(57)【要約】【課題】  少なくとも周辺の一辺に端子領域を備えた貼り合わせ基板の端子領域を精度よく加工できる基板加工システム、加工方法を提供する。【解決手段】  マザー基板Ｍから短冊状基板Ｍ１を切り出すための第一スクライブラインＳ１を加工する第一スクライブ部１０１と、第一スクライブラインＳ１に沿ってブレイクして短冊状基板Ｍ１を得る第一ブレイク部１０２と、短冊状基板Ｍ１から単位基板Ｕを切り出すための第二スクライブラインＳ２を加工する第二スクライブ部１０３と、第二スクライブラインＳ２に沿ってブレイクして個々の単位基板Ｕを得る第二ブレイク部１０４と、分断後の各単位基板Ｕに対し、第二基板に設けられた端子領域Ｔを区分けするための第三スクライブラインＳ３を加工する第三スクライブ部１０５と、第三スクライブラインＳ３に沿ってブレイクして端子領域Ｔを覆う端材部分Ｅを分断する第三ブレイク部１０６とを備えた構成とする。【選択図】図１
2014214055.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と第二基板とを貼り合わせたマザー基板から、少なくとも一辺部に端子領域を備えた単位基板を切り出す基板加工システムであって、
前記マザー基板から複数の単位基板が一列に並んだ短冊状基板を切り出すための第一スクライブラインを第一基板と第二基板とに加工する第一スクライブ部と、
前記第一スクライブラインに沿ってブレイクすることにより短冊状基板を得る第一ブレイク部と、
前記短冊状基板から単位基板を切り出すための第二スクライブラインを第一基板と第二基板とに加工する第二スクライブ部と、
前記第二スクライブラインに沿ってブレイクすることにより個々の単位基板を得る第二ブレイク部と、
各単位基板に対し、第二基板に設けられた端子領域を区分けするための第三スクライブラインを第一基板の前記端子領域に対向する位置に加工する第三スクライブ部と、
前記第三スクライブラインに沿ってブレイクして前記端子領域を覆う第一基板の端材部分を分断する第三ブレイク部とを備えた基板加工システム。
【請求項２】
前記第三ブレイク部は、
前記端材部分に接触する回転体と、
前記第三スクライブラインを挟んで前記端材部分と反対側の第一基板の表面を押さえる押さえ部材と、
第二基板側の前記第三スクライブラインと相対する位置に配置され第二基板の表面を押圧するブレイクバーとを備えた請求項１に記載の基板加工システム。
【請求項３】
第一基板と第二基板とを貼り合わせたマザー基板から、少なくとも一辺部に端子領域を備えた単位基板を切り出す基板加工方法であって、
前記マザー基板から複数の単位基板が一列に並んだ短冊状基板を切り出すための第一スクライブラインを第一基板と第二基板とに加工する第一スクライブ工程と、
前記第一スクライブラインに沿ってブレイクすることにより短冊状基板を得る第一ブレイク工程と、
前記短冊状基板から単位基板を切り出すための第二スクライブラインを第一基板と第二基板とに加工する第二スクライブ工程と、
前記第二スクライブラインに沿ってブレイクすることにより個々の単位基板を得る第二ブレイク工程と、
各単位基板に対し、第二基板に設けられた端子領域を区分けするための第三スクライブラインを第一基板の前記端子領域に対向する位置に加工する第三スクライブ工程と、
前記第三スクライブラインに沿ってブレイクして前記端子領域を覆う第一基板の端材部分を分断する第三ブレイク工程とからなる基板加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆性材料基板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断して、複数の単位基板を得る貼り合わせ基板の基板加工システムおよび基板加工方法に関する。さらに詳細には、貼り合わせ基板から単位基板を得る際に、単位基板の周辺に外部接続用の端子領域を形成するようにして分断する貼り合わせ基板の基板加工システムおよび基板加工方法に関する。本発明は、例えば液晶表示パネルの単位表示パネル等の加工に利用される。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルの製造では、二枚の大面積ガラス基板を使用し、一方の基板上にカラーフィルタＣＦ（Color Filter）を形成し、他方の基板上に液晶を駆動する薄膜トランジスタＴＦＴ（Thin Film Transistor）および外部接続のための端子領域を形成する。そして、これら二枚の基板を貼り合わせるとともに液晶を封入したマザー基板を形成し、次いで、一つ一つの単位表示パネルに分断する。
【０００３】
一般に、マザー基板を単位表示パネルに分断する工程では、カッターホイールを用いた分断方法が利用される。この場合、まず、マザー基板を構成する二枚の基板（ＣＦ側基板とＴＦＴ側基板）のそれぞれに対し、分断予定位置にカッターホイールを圧接して相対移動させることにより各基板にスクライブライン（スクライブ溝）を刻む。次いでスクライブラインに沿って撓ませるように力を加えてブレイクすることにより、マザー基板を単位表示パネルごとに完全分断する。そして分断された一つ一つの単位表示パネルを、搬送ロボットにより後工程に移送する。
【０００４】
これら一連の基板加工を上下二面に対し同時に行って、効率よく加工するための基板加工システム（基板分断システム）や基板加工方法が既に開示されている（特許文献１、特許文献２参照）。これらの文献によれば、上下一対のカッターホイールでマザー基板を上下方向から両面同時にスクライブし、次いでスチームブレイク機構やローラブレイク機構により両面同時にブレイクを行って単位表示パネルに分断する。そうして得られた単位表示パネルを１つずつ取り出して後工程に送るようにしている。
【０００５】
マザー基板は、カラーフィルタが形成された側の第一基板（ＣＦ側基板）と、ＴＦＴおよび端子領域が形成された側の第二基板（ＴＦＴ側基板）とを、シール材を挟んで貼り合わせるようにしてある。
【０００６】
端子領域は、ＴＦＴと外部機器との間で信号線が接続される領域であることから、端子領域を露出させる必要がある。そのため、マザー基板を単位表示パネルに分断する際に、端子領域に対向する第一基板（ＣＦ側基板）の部位に対し、ＴＦＴが接続される側とは逆側になる端子領域の外側端（すなわち単位表示パネルの周辺）に沿って分断するとともに、端子領域の外側端から信号線を取り付けるために必要な幅（端子幅）を、端材として切除するようにしている。
【０００７】
図１２は、液晶表示パネル用マザー基板の基板レイアウトの一例を示す平面図である。図では、マザー基板Ｍ上に合計８個の単位表示パネルＵが配置されている。なお、図１２（ａ）は、マザー基板Ｍから切り出される単位表示パネルＵの端子領域Ｔが周囲四辺のうちの一辺に形成される場合を示し、図１２（ｂ）は二辺の場合、図１２（ｃ）は三辺の場合をそれぞれ示している。
【０００８】
また、図１３は、図１２のマザー基板Ｍから切り出した単位表示パネルＵに形成された端子領域Ｔを説明する図（平面図、正面図、右側面図）である。このうち、図１３（ａ）は端子領域Ｔが一辺に形成された一端子の単位表示パネルＵを示し、図１３（ｂ）は端子領域Ｔが二辺に形成された二端子の単位表示パネルＵ、図１３（ｃ）は端子領域Ｔが三辺に形成された三端子の単位表示パネルＵをそれぞれ示している。また、これ以外にも端子領域が四辺に形成された四端子表示パネルがある。端子領域が形成される辺の数は、単位表示パネルＵに含まれる画素数に応じて選択される。
【０００９】
マザー基板を分割する際には、図１４に示すように、隣接する単位表示パネルＵ１、Ｕ２の境界近傍において、二種類のカット面が形成されることになる。
その一つは、第一基板Ｇ１と第二基板Ｇ２との端面が揃うように、両方の基板が分断（フルカット）されるカット面であり、これをジャストカット面Ｃａという。ジャストカット面Ｃａは、単位表示パネルＵ１と単位表示パネルＵ２とを完全分離する面である。
もう一つは、ジャストカット面Ｃａから端子幅Ｗだけ離れた位置で第一基板Ｇ１だけが分断（ハーフカット）されるカット面であって、これを端子カット面Ｃｂという。端子カット面Ｃｂは、端子領域Ｔを露出させるために分断されるカット面である。そして、ジャストカット面Ｃａと端子カット面Ｃｂとの間の第一基板Ｇ１には端材部分Ｅが発生することになる。
【００１０】
上記したジャストカット面Ｃａ並びに端子カット面Ｃｂのスクライブ加工は、一般的には次のようにして行われる。
図１５（ａ）に示すように、第一基板Ｇ１側のジャストカット面Ｃａの位置にカッターホイールＫ１を圧接するとともに、第二基板Ｇ２側のジャストカット面Ｃａの位置にカッターホイールＫ２を圧接して第一回目のスクライブ加工を行う。第一回目のスクライブ加工を行う時点では、ジャストカット面Ｃａの近傍には応力が存在していないため、第一基板Ｇ１、第二基板Ｇ２の両基板ともに問題なくスクライブラインの溝が形成され、圧接力に応じた深さの溝が形成される。
【００１１】
次いで、図１５（ｂ）に示すように、第一基板Ｇ１の端子カット面Ｃｂの位置にカッターホイールＫ１を圧接し、該カッターホイールＫ１に相対する第二基板Ｇ２の表面の位置にバックアップローラＫ３（周面が平らなローラ）を圧接し、第二回目のスクライブ加工を行う。第二回目のスクライブ加工を行う時点では、第一回目のスクライブ加工により形成されたスクライブラインの溝が開いており、この溝と両基板の間に介在するシール材との影響により、端子カット面Ｃｂの近傍は圧縮応力が加わった状態になる。すなわち、第一基板Ｇ１のジャストカット面Ｃａは端子カット面Ｃｂ側に開こうとするが、上記の応力とシール材がその開放力を阻止するため、端子カット面Ｃｂにおけるクラックの深さ方向への伸展が妨げられる。
そのため、第二回目のスクライブ加工では、第一基板Ｇ１の端子カット面Ｃｂに対してスクライブラインの溝を深く形成することができなくなる。なお、基板の応力に抗してカッターホイールの押圧力を強くすると、カレットが発生したり、下方の第二基板に亀裂を生じさせるなどの問題が生じる。特に、マザー基板の厚みが０．０５〜０．２ｍｍと薄い場合には、小さな外力を受けただけでも基板が割れやすくなっているので、強い押圧力を与えることはできない。したがって、端子カット面Ｃｂのスクライブラインは、必ずしも第一基板Ｇ１を完全分離する深さまでは形成せずに、有限深さ（例えば板厚の７〜８割程度の深さ）に抑えるようにして、不具合の発生を防いでいる。
【００１２】
上記の結果、図１５（ｃ）に示すように、ジャストカット面Ｃａから単位表示パネルＵ１、Ｕ２を分断したとき、端材部分Ｅは端子カット面Ｃｂに付着したまま残されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００５／０８７４５８号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ２００２／０５７１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
近年、液晶表示パネルは、素材の有効利用や液晶表示装置の厚みを薄くするという観点から、マザー基板の厚みをこれまで以上に薄くすることが要求されており、具体的には第一基板Ｇ１並びに第二基板Ｇ２の厚みを０．０５〜０．２ｍｍ程度とすることが求められている。また、単位表示パネルに形成される端子領域の幅、すなわち、端子幅についても狭小化が求められ、具体的には１〜２ｍｍ程度にまで小さくすることが求められている。
【００１５】
しかし、上記したように端子幅を１〜２ｍｍまで狭小化すると、長い距離にわたって端子カット面Ｃｂを形成するためのスクライブラインをムラなく精密にスクライブすることは困難であった。
【００１６】
そこで本発明は、上記した課題に鑑み、端子領域を覆う端材部分を精度よく除去することができる貼り合わせ基板の基板加工システムおよび基板加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明の基板加工システムは、第一基板と第二基板とを貼り合わせたマザー基板から、少なくとも一辺部に端子領域を備えた単位基板を切り出す基板加工システムであって、前記マザー基板から複数の単位基板が一列に並んだ短冊状基板を切り出すための第一スクライブラインを第一基板と第二基板とに加工する第一スクライブ部と、前記第一スクライブラインに沿ってブレイクすることにより短冊状基板を得る第一ブレイク部と、前記短冊状基板から単位基板を切り出すための第二スクライブラインを第一基板と第二基板とに加工する第二スクライブ部と、前記第二スクライブラインに沿ってブレイクすることにより個々の単位基板を得る第二ブレイク部と、各単位基板に対し、第二基板に設けられた端子領域を区分けするための第三スクライブラインを第一基板の前記端子領域に対向する位置に加工する第三スクライブ部と、前記第三スクライブラインに沿ってブレイクして前記端子領域を覆う第一基板の端材部分を分断する第三ブレイク部とを備えた構成としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は上記したように、マザー基板から短冊状基板を切り出し、さらに短冊状基板から単位基板を切り出した後に、端子領域形成用の第三スクライブラインＳ３を加工するようにしたので、端子領域形成用の第三スクライブラインＳ３の加工域、すなわちカッターホイールの転動距離を、（複数の単位基板が並ぶ）大面積のマザー基板を加工する場合に比べて大きく短縮することができる。これにより２ｍｍ程度の小さな幅の端子領域であっても、カッターホイールの転動距離が短いことから第三スクライブラインＳ３の全長にわたって精度よくスクライブすることができる。
また、先にマザー基板を単位基板になるまで分断し、その後に端子領域形成用のスクライブラインＳ３を加工して端材部分を除去するようにしたので、端子領域は単位基板になる直前まで端材部分で覆われて保護されることになり、基板搬送中に端子領域を損傷するという不具合を激減させることができる。
【００１９】
上記発明において、第三ブレイク部は、前記端材部分に接触する回転体と、前記第三スクライブラインを挟んで前記端材部分と反対側の第一基板の表面を押さえる押さえ部材と、第二基板側の前記第三スクライブラインと相対する位置に配置され、第二基板の表面を押圧するブレイクバーとを備えるようにしてもよい。
これによれば、ブレイクバーで押圧して端材部分を完全分断した後に回転体を回転接触させることにより、端材部分を単位基板の本体部分から引き離す力が働くようになり、端材部分を確実に除去することができる。
【００２０】
なお、上記基板加工システムにおいて、第一スクライブ部と第二スクライブ部とが兼用されるとともに、第一ブレイク部と第二ブレイク部とが兼用されるようにして加工システムの構成をコンパクト化してもよい。
【００２１】
また、別の観点からなされた本発明の基板加工方法は、第一基板と第二基板とを貼り合わせたマザー基板から、少なくとも一辺部に端子領域を備えた単位基板を切り出す基板加工方法であって、前記マザー基板から複数の単位基板が一列に並んだ短冊状基板を切り出すための第一スクライブラインを第一基板と第二基板とに加工する第一スクライブ工程と、前記第一スクライブラインに沿ってブレイクすることにより短冊状基板を得る第一ブレイク工程と、前記短冊状基板から単位基板を切り出すための第二スクライブラインを第一基板と第二基板とに加工する第二スクライブ工程と、前記第二スクライブラインに沿ってブレイクすることにより個々の単位基板を得る第二ブレイク工程と、各単位基板に対し、第二基板に設けられた端子領域を区分けするための第三スクライブラインを第一基板の前記端子領域に対向する位置に加工する第三スクライブ工程と、前記第三スクライブラインに沿ってブレイクして前記端子領域を覆う第一基板の端材部分を分断する第三ブレイク工程とからなる。
これによれば、上述したように、カッターホイールの転動距離を短くできることから第三スクライブラインＳ３の全長にわたって精度よくスクライブすることができるとともに、単位基板になる直前まで端子領域が端材部分で覆われて保護されることにより、基板搬送中に端子領域を損傷するという不具合を激減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の基板加工システムの全体構成を示すレイアウト図。
【図２】本発明に用いるスクライブ装置の一例を示す概略的な平面図。
【図３】両面スクライブを行うスクライブ装置の要部構成を示す正面図。
【図４】マザー基板からの単位表示パネル切り出し工程を説明する平面図。
【図５】本発明に用いられるブレイク装置の一例を示す断面図。
【図６】端子領域形成用の片面スクライブを行うスクライブ装置の要部構成を示す正面図。
【図７】本発明における端材除去機構を示す正面図。
【図８】図６の端材除去機構の動作を示す説明図。
【図９】端材除去機構の別実施例を示す説明図。
【図１０】端材除去機構のさらに別の実施例を示す説明図。
【図１１】端材除去機構のさらにまた別の実施例を示す説明図。
【図１２】マザー基板の基板レイアウトの一例を示す平面図。
【図１３】単位表示パネルに形成される端子領域の形成例を示す説明図。
【図１４】隣接する単位表示パネル間に形成される端子領域部分を示す断面図。
【図１５】端子領域の加工工程を説明する断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の基板加工システムの実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の基板加工システムの全体構成を示すレイアウト図であり、図１（ａ）はインライン方式、図１（ｂ）はコンパクト方式のレイアウト図である。
本システムでは、貼り合わせ基板を両面同時にスクライブする両面用スクライブ装置ＳＷ（第一スクライブ部１０１、第二スクライブ部１０３）と、この両面用スクライブ装置でスクライブされた基板をブレイクするブレイク装置Ｂ（第一ブレイク部１０２、第二ブレイク部１０４）と、片面（端子領域の対向部分）だけをスクライブする片面用スクライブ装置ＳＳ（第三スクライブ部１０５）と、片面用スクライブ装置ＳＳでスクライブした端材部分をブレイクするとともに分離した端材部分を除去する除去機構が付設された端子出し用ブレイク装置ＢＢ（第三ブレイク部１０６）とにより構成される。
【００２４】
図１（ａ）のインライン方式では、両面用スクライブ装置ＳＷ（第一スクライブ部１０１）、ブレイク装置Ｂ（第一ブレイク部１０２）、両面用スクライブ装置ＳＷ（第二スクライブ部１０３）、ブレイク装置Ｂ（第二ブレイク部１０４）、片面用スクライブ装置ＳＳ（第三スクライブ部１０５）、端子出し用ブレイク装置ＢＢ（第三ブレイク部１０６）が、この順で直列に配置され、基板は一方向に順次搬送されながら加工されていく。
図１（ｂ）のコンパクト方式では、両面用スクライブ装置ＳＷ（第一スクライブ部１０１と第二スクライブ部１０３とを兼用）、ブレイク装置Ｂ（第一ブレイク部１０２と第二ブレイク部１０４とを兼用）、片面用スクライブ装置ＳＳ（第三スクライブ部１０５）、端子出し用ブレイク装置ＢＢ（第三ブレイク部１０６）が、この順で直列的に配置され、両面用スクライブ装置ＳＷとブレイク装置Ｂとの間で基板が往復移動できるようにしてある。
【００２５】
そして両面用スクライブ装置ＳＷとブレイク装置Ｂとにより、マザー基板から短冊状基板を経て単位基板ごとに分離するまでの加工が行われ、その後に、片面用スクライブ装置ＳＳと端子出し用ブレイク装置ＢＢとにより、端子領域を形成する加工が行われる。
なお、図１（ａ）、（ｂ）では、各装置間を搬送するための搬送機構（搬送ローラ、ターンテーブル）や基板を反転させる基板反転機構（反転ロボット）が必要な箇所に取り付けられているが、これらについては図示を省略している。すなわち図１（ａ）では、各装置間に設けられる搬送ローラの他に、第一ブレイク部１０２と第二スクライブ部１０３との間に基板を９０度回転させるターンテーブルが配置してあり、さらに第一ブレイク部１０２および第二ブレイク部１０４には両面をブレイクするために基板を上下反転させる反転ロボットが設けられている。
また、図１（ｂ）では、各装置間を搬送するための搬送ローラの他に、第一スクライブ部１０１（第二スクライブ部１０３を兼用）上で基板を９０度回転させるターンテーブルが配置してあり、また、第一ブレイク部１０２および第二ブレイク部１０４では基板を上下反転させる反転ロボットが設けられている。
【００２６】
本システムでの加工対象となるマザー基板Ｍは、第一基板（ＣＦ側基板）と第二基板（ＴＦＴ側基板）とを貼り合わせた基板構造を有している。ここでは、単位表示パネルＵが図４（ａ）に示すようにＸ方向に２列、Ｙ方向に４列並んだマザー基板Ｍから単位表示パネルＵを切り出し、切り出された各単位表示パネルＵの４つの周辺のうち１つの周辺に外部接続用の端子領域Ｔを加工する場合について説明する。なお、図４に二点鎖線で示した仮想線Ｌはスクライブ予定ラインを示しており、また、この明細書中にいうＸＹ方向は、図中に示す通りである。
【００２７】
図２はマザー基板Ｍにスクライブラインを形成するための両面スクライブ装置ＳＷおよび片面スクライブ装置ＳＳを概略的に示した平面図である。また、図３は両面スクライブ装置ＳＷの正面図、図６は片面スクライブ装置ＳＳの正面図である。
スクライブ装置ＳＷ、ＳＳは、基板搬入側から基板搬出側に向けてＹ方向にマザー基板Ｍを搬送する前後一対のベルトコンベア２ａ、２ｂを備えており、これらのベルトコンベア２ａ、２ｂ間の基板搬送途中でスクライブ加工が行われるようにしてある。
【００２８】
図３に示す両面スクライブ装置ＳＷの前後のベルトコンベア２ａ、２ｂの間には、マザー基板Ｍを上下から挟むように上部カッターホイール３ａ並びに下部カッターホイール３ｂが配置されている。各カッターホイール３ａ、３ｂはスクライブヘッド４、４に保持され、マザー基板Ｍに対して設定された押圧力で押しつけることができるよう上下移動可能に構成されており、かつ、マザー基板Ｍの表面に押しつけながらビーム５、５に沿って図２のＸ方向に転動できるように構成されている。
また、図６に示す端子領域形成用のスクライブ加工を行う片面スクライブ装置ＳＳでは、図３の下部カッターホイール３ｂに代えて、平坦面で基板（単位表示パネルＵ）に接するバックアップローラ８が使用されることになる。
【００２９】
マザー基板Ｍに対しては、以下の手順でスクライブとブレイクとが行われる。
まず、図４（ａ）に示すマザー基板Ｍに対し、先に述べたスクライブ装置ＳＷの上下のカッターホイール３ａ、３ｂにより全てのＹ方向のスクライブ予定ラインＬに沿ったスクライブが行われ、次いで図４（ｂ）に示すように基板Ｍの上下に分断のためのスクライブラインＳ１が加工される。この後、マザー基板Ｍはブレイク装置Ｂに送られて、上記スクライブラインＳ１から分断され、図４（ｃ）に示すように４つの単位表示パネルＵが直列に並んだ長方形の短冊状基板Ｍ１が切り出される。
【００３０】
本発明で用いるブレイク装置Ｂは、一般的に知られたものを使用することができる。例えば図５に示すように、スクライブラインＳ１を挟んで短冊状基板Ｍ１を下面から受ける左右一対の受部６、６と、上方からスクライブラインＳ１に向かって降下するブレイクバー７とによって構成され、ブレイクバー７をスクライブラインＳ１に押しつけることにより基板Ｍ１を撓ませてブレイクするように構成されている。なお、ブレイクは反転ロボット（図示せず）を用いて基板Ｍ１を上下反転させることで片面ずつ行うようにしている。
【００３１】
次いで、切り出された短冊状基板Ｍ１は水平面上で９０度回転される。基板の回転動作はターンテーブル（図示せず）によって行われる。そして、上下のカッターホイール３ａ、３ｂによりＸ方向の全てのスクライブ予定ラインＬに沿ったスクライブが行われる。これにより、図４（ｄ）に示すように、短冊状基板Ｍ１の上下（Ｘ方向）に分断のためのスクライブラインＳ２が加工される。そのあと、短冊状基板Ｍ１は上記同様にブレイク装置Ｂに送られて、図４（ｅ）に示すように、スクライブラインＳ２から個々の単位表示パネルＵに分断される。
このあと、単位表示パネルＵは端子領域を形成するための片面スクライブ装置ＳＳ（図６参照）に送られて、図４（ｆ）に示すように、端子領域Ｔを形成するハーフカットのスクライブラインＳ３が第一基板Ｇ１に加工される。このスクライブラインＳ３は、単位表示パネルＵの４つの周辺のうちの１つの周辺に近接した位置、例えば周辺から２ｍｍ内側に入り込んだ位置に加工される。
【００３２】
加工の際、単位表示パネルＵは、正面から見ると図６に示すように、上側が第一基板Ｇ１（ＣＦ側基板）、下側が第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）となるようにベルトコンベア６上に載置される。そして、第一基板Ｇ１の表面に上部カッターホイール３ａを降下させてスクライブラインＳ３を加工する。このとき、上部カッターホイール３ａに相対する単位表示パネルＵの下面（第二基板Ｇ２側）は、周面が平らなバックアップローラ８によって受け止められるようにしてある。このバックアップローラ８は、あらかじめスクライブ装置ＳＳの下部ビーム５に設置されている。なお、スクライブ加工に際しては、スクライブラインＳ３の溝深さが第一基板Ｇ１の厚みの８割程度になるようにして、過度の押圧による不慮の割れが生じないようにしている。
【００３３】
このようにして、マザー基板Ｍを単位表示パネルＵに切り出した後に、端子領域Ｔ形成用のスクライブラインＳ３を加工することにより、スクライブラインＳ３の加工域、すなわちカッターホイール３ａの転動距離を、大面積のマザー基板Ｍに加工する場合に比べて大きく短縮することができる。これにより２ｍｍ程度の小さな幅の端子領域であっても、カッターホイールの転動距離が短いためスクライブラインＳ３の全長にわたって設定通りの精度でスクライブすることができる。
また、端子領域Ｔは以下に説明する工程の直前までは露出することなく、端材Ｅ（図７等参照）によってカバーされているので、搬送中の衝撃等から保護されることになる。
【００３４】
端子領域Ｔを形成するためのスクライブラインＳ３が加工された単位表示パネルＵは、次に端子領域Ｔを覆う端材部分Ｅを取り除くため、図７に示す端材除去機構１０（端子領域加工装置）に送られる。
この端材除去機構１０は、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、単位表示パネルＵを吸着して持ち上げ、端子領域Ｔ（図６参照）を下方にしつつ垂直な姿勢になるまで枢軸１１を支点として回動する基板保持部材１２を備えている。この基板保持部材１２は、例えば、吸着面に多数のエア吸引穴を備えた吸着板によって構成することができる。さらに基板保持部材１２は、シリンダ１３により上下移動できるように構成され、シリンダ１３は端材除去位置までレール１４に沿って移動できるようになっている。図示した例では、Ｙ方向と直交するＸ方向に沿って移動するようにしているが、Ｙ方向に移動するようにしてもよい。
【００３５】
さらに端材除去機構１０は、端材除去位置で図８に示すように、垂直に立てられた単位表示パネルＵの第一基板Ｇ１に形成されたスクライブラインＳ３の近傍を押さえる押さえ部材１５と、スクライブラインＳ３を挟んで該スクライブラインＳ３の近傍で、端材部分Ｅの表面に該端材部分Ｅを引き離す方向に回転接触する回転体１６と、第二基板Ｇ２側のスクライブラインＳ３と相対する位置に配置され、第二基板Ｇ２の表面を押圧する板状のブレイクバー１７とを備えている。なお、図８の実施例では、回転体１６として円形の回転ローラ１８が用いられている。
【００３６】
ブレイクバー１７は、押さえ部材１５と回転体１６とで挟まれた第一基板Ｇ１のスクライブラインＳ３の位置に対応した反対側となる第二基板Ｇ２の表面を押圧することにより、単位表示パネルＵを押さえ部材１５と回転体１６との間で撓ませて、（基板板厚の８割程度の深さである）スクライブラインＳ３のクラックを、第一基板Ｇ１の厚み方向に浸透させて完全分断する。回転体１６はブレイクバー１７の動作後に反時計周りで回転し、端材部分Ｅを回転体１６との接触によって単位表示パネルＵから剥離して下方に落下させる。回転体１６の表面は、回転接触によって端材部分Ｅが容易に剥離するように、ゴムなどの摩擦係数の大きな材料で構成するのが好ましい。
このようにして、周辺の１つに端子領域Ｔが形成された一端子の単位表示パネルＵが完成する。
【００３７】
上記実施例では回転体１６として円形の回転ローラ１８を用いたが、図９に示すように２つの輪体１９、１９の間で回転する回転ベルト２０として形成することもできる。この場合には、回転ベルト２０の一部が垂直に立てられた単位表示パネルＵの端材部分Ｅに接触するように構成する。
【００３８】
また、本発明では、上記した回転体１６の表面を粘着性のある材料で形成することも可能である。これにより、一層確実に端材部分Ｅを単位表示パネルＵから除去することができる。この場合、回転体１６に吸着させた端材部分Ｅは、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、単位表示パネルＵから離れた位置でヘラのような剥離部材２１に当接させて回転体１６から剥離するのがよい。また、図１０（ｂ）に示すように、回転体１６の表面に付着する微少なカレット屑などを洗浄する洗浄槽２２を設けておき、回転体１６の一部をこの洗浄槽２２に潜らせて洗浄するようにしてもよい。
【００３９】
上記実施例では、基板保持部材１２により単位表示パネルＵを垂直に立てた姿勢で端材部分Ｅを除去するように構成したので、端材部分Ｅが自重と回転体１６の回転接触によって容易に剥離して下方に落下させることができる。加えて、スクライブライン加工時に発生した微小なカレットなどの屑も、端材部分Ｅの除去と同時に自重により下方に落下させることができて良品の製品を得ることができるようになる。
しかしながら本発明では、図１１に示すように、単位表示パネルＵを水平な姿勢のままで前記同様に回転体１６により端材部分Ｅを除去するように構成することも可能である。この場合、スクライブラインＳ３を加工した第一基板Ｇ１が下側になるように載置し、かつ、スクライブラインＳ３の部分が単位表示パネルＵを支える台板２３からはみ出るように台板２３上に載置する。そしてブレイクバー１７を上側にして先の実施例と同様の位置関係で押さえ部材１５と回転体１６を配置する。そしてブレイクバー１７を降下させて第一基板Ｇ１のスクライブラインＳ３をブレイクするとともに、回転体１６の回転により端材部分Ｅを除去する。
【００４０】
以上の実施例では一端子の単位表示パネルについて説明したが、二端子、三端子並びに四端子の単位表示パネルの場合には、いずれも上記で述べた端子領域形成用のスクライブ工程と端材部分の除去工程を端子領域の数だけ行えばよい。
【００４１】
以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものでなく、その目的を達成し、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の基板加工システムおよび基板加工方法は、周辺の少なくとも一辺に端子領域部分を備えた単位表示パネルの加工に利用することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１０  端材除去機構（端子領域加工装置）
１２  基板保持部材
１５  押さえ部材
１６  回転体
１７  ブレイクバー
１８  回転ローラ
２０  回転ベルト
２１  剥離部材
Ｃａ  ジャストカット面
Ｃｂ  端子カット面
Ｇ１  第一基板（ＣＦ側基板）
Ｇ２  第二基板（ＴＦＴ側基板）
Ｅ  端材部分
Ｍ  マザー基板
Ｓ１  Ｙ方向のスクライブライン
Ｓ２  Ｘ方向のスクライブライン
Ｓ３  端子領域形成用のスクライブライン
Ｔ  端子領域
Ｕ  単位表示パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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