(57)【要約】【課題】異なる角度で延在する第１及び第２の接続箇所について、簡易に、かつ効率よくワイヤボンディングを行うことができるワイヤボンディング方法を提供する。【解決手段】第１及び第２の接続箇所は、異なる角度で延在する。キャピラリ２は、先端２ｘの周囲に逃げ面２ｙを有する。接続箇所５に金属ワイヤ４４を接続するときの接続箇所５に対するキャピラリ２の傾き角度をＡ、キャピラリ２の逃げ面２ｙの傾き角度をＢとすると、  Ａ≦Ｂを満たすようにする。【選択図】図２
2014049523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接続物の第１の接続箇所にキャピラリの先端を接近させ、前記キャピラリの前記先端から出ているワイヤを前記第１の接続箇所に接続する第１の工程と、
前記ワイヤが前記第１の接続箇所に接続された状態で、前記被接続物の第２の接続箇所に前記キャピラリの前記先端を接近させ、前記キャピラリの前記先端から出ている前記ワイヤを前記第２の接続箇所に接続する第２の工程と、
を含むワイヤボンディング方法において、
前記第１及び第２の接続箇所は、異なる角度で延在し、
前記キャピラリは、前記先端の周囲に逃げ面を有し、
前記第１及び第２の工程において、
前記接続箇所に前記ワイヤを接続するときの前記接続箇所に対する前記キャピラリの傾き角度をＡ、
前記キャピラリの前記逃げ面の傾き角度をＢ、
とすると、
Ａ≦Ｂ
を満たすようにすることを特徴とする、ワイヤボンディング方法。
【請求項２】
被接続物の第１の接続箇所にキャピラリの先端を接近させ、前記キャピラリの前記先端から出ているワイヤを前記第１の接続箇所に接続する第１の工程と、
前記ワイヤが前記第１の接続箇所に接続された状態で、前記被接続物の第２の接続箇所に前記キャピラリの前記先端を接近させ、前記キャピラリの前記先端から出ている前記ワイヤを前記第２の接続箇所に接続する第２の工程と、
を含むワイヤボンディング方法において、
前記第１及び第２の接続箇所は、異なる角度で延在し、
前記第１及び第２の接続箇所の少なくとも一方に、予めバンプを形成しておき、
前記第１及び第２の工程の少なくとも一方において、前記バンプを介して前記ワイヤを、前記第１及び第２の接続箇所の少なくとも一方に接続し、
前記バンプが予め形成された前記接続箇所に対する前記バンプの高さをＨ、
前記逃げ面に沿う方向の前記逃げ面の幅をＷ、
前記バンプが予め形成された前記接続箇所に前記ワイヤを接続するときに当該接続箇所に対する前記キャピラリの傾き角度をＡ、
前記キャピラリの前記逃げ面の傾き角度をＢ、
とすると、
Ｈ≧Ｗ×sin（Ａ−Ｂ）
を満たすようにすることを特徴とする、ワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤボンディング方法に関し、詳しくは、異なる角度で延在する第１及び第２の接続箇所について行うワイヤボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤボンディングは、通常、互いに平行に延在する第１及び第２の接続箇所について行うが、互いに非平行に、すなわち異なる角度で延在する第１及び第２の接続箇所についてワイヤボンディングしたい場合がある。
【０００３】
例えば図９の部分断面模式図に示す角速度センサ１０５は、パッケージ１０４の凹部内に、ＩＣデバイス１０２と角速度センサ素子１０１とを備えている。ＩＣデバイス１０２は、パッケージ１０４の凹部の底面である実装面１０４ａに固定され、ワイヤ１０３を介して、ＩＣデバイス１０２の端子部と、実装面１０４ａ上の電極部とが電気的に接続されている。角速度センサ素子１０１は、実装面１０４ａに対して傾斜している傾斜面１０１ａに固定され、ワイヤ１０６を介して、角速度センサ素子１０１の端子部と、実装面１０４ａ上の電極部とが電気的に接続されている。角速度センサ１０５が実装される基板は、水平から傾いた状態で使用される。そのときに、破線の矢印で示す角速度センサ素子１０１の軸は鉛直方向となる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４１９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ワイヤボンディングは、例えば、次のように行う。まず、テーブル上に被接続物を載置し、ワイヤを導出するキャピラリを被接続物の第１の接続箇所に押し当て、ワイヤを第１の接続箇所に接続する。次いで、ワイヤが第１の接続箇所に接続された状態で、キャピラリとテーブルを相対的に移動させ、被接続物の第２の接続箇所にキャピラリを押し当て、ワイヤを第２の接続箇所に接続する。
【０００６】
ワイヤを接続するとき、キャピラリは、接続箇所に垂直にする。前述した角速度センサ素子１０１に接続するワイヤ１０６のように、ワイヤを接続する第１及び第２の接続箇所が異なる角度で延在する場合、第１の接続箇所にワイヤを接続するときにはキャピラリが第１の接続箇所に垂直になり、第２の接続箇所にワイヤを接続するときにはキャピラリが第２の接続箇所に垂直になるように、被接続物とキャピラリの相対的な位置関係を変える必要がある。
【０００７】
被接続物とキャピラリの相対的な位置関係を変えるために、被接続物が載置されるテーブルの角度や、キャピラリを保持するヘッドの角度を変えるようにすることが考えられる。この場合、テーブルやヘッドの角度を変えることができる特別な構造を備えたワイヤボンディング装置が必要になる。
【０００８】
あるいは、治具を介して被接続物をテーブルに載置し、治具を操作して、第１の接続箇所にワイヤを接続するときと、第２の接続箇所にワイヤを接続するときとで、被接続物の角度を変えるようにすることが考えられる。この場合、治具の構造が複雑になる。
【０００９】
いずれの場合も、第１の接続箇所にワイヤを接続した後に、第２の接続箇所に対応してテーブルやヘッド、治具の角度を変更する必要があり、作業の効率が低下する。
【００１０】
本発明は、かかる実情に鑑み、異なる角度で延在する第１及び第２の接続箇所について、簡易に、かつ効率よくワイヤボンディングを行うことができるワイヤボンディング方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したワイヤボンディング方法を提供する。
【００１２】
ワイヤボンディング方法は、（ｉ）被接続物の第１の接続箇所にキャピラリの先端を接近させ、前記キャピラリの前記先端から出ているワイヤを前記第１の接続箇所に接続する第１の工程と、（ii）前記ワイヤが前記第１の接続箇所に接続された状態で、前記被接続物の第２の接続箇所に前記キャピラリの前記先端を接近させ、前記キャピラリの前記先端から出ている前記ワイヤを前記第２の接続箇所に接続する第２の工程とを含む。前記第１及び第２の接続箇所は、異なる角度で延在する。前記キャピラリは、前記先端の周囲に逃げ面を有する。前記第１及び第２の工程において、前記接続箇所に前記ワイヤを接続するときの前記接続箇所に対する前記キャピラリの傾き角度（すなわち、前記接続箇所の法線と前記キャピラリの中心線とがなす角度）をＡ、前記キャピラリの前記逃げ面の傾き角度（すなわち、前記キャピラリの前記中心線に垂直な平面に対する前記逃げ面の傾き角度）をＢとすると、
Ａ≦Ｂ・・・（１）
を満たすようにする。なお、前記傾き角度Ａ，Ｂは、０°〜９０°の値で定義する。
【００１３】
上記方法によれば、接続箇所にキャピラリの先端を接近させて接続箇所にワイヤを接続するときに、キャピラリの逃げ面と接続箇所との間の距離は、同じか、キャピラリの中心線から離れるほど大きくなるので、ワイヤを接続箇所に良好に接続することができる。式（１）を満たせば、第１及び第２の工程においてキャピラリを接続箇所に対して垂直にする必要はないので、簡易に、かつ効率よくワイヤボンディングを行うことができる。
【００１４】
また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したワイヤボンディング方法を提供する。
【００１５】
ワイヤボンディング方法は、（ｉ）被接続物の第１の接続箇所にキャピラリの先端を接近させ、前記キャピラリの前記先端から出ているワイヤを前記第１の接続箇所に接続する第１の工程と、前記ワイヤが前記第１の接続箇所に接続された状態で、前記被接続物の第２の接続箇所に前記キャピラリの前記先端を接近させ、前記キャピラリの前記先端から出ている前記ワイヤを前記第２の接続箇所に接続する第２の工程とを含む。前記第１及び第２の接続箇所は、異なる角度で延在する。前記第１及び第２の接続箇所の少なくとも一方に、予めバンプを形成しておき、前記第１及び第２の工程の少なくとも一方において、前記バンプを介して前記ワイヤを、前記第１及び第２の接続箇所の少なくとも一方に接続する。前記バンプが予め形成された前記接続箇所に対する前記バンプの高さをＨ、前記逃げ面に沿う方向の前記逃げ面の幅をＷ、前記バンプが予め形成された前記接続箇所に前記ワイヤを接続するときに当該接続箇所に対する前記キャピラリの傾き角度（すなわち、当該接続箇所の法線と前記キャピラリの中心線とがなす角度）をＡ、前記キャピラリの前記逃げ面の傾き角度（すなわち、前記キャピラリの前記中心線に垂直な平面に対する前記逃げ面の傾き角度）をＢとすると、
Ｈ≧Ｗ×sin（Ａ−Ｂ）・・・（２）
を満たすようにする。なお、前記傾き角度Ａ，Ｂは、０°〜９０°の値で定義する。
【００１６】
上記方法によれば、バンプを形成することにより、ワイヤを接続箇所に良好に接続することができる。式（２）を満たせば、第１及び第２の工程においてキャピラリを接続箇所に対して垂直にする必要はないので、簡易に、かつ効率よくワイヤボンディングを行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、キャピラリの逃げ面の傾き角度Ｂと接続箇所に対するキャピラリの傾き角度Ａが所定の条件式を満たすようにすることによって、異なる角度で延在する第１及び第２の接続箇所について、簡易に、かつ効率よくワイヤボンディングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】被接続物の部分断面模式図である。（実施例１）
【図２】接続部分の拡大断面図である。（説明例１）
【図３】プル強度試験の結果を示すグラフである。（実施例１）
【図４】バンプの説明図である。（実施例２）
【図５】バンプの説明図である。（実施例２）
【図６】接続部分の拡大断面図である。（実施例２）
【図７】最低バンプ高さの説明図である。（実施例２）
【図８】キャピラリの要部拡大断面図である。（説明例２）
【図９】被接続物の部分断面模式図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図８を参照しながら説明する。
【００２０】
＜実施例１＞  実施例１のワイヤボンディング方法について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は、被接続物１０の部分断面図である。図１に示すように、被接続物１０は、パッケージ１２に形成された凹部１３内に、第１のチップ２０及び第２のチップ３０が固定されている。第１のチップ２０は、パッケージ１２の底面１８と平行に延在する水平支持面１４に固定されている。第１のチップ２０は、例えばＡＳＩＣ等のＩＣチップである。第２のチップ３０は、パッケージ１２の底面１８に対して傾斜した傾斜支持面１６に固定されている。第２のチップ３０は、例えば角速度センサや加速度センサ等の物理量センサチップである。
【００２２】
第１のチップ２０の第１の端子部２２と、パッケージ１２内に設けられた電極部１５とは、互いに平行に延在し、ワイヤ４０を介して電気的に接続されている。例えば、パッケージ１２は樹脂で形成され、パッケージ１２の樹脂に埋め込まれたリードフレームによって電極部１５が形成される。
【００２３】
第１のチップ２０の第２の端子部２４と第２のチップ３０の端子部３２とは、ワイヤ４２を介して電気的に接続されている。第１のチップ２０の第２の端子部２４は水平支持面１４に沿って延在し、第２のチップ３０の端子部３２は傾斜支持面１６に沿って延在するので、第１のチップ２０の第２の端子部２４と第２のチップ３０の端子部３２とは異なる角度で延在している。
【００２４】
次に、異なる角度で延在する第１のチップ２０の第２の端子部２４と第２のチップ３０の端子部３２とをワイヤ４２で接続するワイヤボンディング方法について説明する。
【００２５】
図１に模式的に示すように、被接続物１０をワイヤボンディング装置のテーブル３に載置した状態で、第１のチップ２０の第２の端子部２４と第２のチップ３０の端子部３２とに、ワイヤ４２を接続する。
【００２６】
詳しくは、ワイヤボンディング装置のヘッド（図示せず）に保持されたキャピラリ２の先端を第１のチップ２０の第２の端子部２４に対向させた状態で、矢印８ａで示すようにキャピラリ２をテーブル３に対して垂直方向に移動させて、キャピラリ２の先端を第１のチップ２０の第２の端子部２４に接近させる。キャピラリ２内にはワイヤ４２となる金属ワイヤが挿通されており、キャピラリ２の先端からは金属ワイヤの端部が繰り出されている。この金属ワイヤの端部を第１のチップ２０の第２の端子部２４に押し当て、第１のチップ２０の第２の端子部２４に金属ワイヤの端部を超音波接合する。
【００２７】
次いで、第１のチップ２０の第２の端子部２４に金属ワイヤの端部が接続された状態のまま、キャピラリ２を、矢印６で示すように、破線で示す位置まで移動させ、第２のチップ３０の端子部３２に対向させる。そして、矢印８ｂで示すように、キャピラリ２をテーブル３に対して垂直方向に移動させて、キャピラリ２の先端を第２のチップ３０の端子部３２に接近させ、キャピラリ２から引き出された金属ワイヤの中間部分を、第２のチップ３０の端子部３２に押し当て、第２のチップ３０の端子部３２に金属ワイヤの中間部分を超音波接合する。
【００２８】
次いで、キャピラリ２を第２のチップ３０の端子部３２から退避させ、第１のチップ２０の第２の端子部２４と第２のチップ３０の端子部３２とを接続する部分４２が残るように、金属ワイヤを切断する。
【００２９】
第２のチップ３０の端子部３２にワイヤ４２を接続するとき、キャピラリ２は、第２のチップ３０の端子部３２に対して傾いており、垂直ではない。
【００３０】
ワイヤボンディングは、キャピラリを接続箇所に対して垂直にした状態で行うのが、一般的である。しかし、キャピラリが接続箇所に対して垂直でなくても、すなわちキャピラリが接続箇所に対して傾いていても、傾きが所定範囲内であれば、キャピラリが接続箇所に対して垂直である場合と同程度の接合強度で、ワイヤを接続することが可能である。キャピラリが接続箇所に対して垂直である場合と同程度の接合強度でワイヤを接続することが可能なキャピラリの傾きの許容範囲は、ワイヤの寸法・材質、キャピラリの寸法・形状・材質、キャピラリに加える圧力・超音波振動の大きさや時間等の加工条件によって変わる。
【００３１】
図２を参照しながら、さらに説明する。図２は、接続部分の拡大断面図である。図２に示すように、キャピラリ２の中心にはワイヤホール２ｚが形成されている。金属ワイヤ４４は、ワイヤホール２ｚを通ってキャピラリ２の先端２ｘから繰り出される。キャピラリ２の先端２ｘの周囲には、逃げ面２ｙが形成されている。逃げ面２ｙは、キャピラリ２の中心線２ｒの周りに回転対称に形成されている。
【００３２】
キャピラリ２は、矢印６ｘで示すように、テーブル３に対して垂直方向に移動する。すなわち、キャピラリ２は、キャピラリ２の中心線２ｒと同じ方向に移動し、キャピラリ２の中心線２ｒはテーブル３に対して垂直である。
【００３３】
ここで、キャピラリ２の逃げ面２ｙの傾き角度をＢとする。この傾き角度Ｂは、キャピラリ２の中心線２ｒに垂直な平面（すなわち、テーブル３と平行な平面）に対する逃げ面２ｙの傾き角度である。また、テーブル３に対する接続箇所５の傾き角度をＡとする。この傾き角度Ａは、接続箇所５に金属ワイヤ４４を接続するときの接続箇所５に対するキャピラリ２の傾きの角度、すなわち接続箇所５の法線方向とキャピラリ２の中心線２ｒとがなす角度に等しい。
【００３４】
図２に示すように、Ｂ＜Ａのとき、キャピラリ２の中心線２ｒよりも図において右側の部分において、キャピラリ２の中心線２ｒから離れるほど、逃げ面２ｙと接続箇所５との間の距離が小さくなる。この部分では、キャピラリ２の逃げ面２ｙの内周縁２ｓ側（キャピラリ２の先端２ｘに近い側）と接続箇所５との間に空間９が形成され、キャピラリ２の逃げ面２ｙの外周縁２ｔ側（キャピラリ２の先端２ｘから遠い側）が金属ワイヤ４４に当接する。そのため、金属ワイヤ４４を良好に接続することが困難になる。例えば、キャピラリ２から金属ワイヤ４４への押圧荷重や超音波振動のパワーの伝達が不十分になったり、キャピラリ２の逃げ面２ｙで金属ワイヤ４４が押し潰されて金属ワイヤ４４が細くなったり切断したり、キャピラリ２からの押圧荷重や超音波振動の伝達位置がずれて金属ワイヤ４４の接合位置がずれたり、キャピラリ２にダメージを与えたりするからである。
【００３５】
一方、Ｂ≧Ａのとき、逃げ面２ｙと接続箇所５との間の距離は、同じか、キャピラリ２の中心線２ｒから離れるほど大きくなるので、金属ワイヤ４４を接続箇所５に良好に接続することができる。すなわち、キャピラリ２の逃げ面２ｙの傾き角度Ｂと、接続箇所５に金属ワイヤ４４を接続するときの接続箇所５に対するキャピラリ２の傾き角度Ａとについて、
Ａ≦Ｂ・・・（３）
を満たすようにすると、金属ワイヤ４４を接続箇所５に良好に接続することができる。
【００３６】
さらに説明すると、キャピラリ２の逃げ面２ｙの傾き角度Ｂを、キャピラリ２の中心線２ｒに対して垂直な平面に対して接続箇所が傾く角度Ａ、すなわち接続箇所５に対するキャピラリ２の傾き角度Ａと同等かそれ以上にすることで、キャピラリ２の逃げ面２ｙの内周縁２ｓ側と接続箇所５との間に空間９がなくなり、結果として接合に必要なパワーが伝達可能となる。また、金属ワイヤ４４の接合面積も増加し、接合品位が安定する。また、金属ワイヤ４４のカット位置以外の部分で、すなわちキャピラリ２の逃げ面２ｙの外周縁２ｔ側に対向する部分で、金属ワイヤ４４が細くならないため、ワイヤ切れの心配がない。キャピラリ２の中心部分を介して金属ワイヤ４４を接続箇所５に押圧することが可能となるため、キャピラリ２へのダメージを緩和できる。
【００３７】
図３は、プル強度試験の結果を示すグラフである。縦軸は、接続箇所に接続したワイヤを接続箇所に対して垂直方向に引張り、ワイヤが接続箇所から剥離するときの引張荷重（プル強度）を測定した結果を示す。横軸は、キャピラリの中心線に対して垂直な平面に対して接続箇所が傾く角度Ａ、すなわち接続箇所に対するキャピラリの傾き角度Ａを示す。傾き角度Ａは、０°、１０°、２０°とした。逃げ面の傾き角度Ｂが１０°のキャピラリを用い、Ａｕワイヤを試料の接続箇所に接続し、プル強度を測定した。◆、□、▲、＊の記号は、ワイヤの接合条件が異なる。すなわち、ワイヤを接続箇所に押圧する静止荷重（gf）と、ワイヤに加える超音波の振動回数（bit）との組み合わせ（接合条件）が異なる。各３個の試料についてプル強度を測定した結果を、接合条件ごとに横軸方向に若干ずらしてプロットしている。符号Ｐを付した破線は、キャピラリを接続箇所に対して垂直にした状態でワイヤを接続した他の製品サンプルについてプル強度を測定した平均値を示す。符号Ｑを付した破線は、キャピラリを接続箇所に対して垂直にした状態でワイヤを接続した他の製品サンプルについてのプル強度の判定基準（下限値）である。
【００３８】
図３から、傾き角度Ａが１０°以下では、プル強度が他の製品サンプルと同程度であるので、十分な接合強度でワイヤを接続できることが分かる。キャピラリの逃げ面の傾き角度Ｂが１０°であることから、前述の式（３）を満たすとワイヤを良好に接続できることが分かる。
【００３９】
以上のように、式（３）を満たせば、被接続物１０をワイヤボンディング装置のテーブル３に載置した状態のまま、第１のチップ２０の第２の端子部２４と第２のチップ３０の端子部３２との両方に、ワイヤ４２を良好に接続することができる。第１のチップ２０の第２の端子部２４にワイヤを接続した後、第２のチップ３０の端子部３２にワイヤを接続するために、キャピラリを接続箇所に垂直にする必要はない。したがって、簡易に、かつ効率よくワイヤボンディングを行うことができる。
【００４０】
＜実施例２＞  実施例２のワイヤボンディング方法について、図４〜図７を参照しながら説明する。実施例２は、実施例１と略同様である。以下では、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。
【００４１】
実施例２では、異なる角度で延在する第１のチップ２０の第２の端子部２４と第２のチップ３０の端子部３２とをワイヤ４２で接続するワイヤボンディング方法が、実施例１とは異なる。
【００４２】
実施例２では、斜めに配置される第２のチップ３０の端子部３２に、予めバンプを形成する。なお、水平に配置される第１のチップ２０の第２の端子部２４にバンプを形成しても構わない。
【００４３】
例えば、第２のチップ３０をパッケージ１２に固定する前に、図４の説明図に示すように、高さＨ１のバンプ３４を端子部３２に形成する。バンプ３４の高さＨ１は、図４に示すように、バンプ３４の主要部３４ａについて定義する。キャピラリでバンプを形成するときに、キャピラリのワイヤホール内に残っていた部分３４ｂや、切断された金属ワイヤの端部３４ｃなど、主要部３４ａ以外が形成されても、それらによる高さは無視する。
【００４４】
あるいは、第２のチップ３０をパッケージ１２に固定した状態で、第２のチップ３０の端子部３２に、図５の説明図に示すように、高さＨ２のバンプ３６を形成する。バンプ３６は、端子部３２に対して傾いた形状に形成される。この場合、バンプ３６の高さＨ２は、図５に示すように、バンプ３６の主要部３６ａについて、端子部３２に垂直方向の高さで定義する。キャピラリでバンプを形成するときに、キャピラリのワイヤホール内に残っていた部分３６ｂや、切断された金属ワイヤの端部３６ｃなど、主要部３６ａ以外が形成されても、それらによる高さは無視する。
【００４５】
次いで、実施例１と同様に、第１のチップ２０の第２の端子部２４と第２のチップ３０の端子部３２とにワイヤ４２を接続する。
【００４６】
第２のチップ３０の端子部３２にワイヤ４２を接続するとき、図６の接続部分の拡大断面図に示すように、ワイヤ４２は、端子部３２に予め形成されたバンプ３５を介して、端子部３２に接続する。
【００４７】
実施例１で説明したように、Ａ＞Ｂのとき、キャピラリの逃げ面の外周縁側がワイヤを押し潰し、キャピラリの逃げ面の内周縁側には、接続箇所との間に空間ができる。そこで、接続箇所に予めバンプを形成しておき、バンプの上にワイヤを接続すると、図６に示したようにバンプ３５がワイヤ４２と接続箇所（端子部３２）との間に挟まれ、ワイヤ４２が押し潰されないようにすることができるので、ワイヤ４２を良好に接続できる。
【００４８】
すなわち、接続箇所に予めバンプを形成しておくことにより、キャピラリの逃げ面と接続箇所との間の空間がなくなり、接合に必要な超音波振動のパワーが良好に伝達される。また、バンプによりワイヤの接合面積が増加するので、接合品位が安定する。また、バンプ３５の緩衝効果により、ワイヤが細くなりにくく、キャピラリへのダメージも緩和できる。
【００４９】
ワイヤを良好に接続するためには、予め形成するバンプの高さＨを、図７の説明図に示す最低バンプ高さＨ０以上にすればよい。
【００５０】
図７は、最低バンプ高さの説明図である。図７において、直線Ｓ１，Ｓ２は、テーブルと平行であり、キャピラリ２の中心線２ｒに垂直である。直線Ｓ３は、逃げ面２ｙの外周縁２ｔを通り、接続箇所に平行である。直線Ｓ４は、逃げ面２ｙの内周縁２ｓを通り、接続箇所に平行である。
【００５１】
直線Ｓ３で示すように、キャピラリ２の逃げ面２ｙの外周縁２ｔと接続箇所との間にワイヤが挟まれたときに、逃げ面２ｙの内周縁２ｓと接続箇所との間には、高さＨ０の空間が形成される。鎖線で示すようなバンプ３８を接続箇所に予め形成しておくと、この高さＨ０の空間を埋めることができ、キャピラリ２から出たワイヤは、逃げ面２ｙの外周縁２ｔ側で押し潰されないようにすることができる。これにより、バンプを介して接続箇所にワイヤを良好に接続することができる。
【００５２】
図７に示すように、逃げ面２ｙに沿う方向の逃げ面２ｙの幅をＷ、接続箇所の傾き角度（すなわち、接続箇所に対するキャピラリ２の傾き角度）をＡ、逃げ面２ｙの傾き角度（すなわち、キャピラリ２の中心線２ｒに垂直な平面と逃げ面２ｙとがなす角度）をＢとすると、
Ｈ０＝Ｗ×sin（Ａ−Ｂ）・・・（４）
となる。
【００５３】
予め形成するバンプの高さＨとすると、
Ｈ≧Ｈ０・・・（５）
となればよい。
【００５４】
したがって、式（４）及び（５）から、
Ｈ≧Ｗ×sin（Ａ−Ｂ）・・・（６）
を満たすようにすれば、ワイヤを良好に接続することができる。
【００５５】
すなわち、式（６）を満たせば、被接続物１０をワイヤボンディング装置のテーブル３に載置した状態のまま、第１のチップ２０の第２の端子部２４と第２のチップ３０の端子部３２との両方に、ワイヤ４２を接続することができる。第１のチップ２０の第２の端子部２４にワイヤを接続した後、傾いている第２のチップ３０の端子部３２にワイヤを接続するために、傾いている第２のチップ３０の端子部３２に対してキャピラリを垂直にする必要はない。したがって、簡易に、かつ効率よくワイヤボンディングを行うことができる。
【００５６】
式（６）を変形すると、
Ａ≦Ｂ＋sin ―１（Ｈ／Ｗ）・・・（７）
となることから、式（７）を満たすようにすれば、ワイヤを良好に接続することができる。式（３）と式（７）とを比較すると分かるように、予めバンプを形成する実施例２では、実施例１よりも、接続箇所の傾き角度Ａを大きくすることができる。
【００５７】
なお、Ａ≦Ｂのときに、バンプを形成しても構わない。この場合、式（６）及び（７）を満たす。
【００５８】
図８は、キャピラリ２の要部拡大断面図である。図８に示すように、キャピラリ２の中心線２ｒに垂直な平面に対する逃げ面２ｙの傾き角度をＢ、キャピラリ２の中心線２ｒに垂直な方向の逃げ面２ｙの外径寸法をＴ、キャピラリ２の中心線２ｒに垂直な方向の逃げ面２ｙの内径寸法をＣ、キャピラリ２の中心線２ｒに垂直な方向の逃げ面２ｙの幅をＤ、逃げ面２ｙに沿う方向の逃げ面２ｙの幅をＷとすると、
Ｄ＝（Ｔ−Ｃ）／２・・・（８）
Ｗ＝Ｄ／cos（Ｂ）・・・（９）
である。
【００５９】
次の表１は、接続箇所の傾き角度Ａと、キャピラリの逃げ面の傾き角度Ｂと、キャピラリの逃げ面の内径寸法Ｃ及び外形寸法Ｔとから、式（４）、（８）、（９）を用いて最低バンプ高さＨ０を計算した例である。
【表１】
2014049523.tif 000003
【００６０】
バンプの高さＨ以外の寸法・形状は、キャピラリの逃げ面の寸法・形状や、接続箇所の傾き等に応じて、適宜に選択すればよい。
【００６１】
＜まとめ＞  以上に説明したように、キャピラリの逃げ面の傾き角度Ｂと接続箇所に対するキャピラリの傾き角度Ａが所定の条件式を満たすようにすることによって、異なる角度で延在する第１及び第２の接続箇所について、簡易に、かつ効率よくワイヤボンディングを行うことができる。
【００６２】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００６３】
例えば、ワイヤボンディングする第１及び第２の接続箇所は、いずれか一方又は両方が基板等に形成されてもよい。また、ワイヤボンディングする第１及び第２の接続箇所のいずれか一方又は両方が、パッケージや基板に設けられた電極部等であってもよい。ワイヤやバンプの材料は、適宜に選択すればよい。
【００６４】
また、本発明は、２箇所をワイヤで接続する場合に限らず、連続するワイヤで３箇所以上を接続する場合にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
２  キャピラリ
２ｒ  中心線
２ｓ  内周縁
２ｔ  外周縁
２ｘ  先端
２ｙ  逃げ面
２ｚ  ワイヤホール
３  テーブル
５  接続箇所
９  空間
１０  被接続物
１２  パッケージ
１３  凹部
１４  水平支持面
１５  電極部
１６  傾斜支持面
１８  底面
２０  第１のチップ
２２  第１の端子部
２４  第２の端子部（第１の接続箇所）
３０  第２のチップ
３２  端子部（第２の接続箇所）
３４，３５，３６，３８  バンプ
４０，４２  ワイヤ
４４  金属ワイヤ
Ａ，Ｂ  傾き角度
Ｈ，Ｈ１，Ｈ２  高さ
Ｈ０  最低バンプ高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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