(57)【要約】【課題】  導通の信頼性の高い導体層を側面に有しつつ，小型化を図った配線板の製造方法，およびその方法により製造された配線板を提供すること。【解決手段】  本発明の電子部品内蔵配線板の製造方法は，最終製品に搭載される部分である有効領域と，捨て代領域とを含む大板配線板を準備し，有効領域に沿って端面加工を行うことによるものである。また本発明では，有効領域の輪郭のうちの平坦な部分の外側に沿って捨て代領域内に形成した貫通部の壁面に，壁面導通層を形成する。そして，端面加工工具を平坦壁面の表面の壁面導通層から離間させつつ壁面導通層の形成された貫通部の内側を移動させて端面加工を行う。【選択図】図９
2014192471.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターン層と絶縁層とを積層してなり，最終製品に搭載される部分である有効領域と，有効領域以外の部分である捨て代領域とを含む大板配線板を準備し，
前記大板配線板における前記有効領域の輪郭の外側に沿って端面加工工具を移動させる端面加工により，前記大板配線板から前記捨て代領域を除去して前記有効領域の部分を取り出す配線板の製造方法において，
前記配線パターン層と前記絶縁層との積層方向の両端である第１および第２の主面を連通する貫通部を，前記捨て代領域内に，前記有効領域の輪郭のうちの平坦な部分の外側に沿って形成することと，
前記貫通部の壁面のうち，少なくとも前記有効領域の輪郭のうちの平坦な部分の外側に沿って形成された平坦壁面に，前記有効領域の前記配線パターン層の少なくとも１つと導通する壁面導通層を形成することと，
前記端面加工工具を前記平坦壁面の表面の前記壁面導通層から離間させつつ前記壁面導通層の形成された前記貫通部の内側を移動させて前記端面加工を行うことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の配線板の製造方法において，
前記第１および第２の主面の一方を基準面とし，
前記端面加工を，前記端面加工工具をその軸回りに回転させつつ行うことと，
さらに，前記端面加工後に，前記基準面から見たときに，
仕上げ加工工具を，その軸回りに前記端面加工時の前記端面加工工具の回転とは逆回りに回転させつつ，前記端面加工により取り出された前記有効領域の端部の壁面のうち前記壁面導通層が存在している領域以外の部分に接触させ，
前記仕上げ加工工具を，前記端面加工時の前記端面加工工具の移動方向と同じ向きに，前記壁面に沿って移動させる仕上げ加工を行うことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の配線板の製造方法において，
前記貫通部を，前記貫通部における前記平坦壁面と対面する対面壁面と，前記平坦壁面との間隔の中心を延長したとしても，その延長された中心が前記捨て代領域に存在するように形成することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項４】
配線パターン層と絶縁層とを積層してなる配線板において，
前記配線パターン層と前記絶縁層との積層方向に垂直な方向の側面の少なくとも一部に，前記配線パターン層の少なくとも１つと導通する側面導通層が形成されており，
前記側面導通層が形成されている前記側面における前記側面導通層の表面は，当該側面のうちの前記側面導通層が形成されていない部分の表面と同一平面であることを特徴とする配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，配線板の製造方法，およびその方法により製造された配線板に関する。さらに詳細には，側面に導体層を有する配線板の製造方法，およびその方法により製造された配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から，導体層と絶縁層とを積層してなる配線板では，層間導通構造とするためのスルーホールが随所に形成される。スルーホールは一般的に，ドリルやレーザ加工などにより配線板に空けられた穴に対し，めっきを施して形成される。これにより，スルーホール壁面におけるめっき層が，異なる層の導体パターン間の導通をとる層間導通構造が得られる。また，スルーホールには，配線板の端面に形成された，いわゆる端面スルーホールもある。端面スルーホールは，スルーホールの壁面の一部を，配線板の側面に露出させることにより形成される。端面スルーホールを形成する方法の例として，特許文献１に記載のものが挙げられる。
【０００３】
特許文献１に記載の配線板の製造方法では，まず，出発材として，完成後の配線板の端面よりも大きい外形のものを使用している。そして，完成後の配線板の端面となる位置にスルーホールを形成後，ルータなどによる配線板の端面加工を行い，スルーホールの壁面を配線板の側面に露出させている。これにより，配線板に端面スルーホールを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１８８１５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで，特許文献１には，配線板の端面の加工方法については詳細には記載されていないが，その端面の加工の際には，端面スルーホール壁面のめっき層に傷や剥離，バリなどが発生しないように加工しなければならない。めっき層の導通の信頼性を高いものとするためである。
【０００６】
また，上記の従来技術により形成される端面スルーホールは，配線板の側面よりへこんでおり，平面視においては凹形状をしている。スルーホールを分断するように端面加工を行うことにより，そのスルーホールの壁面の一部を配線板の側面に露出させたものだからである。このため，端面スルーホールを形成することにより配線板の側面からへこんでいる分は，配線板におけるデッドスペースである。そして，配線板は，デッドスペースが存在することにより，大きくなってしまうため好ましくない。
【０００７】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点の解決を目的としてなされたものである。すなわちその課題とするところは，導通の信頼性の高い導体層を側面に有しつつ，小型化を図った配線板の製造方法，およびその方法により製造された配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の配線板の製造方法は，配線パターン層と絶縁層とを積層してなり，最終製品に搭載される部分である有効領域と，有効領域以外の部分である捨て代領域とを含む大板配線板を準備し，大板配線板における有効領域の輪郭の外側に沿って端面加工工具を移動させる端面加工により，大板配線板から捨て代領域を除去して有効領域の部分を取り出す配線板の製造方法であって，配線パターン層と絶縁層との積層方向の両端である第１および第２の主面を連通する貫通部を，捨て代領域内に，有効領域の輪郭のうちの平坦な部分の外側に沿って形成することと，貫通部の壁面のうち，少なくとも有効領域の輪郭のうちの平坦な部分の外側に沿って形成された平坦壁面に，有効領域の配線パターン層の少なくとも１つと導通する壁面導通層を形成することと，端面加工工具を平坦壁面の表面の壁面導通層から離間させつつ壁面導通層の形成された貫通部の内側を移動させて端面加工を行うことを特徴とする配線板の製造方法である。
【０００９】
本発明は，端面加工を，端面加工工具を貫通部の平坦壁面の表面の導通層に接触させないように移動させることにより行う配線板の製造方法である。これにより，完成後の配線板において配線板の側面を構成する導通層を損傷させずに端面加工を行うことができる。よって，導通層による導通の信頼性の高い配線板を製造することができる。また，配線板の側面に，その側面よりへこんでいない導通層を形成することができる。このため，導通層を設けることによって，配線板にデッドスペースが形成されることはない。従って，配線板を小型化することができる。なお，端面加工工具の移動は，大板配線板に対しての相対的な移動をいい，大板配線板を固定として端面加工工具を移動させてもよいし，端面加工工具を固定として大板配線板を移動させてもよい。
【００１０】
また上記に記載の配線板の製造方法において，第１および第２の主面の一方を基準面とし，端面加工を，端面加工工具をその軸回りに回転させつつ行うことと，さらに，端面加工後に，基準面から見たときに，仕上げ加工工具を，その軸回りに端面加工時の端面加工工具の回転とは逆回りに回転させつつ，端面加工により取り出された有効領域の端部の壁面のうち壁面導通層が存在している領域以外の部分に接触させ，仕上げ加工工具を，端面加工時の端面加工工具の移動方向と同じ向きに，壁面に沿って移動させる仕上げ加工を行うことが好ましい。端面加工では，工具の回転方向により，その工具によって導通層が完全に切断されないことによるバリが発生することがある。そして，端面加工の後，工具の回転方向を端面加工とは異なる回転方向とした仕上げ加工を行うことにより，端面加工にて発生した導通層のバリを適切に除去することができるからである。なお，仕上げ加工工具の移動についても，大板配線板に対しての相対的な移動をいい，大板配線板を固定として仕上げ加工工具を移動させてもよいし，仕上げ加工工具を固定として大板配線板を移動させてもよい。
【００１１】
また上記に記載の配線板の製造方法において，貫通部を，貫通部における平坦壁面と対面する対面壁面と，平坦壁面との間隔の中心を延長したとしても，その延長された中心が捨て代領域に存在するように形成することが好ましい。対面壁面と平坦壁面との延長された中心が有効領域にある場合には，導通層が，完成後の配線板における側面よりもへこんでいる部分に形成されることとなる。すなわち，デッドスペースを形成することとなるからである。
【００１２】
また本発明は，配線パターン層と絶縁層とを積層してなる配線板において，配線パターン層と絶縁層との積層方向に垂直な方向の側面の少なくとも一部に，配線パターン層の少なくとも１つと導通する側面導通層が形成されており，側面導通層が形成されている側面における側面導通層の表面は，当該側面のうちの側面導通層が形成されていない部分の表面と同一平面であることを特徴とする配線板にもおよぶ。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば，導通の信頼性の高い導体層を側面に有しつつ，小型化を図った配線板の製造方法，およびその方法により製造された配線板が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態に係る配線板を断面図である。
【図２】実施の形態に係る配線板を平面図である。
【図３】実施の形態で出発材として用いる積層基板の平面図である。
【図４】貫通部を形成した積層基板の平面図である。
【図５】貫通部に導体層を形成した積層基板の平面図である。
【図６】貫通部に導体層を形成した積層基板の断面図である。
【図７】保護絶縁層を形成した積層基板の平面図である。
【図８】保護絶縁層を形成した積層基板の断面図である。
【図９】第１端面加工を説明するための図である。
【図１０】第２端面加工を説明するための図である。
【図１１】貫通部のその他の形状を例示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は，本形態に係る配線板１の一端を示す断面図である。配線板１は，導体層と絶縁層とを複数積層してなる多層構造の積層基板１１を有する。積層基板１１の導体層にはそれぞれ，配線パターンが形成されている。また，積層基板１１の積層方向の両端である主面（図中上面および下面）にはそれぞれ，保護絶縁層４０が形成されている。
【００１６】
さらに，配線板１には，積層基板１１の図１における右側の端部を覆うように導体部３０が形成されている。つまり，導体部３０は，積層基板１１の主面における右側の端部と，積層基板１１の右側の側面とに形成されている。これにより，図１に示す断面において，導体部３０の右側の面３１は，配線板１の右側の側面をなしている。導体部３０は，積層基板１１における異なる階層の配線パターン同士を接続するためのものである。
【００１７】
図２に，配線板１の平面図を示す。なお，図１は，図２に示すＸ−Ｘ位置での断面図である。そして，図２に示すように，導体部３０は，積層基板１１の右側の端部の全域に形成されているわけではない。導体部３０は，積層基板１１の右側の端部の一部に形成されている。また，導体部３０は，積層基板１１の右側の端部に２箇所，形成されている。つまり，導体部３０の面３１は，配線板１の右側の側面の一部をなしている。
【００１８】
よって，図２に示すように，配線板１の右側の側面のうち，導体部３０が形成されていない部分では，積層基板１１の右側の側面１３が露出している。また，積層基板１１の側面１３と，導体部３０の面３１とは，同一平面上にある。すなわち，配線板１の右側の側面は，積層基板１１の側面１３と導体部３０の面３１とにより構成されている。
【００１９】
次に，本形態の配線板１の製造過程を説明する。配線板１の製造過程は，次の１．から６．の各ステップからなる。以下順に説明する。
１．積層基板１１の準備
２．長円形状の貫通部分の形成
３．パネルめっき
４．保護絶縁層４０の形成
５．第１端面加工
６．第２端面加工
【００２０】
（１．積層基板１１の準備）
まず，公知の方法により，導体層と絶縁層とを積層してなる積層基板を製造する。図３に，積層基板１１の平面図を示す。積層基板１１は，公知のビルドアッププロセスやパターニングプロセス，穴開けプロセスなどの組み合わせにより得ることができる。なお，図３に示す時点では，完成後の配線板において積層基板１１の主面を覆う保護絶縁層は形成されていない。また，図３に示す積層基板１１は，完成後の配線板においてその端面の一部をなす導体部についても形成される前のものである。さらには，図３に示す積層基板１１は，端面加工がなされる前のものである。
【００２１】
そして，図３に一点鎖線で示すＡが，完成後の配線板において端面となる位置である。また，破線で示すＢはその後形成される貫通部の輪郭の一部を示している。つまり，図３において，一点鎖線Ａおよび破線Ｂのいずれよりも左側が，配線領域１０である。配線領域１０では，積層基板１１の表面や内部に配線パターンが形成されている。これらの配線パターンのうち,少なくとも１の配線パターンは，破線Ｂで示す配線領域１０の右側の輪郭にまでおよんでいる。完成後の配線板において，導体部と導通するためである。一方，配線領域１０よりも右側は，端面加工後に破棄される捨て代２０である。このため，捨て代２０の箇所には，配線パターンは存在しない。
【００２２】
（２．長円形状の貫通部分の形成）
次に，積層基板１１のうち，完成後の配線板の端面位置Ａに長円形状の貫通部の形成を行い，図４の状態とする。図４に示すように，長円形状の貫通部２１は，その長手方向が端面位置Ａに沿うように形成されている。貫通部２１は，積層基板１１の表裏を貫通している。また，図４には，貫通部２１の壁面のうち，平面の壁面を壁面２２，２３として示している。
【００２３】
また，図４に示すように，貫通部２１は，端面位置Ａよりも左側にわずかに食い込むように形成されている。そして，貫通部２１の壁面のうちの端面位置Ａよりも左側は，図３に示した破線Ｂに沿って形成されている。つまり，貫通部２１は，捨て代２０に形成されている。さらに，貫通部２１の壁面２２は，配線領域１０の輪郭である破線Ｂの平坦な部分に沿って形成されている。また，貫通部２１の壁面における平面を構成する面のうち，一方の壁面２２は端面位置Ａよりも左側に，他方の壁面２３は端面位置Ａよりも右側に形成されている。加えて，貫通部２１は，端面位置Ａの左側よりも，右側に大きくなるように形成されている。すなわち，壁面２２と壁面２３との間隔を２等分する壁面２２と壁面２３との中心Ｃは，延長したとしても，捨て代２０側に存在する。
【００２４】
（３．パネルめっき）
続いて，パネルめっき（例えば化学銅めっき，および，電気銅めっき）により，貫通部２１に導体層を形成し，図５の状態とする。図５に示すように，導体層２５は，貫通部２１の周辺に形成されている。また図６に，図５のＸ−Ｘ位置における断面図を示す。図６に示すように，導体層２５は，積層基板１１の表裏面のうちの貫通部２１の開口部の周囲，および，貫通部２１の壁面に形成されている。
【００２５】
また，図５，図６には，導体層２５のうち，貫通部２１の壁面２２上に形成された部分の壁面を壁面２６，貫通部２１の壁面２３上に形成された部分の壁面を壁面２７として示している。さらに，図５，図６に示すように，貫通部２１の端面位置Ａよりも左側の壁面２２上の導体層２５の壁面２６は，端面位置Ａにそろうように形成されている。このように，導体層２５の壁面２６を端面位置Ａにそろえるため，形成する導体層２５の厚みや，図４で説明した貫通部２１の大きさや位置は調整されている。
【００２６】
導体層２５は，積層基板１１の全周にパネルめっきを施した後，余分なめっき層を公知のフォトリソグラフィ，エッチング工程により除去することにより得られる。あるいは，導体層２５を形成する部分以外の部分にマスクパターンを形成した後パネルめっきを行い，形成したマスクパターンを除去することによっても得ることができる。また，ここで行われるパネルめっきにより，導体層２５の形成と同時に，積層基板１１の主面上に配線パターンを形成してもよい。さらに，その配線パターンを，導体層２５と導通するものとしてもよい。
【００２７】
（４．保護絶縁層４０の形成）
そして，導体層２５が露出するように絶縁性の保護膜である保護絶縁層を形成し，図７の状態とする。すなわち，図７に示す保護絶縁層４０は，保護絶縁層４０となる感光性のソルダレジストを用い，公知のパターニングプロセスにより，導体層２５以外の部分に形成されたものである。また図８に，図７のＸ−Ｘ位置における断面図を示す。図８に示すように，保護絶縁層４０は，導体層２５の壁面上にも形成されていない。なお，導体層２５以外にも，配線板１における外部部品などとの導通部がある場合には，その導通部についても保護絶縁層４０より露出させておく。また，導体層２５の表面などには，必要に応じて金めっきなどを施すこととしてもよい。
【００２８】
（５．第１端面加工）
次に，完成後の配線板において端面となる端面位置Ａの加工を行う。ここではまず，第１回目の端面加工を行う。本形態では，ルータにより端面加工を行う。第１回目の端面加工では，右回転用のルータビット５０を用いる（図９）。そして，図９に示すように，ルータビット５０を右回転させつつ，図９において積層基板１１の下側から上側に向かってルータビット５０を移動させる。ここでのルータビット５０の移動は，積層基板１１を固定しつつルータビット５０を移動させるものであってもよいし，固定したルータビット５０に対し，積層基板１１を移動させるものであってもよい。図９に示すルータビット５０の位置は，第１回目の端面加工の途中の位置である。また図９には，ルータビット５０がその後に通過する経路をドットのハッチングにより示している。
【００２９】
図９に示すように，ルータビット５０は，基本的には，端面位置Ａに沿って移動する。しかし，ルータビット５０は，導体層２５の壁面２６と対面する区間である導体層２５の形成された貫通部２１の壁面の内側を通過するときには，その壁面２６から離間しつつ移動する。導体層２５の壁面２６は，完成後の配線板において導通をとるためのものである。よって，ルータビット５０が導体層２５の壁面２６に接触してこれを損傷させた場合には，完成後の配線板における導通の信頼性を低下させてしまうおそれがあるからである。さらに，導体層２５の壁面２６を損傷させてしまった場合には，完成後の配線板における外観品位を低下させてしまうこととなるからである。
【００３０】
一方，導体層２５の壁面２７は，端面位置Ａよりも右側に存在し，完成後の配線板においては不要な破棄される部分である。しかし，ルータビット５０は，導体層２５の壁面の内側を通過するときには，壁面２７とも接触しないように移動することが好ましい。ルータビット５０が導体層２５の壁面２７に接触することにより，これらの間には切削抵抗が発生する。よって，ルータビット５０の寿命の観点から好ましくないからである。
【００３１】
すなわち，ルータビット５０は，導体層２５の壁面のうち，壁面２６および壁面２７には接触しないように移動することが好ましい。そして，ルータビット５０を導体層２５の壁面２６および壁面２７に接触させずに移動させることにより，ルータビット５０が導体層２５の壁面の内側を通過している間は，切削抵抗が発生しない。このため，導体層２５の内側の区間では，ルータビット５０の移動速度を速くすることが可能であり，端面加工の時間の短縮を図ることができる。
【００３２】
（６．第２端面加工）
次に，第２回目の端面加工を行う。第２回目の端面加工についても，ルータにより行う。図１０に，第２回目の端面加工の途中の位置にあるルータビット５１を示す。つまり，図１０においてルータビット５１よりも上側にある導体層２５の壁面２６はいずれも，第１回目の端面加工がなされた後，第２回目の端面加工がなされる前の状態である。そして，図１０に示すように，第２回目の端面加工がなされる前の導体層２５の壁面２６には，バリ２８が存在する。
【００３３】
バリ２８は，第１回目の端面加工の際に，ルータビット５０により完全に切り取ることができなかった導体層２５の一部である。バリ２８は，積層基板１１に形成されている導体層２５に剥離を生じさせる原因となり得る。そして，図１０に括弧で示すように，導体層２５は，図１および図２に示す完成後の配線板１においては，導体部３０である。よって，バリ２８が適切に除去されていない場合には，完成後の配線板１における導体部３０の導通の信頼性が低下してしまう。
【００３４】
また，バリ２８は，導体層２５の一部であるため導電性を有する。そして，図１０において，バリ２８は，導体層２５にくっついているものの，わずかな衝撃や何らかが接触することにより，導体層２５から脱落することがある。このため，バリ２８を除去せずそのままにした場合，製品中において，バリ２８の落下した場所によっては不本意な短絡を生じさせるおそれがある。
【００３５】
従って，第２回目の端面加工は，バリ２８を除去するために実施される。そのために，本形態では，第２回目の端面加工には，左回転用のルータビット５１を用いる。そして，図１０に示すように，ルータビット５１を左回転させつつ，図１０において積層基板１１の下側から上側に向かってルータビット５１を移動させる。すなわち，第２回目の端面加工におけるルータビット５１の移動方向は，第１回目の端面加工におけるルータビット５０の移動方向と同じである。しかし，第２回目の端面加工に使用するルータビット５１は，第１回目の端面加工に使用した右回転用のルータビット５０とは反対の左回転用のものである。よって，第１回目の端面加工において発生したバリ２８を，第２回目の端面加工により確実に除去することができる。第２回目の端面加工においても，ルータビット５１の移動は，積層基板１１を固定しつつルータビット５１を移動させるものであってもよいし，固定したルータビット５１に対し，積層基板１１を移動させるものであってもよい。
【００３６】
また，第２回目の端面加工においても，ルータビット５１は，基本的には，端面位置Ａに沿って移動する。しかし，第２回目の端面加工においても，ルータビット５１が導体層２５の壁面２６と対面する区間を通過するときには，ルータビット５１を壁面２６から離間させつつ移動させる。ルータビット５１を，導体層２５の壁面２６には接触しないようにするためである。このため，第２回目の端面加工時のルータビット５１の通過する経路についても，第１回目の端面加工時のルータビット５０の通過した経路と同じ経路とすることができる。
【００３７】
よって，第２回目の端面加工の完了後，最終的な側面が得られる。すなわち，第２回目の端面加工により，側面に導体部３０を有する配線板１が得られる（図１および図２）。そして，図１および図２において説明したように，導体部３０の面３１は，積層基板１１の面１３と同一平面上にある。つまり，本形態の配線板１では，側面に導体部３０を有することによりデッドスペースが形成されることがない。このため，配線板１は小型である。また，配線板１の導体部３０にはバリや剥離，傷などがないため，導体部３０における導通の信頼性は高く，外観品位も高い。
【００３８】
以上詳細に説明したように本実施の形態に係る配線板１の製造方法では，まず，積層基板１１の配線領域１０に沿って貫通部２１を形成する。貫通部２１は，長円形状をしており，その壁面２１が配線領域１０の輪郭の平坦部分に沿って形成されている。さらに，貫通部２１に導体層２５を形成する。導体層２５は，貫通部２１の壁面２２の上に形成される壁面２６が，端面位置Ａにそろうように形成される。そして，第１端面加工では，ルータビット５０を右回転させつつ，導体層２５に接触しないように切削加工を行う。また，第２端面加工では，ルータビット５１を左回転させつつ，導体層２５に接触しないように切削加工を行う。これにより，端面加工によって露出した導体層２５である導体部３０が側面の一部をなす配線板１が得られる。このため，配線板１では，側面に導体部３０を有することによりデッドスペースが形成されることがない。また，導体部３０には，バリや剥離，傷などがない。すなわち，本実施の形態により，導通の信頼性の高い導体層を側面に有しつつ，小型化を図った配線板の製造方法が実現されている。
【００３９】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，貫通部は，図１１に示すような形状とすることもできる。すなわち，図１１に示す貫通部１２１は，は長方形であり，その壁面１２２が積層基板１１１の配線領域１１０の輪郭の平坦部分に沿って形成されている。また，貫通部１２１は，端面位置Ａよりも左側にわずかに食い込むように形成されている。つまり，端面位置Ａの左側よりも，右側に大きくなるように形成されている。このため，貫通部１２１の壁面１２２は，端面位置Ａよりも左側に存在する。そして，貫通部１２１の端面位置Ａよりも右側にある壁面１２３と，端面位置Ａよりも左側にある壁面１２２との間隔を２等分する中心Ｃは，延長したとしても，捨て代１２０側に存在する。
【００４０】
また本形態では，第１端面加工において右回転用のルータビット５０を用い，第２端面加工において左回転用のルータビット５１を用いているが，第１端面加工において左回転用のルータビット５１を用い，第２端面加工において右回転用のルータビット５０を用いてもよい。また，ルータビット５０，５１の移動方向がともに，上記の本形態での説明とは逆方向であってもよい。また，第１端面加工の後，ルータビット５０に対して積層基板１１の表裏を反転させる場合には，第２端面加工においても，右回転用のルータビット５０を用いることができる。積層基板１１の一方の主面を基準として見たときに，ルータビット５０の回転方向が逆回りになるからである。そして，その基準となる主面から見たときに，第１端面加工におけるルータビット５０の移動方向と第２端面加工におけるルータビット５０の移動方向とを同じ方向とすればよい。
【００４１】
また例えば，本形態では配線板１の１つの側面に，２箇所の導通部３０を形成することとして説明したが，１つの側面に１つあるいは３以上の導通部３０を形成する場合においても同様である。また，配線板１の複数の側面に導通部３０を形成する場合にも適用することができる。また例えば，積層基板１１には，積層セラミックコンデンサ（ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  ｃｅｒａｍｉｃ  ｃａｐａｃｉｔｏｒ：ＭＬＣＣ）などの電子部品が搭載されていてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１          配線板
１０        配線領域
１１        積層基板
２０        捨て代
２１        貫通部
２２        壁面
２５        導体層
２６        壁面
５０，５１  ルータビット
Ａ          端面位置
【図１】
2014192471.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年4月4日(2013.4.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また本発明は，配線パターン層と絶縁層とを積層してなる配線板において，配線板の側面の少なくとも一部に，配線パターン層の少なくとも１つと導通する側面導通層が形成されており，側面導通層が形成されている側面における側面導通層の表面は，当該側面のうちの側面導通層が形成されていない部分の表面と同一平面であることを特徴とする配線板にもおよぶ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
配線パターン層と絶縁層とを積層してなる配線板において，
配線板の側面の少なくとも一部に，前記配線パターン層の少なくとも１つと導通する側面導通層が形成されており，
前記側面導通層が形成されている前記側面における前記側面導通層の表面は，当該側面のうちの前記側面導通層が形成されていない部分の表面と同一平面であることを特徴とする配線板。