(57)【要約】【課題】絶縁性を有し、熱伝導率に優れた樹脂シートおよびフィルムを提供することにある。【解決手段】本発明の樹脂シートは、樹脂（Ａ）中に、樹脂繊維（Ｂ）を配合してなる材料で構成された樹脂シートであって、 前記樹脂繊維（Ｂ）は、樹脂（Ｃ）を含み、当該樹脂（Ｃ）が少なくとも熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする樹脂シートである。前記樹脂（Ｃ）は、ポリイミド樹脂を好ましく用いることができる。当該樹脂シートを用いてフィルムを作製することが可能となった。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂（Ａ）中に、樹脂繊維（Ｂ）を配合してなる材料で構成された樹脂シートであって、
前記樹脂繊維（Ｂ）は、樹脂（Ｃ）を含み、当該樹脂（Ｃ）が少なくとも熱硬化性樹脂を含む
ことを特徴とする樹脂シート。 
【請求項２】
前記樹脂繊維（Ｂ）が、樹脂（Ｃ）にさらにフィラー（Ｄ）を分散したものである
請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
前記樹脂（Ｃ）は、ガラス転移温度が７０〜４００℃である、請求項１または２に記載の樹脂シート。 
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂がポリイミド樹脂である請求項１ないし３いずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項５】
前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、０．７〜６０μｍである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項６】
前記樹脂繊維（Ｂ）の平均長さは、２０〜１０００００ｍｍである、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項７】
前記フィラー（Ｄ）は、金属の酸化物または窒化物である、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の樹脂シート。 
【請求項８】
前記フィラー（Ｄ）の平均粒径は、２５〜１５００ｎｍである、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の樹脂シート。 
【請求項９】
前記樹脂繊維（Ｂ）に含まれる前記フィラー（Ｄ）の含有量は、２０〜９０重量％である、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の樹脂シート。 
【請求項１０】
前記樹脂（Ａ）は、熱硬化性樹脂である請求項１ないし９のいずれか１項に記載の樹脂シート。 
【請求項１１】
前記樹脂繊維（Ｂ）は、エレクトロスピニング法で得られたものである請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の樹脂シート。 
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の樹脂シートを固化または硬化して得られたフィルム。
【請求項１３】
前記フィルムの平均厚さは、１０〜６００μｍである請求項１２に記載のフィルム。 
【請求項１４】
前記樹脂（Ａ）の重量ＷＡと、前記樹脂繊維（Ｂ）の重量ＷＢと、の重量比率ＷＡ／ＷＢは、０．１〜４．５である請求項１２または１３に記載のフィルム。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シートおよびフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
機械や電子デバイスの駆動による発熱は、機械や電子デバイスの信頼性を損なうことがある。これを受けて、ファンによる放熱、冷却水による放熱、さらに近年では熱伝導性材料による放熱が検討され始めている。
【０００３】
熱可塑性樹脂および金属酸化物の繊維からなる組成物を、熱伝導性材料として利用することが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
マトリクス樹脂および金属化合物で被覆されたポリマー繊維を含む繊維強化複合樹脂組成物を、熱伝導性材料として利用することが開示されている（例えば、特許文献２）。
【０００４】
しかしながら、前記金属酸化物の繊維は脆いため、屈曲などにより繊維が折れて熱伝導性が下がってしまい、屈曲後の熱伝導率を損なうおそれがあった。前記金属化合物で被覆された繊維は、繊維の表面から被覆層が剥がれ、熱伝導性が下がるおそれがあった。
また、熱伝導性を向上させるために金属を用いることも考えられるが、その場合は、電気伝導性が高くなるため、電子デバイスのような絶縁性が要求される用途には、用いることが難しい場合があった。
【０００５】
また、熱伝導性を十分なものとするために熱伝導性成分を増やすことも考えられるが、その場合は、繊維が太くなるために繊維の柔軟性が損なわれ、結果、熱伝導性材料の柔軟性も損なわれる場合があり、従来の方法で熱伝導性を向上させるには限界があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１７９７５２号公報
【特許文献２】特開２００８−２４８０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、絶縁性を有し、熱伝導率に優れた樹脂シートおよびフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１４）の本発明により達成される。
（１）樹脂（Ａ）中に、樹脂繊維（Ｂ）を配合してなる材料で構成された樹脂シートであって、前記樹脂繊維（Ｂ）は、樹脂（Ｃ）を含み、当該樹脂（Ｃ）が少なくとも熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする樹脂シート。 
（２）前記樹脂繊維（Ｂ）が、樹脂（Ｃ）にさらにフィラー（Ｄ）を分散したものである（１）に記載の樹脂シート。
（３）前記樹脂（Ｃ）は、ガラス転移温度が７０〜４００℃である、（１）または（２）に記載の樹脂シート。 
（４）前記熱硬化性樹脂がポリイミド樹脂である（１）ないし（３）いずれか１項に記載の樹脂シート。
（５）前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、０．７〜６０μｍである（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の樹脂シート。
（６）前記樹脂繊維（Ｂ）の平均長さは、２０〜１０００００ｍｍである、（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の樹脂シート。
（７）前記フィラー（Ｄ）は、金属の酸化物または窒化物である、（１）ないし（６）のいずれか１項に記載の樹脂シート。 
（８）前記フィラー（Ｄ）の平均粒径は、２５〜１５００ｎｍである、（１）ないし（７）のいずれか１項に記載の樹脂シート。 
（９）前記樹脂繊維（Ｂ）に含まれる前記フィラー（Ｄ）の含有量は、２０〜９０重量％である、（１）ないし（８）のいずれか１項に記載の樹脂シート。 
（１０）前記樹脂（Ａ）は、熱硬化性樹脂である（１）ないし（９）のいずれか１項に記載の樹脂シート。 
（１１）前記樹脂繊維（Ｂ）は、エレクトロスピニング法で得られたものである（１）ないし（１０）のいずれか１項に記載の樹脂シート。 
（１２）（１）ないし（１１）のいずれか１項に記載の樹脂シートを固化または硬化して得られたフィルム。
（１３）前記フィルムの平均厚さは、１０〜６００μｍである（２）に記載のフィルム。
（１４）前記樹脂（Ａ）の重量ＷＡと、前記樹脂繊維（Ｂ）の重量ＷＢと、の重量比率ＷＡ／ＷＢは、０．１〜４．５である（１２）または（１３）に記載のフィルム。 
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、絶縁性を有し、熱伝導率に優れた樹脂シートおよびフィルムを提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の樹脂シートおよびフィルムについて好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
＜樹脂シート＞
本発明の樹脂シートは、樹脂（Ａ）中に、樹脂繊維（Ｂ）を配合してなる材料で構成された樹脂シートであって、前記樹脂繊維（Ｂ）は、樹脂（Ｃ）を含み、当該樹脂（Ｃ）が少なくとも熱硬化性樹脂を含んで構成されたものである。
また、前記樹脂繊維（Ｂ）が、樹脂（Ｃ）にさらにフィラー（Ｄ）を分散したものであっても良い。
このような樹脂シートは、熱伝導性に優れ、柔軟な組成物であるために屈曲させて用いるなど種々の場合に使用することができる。
以下、樹脂シートの各成分について順次説明する。
【００１２】
（樹脂（Ａ））
まず、前記樹脂（Ａ）について説明する。前記樹脂（Ａ）は、前記樹脂繊維（Ｂ）をシート状にすることができるものであれば、特に限定されるものではないが、シート形状の安定性の観点から、熱硬化性樹脂であることが好ましい。
前記樹脂（Ａ）が熱硬化性樹脂を含むことが重要であり、前記樹脂（Ａ）の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド前駆体樹脂、シアネート樹脂などが挙げられる。これらは、一種または二種以上を組み合わせて用いることもできる。
前記エポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマーおよびポリマー全般を指す。
【００１３】
本発明におけるエポキシ化合物の作製方法は、特に限定されるものではないが、汎用性や費用の観点から、例えば、フェノール性水酸基を有する化合物をエポキシ化する方法が
好ましい。
【００１４】
前記フェノール性水酸基を有する化合物をエポキシ化する方法について説明する。フェノール系樹脂のフェノール性水酸基を所定の化合物を用いてグリシジルエーテル化することで得られる。グリシジルエーテル化できる化合物であれば特に限定されるものではないが、例えば、エピクロロヒドリン等のエピハロヒドリンを挙げることができる。さらに、グリシジルエーテル化以外の方法、すなわち、エポキシ基を含有した他の化合物を用いてエポキシ化する方法でフェノール性水酸基をエポキシ化することもできる。
【００１５】
本発明において、フェノール系樹脂をグリシジルエーテル化する方法としては、例えば、フェノール系樹脂を、過剰のエピクロロヒドリン、エピブロムヒドリン等のエピハロヒドリンと溶解・混合し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物を添加し、又は、添加しながら２０〜１２０℃で１〜１０時間反応させる方法が採用できる。
【００１６】
この際、アルカリ金属水酸化物は、その水溶液を使用してもよく、その場合は、該アルカリ金属水酸化物の水溶液を、連続的に反応系内に添加するとともに、減圧下、又は常圧下で、連続的に水及びエピハロヒドリンを留去させて、さらに分液し、水は除去して、エピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す方法でもよい。
【００１７】
また、フェノール系樹脂とエピハロヒドリンの溶解混合物に、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩を触媒として添加し、５０〜１５０℃で１〜５時間反応させてハロヒドリンエーテル化物を得た後、アルカリ金属水酸化物の固体、または水溶液を加えて、２０〜１２０℃で１〜１０時間反応させて、脱ハロゲン化水素（閉環）させる方法を採用することもできる。この場合使用される４級アンモニウム塩の量は、フェノール系樹脂の水酸基１モルに対して、通常１〜１０ｇであり、好ましくは２〜８ｇである。
【００１８】
通常、これらの反応において使用されるエピハロヒドリンの量は、フェノール系樹脂の水酸基１当量に対して、通常１〜２０モル、好ましくは２〜１０モルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は、フェノール系樹脂の水酸基１当量に対して、通常０．８〜１．５モル、好ましくは０．９〜１．１モルである。さらに、反応を円滑に進行させるために、メタノール、エタノール等のアルコール類の他、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒等を添加して反応を行うことが好ましい。
【００１９】
アルコール類を使用する場合、その使用量は、エピハロヒドリンの量に対して、通常２〜２０重量％、好ましくは４〜１５重量％である。また、非プロトン性極性溶媒を用いる場合は、エピハロヒドリンの量に対して、通常５〜１００重量％、好ましくは１０〜９０重量％である。
【００２０】
これらのグリシジルエーテル化反応の反応物を、水洗後、または水洗しないで、加熱減圧下、１１０〜２５０℃、圧力１０ｍｍＨｇ以下で、エピハロヒドリンや溶媒などを除去する。又、さらに、加水分解性ハロゲンの少ないエポキシ樹脂とするために、得られたエポキシ樹脂を、トルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて、さらに反応を行い、閉環を確実なものにすることもできる。この場合、アルカリ金属水酸化物の使用量は、グリシジルエーテル化に使用した、本発明におけるフェノール系縮合体の水酸基１当量比に対して、通常０．０１〜０．３モル、好ましくは０．０５〜０．２モルである。反応温度は、通常５０〜１２０℃、反応時間は、通常０．５〜２時間である。
【００２１】
反応終了後、生成した塩を、ろ過、水洗等で除去した後、さらに、加熱減圧下、トルエン、イソブチルケトン等の溶剤を留去することにより、エポキシ樹脂材料を構成するエポキシ樹脂が得られる。
【００２２】
具体的には、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂といった芳香族を有するエポキシ化合物などが挙げられる。これらのうちの１種または２種以上の混合物を用いてもよい。これらのなかで、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂がガラス転移温度などの耐熱性が優れる点で好ましい。
【００２３】
前記レゾール型フェノール樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール類とアルデヒド類とを混合し、さらに樹脂化触媒を添加し、加熱した後、還流反応を行い、最後に未反応物および反応残渣を除去することによって得ることができる。加熱温度は、樹脂を完全に硬化させない程度に設定され、例えば１００〜１４０℃程度であるのが好ましい。
【００２４】
前記フェノール類としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどの単環式フェノール類、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、アントラキノールなどの縮合多環式フェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなどのビスフェノール類、フェニルフェノール、ビフェノールなどの多環式フェノール類などが挙げられる。
【００２５】
前記アルデヒド類としては、特に限定されるものではないが、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒドなどが挙げられる。
【００２６】
前記樹脂化触媒としては、アルカリ性化合物を用いることができる。前記アルカリ性化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナトリウム、カリウムのようなアルカリ金属の水酸化物または酸化物、バリウム、カルシウムのようなアルカリ土類金属の水酸化物または酸化物、アンモニア、トリエチルアミンのようなアミン類およびこれらの１種または２種の混合物が挙げられる。
【００２７】
前記メラミン樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、メラミンとホルムアルデヒドとを付加縮合させて得られたものを使用することができる。
【００２８】
前記ポリイミド前駆体樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、２つ以上アミノ基を有する化合物と、酸二無水物と、を反応させて得られたポリアミック酸を作製し、次いで、前記ポリアミック酸を、加熱処理、触媒処理などによって、脱水閉環させることで得ることができる。このとき、前記ポリアミック酸のカルボキシル基の一部を保護基によって保護してもよい。
【００２９】
前記２つ以上アミノ基を有する化合物としては、例えば、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，３’−ジアミノジフェニル
スルフォン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォキシド、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノビフェニル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルフォン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルフォン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）エーテル、１，４−ビス（４−アミノフェニル）ベンゼン、９，１０−ビス（４−アミノフェニル）アントラセン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）プロパン、１，４−ビス（３−アミノプロピルジメチルシリル）ベンゼン、あるいはこれらジアミン類の芳香環上の水素原子が一部メチル基、エチル基、ハロゲン基で置換されたものが挙げられる。
【００３０】
前記酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、４，４−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３，４，４−ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン−２，２−ジフタル酸二無水物、３，３−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。
【００３１】
前記シアネート樹脂は、分子内にシアネート基（−Ｏ−ＣＮ）を有する樹脂であり、シアネート基を分子内に２個以上を有する樹脂が好ましい。前記シアネート樹脂としては、例えば、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂）、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂、及びナフトールアラルキル型シアネート樹脂などが挙げられる。
また、前記シアネート樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、ハロゲン化シアン化合物と、フェノール類またはナフトール類と、を反応させて得ることができる。このような前記シアネート樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型の多価フェノール類とハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネート樹脂、クレゾールノボラック型の多価フェノール類とハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネート樹脂、ナフトールアラルキル型の多価ナフトール類とハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネート樹脂などが挙げられる。
また、これらの前記シアネート樹脂は、一種または二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
これらの前記シアネート樹脂の中でも、耐熱性の観点から、フェノールノボラック型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂、ナフトールアラルキル型シアネート樹脂が好ましい。
【００３３】
（樹脂繊維（Ｂ））
次に、樹脂繊維（Ｂ）について説明する。前記樹脂繊維（Ｂ）は、前記樹脂（Ａ）の中に配合されているものである。前記樹脂繊維（Ｂ）は、後述する樹脂（Ｃ）で構成されたものであって、樹脂（Ｃ）が熱硬化性樹脂であることを特徴とする。前記樹脂繊維（Ｂ）は、本発明の樹脂シートおよびフィルムに熱伝導性を付与することができる。
【００３４】
さらに、前記樹脂繊維（Ｂ）の製法は、特に限定されるものではなく、種々の製法を用いることができる。前記樹脂繊維（Ｂ）の製法は、例えば、複合紡糸法、メルトブロー法、フラッシュ法、エレクトロスピニング法などの方法によって得ることができる。前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径の制御の容易さの観点から、エレクトロスピニング法を用いることが好ましい。
【００３５】
前記エレクトロスピニング法の一例について説明する。前記エレクトロスピニング法とは、静電延伸現象を利用して樹脂繊維化する手法のことであり、樹脂溶液などを空間中にノズルなどによって噴射させる。前記樹脂溶液は、後述する樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解させた溶液のことである。
【００３６】
前記樹脂溶液に用いられる溶媒としては、特に限定されるものではなく、後述する樹脂（Ｃ）を溶解させるものであれば用いることができる。前記溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キノリン、シクロペンタノン、キシレン、ｍ−クレゾール、クロロホルム、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テルピネオールおよび水などが挙げられ、これらの一種または二種以上を組み合わせたものを用いることもできる。
【００３７】
前記噴射と同時またその後に、樹脂溶液などに電荷を付与して帯電させ、空間に噴射された樹脂溶液を電気的に延伸させることにより、繊維を得ることができる。このようにして得られた前記樹脂繊維（Ｂ）は、前記フィラー（Ｅ）が前記樹脂繊維（Ｂ）中に分散しているため、前記樹脂繊維（Ｂ）の長手方向の熱伝導性に優れたものとすることができる。その樹脂繊維（Ｂ）を含む樹脂シートおよび前記樹脂シートを固化または硬化して得られたフィルムは、前記樹脂繊維（Ｂ）の長手方向の熱伝導性が特に優れる。
【００３８】
なお、得られた前記樹脂繊維（Ｂ）は、樹脂繊維状態を保つことができる範囲であれば、前記樹脂溶液に用いた溶媒の一部を含んでいてもよい。前記樹脂繊維（Ｂ）に前記溶媒が含まれる場合は、前記樹脂繊維（Ｂ）中の前記溶媒の含有量としては、０．００１重量％以上２０重量％以下が好ましい。
【００３９】
より具体的には、帯電させて、空間中に噴射された樹脂溶液中から、空間を飛行中に徐々に溶媒が蒸発していく。これにより、飛行中の樹脂溶液の体積は、徐々に減少していくが、樹脂溶液に付与された電荷は、樹脂溶液に留まったままになる。その結果、空間を飛行中の樹脂溶液は、電荷密度が徐々に上昇していく。そして、溶媒は、継続して蒸発し続けるため、樹脂溶液の電荷密度がさらに高まり、樹脂溶液の中に発生する反発方向のクーロン力が樹脂溶液の表面張力より勝った時点で樹脂溶液が線状に延伸される現象が生じる。これが静電延伸現象である。この静電延伸現象が、空間において次々と発生する場合は、直径がサブミクロンオーダーやナノオーダーの樹脂繊維を製造することができる。
【００４０】
ここで、前記樹脂（Ａ）中に配合された前記樹脂繊維（Ｂ）の状態は、すなわち、後述するフィルムの厚さ方向の配向が少なく、後述するフィルムの面内方向に配向していることが好ましい。前記樹脂繊維（Ｂ）が、前記のような配向をしている場合、後述するフィルムの面方向の熱伝導性に特に優れたフィルムを得ることができる。
【００４１】
なお、前記樹脂繊維（Ｂ）は、例えば、単繊維またはその集合体、織物、不織布の状態で存在していてもよい。なお、前記樹脂繊維（Ｂ）は、面内方向においては、異方性でも
等方性でもよい。
【００４２】
（樹脂（Ｃ））
次に、本発明のポイントである樹脂（Ｃ）について説明する。
前記樹脂（Ｃ）は、特に限定されず、ガラス転移温度が７０〜４００℃である樹脂を用いることが好ましい。
ガラス転移温度が前記範囲を超える場合、樹脂として硬すぎると考えられ、最終形態のフィルムの屈曲性に悪影響を及ぼす可能性がある。また、前記範囲より低い場合は、フィルム作製時の加温により溶融し樹脂繊維として機能しない可能性がある。
前記樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が７０〜４００℃である場合、前記樹脂（Ｃ）としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリアクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂などが挙げられる。これらの中でも、特にポリイミド樹脂、シアネート樹脂はガラス転移温度が高く、熱伝導性に優れた樹脂シートおよびフィルムを得ることができる。ポリイミド樹脂は、シアネート樹脂に比べ吸湿性が少ないことから、重量変化が少なく、また絶縁性の保持に有利であることより好適に使用することが出来る。
【００４３】
（フィラー（Ｄ））
次に、前記フィラー（Ｄ）について説明する。
【００４４】
本発明の樹脂シートに含まれる前記フィラー（Ｄ）は、前記樹脂（Ｃ）よりも熱伝導性が高いものが好ましい。前記フィラー（Ｄ）を用いることで、前記樹脂繊維（Ｂ）の熱伝導性を高めることができる。結果、前記樹脂シートの熱伝導性を高めることができる。
【００４５】
前記フィラー（Ｄ）は、目的に応じて、種々のものを用いることができる。この目的の１つとして、熱伝導性を高める観点から、前記フィラー（Ｄ）は金属の酸化物あるいは窒化物が好ましい。前記フィラー（Ｄ）が金属の酸化物あるいは窒化物である場合、前記フィラー（Ｄ）は、化学的に比較的安定で、導電性が低く熱伝導性が高いため、熱伝導性の安定性に優れ、絶縁性が高い樹脂シートおよびフィルムを得ることができる。
【００４６】
ここで、前記フィラー（Ｄ）が金属の酸化物である場合、前記フィラー（Ｄ）としては、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ホウ素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどが挙げられ、これらは一種または二種以上を組み合わせて用いることもできる。
【００４７】
ここで、前記フィラー（Ｄ）が金属の窒化物である場合、前記フィラー（Ｄ）としては、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、窒化亜鉛、窒化カルシウム、窒化マグネシウムなどが挙げられ、これらは一種または二種以上を組み合わせて用いることもできる。
【００４８】
また、前記フィラー（Ｄ）は、前記金属の酸化物のうちの一種または二種以上と、前記金属の窒化物の中の一種または二種以上と、を組み合わせて用いることもできる。
【００４９】
さらに、前記フィラー（Ｄ）は、絶縁性を著しく損なわない範囲であれば、導電性を有するものを用いることもできる。このような前記フィラー（Ｄ）としては、例えば、金属粒子、グラファイト粒子、などが挙げられる。これらは、前記金属の酸化物のうちの一種または二種以上と、および／または前記金属の窒化物のうちの一種または二種以上と、を組み合わせて用いることもできる。
また、前記樹脂シート中の前記樹脂繊維（Ｂ）は、全てが同じでなくてもよく、一部が
異なっていてもよい。その一部の繊維は、異なる種類および粒子径を有する前記フィラー（Ｄ）を、異なる配合量で配合していてもよい。
【００５０】
前記フィラー（Ｄ）の平均粒径は、特に限定されるものではないが、熱伝導性の向上の観点から、２５〜１５００ｎｍであることが好ましい。前記平均粒径が前記下限値未満の場合、フィラー（Ｄ）の粒径が小さすぎるため、取り扱うに際し作業性が損なわれるおそれがある。また、前記平均粒径が前記上限値を超える場合、前記樹脂繊維（Ｂ）の表面が不均一になり、外観が損なわれるおそれがある。
【００５１】
また、前記フィラー（Ｄ）の平均粒径は、特に限定されるものではないが、前記樹脂繊維（Ｂ）の形状安定性の観点から、前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径よりも小さいことが好ましい。
【００５２】
ここで、前記フィラー（Ｄ）の平均粒径は、例えば、レーザー回折散乱法によって測定することができる。前記フィラー（Ｄ）と水の混合物を超音波によって分散させ、動的光散乱式粒度分布測定装置（ＬＢ−５５０、ＨＯＲＩＢＡ社製）によって、前記フィラー（Ｄ）の粒度分布を体積基準で測定し、そのメディアン径（Ｄ５０）を平均粒子径とする方法によって測定することができる。
【００５３】
前記樹脂繊維（Ｂ）に含まれる前記フィラー（Ｄ）の含有量は、屈曲後の熱伝導率を向上させる観点から、２０〜９０重量％であることが好ましい。前記含有量が前記下限値未満の場合、前記樹脂繊維（Ｂ）が軽いため、取り扱い作業性が損なわれるおそれがある。前記含有量が前記上限値を超える場合、前記フィラー（Ｄ）が多いため、前記樹脂シートの表面が不均一になり、外観が損なわれるおそれがある。
【００５４】
前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、種々の平均直径のものを用いることができる。前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、熱伝導性を向上させる観点から、０．７〜６０μｍであることが好ましく、０．７〜５０μｍであることがさらに好ましい。前記平均直径が前記下限値未満の場合、前記樹脂繊維（Ｂ）が細いため、前記樹脂繊維（Ｂ）の強度が下がり、前記樹脂繊維（Ｂ）の製造が難しくなるおそれがある。また、前記平均直径が前記上限値を超える場合、前記樹脂繊維（Ｂ）が太いため、前記樹脂繊維（Ｂ）１本あたりの剛性が上がり、前記樹脂シートの柔軟性が損なわれるおそれがある。
【００５５】
ここで、前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、種々の方法で測定することができる。前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、例えば、以下のような方法によって測定することができる。走査型電子顕微鏡を用いて、前記樹脂繊維（Ｂ）を２０００〜８０００倍の倍率で観察し、１０枚の観察写真を撮影する。次いで、それぞれの観察写真において、５本の樹脂繊維を任意に選択し、１０枚の観察写真から合計５０本の樹脂繊維を選択する。次いで、５０本のそれぞれの前記樹脂繊維（Ｂ）について、任意に５点を選択し、それぞれの点における直径の値を物差しによって測定する。倍率から逆算することで、前記樹脂繊維（Ｂ）の直径の値に換算することができ、これらの値の相加平均値を算出する。前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、前記相加平均値とする。
【００５６】
前記樹脂繊維（Ｂ）の平均長さは、屈曲後の熱伝導率の観点から、２０〜１０００００ｍｍであることが好ましく、５０〜７００００ｍｍであることがさらに好ましい。前記平均長さが前記下限値未満の場合、前記樹脂繊維（Ｂ）が短いため、前記樹脂繊維（Ｂ）の製造回数を増やさないと所望の量が得られず、生産効率が下がるおそれがある。また、前記平均長さが前記上限値を超える場合、前記樹脂繊維（Ｂ）の製造装置を大型化する必要性が生じる場合がある。
【００５７】
ここで、前記樹脂繊維（Ｂ）の平均長さは、比較的短い場合は前記樹脂繊維（Ｂ）の長さを物差しなどで測定する方法、比較的長い場合は前記樹脂繊維（Ｂ）の製造条件（例えば、巻き取り速度、巻き取り装置の角速度、巻き取り装置の直径、押し出し速度、およびこれらの組み合わせなど）から計算する方法、などによって測定することができる。
【００５８】
さらに、前記樹脂繊維（Ｂ）は、前記樹脂（Ａ）との親和性を高め、屈曲後の熱伝導率を維持する観点から、表面処理剤で表面を処理したものを用いることができる。前記樹脂繊維（Ｂ）の表面を前記表面処理剤で処理する場合は、その表面処理剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシランのようなシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム／ジルコニウムカップリング剤などが挙げられる。
【００５９】
なお、本発明の樹脂シートは、他の添加物を含んでいてもよい。前記他の添加物は、例えば、樹脂（Ａ）以外の樹脂、触媒、硬化剤、架橋剤、界面活性剤、密着付与剤、充填剤、溶媒、その他成分などが挙げられる。
【００６０】
（樹脂（Ａ）以外の樹脂）
本発明の樹脂シートは、樹脂（Ａ）の一部を、樹脂（Ａ）以外の樹脂に置き換えてもよい。前記樹脂（Ａ）以外の樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイソプレン樹脂、ポリスチレン樹脂、フラン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリメタクリル酸樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、デンプン、セルロース、リグニンなどが挙げられる。なお、これらの樹脂成分を含む場合、樹脂（Ａ）の含有率は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましい。
【００６１】
（触媒）
本発明の樹脂シートは、触媒を含んでいてもよい。前記触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（II）、トリスアセチルアセトナートコバルト（III）等の有機金属塩、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール
などのフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸などが挙げられる。これらは、一種または二種以上を組み合わせて用いることもできる。
【００６２】
（硬化剤）
本発明の樹脂シートは、硬化剤を含んでいてもよい。前記硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタンなどの３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾールなどのイミダゾール類、ｏ，ｏ’−ビス（２−アミノプロピル）ポリプロピレングリコールなどのポリアルキルアミン類などが挙げられる。前記樹脂（Ａ）がエポキシ樹脂である場合、これらの硬化剤は、特に好ましく用いることができる。これらは、一種または二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６３】
（架橋剤）
本発明の樹脂シートは、架橋剤を含んでいてもよい。前記架橋剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール骨格を有する架橋剤などが挙げられる。前記フェノール骨格を有する架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ナフタレン骨格を有するナフトール型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどが挙げられる。これらは、一種または二種以上を組み合わせて用いることができる。前記樹脂（Ａ）がエポキシ樹脂の場合、前記フェノール骨格を有する架橋剤は、架橋剤として特に好ましく用いることができる。
【００６４】
（界面活性剤）
本発明の樹脂シートは、界面活性剤を含んでいてもよい。前記界面活性剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、カルボキシル基含有ポリマー変性物、アクリルポリマー、湿潤性オリゴマーなどが挙げられる。
【００６５】
（密着付与剤）
本発明の樹脂シートは、密着付与剤を含んでいてもよい。前記密着付与剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシランのようなシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム／ジルコニウムカップリング剤などが挙げられる。
【００６６】
（充填剤）
本発明の樹脂シートは、前記フィラー（Ｅ）以外の充填剤を含んでいてもよい。前記充填剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、木粉、パルプ粉砕粉、布粉砕粉、熱硬化性樹脂の硬化物の粉、アラミド繊維、熱可塑性樹脂の粉などが挙げられる。
【００６７】
また、充填剤の形状としては、例えば、フレーク状、樹枝状、球状、繊維状などが挙げられ、特に限定されるものではない。
【００６８】
なお、充填剤が繊維状のものの場合は、繊維径０．１〜１００μｍ、繊維長１〜５０ｍｍ程度であるのが好ましい。
【００６９】
（その他成分）
本発明の樹脂シートは、前述の添加剤以外に、離型剤、酸化防止剤、残留溶媒などを含んでいてもよい。
【００７０】
＜樹脂シートの製造方法＞
次に、本発明の樹脂シートの製造方法の一例について説明する。本発明の樹脂シートは、例えば、前記樹脂繊維（Ｂ）の上に、樹脂（Ａ）を含浸させることによって、プレ樹脂シートを作製する。次いで、前記プレ樹脂シートを、ポリエチレンテレフタレートフィルムで挟み、熱や圧力を加えることで、樹脂シートを得ることができる。
【００７１】
＜フィルム＞
前記樹脂シートを固化または硬化することにより、本発明のフィルムを得ることができる。前記樹脂（Ａ）が熱可塑性樹脂の場合、前記樹脂（Ａ）の融点以下の状態にすることで、前記フィルムを得ることができる。また、前記樹脂（Ａ）が熱硬化性樹脂の場合、熱硬化や光硬化などの方法で硬化させることにより、前記フィルムを得ることができる。こ
のように前記樹脂シート固化または硬化をすると、前記フィルムは、前記樹脂シートに比べて安定し、取り扱い性に優れるものとすることができる。
【００７２】
前記フィルムの平均厚さは、１〜１００００μｍであることが好ましい。前記平均厚さが前記範囲の場合、前記樹脂繊維（Ｂ）がフィルム中に面方向に配向し、その結果、面方向の熱伝導性に優れたものとすることができる。前記平均厚さが前記下限値未満の場合、前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径に近いためにフィルム表面からはみ出すことがあり、外観が損なわれる可能性がある。前記平均厚さが前記上限値を超える場合、フィルムの厚さ方向に配向した前記樹脂繊維（Ｂ）の割合が増え、前記樹脂繊維（Ｂ）がフィルムから突き出る場合があり、外観が損なわれるおそれがある。
【００７３】
前記フィルムに含まれる、前記樹脂（Ａ）の重量ＷＡおよび前記樹脂繊維（Ｂ）の重
量ＷＢとの重量比率ＷＡ／ＷＢは、熱伝導性の向上および屈曲後の熱伝導率の観点から、０．１〜４．５であることが好ましく、０．３〜４．０がさらに好ましい。前記重量比率ＷＡ／ＷＢが前記下限値未満の場合、前記樹脂（Ａ）が少ないため、前記フィルムの表面が不均一になり、外観が損なわれるおそれがある。前記重量比率ＷＡ／ＷＢが前記上限値を超える場合、前記樹脂（Ａ）が多いため、前記樹脂（Ａ）を前記樹脂繊維（Ｂ）に均一に含浸させることが難しくなるおそれがある。
【００７４】
＜フィルムの製造方法＞
次に、本発明のフィルムの製造方法について説明する。本発明のフィルムは、例えば、本発明の樹脂シートを製造した時、またはその後で、固化または硬化させることによって製造することができる。
【００７５】
前述のようにして得られるフィルムは、例えば、半導体部品、航空機部品、自動車部品、産業用機械部品、電子部品、電気部品、機構部品等の用途に適用することができる。
なお、得られるフィルムの形態は、どのような形態であってもよく、例えば、最終製品にする前の中間製品であっても、最終製品であってもよい。
【実施例】
【００７６】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
【００７７】
（実施例１）
（１）樹脂繊維（Ｂ）の製造
ポリイミド樹脂（宇部興産社製、ユーピレックス-R）５９重量部と、ジメチルアセトアミド１１重量部とを混合し、５分間撹拌して樹脂溶液を調製した。このようにして得た樹脂溶液をシリンジに入れ、エレクトロスピニング装置にセットし、シリンジ速度０．１５ｍｍ／分、電圧２０ｋＶ、繊維の巻き取り部（以下、コレクターとも記載する。）の速度６３ｒｐｍ、紡糸時間４時間の条件で、ジメチルアセトアミドを揮発させながら紡糸し、樹脂繊維（Ｂ）を得た。得られた樹脂繊維（Ｂ）は不織布状であった。
【００７８】
＜樹脂繊維（Ｂ）の平均直径の評価＞
走査型電子顕微鏡を用いて、得られた樹脂繊維（Ｂ）を２５００倍の倍率で観察し、観察写真を１０枚得た。１０枚のそれぞれの写真の中から５本の樹脂繊維を任意に選択した。それぞれの樹脂繊維について、任意に５点を選択し、各点における直径の値を、物差しを用いて測定した。樹脂繊維の平均直径の値は、得られた測定値の相加平均値とした。得られた相加平均値を倍率から逆算することで、得られた樹脂繊維（Ｂ）の平均直径とした。得られた樹脂繊維の平均直径は１．２μｍであった。
評価結果は、表に示した。
【００７９】
＜樹脂繊維（Ｂ）の平均長さの評価＞
前記樹脂繊維（Ｂ）の平均長さは、エレクトロスピニング装置の繊維の巻き取り部（コレクター）の巻き取り速度６４ｒｐｍ、前記繊維の巻き取り部（コレクター）の円周長さである３１４ｍｍ、および繊維の巻き取りに要した時間である１分から計算することによって、２００９６ｍｍと算出された。
評価結果は、表に示した。
【００８０】
（２）樹脂シートの製造
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ピューレックスフィルム、３６μｍ厚み、帝人デュポンフィルム社製）の上に、得られた樹脂繊維（Ｂ）５９重量部をのせた。次いで、前記樹脂繊維（Ｂ）の上から、樹脂（Ａ）としてビスフェノールＡ型エポキシ２９重量部および４−ビニルシクロヘキセン−１，２−エポキシド１２重量部とを含む液体を十分含浸させた。その後、その上に、硬化剤としてｏ，ｏ’−ビス（２−アミノプロピル）ポリプロピレングリコール１４重量部を含む液体を滴下し、十分含浸させて、プレ樹脂シートを作製した。次いで、前記プレ樹脂シートをホットプレートで１５０℃、２分間処理して、樹脂シートを得た。
【００８１】
（３）フィルムの製造
得られた樹脂シートを、１００℃、２．０×１０−４ＭＰａの条件で、２時間加圧加熱し、硬化させてフィルムを得た。
【００８２】
＜フィルムの平均厚さの評価＞
得られたフィルムを、プレスカッター（大島工業社製）を用いてφ２０ｍｍの大きさの円形に加工した。前記加工したフィルムの中心部分及び円周上の２箇所の部分の厚みをマイクロメーター（Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製）で測定した。前記加工したフィルムの３箇所の厚さの値の相加平均値を、得られたフィルムの平均厚さとした。得られたフィルムの平均厚さは３８１μｍであった。
評価結果は、表１に示した。
【００８３】
＜フィルムの熱伝導率の評価＞
得られたフィルムの熱伝導率は、面方向について、フィルムの熱拡散率と、フィルムの比熱と、フィルムの密度とをそれぞれ測定し、それぞれの値を乗じることによって算出した。
【００８４】
得られたフィルムの熱拡散率は、プレスカッター（大島工業社製）でφ２０ｍｍの大きさの円形に加工した樹脂フィルムをキセノンフラッシュ法熱拡散率測定装置（ＴＤ−１  ＨＴＶ、アルバック理工社製）中の試料ホルダにセットし、２３℃、大気中の条件下で、面方向について測定を行うことによって求めた。
フィルムの比熱は、樹脂フィルムを比熱測定装置（ＤＳＣ７、ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製）にセットし、２３℃、窒素気流中の条件下で、面方向について測定を行うことによって求めた。
【００８５】
フィルムの密度は、水中置換法により、電子天秤（ＡＥ−２４０型、ｍｅｔｔｌｅｒ社製）を用いて２３℃の条件下で、面方向について測定を行うことによって求めた。得られたフィルムの熱伝導率は、０．３Ｗ／ｍ・Ｋであった。
評価結果は、表１に示した。
【００８６】
＜屈曲後のフィルムの熱伝導率の評価＞
前記で熱伝導率を測定したフィルムを、直径８ｍｍ、長さ１９０ｍｍの棒に３０分間巻
きつけた。その後、巻き付けたフィルムを、元の平坦な状態に戻し、屈曲後のフィルムを得た。得られた屈曲後のフィルムの熱伝導率は、前記フィルムの熱伝導率の場合と同様に測定した。
【００８７】
屈曲後のフィルムの熱伝導率は、０．２９Ｗ／ｍ・Ｋであった。
また、屈曲後の熱伝導率の保持率は、屈曲後のフィルムの熱伝導率の値を、屈曲前のフィルムの熱伝導率の値で除し、１００を掛けることによって算出した。屈曲後の熱伝導率の保持率は９７％であった。
評価結果は、表１に示した。
【００８８】
＜フィルムの外観の評価＞
得られたフィルムについて、外観を目視で確認し、以下の評価基準にしたがって評価した。
評価結果は、表１に示した。
【００８９】
≪外観の評価基準≫
○：フィルムの表面が平滑で、ひずみ、しわ、斑点が認められない。
×：フィルムの表面に著しい凹凸や、ひずみ、しわまたは斑点が認められる。
【００９０】
（実施例２）
樹脂繊維作製時に、 フィラー（Ｅ）として、窒化ホウ素（モメンティブ社製，ＮＸ１
）を３９重量部加えた以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
【００９１】
＜フィラー（Ｅ）の平均粒径の評価＞
前記樹脂繊維（Ｂ）の製造で用いた窒化ホウ素を水に分散させて作製した測定サンプルを、石英セルに入れた。次に、その石英セルを粒径・粒度分布測定装置（ＥＬＳＺ２−ｐｌｕｓ、大塚電子製）にセットし、前記窒化ホウ素の平均粒径を測定した。前記窒化ホウ素の平均粒径は、２００ｎｍであった。
評価結果は、表に示した。
【００９２】
（比較例１）
ポリアクリロニトリル樹脂（１−シアノエチレンの重合体、ガラス転移温度８５℃、重量平均分子量１５００００）２０重量部と、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２００重量部とを混合し、撹拌し、６０分間の超音波処理をして溶解させ、樹脂溶液を作製した。このようにして得た樹脂溶液をシリンジに入れ、エレクトロスピニング装置にセットし、シリンジ速度０．０５ｍｍ／分、電圧１２ｋＶ、繊維の巻き取り部（以下、コレクターとも記載する。）の速度６４ｒｐｍ、紡糸時間４時間の条件で、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを揮発させながら紡糸し、樹脂繊維（Ｂ）を得た。得られた樹脂繊維（Ｂ）は不織布状であった。後の工程は実施例１と同様にしてフィルムを得た。
【００９３】
（比較例２）
樹脂繊維作製時に、 フィラー（Ｅ）として、窒化ホウ素を３９重量部加えた以外は、
実施例１と同様にしてフィルムを得た。 
実施例２、比較例１，２の各測定値は表１に示した。
【００９４】
【表１】
2014214281.tif 000002
【００９５】
表１から明らかなように、各実施例で得られたフィルムは、熱伝導性に優れ、外観に優れるものであった。このようなフィルムは放熱材料として有用なものとなる。
【００９６】
また、各実施例で得られたフィルムは、絶縁性を有していた。このようなフィルムは、絶縁性が求められる場合においても、放熱材料として用いることができる。
【００９７】
各実施例で得られたフィルムは、屈曲後の熱伝導率および屈曲後の熱伝導率の保持率に優れる。このようなフィルムは柔軟性が求められる場合においても放熱材料として有用なものとなる。
【００９８】
以上のことから、本発明によれば、熱伝導性に優れ、絶縁性を有し、屈曲後の熱伝導率の保持率に優れた樹脂シートおよびフィルムが得られる。