(57)【要約】【課題】レーザ光を分岐するためにＤＯＥを用いた場合に、簡単な構成で高次の回折光を遮光できるようにする。【解決手段】このレーザ加工装置は、ワークにレーザ光を照射して加工を行う装置であって、ワークテーブル２と、レーザ光を出力するレーザ光出力部１５と、レーザ光出力部１５からのレーザ光を複数のレーザ光に分岐するＤＯＥ３４と、ＤＯＥ３４からのレーザ光を集光させるための集光レンズ２０１と、集光レンズ２０１とワークテーブル２との間に配置されＤＯＥ３４の所定以上の高次のレーザ光を遮光する遮光板２０２と、遮光板２０２０を通過したレーザ光をワーク上に集光するためのリレーレンズ２０３と、を備えている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物にレーザ光を照射して加工を行う加工装置であって、
被加工物が載置されるワークテーブルと、
レーザ光を出力するレーザ光出力部と、
回折光学素子を含み、前記レーザ光出力部からのレーザ光を複数のレーザ光に分岐するレーザ光分岐手段と、
前記レーザ光分岐手段からのレーザ光を集光させるための第１集光手段と、
前記第１集光手段と前記ワークテーブルとの間に配置され、前記回折光学素子の所定以上の高次のレーザ光を遮光する遮光板と、
前記遮光板を通過したレーザ光を前記被加工物上に集光するための第２集光手段と、
を備えたレーザ加工装置。
【請求項２】
前記遮光板は、前記回折光学素子からの１次光が通過し、２次以上の光が遮光される位置に配置されている、請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記レーザ光分岐手段を入力するレーザ光の光軸の回りに回転させる回転手段をさらに備えた、請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記第２集光手段は、固定の焦点距離を有するとともに、前記第１集光手段に対して光軸方向に移動自在なレンズであり、
前記ワークテーブルを光軸方向に移動させるための移動機構をさらに備えている、
請求項１から３のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記第２集光手段は可変の焦点距離を有するズームレンズを有している、請求項１から３のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記レーザ光分岐手段は、前記第２集光手段によって集光されるレーザ光が１つの円周上に位置するようにレーザ光を分岐する、請求項１から５のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記第２集光手段によって集光されたレーザ光を前記被加工物の表面に沿った平面内で任意の方向に走査するためのレーザ光走査部をさらに備えた、請求項１から６のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物にレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工装置としては、例えば特許文献１に示された装置が知られている。この種の加工装置では、波長が５３２ｎｍ程度のグリーンレーザ光がガラス基板等のワークに照射される。グリーンレーザ光は、一般的にはガラス基板を透過するが、レーザ光を集光し、その強度があるしきい値を越えると、ガラス基板はレーザ光を吸収することになる。このような状態では、レーザ光の集光部にプラズマが発生し、これによりガラス基板は蒸散する。以上のような原理を利用して、ガラス基板に孔を形成する等の加工が可能である。
【０００３】
また、特許文献２には、回折光学素子（ＤＯＥ）を用いて複数の集光点をガラス基板上に形成し、この複数の集光点を回転しつつ加工ラインに沿って走査することによってガラス基板を加工することが示されている。
【０００４】
特許文献１に示されたような従来のレーザ加工装置では、レーザ光を偏向する手段、あるいはレーザ光を偏向及び分岐する手段を回転させている。このような構成では、偏向手段又は偏向・分岐手段は多くの制約を受けることになる。例えば、以上の各手段の回転バランスを良好にする必要があるし、偏向角が影響を受けないように入射ビームに対して傾かないようにする必要がある。さらに、各手段が複数の素子から構成される場合は、高速で回転させても各素子間の位置関係等が崩れないようにしなければならない。
【０００５】
特許文献２に示されるようなＤＯＥを用いた場合は、以上の問題を解消することができると考えられる。しかし、ＤＯＥを用いた場合、加工に寄与する±１次の回折光より高次の回折光が加工ラインの外側に照射される。この照射によってガラス基板がダメージを受けるという問題がある。
【０００６】
そこで、特許文献３に示されるように、ワークの上方に遮光板を設け、高次の回折光を遮光するようにした技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１１８０５４号公報
【特許文献２】特開２０１１−１１９１７号公報
【特許文献３】特開２００８−１８８６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献３に示された装置では、回折格子とワークとの間に、ワークに近接して遮光板が配置されている。しかし、ワークに近接して遮光板を配置することは装置の構成上困難であり、ワークと遮光板との干渉を避けるために構成が複雑になる可能性がある。
【０００９】
本発明の課題は、レーザ光を分岐するためにＤＯＥを用いた場合に、簡単な構成で高次の回折光を遮光できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１側面に係るレーザ加工装置は、被加工物にレーザ光を照射して加工を行う装置であって、被加工物が載置されるワークテーブルと、レーザ光を出力するレーザ光出力部と、回折光学素子を含みレーザ光出力部からのレーザ光を複数のレーザ光に分岐するレーザ光分岐手段と、レーザ光分岐手段からのレーザ光を集光させるための第１集光手段と、第１集光手段とワークテーブルとの間に配置され回折光学素子の所定以上の高次のレーザ光を遮光する遮光板と、遮光板を通過したレーザ光を被加工物上に集光するための第２集光手段と、を備えている。
【００１１】
この装置では、レーザ光出力部から出力されたレーザ光は、レーザ光分岐手段によって分岐され、第１集光手段によって集光させられる。この第１集光手段からのレーザ光は、高次のレーザ光を含んでいるが、高次のレーザ光は遮光板によって遮光される。そして、遮光板を通過したレーザ光は、第２集光手段によって、被加工物の例えば表面に集光させられる。
【００１２】
ここでは、回折光学素子によって発生した高次のレーザ光は遮光板によって遮光される。そして、遮光板と被加工物との間には第２集光手段が設けられているので、遮光板の配置に関して自由度が増す。このため、遮光板と被加工物との干渉を容易に避けることができる。
【００１３】
本発明の第２側面に係るレーザ加工装置は、第１側面の装置において、遮光板は、回折光学素子からの１次光が通過し、２次以上の光が遮光される位置に配置されている。
【００１４】
ここでは、前記同様に、高次のレーザ光を遮光板によって遮光でき、しかも遮光板と被加工物との干渉を容易に避けることができる。
【００１５】
本発明の第３側面に係るレーザ加工装置は、第１又は第２側面の装置において、レーザ光分岐手段を入力するレーザ光の光軸の回りに回転させる回転手段をさらに備えている。
【００１６】
ここでは、分岐されたレーザ光を回転させるので、高速の加工が行える。
【００１７】
本発明の第４側面に係るレーザ加工装置は、第１から第３側面のいずれかの装置において、第２集光手段は、固定の焦点距離を有するとともに、第１集光手段に対して光軸方向に移動自在なレンズである。また、ワークテーブルを光軸方向に移動させるための移動機構をさらに備えている。
【００１８】
ここでは、第２集光手段と第１集光手段に対して相対的に移動し、かつワークテーブルを適切な位置に移動することによって、被加工物上に結像される像の倍率を制御することができる。
【００１９】
本発明の第５側面に係るレーザ加工装置は、第１から第３側面のいずれかの装置において、第２集光手段は可変の焦点距離を有するズームレンズを有している。
【００２０】
ここでは、第２集光手段がズームレンズで構成されているので、被加工物上に結像される像の倍率を制御でき、しかもワークテーブルを移動させる必要がない。
【００２１】
本発明の第６側面に係るレーザ加工装置は、第１から第５側面のいずれかの装置において、レーザ光分岐手段は、第２集光手段によって集光されるレーザ光が１つの円周上に位置するようにレーザ光を分岐する。
【００２２】
本発明の第７側面に係るレーザ加工装置は、第１から第６側面のいずれかの装置において、集光手段によって集光されたレーザ光を被加工物の表面に沿った平面内で任意の方向に走査するためのレーザ光走査部をさらに備えている。
【発明の効果】
【００２３】
以上のような本発明では、レーザ光を分岐するために回折光学素子を用いた場合に、簡単な構成で高次の回折光を遮光することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態によるレーザ加工装置の外観斜視図。
【図２】ワークテーブルの拡大斜視図。
【図３】レーザ照射ヘッドの構成を拡大して示す斜視図。
【図４】ＤＯＥを含む中空モータと結像ユニットとを示す模式図。
【図５】結像ユニットの一例を示す図。
【図６】遮光板の位置を説明するための図。
【図７】集光点を走査する動作を説明する模式図。
【図８】集光点をＺ軸方向に制御する作用を説明する模式図。
【図９】高倍率で結像させるための結像ユニットの構成を示す図。
【図１０】低倍率で結像させるための結像ユニットの構成を示す図。
【図１１】結像（集光位置）の他の例を示す図。
【図１２】結像（集光位置）のさらに他の例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
［全体構成］
図１に本発明の一実施形態によるレーザ加工装置の全体構成を示す。このレーザ加工装置は、ワークとしての例えばガラス基板にレーザ光を照射して孔開け等の加工を行うための装置である。この装置は、ベッド１と、ワークとしてのガラス基板が載置されるワークテーブル２と、ガラス基板にレーザ光を照射するためのレーザ光照射ヘッド３と、を備えている。ここで、図１に示すように、ベッド１の上面に沿った平面において、互いに直交する軸をＸ軸、Ｙ軸とし、これらの軸に直交する鉛直方向の軸をＺ軸と定義する。また、Ｘ軸に沿った両方向（＋方向及び−方向）をＸ軸方向、Ｙ軸に沿った両方向をＹ軸方向、Ｚ軸に沿った両方向をＺ軸方向と定義する。
【００２６】
［ワークテーブル及びその移動機構］
＜ワークテーブル２＞
ワークテーブル２は、矩形状に形成されており、ワークテーブル２の下方には、ワークテーブル２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるためのテーブル移動機構５が設けられている。
【００２７】
ワークテーブル２は、図２に拡大して示すように、複数のブロック６を有している。この複数のブロック６は、図中、二点差線で示すガラス基板Ｇをワークテーブル２の表面から持ち上げて支持するための部材であり、ガラス基板Ｇの加工ラインＬ（破線で示す）を避けるために、ワークテーブル２の任意の位置に取り付けることが可能である。また、ワークテーブル２には複数の吸気口２ａが格子状に形成されるとともに、各ブロック６には上下方向に貫通する吸気孔６ａが形成されている。そして、ブロック６の吸気孔６ａとワークテーブル２の吸気口２ａとを接続することによって、ブロック６上に配置されるガラス基板Ｇを吸着固定することが可能である。なお、吸気のための機構は、周知の排気ポンプ等によって構成されており、詳細は省略する。
【００２８】
＜テーブル移動機構５＞
テーブル移動機構５は、図１に示すように、それぞれ１対の第１及び第２ガイドレール８，９と、第１及び第２移動テーブル１０，１１と、を有している。１対の第１ガイドレール８はベッド１の上面にＹ軸方向に延びて設けられている。第１移動テーブル１０は、第１ガイドレール８の上部に設けられ、第１ガイドレール８に移動自在に係合する複数のガイド部１０ａを下面に有している。第２ガイドレール９は第１移動テーブル１０の上面にＸ軸方向に延びて設けられている。第２移動テーブル１１は、第２ガイドレール９の上部に設けられ、第２ガイドレール９に移動自在に係合する複数のガイド部１１ａを下面に有している。第２移動テーブル１１の上部には、固定部材１２を介してワークテーブル２が取り付けられている。
【００２９】
以上のようなテーブル移動機構５によって、ワークテーブル２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動自在である。なお、第１及び第２移動テーブル１０，１１は、詳細は省略するが、周知のモータ等の駆動手段によって駆動されるようになっている。
【００３０】
［レーザ光照射ヘッド３］
レーザ光照射ヘッド３は、図１及び図３に示すように、ベッド１の上面に配置された門型フレーム１ａに装着されており、レーザ光出力部１５と、光学系１６と、内部に回折光学素子が組み込まれた中空モータ１７と、レンズ及び遮光板等を含む結像ユニット２０（詳細は後述）と、を有している。また、レーザ光照射ヘッド３をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向移動機構２１と、中空モータ１７及び結像ユニット２０をＺ軸方向に移動させるためのＺ軸方向移動機構２２と、が設けられている。
【００３１】
＜レーザ光出力部１５＞
レーザ光出力部１５は従来と同様のレーザ管により構成されている。このレーザ光出力部１５によって、波長５３２ｎｍのグリーンレーザ光がＹ軸に沿ってワークテーブル２とは逆側に出射される。
【００３２】
＜光学系１６＞
光学系１６は、レーザ光出力部１５からのレーザ光を中空モータ１７に組み込まれた回折光学素子（後述）に導くものである。この光学系１６は、図３に拡大して示すように、第１〜第４ミラー２５〜２８と、レーザ出力を計測するパワーモニタ２９と、ビームエキスパンダ３０と、を有している。
【００３３】
第１ミラー２５は、レーザ光出力部１５の出力側の近傍に配置されており、Ｙ軸方向に出射されたレーザ光をＸ軸方向に反射する。第２ミラー２６は、Ｙ軸方向において第１ミラー２５と並べて配置されており、Ｘ軸方向に進行するレーザ光をＹ軸方向に反射して、ワークテーブル２側に導く。第３ミラー２７は、中空モータ１７の上方に配置されており、第２ミラー２６によって反射されてきたレーザ光を下方（Ｚ軸方向）に導く。第４ミラー２８は中空モータ１７の横方向に近接して配置されており、第３ミラー２７によって反射されてきたレーザ光を中空モータ１７に導く。ビームエキスパンダ３０は第２ミラー２６と第３ミラー２７との間に配置され、第２ミラー２６によって反射されてきたレーザ光を一定の倍率の平行光束に拡げるために設けられている。このビームエキスパンダ３０によって、レーザ光をより小さなスポットに集光させることが可能となる。
【００３４】
＜中空モータ＞
中空モータ１７は、図４の模式図で示すように、中心にＸ軸方向に延びる回転軸を有し、この回転軸を含む中央部１７ａが中空になっている。そして、この中空部１７ａに回折光学素子（Diffractive Optical Element：以下、「ＤＯＥ」と記す）３４が固定されている。回折光学素子３４は、入力されたレーザ光を複数の光束に分岐するものである。
【００３５】
＜結像ユニット＞
結像ユニット２０の構成を図５に示している。なお、図５は、ＤＯＥ３４と結像ユニット２０との関係を示す図であって、他の構成は省略している。
【００３６】
結像ユニット２０は、集光レンズ（第１集光手段）２０１と、遮光板２０２と、リレーレンズ（第２集光手段）２０３と、を有している。集光レンズ２０１は、ＤＯＥ３４からの分岐された複数のレーザ光をガラス基板の上方で集光させるためのレンズである。遮光板２０２は、集光レンズ２０１とリレーレンズ２０３との間に配置されている。この例では、遮光板２０２は集光レンズ２０１の集光位置（焦点面）に配置されているが、遮光板２０２の位置については後述する。遮光板２０２の中央部には、所定の大きさの径の円形の開口２０２ａが形成されている。リレーレンズ２０３は遮光板２０２とガラス基板Ｇとの間に配置されている。このリレーレンズ２０３によって、遮光板２０２を通過した複数のレーザ光がガラス基板Ｇ上あるいはガラス基板Ｇ中のＺ軸方向の任意の位置に集光させられる。
【００３７】
なお、リレーレンズ２０３によるＺ軸方向の集光位置は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向ともに例えば３０ｍｍ程度の限られた範囲内でのみ制御可能である。
【００３８】
＜遮光板の位置＞
図６に遮光板２０２を配置すべき位置について示している。なお、図６は図５の遮光板２０２の上半分のみを示したものである。また、破線２ＬｕはＤＯＥ３４の２次光の上側の光線、破線２Ｌｌは２次光の下側の光線、実線１Ｌｕは１次光の上側の光線、実線１Ｌｌは１次光の下側の光線である。
【００３９】
図６（ａ）は、１次光の上側の光線１Ｌｕと２次光の下側の光線２Ｌｌとが交わる位置に遮光板２０２を配置した場合である。この位置より図の左側（集光レンズ２０１側）では、１次光と２次光とが重なる部分があるために、遮光板２０２を配置する位置としては適切ではない。
【００４０】
図６（ｃ）は、１次光の下側の光線１Ｌｌと２次光の上側の光線２Ｌｕとが交わる位置に遮光板２０２を配置した場合である。この位置より図の右側（リレーレンズ２０３側）では、１次光と２次光とが重なり、遮光板２０２を配置することはできない。
【００４１】
以上から、図６（ａ）〜図６（ｃ）の範囲が遮光板２０２を配置すべき領域である。
【００４２】
＜レーザ光照射ヘッドの支持及び搬送系＞
レーザ光照射ヘッド３は、前述のように、ベッド１の門型フレーム１ａに支持されている。より詳細には、図３に示すように、門型フレーム１ａの上面にはＸ軸方向に延びる１対の第３ガイドレール３６が設けられており、この１対の第３ガイドレール３６及び図示しない駆動機構がＸ軸方向移動機構２１を構成している。そして、１対の第３ガイドレール３６には、支持部材３７が移動自在に支持されている。支持部材３７は、第３ガイドレール３６に支持された横支持部材３８と、横支持部材３８のワークテーブル２側の一端から下方に延びる縦支持部材３９と、を有している。縦支持部材３９の側面には、Ｚ軸方向に延びる１対の第４ガイドレール４０が設けられており、この１対の第４ガイドレール４０及び図示しない駆動機構がＺ軸方向移動機構２２を構成している。第４ガイドレール４０には、Ｚ軸方向に移動自在に第３移動テーブル４１が支持されている。
【００４３】
そして、レーザ光出力部１５、第１〜第３ミラー２５〜２７、パワーモニタ２９、及びビームエキスパンダ３０が、横支持部材３８に支持されている。また、第４ミラー２８、中空モータ１７、及び結像ユニット２０が、第３移動テーブル４１に支持されている。
【００４４】
［動作］
次に、レーザによるガラス基板の加工動作について説明する。
【００４５】
まず、ワークテーブル２の表面に複数のブロック６を設置する。このとき、複数のブロック６は、図２に示すように、ガラス基板Ｇの加工ラインＬを避けるように配置する。以上のようにして設置された複数のブロック６上に、加工すべきガラス基板Ｇを載置する。
【００４６】
次に、Ｘ軸方向移動機構２１によってレーザ光照射ヘッド３をＸ軸方向に移動し、またテーブル移動機構５によってワークテーブル２をＹ軸方向に移動し、レーザ光照射ヘッド３によるレーザ光の集光点が加工ラインＬのスタート位置にくるように位置させる。
【００４７】
以上のようにしてレーザ光照射ヘッド３及びガラス基板Ｇを加工位置に移動させた後、レーザ光をガラス基板Ｇに照射して加工を行う。ここでは、レーザ光出力部１５から出射されたレーザ光は、第１ミラー２５によって反射されて第２ミラー２６に導かれる。なお、第１ミラー２５に入射したレーザ光はパワーモニタ２９によってレーザ出力が計測される。第２ミラー２６に入射したレーザ光はＹ軸方向に反射され、ビームエキスパンダ３０によって光束が拡げられて第３ミラー２７に導かれる。そして、第３ミラー２７で反射され、さらに第４ミラー２８で反射されたレーザ光は、中空モータ１７の中心部に設けられたＤＯＥ３４に入力される。
【００４８】
ＤＯＥ３４及び結像ユニット２０によって、ガラス基板Ｇに複数の集光点が形成される。この動作について以下に詳細に説明する。
【００４９】
図７に、ＤＯＥ３４及び結像ユニット２０による作用を模式的に示している。なお、結像ユニット２０については簡略化して示している。ＤＯＥ３４に入力されたレーザ光は、ＤＯＥ３４の仕様に応じて複数に分岐される。この例では、ＤＯＥ３４及び結像ユニット２０によって、円周上に９０°間隔で配置される４つの焦点（集光点）を形成する例を示している。そして、ＤＯＥ３４を中空モータ１７によって回転することにより、４つの集光点のすべてを、それらの中心軸Ｃを中心に回転させることができる。
【００５０】
そして、テーブル移動機構５を制御することによって、回転する４つの集光点のすべてをＸ軸方向及びＹ軸方向に移動し、加工ラインＬ（図２では矩形、図４では円形）に沿って走査させる。すなわち、４つの集光点はそれらの中心軸Ｃを中心に回転しながら加工ラインに沿って走査されることになる。
【００５１】
このとき、結像ユニット２０では、遮光板２０２が設けられているので、ＤＯＥ３４からのレーザ光のうちの２次光は遮光板２０２によって遮光され、ガラス基板Ｇ上に照射されることはない。このため、２次光によるガラス基板Ｇへのダメージをなくすことができる。
【００５２】
ここで、レーザ光による１回の加工でガラスが除去される高さは数十μｍである。したがって、ガラス基板Ｇに孔開け加工を行う場合、集光点を加工ラインに沿って一度だけ走査しても孔を形成すること、すなわち加工ラインの内側の部分を抜き落とすことは、一般的に困難である。
【００５３】
そこで通常は、まず、集光点（加工部位）がガラス基板Ｇの下面に形成されるように、結像ユニット２０を制御する（図８（ａ）参照）。この状態で結像ユニット２０の結像位置（集光点）を加工ラインに沿って１周した後、結像ユニット２０を制御することにより、図８（ｂ）に示すように、集光点を上昇させる。そして、同様に集光点を加工ラインに沿って１周した後、さらに集光点を上昇させる。以上の動作を繰り返し実行することにより、加工ラインの内側部分を抜き落として孔を形成することができる。
【００５４】
なお、加工ラインが広範囲にわたる場合は、前述のような加工を行った後に、テーブル移動機構５によってワークテーブル２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させて、ガラス基板Ｇの位置を変更する。そして、前述と同様にして、テーブル移動機構５を制御し、レーザ光を走査して加工すればよい。
【００５５】
［特徴］
以上のような本実施形態では、遮光板２０２をワークとしてのガラス基板Ｇから離れた位置に配置することができ、遮光板２０２０とワークとの干渉を避けることができる。したがって、レーザ光を分岐するためにＤＯＥを用いた場合に、容易に２次光を遮光することができ、高次光によってワークがダメージを受けるのを防止することができる。
【００５６】
［他の実施形態］
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。
【００５７】
（ａ）結像ユニット２０に設けられたリレーレンズ２０３の位置を制御することによって、ガラス基板Ｇ上に結像される画像の倍率を変えることができる。
【００５８】
例えば、図９には、図５に示す状態（図９（ａ））から高倍率でガラス基板Ｇ上に結像する場合（図９（ｂ））を示している。高い倍率でガラス基板Ｇ上に結像させる場合は、集光レンズ２０１とリレーレンズ２０３との間の距離を、より近づけることによって実現できる。なお、この場合は、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｇの位置も変える必要がある。
【００５９】
また、図１０には、図５に示す状態（図１０（ａ））から低倍率でガラス基板Ｇ上に結像する場合（図１０（ｂ））を示している。低い倍率でガラス基板Ｇ上に結像させる場合は、集光レンズ２０１とリレーレンズ２０３との間の距離を、より離すことによって実現できる。なお、この場合も図９と同様に、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｇの位置も変える必要がある。
【００６０】
図９及び図１０に示す例では、ガラス基板Ｇの位置を変える必要があるが、リレーレンズを、焦点距離が固定ではなく、焦点距離が可変のズームレンズにした場合は、ガラス基板Ｇの位置を固定することができる。
【００６１】
（ｂ）前記実施形態では、図７に示すように、円周上に２つの集光点を形成したが、集光点の個数、配置はこれに限定されない。例えば、図１１に示すように、レーザ光を４本に分岐し、これらの集光点が直線状に並ぶようにしてもよい。この場合は、加工幅内において均一にレーザ光が照射されることになる。
【００６２】
また、図１２に示すように、複数の集光点が放射状に配置されるように形成しても良い。具体的には、図１２の例では、円周上に等角度間隔で４つの集光点が形成されるとともに、これらの集光点を含めてＸ軸方向及びＹ軸方向に、それぞれ直線状に等間隔で４つの集光点が並ぶように形成されている。
【００６３】
（ｃ）前記実施形態では、被加工物としてガラス基板を用いたが、被加工物は、レーザ光で加工可能な部材であればよく、ガラス基板に限定されない。
【符号の説明】
【００６４】
２  ワークテーブル
３  レーザ光照射ヘッド
５  テーブル移動機構
１４  イメージローテータ
１５  レーザ光出力部
１７  中空モータ
２０  結像ユニット
３４  回折光学素子（ＤＯＥ）
２０１  集光レンズ
２０２  遮光板
２０３  リレーレンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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