(57)【要約】【課題】基板形状の測定にかかる時間を短縮させ、かつ直描処理の描画品質を低下させない描画データ生成方法、描画方法、描画データ生成装置、および描画装置を提供することを目的とする。【解決手段】描画装置１では、１ロットの基板Ｓのうち序盤に処理される所定枚数の基板について撮像部３４で撮像することにより得られえる第１実測データＤＲ１を基に、第１群のアライメントマークＭａ１の位置情報から第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する推測データＤＩが生成される。そして、推測データＤＩが生成された後の描画処理では、推測データＤＩを利用することによって、撮像部３４によるアライメントマークＭａの撮像点を減らすことができる。このため、アライメントマークＭａの撮像時間が短縮され、描画装置１のスループットが向上する。【選択図】図１
2014178536.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された複数のアライメントマークの位置に基づいて前記基板の被描画面に画像を形成する描画装置用の、描画データを生成する方法であって、
（Ａ）所定の検出手段を制御して、所定枚数の基板のそれぞれについて、前記複数のアライメントマークの位置を検出して第１実測データを生成し、
所定の情報処理手段によって、前記所定枚数の基板についての前記第１実測データに統計的処理を行って、前記複数のアライメントマークのうちの第１群のアライメントマークの位置情報から、前記複数のアライメントマークのうちの第２群のアライメントマークの位置情報を推測するための推測規則を特定する推測規則特定工程と、
（Ｂ）前記検出手段を制御して、前記所定枚数の基板と同一画像を描画すべき新たな被描画基板について少なくとも前記第１群のアライメントマークの位置を検出して、第２実測データを生成し、
前記情報処理手段によって、前記推測規則と前記第２実測データとに基づいて、前記被描画基板についての前記第２群のアライメントマークの位置情報を推測する推測工程と、
（Ｃ）前記情報処理手段によって、前記被描画基板について、前記第２実測データと、前記推測工程によって推測された前記第２群のアライメントマークのそれぞれの位置情報とに基づいて、所定の初期描画データについて補正を行なうことによって、前記被描画基板用の描画データを生成する描画データ生成工程と、
を有することを特徴とする描画データ生成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の描画データ生成方法によって描画データを生成する工程と、
（Ｄ）前記描画データ生成工程で得た前記描画データを所定の描画処理装置に与えて、前記被描画基板の被描画面に画像を形成する描画工程と、
を有することを特徴とする描画方法。
【請求項３】
基板に形成された複数のアライメントマークの位置に基づいて前記基板の被描画面に画像を形成するための描画データを生成する装置であって、
基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段によって保持された前記基板について、前記複数のアライメントマークの位置の一部または全部を検出して、当該検出の対象となったアライメントマークの位置情報を特定する検出手段と、
所定枚数の基板のそれぞれについて、前記複数のアライメントマークの位置を前記検出手段によって検出して第１実測データを生成する第１実測データ生成手段と、
前記所定枚数の基板について得られた前記第１実測データに統計的処理を行うことによって、前記複数のアライメントマークのうちの第１群のアライメントマークの位置情報から、前記複数のアライメントマークのうちの第２群のアライメントマークの位置を推測するための推測規則を特定する推測規則特定手段と、
前記所定枚数の基板と同一画像を描画すべき新たな被描画基板について少なくとも前記第１群のアライメントマークの位置を前記検出手段によって検出して第２実測データを生成する第２実測データ生成手段と、
前記推測規則と前記第２実測データとに基づいて、前記被描画基板についての前記第２群のアライメントマークの位置情報を推測する推測データを生成する推測データ生成手段と、
前記被描画基板について、前記第２実測データと前記推測データとに基づいて、所定の初期描画データについて補正を行なうことによって、前記被描画基板用の描画データを生成する描画データ生成手段と、
を備えることを特徴とする描画データ生成装置。
【請求項４】
請求項３に記載の描画データ生成装置であって、
前記推測規則特定手段は、
前記所定枚数の基板についての前記第１実測データに、互いに異なる複数の統計処理方式を用いることによって、前記第１群のアライメントマークの位置情報から前記複数のアライメントマークのそれぞれの推測位置を複数通りに推測する予備推測手段と、
前記複数通りの推測位置を所定の評価基準によって評価することにより、前記第２群のアライメントマークのそれぞれについて個別に、前記推測規則の基礎となる一の統計処理方式を前記複数の統計処理方式の中から選択する選択手段と、
を備えることを特徴とする描画データ生成装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の描画データ生成装置であって、
前記被描画基板の前記複数のアライメントマークには、前記検出手段を用いた位置検出の対象とはされるものの、当該検出によって得た位置情報が前記第２群のアライメントマークの位置の推測には使用されない第３群のアライメントマークが存在することを特徴とする描画データ生成装置。
【請求項６】
請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の描画データ生成装置であって、
一連の被描画基板のうちの一部をサンプリング基板として、前記サンプリング基板については前記検出手段による前記第２群のアライメントマークの検出を行って実測位置を得るサンプリング手段と、
前記サンプリング基板につき、前記第２群のアライメントマークに関する前記実測位置と前記推定位置とを比較し、両者の不一致度が所定の許容基準を越えているときに警告表示を行う警告手段、
をさらに備えることを特徴とする描画データ生成装置。
【請求項７】
請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の描画データ生成装置であって、
前記第１群のアライメントマークは前記描画領域の端縁に沿って２次元的に配列されており、
前記第２群のアライメントマークは、前記第１群のアライメントマークの２次元的な配列が囲む領域の内部に配列していることを特徴とする描画データ生成装置。
【請求項８】
請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の描画データ生成装置と、
前記基板保持手段に保持された前記被描画基板の被描画面に対して、前記描画データに従って画像を形成する描画処理装置と、
を備えることを特徴とする描画装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板、半導体基板、液晶基板などを描画対象とする直接描画装置に関し、特に、描画データに対して行う補正処理に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザー光などの露光用光を走査しつつ照射することによってプリント基板、半導体基板、液晶基板などの描画対象（以下、単に基板と呼ぶ）に局所的な露光を連続的に行うことにより、所望の回路パターンを描画する直接描画装置（直描装置）が、従来より公知である。
【０００３】
直描装置による回路パターンの描画は、回路パターンの設計データから変換された、直描装置が処理可能な記述形式を有するデータである描画データに従って行われる。ただし、上述のような基板においては、そり、ゆがみや、前工程での処理に伴う歪などの変形が生じていることがあるものの、設計データは、通常、これらの変形を考慮せずに作成されているため、変換された描画データをそのまま用いて回路パターンを描画したとしても、十分な描画品質が得られず、歩留まりを向上させることができない。
【０００４】
そのため、直描装置においては、あらかじめ描画対象たる基板の形状を測定しておき、これらの測定結果を反映して描画処理を行う必要がある。具体的には、上記測定結果を制御因子に加えて直描装置の動作機構を制御して描画処理を実行する態様や、上記測定結果に基づいて描画データを補正し補正後の描画データを用いて描画処理を実行する態様などが挙げられる。
【０００５】
前者の場合、例えば、露光用光の走査に先立って基板の形状が測定され、その測定結果を基に、露光処理時の光源の移動動作や基板を保持するテーブルの移動動作が制御される。
【０００６】
また、後者を実現するデータ補正処理として、例えば特許文献１には、初期設定時の描画データが表現する描画対象画像を含む描画領域を複数の分割領域に仮想的に分割した分割描画データを生成しておき、描画時には、描画対象とされる基板の形状が測定され、その測定結果を基に上記複数の分割領域を基板の形状に応じて再配置するよう上記分割描画データを補正し、一の描画データを生成する態様が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２０４４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
基板の形状を測定する方法として、典型的には、基板に予め設けられた複数のアライメントマークの位置を撮像し、当該撮像結果に基づいて基板の形状を測定する方法が知られている。そして、既述の通り、描画処理に先立って描画対象たる基板の形状を測定しておき、これに基づいて直描処理を実行することで十分な描画品質を得ることができる。
【０００９】
一方で、基板形状の測定にかかる時間は、新たな基板に描画処理を開始する度に生じる待ち時間となるため、スループット向上の観点から当該測定時間を短縮することが求められる。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板形状の測定にかかる時間を短縮させ、かつ直描処理の描画品質を低下させない描画データ生成方法、描画方法、描画データ生成装置、および描画装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、基板に形成された複数のアライメントマークの位置に基づいて前記基板の被描画面に画像を形成する描画装置用の、描画データを生成する方法であって、（Ａ）所定の検出手段を制御して、所定枚数の基板のそれぞれについて、前記複数のアライメントマークの位置を検出して第１実測データを生成し、所定の情報処理手段によって、前記所定枚数の基板についての前記第１実測データに統計的処理を行って、前記複数のアライメントマークのうちの第１群のアライメントマークの位置情報から、前記複数のアライメントマークのうちの第２群のアライメントマークの位置情報を推測するための推測規則を特定する推測規則特定工程と、（Ｂ）前記検出手段を制御して、前記所定枚数の基板と同一画像を描画すべき新たな被描画基板について少なくとも前記第１群のアライメントマークの位置を検出して、第２実測データを生成し、前記情報処理手段によって、前記推測規則と前記第２実測データとに基づいて、前記被描画基板についての前記第２群のアライメントマークの位置情報を推測する推測工程と、（Ｃ）前記情報処理手段によって、前記被描画基板について、前記第２実測データと、前記推測工程によって推測された前記第２群のアライメントマークのそれぞれの位置情報とに基づいて、所定の初期描画データについて補正を行なうことによって、前記被描画基板用の描画データを生成する描画データ生成工程と、を有することを特徴とする描画データ生成方法である。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の描画データ生成方法によって描画データを生成する工程と、（Ｄ）前記描画データ生成工程で得た前記描画データを所定の描画処理装置に与えて、前記被描画基板の被描画面に画像を形成する描画工程と、を有することを特徴とする描画方法である。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、基板に形成された複数のアライメントマークの位置に基づいて前記基板の被描画面に画像を形成するための描画データを生成する装置であって、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段によって保持された前記基板について、前記複数のアライメントマークの位置の一部または全部を検出して、当該検出の対象となったアライメントマークの位置情報を特定する検出手段と、所定枚数の基板のそれぞれについて、前記複数のアライメントマークの位置を前記検出手段によって検出して第１実測データを生成する第１実測データ生成手段と、前記所定枚数の基板について得られた前記第１実測データに統計的処理を行うことによって、前記複数のアライメントマークのうちの第１群のアライメントマークの位置情報から、前記複数のアライメントマークのうちの第２群のアライメントマークの位置を推測するための推測規則を特定する推測規則特定手段と、前記所定枚数の基板と同一画像を描画すべき新たな被描画基板について少なくとも前記第１群のアライメントマークの位置を前記検出手段によって検出して第２実測データを生成する第２実測データ生成手段と、前記推測規則と前記第２実測データとに基づいて、前記被描画基板についての前記第２群のアライメントマークの位置情報を推測する推測データを生成する推測データ生成手段と、前記被描画基板について、前記第２実測データと前記推測データとに基づいて、所定の初期描画データについて補正を行なうことによって、前記被描画基板用の描画データを生成する描画データ生成手段と、を備えることを特徴とする描画データ生成装置である。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の描画データ生成装置であって、前記推測規則特定手段は、前記所定枚数の基板についての前記第１実測データに、互いに異なる複数の統計処理方式を用いることによって、前記第１群のアライメントマークの位置情報から前記複数のアライメントマークのそれぞれの推測位置を複数通りに推測する予備推測手段と、前記複数通りの推測位置を所定の評価基準によって評価することにより、前記第２群のアライメントマークのそれぞれについて個別に、前記推測規則の基礎となる一の統計処理方式を前記複数の統計処理方式の中から選択する選択手段と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項３または請求項４に記載の描画データ生成装置であって、前記被描画基板の前記複数のアライメントマークには、前記検出手段を用いた位置検出の対象とはされるものの、当該検出によって得た位置情報が前記第２群のアライメントマークの位置の推測には使用されない第３群のアライメントマークが存在することを特徴とする。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の描画データ生成装置であって、一連の被描画基板のうちの一部をサンプリング基板として、前記サンプリング基板については前記検出手段による前記第２群のアライメントマークの検出を行って実測位置を得るサンプリング手段と、前記サンプリング基板につき、前記第２群のアライメントマークに関する前記実測位置と前記推定位置とを比較し、両者の不一致度が所定の許容基準を越えているときに警告表示を行う警告手段、をさらに備えることを特徴とする。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の描画データ生成装置であって、前記第１群のアライメントマークは前記描画領域の端縁に沿って２次元的に配列されており、前記第２群のアライメントマークは、前記第１群のアライメントマークの２次元的な配列が囲む領域の内部に配列していることを特徴とする。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の描画データ生成装置と、前記基板保持手段に保持された前記被描画基板の被描画面に対して、前記描画データに従って画像を形成する描画処理装置と、を備えることを特徴とする描画装置である。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１ないし請求項８に記載の発明では、情報処理手段によって、所定枚数の基板のそれぞれについて複数のアライメントマークの位置情報を特定する第１実測データを生成し、当該第１実測データに統計的処理を行って、上記複数のアライメントマークのうちの第１群のアライメントマークの位置情報から、上記複数のアライメントマークのうちの第２群のアライメントマークの位置情報を推測するための推測規則を特定する。
【００２０】
この推測規則が特定された後の被描画基板については、少なくとも第１群のアライメントマークの位置を検出して第２実測データを生成し、推測規則と第２実測データとに基づいて、被描画基板についての第２群のアライメントマークのそれぞれの位置情報を推測する。そして、被描画基板について、第２実測データと、推測された第２群のアライメントマークのそれぞれの位置情報とに基づいて、当該基板に描画処理を施す際の描画データを生成する。
【００２１】
このように、第１実測データに統計的処理を行うことで推測規則を特定し、その後の被描画基板については、描画処理に先立って取得すべき複数のアライメントマークの位置情報のうち、その一部のアライメントマークの位置を検出して、この検出結果と推測規則とを基に第２群のアライメントマークのそれぞれの位置情報を推測する。この結果、各基板についてのアライメントマークの実測における撮像点を減らすことができる。アライメントマークの撮像時間は描画処理を開始できない装置の待ち時間であるので、上記撮像時間を短縮できる結果、描画装置１のスループットが向上する。
【００２２】
また、請求項４に記載の発明は、所定枚数の基板の第１実測データに、互いに異なる複数の統計処理方式を用いることによって、第１群のアライメントマークの位置情報から上記複数のアライメントマークのそれぞれの推測位置を複数通りに推測する。そして、得られた複数通りの推測位置を所定の評価基準によって評価することにより、第２群のアライメントマークのそれぞれについて個別に、推測規則の基礎となる一の統計処理方式を上記複数の統計処理方式の中から選択する。
【００２３】
このため、当該評価基準（例えば、アライメントマークの実測と推測との位置ズレの許容値）を適宜に設定することで、或いは統計的処理の対象となる基板枚数（上記所定枚数）を適宜に設定することで、基板に対する実質的に十分な描画精度を保ったうえで、処理速度を重視するか描画精度を重視するか調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施形態にかかる描画装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】実施形態にかかる情報処理装置２の構成を示すブロック図である。
【図３】実施形態にかかるステージ３２と撮像部３４との位置関係を示す上面図である。
【図４】実施形態にかかる初期設定ルーチンＲＴａの流れを示す図である。
【図５】実施形態にかかる基板Ｓの分割領域ＲＥを示す図である。
【図６】実施形態にかかる全測定描画ルーチンＲＴｂの流れを示す図である。
【図７】変形の生じていない理想形状の基板ＳにかかるアライメントマークＭａおよび基準位置Ｍｓを示す図である。
【図８】変形の生じている基板ＳにかかるアライメントマークＭａおよび基準位置Ｍｓを示す図である。
【図９】実施形態にかかる第１実測データＤＲ１を表形式で示す図である。
【図１０】実施形態にかかる分割領域ＲＥの再配置の様子を示す図である。
【図１１】実施形態にかかる描画データＤＤが規定する描画領域ＲＥ２を示す図である。
【図１２】実施形態にかかる推測ルーチンＲＴｃの流れを示す図である。
【図１３】実施形態にかかる推測データ生成手段２４の構成を示すブロック図である。
【図１４】実施形態にかかる統計処理データＤＢを表形式で示す図である。
【図１５】実施形態にかかる推測データＤＩを表形式で示す図である。
【図１６】実施形態にかかる推測描画ルーチンＲＴｄの流れを示す図である。
【図１７】実施形態にかかる第２実測データＤＲ２を表形式で示す図である。
【図１８】実施形態における第１群、第２群、および第３群のアライメントマークの位置を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２６】
＜１  実施形態＞
＜１．１  描画装置１の全体構成・全体動作＞
図１は、本発明の実施形態に係る描画装置１の概略構成を示す図である。描画装置１は、露光用光であるレーザー光ＬＢを走査しつつ照射することによってプリント基板、半導体基板、液晶基板などの描画対象たる基板Ｓに局所的な露光を連続的に行うことにより、基板Ｓ上に所望の回路パターンについての露光画像を描画する直接描画装置（直描装置）である。
【００２７】
描画装置１は主として、描画データＤＤを生成する情報処理装置２と、描画データＤＤに基づいて実際に描画（露光）を行う露光装置３（描画処理装置）とから構成される。なお、情報処理装置２と露光装置３とは一体に設けられる必要はなく、両者の間のデータの授受が可能とされている限りにおいて、物理的に離間していてもよい。
【００２８】
情報処理装置２は、例えばＣＡＤなどのパターン設計装置４によって作成された回路パターンの設計データであるパターンデータＤＰに基づいて、露光装置３における処理データである描画データＤＤを生成する装置である。パターンデータＤＰは、通常、ポリゴンなどのベクターデータとして記述される。一方、露光装置３は、一般にラスターデータとして記述される描画データＤＤに基づいて露光を行うので、情報処理装置２は、少なくともパターンデータＤＰをラスターデータに変換する必要がある。
【００２９】
なお、本実施形態に係る描画装置１の場合、各基板について描画処理に先立って当該基板の形状を測定し、この測定結果に基づいてパターンデータＤＰに補正処理を行ったうえで描画データＤＤを生成する。このため、基板Ｓに変形が生じている場合であっても、所望された通りの回路パターンを基板Ｓに描画することができる。
【００３０】
＜情報処理装置２＞
情報処理装置２（情報処理手段）は、データ変換手段２１と、データ分割手段２２と、実測データ生成手段２３と、推測データ生成手段２４と、基準位置特定手段２５と、描画データ生成手段２６とを主として備える。
【００３１】
図２は、本実施形態の情報処理装置２のハードウェアとしての構成を示すブロック図である。情報処理装置２のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。
【００３２】
すなわち、情報処理装置２は、各種演算処理を行うＣＰＵ６１、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ６２、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ６３、および処理プログラムやデータなどを記憶しておく固定ディスク６４をバスライン６９に接続して構成されている。
【００３３】
また、バスライン６９には、パターン設計装置４および露光装置３が接続されている。そして、ＣＰＵ６１が固定ディスク６４に格納されている処理プログラムを実行することにより、上記各手段２１〜２６に対応する処理が実行され、描画データＤＤが生成される。
【００３４】
また、バスライン６９には、入力部６５および表示部６６が電気的に接続されている。入力部６５は、例えばキーボードやマウス等を用いて構成されており、コマンドやパラメータ等の入力を受け付ける。表示部６６は、例えば液晶ディスプレイ等を用いて構成されており、処理結果やメッセージ等の種々の情報を表示する。
【００３５】
情報処理装置２の使用者は、表示部６６に表示された内容を確認しつつ入力部６５からコマンドやパラメータ等の入力を行うことができる。なお、入力部６５と表示部６６とを一体化してタッチパネルとして構成するようにしても良い。
【００３６】
さらに、バスライン６９には、ＤＶＤやＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体ＲＭから記録内容を読み取る読取装置６７が接続されている。処理プログラムは、記録媒体ＲＭから読取装置６７によって読み出されて固定ディスク６４に格納されるようにしてもよい。また、ネットワーク経由で外部の情報処理装置からダウンロードされるようにしてもよい。
【００３７】
また、上記各手段２１〜２６における各種データの通信は、直接的に行われてもよいし、記憶部（ＲＯＭ６２、ＲＡＭ６３、固定ディスク６４など）を介して行われてもよい。
【００３８】
以下、図１を参照しつつ、上記各手段２１〜２６におけるデータ処理の概要を説明する。
【００３９】
データ変換手段２１は、パターン設計装置４からパターンデータＤＰを取得し、これを露光装置３で処理可能なラスター形式のデータである初期描画データＤ１に変換する。かかる変換処理には、公知種々の技術を利用可能である。
【００４０】
データ分割手段２２は、情報処理装置２にあらかじめ与えられた分割条件データＤＣに従って、初期描画データＤ１が表現する回路パターン（描画対象画像）を含む描画領域を仮想的に複数の分割領域ＲＥ（図５に示すように、本実施形態では３６個の矩形の領域）に仮想的に分割し、複数の分割領域ＲＥのそれぞれについての描画領域における配置位置と描画内容とを関連づけた分割描画データＤ２を生成する。
【００４１】
実測データ生成手段２３は、基板Ｓの被描画面Ｓａに設けられているアライメントマークＭａ（図３に十字で表される１６点の位置決めマーク）の位置を、後述する撮像部３４によって得られたその撮像画像であるマーク撮像データＤＭに基づいて、当該アライメントマークＭａの位置情報を特定する実測データＤＲを生成する。
【００４２】
そして、後述する全測定描画ルーチンＲＴｂでは、実測データ生成手段２３は、所定枚数（本実施形態では１０枚）の基板Ｓのそれぞれについて、１６点のアライメントマークの位置を撮像部３４によって検出して第１実測データを生成する。また、後述する推測描画ルーチンＲＴｄでは、上記所定枚数の基板Ｓと同一画像を描画すべき新たな被描画基板について少なくとも第１群のアライメントマークＭａ１（図７、図８に示す四隅のアライメントマークＭａ）の位置を撮像部３４によって検出して第２実測データを生成する。このように、実測データ生成手段２３は、本発明における第１実測データ生成手段および第２実測データ生成手段として機能するが、その詳細については後述する。
【００４３】
推測データ生成手段２４は、第１実測データＤＲ１に統計的処理を行って、第１群のアライメントマークＭａ１の位置情報から、第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測するための推測規則を特定し、推測データＤＩを生成する手段である。
【００４４】
推測規則が特定された後のデータ処理（後述する推測描画ルーチンＲＴｄ）においては、この推測規則と、少なくとも第１群のアライメントマークＭａ１を含む被処理基板Ｓについての位置情報（第２実測データＤＲ２）とに基づいて、当該被描画基板Ｓについての第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する推測データＤＩが生成される（図１５）。
【００４５】
したがって、後述する推測描画ルーチンＲＴｄ（図１６）では、描画対象となる基板Ｓに形成されるアライメントマークＭａ１６点全てについて実測データＤＲを生成せずとも、推測データＤＩの生成に測定が必要な第１群のアライメントマークＭａ１と、アライメントマークＭａ１６点のうち第１群および第２群のアライメントマークＭａ２に属さない第３群のアライメントマークＭａ３（推測データＤＩによって座標を特定されないアライメントマークＭａの群）とについての実測データＤＲ（第２実測データＤＲ２）を生成すればよい。
【００４６】
他方、推測規則が特定される前段階である全測定描画ルーチンＲＴｂ（図６）では、描画対象となる基板Ｓに形成されるアライメントマークＭａ１６点全てについて第１実測データＤＲ１を生成する必要がある。
【００４７】
基準位置特定手段２５は、推測描画ルーチンＲＴｄでは、第２実測データＤＲ２と推測データＤＩとに基づいて特定されたアライメントマークＭａ１６点全ての座標データに従って、描画を行う際の複数の分割領域ＲＥのそれぞれの基準位置Ｍｓを特定する（図７，図８）。そして、それぞれの分割領域ＲＥと基準位置Ｍｓとを対応づけた基準位置データＤＳを生成する。他方、全測定描画ルーチンＲＴｂでは、第１実測データＤＲ１に基づいて特定されたアライメントマークＭａ１６点全ての座標データに従って基準位置データＤＳを生成する。
【００４８】
描画データ生成手段２６は、基準位置データＤＳ（推測描画ルーチンＲＴｄでは、第２実測データＤＲ２と推測データＤＩとによって得られる）に基づいて分割描画データＤ２について複数の分割領域ＲＥを再配置する補正を行なうことによって、言い換えると、分割描画データＤ２について複数の分割領域ＲＥを基準位置データＤＳに記述された基準位置に従って配置させた状態で各分割領域ＲＥの記述内容を合成することによって、被描画基板Ｓ用の描画データＤＤを生成する（図１０，図１１）。
【００４９】
情報処理装置２において、これらデータ変換手段２１、データ分割手段２２、実測データ生成手段２３、推測データ生成手段２４、基準位置特定手段２５、描画データ生成手段２６が行う処理の詳細については後述する。
【００５０】
＜露光装置３＞
露光装置３は、情報処理装置２から与えられた描画データＤＤに従って、基板Ｓに対する描画を行う装置である。
【００５１】
露光装置３は、大略的に、各部の動作を制御する描画コントローラ３１と、その上面に基板Ｓが載置され当該基板Ｓを保持するためのステージ３２（保持手段）と、ステージ３２に載置された基板Ｓの被描画面Ｓａに描画データＤＤに従ってレーザー光ＬＢを出射し画像を形成する光源３３と、ステージ３２に載置された基板Ｓの被描画面Ｓａを撮像する撮像部３４とを備える。
【００５２】
露光装置３においては、ステージ３２と光源３３との少なくとも一方が、互いに直交する水平二軸方向である主走査方向と副走査方向とに移動可能とされている。これにより、基板Ｓをステージ３２に載置した状態で、ステージ３２と光源３３とを主走査方向に相対的に移動させつつ光源３３からレーザー光ＬＢを照射できるようになっている。
【００５３】
また、ステージ３２は水平面内で回転移動可能とされている。このため、基板Ｓがステージ３２に載置された際に、水平面における基板Ｓの回転角度が描画処理において理想的な状態でない場合であっても、その水平面内の回転方向の載置ズレについてはステージ３２の回転によって矯正可能である。
【００５４】
また、使用するレーザー光ＬＢの種類は、描画対象たる基板Ｓの種類などに応じて適宜に定められてよい。
【００５５】
また、光源３３には例えばＤＭＤ（デジタルミラーデバイス）などの変調手段３３ａが備わっており、変調手段３３ａによる変調を受けつつ光源３３から出射されたレーザー光ＬＢがステージ３２上の基板Ｓに照射されるようになっている。より具体的には、描画に先立ち、まず、描画コントローラ３１により、画素位置ごとの露光の有無が設定されている描画データＤＤの記述内容に従った、変調手段３３ａの変調単位ごとのレーザー光ＬＢの照射のオン／オフ設定が行われる。光源３３がステージ３２に対して（その上に載置された基板Ｓに対して）主走査方向に相対的に移動している間に、このオン／オフ設定に従って光源３３からレーザー光ＬＢが出射されることで、ステージ３２上の基板Ｓに、描画データＤＤに基づく変調を受けたレーザー光ＬＢが照射されることになる。
【００５６】
副走査方向に沿ったある位置について主走査方向にレーザー光ＬＢが走査され当該位置についての露光が終了すると、副走査方向に所定距離だけ光源３３が相対移動し、再び主走査方向にレーザー光ＬＢが走査される。これを繰り返すことにより、基板Ｓ上に描画データＤＤに従った画像（露光画像）が形成される。
【００５７】
図３は、露光装置３にかかる構成のうち、その上面に基板Ｓが載置されたステージ３２と撮像部３４とにかかる構成を示した概略的な上面図である。本実施形態においては、図３に示すように複数のアライメントマークＭａが、直交する水平二軸方向（ＸＹ方向）においてそれぞれ等間隔で設けられている場合を例として説明する。
【００５８】
撮像部３４（本実施形態では４個）は、ステージ３２上に載置される基板Ｓの上方に、水平一方向（Ｙ方向）に往復動可能に配されるカメラによって構成され、その主たる役割は、ステージ３２上に載置された基板Ｓの被描画面Ｓａに形成されたアライメントマークＭａを撮像することである。また、ステージ３２は撮像部３４と互いに直交する水平方向（Ｘ方向）に移動可能とされている。このため、撮像部３４およびステージ３２の移動を制御することによって、ステージ３２上に載置される基板Ｓの各アライメントマークＭａを撮像（アライメントマークＭａの位置を検出）することができる。
【００５９】
このように、撮像部３４は、ステージ３２によって保持された基板Ｓについて、１６点のアライメントマークの位置の一部または全部を検出して、当該検出の対象となったアライメントマークの位置情報を特定する検出手段として機能する。
【００６０】
そして、アライメントマークＭａの撮像画像は、マーク撮像データＤＭとして、上述のように情報処理装置２の実測データ生成手段２３に供される。もちろん、撮像部３４が他の目的のために撮像を行える態様であってもよい。
【００６１】
なお、基板ＳにおけるアライメントマークＭａの形成態様は、その位置を正確に特定できる限りにおいて、特に限定されない。例えば、貫通孔など、機械的加工により形成されたアライメントマークＭａを利用する態様であってもよいし、印刷プロセスやフォトリソグラフィープロセスなどによってパターニングされたアライメントマークＭａを用いる態様であってもよい。本実施形態では、図３に示すように上面視において十字型で示される位置決めマークをアライメントマークＭａとしている。
【００６２】
＜１．２  補正処理の基本概念＞
次に、描画データＤＤを生成する場合に行われる補正処理について、その基本概念を説明する。
【００６３】
一般に、パターンデータＤＰは、変形がなく被描画面Ｓａが平坦な理想的な形状の基板を想定して作成されているが、実際の基板Ｓには、そり、ゆがみや、前工程での処理に伴う歪などの変形が生じている。そのため、パターンデータＤＰで設定されている配置位置のままに基板Ｓに回路パターンを描画しても、所望された回路パターンを得ることができないことから、基板Ｓの形状に見合った回路パターンが形成されるように、回路パターンの形成位置座標を基板Ｓの形状に応じて変換する処理が必要となる。本実施の形態において描画データＤＤを生成する際に行うパターンデータＤＰの補正処理とは、端的に言えば、座標変換処理である。
【００６４】
具体的には、パターンデータＤＰから得られた初期描画データＤ１によって表現される回路パターン全体を、露光分解能と許容されるパターンの変形度合いとに応じてそれぞれの縦横の長さが定まる複数の矩形領域（本実施形態では、図５に示す３６個の分割領域ＲＥ）にあらかじめ分割した分割描画データＤ２を生成しておく。この分割描画データＤ２の生成については、公知の技術（例えば、特許文献１）を利用できる。
【００６５】
そして、被描画基板ＳごとにアライメントマークＭａ１６点全ての位置を座標データとして取得し、基準位置特定手段２５によって図５に示す３６個の基準位置Ｍｓを特定する基準位置データＤＳを生成する。その後、この基準位置データＤＳ（図８）と分割描画データＤ２（図５）とに基づいて、それぞれの分割領域ＲＥごとに座標変換を行い（各分割領域ＲＥの再配置を行ない）、描画データＤＤを得るようにしている（図１０、１１）。
【００６６】
これら一連の処理が、本実施形態における補正処理に相当する。なお、本実施形態の情報処理装置２では、ある基板Ｓについての基準位置データＤＳの生成にあたり、基板Ｓに先行して描画処理を施された所定枚数の基板（本実施形態では１０枚の基板）についての統計的データ（推測データＤＩ）を利用して、当該基板Ｓについての実測データＤＲを生成する際のアライメントマークＭａの実測点（撮像点）の数を減らすことに特徴がある。
【００６７】
＜１．３  描画装置１における処理＞
次に、実際に描画装置１において行われる処理について詳細に説明する。
【００６８】
本実施形態において、描画装置１において行われる処理ルーチンは、
１）  初期設定ルーチンＲＴａ；
２）  全測定描画ルーチンＲＴｂ；
３）  推測ルーチンＲＴｃ；および
４）  推測描画ルーチンＲＴｄ；
に大別される。
【００６９】
以下、これら大別されたルーチンについてその細部を説明する。
【００７０】
＜初期設定ルーチンＲＴａ＞
初期設定ルーチンＲＴａは、パターン設計装置４で設計されるパターンデータＤＰを基に情報処理装置２によって分割描画データＤ２を生成するルーチンであり、複数の基板Ｓに同一の回路パターンを描画しようとする場合に、描画に先立ち前もって一度だけ行われる。そして、初期設定ルーチンＲＴａにより得られる分割描画データＤ２は、同一の回路パターンを描画する限り、個々の基板Ｓに対する回路パターンの描画に共通に利用される。
【００７１】
一般に、描画装置１によって描画処理を実行する場合、ロットと呼ばれる単位で同一規格の複数枚の基板Ｓについて同一の回路パターン（同一画像）を描画する。このため、１ロット（本実施形態では１００枚の基板）の描画処理においては、１００枚の同一規格の基板について同一の回路パターンが描画され、初期設定ルーチンＲＴａは１ロットにおける１枚目の基板Ｓの描画処理の際に一度だけ行なわれる処理となる。
【００７２】
図４は、描画装置１において行われる初期設定ルーチンＲＴａの流れを示す図である。
【００７３】
最初に、データ変換手段２１が、パターン設計装置４から、ベクター形式にて記述された回路パターンデータであるパターンデータＤＰを取得し（ステップＳＴ１）、これをラスター形式のデータである初期描画データＤ１に変換する（ステップＳＴ２）。本明細書中では、パターンデータＤＰが表現する回路パターンは、基板Ｓの被描画面Ｓａに設定される矩形の描画領域内に描画されるものとする。
【００７４】
初期描画データＤ１が得られると、データ分割手段２２が、分割条件データＤＣの記述内容に従って、初期描画データＤ１から分割描画データＤ２を生成するための分割領域の基本サイズ（Ｘ方向長さおよびＹ方向長さ）を求める（ステップＳＴ３）。なお、分割条件データＤＣは、補正処理の際に回路パターンに許容される最大の変形度合いを特定する情報と、回路パターンの描画に用いる露光装置３における主走査方向および副走査方向についての露光分解能とをデータ要素として含んでいる。
【００７５】
この基本サイズは上記露光分解能を因子として求められ、データ分割手段２２は、初期描画データＤ１が表現する回路パターンを含む描画領域を複数の分割領域ＲＥに分割して分割描画データＤ２を生成する（ステップＳＴ４：分割工程）。
【００７６】
図５は、描画領域の分割領域ＲＥ（本実施形態では３６個）への分割の様子を模式的に示す図である。本実施形態における分割描画データＤ２の生成にあたっては、隣り合う分割領域ＲＥとの間で、付加領域ＲＥ１がオーバーラップするように分割領域ＲＥを定めるようにする。図５においては、破線で区画された矩形が基本領域ＲＥ０であり、斜線にて例示した基本領域ＲＥ０の周囲に備わる領域が付加領域ＲＥ１であり、実線で区画された領域が分割領域ＲＥである。このように付加領域ＲＥ１をオーバーラップさせる態様にて分割を行うのは、最終的に得られる描画データＤＤにおいて、本来であればパターンが存在するべきであるにも関わらず空白となる領域が生じるのを避けるためである。
【００７７】
なお、個々の分割領域ＲＥを特定するデータ要素としてデータ分割手段２２が実際に分割描画データＤ２として記述するのは、それぞれの分割領域ＲＥの基準位置Ｍｓの座標と、該分割領域ＲＥにおける回路パターンの情報と、分割領域ＲＥの主走査方向と副走査方向のサイズｍｘ、ｍｙである。
【００７８】
また、分割領域ＲＥの基準位置Ｍｓは任意に設定可能であるが、本実施形態においては、図５に示すように分割領域ＲＥの中心を基準位置Ｍｓとして取り扱うものとする。
【００７９】
このように、初期設定ルーチンＲＴａでは、情報処理装置２によって描画領域を複数の分割領域ＲＥに仮想的に分割し、複数の分割領域ＲＥのそれぞれについての配置位置と描画内容とを関連づけた分割描画データを生成する。分割描画データＤ２が生成されると、初期設定ルーチンＲＴａが終了する。
【００８０】
＜全測定描画ルーチンＲＴｂ＞
全測定描画ルーチンＲＴｂは、本実施形態では１ロットのうち１枚目〜１０枚目の基板Ｓについて行なわれる描画ルーチンであり、基板ＳごとにアライメントマークＭａ１６点全ての位置を実測することで第１実測データＤＲ１（図９）を生成する。そして、分割描画データＤ２と第１実測データＤＲ１とに基づいて、それぞれの分割領域ＲＥごとに座標変換を行い（各分割領域ＲＥの再配置を行ない）描画データＤＤを生成して、基板Ｓに描画処理を施す。なお、本明細書中では、描画装置１における処理対象として１ロット中ｎ枚目の基板Ｓを「基板Ｓｎ」と表現する。
【００８１】
図６は、描画装置１において行われる全測定描画ルーチンＲＴｂの流れを示す図である。図７は、回路パターン設計時に想定されている理想的な状態におけるアライメントマークＭａの配置位置を示す図である。
【００８２】
なお、図７には、参考のため、分割領域ＲＥの基準位置Ｍｓの配置についても併せて示している。アライメントマークＭａが上述のように等間隔に配置されている場合は通常、分割領域ＲＥの基準位置Ｍｓも等間隔に配置される。なお、図７に示す実線および破線は図の理解を助けるためのものであって、必ずしもこのような実線および破線が回路パターンとして記述され、基板Ｓにおいて観察されるわけではない。
【００８３】
全測定描画ルーチンＲＴｂにおいては、まず、基板Ｓ１を露光装置３のステージ３２に載置（ステップＳ１１）し、撮像部３４によって、基板Ｓ１の被描画面Ｓａに設けられたアライメントマークＭａ１６点全ての撮像を行う（ステップＳ１２）。基板Ｓの搬入およびステージ３２への載置は、専用のロボット等によって行われてもよいし、装置の使用者によって行われてもよい。
【００８４】
撮像部３４により得られた撮像画像であるマーク撮像データＤＭは、描画コントローラ３１を通じて実測データ生成手段２３に与えられる。
【００８５】
実測データ生成手段２３は、マーク撮像データＤＭを取得すると、これに基づいて基板Ｓ１に設けられたアライメントマークＭａ１６点全ての位置座標を特定する。この位置座標の特定は、例えば、アライメントマークＭａの各点の撮像画像に対し二値化処理などの公知の画像処理を施すことによって行うのが好適な一例である。
【００８６】
そして、この位置座標の特定に際しては、１６点のアライメントマークＭａのうち、少なくとも２点、典型的には四隅の各点（４点）のアライメントマークＭａ（第１群のアライメントマークＭａ１）の撮像が必要となる。これは、一般にステージ３２上に基板Ｓを載置する場合に複数の基板Ｓについて同じ位置に載置するのは困難であり、基板Ｓ毎の載置位置に起因して水平面内での基板Ｓの回転や水平移動（オフセット）が生じることに起因する。本明細書中において、第１群のアライメントマークＭａ１とは、上述した載置に起因する基板Ｓごとの位置ズレを補正して座標系を設定する目的で、基板Ｓについて毎回実測が必要なアライメントマークＭａの群を意味する。また、以下の説明では、第１群のアライメントマークＭａ１が、１６点のアライメントマークＭａの四隅（４点）である場合について説明する。
【００８７】
撮像部３４が撮像した基板Ｓ１に変形がなければ、図７に示すように、各アライメントマークＭａは等間隔に位置しているが、通常、基板Ｓ１は変形しているので、アライメントマークＭａの位置も理想的な位置からずれている。
【００８８】
その変形の仕方は個々の基板Ｓによって様々であるため、露光装置３においてそれぞれの基板Ｓに対して所望のパターンを形成するには、基板Ｓの変形指標としてのアライメントマークＭａの位置をそれぞれの基板Ｓについて特定することが必要となる。図８は、基板Ｓ１におけるアライメントマークＭａの位置の一例を示す図である。図８においては、図７に示した理想的な配置のアライメントマークＭａを破線十字印で併記している。なお、実際のアライメントマークＭａの位置が理想的な位置のまま保たれている部分については、実線の十字印のみを示している。
【００８９】
本実施形態の実測データ生成手段２３は、図９に示すように、撮像されたアライメントマークＭａの位置情報をＸ軸とＹ軸とによって規定される直交座標系を用いて表現する第１実測データＤＲ１を生成する（ステップＳ１３）。なお、図９に示す「…（三点リーダ）」には、実測された各アライメントマークＭａのＸ方向およびＹ方向における、理想的な位置からのズレ（単位はマイクロメートル）が表現される。また、本明細書中では、撮像部３４を制御して１６点のアライメントマークの位置全てを撮像（検出）して生成した実測データＤＲを特に第１実測データＤＲ１と呼び、所定枚数（本実施形態では１０枚）の基板のそれぞれについて当該第１実測データＤＲ１が生成される。
【００９０】
基準位置特定手段２５は、実測データ生成手段２３から基板Ｓ１についての第１実測データＤＲ１を取得すると、個々の分割領域ＲＥの配置が基板Ｓの変形に対応したものとなるように、分割領域ＲＥそれぞれの再配置位置を特定する。具体的には、個々の分割領域ＲＥの基準位置Ｍｓの位置座標が、周囲のアライメントマークＭａの位置座標に基づいて特定される（ステップＳ１４）。これはすなわち、理想的な状態では図７に示すように整然と配置されている分割領域ＲＥを基板Ｓの形状に応じて再配置する際の、配置位置を特定する処理を行っていることになる。
【００９１】
例えば、図８に示す基準位置Ｍｓ１１、Ｍｓ２１、Ｍｓ１２、およびＭｓ２２の位置座標は、その周囲に位置するアライメントマークＭａ１１、Ｍａ２１、Ｍａ１２およびＭａ２２（あるいはその一部）の位置座標に基づいて特定される。図８においては、かかる処理により位置座標が特定された基準位置Ｍｓが例示されている。なお、基準位置Ｍｓの位置座標の特定には公知の座標変換手法が利用可能である。
【００９２】
一例としては、アライメントマークＭａ１１、Ｍａ２１、Ｍａ１２からなる三角形を考えたときに、図７に示す理想的な配置の場合の当該三角形から図８に示す実際の配置に基づく三角形へのアフィン変換を表す行列を求め、この行列を用いて、基準位置Ｍｓの座標変換を行う態様などがある。また、以下の説明では、基準位置ＭｓおよびアライメントマークＭａの特定の位置を指す場合の表記方法として、上述した図７および図８と同様に、図示左上から見てｍ行ｎ列に位置する、基準位置Ｍｓを「基準位置Ｍｓｍｎ」、アライメントマークＭａを「アライメントマークＭａｍｎ」と表記する。
【００９３】
基準位置特定手段２５は、このような態様にて３６点全ての分割領域ＲＥについての基準位置Ｍｓの位置座標を求め、それぞれの分割領域ＲＥの位置座標と分割描画データＤ２に記述されている当該分割領域ＲＥにおける描画内容とを関連づける基準位置データＤＳを生成する。
【００９４】
基準位置データＤＳが生成されると、描画データ生成手段２６が、基準位置データＤＳに基づいて描画データＤＤを生成する（ステップＳ１５）。具体的には、各分割領域ＲＥの配置位置を、分割描画データＤ２に記述されてなる理想的な位置から、基準位置データＤＳに記述されている基準位置Ｍｓの配置位置に対応させてシフトさせたうえで、個々の分割領域ＲＥの描画内容を合成し、描画領域全体に対する描画内容を表現する一の描画データＤＤを生成する。なお、分割領域ＲＥのシフトは、基準位置Ｍｓの座標移動（並進移動）に応じて各分割領域ＲＥを構成する画素の座標を移動させることにより実現される。
【００９５】
図１０は、基準位置データＤＳの記述内容に従ってそれぞれの分割領域ＲＥを配置した状態を示す図である。図１０に示すように、隣り合う分割領域ＲＥの間で描画内容がオーバーラップする箇所が生じるが、これは、両者の乗算をとるなど所定の論理演算を実行することにより調整される。
【００９６】
図１１は、図１０に示したように分割領域ＲＥが配置される場合に、描画データ生成手段２６によって生成される描画データＤＤが規定する描画領域ＲＥ２を例示する図である。なお、図１１においては図示を省略しているが、実際には、この描画領域ＲＥ２内に、分割描画データＤ２に記述された内容に基づいて回路パターンが配置される。
【００９７】
生成された描画データＤＤは、露光装置３に与えられる。露光装置３においては、取得した描画データＤＤに基づいて、基板Ｓに対する描画処理が実行される（ステップＳＴ１６）。そして、描画処理が終了した基板Ｓ１がステージ３２から搬出されると（ステップＳＴ１７）、同じ回路パターンについての描画対象とされる新たな基板Ｓ２についても、全測定描画ルーチンＲＴｂ（ステップＳＴ１１〜１７）が繰り返される。
【００９８】
本実施形態では、基板Ｓ１〜基板Ｓ１０が全測定描画ルーチンＲＴｂの対象となるため、基板Ｓ１０まで同様の処理が繰り返される。また、全測定描画ルーチンＲＴｂで基板Ｓ１〜基板Ｓ１０について取得される第１実測データＤＲ１は、推測データ生成手段２４の記憶手段２４１（図１３）に格納され、推測ルーチンＲＴｃにおいて推測データＤＩを生成するために利用される。
【００９９】
＜推測ルーチンＲＴｃ＞
推測ルーチンＲＴｃは、全測定描画ルーチンＲＴｂの終了後に一度だけ行なわれる処理であり、基板Ｓ１〜基板Ｓ１０の第１実測データＤＲ１に統計的処理を施すことによって、基板Ｓに形成される１６点のアライメントマークＭａのうちの第１群のアライメントマークＭａ１（本実施形態では、Ｍａ１１，Ｍａ１４，Ｍａ４１，Ｍａ４４の４点）の位置情報から、１６点のアライメントマークＭａのうちの第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報（本実施形態では、図１５に白地部分で示す１０点の座標データ）を推測するための推測規則（推測データＤＩ）を生成するルーチンである。
【０１００】
図１２は、情報処理装置２において行われる推測ルーチンＲＴｃの流れを示す図である。図１３は、推測データ生成手段２４の機能的構成を示すブロック図である。
【０１０１】
図１３に示すように、推測データ生成手段２４は、第１群のアライメントマークＭａ１の位置情報から第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する複数の統計処理方式Ｒｌおよび基板Ｓ１〜基板Ｓ１０についての第１実測データＤＲ１を記憶する記憶手段２４１と、第１実測データＤＲ１に基づいて統計的処理を行い統計処理データＤＢを生成する統計処理手段２４２と、統計処理データＤＢを所定の評価基準によって評価する評価手段２４３とを備える。
【０１０２】
なお、記憶手段２４１とは、固定ディスク６４等によって構成される記憶部であり、推測ルーチンＲＴｃの開始時には予め上記複数の統計処理方式Ｒｌおよび第１実測データＤＲ１が格納されている。
【０１０３】
以下の説明においては、第１群のアライメントマークＭａ１の位置情報から第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する複数の統計処理方式Ｒｌとして、平均値、最頻値、傾向値を用いた場合について説明する。なお、本実施形態では、描画装置１において１ロット中ｎ番目に処理対象となる基板Ｓｎについての傾向値は、ｎを独立変数とし、アライメントマークＭａの位置座標（Ｘ値およびＹ値）を従属変数とした回帰分析によって規定される。
【０１０４】
推測ルーチンＲＴｃにおいては、全測定描画ルーチンＲＴｂによって取得され記憶手段２４１に格納される基板Ｓ１〜基板Ｓ１０の第１実測データＤＲ１に対し、統計処理手段２４２によって統計的処理を行い、統計処理データＤＢを生成する（ステップＳＴ２１）。
【０１０５】
具体的には、統計処理手段２４２（予備推測手段）は、基板Ｓ１〜基板Ｓ９の第１実測データＤＲ１に互いに異なる複数の統計処理方式Ｒｌ（本実施形態では平均値、最頻値、傾向値）を用いることによって、アライメントマークＭａ１６点のそれぞれについての推測位置（Ｘ値およびＹ値）を複数通り（本実施形態では、統計処理方式Ｒｌと対応して３通り）に推測する。
【０１０６】
そして、基板Ｓ１０における第１実測データＤＲ１と推測位置情報とに基づいて、基板Ｓ１０のアライメントマークＭａ１６点それぞれの位置情報（Ｘ値およびＹ値）の推測値と実測値と差（ズレ）を示す統計処理データＤＢを生成する。このように、統計処理データは、所定枚数（１０枚）の基板Ｓについての第１実測データＤＲ１に対して複数の統計処理方式Ｒｌに基づいた統計的処理が行われ生成される。
【０１０７】
図１４（ａ）は、ステップＳＴ１１で取得される統計処理データＤＢの一例を示す図である。なお、図１４（ａ）に示す「…（三点リーダ）」には、基板Ｓ１０のアライメントマークＭａ１６点それぞれにおける推測値と実測値とのズレ（単位はマイクロメートル）が表現される。
【０１０８】
そして、統計処理データＤＢは、評価手段２４３に与えられる。
【０１０９】
評価手段２４３（選択手段）は、統計処理データＤＢを所定の評価基準によって評価することにより、１６点のアライメントマークＭａのうち一部を第２群のアライメントマークＭａ２（本実施形態では図１５に示す１０点）として抽出し、当該第２群のアライメントマークＭａ２の各点ついて個別に推測規則の基礎となる一の統計処理方式Ｒｌを選択する。そして、各点について選択された統計処理方式Ｒｌと第２実測データ（第１群のアライメントマークＭａ１の位置情報）とに基づいて被描画基板Ｓについての第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する推測データＤＩ（図１５）を生成する（ステップＳＴ２２：推測規則特定工程、推測工程）。
【０１１０】
上記所定の評価基準としては、例えば、推測値と実測値との位置ズレについての所定の閾値を設定する方法が挙げられる。この場合、まず、アライメントマークＭａの各点について、統計処理データＤＢによって表現される推測値と実測値との位置ズレを示すＸＹ値（統計処理方式Ｒｌと対応して３つずつある）のうち、Ｘ値とＹ値との２乗の和が最も小さくなるＸＹ値（以下、「候補推測値」と呼ぶ）が１つ特定される。図１４（ｂ）に、候補推測値を網掛けで示す。そして、１６点のアライメントマークＭａのうち、候補推測値におけるＸ値とＹ値とのズレの２乗の和が上記所定の閾値より小さい点が、第２群のアライメントマークＭａ２として抽出される。すなわち、第２群のアライメントマークＭａ２の各点について個別に、推測値と実測値との差が小さい（推測精度の高い）一の統計処理方式Ｒｌが選択される。
【０１１１】
そして、第２群のアライメントマークＭａ２の各点に上述した候補推測値が与えられ、１６点のうち第２群のアライメントマークＭａ２を除く部分についてはＸＹ値が与えられていない推測データＤＩ（図１５）が生成される。なお、図１５に示す「…（三点リーダ）」は第２群のアライメントマークＭａ２における各点の推測候補値を意味し、図１５に示す斜線部分は第２群のアライメントマークＭａ２以外の部分（推測データＤＩによる位置推測を行わない部分）を意味する。
【０１１２】
そして、推測データ生成手段２４は、１６点のアライメントマークＭａのうち第２群のアライメントマークＭａ２の各点を示す情報を描画コントローラ３１に送信する（ステップＳＴ２３）。
【０１１３】
これにより、露光装置３では、推測データＤＩが生成された後の基板Ｓ１１〜基板Ｓ１００について、第２群のアライメントマークＭａ２（推測データＤＩによって推測可能な点）については、撮像部３４による撮像処理を省略可能となる。その結果、後述する推測描画ルーチンＲＴｄでは、上述した全測定描画ルーチンＲＴｂのように基板Ｓ毎にアライメントマークＭａ１６点全てを撮像する（上記ステップＳＴ１２）必要がなくなるので、描画装置１のスループットが向上する。
【０１１４】
なお、推測データ生成手段２４が描画コントローラ３１に送信する内容は、第２群のアライメントマークＭａ２の各点に代わりに、１６点のアライメントマークＭａのうち第２群のアライメントマークＭａ２を除く部分（図１５に示す斜線部分の各点）、言い換えると、後述する推測描画ルーチンＲＴｄにおいて撮像部３４によって撮像する必要のある点であってもよい。
【０１１５】
このように、推測ルーチンＲＴｃでは、１ロットにおける１枚目〜１０枚目の基板Ｓの第１実測データＤＲ１が取得されたタイミングで一度だけ行なわれて推測データＤＩ（推測工程によって推測された第２群のアライメントマークのそれぞれの位置情報）を生成し、基板Ｓ１１〜基板Ｓ１００の描画処理（推測描画ルーチンＲＴｄ）では当該推測データＤＩが利用される。なお、本実施形態では、推測データ生成手段２４が推測規則特定手段としての機能を兼用し、推測規則と推測データＤＩとを同様に表現しているが、これについては後述する＜２  変形例＞で詳細に説明する。
【０１１６】
＜推測描画ルーチンＲＴｄ＞
推測描画ルーチンＲＴｄは、１ロットのうち基板Ｓ１１〜基板Ｓ１００に対し描画を行う際に、その都度行われる処理である。推測描画ルーチンＲＴｄでは、基板Ｓごとに１６点のアライメントマークＭａのうち一部のアライメントマークＭａの位置を実測することで第２実測データＤＲ２（図１７）を生成する。そして、分割描画データＤ２と第２実測データＤＲ２と推測データＤＩとに基づいて、それぞれの分割領域ごとに座標変換を行い（各分割領域の再配置を行ない）描画データＤＤを生成して、基板Ｓに描画処理を施す。
【０１１７】
図１６は、情報処理装置２において行われる推測描画ルーチンＲＴｄの流れを示す図である。
【０１１８】
被描画基板Ｓに形成される１６点のアライメントマークＭａの位置情報を基に分割描画データＤ２に補正を加えて描画データＤＤを生成し基板Ｓに描画処理を施す、という全体的な処理の流れについて、推測描画ルーチンＲＴｄは既述の全測定描画ルーチンＲＴｂと同様である。一方、１６点のアライメントマークＭａの位置情報を全て撮像部３４で撮像するのではなく、その一部を撮像して残りの各点を推測データＤＩで補完するという点で、推測描画ルーチンＲＴｄは全測定描画ルーチンＲＴｂとは異なる。以下では、全測定描画ルーチンＲＴｂと重複する説明は適宜省略する。
【０１１９】
推測描画ルーチンＲＴｄにおいては、まず、基板Ｓ１１を露光装置３のステージ３２に載置（ステップＳ３１）し、撮像部３４によって、基板Ｓ１１の被描画面Ｓａに設けられたアライメントマークＭａ１６点のうち、第１群および第３群のアライメントマークＭａ１，Ｍａ３の撮像を行う（ステップＳ３２）。
【０１２０】
なお、第３群のアライメントマークＭａ３とは、被描画基板Ｓの１６点のアライメントマークのうち、撮像部３４を用いた位置検出の対象とはされるものの、当該検出によって得た位置情報が第２群のアライメントマークＭａ２の位置の推測には使用されない群を意味する。言い換えると、第３群のアライメントマークＭａ３は、１６点のアライメントマークＭａのうち、第１群のアライメントマークＭａ１（載置ズレを補正するために測定が必要とされる点）または第２群のアライメントマークＭａ２（推測データＤＩによってその位置情報を推測可能な点）のいずれにも属さないアライメントマークＭａの群（図１７に斜線で示す部分）となる。
【０１２１】
このため、上記ステップＳ３２において、第１群および第３群のアライメントマークＭａ１，Ｍａ３の撮像を行うことで、１６点のアライメントマークＭａ全ての位置情報が、実測（第１群および第３群のアライメントマークＭａ１，Ｍａ３）あるいは推測（第２群のアライメントマークＭａ２）によって取得される。また、図１８は、本実施形態における第１群、第２群および第３群のアライメントマークＭａ１，Ｍａ２，Ｍａ３の一例を示す図である。
【０１２２】
撮像部３４により検出された撮像画像であるマーク撮像データＤＭは、描画コントローラ３１を通じて実測データ生成手段２３に与えられる。
【０１２３】
実測データ生成手段２３は、マーク撮像データＤＭを取得すると、これに基づいて基板Ｓ１１に設けられた第１群および第３群のアライメントマークＭａ１，Ｍａ３の位置座標を特定する。そして、図１７に示すように、撮像された第１群および第３群のアライメントマークＭａ１，Ｍａ３の位置情報を、Ｘ軸とＹ軸とによって規定される直交座標系を用いて表現する第２実測データＤＲ２を生成する（ステップＳ３３）。なお、図１７に示す「…（三点リーダ）」には、実測された各アライメントマークＭａのＸ方向およびＹ方向における、理想的な位置からのズレ（単位はマイクロメートル）が表現される。
【０１２４】
基準位置特定手段２５は、実測データ生成手段２３から基板Ｓ１１についての第２実測データＤＲ２を取得すると、第２実測データＤＲ２と推測データＤＩとに基づいて、個々の分割領域ＲＥの配置が基板Ｓの変形に対応したものとなるように、分割領域ＲＥそれぞれの再配置位置を特定する（ステップＳ３４）。
【０１２５】
このとき、図１５に示すように、アライメントマークＭａ１４，Ｍａ４４の２点は、第１群と第２群のアライメントマークＭａ２との両方に属する。このため、当該２点については、第２実測データＤＲ２と推測データＤＩとのいずれを利用しても位置情報を取得可能である。このような場合には、第２実測データＤＲ２を優先的に利用して当該２点の位置情報を特定することで、推測データＤＩを利用するよりも現実に近い状態で基板Ｓ１１のアライメントマークＭａの位置情報を得ることができる。
【０１２６】
基準位置特定手段２５は、このような態様にて３６点全ての分割領域ＲＥについての基準位置Ｍｓの位置座標を求め、それぞれの分割領域ＲＥの位置座標と分割描画データＤ２に記述されている当該分割領域ＲＥにおける描画内容とを関連づける基準位置データＤＳを生成する。
【０１２７】
基準位置データＤＳが生成されると、描画データ生成手段２６が、該基準位置データＤＳに基づいて描画データＤＤを生成する（ステップＳ３５：描画データ生成工程）。このように、推測描画ルーチンＲＴｄにおける描画データＤＤは、第２実測データＤＲ２と推測データＤＩとに基づいて、分割描画データＤ２についての複数の分割領域を再配置する補正を行なうことによって得られる。
【０１２８】
ステップＳＴ３５で生成された描画データＤＤは、露光装置３（描画処理装置）に与えられる。そして、露光装置３においては、描画データＤＤに基づいて基板Ｓ１１に対する描画処理が実行される（ステップＳＴ３６：描画工程）。
【０１２９】
そして、描画処理が終了した基板Ｓ１１がステージ３２から搬出されると（ステップＳＴ３７）、同じ回路パターンについての描画対象とされる新たな基板Ｓ１２についても、全測定描画ルーチンＲＴｂ（ステップＳＴ３１〜３７）が繰り返される。
【０１３０】
本実施形態では、基板Ｓ１１〜基板Ｓ１００が推測ルーチンＲＴｃの対象となるため、基板Ｓ１００まで同様の処理が繰り返される。
【０１３１】
＜１．４  本実施形態の描画装置１の効果＞
以上、説明したように、本実施形態の描画装置１では、１ロットの基板Ｓのうち序盤に処理される所定枚数の基板（本実施形態では、基板Ｓ１〜基板Ｓ１０）についての第１実測データＤＲ１を基に、第１群のアライメントマークＭａ１の位置情報から第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する推測データＤＩが生成される。そして、推測データＤＩが生成された後の描画処理ルーチンである推測描画ルーチンＲＴｄでは、推測データＤＩを利用することによって、撮像部３４によるアライメントマークＭａの撮像点を減らすことができる。
【０１３２】
このため、アライメントマークＭａの撮像時間、言い換えると、ステージ３２に描画対象となる基板Ｓが載置されてから描画を開始するまでの所要時間（待ち時間）が短縮される。その結果、描画装置１のスループットが向上する。
【０１３３】
また、推測データＤＩは、上記所定枚数の基板に対する第１実測データＤＲ１に統計的処理を行って算出した統計処理データＤＢについて、評価手段２４３で所定の評価基準によって評価することで生成される。このため、当該評価基準（例えば、アライメントマークＭａの位置ズレの許容値）を適宜に設定することで、或いは統計的処理の対象となる基板枚数（上記所定枚数）を適宜に設定することで、基板Ｓに対する実質的に十分な描画精度を保ったうえで、処理速度を重視するか描画精度を重視するか調整することができる。
【０１３４】
＜２  変形例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【０１３５】
データ変換手段２１、データ分割手段２２、実測データ生成手段２３、推測データ生成手段２４、基準位置特定手段２５、および描画データ生成手段２６が、コンピュータとして構成される場合について説明したが、これら各手段２１〜２６は専用の回路素子として構成されてもよい。また、これら各手段２１〜２６が物理的に一体として構成されずに別個の複数のコンピュータ等によって構成される場合には、当該複数のコンピュータ等の全体からなるシステムが本発明の情報処理手段に相当する。
【０１３６】
また、上記実施形態の描画装置１では、露光装置３が、実測データＤＲを生成する検出手段としての構成（撮像部３４）と、基板Ｓに描画処理を施す描画処理装置としての構成（光源３３など）とを両方備えていた。上記実施形態とは別の態様として、上記実施形態の描画装置１から描画処理装置としての構成（光源３３など）を除いた構成を、描画データ生成装置として利用してもよい。
【０１３７】
上記実施形態では、全測定描画ルーチンＲＴｂの対象となる基板Ｓの枚数を１０枚としていたが、この枚数はロット全体の枚数によらず絶対数で設定してもよいし、ロット全体に対する割合（例えば、ロット全体の基板枚数の１割など）で設定してもよい。
【０１３８】
上記実施形態では、被描画基板Ｓに形成された１６点のアライメントマークのうち第１群または第２群のアライメントマークＭａ１，２のいずれにも属さない第３群のアライメントマークＭａ３が存在する場合について説明したが、これに限られるものではない。すなわち、第２群のアライメントマークＭａ２が、１６点のアライメントマークＭａのうち第１群のアライメントマークＭａを除く１２点を包含している場合には、第３群のアライメントマークＭａ３は存在しない。この場合、撮像部３４によって、被描画基板Ｓについて少なくとも第１群のアライメントマークＭａ１の位置を検出すれば、第２実測データを生成することができる。
【０１３９】
上記実施形態では、推測データＤＩの生成にあたり第１実測データＤＲ１を取得する対象となる所定枚数の基板Ｓ（基板Ｓ１〜基板Ｓ１０）について、１６点のアライメントマークＭａを撮像し第１実測データＤＲ１を生成する工程に加えて、当該基板Ｓの描画処理も実行していた（全測定描画ルーチンＲＴｂ）。他の態様として、例えば、描画装置１において推測データＤＩを生成するまでは描画処理を行わない態様を採用してもよい。
【０１４０】
上記実施形態では、統計処理方式Ｒｌの典型例として、平均値、最頻値、傾向値の３種類の統計値を利用した場合について説明したが、上記以外の統計値であっても公知の種々の統計値を利用することができる。
【０１４１】
上記実施形態では、推測ルーチンＲＴｃにおいて、推測規則特定工程と推測工程とが同時に達成される（推測規則と推測データＤＩが同様の意味を持つ）。これは、推測規則（推測データＤＩ）が実測データＤＲと共通化された座標系の座標として表現されていることに起因する。
【０１４２】
したがって、例えば、推測規則が上記実施形態のように座標形式で示されるのではなく第１群のアライメントマークＭａ１との相対的な位置情報として規定されている場合には、推測描画ルーチンＲＴｄにおける座標系の各点の実測データＤＲ（第２実測データＤＲ２）と推測規則特定工程によって特定された推測規則とに基づいて、第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報を推測する推測工程が必要となる。
【０１４３】
上記実施形態では、推測データＤＩが生成された後の基板Ｓ１１〜基板Ｓ１００についての描画処理は、第１群および第３群のアライメントマークＭａ１，３を撮像して第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報については推測データＤＩで補完する推測描画ルーチンＲＴｄのみを採用していたが、これに限られるものではない。例えば、推測データＤＩが生成された後の描画処理においても、一連の被描画基板のうちの一部を（例えば、基板１０枚に１枚の頻度で）サンプリング基板として、１６点全てのアライメントマークＭａを撮像する全測定描画ルーチンＲＴｂを実行してもよい。
【０１４４】
この場合、サンプリング基板について撮像部３４による第２群のアライメントマークＭａ２の検出を行って実測位置を得るサンプリング手段と、サンプリング基板につき、第２群のアライメントマークＭａ２に関する実測位置と推定位置（推測データＤＩ）とを比較し、両者の不一致度（典型的には、位置ズレ量）が所定の許容基準を越えているときに表示部６６に警告表示を行う警告手段と、を上述した情報処理装置２にさらに備えることで、装置の使用者は、上記警告表示に従って推測データＤＩの推測精度について再検討する機会を有効に得ることができる。
【０１４５】
そして、推測精度が低い（上記不一致度が許容基準を越えている）各点について推測精度を向上させるための推測データＤＩの補正としては、例えば、推測データＤＩにより推測される第２群のアライメントマークＭａ２の各点の位置情報のうち上記第１実測データＤＲ１とのズレが大きい点については第２群のアライメントマークＭａ２から除外する補正態様や、上記第１実測データＤＲ１を統計処理方式Ｒｌを特定するための因子（候補推測値を算出するための因子）として利用して新たな推測データＤＩを生成する補正態様などが挙げられる。この結果、推測データＤＩによって推測される第２群のアライメントマークＭａ２の位置情報がより精度の高いものとなり、描画精度が向上する。
【０１４６】
また、一般に、基板Ｓに生じるそり、ゆがみ、歪などの変形は、基板の主面中心側ほど小さく、端縁側ほど大きいことが多い。このため、第１群のアライメントマークＭａ１（推測描画ルーチンＲＴｄにおいても必ず測定される点）が描画領域の端縁に沿って２次元的に配列され、第２群のアライメントマークＭａ２が第１群のアライメントマークＭａ１の２次元的な配列が囲む領域の内部に配列された場合、当該基板Ｓに変形が生じている箇所の位置情報を推測ではなく実測によって特定できるため、高精度に基板Ｓの形状を把握しやすい。
【０１４７】
また、撮像部３４によるアライメントマークＭａの撮像の仕方は、これに続く処理においてアライメントマークＭａの位置が特定できる態様でなされていれば、特に制限されない。したがって、上記実施形態のように一部のアライメントマークＭａごとに複数回の撮像を行う態様のほかに、例えば、基板全体を一度に撮像する態様であってもよい。
【０１４８】
また、上記実施形態における、基板に設けられるアライメントマークＭａの個数、分割領域ＲＥ（基準位置Ｍｓ）の個数、撮像部３４の個数、第１群のアライメントマークＭａ１として設定する点（少なくとも２点）の数などは、適宜に変更可能な事項である。
【０１４９】
また、上記実施形態では、描画領域を複数の分割領域ＲＥに分割し、かかる分割領域ＲＥを再配置（合成）することによって、分割描画データＤ２（初期描画データＤ１）の補正を行い描画データＤＤを生成する態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、多面付けされている複数のパターンの位置決めをそれぞれのパターンについての位置決め座標に基づいて個別に行い、個々のパターンごとに初期描画データの補正（描画データＤＤの生成）を行う態様（例えば、特開２００５−３００６２８号公報）にも本発明は利用可能である。このように、基板の各アライメントマークＭａの位置ズレに基づいて所定の初期描画データＤ１について補正を行ない被描画基板用の描画データＤＤを生成する態様であれば、本発明は公知の種々のデータ補正方法を利用可能である。
【０１５０】
また、基板の各アライメントマークＭａの位置ズレに基づいて初期描画データＤ１を補正するにあたっては、その位置ズレの全てを初期描画データＤ１の補正に反映させる態様の他、その位置ズレの一部をデータ補正の因子ではなく露光装置３の動作制御因子として利用する態様を採用してもよい。この場合、オフセットや回転など基板Ｓ全体に一様な位置ズレについては上記動作制御因子として特に有効に利用できる。
【符号の説明】
【０１５１】
１  描画装置
２  情報処理装置
３  露光装置
４  パターン設計装置
２１  表示手段
２２  データ分割手段
２３  実測データ生成手段
２４  推測データ生成手段
２５  基準位置特定手段
２６  描画データ生成手段
３１  描画コントローラ
３２  ステージ
３３  光源
３３ａ  変調手段
３４  撮像部
Ｄ１  初期描画データ
Ｄ２  分割描画データ
ＤＢ  統計処理データ
ＤＣ  分割条件データ
ＤＤ  描画データ
ＤＩ  推測データ
ＤＭ  マーク撮像データ
ＤＰ  パターンデータ
ＤＲ  実測データ
ＤＳ  基準位置データ
ＤＲ１  第１実測データ
ＤＲ２  第２実測データ
ＬＢ  レーザー光
Ｍａ  アライメントマーク
Ｍａ１  第１群のアライメントマーク
Ｍａ２  第２群のアライメントマーク
Ｍａ３  第３群のアライメントマーク
Ｍｓ  基準位置
【図１】
2014178536.tif 000003
【図２】
2014178536.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2014178536.tif 000014
【図１３】
2014178536.tif 000015
【図１４】
2014178536.tif 000016
【図１５】
2014178536.tif 000017
【図１６】
2014178536.tif 000018
【図１７】
2014178536.tif 000019
【図１８】
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