(57)【要約】【課題】電磁波を吸収または反射して遮蔽する材料として扁平状の磁性粉末を用いた場合に、扁平状の磁性粉末の並びが一定にならないので、ＥＭＣ性能が場所によってばらつく等の従来例のようなコネクタに対して、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供することを目的とする。【解決手段】相手側コネクタと電気的に接続する端子１３と、端子１３を保持する保持部１２と、端子１３を囲んで収納するケース１１とを備えて構成されたコネクタにおいて、ケース１１には、扁平状磁性粉末を含有した合成樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シートを有しており、扁平状磁性粉末は、磁性体シートの面内方向に配向されるとともに、端子１３の延出方向に向けて優先的に配向されていることを特徴とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手側コネクタと電気的に接続する端子と、前記端子を保持する保持部と、前記端子を囲んで収納するケースとを備えて構成されたコネクタにおいて、
前記ケースには、扁平状磁性粉末を含有した合成樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シートを有しており、
前記扁平状磁性粉末は、前記磁性体シートの面内方向に配向されるとともに、前記端子の延出方向に向けて優先的に配向されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記磁性体シートが、前記端子を囲うように、前記ケースに配置されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ケースは、前記磁性体シートを加熱軟化させて成形し、前記ケースとしたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記成形は、前記磁性体シートを型側から吸引し、前記型に前記磁性体シートを密着させて行う真空成形であることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記成形は、前記磁性体シートを重ねて加工したことを特徴とする請求項３または請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記ケースは、前記磁性体シートをインサート成形にて加工して、前記ケースとしたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記磁性体シートがフープ状にロール加工されており、前記磁性体シートを順次インサート成形にて加工して、複数の前記ケースを作製することを特徴とする請求項６に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記磁性体シートの磁性率磁気損失は、周波数が２０Ｍｈｚから１Ｇｈｚの範囲において、１５以上であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器或いは回路基板間をつなぐコネクタに関し、特に、各種電子機器から発生する不用な電磁波を低減することができるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器や各種電子機器からの電磁波が、外部に放射されたり伝送されたりすることで、外部及び内部干渉による機器自体の誤動作などの問題が大きくなってきている。特に、最近の通信技術、デジタル技術の進歩及び信号の高速化に伴い、高周波側の不要な電磁波（ノイズ）が問題となってきている。このような不要電磁波の発生、漏洩、相互干渉による誤動作への対策として、ノイズ発生源にシールドを施す方法やノイズ伝送線路にノイズフィルタ等を挿入する方法がとられている。最近では、コネクタから出る或いはコネクタに入る電磁波によるＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）が問題となってきており、コネクタに対してＥＭＣ(Electro Magnetic Compatibility)性能が求められてきている。
【０００３】
コネクタに対するＥＭＩ対策の従来技術として、特許文献１では、図１５に示すように、信号伝送や通信時等に発生する不要な電磁波の漏洩を吸収し得る電子機器間のコネクタ９００が提案されている。図１５に示すコネクタ９００は、接続ケーブル９１１の先端に設けられたコネクタハウジング９０２と、接続ケーブル９１１内の複数本の伝送線（図示せず）と配線接続されているコネクタピン９０３とから構成されている。そして、コネクタハウジング９０２の外側に電磁波吸収材９０５を塗布し固化させるか（図１５に示した従来例）、コネクタハウジング９０２内に電磁波吸収材９０５を充填させるか、電磁波吸収材９０５を含有した合成樹脂材を成形加工してコネクタハウジング９０２とするかの手段を用いて、安価にして不要な電磁波を効率よく吸収できるコネクタが得られるとしている。特に、電磁界エネルギーの熱変換、或いは反射させる等の特性を利用して吸収する電磁波吸収特性を有する電磁波吸収材９０５として、扁平状に加工された軟磁性体の磁性粉末を用いており、例えば、三菱マテリアル株式会社製の不繊布型電波吸収材“エミクロス”（商品名）が好適であるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１３０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来例のように、電磁波を吸収または反射して遮蔽する材料として、扁平状の磁性粉末を用いた場合、扁平状の磁性粉末の並びの方向を揃えて、磁化の配向を揃えることがＥＭＣ性能の向上に有効であると一般的に知られている。しかしながら、従来例のような方法では、扁平状の磁性粉末の並びの方向を揃える工夫がなされていないか或いは難しいかで、扁平状の磁性粉末の並びが一定にならないので、扁平状の磁性粉末の磁化の配向が揃えられないと言う問題があった。したがって、ＥＭＣ性能が場所によってばらつく等、ＥＭＣ性能の良いコネクタが得られないという課題があった。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するもので、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題を解決するために、本発明の請求項１によるコネクタは、相手側コネクタと電気的に接続する端子と、前記端子を保持する保持部と、前記端子を囲んで収納するケースとを備えて構成されたコネクタにおいて、前記ケースには、扁平状磁性粉末を含有した合成樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シートを有しており、前記扁平状磁性粉末は、前記磁性体シートの面内方向に配向されるとともに、前記端子の延出方向に向けて優先的に配向されていることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の請求項２によるコネクタは、前記磁性体シートが、前記端子を囲うように、前記ケースに配置されていることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の請求項３によるコネクタは、前記ケースが、前記磁性体シートを加熱軟化させて成形し、前記ケースとしたことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の請求項４によるコネクタは、前記成形が、前記磁性体シートを型側から吸引し、前記型に前記磁性体シートを密着させて行う真空成形であることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の請求項５によるコネクタは、前記成形が、前記磁性体シートを重ねて加工したことを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の請求項６によるコネクタは、前記ケースが、前記磁性体シートをインサート成形にて加工して、前記ケースとしたことを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の請求項７によるコネクタは、前記磁性体シートがフープ状にロール加工されており、前記磁性体シートを順次インサート成形にて加工して、複数の前記ケースを作製することを特徴としている。
【００１４】
また、本発明の請求項７によるコネクタは、前記磁性体シートの磁性率磁気損失が、周波数で２０Ｍｈｚから１Ｇｈｚの範囲において、１５以上であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、本発明のコネクタは、端子を囲んで収納するケースに、端子の延出方向に向けて優先的に配向されている磁性体シートの扁平状磁性粉末を有しているので、この磁性体シートの磁界の向きを端子の延出方向に向けて優先的に揃えることができる。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を磁性体シートで遮蔽することができ、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供できる。
【００１６】
請求項２の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートが端子を囲うようにケースに配置されているので、端子に対して磁性体シートが覆うように配置される。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を、覆うように配置された磁性体シートでより遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタを提供できる。
【００１７】
請求項３の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを加熱軟化させて成形し、ケースとしたので、端子から出る或いは端子に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートを、端子の延出方向に向けて優先的に及び端子を囲うように容易に配置することができる。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を容易に遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタを提供できる。
【００１８】
請求項４の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを真空成形で成形し、ケースとしたので、寸法精度の良いケースを得ることができる。このため、端子に対して、磁性体シートの磁化の扁平状磁性粉末Ｍ５の配向をより良い配向とすることができ、電磁波を吸収する電磁波吸収特性を安定させることができる。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を磁性体シートでより一層遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより一層良いコネクタを提供できる。
【００１９】
請求項５の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを重ねて加工し、ケースとしたので、端子から出る或いは端子に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートの厚みを容易に増やして、端子を囲うように磁性体シートを配置することができる。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を磁性体シートでより一層遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより一層良いコネクタを提供できる。
【００２０】
請求項６の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートをインサート成形にて加工して、ケースとしたので、端子から出る或いは端子に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートの扁平状磁性粉末を、端子の延出方向に向けて優先的に磁化が配向した位置に容易に配置することができる。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を容易に遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタを提供できる。
【００２１】
請求項７の発明によれば、本発明のコネクタは、フープ状にロール加工された磁性体シートを用い、複数のケースを順次作製するので、磁性体シートがケースに埋め込まれたコネクタの製造コストを低減することができる。このことにより、端子から出る或いは端子に入る電磁波を遮蔽する、ＥＭＣ性能のより良いコネクタを安価に得ることができる。
【００２２】
請求項８の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートの磁性率磁気損失が、周波数２０Ｍｈｚから１Ｇｈｚの範囲において、１５以上であるので、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器において問題となる高周波側の電磁波（ノイズ）を遮蔽することができる。このことにより、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器のコネクタに好適に用いることができる。
【００２３】
したがって、本発明のコネクタは、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態のコネクタを説明する斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図１に示すＺ１側から見たコネクタの上面図である。
【図３】本発明の第１実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図３（ａ）は、図１に示すＸ１側から見たコネクタの側面図であり、図３（ｂ）は、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図４（ａ）は、図１に示すＹ２側から見たコネクタの正面図であり、図４（ｂ）は、図２に示すＩＶ−ＩＶ線の断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図５（ａ）は、図４（ｂ）に示すＱ部分の磁性体シートの断面模式図であり、図５（ｂ）は、磁性体シートの断面ＳＥＭ写真の一例である。
【図６】図５（ｂ）に示した磁性体シートの断面ＳＥＭ写真と比較した断面ＳＥＭ写真であって、扁平状磁性粉末がシートの面内方向に配向されない一例である。
【図７】本発明の第１実施形態のコネクタに用いた磁性体シートの磁性率磁気損失の周波数特性を示したグラフである。
【図８】本発明の第２実施形態のコネクタを説明する斜視図である。
【図９】本発明の第２実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図８に示すＺ１側から見たコネクタの上面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図１０（ａ）は、図８に示すＸ１側から見たコネクタの側面図であり、図１０（ｂ）は、図９に示すＩＸ−ＩＸ線の断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図１１（ａ）は、図８に示すＹ２側から見たコネクタの正面図であり、図１１（ｂ）は、図９に示すＸ−Ｘ線の断面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態のコネクタの変形例を説明する図であって、図１２（ａ）は、図４（ｂ）に示す断面図と比較した変形例１の断面図であり、図１２（ｂ）は、図４（ｂ）に示す断面図と比較した変形例２の断面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態のコネクタの変形例を説明する図であって、図１３（ａ）は、図１１（ｂ）に示す断面図と比較した変形例４の断面図であり、図１３（ｂ）は、図１１（ｂ）に示す断面図と比較した変形例５の断面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態のコネクタの変形例を説明する図であって、図８に示す斜視図と比較した変形例６の斜視図である。
【図１５】従来例におけるコネクタを説明する概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する構成図であって、図１に示すＺ１側から見たコネクタ１０１の上面図である。図３は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する構成図であって、図３（ａ）は、図１に示すＸ１側から見たコネクタ１０１の側面図であり、図３（ｂ）は、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図である。図４は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する構成図であって、図４（ａ）は、図１に示すＹ２側から見たコネクタ１０１の正面図であり、図４（ｂ）は、図２に示すＩＶ−ＩＶ線の断面図である。図５は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する構成図であって、図５（ａ）は、図４（ｂ）に示すＱ部分の磁性体シート１５の断面模式図であり、図５（ｂ）は、磁性体シート１５の断面ＳＥＭ写真の一例である。図６は、図５（ｂ）に示した磁性体シート１５の断面ＳＥＭ写真と比較した断面ＳＥＭ写真であって、扁平状磁性粉末Ｍ５がシートの面内方向ＰＤに配向されない一例である。
【００２７】
本発明の第１実施形態のコネクタ１０１は、図１に示すように、相手側コネクタ（図示していない）と電気的に接続する端子１３と、端子１３を保持する保持部１２と、端子１３を囲んで収納するケース１１とを備えて構成される。そして、ケース１１には、図２ないし図４に示すように、磁性体シート１５が埋め込まれている。
【００２８】
端子１３は、鉄または鉄合金等の導電性材を用い、図１、図２及び図４に示すように、断面が円形状で細長い形状をした３本から構成され、平板状の接続ケーブル１９内の３本の伝送線１９ｃと保護カバー１８内で各々配線接続されている。また、相手方コネクタがコネクタ１０１に挿入された際に、相手側コネクタに向けて延出された３本の端子１３は、相手側コネクタのソケットコンタクト端子（図示していない）と嵌合し、電気的に接続される。なお、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１の端子１３は３本であるが、３本に限るものではない。また、断面が円形状のピンコンタクトタイプの端子１３を用いたが、ソケットコンタクトタイプの端子を用いても良く、相手側コネクタと電気的に接続する端子であれば、ピンコンタクトタイプの端子に限るものではない。
【００２９】
ケース１１は、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の合成樹脂材料を用い、図１、図３及び図４に示すように、端子１３を取り囲んで収納する収納部１１ｃを有した箱状の形状で構成され、保持部１２と一体に形成されている。ケース１１及び保持部１２の形成は、合成樹脂材料を用いているので、射出成形等で、容易に作製することができる。
【００３０】
ケース１１と一体で形成された保持部１２は、３本の端子１３が貫通されており、３本の端子１３の延出方向が、ケース１１の上面１１ｔ、底面１１ｂ及び側面１１ｓに対して、略平行になるように、３本の端子１３を保持して形成されている。また、保持部１２の背面側（図１に示すＹ１側）には、３本の伝送線１９ｃを保護するための保護カバー１８がスナップ係合されている（詳細の構造は図示していない）。
【００３１】
また、ケース１１には、図２ないし図４に示すように、フィルム状の磁性体シート１５がケース１１の上面１１ｔ及び底面１１ｂに埋め込まれており、磁性体シート１５は、３本の端子１３を囲うように上下で挟み込む位置に配置されるとともに、３本の端子１３の延出方向に対して、略平行になるように配置されている。なお、ケース１１には、図示していないが、相手方コネクタがコネクタ１０１に挿入された際に、相手方コネクタと係合させるための係止構造が設けられていることは言うまでもない。
【００３２】
ケース１１に埋め込まれた磁性体シート１５は、図５に示すように、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）等の合成樹脂Ｐ５と、扁平状磁性粉末Ｍ５とから構成される。また、磁性体シート１５は、合成樹脂Ｐ５のマトリックスに、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が磁性体シート１５の面内方向ＰＤの所望の方向に揃えた形で、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５を並べるように配向ＨＤさせている。ここで言う配向ＨＤとは、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５の平均傾き角度が磁性体シート１５の面内方向ＰＤに対して、４５°以下の状態を指し、好ましくは１０°以下の状態を指している。図６に示す複数の扁平状磁性粉末Ｍ５の傾き角度が４５°以上の角度の方向ＮＤの場合、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が磁性体シート１５の面内方向ＰＤに対して、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５を並べるように配向ＨＤさせているとは言えない。
【００３３】
このようにして、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５の磁化が磁性体シート１５の面内方向ＰＤの所望の方向に配向するようになり、磁性体シート１５の磁界の向きが、所望の方向に揃うようになる。このことにより、電磁界エネルギーを熱変換、或いは反射させる等の特性が向上し、電磁波（ノイズ）を遮蔽する性能が向上する。
【００３４】
そして、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５は、このケース１１に埋め込まれた磁性体シート１５が、３本の端子１３の延出方向に対して、略平行になるように配置されているので、ケース１１内に配設された３本の端子１３に対して、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が３本の端子１３の延出方向に対して略平行になるように、並べられ配向するようになる。このことにより、この磁性体シート１５の磁界の向きを端子１３の延出方向に向けて優先的に揃えることができるので、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を磁性体シート１５で遮蔽することができる。このようにして、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が磁性体シート１５の面内方向ＰＤの所望の方向に揃えられた磁性体シート１５をケース１１に埋め込む構成を採用したので、従来例のような電磁波吸収材９０５を塗布し固化させる方法等と比較して、容易に、磁性体シート１５の磁界の向きを端子１３の延出方向に向けて優先的に揃えることができる。
【００３５】
また、磁性体シート１５が端子１３を囲うように、上下で挟み込む位置にケース１１内に埋め込まれて配置されているので、端子１３の上下に対して磁性体シート１５が覆うように配置される。このことにより、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を、覆うように配置された磁性体シート１５でより遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタ１０１を提供できる。
【００３６】
次に、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１の製造方法について説明する。
【００３７】
最初に、磁性体シート１５の製造方法について説明する。まず、鉄を主成分とする材料、例えばパーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）を用い、水アトマイズ法により磁性粉末を作製する。なお、水アトマイズ法に限定されず、ガスアトマイズ法、上記合金溶湯から急冷したリボンを粉砕して粉末化する液体急冷法等を用いても良い。また、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、液体急冷法の処理条件については、原料の種類に応じて通常行われる条件を用いることが出来る。そして、得られた磁性粉末を分級して粒度を揃えた後に、遊星撹拌型ボールミル等の装置を用いて、磁性粉末を扁平状に加工する。なお、必要に応じて、磁性粉末の内部応力を緩和させる目的で、扁平状に加工された扁平状磁性粉末Ｍ５にアニール処理を施しても良い。
【００３８】
次に、磁性体シート１５を構成する合成樹脂Ｐ５と、扁平状磁性粉末Ｍ５とを有して成る混合液（スラリー）を、ドクターブレード装置に供給し、基材（キャリアテープ）を引きながら、ブレードにより混合液を所定厚さで基材上に塗布する。そして、加熱することにより、基材上に合成樹脂Ｐ５と扁平状磁性粉末Ｍ５とから構成される磁性体シート１５が得られる。なお、磁性体シート１５は、この基材と一緒に用いても良いが、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１への適用は、肉厚の薄いケース１１の上面１１ｔ及び底面１１ｂに埋め込むため、この基材を除去して、単独で適用した。
【００３９】
図７は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１に用いた磁性体シート１５の磁性率磁気損失μ”の周波数特性を示したグラフである。縦軸に磁性率磁気損失μ”を示し、横軸に周波数を示している。測定は、マイクロストリップラインを設けたプリント配線板（ＰＣＢ）に磁性体シート１５を載置し、信号の入力値及び出力値をネットワークアナライザーにて検出して行った。
【００４０】
図７に示すように、磁性体シート１５の磁性率磁気損失μ”は、周波数が２０Ｍｈｚから１Ｇｈｚの範囲において、１５以上である。この磁性率磁気損失μ”が大きければ大きいほど、電磁界エネルギーを熱に変換する効率が高く、ひいては電磁波を吸収する電磁波吸収特性が高くなる。このため、磁性体シート１５は、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器において問題となる高周波側の電磁波（ノイズ）を遮蔽することができる。このことにより、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１は、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器のコネクタに好適に用いることができる。
【００４１】
次に、コネクタ１０１の製造方法について説明する。先ず、端子１３と磁性体シート１５をケース１１の金型の所望の位置に装着する。そして、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の合成樹脂材料を射出成形する。これにより、磁性体シート１５がケース１１の上面１１ｔ及び底面１１ｂに埋め込まれるとともに、端子１３が保持部１２に保持されたコネクタ１０１を得ることができる。このようにして、磁性体シート１５をインサート成形にて加工して、ケース１１としたので、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を遮蔽する磁性体シート１５の扁平状磁性粉末Ｍ５を、端子１３の延出方向に向けて優先的に磁化が配向した位置に容易に配置することができる。
【００４２】
さらに、上記製造方法に加え、磁性体シート１５をフープ状にロール加工し、磁性体シート１５を順次インサート成形にて加工して、複数のケース１１を順次作製する工程にした。このため、磁性体シート１５がケース１１の上面１１ｔ及び底面１１ｂに埋め込まれたコネクタ１０１の製造コストを低減することができる。このことにより、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタ１０１を安価に得ることができる。
【００４３】
以上により、本発明のコネクタ１０１は、端子１３を囲んで収納するケース１１に、端子１３の延出方向に向けて優先的に配向されている磁性体シート１５の扁平状磁性粉末Ｍ５を有しているので、この磁性体シート１５の磁界の向きを端子１３の延出方向に向けて優先的に揃えることができる。このことにより、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を磁性体シート１５で遮蔽することができ、ＥＭＣ性能の良いコネクタ１０１を提供できる。
【００４４】
また、磁性体シート１５が端子１３を囲うように上下で挟み込む位置にケース１１内に埋め込まれて配置されているので、端子１３の上下に対して磁性体シート１５が覆うように配置される。このことにより、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を、覆うように配置された磁性体シート１５でより遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタ１０１を提供できる。
【００４５】
また、磁性体シート１５をインサート成形にて加工して、ケース１１としたので、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を遮蔽する磁性体シート１５の扁平状磁性粉末Ｍ５を、端子１３の延出方向に向けて優先的に磁化が配向した位置に容易に配置することができる。このことにより、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を容易に遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタ１０１を提供できる。
【００４６】
また、フープ状にロール加工された磁性体シート１５を用い、複数のケース１１を順次作製する工程にしたので、磁性体シート１５がケース１１の上面１１ｔ及び底面１１ｂに埋め込まれたコネクタ１０１の製造コストを低減することができる。このことにより、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタ１０１を安価に得ることができる。
【００４７】
また、磁性体シート１５の磁性率磁気損失μ”が、周波数２０Ｍｈｚから１Ｇｈｚの範囲において、１５以上であるので、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器において問題となる高周波側の電磁波（ノイズ）を遮蔽することができる。このことにより、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器のコネクタに好適に用いることができる。
【００４８】
［第２実施形態］
図８は、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２を説明する斜視図である。図９は、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２を説明する構成図であって、図８に示すＺ１側から見たコネクタ１０２の上面図である。図１０は、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２を説明する構成図であって、図１０（ａ）は、図８に示すＸ１側から見たコネクタ１０２の側面図であり、図１０（ｂ）は、図９に示すＩＸ−ＩＸ線の断面図である。図１１は、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２を説明する構成図であって、図１１（ａ）は、図８に示すＹ２側から見たコネクタ１０２の正面図であり、図１１（ｂ）は、図９に示すＸ−Ｘ線の断面図である。第２実施形態のコネクタ１０２は、第１実施形態に対し、磁性体シート２５でケース２１を構成している点が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４９】
本発明の第２実施形態のコネクタ１０２は、図８に示すように、相手側コネクタ（図示していない）と電気的に接続する端子１３と、端子１３を保持する保持部２２と、端子１３を囲んで収納するケース２１とを備えて構成される。そして、ケース２１は、図９ないし図１１に示すように、磁性体シート２５から構成されている。
【００５０】
ケース２１は、図８、図１０及び図１１に示すように、底面２１ｂ及び側面２１ｓを形成する凹溝状の枠体と、枠体の開口部を覆うように配置され上面２１ｔを形成しているカバーとから構成され、端子１３を取り囲んで収納する収納部２１ｃを有した筒状の形状を形成している。また、カバーは、熱溶着或いは強嵌合されて、枠体に固定されている。
【００５１】
また、筒状に形成されたケース２１の片側（図８に示すＹ１側）の開口部を覆うように配置された保持部２２は、３本の端子１３が貫通されており、３本の端子１３の延出方向が、ケース２１の上面２１ｔ、底面２１ｂ及び側面２１ｓに対して、略平行になるように、３本の端子１３を保持して形成されている。また、保持部２２は、熱溶着或いは強嵌合されて、枠体に系着されている。さらに、保持部２２の背面側（図８に示すＹ１側）には、３本の伝送線１９ｃを保護するための保護カバー１８がスナップ係合されている（詳細の構造は図示していない）。保持部２２は、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の合成樹脂材料を用い、３本の端子１３をインサート成形にて作製している。
【００５２】
また、ケース２１の枠体は、磁性体シート２５を加熱軟化させて、曲げ加工を行うことにより、Ｕ字状に成形して作製されている。また、ケース２１のカバーも同様に磁性体シート２５を加熱軟化させて、プレス加工を行うことにより、段差が設けられた形状に成形して作製されている。このことにより、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を遮蔽する磁性体シート２５を、端子１３の延出方向に向けて優先的に及び端子１３を囲うように容易に配置することができる。
【００５３】
さらに、上記成形は、磁性体シート２５を曲げ加工の金型側から吸引し、金型に磁性体シート２５を密着させて行う真空成形の方法を用いている。このことにより、寸法精度の良いケース２１を得ることができるので、磁性体シート２５から構成されるケース２１の電磁波を吸収する電磁波吸収特性を安定させることができる。なお、ケース２１には、図示していないが、相手方コネクタがコネクタ１０２に挿入された際に、相手方コネクタと係合させるための係止構造が別途設けられている。
【００５４】
また、ケース２１を構成している磁性体シート２５は、第１実施形態の磁性体シート１５と同様に（図５を参照）、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）等の合成樹脂Ｐ５と、扁平状磁性粉末Ｍ５とから構成される。また、磁性体シート２５は、合成樹脂Ｐ５のマトリックスに、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が磁性体シート２５の面内方向ＰＤの所望の方向に揃えた形で、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５を並べるように配向させている。このため、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５の磁化が磁性体シート２５の面内方向ＰＤの所望の方向に配向するようになり、磁性体シート２５の磁界の向きが、所望の方向に揃うようになる。このことにより、電磁界エネルギーの熱変換、或いは反射させる等の特性が向上し、電磁波（ノイズ）を遮蔽する電磁波吸収性能が向上する。
【００５５】
そして、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５は、このケース２１を構成している磁性体シート２５が、３本の端子１３の延出方向に対して、略平行になるように配置されているので、ケース２１内に配設された３本の端子１３に対して、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が３本の端子１３の延出方向に対して略平行になるように、並べられ配向するようになる。このことにより、この磁性体シート２５の磁界の向きを端子１３の延出方向に向けて優先的に揃えることができるので、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を磁性体シート２５で遮蔽することができる。このようにして、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が磁性体シート２５の面内方向ＰＤの所望の方向に揃えられた磁性体シート２５をケース２１とした構成を採用したので、従来例のような電磁波吸収材９０５を塗布し固化させる方法等と比較して、容易に、磁性体シート２５の磁界の向きを端子１３の延出方向に向けて優先的に揃えることができる。
【００５６】
また、磁性体シート２５が端子１３の周囲を囲うように、配置されているので、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を、端子１３を覆うように配置された磁性体シート２５でより遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタ１０２を提供できる。
【００５７】
以上により、本発明のコネクタ１０２は、端子１３を囲んで収納するケース２１に、端子１３の延出方向に向けて優先的に配向されている磁性体シート２５の扁平状磁性粉末Ｍ５を有しているので、この磁性体シート２５の磁界の向きを端子１３の延出方向に向けて優先的に揃えることができる。このことにより、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を磁性体シート２５で遮蔽することができ、ＥＭＣ性能の良いコネクタ１０２を提供できる。
【００５８】
また、磁性体シート２５が端子１３の周囲を囲うように、配置されているので、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を、端子１３を覆うように配置された磁性体シート２５でより遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタ１０２を提供できる。
【００５９】
また、磁性体シート２５を加熱軟化させて成形し、ケース２１としたので、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を遮蔽する磁性体シート２５を、端子１３の延出方向に向けて優先的に及び端子１３を囲うように容易に配置することができる。このことにより、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を容易に遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタ１０２を提供できる。
【００６０】
また、磁性体シート２５を真空成形で成形し、ケース２１としたので、寸法精度の良いケース２１を得ることができる。このため、端子１３に対して、磁性体シート２５の扁平状磁性粉末Ｍ５の磁化の配向をより良い配向とすることができ、電磁波を吸収する電磁波吸収特性を安定させることができる。このことにより、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を磁性体シート２５でより一層遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより一層良いコネクタ１０２を提供できる。
【００６１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００６２】
図１２は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１の変形例を説明する図であって、図１２（ａ）は、図４（ｂ）に示す断面図と比較した変形例１の断面図であり、図１２（ｂ）は、図４（ｂ）に示す断面図と比較した変形例２の断面図である。図１３は、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２の変形例を説明する図であって、図１３（ａ）は、図１１（ｂ）に示す断面図と比較した変形例４の断面図であり、図１３（ｂ）は、図１１（ｂ）に示す断面図と比較した変形例５の断面図である。図１４は、本発明の第２実施形態のコネクタの変形例を説明する図であって、図８に示す斜視図と比較した変形例６の斜視図である。
【００６３】
＜変形例１＞
上記第１実施形態では、ケース１１の上面１１ｔ及び底面１１ｂに、フィルム状の磁性体シート１５が埋め込まれた構成にしたが、図１（ａ）に示すように、ケースＣ１１の上面１１ｔのみに、フィルム状の磁性体シートＣ１５が埋め込まれた構成にしても良い。また、図示はしないが、ケース１１の底面１１ｂのみに、フィルム状の磁性体シートＣ１５埋め込まれた構成にしても良い。
【００６４】
＜変形例２＞
上記第１実施形態では、ケース１１の上面１１ｔ及び底面１１ｂに、フィルム状の磁性体シート１５が埋め込まれた構成にしたが、図１２（ｂ）に示すように、ケースＣ２１の両側の側面１１ｓに、フィルム状の磁性体シートＣ２５が埋め込まれた構成にしても良い。このことにより、磁性体シートＣ２５が端子１３の周囲を囲うように、配置されているので、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を、端子１３を覆うように配置された磁性体シートＣ２５でより遮蔽することができる。
【００６５】
＜変形例３＞
上記第１実施形態では、磁性体シート１５がフィルム状であったが、板状の磁性体シートであっても良い。
【００６６】
＜変形例４＞
上記第２実施形態では、１枚の磁性体シート２５に曲げ加工及びプレス加工を行ったが、図１３（ａ）に示すように、曲げ加工及びプレス加工の成形が、磁性体シートＣ４５を複数重ねて加工した工程であっても良い（図１３（ａ）では３枚）。これによれば、磁性体シートＣ４５を複数重ねて加工し、ケースＣ４１としたので、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートＣ４５の厚みを容易に増やして、端子１３を囲うように磁性体シートＣ４５を配置することができる。このことにより、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を複数枚重ねた磁性体シートＣ４５でより一層遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより一層良いコネクタを提供できる。
【００６７】
＜変形例５＞
上記第２実施形態では、ケース２１を底面２１ｂ及び側面２１ｓを形成する凹溝状の枠体と上面２１ｔを形成するカバーとから構成するようにしたが、図１３（ｂ）に示すように、底面２１ｂ、上面２１ｔ及び側面２１ｓの片側で凹溝状の枠体を形成し、もう一方の側面２１ｓでカバーを形成し、ケースＣ５１とする構成であっても良い。
【００６８】
＜変形例６＞
上記第２実施形態では、ケース２１を凹溝状の枠体とカバーとから構成するようにしたが、図１４に示すように、１枚の磁性体シートＣ６５を加熱軟化させて、絞り加工を行うことにより、一体で形成された筒状のケースＣ６１とする構成であっても良い。
【００６９】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１１、２１、Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ４１、Ｃ５１、Ｃ６１  ケース
１２、２２  保持部
１３  端子
１５、２５、Ｃ１５、Ｃ２５、Ｃ４５、Ｃ６５  磁性体シート
Ｍ５  扁平状磁性粉末
Ｐ５  合成樹脂
ＰＤ  面内方向
μ”  磁性率磁気損失
１０１、１０２  コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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