(57)【要約】【課題】光電池モジュール、少なくとも２つのモジュールを含む光起電力アレイ、およびモジュールを形成する方法が提供される。【解決手段】この光電池モジュールは、基板および基板上に配置された結合層を含む。結合層は、１．１から１００ｍｍの侵入の深さおよび−０．６ｇ・ｓｅｃ未満の粘着値を有する。光電池モジュールは、結合層上に配置された光電池も含む。光電池モジュールを形成する方法は、結合層を基板上に配置するステップと、光電池を結合層上に配置して光電池モジュールを形成するステップとを含む。【選択図】図６Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ．  基板と、
Ｂ．  前記基板上に配置されて１．１から１００ｍｍの侵入の深さおよび−０．６ｇ・ｓｅｃ未満の粘着値を有する結合層と、
Ｃ．  前記結合層上に配置された光電池とを備える光電池モジュール。
【請求項２】
前記結合層が、前記基板にわたって１から２５ミルまでまたは５から２５ミルまで変化する厚さを有する請求項１に記載の光電池モジュール。
【請求項３】
前記光電池の第１の面上に配置されて互いに離隔され、前記光電池と前記結合層との間に挟まれた第１および第２の電気的リードをさらに備える光電池モジュールであって、前記結合層の厚さが、前記第１の電気的リードと前記基板との間は１０から３０ミルであり、前記第２の電気的リードと前記基板との間は１０から３０ミルであり、前記基板の残りにわたって５から２５ミルである請求項１に記載の光電池モジュール。
【請求項４】
前記基板の残りにわたる前記厚さが、５から７ミルとしてさらに定義され、かつ／または前記第１の電気的リードと前記基板との間の前記厚さおよび前記第２の電気的リードと前記基板との間の前記厚さが、それぞれ独立して１２から１５ミルとしてさらに定義される請求項３に記載の光電池モジュール。
【請求項５】
前記結合層が硬化性組成物から形成され、前記硬化性組成物が、シリコン結合水素原子を有する架橋剤と、アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンとを含み、前記ジオルガノポリシロキサンのアルケニル基に対する前記架橋剤のシリコン結合水素原子のモル比が０．９未満である請求項１から４のいずれか一項に記載の光電池モジュール。
【請求項６】
基板、硬化性組成物から形成された結合層、および光電池を備える光電池モジュールを形成する方法であって、
Ａ．  １．１から１００ｍｍの侵入の深さおよび−０．６ｇ・ｓｅｃ未満の粘着値を有する前記結合層を前記基板上に配置するステップと、
Ｂ．  前記光電池を前記結合層上に配置して前記光電池モジュールを形成するステップとを含む方法。
【請求項７】
前記光電池モジュールが、第１および第２の電気的リードをさらに備え、これらの電気的リードが、前記光電池の第１の面上に配置されて互いに離隔され、また前記光電池と前記結合層との間に挟まれており、前記結合層を配置する前記ステップが、
Ａ．  前記硬化性組成物のベース量を前記基板上に与えて前記基板上に５から２５ミルの第１の厚さをもたらすステップと、
Ｂ．  前記硬化性組成物の第１の追加量を前記第１の電気的リードと前記基板との間に与えて前記第１の電気的リードのまわりに１０から３０ミルの第２の厚さをもたらすステップと、
Ｃ．  前記硬化性組成物の第２の追加量を前記第２の電気的リードと前記基板との間に与えて前記第２の電気的リードのまわりに１０から３０ミルの第３の厚さをもたらすステップと、
Ｄ．  前記硬化性組成物を、その量が与えられた後に硬化させて前記結合層を形成するステップとであるとさらに定義される請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記第１厚さが５から７ミルとしてさらに定義され、かつ／または前記第２および第３の厚さが、それぞれが独立して１２から１５ミルとさらに定義される請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記結合層を前記基板上に配置する前記ステップが、前記硬化性組成物を前記基板上に配置し、前記硬化性組成物を前記基板上で硬化させて結合層を形成するステップとしてさらに定義される、あるいは、前記方法が、前記結合層を前記基板上に配置するステップに先立って前記硬化性組成物を硬化させて前記結合層を形成するステップをさらに含む請求項６から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記硬化性組成物が液体としてさらに定義され、前記方法が、前記液体を前記基板上に配置し、前記液体を前記基板上で硬化させて結合層を形成するステップをさらに含む、あるいは、前記結合層が膜としてさらに定義され、前記方法が前記基板上の前記膜を溶融するステップをさらに含む請求項６から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
化学的気相成長法または物理的スパッタリングによって前記光電池を前記基板に与えるステップをさらに含む請求項６から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記硬化性組成物が、シリコン結合水素原子を有する架橋剤と、アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンとを含み、前記ジオルガノポリシロキサンのアルケニル基に対する前記架橋剤のシリコン結合水素原子のモル比が０．９未満である請求項６から９および１１のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、どちらも２００８年３月１４日出願の米国特許仮出願第６１／０３６，７４８号および米国特許仮出願第６１／０３６，７５２号、ならびに２００９年１月２２日出願の米国特許仮出願第６１／１４６，５５１号の優先権およびすべての利益を主張するものである。これら特許仮出願の全体が、参照によって本明細書に明白に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、一般に光電池モジュールおよび同モジュールを形成する方法に関する。より詳細には、光電池モジュールは、基板および基板上に配置されて特定の特性を有する結合層を含む。
【背景技術】
【０００３】
太陽電池または光電池は、光を電気に変換するのに用いられる半導体デバイスである。光電池には、ウェーハおよび薄膜の２つの一般的タイプがある。ウェーハは、単結晶または多結晶のインゴットからウェーハを成形または機械的に切断することから一般に形成される半導体材料の薄シートである。薄膜光電池は、通常、スパッタリングまたは化学的気相成長法を用いて基板上に堆積された半導体材料の連続した層を含む。
【０００４】
多くの用途において、光電池は、風および雨などの環境要因からの追加の防護をもたらすためにカプセルに入れられる。しかし、当技術分野で知られているカプセル材料およびカプセル法は高くつき、時間がかかり、一般に効果的でない。
【０００５】
既知のカプセル材料の１つにエチル酢酸ビニル（ＥＶＡ）がある。ＥＶＡが用いられるのは、光電池向けの光を取り入れることができるからである。しかし、ＥＶＡは４００ｎｍ未満の光の波長によって劣化する。したがって、ＥＶＡを含む光電池は、４００ｎｍを上回る波長の光の取入れに限定される。より詳細には、ＥＶＡはＵＶ耐性が低く、退色する傾向があり、また化学的にも物理的にも露光劣化する傾向がある。
【０００６】
ＥＶＡは、ガラス基板に対する接着性が不十分であり、高い弾性率を有することも知られている。不十分な接着性および高い弾性率が、光電池のまわりの高ストレス状態の原因となる傾向があり、結果としてカプセルの材料が基板から徐々に層間剥離する。この層間剥離は、カプセルの材料の水分蓄積および光電池の腐食をもたらす。
【０００７】
したがって、産業界では、層間剥離および退色を緩和するために、ＥＶＡの使用量が増加している。しかし、これによって光電池に当たる自然光の全体量が低減し、電池効率が低下する。さらに、ＵＶ損傷からＥＶＡを保護するために、セリウムおよびアンチモンでドープされたガラスが、基板またはスーパーストレートとして用いられている。さらに、ＵＶ吸収剤および／または干渉アミン光安定剤を含むＵＶ安定化パッケージがＥＶＡに加えられている。しかし、ドープされたガラスまたはＵＶ吸収剤を用いると、一般に、光電池効率に１％から５％の損失をもたらす。
【０００８】
光電池をカプセルに入れるのにＥＶＡを用いることは、欧州特許第０６５８９４３号、国際公開第９４／２９１０６号、欧州特許第０５２８５６６号および欧州特許第０７５５０８０号に説明されている。一般に、ＥＶＡは、基板とスーパーストレートとの間に挟まれた１つまたは複数の熱硬化性シートとして与えられ、熱、真空および圧力を受ける。これらの条件によってＥＶＡが流れ、基板およびスーパーストレートを濡らして、光電池をカプセル化する。このような光電池の製造は、比較的高くつき、時間がかかる。
【０００９】
あるいは、ＥＶＡは、ラジカル硬化を開始するのに過酸化物を用いることによって硬化されてよい。この方法は、全体の耐久性を低下させる副作用を助長する傾向がある。過酸化物を用いる場合、硬化温度は、一般に１５０℃から１６０℃の範囲である。これらの温度は、一般に光電池に過度のストレスを引き起こし、機械的破損ならびに／あるいは生産時間の増加および光電池を強化するのに必要とされる複数のステップをもたらす。
【００１０】
いくつかの光電池モジュールは、ホットメルト熱硬化性樹脂接着剤としてＥＶＡの複数のシートを含む。従来技術を表す図１に説明されるように、光電池モジュールは、光電池（Ｃ）を、ガラススーパーストレート（Ｄ）およびＴｅｄｌａｒすなわちＰＥＴ／ＳｉＯｘ−ＰＥＴ／Ａｌ基板（Ａ）に接着してカプセル化するためのホットメルト熱硬化性接着剤として、ＥＶＡ（Ｂ）の複数のシートを含む。ガラススーパーストレート（Ｄ）は、光に対して透過性である一方、ＵＶ光をフィルタリングするために一般にセリウムおよびアンチモンでドープされ、それによって製作コストおよび複雑さが増す。
【００１１】
また、カプセル材料として用いるためにシリコーンが調査されているが、生産方式に起因する多数の欠点のために、一般に用いられていない。国際公開第２００５／００６４５１号は、熱硬化する液状シリコーンを用いる、光電池のカプセル封止のための連続方法を説明している。この方法は、他のカプセル法に対して顕著な利点をもたらすが、光電池の下に気泡を閉じ込める傾向があり、光電池が粗悪な特性を示す原因となる。さらなる欠点に、カプセル材料の厚さ制御の困難さ、費用の増加、処理時間の増加、および処理の複雑さの増加が含まれる。これらは、すべて最終購入者に対するコスト増加をもたらす。
【００１２】
従来技術には、光電池に含まれる電気的リードの、光電池の長期使用、風化作用および一般的な損耗による厚さの相違の、有害な露光に関連した説明がない。リードの露光は、性能低下および光の電気への変換の低下をもたらす。さらに、従来技術には、電気的リードを保護する一方で性能を維持し、かつ製作コストを低減するために、様々な量のカプセル材料を使用することの説明がない。
【００１３】
したがって、有効で長持ちする光電池モジュールを開発する機会が残っている。処理の複雑さ、光電池の下に閉じ込められる空気、および用いられる結合層の量を最小化し、したがって生産効率、原価の削減および再現性を最大化する、光電池モジュールを形成する方法を開発する機会も残っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】米国特許仮出願第６１／０３６，７４８号
【特許文献２】米国特許仮出願第６１／０３６，７５２号
【特許文献３】米国特許仮出願第６１／１４６，５５１号
【特許文献４】欧州特許第０６５８９４３号
【特許文献５】国際公開第９４／２９１０６号
【特許文献６】欧州特許第０５２８５６６号
【特許文献７】欧州特許第０７５５０８０号
【特許文献８】国際公開第２００５／００６４５１号
【特許文献９】米国特許第５，１４５，９３３号
【特許文献１０】米国特許第４，３４０，７０９号
【特許文献１１】米国特許第６，０２０，４０９号
【特許文献１２】米国特許第６，１６９，１５５号
【特許文献１３】欧州特許第１２５４１９２号
【特許文献１４】国際公開第２００３／０９３３４９号
【特許文献１５】国際公開第２００３／０９３３６９号
【特許文献１６】欧州特許第１０７０７３４号
【特許文献１７】米国特許第４，８４０，７９６号
【特許文献１８】米国特許第４，６８６，１３７号
【特許文献１９】国際公開第００／４６８１７号
【特許文献２０】米国特許出願第０６／０４３０７３号
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、光電池モジュールおよび形成する方法を提供する。この光電池モジュールは、基板および基板上に配置された結合層を含む。結合層は、１．１から１００ｍｍの侵入の深さおよび−０．６ｇ・ｓｅｃ未満の粘着値を有する。光電池モジュールは、結合層上に配置された光電池も含む。光電池モジュールを形成する方法は、結合層を基板上に配置するステップと、光電池を結合層上に配置して光電池モジュールを形成するステップとを含む。
【００１６】
この結合層により、光が光電池に入って効率的に電気に変換され得る。この結合層により、光電池を光電池モジュール内へ固定することができる一方で、同時に、閉じ込められた空気を下から排出することも可能になり、それによって耐久性および耐候性が向上する。この結合層による、閉じ込められた空気の効率的な排出のために、費用対効果が大きく再現性のある光電池モジュールの製造がさらに可能になる。
【００１７】
本発明の他の利点は、添付図面に関連して考慮されたとき以下の詳細な説明を参照することによって一層よく理解されるので、容易に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来技術のＥＶＡシートを含む光電池モジュールの断面図である。
【図２】基板、基板上に配置された結合層、および結合層上に配置された光電池を含む本発明の光電池モジュールの一実施形態の断面図である。
【図３】光電池上に配置された第２の結合層を含む図２の光電池モジュールの断面図である。
【図４】第２の結合層上に配置された第２の基板を含む図３の光電池モジュールの断面図である。
【図５】基板、化学的気相成長法または物理的スパッタリングによって基板上に直接配置された光電池、光電池上に直接配置された結合層、および結合層上に直接配置された第２の基板を含む本発明の光電池モジュールの別の実施形態の断面図である。
【図６Ａ】光起電力アレイとして電気的に接続され配置された図４の一連の光電池モジュールの断面図である。
【図６Ｂ】光起電力アレイとして電気的に接続され配置された図４の一連の光電池モジュールの拡大断面図である。
【図７Ａ】基板および基板上に配置され、基板にわたって変化する厚さ（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３）を有する結合層を含む本発明の光電池モジュールのさらに別の実施形態の分解断面図である。光電池モジュールは、光電池ならびに第１および第２の電気的リードも含み、これらの電気的リードは、互いに離隔され、光電池の第１の面上に配置されて、光電池と結合層との間に挟まれている。
【図７Ｂ】本発明によって形成された図７Ａの光電池モジュールの断面図である。
【図８Ａ】結合層と同一または異なるものであってこれも光電池上に配置された第２の結合層、および第２の結合層上に配置された第２の基板をさらに含む図７Ａの光電池モジュールの分解断面図である。
【図８Ｂ】本発明によって形成された図８Ａの光電池モジュールの断面図である。
【図９Ａ】互いに離隔され、光電池の第１の面の反対側の第２の面上に配置されて、光電池と第２の結合層との間に挟まれた第３および第４の電気的リードをさらに含む図８Ａの光電池モジュールの分解断面図である。
【図９Ｂ】本発明によって形成された図９Ａの光電池モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明は、図２〜図９に全体的に示される光電池モジュール（１０）（以後「モジュール」と称する）およびモジュール（１０）を形成する方法を提供する。モジュール（１０）は、図２に示されるように、基板（１２）、基板（１２）上に配置された結合層（１４）、および結合層（１２）上に配置された光電池（１６）を含む。基板（１２）、結合層（１４）、および光電池（１６）は、以下でより詳細に説明される。
【００２０】
モジュール（１０）は、光起電効果によって光エネルギーを電気エネルギーに変換し、２つの主要な機能を実行する。第１の機能は、光吸収材料の電子および正孔などの電荷担体の光生成である。第２の機能は、電気を伝達する導電性接触への電荷担体の方向付けである。
【００２１】
モジュール（１０）は、当技術分野で既知の任意の適切な材料を含み得る基板（１２）を含む。典型的には、基板（１２）は、モジュール（１０）の裏面（２２）に対する保護をもたらす。同様に、基板（１２）は、モジュール（１０）の前面（２４）に対する保護をもたらすことができる。基板（１２）は、柔軟で可撓性であり得るが、一般的に剛体で曲がらない。あるいは、基板（１２）は、剛体で曲がらないセグメントを含み、同時に柔軟で可撓性のセグメントを含むことができる。基板（１２）は、典型的には光に対して透過性であり、不透明であり得て、あるいは光を透過しない（すなわち光を通さない）ものでもあり得る。基板（１２）は、ガラス、ステンレス鋼、金属フォイル、ポリイミド、エチレン酢酸ビニル共重合体、ならびに／あるいはエチレンテトラフロオルエチレン（ＥＴＦＥ）、Ｔｅｄｌａｒ（登録商標）（ポリフッ化ビニル）、ポリエステル／Ｔｅｄｌａｒ（登録商標）、Ｔｅｄｌａｒ（登録商標）／ポリエステル／Ｔｅｄｌａｒ（登録商標）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の単体またはシリコンおよび酸素ベースの材料（ＳｉＯｘ）でコーティングされたもの、およびこれらの組合せを含むがそれに限定されない有機フッ素重合体を含むことができる。一実施形態では、基板（１２）は、ポリフッ化ビニルおよびポリエチレンの群から選択される。基板（１２）は、あるいは、ＰＥＴ／ＳｉＯｘ−ＰＥＴ／Ａｌ基板としてさらに定義され得て、ここでｘは１から４の値を有する。さらに、基板（１２）は、シリコーンを含んでよく、基本的にシリコーンから成って有機モノマーまたはポリマーを含まなくてよく、あるいはシリコーンから成ってもよい。基板（１２）は、前述の化合物に限定されないことを理解されたい。
【００２２】
基板（１２）は、耐荷重性または非耐荷重性でよく、モジュール（１０）の任意の部分に含まれてよい。典型的には、基板（１２）は耐荷重性である。基板（１２）は、モジュール（１０）の、スーパーストレートとしても知られている「最上層」、または「底層」であってよい。底層は、諸図に示されるように、典型的には、光電池（１６）の背後に配置されて機械的支持体として働く。様々な実施形態において、モジュール（１０）は基板（１２）および第２の基板（２０）を含み、これらは互いに同一でも異なってもよい。換言すれば、基板（１２）および第２の基板（２０）は、同一の材料または異なる材料から形成されてよい。図４〜図６、図８、および図９に示されるように、基板（１２）は典型的には底層であり、その一方で第２の基板（２０）は典型的には最上層であってスーパーストレートとして機能する。典型的には、第２の基板（２０）（例えばスーパーストレートとして機能する第２の基板）は、日光に対して透明であって、基板（１２）の頂部上に、かつ光源の前に配置される。第２の基板（２０）は、典型的には、モジュール（１０）を雨、雪および熱などの環境条件から保護するために使用される。最も典型的には、これも図４〜図６、図８、および図９に示されるように、第２の基板（２０）は、スーパーストレートとして機能し、日光に対して透明であって、モジュール（１０）の前面を保護するために使用される剛体のガラス製パネルである。
【００２３】
基板（１２）および／または第２の基板（２０）は、典型的には５０から５００μｍ、１００から２２５μｍ、または１７５から２２５μｍの厚さを有する。基板（１２）および／または第２の基板（２０）は、それぞれ１２５ｍｍの長さおよび幅、またはそれぞれ１５６ｍｍの長さおよび幅を有することができる。もちろん、本発明はこれらの寸法に限定されない。
【００２４】
また、モジュール（１０）は、結合層（１４）も含む。結合層（１４）は、基板（１２）上に配置され、通常は光電池（１６）を基板（１２）に付着させるように機能する。モジュール（１０）は、典型的には、例えば第２の結合層（１８）および／または第３の結合層である複数の結合層を含む。第２の結合層（１８）、第３の結合層、または追加の結合層はどれも、結合層（１４）と同一でも異なってもよい。したがって、第２の結合層（１８）、第３の結合層、または追加の結合層はどれも、結合層（１４）と同一の材料から形成されても異なる材料から形成されてもよい。一実施形態では、図３、図４、図６、図８および図９に示されるように、モジュール（１０）は結合層（１４）および第２の結合層（１８）を含む。第２の結合層（１８）も、基板（１２）上に配置されてよい。あるいは、第２の結合層（１８）は、以下でより詳細に説明され、また図３、図４、図６、図８および図９で説明されるように、第１の結合層（１４）上および／または光電池（１６）上に配置することができる。さらに、結合層（１４）は、典型的にはＵＶおよび／または可視光に対して透明であり、第２の（または追加の）結合層（１８）は、光を通さない、または不透明であってよい。一実施形態では、第２の結合層（１８）は、可視波長にわたる高い透過率およびＵＶに対する長期安定性を有し、光電池（１６）に長期保護をもたらす。この実施形態では、結合層（１４）のＵＶ安定性のために、セリウムで基板（１２）をドープする必要性はない。
【００２５】
結合層（１４）は、１．１〜１００ｍｍの侵入の深さ（値）を有する。用語「侵入の深さ」は、「侵入」または「侵入値」とも称されることが、シリコーン技術における当業者によって理解される。様々な実施形態において、結合層（１４）は、１．３ｍｍから１００ｍｍの侵入の深さを有し、より典型的には２ｍｍから５５ｍｍの侵入の深さを有する。いかなる特定の理論によっても拘束されることなく、温度が上昇するとき侵入の深さ値も増加すると考えられる。室温または何らかの他の温度で判断されるように、結合層（１４）は、１．１から１００ｍｍ、１．３から１００ｍｍ、または２から５５ｍｍの侵入の深さを有し得るように意図される。典型的には、侵入の深さは室温で求められる。
【００２６】
侵入の深さは、最初に硬度を計算し、次いで侵入の深さを計算することにより求められる。したがって、結合層（１４）は、グラム（ｇ）力で典型的には５から５００、より典型的には５から４００、最も典型的には１０から３００の硬度を有する。より詳細には、硬度は、０．５インチ（１．２７ｃｍ）の直径の鋼プローブを使用し、Ｓｔａｂｌｅ  Ｍｉｃｒｏ  Ｓｙｓｔｅｍｓ社から市販されているＴＡ−ＸＴ２  Ｔｅｘｔｕｒｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒを使用して求められる。１２ｇの質量を有する結合層の試験サンプルは、１００℃で１０分間加熱し、当技術分野で知られているように、２ｍｍ／ｓｅｃの予備試験速度および後判定速度、１ｍｍ／ｓの試験速度、４ｍｍの目標距離、６０秒の保持、および５ｇ力のトリガ値の試験パラメータを用いて硬度を分析する。最大のグラム力は、結合層（１４）の中への４ｍｍの距離で測定される。
【００２７】
侵入の深さの測定値は、ＴＡ−ＸＴ２  Ｔｅｘｔｕｒｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒおよび以下の式を使用して得られた硬度（グラム力）を用いて、一般に計算される。侵入の深さ（ｍｍ×１０）＝５，３５０／グラム力。この関係は、イリノイ州シカゴのＰｒｅｃｉｓｉｏｎ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社から市販されている汎用硬度計を用いて、テクスチャ分析器で結合層（１４）の硬度を測定することにより求められる。典型的には、結合層（１４）について得られた７９のサンプル測定値が存在する。定数５，３５０は、７９のサンプルのそれぞれについて、侵入の深さにテクスチャ分析器からのグラム力を掛けて、次いで結果を平均することにより求められる。
【００２８】
結合層（１４）は、また、−０．６ｇ・ｓｅｃ未満の粘着値を有する。様々な実施形態において、結合層（１４）は、−０．７から−３００ｇ・ｓｅｃの粘着値を有し、より典型的には−１から−１００ｇ・ｓｅｃの粘着値を有する。一実施形態では、結合層（１４）は、約−２７ｇ・ｓｅｃの粘着値を有する。いかなる特定の理論によっても拘束されることなく、温度が上昇するとき粘着値が低下すると考えられる。室温または何らかの他の温度で求められるように、結合層（１４）は、−０．６ｇ・ｓｅｃ未満、−０．７から−３００ｇ・ｓｅｃ、または−１から−１００ｇ・ｓｅｃの粘着値を有し得るように意図される。典型的には、粘着値は室温で求められる。
【００２９】
粘着値は、０．５インチ（１．２７ｃｍ）の直径の鋼プローブを使用し、ＴＡ−ＸＴ２  Ｔｅｘｔｕｒｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒを使用して求められる。プローブは、結合層（１４）の中へ４ｍｍの深さまで挿入され、次いで２ｍｍ／ｓｅｃの速度で引き出される。粘着値は、結合層（１４）からのプローブの引き出しの期間中の全面積（力・時間）として計算される。粘着値はｇｒａｍ・ｓｅｃで示され、時間は、力がゼロに等しい時間と、プローブが結合層（１４）から分離する時間との間の時間差として測定される。侵入の深さおよび粘着値は、実質的に、結合層（１４）の厚さの変化とともに変化することはないと考えられる。しかし、侵入の深さおよび粘着値を求める方法は、結合層（１４）の厚さ次第で変更されてよい。
【００３０】
結合層（１４）は、典型的には粘着性であって、ゲル、ゴム、液体、ペースト、樹脂、または固体であってよい。一実施形態では、結合層（１４）は膜である。別の実施形態では、結合層（１４）はゲルである。さらに別の実施形態では、結合層（１４）は、ゲルを形成するように硬化された（例えば前硬化された）液体である。あるいは、結合層（１４）は複数のセグメントを含むことができ、各セグメントは、諸セグメントおよび全体の結合層（１４）が上記で説明された適切な侵入の深さおよび粘着値を有する限り、様々な組成および／または様々な形態（例えばゲルおよび液体）を含む。結合層（１４）として用いる適切なゲルの実施例が、これらのゲルに関連して参照によって本明細書に明白に組み込まれる米国特許第５，１４５，９３３号、米国特許第４，３４０，７０９号、および米国特許第６，０２０，４０９号に説明されている。結合層（１４）が１．１から１００ｍｍの侵入の深さおよび−０．６ｇ・ｓｅｃ未満の粘着値を有する限り、結合層（１４）は、いかなる形態も有し得ることを理解されたい。結合層（１４）は、また、典型的には７×１０２から６×１０５ダイン／ｃｍ２の弾性係数（硬化のＧ’）を有する。
【００３１】
結合層（１４）は、当技術分野で既知の任意の適切な化合物から形成され得て、かつ／または同化合物を含み得る。これらの化合物は、硬化を必要とすることも必要としないこともある。一実施形態では、硬化性組成物は、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、エチレンテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、およびこれらの組合せのうち少なくとも１つを含む。別の実施形態では、硬化性組成物は、炭素原子を含み、シリコン原子を含む化合物が実質的にない。直前に用いられた用語「実質的にない」は、硬化性組成物の中にあるシリコン原子を含む化合物が０．１未満の質量パーセントであることを意味する。硬化性組成物は、有機化合物および０．１未満の質量パーセントのシリコン原子を含む化合物を含むことができる。
【００３２】
さらなる実施形態では、結合層（１４）は、シリコン原子を含む硬化性組成物から形成される。結合層は、これらの硬化性シリコーン組成物に関連して参照によって本明細書に明白に組み込まれている米国特許第６，０２０，４０９号および米国特許第６，１６９，１５５号に開示されたものなどの硬化性シリコーン組成物から完全に形成され得る。代替実施形態では、結合層（１４）は、ミシガン州ミッドランド市のＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販されているものなどのシリコーン流体を含む、硬化済組成物または硬化性組成物から形成され得る。特に適切なシリコーン流体の限定的でない一実施例は、１００  ｍＰａ・ｓの粘度を有するトリメチルシリル終端ポリジメチルシロキサンである。
【００３３】
一実施形態では、硬化性シリコーン組成物は、ヒドロシリル化硬化性のようにさらに定義され、また、１分子につき少なくとも１つの不飽和部分を有する有機珪素化合物、１分子につき少なくとも１つの珪素が結合した水素原子を有する有機水素珪素化合物、および、有機珪素化合物と有機水素珪素化合物との間のヒドロシリル化反応を促進するのに用いられるヒドロシリル化触媒を含む。この実施形態では、有機水素珪素化合物の１分子当りの珪素結合水素原子の、有機珪素化合物の１分子当りの不飽和部分に対する比は、典型的には０．０５から１００である。
【００３４】
代替実施形態では、有機珪素化合物は、それ自体がビニルジメチルシリルで末端をブロックされたポリジメチルシロキサンとしてさらに定義されるアルケニルジアルキルシリルで末端をブロックされたポリジアルキルシロキサンとしてさらに定義される。有機水素珪素化合物も、ジアルキル水素シリル終端ポリジアルキルシロキサンとトリアルキルシリル終端ポリジアルキルシロキサン−アルキル水素シロキサン共重合体との混合物としてさらに定義され得る。ジアルキル水素シリル終端ポリジアルキルシロキサン自体が、ジメチル水素シリル終端ポリジメチルシロキサンとしてさらに定義され得て、一方、トリアルキルシリル終端ポリジアルキルシロキサン−アルキル水素シロキサン共重合体は、トリメチルシリル終端ポリジメチルシロキサン−メチル水素シロキサン共重合体としてさらに定義され得る。
【００３５】
あるいは、結合層（１４）は、構成要素（Ａ）〜（Ｅ）の１つまたは複数およびこれらの組合せを含む硬化性組成物から形成され得る。構成要素（Ａ）〜（Ｅ）のそれぞれが、本発明では任意選択で用いられ、必須ではない。構成要素（Ａ）〜（Ｅ）の１つまたは複数が、シリコン含有構成要素または有機的構成要素でよい。硬化性組成物が硬化性シリコーン組成物としてさらに定義される場合、構成要素（Ａ）は、典型的には構成要素（Ｂ）とともに利用される。構成要素（Ａ）は、化合物の混合物を含むことができる。同様にそれぞれの構成要素（Ｂ）〜（Ｅ）は、独立して化合物の混合物を含むことができる。
【００３６】
構成要素（Ａ）は、当技術分野で既知の任意の有機化合物および／または無機化合物を含むことができ、また、炭素原子およびシリコン原子の両方を含むことができる。典型的には、構成要素（Ａ）は、ジオルガノポリシロキサン含有ポリマーを含む。ジオルガノポリシロキサン含有ポリマーは、高い、あるいは低い、数平均（Ｍｎ）および／または重量平均（Ｍｗ）の分子量を有することができ、また、以下でより詳細に説明される、構成要素（Ｂ）で硬化するように設計された、１分子につき少なくとも２つの反応基を有するシリコーンゴムでよい。あるいは、ジオルガノポリシロキサン含有ポリマーは、樹脂、ゲルおよび／またはゴムでよく、あるいは樹脂、ゲルおよび／またはゴムを含んでよい。別の実施形態では、ジオルガノポリシロキサン含有ポリマーは低い分子量を有する。しかし、ジオルガノポリシロキサン含有ポリマーは、上記の説明に限定されず、任意の数平均または重量平均の分子量を有することができる。
【００３７】
ジオルガノポリシロキサン含有ポリマーは、典型的には、実質的に直線状の分子構造を有する。しかし、この構造体は部分的に分岐することがある。一実施形態では、ジオルガノポリシロキサン含有ポリマーは次の平均単位式を有し、
（Ｒ’３ＳｉＯ１／２）ｘ（Ｒ’２ＳｉＯ２／２）ｙ（Ｒ’ＳｉＯ３／２）ｚ
ここで、ｘおよびｙは正数であり、ｚは０以上であり、各Ｒ’は独立した１価の遊離基である。この式で、ｘ＋ｙ＋ｚは、典型的には少なくとも１００であり、より典型的には７００を上回るものである。また、ｙ／（ｘ＋ｙ＋ｚ）は、典型的には０．８以上であり、より典型的には０．９５以上である。１価の遊離基の限定的でない実施例は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、および第三ブチル基などのアルキル基、フェニル基、アルキルフェニル基、水素原子、水酸基、アルケニル基、オキシモ基、アルコキシ基、エポキシド基、カルボキシル基、アルキルアミノ遊離基、ならびにこれらの組合せを含む。典型的には、すべての非反応性Ｒ’基は、１個から６個の炭素原子および／またはフェニル基を有するアルキル基である。最も典型的には、すべての非反応性Ｒ’基はメチル基である。典型的には、１分子につき少なくとも２つのＲ’基が反応基でよく、反応基は不飽和であってよく、アルケニルおよび／またはアルキニル基であってよい。最も典型的には、これらの反応基はビニル基またはヘキセニル基などのアルケニル基である。反応基の限定的でない適切な実施例には、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、イソプロペニル基、第三ブテニル基およびこれらの組合せなど、直線状または分岐の、２個から１０個の炭素原子を有するアルケニル基が含まれる。ジオルガノポリシロキサンは、硬化性組成物の接着性を向上させるために不飽和基とは異なる反応基を含むことができる。
【００３８】
構成要素（Ａ）のさらなる適切な実施例は、ジメチルアルケニルシロキシ終端ジメチルポリシロキサンと、メチルアルケニルシロキサンおよびジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ終端共重合体と、メチルフェニルシロキサンおよびジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ終端共重合体と、メチルフェニルシロキサン、メチルアルケニルシロキサン、およびジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ終端共重合体と、ジフェニルシロキサンおよびジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ終端共重合体と、ジフェニルシロキサン、メチルアルケニルシロキサン、およびジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ終端共重合体と、これらの組合せとを含むが、それに限定されない。
【００３９】
あるいは、構成要素（Ａ）は、１つの、水酸基または加水分解性基のＸおよびＸ１を有する化合物を含むことができ、これらは同一でも異なってもよい。これらの基は、末端基であってもなくてもよく、典型的には空間的配置に関して妨げられない。例えば、この化合物は、次の一般式を有することができ、
Ｘ−Ａ−Ｘｌ
ここで、Ｘおよび／またはＸｌは、−Ｓｉ（ＯＨ）３、−（Ｒａ）Ｓｉ（ＯＨ）２、−（Ｒａ）２ＳｉＯＨ、−ＲａＳｉ（ＯＲｂ）２、−Ｓｉ（ＯＲｂ）３、−Ｒａ２ＳｉＯＲｂまたは−Ｒａ２−Ｓｉ−Ｒｃ−ＳｉＲｄｐ（ＯＲｂ）３−ｐの基のうちの任意のものを含み、かつ／またはその任意のもので終端してよく、ここで、各Ｒａは、１個から８個の炭素原子を有するアルキル基などの１価のヒドロカルビル基を独立して含むことができる。典型的には、Ｒａはメチル基である。各ＲｂおよびＲｄは、独立して、６個までの炭素原子を有するアルキル基、またはアルコキシ基でよい。Ｒｃは、一般に、６個までのシリコン原子を有する１つまたは複数のシロキサンスペーサを含むことができる２価の炭化水素基である。典型的には、ｐは０、１または２の値を有する。一実施形態では、Ｘおよび／またはＸｌは、水分の存在下で加水分解可能な官能基を含む。
【００４０】
さらに、この式で、（Ａ）は一般にシロキサンの分子鎖を含む。一実施形態では、（Ａ）は、次式のシロキサン単位を有するポリジオルガノ−シロキサン鎖を含み、
−（Ｒ５ｓＳｉＯ（４−ｓ）／２）−
ここで、各Ｒ５は、独立して１個から１０個の炭素原子を有するヒドロカルビル基などの有機基であり、同有機基は、塩素またはフッ素などの１つまたは複数のハロゲン基と任意選択で置換され、また、ｓは０、１または２である。より詳細には、Ｒ５は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ビニル基、シクロヘキシル基、フェニル基、および／またはトリル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、β−（ペルフルオロブチル）エチル基またはクロロシクロヘキシル基などの塩素またはフッ素で置換されたプロピル基、およびこれらの組合せを含むことができる。典型的には、Ｒ５基の少なくともいくつかはメチル基である。最も典型的には、Ｒ５基はすべてメチル基である。典型的には、１分子につき上記の式の少なくとも約７００単位がある。
【００４１】
典型的には、構成要素（Ａ）は、５０ｍＰａ・ｓを上回る粘度を有する。一実施形態では、構成要素（Ａ）は、１，０００，０００ｍＰａ・ｓを上回る粘度を有する。別の実施形態では、構成要素（Ａ）は、５０から１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、より典型的には１００から２５０，０００ｍＰａ・ｓ、最も典型的には１００から１００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。前述の粘度のそれぞれは、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ  ＤＶＩＩＩ  ＣｏｎｅおよびＰｌａｔｅ  Ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒを使用し、ＡＳＴＭ  Ｄ４２８７に従って２５℃で測定される。構成要素（Ａ）は、典型的には硬化性組成物１００重量部あたり２５から９９．５重量部の量で硬化性組成物中に存在する。
【００４２】
いくつかの実施形態では、構成要素（Ａ）は、１５００を上回る重合度（ｄｐ）、およびＡＳＴＭ  Ｄ９２６を用いて求められた９５から１２５のウィリアムズ可塑度を有する。他の実施形態では、構成要素（Ａ）は、１００を上回り、７００さえ上回るｄｐを有する。本明細書で用いられる可塑度は、体積２ｃｍ３で高さ約１０ｍｍの円筒状の試験片が、２５℃で３分間４９ニュートンの圧縮荷重をかけられた後、この供試体のミリメートルでの厚さ×１００として定義される。
【００４３】
次に構成要素（Ｂ）を参照すると、この構成要素は、典型的にはシリコーン樹脂（Ｍ、Ｄ、Ｔ、および／またはＱ）あるいは樹脂の混合物を含む。これらの樹脂は、構成要素（Ａ）と反応し得る官能基を含んでも含まなくてもよい。構成要素（Ｂ）は、溶剤を用いて、あるいは溶剤を用いることなく構成要素（Ａ）と結合され得る。より詳細には、構成要素（Ｂ）は、Ｒ５３ＳｉＯ１／２単位およびＳｉＯ４／２単位を含むＭＱ樹脂、Ｒ５ＳｉＯ３／２単位およびＲ５２ＳｉＯ２／２単位を含むＴＤ樹脂、Ｒ５３ＳｉＯ１／２単位およびＲ５ＳｉＯ３／２単位を含むＭＴ樹脂、Ｒ５３ＳｉＯ１／２単位、Ｒ５ＳｉＯ３／２単位、およびＲ５２ＳｉＯ２／２単位を含むＭＴＤ樹脂、ならびにこれらの組合せなどのオルガノシロキサン樹脂を含むことができる。これらの式で、Ｒ５は前述の通りである。
【００４４】
上記で用いられている記号Ｍ、Ｄ、Ｔ、およびＱは、有機珪素化合物流体、ゴム（エラストマ）および樹脂を含むポリオルガノシロキサンの構造単位の官能性を表す。これらの記号は、当技術分野で確立している取り決めに従って用いられる。したがって、Ｍは一官能性単位Ｒ５３ＳｉＯ１／２を表す。Ｄは二官能性単位Ｒ５２ＳｉＯ２／２を表す。Ｔは三官能性単位Ｒ５ＳｉＯ３／２を表す。Ｑは四官能性単位ＳｉＯ４／２を表す。これらの単位の一般的な構造式は以下に示される。
【００４５】
【化１】
2014132696.tif 000003
【００４６】
典型的には、構成要素（Ｂ）の数平均分子量は、少なくとも５，０００ｇ／ｍｏｌであり、典型的には１０，０００ｇ／ｍｏｌより大きい。構成要素（Ｂ）は、典型的には硬化性組成物１００重量部あたり０．５から７５重量部の量で硬化性組成物中に存在する。
【００４７】
いかなる特定の理論によっても拘束されることなく、前述のシリコーンは、硬化性化合物および結合層（１４）に顕著なＵＶ抵抗を与えると考えられる。これらのシリコーンを用いると、モジュール（１０）がＵＶ添加物またはセリウムをドープしたガラスを含む必要性を低減または解消することができる。これらのシリコーンは、長期のＵＶおよび可視光の透過性も示すことができ、それによってモジュール（１０）の有効性を最大化する。
【００４８】
次に構成要素（Ｃ）を参照すると、この構成要素は典型的には硬化触媒を含む。この触媒は、当技術分野で既知の任意のタイプでよく、典型的には、縮合触媒、ヒドロシリル化触媒、ラジカル触媒、ＵＶ触媒、熱触媒、およびこれらの組合せの群から選択される。この触媒の選択は、製造および処理の時間を、２０％を上回って短縮することができ、特定の製造ステップをすべて解消し得て、それによって製造コストおよびエンドユーザ向け購買原価の低下をもたらす。
【００４９】
より詳細には、構成要素（Ｃ）は、上記で紹介および説明したヒドロシリル化触媒などの任意の適切なヒドロシリル化触媒を含むことができる。ヒドロシリル化触媒は、白金族金属、白金族金属を含む化合物、あるいはマイクロカプセル化された白金族金属または白金族金属を含む化合物、を含む周知のヒドロシリル化触媒の任意のものであり得る。これらの金属は、典型的には白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウムおよびイリジウムを含む。より詳細には、構成要素（Ｃ）は、上記で紹介および説明したヒドロシリル化触媒などの任意の適切なヒドロシリル化触媒を含むことができる。ヒドロシリル化触媒は、白金族金属、白金族金属を含む化合物、あるいはマイクロカプセル化された白金族金属または白金族金属を含む化合物、を含む周知のヒドロシリル化触媒の任意のものであり得る。これらの金属は、典型的には白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウムおよびイリジウムを含む。白金および白金化合物は、最も典型的には、ヒドロシリル化反応におけるそれらの高活性レベルに基づいて用いられる。最も典型的には、触媒はヒドロシリル化触媒であって白金を含む。この触媒は、カールシュテットベースの白金触媒でよく、かつ／または微細な白金粉末、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸のオレフィン錯体、塩化白金酸およびアルケニルシロキサンの錯体、白金を含む熱可塑性樹脂、およびこれらの組合せを含んでよい。様々な実施形態で、触媒は、典型的には硬化性組成物１００重量部あたり０．０１から１、より典型的には０．０１から０．５、および最も典型的には０．０１から０．３重量部の量で硬化性組成物中に存在する。触媒が金属を含む場合、金属自体は、典型的には硬化性組成物１００万重量部あたり１から５００、より典型的には１から１００、最も典型的には１から５０重量部の量で硬化性組成物中に存在する。樹脂は、マイクロカプセル化された触媒とともに用いられてよく、また、有機珪素樹脂ならびにエチレンのように不飽和の炭化水素および／またはアクリル酸およびメタクリル酸などエチレンのように不飽和のカルボン酸のエステルから誘導された有機樹脂を含んでよいが、それに限定されない。
【００５０】
別の実施形態では、構成要素（Ｃ）は、＝Ｓｉ−ＣＨ３基と他の＝Ｓｉ−ＣＨ３基との間の反応、または＝Ｓｉ−ＣＨ３基と＝Ｓｉ−アルケニル基（典型的にはビニル）との間の反応、または＝Ｓｉ−アルケニル基と＝Ｓｉ−アルケニル基との間の反応を含むがそれに限定されない、シロキサン間の遊離基に基づく反応に用いられる過酸化物触媒を含む。適切な過酸化物触媒は、２，４−過酸化ジクロロベンゾイル、過酸化ベンゾイル、過酸化ジクミル、ｔｅｒｔ−ブチルペルベンゾアート、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（ＴＭＣＨ）（２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−２，５−ジメチルヘキサン）触媒、１，１−ビス（ｔｅｒｔ−アミルペルオキシ）シクロヘキサン、エチル３，３−ビス（ｔｅｒｔ−アミルペルオキシ）ブチラート、１，１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン、およびこれらの組合せを含んでよいが、それに限定されない。これらの触媒は、ニート化合物として利用され、あるいは不活性基質（液体または固体）内で利用され得る。
【００５１】
典型的にはに、１つまたは複数の過酸化物触媒が用いられるとき、硬化が開始される温度は、一般に触媒の半減期に基づいて決定／制御される。しかし、硬化の速度ならびに硬化性化合物および結合層（１４）の最終の物理的特性は、結合層（１４）を形成するのに用いられる化合物の不飽和のレベルによって制御される。さらに、反応動力学および物理的性質は、様々な重合度（ｄｐ）を有する直線状で非反応性に末端がブロックされたポリマーを、ビニル末端ブロックのあるジメチルメチルビニル共重合体またはビニル末端ブロックのないジメチルメチルビニル共重合体と混合することにより調整され得る。
【００５２】
さらに別の実施形態では、構成要素（Ｃ）は縮合触媒を含み、１つまたは複数のシランベースまたはシロキサンベースの架橋剤を用いた縮合触媒の組合せも含んでよく、この架橋剤は、シリコンに結合した、アシルオキシ基（例えばアセトキシ基、オクタノイルオキシ基、およびベンゾイルオキシ基）、ケトキシミノ基（例えばジメチルケトキシム基およびイソブチルケトキシミノ基）、アルコキシ基（例えばメトキシ基、エトキシル基、およびプロポキシ基）、アルケニルオキシ基（例えばイソプロペニルオキシ基および１−エチル−２−メチルビニルオキシ基）、およびこれらの組合せなどの加水分解性基を含む。また、硬化性組成物が、湿った雰囲気にさらされると反応して恒久的な網状組織を形成するシート材料を形成するように用意された樹脂ポリマー混合物を含むとき、縮合触媒が構成要素（Ｃ）に用いられ得るように意図される。あるいは、硬化性組成物が、吸湿トリガのポリマーと相互反応することができるアルコキシル官能性シリコーンポリマーを含むとき、縮合触媒が構成要素（Ｃ）に用いられ得る。
【００５３】
構成要素（Ｃ）は、当技術分野で既知の任意の適切な縮合触媒も含むことができる。より詳細には、縮合触媒は、錫、鉛、アンチモン、鉄、カドミウム、バリウム、マンガン、亜鉛、クロム、コバルト、ニッケル、アルミニウム、ガリウム、ゲルマニウム、ジルコニウム、およびこれらの組合せを含み得るが、それに限定されない。限定的でない特に適切な縮合触媒には、ジブチル錫ジオクトアート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジマレアート、ジブチル錫ジラウレート、ブチル錫２−エチルヘキサン酸、鉄、コバルト、マンガン、鉛および亜鉛の２−エチルヘキサン酸、ならびにこれらの組合せなどのアルキル錫エステル化合物が含まれる。
【００５４】
あるいは、縮合触媒は、それぞれ一般式Ｔｉ［ＯＲ］４またはＺｒ［ＯＲ］４を有するチタン酸塩および／またはジルコン酸塩を含むことができ、ここで、各Ｒは、同一でも異なってもよく、１価の、第１級、第２級または第３級の脂肪族炭化水素基を表し、これらは直線状でも分岐していてもよく、また、１個から１０個の炭素原子を有する。一実施形態では、縮合触媒は、部分的に不飽和の基を含むチタン酸塩を含む。別の実施形態では、縮合触媒はチタン酸塩および／またはジルコン酸塩を含み、ここで、Ｒは、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基、および／または２，４−ジメチル−３−ペンチルなどの分岐した２級アルキル基、およびこれらの組合せを含む。典型的には、各Ｒが同一であるとき、Ｒは、イソプロピル基、分岐した２級アルキル基または３級アルキル基であり、具体的には３級ブチル基である。あるいは、チタン酸塩をキレート化することができる。キレート化は、メチルアセチルアセトネートまたはエチルアセチルアセトネートなどのアルキル基のアセチルアセトネートなどの任意の適切なキレート剤で達成することができる。適切なチタンおよび／またはジルコニウムベースの触媒の実施例は、これらの触媒に関連して参照によって本明細書に明白に組み込まれている欧州特許第１２５４１９２号に説明されている。典型的には、縮合触媒が利用される場合、硬化性組成物の合計重量の０．０１％から３％の量で存在する。
【００５５】
あるいは、構成要素（Ｃ）は、硬化性組成物が脂環式エポキシ官能基を含むとき用いることができるカチオンの開始剤を含むことができる。典型的には、カチオンの開始剤は、熱硬化および／またはＵＶ硬化に適し、硬化性組成物が加熱すると硬化網状組織を生成するヨードニウム塩またはスルホニウム塩を含むとき用いられ得る。一実施形態では、カチオンの開始剤はラジカル開始剤と組み合わせて用いられる。この組合せは、前述のような適切なＵＶ−可視光のラジカル開始剤で感光性を与えられときＵＶ−可視光の照射によって硬化され得る。
【００５６】
次に構成要素（Ｄ）を参照すると、この構成要素は、典型的には架橋剤、鎖延長剤、またはこれらの組合せを含む。架橋剤および／または鎖延長剤のそれぞれが、独立して、直線状、部分的に分岐した直線状、環状、または網状の構造を有することができる。構成要素（Ｄ）は、前述の触媒とは無関係に、あるいは前述の触媒と組み合わせて、含まれてよい。構成要素（Ｄ）は、当技術分野で既知の任意のものでよく、典型的には、１分子につき少なくとも２つのシリコン結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンを含む。構成要素（Ｄ）は、Ｓｉ−Ｈ基（一般に架橋剤）とＳｉアルケニル基（例えばジオルガノポリシロキサンのビニル基）との間のヒドロシリル化または追加の硬化反応を促進することができ、隣接したシリコン原子間にアルキレン基を形成する（＝Ｓｉ−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓｉ＝）。構成要素（Ｄ）の代表例は、米国特許第６，０２０，４０９号および米国特許第６，１６９，１５５号に説明されており、両特許は、これらの架橋剤に関連して参照によって本明細書に明白に組み込まれる。
【００５７】
様々な実施形態で、構成要素（Ｄ）は、１分子につき少なくとも２つのシリコン結合水素原子を有して以下の平均単位式を有するポリオルガノシロキサンを含み、
ＲｉｂＳｉＯ（４−ｂ）／２
ここで、各Ｒｉは同一でも異なってもよく、また、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、およびイソプロピル基などのアルキル基、またはフェニル基およびトリル基などのアリール基でよく、ｂは０から２までである。ポリオルガノシロキサンの特に適切な実施例は、トリメチルシロキシ終端ポリメチル水素シロキサンと、メチル水素シロキサンおよびジメチルシロキサンのトリメチルシロキシ終端共重合体と、メチル水素シロキサンおよびジメチルシロキサンのジメチル水素シロキシ終端共重合体と、メチル水素シロキサンの環状ポリマーと、メチル水素シロキサンおよびジメチルシロキサンの環状共重合体と、式（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位から成る有機ポリシロキサンと、式（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位、および／または式ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位と、式（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位または式ＣＨ３ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位を含む有機ポリシロキサンと、式（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位を含む有機ポリシロキサンと、式（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位、および／または式ＣＨ３ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位と、ジメチル水素シロキシ終端ポリジメチルシロキサンと、メチルフェニルシロキサンおよびジメチルシロキサンのジメチル水素シロキシ終端共重合体と、メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサンおよびジメチルシロキサンのジメチル水素シロキシ終端共重合体と、これらの架橋剤およびこれらの組合せに関連して参照によってそれぞれが本明細書に明白に組み込まれている国際公開第２００３／０９３３４９号または国際公開第２００３／０９３３６９号に概説された環状シリコーン水素化物架橋剤から形成された製品とを含むが、それに限定されない。一実施形態では、構成要素（Ｄ）は、（ポリ）ジメチル水素シリル終端ポリジメチルシロキサンなどの（ポリ）ジアルキル水素シリル終端ポリマーとしてさらに定義される。典型的には、このポリマーは鎖延長剤として働く。
【００５８】
別の実施形態では、構成要素（Ｄ）は、シラン、シロキサン、およびこれらの組合せの基から選択される。シランおよびシロキサンの、適切な限定的でない実施例には、メチルトリメトキシシラン（ＭＴＭ）およびメチルトリエトキシシランなどのアルキルトリアルコキシシランと、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン（ｉＢＴＭ）、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、などのアルキルトリアルコキシシランと、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルエチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルエチルジエトキシシラン、などのアルケニルアルキルジアルコキシシランと、ビニルメチルジオキシモシラン、ビニルエチルジオキシモシラン、ビニルメチルジオキシモシラン、ビニルエチルジオキシモシラン、アルコキシトリオキシモシラン、アルケニルトリオキシモシラン、などのアルケニルアルキルジオキシモシランと、ビニルメチルジアセトキシシラン、ビニルエチルジアセトキシシラン、ビニルメチルジアセトキシシラン、ビニルエチルジアセトキシシランなどのアルケニルアルキルジアセトキシシランと、ビニルメチルジヒドロキシシラン、ビニルエチルジヒドロキシシラン、ビニルメチルジヒドロキシシラン、ビニルエチルジヒドロキシシラン、メチルフェニル−ジメトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラン、ジブトキシジアセトキシシラン、フェニル−トリプロピオンオキシシラン、メチルトリス（メチルエチルケトキシモ）シラン、ビニル−トリス−メチルエチルケトキシモ）シラン、メチルトリス（メチルエチルケトキシモ）シラン、メチルトリス（イソプロペンオキシ）シラン、ビニルトリス（イソプロペンオキシ）シラン、エチルポリシリカート、ｎ−プロピルオルトシリケート、オルトケイ酸エチル、ジメチルテトラアセトキシジシロキサン、などのアルケニルアルキルジヒドロキシシランと、メチルビニルジ−（Ｎ−メチルアセトアミド）シラン、およびメチルビニルジ−（Ｎ−エチルアセトアミド）シラン、などのアルキルアルケニルビス（Ｎ−アルキルアセトアミド）シランと、ジメチルジ−（Ｎ−メチルアセトアミド）シラン、ジメチルジ−（Ｎ−エチルアセトアミド）シラン、などのジアルキルビス（Ｎ−アリルアセトアミド）シランと、メチルビニルジ（Ｎ−フェニルアセトアミド）シランなどのアルキルアルケニルビス（Ｎ−アリルアセトアミド）シランと、ジメチルジ−（Ｎ−フェニルアセトアミド）シランなどのジアルキルビス（Ｎ−アリルアセトアミド）シランと、これらの組合せとが含まれる。
【００５９】
あるいは、構成要素（Ｄ）は、１分子につき、シリコン結合加水分解性基を２つ有することがあるが、典型的には３つ以上を有する。構成要素（Ｄ）がシランであって、１分子につき３つのシリコン結合加水分解性基を有する場合、構成要素（Ｄ）は、非加水分解性シリコン結合有機基も含むことができる。これらのシリコン結合有機基は、典型的にはフッ素および塩素などのハロゲンによって任意選択で置換されるヒドロカルビル基である。適切な基の実施例は、メチル基、エチル基、プロピル基、およびブチル基などのアルキル基と、シクロペンチル基およびシクロヘキシル基などのシクロアルキル基と、ビニル基およびアリル基などのアルケニル基と、フェニル基およびトリル基などのアリル基と、２−フェニルエチル基などのアラルキル基と、これらのハロゲン化誘導体とを含むが、それに限定されない。最も典型的には、非加水分解性シリコン結合有機基はメチル基である。
【００６０】
別の実施形態では、構成要素（Ｄ）は、アシルオキシ基（例えばアセトキシ基、オクタノイルオキシ基、およびベンゾイルオキシ基）、ケトキシミノ基（例えばジメチルケトキシミノ基およびイソブチルケトキシミノ基）、アルコキシ基（例えばメトキシ基、エトキシ基、およびプロポキシ基）、アルケニルオキシ基（例えばイソプロペニルオキシ基および１−エチル−２−メチルビニルオキシ基）およびこれらの組合せなどの加水分解性基を含む１つまたは複数のシランを含む。これらのシロキサンは、直鎖、分岐、または環であり得る。
【００６１】
一実施形態では、構成要素（Ｄ）はシリコン結合水素原子（Ｓｉ−Ｈ部分）を有し、また、ジオルガノポリシロキサンは、架橋剤のシリコン結合水素原子の、ジオルガノポリシロキサンのアルケニル基に対するモル比が０．９未満であるように、アルケニル基（例えばビニル基）を有する。別の実施形態では、構成要素（Ｄ）は、構成要素（Ｄ）のシリコン結合水素原子のモル数対ジオルガノポリシロキサン（Ｓｉ−ビニル部分）のアルケニル基のモル数が、例えば０．１：１．５から１：１．５、より典型的には０．１：１から０．８：１、最も典型的には０．１：１から０．６：１の範囲に入るような量が硬化性組成物に加えられる。あるいは、この比は１未満または０．４でよい。この比が低すぎると、架橋の密度が低すぎることになり、結合層（１４）が過度に流動性になる。反対に、この比が高すぎると、結合層（１４）が過度に粘着性になる。一実施形態では、構成要素（Ｄ）は、架橋剤のシリコン結合水素原子と構成要素（Ａ）および（Ｂ）のアルケニル基のモル数とのモル比が、０．８：１から４：１の範囲に入るような量が加えられる。この実施形態ではＳｉ−Ｈ部分が過剰であり（すなわち比が１：１を上回る）、これによって基板（１２）と結合層（１４）との間の付着が良くなる。別の実施形態では比がやはり１：１を上回り、これによって結合層（１４）と第２の結合層（１８）との間の付着が良くなる。さらなる実施形態では、結合層（１４）における比が１未満であり、一方第２の結合層（１８）における比が１を上回り、これによって付着が向上し、また、結合層（１４）と第２の結合層（１８）との間に光電池（１６）を効率的にカプセル封止することが可能になる。
【００６２】
前述のように、構成要素（Ｄ）は、構成要素（Ｃ）の前述の触媒と組み合わせることができる。一実施形態では、構成要素（Ｄ）は、オキシモシランおよび／またはアセトキシシランを含み、ジオルガノ錫ジカルボン酸、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジメチル錫ビスネオデカン酸、およびこれらの組合せなどの錫触媒と組み合わされる。別の実施形態では、構成要素（Ｄ）は、例えば、チタン酸テトラブチル、テトライソプロピルチタン酸塩、キレートチタン酸塩またはジルコン酸塩、例えばジイソプロピルビス（アセチルアセトニル）チタン酸塩、ジイソプロピルビス（エチルアセトアセトニル）チタン酸塩、ジイソプロポキシチタンビス（エチルアセトアセテート）、およびこれらの組合せなど、を含むチタン酸塩および／またはジルコン酸塩触媒と組み合わされたアルコキシシランを含む。あるいは、構成要素（Ｄ）は、アシルオキシ基（例えばアセトキシ、オクタノイルオキシ、およびベンゾイルオキシ基）、ケトキシミノ基（例えばジメチルケトキシモ基およびイソブチルケトキシミノ基）、アルコキシ基（例えばメトキシ基、エトキシ基、およびプロポキシ基）、アルケニルオキシ基（例えばイソプロペニルオキシ基および１−エチル−２−メチルビニルオキシ基）などのシリコン結合加水分解性基を含み得る１つまたは複数のシランまたはシロキサンを含むことができる。シロキサンの場合、分子構造は、直鎖、分岐、または環であり得る。
【００６３】
この硬化性組成物は、構成要素（Ｅ）も含むことができる。この構成要素は、典型的には高機能の条件剤を含む。適切な条件剤は、メチルビニル環状有機ポリシロキサン構造（ＥＶｉｘ）および（ＭＶｉＥｘ）４Ｑ構造などの分岐構造を含むがこれらに限定されるものではなく、これらの構造は、これらに関連して参照によって本明細書に明白に組み込まれている欧州特許第１０７０７３４号に説明されている。構成要素（Ｅ）が含まれる場合、当業者によって決定された量が用いられ得る。
【００６４】
構成要素（Ａ〜Ｅ）に加えて、この硬化性組成物はブロック共重合体および／またはブロック共重合体とシリコーン樹脂との混合物をさらに含むことができる。ブロック共重合体は単独で用いられてもよいが、一般に前述の触媒のうちの１つを用いて硬化される。ブロック共重合体は、「ハード」セグメント（すなわちモジュール（１０）の動作温度以上のガラス転移点Ｔｇを有するセグメント）および「ソフト」セグメント（すなわちモジュール（１０）の動作温度以下のガラス転移点Ｔｇを有するセグメント）を有する熱可塑性エラストマを含むことができる。典型的には、ソフトセグメントは有機ポリシロキサンセグメントである。ブロック共重合体は、ＡＢ、ＡＢＡ、または（ＡＢ）ｎブロック共重合体であり得るように意図される。
【００６５】
より詳細には、これらのブロック共重合体は、有機モノマーまたはオリゴマー、または有機モノマーの組合せ、および／またはスチレン、メタクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、アクリロニトリル、アルケニルモノマー、イソシアン酸塩モノマーおよびこれらの組合せを含むがそれに限定されないオリゴマーから調製されたハードセグメントポリマーから調製され得る。典型的には、ハードセグメントポリマーは、有機ポリシロキサンポリマーなどの少なくとも１つのシリコン原子を有する化合物から調製されたソフトセグメントポリマーと結合または反応させる。前述のハードセグメントおよびソフトセグメントのそれぞれは、直線状ポリマーまたは分岐ポリマーの網状組織またはこれらの組合せであり得る。
【００６６】
本発明で用いる好ましいブロック共重合体には、シリコーン−ウレタンおよびシリコーン−尿素の共重合体が含まれる。シリコーン−ウレタンおよびシリコーン−尿素の共重合体は、これらの共重合体に関連して参照によって本明細書に明白に組み込まれている米国特許第４，８４０，７９６号および米国特許第４，６８６，１３７号に説明されており、典型的には室温でゴム状弾性を有するなどの優れた機械的性質を有する材料を形成する。これらシリコーン−尿素／ウレタン共重合体の所望の特性は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）のレベル、用いられる鎖延長剤のタイプ、および用いられるイソシアン酸塩のタイプを変えることにより最適化することができる。ブロック共重合体が含まれる場合、ブロック共重合体は、典型的には硬化性組成物１００重量部あたり１から１００重量部の量で硬化性組成物中に存在する。
【００６７】
この硬化性組成物は、取扱い条件および保存特性を改善するために硬化抑制剤も含むことができる。硬化抑制剤は、当技術分野で既知の任意のものでよく、また、環状メチルビニルと、２−メチル−３−ブチン−２−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、１，５−ヘキサジエン、１，６−ヘプタジエン、３，５−ジメチル−１−ヘキセン−１−イン、３−エチル−３−ブテン−１−インおよび／または３−フェニル−３−ブテン−１−インなどのアセチレン型化合物と、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサンまたは１，３−ジビニル−１，３−ジフェニルジメチルジシロキサンなどのアルケニルシロキサンオリゴマーと、メチルトリス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）シランなどのエチニル基を含むシリコン化合物と、トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾールなどの窒素化合物と、トリフェニルホスフィン、硫黄化合物、ヒドロペルオキシ化合物、それらのマレイン酸誘導体などのリン化合物と、これらの組合せとを含むことができるが、それに限定されない。あるいは、硬化抑制剤は、硬化抑制剤に関連して参照によって本明細書に明白に組み込まれている米国特許第６，０２０，４０９号および米国特許第６，１６９，１５５号に開示された硬化抑制剤から選択することができる。硬化抑制剤が含まれる場合、典型的には構成要素（Ａ）１００重量部あたり３重量部未満、より典型的には０．００１から３重量部、最も典型的には０．０１から１重量部含まれている。一実施形態では、硬化抑制剤は、平均ｄｐが４で３ｍＰａ・ｓの粘度を有し、３４４ｇ／ｍｏｌの数平均分子量および３１．４重量パーセントのＳｉ−ビニル結合を有するメチルビニルシクロシロキサンとしてさらに定義される。
【００６８】
構成要素（Ａ〜Ｅ）のそれぞれは、あらかじめ互いに反応させてよく（あるいは連結されてよく）、当技術分野で増粘としても知られている。一実施形態では、シラノール官能性ポリマーは、シラノール官能性樹脂に連結される。この連結は、一般に縮合および再構成を含み、塩または酸触媒を用いて実行することができる。連結は、反応性または非反応性の有機シラン種を含むことによってさらに改良され得る。
【００６９】
その上、硬化性組成物は、充填剤、増量用充填剤、強化粒子充填剤、顔料、接着促進剤、腐食抑制剤、染料、希釈剤、汚れ防止添加物およびこれらの組合せなどの添加物を含むことができる。そのような添加物の含有は、最終結合層（１４）または第２の結合層（１８）の保存寿命、硬化動特性および光学的性質に基づいてよい。より詳細には、強化粒子充填剤は、主要な表面領域が蒸発して凝結したシリカ、炭酸カルシウムなど、１つまたは複数の微細に分割された強化粒子充填剤、および／または粉砕した石英、珪藻土、硫酸バリウム、酸化鉄、二酸化チタンおよびカーボンブラック、滑石、珪灰石、アルミナイト、カルシウム硫酸塩（無水石膏）、石膏、カルシウム硫酸塩、炭酸マグネシウムなどの追加の増量用充填剤、カオリン、アルミニウムトリヒドロキシド、水酸化マグネシウム（ブルーサイト）、黒鉛などのクレー、マラカイトなどの炭酸銅、ザラカイトなどの炭酸ニッケル、毒重石などの炭酸バリウム、ストロンチウム石、酸化アルミニウムなどの炭酸ストロンチウム、カンラン石族、ザクロ石族、アルミノ珪酸塩、環状珪酸塩、鎖珪酸塩、および層状珪酸塩、ならびにこれらの組合せを含むがそれに限定されない珪酸塩を含んでよい。カンラン石族は、フォルステライト、Ｍｇ２ＳｉＯ４およびこれらの組合せ含んでよいが、それに限定されない。ザクロ石族の限定的でない実施例は、パイロープ、Ｍｇ３Ａｌ２Ｓｉ３Ｏ１２、緑ざくろ石、Ｃａ２Ａｌ２Ｓｉ３Ｏ１２、およびこれらの組合せを含んでよい。アルミノケイ酸塩は、珪線石、Ａｌ２ＳｉＯ５、ムライト、３Ａｌ２Ｏ３−２ＳｉＯ２、カイヤナイト、Ａｌ２ＳｉＯ５およびこれらの組合せを含んでよいが、それに限定されない。環状珪酸塩は、菫青石、Ａｌ３（ＭｇＦｅ）２［Ｓｉ４ＡｌＯ１８］およびこれらの組合せを含んでよいが、それに限定されない。鎖珪酸塩は、珪灰石、Ｃａ［ＳｉＯ３］およびこれらの組合せを含んでよいが、それに限定されない。シート珪酸塩の限定的でない適切な実施例は、マイカ、Ｋ２Ａｌ１４［Ｓｉ６Ａｌ２Ｏ２０］（ＯＨ）４、葉蝋石、Ａｌ４［Ｓｉ８Ｏ２０］（ＯＨ）４、滑石、Ｍｇ６［Ｓｉ８Ｏ２０］（ＯＨ）４、蛇紋石、アスベスト、高陵石、Ａｌ４［Ｓｉ４Ｏ１０］（ＯＨ）８、蛭石、およびこれらの組合せを含んでよい。体積当りの重量およびコストを低減するために、低密度充填剤が含まれてよい。一般に、充填剤は光に対して透過性であり、シリコーンの屈折率と実質的に一致する。強化粒子充填剤は、散乱を避けるために、光の波長の１／４未満の粒子も一般に含む。したがって、珪灰石、シリカ、石英、二酸化チタン、空胴ガラス球体およびクレー（例えばカオリン）などの強化粒子充填剤が特に好ましい。一実施形態では、硬化性組成物が強化粒子充填剤を含む場合、その硬化性組成物はゲルではない。
【００７０】
硬化性組成物に含まれるとき、充填剤の量は、結合層（１４）および／または第２の結合層（１８）に望まれる特性次第である。一実施形態では、充填剤は、硬化性組成物１００重量部あたり１から１５０重量部の量で硬化性組成物に典型的に含まれる。前述の充填剤は、充填剤の扱いをより容易にして硬化性組成物の他の構成要素との均一の混合物を得るために、脂肪酸または脂肪酸エステルで表面処理されてよい。一実施形態では、充填剤は、５μｍの平均粒子サイズを有する石英充填剤としてさらに定義される。別の実施形態では、第２の結合層（１８）は、光に対して透明である必要がなく、またモジュール（１０）に第２の基板が必要でないように第２の結合層（１８）にいっそうの強度をもたらす強化粒子充填剤を含む。
【００７１】
この硬化性組成物は、硬化促進用の助触媒、光学的光沢剤、流動学的条件剤、接着促進剤、顔料、熱安定剤、難燃剤、ＵＶ安定剤、鎖延長剤、可塑剤、増量剤、殺菌剤および／または殺生物剤、水分捕獲剤、柔軟性を改善し、かつ低い面粘着性を維持するために前硬化されたシリコーンおよび／または有機ゴム粒子、およびこれらの組合せを含むことができる。これらの構成要素のそれぞれは、当業者によって決定された量が含まれてよい。
【００７２】
適切な接着促進剤の特に好ましい実施例は、ビニルトリエトキシシランと、アクリロプロピルトリメトキシシランと、アルキルアクリロプロピルトリメトキシシランと、アリルトリエトキシシランと、グリシドプロピルトリメトキシシランと、アリルグリシドールエーテルと、ヒドロキシジアルキルシリル終端メチビニルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体と、ヒドロキシジアルキルシリル終端メチルビニルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体のグリシドプロピルトリメトキシシランとの反応生成物と、ビス−トリエトキシシリルエチレングリコールと、ヒドロキシジアルキルシリル終端メチビニルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体と、ヒドロキシジアルキルシリル終端メチルビニルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体のグリシドプロピルトリメトキシシランおよびビス−トリエトキシシリルエチレングリコールの反応生成物と、ヒドロキシジアルキルシリル終端メチルビニルシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体およびメタクリロプロピルトリメトキシシランの、０．５：１から１：２、より典型的には、１：１の混合物と、これらの組合せとを含むことができるが、それに限定されない。
【００７３】
難燃剤の適切な実施例は、アルミナ粉末または国際公開第００／４６８１７号に説明されている珪灰石を含み、同国際公開は、これらの難燃剤に関連して参照によって本明細書に明白に組み込まれる。難燃剤は、単独で、あるいは他の難燃剤または二酸化チタンなどの顔料と組み合わせて用いられ得る。
【００７４】
一実施形態では、硬化性組成物には実質的にシリコーン樹脂がない。別の実施形態では、硬化性組成物には実質的に熱可塑性樹脂がない。直前に用いられた用語「実質的にない」は、シリコーン樹脂および／または熱可塑性樹脂の量が、硬化性組成物１００万重量部あたり１０００未満、より典型的には５００未満、および最も典型的には１００未満の重量部であることを意味する。さらなる実施形態では、硬化性組成物には、ホットメルト組成物としての、すなわち元来室温において高強度で流れづらく（すなわち高粘度で）、任意選択で硬化させることができる熱硬化性の製品として分類され得るような、適切な物理的性質がない。
【００７５】
硬化性組成物は当技術分野で既知の任意のメカニズムによって硬化させることができる。これらのメカニズムは、ヒドロシリル化硬化、縮合硬化、ラジカル硬化、熱硬化、ＵＶ光硬化、およびこれらの組合せを含むが、それに限定されない。硬化性組成物は、完全に硬化させる、部分的に硬化させる、あるいは以下でより詳細に説明されるように「前硬化させる」ことができる。
【００７６】
一実施形態では、硬化性組成物は、２５℃から２００℃の温度で硬化される。あるいは、硬化性組成物は、５０℃から１５０℃、または約１００℃の温度で硬化させることができる。しかし、当業者によって選択された他の温度が用いられ得る。硬化性組成物が熱で硬化される場合、加熱は、任意の適切なオーブンなどでバッチモードまたは連続モードのいずれかで行なってよい。連続モードが最も好ましい。さらに、硬化性組成物は、１秒から６００秒の期間硬化されてよい。しかし、硬化性組成物は、用途次第で、当業者によって選択された、より長い期間硬化されてよい。
【００７７】
ヒドロシリル化メカニズムによって硬化されるシリコン原子含有組成物に対して、いかなる特定の理論によって拘束されることも意図せず、侵入の深さおよび粘着値は、少なくとも部分的に、組成物におけるビニル基に対するＳｉ：Ｈ基の比次第であると考えられる。すべてのタイプの組成物（シリコン原子を含む組成物およびシリコン原子を含まない組成物など）に関して、粘着値および（より少ない程度で）侵入の深さは、組成の密度および複雑さを増加させる鎖延長剤および／または架橋剤の存在に少なくとも部分的に左右されるとも考えられる。さらに、組成物における、２５℃で４５０ｍＰａ・ｓの粘度を有するものなどの長連鎖ポリマーの存在は、粘着値および（より少ない程度で）侵入の深さに寄与すると考えられる。
【００７８】
硬化性組成物は、シリコーン−有機物「ハイブリッド」としても知られているシリコーン有機化合物を含み得ることも意図される。シリコーン−有機物「ハイブリッド」の適切であって限定的でない実施例は、上記で説明されており、オルガノシリコーン、オルガノシロキサン、有機骨格およびペンダントシリコン含有基を有する化合物、ならびにシリコーン骨格およびペンダント有機基を有する化合物も含む。
【００７９】
戻って結合層（１４）を参照すると、結合層（１４）は基板（１２）上に配置される。一実施形態では、図２〜図４および図６〜図９に示されるように、基板（１２）は結合層（１４）と直接接触している。しかし、本発明はそのような実施形態に限定されず、すなわち、結合層（１４）は、図５で説明されるように、基板（１２）から物理的に分離されて基板（１２）の上に「配置された」ままでよい。
【００８０】
一実施形態では、結合層（１４）は、基板（１２）にわたって変化する厚さを有する。結合層（１４）の厚さは、用いられる結合層の量を最小化することによってモジュール（１０）の製作コストを低減し、かつ同時に電気的リード（２８、３０、３２、３４）の「底づき」を最小限にする、または防止するように変化させることができる。電気的リード（２８、３０、３２、３４）は、以下でより詳細に説明される。用語「底づき」は、光電池（１６）、結合層（１４）、基板（１２）を圧縮するステップの期間などの圧縮期間中に、電気的リード（２８、３０、３２、３４）が基板（１２）または第２の基板（２０）と接触することを意味し、これも以下でより詳細に説明される。この現象は望ましくなく、最小限にする、または解消するのが好ましい。結合層（１４）は、典型的には１から３０ミル、またはその代わりに１から２５ミル、１から２０ミル、３から１７ミル、５から１０ミル、５から２５ミル、または１０から３０ミルの、変化する厚さを有することができる。一実施形態では、結合層（１４）は、１０から１５ミルの変化する厚さを有する。別の実施形態では、結合層（１４）は、１０から１７ミルの変化する厚さを有する。さらに別の実施形態では、結合層（１４）は、１２から１５ミルの変化する厚さを有する。結合層（１４）は、これらの変化する厚さに限定されないことを理解されたい。一実施形態では、結合層（１４）は変化する厚さを有し、基板（１２）のいくらかの部分にわたってより厚く、他の部分にわたってより薄い。別の実施形態では、結合層（１４）は、基板（１２）のいくらかの部分にわたって１から１０ミルの厚さを有し、他の部分にわたって１０から３０ミルの厚さを有する。さらなる実施形態では、結合層（１４）は、基板（１２）のいくらかの部分にわたって５から７ミルの厚さを有し、他の部分にわたって１２から１５ミルの厚さを有する。
【００８１】
一実施形態では、結合層（１４）には、エントラップトエア（気泡）が実質的にない。用語「エントラップトエアが実質的にない」は、結合層（１４）に可視気泡がないことを意味する。別の実施形態では、結合層（１４）には、可視気泡および微視的気泡を含むエントラップトエアが全く存在しない。第２の結合層（１８）も、直前に説明された結合層（１４）と同様に、エントラップトエアが実質的にない、または全く存在しないものであり得る。
【００８２】
戻って第２の結合層（１８）を参照すると、第２の結合層（１８）は、前述のように結合層（１４）と同一でも異なってもよい。一実施形態では、モジュール（１０）は、第２の結合層（１８）を含むが第２の基板（２０）は含まない。別の実施形態では、第２の結合層（１８）は、ヒドロシリル化硬化性の硬化性シリコーン組成物から形成される。この実施形態では、硬化性シリコーン組成物は、１分子につき少なくとも１つの不飽和部分を有する有機珪素化合物、１分子につき少なくとも１つのシリコン結合水素原子を有する有機水素珪素化合物、および前述のヒドロシリル化触媒を含む。硬化性組成物、有機珪素化合物、および／または有機水素珪素化合物は、当技術分野で既知の任意のものでよい。
【００８３】
第２の結合層（１８）は、モジュール（１０）に含まれるとき、典型的には基板（１２）および光電池（１６）と同一のサイズである。しかし、一実施形態では、第２の結合層（１８）は光電池（１６）より小さい。もちろん、本発明は、これらの寸法に限定されない。
【００８４】
また、第２の結合層（１８）は、典型的には１から５０ミル、より典型的には３から３０ミル、最も典型的には４から１５ミルの厚さを有する。様々な実施形態で、第２の結合層（１８）は、１から３０ミル、１から２５ミル、１から２０ミル、３から１７ミル、５から１０ミル、５から２５ミル、１０から１５ミル、１０から１７ミル、１２から１５ミル、または１０から３０ミルの厚さを有する。追加の実施形態では、第２の結合層（１８）の厚さは約９ミルである。もちろん、本発明は、これらの厚さに限定されない。
【００８５】
一実施形態では、第２の結合層（１８）は可視波長にわたって高い透過率、ＵＶ光に対する長期安定性を有して、光電池（１６）に長期保護をもたらす。したがって、この実施形態では、結合層（１４）のＵＶ安定性のために基板（１２）をセリウムでドープする必要性はない。
【００８６】
代替実施形態では、第２の結合層（１８）は、任意のシリコーンカプセル材料またはエチル酢酸ビニル（ＥＶＡ）などの任意の有機カプセル材料でよい。別の実施形態では、第２の結合層（１８）は、ＥＶＡフィルムおよび／またはＵＶ硬化性ウレタンとしてさらに定義される。様々な他の実施形態で、第２の結合層（１８）は、シリコーン液体またはゲルおよび／または本出願人の同時係属出願のＰＣＴ／米国特許出願第０６／０４３０７３号に説明されているタイプのホットメルトシリコーンシートであるシリコーンカプセル材料としてさらに定義される。ＥＶＡは、８０℃を上回る温度で溶解する熱可塑性物質である。しかし、約２５℃から約８０℃未満の温度で、ＥＶＡはゲルまたはゲル様になり得る。ＥＶＡなどの有機カプセル材料は、８０℃を上回る温度を含む任意の温度で、ゲルを形成する、あるいはゲル様であるために再度調剤され得る。
【００８７】
基板（１２）およびその上に配置された結合層（１４）に加えて、モジュール（１０）は、結合層（１４）上に配置された光電池（１６）も含む。光電池（１６）は、典型的には結合層（１４）と直接接触するが、結合層（１４）から離隔されてもよい。図３、図４、図６、図８および図９に示されるように、光電池（１６）も、典型的には結合層（１４）と第２の結合層（１８）との間に挟まれる。別の実施形態では、これも図４、図６、図８および図９に示されるように、光電池（１６）は、基板（１２）と第２の基板（２０）との間に挟まれることに加えて、結合層（１４）と第２の結合層（１８）との間に挟まれる。光電池（１６）は、一般に５０から２５０マイクロメートル、より典型的には１００から２２５マイクロメートル、最も典型的には１７５から２２５マイクロメートルの厚さを有する。また、光電池（１６）は、典型的には１００×１００ｃｍから２００×２００ｃｍの長さおよび幅を有する。一実施形態では、光電池（１６）は、それぞれ１２５ｃｍの長さおよび幅を有する。別の実施形態では、光電池（１６）は、それぞれ１５６ｃｍの長さおよび幅を有する。本発明がこれらの寸法に限定されないことを理解されたい。
【００８８】
光電池（１６）は、大面積で単結晶の単一層ｐｎ接合ダイオードを含むことができる。これらの光電池（１６）は、典型的にはスライスドウェーハとも称されるシリコンウェーハに対して拡散処理を用いて典型的には作製される。あるいは、光電池（１６）は、格子整合ウェーハ上に（シリコン）半導体の薄いエピタキシャル堆積を含むことができる。この実施形態では、薄いエピタキシャル堆積を含む光電池（１６）は、空間用または地上用のいずれかとして分類され得て、一般に７から４０％のＡＭ０効率を有する。さらに、光電池（１６）は、量子ドット、量子ロープなどの量子井戸デバイスを含んでよく、カーボンナノチューブも含んでよい。いかなる特定の理論によっても限定されるようには意図せず、光電池（１６）のこれらのタイプは、４５％までのＡＭ０生産効率を有し得ると考えられる。さらに、光電池（１６）は、より効率的でそれほど高くつかない多重スペクトル光電池を作製するように積層され得る、単一多重スペクトル層を形成するポリマーおよびナノ微粒子の混合物を含むことができる。
【００８９】
光電池（１６）は、非晶質シリコン、単結晶シリコン、多結晶シリコン、微晶質シリコン、ナノ結晶体シリカ、テルル化カドミウム、銅のインジウム／ガリウムセレン化物／硫化物、ガリウム砒素、ポリフェニレンビニレン、銅フタロシアニン、カーボンフラーレン、およびこれらの組合せをインゴット、リボン、薄膜、および／またはウェーハに含むことができる。光電池（１６）は、ルテニウム有機金属色素などの光吸収色素も含むことができる。最も典型的には、光電池（１６）は、単結晶シリコンおよび多結晶シリコンを含む。
【００９０】
光電池（１６）は、第１の面および第２の面も有する。典型的には、第１の面は第２の面の反対側にある。しかし、第１の面および第２の面は互いに隣接してよい。一般に、電気的リード（２８、３０、３２、３４）の１つまたは複数が、一連のモジュール（１０）をともに接続して光起電力アレイを形成するために、第１の面および第２の面の一方または両方へ取り付けられる。電気的リード（２８、３０、３２、３４）は、任意のサイズおよび形状でよく、典型的には長方形に成形され、長さおよび／または幅で約０．００５から０．０８０インチの寸法を有する。様々な実施形態で、電気的リード（２８、３０、３２、３４）は、０．００５から０．０１５インチ、０．００５から０．０１０インチ、または０．００７から０．０１０インチの厚さを有する。電気的リード（２８、３０、３２、３４）は、当技術分野で既知の任意のタイプでよく、モジュール（１０）の任意の部分上に配置されてよい。
【００９１】
一般に、１つの電気的リードがアノードとして働き、その一方で別の電気的リードが一般にカソードとして働く。以下でより詳細に説明されるように、本発明のモジュール（１０）は、光電池（１６）上に配置された第１、第２、第３、第４の電気的リード（２８、３０、３２、３４）を含むことができる。これらの電気的リード（２８、３０、３２、３４）は、同一でも互いに異なってもよく（すなわち同一の材料または異なる材質から作製されてよく）、金属、導電ポリマー、およびこれらの組合せを含むことができる。一実施形態では、第１、第２、第３、および第４の電気的リード（２８、３０、３２、３４）は、錫−銀はんだコーティングされた銅を含む。別の実施形態では、第１、第２、第３、および第４の電気的リード（２８、３０、３２、３４）は、錫−鉛はんだコーティングされた銅を含む。
【００９２】
一実施形態では、モジュール（１０）は、図７〜図９に示されるように、光電池（１６）の第１の面上に互いに離隔して配置され、光電池（１６）と結合層（１４）との間に挟まれた第１および第２の電気的リード（２８、３０）を含む。この実施形態では、結合層（１４）は、第１の電気的リード（２８）と基板（１２）との間に、典型的には１から３０ミルの厚さを有する。この実施形態でも、結合層（１４）は、やはり第２の電気的リード（３０）と基板（１２）との間に、典型的には１から３０ミルの厚さを有する。また、この結合層は、典型的には、基板（１２）の残りにわたって例えば１から３０ミルの様々な厚さを有する。様々な他の実施形態では、直前に説明された結合層の厚さは、１から３０ミル、１から２５ミル、１から２０ミル、３から１７ミル、５から１０ミル、５から２５ミル、１０から１５ミル、１０から１７ミル、１２から１５ミル、または１０から３０ミルとしてさらに定義される。典型的には、結合層の厚さは、電気的リードの厚さに関係し、あるいは電気的リードの厚さの関数である。
【００９３】
別の実施形態では、モジュール（１０）は第２の結合層（１８）および第２の基板（２０）を含み、第１および第２の電気的リード（２８、３０）は互いから離隔されて光電池（１６）の両側に配置される。また、第１の電気的リード（２８）は、光電池（１６）と結合層（１４）との間に挟まれてよく、第２の電気的リード（３０）は、光電池（１６）と第２の結合層（１８）との間に挟まれる。この実施形態では、結合層（１４）は、第１の電気的リード（２８）と基板（１２）との間に、１から３０ミルの厚さを有する。この実施形態でも、第２の結合層（１８）は、やはり第２の電気的リード（３０）と第２の基板（２０）との間に、１から３０ミルの厚さを有する。また、結合層（１４）および／または第２の結合層（１８）は、典型的には、基板（１２）および／または第２の基板（２０）のそれぞれの残りにわたって、例えば１から３０ミルの様々な厚さを有する。様々な他の実施形態では、直前に説明された結合層の厚さは、１から３０ミル、１から２５ミル、１から２０ミル、３から１７ミル、５から１０ミル、５から２５ミル、１０から１５ミル、１０から１７ミル、１２から１５ミル、または１０から３０ミルとしてさらに定義される。
【００９４】
さらに別の実施形態では、図９に示されるように、モジュール（１０）は、第２の結合層（１８）、第２の基板（２０）、ならびに互いから離隔されて光電池（１６）の第１の面の反対側の第２の面上に配置された第３および第４の電気的リード（３２、３４）を含む。第３および第４の電気的リード（３２、３４）は、第１および／または第２の電気的リード（２８、３０）と、同一でも異なってもよい。換言すれば、第３および第４の電気的リード（３２、３４）は、第１および／または第２の電気的リード（２８、３０）と同一の材料または異なる材料から形成されてよい。この実施形態では、第３および第４の電気的リード（３２、３４）は、光電池（１６）と第２の結合層（１８）との間に挟まれる。第２の結合層（１８）は、第３の電気的リード（３２）と第２の基板（２０）との間に、典型的には１から３ミルの厚さを有する。第２の結合層（１８）は、第４の電気的リード（３４）と第２の基板（２０）との間に、典型的には１から３０ミルの厚さも有する。また、第２の結合層（１８）は、第２の基板（２０）の残りにわたって異なる厚さを有する。様々な実施形態で、直前に説明された結合層の厚さは、１から３０ミル、１から２５ミル、１から２０ミル、３から１７ミル、５から１０ミル、５から２５ミル、１０から１５ミル、１０から１７ミル、１２から１５ミル、または１０から３０ミルとしてさらに定義される。さらなる実施形態では、第２の結合層（１８）は、前記第３および第４の電気的リード（３２、３４）の厚さと少なくとも等しい厚さを有する。さらに別の実施形態では、モジュール（１０）は、前述のように、基板（１２）と同一もしくは異なる第２の基板（２０）を含み、また、光電池（１６）が、化学的気相成長法またはスパッタリングによって第２の基板（２０）上にさらに配置される。典型的には、この実施形態では、第２の結合層（１８）は必要ではない。
【００９５】
この実施形態は、一般に「薄膜」用途と称される。典型的には、光電池（１６）がスパッタリングまたは化学的気相成長法の処理技法を用いて第２の基板（２０）上に配置された後に、電気的リード（２８、３０、３２、３４）の１つまたは複数が光電池（１６）に取り付けられる。次いで、電気的リード（２８、３０、３２、３４）の上に硬化性組成物が与えられてよく、硬化されて結合層（１４）を形成する。
【００９６】
前述のように、モジュール（１０）は、基板（１２）、結合層（１４）、および光電池（１６）を含む。これらは、モジュール（１０）の中に任意の順序で存在し得る。一実施形態では、図２に示されるように、モジュール（１０）は、基板（１２）、基板（１２）上に直接配置された結合層（１４）、および結合層（１４）上に直接配置された光電池（１６）という順に含む。別の実施形態では、図３に示されるように、モジュール（１０）は、基板（１２）、基板（１２）上に直接配置された結合層（１４）、結合層（１４）上に直接配置された光電池（１６）、および光電池（１６）上に直接配置された第２の結合層（１８）という順に含む。さらなる実施形態では、図４に示されるように、モジュール（１０）は、基板（１２）、基板（１２）上に直接配置された結合層（１４）、結合層（１４）上に直接配置された光電池（１６）、光電池（１６）上に直接配置された第２の結合層（１８）、および第２の結合層（１８）上に直接配置された第２の基板（２０）という順に含む。
【００９７】
また、モジュール（１０）は、モジュール（１０）の各縁端部に沿って縁端部を覆うように配置された保護シール（図示せず）を含むことができる。モジュール（１０）も、典型的にはアルミニウムおよび／またはプラスチックを含む周辺フレーム（これも図示せず）内に、部分的にまたは完全に密封されてよい。
【００９８】
本発明のモジュール（１０）は、あらゆる産業で使用することができる。一実施形態では、一連のモジュール（１０）は、電気的に接続されて、図６Ａおよび図６Ｂに説明される光起電力アレイ（２６）を形成する。より詳細には、図６で、光起電力アレイ（２６）は、図４に示されたタイプの相互に電気的接続される一連のモジュールを含む。本発明の光起電力アレイ（２６）は、平面状でも非平面状でもよく、モジュール（１０）が電圧を発生するようなやり方で相互に連結されており、電気を生成する単一ユニットとして典型的には機能する。
【００９９】
本発明は、モジュール（１０）を形成する方法も提供する。この方法は、結合層（１４）を基板（１２）上に配置するステップを含む。このステップは、当技術分野で知られている任意の適切な付与方法を含むことができる。様々な実施形態で、結合層（１４）は液体またはゲルであり、この液体またはゲルは、スプレーコーティング、流しコーティング、カーテンコーティング、浸漬コーティング、押出しコーティング、ナイフコーティング、スクリーンコーティング、積層、溶解、注入、およびこれらの組合せを含むがそれに限定されない付与方法を用いて基板（１２）上に配置される。代替実施形態では、硬化性組成物は、１つまたは複数の前述の方法によって基板（１２）に与えられ、次いで、基板（１２）上で硬化または前硬化されて結合層（１４）を形成する。典型的には、結合層（１４）は硬化性組成物から形成され、また、この方法は、部分的に硬化させるステップをさらに含み、例えば硬化性組成物を「前硬化」させて結合層（１４）を形成する。本明細書で説明されたように、用語「前硬化」は、硬化性組成物が１．１〜１００ｍｍの侵入の深さおよび−０．６ｇ・ｓｅｃの未満の粘着値を有する結合層（１４）を形成するように硬化性組成物を硬化させることを含む。用語「前硬化」は、全体にわたって「硬化」と互換性があるように用いられ得ることを理解されたい。別の実施形態では、この方法は、光電池（１６）に硬化性組成物を与えるステップと、光電池（１６）上の硬化性組成物を硬化させて結合層（１４）を形成するステップとをさらに含む。この実施形態では、硬化性組成物は、典型的には、結合層（１４）を基板（１２）上に配置するステップに先立って硬化される。換言すれば、硬化性組成物の硬化および結合層（１４）の形成は、基板（１２）から完全に独立して行なわれてよい。この実施形態では、結合層（１４）は、あらかじめ形成された膜、シート、積層などでよく、あるいは膜、シート、積層などに形成されてよい。この方法は、光電池（１６）を結合層（１４）上に配置するステップに先立って基板（１２）上の硬化性組成物を硬化させるステップも含んでよい。上記で説明されたように、硬化性組成物は、典型的には２５から２００℃の温度で硬化される。また、硬化性組成物は、１から６００秒の期間で典型的には硬化される。あるいは、硬化性組成物は、６００秒を上回る当業者によって決定された期間で硬化されることがある。
【０１００】
一実施形態では、硬化性組成物は液体であり、硬化性組成物を与えるステップは、液体を与えるステップとしてさらに定義される。別の実施形態では、硬化性組成物は、複数の要素で構成されるシステムとしてユーザに供給される。第１の部分は、前述のように、構成要素（Ａ）、（Ｂ）、および／または（Ｄ）を含むことができる。第２の部分は、これも前述のように、構成要素（Ａ）、（Ｂ）、および／または（Ｃ）を含むことができる。第１および第２の部分は、典型的には、硬化性組成物を与えるステップの直前に混合される。あるいは、各構成要素および／または硬化性組成物の構成要素の混合物が個々に与えられてよく、次いで、反応して結合層（１４）を形成する。
【０１０１】
一実施形態では、この方法は、図７〜図９に説明されるように、硬化性組成物のベース量を基板（１２）上に与えて基板（１２）にわたって５から２５ミルの第１の厚さ（Ｔ１）をもたらすステップを含む。この方法は、これも図７〜図９に説明されるように、硬化性組成物の第１の追加量を第１の電気的リード（２８）と基板（１２）との間に与えて第１の電気的リード（２８）のまわりに１０から３０ミルの第２の厚さ（Ｔ２）をもたらすステップも含む。この方法は、図７〜図９にさらに説明されるように、硬化性組成物の第２の追加量を第２の電気的リード（３０）と基板（１２）との間に与えて第２の電気的リード（３０）のまわりに１０から３０ミルの第３の厚さ（Ｔ３）をもたらすステップをさらに含む。さらに、硬化性組成物は、その量が与えられた後に硬化されて結合層（１４）を形成する。換言すれば、この実施形態では、硬化性組成物のベース量は、第１および第２の追加量が与えられる前に硬化されることはない。また、この方法は、結合層（１４）上に光電池（１６）を配置してモジュール（１０）を形成するステップを含む。
【０１０２】
一般に、第１および／または第２の追加量は、第１の厚さ（Ｔ１）上に与えられる。しかし、第１および／または第２の追加量は、基板（１２）の一部分上だけに与えられ、あるいは選択的に基板（１２）の全体にわたって与えられてよく、また、第１の厚さ（Ｔ１）と反対に直接基板上に与えられてよい。第１の厚さ（Ｔ１）は、典型的には５から７ミルとさらに定義され、一方、第２および／または第３の厚さ（Ｔ２、Ｔ３）は、典型的には、それぞれが独立して１２から１５ミルとさらに定義される。
【０１０３】
硬化性組成物の第１および／または第２の追加量を与えるステップは、順次にまたは同時に生じてよい。一実施形態では、硬化性組成物の第１および第２の追加量を与えるステップは、ベース量を与えるステップの後に生じる。あるいは、硬化性組成物の第１および第２の追加量を与えるステップは、ベース量を与えるステップの前に生じてよい。
【０１０４】
この方法は、光電池（１６）を結合層（１４）上に配置してモジュール（１０）を形成するステップも含む。典型的には、硬化性組成物が硬化された後、光電池（１６）が結合層（１４）上に配置される。しかし、本発明はこの実施形態に限定されない。光電池（１６）は、当技術分野で既知の任意の適切なメカニズムによっても配置され得る（例えば与えられ得る）が、典型的には、アプリケータを用いて連続モードで与えられる。他の適切な付与のメカニズムには、光電池（１６）と結合層（１４）とをより完全に接触させるように、光電池（１６）に力を加えるステップが含まれる。一実施形態では、この方法は、光電池（１６）および結合層（１４）を圧縮するステップを含む。光電池（１６）および結合層（１４）を圧縮すると、両者間の接触を最大化し、必要に応じてカプセル封止を最大化すると考えられる。上記で説明されたように、この方法が圧縮するステップを含んでいても、光電池（１６）と結合層（１４）とが直接接触する必要はないことを理解されたい。圧縮するステップは、典型的には、光電池（１６）および結合層（１４）に真空を与えることとしてさらに定義される。あるいは、機械的重量、圧縮、またはローラ（例えばピンチローラ）を、圧縮に用いることができる。一実施形態では、圧縮のステップは、参照によって本明細書に明白に組み込まれている米国特許仮出願第６１／０３６，７４８号に説明されている電池プレスを用いる圧縮としてさらに定義される。結合層（１４）および／または硬化性組成物は、電池プレスの外部または内部で、基板（１２）および／または光電池（１６）に与えられてよい。同様に、硬化性組成物は、基板（１２）および／または光電池（１６）の上および／または離れたところで硬化または前硬化されてよく、電池プレスの外部または内部に結合層（１４）を形成する。さらに、圧縮するステップは、積層としてさらに定義され得る。さらに、この方法は、モジュール（１０）、あるいは基板（１２）、結合層（１４）、光電池（１６）、第２の結合層（１８）もしくは複数の結合層および／また第２の基板（２０）のいずれかまたはすべてに熱を与えるステップを含んでよい。熱は、任意の他のステップと組み合わせて、あるいは個別のステップで与えることができる。方法の全体は、連続したステップまたはバッチ的ステップでよく、あるいは連続したステップとバッチ的ステップとの組合せを含んでよい。
【０１０５】
光電池（１６）を結合層（１４）上に配置するステップは、光電池（１６）の少なくとも一部分を、結合層（１４）および／または第２の結合層（１８）を用いてカプセル化するステップとしてさらに定義され得る。より詳細には、結合層（１４）および／または第２の結合層（１８）が、光電池（１６）を、部分的にまたは完全にカプセル化することができる。あるいは、光電池（１６）は、いかなるカプセル封止もなく、結合層（１４）上に単に配置されてよい。いかなる特定の理論によっても限定されるようには意図せず、少なくとも部分的にカプセル封止すると、より効率的な製造および太陽スペクトルのより優れた利用が促進され、それによってより高い効率をもたらすと考えられる。本発明の結合層（１４）を使用すると、シリコーンの光学的および化学的利点を有するモジュール（１０）の製造が可能になる。さらに、シリコーンを用いると、ＵＶ透過性結合層（１４）の形成が可能になり、電池効率が少なくとも１〜５％向上し得る。過酸化物触媒を用いると、前述のように、より優れた透明性および硬化速度の増加がもたらされ得る。シリコーンを含む硬化性組成物のシートは、モジュール（１０）を組み立てるのに用いることができる。
【０１０６】
さらなる実施形態では、この方法は、第２の基板（２０）にわたって第２のベース量の硬化性組成物を与えるステップも含む。典型的には、第２のベース量の硬化性組成物は、第３および第４の電気的リード（３２、３４）の厚さに少なくとも等しい厚さを有する。様々な実施形態で、硬化性組成物の第２のベース量は、１から３０ミル、１から２５ミル、１から２０ミル、３から１７ミル、５から１０ミル、５から２５ミル、１０から１５ミル、１０から１７ミル、１２から１５ミル、または１０から３０ミルの厚さを有する。
【０１０７】
本方法のさらに別の実施形態では、硬化性組成物は、膜としてさらに定義され得て、硬化性組成物を与えるステップは、膜を与えるステップとしてさらに定義され得る。この実施形態では、膜を与えるステップは、膜を溶融するステップとしてさらに定義され得る。あるいは、膜は積層されてよい。さらに別の実施形態では、この方法は、上記で最初に紹介されたように、保護シールおよび／またはフレームをモジュール（１０）に与えるステップを含む。
【０１０８】
代替実施形態では、この方法は、化学的気相成長法または物理的スパッタリングによって基板（１２）に光電池（１６）を与えるステップを含む。このステップは、当技術分野で既知の任意のメカニズムによっても実行することができる。
【０１０９】
この方法は、第２の結合層（１８）を与えるステップも含むことができる。第２の結合層（１８）は、光電池（１６）、第１の結合層（１４）、基板（１２）、および／または第２の基板（２０）に与えられてよい。この方法は、第２の基板（２０）を与えるステップをさらに含むことができる。第２の基板（２０）は、光電池（１６）、第１の結合層（１４）、基板（１２）、および／または第２の結合層（１８）に与えられてよい。
【０１１０】
本発明は、モジュール（１０）を形成する方法も提供し、モジュールは「薄膜」モジュールとして一般に知られている。方法のこの実施形態では、モジュール（１０）は、基板（１２）と、基板（１２）上に配置された結合層（１４）と、光電池（１６）と、光電池（１６）の第１の面上に互いに離隔して配置されて光電池（１６）と結合層（１４）との間に挟まれた第１および第２の電気的リード（２２、２４）と、前述のように基板（１２）と同一または異なる第２の基板（２０）とを含む。典型的には、この実施形態では、第２の結合層（１８）は必要ではない。この方法は、典型的には、硬化性組成物のベース量を基板（１２）上に与えて基板（１２）上に５から２５ミルの第１の厚さをもたらすステップと、硬化性組成物の第１の追加量を第１の電気的リード（２２）と基板（１２）との間に与えて第１の電気的リード（２２）のまわりに１０から３０ミルの第２の厚さをもたらすステップとを含む。この方法は、また、硬化性組成物の第２の追加量を第２の電気的リード（２４）と基板（１２）との間に与えて第２の電気的リード（２４）のまわりに１０から３０ミルの第３の厚さをもたらすステップと、硬化性組成物を、その量が与えられた後に硬化させて結合層（１２）を形成するステップとを典型的には含む。さらに、この方法は、化学的気相成長法または物理的スパッタリングによって第２の基板（２０）上に光電池（１６）を配置するステップと、次いで、光電池（１６）を結合層（１２）上に配置してモジュール（１０）を形成するステップとを典型的には含む。一実施形態では、この方法は、化学的気相成長法または物理的スパッタリングによって光電池（１６）が第２の基板（２０）上に配置された後、光電池（１６）の第１の面上に第１および第２の電気的リード（２２、２４）を配置するステップも含む。
【実施例】
【０１１１】
本発明によって２つの結合層（層１および２）が形成される。また、本発明によらずに２つの比較結合層（比較層１および２）も形成される。層１および２ならびに比較層１および２のそれぞれが、形成の期間中および形成後に、粘度、ショア００ジュロメータ硬さ、硬度、侵入の深さ、および粘着値を求めるために評価される。粘度、ショア００ジュロメータ硬さ、硬度、侵入の深さ、および粘着値の測定に加えて、層１および２ならびに比較層１および２を形成するのに用いられた構成が、以下のＴａｂｌｅ  １（表１）に説明されており、表中、別様に示されなければ、すべての部分は重量パーセントで表されている。
【０１１２】
【表１】
2014132696.tif 000004
【０１１３】
ポリマー１は、２５℃で４５０ｍＰａ・ｓの粘度を有し、０．４６重量パーセントのＳｉ−ビニル結合を含む、ビニルジメチルシリルで末端をブロックされたポリジメチルシロキサンである。
【０１１４】
ポリマー２は、１００ｍＰａ・ｓの粘度を有する、トリメチルシリル終端ポリジメチルシロキサンであり、これはミシガン州ミッドランド市のＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販されている。
【０１１５】
ポリマー３は、８０重量パーセントのポリマー１と２０重量パーセントの（ＣＨ３）３ＳｉＯ３／２処理されたヒュームドシリカとのポリマー／充填剤混合物であり、１２０，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、０．３７重量パーセントのＳｉ−ビニル結合を有する。
【０１１６】
ポリマー４は、１０ｍＰａ・ｓの粘度および０．１６重量パーセントのＳｉ−Ｈ結合を有するジメチル水素シリル終端ポリジメチルシロキサンである。
【０１１７】
ポリマー５は、５ｍＰａ・ｓの粘度を有し、０．７６重量パーセントのＳｉ−Ｈ結合を含む、トリメチルシリル終端ポリジメチルシロキサン−メチル水素シロキサン共重合体である。
【０１１８】
ポリマー６は、５５，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、０．０９重量パーセントのＳｉ−ビニル結合を含む、ビニルジメチルシリルで末端をブロックされたポリジメチルシロキサンである。
【０１１９】
硬化抑制剤は、平均ｄｐが４で３ｍＰａ・ｓの粘度を有し、３４４ｇ／ｍｏｌの平均数の平均分子量および３１．４重量パーセントのＳｉ−ビニル結合を有するメチルビニルシクロシロキサンである。
【０１２０】
触媒１および２は、１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの白金錯体を含む白金触媒である。
【０１２１】
充填剤は、５μｍの平均粒子サイズを有する石英充填剤である。
【０１２２】
顔料は、８２重量パーセントのポリマー１、１２重量パーセントのＺｎＯ粉末、および６重量パーセントのカーボンブラック粉末の混合物であって、２０，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、０．３８重量パーセントのＳｉ−ビニル結合を有する。
【０１２３】
接着促進剤は、トリメチルシリルで処理され、かつジメチルビニルシリルで処理されたシリカと有機官能シランとの反応生成物であり、２５ｍＰａ・ｓの粘度を有する。
【０１２４】
層１および２ならびに比較層１および２の粘度の測定は、ＡＳＴＭ  Ｄ４２８７に従って、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ  ＤＶＩＩＩ  ＣｏｎｅおよびＰｌａｔｅ  Ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒを使用して２５℃で行なう。より詳細には、それぞれの層の０．５ｇのサンプルを、ＣＰＥ  ５１スピンドルを使用して試験し、スピンドルの速度は、トルクを所要範囲に保つように変化させる。
【０１２５】
ジュロメータ硬さの測定は、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に従って、１２ｇのそれぞれの層を４４ｍｌのアルミニウムの計量皿に入れ、それぞれの層を１００℃で１０分間硬化させることにより行なう。次いで、硬化された層のそれぞれから１インチ（２．５４ｃｍ）の直径の円形ディスクを打ち抜き、ショア００ジュロメータを使用して分析する。
【０１２６】
硬度測定は、Ｓｔａｂｌｅ  Ｍｉｃｒｏ  Ｓｙｓｔｅｍｓ社から市販されているＴＡ−ＸＴ２  Ｔｅｘｔｕｒｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒを使用して、直径０．５インチ（１．２７ｃｍ）の鋼プローブを使用して行なう。それぞれの非硬化層の１２ｇの試験サンプルを、２オンス（ｏｚ）のガラス瓶の中で、１００℃で１０分間硬化させる。サンプルは、２ｍｍ／ｓの予備試験および事後試験のプローブ速度、１ｍｍ／ｓの試験プローブ速度、４ｍｍの目標距離、６０秒の保持、および５ｇ力のトリガ値のＴｅｘｔｕｒｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒ試験方法を用いて分析する。最大のグラム力硬度は、４ｍｍの距離で求める。
【０１２７】
侵入の深さの測定値は、ＴＡ−ＸＴ２  Ｔｅｘｔｕｒｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒおよび以下の式を用いて得られた硬度測定値（グラム力）を用いて計算する。侵入の深さ（ｍｍ×１０）＝５，３５０／グラム力。この関係は、イリノイ州シカゴのＰｒｅｃｉｓｉｏｎ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社から市販されている汎用硬度計を使用して、テクスチャ分析器で各層の硬度を測定することにより求める。各層について得られた７９のサンプル測定値が存在する。定数５，３５０は、７９のサンプルのそれぞれについて、侵入の深さにテクスチャ分析器からのグラム力を掛けて、次いで結果を平均することにより求める。
【０１２８】
粘着値は、Ｓｔａｂｌｅ  Ｍｉｃｒｏ  Ｓｙｓｔｅｍｓ社のＴＡ  ＸＴ２  Ｔｅｘｔｕｒｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒを使用して求める。直径０．５インチのステンレス鋼プローブを、それぞれの層の１２グラムのサンプルの中へ４ｍｍの深さに挿入し、次いで２ｍｍ／ｓの速度で引き出す。粘着値は、層からのプローブ分離の期間中の力−時間曲線下の全面積として求める。力・時間で表される結果は、ｇｒａｍ・ｓｅｃで示され、時間は、力がゼロに等しい時間と、プローブが層から分離する時間との間の時間差として測定される。
【０１２９】
形成の後、層１および２の両方が、本発明のモジュール（モジュール１〜６）を組み立てるのに用いられる。比較層１および２は、本発明の方法によらずに比較モジュール１および２を形成するのに用いられる。用語「前面接触」および「背面接触」は当技術分野で周知であり、層１および２または比較層１および２のうちの１つが配置される光電池（１６）の面を指す。
【０１３０】
モジュール１
モジュール１は、ガラスを含む基板（１２）を含み、１５ミルの層１が基板（１２）上に配置され、「前面接触」の多結晶の光電池（１６）が層１上に配置される。
【０１３１】
モジュール２
モジュール２は、ガラスを含む基板（１２）を含み、１５ミルの層１が基板（１２）上に配置され、「前面接触」の単結晶光電池（１６）が層１上に配置される。
【０１３２】
モジュール３
モジュール３は、ガラスを含む基板（１２）を含み、１０ミルの層１が基板（１２）上に配置され、「背面接触」の単結晶光電池（１６）が層１上に配置される。
【０１３３】
モジュール４
モジュール４は、ガラスを含む基板（１２）を含み、１５ミルの層２が基板（１２）上に配置され、「前面接触」の多結晶の光電池（１６）が層１上に配置される。
【０１３４】
モジュール５
モジュール５は、ガラスを含む基板（１２）を含み、１５ミルの層２が基板（１２）上に配置され、「前面接触」の単結晶光電池（１６）が層１上に配置される。
【０１３５】
モジュール６
モジュール６は、ガラスを含む基板（１２）を含み、１０ミルの層２が基板（１２）上に配置され、「背面接触」の単結晶光電池（１６）が層１上に配置される。
【０１３６】
比較モジュール１
比較モジュール１は、ガラスを含む基板（１２）を含み、１５ミルの比較層１が基板（１２）上に配置され、「前面接触」の単結晶光電池（１６）が層１上に配置される。
【０１３７】
比較モジュール２
比較モジュール２は、ガラスを含む基板（１２）を含み、１５ミルの比較層２が基板（１２）上に配置され、「前面接触」の単結晶光電池（１６）が層１上に配置される。
【０１３８】
形成の後、モジュール１〜６ならびに比較モジュール１および２のそれぞれが、層１または２あるいは比較層１または２の中のエントラップトエアの量をそれぞれ求めるために評価される。これらのモジュールは、基板（１２）、これらの層、および光電池（１６）の付着を求めるためにも評価される。これらの割出しは、どちらも以下のＴａｂｌｅ  ２（表２）に説明されており、どちらも目視評価に基づくものである。
【０１３９】
【表２】
2014132696.tif 000005
【０１４０】
さらに、層１および２の両方が、本発明の方法によって追加モジュール（モジュール７および８）を組み立てるのに用いられる。さらに、比較モジュール３および４は、比較層１および２を用いて形成される。
【０１４１】
モジュール７
モジュール７は、ガラスを含む基板（１２）、基板上に配置された層１、単結晶光電池（１６）、ならびに第１および第２の電気的リード（２８、３０）を含み、これらの電気的リードは、光電池（１６）の第１の面上に配置されて互いに離隔され、光電池（１６）と層１との間に挟まれている。より詳細には、モジュール７は、前述の組成から形成されて基板（１２）にわたって配置された５〜１０ミルの層１と、第１の電気的リード（２８）と基板（１２）との間にあって第１の電気的リード（２８）のまわりにもたらされる１０から１７ミルの厚さの層１と、第２の電気的リード（３０）と基板（１２）との間にあって第２の電気的リード（３０）のまわりにもたらされる１０から１７ミルの厚さの層１とを含む。
【０１４２】
モジュール８
モジュール８は、ガラスを含む基板（１２）、基板上に配置された層２、単結晶光電池（１６）、ならびに第１および第２の電気的リード（２８、３０）を含み、これらの電気的リードは、光電池（１６）の第１の面上に配置されて互いに離隔され、光電池（１６）と層２との間に挟まれている。より詳細には、モジュール８は、前述の組成から形成されて基板（１２）にわたって配置された５〜１０ミルの層２と、第１の電気的リード（２８）と基板（１２）との間にあって第１の電気的リード（２８）のまわりにもたらされる１０から１７ミルの厚さの層２と、第２の電気的リード（３０）と基板（１２）との間にあって第２の電気的リード（３０）のまわりにもたらされる１０から１７ミルの厚さの層２とを含む。
【０１４３】
比較モジュール３
比較モジュール３は、ガラスを含む基板（１２）と、基板（１２）の全体にわたって配置された１５ミルの比較層１と、層１上に配置された単結晶光電池（１６）と、光電池（１６）上に配置された第１および第２の電気的リード（２２、２４）とを含む。
【０１４４】
比較モジュール４
比較モジュール４は、ガラスを含む基板（１２）と、基板（１２）の全体にわたって配置された１５ミルの比較層２と、層１上に配置された単結晶光電池（１６）と、光電池（１６）上に配置された第１および第２の電気的リード（２２、２４）とを含む。
【０１４５】
形成の後に、モジュール７および８ならびに比較モジュール３および４のそれぞれも、層１および２ならびに比較層１および２のエントラップトエアの量を求めるために評価され、また、基板（１２）と、層と、光電池（１６）との付着、ならびに光電池（１６）がモジュール内に確実に配置されているかどうかを判断するために評価される。これらの割出しは、以下のＴａｂｌｅ  ３（表３）で説明されており、目視評価に基づくものである。
【０１４６】
【表３】
2014132696.tif 000006
【０１４７】
上のＴａｂｌｅ  ２（表２）およびＴａｂｌｅ  ３（表３）で上記に示されるように、本発明のモジュール１〜８は、層の中に閉じ込められた可視の気泡を含まない。これによって、モジュールの付着および全体の安定性が向上し、より優れた美的性能がもたらされ、凝縮による侵食の可能性が低下し、気泡の光反射による効率低下を防止する。本発明のモジュールは、基板（１２）と、層と、光電池（１６）との間の付着、すなわち構造安定性も示す。反対に、比較モジュール１〜４は、一体になって機能するモジュールを形成するのに適切な付着を示さない。いかなる特定の理論によっても限定されるようには意図せず、これは、気泡が存在すること、また、比較層１および２が、基板（１２）を適切に「濡らし」て基板（１２）を光電池（１６）に結合することができないことによるものと考えられる。
【０１４８】
また、本発明のモジュールは、モジュール内への光電池の確実な配置を可能にするが、比較モジュール１および２はそうでない。光電池がモジュール内に確実に配置されているかどうかの判断は、「合格／不良」方式で視覚的に判断される。いかなる特定の理論によっても限定されるようには意図せず、モジュール内での付着の不十分さおよび光電池の保護不足は、気泡が存在すること、また、比較層１および２が、基板（１２）を適切に「濡らし」て基板（１２）を光電池（１６）に結合することができないことによるものと考えられる。
【０１４９】
さらに、モジュール７および８に用いられる層１および２の量の最小化、ならびに第１および第２の電気的リードのまわりの層１および２の有利な堆積によって、比較層１および２の過剰量を用いて形成された比較モジュール１〜４より優れたモジュールがもたらされるばかりでなく、より速い、より低コストのモジュールの製造も可能になる。また、第１および第２の電気的リードのまわりの層１および２の有利な堆積により、光電池の変形を最小化し、かつ圧縮に際して光電池が割れることのないモジュールの形成が可能になる。
【０１５０】
本発明が例示的なやり方で説明されており、用いられた用語は、限定するのではなく説明する語の性質を帯びるように意図されていることを理解されたい。本発明の多くの変更形態および変形形態が上記の教示に照らして可能であり、本発明は、具体的に説明されたのと別のやり方で実施され得る。
【符号の説明】
【０１５１】
１０  光電池モジュール
１２  基板
１４  結合層
１６  光電池
１８  第２の結合層
２０  第２の基板
２２  裏面
２４  前面
２６  光起電性配列
２８  電気的リード
３０  電気的リード
３２  電気的リード
３４  電気的リード
【図１】
2014132696.tif 000007
【図２】
2014132696.tif 000008
【図３】
2014132696.tif 000009
【図４】
2014132696.tif 000010
【図５】
2014132696.tif 000011
【図６Ａ】
2014132696.tif 000012
【図６Ｂ】
2014132696.tif 000013
【図７Ａ】
2014132696.tif 000014
【図７Ｂ】
2014132696.tif 000015
【図８Ａ】
2014132696.tif 000016
【図８Ｂ】
2014132696.tif 000017
【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
2014132696.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月9日(2014.5.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ．  基板と、
Ｂ．  前記基板上に配置されて１．１から１００ｍｍの侵入の深さおよび−０．６ｇ・ｓｅｃ未満の粘着値を有する結合層であって、前記結合層が硬化性組成物から形成され、前記硬化性組成物が、シリコン結合水素原子を有する架橋剤と、アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンとを含み、前記ジオルガノポリシロキサンのアルケニル基に対する前記架橋剤のシリコン結合水素原子のモル比が０．９未満である結合層と、
Ｃ．  前記結合層上に配置された光電池と、
Ｄ．  前記光電池の第１の面上に配置されて互いに離隔され、前記光電池と前記結合層との間に挟まれた第１および第２の電気的リードと、ここで前記結合層の厚さが１から３０ミルである、
を備える光電池モジュール。
【請求項２】
前記結合層が、前記基板にわたって１から２５ミルまでまたは５から２５ミルまで変化する厚さを有する請求項１に記載の光電池モジュール。
【請求項３】
前記結合層の厚さが、前記第１の電気的リードと前記基板との間は１０から３０ミルであり、前記第２の電気的リードと前記基板との間は１０から３０ミルであり、前記基板の残りにわたって５から２５ミルである請求項１に記載の光電池モジュール。
【請求項４】
前記基板の残りにわたる前記厚さが、５から７ミルとしてさらに定義され、かつ／または前記第１の電気的リードと前記基板との間の前記厚さおよび前記第２の電気的リードと前記基板との間の前記厚さが、それぞれ独立して１２から１５ミルとしてさらに定義される請求項３に記載の光電池モジュール。
【請求項５】
基板、硬化性組成物から形成された結合層、および光電池を備える光電池モジュールを形成する方法であって、
Ａ．  １．１から１００ｍｍの侵入の深さおよび−０．６ｇ・ｓｅｃ未満の粘着値を有する前記結合層を前記基板上に配置するステップであって、前記硬化性組成物が、シリコン結合水素原子を有する架橋剤と、アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンとを含み、前記ジオルガノポリシロキサンのアルケニル基に対する前記架橋剤のシリコン結合水素原子のモル比が０．９未満であり、
前記結合層を配置する前記ステップが、
ａ．前記硬化性組成物のベース量を前記基板上に与えて前記基板上に５から３０ミルの第１の厚さをもたらすステップと、
ｂ．前記硬化性組成物を、その量が与えられた後に硬化させて前記結合層を形成するステップとであるとさらに定義され、
Ｂ．  前記光電池を前記結合層上に配置して前記光電池モジュールを形成するステップであって、前記光電池モジュールが、第１および第２の電気的リードをさらに備え、これらの電気的リードが、前記光電池の第１の面上に配置されて互いに離隔され、また前記光電池と前記結合層との間に挟まれているステップと、
を含む方法。
【請求項６】
前記結合層を配置する前記ステップが、
Ｂ．  前記硬化性組成物の第１の追加量を前記第１の電気的リードと前記基板との間に与えて前記第１の電気的リードのまわりに１０から３０ミルの第２の厚さをもたらすステップと、
Ｃ．  前記硬化性組成物の第２の追加量を前記第２の電気的リードと前記基板との間に与えて前記第２の電気的リードのまわりに１０から３０ミルの第３の厚さをもたらすステップと、
Ｄ．  前記硬化性組成物を、その量が与えられた後に硬化させて前記結合層を形成するステップとであるとさらに定義される請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１厚さが５から７ミルとしてさらに定義され、かつ／または前記第２および第３の厚さが、それぞれが独立して１２から１５ミルとさらに定義される請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記結合層を前記基板上に配置する前記ステップが、前記硬化性組成物を前記基板上に配置し、前記硬化性組成物を前記基板上で硬化させて結合層を形成するステップとしてさらに定義される、あるいは、前記方法が、前記結合層を前記基板上に配置するステップに先立って前記硬化性組成物を硬化させて前記結合層を形成するステップをさらに含む請求項５から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記硬化性組成物が液体としてさらに定義され、前記方法が、前記液体を前記基板上に配置し、前記液体を前記基板上で硬化させて結合層を形成するステップをさらに含む、あるいは、前記結合層が膜としてさらに定義され、前記方法が前記基板上の前記膜を溶融するステップをさらに含む請求項５から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
化学的気相成長法または物理的スパッタリングによって前記光電池を前記基板に与えるステップをさらに含む請求項５から８のいずれか一項に記載の方法。
【外国語明細書】
2014132696000001.pdf