(57)【要約】 【課題】パターニング不良の発生を抑制し、不良品の発生を低減させる。【解決手段】Ｘカットされた水晶板によって生成され、基部１０５から第１方向に延びる少なくとも一対の振動腕１０６、１０７と、基部１０５及び振動腕１０６、１０７を囲む枠部１０２と、基部１０５と枠部１０２とを接続するアンカー部１０３と、有し、アンカー部１０３の厚さに対する基部１０５の厚さ、及び枠部１０２の厚さに対するアンカー部１０３の厚さ、の少なくとも一方、が薄く形成され、厚さが変化する部分に傾斜部１０２ｃが形成される。【選択図】図１
2014192830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘカットされた水晶板によって生成される水晶振動片であって、
基部から第１方向に延びる少なくとも一対の振動腕と、
前記基部及び前記振動腕を囲む枠部と、
前記基部と前記枠部とを接続するアンカー部と、有し、
前記アンカー部の厚さに対する前記基部の厚さ、及び前記枠部の厚さに対する前記アンカー部の厚さ、の少なくとも一方、が薄く形成され、
前記厚さが変化する部分に傾斜部が形成された水晶振動片。
【請求項２】
前記振動腕には励振電極が設けられ、前記励振電極に接続された引出電極が前記傾斜部に設けられる請求項１記載の水晶振動片。
【請求項３】
前記一対の振動腕のそれぞれは、前記第１方向に延びる第１腕部と、前記第１腕部の先端から前記第１方向とは反対方向の第２方向に延びる第２腕部と、を有する請求項１または請求項２記載の水晶振動片。
【請求項４】
Ｘカットされた水晶ウェハの第１領域をドライエッチングにより除去する薄肉化工程と、
前記薄肉化工程によって除去された前記第１領域の周囲の全部または一部をウェットエッチングにより除去して傾斜部を形成する傾斜部形成工程と、
前記傾斜部を含む領域に電極を形成する電極形成工程と、
前記第１領域内に設定された第２領域を貫通させて、基部と、前記基部から第１方向に延びる少なくとも一対の振動腕とを形成する貫通工程と、を含む水晶振動片の製造方法。
【請求項５】
前記貫通工程は、前記基部及び前記振動腕を囲む枠部と、前記基部とを接続するアンカー部も併せて形成する請求項４記載の水晶振動片の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の水晶振動片を含む水晶デバイス。
【請求項７】
請求項４または請求項５記載の水晶振動片の製造方法により水晶振動片を形成する工程と、
前記水晶振動片の表面及び裏面のそれぞれにリッド及びベースを接合する工程と、を含む水晶デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動片、水晶振動片の製造方法、水晶デバイス、及び水晶デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末や携帯電話などの電子機器では、水晶振動子や水晶発振器などの水晶デバイスが搭載されている。このような水晶デバイスとしては、Ｘカットされた水晶板（水晶ウエハ）によって形成された音叉型の水晶振動片を用いることが知られている。音叉型の水晶振動片は、基部と、この基部から一方向に延びた少なくとも一対の振動腕とを有し、基部及び振動腕を囲む枠部と基部とを接続するアンカー部を有している。このような枠部を持った（フレーム付き）水晶振動片の表面及び裏面には、リッド部及びベース部がそれぞれ接合されており、振動腕等を内部空間（キャビティ）内に収容した状態となっている。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９９２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、Ｘカット水晶板を用いた音叉型の水晶振動片は、平面上のパターンが同一であれば、その肉厚が薄いほど電界効率が高くなり、特性が良くなるといった傾向を示す。その一方、水晶ウェハ全体を研磨して薄肉化したのでは、ウェハ強度が低下するため割れや欠けが生じてプロセス耐性を悪化させることになる。従って、枠部の厚さをそのままとして振動腕（及び基部）だけを薄くして対応することも考えられる。
【０００５】
しかしながら、Ｘカット水晶板は、平面方向（Ｙ軸及びＺ軸方向）に対する厚み方向（Ｘ軸方向）のエッチングレートが小さいため、ウェットエッチングによってパターン加工（一部の除去）を行うことが困難である。従って、エッチング手法として、ドライエッチングが用いられるが、このドライエッチングにより振動腕等の部分が薄肉化されると、枠部との接続部分にほぼ垂直な側壁を持つ段差を形成させることになる。このような段差に対してフォトリソグラフィ技術によって電極をパターニングしても、側壁に塗布されたレジストに対して露光光が適切に照射されず、電極のパターニング不良を生じさせるといった問題がある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明では、Ｘカットされた水晶板を用いて振動腕等が薄肉化された場合、厚さが変化する部分に傾斜部を形成させ、この傾斜部に電極を形成することによりパターニング不良の発生を抑制し、信頼性の高い水晶振動片、及び水晶デバイスを提供することを目的とする。また、本発明では、厚さが異なる部分に対して、容易かつ確実に傾斜部を形成させ、不良品の発生を低減させることが可能な水晶振動片の製造方法、及び水晶デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、Ｘカットされた水晶板によって生成される水晶振動片であって、基部から第１方向に延びる少なくとも一対の振動腕と、基部及び振動腕を囲む枠部と、基部と枠部とを接続するアンカー部と、有し、アンカー部の厚さに対する基部の厚さ、及び枠部の厚さに対するアンカー部の厚さ、の少なくとも一方、が薄く形成され、厚さが変化する部分に傾斜部が形成される。
【０００８】
また、振動腕には励振電極が設けられ、励振電極に接続された引出電極が傾斜部に設けられてもよい。また、一対の振動腕のそれぞれは、第１方向に延びる第１腕部と、第１腕部の先端から第１方向とは反対方向の第２方向に延びる第２腕部と、を有してもよい。さらに、本発明は、上記した水晶振動片を含む水晶デバイスである。
【０００９】
本発明は、Ｘカットされた水晶ウェハの第１領域をドライエッチングにより除去する薄肉化工程と、薄肉化工程によって除去された第１領域の周囲の全部または一部をウェットエッチングにより除去して傾斜部を形成する傾斜部形成工程と、傾斜部を含む領域に電極を形成する電極形成工程と、第１領域内に設定された第２領域を貫通させて、基部と、基部から第１方向に延びる少なくとも一対の振動腕とを形成する貫通工程と、を含む水晶振動片の製造方法である。また、貫通工程は、基部及び振動腕を囲む枠部と、基部とを接続するアンカー部も併せて形成してもよい。
【００１０】
本発明は、上記した水晶振動片の製造方法により水晶振動片を形成する工程と、水晶振動片の表面及び裏面のそれぞれにリッド及びベースを接合する工程と、を含む水晶デバイスの製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、Ｘカットされた水晶板を用いて振動腕等が薄肉化された場合、厚さが変化する部分に傾斜部が形成されるので、この傾斜部に電極が形成されることによりパターニング不良の発生を抑制でき、信頼性の高い水晶振動片、及び水晶デバイスを提供できる。厚さが異なる部分に対して、容易かつ確実に傾斜部を形成させるので、不良品の発生を低減した水晶振動片の製造方法、及び水晶デバイスの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係る水晶振動片を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２】図１に示す水晶振動片の製造工程を示す図である。
【図３】第２実施形態に係る水晶振動片の平面図である。
【図４】第３実施形態に係る水晶振動片を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】図４に示す水晶振動片の製造工程を示す図である。
【図６】水晶デバイスの実施形態を示す分解斜視図である。
【図７】水晶デバイスの製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、以下の実施形態では、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面においてハッチングした部分は金属膜を表している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、水晶振動片の表面に平行な平面をＹＺ平面とする。このＹＺ平面において水晶振動片の長手方向をＹ方向と表記し、Ｙ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＹＺ平面に垂直な方向（水晶振動片の厚さ方向）はＸ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１４】
＜第１実施形態＞
（水晶振動片１００の構成）
第１実施形態に係る水晶振動片１００について図面を用いて説明する。図１（ａ）は、水晶振動片１００の平面を示している。本実施形態では、水晶振動片１００として、例えばＸカットの水晶振動片が用いられている。Ｘカットは、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、電気軸にほぼ垂直な面で切り出す加工手法である。Ｘカットによって切り出された水晶振動片は、振動特性が大きく現れる等の利点を有している。また、本明細書において、Ｘカットの水晶板には＋２°Ｘカット水晶板など、電気軸（Ｘ軸）から適宜傾斜させてカットされた水晶板を含む意味で用いている。
【００１５】
水晶振動片１００は、所定の振動数で振動する振動部１０１と、振動部１０１を囲む枠部１０２と、振動部１０１と枠部１０２とを連結するアンカー部１０３と、を有している。振動部１０１と枠部１０２との間には、アンカー部１０３を除いて、Ｘ軸方向に貫通する貫通穴１０４が形成されている。振動部１０１は、基部１０５と、振動腕１０６、１０７と、励振電極１１１〜１１４、１２１〜１２４とを有している。
【００１６】
基部１０５は、＋Ｙ方向に延びる一対の振動腕１０６、１０７を支持する。基部１０５は、アンカー部１０３によって枠部１０２の内側に保持される。また、基部１０５は、アンカー部１０３から＋Ｚ方向及び−Ｚ方向にそれぞれ等しい長さだけ突出した状態となっている。基部１０５のＸ方向の厚さは、アンカー部１０３の厚さと等しくなっている。振動部１０１の＋Ｘ側表面及び−Ｘ側表面は、アンカー部１０３から基部１０５にかけて平坦となっている。基部１０５は、枠部１０２内において、−Ｙ側に偏った位置に設けられている。アンカー部１０３は、基部１０５の−Ｙ側に形成されている。アンカー部１０３は、その断面形状（Ｙ方向に垂直な断面形状）がＹ方向において変化せず、ほぼ一定となっている。
【００１７】
振動腕１０６は、振動部１０１における振動の発生部分である。振動腕１０６は、枠部１０２の内側において配置されている。振動腕１０６は、基部１０５から＋Ｙ方向（第１方向）に延びるように帯状に形成されており、Ｚ方向の寸法（幅）が均一に形成されている。振動腕１０６は、基部１０５を基端としてＺ方向に振動する。振動腕１０６のＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向についての寸法や形状については、所望の振動数に応じて適宜変更される。
【００１８】
一方、振動腕１０７は、振動腕１０６と同様、振動部１０１における振動の発生部分である。振動腕１０７は、枠部１０２の内側において配置されている。振動腕１０７は、基部１０５から＋Ｙ方向（第１方向）に延びるように帯状に形成されており、Ｚ方向の寸法（幅）が均一に形成されている。振動腕１０７は、基部１０５を基端としてＺ方向に振動する。振動腕１０７のＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向についての寸法や形状については、所望の振動数に応じて適宜変更される。なお、振動腕１０６と振動腕１０７とは、アンカー部１０３に対して対称の形状となっている。
【００１９】
図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図であり、振動腕１０６、１０７及び枠部１０２の断面形状を示す図である。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、枠部１０２は、外周部１０２ａ、内周部１０２ｂ及び傾斜部１０２ｃを有している。外周部１０２ａは、枠部１０２のうち水晶振動片１００の外周に沿って形成されている。外周部１０２ａは、矩形状に形成されており、全体にわたって等しい厚さ（Ｘ方向の長さ）Ｈ１を有している。外周部１０２ａの＋Ｘ側の面は、ＹＺ平面に平行な平坦面となっている。
【００２０】
内周部１０２ｂは、Ｘ方向から見たときに振動部１０１の＋Ｚ側、−Ｚ側及び−Ｙ側の三方を囲むように形成されている。内周部１０２ｂは、外周部１０２ａよりも薄くなるように厚さＨ２で形成されている。また、内周部１０２ｂは、振動腕１０６や、振動腕１０７、基部１０５と等しい厚さとなっている。
【００２１】
傾斜部１０２ｃは、内周部１０２ｂの＋Ｚ側及び−Ｚ側において外周部１０２ａとの間に形成され、外周部１０２ａと内周部１０２ｂとを接続している。傾斜部１０２ｃは、外周部１０２ａと内周部１０２ｂとの間においてＹ方向に延びるように形成されている。なお、傾斜部１０２ｃが、内周部１０２ｂの＋Ｙ側または−Ｙ側に形成されるか否かは任意である。傾斜部１０２ｃは、外周部１０２ａから内周部１０２ｂにかけて厚さが徐々に変化するような平面状の傾斜面が用いられるが、これに限定されない。例えば、外周部１０２ａから内周部１０２ｂにかけて途中から屈曲するような複数の平面によって構成されてもよい。また、傾斜部１０２ｃとして平面状であることに限定されず、曲面状であってもよい。
【００２２】
傾斜部１０２ｃが設けられた部分では、厚さが異なる外周部１０２ａから内周部１０２ｂにかけて、厚さの変化が緩やかとなり、Ｘ方向の段差が解消されている。すなわち、Ｘ方向から見たときに、外周部１０２ａと内周部１０２ｂとの接続部分が傾斜部１０２ｃとして確認できる状態となっている。
【００２３】
振動腕１０６の表面（＋Ｘ側の面）には、基部１０５の表面（＋Ｘ側の面）まで延びる励振電極１１１、１１２が形成されている。同様に、振動腕１０６の裏面（−Ｘ側の面）には、基部１０５の裏面（−Ｘ側の面）まで延びる励振電極１２１、１２２が形成されている。励振電極１１１、１１２及び励振電極１２１、１２２は、基部１０５及び振動腕１０６が延びる方向に沿ってそれぞれ平行に形成されている。
【００２４】
励振電極１１１は、２つの直線部分を有しており、これらが電気的に接続されている。先ず１つめの直線部分は、基部１０５の表面の＋Ｙ側の領域に、＋Ｚ方向に延びるように形成される。２つめの直線部分は、振動腕１０６の表面の−Ｚ側の領域に、基部１０５から＋Ｙ方向に延びるように形成される。同様に、励振電極１１２も、２つの直線部分を有しており、これらが電気的に接続されている。１つめの直線部分は、基部１０５の表面の−Ｙ側の領域に、＋Ｚ方向に延びるように形成される。２つめの直線部分は、振動腕１０６の表面の＋Ｚ側の領域に、基部１０５から＋Ｙ方向に延びるように形成される。
【００２５】
励振電極１１１は、引出電極１１５を介して接続電極１１８に接続されている。また、励振電極１１２は、引出電極１１６を介して接続電極１１９に接続されている。引出電極１１５は、アンカー部１０３の表面（＋Ｘ側の面）から内周部１０２ｂの表面まで−Ｙ方向に引き出され、次いで＋Ｚ方向に折り曲げられた後に傾斜部１０２ｃの表面を介して枠部１０２の外周部１０２ａまで引き出されている。同様に、引出電極１１６は、アンカー部１０３の表面から内周部１０２ｂの表面まで−Ｙ方向に引き出され、次いで＋Ｚ方向に折り曲げられた後に傾斜部１０２ｃの表面を介して枠部１０２の外周部１０２ａまで引き出されている。これら引出電極１１５、１１６は、アンカー部１０３の表面や内周部１０２ｂの表面、傾斜部１０２ｃの表面において、平行に形成されている。
【００２６】
励振電極１２１、１２２は、基部１０５及び振動腕１０６の裏面に形成されている。励振電極１２１は、Ｘ方向から見たときに励振電極１１２と重なるように配置されている。図１（ａ）では、励振電極１２１は、励振電極１１２に重なっていることを表している。また、励振電極１２２は、Ｘ方向から見たとき励振電極１１１と重なるように配置されている。図１（ａ）では、励振電極１２２は、励振電極１１１に重なっていることを表している。
【００２７】
励振電極１２１は、基部１０５及び枠部１０２の裏面に形成された不図示の引出電極を介して接続電極１２９に接続されている。また、励振電極１２２は、同じく基部１０５及び枠部１０２の裏面に形成された不図示の引出電極を介して接続電極１２８に接続されている。接続電極１１８と接続電極１２８とは、貫通電極によって電気的に接続されている。また、接続電極１１９と接続電極１２９は、貫通電極によって電気的に接続されている。従って、励振電極１１１と励振電極１２１とは同極であり、励振電極１１２と励振電極１２２とは同極である。このように、振動腕１０６は同極の励振電極（励振電極１１１及び励振電極１２１、励振電極１１２及び励振電極１２２）がＸ方向にクロスした状態で配置されている（図１（ｂ）参照）。
【００２８】
振動腕１０７の表面（＋Ｘ側の面）には、基部１０５の表面まで延びる励振電極１１３、１１４が形成されている。同様に、振動腕１０７の裏面（−Ｘ側の面）には、基部１０５の裏面まで延びる励振電極１２３、１２４が形成されている。励振電極１１３、１１４及び励振電極１２３、１２４は、基部１０５及び振動腕１０６が延びる方向に沿ってそれぞれ平行に形成されている。
【００２９】
励振電極１１３、１１４及び励振電極１２３、１２４は、アンカー部１０３に対して、振動腕１０６に形成された励振電極１１１、１１２及び励振電極１２１、１２２とそれぞれ対称に形成されている。励振電極１１３は、励振電極１１１と対称であり、基部１０５の表面の＋Ｙ側の領域において−Ｚ方向に延びる直線部分と、振動腕１０７の表面の＋Ｚ側の領域において＋Ｙ方向に延びる直線部分とを有している。励振電極１１４は、励振電極１１２と対称であり、基部１０５の表面の−Ｙ側の領域に、−Ｚ方向に延びる直線部分と、振動腕１０７の表面の−Ｚ側の領域において＋Ｙ方向に延びる直線部分とを有している。
【００３０】
励振電極１１３は、振動腕１０６の励振電極１１１と同様に、引出電極１１５を介して接続電極１１８に接続されている。励振電極１１４は、引出電極１１７を介して接続電極１１９に接続されている。引出電極１１７は、引出電極１１５、１１６と同様に、引出電極１１５は、アンカー部１０３の表面（＋Ｘ側の面）から内周部１０２ｂの表面まで−Ｙ方向に引き出され、次いで＋Ｚ方向に折り曲げられた後に傾斜部１０２ｃの表面を介して枠部１０２の外周部１０２ａまで引き出されている。引出電極１１７は、アンカー部１０３の表面や内周部１０２ｂの表面等において、引出電極１１５、１１６と平行に形成されている。また、引出電極１１５は、引出電極１１６、１１７に挟まれた状態で配置されている。
【００３１】
励振電極１２３、１２４は、基部１０５及び振動腕１０７の裏面に形成されている。励振電極１２３は、Ｘ方向から見たときに励振電極１１４と重なるように配置されている。図１（ａ）では、励振電極１２３は、励振電極１１４に重なっていることを表している。また、励振電極１２４は、Ｘ方向から見たとき励振電極１１３と重なるように配置されている。図１（ａ）では、励振電極１２４は、励振電極１１３に重なっていることを表している。
【００３２】
励振電極１２３は、基部１０５及び枠部１０２の裏面に形成された不図示の引出電極を介して接続電極１２８に接続されている。また、励振電極１２４は、振動腕１０６裏面の励振電極１２２と同様に不図示の引出電極を介して接続電極１２９に接続されている。従って、励振電極１１３と励振電極１２３とは同極であり、励振電極１１４と励振電極１２４とは同極である。このように、振動腕１０７は、同極の励振電極（励振電極１１３及び励振電極１２３、励振電極１１４及び励振電極１２４）がＸ方向にクロスした状態で配置されている（図１（ｂ）参照）。
【００３３】
このように、第１実施形態によれば、枠部１０２の外周部１０２ａから内周部１０２ｂにかけて厚さが変化する部分に傾斜部１０２ｃが形成され、この傾斜部１０２ｃに引出電極１１６〜１１７が形成されるため、引出電極１１６〜１１７は、段差をまたいで形成されることと比較して電気的な接続不良が生じるのを抑制され、信頼性の高い水晶振動片１００を提供できる。
【００３４】
（水晶振動片１００の製造方法）
次に、上記のように構成された水晶振動片１００の製造方法を説明する。
図２（ａ）〜図２（ｅ）は、水晶振動片１００の製造過程を示す工程図である。なお、図２では、図１（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面部分について示している。本実施形態では、例えば人工水晶をＸカットして作成された水晶ウェハＷから個々の水晶振動片１００を切り出す多面取りが行われる。
【００３５】
図２（ａ）では、水晶ウェハＷの厚さが調整される。なお、水晶ウェハＷの厚さは、枠部１０２の外周部１０２ａの厚さＨ１と同一である。続いて、水晶ウェハＷの表面にレジストが塗布されるとともに、露光工程及び現像工程などのフォトリソグラフィ工程により、薄肉化する第１領域Ａ１のレジストを除去したレジストパターンが形成される。なお、予め水晶ウェハＷにクロム（Ｃｒ）等の金属膜を蒸着等により形成させ、この金属膜の表面にレジストを塗布して上記したフォトリソグラフィ工程によってレジストパターンを形成させ、金属膜の露出部分をエッチング等により除去してレジストパターンの下層に金属膜を形成させてもよい。この金属膜としては、クロムが１層であること以外に、クロム上に金（Ａｕ）を積層した２層構造であってもよい。
【００３６】
次に、図２（ｂ）に示すように、レジストパターンで被覆されていない第１領域Ａ１（水晶ウェハＷのうち振動部１０１及び枠部１０２の内周部１０２ｂ等が形成される領域）は、ドライエッチングにより水晶ウェハＷの一部が除去されて凹状となり、薄肉化される（薄肉化工程）。このドライエッチングには、例えば、Ｃ４Ｆ８系ガス（例えばＣ４Ｆ８／ＳＦ６／Ｘｅの混合ガス）が用いられる。薄肉化工程により、水晶ウェハＷには、平坦な底部を有する薄肉部Ｗｂと、薄肉部Ｗｂの周囲に形成された厚肉部Ｗａとが形成される。薄肉部Ｗｂは、厚さＨ２である。
【００３７】
次に、図２（ｃ）に示すように、水晶ウェハＷのうち厚肉部Ｗａに対してウェットエッチングが行われ、第１領域Ａ１の周囲（厚肉部Ｗａの内周側のそれぞれ）に傾斜部Ｗｃが形成される（傾斜部形成工程）。このウェットエッチングには、例えば、フッ酸系のエッチャントが用いられる。Ｘカットされた水晶ウェハＷは、ウェットエッチングによるＸ方向（厚さ方向）のエッチングレートが小さい。また、このウェットエッチングでは、異方性によりＹ方向へのエッチングが進まず、比較的エッチングレートの大きいＺ方向（図中左右方向）にエッチングが進行していく。従って、厚肉部Ｗａと薄肉部Ｗｂとの間において、Ｙ方向に延びた状態で傾斜部Ｗｃが形成される（図１（ａ）参照）。
【００３８】
傾斜部形成工程でのウェットエッチングでは、先の薄肉化工程で用いたレジストパターン（金属膜を含む）を残したままでもよく、また、レジストパターンを除去した後に行ってもよい。さらに、このウェットエッチングは、水晶ウェハＷの裏面の全面に、例えばレジスト等を塗布した状態で行ってもよい。
【００３９】
次に、図２（ｄ）に示すように、導電性の金属膜によって励振電極１１１〜１１４、１２１〜１２４が形成される（電極形成工程）。この電極形成工程では、励振電極１１１等の他に、引出電極１１５〜１１７や接続電極１１８、１１９、１２８、１２９が形成される。これら電極の形成手法としては、例えば、フォトリソグラフィ法及びエッチングによる手法の他に、メタルマスクを用いてスパッタもしくは蒸着する手法などが用いられる。金属膜としては、例えば、水晶ウェハＷとの密着性を確保するための下地膜としてクロム（Ｃｒ）や、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）や、ニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金を成膜し、その上に金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）を成膜した積層構造が採用される。なお、水晶振動片１００に貫通孔を形成させ、この貫通孔の内周面に導電性の金属膜を成膜することにより貫通電極が形成される。貫通電極の金属膜は、励振電極１１１等と同様にスパッタ等により成膜され、励振電極１１１等の成膜と同時に行われる。
【００４０】
引出電極１１５〜１１７は、傾斜部Ｗｃに形成されている。従って、フォトリソグラフィ法において例えばＸ方向から露光光が照射された場合でも、傾斜部Ｗｃに塗布されたレジストに対して露光光が照射される。これにより、露光不良等によるレジストパターンの不良が発生せず、金属膜が適切にパターニングされて引出電極１１５等が互いに短絡すること等が回避される。傾斜部Ｗｃは、枠部１０２の傾斜部１０２ｃとなる。
【００４１】
励振電極１１１等が形成された後、水晶ウェハＷの表面にレジストが塗布されるとともに、露光工程及び現像工程などのフォトリソグラフィ工程により、第２領域Ａ２のレジストを除去したレジストパターンが形成される。次に、図２（ｅ）に示すように、薄肉部Ｗｂ（第１領域Ａ１）のうちレジストパターンで被覆されていない第２領域Ａ２が除去されて貫通穴１０４が形成される（貫通工程）。この貫通工程は、例えば、ドライエッチングが用いられる。貫通穴１０４が形成されることにより、振動部１０１（基部１０５及び振動腕１０６、１０７）の外形が形成される。その後、レジストを除去することにより、水晶振動片１００が形成される。
【００４２】
このように、水晶振動片１００の製造方法によれば、Ｘカットされた水晶ウェハＷが用いられた場合において、枠部１０２の外周部１０２ａから内周部１０２ｂにかけて傾斜部１０２ｃが形成される。従って、この傾斜部１０２ｃに引出電極１１５〜１１７が形成されることにより各電極のパターニング不良が発生するのを防止でき、不良品の発生を抑制して、容易かつ確実に信頼性の高い水晶振動片１００を製造することができる。
【００４３】
＜第２実施形態＞  
次に、第２実施形態に係る水晶振動片２００について説明する。図３は、第２実施形態に係る水晶振動片２００を示す平面図である。以下の説明において、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。この水晶振動片２００では、振動部２０１を構成する振動腕２０６、２０７及びアンカー部２０３が第１実施形態の水晶振動片１００とは異なっており、他の構成については第１実施形態と同一である。
【００４４】
図３に示すように、水晶振動片２００は、アンカー部２０３として、基部１０５の＋Ｙ側に形成される第１アンカー部２０３ａと、基部１０５の−Ｙ側に形成される第２アンカー部２０３ｂとを有している。第１アンカー部２０３ａ及び第２アンカー部２０３ｂは、基部１０５を挟んでＹ方向に配置されている。ただし、アンカー部２０３として、第１アンカー部２０３ａまたは２アンカー部２０３ｂのいずれか一方が形成された形態であってもよい。
【００４５】
振動腕２０６は、第１腕部２０６ａと、第２腕部２０６ｂと、接続部２０６ｃとを有している。第１腕部２０６ａは、基部１０５から＋Ｙ方向（第１方向）に延びるように形成される。第１腕部２０６ａは、基部１０５を基端としてＺ方向に振動する。接続部２０６ｃは、第１腕部２０６ａの先端（＋Ｙ側端部）から＋Ｚ方向に延びるように形成される。第２腕部２０６ｂは、接続部２０６ｃから−Ｙ方向（第２方向）に延びるように形成される。第２腕部２０６ｂの−Ｙ側端部は、自由端となっている。この第２腕部２０６ｂは、接続部２０６ｃを基端としてＺ方向に振動する。第１腕部２０６ａと第２腕部２０６ｂとは、間隔を空けて並んで配置された状態となっている。
【００４６】
振動腕２０６は、第１腕部２０６ａ、第２腕部２０６ｂ、及び接続部２０６ｃにおいて等しい厚さに形成されている。第１腕部２０６ａ及び第２腕部２０６ｂのＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向についての寸法や形状については、所望の振動数に応じて適宜変更される。
【００４７】
一方、振動腕２０７は、第１腕部２０７ａと、第２腕部２０７ｂと、接続部２０７ｃとを有している。第１腕部２０７ａは、基部１０５から＋Ｙ方向（第１方向）に延びるように形成される。第１腕部２０７ａは、基部１０５を基端としてＺ方向に振動する。接続部２０７ｃは、第１腕部２０７ａの先端（＋Ｙ側端部）から−Ｚ方向に延びるように形成される。第２腕部２０７ｂは、接続部２０７ｃから−Ｙ方向（第２方向）に延びるように形成される。第２腕部２０７ｂの−Ｙ側端部は、自由端となっている。この第２腕部２０７ｂは、接続部２０７ｃを基端としてＺ方向に振動する。第１腕部２０７ａと第２腕部２０７ｂとは、間隔を空けて並んで配置された状態となっている。
【００４８】
振動腕２０７は、第１腕部２０７ａ、第２腕部２０７ｂ、及び接続部２０７ｃにおいて等しい厚さに形成されている。第１腕部２０７ａ及び第２腕部２０７ｂのＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向についての寸法や形状については、所望の振動数に応じて適宜変更される。なお、振動腕２０６と振動腕２０７とは、アンカー部２０３に対して対称の形状となっている。
【００４９】
振動腕２０６の表面（＋Ｘ側の面）には、励振電極２１１、２１２が形成されている。励振電極２１１、２１２は、振動腕２０６が延びる方向に沿ってそれぞれ平行に形成されている。励振電極２１１は、引出電極１１５を介して接続電極１１８に接続されている。励振電極２１２は、引出電極１１６を介して接続電極１１９に接続されている。引出電極１１５、１１６が枠部１０２の内周部１０２ｂから傾斜部１０２ｃを介して外周部１０２ｃに引き出される点は、第１実施形態と同様である。
【００５０】
振動腕２０６の裏面（−Ｘ側の面）には、励振電極２２１、２２２が形成されている。図３に示すように、Ｘ方向から見たときに、励振電極２２１は励振電極２１２と重なるように配置され、励振電極２２２は励振電極２１１と重なるように配置されている。励振電極２２１は、不図示の引出電極を介して接続電極１２９に接続されている。励振電極２２２は、不図示の引出電極を介して接続電極１２８に接続されている。従って、励振電極２１１と励振電極２２１とは同極であり、励振電極２１２と励振電極２２２とは同極である。
【００５１】
振動腕２０７の表面（＋Ｘ側の面）には、励振電極２１３、２１４が形成されている。励振電極２１３、２１４は、振動腕１０６が延びる方向に沿ってそれぞれ平行に形成されている。励振電極２１３、２１４は、アンカー部２０３に対して、振動腕２０６に形成された励振電極２１１、２１２とそれぞれ対称に形成されている。励振電極２１３は、引出電極１１５を介して接続電極１１８に接続されている。励振電極２１４は、引出電極１１７を介して接続電極１１９に接続されている。引出電極１１７が枠部１０２の内周部１０２ｂから傾斜部１０２ｃを介して外周部１０２ｃに引き出される点は、第１実施形態と同様である。
【００５２】
振動腕２０７の裏面（−Ｘ側の面）には、励振電極２２３、２２４が形成されている。図３に示すように、Ｘ方向から見たときに、励振電極２２３は励振電極２１４と重なるように配置され、励振電極２２４は励振電極２１３と重なるように配置されている。励振電極２２３は、不図示の引出電極を介して接続電極１２８に接続されている。励振電極２２４は、不図示の引出電極を介して接続電極１２９に接続されている。従って、励振電極２１３と励振電極２２３とは同極であり、励振電極２１４と励振電極２２４とは同極である。
【００５３】
以上のように、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に傾斜部１０２ｃに引出電極１１６〜１１７が形成されるため、電気的な接続不良が生じるのを抑制され、信頼性の高い水晶振動片２００を提供できる。また、水晶振動片２００の製造方法は、水晶振動片１００の製造方法とほぼ同様であり、説明を省略する。
【００５４】
＜第３実施形態＞  
（水晶振動片３００の構成）
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図４（ａ）は、第３実施形態に係る水晶振動子３００を示している。図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＣ−Ｃ線に沿った断面図である。この水晶振動片３００では、枠部３０２、アンカー部３０３及び励振電極３１１〜３１４の構成が第１実施形態の水晶振動片１００とは異なっており、他の構成については上記第１実施形態と同一である。
【００５５】
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、水晶振動片３００は、枠部３０２として外周部３０２ａ及び傾斜部３０２ｂが形成されている。なお、枠部３０２では、第１実施形態のように内周部は設けられていないが、外周部３０２ａより薄肉の内周部が設けられてもよい。図４（ｂ）に示すように、外周部３０２ａは、厚さ（Ｘ方向の長さ）Ｈ１となっている。傾斜部３０２ｂは、外周部３０２ａの内周のうち＋Ｚ側及び−Ｚ側の双方に形成され、Ｙ方向に延びた状態で形成されている。枠部３０２は、傾斜部３０２ｂによって内側へ向けて徐々に薄くなるように形成されている。
【００５６】
アンカー部３０３は、平坦部３０３ａ及び傾斜部３０３ｂを有している。平坦部３０３ａは、Ｚ方向の中央部に配置されており、Ｙ方向に延びている。この平坦部３０３ａは、枠部３０２の外周部３０２ａと同一の厚さＨ１となっている。傾斜部３０３ｂは、平坦部３０３ａから＋Ｚ側及び−Ｚ側に張り出した基部１０５との間にそれぞれ形成されている。
【００５７】
基部１０５は、図４（ｂ）に示すように、振動腕１０６等と等しい厚さＨ２を有しており、枠部３０２の厚さＨ１より薄肉に形成されている。従って、傾斜部３０３ｂは、アンカー部３０３の中央部から＋Ｚ側及び−Ｚ側に向けて徐々に薄肉となるように形成されている。従って、厚さが異なる平坦部３０３ａと基部１０５との間に傾斜部３０３ｂが設けられるため、平坦部３０３ａと基部１０５との間に段差が含まれない構成となる。
【００５８】
励振電極３１１、３１２、３１３、３１４は、第１実施形態の励振電極１１１〜１１４と同様に、振動腕１０６、１０７の表面において、振動腕１０６、１０７が延びる方向に沿ってそれぞれ平行に形成されている。なお、振動腕１０６、１０７の裏面に励振電極１２１〜１２４が形成される点は、第１実施形態と同様である。励振電極３１１〜３１４のそれぞれは、基部１０５の表面から傾斜部３０３ｂを介して平坦部３０３ａの表面にわたってＺ方向に形成される。この平坦部３０３ａの表面において、励振電極３１１、３１３は、引出電極１１５に接続され、励振電極３１２は引出電極１１６と接続され、励振電極３１４は引出電極１１７と接続される。
【００５９】
このように、第３実施形態によれば、アンカー部３０３の平坦部３０３ａから基部１０５にかけて厚さが変化する部分に傾斜部３０３ｂが形成され、この傾斜部３０３ｂに励振電極３１１〜３１４が形成されるため、励振電極３１１〜３１４は、段差をまたいで形成されることと比較して電気的な接続不良が生じるのを抑制され、信頼性の高い水晶振動片３００を提供できる。なお、アンカー部３０３として、第２実施形態における水晶振動片２００の第１アンカー部２０３ａのように、基部１０５から＋Ｙ方向に延びて枠部３０２と接続するような第１アンカー部が設けられてもよい。
【００６０】
（水晶振動片３００の製造方法）
次に、上記のように構成された水晶振動片３００の製造方法を説明する。
図５（ａ）〜図５（ｅ）は、水晶振動片３００の製造過程を示す工程図である。なお、図５では、図４（ａ）におけるＣ−Ｃ断面に沿った部分について示しており、水晶ウェハＷ２の裏面（−Ｘ側の面）の電極については省略している。本実施形態では、図２の水晶ウェハＷと同様に人工水晶をＸカットして作成された水晶ウェハＷ２が用いられ、この水晶ウェハＷ２から個々の水晶振動片３００を切り出す多面取りが行われる。
【００６１】
図５（ａ）では、水晶ウェハＷ２の厚さが調整される。なお、水晶ウェハＷ２の厚さは、枠部３０２の外周部３０２ａ及びアンカー部３０３の平坦部３０３ａの厚さＨ１と同一である。続いて、水晶ウェハＷ２の表面にレジストが塗布されるとともに、露光工程及び現像工程などのフォトリソグラフィ工程により、薄肉化する第１領域Ａ３のレジストを除去したレジストパターンが形成される。なお、レジストパターンの下層に金属膜を形成させてもよい点は、図２と同様である。
【００６２】
次に、図５（ｂ）に示すように、レジストパターンで被覆されていない第１領域Ａ３（水晶ウェハＷ２のうち振動部３０１の基部１０５及び振動腕１０６、１０７が形成される領域）は、ドライエッチングにより水晶ウェハＷ２の一部が除去されて凹状となり、薄肉化される（薄肉化工程）。このドライエッチングには、例えば、Ｃ４Ｆ８系ガスが用いられる。薄肉化工程により、水晶ウェハＷ２には、平坦な底部を有する薄肉部Ｗｅと、薄肉部Ｗｅの周囲に形成された厚肉部Ｗｄとが形成される。薄肉部Ｗｄは、厚さＨ２である。
【００６３】
次に、図５（ｃ）に示すように、水晶ウェハＷ２のうち厚肉部Ｗｄに対してウェットエッチングが行われ、第１領域Ａ３の周囲（厚肉部Ｗａの内周側のそれぞれ）に傾斜部Ｗｆが形成される（傾斜部形成工程）。このウェットエッチングには、例えば、フッ酸系のエッチャントが用いられる。このウェットエッチングにより、厚肉部Ｗｄと薄肉部Ｗｅとの間において、Ｙ方向に延びた状態で傾斜部Ｗｆが形成される。なお、傾斜部形成工程でのウェットエッチングでは、先の薄肉化工程で用いたレジストパターン（金属膜を含む）を残したままでもよく、また、レジストパターンを除去した後に行ってもよい。さらに、このウェットエッチングは、水晶ウェハＷ２の裏面の全面に、例えばレジスト等を塗布した状態で行ってもよい。また、枠部３０２の内側に相当する部分に傾斜部Ｗｆを形成させるか否かは任意である。
【００６４】
次に、図５（ｄ）に示すように、導電性の金属膜によって励振電極３１１〜３１４、１２１〜１２４が形成される（電極形成工程）。この電極形成工程は、図２と同様であり、説明を省略する。励振電極３１１〜３１４は、傾斜部Ｗｆに形成されている。従って、フォトリソグラフィ法において例えばＸ方向から露光光が照射された場合でも、傾斜部Ｗｆに塗布されたレジストに対して露光光が照射される。これにより、露光不良等によるレジストパターンの不良が発生せず、金属膜が適切にパターニングされて励振電極３１１等が互いに短絡すること等が回避される。水晶ウェハＷ２の中心部分に形成された傾斜部Ｗｆは、アンカー部３０３の傾斜部３０３ｂとなる。
【００６５】
励振電極３１１等が形成された後、水晶ウェハＷ２の表面にレジストが塗布されるとともに、露光工程及び現像工程などのフォトリソグラフィ工程により、第２領域Ａ４のレジストを除去したレジストパターンが形成される。次に、図５（ｅ）に示すように、薄肉部Ｗｅ（第１領域Ａ３）のうちレジストパターンで被覆されていない第２領域Ａ４が除去されて貫通穴１０４が形成される（貫通工程）。この貫通工程は、例えば、ドライエッチングが用いられる。貫通穴１０４が形成されることにより、振動部３０１（基部１０５及び振動腕１０６、１０７）の外形が形成される。その後、レジストを除去することにより、水晶振動片３００が形成される。
【００６６】
このように、水晶振動片３００の製造方法によれば、水晶振動片１００の製造方法と同様に、アンカー部３０３の平坦部３０３ａから基部１０５にかけて傾斜部３０２ｂが形成されるため、この傾斜部３０２ｂに励振電極３１１〜３１４が形成されることにより各電極のパターニング不良が発生するのを防止でき、不良品の発生を抑制して、容易かつ確実に信頼性の高い水晶振動片３００を製造することができる。
【００６７】
＜水晶デバイス＞  
次に、水晶デバイスの実施形態について説明する。図６は、実施形態に係る水晶デバイス４００の分解斜視図である。図６に示すように、水晶デバイス４００は、水晶振動片１００を挟むように、水晶振動片１００の＋Ｘ側にリッド１７０が接合され、また、−Ｘ側にベース１８０が接合されて構成されている。水晶振動片１００としては、図１に示す第１実施形態の水晶振動片１００が用いられている。リッド１７０及びベース１８０は、シリコンが用いられるが、これに代えて水晶振動片１００と同様に、水晶材が用いられてもよい。さらに、リッド１７０及びベース１８０として、ガラスやセラミックスが用いられてもよい。
【００６８】
リッド１７０は、図６に示すように、矩形の板状に形成されており、裏面（−Ｘ側の面）に形成された凹部１７１と、凹部１７１を囲む接合面１７２とを有している。リッド１７０の接合面１７２は、水晶振動片１００の枠部１０２（外周部１０２ａ）の表面に接合される。接合面１７２と枠部１０２との接合は、低融点ガラスやポリイミドなどの樹脂からなる接合材が用いられる他に、常温接合や陽極接合等により直接接合されてもよい。また、リッド１７０の裏面には、外縁に沿った金属膜１７３が形成されている。この金属膜１７３は、水晶振動片１００とリッド１７０とを接合する場合、水晶振動片１００の表面の電極（例えば、引出電極１１６等）による高さのギャップが生じないようにするものである。従って、この金属膜１７３は、リッド１７０の裏面に形成されることに代えて、水晶振動片１００の表面に形成されてもよい。この金属膜１７３は、他の電極との電気的な接続はない。なお、金属膜１７３の幅は、任意に設定される。また、リッド１７０の凹部１７１の領域を拡大して（すなわち接合面１７２を外側に狭く形成させて）、水晶振動片１００と接合面１７２との間に引出電極１１６等を挟まないようにしてもよい。この場合、金属膜１７３は不要である。
【００６９】
ベース１８０は、図６に示すように、矩形の板状に形成されており、表面（＋Ｘ側の面）に形成された凹部１８１と、凹部１８１を囲む接合面１８２とを有している。ベース１８０の接合面１８２は、水晶振動片１００の枠部１０２（外周部１０２ａ）の裏面に接合される。接合面１８２と枠部１０２との接合は、上記と同様に、低融点ガラスやポリイミドなどの樹脂からなる接合材が用いられる他に、常温接合や陽極接合等により直接接合されてもよい。
【００７０】
ベース１８０の裏面（−Ｙ側の面）には、一対の実装端子としての外部電極１８６、１８６ａがそれぞれ設けられている。外部電極１８６、１８６ａは、それぞれベース１８０を貫通して形成された貫通電極１８７、１８７ａを介して、水晶振動片１００の裏面の接続電極１２８、１２９に接続されている。なお、外部電極１８６、１８６ａとの接続を貫通電極１８７、１８７ａを介して行うことに限定されず、例えば、ベース１８０に形成された切り欠き（キャスタレーション）に金属膜を形成させ、この金属膜を介して外部電極１８６、１８６ａと接続電極１２８、１２９とを接続させてもよい。
【００７１】
外部電極１８６、１８６ａは、例えばメタルマスク等を用いたスパッタリングや真空蒸着により導電性の金属膜が成膜されることで形成される。金属膜としては、水晶振動片１００の励振電極１１１と同様に、例えば、水晶ウェハＷ、Ｗ２との密着性を確保するための下地膜としてクロム（Ｃｒ）や、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）や、ニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金を成膜し、その上に金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）を成膜した積層構造が採用される。
【００７２】
貫通電極１８７、１８７ａは、ベース１８０に設けられた貫通孔を銅メッキ等により充填するか、導電性ペーストを充填することにより形成される。ベース１８０を水晶振動片１００に接合した際、ベース１８０の貫通電極１８７、１８７ａは、水晶振動片１００の裏面の接続電極１２８、１２９とそれぞれ電気的に接続される。また、ベース１８０の表面には、外縁に沿った金属膜１８５が形成されている。この金属膜１８５は、水晶振動片１００とベース１８０とを接合する場合、水晶振動片１００の裏面の電極（例えば、裏面の引出電極など）による高さのギャップが生じないようにするものである。従って、この金属膜１８５は、ベース１８０の表面に形成されることに代えて、水晶振動片１００の裏面に形成されてもよい。この金属膜１８５は、他の電極との電気的な接続はない。なお、金属膜１８５の幅は、任意に設定される。
【００７３】
このように、水晶デバイス４００によれば、信頼性に優れた水晶振動片１００を用いているため、動作信頼性を向上させることができる。なお、水晶デバイス４００では、第１実施形態で説明した水晶振動片１００を用いたが、これに代えて第２実施形態や第３実施形態で説明した水晶振動片２００、３００が用いられてもよい。
【００７４】
＜水晶デバイスの製造方法＞  
次に、水晶デバイス４００の製造方法について説明する。なお、水晶振動片１００の製造に関しては図２を用いて説明したので説明を省略する。水晶振動片１００の製造と並行して、リッド１７０及びベース１８０が製造される。これらリッド１７０及びベース１８０においても、水晶振動片１００と同様にそれぞれリッドウェハＬＷ、ベースウェハＢＷから個々を切り出す多面取りが行われる。
【００７５】
先ず、水晶ウェハＷとともに、リッドウェハＬＷ及びベースウェハＢＷが用意される。各ウェハは、シリコンウェハの他に、ガラスウェハや、水晶ウェハＷと同様に水晶結晶体から切り出された水晶ウェハが用いられる。水晶ウェハが用いられた場合は、水晶デバイス４００の製造工程において、ウェハ同士を接合する工程やウェハの表面に金属膜を成膜する工程で、各ウェハが加熱されて熱膨張するが、熱膨張率の異なる素材のウェハを用いると熱膨張率の差異によって変形や割れ等が生じる可能性があり、これを回避できる利点がある。
【００７６】
図７に示すように、リッドウェハＬＷの裏面には、フォトリソグラフィ法及びエッチングによって凹部１７１が形成される。なお、水晶振動片１００のアンカー部１０３及び振動腕１０６、１０７が薄片化されているので、リッド１７０の凹部１７１は設けられなくてもよい。ベースウェハＢＷの表面には、フォトリソグラフィ法及びエッチングによって凹部１８１や貫通孔が形成される。なお、リッドウェハＬＷ、ベースウェハＢＷに対する凹部加工は、エッチング等に代えてサンドブラスト等の機械的手法により行われてもよい。さらに、ベースウェハＢＷには、貫通電極１８７、１８７ａが銅メッキや導電性ペーストの充填等により形成され、外部電極１８６、１８６ａがメタルマスク等を用いたスパッタリングや真空蒸着によりそれぞれ形成される。
【００７７】
続いて、真空雰囲気下において、リッドウェハＬＷと水晶ウェハＷとをアライメントした後、リッドウェハＬＷを水晶ウェハＷの表面に接合材を介して接合させ、同様に、ベースウェハＢＷと水晶ウェハＷとをアライメントした後、ベースウェハＢＷを水晶ウェハＷの裏面に接合材を介して接合させる。低融点ガラス等の接合材は、加熱されることにより溶融状態となって塗布され、固化することによりウェハ同士を接合する。
【００７８】
なお、水晶ウェハＷに対するリッドウェハＬＷやベースウェハＢＷの接合として、接合材を用いることに限定されず、例えば、常温接合や陽極接合、イオンビーム活性化接合法などの手法により両者を直接接合させてもよい。また、水晶ウェハＷの加工の一部を、水晶ウェハＷにベースウェハＢＷを接合させた後に行ってもよい。続いて、接合されたウェハを、予め設定されたスクライブラインに沿って切断することにより、個々の水晶デバイス４００が完成する。このように水晶デバイス４００の製造方法によれば、動作信頼性が向上した水晶デバイス４００を容易かつ確実に製造することができる。
【００７９】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。例えば、図６では、水晶デバイスとして水晶振動子を示しているが、発振器であってもよい。発振器の場合は、ベース１８０にＩＣ等が搭載され、水晶振動片１００の引出電極１１５等や、ベース１８０の貫通電極１８７等がそれぞれＩＣ等に接続される。
【符号の説明】
【００８０】
Ａ１、Ｓ３…第１領域
Ａ２、Ｓ４…第２領域
Ｗ…水晶ウェハ
ＬＷ…リッドウェハ
ＢＷ…ベースウェハ
１００、２００、３００…水晶振動片
１０１、２０１、３０１…振動部
１０２、３０２…枠部
１０２ａ…外周部
１０２ｂ…内周部
１０２ｃ、３０３ｂ…傾斜部
１０３、３０３…アンカー部
１０５…基部
１０６、１０７、２０６、２０７…振動腕
２０６ａ、２０７ａ…第１腕部
２０６ｂ、２０７ｂ…第２腕部
１１１〜１１４、１２１〜１２４、２１１〜２１４、２２１〜２２４、３１１〜３１４…励振電極
１１５〜１１７…引出電極
１１８、１１９、１２８、１２９…接続電極
１７０…リッド
１８０…ベース
４００…水晶デバイス 
【図１】
2014192830.tif 000003
【図２】
2014192830.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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