(57)【要約】【課題】磁気シールド部材の重量を最小限度まで減らすことができる電流センサを提供することを目的とする。【解決手段】電流センサ（１０１）は、第１電流路（１２ａ）と、第１電流路（１２ａ）と電気的に接続される第２電流路（１２ｂ）と、が平行に配設された電流路（１２）と、第１電流路（１２ａ）及び第２電流路（１２ｂ）を囲う断面四角形の筒状部（１５Ｐ）を有した磁気シールド部材（１５）と、磁気シールド部材（１５）で囲われる領域に設けられ、電流路（１２）に電流が流れたときに発生する磁界を検出する第１磁電変換素子（１３Ａ）と、を備え、第１電流路（１２ａ）と第２電流路（１２ｂ）とには、同じ大きさの電流が逆方向に流れ、電流が流れる方向と直交する断面において、筒状部（１５Ｐ）の四隅の領域の肉厚が、他の領域に比較して厚いことを特徴としている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電流路と、前記第１電流路と電気的に接続される第２電流路と、が平行に配設された電流路と、
前記第１電流路及び前記第２電流路を囲う断面四角形の筒状部を有した磁気シールド部材と、
前記磁気シールド部材で囲われる領域に設けられ、前記電流路に電流が流れたときに発生する磁界を検出する第１磁電変換素子と、を備え、
前記第１電流路と前記第２電流路とには、同じ大きさの電流が逆方向に流れ、
前記電流が流れる方向と直交する断面において、前記筒状部の四隅の領域の肉厚が、他の領域に比較して厚いことを特徴とする電流センサ。
【請求項２】
第１電流路と、前記第１電流路と電気的に接続される第２電流路と、が平行に配設された電流路と、
前記第１電流路及び前記第２電流路を囲う筒状部を有した磁気シールド部材と、
前記磁気シールド部材で囲われる領域に設けられ、前記電流路に電流が流れたときに発生する磁界を検出する第１磁電変換素子と、を備え、
前記第１電流路と前記第２電流路とには、同じ大きさの電流が流れ、
前記電流が流れる方向と直交する断面において、前記筒状部の両側面の肉厚が、他の個所に比較して厚いことを特徴とする電流センサ。
【請求項３】
第１電流路と、前記第１電流路と電気的に接続される第２電流路と、が平行に配設された電流路と、
前記第１電流路及び前記第２電流路を囲う断面四角形の筒状部を有した磁気シールド部材と、
前記磁気シールド部材で囲われる領域に設けられ、前記電流路に電流が流れたときに発生する磁界を検出する第１磁電変換素子と、を備え、
前記第１電流路と前記第２電流路とには、同じ大きさの電流が流れ、
前記電流が流れる方向と直交する断面において、前記筒状部の両側面から四隅の領域にかけての肉厚が、他の個所に比較して厚いことを特徴とする電流センサ。
【請求項４】
前記第１電流路の上に前記第１磁電変換素子が設けられ、
前記第２電流路の上に前記電流路に電流が流れたときに発生する磁界を検出する第２磁電変換素子が設けられたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電流センサ。
【請求項５】
前記第１電流路の一端と前記第２電流路の一端とを接続する第３電流路が設けられ、
前記第３電流路が前記磁気シールド部材に囲われることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電流センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流が流れたときに発生する磁界を検出して電流路に流れる電流を測定する電流センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種機器の制御や監視のために、各種機器に取り付けて各種機器に流れる被測定電流を測定する電流センサが一般に用いられてきた。この種の電流センサとして、電流路に流れる被測定電流から生じる磁界を感知する磁気抵抗効果素子やホール素子等の磁電変換素子を用いた方法の電流センサが良く知られている。そして、この電流センサの測定精度を向上させるため、外部磁界の影響を低減する磁気シールド部材を備えた電流センサが良く知られている。
【０００３】
上述した電流センサとして、特許文献１（従来例）では、図１８に示すような電流センサ８００が開示されている。図１８は、従来例の電流センサ８００の構成の概略を示す図である。図１８に示すように、従来例の電流センサ８００は、計測対象となる電流が相互に逆方向に流れるよう同一配線の一部が平行に配設された平行配設部を有する被電流計測配線（電流バー）８０２と、平行な配線によって形成される平面に対して垂直方向の磁界を検出する磁気検出手段（磁気センサ）８０３と、磁気検出手段（磁気センサ）８０３にて検出した磁界に基づいて、被電流計測配線（電流バー）８０２に流れた電流を検出する電流検出手段（コイル）８０４と、平行配設部を囲う磁性体コア８０５と、を備えて構成されている。そして、この磁性体コア８０５は、被電流計測配線（電流バー）８０２に電流が流れることにより発生した磁界を増強させるとともに、外部磁界が磁気検出手段（磁気センサ）８０３にて検出されることを抑制するよう、当該外部磁界を遮蔽する磁気シールドの機能も有している。これにより、低コストで外部磁気ノイズの誤検出を抑制した信頼性の高い電流センサ８００を提供できるとしている。
【０００４】
一方、電流センサを安価にするため、従来例のような磁性体コア８０５を用いずに、磁気シールドの機能のみを持たせた磁気シールド部材９０５を用いた電流センサ９００（図１９に示す）が考えられる。図１９は、比較例の電流センサ９００であって、例えば透磁率の高い珪素鋼板等を折り曲げて、磁気シールド部材９０５を作製している。図１９に示す電流センサ９００は、計測対象となる電流が相互に逆方向に流れるように平行に配設された電流路９０２ａ及び電流路９０２ｂと、電流路（９０２ａ、９０２ｂ）に電流が流れたときに発生する磁界を検出する磁電変換素子９０３と、電流路９０２ａ及び電流路９０２ｂと磁電変換素子９０３とを囲う磁気シールド部材９０５と、を備えて構成される。これにより、安価な方法で磁気シールド部材９０５が作製され、この磁気シールド部材９０５により、外部磁界の影響を低減することができる電流センサ９００が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２７６４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した比較例のように、電流路（９０２ａ、９０２ｂ）を囲む磁気シールド部材９０５を設けた場合、電流路（９０２ａ、９０２ｂ）から発生する磁界が、この磁気シールド部材９０５に収束し、磁界が大きくなるにつれてある時点で磁気飽和するようになる。磁気飽和した場合は、外部磁界を遮蔽する効果が急激に低下する。
【０００７】
しかしながら、比較例のような磁気シールド部材９０５では、磁気シールド部材９０５内の磁束密度の分布は一様でなく、特に、図１９に示すＰ部分、つまり磁気シールド部材９０５の四隅の領域で、磁束密度の集中が見られる。このため、この四隅の領域で磁気飽和が生じ、磁気シールド効果が低下するという問題があった。この問題を解決するために、磁気シールド部材９０５の厚みを大きくしなければいけなく、従来例の磁性体コア８０５のように、肉厚の厚い磁気シールド部材にしなければいけなかった。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するもので、磁気シールド部材の重量を最小限度まで減らすことができる電流センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この課題を解決するために、本発明の電流センサは、第１電流路と、前記第１電流路と電気的に接続される第２電流路と、が平行に配設された電流路と、前記第１電流路及び前記第２電流路を囲う断面四角形の筒状部を有した磁気シールド部材と、前記磁気シールド部材で囲われる領域に設けられ、前記電流路に電流が流れたときに発生する磁界を検出する第１磁電変換素子と、を備え、前記第１電流路と前記第２電流路とには、同じ大きさの電流が逆方向に流れ、前記電流が流れる方向と直交する断面において、前記筒状部の四隅の領域の肉厚が、他の領域に比較して厚いことを特徴としている。
【００１０】
これによれば、本発明の電流センサは、磁気シールド部材の筒状部の断面において、断面の四隅の領域の肉厚が他の領域に比較して厚いので、四隅の領域の部分の磁束密度の集中が回避でき、磁気シールド部材中の磁束密度分布を概ね均一にすることができる。このことにより、磁気シールド部材の厚みをより薄く設計することができ、磁気シールド部材の重量を最小限度まで減らすことができる。
【００１１】
また、本発明の電流センサは、第１電流路と、前記第１電流路と電気的に接続される第２電流路と、が平行に配設された電流路と、前記第１電流路及び前記第２電流路を囲う筒状部を有した磁気シールド部材と、前記磁気シールド部材で囲われる領域に設けられ、前記電流路に電流が流れたときに発生する磁界を検出する第１磁電変換素子と、を備え、前記第１電流路と前記第２電流路とには、同じ大きさの電流が流れ、前記電流が流れる方向と直交する断面において、前記筒状部の両側面の肉厚が、他の個所に比較して厚いことを特徴としている。
【００１２】
これによれば、磁気シールド部材の筒状部の断面において、筒状部の両側面の肉厚が他の領域に比較して厚いので、側面部分の磁束密度の集中が回避でき、磁気シールド部材中の磁束密度分布を概ね均一にすることができる。このことにより、磁気シールド部材の厚みをより薄く設計することができ、磁気シールド部材の重量を最小限度まで減らすことができる。
【００１３】
また、本発明の電流センサは、第１電流路と、前記第１電流路と電気的に接続される第２電流路と、が平行に配設された電流路と、前記第１電流路及び前記第２電流路を囲う断面四角形の筒状部を有した磁気シールド部材と、前記磁気シールド部材で囲われる領域に設けられ、前記電流路に電流が流れたときに発生する磁界を検出する第１磁電変換素子と、を備え、前記第１電流路と前記第２電流路とには、同じ大きさの電流が流れ、前記電流が流れる方向と直交する断面において、前記筒状部の両側面から四隅の領域にかけての肉厚が、他の個所に比較して厚いことを特徴としている。
【００１４】
これによれば、磁気シールド部材の筒状部の断面において、筒状部の両側面から四隅の領域にかけての肉厚が他の領域に比較して厚いので、四隅の領域の部分の磁束密度の集中が回避でき、磁気シールド部材中の磁束密度分布を概ね均一にすることができる。このことにより、磁気シールド部材の厚みをより薄く設計することができ、磁気シールド部材の重量を最小限度まで減らすことができる。
【００１５】
また、本発明の電流センサは、前記第１電流路の上に前記第１磁電変換素子が設けられ、前記第２電流路の上に前記電流路に電流が流れたときに発生する磁界を検出する第２磁電変換素子が設けられたことを特徴としている。
【００１６】
これによれば、第１電流路の上に第１磁電変換素子が設けられ、第２電流路の上に第２磁電変換素子が設けられているので、外部磁界や電流路に電流が流れたときに発生する内部磁界による影響が、２つの磁電変換素子（第１磁電変換素子及び第２磁電変換素子）に同じ強さで現れてくる。このため、２つの磁電変換素子（第１磁電変換素子及び第２磁電変換素子）からの出力を差動処理することにより、この磁界の影響をより正確に相殺することができる。このことにより、電流センサの測定精度の悪化を低減することができる。
【００１７】
また、本発明の電流センサは、前記第１電流路の一端と前記第２電流路の一端とを接続する第３電流路が設けられ、前記第３電流路が前記磁気シールド部材に囲われることを特徴としている。
【００１８】
これによれば、第１電流路の一端と第２電流路の一端とを接続する第３電流路も含めて、磁気シールド部材に囲われているので、この磁気シールド部材により、第１電流路と第２電流路に電流が流れる方向からの外部磁界の影響を低減することができる。このことにより、電流センサの測定精度の悪化をより低減することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電流センサは、四隅の領域の部分の磁束密度の集中が回避でき、磁気シールド部材中の磁束密度分布を概ね均一にすることができる。このことにより、磁気シールド部材の厚みをより薄く設計することができ、磁気シールド部材の重量を最小限度まで減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態の電流センサを説明する分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の電流センサを説明する斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態の電流センサを説明する上面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の電流センサを説明する図であって、図３に示すＩＶ−ＩＶ線における断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態の電流センサを説明する構成図であって、図４における磁気シールド部材と内部磁界との関係の一例を示した断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態の電流センサを説明する分解斜視図である。
【図７】本発明の第２実施形態の電流センサを説明する上面図である。
【図８】本発明の第２実施形態の電流センサを説明する図であって、図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態の電流センサを説明する構成図であって、図８における磁気シールド部材と内部磁界との関係の一例を示した断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態の電流センサを説明する分解斜視図である。
【図１１】本発明の第３実施形態の電流センサを説明する上面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態の電流センサを説明する側面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態の電流センサを説明する図であって、図１１に示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線における断面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態の電流センサを説明する構成図であって、図１３における磁気シールド部材と内部磁界との関係の一例を示した断面図である。
【図１５】本発明の電流センサの変形例を説明する構成図であって、図１５Ａは、変形例１の磁気シールド部材の断面図であり、図１５Ｂは、変形例２の磁気シールド部材の断面図である。
【図１６】本発明の電流センサの変形例を説明する構成図であって、図１６Ａは、変形例３の磁気シールド部材の断面図であり、図１６Ｂは、変形例４の磁気シールド部材の断面図である。
【図１７】本発明の第３実施形態の電流センサの変形例７を説明する図であって、電流路の斜視図である。
【図１８】従来例における電流センサの構成の概略を示す図である。
【図１９】比較例における電流センサの構成の概略を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の電流センサ１０１を説明する分解斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態の電流センサ１０１を説明する斜視図である。図３は、本発明の第１実施形態の電流センサ１０１を説明する上面図である。図４は、本発明の第１実施形態の電流センサ１０１を説明する図であって、図３に示すＩＶ−ＩＶ線における断面図である。図５は、本発明の第１実施形態の電流センサ１０１を説明する構成図であって、図４における磁気シールド部材１５と内部磁界との関係の一例を示した断面図である。
【００２３】
本発明の第１実施形態の電流センサ１０１は、図１ないし図４に示すように、第１電流路１２ａと第２電流路１２ｂとが平行に配設された電流路１２と、電流路１２に電流が流れたときに発生する磁界を検出する第１磁電変換素子１３Ａと、第１磁電変換素子１３Ａ、第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂを囲う磁気シールド部材１５と、を備えて構成される。他に、電流センサ１０１には、第１磁電変換素子１３Ａが搭載され回路パターン（図示していない）を有した絶縁基板１９と、電流路１２を位置決めして支持する支持部材５２と、が設けられている。なお、図示はしていないが、電流路１２、第１磁電変換素子１３Ａ、磁気シールド部材１５、絶縁基板１９及び支持部材５２を収容する筐体は、必要に応じて用いられる。
【００２４】
電流路１２は、銅（Ｃｕ）等の導電性の良い材質を用い、図１及び図４に示すように、第１電流路１２ａと第２電流路１２ｂとが平行に配設され、第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂの両端側には、第１電流路１２ａに連続して端子部１７ａ及び端子部１７ｂが設けられ、第２電流路１２ｂに連続して端子部１７ｃ及び端子部１７ｄが設けられている。
【００２５】
また、この端子部１７ａ、端子部１７ｂ、端子部１７ｃ及び端子部１７ｄの端部には、図１に示すように、図示していない被測定電流路（測定したい電流路）と接続し固定するための孔１７ｈ、孔１７ｉ、孔１７ｊ及び孔１７ｋが設けられている。そして、第１電流路１２ａと被測定電流路と、第２電流路１２ｂと被測定電流路と、が接続されて、第１電流路１２ａと第２電流路１２ｂとが電気的に接続されると、第１電流路１２ａと第２電流路１２ｂとには、同じ大きさの電流が逆方向に流れる。例えば、第１電流路１２ａには一方向（図１に示すＹ１方向）に電流が流れ、第２電流路１２ｂには一方向とは逆向きの他方向（図１に示すＹ２方向）に電流が流れるようになっている。この電流路１２（第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂ）と被測定電流路との接続及び固定は、図示はしていないが、電流路１２の孔（１７ｈ、１７ｉ、１７ｊ、１７ｋ）を利用し、ボルト及びナット等を用いて、容易に達成することができる。なお、電流路１２の材質に銅（Ｃｕ）を用いたが、これに限定されるものではなく、導電性の良い材質であれば良く、例えばアルミニウム（Ａｌ）等でも良い。
【００２６】
また、第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂは、電流センサ１０１が組み立てられた際には、図１に示す支持部材５２の上方側（図４に示すＺ１側）に配置され、支持部材５２に載置される。
【００２７】
支持部材５２は、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の合成樹脂材料を用いており、図１に示すように、中央に孔が設けられた平板状の基部５２ｄと、基部５２ｄから延設された複数の部位と、から構成されている。この複数の部位は、基部５２ｄの一方側端部（図１に示すＹ２方向側の端部）の左右に形成された立設部５２ｒと、基部５２ｄの他方側端部（図１に示すＹ１方向側の端部）の左右に形成された立設部５２ｅと、立設部５２ｒと立設部５２ｅとに接続されて形成された左右の側壁部５２ｗと、側壁部５２ｗに挟まれた位置に設けられた突設部５２ｔと、から構成されている。また、支持部材５２は、合成樹脂材料を用いているので、射出成形等で加工され、このような複雑な形状を容易に作製することができる。
【００２８】
電流路１２が支持部材５２に載置された際には、図１に示す第１電流路１２ａの端子部１７ａ及び第２電流路１２ｂの端子部１７ｃの外側に形成された傾斜部１２ｍ及び傾斜部１２ｎと、支持部材５２の立設部５２ｒに設けられた傾斜壁５２ｋと、を当接させているとともに、第１電流路１２ａの端子部１７ｂ及び第２電流路１２ｂの端子部１７ｄの外側に形成された傾斜部１２ｍ及び傾斜部１２ｎと、支持部材５２の立設部５２ｅに設けられた傾斜壁５２ｊと、を当接させている。更に、支持部材５２の突設部５２ｔを第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂで挟持するように配設される。これにより、電流路１２（第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂ）と支持部材５２との位置決めを正確に行なうことができる。
【００２９】
第１磁電変換素子１３Ａは、電流路１２に電流が流れたときに発生する磁界を検出する素子であって、例えば、巨大磁気抵抗効果を用いた磁気検出素子（ＧＭＲ(Giant Magneto Resistive)素子という）を用い、図１及び図４に示すように、第１電流路１２ａに対応して配設されている。そして、この第１磁電変換素子１３Ａは、ＧＭＲ素子をシリコン基板上に作製した後、ＧＭＲ素子を切り出してチップを作り、切り出されたＧＭＲ素子のチップと信号の取り出しのためのリード端子１４ｒとを電気的に接続して、熱硬化性の合成樹脂でパッケージングして、磁気センサパッケージ１４としている。なお、このＧＭＲ素子が、磁界の変化に応じてＧＭＲ素子における抵抗値が変化する性質を有しているので、第１磁電変換素子１３Ａは、この抵抗値の変化から電流路１２に流れる電流を算出することにより、電流路１２に流れる電流を測定することができる。
【００３０】
また、第１磁電変換素子１３Ａは、リード端子１４ｒと回路パターン（図示していない）とがはんだ付けされ、図４に示すように、電流路１２（第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂ）と対向して配設された絶縁基板１９に搭載されている。そして、電流路１２と絶縁基板１９とが配設された際に、図４に示すように、第１磁電変換素子１３Ａが一方の第１電流路１２ａ上に設けられるようになり、第１磁電変換素子１３Ａの感度軸方向ＫＤが、第１電流路１２ａの幅方向と平行な方向（図４では、Ｘ１方向）を向いて配設されている。
【００３１】
絶縁基板１９は、一般に広く知られている片面のプリント配線板を用いており、ガラス入りのエポキシ樹脂のベース基板に、ベース基板上に設けられた銅（Ｃｕ）等の金属箔をパターニングして、回路を構成するための回路パターンを形成している。なお、絶縁基板１９にガラス入りのエポキシ樹脂からなるプリント配線板を用いたが、これに限定されるものではなく、例えばセラミック配線板、フレキシブル配線板でも良い。
【００３２】
磁気シールド部材１５は、透磁率の高い珪素鋼を用い、図１、図２及び図４に示すように、上磁気シールド部材１５Ａと下磁気シールド部材１５Ｄと、から構成されている。そして、上磁気シールド部材１５Ａは、上面１５ａと、上面１５ａの一方向（図１に示すＸ方向）側の両端から延設された側面１５ｂと、上面１５ａの他方向（一方向と直交する方向、図１に示すＹ方向）側の両端から延設された側面１５ｃと、で箱状に形成されている。また、下磁気シールド部材１５Ｄは、底面１５ｄと、底面１５ｄの両端から延設された側面１５ｓと、でＵ字状に形成されている。
【００３３】
また、磁気シールド部材１５が組み込まれた際には、図２及び図４に示すように、上磁気シールド部材１５Ａの上面１５ａ及び側面１５ｂと下磁気シールド部材１５Ｄとで筒状部１５Ｐを形成している。この筒状部１５Ｐは、その断面形状が四角形をしており、第１磁電変換素子１３Ａ（磁気センサパッケージ１４）と磁気センサパッケージ１４が搭載された絶縁基板１９と第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂと支持部材５２とを、囲うようにして収容している。なお、磁気シールド部材１５の材料として珪素鋼を用いたが、磁気シールド効果を有する材質であれば、これに限るものではない。
【００３４】
また、電流が流れる方向と直交する断面を示した図４に示すように、上磁気シールド部材１５Ａ及び下磁気シールド部材１５Ｄとで形成された筒状部１５Ｐは、断面四角形の四隅の領域ＦＡの肉厚が、他の領域に比較して厚くなっている。そして、このように構成された電流センサ１０１が被測定電流路（図示していない）に接続され電流が流れた際には、図５に示すように、電流路１２（第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂ）により内部磁界が発生し、この内部磁界が磁気シールド部材１５に収束するようになる。この時に、比較例の電流センサ９００のように磁気シールド部材９０５の四隅の領域で磁束密度の集中が見られた（図１９に示すＰ部分）のに対し、四隅の領域ＦＡの肉厚が他の領域に比較して厚くなっているので、四隅の領域ＦＡの部分の磁束密度の集中が回避でき、磁気シールド部材１５中の磁束密度分布を概ね均一にすることができる。
【００３５】
磁気シールド部材１５の作製は、１枚の珪素鋼板を折り曲げて、箱状の形状やＵ字状の形状を形成し、その後、断面四角形の筒状部１５Ｐの四隅に相当する部分に角柱の珪素鋼板を貼り付けることにより、容易に作製することができる。また、上述したように、四隅の領域ＦＡの部分の磁束密度の集中が回避できるので、１枚の珪素鋼板の厚みをより薄くすることができる。
【００３６】
以上により、本発明の第１実施形態の電流センサ１０１は、磁気シールド部材１５の筒状部１５Ｐの断面において、断面の四隅の領域ＦＡの肉厚が他の領域に比較して厚いので、四隅の領域ＦＡの部分の磁束密度の集中が回避でき、磁気シールド部材１５中の磁束密度分布を概ね均一にすることができる。このことにより、磁気シールド部材１５の厚みをより薄く設計することができ、磁気シールド部材１５の重量を最小限度まで減らすことができる。
【００３７】
［第２実施形態］
図６は、本発明の第２実施形態の電流センサ１０２を説明する分解斜視図である。図７は、本発明の第２実施形態の電流センサ１０２を説明する上面図である。図８は、本発明の第２実施形態の電流センサ１０２を説明する図であって、図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における断面図である。図９は、本発明の第２実施形態の電流センサ１０２を説明する構成図であって、図８における磁気シールド部材２５と内部磁界との関係の一例を示した断面図である。また、第２実施形態の電流センサ１０２は、第１実施形態に対し、主に磁気シールド部材２５の構成が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３８】
本発明の第２実施形態の電流センサ１０２は、図６ないし図８に示すように、第１電流路１２ａと第２電流路１２ｂとが平行に配設された電流路１２と、電流路１２に電流が流れたときに発生する磁界を検出する第１磁電変換素子２３Ａと、第１磁電変換素子２３Ａ、第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂを囲う磁気シールド部材２５と、を備えて構成される。他に、電流センサ１０２には、第１磁電変換素子２３Ａが搭載され回路パターン（図示していない）を有した絶縁基板１９と、電流路１２を位置決めして支持する支持部材５２と、が設けられている。なお、図示はしていないが、電流路１２、第１磁電変換素子２３Ａ、磁気シールド部材２５、絶縁基板１９及び支持部材５２を収容する筐体は、必要に応じて用いられる。
【００３９】
電流路１２は、第１実施形態と同様に、銅（Ｃｕ）等の導電性の良い材質を用い、図６及び図８に示すように、第１電流路１２ａと第２電流路１２ｂとが平行に配設され、電流センサ１０２が組み立てられた際には、第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂが、図６に示す支持部材５２の上方側（図８に示すＺ１側）に配置され、支持部材５２に載置される。そして、第１実施形態と同様に、第１電流路１２ａと被測定電流路と、第２電流路１２ｂと被測定電流路と、が接続されて、第１電流路１２ａと第２電流路１２ｂとが電気的に接続されると、第１電流路１２ａと第２電流路１２ｂとには、同じ大きさの電流が逆方向に流れる。例えば、第１電流路１２ａには一方向（図６に示すＹ１方向）に電流が流れ、第２電流路１２ｂには一方向とは逆向きの他方向（図６に示すＹ２方向）に電流が流れるようになっている。
【００４０】
第１磁電変換素子２３Ａは、電流路１２に電流が流れたときに発生する磁界を検出する素子であって、例えば、ホール素子を用い、ホール素子と信号の取り出しのためのリード端子２４ｒとを電気的に接続して、熱硬化性の合成樹脂でパッケージングして、図６及び図８に示すように、磁気センサパッケージ２４としている。また、この第１磁電変換素子２３Ａは、リード端子２４ｒと回路パターン（図示していない）とがはんだ付けされ、図８に示すように、電流路１２（第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂ）と対向して配設された絶縁基板１９に搭載されている。そして、電流路１２と絶縁基板１９とが配設された際に、図８に示すように、第１磁電変換素子２３Ａが第１電流路１２ａと第２電流路１２ｂとから等距離になるように配置され、第１磁電変換素子２３Ａの感度軸方向ＫＤが、第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂの幅方向と直交する方向（図４では、Ｚ２方向）を向いて配設されている。
【００４１】
磁気シールド部材２５は、透磁率の高い珪素鋼を用い、図６及び図８に示すように、上磁気シールド部材２５Ａと下磁気シールド部材２５Ｄと、から構成されている。そして、上磁気シールド部材２５Ａは、上面２５ａと、上面２５ａの一方向（図６に示すＸ方向）側の両端から延設された側面２５ｂと、上面２５ａの他方向（一方向と直交する方向、図６に示すＹ方向）側の両端から延設された側面２５ｃと、で箱状に形成されている。また、下磁気シールド部材２５Ｄは、底面２５ｄと、底面２５ｄの両端から延設された側面２５ｓと、でＵ字状に形成されている。
【００４２】
また、磁気シールド部材２５が組み込まれた際には、図７及び図８に示すように、上磁気シールド部材２５Ａの上面２５ａ及び側面２５ｂと下磁気シールド部材２５Ｄとで筒状部２５Ｐを形成している。この筒状部２５Ｐは、第１磁電変換素子２３Ａ（磁気センサパッケージ２４）と磁気センサパッケージ２４が搭載された絶縁基板１９と第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂと支持部材５２とを、囲うようにして収容している。なお、磁気シールド部材２５の材料として珪素鋼を用いたが、磁気シールド効果を有する材質であれば、これに限るものではない。
【００４３】
また、電流が流れる方向と直交する断面を示した図８に示すように、上磁気シールド部材２５Ａ及び下磁気シールド部材２５Ｄとで形成された筒状部２５Ｐは、両側面、具体的には第１電流路１２ａと第２電流路１２ｂとが平行に配設された方向の外側に位置する側面（２５ｂ、２５ｓ）の肉厚が、他の領域に比較して厚くなっている。そして、このように構成された電流センサ１０２が被測定電流路（図示していない）に接続され電流が流れた際には、図９に示すように、電流路１２（第１電流路１２ａ及び第２電流路１２ｂ）により内部磁界が発生し、この内部磁界が磁気シールド部材２５に収束するようになる。この時に、比較例の電流センサ９００のように磁気シールド部材９０５の四隅の領域で磁束密度の集中が見られた（図１９に示すＰ部分）のに対し、両側面（２５ｂ、２５ｓ）の肉厚が他の領域に比較して厚くなっているので、四隅の領域の部分の磁束密度の集中が回避でき、磁気シールド部材２５中の磁束密度分布を概ね均一にすることができる。特に、第１電流路１２ａと第２電流路１２ｂとの間が広く、磁気シールド部材２５の筒状部２５Ｐの断面形状が幅広の場合、両側面（２５ｂ、２５ｓ）に磁束密度の集中が起こり易く、両側面（２５ｂ、２５ｓ）の肉厚が他の領域に比較して厚くなっていると、より有効である。
【００４４】
磁気シールド部材２５の作製は、１枚の珪素鋼板を折り曲げて、箱状の形状やＵ字状の形状を形成し、その後、筒状部２５Ｐの両側面（２５ｂ、２５ｓ）に相当する部分に板状の珪素鋼板を貼り付けることにより、容易に作製することができる。また、上述したように、四隅の領域の部分の磁束密度の集中が回避できるので、１枚の珪素鋼板の厚みをより薄くすることができる。
【００４５】
以上により、本発明の第２実施形態の電流センサ１０２は、磁気シールド部材２５の筒状部２５Ｐの断面において、筒状部２５Ｐの両側面（２５ｂ、２５ｓ）の肉厚が他の領域に比較して厚いので、四隅の領域の部分の磁束密度の集中が回避でき、磁気シールド部材２５中の磁束密度分布を概ね均一にすることができる。このことにより、磁気シールド部材２５の厚みをより薄く設計することができ、磁気シールド部材２５の重量を最小限度まで減らすことができる。
【００４６】
［第３実施形態］
図１０は、本発明の第３実施形態の電流センサ１０３を説明する分解斜視図である。図１１は、本発明の第３実施形態の電流センサ１０３を説明する上面図である。図１２は、本発明の第３実施形態の電流センサ１０３を説明する側面図である。図１３は、本発明の第３実施形態の電流センサ１０３を説明する図であって、図１１に示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線における断面図である。図１４は、本発明の第３実施形態の電流センサ１０３を説明する構成図であって、図１３における磁気シールド部材３５と内部磁界との関係の一例を示した断面図である。また、第３実施形態の電流センサ１０３は、第１実施形態に対し、主に磁気シールド部材３５と電流路３２の構成が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４７】
本発明の第３実施形態の電流センサ１０３は、図１０ないし図１３に示すように、Ｕ字形状を有した電流路３２と、電流路３２に電流が流れたときに発生する磁界を検出する第１磁電変換素子３３Ａ及び第２磁電変換素子３３Ｂと、第１磁電変換素子３３Ａ、第２磁電変換素子３３Ｂ及び電流路３２を囲う磁気シールド部材３５と、を備えて構成される。他に、電流センサ１０３には、第１磁電変換素子３３Ａ及び第２磁電変換素子３３Ｂが搭載され回路パターン（図示していない）を有した絶縁基板１９と、電流路３２を位置決めして支持する支持部材７２と、が設けられている。なお、図示はしていないが、電流路３２、第１磁電変換素子３３Ａ、第２磁電変換素子３３Ｂ、磁気シールド部材３５、絶縁基板１９及び支持部材７２を収容する筐体は、必要に応じて用いられる。
【００４８】
電流路３２は、銅（Ｃｕ）等の導電性の良い材質を用い、図１０及び図１３に示すように、第１電流路３２ａと、第１電流路３２ａと平行に配設された第２電流路３２ｂと、第１電流路３２ａの一端と第２電流路３２ｂの一端とを接続する第３電流路３２ｃとで、Ｕ字形状を形成して構成されている。
【００４９】
更に、電流路３２には、第１電流路３２ａ及び第２電流路３２ｂに連続して、端子部３７ａ及び端子部３７ｃが、第３電流路３２ｃの反対側に設けられ、Ｕ字形状の縦方向（図１に示すＹ２方向）に向けて形成されている。そして、この端子部３７ａ及び端子部３７ｃの端部には、図示していない被測定電流路（測定したい電流路）と接続し固定するための孔３７ｈ及び３７ｊが設けられている。この電流路３２の被測定電流路への接続及び固定は、図示はしていないが、電流路３２の孔３７ｈ及び３７ｊを利用し、ボルト及びナット等を用いて、容易に達成することができる。
【００５０】
また、第１電流路３２ａ及び第２電流路３２ｂと被測定電流路とが接続されると、第１電流路３２ａと第２電流路３２ｂとには、同じ大きさの電流が逆方向に流れる。例えば、第１電流路３２ａには一方向（図１０に示すＹ１方向）に電流が流れ、第２電流路３２ｂには一方向とは逆向きの他方向（図１０に示すＹ２方向）に電流が流れるようになっている。なお、電流路３２の材質に銅（Ｃｕ）を用いたが、これに限定されるものではなく、導電性の良い材質であれば良く、例えばアルミニウム（Ａｌ）等でも良い。
【００５１】
また、第１電流路３２ａ及び第２電流路３２ｂは、電流センサ１０３が組み立てられた際には、図１０に示す支持部材７２の上方側（図１３に示すＺ１側）に配置され、支持部材７２に載置される。
【００５２】
支持部材７２は、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の合成樹脂材料を用いており、図１０に示すように、中央に孔が設けられた平板状の基部７２ｄと、基部７２ｄから延設された複数の部位と、から構成されている。この複数の部位は、基部７２ｄの一方側端部（図１０に示すＹ２方向側の端部）の左右に形成された立設部７２ｒと、この立設部７２ｒに挟まれた位置に設けられた突設部７２ｔと、基部７２ｄの他方側端部（図１０に示すＹ１方向側の端部）の左右に形成された延設部７２ｅとから構成されている。また、支持部材７２は、合成樹脂材料を用いているので、射出成形等で加工され、このような複雑な形状を容易に作製することができる。
【００５３】
電流路３２が支持部材７２に載置された際には、図１０に示すように、第１電流路３２ａの端子部３７ａ及び第２電流路３２ｂの端子部３７ｃの外側に形成された傾斜部３２ｍ及び傾斜部３２ｎと、支持部材７２の立設部７２ｒに設けられた傾斜壁７２ｋと、を当接させている。更に、電流路３２のＵ字形状の幅方向（図１０に示すＸ方向）の外側端面３２ｔと、支持部材７２の延設部７２ｅとを当接させているとともに、支持部材７２の突設部７２ｔを電流路３２のスリット部３２ｓに嵌め込んでいる。これにより、電流路３２と支持部材７２との位置決めを正確に行なうことができる。
【００５４】
第１磁電変換素子３３Ａ及び第２磁電変換素子３３Ｂは、電流路３２に電流が流れたときに発生する磁界を検出する素子であって、例えば、巨大磁気抵抗効果を用いた磁気検出素子（ＧＭＲ(Giant  Magneto  Resistive)素子という）を用いている。また、図１０及び図１３に示すように、第１磁電変換素子３３Ａが第１電流路３２ａに対応して配設されるとともに、第２磁電変換素子３３Ｂが第２電流路３２ｂに対応して配設されている。そして、第１磁電変換素子３３Ａ及び第２磁電変換素子３３Ｂは、ＧＭＲ素子をシリコン基板上に作製した後、ＧＭＲ素子を切り出してチップを作り、切り出されたＧＭＲ素子のチップと信号の取り出しのためのリード端子３４ｒとを電気的に接続して、熱硬化性の合成樹脂でパッケージングして、磁気センサパッケージ３４としている。
【００５５】
このＧＭＲ素子は、磁界の変化に応じてＧＭＲ素子における抵抗値が変化する性質を有しているので、第１磁電変換素子３３Ａ及び第２磁電変換素子３３Ｂは、この抵抗値の変化から電流路３２に流れる電流を算出することにより、電流路３２に流れる電流を測定することができる。なお、本発明の第３実施形態では、第１磁電変換素子３３Ａと第２磁電変換素子３３Ｂを１つずつ１組として用いているので、この２つの磁電変換素子（第１磁電変換素子３３Ａ及び第２磁電変換素子３３Ｂ）からの出力を差動処理することにより、外部磁界の影響をより正確に相殺することができる。
【００５６】
また、第１磁電変換素子３３Ａ及び第２磁電変換素子３３Ｂは、リード端子３４ｒと回路パターン（図示していない）とがはんだ付けされ、図１０及び図１３に示すように、電流路３２のＵ字形状と対向して配設された絶縁基板１９に搭載されている。そして、電流路３２と絶縁基板１９とが配設された際に、図１３に示すように、第１磁電変換素子３３Ａが一方の第１電流路３２ａ上に設けられるとともに、第２磁電変換素子３３Ｂが他方の第２電流路３２ｂ上に設けられるようになる。このため、この２つの磁電変換素子（第１磁電変換素子３３Ａ及び第２磁電変換素子３３Ｂ）からの出力を差動処理することにより、内部磁界の影響をより正確に相殺することもできる。
【００５７】
また、電流路３２と絶縁基板１９とが配設された際に、図１３に示すように、第１磁電変換素子３３Ａと第２磁電変換素子３３Ｂの感度軸方向ＫＤが、同じ方向（図１３では、Ｘ２方向）を向いて配設されているとともに、図１０に示すように、第１磁電変換素子３３Ａと第２磁電変換素子３３Ｂの感度影響軸方向ＥＤが、同じ方向（図１０では、Ｙ１方向）を向いて配設されている。そして、本発明の第３実施形態の電流センサ１０３は、第１磁電変換素子３３Ａからの信号と第２磁電変換素子３３Ｂからの信号とを算出することで、被測定電流路（測定したい電流路）に流れる電流の電流値を精度良く測定することができる。なお、本発明の第３実施形態では、感度影響軸方向ＥＤが、第１磁電変換素子３３Ａ及び第２磁電変換素子３３Ｂにかけられたバイアスの方向になっており、感度軸方向ＫＤと感度影響軸方向ＥＤとのなす角が９０°の場合について説明したが、この９０°に限るものではない。
【００５８】
磁気シールド部材３５は、透磁率の高い珪素鋼を用い、図１０、図１２及び図１３に示すように、上磁気シールド部材３５Ａと下磁気シールド部材３５Ｄと、から構成されている。そして、上磁気シールド部材３５Ａは、上面３５ａと、上面３５ａの一方向（図１０に示すＸ方向）側の両端から延設された側面３５ｂと、上面３５ａの他方向（一方向と直交する方向、図１０に示すＹ方向）側の両端から延設された側面３５ｃと、で箱状に形成されている。また、下磁気シールド部材３５Ｄは、底面３５ｄと、底面３５ｄの両端から延設された側面３５ｓと、でＵ字状に形成されている。
【００５９】
また、磁気シールド部材３５が組み込まれた際には、図１１ないし図１３に示すように、上磁気シールド部材３５Ａの上面３５ａ及び側面３５ｂと下磁気シールド部材３５Ｄとで筒状部３５Ｐを形成している。この筒状部３５Ｐは、その断面形状が四角形をしており、第１磁電変換素子３３Ａ（磁気センサパッケージ３４）及び第２磁電変換素子３３Ｂ（磁気センサパッケージ３４）と、磁気センサパッケージ３４が搭載された絶縁基板１９と、電流路３２（第１電流路３２ａ、第２電流路３２ｂ及び第３電流路３２ｃ）と、支持部材７２と、を囲うようにして収容している。特に、本発明の第３実施形態では、図１２に示すように、第３電流路３２ｃが磁気シールド部材３５に囲われているので、第１電流路３２ａと第２電流路３２ｂに電流が流れる方向（図１２に示すＹ方向）からの外部磁界の影響を低減することができる。なお、磁気シールド部材３５の材料として珪素鋼を用いたが、磁気シールド効果を有する材質であれば、これに限るものではない。
【００６０】
また、電流が流れる方向と直交する断面を示した図１３に示すように、上磁気シールド部材３５Ａ及び下磁気シールド部材３５Ｄとで形成された断面四角形の筒状部３５Ｐは、両側面から四隅の領域（図１３に示すＰＡ部分）の肉厚が、他の領域に比較して厚くなっている。そして、このように構成された電流センサ１０３が被測定電流路（図示していない）に接続され電流が流れた際には、図１４に示すように、電流路３２（第１電流路３２ａ及び第２電流路３２ｂ）により内部磁界が発生し、この内部磁界が磁気シールド部材３５に収束するようになる。この時に、比較例の電流センサ９００のように磁気シールド部材９０５の四隅の領域で磁束密度の集中が見られた（図１９に示すＰ部分）のに対し、両側面から四隅の領域（図１３に示すＰＡ部分）の肉厚が他の領域に比較して厚くなっているので、四隅の領域の部分の磁束密度の集中が回避でき、磁気シールド部材３５中の磁束密度分布を概ね均一にすることができる。
【００６１】
磁気シールド部材３５の作製は、１枚の珪素鋼板を折り曲げて、箱状の形状やＵ字状の形状を形成し、その後、断面四角形の筒状部３５Ｐの両側面から四隅に相当する部分にＬ字状の珪素鋼板を貼り付けることにより、容易に作製することができる。また、上述したように、四隅の領域の部分の磁束密度の集中が回避できるので、１枚の珪素鋼板の厚みをより薄くすることができる。
【００６２】
以上により、本発明の第３実施形態の電流センサ１０３は、磁気シールド部材３５の筒状部３５Ｐの断面において、筒状部３５Ｐの両側面から四隅の領域（図１３に示すＰＡ部分）にかけての肉厚が他の領域に比較して厚いので、四隅の領域の部分の磁束密度の集中が回避でき、磁気シールド部材３５中の磁束密度分布が概ね均一できる。このことにより、磁気シールド部材３５の厚みをより薄く設計することができ、磁気シールド部材３５の重量を最小限度まで減らすことができる。
【００６３】
また、第１電流路３２ａの上に第１磁電変換素子３３Ａが設けられ、第２電流路３２ｂの上に第２磁電変換素子３３Ｂが設けられているので、外部磁界や電流路３２に電流が流れたときに発生する内部磁界による影響が、２つの磁電変換素子（第１磁電変換素子３３Ａ及び第２磁電変換素子３３Ｂ）に同じ強さで現れてくる。このため、２つの磁電変換素子（第１磁電変換素子３３Ａ及び第２磁電変換素子３３Ｂ）からの出力を差動処理することにより、この磁界の影響をより正確に相殺することができる。このことにより、電流センサ１０３の測定精度の悪化を低減することができる。
【００６４】
また、第１電流路３２ａの一端と第２電流路３２ｂの一端とを接続する第３電流路３２ｃも含めて、磁気シールド部材３５に囲われているので、この磁気シールド部材３５により、第１電流路３２ａと第２電流路３２ｂに電流が流れる方向からの外部磁界の影響を低減することができる。このことにより、電流センサ１０３の測定精度の悪化をより低減することができる。
【００６５】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００６６】
図１５は、本発明の電流センサの変形例を説明する構成図であって、図１５Ａは、変形例１の磁気シールド部材Ｃ１５の断面図であり、図１５Ｂは、変形例２の磁気シールド部材Ｃ２５の断面図である。図１６は、本発明の電流センサの変形例を説明する構成図であって、図１６Ａは、変形例３の磁気シールド部材Ｃ３５の断面図であり、図１６Ｂは、変形例４の磁気シールド部材Ｃ４５の断面図である。図１７は、本発明の第３実施形態の電流センサ１０３の変形例７を説明する図であって、電流路Ｃ３２の斜視図である。
【００６７】
＜変形例１＞
上記第１実施形態では、磁気シールド部材１５の四隅に、角状の珪素鋼板を貼り付けることにより、他の領域に比較して肉厚が厚くなるように構成したが、めっきを施すことにより、図１５Ａに示すように、磁気シールド部材Ｃ１５の四隅の肉厚が厚くなるように構成しても良い。
【００６８】
＜変形例２＞
上記第３実施形態では、磁気シールド部材３５の両側面から四隅の領域に、Ｌ字状の珪素鋼板を貼り付けることにより、他の領域に比較して肉厚が厚くなるように構成したが、めっきを施すことにより、図１５Ｂに示すように、磁気シールド部材Ｃ２５の両側面から四隅の領域の肉厚が厚くなるように構成しても良い。
【００６９】
＜変形例３＞＜変形例４＞
上記第３実施形態では、磁気シールド部材３５の筒状部３５Ｐの断面形状が、長方形状になるように好適に構成したが、図１６Ａに示すように、筒状部の断面形状が、その両側面から四隅の領域Ｃ３５ｂが丸みを帯びて肉厚になるように構成しても良い。また、上記第２実施形態では、磁気シールド部材２５の筒状部２５Ｐの断面形状が、長方形状になるように好適に構成したが、図１６Ｂに示すように、磁気シールド部材Ｃ４５の筒状部の断面形状が、楕円形状で、その両側面Ｃ４５ｂが肉厚になるように構成しても良い。なお、変形例３及び変形例４を作製する際には、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）等の合成樹脂に扁平状の磁性粉末を分散させて、射出成形等により成形するようにすると作製が容易である。
【００７０】
＜変形例５＞
上記第２実施形態では、上磁気シールド部材２５Ａと下磁気シールド部材２５Ｄとで筒状部２５Ｐを形成して構成したので、筒状部２５Ｐの両側面は、上磁気シールド部材２５Ａの側面２５ｂと下磁気シールド部材２５Ｄの側面２５ｓとで構成されている。この磁気シールド部材２５のように、上下（図６に示すＺ方向）で組み合わせて形成するタイプに限らず、例えば左右（図６に示すＸ方向）で組み合わせて形成するタイプでも良い。その際には、筒状部２５Ｐの両側面（２５ｂ、２５ｓ）のつなぎ目を無くすことができる。
【００７１】
＜変形例６＞
上記第１実施形態及び第３実施形態では、第１磁電変換素子（１３Ａ、３３Ａ）及び第２磁電変換素子３３ＢとしてＧＭＲ素子を好適に用いたが、他に、ＭＲ(Magneto  Resistive)素子、ＡＭＲ(Anisotropic  Magneto Resistive)素子、ＴＭＲ(Tunnel  Magneto  Resistive)素子等であっても良い。
【００７２】
＜変形例７＞
上記第３実施形態では、電流路３２がＵ字形状に形成された構成にしたが、平行に配設された第１電流路３２ａと第２電流路３２ｂとが電気的に接続して、第３電流路３２ｃも含めて磁気シールド部材３５に収容されていれば良く、例えば、図１７に示すように、下方に折り曲げたれた第３電流路Ｃ３２ｃであっても良く、第３電流路はどのような形状であっても良い。
【００７３】
＜変形例８＞
上記実施形態では、第１磁電変換素子（１３Ａ、２３Ａ、３３Ａ）及び第２磁電変換素子３３Ｂを電流路（１２、３２）に対して絶縁基板１９を挟んで配設した構成にしたが、第１磁電変換素子（１３Ａ、２３Ａ、３３Ａ）及び第２磁電変換素子３３Ｂを電流路（１２、３２）に対向して配設した構成でも良い。
【００７４】
＜変形例９＞
上記実施形態では、電流路（１２、３２）の断面形状が矩形の板状のタイプ、所謂バスバータイプを用いたが、断面形状が円形若しくは楕円形の電線のタイプの電流路を用いても良い。
【００７５】
＜変形例１０＞
上記実施形態では、第１磁電変換素子（１３Ａ、２３Ａ、３３Ａ）及び第２磁電変換素子３３Ｂを熱硬化性の合成樹脂でパッケージングして磁気センサパッケージ（１４、２４、３４）とし、絶縁基板１９に実装したが、第１磁電変換素子（１３Ａ、２３Ａ、３３Ａ）及び第２磁電変換素子３３Ｂをそのまま絶縁基板１９に実装、所謂ベアチップ実装しても良い。
【００７６】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１２、３２、Ｃ３２  電流路
１２ａ、３２ａ  第１電流路
１２ｂ、３２ｂ  第２電流路
３２ｃ、Ｃ３２ｃ  第３電流路
１３Ａ、２３Ａ、３３Ａ  第１磁電変換素子
３３Ｂ  第２磁電変換素子
１５、２５、３５、Ｃ１５、Ｃ２５、Ｃ３５、Ｃ４５  磁気シールド部材
１５Ｐ、２５Ｐ、３５Ｐ、  筒状部
１０１、１０２、１０３  電流センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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