(57)【要約】【課題】カバー一体型タッチパネルにおいて、気泡や異物の混入がなく、かつ、透明電極層の密着性に優れた、タッチパネルの構成を得る。【解決手段】タッチパネル１０は、観察者側に配置されるカバー部材１１と、前記カバー部材１１を基板として積層された複数の層とを備える。前記複数の層は、無機材料からなる透明電極層１４を含み、前記透明電極層１４は、観察者側の方向において無機材料と接している。前記透明電極層１４と接している無機材料は、例えば、前記カバー部材１１とすることができる。【選択図】図１
2014178718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
観察者側に配置されるカバー部材と、
前記カバー部材を基板として積層された複数の層とを備え、
前記複数の層は、無機材料からなる透明電極層を含み、
前記透明電極層は、観察者側の方向において無機材料と接している、タッチパネル。
【請求項２】
前記透明電極層と接している無機材料は、前記カバー部材である、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記複数の層は、前記カバー部材の一方の面の全面を被覆した、絶縁性の無機材料からなる無機層を含み、
前記透明電極層と接している無機材料は、前記無機層である、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記複数の層は、前記カバー部材の一方の面の全面を被覆した、絶縁性の有機材料からなる有機層と、前記有機層を被覆した、絶縁性の無機材料からなる無機層とを含み、
前記透明電極層と接している無機材料は、前記無機層である、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記複数の層は、前記透明電極層と電気的に接続された配線層と、前記配線層よりも観察者側に設けられた遮光層とをさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記複数の層は、前記透明電極層と電気的に接続された配線層と、前記配線層よりも観察者側に設けられた遮光層と、前記遮光層を被覆する絶縁性の無機材料からなる無機層とをさらに含み、
前記配線層は、前記無機層と接して形成されている、請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記複数の層は、前記透明電極層と電気的に接続された配線層と、前記配線層よりも観察者側に設けられた遮光層とをさらに含み、
前記遮光層は、前記無機層で被覆されており、
前記配線層は、前記無機層と接して形成されている、請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項８】
画像を表示可能な表示装置と、
請求項１〜７のいずれか一項に記載のタッチパネルとを備える、タッチパネル付き表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置に関し、より詳しくは、カバー一体型のタッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
操作面上でペンや指等がタッチした位置、すなわちタッチ位置を検出可能なタッチパネルが知られている。
【０００３】
近年、薄型化および透過率向上を目的として、カバーとタッチパネルとを貼り合せてカバー一体型のタッチパネルとする構成が用いられている。この構成において、カバーとタッチパネルとを貼り合せる際に、気泡や異物が混入することがあり、歩留まり低下の要因となっている。
【０００４】
特開２００９−３０１７６７号公報には、片面に膜厚０．５〜１．５μｍの遮光層を備えた透明基板の前記片面に、膜厚２〜３μｍのオーバーコート層、膜厚１０〜２０ｎｍの透明電極層（透明導電膜）を順に積層したタッチパネルが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−３０１７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の文献に記載された構成では、有機材料からなるオーバーコート層の上に透明電極層を設けるため、オーバーコート層と透明電極層との密着性が十分ではなかった。
【０００７】
本発明の目的は、カバー一体型タッチパネルにおいて、気泡や異物の混入がなく、かつ、透明電極層の密着性に優れた、タッチパネルの構成を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下に開示するタッチパネルは、観察者側に配置されるカバー部材と、前記カバー部材を基板として積層された複数の層とを備える。前記複数の層は、無機材料からなる透明電極層を含み、前記透明電極層は、観察者側の方向において無機材料と接している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、カバー一体型タッチパネルにおいて、気泡や異物の混入がなく、かつ、透明電極層の密着性に優れた、タッチパネルの構成が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネル、および該タッチパネルを備えたタッチパネル付き表示装置の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの、製造工程の一つを示す図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの、製造工程の一つを示す図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの、製造工程の一つを示す図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの、製造工程の一つを示す図である。
【図２Ｅ】図２Ｅは、第１の実施形態にかかるタッチパネルの、製造工程の一つを示す図である。
【図３】図３は、従来の構成にかかるタッチパネル、および該タッチパネルを備えたタッチパネル付き表示装置の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態の変形例にかかるタッチパネルの、概略構成を模式的に示す平面図である。
【図５】図５は、図４におけるＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、第１の実施形態の変形例にかかるタッチパネルの、製造工程の一つを示す図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、第１の実施形態の変形例にかかるタッチパネルの、製造工程の一つを示す図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、第１の実施形態の変形例にかかるタッチパネルの、製造工程の一つを示す図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、第１の実施形態の変形例にかかるタッチパネルの、製造工程の一つを示す図である。
【図６Ｅ】図６Ｅは、第１の実施形態の変形例にかかるタッチパネルの、製造工程の一つを示す図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネル、および該タッチパネルを備えたタッチパネル付き表示装置の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネル、および該タッチパネルを備えたタッチパネル付き表示装置の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の第４の実施形態にかかるタッチパネル、および該タッチパネルを備えたタッチパネル付き表示装置の概略構成を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態にかかるタッチパネルは、観察者側に配置されるカバー部材と、前記カバー部材を基板として積層された複数の層とを備える。前記複数の層は、無機材料からなる透明電極層を含む。前記透明電極層は、観察者側の方向において無機材料と接している（第１の構成）。
【００１２】
この構成によれば、カバー部材を基板として、タッチパネルを形成する複数の層が積層される。これにより、それぞれ別体として作製されたタッチパネルとカバーとを貼り合せる工程が存在しない。そのため、この工程に起因する気泡や異物の混入を排除できる。
【００１３】
さらに、透明電極層が無機材料に形成されることにより、透明電極層の密着性が高い構成が得られる。
【００１４】
前記第１の構成において、前記透明電極層と接している無機材料は、前記カバー部材とすることができる（第２の構成）。
【００１５】
この構成によれば、透明電極層はカバー部材に直接形成される。これにより、タッチパネルを形成する層の数が少なくなり、透過率の高い構成が得られる。
【００１６】
前記第１の構成において、前記複数の層は、前記カバー部材の一方の面の全面を被覆した、絶縁性の無機材料からなる無機層を含んでも良い。そして、前記透明電極層と接している無機材料は、前記無機層とすることができる（第３の構成）。
【００１７】
上記の構成によれば、カバー部材の材質に依らず、無機材料からなる無機層で被覆することにより、透明電極層の密着性を高めることができる。
【００１８】
前記第１の構成において、前記複数の層は、前記カバー部材の一方の面の全面を被覆した、絶縁性の有機材料からなる有機層と、前記有機層を被覆した、絶縁性の無機材料からなる無機層とを含んでも良い。そして、前記透明電極層と接している無機材料は、前記無機層とすることができる（第４の構成）。
【００１９】
上記の構成は、有機層を有する。有機層は、比較的に平坦な層を形成し易い。そして、有機層に接して無機層を形成する。そのため、透明電極層を、平坦な平面上に作製することができる。
【００２０】
前記第１〜第４のいずれかの構成において、前記複数の層は、前記透明電極層と電気的に接続された配線層と、前記配線層よりも観察者側に設けられた遮光層とをさらに含んでも良い（第５の構成）。
【００２１】
前記第２の構成において、前記複数の層は、前記透明電極層と電気的に接続された配線層と、前記配線層よりも観察者側に設けられた遮光層と、前記遮光層を被覆する絶縁性の無機材料からなる無機層とをさらに含んでも良い。さらに、前記配線層は、前記無機層と接して形成することができる（第６の構成）。
【００２２】
上記の構成によれば、遮光層は、絶縁性の無機層で被覆されている。配線層は、この無機層と接して形成される。この無機層により、遮光層の材質によらず、配線層の密着を高めることができる。また、この無機層により、遮光層が導電材料である場合に、配線層が短絡することが防止される。さらに、この無機層は、透明電極層および配線層を形成する際のプロセスから、遮光層を保護する。
【００２３】
前記第３の構成において、前記複数の層は、前記透明電極層と電気的に接続された配線層と、前記配線層よりも観察者側に設けられた遮光層とをさらに含んでも良い。そして、前記遮光層は、前記無機層で被覆されており、前記配線層は、前記無機層と接して形成することができる（第７の構成）。
【００２４】
本発明の一実施形態にかかるタッチパネル付き表示装置は、画像を表示可能な表示装置と、前記第１〜第７のいずれかに記載のタッチパネルとを備える。
【００２５】
［実施の形態］
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、説明を分かりやすくするために、以下で参照する図面においては、構成が簡略化または模式化して示されたり、一部の構成部材が省略されたりしている。また、各図に示された構成部材間の寸法比は、必ずしも実際の寸法比を示すものではない。
【００２６】
[第１の実施形態]
図１は、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネル１０、およびタッチパネル１０を備えたタッチパネル付き表示装置１の概略構成を模式的に示す断面図である。タッチパネル付き表示装置１は、タッチパネル１０と、画像を表示可能な表示装置９０とを備えている。表示装置９０は、例えば、液晶ディスプレイである。
【００２７】
タッチパネル１０は、透明基板１１、遮光層１２、無機層１３、透明電極層１４、配線１５、保護膜１６、およびＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：フレキシブルプリント基板）１７を備えている。
【００２８】
透明基板１１は、表示装置９０と反対側、すなわち、観察者側に配置される。透明基板１１は、タッチパネル１０の使用時のカバーとしての役割を兼ねている。透明基板１１は、透光性に優れ、絶縁性のある材料を用いることができる。本実施形態では、透明基板１１としてアルカリガラスを用いる。
【００２９】
遮光層１２は、透明基板１１の表示装置９０側の面の、例えば周縁部に額縁状に形成されている。遮光層１２として、アルミニウム、モリブデン、銀、銅、クロム等の金属、合金、もしくはこれらの酸化物、またはこれらを積層させたものを用いることができる。反射率の低い材料と、遮光性の高い材料とを積層させた多層構造とすることが好ましい。また、遮光層１２として、黒色インク等を含有させた樹脂などの有機層を用いることもできる。
【００３０】
遮光層１２を被覆して、絶縁性の無機材料からなる無機層１３が形成されている。無機層１３は、例えば、窒化珪素または酸化珪素等からなる層を用いることができる。無機層１３の厚みは、これに限定されないが、例えば０．３〜０．６μｍである。
【００３１】
透明電極層１４は、本実施形態では、透明基板１１に直接形成されている。透明電極層１４は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：インジウム錫酸化物）またはＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：インジウム亜鉛酸化物）等からなる膜を用いることができる。
【００３２】
透明電極層１４は、透明基板１１に接触した手指または入力装置との間に静電容量を形成する。タッチパネル１０は、この静電容量の変化から、手指または入力装置の位置を算出する。すなわち、本実施形態にかかるタッチパネル１０は、静電容量型のタッチパネルである。
【００３３】
透明電極層１４と一部接触して、配線１５が形成されている。配線１５は、電気抵抗の低いものが好ましく、アルミニウム、モリブデン、チタン、タンタル、銅、銀、金等の金属、合金、またはこれらを積層させたものを用いることができる。配線１５は、無機層１３を間に挟んで遮光層１２と重なる位置に形成されている。これにより、配線１５が観察者側から視認されない。
【００３４】
透明基板１１、無機層１３、透明電極層１４、および配線１５を被覆して、保護膜１６が形成されている。保護膜１６としては、例えばアクリル系またはシロキサン系の透明樹脂を用いることができる。
【００３５】
配線１５の一部は、保護膜１６で覆われることなく露出しており、端子部１５ａを形成している。端子部１５ａはＦＰＣ１７と、例えば圧着によって接続されている。そして、ＦＰＣ１７は図示しない外部駆動回路と接続されている。なお、外部駆動回路は、透明基板１１上や、ＦＰＣ１７上に設けられていても良い。
【００３６】
［第１の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法］
以下、図２Ａ〜図２Ｅを参照して、タッチパネル１０の製造方法について説明する。
【００３７】
まず、透明基板１１の一方の面の周縁部に、遮光層１２を形成する（図２Ａ）。遮光層１２は、クロム等の金属を、透明基板１１の中央部分をマスクして、スパッタリングによって成膜して形成することができる。また、遮光層１２として金属に替えて、黒色インク等を含有させた有機層を、印刷法等により形成しても良い。
【００３８】
次に、遮光層１２を被覆するように、無機層１３を形成する（図２Ｂ）。無機層１３は、透明基板１１の中央部分をマスクして、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：化学気相成長）法等によって形成できる。
【００３９】
次に、スパッタリングまたはＣＶＤ法により、透明電極層１４を形成する（図２Ｃ）。なお、この工程において、無機層１３にメタルマスク等を配置して透明電極層１４を形成しないようにしても良いし、一旦透明電極層１４を形成した後でエッチングによって取り除いても良い。
【００４０】
次に、スパッタリングまたはＣＶＤ法により、配線１５となる導電膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ法により、所定の領域を覆うレジストパターンを作製する。これをマスクとして前記導電膜をエッチングし、配線１５を作製する（図２Ｄ）。
【００４１】
最後に、端子部１５ａとなる箇所をマスクして、スピンコート法により保護膜１６を形成する。そして、端子部１５ａにＦＰＣ１７を、例えば圧着によって接続する（図２Ｅ）。
【００４２】
以上、本実施形態にかかるタッチパネル１０の構成および製造方法について説明した。ここで比較のために、図３を用いて、従来の構成にかかるタッチパネル８０の構成について説明する。
【００４３】
図３は、従来の構成にかかるタッチパネル８０、および該タッチパネル８０を備えたタッチパネル付き表示装置８の概略構成を模式的に示す断面図である。表示装置８は、タッチパネル８０と、画像を表示可能な表示装置９０とを備えている。
【００４４】
タッチパネル８０は、本体部８１と、カバー部８２とを備える。
【００４５】
本体部８１は、透明基板８１１、透明電極層８１２、配線８１３、保護膜８１４、およびＦＰＣ８１５を備えている。透明基板８１１は、表示装置９０側に配置されている。そして、透明電極層８１２および配線８１３が、透明基板８１１の表示装置９０と反対側の面に形成されている。これらを被覆して、保護膜８１４が形成されている。ここで、配線８１３の一部は、保護膜８１４に覆われずに露出しており、端子部８１３ａを形成している。そして、端子部８１３ａはＦＰＣ８１５と接続され、ＦＰＣ８１５は図示しない駆動回路に接続される。
【００４６】
カバー部８２は、透明基板８２１、遮光層８２２、および保護膜８２３を備えている。透明基板８２１は、本体部８１よりも観察者側に配置されている。遮光層８２２は、透明基板８２１の観察者側と反対の面の、例えば周縁部に額縁状に形成されている。遮光層８２２は、本体部８１の配線８１３および端子部８１４に対応する位置に設けられている。これにより、配線８１３および端子部８１４が観察者側から視認されない。そして、透明基板８２１および遮光層８２２を被覆して、保護膜８２３が形成されている。
【００４７】
なお、透明電極層８１２、配線８１３、保護膜８１４，８２３および遮光層８２２については、それぞれ、透明電極層１４、配線１５、保護膜１６および遮光層１２として例示したものと同様のものが用いられる。透明基板８１１および８２１は、無機材料でも良く、有機材料でも良い。透明基板８１１と８２１とが互いに異なる材料であっても良い。
【００４８】
タッチパネル８０は、本体部８１とカバー部８２とを張り合わせて製造される。この際、気泡や異物が混入することがあり、歩留まり低下の要因となっていた。
【００４９】
これに対して、本発明の第１の実施形態にかかるタッチパネル１０の構成によれば、このように別体として作製されたタッチパネルとカバーとを貼り合せる工程が存在しない。そのため、この工程に起因する気泡や異物の混入を排除できる。
【００５０】
また、本実施形態では、透明基板１１としてアクリルガラスを用いる。そして、透明電極層１４は、透明基板１１に直接形成されている。透明電極層１４は無機材料であるため、無機材料であるアクリルガラスに形成することによって、密着性の高い構成が得られる。
【００５１】
また、２枚の透明基板８１１，８２１を使用し、かつ本体部８１とカバー部８２との間で接着層を設ける必要がある従来の構成と比較して、光透過度を高くすることができる。特許文献１（特開２００９−３０１７６７号公報）の構成と比較しても、オーバーコート層がない分、光透過度を高くすることができる。
【００５２】
また、本実施形態では、遮光層１２を無機層１３で被覆している。配線１５は、無機層１３に接して形成されている。配線１５は、上述したように無機材料からなり、無機層１３との密着性が高い。これにより、遮光層１２の材質によらず、配線１５の密着を良くできる。
【００５３】
また、無機層１３により、透明電極層１４や配線１５を形成する際の工程、例えば金属材料のスパッタリングや、フォトリソグラフィにおける現像液の除去、あるいはエッチングといった工程から、遮光層１２を保護することができる。さらに、遮光層１２が導電体である場合に、配線１５が遮光層１２と直接接触して短絡するのを防止できる。
【００５４】
［第１の実施形態の変形例］
上記の第１の実施形態では、透明電極層１４を一つの層として説明したが、透明電極層１４は、層間絶縁膜を挟んだ多層構造としても良い。以下、図４を用いて、本実施形態の変形例にかかるタッチパネル２０について説明する。なお、タッチパネル１０と同じ構成については同一の符号を用いてその説明は省略する。
【００５５】
図４は、タッチパネル２０の、概略構成を模式的に示す平面図である。図４に示すように、透明電極層１４は、図４における左右方向に延在した複数の第１方向電極１４１と、上下方向に延在した複数の第２方向電極１４２とからなる。それぞれの電極は、少なくともその一方の端点において、配線１５と接続している。複数の配線１５は一箇所に集められて、端子部１５ａを形成している。なお、図４でハッチングを付して模式的に示すように、配線１５および端子部１５ａは、遮光層１２により覆われている。これにより、配線１５および端子部１５ａは、観測者側から視認されない。
【００５６】
第１方向電極１４１は、複数の島状電極部１４１ａと、それらを互いに接続するブリッジ部１４１ｂとからなる。図５は、図４におけるＶ−Ｖ線に沿った断面図である。図５に示すように、島状電極部１４１ａとブリッジ部１４１ｂとは、層間絶縁膜１４３を間に挟んで異なる層に形成されている。島状電極部１４１ａとブリッジ部１４１ｂとは、コンタクトホール１４３ａを通じで電気的に接続されている。これにより、第１方向電極１４１が、第２方向電極１４２を跨ぐように配置され、第１方向電極１４１と第２方向電極１４２とは、互いに接触しない。
【００５７】
無機層１３に配線１５が形成されている。配線１５は、透明電極層１４の層間絶縁膜１４３と一部接しており、コンタクトホール１４３ｂを介して第１方向電極１４１の島状電極部１４１ａと電気的に接続している。また、図５の断面には表れていないが、配線１５は他のコンタクトホールを介して第２方向電極１４２とも電気的に接続している。
【００５８】
［第１の実施形態の変形例にかかるタッチパネル２０の製造方法］
以下、図６Ａ〜図６Ｅを参照して、タッチパネル２０の製造方法について説明する。
【００５９】
タッチパネル１０と同様にして、透明基板１１に遮光層１２および無機層１３を形成する（図６Ａ）。
【００６０】
次に、スパッタリングまたはＣＶＤ法により、第１方向電極１４１の島状電極部１４１ａおよび第２方向電極１４２となる導電膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ法により、所定の領域を覆うレジストパターンを作製する。これをマスクとして導電膜をエッチングし、第１方向電極１４１の島状電極部１４１ａおよび第２方向電極１４２を作製する（図６Ｂ）。なお、この工程において、無機層１３にはメタルマスク等を配置して導電膜を形成しないようにしても良いし、一旦導電膜を形成した後でエッチングによって取り除いても良い。
【００６１】
次に、ＣＶＤ法によって層間絶縁膜１４３を形成する。そして、フォトリソグラフィ法により、コンタクトホール１４３ａ，１４３ｂを形成する予定の領域以外を覆うレジストパターンを作製する。これをマスクとして層間絶縁膜１４３をエッチングし、コンタクトホール１４３ａ，１４３ｂを形成する（図６Ｃ）。なお、無機層１３には、層間絶縁膜１４３を形成しても良いし、形成しなくても良い。また、メタルマスク等を配置して層間絶縁膜１４３を形成しないようにしても良いし、一旦層間絶縁膜１４３を形成した後にエッチングによって取り除いても良い。
【００６２】
次に、スパッタリングまたはＣＶＤ法により、第１方向電極１４１のブリッジ部１４１ｂとなる導電膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ法により、所定の領域を覆うレジストパターンを作製する。これをマスクとして導電膜をエッチングし、第１方向電極１４１のブリッジ部１４１ｂを作製する。同様にして、配線１５を作製する（図６Ｄ）。
【００６３】
なお、第１方向電極１４１のブリッジ部１４１ｂとなる導電膜としては、ＩＴＯ等の透明導電性材料を用いることが、表示側から視認されにくいという点で好ましい。一方、第１方向電極１４１のブリッジ部１４１ｂとなる導電膜を、配線１５と同じ材料で形成し、配線１５と同時に作製しても良い。
【００６４】
最後に、端子部１５ａとなる箇所をマスクして、スピンコート法により保護膜１６を形成する（図６Ｅ）。
【００６５】
以上、タッチパネル２０の構成および製造方法について説明したが、上記の構成はあくまで例示である。特に、透明電極層１４は、種々の構成を取り得る。例えば、図５に示した例では、第１方向電極１４１の島状電極部１４１ａと第２方向電極１４２とが同じ層に配置されていたが、それぞれ異なる層に配置しても良い。また、第１方向電極１４１および第２方向電極１４２は、様々な形状を取り得る。
【００６６】
また、図４および図５では、投影型静電容量方式の場合を例示しているが、タッチパネル１０は、表面型静電容量方式であっても良い。この場合、透明電極層１４は、透明基板１１に均一に成膜されていれば良い。
【００６７】
［第２の実施形態]
図７は、本発明の第２の実施形態にかかるタッチパネル３０、およびタッチパネル３０を備えたタッチパネル付き表示装置３の概略構成を模式的に示す断面図である。タッチパネル付き表示装置３は、タッチパネル３０と、画像を表示可能な表示装置９０とを備えている。
【００６８】
タッチパネル３０は、透明基板１１、遮光層３２、透明電極層１４、配線１５、保護膜１６、およびＦＰＣ１７を備えている。すなわち、タッチパネル３０は、タッチパネル１０と比較して、遮光層３２の構成が異なり、さらに、無機層１３が設けられていない点で異なっている。
【００６９】
本実施形態では、遮光層３２は、絶縁性の無機材料により構成されている。これにより、遮光層３２に直接、配線１５を形成しても、短絡せず、かつ密着を良くできる。
【００７０】
本実施形態によれば、無機層を形成する工程を省略することができる。
【００７１】
［第３の実施形態]
図８は、本発明の第３の実施形態にかかるタッチパネル４０、およびタッチパネル４０を備えたタッチパネル付き表示装置４の概略構成を模式的に示す断面図である。タッチパネル付き表示装置４は、タッチパネル４０と、画像を表示可能な表示装置９０とを備えている。
【００７２】
タッチパネル４０は、透明基板４１、遮光層１２、無機層４３、透明電極層１４、配線１５、保護膜１６、およびＦＰＣ１７を備えている。すなわち、タッチパネル４０は、タッチパネル１０と比較して、透明基板および無機層の構成が異なる。
【００７３】
タッチパネル１０では、透明基板１１として無機材料であるアルカリガラスを用いた。本実施形態にかかるタッチパネル２０では、透明基板４１は、有機材料および無機材料のいずれを用いても良い。透明基板４１が有機材料である場合、透明基板４１は例えば、アクリル樹脂等のプラスチックフィルムである。
【００７４】
そして、透明基板４１の少なくとも遮光層１２が形成されている方の面の全面に、遮光層１２および透明基板４１を被覆して、絶縁性の無機材料からなる無機層４３が形成されている。無機層４３は、無機層１３と同様に、窒化珪素または酸化珪素等からなる層を用いることができる。無機層４３の厚みは、これに限定されないが、例えば０．３〜０．６μｍである。
【００７５】
透明電極層１４は、無機層４３に形成されている。透明電極層１４はＩＴＯやＩＺＯ等の無機材料から形成されており、無機層４３との密着性が良い。したがって、透明基板４１の材質によらず、透明電極層１４の密着性を高めることができる。また、配線１５も無機層４３に形成されている。そのため、遮光層１２の材質によらず、配線１５の密着を良くできる。
【００７６】
なお、本実施形態では、無機層４３が、透明基板４１の少なくとも片面（遮光層１２が形成された面）を覆う構成とした。無機層４３は、透明基板４１を２面以上（側面を含めて最大６面）を覆う構成とすることが好ましい。透明基板４１が無機層４３で被覆されることで、透明基板４１に傷が付くことを防止できるからである。
【００７７】
［第４の実施形態]
図９は、本発明の第４の実施形態にかかるタッチパネル５０、およびタッチパネル５０を備えたタッチパネル付き表示装置５の概略構成を模式的に示す断面図である。タッチパネル付き表示装置５は、タッチパネル５０と、画像を表示可能な表示装置９０とを備えている。
【００７８】
タッチパネル５０は、透明基板４１、遮光層１２、無機層５３、透明電極層１４、配線１５、保護膜１６、ＦＰＣ１７、および有機層５８を備えている。すなわち、タッチパネル５０は、タッチパネル４０と比較して、無機層の構成が異なっていることに加え、有機層５８をさらに備えている。
【００７９】
本実施形態では、透明基板４１の遮光層１２が形成された方の面の全面に、遮光層１２および透明基板４１を被覆して、絶縁性の有機材料からなる有機層５８が形成されている。有機層５８は、例えば、アクリル系、シロキサン系の透明樹脂を、スピンコータまたはスリットコータによって成膜して形成される。なお、有機層５８として、有機材料および無機材料の双方と密着性の良い材料を用いることが好ましい。
【００８０】
そして、この有機層５８に、絶縁性の無機材料からなる無機層５３が形成されている。無機層５３は、無機層１３と同様に、窒化珪素または酸化珪素等からなる膜を用いることができる。無機層５３の厚みは、これに限定されないが、例えば０．３〜０．６μｍである。
【００８１】
透明電極層１４は、無機層５３に形成されている。透明電極層１４はＩＴＯやＩＺＯ等の無機材料から形成されており、無機層５３との密着性が良い。したがって、透明基板４１の材質によらず、透明電極層１４の密着性を高めることができる。また、配線１５も無機層５３に形成されている。そのため、遮光層１２の材質によらず、配線１５の密着を良くできる。
【００８２】
また、有機層５８が、スピンコータまたはスリットコータによって成膜されることにより、有機層５８の表面は、透明基板４１上で遮光層１２によって形成された段差にかかわらず、平坦となる。したがって、有機層５８に形成される無機層５３も、平坦となる。
【００８３】
本実施形態によれば、有機層５８により、透明基板４１上で遮光層１２によって形成された段差が平坦化される。そのため、透明電極層１４および配線１５といったタッチパネルパターンを、平坦な平面上に作製することができる。
【００８４】
［その他の実施形態］
以上、本発明についての実施形態を説明したが、本発明は上述の各実施形態のみに限定されず、発明の範囲内で種々の変更が可能である。また、上述した各実施形態は、適宜組み合わせて実施が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、カバー一体型のタッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置として産業上の利用が可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１，２，３，４，５  タッチパネル付き表示装置
１０，２０，３０，４０，５０  タッチパネル
１１、４１  透明基板（カバー部材）
１２  遮光層
１３，４３，５３  無機層
１４  透明電極層
１４１  第１方向電極
１４１ａ  島状電極部
１４２ｂ  ブリッジ部
１４２  第２方向電極
１４３  層間絶縁膜
１４３ａ、１４３ｂ  コンタクトホール
１５  配線（配線層）
１５ａ  端子部
１６  保護膜
１７  ＦＰＣ
５８  有機層
９０  表示装置
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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