(57)【要約】【課題】発熱部品が搭載されるプリント配線基板を均熱化する。【解決手段】電子部品（４、４１、４２・・・４Ｎ）が搭載されるプリント配線基板であって、前記電子部品から熱を吸収して流動する液体（低沸点溶媒１８、液体２０）と、高温側および低温側の絶縁層（１４、１４−１）または導体層に形成された流路（循環路１６）を含んでいる。前記電子部品から熱を吸収した前記液体が流路を流動し、前記高温側から前記低温側に移動する。これにより、プリント配線基板が均熱化される。【選択図】図３
2014192346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載されるプリント配線基板であって、
前記電子部品から熱を吸収して流動する液体と、
高温側および低温側の絶縁層または導体層に形成され、前記電子部品から熱を吸収した前記液体が前記高温側から前記低温側に移動する流路と、
を備えることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記液体は、低沸点溶媒、該低沸点溶媒を含む冷媒であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
さらに、前記流路に前記液体を循環させる循環手段と、
を備え、前記循環手段が前記電子部品から熱を吸収した前記液体を前記高温側から前記低温側に移動させることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
さらに、前記電子部品、前記絶縁層または前記導体層の温度を検出する温度センサと、
前記温度センサの検出温度が一定温度を超えた場合、前記循環手段を動作させる制御手段と、
を含むことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
プリント配線基板に搭載されたコンピュータに実行させるための熱制御プログラムであって、
プリント配線基板、電子部品または前記プリント配線基板を循環する液体の検出温度が一定温度を超えたか否かを判定し、
前記検出温度が一定温度を超えた場合には循環手段により前記液体を循環させる、
処理を実行するための熱制御プログラム。
【請求項６】
電子部品が搭載されるプリント配線基板の熱制御方法であって、
絶縁層または導体層に流路を形成し、
少なくとも前記電子部品から熱を吸収した液体を前記流路により前記絶縁層または前記導体層の高温側から低温側に循環させる
ことを特徴とするプリント配線基板の熱制御方法。
【請求項７】
電子部品が搭載されるプリント配線基板の製造方法であって、
高温側および低温側の絶縁層または導体層に流路を形成し、
少なくとも電子部品の熱を吸収して流動する液体を前記流路に充填する
ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項８】
電子部品が搭載されるプリント配線基板を備える電子装置であって、
前記電子部品から熱を吸収して流動する液体と、
高温側および低温側の絶縁層または導体層に形成され、前記電子部品から熱を吸収した前記液体が前記高温側から前記低温側に移動する流路と、
を備えることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の技術は、電子部品が搭載されるプリント配線基板、その熱制御プログラム、その熱制御方法、その製造方法および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末装置やパーソナルコンピュータ（ＰＣ）などの電子装置では薄型化および小型化が図られている。この電子装置に搭載されるプリント配線基板に実装される部品点数は多く、薄型化や小型化による電子部品の実装密度が高くなり、発熱部品の密集による熱密度は高くなっている。多機能化や高機能化された電子装置では、プリント配線基板に搭載されるたとえば、ＣＰＵ（Central Processing Unit ）では高速化が図られ、動作温度が高くなる。このようなプリント配線基板では高温化の対策が施される。
【０００３】
プリント配線基板の熱放出に関し、プリント配線基板の絶縁層内に金属配管を配置し、この金属配管に液体を循環させることが知られている（たとえば、特許文献１、特許文献２、特許文献３）。電子デバイスがセラミック基体を備え、このセラミック基体に空洞を形成して冷却液を循環させることが知られている（たとえば、特許文献４）。プリント配線基板が管を有し、この管に液体を導入して循環させ、冷却することが知られている（たとえば、特許文献５）。電子部品が搭載される基板に空洞部が形成され、この空洞部を冷媒で満たすことが知られている（たとえば、特許文献６）。プリント配線基板に形成される冷媒流路がプリント配線基板の構成材のエッチングによって形成されることが知られている（たとえば、特許文献７）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−０３２７０８号公報
【特許文献２】特開２００６−０４１０２４号公報
【特許文献３】特開２００６−０４１０２５号公報
【特許文献４】特開平０２−０４３７９４号公報
【特許文献５】特開平０７−２９７５０５号公報
【特許文献６】特開２００２−３２９９３８号公報
【特許文献７】特開２００６−２６１２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＰＣやサーバコンピュータなど電子装置では、プリント配線基板に搭載された発熱部品を冷却するにはファン（空冷方式）や、伝導冷却（水冷方式）などが用いられる。携帯端末装置などの携帯機能や小型であることが重視される電子装置では、大型の電子装置と同様の冷却部品の搭載には制約を伴い、放熱効率が低いという課題がある。また、電子装置の発熱や局所的な過熱は機能低下や、ユーザに不快感を与えてしまうという課題がある。
【０００６】
そこで、本開示技術の目的は、上記課題に鑑み、発熱部品が搭載されるプリント配線基板を均熱化することにある。
【０００７】
また、本開示技術の他の目的として、発熱部品が搭載されるプリント配線基板を備える電子装置の過熱を防止する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本開示の技術は、電子部品が搭載されるプリント配線基板であって、前記電子部品から熱を吸収して流動する液体と、高温側および低温側の絶縁層または導体層に形成された流路を含んでいる。前記電子部品から熱を吸収した前記液体が流路を流動し、前記高温側から前記低温側に移動する。これにより、プリント配線基板が均熱化される。
【発明の効果】
【０００９】
本開示技術によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１０】
(1) プリント配線基板の搭載部品の熱を吸収した液体が高温側から低温側に移動するので、プリント配線基板が均熱化される。
【００１１】
(2) 均熱化により、プリント配線基板の局所的な過熱が回避される。
【００１２】
そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施の形態に係るプリント配線基板の一例を示す図である。
【図２】プリント配線基板が搭載された携帯端末装置を示す図である。
【図３】低沸点溶媒の循環路を含むプリント配線基板およびその断面を示す図である。
【図４】低沸点溶媒の流動を示す図である。
【図５】低沸点溶媒の流動によるプリント配線基板の均熱化を示す図である。
【図６】第２の実施の形態に係るプリント配線基板の一例を示す図である。
【図７】マイクロスクリューおよび図６のVIIB−VIIB線断面を示す図である。
【図８】マイクロスクリューの制御装置の一例を示す図である。
【図９】流動制御の処理手順を示すフローチャートである。
【図１０】マイクロスクリューの制御装置の変形例を示す図である。
【図１１】流動制御の処理手順を示すフローチャートである。
【図１２】第３の実施の形態に係るプリント配線基板の一例を示す図である。
【図１３】シリンダ装置の制御装置を示す図である。
【図１４】第４の実施の形態に係る携帯端末装置の一例を示す図である。
【図１５】プリント配線基板の均熱化および熱拡散を示す図である。
【図１６】第５の実施の形態に係るプリント配線基板の製造工程を示す図である。
【図１７】プリント配線基板の循環路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔第１の実施の形態〕
【００１５】
図１は、第１の実施の形態に係るプリント配線基板を示している。図２は、プリント配線基板が搭載された携帯端末装置を示している。図１および図２に示す構成は一例であり、本開示の技術が図１および図２に示す構成に限定されるものではない。
【００１６】
図１に示すプリント配線基板２−１には、電子装置の一例である携帯端末装置を構成するための複数の電子部品４１、４２、４３・・・４Ｎが搭載されている。これら電子部品４１、４２、４３・・・４Ｎには、発熱が著しいものやそれ以外のものなど、多種のものが含まれる。ＣＰＵ（Central Processing Unit ）、バッテリ、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などは動作中発熱するので、発熱部品であり、斯かる発熱部品が熱源となる。コネクタなどの機構部品は発熱性の低い部品である。
【００１７】
プリント配線基板２−１の部品搭載エリア６−１には発熱性の高い部品を含む多数の部品が集中して搭載されている。それ以外のエリア６−２には発熱性の低い部品や、部品の搭載密度が低くなっている。このプリント配線基板２−１では、エリア６−１が部品搭載密度の高い熱源を含む高温側である。それ以外のエリア６−２が低温側である。
【００１８】
このプリント配線基板２−１は携帯端末装置８に搭載され、図２に示すように、筐体１０に収納される。携帯端末装置８は本開示の電子装置の一例である。図２はリアパネルを外した筐体１０内のプリント配線基板２−１を示している。筐体１０はたとえば、合成樹脂の成形体である。この筐体１０には、プリント配線基板２−１の背面側にバッテリ１２が設置されている。
【００１９】
図３のＡは、液体の流路を含むプリント配線基板２−１の一部を切り欠いて示している。図３のＢは、図３のＡのIIIB−IIIB線断面を示している。このプリント配線基板２−１は絶縁層１４を備える。この絶縁層１４には循環路１６が形成されている。この循環路１６は流路の一例である。この循環路１６はエリア６−１、６−２を含ませて形成されたループ状流路である。この循環路１６は図３のＢに示すように、高温側および低温側の絶縁層１４に循環する低沸点溶媒１８が充填されている。この低沸点溶媒１８は、電子部品４の熱を吸収し、高温側から低温側に流動させる液体の一例である。
【００２０】
この低沸点溶媒１８はたとえば、フロリナート（登録商標）などの溶媒である。低沸点溶媒１８の一例であるフロリナートは熱特性に優れ、熱を迅速に伝達する性質を有する。このフロリナートのたとえば、「ＦＣ７２」では、沸点は５６〔℃〕であり、流動点はマイナス９０〔℃〕である。このような低沸点溶媒１８では、エリア６−１側にある電子部品４（電子部品４１、４２、４３・・・４Ｎのいずれかまたは２以上）の熱を吸収して沸騰し、気化により自然対流を生じる。この自然対流は、高温側から低温側に生じる流動であり、この低沸点溶媒１８の流動を熱伝達能力として機能する。
【００２１】
斯かる構成によれば、エリア６−１側にある低沸点溶媒１８がエリア６−１側の熱源から熱を受けると、低沸点溶媒１８には図４に示すたとえば、矢印ａに示すように、流動が生じる。これにより、高温化した低沸点溶媒１８が低温側のエリア６−２に移動する。この低沸点溶媒１８に押された低温側の低沸点溶媒１８が高温側のエリア６−１に移動し、エリア６−１側から熱を吸収する。
【００２２】
このような低沸点溶媒１８の循環により熱移動が生じ、この熱移動により熱拡散が行われる。つまり、図５に示すように、高温側のエリア６−１の熱が矢印ｂに示すように、低温側のエリア６−２に拡散される。これにより、エリア６−１側の温度が低下し、エリア６−２側の温度が上昇する。この結果、プリント配線基板２−１が均熱化され、エリア６−１側の局所的な過熱を防止することができる。
【００２３】
＜第１の実施の形態の効果＞
【００２４】
(1) 第１の実施の形態では、低沸点溶媒１８を使用し、低沸点溶媒１８の自己対流性を利用した熱拡散である。この熱拡散により、プリント配線基板２−１の搭載部品の熱を吸収した低沸点溶媒１８が高温側から低温側に移動するので、プリント配線基板２−１の均熱化が図られる。
【００２５】
(2) エリア６−１に集中する局所的な過熱を防止することができ、熱拡散による均熱化により、プリント配線基板２−１の放熱および冷却が図られる。
【００２６】
〔第２の実施の形態〕
【００２７】
図６は、第２の実施の形態に係るプリント配線基板を示している。図６に示す構成は一例であり、本開示の技術が図６に示す構成に限定されるものではない。
【００２８】
このプリント配線基板２−２には既述の循環路１６が形成されている。この循環路１６には液体２０が充填されている。この液体２０には、既述の低沸点溶媒１８を用いてもよく、それ以外の溶媒たとえば、純水などの流体であってもよい。
【００２９】
この循環路１６には、マイクロスクリュー２２が設置されている。このマイクロスクリュー２２は液体２０の循環手段の一例である。このマイクロスクリュー２２は、液体２０の通流方向に回転可能に配置されている。
【００３０】
このマイクロスクリュー２２には図７のＡに示すように、円筒状のスクリュー本体部２４が備えられている。このスクリュー本体部２４には駆動モータ２６が備えられる。このスクリュー本体部２４の外面には螺旋羽２８が備えられる。駆動モータ２６にはリード線３０−１、３０−２が引き出されている。リード線３０−１が陽極側であり、リード線３０−２が接地側である。したがって、マイクロスクリュー２２は、駆動モータ２６により液体２０中でスクリュー本体部２４とともに螺旋羽２８を回転させると、螺旋羽２８の回転で液体２０に流動を生じさせることができる。
【００３１】
図７のＢは、図６のVIIB−VIIB線断面を示している。プリント配線基板２−２の絶縁層１４には周回状に溝部３４が形成されている。つまり、循環路１６は周回状の溝部３４を備える。この溝部３４には第１の金属層３６が形成され、この金属層３６の表面に第２の金属層３８が形成されている。金属層３６は接地導体の一例である。金属層３８は絶縁層１４の保護層である。この金属層３６、３８により、液体２０を溝部３４である循環路１６に閉じ込め、液体２０の流出を防止する。金属層３６はたとえば、銅メッキによって形成されている。金属層３８はたとえば、ニッケル−銅メッキで形成されている。この図６および図７では、溝部３４の上面がオープン状態であるが、図示しない閉塞部材によって閉じられる。これにより、循環路１６の内部に液体２０が閉じ込められて循環する。
【００３２】
マイクロスクリュー２２の設置部には溝部３４の底面に接続端子５０−１、５０−２が設置されている。接続端子５０−１は接続端子５０−２と絶縁されている。すなわち、金属層３８には、各接続端子５０−１、５０−２のそれぞれに対して開口５２が設けられ、金属層３６側に絶縁層５４が設けられている。接続端子５０−２は、金属層３６と接続され、接地電位（ＧＮＤ）に保持されている。
【００３３】
図８は、マイクロスクリュー２２の制御装置を示している。この制御装置５６−１はコンピュータで構成され、プリント配線基板２−２に搭載される。この制御装置５６−１にはプロセッサ５８が備えられる。このプロセッサ５８は制御部の一例である。このプロセッサ５８にはＲＯＭ（Read-Only Memory）６０、ＲＡＭ（Random-Access Memory）６２および駆動部６４が接続されている。プロセッサ５８は、ＯＳ（Operating System）や制御プログラムを実行する。ＲＯＭ６０にはＯＳや制御プログラムが格納されている。ＲＡＭ６２はワークエリアである。
【００３４】
駆動部６４にはマイクロスクリュー２２が接続されている。マイクロスクリュー２２は、駆動部６４からの駆動出力を受け、動作する。
【００３５】
図９は、液体２０の流動制御の処理手順を示している。図９に示す処理手順は本開示の熱制御プログラムおよび熱制御方法の一例である。この処理手順では、プロセッサ５８によりプリント配線基板２−２に搭載された電子部品４を含む携帯端末装置８の動作を監視する（Ｓ１１）。携帯端末装置８が動作中であるか否かが判断される（Ｓ１２）。動作中でなければ（Ｓ１２−ＮＯ）、動作監視を継続する。
【００３６】
動作中であれば（Ｓ１２−ＹＥＳ）、マイクロスクリュー２２の駆動モータ２６を駆動する（Ｓ１３）。これにより、循環路１６に液体２０が循環する。
【００３７】
この駆動の後、動作監視が行われる（Ｓ１４）。携帯端末装置８が動作を継続していれば（Ｓ１５−ＮＯ）、マイクロスクリュー２２の駆動を継続する（Ｓ１３）。
【００３８】
携帯端末装置８が動作を停止していれば（Ｓ１５−ＹＥＳ）、マイクロスクリュー２２の駆動を停止する（Ｓ１６）。この場合、携帯端末装置８の動作停止から所定時間の経過後にマイクロスクリュー２２の駆動を停止してもよい。
【００３９】
図１０は、マイクロスクリュー２２の制御装置の変形例を示している。この制御装置５６−２はコンピュータで構成され、プリント配線基板２−２に搭載される。この制御装置５６−２では制御装置５６−１（図８）の構成に温度センサ６６が備えられる。その他の構成は制御装置５６−１と同様であるので、同一符号を付し、その説明を割愛する。
【００４０】
図１１は、液体２０の流動制御の処理手順を示している。図１１に示す処理手順は本開示の熱制御プログラムおよび熱制御方法の一例である。この処理手順では、温度センサ６６によりプリント配線基板２−２の絶縁層１４または電子部品４の温度が検出される。この検出温度により温度を監視する（Ｓ２１）。この検出温度が一定温度（閾値）以上か否かが判断される（Ｓ２２）。検出温度が一定温度未満であれば（Ｓ２２−ＮＯ）、温度監視を継続する。この場合、一定温度の値はたとえば、体温程度の値である。
【００４１】
検出温度が一定温度以上であれば（Ｓ２２−ＹＥＳ）、マイクロスクリュー２２の駆動モータ２６を駆動する（Ｓ２３）。これにより、循環路１６に液体２０が循環する。
【００４２】
この駆動の後、温度監視が行われる（Ｓ２４）。検出温度が一定温度以上であれば（Ｓ２５−ＹＥＳ）、マイクロスクリュー２２の駆動を継続する（Ｓ２３）。
【００４３】
検出温度が一定温度未満であれば（Ｓ２５−ＮＯ）、マイクロスクリュー２２の駆動を停止し（Ｓ２６）、Ｓ２１に戻る。同様の処理手順を継続して行う。
【００４４】
＜第２の実施の形態の効果＞
【００４５】
(1) 斯かる構成によれば、液体２０の流動により、高温側のエリア６−１にある液体２０が低温側のエリア６−２に循環し、高温側から低温側への流動により熱移動させることができる。これにより、プリント配線基板２−２の均熱化が図られる。
【００４６】
(2) 第１の実施の形態と同様に、第２の実施の形態においても、エリア６−１に集中する局所的な過熱を液体２０の流動により防止でき、熱拡散による均熱化により、プリント配線基板２−２の放熱および冷却が図られる。
【００４７】
(3) 携帯端末装置８の動作停止から所定時間の経過後にマイクロスクリュー２２の駆動を停止すれば、蓄熱状態を回避でき、プリント配線基板２−２の均熱化を図ることができる。
【００４８】
〔第３の実施の形態〕
【００４９】
図１２は、第３の実施の形態に係るプリント配線基板を示している。このプリント配線基板２−３の循環路１６にはシリンダ装置６８が設置されている。このシリンダ装置６８は液体２０の循環手段の一例である。このシリンダ装置６８には摺動可能にピストン７０が備えられている。このピストン７０のプランジャ７２には揺動板７４が設置されている。このシリンダ装置６８では、ピストン７０を摺動させることにより、揺動板７４を進退させ、液体２０を流動させる。
【００５０】
プリント配線基板２−３の絶縁層１４には、温度センサ６６が設置されている。この温度センサ６６により、絶縁層１４または電子部品４の温度が検出される。
【００５１】
図１３は、シリンダ装置６８の制御装置５６−３を示している。この制御装置５６−３には、プロセッサ５８で制御されるシリンダ装置６８の駆動部７６が含まれる。この駆動部７６はたとえば、シリンダ装置６８のピストン７０を摺動するソレノイドなどで構成すればよい。
【００５２】
斯かる構成では、温度センサ６６でプリント配線基板２−３の温度を検出する。この検出温度が一定温度以上であれば、プロセッサ５８から駆動部７６に駆動信号を付与する。この駆動信号はたとえば、スイッチング信号であり、シリンダ装置６８の電磁制御を行う。この制御には既述の流動制御（図１１）を用いればよい。この制御により、ピストン７０を図中（図１３）左右に摺動させ、揺動板７４を揺動させる。これにより、循環路１６の液体２０に矢印ｃに示す流れを生じさせることができる。この結果、循環路１６の液体２０をたとえば、矢印ｄに示す方向に循環させることができる。
【００５３】
＜第３の実施の形態の効果＞
【００５４】
斯かる循環により、高温側で過熱された液体２０が低温側に流れて熱移動が生じ、熱拡散が行われる。したがって、プリント配線基板２−３の均熱化が図られる。
【００５５】
〔第４の実施の形態〕
【００５６】
図１４のＡは、第４の実施の形態に係る携帯端末装置の断面を示している。この携帯端末装置８は、既述のプリント配線基板２−１を備えている。
【００５７】
この携帯端末装置８の筐体７８はフロントケース８０およびリアケース８２により形成されている。フロントケース８０にはＬＣＤパネル８４が設置されている。このＬＣＤパネル８４の背面側には金属フレーム８６が配置されている。この金属フレーム８６の背面側にはプリント配線基板２−１およびバッテリ１２が配置されている。
【００５８】
プリント配線基板２−１の上面には電子部品４４が配置されている。この電子部品４４はたとえば、発熱部品である。この電子部品４４はプリント配線基板２−１の導体パターンにはんだ８８により接続されている。この電子部品４４と金属フレーム８６との間には拡散シート９０−１が密着状態で設置されている。斯かる構成では、電子部品４４の熱が拡散シート９０−１から金属フレーム８６や筐体７８に伝達され、拡散される。つまり、拡散シート９０−１が熱拡散経路となっている。この熱拡散経路では、たとえば、０．３〔Ｗ／ｍ・Ｋ〕程度の熱拡散が得られる。
【００５９】
プリント配線基板２−１の絶縁層１４には既述の循環路１６が形成されている。この循環路１６には既述の低沸点溶媒１８が充填され、この低沸点溶媒１８は循環路１６内を循環可能である。
【００６０】
このプリント配線基板２−１の背面側には複数の電子部品４５、４６、４７が設置されている。電子部品４７は電子部品４４と同様に、プリント配線基板２−１の導体パターンにはんだ８８により接続されている。これら電子部品４５、４６、４７とリアケース８２との間には拡散シート９０−２が密着状態で設置されている。斯かる構成では、電子部品４５、４６、４７が発する熱が拡散シート９０−２からリアケース８２に伝達され、リアケース８２側に拡散する。つまり、拡散シート９０−２が熱拡散経路となっている。この熱拡散経路では既述のようにたとえば、０．３〔Ｗ／ｍ・Ｋ〕程度の熱拡散が得られる。
【００６１】
図１４のＢは、図１４のＡのXIVB −XIVB 線断面を示している。プリント配線基板２−１の絶縁層１４に形成された循環路１６は既述の通り、エリア６−１、６−２（図３）に跨がって周回しており、循環路１６に充填された低沸点溶媒１８は、高温側から低温側に移動可能である。循環路１６および低沸点溶媒１８については既述の通りであるから、その説明を割愛する。
【００６２】
図１５は、低沸点溶媒１８の移動によるプリント配線基板２−１の均熱化および熱拡散を示している。たとえば、電子部品４４、４７から吸熱して高温化した低沸点溶媒１８は、吸熱により沸騰し、高温側から低温側に移動し、熱を移動させる。矢印ｅ、ｆ、ｇ、ｈは低沸点溶媒１８による熱移動を示している。この熱移動により、プリント配線基板２−１が均熱化される。
【００６３】
電子部品４４の熱は、拡散シート９０−１により矢印ｉ、ｊで示すように、金属フレーム８６に拡散する。電子部品４７の熱は、拡散シート９０−２により矢印ｋ、ｌに示すようにリアケース８２に拡散する。
【００６４】
＜第４の実施の形態の効果＞
【００６５】
斯かる構成によれば、プリント配線基板２−１側の低沸点溶媒１８の循環による均熱化とともに、拡散シート９０−１、９０−２による熱拡散が得られる。これにより、携帯端末装置８の局所的な過熱が防止されるとともに、放熱による冷却効果が得られる。
【００６６】
〔第５の実施の形態〕
【００６７】
図１６は、第５の実施の形態に係るプリント配線基板の製造工程を示している。この製造工程は本開示のプリント配線基板の製造方法の一例である。
【００６８】
この製造工程はたとえば、プリント配線基板２−１の循環路１６の形成工程を示している。この製造工程に用いられるプリント配線基板２−１には、上層側に絶縁層１４−１、下層側に絶縁層１４−２が備えられている。
【００６９】
＜プリント配線基板２−１の形成工程＞
【００７０】
プリント配線基板２−１の各絶縁層１４−１、１４−２は絶縁性樹脂で形成されている。絶縁層１４−２が形成され、この絶縁層１４−２の上面に導体層９２が形成され、この導体層９２の上面に絶縁層１４−１が順に形成される。絶縁層１４−１と絶縁層１４−２との間に形成された導体層９２は銅パターンである。この実施の形態のプリント配線基板２−１は、絶縁層１４−１、１４−２および導体層９２の三層構造の積層体である。循環路１６が形成されるプリント配線基板はこのような積層体に限定されない。つまり、二層構造でもよいし、絶縁層のみまたは導体層のみでもよいし、四層以上の積層体であってもよい。
【００７１】
＜溝部３４の加工工程＞
【００７２】
絶縁層１４−１には図１６のＡに示すように、ＵＶ加工またはレーザ加工により溝部３４が形成される。このＵＶ加工やレーザ加工は一例であり、溝部３４にはエッチング加工などの他の加工方法を用いてもよい。レーザ加工にはたとえば、エキシマレーザを用いることができる。レーザ加工では溝部３４の傾斜位置にレーザ加工機９４からレーザ照射を行う。これにより、一定深さおよび一定幅の溝部３４が形成される。この溝部３４を図１７のＡに示すように、周回状に加工することにより、既述の循環路１６が得られる。既述のマイクロスクリュー２２やシリンダ装置６８を設置する場合には、必要な幅を持つ溝部３４を形成すればよい。また、溝部３４の深さや幅は絶縁層１４−１の厚さなど、プリント配線基板２−１の厚さなどにより選択すればよい。
【００７３】
＜溝部３４を含むプリント配線基板２−１の表面処理工程＞
【００７４】
絶縁層１４−１に形成された溝部３４には加工後、内壁面にデスミア処理を行う。このデスミア処理により、壁面がたとえば、平坦面に整えられる。
【００７５】
このデスミア処理の後、溝部３４を含む絶縁層１４−１に図１６のＢに示すように、表面処理を施す。この表面処理はめっき加工により金属層３６を形成する。この金属層３６にはたとえば、金を使用する。この金属層３６には金のほか、耐腐食性のある金属材料や導体材料が望ましい。この表面処理の結果、内壁に金属層３６が被覆された溝部３４により、循環路１６が形成される。なお、金属層３６の上層に既述の金属層３８（図７のＢ）を形成してもよい。
【００７６】
＜低沸点溶媒１８の充填工程＞
【００７７】
循環路１６に対する低沸点溶媒１８の充填に先立ち、図１６のＣに示すように、金属層３６の上に導体層９６を形成する。この導体層９６は銅箔などの金属箔を用いればよい。この導体層９６の設置により、金属層３６が導体層９６で覆われるとともに、溝部３４の上面側が導体層９６で閉塞される。導体層９６に代え、絶縁層を用いてもよい。
【００７８】
循環路１６には図１６のＣに示すように、低沸点溶媒１８を充填する。この充填にはたとえば、ディスペンサを用いて注入すればよい。循環路１６を閉じている場合には循環路１６を穿孔し、ディスペンサで低沸点溶媒１８を充填後、閉じればよい。
【００７９】
この実施の形態では、循環路１６に低沸点溶媒１８を使用しているが、低沸点溶媒１８に代え、既述の液体２０を用いてもよい。また、循環路１６は絶縁層１４−１に形成されているが、導体層９２に形成してもよい。また、プリント配線基板２−１に代え、プリント配線基板２−２、２−３であってもよい。
【００８０】
＜第５の実施の形態の効果＞
【００８１】
(1) 第５の実施の形態によれば、プリント配線基板２−１などの配線基板に対し、循環路１６を容易に形成できる。
【００８２】
(2) 循環路１６は、プリント配線基板２−１の既述のエリア６−１、６−２に跨がって形成できる。これにより、高温側および低温側に低沸点溶媒１８を循環する流路を形成できる。
【００８３】
〔他の実施の形態〕
【００８４】
ａ) 上記実施の形態では、プリント配線基板２−１、２−２、２−３が実装される電子装置として、携帯端末装置８を例示したが、本開示の技術はこれに限定されない。パーソナルコンピュータなどの電子装置に搭載されるプリント配線基板に適用できる。つまり、発熱部品をプリント配線基板に実装する形態であれば、本開示の技術を広く適用できる。
【００８５】
ｂ）第１の実施の形態では、循環路１６を循環させる液体として低沸点溶媒１８を例示している。第２の実施の形態では、循環路１６に循環させる液体２０は循環手段により強制循環を行うので、低沸点溶媒１８以外の液体であってもよい。しかしながら、第２の実施の形態においても、液体２０として低沸点溶媒１８を用いてもよい。つまり、本開示の技術はたとえば、低沸点溶媒１８の強制循環を排除するものではない。
【００８６】
ｃ）上記実施の形態では、循環路１６を終端形態としたが、図１７のＢに示すように、プリント配線基板２−１、２−２、２−３の端部に終端開口部を持つ循環路１６としてもよい。この循環路１６の終端開口部に低沸点溶媒１８や液体２０などの冷媒を溜める冷媒タンクを設置し、この冷媒タンクから冷媒を循環路１６に循環させてもよい。
【００８７】
ｄ）上記実施の形態では、プリント配線基板２−１、２−２、２−３に一例としてエリア６−１、６−２（図１）を明示したが、これに限定されない。これらエリア６−１、６−２は散点的に存在し、複数が混在してもよい。
【００８８】
以上説明したように、本開示の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００８９】
２−１、２−２、２−３  プリント配線基板
４、４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７・・・４Ｎ、  電子部品
６−１、６−２  エリア
８  携帯端末装置
１０  筐体
１２  バッテリ
１４、１４−１、１４−２  絶縁層
１６  循環路
１８  低沸点溶媒
２０  液体
２２  マイクロスクリュー
２４  スクリュー本体部
２６  駆動モータ
２８  螺旋羽
３０−１、３０−２  リード線
３４  溝部
３６  第１の金属層
３８  第２の金属層
５０−１、５０−２  接続端子
５２  開口
５４  絶縁層
５６−１、５６−２、５６−３  制御装置
５８  プロセッサ
６０  ＲＯＭ
６２  ＲＡＭ
６４  駆動部
６６  温度センサ
６８  シリンダ装置
７０  ピストン
７２  プランジャ
７４  揺動板
７６  駆動部
７８  筐体
８０  フロントケース
８２  リアケース
８４  ＬＣＤパネル
８６  金属フレーム
８８  はんだ
９０−１、９０−２  拡散シート
９２  導体層
９４  レーザ加工機
９６  導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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