(57)【要約】【課題】信頼性のある評価結果を得ることができる積層コンデンサの品質評価装置、品質評価方法及び評価用基板を提供する。【解決手段】中央部に積層コンデンサ１を実装する実装領域Ａが設けられた正方形状の評価用基板１００を、実装領域Ａからそれぞれ等距離である、各角部に設けられた複数の被固定部１１０，１１１，１１２，１１３で固定する。評価用基板１００の実装領域Ａに実装した積層コンデンサ１に電圧を印加する。評価用基板１００に実装される積層コンデンサ１の近傍に設けられたマイクロフォンにより集音する。【選択図】図１
2014049474.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価装置において、
前記積層コンデンサを実装する基板と、
前記基板を固定する固定手段と、
前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加する手段と、
前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられた集音手段と、
を備え、
前記基板は、中央部に前記積層コンデンサを実装する実装領域が設けられた正多角形状の基板であり、
前記固定手段により固定される被固定部を複数有し、
前記被固定部は、
前記実装領域から等距離で、前記正多角形の各角部となる位置に設けられている、
品質評価装置。
【請求項２】
前記基板は正方形状である、
請求項１に記載の品質評価装置。
【請求項３】
前記被固定部は、前記基板の面に設けられ、
前記固定手段は、
前記基板の厚み方向に対して前記被固定部を加圧して、前記基板を固定する、
請求項１又は２に記載の品質評価装置。
【請求項４】
前記被固定部は、前記基板の面に対して突起している、
請求項３に記載の品質評価装置。
【請求項５】
前記被固定部は金属である、請求項３又は４に記載の品質評価装置。
【請求項６】
前記被固定部は、
前記基板を貫通する貫通孔を有し、
前記固定手段は、
前記貫通孔に挿入する軸部及び前記貫通孔より径が大きい頭部を有する接合部品と、
前記接合部品の前記軸部がはめ込まれる支持部と、
を有する、
請求項３から５の何れかに記載の品質評価装置。
【請求項７】
内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価装置において、
前記積層コンデンサを実装する基板と、
前記基板を固定する固定手段と、
前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加する手段と、
前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられた集音手段と、
を備え、
前記基板は、中央部に前記積層コンデンサを実装する実装領域が設けられた円形状の基板であり、
前記固定手段により固定される被固定部を有し、
前記被固定部は、
前記基板の前記実装領域を中心とする円形状に設けられている、
品質評価装置。
【請求項８】
前記被固定部は、前記基板側面に設けられ、
前記固定手段は、
前記基板の中心方向に対して前記被固定部を加圧して、前記基板を固定する、
請求項７に記載の品質評価装置。
【請求項９】
前記被固定部は、前記基板の面に環状に設けられ、
前記固定手段は、
前記基板の厚み方向に対して前記被固定部を加圧して、前記基板を固定する、
請求項７に記載の品質評価装置。
【請求項１０】
前記被固定部は、前記基板の面の法線方向に突起した突起部を有し、
前記固定手段は、
前記基板の厚み方向に対して前記突起部を加圧して、前記基板を固定する、
請求項９に記載の品質評価装置。
【請求項１１】
前記被固定部は金属である、
請求項９又は１０に記載の品質評価装置。
【請求項１２】
内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価方法において、
前記積層コンデンサを正多角形状の基板の中央部に設けられた実装領域に実装し、
前記基板の前記実装領域から等距離で、前記正多角形の各角部となる位置に設けられた複数被固定部と固定手段とにより、前記基板を固定し、
前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加し、
前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられた集音手段により集音する、
品質評価方法。
【請求項１３】
前記基板は正方形である、
請求項１２に記載の品質評価方法。
【請求項１４】
前記被固定部は前記基板の面に設けられ、
前記固定手段により、前記被固定部を前記基板の厚み方向に対して加圧して、前記基板を固定する、
請求項１２又は１３に記載の品質評価方法。
【請求項１５】
前記被固定部は、前記基板に形成された貫通孔を有し、前記貫通孔の開口部に沿って前記突起部が形成され、
前記固定手段は、
前記貫通孔に挿入する軸部及び前記貫通孔より径が大きい頭部を有する接合部品と、
前記接合部品の前記軸部がはめ込まれる支持部と、
を有し、
前記貫通孔に挿入した前記軸部を前記支持部にはめ込み、前記頭部と前記支持部とで、前記突起部を前記基板の厚み方向に対して加圧し、前記基板を固定する、
請求項１４に記載の品質評価方法。
【請求項１６】
内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価装置において、
前記積層コンデンサを円形状の基板の中央部に設けられた実装領域に実装し、
前記基板の前記実装領域を中心とする円形状に設けられた被固定部と、固定手段とにより前記基板を固定し、
前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加し、
前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられた集音手段により集音する、
品質評価方法。
【請求項１７】
前記被固定部は、前記基板側面に設けられ、
前記基板の中心方向に対して前記固定手段により前記被固定部を加圧して、前記基板を固定する、
請求項１６に記載の品質評価方法。
【請求項１８】
実装された積層コンデンサの品質評価に用いられる評価用基板において、
実装面の中央に前記積層コンデンサを実装する実装領域が形成された正多角形の基材と、
前記基材の各角部に設けられた被固定部と、
を備え、
前記被固定部は、
前記基材の実装面に形成された金属部又は突起部である、
評価用基板。
【請求項１９】
前記基材は正方形である、請求項１８に記載の評価用基板。
【請求項２０】
前記被固定部は、前記基材に設けられた貫通孔を有する、
請求項１８又は１９に記載の評価用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサの品質を評価するための品質評価装置、品質評価方法及び評価用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品、特に積層セラミックコンデンサは、携帯電話機等の移動体端末機器又はパーソナルコンピューターなどの各種電子機器に多く利用されている。積層セラミックコンデンサは、内部電極と誘電体セラミックとを交互に積層した矩形状の部品本体と、該部品本体の対向する両端に形成された外部電極とから構成される。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、電子機器の回路基板の実装用ランドに外部電極を直接載置し、実装用ランドと外部電極とをはんだ等の接合剤で接合することで、回路基板に電気的物理的に接続される。
【０００４】
このような積層セラミックコンデンサに交流電圧又は交流成分が重畳された直流電圧が加わった際に、誘電体セラミックの圧電及び電歪効果によって、機械的な歪みの振動が生じる。積層セラミックコンデンサの振動は回路基板に伝達し、回路基板が振動する。回路基板が振動すると、人の耳に聞こえる振動音が生じることがある。
【０００５】
これを解決する構成として、種々の構成が考えられている。例えば、特許文献１には、内部電極の面が基板面に対し垂直向きになるように基板に積層セラミックコンデンサを実装することが記載されている。特許文献２には、積層セラミックコンデンサの外部電極の両端面を接続端子で挟持し、この外部電極を介して回路基板に積層セラミックコンデンサを実装することが記載されている。特許文献３には、積層セラミックコンデンサを絶縁性基板からなるインターポーザーを介して間接的に回路基板に実装することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−５５７５２号公報
【特許文献２】特開２０１２−９４７８４号公報
【特許文献３】特開２００４−１３４４３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の特許文献１、特許文献２及び特許文献３のように種々の振動音抑制手段が提案されていても、これらの振動音を精度よく測定し、比較する方法がなかった。積層コンデンサに印加する電圧の周波数によって、振動音が変化する。例えば、特許文献２に開示された振動音の測定方法では、周波数の違いによる振動音の変化が複雑である。また、実装状態などのばらつきによって、振動音がより複雑に変化する。このように振動音の複雑な変化が生じると、種々の積層コンデンサについて振動音を比較することが困難となる。このため、積層コンデンサが実装された基板の振動音を精度よく測定する方法が求められている。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、評価が容易かつばらつきの少ない積層コンデンサの品質評価装置、品質評価方法及び評価用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価装置において、前記積層コンデンサを実装する基板と、前記基板を固定する固定手段と、前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加する手段と、前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられた集音手段と、を備え、前記基板は、中央部に前記積層コンデンサを実装する実装領域が設けられた正多角形状の基板であり、前記固定手段により固定される被固定部を複数有し、前記被固定部は、前記実装領域から等距離で、前記正多角形の各角部となる位置に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
この構成では、基板の辺から実装領域までの距離が等しく、また被固定部から実装領域までの距離が等しいので、略同心円状の振動モードが生じる。この結果、安定した振動音の測定ができ評価が容易となり、かつ、音圧レベルのばらつきも少なくなる。
【００１１】
前記基板は正方形状であってもよい。
【００１２】
この構成では、基板の形成が容易となる。
【００１３】
前記被固定部は前記基板の面に設けられ、前記固定手段は、前記基板の厚み方向に対して前記被固定部を加圧して、前記基板を固定する構成でもよい。
【００１４】
この構成では、安定して基板を固定することができる。
【００１５】
前記被固定部は、前記基板の面に対して突起している構成でもよい。
【００１６】
この構成では、基板の固定位置のばらつきが抑えられ、音圧レベルのばらつきを少なくできる。
【００１７】
前記被固定部は金属であってもよい。
【００１８】
この構成では、より強固に固定でき、音圧レベルのばらつきを少なくできる。
【００１９】
前記被固定部は、前記基板を貫通する貫通孔を有し、前記固定手段は、前記貫通孔に挿入する軸部及び前記貫通孔より径が大きい頭部を有する接合部品と、前記接合部品の前記軸部がはめ込まれる支持部とを有する構成でもよい。
【００２０】
この構成では、基板の固定が容易となる。
【００２１】
本発明は、内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価装置において、前記積層コンデンサを実装する基板と、前記基板を固定する固定手段と、前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加する手段と、前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられた集音手段と、を備え、前記基板は、中央部に前記積層コンデンサを実装する実装領域が設けられた円形状の基板であり、前記固定手段により固定される被固定部を有し、前記被固定部は、前記基板の前記実装領域を中心とする円形状に設けられていることを特徴とする。
【００２２】
この構成では、実装領域からどの方位を取っても実装領域から基板端部までの距離が等しいので、同心円状の振動モードが生じる。この結果、安定した振動音の測定ができ評価が容易となり、かつ、音圧レベルのばらつきも少なくなる。
【００２３】
前記被固定部は、前記基板側面に設けられ、前記固定手段は、前記基板の中心方向に対して前記被固定部を加圧して、前記基板を固定する構成でもよい。
【００２４】
この構成では、基板の固定が容易となる。
【００２５】
前記被固定部は、前記基板の面に環状に設けられ、前記固定手段は、前記基板の厚み方向に対して前記被固定部を加圧して、前記基板を固定する構成でもよい。
【００２６】
この構成では、基板の外形形状の加工ばらつきの影響が抑えられ、音圧レベルのばらつきを少なくできる。
【００２７】
前記被固定部は、前記基板の面の法線方向に突起した突起部を有し、前記固定手段は、前記基板の厚み方向に対して前記突起部を加圧して、前記基板を固定する構成でもよい。
【００２８】
この構成では、基板の固定位置のばらつきが抑えられ、音圧レベルのばらつきを少なくできる。
【００２９】
前記被固定部は金属であってもよい。
【００３０】
この構成では、より強固に固定でき、音圧レベルのばらつきを少なくできる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、基板に略同心円状の振動モードを生じさせることで、安定した振動音の測定ができ評価が容易となり、かつ、音圧レベルのばらつきを少なくできる。これにより、信頼性のある品質評価の結果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】（Ａ）は、積層コンデンサの品質評価に用いる回路基板の平面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＩ−Ｉ線の断面図。
【図２】品質評価を行う積層コンデンサの外観斜視図。
【図３】（Ａ）は、評価用基板に生じる振動変位を示す図、（Ｂ）は、振動周波数と音圧レベルとの関係を示す図。
【図４】（Ａ）及び（Ｂ）は、矩形状の評価用基板に生じる振動変位を示す図、（Ｃ）は、振動周波数と音圧レベルとの関係を示す図。
【図５】品質評価装置の概略図。
【図６】（Ａ）は、実施形態に係る評価用基板の音圧レベルを複数回測定した実験結果を示し、（Ｂ）は、矩形状の評価用基板の音圧レベルを複数回測定した実験結果を示す。
【図７】（Ａ）は、円形状の評価用基板に生じる振動変位を示す図、（Ｂ）は、振動周波数と音圧レベルとの関係を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
図１（Ａ）は、積層コンデンサの品質評価に用いる回路基板の平面図、図１（Ｂ）は、（Ａ）のＩ−Ｉ線の断面図である。図２は、品質評価を行う積層コンデンサの外観斜視図である。
【００３４】
先ず、品質評価対象となる積層コンデンサ１について説明する。積層コンデンサ１は、一方向に長いほぼ直方体状のセラミック積層体１０を備えている。積層体１０は、平板状からなる矩形状の内部電極１１を複数有し、内部電極１１とセラミック層（誘電体層）とが交互に積層されている。また、内部電極１１は、長手方向の両端部の一方から露出する内部電極と、他方から露出する内部電極とを有し、これらが交互に積層されている。内部電極１１は、例えばニッケルである。
【００３５】
積層体１０の長手方向に沿って対向する両端部の表面には、外部電極２１，２２が形成されている。外部電極２１，２２は、積層体１０の表面からそれぞれ露出した内部電極１１と接続している。外部電極２１，２２は、長手方向の両端面のみでなく、長手方向の両端面から幅方向の両側面、天面及び底面にかけて広がるよう形成されている。
【００３６】
なお、本実施形態では、外部電極２１，２２が長手方向に沿って対向する両端部の表面に形成した積層コンデンサ１について説明したが、積層コンデンサ１はこれに限られず、外部電極を３つ以上有する積層コンデンサであってもよい。また、接続端子やインターポーザーなどが付随していてもよい。さらに、２つ以上の積層コンデンサを組み合わせた電子部品であってもよい。積層コンデンサ１は、例えば、長さ×幅が、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ等の寸法で形成されている。
【００３７】
積層コンデンサ１が実装される評価用基板１００は、積層コンデンサ１の品質評価に用いる。評価用基板１００は、絶縁性樹脂により形成され、ほぼ正方形状を有している。評価用基板１００の中央部には、積層コンデンサ１の実装領域Ａが設けられている。より具体的には、正方形状の評価用基板１００の二本の対角線（図中一点鎖線）の交点Ｐ（以下、中点という）とすると、実装すべき積層コンデンサ１の天面及び底面のほぼ中心が中点Ｐと重なるよう、実装領域Ａは形成されている。
【００３８】
なお、説明の便宜上、図１（Ａ）では、実装領域Ａは正方形状の破線で図示しているが、実装すべき積層コンデンサ１のほぼ中点が中点Ｐと重なればよく、実装領域Ａは、他の領域と明確に区分して設けられている必要はない。
【００３９】
評価用回路基板１００には、実装用電極パターン１０１，１０２が形成されている。実装用電極パターン１０１，１０２は、中点Ｐを挟んでそれぞれ反対方向へ帯状に延びて形成されている。実装用電極パターン１０１，１０２は、実装領域Ａに実装される積層コンデンサ１の外部電極２１，２２と導通する。実装用電極パターン１０１，１０２の外側の端部は、電圧印加用として他の部分より大きく（幅広）なっていて、この部分から印加された電圧は、実装用電極パターン１０１，１０２を介して実装された積層コンデンサ１の外部電極２１，２２に印加される。
【００４０】
外部電極２１，２２に交流電圧又は交流成分が重畳された直流電圧が加わった際に、誘電体セラミックの圧電及び電歪効果によって、積層コンデンサ１には機械的な歪みの振動が生じる。この振動は評価用基板１００に伝達し、評価用基板１００が振動する。
【００４１】
評価用基板１００の各角部には、被固定部１１０，１１１，１１２，１１３を有している。被固定部１１０，１１１，１１２，１１３は正方形状を有していて、中央に貫通孔が形成され、その穴の周縁に円環状の金属部９０が設けられている。金属部９０により、貫通孔の周縁部分が基板１００より突起した状態となる。すなわち、金属部９０は、本発明の突起部に相当する。なお、金属部９０は、配線パターンを利用して形成されている。
【００４２】
評価用基板１００は、各被固定部１１０，１１１，１１２，１１３で、本発明の固定手段に相当する、ボルト９１と支持棒９２とにより、基板１００の厚み方向に加圧して固定されている。ボルト９１は、金属部９０の径よりも小さい軸部と、径より大きい頭部とを備えている。その軸部を金属部９０に挿入して支持棒９２にネジ止めし、ボルト９１の頭部と支持棒９２とで評価用基板１００を挟み込んで、評価用基板１００を固定している。各被固定部１１０，１１１，１１２，１１３は、中点Ｐから等距離に形成されているため、評価用基板１００の振動がばらつくことを抑制することができる。
【００４３】
また、剛性のある金属部９０を用いることで、金属部９０がない場合と比べて強固に評価用基板１００を固定しても、評価用基板１００が破損等することなく、より強固に固定することができる。また、金属部９０が突起していることにより圧力が分散するため、加圧位置がずれても評価用基板１００の固定状態が変わりにくい。これにより、評価用基板１００の固定位置のずれが生じにくくなり、信頼性のある測定結果を得ることができる。
【００４４】
なお、評価用基板１００を固定するボルト９１及び支持棒９２は、評価用基板１００の振動を損失しないように、ステンレス鋼等で構成されていることが好ましい。また、金属部９０は、リングワッシャを利用してもよく、金属部９０に変えて評価用基板１００の面に対し樹脂等の突起部を設けるようにしてもよい。
【００４５】
以下に、上述のように構成された評価用基板１００に関して、評価用基板１００の振動モード、及び、評価用基板１００の音圧レベルについて説明する。
【００４６】
図３（Ａ）は、評価用基板１００に生じる振動変位を示す図であり、図３（Ｂ）は、振動周波数と音圧レベルとの関係を示す図である。なお、図３（Ｂ）では、実装面が４０ｍｍ×４０ｍｍの大きさの評価用基板１００を用いている。また、図３（Ｂ）では、横軸は周波数［Ｈｚ］、縦軸は音圧レベル［ｄＢ］としている。
【００４７】
評価用基板１００は正方形状であって、その中点Ｐから各辺までの距離は何れも同じである。このため、評価用基板１００の振動時、中点Ｐから各辺までの間の振動モードは何れも同じとなる。また、評価用基板１００の振動時では、評価用基板１００を固定する各角部が振動固定端となるため、中点Ｐは振動が最大、各角部は振動が最小となる。したがって、評価用基板１００の振動は、中点Ｐから遠ざかるに従い振動は小さくなり、図３（Ａ）では、振動変位は、Ａ１＜Ａ２＜Ａ３＜Ａ４＜Ａ５の大小関係となる。
【００４８】
正方形状の評価用基板１００の場合、各辺から中心までの距離は等しく、また、被固定部１１０，１１１，１１２，１１３から中心までの距離も等しい。このため、評価用基板１００には、略同心円状の振動モードが生じる。略同心円状の振動モードでは、振動源のエネルギーが方向性を持っている場合でも、評価用基板１００が共振するタイミングはほぼ同じであるので、全方向のエネルギーが共振に作用する。したがって、振動源の方向性によらず、単一の指標、すなわち、略同心円状の振動モードのときの音圧レベルで振動音を評価することができる。
【００４９】
正方形状の評価用基板１００の場合、図３（Ｂ）の円部分に示すように、振動周波数が約３．５ｋＨｚのとき、評価用基板１００の振動音は約７５ｄＢで極大値となっている。このように、単一の指標の測定結果を得ることができる。
【００５０】
これに対し、長辺及び短辺を有する矩形状の評価用基板を用いた場合、長辺から中心までの距離と、短辺から中心までの距離は異なるため、基板には様々な振動モードが存在する。振動源のエネルギーが方向性を持っている場合、長辺を主とする振動モードと短辺を主とする振動モードとで、それぞれのモードの振動の大きさが方向性の影響を受けることがある。したがって、部品の実装方向などの違いが振動音に影響し、また、振動モードによってその影響の受け方が異なるため、振動音の評価が複雑になる。以下に、本実施形態との対比のために、矩形状の評価用基板を用いた場合について説明する。
【００５１】
図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、矩形状の評価用基板に生じる振動変位を示す図であり、図４（Ｃ）は、振動周波数と音圧レベルとの関係を示す図である。
【００５２】
図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示す評価用基板は、実装面が１００ｍｍ×４０ｍｍの大きさを有し、略中央部に積層コンデンサを実装して、長手方向の辺の中央から３５ｍｍ離れた位置４点で評価用基板を固定している。評価用基板では、振動変位が最も大きい中央部から長辺までの距離と、短辺までの距離とが異なるため、評価用基板には異なる振動モードが生じる。
【００５３】
図４（Ａ）及び図４（Ｂ）の評価用基板には、振動変位が小さい順に、領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５を示している。振動周波数が約２．９ｋＨｚの振動音は約６８ｄＢで極大値となり、図４（Ａ）に示す振動モードが発生する。振動周波数が約３．８ｋＨｚの振動音は約５５ｄＢで極大値となり、図４（Ｂ）に示す振動モードが発生する。このように、正方形状の評価用基板１００の場合と異なり、部品の実装方向などの違いが振動音に影響し、また、振動モードによってその影響の受け方が異なるため、振動音の評価が複雑になり、信頼性がある測定結果を得られない。
【００５４】
図５は、品質評価装置の概略図である。評価用基板１００の振動音の測定は、図５に示すように、積層コンデンサ１を実装した評価用基板１００を非反響ボックス５０に収納して行われる。品質評価装置は、評価用基板１００に形成された実装用電極パターン１０１，１０２から電圧を印加する電力供給装置５１を備えている。
【００５５】
また、品質評価装置はマイクロフォン５２を備え、マイクロフォン５２は、評価用基板１００に実装された積層コンデンサ１の直上に配置され、評価用基板１００の振動音を集音する。図３に示すように、中点Ｐ近傍の領域Ａ５での振動変位が最大であるため、マイクロフォン５２の設置位置はこの領域Ａ５近傍であればよい。マイクロフォン５２は、評価用基板１００から約３ｍｍ離れて配置されている。マイクロフォン５２は、音圧レベルを検出するＦＦＴアナライザ５３に接続されている。
【００５６】
図６（Ａ）は、本実施形態に係る評価用基板１００の音圧レベルを複数回測定した実験結果を示し、図６（Ｂ）は、矩形状の評価用基板の音圧レベルを複数回測定した実験結果を示す。
【００５７】
図６（Ａ）に示すように、本実施形態に係る評価用基板１００は、１０回の測定に対し、何れも約７６ｄＢの音圧レベルの測定結果が得られている。すなわち、測定結果のばらつきが少ない。これに対し、図６（Ｂ）に示すように、矩形状の評価用基板の場合、測定結果にばらつきがある。このように、本実施形態に係る評価用基板１００を用いて品質評価を行うことで、信頼性のある測定結果を得ることができることが判る。
【００５８】
なお、上述の実施形態では、評価用基板１００は正方形状としているが、この形状に限定されない。評価用基板１００は、円形状であってもよいし、正多角形状であってもよく、すなわち、振動変位が大きい中心部分から各端部までがそれぞれ同じ距離となる形状であればよい。
【００５９】
図７（Ａ）は、円形状の評価用基板に生じる振動変位を示す図であり、図７（Ｂ）は、振動周波数と音圧レベルとの関係を示す図である。なお、図７（Ｂ）では、実装面の直径が４０ｍｍの評価用基板を用いている。また、円形状の評価用基板は、例えば基板を収納できる溝又は穴が形成された樹脂製の固定具により、外周全体で固定されて、さらに、外周方向から中心方向に向かって加圧されて固定される。なお、円形状の評価用基板は、図１で説明したように、厚み方向に対して加圧することで固定されるようにしてもよい。
【００６０】
基板が円形状の場合、図７（Ａ）に示すように、どの方位を取っても中心から基板端部までの距離は等しいため、同心円状の振動モードが生じる。評価用基板の振動時では、評価用基板１００を固定する外周が振動固定端となるため、中点は振動が最大、外周は振動が最小となる。したがって、評価用基板１００の振動は、中点から遠ざかるに従い振動は小さくなり、図７（Ａ）では、振動変位は、Ｃ１＜Ｃ２＜Ｃ３＜Ｃ４＜Ｃ５の大小関係となる。
【００６１】
図７（Ｂ）の円部分に示すように、振動周波数が約２．６ｋＨｚのとき、評価用基板の振動音は約７５ｄＢとなる。このように、円形状の評価用基板の場合、単一の指標の測定結果を得ることができる。このため、評価用基板の振動音を測定する際、信頼性のある測定結果を得ることができる。
【００６２】
なお、同心円状の振動モードでは、正多角形のものと比べ、より方向性の影響を受けにくい。したがって、部品の実装状態における微小な方向のずれなどに対しても、安定した振動音の評価が可能になる。
【００６３】
評価対象となる振動音の低減手段が基板の加工方法や固定方法の場合、本発明における評価用基板は、上述の構成に加えて振動音の低減手段となる加工や固定が施される。
【符号の説明】
【００６４】
１−積層コンデンサ
１０−積層体
１１−内部電極
２１，２２−外部電極
５０−非反響ボックス
５１−電力供給装置
５２−マイクロフォン（集音手段）
５３−ＦＦＴアナライザ
９０−金属部（突起部）
９１−ボルト（接合部品）
９２−支持棒（支持部）
１００−評価用基板
１０１，１０２−実装用電極パターン
１１０，１１１，１１２，１１３−被固定部
Ｐ−中点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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