(57)【要約】【課題】電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がなく、しかも効率よく製造できる電磁波シールドフィルムおよびその製造方法を提供する。【解決手段】離型フィルム２０上に形成され、内部に絶縁粒子を含み、離型フィルム２０と反対側の表面に絶縁粒子に由来する凸部を有する絶縁樹脂層２１と、絶縁樹脂層２１上に金属を物理的に蒸着させて形成された、導電性材料からなるシールド層２７と、シールド層２７上に形成された接着剤層３０とを含む電磁波シールドフィルムとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型フィルム上に形成され、内部に絶縁粒子を含み、前記離型フィルムと反対側の表面に前記絶縁粒子に由来する凸部を有する絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層上に金属を物理的に蒸着させて形成された、導電性材料からなるシールド層と、
前記シールド層上に形成された接着剤層とを含むことを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記絶縁粒子の平均粒径（Ｄ）と前記絶縁樹脂層の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）とが、下記式（１）を満たすことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
０．５Ｔ≦Ｄ≦２Ｔ      ‥‥（１）
【請求項３】
前記絶縁粒子の平均粒径が１〜１５μｍの範囲であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記絶縁粒子が透明であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。  
【請求項５】
前記離型フィルムと前記絶縁樹脂層との間に、他の絶縁樹脂層が少なくとも１層設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記絶縁樹脂層に含まれる絶縁樹脂は、前記他の絶縁樹脂層に含まれる絶縁樹脂よりも硬度の高いものであることを特徴とする請求項５に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
前記離型フィルムに接する他の絶縁樹脂層が、透明粒子を含むものであることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項８】
離型フィルム上に絶縁樹脂と絶縁粒子とを含む塗布液を塗布して、内部に絶縁粒子を含み、前記離型フィルムと反対側の表面に前記絶縁粒子に由来する凸部を有する絶縁樹脂層を形成する塗布工程と、
前記絶縁樹脂層上に金属を物理的に蒸着することにより、導電性材料からなるシールド層を形成する蒸着工程と、
前記シールド層上に接着剤層を形成する工程とを含むことを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。
【請求項９】
絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体に、請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムを、前記接着剤層が前記フレキシブルプリント配線板本体に接するように貼着する工程と、
前記離型フィルムを剥離する工程とを含むことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体に、カバーレイフィルムを介して、請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムを、前記接着剤層が前記カバーレイフィルムに接するように貼着する工程と、
前記離型フィルムを剥離する工程とを含むことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項９または請求項１０に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法によって得られたものであることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルムおよびその製造方法、電磁波シールドフィルムを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法および電磁波シールド機能を有するフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器を構成するフレキシブルプリント配線板や電子部品等から発生する電磁波ノイズは、他の電気回路や電子部品に影響を与え、電子機器を誤動作させる原因となる。
従来から、電磁波シールド機能を有するフレキシブルプリント配線板を製造する方法として、電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板に接着する方法がある（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。
【０００３】
特許文献１には、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムを形成し、カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を形成するシールドフィルムの製造方法が記載されている。また、特許文献１には、基体フィルム上にシールド層が当接するようにシールドフィルムを載置して、シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板の基体フィルム上に接着し、セパレートフィルムを剥離するフレキシブルプリント配線板の製造方法が提案されている。
【０００４】
また、特許文献２には、カバーフィルムの片面にシールド層を有し、他面に剥離容易な補強フィルムを有するシールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板の基体フィルム上に貼着したのち補強フィルムを剥離してなるフレキシブルプリント配線板が記載されている。
【０００５】
しかしながら、従来の電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板に接着する場合には、電磁波シールド機能が得られるように、フレキシブルプリント配線板に設けられているグランド回路と、電磁波シールドフィルムに設けられているシールド層とを、これらの間に配置されている絶縁層を貫通して電気的に接続する必要があった。このため、従来の電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板に接着する際には、絶縁層に貫通孔を設ける工程と、貫通孔内に導電材料を充填する工程とを行って、グランド回路とシールド層とを電気的に接続することが必須であり、手間がかかっていた。
【０００６】
この問題を解決するために、所定のピッチで厚みの薄い部分を有するシールド層を備えたカバーレイフィルムが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
特許文献３には、凹凸面および該凹凸面を除く非凹凸面を有する基材フィルムと、凹凸面が形成された側の基材フィルムの表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜とを有するカバーレイフィルムが提案されている。
【０００７】
シールド層が、所定のピッチで厚みの薄い部分を有している電磁波シールドフィルムでは、シールド層に表面抵抗の高い部分と低い部分とが形成される。したがって、電磁波ノイズが、シールド層の表面抵抗の低い部分を高周波電流となって流れ、表面抵抗の高い部分において熱損失され、減衰されるものとなる。
【０００８】
すなわち、所定のピッチで厚みの薄い部分を有するシールド層を備えた電磁波シールドフィルムでは、シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能が得られる。よって、このような電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板に接着する際に、グランド回路とシールド層とを電気的に接続するために、絶縁層に貫通孔を設ける工程や貫通孔内に導電材料を充填する工程を行う必要はない。
【０００９】
このような電磁波シールドフィルムでは、所定のピッチで厚みの薄い部分を有するシールド層を、以下に示す製造方法を用いて形成している。
すなわち、シールド層を形成する前に、シールド層の形成される被形成面の一部の領域に選択的に凹凸面を形成することで、凹凸面上にシールド層の厚みの薄い部分が形成されるようにしている。なお、シールド層の形成される被形成面の一部の領域に、凹凸面を形成する方法としては、基材フィルム上の一部の領域に選択的に粗面化処理、印刷、エッチング処理を行う方法が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−９５５６６号公報
【特許文献２】特開２００３−２９８２８５号公報
【特許文献３】特開２０１０−２１２３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、所定のピッチで厚みの薄い部分を有するシールド層を備えた従来の電磁波シールドフィルムでは、シールド層の形成される被形成面の一部の領域に選択的に、凹凸面を形成するための工程を余分に行う必要があり、生産性が不十分であった。
【００１２】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要はなく、しかも効率よく製造できる電磁波シールドフィルムおよびその製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明は、電磁波シールドフィルムのシールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がなく、効率よく製造できるフレキシブルプリント配線板の製造方法およびその製造方法によって得られたフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の電磁波シールドフィルムは、離型フィルム上に形成され、内部に絶縁粒子を含み、前記離型フィルムと反対側の表面に前記絶縁粒子に由来する凸部を有する絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層上に金属を物理的に蒸着させて形成された、導電性材料からなるシールド層と、前記シールド層上に形成された接着剤層とを含むことを特徴とする。
【００１４】
また、上記の電磁波シールドフィルムにおいて、前記絶縁粒子の平均粒径（Ｄ）と前記絶縁樹脂層の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）とが、下記式（１）を満たすものであってもよい。
０．５Ｔ≦Ｄ≦２Ｔ      ‥‥（１）
【００１５】
また、上記の電磁波シールドフィルムにおいては、前記絶縁粒子の平均粒径が１〜１５μｍの範囲であってもよい。
また、上記の電磁波シールドフィルムにおいては、前記絶縁粒子が透明であってもよい。
【００１６】
また、上記の電磁波シールドフィルムにおいては、前記離型フィルムと前記絶縁樹脂層との間に、他の絶縁樹脂層が少なくとも１層設けられていてもよい。
また、上記の電磁波シールドフィルムにおいては、前記絶縁樹脂層に含まれる絶縁樹脂は、前記他の絶縁樹脂層に含まれる絶縁樹脂よりも硬度の高いものであってもよい。
また、上記の電磁波シールドフィルムにおいては、前記離型フィルムに接する他の絶縁樹脂層が、透明粒子を含むものであってもよい。
【００１７】
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、離型フィルム上に絶縁樹脂と絶縁粒子とを含む塗布液を塗布して、内部に絶縁粒子を含み、前記離型フィルムと反対側の表面に前記絶縁粒子に由来する凸部を有する絶縁樹脂層を形成する塗布工程と、前記絶縁樹脂層上に金属を物理的に蒸着することにより、導電性材料からなるシールド層を形成する蒸着工程と、前記シールド層上に接着剤層を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体に、上記のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムを、前記接着剤層が前記フレキシブルプリント配線板本体に接するように貼着する工程と、前記離型フィルムを剥離する工程とを含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体に、カバーレイフィルムを介して、上記のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムを、前記接着剤層が前記カバーレイフィルムに接するように貼着する工程と、前記離型フィルムを剥離する工程とを含むことを特徴とする。
【００２０】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記の製造方法によって得られたものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の電磁波シールドフィルムは、離型フィルム上に形成され、内部に絶縁粒子を含み、前記離型フィルムと反対側の表面に前記絶縁粒子に由来する凸部を有する絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層上に金属を物理的に蒸着させて形成された、導電性材料からなるシールド層と、前記シールド層上に形成された接着剤層とを含むものである。したがって、本発明の電磁波シールドフィルムでは、絶縁樹脂層の凸部に起因するシールド層の厚み寸法の差によって、シールド層には表面抵抗の高い部分と低い部分とが形成されている。
【００２２】
よって、本発明の電磁波シールドフィルムは、電磁波ノイズが、シールド層の表面抵抗の低い部分を高周波電流となって流れ、表面抵抗の高い部分において熱損失され、減衰されるものとなる。すなわち、本発明の電磁波シールドフィルムは、シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能が得られるものである。
【００２３】
しかも、本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層が、離型フィルム上に形成された内部に絶縁粒子を含むものであるため、離型フィルム上に絶縁樹脂と絶縁粒子とを含む塗布液を塗布する方法により、容易に効率よく表面に絶縁粒子に由来する凸部を有する絶縁樹脂層を形成できる。そして、絶縁樹脂層上に金属を物理的に蒸着することにより、絶縁樹脂層の凸部に基づく厚み寸法分布を有するシールド層を容易に形成できる。
【００２４】
したがって、本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、シールド層を形成する前に、シールド層の形成される被形成面の一部の領域に選択的に凹凸面を形成する場合と比較して、製造工程を簡略化することができ、生産性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示した断面図である。
【図２】図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの他の例を示した断面図である。
【図３】図３は、本発明の電磁波シールドフィルムの他の例を示した断面図である。
【図４】図４は、図１に示す電磁波シールドフィルムの製造方法を説明するための断面図である。
【図５】図５は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図６】図６は、図５に示すフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】図７は、本発明のフレキシブルプリント配線板の他の例を示した断面図である。
【図８】図８は、製造途中の実施例１の電磁波シールドフィルムの三次元（３Ｄ）画像である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示した断面図である。
図１に示す電磁波シールドフィルム１１は、離型フィルム２０上に、絶縁樹脂層２１とシールド層２７と接着剤層３０とがこの順に積層されたものである。
（離型フィルム）
離型フィルム２０としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドなどからなる樹脂フィルムが挙げられる。離型フィルム２０の絶縁樹脂層２１側の表面（図１においては上面）には、絶縁樹脂層２１との剥離を容易とするために、シリコンフィルムなどからなる剥離剤層が設けられていてもよい。
【００２７】
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層２１は、内部に絶縁粒子２１ｂを含むものである。図１に示すように、絶縁樹脂層２１は、絶縁樹脂２１ａと絶縁粒子２１ｂとからなり、離型フィルム２０と反対側の表面（図１においては上面）に、絶縁粒子２１ｂに由来する凸部を有している。絶縁樹脂層２１の凸部の表面には、電磁波シールドフィルム１１の延在方向に対して傾斜した傾斜面２１ｃが形成されている。
絶縁樹脂層２１の表面抵抗は、１×１０６Ω以上であることが好ましい。
【００２８】
絶縁樹脂層２１は、絶縁粒子２１ｂの平均粒径（Ｄ）と絶縁樹脂層２１の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）とが、下記式（１）を満たすものであることが好ましい。
０．５Ｔ≦Ｄ≦２Ｔ      ‥‥（１）
絶縁粒子２１ｂの平均粒径（Ｄ）と絶縁樹脂層２１の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）とが上記（１）式を満たす場合、絶縁樹脂層２１の離型フィルム２０と反対側の表面が、平面視で絶縁粒子２１ｂの配置されている領域である凸部と、絶縁粒子２１ｂが配置されておらず絶縁樹脂２１ａのみからなる平坦領域とが形成されているものとなる。その結果、絶縁樹脂層２１上に形成されたシールド層２７に、良好な厚み寸法分布を付与しうるものとなる。
【００２９】
絶縁樹脂層２１の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）は、２〜１５μｍの範囲であることが好ましく、図１に示す電磁波シールドフィルム１１のように、絶縁樹脂層が１層のみからなるものである場合、４〜１０μｍの範囲であることがより好ましい。絶縁樹脂層２１の厚みが上記範囲である場合、良好な絶縁性能が得られるとともに、図１に示す電磁波シールドフィルム１１を用いて製造したフレキシブルプリント配線板の可とう性を低下させることがなく、好ましい。
【００３０】
絶縁粒子２１ｂの形状は、球形、立方体、棒状、樹枝状などとすることができ、特に限定されないが、離型フィルム２０上に絶縁樹脂２１ａと絶縁粒子２１ｂとを含む塗布液を塗布する方法により絶縁樹脂層２１を形成する場合に、塗布しやすい塗布液が得られ、絶縁粒子２１ｂが均一に分散された塗膜を容易に形成できるため、球形であることが好ましい。
また、絶縁粒子２１ｂは、分布がシャープである均一な粒径を有するものであることが好ましい。また、絶縁粒子２１ｂは、微小な空気を内包していても構わない。
【００３１】
絶縁樹脂層２１は、図１に示す電磁波シールドフィルム１１を用いてフレキシブルプリント配線板を製造した場合に、フレキシブルプリント配線板の外観に影響を与えるものである。絶縁樹脂層２１の絶縁粒子２１ｂが透明である場合、光沢の抑制された良好な外観を有するフレキシブルプリント配線板が得られるため、好ましい。
【００３２】
絶縁粒子２１ｂの平均粒径は、１〜１５μｍの範囲であることが好ましく、２〜１２μｍの範囲であることがより好ましい。絶縁粒子２１ｂの平均粒径が１５μｍ以下であると、離型フィルム２０上に絶縁樹脂２１ａと絶縁粒子２１ｂとを含む塗布液を塗布する方法により絶縁樹脂層２１を形成する場合に、使用する塗布液の絶縁粒子２１ｂが沈降しにくく、保管安定性に優れたものとなり、好ましい。また、絶縁粒子２１ｂの平均粒径が１５μｍ以下である場合、容易に絶縁粒子２１ｂが均一に分散された塗膜を形成できる。また、絶縁粒子２１ｂの平均粒径が１μｍ以上である場合、シールド層２７の厚みの最大寸法と最小寸法との差を容易に十分に確保でき、シールド層２７がより良好な電磁波シールド機能を有するものとなる。
【００３３】
絶縁粒子２１ｂの材料としては、絶縁樹脂２１ａと絶縁粒子２１ｂとを含む塗布液を形成する際の取り扱いが容易であるため、比重が０．８〜２．５の範囲であるものを用いることが好ましい。このような比重を有する材料としては、例えば、ポリスチレン、アクリル、エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、フェノールなどの樹脂が挙げられる。
【００３４】
絶縁樹脂２１ａとしては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂や、アクリレート樹脂などの光硬化性樹脂などを用いることができる。
【００３５】
（シールド層）
シールド層２７は、導電性材料からなるものであり、金属を物理的に蒸着させて形成されたものである。図１に示すように、シールド層２７は、絶縁樹脂層２１上に形成されており、表面には絶縁樹脂層２１の凸部に基づく凹凸形状が形成されている。
【００３６】
図１に示すシールド層２７は、絶縁樹脂層２１の凸部に起因する厚み寸法の差によって、表面抵抗の高い部分と低い部分とが形成されている。より詳細には、図１に示す電磁波シールドフィルム１１では、絶縁樹脂層２１の凸部と平面視で重なっている部分のうち、電磁波シールドフィルム１１の延在方向に対して傾斜した表面となっている傾斜面のシールド層２７（絶縁樹脂層２１の傾斜面２１ｃ上に形成されているシールド層２７）の厚みｔ１が、電磁波シールドフィルム１１の延在方向に平行な平坦面のシールド層２７の厚みｔ２と比較して、薄くなっている。このことによって、シールド層２７には、相対的に厚みが厚いために表面抵抗が低くなっている低抵抗部分２７ａと、周囲よりも厚みが薄いため表面抵抗が高くなっている高抵抗部分２７ｂとが形成されている。
【００３７】
具体的には、シールド層２７は、５０〜４００ｎｍの範囲で不均一な厚みを有するものとされていることが好ましく、８０〜２００ｎｍの範囲であることがより好ましい。
シールド層２７の厚みの最小寸法は、確実に電磁波シールド機能が得られる電磁波シールドフィルム１１とするために、５０ｎｍ以上であることが好ましい。また、シールド層２７の厚みの最小寸法は、シールド層２７の厚みの最大寸法との寸法差が十分に大きいものとなるように、２００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましい。
【００３８】
また、シールド層２７の厚みの最大寸法は、シールド層２７の厚みの最小寸法との寸法差を十分に確保でき、確実に電磁波シールド機能が得られる電磁波シールドフィルム１１とするために、１００ｎｍ以上であることが好ましい。また、シールド層２７の厚みの最大寸法が２００ｎｍ以下である場合、電磁波シールドフィルム１１の厚みを十分に薄くすることができるとともに、優れた耐屈曲特性を有する電磁波シールドフィルム１１が得られるため、好ましい。
【００３９】
シールド層２７は、確実に電磁波を反射させる電磁波シールド機能が得られる電磁波シールドフィルム１１とするために、シールド層２７の平均表面抵抗は０．０１〜１０Ωの範囲で不均一な表面抵抗を有するものであることが好ましい。
シールド層２７の表面抵抗の最大値は、シールド層２７の表面抵抗の最小値の２〜１００倍であることが好ましく、３〜５０倍であることがより好ましい。シールド層２７の表面抵抗の最大値が最小値の２〜１００倍である場合、シールド層２７が、低抵抗部分２７ａを流れる高周波電流を高抵抗部分２７ｂにおいて十分に損失させるものとなり、好ましい。
【００４０】
シールド層２７の透過減衰特性は、−１０ｄＢ以下であることが好ましく、−２０ｄＢ以下であることがより好ましい。シールド層２７の透過減衰特性は、例えば、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した、シールド効果を平面波で測定する同軸管タイプシールド効果測定システム（キーコム社製）を用いて測定できる。
【００４１】
シールド層２７は導電性材料からなるものである。シールド層２７に使用される導電性材料としては、金属または導電性セラミックスが挙げられ、耐環境特性を向上させる点から、導電性セラミックスを用いることが好ましい。
金属としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等が挙げられる。
導電性セラミックスとしては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素とからなる合金、金属間化合物、固溶体等が挙げられる。具体的には、導電性セラミックスとして、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化タンタル、窒化クロム、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化バナジウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、炭化タングステン、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ケイ化クロム、ケイ化ジルコニウム等が挙げられる。
【００４２】
（接着剤層）
接着剤層３０は、電磁波シールドフィルム１１をフレキシブルプリント配線板に貼着させるためのものである。図１に示す接着剤層３０は、電磁波シールドフィルム１１のシールド層２７の表面に形成されている凹凸形状間を埋めるとともに、後述するフレキシブルプリント配線板の表面に形成されている配線導体間を埋めて、フレキシブルプリント配線板と電磁波シールドフィルム１１とを接着するものである。
【００４３】
接着剤層３０の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含むものであってもよい。
【００４４】
接着剤層３０の厚みは、フレキシブルプリント配線板と電磁波シールドフィルム１１との間を隙間なく埋めて接着するために、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましい。また、接着剤層３０の厚みは、フレキシブルプリント配線板の可とう性を確保するために、４０μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以下であることがより好ましい。
【００４５】
＜電磁波シールドフィルムの他の例＞
本発明の電磁波シールドフィルムは、図１に示す電磁波シールドフィルム１１に限定されるものではない。例えば、絶縁樹脂層２１は、図１に示すように１層のみであってもよいが、離型フィルム２０と絶縁樹脂層との間に、他の絶縁樹脂層が少なくとも１層設けられていてもよい。
【００４６】
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの他の例を示した断面図である。図２において、図１に示す電磁波シールドフィルムと異なる部分は、離型フィルム２０とシールド層２７との間に、絶縁樹脂層２３と他の絶縁樹脂層２２とが設けられている点のみであるので、図１に示す電磁波シールドフィルムと同じ部材については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００４７】
図２に示す電磁波シールドフィルム１２では、シールド層２７に接して配置された絶縁樹脂層２３と、離型フィルム２０に接して配置された他の絶縁樹脂層２２の２層の絶縁樹脂層を有している。図２に示すように、絶縁樹脂層２３は、絶縁樹脂２３ａと絶縁粒子２３ｂとからなり、他の絶縁樹脂層２２は、絶縁樹脂２２ａと絶縁粒子２２ｂとからなる。なお、他の絶縁樹脂層２２は、図２に示すように１層のみ設けられていてもよいし、２層以上設けられていてもよい。
【００４８】
離型フィルム２０と絶縁樹脂層２３との間に、他の絶縁樹脂層２２が少なくとも１層設けられている場合、絶縁樹脂層２３の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）と全ての他の絶縁樹脂層２２の（図２では「他の絶縁樹脂層２２の」）平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）との合計厚みは、２〜１５μｍの範囲であることが好ましい。また、絶縁樹脂層２３および他の絶縁樹脂層２２の各層の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）は、１〜１０μｍの範囲であることが好ましい。
【００４９】
このように離型フィルム２０と絶縁樹脂層２３との間に、他の絶縁樹脂層２２が少なくとも１層設けられている場合、電磁波シールドフィルム１２の折り曲げ時に絶縁樹脂層２３および／または他の絶縁樹脂層２２にクラック等の不具合が生じても、各層が補完しあうものとなる。このため、離型フィルム２０と絶縁樹脂層２３との間に、他の絶縁樹脂層２２が少なくとも１層設けられている場合、図１に示す絶縁樹脂層２１が１層のみである場合と比較して、各層の厚みを薄くしても良好な絶縁性能が得られる。
【００５０】
したがって、絶縁樹脂層２３に含まれる絶縁粒子２３ｂの平均粒径を１μｍ未満としても、絶縁粒子２３ｂの平均粒径（Ｄ）と絶縁樹脂層２３の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）とが、下記式（１）を満たすものとすることができる。例えば、絶縁樹脂層２３の厚み（Ｔ）が１μｍである場合、絶縁粒子２３ｂの平均粒径は０．５μｍとすることができる。
０．５Ｔ≦Ｄ≦２Ｔ      ‥‥（１）
その結果、絶縁粒子２３ｂの平均粒径が１μｍ未満であっても、絶縁樹脂層２３の離型フィルム２０と反対側の表面が、平面視で絶縁粒子２３ｂの配置されている領域である凸部と、絶縁粒子２３ｂが配置されておらず絶縁樹脂２３ａのみからなる平坦領域とが形成されているものとなり、絶縁樹脂層２３上に形成されたシールド層２７に、良好な厚み寸法分布を付与しうるものとなる。
【００５１】
離型フィルム２０と絶縁樹脂層２３との間に、他の絶縁樹脂層２２が少なくとも１層設けられている場合、絶縁樹脂層２３の絶縁粒子２３ｂの平均粒径は、０．５〜１２μｍの範囲であることが好ましい。
また、図２に示すように、他の絶縁樹脂層２２の離型フィルム２０と反対側の表面には絶縁粒子２２ｂに由来する凸部が形成されているが、絶縁樹脂層２３の離型フィルム２０と反対側の表面に凸部が形成されていればよく、他の絶縁樹脂層２２の離型フィルム２０と反対側の表面には凸部が形成されていなくてもよい。このため、他の絶縁樹脂層２２の絶縁粒子２２ｂの平均粒径は０．１〜１２μｍの範囲とすることができる。
【００５２】
絶縁樹脂層２３と他の絶縁樹脂層２２とは、同じ材料からなる同じ厚みを有するものであってもよいし、それぞれ異なる材料および／または厚みを有するものであってもよい。
例えば、絶縁樹脂層２３と他の絶縁樹脂層２２とが同じ材料からなるものである場合、絶縁樹脂層２３と他の絶縁樹脂層２２とを連続して効率よく形成できるため、好ましい。
【００５３】
また、絶縁樹脂層２３と他の絶縁樹脂層２２とが異なる材料からなるものである場合、絶縁樹脂層２３に含まれる絶縁樹脂２３ａは、他の絶縁樹脂層２２に含まれる絶縁樹脂２２ａよりも硬度の高い材料からなるものであることが好ましい。絶縁樹脂層２３に含まれる絶縁樹脂２３ａの硬度が他の絶縁樹脂層２２に含まれる絶縁樹脂２２ａの硬度よりも高いと、絶縁樹脂層２３上に、金属を物理的に蒸着することによりシールド層２７を形成した場合に、シールド層２７となる材料が、絶縁樹脂層２３内にもぐり込むことを防止できる。シールド層２７となる材料が、絶縁樹脂層２３内にもぐり込むと、シールド層２７の抵抗値が高くなるので、シールド層２７としての機能が低下する恐れがある。
【００５４】
絶縁樹脂層２３および他の絶縁樹脂層２２の硬度は、走査型プローブ顕微鏡の位相モードで、微小エリアにおける荷重と変位との関係を調べることにより相対的に測定できる。したがって、絶縁樹脂層２３と他の絶縁樹脂層２２との硬度を比較できる。
【００５５】
また、図２に示すように、離型フィルム２０に接する他の絶縁樹脂層２２は、図２に示す電磁波シールドフィルム１２を用いてフレキシブルプリント配線板を製造した場合に、フレキシブルプリント配線板の外観に影響を与えるものである。他の絶縁樹脂層２２の絶縁粒子２２ｂが透明である場合、光沢の抑制された良好な外観を有するフレキシブルプリント配線板が得られるため、好ましい。
【００５６】
図３は、本発明の電磁波シールドフィルムの他の例を示した断面図である。図３において、図１に示す電磁波シールドフィルムと異なる部分は、離型フィルム２０と絶縁樹脂層２１との間に、離型フィルム２０に接する他の絶縁樹脂層２８が設けられている点のみである。このため、図１に示す電磁波シールドフィルムと同じ部材については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５７】
図３に示す他の絶縁樹脂層２８は、絶縁樹脂からなる平坦なものであり、図２に示す他の絶縁樹脂層２２と異なり、絶縁樹脂２２ａを含まないものである。
図３に示す他の絶縁樹脂層２８に使用される材料としては、絶縁樹脂層２１に含まれる絶縁樹脂に使用される材料と同様に、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂などが挙げられる。なお、図３に示す電磁波シールドフィルム１３では、他の絶縁樹脂層２８と絶縁樹脂層２１に含まれる絶縁樹脂とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００５８】
絶縁樹脂層２１と他の絶縁樹脂層２８とが異なる材料からなるものである場合、絶縁樹脂層２１に含まれる絶縁樹脂２１ａは、他の絶縁樹脂層２８の絶縁樹脂よりも硬度の高い材料からなるものであることが好ましい。絶縁樹脂層２１に含まれる絶縁樹脂２１ａが、他の絶縁樹脂層２８の絶縁樹脂よりも硬度の高い材料からなるものである場合、金属を物理的に蒸着することによりシールド層２７を形成した場合に、シールド層２７となる材料が、絶縁樹脂層２１内にもぐり込むことを防止できる。
【００５９】
図３に示す本発明の電磁波シールドフィルム１３では、離型フィルム２０と絶縁樹脂層２１との間に、絶縁樹脂２２ａを含まない他の絶縁樹脂層２８が設けられているので、後述するフレキシブルプリント配線板に電磁波シールドフィルムを接着して離型フィルム２０を剥離する際に、絶縁樹脂層２１に含まれる絶縁粒子２１ｂと絶縁樹脂層２１の離型フィルム２０側の表面との間の絶縁樹脂２１ａに、クラックが生じることを防止できる。また、他の絶縁樹脂層２８は、離型フィルム２０を剥離した後に、絶縁樹脂層２１を外部の接触から保護する保護層として機能する。
【００６０】
他の絶縁樹脂層２８の厚みは、離型フィルム２０を剥離する際にクラックが生じることを十分に防止できるとともに、離型フィルム２０を剥離した後に、絶縁層として十分な機能を有するものとなるように２μｍ以上であることが好ましい。また、他の絶縁樹脂層２８の厚みは、フレキシブルプリント配線板の可とう性を確保するために１０μｍ以下であることが好ましい。
また、図３に示す本発明の電磁波シールドフィルム１３では、他の絶縁樹脂層２８が、絶縁粒子を含まないものであるため、機械強度的に弱い部分である絶縁粒子と絶縁樹脂との界面が存在しない。このため、電磁波シールドフィルム１３は、絶縁粒子を含まない他の絶縁樹脂層２８に代えて、絶縁粒子を含む他の絶縁樹脂層が設けられている場合と比較して、優れた折り曲げ性能を有している。
【００６１】
＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
次に、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の一例として、図１に示す電磁波シールドフィルムの製造方法を例に挙げて説明する。
図１に示す電磁波シールドフィルム１１を製造するには、まず、離型フィルム２０を用意する。次いで、絶縁樹脂２１ａと絶縁粒子２１ｂとを含む塗布液を製造する。塗布液は、絶縁樹脂２１ａと絶縁粒子２２ｂの他に、必要に応じて溶媒を含むものである。溶媒としては、絶縁粒子２１ｂが溶解されず、絶縁樹脂２１ａが溶解されるものを用いる。
【００６２】
具体的には例えば、絶縁粒子２１ｂとして、熱硬化性樹脂からなるものを用い、絶縁樹脂２１ａして、絶縁樹脂２１ａとなる硬化前の樹脂を含む主剤と硬化剤とからなるものを用い、溶媒として、イソプロピルアルコールなどのアルコール、トルエンなどの有機溶剤を１種または２種以上混合して用いることができる。
塗布液中に含まれる絶縁粒子２１ｂと絶縁樹脂２１ａとの割合は、絶縁粒子２１ｂの平均粒径（Ｄ）と絶縁樹脂層２１の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）とが、容易に上記式（１）を満たすものとなるようにすることがより好ましい。
【００６３】
このようにして得られた塗布液を、図４に示すように、離型フィルム２０上に塗布し、必要に応じて、乾燥、加熱、光照射から選ばれる１以上の硬化工程を行って絶縁樹脂を硬化させる。このことによって、離型フィルム２０と反対側の表面に絶縁粒子２１ｂに由来する凸部を有する絶縁樹脂層２１が形成される（塗布工程）。
【００６４】
なお、図２に示すように、離型フィルム２０と絶縁樹脂層２３との間に、絶縁樹脂２２ａと絶縁粒子２２ｂとからなる他の絶縁樹脂層２２を設ける場合、図４に示す離型フィルム２０上に絶縁樹脂層２１を形成する場合と同様にして、まず、図２に示す離型フィルム２０上に他の絶縁樹脂層２２を形成する。その後、他の絶縁樹脂層２２を形成する方法と同様にして、他の絶縁樹脂層２２上に、絶縁樹脂２３ａと絶縁粒子２３ｂとを含む塗布液を塗布して絶縁樹脂層２３を形成すればよい。
【００６５】
また、塗布工程を行う前に、必要に応じて、離型フィルム２０上に、図３に示す他の絶縁樹脂層２８を設ける工程を行ってもよい。他の絶縁樹脂層２８を設ける方法としては、例えば、他の絶縁樹脂層２８となる絶縁樹脂からなるフィルムを離型フィルム２０上に貼着する方法や、離型フィルム２０上に絶縁樹脂層２８となる絶縁樹脂を含む塗布液を塗布する方法などが挙げられる。
【００６６】
次に、絶縁樹脂層２１上に金属を物理的に蒸着することにより、導電性材料からなり、絶縁樹脂層２１の凸部に基づく厚み寸法分布を有するシールド層２７を形成する（蒸着工程）。絶縁樹脂層２１上に金属を物理的に蒸着する方法としては、例えば、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等が挙げられる。
絶縁樹脂層２１の凸部は、絶縁樹脂層２１の表面に直交する方向の上面から見たときの投影面積に比べ、実際の凸部を加味した面積の方が広い。このため、絶縁樹脂層２１上に同じ蒸着量で金属を物理的に蒸着した場合、平面視で絶縁樹脂層２１の凸部上に形成される蒸着膜（シールド層）のうち、電磁波シールドフィルム１１の延在方向に対して傾斜した表面上に形成される蒸着膜（絶縁樹脂層２１の傾斜面２１ｃ上に形成されるシールド層２７）が、電磁波シールドフィルム１１の延在方向に平行な平坦領域に形成される蒸着膜よりも薄くなる。
【００６７】
その後、シールド層２７上に接着剤層３０を形成する。接着剤層３０を形成する方法としては、例えば、接着剤層３０となるフィルムをシールド層２７上に貼着する方法や、シールド層２７上に接着剤層３０となる材料を含む塗料を塗布する方法などが挙げられる。
以上の工程を行うことにより、図１に示す電磁波シールドフィルム１１が得られる。
【００６８】
＜フレキシブルプリント配線板＞
次に、本発明のフレキシブルプリント配線板の一例として、図１に示す電磁波シールドフィルムを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板を例に挙げて説明する。なお、本発明においては、図１に示す電磁波シールドフィルム１１に代えて、図２に示す電磁波シールドフィルム１２や図３に示す電磁波シールドフィルム１３を用いてもよい。
図５は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。図５に示すフレキシブルプリント配線板４１において、図１に示す電磁波シールドフィルム１１と同じ部材については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６９】
図５に示すフレキシブルプリント配線板４１は、フレキシブルプリント配線板本体５０上に接着剤層３０を介して配置されたシールド層２７と、シールド層２７上に配置された絶縁樹脂層２１とを含むものである。
フレキシブルプリント配線板本体５０上に配置された接着剤層３０とシールド層２７と絶縁樹脂層２１は、フレキシブルプリント配線板本体５０上に図１に示す電磁波シールドフィルム１１を貼着した後に、離型フィルム２０を剥離することによって形成されたものである。
【００７０】
フレキシブルプリント配線板本体５０は、絶縁性フィルム５１の一方の面上（図５においては上面）に配線導体５３が形成され、図５に示すように他方の面上（図５においては下面）にグランド回路を構成するグランド層５４が形成されたものでも構わない。
【００７１】
（絶縁性フィルム）
絶縁性フィルム５１は、表面抵抗が１×１０６Ω以上であることが好ましい。
絶縁性フィルム５１は、耐熱性を有するフィルムであることが好ましく、例えば、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムなどを用いることができる。
絶縁性フィルム５１の厚さは、フレキシブルプリント配線板４１の強度を確保するために、５μｍ以上であることが好ましく、６μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることがさらに好ましい。また、絶縁性フィルム５１の厚さは、良好な屈曲性を有するフレキシブルプリント配線板４１とするために、５０μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以下であることがより好ましい。
【００７２】
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
次に、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例として、図５に示すフレキシブルプリント配線板の製造方法について説明する。
図５に示すフレキシブルプリント配線板４１を製造するには、まず、絶縁性フィルム５１上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体５０を形成する。フレキシブルプリント配線板本体５０を形成するには、例えば、絶縁性フィルム５１の両面に銅箔を接着剤で貼り合わせてなる銅張積層板を用意する。銅張積層板の銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔を用いることが好ましい。銅箔の厚さは、３〜１８μｍであることが好ましい。
【００７３】
次いで、銅張積層板上の一方の面の銅箔を既存のエッチング手法によりエッチングし、絶縁性フィルム５１の一方の面に、配線導体５３に対応する所望の形状のパターンを形成する。また、銅張積層板上の他方の面の銅箔を既存のエッチング手法によりエッチングし、絶縁性フィルム５１の他方の面に、グランド回路に対応する所望の形状のパターンを有するグランド層５４を形成する。
以上の工程により、フレキシブルプリント配線板本体５０が形成される。
【００７４】
次に、絶縁性フィルム５１上に配線導体５３が形成されたフレキシブルプリント配線板本体５０に、図１に示す電磁波シールドフィルム１１を貼着する。具体的には、フレキシブルプリント配線板本体５０に、電磁波シールドフィルム１１の接着剤層３０がフレキシブルプリント配線板本体５０に接するように（離型フィルム２０と反対側の面を対向させて）配置して、必要に応じて加熱および加圧することにより、図６に示すように、フレキシブルプリント配線板本体５０上に電磁波シールドフィルム１１を貼着する。
【００７５】
このことにより、接着剤層３０によって、フレキシブルプリント配線板本体５０の表面に形成されている配線導体間が埋められるとともに、フレキシブルプリント配線板本体５０と電磁波シールドフィルム１１とが接着される。
その後、離型フィルム２０を剥離する。
以上の工程により図５に示すフレキシブルプリント配線板４１が得られる。
【００７６】
なお、図５に示すフレキシブルプリント配線板４１においては、フレキシブルプリント配線板本体５０と電磁波シールドフィルム１１とを直接接着する場合を例に挙げて説明したが、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板は、上記の例に限定されるものではない。
【００７７】
図７は、本発明のフレキシブルプリント配線板の他の例を示した断面図である。図７において、図５に示すフレキシブルプリント配線板４１と異なる部分は、フレキシブルプリント配線板本体５０と接着剤層３０との間に、カバーレイフィルム６０が設けられている点のみであるので、図５に示すフレキシブルプリント配線板４１と同じ部材については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７８】
図７に示すフレキシブルプリント配線板４２では、フレキシブルプリント配線板本体５０に、カバーレイフィルム６０を介して電磁波シールドフィルム１１を、接着剤層３０がカバーレイフィルム６０に接するように貼着している。この場合、フレキシブルプリント配線板本体５０と接着剤層３０との間に、カバーレイフィルム６０が配置されたフレキシブルプリント配線板４２が得られ、フレキシブルプリント配線板本体５０と接着剤層３０との間をより確実に絶縁できる。
【００７９】
また、本実施形態においては、電磁波シールドフィルム１１が、シールド層２７をフレキシブルプリント配線板４２のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能が得られるものであるため、カバーレイフィルム６０を加工する工程を行うことなく、フレキシブルプリント配線板本体５０と接着剤層３０との間に、カバーレイフィルム６０を配置できる。
【００８０】
カバーレイフィルム６０としては、特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブルプリント配線板本体５０側から順に接着層６１と絶縁層６２とが設けられたものなどが挙げられる。
接着層６１としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。
絶縁層６２としては、例えば、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂が挙げられる。
【００８１】
さらに、本発明のフレキシブルプリント配線板は、例えば、フレキシブルプリント配線板本体５０の電磁波シールドフィルム１１と反対側にカバーレイフィルムが設けられているものであってもよい。
カバーレイフィルムとしては、特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブルプリント配線板本体５０側から順に接着層と絶縁層とが設けられたものなどが挙げられる。接着層および絶縁層としては、図７に示す上記のカバーレイフィルム６０と同じものを用いることができる。
この場合、フレキシブルプリント配線板本体５０の電磁波シールドフィルム１１と反対側の面が、カバーレイフィルムによって保護されたものとなる。
【００８２】
本実施形態の電磁波シールドフィルム１１〜１３は、いずれも離型フィルム２０上に形成され、内部に絶縁粒子を含み、離型フィルム２０と反対側の表面に絶縁粒子に由来する凸部を有する絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層上に金属を物理的に蒸着させて形成された、導電材料からなるシールド層２７と、シールド層２７上に形成された接着剤層３０とを含むものである。したがって、本実施形態の電磁波シールドフィルム１１〜１３では、絶縁樹脂層の凸部に起因するシールド層２７の厚み寸法の差によって、シールド層２７に表面抵抗の高い高抵抗部分２７ｂと表面抵抗の低い低抵抗部分２７ａとが形成されている。
【００８３】
よって、本実施形態の電磁波シールドフィルム１１〜１３は、電磁波ノイズが、シールド層２７の低抵抗部分２７ａを高周波電流となって流れ、高抵抗部分２７ｂにおいて熱損失され、減衰されるものとなる。すなわち、本実施形態の電磁波シールドフィルム１１〜１３は、シールド層２７をフレキシブルプリント配線板４１のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能が得られるものである。
【００８４】
しかも、本実施形態の電磁波シールドフィルム１１〜１３は、絶縁樹脂層が、離型フィルム２０上に形成され内部に絶縁粒子を含むものであるため、離型フィルム２０上に絶縁樹脂２１ａと絶縁粒子２１ｂとを含む塗布液を塗布する方法により、容易に効率よく表面に絶縁粒子に由来する凸部を有する絶縁樹脂層を形成できる。そして、絶縁樹脂層上に金属を物理的に蒸着することにより、絶縁樹脂層の凸部に基づく厚み寸法分布を有するシールド層２７を容易に形成できる。
【００８５】
また、本実施形態の電磁波シールドフィルム１１〜１３では、シールド層２７をグランド回路に接続させるために接着剤層３０に導電性を付与する必要はない。このため、接着剤層３０を絶縁層として機能させることができ、接着剤層３０の他に、接着剤層３０とフレキシブルプリント配線板本体５０との間を絶縁するための絶縁層を設ける必要がなく、フレキシブルプリント配線板４１の薄肉化が可能である。
【実施例】
【００８６】
以下、実施例を示す。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（各層の厚さ）
透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｈ９０００ＮＡＲ）を用いて電磁波シールドフィルムの断面を観察し、各層の５箇所の厚さを測定し、平均した。
【００８７】
（平均表面抵抗）
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を持って表面抵抗とした。
【００８８】
（シールド層の透過減衰特性の評価）
シールド層の透過減衰特性は、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した、シールド効果を平面波で測定する同軸管タイプシールド効果測定システム（キーコム社製）を用いて測定した。
【００８９】
〔実施例１〕
図１に示す電磁波シールドフィルム１１を以下のように作製した。
８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリエステルフィルムからなる離型フィルム２０の片面に、絶縁樹脂２１ａと絶縁粒子２１ｂとを含む塗布液を８μｍの厚みで塗布し、加熱して硬化させた。
なお、塗布液は、絶縁粒子２１ｂとして球状で透明の熱架橋アクリル樹脂からなる平均粒径５．１μｍのものを用い、絶縁樹脂２１ａとして硬化前のエポキシ樹脂を含む主剤と硬化剤とを用い、溶媒としてトルエンとイソプロピルアルコールとの混合溶媒を用いた。塗布液中における固形分の割合は、５５重量％であった。固形分中の絶縁粒子２１ｂの濃度は０．１５重量％であった。
【００９０】
このようにして得られた絶縁樹脂層２１の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）は４．４μｍであり、最大寸法は５．９μｍであった。
【００９１】
絶縁樹脂層２１上に、マグネトロンスパッタ法にてアルミニウムを物理的に蒸着することにより、シールド層２７を形成した。得られたシールド層２７の厚みの最小寸法は２１ｎｍであり、シールド層２７の厚みの最大寸法は７３ｎｍであり、不均一な厚みを有するものであった。平均表面抵抗は、０．２８Ωであった。
【００９２】
また、図８は、製造途中の実施例１の電磁波シールドフィルムの三次元（３Ｄ）画像である。図８に示す三次元画像は、シールド層の形成までの工程が終了した段階で、レーザー顕微鏡を用いてシールド層の表面を撮影した写真から作製したものである。図８に示す３Ｄ画像の平面方向の寸法は縦２５６μｍ横２５６μｍであり、垂直方向の寸法は２μｍである。図８に示すように、シールド層２７の表面には、絶縁樹脂層２１の凸部に基づく凹凸形状が形成されていた。
【００９３】
その後、シールド層２７上にエポキシ樹脂からなり、乾燥膜厚が２５μｍである接着剤層３０を形成した。
以上の工程を行うことにより、実施例１の電磁波シールドフィルム１１を得た。
【００９４】
このようにして得られた実施例１の電磁波シールドフィルム１１のシールド層の透過減衰特性を評価した。その結果、−５４ｄＢであった。
【００９５】
〔実施例２〕
図２に示す電磁波シールドフィルム１２を以下のように作製した。
８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリエステルフィルムからなる離型フィルム２０の片面に、絶縁樹脂２２aと絶縁粒子２２ｂとを含む塗布液を６μｍの厚みで塗布し、加熱して硬化させ、他の絶縁樹脂層２２を得た。
【００９６】
なお、塗布液は、絶縁粒子２２ｂとして球状で透明の熱架橋スチレン樹脂からなる平均粒径１．５μｍのものを用い、絶縁樹脂２２aとして硬化前のエポキシ樹脂を含む主剤と硬化剤とを用い、溶媒としてトルエンとイソプロピルアルコールの混合溶媒からなるものを用いた。塗布液中における固形分の割合は、５０重量％であった。固形分中の絶縁粒子２２ｂの濃度は２．５重量％であった。
【００９７】
このようにして得られた他の絶縁樹脂層２２の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）は３．０μｍであり、最大寸法は３．２μｍであった。
【００９８】
続いて、他の絶縁樹脂層２２の上に、絶縁樹脂２３ａと絶縁粒子２３ｂとを含む塗布液を５μｍの厚みで塗布し、加熱して硬化させ、絶縁樹脂層２３を得た。
なお、塗布液は、絶縁粒子２３ｂとして球状の熱架橋フェノール樹脂からなる平均粒径４．５μｍのものを用い、絶縁樹脂２３ａとして硬化前のエポキシ樹脂を含む主剤と硬化剤とを用い、溶媒としてトルエンとイソプロピルアルコールの混合溶媒からなるものを用いた。塗布液中における固形分の割合は、５５重量％であった。固形分中の絶縁粒子２３ｂの濃度は０．２重量％であった。
【００９９】
このようにして得られた絶縁樹脂層２３の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）は２．８μｍであり、最大寸法は、５．３μｍであった。
【０１００】
絶縁樹脂層２３上に、マグネトロンスパッタ法にて銅を物理的に蒸着することにより、シールド層２７を形成した。得られたシールド層２７の厚みの最小寸法は７０ｎｍであり、シールド層２７の厚みの最大寸法は２１０ｎｍであり、不均一な厚みを有するものであった。平均表面抵抗は、０．０９Ωであった。
【０１０１】
その後、シールド層２７上にエポキシ樹脂からなり、乾燥膜厚が１０μｍである接着剤層３０を形成した。
以上の工程を行うことにより、実施例２の電磁波シールドフィルム１２を得た。
【０１０２】
このようにして得られた実施例２の電磁波シールドフィルム１２のシールド層の透過減衰特性を評価した。その結果、−６６ｄＢであった。
【０１０３】
〔実施例３〕
図３に示す電磁波シールドフィルム１３を以下のように作製した。
８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリエステルフィルムからなる離型フィルム２０の片面に、絶縁樹脂を含む塗布液（固形分濃度４５重量％）を５．５μｍの厚みで塗布し、加熱して硬化させ、エポキシ樹脂からなる他の絶縁樹脂層２８を得た。
【０１０４】
続いて、他の絶縁樹脂層２８の上に、絶縁樹脂２１ａと絶縁粒子２１ｂとを含む塗布液を４μｍの厚みで塗布し、加熱して硬化させ、絶縁樹脂層２１を得た。
なお、絶縁樹脂層２１を形成するための塗布液には、絶縁粒子２１ｂとして球状で透明の熱架橋アクリル樹脂からなる平均粒径３．２μｍのものを用い、絶縁樹脂２１ａとしてポリエーテルイミドを用い、溶媒としてN―メチルピロリドンからなるものを用いた。塗布液中における固形分の割合は、５５重量％であった。固形分中の絶縁粒子２１ｂの濃度は０．４５重量％であった。
【０１０５】
このようにして得られた絶縁樹脂層２１の平面視で絶縁樹脂のみからなる領域の厚み（Ｔ）は２．２μｍであり、最大寸法は、３.７μｍであった。
【０１０６】
絶縁樹脂層２１上に、マグネトロンスパッタ法にて銅を物理的に蒸着することにより、シールド層２７を形成した。得られたシールド層２７の厚みの最小寸法は２５ｎｍであり、シールド層２７の厚みの最大寸法は７３ｎｍであり、不均一な厚みを有するものであった。平均表面抵抗は、０．３Ωであった。
【０１０７】
その後、シールド層２７上にエポキシ樹脂からなり、乾燥膜厚が１０μｍである接着剤層３０を形成した。
以上の工程を行うことにより、実施例３の電磁波シールドフィルム１３を得た。
【０１０８】
このようにして得られた実施例３の電磁波シールドフィルム１３のシールド層の透過減衰特性を評価した。その結果、−５６ｄＢであった。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明の電磁波シールドフィルムを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板は、光トランシーバ、携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン等の小型電子機器用のフレキシブルプリント配線板として有用である。
【符号の説明】
【０１１０】
１１  電磁波シールドフィルム
１２  電磁波シールドフィルム
１３  電磁波シールドフィルム
２０  離型フィルム
２１  絶縁樹脂層
２２  他の絶縁樹脂層
２３  絶縁樹脂層
２７  シールド層
２８  他の絶縁樹脂層
３０  接着剤層
４１、４２  フレキシブルプリント配線板
５０  フレキシブルプリント配線板本体
５１  絶縁性フィルム
５３  配線導体
５４  グランド層
６０  カバーレイフィルム
６１  接着層
６２  絶縁層
【図１】
2014049498.tif 000003
【図２】
2014049498.tif 000004
【図３】
2014049498.tif 000005
【図４】
2014049498.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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