(57)【要約】【課題】要素の動作の精度を損なうことなく、その動作中に高熱負荷を受け得る光学要素を熱調整するための効率的な方法を提供する。【解決手段】光学要素を熱調整する方法は、放射によって光学要素を照射することと、放射によって光学要素を照射しないことと、光学要素と調整流体リザーバ内に保持された調整流体との間に熱流を可能にすることと、熱調整された流体をリザーバに供給するために調整流体の流体フローを提供することとを含む。光学要素の照射中の流体の流量は、光学要素が照射されていないときの流体の流量より低い。【選択図】図２Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学要素を熱調整する方法であって、前記方法は、
放射によって前記光学要素を照射することと、
前記放射によって前記光学要素を照射しないことと、
前記光学要素と調整流体リザーバ内に保持された調整流体との間に熱流を可能にすることと、
熱調整された流体を前記リザーバに供給するために前記調整流体の流体フローを提供することとを含み、
前記光学要素の前記照射中の前記流体の流量は、前記光学要素が照射されていないときの前記流体の流量より低く、
前記照射中、前記流体の流量は実質的にゼロであり得る、方法。
【請求項２】
前記照射中の前記流体の前記流量と前記光学要素が照射されていないときの前記流体の前記流量との差は、少なくとも１００ｍｌ／ｓである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記リザーバ内の調整流体は、前記照射の直前または前記照射の直後、あるいは前記照射の前後両方に、新しい熱調整された調整流体によって実質的に補充される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記照射中、前記リザーバ内の前記調整流体は補充されない、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記リザーバの中身を前記光学要素の最小閾値温度より低い温度に熱調整するために所定の温度を有する熱調整された流体を前記リザーバに供給することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記光学要素はリソグラフィ装置の一部であり、前記放射は、基板上にパターンを転写するために使用される放射ビームである、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
光学要素を利用してパターニング構造から基板上にパターンを転写することと、
前記光学要素を熱調整することとを含むリソグラフィ投影方法であって、前記調整することは、
放射によって前記光学要素を照射することと、
前記放射によって前記光学要素を照射しないことと、
前記光学要素と調整流体リザーバ内に保持された調整流体との間に熱流を可能にすることと、
熱調整された流体を前記リザーバに供給するために前記調整流体の流体フローを提供することとを含み、
前記光学要素の前記照射中の前記流体の流量は、前記光学要素が照射されていないときの前記流体の流量より低い、リソグラフィ投影方法。
【請求項８】
光学要素を熱調整する熱調整システムであって、前記システムは、
調整流体と前記光学要素との間に熱交換を可能にする熱交換器と、
前記調整流体の流量を制御する流体フローコントローラであって、前記フローコントローラは、前記光学要素の非照射中、前記流体の前記流量を第１流量に上昇させ、および／または前記光学要素の照射前に前記流体の前記流量を第２流量に低下させる、流体フローコントローラと
を含む、システム。
【請求項９】
前記照射中に前記光学要素を少なくとも部分的に照射する放射を生成する放射源と、
前記放射源の動作を制御するコントローラであって、前記放射源の前記コントローラおよび前記流体フローコントローラは、前記放射源の動作に基づいて前記流体流量を設定し、前記フローコントローラは、前記照射中、前記第２流体流量をゼロに設定し得る、コントローラと
をさらに含む、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記熱交換器は熱バッファを含み、前記熱バッファは、熱調整流体リザーバ内に保持された流体を含む、請求項８に記載のシステム。
【請求項１１】
パターニング構造から基板上にパターンを転写するリソグラフィ装置であって、前記装置は、
放射ビームに付与されたパターンを基板のターゲット部分上に投影する投影システムであって、複数の光学要素を含む投影システムと、
前記投影システムの前記光学要素のうちの少なくとも１つを熱調整する熱調整システムであって、前記熱調整システムは、
調整流体と前記光学要素との間に熱交換を可能にする熱交換器と、
前記調整流体の前記流量を制御し、前記光学要素の休止モード中に第１流量を提供し、かつ前記光学要素の放射投影モード中に第２流量を提供するフローコントローラであって、前記第２流量は前記第１流量より低く、前記第２流量はゼロであり得る、フローコントローラとを含む、熱調整システムと
を含む、装置。
【請求項１２】
前記調整流体と前記複数の光学要素との間に熱交換を可能にする複数の熱交換器をさらに含み、前記熱交換器は、それぞれの流体供給ダクトシステムに対して並行に構成されている、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
熱を実質的に静止した熱調整流体と交換する熱交換器を含む、光学要素。
【請求項１４】
実質的に静止した調整流体と光学要素との間に熱交換を可能にする、熱交換器。
【請求項１５】
光学要素を熱調整する方法であって、前記方法は、
放射によって前記光学要素を照射することと、
前記光学要素と調整流体リザーバ内に保持された調整流体との間に熱を流すことと、
熱調整された流体をある流量で前記リザーバに供給することとを含み、
前記照射中の前記流体の前記流量は、前記光学要素が放射によって照射されてないときの前記流体の前記流量より低く、
前記照射中、前記流体流量は実質的にゼロであり得る、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願への相互参照
[0001]  本願は、２００８年６月９日に出願した米国仮出願第６１／１２９，１８０号の優先権を主張し、その全体を本願に参考として組み込む。
【０００２】
[0002]  本願は、光学要素を熱調整する方法およびシステムに関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]  様々な技術分野においては、光学要素、特に高熱負荷を受ける光学要素を熱調整することが望ましい。一例として、リソグラフィの分野を以下に説明する。
【０００４】
[0004]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に用いることができる。その場合、ＩＣの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板（例えば、シリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば、ダイの一部、または１つ以上のダイを含む）に転写することができる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。
【０００５】
[0005]  リソグラフィは、ＩＣならびに他のデバイスおよび／または構造の製造における重要なステップの１つとして広く認識されている。しかしながら、リソグラフィを用いて作り出されるフィーチャの寸法が小さくなるにつれて、リソグラフィは、小型のＩＣまたは他のデバイスおよび／または構造を製造することを可能にするためのさらなる重要な要素になってきている。
【０００６】
[0006]  パターンプリンティングの限界の理論的な推測は、式（１）で示される解像度についてのレイリー基準によって与えられ得る：
【数１】
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上の式で、λは、使用される放射の波長であり、ＮＡＰＳは、パターンを印刷するために使用される投影システムの開口数である。ｋ１は、レイリー定数とも呼ばれているプロセス依存調整係数であり、ＣＤは、印刷されたフィーチャのフィーチャサイズ（またはクリティカルディメンジョン）である。式（１）から、フィーチャの最小印刷可能サイズの縮小は、３つの方法：露光波長λを短くすることによって、開口数ＮＡＰＳを大きくすることによって、あるいはｋ１の値を小さくすることによって達成することができる、と言える。
【０００７】
[0007]  露光波長を縮小するため、したがって、最小印刷可能サイズを縮小するためには、極端紫外線（ＥＵＶ）放射源を使用することが提案されている。ＥＵＶ放射源は、５ｎｍから２０ｎｍの間の放射波長を出力するように構成されている。したがって、ＥＵＶ放射源は、小さなフィーチャの印刷を達成するための重大なステップを構成し得る。そのような放射は、極限紫外線または軟Ｘ線と呼ばれ、可能な放射源としては、例えば、レーザ生成プラズマ源、放電プラズマ源、または電子蓄積リングからのシンクロトロン放射が挙げられる。
【０００８】
[0008]  所望の高度な結像精度を提供するために、装置の光学要素は、それぞれの基板ステップ中に正確に（例えば、それぞれの静止位置で）位置決めされるべきである。したがって、投影光学系の無制御の振動を可能な限り防ぐことが望ましい。
【０００９】
[0009]  さらに、増加した放射線量を提供するために、例えばスループットを向上するために放射源パワーを増大させることが望ましい。しかしながら、増加した放射線量は、装置内のより高い熱負荷へと繋がり得る。結果的に、熱負荷による拡大した熱膨張ならびに汚染関連問題の両方によって投影システムの光コンポーネント（例えば、ミラー）の性能を損なうことがある。
【発明の概要】
【００１０】
[0010]  上記の問題を少なくとも部分的に軽減することが望ましい。特に、要素の動作の精度を損なうことなく、その動作中に高熱負荷を受け得る光学要素を熱調整するための効率的な方法を提供することが望ましい。
【００１１】
[0011]  一実施形態によると、光学要素を熱調整する方法が提供される。方法は、放射によって光学要素を照射することと、放射によって光学要素を照射しないことと、光学要素と調整流体リザーバ内に保持された調整流体との間に熱流を可能にすることと、熱調整された流体をリザーバに供給するために調整流体の流体フローを提供することとを含む。
光学要素の照射中の流体の流量は、光学要素が照射されていないときの流体の流量より低い。照射中、流体の流量は実質的にゼロであってもよい。
【００１２】
[0012]  一実施形態によると、光学要素を利用してパターニング構造から基板上にパターンを転写することと、光学要素を熱調整することとを含むリソグラフィ投影方法が提供される。調整することは、放射によって光学要素を照射することと、放射によって光学要素を照射しないことと、光学要素と調整流体リザーバ内に保持された調整流体との間に熱流を可能にすることと、熱調整された流体をリザーバに供給するために調整流体の流体フローを提供することとを含む。光学要素の照射中の流体の流量は、光学要素が照射されていないときの流体の流量より低い。照射中、流体の流量は実質的にゼロであってもよい。
【００１３】
[0013]  一実施形態によると、光学要素を熱調整するように構成された熱調整システムが提供される。システムは、調整流体と光学要素との間に熱交換を可能にするように構成された熱交換器と、調整流体の流量を制御するように構成された流体フローコントローラとを含む。フローコントローラは、光学要素の非照射中、流体の流量を第１流量に上昇させ、および／または光学要素の照射前に流体の流量を第２流量に低下させるように構成されている。フローコントローラは、照射中、第２流体流量をゼロに設定するように構成されてもよい。
【００１４】
[0014]  一実施形態によると、パターニング構造から基板上にパターンを転写するように構成されたリソグラフィ装置が提供される。装置は、放射ビームに付与されたパターンを基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムを含む。投影システムは複数の光学要素を含む。装置は、投影システムの光学要素のうちの少なくとも１つを熱調整するように構成された熱調整システムを含む。熱調整システムは、調整流体と光学要素との間に熱交換を可能にするように構成された熱交換器と、調整流体の流量を制御し、光学要素の休止モード中に第１流量を提供し、かつ光学要素の放射投影モード中に第２流量を提供するように構成されたフローコントローラとを含む。第２流量は、第１流量より低く、さらにゼロであってもよい。
【００１５】
[0015]  一実施形態によると、熱を熱調整流体と交換するように構成された熱交換器を含む光学要素が提供される。
【００１６】
[0016]  一実施形態によると、調整流体と光学要素との間に熱交換を可能にするように構成された熱交換器が提供される。
【００１７】
[0017]  一実施形態によると、光学要素を熱調整する方法が提供される。方法は、
放射によって光学要素を照射することと、光学要素と調整流体リザーバ内に保持された調整流体との間に熱を流すことと、熱調整された流体をある流量でリザーバに供給することとを含む。照射中の流体の流量は、光学要素が放射によって照射されていないときの流体の流量より低い。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
[0018]  いくつかの実施形態を、単なる例として、添付の概略図を参照して以下に説明する。これらの図面において同じ参照符号は対応する部分を示す。
【００１９】
【図１】[0019]  図１は、本発明のリソグラフィ装置の一実施形態を示す。
【図２Ａ】[0020]  図２Ａは、流体補充ステップ中の熱交換器の一実施形態を含む、図１の装置の熱調整システムの一実施形態を概略的に示す。
【図２Ｂ】[0021]  図２Ｂは、図２Ａに示す装置の一部の底面図を示す。
【図２Ｃ】[0022]  図２Ｃは、図２Ｂに類似しており、流体供給システムの一実施形態の一部を概略的に示す。
【図２Ｄ】[0023]  図２Ｄは、露光ステップ中の図２Ａに示す装置の一部を示す。
【図３】[0024]  図３は、図１の装置の一部の第２例を概略的に示す。
【図４Ａ】[0025]  図４Ａは、熱交換器の一実施形態を示す。
【図４Ｂ】[0026]  図４Ｂは、図４ＡのラインＩＶ−ＩＶ上の断面図である。
【図５】[0027]  図５は、熱交換器の一実施形態を示す。
【図６Ａ】[0028]  図６Ａは、熱交換器の一実施形態を示す。
【図６Ｂ】[0029]  図６Ｂは、図２Ｂと同様の、熱交換器の一実施形態の底面図を概略的に示す。
【図７】[0030]  図７は、熱交換器の一実施形態を示す。
【図８Ａ】[0031]  図８Ａは、続いて起こる露光シーケンスおよび熱調整シーケンスを含む流体流量に対する時間の一例のグラフを示す。
【図８Ｂ】[0032]  図８Ｂは、第１シーケンスの例に関連する、流体リザーバ内の流体温度のグラフを示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
[0033]  図１は、リソグラフィ装置の一例を概略的に示している。このリソグラフィ装置は、放射ビームＢ（例えば、ＥＵＶ放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニング構造またはデバイス（例えば、マスクまたはレチクル）ＭＡを保持する（特に、支持する）ように構成され、かつ望ましくはパターニング構造を正確に位置決めるように構成された第１ポジショナＰＭに連結されている第１パターニングホルダＭＴ（例えば、マスクテーブル）と、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、かつ望ましくは基板を正確に位置決めるように構成された第２ポジショナＰＷに連結されている第１基板ホルダＷＴ（例えば、基板テーブルまたはウェーハテーブル）と、第１パターニング構造ホルダＭＴによって保持されるパターニング構造ＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを第１基板ホルダＷＴによって保持される基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ以上のダイを含む）上に投影するように構成されている投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳとを備える。例えば、この装置は投影システムＰＳを含む投影光ボックスを含んでもよい。
【００２１】
[0034]  システムは、少なくとも１つの光学要素２、例えば投影システムＰＳの要素２を熱調整するように構成された熱調整システムＴＣＳ（または熱調整器）を含むことが望ましい。熱調整システムＴＣＳおよびその一部の非限定例を以下に説明し、図２〜図７に示す。
【００２２】
[0035]  照明システムとしては、放射を誘導し、整形し、または制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、またはその他のタイプの光コンポーネント、あるいはそれらのあらゆる組合せなどのさまざまなタイプの光コンポーネントを含むことができる。
【００２３】
[0036]  第１パターニング構造ホルダＭＴは、パターニング構造の向き、リソグラフィ装置の設計、および、パターニング構造が真空環境内で保持されているか否かなどの他の条件に応じた態様で、パターニング構造を保持することができる。サポート構造は、機械式、真空式、静電式またはその他のクランプ技術を使って、パターニング構造を保持することができる。サポート構造は、例えば、必要に応じて固定または可動式にすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。サポート構造は、パターニング構造を、例えば、投影システムに対して所望の位置に確実に置くことができる。
【００２４】
[0037]  「パターニング構造」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用できるあらゆるデバイスを指していると、広く解釈されるべきである。放射ビームに付けたパターンは、集積回路などのターゲット部分内に作り出されるデバイス内の特定の機能層に対応することができる。
【００２５】
[0038]  パターニング構造は、透過型であっても、反射型であってもよい。パターニング構造の例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは公知であり、バイナリ、レべンソン型(alternating)位相シフト、およびハーフトーン型(attenuated)位相シフトなどのマスク
型、ならびに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配列が用いられており、各小型ミラーは、入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように、個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付ける。
【００２６】
[0039]  「投影システム」という用語は、使われている露光放射にとって、あるいは液浸液の使用または真空の使用といった他の要因にとって適切な、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、および静電型光学系、またはそれらのあらゆる組合せを含むあらゆる型の投影システムを包含することができる。他のガスは放射または電子を吸収しすぎることがあるので、ＥＵＶまたは電子ビーム放射に対しては真空を使用することが望ましい場合がある。したがって、真空壁および真空ポンプを用いてビームパス全体に真空環境を提供することができる。
【００２７】
[0040]  本明細書に示されているとおり、装置は、反射型のもの（例えば、反射型マスクを採用しているもの）である。あるいは、装置は、透過型のもの（例えば、透過型マスクを採用しているもの）であってもよい。
【００２８】
[0041]  リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）以上の基板テーブル（および／または２つ以上のマスクテーブル）を有する型のものであってもよい。そのような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルは並行して使うことができ、または予備工程を１つ以上のテーブル上で実行しつつ、別の１つ以上のテーブルを露光用に使うこともできる。
【００２９】
[0042]  図１を参照すると、動作中、イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受けることができる。例えば、放射源がエキシマレーザである場合、放射源とリソグラフィ装置は、別個の構成要素であってもよい。そのような場合には、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また放射ビームは、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへ、例えば、適切な誘導ミラーおよび／またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤを使って送られる。その他の場合においては、例えば、放射源が水銀ランプである場合、放射源は、リソグラフィ装置の一体部分とすることもできる。
放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要ならばビームデリバリシステムとともに、放射システムと呼んでもよい。
【００３０】
[0043]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角強度分布を調節するアジャスタを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および／または内側半径範囲を調節することができる。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータおよびコンデンサといったさまざまな他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータを使って放射ビームを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性および強度分布をもたせることができる。
【００３１】
[0044]  放射ビームＢは、それぞれの第１ホルダまたはサポート構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴ上に保持されているパターニング構造（例えば、マスク）ＭＡ上に入射して、パターニング構造によってパターン形成される。パターニング構造（例えば、マスク）ＭＡから反射した後、放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、（それぞれのホルダＷＴによって保持されている）基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームの焦点をあわせる。第２ポジショナＰＷおよび位置センサＩＦ２（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または静電容量センサ）を使って、例えば、さまざまなターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路内に位置決めするように、第１基板テーブルＷＴ（例えば、基板テーブル）を正確に動かすことができる。同様に、第１ポジショナＰＭおよび別の位置センサＩＦ１を使い、パターニング構造（例えば、マスク）ＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置決めすることもできる。パターニング構造（例えば、マスク）ＭＡおよび基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１およびＭ２と、基板アライメントマークＰ１およびＰ２とを使って、位置合わせされてもよい。
【００３２】
[0045]  例示の装置は、以下に説明するモードのうち少なくとも１つのモードで使用できる。 
【００３３】
[0046]  １．ステップモードにおいては、レチクル保持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴおよび第１基板ホルダＷＴを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一静的露光）。その後、基板ホルダＷＴは、Ｘおよび／またはＹ方向に移動され、それによって別のターゲット部分Ｃを露光することができる。
【００３４】
[0047]  ２．スキャンモードにおいては、マスクホルダ構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴおよび第１基板テーブルＷＴを同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一動的露光）。マスクホルダ（例えば、マスクテーブル）ＭＴに対する基板ホルダＷＴの速度および方向は、投影システムＰＳの（縮小）拡大率および像反転特性によって決めることができる。
【００３５】
[0048]  ３．別のモードにおいては、プログラマブルパターニング構造を保持した状態で、マスクホルダ（例えば、マスクテーブル）ＭＴを基本的に静止状態に保ち、また基板ホルダＷＴを動かす、またはスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニング構造は、基板テーブルＷＴの移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニング構造を利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
【００３６】
[0049]  上述の使用モードの組合せおよび／またはバリエーション、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。
【００３７】
[0050]  上述したように、さらなる実施形態によると、リソグラフィ装置は、投影システムＰＳの光学要素２のうちの少なくとも１つを熱調整するためのシステムＴＣＳを含んでよい。あるいは、リソグラフィ装置の１つ以上の他の光学要素、例えばイルミネータＩＬの１つ以上の光コンポーネントが、システムＴＣＳによって熱調整されてもよい。
【００３８】
[0051]  さらなる例によると、熱調整システムＴＣＳは、１つ以上の光学要素２（例えば、投影システム要素）から熱を取り除くことができ、この熱は、リソグラフィ中にリソグラフィ放射ビームＢの少なくとも一部を受ける（およびその放射の一部を吸収する）光学要素２に関連する。
【００３９】
[0052]  システムＴＣＳの非限定例を図２〜図７に示す。熱調整システムＴＣＳは、リソグラフィ装置以外の用途、例えば、光学系または顕微鏡法などに適用することもできる。例えば、１つ以上の光学要素がその動作中に高熱負荷を受ける場合に熱調整システムが適用されてよい。
【００４０】
[0053]  システムＴＣＳによって熱調整される光学要素２は、ミラー、レンズ、回折格子、フィルタ要素、あるいは異なるタイプの光学要素であってもよい。以下の非限定例では、１つ以上のミラー２を調整する熱調整システムについて記述する。
【００４１】
[0054]  図２Ａ〜図２Ｄに示すように、熱調整システムＴＣＳの一実施形態は、調整流体とそれぞれの光学要素２との間に熱交換を可能にするように構成された少なくとも１つの熱交換器３を含んでよい。
【００４２】
[0055]  例えば、光学要素２は、実質的に静止した熱調整流体との熱交換を可能にできる熱交換器３を含んでよい（例えば、設ける、協同する、備えるまたは一体的に有する）。
【００４３】
[0056]  熱交換器３は、多数の異なる方法で構成されてよい。熱交換器３は、熱調整流体を保持する（例えば、含む、収容する）ように構成された１つの（すなわち、少なくとも１つの）熱調整流体リザーバ７を含んでよい。熱調整流体の熱容量は、１ｋＪ／ｋｇＫより高い（２０℃で）ことが望ましい。
【００４４】
[0057]  流体は液体であってもよい。流体は水であり、水は高い熱容量（２０℃で４．２ｋＪ／ｋｇＫ）を有し、かつ便利な熱輸送媒体であることが望ましい。
【００４５】
[0058]  流体リザーバ７自体は様々な方法で構成されてよい。いくつかのリザーバの例を図面に示す。例えば、リザーバ７はそれぞれのコンポーネントまたは構造の内部空間であってもよく、この内部空間は流体を収容および保持することができる。リザーバ７には、単一の流体収容空間または複数の個別の流体収容空間（例えば、１つ以上の流体バリアによってお互いから離されている）が設けられてもよい。
【００４６】
[0059]  リザーバ７には、流体がリザーバに流れることを可能にする１つ以上の流体入口が設けられてよい。リザーバ７には、流体がリザーバから流れる（例えば、そこから外へまたはそこから離れて）ことを可能にする１つ以上の流体出口が設けられてよい。リザーバ７は、様々な形状を有してよく、例えば、リザーバの１つの直交寸法が他の２つの直交リザーバ寸法より少なくとも１０倍小さい、相対的に平坦なリザーバ形状を有してもよい。リザーバは、細長いリザーバであってもよい（例えば、リザーバに１つ以上の流体ダクトパイプが設けられた場合）。さらに、特定の実施形態では、リザーバ７は、長方形の断面形状、円形の断面形状、楕円形の断面形状、別の断面形状および／またはそのような断面形状の組み合わせを有してもよい。
【００４７】
[0060]  リザーバ７は異なる方法で構成されてもよい。
【００４８】
[0061]  一実施形態では、熱交換器３は、動作中に光学要素２を支持するサポート４と一体化されていてもよい。各サポート４は、例えば、リソグラフィ装置の保持フレーム、例えば、剛性マウント構造、例えば、投影システムの投影光学ボックスの一部に接続されてもよい。
【００４９】
[0062]  サポート４は、（それによって支持されている）光学要素２と流体（特に、サポート内にある流体）との間で熱を交換する熱交換器としての機能を果たすことができる。
【００５０】
[0063]  サポート４は、それぞれの光学要素２を支持するために様々な方法で構成されてよい。例えば、光学要素２は、接着剤を用いて、および／または１つ以上のコネクタの適用によって、および／またはクランプデバイスを介して、および／または異なる方法でそれぞれのサポート４に固定されてもよい。
【００５１】
[0064]  さらなる実施形態によると、サポート４および光学要素２はお互いに組み込まれている。例えば、光学要素２は自立していてもよい（図６Ａおよび図６Ｂを参照）。
【００５２】
[0065]  さらに、例えば、熱交換器３は光学要素２自体の一部であってもよい（すなわち、それによって提供されていてもよい）。同様に、それぞれの流体リザーバ７は、光学要素２自体の一部（内部）であってもよい（図６Ａおよび図６Ｂを参照）。
【００５３】
[0066]  熱調整システムＴＣＳは、光学要素２の均一な熱調整を提供するように構成されてよい。例えば、一実施形態によると、光学要素２の裏面とその光学要素の裏面に面するサポート４のサポート表面とは、妨害されることなくお互いと接触し、それによって要素２の均一な熱調整をサポート４によって達成することができる。
【００５４】
[0067]  流体リザーバ７の体積は、光学要素２自体の体積と比較して相対的に大きいことが望ましい。例えば、流体リザーバの体積は、熱体積、熱質量またはその両方を含んでもよい。
【００５５】
[0068]  例えば、リザーバ７が光学要素２のサポート４の一部であった場合、リザーバの体積は、それぞれの光学要素２の全体積の少なくとも５０％であっても、より具体的には７５％より高くてもよい。サポート４に組み込まれたリザーバ７の体積がそれぞれの光学要素２の体積より大きい（例えば、少なくとも２倍）場合、良い結果を達成することができる。したがって、動作中、サポート４は、それぞれのリザーバ７内に相対的に大きい体積の熱調整流体を保持することができる。
【００５６】
[0069]  さらなる実施形態によると、流体リザーバ７の体積は５０ｍｌより大きい。例えば、流体リザーバの体積は１００ｍｌ以上であってもよい。
【００５７】
[0070]  さらなる実施形態によると、流体リザーバ７は、少なくとも０．１ｋｇの調整流体の質量を保持するように構成されている。例えば、調整流体が水であった場合、リザーバ７は少なくとも０．１ｋｇの水を保持することができる。そのような水の質量は、４２秒の間の１００ワットに相当する１０Ｋの温度上昇で４２００Ｊ吸収することができる。
【００５８】
[0071]  あるいは、流体リザーバ７が光学要素２に組み込まれている場合（図６Ａおよび図６Ｂを参照）、リザーバ７は、それぞれの要素２の実質的に均一な熱調整を提供するように形作られて寸法決めされてもよい。例えば、光学要素２の全体積のかなり部分は、リザーバ７に含まれてもよい。さらなる実施形態によると、光学要素２の全体積の少なくとも５０％、より具体的には少なくとも８０％がリザーバ７に含まれてもよい。したがって、動作中、光学要素２は、それぞれのリザーバ７内に相対的に大きい体積の熱調整流体を保持することができる。
【００５９】
[0072]  一実施形態によると、リザーバ７（図６Ｂを参照）が光学要素２の一部であった場合（例えば、リザーバ７が光学要素２に組み込まれている場合）、光学要素２自体は、（サポート４に支持された）光学要素２と流体リザーバ７に存在する流体との間に相対的に高い熱伝導率を提供するように構成されてよい。熱伝導率が少なくとも０．６Ｗ／Ｋｍ、具体的には少なくとも１Ｗ／Ｋｍ、より具体的には少なくとも５０Ｗ／Ｋｍであった場合、良い結果を得ることができる。
【００６０】
[0073]  例えば、光学要素２は高い熱伝導率（例えば、上記の例示的値）を有する１つ以上の材料を含んでもよい。この（１つ以上の）材料は、動作中、要素２内に保持された流体への相対的に高い熱伝達速度を提供する。例えば、そのような材料としては、ケイ素（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、ＳｉＳｉＣまたはＡｌＮなどの適切な金属、合金またはセラミックが挙げられる。
【００６１】
[0074]  一実施形態によると、サポート４は、（サポート４に支持された）光学要素２とサポートの流体リザーバ７内にある流体との間に相対的に高い熱伝導率を提供するように構成されてよい。
【００６２】
[0075]  例えば、サポートは高い熱伝導率を有する１つ以上の材料を含んでもよく、この（１つ以上の）材料は、光学要素２と流体リザーバとの間に延在する。例えば、そのような材料としては、ケイ素（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、ＳｉＳｉＣまたはＡｌＮなどの適切な金属、合金またはセラミックが挙げられる。
【００６３】
[0076]  熱伝導率が少なくとも０．６Ｗ／Ｋｍ、具体的には少なくとも１Ｗ／Ｋｍ、より具体的には少なくとも５０Ｗ／Ｋｍであった場合、良い結果を得ることができる。
【００６４】
[0077]  流体リザーバ７内の流体は、熱緩衝としての機能を果たすことができる。動作中、流体と光学要素２との間に熱を伝達することができ、それによって光学要素２を所望の動作温度でまたはその付近、あるいは例えば所望の動作温度範囲内で維持する。ここで、サポート４の少なくとも一部は、要素２とリザーバ７内にある流体との間に熱を伝達する熱伝達構造を提供することができる。リザーバ７は、上記の相対的に高い熱伝導率を有する材料内に埋め込まれることが望ましい（すなわち、構造によって画定される）。
【００６５】
[0078]  システムＴＣＳは、リザーバ７内の流体圧が動作中に一定であるように、特に放射Ｂによる光学要素２の照射を含む照射ステップ中に一定であるように構成されることが望ましい。このようにして、圧力変動による光学要素２の変形を防止することができる。
【００６６】
[0079]  一実施形態では、熱調整システムＴＣＳは、流体をリザーバ７に供給するための流体供給ダクトシステム１１および流体をリザーバ７から放出するための戻りダクトシステム１２を含む（例えば、図１および図２Ａを参照）。例えば、リザーバ７には、供給ダクトシステム１１から流体を受け入れる１つ以上の流体入口ポート１１ａおよびリザーバ７から戻りダクトシステム１２へ流体を放出する１つ以上の流体出口ポート１２ａが設けられてよい。各ダクトシステム１１および１２は、例えば、１つ以上の流体チャネル、多岐間、弁および／または他の流体トランスポータを含む様々な方法で構成されてよい。
【００６７】
[0080]  本実施形態では、ダクトシステム１１および１２には、ダクトシステム１１および１２（ならびにリザーバ７）内の流体圧を特定の動作圧で維持するように構成された、例えば膨張容槽などの圧力維持デバイス２０が設けられてよい。圧力維持デバイス２０は、流体リザーバ７内で一定の流体圧を達成するように動作できることが望ましい（上記参照）。
【００６８】
[0081]  熱調整システムＴＣＳは、調整流体の温度を制御するように構成された１つ以上の流体温度制御ユニット１８（流体温度コントローラ）を含んでよい。例えば、温度制御ユニット１８は、戻りダクトシステム１２から流体を受け入れ、受け入れた流体を熱調整し、熱調整された流体を供給ダクトシステム１１に供給することができる。このために、例えば、温度制御ユニット１８には、温度センサ、流体を冷却する冷却デバイス、熱交換器、ペルチェ素子システム、冷却器および／または流体の温度を制御するための他のコンポーネントが設けられてもよい。特に、温度制御ユニット１８は、供給ダクトシステム１１に供給される流体の温度が所定の温度Ｔ０を有するように流体の温度を調整するように構成される。所定の温度Ｔ０は、例えば３０℃より低い温度、例えば約１５〜２５℃の範囲内の温度、例えば約２０℃（例えば２２℃）であってもよい。
【００６９】
[0082]  温度制御ユニット１８は、それによって放出される流体の温度を、動作中、実質的に一定に保つことができる。供給システム１１に供給される流体の温度は、能動的に制御されて所定の一定温度（例えば、２２．００℃＋／−０．００５℃）のままであることが望ましい。
【００７０】
[0083]  システムは、調整流体の流量を制御するように構成されたフローコントローラ１９を含んでよい。特に、フローコントローラ１９は、熱調整流体リザーバ７の各々に（およびから）流れる調整流体の流量を制御するように構成される。
【００７１】
[0084]  フローコントローラ１９は、様々な方法で構成することができる。例えば、フローコントローラ１９には、システムの１つ以上の部分における瞬間流量を検出するように構成された１つ以上の任意のフローセンサが設けられてよい。本実施形態（図１および図２Ａを参照）では、フローコントローラ１９は、（供給ダクト１１、リザーバ７、戻りダクト１２および流体調整器１８の間で）流体を循環させて所望の流量を達成するように構成された１つ以上の制御可能流体ポンプを含んでよい。図２Ａにおいて矢印Ｆは流体の循環を示す。
【００７２】
[0085]  一実施形態では、フローコントローラ１９には、ダクトシステム１１および１２への流体フローおよび／またはダクトシステム１１および１２を通る流体フローを調整するために１つ以上の制御可能な弁が設けられてもよい。その場合、フローコントローラ１９は、上記の第１流量および第２流量を設定するために１つ以上の弁の動作状態を調整することができる。
【００７３】
[0086]  さらに、フローコントローラ１９には、１つ以上のポンプおよび１つ以上の弁の組み合わせが設けられてもよく、ここでポンプおよび／または弁は制御可能である。
【００７４】
[0087]  上述したように、放射源ＳＯが設けられてもよく、この放射源ＳＯは、照射ステップ中に光学要素を少なくとも部分的に照射する放射を生成するように構成される（例えば、パターニングデバイスＭＡから基板Ｗ上にパターンを転写する）。放射源ＳＯの動作を制御するように構成された放射源コントローラＬＣが設けられてもよい。その後、放射源ＳＯのコントローラＬＣおよび調整流体フローコントローラ１９は、放射源動作によって流体流量を設定するために協同するように構成されてよい。例えば、動作中、フローコントローラ１９は、熱調整流体の流量を所定の流量に調整する（例えば、上昇または低下させる）ために放射源制御ユニットＬＣによって制御されてよい。
【００７５】
[0088]  例えば、さらなる実施形態では、フローコントローラ１９は、例えばリソグラフィ装置の別の制御ユニットＬＣなどの放射源制御ユニットＬＣと結合されていてもよい。例えば、フローコントローラおよび放射源制御ユニットＬＣはお互いに組み込まれてもよく、あるいは、放射源制御ユニットＬＣは、流体フローコントローラ１９の動作を制御するように構成されてよい。放射源制御ユニットＬＣは、リソグラフィ装置の総括制御（またはその一部）であってもよい。
【００７６】
[0089]  フローコントローラ１９は、（例えば放射源制御ユニットと協同して）それぞれの光学要素２の休止(idle)モード中に第１流量を提供し（図２Ａを参照）、かつ光学要素２の放射投影モード中に第２流量を提供するように構成されてよく（図２Ｄを参照）、ここで第２流量は第１流量より低い。上述したように、（コントローラ１９による）流量の設定は放射源ＳＯの動作に依存することが望ましい。このために、フローコントローラ１９は、本実施形態のように、放射源制御ユニットＬＣによって制御可能であってよい。
一実施形態では、放射を検出するために１つ以上の放射センサ（図示せず）が設けられてよく、フローコントローラ１９の動作は、その１つ以上のセンサによる放射の検出に依存する。
【００７７】
[0090]  例えば、フローコントローラ１９は、光学要素の非照射ステップ中に流体の流量を第１流量に上昇させ（図２Ａを参照）、かつ光学要素２の照射ステップ（すなわち、放射ビームＢの少なくとも一部がその要素２を照明するときのステップ、図２Ｄを参照）の直前（例えば、１秒または数秒前）に流体の流量を第２流量に低下させることを達成するように構成されてよい。
【００７８】
[0091]  熱調整システムＴＣＳは、ダクトシステム１１、１２およびリザーバ７内に相対的に高い第１流量を提供するように構成されており、それによって各リザーバ７の容積を素早く一新することができる。例えば、熱調整システムは、動作中、各リザーバ７の実質的に完全な補充を６０秒以内（具体的には１０秒以内、より具体的には１秒以内）で可能にする第１流量を提供するように構成されてもよい。一実施形態によると、システムＴＳＣは、動作中、少なくとも１リットル／１分、特に少なくとも５リットル／１分（例えば、６リットル／１分）の第１流体流量を達成できる。
【００７９】
[0092]  フローコントローラ１９によって設定される第２流体流量は、各リザーバ７の補充が達成されないように設定されてよい。例えば、第２流量は１リットル／１分より小さくてよい。具体的には、第２流量はゼロである。したがって、フローコントローラ１９は、照射ステップ中、第２流体流量をゼロに設定するように構成されてよい。
【００８０】
[0093]  例えば、熱交換器は、実質的に静止した調整流体（すなわち、実質的にゼロの流量を有する）と光学要素２との間に熱交換を可能にするように構成されてよい。
【００８１】
[0094]  流体リザーバ７自体は、様々な方法で構成されてもよく、いくつかの例を図面に示す。リザーバ７は、光学要素２のサポート４内、または光学要素内の中空の内部空間７であることが望ましく、ここで空間７は１つ以上の供給ポート１１ａおよび放出ポート１２ａと流体連通している。
【００８２】
[0095]  図２Ｂは、単一の供給ポート１１ａおよび単一の放出ポート１２ａが提供された一実施形態の断面図を示す。あるいは（図２Ｃを参照）、複数の供給ポート１１ａを設けてリザーバ７の素早い補充を可能にすることができる。（図２Ｃのように）同様に、複数の放出ポート１２ｂが設けられてもよい。例えば、供給ポート１１ａおよび放出ポート１２ｂは、お互い反対側に配置されてもよい。より具体的には、コンパクトな構成は、リザーバ７を通る（熱調整流体の）流体フローの方向が光学要素２の放射受入面２ａに対して実質的に平行であるシステムを含んでよい。
【００８３】
[0096]  特に第１流量が適用された場合、動作中に実質的に層流の流体をリザーバ７内に達成することができる。例えば、リザーバ７は、層流誘導物質を含んでよい。リザーバ７は、新しく供給された流体とリザーバ７内に既に存在する流体との混合を防止または減少するように構成されてよい。一実施形態では、例えば、リザーバ７は、供給部分１１ａおよび放出部分１１ｂとの間に配置された多数の並行チャネル（図４を参照）を含んでよく、これらのチャネルは、そのような混合を防止するように構成されてよい。
【００８４】
[0097]  図２Ａおよび図２Ｂは、それぞれの光学要素２の後方に延在するリザーバ７（すなわち、光学要素の裏面の向かい側であり、この裏面は、動作中に放射Ｂを受ける前面２ａと反対を向いている）の一例を示す。例えば、要素２の放射受入面と並行に測定されたリザーバ７の断面は、（同じ方向で測定された）放射受入面２ａのサイズの同等またはそれより大きくてもよい。
【００８５】
[0098]  動作
【００８６】
[0099]  図１〜図２の実施形態の動作は、光学要素、特に投影システムＰＳの１つ以上の光学要素２を熱調整する方法を含んでよい。
【００８７】
[00100]  方法は、放射Ｂによって光学要素２を照射することを含む多数の照射ステッ
プＱ（図２Ｄ、図８Ａおよび図８Ｂを参照）を提供することを含んでよい。本実施形態では、放射Ｂは、基板Ｗ上にパターンを転写するために使用される放射ビームＢ（の一部）である。
【００８８】
[00101]  方法は、光学要素２が放射によって照射されない多数のステップを提供する
ことと（図２Ａを参照）、熱調整された流体をリザーバに供給するために調整流体フローを提供すること（図２Ａを参照）とをさらに含む。これらの非照射ステップＮＩの各々の間、例えば、熱調整システムは、所定温度Ｔ０を有する熱調整流体の量を熱交換器３のリザーバ７に供給することができ、この量は、光学要素２の温度を所定の動作範囲内で維持するために十分である。さらに、例えば、ステップは、リザーバ７の中身(content)を光
学要素２の（所望の）最小閾値温度より低い温度に熱調整するために所定温度Ｔ０を有する熱調整流体をリザーバに供給することを含んでもよい。
【００８９】
[00102]  熱流は、照射ステップおよび非照射ステップＮＩの両方の間、光学要素と調
整流体リザーバに保持された調整流体との間で可能である（図２Ａおよび図２Ｄの両方、ならびに図８のグラフを参照）。熱流は、光学要素２および光学要素２とリザーバ７との間に延在するサポート４の一部を通る伝導による熱流を含んでよい。リザーバ７が光学要素２の一部であった場合、伝導による流体への熱流は、自然に、光学要素２自体を主に通ることができる。熱流は、リザーバ７内に保持された流体内の熱流を含んでよい。
【００９０】
[00103]  フローコントローラ１９は、（リザーバ７を通る）流量が、照射ステップ中
、非照射ステップＮＩ中の（リザーバ７を通る）流体流量より低い、例えば実質的にゼロになるように流体の流量を制御してよい。したがって、リザーバ７内の流体が、各照射ステップ中、（光学要素２の放射受入面２ａに対して）実質的に静止状態であることが望ましい。例えば（上述したように）、動作中、フローコントローラ１９は放射源制御システムＬＣと協同することができ、それによって、例えば、放射源ＳＯが活動状態になる直前に（第２流量を達成するために）流体フローを止め、かつ放射源ＳＯが非活動状態になったときまたはその後に（第１流量を達成するために）流れを開始する。
【００９１】
[00104]  図８Ａは、続いて起こる照射ステップＱおよび流量Ｒ１を利用した流体補充
ステップの時系列の一例を示す。リザーバ７内の流体の結果温度の一例を図８Ｂのグラフに示す。流体温度調整器１８によって提供される流体の初期温度は、点線５０で示す。図面によると、流体が実質的に静止状態であるときにリザーバ内の温度は光学要素２の照射中に上昇するが、各補充ステップ中に初期温度Ｔ０に素早く戻ることができる。さらに、リザーバ７を通る流体フローは、それぞれの光学要素２の熱調整を提供するために各非照射ステップＮＩ中に連続的に維持されることが望ましい。
【００９２】
[00105]  このようにして、例えば水などの調整流体を用いた光学要素２の正確および
均一な熱調整を達成することができる。この要素２は、所望の動作温度（例えば、相対的に狭い温度範囲）でまたはその付近で維持することができる一方、照射ステップ中に相対的に大きい熱負荷を受ける。その後、非照射ステップ（すなわち、リザーバ補充ステップ）中に余剰熱を除去することができる。（入射とのある相互作用、例えば、図２Ｄのように入射Ｂの少なくとも一部の反射を含み得る）光学要素２の動作は、高い正確性を有して達成することができる。特に、光学要素２の所望の動作を損なうことがある流体フローによって誘導される振動は、照射ステップ中における（流れる流体の代わりに）静止状態の熱調整流体の適用によって除去することができる。
【００９３】
[00106]  流体リザーバ７内の流体は、大きくて効率的な熱緩衝として機能し、特に光
学要素２の照射に繋がる放射源ＳＯの活動化中に熱を「吸収する」（すなわち、光学要素２から熱を排出する）ための相対的に大きい熱容量を提供することができる。これは、各照射ステップ（リザーバ７内の流体が実質的に静止している望ましい場合）および各流体補充ステップ（例えば、照射ステップの前および／または後）を保つ。
【００９４】
[00107]  放射源ＳＯが非活動状態になった場合、例えば基板Ｗの基板交換中、または
別の中間期間中（続いて起こるリソグラフィ照射ステップの間）、熱を受けたことによって温まったリザーバ流体は、供給ダクトシステム１１を介して供給される（例えば、温度制御ユニット１８によって提供される上記の温度を有する）新しくてより冷たい流体によって実質的に取り替えることができる。例えば、本実施形態では、温まったリザーバ流体は、所望の熱調整温度まで冷却するために放出システム１２を介して温度制御ユニット１８に供給されてよい。
【００９５】
[00108]  照射ステップ中の流体の流量と非照射ステップ中の流体の流量との差が少な
くとも１００ｍｌ／ｓであった場合、良い結果を達成することができる。
【００９６】
[00109]  リザーバ７内の調整流体は、各照射ステップの直前または各照射ステップの
直後、あるいは各照射ステップの前後両方に、新しい熱調整された調整流体によって実質的に補充することができる。さらに、上述したように、各照射ステップ中、リザーバ７内の調整流体は補充されないことが望ましい。
【００９７】
[00110]  動作中、任意の圧力維持デバイス２０は、ダクトシステム１１および１２と
通じて（例えば、図面のように戻りダクトシステム１２を介して）流体圧を所定の圧力レベル（例えば、所定の流体圧の範囲）でまたはその付近で保つことができる。例えば、圧力維持デバイス２０は、変動する流体温度に関連する流体の圧力変動を打ち消すことができる。
【００９８】
[00111]  調整システムの更なるいくつかの例を図３〜図７に示す。これらの例は、図
１および／または図２Ａ〜図２Ｄに示す実施形態と組み合わされても、またはそれらの一部であってもよく、さらに上記の方法に適用されてもよい。
【００９９】
[00112]  図３は、複数の光学要素２およびそれぞれの複数の熱交換器３が設けられる
という点について図２Ａ〜図２Ｄの実施形態と異なるさらなる実施形態を示す。熱交換器３は、それぞれの流体供給ダクトシステム１１および１２に対して並行に構成されることが望ましい。各熱交換器３は、それぞれ流体リザーバ７を含む。このようにして、全ての流体リザーバ７内の流体を、流体補充ステップ中に素早く補充することができる。代替的に、または追加として、複数の熱交換器３は、それぞれの流体供給ダクトシステム１１および１２に対して直列構成で構成されてもよい。
【０１００】
[00113]  図４Ａおよび図４Ｂは、熱交換器３のリザーバ１０７に複数の流体チャネル
１０７ａが設けられるという点について図１〜図３の実施形態と異なるシステムの一部の実施形態を示す。チャネル１０７ａは、システムの流体入口ポート１１ａおよび出口ポート１２ａに対して並行に構成されることが望ましい。例えば、チャネル１０７の各々は、様々な断面、例えば正方形（図４Ｂのように）、長方形、円形、六辺形および／または異なる断面を有してもよい。
【０１０１】
[00114]  図５は、熱交換器３が入口１１ａと出口１１ｂとの間に延在する単一の細長
流体ダクト２０７を含むという点について図１〜図４の実施形態と異なる。ダクト２０７は、高熱容量、例えば（２０℃で）１ｋＪ／ｋｇＫより高い容量を有するダクト埋込材料に埋め込まれる。例えば。ダクト埋込材料は固体であってもよい。動作中、熱調整システムＴＣＳは、ダクト埋込材料２０８を冷却するために相対的に低い温度を有する流体をダクト２０７を通って供給することができる。例えば、入口ポート１１ａを介してダクト２０７に供給される流体の温度は、熱調整されるそれぞれの光学要素２の所望の動作温度より低くてもよい。この場合、ダクト埋込材料２０８は、熱緩衝として機能することができ、動作中に光学要素２から熱負荷を吸収する。ここで、過剰熱をダクト２０７に受け入れられる低温流体に移動することができる。再び、流体を光学要素２の照射中に静止状態に保つことができ、さらに照射ステップの前後に（新しい冷却流体によって）補充することができる。例えば、流体は、０〜２０℃の範囲、例えば０〜１０℃の範囲の温度を有する水であってもよい。
【０１０２】
[00115]  図６Ａは、光学要素３０２の一実施形態を示す（この例では、放射を反射す
るための反射面３０２ａを有する）。要素３０２自体は、上記の流体リザーバ２０７を含む。例えば、要素３０２は、自立した要素３０２であってもよい。リソグラフィ装置では、要素３０２は、適切な取付方法を用いて保持部材のフレーム（例えば、投影光学ボックスの一部）に接続されてよい。光学要素３０２の一体化した流体リザーバ３０７は、様々な方法で構成されてよい。（上述したように）流体リザーバ３０７は、少なくとも０．１ｋｇの調整流体の質量を保持するように構成されることが望ましい。光学要素３０２の全体積のかなりの部分がリザーバ３０７に含まれることが望ましい。一実施形態によると、光学要素３０２の全体積のうちの少なくとも５０％、より具体的には少なくとも８０％がリザーバ３０７に含まれる。図６Ｂは、一体化したリザーバ３０７が細長流体ダクト３０７である例を示す。リザーバ３０７は、様々な他の構成、例えば、図２〜図２Ｄおよび／または図４の実施形態に示すリザーバの例と同等または同様である例示的構成または別の構成を有してもよい。
【０１０３】
[00116]  図７は、熱交換器が、光学要素２とリザーバ４０７との間に延在する高熱伝
達係数を有する熱伝達部４０４ｈを含むという点について図２Ａに示す実施形態と異なる別の非限定例を示す。熱伝達部４０４ｈは、光学要素２とリザーバ４０７に含まれた流体との間に非常に低い耐熱性を可能にするように構成された１つ以上の熱パイプ（そのようなものとして当業者に公知である）を含んでよい。あるいは、熱伝達部４０４ｈ自体は、熱交換器３の別の部分４（例えば、伝達部４０４ｈを保持または含む、熱交換器３の本体４）より高い熱伝達係数を有する材料または合成物からなってもよい。
【０１０４】
[00117]  本明細書において、ＩＣ製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体
的な言及がなされているが、本明細書記載のリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造といった他の用途を有し得ることが理解されるべきである。
【０１０５】
[00118]  光リソグラフィの関連での本発明の実施形態の使用について上述のとおり具
体的な言及がなされたが、当然のことながら、本発明は、他の用途、例えば、インプリントリソグラフィに使われてもよく、さらに状況が許すのであれば、光リソグラフィに限定されることはない。
【０１０６】
[00119]  本明細書で使用される「放射」および「ビーム」という用語は、紫外線（Ｕ
Ｖ）（例えば、３６５ｎｍ、３５５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、または１２６ｎｍの波長、またはおよそこれらの値の波長を有する）、および極端紫外線（ＥＵＶ）（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）、ならびにイオンビームや電子ビームなどの微粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射を包含している。
【０１０７】
[00120]  以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、上述以外の
態様で実施できることが明らかである。例えば、本発明は、上記に開示した方法を表す１つ以上の機械読取可能命令のシーケンスを含むコンピュータプログラムの形態、またはこのようなコンピュータプログラムが記憶されたデータ記憶媒体（例えば、半導体メモリ、磁気ディスクまたは光ディスク）の形態であってもよい。
【０１０８】
[00121]  上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業
者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。
【０１０９】
[00122]  本願において、「備える」および「含む」という用語は他の要素または工程
を排除しないことが理解されたい。さらに、「ａ」および「ａｎ」という各用語は、複数状態を排除しない。クレーム内のあらゆる（１つ以上）参照記号は、特許請求の範囲を限定すると解釈されるべきではない。
【０１１０】
[00123]  例えば、本発明による方法は、各非照射ステップ中の流体の流量より低い流
体の流量を各照射ステップ中に付与することを含んでよい。
【０１１１】
[00124]  あるいは、例えば、１つ以上の非照射ステップ中の流体流量は、非照射ステ
ップ中の流量と同じであってもよい。
【０１１２】
[00125]  放射によって光学要素を照射することは、様々な方法で達成することができ
、さらに、例えば、それぞれの放射を生成する放射源の動作および／または種類に依存してよい。
【０１１３】
[00126]  例えば、各照射ステップは、放射によって光学要素を照射するために単一の
照射期間だけ含んでもよい（例えば、放射源ＳＯが連続的で非中断放射ビームＢを提供するように作動する場合）。
【０１１４】
[00127]  あるいは、（例えば、各）照射ステップ自体は、続いて起こる、光学要素を
照射するための照射期間および光学要素が照射されていないときの中間期間のシーケンスを含んでよい（例えば、放射源ＳＯがパルス放射ビームＢを提供するように作動する場合）。
【図１】
2014132694.tif 000004
【図２Ａ】
2014132694.tif 000005
【図２Ｂ】
2014132694.tif 000006
【図２Ｃ】
2014132694.tif 000007
【図２Ｄ】
2014132694.tif 000008
【図３】
2014132694.tif 000009
【図４Ａ】
2014132694.tif 000010
【図４Ｂ】
2014132694.tif 000011
【図５】
2014132694.tif 000012
【図６Ａ】
2014132694.tif 000013
【図６Ｂ】
2014132694.tif 000014
【図７】
2014132694.tif 000015
【図８Ａ】
2014132694.tif 000016
【図８Ｂ】
2014132694.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月3日(2014.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学要素を熱調整する方法であって、前記方法は、
放射によって前記光学要素を照射することと、
前記放射によって前記光学要素を照射しないことと、
前記光学要素と調整流体リザーバ内に保持された調整流体との間に熱流を可能にすることと、
熱調整された調整流体を前記調整流体リザーバに供給するために前記調整流体の流体フローを提供することと、を含み、
前記光学要素の前記照射中の前記調整流体の流量は、前記光学要素が照射されていないときの前記調整流体の流量より低く、
前記調整流体の流体圧を所定の流体圧の範囲で又は該範囲の付近で維持するために前記調整流体の圧力変動を打ち消す、方法。
【請求項２】
前記照射中の前記調整流体の流量と前記光学要素が照射されていないときの前記調整流体の流量との差は、少なくとも１００ｍｌ／ｓである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記調整流体リザーバ内の前記調整流体は、前記照射の直前に、又は前記照射の直後に、又は前記照射の前後両方に、新しい熱調整された調整流体によって実質的に補充される、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記照射中、前記調整流体リザーバ内の前記調整流体は補充されない、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記調整流体リザーバの中身を前記光学要素の最小閾値温度より低い温度に熱調整するため、所定の温度を有する熱調整された調整流体を前記調整流体リザーバに供給することをさらに含む、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記光学要素はリソグラフィ装置の一部であり、前記放射は、基板上にパターンを転写するために使用される放射ビームである、請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
前記照射中、前記調整流体の流量は実質的にゼロである、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
光学要素を利用してパターニング構造から基板上にパターンを転写することと、
前記光学要素を熱調整することと、を含むリソグラフィ投影方法であって、前記熱調整することは、
放射によって前記光学要素を照射することと、
前記放射によって前記光学要素を照射しないことと、
前記光学要素と調整流体リザーバ内に保持された調整流体との間に熱流を可能にすることと、
熱調整された調整流体を前記調整流体リザーバに供給するために前記調整流体の流体フローを提供することと、を含み、
前記光学要素の前記照射中の前記調整流体の流量は、前記光学要素が照射されていないときの前記調整流体の流量より低く、
前記調整流体の流体圧を所定の流体圧の範囲又は該範囲の付近で維持するために前記調整流体の圧力変動を打ち消す、リソグラフィ投影方法。
【請求項９】
光学要素を熱調整する熱調整システムであって、前記システムは、
調整流体と前記光学要素との間に熱交換を可能にする熱交換器と、
前記調整流体の流量を制御する流体フローコントローラであって、前記流体フローコントローラは、前記光学要素の非照射中に前記調整流体の前記流量を第１流量に上昇させ、および／または前記光学要素の照射前に前記調整流体の前記流量を第２流量に低下させる、流体フローコントローラと、
前記調整流体の流体圧を所定の流体圧の範囲で又は該範囲の付近で維持するために前記調整流体の圧力変動を打ち消すように動作する圧力維持デバイスと、を含む、システム。
【請求項１０】
前記照射中に前記光学要素を少なくとも部分的に照射する放射を生成する放射源と、
前記放射源の動作を制御するコントローラであって、前記放射源の前記コントローラおよび前記流体フローコントローラは、前記放射源の動作に基づいて前記調整流体の流量を設定し、前記流体フローコントローラは、前記照射中、前記第２流量をゼロに設定する、コントローラと、をさらに含む、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記熱交換器は熱バッファを含み、前記熱バッファは、熱調整流体リザーバ内に保持された調整流体を含む、請求項９又は１０に記載のシステム。
【請求項１２】
パターニング構造から基板上にパターンを転写するリソグラフィ装置であって、前記リソグラフィ装置は、
放射ビームに付与されたパターンを基板のターゲット部分上に投影する投影システムであって、複数の光学要素を含む投影システムと、
前記投影システムの前記光学要素のうちの少なくとも１つを熱調整する熱調整システムであって、前記熱調整システムは、
調整流体と前記光学要素との間に熱交換を可能にする熱交換器と、
前記調整流体の前記流量を制御し、前記光学要素の休止モード中に第１流量を提供し、かつ前記光学要素の放射投影モード中に第２流量を提供するフローコントローラであって、前記第２流量は前記第１流量より低い、フローコントローラと、
前記調整流体の流体圧を所定の流体圧の範囲で又は該範囲の付近で維持するために前記調整流体の圧力変動を打ち消すように動作する圧力維持デバイスと、を含む、熱調整システムと、を含む、リソグラフィ装置。
【請求項１３】
前記調整流体と前記複数の光学要素との間に熱交換を可能にする複数の熱交換器をさらに含み、前記熱交換器は、それぞれの流体供給ダクトシステムに対して並行に構成されている、請求項１２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１４】
光学要素を熱調整する方法であって、前記方法は、
放射によって前記光学要素を照射することと、
前記光学要素と調整流体リザーバ内に保持された調整流体との間に熱を流すことと、
熱調整された調整流体をある流量で前記調整流体リザーバに供給することと、を含み、
前記照射中の前記調整流体の前記流量は、前記光学要素が放射によって照射されてないときの前記調整流体の前記流量より低く、
前記調整流体の流体圧を所定の流体圧の範囲で又は該範囲の付近で維持するために前記調整流体の圧力変動を打ち消す、方法。
【外国語明細書】
2014132694000001.pdf