(57)【要約】【課題】メッキが再溶融することなく、２種類の金属板を用いた場合でも精度良く位置決めすることができ、さらには、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性を極力低くすること。【解決手段】リードフレームは、一方の金属板１０と、一方の金属板１０に接合される他方の金属板２０と、を備える。一方の金属板１０又は他方の金属板２０のいずれかの金属板２０，１０にメッキが施され、当該金属板２０，１０と異なる金属板１０，２０に実装部品６０がリフローはんだ付けされる。一方の金属板１０は、他方の金属板２０側に延びた延在部１５と、延在部１５に設けられた一対の挟持部１６と、を有する。他方の金属板２０は、一対の挟持部１６の間に挟まれ、かつ、一対の挟持部１６の各々に当接される被挟持部２６を有する。一方の金属板１０と他方の金属板２０は、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と直交する方向で互いに当接されて、当該方向で位置決めされる。一方の金属板１０と他方の金属板２０は互いに接合される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板又は前記他方の金属板のいずれかの金属板にメッキが施され、当該金属板と異なる金属板に実装部品がリフローはんだ付けされ、
前記一方の金属板は、前記他方の金属板側に延びた延在部と、前記延在部に設けられた一対の挟持部と、を有し、
前記他方の金属板は、前記一対の挟持部の間に挟まれ、かつ、前記一対の挟持部の各々に当接される被挟持部を有し、
前記一方の金属板と前記他方の金属板は、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と直交する方向で互いに当接されて、当該方向で位置決めされ、
前記一方の金属板と前記他方の金属板が互いに接合されることを特徴としたリードフレーム。
【請求項２】
前記一方の金属板は、前記一対の挟持部の間に設けられ、前記他方の金属板側に延びた第一接合部を有し、
前記他方の金属板は、前記一対の挟持部の間で延びる第二接合部を有し、
前記第一接合部と前記第二接合部が互いに接合されることで、前記一方の金属板と前記他方の金属板が互いに接合されることを特徴とした請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記第一接合部は円形状の円形突出部を有し、前記第二接合部は前記第一接合部の前記円形突出部が挿入される円形開口部を有する、又は、前記第二接合部は円形状の円形突出部を有し、前記第一接合部は前記第二接合部の前記円形突出部が挿入される円形開口部を有する、ことを特徴とする請求項２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記第一接合部と前記延在部の間及び前記第二接合部と前記延在部の間に間隙が設けられていることを特徴とする請求項２又は３のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記挟持部は、前記一方の金属板の前記他方の金属板側の端部に設けられ、
前記挟持部が前記他方の金属板に当接されることで、前記一方の金属板と前記他方の金属板が一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と直交する方向で位置決めされることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記他方の金属板は、前記被挟持部の前記一方の金属板側に設けられ、前記一方の挟持部から前記他方の挟持部に向かう方向と平行な方向で突出した一対の突出部を有し、
前記一対の突出部と前記挟持部は互いに当接されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記一方の挟持部から前記他方の挟持部に向かう方向と平行な方向において、前記突出部と前記延在部の間には間隙が設けられていることを特徴とする請求項６に記載のリードフレーム。
【請求項８】
前記挟持部は、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と平行に延びた直線形状部と、前記直線形状部から前記被挟持部側に延びた弧形状の弧形状突出部とを有し、
前記被挟持部は、前記弧形状突出部に対応した弧形状凹部を有し、
前記他方の金属板は、前記直線形状部の辺に対応した直線状の辺を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載されたリードフレームを準備する準備工程と、
前記一方の金属板及び前記他方の金属板の少なくともいずれかを金型で押圧する押圧工程と、
前記金型内に樹脂を流し込む注入工程と、
を備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記押圧工程において、前記金型は、前記一方の金属板及び前記他方の金属板の各々を押圧することを特徴とする請求項９に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記押圧工程において、前記一方の金属板が前記金型で押圧される箇所と前記他方の金属板が前記金型で押圧される箇所は対向した位置に位置していることを特徴とする請求項１０に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記押圧工程において、前記金型は、前記一方の挟持部から前記他方の挟持部に向かう方向と平行な方向で前記金属板が延びるように前記一方の金属板及び前記他方の金属板の少なくともいずれかを押圧し、かつ、前記一方の挟持部から前記他方の挟持部に向かう方向と直交する方向で前記金属板が延びるように前記一方の金属板及び前記他方の金属板の少なくともいずれかを押圧することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方の金属板と、一方の金属板に接合される他方の金属板とを備えたリードフレームと、このようなリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、リードフレームに半導体チップを固定した半導体装置が知られている（特許文献１参照）。このようなリードフレームとしては、導電率の高い銅材（例えばC1100等）が用いられている。しかしながら、一般に、このように導電率の高い銅材では弾性率が低くなってしまう。他方、弾性率が高くバネ性のある銅材では導電率が低くなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１８２０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように導電率と弾性率が逆相関の関係にあることから、本願の発明者は、材質の異なる２種類の金属板をレーザ溶接等で接合したものをリードフレームとして用いることを考えた。そして、２種類の金属板のうちの１つにメッキ（例えばＳｎメッキ）を施すことにした。
【０００５】
しかしながら、このようにメッキの施された金属板を用いた際、リフローする（リフローはんだ付けを行う）とメッキが再溶融してしまう。このようにメッキが再溶融すると、下地の金属が露出したり表面に凹凸が形成されたりすることがあり、実装不具合が生じる可能性がある。
【０００６】
また、リードフレームの結合された間隙からモールド樹脂が流れ出て、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性もある。
【０００７】
なお、リードフレームの先端にプレスフィットピンが設けられている場合には、端子先端について高い位置精度が求められており、このような場合には、より高い寸法精度が要求される。
【０００８】
以上のような点に鑑み、本発明は、メッキが再溶融することなく、２種類の金属板を用いた場合でも精度良く位置決めすることができ、さらには、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性を極力低くすることができるリードフレームを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるリードフレームは、
一方の金属板と、
前記一方の金属板に接合される他方の金属板と、を備え、
前記一方の金属板又は前記他方の金属板のいずれかの金属板にメッキが施され、当該金属板と異なる金属板に実装部品がリフローはんだ付けされ、
前記一方の金属板が、前記他方の金属板側に延びた延在部と、前記延在部に設けられた一対の挟持部と、を有し、
前記他方の金属板が、前記一対の挟持部の間に挟まれ、かつ、前記一対の挟持部の各々に当接される被挟持部を有し、
前記一方の金属板と前記他方の金属板が、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と直交する方向で互いに当接されて、当該方向で位置決めされ、
前記一方の金属板と前記他方の金属板が互いに接合される。
【００１０】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記一方の金属板は、前記一対の挟持部の間に設けられ、前記他方の金属板側に延びた第一接合部を有し、
前記他方の金属板は、前記一対の挟持部の間で延びる第二接合部を有し、
前記第一接合部と前記第二接合部が互いに接合されることで、前記一方の金属板と前記他方の金属板が互いに接合されてもよい。
【００１１】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記第一接合部は円形状の円形突出部を有し、前記第二接合部は前記第一接合部の前記円形突出部が挿入される円形開口部を有する、又は、前記第二接合部は円形状の円形突出部を有し、前記第一接合部は前記第二接合部の前記円形突出部が挿入される円形開口部を有してもよい。
【００１２】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記第一接合部と前記延在部の間及び前記第二接合部と前記延在部の間に間隙が設けられてもよい。
【００１３】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記挟持部は、前記一方の金属板の前記他方の金属板側の端部に設けられ、
前記挟持部が前記他方の金属板に当接されることで、前記一方の金属板と前記他方の金属板が一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と直交する方向で位置決めされてもよい。
【００１４】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記他方の金属板は、前記被挟持部の前記一方の金属板側に設けられ、前記一方の挟持部から前記他方の挟持部に向かう方向と平行な方向で突出した一対の突出部を有し、
前記一対の突出部と前記挟持部は互いに当接されてもよい。
【００１５】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記一方の挟持部から前記他方の挟持部に向かう方向と平行な方向において、前記突出部と前記延在部の間には間隙が設けられてもよい。
【００１６】
本発明によるリードフレームにおいて、
前記挟持部は、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と平行に延びた直線形状部と、前記直線形状部から前記被挟持部側に延びた弧形状の弧形状突出部とを有し、
前記被挟持部は、前記弧形状突出部に対応した弧形状凹部を有し、
前記他方の金属板は、前記直線形状部の辺に対応した直線状の辺を有してもよい。
【００１７】
本発明による樹脂封止型半導体装置の製造方法は、
上述されたリードフレームを準備する準備工程と、
前記一方の金属板及び前記他方の金属板の少なくともいずれかを金型で押圧する押圧工程と、
前記金型内に樹脂を流し込む注入工程と、
を備える。
【００１８】
本発明による樹脂封止型半導体装置の製造方法では、
前記押圧工程において、前記金型は、前記一方の金属板及び前記他方の金属板の各々を押圧してもよい。
【００１９】
本発明による樹脂封止型半導体装置の製造方法では、
前記押圧工程において、前記一方の金属板が前記金型で押圧される箇所と前記他方の金属板が前記金型で押圧される箇所は対向した位置に位置してもよい。
【００２０】
本発明による樹脂封止型半導体装置の製造方法では、
前記押圧工程において、前記金型は、前記一方の挟持部から前記他方の挟持部に向かう方向と平行な方向で前記金属板が延びるように前記一方の金属板及び前記他方の金属板の少なくともいずれかを押圧し、かつ、前記一方の挟持部から前記他方の挟持部に向かう方向と直交する方向で前記金属板が延びるように前記一方の金属板及び前記他方の金属板の少なくともいずれかを押圧してもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、一方の金属板又は他方の金属板のいずれかの金属板にメッキが施され、当該金属板と異なる金属板に実装部品がリフローはんだ付けされていることから、メッキの施された金属板を再加熱する必要がなく、メッキが再溶融することを避けることができる。このため、メッキが再溶融することが原因で実装不具合が発生することを防止することができる。
【００２２】
また、本発明では、一方の金属板が一対の挟持部を有し、他方の金属板が一対の挟持部の間に挟まれかつ一対の挟持部の各々に当接される被挟持部を有する。また、一方の金属板と他方の金属板は、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向に直交する方向で互いに当接されて、当該方向で位置決めされる。このため、本発明によれば、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と平行な方向及び当該方向と直交する方向の両方において、一方の金属板と他方の金属板の互いの位置を精度良く位置決めすることができる。
【００２３】
また、本発明によれば、一方の挟持部から他方の挟持部に向かう方向と平行な方向及び当該方向と直交する方向の両方において、モールド樹脂の通過する経路が形成されるので、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性を極力低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態によるリードフレームの一方の金属板を示した平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態よるリードフレームにおいて、一方の金属板と他方の金属板とが接合された態様を示した平面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の実施の形態によるリードフレームの一方の金属板を拡大して示した拡大平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した一方の金属板を直線Ｂ−Ｂ’で切断した縦断面図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の実施の形態によるリードフレームの他方の金属板を拡大して示した拡大平面図であり、図４（ｂ）は、図３（ｂ）に対応した図面であり、図４（ａ）に示した他方の金属板を切断した縦断面図である。
【図５】図５（ａ）は、本発明の実施の形態よるリードフレームにおいて、一方の金属板と他方の金属板とが接合された態様を拡大して示した拡大平面図であり、図５（ｂ）は、図３（ｂ）に対応した図面であり、図５（ａ）に示したリードフレームを切断した縦断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態よる樹脂封止型半導体装置の製造方法において、押圧される箇所の一例を模式的に示した拡大平面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態よる樹脂封止型半導体装置の製造方法において、押圧される箇所の別の例を模式的に示した拡大平面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態よる樹脂封止型半導体装置の製造方法において、押圧される箇所のさらに別の例を模式的に示した拡大平面図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態の変形例よるリードフレームを拡大して示した拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
実施の形態
《構成》
以下、本発明に係るリードフレーム及び樹脂封止型半導体装置の製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図９は本発明の実施の形態を説明するための図である
【００２６】
図２に示すように、本実施の形態のリードフレームは、一方の金属板１０と、一方の金属板１０に接合される他方の金属板２０と、を備えている。本実施の形態では、一方の金属板１０にＩＣチップ等の実装部品６０がリフローはんだ付けされ（図１参照）、他方の金属板２０にメッキが施されている。なお、本実施の形態では、以下、他方の金属板２０にメッキが施され、一方の金属板１０にＩＣチップ等の実装部品６０がリフローはんだ付けされている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、一方の金属板１０にメッキが施され、他方の金属板２０にＩＣチップ等の実装部品６０がリフローはんだ付けされている態様を用いることもできる。なお、図１は、本実施の形態によるリードフレームの一方の金属板１０を示した平面図であり、図２は、本実施の形態よるリードフレームにおいて、一方の金属板１０と他方の金属板２０とが接合された態様を示した平面図である。一方の金属板１０は例えば銅板であり、他方の金属板２０は例えばリン青銅材料からなる金属板にＳｎメッキを施したものからなっている。ちなみに、一例として、他方の金属板２０はプレスフィットすることに用いられ、一方の金属板１０はＴＥＧ溶接するために用いられる。
【００２７】
図３（ａ）（ｂ）に示すように、一方の金属板１０は、他方の金属板２０側に延びた延在部１５と、延在部１５に設けられた一対の挟持部１６と、を有している。図４（ａ）（ｂ）に示すように、他方の金属板２０は、一対の挟持部１６の間に挟まれ、かつ、一対の挟持部１６の各々に当接される被挟持部２６を有している（図５（ａ）参照）。なお、図３（ａ）は、本実施の形態によるリードフレームの一方の金属板１０を拡大して示した拡大平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した一方の金属板１０を直線Ｂ−Ｂ’で切断した縦断面図である。また、図４（ａ）は、本実施の形態によるリードフレームの他方の金属板２０を拡大して示した拡大平面図であり、図４（ｂ）は、図３（ｂ）に対応した図面であり、図４（ａ）に示した他方の金属板２０を切断した縦断面図である。
【００２８】
図５（ａ）（ｂ）に示すように、一方の金属板１０と他方の金属板２０は、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向（図５（ａ）のＸ方向。以下「Ｘ方向」という。）と直交する方向（図５（ａ）のＹ方向。以下「Ｙ方向」という。）で互いに当接されて、当該方向（Ｙ方向）で位置決めされる。より具体的には、本実施の形態では、挟持部１６が一方の金属板１０の他方の金属板２０側の端部に設けられている。そして、挟持部１６が他方の金属板２０に当接されることで、一方の金属板１０と他方の金属板２０が一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）で位置決めされる。なお、図５（ａ）は、本実施の形態よるリードフレームにおいて、一方の金属板１０と他方の金属板２０とが接合された態様を拡大して示した拡大平面図であり、図５（ｂ）は、図３（ｂ）に対応した図面であり、図５（ａ）に示したリードフレームを切断した縦断面図である。
【００２９】
これら一方の金属板１０と他方の金属板２０は、互いに、レーザ溶接等によって接合される。より具体的には、一方の金属板１０は、一対の挟持部１６の間に設けられ、他方の金属板２０側に延びた第一接合部１１を有している。他方の金属板２０は、一対の挟持部１６の間で延びる第二接合部２１を有している。また、第一接合部１１は円形状の円形突出部１２を有し、第二接合部２１は第一接合部１１の円形突出部１２が挿入される円形開口部２２を有している。そして、第一接合部１１の円形突出部１２が、第二接合部２１の円形開口部２２内に挿入された後で、円形開口部２２内で円形突出部１２がレーザ溶接等によって接合されることで、第一接合部１１と第二接合部２１が互いに接合され、その結果、一方の金属板１０と他方の金属板２０が互いに接合されることとなる（図５（ａ）（ｂ）参照）。
【００３０】
なお、本実施の形態では、以下、第一接合部１１が円形状の円形突出部１２を有し、第二接合部２１が第一接合部１１の円形突出部１２が挿入される円形開口部２２を有する態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、第二接合部２１が円形状の円形突出部を有し、第一接合部１１が第二接合部の円形突出部が挿入される円形開口部を有する態様を用いることもできる。
【００３１】
また、本実施の形態では、他方の金属板２０が、被挟持部２６の一方の金属板１０側（図５（ａ）のＹ方向の正方向側）に設けられ、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行な方向（Ｘ方向）で突出した一対の突出部２７を有している。そして、図５（ａ）に示すように、一対の突出部２７のＹ方向の負方向の端部と挟持部１６のＹ方向の正方向の端部とが、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と直交する方向（Ｙ方向）で互いに当接されるようになっている。
【００３２】
なお、図５（ａ）に示すように、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行な方向（Ｘ方向）において、第一接合部１１と延在部１５の間及び第二接合部２１と延在部１５の間に間隙が設けられ、かつ、突出部２７と延在部１５の間にも間隙が設けられている。
【００３３】
また、本実施の形態では、図３（ａ）に示すように挟持部１６が略矩形からなっており、挟持部１６の各辺は略直線状になっている。これに対応して、図４（ａ）に示すように被挟持部２６の各辺は直線状になっている。この態様の変形例としては、例えば、図９に示すように、挟持部１６が、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向（Ｘ方向）と平行に延びた直線形状部１６ａと、直線形状部１６ａから被挟持部２６側に延びた弧形状の弧形状突出部１６ｂとを有していてもよい。そして、被挟持部２６が、弧形状突出部１６ｂに対応した弧形状凹部２６ｂを有してもよい。なお、この態様においても、他方の金属板２０は、直線形状部１６ａの辺に対応した直線状の辺２６ａを有することとなる。
【００３４】
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果について説明する。
【００３５】
最初に、一方の金属板１０と他方の金属板２０を互いに接合することでリードフレームを製造する際における効果について説明する。
【００３６】
一般に導電率と弾性率は逆相関の関係にあり、導電率の高い銅材では弾性率が低くなってしまい、他方、弾性率が高くバネ性のある銅材では導電率が低くなってしまう。このため、従来のように一つの材料からなるリードフレームでは、これらを両立させることは難しかった。
【００３７】
このため、本願の発明者は、材質の異なる２種類の金属板をレーザ溶接等で接合したものをリードフレームとして用いることを考えた。そして、他方の金属板２０にメッキを施すこととした。しかしながら、本願の発明者は、このようにメッキの施された金属板２０を用いた際、リフローする（リフローはんだ付けを行う）とメッキが再溶融してしまうという問題に直面した。そして、このようにメッキが再溶融すると、下地の金属が露出したり表面に凹凸が形成されたりすることで、実装不具合が発生することがあった。
【００３８】
この点、本実施の形態によれば、他方の金属板２０にメッキが施され、一方の金属板１０にＩＣチップ等の実装部品６０がリフローはんだ付けされていることから、メッキの施された一方の金属板１０を再加熱してメッキを再溶融する必要がない。このため、メッキが再溶融することを避けることができ、その結果、実装部品６０の実装不具合が発生することを防止することができる。ちなみに、本実施の形態の態様と異なり、一方の金属板１０にメッキが施され、他方の金属板２０に実装部品６０がリフローはんだ付けされている態様を用いた場合でも、当然、同様の効果を奏することができる。
【００３９】
また、リードフレームの先端にプレスフィットピンが設けられている場合には、端子先端について高い位置精度が求められており、このような場合には、より高い寸法精度が要求されるが、本実施の形態によれば、このような高い寸法精度の要求を満たすことができる。
【００４０】
すなわち、本実施の形態では、一方の金属板１０が一対の挟持部１６を有し、他方の金属板２０が一対の挟持部１６の間に挟まれかつ一対の挟持部１６の各々に当接される被挟持部２６を有する。また、一方の金属板１０と他方の金属板２０は、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）で互いに当接されて、当該方向で位置決めされる。このため、本実施の形態によれば、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行な方向（Ｘ方向）及び当該方向と直交する方向（Ｙ方向）の両方において、一方の金属板１０と他方の金属板２０の互いの位置を精度良く位置決めした上で、一方の金属板１０と他方の金属板２０をレーザ溶接等で互いに接合することができる。したがって、本実施の形態によれば、高い寸法精度の要求を満たすことができる。
【００４１】
また、本実施の形態では、円形突出部１２が円形開口部２２内で接合されることで、一方の金属板１０と他方の金属板２０が互いに接合される。このように円形突出部１２を円形開口部２２内で接合することで、一方の金属板１０と他方の金属板２０の厚み方向の間にモールド樹脂が入り込むことを防止することができ、厚み方向で一方の金属板１０と他方の金属板２０の位置関係がずれる事態が発生することを防止することができる。
【００４２】
また、本実施の形態では、円形突出部１２と円形開口部２２の両者が円形状となっているので、目視による確認が行いやすい。このため、円形突出部１２の円形開口部２２内における位置合わせを容易に行うことができる。また、このような円形状は製造しやすいため、本実施の形態によれば、製造面でも有益な効果を奏することができる。
【００４３】
また、本実施の形態では、第一接合部１１と延在部１５の間に間隙が設けられているので、第一接合部１１を容易に折り曲げることができ、ひいては、第一接合部１１と第二接合部２１を重ね合わせることができる。また、第一接合部１１と延在部１５の間及び第二接合部２１と延在部１５の間の両方に間隙を設けることで、例えばレーザ溶接等で円形突出部１２を円形開口部２２内で接合する際に延在部１５の上に溶けた金属が飛び散ることを防止することができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行な方向（Ｘ方向）において、突出部２７と延在部１５の間には間隙が設けられている。このため、製造過程でどうしても発生してしまう個体差によって、他方の金属板２０が一方の金属板１０の間に入り込まないという事態が発生することを極力防止することができる。つまり、仮にこのような間隙が設けられていなければ、挟持部１６及び被挟持部２６の製造精度だけでなく、突出部２７及び延在部１５の製造精度も求められ、製造効率が下がってしまう。これに対して、本実施の形態では、突出部２７と延在部１５との間に間隙が設けられていることから、突出部２７及び延在部１５の製造精度は要求されず、製造効率が下がることを防止することができる。
【００４５】
また、本実施の形態では、挟持部１６が一方の金属板１０の他方の金属板２０側の端部（図５（ａ）のＹ方向の負方向の端部）に設けられている。このため、挟持部１６のＹ方向の負方向の端部を他方の金属板２０に当接させるだけで、一方の金属板１０を他方の金属板２０に対して、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と直交する方向（Ｙ方向）で位置決めすることができ、容易に位置決めすることができる。
【００４６】
また、他方の金属板２０が一対の突出部２７を有している。そして、一対の突出部２７のＹ方向の負方向の端部と挟持部１６のＹ方向の正方向の端部とが互いに当接されるようになっている。このため、挟持部１６が、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と直交する方向（Ｙ方向）で、他方の金属板２０で挟持されるので、Ｙ方向において、一方の金属板１０を他方の金属板２０に対してより確実に位置決めすることができる。
【００４７】
次に、上述したリードフレームを用いて、樹脂封止型半導体装置を製造する工程について説明する。
【００４８】
まず、一方の金属板１０と他方の金属板２０が互いに接合されることで製造されたリードフレームが準備される（準備工程）。
【００４９】
次に、一方の金属板１０及び他方の金属板２０の少なくともいずれかが、金型で押圧される（押圧工程）。なお、一方の金属板１０及び他方の金属板２０のいずれかしか押圧されない場合には、メッキの施された金属板（本実施の形態では他方の金属板２０）を押圧することが好ましい。このような態様によれば、メッキの施されている分だけ金属板の厚みが厚くなっており、後述する注入工程で注入されるモールド樹脂の通過する経路をより確実に潰すことができるためである。
【００５０】
次に、金型内に樹脂が流し込まれる（注入工程）。この際、樹脂は、図２の右側から注入されることとなる。この点、本実施の形態のように二つの金属板１０，２０を接合する場合には、リードフレームの結合された間隙からモールド樹脂が流れ出て、リードフレームの外へ、具体的には図２に示したリードフレームの左側へ、モールド樹脂が流れ出す可能性もある。しかしながら、本実施の形態によれば、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行な方向（Ｘ方向）及び当該方向と直交する方向（Ｙ方向）の両方において、モールド樹脂の通過する経路が形成されるので、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性を極力低くすることができる。
【００５１】
上述した押圧工程において、金型は、一方の金属板１０及び他方の金属板２０の各々を押圧してもよい。この場合には、図６に示すように、一方の金属板１０が金型で押圧される箇所と他方の金属板２０が金型で押圧される箇所が対向した位置に位置していることが好ましい。このような態様によれば、一方の金属板１０と他方の金属板２０を変形させることができるので、金型で押圧する位置が多少ずれても金属板の延びる合計量を概ね一定にすることができる。このため、注入工程で注入されるモールド樹脂の通過する経路をより確実に潰すことができ、リードフレームの外へ、より具体的には図２においてリードフレームの左側へ、モールド樹脂が流れ出す可能性を極力低くすることができるためである。
【００５２】
また、押圧工程において、金型は、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行な方向（Ｘ方向）で金属板１０，２０が延びるように一方の金属板１０及び他方の金属板２０の少なくともいずれかを押圧し、かつ、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と直交する方向（Ｙ方向）で金属板１０，２０が延びるように一方の金属板１０及び他方の金属板２０の少なくともいずれかを押圧することが好ましい（図７参照）。このような態様によれば、直交する２方向において注入工程で注入されるモールド樹脂の通過する経路を潰すことができるので、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性を極力低くすることができる。なお、図７では、他方の金属板２０が押圧される態様を示しているが、これと異なり、一方の金属板１０が押圧される態様であっても同様の効果を奏することができる。ちなみに、図７の上方側に位置する押圧によって金属板２０はＹ方向に延び、図７の下方側に位置する押圧によって金属板２０はＸ方向に延びることとなる。
【００５３】
また、図８に示すように、一方の金属板１０が金型で押圧される箇所と他方の金属板２０が金型で押圧される箇所が対向した位置に位置し、かつ、Ｘ方向及びＹ方向の両方向で金属板１０，２０が延びるように一方の金属板１０及び他方の金属板２０を押圧する態様を用いることもできる。このような態様によれば、金型で押圧する位置が多少ずれても金属板の延びる合計量を概ね一定にすることができるという効果と、直交する２方向において注入工程で注入されるモールド樹脂の通過する経路を潰すことができるという効果の両方を奏することができる点で、好ましい。
【００５４】
ところで、図９に示すように、挟持部１６が、一方の挟持部１６から他方の挟持部１６に向かう方向と平行に延びた直線形状部１６ａと、直線形状部１６ａから被挟持部２６側に延びた弧形状の弧形状突出部１６ｂとを有し、被挟持部２６が、弧形状突出部１６ｂに対応した弧形状凹部２６ｂを有している態様によれば、直線状の経路と弧形状の経路の２種類の経路でモールド樹脂の流れる経路が形成される。このため、仮にあるモールド樹脂が直線状の経路で流れやすく弧形状の経路で流れにくい場合には弧形状の経路によってリードフレームの外へモールド樹脂が流れ出すことを効率よく防止することができ、逆に、あるモールド樹脂が弧形状の経路で流れやすく直線状の経路で流れにくい場合には直線状の経路によってリードフレームの外へモールド樹脂が流れ出すことを効率よく防止することができる。このため、上述のようなモールド樹脂を用いる場合には、リードフレームの外へモールド樹脂が流れ出す可能性を低くするという点で、有益である。
【００５５】
最後になったが、上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。
【符号の説明】
【００５６】
１０        一方の金属板
１１        第一接合部
１２        円形突出部
１５        延在部
１６        挟持部
１６ａ      直線形状部
１６ｂ      弧形状突出部
２０        他方の金属板
２１        第二接合部
２２        円形開口部
２６        被挟持部
２６ａ      直線状の辺
２６ｂ      弧形状凹部
２７        突出部
６０        実装部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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