(57)【要約】      （修正有）【課題】位置検知用の電極に金属など不透明な反射性導電性層をメッシュ状に形成したメッシュ電極を用いても、メッシュ電極が目立ち難いタッチパネル基板と表示装置を提供する。【解決手段】タッチパネル基板１０は、透光性基板１の一方の面上に、層自体が不透明で可視光反射性を示す反射性導電性層３を含む位置検知用の電極２を有し、少なくとも反射性導電性層３がメッシュ状に形成されたメッシュ電極２Ｍの部分において、反射性導電性層３に重なり合うように黒色などの、可視光反射率が反射性導電性層３よりも低い低反射層５を、厚み方向において反射性導電性層３よりもタッチパネル操作者でもある観察者に近い側に設ける。メッシュ電極２Ｍ以外の部分の電極、例えばブリッジ構造の交差部２Ｃのブリッジ接続２Ｂも同様にしても良い。表示装置は、このタッチパネル基板を用いる。【選択図】図１
2014021522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面とこの第１面とは反対側の第２面とを有する透光性基板と、
前記透光性基板の前記第１面及び第２面のいずれか一方の面上に形成された位置検知用の電極とを有し、
前記電極は、層自体が不透明で可視光反射性を示す反射性導電性層を含み、
前記反射性導電性層はメッシュ状に形成されたメッシュ電極を含み、
さらに、少なくとも前記メッシュ電極の部分において、前記透光性基板の前記第１面及び第２面の少なくとも１面上であって、厚み方向において、前記反射性導電性層よりも前記透光性基板からの距離が遠い側、又は前記反射性導電性層に対して前記透光性基板側に形成され、前記透光性基板の前記一方の面に垂直な方向から観察したときの外輪郭形状が、前記反射性導電性層の外輪郭形状と重なり合う部分を有し、前記反射性導電性層よりも可視光反射率が低い低反射層と、
を有する、タッチパネル基板。
【請求項２】
前記電極が形成されている位置検知領域の外周部であって前記透光性基板の前記一方の面上に、加飾部を有し、
前記低反射層が前記加飾部を構成する層と同一材料で形成されている、請求項１に記載のタッチパネル基板。
【請求項３】
前記電極が形成されている位置検知領域の外周部であって前記透光性基板の前記一方の面上に、配線を有し、
前記反射性導電性層が前記配線と同一材料で形成されている、請求項１に記載のタッチパネル基板。
【請求項４】
表示パネルと、この表示パネルの観察者側に配置された請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネル基板と、を含む、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル基板、及び表示装置に関する。特に、位置検知用の電極に金属など不透明な反射性導電性層をメッシュ状に形成したメッシュ電極を用いても、メッシュ電極が目立ち難いタッチパネル基板と、これを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、タブレットＰＣ（パーソナルコンピュータ）など各種表示装置において、表示パネルと組み合わせて使用される位置入力装置として、タッチパネルが急速に普及してきている。タッチパネルは、以前から、電磁誘導式、抵抗膜式など各種方式のものが知られ、各種用途で使用されてきたが、最近その中でも特に注目されてきているのは、マルチタッチ（多点同時入力）が可能な静電容量式のタッチパネルである。
【０００３】
図１６（ａ）は、従来のタッチパネル基板２０を含むタッチパネル３０が、液晶表示パネルやＥＬパネル（電解発光パネル）などの画像を表示する表示パネル４０と、カバーガラスなどからなる表示装置用前面保護板５０との間に配置された構成の、従来の表示装置２００の一例を模式的に示す分解平面図である。同図に示すタッチパネル基板２０は、位置検知用の電極が、静電容量式の場合である。
図１６（ｂ）及び図１６（ｃ）の部分拡大平面図は、静電容量方式における電極のパターン形状の一例を模式的に示す図である。図１６（ｄ）は、透明電極要素に注目した部分拡大平面図であり、図１６（ｅ）は、図１６（ｄ）中の透明電極要素間の接続部に注目した部分拡大平面図である。
図１７は、図１６（ｅ）中、Ｃ−Ｃ線での接続部周辺の部分拡大断面図である。
【０００４】
一般に静電容量式タッチパネルでは、図１６（ｂ）〜図１６（ｅ）に例示するように、位置検知用の電極２として、図面で左右方向であるＸ方向に延在する複数の第１電極２ａと、Ｘ方向とは直交し図面で上下方向であるＹ方向に延在する複数の第２電極２ｂとを有する。Ｘ方向に延在する複数の第１電極２ａはＹ方向に配列し、Ｙ方向に延在する複数の第２電極２ｂはＸ方向に配列している。ここでは、Ｘ方向に延在する電極を第１電極２ａと呼び、Ｙ方向に延在する電極を第２電極２ｂと呼ぶことにする。
静電容量式タッチパネルとしては、第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、それぞれが別の透光性基板に形成される形態もあるが、同一基板、それも、同一基板の同一面上に形成される形態とすることで、互いの相対的位置精度を向上できる利点がある。
同図に例示した従来のタッチパネル基板２０も、第１電極２ａ及び第２電極２ｂを、一つの透光性基板の同一面上に形成した形態である。
【０００５】
第１電極２ａ及び第２電極２ｂのパターンとしては、投影型静電容量方式では各種パターンが知られているが、同図に例示するパターンでは、一つの第１電極２ａは、図１６（ｂ）に示すように、菱形形状の複数の第１透明電極要素２ａＥと、互いに隣接する第１透明電極要素２ａＥ同士を接続し第１透明電極要素２ａＥに比べて面積が小さい第１接続部２ａＣと、不図示の、位置検知領域の外周部まで延びて配線７に第１透明電極要素２ａＥを電気的に接続する為の取出し部と、から構成される。同様に、一つの第２電極２ｂも、図１６（ｃ）に示すように、菱形形状の複数の第２透明電極要素２ｂＥと、互いに隣接する第２透明電極要素２ｂＥ同士を接続し第１透明電極要素２ａＥに比べて面積が小さい第２接続部２ｂＣと、第２透明電極要素２ｂＥを配線７に電気的に接続する不図示の取出し部と、から構成される。
【０００６】
延在方向が互いに交差する第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、第１接続部２ａＣと第２接続部２ｂＣとが交差する交差部２Ｃの部分で、間に絶縁層４を介するブリッジ構造によって、互いに絶縁されて形成されている。
【０００７】
第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、通常は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ；インジウム錫酸化物）などの層自体が透明な透明導電体薄膜でパターン形成されている。
しかし、タッチパネルの面積が広くなる程、透明電極にはより小さい面積抵抗率が求められるが、ＩＴＯなどの透明導電体薄膜では面積抵抗率を小さくすると透明性が低下する問題がある。
【０００８】
この問題を解決できる技術として、金属などからなる層自体が不透明な導電性層をメッシュ状に形成することで透明性を確保した透明電極が提案されている（特許文献１）。
こうした金属を用いた導電性層は、金属特有の反射性を示し、可視光を反射する反射性導電性層と言えるものである。
【０００９】
図１６のタッチパネル基板１０では、図１６（ｄ）及び図１６（ｅ）に示すように、第１透明電極要素２ａＥ及び第２透明電極要素２ｂＥは、金属などからなる層自体が不透明で可視光を反射する反射性導電性層３が、メッシュ状に形成されることで透明性を確保したメッシュ電極２Ｍから構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−１０８８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、図１７の断面図で示すように、メッシュ電極２Ｍが、反射性導電性層３によって形成されていると、ＩＴＯなどの透明導電体薄膜とは異なり、光Ｌが当たると反射するために、目立ってしまうことがある。反射性導電性層３が目立つ現象は、タッチパネルのサイズが小さくなる程、これを透して表示パネルを見る観察者Ｖ、乃至はタッチパネルの操作者の目からの距離が近くなる為に、顕著になる傾向がある。
【００１２】
本発明の課題は、位置検知用の電極に金属など不透明な反射性導電性層をメッシュ状に形成したメッシュ電極を用いても、メッシュ電極が目立ち難いタッチパネル基板を提供することである。また、これを備えた表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明では、次の様な構成のタッチパネル基板、及び表示装置とした。
（１）第１面とこの第１面とは反対側の第２面とを有する透光性基板と、
前記透光性基板の前記第１面及び第２面のいずれか一方の面上に形成された位置検知用の電極とを有し、
前記電極は、層自体が不透明で可視光反射性を示す反射性導電性層を含み、
前記反射性導電性層はメッシュ状に形成されたメッシュ電極を含み、
さらに、少なくとも前記メッシュ電極の部分において、前記透光性基板の前記第１面及び第２面の少なくとも１面上であって、厚み方向において、前記反射性導電性層よりも前記透光性基板からの距離が遠い側、又は前記反射性導電性層に対して前記透光性基板側に形成され、前記透光性基板の前記一方の面に垂直な方向から観察したときの外輪郭形状が、前記反射性導電性層の外輪郭形状と重なり合う部分を有し、前記反射性導電性層よりも可視光反射率が低い低反射層と、
を有する、タッチパネル基板。
（２）前記電極が形成されている位置検知領域の外周部であって前記透光性基板の前記一方の面上に、加飾部を有し、
前記低反射層が前記加飾部を構成する層と同一材料で形成されている、前記（１）のタッチパネル基板。
（３）前記電極が形成されている位置検知領域の外周部であって前記透光性基板の前記一方の面上に、配線を有し、
前記反射性導電性層が前記配線と同一材料で形成されている、前記（１）のタッチパネル基板。
（４）表示パネルと、この表示パネルの観察者側に配置された前記（１）〜（３）のいずれかのタッチパネル基板と、を含む、表示装置。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のタッチパネル基板によれば、位置検知用の電極に金属など不透明な反射性導電性層をメッシュ状に形成したメッシュ電極を用いても、メッシュ電極を目立ち難くすることができる。
本発明の表示装置によれば、それが備えるタッチパネル基板が、前記効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明によるタッチパネル基板の一実施形態（低反射層を交差部にも適用）の電極パターンを示す部分拡大平面図（ａ）及び（ｂ）と、メッシュ電極を模式的に説明する部分拡大平面図（ｃ）と、平面図中Ｃ−Ｃ線での部分拡大断面図（ｄ）と、交差部周辺で説明する部分拡大平面図（ｅ）。
【図２】図１のタッチパネル基板に対する各層の積層順序を説明する部分拡大平面図。
【図３】反射性導電性層に対する低反射層の面方向での寸法関係を説明する断面図。
【図４】本発明によるタッチパネル基板の別の実施形態（低反射層を交差部にも適用、ブリッジ逆構造）を交差部周辺で模式的に説明する部分拡大平面図（ａ）と、部分拡大断面図（ｂ）。
【図５】本発明によるタッチパネル基板の別の実施形態（低反射層を交差部一部にも適用、メッシュ電極に透明導電性層を積層）を交差部周辺で模式的に説明する部分拡大平面図（ａ）と、部分拡大断面図（ｂ）。
【図６】図５（ａ）において、低反射層のパターン（ａ）と、透明導電性層のパターン（ｂ）とを示す部分拡大平面図。
【図７】本発明によるタッチパネル基板の別の実施形態（メッシュ電極とブリッジ接続との導通部は除外した低反射層）を交差部周辺で模式的に説明する部分拡大平面図（ａ）と、部分拡大断面図（ｂ）。
【図８】本発明によるタッチパネル基板の別の実施形態（低反射層を交差部一部にも適用、低反射層が絶縁層を兼用）を交差部周辺で模式的に説明する部分拡大平面図（ａ）と、部分拡大断面図（ｂ）。
【図９】本発明によるタッチパネル基板の別の実施形態（低反射層が加飾部と同一材料；前面保護板一体型タッチパネル基板）の全体を示す平面図（ａ）と、加飾部及び配線と、メッシュ電極２Ｍを説明する部分拡大断面図（ｂ）。
【図１０】本発明によるタッチパネル基板の別の実施形態（低反射層が加飾部構成層と同一材料；前面保護板一体型タッチパネル基板）の全体を示す平面図（ａ）と、赤外透過窓の部分を示す部分拡大断面図（ｂ）。
【図１１】変形形態として、反射性導電性層よりも後形成の低反射層を交差部周辺で模式的に説明する部分拡大平面図（ａ）と、部分拡大断面図（ｂ）。
【図１２】変形形態として、反射性導電性層に対する低反射層の厚み方向での位置関係を説明する断面図。
【図１３】変形形態として、透光性基板に両面形成の電極で両面形成の低反射層を模式的に説明する部分拡大断面図。
【図１４】本発明による表示装置の一実施形態を説明する断面図。
【図１５】本発明による表示装置の別の実施形態（前面保護板一体型タッチパネル基板）を説明する断面図。
【図１６】従来のタッチパネル基板を用いたタッチパネル、表示パネル、及び表示装置用前面保護板を備える、従来の表示装置の一例を示す分解平面図（ａ）と、タッチパネルの電極パターンの一例を示す部分拡大平面図（ｂ）及び（ｃ）と、メッシュ電極の一例を示す部分拡大平面図（ｄ）と、交差部周辺の一例を示す部分拡大平面図（ｅ）。
【図１７】図１６（ｅ）中、Ｃ−Ｃ線でのメッシュ電極及び交差部の部分拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面は概念図であり、説明上の都合に応じて適宜、構成要素の縮尺関係、縦横比等は誇張されていることがある。
【００１７】
〔Ａ〕用語の定義：
以下に、本発明において用いる主要な用語について、その定義をここで説明しておく。
「表側」とは、タッチパネル基板１０或いはその他の構成要素において、タッチパネル基板１０を表示パネル４０と組み合わせて使用したときに、表示パネル４０から表示光が出光する側であり、表示パネル４０の表示を観察する観察者の側を意味する。
同時に、「表側」とは、タッチパネル基板１０或いはその他の構成要素において、タッチパネル基板１０を用いたタッチパネル３０を操作する操作者の側を意味する。
「裏側」とは、前記「表側」とは反対側を意味し、タッチパネル基板１０或いはその他の構成要素において、表示パネル４０の表示光が入光する側を意味する。
「第１面」と「第２面」とは、何れかが前記「表側」となり、何れの面が前記「表側」となるかは任意である。
「第１面」と「第２面」とは、何れかが「一方の面」となり、何れの面が「他方の面」となるかは任意である。
ただし、本明細書においては、位置検知用の電極２を透光性基板１の片面にのみ有する形態においては、位置検知用の電極２を必ず有する側の面を「一方の面」と呼ぶことにしている。「一方の面」が、前記「表側」となるか「裏側」となるかは、タッチパネル基板１０の層構成に関係した使われ方に依存する。タッチパネル基板１０は、その低反射層５が反射性導電性層３に対して表側になるように使われる。
本明細書においては、位置検知用の電極２を透光性基板１の片面に有する形態であって、前記「一方の面」が「裏側」として使用される形態を主に説明し、「表側」として使われる形態も説明する。
【００１８】
〔Ｂ〕タッチパネル基板１０：
本発明によるタッチパネル基板１０を、実施形態ごとに説明する。
【００１９】
《第１の実施形態：低反射層を交差部にも適用》
本実施形態は、低反射層５は反射性導電性層３よりも先に形成し、メッシュ電極２Ｍの部分に加えて、交差部２Ｃにも適用した形態である。また、交差部２Ｃのブリッジ構造は、絶縁層４の上側の電極２、及び下側の電極２共に、反射性導電性層３とした形態である。
【００２０】
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本実施形態のタッチパネル基板１０における電極２のパターンを示す部分拡大平面図である。
図１（ｃ）は、本実施形態のタッチパネル基板１０を、反射性導電性層３、低反射層５などが形成された側の「裏側」から見た模式的な部分拡大平面図である。図１（ｃ）は、従来例として説明した前記図１６（ｅ）に対応する部分拡大平面図であり、電極２のうちメッシュ電極２Ｍから構成されている第１透明電極要素２ａＥの一部及び第２透明電極要素２ｂＥの一部、第１透明電極要素２ａＥ同士を接続する第１接続部２ａＣ、第２透明電極要素２ｂＥ同士を接続する第２接続部２ｂＣ、並びに、第１接続部２ａＣと第２接続部２ｂＣとが互いに絶縁されて、ブリッジ構造によって立体交差する交差部２Ｃに注目した部分拡大平面図である。
図１（ｄ）は図１（ｃ）中のＣ−Ｃ線での部分拡大断面図であり、図１（ｅ）は交差部２Ｃの周辺を拡大して示す部分拡大平面図である。
【００２１】
図１（ｃ）及び図１（ｅ）の部分拡大平面図と、図１（ｄ）の部分拡大断面図との間では、図面で左右方向などの各構成要素間の寸法の大小関係は、維持されていない。
これらの図面表記に関することは、本発明に係る他の実施形態における図面についても同様である。
【００２２】
図１に示す実施形態のタッチパネル基板１０は、
第１面Ｓ１とこの第１面Ｓ１とは反対側の第２面Ｓ２とを有する透光性基板１と、
透光性基板１の第１面Ｓ及び第２面Ｓ２のいずれか一方の面として、第１面Ｓ１の面上に形成された位置検知用の電極２とを有し、
電極２は、層自体が不透明で可視光反射性を示す反射性導電性層３を含み、
反射性導電性層３はメッシュ状に形成されたメッシュ電極２Ｍを含む。
さらに、このタッチパネル用電極基材１０は、メッシュ電極２Ｍの部分において、透光性基板１の第１面Ｓ１の面上であって、厚み方向において、反射性導電性層３に対して透光性基板１側に、反射性導電性層３と透光性基板１との間に位置するように形成され、透光性基板１の一方の面である第１面Ｓ１に垂直な方向から観察したときの外輪郭形状が、反射性導電性層３の外輪郭形状を内側に含み、反射性導電性層３よりも可視光反射率が低い低反射層５を有する、構成となっている。
【００２３】
本実施形態においては、透光性基板１の一方の面となる第１面Ｓ１は、図１（ｂ）の断面図において図面上方の面である。したがって、タッチパネル基板１０は、この断面図において、図面下側の第２面Ｓ２を、表側として、タッチパネルの操作者でもある表示パネルの観察者Ｖに向けて、用いられることを想定した形態である。
【００２４】
本実施形態においては、位置検知用の電極２は、投影型静電容量方式のパターンの例である。電極２のパターンは、図１（ａ）に示す、第１方向としてＸ軸方向に延びる複数の第１電極２ａと、図１（ｂ）に示す、第２方向としてＹ方向に延びる複数の第２電極２ｂとが、互いに絶縁されて交差するように形成されている。
図１では、ＸＹ直交座標系において、第１方向であるＸ方向が図面左右方向であり、第２方向であるＹ方向が図面上下方向である。
【００２５】
一つの第１電極２ａは、図１（ａ）に示すように、菱形形状の複数の第１透明電極要素２ａＥと、互いに隣接する第１透明電極要素２ａＥ同士を接続し第１透明電極要素２ａＥに比べて面積が小さい第１接続部２ａＣと、不図示の、位置検知領域の外周部まで延びて配線７に第１透明電極要素２ａＥを電気的に接続する為の取出し部と、から構成される。同様に、一つの第２電極２ｂも、図１（ｂ）に示すように、菱形形状の複数の第２透明電極要素２ｂＥと、互いに隣接する第２透明電極要素２ｂＥ同士を接続し第１透明電極要素２ａＥに比べて面積が小さい第２接続部２ｂＣと、第２透明電極要素２ｂＥを配線７（後述図９参照）に電気的に接続する不図示の取出し部と、から構成される。
【００２６】
そして、図１（ｃ）は、第１接続部２ａＣと第２接続部２ｂＣが互いに絶縁されて交差する交差部２Ｃと、その周辺の第１透明電極要素２ａＥ及び第２透明電極要素２ｂＥを示している。図１（ｄ）では、菱形形状をした第１透明電極要素２ａＥは、交差部２Ｃ側の約半分が示され、同様に、菱形形状をした第２透明電極要素２ｂＥも、交差部２Ｃ側の約半分が示されている。
【００２７】
本実施形態においては、第１電極２ａを構成する第１透明電極要素２ａＥ、第１接続部２ａＣ、及び取出し部の全ては、反射性導電性層３から構成され、同様に第２電極２ｂを構成する、第２透明電極要素２ｂＥ、第２接続部２ｂＣ、及び取出し部も、全て反射性導電性層３から構成されている。これらのうち、反射性導電性層３は、第１透明電極要素２ａＥ及び第２透明電極要素２ｂＥにおいて、メッシュ電極２Ｍとなっている。
【００２８】
〔メッシュ電極２Ｍ〕
メッシュ電極２Ｍは、反射性導電性層３がメッシュ状に形成された電極である。
この結果、メッシュ電極２Ｍは見かけ上、換言するとメッシュ電極２Ｍを全体的に見ると、透明に見える電極である。
メッシュ電極２Ｍのメッシュパターンの形状としては、特に制限はなく、公知のパターンを適宜採用することができる。例えば、正方格子形状など、直線形状の開口部が多数２方向に配列したパターン形状を採用することができる。開口部の形状は、正方形以外に三角形、四角形、五角形、六角形などの多角形でも良く、また開口部の形状は多角形のように直線のみからなる形状以外に、曲線を含む形状でも良い。
メッシュ電極２Ｍは、開口部の部分で透光性が確保されて、見かけ上透明な、換言すると擬似的な透明電極とすることができる。
適用するタッチパネルの面積が広くなると、透明電極にはより小さい面積抵抗率が求められる。ＩＴＯなどの透明導電体薄膜では面積抵抗率を低くすると透明性が低下する問題を、メッシュ電極２Ｍによって解決できる。
メッシュ電極２Ｍの線幅及び開口部の寸法は、要求される面積抵抗率及び透明性に応じて、適宜な寸法とすれば良い。例えば、線幅は５〜３０μｍ、好ましくは５〜２０μｍ、開口部の寸法は３００〜１５００μｍとすることができる。線幅が前記範囲を超えるとメッシュの線が目立ち易くなり、線幅が前記範囲未満となると面積抵抗率が大きくなりすぎることがある。開口部の寸法が、前記範囲を超えると面積抵抗率が大きくなりすぎることがあり、前記範囲未満となると透明性が低下しすぎることがある。
【００２９】
メッシュ電極２Ｍは、第１接続部２ａＣ及び第２接続部２ｂＣ、並びに第１電極２ａの取出し部及び第２電極２ｂの取出し部については、必須ではない。これらの部分は幅が第１透明電極要素２ａＥ及び第２透明電極要素２ｂＥに比べて細く、例えば、メッシュ電極２Ｍの部分のメッシュの線幅と同程度であれば、メッシュにしなくても良いからである。
【００３０】
〔交差部２Ｃとブリッジ構造〕
本実施形態においては、互いに異なる方向に延在する第１電極２ａと第２電極２ｂとを、その第１透明電極要素２ａＥと第２透明電極要素２ｂＥとを同一面に形成する形態例である関係上、第１電極２ａと第２電極２ｂとが交差する交差部２Ｃは、絶縁層４を層間に介して互いに絶縁されるブリッジ構造を有する。交差部２Ｃとは、本実施形態の電極２は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示したパターンであるので、図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照して説明すれば、第１接続部２ａＣ及び第２接続部２ｂＣの部分の電極２が該当する。
本実施形態においては、交差部２Ｃにも反射性導電性層３を用いてあり、この交差部２Ｃの部分での反射性導電性層３に対しても低反射層５を適用して、交差部２Ｃでも反射性導電性層３を目立ち難くしている。
【００３１】
［ブリッジ接続２Ｂ］
本発明においては、ブリッジ構造を有する交差部２Ｃにおいて、交差部２Ｃ以外の部分と連続層として形成されてなく、互いに離間して形成されている電極部分を接続する部分を「ブリッジ接続２Ｂ」と呼ぶことにする。
ブリッジ接続２Ｂは、ブリッジ構造において、厚み方向で絶縁層４の上を跨ぐ構造となる形態と、絶縁層４の下をくぐりぬける形態がある。絶縁層４の上とは、絶縁層４よりも透光性基板１から遠い位置を意味し、絶縁層４の下とは絶縁層４と透光性基板１との間の位置を意味する。
本実施形態は、ブリッジ接続２Ｂは、絶縁層４の上を跨ぐ形態例である。
【００３２】
本実施形態においては、交差部２Ｃのブリッジ構造において、絶縁層４の下を通るブリッジ下側部も、絶縁層４の上を通るブリッジ上側部も、共に、反射性導電性層３を用いてある。ただ、交差部２Ｃ以外の部分と連続層として形成されていない方である、絶縁層４の上を通るブリッジ上側部の反射性導電性層３については、前記メッシュ電極２Ｍを構成する反射性導電性層３と同一材料でも良く、同一材料でない反射性導電性層３でも良い。いずれにしても、本実施形態においては、ブリッジ接続２Ｂは反射性導電性層３で形成されているため、ブリッジ接続２Ｂに対しても低反射層５が適用されている。
【００３３】
ブリッジ接続２Ｂの外形形状の寸法は、例えば、図１に示す本実施形態においては、幅５〜２０μｍ、長さ２０〜５００μｍの長方形である。前記幅とは、第１方向（図面Ｘ方向）の寸法であり、前記長さとは、第２方向（図面Ｙ方向）の寸法である。
【００３４】
〔反射性導電性層３と低反射層５との面方向での形状関係〕
本実施形態においては、低反射層５のパターン形状は、線幅の太さがゼロの形状で捉えると、第１透明電極要素２ａＥを含む第１電極２ａ、及び第２透明電極要素２ｂＥを含む第２電極２ｂを、透光性基板１の一方の面である第１面Ｓ１に垂直な方向から観察したときのパターン形状と、同じパターン形状であるが、線幅が全ての部分において、低反射層５は反射性導電性層３より太い形状となっている。
このため、低反射層５の外輪郭形状は、第１電極２ａ及び第２電極２ｂを重ね合わせた外輪郭形状に対して、その全ての部分で太くなっており、その全ての部分で第１電極２ａ及び第２電極２ｂの外輪郭形状を内側に含んでいる。
【００３５】
本発明においては、低反射層５は、透光性基板１の前記一方の面である第１面Ｓ２に垂直な方向から観察したときの外輪郭形状が、前記反射性導電性層の外輪郭形状と重なり合う部分を有していれば良く、同一で完全に重なり合っていても良い。例えば、後述する導通部２Ｄとする部分のように、一部反射性導電性層３の外輪郭形状が低反射層５の外輪郭形状から、はみ出していても良い。
【００３６】
図３の断面図は、反射性導電性層３に対する低反射層５の寸法関係を説明する図である。同図は、或る任意の方向に延在するライン状の反射性導電性層３に対して、前記延在する方向に直交する断面における断面図である。この断面図において、低反射層５は反射性導電性層３に対して両側にはみ出している。同図では、両側にほぼ等しくはみ出している場合である。
片側でのはみ出し量ｄＷは、低反射層５の外輪郭形状に、位置合わせ精度に多少の余裕を持たせる意味で、反射性導電性層３の全ての部分で、０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上とするのが好ましい。ただ、はみ出しても、はみ出し量ｄＷは１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、とするのが好ましい。はみ出し過ぎると、透過率が低下し、低反射層５の部分で、タッチパネルを透して見る表示パネルの表示をさえぎり、表示品質に悪影響することがあるからである。
逆に、はみ出し量ｄＷが上記値よりも小さすぎると、位置合わせ精度が悪く位置ズレしたときに、低反射層５によって隠しきれない部分の反射性導電性層３が視認されてしまうことがあるからである。
【００３７】
反射性導電性層３に対して低反射層５を適用する部分は、反射性導電性層３を目立ち難くする観点からは、少なくとも位置検知領域Ａｐ（後述図９参照）内においては、反射性導電性層３の全ての部分に適用することが好ましい。本実施形態においては、そのようになっている。しかし、本発明においては、反射性導電性層３の全ての部分に低反射層５を適用する必要はない。少なくともメッシュ電極２Ｍを構成する反射性導電性層３の部分に適用すれば良い。この場合、メッシュ電極２Ｍを構成する反射性導電性層３の全ての部分に適用することが好ましいが、後述する実施形態のように、一部の部分は適用しないことがあっても良い。つまり、本発明においては、反射性導電性層３はメッシュ電極２Ｍの部分において、メッシュ電極２Ｍの部分の全てに適用されている必要はない。これは、例えば、層構成及び製造工程などを勘案して、ブリッジ接続２Ｂとの接続のために低反射層５から露出させた導通部２Ｄの部分として残した構成が挙げられる。この構成は、後述する第４の実施形態において示される。
【００３８】
〔製造方法〕
図２は、図１に示す本実施形態のタッチパネル基板１０に対する製造方法として、各層の積層順序を説明する部分拡大平面図である。
図２（Ａ）に示すように先ず、透光性基板１に低反射層５を形成し、次に、図２（Ｂ）に示すように、低反射層５の上に電極２とする反射性導電性層３を形成する。次に、図２（Ｃ）に示すように、交差部２Ｃに絶縁層４を形成し、次に、図２（Ｄ）に示すように、絶縁層４を跨いでブリッジ接続２Ｂを形成して、本実施形態のタッチパネル基板１０が得られる。
【００３９】
〔本実施形態における効果〕
以上のような構成とすることで、本実施形態におけるタッチパネル基板１０では、電極２に用いた反射性導電性層３を、低反射層５が隠す構造となっているので、反射性導電性層３を目立ち難くすることができる。
本実施形態では、反射性導電性層３は、メッシュ電極２Ｍの部分に加えて、メッシュ状ではない交差部２Ｃにも用いられており、低反射層５もメッシュ電極２Ｍの部分に加えて交差部２Ｃにも適用されており、メッシュ電極２Ｍの部分のみならず、交差部２Ｃの部分でも反射性導電性層３を目立ち難くすることができる。
【００４０】
＜材料及び形成法＞
以下、本実施形態で用いられる各層毎に材料及び形成法を説明する。
【００４１】
〔透光性基板１〕
前記透光性基板１は、公知の材料を用いることができ、代表的にはガラス板であるが、
ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などの樹脂材料でも良い。
【００４２】
〔電極２〕
位置検知用の電極２は、層自体が不透明で可視光反射性を示す反射性導電性層３を含み、反射性導電性層３はメッシュ状に形成されたメッシュ電極２Ｍを含む。
【００４３】
［反射性導電性層３］
反射性導電性層３には、公知の材料及び形成法を採用することができる。例えば、反射性導電性層３には、ＩＴＯなどの透明導電性材料以外の、銀、金、銅、クロム、プラチナ、アルミニウム、パラジウム、モリブデンなどの金属（含むその合金）などを用いることができる。反射性導電性層３は、例えば、銀、パラジウム及び銅からなる銀合金（ＡＰＣとも言う）の金属層としてスパッタ法により製膜後、フォトリソグラフィ法によりパターン形成することができる。
反射性導電性層３には、モリブデン（Ｍｏ）／アルミニウム（Ａｌ）／モリブデン（Ｍｏ）と３層積層構造の導電性層（ＭＡＭと呼ばれている）を用いることもできる。
本実施形態においては、反射性導電性層３は、銀、パラジウム及び銅からなる銀合金（ＡＰＣとも言う）によって、金属層として形成されている。
反射性導電性層３の形成法としては、特に制限はなく、フォトリソグラフィ法以外に、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法などの印刷法によって形成しても良い。
【００４４】
反射性導電性層３の反射性とは、反射率が可視光域（３８０〜７８０ｎｍ）の平均で５０％以上示すこととする。例えば、一般に、銀は９０％以上、アルミニウムは８０％以上、金は短波長域で５０％近くまで低下するが、平均では５０％以上を示す。
【００４５】
反射性導電性層３は、金属材料に限らず、例えば、反射性を示すなら導電性高分子でも良い。
【００４６】
反射性導電性層３をメッシュ状に形成してメッシュ電極２Ｍとするためのパターン形成法としては、特に制限はなく、フォトリソグラフィ法以外に、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法などの印刷法によって形成しても良い。
【００４７】
〔絶縁層４〕
絶縁層４は、電気絶縁性の層であり、公知の材料及び形成法を採用することができる。
絶縁層４は、例えば、樹脂層として、紫外線硬化型アクリル系樹脂を用いてフォトリソグラフィ法によりパターン形成することができる。
なお、本明細書において、「絶縁」及び「接続する」とは、いずれも電気的な意味での用語として用いる。
絶縁層４は、透明、不透明いずれでも良いが、透明であることが好ましい。タッチパネル基板１０の透明性を低下させないためである。本実施形態においては、絶縁層４は透明な層として形成されている。
【００４８】
〔低反射層５〕
低反射層５は、反射性導電性層３の可視光反射率よりも小さい可視光反射率を示す。ここで、可視光反射率としては、可視光域（３８０〜７８０ｎｍ）の光反射率の平均値とすることができる。或いは、より人間の目の感度に近い視感反射率として、国際照明委員会ＣＩＥによる、標準光源Ｃを用いたＹｘｙ表色系でのＹ値を用いることもできる。このＹ値で言えば、低反射層５は、Ｙ値が１０％以下となる低反射性を示すことが好ましい。
なお、可視光反射率の測定は、もちろん、低反射層５の層面２面のうち反射性導電性層３から遠い方の面が観察される表側から、低反射層５の層面（本実施形態においては、低反射層５と透光性基板１との界面が該当する）での反射率について行う。したがって、表側から透光性基板１の表面での反射は除いて行う。
低反射層５は、同時に遮光性（不透明性）も示す。これは、反射性導電性層３からの反射光を減らすことができるからである。したがって、低反射層５は、低反射性及び遮光性を示し反射性導電性層３を隠蔽する「隠蔽層」ということもできる。
前記遮光性は、反射性導電性層３を目立たなくさせる観点から、透過率で言えば大きくても１０％以下（光学濃度ＯＤにて１以上）、より好ましくは透過率で１％以下（光学濃度ＯＤ２．０以上）、さらに好ましくは透過率で０．０１％以下（光学濃度ＯＤ４．０以上）が望ましい。
【００４９】
低反射層５は、カーボンブラックなどの黒色顔料を硬化性樹脂の硬化物からなる樹脂バインダ中に含む黒色など暗色を呈する層として、フォトリソグラフィ法によりパターン形成することができる。硬化性樹脂には紫外線硬化型アクリル系樹脂などの感光性樹脂を用いることができる。本実施形態においては、低反射層５、カーボンブラックを含む紫外線硬化型アクリル系樹脂を用いてフォトリソグラフィ法によりパターン形成されている。
低反射層５を、黒色など暗色とするには、カーボンブラック以外の、赤、黄、青、緑などの有彩色顔料を複数種類用い黒色を呈する層としても良い。例えば、赤、黄、青の３色の着色顔料を用いて黒色としても良い。暗色とは、黒色以外に、紺色、深緑色などの有彩色で明度が低く、前記Ｙが１０％以下を示す色のことを意味する。
したがって、低反射層５に用いる着色顔料としては、黒色顔料、白色顔料、赤色顔料、黄色顔料、青色顔料、緑色顔料、紫色顔料など１種又は２種以上用いることができる。
低反射層５は、酸窒化クロムなどのそれ自体が暗色を示す無機材料で形成しても良い。
【００５０】
本発明においては、低反射層５は、基本的には、絶縁性でも導電性でもいずれでも良い。ただし、絶縁性が必要となる構成もあるので、このときは絶縁性の低反射層５を用いる。しかし、絶縁性の低反射層５は、導電性を積極的に利用するのでなければ、導電性であっても良い構成においても用いることができる利点を有する。
【００５１】
本実施形態においては、低反射層５は絶縁層として設けられている。本実施形態においては、低反射層５は絶縁層として設けられる必要がある。その理由は、低反射層５のパターンは図２（Ａ）によって良く判るように、互いに絶縁されて設けられるべき、Ｘ方向の第１電極２ａに対するメッシュ電極２Ｍの部分と、Ｙ方向の第２電極２ｂに対するメッシュ電極２Ｍの部分に加えて、交差部２Ｃも含めて連続層として形成されている。このため、低反射層５が導電性であると、第１電極２ａと第２電極２ｂとが交差部２Ｃの部分の低反射層５によって、導通してしまうからである。
一方、例えば、後述する図５〜図６で例示する第３の実施形態では、低反射層５として導電性を示す層を用いることができる。
【００５２】
《第２の実施形態：低反射層を交差部にも適用、ブリッジ逆構造》
図４に示す本実施形態は、交差部５Ｃおけるブリッジ構造のブリッジ接続２Ｂの上下関係を、前記図１に示した第１の実施形態に対して、逆構造とした形態である。
図４（ａ）は、本実施形態によるタッチパネル基板１０を交差部周辺で模式的に説明する部分拡大平面図であり、図４（ｂ）は、平面図中Ｃ−Ｃ線での部分拡大断面図である。
【００５３】
本実施形態は、前記図１に示した第１の実施形態に対して、次の点が異なる以外は、同じである。よって、同じ部分の説明は省略する。
ａ）交差部２Ｃにおけるブリッジ構造が、絶縁層４の上下で逆構造となっている点。この結果、ブリッジ接続２Ｂは、絶縁層４よりも先に形成される点。但し、ブリッジ接続２Ｂは低反射層５よりは後に形成される。
【００５４】
〔製造方法〕
以上のようなタッチパネル基板１０は、次のようにして製造することができる。
先ず、透光性基板１に低反射層５を形成する。次に、電極２の一部として、交差部２Ｃのブリッジ接続２Ｂを反射性導電性層３で形成する。次に、交差部２Ｃに絶縁層４を形成する。次に、低反射層５の上に、メッシュ電極２Ｍも含めて電極２とする反射性導電性層３を形成して、本実施形態のタッチパネル基板１０が得られる。
【００５５】
〔本実施形態における効果〕
以上のような構成とすることでも、本実施形態におけるタッチパネル基板１０でも、電極２に用いた反射性導電性層３を、低反射層５が隠す構造となっているので、反射性導電性層３を目立ち難くすることができる。
本実施形態では、反射性導電性層３は、メッシュ電極２Ｍの部分に加えて、メッシュ状ではない交差部２Ｃにも用いられており、低反射層５もメッシュ電極２Ｍの部分に加えて交差部２Ｃにも適用されており、メッシュ電極２Ｍの部分のみならず、交差部２Ｃの部分でも反射性導電性層３を目立ち難くすることができる。
【００５６】
《第３の実施形態：低反射層を交差部一部にも適用、メッシュ電極に透明導電性層積層》
図５に示す本実施形態は、交差部５Ｃおけるブリッジ接続２Ｂに透明導電性層６を用いることで、ブリッジ接続２Ｂに対する低反射層５は形成しない結果、第１電極２ａと第２電極２ｂの各々に連続層ではない独立の低反射層５を適用した形態である。
図５（ａ）は、本実施形態によるタッチパネル基板１０を交差部周辺で模式的に説明する部分拡大平面図であり、図５（ｂ）は、平面図中Ｃ−Ｃ線での部分拡大断面図である。
図６（ａ）は、図５（ａ）中の反射性導電性層３のみを示す部分拡大平面図であり、図６（ｂ）は、図５（ａ）中の透明導電性層６のみを示す部分拡大平面図である。
【００５７】
本実施形態は、前記図１に示した第１の実施形態に対して、次の点が異なる以外は、同じである。よって、同じ部分の説明は省略する。
ａ）交差部２Ｃにおけるブリッジ接続２Ｂが透明導電性層６によって形成されている点。
ｂ）上記透明導電性層６と同一材料で、メッシュ電極２Ｍの部分にはメッシュ電極２Ｍのメッシュ開口部も含めたベタパターンで、反射性導電性層３に接して同時形成されている点。
ｃ）交差部２Ｃのブリッジ接続２Ｂを形成する透明導電性層６に対しては、低反射層５を非形成として適用せず、交差部２Ｃの一方の電極２には反射性導電性層３を適用した点。
【００５８】
〔反射性導電性層３〕
本発明においては、交差部２Ｃの電極２は、その一部又は全部が反射性導電性層３でなくても良い。本実施形態においては、交差部２Ｃを構成しＸ方向に延びる一方の電極２には、反射性導電性層３が用いられ、交差部２Ｃを構成しＹ方向に延びる他方の電極２には、透明導電性層６が用いられている。
【００５９】
〔低反射層５〕
本発明においては、低反射層５は、反射性導電性層３のうち、少なくともメッシュ電極２Ｍの部分の反射性導電性層３に適用される。
本実施形態においては、図６（ａ）に示すように、第１電極２ａと第２電極２ｂに対する各々の低反射層５が、互いに不連続の独立層である。互いに絶縁されて設けられる第１電極２ａと第２電極２ｂに対して接して形成される低反射層５が、このように、第１電極２ａと第２電極２ｂに対して独立層として形成されるときは、低反射層５には導電性層を用いることも可能となる。
【００６０】
導電性層となり得る低反射層５は、反射性導電性層３に接して形成されることで、メッシュ電極２Ｍの面積抵抗率など、反射性導電性層３単独での導電性に比べて、導電性をより大きくして面積抵抗率はより小さくすることが可能となる。このように、導電性の向上も図る場合には、低反射層５の厚みを厚くする程、その効果を増大させることができる。
【００６１】
導電性層となり得る低反射層５としては、例えば、酸窒化クロム系膜を用いることができる。上記酸窒化クロム系膜は、例えば、カラーフィルタのブラックマトリクス等として使用され得る、具体的には、透光性基板１側から、１）クロムの原子百分率が３０〜５０％の酸化クロムからなる第１反射防止膜、２）クロムの原子百分率が第１反射防止膜より大きく４５〜６０％の窒化クロムからなる第２反射防止膜、３）クロム１００％で厚み８０ｎｍのクロム膜、からなる３層構造の酸窒化クロム系膜である。
各反射防止膜によって、透光性基板１とクロム膜との屈折率差を段階的に変化させることができ、可視光反射率を減らすことができる。単に、上記クロム膜単独では、可視光反射率は大きくなるが、それでも、黒色の低反射層５として用いることができる。上記クロム膜は、導電性であることから、クロム膜側の面が導電性で良い形態の場合に用いることができる。なお、クロム膜側の表面にも、前記第１反射防止層、第２反射防止層のいずれか１以上を積層した層構造とすれば、絶縁性の層として用いることもできる。
なお、各反射防止膜は、クロムの原子百分率が透光性基板１から遠くなるほど大きくなれば、酸化物、窒化物以外に、酸窒化物、炭化物など、酸素、窒素、炭素のいずれか１以上の組みとの化合物で良い。
【００６２】
〔透明導電性層６〕
透明導電性層６としては、公知の材料及び形成法を採用することができる。例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ；インジウム錫酸化物）、ＩＺＯ（登録商標；出光興産株式会社）（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ；インジウム亜鉛化物）、ＡＺＯ（Ａｌｕｍｉｎｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ；アルミニウム亜鉛酸化物）、ＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｇａｌｌｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ、インジウムガリウム亜鉛酸化物）、等の透明導電体薄膜を用いることができる。
【００６３】
本実施形態においては、図６（ｂ）に示すように、ブリッジ接続２Ｂの透明導電性層６は、メッシュ電極２Ｍの全域まで連続層として反射性導電性層３に接して形成されている。一方、前記ブリッジ接続２Ｂによって接続しない他方のメッシュ電極２Ｍの全域の反射性導電性層３に接して、前記透明導電性層６とは独立層で同一材料からなる透明導電層が、同時形成されている。
本発明においては、透明導電性層６を反射性導電性層３に接して、同じくメッシュ状に形成しても良く、この場合でも、メッシュ電極２Ｍの部分（本実施形態では具体的には第１透明電極要素２ａＥ及び第２透明電極要素２ｂＥ）の面積抵抗率を、反射性導電性層３単独のメッシュ電極２Ｍに比べて、小さくすることができる。しかし、本実施形態のように、さらに、透明導電性層６の透明性を積極的に活かして、透明導電性層６を、メッシュ電極２Ｍの部分で反射性導電性層３の非形成部である開口部も含めて全面に形成することで、つまりベタパターンで形成することで、さらに、メッシュ電極２Ｍの部分の面積抵抗率を小さくすることができる。
しかも、この透明導電性層６は、ブリッジ接続２Ｂの透明導電性層６と、同時形成可能な面に形成されている為、同一材料で同時形成できるので、製造コストの増加なしに形成できる。
【００６４】
〔製造方法〕
以上のようなタッチパネル基板１０は、次のようにして製造することができる。
先ず、透光性基板１に低反射層５を形成する。次に、ブリッジ接続２Ｂの部分を残して電極２の一部として反射性導電性層３を形成する。次に、交差部２Ｃに絶縁層４を形成する。次に、交差部２Ｃのブリッジ接続２Ｂを透明導電性層６で形成すると同時に、メッシュ電極２Ｍの部分の全面にも同じ透明導電性層６を形成して、本実施形態のタッチパネル基板１０が得られる。
【００６５】
〔本実施形態における効果〕
以上のような構成とすることでも、本実施形態におけるタッチパネル基板１０では、電極２に用いた反射性導電性層３を、低反射層５が隠す構造となっているので、反射性導電性層３を目立ち難くすることができる。
本実施形態では、反射性導電性層３は、メッシュ電極２Ｍの部分に加えて、メッシュ状ではない交差部２Ｃの一部、具体的には図５（ａ）でＸ方向に延びる電極部分にも用いられ、低反射層５もメッシュ電極２Ｍの部分に加えて交差部２Ｃの前記部分にも適用されており、メッシュ電極２Ｍの部分のみならず、交差部２Ｃの部分でも反射性導電性層３を目立ち難くすることができる。
さらに、交差部２ＣでＹ方向に延びるブリッジ接続２Ｂは透明導電性層６で形成されているため、この部分に対しては、低反射層５は必要ないため形成されていない。この点で、低反射層５には導電性層を用いることも可能となる。
さらに、交差部２Ｃの透明導電性層６は、メッシュ電極２Ｍの部分にもメッシュの開口部も含めてベタ状に形成されているため、メッシュ電極２Ｍの面積抵抗率を下げることができ、その分、メッシュ電極２Ｍの線幅を細くして透明性を上げることも可能となる。
また、反射性導電性層３は透明導電性層６で被覆されているため、反射性導電性層３が、大気に触れて変質したり、外力によって傷付いたりすることに対する保護層として機能させることもできる。この結果、透明導電性層６はオーバーコート層を兼用させることもできる。
【００６６】
《第４の実施形態：メッシュ電極とブリッジ接続との導通部は除外した低反射層》
図７に示す本実施形態は、交差部５Ｃおけるブリッジ接続２Ｂについて、ブリッジ接続２Ｂを低反射層５よりも先に形成した結果、ブリッジ接続２Ｂとメッシュ電極２Ｍとを導
通させるために、両者を接続する導通部２Ｄにする部分の反射性導電性層３の部分は、低反射層５の形成は除外した形態である。換言すると、メッシュ電極２Ｍの部分において、低反射層５の外輪郭形状に対して、反射性導電性層３の外輪郭形状の一部が外側に存在する結果、低反射層５の外輪郭形状は反射性導電性層３の外輪郭形状を内側に含んでいない形態である。
また、本実施形態は、交差部５Ｃおけるブリッジ接続２Ｂに、透明導電性層６を用いることで、ブリッジ接続２Ｂに対する低反射層５は形成しない結果、第１電極２ａと第２電極２ｂの各々に独立した低反射層５を形成した形態である。
図７（ａ）は、本実施形態によるタッチパネル基板１０を交差部周辺で模式的に説明する部分拡大平面図であり、図７（ｂ）は、平面図中Ｃ−Ｃ線での部分拡大断面図である。
【００６７】
本実施形態は、前記図１に示した第１の実施形態に対して、次の点が異なる以外は、同じである。よって、同じ部分の説明は省略する。
ａ）ブリッジ接続２Ｂで接続するメッシュ電極２Ｍの反射性導電性層３に対しては、その接続の為の導通部２Ｄは除外して、低反射層５を形成する点。
ｂ）交差部２Ｃにおけるブリッジ接続２Ｂが透明導電性層６によって形成されている点。
ｃ）交差部２Ｃのブリッジ接続２Ｂを形成する透明導電性層６に対しては、低反射層５を非形成とし適用せず、交差部２Ｃの一方の電極２には反射性導電性層３を適用した点。
【００６８】
〔低反射層５〕
本実施形態のように、メッシュ電極２Ｍの部分において、反射性導電性層３に対して、低反射層５はその外輪郭形状が前記反射性導電性層３の外輪郭形状を内側に含んでいない部分があっても良い。反射性導電性層３の外輪郭形状が、低反射層５の外輪郭形状からはみ出した部分では、反射性導電性層３が視認され得ることになるが、本実施形態のように、メッシュ電極２Ｍの全面積に対して小さければ、反射性導電性層３はあまり目立たない。
【００６９】
本実施形態では、低反射層５は、第１電極２ａと第２電極２ｂに対して、互いに独立した独立層だが、この低反射層５には導電性層は適用できない。その理由は、ブリッジ構造が前記した第３の実施形態と異なり、図７（ｂ）から判るように、低反射層５は、ブリッジ接続２Ｂに接して形成される部分と共に、絶縁層４の上を跨いで形成される反射性導電性層３にも接して形成される部分とを有するからである。
【００７０】
〔透明導電性層６〕
透明導電性層６は、前記第３の実施形態の透明導電性層６の欄で説明した、公知の材料及び形成法を採用することができる。よって、さらなる説明は省略する。
ただ、本発明においては、このような反射性導電性層３と低反射層５との面方向での形状関係の形態において、ブリッジ接続２Ｂは透明導電性層６以外に、例えば、反射性導電性層３のような導電性層でも良い。ブリッジ接続２Ｂを反射性導電性層３で形成した場合、ブリッジ接続２Ｂに対しては低反射層５が適用されていない形態であるが、ブリッジ接続２Ｂは、いずれにしろ、メッシュ電極２Ｍなど、全体の全面積に対して小さいので、全体としては低反射層５を設けた効果が得られるからである。
【００７１】
〔製造方法〕
以上のようなタッチパネル基板１０は、次のようにして製造することができる。
先ず、透光性基板１に、電極２の一部として、交差部２Ｃのブリッジ接続２Ｂを透明導電性層６で形成する。次に、ブリッジ接続２Ｂ及びその導通部２Ｄは除外して、低反射層５を形成する。次に、交差部２Ｃに絶縁層４を形成する。次に、電極２の一部として、ブリッジ接続２Ｂの部分を残して反射性導電性層３を形成して、本実施形態のタッチパネル基板１０が得られる。
【００７２】
〔本実施形態における効果〕
以上のような構成とすることでも、本実施形態におけるタッチパネル基板１０では、電極２に用いた反射性導電性層３を、低反射層５が隠す構造となっているので、反射性導電性層３を目立ち難くすることができる。
本実施形態では、反射性導電性層３は、メッシュ電極２Ｍの部分に加えて、メッシュ状ではない交差部２Ｃの一部、具体的には図７（ａ）でＸ方向に延びる電極部分にも用いられ、低反射層５も、導通部２Ｄを除くメッシュ電極２Ｍの部分に加えて、交差部２Ｃの前記部分にも適用されており、メッシュ電極２Ｍの導通部２Ｄを除くほぼ全域のみならず、交差部２Ｃの部分でも反射性導電性層３を目立ち難くすることができる。
さらに、交差部２ＣでＹ方向に延びるブリッジ接続２Ｂは透明導電性層６で形成されているため、この部分に対しては低反射層５は不要にできる。
【００７３】
《第５の実施形態：低反射層を交差部一部にも適用、低反射層が絶縁層を兼用》
図８に示す本実施形態は、交差部２Ｃの絶縁層４を、低反射層５で兼用した形態である。また、同時に、前記第４の実施形態と同様に、交差部５Ｃおけるブリッジ接続２Ｂについて、ブリッジ接続２Ｂを低反射層５よりも先に形成した結果、ブリッジ接続２Ｂとメッシュ電極２Ｍとを導通させるために、両者を接続する導通部２Ｄにする部分の反射性導電性層３の部分は、低反射層５の形成は除外した形態である。換言すると、メッシュ電極２Ｍの部分において、低反射層５の外輪郭形状に対して、反射性導電性層３の外輪郭形状の一部が外側に存在する結果、低反射層５の外輪郭形状は反射性導電性層３の外輪郭形状を内側に含んでいない形態である。
また、本実施形態は、交差部５Ｃおけるブリッジ接続２Ｂに、透明導電性層６を用いることで、ブリッジ接続２Ｂに対する低反射層５は形成しない結果、第１電極２ａと第２電極２ｂの各々に独立した低反射層５を形成した形態である。
図８（ａ）は、本実施形態によるタッチパネル基板１０を交差部周辺で模式的に説明する部分拡大平面図であり、図８（ｂ）は、平面図中Ｃ−Ｃ線での部分拡大断面図である。
【００７４】
本実施形態は、前記図１に示した第１の実施形態に対して、次の点が異なる以外は、同じである。また、以下のｂ）、ｃ）及びｄ）は、前記第４の実施形態と同じである。
よって、第１の実施形態或いは第４の実施形態と、同じ部分の説明は省略する。
ａ）絶縁層４を低反射層５が兼用している点。
ｂ）ブリッジ接続２Ｂで接続するメッシュ電極２Ｍの反射性導電性層３に対しては、その接続の為の導通部２Ｄは除外して、低反射層５を形成する点。
ｃ）交差部２Ｃにおけるブリッジ接続２Ｂが透明導電性層によって形成されている点。
ｄ）交差部２Ｃのブリッジ接続２Ｂを形成する透明導電性層６に対しては、低反射層５を非形成とし適用せず、交差部２Ｃの一方の電極２には反射性導電性層３を適用した点。
【００７５】
〔絶縁層４を兼用する低反射層５〕
低反射層５は絶縁層４を兼用させるため、低反射層５には、前記各実施形態で説明したもののうち、絶縁性のあるものを用いることができる。
【００７６】
〔製造方法〕
以上のようなタッチパネル基板１０は、次のようにして製造することができる。
先ず、透光性基板１に、電極２の一部として、交差部２Ｃのブリッジ接続２Ｂを透明導電性層６で形成する。次に、ブリッジ接続２Ｂ及びその導通部２Ｄは除外して、低反射層５を形成する。この、低反射層５は交差部２Ｃの絶縁層４を兼用する。次に、電極２の一部として、ブリッジ接続２Ｂの部分を残して反射性導電性層３を形成して、本実施形態のタッチパネル基板１０が得られる。
【００７７】
〔本実施形態における効果〕
以上のような構成とすることでも、本実施形態におけるタッチパネル基板１０では、電極２に用いた反射性導電性層３を、低反射層５が隠す構造となっているので、反射性導電性層３を目立ち難くすることができる。
本実施形態では、反射性導電性層３は、メッシュ電極２Ｍの部分に加えて、メッシュ状ではない交差部２Ｃの一部、具体的には図８（ａ）でＸ方向に延びる電極部分にも用いられ、低反射層５も、導通部２Ｄを除くメッシュ電極２Ｍの部分に加えて、交差部２Ｃの前記部分にも適用されており、メッシュ電極２Ｍの導通部２Ｄを除くほぼ全域のみならず、交差部２Ｃの部分でも反射性導電性層３を目立ち難くすることができる。
さらに、低反射層５が交差部２Ｃの絶縁層４を兼用しているので、絶縁層４単独としての形成工程を省略できる。
さらに、交差部２ＣでＹ方向に延びるブリッジ接続２Ｂは透明導電性層６で形成されているため、この部分に対しては、低反射層５は不要にできる。
【００７８】
《第６の実施形態：低反射層が加飾部構成層兼用；前面保護板一体型タッチパネル基板》
図９に示す本実施形態は、タッチパネル基板１０が、表示装置用前面保護板も兼用する形態であり、位置検知領域Ａｐの外周部に加飾部８を有し、低反射層５はこの加飾部８の構成層と同一材料で同時形成されている形態である。
本実施形態では、前記図５で説明した第３の実施形態に対する変形形態として、低反射層５が加飾部８を兼用する形態例を説明する。よって、適宜、図５も参照されたい。ここでは、第３の実施形態で説明したことは同じとなるので省略して、異なる点について説明する。
図９（ａ）は、本実施形態によるタッチパネル基板１０の全体を裏側から見た平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）中、Ｃ−Ｃ線での、加飾部及び配線と、メッシュ電極２Ｍを模式的に説明する部分拡大断面図である。
【００７９】
本実施形態は、前記図５に示した第３の実施形態に対して、次の点が異なる以外は、同じである。よって、同じ部分の説明は省略する。
ａ）低反射層５が、加飾部８の構成層の一つである遮光層８ａと、同一材料で同時形成されている点。
ｂ）反射性導電性層３が、加飾部８に形成されている配線７と、同一材料で同時形成されている点。
ｃ）絶縁層４が、加飾部８の構成層の一つであるオーバーコート層９と、同一材料で同時形成されている点。
【００８０】
〔加飾部８の付加と、表示装置用前面保護板との兼用〕
本実施形態で例示するように、本発明において、タッチパネル基板１０は、位置検知領域Ａｐの外周部に加飾部８を有することができる。
加飾部８は、タッチパネル基板１０を含むタッチパネル、このタッチパネルを用いた表示装置において、位置検知領域Ａｐの外周部に位置する配線７や制御回路などを、表示装置の観察者Ｖ乃至はタッチパネルの操作者から、見えないように隠して、外観が損なわれないようにすると共に、任意の意匠を表現する部分である。
タッチパネル基板１０は、位置検知領域Ａｐの外周部に加飾部８を有することで、図１６（ａ）で例示した従来の表示装置２００における、カバーガラスなど表示装置用前面保護板５０としての機能を担うことができ、表示装置用前面保護板５０と兼用させることができる。
表示装置用前面保護板５０を兼用した構成のタッチパネル基板１０は、「前面保護板一体型タッチパネル基板」ということもできる。
タッチパネル基板１０は、表示装置用前面保護板５０を兼用し一体化することで、さらに、部品点数の低減、薄型化の効果が得られる。
【００８１】
〔低反射層５と、加飾部８との材料同一化〕
タッチパネル基板１０が加飾部８も有する形態では、その加飾部８に低反射層５と同様の低反射性及び遮光性を有する構成要素があるときは、低反射層５は、加飾部８と同一材料で形成することができる。また、低反射層５は加飾部８と同一材料で形成することが好ましい。低反射層５を加飾部８と同一材料で形成することで、低反射層５は、加飾部８と同一工程で工程数を増やさずに設けることができるため、反射性導電性層３を目立たなくした構造を、コストをかけずに実現することができるからである。もちろん、この場合、低反射層５と加飾部８とは透光性基板１の同一面上に形成されていることで、同一工程で同時形成可能となる。
【００８２】
さらに、同時形成可能について、詳しく説明すれば、「同時形成可能な面」に接して設けられる構造の低反射層５と加飾部８とすることで、同一工程で同時形成可能となる。これは、逆説的であるが、逆の「同時形成不可能な面」の構造で判り易く言えば、例えば、後述するオーバーコート層９の面に対して、オーバーコート層９の透明基材１側など一方の面に接して加飾部８が形成され、他方の面に接して低反射層５が形成されている構造であると、加飾部８と低反射層５とは「同時形成可能な面」に接して設けられていない構造となる。したがって、互いに同時形成した層は、「同時形成可能な面」に接して形成された層と言うこともできる。
なお、「同時形成可能な面」に接してとは、反射性導電性層３と配線７との関係、絶縁層４と加飾部８の関係でも同様である。なお、上記では単に「加飾部８」として説明したが、加飾部８とは、具体的には加飾部８を構成する層の意味である。
【００８３】
加飾部８は、配線７などを隠すために、携帯電話などでは、遮光性を有する遮光層８ａを少なくも有するが、この他、図１０に明示されるように、赤外透過窓８ｂなども通常は有する。赤外透過窓８ｂは、通話時に携帯電話を耳にあてがったときに、タッチパネルの誤作動を防ぐ必要から、また、表示パネルの表示を消して電池寿命を長くする観点などから、人肌の接近を感知する人感センサとして設ける赤外線センサの部分に設けられる。
低反射層５と同一材料で形成する加飾部８の構成層としては、例えば、遮光層８ａと、図１０を参照して後述する赤外透過窓８ｂの部分に形成する赤外透過層８ｂＬとがある。
【００８４】
［遮光層８ａ］
遮光層８ａそれ自体としての遮光性は、要求仕様、表現色にもよるが、透過率で言えば大きくても３％以下（光学濃度ＯＤにて１．５以上）、より好ましくは透過率で１％以下（光学濃度ＯＤ２．０以上）、さらに好ましくは透過率で０．０１％以下（光学濃度ＯＤ４．０以上）が望ましい。透過率が上記を超えると、隠すべき部品などが見えてしまうことがあるからである。
【００８５】
遮光層８ａは、公知の材料及び形成法で形成することができる。例えば、遮光層８ａは、着色顔料を硬化性樹脂の硬化物からなる樹脂バインダ中に含む層から形成することができる。硬化性樹脂としては紫外線硬化型アクリル系樹脂などの感光性樹脂を用いることができる。
【００８６】
遮光層８ａに用いる着色顔料としては、遮光層８ａで表現する色に応じたものを用いれば良く、特に制限はない。例えば、着色顔料としては、黒色顔料、白色顔料、赤色顔料、黄色顔料、青色顔料、緑色顔料、紫色顔料などを用いることができる。着色顔料は、１種単独で用いても良いし、同種類の色、或いは異なる色の着色顔料を複数種類用いても良い。
【００８７】
低反射層５と同一材料で形成する場合の遮光層８ａが呈する色は、白のような反射性の色ではなく、黒のような暗色の色が好ましい。また、黒色は、加飾部８で表現する意匠色としても、好ましい色の一種である。
【００８８】
［赤外透過窓８ｂ］
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に例示するように、加飾部８には、可視光に対しては遮光性を示すと共に赤外光に対しては透過性を示す赤外透過窓８ｂとする部分に、赤外透過層８ｂＬを有することがある。遮光層８ａが黒色の場合、黒色顔料としてカーボンブラックを用いると、可視光のみならず赤外光に対しても遮光性となってしまうために、遮光層８ａとは材料が異なる層として赤外透過層８ｂＬが必要になることがあるからである。
【００８９】
赤外透過窓８ｂの赤外光に対する透過性は、要求仕様、表現色、赤外透過窓８ｂに適用する赤外線センサなどの赤外利用部品にもよるが、一例を示せば、赤外領域での透過率７０％以上にする。前記透過率７０％以上とする赤外領域は、必ずしも７８０ｎｍ以上の領域でなくてもよく、例えば８５０ｎｍ以上の領域であれば、充分に対応可能である。なお、透過率７０％以上とする赤外領域の上限は、近赤外域、それも通常、１３００ｎｍまでを満たせば、対応できる。
赤外透過窓８ｂの可視光に対する遮光性は、要求仕様、表現色にもよるが、赤外透過窓８ｂの部分は、通常、スポット的に小さいため、必ずしも、赤外透過窓８ｂと遮光層８ａの遮光性のレベルに合わせる必要はない。このため、赤外透過窓８ｂの可視光に対する遮光性は、一例を示せば、透過率で言えば大きくても５０％以下（光学濃度ＯＤにて０．２以上）、より好ましくは透過率で２５％以下（光学濃度ＯＤ０．６以上）、さらに好ましくは透過率で１０％以下（光学濃度ＯＤ１．０以上）が望ましい。
こうして、赤外透過窓８ｂは、例えば、赤外光領域に対しては、波長８５０ｎｍ以上１３００ｎｍ以下で７０％以上、可視光領域に対しては１０％以下で設ける。なお、この透過率とは、平均値ではなく、各波長毎の値である。
【００９０】
（赤外透過層８ｂＬ）
赤外透過層８ｂＬは、赤外透過窓８ｂの存在を目立たなくさせるために、通常、遮光層８ａと類似色で形成される。そして、赤外透過層８ｂＬは、可視光に対しては遮光性を示すと共に赤外光に対しては透過性を示す。
低反射層５と同一材料で形成する場合の赤外透過層８ｂＬが呈する色は、白のような反射性の色ではなく、黒のような暗色の色である。また、黒色は、加飾部８で表現する意匠色としても、好ましい色の一種である。
赤外透過層８ｂＬは、カーボンブラックのような黒色顔料は含有させずに、互いに色が異なる有彩色の着色顔料の複数種類、例えば、赤色、黄色、青色を含有させることで、黒色など暗色を表現した層として形成することができる。
【００９１】
低反射層５を赤外透過層８ｂＬと同一材料で形成することで、低反射層５は、加飾部８の赤外透過層８ｂＬと同一工程で工程数を増やさずに設けることもできるため、反射性導電性層３を目立たなくした構造を、コストをかけずに実現することができる。
【００９２】
〔配線７〕
配線７は、前記反射性導電性層３と同一材料で形成されている。つまり、本実施形態においては、配線７は、銀、パラジウム及び銅からなる銀合金（ＡＰＣとも言う）によって、金属層として形成されている。
但し、反射性導電性層３と低反射層５とを、同時形成しないのであれば、本発明においては、配線７には、公知の材料及び形成法を採用することができる。例えば、配線７には、銀、金、銅、クロム、プラチナ、アルミニウム、パラジウム、モリブデンなどの金属（含むその合金）などを用いることができる。例えば、銀、パラジウム及び銅からなる合金（ＡＰＣとも言う）の金属層としてスパッタ法により製膜後、フォトリソグラフィ法によりパターン形成したものを用いることができる。
配線７には、モリブデン（Ｍｏ）／アルミニウム（Ａｌ）／モリブデン（Ｍｏ）と３層積層構造の導電性層（ＭＡＭと呼ばれている）を用いることもできる。
配線７の形成法としては、特に制限はなく、フォトリソグラフィ法以外に、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法などの印刷法によって形成しても良い。
【００９３】
〔オーバーコート層９〕
タッチパネル基板１０は、本実施形態のように、透明なオーバーコート層９を含むことができる。図９（ｂ）は、オーバーコート層９を、加飾部８における遮光層８ａの面上に形成される配線７に対する保護膜として形成した例である。
本発明においては、オーバーコート層９は、その他の層を全て形成後、これらを保護する等の為にタッチパネル基板１０の全面に形成することもできる。また、層間にも適宜設けることができる。オーバーコート層９を設ける領域及び厚み方向位置は、適宜設定することができる。従って、他の実施形態に対して、オーバーコート層９を適用しても良い。
オーバーコート層９によって、信頼性を向上させることができる。
【００９４】
オーバーコート層９には、公知の材料及び形成法を採用することができる。例えば、オーバーコート層９は、透明な樹脂、それも耐熱性の点で硬化性樹脂が好ましく、熱硬化型エポキシ樹脂、紫外線硬化型アクリル系樹脂などを用いることができる。パターン形成する場合は、フォトリソグラフィ法で形成することができる。
【００９５】
〔製造方法〕
以上のようなタッチパネル基板１０は、次のようにして製造することができる。
先ず、透光性基板１に低反射層５と加飾部８の遮光層８ａとを同一材料で同時形成する。
次に、ブリッジ接続２Ｂの部分を残して電極２の一部として反射性導電性層３と、加飾部８の遮光層８ａ上の配線７とを同一材料で同時形成する。
次に、交差部２Ｃの絶縁層４と、加飾部８のオーバーコート層９とを、同一材料で同時形成する。
次に、交差部２Ｃのブリッジ接続２Ｂを透明導電性層６で形成すると同時に、メッシュ電極２Ｍの部分の全面にも同じ透明導電性層６を形成して、本実施形態のタッチパネル基板１０が得られる。
【００９６】
〔本実施形態における効果〕
以上のような構成とすることでも、本実施形態におけるタッチパネル基板１０では、電極２に用いた反射性導電性層３を、低反射層５が隠す構造となっているので、反射性導電性層３を目立ち難くすることができる。
しかも、前記第３の実施形態で説明した効果に加えて、加飾部８を設けて表示装置用前面保護板を兼用するタッチパネル基板１０としているにも拘らず、そのための、加飾部８の遮光層８ａ、配線７、オーバーコート層９について、遮光層８ａは低反射層５と兼用させ、配線７は反射性導電性層３と兼用させ、オーバーコート層９は絶縁層４と兼用させ、これらの兼用する層同士は、全て同一材料で同時形成されている為に、コストをかけずに、前面保護板一体型タッチパネル基板とすることができる。
【００９７】
《変形形態》
本発明のタッチパネル基板１０は、上記した形態以外のその他の形態をとり得る。以下、その一部を説明する。
【００９８】
〔反射性導電性層３と低反射層５との厚み方向での位置関係〕
前記した各実施形態の全てにおいて、低反射層５は、透光性基板１に対して、反射性導電性層３よりも先に形成する、先形成の低反射層５であった。しかし、本発明においては、低反射層５は、反射性導電性層３よりも後に形成する後形成の低反射層５であっても良い。例えば、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、前記第２の実施形態の図４（ａ）及び図４（ｂ）に対して、先形成の低反射層５を、後形成の低反射層５にした形態例である。
図１１に示す形態は、電極２を有する側の一方の面である第１面Ｓ１を「裏側」ではなく、「表側」とする形態である。
【００９９】
本発明において、低反射層５が「反射性導電性層３に対して透光性基板１側」に形成される、と言う意味は、低反射層５が透光性基板１の一方の面として第１面Ｓ１に形成された反射性導電性層３に対して、透光性基板１の他方の面、つまり第２面Ｓ２上に低反射層５が形成される形態も含む。例えば、図１２の断面図は、前記第１の実施形態の図１（ｄ）に対応した例である。
要は、本発明のタッチパネル基板１０においては、タッチパネル基板１０を用いたタッチパネルを操作する操作者、これはタッチパネル基板１０が適用される表示パネル４０を観察する観察者Ｖでもあるが、この観察者Ｖに、反射性導電性層３よりも近い側に低反射層５を有する構成とする。
以上のような、反射性導電性層３と低反射層５との厚み方向での各種位置関係によって、タッチパネル基板１０が適用される用途に応じて、製品設計の自由度を向上さることができる。
【０１００】
〔透光性基板１に両面形成の電極２及び低反射層５〕
前記した各実施形態の全てにおいて、電極２は透光性基板１の片面に形成された形態であった。しかし、本発明においては、電極２は透光性基板１の両面に形成されていても良い。図１３は、その一形態例を模式的に示す部分拡大断面図である。例えば、図１で例示した第１の実施形態において、図１（ａ）で示した第１電極２ａと、図１（ｂ）で示した第２電極２ｂとが、透光性基板１の両面に分かれて形成されることで、透光性基板１によって互いに絶縁されて形成された形態である。
低反射層５も、図１３に例示の形態では、透光性基板１の両面に分かれて形成され、透光性基板１に低反射層５と同一面側に形成された反射性導電性層３に適用されている。
図１３の形態は、ブリッジ構造による両電極２間の絶縁を透光性基板１が基板機能と共に兼用するので、単独の絶縁層４の形成を不要にできる利点がある。
【０１０１】
〔交差部２Ｃにおける、電極２の構成材料及び低反射層５の適用有無〕
本発明においては、電極２の構成材料としてメッシュ電極２Ｍの部分は反射性導電性層３を用いるが、交差部２Ｃにおける電極２の構成材料としては、特に限定はなく、反射性導電性層３を用いても良いし、透明導電性層６など、反射性導電性層３以外の材料を用いても良い。
本発明においては、交差部２Ｃの電極２に反射性導電性層３を用いる場合でも、この部分の反射性導電性層３に対しては、低反射層５を適用しても良く、適用しなくても良い。交差部２Ｃおいては、低反射層５を反射性導電性層３に適用しなくても、反射性導電性層３は面積的に他の部分に比べて小さいので、反射性導電性層３自体が目立ち難いからである。ただ、こうした反射性導電性層３に対しても、低反射層５を適用した方が、反射性導電性層３がより目立ち難くなる点では好ましい。
【０１０２】
〔電極２の複層化〕
電極２は、少なくともメッシュ電極２Ｍの部分では反射性導電性層３という導電性層で構成されるが、本発明においては、電極２は、異なる材料の導電性層を積層した構成としても良い。例えば、前記第３の実施形態では、メッシュ電極２Ｍの部分（具体的には第１透明電極要素２ａＥ及び第２透明電極要素２ｂＥ）において反射性導電性層３と透明導電性層６を積層した構成であった。さらに、第３の実施形態は、低反射層５が反射性導電性層３に接して形成される形態であるため、低反射層５に、反射性導電性層３側がクロム単独膜からなる３層構造の前記酸窒化クロム系膜を用いれば、クロム単独膜も導電性層として積層した３層構成の電極２となる。
このように、電極２を２層以上の複層構成とすることで、電極２の面積抵抗率を下げることかできる。
【０１０３】
〔Ｃ〕表示装置：
本発明による表示装置は、表示パネルと、この表示パネルの観察者側に配置された上記したタッチパネル基板１０と、を少なくとも含む表示装置である。以下、代表的な２形態を例に説明する。
【０１０４】
《第１の実施形態》
図１４に例示する本発明による表示装置１００は、表示パネル４０と、この表示パネル４０の観察者Ｖ側に、前記したタッチパネル基板１０を含むタッチパネル３０と、カバーガラスなど表示装置用前面保護板５０とを少なくとも、この順に備える構成例である。
表示パネル４０は、液晶表示パネル、電界発光（ＥＬ）パネルが代表的であるが、この他、電子ペーパーパネル、ブラウン管によるディスプレイ装置でもよく、公知の各種表示パネルで良い。
タッチパネル３０は、タッチパネル基板１０を含み、さらに、タッチパネル機能を実現する為の制御回路、コネクタなどの公知の必要な部品を含む。
【０１０５】
この構成では、タッチパネル３０とは別体の表示装置用前面保護板５０を有する形態である為に、タッチパネル基板１０は、その反射性導電性層３に対して低反射層５が観察者Ｖに近くなる向きであれば良く、反射性導電性層３と低反射層５とのどちらが、透光性基板１からの厚み方向で遠い位置にあるかは、いずれでもよく、透光性基板１の一方の面である第１面Ｓ１は、裏側とする向きの他、表側とする向きで配置することも可能となる。
【０１０６】
表示装置用前面保護板５０には、公知のものを採用することができ、例えば、化学強化ガラスなどのガラス板、アクリル樹脂などの樹脂板を透明な基材として用い、この基材の中央部は表示用領域として、この表示用領域の外周部に不透明な加飾部８を黒色など任意の色及び模様で加飾したものを採用することができる。
表示装置用前面保護板５０としては、タッチパネル基板１０を含むタッチパネル３０が、位置検知領域Ａｐの外周部に加飾部８を含む場合には、加飾部８は省略する構成もあり得る。
【０１０７】
このような構成とすることで、タッチパネル３０が備えるタッチパネル基板１０における電極２に用いた反射性導電性層３が、目立ち難い表示装置とすることができる。
【０１０８】
《第２の実施形態》
図１５に例示する本発明による表示装置１００は、表示パネル４０と、この表示パネル４０の観察者側に、カバーガラスなど表示装置用前面保護板５０を兼用する形態の前記したタッチパネル基板１０を含むタッチパネル３０を少なくとも備える構成例である。
このような構成とすることで、前記表示装置としての第１の実施形態による効果に加えて、部品点数の低減、薄型化の効果が得られる。
また、加飾部８に形成される配線７と、反射性導電性層３とを同一材料としたり、低反射層５を加飾部８と同一材料としたりした形態では、同一材料で形成する層同士を、同一工程で工程数を増やさずに設けることができるため、反射性導電性層３を目立ち難くした構造を、コストをかけずに実現することができる。
【０１０９】
《粘着シートなどの樹脂層の介在》
例えば、図１４で例示した実施形態による表示装置１００では、タッチパネル基板１０を含むタッチパネル３０と表示パネル４０との間、及び前記タッチパネル３０と表示装置用前面保護板５０との間は、空隙を有し空気層が存在する構造となっているが、本発明の表示装置１００においては、各構成部材の間は、粘着剤層など公知の樹脂層で埋め尽くしても良い。樹脂層によって部材表面での光反射が減ることで、表示をより見易くすることができる。
【０１１０】
〔Ｄ〕用途：
本発明によるタッチパネル基板１０、及び表示装置１００の用途は、特に限定されない。例えば、スマートフォンなどの携帯電話、タブレットＰＣなどの携帯情報端末、パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション、デジタルカメラ、電子手帳、電子書籍端末、電子看板、電子黒板、ゲーム機器、自動券売機、ＡＴＭ端末、ＰＯＳ端末、自販機、などである。
【符号の説明】
【０１１１】
１    透光性基板
２    （位置検知用の）電極
２ａ    第１電極
２ａＣ  第１接続部
２ａＥ  第１透明電極要素
２ｂ    第２電極
２ｂＣ  第２接続部
２ｂＥ  第２透明電極要素
２Ｂ    ブリッジ接続
２Ｃ    交差部
２Ｄ    導通部
２Ｍ  メッシュ電極
３    反射性導電性層
４    絶縁層
５    低反射層
６    透明導電性層
７    配線
８    加飾部
８ａ  遮光層
８ｂ  赤外透過窓
８ｂＬ  赤外透過層
９    オーバーコート層
１０    タッチパネル基板
２０    従来のタッチパネル基板
３０    タッチパネル
４０    表示パネル
５０    表示装置用前面保護板
１００    表示装置
２００    従来の表示装置
Ａｐ    位置検知領域
ｄＷ    はみ出し量
Ｌ      光
Ｓ１    第１面
Ｓ２    第２面
Ｖ      観察者
【図１】
2014021522.tif 000003
【図２】
2014021522.tif 000004
【図３】
2014021522.tif 000005
【図４】
2014021522.tif 000006
【図５】
2014021522.tif 000007
【図６】
2014021522.tif 000008
【図７】
2014021522.tif 000009
【図８】
2014021522.tif 000010
【図９】
2014021522.tif 000011
【図１０】
2014021522.tif 000012
【図１１】
2014021522.tif 000013
【図１２】
2014021522.tif 000014
【図１３】
2014021522.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2014021522.tif 000017
【図１６】
2014021522.tif 000018
【図１７】
2014021522.tif 000019