(57)【要約】      （修正有）【課題】非粘着層を有するダイシング・ダイボンディングフィルムの製造に際し、離型フィルムを非粘着層から確実に剥離し、他の界面における剥離が生じ難い製造方法を提供する。【解決手段】ダイボンディングフィルム２と、非粘着層３と、離型フィルム４とがこの順序で積層されている積層体１を用意する工程と、前記積層体１から前記離型フィルム４を剥離する工程と、前記離型フィルム４を剥離する工程の後に、前記非粘着層３に粘着剤層５を積層する工程とを備え、前記積層体１から前記離型フィルム４を剥離する工程において、前記ダイボンディングフィルム２と前記非粘着層３との剥離強度をＸ、前記非粘着層３と前記離型フィルム４との剥離強度をＹとしたときに、加熱によりＸ＞Ｙとなるように加熱して離型フィルム４を剥離する。【選択図】図１
2014192228.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイボンディングフィルムと、非粘着層と、粘着剤層とがこの順序で積層されているダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法であって、
ダイボンディングフィルムと、非粘着層と、離型フィルムとがこの順序で積層されている積層体を用意する工程と、
前記積層体から前記離型フィルムを剥離する工程と、
前記離型フィルムを剥離する工程の後に、前記非粘着層に粘着剤層を積層する工程とを備え、
前記積層体から前記離型フィルムを剥離する工程において、前記ダイボンディングフィルムと前記非粘着層との剥離強度をＸ、前記非粘着層と前記離型フィルムとの剥離強度をＹとしたときに、加熱によりＸ＞Ｙとなるように加熱して離型フィルムを剥離する、ダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法。
【請求項２】
前記非粘着層がアクリル樹脂を主成分とする、請求項１に記載のダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウェハから半導体チップをダイボンディングフィルムごとダイシングし、該半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法に関する。より詳細には、本発明は、ダイボンディングフィルムに非粘着層が積層されているダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハから半導体チップを得、該半導体チップの基板等への実装を容易とするために、ダイシング・ダイボンディングフィルムが種々提案されている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１には、ダイボンディングフィルム、非粘着層及びダイシングシートがこの順序で積層されているダイシング・ダイボンディングフィルムが記載されている。ダイシングシートは、粘着剤層と基材層とを有する。粘着剤層の粘着力を利用してダイシングシートが非粘着層に貼り付けられている。上記ダイシング・ダイボンディングフィルムの製造に際しては、まず、ダイボンディングフィルムと、非粘着層と、離型フィルムとがこの順序で積層された積層体を用意する。すなわち、工程紙としての離型フィルムを非粘着層に積層しておく。それによって、取り扱いを容易とする。しかる後、離型フィルムを剥離し、ダイシングシートを粘着剤層側から非粘着層に積層する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２２５６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記ダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法では、離型フィルムを非粘着層から剥離しようとした場合、ダイボンディングフィルムと非粘着層との界面で剥離が生じることがあった。すなわち、離型フィルムは工程紙として用いられているため、離型フィルムと他の層との界面における剥離力は十分に小さいのが普通である。従って、離型フィルムの剥離を容易に行い得るのが普通である。
【０００６】
しかしながら、上記ダイシング・ダイボンディングフィルムでは、非粘着層の両面において剥離強度が低くなっている。従って、上記のように、離型フィルムを非粘着層から剥離しようとした場合、ダイボンディングフィルムと非粘着層との界面で剥離が生じることがあった。
【０００７】
本発明の目的は、非粘着層を有するダイシング・ダイボンディングフィルムの製造に際し、離型フィルムを非粘着層から確実に剥離し、他の界面における剥離が生じ難い製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法は、ダイボンディングフィルムと、非粘着層と、粘着層とがこの順序で積層されているダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法である。本発明は、以下の各工程を備える。
【０００９】
ダイボンディングフィルムと、非粘着層と、離型フィルムとがこの順序で積層されている積層体を用意する工程。
【００１０】
前記積層体から前記離型フィルムを剥離する工程。
【００１１】
前記離型フィルムを剥離する工程の後に、前記非粘着層に粘着剤層を積層する工程。
【００１２】
そして、前記積層体から前記離型フィルムを剥離する工程において、前記ダイボンディングフィルムと前記非粘着層との剥離強度をＸ、前記非粘着層と前記離型フィルムとの剥離強度をＹとしたときに、加熱によりＸ＞Ｙとなるように加熱して離型フィルムを剥離する。
【００１３】
好ましくは、上記非粘着層はアクリル樹脂を主成分とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法によれば、剥離に際し、加熱によって剥離強度の関係がＸ＞Ｙとされるため、離型フィルムを非粘着層から確実に剥離し、非粘着層とダイボンディングフィルムとの界面における剥離を確実に抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法において用意される積層体を示す正面断面図である。
【図２】本発明の一実施形態の製造方法により得られるダイシング・ダイボンディングフィルムの正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００１７】
本発明では、まず、ダイボンディング、非粘着層及び離型フィルムがこの順序で積層されている積層体を用意する。図１は、このような積層体の一例を示す正面断面図である。
【００１８】
積層体１では、ダイボンディングフィルム２、非粘着層３及び離型フィルム４がこの順序で積層されている。
【００１９】
本発明では、上記積層体１を用意した後、積層体１の非粘着層３から離型フィルム４を剥離する。離型フィルム４を剥離すると、非粘着層３のダイボンディングフィルム２と接している界面とは反対側の面が露出する。この非粘着層３の露出した面に、図２に示すダイシングシート７を積層する。ダイシングシート７は、基材６の片面に粘着剤層５を積層した構造を有する。本実施形態では、ダイシングシート７の粘着剤層５が本発明における粘着剤層を構成している。もっとも、本発明により得られるダイシング・ダイボンディングフィルムにおける粘着剤層５は、基材６により必ずしも裏打ちされておらずともよい。
【００２０】
上記離型フィルム４が積層体１において非粘着層３に積層されているのは、製造工程に際しての取り扱いを容易とするためである。すなわち、非粘着層３はほとんど粘着性を有しないが、その表面を離型フィルム４で保護し、離型フィルム４を剥離した後に、上記粘着剤層５を積層している。すなわち、離型フィルム４は製造途中において用いられ、取り扱いを容易とするための、いわゆる工程紙である。
【００２１】
本発明の特徴は、上記離型フィルム４を非粘着層３から確実に隔離し、非粘着層３とダイボンディングフィルム２との界面における剥離が生じないようにするために、剥離に際して加熱することにある。より具体的には、離型フィルム４の剥離に際し、ダイボンディングフィルム２と非粘着層３との間の剥離強度をＸ、非粘着層３と離型フィルム４との間の剥離強度をＹとしたときに、加熱によりＸ＞Ｙとなるように加熱することを特徴とする。
【００２２】
加熱により、必ずＸ＞Ｙとなるため、離型フィルム４を非粘着層３から確実に剥離することができる。そして、ダイボンディングフィルム２と非粘着層３との界面の剥離を確実に抑制することができる。これは、加熱下における剥離強度ＹとＸとの関係がＸ＞Ｙとなるように各層の材料及び加熱温度を制御することにより達成される。以下において、各層の材料及び各工程をさらに詳述する。
【００２３】
（非粘着層）
上記非粘着層は、半導体チップを取り扱うに際し、半導体チップをダイボンディングごと速やかにピックアップすることを可能とするために設けられている。すなわち、半導体チップのピックアップに際し、ダイボンディングフィルムを半導体チップごと容易に剥離するために設けられている。
【００２４】
従って、非粘着層は粘着力をほとんど有しないか、粘着力を有しないように構成されることが望ましい。非粘着層とは、より具体的には、非粘着層を構成する非粘着フィルムを、ステンレス板に貼り付け、該非粘着フィルムを３００ｍｍ／分の剥離速度で剥離した時の剥離力が、５ｇ／２５ｍｍ幅以下であることを意味する。
【００２５】
上記非粘着層は、様々な非粘着性材料により構成することができる。このような非粘着性材料としては、（メタ）アクリル樹脂架橋体、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂またはポリイミド樹脂等の様々な合成樹脂を用いることができる。好ましくは、非粘着層が、（メタ）アクリル樹脂を主成分とすることが望ましい。より望ましくは、非粘着フィルムが、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分とし、さらに好ましくは（メタ）アクリル樹脂架橋体が５０重量％以上含んでいることが望ましい。（メタ）アクリル樹脂架橋体を用いることにより上記非粘着性を容易に満足させることができる。
【００２６】
なお、（メタ）アクリルとは、メタクリル酸またはアクリル酸を意味するものとする。
【００２７】
主成分として（メタ）アクリル樹脂を用いる場合、さらに他の合成樹脂、例えばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂またはポリイミド樹脂などをさらに添加してもよい。
【００２８】
上記（メタ）アクリル樹脂架橋体としては、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルポリマーが好ましい。
【００２９】
上記（メタ）アクリル酸エステルポリマーとしては、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させて得られた（メタ）アクリル酸エステルポリマーが好ましい。
【００３０】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、特に限定されないが、炭素数１〜１８のアルキル基を有する一級又は二級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られた（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが好ましい。 
【００３１】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、または（メタ）アクリル酸ラウリル等が挙げられる。なかでも、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが特に好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 
【００３２】
さらに好ましくは、非粘着層は、上記主成分としての（メタ）アクリル樹脂架橋体の他に、アクリル基と反応可能な二重結合性基を有し、重量平均分子量が５００〜５００００の範囲にあり、ガラス転移点Ｔｇが２５℃以下であるオリゴマーをさらに含むことが好ましい。
【００３３】
上記オリゴマーは、特に限定されないが、柔軟性を有する骨格、例えば、ポリエーテル骨格、ポリエステル骨格、ブタジエン骨格、ポリウレタン骨格、シリケート骨格またはジシクロペンタジエン骨格を有することが好ましい。柔軟性を有する骨格とは、上記オリゴマーのＴｇが２５℃以下となる骨格をいうものとする。 
【００３４】
非粘着層を形成するのに光硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を用いる場合には、光反応開始剤や熱反応開始剤を用いて、光の照射や加熱により樹脂を予め硬化させる必要がある。光反応開始剤としては特に限定されず、例えば、光ラジカル発生剤や光カチオン発生剤等を用いることができる。また、熱反応開始剤としては、熱ラジカル発生剤などが挙げられる。 
【００３５】
上記光ラジカル発生剤としては特に限定されないが、市販されているものとしては、例えば、イルガキュア１８４、イルガキュア２９５９、イルガキュア９０７、イルガキュア８１９、イルガキュア６５１、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９（以上、いずれもチバ・スペシャリティーケミカルズ社製）；ベンソインメチルエーテル；ベンゾインエチルエーテル；ベンゾインイソプロピルエーテル；ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ  Ｊａｐａｎ社製）等が挙げられる。 
【００３６】
上記光カチオン発生剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類；鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体等の有機金属錯体類を用いることができる。 
【００３７】
上記熱ラジカル発生剤としては、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等の有機過酸化物；２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）等のアゾ化合物等が挙げられる。 
【００３８】
非粘着層の厚みは特に限定されないが、３０〜１００μｍが好ましい。
【００３９】
（ダイボンディングフィルム）
ダイボンディングフィルム２は、半導体チップを基板等に接合する接合材として機能する。このダイボンディングフィルムは、ダイシングに際し、ブレードダイシングやレーザーダンシングなどにより切断される。ダンシング後に、半導体チップごとに添加されたダイボンディングフィルムが半導体チップごとピックアップされる。
【００４０】
多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂と、エポキシ基を有する高分子ポリマーとを用いた場合、上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂により硬化物の機械的強度、耐熱性及び耐湿性が高くなるとともに、上記エポキシ基を有する高分子ポリマーにより硬化物の可撓性も高くなる。 
【００４１】
上記エポキシ基を有する高分子ポリマーの重量平均分子量は１０万〜２００万の範囲内にあることが好ましい。該エポキシ基を有する高分子ポリマーは、末端及び側鎖（ペンダント位）の内の少なくとも一方にエポキシ基を有する高分子ポリマーであればよく、特に限定されない。上記エポキシ基を有する高分子ポリマーとして、例えば、エポキシ基含有アクリルゴム、エポキシ基含有ブタジエンゴム、ビスフェノール型高分子量エポキシ樹脂、エポキシ基含有フェノキシ樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂、エポキシ基含有ウレタン樹脂又はエポキシ基含有ポリエステル樹脂等が挙げられる。なかでも、硬化物の機械的強度や耐熱性が高くなるため、エポキシ基含有アクリル樹脂が好適に用いられる。これらのエポキシ基を有する高分子ポリマーは、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。 
【００４２】
上記熱硬化剤は特に限定されない。上記熱硬化剤として、例えば、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の加熱硬化型酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤又はカチオン系触媒型硬化剤等が挙げられる。熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。 
【００４３】
上記熱硬化剤のなかでも、常温で液状の加熱硬化型硬化剤や、多官能であり、当量的に添加量が少量で良いジシアンジアミド等の潜在性硬化剤が好適に用いられる。これらの好ましい硬化剤を用いることにより、硬化前のダイボンディングフィルムの常温での柔軟性が高められ、かつハンドリング性が高められる。 
【００４４】
上記常温で液状の加熱硬化型硬化剤の代表的なものとして、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤が挙げられる。なかでも、疎水化されているため、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸が好適に用いられる。酸無水物系硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。 
【００４５】
硬化速度や硬化物の物性等を調整するために、上記熱硬化剤とともに、硬化促進剤を用いてもよい。 
【００４６】
上記硬化促進剤は特に限定されない。上記硬化促進剤として、例えば、イミダゾール系硬化促進剤又は３級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、硬化速度や硬化物の物性等の調整をするための反応系を容易に制御できるため、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。硬化促進剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
【００４７】
上記イミダゾール系硬化促進剤は特に限定されない。上記イミダゾール系硬化促進剤として、例えば、イミダゾールの１位をシアノエチル基で保護した１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールや、イソシアヌル酸で塩基性を保護した商品名「２ＭＡＯＫ−ＰＷ」（四国化成工業社製）等が挙げられる。イミダゾール系硬化促進剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。 
【００４８】
酸無水物系硬化剤と例えばイミダゾール系硬化促進剤等の硬化促進剤とを併用する場合は、酸無水物系硬化剤の添加量をエポキシ基の当量に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。酸無水物系硬化剤の添加量が過剰であると、水分により、熱硬化性樹脂組成物の硬化物から塩素イオンが溶出しやすくなるおそれがある。例えば、熱水を用いて、硬化後の硬化物から溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが４〜５程度まで低くなり、エポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出してしまうことがある。 
【００４９】
アミン系硬化剤と例えばイミダゾール系硬化促進剤等の硬化促進剤とを併用する場合には、アミン系硬化剤の添加量をエポキシ基に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。アミン物系硬化剤の添加量が過剰であると、熱硬化性樹脂組成物の硬化物から水分により塩素イオンが溶出しやすくなるおそれがある。例えば、熱水を用いて、硬化後の硬化物から溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが高く、抽出水が塩基性となり、エポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出してしまうことがある。 
【００５０】
上記熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形し、ダイボンディングフィルムを得る方法は特に限定されない。ダイボンディングフィルムを得る際に、ダイコーター、リップコーター、コンマコーター又はグラビアコーター等が用いられる。なかでも、ダイボンディングフィルムの厚み精度が高められ、異物が混入したとしても筋状のむらなどが形成され難いので、グラビアコーターが好ましい。 
【００５１】
ダイボンディングフィルムの硬化前の２５℃における貯蔵弾性率は、１０６〜１０９Ｐａの範囲内にあることが好ましい。ダイボンディングフィルムの貯蔵弾性率が低すぎると、自己形状保持性能が低下し、ピックアップ時にダイボンディングフィルムの欠けが生じることがある。ダイボンディングフィルムの貯蔵弾性率が高すぎると、ダイボンディングフィルムが非粘着層に充分に密着せず、ダイシング−ダイボンディングテープの作製が困難になることがある。
【００５２】
（離型フィルム）
本発明において離型フィルムは前述したように工程紙として用いられる。離型フィルムを構成する材料は従来より離型フィルムとして用いられている適宜の材料を用いることができ、特に限定されない。このような例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、又はポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられる。なかでも、平滑性、厚み精度などに優れているため、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの合成樹脂フィルムが好ましい。これらのフィルムの片面は、シリコーン離型剤、又は長鎖アルキル基等を有する離型剤を用いて離型処理されていてもよい。 
【００５３】
（積層工程、剥離工程及び粘着剤層積層工程）
前述したように本発明のダイシング・ダイボンディングフィルムの製造方法では、上記ダイボンディングフィルム２に、非粘着層３及び離型フィルム４がこの順序で積層されている積層体１をまず用意する。この積層体１を用意する工程は特に限定されない。ダイボンディングフィルム２、非粘着層３及び離型フィルム４のいずれか１層を用意し、他の２層を順に積層すればよい。
【００５４】
次に、上記積層体１から離型フィルム４を剥離する。剥離に際し、前述したように、剥離力Ｘ＞剥離力Ｙとなるように加熱して剥離を行う。このＸ＞Ｙなる剥離強度関係はダイボンディングフィルム２、非粘着層３及び離型フィルム４を構成する材料を選択し、さらに加熱温度を調整すればよい。すなわち、使用する材料の組み合わせに応じ、上記加熱温度を調整し、Ｘ＞Ｙとすればよい。このような剥離強度Ｘ及びＹの加熱温度による変化は、容易に実験により確かめられる。従って、その材料の組み合わせに応じ、Ｘ＞Ｙとなる加熱温度を容易に決定し、本発明に従ってＸ＞Ｙとなるように離型フィルム４を剥離することができる。
【００５５】
なお、加熱下においてＸ＞Ｙの関係を満たしておればよく、常温、例えば２３℃付近では、Ｘ＞Ｙであってもよく、Ｘ＝Ｙであってもよく、Ｘ＜Ｙであってもよく、特に限定されない。
【００５６】
また、加熱方法は特に限定されず、上記積層体１をオーブンを通過させる方法、加熱ロールを用いる方法などを用いることができる。
【００５７】
本発明では、上記のようにして、離型フィルム４を非粘着層３から確実に剥離することができ、その場合、ダイボンディングフィルム２と非粘着層３との界面における剥離を確実に抑制することができる。
【００５８】
そして、前述したように、例えばダイシングシート７の粘着剤層５を非粘着層３に積層すればよい。それによって、図２に示すように、ダイボンディングフィルム２、非粘着層３及び粘着剤層５がこの順序で積層されているダイシング・ダイボンディングフィルム８を得ることができる。
【００５９】
本発明により得られたダイシング・ダイボンディングフィルム８では、上記非粘着層３上にダイボンディングフィルム２が積層されているため、半導体チップを容易にかつ確実にピックアップすることができる。すなわち、半導体ウェハをダイボンディングフィルムに積層した後、ダイシングする。ダイシングにより個片化された半導体チップをダイボンディングフィルムごと、上記非粘着層３から容易に剥離し、ピックアップすることができる。
【００６０】
次に、本発明の具体的な実施例を挙げることにより、本発明をより明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００６１】
（実施例）
１）積層体の作製
エポキシ含有アクリル系高分子ポリマー（日本油脂社製、品番：Ｇ−２０５０Ｍ、重量平均分子量Ｍｗ２０万）１５重量部と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ社製、品番：ＥＸＡ−７２００ＨＨ）８０重量部と、ナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ社製、品番：ＨＰ−４０３２Ｄ）５重量部と、酸無水物系硬化剤（ジャパンエポキシ樹脂レジン社製、品番：ＹＨ−３０９）３５重量部と、イミダゾール（四国化成社製、品番：２ＭＡＯＫ−ＰＷ）８重量部と、アミノシラン（チッソ社製、品番：Ｓ３２０）２重量部とを配合し、配合物を得た。この配合物を溶剤としてのメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に固形分６０重量％となるように添加し、攪拌し、塗液を得た。この塗液をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに塗布し、１１０℃のオーブン内で３分間加熱乾燥し、ＰＥＴフィルム上に厚み４０μｍのダイボンディングフィルムを形成した。
【００６２】
２−エチルヘキシルアクリレート９７重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート３重量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（チバガイギ社製、５０％酢酸エチル溶液）０．２重量部、及びラウリルメルカプタン０．０１重量部を酢酸エチルに溶解させ、溶液を得た。この溶液に紫外線を照射して重合を行い、ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
【００６３】
さらに、上記ポリマーの酢酸エチル溶液の固形分１００重量部に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製、商品名：カレンズＭＯＩ）を１．８重量部反応させて、（メタ）アクリル樹脂であるアクリル共重合体（ポリマーＡ）を得た。得られたポリマーＡ１００重量部と、Ｕ−３２４Ａ（新中村化学工業社製、ウレタンアクリルオリゴマー）１５重量部と、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（チバガイギ社製）１重量部とを配合し、酢酸エチルに溶解し、溶液を得た。この溶液を、ＰＥＴフィルムの上にアプリケーターを用いて塗工した。さらに１１０℃のオーブン内で３分間加熱乾燥し、厚み５０μｍのフィルムを形成した。
【００６４】
このフィルムに、高圧水銀灯下で、３６５ｎｍの紫外線を、光の照射エネルギーが２００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射した。このようにして（メタ）アクリル樹脂組成物の架橋体により形成された非粘着フィルムを得た。
【００６５】
ＰＥＴフィルム上の上記ダイボンディングフィルムの表面に、上記非粘着フィルムとＰＥＴフィルムとの積層体を非粘着フィルム側からラミネートした。非粘着フィルム側のＰＥＴフィルムを離型フィルムとすることで、このようにして、ダイボンディングフィルム／非粘着層／離型フィルムがこの順で積層された積層体を作製した。
【００６６】
上記のようにして得た積層体について、以下のようにしてダイボンディングフィルムと非粘着層との剥離強度Ｘと、非粘着層とを離型フィルムとの剥離強度Ｙとを測定した。剥離強度は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に従い、９０度引き剥がし粘着力を下記の要領で求めた。
【００６７】
（ダイボンディングフィルムと非粘着層との剥離強度Ｘ）
上記積層体を離型フィルムを上側、ダイボンディングフィルムが下側となるように水平に保った。その状態で、積層体の端部において、離型フィルムと非粘着層からなる積層部分をダイボンディングフィルムから引き剥がした。引き剥がされた離型フィルムと非粘着層からなる積層部分をチャックでつかみ、ダイボンディングフィルムを、チャックに垂直となるように固定した。しかる後、剥離速度３００ｍｍ／分及び剥離角度９０度となるようにチャックを移動させ非粘着層をダイボンディングフィルムから剥離した。２３℃、４０℃及び６０℃の各温度で上記剥離強度Ｘを測定した。
【００６８】
（非粘着フィルムと離型フィルムとの剥離強度Ｙ）
積層体の端部において、離型フィルムを非粘着層から引き剥がし、引き剥がす界面を非粘着層と離型フィルムとの界面に変更したこと以外は、上記剥離強度Ｘの測定と同様にして剥離強度Ｙを測定した。結果を下記の表１に示す。
【００６９】
【表１】
2014192228.tif 000003
【００７０】
表１から明らかなように、２３℃及び４０℃では、剥離強度Ｘ及びＹはさほど変わらないが、６０℃に加熱することにより、剥離強度Ｘを剥離強度Ｙに比べかなり高くすることが可能であった。従って、６０℃に加熱することにより、上記積層体から離型フィルムを確実に剥離し、非粘着層とダイボンディングフィルムとの間の剥離を確実に抑制し得ることがわかる。
【符号の説明】
【００７１】
１…積層体
２…ダイボンディングフィルム
３…非粘着層
４…離型フィルム
５…粘着剤層
６…基材
７…ダイシングシート
８…ダイシング・ダイボンディングフィルム
【図１】
2014192228.tif 000004
【図２】
2014192228.tif 000005