(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板の回路パターンと放熱パターンを形成するにあたり、回路基板を同時に複数個以上の多面付けにして製造処理できるようにし、生産性を向上させる。【解決手段】回路形成するための位置整合を行なう多面付け治具であって、基材をセットする治具の周辺に各々薄い板状の弾性体を具備し、同じ高さの弾性体による治具中心へ向かう水平方向の押圧力が対向する辺から作用し、基材の治具への装着と同時に基材中心位置を治具中心位置へ移動させる事ができる、はめ込み部を複数個持つ多面付け治具。また、その多面付け治具を用いた回路基板製造方法。【選択図】図４
2014049740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路形成時に基材中心と治具中心との位置整合を行なう回路形成用治具であって、基材をセットするはめ込み部周辺に薄い板状の弾性体を具備し、同じ高さの弾性体のバネ作用による治具中心へ向かう水平方向の押圧力作用を利用し、基材の治具への装着と同時に基材中心位置を治具中心位置へ移動させることができる前記はめ込み部を複数個持つ回路基板の回路形成用治具。
【請求項２】
弾性体はバネであることを特徴とする請求項１記載の回路基板の回路形成用治具。
【請求項３】
上記、請求項１、２の回路形成治具を用いる回路形成と回路基板の製造方法で、以下のステップを含む回路基板製造方法。
（ａ）上記治具にセラミックス基板をはめ込み、基板位置付けする工程
（ｂ）感光膜の前記セラミックス基板上にラミネート、またはレジスト印刷する工程
（ｃ）露光工程
（ｄ）現像工程
（ｅ）銅エッチング工程
（ｆ）ラミネート、またはレジストインク剥離工程
（ｇ）ソルダーレジスト、または表面処理工程
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、セラミックス回路基板などの生産性を向上させるための回路形成用治具とそれを使用する回路基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】従来のセラミックス回路基板は、個片毎に回路形成治具でレジストインクを印刷し、回路形成を実施したものがある。【０００３】セラミックス基板は、高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用回路基板など様々な製品、分野で用いられている。【０００４】制御機器、モータ等の産業機器の高性能化に伴い、大電力・高効率インバータなど大電力、高電流モジュールの変遷が進み、半導体素子、高電流から熱が大量に発生、増加してきている。この熱を効率良く放熱するため、大電力モジュール基板では、要求に沿った熱伝導を持つ窒化アルミ、窒化珪素などのセラミックス基板とその表裏に銅板、アルミ板などの金属板を接合する場合が多い。窒化アルミを使用した回路基板サイズとしては、最大で５０ｍｍｘ５０ｍｍ程度となる。（例えば、特許文献１参照）【０００５】回路基板を作成するには、感光性液状エッチングレジスト（又は、感光性ドライフィルムエッチングレジスト）、露光、現像、エッチングによって回路と放熱パターンを形成させた後に、ソルダーレジスト、ニッケルなどのメッキ処理を行なう。回路基板作成後は、回路部分に半導体素子、放熱板にベース板など半田付けをして、放熱ヒートシンクなどを取り付けて使用されている。【０００６】セラミックス基板の窒化アルミ、窒化珪素などは環境的に無害であることから、広く利用されている。また、回路銅厚が１００μｍ以上であれば、数十から１００Ａ以上の大電流での使用が可能である。【０００７】従来のセラミックス回路基板の場合においては、一般的に配線パターンなどは、基板の表面、及び裏面に形成して使用する。裏面は放熱パターンとして形成されるケースが多い。
表裏の銅の材料に相当する部分は、銅合金、アルミ、又はアルミ合金などが使用され、厚みは０．３ｍｍから１．０ｍｍ程度のセラミックス基材の厚みより薄いものが使用されるケースが多い。【０００８】従来、このセラミックス回路基板の製造においては、小さな個片毎に感光性液状エッチングレジスト印刷により、回路形成処理を実施していたが、整合装置（セラミックス回路基材の中心点と回路パターンの中心点を合致させる整合）では、多面付け処理が不可能な事から、生産処理能力が限られていた。又、整合装置も高価で、感光性液状エッチングレジスト印刷とエッチングなどは個片毎での回路形成プロセスになるため、生産性を上げることに課題あり、加工面における低コスト化も難しかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−３１４２２０号  公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】従来は、セラミックス基材の表面に回路形成用金属板、裏面に放熱板形成用金属板の接合された回路基板に導体回路パターンと放熱パターンを形成するにあたって、個片毎の位置決め整合装置を使って、４辺の中心から各１点で基板を押さえ、個片単位での感光性液状エッチングレジスト印刷を実施しているが、整合装置は高価で多数個を同時にプロセス処理できない、及び多面付け処理できないため、工数も多くかかり、生産性、低コスト化が課題となっていた。【００１１】本発明は、多面付け治具による回路基板の回路形成を実現し、これを用いた回路基板の製造を目的とする。回路基板の大幅な生産性の向上と低コスト化を実現する回路形成治具と製造方法である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】本発明の回路形成治具は、回路形成するための位置整合を行なう多面付け治具であって、セラミックスの薄い基材をはめ込む治具周辺に同じ高さの弾性体を具備し、前記弾性体による治具中心へ向かう水平方向の押圧力が対向する辺から作用し、基材の治具への装着と同時に基材中心位置を治具中心位置へ移動させることができるはめ込み部を複数持つ多面付け用回路形成治具である。【００１３】位置整合を行なう前記はめ込み部の弾性体はバネであることを特徴とする。【００１４】多面付け用回路形成治具を用いる回路形成と回路基板の製造方法で、次の工程を含む回路基板製造方法である。
（ａ）多面付け治具にセラミックス基板をはめ込み位置付けする工程
（ｂ）感光膜の前記セラミックス基板上にラミネート、またはレジスト印刷する工程
（ｃ）露光工程
（ｄ）現像工程
（ｅ）銅エッチング工程
（ｆ）ラミネート、またはレジストインク剥離工程
（ｇ）ソルダーレジスト、または表面処理工程
【発明の効果】
【００１５】本発明の治具により、回路基板はめ込み部周辺の弾性体による整合治具で挟み込むように使用することで、回路形成を行う個片基材をセットすると同時にその中心位置を治具中心位置に移動させ、回路パターンの中心位置と整合させることができる。治具を複数個多面付けすることにより、複数個の基材を各治具の中心位置へ位置合わせし、多数個の回路パターンと整合させる事ができる。【００１６】実施例によれば、前記多面付け治具のはめ込み部周辺に弾性体を具備した治具をバネ作用で挟み込むように使用することで、基材と回路パターンの中心位置合わせができるため、多面付けされたパターン形成フィルムでプロセス処理（感光性液状エッチングレジスト印刷、又はドライフィルムエッチングレジスト→露光→現像→エッチング→ソルダーレジスト）→表面メッキ処理工程などが行えることにより、量産の回路形成、及び製造方法を可能にするため、大幅な生産性の向上と低コスト化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例の回路形成用治具の平面図
【図２】（ａ）実施例はめ込み部拡大の平面図  （ｂ）実施例はめ込み部Ａ−Ａ’線の断面図
【図３】セラミックス基板の一例基本構成断面図
【図４】回路形成後のセラミックス基板の一例断面図
【図５】セラミックス基材中心位置の平面図
【図６】回路形成治具への組込み状態図
【図７】回路形治具と補助治具の断面図
【図８】補助治具斜図
【図９】概略製造プロセスフロー
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００１８】図１は、一例としての回路形成前のセラミックス基板の断面図を示す。
回路形成用金属板００１、及び放熱板形成用金属板００３はセラミックス基材にロウ付けされており、セラミックス基材００２は耐熱、耐電圧の高い絶縁層として構成されている。
ここでは３層に接合された基板構成を以下セラミックス基板１００と呼ぶ。
図２は、一例としての回路形成後のセラミックス基板の断面図を示す。
回路形成用金属板００１、及び放熱板形成用金属板００３はエッチング処理後に回路形成され、セラミックス基材００２は、そのまま絶縁層として構成される。
図３はセラミックス基板の平面図を示し、上記金属板の端面００９、セラミックス基材端面００８、セラミックス基材００２の各４辺からの中心点００５で構成されている。矢印はセラミックス基材自身のＸ、Ｙ方向の幅を示している。
図４は、一例として基材はめ込み部を複数持つ回路形成用治具を示す。複数の基板面付けが出来ることから「多面付け」ともいう。本発明の回路形成用治具０１２は複数個のはめ込み部を持ち、その拡大部分（ａ）の詳細は図５の（ａ）に示す。回路形成を実施する場合には、図１のセラミックス基板１００は、基材の中心位置００５と治具中心位置００７と整合させる必要があるため、弾性体を具備したはめ込み部にセットすると同時に治具中心位置に整合させることができる構造にしている。【００１９】図５の（ａ）は、治具はめ込み部のひとつを拡大した平面図を示し、基材はめ込み部の周辺は薄い弾性体０１０を具備した治具を表している。治具の中心位置は００７で示され、弾性体の周辺は補強治具０１４で強化されている。
複数個一体型で連結された弾性体０１０の押し当て部分で実施する場合とカセット型にして独立させ、図１の（ａ）示すような多面付け位置にカセットをはめ込みセットするどちらのタイプでも利用できる。
治具はめ込み部の拡大部分では、各辺に薄い板状の弾性体０１０を具備し、同じ高さの弾性体０１０はバネ作用により押圧力が対向する辺から中心部に向かって作用する構造にすることにより、セットされたセラミックス基板１００はセラミックス基材の中心位置００５を治具中心位置００７へ移動させることができる。
セラミックス基板１００を順次、複数個をはめ込み部にセットすると同時に基材は治具中心位置００７へ移動させることができる。
回路形成用治具０１２は複数個の回路基板などの多面付けを実施することができることから、図４に示す多面付けされた回路形成用治具が生産性に大きく有効に利用できる。【００２０】セラミックス基板１００を治具に多面付けした後は、継続して感光性液状エッチングレジスト印刷、又は感光性ドライフィルムレジストラミネート、露光、現像、エッチング、及びソルダーレジスト、表面メッキ処理などのプロセス処理を多面付けのまま容易に一貫処理することができる。図６は回路形成治具への組み込み斜視図でイメージを示す。セラミックス基材００２は、弾性体０１０で接触し抑えられ、弾性体の周辺は補強治具０１４で構成される。
図７は一つの例として、回路形成用治具と基板脱落防止用の補助治具０１５の断面図を示す。
図８は同様に一つの例として、脱落防止補助治具をセラミックス基板１００装着後に取り付ける状態の斜視図を示している。【００２１】実施例の一例として、図５に示すように１辺から２点間で接合させる弾性体（０１０）の作用によって中心へ向かう押圧力を持たせる構造にすることで、セラミックス基材サイズの寸法が多少変動するものであっても、異なるサイズであっても、異形状であっても基材の中心位置００５を治具のセンター位置００７へ移動させ整合させることができる。
弾性体０１０の形状は、各辺から２点以外にも、短辺でのバネ作用を利用して最適化を図ることができる。【００２２】実施例としては、弾性体を有する治具を平面から見た形状は、通常の長方形基板の場合は、図５（ａ）平面図に示すように、対向する辺からセラミックス基材のみを押さえる弾性体０１０が８ケ所に見え、バネ作用による押圧力がセラミックス基材００２を抑える方向に働く構造としている。【００２３】また、中心へ向かって作用するバネ作用は樹脂、金属類などの弾性体を利用して形状により押圧力を調整することができるので、セラミックス基材中心点００５を治具に整合させることができる容易にできる。【００２４】治具を断面から見た形状は、図５（ｂ）断面図に表すように真中のセラミックス基材００２の部分を押さえる弾性体０１０を配置し、この部分が基材を抑える方向に接触する。回路基板の表面と裏面の高さは、はめ込み部周辺の高さと同一面に具備されている構造がプロセス、ハンドリング面で好ましい。【００２５】補強治具０１４、弾性体０１０の素材としては、例えばＦＲ４，ＦＲ５，ＰＰ（ポリプロピレン樹脂），ＰＥＴなど様々な樹脂、金属類などが選択でき、強度、耐熱性、耐薬品性、耐水性、熱膨張率、帯電防止効果なども考慮して選択することができる。【００２６】弾性体０１０を具備した整合させるための回路形成治具を多面付け配置にすることにより、図４に示す回路形成用治具として処理ができる特徴から、回路形成用基材のセラミックス基板１００をセットすることで量産を容易に実施することができる。【００２７】図４に示す回路形成用治具０１２にセットされたセラミックス基板１００は、そのまま現像前に処理する感光性液状レジスト、または感光性ドライフィルムエッチングレジストのラミネートを多面付け単位でプロセス処理することが出来るため、生産性を大きく上げることができる。【００２８】実施例は、通常の長方形基板の場合について述べているが、例えば円形など異形、異サイズ基板においても、治具周辺の弾性体形状を工夫し最適化することにより、基材の治具への装着と同時に基材中心位置を治具中心位置へ移動させる補正機能により整合をとることができ、多面付けの状態で前記同様の製造方法を実現できる。【００２９】多面付けされたボードはその後、回路形成のために、プロセス処理（露光、現像、エッチング、レジスト剥離など）を順次実施することにより、容易に多面付けの状態で回路基板を生産することができる。【００３０】また、高価な整合装置に投資をしなくても、量産向けとして生産性を大幅に上げることができる。【００３１】表面処理のニッケル（Ｎｉ）メッキなどを実施する場合は、回路基板が脱落しないように、補助治具０１５などを利用することで、従来は個片処理であった表面処理も多面付けでのハンドリングが容易となり、大幅に生産性の向上と低コスト化にもつながってくる。【００３２】実施例はセラミックス基板について述べているが、セラミックス基板以外にも、同様の回路基板、及び同等の実装部品の多面付け処理（メタルマスクによる半田ペースト、部品実装）にも広く利用でき、大幅な生産性向上と低コスト化を実現していく事ができる。【００３３】（回路基板製造全体フロー）
回路形成から表面処理までの主な製造プロセスは、次の通りである。
（１）本発明の弾性体０１０を有する図４に示す回路形成用治具０１２に個々の基板材料をセットする。セラミックス基板１００を弾性体０１０具備するはめ込み部にセラミックス基材００２が弾性体に接するようにセットする。順次、複数個を多面付けされた回路形成用治具０１２に基材をセットする。
（２）多面付けになっている回路形成用治具０１２にセットされたセラミックス基板１００を回路形成するために、感光膜として感光性液状エッチングレジスト、または感光性ドライフィルムエッチングレジストを基材上にラミネートする。
（３）上記液状エッチングレジスト、またはドライフィルムレジスト面に回路形成のための露光を行ない、銅パターンの必要な部分は露光によりレジスト硬化させる。
（４）露光後の多面付けに基板セットされた整合治具とともに、炭酸ナトリウム水溶液にて回路形成のために現像処理を行なう。
（５）露光された部分は回路印刷用パターンレジストが硬化し、パターンの必要な銅部分は残されるため、エッチング（塩化第二鉄、又は塩化第二銅エッチング溶液）にて、露光された部分以外の銅は除去される。
エッチング時は端面の銅部分は除去されるため、図７に示すように、治具枠材０１１、脱落防止補助治具治具０１５を取り付ける事により脱落しないようにする。
（６）エッチング後は残された感光性液状エッチングレジスト、又はドライフィルムエッチングレジストなどを水酸化ナトリウム水溶液にて剥離し、その後洗浄、乾燥させることにより導体回路の形成を完了する。
（７）回路基板形成後に、表面処理（ニッケルメッキなど）など実施する場合は、治具にセットしたままでも表面処理を継続して実施することができる。【００３４】（図５の基板はめ込み部の構造説明）
各辺に弾性体０１０を具備した治具はバネによる押圧力が対向する辺から中心に向かう構造にすることにより、セットされたセラミックス基板１００の中心位置００５を治具の中心位置００７へ移動させることができる。実施例の治具は、中心点に向かうバネ作用により押圧力がかかるように弾性体０１０を４辺に具備し、バネ作用の働く構造にする。実施例の弾性体０１０は樹脂でも十分バネ作用が働くこと、また低コスト治具としても適用可能である。【００３５】例えば、回路基板が長方形基板の場合は、各辺２点から押さえるバネ構造にして基材をセンター側へ働かせることで治具中心点００７へ移動させる。弾性体０１０の配置は治具中心点からの位置を考慮して決める。また、基板形状が異なる場合でも、その形状に準じて中心点への押圧力が作用し、治具中心点００７へ移動させる構造を持つ。
対向する辺からの押圧力が移動量に応じて強くなるバネ構造とすることにより、セラミックス基材の中心点００５を冶具の中心点００７に移動させ、治具中心点と基板の回路パターンの中心点と整合をとり位置合わせできるためパターン形成が実現できる。【００３６】実施例によれば、治具を平面から見た形状は、図２に示すような長方形基板の場合には、前記のように各辺から弾性体０１０を８箇所に具備している。
断面から見た形状は図２の（ｂ）に示すように、セラミックス部分００２に接するように真中部分に弾性体０１０を配置し、弾性体周辺には補強冶具０１４が具備される構造となっている。
弾性体０１０、補強治具０１４としては、様々な樹脂、金属類などが選択でき、強度、耐熱性、耐薬品性、耐水性、熱膨張率、帯電防止効果などを考慮して使用する。【００３７】（図１の多面付け治具配置説明）
多面付け処理するために、セラミックス基板はめ込み部の治具を図１のように複数個を多面付けボードに配置し、ボード全面に面付けされた治具に回路対象基板をセットすることにより、治具に整合した面付けされた回路パターンを多面付けのボード単位での量産処理を行うことができる。【００３８】（治具の特徴）
今回の発明における多面付け治具とはめ込みの各治具においては、下記の２つの特徴を持つ。
（１）多面付け治具
図１に示す多面付け治具０１２に基板をセットすると同時に治具中心位置００７へ補正されるため、基板のセッティング以降の工程は多面付け単位の大判サイズでの量産処理を容易に行なうことができる。
また、以降のニッケルめっき処理などの工程は、同様に多面付けのまま多面付けボード単位で処理を行う事が出来るため、従来のような個片毎の煩雑な作業を省略でき、表面処理対応など処理も容易に行なうことができ、量産化と低コスト化を図ることができる。
（２）回路基材の中心位置と回路パターンの中心位置を整合させるはめ込み治具
セラミックス基材と銅板（厚銅）は高温で接合するため、セラミックス基材の寸法と銅板寸法とは多少寸法変動が生じることから、セラミックス基材の中心位置００５を見つけ出し、そして回路パターンの中心位置を整合させ回路形成させる事が必要となる。
これを満たすため、図３に示すようにセラミックス基材の中心位置００５は前記多面付け整合治具にて、セラミックス基材と治具中心００７の位置整合を行なうことができる。【００３９】（発明の作用と効果）
（１）発明の多面付け治具による効果
▲１▼個片での処理から多面付け（図４参照）処理が出来るようになり、生産性が大幅にあがり、量産性、低コスト化を図れる。
▲２▼プロセス処理（感光性液状エッチングレジストインキ（又は感光性ドライフィルムレジスト）、露光、現像、エッチング、レジスト剥離）においても、一貫して多面付けボードサイズでの処理が可能であるため生産性に優れている。
（２）発明のはめ込み部治具による効果
▲１▼弾性体作用による位置整合が可能である。（詳細は図５参照）
弾性体による押圧力の中心に向かう作用で回路基板と治具間の位置整合（補正機能を有する）を実現できる。
▲２▼治具を多面に配置することが容易にでき、図４の多面付け治具ができる。
▲３▼高価な位置整合装置の投資が不要となる。
【符号の説明】
【００４０】００１．回路形成用金属板
００２．セラミックス基材
００３．放熱板形成用金属板
１００．セラミックス基板
００４．回路パターン
００５．セラミックス基材の中心点
００６．放熱パターン
００７．治具の中心点
００８．セラミックス基材端面
００９．銅板端面
０１０．弾性体
０１１．治具枠材
０１２．多面付けボード
０１３．多面付け用治具
０１４．補強治具
０１５．脱落防止補助治具
０１６（ｙ）．整合治具面付け  Ｙ方向
０１７（ｘ）．整合治具面付け  Ｘ方向
【図１】
2014049740.tif 000003
【図２】
2014049740.tif 000004
【図３】
2014049740.tif 000005
【図４】
2014049740.tif 000006
【図５】
2014049740.tif 000007
【図６】
2014049740.tif 000008
【図７】
2014049740.tif 000009
【図８】
2014049740.tif 000010
【図９】
2014049740.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月5日(2012.9.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
【図１】セラミックス基板の一例基本構成断面図
【図２】回路形成後のセラミックス基板の一例断面図
【図３】セラミックス基材中心位置の平面図
【図４】実施例の回路形成用治具の平面図
【図５】（ａ）実施例はめ込み部拡大の平面図  （ｂ）実施例はめ込み部Ａ−Ａ’線の断面図
【図６】回路形成治具への組込み状態図
【図７】回路形治具と補助治具の断面図
【図８】補助治具斜図
【図９】概略製造プロセスフロー
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】図５の（ａ）は、治具はめ込み部のひとつを拡大した平面図を示し、基材はめ込み部の周辺は薄い弾性体０１０を具備した治具を表している。治具の中心位置は００７で示され、弾性体の周辺は補強治具０１４で強化されている。
複数個一体型で連結された弾性体０１０の押し当て部分で実施する場合とカセット型にして独立させ、図４の（ａ）示すような多面付け位置にカセットをはめ込みセットするどちらのタイプでも利用できる。
治具はめ込み部の拡大部分（ｂ）では、各辺に薄い板状の弾性体０１０を具備し、セラミックス基材００２と同じ高さの弾性体０１０はバネ作用により押圧力が対向する辺から中心部に向かって作用する構造にすることにより、セットされたセラミックス基板１００はセラミックス基材の中心位置００５を治具中心位置００７へ移動させることができる。
セラミックス基板１００を順次、複数個をはめ込み部にセットすると同時に基材は治具中心位置００７へ移動させることができる。
回路形成用治具０１２は複数個の回路基板などの多面付けを実施することができることから、図４に示す多面付けされた回路形成用治具が生産性に大きく有効に利用できる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】実施例の一例として、図５に示すように１辺から２点で押さえる弾性体０１０の作用によって中心へ向かう押圧力を持たせる構造にすることで、セラミック基材サイズの寸法が多少変動するものであっても、異なるサイズであっても、異形状であっても基材の中心位置００５を治具のセンター位置００７へ移動させ整合させることができる。
弾性体０１０の形状は、各辺から２点以外にも、短辺でのバネ作用を利用して最適化を図ることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】実施例としては、弾性体を有する治具を平面から見た形状は、通常の長方形基板の場合は、図５（ａ）平面図に示すように、対向する辺からセラミックス基材のみを押さえる弾性体０１０が８ケ所に見え、バネ作用による押圧力がセラミックス基材００２を押さえる方向に働く構造としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】治具を断面から見た形状は、図５（ｂ）断面図に表すように真中のセラミックス基材００２の部分を押さえる弾性体０１０を配置し、この部分が基材を押さえる方向に接触する。回路基板の表面と裏面の高さは、はめ込み部周辺の高さと同一面に具備されている構造がプロセス、ハンドリング面で好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】弾性体０１０を具備した位置整合させるための回路形成治具を多面付け配置にすることにより、図４に示す回路形成用治具として処理ができる特徴から、回路形成用基材のセラミックス基板１００をセットすることで量産を容易に実施することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】実施例は、通常の長方形基板の場合について述べているが、例えば円形など異形、異サイズ基板においても、治具周辺の弾性体形状を工夫し最適化することにより、基材の治具への装着と同時に基材中心位置を治具中心位置へ移動させる補正機能により位置整合をとることができ、多面付けの状態で前記同様の製造方法を実現できる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】実施例によれば、治具を平面から見た形状は、図５に示すような長方形基板の場合には、前記のように各辺から弾性体０１０を８箇所に具備している。
断面から見た形状は図５の（ｂ）に示すように、セラミックス部分００２に接するように真中部分に弾性体０１０を配置し、弾性体周辺には補強冶具０１４が具備される構造となっている。
弾性体０１０、補強治具０１４としては、様々な樹脂、金属類などが選択でき、強度、耐熱性、耐薬品性、耐水性、熱膨張率、帯電防止効果などを考慮して使用する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】（図４の多面付け治具配置説明）
多面付け処理するために、セラミックス基板はめ込み部の治具を図４のように複数個を多面付けボードに配置し、ボード全面に面付けされた治具に回路対象基板をセットすることにより、治具に整合した面付けされた回路パターンを多面付けのボード単位での量産処理を行うことができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】（治具の特徴）
今回の発明における多面付け治具とはめ込みの各治具においては、下記の２つの特徴を持つ。
（１）多面付け治具
図４に示す多面付け治具０１２に基板をセットすると同時に治具中心位置００７へ補正されるため、基板のセッティング以降の工程は多面付け単位の大判サイズでの量産処理を容易に行なうことができる。
また、以降のニッケルめっき処理などの工程は、同様に多面付けのまま多面付けボード単位で処理を行う事が出来るため、従来のような個片毎の煩雑な作業を省略でき、表面処理対応など処理も容易に行なうことができ、量産化と低コスト化を図ることができる。
（２）回路基材の中心位置と回路パターンの中心位置を整合させるはめ込み治具
セラミックス基材と銅板（厚銅）は高温で接合するため、セラミックス基材の寸法と銅板寸法とは多少寸法変動が生じることから、セラミックス基材の中心位置００５を見つけ出し、そして回路パターンの中心位置を整合させ回路形成させる事が必要となる。
これを満たすため、図３に示すようにセラミックス基材の中心位置００５は前記多面付け整合治具にて、セラミックス基材と治具中心００７の位置整合を行なうことができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】（発明の作用と効果）
（１）発明の多面付け治具による効果
▲１▼個片での処理から多面付け（図４）処理が出来るようになり、生産性が大幅にあがり、量産性、低コスト化を図れる。
▲２▼プロセス処理（感光性液状エッチングレジストインキ（又は感光性ドライフィルムレジスト）、露光、現像、エッチング、レジスト剥離）においても、一貫して多面付けボードサイズでの処理が可能であるため生産性に優れている。
（２）発明のはめ込み部治具による効果
▲１▼弾性体作用による位置整合が可能である。（詳細は図５）
弾性体による押圧力の中心に向かう作用で回路基板と治具間の位置整合（補正機能を有する）を実現できる。
▲２▼治具を多面に配置することが容易にでき、図４の多面付け治具ができる。
▲３▼高価な位置整合装置の投資が不要となる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】００１．回路形成用金属板
００２．セラミックス基材
００３．放熱板形成用金属板
１００．セラミックス基板
００４．回路パターン
００５．セラミックス基材の中心点
００６．放熱パターン
００７．治具の中心点
００８．セラミックス基材外周
００９．金属板外周
０１０．弾性体
０１１．治具枠材
０１２．多面付けボード
０１３．多面付け用治具
０１４．補強治具
０１５．脱落防止補助治具
０１６（ｙ）．整合治具面付け  Ｙ方向
０１７（ｘ）．整合治具面付け  Ｘ方向