
好ましい実施形態においては、上記基材のＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される最大伸びが１００％以上である。
【００１７】
好ましい実施形態においては、上記基材がプラスチックフィルムである。
【００１８】
好ましい実施形態においては、上記プラスチックフィルムが、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含む。
【００１９】
好ましい実施形態においては、上記基材の片方の面に上記粘着剤層を備え、該基材の該粘着剤層と反対の面に非粘着層を備える。
【００２０】
好ましい実施形態においては、上記非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である。
【００２１】
好ましい実施形態においては、上記非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比が、重量比で、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５０〜５０：１である。
【００２２】
好ましい実施形態においては、上記非粘着層が相分離構造を有する。
【００２３】
好ましい実施形態においては、上記非粘着層の厚みが０．０１μｍ〜１０μｍである。
【００２４】
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層が少なくとも１種の（メタ）アクリル系ポリマーを含む。
【００２５】
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の表面に剥離ライナーを備える。
【００２６】
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、半導体加工に用いられる。
【００２７】
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、ＬＥＤダイシング用途に用いられる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、ダイシングテープとして用い得る粘着テープであって、該粘着テープの厚みばらつきの標準偏差σが小さく、エキスパンドやピン突き上げに対する応力が該テープ面内において均一である、粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】厚み精度が良好な場合のエキスパンド後のチップの整列状態を示す概略図。
【図２】厚み精度が悪い場合のエキスパンド後のチップの整列状態を示す概略図。
【図３】本発明の粘着テープにおける非粘着層の表面側の状態を示す、ＳＥＭの写真図である。
【図４】本発明の粘着テープにおける非粘着層の断面側の状態を示す、ＳＥＭの写真図である。
【図５】本発明の粘着テープにおける非粘着層の断面側の状態を説明付で示す、ＳＥＭの写真図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を備える。本発明の粘着テープは、基材の両面に粘着剤層を備えていても良いし、基材の片方の面に粘着剤層を備えていても良い。
【００３１】
本発明の粘着テープは、その厚みばらつきの標準偏差σが２．０μｍ以下であり、好ましくは１．９μｍ以下であり、より好ましくは１．７μｍ以下であり、さらに好ましくは１．５μｍ以下であり、特に好ましくは１．２μｍ以下である。本発明の粘着テープの厚みばらつきの標準偏差σを上記範囲内に調整することにより、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内において均一となり得る。本発明の粘着テープにおいては、その厚みばらつきが小さく、厚み精度が良好なので、図１に示すように、本発明の粘着テープをダイシングテープとして用いた場合、半導体のダイシングにおいて、ダイシング後にチップをダイシングテープ上から採取する前に、ダイシングテープにチップが搭載された状態において、ダイシングテープ２００をエキスパンド（延伸）してチップ１００間の間隔を広げた場合に、チップ１００の位置ずれが起こることなく良好に整列されたチップが得られ得る。一方、粘着テープの厚みばらつきが大きいと、厚み精度が悪くなるので、図２に示すように、本発明の粘着テープをダイシングテープとして用いた場合、半導体のダイシングにおいて、ダイシング後にチップをダイシングテープ上から採取する前に、ダイシングテープにチップが搭載された状態において、ダイシングテープ２００をエキスパンド（延伸）してチップ１００間の間隔を広げた場合に、チップ１００の位置ずれが起こり、例えば、ピックアップ不良などが生じ得る。特に、ＬＥＤチップは小さいために、チップの位置ずれが起こりやすい。なお、厚みばらつきの標準偏差σの測定方法については後述する。
【００３２】
なお、厚みばらつきを測定する方法としては、測定対象の面内の任意の複数点の厚みを測定して統計処理するなど、任意の適切な方法を採用し得る。このような厚みを測定する方法としては、例えば、マイクロメーター、マイクロノギス、ダイヤルゲージなどの物理的な接触を伴う方法；測定対象に対するα線、Ｘ線、赤外線、電磁波などの透過率や反射率を測定する非接触的方法；測定対象を任意の測定箇所で切断して光学顕微鏡や電子顕微鏡で観察する方法；などが挙げられ、これらの組み合わせを採用しても良い。
【００３３】
本発明の粘着テープの平均厚みは、好ましくは２０μｍ〜１２０μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜１２０μｍであり、さらに好ましくは４０μｍ〜１２０μｍである。本発明の粘着テープの平均厚みを上記範囲内に調整することにより、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内においてより均一となり得る。また、本発明の粘着テープの平均厚みが小さすぎると、取扱性が悪くなるおそれがあり、特に、貼り合わせ作業が難しくなるおそれがある。本発明の粘着テープの平均厚みが大きすぎると、延伸等の変形に対する追随性が悪くなるおそれがある。
【００３４】
本発明の粘着テープは、そのＭＤ方向の１００％引張時のモジュラスとＴＤ方向の１００％引張時のモジュラスとの比（ＭＤ方向１００％モジュラス／ＴＤ方向１００％モジュラス）が、好ましくは０．５〜１．９であり、より好ましくは０．５〜１．８であり、さらに好ましくは０．８〜１．６であり、特に好ましくは１．０〜１．５である。上記の比（ＭＤ方向１００％モジュラス／ＴＤ方向１００％モジュラス）を上記範囲内に調整することにより、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内においてより均一となり得る。
【００３５】
＜基材＞
本発明の粘着テープの厚みばらつきを生じさせる因子としては、基材の厚みばらつき、粘着剤層の厚みばらつき、基材の粘着剤層の反対の面に備え得る非粘着層の厚みばらつきなど、様々な因子が考えられる。
【００３６】
上記因子の中でも、粘着テープの厚みばらつきに最も大きな影響を与える因子は、基材の厚みばらつきである。なぜならば、粘着テープの構成要素の中で、エキスパンドやピン突き上げの応力に対して最も強く負荷がかかるのは基材であるため、基材の厚みばらつきが大きいと、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内において不均一なものになってしまうおそれが大きいからである。また、粘着剤層や非粘着層は、基材表面に塗工するなどして設けられるが、基材の厚みばらつきが大きいと、いくら粘着剤層や非粘着層の塗工精度などを上げても、基材の厚みばらつきによる影響によって、粘着剤層や非粘着層にも厚みばらつきが生じてしまう。
【００３７】
上記のような理由により、基材は、その厚みばらつきの標準偏差σが、好ましくは２．０μｍ以下であり、より好ましくは１．８μｍ以下であり、さらに好ましくは１．６μｍ以下である。基材の厚みばらつきの標準偏差σを上記範囲内に調整することにより、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内においてより均一となり得る。厚みばらつきの標準偏差σの測定方法については後述する。
【００３８】
基材の平均厚みは、好ましくは２０μｍ〜１２０μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜１２０μｍであり、さらに好ましくは４０μｍ〜１２０μｍである。本発明の基材の平均厚みを上記範囲内に調整することにより、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内においてより均一となり得る。また、基材の平均厚みが小さすぎると、取扱性が悪くなるおそれがあり、特に、粘着テープを構成したときに貼り合わせ作業が難しくなるおそれがある。基材の平均厚みが大きすぎると、延伸等の変形に対する追随性が悪くなるおそれがある。
【００３９】
基材は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される最大伸びが、好ましくは１００％以上であり、より好ましくは２００％〜１０００％である。このような最大伸びを示す基材を使用することにより、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内においてより均一となり得る。また、このような最大伸びを示す基材を使用することにより、本発明の粘着テープに適度な伸び性を付与することができ、例えば、被着体への追従性が向上し得る。
【００４０】
基材としては、上記の特性を満足するものであれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な材料を選択し得る。このような基材としては、好ましくは、プラスチックフィルムである。
【００４１】
プラスチックフィルムは、任意の適切な樹脂材料を含み得る。このような樹脂材料としては、好ましくは、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドなどが挙げられ、より好ましくは、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体が挙げられ、さらに好ましくは、ポリ塩化ビニルが挙げられる。ポリ塩化ビニルは応力緩和性に優れるため、特に、ＬＥＤダイシングなどの半導体加工に用いる粘着テープに好適に用いることができる。
【００４２】
プラスチックフィルム中の上記樹脂材料の含有割合としては、目的・用途に応じて、任意の適切な含有割合を設定し得る。このような含有割合としては、例えば、好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは６０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは７０重量％〜１００重量％である。
【００４３】
プラスチックフィルム中には、可塑剤が含まれていても良い。プラスチックフィルム中の可塑剤の含有割合は、該プラスチックフィルム中の上記樹脂材料に対して、好ましくは０．５重量％〜５０重量％であり、より好ましくは１．０重量％〜４０重量％である。プラスチックフィルム中に上記含有割合にて可塑剤を含ませることによって、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内においてより均一となり得る。また、プラスチックフィルム中に上記含有割合にて可塑剤を含ませることによって、延伸等の変形に対する本発明の粘着テープの追随性が一層良好なものとなる。
【００４４】
上記可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系、トリメリット酸エステル系（大日本インキ（株）製、Ｗ−７００、トリメリット酸トリオクチル等）、アジピン酸エステル系（（株）ジェイプラス製、Ｄ６２０、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル等）、リン酸エステル系（リン酸トリクレシル等）、アジピン酸系エステル、クエン酸エステル（アセチルクエン酸トリブチル等）、セバシン酸エステル、アセライン酸エステル、マレイン酸エステル、安息香酸エステル、ポリエーテル系ポリエステル、エポキシ系ポリエステル（エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油等）、ポリエステル（カルボン酸とグリコールからなる低分子ポリエステル等）などが挙げられる。本発明においては、エステル系可塑剤を用いることが好ましい。可塑剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００４５】
プラスチックフィルム中には、本発明の効果を損なわない範囲において、任意の適切なその他の成分を含んでいても良い。
【００４６】
厚みばらつきの標準偏差σが小さくて厚み精度の高い基材は、その製造方法を厳密に工夫することによって得ることができることを本発明者は見出した。
【００４７】
基材は、本発明の効果を発現できる範囲内で、任意の適切な製造方法によって製造し得る。このような製造方法としては、例えば、射出成形、押出成形、インフレーション成形、カレンダー成形、ブロー成形などが挙げられる。これらの中でも、厚みばらつきの標準偏差σが小さくて厚み精度の高い基材を得るためには、カレンダー成形が好ましい。
【００４８】
カレンダー成形としては、カレンダーロールの数や配置型によって任意の適切な成形機を採用し得る。このような成形機としては、例えば、Ｌ型４本、逆Ｌ型４本、Ｚ型４本、これらを変形した傾斜型、さらに安定させるためにロールを追加した６本型などが一般に挙げられる。
【００４９】
厚みばらつきの標準偏差σが特に小さくて厚み精度の特に高い基材を得るためには、カレンダー成形の条件を厳密に制御することが重要である。
【００５０】
厚みばらつきの標準偏差σが特に小さくて厚み精度の特に高い基材を得るための１つの好ましい手段としては、カレンダー成形において、最終バンクのコンパウンド温度のばらつきを±５％以内に制御することが挙げられる。カレンダー成形において、最終バンクのコンパウンド温度のばらつきを±５％以内に制御することによって、厚みばらつきの標準偏差σが特に小さくて厚み精度の特に高い基材を得ることができ、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内においてより均一となり得る。
【００５１】
厚みばらつきの標準偏差σが特に小さくて厚み精度の特に高い基材を得るための別の１つの好ましい手段としては、カレンダー成形において、最終３ロール（最終ロールを含めた後半部分の連続した３ロール）の温度差を±２０％以内、好ましくは±１８％以内、より好ましくは±１６％以内、特に好ましくは±１５％以内に制御することが挙げられる。カレンダー成形において、最終３ロール（最終ロールを含めた後半部分の連続した３ロール）の温度差を上記範囲以内に制御することによって、厚みばらつきの標準偏差σが特に小さくて厚み精度の特に高い基材を得ることができ、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内においてより均一となり得る。
【００５２】
本発明において、厚みばらつきの標準偏差σが特に小さくて厚み精度の特に高い基材を得るためには、特に、上記の２つの手段が好ましく挙げられる。
【００５３】
厚みばらつきの標準偏差σが特に小さくて厚み精度の特に高い基材を得るためには、カレンダー成形において、コンパウンド温度を１４０°〜２２０℃の範囲内に制御することも有効である。
【００５４】
厚みばらつきの標準偏差σが特に小さくて厚み精度の特に高い基材を得るためには、カレンダー成形において、各ロールの回転数のばらつきを±５％以内に制御することも有効である。
【００５５】
＜粘着剤層＞
粘着剤層の厚みは、好ましくは１．０μｍ〜３０μｍであり、より好ましくは１．０μｍ〜２０μｍであり、さらに好ましくは３．０μｍ〜１５μｍである。粘着剤層の厚みが１．０μｍ未満の場合、十分な粘着力を発現できないおそれがある。粘着剤層の厚みが３０μｍより大きい場合、用途によっては粘着力が大きくなりすぎて、剥離等の際に被着体を破砕するおそれがある。
【００５６】
上記粘着剤層の材料としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な粘着剤を採用し得る。
【００５７】
粘着剤層の材料としては、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー；天然ゴム；メタクリル酸メチルなどのモノマーをグラフトした特殊天然ゴム；ＳＢＳ、ＳＢＲ、ＳＥＰＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ポリブテン、ポリイソブテン、ポリイソブチレン、ブチルゴムなどの合成ゴム；などが挙げられる。これらの中でも、剥離後の被着体への糊残りが少なく、高凝集性を有し、透明性に優れる点で、少なくとも１種の（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。
【００５８】
粘着剤層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、粘着剤層中の（メタ）アクリル系ポリマーの含有割合は、目的に応じて適宜設定し得る。
【００５９】
上記（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル系モノマーを主モノマーとして含むモノマー成分から構成される樹脂である。上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の（メタ）アクリル系モノマーの含有割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％〜１００重量％、さらに好ましくは９０重量％〜１００重量％、特に好ましくは９５重量％〜１００重量％である。上記モノマー成分中のモノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００６０】
（メタ）アクリル系モノマーとしては、好ましくは、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００６１】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００６２】
炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸アミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等の、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルの中でも、好ましくは、炭素数が２〜２０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、より好ましくは炭素数が４〜１８のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。
【００６３】
水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６４】
上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、粘着剤としての効果を十分に発現させるために、好ましくは、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種を含む。より好ましくは、カルボキシル基含有モノマーである。また、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、粘着剤としての効果を十分に発現させるために、アクリロニトリルを含有し得る。
【００６５】
水酸基含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アリルアルコールなどが挙げられる。水酸基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００６６】
カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。カルボキシル基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００６７】
上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分が水酸基含有モノマーを含む場合、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の水酸基含有モノマーの含有割合は、好ましくは０．１重量％〜２０重量％であり、より好ましくは０．１重量％〜１０重量％である。上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分がカルボキシル基含有モノマーを含む場合、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合は、好ましくは０．１重量％〜２０重量％であり、より好ましくは０．１重量％〜１０重量％である。このように、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分が、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種を含むことにより、架橋剤を用いた場合に、該架橋剤との架橋反応を効率的に生じさせることが可能となり、粘着剤としての効果を十分に発現させることができる。さらに、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の水酸基含有モノマーの含有割合や、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合を、上記の範囲内に収まるように調整することによって、剥離操作の際の被着体の破砕を効果的に防止できる。上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の水酸基含有モノマーの含有割合や、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合が、上記の範囲よりも多すぎる場合には、粘着力が大きくなりすぎてしまい、ブロッキングが生じやすくなるおそれがあり、また、剥離操作の際に被着体の破砕が発生しやすくなるおそれがある。
【００６８】
粘着剤層は、好ましくは、架橋剤を含む。粘着剤層が架橋剤を含む場合、粘着剤層中の架橋剤の含有割合は、目的に応じて適宜設定し得るが、好ましくは、主たる樹脂成分（好ましくは、（メタ）アクリル系ポリマー）１００重量部に対して、０．１重量部〜２０重量部である。粘着剤層中の架橋剤の含有割合を上記範囲内に収めることによって、適度な架橋反応を生じさせることができ、剥離操作の際の被着体の破砕を効果的に防止できる。
【００６９】
架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。これらの架橋剤の中でも、本発明の効果を十分に発現できる点で、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤が好ましい。また、架橋剤は必要に応じて適宜選択でき、１種のみであっても良いし、２種以上の混合系であっても良い。
【００７０】
粘着剤層は、可塑剤を含んでいても良い。粘着剤層が可塑剤を含む場合、粘着剤層中の可塑剤の含有割合は、目的に応じて適宜設定し得るが、主たる樹脂成分（好ましくは、（メタ）アクリル系ポリマー）１００重量部に対して、０．１重量部〜７０重量部である。粘着剤層中の可塑剤の含有割合を上記範囲内に収めることによって、本発明の効果をより一層効果的に発現することが可能となる。粘着剤層中の可塑剤の含有割合が、主たる樹脂成分（好ましくは、（メタ）アクリル系ポリマー）１００重量部に対して、７０重量部より大きいと、粘着剤層が柔軟になりすぎてしまい、糊残りや被着体汚染が発生しやすくなるおそれがある。
【００７１】
上記可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系、トリメリット酸エステル系（大日本インキ（株）製、Ｗ−７００、トリメリット酸トリオクチル等）、アジピン酸エステル系（（株）ジェイプラス製、Ｄ６２０、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル等）、リン酸エステル系（リン酸トリクレシル等）、アジピン酸系エステル、クエン酸エステル（アセチルクエン酸トリブチル等）、セバシン酸エステル、アセライン酸エステル、マレイン酸エステル、安息香酸エステル、ポリエーテル系ポリエステル、エポキシ系ポリエステル（エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油等）、ポリエステル（カルボン酸とグリコールからなる低分子ポリエステル等）などが挙げられる。本発明においては、エステル系可塑剤を用いることが好ましい。可塑剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００７２】
粘着剤層は、架橋反応等を促進させるために、任意の適切な触媒を含んでいても良い。粘着剤層が触媒を含む場合、粘着剤層中の触媒の含有割合は、目的に応じて適宜設定し得るが、主たる樹脂成分（好ましくは、（メタ）アクリル系ポリマー）１００重量部に対して、０．０１重量部〜１０重量部である。粘着剤層中の触媒の含有割合を上記範囲内に収めることによって、本発明の効果をより一層効果的に発現することが可能となる。
【００７３】
このような触媒としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、オクチル酸スズ、オクチル酸鉛、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、オクチル酸カルシウム、ナフテン酸鉛、ナフテン酸コバルト、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレート、ジブチルスズマレエート等の有機金属化合物；ブチルアミン、ジブチルアミン、ヘキシルアミン、ｔ−ブチルアミン、エチレンジアミン、イソホロンジアミン、イミダゾール、水酸化リチウム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラート等の塩基性化合物；ｐ−トルエンスルホン酸、トリクロル酢酸、燐酸、モノアルキル燐酸、ジアルキル燐酸、β−ヒドロキシエチルアクリレートの燐酸エステル、モノアルキル亜燐酸、ジアルキル亜燐酸等の酸性化合物；などが挙げられる。触媒は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００７４】
粘着剤層は、本発明の効果をより一層発現させるためには、そのＳＰ値が、好ましくは９．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であり、より好ましくは９．５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５である。ＳＰ値は、Ｓｍａｌｌの式によって算出される溶解度パラメータである。ＳＰ値の計算は、公知の文献（例えば、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，３，７１，１９５３．など）に記載された方法で行うことができる。
【００７５】
粘着剤層には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていても良い。このような添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、充填剤、老化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、シランカップリング剤などが挙げられる。
【００７６】
本発明の粘着テープは、粘着剤層の表面に剥離ライナーを備えていても良い。
【００７７】
剥離ライナーとしては、任意の適切なセパレータを採用し得る。このような剥離ライナーとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材；などが挙げられる。
【００７８】
粘着剤層を基材上に設ける方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な手段を採用し得る。このような手段として、好ましくは、粘着剤層を形成する塗工液を基材上に塗工することによって粘着剤層を設ける方法である。
【００７９】
上記のような塗工による粘着剤層の形成においては、塗工時の塗布ムラなどが、粘着テープの厚みばらつきに影響を与え得る。このような影響を低減するための手段の１つとして、塗工後に得られる粘着テープの巻き取り張力を、好ましくは２００Ｎ／ｍ以下とし、より好ましくは３０Ｎ／ｍ〜１８０Ｎ／ｍとし、さらに好ましくは３０Ｎ／ｍ〜１６０Ｎ／ｍとし、特に好ましくは３０Ｎ／ｍ〜１５０Ｎ／ｍとする。巻き取り張力とは粘着テープをロール状に捲回するときの張力をいう。上記引き取り張力を上記範囲内に調整することにより、塗工時の塗布ムラなどが粘着テープの厚みばらつきに与える影響を低減でき、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内においてより均一となり得る。
【００８０】
塗工時の塗布ムラなどが粘着テープの厚みばらつきに与える影響を低減するための手段の別の１つとして、塗工後に得られる粘着テープの乾燥時の乾燥温度を、好ましくは２００℃以下とし、より好ましくは１８０℃以下とし、さらに好ましくは１６０℃以下とする。上記乾燥温度を上記範囲内に調整することにより、塗工時の塗布ムラなどが粘着テープの厚みばらつきに与える影響を低減でき、エキスパンドやピン突き上げに対する本発明の粘着テープの応力が該テープ面内においてより均一となり得る。
【００８１】
塗工方式としては、本発明の効果を損なわない範囲内で、任意の適切な塗工方式を採用し得る。このような塗工方式としては、例えば、リバース方式、ダイレクト方式、メタリングロールを組み合わせた各種方式などが挙げられる。本発明の効果を十分に発現させるためには、溶媒を含んだウェット状態での塗工層の厚みばらつきが幅方向において±２０％以内に調整することが好ましい。
【００８２】
＜非粘着層＞
本発明の粘着テープは、好ましくは、基材の片方の面に粘着剤層を備え、該基材の該粘着剤層と反対の面に非粘着層を備える。
【００８３】
このような非粘着層の組成等は特に限定されるものではなく、その一例としては、シリコーン層、（メタ）アクリル系ポリマー層、シリコーン層と（メタ）アクリル系ポリマー層の混合層、（メタ）アクリル系ポリマーがグラフト重合されたシリコーン層などが挙げられる。これらの中でも、シリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層が好ましい。非粘着層をシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層とすることにより、非粘着層と基材（特に、プラスチックフィルム）との馴染みが良くなり、本発明の粘着テープは、延伸等の変形に対する追随性が良好なものとなる。
【００８４】
非粘着層の表面は凹凸構造を有することが好ましい。非粘着層の表面が凹凸構造を有することにより、台座への過密着を効果的に抑制できる。この凹凸構造は、具体的には、非粘着層の算術平均表面粗さＲａが、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．１μｍ〜３．０μｍであり、さらに好ましくは０．２μｍ〜２．０μｍであり、特に好ましくは０．３μｍ〜２．０μｍであり、最も好ましくは０．５μｍ〜２．０μｍである。非粘着層の算術平均表面粗さＲａが上記範囲内に収まることにより、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制できる。なお、非粘着層の算術平均表面粗さＲａの測定方法は後述する。
【００８５】
非粘着層は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ測定）によるガラス転移温度Ｔｇが、好ましくは２０℃以上であり、より好ましくは３０℃以上であり、さらに好ましくは５０℃以上であり、特に好ましくは５５℃以上である。非粘着層の示差走査熱量測定によるガラス転移温度Ｔｇの上限は、特に限定されないが、取扱性等の観点から、好ましくは２００℃以下であり、より好ましくは１７０℃以下であり、さらに好ましくは１５０℃以下であり、特に好ましくは１３０℃以下であり、最も好ましくは１００℃以下である。非粘着層の示差走査熱量測定によるガラス転移温度Ｔｇが上記範囲内に収まれば、非粘着層の表面の硬さが高温下においても適度に高くなり、よって耐熱性が高くなり、本発明の粘着テープを負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制できる。なお、非粘着層の示差走査熱量測定（ＤＳＣ測定）によるガラス転移温度Ｔｇの測定方法は後述する。
【００８６】
非粘着層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、そのＳＰ値が、好ましくは９．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であり、より好ましくは９．５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１１．５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であり、さらに好ましくは９．５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５である。ＳＰ値は、Ｓｍａｌｌの式によって算出される溶解度パラメータである。ＳＰ値の計算は、公知の文献（例えば、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，３，７１，１９５３．など）に記載された方法で行うことができる。
【００８７】
非粘着層は、好ましくは、相分離構造を有する。非粘着層が相分離構造を有することにより、該非粘着層の表面に微小な凹凸構造が効率的に形成され得る。これは、おそらくは、例えば、非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である場合を例にとると、相分離構造生成時のシリコーン、（メタ）アクリル系ポリマーの物質移動性の差異によって凹凸が生成するものと推測される。この凹凸構造の形成によって、本発明の粘着テープにおいて、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制し得るとともに、ロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制でき、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることを抑制し得る。
【００８８】
非粘着層は、好ましくは、シリコーンが（メタ）アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相を含む。非粘着層は、より具体的には、好ましくは、上記シリコーンリッチ相と上記（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相とが互いに独立した相分離構造で含み、より好ましくは、上記シリコーンリッチ相が空気界面側（基材（特に、プラスチックフィルム）の反対側）に存在し、上記（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相が基材（特に、プラスチックフィルム）側に存在する。このような相分離構造を有することにより、空気界面側に存在するシリコーンリッチ相によってブロッキングが効果的に抑制され、基材（特に、プラスチックフィルム）側に存在する（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相によって非粘着層と基材（特に、プラスチックフィルム）との馴染みが良くなって変形追随性が良好になる。非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比を下記のように調整することによって、このような相分離構造を形成し得る。
【００８９】
非粘着層が、相分離構造を有することや、上記のような、シリコーンが（メタ）アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相を含むことは、任意の適切な方法によって観察し得る。このような観察方法としては、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、電解放出型走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）などの電子顕微鏡を用いて非粘着層断面を形態観察する方法が挙げられる。２層分離構造は、形態観察像の濃淡により判読することが可能である。また、全反射法による赤外吸収分光によって、非粘着層空気界面側から内部へとプローブ光深度を変えながら、組成中に含まれるケイ素や炭素などの含有量の変化を観測することによって観察する方法も挙げられる。この他、Ｘ線マイクロアナライザーやＸ線光電子分光によって観察する方法も挙げられる。また、適宜これらの方法を組み合わせて観察しても良い。
【００９０】
非粘着層が空気界面側（基材（特に、プラスチックフィルム）の反対側）に存在するシリコーンリッチ相と基材（特に、プラスチックフィルム）側に存在する（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相との相分離構造を有する場合、該非粘着層を負圧により固定用台座に吸着固定してダイシング等を行う際に該固定用台座が発熱すると、該発熱による熱負荷によって該相分離構造の表面構造が破壊され、特に発熱した該固定用台座に多く接する凸部分における該相分離構造の表面構造が破壊され、該凸部分において空気界面側に（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相が露出することが起こり得る。しかし、本発明の粘着テープは、非粘着層の示差走査熱量測定によるガラス転移温度Ｔｇが好ましくは上記の範囲内に収まっているため、熱負荷を受けた凸部分の硬さが適度に高く、よって耐熱性が高くなる。このため、本発明の粘着テープを負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制できる。
【００９１】
非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である場合、非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５０〜５０：１であり、より好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：３０〜３０：１であり、さらに好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：１０〜１０：１であり、特に好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５〜５：１であり、最も好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：３〜５：１である。非粘着層中のシリコーンの含有割合が大きすぎると、基材（特に、プラスチックフィルム）背面との化学的親和性が低くなり、基材（特に、プラスチックフィルム）背面に馴染みにくいおそれがある。また、非粘着層中のシリコーンの含有割合が大きすぎると、粘着テープとした場合、延伸等の変形に対する追随性が悪くなり、非粘着層が破砕されて汚染の原因となるおそれがある。非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーの含有割合が大きすぎると、非粘着層がアクリル系粘着剤として作用してしまうおそれがあり、ブロッキングが生じやすいおそれがある。
【００９２】
シリコーンとしては、任意の適切なシリコーンを採用し得る。このようなシリコーンとしては、例えば、白金系化合物を触媒としてアルケニル基含有ポリジアルキルシロキサンとポリジアルキルハイドロジェンポリシロキサンを付加反応により硬化させて剥離性皮膜を形成して得られる付加型シリコーン、スズ系触媒を用いたメチロール基含有ポリジアルキルシロキサンとポリジアルキルハイドロジェンポリシロキサンを反応させて得られる縮合型シリコーンなどが挙げられる。付加型シリコーンの例としては、例えば、信越シリコーン製の「ＫＳ−７７６Ａ」、「ＫＳ−８３９Ｌ」などが挙げられる。縮合型シリコーンの例としては、例えば、信越シリコーン製の「ＫＳ７２３Ａ／Ｂ」などが挙げられる。なお、シリコーンを製造する際には、白金系触媒やスズ系触媒の他に、適宜、その他の架橋剤、架橋促進剤などを使用しても良い。また、シリコーンの性状としては、トルエン等の有機溶剤に溶解したタイプ、これらをエマルジョン化したエマルジョンタイプ、シリコーンのみからなる無溶剤タイプなどに分類される。また、付加型シリコーンや縮合型シリコーンの他に、シリコーン／アクリルグラフトポリマー、シリコーン／アクリルブロックポリマーなどを使用することができる。シリコーン／アクリルグラフトポリマーとしては、例えば、サイマックＧＳ−３０、ＧＳ１０１、ＵＳ−２７０、ＵＳ−３５０、ＵＳ−３８０（以上、東亞合成（株）製）などが挙げられる。シリコーン／アクリルブロックポリマーとしては、例えば、モディパーＦＳ７００、ＦＳ７１０、ＦＳ７２０、ＦＳ７３０、ＦＳ７７０（以上、日油（株）製）などが挙げられる。
【００９３】
（メタ）アクリル系ポリマーとしては、任意の適切な（メタ）アクリル系ポリマーを採用し得る。本発明において、「（メタ）アクリル」とは「アクリルおよび／またはメタクリル」を意味する。
【００９４】
（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル系モノマーを主モノマーとして含むモノマー成分から構成されるポリマーである。上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の（メタ）アクリル系モノマーの含有割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％〜１００重量％、さらに好ましくは９０重量〜１００重量％、特に好ましくは９５重量％〜１００重量％である。上記モノマー成分中のモノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００９５】
（メタ）アクリル系モノマーとしては、好ましくは、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００９６】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００９７】
炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸アミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等の、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルの中でも、好ましくは、炭素数が２〜２０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、より好ましくは炭素数が４〜１８のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。
【００９８】
水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００９９】
上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、本発明の効果を十分に発現させるために、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種を含んでいても良い。
【０１００】
水酸基含有モノマーとしては、例えば、アリルアルコールなどが挙げられる。水酸基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【０１０１】
カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。カルボキシル基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【０１０２】
非粘着層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、好ましくは、それを構成するモノマー成分中の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルの含有割合が、該水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル以外のモノマー成分の総量に対して、好ましくは２重量％〜３０重量％であり、より好ましくは３重量％〜２５重量％であり、特に好ましくは５重量％〜２０重量％である。非粘着層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルの含有割合が、該水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル以外のモノマー成分の総量に対して、上記範囲内に収まれば、非粘着層の表面に微小な凹凸構造が一層効率的に形成され、この凹凸構造の形成によって、本発明の粘着テープにおいて、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを一層抑制し得るとともに、ロール状の形態におけるブロッキングが一層効果的に抑制でき、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることを一層抑制し得る。
【０１０３】
非粘着層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、好ましくは、それを構成するモノマー成分における水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル以外のモノマー成分中に、（メタ）アクリル酸および/または（メタ）アクリル酸エステルを含むことができる。この場合、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルとの含有割合は、重量比で、（メタ）アクリル酸：（メタ）アクリル酸エステルが、好ましくは０：１００〜２０：８０であり、より好ましくは０：１００〜１０：９０であり、さらに好ましくは０：１００〜５：９５である。
【０１０４】
（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルとの含有割合が上記範囲内に収まれば、非粘着層の表面に微小な凹凸構造が一層効率的に形成され、この凹凸構造の形成によって、本発明の粘着テープにおいて、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを一層抑制し得るとともに、ロール状の形態におけるブロッキングが一層効果的に抑制でき、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることを一層抑制し得る。
【０１０５】
（メタ）アクリル系ポリマーは、任意の適切な重合方法によって製造し得る。
【０１０６】
非粘着層には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていても良い。このような添加剤としては、例えば、触媒、紫外線吸収剤、充填剤、老化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、シランカップリング剤などが挙げられる。
【０１０７】
非粘着層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは０．１μｍ〜５μｍであり、さらに好ましくは０．１μｍ〜２μｍである。非粘着層の厚みが０．０１μｍ未満の場合、ブロッキングが生じやすくなる。非粘着層の厚みが１０μｍより大きいと、延伸等の変形に対する追随性が悪くなるおそれがある。非粘着層の厚みが０．０１μｍより小さいと、本発明の効果が発現し難くなるおそれや、製造がし難くなるおそれがある。
【０１０８】
基材（特に、プラスチックフィルム）の片方の面に非粘着層を形成する方法としては、例えば、基材（特に、プラスチックフィルム）の片方の面に非粘着層の材料を塗布して乾燥することによって非粘着層を形成する方法が挙げられる。上記塗布の方法としては、例えば、バーコーター、グラビアコーター、スピンコーター、ロールコーター、ナイフコーター、アプリケーター等を用いる方法が挙げられる。
【０１０９】
本発明の粘着テープは、任意の適切な用途に用い得る。本発明の粘着テープは、上述の通り、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、また、ロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該プラスチックフィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である。したがって、脆弱な材料で構成されて微細精緻な回路パターンを有し得る半導体ウェハを被着体とする半導体加工に好適に用い得る。本発明の粘着テープを半導体加工に用いると、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、したがって、ダイシングを含めた半導体製造工程をスムーズに進めることができる。また、本発明の粘着テープを半導体加工に用いると、従来ブロッキングに起因して生じているフィルム変形や応力ひずみの蓄積が生じないので、半導体ウェハの微細精緻な回路パターンに的確に追従して貼り合わせることが可能となり、また、半導体ウェハに貼り合わせた後の応力ひずみの自然解放が起こらないために、半導体ウェハが破砕することを効果的に防止できる。特に、ＬＥＤに用いられるウェハは、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されているため、本発明の粘着テープは、ＬＥＤに用いられるウェハのダイシング（ＬＥＤダイシング）などに非常に好適である。
【実施例】
【０１１０】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。部は重量部を意味する。また、溶液で供給されている試薬の量は、溶液を揮発させて残る固形分の量（固形分換算量）によって表される。
【０１１１】
＜平均厚み＞
１／１０００ダイヤルゲージにて、５０ｍｍ間隔で、ＭＤ方向に５５点、ＴＤ方向に５５点の厚みを測定した。ＴＤ方向の測定は、長さが足りなければ、ＭＤ方向に５０ｍｍ位置をずらした上で引き続き測定し値を算出した。その後、合計１１０点の測定値の最大値から５点、最小値から５点を除き１００点とした。そのうえで、ＥＸＣＥＬのＡＶＥＲＡＧＥ関数を用い、平均値を算出した。
【０１１２】
＜厚みばらつきの標準偏差σ＞
１／１０００ダイヤルゲージにて、５０ｍｍ間隔で、ＭＤ方向に５５点、ＴＤ方向に５５点の厚みを測定した。ＴＤ方向の測定は、長さが足りなければ、ＭＤ方向に５０ｍｍ位置をずらした上で引き続き測定し値を算出した。その後、合計１１０点の測定値の最大値から５点、最小値から５点を除き１００点とした。そのうえで、ＥＸＣＥＬのＳＴＤＥＶ関数を用い、厚みばらつきの標準偏差σを算出した。
【０１１３】
＜ＭＤ方向の１００％引張時のモジュラスとＴＤ方向の１００％引張時のモジュラス＞
ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って、インストロン型引張試験機（島津製作所製、オートグラフ）によって測定した。具体的には、幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサンプルをチャック間距離５０ｍｍで設置した後、０．３ｍ／分の引張速度で引っ張りを行った。その後、チャートを読み込み、１００％伸張時（５０ｍｍ伸張時）の荷重をモジュラスとした。
【０１１４】
＜ダイシング条件＞
装置：商品名「ＤＦＤ−６５１」（ＤＩＳＣＯ社製）
ブレード：商品名「２７ＨＥＣＣ」（ＤＩＳＣＯ社製）
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１２０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシングサイズ：３．０ｍｍ×３．０ｍｍ
エキスパンド量：１０ｍｍ
【０１１５】
＜エキスパンド性＞
実施例・比較例で得られた粘着テープを、研磨を施した６インチ半導体ウェハ（厚さ＝３０μｍ）の研削面に、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気化で、圧着ローラー２往復によって貼り合わせた。次に、上記のダイシング条件によって、ウェハをダイシングした後、エキスパンドを行った。
エキスパンド後の連続して連なる２０個のチップのズレを測定し、下記の基準で評価した。なお、ズレの基準は２０個の中心線とした。
○：２０個に渡って、１ｍｍ以上のズレが１．０個以下。
×：２０個に渡って、１ｍｍ以上のズレが１．０個を超えるもの。
【０１１６】
＜最大伸び＞
最大伸びは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って、インストロン型引張試験機（島津製作所製、オートグラフ）によって測定した。具体的には、幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサンプルをチャック間距離５０ｍｍで設置した後、０．３ｍ／分の引張速度で引っ張りを行い、破断した際の値を測定した。
【０１１７】
＜弾性率＞
ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って、インストロン型引張試験機（島津製作所製、オートグラフ）によって測定した。具体的には、幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサンプルをチャック間距離５０ｍｍで設置した後、０．３ｍ／分の引張速度で引っ張りを行い、初期弾性率を求めた。初期弾性率は、破断伸び０〜２％の領域における接線を引き、接線を１００％伸びの値まで直線で伸ばした値とし、サンプルの断面積換算で補正した。
【０１１８】
＜非粘着層の観察＞
（ＳＥＭによる観察）
非粘着層断面が観察できるよう加工した後、透過型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で形態観察を行った。
（全反射法による赤外分光測定（ＡＴＲ−ＩＲ）による観察）
赤外分光スペクトルメーター（Ｐｅｒｋｉｎｅｒｍｅｒ製、Ｓｐｅｃｔｒｕｍ  Ｏｎｅ）を用い、全反射測定法を選択し、プローブ光の分析深さを変えるため、２種類の全反射測定用プリズム（ＺｎＳｅ４５°、Ｇｅ４５°）を用いて、非粘着層のＡＴＲ−ＩＲ測定を行った。
【０１１９】
＜算術平均表面粗さＲａ＞
ＯＬＹＭＰＵＳ製の共焦点レーザー顕微鏡「ＬＥＸＴ３０００」を使用して、対物レンズ２０倍で３Ｄモードにて測定した。３Ｄモードの観察範囲の決定は、レンズを上下動させた際にＣＦ画像（共焦点画像）が真っ暗になる位置をそれぞれ観察範囲のＴｏｐとＢｏｔｔｏｍに設定することで行った。
３Ｄモードでの画像取り込み方法は、Ｓｔｅｐ方式で０．２μｍピッチにて画像取り込みを行った。
算術平均表面粗さＲａの計測は、解析モードの粗さ解析にて任意の場所のＲａを計測した。なお、値はｎ＝５の平均値にて求めた。
【０１２０】
＜非粘着層の示差走査熱量測定（ＤＳＣ測定）によるガラス転移温度Ｔｇの測定＞
非粘着層をフェザー刃でかき集め、ＤＳＣの固体測定用のパンに３ｍｇ程度封入した。
パンをＴＡインスツルメント社の高感度示差走査熱量計Ｑ２０００に投入し、０℃〜２００℃まで昇温速度２℃／ｍｉｎで昇温した。
また同条件で冷却し、さらに昇温した。セカンドランの転移領域以下の直線部分の外挿と転移領域以上の直線部分の外挿との中点を連ねた直線と測定曲線の交点を求め、これをガラス転移温度Ｔｇとした。
【０１２１】
〔実施例１〕
（基材）
重合度Ｐ＝１０５０のポリ塩化ビニル１００重量部に対してＤＯＰ可塑剤（フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、ジェイプラス製）２７重量部を含んだ軟質ポリ塩化ビニルフィルムをカレンダー法によって製膜した。具体的には、製膜時の最終バンクのコンパウンド温度のばらつきを±３％とし、最終３ロールの温度差を±１０％以内に設定し、逆Ｌ型のカレンダーによって製膜した。得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルム（１Ａ）の厚みは７０μｍであり、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される弾性率（ＭＤ）が４８５ＭＰａ、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される最大伸び（ＭＤ）が３００％であった。
（非粘着層）
シリコーン樹脂（ＫＳ−７２３Ａ、信越化学工業製）６０重量部、シリコーン樹脂（ＫＳ−７２３Ｂ、信越化学工業製）４０重量部、アクリル共重合ポリマー（メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝６０／３０／１０）５０重量部、スズ系触媒（Ｃａｔ−ＰＳ３、信越化学工業製）１０重量部を、溶液状態で混合して、混合溶液を得た。混合溶液（１Ｂ）中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝２：１であった。
軟質ポリ塩化ビニルフィルム（１Ａ）の片方の面に、上記混合溶液を塗布して、乾燥温度を１６０℃以下に保った状態で乾燥し、厚さ１．０μｍの非粘着層（１Ｂ）を形成させた。
また、非粘着層（１Ｂ）をＳＥＭによって観察すると、図３、図４、図５に示すように、形態観察像の濃淡により、空気界面側とプラスチックフィルム側とで組成が異なっていることが確認でき、シリコーンが（メタ）アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相を含んでおり、シリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相とが互いに独立した相分離構造をなしており、シリコーンリッチ相が空気界面側（プラスチックフィルムの反対側）に存在しており、（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相がプラスチックフィルム側に存在していることが観察された。
さらに、非粘着層（１Ｂ）について全反射法による赤外分光測定（ＡＴＲ−ＩＲ）を行ったところ、（メタ）アクリル系ポリマー相中のカルボニル基由来の１７２５ｃｍ−１付近のピークに対するＳｉ−ＣＨ３由来の８００ｃｍ−１付近のピークの吸光度比を測定した結果、ＺｎＳｅ４５°に比べＧｅ４５°のプリズムを用いた場合に８００ｃｍ−１付近のピークが大きくなることがわかった。したがって、基材側に比べ空気界面側でケイ素の含有率が高まることがわかった。
また、非粘着層（１Ｂ）においてシリコーンリッチ相が空気界面側（プラスチックフィルムの反対側）に存在していることは、ＦＴ−ＩＲにおいても確認できた。ＦＴ−ＩＲによる測定は、Ｐｅｒｋｉｎｅｒｍｅｒ製の「Ｓｐｅｃｔｒｕｍ  Ｏｎｅ」を用い、分析深さ方向の異なる２種類のプリズム（ＺｎＳｅ４５°、Ｇｅ４５°）にて空気界面側をＡＴＲ法で測定した。得られたチャートを確認したところ、非粘着層の（メタ）アクリルポリマー由来のＣ＝Ｏに帰属する１７２０ｃｍ−１−１７３０ｃｍ−１のピークに対する、Ｓｉ−ＣＨ３由来の８００ｃｍ−１付近のピークの吸光度比が、分析深さ方向の浅いＧｅ４５°のプリズムを用いた場合に大きくなっていることが確認できた。このことから、空気界面側にはシリコーンの濃度がより高くなっていることが証明できた。
これらの観察結果、ならびに、表面自由エネルギー最小化の原理を考慮にいれると、空気界面側にシリコーンリッチ相を有する２層構造が非粘着層に形成されたことがわかった。
（粘着剤層）
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー１００重量部、メラミン系架橋剤（ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、「スーパーベッカミンＪ−８２０−６０Ｎ」、日本ポリウレタン製）１０重量部、ＤＯＰ可塑剤（フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、ジェイプラス製）６０重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、軟質ポリ塩化ビニルフィルム（１Ａ）の非粘着層（１Ｂ）と反対側の面に塗布した後、乾燥温度を１６０℃以下に保った状態で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層（１Ｃ）を軟質ポリ塩化ビニルフィルム（１Ａ）の非粘着層（１Ｂ）と反対側の面に形成した。
（粘着テープ）
以上のようにして、非粘着層（１Ｂ）／軟質ポリ塩化ビニルフィルム（１Ａ）／粘着剤層（１Ｃ）の積層構造を構築し、引き取り張力１００Ｎ／ｍで巻き取って、粘着テープ（１）を製造した。
結果を表１にまとめた。
【０１２２】
〔実施例２〕
引き取り張力１５０Ｎ／ｍで巻き取った以外は、実施例１と同様に行い、粘着テープ（２）を製造した。
結果を表１にまとめた。
【０１２３】
〔実施例３〕
（基材）
重合度Ｐ＝１０５０のポリ塩化ビニル１００重量部に対してＤＯＰ可塑剤（フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、ジェイプラス製）２７重量部を含んだ軟質ポリ塩化ビニルフィルムをカレンダー法によって製膜した。具体的には、製膜時の最終バンクのコンパウンド温度のばらつきを±４．５％とし、最終３ロールの温度差を±１５％以内に設定し、逆Ｌ型のカレンダーによって製膜した。得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルム（３Ａ）の厚みは７０μｍであり、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される弾性率（ＭＤ）が５０１ＭＰａ、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される最大伸び（ＭＤ）が４８０％であった。
（非粘着層）
実施例１と同様に行い、軟質ポリ塩化ビニルフィルム（３Ａ）の片方の面に、厚さ１．０μｍの非粘着層（３Ｂ）を形成させた。
（粘着剤層）
実施例１と同様に行い、軟質ポリ塩化ビニルフィルム（３Ａ）の非粘着層（３Ｂ）と反対側の面に、厚み１０μｍの粘着剤層（３Ｃ）を軟質ポリ塩化ビニルフィルム（３Ａ）の非粘着層（３Ｂ）と反対側の面に形成した。
（粘着テープ）
以上のようにして、非粘着層（３Ｂ）／軟質ポリ塩化ビニルフィルム（３Ａ）／粘着剤層（３Ｃ）の積層構造を構築し、引き取り張力１５０Ｎ／ｍで巻き取って、粘着テープ（３）を製造した。
結果を表１にまとめた。
【０１２４】
〔比較例１〕
（基材）
重合度Ｐ＝１０５０のポリ塩化ビニル１００重量部に対してＤＯＰ可塑剤（フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、ジェイプラス製）２７重量部を含んだ軟質ポリ塩化ビニルフィルムをカレンダー法によって製膜した。具体的には、製膜時の最終バンクのコンパウンド温度のばらつきを±１０％とし、最終３ロールの温度差を±２０％以内に設定し、逆Ｌ型のカレンダーによって製膜した。得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルム（Ｃ１Ａ）の厚みは８０μｍであり、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される弾性率（ＭＤ）が４５０ＭＰａ、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される最大伸び（ＭＤ）が５３０％であった。
（非粘着層）
実施例１と同様に行い、軟質ポリ塩化ビニルフィルム（Ｃ１Ａ）の片方の面に、厚さ１．０μｍの非粘着層（Ｃ１Ｂ）を形成させた。形成時の乾燥温度は１７０℃以下に保った。
（粘着剤層）
実施例１と同様に行い、軟質ポリ塩化ビニルフィルム（Ｃ１Ａ）の非粘着層（Ｃ１Ｂ）と反対側の面に、厚み１０μｍの粘着剤層（Ｃ１Ｃ）を軟質ポリ塩化ビニルフィルム（Ｃ１Ａ）の非粘着層（Ｃ１Ｂ）と反対側の面に形成した。形成時の乾燥温度は１７０℃以下に保った。
（粘着テープ）
以上のようにして、非粘着層（Ｃ１Ｂ）／軟質ポリ塩化ビニルフィルム（Ｃ１Ａ）／粘着剤層（Ｃ１Ｃ）の積層構造を構築し、引き取り張力２５０Ｎ／ｍで巻き取って、粘着テープ（Ｃ１）を製造した。
結果を表１にまとめた。
【０１２５】
〔比較例２〕
（基材）
重合度Ｐ＝１０５０のポリ塩化ビニル１００重量部に対してＤＯＰ可塑剤（フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、ジェイプラス製）２７重量部を含んだ軟質ポリ塩化ビニルフィルムをカレンダー法によって製膜した。具体的には、製膜時の最終バンクのコンパウンド温度のばらつきを±１０％とし、最終３ロールの温度差を±１０％以内に設定し、逆Ｌ型のカレンダーによって製膜した。得られた軟質ポリ塩化ビニルフィルム（Ｃ２Ａ）の厚みは７７μｍであり、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される弾性率（ＭＤ）が４５０ＭＰａ、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される最大伸び（ＭＤ）が５２０％であった
（非粘着層）
実施例１と同様に行い、軟質ポリ塩化ビニルフィルム（Ｃ２Ａ）の片方の面に、厚さ１．０μｍの非粘着層（Ｃ２Ｂ）を形成させた。形成時の乾燥温度は１７０℃以下に保った。
（粘着剤層）
実施例１と同様に行い、軟質ポリ塩化ビニルフィルム（Ｃ２Ａ）の非粘着層（Ｃ２Ｂ）と反対側の面に、厚み１０μｍの粘着剤層（Ｃ２Ｃ）を軟質ポリ塩化ビニルフィルム（Ｃ２Ａ）の非粘着層（Ｃ２Ｂ）と反対側の面に形成した。形成時の乾燥温度は１７０℃以下に保った。
（粘着テープ）
以上のようにして、非粘着層（Ｃ２Ｂ）／軟質ポリ塩化ビニルフィルム（Ｃ２Ａ）／粘着剤層（Ｃ２Ｃ）の積層構造を構築し、引き取り張力１５０Ｎ／ｍで巻き取って、粘着テープ（Ｃ２）を製造した。
結果を表１にまとめた。
【０１２６】
【表１】
2014145019.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【０１２７】
本発明の粘着テープは、厚みばらつきの標準偏差σが小さく、エキスパンドやピン突き上げに対する応力が該テープ面内において均一である。したがって、半導体ウェハの微細精緻な回路パターンに的確に追従して貼り合わせることが可能となり、また、半導体ウェハに貼り合わせた後の応力ひずみの自然解放が起こらないために、半導体ウェハが破砕することを効果的に防止できる。特に、ＬＥＤに用いられるウェハは、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されているため、本発明の粘着テープは、ＬＥＤダイシングなどに非常に好適である。
【符号の説明】
【０１２８】
１００  チップ
２００  ダイシングテープ
【図１】
2014145019.tif 000004
【図２】
2014145019.tif 000005
【図３】
2014145019.tif 000006
【図４】
2014145019.tif 000007
【図５】
2014145019.tif 000008