(57)【要約】【課題】制御用回路基板を固定するための構造まで含め、半導体装置の全体を小型化できる板バネ押圧部材を提供することを目的とする。【解決手段】板バネ押圧部材（バネ押えブラケット５０）は、半導体モジュールを固定するために用いられる。バネ押えブラケット５０は、上面５０ａに、制御用回路基板をバネ押えブラケット５０に固定するためのボス６１〜６８を備えるとともに、下面５０ｂに、板バネ４０を押圧する板バネ押圧部５７〜６０を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体モジュールを固定するために用いられる、板バネ押圧部材であって、
前記板バネ押圧部材は、両面を有する形状であり、
前記両面のうち一方の面に、外部の構造を前記板バネ押圧部材に固定するための突起を備え、
前記両面のうち他方の面に、板バネを押圧する押圧領域を備える
板バネ押圧部材。
【請求項２】
３個以上の前記突起を備え、
前記一方の面において、中央寄りに配置される前記突起の上端の高さは、周辺に配置される前記突起の上端の高さよりも低い、請求項１に記載の板バネ押圧部材。
【請求項３】
前記板バネ押圧部材が前記半導体モジュールを固定している状態において、すべての前記突起の上端の高さが同一となる、請求項２に記載の板バネ押圧部材。
【請求項４】
所定の方向に配列される２個以上の前記押圧領域を備え、
前記押圧領域は、それぞれ、前記所定の方向における両端に押圧縁を有し、
前記板バネ押圧部材は、前記押圧縁において前記板バネを押圧する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の板バネ押圧部材。
【請求項５】
前記板バネ押圧部材および前記半導体モジュールを厚さ方向に投影した場合に、前記板バネ押圧部材は、前記半導体モジュールに含まれるすべてのスイッチング素子に対応する位置に延在する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の板バネ押圧部材。
【請求項６】
前記板バネは、前記半導体モジュールを冷却器に向けて付勢する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の板バネ押圧部材。
【請求項７】
周縁部において、前記板バネ押圧部材を前記冷却器に固定するための固定構造を備える、請求項６に記載の板バネ押圧部材。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の板バネ押圧部材と、前記半導体モジュールと、前記板バネとを備える、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置に関し、とくに、半導体モジュールを固定するために用いられる板バネ押圧部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置において、板バネを用いて半導体モジュールを冷却器等に押し付け、固定する構造が知られている。たとえば、特許文献１に記載される半導体装置では、補強梁が板バネを介して半導体モジュールをヒートシンクに押し付け、これによって半導体モジュールを固定する。
また、このような半導体装置を挟んで、冷却器と反対側に制御用回路基板等の基板が配置される場合がある。この場合には、半導体装置に制御用回路基板が固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３２９１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の構成では、半導体装置に外部の構造（たとえば制御用回路基板）を固定するための構造を別途設ける必要があり、全体が大型化するという問題があった。たとえば、特許文献１には制御用回路基板を固定する構造が記載されておらず、そのような構造を別途取り付ける必要がある。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、制御用回路基板を固定するための構造まで含め、半導体装置の全体を小型化できる板バネ押圧部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の問題を解決するため、この発明に係る板バネ押圧部材は、半導体モジュールを固定するために用いられる、板バネ押圧部材であって、板バネ押圧部材は、両面を有する形状であり、両面のうち一方の面に、外部の構造を板バネ押圧部材に固定するための突起を備え、両面のうち他方の面に、板バネを押圧する押圧領域を備える。
【０００７】
このような構成によれば、板バネ押圧部材が、板バネを押圧するとともに制御用回路基板を固定する。
【０００８】
３個以上の突起を備え、一方の面において、中央寄りに配置される突起の上端の高さは、周辺に配置される突起の上端の高さよりも低いものであってもよい。
板バネ押圧部材が半導体モジュールを固定している状態において、すべての突起の上端の高さが同一となってもよい。
所定の方向に配列される２個以上の押圧領域を備え、押圧領域は、それぞれ、所定の方向における両端に押圧縁を有し、板バネ押圧部材は、押圧縁において板バネを押圧してもよい。
板バネ押圧部材および半導体モジュールを厚さ方向に投影した場合に、板バネ押圧部材は、半導体モジュールに含まれるすべてのスイッチング素子に対応する位置に延在してもよい。
板バネは、半導体モジュールを冷却器に向けて付勢してもよい。
周縁部において、板バネ押圧部材を冷却器に固定するための固定構造を備えてもよい。
【０００９】
また、この発明に係る半導体装置は、上述の板バネ押圧部材と、半導体モジュールと、板バネとを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の板バネ押圧部材によれば、単一の部材が、板バネを押圧するとともに制御用回路基板を固定するので、半導体装置の全体を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体装置の上面図である。
【図２】図１の半導体装置の正面部分断面図である。
【図３】図１の半導体装置の、締結前の正面部分断面図である。
【図４】図１の冷却器の上面図である。
【図５】図１の冷却器の上に半導体モジュールが配置された状態を示す図である。
【図６】バネ押えブラケットを取り外した状態での、半導体装置の上面図である。
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ、図１の板バネの構成を示す上面図、正面図および右側面図である。
【図８】（ａ）（ｂ）はそれぞれ、図１のバネ押えブラケットの構成を示す正面断面図および底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１．
【００１３】
図１および図２に、本発明の実施の形態１に係る半導体装置１０の構成を示す。図１は上面図であり、図２は正面部分断面図である。半導体装置１０は、たとえばインバータである。半導体装置１０は、冷却器２０と、複数の半導体モジュール３０〜３２と、板バネ４０と、バネ押えブラケット５０（板バネ押圧部材）とを備えている。バネ押えブラケット５０は厚さ方向を有する。本実施形態では厚さ方向を上下方向にとり、添付図面では厚さ方向と平行にＺ軸を置く。Ｚ軸の正方向が上方向であり、負方向が下方向である。さらに、Ｚ軸と垂直かつ互いに垂直な２方向にそれぞれＸ軸およびＹ軸を置く。本実施形態では、Ｘ軸はバネ押えブラケット５０の長手方向すなわち左右方向と平行であり、Ｙ軸はバネ押えブラケット５０の幅方向すなわち奥行き方向と平行である。
【００１４】
半導体モジュール３０〜３２は、冷却器２０の上に配置される。板バネ４０は、半導体モジュール３０〜３２の上に配置され、半導体モジュール３０〜３２を冷却器２０に向けて付勢し、これによって冷却器２０に圧接するためのものである。バネ押えブラケット５０は、板バネ４０の上側に配置される。板バネ４０およびバネ押えブラケット５０は、半導体モジュール３０〜３２を固定するために用いられる。
なお、バネ押えブラケット５０は理想剛体ではないため、実際には図２のように組み付けると中央部分が上側に反るが、図２ではこの反りは示さない。図３以降についても同様である。
【００１５】
図３に、半導体装置１０が締結される前の正面部分断面図を示す。バネ押えブラケット５０は、図３に示す状態から、締結手段としてのネジ７０により、図２に示すように冷却器２０に締結固定される。バネ押えブラケット５０と冷却器２０との間には板バネ４０および半導体モジュール３０〜３２が配置されているので、バネ押えブラケット５０が板バネ押圧部材として板バネ４０を下方向に押圧し、さらに板バネ４０が半導体モジュール３０〜３２を下方向に付勢する。
【００１６】
図４に、冷却器２０の上面図を示す。冷却器２０は長方形状をなし、その長辺がＸ軸方向に延びるとともに短辺がＹ軸方向に延びている。冷却器２０は、図３に示すように薄く形成され、扁平型をなしている。図４に示すように、冷却器２０の上面においてＸ軸方向での両端部に冷却水入口パイプ２１と冷却水出口パイプ２２が取り付けられている。
【００１７】
冷却水入口パイプ２１の付け根部位と冷却水出口パイプ２２の付け根部位の間のＸ軸方向における長さは、２００ｍｍ〜２５０ｍｍに設定されている。また、冷却器２０は、Ｙ軸方向の寸法（幅）が５０〜７０ｍｍであり、Ｚ軸方向の寸法（厚さ）が６〜１５ｍｍである。なお、冷却器２０の内部にはフィン部材が配置されており、このフィン部材によって冷媒流路が形成されている。
【００１８】
冷却器２０の四隅にはブラケット取付部２３が形成され、各ブラケット取付部２３の上面にはボス（突起）２４が形成されている。各ボス２４にはネジ孔２４ａが形成されている。
【００１９】
図５に、冷却器２０の上に半導体モジュール３０〜３２が配置された状態を示す。冷却器２０の上部には、３個の半導体モジュール３０〜３２がＸ軸方向に並べて配置される。各半導体モジュール３０〜３２は、図２および図３等にも示すように、シリコーングリース３３を介して冷却器２０上に載置される。各半導体モジュール３０〜３２は、Ｘ軸方向の寸法（長さ）が４０ｍｍ〜６０ｍｍであり、Ｙ軸方向の寸法（幅）が５０〜７０ｍｍである。各半導体モジュール３０〜３２の載置面を有する冷却器２０の寸法は、載置する半導体モジュール３０〜３２の寸法および個数に応じて設定される。つまり、冷却器２０の寸法は、冷却器２０の上部に全ての半導体モジュール３０〜３２を平面的に搭載した時の領域（搭載領域）の寸法を基準に設定される。
【００２０】
半導体モジュール３０〜３２は、たとえば直流を三相交流に変換するために用いられる。半導体モジュール３０には、Ｕ相における上アーム構成用パワートランジスタと下アーム構成用パワートランジスタが内蔵（樹脂封止）されている。半導体モジュール３１には、Ｖ相における上アーム構成用パワートランジスタと下アーム構成用パワートランジスタが内蔵（樹脂封止）されている。半導体モジュール３２には、Ｗ相における上アーム構成用パワートランジスタと下アーム構成用パワートランジスタが内蔵（樹脂封止）されている。パワートランジスタは、たとえばＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等である。各半導体モジュール３０〜３２において、上アーム構成用パワートランジスタと下アーム構成用パワートランジスタとは直列に接続（結線）される。直列回路の一端（正極入力）と他端（負極入力）と両パワートランジスタ間（出力）が外部に接続されることになる。
【００２１】
各半導体モジュール３０〜３２の一辺には、板状の正極端子３４と、板状の負極端子３５と、板状の出力端子３６とが設けられる。また、正極端子３４、負極端子３５および出力端子３６と対向する一辺には、制御信号用ピン３７が設けられる。これにより、半導体装置１０では、電源ライン側の端子（正極端子３４、負極端子３５および出力端子３６）が片方に集約配置される一方で、電源ライン側の端子と対向した状態で反対側の片方に制御信号用ピン３７が集約配置されることになる。
【００２２】
図６に、バネ押えブラケット５０を取り外した状態での、半導体装置１０の上面図を示す。また、図７に板バネ４０の構成を示す。図７（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ板バネ４０の上面図、正面図および右側面図である。板バネ４０はたとえばバネ鋼板によって構成される。本実施形態では、板バネ４０の長手方向はＸ軸と平行であり、バネ押えブラケット５０の長手方向と一致する。
【００２３】
板バネ４０は、Ｘ軸方向に配列される複数の本体部を備える。図６および図７の例では、本体部４３ａ〜４３ｃは、半導体モジュール３０〜３２のそれぞれに対応する位置に設けられる。本体部４３ａ〜４３ｃは、それぞれ、水平に配置される平面状の中央部４１ａ〜４１ｃと、各中央部から幅方向両側下方に延びる両側部４２ａ〜４２ｃとを含む。両側部４２ａ〜４２ｃは半導体モジュールに接触し、冷却器２０に向けて付勢する。
【００２４】
また、板バネ４０は、Ｘ軸方向に配列される複数の延伸部を備える。図６および図７の例では、４つの延伸部４４〜４７が設けられている。延伸部４４〜４７は平面状であり、水平に配置される。延伸部４４〜４７および本体部４３ａ〜４３ｃは、Ｘ軸方向に交互に配置される。すなわち、板バネ４０の長手方向両端は延伸部４４および４８によって構成され、中間の延伸部４５および４７はそれぞれ２つの本体部を連結する。板バネ４０におけるＸ軸方向での両端部には取付用貫通孔４８が形成されている。
【００２５】
図８に、バネ押えブラケット５０の構成を示す。図８（ｂ）はバネ押えブラケット５０の底面図であり、図８（ａ）は図８（ｂ）のＡ−Ａに沿った断面による正面断面図である。なおバネ押えブラケット５０の上面図は図１に含まれる。
バネ押えブラケット５０は、アルミ等の金属製板材よりなり、上面５０ａおよび下面５０ｂを有する形状である。なお、ここで上面５０ａおよび下面５０ｂは平面状のものに限らず、曲面を含んでもよいし、本実施形態のように凹凸を含んでもよい。
【００２６】
上面５０ａは、半導体装置１０の外部の構造（たとえば図２および図３に示す制御用回路基板８０）に対向して配置される面であり、下面５０ｂは、板バネ４０に対向して配置される面である。上面５０ａは、バネ押えブラケット５０に制御用回路基板８０を固定するための突起を備える。本実施形態では、この突起は８つのボス６１〜６８として構成される。ボス６１〜６８にはネジ溝が形成され、ネジ９０（図３等参照）によって制御用回路基板８０がバネ押えブラケット５０に固定される。
【００２７】
図８（ａ）に示すように、ボス６１〜６８のうち、上面５０ａにおいて中央寄りに配置されるもの（ボス６２、６３、６６、６７）の上端の高さは、周辺に配置されるもの（ボス６１、６４、６５、６８）の上端の高さよりもΔＨだけ低い。ここで、「中央寄り」および「周辺」の意味は当業者であれば理解することができるが、たとえば、「中央寄りに配置されるボス」とは、バネ押えブラケット５０を厚さ方向に投影した場合に、投影された図形の重心からの距離が所定値未満となるボスを意味してもよい。また、たとえば、「周辺に配置されるボス」とは、投影された図形の重心からの距離が所定値を超えるボスを意味してもよい。
【００２８】
バネ押えブラケット５０は、周縁部において、バネ押えブラケット５０を冷却器２０に固定するための固定構造を備える。なお、周縁部とは、たとえばＺ軸方向から見て半導体モジュール３０〜３２のいずれとも重複しない部分を意味する。本実施形態では、この固定構造は、四隅において外方向に延びるフランジ５２として構成される。フランジ５２にはそれぞれ貫通孔５２ａが形成される。バネ押えブラケット５０は、冷却器２０のボス２４のネジ孔２４ａに対しネジ７０を螺入することにより（図３、図６等参照）、冷却器２０に締結固定される。
また、上述のボス６１〜６８の位置を表す「中央寄り」および「周辺」の意味は、周縁部に設けられる固定構造であるフランジ５２に関して定義されてもよい。たとえば、「周辺に配置されるボス」とは、いずれかのフランジ５２に比較的近い位置に配置されるボスを意味してもよく、また、「中央寄りに配置されるボス」とは、いずれのフランジ５２からも比較的離れた位置に配置されるボスを意味してもよい。バネ押えブラケット５０がフランジ５２でもって冷却器２０に固定されると、バネ押えブラケット５０のうちフランジ５２から離れた部位ほど上側に反るように変形するからである。
【００２９】
また、図８等に示すように、バネ押えブラケット５０の下面５０ｂには、板バネ４０を保持するための板バネ保持部５３が形成されている。
板バネ保持部５３は、板バネ４０の本体部４３ａ〜４３ｃにそれぞれ対応する位置に凹部５４〜５６を有するとともに延伸部４４〜４７にそれぞれ対応する位置に板バネ押圧部５７〜６０を有し、これらによって板バネ４０を収容する。凹部５４〜５６および板バネ押圧部５７〜６０は、図８（ａ）に示すようにいずれも下面５０ｂに窪みとして形成されるが、板バネ押圧部５７〜６０の深さは凹部５４〜５６よりも浅い。
【００３０】
板バネ押圧部５７〜６０は、Ｘ軸方向に配列される。板バネ押圧部５７〜６０は、それぞれ平面からなる押圧領域を備え（本実施形態では板バネ押圧部５７〜６０それぞれの全体が押圧領域を構成する）、この押圧領域が板バネ４０を押圧する。板バネ押圧部５７〜６０のＸ軸方向の長さは、それぞれＷ１〜Ｗ４である。
【００３１】
板バネ押圧部５７〜６０はそれぞれ、Ｘ軸方向の一端または両端に、板バネ４０と接触する押圧縁を有する。板バネ押圧部５７は一端に押圧縁Ｅ１を有し、板バネ押圧部５８は両端に押圧縁Ｅ２およびＥ３を有し、板バネ押圧部５９は両端に押圧縁Ｅ４およびＥ５を有し、板バネ押圧部６０は一端に押圧縁Ｅ６を有する。板バネ押圧部５７〜６０はいずれも平面であるが、押圧により板バネ４０が下側に反るので、結果として、板バネ押圧部５７〜６０が板バネ４０に接触する部位は押圧縁Ｅ１〜Ｅ６のみとなり、バネ押えブラケット５０はこれらの押圧縁Ｅ１〜Ｅ６において板バネ４０を押圧する。
【００３２】
バネ押えブラケット５０の下面５０ｂにおいて、Ｘ軸方向での両端部には板バネ４０の取付ピン６９が形成されている。そして、取付ピン６９に板バネ４０の取付用貫通孔４８（図７等参照）が挿入されて板バネ４０が位置決めされる。
【００３３】
このようなバネ押えブラケット５０の構成によれば、半導体モジュール３０〜３２の上側に配置される板バネ４０は、バネ押えブラケット５０の下面５０ｂに形成した板バネ保持部５３によって保持される。このとき、板バネ４０は、バネ押えブラケット５０が冷却器２０に締結固定されることにより、上方から押し付けられ、変形させられる。また、これにより、各半導体モジュール３０〜３２は、板バネ４０から受ける下方への付勢力によって下方に押し付けられることで、固定される。
【００３４】
図１等に示すように、バネ押えブラケット５０の板バネ押圧部５７の押圧縁Ｅ１と、板バネ４０の中央部４１ａの中心との距離はＬ１である。以下同様に、板バネ押圧部５８の一方の押圧縁Ｅ２と中央部４１ａの中心との距離はＬ２であり、板バネ押圧部５８の他方の押圧縁Ｅ３と中央部４１ｂの中心との距離はＬ３であり、板バネ押圧部５９の一方の押圧縁Ｅ４と中央部４１ｂの中心との距離はＬ４であり、板バネ押圧部５９の他方の押圧縁Ｅ５と中央部４１ｃの中心との距離はＬ５であり、板バネ押圧部６０の押圧縁Ｅ６と中央部４１ｃの中心との距離はＬ６である。
【００３５】
バネ押えブラケット５０は、半導体モジュール３０〜３２に対して板バネ４０を介して押圧力を付与するから、その寸法は冷却器２０と同様に、半導体モジュール３０〜３２の寸法および個数に応じて設定される。また、制御用回路基板８０は、半導体モジュール３０〜３２の制御信号用ピン３７と電気的に接続される。制御用回路基板８０と半導体モジュール３０〜３２との間にはアルミ等の金属製板材よりなるバネ押えブラケット５０が位置しており、バネ押えブラケット５０がシールド材として機能する。即ち、バネ押えブラケット５０は、シールド材を兼ねている。とくに、本実施形態では、図１等に示すように、バネ押えブラケット５０が実質的に半導体モジュール３０〜３２の全体を覆うので、シールド効果が強力なものとなる。
【００３６】
半導体装置１０は、下側から、冷却器２０、半導体モジュール３０〜３２、板バネ４０、バネ押えブラケット５０の順に積層するように組み付けられ、バネ押えブラケット５０の上に制御用回路基板８０が取り付けられる。そして、半導体装置１０は、板バネ４０とバネ押えブラケット５０の作用により、半導体モジュール３０〜３２が冷却器２０の上面に圧接された状態で固定される。また、半導体装置１０では、冷却器２０の作用により、半導体モジュール３０〜３２が冷却される。
【００３７】
次に、このように構成した半導体装置１０の作用を説明する。
ネジ７０によりバネ押えブラケット５０が冷却器２０に締結されると、半導体モジュール３０〜３２に荷重が発生する。バネ押えブラケット５０では、押圧縁Ｅ１〜Ｅ６が、板バネ４０に荷重を加える力点となる。押圧縁Ｅ１〜Ｅ６と、板バネ４０の中央部４１ａ〜４１ｃの中心との距離Ｌ１〜Ｌ６を変更することにより、各半導体モジュール３０〜３２への荷重を調整することができる。たとえば、板バネ押圧部５７〜６０それぞれの中心位置を変更せずにＸ軸方向の長さＷ１〜Ｗ４を長くすると、距離Ｌ１〜Ｌ６がすべて減少するので、板バネ４０が上側に反る余裕が全体的に減少し、荷重が増大する。
【００３８】
また、板バネ４０のＸ軸方向両端の延伸部４４および４７はそれぞれ単一の押圧縁Ｅ１およびＥ６からのみ荷重を受けるので片持ち梁状態となり、中央寄りの延伸部４５および４６はそれぞれ両側の押圧縁Ｅ２、Ｅ３およびＥ４、Ｅ５から荷重を受けるので両持ち梁状態となる。この場合、片持ち梁状態の押圧縁Ｅ１およびＥ６では比較的荷重が小さくなるが、荷重に応じて距離Ｌ１、Ｌ２、Ｌ５およびＬ６を距離Ｌ３，Ｌ４よりも小さく設計することにより、片持ち梁状態となることによる荷重減少を補償することができる。
【００３９】
また、板バネ４０を介して半導体モジュール３０〜３２に発生する荷重を、バネ押えブラケット５０の形状変更により調整する必要がある場合、バネ押えブラケット５０全体的形状を設計しなおす必要はなく、押圧縁Ｅ１〜Ｅ６の軸方向位置のみを変更することで容易に可能となる。これは、押圧部５７〜６０が配列方向の端部（一端または両端）において押圧縁Ｅ１〜Ｅ６を備えるので、押圧縁Ｅ１〜Ｅ６の軸方向位置を変更することにより、押圧縁Ｅ１〜Ｅ６と、板バネ４０の中央部４１ａ〜４１ｃの中心との距離Ｌ１〜Ｌ６とが変化し、これに伴って板バネ４０を介して発生する荷重が規則的に変化するからである。
【００４０】
また、図８等に示すように、中央寄りのボス６２、６３、６６、６７の上端の高さは、周辺のボス６１、６４、６５、６８の上端の高さよりもΔＨだけ低い。これによってバネ押えブラケット５０の上側への反りを吸収し、組み付け時に制御用回路基板８０の平面度を確保することができる。なお、中央寄りのボス６２、６３、６６、６７の上端と周辺のボス６１、６４、６５、６８の上端との高さの差ΔＨは、半導体装置１０および制御用回路基板８０の組み付け時におけるバネ押えブラケット５０の反りを考慮して当業者が適宜決定することができる。
【００４１】
なお、高さの差ΔＨの調整を考慮しても、両端の半導体モジュール３０および３２と中央の半導体モジュール３１とで押圧力がアンバランスになる場合がある。このような場合には、距離Ｌ１〜Ｌ６を変更することによって荷重を均一化することができる。
【００４２】
また、バネ押えブラケット５０は、冷却器２０に対し、周縁部に設けられたフランジ５２の貫通孔５２ａを介して固定されるため、冷却器２０の中央部分や、半導体モジュール３０〜３２にボスや貫通孔等を設ける必要がなく、冷却器２０および半導体モジュール３０〜３２の構成の自由度が高まる。たとえば、冷却器２０が水冷式である場合には、冷却水が流動するための空洞を備えるので、中央部分にボスを設ける場合には強度の点で追加の考慮が必要となり、自由度が制限される。
【００４３】
上述の実施の形態１において、以下のような変形を施すことができる。
【００４４】
実施の形態１では半導体モジュールは３個用いたが、その数量については限定されず半導体装置の仕様（用途）に応じて適宜変更可能である。板バネ４０についても同様であり、半導体モジュールの数に応じた数の本体部が形成されていればよい。
【００４５】
冷却器２０は水冷式のものに限らず、空冷式のヒートシンクや放熱板（ブロック）等でもよい。
実施の形態１では半導体モジュール３０〜３２と冷却器２０との間にシリコーングリース３３を用いているが、放熱シート等の他の熱伝導部材でもよい。
【００４６】
実施の形態１ではバネ押えブラケット５０は冷却器２０に締結固定されるが、固定するための構造はこれに限らない。例えば、冷却器をケースに固定し、当該ケースにバネ押えブラケット５０を固定してもよい。また、ネジ止めでなくカシメ等により固定してもよい。
【００４７】
その他、構成部品の材質、形状等については、半導体装置の仕様（用途）に応じて適宜変更可能である。また、半導体装置の全体構成は、半導体装置の仕様（用途）に応じて適宜変更可能である。
【００４８】
実施の形態１では８個のボス６１〜６８が設けられるが、ボスの数は３個以上であればよい。
【００４９】
実施の形態１では８個のボス６１〜６８のうち４個（ボス６２、６３、６６、６７）は中央寄りに配置され、他の４個（ボス６１、６４、６５、６８）は周辺に配置されているが、ボスの個数および配置はこれとは異なってもよい。どのような配置であっても、中央寄りのボスそれぞれの上端の高さが、周辺のボスの上端のうち最も高い位置にあるものより低ければ、実施の形態１と同様に制御用回路基板８０の平面度を確保できる。
より好ましくは、バネ押えブラケット５０が半導体モジュール３０〜３２を固定している状態において、すべてのボス６１〜６８の上端の高さが同一となるように構成される。または、バネ押えブラケット５０が半導体モジュール３０〜３２を固定している状態において、すべてのボス６１〜６８の上端の高さが所定の範囲内に収まるように構成されてもよい。
【００５０】
実施の形態１では４個の板バネ押圧部５７〜６０（または４個の押圧領域）が設けられるが、板バネ押圧部は２個以上であればよい。とくに、半導体モジュールの数に１を加えたものとすると、長手方向に配列される半導体モジュールの両端および各間隙に配置できるので好適である。
【００５１】
実施の形態１ではバネ押えブラケット５０が半導体モジュール３０〜３２の全体を覆っているが、必ずしも全体を覆わないものであってもよい。ノイズの主な発生源はスイッチング素子であるので、半導体モジュールのうち少なくともスイッチング素子が配置された位置または領域を覆う形状であれば、相応のシールド機能を得ることができる。すなわち、バネ押えブラケット５０および半導体モジュール３０〜３２を厚さ方向（Ｚ軸方向）に投影した場合に、半導体モジュール３０〜３２に含まれるすべてのスイッチング素子に対応する位置にバネ押えブラケット５０延在する形状であればよい。
【符号の説明】
【００５２】
１０  半導体装置、２０  冷却器、３０〜３２  半導体モジュール、３３  シリコーングリース、４０  板バネ（４１ａ〜４１ｃ  中央部、４２ａ〜４２ｃ  両側部、４３ａ〜４３ｃ  本体部、４４〜４７  延伸部、４８  取付用貫通孔）、５０  ブラケット（板バネ押圧部材）、５０ａ  上面（一方の面）、５０ｂ  下面（他方の面）、５２  フランジ（板バネ押圧部材を冷却器に固定するための固定構造）、５２ａ  貫通孔、５３  板バネ保持部、５４〜５６  凹部、５７〜６０  板バネ押圧部（押圧領域）、６１〜６８  ボス（突起）、６９  取付ピン、７０  ネジ、８０  制御用回路基板（外部の構造）、９０  ネジ、Ｅ１〜Ｅ６  押圧縁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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