(57)【要約】【課題】成形品の面精度と寸法精度の両方を良好にすることが可能な、キャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置を提供する。【解決手段】エジェクタ位置が後退完了位置であるか否か判断し、後退完了位置であった場合（ＹＥＳ）にはエジェクタプレート位置検出部の原点補正を行い、後退完了位置ではなかった場合（ＮＯ）にはエジェクタを後退させる（ＳＤ０１〜ＳＤ０３）。エジェクタプレート位置が圧縮待機位置になるように制御し、型閉を実行し、射出を開始し、射出圧力が所定圧力以上であるか否か判断し、所定圧力以上になると、エジェクタプレート位置が圧縮位置になるように制御する（ＳＤ０４〜ＳＤ０８）。所定時間が経過したか否か判断し、所定時間が経過した後に、キャビティ内部圧力が圧縮圧力になるように制御し、保圧、計量、および減圧の各工程を実行し、型開と突出しを実行し、サイクルを終了する（ＳＤ０９〜ＳＤ１２）。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エジェクタ軸を駆動することにより金型のエジェクタプレートを移動させてキャビティ内の樹脂を圧縮する射出成形機の制御装置において、
前記エジェクタ軸を駆動する駆動部と、前記エジェクタ軸の位置を検出するエジェクタ位置検出部と、前記金型のエジェクタプレートの位置を検出するエジェクタプレート位置検出部と、圧縮工程において前記エジェクタプレートを移動させて金型のキャビティ内の樹脂を圧縮制御する圧縮制御部とを有し、
前記圧縮制御部は、前記エジェクタプレート位置検出部で検出した値に基づいて前記エジェクタプレートの位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御することを特徴とするキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置。
【請求項２】
前記圧縮制御部は、圧縮工程において前記エジェクタプレートの位置があらかじめ設定した圧縮待機位置になるように制御した後、金型への樹脂の充填にともない、前記エジェクタプレートの位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御することを特徴とする請求項１に記載のキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置。
【請求項３】
キャビティ内部圧力検出部を有し、前記圧縮制御部は、前記エジェクタプレートの位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御した後、所定時間経過後に、前記キャビティ内部圧力検出部で検出した値に基づいてキャビティ内部圧力があらかじめ設定した圧縮圧力に一致するように制御することを特徴とする請求項１または２に記載のキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置。
【請求項４】
前記圧縮制御部は、前記エジェクタプレートの位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御した後、所定時間経過後に、前記エジェクタ軸の位置があらかじめ設定した位置に一致するように制御することを特徴とする請求項１または２に記載のキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置。
【請求項５】
前記エジェクタ軸を基準位置に位置決めした状態の前記エジェクタプレート位置検出部の出力値が所定値になるように補正するエジェクタプレート位置原点補正部を有することを特徴とする請求項１〜４の何れか一つに記載のキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置。
【請求項６】
前記基準位置は、あらかじめ設定した成品突き出し工程のエジェクタ後退完了位置であることを特徴とする請求項５に記載のキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置。
【請求項７】
前記基準位置は、エジェクタ軸を前進または後退方向に駆動してエジェクタプレートを金型部材に突き当てた状態のエジェクタ位置であることを特徴とする請求項５に記載のキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置。
【請求項８】
エジェクタ軸を駆動することにより金型のエジェクタプレートを移動させてキャビティ内の樹脂を圧縮する射出成形機の制御装置において、
前記エジェクタ軸を駆動する駆動部と、前記エジェクタ軸の位置を検出するエジェクタ位置検出部と、圧縮工程において前記エジェクタプレートを移動させて金型のキャビティ内の樹脂を圧縮制御する圧縮制御部とを有し、
前記エジェクタ軸を前進または後退方向に駆動して前記エジェクタプレートを金型部材に突き当てた状態の前記エジェクタ軸の位置を基準位置として検出する基準位置検出部と、前記圧縮制御部は、前記基準位置から相対的に所定量だけ前記エジェクタ軸を移動させて前記金型のキャビティ内の樹脂を圧縮制御することを特徴とするキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学レンズなど成形品の面精度が重視される成形において、成形時にキャビティの圧縮コアを移動させてキャビティ内の樹脂を圧縮することにより成形品の面精度を向上させる技術が知られている。例えば特許文献１においては、可動プラテンに設けた機枠部分に、圧縮用サーボモータとこれに駆動されるボールねじ機構を取り付け、可動プラテンに金型側へ突出可能に装着した圧縮用ピンと前記ボールねじ機構間に圧縮用ピン押圧機構を設け、可動金型の与圧ブロックを金型のキャビティ内に押しこむことで金型内の樹脂を圧縮する技術が開示されている。このような圧縮成形に関して、例えば特許文献２などにおいて、キャビティ内の樹脂を圧縮する工程の制御方法として、圧縮時に成形キャビティの内部圧力を設定した一定値にフィードバック制御する技術が知られている。また、特許文献３においては、エジェクタロッドを駆動するサーボモータの位置（角度）を制御することでキャビティの圧縮を行う技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１−１１０１１８号公報
【特許文献２】特開平４−３３４４２５号公報
【特許文献３】特開平４−３１６８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
最近の光学レンズ製品においては、成形品の面精度だけでなく厚さ方向の寸法精度も重視される傾向がある。特許文献２に開示された技術では、圧縮時にキャビティ内部圧力を一定値にフィードバック制御すると、面精度は良好となるが厚さ方向の寸法精度がばらつく可能性があった。また、特許文献３に開示された技術では、圧縮の駆動源であるサーボモータとキャビティの圧縮コアとの間には、ボールねじやエジェクタロッドなどの駆動力伝達部材が介在しているため、熱膨張などにより駆動力伝達部材の寸法が変化すると、サーボモータの位置（角度）とキャビティの圧縮コアの位置とが必ずしも一致しない可能性があった。
【０００５】
そこで本発明の目的は、上述した問題点に鑑み、成形品の面精度と寸法精度の両方を良好にすることが可能な、キャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の請求項１に係る発明は、エジェクタ軸を駆動することにより金型のエジェクタプレートを移動させてキャビティ内の樹脂を圧縮する射出成形機の制御装置において、前記エジェクタ軸を駆動する駆動部と、前記エジェクタ軸の位置を検出するエジェクタ位置検出部と、前記金型のエジェクタプレートの位置を検出するエジェクタプレート位置検出部と、圧縮工程において前記エジェクタプレートを移動させて金型のキャビティ内の樹脂を圧縮制御する圧縮制御部とを有し、前記圧縮制御部は、前記エジェクタプレート位置検出部で検出した値に基づいて前記エジェクタプレートの位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御することを特徴とするキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置である。
【０００７】
請求項２に係る発明は、前記圧縮制御部は、圧縮工程において前記エジェクタプレートの位置があらかじめ設定した圧縮待機位置になるように制御した後、金型への樹脂の充填にともない、前記エジェクタプレートの位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御することを特徴とする請求項１に記載のキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置である。  
請求項３に係る発明は、キャビティ内部圧力検出部を有し、前記圧縮制御部は、前記エジェクタプレートの位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御した後、所定時間経過後に、前記キャビティ内部圧力検出部で検出した値に基づいてキャビティ内部圧力があらかじめ設定した圧縮圧力に一致するように制御することを特徴とする請求項１または２に記載のキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置である。  
請求項４に係る発明は、前記圧縮制御部は、前記エジェクタプレートの位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御した後、所定時間経過後に、前記エジェクタ軸の位置があらかじめ設定した位置に一致するように制御することを特徴とする請求項１または２に記載のキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置である。
【０００８】
請求項５に係る発明は、前記エジェクタ軸を基準位置に位置決めした状態の前記エジェクタプレート位置検出部の出力値が所定値になるように補正するエジェクタプレート位置原点補正部を有することを特徴とする請求項１〜４の何れか一つに記載のキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置である。  
請求項６に係る発明は、前記基準位置は、あらかじめ設定した成品突き出し工程のエジェクタ後退完了位置であることを特徴とする請求項５に記載のキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置である。  
請求項７に係る発明は、前記基準位置は、エジェクタ軸を前進または後退方向に駆動してエジェクタプレートを金型部材に突き当てた状態のエジェクタ位置であることを特徴とする請求項５に記載のキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置である。
【０００９】
請求項８に係る発明は、エジェクタ軸を駆動することにより金型のエジェクタプレートを移動させてキャビティ内の樹脂を圧縮する射出成形機の制御装置において、前記エジェクタ軸を駆動する駆動部と、前記エジェクタ軸の位置を検出するエジェクタ位置検出部と、圧縮工程において前記エジェクタプレートを移動させて金型のキャビティ内の樹脂を圧縮制御する圧縮制御部とを有し、前記エジェクタ軸を前進または後退方向に駆動して前記エジェクタプレートを金型部材に突き当てた状態の前記エジェクタ軸の位置を基準位置として検出する基準位置検出部と、前記圧縮制御部は、前記基準位置から相対的に所定量だけ前記エジェクタ軸を移動させて前記金型のキャビティ内の樹脂を圧縮制御することを特徴とするキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、成形品の面精度と寸法精度の両方を良好にすることが可能な、キャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係るキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の要部を説明する図である。
【図２】エジェクタプレート位置とセンサ検出値との関係を説明する図である。
【図３】請求項１に係る発明における制御のフローを説明する図である。
【図４】請求項２に係る発明における制御のフローを説明する図である。
【図５】請求項３，４に係る発明における制御のフローを説明する図である。
【図６】請求項１〜３，５，６に係る発明における制御のフローを説明する図である。
【図７】請求項８に係る発明における制御のフローを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。
図１は本発明に係るキャビティ圧縮機能を有する射出成形機の要部を説明する図である。図示しない公知の射出成形機は機台上に射出機構部と型締機構部とを対向するように配置した構成を有する。型締機構部は固定プラテン、可動プラテン、リアプラテンなどから構成され、可動プラテンは、可動プラテン駆動機構により固定プラテンに対して進退する。
【００１３】
固定プラテンと可動プラテンの間には、固定金型２と可動金型６が取り付けられる。固定金型２は固定プラテンに取り付けられ、可動金型６は可動プラテンに取り付けられる。固定金型２は、射出シリンダ（図示省略）から射出される溶融樹脂をキャビティ４に導くスプルー３が設けられている。キャビティ４内の圧力を検出する圧力センサ（図示せず）を固定金型２に取り付け、検出した圧力信号を制御装置２０に出力してもよい。可動金型６は、エジェクタプレート５を備え、エジェクタロッド７によりエジェクタプレート５を前後方向に駆動することにより成形品の突出しやキャビティの圧縮を行う。固定金型２とエジェクタプレート５との間に樹脂が注入されるキャビティ４が形成される。可動プラテンに取り付けられたエジェクタ駆動機構によってエジェクタロッド７が前後方向に駆動される。
【００１４】
エジェクタ駆動機構は、エジェクタ用サーボモータ１１、エジェクタロッド７が取り付けられるノックアウトバー９、ノックアウトバー９に螺合されたボールねじ８、エジェクタ用サーボモータ１１の回転をボールねじ８に伝達するプーリー・ベルト１０などから構成される。エジェクタ用サーボモータ１１、ボールねじ８は可動プラテンに固定されている。
【００１５】
エジェクタ用サーボモータ１１には該エジェクタ用サーボモータ１１の位置・速度を検出する位置・速度検出器１２が内蔵されており、位置・速度検出器１２で検出されたエジェクタ用サーボモータ１１の位置・速度データは制御装置２０にフィードバックされる。エジェクタ用サーボモータの位置・速度検出器としては、サーボモータに内蔵する位置・速度検出器の他に、ボールねじに設ける別置の位置・速度検出器でもよいし、エジェクタロッドが取り付けられるノックアウトバーに設ける別置の位置・速度検出器でもよい。また、エジェクタプレート５には可動金型６に対する位置を測定するためのエジェクタ位置センサ１３が固定手段により固定されている。エジェクタ位置センサ１３は例えばレーザ距離測定装置であり、固定金型２にはレーザ距離測定装置からのレーザ光を反射する反射部材１４が取り付けられている。エジェクタ位置センサ１３で検出されたエジェクタプレート位置データは制御装置２０に出力される。
【００１６】
制御装置２０は、位置・速度検出器１２からフィードバックされる位置・速度データとエジェクタプレート位置データを用いて、サーボアンプ２１を介してエジェクタ用サーボモータ１１を駆動制御し、エジェクタ用サーボモータ１１の回転はプーリー・ベルト１０によってボールねじ８に伝達され、ボールねじ８が回転する。ノックアウトバー９がボールねじ８の回転方向に応じて紙面左右方向に移動する。ノックアウトバー９に取り付けられたエジェクタプレート５が固定金型２に対して進退することにより、キャビティ４の圧力を調整する。なお、制御装置２０は射出成形機の全体を制御し、成形サイクルを実行する。
【００１７】
図２はエジェクタプレート位置とセンサ検出値との関係を説明する図である。図２（ａ）は、エジェクタプレート５の可動金型６に対する位置が０の場合を示している。この場合、エジェクタ位置センサ１３によって検出されるセンサ検出値はＸ０（エジェクタ位置センサ１３と反射部材１４との間の距離）である。本発明では、これによって、エジェクタプレート５の可動金型６に対する原点位置の補正を行うことができる。図２（ｂ）は、エジェクタプレート５の可動金型６に対する位置がＸ０―Ｘの場合を示している。この場合、エジェクタ位置センサ１３によって検出される検出値はＸである。キャビティ４内に溶融樹脂が注入され、成形品１５が形成される。
【００１８】
上述した、キャビティ圧縮機能を有する射出成形機の制御装置２０によって、下記の各実施形態の制御を行うことができる。
【００１９】
＜第１の実施形態＞  
本発明の第１の実施形態では、エジェクタ軸を駆動する駆動部と、エジェクタ軸の位置を検出するエジェクタ位置検出部と、金型のエジェクタプレートの位置を検出するエジェクタプレート位置検出部と、圧縮工程においてエジェクタを移動させて金型のキャビティ内の樹脂を圧縮する圧縮制御部とを有し、前記圧縮制御部は、前記検出したエジェクタプレート位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御することを特徴とする。
【００２０】
第１の実施形態によれば、圧縮工程においてエジェクタを移動させて金型のキャビティ内の樹脂を圧縮するので、成形品の面精度を良好にすることができる。また、金型のエジェクタプレートに位置検出部を備え、キャビティの圧縮コアの位置に対応するエジェクタプレート位置を検出し、エジェクタプレート位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御するため、圧縮の駆動源とキャビティの圧縮コアとの間の駆動力伝達部材の寸法が変化しても、キャビティの圧縮コアの位置を精度よく位置決めすることができ、従って成形品の寸法精度を良好にすることができる。
【００２１】
＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態では、前記圧縮制御部は、圧縮工程において前記検出したエジェクタプレート位置があらかじめ設定した圧縮待機位置になるように制御した後、金型への樹脂の充填にともない、前記検出したエジェクタプレート位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御することを特徴とする。
【００２２】
第２の実施形態によれば、圧縮工程において、金型へ樹脂が充填される前にエジェクタプレート位置があらかじめ設定した圧縮待機位置になるように制御し、金型への樹脂の充填にともない、エジェクタプレート位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御することで、圧縮動作の開始から終了までの間、キャビティの圧縮コアの位置を精度よく位置決めすることができ、従って成形品の寸法精度を良好にすることができる。
【００２３】
金型への樹脂の充填状態を判断する条件としては、例えば射出圧力が所定圧力に到達したこととしてもよいし、射出スクリュが所定位置まで前進したこととしてもよいし、射出工程または保圧工程の開始から所定時間経過したこととしてもよい。または、キャビティ内部圧力検出部を備え、キャビティ内部圧力が所定圧力に到達したこととしてもよい。
【００２４】
＜第３の実施形態＞
本発明の第３の実施形態では、キャビティ内部圧力検出部を有し、前記圧縮制御部は、前記検出したエジェクタプレート位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御した後、所定時間経過後に、前記検出したキャビティ内部圧力があらかじめ設定した圧縮圧力に一致するように制御する。
【００２５】
第３の実施形態によれば、金型へ樹脂が充填されるまではエジェクタプレート位置があらかじめ設定した圧縮位置になるように制御することで、成形品の寸法精度を良好にすることを重視する制御を行い、金型へ樹脂が充填された後は、キャビティ内部圧力があらかじめ設定した圧縮圧力に一致するように制御することで、成形品の面精度を良好にすることを重視する制御を行う。
【００２６】
キャビティ内部圧力検出部は、キャビティ内部に圧力センサを備えてもよいし、エジェクタ軸を駆動する駆動部の駆動力または駆動部の受ける力に基いてキャビティ内部圧力を検出するようにしてもよい。また、キャビティ内部圧力があらかじめ設定した圧縮圧力に一致するように制御する代わりに、エジェクタ位置があらかじめ設定した位置に一致するように制御してもよい。
【００２７】
＜第４の実施形態＞
本発明の第４の実施形態では、実施形態１〜３において、さらに前記エジェクタ位置を基準位置に位置決めした状態の前記エジェクタプレート位置検出部の出力値が所定値になるように補正するエジェクタプレート位置原点補正部を有することを特徴とする。
【００２８】
第４の実施形態によれば、エジェクタプレート位置原点補正部を有するため、エジェクタプレート位置検出部の出力値がドリフトなどにより変動しても、所定時間毎あるいは所定サイクル毎に原点補正を行うため、エジェクタプレート位置を精度よく検出できる。
【００２９】
エジェクタプレート位置の原点補正を行うにあたっては、エジェクタプレートを他の金型部材に突き当てた状態を基準として原点補正を行うようにする。例えば、金型のエジェクタ部がバネを備えている場合、エジェクタ軸が後退完了位置にある状態ではエジェクタプレートはバネにより金型部材に押し付けられている状態になっているため、エジェクタ後退完了位置を基準位置としてエジェクタプレート位置の原点補正を行なってもよい。または、エジェクタロッドと金型のエジェクタプレートとが機械的に結合されている場合、エジェクタ軸の駆動力を所定値に制限した状態でエジェクタ軸を前進または後退方向に駆動し、駆動力と突き当ての反力とがつり合ってエジェクタ軸が停止した時点のエジェクタ軸の位置を基準位置としてエジェクタプレート位置の原点補正を行なってもよい。
【００３０】
＜第５の実施形態＞
本発明の第５の実施形態では、エジェクタ軸を駆動する駆動部と、エジェクタ軸の位置を検出するエジェクタ位置検出部と、圧縮工程においてエジェクタを移動させて金型のキャビティ内の樹脂を圧縮する圧縮制御部とを有し、エジェクタ軸を前進または後退方向に駆動してエジェクタプレートを金型部材に突き当てた状態のエジェクタ位置を基準位置として検出する基準位置検出部と、前記圧縮制御部は、前記基準位置から相対的に所定量だけエジェクタ軸を移動させて金型のキャビティ内の樹脂を圧縮することを特徴とする。
【００３１】
第５の実施形態によれば、金型のエジェクタプレートの位置を検出するための特別な手段を必要とすることなく、キャビティの圧縮コアの位置を精度よく位置決めすることができ、従って成形品の寸法精度を良好にすることができる。
【００３２】
以下、各請求項に係る発明における制御のフローを説明する。  
図３は請求項１に係る発明における制御のフローを説明する図である。以下、各ステップに従って説明する。
●［ステップＳＡ０１］エジェクタ位置が後退完了位置であるか否か判断し、後退完了位置であった場合（ＹＥＳ）にはステップＳＡ０３へ移行し、後退完了位置ではなかった場合（ＮＯ）にはステップＳＡ０２へ移行する。  
●［ステップＳＡ０２］エジェクタを後退させる。  
●［ステップＳＡ０３］型閉を実行する。  
●［ステップＳＡ０４］射出を開始する。  
●［ステップＳＡ０５］射出圧力が所定圧力以上であるか否か判断し、所定圧力以上である場合（ＹＥＳ）にはステップＳＡ０６へ移行し、所定圧力未満である場合（ＮＯ）には所定圧力以上になるのを待つ。
●［ステップＳＡ０６］エジェクタプレート位置が圧縮位置になるように制御する。  
●［ステップＳＡ０７］保圧、計量、および減圧の各工程を実行する。  
●［ステップＳＡ０８］型開と突出しを実行し、サイクルを終了する。
【００３３】
図４は請求項２に係る発明における制御のフローを説明する図である。以下、各ステップに従って説明する。  
●［ステップＳＢ０１］エジェクタ位置が後退完了位置であるか否か判断し、後退完了位置であった場合（ＹＥＳ）にはステップＳＢ０３へ移行し、後退完了位置ではなかった場合（ＮＯ）にはステップＳＢ０２へ移行する。  
●［ステップＳＢ０２］エジェクタを後退させる。  
●［ステップＳＢ０３］エジェクタプレート位置が圧縮待機位置になるように制御する。●［ステップＳＢ０４］型閉を実行する。  
●［ステップＳＢ０５］射出を開始する。  
●［ステップＳＢ０６］射出圧力が所定圧力以上であるか否か判断し、所定圧力以上である場合（ＹＥＳ）にはステップＳＢ０７へ移行し、所定圧力未満である場合（ＮＯ）には所定圧力以上になるのを待つ。
●［ステップＳＢ０７］エジェクタプレート位置が圧縮位置になるように制御する。  
●［ステップＳＢ０８］保圧、計量、および減圧の各工程を実行する。  
●［ステップＳＢ０９］型開と突出しを実行し、サイクルを終了する。
【００３４】
図５は請求項３に係る発明における制御のフローを説明する図である。
●［ステップＳＣ０１］エジェクタ位置が後退完了位置であるか否か判断し、後退完了位置であった場合（ＹＥＳ）にはステップＳＣ０３へ移行し、後退完了位置ではなかった場合（ＮＯ）にはステップＳＣ０２へ移行する。  
●［ステップＳＣ０２］エジェクタを後退させる。  
●［ステップＳＣ０３］エジェクタプレート位置が圧縮待機位置になるように制御する。●［ステップＳＣ０４］型閉を実行する。  
●［ステップＳＣ０５］射出を開始する。  
●［ステップＳＣ０６］射出圧力が所定圧力以上であるか否か判断し、所定圧力以上である場合（ＹＥＳ）にはステップＳＣ０７へ移行し、所定圧力未満である場合（ＮＯ）には所定圧力以上になるのを待つ。
●［ステップＳＣ０７］エジェクタプレート位置が圧縮位置になるように制御する。  
●［ステップＳＣ０８］所定時間が経過したか否か判断し、所定時間が経過した場合（ＹＥＳ）にはステップＳＣ０９へ移行し、所定時間が経過していない場合（ＮＯ）には所定時間が経過するのを待つ。  
●［ステップＳＣ０９］キャビティ内部圧力が圧縮圧力になるように制御する。  
●［ステップＳＣ１０］保圧、計量、および減圧の各工程を実行する。  
●［ステップＳＣ１１］型開と突出しを実行し、サイクルを終了する。
【００３５】
図５のフローチャートを補足して説明する。請求項３に係る発明では、ステップＳＣ０９において、所定時間経過後に、キャビティ内部の圧力を検出するセンサの検出圧力値に基づいてキャビティ内部の圧力があらかじめ設定した圧縮圧力になるように制御する。請求項４に係る発明では、ステップＳＣ０９において、エジェクタ軸の位置があらかじめ設定した位置に一致するように制御する。
【００３６】
図６は請求項１〜３，５，６に係る発明における制御のフローを説明する図である。以下、各ステップに従って説明する。  
●［ステップＳＤ０１］エジェクタ位置が後退完了位置であるか否か判断し、後退完了位置であった場合（ＹＥＳ）にはステップＳＤ０３へ移行し、後退完了位置ではなかった場合（ＮＯ）にはステップＳＤ０２へ移行する。  
●［ステップＳＤ０２］エジェクタを後退させる。  
●［ステップＳＤ０３］エジェクタプレート位置検出部の原点補正を行う。
●［ステップＳＤ０４］エジェクタプレート位置が圧縮待機位置になるように制御する。●［ステップＳＤ０５］型閉を実行する。  
●［ステップＳＤ０６］射出を開始する。  
●［ステップＳＤ０７］射出圧力が所定圧力以上であるか否か判断し、所定圧力以上である場合（ＹＥＳ）にはステップＳＤ０８へ移行し、所定圧力未満である場合（ＮＯ）には所定圧力以上になるのを待つ。
●［ステップＳＤ０８］エジェクタプレート位置が圧縮位置になるように制御する。  
●［ステップＳＤ０９］所定時間が経過したか否か判断し、所定時間が経過した場合（ＹＥＳ）にはステップＳＤ１０へ移行し、所定時間が経過していない場合（ＮＯ）には所定時間が経過するのを待つ。  
●［ステップＳＤ１０］キャビティ内部圧力が圧縮圧力になるように制御する。  
●［ステップＳＤ１１］保圧、計量、および減圧の各工程を実行する。  
●［ステップＳＤ１２］型開と突出しを実行し、サイクルを終了する。
【００３７】
図７は請求項８に係る発明における制御のフローを説明する図である。
●［ステップＳＥ０１］エジェクタ駆動力を所定値に制限して後退方向に駆動する。  
●［ステップＳＥ０２］エジェクタ位置が停止しているか否か判断し、停止している場合（ＹＥＳ）にはステップＳＥ０４へ移行し、停止していない場合（ＮＯ）にはステップＳＥ０３へ移行する。  
●［ステップＳＥ０３］エジェクタを後退させる。
●［ステップＳＥ０４］現在のエジェクタ位置を基準位置として検出する。  
●［ステップＳＥ０５］型閉を実行する。  
●［ステップＳＥ０６］射出を開始する。  
●［ステップＳＥ０７］射出圧力が所定圧力以上であるか否か判断し、所定圧力以上であった場合（ＹＥＳ）にはステップＳＥ０８へ移行し、所定圧力未満であった場合（ＮＯ）には所定圧力以上になるのを待つ。  
●［ステップＳＥ０８］エジェクタ位置を基準位置から相対的に所定量だけ移動する。
●［ステップＳＥ０９］所定時間が経過したか否か判断し、所定時間が経過した場合（ＹＥＳ）にはステップＳＥ１０へ移行し、所定時間が経過していない場合（ＮＯ）には所定時間が経過するのを待つ。
●［ステップＳＥ１０］キャビティ内部圧力が圧縮圧力になるように制御する。  
●［ステップＳＥ１１］保圧、計量、および減圧の各工程を実行する。  
●［ステップＳＥ１２］型開と突出しを実行し、サイクルを終了する。
【００３８】
以下、エジェクタ軸の駆動部、エジェクタプレート位置検出部、および、エジェクタプレート位置原点補正部を補足して説明する。  
＜エジェクタ軸の駆動部＞  
エジェクタ軸の駆動部としては、サーボモータでエジェクタ軸を駆動してもよいし、油圧でエジェクタ軸を駆動してもよい。
【００３９】
＜エジェクタプレート位置検出部＞
エジェクタプレート位置を検出するにあたっては、金型のエジェクタプレートに距離検出器を備えてエジェクタプレートと他の金型部材との面間隔を検出してもよいし、エジェクタプレートと型盤の金型取り付け面との間隔を検出するようにしてもよい。
【００４０】
＜エジェクタプレート位置原点補正部＞
エジェクタプレート位置原点補正部は、エジェクタプレート位置センサ部が外部からの入力信号により出力値をゼロリセットする機能を有する場合は、エジェクタプレート位置センサ部にゼロリセット信号を出力するようにしてもよい。または、エジェクタプレート位置の出力値を原点補正する時点での出力値を原点出力値（Ｘ０）として記憶しておき、エジェクタプレート位置検出部は、原点出力値（Ｘ０）からエジェクタプレート位置センサ部の出力値（Ｘ）を減算した値をエジェクタプレート位置として検出するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
２  固定金型
３  スプルー
４  キャビティ
５  エジェクタプレート
６  可動金型
７  エジェクタロッド
８  ボールねじ
９  ノックアウトバー
１０  プーリー・ベルト
１１  エジェクタ用サーボモータ
１２  位置・速度検出器
１３  エジェクタ位置センサ
１４  反射部材
１５  成形品
２０  制御装置
２１  サーボアンプ
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１】
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