(57)【要約】【課題】電子機器への組み込みが容易な薄型のＧＰＳアンテナを提供する。【解決手段】ＧＰＳアンテナ１００は、絶縁体で形成された絶縁基板１０１と、絶縁基板１０１の表面に形成された電極層１０２ａと、絶縁基板１０１の裏面に形成された電極層１０２ｂとを有する。絶縁基板１０１と電極層１０２ａと電極層１０２ｂとによる厚さｄ１は、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。絶縁基板１０１は、比誘電率が９．０以上１０．５以下の物質、例えば、アルミナで形成される。【選択図】図３
2014132720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体で形成された基板と、
前記基板の表面に形成された第１電極層と、
前記基板の裏面に形成された第２電極層と
を有し、
前記基板、前記第１電極層、および前記第２電極層による厚さが１．５ｍｍ以下であるＧＰＳアンテナ。
【請求項２】
前記厚さが０．５ｍｍ以上である
ことを特徴とする請求項１に記載のＧＰＳアンテナ。
【請求項３】
前記基板の比誘電率は、９．０以上１０．５以下である
ことを特徴とする請求項１または２に記載のＧＰＳアンテナ。
【請求項４】
前記基板は、アルミナで形成される
ことを特徴とする請求項３に記載のＧＰＳアンテナ。
【請求項５】
前記第１電極層は、前記表面の外周を覆っておらず、
前記第２電極層は、前記裏面の外周を覆っている
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のＧＰＳアンテナ。
【請求項６】
前記第１電極層および前記第２電極層は、前記基板に接するシード層と、前記シード層に接するメッキ層とを有する
ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のＧＰＳアンテナ。
【請求項７】
前記シード層は、クロム、チタン、タングステン、またはチタンとタングステンの合金により形成される
ことを特徴とする請求項６に記載のＧＰＳアンテナ。
【請求項８】
前記基板の表面に形成された第１電極層が有する前記メッキ層は、ＧＰＳ信号の周波数における表皮深さ以上の厚さを有する
ことを特徴とする請求項６または７に記載のＧＰＳアンテナ。
【請求項９】
前記メッキ層は、銅、ニッケル、クロム、または金により形成される
ことを特徴とする請求項６ないし８のいずれか１項に記載のＧＰＳアンテナ。
【請求項１０】
腕に装着されるバンドと、
請求項１ないし９のいずれか１項に記載のＧＰＳアンテナを収容し、前記バンドに連結されたケースと
を有する電子機器。
【請求項１１】
基板の表面に複数の凹部を直線状に形成するステップと、
前記基板の前記表面に第１電極層を形成するステップと、
前記基板の裏面に第２電極層を形成するステップと、
前記第１電極層および前記第２電極層が形成された前記基板を前記複数の凹部に沿って分割し、複数の個片を生成するステップと
を有するＧＰＳアンテナの製造方法。
【請求項１２】
レジストを用いて前記第１電極層を、前記複数の凹部に沿ってパターニングするステップ
を有する請求項１１に記載のＧＰＳアンテナの製造方法。
【請求項１３】
前記個片を生成するステップの後で、前記ＧＰＳアンテナの共振周波数が予め定められた周波数領域に含まれるように、前記第１電極層を研削するステップ
を有する請求項１２に記載のＧＰＳアンテナの製造方法。
【請求項１４】
各々異なる比誘電率に応じた複数のフォトマスクを準備するステップと、
前記複数のフォトマスクの中から前記基板の比誘電率に応じたフォトマスクを選択するステップと
を有し、
前記パターニングするステップにおいて、前記選択されたフォトマスクが用いられる
ことを特徴とする請求項１２または１３に記載のＧＰＳアンテナの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＧＰＳアンテナを製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
時計の時刻合わせおよび測位のためにＧＰＳ衛星からの時刻信号および軌道位置を示す情報を利用する技術が知られている。特許文献１には、腕時計にＧＰＳアンテナを搭載することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０９６５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、電子機器への組み込みが容易な薄型のＧＰＳアンテナを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、絶縁体で形成された基板と、前記基板の表面に形成された第１電極層と、前記基板の裏面に形成された第２電極層とを有し、前記基板、前記第１電極層、および前記第２電極層による厚さが１．５ｍｍ以下であるＧＰＳアンテナを提供する。本発明によれば、薄型のＧＰＳアンテナを提供することができる。
【０００６】
好ましい態様において、前記厚さが０．５ｍｍ以上であることを特徴とする。本発明によれば、所定の強度を有する薄型のＧＰＳアンテナを提供することができる。
【０００７】
別の好ましい態様において、前記基板の比誘電率は、９．０以上１０．５以下であることを特徴とする。本発明によれば、基板の大きさをある大きさにすることができる。
【０００８】
別の好ましい態様において、前記基板は、アルミナで形成されることを特徴とする。本発明によれば、基板を低コストで生産することができる。
【０００９】
別の好ましい態様において、前記第１電極層は、前記表面の外周を覆っておらず、前記第２電極層は、前記裏面の外周を覆っていることを特徴とする。本発明によれば、大判基板から分割された薄型のＧＰＳアンテナを提供することができる。
【００１０】
別の好ましい態様において、前記第１電極層および前記第２電極層は、前記基板に接するシード層と、前記シード層に接するメッキ層とを有することを特徴とする。本発明によれば、第１電極層および第２電極層がシード層を有しない場合に比べて、基板に対してメッキ層を容易に形成することができる。
【００１１】
別の好ましい態様において、前記シード層は、クロム、チタン、タングステン、またはチタンとタングステンの合金により形成されることを特徴とする。本発明によれば、スパッタリングによりシード層を形成することができる。
【００１２】
別の好ましい態様において、前記基板の表面に形成された第１電極層が有する前記メッキ層は、ＧＰＳ信号の周波数における表皮深さ以上の厚さを有することを特徴とする。本発明によれば、より低抵抗の電極層にＧＰＳ信号を受信させることができる。
【００１３】
別の好ましい態様において、前記メッキ層は、銅、ニッケル、クロム、または金により形成されることを特徴とする。本発明によれば、電気抵抗の低い材料でメッキ層を形成することができる。
【００１４】
また、本発明は、腕に装着されるバンドと、請求項１ないし９のいずれか１項に記載のＧＰＳアンテナを収容し、前記バンドに連結されたケースとを有する電子機器を提供する。本発明によれば、薄型のＧＰＳアンテナを搭載した電子機器を提供することができる。
【００１５】
また、本発明は、基板の表面に複数の凹部を直線状に形成するステップと、前記基板の前記表面に第１電極層を形成するステップと、前記基板の裏面に第２電極層を形成するステップと、前記第１電極層および前記第２電極層が形成された前記基板を前記複数の凹部に沿って分割し、複数の個片を生成するステップとを有するＧＰＳアンテナの製造方法を提供する。本発明によれば、１枚の基板から複数のＧＰＳアンテナを製造することができる。
【００１６】
好ましい態様において、レジストを用いて前記第１電極層を、前記複数の凹部に沿ってパターニングするステップを有する。本発明によれば、凹部に沿ったパターニングがされない場合に比べて個片に対するトリミングの作業負担を軽減することができる。
【００１７】
別の好ましい態様において、前記個片を生成するステップの後で、前記ＧＰＳアンテナの共振周波数が予め定められた周波数領域に含まれるように、前記第１電極層を研削するステップを有する。本発明によれば、予め定められた周波数領域で共振する個片を製造することができる。
【００１８】
別の好ましい態様において、各々異なる比誘電率に応じた複数のフォトマスクを準備するステップと、前記複数のフォトマスクの中から前記基板の比誘電率に応じたフォトマスクを選択するステップとを有し、前記パターニングするステップにおいて、前記選択されたフォトマスクが用いられることを特徴とする。本発明によれば、単一のフォトマスクが用いられる場合に比べて個片に対するトリミングの作業負担を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の概観を示す図
【図２】本発明の一実施形態に係るＧＰＳアンテナを示す平面図
【図３】ＧＰＳアンテナをＸ−Ｘ線に沿って切った場合の断面図
【図４】ＧＰＳアンテナの元となる大判基板を示す概略図
【図５】大判基板から個片基板を製造する工程を示すフローチャート
【図６】フォトマスクの選択を説明するための図
【図７Ａ】大判基板の状態を示す図
【図７Ｂ】大判基板の状態を示す図
【図８】パターニングされたメッキ層を示す図
【図９】個片基板の共振周波数を示す図
【図１０】個片基板に対するトリミングの例を示す図
【図１１】共振周波数の調整の方法を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００２０】
１．概要
図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器１の概観を示す図である。電子機器１は、ＧＰＳ（Global Positioning System）によりＧＰＳ衛星からＧＰＳ信号を受信して時刻を修正する機能および測位機能を備えた腕時計である。電子機器１は、ＧＰＳモジュールを収容した外装ケース１１と、外装ケース１１に連結され外装ケース１１を利用者の腕に装着させるためのバンド１２とを有する。外装ケース１１は、ＧＰＳモジュールのほかに、液晶表示体および電池などの各種部品を収納する。
【００２１】
外装ケース１１に収容されたＧＰＳモジュールは、本発明に係るＧＰＳアンテナを備える。ＧＰＳモジュールは、ＧＰＳアンテナを介してＧＰＳ衛星からＧＰＳ信号を受信する。ＧＰＳ信号には、時刻信号と、ＧＰＳ衛星の軌道上の位置を示す情報とが含まれている。ＧＰＳモジュールは、４つ以上のＧＰＳ衛星からＧＰＳ信号をそれぞれ受信して、その中に含まれる時刻信号と位置を示す情報とに基づいて利用者が属するタイムゾーンを特定する。ＧＰＳモジュールは時刻情報と、特定されたタイムゾーンとに基づいて時刻を修正する。ＧＰＳモジュールを有する電子機器１は、ＧＰＳ信号が受信される場所であれば、地球上のいかなる位置においても１０万年に１秒の誤差の範囲内で正確な時刻を表示する。電子機器１は、さらに位置を示す情報により利用者の位置を特定し、移動した軌跡を記録する。
【００２２】
図２は、本発明の一実施形態に係るＧＰＳアンテナ１００を示す平面図である。図３は、ＧＰＳアンテナ１００を図２のＸ−Ｘ線に沿って切った場合の断面図である。ＧＰＳアンテナ１００は、ＧＰＳ衛星からのＧＰＳ信号を受信するマイクロストリップアンテナ（パッチアンテナ）である。ＧＰＳアンテナ１００は、絶縁基板１０１と、電極層１０２と、スルーホール１０３とを有する。絶縁基板１０１は、比誘電率が９．０以上１０．５以下の絶縁体で形成された板状の部材であり、外装ケースに収容可能な大きさ（例えば２７ｍｍ×３２ｍｍ）を有する。絶縁基板１０１は、例えば、アルミナで形成される（アルミナが最も良いが、他のファインセラミックスでも良い）。なお、絶縁基板１０１は、サファイアにより構成されてもよいが、アルミナの方がサファイアに比べて低コストで絶縁基板１０１を製造することができる。
【００２３】
電極層１０２は、ＧＰＳ衛星から送信されるＬ１帯（１５７５．４２ＭＨｚ）のＧＰＳ信号に対して共振する。ＧＰＳアンテナ１００は、絶縁基板１０１の両面（表面および裏面）に電極層１０２（１０２ａおよび１０２ｂ）が形成されている。電極層１０２ａは、Ｌ１帯で共振し、ＧＰＳ信号を受信する層である。電極層１０２ａにより受信されたＧＰＳ信号は、図示せぬシールド線を介して回路基板へと接続される。電極層１０２ａは、絶縁基板１０１の一方の面において、当該一方の面の外周を覆わないように形成される。以下では、電極層１０２ａが形成される側の面を、絶縁基板１０１（またはＧＰＳアンテナ１００）の「表面」と表現する。また、電極層１０２ａが形成された側の面と反対の面を、絶縁基板１０１（またはＧＰＳアンテナ１００）の「裏面」と表現する。
【００２４】
電極層１０２ｂは、グラウンド電極となる層である。電極層１０２ｂは、アンテナ回路を有する回路基板のグラウンドに接続される。電極層１０２ｂは、絶縁基板１０１の裏面において、当該裏面の外周を覆うように形成される。電極層１０２は、シード層１０２１とメッキ層１０２２とを有する。シード層１０２１は、絶縁基板１０１に接する層であり、例えば、クロム、チタン、タングステン、またはチタンとタングステンの合金により形成される。メッキ層１０２２は、シード層１０２１に接する層であり、例えば、銅、ニッケル、クロム、または金により形成される。ＧＰＳアンテナ１００は、絶縁基板１０１と電極層１０２（１０２ａおよび１０２ｂ）とによる厚さｄ１が１．５ｍｍ以下になるように形成される。厚さｄ１は、１．５ｍｍ以下であればいかなる値であってもよいが、例えば、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下になるように形成される。
【００２５】
スルーホール１０３は、電極層１０２ａと電極層１０２ｂとを繋ぐために設けられた孔である。スルーホール１０３の内側には図示せぬメッキ加工が施されている。電極層１０２ａは、スルーホール１０３の円周を覆う環状の領域ｒｓを有しており、当該領域ｒｓがスルーホール１０３を介して電極層１０２ｂと繋がっている。領域ｒｓは、電極層１０２ａの他の領域とは絶縁されている。
【００２６】
２．製造方法
図４は、ＧＰＳアンテナ１００の元となる大判基板１０を示す概略図である。ＧＰＳアンテナ１００の製造工程は、個片基板１１０を製造する工程と、個片基板１１０の共振周波数を調整する工程とに大別される。個片基板１１０は、アンテナとしての構造は有しているが、共振周波数の調整がされていないものをいう。大判基板１０は、両面に電極層１０２が形成された後、個片基板１１０に分割される。一枚の大判基板１０は、複数枚の矩形の個片基板１１０に分割される。図４に示す例では、一枚の大判基板１０が９枚の個片基板１１０に分割される。大判基板１０から分割された個片基板１１０に対しては、電極層１０２ａの研削（以下、「トリミング」という）による共振周波数の調整が行われ、ＧＰＳアンテナ１００が生成される。以下では、大判基板１０から個片基板１１０を製造する工程、および個片基板１１０に対してトリミングを行う工程をそれぞれ説明する。
【００２７】
図５は、大判基板１０から個片基板１１０を製造する工程を示すフローチャートである。以下の処理は、未だ加工が施されていない大判基板１０に対して行われる。ステップＳＡ１において、大判基板１０の比誘電率が測定される。比誘電率は、所定の周波数（例えば１ＭＨｚ）において測定された大判基板１０の容量−電圧特性から計算される。ステップＳＡ２において、フォトマスクが選択される。フォトマスクは、表面に遮光膜を有するガラス板であり、遮光膜には電極の形状に対応するパターンが形成されている。フォトマスクは、電極の大きさが異なるものが複数用意されており、ステップＳＡ１で測定された大判基板１０の比誘電率に応じて一のフォトマスクが選択される。
【００２８】
図６は、フォトマスクの選択を説明するための図である。図６は、大判基板１０の比誘電率に応じた一のフォトマスクが、フォトマスクＡ、Ｂ、およびＣの３つの中から選択される例を示している。図６では、大判基板１０の比誘電率εｒがεｒ１≦εｒ＜εｒ２である場合にはフォトマスクＡ、比誘電率εｒがεｒ２≦εｒ＜εｒ３である場合にはフォトマスクＢ、比誘電率εｒがεｒ３≦εｒ＜εｒ４である場合にはフォトマスクＣがそれぞれ選択される。フォトマスクに形成された電極の形状に対応するパターンは、比誘電率εが大きくなるに従って小さくなる。図６の例では、電極の形状に対応するパターンは、
フォトマスクＡ、Ｂ、Ｃの順に小さくなる。
【００２９】
再び図５を参照する。ステップＳＡ３において、大判基板１０の一方の面に円錐形の凹部１３が、例えばレーザ加工によって形成される。凹部１３は大判基板１０を個片基板１１０に分割するためのものであり、複数の凹部１３が決められた間隔で直線状に形成される。以下では、複数の凹部１３が並んだ直線を「スクライブライン」と表現する。また、スクライブラインが形成された側の面を、大判基板１０の「表面」と表現し、大判基板１０の表面と反対の面を、大判基板１０の「裏面」と表現する。図４に示した例では、大判基板１０を９枚の個片基板１１０に分割するために格子状に形成された直線のそれぞれがスクライブラインである。
【００３０】
図７（図７Ａおよび図７Ｂ）は、各工程に対応する大判基板１０の状態を示す図である。図７は、大判基板１０について、図４のＹ−Ｙ線に沿った断面を拡大して模式的に示している。図７Ａの（ａ）は、ステップＳＡ３の後の状態を示す図である。図７Ａの（ａ）に示す通り、凹部１３は、深さｄｈが例えば大判基板１０の厚さｄｆの１／５以上１／２以下になるように形成される。
【００３１】
再び図５を参照する。ステップＳＡ４において、大判基板１０にはスルーホール１０３が形成される。スルーホール１０３は、レーザ加工またはダイヤモンドドリルを用いた加工により形成される。ステップＳＡ５において、大判基板１０の両面（表面および裏面）にシード層１０２１がスパッタリングにより形成される（図７Ａの（ｂ））。シード層１０２１は、例えば、チタンとタングステンの合金による層１０２１ａと、クロムによる層１０２１ｂの二層で形成される。
【００３２】
再び図５を参照する。ステップＳＡ６において、大判基板１０の表面にはドライフィルムレジスト１０４が貼り付けられる（図７Ａの（ｃ））。この例で、大判基板１０の表面に形成されたシード層１０２１は凹部１３に沿って凹んでいるため、ドライフィルムレジスト１０４とシード層１０２１との間には、空洞１０２３が生じる。
【００３３】
ステップＳＡ７において、ステップＳＡ２で選択されたフォトマスクを用いた露光、および現像が行われる（図７Ａの（ｄ））。露光および現像により、大判基板１０の表面にはフォトマスクのパターンに従ってドライフィルムレジスト１０４のパターンが形成される。この例で、ドライフィルムレジスト１０４によるパターンは、スクライブラインに沿った領域を含む。
【００３４】
ステップＳＡ８において、大判基板１０の表面および裏面には、メッキ層１０２２がパターニングされる（図７Ｂの（ｅ））。大判基板１０の表面のメッキ層１０２２は、ＧＰＳ信号の周波数（本実施形態においてはＬ１帯）における表皮深さ以上の厚さになるように形成される。すなわち、大判基板１０の表面のメッキ層１０２２は、当該メッキ層１０２２を流れるＬ１帯の高周波電流の電流密度が、表面の電流密度の１／ｅ（ネイピア数）になる深さ以上の厚さになるように形成される。大判基板１０の表面におけるメッキ層１０２２は、ステップＳＡ７で形成されたドライフィルムレジスト１０４のパターンおよび図示せぬスルーホール１０３を除いた領域にパターニングされる。大判基板１０の裏面におけるメッキ層１０２２は、図示せぬスルーホール１０３を除いた全面に渡ってパターニングされる。
【００３５】
図８は、大判基板１０の表面にパターニングされたメッキ層１０２２を示す図である。図８において、斜線で示された領域はメッキ層１０２２であり、破線はスクライブラインである。図８は、大判基板１０の表面にパターニングされたメッキ層１０２２を、フォトマスクＡが用いられた場合（ｄ−ａ）、フォトマスクＢが用いられた場合（ｄ−ｂ）、フォトマスクＣが用いられた場合（ｄ−ｃ）についてそれぞれ示している。図８において、ｄＡ、ｄＢ、およびｄＣは、メッキ層１０２２の長辺の長さをそれぞれ表す。上述の通り、フォトマスクＡ、Ｂ、およびＣは、電極の形状に対応するパターンがフォトマスクＡ、Ｂ、Ｃの順に小さくなっているため、メッキ層１０２２が形成される領域はフォトマスクＡ、Ｂ、Ｃの順に小さくなる。これに伴って、メッキ層１０２２の長辺の長さもフォトマスクＡ、Ｂ、Ｃの順に短くなる（ｄＡ＞ｄＢ＞ｄＣ）。
【００３６】
再び図５を参照する。ステップＳＡ９において、大判基板１０の表面のドライフィルムレジスト１０４が剥離される（図７Ｂの（ｆ））。ドライフィルムレジスト１０４が剥離されると、スクライブラインに沿った領域にはシード層１０２１が露出する。ステップＳＡ１０において、スクライブラインに沿って露出したシード層１０２１（１０２１ａおよび１０２１ｂ）がエッチングされる（図７Ｂの（ｇ））。ステップＳＡ１１において、大判基板１０は、応力が加えられることによりスクライブラインに沿って分割され、複数枚の個片基板１１０が生成される（図７Ｂの（ｈ））。
【００３７】
ここで、共振周波数を調整する工程の説明の前に、ＧＰＳアンテナ１００の共振周波数について説明する。ＧＰＳアンテナ１００の表面の電極層１０２ａの長辺の長さをＤとすると、ＧＰＳアンテナ１００の共振周波数ｆｒは、以下の式（１）で表されることが知られている。
【数１】
2014132720.tif 000003
（ｃ：光速、Ｄ：電極層１０２ａの長辺の長さ、εr：個片基板１１０（大判基板１０）の比誘電率）
【００３８】
ステップＳＡ１〜ＳＡ１１により製造された個片基板１１０の共振周波数ｆｒは、大判基板１０の比誘電率のばらつきや製造誤差等の要因により、目標値（この例では１５７５．４２ＭＨｚ）と完全に一致させることはできない。そのため、以下で説明する共振周波数ｆｒの調整が行われる。
【００３９】
図９はステップＳＡ１１において生成された個片基板１１０の共振周波数ｆｒを示す図である。図９において、横軸は大判基板１０の比誘電率εｒを表し、縦軸は個片基板１１０の共振周波数ｆｒを表す。また、２点鎖線で示された周波数ｆｍは、最終的に生成されるＧＰＳアンテナ１００の共振周波数の目標値（１５７５．４２ＭＨｚであって、以下、「目標周波数」という）である。図９において、直線Ｌ１、Ｌ２、およびＬ３は、生成された個片基板１１０の共振周波数ｆｒを表している。例えば、比誘電率εｒ１の大判基板１０に対してはフォトマスクＡが選択され、共振周波数ｆｒがｆａの個片基板１１０が生成される。別の例で、比誘電率εｒ３の大判基板１０に対してはフォトマスクＣが選択され、共振周波数ｆｒがｆｃの個片基板１１０が生成される。共振周波数ｆｒは、同じフォトマスクが選択される範囲内においては、比誘電率εｒが大きくなるに従って小さくなる。図９に示す例では、フォトマスクＡ、Ｂ、およびＣのいずれが選択された場合においても、共振周波数ｆｒは目標周波数ｆｍを下回っている。個片基板１１０の共振周波数ｆｒは、以下で述べるトリミングが行われることにより、目標周波数ｆｍに近づけられる。
【００４０】
図９において、直線Ｌ０は、比較例として、電極の形状に対応するパターンがフォトマスクＡよりもさらに大きい（すなわち大判基板１０の表面に形成されるメッキ層１０２２の領域が図８の（ｄ−ａ）よりも大きくなる）フォトマスクＺが用いられた場合に生成される個片基板１１０の共振周波数ｆｒを表している。図９に示す通り、電極の形状に対応するパターンがフォトマスクＺよりも小さいフォトマスクＡ、Ｂ、およびＣが用いられると、生成される個片基板１１０の共振周波数ｆｒ（直線Ｌ１、Ｌ２、およびＬ３）は、比較例（直線Ｌ０）に比べて高くなり、目標周波数ｆｍに近づく。これにより、トリミングの作業負担が軽減される。
【００４１】
大判基板１０の比誘電率εｒに関わらず単一のフォトマスクが用いられる場合について検討する。図９において、用いられるフォトマスクが常にフォトマスクＣである場合、大判基板１０の比誘電率がεｒ１以上εｒ２より小さいと、最終的に生成される個片基板１１０の共振周波数ｆｒは、破線Ｌ４で表した通り、目標周波数ｆｍを超えることになる。一方で、用いられるフォトマスクが常にフォトマスクＡである場合、大判基板１０の比誘電率がεｒ３以上εｒ４より小さいと、最終的に生成される個片基板１１０の共振周波数ｆｒは、破線Ｌ５で表した通り、フォトマスクＣが用いられた場合に比べて小さくなり、トリミングの作業負担が増加する。本実施形態では、大判基板１０の比誘電率εｒに応じて複数のフォトマスクが選択されることにより、大判基板１０の比誘電率εｒに関わらず単一のフォトマスクを用いた場合に比べてトリミングの作業負担が軽減される。
【００４２】
図１０は、個片基板１１０に対するトリミングの例を示す図である。トリミングは、個片基板１１０の共振周波数ｆｒが、目標周波数ｆｍを基準とする予め定められた周波数領域に含まれるようにするために行われる作業である。トリミングは、フライス盤を用いた手作業により行われる。上述の式（１）に示した通り、個片基板１１０の共振周波数ｆｒの値は電極層１０２ａの長辺の長さＤが短くなるに従って増加する。したがって、トリミングは、電極層１０２ａの長辺の長さＤを変化させるように行われる。本実施形態においては、長さＤを変化させるトリミングの手法として、電極層１０２ａの短辺に沿ったトリミング（以下、「サイドトリミング」という）と、電極層１０２ａの角のトリミング（以下、「コーナートリミング」という）とが行われる。
【００４３】
図１０（ａ）は、サイドトリミングの例を示す図である。図１０（ａ）では、電極層１０２ａの短辺に沿って破線で示した領域ｒａがトリミングされている。サイドトリミングを行う場合の共振周波数ｆｒの変化の割合は、コーナートリミングを行う場合の共振周波数ｆｒの変化の割合に比べて大きい。したがって、サイドトリミングは、トリミングの初期段階でおおよその共振周波数ｆｒを目標周波数ｆｍに近づけるために行われる。図１０（ｂ）は、コーナートリミングの例を示す図である。図１０（ｂ）では、電極層１０２ａの角について破線で示した領域ｒｂがトリミングされている。コーナートリミングを行う場合の共振周波数ｆｒの変化は、サイドトリミングを行う場合の共振周波数ｆｒの変化に比べて小さい。したがって、コーナートリミングは、例えば、サイドトリミングを終えた後で、共振周波数ｆｒの微調整をするために行われる。
【００４４】
図１１は、共振周波数ｆｒの調整の方法を示すフローチャートである。ステップＳＢ１において、個片基板１１０にはシールド線が半田付けされる。シールド線は、電極層１０２ａの領域ｒｓに半田付けされる。ステップＳＢ２において、個片基板１１０の共振周波数ｆｒが測定される。個片基板１１０の共振周波数ｆｒは、周波数アナライザーを用いて測定される。ステップＳＢ３において、個片基板１１０の共振周波数ｆｒが、第１の値以上であるか否かが判断される。第１の値は、Ｌ１帯よりも小さい値であって、サイドトリミングおよびコーナートリミングのいずれが行われるのかの判断基準となる値である。第１の値は、例えば１５５３ＭＨｚである。個片基板１１０の共振周波数ｆｒが第１の値以上であると判断された場合（ステップＳＢ３：ＹＥＳ）、ステップＳＢ７の処理が行われる。個片基板１１０の共振周波数ｆｒが第１の値以上でないと判断された場合（ステップＳＢ３：ＮＯ）、ステップＳＢ４の処理が行われる。
【００４５】
ステップＳＢ４において、個片基板１１０には、サイドトリミングが行われる。ステップＳＢ５において、再び個片基板１１０の共振周波数ｆｒが測定される。ステップＳＢ６において、個片基板１１０の共振周波数ｆｒが、第２の値以上であるか否かが判断される。第２の値は、第１の値よりも大きく、且つ、Ｌ１帯よりも小さい値であって、サイドトリミングからコーナートリミングに移行するか否かの判断基準となる値である。第２の値は、例えば、１５７３ＭＨｚである。個片基板１１０の共振周波数ｆｒが第２の値以上であると判断された場合（ステップＳＢ６：ＹＥＳ）、ステップＳＢ７の処理が行われる。個片基板１１０の共振周波数ｆｒが第２の値以上でないと判断された場合（ステップＳＢ６：ＮＯ）、再びステップＳＢ４の処理が行われる。
【００４６】
ステップＳＢ７において、個片基板１１０には、コーナートリミングが行われる。ステップＳＢ８において、再び個片基板１１０の共振周波数ｆｒが測定される。ステップＳＢ９において、個片基板１１０の共振周波数ｆｒが目標周波数ｆｍを基準とする予め定められた周波数領域に含まれたか否かが判断される。予め定められた周波数領域は、例えば、目標周波数ｆｍを基準として±２ＭＨｚ以内の周波数領域である。個片基板１１０の共振周波数ｆｒが予め定められた周波数領域に含まれると判断された場合（ステップＳＢ９：ＹＥＳ）、ＧＰＳアンテナ１００の製造は終了する。個片基板１１０の共振周波数ｆｒが予め定められた周波数領域に含まれていないと判断された場合（ステップＳＢ９：ＮＯ）、再びステップＳＢ７の処理が行われる。
【００４７】
３．変形例
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。以下、変形例をいくつか説明する。以下で説明する変形例のうち、２つ以上のものが組み合わされて用いられてもよい。
【００４８】
ＧＰＳアンテナ１００の形状および構造は、実施形態で示したものに限らない。例えば、シード層１０２１は、二層ではなく単層であってもよい。別の例で、製造されたＧＰＳアンテナ１００は、電子機器１の外装ケース１１に収納されやすいように、絶縁基板１０１の形状が整えられてもよい。例えばＧＰＳアンテナ１００は、図２に示した形状から四隅が削られて、八角形に形成されてもよい。
【００４９】
上述の実施形態では、ステップＳＡ２において３つのフォトマスクの中から一のフォトマスクが選択される例を説明したが、フォトマスクの種類は３つに限らない。例えば、３つ以上のフォトマスクの中、または２つのフォトマスクの中から一のフォトマスクが選択されてもよい。なお、大判基板１０の比誘電率εｒに関わらず単一のフォトマスクが用いられてもよい。
【００５０】
一枚の大判基板１０を分割して生成される個片基板１１０の枚数は、実施形態に示した９枚に限らない。一枚の大判基板１０からは、例えば、数十枚単位の個片基板１１０が生成されてもよい。
【００５１】
上述の実施形態では、メッキ層１０２２のパターニングがフォトリソグラフィにより行われる例を説明したが、メッキ層１０２２のパターニング方法はこれに限らない。例えばメッキ層１０２２のパターニングは、レジストディスペンサーを用いて行われてもよい。別の例で、メッキ層１０２２のパターニングは、スクリーン印刷を用いて行われてもよい。
【００５２】
上述の実施形態では、レジストの一例としてネガティブ型のドライフィルムレジスト１０４が用いられる例を説明したが、ポジティブ型のドライフィルムレジストが用いられてもよい。この場合、フォトマスクにはスクライブラインに対応するパターンが形成されており、当該パターンはフォトマスクＡ、Ｂ、Ｃの順に大きくなる。別の例で、ドライフィルムレジストに代えて液体状のレジストが用いられてもよい。
【００５３】
上述の実施形態では、電子機器１が液晶表示体を有するデジタル式の時計である例を説明したが、電子機器１はアナログ式の時計であってもよい。この場合、外装ケース１１には、文字板および指針などが収納される。さらに、電子機器１は、外装ケース１１とバンド１２とを有していれば、腕時計以外の電子機器であってもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１…電子機器、１１…外装ケース、１２…バンド、１００…ＧＰＳアンテナ、１０１…絶縁基板、１０２ａ,ｂ…電極層、１０２１ａ,ｂ…シード層、１０２２…メッキ層、１０３…スルーホール、１０…大判基板、１３…凹部、１１０…個片基板、１０４…ドライフィルムレジスト、１０２３…空洞
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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