(57)【要約】【課題】超音波はんだ接合法による接合時間を短縮化することができ且つ優れた耐熱性を有する超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金を提供すること。【解決手段】Ｓｂを５質量％以上１８質量％以下、Ｃｕを０．５質量％以上２質量％以下、セラミック粒子を０．００１質量％以上０．０５質量％以下含み、残部がＳｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金である。はんだ合金に含まれるセラミック粒子は、ＳｉＣ、ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３及びＺｒＯ２からなる群から選択されるものであることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｓｂを５質量％以上１８質量％以下、Ｃｕを０．５質量％以上２質量％以下、セラミック粒子を０．００１質量％以上０．０５質量％以下含み、残部がＳｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金。
【請求項２】
前記セラミック粒子が、ＳｉＣ、ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３及びＺｒＯ２からなる群から選択されるものであることを特徴とする請求項１に記載の超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金。
【請求項３】
前記セラミック粒子の平均粒子径が、０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１又は２に記載の超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金。
【請求項４】
前記はんだ合金の融点が、２３５℃以上３００℃以下の範囲内であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金。
【請求項５】
Ｎｉ、Ｃｒ、Ｗ及びＣｏからなる群から選択される金属粒子を更に含むことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金からなる溶融はんだ浴に被接合材を浸漬し、この溶融はんだ浴に超音波を印加することを含むことを特徴とする超音波はんだ接合方法。
【請求項７】
前記超音波の周波数を１０ｋＨｚ〜６０ｋＨｚ及び出力を５Ｗ以上とし、前記被接合材と超音波ホーンとの距離を１ｍｍ以下とすることを特徴とする請求項６に記載の超音波はんだ接合方法。
【請求項８】
前記被接合材が、Ａｌからなることを特徴とする請求項６又は７に記載の超音波はんだ接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金及びそれを用いた超音波はんだ接合方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
換気扇、エアコン、冷蔵庫、変圧器、ファクトリー・オートメーション（Factory Automation：ＦＡ）などの産業機器などで使用されるモータの巻線（マグネットワイヤ）は、一般的にエナメルなどで絶縁被覆された銅（Ｃｕ）線が用いられている。このＣｕ線は、絶縁被覆を除去した後、結線部に、圧接端子を用いて接合したり、スポット溶接や摩擦等により拡散接合したり、マグネットワイヤ同士を治具内に挿入し、つき合わせて、バリを出しながら金属の酸化膜を除去し、生成された金属の新生面を冷間圧接により直接接合したり、はんだにより接合して使用されている。
【０００３】
一方、近年、素材価格の高騰から、Ｃｕよりも安価なＡｌ製のマグネットワイヤの適用も検討されている。ＡｌはＣｕと比較して安価（Ｃｕ：約７００円／ｋｇ、Ａｌ：約２００円／ｋｇ）であるため、ＣｕマグネットワイヤをＡｌに代替するとコスト低減が可能となる。一方、ＡｌはＣｕと比較して抵抗率が高い（Ｃｕ：１．６９×１０−８Ω・ｍ、Ａｌ：２．６７×１０−８Ω・ｍ（Ｃｕの約１．６倍））。そのため、ＣｕをＡｌに代替する場合、Ｃｕよりも巻数を増やす（占積率アップ）設計上の改善が必要であるが、これは設計上の構造解析技術の発展により、改良が可能である。また、ＡｌはＣｕと比較して軽量で、価格変動が小さいというメリットもある。
【０００４】
しかしながら、ＡｌはＣｕよりも酸化し易く、また強固な酸化膜を形成するため、その結線方法はＣｕよりも難しくなる。また、ＡｌはＣｕよりも融点が低く（Ｃｕ：１０８３℃、Ａｌ：約６６０℃）、熱によって容易に変形、軟化してしまう。また、ＡｌはＣｕよりも熱膨張係数が高い（Ｃｕ：約１７ｐｐｍ、Ａｌ：２４ｐｐｍ）ため、例えば上記の圧接端子を用いた接合方法では、ヒートサイクルなどの熱衝撃を加えると、端子内でＡｌが膨張、収縮を繰り返し、軟化、変形によって、初期には端子と電気的な接触が得られていたものが、ヒートサイクル後には、非接触となり、導通不良になる。
【０００５】
スポット溶接、拡散接合あるいは冷間圧接の場合、上記のような導通不良は発生し難いが、各結線を一つずつ接合する必要があり、タクトタイムが長くなったり、あるいは製造コストが高くなるという課題がある。そのため、結線方法としては、溶融はんだ浴中にモータ内の結線部を一度に浸漬して接合する方法であれば、圧接端子１個のコストよりもはんだの方が安価であるため、低コスト化が図れる上に、一度に複数の箇所を接合することが可能であるため、スポット溶接、拡散接合あるいは冷間圧接よりもタクトタイムを短縮したり、製造コストを抑えることが可能である。
【０００６】
Ａｌへのはんだ接合について、例えば、特許文献１には、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉを基本組成とする鉛フリーはんだ合金に、１．５重量％以上のＳｂを添加した鉛フリーはんだ合金が開示されている。このはんだ合金は、アルミニウム部材と異種金属部材、アルミニウム部材同士あるいはアルミニウム以外の異種金属部材同士のはんだ接合において、鍍金等の前処理を施すことなく、極めて高い信頼性を有するとされている。また、特許文献２には、スズ５０〜７０重量％、亜鉛２５〜４０重量％、ゲルマニウム０．１〜１０重量％、銅０．１〜５重量％、アンチモン０．１〜５重量％及び２００メッシュの炭化珪素１〜１０重量％からなるはんだ合金が開示されている。このはんだ合金は、アルミニウム又はアルミニウム合金の接合又はアルミニウム及びアルミニウム合金の他の金属への接合に用いることができるとされている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、接合時にフラックスを用いているため、使用後に残渣を洗浄する必要がある。そのため、工程が増えたり、あるいは洗浄装置が必要なため、設備コストが増大するという問題がある。また、特許文献１では、食塩水中に浸漬して耐腐食性を評価しているが、耐熱性は考慮されていない。
また、特許文献２でも、接合時にフラックスを用いており、上記特許文献１と同じ問題がある。
【０００８】
Ａｌへのはんだ接合方法としては、はんだ溶融槽内に搭載された超音波ホーンからの超音波エネルギーによって、Ａｌの酸化膜を除去してフラックスレスではんだ接合が可能な超音波はんだ接合方法が有効であると考えられる。この超音波はんだ接合メカニズムについては以下の通りである。
【０００９】
まず、溶融はんだに超音波を印加すると、過圧と負圧とが生じ、この負圧部で溶融はんだが引き裂かれ、空洞が生じる。この現象はキャビテーション（空洞現象）と呼ばれる。この空洞は正の半サイクル時に溶融はんだの液圧によって押し潰されて瞬時に壊滅し、この時のはんだ原子の衝突により強力な衝撃波が局所的に発生する。このように発生した衝撃波がＡｌ酸化膜の表面に強い衝撃を与えてピット（クレーター状の凹み）を形成し、Ａｌ表面の強固な酸化膜でも破壊することが可能となり、露出したＡｌの新生面にはんだ付けが行われる。
【００１０】
このような超音波はんだ接合に関して、特許文献３には、Ａｌ電極又はＡｌ合金電極を有する電子部品をＰｂを含まない溶融はんだに浸漬し、この溶融はんだに超音波を印加してＡｌ電極又はＡｌ合金電極にはんだを直接付着させる超音波はんだ付け方法が開示されている。この溶融はんだは、主成分としてのＳｎと、Ｓｎに比べて酸化しやすい元素（Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉから選ばれた一つ以上の元素）を合計で０．０１〜１重量％含有し、Ｓｎに比べて酸化しやすい元素は、溶融はんだ中で酸化物として固体状態で存在するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１２−１２５７８３号公報
【特許文献２】特表平５−５０８１１３号公報
【特許文献３】特開２００５−０１９４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献３では、Ａｌ電極又はＡｌ合金電極の消失速度を抑制することを課題としており、耐熱性は考慮されていない。また、タクトタイム（接合時間）については、可能な限り短縮することが望まれるが、特許文献３では、はんだ付け時間を遅らせることはないものの、短縮化については言及されていない。
【００１３】
従って、本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、超音波はんだ接合法による接合時間を短縮化することができ且つ優れた耐熱性を有する超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
即ち、本発明は、Ｓｂを５質量％以上１８質量％以下、Ｃｕを０．５質量％以上２質量％以下、セラミック粒子を０．００１質量％以上０．０５質量％以下含み、残部がＳｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金である。
また、本発明は、上記超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金からなる溶融はんだ浴に被接合材を浸漬し、この溶融はんだ浴に超音波を印加することを含むことを特徴とする超音波はんだ接合方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、超音波はんだ接合法による接合時間を短縮化することができ且つ優れた耐熱性を有する超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態による超音波はんだ接合方法によってＡｌ部材同士を接合した場合の接合部の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１に係る超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金は、Ｓｂを５質量％以上１８質量％以下、Ｃｕを０．５質量％以上２質量％以下、セラミック粒子を０．００１質量％（１０ｐｐｍ）以上０．０５質量％（５００ｐｐｍ）以下含み、残部がＳｎ及び不可避不純物からなることを特徴とするものである。
本発明の超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金には、従来のはんだ合金に添加されていたＡｇは含まれない。これまで、フラックスを用いたはんだ接合方法で使用されるはんだ合金においては、非金属のセラミックはボイド発生の原因となるため、数ｐｐｍでも添加されないように管理されていたが、意外なことに、本発明では、Ｓｂ、Ｃｕ及びセラミック粒子を特定の添加量とすることで、優れた初期接合性及び耐熱性を達成している。本発明において、Ｓｂ、Ｃｕ及びセラミック粒子の添加量を規定した理由を以下に説明する。
【００１８】
Ｓｂの添加量が５質量％よりも少ない場合、はんだ合金自体の融点が低くなるため、耐熱性が低下するためである。また、Ｓｂの添加量が少ないと、Ｓｎよりも硬いＳｂ粒が少なくなるため、超音波エネルギーによる衝撃でＡｌ表面の酸化膜が除去され難くなる。特に、短時間で接合を行う場合、Ｓｂの添加量は接合性に大きな影響を与えると考えられる。一方、Ｓｂの添加量が１８質量％よりも多い場合、初期接合性は良好となるものの、Ｓｂ化合物がはんだ合金内に大量に析出して粒界を発生させ、これがヒートサイクル試験でクラックの起点となって不良に至るためである。量産時の組成ばらつきを考慮すると、Ｓｂの添加量は、好ましくは７質量％以上１２質量％以下である。
【００１９】
Ｃｕの添加量が０．５質量％よりも少ない場合、ＣｕがＳｎ内に十分に分散されないため、強度が低下するためである。また、Ｃｕの添加量が少ないと、Ｓｎよりも硬いＣｕ粒が少なくなるため、超音波エネルギーによる衝撃でＡｌ表面の酸化膜が除去され難くなる。特に、短時間で接合を行う場合、Ｃｕの添加量は接合性に大きな影響を与えると考えられる。一方、Ｃｕの添加量が２質量％よりも多い場合、初期接合性は良好となるものの、Ｃｕ化合物がはんだ合金内に大量に析出して粒界を発生させ、これがヒートサイクル試験でクラックの起点となって不良に至るためである。量産時の組成ばらつきを考慮すると、Ｃｕの添加量は、好ましくは０．７質量％以上１．５質量％以下である。
【００２０】
セラミック粒子の添加量が０．００１質量％（１０ｐｐｍ）よりも少ない場合、セラミック粒子が強固なＡｌ酸化膜に衝突する頻度が少なく、Ａｌ酸化膜を容易に除去することができないため、短時間で接合するのが困難である。一方、セラミック粒子の添加量が０．０５質量％（５００ｐｐｍ）よりも多い場合、初期接合性は良好となるものの、はんだ合金内に多く存在するセラミック粒子がはんだ合金組織を著しく劣化させ、ヒートサイクル試験で不良に至るためである。初期接合性及び耐熱性をより向上させる観点から、セラミック粒子の添加量は、好ましくは０．００５質量％（５０ｐｐｍ）以上０．０１質量％（１００ｐｐｍ）以下である。
セラミック粒子の種類は、特に限定されるものではないが、量産での使用を踏まえてセラミック粒子の入手性及び調達性という観点から、ＳｉＣ、ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３及びＺｒＯ２からなる群から選択されるものであることが好ましい。
また、セラミック粒子の平均粒子径は、特に限定されるものではないが、入手性及び調達性という観点から、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下であり、更に好ましくは１μｍ以上２．５μｍ以下である。なお、本発明において、セラミック粒子の平均粒子径とは、レーザ回折・散乱法で測定し、測定装置は例えば日機装株式会社製マイクロトラック(Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ)粒度分布測定装置ＭＴ３３００により測定された値である。
【００２１】
また、本発明の超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金には、初期接合性改善のため、より短時間で良好に接合する目的で、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｗ及びＣｏからなる群から選択される金属粒子を更に添加してもよい。
金属粒子の添加量は、好ましくは０．００１質量％（１０ｐｐｍ）以上０．０５質量％（５００ｐｐｍ）以下である。
また、金属粒子の平均粒子径は、特に限定されるものではないが、溶融はんだ槽内での分散性、材料の入手性及び調達性という観点から、好ましくは０．５μｍ以上２μｍ以下である。なお、本発明において、金属粒子の平均粒子径とは、レーザ回折・散乱法で測定し、測定装置は例えば日機装株式会社製マイクロトラック(Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ)粒度分布測定装置ＭＴ３３００により測定された値である。
【００２２】
ヒートサイクル等の耐熱性試験において優れた信頼性を確保するため、超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金の融点が２３５℃以上３００℃以下となるように、上記添加量の範囲内で合金組成を調整することが望ましい。はんだ合金の融点が上記範囲内であれば、２００℃でも接合劣化を生じることがなく、優れた信頼性を確保することができる。
【００２３】
次に、本発明の実施の形態による超音波はんだ接合方法について説明する。
本発明の実施の形態による超音波はんだ接合方法は、上述した超音波はんだ接合用鉛フリーはんだ合金からなる溶融はんだ浴に、被接合材を浸漬し、この溶融はんだ浴に超音波を印加することを含むことを特徴とするものである。
本発明において、接合対象となる被接合材としては、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｍｏ、Ｓｉ等が挙げられる。本発明の接合方法は、強固な酸化膜を除去することが可能なので、上記被接合材の中でも、Ａｌが好適であり、特にモータ用アルミニウム巻線が好適である。
超音波ホーンから発せられる超音波の周波数は、特に限定されるものではないが、１０ｋＨｚ以上６０ｋＨｚ以下であることが好ましい。また、超音波の出力は、特に限定されるものではないが、５Ｗ以上とすることが好ましい。超音波を印加する時間は、通常、０．１秒以上３秒以下である。
超音波エネルギーの伝達性という観点から、被接合材と超音波ホーンとの距離は１ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００２４】
このような本発明の超音波はんだ接合方法によってＡｌ部材同士を接合した場合の接合部の模式断面図を図１に示す。図１において、Ａｌ部材１の間にＳｎ２を主成分とするはんだ合金相が形成されており、Ｓｎ２を主成分とするはんだ合金相内には、Ｓｂリッチ相３、Ｃｕリッチ相４及びセラミック粒子５が均一に分散されている。
【００２５】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
エナメル被覆された純度９９．９％のφ１ｍｍＡｌマグネットワイヤを用意し、全体の長さが、２００ｍｍ程度になるように切断した。そして、その両端の長さ約３５ｍｍ分の皮膜を研磨により除去した。２本のＡｌマグネットワイヤを外れない程度に軽く撚ってサンプルを得た。このようなサンプルを各条件につき５個用意した。
【００２６】
次に、表１に示す合金組成Ｓｎ−ｘＳｂ−ｙＣｕ（質量％：ｘ＝４、５、８、１５、１８、２０、ｙ＝０．３、０．５、１、２、２．５）となるように、純度９９．５％のＳｎと、純度９９．９％のＳｂ、純度９９．９％のＣｕとが合計で３ｋｇになるように秤量された。その後、高周波溶解炉で最高温度が７００℃になるまでＳｎを加熱した。その後、Ｓｂ及びＣｕを投入して攪拌し、溶けきったことが確認された後、はんだ合金を速やかに鋳型に鋳造した。得られた鋳造サンプルついて、ほぼ中央部から数十ｍｇ程度を取り出し、示差走査熱量分析装置（ＤＳＣ）を用いて融点（ピーク温度）を測定した。その結果を表１に示す。
【００２７】
また、参考までに一般的に広く使用されている鉛フリーはんだとして、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（以下、ＳＡＣと略す）についても同様に融点を測定した。
【００２８】
【表１】
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【００２９】
表１から明らかなように、ＳＡＣの融点は２００℃であるのに対し、Ｓｎを主成分とし、Ｓｂが５質量％以上１８質量％以下、Ｃｕが０．５質量％以上２質量％以下、セラミック粒子が０．００１質量％以上０．０５質量％以下である実施例１〜１３のはんだ合金の融点は、２３５℃〜３００℃程度と高融点になり、高耐熱なはんだ合金が得られた。
【００３０】
次に、超音波はんだ装置内の超音波ホーンがある槽中で上記組成のはんだ合金約２ｋｇ分をはんだ融点＋４０℃に加熱し、溶融させた。なお、超音波はんだ装置には、黒田テクノ株式会社製ＫＤＢ−１００Ａを用いた。
【００３１】
次に、溶融はんだ内でサンプルを超音波ホーンとの距離約１ｍｍのところに近づけて、サンプルの温度が上がるまで約２秒待ち、超音波周波数２０ｋＨｚ及び超音波出力２０Ｗという条件で超音波を約０．５〜１．０秒印加した後、サンプルを直ぐに取り出して、冷却し、はんだ接合サンプルを得た。
【００３２】
はんだ接合サンプルの初期接合性は、サンプルのはんだ接合部に市販のセロハンテープを貼り付けて、剥がれるか否かで簡易的に評価した。明らかな剥がれが見られる場合を×、見られない場合を○とした。更に、はんだ接合サンプルの初期接合性は、Ａｌ線の接触抵抗を測定することによっても簡易的に評価した。明らかな導通不良及び何回か測定しているときにその数値が大きく変化するものは、導通が安定しないとみなし×とした。
これら２つの簡易初期接合性評価で、いずれか一方でも×の場合には初期接合性を×とした。結果を表１に示す。
【００３３】
次に、はんだ接合サンプルの耐熱性をヒートサイクル試験により評価した。ヒートサイクル試験機は、ここではエスペック製ＴＳＡ−７２ＥＳを用いた。ヒートサイクル条件は、−４０℃で３０分間⇔２００℃で３０分間（１サイクル１時間）とし、大気中で、合計１０００サイクル実施した。初期と比べて、接触抵抗の増加分が３ｍΩより小さい場合を○、３ｍΩ以上の場合を×とした。結果を表１に示す。
【００３４】
Ｓｎ−１０Ｓｂ−１Ｃｕの組成を有し且つセラミック粒子を含まないはんだ合金を用い、超音波印加時間０．５秒とした場合、一部にはんだ剥がれが見られ、また接触抵抗が安定していないサンプルがあり、初期接合性は×であった（比較例１）。Ｓｎ−１０Ｓｂ−１Ｃｕの組成を有し且つセラミック粒子を含まないはんだ合金を用い、超音波印加時間を１秒としても同様の結果であった（比較例２）。
それに対し、Ｓｎ−１０Ｓｂ−１Ｃｕの組成を有し且つセラミック粒子としてＳｉＣを２００ｐｐｍ添加したはんだ合金を用い、超音波印加時間０．５秒とした場合、良好な初期接合性が得られた（実施例１）。これは、超音波による衝撃エネルギーによって、硬いＳｉＣが強固なＡｌ酸化膜に衝突し、Ａｌ酸化膜が容易に除去され、接合時間の短縮化が図れたためと考えられる。なお、ここで使用したＳｉＣは粒子径が０．１〜３μｍの範囲にあり、平均粒子径が約１μｍであった。また、ヒートサイクル試験を行ったところ、１０００サイクル経過しても接触抵抗に問題なく、良好な耐熱性を有していた。これは、ＳｉＣが微量であれば、はんだ合金内部に残存したとしても、はんだ合金組織の劣化が抑えられたためと考えられる。同様に、Ｓｎを主成分とし、Ｓｂが５質量％以上１８質量％以下、Ｃｕが０．５質量％以上２質量％以下、ＳｉＣが０．００１質量％以上０．０５質量％以下である実施例２〜７及び１１〜１３のはんだ合金でも、良好な初期接合性及び耐熱性が得られた。
【００３５】
また、ＳｉＣの代わりに、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ又はＺｒＯ２をセラミック粒子として用いても同様の効果が得られることを確認した（実施例８〜１０）。また、セラミック粒子と、Ｃｕよりも硬い、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｗ又はＣｏからなる金属粒子を併用しても同様の効果が得られた。
【００３６】
また、ヒートサイクルの上限温度が２００℃であるのに対し、ＳＡＣの融点は２２０℃と２０℃しか差がないため（比較例９〜１１）、はんだ自体が軟化し易く、例えセラミック粒子を添加して、初期接合性が良好でも、耐熱性が不良となった（比較例１０及び１１）。なお、ＳＡＣについては、ヒートサイクルの上限温度を１６０℃とした場合でも、１０００サイクル経過すると、一部のサンプルは接触抵抗が上昇し、耐熱性が不良となることが実験で分かった。融点だけで見ると、本発明のはんだ合金とＳＡＣとは、１５℃程度しか差がないが、耐熱性について、本発明のはんだ合金とは融点以上に大きな違いがある。これは、通常のフラックスを用いるはんだ接合の場合、Ｓｎ内にＡｇリッチ相（具体的にはＡｇ３Ｓｎ相）が微細に分散し、クラックの進展を抑制する効果があるが、超音波はんだ接合の場合、超音波エネルギーによって、Ａｇが特にＡｌとの界面に凝集してしまい、Ｓｎ内に微細に分散しない。その結果、Ｓｎ単体となり、Ｓｎは１６１℃以上で、β−Ｓｎからγ−Ｓｎへと相変態し、このときに体積変化が生じ、はんだ合金自体が変形して、脆くなることが知られている。そのため、これまで知られているＳＡＣのＡｇ微細分散効果が得られず、耐熱性が不良になると考えられる。
このように、本発明のはんだ合金は、超音波はんだ接合法による接合時間を短縮化することができ且つ優れた初期接合性及び耐熱性を有することが上記実験で確認された。
【符号の説明】
【００３７】
１  Ａｌ部材、２  Ｓｎ、３  Ｓｂリッチ相、４  Ｃｕリッチ相、５  セラミック粒子。
【図１】
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