(57)【要約】  【課題】  外部のプリント基板等の部材に対して、安定して接続することが可能な電子部品収納用パッケージおよび実装構造体を提供することを目的とする。  【解決手段】  電子部品収納用パッケージ２は、箱型であって、下面に開口した開口部Ｈ、開口部Ｈ内の天井面に配置された電子部品３の実装領域Ｒと、および対向する側壁のそれぞれの下部に配置された切欠き部Ｃを有する筐体４と、切欠き部Ｃのそれぞれに設けられ、外側面に筐体４内と筐体４外とを電気的に接続するための導電層５が形成されたセラミック基体６と、導電層５に接続された、セラミック基体６の上部から下部にかけて延在するとともに、セラミック基体６の下部から筐体４外に向かって折れ曲がったリード端子７と、を備えている。【選択図】  図２
2014049563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱型であって、下面に開口した開口部、前記開口部内の天井面に配置された電子部品の実装領域、および対向する側壁のそれぞれの下部に配置された切欠き部を有する筐体と、前記切欠き部のそれぞれに設けられ、外側面に前記筐体内と前記筐体外とを電気的に接続するための導電層が形成されたセラミック基体と、
前記導電層に接続された、前記セラミック基体の上部から下部にかけて延在するとともに前記セラミック基体の下部から前記筐体外に向かって折れ曲がったリード端子と、
を備えた電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品収納用パッケージであって、
前記リード端子の折れ曲がった箇所は、前記筐体の下面よりも下方に位置していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージであって、
前記導電層は、前記セラミック基体の外側面から前記セラミック基体の内部を通って前記セラミック基体の内側面にまで形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージであって、
前記導電層は、前記セラミック基体の外側面において前記セラミック基体の上部と前記セラミック基体の下部との間に括れ部が形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
前記電子部品収納用パッケージの前記実装領域に実装された電子部品とを備えたことを特徴とする実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装することが可能な電子部品収納用パッケージ、および電子部品を実装した実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップ本体をプリント基板上から離して、ＩＣチップに熱がこもりにくくする構造が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。なお、これらの構造は、プリント基板に実装される面にリードピン等の突起が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３０７４１９号公報
【特許文献２】実開平５−６７０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献１，２は、プリント基板と接する側に突起が設けられていることから、プリント基板との実装時に、安定してプリント基板上に位置決めして実装することが難しく、リードピン等が破壊される虞がある。
【０００５】
本発明は、外部のプリント基板等の部材に対して、安定して接続することが可能な電子部品収納用パッケージおよび実装構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージは、箱型であって、下面に開口した開口部、前記開口部内の天井面に配置された電子部品の実装領域、および対向する側壁のそれぞれの下部に配置された切欠き部を有する筐体と、前記切欠き部のそれぞれに設けられ、外側面に前記筐体内と前記筐体外とを電気的に接続するための導電層が形成されたセラミック基体と、前記導電層に接続された、前記セラミック基体の上部から下部にかけて延在するとともに前記セラミック基体の下部から前記筐体外に向かって折れ曲がったリード端子と、を備えている。
【０００７】
また、本発明の一実施形態に係る実装構造体は、前記電子部品収納用パッケージと、前記電子部品収納用パッケージの前記実装領域に実装された電子部品とを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、外部のプリント基板等の部材に対して、安定して接続することが可能な電子部品収納用パッケージおよび実装構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る実装構造体の下面を示した概観斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る実装構造体を分解した分解概観斜視図である。
【図３】図２のＡ部分を拡大した拡大図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る実装構造体の内部の天井面を示した平面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る実装構造体を外部の部材に接続した状態を示した側面図である。
【図６】図４のＢ部分を拡大した拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージおよび実装構造体について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
＜実装構造体の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る実装構造体の概観斜視図であって、外部の部材に接続する実装構造体の下部を示している。図２は、本発明の一実施形態に係る実装構造体の分解斜視図であって、図１の実装構造体から電子部品および底板を取り外した状態を示している。図３は、図２のＡ部分を拡大した拡大図であって、セラミック基体の外側面においてリード端子の取り付けられた状態を示している。図４は、本発明の一実施形態に係る実装構造体の内部の天井面を示した平面図であって、実装構造体から底板を取り外して、底板側から天井面側に向かって見たものである。図５は、本発明の一実施形態に係る実装構造体の側面図であって、外部の部材に接続した状態を示している。図６は、図４のＢ部分を拡大した拡大図であって、セラミック基体の外側面の側面視した状態を示している。
【００１２】
実装構造体１は、電子部品収納用パッケージ２と、電子部品収納用パッケージ２の実装領域Ｒに実装された電子部品３とを備えている。電子部品収納用パッケージ２は、例えば、半導体素子、トランジスタ、レーザーダイオード、ホトダイオードまたはサイリスタ等の能動素子、あるいは抵抗器、コンデンサ、太陽電池、圧電素子、水晶振動子またはセラミック発振子等の受動素子からなる電子部品３を実装するのに用いるものである。なお、電子部品３は、電子部品収納用パッケージ２内の天井面に実装される。なお、電子部品３は、絶縁部材上に実装したものを、電子部品収納用パッケージ２の天井面に接合部材を介して接続してもよい。
【００１３】
電子部品収納用パッケージ２は、高耐圧化、大電流化や大電力化または高速・高周波化に対応している電子部品３を実装して機能させるのに適しており、電子部品３の一例として半導体素子を実装するものである。また、電子部品収納用パッケージ２は、箱型であって、下面に開口した開口部Ｈ、開口部Ｈ内の天井面に配置された電子部品３の実装領域Ｒ、および対向する側壁のそれぞれの下部に配置された切欠き部Ｃを有する筐体４と、切欠き部Ｃのそれぞれに設けられ、外側面に筐体４内と筐体４外とを電気的に接続するための導電層５が形成された、セラミック基体６と、導電層５に接続された、セラミック基体６の上部から下部にかけて延在するとともに、セラミック基体６の下部から筐体４外に向かって折れ曲がったリード端子７とを備えている。
【００１４】
筐体４は、箱型の部材であって、内部の天井面に電子部品３を実装するものである。筐体４は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金から成る。なお、筐体４の熱伝導率は、例えば１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上４５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。筐体４の熱膨張係数は、例えば３×１０−６／Ｋ以上２８×１０−６／Ｋ以下に設定されている。
【００１５】
筐体４は、下面に開口部Ｈが形成されており、開口部Ｈを取り囲む側壁のうち、対向する箇所のそれぞれに、側壁の下部が切りかかれた切欠き部Ｃが形成されている。筐体４は、直方体状であって、下面に相当する面に凹部が形成されており、その凹部が開口部Ｈになる。
【００１６】
筐体４は、溶融した金属材料を型枠に鋳込んで固化させたインゴットに対して、従来周知の圧延加工または打ち抜き加工等の金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。なお、筐体４は、平面視したときの一辺の長さは、例えば１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下に
設定されている。また、筐体４の上下方向の厚みは、例えば５ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定されている。なお、筐体４の切欠き部Ｃが形成されている箇所の上下方向の厚みは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定されている。なお、開口部Ｈの大きさは、平面視したときの一辺の長さが、例えば８ｍｍ以上４８ｍｍ以下であって、上下方向の長さが、例えば３ｍｍ以上１５ｍｍ以下に設定されている。
【００１７】
切欠き部Ｃは、直方体状の筐体４の長辺に形成されている。また、切欠き部Ｃは、平面視して筐体４の長辺において、長辺の中央部分に形成されている。そして、筐体４で発生する応力が、平面視したときの筐体４の中心に対してバランスよく調整できるように設けることができる。なお、本実施形態に係る筐体４は、直方体状であるが、開口部Ｈを形成することができるものであれば、平面視して楕円状や多角形状であってもよい。また、本実施形態に係る筐体４の切欠き部Ｃは、平面視して直方体状の長辺に設けられているが、平面視して直方体状の短辺に設けられてもよい。
【００１８】
また、筐体４の表面は、酸化腐食を防止するために、電気めっき法または無電解めっき法を用いて、ニッケルまたは金等の金属層が形成されている。なお、金属層の厚みは、例えば０．５μｍ以上９μｍ以下に設定されている。
【００１９】
切欠き部Ｃには、セラミック基体６が設けられる。セラミック基体６は、切欠き部Ｃに対して、金錫または銀銅等のろう材によって接合される。セラミック基体６は、筐体４の切欠き部Ｃの縁に設けられ、筐体４内と筐体４外とを電気的に接続することができる。セラミック基体６は、直方体形状であって、切欠き部Ｃに取り付けた状態で、外側面に導電層５が形成されている。
【００２０】
セラミック基体６は、絶縁材料であって、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミックス等のセラミック材料から成る。なお、セラミック基体６の熱膨張係数は、例えば３×１０−６／Ｋ以上８×１０−６／Ｋ以下に設定されている。
【００２１】
また、セラミック基体６は、切欠き部Ｃに取り付けた状態で、セラミック基体６の外側面から下面にかけて切り欠かれた段差部６ａが形成されている。また、セラミック基体６は、切欠き部Ｃに取り付けた状態で、内側面の上部から下部にかけて連続して設けられ、筐体４内に向かって突出するとともに、内側面の上部に沿って連続して設けられ、筐体４内に向かって突出した凸部６ｂが形成されている。セラミック基体６の上下方向の長さは、例えば４ｍｍ以上１９ｍｍ以下であって、切欠き部Ｃの上下方向の長さと一致するように設定されている。また、セラミック基体６の平面方向の長さは、例えば３ｍｍ以上４８ｍｍ以下であって、切欠き部Ｃの平面方向の長さと一致するように設定されている。
【００２２】
段差部６ａは、セラミック基体６の下面から上方に向かって、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であって、セラミック基体６の外側面からセラミック基体６の内側面に向かって、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下の大きさに切り欠かれている。また、凸部６ｂは、上下方向の長さが、例えば１．５ｍｍ以上１８．５ｍｍ以下であって、セラミック基体６の内側面の上部に沿った長さが、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であって、セラミック基体６の内側面から筐体４の内側に向かって、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下突出した大きさである。
【００２３】
段差部６ａは、セラミック基体６の外側面の下部に設けることで、セラミック基体６の外側面に接続するリード端子７の下部をセラミック基体６の外側面から間を空けることができる。仮に、リード端子７の下部がセラミック基体６の外側面と接していたとすると、実装構造体１を外部回路基板に実装する際に、リード端子７と外部回路基板とを電気的に接続する接合材に加えられる熱によってリード端子７が熱膨張を起こしたときに、接合材
側に近いリード端子７とセラミック基体６の外側面との間で応力を受けて、リード端子７がセラミック基体６の外側面から剥離する虞が高まってしまう。そこで、リード端子７の下部とセラミック基体６の外側面との間に空隙を設け、リード端子７が熱膨張を起こしてもセラミック基体６の外側面から剥離しにくくすることができ、電子部品収納用パッケージ２の電気的信頼性を良好に維持することができる。さらに、実装構造体１をプリント基板等の外部回路基板に実装する際に、リード端子７と外部回路基板とを電気的に接続する接合材からリード端子７を介してセラミック基体６に伝達される熱が段差部６ａによって抑制され、リード端子７とセラミック基体６との間で生じる応力を低減させることができる。さらに、実装構造体１を収納トレーに収納する際や、外部回路基板に実装する際に、外的要因による力がリード端子７に加えられても、段差部６ａに位置するリード端子７が適度に変形することにより、リード端子７を導電層５から剥がれ難くすることができる。
【００２４】
凸部６ｂは、セラミック基体６の内側面の中央部分に上下方向に沿って連続して設けることで、セラミック基体６の上下方向の剛性を向上させることができる。また、凸部６ｂは、セラミック基体６の内側面の上部に沿って連続して設けることで、セラミック基体６の上部に沿った方向の剛性を向上させることができる。さらに、凸部６ｂのセラミック基体６の内側面の上部に沿った箇所の下面には、導電層５の一部が露出している。そして、筐体４の天井面に実装する電子部品３とセラミック基体６の内側面の導電層５とをボンディングワイヤを介して電気的に接続することができる。このように、凸部６ｂは、セラミック基体６の内側面の上部に設けることで、筐体４の天井面に実装する電子部品３との距離を短くすることができ、電子部品３と導電層５とを接続するボンディングワイヤの長さを短くし、電子部品３と導電層５との間での電流損失を抑制することができる。
【００２５】
セラミック基体６は、複数の層を積層して形成することができる。ここで、セラミック基体６の作製方法について説明する。セラミック基体６は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム等の原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得るとともにシート状に形成したグリーンシートを得る。
【００２６】
また、導電層５の原料となる、タングステンまたはモリブデン等の高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを得る。そして、未焼成のグリーンシートを所定形状に型を抜き、所定箇所に金属ペーストを印刷する。そして、金属ペーストを印刷したグリーンシートを複数層積層して、所定の温度で同時に焼成することで一体的に形成されたセラミック基体６を得る。
【００２７】
導電層５は、セラミック基体６に設けられ、筐体４内と筐体４外とを電気的に接続するものである。導電層５は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガンまたは銅等の導電材料からなる。導電層５は、セラミック基体６の外側面からセラミック基体６内をとおってセラミック基体６の内側面にかけて形成されている。そして、セラミック基体６の内側に形成された導電層５とセラミック基体６の外側に形成された導電層５によって、筐体４内と筐体４外とを電気的に接続することができる。さらに、電子部品３とセラミック基体６内の導電層５とが電気的に接続され、リード端子７とセラミック基体６外の導電層５とが電気的に接続されることで、電子部品３とリード端子７とを電気的に接続している。
【００２８】
導電層５は、セラミック基体６の外側面においてセラミック基体６の上部とセラミック基体６の下部との間に幅狭の括れ部５ａが形成されている。セラミック基体６の外側面に形成された導電層５は、図３，図６に示すように、矩形状の部位を上下に２つ繋げた形状である。そして、括れ部５ａは、矩形状の部位同士を繋げた箇所に対応している。導電層５に括れ部５ａが設けられていることで、リード端子７と導電層５とを接合する際に、リード端子７と導電層５とを接合するろう材がセラミック基体６の上側に濡れ広がることが
抑制され、所望の量のろう材をリード端子７の周囲に設けることができる。さらに、実装構造体１をプリント基板等の外部回路基板に実装する際に、リード端子７を外部回路基板に電気的に接続するための接合材に加えられる熱が、リード端子７からリード端子７と導電層５とを接続するろう材を介してセラミック基体６全体に伝達することを抑制できる。即ち、リード端子７からろう材および導電層５を介したセラミック基体６の上側までの伝熱経路が括れ部５ａによって小さくなり、リード端子７からろう材を介してセラミック基体６に伝達される熱が抑制することができる。
【００２９】
導電層５は、図６に示すように、上下に繋げた矩形状の部位のそれぞれの大きさは、上下方向の長さが、例えば１．５ｍｍ以上８ｍｍ以下であって、平面方向の長さが、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されている。また、導電層５の括れ部５ａの大きさは、上下方向の長さが、例えば０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であって、平面方向の長さが、例えば０．５ｍｍ以上４ｍｍ以下に設定されている。そして、括れ部５ａの平面方向の長さが、上下に繋がった矩形状の部位の平面方向の長さよりも短く設定されている。
【００３０】
リード端子７は、外部の電子機器等と電子部品３とを電気的に接続するための部材である。リード端子７は、金錫または銀銅等のろう材を介してセラミック基体６の外側面に形成された導電層５と接続される。そして、導電層５とリード端子７とが電気的に接続される。導電層５は、セラミック基体６の複数個所に設けられている。複数の導電層５同士は、間を空けて設けられており、隣接する導電層５同士が電気的に絶縁されている。そして、各リード端子７を各導電層５に設けることで、隣接するリード端子７同士は、電気的に絶縁されている。なお、リード端子７は、導電材料からなり、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金から成る。
【００３１】
リード端子７は、セラミック基体６の外側面に形成された導電層５の括れ部５ａよりも下方に位置する部位にろう材を介して接続されている。そして、リード端子７を括れ部５ａよりも下方に位置する導電層５の一部に接続したことで、実装構造体１をプリント基板等の外部回路基板に実装する際に、リード端子７と外部回路基板とを電気的に接続する接合材からリード端子７に伝達される熱は、括れ部５ａよりも上方に位置する導電層５に伝達され難くなることから、導電層５の上方に位置するセラミック基体６と筐体４との接合部において生じる、熱膨張係数差に起因した熱応力が低減することができる。その結果、セラミック基体６へのクラックや接合材の剥がれが抑制することができる。
【００３２】
リード端子７は、上下方向に延在した部位７ａと、折れ曲がって平面方向に延在した部位７ｂとを有している。リード端子７の折れ曲がった箇所は、筐体４の下面の高さ位置よりも下方に位置している。リード端子７の下面の高さ位置が、図６に示すように、筐体４の下面の高さ位置よりも下方に位置するように、リード端子７が折れ曲がっている。そして、筐体４が外部の部材に接触することなく、リード端子７を外部の部材に対して、平坦に実装することができる。そして、電子部品収納用パッケージ２は、外部の部材に対して固定する面積を増やしつつ、外部の部材に対して傾斜しないように接続することができる。その結果、電子部品収納用パッケージ２は、外部の部材に対して安定して強固に接続することができる。
【００３３】
シールリング８は、切欠き部Ｃに設けられたセラミック基体６の下面を含む筐体４の下端縁に沿って連続して設けられている。シールリング８は、セラミック基体６の下面および筐体４の下端縁とろう材を介して接続されている。シールリング８は、筐体４の開口部Ｈを塞ぐように底板９を設けるときに、底板９と接続するものである。なお、シールリング８は、底板９とのシーム溶接性に優れた、例えば銅、タングステン、鉄、ニッケルまたはコバルト等の金属、あるいはこれらの金属を複数種含む合金からなる。なお、シールリ
ング８の熱膨張係数は、例えば４×１０−６／Ｋ以上１６×１０−６／Ｋ以下に設定されている。シールリング８は、シールリング８の上下方向の厚みが、例えば０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下に設定されている。
【００３４】
また、底板９は、筐体４内の電子部品３を覆うように、シールリング８に接続される。底板９は、筐体４で囲まれる領域を気密封止するものである。底板９は、例えば、銅、タングステン、鉄、ニッケルまたはコバルト等の金属、或いはこれらの金属を複数種含む合金、或いは酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミックス等のセラミックスから成る。また、底板９は、シールリング８上に、例えばシーム溶接により接合、半田またはろう材等の接合部材を介して接合される。なお、底板９は、底板９の上下方向の厚みが、例えば０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。
【００３５】
筐体４で囲まれた領域は、真空状態または窒素ガス等が充填されており、底板９をシールリング８上に設けることで、筐体４で囲まれる領域を気密封止された状態にすることができる。底板９は、所定雰囲気で、シールリング８上に載置され、シーム溶接を行なうことによりシールリング８上に取り付けられる。また、底板９は、例えばろう材、ガラス接合材または樹脂接合材等の接合部材を介して取り付けることができる。
【００３６】
リード端子７は、筐体４の下面位置よりも下方に向かって飛び出た長さが、例えば１ｍｍ以上６ｍｍ以下に設定されている。そして、筐体４の下面から底板９の下面までの長さは、リード端子７の飛び出た長さよりも短く、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されている。つまり、シールリング８の上下方向の長さと、底板９の上下方向の長さを足した長さは、リード端子７の筐体４の下面位置よりも下方に向かって飛び出た長さよりも短くなるように設定されている。その結果、実装構造体１を外部の部材に実装したときに、底板９が外部の部材に接触しにくいようにすることができ、外部の部材とリード端子７とを接続しやすくすることができる。
【００３７】
本実施形態に係る実装構造体１および電子部品収納用パッケージ２は、電子部品を開口部Ｈの天井面に実装する筐体４と、筐体４の切欠き部Ｃに設けられたセラミック基体６と、セラミック基体６の外側面に設けられ筐体４外に向かって折れ曲がったリード端子７とを設けることで、外部のプリント基板等の部材に対して、リード端子７を安定して接続することができる。このとき、電子部品３は、外部の部材の上面から筐体４内の空間部分を介して筐体４の天井面に設けられていることで、電子部品３に対して外部の部材からの衝撃が伝わりにくく、さらには外部の部材からの熱の影響も受けにくくすることができる。その結果、実装構造体１および電子部品収納用パッケージ２は、長期にわたって電気的信頼性を良好に維持し続けることが可能となる。
【００３８】
また、本実施形態に係る実装構造体１および電子部品収納用パッケージ２は、リード端子７の折れ曲がった箇所が、筐体４の下面の高さ位置よりも下方に位置していることで、外部の部材に対してリード端子７を直接接続しやすくすることができる。また、リード端子７の折れ曲がった箇所が、外部の部材に当接する際に応力緩和の役目をはたして、リード端子７がセラミック基体６の導電層５から剥がれ落ちたりするのを抑制することができる。
【００３９】
本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４０】
＜実装構造体の製造方法＞
ここで、図１または図２に示す実装構造体１の製造方法を説明する。まず、電子部品収
納用パッケージ２と電子部品３を準備する。筐体４、リード端子７、シールリング８および底板９は、溶融した金属材料を型枠に鋳込んで固化させたインゴットに対して、従来周知の圧延加工または打ち抜き加工等の金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。また、上述した製造方法によってセラミック基体６を作製する。
【００４１】
そして、セラミック基体６の外側面に露出した導電層５に対してろう材を介してリード端子７を接続する。さらに、筐体４の切欠き部Ｃにセラミック基体６をろう材を介して接続する。このようにして、電子部品収納用パッケージ２を作製することができる。次に、筐体４の開口部Ｈにおいて天井面にある実装領域Ｒに電子部品３を実装する。さらに、電子部品３をセラミック基体６の内壁面に露出した導電層５とボンディングワイヤを介して電気的に接続する。さらに、筐体４の下面にシールリング８を介して底板９を張り合わせることで、実装構造体１を作製することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１  実装構造体
２  電子部品収納用パッケージ
３  電子部品
４  筐体
５  導電層
５ａ  括れ部
６  セラミック基体
６ａ  段差部
６ｂ  凸部
７  リード端子
８  シールリング
９  底板
Ｒ  実装領域
Ｈ  開口部
Ｃ  切欠き部
【図１】
2014049563.tif 000003
【図２】
2014049563.tif 000004
【図３】
2014049563.tif 000005
【図４】
2014049563.tif 000006
【図５】
2014049563.tif 000007
【図６】
2014049563.tif 000008