(57)【要約】【課題】コネクタにコードを差し損なった際にコードの先端が封止樹脂に当たり難くしつつ、基板を小型化する。【解決手段】基板１０上の角隅部に、電極４０を配置するとともに、該電極４０にコネクタ５０を、コード９を挿入する方向の延長線Ｌ１上に封止樹脂３０がかからないように基板１０の辺に対して傾斜させて接続する。そして、封止樹脂３０を充填した枠３５から基板１０の辺までの最短距離Ｙを、枠３５から電極４０までの設計要件距離Ｘ１である２．５ｍｍと、電極４０の幅Ｘ２と、電極４０から基板１０の辺までの要求される最小限の沿面距離Ｘ３との和よりも小さくする。【選択図】図４
2014192252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で四角形の基板（１０）と、基板（１０）上の中央部に実装されたＬＥＤ発光素子（２０）と、基板（１０）の上に配置されてＬＥＤ発光素子（２０）を封止した封止樹脂（３０）と、ＬＥＤ発光素子（２０）から延びる配線パターンが基板（１０）上の封止樹脂（３０）の外方に露出してなる電極（４０）と、基板（１０）上で電極（４０）に接続されて外部のコード（９）が挿入接続されるコネクタ（５０，５０’）とを備えたＬＥＤ発光装置において、
基板（１０）上の角隅部に、電極（４０）を配置するとともに、該電極（４０）にコネクタ（５０，５０’）を、コード（９）を挿入する方向の延長線（Ｌ１）上に封止樹脂（３０）がかからないように、基板（１０）の辺に対して傾斜させて接続したことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【請求項２】
封止樹脂（３０）は、基板（１０）上に設けられてＬＥＤ発光素子（２０）の回りを取り囲む枠（３５）の内側に充填され、
枠（３５）から基板（１０）の辺までの最短距離（Ｙ）を、枠（３５）から電極（４０）までの設計要件距離（Ｘ１）である２．５ｍｍと、電極（４０）の幅（Ｘ２）と、電極（４０）から基板（１０）の辺までの要求される最小限の沿面距離（Ｘ３）との和よりも小さくした請求項１記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項３】
コネクタ（５０，５０’）の封止樹脂（３０）側の端部から前記延長線（Ｌ１）と平行に延びる仮想線（Ｌ２）上に封止樹脂（３０）がかからない請求項１又は２記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項４】
前記角隅部から延びる基板（１０）の２辺のうちの一辺と平行に延びて封止樹脂（３０）の該一辺側の端に接する一方の仮想線と、前記２辺のうちの他辺と平行に延びて封止樹脂（３０）の該他辺側の端に接する他方の仮想線と、封止樹脂（３０）の前記角隅部側の縁とで囲まれる領域（Ａ）に、コネクタ（５０，５０’）の少なくとも一部がかかるようにコネクタ（５０，５０’）を配した請求項１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項５】
２つの角隅部のうちの一方の角隅部に一方の電極（４０）を配し、他方の角隅部に他方の電極（４０）を配し、
一方の電極（４０）に対して一のコネクタ（５０）を接続し、他方の電極（４０）に対して他のコネクタ（５０）を接続した請求項１〜４のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項６】
一の角隅部に両方の電極（４０）を配し、
両方の電極（４０）に対して、コード（９）を２本挿入接続可能な一のコネクタ（５０’）を接続した請求項１〜４のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ発光素子を備えたＬＥＤ発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ発光装置の中には、図９に示す従来例１（特許文献１）のＬＥＤ発光装置７０ように、基板７１の中央部にＬＥＤ発光素子７２，７２・・を実装し、そのＬＥＤ発光素子７２，７２・・を封止樹脂７３で封止し、ＬＥＤ発光素子７２，７２・・から延びる配線パターンの両端に基板７１上に露出した電極７４，７４を設けた、いわゆるＣＯＢ（Chip On Board)構造のＬＥＤ発光装置７０がある。そして、この従来例１では、両電極７４，７４が基板７１の２つの角隅部に配され、その両電極７４，７４に対してそれぞれコード９，９が半田で接続されている。
【０００３】
また、他にも、ＬＥＤ発光装置の中には、図１０に示す従来例２のＬＥＤ発光装置８０のように、ＣＯＢ構造であって、両電極８４，８４が基板８１の封止樹脂８３の側方に配され、その両電極８４，８４に対して２極一体型のコネクタ８５が実装され、そのコネクタ８５に対して２本のコード９，９が接続されたものもある。
【０００４】
また、他にも、ＬＥＤ発光装置の中には、図１１に示す従来例３のＬＥＤ発光装置９０ように、両電極９４，９４が基板９１の２つの角隅部に配され、その両電極９４，９４に対してそれぞれコネクタ９５，９５が実装され、各コネクタ９５に対してコード９が接続されたものもある（特許文献１，２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−９８８６号公報
【特許文献２】特開２０１２−７９４６２号公報
【特許文献３】特開２０１２−２８０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、図９に示す従来例１のＬＥＤ発光装置７０においては、電極７４，７４にコード９，９をコネクタを介さずに半田で接続するため、接続作業が大変である。
【０００７】
また、図１０に示す従来例２においては、コネクタ８５があるため、該コネクタ８５にコード９，９の先端を挿入するだけで接続することができるが、次に示す課題がある。すなわち、ＬＥＤ発光素子を封止する封止樹脂８３は、傷つき易いため、慎重な取扱が要求される。しかし、この従来例２においては、コード９を挿入する方向の延長線Ｌ１上に封止樹脂８３があるため、図１０（ｂ）に示すように、コネクタ８５にコード９を差し損なった際には、コード９の先端が封止樹脂８３に当たってしまい、封止樹脂８３を傷つけてしまうおそれがある。
【０００８】
また、図１１に示す従来例３においては、コード９を挿入する方向の延長線Ｌ１上にＬＥＤ９３がかからないため、図１１（ｂ）に示すように、コネクタ９５にコード９を差し損なった際にも、コード９の先端がＬＥＤ９３に当たってしまう心配が少ないが、このようにコネクタ９５，９５を基板９１の角隅部に基板９１の辺と平行に設置したのでは、コネクタの設置スペースが外側に大きく張り出して、それを内側に含む基板９１の外形が大きくなってしまう。しかし、照明器具にＬＥＤ発光装置９０を配置する場合には、照明器具の設計側からの寸法制約があるため基板９１は可能な限りコンパクトにするのが好ましい。
【０００９】
なお、従来例１においては、図９に示すようにコード９の延長線Ｌ１上に封止樹脂７３がかからないが、これはコード９，９の配線の都合等でこのようになっているものと思われ、コネクタにコード９を差し損なった際にコード９の先端が封止樹脂７３に当たらないようにする目的でないことは、従来例１にコネクタが存在せず、電極７４，７４にコード９，９を直接半田で接続している点から明らかである。
【００１０】
そこで、コネクタにコードを差し損なった際にコードの先端が封止樹脂に当たり難くしつつ、基板を小型化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するため、本発明のＬＥＤ発光装置は、平面視で四角形の基板と、基板上の中央部に実装されたＬＥＤ発光素子と、基板の上に配置されてＬＥＤ発光素子を封止した封止樹脂と、ＬＥＤ発光素子から延びる配線パターンが基板上の封止樹脂の外方に露出してなる電極と、基板上で電極に接続されて外部のコードが挿入接続されるコネクタとを備えたＬＥＤ発光装置において、基板上の角隅部に、電極を配置するとともに、該電極にコネクタを、コードを挿入する方向の延長線上に封止樹脂がかからないように、基板の辺に対して傾斜させて接続したことを特徴とする。
【００１２】
より具体的には、封止樹脂は、基板上に設けられてＬＥＤ発光素子の回りを取り囲む枠の内側に充填され、枠から基板の辺までの最短距離を、枠から電極までの設計要件距離である２．５ｍｍと、電極の幅と、電極から基板の辺までの要求される最小限の沿面距離との和よりも小さくすることが好ましい。
【００１３】
コネクタの位置及び傾斜角は、上記以上は特に限定されないが、コネクタの封止樹脂側の端部から前記延長線と平行に延びる仮想線上に封止樹脂がかからないことが好ましい。コードをより封止樹脂に当たり難くすることができるからである。
【００１４】
コネクタの位置は、上記以上は特に限定されないが、前記角隅部から延びる基板の２辺のうちの一辺と平行に延びて封止樹脂の該一辺側の端に接する一方の仮想線と、前記２辺のうちの他辺と平行に延びて封止樹脂の該他辺側の端に接する他方の仮想線と、封止樹脂の前記角隅部側の縁とで囲まれる領域に、コネクタの少なくとも一部がかかるようにコネクタを配することが好ましい。基板をより小型化することができるからである。
【００１５】
電極及びコネクタの態様は、特に限定されないが、次の［１］［２］の態様を例示する。但し、基板をよりコンパクトにすることができる点で［１］の態様であることが好ましい。
［１］２つの角隅部のうちの一方の角隅部に一方の電極を配し、他方の角隅部に他方の電極を配し、一方の電極に対して一のコネクタを接続し、他方の電極に対して他のコネクタを接続した態様。
［２］一の角隅部に両方の電極を配し、両方の電極に対して、コードを２本挿入接続可能な一のコネクタを接続した態様。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、コードを挿入する方向の延長線上に封止樹脂がかからないため、コネクタにコードを差し損なった際にもコードの先端が封止樹脂に当たり難い。また、基板上の角隅部にコネクタを傾斜させて配置することで、コネクタの設置スペースを外側に大きく張り出さないように抑えることができ、それによりコネクタの設置スペースを内側に含む基板の外形を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は実施例１のＬＥＤ発光装置を示す平面図、（ｂ）は右側面図である。
【図２】（ａ）は実施例１のＬＥＤ発光装置を示す分解平面図、（ｂ）は分解右側面図である。
【図３】（ａ）は実施例１のＬＥＤ発光装置のコネクタにコードを挿入する前を示す平面図、（ｂ）はコネクタにコードを挿入した際を示す平面図、（ｃ）はコネクタにコードを差し損なってコードが上方にオフセットした際を示す平面図、（ｄ）はコネクタにコードを差し損なってコードが封止樹脂側にオフセットした際を示す平面図である。
【図４】（ａ）は実施例１のＬＥＤ発光装置の基板にコネクタを実装する前の状態を示す平面図、（ｂ）はコネクタを実装した後の状態を示す平面図である。
【図５】コネクタの角度θと基板の一辺の長さａとの関係を示すグラフである。
【図６】（ａ）は、比較例のＬＥＤ発光装置を示す平面図、（ｂ）は実施例１のＬＥＤ発光装置を示す平面図である。
【図７】（ａ）は実施例１の変更例１のＬＥＤ発光装置を示す平面図、（ｂ）は実施例１の変更例２のＬＥＤ発光装置を示す平面図である。
【図８】実施例２のＬＥＤ発光装置を示す平面図である。
【図９】従来例１のＬＥＤ発光装置を示す平面図である。
【図１０】（ａ）は従来例２のＬＥＤ発光装置を示す平面図、（ｂ）はそのコネクタにコードを差し損なった際を示す平面図である。
【図１１】（ａ）は従来例３のＬＥＤ発光装置を示す平面図、（ｂ）はそのコネクタにコードを差し損なった際を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１８】
図１〜図７に示す本実施例のＬＥＤ発光装置１は、ＣＯＢ（Chip On Board)構造の例であり、次に示す、基板１０と、ＬＥＤ発光素子２０，２０・・と、封止樹脂３０と、電極４０，４０と、コネクタ５０，５０とを含み構成されている。
【００１９】
［基板１０］
基板１０は、平面視で正方形の形状をしている。そして、この基板１０の一方の対角線側の両方の角隅部には、コネクタ５０，５０を取り付けるためのコネクタ固定部１５，１５が設けられている。そのコネクタ固定部１５，１５は、絶縁体又は回路から独立した導電体である。また、基板１０の他方の対角線側の両方の角隅部には、基板１０を照明器具に螺着するためのネジ１９，１９を通すためのネジ通し孔１８，１８が貫設されている。
【００２０】
［ＬＥＤ発光素子２０］
ＬＥＤ発光素子２０，２０・・は、基板１０上の中央部に複数個、縦横に並べて実装されている。各ＬＥＤ発光素子２０は、発光素子基板（例えばサファイア基板）にｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層等の半導体層（例えばＧａＮ系）が積層形成され、ｎ型半導体層とｐ型半導体層にそれぞれｎ側電極とｐ側電極が形成されてなり、エネルギーギャップに対応する光（例えば青色光）を発するものである。ＬＥＤ発光素子２０，２０・・は、例えば、ｎ側電極とｐ側電極がそれぞれ基板１０の上面の配線パターンにバンプで接続されることにより基板１０にフリップチップ実装され、透明の発光素子基板の上面が光取出面となっている。
【００２１】
［封止樹脂３０］
封止樹脂３０は、透光性を有する樹脂であって、基板１０上に設けられた枠３５の内側に充填されてＬＥＤ発光素子２０，２０・・を封止している。その枠３５は、ＬＥＤ発光素子２０，２０・・の回りを取り囲む、基板１０から起立した白色の樹脂の枠である。なお、枠３５は、封止樹脂３０の充填・硬化後に取り外す場合等には、完成品において存在しなくてもよい。そして、図４（ａ）に示すように、枠３５から基板１０の辺までの最短距離Ｙ（４．１５ｍｍ）は、枠３５から電極４０までの設計要件距離Ｘ１（２．５ｍｍ）と、電極４０の幅Ｘ２（０．９ｍｍ）と、電極４０から基板１０の辺までの要求される最小限の沿面距離Ｘ３（２．５ｍｍ）との和（５．９ｍｍ）よりも小さくなっている。
【００２２】
［電極４０，４０］
電極４０，４０は、ＬＥＤ発光素子２０から延びる配線パターンの両端が基板１０上の封止樹脂３０及び枠３５の外方に露出してなる。そして、プラス及びマイナスの両方の電極４０，４０は、基板１０の一方の対角線側の両方の角隅部に設けられている。詳しくは、一方の角隅部には一方の電極４０が一方のコネクタ固定部１５と並べて設けられ、他方の角隅部には他方の電極４０が他方のコネクタ固定部１５と並べて設けられている。
【００２３】
［コネクタ５０，５０］
コネクタ５０，５０は、一方の電極に接続される一のコネクタ５０と、他方の電極に接続される他のコネクタ５０とからなり、各コネクタ５０は、外部電源のコード９を基板１０の側方から挿入接続するように構成されている。詳しくは、各コネクタ５０は、絶縁体のボディ５１と、その内側に設けられた導電体の接続部５４とを含み構成されている。そして、ボディ５１の後部には接続部５４とは別に絶縁体又は回路から独立した導電体の被固定部（図示略）が設けられており、その被固定部（図示略）はコネクタ固定部１５に半田等で接続されている。また、接続部５４の先端部は半田で電極４０に接続されている。また、接続部５４にはランスが設けられており、図３（ｂ）に示すようにコード９の先端を接続部５４に差し込むと該先端が固定されるようになっている。
【００２４】
各コネクタ５０は、角隅部の頂点から延びる基板１０の２辺のうちの一辺と平行に延びて封止樹脂３０の該一辺側の端に接する一方の仮想線と、前記２辺のうちの他辺と平行に延びて封止樹脂３０の該他辺側の端に接する他方の仮想線と、封止樹脂３０の前記角隅部側の縁とで囲まれる領域Ａに、該コネクタ５０の一部がかかるように配されている。そして、封止樹脂３０の中心とコネクタ５０の先端とを結ぶ仮想線の長さ方向と、コネクタ５０のコード９を挿入する方向とが直交するようになっている。そして、各コネクタ５０は、コード９を挿入する方向の延長線Ｌ１上に封止樹脂３０及び枠３５がかからないようになっている。そのため、図３（ｃ）に示すようにコネクタ５０にコード９を差し損なって、コード９がコネクタ５０の上方にオフセットした場合等にも、コード９の先端が封止樹脂３０や枠３５に当たり難い。また、更に、コネクタ５０の封止樹脂３０側の端部から該延長線Ｌ１と平行に延びる仮想線Ｌ２上にも封止樹脂３０及び枠３５がかからないようになっている。そのため、図３（ｄ）に示すようにコネクタ５０にコード９を差し損なってコード９が封止樹脂３０側にオフセットした場合等にも、コード９の先端が封止樹脂３０や枠３５に当たり難い。
【００２５】
このコネクタ５０のコード９を挿入する方向の基板１０の辺に対する角度θ（以下、単にコネクタ５０の角度θという。）は、基板１０の一辺の長さａを最小にできる角度であって、本実施例１では２９．４°である。この角度θは、具体的には次のようにして算出する。すなわち、図４に示すように、枠３５から電極４０までの設計要件距離（クリアランス）をＸ１とし、電極４０の幅をＸ２とし、電極４０から基板１０の縁までの沿面距離をＸ３とし、コネクタ５０の後端面の幅をＸ４とし、コネクタ５０のコード９を挿入する方向の長さをＸ５とし、枠３５の半径をｒとすると、基板１０の一辺の長さａについては、図４（ａ）に示す横方向の制約条件から、次のｉ式に示す制約条件が得られ、図４（ｂ）に示す縦方向の制約条件から、次のii式に示す制約条件が得られる。
【数１】
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【００２６】
ここで、設計要件距離Ｘ１は２．５ｍｍである。クリーム半田印刷用のメタルマスク設計要件からこの数値が実施可能な最小値だからである。また、電極４０の幅Ｘ２は、本実施例１では０．９ｍｍである。また、沿面距離Ｘ３は２．５ｍｍである。絶縁性能確保のための耐電圧設計要件（ＪＩＳ  Ｃ８１０５−１，１１．２  沿面距離及び空間距離）によれば、本実施例１では２．５ｍｍ以上が必要となるからである。また、コネクタ５０の後端面の幅Ｘ４は、本実施例１では４ｍｍである。また、コネクタ５０のコード９を挿入する方向の長さＸ５は、本実施例１では７ｍｍである。また、枠３５の半径ｒは、本実施例１では８．１ｍｍである。よって、これらの数値を上記のｉ式に代入して整理すると、次のＩ式が得られ、上記のii式に代入して整理すると、次のII式が得られる。
［数２］
ａ ≧ ２３ｃｏｓθ ＋ ５                （Ｉ式）
ａ ≧ ２６．１ｓｉｎθ ＋ １４ｃｏｓθ  （II式）
【００２７】
よって、Ｉ式でのａの最小値を示す関数としては、Ｉ式の「≧」を「＝」に代えた次のＩmin式が得られ、II式でのａの最小値を示す関数としては、II式の「≧」を「＝」に代えた次のIImin式が得られる。
［数３］
ａ ＝ ２３ｃｏｓθ ＋ ５                （Ｉmin式）
ａ ＝ ２６．１ｓｉｎθ ＋ １４ｃｏｓθ  （IImin式）
【００２８】
よって、横軸にコネクタ５０の角度θをとり、縦軸に基板１０の一辺の長さａを取った図５に示すグラフにおいては、Ｉmin式を示す曲線以上で、かつ、IImin式を示す曲線以上のハッチングで示す領域が基板１０の一辺の長さａの設定可能領域となる。そして、その設定可能領域の中でａの値が最小となるのは、Ｉmin式を示す曲線とIImin式を示す曲線との交点である。その交点でのθの値は２９．４°でａの値は２５．０ｍｍである。これに対して、θが０°のときの設定可能領域内でのａの最小値は２８．０である。よって、このことから、コネクタ５０，５０を全く傾けなければ、図６（ａ）に示す比較例のＬＥＤ発光装置１ｃのように、基板１０の一辺の長さａを２８．０ｍｍまでしか小さくできないのに対して、本実施例１では、コネクタ５０，５０の角度θを２９．４°にすることで、図６（ｂ）に示すように、基板１０の一辺の長さａを２５．０ｍｍまで小さくできていることが分かる。
【００２９】
なお、本実施例１では、枠３５の半径は８．１ｍｍであるが、８．１ｍｍ以外の場合で実施することも可能であり、その場合には、基板１０の一辺の長さａを最小にできるコネクタ５０，５０の角度θも変ってくる。具体的には、ｉ式のＸ１、Ｘ２、Ｘ３にのみ数値を代入し、「ｒ」は「ｒ」のまま変数として残して整理すると、次のＩ'式が得られ、また、ii式のＸ１、Ｘ２、Ｘ４、Ｘ５にのみ数値を代入し、「ｒ」は「ｒ」のまま変数として残して整理すると、次のII’式が得られる。
［数４］
ａ ≧ （２ｒ＋６．８）ｃｏｓθ ＋ ５              （Ｉ'式）
ａ ≧ （２ｒ＋９．９）ｓｉｎθ ＋ １４ｃｏｓθ    （II'式）
【００３０】
よって、Ｉ'式でのａの最小値を示す関数としては、Ｉ'式の「≦」を「＝」に代えた次のＩ'min式が得られ、II'式でのａの最小値を示す関数としては、II'式の「≦」を「＝」に代えた次のII'min式が得られる。
［数５］
ａ ＝ （２ｒ＋６．８）ｃｏｓθ ＋ ５              （Ｉ'min式）
ａ ＝ （２ｒ＋９．９）ｓｉｎθ ＋ １４ｃｏｓθ    （II'min式）
【００３１】
そして、Ｉ'min式とII'min式との交点は、図５のグラフに示す場合と同様、基板１０の一辺の長さａの設定可能な最小値と、そのときのコネクタ５０の角度θとを示す。その交点は、上記の両式からａを消去して整理することにより求められ、それにより、次のIII’式が得られる。
【数６】
2014192252.tif 000004
【００３２】
そのIII’式のθに次の表の１列目に示す各数値を代入すれば、ｒの値として同表の２列目に示す各数値が得られる。また、同表の３列目には、そのときのａの値を示し、４列目には、そのときのａ／２ｒの値を示している。
【表１】
2014192252.tif 000005
【００３３】
すなわち、この表は、例えば、枠３５の半径が３．８ｍｍ（表の３段目）のときには、図７（ａ）に示す変更例１のＬＥＤ発光装置１ａのように、コネクタ５０の角度θを１８°にすることで、基板１０の一辺の長さを最小にすることができ、そのときの基板１０の一辺の長さａは１８.７ｍｍ（枠３５の直径の２．４５倍）であることを示している。また、例えば、枠３５の半径が１５.０ｍｍ（表の６段目）のときには、図７（ｂ）に示す変更例２のＬＥＤ発光装置１ｂのように、コネクタ５０の角度θを３６°にすることで、基板１０の一辺の長さａを最小にすることができ、そのときの基板１０の一辺の長さａは３４．８ｍｍ（枠３５の直径の１．１６倍）であることを示している。
【００３４】
本実施例１によれば、次の［Ａ］〜［Ｆ］の効果を得ることができる。
【００３５】
［Ａ］コード９を挿入する方向の延長線Ｌ１上に封止樹脂３０及び枠３５がかからないため、図３（ｃ）に示すようにコネクタ５０にコード９を差し損なってコード９が上方にオフセットした場合等にも、コード９の先端が封止樹脂３０や枠３５に当たり難い。また、更に、コネクタ５０の封止樹脂３０側の端部からコード９の延長線Ｌ１と平行に延びる仮想線Ｌ２上にも封止樹脂３０及び枠３５がかからないため、図３（ｄ）に示すようにコネクタ５０にコード９を差し損なってコード９が封止樹脂３０側にオフセットした場合等にも、コード９の先端が封止樹脂３０や枠３５に当たり難い。
【００３６】
［Ｂ］コネクタ５０にコード９を挿入する方向は、コネクタ５０の後端部に隣接する基板１０の一辺に対して直角よりも角度θだけ封止樹脂３０側とは反対側に傾くため、コード９の挿入時にコード９の先端部が垂れて基板１０の該一辺に引っ掛かった場合には、コード９の先端部が該一辺に沿って封止樹脂３０側とは反対側に導かれ易くなる。それに対して、コード９を挿入する方向が基板１０の該一辺に対して直角の場合には、同様にコード９の先端部が垂れて基板１０の該一辺に引っ掛かった場合にコード９の先端部が該一辺に沿って封止樹脂３０側に導かれるかその反対側に導かれるかは、確率的に五分五分となる。そのため、コード９を挿入する方向が基板１０の該一辺に対して直角よりも角度θだけ封止樹脂３０側とは反対側に傾く本実施例１では、直角の場合に比べて、コード９の先端部が該一辺に引っ掛かった場合に封止樹脂３０側とは反対側に導かれ易く、そのため、コード９の先端部が封止樹脂３０や枠３５に当たり難い。また、同様に、コード９を挿入する手や治具が該一辺に引っ掛かった場合にも、それらの手や治具は該一辺に沿って封止樹脂３０側とは反対側に導かれ易く、そのため、それによってもコード９の先端部が封止樹脂３０や枠３５に当たり難い。
【００３７】
［Ｃ］コネクタ５０を、基板１０上の角隅部の上記の領域Ａにかかる位置に配することで、コネクタ５０の設置スペースを外側に大きく張り出さないように抑えて、その設置スペースを内側に含む基板１０の外形を小型化することができる。
【００３８】
［Ｄ］コネクタ固定部１５は、絶縁体又は回路から独立した導電体であるため、コネクタ固定部１５については沿面距離Ｘ３を確保する必要はなく、電極４０についてのみ沿面距離Ｘ３を確保すればよい。そのため、これによっても、基板１０を小型化することができる。
【００３９】
［Ｅ］コネクタ５０の角度θが斜めであるため、照明器具内におけるＬＥＤ発光装置１の設置個所が狭い場合等にもコード９が設置個所の内壁に直角に当たることなく斜めに当たり、そのため、コード９が根元で直角に折れ曲がる心配がない。そのため、そのような場合にも、コード９に遊びが生じて組立が容易になる。
【００４０】
［Ｆ］１極型のコネクタ５０，５０を２つの角隅部に分散して配置しているため、基板１０をよりコンパクトにすることができる。
【実施例２】
【００４１】
図８に示す本実施例２のＬＥＤ発光装置２は、基板１０の一の角隅部に両方の電極４０，４０を配し、その両方の電極４０，４０に対して、コード９，９を２本挿入接続可能な一のコネクタ５０’を接続している点で実施例１と相違し、その他の点では同様である。
【００４２】
本実施例２においても、実施例１で示した［Ａ］〜［Ｅ］の効果を得ることができる。
【００４３】
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、例えば変更例１のように、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。
［変更例１］基板１０の角隅部の頂点を丸めてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１    ＬＥＤ発光装置（実施例１）
２    ＬＥＤ発光装置（実施例２）
９    コード
１０    基板
２０    ＬＥＤ発光素子
３０    封止樹脂
３５    枠
４０    電極
５０    コネクタ（実施例１）
５０’  コネクタ（実施例２）
Ｌ１    コードの延長線
Ｌ２    コードの延長線と平行の仮想線
Ａ      一方の仮想線と他方の仮想線と封止樹脂の縁とで囲まれた領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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