(57)【要約】【課題】設計の自由度が高く、汎用性に優れた光電気混載基板を提供すること。【解決手段】光電気混載基板２は、基板５と、基板５に配置され、光を伝送する少なくともコア部３４ａ〜３４ｃとコア部３４ａ〜３４ｃを囲むように設けられたクラッド部３５ａ〜３５ｄとを有し、先端に位置し、光ファイバー組立体８と光学的に接続可能な接続面３１を有する光導波路３とを備えている。また、基板５は、基板５の厚さ方向に貫通した貫通孔６で構成され、光ファイバー組立体８が接続面３１に接続される際に基板５と干渉しないように入り込む逃げ部を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に配置され、光を伝送する少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、先端に位置し、他の光学部品と光学的に接続可能な接続面を有する光導波路とを備える光電気混載基板であって、
前記基板は、該基板の厚さ方向に貫通した貫通孔で構成され、前記他の光学部品が前記接続面に接続される際に前記基板と干渉しないように入り込む逃げ部を有することを特徴とする光電気混載基板。
【請求項２】
前記逃げ部の一部は、前記基板の側面に開放している請求項１に記載の光電気混載基板。
【請求項３】
前記接続面の少なくとも一部は、前記基板の平面視で、前記逃げ部を画成する面と重なっている請求項１または２に記載の光電気混載基板。
【請求項４】
前記接続面の少なくとも一部は、前記基板の平面視で、前記逃げ部の内側に位置している請求項１または２に記載の光電気混載基板。
【請求項５】
前記接続面の少なくとも一部は、前記基板の平面視で、前記基板の内側に位置している請求項１または２に記載の光電気混載基板。
【請求項６】
前記光導波路の幅は、前記逃げ部の幅と等しい請求項１ないし５のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【請求項７】
前記光導波路の幅は、前記逃げ部の幅よりも大きい請求項１ないし５のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【請求項８】
前記光導波路の幅は、前記逃げ部の幅よりも小さい請求項１ないし５のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【請求項９】
前記光導波路は、前記基板の一方の面上に設けられている請求項１ないし８のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【請求項１０】
前記光導波路は、前記基板の厚さ方向の途中に設けられている請求項１ないし８のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【請求項１１】
前記他の光学部品は、該他の光学部品から突出したガイドピンを有し、
前記基板は、前記ガイドピンが挿入されるガイド孔を有する請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【請求項１２】
前記ガイド孔は、複数設けられ、前記逃げ部を介して配置されている請求項１１に記載の光電気混載基板。
【請求項１３】
前記光導波路は、前記ガイド孔と連通する光導波路側ガイド孔を有し、
前記ガイドピンは、前記ガイド孔と前記光導波路側ガイド孔とに一括挿入される請求項１１または１２に記載の光電気混載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気混載基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光周波搬送波を使用してデータを移送する光通信がますます重要になっている。このような光通信では、信号を伝搬する信号伝搬光を一地点から他地点へ導くための手段として、基板と光導波路とを備えた光電気混載基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の光電気混載基板では、光導波路は、例えば、コア層と、該コア層の両面にそれぞれ設けられた一対のクラッド層とで構成されている。コア層は、線状のコア部とクラッド部とを有し、これらが交互に配列されている。この光導波路の先端部には、第１フェルールが装着され、光導波路と第１フェルールとで光導波路組立体が構成される。この光導波路組立体は、他の光学部品である光ファイバー組立体と接続されて用いられる。
【０００４】
光ファイバー組立体は、導光路を有する光ファイバーと、光ファイバーの先端部に装着された第２フェルールとで構成されている。第１フェルールに形成されたガイド孔に第２フェルールに形成されたガイドピンが挿入され、光導波路組立体と光ファイバー組立体とは、先端面同士を突き合わせた接続状態が保持される。この接続状態で、光導波路と光ファイバーとは、光学的に接続される。
【０００５】
さて、一般的に光導波路の厚さは、光ファイバーの厚さよりも薄いものである。よって、光導波路と光ファイバーとを接続する場合には、フェルールの厚さ方向の位置を調節する必要がある。しかしながら、その際、光ファイバーのフェルールと基板とが干渉してしまうため、光導波路の先端面は、基板の側面と同一平面上に位置するよう決められてしまう。このように、従来の光電気混載基板は、設計の自由度が低く、汎用性に乏しいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−７５６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、設計の自由度が高く、汎用性に優れた光電気混載基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１３）の本発明により達成される。
（１）  基板と、
前記基板に配置され、光を伝送する少なくとも１本のコア部と該コア部を囲むように設けられたクラッド部とを有し、先端に位置し、他の光学部品と光学的に接続可能な接続面を有する光導波路とを備える光電気混載基板であって、
前記基板は、該基板の厚さ方向に貫通した貫通孔で構成され、前記他の光学部品が前記接続面に接続される際に前記基板と干渉しないように入り込む逃げ部を有することを特徴とする光電気混載基板。
【０００９】
（２）  前記逃げ部の一部は、前記基板の側面に開放している上記（１）に記載の光電気混載基板。
【００１０】
（３）  前記接続面の少なくとも一部は、前記基板の平面視で、前記逃げ部を画成する面と重なっている上記（１）または（２）に記載の光電気混載基板。
【００１１】
（４）  前記接続面の少なくとも一部は、前記基板の平面視で、前記逃げ部の内側に位置している上記（１）または（２）に記載の光電気混載基板。
【００１２】
（５）  前記接続面の少なくとも一部は、前記基板の平面視で、前記基板の内側に位置している上記（１）または（２）に記載の光電気混載基板。
【００１３】
（６）  前記光導波路の幅は、前記逃げ部の幅と等しい上記（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【００１４】
（７）  前記光導波路の幅は、前記逃げ部の幅よりも大きい上記（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【００１５】
（８）  前記光導波路の幅は、前記逃げ部の幅よりも小さい上記（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【００１６】
（９）  前記光導波路は、前記基板の一方の面上に設けられている上記（１）ないし（８）のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【００１７】
（１０）  前記光導波路は、前記基板の厚さ方向の途中に設けられている上記（１）ないし（８）のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【００１８】
（１１）  前記他の光学部品は、該他の光学部品から突出したガイドピンを有し、
前記基板は、前記ガイドピンが挿入されるガイド孔を有する上記（１）ないし（１０）のいずれか１項に記載の光電気混載基板。
【００１９】
（１２）  前記ガイド孔は、複数設けられ、前記逃げ部を介して配置されている上記（１１）に記載の光電気混載基板。
【００２０】
（１３）  前記光導波路は、前記ガイド孔と連通する光導波路側ガイド孔を有し、
前記ガイドピンは、前記ガイド孔と前記光導波路側ガイド孔とに一括挿入される上記（１１）または（１２）に記載の光電気混載基板。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、設計の自由度が高く、汎用性に優れた光電気混載基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の光電気混載基板の第１実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の光電気混載基板の第２実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【図４】本発明の光電気混載基板の第３実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【図５】本発明の光電気混載基板の第４実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【図６】本発明の光電気混載基板の第５実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【図７】本発明の光電気混載基板の第６実施形態を備えた光伝送基板を示す縦断面図である。
【図８】本発明の光電気混載基板の第７実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【図９】本発明の光電気混載基板の第８実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【図１０】本発明の光電気混載基板の第９実施形態を備えた光伝送基板を示す平面図である。
【図１１】本発明の光電気混載基板の第１０実施形態を備えた光伝送基板を示す平面図である。
【図１２】本発明の光電気混載基板の第１１実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【図１３】本発明の光電気混載基板の第１２実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の光電気混載基板を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の光電気混載基板の第１実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図、図２は、図１に示すＡ−Ａ線断面図である。
【００２５】
なお、以下では、説明の都合上、図２中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。また、図２中の左側を「先端」、右側を「基端」と言う。また図１および図２では、光伝送基板の厚さ方向を誇張して図示している。
【００２６】
図１に示す光伝送基板１は、基板５と光導波路３とを有する光電気混載基板２と、光電気混載基板２に接続される他の光学部品である光ファイバー組立体８とで構成されている。光ファイバー組立体８は、光ファイバー８１ａ、８１ｂ、８１ｃと、光ファイバー８１ａ〜８１ｃの基端部に装着されるフェルール８３とで構成されている。
【００２７】
以下、各部の構成について説明する。
まず、基板５について説明する。図２に示すように、基板５は、光伝送基板１を構成する各部を支持する機能を有するものであり、その上面５０には、光導波路３が配置されている。
【００２８】
図２に示すように、基板５は、第１の絶縁層５１と、第１の導体パターン（導体回路）５２と、第２の絶縁層５３と、第２の導体パターン（導体回路）５４と、第３の絶縁層５５と、第３の導体パターン（導体回路５６）と、被覆層（ソルダーレジスト層）５７とを有し、これらがこの順に下側から積層された（配置された）積層体で構成されている。
【００２９】
なお、基板５の総厚は、特に限定されず、例えば、０．２５〜３．２ｍｍであるのが好ましく、０．５〜１．５ｍｍであるのがより好ましい。
【００３０】
第１の導体パターン５２、第２の導体パターン５４、第３の導体パターン５６は、それぞれ、導電性を有する金属材料で構成されたものであり、互いに電気的に接続されている。そして、第１の導体パターン５２、第２の導体パターン５４、第３の導体パターン５６のうちのいずれか１つは、電源や制御装置（図示せず）と接続することができるように構成されている。
【００３１】
なお、各導体パターンは、それぞれ、例えば、金属箔をエッチングすることにより所定のパターンに形成することができる。また、金属箔としては、特に限定されないが、例えば、銅箔を好適に用いることができる。これにより、各導体パターンは、それぞれ、比較的抵抗値が小さいものとなる。
【００３２】
第１の絶縁層５１は、第１の導体パターン５２を外部から絶縁する層である。第２の絶縁層５３は、第１の導体パターン５２と第２の導体パターン５４とを絶縁する層である。第３の絶縁層５５は、第２の導体パターン５４と第３の導体パターン５６とを絶縁する層である。このような各絶縁層により、各導体パターンの不本意なショート（短絡）を確実に防止することができる。
【００３３】
被覆層５７は、第３の導体パターン５６の少なくとも一部を覆うように形成されている。これにより、第３の導体パターン５６を保護することができ、よって、例えば、第３の導体パターン５６の劣化やショートを防止することができる。
【００３４】
なお、第１の絶縁層５１、第２の絶縁層５３、第３の絶縁層５５および被覆層５７の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、各種樹脂材料が挙げられ、特に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が好ましい。
【００３５】
また、本実施形態では、基板５は、上記のような積層体で構成されるが、これに限らず、単層構成であってもよい。
【００３６】
基板５の上面５０には、光導波路３が設置されている。この光導波路３は、図１に示すように、その全体形状が帯状をなし、先端側に光ファイバー８１ａ〜８１ｃと光学的に接続される接続面３１を有している。
【００３７】
図１および図２に示すように、光導波路３は、クラッド層（第１のクラッド層（クラッド部））３３ａと、コア層３２と、クラッド層（第２のクラッド層（クラッド部））３３ｂとで構成され、これらの層をこの順に下側から積層してなるものである。
【００３８】
図１に示すように、コア層３２は、長尺状をなす複数本（本実施形態では、３本）のコア部（導波路チャンネル）３４ａ、３４ｂ、３４ｃと、複数本（本実施形態では、４本）の側面クラッド部（クラッド部）３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄとを有し、これらが光導波路３の幅方向に交互に配置されている。このように光導波路３は、複数本のコア部を有するマルチチャンネルタイプとなっている。
【００３９】
コア部３４ａ〜３４ｃと側面クラッド部３５ａ〜３５ｄとは、互いに光の屈折率が異なり、その屈折率の差は、特に限定されないが、０．５％以上であるのが好ましく、０．８％以上であるのがより好ましい。なお、上限値は、特に設定されなくてもよいが、好ましくは５．５％程度とされる。
【００４０】
また、コア部３４ａ〜３４ｃは、側面クラッド部３５ａ〜３５ｄに比べて屈折率が高い材料で構成され、また、クラッド層３３ａ、３３ｂに対しても屈折率が高い材料で構成されている。
【００４１】
コア部３４ａ〜３４ｃ、側面クラッド部３５ａ〜３５ｄの各構成材料は、それぞれ、特に限定されない。本実施形態では、コア部３４ａ〜３４ｃと側面クラッド部３５ａ〜３５ｄとは同一の材料で構成されており、それらの屈折率の差は、各部を構成する材料の化学構造の差異により発現している。
【００４２】
コア層３２の構成材料には、コア部３４ａ〜３４ｃを通過する光に対して実質的に透明な材料であればいかなる材料をも用いることができるが、具体的には、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。
【００４３】
このうち、本実施形態のように化学構造の差異により屈折率差を発現させるためには、紫外線、電子線のような活性エネルギー線の照射により（あるいはさらに加熱することにより）屈折率が変化する材料であるのが好ましい。
【００４４】
このような材料としては、例えば、活性エネルギー線の照射や加熱により、少なくとも一部の結合が切断あるいは結合したり、少なくとも一部の官能基が脱離改変したり等して、化学構造が変化し得る材料が挙げられる。
【００４５】
具体的には、ポリシラン（例：ポリメチルフェニルシラン）、ポリシラザン（例：ペルヒドロポリシラザン）等のシラン系樹脂や、前述したような構造変化を伴う材料のベースとなる樹脂としては、分子の側鎖または末端に官能基を有する以下の（１）〜（６）のような樹脂が挙げられる。（１）ノルボルネン型モノマーを付加（共）重合して得られるノルボルネン型モノマーの付加（共）重合体、（２）ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との付加共重合体、（３）ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、および必要に応じて他のモノマーとの付加共重合体、（４）ノルボルネン型モノマーの開環（共）重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂、（５）ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との開環共重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂、（６）ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、または他のモノマーとの開環共重合体、および必要に応じて該（共）重合体を水素添加した樹脂等のノルボルネン系樹脂、その他、光硬化反応性モノマーを重合することにより得られるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂。
【００４６】
なお、これらの中でも特にノルボルネン系樹脂が好ましい。これらのノルボルネン系ポリマーは、例えば、開環メタセシス重合（ＲＯＭＰ）、ＲＯＭＰと水素化反応との組み合わせ、ラジカルまたはカチオンによる重合、カチオン性パラジウム重合開始剤を用いた重合、これ以外の重合開始剤（例えば、ニッケルや他の遷移金属の重合開始剤）を用いた重合等、公知のすべての重合方法で得ることができる。
【００４７】
図１および図２に示すように、コア層３２の両面には、それぞれ、クラッド層３３ａ、３３ｂが配置されている。クラッド層３３ａ、３３ｂは、それぞれ、コア層３２の下部および上部に位置するクラッド部を構成するものであり、コア層３２に接している。これにより、コア部３４ａ〜３４ｃは、それぞれ、その全外周面をクラッド部に囲まれる構成となる。よって、コア部３４ａ〜３４ｃは、それぞれ導光路として機能する。
【００４８】
クラッド層３３ａ、３３ｂの構成材料としては、例えば、前述したコア層３２の構成材料と同様の材料を用いることができるが、特にノルボルネン系ポリマーが好ましい。例えば、比較的低い屈折率を有するノルボルネン系ポリマーとしては、末端にエポキシ構造を含む置換基を有するノルボルネンの繰り返し単位を含むものが好ましい。かかるノルボルネン系ポリマーは、特に低い屈折率を有するとともに、コア層３２との密着性が良好である。
【００４９】
また、ノルボルネン系ポリマーは、アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むものが好ましい。アルキルノルボルネンの繰り返し単位を含むノルボルネン系ポリマーは、柔軟性が高いため、かかるノルボルネン系ポリマーを用いることにより、光導波路３に高いフレキシビリティ（可撓性）を付与することができる。
【００５０】
アルキルノルボルネンの繰り返し単位が有するアルキル基としては、例えば、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられるが、ヘキシル基が特に好ましい。なお、これらのアルキル基は、直鎖状または分岐状のいずれであってもよい。
【００５１】
ヘキシルノルボルネンの繰り返し単位を含むことにより、ノルボルネン系ポリマー全体の屈折率が上昇するのを防止することができる。
【００５２】
以上のような構成の光導波路３は、所定の（例えば６００〜１５５０ｎｍ程度）の波長領域の光を使用したデータ通信において好適に使用される。
【００５３】
なお、光導波路３は、例えば接着剤（図示せず）を介して基板５に固定されている。
この接着剤としては、特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、シアノアクリレート系、ポリウレタン系等の熱硬化型、紫外線硬化型、可視光硬化型、または電子線硬化型の接着剤を好適に用いることができる。
【００５４】
このような基板５と光導波路３とで構成される光電気混載基板２には、光ファイバー組立体８が接続されて用いられる。なお、以下では、光電気混載基板２と光ファイバー組立体８とを接続した状態を「接続状態」という。
【００５５】
光ファイバー組立体８は、複数本（本実施形態では３本）の光ファイバー８１ａ、８１ｂ、８１ｃと、フェルール８３とを有している。
【００５６】
光ファイバー８１ａは光が通過するコア部８４ａと、コア部８４ａを囲むクラッド部８５ａを有している。光ファイバー８１ｂは光が通過するコア部８４ｂと、コア部８４ｂを囲むクラッド部８５ｂを有している。光ファイバー８１ｃは光が通過するコア部８４ｃと、コア部８４ｃを囲むクラッド部８５ｃを有している。
【００５７】
図１および図２に示すように、このフェルール８３は、光ファイバー８１ａ〜８１ｃの基端部が挿入される内腔部８３１を有するフェルール本体８３０と、レンズ８６ａ、８６ｂ、８６ｃと、ガイドピン８７と、凸部８８とを有している。
【００５８】
フェルール本体８３０は、全体形状がブロック状をなし、先端側に開口する内腔部８３１を有している。
【００５９】
また、内腔部８３１は、フェルール本体８３０の先端側に開口した空間である。内腔部８３１には、光ファイバー８１ａ〜８１ｃの先端部が挿入され、この挿入状態で光ファイバー８１ａ〜８１ｃの基端部と、フェルール８３の内周面とは、接着剤（図示せず）を介して固定されている。
【００６０】
この接着剤としては、特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、シアノアクリレート系、ポリウレタン系等の熱硬化型、紫外線硬化型、可視光硬化型、または電子線硬化型の接着剤を好適に用いることができる。
【００６１】
なお、光ファイバー組立体８は、例えば、射出成型法等の方法により、光ファイバー８１ａ、８１ｂ、８１ｃおよびフェルール本体８３０を一体的に形成することができる。この場合、フェルール本体８３０に内腔部８３１を形成するのを省略することができる。
【００６２】
図１に示すように、フェルール本体８３０の基端面には、レンズ８６ａ〜８６ｃが設けられている。具体的には、挿入状態で、レンズ８６ａはコア部８４ａに臨む部分に設けられ、レンズ８６ｂはコア部８４ｂに臨む部分に設けられ、レンズ８６ｃはコア部８４ｃに臨む部分に設けられている。なお、レンズ８６ａ〜８６ｃは、それぞれ、同様の構成であるため、レンズ８６ｂを代表的に説明する。
【００６３】
図１および図２に示すように、レンズ８６ｂは、フェルール本体８３０の基端面よりも基端側に突出する凸面８６０を有する凸レンズで構成される。レンズ８６ｂの凸面８６０は、凸状をなす湾曲面で構成され、レンズ８６ｂの底面８６１は、平面で構成されている。また、レンズ８６ｂは、基端側からみたとき、円形をなしている。レンズ８６ｂの焦点は、接続状態において、光導波路３のコア部３４ｂの先端面の位置と一致する。
【００６４】
このような構成のレンズ８６ｂを設けることにより、光導波路３のコア部３４ｂから出射した光は、収束され、光ファイバー８１ｂのコア部８４ｂに入射する。これにより、より多くの光が光ファイバー８１ｂのコア部８４ｂに入射することができ、光の損失を抑制することができる。
【００６５】
なお、接続状態において、光ファイバー組立体８から光電気混載基板２に向う構成となっていてもよい。この場合、光ファイバー８１ｂのコア部８４ｂから出射した光は、収束され、光導波路３のコア部３４ｂに入射する。これにより、より多くの光が光導波路３のコア部３４ｂに入射することができ、光の損失を抑制することができる。
【００６６】
接続状態では、光導波路３のコア部３４ａを通過する光は、フェルール本体８３０を介して、光ファイバー８１ａのコア部８４ａに入射する。光導波路３のコア部３４ｂを通過する光は、フェルール本体８３０を介して、光ファイバー８１ｂのコア部８４ｂに入射する。光導波路３のコア部３４ｃを通過する光は、フェルール本体８３０を介して、光ファイバー８１ｃのコア部８４ｃに入射する。よって、光導波路３のコア部３４ａと光ファイバー８１ａのコア部８４ａとはフェルール本体８３０を介して光学的に接続される。光導波路３のコア部３４ｂと光ファイバー８１ｂのコア部８４ｂとはフェルール本体８３０を介して光学的に接続される。光導波路３のコア部３４ｃと光ファイバー８１ｃのコア部８４ｃとはフェルール本体８３０を介して光学的に接続される。従って、光電気混載基板２と光ファイバー組立体８との間で光を使用したデータ通信を行うことができる。
【００６７】
また、図１および図２に示すように、フェルール本体８３０の下面８３７には、一対のガイドピン８７と、下面８３７から下側に突出した凸部８８とが形成されている。
【００６８】
一対のガイドピン８７は、それぞれ、円柱状をなし、内腔部８３１を介して配置されている。この一対のガイドピン８７は、後述する一対のガイド孔５８に挿入され、光電気混載基板２と光ファイバー組立体８とは接続状態で保持される。
【００６９】
凸部８８は、角柱状をなし、下面８３７の平面視で、略正方形をなしている。この凸部８８は、後述する基板５の貫通孔６に挿入される部分である。この凸部８８の基板５の厚さ方向の長さは、ガイドピン８７の基板５の厚さ方向の長さよりも短いことが好ましい。このような凸部８８が形成されていることにより、凸部８８が省略されている場合に比べ、フェルール８３の機械的強度は高くなる。
【００７０】
本実施形態におけるフェルール８３は、フェルール本体８３０と、レンズ８６ａ〜８６ｃと、ガイドピン８７と、凸部８８とが、光透過性材料で構成され、かつ、これらは一体的に形成されている。これにより、フェルール８３は、フェルール本体８３０と、レンズ８６ａ〜８６ｃと、ガイドピン８７と、凸部８８とが、それぞれ別体として構成され、かつ、それぞれ異なった材料で構成される場合に比べて、製造がより容易で、製造コストもより安価である。従って、本実施形態のフェルール８３は、量産に適している。
【００７１】
光透過性材料としては、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのような各種ガラス材料、サファイア、水晶のような各種結晶材料等を用いることができ、特に、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂を用いるのが好ましい。エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂で構成される材料としては、テラリンク（「テラリンク」は登録商標）が好ましい。
【００７２】
光透過性材料の屈折率は、光ファイバー８１ａ〜８１ｃのコア部８４ａ〜８４ｃの屈折率と光導波路３のコア部３４ａ〜３４ｃの屈折率との間の値であるのが好ましい。その屈折率は、例えば、１．４２０〜１．７８０が好ましく、１．４５０〜１．５８０がより好ましい。
【００７３】
これにより、コア部３４ａ〜３４ｃと、フェルール本体８３０およびレンズ８６ａ〜８６ｃとの屈折率の差を小さくすることができ、よって、コア部３４ａ〜３４ｃから出射された光の損失を抑制することができる。
【００７４】
このようなフェルール８３は、例えば、射出成型法等の種々の方法により製造することができる。
【００７５】
さて、一般的には、光ファイバー８１ａ〜８１ｃの厚さは、光導波路３の厚さよりも厚いものである。よって、光導波路３と光ファイバー８１ａ〜８１ｃとを接続する場合には、光ファイバー８１ａ〜８１ｃが厚い分、光ファイバー組立体８も厚いものとなる。これにより、光ファイバー組立体８が厚い分、接続する際、光ファイバー組立体８のフェルール８３と基板５とが干渉してしまうため、光導波路３の接続面３１は、基板５の側面と同一平面上に位置するよう決められてしまう。このように、従来の光電気混載基板は、設計の自由度が低く、汎用性に乏しいという問題があった。
【００７６】
しかしながら、本発明の光電気混載基板２では、そのような不具合を防止することができる。それを実現するために基板５には、その厚さ方向に貫通し、光ファイバー組立体８が光導波路３の接続面３１に接続される際に、フェルール８３の凸部８８が、基板５と干渉しないように入り込む貫通孔（逃げ部）６が設けられている。
【００７７】
図１に示すように、貫通孔６は、光導波路３の先端側に設けられている。また、貫通孔６は、基板５の先端側の縁部に開放している。この貫通孔６は、光導波路３の幅方向に対向する一対の内周面６２、６３と、基端側に位置する基端側内周面６１とで画成される空間である。
【００７８】
基端側内周面６１は、光導波路３の接続面３１と同一平面上に位置している。すなわち、接続面３１は、基板５の平面視（以下、単に「平面視」という）で、基端側内周面６１と重なっている。また、基端側内周面６１の光導波路３の幅方向の長さ（以下、この長さを「幅」と言う）は、接続面３１の幅と等しい。なお、基端側内周面６１は、基板５に光導波路３を設置する際の位置決めの基準としても用いることができる。
【００７９】
このような内周面６２、６３および基端側内周面６１で画成された貫通孔６は、平面視で、長方形をなし、フェルール８３の凸部８８の形状に対応している。これにより、光ファイバー組立体８を光電気混載基板２に接続する際、フェルール８３が基板５と干渉しないように、貫通孔６は、フェルール８３の凸部８８が入り込む逃げ孔として機能する。よって、凸部８８が貫通孔６に入り込む分、フェルール８３を下側に挿入することができる。従って、互いに厚さの異なる光ファイバー８１ａ〜８１ｃと光導波路３とを接続することができ、光電気混載基板２と光ファイバー組立体８とを接続することができる。
【００８０】
このように、本発明の光電気混載基板２によれば、基板５に貫通孔６を形成するという簡単な構成で、光導波路３を基板５上の任意の位置に配置することができる。また、フェルール８３の逃げ部が基板５の厚さ方向に貫通する貫通孔６で構成されていることにより、貫通孔６が有底状の溝体等で構成されている場合に比べ、フェルール８３の凸部８８の高さに制限がない。よって、フェルール８３の設計の自由度も高くなる。すなわち、光電気混載基板２には、様々な形状のフェルール８３を接続することができ、従って、光電気混載基板２は、汎用性に優れている。
【００８１】
図１に示すように、基板５には、上面５０に開放する一対のガイド孔５８が形成されている。一対のガイド孔５８は、貫通孔６を幅方向に介して設けられている。このガイド孔５８は、平面視で、それぞれ、円形をなし、その大きさは、ガイドピン８７に対応している。これにより、フェルール８３のガイドピン８７を挿入することができ、この挿入状態（接続状態）で光電気混載基板２と光ファイバー組立体とを固定することができる。なお、ガイド孔５８は、基板５に光導波路３を設置する際に、位置決め用のアライメントマークとしても用いることができる。
【００８２】
＜第２実施形態＞
図３は、本発明の光電気混載基板の第２実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【００８３】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、貫通孔の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００８４】
図３に示すように、貫通孔６の幅は、光導波路３の幅よりも広い。これにより、本実施形態の光電気混載基板２では、比較的幅の広い凸部８８を有するフェルール８３であっても、貫通孔６に挿入することができる。よって、比較的幅の広い凸部８８を有するフェルール８３を備えた光ファイバー組立体８と光電気混載基板２とを接続することができる。このように、本実施形態の光電気混載基板２は、さらに汎用性に優れている。
【００８５】
＜第３実施形態＞
図４は、本発明の光電気混載基板の第３実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【００８６】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、貫通孔の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００８７】
図４に示すように、貫通孔６の幅は、光導波路３の幅よりも狭い。これにより、本実施形態の光電気混載基板２では、比較的幅が狭い凸部８８を有するフェルール８３を備えた光ファイバー組立体８であっても、貫通孔６に挿入することができる。よって、比較的幅が狭い凸部８８を有するフェルール８３を備えた光ファイバー組立体８と光電気混載基板２とを接続することができる。このように、本実施形態の光電気混載基板２は、さらに汎用性に優れている。
【００８８】
さらに、接続状態で、フェルール８３と基板５の上面５０とが当接する部分が比較的広い。これにより、光電気混載基板２は、光ファイバー組立体８をより安定的に保持することができる。
【００８９】
＜第４実施形態＞
図５は、本発明の光電気混載基板の第４実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【００９０】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、貫通孔の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９１】
図５に示すように、貫通孔６の基端側内周面６１は、平面視で、光導波路３の接続面３１よりも先端側に位置している。すなわち、接続面３１は、平面視で、基板５の内側に位置している。これにより、基板５の上面５０には、光導波路３の先端側の部分に、フェルール８３の下面８３７と当接する部分が形成される。よって、接続状態では、光電気混載基板２は、光ファイバー組立体８をより安定的に保持することができる。
【００９２】
＜第５実施形態＞
図６は、本発明の光電気混載基板の第５実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【００９３】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、貫通孔の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９４】
図６に示すように、貫通孔６の基端側内周面６１は、平面視で、光導波路３の接続面３１よりも基端側に位置している。すなわち、接続面３１は、平面視で、貫通孔６の内側に位置している。換言すれば、平面視で、接続面３１と基板５とは離間している。これにより、光導波路３を基板５に配置する工程では、接続面３１に、光導波路３と基板５とを固定する接着剤等が付着することを防止することができる。よって、より信頼性の高い光電気混載基板２を得ることができる。
【００９５】
＜第６実施形態＞
図７は、本発明の光電気混載基板の第６実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【００９６】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９７】
本実施形態は、光ファイバー組立体および光導波路の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９８】
図７に示すように、本実施形態の光導波路３の先端部には、その厚さ方向に貫通する一対の光導波路側ガイド孔３６が設けられている。具体的には、各光導波路側ガイド孔３６は、クラッド部３５ａおよびクラッド部３５ｄに対応する部分にそれぞれ設けられている。この一対の光導波路側ガイド孔３６は、基板５の一対のガイド孔５８とそれぞれ連通している。
【００９９】
フェルール本体８３０の先端面には、基端側に突出した保護部材８３８が設けられている。保護部材８３８は、板状をなし、フェルール本体８３０と一体的に形成されている。また、保護部材８３８は、平面視で光導波路３の接続面３１を包含している。すなわち、接続面３１は、保護部材８３８により覆われている。これにより、接続面３１に汚れが付着することを防止することができるとともに、レンズ８６ａ〜８６ｃに汚れが付着することを防止することができる。
【０１００】
保護部材８３８の下面８３９には、下側に向って突出している一対のガイドピン８７が設けられている。この一対のガイドピン８７は、接続状態で、基板５のガイド孔５８と光導波路３の光導波路側ガイド孔３６とに一括挿入される。これにより、光電気混載基板２とフェルール組立体８とを固定することができるとともに、光導波路３と基板５とを一括して固定することができる。よって、より信頼性の高い光伝送基板１を得ることができる。
【０１０１】
＜第７実施形態＞
図８は、本発明の光電気混載基板の第７実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【０１０２】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０３】
本実施形態は、光導波路および基板の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０４】
図８に示すように、本実施形態の光導波路３は、基板５の厚さ方向の途中に設けられている。換言すれば、光導波路３は、基板５に埋設されている。また、接続面３１は、貫通孔６に臨んでいるとともに、基端側内周面６１と同一平面上に位置している。このような構成によれば、光導波路３の外周面の損傷等を防止することができるとともに、光電気混載基板２の設計の自由度がより高くなる。さらに、本実施形態の光電気混載基板２は、薄型化を図ることができる。
【０１０５】
＜第８実施形態＞
図９は、本発明の光電気混載基板の第８実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【０１０６】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、基板の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０７】
図９に示すように、貫通孔６は、内周面６２、６３と、基端側内周面６１と、基端側内周面６１と対向する先端側内周面６４とで画成された空間である。すなわち、貫通孔６は、基板５の側面に開放していない。
【０１０８】
また、基板５には、上面５０に開放し、光導波路３の長手方向に延在する溝５９が設けられている。この溝５９の先端は、基板５の先端側の側面に開放し、溝５９の基端は、先端側内周面６４に開放している。すなわち、貫通孔６と溝５９とは連通している。溝５９は、接続状態において、光ファイバー８１ａ〜８１ｃが基板５と干渉しないよう入り込む逃げ溝として機能する。
【０１０９】
このような構成の光電気混載基板２によれば、接続面３１が基板５の先端側の縁部と比較的離間していた場合であっても、光電気混載基板２と光ファイバー組立体８とを接続することができる。したがって、設計の自由度がさらに高くなる。
【０１１０】
＜第９実施形態＞
図１０は、本発明の光電気混載基板の第９実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【０１１１】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第９実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、貫通孔の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１１２】
図１０に示すように、本実施形態の貫通孔６は、基板５の２つの側面に開放している。換言すれば、貫通孔６は、基板５の角部に設けられている。この貫通孔６は、互いに略直角に交わる方向に位置する内周面６５、６６に臨んでいる。
【０１１３】
また、フェルール８３には、基端側に開放し、接続状態で、光導波路３の先端部が挿入される凹部が形成されている。これにより光導波路３の接続面３１に汚れが付着することを防止することができる。
【０１１４】
凸部８８は、その横断面形状が二等辺三角形をなしている。これにより、接続状態で、凸部８８は、貫通孔６に嵌合し、位置決めされる。
【０１１５】
このように、本実施形態によれば、さらに設計の自由度の高い光電気混載基板２を得ることができる。
【０１１６】
＜第１０実施形態＞
図１１は、本発明の光電気混載基板の第１０実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【０１１７】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第１０実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１８】
本実施形態は、光導波路およびフェルールの形状および構成が異なること以外は前記第９実施形態と同様である。
【０１１９】
図１１に示すように、本実施形態の光電気混載基板２には、２本の光導波路３Ａ、３Ｂが設けられている。各光導波路３は、互いに交わる方向に離間して設けられている。
【０１２０】
フェルール８３は、平面視で、六角形をなしている。このフェルール８３の内腔部８３１には、６本の光ファイバー８１ａ、８１ｂ、８１ｃ、８１ｄ、８１ｅ、８１ｆが挿入されている。光ファイバー８１ａ〜８１ｃの先端部は、内腔部８３１内で光導波路３Ａに向って湾曲している。これにより、光ファイバー８１ａ〜８１ｃの先端面は、光導波路３Ａの接続面３１Ａと対向している。一方、光ファイバー８１ｄ〜８１ｆの先端部は、内腔部８３１内で光導波路３Ｂに向って湾曲している。これにより、光ファイバー８１ｄ〜８１ｆの先端面は、光導波路３Ｂの接続面３１Ｂと対向している。
【０１２１】
このように、本実施形態の光電気混載基板２によれば、２つの光導波路を用いて光通信を行うことができる。したがって、さらに設計の自由度の高い光電気混載基板２を得ることができる。
【０１２２】
＜第１１実施形態＞
図１２は、本発明の光電気混載基板の第１１実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【０１２３】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第１１実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、ガイド孔の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１２４】
図１２に示すように、本実施形態の各ガイド孔５８は、内周面６５、６６にそれぞれ開放している。これにより、光ファイバー組立体８の一対のガイドピン８７が板状で構成されている場合であっても、ガイドピン８７をガイド孔５８に挿入することができる。したがって、本実施形態の光電気混載基板２はより汎用性に優れている。
【０１２５】
＜第１２実施形態＞
図１３は、本発明の光電気混載基板の第１２実施形態を備えた光伝送基板を示す斜視図である。
【０１２６】
以下、この図を参照して本発明の光電気混載基板の第１２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、ガイド孔の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１２７】
図１３に示すように、本実施形態の各ガイド孔５８は、それぞれ、光導波路３の長手方向に延在する長孔で構成されている。各ガイド孔５８は平行に設けられており、その幅は、それぞれ、ガイドピン８７の幅と略等しい。これにより、ガイドピン８７をガイド孔５８に挿入した状態では、各ガイドピン８７は、それぞれ、ガイド孔５８内をその長手方向に摺動可能となる。
【０１２８】
このような構成の本実施形態によれば、光ファイバー組立体８と光電気混載基板２とを接続する際、光ファイバーの基端面と光導波路３の接続面３１とは、対向した状態で互いに接近するよう接続することができる。さらに、光ファイバー組立体８の光導波路３に対する距離を調整することができる。従って、光通信を良好に行うことができる接続状態となる光ファイバー組立体８の位置を調整し、光ファイバー組立体８を配置することができる。
【０１２９】
なお、ガイドピン８７をガイド孔５８に挿入した状態でフェルール８３を基端側（光導波路３側）に摺動させると、ガイドピン８７は、ガイド孔５８の基端側の内周面に当接する。この当接状態で、光通信を良好に行うことができる接続状態となるよう構成されていてもよい。
【０１３０】
なお、本実施形態では、フェルール８３のレンズ８６ａ〜８６ｃは省略されていてもよい。
【０１３１】
以上、本発明の光電気混載基板を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光電気混載基板を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１３２】
また、本発明の光電気混載基板は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１３３】
１          光伝送基板
２          光電気混載基板
３、３Ａ、３Ｂ  光導波路
３１、３１Ａ、３１Ｂ  接続面
３２        コア層
３３ａ、３３ｂ  クラッド層（第１のクラッド層（クラッド部））
３４ａ、３４ｂ、３４ｃ  コア部（導波路チャンネル）
３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ  側面クラッド部（クラッド部）
３６        光導波路側ガイド孔
５          基板
５０        上面
５１        第１の絶縁層
５２        第１の導体パターン（導体回路）
５３        第２の絶縁層
５４        第２の導体パターン（導体回路）
５５        第３の絶縁層
５６        第３の導体パターン（導体回路）
５７        被覆層（ソルダーレジスト層）
５８        ガイド孔
５９        溝
６          貫通孔
６１        基端側内周面
６２、６３  内周面
６４        先端側内周面
６５、６６  内周面
８          光ファイバー組立体
８１ａ、８１ｂ、８１ｃ、８１ｄ、８１ｅ、８１ｆ  光ファイバー
８３        フェルール
８３０      フェルール本体
８３１      内腔部
８３７      下面
８３８      保護部材
８３９      下面
８４ａ、８４ｂ、８４ｃ  コア部
８５ａ、８５ｂ、８５ｃ  クラッド部
８６ａ、８６ｂ、８６ｃ  レンズ
８６０      凸面
８６１      底面
８７        ガイドピン
８８        凸部
【図１】
2014134743.tif 000003
【図２】
2014134743.tif 000004
【図３】
2014134743.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014134743.tif 000007
【図６】
2014134743.tif 000008
【図７】
2014134743.tif 000009
【図８】
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【図９】
2014134743.tif 000011
【図１０】
2014134743.tif 000012
【図１１】
2014134743.tif 000013
【図１２】
2014134743.tif 000014
【図１３】
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