(57)【要約】【課題】樹脂多層基板に対して加熱・折り曲げによって曲げ部と平坦部とを成形しても、特性変動が起こり難く、厳格な特性設定が要求される用途にも用いることが可能な樹脂多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】熱可塑性を有する複数の樹脂層を積層し回路パターンを内設した積層体に、型を用いる加熱・折り曲げ加工によって平坦部と曲げ部とを成形する加熱・折り曲げ工程を含む、樹脂多層基板の製造方法であって、前記加熱・折り曲げ工程では、前記型と前記平坦部との間での熱伝導性を、前記型と前記曲げ部との間での熱伝導性よりも低くする介在部材を介して、前記積層体が折り曲げられることを特徴とする、樹脂多層基板の製造方法。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の熱可塑性樹脂層を積層し回路パターンを内設した積層体に、型を用いて加熱しながら折り曲げることによって平坦部と曲げ部とを成形する加熱・折り曲げ工程を含む、樹脂多層基板の製造方法であって、
前記加熱・折り曲げ工程では、前記型と前記積層体との間での熱伝導性を、前記型と前記曲げ部との間よりも前記型と前記平坦部との間で低いものにする介在部材を介して、前記積層体が折り曲げられることを特徴とする、
樹脂多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記介在部材として、前記平坦部に面する領域で型に付設される型付設部材を設け、前記型付設部材は、前記型における前記曲げ部に面する領域よりも熱伝導性が低い、
請求項１に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記介在部材として、前記型と前記曲げ部との間に挟まれるシート部材を設け、
前記シート部材は、前記型の前記曲げ部に面する領域よりも熱伝導性が低い、
請求項１または２に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記介在部材として、前記曲げ部の表面に付設される伝熱用表面導体を設け、
前記伝熱用表面導体は、前記回路パターンから電気的に絶縁されており、前記平坦部の表面よりも熱伝導性が高い、
請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記伝熱用表面導体は、前記曲げ部の内側を向く粗面と前記曲げ部の表面側を向く滑面とを有する、
請求項４に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記曲げ部の内部に、前記回路パターンから電気的に絶縁されている伝熱用内部導体を設ける、
請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項７】
前記曲げ部に薄肉部を設ける、
請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項８】
複数の熱可塑性樹脂層が積層され、回路パターンが内設されてなり、平坦部と曲げ部とを備える樹脂多層基板であって、
前記曲げ部の表面に付設され、前記回路パターンから電気的に絶縁されており、前記平坦部の表面よりも熱伝導性が高い伝熱用表面導体を備える、
樹脂多層基板。
【請求項９】
前記伝熱用表面導体は、前記曲げ部の内側を向く粗面と前記曲げ部の表面側を向く滑面とを有する、
請求項８に記載の樹脂多層基板。
【請求項１０】
前記曲げ部の内部に設けられ、前記回路パターンから電気的に絶縁されている伝熱用内部導体を備える、
請求項８または９に記載の樹脂多層基板。
【請求項１１】
前記曲げ部に設けられる薄肉部を備える、
請求項８〜１０のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、曲げ部が成形された樹脂多層基板と、曲げ部を成形して樹脂基板を製造する方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂からなる樹脂多層基板は、基板表面に部品を実装したり、基板内部に回路パターンを形成したりしたフレキシブル基板や、フラットケーブルとして利用されている。小型化や薄型化が要求される携帯機器等では、機器内部の空間を有効に活用するために、予め曲げ部が成形されたフレキシブル基板やフラットケーブルが利用されることがある。
【０００３】
熱可塑性樹脂からなる樹脂多層基板に曲げ部を成形する方法としては、加熱プレスによる方法が一般的である（例えば特許文献１参照）。この方法では、まず、熱可塑性樹脂層を積層し、平板状の樹脂多層基板が形成される。そして、凸部を有する金型と凹部を有する金型とを用い、凸部と凹部とを対向させた状態で樹脂多層基板を加熱・折り曲げ加工することにより、樹脂多層基板に曲げ部が成形される。
【０００４】
このようにして製造された樹脂多層基板では、変形量が大きい曲げ部に内蔵部品や回路パターンが集積されていると、内蔵部品の破損や、接続不良、回路パターンの断線、回路特性の劣化などが生じることがある。このため、内蔵部品や回路パターンは、曲げ部を避けて集積される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３１１２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
加熱・折り曲げ加工によって樹脂多層基板に曲げ部を成形する際には、曲げ部だけではなく樹脂多層基板の全体が加熱される。このため、内蔵部品に熱によるダメージが及んだり、回路パターンの形状精度が低下したりすることがある。したがって、加熱・折り曲げ加工によって曲げ部を成形した樹脂多層基板においては、特性変動が起こり易く、厳格な特性設定が要求される用途で用いることは難しかった。
【０００７】
本発明の目的は、加熱・折り曲げ加工によって曲げ部を成形しても特性変動が起こり難く、厳格な特性設定が要求される用途にも用いることが可能な樹脂多層基板とその製造方法とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る樹脂多層基板の製造方法は、複数の熱可塑性樹脂層を積層し回路パターンを内設した積層体に、型を用いて加熱しながら折曲げることによって平坦部と曲げ部とを成形する加熱・折り曲げ工程を含み、加熱・折り曲げ工程では、型と積層体との間での熱伝導性を、型と曲げ部との間よりも型と平坦部との間で低いものにする介在部材を介して、積層体が折り曲げられることを特徴とする。
【０００９】
上記製造方法では、加熱・折り曲げ工程での平坦部の温度上昇が、曲げ部の温度上昇よりも抑制される。したがって、平坦部で回路パターンの形状精度が劣化することを抑制できる。すなわち、樹脂多層基板の特性変動を抑制できる。これにより樹脂多層基板を、厳格な特性設定が要求される用途で用いることが可能になる。
【００１０】
上述の介在部材として、平坦部に面する型の領域に付設される型付設部材を設けてもよい。型付設部材は、型の曲げ部に面する領域よりも熱伝導性が低いことが望まれる。また、型と平坦部との間に挟まれるシート部材を設けてもよい。シート部材は、型の曲げ部に面する領域よりも熱伝導性が低いことが望まれる。また、曲げ部の表面に付設される伝熱用表面導体を設けてもよい。伝熱用表面導体は、回路パターンから電気的に絶縁されており、平坦部の表面よりも熱伝導性が高いことが望まれる。これらのような介在部材により、型と積層体との間での熱伝導性を、型と曲げ部との間で高く、または、型と平坦部との間で低いものにできる。
【００１１】
上述の伝熱用表面導体は、曲げ部の内側を向く粗面と曲げ部の表面側を向く滑面とを有していると好適である。このような伝熱用表面導体により、型と曲げ部との間での熱伝導性をさらに高められる。
【００１２】
上述の曲げ部の内部に回路パターンから電気的に絶縁されている伝熱用内部導体を設けると好適である。このような伝熱用内部導体により、曲げ部内部への熱伝導性を高められる。
【００１３】
上述の曲げ部に薄肉部を設けると好適である。このようにすれば、曲げ部において回路パターンの変形をさらに抑制できる。
【００１４】
また、本発明に係る樹脂多層基板は、複数の熱可塑性樹脂層が積層され、回路パターンが内設されてなり、平坦部と曲げ部とを備えるものであって、曲げ部の表面に付設され、回路パターンから電気的に絶縁されており、平坦部の表面よりも熱伝導性が高い伝熱用表面導体を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、型と積層体との間での熱伝導性を、型と曲げ部との間よりも、型と平坦部との間で低いものにする介在部材を介して、積層体が型に加熱・折り曲げ加工されるので、加熱・折り曲げ工程時の平坦部の温度上昇を曲げ部の温度上昇よりも抑制できる。したがって、平坦部で回路パターンの形状精度が劣化することを抑制できる。これにより、樹脂多層基板での特性変動を抑制し、厳格な特性設定が要求される用途で用いることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】樹脂多層基板の第１の構成例に係る斜視図、取り付け状態側面図、および取り付け状態平面図である。
【図２】樹脂多層基板の第２の構成例に係る斜視図、および断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法の工程の流れを示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法の一部工程を示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る樹脂多層基板の斜視図および断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法の一部工程を示す断面図である。
【図７】第４の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法の一部工程を示す断面図である。
【図８】第５の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法の一部工程を示す断面図である。
【図９】第６の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法の一部工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
まず、本発明により製造される樹脂多層基板の第１の構成例と第２の構成例とについて概要を説明する。
【００１８】
図１（Ａ）は、樹脂多層基板としてフラットケーブルを構成する第１の構成例に係る斜視図である。
【００１９】
フラットケーブル１０１は、積層体１０２と、外部接続部１０３Ａ，１０４Ａと、を備えている。積層体１０２は、厚みが１０μｍ〜１００μｍ程度の熱可塑性樹脂層（以下、単に樹脂層と称する。）を厚み方向に多層にわたって積層してなる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリイミドや液晶ポリマなどの可撓性と熱可塑性とを有する材料が用いられる。
【００２０】
積層体１０２は、端子部１０３，１０４と線路部１０５とを備えている。端子部１０３および端子部１０４は、厚み方向から平面視して四角形の平板状である。端子部１０３は、線路部１０５の長手方向の一端に接続されている。端子部１０４は、線路部１０５の長手方向の他端に接続されている。外部接続部１０３Ａは、端子部１０３の厚み方向の一方主面に配設されている。外部接続部１０４Ａは、線路部１０５の厚み方向の一方主面に配設されている。線路部１０５は、厚み方向から平面視して端子部１０３と端子部１０４との間を結ぶ方向を長手方向とする帯状であり、端子部１０３，１０４よりも幅が狭く、端子部１０３，１０４と同じ厚みである。
【００２１】
積層体１０２の内部には、ここでは図示していないが、回路パターン１０６が設けられている。具体的には、回路パターン１０６として、外部接続部１０３Ａと外部接続部１０４Ａとの間を接続するコプレーナ線路が設けられている。コプレーナ線路は、厚みが１０μｍ〜２０μｍ程度で導電性と延性とが高い銅などの材料からなり、中心導体の両脇に間隔を空けてグランド電極を配置して構成されている。この銅材料としては、例えば銅箔が用いられる。なお、回路パターン１０６としては、コプレーナ線路に限定されず、高周波信号を伝送するマイクロストリップ線路などの他の伝送線路や、インダクタやキャパシタを構成する電極、電源ラインなどが設けられていてもよい。また、積層体１０２の内部には何らかの内蔵部品が設けられていてもよい。
【００２２】
また、積層体１０２は、平坦部１０５Ａと、曲げ部１０５Ｂと、平坦部１０５Ｃとを備えている。平坦部１０５Ａは、端子部１０３と線路部１０５の一部とからなり、端子部１０３から線路部１０５の長手方向に延びている。平坦部１０５Ｃは、端子部１０４と線路部１０５の一部とからなり、端子部１０４から線路部１０５の長手方向に延びている。曲げ部１０５Ｂは、平坦部１０５Ａと平坦部１０５Ｃとの間に接続されており、平坦部１０５Ａおよび平坦部１０５Ｃそれぞれの一端から屈曲して、線路部１０５の厚み方向に延びている。
【００２３】
図１（Ｂ）は、フラットケーブル１０１を備える携帯機器１１１を示す側面断面図である。また、図１（Ｃ）は、携帯機器１１１を示す平面断面図である。携帯機器１１１は、フラットケーブル１０１と、筐体１１２と、回路基板１１３，１１４とを備えている。フラットケーブル１０１と回路基板１１３，１１４とは、筐体１１２の内部に配置されている。回路基板１１３と回路基板１１４とは、筐体１１２の内部で、それぞれの主面が段違いになるように配置されている。
【００２４】
フラットケーブル１０１は、外部接続部１０４Ａを介して、回路基板１１３の主面に接続されている。また、フラットケーブル１０１は、外部接続部１０３Ａを介して、回路基板１１４の主面に接続されている。これにより、回路基板１１３と回路基板１１４との間は、フラットケーブル１０１によって電気的に接続されている。フラットケーブル１０１は、曲げ部１０５Ｂと平坦部１０５Ａ，１０５Ｃとが予め形成されているため、回路基板１１３の主面と回路基板１１４の主面とが段違いに配置されていても取り付けが容易である。また、フラットケーブル１０１は、厚みが薄いため、回路基板１１３や回路基板１１４と筐体１１２との間の隙間が同軸ケーブルを配置することができないほど狭くても配置が容易である。
【００２５】
図２（Ａ）は、樹脂多層基板としてフレキシブル基板を構成する第２の構成例に係る斜視図である。
【００２６】
フレキシブル基板２０１は、積層体２０２と、表面実装部品２０３と、を備えている。積層体２０２は、さらに図示していない積層体２０２の内部に埋設された内蔵部品を備えていてもよい。積層体２０２は、厚みが１０μｍ〜１００μｍ程度の樹脂層を厚み方向に多層にわたって積層し、レジスト膜を表面に適宜設けてなる。表面実装部品２０３は、積層体２０２の主面に搭載されている。
【００２７】
また、積層体２０２は、平坦部２０５Ａと曲げ部２０５Ｂと平坦部２０５Ｃと複数の開口部２０９とを備えている。平坦部２０５Ａと平坦部２０５Ｃとは、積層体２０２の厚み方向に位置がずれており、平坦部２０５Ａよりも平坦部２０５Ｃのほうが、表面実装部品２０３側（すなわち厚み方向の正方向側）にずれて配置されている。複数の開口部２０９は、平坦部２０５Ａと平坦部２０５Ｃとが幅方向に隣接する境界部分に設けられており、それぞれ奥行き方向に沿って延びている。曲げ部２０５Ｂは、平坦部２０５Ａと平坦部２０５Ｃとが奥行き方向に隣接する境界部分に設けられており、平坦部２０５Ａと平坦部２０５Ｃとのそれぞれから屈曲して厚み方向に延びている。
【００２８】
図２（Ｂ）は、積層体２０２の側面断面図である。
【００２９】
積層体２０２は、実装用電極２０４と、回路パターン２０６と、を備えている。実装用電極２０４は、表面実装部品２０３が実装される電極であり、平坦部２０５Ａおよび平坦部２０５Ｃの厚み方向の主面に形成されている。回路パターン２０６は、積層体２０２の内部に形成されており、曲げ部２０５Ｂを経由して平坦部２０５Ａと平坦部２０５Ｃとに延びている。実装用電極２０４および回路パターン２０６は、厚みが１０μｍ〜２０μｍ程度で導電性と延性とが高い銅などの材料からなる。この銅材料としては、例えば銅箔が用いられる。なお、回路パターン２０６としては、高周波信号を伝送する伝送線路や、インダクタやキャパシタを構成する電極、電源ライン、アンテナラインなどが設けられていてもよい。
【００３０】
このような構成のフレキシブル基板２０１は、携帯機器等の小型化や薄型化が要求される機器で、多数の部品を高密度実装するとともに、機器内部の空間を有効に利用するために用いられている。
【００３１】
本願発明に係る樹脂多層基板の製造方法では、以上に示したようなフラットケーブル１０１やフレキシブル基板２０１などの樹脂多層基板を製造する。以下、フラットケーブル１０１を製造する場合を例に、本願発明の第１の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法を説明する。
【００３２】
なお、以下では、フラットケーブルの平面形状（端子部および線路部）が予め成形されているものと仮定して、フラットケーブルの製造方法を説明する。しかしながら、実際には、広大な樹脂シートから一度に多数のフラットケーブルを製造するほうが現実的である。そのため、実際には、樹脂シートから複数のフラットケーブルの平面形状を切り出す工程がいずれかの工程間で実施されることになる。
【００３３】
まず、第１の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法での各工程の流れについて概要を説明する。図３は、第１の実施形態に係る樹脂多層基板の製造工程を段階的に示す図である。
【００３４】
図３（Ｓ１１）は、第１の工程を示す断面図である。第１の工程は、後に積層体１０２を構成する樹脂層に、後に回路パターン１０６を構成するパターン導体を形成する工程（回路パターン形成工程）である。
【００３５】
具体的には、第１の工程では、まず、それぞれ単層状態の樹脂層１１〜１４を用意する。樹脂層１２〜１４の片面全面には、予め金属膜が貼り付けられている。金属膜としては例えば銅箔が用いられる。そして、樹脂層１２，１３，１４それぞれに貼り付けられている金属膜を、レジスト印刷処理、エッチング処理、レジスト除去処理、乾燥処理等を施してパターン化し、パターン導体２２，２３，２４を形成する。また、樹脂層１３，１４に、レーザー加工装置等により貫通孔を形成する。レーザー加工装置を用いる場合には、貫通孔が樹脂層１３，１４のみを貫通し、パターン導体２３，２４を貫通しないように加工条件を設定する。次に、貫通孔の内部に導電性ペースト３３Ａ．３４Ａなどの導電材を設ける。
【００３６】
図３（Ｓ１２）は、第１の工程に続く第２の工程を示す断面図である。第２の工程は、樹脂層１２，１３，１４を積層する工程（積層工程）である。
【００３７】
具体的には、第２の工程では、まず、パターン導体２２，２３，２４を天面側に向けた状態で、樹脂層１１，１２，１３，１４を底面側から順番に並べて重ね合わせる。樹脂層１２に樹脂層１３を重ね合わせる際には、樹脂層１２に形成されているパターン導体２２に、樹脂層１３に形成されているビアホール導体３３が重なるように位置を調整する。樹脂層１３に樹脂層１４を重ね合わせる際には、樹脂層１３に形成されているパターン導体２３に、樹脂層１４に形成されているビアホール導体３４が重なるように位置を調整する。
【００３８】
図３（Ｓ１３）は、第２の工程に続く第３の工程を示す断面図である。第３の工程は、積層体１０２を平板状に加熱プレスする工程（加熱プレス工程）である。
【００３９】
具体的には、第３の工程では、まず、金型１と金型２との間に重ね合わされた樹脂層１１，１２，１３，１４を配置する。金型１と金型２とは、図示しないヒータ等が付設されており、ヒータの駆動により予め加熱された状態にされている。金型１と金型２とは、互いに離間して対向するプレス面を有し、向かい合うプレス面がそれぞれ平坦で互いに平行である。
【００４０】
次に、金型１と金型２との間隔を狭め、積層体１０２に所定のプレス圧力を印加し、熱可塑性樹脂が軟化・流動する温度（例えば３００℃程度）まで樹脂層１１，１２，１３，１４を加熱する。これにより、各樹脂層１１〜１４が軟化・流動して互いに密着し、積層体１０２を形成する。この際、この熱により、貫通孔に設けられた導電性ペースト３３Ａ．３４Ａなどの導電材が金属化するとともに、パターン導体２２とビアホール導体３３となる導電材とパターン導体２３とビアホール導体３４となる導電材とパターン導体２４とは、互いの接触面で拡散接合し、これにより回路パターン１０６が形成される。なお、その後、積層体１０２を冷却することにより、樹脂層１１〜１４が互いに強固に接合する。
【００４１】
なお、第３の工程の前に、樹脂層１１，１２，１３，１４を、熱可塑性樹脂が軟化・流動する温度よりも低い温度に予熱しておいてもよい。また、第３の工程では、加熱ローラのニップ部分に樹脂層１１，１２，１３，１４を搬送することにより、樹脂層１１，１２，１３，１４を熱圧着させてもよい。
【００４２】
図３（Ｓ１４）は、第３の工程に続く第４の工程の前半過程を示す断面図である。第４の工程は、積層体１０２に曲げ部１０５Ｂを成形する工程（加熱・折り曲げ工程）である。
【００４３】
具体的には、第４の工程の前半過程では、互いに離間して対向している金型３と金型４との間に積層体１０２を配置する。金型３と金型４とは、図示しないヒータ等が付設されており、ヒータの駆動により予め加熱された状態にされている。
【００４４】
図３（Ｓ１５）は、第４の工程の後半過程を示す断面図である。第４の工程の後半過程では、金型３と金型４との間隔を狭め、積層体１０２の金型３や金型４に接触する部分を、熱可塑性樹脂が塑化する温度（例えば７５℃以上１００℃未満）まで加熱しながら、積層体１０２を金型３と金型４とにおける積層体との接触面の形状に沿って変形させる。なお、積層体１０２が可撓性を有している場合には、積層体１０２を金型３と金型４との接触面の形状に沿って変形させてから、積層体１０２を塑化する温度まで加熱してもよい。その後、積層体１０２を冷却することにより、積層体１０２の塑化していた部分が硬化し、平坦部１０５Ａと曲げ部１０５Ｂと平坦部１０５Ｃとが成形される。
【００４５】
なお、第４の工程の前に、積層体１０２を、熱可塑性樹脂を塑化する温度よりも低い温度に予熱しておいてもよい。
【００４６】
図３（Ｓ１６）は、第４の工程に続く第５の工程を示す断面図である。第５の工程は、積層体１０２にコネクタとしての外部接続部１０３Ａ，１０４Ａを付設する工程（外部接続部搭載工程）である。
【００４７】
具体的には、第５の工程では、積層体１０２の両端から露出している回路パターン１０６上に、予め成形された外部接続部１０３Ａ，１０４Ａを接着したり、印刷処理などを用いて外部接続部１０３Ａ，１０４Ａを形成したりすることによって、積層体１０２に外部接続部１０３Ａ，１０４Ａを付設する。このようにして、図１に構成を示したフラットケーブル１０１が形成される。
【００４８】
以上に説明した各工程のうち、図３（Ｓ１４）および図３（Ｓ１５）に示した加熱・折り曲げ工程に、第１の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法は主たる特徴を有している。
【００４９】
加熱・折り曲げ工程について詳細に説明すると、金型３は、ステンレス、ＳＫ材などの工具鋼、超硬合金金属からなり、平面部３Ａと、曲面部３Ｂと、平面部３Ｃとを備えている。また、金型４は、ステンレス、ＳＫ材などの工具鋼、超硬合金金属からなり、平面部４Ａと、曲面部４Ｂと、平面部４Ｃとを備えている。平面部３Ａと平面部４Ａと平面部３Ｃと平面部４Ｃとは、各々の積層体１０２との接触面が平坦で互いに平行している。平面部３Ａと平面部４Ａとは互いに向かい合うように配置する。また、平面部３Ｃと平面部４Ｃとも互いに向かい合うように配置する。
【００５０】
また、曲面部３Ｂは、平面部３Ａと平面部３Ｃとの間に位置している。曲面部３Ｂにおける積層体１０２との接触面は、平面部３Ａにおける接触面から連続して延びて凸状に曲がり、金型３の厚み方向に延びて凹状に曲がり、平面部３Ｃの接触面に連続している。曲面部４Ｂは、平面部４Ａと平面部４Ｃとの間に位置している。曲面部４Ｂの接触面は、平面部４Ａのプレス面から連続して延びて凹状に曲がり、金型４の厚み方向に延びて凸状に曲がり、平面部４Ｃの接触面に連続している。曲面部３Ｂと曲面部４Ｂとは、互いの凸状部分の曲率半径が等しく、また、互いの凹状部分の曲率半径が等しくなっている。また、曲面部３Ｂ，４Ｂの凸状部分の曲率半径は、曲面部３Ｂ，４Ｂの凹状部分の曲率半径よりも小さくなっている。
【００５１】
そして、平面部３Ａ，３Ｃ，４Ａ，４Ｃは、熱硬化性樹脂材や、発泡ウレタン材、ゴム材などの材質からなる型付設部材５を備えている。型付設部材５は、平面部３Ａ，３Ｃ，４Ａ，４Ｃそれぞれのプレス面全面に露出するように付設されている。型付設部材５は、金型３，４の金属部分よりも低い熱伝導性を有しており、金型３，４と積層体１０２との界面に熱抵抗を付与するために設けられている。
【００５２】
型付設部材５は特許請求の範囲に記載の介在部材である。したがって、回路パターン１０６を内設した積層体１０２は、型付設部材５を介して、金型３および金型４に挟まれ加熱される。この際、型付設部材５は積層体１０２の平坦部１０５Ａ，１０５Ｃのみに接する。このため、金型３，４と積層体１０２との間での熱伝導性は、金型３，４と曲げ部１０５Ｂとの間で相対的に高く、金型３，４と平坦部１０５Ａ，１０５Ｃとの間で相対的に低い状態になる。これにより、加熱中に、平坦部１０５Ａ，１０５Ｃが温度上昇する速度を、曲げ部１０５Ｂが温度上昇する速度よりも抑制することができる。
【００５３】
したがって、平坦部１０５Ａ，１０５Ｃの温度が上がりきる前に曲げ部１０５Ｂが塑化するため、平坦部１０５Ａ，１０５Ｃに不要な熱が付与されにくくなる。したがって、加熱・折り曲げ工程において、平坦部１０５Ａ，１０５Ｃで回路パターン１０６の形状精度が劣化することを抑制できる。これにより、フラットケーブル１０１の特性変動、即ち、回路パターン１０６が構成するコプレーナ線路などにおける高周波特性の変動を抑制できる。
【００５４】
このように第１の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法を用いてフラットケーブル１０１を製造することにより、フラットケーブル１０１が高周波特性の設定が厳格な用途に用いられるものであっても、曲げ部１０５Ｂを成形することができ、フラットケーブル１０１の外部回路要素との取り付け容易化と配置効率の向上とを図ることができる。
【００５５】
次に、本発明の第２の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法について、フラットケーブル１０１を製造する場合を例に説明する。第２の実施形態では、図３に示した第１の工程と第２の工程と第３の工程と第５の工程とが第１の実施形態と同様であり、第４の工程（加熱・折り曲げ工程）が第１の実施形態と相違している。
【００５６】
図４（Ｓ２４）は、第２の実施形態に係る加熱・折り曲げ工程の前半過程を示す断面図である。加熱・折り曲げ工程の前半過程では、互いに離間して対向している金型３と金型４との間に積層体１０２を配置する。この際、第２の実施形態では、前述のあらかじめ金型３，４に付設された型付設部材５に替えて、シート部材６を介在部材として利用する。すなわち、シート部材６を、平面部３Ａ，３Ｃ，４Ａ，４Ｃの接触面のみに接するように、金型３と積層体１０２との間、および、金型４と積層体１０２との間それぞれに加熱・折り曲げ工程時に差し込む。シート部材６は、発泡ウレタン材などのクッション性の高い弾性体からなり、金型３，４よりも低い熱伝導性を有しており、金型３，４と積層体１０２との界面に熱抵抗を付与するために設けられている。
【００５７】
図４（Ｓ２５）は、第２の実施形態に係る加熱・折り曲げ工程の後半過程を示す断面図である。加熱・折り曲げ工程の後半過程では、金型３と金型４との間隔を狭める。すると、積層体１０２が、金型３と金型４との接触面の形状に沿って変形し、平坦部１０５Ａと曲げ部１０５Ｂと平坦部１０５Ｃとが成形される。
【００５８】
この際、シート部材６は、金型３または金型４と積層体１０２との間で圧縮された状態になり、積層体１０２は、シート部材６を介して、金型３および金型４に挟まれ加熱される。シート部材６は積層体１０２の平坦部１０５Ａ，１０５Ｃのみに接するため、金型３，４と積層体１０２との間での熱伝導性は、金型３，４と曲げ部１０５Ｂとの間で相対的に高く、金型３，４と平坦部１０５Ａ，１０５Ｃとの間で相対的に低い状態になる。これにより、加熱・折り曲げ工程中の平坦部１０５Ａ，１０５Ｃの温度上昇を抑制し、平坦部１０５Ａ，１０５Ｃで回路パターン１０６の形状精度が劣化することを抑制できる。
【００５９】
次に、本発明の第３の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法および樹脂多層基板の構造について、フラットケーブルを製造する場合を例に説明する。
【００６０】
図５（Ａ）は、第３の実施形態に係るフラットケーブル５１の斜視図である。図５（Ｂ）は、フラットケーブル５１の側面断面図である。ここでは、前述のフラットケーブル１０１と同様な構成には同じ符号を付している。
【００６１】
フラットケーブル５１は、積層体５２と、外部接続部１０３Ａ，１０４Ａと、を備えている。積層体５２は、平坦部１０５Ａと、曲げ部１０５Ｂと、平坦部１０５Ｃとを備えている。また、積層体５２は、端子部１０３，１０４と線路部１０５と回路パターン１０６と伝熱用表面導体５７とを備えている。
【００６２】
伝熱用表面導体５７は、厚みが１０μｍ〜２０μｍ程度で熱伝導性と延性とが高い銅などの材料からなり、曲げ部１０５Ｂの両面それぞれに形成されている。銅材料としては例えば銅箔が用いられる。伝熱用表面導体５７は、回路パターン１０６から電気的に絶縁されており、回路構成としては不要である。伝熱用表面導体５７は、積層体５２との接合面が粗面５７Ｂとして成形され、粗面５７Ｂとは反対側の表面が滑面５７Ａとして成形されている。
【００６３】
以上に示したような構成のフラットケーブル５１を、第３の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法では製造する。第３の実施形態では、図３に示した第２の工程と第３の工程と第５の工程とは第１の実施形態と同様であるが、第１の工程（回路パターン形成工程）と第４の工程（加熱・折り曲げ工程）が第１の実施形態と相違している。
【００６４】
第１の工程（回路パターン形成工程）では、樹脂層１１および樹脂層１４に伝熱用表面導体５７となるパターン導体を形成する。
【００６５】
図６（Ｓ３４）は、第４の工程（加熱・折り曲げ工程）の前半過程を示す断面図である。加熱・折り曲げ工程の前半過程では、互いに離間して対向している金型３と金型４との間に積層体５２を配置する。
【００６６】
図６（Ｓ３５）は、加熱・折り曲げ工程の後半過程を示す断面図である。加熱・折り曲げ工程の後半過程では、金型３と金型４との間隔を狭める。この際、積層体５２が、金型３と金型４とのプレス面の形状に沿って変形し、平坦部１０５Ａと曲げ部１０５Ｂと平坦部１０５Ｃとが成形される。
【００６７】
第３の実施形態では、前述の型付設部材５に加えて、伝熱用表面導体５７を介在部材として利用する。伝熱用表面導体５７は、金型３，４よりも積層体５２よりも高い熱伝導性を有しており、金型３，４と積層体５２との界面での接触熱抵抗を低減するために設けられている。この伝熱用表面導体５７を介して、積層体５２は金型３および金型４に挟まれて加熱される。
【００６８】
伝熱用表面導体５７は、熱伝導性が高い銅からなる。また、伝熱用表面導体５７は、金型３，４との接触熱抵抗が粗面５７Ｂよりも小さい滑面５７Ａで金型３，４に接触する。その上、伝熱用表面導体５７は、積層体５２との伝熱面積が滑面５７Ａよりも大きい粗面５７Ｂで、積層体５２に接合されている。このような伝熱用表面導体５７が曲げ部１０５Ｂの表面に設けられているため、金型３，４と積層体５２との間での熱伝導性は、金型３，４と曲げ部１０５Ｂとの間で相対的により高く、金型３，４と平坦部１０５Ａ，１０５Ｃとの間で相対的により低い状態になる。これにより、加熱・折り曲げ中に平坦部１０５Ａ，１０５Ｃの温度上昇を抑制し、平坦部１０５Ａ，１０５Ｃで回路パターン１０６の形状精度が劣化することを抑制できる。
【００６９】
なお、第３の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法においては、介在部材として伝熱用表面導体と型付設部材とを用いる例を示したが、伝熱用表面導体とともにシート部材を用いてもよい。
【００７０】
次に、本発明の第４の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法および樹脂多層基板の構造について、フラットケーブルを製造する場合を例に説明する。
【００７１】
図７（Ａ）は、第４の実施形態に係るフラットケーブル６１の側面断面図である。ここでは、前述のフラットケーブル５１と同様な構成には同じ符号を付している。
【００７２】
フラットケーブル６１は、積層体６２と、外部接続部１０３Ａ，１０４Ａと、を備えている。積層体６２は、平坦部１０５Ａと、曲げ部１０５Ｂと、平坦部１０５Ｃとを備えている。また、積層体６２は、回路パターン１０６と伝熱用表面導体５７と伝熱用内部導体６７とを備えている。
【００７３】
伝熱用内部導体６７は、厚みが１０μｍ〜２０μｍ程度で熱伝導性と延性とが高い銅などの材料からなり、曲げ部１０５Ｂの内部に形成されている。伝熱用内部導体６７は、伝熱用表面導体５７にビアホール導体を介して接続されており、伝熱用表面導体５７とともに回路パターン１０６から電気的に絶縁されており、回路構成としては不要な部材である。
【００７４】
以上に示したような構成のフラットケーブル６１を、第４の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法では製造する。第４の実施形態では、図３に示した第２の工程と第３の工程と第５の工程とは第１の実施形態と同様であるが、第１の工程（回路パターン形成工程）と第４の工程（加熱・折り曲げ工程）が第１の実施形態と相違している。
【００７５】
第１の工程（回路パターン形成工程）では、樹脂層１１，１４に伝熱用表面導体５７となるパターン導体を形成し、樹脂層１３に伝熱用内部導体６７となるパターン導体を形成し、樹脂層１４に伝熱用内部導体６７と伝熱用表面導体５７とを接続するビアホール導体を形成する。
【００７６】
図７（Ｓ４４）は、第４の工程（加熱・折り曲げ工程）の前半過程を示す断面図である。加熱折り曲げ工程の前半過程では、互いに離間して対向している金型３と金型４との間に積層体６２を配置する。
【００７７】
図７（Ｓ４５）は、加熱・折り曲げ工程の後半過程を示す断面図である。加熱折り曲げ工程の後半過程では、金型３と金型４との間隔を狭め、積層体６２が、金型３と金型４との接触面の形状に沿って変形させる。
【００７８】
第４の実施形態では、前述の型付設部材５および伝熱用表面導体５７を介在部材として利用する。型付設部材５および伝熱用表面導体５７を介して、積層体６２は金型３および金型４に挟まれ加熱される。したがって、積層体６２が加熱される際に、金型３，４と積層体６２との間での熱伝導性は、金型３，４と曲げ部１０５Ｂとの間で相対的により高く、金型３，４と平坦部１０５Ａ，１０５Ｃとの間で相対的により低い状態になる。
【００７９】
その上、曲げ部１０５Ｂには、伝熱用内部導体６７が形成されている。伝熱用内部導体６７は、伝熱用表面導体５７にビアホール導体を介して接続されている。したがって、金型３，４から伝熱用表面導体５７に伝わる熱は、ビアホール導体および伝熱用内部導体６７を介して曲げ部１０５Ｂの全体に速やかに伝わる。これにより、曲げ部１０５Ｂが温度上昇する速度が高まる。これにより、加熱中に平坦部１０５Ａ，１０５Ｃの温度上昇を抑制しながら、平坦部１０５Ａと曲げ部１０５Ｂと平坦部１０５Ｃとを成形することができ、平坦部１０５Ａ，１０５Ｃで回路パターン１０６の形状精度が劣化することを抑制できる。
【００８０】
なお、ビアホール導体の周囲では、積層体６２を曲げにくくなるため、ビアホール導体は、積層体６２の曲率半径が大きい部分、または、積層体６２が局所的に平坦に形成される部分に配置されると好適である。また、ビアホール導体の数が多いほど、伝熱用表面導体５７から伝熱用内部導体６７への熱伝導性が向上するため、ビアホール導体の数が複数あることが望ましい。したがって、複数のビアホール導体を積層体６２の幅方向（紙面垂直方向）に並べて配置すると、伝熱用表面導体５７から伝熱用内部導体６７への熱伝導性を向上させながら、積層体６２の曲げ易さを確保することができる。
【００８１】
次に、本発明の第５の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法および樹脂多層基板の構造について、フラットケーブルを製造する場合を例に説明する。
【００８２】
図８（Ａ）は、第５の実施形態に係るフラットケーブル７１の側面断面図である。ここでは、前述のフラットケーブル１０１と同様な構成には同じ符号を付している。
【００８３】
フラットケーブル７１は、積層体７２と、外部接続部１０３Ａ，１０４Ａと、を備えている。積層体７２は、平坦部１０５Ａと、曲げ部１０５Ｂと、平坦部１０５Ｃとを備えている。また、曲げ部１０５Ｂには、複数の溝状の薄肉部７８を備えている。複数の薄肉部７８は、フラットケーブル７１の長手方向に沿って配列されている。また、各薄肉部７８は、フラットケーブル７１の幅方向に延びている。
【００８４】
以上に示したような構成のフラットケーブル７１を、第５の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法では製造する。第５の実施形態では、第１の実施形態と同様の第１の工程から第５の工程までを実施するが、第１の工程から第３の工程までの間に、溝７８を形成する溝形成工程を有している。
【００８５】
溝形成工程では、積層体の積層前もしくは積層後にレーザー加工装置や、リュータ加工装置、エッチング加工装置、打ち抜き加工装置、カット装置などを用いて薄肉部７８を形成する。なお、前述の第３の工程（加熱プレス工程）が、溝形成工程を兼ねていてもよい。
【００８６】
図８（Ｓ５４）は、加熱・折り曲げ工程の前半過程を示す断面図である。加熱折り曲げ工程の前半過程では、互いに離間して対向している金型３と金型４との間に積層体７２を配置する。この際、第５の実施形態では、型付設部材５を介在部材として利用する。
【００８７】
図８（Ｓ５５）は、加熱・折り曲げ工程の後半過程を示す断面図である。加熱折り曲げ工程の後半過程では、金型３と金型４との間隔を狭め、積層体１０２を金型３と金型４との接触面の形状に沿って変形させる。この際、第５の実施形態においては、曲げ部１０５Ｂの両面に薄肉部７８が形成されているため、曲げによる積層体７２表面の伸長や収縮が緩和される。したがって、曲げ部１０５Ｂの内部を通る回路パターン１０６の周囲に作用する応力が低減しながら、平坦部１０５Ａと曲げ部１０５Ｂと平坦部１０５Ｃとを成形することができ、回路パターン１０６の形状精度をさらに高めることができる。
【００８８】
なお、第５の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法においては、積層体７２の幅方向（紙面錘長方向）に延びる溝状の薄肉部を設ける例を示したが、円形や正方形の貫通孔状であってもよい。このような貫通孔状の薄肉部は例えばレーザー加工によって設けることができる。貫通孔状の薄肉部であれば、複数の薄肉部を、積層体の幅方向（紙面垂直方向）に並べられると好適である。また、曲げ部１０５Ｂの全体が、平坦部１０５Ａ，１０５Ｂよりも薄くなっていてもよい。
【００８９】
また、第５の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法においては、介在部材として型付設部材を用いる例を示したが、介在部材としてシート部材を用いたり、介在部材として伝熱用表面導体を用いたりしてもよい。介在部材として伝熱用表面導体を用いる場合には、薄肉部から外れる位置に伝熱用表面導体を設けるとよい。また、伝熱用内部導体を設けてもよい。
【００９０】
次に、本発明の第６の実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法について、フラットケーブルを製造する場合を例に説明する。
【００９１】
第６の実施形態においては、部品搭載工程よりも後の工程で加熱・折り曲げ工程を実施する。具体的には、加熱・折り曲げ工程で用いる金型や型付設部材にザグリを設けておき、ザグリの内部に外部接続部などの実装部品が納まるようにする。または、実装部品に対向する部分の金型を、ゴム状の弾性体や発泡体に替えて、実装部品が型付設部材に埋まるようにする。
【００９２】
ここで、型付設部材にザグリを設ける例について説明する。
【００９３】
ここでは、回路パターン形成工程、積層工程、および、加熱プレス工程の後に、部品搭載工程を実施する。図９（Ｓ６４）は、部品搭載工程を示す断面図である。部品搭載工程では、積層体１０２に外部接続部１０３Ａ，１０４Ａを付設する。
【００９４】
次に、加熱・折り曲げ工程を実施する。図９（Ｓ６５）は、加熱・折り曲げ工程の前半過程を示す断面図である。加熱・折り曲げ工程の前半過程では、互いに離間して対向している金型３と金型４との間に積層体１０２を配置する。ここでは、型付設部材５とともに型付設部材８５を介在部材として利用する。型付設部材８５は、平面部４Ａ，４Ｃそれぞれの接触面全面に露出するように、金型４に埋設されている。型付設部材８５は、金型４の金属部分よりも低い熱伝導性を有しており、金型３，４と積層体１０２との界面に熱抵抗を付与するために設けられている。この型付設部材８５において、外部接続部１０３Ａ，１０４Ａに対向する領域には、ザグリ８５Ａが形成されている。ザグリ８５Ａの深さは、外部接続部１０３Ａ，１０４Ａの厚み以上に設定されている。
【００９５】
図９（Ｓ６６）は、加熱・折り曲げ工程の後半過程を示す断面図である。加熱・折り曲げ工程の後半過程では、金型３と金型４との間隔を狭め、積層体１０２を金型３と金型４との接触面の形状に沿って変形させる。この際、外部接続部１０３Ａ，１０４Ａは、金型４の型付設部材８５に形成されているザグリ８５Ａの内部空間に納まり、外部接続部１０３Ａ，１０４Ａに金型４から外力が印加されることがない。したがって、外部接続部１０３Ａ，１０４Ａ、および、その周囲の回路パターン１０６に応力を作用させずに、平坦部１０５Ａと曲げ部１０５Ｂと平坦部１０５Ｃとを成形することができ、外部接続部１０３Ａ，１０４Ａが傷つくことを防止し、また、回路パターン１０６の形状精度を高めることができる。
【００９６】
なお、上述の各実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法においては、フラットケーブル１０１を製造する例を示したが、フラットケーブル１０１ではなくフレキシブル基板２０１を製造してもよい。その場合には、フレキシブル基板２０１に内蔵される回路パターンもしくは内蔵部品に熱によるダメージが及ぶことを抑えることができ、高い信頼性でフレキシブル基板２０１を製造することができる。
【００９７】
また、上述の各実施形態に係る樹脂多層基板の製造方法においては、加熱・折り曲げ工程で用いる２つの金型をそれぞれ加熱する例を示したが、一方の金型のみを加熱するようにしてもよい。また、金型の曲面部の略全面で熱伝導性を高める例を示したが、曲面部において部分的に熱伝導性を高めるようにしてもよい。例えば曲面部の凹状部分でのみ熱伝導性を高めるように介在部材を配置すれば、より加熱が必要となる積層体が延びる部分を効果的に加熱しながら、樹脂基板に伝える熱量を抑制することができる。また、曲げ部に機能部品や機能電極が埋め込まれる場合には、機能部品や機能電極に対向する領域を除いて介在部材を配置してもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１，２，３，４…金型
３Ａ，３Ｃ，４Ａ，４Ｃ…平面部
３Ｂ，４Ｂ…曲面部
５…型付設部材（介在部材）
６…シート部材（介在部材）
１１，１２，１３，１４…熱可塑性樹脂層
２２，２３，２４…パターン導体
３３，３４…ビアホール導体
５１，６１，７１，１０１…フラットケーブル
５２，６２，７２，１０２，２０２…積層体
５７…伝熱用表面導体（基板部設部材，介在部材）
５７Ａ…滑面
５７Ｂ…粗面
６７…伝熱用内部導体
７８…溝
１０３，１０４…端子部
１０３Ａ，１０４Ａ…外部接続部
１０５…線路部
１０５Ａ，１０５Ｃ，２０５Ａ，２０５Ｃ…平坦部
１０５Ｂ…曲げ部
１０６，２０６…回路パターン
１１１…携帯機器
１１２…筐体
１１３，１１４…モジュール
２０１…樹脂多層基板
２０３…表面実装部品
２０４…実装用電極
２０９…開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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