(57)【要約】【課題】ソルダーレジスト層を用いて部品実装を行う場合においてその部品実装の信頼性を高める。【解決手段】配線板の製造方法が、フィルム状のソルダーレジストと、そのソルダーレジストの一方の面に形成された樹脂フィルムと、から構成される樹脂付きレジストと、表面に導体パターンを有する基板と、をそれぞれ準備すること（ステップＳ１１、Ｓ１２）と、導体パターン上に、フィルム状のソルダーレジストを半硬化の状態で設けること（ステップＳ１３）と、樹脂フィルムに圧力を加えることにより、ソルダーレジストを基板に押し付けて両者を密着させること（ステップＳ１４）と、ソルダーレジストから樹脂フィルムを剥離すること（ステップＳ１６）と、ソルダーレジストに開口部を形成して、導体パターンの一部を露出させること（ステップＳ１７）と、ソルダーレジストを本硬化させること（ステップＳ１８）と、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状のソルダーレジストと、該ソルダーレジストの一方の面に形成された樹脂フィルムと、から構成される樹脂付きレジストと、
表面に導体パターンを有する基板と、
をそれぞれ準備することと、
前記導体パターン上に、前記フィルム状のソルダーレジストを半硬化の状態で設けることと、
前記樹脂フィルムに圧力を加えることにより、前記ソルダーレジストを前記基板に押し付けて両者を密着させることと、
前記ソルダーレジストから前記樹脂フィルムを剥離することと、
前記ソルダーレジストに開口部を形成して、前記導体パターンの一部を露出させることと、
前記ソルダーレジストを本硬化させることと、
を含む、
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
前記ソルダーレジストは感光性を有し、
前記樹脂フィルムの剥離に先立って、前記ソルダーレジストに前記開口部を形成するための露光を行うことを含み、
前記開口部の形成は、前記樹脂フィルムの剥離後に、前記露光されたソルダーレジストを現像することにより行う、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
前記ソルダーレジストには、無機フィラーが含まれる、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂フィルムは、ＰＥＴ（ポリ・エチレン・テレフタレート）からなる、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
前記ソルダーレジストは、感光性樹脂と熱硬化樹脂とが混合してなり、
前記ソルダーレジストの本硬化は、紫外線照射及び加熱により行う、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。
【請求項６】
前記本硬化の前記紫外線照射は、１０００〜１２００ｍＪ/ｃｍ２で行い、且つ、前記本硬化の前記加熱は、１４０〜１７０℃の温度で、５０〜７０分行う、
ことを特徴とする請求項５に記載の配線板の製造方法。
【請求項７】
前記ソルダーレジストと前記基板とを密着させる際には、前記樹脂フィルムに圧力を加えながら、前記ソルダーレジストを加熱する、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。
【請求項８】
前記ソルダーレジストと前記基板とを密着させることにおいて、前記樹脂フィルムに加える圧力は、２０〜４５ＫＮの範囲にあり、且つ、前記圧力を加える時間は、１０〜５０秒の範囲にあり、且つ、前記ソルダーレジストを加熱する温度は、５０〜９０℃の範囲にある、
ことを特徴とする請求項７に記載の配線板の製造方法。
【請求項９】
前記導体パターンは、電気回路を構成し、前記露出した導体パターンの一部は、該電気回路の端子を構成する、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、インク材料を用いてソルダーレジスト層を形成する配線板の製造方法が開示されている。詳しくは、この配線板の製造方法では、基板上にインク材料（例えば市販のソルダーレジストインク）をスクリーン印刷した後、加熱処理によりインク材料を乾燥させて半硬化状態のソルダーレジストを形成する。続けて、そのソルダーレジスト上にＰＥＴフィルムを貼り付けて、ＰＥＴフィルムに圧力を加えることにより、ソルダーレジストを平坦化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００６／１２６６２１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載される配線板の製造方法では、液状のインク材料を塗布してソルダーレジスト層を形成するため、ソルダーレジスト層の厚さが均一になりにくい。例えばソルダーレジスト層のパッド位置に開口部を形成して、その開口部におけるパッド上に半田バンプを形成する場合に、ソルダーレジスト層の厚さが不均一であると、ソルダーレジスト層が厚く形成された部分では、半田バンプの高さが足りず、半田バンプがソルダーレジスト層から突出しないことが起こり得る。そのため、半田バンプに電子部品（例えばＩＣチップ）を実装する場合に接続不良が生じ易くなる。
【０００５】
また、上記特許文献１に記載される配線板の製造方法は、インク材料を塗布した後に、そのインク材料を半硬化させる工程と、ＰＥＴフィルムを貼る工程とを、必要とする。このため、こうした方法では、製造工程が複雑になり易い。
【０００６】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、ソルダーレジスト層を用いて部品実装を行う場合においてその部品実装の信頼性を高めることを目的とする。また、本発明は、配線板の製造工程（特に、ソルダーレジスト層を形成するための工程）を簡略化することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る配線板の製造方法は、
フィルム状のソルダーレジストと、該ソルダーレジストの一方の面に形成された樹脂フィルムと、から構成される樹脂付きレジストと、
表面に導体パターンを有する基板と、
をそれぞれ準備することと、
前記導体パターン上に、前記フィルム状のソルダーレジストを半硬化の状態で設けることと、
前記樹脂フィルムに圧力を加えることにより、前記ソルダーレジストを前記基板に押し付けて両者を密着させることと、
前記ソルダーレジストから前記樹脂フィルムを剥離することと、
前記ソルダーレジストに開口部を形成して、前記導体パターンの一部を露出させることと、
前記ソルダーレジストを本硬化させることと、
を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ソルダーレジスト層を用いて部品実装を行う場合においてその部品実装の信頼性を高めることが可能になる。また、本発明によれば、この効果に加えて又はこの効果に代えて、配線板の製造工程（特に、ソルダーレジスト層を形成するための工程）を簡略化することが可能になるという効果が奏される場合がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る配線板の断面図である。
【図２】図１に示す配線板のパッド部分を拡大して示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図３に示す製造方法において、真空ラミネートにより、基板表面の導体パターン上に樹脂付きレジスト（樹脂フィルム及びフィルム状のソルダーレジスト）を設ける工程を説明するための図である。
【図５】図３に示す製造方法において、プレス工程を説明するための図である。
【図６】図３に示す製造方法において、露光工程を説明するための図である。
【図７】図３に示す製造方法において、ソルダーレジストから樹脂フィルムを剥離する工程を説明するための図である。
【図８】図３に示す製造方法において、現像工程を説明するための図である。
【図９】図３に示す製造方法において、ソルダーレジストを本硬化させる工程を説明するための図である。
【図１０Ａ】本発明の実施形態に係る配線板のパッド上に耐食層を形成する工程を説明するための図である。
【図１０Ｂ】本発明の実施形態に係る配線板のパッド上に半田バンプを形成する工程を説明するための図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る配線板に電子部品を実装する工程を説明するための図である。
【図１２Ａ】比較例に係る配線板の製造方法において、インク材料を塗布することにより、基板表面の導体パターン上にソルダーレジストが形成された状態を示す図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａに示すソルダーレジストに開口部が形成された状態を示す図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｂに示すソルダーレジストの開口部に半田バンプが形成された状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線板の主面（表裏面）の法線方向に相当する配線板の積層方向（又は配線板の厚み方向）を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（又は各層の側方）を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。積層方向において、コアに近い側を下層、コアから遠い側を上層という。
【００１１】
導体層は、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。導体層は、電気回路を構成する導体パターン、例えば配線（グランドも含む）、パッド、又はランド等を含む場合もあれば、電気回路を構成しない面状の導体パターン等を含む場合もある。
【００１２】
開口部には、孔や溝のほか、切欠や切れ目等も含まれる。孔は貫通孔に限られず、非貫通の孔も含めて、孔という。
【００１３】
光は、可視光に限定することを意味せず、光には、可視光のほか、紫外線又はＸ線等の短い波長の電磁波や、赤外線等の長い波長の電磁波も含まれる。
【００１４】
本実施形態に係る配線板１０は、例えば図１に示すような多層プリント配線板（両面リジッド配線板）である。配線板１０は、基板１００と、絶縁層１０１、１０２、１０３、１０４と、導体層１００ａ、１００ｂ、１１０、１２０、１３０、１４０と、スルーホール導体１００ｃと、ビア導体１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂと、ソルダーレジスト層１１、１２と、を有する。本実施形態の配線板１０は、例えば矩形板状のリジッド配線板である。ただしこれに限られず、配線板１０は、矩形板状以外の形状を有していてもよいし、フレキシブル配線板であってもよい。配線板１０は、例えば電子機器の回路を含む。配線板１０の表面又は内部に電子部品が実装されてもよい。配線板１０の構造（層数など）は、基本的には、任意である。以下、基板１００の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を第１面Ｆ１、他方（Ｚ２側）を第２面Ｆ２という。
【００１５】
基板１００は、配線板１０のコア基板に相当する。基板１００の第１面Ｆ１上には導体層１００ａが形成され、基板１００の第２面Ｆ２上には導体層１００ｂが形成される。導体層１００ａ及び１００ｂは、基板１００に形成された孔内の導体（スルーホール導体１００ｃ）によって相互に電気的に接続される。
【００１６】
本実施形態に係る配線板１０では、基板１００の第１面Ｆ１上及び導体層１００ａ上に、絶縁層１０１、１０３（それぞれ層間絶縁層）と導体層１１０、１３０とが交互に形成される。また、基板１００の第２面Ｆ２上及び導体層１００ｂ上に、絶縁層１０２、１０４（それぞれ層間絶縁層）と導体層１２０、１４０とが交互に形成される。各導体層は、層間絶縁層に形成された孔内の導体（例えばビア導体１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂ）によって相互に電気的に接続される。
【００１７】
最外の絶縁層１０３上及び導体層１３０上には、ソルダーレジスト層１１が設けられ、最外の絶縁層１０４上及び導体層１４０上には、ソルダーレジスト層１２が設けられる。ソルダーレジスト層１１、１２にはそれぞれ開口部１１ａ、１２ａが形成され、開口部１１ａ、１２ａでそれぞれ露出する導体層１３０、１４０がパッドＰ１１、Ｐ１２（外部接続端子）となる。配線板１０の片面又は両面に他の配線板又は電子部品等が実装されることで、配線板１０は、例えば携帯機器（携帯電話等）の回路基板として使用することができる。本実施形態の配線板１０は、例えば片面に電子部品（ＩＣチップ等）が実装され、反対側の面にマザーボートに実装するためのバンプが形成されるパッケージ基板（ＰＫＧ基板）である。
【００１８】
図２は、図１に示す配線板１０のパッドＰ１１周辺を拡大して示す平面図である。なお、本実施形態では、パッドＰ１２も、概ねパッドＰ１１と同様の構造を有する。
【００１９】
図２に示すように、本実施形態では、導体層１３０が、円板状のランド１３０ａと、ランド１３０ａにつながるライン状の配線１３０ｂと、を含む。ソルダーレジスト層１１には、円板状の開口部１１ａが形成される。開口部１１ａは、ランド１３０ａよりも小さい径を有し、ランド１３０ａの一部（例えば中央部）を露出させる。これにより、ソルダーレジスト層１１の開口部１１ａで露出するランド１３０ａの一部がパッドＰ１１となる。なお、ランド１３０ａ及び開口部１１ａの形状は任意である。
【００２０】
配線板１０を構成する各導体（導体層、ビア導体、及びスルーホール導体など）は、例えば銅からなる。スルーホール導体１００ｃ及び各ビア導体はそれぞれ、例えばフィルド導体からなる。ただしこれに限られず、これらの導体は、例えばコンフォーマル導体からなってもよい。配線板１０を構成する各絶縁層（基板１００を含む）は、例えばガラス布、アラミド繊維の不織布、又は紙等の基材に、未硬化のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させたものからなる。また、配線板１０を構成する各絶縁層（基板１００を含む）は、例えば無機フィラーを含む。ただし、配線板１０を構成する導体及び絶縁層の材料は任意である。例えば各絶縁層は、基材（ガラス布等）なしで樹脂のみから構成されてもよいし、無機フィラーを含んでいなくてもよい。
【００２１】
本実施形態では、ソルダーレジスト層１１及び１２がそれぞれ、例えば紫外線硬化樹脂（感光性樹脂）と熱硬化樹脂との２種類の樹脂が混合してなる。紫外線硬化樹脂としては、例えばアクリル−エポキシ系樹脂又はエポキシ樹脂を主体とした樹脂を用いることができる。熱硬化樹脂としては、例えばエポキシ樹脂を主体とした樹脂を用いることができる。ただしこれに限られず、製造方法等に応じて、任意の感光性樹脂及び任意の熱硬化樹脂を用いることができる。例えば製造工程において紫外線以外の光を用いる場合には、紫外線以外の光で硬化する感光性樹脂を用いてもよい。本実施形態では、ソルダーレジスト層１１及び１２がそれぞれ、無機フィラー（例えばシリカ系フィラー）を含む。
【００２２】
図１において、配線板１０の厚さＤ１０は、例えば５００μｍである。各導体層の厚さはそれぞれ、例えば１２μｍである。ソルダーレジスト層１１、１２の厚さはそれぞれ、例えば１３〜２５μｍの範囲にある。
【００２３】
以下、本実施形態に係る配線板１０の製造方法について説明する。図３は、本実施形態に係る配線板１０の製造方法の概略的な内容及び手順を示すフローチャートである。
【００２４】
図３のステップＳ１１では、表面に導体パターンを有する基板を準備する。具体的には、例えば図４に示すように、基板１０００を準備する。基板１０００は、配線板１０（図１参照）からソルダーレジスト層１１、１２を除いたもの、すなわちソルダーレジスト層１１、１２が形成されていない状態の配線板１０に相当する。基板１０００の表面には、導体層１３０、１４０（それぞれ導体パターンを含む）が形成されている。
【００２５】
基板１０００は、例えばめっき法及び樹脂付き銅箔を用いたビルドアップ方式のプロセスなど、積層配線基板の一般的な製造方法により製造することができる。基板１００は、例えば銅張積層板として準備することができる。各導体層は、例えばパネルめっき法、パターンめっき法、フルアディティブ法、セミアディティブ（ＳＡＰ）法、サブトラクティブ法、転写法、及びテンティング法のいずれか１つ、又はこれらの２以上を任意に組み合わせた方法で、形成することができる。各絶縁層は、例えばプリプレグ、又はＡＢＦ（Ajinomoto Build-up Film：味の素ファインテクノ株式会社製）を用いて形成することができる。ＡＢＦは、絶縁材料を２枚の保護シートで挟んだフィルムである。
【００２６】
図３のステップＳ１２では、例えば図４に示すように、樹脂付きレジスト１００１、１００２を準備する。樹脂付きレジスト１００１、１００２はそれぞれ、半硬化状態（Ｂステージの状態）にあるフィルム状のソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂと、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂの一方の面に形成された樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃと、から構成される。以下、ソルダーレジスト１１ｂの表裏面（２つの主面）のうち、樹脂フィルム１１ｃが形成されている面を面Ｆ１１、他方（面Ｆ１１とは反対側の面）を面Ｆ１２という。ソルダーレジスト１２ｂの表裏面（２つの主面）のうち、樹脂フィルム１２ｃが形成されている面を面Ｆ２１、他方（面Ｆ２１とは反対側の面）を面Ｆ２２という。
【００２７】
本実施形態では、樹脂フィルム１１ｃ及び１２ｃがそれぞれ、ＰＥＴ（ポリ・エチレン・テレフタレート）からなる。樹脂フィルム１１ｃ及び１２ｃの厚さはそれぞれ、例えば１６μｍである。ただしこれに限られず、樹脂フィルム１１ｃ及び１２ｃの厚さはそれぞれ任意であり、例えば３８μｍであってもよい。樹脂フィルム１１ｃ及び１２ｃはそれぞれ、所定の波長（例えば紫外線領域）の電磁波に対して透光性を有する。
【００２８】
また、本実施形態では、ソルダーレジスト１１ｂ及び１２ｂがそれぞれ、フィルム状の樹脂からなる。詳しくは、ソルダーレジスト１１ｂ及び１２ｂはそれぞれ、紫外線硬化樹脂（感光性樹脂）と熱硬化樹脂との２種類の樹脂が混合してなる。本実施形態では、ソルダーレジスト１１ｂ及び１２ｂがそれぞれ、ネガ型フォトレジストとして機能する。ただしこれに限られず、例えばソルダーレジスト１１ｂ及び１２ｂがそれぞれ、ポジ型フォトレジストとして機能するものであってもよい。この段階では、ソルダーレジスト１１ｂ及び１２ｂはそれぞれ、半硬化状態にある。
【００２９】
続けて、図３のステップＳ１３で、図４に示すように、例えば真空ラミネートにより、基板１０００の表面に形成された導体パターン（導体層１３０、１４０）上に樹脂付きレジスト１００１、１００２を設ける。具体的には、絶縁層１０３上及び導体層１３０上に、半硬化状態のソルダーレジスト１１ｂの面Ｆ１２を貼り付け、絶縁層１０４上及び導体層１４０上に、半硬化状態のソルダーレジスト１２ｂの面Ｆ２２を貼り付ける。
【００３０】
続けて、図３のステップＳ１４で、図５に示すように、樹脂付きレジスト１００１、１００２が設けられた基板１０００に、プレス及び加熱を行う。具体的には、樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃにそれぞれ圧力を加えることにより、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂを基板１０００に押し付けて両者を密着させる。本実施形態では、樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃに圧力を加えながら、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂの流動性を上げるための加熱を行う。
【００３１】
プレスの圧力（樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃに加える圧力）は、例えば２０〜４５ＫＮの範囲にあることが好ましく、中でも、２７〜３６ＫＮの範囲にあることがより好ましい。プレスの圧力が低すぎると、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂが平坦になりにくく、プレスの圧力が高すぎると、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂ（フィルム状ＳＲ層）が変形し、フィルム端部でつぶれ易くなる。
【００３２】
加熱の温度（ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂを加熱する温度）は、例えば５０〜９０℃の範囲にあることが好ましく、中でも、５０〜７０℃の範囲にあることがより好ましい。加熱の温度が低すぎると、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂが平坦になりにくく、加熱の温度が高すぎると、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂ（熱硬化性樹脂）の硬化が始まり平坦になりにくくなる。
【００３３】
プレスの時間（樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃに圧力を加える時間）は、例えば１０〜５０秒の範囲にあることが好ましい。プレスの時間が短すぎると、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂが平坦になりにくく、所定の時間を過ぎると、プレスの時間を長くしても平坦性は向上しなくなる。プレスの時間が長すぎると、作業効率が悪くなる。
【００３４】
なお、上記プレス及び加熱処理は、複数回に分けて行ってもよい。また、加熱処理とプレスとは別々に行ってもよいし、同時に行ってもよい。また、必要がなければ、加熱処理は割愛してもよい。
【００３５】
続けて、図３のステップＳ１５で、図６に示すように、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂに開口部（例えば図１に示す開口部１１ａ、１２ａ）を形成するための露光を行う。この露光では、例えば紫外線領域の電磁波を照射する。本実施形態では、遮光マスク１００３、１００４を用いて、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂにおける開口部１１ａ、１２ａ（図８参照）に相当する部位以外の領域に選択的に光を当てる。
【００３６】
詳しくは、本実施形態では、樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃ上にそれぞれ遮光マスク１００３、１００４に設けて、遮光マスク１００３の上方（Ｚ１側）及び遮光マスク１００４の上方（Ｚ２側）から、それぞれソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂに向けて光を照射する。光は、樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃを透過してソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂに当たる。ただし、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂにおける開口部１１ａ、１２ａ（図８参照）に相当する部位は、遮光マスク１００３、１００４で覆われるため、光が当たらない。他方、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂのそれ以外の領域は、遮光マスク１００３、１００４で覆われないため、光が当たる。ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂの光が当たった部位は硬化して、現像液に対して不溶化する。なお、本実施形態では、遮光マスク１００３、１００４を用いて全面にレーザ照射を行っているが、これに限られない。例えば遮光マスクを用いずに、非照射部分においてはレーザ照射を止めて、照射すべき部分のみにレーザ光を選択的に照射してもよい。
【００３７】
続けて、図３のステップＳ１６で、図７に示すように、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂから樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃを剥離する。
【００３８】
続けて、図３のステップＳ１７で、図８に示すように、ステップＳ１５で露光されたソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂを現像する。これにより、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂの未露光部は現像液に溶けて除去される。その結果、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂにそれぞれ、開口部１１ａ、１２ａが形成され、導体層１３０、１４０に含まれる導体パターンの一部が露出する。本実施形態では、導体層１３０、１４０に含まれる導体パターンがそれぞれ、電気回路を構成し、開口部１１ａ、１２ａで露出した導体パターンの一部がそれぞれ、その電気回路の端子（パッドＰ１１、Ｐ１２）を構成する。
【００３９】
続けて、例えば紫外線照射及び加熱により、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂを本硬化させる。具体的には、図３のステップＳ１８で、図９に示すように、例えば紫外線照射により、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂを硬化させて、さらに、続くステップＳ１９で、例えばオーブンにより、それを乾燥する。これにより、ソルダーレジスト１１ｂ及び１２ｂはそれぞれ、完全に硬化（本硬化）し、Ｃステージの状態になる。本硬化の紫外線照射の条件は、例えば１０００〜１２００ｍＪ/ｃｍ２であることが好ましい。本硬化の乾燥は、例えば１４０〜１７０℃の温度で、５０〜７０分行うことが好ましい。
【００４０】
これにより、絶縁層１０３上及び導体層１３０上に、ソルダーレジスト層１１（本硬化したソルダーレジスト１１ｂ）が形成され、絶縁層１０４上及び導体層１４０上に、ソルダーレジスト層１２（本硬化したソルダーレジスト１２ｂ）が形成される。その結果、図１に示した配線板１０が完成する。
【００４１】
配線板１０のパッドＰ１１、Ｐ１２には、例えば半田バンプが形成される。以下、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して、半田バンプの形成プロセスについて説明する。なお、図１０Ａ及び図１０Ｂは、パッドＰ１１に半田バンプを形成するためのプロセスを示しているが、パッドＰ１２にも、パッドＰ１１の場合と同様にして、半田バンプを形成することができる。
【００４２】
まず、図１０Ａに示すように、例えば電解めっき又はスパッタリングにより、開口部１１ａにおけるパッドＰ１１の表面に、耐食層Ｐ１０１（下層）及び耐食層Ｐ１０２（上層）を形成する。耐食層Ｐ１０１は例えばニッケル（Ｎｉ）からなり、耐食層Ｐ１０２は例えば金（Ａｕ）からなる。なお、Ｎｉ／Ａｕ膜に代えて、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ膜、又は有機保護膜を用いてもよい。有機保護膜は、例えばＯＳＰ（Organic Solderability Preservative）処理を行うことにより、形成することができる。もっとも、耐食層は必須の構成ではなく、必要がなければ割愛してもよい。
【００４３】
続けて、例えば図１０Ｂに示すように、パッドＰ１１上に、耐食層Ｐ１０１及びＰ１０２を介して、半田バンプＰ１０３を形成する。半田バンプＰ１０３は、例えば印刷により形成することができる。半田バンプＰ１０３は、例えばＳｎ／Ｐｂからなる。ただしこれに限られず、半田バンプＰ１０３は、Ｓｎ／Ｓｂ、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、又はＳｎ／Ｚｎ等からなってもよい。必要に応じて、半田バンプＰ１０３にリフロー処理を施すことが好ましい。なお、図１０Ｂにおいて、半田バンプＰ１０３の突出量Ｄ１１は、例えば１０〜３０μｍである。
【００４４】
こうして形成された半田バンプＰ１０３は、例えば電子部品の実装に用いられる。具体的には、図１１に示すように、配線板１０のパッドＰ１１には、半田バンプＰ１０３を介して、電子部品２０００が実装される。電子部品２０００は、例えばＩＣ（集積回路）チップである。ソルダーレジスト層１１又は１２と電子部品２０００との間には、例えばアンダーフィルＰ１０４（封止用樹脂）が充填される。また、配線板１０のパッドＰ１２には、マザーボートに実装するためのバンプ（半田バンプＰ１０３）が形成される。また、配線板１０に、ＰｏＰ（Package on Package）技術を適用してもよい。
【００４５】
本実施形態に係る配線板の製造方法では、樹脂付きレジスト１００１、１００２を用いて、ソルダーレジスト層１１及び１２を形成する。樹脂付きレジスト１００１、１００２は、半硬化状態にあるフィルム状のソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂと、樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃと、から構成される。このため、ソルダーレジストを形成した後に、そのソルダーレジストを半硬化させる工程、さらには樹脂フィルム（例えばＰＥＴフィルム）を貼る工程を行う必要がない。その結果、配線板の製造工程（特に、ソルダーレジスト層を形成するための工程）を簡略化することが可能になる。
【００４６】
本実施形態に係る配線板の製造方法では、フィルム状のソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂを基板１０００上に設ける。このため、インク材料を用いる場合に比べて、均一な厚さを有するソルダーレジスト層１１及び１２を形成し易くなる。また、こうした方法であれば、５００μｍ以下の薄い基板１０００（図４参照）にも、薄くて均一な厚さを有するソルダーレジスト層１１及び１２を形成し易い。このため、本実施形態に係る配線板の製造方法は、配線板の薄型化にも有利である。
【００４７】
さらに、ソルダーレジスト層１１及び１２がそれぞれ均一な厚さになることで、ソルダーレジスト層１１及び１２の各々の表面からの半田バンプＰ１０３の高さ（例えば図１０Ｂに示す突出量Ｄ１１）を一定にし易くなる。その結果、ソルダーレジスト層を用いて部品実装を行う場合においてその部品実装の信頼性を高めることが可能になる。以下、図１２Ａ〜図１２Ｃを参照して、このことについて説明する。
【００４８】
例えばインク材料を用いてソルダーレジスト層を形成する配線板の製造方法について考える。以下、この配線板の製造方法を、上述の実施形態に係る配線板の製造方法とは区別して、比較例に係る方法という。
【００４９】
比較例に係る方法では、ソルダーレジストを構成するインク材料を塗布し、その塗布した材料（ソルダーレジスト）を半硬化させ、さらにそのソルダーレジスト上に樹脂フィルムを貼って、プレスによりソルダーレジストを平坦化した後、ソルダーレジストから樹脂フィルムを剥離し、ソルダーレジストを本硬化させる。これにより、例えば図１２Ａに示すようなソルダーレジスト層１１が形成される。その後、例えば図１２Ｂに示すように、露光及び現像により、ソルダーレジスト層１１に開口部１１ａを形成し、さらに、例えば図１２Ｃに示すように、開口部１１ａにおけるパッドＰ１１の表面に、耐食層Ｐ１０１、Ｐ１０２及び半田バンプＰ１０３を形成する。
【００５０】
比較例に係る方法では、液状のインク材料を塗布してソルダーレジスト層１１を形成するため、ソルダーレジスト層１１の厚さが均一になりにくい。例えば図１２Ｃに示すように、ソルダーレジスト層１１のパッド位置に開口部１１ａを形成して、その開口部１１ａにおけるパッドＰ１１上に半田バンプＰ１０３を形成する場合に、ソルダーレジスト層１１の厚さが不均一であると、図１２Ｃに示されるように、ソルダーレジスト層１１が厚く形成された部分では、半田バンプＰ１０３の高さが足りず、半田バンプＰ１０３がソルダーレジスト層１１から突出しないことが起こり得る。そのため、半田バンプＰ１０３に電子部品（例えばＩＣチップ）を実装する場合に接続不良が生じ易くなる。
【００５１】
これに対し、本実施形態に係る方法では、フィルム状のソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂ（図４参照）を用いることにより、図１０Ｂに示すように、ソルダーレジスト層１１が均一な厚さになり易いため、ソルダーレジスト層１１の表面から半田バンプＰ１０３を突出させ易い。しかも、ソルダーレジスト層１１の表面からの半田バンプＰ１０３の高さ（例えば図１０Ｂに示す突出量Ｄ１１）を一定にし易くなる。その結果、ソルダーレジスト層を用いて部品実装を行う場合においてその部品実装の信頼性を高めることが可能になる。
【００５２】
本実施形態に係る配線板の製造方法では、樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃの剥離に先立って、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂに開口部を形成するための露光を行い、樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃの剥離後に、その露光されたソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂを現像することにより、ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂにそれぞれ開口部１１ａ、１２ａを形成する。ソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂの露光前に樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃを剥離すると、酸素の影響によりソルダーレジスト１１ｂ、１２ｂの光硬化反応が不足し易くなるため、樹脂フィルム１１ｃ、１２ｃの剥離を行う前に開口部１１ａ、１２ａを形成するための露光を行うことが望ましいと考えられる。
【００５３】
本実施形態に係る配線板の製造方法では、ソルダーレジスト１１ｂ及び１２ｂにそれぞれ、無機フィラーが含まれる。これにより、ソルダーレジスト層１１及び１２の熱膨張係数が低くなり、配線板１０全体の平均的な熱膨張係数に近くなるため、熱膨張差による反りを抑制し易くなる。
【００５４】
本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば以下のように変形して実施することもできる。
【００５５】
配線板１０の構成、特に、その構成要素の種類、性能、寸法、材質、形状、層数、又は配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。
【００５６】
例えば上記実施形態において、ビルドアップ部の層数は任意に変更できる。また、基板１００の第１面Ｆ１側と基板１００の第２面Ｆ２側とで、ビルドアップ部の層数が異なっていてもよい。ただし、応力を緩和するためには、基板１００の第１面Ｆ１側と基板１００の第２面Ｆ２側とで、ビルドアップ部の層数を同じにして、表裏の対称性を高めることが好ましいと考えられる。また、絶縁基板の片面のみに導体層及び層間絶縁層が積層される片面プリント配線板であってもよい。
【００５７】
配線板の製造方法は、上記図３に示した順序や内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【００５８】
上記実施形態及び変形例（各要素について列記した材質等）は、任意に組み合わせることができる。用途等に応じて適切な組み合わせを選ぶことが好ましいと考えられる。
【００５９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【００６０】
１０  配線板
１１、１２  ソルダーレジスト層
１１ａ、１２ａ  開口部
１１ｂ、１２ｂ  ソルダーレジスト
１１ｃ、１２ｃ  樹脂フィルム
１００  基板
１００ａ、１００ｂ  導体層
１００ｃ  スルーホール導体
１０１〜１０４  絶縁層
１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂ、１０４ｂ  ビア導体
１１０、１２０、１３０、１４０  導体層
１３０ａ  ランド
１３０ｂ  配線
１０００  基板
１００１、１００２  樹脂付きレジスト
１００３  遮光マスク
１００４  遮光マスク
２０００  電子部品
Ｆ１  第１面
Ｆ２  第２面
Ｆ１１、Ｆ１２、Ｆ２１、Ｆ２２  面
Ｐ１１、Ｐ１２  パッド
Ｐ１０１、Ｐ１０２  耐食層
Ｐ１０３  半田バンプ
Ｐ１０４  アンダーフィル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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