(57)【要約】【課題】結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いた射出成形体であって、ウェルド部分の強度が向上した射出成形体を提供する。【解決手段】結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、該結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）よりも低い重量平均分子量を有する低分子量プロピレン系重合体とを含む射出成形用樹脂組成物を射出成形してなり、かつ、ウェルドラインを有する射出成形体、並びに、フィラー、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）及び低分子量プロピレン系重合体を配合してマスターバッチ組成物を製造する第一工程と、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）８０〜９９．９質量％と、前記マスターバッチ組成物０．１〜２０質量％とを含む射出成形用樹脂組成物を製造する第二工程と、該射出成形用樹脂組成物を用いて射出成形を行い、射出成形体を得る第三工程とを有する射出成形体の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、該結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）よりも低い重量平均分子量を有する低分子量プロピレン系重合体とを含む射出成形用樹脂組成物を射出成形してなり、かつ、ウェルドラインを有する射出成形体。
【請求項２】
前記射出成形用樹脂組成物が、前記結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）８０〜９９．９質量％、及びマスターバッチ組成物０．１〜２０質量％を配合してなり、該マスターバッチ組成物が、フィラーと、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と、前記低分子量プロピレン系重合体とを含む請求項１に記載の射出成形体。
【請求項３】
前記低分子量プロピレン系重合体が、下記（ｉ）を満たす請求項１または２に記載の射出成形体。
（ｉ）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、試料を窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される融点（Ｔｍ−Ｄ）が０〜１２０℃
【請求項４】
前記低分子量プロピレン系重合体が、ホモポリマーである請求項１〜３のいずれかに記載の射出成形体。
【請求項５】
前記低分子量プロピレン系重合体が、下記（ｉｉ）を満たす低結晶性ポリプロピレンである請求項１〜４のいずれかに記載の射出成形体。
（ｉｉ）メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が２０〜６０モル％である。
【請求項６】
前記低結晶性ポリプロピレンが、さらに下記（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）を満たす請求項５に記載の射出成形体。
（ｉｉｉ）［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）≦０．１
（ｉｖ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＜４．０
【請求項７】
前記マスターバッチ組成物が、フィラー１〜８０質量％、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）１０〜８９質量％、低分子量プロピレン系重合体１０〜８９質量％を含む請求項１〜６のいずれかに記載の射出成形体。
【請求項８】
フィラー、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）及び低分子量プロピレン系重合体を配合してマスターバッチ組成物を製造する第一工程と、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）８０〜９９．９質量％と、前記マスターバッチ組成物０．１〜２０質量％を含む射出成形用樹脂組成物を製造する第二工程と、該射出成形用樹脂組成物を用いて射出成形を行い、射出成形体を得る第三工程とを有する射出成形体の製造方法。
【請求項９】
前記第一工程において、フィラー１〜８０質量％、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）１０〜８９質量％、及び低分子量プロピレン系重合体１０〜８９質量％を配合してマスターバッチ組成物を製造する請求項８に記載の射出成形体の製造方法。
【請求項１０】
前記第三工程において、金型のキャビティ内に複数の射出ゲートより溶融樹脂が射出される、及び／又は、金型のキャビティが、射出ゲートより供給された溶融樹脂が分流した後に合流する形状を有する請求項９に記載の射出成形体の製造方法。
【請求項１１】
下記（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす低結晶性ポリプロピレンからなる樹脂改質剤。
（ｉ）メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が２０〜６０モル％である。
（ｉｉ）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用い、試料を窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークトップとして定義される融点（Ｔｍ−Ｄ）が０〜１２０℃である。
【請求項１２】
ウェルドラインを有する射出成形体に使用される請求項１１に記載の樹脂改質剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形体及びその製造方法に関するものであり、さらに詳細にはウェルド強度に優れる射出成形体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂は、剛性や衝撃強度に優れ、広く使用されているが、特に、自動車用材料にポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成物を射出成形等によって成形して得られた成形品が用いられるようになってきている。これらの成形品には、剛性、耐衝撃強度等の機械的特性に加えて、自動車のボディとの一体感、高級感及び高意匠性など、優れた外観が要求されてきており、また、低コスト化のために、操業性の向上が要求されている。
【０００３】
また、ポリオレフィン系樹脂などの熱可塑性樹脂は、機械的物性値が樹脂流動の影響により、均一にすることが難しく、樹脂流動方向（Machine Direction：MD）と樹脂流動の直角方向（Transverse Direction：TD）とでは、強度（引張強度、曲げ強度）・靭性（破断伸度、衝撃値）が違う値を示すことがある。
また、射出成形を行う際に、金型内に供給された流動樹脂が合流する場合、樹脂成形品にウェルドラインが形成することがあり、この場合、ウェルド部における強度・靭性の低下は著しく、ここが欠陥（起点）となって、しばしば割れの不具合を起こすことが知られている。
このような問題に対して、ウェルドラインの機械的物性の改善が必要とされている。例えば、特許文献１及び２には、ポリプロピレン樹脂を有機過酸化物や放射線を用いて架橋させて、ウェルドラインの破断伸度を改善する方法が開示されている。これらの方法は、ウェルド強度を向上させる効果はあるものの、手間がかかるため、汎用性に欠けるという問題点があった。
また、特許文献３には、結晶性ポリエチレン、結晶性ポリプロピレン及びポリブテン−１のうち少なくとも１つ以上からなる樹脂改質剤を用いた樹脂組成物が開示されているが、当該低分子量プロピレン系重合体については何ら言及されていない。
一方、特許文献４には、特定の立体規則性を有するオレフィン系重合体を分散剤として配合してなるマスターバッチ組成物等が開示されているが、ウェルドラインを有する射出成形体については何ら言及されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−２８７４０１号公報
【特許文献２】特開平１１−０８０３７８号公報
【特許文献３】特開２００８−２２２７４９号公報
【特許文献４】国際公開第２００６／０５７２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いた射出成形体であって、ウェルド部分の強度が向上した射出成形体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、結晶性ポリプロピレン系樹脂に対して、低分子量プロピレン系重合体を配合することで、上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち本発明は、以下に示す発明を提供するものである。
［１］  結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、該結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）よりも低い重量平均分子量を有する低分子量プロピレン系重合体とを含む射出成形用樹脂組成物を射出成形してなり、かつ、ウェルドラインを有する射出成形体。
［２］  前記射出成形用樹脂組成物が、前記結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）８０〜９９．９質量％、及びマスターバッチ組成物０．１〜２０質量％を配合してなり、該マスターバッチ組成物が、フィラーと、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と、前記低分子量プロピレン系重合体とを含む［１］に記載の射出成形体。
［３］  前記低分子量プロピレン系重合体が、下記（ｉ）を満たす［１］または［２］に記載の射出成形体。
（ｉ）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、試料を窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される融点（Ｔｍ−Ｄ）が０〜１２０℃
［４］  前記低分子量プロピレン系重合体が、ホモポリマーである［１］〜［３］のいずれかに記載の射出成形体。
［５］  前記低分子量プロピレン系重合体が、下記（ｉｉ）を満たす低結晶性ポリプロピレンである［１］〜［４］のいずれかに記載の射出成形体。
（ｉｉ）メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が２０〜６０モル％である。
［６］  前記低結晶性ポリプロピレンが、さらに下記（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）を満たす［５］に記載の射出成形体。
（ｉｉｉ）［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）≦０．１
（ｉｖ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＜４．０
［７］  前記マスターバッチ組成物が、フィラー１〜８０質量％、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）１０〜８９質量％、低分子量プロピレン系重合体１０〜８９質量％を含む［１］〜［６］のいずれかに記載の射出成形体。
［８］  フィラー、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）及び低分子量プロピレン系重合体を配合してマスターバッチ組成物を製造する第一工程と、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）８０〜９９．９質量％と、前記マスターバッチ組成物０．１〜２０質量％を含む射出成形用樹脂組成物を製造する第二工程と、該射出成形用樹脂組成物を用いて射出成形を行い、射出成形体を得る第三工程とを有する射出成形体の製造方法。
［９］  前記第一工程において、フィラー１〜８０質量％、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）１０〜８９質量％、及び低分子量プロピレン系重合体１０〜８９質量％を配合してマスターバッチ組成物を製造する［８］に記載の射出成形体の製造方法。
［１０］  前記第三工程において、金型のキャビティ内に複数の射出ゲートより溶融樹脂が射出される、及び／又は、金型のキャビティが、射出ゲートより供給された溶融樹脂が分流した後に合流する形状を有する［９］に記載の射出成形体の製造方法。
［１１］  下記（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす低結晶性ポリプロピレンからなる樹脂改質剤。
（ｉ）メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が２０〜６０モル％である。
（ｉｉ）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用い、試料を窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークトップとして定義される融点（Ｔｍ−Ｄ）が０〜１２０℃である。
［１２］  ウェルドラインを有する射出成形体に使用される［１１］に記載の樹脂改質剤。
【発明の効果】
【０００７】
通常、射出成型用樹脂に用いられるポリオレフィン樹脂単独の場合、成形直後の樹脂の固化がほぼ均一に起こるため、樹脂流動末端で、樹脂同士の衝突により形成されるウェルドラインは、樹脂の固化が早く、樹脂同士の絡み合いが少ないため、ウェルドラインの強度が低くなっていた。しかし、ポリオレフィン樹脂に、ポリオレフィン樹脂よりも融点が低い樹脂を添加して混合することにより、混合樹脂に融点差を持たせ、成形直後の樹脂の固化をポリオレフィン樹脂単独よりも遅らせることができ、ウェルドライン部の樹脂同士の絡み合いを多くできるためウェルドラインの強度が向上することが知られている。
本発明者らは、上記に加え、結晶性ポリプロピレン系樹脂を射出成型用樹脂に用いられる基材として使用する時、結晶性ポリプロピレン系樹脂よりも低い重量平均分子量を有し、かつプロピレン系樹脂である低分子量プロピレン系重合体を添加して混合することにより、ウェルドラインが形成される際に、樹脂同士の相溶性が良くなり、ウェルドライン強度が強くなること、さらに、上記低分子量プロピレン系重合体が結晶性ポリプロピレン系樹脂の融点よりも低い融点を有する場合、ウェルドライン強度がより強くなることを知見した。
また、本発明者らは、低分子量プロピレン系重合体が結晶性ポリプロピレン系樹脂よりも融点が低く、かつホモポリマーである場合、結晶性ポリプロピレン系樹脂よりも融点が低くホモポリマーでない低分子量プロピレン系重合体を使用した場合に比べ、ウェルドライン強度が特に強くなることを知見した。
本発明は上記知見に基づきなされたものであり、結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いた射出成形体であって、ウェルド部分の強度が向上した射出成形体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜射出成形体＞
本発明の射出成形体はウェルドラインを有し、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と、該結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）よりも低い重量平均分子量を有する低分子量プロピレン系重合体とを含む射出成形用樹脂組成物を射出成形してなる。
本発明の射出成形体が有するウェルドラインは、射出成形の際に金型内で樹脂が合流したことで形成され、目視で確認できるものとする。通常、ウェルドラインを有する射出成形体は、ウェルド部における強度低下が生じるところ、本発明の射出成形体においては、既存の射出成形機の設計変更等を行うことなく、射出成形用樹脂組成物を選択することにより上記問題を解消するものであり、実用上極めて有用である。
【０００９】
［射出成形用樹脂組成物］
上記射出成形用樹脂組成物は、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）に対して低分子量プロピレン系重合体を添加して調製してもよいが、事前に結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と低分子量プロピレン系重合体とを含むマスターバッチ組成物を調製した上で、このマスターバッチ組成物を結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）に添加して調製することが好ましい。また、このマスターバッチ組成物は、さらにフィラーを含有していてもよい。
射出成形用樹脂組成物としては、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）８０〜９９．９質量％と、マスターバッチ組成物０．１〜２０質量％を含むものが好ましく、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）８５〜９９．５質量％と、マスターバッチ組成物０．５〜１５質量％を含むものがより好ましく、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）９０〜９９質量％と、マスターバッチ組成物１〜１０質量％を含むものがさらに好ましい。
【００１０】
［結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）］
結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の具体例としては、例えば、ホモポリプロピレン、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−ブテンブロック共重合体、プロピレン−α−オレフィンブロック共重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−ブテンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィングラフト共重合体等が挙げられる。
上述した重合体の製造に用いられるα−オレフィンとしては、炭素数２もしくは４〜３０のものが好ましく、その具体例としては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン及び１−イコセン等が挙げられる。
結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）としては、共重合体の場合、プロピレン単位の共重合比が５０モル％以上のものであれば、本発明の効果を得る観点から好ましい。
【００１１】
結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０,０００〜１,０００,０００であることが好ましく、５０,０００〜５００,０００であることがより好ましく、１００,０００〜３００,０００であることがさらに好ましく、また、これらの範囲内にあって、かつ低分子量プロピレン系重合体の重量平均分子量よりも高いことが好ましい。
尚、本明細書中における重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、いずれもゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）を用いて計測されるポリスチレン換算の値を示す。
【００１２】
本発明で使用される結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ−Ｄ）は、結晶性ポリプロピレン系樹脂を射出成形してなる射出成形体の耐熱性の観点から、１２５〜１８０℃であることが好ましく、１３０℃〜１７５℃であることがより好ましく、１４５℃〜１７０℃であることがさらに好ましい。
なお、本発明では、示差走査型熱量計（パーキン・エルマー社製、ＤＳＣ−７）を用い、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップを融点（Ｔｍ−Ｄ）とする。
ここで、本発明において、結晶性ポリプロピレン系樹脂とは上述の融点（Ｔｍ−Ｄ）が観測されるポリプロピレン系樹脂のことを言う。
【００１３】
［マスターバッチ組成物］
上記マスターバッチ組成物としては、フィラー１〜８０質量％、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）１０〜８９質量％、低分子量プロピレン系重合体１０〜８９質量％を含むものが好ましく、フィラー１〜６０質量％、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）２０〜８０質量％、低分子量プロピレン系重合体１０〜５０質量％を含むものがより好ましい。
【００１４】
［結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）］
結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の具体例、重合体の製造に用いられるα−オレフィン、重量平均分子量（Ｍｗ）、及び融点（Ｔｍ−Ｄ）について、上記した結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と同様である。
【００１５】
［低分子量プロピレン系重合体］
低分子量プロピレン系重合体は、上述の結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）として挙げられたもののうち、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）よりも重量平均分子量が低く、プロピレン単位を含むものであればよく、ホモポリプロピレンが好ましい。プロピレン系重合体の重量平均分子量が結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と同等以上であると、射出成形の際に、射出成形用樹脂組成物の粘度が高くなり、流動性が低下し、得られる射出成形体は、ウェルドラインにおいて力学物性が低下したものとなる。
低分子量プロピレン系重合体としては、その重量平均分子量（Ｍｗ）が、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）よりも低いものであれば本発明の効果を得られるが、それに加え、１０，０００〜５００，０００であることが好ましく、２０,０００〜３００,０００であることがより好ましく、４０,０００〜１５０,０００であることがさらに好ましい。
【００１６】
低分子量プロピレン系重合体としては、下記特性（ｉ）を満たす低分子量プロピレン系重合体であることが好ましく、下記特性（ｉ）を満たすホモポリプロピレンがより好ましく、さらに下記特性（ｉ）〜（ｉｖ）を全て満たす低結晶性ホモポリプロピレンが特に好ましい。
（ｉ）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用い、試料を窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークトップとして定義される融点（Ｔｍ−Ｄ）が０〜１２０℃である。
（ｉｉ）メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が２０〜６０モル％である。
（ｉｉｉ）［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）≦０．１
（ｉｖ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）≦４．０
上記低分子量プロピレン系重合体の融点（Ｔｍ−Ｄ）は、結晶性ポリプロピレン系樹脂との混練性の観点から０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは２０〜１２０℃、さらに好ましくは２０〜１００℃、より更に好ましくは４０〜１００℃、より更に好ましくは５０〜９０℃、特に好ましくは６０〜８０℃である。
【００１７】
上記低結晶性ポリプロピレンは、メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が２０〜６０モル％であり、好ましくは３０〜６０モル％であり、より好ましくは３０〜５５モル％であり、特に好ましくは４０〜５５モル％である。メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が２０モル％以上であれば、溶融後の固化が遅くならず、射出成形用樹脂組成物がベタつくのを抑制できるため、添加することによる質感に変化が無くなる。また、メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が６０モル％以下であれば、結晶化度が高過ぎることがなく、結晶化速度を遅化させる効果を発揮することができ、本発明の射出成形体がウェルド部における強度が向上したものとなる。
【００１８】
上記低結晶性ポリプロピレンは、［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）が好ましくは０．１以下である。［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）は、低結晶性ポリプロピレンの規則性分布の均一さを示す指標である。この値が大きくなると既存触媒系を用いて製造される従来のポリプロピレンのように高立体規則性ポリプロピレンとアタクチックポリプロピレンの混合物となり、べたつきの原因となる。このような観点から、［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）は、好ましくは０．００１〜０．０５、より好ましくは０．００１〜０．０４、さらに好ましくは０．０１〜０．０４である。
【００１９】
上記低結晶性ポリプロピレンは、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が好ましくは４．０未満である。分子量分布が４．０未満であれば、成形性の低下が抑制される。低結晶性ポリプロピレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは３．０以下、より好ましくは２．５以下であり、さらに好ましくは１．５〜２．５である。
【００２０】
本発明で用いられる低結晶性ポリプロピレンの製造方法としては、（ａ）２個の架橋基を介して架橋構造を形成している遷移金属化合物と（ｂ）助触媒を組み合わせて得られるメタロセン触媒を用いてプロピレンを重合する方法が好ましい。
具体的には、下記一般式（Ｉ）で表される遷移金属化合物（ａ）、及び該（ａ）成分の遷移金属化合物又はその派生物と反応してイオン性の錯体を形成しうる化合物（ｂ−１）及びアルミノキサン（ｂ−２）から選ばれる助触媒成分（ｂ）を含有する重合用触媒の存在下、プロピレンを重合する方法が挙げられる。
【００２１】
【化１】
2014167056.tif 000002
【００２２】
（ａ）遷移金属化合物上記（ａ）遷移金属化合物の具体例としては、上記一般式（Ｉ）で表される二架橋メタロセン化合物が好ましく用いられる。
上記一般式（Ｉ）中、Ｍは周期律表第３〜１０族又はランタノイド系列の金属元素を示し、Ｅ1及びＥ2はそれぞれ置換シクロペンタジエニル基、インデニル基、置換インデニル基、ヘテロシクロペンタジエニル基、置換ヘテロシクロペンタジエニル基、アミド基、ホスフィド基、炭化水素基及び珪素含有基の中から選ばれた配位子であって、Ａ1及びＡ2を介して架橋構造を形成しており、またそれらはたがいに同一でも異なっていてもよい。Ｘはσ結合性の配位子を示し、Ｘが複数ある場合、複数のＸは同じでも異なっていてもよく、他のＸ、Ｅ1、Ｅ2又はＹと架橋していてもよい。Ｙはルイス塩基を示し、Ｙが複数ある場合、複数のＹは同じでも異なっていてもよく、他のＹ、Ｅ1、Ｅ2又はＸと架橋していてもよく、Ａ1及びＡ2は二つの配位子を結合する二価の架橋基であって、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含有基、ゲルマニウム含有基、スズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｓｅ−、−ＮＲ1−、−ＰＲ1−、−Ｐ（Ｏ）Ｒ1−、−ＢＲ1−又は−ＡｌＲ1−を示し、Ｒ1は水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基又は炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基を示し、それらはたがいに同一でも異なっていてもよい。ｑは１〜５の整数で〔（Ｍの原子価）−２〕を示し、ｒは０〜３の整数を示す。
【００２３】
前記一般式（Ｉ）で表される遷移金属化合物の具体例としては、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４，５−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（５，６−ジメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４，７−ジ−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−メチル−４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（５，６−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド等、及びこれらの化合物におけるジルコニウムをチタン又はハフニウムに置換したものが挙げられる。
【００２４】
次に、（ｂ）成分のうちの（ｂ−１）成分としては、ジメチルアニリニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、テトラフェニル硼酸トリエチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸トリ−ｎ−ブチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸トリメチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸テトラエチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸メチル（トリ−ｎ−ブチル）アンモニウム、テトラフェニル硼酸ベンジル（トリ−ｎ−ブチル）アンモニウム等が挙げられる。
【００２５】
（ｂ−１）成分は、１種を単独で用いてもよく、また２種以上を組み合わせて用いてもよい。一方、（ｂ−２）成分のアルミノキサンとしては、メチルアルミノキサン、エチルアルミノキサン、イソブチルアルミノキサン等が挙げられる。これらのアルミノキサンは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、前記（ｂ−１）成分１種以上と（ｂ−２）成分１種以上とを併用してもよい。
【００２６】
上記重合用触媒としては、上記（ａ）成分及び（ｂ）成分に加えて（ｃ）成分として有機アルミニウム化合物を用いることができる。ここで、（ｃ）成分の有機アルミニウム化合物としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、メチルアルミニウムジクロリド、エチルアルミニウムジクロリド、ジメチルアルミニウムフルオリド、ジイソブチルアルミニウムヒドリド、ジエチルアルミニウムヒドリド、エチルアルミニウムセスキクロリド等が挙げられる。これらの有機アルミニウム化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組合せて用いてもよい。ここで、プロピレンの重合に際しては、触媒成分の少なくとも１種を適当な担体に担持して用いることができる。
【００２７】
重合方法は特に制限されず、スラリー重合法、気相重合法、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法などのいずれの方法を用いてもよいが、塊状重合法、溶液重合法が特に好ましい。重合温度は通常−１００〜２５０℃、反応原料に対する触媒の使用割合は、「原料モノマー／上記（Ａ）成分」（モル比）が好ましくは１〜１０8、より好ましくは１０〜１０5、更に好ましくは１０2〜１０5である。さらに、重合時間は、通常、好ましくは５分
〜１０時間、反応圧力は、通常、好ましくは常圧〜２０ＭＰａ（ゲージ圧）である。
【００２８】
［フィラー］
上記フィラーは基材となる結晶性ポリプロピレン系樹脂に添加することで、外観、力学特性、電気特性、光学特性、熱特性、表面特性を向上させる効果を持つものを指し、の具体例としては、有機顔料、無機顔料、タルク、マイカ、ガラス繊維などが挙げられる。
有機顔料の具体例としては、アゾレーキ、ハンザ系、ベンズイミダゾロン系、ジアリライド系、ピラゾロン系、イエロー系、レッド系等のアゾ系顔料；フタロシアニン系、キナクリドン系、ペリレン系、ペリノン系、ジオキサジン系、アントラキノン系、イソインドリノン系等の多環系顔料およびアニリンブラック等を挙げることができる。
無機顔料の具体例としては、酸化チタン、チタンイエロー、酸化鉄、群青、コバルトブルー、酸化クロムグリーン、黄鉛、カドミウムイエロー、カドミウムレッド等の無機顔料およびカーボンブラック等を挙げることができる。
【００２９】
＜射出成形体の製造方法＞
本発明はまた、フィラー、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）及び低分子量プロピレン系重合体を配合してマスターバッチ組成物を製造する第一工程と、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）８０〜９９．９質量％と、前記マスターバッチ組成物０．１〜２０質量％を含む射出成形用樹脂組成物を製造する第二工程と、該射出成形用樹脂組成物を用いて射出成形を行い、射出成形体を得る第三工程とを有する射出成形体の製造方法をも提供する。
ここで、上記本発明の射出成形体の製造方法により得られる射出成形体は、目視で確認できるウェルドラインを有しないものであってもよい。
【００３０】
［第一工程］
上記第一工程において、フィラー、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）及び低分子量プロピレン系重合体を混合する方法は特に限定されず、ミキシングロール、インテンシブミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、一軸または二軸押出機など、従来よく知られた方法を採用することができる。また、結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と低分子量プロピレン系重合体の少なくとも一部を混合したのち、残部の結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）をさらに添加、混合するなどの多段階の混合も可能である。
第一工程では、例えば、マスターバッチ組成物を調製しつつ、押出成形によりペレット状とすることができる。
【００３１】
［第二工程及び第三工程］
上記第二工程及び第三工程は、それぞれ独立して行うこともできるが、ペレット状の結晶性ポリプロピレン系樹脂（Ａ）及びマスターバッチ組成物をドライブレンド等により混合し、当該混合物を射出成形機に供して行うこともできる。
第三工程は、通常であればウェルドラインが形成されるような成形条件、例えば、金型のキャビティ内に複数の射出ゲートより溶融樹脂が射出されたり、金型のキャビティが、射出ゲートより供給された溶融樹脂が分流した後に合流する形状を有すると、ウェルド部分の強度が向上するという本発明の効果が発現し易い。
【実施例】
【００３２】
次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。
【００３３】
製造例１［低結晶性ポリプロピレンの製造］
攪拌機付きの内容積２０Ｌのステンレス製反応器に、ｎ−ヘプタンを２０Ｌ／ｈ、トリイソブチルアルミニウムを１５ｍｍｏｌ／ｈ、さらに、ジメチルアニリニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートと（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロライドとトリイソブチルアルミニウムとプロピレンとを質量比１：２：２０で、事前に接触させて得られた触媒成分を、ジルコニウム換算で６μｍｏｌ／ｈで連続供給した。
重合温度を６７℃に設定し、反応器の気相部の水素濃度が２０ｍｏｌ％、反応器内の全圧が１．０ＭＰａ・Ｇに保たれるように、プロピレンと水素を連続供給し、重合反応を行った。
得られた重合溶液に、安定剤としてイルガノックス１０１０（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）をその含有割合が１０００質量ｐｐｍになるように添加し、次いで溶媒であるｎ−ヘプタンを除去することにより、低結晶性ポリプロピレンを得た。
【００３４】
製造例１で得られた低結晶性ポリプロピレンについて、以下の測定を行った。測定結果を第１表に示す。
【００３５】
〔融点測定〕
示差走査型熱量計（パーキン・エルマー社製、ＤＳＣ−７）を用い、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップから融点（Ｔｍ−Ｄ）を求めた。
【００３６】
〔ＮＭＲ測定〕
以下に示す装置および条件で、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルの測定を行った。なお、ピークの帰属は、エイ・ザンベリ（Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ）等により「Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，８，６８７（１９７５）」で提案された方法に従った。
装置：日本電子（株）製ＪＮＭ−ＥＸ４００型13Ｃ−ＮＭＲ装置
方法：プロトン完全デカップリング法
濃度：２２０ｍｇ／ｍｌ
溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼンと重ベンゼンの９０：１０（容量比）混合溶媒
温度：１３０℃
パルス幅：４５°
パルス繰り返し時間：４秒
積算：１００００回
＜計算式＞
Ｍ＝ｍ／Ｓ×１００
Ｒ＝γ／Ｓ×１００
Ｓ＝Ｐββ＋Ｐαβ＋Ｐαγ
Ｓ：全プロピレン単位の側鎖メチル炭素原子のシグナル強度
Ｐββ：１９．８〜２２．５ｐｐｍ
Ｐαβ：１８．０〜１７．５ｐｐｍ
Ｐαγ：１７．５〜１７．１ｐｐｍ
γ：ラセミペンタッド連鎖：２０．７〜２０．３ｐｐｍ
ｍ：メソペンタッド連鎖：２１．７〜２２．５ｐｐｍ
メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］、ラセミペンタッド分率［ｒｒｒｒ］およびラセミメソラセミメソペンダッド分率［ｒｍｒｍ］は、エイ・ザンベリ（Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ）等により「Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，６，９２５（１９７３）」で提案された方法に準拠して求めたものであり、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルのメチル基のシグナルにより測定されるポリプロピレン分子鎖中のペンタッド単位でのメソ分率、ラセミ分率、およびラセミメソラセミメソ分率である。メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が大きくなると、立体規則性が高くなる。また、トリアッド分率［ｍｍ］、［ｒｒ］および［ｍｒ］も上記方法により算出した。
【００３７】
〔重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）測定〕
ゲルパーミエイションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により、重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。測定には、下記の装置および条件を使用し、ポリスチレン換算の重量平均分子量を得た。
＜ＧＰＣ測定装置＞
カラム          ：ＴＯＳＯ  ＧＭＨＨＲ−Ｈ（Ｓ）ＨＴ
検出器          ：液体クロマトグラム用ＲＩ検出器  ＷＡＴＥＲＳ  １５０Ｃ
＜測定条件＞
溶媒          ：１，２，４−トリクロロベンゼン
測定温度      ：１４５℃
流速          ：１．０ｍｌ／分
試料濃度      ：２．２ｍｇ／ｍｌ
注入量        ：１６０μｌ
検量線        ：Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ
解析プログラム：ＨＴ−ＧＰＣ（Ｖｅｒ．１．０）
【００３８】
【表１】
2014167056.tif 000003
【００３９】
製造例２［マスターバッチ組成物の調製］
ポリプロピレン（ＰＰ、プライムポリマー株式会社製、Ｊ１３７Ｍ、重量平均分子量（Ｍｗ）：２０７，０００、融点Ｔｍ−Ｄ：１６６℃）４０質量％、製造例１で得られた低結晶性ポリプロピレン３０質量％、及びカーボンブラック（三菱化学（株）製、ＭＡ１００）３０質量％を配合し、それらを二軸押出機で混練することでマスターバッチ組成物を得た。
【００４０】
実施例１
ポリプロピレン（ＰＰ、プライムポリマー株式会社製、Ｊ１３７Ｍ、重量平均分子量（Ｍｗ）：２０７，０００、融点Ｔｍ−Ｄ：１６６℃）９７質量部に対し、製造例２で得たマスターバッチ組成物を３質量部配合し、射出成形機（東芝機械（株）製、商品名：ＥＣ１００ＳＸ）にて、成形温度１９０℃、金型温度４５℃、射出圧力１０ＭＰａ、射出時間３０秒、二点ゲートの条件で試料を射出成形した。その結果、縦２１６ｍｍ、横２４．５ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのダンベル型の射出成形体が得られた。
【００４１】
次に、得られた成形体を試験片とし、引張試験機（島津製作所社製、商品名：オートグラフＡＧ５０００Ｂ）にて、初期チャック間距離１４０ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／分の室温条件で、引張試験を行って引張強度及び引張破断伸度を求めた。
射出成形体の引張強度及び引張破断伸度を第２表に示す。
【００４２】
実施例２
製造例２における低結晶性ポリプロピレンをプロピレン／エチレン共重合体（クラリアント社製、リコセン１６０２、重量平均分子量（Ｍｗ）:３９，０００）に変更した以外は、実施例１と同様にしてマスターバッチ組成物及びダンベル型射出成形体を製造した。
射出成形体の引張強度及び引張破断伸度を第２表に示す。
【００４３】
実施例３
製造例２における低結晶性ポリプロピレンを低分子量ポリプロピレンワックス（ＰＰ、三洋化成（株）製、ビスコール６６０、重量平均分子量（Ｍｗ）:８，０００）に変更した以外は、実施例１と同様にしてマスターバッチ組成物及びダンベル型射出成形体を製造した。
射出成形体の引張強度及び引張破断伸度を第２表に示す。
【００４４】
【表２】
2014167056.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明によれば、ウェルド部分の強度が向上した射出成形体を提供することができ、自動車内外装材に好適に用いることができる。