(57)【要約】【課題】本発明は、均一且つ厚い絶縁膜を形成することが可能な絶縁膜形成用塗料を提供する。また、本発明は、均一且つ厚い絶縁膜を有するガス絶縁開閉装置及び回転電機を提供する。【解決手段】本発明の絶縁膜形成用塗料は、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセルを含有することを特徴とする。粉体状の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシポリエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と、硬化剤と、充填材とを含むことができる。また、本発明のガス絶縁開閉装置及び回転電機は、この絶縁膜形成用塗料から形成された絶縁膜を有することを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセルを含有することを特徴とする絶縁膜形成用塗料。
【請求項２】
前記粉体状の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシポリエステル樹脂及びアクリル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の絶縁膜形成用塗料。
【請求項３】
接着剤をさらに含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁膜形成用塗料。
【請求項４】
前記接着剤は、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤及びシリコーン系接着剤からなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項３に記載の絶縁膜形成用塗料。
【請求項５】
前記接着剤は、マイクロカプセル化されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の絶縁膜形成用塗料。
【請求項６】
前記マイクロカプセルは、徐放性マイクロカプセル又は熱応答性マイクロカプセルであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の絶縁膜形成用塗料。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の絶縁膜形成用塗料から形成された絶縁膜を有することを特徴とするガス絶縁開閉装置。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の絶縁膜形成用塗料から形成された絶縁膜を有することを特徴とする回転電機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁膜形成用塗料、ガス絶縁開閉装置及び回転電機に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転電機（小型、中型、大型）及びガス絶縁開閉装置等の装置では、各種部材の絶縁を行うために、各種部材の表面に絶縁膜が形成されている。
例えば、回転電機では、スロット内に配置される固定子コイルの絶縁を行うために、粉体塗料又は液状熱硬化性樹脂等を用いて固定子コイルの表面に絶縁膜が形成されている。また、ガス絶縁開閉装置では、密閉金属容器の内部に固定子コイル（導体）が配設され、六フッ化硫黄ガス（ＳＦ６）が絶縁媒体として一般に用いられているところ、その絶縁耐力を向上させるために、固定子コイルの表面に絶縁膜が形成されている。この絶縁膜は、一般に、エポキシ樹脂を含む粉体塗料を、流動浸漬法及び静電塗装法等の粉体塗装方法によって塗装することで形成されている。
【０００３】
しかしながら、粉体塗装方法は、一般に、薄い絶縁膜の形成には適しているものの、厚い絶縁膜の形成には適していない。例えば、粉体塗装方法は、絶縁膜が厚くなるにつれて粉体塗料が溶融し難くなる結果、粉体塗料が溶融して被塗装物に固着する前に粉体塗料が脱落するため、厚膜化が困難である。仮に粉体塗料の脱落が生じないとしても、粉体塗料が十分に溶融しないため、絶縁膜中にボイド等の欠陥が生じ易い。
【０００４】
厚い塗膜を形成する方法として、特許文献１は、被塗装物の表面を塗膜の厚さに必要な高さの枠体で囲繞し、枠体内の被塗装物上にプラスチック粉体を充填して溶融させる方法を提案している。
また、特許文献２は、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂及び充填材（顔料）を含む粉体塗料を用いて、フッ素樹脂とポリエステル樹脂とが相溶化せずに層分離する塗膜を形成する方法を提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平２−１６００８２号公報
【特許文献２】特開２０１１−１２１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１及び２はいずれも、厚い塗膜を形成する方法を提案しているものの、均一且つ厚い絶縁膜を形成する塗料については何ら提案していない。また、特許文献１が提案する方法は、被塗装物の表面に対応する枠体を設ける必要があるため、被塗装物が平面状のものに限定される。例えば、被塗装物が平面以外の形状（例えば、円筒状等）を有する場合、加熱した際に溶融した塗料の垂れが生じ、均一な塗膜を形成することができない。そのため、絶縁膜を与える塗料に該方法を適用したとしても、様々な形状を有する各種部材の表面に均一な絶縁膜を形成することは難しい。
【０００７】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、均一且つ厚い絶縁膜を形成することが可能な絶縁膜形成用塗料を提供することを目的とする。
また、本発明は、均一且つ厚い絶縁膜を有するガス絶縁開閉装置及び回転電機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記のような問題を解決すべく鋭意研究した結果、絶縁膜を与える塗料の成分をマイクロカプセル化することにより、塗料の垂れを防止しつつ、絶縁膜の均一化及び厚膜化の両立を達成し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセルを含有することを特徴とする絶縁膜形成用塗料である。
また、本発明は、上記の絶縁膜形成用塗料から形成された絶縁膜を有することを特徴とするガス絶縁開閉装置及び回転電機である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、均一且つ厚い絶縁膜を形成することが可能な絶縁膜形成用塗料を提供することができる。
また、本発明によれば、均一且つ厚い絶縁膜を有するガス絶縁開閉装置及び回転電機を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
本発明の絶縁膜形成用塗料（以下、「塗料」と略す。）は、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセルを含有する。
粉体状の熱硬化性樹脂組成物としては、絶縁膜の形成に適したものであれば特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。
【００１１】
本発明の塗料に適した粉体状の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を一般に含む。
熱硬化性樹脂としては、常温（２５℃）で固体状態であり且つ絶縁膜の形成に用いることが可能なものであれば特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシポリエステル樹脂及びアクリル樹脂等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの中でも、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、接着性等の特性に優れるエポキシ樹脂が好ましい。
【００１２】
エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ブロム化脂環式エポキシ樹脂等の脂環式エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独又は２種以上を混合して用いることができる。
【００１３】
ポリエステル樹脂の例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールと、フタル酸、テレフタル酸、メタフタル酸、トリメリット酸、アジピン酸、ヘキサハイドロテレフタル酸等の多塩基酸化合物との重縮合物が挙げられる。
【００１４】
エポキシポリエステル樹脂の例としては、上記のエポキシ樹脂と上記の多塩基酸化合物とのカルボキシル基過剰下での反応物が挙げられる。
【００１５】
アクリル樹脂の例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等のアクリルモノマーと、スチレン、スチレン誘導体、アクリルアミド、アクリロニトリル、ビニルピロリドン、酢酸ビニル、ポリカプロラクトン、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の他のラジカル重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。
【００１６】
上記の各熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、使用する熱硬化性樹脂の種類によって異なるため、一義的に定義することが難しい。各熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、常温（２５℃）で固体状態となるような範囲であればよい。ここで、本明細書において「重量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められた値を意味する。
【００１７】
また、本発明の塗料に適した粉体状の熱硬化性樹脂組成物は、一般に、上記の熱硬化性樹脂に加えて、硬化剤及び充填材をさらに含む。
硬化剤としては、特に限定されず、使用する樹脂に応じて適宜選択すればよい。硬化剤の例としては、カルボン酸無水物、アミド化合物、フェノール化合物、イミダゾール化合物等が挙げられる。これらの硬化剤は、単独又は２種以上を混合して用いることができる。
【００１８】
カルボン酸無水物の例としては、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコール無水トリメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の芳香族カルボン酸無水物；アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボン酸の無水物；テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、クロレンド酸無水物、ハイミック酸無水物等の脂環式カルボン酸無水物が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を混合して用いることができる。
カルボン酸無水物の配合量は、熱硬化性樹脂の特定の官能基（例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基）に対するカルボキシル基の当量比が、一般に０．３以上１．５以下、好ましくは０．５以上１．２以下となるような量である。当該当量比が０．３より小さいと耐熱性が低下し、当該当量比が１．５より大きいとポットライフが短くなる傾向にある。
【００１９】
アミド化合物の例としては、ジシアンジアミド等が挙げられる。
アミド化合物の配合量は、熱硬化性樹脂の特定の官能基（例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基）に対するアミド基の当量比が、一般に０．２以上２．０以下、好ましくは０．３以上１．５以下となるような量である。当該当量比が０．２より小さいと耐熱性が低下し、当該当量比が２．０より大きいとポットライフが短くなる傾向にある。
【００２０】
フェノール化合物の例としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフェニルフェノール、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリレン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒドロキシフェニルメタン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物、各種ノボラック樹脂及びこれらのフェノール化合物のハロゲン化物等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を混合して用いることができる。ここで、各種ノボラック樹脂の例としては、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。
フェノール化合物の配合量は、熱硬化性樹脂の特定の官能基（例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基）に対する水酸基の当量比が、一般に０．２以上２．０以下、好ましくは０．３以上１．５以下となるような量である。当該当量比が０．２より小さいと耐熱性が低下し、当該当量比が２．０より大きいとポットライフが短くなる傾向にある。
【００２１】
イミダゾール化合物の例としては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチル−４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾール・イソシアヌル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を混合して用いることができる。
イミダゾール化合物の配合量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して一般に０．０１質量部以上１０質量部以下、好ましくは０．０５質量部以上５質量部以下である。当該配合量が０．０１質量部より少ないと硬化が不十分となり、当該配合量が１０質量部より多いとポットライフが短くなる傾向にある。
【００２２】
充填材としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。充填材の例としては、アルミナ、炭酸カルシウム、シリカ等の無機充填材；ポリアミド樹脂等の有機充填材が挙げられる。特に、無機充填材を配合すれば、絶縁膜の線膨張係数が被塗装物の線膨張係数に近くなり、絶縁膜と被塗装物との接着性を向上させることができる。また、有機充填材を配合すれば、絶縁膜の応力緩和を高めることができ、絶縁膜と被塗装物との接着性を向上させることができる。
【００２３】
粉体状の熱硬化性樹脂組成物は、上記の成分に加えて、着色剤、カップリング剤、レベリング剤、潤滑剤及び応力緩和剤等の追加成分を必要に応じて含むことができる。これらの成分は、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。また、これらの成分の配合量は、本発明の効果を阻害しない範囲であれば特に限定されない。
【００２４】
粉体状の熱硬化性樹脂組成物は、上記の成分を用い、公知の方法によって製造することができる。例えば、まず、ミキサー又はブレンダー等の混合装置を用いて上記の成分を乾式混合した後、ニーダー等を用いて溶融混練して冷却する。その後、混練物を、機械式又は気流式の粉砕機を用いて粉砕した後、分級機を用いて分級することによって、特定のサイズを有する粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。
【００２５】
本発明の塗料において、粉体状の熱硬化性樹脂組成物はマイクロカプセル化されて用いられる。
粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセルは、塗料を硬化させる時に、内包された粉体状の熱硬化性樹脂組成物を外部に放出することが可能なものであれば特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。このような機能を有するマイクロカプセルとしては、一般に、徐放性マイクロカプセル及び熱応答性マイクロカプセル等が挙げられる。熱応答性マイクロカプセルは、常温では十分な隔離機能を有し、且つ加熱時に崩壊して内包された物質を放出するという機能を有する。
【００２６】
マイクロカプセルは、コア−シェル構造を有し、コア（芯）部はシェル（殻）部によって外部と遮断されている。マイクロカプセルの形状としては、特に限定されず、例えば、球形、楕円形等のものを用いることができる。また、マイクロカプセルの平均粒径は、特に限定されず、使用する熱硬化性樹脂組成物の種類に応じて適宜調整すればよい。
マイクロカプセルのシェル部の材料としては、ポリウレタン、ポリウレア、ゼラチン、架橋ゼラチン、アルギン酸塩、セルロース、塩化ビニリデン樹脂、メラミン樹脂、ナイロン樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂等が挙げられる。これらの中でも、隔離性及び熱応答性の観点から、塩化ビニリデン樹脂、ポリウレア及びポリウレタン、ポリビニルアセタール、スチレンブタジエンエラストマー、フェノキシ樹脂、ポリビニルアルコールが好ましい。
【００２７】
マイクロカプセル化法としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法を用いることができる。マイクロカプセル化法の例としては、ｉｎ ｓｉｔｕ重合法、界面重合法、コアセルベーション法、噴霧乾燥法、乾式混合法、オリフィス法等を用いることができる。これらの中でも、熱応答性マイクロカプセルを得る方法としては、噴霧乾燥法が好ましい。噴霧乾燥法では、一般に、粉体（粉体状の熱硬化性樹脂組成物）等の芯材と希釈剤に溶解させたシェル材との混合物、又は芯材を含む相とシェル材を含む相とからなるエマルジョンを作製し、当該混合物又はエマルジョンを、スプレードライ装置を用いてスプレードライすることにより、マイクロカプセル化させることができる。
【００２８】
本発明の塗料は、形成される絶縁膜に生じるボイド等の欠陥を防止する観点から、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセルに加えて、接着剤をさらに含有することができる。
接着剤としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。接着剤の例としては、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤及びシリコーン系接着剤等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの接着剤は、一般に市販されているため、市販品を用いることも可能である。
【００２９】
エポキシ系接着剤は、エポキシ基を有する化合物と、硬化剤とを一般に含有する。エポキシ基を有する化合物及び硬化剤としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。
エポキシ系接着剤に用いられるエポキシ基を有する化合物の例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、イタコン酸モノグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸モノグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸ジグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸グリシジルエステル、ブテントリカルボン酸トリグリシジルエステル、２−メチルアリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテル、３，４−エポキシブテン、３，４−エポキシ−３−メチル−１−ブテン、３，４−エポキシ−１−ペンテン、３，４−エポキシ−３−メチルペンテン、５，６−エポキシ−１−ヘキセン、ビニルシクロヘキセンモノオキシド、ｐ−グリシジルスチレン等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの中でも、入手が容易で安価であるグリシジル（メタ）アクリレートが好ましい。また、エポキシ基を有する化合物として、粉体状の熱硬化性樹脂組成物に使用されるエポキシ樹脂と同じものを用いることもできる。
【００３０】
エポキシ系接着剤に用いられる硬化剤としては、粉体状の熱硬化性樹脂組成物に使用される硬化剤と同じものが挙げられる。また、硬化剤として、アミン化合物も使用することができる。
アミン化合物としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。アミン化合物の例としては、鎖状脂肪族アミン、環状脂肪族アミン及び芳香族アミンが挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
鎖状脂肪族アミンの例としては、ジエチレントリアミン（ＤＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＴＡ）、テトラエチレンペンタミン（ＴＥＰＡ）、ジプロプレンジアミン（ＤＰＤＡ）、ジエチルアミノプロピルアミン（ＤＥＡＰＡ）、ＡＭＩＮＥ ２４８等が挙げられる。
【００３１】
環状脂肪族アミンの例としては、Ｎ−アミノエチルピペラジン（Ｎ−ＡＥＰ）、テミロン Ｃ−２６０、Ａｒａｌｄｉｔ ＨＹ−９６４、メンセンジアミン（ＭＤＡ）、イソフオロンジアミン（ＩＰＤＡ）、Ｓ Ｃｕｒｅ ２１１、Ｓ Ｃｕｒｅ ２１２、ワンダミン ＨＭ、１．３ ＢＡＣ等が挙げられる。
芳香族アミンの例としては、ｍ−キシレンジアミン（ｍ−ＸＤＡ）、ショーアミンＸ、アミンブラック、ショーアミンブラック、ショーアミンＮ、ショーアミンＮ１００１、ショーアミンＮ１０１０、メタフェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ジアミノジフェニルスルフォン（ＤＤＳ）等が挙げられる。
上記の各種アミン化合物の中でも、ジエチルアミノプロピルアミン、イソフオロンアミン、ｍ−キシレンアミンが好ましい。
アミン化合物の配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対するアミン基の当量比が、一般に０．２以上２．０以下、好ましくは０．３以上１．５以下となるような量である。当該当量比が０．２より小さいと耐熱性が低下し、当該当量比が２．０より大きいとポットライフが短くなる傾向にある。
【００３２】
アクリル系接着剤は、アクリルモノマーを一般に含有する。アクリルモノマーとしては、特に限定されず、（メタ）アクリル酸エステル（例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−又は第三ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、フエニルアクリレート、ベンジルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、エチレンジアクリレート、ネオペンチルジアクリレート、トリメチロールプロパントリスアクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールトリスアクリレート）、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−置換（メタ）−アクリルアミド、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３３】
シリコーン系接着剤としては、付加型、脱アルコール型、脱オキシム型、脱アセトン型、脱酢酸型等のいずれも用いることができる。シリコーン系接着剤は、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アリル基等の不飽和基を有するアルコキシシラン化合物を一般に含む。アルコキシシラン化合物の例としては、ビニルトリス（βメトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリプロピキシシラン、アリルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３４】
接着剤は、絶縁膜と被塗装物との接着性を向上させる観点から、充填材を含むことができる。充填材としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。充填材の例としては、アルミナ、炭酸カルシウム、シリカ等の無機充填材；ポリアミド樹脂等の有機充填材が挙げられる。特に、無機充填材を配合すれば、絶縁膜の線膨張係数が被塗装物の線膨張係数に近くなり、絶縁膜と被塗装物との接着性を向上させることができる。また、有機充填材を配合すれば、絶縁膜の応力緩和を高めることができ、絶縁膜と被塗装物との接着性を向上させることができる。
【００３５】
接着剤は、粉体又は液体のいずれでもよく、粉体と液体との混合であってもよい。
液状の接着剤を用いる場合、接着剤は、有機溶剤をさらに含むことができる。有機溶剤としては、特に限定されないが、揮発性が高いものが好ましい。有機溶剤の例としては、メチルエチルケトン、アセトン、テトラヒドロフラン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３６】
接着剤は、そのままの状態で本発明の塗料に配合することができるが、マイクロカプセル化して本発明の塗料に配合してもよい。また、マイクロカプセル化した接着剤と、マイクロカプセル化していない接着剤とを組み合わせて用いることもできる。接着剤のマイクロカプセル化は、粉体状の熱硬化性樹脂組成物のマイクロカプセル化において説明した方法と同様にして行うことができる。
【００３７】
本発明の塗料における接着剤の配合量は、接着剤の種類に応じて適宜調整すればよく特に限定されない。接着剤の一般的な配合量は、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセル１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上５０質量部以下、より好ましくは２質量部以上４０質量部以下、最も好ましくは３質量部以上３０質量部以下である。接着剤の配合量が１質量部未満であると、接着剤を配合することによる効果が十分に得られない。一方、接着剤の配合量が５０質量部を超えると、絶縁膜としての特性が十分に得られないことがある。
【００３８】
上記のような成分を含む本発明の塗料は、絶縁膜を与える塗料の成分（粉体状の熱硬化性樹脂組成物）をマイクロカプセル化しているため、塗装時に塗料の垂れを防止し、均一な塗装を行うことができる。また、加熱時に、マイクロカプセルが崩壊し、マイクロカプセルに内包された粉体状の熱硬化性樹脂組成物が液状化して硬化するため、形成される絶縁膜の均一化及び厚膜化の両立が可能となる。さらに、本発明の塗料が接着剤を配合していれば、塗装時にマイクロカプセル同士の接着性を向上させ、絶縁膜におけるボイド等の欠陥の発生を防止することができる。
【００３９】
本発明の塗料を用いた塗装方法としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法を用いることができる。塗装方法の例としては、静電塗装法、流動浸漬法、静電流動浸漬法、刷毛塗り、スプレー塗装、浸漬等が挙げられる。
塗装は、１回のみ行って単層としてもよいが、複数回行って多層としてもよい。また、塗装は、塗料を被塗装物に安定して付着させる観点から、被塗装物を加温しながら行うことが好ましい。被塗装物を加温しながら塗装することにより、本発明の塗料に含有されるマイクロカプセルが粘性を示し、マイクロカプセル同士の接着性が向上する。被塗装物の温度は、特に限定されないが、一般に５０℃以上２００℃以下、好ましくは６０℃以上１５０℃以下である。
【００４０】
塗装後、塗装物は加熱される。塗布物を加熱することにより、塗装物中のマイクロカプセルが崩壊し、マイクロカプセルに内包された粉体状の熱硬化性樹脂組成物が液状化して硬化するため、均一且つ厚い絶縁膜を形成することができる。
塗装物の加熱温度は、特に限定されず、使用する塗料の種類に応じて適宜設定すればよい。塗装物の一般的な加熱温度は、好ましくは５０℃以上３００℃以下、より好ましくは６０℃以上２５０℃以下である。加熱温度が５０℃未満であると、マイクロカプセルに内包される粉体状の熱硬化性樹脂組成物が溶融しないと共に、マイクロカプセルが崩壊しないことがある。そして、マイクロカプセルは、その形状を保持するため、マイクロカプセルの間にボイド等の欠陥が生じる。一方、加熱温度が３００℃を超えると、マイクロカプセルに内包される粉体状の熱硬化性樹脂組成物等が分解してしまい、絶縁膜を形成することができないことがある。
【００４１】
本発明の塗料を塗装する被塗装物としては、特に限定されず、例えば、鋼材、アルミ材等の金属材、ガラス、コンクリート、特殊樹脂等が挙げられる。また、被塗装物の形状としては、特に限定されず、円柱形、直方体等の各種形状であることができる。特に、本発明の塗料を用いれば、塗料の垂れが生じ易い複雑な三次元形状の被塗装物に対しても、塗料の垂れを生じることなく均一で厚い絶縁膜を形成することができる。
【００４２】
本発明の塗料は、均一且つ厚い絶縁膜を形成することができるため、絶縁膜の絶縁破壊電圧を向上させることができる。したがって、本発明の塗料は、ガス絶縁開閉装置、回転電機（小型、中型、大型）等の装置における各種部材の絶縁を行う絶縁膜として使用することができる。例えば、ガス絶縁開閉装置では、本発明の塗料から形成された絶縁膜を固定子コイルの表面に形成することができる。また、回転電機では、本発明の塗料から形成された絶縁膜をスロット内における固定子コイルの表面に形成することができる。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例により本発明の詳細を説明するが、これらによって本発明が限定されるものではない。
（実施例１）
常温で固体のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（重量平均分子量１１５０）１００質量部、常温で固体のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（重量平均分子量１４００）３０質量部、ジシアンジアミド（硬化剤）７質量部、イミダゾール（硬化剤）３質量部、アルミナ（充填剤）１５質量部を、ミキサーを用いて乾式混合した後、２軸ニーダーを用いて溶融混練した。次に、得られた混練物を冷却して固化した後、粉砕機を用いて粉砕し、分級機を用いて分級することによって、平均粒径が４０μｍの粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
【００４４】
次に、この粉体状の熱硬化性樹脂組成物に、塩化ビニリデン系樹脂エルマジョン（旭化成工業株式会社性Ｌ−５０２）を加えて混合し、ヤマト科学株式会社製スプレードライヤーＧＳ３１０を用いてスプレードライを行い、粉体状の熱硬化性樹脂組成物をマイクロカプセル化した。そして、このマイクロカプセルを塗料として用いた。
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びガス絶縁開閉装置（ＧＩＳ）の固定子コイル（導体）の表面に８０ｋＶの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びＧＩＳ導体を１００℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を１００℃で１０分間加熱し、さらに１８０℃で３０分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
【００４５】
上記で得られた絶縁膜について、膜厚計を用いて１０ｃｍ四方で１点ずつ膜厚を測定し、平均膜厚、最大膜厚、及び最小膜厚をそれぞれ求めた。その結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は２０％以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
次に、モータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、２５ｋＶ／ｍｍであった。ここで、絶縁破壊電圧は、絶縁膜上に平面電極を設置し、これらの間に高電圧を印加することによって測定した。
次に、絶縁膜を形成したＧＩＳ導体を、接地した金属容器内に設置し、容器内にＳＦ６ガスを充填した。その後、ＧＩＳ導体に高電圧を印加し、絶縁膜表面の絶縁破壊電界を測定した。その結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していないＧＩＳ導体の絶縁破壊電界の１．８倍であった。
【００４６】
（実施例２）
硬化剤としてｍ−キシレンアミン１５質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして平均粒径が４０μｍの粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
次に、上記の粉体状の熱硬化性樹脂組成物１０ｇと、溶剤である酢酸エチル９ｇに熱可塑性樹脂（フェノキシ樹脂、ＹＰ−５０（東都化成株式会社製））１ｇを溶解させた溶液とを混合し、ヤマト科学株式会社製スプレードライヤーＧＳ３１０を用いてスプレードライを行い、粉体状の熱硬化性樹脂組成物をマイクロカプセル化した。そして、このマイクロカプセルを塗料として用いた。
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びＧＩＳ導体の表面に８０ｋＶの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びＧＩＳ導体を１００℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を１００℃で５分間加熱し、さらに１８０℃で３０分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
【００４７】
次に、実施例１と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は２０％以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例１と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、２４ｋＶ／ｍｍであった。
さらに、ＧＩＳ導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例１と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の１．７倍であった。
【００４８】
（実施例３）
硬化剤としてイソフオロンジアミン１０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして平均粒径が４０μｍの粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
次に、上記の粉体状の熱硬化性樹脂組成物１０ｇと、溶剤である酢酸エチル９ｇにウレタン樹脂（デスモコール５００（バイエルホールディング株式会社製））１ｇを溶解させた溶液とを混合し、ヤマト科学株式会社製スプレードライヤーＧＳ３１０を用いてスプレードライを行い、粉体状の熱硬化性樹脂組成物をマイクロカプセル化した。そして、このマイクロカプセルを塗料として用いた。
次に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して酸無水物（カヤハードＭＣＤ）６０質量部を含むエポキシ系接着剤を、上記で作製したマイクロカプセル１００質量部に対して１０質量部添加して混合することにより、塗料を得た。
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びＧＩＳ導体の表面に８０ｋＶの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びＧＩＳ導体を１００℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を１００℃で８分間加熱し、さらに１８０℃で３０分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
【００４９】
次に、実施例１と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は２０％以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例１と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、２５ｋＶ／ｍｍであった。
さらに、ＧＩＳ導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例１と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の１．８倍であった。
【００５０】
（実施例４）
実施例１で調製した粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセル１００質量部に対してポリエステルアクリレート接着剤５質量部を添加して混合することにより、塗料を得た。
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びＧＩＳ導体の表面に８０ｋＶの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びＧＩＳ導体を１００℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を１００℃で１０分間加熱し、さらに１８０℃で３０分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
【００５１】
次に、実施例１と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は２０％以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例１と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、２２ｋＶ／ｍｍであった。
さらに、ＧＩＳ導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例１と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の１．７倍であった。
【００５２】
（実施例５）
多価カルボン酸（フタル酸）５０質量部、多価アルコール（トリメチロールプロパン）５０質量部、充填剤（シリカ）５０質量部を、ミキサーを用いて乾式混合した後、２軸ニーダーを用いて溶融混練した。次に、得られた混練物を冷却して固化した後、粉砕機を用いて粉砕し、分級機を用いて分級することによって、平均粒径が５０μｍの粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
次に、上記の粉体状の熱硬化性樹脂組成物１０ｇと、溶剤である酢酸エチル９ｇに熱可塑性樹脂（フェノキシ樹脂、ＹＰ−５０（東都化成株式会社製））１ｇを溶解させた溶液とを混合し、ヤマト科学株式会社製スプレードライヤーＧＳ３１０を用いてスプレードライを行い、粉体状の熱硬化性樹脂組成物をマイクロカプセル化した。そして、このマイクロカプセルを塗料として用いた。
【００５３】
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びＧＩＳ導体の表面に８０ｋＶの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びＧＩＳ導体を１００℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を１００℃で１０分間加熱し、さらに１８０℃で３０分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
次に、実施例１と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は２０％以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例１と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、２５ｋＶ／ｍｍであった。
さらに、ＧＩＳ導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例１と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の１．８倍であった。
【００５４】
（実施例６）
粉体状の熱硬化性樹脂組成物の代わりにアクリル粉体（Ｖ−ＰＥＴ＃１３７０ＱＤ  大日本塗料株式会社製）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてアクリル粉体をマイクロカプセル化した。
次に、上記のマイクロカプセル１００質量部に対してポリエーテルアクリレート接着剤１０質量部を添加して混合することにより、塗料を得た。
【００５５】
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びＧＩＳ導体の表面に８０ｋＶの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びＧＩＳ導体を１００℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を１００℃で１０分間加熱し、さらに１８０℃で３０分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
次に、実施例１と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は２０％以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例１と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、２４ｋＶ／ｍｍであった。
さらに、ＧＩＳ導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例１と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の１．８倍であった。
【００５６】
（実施例７）
粉体状の熱硬化性樹脂組成物の代わりにエポキシポリエステル粉体（Ｖ−ＰＥＴ＃５０００  大日本塗料株式会社製）を用いたこと以外は実施例２と同様にしてエポキシポリエステル粉体をマイクロカプセル化した。
次に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して酸無水物（カヤハードＭＣＤ）８０質量部を含むエポキシ系接着剤をエマルジョンとし、このエマルジョンにポリビニルアルコールを加えた後、スプレードライを行うことによってマイクロカプセル化した。
次に、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセル１００質量部に対して、エポキシ系接着剤を内包するマイクロカプセル１５質量部添加して混合することにより、塗料を得た。
【００５７】
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びＧＩＳ導体の表面に流動浸漬法にて塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びＧＩＳ導体を１００℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を１００℃で１５分間加熱し、さらに１８０℃で３０分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
次に、実施例１と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は２０％以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例１と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、２６ｋＶ／ｍｍであった。
さらに、ＧＩＳ導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例１と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の１．９倍であった。
【００５８】
（実施例８）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して２−フェニルイミダゾール４０質量部を含むエポキシ系接着剤と、ゼラチンとを用い、オリフィス法によってマイクロカプセル化し、シェル材（皮膜）がゼラチンであるマイクロカプセルを得た。
次に、実施例７で用いたエポキシポリエステル粉体のマイクロカプセル１００質量部に対して、エポキシ系接着剤を内包するマイクロカプセル３質量部添加して混合することにより、塗料を得た。
【００５９】
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びＧＩＳ導体の表面に流動浸漬法にて塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びＧＩＳ導体を１００℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を１００℃で１５分間加熱し、さらに１８０℃で３０分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
次に、実施例１と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は２０％以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例１と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、２２ｋＶ／ｍｍであった。
さらに、ＧＩＳ導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例１と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の１．６倍であった。
【００６０】
（実施例９）
実施例１で用いた粉体状の熱硬化性樹脂組成物１０ｇと、溶剤である酢酸エチル９ｇに熱可塑性樹脂（フェノキシ樹脂、ＹＰ−５０（東都化成株式会社製））１ｇを溶解させた溶液とを混合し、ヤマト科学株式会社製スプレードライヤーＧＳ３１０を用いてスプレードライを行い、粉体状の熱硬化性樹脂組成物をマイクロカプセル化した。そして、このマイクロカプセルを塗料として用いた。
次に、ポリエステルアクリレートとウレタンとを用い、界面重合法によってマイクロカプセル化し、シェル材（皮膜）がウレタンであるマイクロカプセルを得た。
次に、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を内包するマイクロカプセル１００質量部に対して、ポリエステルアクリレートを内包するマイクロカプセル２０質量部添加して混合することにより、塗料を得た。
【００６１】
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びＧＩＳ導体の表面に流動浸漬法にて塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びＧＩＳ導体を１００℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を１００℃で５分間加熱し、さらに１８０℃で３０分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れは確認されなかった。
次に、実施例１と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は２０％以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例１と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、２１ｋＶ／ｍｍであった。
さらに、ＧＩＳ導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例１と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の１．８倍であった。
【００６２】
（比較例１）
常温で固体のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（重量平均分子量１１５０）１００質量部、常温で固体のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（重量平均分子量１４００）３０質量部、ジシアンジアミド（硬化剤）７質量部、イミダゾール（硬化剤）３質量部、アルミナ（充填剤）１５質量部を、ミキサーを用いて乾式混合した後、２軸ニーダーを用いて溶融混練した。次に、得られた混練物を冷却して固化した後、粉砕機を用いて粉砕し、分級機を用いて分級することによって、平均粒径が４０μｍの粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得た。そして、この粉体状の熱硬化性樹脂組成物を塗料として用いた。
次に、上記の塗料を用い、モータの固定子スロット及びガス絶縁開閉装置（ＧＩＳ）の固定子コイル（導体）の表面に８０ｋＶの印加電圧で静電粉体塗装を行った。このとき、被塗装物であるモータの固定子スロット及びＧＩＳ導体を１００℃に加温しながら塗装を行った。塗装後、塗装物を１００℃で５分間加熱し、さらに１８０℃で３０分間加熱することにより、絶縁膜を得た。塗装及び加熱の際、塗料の垂れが確認された。
【００６３】
次に、実施例１と同様にして絶縁膜の膜厚を測定した結果、平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は１５０％以上であり、均一性が低い絶縁膜であることを確認した。
また、実施例１と同様にしてモータの固定子スロットに形成した絶縁膜の絶縁破壊電圧を測定した結果、５ｋＶ／ｍｍであった。
さらに、ＧＩＳ導体の絶縁膜表面の絶縁破壊電界を実施例１と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の１．１倍であった。
【００６４】
以上の結果からわかるように、本発明によれば、均一且つ厚い絶縁膜を形成することが可能な絶縁膜形成用塗料を提供することができる。また、本発明によれば、均一且つ厚い絶縁膜を有するガス絶縁開閉装置及び回転電機を提供することができる。