(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイシング時における洗浄・冷却水に起因した樹脂膜形成層の剥離を防止できる樹脂膜形成用シートを提供する。【解決手段】支持シート５とワーク４が貼付される樹脂膜形成層３とを含む樹脂膜形成用シート１０であって、樹脂膜形成層の直径がワークの直径に対して１１０％よりも大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持シートと、ワークが貼付される樹脂膜形成層とを含む樹脂膜形成用シートであって、
樹脂膜形成層の直径がワークの直径に対して１１０％よりも大きい、樹脂膜形成用シート。
【請求項２】
樹脂膜形成層の直径とワークの直径との差が４５ｍｍ以下である請求項１に記載の樹脂膜形成用シート。
【請求項３】
樹脂膜形成層の厚さが１〜１００μｍである請求項１または２に記載の樹脂膜形成用シート。
【請求項４】
樹脂膜形成層が、ワークを個片化したチップを基板または他のチップに固定するためのフィルム状接着剤として機能する請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂膜形成用シート。
【請求項５】
ダイシング・ダイボンド兼用シートとして用いられる請求項４に記載の樹脂膜形成用シート。
【請求項６】
樹脂膜形成層が、ワークまたはワークを個片化したチップの保護膜として機能する請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂膜形成用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップに接着強度の高い樹脂膜を効率良く形成でき、かつ信頼性の高い半導体装置を製造することが可能な樹脂膜形成用シートに関する。
【０００２】
近年、いわゆるフェースダウン（face down）方式と呼ばれる実装法を用いた半導体装置の製造が行われている。フェースダウン方式においては、回路面上にバンプなどの電極を有する半導体チップ（以下、単に「チップ」ともいう。）が用いられ、該電極が基板と接合される。このため、チップの回路面とは反対側の面（チップ裏面）は剥き出しとなることがある。
【０００３】
この剥き出しとなったチップ裏面は、有機膜により保護されることがある。従来、この有機膜からなる保護膜を有するチップは、液状の樹脂をスピンコート法によりウエハ裏面に塗布し、乾燥し、硬化してウエハとともに保護膜を切断して得られる。しかしながら、このようにして形成される保護膜の厚み精度は充分でないため、製品の歩留まりが低下することがあった。
【０００４】
上記問題を解決するため、支持シートと、該支持シート上に形成された、熱またはエネルギー線硬化性成分と重合体成分とからなる保護膜形成層を有する保護膜形成用シートが開示されている（特許文献１）。保護膜形成用シートは、半導体ウエハに貼付された後、ダイシングや保護膜形成層の硬化工程が加えられる。保護膜形成用シートを用いることにより、裏面に保護膜が貼付された半導体チップを得ることができ、チップ裏面を保護することができる。
【０００５】
また、大径の状態で製造される半導体ウエハは、素子小片（半導体チップ）に切断分離（ダイシング）された後に、次工程であるボンディング工程に移されることもある。この際、半導体ウエハは予め接着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディングおよびピックアップの各工程が加えられた後、次工程のボンディング工程に移送される。
【０００６】
これらの工程の中で、ピックアップ工程およびボンディング工程のプロセスを簡略化するため、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートが種々提案されている（例えば特許文献２参照）。特許文献２に開示されている接着シートは、いわゆるダイレクトダイボンディングを可能にし、ダイ接着用接着剤の塗布工程を省略できるようになる。例えば、前記接着シートを用いることにより、裏面に接着剤層が貼付された半導体チップを得ることができ、有機基板−チップ間、リードフレーム−チップ間、チップ−チップ間などのダイレクトダイボンディングが可能となる。このような接着シートは、接着剤層に流動性を持たせることで、ウエハ固定機能とダイ接着機能を達成しており、粘着剤層及び基材からなる支持シートと、該支持シート上に形成された、熱硬化性成分と重合体成分とからなる接着剤層を有する。
【０００７】
また、チップのバンプ（電極）形成面をチップ搭載部に対向させてダイボンドするフェースダウン方式のチップに接着シートを用いる場合には、接着剤層をバンプ形成面、すなわちチップの表面に貼付し、ダイボンドを行うこととなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２８０３２９号公報
【特許文献２】特開２０１２−１９０９９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のような、保護膜や接着剤層が貼付されたチップを得るために用いられる保護膜形成用シートや接着シートなどの樹脂膜形成用シートには、半導体装置の製造工程中にダイシング工程が加えられ、その後ピックアップ工程により、樹脂膜形成層はチップと共に支持シートから剥離する。
そのため、樹脂膜形成用シートの支持シートと樹脂膜形成層との界面においては、ダイシング工程時には充分な密着性を有しているが、ピックアップ時には剥離性（ピックアップ性）に優れることが求められている。ピックアップ性を向上させると、ダイシング時に用いられる高圧の洗浄・冷却水により、支持シートと樹脂膜形成層との界面が剥離し、剥離した樹脂膜形成層がウエハ表面を汚染し、半導体装置の製品歩留りの低下や信頼性の低下を引き起こすおそれがあった。
【００１０】
本発明は上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、本発明の課題は、ダイシング時における洗浄・冷却水に起因した樹脂膜形成層の剥離を防止できる樹脂膜形成用シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、以下の要旨を含む。
〔１〕支持シートと、ワークが貼付される樹脂膜形成層とを含む樹脂膜形成用シートであって、
樹脂膜形成層の直径がワークの直径に対して１１０％よりも大きい、樹脂膜形成用シート。
【００１２】
〔２〕樹脂膜形成層の直径とワークの直径との差が４５ｍｍ以下である〔１〕に記載の樹脂膜形成用シート。
【００１３】
〔３〕樹脂膜形成層の厚さが１〜１００μｍである〔１〕または〔２〕に記載の樹脂膜形成用シート。
【００１４】
〔４〕樹脂膜形成層が、ワークを個片化したチップを基板または他のチップに固定するためのフィルム状接着剤として機能する〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の樹脂膜形成用シート。
【００１５】
〔５〕ダイシング・ダイボンド兼用シートとして用いられる〔４〕に記載の樹脂膜形成用シート。
【００１６】
〔６〕樹脂膜形成層が、ワークまたはワークを個片化したチップの保護膜として機能する〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の樹脂膜形成用シート。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の樹脂膜形成用シートによれば、ダイシング時における洗浄・冷却水に起因した樹脂膜形成層の剥離を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る樹脂膜形成用シートの第１の態様を示す。
【図２】本発明に係る樹脂膜形成用シートの第２の態様を示す。
【図３】本発明に係る樹脂膜形成用シートの第３の態様を示す。
【図４】本発明に係る樹脂膜形成用シートの第４の態様を示す。
【図５】本発明に係る樹脂膜形成用シートの第５の態様を示す。
【図６】本発明に係る樹脂膜形成用シートの第６の態様を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の樹脂膜形成用シートの詳細を説明する。
【００２０】
［樹脂膜形成用シート］
図１〜６に示すように、樹脂膜形成用シート１０は、支持シート５とワーク４が貼付される樹脂膜形成層３とを含む。なお、図１〜６は、樹脂膜形成用シート１０にワーク４が貼付された状態を示す。また、図１〜４に示すように、樹脂膜形成層３は支持シート５上に直接積層されてもよいし、図５および図６に示すように、樹脂膜形成層３が他の層（界面接着調整層７）を介して支持シート３上に積層されてもよい。
【００２１】
樹脂膜形成層３の直径Ｌ２は、ワーク４の直径Ｌ１に対して１１０％よりも大きく、１１０．２〜１２５％であることが好ましく、１１２〜１１６％であることがより好ましい。樹脂膜形成層の直径がワークの直径に対して１１０％以下であると、半導体装置を製造する際のダイシング工程において、樹脂膜形成層の端部に水が侵入することに起因して、樹脂膜形成層の剥離が発生する。樹脂膜形成層の直径をワークの直径に対して上記範囲とすることで、樹脂膜形成層の端部への水侵入を抑制し、樹脂膜形成層の剥離を防止できる。なお、樹脂膜形成層の直径は、半導体装置の製造工程において樹脂膜形成用シートに貼付される治具（例えばリングフレーム等）を汚染しないために治具の内径よりも小さいことが好ましい。
【００２２】
また、樹脂膜形成層３の直径Ｌ２とワーク４との直径Ｌ１との差（Ｌ２−Ｌ１）は、好ましくは４５ｍｍ以下、より好ましくは２０．５〜４５ｍｍ、特に好ましくは３０．５〜４５ｍｍである。樹脂膜形成層の直径とワークの直径との差を上記範囲とすることで、樹脂膜形成層の端部への水侵入を抑制し、樹脂膜形成層の剥離を防止できる。
【００２３】
上記のような樹脂膜形成層に少なくとも要求される機能は、（１）シート形状維持性、（２）初期接着性および（３）硬化性である。
【００２４】
樹脂膜形成層には、バインダー成分の添加により（１）シート形状維持性および（３）硬化性を付与することができ、バインダー成分としては、重合体成分（Ａ）および硬化性成分（Ｂ）を含有する第１のバインダー成分または（Ａ）成分および（Ｂ）成分の性質を兼ね備えた硬化性重合体成分（ＡＢ）を含有する第２のバインダー成分を用いることができる。
なお、樹脂膜形成層を硬化までの間被着体に仮着させておくための機能である（２）初期接着性は、感圧接着性であってもよく、熱により軟化して接着する性質であってもよい。（２）初期接着性は、通常バインダー成分の諸特性や、後述する無機フィラー（Ｃ）の配合量の調整などにより制御される。
【００２５】
（第１のバインダー成分）
第１のバインダー成分は、重合体成分（Ａ）と硬化性成分（Ｂ）を含有することにより、樹脂膜形成層にシート形状維持性と硬化性を付与する。なお、第１のバインダー成分は、第２のバインダー成分と区別する便宜上、硬化性重合体成分（ＡＢ）を含有しない。
【００２６】
（Ａ）重合体成分
重合体成分（Ａ）は、樹脂膜形成層にシート形状維持性を付与することを主目的として樹脂膜形成層に添加される。
上記の目的を達成するため、重合体成分（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常２０，０００以上であり、２０，０００〜３，０００，０００であることが好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）の値は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法（ＧＰＣ）法（ポリスチレン標準）により測定される場合の値である。このような方法による測定は、たとえば、東ソー社製の高速ＧＰＣ装置「ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ」に、高速カラム「ＴＳＫ ｇｕｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨXL−Ｈ」、「ＴＳＫ Ｇｅｌ ＧＭＨXL」、「ＴＳＫ Ｇｅｌ Ｇ２０００ ＨXL」（以上、全て東ソー社製）をこの順序で連結したものを用い、カラム温度：４０℃、送液速度：１.０ｍＬ／分の条件で、検出器を示差屈折率計として行われる。
なお、後述する硬化性重合体（ＡＢ）と区別する便宜上、重合体成分（Ａ）は後述する硬化機能官能基を有しない。
【００２７】
重合体成分（Ａ）としては、アクリル系重合体、ポリエステル、フェノキシ樹脂（後述する硬化性重合体（ＡＢ）と区別する便宜上、エポキシ基を有しないものに限る。）、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリシロキサン、ゴム系重合体等を用いることができる。また、これらの２種以上が結合したもの、たとえば、水酸基を有するアクリル系重合体であるアクリルポリオールに、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを反応させることにより得られるアクリルウレタン樹脂等であってもよい。さらに、２種以上が結合した重合体を含め、これらの２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
（Ａ１）アクリル系重合体
重合体成分（Ａ）としては、アクリル系重合体（Ａ１）が好ましく用いられる。アクリル系重合体（Ａ１）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−６０〜５０℃、より好ましくは−５０〜４０℃、さらに好ましくは−４０〜３０℃の範囲にある。アクリル系重合体（Ａ１）のガラス転移温度が高いと樹脂膜形成層の接着性が低下し、ワークに転写できなくなることや、転写後にワークから樹脂膜形成層または樹脂膜形成層を硬化して得られる樹脂膜が剥離する等の不具合を生じることがある。また、アクリル系重合体（Ａ１）のガラス転移温度が低いと樹脂膜形成層と支持シートとの剥離力が大きくなって樹脂膜形成層の転写不良が起こることがある。
【００２９】
アクリル系重合体（Ａ１）の重量平均分子量は、１００，０００〜１，５００，０００であることが好ましい。アクリル系重合体（Ａ１）の重量平均分子量が高いと樹脂膜形成層の接着性が低下し、ワークに転写できなくなることや、転写後にワークから樹脂膜形成層または樹脂膜が剥離する等の不具合を生じることがある。また、アクリル系重合体（Ａ１）の重量平均分子量が低いと樹脂膜形成層と支持シートとの接着性が高くなり、樹脂膜形成層の転写不良が起こることがある。
【００３０】
アクリル系重合体（Ａ１）は、少なくとも構成する単量体に、（メタ）アクリル酸エステルを含む。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート、具体的にはメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートなど；環状骨格を有する（メタ）アクリレート、具体的にはシクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、後述する水酸基を有する単量体、カルボキシル基を有する単量体、アミノ基を有する単量体として例示するもののうち、（メタ）アクリル酸エステルであるものを例示することができる。
【００３１】
なお、本明細書で（メタ）アクリルは、アクリルおよびメタクリルの両者を包含する意味で用いることがある。
【００３２】
アクリル系重合体（Ａ１）を構成する単量体として、水酸基を有する単量体を用いてもよい。このような単量体を用いることで、アクリル系重合体（Ａ１）に水酸基が導入され、樹脂膜形成層が別途エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）を含有する場合に、これとアクリル系重合体（Ａ１）との相溶性が向上する。水酸基を有する単量体としては、２−ヒドロキシルエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル；Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００３３】
アクリル系重合体（Ａ１）を構成する単量体として、カルボキシル基を有する単量体を用いてもよい。このような単量体を用いることで、アクリル系重合体（Ａ１）にカルボキシル基が導入され、樹脂膜形成層が、別途エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）を含有する場合に、これとアクリル系重合体（Ａ１）との相溶性が向上する。カルボキシル基を有する単量体としては、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート、２−（メタ）アクリロイロキシプロピルフタレート等のカルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられる。後述する硬化性成分（Ｂ）として、エポキシ系熱硬化性成分を用いる場合には、カルボキシル基とエポキシ系熱硬化性成分中のエポキシ基が反応してしまうため、カルボキシル基を有する単量体の使用量は少ないことが好ましい。
【００３４】
アクリル系重合体（Ａ１）を構成する単量体として、アミノ基を有する単量体を用いてもよい。このような単量体としては、モノエチルアミノ（メタ）アクリレート等のアミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。
【００３５】
アクリル系重合体（Ａ１）を構成する単量体として、このほか酢酸ビニル、スチレン、エチレン、α−オレフィン等を用いてもよい。
【００３６】
アクリル系重合体（Ａ１）は架橋されていてもよい。架橋は、架橋される前のアクリル系重合体（Ａ１）が水酸基等の架橋性官能基を有しており、樹脂膜形成層を形成するための組成物中に架橋剤を添加することで架橋性官能基と架橋剤の有する官能基が反応することにより行われる。アクリル系重合体（Ａ１）を架橋することにより、樹脂膜形成層の凝集力を調節することが可能となる。
【００３７】
架橋剤としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられる。
【００３８】
有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物およびこれらの有機多価イソシアネート化合物の三量体、ならびにこれら有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。
【００３９】
有機多価イソシアネート化合物として、具体的には、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネート、およびこれらの多価アルコールアダクト体が挙げられる。
【００４０】
有機多価イミン化合物として、具体的には、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネートおよびＮ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等を挙げることができる。
【００４１】
架橋剤は架橋する前のアクリル系重合体（Ａ１）１００質量部に対して通常０．０１〜２０質量部、好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましくは０．５〜５質量部の比率で用いられる。
【００４２】
本発明において、樹脂膜形成層を構成する成分の含有量の態様について、重合体成分（Ａ）の含有量を基準として定める場合、重合体成分（Ａ）が架橋されたアクリル系重合体であるときは、その基準とする含有量は、架橋される前のアクリル系重合体の含有量である。
【００４３】
（Ａ２）非アクリル系樹脂
また、重合体成分（Ａ）として、ポリエステル、フェノキシ樹脂（後述する硬化性重合体（ＡＢ）と区別する便宜上、エポキシ基を有しないものに限る。）、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリシロキサン、ゴム系重合体またはこれらの２種以上が結合したものから選ばれる非アクリル系樹脂（Ａ２）の１種単独または２種以上の組み合わせを用いてもよい。このような樹脂としては、重量平均分子量が２０，０００〜１００，０００のものが好ましく、２０，０００〜８０，０００のものがさらに好ましい。
【００４４】
非アクリル系樹脂（Ａ２）のガラス転移温度は、好ましくは−３０〜１５０℃、さらに好ましくは−２０〜１２０℃の範囲にある。
【００４５】
非アクリル系樹脂（Ａ２）を、上述のアクリル系重合体（Ａ１）と併用した場合には、樹脂膜形成用シートを用いてワークへ樹脂膜形成層を転写する際に、支持シートと樹脂膜形成層との層間剥離を容易に行うことができ、さらに転写面に樹脂膜形成層が追従しボイドなどの発生を抑えることができる。
【００４６】
非アクリル系樹脂（Ａ２）を、上述のアクリル系重合体（Ａ１）と併用する場合には、非アクリル系樹脂（Ａ２）の含有量は、非アクリル系樹脂（Ａ２）とアクリル系重合体（Ａ１）との質量比（Ａ２：Ａ１）において、通常１：９９〜６０：４０、好ましくは１：９９〜３０：７０の範囲にある。非アクリル系樹脂（Ａ２）の含有量がこの範囲にあることにより、上記の効果を得ることができる。
【００４７】
（Ｂ）硬化性成分
硬化性成分（Ｂ）は、樹脂膜形成層に硬化性を付与することを主目的として樹脂膜形成層に添加される。硬化性成分（Ｂ）は、熱硬化性成分（Ｂ１）、またはエネルギー線硬化性成分（Ｂ２）を用いることができる。また、これらを組み合わせて用いてもよい。熱硬化性成分（Ｂ１）は、少なくとも加熱により反応する官能基を有する化合物を含有する。また、エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）は、エネルギー線照射により反応する官能基を有する化合物（Ｂ２１）を含有し、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する。これらの硬化性成分が有する官能基同士が反応し、三次元網目構造が形成されることにより硬化が実現される。硬化性成分（Ｂ）は、重合体成分（Ａ）と組み合わせて用いるため、樹脂膜形成層を形成するための塗工用組成物の粘度を抑制し、取り扱い性を向上させる等の観点から、通常その重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０，０００以下であり、１００〜１０，０００であることが好ましい。
【００４８】
（Ｂ１）熱硬化性成分
熱硬化性成分としては、たとえば、エポキシ系熱硬化性成分が好ましい。
エポキシ系熱硬化性成分は、エポキシ基を有する化合物（Ｂ１１）を含有し、エポキシ基を有する化合物（Ｂ１１）と熱硬化剤（Ｂ１２）を組み合わせたものを用いることが好ましい。
【００４９】
（Ｂ１１）エポキシ基を有する化合物
エポキシ基を有する化合物（Ｂ１１）（以下、「エポキシ化合物（Ｂ１１）」ということがある。）としては、従来公知のものを用いることができる。具体的には、多官能系エポキシ樹脂や、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルやその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂など、分子中に２官能以上有するエポキシ化合物が挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５０】
エポキシ化合物（Ｂ１１）を用いる場合には、樹脂膜形成層には、重合体成分（Ａ）１００質量部に対して、エポキシ化合物（Ｂ１１）が、好ましくは１〜１５００質量部含まれ、より好ましくは３〜１２００質量部含まれる。エポキシ化合物（Ｂ１１）が少ないと、樹脂膜形成層の硬化後における接着性が低下する傾向がある。また、エポキシ化合物（Ｂ１１）が多いと、樹脂膜形成層と支持シートとの剥離力が高くなり、樹脂膜形成層の転写不良が起こることがある。
【００５１】
（Ｂ１２）熱硬化剤
熱硬化剤（Ｂ１２）は、エポキシ化合物（Ｂ１１）に対する硬化剤として機能する。好ましい熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられる。これらのうち好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられる。
【００５２】
フェノール系硬化剤の具体的な例としては、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂が挙げられる。
アミン系硬化剤の具体的な例としては、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）が挙げられる。
これらは、１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
【００５３】
熱硬化剤（Ｂ１２）の含有量は、エポキシ化合物（Ｂ１１）１００質量部に対して、０．１〜５００質量部であることが好ましく、１〜２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤の含有量が少ないと、硬化後における接着性が低下する傾向がある。
【００５４】
（Ｂ１３）硬化促進剤
硬化促進剤（Ｂ１３）を、樹脂膜形成層の熱硬化の速度を調整するために用いてもよい。硬化促進剤（Ｂ１３）は、特に、熱硬化性成分（Ｂ１）として、エポキシ系熱硬化性成分を用いるときに好ましく用いられる。
【００５５】
好ましい硬化促進剤としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
【００５６】
硬化促進剤（Ｂ１３）は、エポキシ化合物（Ｂ１１）および熱硬化剤（Ｂ１２）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、さらに好ましくは０．１〜１質量部の量で含まれる。硬化促進剤（Ｂ１３）を上記範囲の量で含有することにより、高温度高湿度下に曝されても優れた接着性を有し、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても高い信頼性を達成することができる。硬化促進剤（Ｂ１３）を添加することで、樹脂膜形成層の硬化後の接着性を向上させることができる。このような作用は硬化促進剤（Ｂ１３）の含有量が多いほど強まる。
【００５７】
（Ｂ２）エネルギー線硬化性成分
樹脂膜形成層がエネルギー線硬化性成分を含有することで、多量のエネルギーと長い時間を要する熱硬化工程を行うことなく樹脂膜形成層の硬化を行うことができる。これにより、製造コストの低減を図ることができる。
エネルギー線硬化性成分は、エネルギー線照射により反応する官能基を有する化合物（Ｂ２１）を単独で用いてもよいが、エネルギー線照射により反応する官能基を有する化合物（Ｂ２１）と光重合開始剤（Ｂ２２）を組み合わせたものを用いることが好ましい。
【００５８】
（Ｂ２１）エネルギー線照射により反応する官能基を有する化合物
エネルギー線照射により反応する官能基を有する化合物（Ｂ２１）（以下「エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）」ということがある。）としては、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート等のアクリレート系化合物が挙げられ、また、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートおよびイタコン酸オリゴマーなどのアクリレート系化合物等の重合構造を有するアクリレート化合物であって、比較的低分子量のものが挙げられる。このような化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性二重結合を有する。
【００５９】
エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）を用いる場合、樹脂膜形成層には、重合体成分（Ａ）１００質量部に対して、エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）が、好ましくは１〜１５００質量部含まれ、より好ましくは３〜１２００質量部含まれる。
【００６０】
（Ｂ２２）光重合開始剤
エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）に光重合開始剤（Ｂ２２）を組み合わせることで、重合硬化時間を短くし、ならびに光線照射量を少なくすることができる。
【００６１】
このような光重合開始剤（Ｂ２２）として具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、１，２−ジフェニルメタン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドおよびβ−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤（Ｂ２２）は１種類単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００６２】
光重合開始剤（Ｂ２２）の配合割合は、エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）１００質量部に対して０．１〜１０質量部含まれることが好ましく、１〜５質量部含まれることがより好ましい。
光重合開始剤（Ｂ２２）の配合割合が０．１質量部未満であると光重合の不足で満足な硬化性が得られないことがあり、１０質量部を超えると光重合に寄与しない残留物が生成し、不具合の原因となることがある。
【００６３】
（第２のバインダー成分）
第２のバインダー成分は、硬化性重合体成分（ＡＢ）を含有することにより、樹脂膜形成層にシート形状維持性と硬化性を付与する。
【００６４】
（ＡＢ）硬化性重合体成分
硬化性重合体成分は、硬化機能官能基を有する重合体である。硬化機能官能基は、互いに反応して三次元網目構造を構成しうる官能基であり、加熱により反応する官能基や、エネルギー線により反応する官能基が挙げられる。
硬化機能官能基は、硬化性重合体（ＡＢ）の骨格となる連続構造の単位中に付加していてもよいし、末端に付加していてもよい。硬化機能官能基が硬化性重合体成分（ＡＢ）の骨格となる連続構造の単位中に付加している場合、硬化機能官能基は側鎖に付加していてもよいし、主鎖に直接付加していてもよい。硬化性重合体成分（ＡＢ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、樹脂膜形成層にシート形状維持性を付与する目的を達成する観点から、通常２０，０００以上である。
【００６５】
加熱により反応する官能基としてはエポキシ基が挙げられる。エポキシ基を有する硬化性重合体成分（ＡＢ）としては、高分子量のエポキシ基含有化合物や、エポキシ基を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。高分子量のエポキシ基含有化合物は、たとえば、特開２００１−２６１７８９に開示されている。
また、上述のアクリル系重合体（Ａ１）と同様の重合体であって、単量体として、エポキシ基を有する単量体を用いて重合したもの（エポキシ基含有アクリル系重合体）であってもよい。エポキシ基を有する単量体としては、たとえばグリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。
エポキシ基含有アクリル系重合体を用いる場合、その好ましい態様はエポキシ基以外についてアクリル系重合体（Ａ１）と同様である。
【００６６】
エポキシ基を有する硬化性重合体成分（ＡＢ）を用いる場合には、硬化性成分（Ｂ）としてエポキシ系熱硬化性成分を用いる場合と同様、熱硬化剤（Ｂ１２）や、硬化促進剤（Ｂ１３）を併用してもよい。
【００６７】
エネルギー線により反応する官能基としては、（メタ）アクリロイル基が挙げられる。エネルギー線により反応する官能基を有する硬化性重合体成分（ＡＢ）としては、ポリエーテルアクリレートなどの重合構造を有するアクリレート系化合物等であって、高分子量のものを用いることができる。
また、たとえば側鎖に水酸基等の官能基Ｘを有する原料重合体に、官能基Ｘと反応しうる官能基Ｙ（たとえば、官能基Ｘが水酸基である場合にはイソシアネート基等）およびエネルギー線照射により反応する官能基を有する低分子化合物を反応させて調製した重合体を用いてもよい。
この場合において、原料重合体が上述のアクリル系重合体（Ａ１）に該当するときは、その原料重合体の好ましい態様は、アクリル系重合体（Ａ１）と同様である。
【００６８】
エネルギー線により反応する官能基を有する硬化性重合体成分（ＡＢ）を用いる場合には、エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）を用いる場合と同様、光重合開始剤（Ｂ２２）を併用してもよい。
【００６９】
第２のバインダー成分は、硬化性重合体成分（ＡＢ）と併せて、上述の重合体成分（Ａ）や硬化性成分（Ｂ）を含有していてもよい。
【００７０】
樹脂膜形成層には、バインダー成分のほか、以下の成分を含有させてもよい。
【００７１】
（Ｃ）無機フィラー
樹脂膜形成層は、無機フィラー（Ｃ）を含有していてもよい。無機フィラー（Ｃ）を樹脂膜形成層に配合することにより、硬化後の樹脂膜における熱膨張係数を調整することが可能となり、ワークに対して硬化後の樹脂膜の熱膨張係数を最適化することで半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、硬化後の樹脂膜の吸湿性を低減させることも可能となる。
また、本発明における樹脂膜形成層を硬化して得られる樹脂膜を、ワークまたはワークを個片化したチップの保護膜として機能させる場合には、保護膜にレーザーマーキングを施すことにより、レーザー光により削り取られた部分に無機フィラー（Ｃ）が露出して、反射光が拡散するために白色に近い色を呈する。そのため、樹脂膜形成層が後述する着色剤（Ｄ）を含有すると、レーザーマーキング部分と他の部分にコントラスト差が得られ、印字が明瞭になるという効果がある。
【００７２】
好ましい無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化鉄、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維およびガラス繊維等が挙げられる。これらのなかでも、シリカフィラーおよびアルミナフィラーが好ましい。上記無機フィラー（Ｃ）は単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
上述の効果をより確実に得るための、無機フィラー（Ｃ）の含有量の範囲としては、樹脂膜形成層を構成する全固形分１００質量部に対して、好ましくは１〜８０質量部、より好ましくは２０〜７５質量部、特に好ましくは４０〜７０質量部である。
【００７３】
（Ｄ）着色剤
樹脂膜形成層には、着色剤（Ｄ）を配合することができる。着色剤を配合することで、半導体装置を機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等による半導体装置の誤作動を防止することができる。また、レーザーマーキング等の手段により樹脂膜に刻印を行った場合に、文字、記号等のマークが認識しやすくなるという効果がある。すなわち、樹脂膜が形成された半導体装置や半導体チップでは、樹脂膜の表面に品番等が通常レーザーマーキング法（レーザー光により保護膜表面を削り取り印字を行う方法）により印字されるが、樹脂膜が着色剤（Ｄ）を含有することで、樹脂膜のレーザー光により削り取られた部分とそうでない部分のコントラスト差が充分に得られ、視認性が向上する。
【００７４】
着色剤としては、有機または無機の顔料および染料が用いられる。これらの中でも電磁波や赤外線遮蔽性の点から黒色顔料が好ましい。黒色顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。半導体装置の信頼性を高める観点からは、カーボンブラックが特に好ましい。着色剤（Ｄ）は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
着色剤（Ｄ）の配合量は、樹脂膜形成層を構成する全固形分１００質量部に対して、好ましくは０．１〜３５質量部、さらに好ましくは０．５〜２５質量部、特に好ましくは１〜１５質量部である。
【００７５】
（Ｅ）カップリング剤
無機物と反応する官能基および有機官能基と反応する官能基を有するカップリング剤（Ｅ）を、樹脂膜形成層のワークに対する接着性、密着性および／または樹脂膜の凝集性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤（Ｅ）を使用することで、樹脂膜形成層を硬化して得られる樹脂膜の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上させることができる。このようなカップリング剤としては、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、シランカップリング剤等が挙げられる。これらのうちでも、シランカップリング剤が好ましい。
【００７６】
シランカップリング剤としては、その有機官能基と反応する官能基が、重合体成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）や硬化性重合体成分（ＡＢ）などが有する官能基と反応する基であるシランカップリング剤が好ましく使用される。
このようなシランカップリング剤としてはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
【００７７】
シランカップリング剤は、重合体成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）および硬化性重合体成分（ＡＢ）の合計１００質量部に対して、通常０．１〜２０質量部、好ましくは０．２〜１０質量部、より好ましくは０．３〜５質量部の割合で含まれる。シランカップリング剤の含有量が０．１質量部未満だと上記の効果が得られない可能性があり、２０質量部を超えるとアウトガスの原因となる可能性がある。
【００７８】
（Ｆ）汎用添加剤
樹脂膜形成層には、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤や剥離剤などが挙げられる。
【００７９】
樹脂膜形成層は、たとえば上記各成分を適宜の割合で混合して得られる組成物（樹脂膜形成用組成物）を用いて得られる。樹脂膜形成用組成物は予め溶媒で希釈しておいてもよく、また混合時に溶媒に加えてもよい。また、樹脂膜形成用組成物の使用時に、溶媒で希釈してもよい。
かかる溶媒としては、酢酸エチル、酢酸メチル、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、アセトン、メチルエチルケトン、アセトニトリル、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、ヘプタンなどが挙げられる。
【００８０】
樹脂膜形成層は、初期接着性と硬化性とを有し、未硬化状態では常温または加熱下でワークに押圧することで容易に接着する。また押圧する際に樹脂膜形成層を加熱してもよい。そして硬化を経て最終的には耐衝撃性の高い樹脂膜を与えることができ、接着強度にも優れ、厳しい高温度高湿度条件下においても十分な保護機能を保持し得る。なお、樹脂膜形成層は単層構造であってもよく、また多層構造であってもよい。
【００８１】
樹脂膜形成層の厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは２〜９０μｍ、特に好ましくは３〜８０μｍである。樹脂膜形成層の厚さを上記範囲とすることで、樹脂膜形成層が信頼性の高い保護膜または接着剤として機能する。
【００８２】
上記のような樹脂膜形成層は、支持シート上に剥離可能に積層され、樹脂膜形成用シートが得られる。樹脂膜形成用シートの形状は、枚葉のものに限られず、長尺の帯状のものであってもよく、これを巻収してもよい。支持シートとしては、剥離シートが挙げられ、また、後述する粘着シートを用いることができる。特に、所望の形状にあわせて切り抜いた支持シート上に剥離可能に積層された樹脂膜形成層を長尺のカバーフィルム上に一定間隔で有する形態が好ましい。
【００８３】
剥離シートとしては、たとえばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレン テレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。
【００８４】
剥離シートの樹脂膜形成層に接する面の表面張力は、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下、さらに好ましくは３７ｍＮ／ｍ以下、特に好ましくは３５ｍＮ／ｍ以下である。下限値は通常２５ｍＮ／ｍ程度である。このような表面張力が比較的低い剥離シートは、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、また剥離シートの表面に剥離剤を塗布して剥離処理を施すことで得ることもできる。
【００８５】
剥離処理に用いられる剥離剤としては、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系などが用いられるが、特にアルキッド系、シリコーン系、フッ素系の剥離剤が耐熱性を有するので好ましい。
【００８６】
上記の剥離剤を用いて剥離シートの基体となるフィルム等の表面を剥離処理するためには、剥離剤をそのまま無溶剤で、または溶剤希釈やエマルション化して、グラビアコーター、メイヤーバーコーター、エアナイフコーター、ロールコーターなどにより塗布して、剥離剤が塗布された剥離シートを常温下または加熱下に供するか、または電子線により硬化させて剥離剤層を形成させればよい。
【００８７】
また、ウェットラミネーションやドライラミネーション、熱溶融ラミネーション、溶融押出ラミネーション、共押出加工などによりフィルムの積層を行うことにより剥離シートの表面張力を調整してもよい。すなわち、少なくとも一方の面の表面張力が、上述した剥離シートの樹脂膜形成層と接する面のものとして好ましい範囲内にあるフィルムを、当該面が樹脂膜形成層と接する面となるように、他のフィルムと積層した積層体を製造し、剥離シートとしてもよい。
【００８８】
樹脂膜形成用シート上でワークにダイシング等の所要の加工が施される場合には、図１に示すように、基材１上に粘着剤層２を形成した粘着シートを支持シート５として用いることが好ましい。この態様においては、樹脂膜形成層３は、支持シート５に設けられた粘着剤層２上に積層される。粘着シートの基材としては、剥離シートとして例示した上記のフィルムが挙げられる。粘着剤層は、樹脂膜形成層を剥離できる程度の粘着力を有する弱粘着性のものを使用してもよいし、エネルギー線照射により粘着力が低下するエネルギー線硬化性のものを使用してもよい。
【００８９】
粘着剤層は、従来より公知の種々の粘着剤（例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系などの汎用粘着剤、表面凹凸のある粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤、熱膨張成分含有粘着剤等）により形成できる。
樹脂膜形成用シートの構成がかかる構成であると、樹脂膜形成用シートが、ダイシング工程においてワークを支持するためのダイシングシートとして機能する場合に支持シートと樹脂膜形成層の間の密着性が保たれ、ダイシング工程において樹脂膜形成層付チップが支持シートから剥がれることを抑制するという効果が得られる。樹脂膜形成用シートが、ダイシング工程においてワークを支持するためのダイシングシートとして機能する場合、ダイシング工程において樹脂膜形成層付ワークに別途ダイシングシートを貼り合せてダイシングをする必要がなくなり、半導体装置の製造工程を簡略化できる。
【００９０】
樹脂膜形成用シートは、各種のワークに貼付され、場合によっては、樹脂膜形成用シート上でワークにダイシング等の所要の加工が施される。その後、樹脂膜形成層をワークに固着残存させて支持シートを剥離する。すなわち、樹脂膜形成層を、支持シートからワークに転写する工程を含むプロセスに使用される。
【００９１】
上記のような樹脂膜形成層は、ワークを個片化したチップを基板または他のチップに固定するためのフィルム状接着剤として機能することができる。このようなフィルム状接着剤は、チップのダイボンド工程において近年多用されている。フィルム状接着剤は、好ましくはエポキシ系熱硬化性成分を含有する樹脂膜形成用組成物を製膜したものであり、支持シート上に剥離可能に形成され、本発明の樹脂膜形成用シートが得られる。
【００９２】
また、本発明の樹脂膜形成用シートは、ダイシング時のワーク固定機能とダイボンド時のダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンド兼用シートであってもよい。この場合、フィルム状接着剤を、粘着性を有する性状、又は加熱により軟化してワークに貼付できる性状とすることで、ダイシング工程においてワークや該ワークを個片化したチップを保持することができる。そして、ダイボンド時にはチップを固着するための接着剤として機能する。以下、このように樹脂膜形成用シートの構成要素となったフィルム状接着剤を接着剤層ともいう。接着剤層は、ダイシング時には、ワークとともに切断され、切断されたチップと同形状の接着剤層が形成される。ダイシング終了後、チップのピックアップを行うと、接着剤層は、チップとともに支持シートから剥離する。接着剤層を伴ったチップを基板等の搭載部や他のチップ等に載置し、加熱等を行い、チップと、基板等の搭載部や他のチップ等とを接着剤層を介して接着する。このようなダイシング・ダイボンド兼用シートは、支持シート上にワーク固定機能とダイ接着機能とを兼ね備えた接着剤層が形成されてなる。
【００９３】
また、本発明の樹脂膜形成用シートの樹脂膜形成層は、ワークまたはワークを個片化したチップの保護膜として機能してもよい。この場合、例えば、樹脂膜形成層にワークを貼付し、樹脂膜形成層を硬化させて樹脂膜とし、その後、ワークと樹脂膜とをダイシングし、保護膜として機能する樹脂膜を有するチップを得る。このような保護膜を形成するためのシートは、支持シート上に保護膜となる接着性の樹脂膜形成層を有する。保護膜となる樹脂膜形成層は、例えば、バインダー成分（上記第１のバインダー成分および／または第２のバインダー成分）を含み、また、必要に応じ無機フィラー（Ｃ）や着色剤（Ｄ）等が含まれてもよい。
【００９４】
また、樹脂膜形成用シートを次の第１、第２または第３の構成としてもよい。以下、樹脂膜形成用シート１０の各構成について図面を用いて説明する。
【００９５】
第１の構成は、図１に示すように、基材１上に粘着剤層２が形成された支持シート（粘着シート）５に樹脂膜形成層３が剥離可能に積層された構成であり、該粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤により形成され、樹脂膜形成層３が積層される領域は予めエネルギー線照射を行い、粘着性を低減させておく一方、他の領域はエネルギー線照射を行わず、粘着力を高いままに維持した構成である。他の領域のみにエネルギー線照射を行わないようにするには、たとえば支持シートの他の領域に対応する領域に印刷等によりエネルギー線遮蔽層を設け、支持シート側からエネルギー線照射を行えばよい。
【００９６】
第２の構成は、図３や図４に示すように、樹脂膜形成用シート１０の支持シート５上に、樹脂膜形成層３と重ならない領域に別途治具接着層６を設けた構成である。治具接着層としては、芯材を有する両面粘着シートや、粘着剤の単層からなる層を採用することができる。
【００９７】
第３の構成は、図５や図６に示すように、樹脂膜形成層３と支持シート５の間に、樹脂膜形成層３の形状をそっくり含むことのできる形状の界面接着調整層７を設けた構成である。界面接着調整層は、所定のフィルムであってもよいし、界面接着調整粘着剤層であってもよい。界面接着調整粘着剤層は、エネルギー線硬化性の粘着剤に予めエネルギー線照射を行い硬化させたものであることが好ましい。
【００９８】
樹脂膜形成用シートを、これらの第１から第３の構成とすることで、樹脂膜形成層を取り囲む領域においては、粘着剤層または治具接着層の十分な接着性により、樹脂膜形成用シートを治具に接着することができる。それとともに、界面接着調整層により樹脂膜形成層と支持シートとの界面における接着性を制御し、樹脂膜形成層または樹脂膜の固着したチップのピックアップを容易とすることができる。
【００９９】
支持シートの厚さは、通常は１０〜５００μｍ、好ましくは１５〜３００μｍ、特に好ましくは２０〜２５０μｍである。粘着剤層を設ける場合には、支持シート中３〜５０μｍが粘着剤層の厚さである。
【０１００】
また、樹脂膜形成用シートは、樹脂膜形成層や支持シートを保護するために、その表面にカバーフィルムを仮着しておいてもよい。支持シートが粘着シートである場合にはカバーフィルムは粘着剤層を覆い、支持シート上に治具接着層が設けられている場合にはカバーフィルムは治具接着層も覆う。カバーフィルムは、上述の剥離シートと同じものを用いることができる。
【０１０１】
カバーフィルムの膜厚は、通常は５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは２０〜１５０μｍ程度である。
【０１０２】
［樹脂膜形成用シートの製造方法］
次に、図１に示す樹脂膜形成用シートの製造方法の一例について説明するが、本発明の樹脂膜形成用シートは、このような製造方法により得られるものに限定されない。
【０１０３】
まず、基材１の表面に粘着剤層２を形成し、支持シートとして粘着シートを得る。基材の表面に粘着剤層を設ける方法は特に限定されず、剥離シート（第１剥離シート）上に所定の膜厚になるように、粘着剤層を構成する粘着剤組成物を塗布し形成した粘着剤層を基材表面に転写する方法；基材表面に粘着剤組成物を直接塗布して粘着剤層を形成する方法；が挙げられる。
剥離シートとしては、上述した基材として例示したフィルムを用いることができる。
【０１０４】
また、別の剥離シート（第２剥離シート）上に樹脂膜形成用組成物を塗布し樹脂膜形成層を形成する。次いで、別の剥離シート（第３剥離シート）を樹脂膜形成層上に積層し、第２剥離シート／樹脂膜形成層／第３剥離シートの積層体を得る。
【０１０５】
次いで、樹脂膜形成層に貼付されるワークの直径に対して１１０％よりも大きい形状に、第２剥離シートと樹脂膜形成層とを切り込み、残余の部分を除去する。第２剥離シート／樹脂膜形成層／第３剥離シートの積層体が長尺の帯状体である場合には、第３剥離シートを切断せずにおくことで、長尺の第３剥離シートに連続的に保持された、所定形状の複数の第２剥離シートと樹脂膜形成層の積層体を得ることができる。
【０１０６】
そして、粘着剤層上に第１剥離シートが積層されている場合には第１剥離シートを剥離し、第２剥離シート／樹脂膜形成層／第３剥離シートの積層体の第２剥離シートを剥離しながら、粘着剤層と樹脂膜形成層とを積層し、基材／粘着剤層／樹脂膜形成層／第３剥離シートからなる積層体を得る。その後、第３剥離シートを剥離することで、本発明の樹脂膜形成用シートが製造される。
【０１０７】
［半導体装置の製造方法］
次に本発明に係る樹脂膜形成用シートの利用方法について、該シートを半導体装置の製造方法に適用した場合を例にとって説明する。
【０１０８】
本発明に係る樹脂膜形成用シートを用いた半導体装置の製造方法は、該シートの樹脂膜形成層をワークに貼着し、該ワークをダイシングしてチップとし、該チップのいずれかの面に該樹脂膜形成層を固着残存させて支持シートから剥離し、該チップをダイパッド部上、または別のチップ上に該樹脂膜形成層を介して載置する工程を含むことが好ましい。
【０１０９】
ワークは、シリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。
ウエハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。次いで、ウエハの回路面の反対面（裏面）を研削する。研削法は特に限定はされず、グラインダーなどを用いた公知の手段で研削してもよい。裏面研削時には、表面の回路を保護するために回路面に、表面保護シートと呼ばれる粘着シートを貼付する。裏面研削は、ウエハの回路面側（すなわち表面保護シート側）をチャックテーブル等により固定し、回路が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削する。ウエハの研削後の厚みは特に限定はされないが、通常は５０〜５００μｍ程度である。
【０１１０】
その後、必要に応じ、裏面研削時に生じた破砕層を除去する。破砕層の除去は、ケミカルエッチングや、プラズマエッチングなどにより行われる。
【０１１１】
回路形成および裏面研削に次いで、ウエハの裏面に樹脂膜形成用シートの樹脂膜形成層を貼付する。貼付方法は特に限定されず、例えば、半導体ウエハの裏面側を本発明に係る樹脂膜形成用シートの樹脂膜形成層上に載置し、軽く押圧し、半導体ウエハを固定する。なお、樹脂膜形成用シートの外周部において、樹脂膜形成用シートはリングフレーム等の治具に固定される。
樹脂膜形成層が室温ではタック性を有しない場合は適宜加温してもよい（限定するものではないが、４０〜８０℃が好ましい）。
次いで、樹脂膜形成層に硬化性成分（Ｂ）としてエネルギー線硬化性成分（Ｂ２）が配合されている場合には、樹脂膜形成層に支持シート側からエネルギー線を照射し、樹脂層形成層を予備的に硬化し、樹脂膜形成層の凝集力を上げ、樹脂膜形成層と支持シートとの間の接着力を低下させておいてもよい。
その後、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、上記の半導体ウエハを切断し半導体チップを得る。この際の切断深さは、半導体ウエハの厚みと、樹脂膜形成層の厚みとの合計およびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにする。
なお、エネルギー線照射は、半導体ウエハの貼付後、半導体チップの剥離（ピックアップ）前のいずれの段階で行ってもよく、たとえばダイシングの後に行ってもよく、また下記のエキスパンド工程の後に行ってもよいが、半導体ウエハの貼付後であってダイシング前に行うことが好ましい。さらにエネルギー線照射を複数回に分けて行ってもよい。
【０１１２】
次いで必要に応じ、樹脂膜形成用シートのエキスパンドを行うと、半導体チップ間隔が拡張し、半導体チップのピックアップをさらに容易に行えるようになる。この際、樹脂膜形成層と支持シートとの間にずれが発生することになり、樹脂膜形成層と支持シートとの間の接着力が減少し、半導体チップのピックアップ性が向上する。このようにして半導体チップのピックアップを行うと、切断された樹脂膜形成層を半導体チップ裏面に固着残存させて支持シートから剥離することができる。
【０１１３】
次いで樹脂膜形成層を介して半導体チップを、リードフレームのダイパッド上または別の半導体チップ（下段チップ）表面に載置する（以下、チップが搭載されるダイパッドまたは下段チップ表面を「チップ搭載部」と記載する）。チップ搭載部は、半導体チップを載置する前に加熱するか載置直後に加熱される。加熱温度は、通常は８０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃であり、加熱時間は、通常は０．１秒〜５分、好ましくは０．５秒〜３分であり、載置するときの圧力は、通常１ｋＰａ〜２００ＭＰａである。
【０１１４】
半導体チップをチップ搭載部に載置した後、必要に応じさらに加熱を行ってもよい。この際の加熱条件は、上記加熱温度の範囲であって、加熱時間は通常１〜１８０分、好ましくは１０〜１２０分である。
【０１１５】
また、載置後の加熱処理は行わずに仮接着状態としておき、パッケージ製造において通常行われる樹脂封止での加熱を利用して樹脂膜形成層を硬化させてもよい。このような工程を経ることで、樹脂膜形成層が硬化し、半導体チップとチップ搭載部とが強固に接着された半導体装置を得ることができる。樹脂膜形成層はダイボンド条件下では流動化しているため、チップ搭載部の凹凸にも十分に埋め込まれ、ボイドの発生を防止でき半導体装置の信頼性が高くなる。
【０１１６】
また、上記と別の本発明に係る半導体装置の製造方法は、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に、樹脂膜形成用シートの樹脂膜形成層を貼付し、その後、裏面に樹脂膜を有する半導体チップを得ることが好ましい。該樹脂膜は、半導体チップの保護膜である。また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、好ましくは、以下の工程（１）〜（３）をさらに含み、工程（１）〜（３）を任意の順で行うことを特徴としている。
工程（１）：樹脂膜形成層または樹脂膜と、支持シートとを剥離、
工程（２）：樹脂膜形成層を硬化し樹脂膜を得る、
工程（３）：半導体ウエハと、樹脂膜形成層または樹脂膜とをダイシング。
【０１１７】
まず、半導体ウエハの裏面に、樹脂膜形成用シートの樹脂膜形成層を貼付する。その後、工程（１）〜（３）を任意の順で行う。このプロセスの詳細については、特開２００２−２８０３２９号公報に詳述されている。一例として、工程（１）、（２）、（３）の順で行う場合について説明する。
【０１１８】
まず、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に、樹脂膜形成用シートの樹脂膜形成層を貼付する。次いで樹脂膜形成層から支持シートを剥離し、半導体ウエハと樹脂膜形成層との積層体を得る。
次いで樹脂膜形成層を硬化し、ウエハの全面に樹脂膜を形成する。樹脂膜形成層に、硬化性成分（Ｂ）として熱硬化性成分（Ｂ１）を用いた場合には、熱硬化により樹脂膜形成層を硬化する。硬化性成分（Ｂ）として、エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）が配合されている場合には、樹脂膜形成層の硬化を、エネルギー線照射により行うことができ、熱硬化性成分（Ｂ１）とエネルギー線硬化性成分（Ｂ２）を併用する場合には、加熱およびエネルギー線照射による硬化を同時に行ってもよく、逐次的に行ってもよい。照射されるエネルギー線としては、紫外線（ＵＶ）または電子線（ＥＢ）等が挙げられ、好ましくは紫外線が用いられる。この結果、ウエハ裏面に硬化樹脂からなる樹脂膜が形成され、ウエハ単独の場合と比べて強度が向上するので、薄くなったウエハの取扱い時の破損を低減できる。また、ウエハやチップの裏面に直接樹脂膜用の塗布液を塗布・被膜化するコーティング法と比較して、樹脂膜の厚さの均一性に優れる。
【０１１９】
その後、半導体ウエハと樹脂膜との積層体を、ウエハ表面に形成された回路毎にダイシングする。ダイシングは、ウエハと樹脂膜をともに切断するように行われる。ウエハのダイシングは、ダイシングシートを用いた常法により行われる。この結果、裏面に樹脂膜を有する半導体チップが得られる。
【０１２０】
最後に、ダイシングされたチップをコレット等の汎用手段によりピックアップすることで、裏面に樹脂膜を有する半導体チップが得られる。そして、半導体チップをフェースダウン方式で所定の基台上に実装することで半導体装置を製造することができる。また、裏面に樹脂膜を有する半導体チップを、ダイパッド部または別の半導体チップなどの他の部材上（チップ搭載部上）に接着することで、半導体装置を製造することもできる。このような本発明によれば、厚みの均一性の高い樹脂膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、ダイシング工程やパッケージングの後のクラックが発生しにくくなる。
【０１２１】
なお、半導体ウエハの裏面に、樹脂膜形成用シートの樹脂膜形成層を貼付した後、工程（３）を工程（１）の前に行う場合、樹脂膜形成用シートがダイシングシートとしての役割を果たすことができる。つまり、ダイシング工程の最中に半導体ウエハを支持するためのシートとして用いることができる。この場合、樹脂膜形成用シートの内周部に樹脂膜形成層を介して半導体ウエハが貼着され、樹脂膜形成用シートの外周部がリングフレーム等の他の治具と接合することで、半導体ウエハに貼付された樹脂膜形成用シートが装置に固定され、ダイシングが行われる。
【０１２２】
本発明の樹脂膜形成用シートは、上記のような使用方法の他、半導体化合物、ガラス、セラミックス、金属などの接着に使用することもできる。
【実施例】
【０１２３】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例または比較例において、＜ダイシング試験＞は以下のように評価した。
【０１２４】
＜ダイシング試験＞
下記の条件でダイシングを行い、支持シートと樹脂膜形成層との界面の剥離の有無を確認した。
ダイシング条件
半導体ウエハのダイシングは、ダイシング装置（株式会社ディスコ社製  ＤＦＤ６３６１）を用い、支持シートを厚さ６０μｍ切り残すようにして、切断速度２０ｍｍ／秒の条件でダイシングを行い、１０ｍｍ×１０ｍｍのチップを得た。なお、ダイシングブレード（株式会社ディスコ社製  ＮＢＣ−ＺＨ２０５０−２７ＨＥＣＣ）を用い、ブレードの回転数を４００００ｒｐｍとし、水量を３．５Ｌ／分とした。
実施例１〜４および比較例１〜４においては、樹脂膜形成層に貼付されるワークとして直径２００ｍｍの半導体ウエハ（厚み５０μｍ）を用い、貼付装置（リンテック社製  ＲＡＤ−２５００）を用いて樹脂膜形成用シートの樹脂膜形成層にワークを貼付した。
また、実施例５〜８および比較例５〜８においては、樹脂膜形成層に貼付されるワークとして直径３００ｍｍの半導体ウエハ（厚み５０μｍ）を用い、貼付装置（リンテック社製  ＲＡＤ−２５００）を用いて樹脂膜形成用シートの樹脂膜形成層にワークを貼付した。
【０１２５】
（実施例１）
支持シート（粘着シート）の作製
２−エチルヘキシルアクリレートと２−ヒドロキシエチルアクリレートからなるアクリル重合体（重量平均分子量：７万、ガラス転移温度：−３１℃）１００質量部に対し、イソシアネート系架橋剤（東洋インキ社製  ＢＨＳ８５１５）を１１質量部添加した粘着剤組成物を、シリコーン処理された剥離シート（リンテック株式会社製ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１）上に１０μｍの厚みになるように塗布し、オーブンにて１００℃で１分間乾燥して、粘着剤層を得た。
次に、得られた粘着剤層を基材（エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム、厚さ８０μｍ）に貼り合せ、該基材上に転写して、粘着シートを得た。
【０１２６】
樹脂膜形成用シートの作製
樹脂膜形成層を構成する各成分とその配合量を以下に示す（成分／配合量）。各成分の配合量は固形分換算の質量部を示す。本発明において固形分とは溶媒以外の全成分をいう。
【０１２７】
［樹脂膜形成用組成物］
（Ａ１）アクリル系重合体：ブチルアクリレートを主成分としたアクリル系重合体（日本合成化学工業株式会社製  Ｎ−４６１７）／１００質量部
（Ｂ１１）エポキシ化合物：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製  エピコート８２８）／６質量部
（Ｂ１２）熱硬化剤：ノボラック型フェノール樹脂（三井化学社製  ミレックスＸＬＣ−４Ｌ）／５質量部
（Ｃ）無機フィラー：シリカフィラー（株式会社日産化学社製  シリカゾルＭＥＫ−ＳＴ）／６１質量部
（Ｅ）カップリング剤：シランカップリング剤（三菱化学社製  ＭＫＣシリケートＭＳＥＰ２）／１質量部
【０１２８】
樹脂膜形成用組成物をシリコーン処理された剥離シート（リンテック株式会社製ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１、以下において「第１剥離シート」という）上に５μｍの厚みになるように塗布し、オーブンにて１００℃で１分間乾燥して、樹脂膜形成層を得た。
次に、樹脂膜形成層を剥離シート（リンテック株式会社製  ＳＰ−ＰＥＴ３８１１３０、以下において「第２剥離シート」という）に貼り合せ、第１剥離シート／樹脂膜形成層／第２剥離シートの積層体を得た。
その後、上記積層体の第２剥離シートから第１剥離シートの厚みの半分まで直径２２１ｍｍの円形状に切り込み、第２剥離シート及び樹脂膜形成層の円形状部分以外を除去した。
そして、粘着シートの粘着剤層と樹脂膜形成層とを貼り合せ、粘着シートを樹脂膜形成層と同心円状に直径２７０ｍｍの円形状に切り込み、図１に示す態様の樹脂膜形成用シートを得た。
ダイシング試験の評価結果を表１に示す。
【０１２９】
（実施例２）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層を直径２４５ｍｍの円形状に切り込んだこと以外は、実施例１と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【０１３０】
（実施例３）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層の厚みを７５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【０１３１】
（実施例４）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層の厚みを７５μｍとしたこと以外は、実施例２と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【０１３２】
（比較例１）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層を直径２０５ｍｍの円形状に切り込んだこと以外は、実施例１と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【０１３３】
（比較例２）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層を直径２２０ｍｍの円形状に切り込んだこと以外は、実施例１と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【０１３４】
（比較例３）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層の厚みを７５μｍとしたこと以外は、比較例１と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【０１３５】
（比較例４）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層の厚みを７５μｍとしたこと以外は、比較例２と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【０１３６】
【表１】
2014192462.tif 000003
【０１３７】
（実施例５）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層を直径３３１ｍｍの円形状に切り込んだこと、及び、粘着シートを樹脂膜形成層と同心円状に直径３７０ｍｍの円形状に切り込んだこと以外は実施例１と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１３８】
（実施例６）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層を直径３４５ｍｍの円形状に切り込んだこと以外は、実施例５と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１３９】
（実施例７）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層の厚みを７５μｍとしたこと以外は、実施例５と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１４０】
（実施例８）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層の厚みを７５μｍとしたこと以外は、実施例６と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１４１】
（比較例５）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層を直径３０５ｍｍの円形状に切り込んだこと以外は、実施例５と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１４２】
（比較例６）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層を直径３３０ｍｍの円形状に切り込んだこと以外は、実施例５と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１４３】
（比較例７）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層の厚みを７５μｍとしたこと以外は、比較例５と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１４４】
（比較例８）
樹脂膜形成用シートの作製において、樹脂膜形成層の厚みを７５μｍとしたこと以外は、比較例６と同様にして樹脂膜形成用シートを得、評価を行った。結果を表２に示す。
【０１４５】
【表２】
2014192462.tif 000004
【符号の説明】
【０１４６】
１：基材
２：粘着剤層
３：樹脂膜形成層
４：ワーク
５：支持シート
１０：樹脂膜形成用シート
Ｌ１：ワークの直径
Ｌ２：樹脂膜形成層の直径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2014192462.tif 000008
【図５】
2014192462.tif 000009
【図６】
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