(57)【要約】【課題】本発明の目的とするところは、金属ナノワイヤを利用するにもかかわらず白色を呈しにくい導電性部材を提供することにある。【解決手段】本発明に係る導電性部材１は、金属ナノワイヤを原料とする導電性充填材３を含有する導電層２を備える。前記導電性充填材３が、前記金属ナノワイヤから遊離した粒状部５と、前記金属ナノワイヤの残部からなるワイヤ状部４とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ナノワイヤを原料とする導電性充填材を含有する導電層を備え、
前記導電性充填材が、前記金属ナノワイヤから遊離した粒状部と、前記金属ナノワイヤの残部からなるワイヤ状部とを備える導電性部材。
【請求項２】
前記粒状部が、前記ワイヤ状部上に存在する請求項１に記載の導電性部材。
【請求項３】
前記ワイヤ状部の表面における、粒状部によって覆われている領域の割合が、３０％以上である請求項１又は２に記載の導電性部材。
【請求項４】
前記ワイヤ状部が銀からなり、且つ前記粒状部が銀からなる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項５】
金属ナノワイヤを原料とする導電性充填材を含有する導電層を備え、前記導電性充填材が、前記金属ナノワイヤから遊離した粒状部と、前記金属ナノワイヤの残部からなるワイヤ状部とを備える導電性部材を製造する方法であって、
前記金属ナノワイヤの表面を酸化又はハロゲン化させることで酸化膜又はハロゲン化膜を形成する工程、及び
前記酸化膜又はハロゲン化膜を還元させることで、前記金属ナノワイヤから前記粒状部を遊離させることにより、前記導電性充填材を生成させる工程を含む導電性部材の製造方法。
【請求項６】
前記金属ナノワイヤをハロゲンガスと接触させることで、前記金属ナノワイヤに前記ハロゲン化膜を形成する請求項５に記載の導電性部材の製造方法。
【請求項７】
前記金属ナノワイヤを大気中で加熱することで、前記金属ナノワイヤに前記酸化膜を形成する請求項５に記載の導電性部材の製造方法。
【請求項８】
前記金属ナノワイヤに大気中で光を照射することで、前記金属ナノワイヤに前記酸化膜を形成する請求項５に記載の導電性部材の製造方法。
【請求項９】
前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜と、還元剤とを反応させることで、前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜を還元させる請求項５乃至８のいずれか一項に記載の導電性部材の製造方法。
【請求項１０】
前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜に、脱酸素雰囲気下での光照射処理、プラズマ処理、コロナ放電処理、及び紫外線オゾン処理から選択される少なくとも一種の処理を施すことにより、前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜を還元させる請求項５乃至８のいずれか一項に記載の導電性部材の製造方法。
【請求項１１】
前記導電性充填材を含有する組成物を調製し、この組成物を膜状に成形してから硬化させることで前記導電層を形成する請求項５乃至１０のいずれか一項に記載の導電性部材の製造方法。
【請求項１２】
前記金属ナノワイヤに前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜を形成してから、前記金属ナノワイヤを含有する組成物を調製し、
この組成物を膜状に成形してから硬化させることで中間体層を形成し、
前記中間体層中の前記金属ナノワイヤにおける前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜を還元させることで前記導電性充填材を生成させる請求項５乃至１０のいずれか一項に記載の導電性部材の製造方法。
【請求項１３】
前記金属ナノワイヤを含有する組成物を調製し、
この組成物を膜状に成形してから硬化させることで中間体層を形成し、
前記中間体層中の前記金属ナノワイヤに前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜を形成してから、前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜を還元することで前記導電性充填材を生成させる請求項５乃至１０のいずれか一項に記載の導電性部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性と導電性とを併せ持つ導電性部材、及びこの導電性部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明性と導電性とを併せ持つ導電性部材は、タッチパネル、有機ＥＬ、液晶ディスプレイ、太陽電池等のデバイスに広く適用されている。このような導電性部材として、近年、金属ナノワイヤを利用するものが、提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、金属ナノワイヤ及び金属微粒子を含む透明な導電膜が、開示されている。この特許文献１には、金属ナノワイヤ、粒状金属化合物及び還元剤を含有する塗布膜が、加熱処理されることで、粒状金属化合物から金属微粒子が生成し、この金属微粒子を介して、金属ナノワイヤが接合されることが、開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１２９８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来、金属ナノワイヤを利用する導電性部材が、特に直射日光の下で観察されると、金属ナノワイヤの表面における光の反射の影響で導電膜が白色を呈しやすくなる。このため、導電性部材が特にタッチパネル、有機ＥＬディスプレイ、液晶ディスプレイ等の画像表示デバイスに利用される場合、導電膜の光の反射のせいで、画像表示デバイスで表示される画像の視認性が、悪化しやすくなる。また、金属ナノワイヤを含む導電膜が種々のパターン形状を有する場合、導電膜の光の反射によって導電膜のパターン形状が視認されやすくなり、このため導電性部材を備えるデバイスの外観が悪化してしまう。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、白色を呈しにくい導電性部材及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様に係る導電性部材は、金属ナノワイヤを原料とする導電性充填材を含有する導電層を備え、
前記導電性充填材が、前記金属ナノワイヤから遊離した粒状部と、前記金属ナノワイヤの残部からなるワイヤ状部とを備える。
【０００８】
本発明の第２の態様では、第１の態様において、前記粒状部が、前記ワイヤ状部上に存在する。
【０００９】
本発明の第３の態様では、第１又は第２の態様において、前記ワイヤ状部の表面における、粒状部によって覆われている領域の割合が、３０％以上である。
【００１０】
本発明の第４の態様では、第１乃至第３のいずれか一の形態において、前記ワイヤ状部が銀からなり、且つ前記粒状部が銀からなる。
【００１１】
本発明の第５の態様に係る導電性部材の製造方法は、金属ナノワイヤを原料とする導電性充填材を含有する導電層を備え、前記導電性充填材が、前記金属ナノワイヤから遊離した粒状部と、前記金属ナノワイヤの残部からなるワイヤ状部とを備える導電性部材を製造する方法であって、
前記金属ナノワイヤの表面を酸化又はハロゲン化させることで酸化膜又はハロゲン化膜を形成する工程、及び
前記酸化膜又はハロゲン化膜を還元させることで、前記金属ナノワイヤから前記粒状部を遊離させることにより、前記導電性充填材を生成させる工程を含む。
【００１２】
本発明の第６の態様では、第５の態様において、前記金属ナノワイヤをハロゲンガスと接触させることで、前記金属ナノワイヤに前記ハロゲン化膜を形成する。
【００１３】
本発明の第７の態様では、第５の態様において、前記金属ナノワイヤを大気中で加熱することで、前記金属ナノワイヤに前記酸化膜を形成する。
【００１４】
本発明の第８の態様では、第５の態様において、前記金属ナノワイヤに大気中で光を照射することで、前記金属ナノワイヤに前記酸化膜を形成する。
【００１５】
本発明の第９の態様では、第５乃至第８のいずれか一の態様において、前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜と、還元剤とを反応させることで、前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜を還元させる。
【００１６】
本発明の第１０の態様では、第５乃至第８のいずれか一の態様において、前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜に、脱酸素雰囲気下での光照射処理、プラズマ処理、コロナ放電処理、及び紫外線オゾン処理から選択される少なくとも一種の処理を施すことにより、前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜を還元させる。
【００１７】
本発明の第１１の態様では、第５乃至第１０のいずれか一の態様において、前記導電性充填材を含有する組成物を調製し、この組成物を膜状に成形してから硬化させることで前記導電層を形成する。
【００１８】
本発明の第１２の態様では、第５乃至第１０のいずれか一の態様において、前記金属ナノワイヤに前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜を形成してから、前記金属ナノワイヤを含有する組成物を調製し、
この組成物を膜状に成形してから硬化させることで中間体層を形成し、
前記中間体層中の前記金属ナノワイヤにおける前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜を還元させることで前記導電性充填材を生成させる。
【００１９】
本発明の第１３の態様では、第５乃至第１０のいずれか一の態様において、前記金属ナノワイヤを含有する組成物を調製し、
この組成物を膜状に成形してから硬化させることで中間体層を形成し、
前記中間体層中の前記金属ナノワイヤに前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜を形成してから、前記酸化膜又は前記ハロゲン化膜を還元することで前記導電性充填材を生成させる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、ワイヤ状部を備える導電性充填材を利用するにもかかわらず、白色を呈しにくい導電性部材を得ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態における導電性部材を示す概略の断面図であり、（ｂ）は前記導電性部材における導電性充填材３の微視的な構造を示す概略の断面図である。
【図２】(ａ）乃至（ｃ）は、金属ナノワイヤから導電性充填材を生成する工程の一例を示す概略の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本実施形態に係る導電性部材１は、図１に示すように、基材７と、基材７を覆う透明な導電層２とを備える。
【００２３】
本実施形態では、導電層２が、導電性充填材３を含有する。この導電性充填材３は、ワイヤ状部４と粒状部５とを備える。ワイヤ状部４は、金属からなり、且つワイヤ状の形状を有する。粒状部５は金属からなり、且つ粒状の形状を有する。このため、導電層２は、導電性充填材３によって優れた導電性を有する。
【００２４】
導電性充填材３は、金属ナノワイヤ８を原料とする。このため、導電性充填材３は、金属ナノワイヤ８から遊離した粒状部５と、金属ナノワイヤ８の残部からなるワイヤ状部４とを備える。
【００２５】
この導電層２は、白色を呈しにくくなる。これは、粒状部５が、表面プラズモンに由来する光吸収性を発揮することで、導電性充填材３の色が目立ちにくくなるためであると考えられる。特に、導電性充填材３が金属ナノワイヤ８を原料とする場合には、導電性充填材３における粒状部５が金属ナノワイヤ８に由来するため、粒状部５の粒径は非常に小さくなり、このため表面プラズモンに由来する光吸収性が顕著に発揮されて、導電性充填材３の色が更に目立ちにくくなる。また、粒状部５によって導電性充填材３の光散乱性が向上することも、導電性充填材３の色が目立ちにくくなることの一因であると考えられる。
【００２６】
本実施形態に係る導電性部材１について、更に詳しく説明する。
【００２７】
まず、基材７について説明する。基材７は光透過性を有することが好ましい。基材７の光線透過率は、５０％以上であることが好ましく、７０％以上であればより好ましく、８０％以上であれば特に好ましい。
【００２８】
基材７の形状は、特に制限されないが、板状又はフィルム状であることが好ましい。特に、導電性部材１の生産性及び運搬性を向上する観点からは、基材７の形状はフィルム状であることが好ましい。
【００２９】
基材７がフィルム状である場合、基材７の厚みは１０μｍ以上５００μｍ以下の範囲であることが好ましい。この場合、基材７の透明性が特に良好になり、また導電性部材１の生産時及び取り扱い時の作業性も良好になる。基材７の厚みは、更に２５μｍ以上２００μｍ以下の範囲であることが好ましい。特に基材７の厚みが２５μｍ以上１５０μｍ以下であると、導電性部材１の薄型化、軽量化が可能となり、また導電性部材１の表裏における干渉の発生が抑制され、更に基材７が加熱される際の熱収縮が抑制されて基材７の熱収縮による加工性の悪化等の不具合が抑制される。
【００３０】
基材７の材質は、特に制限されない。基材７の材質の例としては、ガラス、及び透明樹脂が挙げられる。透明樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル共重合体、トリアセチルセルロース、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、非晶質ポリオレフィン、シクロオレフィンポリマー、及びシクロオレフィンコポリマーが挙げられる。
【００３１】
特に、基材７が、ポリエステルから形成されることが好ましい。ポリエステルフィルムのうち、特に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリエチレンナフタレートからなる２軸延伸フィルムは、優れた機械的特性、耐熱性、耐薬品性等を有するため、磁気テープ、強磁性薄膜テープ、包装用フィルム、電子部品用フィルム、電気絶縁フィルム、ラミネート用フィルム、ディスプレイ等の表面に貼るフィルム、各種部材の保護用フィルム等の素材として好適である。特に、ディスプレイ用途に関しては、液晶表示装置の部材であるプリズムレンズシート、タッチパネル、バックライト等のベースフィルムや、テレビの光学フィルムのベースフィルム、プラズマテレビの前面光学フィルターに用いられる光学フィルム、近赤外線カットフィルム、電磁波シールドフィルムのベースフィルム等として好適である。
【００３２】
ポリエステルとして、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタリンジカルボン酸、４，４′−ジフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸成分と、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，６−ヘキサンジオール等のグリコール成分とが反応することで生成する芳香族ポリエステルが好ましい。特に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタリンジカルボキシレートなどが、好ましい。また前記例示した複数の成分等が共重合して生成したポリエステルが使用されてもよい。
【００３３】
基材７は、有機または無機の粒子を含有してもよい。この場合、基材７の巻き取り性、搬送性等の特性が向上する。基材７が含有することができる粒子として、炭酸カルシウム粒子、酸化カルシウム粒子、酸化アルミニウム粒子、カオリン、酸化珪素粒子、酸化亜鉛粒子、架橋アクリル樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、尿素樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、架橋シリコーン樹脂粒子等が挙げられる。
【００３４】
また、基材７は、更に着色剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、潤滑剤、触媒、他の樹脂等も、透明性を損なわない範囲で含有してもよい。
【００３５】
基材７のヘーズは３％以下であることが好ましい。この場合、導電性部材１を通した映像等の視認性が向上し、導電性部材１が、光学的用途の部材として特に適するようになる。ヘーズが１．５％以下であれば更に好ましい。
【００３６】
基材７の、第一の主面とは反対側の第二の主面上には、図示はしていないが、透明な裏面被覆層が積層していることが好ましい。この場合、基材７から低分子量成分が析出しにくくなり、このため基材７の白化が抑制される。このため、導電性部材１の良好な透明性が維持される。裏面被覆層の材質は、特に制限されないが、アクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等から形成される。裏面被覆層が基材７からの低分子量成分の析出を充分に抑制するためには、裏面被覆層の厚みが、０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲であることが好ましい。
【００３７】
また、裏面被覆層は、アンチブロッキング性を有することが好ましい。すなわち、導電性部材１がロール状に巻き回されるなどして重ねられる場合に、裏面被覆層によってブロッキングが抑制されることが好ましい。そのためには、裏面被覆層の表面が凹凸に形成されることが好ましい。そのためには、裏面被覆層の表面に機械的加工が施されることでこの表面が凹凸に形成されることが好ましい。また、裏面被覆層がシリカ粒子等のフィラーを含有することでこの裏面被覆層の表面に凹凸が形成されることも好ましい。この場合、裏面被覆層が、例えばアクリレート樹脂またはウレタンアクリレート樹脂を８０質量％以上９５質量％以下の範囲で含有し、更に平均粒子径２５０ｎｍのシリカ粒子を５質量％以上２０質量％以下の範囲で含有することが好ましい。
【００３８】
また、裏面被覆層によって導電性部材１の滑性を向上することも好ましく、そのためには、裏面被覆層が例えばシリコーン系のレベリング剤を含有することも好ましい。
【００３９】
裏面被覆層が形成される場合、基材７の、裏面被覆層と重なる面には、裏面被覆層が形成される前に、表面処理が施されることが好ましい。この場合、基材７と裏面被覆層との間の濡れ性、密着性等の向上が可能となる。また、基材７の、導電層２と重なる面にも、導電層２が形成される前に、表面処理が施されることが好ましい。この場合、基材７と導電層２との間の濡れ性、密着性等の向上が可能となる。表面処理の方法としては、プラズマ処理、コロナ放電処理、フレーム処理などの物理的表面処理、並びにカップリング剤、酸性成分、アルカリ性成分等による化学的表面処理などが、挙げられる。
【００４０】
次に、導電層２について説明する。導電層２は、導電性充填材３を含有する透明な層である。
【００４１】
本実施形態では、導電性充填材３は、金属ナノワイヤ８を原料として得られる。この導電性充填材３は、金属ナノワイヤ８から遊離した粒状部５と、金属ナノワイヤ８の残部からなるワイヤ状部４とを備える。
【００４２】
金属ナノワイヤ８とは、ナノサイズ（１〜１０００ｎｍ）の直径を有する金属繊維である。金属ナノワイヤ８を構成する金属の種類は、特に制限されないが、例えばＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｐｔ等が挙げられる。特に導電層２の導電性をより向上するためには、金属ナノワイヤ８を構成する金属がＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＰｔから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、特にＡｇ及びＣｕから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
【００４３】
金属ナノワイヤ８の製造方法としては、特に制限されず、例えば、液相法や気相法等の公知の方法が採用されることができる。例えばＡｇナノワイヤ（銀ナノワイヤ）の製造方法の具体例として、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ８３３〜８３７、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ４７３６〜４７４５、特表２００９−５０５３５８号公報等の文献に開示されている方法が、挙げられる。また、Ａｕナノワイヤ（金ナノワイヤ）の製造方法の具体例としては、特開２００６−２３３２５２号公報等に開示されている方法が、挙げられる。また、Ｃｕナノワイヤ（銅ナノワイヤ）を製造する方法としては、特開２００２−２６６００７号公報等に開示されている方法が挙げられる。また、Ｃｏナノワイヤ（コバルトナノワイヤ）を製造する方法としては、特開２００４−１４９８７１号公報等に開示されている方法が挙げられる。特に、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ８３３〜８３７、並びにＣｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ４７３６〜４７４５に開示されているＡｇナノワイヤの製造方法が採用されると、水系で簡便にかつ大量にＡｇナノワイヤが製造されることができる。
【００４４】
金属ナノワイヤ８の平均直径は、１０〜１００ｎｍであることが好ましい。この平均直径が１０ｎｍ以上であると、導電層２の導電性が特に高くなる。またこの平均粒径が１００ｎｍ以下であると、導電層２の透明性が特に高くなる。この金属ナノワイヤ８の平均直径は、２０〜１００ｎｍであればより好ましく、４０〜１００ｎｍであれば更に好ましい。
【００４５】
また金属ナノワイヤ８の平均長さは、１〜１００μｍであることが好ましい。この平均長さが１μｍ以上であると、導電層２の導電性が特に高くなる。またこの平均粒径が１００μｍ以下であると、導電層２中で金属ナノワイヤ８が凝集しにくくなり、このため導電層２の透明性が向上する。この金属ナノワイヤ８の平均長さは、１〜５０μｍであればより好ましく、３〜５０μｍであれば最も好ましい。
【００４６】
尚、金属ナノワイヤ８の平均直径は、充分な数の金属ナノワイヤ８の直径を測定し、その結果を算術平均して得られる値である。また、金属ナノワイヤ８の平均長さは、充分な数の金属ナノワイヤ８の長さを測定し、その結果を算術平均して得られる値である。金属ナノワイヤ８の直径及び長さは、金属ナノワイヤ８の電子顕微鏡画像を画像解析することで導出される。例えば金属ナノワイヤ８の電子顕微鏡画像が屈曲している場合に、画像解析によって金属ナノワイヤ８の直径（投影径（Ｄ））及び面積（投影面積（Ｓ））が、算出される。更に投影面積（Ｓ）を投影径（Ｄ）で割ることで、金属ナノワイヤ８の長さ（Ｌ＝Ｓ／Ｄ）が、求められる。金属ナノワイヤ８の平均直径及び平均長さを導出するためには、少なくとも１００個の金属ナノワイヤ８の直径及び長さが測定されることが好ましく、３００個以上の金属ナノワイヤ８の直径及び長さが測定されることが更に好ましい。
【００４７】
導電性充填材３の粒状部５は、金属ナノワイヤ８の表層部分が金属ナノワイヤ８から遊離して粒状になることで、生成する。また、導電性充填材３のワイヤ状部４は、金属ナノワイヤ８から粒状部５が遊離した後に残存する金属ナノワイヤ８の残部からなる。ワイヤ状部４はワイヤ状の形状を有する。
【００４８】
ワイヤ状部４の長さは、金属ナノワイヤ８の長さと同じである。このため、ワイヤ状部４の平均長さは、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであればより好ましく、３〜５０μｍであれば最も好ましい。また、ワイヤ状部４の平均直径は、１０〜１００ｎｍであることが好ましく、２０〜１００ｎｍであればより好ましく、４０〜１００ｎｍであれば更に好ましい。尚、ワイヤ状部４の線径は、粒状部５が遊離した分だけ、金属ナノワイヤ８よりも僅かに小さくなる。
【００４９】
また、上述の通り、粒状部５は金属ナノワイヤ８から遊離して生成するため、粒状部５の粒径は非常に小さい。このような微細な粒状部５は、上述のとおり光吸収性を発揮する。特に金属ナノワイヤ８が銀ナノワイヤである場合、すなわち粒状部５が銀からなる場合、その粒子径が小さいことから、粒状部５が黄色や灰色を呈するようになる。このため、導電性充填材３が白色を呈しにくくなり、このため、導電層２が白色を呈しにくくなる。導電性充填材３が特に白色を呈しにくくなるためには、粒状部５の粒径は、２〜１００ｎｍであることが好ましく、３〜５０ｎｍであればさらに好ましい。尚、粒状部５の粒径は、粒状部５の電子顕微鏡画像を画像解析することで導出される真円換算粒径である。
【００５０】
また、導電性充填材３において、粒状部５は、ワイヤ状部４の表面上に存在することが、好ましい。この場合、ワイヤ状部４が粒状部５によって遮蔽されるために、導電性充填材３が更に白色を呈しにくくなり、このため、導電層２が更に白色を呈しにくくなる。特に、一つのワイヤ状部４の表面上には、複数の粒状部５が存在することが好ましい。
【００５１】
また、導電層２が特に白色を呈しにくくなるためには、ワイヤ状部４の表面における、粒状部５によって覆われている領域の割合（被覆割合）が、３０％以上であることが好ましい。この被覆割合は、４０％以上であればより好ましく、６０％以上であれば最も好ましい。本実施形態のように導電性充填材３が金属ナノワイヤ８を原料とし、粒状部が金属ナノワイヤから遊離して生成すると共にワイヤ状部が金属ナノワイヤの残部からなる場合には、前記のような高い被覆割合を有する導電性充填材３を、容易に得ることができる。
【００５２】
導電層２は、例えば樹脂マトリクス６と、この樹脂マトリクス６中に分散する導電性充填材３とから構成される。樹脂マトリクス６は、樹脂成分の硬化物から形成される。導電層２の厚みは、特に制限されないが、１０〜３００ｎｍの範囲であることが好ましい。
【００５３】
導電層２における導電性充填材３の割合は、特に制限されないが、０．０１〜９０質量％の範囲であることが好ましく、１〜８０質量％の範囲であれば更に好ましく、１０〜７５質量％の範囲であれば最も好ましい。
【００５４】
樹脂マトリクス６を形成するための樹脂成分は、例えばセルロース樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ジアクリルフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、これら以外の熱可塑性樹脂、並びにこれらの樹脂を構成する単量体が２種以上重合して成る共重合体から選択される、一種以上を含有することができる。
【００５５】
樹脂成分が、反応性硬化型樹脂を含有することも好ましい。反応性硬化型樹脂としては、例えば熱硬化型樹脂と電離放射線硬化型樹脂の少なくとも一方が用いられることが好ましい。
【００５６】
熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が、挙げられる。熱硬化型樹脂を含有する樹脂成分は、必要に応じて更に架橋剤、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤等を含有してもよい。
【００５７】
電離放射線硬化型樹脂としては、アクリレート系の官能基を有する樹脂が用いられることが好ましい。アクリレート系の官能基を有する樹脂としては、例えば比較的低分子量の多官能化合物の（メタ）アクリレート等のオリゴマー、プレポリマーなどが挙げられる。前記の多官能化合物としては、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等が挙げられる。電離放射線硬化型樹脂を含有する樹脂成分は、更に反応性希釈剤を含有することも好ましい。反応性希釈剤としては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー、並びにトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートの多官能モノマーが挙げられる。
【００５８】
電離放射線硬化型樹脂が紫外線硬化型樹脂などの光硬化型樹脂である場合には、樹脂成分が更に光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤としてはアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類などが挙げられる。光硬化型樹脂を含有する組成物が、光重合開始剤に加えて、或いは光重合開始剤に代えて、光増感剤を含有してもよい。光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、チオキサントンなどが挙げられる。
【００５９】
本実施形態に係る導電性部材を製造する方法について説明する。
【００６０】
上記の通り、導電性充填材３は、金属ナノワイヤ８を原料として得られる。この金属ナノワイヤ８から粒状部５を遊離させることで、導電性充填材３が得られる。
【００６１】
導電性充填材３を得る方法を、図２（ａ）乃至図２（ｃ）を参照して更に詳しく説明する。まず図２（ａ）に示されるような金属ナノワイヤ８の表面を、酸化又はハロゲン化させることで、図２（ｂ）に示されるように酸化膜９１又はハロゲン化膜９２を形成することができる。以下、この酸化膜９１又はハロゲン化膜９２を形成するための処理を、膜形成処理という。酸化膜９１は金属酸化物から構成される膜であり、ハロゲン化膜９２は金属ハロゲン化物から構成される膜である。この酸化膜９１又はハロゲン化膜９２を還元させることで、図２（ｃ）に示されるように、金属ナノワイヤ８から粒状部５を遊離させることができる。このように酸化膜９１又はハロゲン化膜９２を還元させることで粒状部５を遊離させる処理を、以下、還元処理という。これにより、ワイヤ状部４及び粒状部５を備える導電性充填材３が、得られる。
【００６２】
酸化膜９１を形成するための膜形成処理の方法としては、例えば金属ナノワイヤ８を大気中で加熱する方法、及び金属ナノワイヤ８に大気中で紫外線を照射する方法が、挙げられる。勿論、酸化膜９１を形成する方法は、これらには限定されない。
【００６３】
また、ハロゲン化膜９２を形成するための膜形成処理の方法としては、例えば酸とハロゲン化合物とを含有する溶液を調製し、この溶液に金属ナノワイヤ８を接触させる方法、及び金属ナノワイヤ８にハロゲンガスを接触させる方法が、挙げられる。
【００６４】
酸とハロゲン化合物とを含有する溶液を用いる場合、酸としては、硫酸又は硝酸が挙げられる。また、ハロゲン化合物としては、ハロゲン化水素、ハロゲンのオキソ酸、これらの塩等が挙げられる。例えば塩素化合物としては、塩酸、次亜塩素酸ナトリウム等が挙げられる。また、臭素化合物としては、臭化ナトリウム等が挙げられる。勿論、ハロゲン化膜９２を形成する方法は、これに限定されない。
【００６５】
還元処理の方法としては、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２と還元剤とを反応させる方法と、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２に、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２を還元させるための表面処理を施す方法とが、挙げられる。勿論、還元処理の方法は、これら限定されない。
【００６６】
還元剤が用いられる場合、還元剤としては、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２を還元させる性能を有するのであれば特に制限されないが、例えばアルコール類；グリコール類；ホルムアルデヒド；ヒドロキノン、ピロガロール等のポリフェノール類；アミノフェノール類；アスコルビン酸；アタノールアミン類；水素化ホウ素類及び；ヒドラジン類から選ばれる、少なくとも一種が用いられる。
【００６７】
また、表面処理が採用される場合、表面処理として、例えば光照射処理、プラズマ処理、コロナ放電処理、及び紫外線オゾン処理から選択される少なくとも一種の処理が採用される。光照射処理にあたっては、例えば紫外線光、エキシマレーザ光等を、脱酸素雰囲気下で、金属ナノワイヤ８に照射することができる。尚、脱酸素雰囲気とは、酸素の割合が大気よりも低い雰囲気のことをいい、好ましくは酸素の割合が１０００ｐｐｍ以下である雰囲気をいう。
【００６８】
膜形成処理及び還元処理の各々は、導電層２が形成される過程における適宜の時期に実行される。導電層２は、例えば次の三つの方法から選ばれる方法で形成される。これらの方法では、膜形成処理及び還元処理の各々が実行される時期が互いに異なっている。
【００６９】
第一の方法では、まず導電性充填材３を含有する組成物を調製する。この組成物には、導電性充填材３に加えて、樹脂成分を含有させ、更に必要に応じて溶媒を含有させることが、好ましい。溶媒として、有機溶剤が用いられてもよく、水が用いられてもよく、有機溶剤と水とが併用されてもよい。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；ハロゲン化炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、並びにこれらの混合物が、挙げられる。組成物中の溶媒の量は、組成物中において固形分が均一に溶解又は分散することができるように、適宜調整される。組成物中の固形分濃度は、０．１〜５０質量％の範囲であることが好ましく、０．５〜３０質量％の範囲であれば更に好ましい。
【００７０】
本方法において、組成物を調製する際には、まず金属ナノワイヤ８に膜形成処理及び還元処理を施すことで導電性充填材３を得てから、この導電性充填材３と樹脂成分とを混合することで、組成物を調製することができる。また、まず金属ナノワイヤ８に膜形成処理を施してから、この金属ナノワイヤ８と樹脂成分とを混合することで混合物を調製し、続いて混合物中の金属ナノワイヤ８に還元処理を施すことで、組成物を調製することもできる。
【００７１】
樹脂成分と混合される前に金属ナノワイヤ８に膜形成処理を施す場合、金属ナノワイヤ８を大気中で加熱しても、金属ナノワイヤ８に大気中で紫外線を照射しても、金属ナノワイヤ８にハロゲンガスを接触させてもよい。また、金属ナノワイヤ８を、酸とハロゲン化合物とを含有する溶液に接触させてもよく、この場合は、続いて金属ナノワイヤ８をろ過により取り出してから、よく水洗することが好ましい。
【００７２】
樹脂成分と混合される前に金属ナノワイヤ８に還元処理を施す場合、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２と還元剤とを反応させる方法と、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２に、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２を還元させるための表面処理を施す方法との、いずれが採用されてもよい。
【００７３】
金属ナノワイヤ８と樹脂成分とを混合することで混合物を調製してから、還元処理を施す場合、例えば混合物に還元剤を添加することで酸化膜９１又はハロゲン化膜９２と還元剤とを反応させてもよく、また混合物中の金属ナノワイヤ８に光照射処理を施してもよい。
【００７４】
次に、組成物を基材７に塗布し、更に硬化させることで、基材７上に導電層２を形成する。組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法などの適宜の方法が採用される。組成物を硬化させるための手法は、組成物中の樹脂成分等の種類に応じて適宜選択される。例えば組成物が熱硬化型樹脂を含有する場合は、組成物が加熱されて熱硬化することで、導電性充填材３を含有する導電層２が形成される。また、組成物が電離放射線硬化型樹脂を含有する場合には、組成物に紫外線等の電離放射線が照射されることで、組成物が硬化することで、導電性充填材３を含有する導電層２が形成される。
【００７５】
第二の方法では、まず酸化膜９１又は前記ハロゲン化膜９２が形成されている金属ナノワイヤ８を含有する組成物を調製する。この組成物には、金属ナノワイヤ８に加えて、樹脂成分を含有させ、更に必要に応じて溶媒を含有させることが、好ましい。溶媒として、有機溶剤が用いられてもよく、水が用いられてもよく、有機溶剤と水とが併用されてもよい。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；ハロゲン化炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、並びにこれらの混合物が、挙げられる。組成物中の溶媒の量は、組成物中において固形分が均一に溶解又は分散することができるように、適宜調整される。組成物中の固形分濃度は、０．１〜５０質量％の範囲であることが好ましく、０．５〜３０質量％の範囲であれば更に好ましい。
【００７６】
本方法において、組成物を調製する際には、まず金属ナノワイヤ８に膜形成処理を施してから、この金属ナノワイヤ８と樹脂成分とを混合することで、組成物を調製することができる。金属ナノワイヤ８に膜形成処理を施す場合、金属ナノワイヤ８を大気中で加熱しても、金属ナノワイヤ８に大気中で紫外線を照射しても、金属ナノワイヤ８にハロゲンガスを接触させてもよい。また、金属ナノワイヤ８を、酸とハロゲン化合物とを含有する溶液に接触させてもよく、この場合は、続いて金属ナノワイヤ８をろ過により取り出してから、よく水洗することが好ましい。
【００７７】
次に、組成物を基材７に塗布し、更に硬化させることで、基材７上に、酸化膜９１又は前記ハロゲン化膜９２が形成されている金属ナノワイヤ８を含有する層（以下、中間体層という）を形成する。組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法などの適宜の方法が採用される。組成物を硬化させるための手法は、組成物中の樹脂成分等の種類に応じて適宜選択される。例えば組成物が熱硬化型樹脂を含有する場合は、組成物が加熱されて熱硬化することで、導電性充填材３を含有する導電層２が形成される。また、組成物が電離放射線硬化型樹脂を含有する場合には、組成物に紫外線等の電離放射線が照射されることで、組成物が硬化することで、中間体層が形成される。
【００７８】
次に、中間体層中の金属ナノワイヤ８に、還元処理を施すことで、導電性充填材３を生成させる。これにより、導電性充填材３を含有する導電層２が形成される。金属ナノワイヤ８に還元処理を施す場合、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２と還元剤とを反応させる方法を採用することができる。この場合、例えば還元剤を含有する溶液を中間体層に塗布したり、還元剤を含有する溶液に中間体層を浸漬したりすることで、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２と還元剤とを反応させることができる。また、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２に、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２を還元させるための表面処理を施す方法を採用してもよい。この場合、例えば中間体層に、脱酸素雰囲気下で光を照射することで、金属ナノワイヤ８に光照射処理を施すことができる。
【００７９】
第三の方法では、まず金属ナノワイヤ８を含有する組成物を調製する。この組成物中の金属ナノワイヤ８には、膜形成処理、還元処理の、いずれも施されていない。この組成物には、金属ナノワイヤ８に加えて、樹脂成分を含有させ、更に必要に応じて溶媒を含有させることが、好ましい。溶媒として、有機溶剤が用いられてもよく、水が用いられてもよく、有機溶剤と水とが併用されてもよい。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；ハロゲン化炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、並びにこれらの混合物が、挙げられる。組成物中の溶媒の量は、組成物中において固形分が均一に溶解又は分散することができるように、適宜調整される。組成物中の固形分濃度は、０．１〜５０質量％の範囲であることが好ましく、０．５〜３０質量％の範囲であれば更に好ましい。
【００８０】
次に、組成物を基材７に塗布し、更に硬化させることで、基材７上に、金属ナノワイヤ８を含有する層（以下、中間体層という）を形成する。組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法などの適宜の方法が採用される。組成物を硬化させるための手法は、組成物中の樹脂成分等の種類に応じて適宜選択される。例えば組成物が熱硬化型樹脂を含有する場合は、組成物が加熱されて熱硬化することで、導電性充填材３を含有する導電層２が形成される。また、組成物が電離放射線硬化型樹脂を含有する場合には、組成物に紫外線等の電離放射線が照射されることで、組成物が硬化することで、中間体層が形成される。
【００８１】
次に、中間体層中の金属ナノワイヤ８に、膜形成処理を施す。膜形成処理にあたっては、例えば中間体層を大気中で加熱することで、金属ナノワイヤ８を大気中で加熱することができる。また、中間体層に大気中で紫外線を照射することで、金属ナノワイヤ８に大気中で紫外線を照射してもよい。また、中間体層にハロゲンガスを接触させることで、金属ナノワイヤ８にハロゲンガスを接触させてもよい。
【００８２】
次に、中間体層中の金属ナノワイヤ８に、還元処理を施すことで、導電性充填材３を生成させる。これにより、導電性充填材３を含有する導電層２が形成される。金属ナノワイヤ８に還元処理を施す場合、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２と還元剤とを反応させる方法を採用することができる。この場合、例えば還元剤を含有する溶液を中間体層に塗布したり、還元剤を含有する溶液に中間体層を浸漬したりし、更に必要に応じて加熱することで、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２と還元剤とを反応させることができる。また、予め組成物中に還元剤を含有させることで、中間体層中に還元剤を含有させ、この中間体層を加熱することで、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２と還元剤とを反応させてもよい。また、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２に、酸化膜９１又はハロゲン化膜９２を還元させるための表面処理を施す方法を採用してもよい。この場合、例えば中間体層に、脱酸素雰囲気下で光を照射することで、金属ナノワイヤ８に光照射処理を施すことができる。
【００８３】
尚、本実施形態に係る導電性部材１は、基材７及び導電層２４を備えるが、導電性部材１の構成はこれに限られない。例えば、導電性部材１が、導電層２４のみから構成されてもよい。また、導電性部材１が、基材７及び導電層２４以外の付加的な要素を備えてもよい。
【００８４】
導電性部材１のヘーズは、２以下であることが好ましい。この場合、導電性部材１の透明性が高くなることで、導電性部材１が、光学的な特性が必要とされる電子デバイスのために適したものとなる。
【００８５】
導電性部材１における導電層２は、例えばタッチパネル、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、液晶ディスプレイパネル、光電変換デバイス等の、光学的な特性が必要とされる電子デバイスにおける電極等を形成するために利用される。
【００８６】
本実施形態に係る導電性部材１は、例えばそのまま電子デバイス内に組み込まれてもよく、この場合、導電性部材１における導電層２が電極等として利用される。また、導電性部材１から、導電層２が剥離され、この導電層２が電子デバイス内に組み込まれることで、導電層２が電極等として利用されてもよい。
【実施例】
【００８７】
［実施例１］
金属ナノワイヤとして、平均直径１００ｎｍ、平均長さ１０μｍの銀ナノワイヤを用意した。尚、この銀ナノワイヤは、公知論文（Materials Chemistry and Physics vol.114 p333-338 "Preparation of Ag nanorods with high yield by polyol process"）に記載の方法に準じた方法で作製した。
【００８８】
この金属ナノワイヤを、大気中で１５０℃で６０分加熱することにより、この金属ナノワイヤに酸化膜を形成した。続いて、この金属ナノワイヤに、酸素割合１０００ｐｐｍ以下の脱酸素雰囲気下で紫外線を照射することで、金属ナノワイヤから粒状部を遊離させた。これにより、ワイヤ状部及び粒状部を備える導電性充填材を得た。
【００８９】
この導電性充填材０．５質量部と、メチルセルロース０．５質量部と、水９９質量部とを混合することで、固形分割合１．０質量％の透明な組成物を得た。
【００９０】
また、基材として、透明な無アルカリガラス板（コーニング社製、Ｎｏ．１７３７、波長５００ｎｍの光の屈折率１．５０〜１．５３）を用意した。この基材上に、上記組成物をスピンコート法により塗布することで、厚み１００ｎｍの塗膜を形成した。この塗膜を１００℃で５分加熱することにより硬化させた。これにより、基材上に導電層を形成した。これにより、基材と導電層とを備える導電性部材を得た。
【００９１】
［実施例２］
実施例１の場合と同様に、金属ナノワイヤとして、平均直径１００ｎｍ、平均長さ１０μｍの銀ナノワイヤを用意した。
【００９２】
この金属ナノワイヤを塩素ガスに曝露することで、金属ナノワイヤに塩化銀からなるハロゲン化膜を形成した。続いて、この金属ナノワイヤに、酸素割合１０００ｐｐｍ以下の脱酸素雰囲気下で紫外線を照射することで、金属ナノワイヤから粒状部を遊離させた。これにより、ワイヤ状部及び粒状部を備える導電性充填材を得た。
【００９３】
この導電性充填材を用い、それ以外は実施例１と同じ方法により、導電性部材を得た。
【００９４】
［実施例３］
実施例１の場合と同様に、金属ナノワイヤとして、平均直径１００ｎｍ、平均長さ１０μｍの銀ナノワイヤを用意した。
【００９５】
この金属ナノワイヤを、大気中で１５０℃で６０分加熱することにより、この金属ナノワイヤに酸化膜を形成した。
【００９６】
次に、この酸化膜を有する金属ナノワイヤ０．５質量部と、メチルセルロース０．５質量部と、水９９質量部とを混合することで、固形分割合１．０質量％の透明な組成物を得た。
【００９７】
また、基材として、透明な無アルカリガラス板（コーニング社製、Ｎｏ．１７３７、波長５００ｎｍの光の屈折率１．５０〜１．５３）を用意した。この基材上に、上記組成物をスピンコート法により塗布することで、厚み１００ｎｍの塗膜を形成した。この塗膜を１００℃で５分加熱することにより硬化させた。これにより、基材上に中間体層を形成した。
【００９８】
次に、中間体層に、酸素割合１０００ｐｐｍ以下の脱酸素雰囲気下で紫外線を照射することで、中間体層中で金属ナノワイヤから粒状部を遊離させた。これにより、中間体層中でワイヤ状部及び粒状部を備える導電性充填材を生成させ、導電性充填材を含有する導電層を形成した。これにより、基材と導電層とを備える導電性部材を得た。
【００９９】
［実施例４］
実施例１の場合と同様に、金属ナノワイヤとして、平均直径１００ｎｍ、平均長さ１０μｍの銀ナノワイヤを用意した。
【０１００】
この金属ナノワイヤを塩素ガスに曝露することで、金属ナノワイヤに塩化銀からなるハロゲン化膜を形成した。
【０１０１】
次に、このハロゲン化膜を有する金属ナノワイヤ０．５質量部と、メチルセルロース０．５質量部と、水９９質量部とを混合することで、固形分割合１．０質量％の透明な組成物を得た。
【０１０２】
また、基材として、透明な無アルカリガラス板（コーニング社製、Ｎｏ．１７３７、波長５００ｎｍの光の屈折率１．５０〜１．５３）を用意した。この基材上に、上記組成物をスピンコート法により塗布することで、厚み１００ｎｍの塗膜を形成した。この塗膜を１００℃で５分加熱することにより硬化させた。これにより、基材上に中間体層を形成した。
【０１０３】
次に、中間体層に、酸素割合１０００ｐｐｍ以下の脱酸素雰囲気下で紫外線を照射することで、中間体層中で金属ナノワイヤから粒状部を遊離させた。これにより、中間体層中でワイヤ状部及び粒状部を備える導電性充填材を生成させ、導電性充填材を含有する導電層を形成した。これにより、基材と導電層とを備える導電性部材を得た。
【０１０４】
［実施例５］
実施例１の場合と同様に、金属ナノワイヤとして、平均直径１００ｎｍ、平均長さ１０μｍの銀ナノワイヤを用意した。
【０１０５】
この金属ナノワイヤを塩素ガスに曝露することで、金属ナノワイヤに塩化銀からなるハロゲン化膜を形成した。
【０１０６】
次に、このハロゲン化膜を有する金属ナノワイヤ０．５質量部と、メチルセルロース０．５質量部と、還元剤（エチレングリコール）０．５質量部と、水９８．５質量部とを混合することで、固形分割合１．０質量％の透明な組成物を得た。
【０１０７】
また、基材として、透明な無アルカリガラス板（コーニング社製、Ｎｏ．１７３７、波長５００ｎｍの光の屈折率１．５０〜１．５３）を用意した。この基材上に、上記組成物をスピンコート法により塗布することで、厚み１００ｎｍの塗膜を形成した。この塗膜を１００℃で５分加熱することにより硬化させた。これにより、基材上に中間体層を形成した。
【０１０８】
次に、中間体層を１５０℃で１０分加熱することにより、中間体層内でハロゲン化膜と還元剤とを反応させることで、中間体層中で金属ナノワイヤから粒状部を遊離させた。これにより、中間体層中でワイヤ状部及び粒状部を備える導電性充填材を生成させ、導電性充填材を含有する導電層を形成した。これにより、基材と導電層とを備える導電性部材を得た。
【０１０９】
［実施例６］
実施例１の場合と同様に、金属ナノワイヤとして、平均直径１００ｎｍ、平均長さ１０μｍの銀ナノワイヤを用意した。
【０１１０】
この金属ナノワイヤ０．５質量部と、メチルセルロース０．５質量部と、水９９質量部とを混合することで、固形分割合１．０質量％の透明な組成物を得た。
【０１１１】
また、基材として、透明な無アルカリガラス板（コーニング社製、Ｎｏ．１７３７、波長５００ｎｍの光の屈折率１．５０〜１．５３）を用意した。この基材上に、上記組成物をスピンコート法により塗布することで、厚み１００ｎｍの塗膜を形成した。この塗膜を１００℃で５分加熱することにより硬化させた。これにより、基材上に中間体層を形成した。
【０１１２】
次に、中間体層を塩素ガスに曝露することで、中間体層内の金属ナノワイヤに塩化銀からなるハロゲン化膜を形成した。
【０１１３】
次に、中間体層に、酸素割合１０００ｐｐｍ以下の脱酸素雰囲気下で紫外線を照射することで、中間体層中で金属ナノワイヤから粒状部を遊離させた。これにより、中間体層中でワイヤ状部及び粒状部を備える導電性充填材を生成させ、導電性充填材を含有する導電層を形成した。これにより、基材と導電層とを備える導電性部材を得た。
【０１１４】
［実施例７］
実施例１の場合と同様に、金属ナノワイヤとして、平均直径１００ｎｍ、平均長さ１０μｍの銀ナノワイヤを用意した。
【０１１５】
この金属ナノワイヤを、５％ＮａＣｌ水溶液中に加えることで、混合液を得た。この混合液を攪拌しながら６０℃で６０分加温することで、混合液内で金属ナノナノワイヤに塩化銀からなるハロゲン化膜を形成した。続いて、混合液を濾過することで混合液から金属ナノワイヤを取り除いた。
【０１１６】
次に、このハロゲン化膜を有する金属ナノワイヤ０．５質量部と、メチルセルロース０．５質量部と、水９９質量部とを混合することで、固形分割合１．０質量％の透明な組成物を得た。この組成物に紫外線を照射することで、組成物中で金属ナノワイヤから粒状部を遊離させた。これにより、組成物中でワイヤ状部及び粒状部を備える導電性充填材を生成させた。
【０１１７】
また、基材として、透明な無アルカリガラス板（コーニング社製、Ｎｏ．１７３７、波長５００ｎｍの光の屈折率１．５０〜１．５３）を用意した。この基材上に、上記組成物をスピンコート法により塗布することで、厚み１００ｎｍの塗膜を形成した。この塗膜を１００℃で５分加熱することにより硬化させた。これにより、基材上に、導電性充填材を含有する導電層を形成した。これにより、基材と導電層とを備える導電性部材を得た。
【０１１８】
［実施例８］
金属ナノワイヤとして、平均直径１２０ｎｍ、平均長さ１０μｍの銅ナノワイヤを用意した。尚、この銅ナノワイヤは、公知論文（"The Growth Mechanism of Copper Nanowires and Their Properties in Flexible, Transparent Conducting Films", Aaron R. Rathmell, Benjamin J. Wiley et al., Adv. Mater. 22 (2010) 3558-3563）に記載の方法に準じた方法で作製した。
【０１１９】
この金属ナノワイヤを塩素ガスに曝露することで、金属ナノワイヤに塩化銅からなるハロゲン化膜を形成した。続いて、この金属ナノワイヤに、酸素割合１０００ｐｐｍ以下の脱酸素雰囲気下で紫外線を照射することで、金属ナノワイヤから粒状部を遊離させた。これにより、ワイヤ状部及び粒状部を備える導電性充填材を得た。
【０１２０】
この導電性充填材を用い、それ以外は実施例１と同じ方法により、導電性部材を得た。
【０１２１】
［比較例１］
実施例１の場合と同様に、金属ナノワイヤとして、平均直径１００ｎｍ、平均長さ１０μｍの銀ナノワイヤを用意した。
【０１２２】
この金属ナノワイヤ０．５質量部と、メチルセルロース０．５質量部と、水９９質量部とを混合することで、固形分割合１．０質量％の透明な組成物を得た。
【０１２３】
また、基材として、透明な無アルカリガラス板（コーニング社製、Ｎｏ．１７３７、波長５００ｎｍの光の屈折率１．５０〜１．５３）を用意した。この基材上に、上記組成物をスピンコート法により塗布することで、厚み１００ｎｍの塗膜を形成した。この塗膜を１００℃で５分加熱することにより硬化させた。これにより、基材上に，金属ナノワイヤを含有する導電層を形成し、導電層と基材とを備える導電性部材を得た。
【０１２４】
［比較例２］
実施例８と同様に、金属ナノワイヤとして、平均直径１２０ｎｍ、平均長さ１０μｍの銅ナノワイヤを用意した。
【０１２５】
それ以外は比較例１と同じ方法により、金属ナノワイヤを含有する導電層と基材とを備える導電性部材を得た。
【０１２６】
［導電性充填材観察］
各実施例において、導電層中の導電性充填材を観察したところ、導電性充填材が、ワイヤ部と、このワイヤ部上に存在する複数の粒状部とを備えることが、確認された。粒状部の粒径は３〜４０ｎｍの範囲内であった。
【０１２７】
また、ワイヤ状部の表面における、粒状部で覆われている領域の割合（被覆割合）を測定した。このとき、電子顕微鏡による導電性充填材の二次元画像に現れるワイヤ状部の面積（二次元画像に現れるワイヤ状部の幅寸法とワイヤ状部の長さとの積）に対する、二次元画像上でワイヤ状部に重なっている粒状部の総面積の割合を、被覆割合として算出した。
【０１２８】
［表面抵抗値評価］
各実施例及び比較例で得られた導電性部材における導電層の表面抵抗値を、三菱化学株式会社製のロレスタＥＰ  ＭＣＰ−Ｔ３６０を用いて測定した。
【０１２９】
［全光線透過率評価］
各実施例及び比較例で得られた導電性部材の全光線透過率を、ヘーズメータ（日本電色工業株式会社製、型番ＮＤＨ２０００）を使用して測定した。
【０１３０】
［ヘーズ評価］
各実施例及び比較例で得られた導電性部材のヘーズを、ヘーズメータ（日本電色工業株式会社製、型番ＮＤＨ２０００）を使用して測定した。
【０１３１】
［外観評価］
各実施例及び比較例で得られた導電性部材を、太陽光下と室内光下で、目視で観察した。その結果を次のように評価した。
４：太陽光下で導電層が白色を呈さない。
３：太陽光下で導電層が白色を呈するが、３００ルクスの照度下では導電層が白色を呈さない。
２：３００ルクスの照度下で導電層が白色を呈するが、１５０ルクスの照度下では導電層が白色を呈さない。
１：１５０ルクスの照度下で導電層が白色を呈する。
【０１３２】
【表１】
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【符号の説明】
【０１３３】
１    導電性部材
２    導電層
３    導電性充填材
４    ワイヤ状部
５    粒状部
【図１】
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【図２】
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