(57)【要約】【課題】埋め込まれた電子部品と配線パターンとの電気的接続を、接着工程を用いることなく形成する【解決手段】支持基板２１を貫通する貫通孔７１を形成し、支持基板２１の下面Ｐ２の側で粘着テープを貼り付ける。また、電子部品５が粘着テープに貼り付いた状態で電子部品５を貫通孔７１内に収容する。また、プリプレグ９１に収容孔９１２を形成し、貫通孔７１と収容孔９１２の内部に電子部品５が収容されるように、プリプレグ９１，９２を、支持基板２１の上面Ｐ１上に積層する。その後、プリプレグ９１，９２を加熱および加圧すると、プリプレグ９１，９２内のレジンが溶融して貫通孔７１内と収容孔９１２内にレジンが充填される。これにより、支持層２の内部に電子部品５を埋め込む。その後に粘着テープを剥離する。そして、電子部品５の接続端子５１と電気的に接続するための配線２４１を、支持基板２１の下面Ｐ２に形成する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１層の絶縁層と少なくとも１層の導体層とを積層して構成されるビルドアップ層と、前記ビルドアップ層を支持する支持層と、前記支持層の内部に埋め込まれた電子部品とを備える配線基板の製造方法であって、
前記支持層の一部を構成する支持基板を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記支持基板の両面のうち一方の面を上面とするとともに他方の面を下面として、前記支持基板の前記下面の側で、剥離可能な粘着テープを貼り付けることにより、前記貫通孔の前記下面の側の開口部である下面側開口部を前記粘着テープで塞ぐ貼付工程と、
前記貫通孔の前記上面の側の開口部から前記貫通孔内に前記電子部品を挿入し、前記電子部品を前記粘着テープ上に載置することにより、前記電子部品が前記粘着テープに貼り付いた状態で前記電子部品を前記貫通孔内に収容する収容工程と、
シート状のガラス繊維にレジンを含侵させたプリプレグに、前記電子部品を収容可能な収容孔を形成する収容孔形成工程と、
前記貫通孔と前記収容孔の内部に前記電子部品が収容されるように、前記収容孔が形成された前記プリプレグを、前記支持基板の前記上面上に積層する積層工程と、
前記貫通孔および前記収容孔の内部に前記電子部品が収容された後に、前記プリプレグを加熱および加圧することにより、前記支持層を構成する前記支持基板および前記プリプレグの内部に前記電子部品を埋め込む埋込工程と、
前記埋込工程の後に、前記粘着テープを剥離する剥離工程と、
前記剥離工程の後に、前記電子部品と電気的に接続するための配線を、前記支持基板の前記下面に形成する配線形成工程とを有する
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記支持基板は、前記下面に金属層が積層されており、
前記貫通孔形成工程において、前記貫通孔は、前記支持基板と前記金属層を貫通するように形成され、
前記貼付工程において、前記粘着テープは、前記金属層に接触した状態で貼り付けられ、
前記配線形成工程では、前記金属層と前記電子部品の接続端子とを接続する導体層を形成した後、パターニングすることにより前記配線を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記貼付工程において、前記粘着テープは、前記支持基板に接触した状態で貼り付けられ、
前記電子部品の接続端子と前記支持基板の前記下面に導体層を形成した後、パターニングすることにより前記配線を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記下面側開口部は矩形状に形成され、
前記電子部品は、前記支持層の内部に前記電子部品が埋め込まれた状態において前記下面側開口部の側に配置される４個以上の接続端子を備え、
４個以上の前記接続端子にはそれぞれ、互いに異なる前記配線が接続され、
前記配線は、その一端が、前記配線に対応する前記接続端子と接続されるとともに、前記支持基板の前記下面に沿って前記下面側開口部の外側に向かって引き出されており、
さらに前記配線は、前記下面側開口部の矩形を構成する４辺のうちの１辺と交差するように配置され、
前記下面側開口部の矩形を構成する４辺のそれぞれの辺には、少なくとも１つの前記配線が交差する
ことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が内部に埋め込まれる配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁層と導体層とを交互に積層したビルドアップ層を支持基板に形成する配線基板において、支持基板の内部に電子部品を埋め込む技術が知られている（例えば、特許文献１，２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５１６８８号公報
【特許文献２】特開２００２−２４６５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１，２に記載の技術では、埋め込まれた電子部品をその外部と電気的に接続するために、配線パターンと電子部品とを接着樹脂膜または半田ペーストを用いて接着するという製造工程を用いている。これにより、接着樹脂膜および半田ペーストのように通常では配線基板の内部に含まれない材料が配線基板の内部に埋め込まれ、配線基板の信頼性が低下することが懸念される。
【０００５】
本発明は、こうした問題に鑑みてなされたものであり、埋め込まれた電子部品と配線パターンとの電気的接続を、接着工程を用いることなく形成することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明は、少なくとも１層の絶縁層と少なくとも１層の導体層とを積層して構成されるビルドアップ層と、ビルドアップ層を支持する支持層と、支持層の内部に埋め込まれた電子部品とを備える配線基板の製造方法であって、支持層の一部を構成する支持基板を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、支持基板の両面のうち一方の面を上面とするとともに他方の面を下面として、支持基板の下面の側で、剥離可能な粘着テープを貼り付けることにより、貫通孔の下面の側の開口部である下面側開口部を粘着テープで塞ぐ貼付工程と、貫通孔の上面の側の開口部から貫通孔内に電子部品を挿入し、電子部品を粘着テープ上に載置することにより、電子部品が粘着テープに貼り付いた状態で電子部品を貫通孔内に収容する収容工程と、シート状のガラス繊維にレジンを含侵させたプリプレグに、電子部品を収容可能な収容孔を形成する収容孔形成工程と、貫通孔と収容孔の内部に電子部品が収容されるように、収容孔が形成されたプリプレグを、支持基板の上面上に積層する積層工程と、貫通孔および収容孔の内部に電子部品が収容された後に、プリプレグを加熱および加圧することにより、支持層を構成する支持基板およびプリプレグの内部に電子部品を埋め込む埋込工程と、埋込工程の後に、粘着テープを剥離する剥離工程と、剥離工程の後に、電子部品と電気的に接続するための配線を、支持基板の下面に形成する配線形成工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法である。
【０００７】
このように構成された配線基板の製造方法では、まず貫通孔形成工程で、支持基板を貫通する貫通孔を形成し、貼付工程で、支持基板の下面の側で、剥離可能な粘着テープを貼り付ける。また収容工程で、電子部品が粘着テープに貼り付いた状態で電子部品を貫通孔内に収容する。また収容孔形成工程で、プリプレグに収容孔を形成し、積層工程で、貫通孔と収容孔の内部に電子部品が収容されるように、収容孔が形成されたプリプレグを、支持基板の上面上に積層する。
【０００８】
その後に埋込工程で、プリプレグを加熱および加圧すると、プリプレグ内のレジンが溶融して貫通孔と収容孔の内部に流れ込み、貫通孔内と収容孔内にレジンが充填される。これにより、支持層を構成する支持基板およびプリプレグの内部に電子部品を埋め込む。
【０００９】
その後に剥離工程で、粘着テープを剥離する。これにより、電子部品において粘着テープに貼り付いていた箇所が、支持基板の下面の側で露出する。このため、電子部品の接続端子が粘着テープに貼り付いていた場合には、粘着テープを剥離することにより、支持層の内部に電子部品が埋め込まれた状態で、電子部品の接続端子が支持基板の下面の側で露出する。
【００１０】
これにより配線形成工程で、電子部品と電気的に接続するために電子部品と直接接続される配線を、支持基板の下面に形成することができる。
以上より、支持層の内部に埋め込まれた電子部品と配線パターンとの電気的接続を、接着樹脂膜および半田ペースト等を用いて接着する接着工程を用いることなく形成することができる。
【００１１】
また、本発明の配線基板の製造方法では、支持基板は、下面に金属層が積層されており、貫通孔形成工程において、貫通孔は、支持基板と金属層を貫通するように形成され、貼付工程において、粘着テープは、金属層に接触した状態で貼り付けられ、配線形成工程では、金属層と電子部品の接続端子とを接続する導体層を形成した後、パターニングすることにより配線を形成するようにしてもよい。
【００１２】
このように構成された配線基板の製造方法では、粘着テープは、支持基板よりも表面の摩擦が小さい金属層に接触した状態で貼り付けられている。このため、剥離工程において、粘着テープが剥離し易くなる。
【００１３】
また、本発明の配線基板の製造方法では、貼付工程において、粘着テープは、支持基板に接触した状態で貼り付けられ、電子部品の接続端子と支持基板の下面に導体層を形成した後、パターニングすることにより配線を形成するようにしてもよい。
【００１４】
このように構成された配線基板の製造方法では、支持基板の下面に金属層が積層されていない状態で支持基板に貫通孔を形成し、その後に粘着テープを貼り付けるという手順で工程を進めることができる。このため、支持基板に貫通孔を形成する場合に、支持基板に積層された金属層をドリルで打ち抜くということがなく、貫通孔の周縁部にバリが発生することがない。
【００１５】
また、本発明の配線基板の製造方法では、下面側開口部は矩形状に形成され、電子部品は、支持層の内部に電子部品が埋め込まれた状態において下面側開口部の側に配置される４個以上の接続端子を備え、４個以上の接続端子にはそれぞれ、互いに異なる配線が接続され、配線は、その一端が、配線に対応する接続端子と接続されるとともに、支持基板の下面に沿って下面側開口部の外側に向かって引き出されており、さらに配線は、下面側開口部の矩形を構成する４辺のうちの１辺と交差するように配置され、下面側開口部の矩形を構成する４辺のそれぞれの辺には、少なくとも１つの配線が交差するようにしてもよい。
【００１６】
このように構成された配線基板の製造方法では、配線は、下面側開口部を起点として、下面側開口部の外側に向かって、下面側開口部の矩形を構成する４辺と交差する４方向に引き出されている。このため上記４方向のうち、或る１方向に引き出されている配線が下面側開口部の外側に向かって延びる方向には、他の３方向に引き出されている配線が存在しない。このため、配線パターンの設計者は、上記或る１方向に引き出されている配線が、上記他の３方向に引き出されている配線と交差するか否かということを考慮することなく配線パターンを設計することができ、配線パターンの設計効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】多層配線基板１の概略構成を示す断面図である。
【図２】多層配線基板１の製造工程を示す第１の断面図である。
【図３】多層配線基板１の製造工程を示す第２の断面図である。
【図４】多層配線基板１の製造工程を示す第３の断面図である。
【図５】多層配線基板１の製造工程を示す第４の断面図である。
【図６】多層配線基板１の製造工程を示す第５の断面図である。
【図７】図６に示す製造工程の底面図である。
【図８】別の実施形態における多層配線基板１の製造工程を示す第１の断面図である。
【図９】別の実施形態における多層配線基板１の製造工程を示す第２の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に本発明の実施形態を図面とともに説明する。
本発明が適用された実施形態の多層配線基板１は、図１に示すように、支持層２とビルドアップ層３，４とを備え、支持層２の両面のそれぞれにビルドアップ層３とビルドアップ層４を積層方向ＳＤに沿って積層して構成される。
【００１９】
まず支持層２は、支持基板２１、プリプレグ２２および導体層２３，２４を備える。支持基板２１は、例えばガラス繊維２１１（図２を参照）にエポキシ樹脂を含侵させた板状部材であり、高い剛性を有する。プリプレグ２２は、シート状のガラス繊維にレジンを含侵させた部材である。そして支持層２は、支持基板２１における一方の面Ｐ１（以下、上面Ｐ１という）上にプリプレグ２２と導体層２３が順次積層されるとともに、支持基板２１における他方の面Ｐ２（以下、下面Ｐ２という）上に導体層２４が積層された構造を有する。
【００２０】
また支持層２内には、電子部品５（本実施形態では積層コンデンサ）が埋め込まれている。そして導体層２４の一部は、電子部品５と電気的に接続されている。
次にビルドアップ層３は、絶縁層３１、導体層３２およびビア導体３３を備える。ビルドアップ層３は、絶縁層３１と導体層３２とが積層方向ＳＤに沿って積層されて構成されている。そしてビア導体３３は、絶縁層３１内において積層方向ＳＤに延びて形成される。これにより、導体層３２が導体層２３と電気的に接続される。
【００２１】
またビルドアップ層４は、絶縁層４１、導体層４２およびビア導体４３を備える。ビルドアップ層４は、絶縁層４１と導体層４２とが積層方向ＳＤに沿って積層されて構成されている。そしてビア導体４３は、絶縁層４１内において積層方向ＳＤに延びて形成される。これにより、導体層４２が導体層２４と電気的に接続される。
【００２２】
次に、本発明が適用された多層配線基板１の製造方法を説明する。
図２に示すように、まず、支持基板２１の下面Ｐ２に金属層６１（本実施形態では銅）が積層された支持基板２１を用意する。
【００２３】
そして、上面Ｐ１側からドリルを支持基板２１内に挿入することにより、ドリルで支持基板２１を穿孔し、支持基板２１と金属層６１を貫通する貫通孔７１を形成する。
その後、支持基板２１の下面Ｐ２側に、剥離可能な粘着テープ８０を貼り付けることにより、貫通孔７１における下面Ｐ２側の開口部７１２を粘着テープ８０で塞ぐ。
【００２４】
そして、貫通孔７１における上面Ｐ１側の開口部７１１側から貫通孔７１内に電子部品５を挿入し、電子部品５を粘着テープ８０上に載置する。粘着テープ８０の粘着力により電子部品５は粘着テープ８０上に固定され、貫通孔７１内に電子部品５が収容される。
【００２５】
次に図３に示すように、シート状のガラス繊維９１１にレジンを含侵させたプリプレグ９１を用意する。さらにプリプレグ９１を、例えばドリル、パンチング、またはレーザ等で打ち抜くことによって、電子部品５が埋め込まれる所定の位置に、電子部品５を収容可能な収容孔９１２を形成する。
【００２６】
その後、収容孔９１２が形成されているプリプレグ９１を支持基板２１の上面Ｐ１上に積層する。これにより、プリプレグ９１の収容孔９１２内に電子部品５を収容する。
さらに、プリプレグ９１上に、表面に金属層６２が形成されたプリプレグ９２を積層する。プリプレグ９２は、シート状のガラス繊維９２１にレジンを含侵させた部材である。その後、金属層６２を介して加圧加熱する。これにより、プリプレグ９１，９２内のレジンが溶融して貫通孔７１および収容孔９１２内に流れ込み、貫通孔７１および収容孔９１２と電子部品５との間の隙間にレジンが充填された状態になり、図４に示すように、貫通孔７１および収容孔９１２内に電子部品５が埋め込まれる。
【００２７】
そして図５に示すように、粘着テープ８０を除去する。その後、金属層６１上にメッキ層６３（本実施形態では銅）を形成し、サブトラクティブ法により、不要な金属層６１，６２およびメッキ層６３を除去することにより、図６に示すように、所定の配線パターンを有する導体層２３，２４が形成される。なお図６では、導体層２４として、電子部品５の接続端子５１と直接接続される配線２４１のみを示している。
【００２８】
電子部品５は、直方体状に形成されており、図７に示すように、直方体を構成する８面のうちの１面５２が、支持基板２１の下面Ｐ２と平行となるように配置されている。また、面５２は矩形状に形成されており、この面５２の矩形を構成する上辺５２ａ、左辺５２ｂ、下辺５２ｃおよび右辺５２ｄはそれぞれ、開口部７１２の矩形を構成する上辺７１２ａ、左辺７１２ｂ、下辺７１２ｃおよび右辺７１２ｄと平行となるように配置されている。
【００２９】
また、面５２における上辺５２ａ、左辺５２ｂ、下辺５２ｃおよび右辺５２ｄの周縁部にはそれぞれ、上辺５２ａ、左辺５２ｂ、下辺５２ｃおよび右辺５２ｄに沿って４個の接続端子５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄが設けられている。そして電子部品５は、支持基板２１の下面Ｐ２側で接続端子５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄが露出した状態で埋め込まれている。
【００３０】
配線２４１は、長尺状に形成されており、１６個の接続端子５１のそれぞれに対応して設けられている。そして、上辺５２ａの周縁部の接続端子５１に接続される配線２４１ａは、上辺５２ａと上辺７１２ａに直交するように配置されている。同様に、左辺５２ｂ（下辺５２ｃ、右辺５２ｄ）の周縁部の接続端子５１に接続される配線２４１ｂ（配線２４１ｃ、配線２４１ｄ）は、左辺５２ｂ（下辺５２ｃ、右辺５２ｄ）と左辺７１２ｂ（下辺７１２ｃ、右辺７１２ｄ）に直交するように配置されている。
【００３１】
次に、プリプレグ９２と導体層２３の上にフィルム状の樹脂材料（例えばエポキシ樹脂）を配置し、真空下において加圧加熱することにより樹脂材料を硬化させて、図１に示すように、絶縁層３１を形成する。また、絶縁層３１の形成と同様にして、支持基板２１の下面Ｐ２と導体層２４の上にフィルム状の樹脂材料を配置し、真空下において加圧加熱することにより樹脂材料を硬化させて絶縁層４１を形成する。
【００３２】
そして、絶縁層３１，４１の表面上における所定の位置にレーザを照射することにより、絶縁層３１，４１内に複数のビアホールを形成する。さらに、ビアホールの形成によりビアホール内に生成されたスミアを除去するための処理（デスミア処理）を行う。その後、無電解メッキを行うことにより、絶縁層３１，４１上に薄い無電解メッキ層（本実施形態では銅）を形成する。そして、無電解メッキ層上に、導体層３２，４２の配線パターンに対応する所定のレジストパターンを形成する。さらに、電気メッキを行うことにより、レジストに覆われていない領域にメッキ層（本実施形態では銅）を形成する。その後、不要な無電解メッキ層とレジストをエッチングにより除去する。これにより、ビアホール内にビア導体３３，４３が形成されるとともに、所定の配線パターンを有する導体層３２，４２が形成される。
【００３３】
このように構成された多層配線基板１の製造方法では、まず、支持基板２１を貫通する貫通孔７１を形成し、支持基板２１の下面Ｐ２の側で、剥離可能な粘着テープ８０を貼り付ける。また、電子部品５が粘着テープ８０に貼り付いた状態で電子部品５を貫通孔７１内に収容する。また、プリプレグ９１に収容孔９１２を形成し、貫通孔７１と収容孔９１２の内部に電子部品５が収容されるように、プリプレグ９１，９２を、支持基板２１の上面Ｐ１上に積層する。
【００３４】
その後、プリプレグ９１，９２を加熱および加圧すると、プリプレグ９１，９２内のレジンが溶融して貫通孔７１と収容孔９１２の内部に流れ込み、貫通孔７１内と収容孔９１２内にレジンが充填される。これにより、支持層２を構成する支持基板２１およびプリプレグ２２（９１，９２）の内部に電子部品５を埋め込む。
【００３５】
その後に、粘着テープ８０を剥離する。これにより、電子部品５において粘着テープ８０に貼り付いていた箇所（接続端子５１）が、支持基板２１の下面Ｐ２の側で露出する。
これにより、電子部品５と電気的に接続するために電子部品５と直接接続される配線２４１を、支持基板２１の下面Ｐ２に形成することができる。
【００３６】
以上より、支持層２の内部に埋め込まれた電子部品５と配線パターンとの電気的接続を、接着樹脂膜および半田ペースト等を用いて接着する接着工程を用いることなく形成することができる。
【００３７】
また多層配線基板１の製造方法では、支持基板２１は、下面Ｐ２に金属層６１が積層されており、貫通孔７１は、支持基板２１と金属層６１を貫通するように形成され、粘着テープ８０は、金属層６１に接触した状態で貼り付けられ、金属層６１と電子部品５の接続端子５１とを接続するメッキ層６３を形成した後、パターニングすることにより配線２４１を形成する。このように、粘着テープ８０は、支持基板２１よりも表面の摩擦が小さい金属層６１に接触した状態で貼り付けられているため、粘着テープ８０を剥離する工程において、粘着テープ８０が剥離し易くなる。
【００３８】
また多層配線基板１の製造方法では、開口部７１２は矩形状に形成され、電子部品５は、支持層２の内部に電子部品５が埋め込まれた状態において開口部７１２の側に配置される１６個の接続端子５１を備え、１６個の接続端子５１にはそれぞれ、互いに異なる配線２４１が接続され、配線２４１は、その一端が、配線２４１に対応する接続端子５１と接続されるとともに、支持基板２１の下面Ｐ２に沿って開口部７１２の外側に向かって引き出されており、さらに配線２４１は、開口部７１２の矩形を構成する４辺のうちの１辺と交差するように配置され、開口部７１２の矩形を構成する４辺のそれぞれの辺にはそれぞれ４つの配線２４１が交差する。
【００３９】
すなわち配線２４１は、開口部７１２を起点として、開口部７１２の外側に向かって、開口部７１２の矩形を構成する４辺と交差する４方向に引き出されている。このため上記４方向のうち、或る１方向に引き出されている配線２４１が開口部７１２の外側に向かって延びる方向には、他の３方向に引き出されている配線２４１が存在しない。このため、配線パターンの設計者は、上記或る１方向に引き出されている配線２４１が、上記他の３方向に引き出されている配線２４１と交差するか否かということを考慮することなく配線パターンを設計することができ、配線パターンの設計効率を向上させることができる。
【００４０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採ることができる。
例えば上記実施形態では、下面Ｐ２に金属層６１が積層された支持基板２１を用いて、貫通孔７１および収容孔９１２内に電子部品５を埋め込むものを示した。しかし、図８に示すように、下面Ｐ２に金属層６１が積層されていない支持基板２１を用いて、貫通孔７１および収容孔９１２内に電子部品５を埋め込むようにしてもよい。この場合には、粘着テープ８０は、支持基板２１の下面Ｐ２に接触した状態で貼り付けられる。
【００４１】
そして、粘着テープ８０を除去した後に、電子部品５の接続端子５１と支持基板２１の下面Ｐ２上にメッキ層６３を形成し、サブトラクティブ法により、不要な金属層６２およびメッキ層６３を除去することにより、図９に示すように、所定の配線パターンを有する導体層２３，２４が形成される。なお図９では、導体層２４として、電子部品５の接続端子５１と直接接続される配線２４１のみを示している。
【００４２】
このように構成された多層配線基板１の製造方法では、支持基板２１の下面Ｐ２に金属層が積層されていない状態で支持基板２１に貫通孔７１を形成し、その後に粘着テープ８０を貼り付けるという手順で工程を進めることができる。このため、支持基板２１に貫通孔７１を形成する場合に、支持基板２１に積層された金属層をドリルで打ち抜くということがなく、貫通孔７１の周縁部にバリが発生することがない。
【００４３】
また上記実施形態では、電子部品５を貫通孔７１内に収容した後にプリプレグ９１，９２を積層するものを示した。しかし、収容孔９１２が形成されたプリプレグ９１を支持基板２１の上面Ｐ１上に積層した後に、貫通孔７１と収容孔９１２の内部に電子部品５を収容し、その後に、プリプレグ９２を積層するようにしてもよい。
【００４４】
また上記実施形態では、開口部７１２の矩形を構成する４辺のそれぞれについて４個の接続端子５１が設けられているものを示したが、これに限定されるものではなく、４辺のそれぞれについて１個以上の接続端子５１が設けられていればよい。
【符号の説明】
【００４５】
１…多層配線基板、２…支持層、３，４…ビルドアップ層、５…電子部品、２１…支持基板、２２，９１，９２…プリプレグ、２３，２４，３２，４２…導体層、３１，４１…絶縁層、３３，４３…ビア導体、５１…接続端子、６１，６２…金属層、６３…メッキ層、７１…貫通孔、８０…粘着テープ、２１１，９１１，９２１…ガラス繊維、２４１…配線、７１１，７１２…開口部、９１２…収容孔
【図７】
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【図９】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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