(57)【要約】      （修正有）【課題】磁気ディスクとの隙間を拡大し、衝撃と風外乱に対する耐力の向上を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供する。【解決手段】ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、ベースプレート４２と、ベースプレートに重ねて固定された基端部を有し、ベースプレートから延出するロードビーム３５と、ロードビームにジンバルを介して支持された磁気ヘッド１７と、磁気ヘッドに電気的に接続された複数の配線４５ａを有しているとともに、ロードビームおよびベースプレート上に取付けられた帯状のフレキシャ４０と、ベースプレートの第１開口部内および第２開口部に配置された第１圧電素子および第２圧電素子５０と、を備えている。ロードビームの基端部は、ベースプレート４２を露出する開口領域３７を有し、ロードビームの基端部において、フレキシャは開口領域内を延び、ベースプレート上に直接、接合される。【選択図】図３
2014238895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１開口部および第２開口部を有するベースプレートと、
前記ベースプレートに重ねて固定された基端部を有し、ベースプレートから延出するロードビームと、
前記ロードビームにジンバルを介して支持されたヘッドと、
前記ヘッドに電気的に接続された複数の配線を有しているとともに、前記ロードビームおよびベースプレート上に取付けられた帯状のフレキシャと、
前記ベースプレートの前記第１開口部内に配置された第１圧電素子、および前記第２開口部内に配置された第２圧電素子と、を備え、
前記ロードビームの基端部は、二股状に延出し前記ベースプレートに接合された第１延出接合部および第２延出接合部と、前記ベースプレートに独立して接合された第１島状接合部および第２島状接合部と、前記ベースプレートを露出する開口領域とを有し、
前記第１圧電素子の一端部が前記第１延出接合部と接合され、前記第１圧電素子の他端部が前記第１島状接合部と接合され、
前記第２圧電素子の一端部が前記第２延出接合部と接合され、前記第２圧電素子の他端部が前記第２島状接合部と接合され、
前記ロードビームの基端部において、前記フレキシャは前記第１延出接合部と前記第２延出接合部の間を通り、前記第１島状接合部と前記第２島状接合部の間を通り、前記ベースプレート上に直接、設置されているヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項２】
前記ロードビームの基端部は、前記開口領域を通り前記第１島状接合部と前記第２島状接合部同士を連結するブリッジ部を備え、
前記フレキシャは、金属薄板、この金属薄板上に順に接続された第１絶縁層、配線を構成する導体層、第２絶縁層を有し、前記ロードビームの開口領域内に位置する部分において、前記ブリッジ部と重なる領域の前記金属薄板は、切除され、前記ブリッジ部を収容する収納スリットを形成している請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項３】
前記ブリッジ部は、前記ロードビームの他の部分の厚さよりも薄く形成されている請求項２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項４】
前記ブリッジ部は、前記フレキシャの金属薄板の厚さとほぼ等しい厚さに形成されている請求項３に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項５】
前記第１延出接合部は、前記第１島状接合部と第１連結片で連結され、前記第２延出接合部は、前記第２島状接合部と第２連結片で連結された請求項１ないし４のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項６】
ディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体を支持し回転する駆動モータと、
前記記録媒体に対して情報処理するヘッドを前記記録媒体に対して移動可能に支持する請求項１ないし５のいずれ１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリと、を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、ディスク装置に用いるヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。  
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドサスペンションアッセンブリを備えている。ヘッドサスペンションアッセンブリは、アームの先端部に取り付けられたサスペンションと、サスペンションに支持された磁気ヘッドと、サスペンション上に設置されているとともに、サスペンションから外側に引き出されたフレキシャ（配線トレース）と、を有し、フレキシャの配線は、磁気ヘッドに電気的に接続されている。また、サスペンションは、ロードビームと、ロードビームの基端側に固定されたベースプレートと、を有し、このベースプレートがアームの先端部に固定されている。
【０００３】
近年、ベースプレートに１つあるいは複数の圧電素子を配置したデュアルステージアクチュエータ（ＤＳＡ）型のヘッドサスペンションアッセンブリが提供されている。この圧電素子は、電圧が与えられると、ベースプレートに接合されたロードビームを揺動させる方向に動作し、ロードビームに取り付けられた磁気ヘッドを移動させることができる。すなわち、圧電素子に与える電圧を制御することで、磁気ヘッドの動作を制御することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第８３６８０４７号明細書
【特許文献２】米国特許第７３５９１５８号明細書
【特許文献３】米国特許第７２２４５５５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、ベースプレート上にロードビームの端部が接合され、ロードビーム上にフレキシャが接合されている。これにより、サスペンションのベースプレート領域の最大厚みは、ベースプレート厚みとロードビーム厚みとフレキシャ厚みの総和となる。このため、ベースプレート領域のサスペンション最大厚みが増大し、サスペンションと対向する記録媒体（磁気デイスク）の表面との隙間が狭くなる。その結果、磁気ディスク装置が動作中に衝撃を受けた際、サスペンションと記録媒体が接触する可能性が生じ、衝撃に対する耐力が低い。また、フレキシャが磁気ディスクに近くなることで、フレキシャが回転する磁気ディスクから受ける風加振力が強まり、風外乱に対する耐力が低下する。
【０００６】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その課題は、記録媒体表面との隙間を拡大し、衝撃と風外乱に対する耐力を向上することが可能なヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、ベースプレートと、前記ベースプレートに重ねて固定された基端部を有し、ベースプレートから延出するロードビームと、前記ロードビームにジンバルを介して支持されたヘッドと、前記ヘッドに電気的に接続された複数の配線を有しているとともに、前記ロードビームおよびベースプレート上に取付けられた帯状のフレキシャと、前記ベースプレートは第１開口部と、第２開口部を有し、前記第１開口部内に配置された第１圧電素子と、前記第２開口部内に配置された第２圧電素子と、を備え、前記ロードビームの基端部は、二股状に延出し前記ベースプレートに接合された第１延出接合部と第２延出接合部と、前記ベースプレートに独立して接合された第１島状接合部と第２島状接合部と、前記ベースプレートを露出する開口領域を有し、前記第１圧電素子の一端が前記第１延出接合部と接合され、前記第１圧電素子の他端が前記第１島状接合部と接合され、前記第２圧電素子の一端が前記第２延出接合部と接合され、前記第２圧電素子の他端が前記第２島状接合部と接合され、前記ロードビームの基端部において、前記フレキシャは前記第１延出接合部と前記第２延出接合部の間を通り、前記第１島状接合部と前記第２島状接合部の間を通り、前記ベースプレート上に直接、設置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）をトップカバーを取り外して示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。
【図３】図３は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの磁気ヘッド側を示す斜視図。
【図４】図４は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの分解斜視図。
【図５】図５は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの接合部を示す平面図。
【図６】図６は、図５の線ＡＢＣに沿った前記ヘッドサスペンションアッセンブリの断面図。
【図７】図７は、ヘッドサスペンションと磁気ディスクとの間隔と、接触開始衝撃値との関係を示す図。
【図８】図８は、第２の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの接合部を示す平面図。
【図９】図９は、第３の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの接合部を示す平面図。
【図１０】図１０は、図９の線ＡＢＣに沿った前記ヘッドサスペンションアッセンブリの断面図。
【図１１】図１１は、第４の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの接合部を示す平面図。
【図１２】図１２は、図１１の線ＡＢＣに沿った前記ヘッドサスペンションアッセンブリの断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下図面を参照しながら、磁気ディスク装置として、実施形態に係るハードデイスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
（第１の実施形態）  
図１は、トップカバーを外してＨＤＤの内部構造を示している。図１に示すように、ＨＤＤは筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじによりベース１２にねじ止めされてベース１２の上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有している。
【００１０】
筐体１０内には、記録媒体としての２枚の磁気ディスク１６、および磁気ディスク１６を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１８が設けられている。スピンドルモータ１８は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１６は、例えば、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２７によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１６は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。そして、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８により所定の速度で回転される。
【００１１】
筐体１０内には、磁気ディスク１６に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ２２が設けられている。また、筐体１０内には、ヘッドスタックアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、ＨＤＤに衝撃等が作用した際、ヘッドスタックアッセンブリ２２を退避位置に保持するラッチ機構２６、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット２１が設けられている。なお、ラッチ機構２６は、必ずしも機械的なものに限定されることなく、磁気的なラッチを用いても良い。
【００１２】
ベース１２の底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、基板ユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２４、および磁気ヘッド１７の動作を制御する。ベース１２の側壁１２ｂの近傍には、可動部の稼動によって筐体内に発生した塵埃を捕獲する循環フィルタ２３が、磁気ディスク１６の外側に設けられている。また、ベース１２の側壁１２ｂの近傍には、筐体１０内に流入する空気から塵埃を捕獲する呼吸フィルタ１５が設けられている。
【００１３】
図１に示すように、ヘッドスタックアッセンブリ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、この軸受ユニット２８に積層状態で取付けられた４本のヘッドサスペンションアッセンブリ３０と、各ヘッドサスペンションアッセンブリ３０間にそれぞれ積層配置された図示しないスペーサリングとを備えている。
【００１４】
軸受ユニット２８は、磁気ディスク１６の外周縁近傍でベース１２の底壁１２ａに立設される枢軸と、枢軸に軸受を介して回転自在に支持された円筒形状のスリーブと、を有している。
【００１５】
図２は、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０を示す斜視図、図３は、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０の磁気ヘッド側を示す斜視図、図４は、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０を分解して示す分解斜視図である。図１ないし図４に示すように、各ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、軸受ユニット２８から延出したアーム３２、アーム３２から延出したサスペンション３４、およびサスペンション３４の延出端に支持された磁気ヘッド１７を有している。なお、本実施形態では、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、アーム３２を含む概念としているが、これに限らず、ヘッドサスペンションアッセンブリは、アームを含まないアッセンブリとしてもよい。
【００１６】
アーム３２は、例えば、ステンレス、アルミニウム等により細長い平板状に形成されている。アーム３２は延出端側の先端部を有し、この先端部には、図示しないかしめ孔を有するかしめ座面が形成されている。サスペンション３４は、細長い板ばね状のロードビーム３５、このロードビームの延出端側に取付けられたジンバル３６、および、ロードビーム３５の基端部に重ねて固定されたほぼ矩形状のベースプレート４２を有している。ロードビーム３５は、ベースプレート４２から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。磁気ヘッド１７は、ジンバル３６上に固定され、このジンバル３６を介してロードビーム３５に支持されている。ベースプレート４２およびロードビーム３５は、例えば、ステンレスにより形成されている。ベースプレート４２の板厚は、例えば、１５０μｍ、ロードビーム３５の板厚は、２５〜３０μｍに形成されている。
【００１７】
ベースプレート４２は、第１表面４２ａおよび反対側の第２表面４２ｂを有している。ベースプレート４２は、その基端部に円形の開口およびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部４３を有し、この突起部４３は、ベースプレートの第１表面４２ａから突出している。ベースプレート４２は、基端部の第２表面４２ｂ側がアーム３２の先端部のかしめ面上に重ねて配置され、アーム３２に形成された図示しない円形の突起をベースプレート４２の開口に嵌合し、この突起部４３をかしめることで、アーム３２の先端部に締結されている。
【００１８】
図２ないし図４に示すように、ロードビーム３５は、第１表面３５ａおよび反対側の第２表面３５ｂを有している。ロードビーム３５の基端部は、第１表面３５ａ側をベースプレート４２の先端部の第２表面４２ｂ側に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４２に固定されている。ロードビーム３５の基端部の幅は、ベースプレート４２の幅とほぼ等しく形成されている。
【００１９】
図２ないし図５に示すように、ベースプレート４２のロードビーム３５側の端部両側部に、それぞれ装着部として機能する一対の矩形状の開口（第１開口部、第２開口部）４８が形成されている。各開口４８は、ベースプレート４２の両面および一側縁に開口している。一対の開口４８は、ベースプレート４２の幅方向に互いに間隔を置いて設けられている。そして、一対の開口４８内に、圧電材料として機能する圧電素子（第１圧電素子、第２圧電素子）５０がそれぞれ配置され、接着剤５２により開口４８内に固定されている。圧電素子５０は、例えば、矩形板状に形成され、ベースプレート４２の表面とほぼ平行に配置されている。
【００２０】
ロードビーム３５の基端部は、幅方向の中央部に帯状に延びる開口領域３７と、この開口領域３７の両側に位置し二股状に延びる一対の延出接合部（第１および第２延出接合部）３８ａと、完全に独立した一対の島状接合部（第１および第２島状接合部）３８ｂを有している。開口領域３７は、ロードビーム３５の基端まで延び、ベースプレート４２の第２表面４２ｂを露出している。一対の延出接合部３８ａと、一対の島状接合部３８ｂは、ベースプレート４２の第２表面４２ｂ上に重ねてベースプレート４２に接合されている。各延出接合部３８ａと島状接合部３８ｂとの間に開口部３９が形成され、この開口部３９は、圧電素子５０よりも小さな寸法に形成されている。延出接合部３８ａと島状接合部３８ｂは、開口部３９が圧電素子５０に対向した状態でベースプレート４２に固定されている。延出接合部３８ａと島状接合部３８ｂは、それぞれ、圧電素子５０の長手方向両端部に重なり、接着剤等により圧電素子５０に接合されている。
【００２１】
なお、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０の製造過程において、ロードビーム３５をベースプレート４２に接合する前の状態では、ロードビーム３５を１部品として取り扱えるように、また、島状接合部３８ｂの強度を確保するため、図５に示すように、Ｕ字形状の補強ブリッジ４４により島状接合部３８ｂと延出接合部３８ａとを連結、保持しておく。そして、ロードビーム３５をベースプレート４２に接合した後、補強ブリッジ４４を切除するようにしてもよい。
【００２２】
上記のように、ロードビーム３５の基端部をベースプレート４２および圧電素子５０に接合した構成において、各圧電素子５０は、電圧が印加されることにより、図２に矢印で示すように、サスペンション３４の長手方向に沿って伸縮する。これら２つの圧電素子５０を互いに伸縮する方向を逆向きに駆動することにより、ロードビーム３５を揺動し磁気ヘッド１７を変位させることができる。
【００２３】
図２ないし図５に示すように、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、細長い帯状のフレキシャ（配線トレース）４０を有している。このフレキシャ４０は、先端側部分（一部）４０ａがジンバル３６、ロードビーム３５、およびベースプレート４２上に設けられ、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート４２の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている。
【００２４】
図６は、図５の線ＡＢＣに沿ったヘッドサスペンションアッセンブリ３０の断面図である。図２ないし図６に示すように、フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（裏打ち層）４４ａと、この金属薄板上に形成された絶縁層４４ｂと、絶縁層上に形成された複数の配線４５ａを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層を覆う保護層（絶縁層）４４ｄと、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレキシャ４０は、金属薄板４４ａ側がロードビーム３５の第２表面３５ｂ上およびベースプレート４２の第２表面４２ｂ上に貼付あるいはピボット溶接されている。金属薄板４４ａのロードビーム３５側の端部は、ジンバル３６を兼ねて形成されている。
【００２５】
そして、フレキシャ４０の先端側部分４０ａは、磁気ヘッド１７からロードビーム３５の中央を通ってロードビームの基端まで延び、更に、ベースプレート４２の第２表面４２ｂ上を通って、ベースプレート４２の側縁から外側へ延出している。また、図３ないし図６に示すように、ロードビーム３５の基端部がベースプレート４２上に重なる領域において、フレキシャ４０は、ロードビーム３５の開口領域３７内に配置され、ロードビーム３５に重なることなく、ベースプレート４２の第２表面４２ｂ上に直接、接合している。
【００２６】
図２に示すように、フレキシャ４０の延出部４０ｂは、ベースプレート４２の側縁から外側に引き出され、アーム３２に沿って軸受ユニット２８近傍まで延びている。そして、延出部４０ｂの先端に位置するフレキシャ４０の接続端部４０ｃは、後述するメインＦＰＣ２１ｂに接続される。
【００２７】
図３ないし図６に示すように、フレキシャ４０の導電層４４ｃは、フレキシャの幅方向に並んだ複数本の配線４５ａを形成している。これらの配線４５ａは、フレキシャ４０の全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端部４０ｃに設けられた接続端子（接続パッド）に接続されている。これにより、磁気ヘッド１７は、フレキシャ４０の配線４５ａを通して、メインＦＰＣ２１ｂおよび基板ユニット２１に電気的に接続される。
【００２８】
フレキシャ４０の導電層４４ｃは、フレキシャ４０の幅方向の両端側で、配線４５ａ群の両側に位置する２本の通電配線４５ｂ、４５ｃと、これら配線４５ｂ、４５ｃの一端からフレキシャ４０の左右に延出した２つの駆動パッド４１と、を有している。２つの駆動パッド４１は、それぞれ対応する圧電素子５０に電気的に接続されている。
【００２９】
一方、図１に示すように、ヘッドスタックアッセンブリ２２は、軸受ユニット２８からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレームを有し、この支持フレームにＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイルが埋め込まれている。上記のように構成されたヘッドスタックアッセンブリ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、軸受ユニット２８は、その枢軸の下端部がベース１２に固定され、スピンドルモータ１８のスピンドルとほぼ平行に立設されている。各磁気ディスク１６は２本のヘッドサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、サスペンション３４に取付けられた磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向する。支持フレームに固定されたボイスコイルは、ベース１２上に固定された一対のヨーク３３間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００３０】
図１に示すように、基板ユニット２１は、フレキシブルプリント回路基板により形成された本体２１ａを有し、この本体２１ａはベース１２の底壁１２ａに固定されている。本体２１ａ上には変換コネクタ等の図示しない電子部品が実装されている。本体２１ａの底面には、プリント回路基板と接続するための図示しないコネクタが実装されている。
【００３１】
基板ユニット２１は本体２１ａから延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）２１ｂを有している。メインＦＰＣ２１ｂの延出端は接続端部を構成し、ヘッドスタックアッセンブリ２２の軸受ユニット２８近傍に固定されている。各ヘッドサスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ４０は、メインＦＰＣ２１ｂの接続端部に機械的かつ電気的に接続されている。これにより、基板ユニット２１は、メインＦＰＣ２１ｂおよびフレキシャ４０を介して磁気ヘッド１７および圧電素子５０に電気的に接続されている。
【００３２】
図１に示すように、ランプロード機構２５は、ベース１２の底壁１２ａ上で磁気ディスク１６の外側に配置されたランプ４７と、各サスペンション３４の先端から延出したタブ４６（図２、図３参照）と、を備えている。ヘッドスタックアッセンブリ２２が軸受ユニット２８の周りで回動し、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の外側の退避位置まで移動する際、各タブ４６は、ランプ４７に形成されたランプ面と係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられる。これにより、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６からアンロードされ、退避位置に保持される。
【００３３】
以上のように構成されたＨＤＤおよびヘッドサスペンションアッセンブリ３０によれば、圧電素子５０がベースプレート４２上に設けられ、フレキシャ４０を通して圧電素子５０に電圧を印加することにより、ベースプレート４２に接合されたロードビーム３５を揺動させる方向に動作させることができる。これに伴い、ロードビーム３５に取り付けられた磁気ヘッド１７を変位させることができる。これにより、圧電素子５０に印加する電圧を制御することで、ロードビーム３５に取り付けられた磁気ヘッド１７の位置を細かく制御し、磁気ヘッドの位置決め精度を向上することが可能となる。また、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０のロードビーム３５の基端部とベースプレート４２とが重なっている領域において、フレキシャ４０は、ロードビーム３５に形成された開口領域３７内に配置され、ロードビーム３５に重なることなく、ベースプレート４２の表面上に直接、積層および接合されている。そのため、図６に示すように、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０のベースプレート４２領域の最大厚みΔＺmaxは、ベースプレート４２の厚みとフレキシャ４０の厚みの総和となる。すなわち、この最大厚みΔＺmaxは、ロードビーム３５の厚さを含むことがなく、ロードビーム厚み分だけ、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０の薄型化を図ることができる。
【００３４】
図７は、磁気ディスクとヘッドサスペンションアッセンブリ３０との間隔（隙間）Ｓ（例えば、ヘッドサスペンションアッセンブリの圧電素子が設置されている部分と、磁気ディスク１６表面との間隔）と、接触開始衝撃Ｇ値との関係を示している。この図から、間隔Ｓが大きくなるにつれて、接触開始衝撃Ｇ値が上昇することが分かる。すなわち、間隔Ｓが大きくなるにつれて、ＨＤＤが衝撃を受けた際にヘッドサスペンションアッセンブリ３０が磁気ディスクに接触する可能性が低減し、衝撃に対する耐力が向上する。上記した第１の実施形態の構造のように、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０を薄型化することにより、上記間隔Ｓを大きくすることができ、衝撃に対する耐力を向上することが可能となる。
【００３５】
さらに、フレキシャと磁気ディスク間の距離が大きくなることで、フレキシャが、回転する磁気ディスクから受ける風加振力を抑制することができ、風外乱に対する耐力を向上することが可能となる。
【００３６】
以上のことから、本実施形態によれば、衝撃と風外乱に対する耐力が向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置を得ることができる。
【００３７】
次に、他の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。
【００３８】
（第２の実施形態）  
図８は、第２の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの接合部を示す平面図である。第２の実施形態によれば、ロードビーム３５の島状接合部３８ｂは、弾性を有する柔軟な細い連結片３８ｃにより延出接合部３８ａに連結され、それぞれが、ベースプレート４２に接合されている。このような構成によっても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３９】
また、第２の実施形態において、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０の製造過程において、ロードビーム３５をベースプレート４２に接合する前の状態では、島状接合部３８ｂの強度を確保するため、Ｕ字形状の補強ブリッジ４４により島状接合部３８ｂと延出接合部３８ａの先端側部分とを連結、保持しておく。そして、ロードビーム３５をベースプレート４２に接合した後、補強ブリッジ４４を切除するようにしてもよい。
【００４０】
（第３の実施形態）  
図９は、第３の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの接合部を示す平面図、図１０は、図９の線ＡＢＣに沿ったヘッドサスペンションアッセンブリの断面図である。第３の実施形態によれば、ロードビーム３５は、接合部（基端部）３８において、２つの島状接合部３８ｂ同士を連結したブリッジ部５４を有している。このブリッジ部５４は、ロードビーム３５の基端部の開口領域３７を通り、ロードビームの幅方向に沿って延びている。
【００４１】
ロードビーム３５の開口領域３７内に位置するフレキシャ４０において、金属薄板４４ａのブリッジ部５４と重なる領域が切除され、収納スリット５８を形成している。そして、フレキシャ４０は、ブリッジ部５４が収納スリット５８内に位置した状態で、ベースプレート４２上に直接、接合されている。収納スリット５８の部分において、フレキシャ４０の絶縁層４４ｂ、導電層４４ｃ、保護層４４ｄのみが、ブリッジ部５４上に直接、重なって位置している。
【００４２】
上記のように構成されたヘッドサスペンションアッセンブリ３０によれば、接合部３８の島状接合部３８ｂをブリッジ部５４で連結することにより、ロードビーム３５の接合部３８の機械的強度を向上することができる。また、フレキシャ４０とブリッジ部５４とが重なる領域において、フレキシャの金属薄板４４ａが切除されていることから、ベースプレート４２領域の最大厚みΔＺmaxは、ベースプレート４２の厚みとロードビーム３５の厚みとフレキシャ４０の絶縁層/導体層/保護層の厚みとの総和となる。すなわち、最大厚みΔＺmaxは、フレキシャ４０の金属薄板４４ａの厚さを含むことがなく、金属薄板４４ａの厚さ分だけ、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０の薄型化を図ることができる。これにより、衝撃と風外乱に対する耐力の向上したヘッドサスペンションアッセンブリが得られる。
【００４３】
なお、第３の実施形態においても、第２の実施形態と同様に、ロードビーム３５の島状接合部３８ｂと延出接合部３８ａとを、弾性を有する柔軟な細い連結片により連結してもよい。
【００４４】
（第４の実施形態）  
図１１は、第４の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの接合部を示す平面図、図１２は、図１１の線ＡＢＣに沿ったヘッドサスペンションアッセンブリの断面図である。第４の実施形態によれば、ロードビーム３５は、前述した第３の実施形態と同様に、接合部（基端部）３８において、２つの島状接合部３８ｂ同士を連結したブリッジ部５４を有している。このブリッジ部５４は、ロードビーム３５の基端部の開口領域３７を通り、ロードビームの幅方向に沿って延びている。更に、本実施形態によれば、ブリッジ部５４は、例えば、ハーフエッチング等により、厚さが薄くされ、フレキシャ４０の金属薄板４４ａとほぼ同一の厚さに形成されている。
【００４５】
ロードビーム３５の開口領域３７内に位置するフレキシャ４０において、金属薄板４４ａのブリッジ部５４と重なる領域が切除され、収納スリット５８を形成している。そして、フレキシャ４０は、ブリッジ部５４が収納スリット５８内に位置した状態で、ベースプレート４２上に直接、接合されている。収納スリット５８の部分において、フレキシャ４０の絶縁層４４ｂ、導電層４４ｃ、保護層４４ｄのみが、ブリッジ部５４上に直接、重なって位置している。
【００４６】
上記のように構成されたヘッドサスペンションアッセンブリ３０によれば、フレキシャ４０とブリッジ部５４とが重なる領域において、ブリッジ部５４はフレキシャの金属薄板４４ａとほぼ同一厚さに形成されていることから、ベースプレート４２領域の最大厚みΔＺmaxは、ベースプレート４２の厚みとフレキシャ４０の厚みとの総和となる。すなわち、最大厚みΔＺmaxは、ロードビーム３５の厚さを含むことがなく、金属薄板４４ａの厚さ分だけ、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０の薄型化を図ることができる。これにより、ロードビーム３５の基端部の強度を維持しつつ、衝撃と風外乱に対する耐力の向上したヘッドサスペンションアッセンブリが得られる。
【００４７】
第４の実施形態においても、第２の実施形態と同様に、ロードビーム３５の島状接合部３８ｂと延出接合部３８ａとを、弾性を有する柔軟な細い連結片により連結してもよい。
【００４８】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００４９】
上述した実施形態では、ヘッドスタックアッセンブリのアームは、互いに独立した板状のアームを用いたが、これに限らず、いわゆるＥブロック形状の複数のアームと軸受スリーブとが一体に形成されたものを適用してもよい。磁気ディスクは、２．５インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。磁気ディスクは２枚に限らず、１枚あるいは３枚以上としてもよく、ヘッドサスペンションアッセンブリの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。
【符号の説明】
【００５０】
１０…筐体、１２…ベース、１６…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、  
１８…スピンドルモータ、２１…基板ユニット、  
２２…ヘッドスタックアッセンブリ、  
３０…ヘッドサスペンションアッセンブリ、  
３２…アーム、３４…サスペンション、３５…ロードビーム、  
３７…開口領域、３８…接合部、４０…フレキシャ、４０ａ…先端側部分、  
４０ｂ…延出部、４２…ベースプレート、４４ａ…金属薄板、４４ｂ…絶縁層、
４４ｃ…導体層、４５ａ…配線、５０…圧電素子、５４…ブリッジ、  ５８…収納スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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