(57)【要約】【課題】温度や湿度が上昇してもＩＣチップと基材との接着力が低下してしまうことを抑制する技術の提供を課題とする。【解決手段】情報記録媒体１は、ＩＣモジュール４及びコアシート２、接着シート８を備える。ＩＣモジュール４は、ＩＣチップ４ｃを基板４ｂに実装している。コアシート２は、ＩＣモジュールを含み、シート状に形成されている。コアシート２には埋設穴６が形成されている。埋設穴６はコアシートの厚み方向に段差をなして穿つされており、ＩＣモジュール４が埋設される。接着シート８は、ＩＣモジュール４の基板４ｂが埋設穴６の段差６ａに載置された状態で、基板４ｂと段差６ａとを接着させる。コアシート２は、充填剤を非含有とした樹脂により構成されている。【選択図】図２
2014021641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触式ＩＣチップが基板に実装されたＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュールを含み、シート状に形成されたコア層と、
前記コア層の厚み方向に段差をなして穿つされており、前記ＩＣチップが埋設される埋設穴と、
前記ＩＣモジュールの基板が前記埋設穴の段差に載置された状態で、前記基板と前記段差とを接着させる接着層と備え、
前記コア層は、
充填剤を非含有とした樹脂により構成されていることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の情報記録媒体において、
前記コア層は、
シート状に形成された複数枚のコアシートを積み重ねた積層構造をなしており、複数の前記コアシートのうち、前記接着層と接するコアシートに対して前記充填剤を非含有とすることを特徴とする情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触式ＩＣカード、ハイブリッド式ＩＣカードあるいはデュアルインタフェースカードとして用いられる情報記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の情報記録媒体として、カード状の基材にＩＣチップが埋め込まれたＩＣカードが知られている。ＩＣカードには、外部機器に対して非接触で通信処理を行う非接触式ＩＣカードや、接触した状態で通信処理を行う接触式ＩＣカードがある。さらに、これらの機能を一体化させたハイブリッド式ＩＣカードが知られている。
【０００３】
一般的にＩＣカードの製造過程では、金型を用いてカード形状に成型する工程が行われている。この成型工程では、型抜きの過程で溶融された樹脂が部分的に伸びることによりバリや糸くずなどが発生することがあるため、ＩＣカードを構成する各シートには、予めフィラーやタルクといった充填剤が混錬されている。
【０００４】
ただし、充填剤が混錬されてしまうと、エンボス加工によるカール（エンボスカール）が発生しやすくなってしまう。これに対して、コアシートに混錬される充填剤の添加量を調整した接触式ＩＣカードに関する第１の先行技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
第１の先行技術において、ＩＣカードは、積層構造をなしており、そのうち表層及び裏層のフィラー含有量が中間層のフィラー含有量よりも少ない。第１の先行技術によれば、オーバーシートとコアシートとの融着強度を低下させることなく、エンボスカールを抑制することができる。
【０００６】
また、シートごとにタルクの添加量を調整した接触式ＩＣカードに関する第２の先行技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。第２の先行技術では、コア基材をタルクが添加された層と添加されていない層とに分けている。
第２の先行技術によれば、使用される環境の影響によるカードの変形やエンボス加工により生じる反りを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３４００９号公報
【特許文献２】特開２００３−１０８９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した先行技術では、ＩＣカード自体の変形を防止してはいるものの、ＩＣチップとコア基材との接着性について考慮されていない。すなわち、コア基材に含まれる充填剤は、例えば、高温多湿な環境に晒された状態だと時間の経過とともにコア基材から脱離してしまう。この場合、ＩＣチップ及び基材（コアシート）との接着力が低下してしまうという問題がある。
【０００９】
そこで本発明は、温度や湿度が上昇してもＩＣチップと基材との接着力が低下してしまうことを抑制する技術の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
本発明の情報記録媒体は、接触式ＩＣチップが基板に実装されたＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを含み、シート状に形成されたコア層と、コア層の厚み方向に段差をなして穿つされており、ＩＣチップが埋設される埋設穴と、ＩＣモジュールの基板が埋設穴の段差に載置された状態で、基板と段差とを接着させる接着層と備える。コア層は、充填剤を非含有とした樹脂により構成されていることを特徴とする。
【００１１】
上記の構成において、ＩＣモジュールは、外部機器に接触させることにより通信処理を行うものであり、接触式ＩＣカードやハイブリッド式ＩＣカード等に搭載されるものである。本発明の情報記録媒体によれば、接着層と接するコア層に充填剤が含まれていないため、高温多湿の環境下において充填剤がコア層から脱離するおそれがない。したがって接着層ではＩＣモジュールやコアシートに対する接着力の低下を防止することができる。
【００１２】
また本発明の情報記録媒体においてコア層は、シート状に形成された複数のコアシートを積み重ねた積層構造をなしており、複数のコアシートのうち、少なくとも埋設穴が形成され、接着層と接するコアシートに対して充填剤を非含有とする。
【００１３】
本発明の情報記録媒体によれば、多層構造においてもコアシートとＩＣモジュールとの接着力が低下してしまうことを防止することができる。すなわち、埋設穴が形成されたコアシートには、タルクやフィラー等の充填剤が含まれていないため、コアシートから脱離した充填剤が、埋設穴の段差と接着層との間に介在することがない。このため、コアシートとＩＣモジュールに対する接着力の低下を確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の情報記録媒体によれば、温度または湿度の上昇に伴うＩＣチップモジュールとコアシートとの接着力低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態の情報記録媒体を示す平面図である。
【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う情報記録媒体を示す断面図である
【図３】ＩＣカードの製造工程を説明するための断面図である。
【図４】実施例１及び比較例１〜５の情報記録媒体を構成する各シートの材料とともに膜厚を示す表である。
【図５】実施例１及び比較例１〜５ついて、第１コアシート及び第２コアシートに含まれるタルクの含有量を示す表である。
【図６】接着強度の測定に用いられる測定装置の構成を概略的に示す斜視図である。
【図７】実施例１及び比較例１〜５として用いられる情報記録媒体の構成を示す断面図である。
【図８】実施例１及び比較例１〜５の情報記録媒体について行った接着強度試験の測定結果を示す表である。
【図９】図８に示す実施例１及び比較例１〜５における接着強度の測定値を示すグラフである。
【図１０】高温環境下で行った比較例３及び実施例１の情報記録媒体に対する接着強度の測定値を示す表である。
【図１１】比較例３及び実施例１の情報記録媒体についてそれぞれ複数の試料を用いて行った高温多湿の環境下における接着強度の測定値を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、本実施形態の情報記録媒体１を示す平面図である。本実施形態の情報記録媒体１は、ＪＩＳやＩＳＯの規格に準拠した接触式ＩＣカードやハイブリッド式ＩＣカードとしての用途に適している。本実施形態では、一例として接触式ＩＣカードに適用される積層体を用いてその構造を説明する。
【００１７】
情報記録媒体１は、カード基材２及びＩＣモジュール４を備えている。カード基材２は、単層構造、あるいは、多層構造をなしている。ＩＣモジュール４は、図示しない外部機器に対して接触した状態で通信処理を行うものである。ＩＣモジュール４は、カード基材２に埋設されており、ＩＣモジュール４の表面には、接触端子４ａが形成されている。接触端子４ａは、所定の接触パターンをなしており、外部に露出した状態で外部機器（図示しない）に設けられた端子に接続される。
【００１８】
図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う情報記録媒体１を示す断面図である。図２（Ａ）では、単層構造をなす情報記録媒体１の構成を説明するための断面図である。また図２（Ｂ）は、多層構造をなす情報記録媒体１の構成を説明するための断面図である。
【００１９】
図２では便宜上、各材料の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。
【００２０】
〔情報記録媒体の層構造〕
図２（Ａ）：情報記録媒体１のカード基材２は、一枚のコアシート（コア層）からなる単層構造をなしている。以下では、カード基材２を「コアシート２」と呼称する。
コアシート２の材料としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）や、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴＧ（非結晶性樹脂）等を用いることができる。
【００２１】
〔ＩＣモジュール〕
ＩＣモジュール４は、接触端子４ａの他にも基板４ｂ及び接触式ＩＣチップ４ｃを有している。基板４ｂは、ＣＯＴ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｔａｐｅ）基板であり、例えば、ガラスエポキシにより構成されている。
【００２２】
基板４ｂを厚み方向でみた上側の面（表面）には、所定の接触パターンからなる接触端子４ａが形成されている。接触端子４ａは、基板４ｂの表面に貼り付けられた銅やアルミ等の金属箔がエッチング加工により所定の接触パターンをなして形成される。
【００２３】
一方、基板４ｂの下側の面には、接触式ＩＣチップ４ｃが実装されている。接触式ＩＣチップ４ｃは、ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体集積回路を搭載したチップ部品である。接触式ＩＣチップ４ｃは、図示しないモールド材によって被覆されている。
【００２４】
〔埋込穴〕
コアシート２には、埋込穴６が形成されている。埋込穴６は、コアシート２の厚み方向に段差をなして穿つされており、接触式ＩＣチップ４ｃが埋設される。具体的に図２（Ａ）に示す埋込穴６は、コアシート２の表面から厚み方向に凸状をなしている。埋込穴６の底面には、段差６ａが形成されており、側壁側の領域が中央付近よりも底上げされている。
【００２５】
〔接着層〕
また、埋込穴６の段差６ａには接着層として接着シート８が形成されている。接着シート８は、ＩＣモジュール４の基板４ｂが埋設穴６の段差に載置された状態で、基板４ｂと段差６ａとを接着させる。
【００２６】
接着シート８の材料としては、例えば、接着剤や熱活性溶着フィルムを用いることができる。具体的には、ポリエステル樹脂が含有されている熱可塑性樹脂の接着シートや、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等が含有されている熱硬化性樹脂の接着シートが挙げられるが、特に、熱硬化性樹脂の方が高温多湿の環境下で接着力が増加する傾向があることから好ましい。ＩＣモジュール４は、基板４ｂの周縁が段差６ａに載置される。すなわち、基板４ｂの周縁が接着シート８を介して段差６ａに接着される。
【００２７】
図２（Ｂ）：また本実施形態の情報記録媒体１は、多層構造であってもよい。この場合、図２（Ｂ）に示されるように情報記録媒体１は、上側の層から順に、第１オーバーレイシート１０、第１コアシート２ａ、第２コアシート２ｂ、及び第２オーバーレイシート１２により構成されている。なお、図２（Ｂ）に示す情報記録媒体１は４層構造であるが、ＩＳＯ規格に規定された厚み寸法の範囲内（例えば、６８０μｍ〜８４０μｍ）であれば、４層構造よりも多く積層された構造でもよい。例えば、第２オーバーレイシート１２と第２コアシート２ｂとの間に印刷層が設けられていてもよい。
【００２８】
第１オーバーレイシート１０及び第２オーバーレイシート１２は、情報記録媒体１の厚み方向でみた両側の外面を保護する透明又は半透明のシートである。第１オーバーレイシート１０及び第２オーバーレイシート１２の材料としては、例えば、ＰＥＴや、ＰＥＮ、ＰＥＴＧ等を用いることができる。
【００２９】
第１コアシート２ａ及び第２コアシート２ｂは、図２（Ａ）に示すコアシート２を２層に分割したものである。埋込穴６の深さは、第１オーバーレイシート１０の表面から第２コアシート２ｂの一部に達しており、埋込穴６の底面は、第２コアシート２ｂに形成されている。また段差６ａは、第１コアシート２ａに形成されている。
【００３０】
ＩＣモジュール４は、上記の単層構造と同様に、基板４ｂの周縁が段差６ａに載置される。具体的には基板４ｂ（実装面）の周縁が接着シート８を介して段差６ａに接着される。
【００３１】
図３は、本実施形態における情報記録媒体１の製造手法を説明するための断面図である。図３では図２と同様に、便宜上、各材料の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。
【００３２】
〔プレス加工〕
情報記録媒体１の製造手法では、第１オーバーレイシート１０、第１コアシート２ａ、第２コアシート２ｂ、及び第２オーバーレイシート１２の原反を積み重ねて、これらを加熱しながら厚み方向にプレス加工する加工工程が行われる。プレス加工された原反の厚み寸法は、ＩＳＯ規格に準拠しており、例えば、６８０μｍ〜８４０μｍの範囲内である。
【００３３】
〔成型・ミーリング加工〕
次にプレス加工された原反に対して、オスメス型の金型や中空刃等を用いてカード状の情報記録媒体１として成型する。カード状に成型された情報記録媒体１には、ミーリング加工により第１オーバーレイシート１０の表面側から厚み方向に埋設穴６が設けられる。
【００３４】
〔ＩＣモジュールの実装〕
またＩＣモジュール４は、基板４ｂ（実装面）の周縁に接着シート８が貼り付けられた状態で、埋設穴６に設置（実装）される。このとき、接着シート８は、埋設穴６の段差６ａに接着される。
【００３５】
〔充填剤と接着シートとの関係〕
一般的に、情報記録媒体の製造過程における成型工程において、金型や中空刃等を用いた型抜きをスムーズに行うために、コアシート２には、タルクやフィラー等の充填剤（以下、単に「充填剤」とする。）が混錬されている。
【００３６】
しかし、充填剤は、温度や湿度の上昇に伴ってコアシート２から脱離しやすくなる。この場合、脱離した充填剤が埋設穴６の段差６ａと接着シート８との間に介在すると、段差６ａに対する接着シート８の接着力が低下してしまう。
【００３７】
これに対して、本発明の発明者等は、温度や湿度の上昇によりＩＣモジュール４と段差６ａと間の接着力が低下してしまうことを防止するという観点から、コアシート２に含有されている充填剤を非含有にするという知見を得るに至った。
【００３８】
〔接着シートの熱硬化性〕
また本発明の発明者等は、接着シート８の熱硬化性にも着眼している。すなわち、ＩＣモジュール４の実装時において、接着シート８に含まれる樹脂成分は十分に反応しておらず、十分に硬化していないという点に着眼している。なお、ＩＣモジュール４を実装する際、情報記録媒体１のプレス時間を長くすることで、接着シート８に含まれる樹脂の硬化を促進させることができる。しかし、この場合、熱の影響で情報記録媒体１が撓んでしまい、表面に凸凹が形成されてしまう。このため、一般的なＩＣカードの製造過程で接着シート８の反応を促進させるために、わざわざプレス時間を長くするようなことは行われていない。
【００３９】
また本発明の発明者等は、ＩＣカードとして製品化された後に、情報記録媒体１が、搭載された外部装置から発せられる熱の影響や、外部機器が設置される環境（温度又は湿度）の影響を受けて、接着シート８に含まれる樹脂成分の硬化が促進される点にも着眼している。
【００４０】
ただし、コアシート２に充填剤が含まれた構成だと、接着シート８に含まれる樹脂成分の硬化が促進されたとしても、上述した充填剤の脱離により、ＩＣモジュール４と段差６ａとの接着力が低下してしまうという点を考慮する必要がある。
【００４１】
このような着眼点に基づいて、本発明の発明者等は、コアシート２あるいは、第１コアシート２ａ及び第２コアシート２ｂに対して上記の充填剤を非含有とするという知見を得るに至った。
【００４２】
また第２コアシート２ｂも第１コアシート２ａと同様に、充填剤が含まれていない構成であってもよいが、この場合、埋設穴６が第１コアシート２ａの内部に留まり、その底面が第２コアシート２ｂに形成されていないことが好ましい。
【００４３】
〔実施例〕
以下では、実施例と比較例とを用いて充填剤が接着シート８の接着力に与える影響について説明する。
【００４４】
〔接着強度試験の概要〕
本発明の発明者は、高温及び高温多湿の環境下において、上記の充填剤が接着シート８の接着力に与える影響を検証するために、所定条件（温度及び湿度）のもと、第１コアシート２ａ及び第２コアシート２ｂとして充填剤含有量が異なる複数種類の材料を用いて、ＩＣモジュール４の接着強度の測定を行った。
【００４５】
〔各シートの材料〕
図４は、実施例１及び比較例１〜５の情報記録媒体１を構成する各シートの材料とともに膜厚を示す表である。なお、実施例１及び比較例１〜５では、図２（Ｂ）に示される４層構造の情報記録媒体１を用いる。
【００４６】
〔材料、膜厚〕
実施例１及び比較例１〜５を構成する各シートの材料及び厚み寸法（厚み）は、以下の通りである。
〔第１オーバーレイシート〕
材料  ：ＰＥＴＧ
製品名：ＣＧ０３０（太平化学製品株式会社製）
膜厚  ：５０（μｍ）
〔第１コアシート〕
材料  ：ＰＥＴＧ（三菱樹脂株式会社製）
膜厚  ：３５０（μｍ）
〔接着シート〕
材料  ：熱活性溶着フィルム（ニトリルゴム及びフェノール樹脂を含む）
製品名：型番８４１１（テサテープ株式会社製）
膜厚  ：６０（μｍ）
〔第２コアシート〕
材料  ：ＰＥＴＧ（三菱樹脂株式会社製）
膜厚  ：３５０（μｍ）
〔第２オーバーレイシート〕
材料  ：ＰＥＴＧ
製品名：ＣＧ０３０（太平化学製品株式会社製）
膜厚  ：５０（μｍ）
【００４７】
〔コアシートの材料〕
図５は、実施例１及び比較例１〜５ついて、第１コアシート２ａ及び第２コアシート２ｂに含まれるタルクの含有量を示す表である。
【００４８】
実施例１及び比較例１〜５において、第１コアシート２ａ及び第２コアシート２ｂに使用されるＰＥＴＧは、全部で６種類（種類Ａ〜種類Ｆ）である。各ＰＥＴＧに含まれる充填剤（タルク）の配合量は、それぞれ異なっている。
【００４９】
実施例１及び比較例１〜５で使用される各種ＰＥＴＧの製品名（いずれも、三菱樹脂株式会社製）を以下に示す。
〔種類Ａ〕：ＰＧ−ＷＴＳ（実施例１）
〔種類Ｂ〕：ＰＧ−ＷＨＩ（比較例１）
〔種類Ｃ〕：ＰＧ−ＷＳＥ（比較例２）
〔種類Ｄ〕：ＰＧ−ＷＴＢ（比較例３）
〔種類Ｅ〕：ＰＧ−ＷＫＳ（比較例４）
〔種類Ｆ〕：ＰＧ−ＷＭＦ（比較例５）
【００５０】
〔製造方法〕
情報記録媒体１の製造は、上述のとおり、各シートの原反を４層に積層した状態で加熱しながら厚み方向にプレス加工を行い、プレス加工された原反に対して、オスメス型の金型や中空刃等を用いてカード状の情報記録媒体１として成型する。
【００５１】
１．プレス条件
試験で使用する実施例１の情報記録媒体１及び比較例１〜５の情報記録媒体１のプレス条件を以下に示す。
プレス装置：ＶＨ１−１６１９型（北川精機株式会社製）
プレス温度：１５０℃
最大圧力  ：１５ｋｇ／ｃｍ２（１．４７ＭＰａ）
プレス時間：４０分
【００５２】
また、ミーリング加工により第１オーバーレイシート１０の表面側から厚み方向に埋設穴６が設けられる。このとき、図３に示されるように、段差６から第１オーバーシート１０の表面までの高さＨ１は、２３０μｍである。また、段差６から埋設穴６の底面までの高さＨ２と上記の高さＨ１とを足し合わせた埋設穴６の高さ（深さ）は、６４０μｍである。
【００５３】
２．接着シートの仮止め
ＩＣモジュール４は、基板４ｂ（実装面）の周縁に接着シート８が貼り付けられた状態で、埋設穴６に設置（実装）される。
ＩＣモジュール４の実装に際し、まず、ＩＣモジュール４に接着シート８を圧着させて仮止めする。具体的には、基板４ｂの実装面を片面に剥離紙が付着した接着シート８の接着層側に圧着させる。このときの圧着条件を以下に示す。
圧着温度：１４０℃
圧力    ：０．６Ｍｐａ
加圧時間：２．８秒
【００５４】
３．ＩＣモジュールの実装
次に、接着シート８が仮止めされたＩＣモジュール４を接着シート８の剥離紙を剥がし、埋設穴６に実装する。このときの実装条件を以下に示す。
プレス温度：１８５℃
最大圧力  ：１１０Ｎ／ｃｍ２（１．１ＭＰａ）
プレス時間：０．８秒×２
【００５５】
〔試験装置〕
図６は、接着強度の測定に用いられる測定装置の構成を概略的に示す斜視図である。
【００５６】
測定装置は、土台治具１６を備えており、土台治具１６の表面には、情報記録媒体１を載置するための載置面１６ａが形成されている。載置面１６ａは、情報記録媒体１の形状に合わせて形成されており、情報記録媒体１の埋設穴６に対向する位置には、土台治具１６を厚み方向に貫通する直径２０ｍｍのザグリ１６ｂが形成されている。
【００５７】
〔接着強度の測定〕
接着強度の測定では、情報記録媒体１は、穴１４が形成された面（第２オーバーレイシート１２の表面）を表にして、載置面１６ａに載置される。そして、直径６ｍｍの円柱状をなすステンレス製の加圧治具１８を穴１４に挿通させて、ＩＣモジュール４を下方に押し込み、ＩＣモジュール４が段差６ａから外れた際の加圧治具１８の圧力を測定する。ＩＣモジュール４を下方に押し込むための圧縮試験機としては、型番ストログラフＭ−５０（株式会社東洋精機製作所製）を使用する。圧力の測定にはロードセルを使用する。
【００５８】
〔接着強度の測定条件〕
実施例１及び比較例１〜５の情報記録媒体１を、ＩＣモジュール４の実装直後、及び温度８５℃、湿度８５％環境下に放置し、１週間後、２週間後、３週間後の接着強度の変化を下記試験装置を用いて測定した。また、実施例１及び比較例３については、温度９０℃、湿度１０％以下の環境下、及び温度８５℃、湿度８５％環境下で、１週間後、２週間後、４週間後の接着強度の変化を測定した。
【００５９】
上記の各環境下で放置された後、図７に示されるように、実施例１及び比較例１〜５で使用する情報記録媒体１には、ミーリング装置を用いて、第２コアシート２ｂの表面から厚み方向に切削された穴１４が設けられる。このとき、埋設穴６の底面が貫通される。したがって、この穴１４を通じて外部からＩＣモジュール４を視認することができる。
【００６０】
〔高温多湿の環境下での接着強度の測定〕
図８は、実施例１及び比較例１〜５の情報記録媒体１について行った接着強度試験の測定結果を示す表である。図８に示す接着強度試験では、温度８５℃、及び湿度８５％の環境に最大で３週間晒しておいた情報記録媒体１に対して、接着強度の測定を行っている。
【００６１】
図８中の左から２列目から５列目には、コアシートの欄、接着強度の欄、接着強度低下率の欄、及び判定の欄が設けられている。コアシートの欄には、実施例１及び比較例１〜５に関して、第１コアシート２ａ及び第２コアシート２ｂの材料として用いられたＰＥＴＧの種類と、タルクの含有率が示されている。
【００６２】
また接着強度の欄には、１週間おきに行った接着強度試験の測定値が実施例１及び比較例１〜５ごとに示されている。接着強度低下率の欄には、０日目（実装直後）と３週間後に測定された接着強度の測定値を比較した接着強度の低下率が示されている。
【００６３】
〔接着強度の測定値に基づく判定〕
本実施形態の「接着強度の測定」では、３週間後の測定値が０日目の測定値より上昇しているものについては「良品」（図８中に示す「○」）と判定し、下降しているものについては「不良品」（図８中に示す「×」）と判定する。
【００６４】
〔高温多湿の環境下での接着強度の評価〕
まず、本発明の発明者は「実施例１」及び「比較例１〜５」について以下の検討及び温度８５℃、湿度８５％環境下における評価を行った。
実施例１では、タルクの含有量を０％、即ち非含有としている。タルクを含まない実施例１では、接着強度試験において、３週間後の測定値（１９．２ｋｇ）は、０日目の測定値（１５．３ｋｇ）よりも上昇していることが認められた。また、実施例１における接着強度の低下率は、「−２５．７％」である。すなわち、「２５．７％」上昇している。これは、フェノール樹脂が含有された接着シートが、高温多湿の環境下において、さらに反応が促進されたことにより、接着力が増したことを意味している。
【００６５】
比較例１〜５では、３週間後の測定値が、いずれも、０日目の測定値よりも下降している。このように、第１コアシート２ａ及び第２コアシート２ｂにタルクを添加してしまうと、接着シート８の接着力が低下していることがわかる。
これは、高温多湿の環境下において、コアシートと接着シートとの接着面で脱離したタルクが接着力の低下をもたらしているためである。また比較例１〜５では、実施例１と同様にフェノール樹脂が含有された接着シートを使用しているため、接着力が増すことも考えられるが、接着シートの増加した接着力よりも脱離したタルクの影響が大きいため、接着力が低下することを意味している。
【００６６】
図９は、図８に示す実施例１及び比較例１〜５における接着強度の測定値を示すグラフである。図９中の縦軸は、接着強度を示しており、横軸は時間の経過を週単位で示している。
【００６７】
図９に示されるように、タルクを含んでいない実施例１では、１週間後以降の測定値が０日目の測定値よりも上昇傾向にあることがわかる。一方、タルクを含む比較例１〜５では、時間の経過と共に、測定値が低下傾向にあることがわかる。
【００６８】
〔高温環境下での接着強度の測定〕
図１０は、高温環境下で行った比較例３及び実施例１の情報記録媒体１に対する接着強度の測定値を示す表である。図１０では、温度９０℃、湿度１０％以下の環境に情報記録媒体１を晒した状態で、接着強度の測定を行った結果が示されている。
【００６９】
また、図１０に示される接着強度試験では、比較例３及び実施例１に対してそれぞれ３つの試料を用いて接着強度を測定している。試料１〜３は、それぞれ同一の材料により作成されている。すなわち、比較例３の試料１〜３については、コアシートにＰＧ−ＷＴＢ（種類Ｄ）を使用し、実施例１の試料１〜３については、コアシートにＰＧ−ＷＴＳ（種類Ａ）を使用している。
【００７０】
〔高温環境下での接着強度の評価〕
本発明の発明者は「実施例１」について「比較例３」と対比しつつ、以下の検討及び温度９０℃、湿度１０％以下の環境下における評価を行った。
比較例３の試料１〜３における、温度９０℃、湿度１０％以下の環境下での接着強度の測定値は、いずれも、４週間後の測定値が０日目の測定値よりも低下している。特に、試料３については、４週間後の測定値が０日目の測定値よりも１０ｋｇを下回っており、その値は「９．６３ｋｇ」である。一般的に、接着強度が１０ｋｇ以下の情報記録媒体は、ＩＣモジュールが非常に外れやすくなっているため、製品として適さない。
【００７１】
これに対して、実施例１の試料１〜３における接着強度の測定値は、いずれも、４週間後の測定値の方が０日目の測定値よりも上昇していることがわかる。
【００７２】
〔高温多湿の環境下での接着強度の測定〕
図１１は、比較例３及び実施例１の情報記録媒体１についてそれぞれ複数の試料を用いて行った高温多湿の環境下における接着強度の測定値を示す表である。
【００７３】
図１１では、比較例３及び実施例１の情報記録媒体１に対して図８に示す測定条件と同様に「温度：８５℃」「湿度：８５％」の環境に情報記録媒体１を晒した状態で、接着強度の測定を行っている。また、図１０に示す測定と同様に、比較例３及び実施例１に対してそれぞれ３つの試料を用いてそれぞれの接着強度を測定している。
【００７４】
〔高温多湿の環境下での接着強度の評価〕
実施例１の試料１〜３における接着強度の測定値は、いずれも、４週間後の測定値の方が０日目の測定値よりも低下している。しかしながら、比較例３の測定値と比べても、実施例１における低下率の平均値は、約３分の１である。このような結果から、温度８５℃、湿度８５％のような高温多湿の環境下では、接着シート８の接着力が低下しやすいということがわかる。その中でも、コアシート２にタルクを含まない方が、含んだ場合よりも接着シート８の接着力が維持されていることがわかる。
【００７５】
〔接着シートの熱硬化性とタルクとの関係〕
本発明の発明者は、第１検討事項から第６検討事項における実施例１及び比較例１〜５の評価結果から、第１コアシート２ａ及び第２コアシート２ｂに対するタルクの含有率は、０％即ち非含有とするという結論を導き出している。
【００７６】
このように、本実施形態の情報記録媒体１によれば、埋設穴６が形成され、接着シート８が接するコアシート２にタルクが含まれていないため、高温多湿の環境下においてタルクがコアシート２から脱離するおそれがない。したがって接着シート８ではＩＣモジュール４やコアシート２に対する接着力の低下を防止することができる。さらに、プレス温度よりも高い温度で反応が促進されるような接着シート８を使用することにより、高温多湿の環境下において、接着力の低下を防止することが可能となる。
【００７７】
本発明は上述した一実施形態に制約されることなく、種々に変形して実施することができる。本実施形態では、ＩＣモジュール４のみが搭載された例を挙げているが、非接触により通信処理を行うためのＩＣチップやアンテナを搭載していてもよい。また、ＩＣチップは、接触式で行う通信処理だけでなく非接触式で行う通信処理に対応したデュアルインタフェースを備えたものであってよい。
【符号の説明】
【００７８】
１      情報記録媒体
２      コアシート（コア層）
２ａ    第１コアシート
２ｂ    第２コアシート
４      ＩＣモジュール
４ａ    接触端子
４ｂ    基板
４ｃ    接触式ＩＣチップ
６      埋設穴
６ａ    段差
８      接着シート（接着層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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