(57)【要約】【課題】充填硬化材を充填空間に充填するに際し、充填硬化材に電気的な抵抗値のばらつきがあっても充填状態を精度良く検出する。【解決手段】  本発明に係る充填検出装置１０は、フレッシュ状態のグラウトが充填空間に充填されたことを検出するものであり、規定電圧を出力する電源１２１と、充填空間に配置される電極対１１１ｂと、グラウトが電極対を導通させた際の導通抵抗値よりも所定度合い以上大きな検出抵抗値に定められた検出用抵抗１２２と、電源１２１、電極対１１１ｂ、及び、検出用抵抗１２２を直列に接続する配線部材１１２と、検出用抵抗１２２における正側端子の電位に応じた動作をするＬＥＤ１２３とを有している。【選択図】図１
2014021009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
施工時に流動性及び導電性を有する充填硬化材が充填空間に充填されたことを検出する充填検出装置であって、
規定電圧を出力する電源と、
前記充填空間に配置される電極対と、
前記充填硬化材が前記電極対を導通させた際の導通抵抗値よりも所定度合い以上大きな検出抵抗値に定められた検出用抵抗と、
前記電源、前記電極対、及び、前記検出用抵抗を直列に接続する配線部材と、
前記検出用抵抗における正側端子の電位に応じた動作をする検出動作部とを有することを特徴とする充填検出装置。
【請求項２】
前記配線部材は、複数の前記電極対を直列に接続することを特徴とする請求項１に記載の充填検出装置。
【請求項３】
前記導通抵抗値よりも所定度合い以上大きく、それぞれが固有の識別抵抗値に定められた複数の識別用抵抗を、複数の前記電極対のそれぞれに対応付けて、並列に接続したことを特徴とする請求項２に記載の充填検出装置。
【請求項４】
施工時に流動性及び導電性を有する充填硬化材が充填される充填空間に、請求項１から３の何れか１項に記載された充填検出装置が有する電極対を配設すること、
前記電極対が配設された前記充填空間に、前記充填硬化材を充填すること、
前記検出動作部の動作を確認すること
を行うことを特徴とする充填硬化材の充填確認方法。
【請求項５】
前記充填空間は、プレキャストコンクリートの柱部材をジョイント部材に接合する際に、前記柱部材と前記ジョイント部材との間に生じる空間であることを特徴とする請求項４に記載の充填硬化材の充填確認方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セメント、モルタル、コンクリートといった、施工時に流動性及び導電性を有する充填硬化材（グラウト等）の充填空間への充填状態を、外部から検出する充填検出装置、及び、この充填検出装置を用いた充填確認方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
構造物を構築したり、接合対象となる部材同士の隙間を埋めたりする場合、型枠等によって区画される充填空間に充填硬化材が充填される。ここで、型枠には木材や鋼板が用いられることから、充填状況を外部から視認することは困難である。このため、従来は、多めの充填硬化材を充填空間に充填する一方、余剰の硬化材を充填空間から排出させ、排出された硬化材に気泡が入っていないことに基づいて充填の完了を判断している。この方法では、硬化材を無駄に充填しなければならなかった。
【０００３】
特許文献１の技術では、電極及びリード線が取り付けられた水溶性絶縁シートをコンクリート型枠内に配設し、打設されたコンクリートによる電極の導通を抵抗計やＬＥＤで検知することで、充填状況を外部から認識することがなされている。また、特許文献２の技術では、３０ＫΩ〜６８ＫΩの高抵抗素子を直列に接続した抵抗回路を型枠内に固定し、打設進行によって高抵抗素子がコンクリート内に埋められることで変化する電流に基づき、充填状況を外部から認識することがなされている。これら特許文献の技術を用いることにより、硬化材の無駄な使用を抑制できると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第２７４４４００号公報
【特許文献２】特許第２７４０４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、充填硬化材に使用される材料は現場に応じて選択されるので、その電気的な抵抗値も現場毎にばらつく。このため、特許文献１の技術を適用した場合、抵抗値や電流値の変化幅が過度に大きくなり、抵抗値による充填判断ができなかったり、ＬＥＤが発光しなかったりすることが懸念される。同様に、特許文献２の技術を適用した場合も、電流値の変化幅が過度に大きくなり、充填完了の判断が難しくなることが懸念される。
【０００６】
また、検出用の回路を流れる電流によって電気分解が生じ、電極表面の変性が生じることもあった。また、電極表面へセメント系材料が付着した際、出力値の経時的変化が大きく、測定精度が損なわれることがあった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、充填硬化材に電気的な抵抗値のばらつきがあっても充填状態を精度良く検出することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明は、施工時に流動性及び導電性を有する充填硬化材が充填空間に充填されたことを検出する充填検出装置であって、規定電圧を出力する電源と、前記充填空間に配置される電極対と、前記充填硬化材が前記電極対を導通させた際の導通抵抗値よりも所定度合い以上大きな検出抵抗値に定められた検出用抵抗と、前記電源、前記電極対、及び、前記検出用抵抗を直列に接続する配線部材と、前記検出用抵抗における正側端子の電位に応じた動作をする検出動作部とを有することを特徴とする。なお、所定度合いとは、導通抵抗値のばらつきを吸収できる程度の大きさを意味する。
【０００９】
本発明によれば、検出用抵抗の検出抵抗値が、導通抵抗値よりも所定度合い以上大きく定められているため、導通抵抗値のばらつきを吸収できる。例えば、充填硬化材の未充填状態において電極対は通電されないので、検出用抵抗の正側端子は接地電位となる。一方、充填硬化材が充填されて電極対に接触すると、この充填硬化材によって電極対が導通される。このとき、検出抵抗値が導通抵抗値よりも所定度合い以上大きいことから、導通抵抗値にばらつきがあっても、検出用抵抗の正側端子は、接地電位よりも十分に高く、ばらつきの少ない所定電位となる。また、流れる電流が小さいため、電極表面の変性を抑制できるし、充填硬化材が付着しても出力値を長期間に亘って安定化させることができる。これらにより、正側端子の電位が充填硬化材の充填状態に応じて明確に区別でき、正側端子の電位に応じて検出動作部を動作させることで、充填硬化材の充填状態を精度良く検出することができる。
【００１０】
前述の充填検出装置において、前記配線部材は、複数の前記電極対を直列に接続することが好ましい。この構成では、電極対を充填空間における複数箇所に配置できるので、配置箇所における充填硬化材の充填状態を一括で検出できる。
【００１１】
前述の充填検出装置において、前記導通抵抗値よりも所定度合い以上大きく、それぞれが固有の識別抵抗値に定められた複数の識別用抵抗を、複数の前記電極対のそれぞれに対応付けて、並列に接続することが好ましい。この構成では、充填硬化材が未充填の状態において、識別用抵抗と検出用抵抗とが抵抗分圧回路を構成する。このため、検出用抵抗の正側端子は識別用抵抗の合計抵抗値と検出抵抗値との比に応じて定まる。そして、充填硬化材が充填されると、充填硬化材が接触した電極対が導通されるので、対応する識別用抵抗の影響が小さくなる。これにより、検出用抵抗の正側端子は、その分だけ電源電位に近い電位に上昇する。そして、各識別用抵抗が固有抵抗値であるため、正側端子の電位（電圧）を測定することで、何れの電極対が導通されているかを認識することができる。
【００１２】
また、本発明は、施工時に流動性及び導電性を有する充填硬化材が充填される充填空間に、請求項１から３の何れか１項に記載された充填検出装置が有する電極対を配設すること、前記電極対が配設された前記充填空間に、前記充填硬化材を充填すること、前記検出動作部の動作を確認することを行うことを特徴とする充填硬化材の充填確認方法である。本発明によれば、充填硬化材に電気的特性のばらつきがあっても充填状態を精度良く検出できる。
【００１３】
前述の充填確認方法において、前記充填空間は、プレキャストコンクリートの柱部材をジョイント部材に接合する際に、前記柱部材と前記ジョイント部材との間に生じる空間であることが好ましい。このようにすると、従来、硬化材を無駄に充填していたプレキャストコンクリート同士の接合部分について、無駄な硬化材の消費を抑えることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、充填硬化材の充填空間への充填状態を、電気的な抵抗値のばらつきがあっても精度良く検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態の充填検出装置を説明する図である。
【図２】電極対の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は導通状態の説明図である。
【図３】プレキャストコンクリートの接合部を説明する図である。
【図４】型枠を取り付けた状態を説明する図である。
【図５】電極対の配置例を説明する図である。
【図６】グラウト充填作業の説明図であり、電極対及び導線を配置した状態を示す。
【図７】グラウト充填作業の説明図であり、（ａ）はジョイント部材下面の充填確認状態を、（ｂ）は上側柱部材下面の充填確認状態をそれぞれ示す。
【図８】電極対の他の配置例を説明する図である。
【図９】第２実施形態の充填検出装置を説明する図である。
【図１０】検出の具体例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について説明する。図１に示すように、第１実施形態の充填検出装置１０は、センサ部１１と本体部１２とを有している。センサ部１１は、グラウトが充填されたか否かを検出するための部分であり、グラウトが充填される充填空間に配置される。本体部１２は、センサ部１１と電気的に接続され、センサ部１１からの電気信号に応じた動作をする部分であり、充填空間の外側で使用される。
【００１７】
まず、センサ部１１について説明する。このセンサ部１１は、複数のスリット電極１１１と、複数の配線部材１１２とを有している。図１の例では、第１スリット電極１１１Ａ〜第６スリット電極１１１Ｆからなる６個のスリット電極１１１が設けられている。そして、各スリット電極１１１Ａ〜１１１Ｆを複数の配線部材１１２Ａ〜１１２Ｇが電気的に接続している。
【００１８】
図２（ａ），（ｂ）に示すように、各スリット電極１１１は、絶縁プレート１１１ａと、電極対１１１ｂとを有している。絶縁プレート１１１ａは、電気絶縁性を有する板状部材であり、本実施形態では５ｍｍ×１０ｍｍの長方形状であって厚さが０．５ｍｍの樹脂製板片によって作製されている。電極対１１１ｂは、導電性を有する一対の金属端子１１１ｃ，１１１ｄで構成されている。本実施形態の金属端子１１１ｃ，１１１ｄは、２ｍｍ×１０ｍｍの短冊状銅薄膜によって作製されている。この例では、各金属端子１１１ｃ，１１１ｄの間に１ｍｍのスリット（隙間）が設けられる。
【００１９】
これらの金属端子１１１ｃ，１１１ｄは、絶縁プレート１１１ａの片側表面に短辺方向へ間隔を空けて形成されている。そして、図２（ｃ）に示すように、スリット電極１１１の片側表面がフレッシュ状態（練り混ぜ後の流動性を有する状態）のグラウトＧＲで覆われると、このグラウトＧＲが導電性を有していることから電極対１１１ｂが導通される。グラウトＧＲの種類や水セメント比、電食作用や水分量（乾燥度合い）等により誤差が生じるものの、各電極対１１１ｂを導通させた際のグラウトＧＲの導通抵抗値は、数ｋΩ程度であることが実験等によって判っている。
【００２０】
配線部材１１２は、スリット電極１１１を電気的に接続するための部材であり、被覆電線によって構成されている。そして、図１及び図２（ａ）に示すように、配線部材１１２の一端は、或るスリット電極１１１が有する片側の金属端子１１１ｃに接合され、他端は他のスリット電極１１１が有する片側の金属端子１１１ｄに接合されている。すなわち、各スリット電極１１１Ａ〜１１１Ｆは直列に接続されている。また、配線部材１１２は、直列に接続された両端のスリット電極１１１Ａ，１１１Ｆにも接続されている。
【００２１】
図１の実施形態で具体的に説明すると、第１スリット電極１１１Ａが有する一方の金属端子１１１ｃには第１配線部材１１２Ａの基端が半田付けされ、他方の金属端子１１１ｄには第２配線部材１１２Ｂの一端が半田付けされている。なお、第１配線部材１１２Ａの先端は、本体部１２と電気的に接続するための接続端子になっている。そして、第２スリット電極１１１Ｂが有する一方の金属端子１１１ｃには第２配線部材１１２Ｂの他端が半田付けされ、他方の金属端子１１１ｄには第３配線部材１１２Ｃの一端が半田付けされている。以下同様に、第３スリット電極１１１Ｃから第５スリット電極１１１Ｅが第３配線部材１１２Ｃから第６配線部材１１２Ｆによって電気的に接続されている。また、第６スリット電極１１１Ｆが有する一方の金属端子１１１ｃには第６配線部材１１２Ｆの他端が半田付けされ、他方の金属端子１１１ｄには第７配線部材１１２Ｇの基端が半田付けされている。この第７配線部材１１２Ｇの先端は、第１配線部材１１２Ａの先端と同じく、本体部１２と電気的に接続するための接続端子になっている。
【００２２】
次に、本体部１２について説明する。この本体部１２は、図１に示すように、電源１２１と、検出用抵抗１２２と、ＬＥＤ１２３と、スイッチ１２４とを有している。そして、電源１２１の正極は、第１接続線１２５及び第１クリップ１２５ａを介して第１配線部材１１２Ａの先端に接続されている。また、検出用抵抗１２２が有する一方の端子（正側端子）は、第２接続線１２６及び第２クリップ１２６ａを介して第７配線部材１１２Ｇの先端に接続されている。さらに、電源１２１の正極にはＬＥＤ１２３のカソードが接続され、検出用抵抗１２２が有する他方の端子（負側端子）とＬＥＤ１２３のアノードとの間にスイッチ１２４が設けられている。
【００２３】
電源１２１は、規定電圧を出力可能なものが用いられる。本実施形態の電源１２１は、出力電圧が５Ｖの電池が用いられている。検出用抵抗１２２は、センサ部１１での電気的変化を検出するための素子であり、その抵抗値（検出抵抗値）が導通抵抗値の１０倍から１００００倍程度に定められている。前述したように、グラウトＧＲの導通抵抗値が数ｋΩ程度であることから、検出抵抗値は１０ｋΩ〜数十ＭΩに定められている。このように検出抵抗値を、導通抵抗値よりも所定度合い以上大きくしているので、各スリット電極１１１の電極対１１１ｂがグラウトＧＲで導通された状態でスイッチ１２４を接続すると、検出用抵抗１２２の正側端子の電位は電源１２１の電位に近い値を示す。
【００２４】
ＬＥＤ１２３は、検出用抵抗１２２の正側端子の電位に応じて発光する。すなわち、ＬＥＤ１２３は、検出用抵抗１２２の正側端子が高い電位のとき（電源１２１の電位に近いとき）に、スイッチ１２４がオン操作されると発光する。一方、検出用抵抗１２２の正側端子が低い電位のとき（接地電位のとき）には、スイッチ１２４がオン操作されても発光しない。このような動作をするＬＥＤ１２３は、検出用抵抗１２２が備える正側端子の電位に応じた動作をする検出動作部に相当する。
【００２５】
スイッチ１２４は、検出用抵抗１２２とＬＥＤ１２３とを電気的に導通させたり、遮断させたりする。そして、スイッチ１２４がオン操作されると、検出用抵抗１２２、ＬＥＤ１２３、及び、電源１２１が直列に接続される。なお、スイッチ１２４は、オンオフ操作ができればよく、任意の形態のものを用いることができる。
【００２６】
次に、充填検出装置１０を用いたグラウトＧＲの充填検出方法について説明する。ここでは、図３に示すプレキャストコンクリート部材（ＰＣａ部材）の接合を例に挙げて説明する。このＰＣａ部材は、ジョイント部材２１と、左側梁部材２２と、右側梁部材２３と、上側柱部材２４と、下側柱部材２５とを有している。そして、上側柱部材２４の下面とジョイント部材２１の上面の間には上目地部２６が設けられ、下側柱部材２５の上面とジョイント部材２１の下面の間には下目地部２７が設けられる。
【００２７】
図４に示すように、上側柱部材２４及び下側柱部材２５のつなぎ合わせに際しては、上側柱部材２４の下面から下方に突設された鉄筋２４ａを、ジョイント部材２１に設けられた鉄筋貫通孔２１ａに挿通する。あわせて、ジョイント部材２１の下面から下方に突出された鉄筋２４ａの下端側部分を、下側柱部材２５の上面に設けられた鉄筋継手部２５ａに挿入する。その際、上側柱部材２４の下面とジョイント部材２１上面との間には若干の空間が形成され、この空間にグラウトＧＲが充填されて上目地部２６となる。同様に、下側柱部材２５の上面とジョイント部材２１下面との間にも若干の空間が形成され、この空間にグラウトＧＲが充填されて下目地部２７となる。
【００２８】
従って、上目地部２６に対応する上側空間、及び、下目地部２７に対応する下側空間は、それぞれグラウトＧＲが充填される充填空間に相当する。そして、充填検出装置１０のセンサ部１１は、これらの充填空間に配置される。また、これらの充填空間にグラウトＧＲを密に充填するため、下側柱部材２５にはグラウトＧＲの注入路２５ｂが設けられ、上側柱部材２４にはグラウトＧＲの排出路２４ｂが設けられている。この構成では、排出路２４ｂから空気を排出させつつ下側空間から順にグラウトＧＲが充填される。
【００２９】
これらの充填空間にグラウトＧＲを充填するに際し、まずセンサ部１１を配置する。この場合、例えば図５に示すように、上側柱部材２４の下面に対し、複数のスリット電極１１１を面方向に分散させた状態で配置する。各スリット電極１１１は、電極対１１１ｂを下側に向け、絶縁プレート１１１ａの裏面（電極対１１１ｂが形成されていない面）を上側柱部材２４の下面に貼り付ける。その際、接着材で貼り付けてもよいし、グラウトＧＲで貼り付けてもよい。また、ジョイント部材２１の下面に対しても、図５の例と同様の態様で配置される。
【００３０】
なお、センサ部１１の取り付けは、各部材２１〜２５を組み付ける前に行われる。そして、図６に示すように、各部材２１〜２５を組み付けたならば、グラウトＧＲを充填するために型枠３１が設置される。すなわち、上側柱部材２４の下端、及び、下側柱部材２５の上端部を囲むように、型枠３１が設置される。これにより、グラウトＧＲの充填空間が区画される。その際、配線部材１１２の自由端（第１配線部材１１２Ａの先端，第７配線部材１１２Ｇの先端）を型枠３１の外側に引き出しておく。
【００３１】
型枠３１が設置されたならば、グラウトＧＲを充填する。前述したように、グラウトＧＲの充填は、下側柱部材２５に設けられた注入路２５ｂを通じて行われる。規定量のグラウトＧＲを各充填空間に充填したならば、例えば上側柱部材２４に設けられた排出路２４ｂがグラウトＧＲで満たされたならば、グラウトＧＲの注入を停止する。そして、グラウトＧＲの充填状態を確認する。
【００３２】
グラウトＧＲの充填確認は、センサ部１１に対して本体部１２を電気的に接続することで行われる。例えば、下側充填空間に対する充填確認を行う場合には、図７（ａ）に示すように、下側充填空間に配置されたセンサ部１１と本体部１２とを電気的に接続する。具体的には、第１配線部材１１２Ａの先端を第１クリップ１２５ａで把持し、第２配線部材１１２Ｂの先端を第２クリップ１２６ａで把持する。各クリップ１２５ａ，１２６ａを取り付けたならば、本体部１２のスイッチ１２４をオン操作する。同様に、上側充填空間に対する充填確認を行う場合には、図７（ｂ）に示すように、上側充填空間に配置されたセンサ部１１と本体部１２とを電気的に接続し、スイッチ１２４をオン操作する。
【００３３】
ここで、各充填空間に対してグラウトＧＲが密に充填されている場合には、センサ部１１の各スリット電極１１１Ａ〜１１１ＦがグラウトＧＲによって導通される。ここで、前述したように、本体部１２が備える検出用抵抗１２２の検出抵抗値は、グラウトＧＲによる導通抵抗値よりも所定度合い以上大きく定められている。このため、グラウトＧＲが電気的な抵抗として作用したとしても、検出用抵抗１２２の正側端子に現れる電位は、電源電位に近い値になる。本実施形態では、出力電圧が５Ｖの電源１２１を用いているので、検出用抵抗１２２の正側端子の電位も５Ｖ付近になる。そして、この正側端子の電位に関しては、導通抵抗値にばらつきが生じたとしても、ほぼ一定値にすることができる。すなわち、導通抵抗値のばらつきを吸収することができる。
【００３４】
このとき、センサ部１１には電流が流れるが、検出用抵抗１２２の検出抵抗値が１０ｋΩ〜数十ＭΩと大きな値に定められていることから、その電流量は小さなものとなる。これにより、スリット電極１１１の変性を抑制できるし、グラウトＧＲが付着しても出力値を長期間に亘って安定化させることができる。
【００３５】
一方、複数のスリット電極１１１Ａ〜１１１Ｆのうちの１つでもグラウトＧＲに接していなかった場合、言い換えればスリット電極１１１が空気だまりの位置に配置されている場合には、そのスリット電極１１１は電気的に切断された状態になる（抵抗値が無限大となる）。そうすると、検出用抵抗１２２の正側端子に現れる電位は接地電位（０Ｖ）になる。このように、スリット電極１１１が空気だまりの位置に配置されているか否か（電極対１１１ｂがグラウトＧＲによって導通されたか否か）によって、正側端子の電位が明確に区別される。
【００３６】
全てのスリット電極１１１Ａ〜１１１Ｆが導通され、検出用抵抗１２２の正側端子が５Ｖ程度になると、検出動作部としてのＬＥＤ１２３に電流が流れて発光する。一方、導通されないスリット電極１１１が存在し、検出用抵抗１２２の正側端子が０Ｖのままであれば、ＬＥＤ１２３は発光しない。このため、作業者は、ＬＥＤ１２３の発光（検出動作部の動作）の有無を確認することで、グラウトＧＲが充填されたか否かを充填空間の外部から判断できる。
【００３７】
そして、全てのスリット電極１１１Ａ〜１１１Ｆが導通された場合（ＬＥＤ１２３が発光した場合）には、グラウトＧＲが密に充填されたとして作業を終了する。一方、導通されないスリット電極１１１が存在する場合（ＬＥＤ１２３が発光しない場合）には、充填が不十分としてグラウトＧＲの追加充填を行う。以降は、充填の確認と追加充填とを、グラウトＧＲが密に充填されるまで繰り返し行う。これにより、無駄に排出されるグラウトＧＲの量を最小限にすることができる。
【００３８】
なお、各スリット電極１１１を配置するに際し、例えば図８に示すように、配線部材１１２を各鉄筋２４ａよりも面方向の外側に引き回し、スリット電極１１１と接続するために必要な最短距離を面方向の内側に配置してもよい。このように構成すると、各鉄筋２４ａよりも面方向の内側に引き回される配線の長さを極力短くできるので、グラウトＧＲの接着性を良好に維持できる。
【００３９】
ところで、前述の第１実施形態では、全てのスリット電極１１１Ａ〜１１１Ｆが導通されたか否かで判断を行っていた。ここで、導通されたスリット電極１１１が特定できると、充填空間におけるグラウトＧＲの充填状況が把握できて都合がよい。そこで、第２実施形態の充填検出装置１０では、導通されたスリット電極１１１を特定できるようにした。以下、第２実施形態の充填検出装置１０について説明する。
【００４０】
図９は、第２実施形態の充填検出装置１０を説明する図である。この図９と図１とを対比すると判るように、第２実施形態の充填検出装置１０は、第１実施形態の充填検出装置１０と基本的な構成要素を同じにしている。そこで、第１実施形態のものと同じ構成要素については、同じ符号を付して説明を省略し、相違点を中心に説明する。
【００４１】
センサ部１１に関し、本実施形態では、スリット電極１１１が有する電極対１１１ｂと並列に識別用抵抗１１３（１１３Ａ〜１１３Ｆ）を接続している。この識別用抵抗１１３は、各スリット電極１１１を識別するための抵抗であり、各スリット電極１１１Ａ〜１１１Ｆに対応して設けられている。図９の例では、第１スリット電極１１１Ａに対応して第１識別用抵抗１１３Ａが設けられ、第２スリット電極１１１Ｂに対応して第２識別用抵抗１１３Ｂが設けられている。以下同様に、第３〜第６スリット電極１１１Ｆに対応して第３〜第６識別用抵抗１１３Ｃ〜１１３Ｆが設けられている。各識別用抵抗は、それぞれ固有の識別抵抗値に定められている。本実施形態では、グラウトＧＲによる導通抵抗値よりも所定度合い以上大きく、検出用抵抗１２２の検出抵抗値よりも小さい範囲から識別抵抗値が選択される。なお、識別抵抗値に関し、検出抵抗値よりも大きくしてもよい。
【００４２】
本体部１２に関し、本実施形態では電圧計１２７が設けられている。この電圧計１２７は、検出動作部に相当し、検出用抵抗１２２の負側端子を基準とする正側端子の電位、すなわち検出用抵抗１２２の端子間電圧を測定する。なお、本実施形態では、第１実施形態のＬＥＤ１２３は設けられていない。また、電源１２１に関し、本実施形態では定電圧回路が用いられている。
【００４３】
この充填検出装置１０では、識別用抵抗１１３と検出用抵抗１２２とが抵抗分圧回路を構成するので、スリット電極１１１の導通状態に応じて電圧計１２７で測定される電圧値が定まる。このため、電圧計１２７の測定結果に基づき、スリット電極１１１の導通状態を確認することができる。以下、図１０の具体例によって説明する。
【００４４】
この具体例において、スリット電極１１１は、第１スリット電極１１１Ａ〜第３スリット電極１１１Ｃの３つ設けられている。これに伴い、識別用抵抗も、第１識別用抵抗１１３Ａ〜第３識別用抵抗１１３Ｃの３つ設けられている。そして、第１識別用抵抗１１３Ａの抵抗値が１０ＭΩ、第２識別用抵抗１１３Ｂの抵抗値が２０ＭΩ、第３識別用抵抗１１３Ｃの抵抗値が３０ＭΩとする。また、検出用抵抗１２２の抵抗値が４０ＭΩであり、電源１２１（定電圧回路）からの出力電圧が５．０Ｖとする。
【００４５】
この具体例では、各スリット電極１１１Ａ〜１１１Ｃが非導通の場合（グラウトＧＲが未充填の場合）、各識別用抵抗が直列に接続されていると見なせるので、電圧計１２７の電圧値は次式（１）で示されるように２Ｖになる。
【００４６】
５／（１０＋２０＋３０＋４０）×４０＝２  ・・・  （１）
【００４７】
そして、第１スリット電極１１１ＡがグラウトＧＲによって導通された場合、第１識別用抵抗１１３Ａの抵抗値が無視できる程度に小さくなる。このため、電圧計１２７の電圧値は次式（２）で示されるように２．２３Ｖになる。
【００４８】
５／（２０＋３０＋４０）×４０＝２．２３  ・・・  （２）
【００４９】
同様に、第１スリット電極１１１Ａ及び第２スリット電極１１１ＢがグラウトＧＲによって導通された場合、第１識別用抵抗１１３Ａ及び第２識別用抵抗１１３Ｂの抵抗値が無視できる程度に小さくなる。このため、電圧計１２７の電圧値は次式（３）で示されるように２．８６Ｖになる。
【００５０】
５／（３０＋４０）×４０＝２．８６  ・・・  （３）
【００５１】
また、全てのスリット電極１１１Ａ〜１１１ＣがグラウトＧＲによって導通された場合、前述の第１実施形態と同様に、電圧計１２７の電圧値はほぼ５Ｖになる。
【００５２】
以上の説明から明らかなように、第２実施形態の充填検出装置１０では、識別用抵抗１１３と検出用抵抗１２２とが抵抗分圧回路を構成するので、検出用抵抗１２２の正側端子は識別用抵抗１１３の合計抵抗値と検出抵抗値との比に応じて定まる。そして、グラウトが充填されると、グラウトが接触したスリット電極１１１（電極対１１１ｂ）が導通されるので、対応する識別用抵抗１１３の影響が小さくなる。これにより、検出用抵抗１２２の正側端子は、その分だけ電源１２１電位に近い電位に上昇する。そして、各識別用抵抗１１３Ａ〜１１３Ｆが固有抵抗値であるため、正側端子の電位（端子間電圧）を測定することで、何れのスリット電極１１１が導通されているかを認識することができる。
【００５３】
以上の実施形態の説明は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明はその趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に本発明にはその等価物が含まれる。例えば、次のように構成してもよい。
【００５４】
充填空間に充填される充填硬化材に関し、前述の実施形態ではグラウトＧＲを例示した。この充填硬化材については、樹脂製硬化材など種々のものを用いることができる。すなわち、施工時に流動性及び導電性を有し、充填後に硬化する充填硬化材であれば、本発明を適用することができる。
【００５５】
グラウトＧＲ（充填硬化材）の充填対象に関し、ＰＣａ部材の接合部に限られない。例えば、コンクリート柱に巻回される補強板とコンクリート柱との隙間であってもよい。ようするに、部材同士の隙間に充填硬化材を充填する場合であれば本発明を適用することができる。
【００５６】
センサ部１１に関し、前述の実施形態では６個のスリット電極１１１Ａ〜１１１Ｆを有するものを例示したが、この構成に限定されない。スリット電極１１１は、少なくとも１つあればよい。
【００５７】
電源１２１に関し、出力電圧は５Ｖに限られない。例えば、１２Ｖであってもよいし、２４Ｖであってもよい。要するに一定の電圧が出力できるものであればよい。
【符号の説明】
【００５８】
１０…充填検出装置，１１…センサ部，１１１…スリット電極，１１１Ａ…第１スリット電極，１１１Ｂ…第２スリット電極，１１１Ｃ…第３スリット電極，１１１Ｄ…第４スリット電極，１１１Ｅ…第５スリット電極，１１１ａ…絶縁プレート，１１１ｂ…電極対，１１１ｃ…金属端子，１１１ｄ…金属端子，１１２…配線部材，１１２Ａ…第１配線部材，１１２Ｂ…第２配線部材，１１２Ｃ…第３配線部材，１１２Ｄ…第４配線部材，１１２Ｅ…第５配線部材，１１２Ｆ…第６配線部材，１１３Ａ…第１識別用抵抗，１１３Ｂ…第２識別用抵抗，１１３Ｃ…第３識別用抵抗，１１３Ｄ…第４識別用抵抗，１１３Ｅ…第５識別用抵抗，１１３Ｆ…第６識別用抵抗，１２…本体部，１２１…電源，１２２…検出用抵抗，１２３…ＬＥＤ，１２４…スイッチ，１２５…第１接続線，１２５ａ…第１クリップ，１２６…第２接続線，１２６ａ…第２クリップ，１２７…電圧計，２１…ジョイント部材，２１ａ…鉄筋貫通孔，２２…左側梁部材，２３…右側梁部材，２４…上側柱部材，２４ａ…鉄筋，２４ｂ…排出路，２５…下側柱部材，２５ａ…鉄筋継手部，２５ｂ…注入路，２６…上目地部，２７…下目地部，３１…型枠，ＧＲ…グラウト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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