(57)【要約】【課題】基板処理システムの稼働率を維持するとともに、基板処理システムの構成を簡素化することができる搬送基台を提供する。【解決手段】基板処理システム１０におけるトランスファモジュール１２の内部の減圧環境下においてウエハＷを搬送しながら移動するスライドボックス１７は、ウエハＷを搬送する搬送アーム２１と、筐体状の本体２０と、搬送アーム２１を駆動する駆動ユニット２２と、本体２０の内部に配置された電気回路２３ａからなり、駆動ユニット２２の動作を制御する制御ユニット２３と、電気回路２３ａを囲み、当該電気回路２３ａを本体２０の内部から密封するシールボックス２７とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する搬送アームを備え、且つ減圧環境下で移動する搬送基台であって、
筐体状の本体と、
前記搬送アームを駆動する駆動部と、
前記本体の内部に配置され且つ前記駆動部の動作を制御する電気回路部と、
前記電気回路部を囲み、前記本体の内部から密封する密封容器とを備えることを特徴とする搬送基台。
【請求項２】
前記電気回路部は封入型の電気部品を有することを特徴とする請求項１記載の搬送基台。
【請求項３】
前記封入型の電気部品はコンデンサであることを特徴とする請求項２記載の搬送基台。
【請求項４】
前記密封容器はメタルシールを適用可能な材料からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送基台。
【請求項５】
前記密封容器はステンレスからなることを特徴とする請求項４記載の搬送基台。
【請求項６】
前記密封容器はアルミニウムからなり、表面がアルマイトで覆われることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送基台。
【請求項７】
前記密封容器は樹脂及びセラミックスのいずれかからなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送基台。
【請求項８】
前記密封容器は複数の金属部材からなり、前記複数の金属部材は互いに溶接、ろう付け、加圧、摩擦及び爆着のいずれかの方法で接合されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送基台。
【請求項９】
前記本体はメタルシールを適用可能な材料からなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の搬送基台。
【請求項１０】
前記本体はステンレスからなることを特徴とする請求項９記載の搬送基台。
【請求項１１】
前記本体はアルミニウムからなり、表面がアルマイトで覆われることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の搬送基台。
【請求項１２】
複数の基板を処理する処理室へ基板を搬送する搬送装置であって、
減圧された内部と、
該内部に配置されて前記内部を移動する搬送基台とを備え、
前記搬送基台は、前記基板を搬送する搬送アームと、筐体状の本体と、前記搬送アームを駆動する駆動部と、前記本体の内部に配置され且つ前記駆動部の動作を制御する電気回路部と、前記電気回路部を囲み、前記本体の内部から密封する密封容器とを備えることを特徴とする搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、減圧環境下で基板を搬送する搬送基台及び搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板、例えば、半導体デバイス用ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）へ処理を施す基板処理システムは、枚葉でウエハに処理を施す処理室であるプロセスモジュールを複数備えてウエハの処理の効率を向上させる。
【０００３】
例えば、図６に示すように、基板処理システム５０は、当該基板処理システム５０へのウエハＷの搬出入を行う搬出入装置であるロードロックモジュール５１と、該ロードロックモジュール５１に接続された搬送装置であるトランスファモジュール５２と、該トランスファモジュール５２に接続された複数のプロセスモジュール５３とを備える。トランスファモジュール５２はウエハＷを搬送する搬送基台５４を有し、該搬送基台５４はトランスファモジュール５２内を移動することによってウエハＷをロードロックモジュール５１及び各プロセスモジュール５３の間で搬送する。
【０００４】
通常、複数のプロセスモジュール５３を効率よく配置するためにトランスファモジュール５２は一方向に延伸されたチャンバからなり、搬送基台５４はトランスファモジュール５２内を延伸方向に移動し、該搬送基台５４が備える搬送アームによって各プロセスモジュール５３へのウエハＷの搬出入が行われる。
【０００５】
上述した基板処理システムでは、各プロセスモジュール５３の内部とトランスファモジュール５２の内部が連通するため、トランスファモジュール５２の内部は減圧される。
【０００６】
一方、搬送基台５４はアームを駆動するために駆動機構と、該駆動機構の動作を制御するための制御部を備え、該制御部は、封入型の電気部品、例えば、コンデンサを有する電気回路からなるが、コンデンサは減圧環境下で破損するおそれがあるため、制御部を搬送基台５４の内部に配置するとともに、搬送基台５４を密閉構造として搬送基台５４の内部をトランスファモジュール５２の内部から密封し、搬送基台５４の内部へガスを充填し、搬送基台５４の内部を大気圧に維持する。
【０００７】
ところが、搬送基台５４の内部を完全に密封するのは困難であり、例えば、アームの回転軸のシール部からトランスファモジュール５２の内部へガスが徐々に漏れるため、長期間に亘って搬送基台５４の内部を大気圧に維持するのは困難である。
【０００８】
そこで、本発明者は、図７に示すように、トランスファモジュール５２の一端にガス供給ノズル５５を設けるとともに、搬送基台５４にガス供給ノズル５５と係合可能な給気ユニット５６を設け、搬送基台５４が移動してトランスファモジュール５２の一端に位置する際、給気ユニット５６と係合したガス供給ノズル５５から搬送基台５４の内部へガスを供給し、これにより、搬送基台５４の内部を大気圧に維持することを提案している（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特願２０１１−２１８０３２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１記載の技術では、搬送基台５４を所定の時間に亘ってトランスファモジュール５２の一端に停止させてガスを供給する必要があるため、基板処理システム５０の稼働率が低下するという問題がある。また、ガス供給ノズル５５等を設ける必要があるため、基板処理システム５０の構成が複雑になるという問題がある。
【００１１】
本発明の目的は、基板処理システムの稼働率を維持するとともに、基板処理システムの構成を簡素化することができる搬送基台及び搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、請求項１記載の搬送基台は、基板を搬送する搬送アームを備え、且つ減圧環境下で移動する搬送基台であって、筐体状の本体と、前記搬送アームを駆動する駆動部と、前記本体の内部に配置され且つ前記駆動部の動作を制御する電気回路部と、前記電気回路部を囲み、前記本体の内部から密封する密封容器とを備えることを特徴とする。
【００１３】
請求項２記載の搬送基台は、請求項１記載の搬送基台において、前記電気回路部は封入型の電気部品を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項３記載の搬送基台は、請求項２記載の搬送基台において、前記封入型の電気部品はコンデンサであることを特徴とする。
【００１５】
請求項４記載の搬送基台は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送基台において、前記密封容器はメタルシールを適用可能な材料からなることを特徴とする。
【００１６】
請求項５記載の搬送基台は、請求項４記載の搬送基台において、前記密封容器はステンレスからなることを特徴とする。
【００１７】
請求項６記載の搬送基台は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送基台において、前記密封容器はアルミニウムからなり、表面がアルマイトで覆われることを特徴とする。
【００１８】
請求項７記載の搬送基台は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送基台において、前記密封容器は樹脂及びセラミックスのいずれかからなることを特徴とする。
【００１９】
請求項８記載の搬送基台は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の搬送基台において、前記密封容器は複数の金属部材からなり、前記複数の金属部材は互いに溶接、ろう付け、加圧、摩擦及び爆着のいずれかの方法で接合されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項９記載の搬送基台は、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の搬送基台において、前記本体はメタルシールを適用可能な材料からなることを特徴とする。
【００２１】
請求項１０記載の搬送基台は、請求項９記載の搬送基台において、前記本体はステンレスからなることを特徴とする。
【００２２】
請求項１１記載の搬送基台は、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の搬送基台において、前記本体はアルミニウムからなり、表面がアルマイトで覆われることを特徴とする。
【００２３】
上記目的を達成するために、請求項１２記載の搬送装置は、複数の基板を処理する処理室へ基板を搬送する搬送装置であって、減圧された内部と、該内部に配置されて前記内部を移動する搬送基台とを備え、前記搬送基台は、前記基板を搬送する搬送アームと、筐体状の本体と、前記搬送アームを駆動する駆動部と、前記本体の内部に配置され且つ前記駆動部の動作を制御する電気回路部と、前記電気回路部を囲み、前記本体の内部から密封する密封容器とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、密封容器が電気回路部を囲み、当該電気回路部を本体の内部から密封するので、搬送基台の本体の内部が減圧されても、電気回路部の封入型の電気部品、例えば、コンデンサが破損することがない。その結果、搬送基台の本体の内部へガスを供給する必要を無くすことができるとともに、ガス供給ノズル等を設ける必要を無くすことができ、もって、基板処理システムの稼働率を維持するとともに、基板処理システムの構成を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態に係る搬送基台を備える基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１における搬送ユニットの内部のコイル列、給電線及びスライドボックスの位置関係を説明するための斜視図である。
【図３】図１や図２におけるスライドボックスの内部構造を概略的に示す断面図である。
【図４】図３におけるシールボックスの密封構造を説明するための拡大断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る搬送基台の変形例の内部構造を概略的に示す断面図である。
【図６】従来の基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。
【図７】搬送基台へガスを供給する基板処理システムの構成を概略的に示す部分斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図1は、本発明の実施の形態に係る搬送基台を備える基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。なお、図１では説明のために、後述の各チャンバ１１の蓋が除去された状態を示す。また、以下の図１乃至図４に関し、図中のＹ方向、Ｘ方向、Ｚ方向はそれぞれ後述のスライドボックス１７の移動方向、ウエハの搬送面におけるスライドボックス１７の移動方向と垂直な方向、後述のトランスファモジュール１２の高さ方向である。
【００２８】
図１において、基板処理システム１０は、複数の筐体状のチャンバ１１が直列に連結されて構成されるトランスファモジュール１２（搬送装置）と、各チャンバ１１に接続される複数のプロセスモジュール１３（処理室）と、トランスファモジュール１２の一端に接続された２つのロードロックモジュール１４とを備える。
【００２９】
チャンバ１１の各々では、２つのプロセスモジュール１３が当該チャンバ１１を挟んで相対するように配置される。各プロセスモジュール１３は内部が減圧され、該内部に収容したウエハＷにプラズマ処理、例えば、ドライエッチング処理や成膜処理を施す。
【００３０】
トランスファモジュール１２では、連結された各チャンバ１１の内部が互いに連通されて搬送空間Ｓが形成され、該搬送空間Ｓはトランスファモジュール１２が備える排気装置や圧力弁（いずれも図示しない）によって内部が大気圧よりも減圧される。具体的には、搬送空間Ｓの圧力は各プロセスモジュール１３の内部の圧力とほぼ同じに設定される。
【００３１】
トランスファモジュール１２は、各チャンバ１１の配列方向に沿って配置された一対のコイル列１５と、該コイル列１５と平行に配置された２つの給電線１６と、搬送空間Ｓに配置された直方体状のスライドボックス１７（搬送基台）とを有する。
【００３２】
一対のコイル列１５は各チャンバ１１の底部内側において２列且つ平行に配置された複数の矩形状のコイル１８によって構成される。各コイル１８にはトランスファモジュール１２の外部から電力が供給され、各コイル１８は電力の供給に応じて磁極を切り換えながら電磁力を発生する。各給電線１６は各チャンバ１１の底部内側に配置された管状体からなり、各給電線１６にはトランスファモジュール１２の外部から電力が供給される。
【００３３】
図２は、図１における搬送ユニットの内部のコイル列、給電線及びスライドボックスの位置関係を説明するための斜視図である。なお、図２において、説明を簡単にするために、後述の搬送アーム２１やチャンバ１１の側壁が省略され、スライドボックス１７をチャンバ１１の底部から離間させて示している。
【００３４】
図２において、スライドボックス１７は一対のコイル列１５に挟まれるように配置され、スライドボックス１７の両側面には各コイル列１５と対向するように複数の永久磁石１９が配置される。各コイル列１５及び各永久磁石１９はリニアモータ機構を構成し、各コイル１８が発生する電磁力により、スライドボックス１７を電磁駆動して各コイル列１５に沿って移動させる。スライドボックス１７は一対のコイル列１５に挟まれるため、コイル列１５の各々へ引きつけられ、両コイル列１５の中央に位置していずれのコイル列１５にも接触することがない。これにより、接触等に起因する金属粉等のパーティクルの発生を抑制することができ、スライドボックス１７によって搬送されるウエハＷがパーティクルによって汚染されるのを防止することができる。なお、スライドボックス１７はガイド（図示しない）に担持されるか、各チャンバ１１の側壁内側等に配置された磁石列（図示しない）によって浮上支持される。
【００３５】
図１に戻り、トランスファモジュール１２では、スライドボックス１７の移動、及びスライドボックス１７が有する搬送アーム２１の旋回、伸縮を組み合わせることにより、各プロセスモジュール１３へのウエハＷの搬出入を実現する。
【００３６】
各ロードロックモジュール１４は、トランスファモジュール１２及び基板処理システム１０の外部の間のウエハＷの搬出入を行う。各ロードロックモジュール１４の内部は減圧可能に構成され、基板処理システム１０の外部からウエハＷをトランスファモジュール１２へ搬入する際、ロードロックモジュール１４は、ウエハＷの容器、例えば、ＦＯＵＰからウエハＷを内部へ収容した後、当該内部を搬送空間Ｓと同じ圧力まで減圧してスライドボックス１７の搬送アーム２１へウエハＷを渡す。また、トランスファモジュール１２から基板処理システム１０の外部へウエハＷを搬出する際、ロードロックモジュール１４は、搬送アーム２１からウエハＷを内部へ受け取った後、当該内部を大気圧まで昇圧してＦＯＵＰへ渡す。
【００３７】
基板処理システム１０では、チャンバ１１を増設することによってトランスファモジュール１２を延伸することができる。具体的には、トランスファモジュール１２のロードロックモジュール１４が接続されている端部とは反対側の端部に、新たなチャンバ１１を連結し、さらに新たなチャンバ１１の内部を搬送空間Ｓと連通させることによってトランスファモジュール１２を延伸する。新たなチャンバ１１にも、他のチャンバ１１と同様に、底部内側において、複数の矩形状のコイル１８が２列且つ平行に配置されるとともに、２つの給電線１６が配置されるので、新たなチャンバ１１がトランスファモジュール１２に連結された際、当該新たなチャンバ１１の複数のコイル１８はトランスファモジュール１２の一対のコイル列１５を延伸し、当該新たなチャンバ１１の各給電線１６はトランスファモジュール１２の各給電線１６を延伸する。
【００３８】
したがって、基板処理システム１０では簡便にトランスファモジュール１２を延伸することができ、これに伴ってチャンバ１１へ接続されるプロセスモジュール１３を増設することができる。また、トランスファモジュール１２からチャンバ１１を除去することにより、簡便にトランスファモジュール１２を短縮することができ、これに伴ってプロセスモジュール１３を削減することができる。すなわち、基板処理システム１０では容易にウエハＷの処理数を増減することができる。
【００３９】
図３は、図１や図２におけるスライドボックスの内部構造を概略的に示す断面図である。
【００４０】
図３において、スライドボックス１７は、筐体状の本体２０と、該本体２０の天井部に配置された旋回、伸縮自在の搬送アーム２１と、本体２０の内部に配置されたモータ等からなる駆動ユニット２２（駆動部）と、本体２０の内部に配置された制御ユニット２３と、本体２０の底部に配置された受電トランス２４とを有する。
【００４１】
各給電線１６は受電トランス２４へ非接触で電力を供給し、受電トランス２４は駆動ユニット２２や制御ユニット２３へ電力を分配する。駆動ユニット２２は搬送アーム２１を駆動し、制御ユニット２３は、封入型の電気部品、例えば、コンデンサを含む電気回路２３ａ（電気回路部）からなり、駆動ユニット２２の動作を制御して搬送アーム２１にウエハＷを搬送させる。なお、制御ユニット２３はトランスファモジュール１２の外部に配置された基板処理システム１０の制御部（図示しない）との無線による通信を行い、制御部からの信号に基づいて駆動ユニット２２の動作の制御を行う。
【００４２】
駆動ユニット２２の駆動力を搬送アーム２１へ伝える回転軸２５は本体２０の天井部を貫通し、回転軸２５及び本体２０の天井部における貫通穴の隙間は、例えば、リップシールからなるシール部材２６によって密封される。
【００４３】
ところで、上述したように、コンデンサの破損を避けるためには、コンデンサを減圧環境に晒さないようにする必要がある。また、電気回路２３ａが減圧環境に晒されると、高電圧が印加される箇所から異常放電が発生し、さらに、電気回路２３ａの周りで対流が生じなくなるため、電気回路２３ａから熱が除去されず、電気回路２３ａを構成する電気部品の熱による異常が発生するおそれがある。
【００４４】
一方、リップシールは完全なガスの漏れを防ぐことは困難であり、例え、本体２０の内部にガス、例えば、窒素ガスを充填しても、本体２０の内部からトランスファモジュール１２の内部（搬送空間Ｓ）への窒素ガスの微小漏れが発生するため、本体２０の内部を長時間に亘って大気圧に維持するのは困難である。
【００４５】
本実施の形態では、これに対応して、電気回路２３ａを本体２０の内部から密封する。具体的には、スライドボックス１７では、駆動ユニット２２のモータ等は本体２０の内部において暴露されるが、電気回路２３ａは本体２０の内部において筐体状のシールボックス２７（密封容器）によって囲まれて、電気回路２３ａは本体２０の内部から密封される。
【００４６】
図４は、図３におけるシールボックスの密封構造を説明するための拡大断面図である。
【００４７】
図４において、シールボックス２７は無蓋筐体部２７ａ及び蓋部２７ｂを有し、無蓋筐体部２７ａ及び蓋部２７ｂはコンフラット型のシール構造を介して密着する。コンフラット型のシール構造では、無蓋筐体部２７ａの上部における突起形状と、蓋部２７ｂの下面における突起形状との間にガスケットを挟むことにより、無蓋筐体部２７ａ及び蓋部２７ｂの間からのガスの漏れを防止する。
【００４８】
また、電気回路２３ａから駆動ユニット２２への配線２８は、無蓋筐体部２７ａの側面に設けられたハーメチックシール構造の側蓋２７ｃを介して電気回路２３ａからシールボックス２７の外部へ導出される。
【００４９】
本発明の実施の形態に係る搬送基台としてのスライドボックス１７によれば、シールボックス２７が電気回路２３ａを囲み、当該電気回路２３ａをスライドボックス１７の本体２０の内部から密封するので、本体２０の内部が減圧されても、電気回路２３ａにおける封入型の電気部品、例えば、コンデンサが破損することがない。その結果、大気圧を維持するために、スライドボックス１７の本体２０の内部へガスを供給する必要を無くすことができるとともに、ガス供給ノズル等を設ける必要を無くすことができ、もって、基板処理システム１０の稼働率を維持するとともに、基板処理システム１０の構成を簡素化することができる。
【００５０】
また、シールボックス２７の内部へ大気を充填しておくことにより、電気回路２３ａにおける高電圧が印加される箇所から異常放電が発生するのを防止することができる。
【００５１】
上述したシールボックス２７では、無蓋筐体部２７ａ及び蓋部２７ｂの間がコンフラット型のシール構造で密封されたが、無蓋筐体部２７ａ及び蓋部２７ｂの間はいわゆるメタルシールによって密封されてもよい。この場合、無蓋筐体部２７ａ及び蓋部２７ｂはメタルシールが適用可能な材料からなればよく、例えば、金属、樹脂又はセラミックスによって構成してもよい。また、無蓋筐体部２７ａ及び蓋部２７ｂが金属で構成される場合、無蓋筐体部２７ａ及び蓋部２７ｂの間をメタルシールで密封する代わりに、無蓋筐体部２７ａ及び蓋部２７ｂを互いに溶接、ろう付け、加圧、摩擦又は爆着によって互いに接合して無蓋筐体部２７ａ及び蓋部２７ｂの間を密封してもよい。
【００５２】
上述したスライドボックス１７では、電気回路２３ａがシールボックス２７によって密封されるため、当該電気回路２３ａにおいて発生した熱がシールボックス２７内に滞り、該熱によって電気回路２３ａが破損するおそれがある。したがって、シールボックス２７がステンレスからなるのが好ましい。ステンレスは輻射率が約０．９１と非常に高いため、電気回路２３ａからシールボックス２７へ伝熱された熱を輻射によって放出し、もって、電気回路２３ａにおいて発生した熱を除去することができる。その結果、電気回路２３ａの破損を防止することができる。また、アルマイトも輻射率が高いため、シールボックス２７をアルミニウムで構成し、該アルミニウムの表面をアルマイトで覆ってもよい。なお、アルマイトは受熱率も高いため、スライドボックス１７の内表面をアルマイトで覆うことにより、シールボックス２７から輻射された熱がスライドボックス１７へ伝わりやすくすることができ、もって、シールボックス２７からの熱の輻射を効率よく行うことができる。
【００５３】
さらに、シールボックス２７をスライドボックス１７に密着させて配置することにより、シールボックス２７からスライドボックス１７への熱の直接伝達を行うことができるため、シールボックス２７からの熱の除去、ひいては電気回路２３ａからの熱の除去を効率よく行うことができる。
【００５４】
また、スライドボックス１７の本体２０内部を密封して当該内部へ大気を充填してよく、この場合、上述したスライドボックス１７の本体２０を複数の部材、例えば、無蓋筐体部及び蓋部で構成し、複数の部材の間をメタルシールによって密封するのが好ましい。このとき、本体２０を構成する複数の部材はメタルシールが適用可能な材料からなればよい。
【００５５】
ところで、スライドボックス１７では、電力が非接触で供給されるため、各給電線１６が放出する電力のうち２割程度が熱となってスライドボックス１７へ伝わる。また、スライドボックス１７はシールボックス２７からの輻射熱や駆動ユニット２２におけるモータから発生する熱を受けて過度に温度が上昇し、結果として、本体２０が内包する駆動ユニット２２や制御ユニット２３の温度を上昇させて破損させるおそれがある。したがって、本体２０を構成する部材を輻射率の高いステンレスから構成するのが好ましい。これにより、スライドボックス１７へ伝わった熱を本体２０が輻射によって放出し、もって、スライドボックス１７の過度な温度上昇を防止して駆動ユニット２２や制御ユニット２３の破損を防止することができる。また、本体２０を構成する部材をアルミニウムで構成し、該アルミニウムの表面を輻射率の高いアルマイトで覆ってもよい。
【００５６】
以上、本発明について、実施の形態を用いて説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではない。
【００５７】
例えば、図５に示すように、電気回路２３ａはシールボックス２７によって密封されていれば、スライドボックス１７の本体２０の内部に配置されなくてもよい。この場合、電気回路２３ａは減圧されたトランスファモジュール１２の内部から密封されるため、電気回路２３ａにおける封入型の電気部品、例えば、コンデンサが破損することがない。また、シールボックス２７がトランスファモジュール１２の内部に直接晒されるため、シールボックス２７からの熱の輻射の効率の向上、ひいては、電気回路２３ａからの熱の除去を効率よく行うことが期待できる。
【符号の説明】
【００５８】
Ｓ  搬送空間
Ｗ  ウエハ
１０  基板処理システム
１２  トランスファモジュール
１３  プロセスモジュール
１７  スライドボックス
２１  搬送アーム
２３  制御ユニット
２３ａ  電気回路
２７  シールボックス
【図１】
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【図２】
2014049560.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014049560.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2014049560.tif 000009