(57)【要約】【課題】薄く研削されたウェーハから支持部材を剥離させる際のウェーハの破損を防止可能なウェーハの加工方法を提供すること。【解決手段】樹脂（Ｒ１）を塗布した剥離材（Ｐ）に表面（Ｗ１）側を対向させたウェーハ（Ｗ）を押圧し、樹脂を硬化させてウェーハの表面側を樹脂で被覆する樹脂貼着工程と、熱膨張粒子（Ｇ）を含む混合樹脂（Ｒ２）を塗布した支持部材（Ｓ）に樹脂側を対向させたウェーハを押圧し、混合樹脂を硬化させてウェーハを支持部材に貼着固定する支持部材貼着工程と、ウェーハの裏面（Ｗ２）を研削してウェーハを薄化する薄化工程と、混合樹脂に熱を加えて熱膨張粒子を膨張させ、混合樹脂と支持部材との接着性を低下させてウェーハから支持部材を剥離する第一の剥離工程と、混合樹脂及び樹脂をウェーハから剥離する第二の剥離工程と、を備える構成とした。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの裏面を研削して所定厚みへ薄化するウェーハの加工方法であって、
剥離材に外部刺激により硬化する樹脂を供給し、ウェーハの表面を対面させウェーハを該樹脂に埋没させてウェーハの外周全周に渡って該樹脂がウェーハの裏面まで隆起するまでウェーハを押圧して載置し、該樹脂に外部刺激を与えて硬化させ該剥離材を剥離し、ウェーハに該樹脂を貼着する樹脂貼着工程と、
該樹脂貼着工程を実施した後に、外部刺激により硬化する該樹脂に熱膨張する熱膨張粒子が分散含有した混合樹脂を支持部材上に供給し、該樹脂が貼着されたウェーハの該樹脂側を対面させ該樹脂の全面に渡って該混合樹脂が広がるまで該樹脂が貼着されたウェーハを押圧して載置し、該混合樹脂に外部刺激を与えて硬化させ、該樹脂が貼着されたウェーハを該支持部材上に該混合樹脂を介して貼着固定する支持部材貼着工程と、
該支持部材貼着工程を実施した後、該支持部材側を保持テーブルで保持してウェーハの裏面を研削し該所定厚みへと薄化する薄化工程と、
該薄化工程を実施した後に、該混合樹脂に熱を供給し該熱膨張粒子を膨張させ接着性を低減させ、該樹脂に貼着されたウェーハから該支持部材を剥離する第一の剥離工程と、
該第一の剥離工程を実施した後に、該混合樹脂及び該樹脂をウェーハから剥離する第二の剥離工程と、
を備えるウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光デバイスウェーハなどのウェーハの加工方法に関し、特に、支持部材に貼着されたウェーハを研削して所定の厚みへと薄化するウェーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型軽量な光デバイスを実現するために、光デバイスウェーハを薄化することが求められている。光デバイスウェーハは、表面の分割予定ラインで区画される各領域に光デバイスが形成された後、裏面を研削されることで薄化される。この薄化の際には、光デバイスを保護するために、光デバイスウェーハの表面に保護テープを貼着させるのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、光デバイスウェーハの剛性は、薄化されるにつれて著しく低下する。このため、光デバイスウェーハは、研削処理の進行に伴い大きく反らされてしまい、割れやクラックなどの発生する可能性が高くなる。また、光デバイスウェーハの外周部がナイフエッジ化されて薄くなると、外周部においてクラックや割れ、欠けなどを生じる恐れもある。
【０００４】
研削に伴う上述の問題を解消するため、剛体の支持部材に被加工物である光デバイスウェーハを貼着して研削する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この方法では、剛体でなる支持部材で光デバイスウェーハを支持することにより光デバイスウェーハは補強されるので、研削時における光デバイスウェーハの反りなどを抑制して破損を防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１９８５４２号公報
【特許文献２】特開２００４−２０７６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の研削方法において、被加工物である光デバイスウェーハは、例えば、固定剤となる樹脂を介して支持部材の表面に固定され、所定の厚みまで研削される。研削後の光デバイスウェーハは、樹脂を軟化させた上で引き剥がすように支持部材から分離される。ところが、薄化後の光デバイスウェーハの剛性は極めて低くなっているので、支持部材を剥離させる際に光デバイスウェーハは破損される恐れがある。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、薄く研削されたウェーハから支持部材を剥離させる際のウェーハの破損を防止可能なウェーハの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のウェーハの加工方法は、ウェーハの裏面を研削して所定厚みへ薄化するウェーハの加工方法であって、剥離材に外部刺激により硬化する樹脂を供給し、ウェーハの表面を対面させウェーハを該樹脂に埋没させてウェーハの外周全周に渡って該樹脂がウェーハの裏面まで隆起するまでウェーハを押圧して載置し、該樹脂に外部刺激を与えて硬化させ該剥離材を剥離し、ウェーハに該樹脂を貼着する樹脂貼着工程と、該樹脂貼着工程を実施した後に、外部刺激により硬化する該樹脂に熱膨張する熱膨張粒子が分散含有した混合樹脂を支持部材上に供給し、該樹脂が貼着されたウェーハの該樹脂側を対面させ該樹脂の全面に渡って該混合樹脂が広がるまで該樹脂が貼着されたウェーハを押圧して載置し、該混合樹脂に外部刺激を与えて硬化させ、該樹脂が貼着されたウェーハを該支持部材上に該混合樹脂を介して貼着固定する支持部材貼着工程と、該支持部材貼着工程を実施した後、該支持部材側を保持テーブルで保持してウェーハの裏面を研削し該所定厚みへと薄化する薄化工程と、該薄化工程を実施した後に、該混合樹脂に熱を供給し該熱膨張粒子を膨張させ接着性を低減させ、該樹脂に貼着されたウェーハから該支持部材を剥離する第一の剥離工程と、該第一の剥離工程を実施した後に、該混合樹脂及び該樹脂をウェーハから剥離する第二の剥離工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、支持部材でウェーハを支持させるので、研削時のウェーハの撓みは抑制されてウェーハを十分に薄く加工できる。また、ウェーハは、熱膨張粒子が分散された混合樹脂を介して支持部材に貼着されるので、混合樹脂に熱を加えて熱膨張粒子を膨張させれば、ウェーハと支持部材との接着性は低下してウェーハから支持部材を容易に剥離できる。よって、薄く加工されたウェーハから支持部材を剥離させる際のウェーハの破損を防止できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、薄く研削されたウェーハから支持部材を剥離させる際のウェーハの破損を防止可能なウェーハの加工方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態の樹脂貼着工程において剥離材に樹脂が塗布される様子を示す図である。
【図２】本実施の形態の樹脂貼着工程においてウェーハが押圧される様子を示す図である。
【図３】本実施の形態の樹脂貼着工程において樹脂が硬化される様子を示す図である。
【図４】本実施の形態の支持部材貼着工程において支持部材に混合樹脂が塗布される様子を示す図である。
【図５】本実施の形態の支持部材貼着工程においてウェーハが押圧される様子を示す図である。
【図６】本実施の形態の支持部材貼着工程において混合樹脂が硬化される様子を示す図である。
【図７】本実施の形態の薄化工程においてウェーハが研削される様子を示す図である。
【図８】本実施の形態の第一の剥離工程において混合樹脂が加熱される様子を示す図である。
【図９】本実施の形態の第二の剥離工程においてウェーハから樹脂が剥離される様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下においては、光デバイスウェーハを加工対象とするウェーハの加工方法について説明するが、本発明の加工対象となるウェーハは、光デバイスウェーハに限定されるものではない。
【００１３】
本実施の形態のウェーハの加工方法は、樹脂貼着工程、支持部材貼着工程、薄化工程、第一の剥離工程、及び第二の剥離工程を含む。樹脂貼着工程では、樹脂Ｒ１を塗布した剥離材Ｐに表面Ｗ１側を対向させたウェーハＷを押圧し、樹脂Ｒ１を硬化させてウェーハＷの表面Ｗ１側を樹脂Ｒ１で被覆する（図１、図２、図３参照）。樹脂Ｒ１の硬化後には、剥離材Ｐを剥離する。
【００１４】
支持部材貼着工程では、熱膨張粒子Ｇを含む混合樹脂Ｒ２を塗布した支持部材Ｓに樹脂Ｒ１側を対向させたウェーハＷを押圧し、混合樹脂Ｒ２を硬化させてウェーハＷを支持部材Ｓに貼着固定する（図４、図５、図６参照）。薄化工程では、ウェーハＷの裏面Ｗ２を研削してウェーハＷを薄化する（図７参照）。第一の剥離工程では、混合樹脂Ｒ２に熱を加えて熱膨張粒子Ｇを膨張させ、混合樹脂Ｒ２と支持部材Ｓとの接着性を低下させてウェーハＷから支持部材Ｓを剥離する（図８参照）。第二の剥離工程では、混合樹脂Ｒ２及び樹脂Ｒ１をウェーハＷから剥離する（図９参照）。
【００１５】
本実施の形態に係るウェーハの加工方法は、薄化工程においてウェーハＷを補強する支持部材Ｓに加え、第一の剥離工程においてウェーハＷと支持部材Ｓとの接着性を低下させる混合樹脂Ｒ２を用いている。このため、ウェーハＷを薄く研削した上で支持部材ＳをウェーハＷから容易に剥離できる。以下、本実施の形態に係るウェーハの加工方法の詳細について説明する。
【００１６】
本実施の形態の加工方法の対象となるウェーハＷは、略円板形状を有するサファイア基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体層が積層された光デバイスウェーハである（図１、図２参照）。ウェーハＷの表面Ｗ１には、格子状の分割予定ライン（不図示）が設けられており、この分割予定ラインで区画された各領域にはデバイス（不図示）が形成されている。
【００１７】
本実施の形態に係るウェーハの加工方法では、まず、ウェーハＷの表面Ｗ１側を樹脂Ｒ１で被覆する樹脂貼着工程が実施される。図１は、樹脂貼着工程において樹脂Ｒ１が塗布される様子を示す図であり、図２は、樹脂貼着工程においてウェーハＷが押圧される様子を示す図であり、図３は、樹脂貼着工程において樹脂Ｒ１が硬化される様子を示す図である。
【００１８】
図１Ａに示すように、樹脂貼着工程では、まず、樹脂塗布装置１において剥離材Ｐの表面Ｐ１に樹脂Ｒ１が塗布される。樹脂塗布装置１は、下方に向けて液状物を吐出可能なノズル１１を備えており、このノズル１１から、ウェーハＷの表面Ｗ１側を被覆するための樹脂Ｒ１が吐出される。樹脂Ｒ１が剥離材Ｐに塗布された後には、図１Ｂに示すように、剥離材Ｐの表面Ｐ１とウェーハＷの表面Ｗ１（図２参照）とが向き合うように、剥離材Ｐの上方にウェーハＷが位置付けられる。そして、ウェーハＷと剥離材Ｐとで樹脂Ｒ１が挟まれるように、剥離材ＰにウェーハＷが重ねられる。
【００１９】
剥離材Ｐは、樹脂Ｒ１の硬化後において容易に剥離可能な離型紙などの部材である。この剥離材Ｐは、ウェーハＷの表面Ｗ１全体をカバーできるように、ウェーハＷより大面積に構成されている。なお、樹脂Ｒ１の硬化後に剥離可能であれば、平坦な表面を有するテーブルなどを剥離材Ｐとして用いても良い。
【００２０】
樹脂Ｒ１は、紫外光を照射されることで硬化される無溶剤の光硬化樹脂（光硬化性樹脂）である。なお、本実施の形態では、光硬化樹脂を用いる例を示しているが、外部刺激により硬化する樹脂Ｒ１であれば、光硬化樹脂でなくとも良い。例えば、樹脂Ｒ１として、熱硬化樹脂（熱硬化性樹脂）などを用いることもできる。
【００２１】
剥離材Ｐ上にウェーハＷを重ねた後には、図２に示すように、プレス装置２でウェーハＷを剥離材Ｐに押圧させる。プレス装置２は、ポーラスセラミック材による吸着面を有する保持テーブル２１を備えている。保持テーブル２１に剥離材Ｐの裏面Ｐ２側を吸着させることで、ウェーハＷは、剥離材Ｐを介して保持テーブル２１上に保持される。保持テーブル２１の上方には、ウェーハＷの裏面Ｗ２を押圧する押圧部２２が上下動可能に設けられている。
【００２２】
押圧部２２でウェーハＷに下向きの力を加えると、ウェーハＷと剥離材Ｐとの間隔は狭まり、樹脂Ｒ１は塗布された位置から放射状に広がる。押圧部２２の押圧力をさらに強めると、図２に示すように、ウェーハＷは樹脂Ｒ１に埋没される。ウェーハＷを樹脂Ｒ１に埋没させると、ウェーハＷの外周全周において樹脂Ｒ１は隆起された状態になり、樹脂Ｒ１はウェーハＷの裏面Ｗ２側にまで回り込む。隆起されて裏面Ｗ２側に回り込んだ状態の樹脂Ｒ１を硬化させることで、ウェーハＷは樹脂Ｒ１により固定される。
【００２３】
ウェーハＷを押圧した後には、図３に示すように、紫外光照射装置３で樹脂Ｒ１に紫外光ＵＶを照射する。紫外光照射装置３は、剥離材Ｐの配置される保持テーブル３１と、保持テーブル３１の上方の紫外光源３２とを備えている。紫外光照射装置３の保持テーブル３１には剥離材Ｐが配置され、紫外光源３２からウェーハＷの裏面Ｗ２側に紫外光ＵＶが照射される。
【００２４】
ウェーハＷは、所定波長の紫外光ＵＶを透過させるサファイア基板で構成されているので、照射された紫外光ＵＶは、ウェーハＷを透過して樹脂Ｒ１に到達する。ウェーハＷを介して紫外光ＵＶの照射された樹脂Ｒ１は、化学反応により硬化される。樹脂Ｒ１が硬化された後には、樹脂Ｒ１から剥離材Ｐを剥離する。なお、硬化された樹脂Ｒ１は、後の薄化工程でウェーハＷと共に研削可能である。
【００２５】
この樹脂Ｒ１は、後述する薄化工程（図７参照）でウェーハＷの裏面Ｗ２側に生じる熱を十分に遮断できる程度の厚みｔ１に形成される。これにより、次の支持部材貼着工程（図４、図５、図６参照）で形成される混合樹脂Ｒ２中の熱膨張粒子Ｇは、薄化工程で生じる熱によって膨張されずに済む。なお、適切な厚みｔ１の樹脂Ｒ１を形成するには、樹脂塗布装置１のノズル１１から滴下される樹脂Ｒ１の分量や、プレス装置２の押圧部２２によりウェーハＷに加えられる押圧力などを調節すればよい。
【００２６】
樹脂貼着工程の後には、支持部材貼着工程が実施される。図４は、支持部材貼着工程において混合樹脂Ｒ２が塗布される様子を示す図であり、図５は、支持部材貼着工程においてウェーハＷが押圧される様子を示す図であり、図６は、支持部材貼着工程において混合樹脂Ｒ２が硬化される様子を示す図である。なお、支持部材貼着工程では、樹脂貼着工程において使用される装置と共通の装置が使用される。
【００２７】
図４Ａに示すように、支持部材貼着工程では、まず、樹脂塗布装置１において支持部材Ｓの表面Ｓ１に混合樹脂Ｒ２が塗布される。具体的には、樹脂塗布装置１のノズル１１から、ウェーハＷを支持部材Ｓに固定するための固定剤となる混合樹脂Ｒ２が吐出される。樹脂Ｒ２を塗布された後には、図４Ｂに示すように、支持部材Ｓの表面Ｓ１と、ウェーハＷの表面Ｗ１を被覆する樹脂Ｒ１とが向き合うように、支持部材Ｓの上方にウェーハＷが位置付けられる。そして、ウェーハＷと支持部材Ｓとで混合樹脂Ｒ２が挟まれるように、混合樹脂Ｒ２の塗布された領域上にウェーハＷが重ねられる。
【００２８】
支持部材Ｓは、例えば、略円板形状を有するアルミニウム板である。この支持部材Ｓは、ウェーハＷの全体を支持可能なように、ウェーハＷより大面積に構成されている。ただし、支持部材Ｓは、アルミニウム板に限定されない。高い剛性を備えるステンレス板や銅板などを支持部材Ｓとして用いても良い。また、支持部材Ｓの形状も任意であり、円板形状に限定されない。
【００２９】
混合樹脂Ｒ２は、樹脂貼着工程で使用される樹脂Ｒ１と、熱により膨張される熱膨張粒子Ｇとの混合物である。樹脂Ｒ１は光硬化樹脂なので、混合樹脂Ｒ２は、紫外光を照射されると硬化する。熱膨張粒子Ｇは、例えば、発泡剤を内包するマイクロカプセルであり、日本フィライト株式会社製の商品名ＥＸＰＡＮＣＥＬなどが用いられる。この熱膨張粒子Ｇが所定の温度（例えば、１２０℃程度）に加熱されると、膨張により粒子径は大きく変化される。例えば、膨張前の粒子径が１０〜１５μｍ程度であれば、膨張後の粒子径は数１００μｍ程度となる。
【００３０】
なお、本実施の形態では、混合樹脂Ｒ２に光硬化樹脂を用いる例を示しているが、外部刺激により硬化される樹脂であれば、光硬化樹脂以外の樹脂を用いても良い。例えば、混合樹脂Ｒ２に、熱硬化樹脂（熱硬化性樹脂）などを用いることもできる。この場合、熱膨張粒子Ｇが膨張される温度に対し、熱硬化樹脂が硬化される温度が低くなるように、熱硬化樹脂及び熱膨張粒子Ｇを適切に選択することが重要である。
【００３１】
支持部材Ｓ上にウェーハＷを重ねた後には、図５に示すように、プレス装置２でウェーハＷを支持部材Ｓに押圧させる。プレス装置２の保持テーブル２１にウェーハＷを保持させた状態で、押圧部２２によりウェーハＷに下向きの力を加えると、ウェーハＷと支持部材Ｓとの間隔は狭まり、混合樹脂Ｒ２は塗布された位置から放射状に広がる。押圧部２２の押圧力は、ウェーハＷを被覆する樹脂Ｒ１の全面に混合樹脂Ｒ２が広がる程度に調節される。
【００３２】
ウェーハＷを押圧した後には、図６に示すように、紫外光照射装置３で混合樹脂Ｒ２に紫外光ＵＶを照射する。具体的には、紫外光照射装置３の保持テーブル３１に支持部材Ｓを配置した状態で、紫外光源３２からウェーハＷの裏面Ｗ２側に紫外光ＵＶを照射する。紫外光ＵＶを照射すると混合樹脂Ｒ２は硬化され、ウェーハＷは、樹脂Ｒ１及び混合樹脂Ｒ２を介して支持部材Ｓに固定される。
【００３３】
支持部材貼着工程の後には、薄化工程が実施される。図７は、薄化工程においてウェーハＷが研削される様子を示す図である。薄化工程では、図７に示すように、研削装置４でウェーハＷの裏面Ｗ２側が研削される。研削装置４は、ポーラスセラミック材による吸着面を有する保持テーブル４１を備えている。保持テーブル４１の下方には回転機構（不図示）が設けられており、保持テーブル４１は回転軸Ｃ１の周りに回転される。ウェーハＷは、支持部材Ｓを介して保持テーブル４１に保持される。
【００３４】
保持テーブル４１の上方には、研削ホイール４２が上下動可能に設けられている。研削ホイール４２は回転機構（不図示）と連結されており、回転軸Ｃ２の周りに回転される。研削ホイール４２の下部には研削砥石４３が配置されている。図７に示すように、研削砥石４３をウェーハＷの裏面Ｗ２に接触させた状態で保持テーブル４１と研削ホイール４２とを相対回転させることで、ウェーハＷの裏面Ｗ２側は研削される。この時、外周部において隆起された樹脂Ｒ１も同時に研削される。なお、研削ホイール４２は、保持テーブル４１より高速に回転される。
【００３５】
保持テーブル４１の近傍にはハイトゲージ（不図示）が設けられており、ウェーハＷの厚みを測定できるようになっている。このハイトゲージによりウェーハＷの厚みを測定しながら研削することで、ウェーハＷは仕上げ厚みｔへと薄化される（図８参照）。上述のように、支持部材ＳでウェーハＷを支持させることにより、研削時のウェーハＷの撓みは抑制されてウェーハＷを十分に薄く加工できる。また、ウェーハＷの外周部は、樹脂Ｒ１により補強されているので、ナイフエッジ化によるクラックや割れ、欠けなどの発生を防止できる。
【００３６】
なお、この薄化工程では、ウェーハＷと研削砥石４３との摩擦により、ウェーハＷの裏面Ｗ２側に熱が生じる。しかしながら、ウェーハＷの表面Ｗ１側に貼着された樹脂Ｒ１は、裏面Ｗ２側で生じる熱を十分に遮断できる程度の厚みｔ１を有しているので、薄化工程における熱膨張粒子Ｇの膨張は防止される。よって、薄化工程においてウェーハＷと支持部材Ｓとの接着力が低下されることはない。
【００３７】
薄化工程の後には、第一の剥離工程が実施される。図８は、第一の剥離工程において混合樹脂Ｒ２が加熱される様子を示す図である。第一の剥離工程では、まず、図８に示すように、混合樹脂Ｒ２をヒーター５１で加熱し、混合樹脂Ｒ２に含まれる熱膨張粒子Ｇを膨張させる。熱処理によって熱膨張粒子Ｇが膨張されると、混合樹脂Ｒ２と支持部材Ｓとの界面に僅かな隙間が生じ、混合樹脂Ｒ２と支持部材Ｓとの接着性は低下する。熱処理の後には、ウェーハＷの裏面Ｗ２に、リング状のフレームＦに張られたエキスパンドテープＴが貼着され（図９参照）、ウェーハＷから支持部材Ｓが剥離される。なお、エキスパンドテープＴは、熱処理の前にウェーハＷの裏面Ｗ２に貼着されても良い。
【００３８】
第一の剥離工程の後には、第二の剥離工程が実施される。図９は、第二の剥離工程においてウェーハＷから樹脂Ｒ１が剥離される様子を示す図である。第二の剥離工程では、まず、混合樹脂Ｒ２を剥離する。第一の剥離工程において、熱膨張粒子Ｇは膨張されており、樹脂Ｒ１と混合樹脂Ｒ２との接着性は低下している（図８参照）。このため、混合樹脂Ｒ２は、樹脂Ｒ１から容易に剥離される。
【００３９】
混合樹脂Ｒ２を剥離した後には、樹脂Ｒ１をヒーター（不図示）で加熱し、軟化させる。樹脂Ｒ１の軟化は、加水処理などで樹脂Ｒ１を膨潤させるようにして行っても良い。次に、図９に示すように、樹脂Ｒ１の一端を把持し、中心を挟んで対称な他端側に向けて樹脂Ｒ１を引っ張る。その結果、樹脂Ｒ１はウェーハＷから剥離される。
【００４０】
以上のように、本実施の形態に係るウェーハの加工方法によれば、支持部材ＳでウェーハＷを支持させるので、研削時のウェーハＷの撓みは抑制されてウェーハＷを十分に薄く加工できる。また、ウェーハＷは、熱膨張粒子Ｇが分散された混合樹脂Ｒ２を介して支持部材に貼着されるので、混合樹脂Ｒ２に熱を加えて熱膨張粒子Ｇを膨張させれば、ウェーハＷと支持部材Ｓとの接着性は低下してウェーハＷから支持部材Ｓを容易に剥離できる。よって、薄く加工されたウェーハＷから支持部材Ｓを剥離させる際のウェーハＷの破損を防止できる。
【００４１】
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、剥離材側に樹脂を塗布し、支持部材側に混合樹脂を塗布しているが、ウェーハ側に樹脂又は混合樹脂を塗布するようにしても良い。この場合、剥離材の表面にはウェーハの表面に塗布された樹脂が間接的に塗布され、支持部材の表面にはウェーハを被覆する樹脂の表面に塗布された混合樹脂が間接的に塗布される。
【００４２】
また、上記実施の形態では、支持部材を剥離し、混合樹脂を剥離した後に、樹脂を剥離しているが、剥離工程はこれに限られない。例えば、支持部材と混合樹脂とを同時に剥離しても良いし、混合樹脂と樹脂とを同時に剥離しても良い。
【００４３】
また、上記実施の形態では、薄化される加工対象としてサファイア基板からなる光デバイスウェーハを用いる場合を示しているが、加工対象はこれに限られない。例えば、シリコンウェーハ、ガリウム砒素（GaAs）基板、シリコンカーバイド（SiC）基板、窒化ガリウム（GaN）基板などの各種半導体基板、セラミック基板やガラス基板などの各種絶縁体基板などを用いても良い。
【００４４】
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、光デバイスウェーハなどを研削して所定の厚みへと加工する際に有用である。
【符号の説明】
【００４６】
１  樹脂塗布装置
２  プレス装置
３  紫外光照射装置
４  研削装置
１１  ノズル
２１  保持テーブル
２２  押圧部
３１  保持テーブル
３２  紫外光源
４１  保持テーブル
４２  研削ホイール
４３  研削砥石
５１  ヒーター
Ｃ１，Ｃ２  回転軸
Ｆ  フレーム
Ｇ  熱膨張粒子
Ｐ  剥離材
Ｒ１  樹脂
Ｒ２  混合樹脂
Ｓ  支持部材
Ｐ１，Ｓ１，Ｗ１  表面
Ｐ２，Ｓ２，Ｗ２  裏面
Ｔ  エキスパンドテープ
ＵＶ  紫外光
Ｗ  ウェーハ
ｔ  仕上げ厚み
ｔ１  厚み
【図１】
2014049537.tif 000003
【図２】
2014049537.tif 000004
【図３】
2014049537.tif 000005
【図４】
2014049537.tif 000006
【図５】
2014049537.tif 000007
【図６】
2014049537.tif 000008
【図７】
2014049537.tif 000009
【図８】
2014049537.tif 000010
【図９】
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