(57)【要約】【課題】他の部材に対する取り付けが容易であり、同時に電気的にも接続することができ、さらに小型であり、且つ大量生産に適する有機ＥＬ装置を開発する。【解決手段】有機ＥＬ装置１の裏面には、右側導電性接着層７ａと左側導電性接着層７ｂが露出している。左側導電性接着層７ｂは、左領域給電用金属層６ｂに重ねられている。接着層７は、熱硬化性樹脂に導電性を有する微細な粒子を部分的に混入したものであり、中央領域には導電性粒子が無い。逆に両脇の領域には、導電性の粒子が配合されている。接着層形成工程においては、導電塗布液と絶縁塗布液とが同時に塗布される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１電極層と、有機発光層と、第２電極層及び封止層を有し、一方の主面側が発光し、他方の主面側が接着面となっている有機ＥＬ装置において、
前記接着面は、絶縁領域と導電領域とが平面的に分布した一つの層であり、少なくとも二つの導電領域が絶縁領域を挿んで配置されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記接着面は、樹脂を主成分とする接着層であり、導電領域の樹脂に導電成分が混合されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
第１電極層は透光性を有する透明電極層であり、透光性を有する基板に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層及び封止層が順次積層されており、さらに封止層の外側に複数の領域に区画された給電用金属層があり、前記接着面を構成する層が給電用金属層に積層されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
発光面の反対側の９５パーセント以上の領域が、絶縁領域又は導電領域のいずれかで覆われていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
有機発光層と第２電極層とを連通して第１電極層に至る深さを有した溝であってその内部に無機封止層の一部が進入し、有機発光層と裏面電極層とを共に複数の領域に区画する発光領域区画溝を有し、
少なくとも一つの前記発光領域区画溝内の無機封止層を貫通する孔又は溝状の封止層貫通部があり、
前記接着面の導電領域の少なくとも一つが、直接的に又は他の部材を介して封止層貫通部の第１電極層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置を製造する製造方法において、
基板に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層及び封止層を形成する基礎構造構築工程と、
前記封止層の外側の層に接着層を設ける接着層形成工程とを有する有機ＥＬ装置の製造方法を有し、
前記接着層形成工程は、導電部材が配合された導電塗布液と、導電部材が配合されていない絶縁塗布液とを使用し、基板の一部の領域に導電塗布液を塗布し、他の領域に絶縁塗布液を塗布する工程を含むことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項７】
前記接着層形成工程においては、前記導電塗布液と前記絶縁塗布液とを同時に塗布することを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置に関するものである。また本発明は、有機ＥＬ装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱灯や蛍光灯に代わる発光装置として有機ＥＬ装置が注目され、多くの研究がなされている。
【０００３】
ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム、金属シート等の基材に、有機ＥＬ素子を積層し、この有機ＥＬ素子に給電するための給電構造を形成したものである。
有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
すなわち、有機ＥＬ装置は、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。
【０００４】
また、有機ＥＬ装置は、白熱灯や蛍光灯、ＬＥＤ照明に比べて厚さが極めて薄く軽量であり、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ないという特長を有している。さらに、有機ＥＬ装置は、白熱灯や蛍光灯に比べて発光効率が高いので消費電力が少なく、発熱が少ないという特長も有している。
【０００５】
有機ＥＬ装置は、前記した様に厚さが極めて薄いので、室内の壁や天井、床等に敷き詰めることにより、壁全体や天井全体を発光させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１４７７２５号公報
【特許文献２】特開２０１２−１６４５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記した様に有機ＥＬ装置は、壁等に敷き詰めて壁全体を発光させる用途に使用される場合が多い。
これに対して本発明者らは、有機ＥＬ装置の新たな用途として、光通信等の電子機器への応用を考えた。より詳細に説明すると、有機ＥＬ装置は、発光ダイオードに代わる電子機器として採用することができる。
即ち有機ＥＬ装置は、厚さが極めて薄いので、電子機器として基板に組み込み易い。また有機ＥＬ装置は、面状に発光するので、受信側の機器に対する位置合わせが容易である。
【０００８】
ところが有機ＥＬ装置は、大面積を発光させる用途に開発されて来た経緯があり、電子機器に組み込む様な小型の有機ＥＬ装置の開発は手つかずの状態である。さらに小型の有機ＥＬ装置を電子機器に取り付ける方法についても開発が進んでいない。加えて電子機器として採用するためには、大量生産を行う必要があるが、大量生産に適した有機ＥＬ装置の構造や、大量生産に適して製造方法は、確立されていない。
【０００９】
そこで本発明は、上記した要求に応えるものであり、小型化が可能であって、電子機器等の他の部材に対する取り付けも容易であり、同時に電気的にも接続することができる有機ＥＬ装置を開発することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した課題を解決するための請求項１に記載の発明は、少なくとも第１電極層と、有機発光層と、第２電極層及び封止層を有し、一方の主面側が発光し、他方の主面側が接着面となっている有機ＥＬ装置において、前記接着面は、絶縁領域と導電領域とが平面的に分布した一つの層であり、少なくとも二つの導電領域が絶縁領域を挿んで配置されていることを特徴とする有機ＥＬ装置である。
【００１１】
上記した各層は、直接的に接していてもよく、他の別の層が間に介在されていてもよい。特に有機発光層の周囲には、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層が存在する場合が多い。
本発明の有機ＥＬ装置は、その裏面側に接着面を有している。また接着面は、絶縁領域と導電領域とが平面的に分布した一つの層であり、少なくとも二つの導電領域が絶縁領域を挿んで配置されている。そのため電子基板側にプラス側の電極面とマイナス側の電極面を作り、この電極面に、導電領域を押し当てて接着することにより、電子基板に有機ＥＬ装置を取り付けることができる。
もちろん、通常の発光素子として、壁等に取り付ける際にも、取り付け作業が軽減される。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記接着面は、樹脂を主成分とする接着層であり、導電領域の樹脂に導電成分が混合されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１３】
本発明では、樹脂に導電成分が混合された領域と、混合されていない領域を作ることにより、絶縁領域と導電領域とを区画することができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、第１電極層は透光性を有する透明電極層であり、透光性を有する基板に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層及び封止層が順次積層されており、さらに封止層の外側に複数の領域に区画された給電用金属層があり、前記接着面を構成する層が給電用金属層に積層されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１５】
本発明の有機ＥＬ装置は、給電用金属層を介して接着面を構成する層が設けられている。そのため接着面の導電領域の電流分布が一様になり、全体的な電気抵抗が低下する。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、発光面の反対側の９５パーセント以上の領域が、絶縁領域又は導電領域のいずれかで覆われていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００１７】
本発明の有機ＥＬ装置では、裏面側の大部分が接着層で覆われているから、接着強度が高い。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、有機発光層と第２電極層とを連通して第１電極層に至る深さを有した溝であってその内部に無機封止層の一部が進入し、有機発光層と裏面電極層とを共に複数の領域に区画する発光領域区画溝を有し、少なくとも一つの前記発光領域区画溝内の無機封止層を貫通する孔又は溝状の封止層貫通部があり、前記接着面の導電領域の少なくとも一つが、直接的に又は他の部材を介して封止層貫通部の第１電極層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００１９】
本発明の有機ＥＬ装置は、発光領域区画溝によって発光領域を区切っている。また発光領域区画溝の中にさらに孔又は溝が設けられて封止層貫通部が形成されている。そして本発明の有機ＥＬ装置では、この封止層貫通部を利用して導電領域が第１電極層と接続されている。
そのため本発明の有機ＥＬ装置は、全体形状を小型化することができる。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置を製造する製造方法において、基板に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層及び封止層を形成する基礎構造構築工程と、前記封止層の外側の層に接着層を設ける接着層形成工程とを有する有機ＥＬ装置の製造方法を有し、前記接着層形成工程は、導電部材が配合された導電塗布液と、導電部材が配合されていない絶縁塗布液とを使用し、基板の一部の領域に導電塗布液を塗布し、他の領域に絶縁塗布液を塗布する工程を含むことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法である。
【００２１】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法によると、導電領域が絶縁領域とを一つの工程で成膜することができる。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、前記接着層形成工程においては、前記導電塗布液と前記絶縁塗布液とを同時に塗布することを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ装置の製造方法である。
【００２３】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法によると、導電領域が絶縁領域とを一つの工程で成膜することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の有機ＥＬ装置は、他の部材に対する取り付けが容易であり、同時に電気的にも接続することができる。また本発明の有機ＥＬ装置は、小型化が可能であり、且つ大量生産に適している。
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法によると、有機ＥＬ装置を大量生産することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）はＸ方向断面図を表し、（ｂ）はＹ方向断面図を表す。
【図２】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、透明導電層成膜工程後の状態を示し、（ａ）は中間製品の正面図、（ｂ）はその拡大図、（ｃ）は拡大図（ｂ）のＸ方向断面図、（ｄ）は拡大図（ｂ）のＹ方向断面図である。
【図３】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、透明電極層分離溝形成工程の状態を示し、（ａ）は中間製品の正面図、（ｂ）はその拡大図、（ｃ）は拡大図（ｂ）のＸ方向断面図、（ｄ）は拡大図（ｂ）のＹ方向断面図である。
【図４】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、機能層成膜工程後の状態を示し、（ａ）は中間製品の正面図、（ｂ）はその拡大図、（ｃ）は拡大図（ｂ）のＸ方向断面図、（ｄ）は拡大図（ｂ）のＹ方向断面図である。
【図５】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、機能層貫通溝形成工程後の状態を示し、（ａ）は中間製品の正面図、（ｂ）はその拡大図、（ｃ）は拡大図（ｂ）のＸ方向断面図、（ｄ）は拡大図（ｂ）のＹ方向断面図である。
【図６】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、裏面電極層成膜工程後の状態を示し、（ａ）は中間製品の正面図、（ｂ）はその拡大図、（ｃ）は拡大図（ｂ）のＸ方向断面図、（ｄ）は拡大図（ｂ）のＹ方向断面図である。
【図７】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、発光領域区画溝形成工程後の状態を示し、（ａ）は中間製品の正面図、（ｂ）はその拡大図、（ｃ）は拡大図（ｂ）のＸａ方向断面図、（ｄ）は拡大図（ｂ）のＸｂ方向断面図、（ｅ）は拡大図（ｂ）のＹａ方向断面図、（ｆ）は拡大図（ｂ）のＹｂ方向断面図である。
【図８】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、発光領域区画工程後の状態を示し、（ａ）は中間製品の正面図、（ｂ）はその拡大図、（ｃ）は拡大図（ｂ）のＸａ方向断面図、（ｄ）は拡大図（ｂ）のＸｂ方向断面図、（ｅ）は拡大図（ｂ）のＹａ方向断面図、（ｆ）は拡大図（ｂ）のＹｂ方向断面図である。
【図９】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、給電用連通部形成工程後の状態を示し、（ａ）は中間製品の正面図、（ｂ）はその拡大図、（ｃ）は拡大図（ｂ）のＸａ方向断面図、（ｄ）は拡大図（ｂ）のＸｂ方向断面図、（ｅ）は拡大図（ｂ）のＹａ方向断面図、（ｆ）は拡大図（ｂ）のＹｂ方向断面図である。Ｙ方向断面図である。
【図１０】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、導電部材形成工程後の状態を示し、（ａ）は中間製品の正面図、（ｂ）はその拡大図、（ｃ）は拡大図（ｂ）のＸａ方向断面図、（ｄ）は拡大図（ｂ）のＸｂ方向断面図、（ｅ）は拡大図（ｂ）のＹａ方向断面図、（ｆ）は拡大図（ｂ）のＹｂ方向断面図である。
【図１１】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、接着層成膜工程後の状態を示し、（ａ）は中間製品の正面図、（ｂ）はその拡大図、（ｃ）は拡大図（ｂ）のＸａ方向断面図、（ｄ）は拡大図（ｂ）のＸｂ方向断面図、（ｅ）は拡大図（ｂ）のＹａ方向断面図、（ｆ）は拡大図（ｂ）のＹｂ方向断面図である。Ｙ方向断面図である。
【図１２】図１の有機ＥＬ装置の接着層の拡大図である。
【図１３】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、分離工程を概念的に説明する中間製品の正面図である。
【図１４】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、接着層成膜工程の一手段を示す斜視図である。
【図１５】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、接着層成膜工程の他の一手段を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、さらに本発明の実施形態について説明する。
なお図面は、理解を容易にするために、各層の厚さを誇張して描いている。実際には、各層の厚さは極めて薄い。
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図１のように透光性を有した基板２（基材）上に有機ＥＬ素子３（積層体）を積層し、その上に有機ＥＬ素子３を封止する無機封止層５が積層され、さらにその上に給電用金属層６と、接着層７が設けられたものである。
有機ＥＬ素子３は、図１のように少なくとも透明電極層（第１電極層）１０と裏面電極層（第２電極層）１１との間に実際に発光する機能層（有機発光層）１２を備えたものである。
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、基板２側から光を取り出すいわゆる「ボトムエミッション型」を採用しており、有機ＥＬ素子３は、基板２側から透明電極層（第１電極層）１０、機能層（有機発光層）１２、裏面電極層（第２電極層）１１がこの順に積層されて形成されている。
本実施形態で採用する有機ＥＬ装置１は、前記した様に「ボトムエミッション型」であり、基板２の表面側の大部分が発光領域８（図１）となる。
【００２７】
基板２の材質は、透明性と絶縁性を備えたものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、ガラス基板、フレキシブルなフィルム基板や、プラスチック基板などから適宜選択され用いられる。特にガラス基板や透明なフィルム基板は透明性や加工性の良さの点から好適であり、本実施形態では、基板として、ガラス基板を採用している。
基板２の大きさは、２ｍｍ四方から１０ｍｍ四方程度の小さなものである。
【００２８】
透明電極層１０は、透明導電性酸化物によって形成された層であり、消灯時において、透明性を有した層である。具体的には、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などが採用できる。本実施形態の透明電極層１０は、陽極として使用されており、ＩＴＯで形成されている。
【００２９】
機能層１２は、透明電極層１０と裏面電極層１３との間に設けられ、少なくとも一層の有機発光層を備えた層である。本実施形態の機能層１２は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層１２は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層１２は、ホール注入層、ホール輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。
【００３０】
裏面電極層１１の材質は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などが挙げられる。本実施形態の裏面電極層１１は、陰極として使用されており、Ａｌで形成されている。
【００３１】
上記した様に本実施形態の有機ＥＬ装置１では、有機ＥＬ素子３に無機封止層５が積層されている。
無機封止層５の材質は、絶縁性及び封止性を有していれば特に限定されるものではないが、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されていることが好ましく、Ｓｉ−Ｏ、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。また、多層構造の無機封止層を使用してもよい。
【００３２】
給電用金属層６は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などが挙げられる。給電用金属層６は、図１の様に左右に分かれた領域に設けられている。説明の便宜上、図１を基準として、右側を右領域給電用金属層６ａと称し、左側を左領域給電用金属層６ｂと称する。
【００３３】
接着層７は、異方性導電膜に類似するものであり、熱硬化性樹脂に導電性を有する微細な粒子を部分的に混入したものである。より具体的には、ニッケル等の導電性金属の周囲に金メッキが施され、さらに絶縁層で覆われた粒子が熱硬化性樹脂に配合されている。
ただし本実施形態で採用する接着層７は、通常の異方性導電膜とは異なり、導電性の粒子の分布が一様ではなく、故意に濃淡がある。
より具体的には、図１（ａ）の様に、Ｘ断面で見て、接着層７の中央領域には導電性粒子が無い。逆に両脇の領域には、導電性の粒子が配合されている。説明の便宜上、図１を基準として、右側を右側導電性接着層７ａと称し、左側を左側導電性接着層７ｂと称し、中央領域を絶縁性接着層７ｃと称する。
接着層７の内、右側導電性接着層７ａは、右領域給電用金属層６ａに重ねられている。また接着層７の内、左側導電性接着層７ｂは、左領域給電用金属層６ｂに重ねられている。
【００３４】
本実施形態の有機ＥＬ装置１では、各層に溝を設けることによって、機能層１２に対する給電や、各領域の絶縁性を確保している。
即ち本実施形態では、透明電極層１０に一本の溝（透明電極層分離溝）２０が設けられている。透明電極層分離溝２０は、図面上では、Ｙ方向（列方向）に連続するものである。透明電極層分離溝２０の深さは、基板２にまで至る。透明電極層分離溝２０の内部には透明電極層１０は無く、代わって機能層１２が進入している。
即ち透明電極層分離溝２０は、透明電極層１０を二つの領域に分離するものである。ただし、透明電極層分離溝２０は透明電極層１０を均等面積に分離するものではなく、大小に分けて分離している。
即ち透明電極層分離溝２０は、透明電極層１０を大面積の主透明電極領域２１と、小面積の通電補助用電極領域２２に分離されている。
【００３５】
また機能層１２には、機能層分離溝２５が１本設けられている。機能層分離溝２５は、図面上では、Ｙ方向（列方向）に連続するものであり、前記した透明電極層分離溝２０と平行に設けられている。ただし、その位置はややずれており、機能層分離溝２５は、小面積の通電補助用電極領域２２に相当する領域にある。
機能層分離溝２５の深さは、透明電極層１０にまで至っている。機能層分離溝２５の内部には機能層分離溝２５は無く、代わって裏面電極層１１の一部が進入している。機能層分離溝２５に進入した裏面電極層１１は、透明電極層１０と裏面電極層１１とを導通させる部位であり、電極層間連通部３０として機能する。
【００３６】
また本実施形態では、機能層１２と裏面電極層１１に共通する発光領域区画溝３１，３２，３３，３５が４列に渡って設けられている。
発光領域区画溝３１，３２，３３，３５の内、２本の発光領域区画溝３１，３２は、Ｙ方向（列方向）に連続するものであり、前記した透明電極層分離溝２０及び機能層分離溝２５と平行に設けられている。
２本の発光領域区画溝３１，３２は、基板２の両脇の辺の近傍に設けられている。
即ち一方の列方向発光領域区画溝３１は、前記した機能層分離溝２５よりも外側の位置にある。また他方の列方向発光領域区画溝３２は、基板２の対向する辺の近傍にあり、主透明電極領域２１に設けられている。
【００３７】
発光領域区画溝３１，３２，３３，３５の内、残る２本の発光領域区画溝３３，３５は、Ｘ方向（行方向）に連続するものであり、前記した透明電極層分離溝２０及び機能層分離溝２５と直交する方向に設けられている。
２本の発光領域区画溝３３，３５についても、基板２の両脇の辺の近傍に設けられている。
従って、発光領域区画溝３１，３２，３３，３５は、基板２を井戸枠形（井形）に区切っている。
【００３８】
発光領域区画溝３１，３２，３３，３５の深さは、裏面電極層１１と機能層１２とを貫通して透明電極層１０にまで至っている。
透明電極層分離溝２０等と交差する方向に延びる２本の発光領域区画溝３３，３５の中には、機能層１２も裏面電極層１１も無く、代わって無機封止層５が進入している。
この２本の発光領域区画溝３３，３５を説明の便宜上「通常発光領域区画溝３３，３５」と称する。
【００３９】
これに対して透明電極層分離溝２０等と平行に延びる２本の発光領域区画溝３１，３２には、さらに給電用連通溝４０，４１が設けられている。給電用連通溝４０，４１は、無機封止層５を貫通する封止層貫通部である。即ち２本の発光領域区画溝３１，３２は、「特定発光領域区画溝３１，３２」であり、先に説明した通常発光領域区画溝３３，３５とは構造が異なる。
詳細に説明すると、特定発光領域区画溝３１，３２は、先に説明した通常発光領域区画溝３３，３５よりも溝幅が広い。
特定発光領域区画溝３１，３２についても通常発光領域区画溝３３，３５と同様にその内部に無機封止層５が進入している。しかしながら、特定発光領域区画溝３１，３２には、さらに特定発光領域区画溝３１，３２内の無機封止層５に別途の給電用連通溝（封止層貫通部）４０，４１が設けられている。即ち特定発光領域区画溝３１，３２は、溝が二重に設けられた構造となっている。
【００４０】
そして特定発光領域区画溝３１，３２に設けられた給電用連通溝４０，４１には、給電用金属層６の一部が進入している。より具体的には、特定発光領域区画溝３１に設けられた給電用連通溝４０には、右領域給電用金属層６ａの一部が進入している。また特定発光領域区画溝３２に設けられた給電用連通溝４１には、左領域給電用金属層６ｂの一部が進入している。
給電用連通溝４０，４１に進入した給電用金属層６は、透明電極層１０と接しており、給電用連通部４５，４６として機能する。
より具体的には、一方の特定発光領域区画溝３２に設けられた給電用連通部４６は、大面積の主透明電極領域２１と接している。
他方の特定発光領域区画溝３１に設けられた給電用連通部４５は、小面積の通電補助用電極領域２２と接している。
【００４１】
次に本実施形態の有機ＥＬ装置１の機能について説明する。
本実施形態の有機ＥＬ装置１では、前記した様に、各層に溝を設けることによって、機能層１２に対する給電や、各領域の絶縁を確保している。
即ち本実施形態の有機ＥＬ装置１では、裏面側に接着層７が露出しているが、接着層７は、左右の領域だけが導電性を有し、中央部分は絶縁体である。
即ち有機ＥＬ装置１の裏面には、右側導電性接着層７ａと左側導電性接着層７ｂが露出しており、両者は絶縁されている。
【００４２】
そして左側導電性接着層７ｂは、左領域給電用金属層６ｂに重ねられていて両者の間に導通がある。さらに左領域給電用金属層６ｂの一部は、特定発光領域区画溝３２内の給電用連通溝４１に進入して給電用連通部４６を構成し、透明電極層１０の主透明電極領域２１と接している。ここで、主透明電極領域２１は、大きな面積で機能層１２の一面と接している。また機能層１２の他面側は、大きな面積で裏面電極層１１と接している。
さらに裏面電極層１１の一部は、機能層分離溝２５内の電極層間連通部３０によって、透明電極層１０の通電補助用電極領域２２と接触している。ここで主透明電極領域２１と、通電補助用電極領域２２は、透明電極層分離溝２０によって分離されているので、両者の間には直接的な通電経路はない。従って通電補助用電極領域２２は、機能層分離溝２５内の電極層間連通部３０によって、裏面電極層１１と同電位となる。
【００４３】
また通電補助用電極領域２２は、特定発光領域区画溝３１内の給電用連通溝４０に形成された給電用連通部４５を経由して右領域給電用金属層６ａと直接的に接続されている。さらに右領域給電用金属層６ａは、右側導電性接着層７ａと接している。
そのため電流は、左側導電性接着層７ｂから左領域給電用金属層６ｂ・給電用連通部４６・主透明電極領域２１を経由して機能層１２に流れる。また電流は、機能層１２の基板２から遠い側の面から、裏面電極層１１・電極層間連通部３０・通電補助用電極領域２２・右領域給電用金属層６ａを経由して右側導電性接着層７ａに至る。
【００４４】
従って、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、裏面側に露出した右側導電性接着層７ａと左側導電性接着層７ｂの間に電圧を印加することにより、機能層１２を発光させることができる。
【００４５】
また本実施形態の有機ＥＬ装置１は、裏面側に接着層７があり、当該接着層７は、異方性導電膜に類似するものであって熱硬化性樹脂に導電性を有する微細な粒子を混入したものである。そのため、電子基板に直接有機ＥＬ装置１を取り付けることができる。即ち、電子基板の導電部分に有機ＥＬ装置１を押し当て、加熱することによって電子基板に有機ＥＬ装置１を取り付けることができる。
また有機ＥＬ装置１を電子基板の導電部分に押し当てる際、右側導電性接着層７ａと左側導電性接着層７ｂとをそれぞれ電子基板の別の端子部分と接合させることにより、有機ＥＬ装置１に正しく給電することができる
即ち本実施形態で採用する接着層７は、中央領域には導電性粒子が配合されていない。そのため中央領域の絶縁性接着層７ｃは、絶縁帯として機能し、両側の右側導電性接着層７ａと左側導電性接着層７ｂとを絶縁している。そのため右側導電性接着層７ａと左側導電性接着層７ｂとをそれぞれ電子基板の別の端子部分と接触させても、両者の絶縁性は確保され、短絡することはない。
【００４６】
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置及び成膜時のマスク処理を使用してパターニングを行い、製造される。
【００４７】
まず図２の様に、基板２の一部又は全部に透明電極層１０を成膜する（透明電極層成膜工程）。成膜方法としては、スパッタ法やＣＶＤ法を採用することができる。形成される透明電極層１０の平均厚さは、５０ｎｍから８００ｎｍであることが好ましく、１００ｎｍから４００ｎｍであることがより好ましい。
成膜に使用する基板２は、最終製品たる有機ＥＬ装置１に比べてはるかに大きいものである。
【００４８】
その後、透明電極層１０が成膜された基板２に対して、レーザースクライブ装置によって図３のように透明電極層分離溝２０を多数形成する（透明電極層分離溝形成工程）。
透明電極層分離溝２０は、いずれも連続した直線状であり、一定の間隔を設けて多数形成される。ただし、基板２の一方の辺２ａとそれに隣接する透明電極層分離溝２０ａの距離Ｗａと、基板２の他方の辺２ｂとそれに隣接する透明電極層分離溝２０ｂの距離Ｗｂとは異なっている。本実施形態では、図面左側の辺２ａとそれに隣接する透明電極層分離溝２０ａの距離Ｗａは、図面右側の辺２ｂとそれに隣接する透明電極層分離溝２０ｂの距離Ｗｂよりも長い。
【００４９】
次に、図４の様に、この基板２の略全面に、機能層（有機発光層）１２を成膜する。より具体的には、真空蒸着装置によって、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの各層を順次成膜する（有機発光層成膜工程）。
形成される機能層１２の平均厚さは、５０ｎｍから２５０ｎｍであることが好ましく、１２０ｎｍから２００ｎｍであることがより好ましい。
【００５０】
その後、図５の様に、機能層１２が成膜された基板２に対して機能層分離溝２５を複数、平行に形成する（機能層貫通溝形成工程後）。機能層分離溝２５の形成は、レーザースクライブ装置を使用して行う。即ち機能層１２をレーザースクライブして、複数の機能層分離溝２５を平行に形成する。
各機能層分離溝２５は、いずれも前記した透明電極層分離溝２０と平行であり、透明電極層分離溝２０に対して、やや右側の辺２ｂ側にずれている。
【００５１】
次に、図６の様に、この基板２上に、裏面電極層１１を成膜する（裏面電極層成膜工程）。成膜方法としては、真空蒸着を採用することができる。
このとき、機能層１２に設けられている機能層分離溝２５内に裏面電極層１１が積層され、機能層分離溝２５内に裏面電極層１１が満たされる。即ち機能層分離溝２５に裏面電極層１１の一部が進入する。そして機能層分離溝２５の底部で透明電極層１０と裏面電極層１１が接触した状態で固着し、透明電極層１０と裏面電極層１１が電気的に接続される。
なお、形成される裏面電極層１１の平均厚さは、１００ｎｍから３００ｎｍであることが好ましく、１５０ｎｍから２００ｎｍであることがより好ましい。
【００５２】
次に、図７の様に、この基板２に発光領域区画溝３１，３２，３３，３５を設ける（発光領域区画溝形成工程）。
発光領域区画溝３１，３２，３３，３５は、いずれも機能層１２と裏面電極層１１に共通する溝である。
発光領域区画溝３１，３２，３３，３５には、先に説明した様に、Ｙ方向（列方向）に連続する特定発光領域区画溝３１，３２と、Ｘ方向に連続する通常発光領域区画溝３３，３５とがあるが、どちらを先に形成してもよい。
【００５３】
特定発光領域区画溝３１，３２について説明すると、特定発光領域区画溝３１，３２は、先に説明した透明電極層分離溝２０及び機能層分離溝２５と平行である。しかしながら本実施形態では、特定発光領域区画溝３１，３２の間隔は、均等ではなく、長い間隔と短い間隔が交互に現れる様に設けられている。
より具体的には、特定発光領域区画溝３１，３２の間隔が長い区間の中に、前記した透明電極層分離溝２０と機能層分離溝２５とが入る様に位置決めして特定発光領域区画溝３１，３２が形成される。特定発光領域区画溝３１，３２の間隔が短い区間の中には、透明電極層分離溝２０も機能層分離溝２５も存在しない。
【００５４】
Ｘ方向に連続する通常発光領域区画溝３３，３５についても、間隔は、均等ではなく、長い間隔と短い間隔が交互に現れる様に設けられている。
ただし、通常発光領域区画溝３３，３５については、透明電極層分離溝２０等との位置関係を特定する必要はない。
前記した様に通常発光領域区画溝３３，３５の幅は、特定発光領域区画溝３１，３２の幅よりも狭い。
本実施形態においては、発光領域区画溝３１，３２，３３，３５の形成は、レーザースクライブ装置を使用して行う。即ち機能層１２と裏面電極層１１をレーザースクライブして、複数の特定発光領域区画溝３１，３２と、通常発光領域区画溝３３，３５とを形成する。
【００５５】
続いて、図８の様にこの基板２に、無機封止層５を成膜する（発光領域区画工程）。なお無機封止層５は、ＣＶＤ装置によって成膜する。
無機封止層５は、基板２の略全域に積層されており、発光領域区画溝３１，３２，３３，３５内にも無機封止層５が積層され、発光領域区画溝３１，３２，３３，３５内に無機封止層５が進入して満たされる。
そのため特定発光領域区画溝３１，３２と、通常発光領域区画溝３３，３５とで囲まれた小さい正方形の領域が、これらの中に進入した無機封止層５によって区画される。
また、形成される無機封止層５の平均厚さは、５μｍから１００μｍであることが好ましく、１０μｍから５０μｍであることがより好ましい。
【００５６】
さらに続いて、図９の様に、特定発光領域区画溝３１，３２内に充填された無機封止層５に当該無機封止層５を貫通する給電用連通溝４０，４１を設ける（給電用連通部形成工程）。
給電用連通溝４０，４１は、レーザースクライブ装置を使用して行う。即ち特定発光領域区画溝３１，３２の中心線に沿ってレーザービームを照射しつつ、照射位置を特定発光領域区画溝３１，３２に沿って移動させる。その結果、特定発光領域区画溝３１，３２に入り込んだ無機封止層５に給電用連通溝４０，４１が形成される。
給電用連通溝４０，４１は、前記した様に特定発光領域区画溝３１，３２に入り込んだ無機封止層５に設けられる溝であるから、当該溝の側壁には、無機封止層５が残っている。給電用連通溝４０，４１の深さは、機能層１２と裏面電極層１１を除去して透明電極層１０を露出させることができる深さである。
【００５７】
続いて、図１０の様にこの基板２に、給電用金属層６を成膜する（導電部材形成工程）。
給電用金属層６は、無機封止層５を一定間隔でマスクして行う。即ち特定発光領域区画溝３１，３２の間隔が長い部位に、図示しないマスクを設置し、真空蒸着して給電用金属層６を成膜する。給電用金属層６は列方向に延びて、行方向に並ぶ複数の帯状に成膜される。
その結果、所定の間隔を離しつつ、特定発光領域区画溝３１，３２に重ねて給電用金属層６が成膜される。
そのため、特定発光領域区画溝３１，３２の内部に二重に設けられた給電用連通溝４０，４１内にも給電用金属層６が積層され、給電用連通溝４０，４１内に給電用金属層６が進入して満たされる。そして給電用連通溝４０，４１の底部で透明電極層１０と給電用金属層６とが接触した状態で固着し、透明電極層１０と給電用金属層６が電気的に接続される。
【００５８】
さらに続いて図１１の様に基板２に接着層７が形成される（接着層成膜工程）。
接着層７は、特有の接着液を塗布することによって設けられる。ここで接着液は、熱硬化性樹脂を主成分とするものであり、例えば図１４の様なロール５０によって基板２に塗布される。塗布液は、上部の供給タンク群５１からロール５０に供給され、さらにロール５０から基板２に転写される。ここでロール５０に供給される塗布液の配合は一様ではなく、金属等の導電性の粒子６０が配合された塗布液５２と、配合されていない塗布液５３がある。
そしてロール５０の特定部分に金属等の導電性の粒子が配合された塗布液５２が供給され、他の部位に導電性の粒子が配合されていない塗布液５３が供給される。
そして、給電用金属層６が存在する領域に重ねて導電性の粒子６０が配合された塗布液５２が塗布され、給電用金属層６がしない領域には、導電性の粒子６０が配合されていない塗布液５３が塗布される。
【００５９】
他の方法として、図１５の様に、予め導電性の粒子６０が配合された領域５５と、配合されていない領域５６が作られた樹脂シート５８を別途製造し、これを圧接ロール５９で基板２に貼り合わせてもよい。
【００６０】
いずれの方策を採用するにしても、図１２の様に、給電用金属層６が存在する領域に重ねて導電性の粒子６０が混合された右側導電性接着層７ａ又は左側導電性接着層７ｂが積層され、給電用金属層６が存在しない領域には、絶縁性接着層７ｃが積層される。
【００６１】
つづいて、図１３の様に、この基板２を碁盤の目のごとく、小さな正方形に切断する。より具体的には、特定発光領域区画溝３１，３２の間隔が狭く作られた領域の中心を特定発光領域区画溝３１，３２と平行に切断すると共に、通常発光領域区画溝３３，３５の間隔が狭く作られた領域の中心を通常発光領域区画溝３３，３５と平行に切断する。
その結果、図１に示す様な有機ＥＬ装置１を多数得ることができる。
本実施形態によると、一枚の基板２から多数の有機ＥＬ装置１を切り出すことができるので、有機ＥＬ装置１を大量生産することができる。
【００６２】
以上説明した実施形態では、電極層間連通部３０として溝状のものを採用した。しかしながら、電極層間連通部３０の機能は、透明導電層１０と、裏面電極層間１１の導通を図ることができれば足りる。従って孔をもって電極層間連通部とすることもできる。
同様に、給電用連通溝４０，４１に代わって、孔を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６３】
１  有機ＥＬ装置
２  基板（基材）
３  有機ＥＬ素子
５  無機封止層
６  給電用金属層
７  接着層
８  発光領域
１０  透明電極層（第１電極層）
１１  裏面電極層（第２電極層）
１２  機能層（有機発光層）
２０  透明電極層分離溝
２５  機能層分離溝
３０  電極層間連通部
３１，３２  特定発光領域区画溝
３３，３５  通常発光領域区画溝
４０，４１  給電用連通溝（封止層貫通部）
４５，４６  給電用連通部
６０  導電性の粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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