(57)【要約】【課題】  技術者を現場に派遣することなく必要とされるフォローを直ちに実現可能な加工装置の管理方法を提供することである。【解決手段】  被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置の管理方法であって、該加工装置を撮影する監視カメラを設置する監視カメラ設置ステップと、該加工装置に通信回線を介して少なくとも画像情報を送受信する送受信手段を配設する送受信手段配設ステップと、該加工装置に該通信回線を介して装置メーカー側に設置された端末装置を接続する回線接続ステップと、該通信回線を介して該加工装置から該監視カメラの画像情報を該端末装置へ送信し、該加工装置の状態を該端末装置から確認可能な情報受信ステップと、該情報受信ステップを実施した後、該通信回線を介して該端末装置から該加工装置の該加工手段及び／又は監視カメラを遠隔操作する遠隔操作ステップと、を含むことを特徴とする。【選択図】図２
2014021666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置の管理方法であって、
該加工装置を撮影する監視カメラを設置する監視カメラ設置ステップと、
該加工装置に通信回線を介して少なくとも画像情報を送受信する送受信手段を配設する送受信手段配設ステップと、
該加工装置に該通信回線を介して装置メーカー側に設置された端末装置を接続する回線接続ステップと、
該通信回線を介して該加工装置から該監視カメラの画像情報を該端末装置へ送信し、該加工装置の状態を該端末装置から確認可能な情報受信ステップと、
該情報受信ステップを実施した後、該通信回線を介して該端末装置から該加工装置の該加工手段及び／又は該監視カメラを遠隔操作する遠隔操作ステップと、
を含むことを特徴とする加工装置の管理方法。
【請求項２】
前記加工装置は、前記通信回線を介して前記端末装置と通話が可能な通話手段を備えており、
該監視カメラの画像情報を該端末装置へ送信中に、該通話手段によって該端末装置と音声情報を送受信する音声情報送受信ステップを更に含むことを特徴とする請求項１記載の加工装置の管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置、研削装置等の加工装置の管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや電子部品の製造工程では、半導体ウエーハやセラミックス基板等の各種素材からなる板状の被加工物を、研削装置のスピンドルに装着された研削ホイールによって研削して所定の厚みに形成した後、切削装置のスピンドルに装着された切削ブレードやレーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割する。
【０００３】
これらの加工装置では、研削ホイール、切削ブレード、レーザービーム照射ユニットを各種条件、例えば回転スピードや被加工物との相対移動速度、切り込み速度又は当接速度、各種ノズルの位置等といった条件を設定して加工を行っている（例えば、特開２００６−１８７８４９号公報参照）。
【０００４】
これらの条件は細かい部品の位置やデータ設定等を含めると膨大な量であり、加工装置を使用する使用者に加工装置を納入した後も、装置メーカーはこれまで蓄積されてきたノウハウを提供したり、使用者が要望する改善要求に対応するために、使用者をフォローしていくのが通常である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１８７８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、こうしたフォローを実現するためには、装置メーカーから加工装置が設置された工場等へ技術者を派遣する必要があり、加工装置の使用者との日程調整や技術者の移動時間・費用等がかかるため、必要とされたときにすぐさまフォローを実現することができない状況である。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、技術者を現場に派遣することなく必要とされるフォローを直ちに実現可能な加工装置の管理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置の管理方法であって、該加工装置を撮影する監視カメラを設置する監視カメラ設置ステップと、該加工装置に通信回線を介して少なくとも画像情報を送受信する送受信手段を配設する送受信手段配設ステップと、該加工装置に該通信回線を介して装置メーカー側に設置された端末装置を接続する回線接続ステップと、該通信回線を介して該加工装置から該監視カメラの画像情報を該端末装置へ送信し、該加工装置の状態を該端末装置から確認可能な情報受信ステップと、該情報受信ステップを実施した後、該通信回線を介して該端末装置から該加工装置の該加工手段及び／又は該監視カメラを遠隔操作する遠隔操作ステップと、を含むことを特徴とする加工装置の管理方法が提供される。
【０００９】
好ましくは、加工装置は通信回線を介して端末装置と通話が可能な通話手段を備えており、請求項１記載の加工装置の管理方法は、監視カメラの画像情報を端末装置へ送信中に、通話手段によって端末装置と音声情報を送受信する音声情報送受信ステップを更に含んでいる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の加工装置の管理方法によると、加工装置と装置メーカー側の端末装置とを通信回線で結び、更に加工装置は監視カメラの画像情報を端末装置に送信できるため、加工装置の使用者と装置メーカー側の技術者の双方は多くの情報を同時に取得できる。よって、技術者がその場にいるかのように、加工装置を操作している使用者の状況を監視カメラ画像で確認しながら技術者は使用者に適切な指示等を出すことができる。
【００１１】
また、端末装置からは加工装置を遠隔操作することが可能であるため、言葉だけでは伝えきれないような指示内容の場合、遠隔操作によって加工装置を制御できるため非常に効果的である。
【００１２】
よって、端末装置を介して遠隔地から対応できるようになり、加工装置の使用者を手堅くサポートすることができる。この管理方法によれば、全世界の顧客に対し、１乃至複数のサポート拠点で様々な対応が迅速にできるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の加工装置の管理方法の概要を示す模式図である。
【図２】本発明の管理方法を切削装置の管理に適用した実施形態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の加工装置の管理方法の概要を示す模式図が示されている。使用者側の工場等に設置された複数の加工装置１ａ，１ｂ，１ｃがインターネット等の通信回線３を介して装置メーカー側に設置された端末装置５ａ，５ｂ，５ｃに接続されている。
【００１５】
加工装置１ａ，１ｂ，１ｃ及び端末装置５ａ，５ｂ，５ｃは全て１台１台個別の識別番号（ＩＤ）が付されていて、ＩＤを互いに識別したときに加工装置１ａ，１ｂ，１ｃと端末装置５ａ，５ｂ，５ｃが通信回線３で接続され、情報のやり取りが可能となる。
【００１６】
次に、本発明の管理方法を切削装置の管理に適用した例について図２を参照して説明する。切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像ユニットによって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示モニタ６が設けられている。
【００１７】
切削装置２の切削対象である半導体ウエーハ１１は、環状フレームＦに装着されたダイシングテープＴに貼着された後、ウエーハカセット８中に複数枚収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００１８】
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハ１１を搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入ユニット１０が配設されている。
【００１９】
ウエーハカセット８と搬出入ユニット１０との間には、搬出入対象のウエーハ１１が一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハ１１を一定の位置に位置合わせする位置合わせ機構１４が配設されている。
【００２０】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハ１１を吸着して搬送する旋回アームを有する搬送ユニット１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されて位置合わせされたウエーハ１１は、搬送ユニット１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引保持される。
【００２１】
チャックテーブル１８は、回転可能且つ図示しない加工送り機構によりＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハ１１の切削すべき領域を検出するアライメントユニット２２が配設されている。２０は環状フレームＦをクランプするクランプである。
【００２２】
アライメントユニット２２は、ウエーハ１１の表面を撮像する撮像ユニット２４を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべき領域を検出することができる。撮像ユニット２４によって取得された画像は、表示モニタ６に表示される。
【００２３】
アライメントユニット２２の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハ１１に対して切削加工を施す切削ユニット２６が配設されている。切削ユニット２６はアライメントユニット２２と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２４】
切削ユニット２６は、回転可能なスピンドル２８の先端に外周に切刃を有する切削ブレード３０が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード３０は撮像ユニット２４のＸ軸方向の延長線上に位置している。切削ユニット２６のＹ軸方向の移動は図示しない割り出し送り機構により達成される。
【００２５】
３４は切削加工の終了したウエーハ１１を洗浄するスピンナ洗浄ユニットであり、切削加工の終了したウエーハ１１は搬送ユニット３２によりスピンナ洗浄ユニット３４まで搬送され、スピンナ洗浄ユニット３４でスピン洗浄及びスピン乾燥される。
【００２６】
４４は監視カメラであり、左右及び上下に首振り自在に構成されている。監視カメラ４４で撮影した画像は、切削装置２のコントローラに取り込まれ、更に、送受信手段３８、インターネット回線４０及び通信回線４２を介して装置メーカー側に設置されたパソコン等の端末装置３６に送信される。
【００２７】
装置メーカー側の技術者５２は、端末装置３６を操作することにより、監視カメラ４２の作動及び切削ユニット２６等の機構部の作動を遠隔操作することができるように構成されている。
【００２８】
監視カメラ４４の図示された位置では、監視カメラ４４により切削ユニット２６近辺を監視可能であるが、監視カメラ４４を取り外して監視カメラ取り付け基台４６に装着することにより、搬送ユニット３２及びスピンナ洗浄ユニット３４等の監視が可能となる。
【００２９】
４８はマイクロフォン及びスピーカーを備えた通信ユニットであり、切削装置２の作業者（使用者）５０は必要に応じて通信ユニット４８を使用して装置メーカー側の技術者５２と通話が可能である。
【００３０】
以下、このように構成された切削装置２の管理方法について説明する。切削装置２の作業者５０は切削装置２の操作方法について装置メーカー側の技術者５２の指示を仰ぎたいときには、監視カメラ４４を作動して指示を仰ぎたい部品位置を撮像し、撮像された画像情報を送受信手段３８、インターネット回線４０及び通信回線４２を介して装置メーカー側に設置された端末装置３６に送信する。
【００３１】
装置メーカー側の技術者５２は端末装置３６のスクリーン上に表示された画像により指示必要箇所を確認することができ、更に作業者５０との通話により多くの情報を取得することができ、作業者５０に的確な指示を与えることができる。
【００３２】
更に、端末装置３６からは、監視カメラ４４及び切削ユニット２６、撮像ユニット２４等の機構部を遠隔操作可能に構成されているため、言葉だけでは伝えきれないような指示内容の場合、装置メーカー側の技術者５２が必要に応じて機構部を遠隔操作して問題を解決することができる。
【００３３】
上述した本発明の実施形態によれば、通信回線４２及びインターネット回線４６を介して装置メーカー側の技術者５２が端末装置３６から必要な指示を出すことができ、切削装置２の作業者を手厚くサポートすることができる。
【００３４】
尚、上述した実施形態では、監視カメラ４４を１台設けた例について説明したが、監視カメラ４４を複数台設置するようにしてもよい。また、監視カメラ４４を切削装置２の外部に配設して、外部から撮像するようにしても良い。
【００３５】
上述した実施形態は、本発明の管理方法を切削装置に適用した例について説明したが、本発明の管理方法は研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の他の加工装置の管理にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１ａ，１ｂ，１ｃ    加工装置
２    切削装置
３    通信回線
５ａ，５ｂ，５ｃ    端末装置
３６    端末装置
３８    送受信手段
４０    インターネット回線
４２    通信回線
４４    監視カメラ
４８    通話ユニット
５０    作業者（使用者）
５２    装置メーカー側技術者
【図１】
2014021666.tif 000003
【図２】
2014021666.tif 000004