(57)【要約】【課題】全体の低背化を図ることができるもとで、接地端子部と接地用接触導体の接地用接続部との間から溶融した半田が逃げてしまう事態あるいは接地用接触導体の接地用接続部の周囲に半田が漏れ出してしまう事態を回避できる同軸コネクタ装置を提供する。【解決手段】回路基板２５の面上に配される絶縁基体１２と、絶縁基体１２に組み付けられた信号用接触導体１３と接地用接触導体１４とを備えて成り、接地用接触導体１４の接地用接続部１６，１７における回路基板対接部分１８，１９に，各々が回路基板２５の面に対向する凹部を成す半田溜り２０，２２が夫々形成され、半田溜り２０に接地用接続部１６の外部へと通じる通気口部２１が設けられるとともに、半田溜り２２に接地用接続部１７の外部へと通じる通気口部２３が設けられる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の面上に配される絶縁基体と、
該絶縁基体に組み付けられ、上記絶縁基体から突出する接触接続部、及び、上記回路基板の面に対接する第１の回路基板対接部分を有して該第１の回路基板対接部分が上記回路基板の面に配された信号端子部に接続される信号用接続部が設けられた信号用接触導体と、
上記絶縁基体に組み付けられ、上記信号用接触導体の接触接続部を上記回路基板の面に沿って包囲する環状部、及び、上記回路基板の面に対接する第２の回路基板対接部分を有して該第２の回路基板対接部分が上記回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続される接地用接続部が設けられた接地用接触導体と、
を備えて成り、
上記接地用接触導体の接地用接続部における上記第２の回路基板対接部分に上記回路基板の面に対向する凹部を成す半田溜りが形成され、該半田溜りに上記接地用接続部の外部へと通じる通気口部が設けられていることを特徴とする同軸コネクタ装置。
【請求項２】
上記信号用接触導体の信号用接続部における上記第１の回路基板対接部分と上記接地用接触導体の接地用接続部における上記第２の回路基板対接部分とが同一平面内に配されていることを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
【請求項３】
上記半田溜りが複数形成され、該複数の半田溜りが、上記接地用接触導体の接地用接続部における上記第２の回路基板対接部分において同一平面内に開口していることを特徴とする請求項２記載の同軸コネクタ装置。
【請求項４】
上記複数の半田溜りが、上記信号用接触導体の信号用接続部における上記第１の回路基板対接部分を挟んで対称的に配されていることを特徴とする請求項３記載の同軸コネクタ装置。
【請求項５】
上記接地用接触導体の接地用接続部が、上記信号用接触導体の接触接続部及び信号用接続部を挟んで一対配され、該一対の接地用接続部の夫々における上記第２の回路基板対接部分に上記通気口部が設けられた上記半田溜りが形成されることを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
【請求項６】
上記接地用接触導体の接地用接続部が第１の側端面部と該第１の側端面部に交差して隣接する第２の側端面部とを有していて、上記半田溜りが、上記第１の側端面部側から上記第２の側端面部側へと、上記第１の側端面部及び上記第２の側端面部の夫々に対して斜めに伸びる長孔状を成し、上記通気口部が、上記第２の側端面部において上記接地用接続部の外部へと通じるものとされることを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の特許請求の範囲に記載された発明は、回路基板に装着されて、当該回路基板から外部への、あるいは、外部から当該回路基板への、電磁波シールドが必要とされる信号の伝達に供される同軸コネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に配された導体を流れる高周波信号は、当該回路基板からその外部へと伝送されるにあたり、当該回路基板の外部からのノイズの混入防止，当該回路基板の外部への漏洩防止等のため、電磁波シールドが必要である信号として扱われることが多い。また、回路基板に配された導体に当該回路基板の外部から供給される高周波信号も、当該回路基板の外部からのノイズの混入防止，当該回路基板の外部への漏洩防止等のため、電磁波シールドが必要である信号として扱われることが多い。このような、電磁波シールドが必要である信号についての、回路基板からその外部への、例えば、同軸ケーブルを通じた伝送、あるいは、回路基板へのその外部からの、例えば、同軸ケーブルを通じた伝送が行われるに際しては、当該回路基板に装着されて信号伝送に供される同軸コネクタ装置が用いられる。そして、回路基板に装着された同軸コネクタ装置には、例えば、信号を伝達する同軸ケーブルに連結された他の同軸コネクタ装置（相手側同軸コネクタ装置）が嵌合接続される。
【０００３】
回路基板に装着される同軸コネクタ装置は、通常、回路基板の面上に配される絶縁基体に、信号の伝達に供される信号用接触導体と、信号用接触導体に供給される信号に対する電磁波シールド作用をもたらすべく、信号用接触導体を包囲する環状部を有していて接地電位を伝達する接地用接触導体と、が取り付けられて構成される。そして、その使用に際しては、例えば、同軸ケーブルに連結された相手側同軸コネクタ装置と嵌合接続される状態におかれ、その信号用接触導体が、相手側同軸コネクタ装置における信号用接触導体に接触するとともに、接地用接触導体における環状部が、相手側同軸コネクタ装置における接地用接触導体に接触するものとされる。それにより、伝送されるにあたって電磁波シールドが必要とされる信号の、例えば、同軸ケーブルを通じた伝送が、信号用接触導体を包囲する環状部を有した接地用接触導体による電磁波シールドが果たされるもとで行われる。
【０００４】
斯かる同軸コネクタ装置が回路基板に装着されるにあたっては、絶縁基体における回路基板の面に対接する部分に配された信号用接触導体の信号用接続部及び接地用接触導体の接地用接続部が、回路基板における面に配された信号端子部及び接地端子部に夫々半田付け接続される。特に、接地用接触導体の接地用接続部は、比較的大なる面積をもって、回路基板の接地端子部に半田付け接続され、それにより、同軸コネクタ装置の回路基板への堅固な装着にも寄与する。
【０００５】
このようにして、同軸コネクタ装置における接地用接触導体の接地用接続部が、例えば、比較的大なる面積をもって回路基板の接地端子部に半田付け接続されるとき、回路基板の接地端子部と接地用接触導体の接地用接続部との間から溶融した半田が逃げてしまい、接地用接触導体における接地用接続部の回路基板における接地端子部に対する半田付け接続が適正かつ確実に行われなくなってしまう虞があり、さらには、接地用接触導体の接地用接続部の周囲に溶融した半田が漏れ出して、回路基板に配された導体あるいは回路基板に装着された他の電子部品に短絡等の不都合をもたらす虞がある。
【０００６】
これに関連して、従来、回路基板に配された端子部に電子部品等の接続部を半田付け接続するにあたり、回路基板に配された端子部と電子部品等の接続部との間から溶融した半田が逃げてしまう事態あるいは電子部品等の接続部の周囲に半田が漏れ出してしまう事態を回避することを意図した方策が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
特許文献１において提案されている方策においては、回路基板 (基板(6))に設けられた端子部（導体(5))に半田付け接続される電子部品（樹脂モールド(2))の接続部（端子(1))に、回路基板に設けられた端子部に向かって突出することになる突起(3) を設ける。そして、電子部品の接続部を回路基板に設けられた端子部に半田付け接続する際には、電子部品の接続部に設けられた突起(3) を回路基板に設けられた端子部に当接させて、それにより、回路基板に設けられた端子部の上方となるその端子部と電子部品の接続部との間に空隙が形成されるようにする。そして、その空隙に溶融した半田を入り込ませて、回路基板に設けられた端子部と電子部品の接続部との間に半田を充填し、電子部品の接続部を回路基板に設けられた端子部に半田付け接続する。
【０００８】
このようにして、回路基板に設けられた端子部と電子部品の接続部との間に形成された空隙に入り込んだ溶融した半田は、その空隙内に溜まり、端子部と接続部との間から逃げてしまうことなく、また、接続部の周囲に漏れ出してしまうことなく凝固して、端子部と接続部とを相互に電気的に接続された状態におく。その結果、回路基板に設けられた端子部と電子部品の接続部との間から溶融した半田が逃げてしまう事態あるいは電子部品の接続部の周囲に半田が漏れ出してしまう事態を回避することができることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】実開平６−８６３２３号公報（段落０００５〜０００９、図１，３，５及び６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述のような、回路基板に設けられた端子部に半田付け接続される電子部品の接続部に、回路基板に設けられた端子部に向かって突出することになる突起を設け、電子部品の接続部を回路基板に設けられた端子部に半田付け接続する際には、電子部品の接続部に設けられた突起を回路基板に設けられた端子部に当接させて、回路基板に設けられた端子部の上方となるその端子部と電子部品の接続部との間に空隙を形成し、その空隙に半田を溜めるようにする、従来提案されている方策にあっては、回路基板に設けられた端子部の上方に半田を溜めるための空隙が形成されるので、回路基板及びその上に配される電子部品の全体における回路基板の厚み方向の寸法、即ち、高さ寸法が増大することになってしまう。従って、回路基板上に電子部品等を配して当該電子部品の接続部を回路基板に設けられた端子部に半田付け接続するにあたり、昨今の多くの電子機器等にみられるような、回路基板及び電子部品等の全体の高さ寸法をできるだけ低減することを目的とする低背化が要求されている場合には、上述の従来提案されている方策を採用することはできない。
【００１１】
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、回路基板の面上に配される絶縁基体に信号用接触導体と接地用接触導体とが取り付けられて構成され、回路基板に装着されるにあたって、信号用接触導体の信号用接続部が回路基板の面に配された信号端子部に接続されるとともに接地用接触導体の接地用接続部が回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続され、特に、例えば、接地用接触導体の接地用接続部が比較的大なる面積をもって回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続される同軸コネクタ装置であって、回路基板上に配されたとき全体の低背化を図ることができるもとで、接地用接触導体の接地用接続部が回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続される際に、回路基板の面に配された接地端子部と接地用接触導体の接地用接続部との間から溶融した半田が逃げてしまう事態、あるいは、接地用接触導体の接地用接続部の周囲に半田が漏れ出してしまう事態を回避することができるものを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項５までのいずれかに記載された発明（以下、本願発明という。）に係る同軸コネクタ装置は、回路基板の面上に配される絶縁基体と、絶縁基体に組み付けられ、絶縁基体から突出する接触接続部、及び、回路基板の面に対接する第１の回路基板対接部分を有してその第１の回路基板対接部分が回路基板の面に配された信号端子部に接続される信号用接続部が設けられた信号用接触導体と、絶縁基体に組み付けられ、信号用接触導体における接触接続部を回路基板の面に沿って包囲する環状部、及び、回路基板の面に対接する第２の回路基板対接部分を有してその第２の回路基板対接部分が回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続される接地用接続部が設けられた接地用接触導体と、を備えて成り、接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分に回路基板の面に対向する凹部を成す半田溜りが形成され、その半田溜りに接地用接続部の外部へと通じる通気口部が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
特に、本願発明のうちの請求項３に記載されたものに係る同軸コネクタ装置にあっては、接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分に半田溜りが複数形成され、それらが接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分において同一平面内に開口しているものとされる。
【００１４】
上述のように構成される本願発明係る同軸コネクタ装置は、絶縁基体から突出する接触接続部及び回路基板の面に配された信号端子部に接続される第１の回路基板対接部分を有した信号用接続部が設けられた信号用接触導体と、信号用接触導体の接触接続部を回路基板の面に沿って包囲する環状部及び回路基板の面に配された接地端子部に接続される第２の回路基板対接部分を有した接地用接触部が設けられた接地用接触導体とが、回路基板の面上に配される絶縁基体に組み付けられて構成される。そして、接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分に回路基板の面に対向する凹部を成す半田溜りが形成され、その半田溜りには接地用接続部の外部へと通じる通気口部が設けられている。
【００１５】
接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分に形成される半田溜りは、例えば、複数設けられるものとされ、その際には、複数の半田溜りが接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分において同一平面内に開口するものとされる。
【００１６】
本願発明に係る同軸コネクタ装置が回路基板に装着されて実際の使用に供されるときには、絶縁基体が回路基板の面上に配され、信号用接触導体の信号用接続部における第１の回路基板対接部分が回路基板の面に配された信号端子部に接続されるとともに、接地用接触導体の接地用接触部における第２の回路基板対接部分が回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続される。
【００１７】
このような本願発明に係る同軸コネクタ装置にあっては、例えば、接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分が比較的大なる面積をもって回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続されるものとされるが、斯かる接地用接触導体の接地用接触部における第２の回路基板対接部分が回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続されるときには、接地用接触導体の接地用接触部における第２の回路基板対接部分に回路基板の面に対向する凹部を成すものとして形成された半田溜りに溶融した半田が入り込み、その後、半田溜り内において凝固した半田によって接地用接触導体の接地用接触部における第２の回路基板対接部分が回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続される。溶融した半田が半田溜りに入り込む際には、半田溜まり内の空気が半田溜りから接地用接触導体の接地用接続部の外部へと通じる通気口部を通じて接地用接続部の外部へと排出されて、溶融した半田の半田溜り内への円滑な流入が確保される。
【００１８】
接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分に複数の半田溜りが形成されていて、複数の半田溜りが接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分において同一平面内に開口するものとされている場合には、複数の半田溜りの夫々において、溶融した半田が入り込んで各半田溜り内の空気が各半田溜りからそれに設けられた通気口部を通じて接地用接続部の外部へと排出され、その後、各半田溜り内において半田が凝固する事態が生じる。
【発明の効果】
【００１９】
上述の本願発明に係る同軸コネクタ装置にあっては、信号用接触導体の信号用接続部における第１の回路基板対接部分が回路基板の面に配された信号端子部に接続されるとともに、接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分が回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続されるにあたり、例えば、比較的大なる面積をもって回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続される、接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分に、回路基板の面に対向する凹部を成す半田溜りが形成され、その半田溜りに接地用接続部の外部へと通じる通気口部が設けられていることにより、接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分が回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続されるときには、接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分に形成された半田溜りに、溶融した半田が半田溜り内の空気を通気口部を通じて接地用接続部の外部へと排出しつつ入り込み、その後、半田溜りに入り込んだ半田が半田溜り内において凝固する。従って、回路基板の面に配された接地端子部と接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分との間から溶融した半田が逃げてしまう事態あるいは接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分の周囲に半田が漏れ出してしまう事態の発生が防止される。
【００２０】
しかも、本願発明に係る同軸コネクタ装置においては、溶融した半田が入り込む半田溜りは、接地用接触導体の接地用接続部における第２の回路基板対接部分に回路基板の面に対向する凹部を成すものとして形成されているので、回路基板の面上に配された絶縁基体を有する同軸コネクタ装置の高さ寸法を増大させる虞がないことになる。従って、本願発明に係る同軸コネクタ装置は、所望の低背化を図ることができるものとなる。
【００２１】
これよりして、本願発明に係る同軸コネクタ装置によれば、回路基板上に配されたとき全体の低背化を図ることができるもとで、接地用接触導体の接地用接続部が回路基板の面に配された接地端子部に、例えば、比較的大なる面積をもって、半田付け接続される際に、回路基板の面に配された接地端子部と接地用接触導体の接地用接続部との間から溶融した半田が逃げてしまう事態あるいは接地用接触導体の接地用接続部の周囲に半田が漏れ出してしまう事態を回避することができることになる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例を示す斜視図である。
【図２】本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例を示す底面側から見た斜視図である。
【図３】本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例を示す平面図である。
【図４】本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例を示す底面図である。
【図５】本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例に備えられる接地用接触導体を単体で示す斜視図である。
【図６】本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例に備えられる接地用接触導体を単体で示す底面側から見た斜視図である。
【図７】本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例が回路基板に装着された状態を示す部分断面図である。
【図８】本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例に嵌合接続される相手側同軸コネクタ装置の一例を示す平面図である。
【図９】本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例に嵌合接続される相手側同軸コネクタ装置の一例を示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本願発明を実施するための形態は、以下に述べられる本願発明についての実施例をもって説明される。
【実施例】
【００２４】
図１（斜視図），図２（底面側から見た斜視図）、図３（平面図）及び図４（底面図）は、本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例を示す。
【００２５】
図１〜図４において、本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例を成す同軸コネクタ装置１１は、回路基板（後述される図７に回路基板２５として示されている。）に装着されたもとで他の同軸コネクタ装置（相手側同軸コネクタ装置）との嵌合接続がなされて使用される。そして、同軸コネクタ装置１１は、例えば、合成樹脂材等の絶縁材料により形成されて、同軸コネクタ装置１１が装着される回路基板の面上に配される絶縁基体１２を備えている。絶縁基体１２は、同軸コネクタ装置１１が装着される回路基板の面（以下、コネクタ装着面という。）に対接する底面側部分１２ａとそれに対向する上面側部分１２ｂとを有しており、その中央部分に、底面側部分１２ａと上面側部分１２ｂとを連通する透孔（図には現われていない。）が形成されている。
【００２６】
また、同軸コネクタ装置１１は、例えば、合金板材とされる弾性を有した導電材料により形成され、絶縁基体１２の中央部分に形成された透孔を底面側部分１２ａ側から上面側部分１２ｂ側へと貫通して、絶縁基体１２に組み付けられる信号用接触導体１３を備えている。信号用接触導体１３には、絶縁基体１２において底面側部分１２ａ側から透孔を貫通して上面側部分１２ｂ側へと伸びる円柱状部を成す接触接続部１３ａと，絶縁基体１２の底面側部分１２ａにおいて接触接続部１３ａから絶縁基体１２の外部へと伸びる信号用接続部１３ｂとが設けられている。接触接続部１３ａは、同軸コネクタ装置１１が嵌合接続される相手側同軸コネクタの信号用接触導体に接触する役割を果たし、信号用接続部１３ｂは、回路基板のコネクタ装着面に対接する回路基板対接部分１３ｃを有しており、その回路基板対接部分１３ｃが回路基板のコネクタ装着面に配された信号端子部に、例えば、半田付けにより接続される。
【００２７】
さらに、同軸コネクタ装置１１は、例えば、合金板材とされる弾性を有した導電材料により形成され、絶縁基体１２の上面側部分１２ｂ側において、信号用接触導体１３を、特にその接触接続部１３ａについて、絶縁基体１２の底面側部分１２ａが対接する回路基板のコネクタ装着面に沿って包囲するものとして、絶縁基体１２に組み付けられた接地用接触導体１４を備えている。接地用接触導体１４を単体で示す図５（斜視図）及び図６（底面側から見た斜視図）に示されるように、接地用接触導体１４には、同軸コネクタ装置１１が回路基板に装着されたとき、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａを回路基板のコネクタ装着面に沿って包囲することになる円筒状部を成す環状部１５と、環状部１５における一対の環状端縁部分の一方から伸びて、環状部１５を挟むようにして対向する一対の接地用接続部１６及び１７とが設けられている。
【００２８】
接地用接触導体１４の環状部１５は、同軸コネクタ装置１１が嵌合接続される相手側同軸コネクタの接地用接触導体に接触する役割を果たす。また、接地用接触導体１４の接地用接続部１６及び１７は、信号用接触導体１３の接触接続部１３ａ及び信号用接続部１３ｂを挟んで配されており、各々が回路基板のコネクタ装着面に対接する回路基板対接部分１８及び１９を夫々有していて、回路基板対接部分１８及び１９の夫々が回路基板のコネクタ装着面に配された接地端子部に半田付け接続される。その際、回路基板対接部分１８及び１９は、信号用接触導体１３の信号用接続部１３ｂが有する回路基板対接部分１３ｃに比し、比較的大なる面積をもって、回路基板のコネクタ装着面に配された接地端子部に半田付け接続されることになる。そして、回路基板対接部分１８及び１９は、絶縁基体１２の底面側部分１２ａに隣接するものとされていて、信号用接触導体１３の信号用接続部１３ｂが有する回路基板対接部分１３ｃと接地用接触導体１４の接地用接続部１６及び１７が夫々有する回路基板対接部分１８及び１９の夫々とは同一平面内に配されている。
【００２９】
接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８には、各々が回路基板のコネクタ装着面に対向する凹部を成す一対の半田溜り２０が形成されている。一対の半田溜り２０のうちの一方は、接地用接続部１６における側端面部１６ａ側から側端面部１６ａに交差して隣接する側端面部１６ｂ側へと、側端面部１６ａ及び側端面部１６ｂの夫々に対して斜めに伸びる長孔状を成していて、側端面部１６ｂにおいて接地用接続部１６の外部へと通じる通気口部２１が設けられたものとされており、また、一対の半田溜り２０のうちの他方は、接地用接続部１６における側端面部１６ａに対向する側端面部１６ｃ側から側端面部１６ｃに交差して隣接する側端面部１６ｂ側へと、側端面部１６ｃ及び側端面部１６ｂの夫々に対して斜めに伸びる長孔状を成していて、側端面部１６ｂにおいて接地用接続部１６の外部へと通じる通気口部２１が設けられたものとされている。そして、一対の半田溜り２０は、回路基板対接部分１８において同一平面内に開口している。さらに、接地用接触導体１４の接地用接続部１７における回路基板対接部分１９には、各々が回路基板のコネクタ装着面に対向する凹部を成す一対の半田溜り２２が形成されている。一対の半田溜り２２のうちの一方は、接地用接続部１７における側端面部１７ａ側から側端面部１７ａに交差して隣接する側端面部１７ｂ側へと、側端面部１７ａ及び側端面部１７ｂの夫々に対して斜めに伸びる長孔状を成していて、側端面部１７ｂにおいて接地用接続部１７の外部へと通じる通気口部２３が設けられたものとされており、また、一対の半田溜り２２のうちの他方は、接地用接続部１７における側端面部１７ａに対向する側端面部１７ｃ側から側端面部１７ｃに交差して隣接する側端面部１７ｂ側へと、側端面部１７ｃ及び側端面部１７ｂの夫々に対して斜めに伸びる長孔状を成していて、側端面部１７ｂにおいて接地用接続部１７の外部へと通じる通気口部２３が設けられたものとされている。そして、一対の半田溜り２２も、回路基板対接部分１９において同一平面内に開口している。半田溜り２０及び２２の夫々は、このように形成されることにより、その内部容積を比較的大とすることができるものとされる。
【００３０】
接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８に形成された一対の半田溜り２０及び接地用接触導体１４の接地用接続部１７における回路基板対接部分１９に形成された一対の半田溜り２２は、絶縁基体１２における底面側部分１２ａ側において、信号用接触導体１３の信号用接続部１３ｂが有する回路基板対接部分１３ｃを挟んで対称的に配されている。
【００３１】
このようなもとで、同軸コネクタ装置１１が回路基板に装着されて実際の使用に供されるときには、例えば、図７に示されるように、同軸コネクタ装置１１が備える絶縁基体１２が回路基板２５の面（図７において上方に位置する面、以下、上面という。）上に配され、信号用接触導体１３の信号用接続部１３ｂにおける回路基板対接部分１３ｃが回路基板２５の上面に配された信号端子部（図示が省略されている。）に、例えば、半田付けにより接続されるとともに、接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８及び接地用接続部１７における回路基板対接部分１９が回路基板２５の上面に配された接地端子部（図示が省略されている。）に半田付け接続される。
【００３２】
このようにして接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８及び接地用接続部１７における回路基板対接部分１９が回路基板２５の上面に配された接地端子部に半田付け接続されるときには、接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８に回路基板２５の上面に対向する凹部を成すものとして形成された半田溜り２０に溶融した半田２６が入り込み、その後、半田溜り２０内において凝固した半田２６によって接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８が回路基板２５の上面に配された接地端子部に半田付け接続されるとともに、接地用接触導体１４の接地用接続部１７における回路基板対接部分１９に回路基板２５の上面に対向する凹部を成すものとして形成された半田溜り２２に溶融した半田２６が入り込み、その後、半田溜り２２内において凝固した半田２６によって接地用接触導体１４の接地用接続部１７における回路基板対接部分１９が回路基板２５の上面に配された接地端子部に半田付け接続される。
【００３３】
その際、溶融した半田２６が半田溜り２０及び２２の夫々に入り込む際には、半田溜まり２０内の空気が、半田溜り２０に流入する溶融した半田２６によって、半田溜り２０から接地用接触導体１４の接地用接続部１６の外部へと通じる通気口部２１を通じて接地用接続部１６の外部へと排出されるとともに、半田溜まり２２内の空気が、半田溜り２２に流入する溶融した半田２６によって、半田溜り２２から接地用接触導体１４の接地用接続部１７の外部へと通じる通気口部２３を通じて接地用接続部１７の外部へと排出される。それにより、溶融した半田２６の半田溜り２０及び２２内への円滑な流入が確保される。
【００３４】
図８（平面図）及び図９（底面図）は、同軸コネクタ装置１１に嵌合連結される相手側同軸コネクタ装置の一例を、それが一端部に装着された同軸ケーブルの一部と共に示す。
【００３５】
図８及び図９においては、同軸コネクタ装置１１に嵌合連結される相手側同軸コネクタ装置の一例を成す相手側同軸コネクタ装置３０が、同軸ケーブル３１の一端部に装着されている。
【００３６】
相手側同軸コネクタ装置３０は、主要構成要素として、導電性材料により形成されて、同軸ケーブル３１の中心導体との電気的接続がなされるコンタクト部材３３と、導電性材料により形成されて、同軸ケーブル３１の外側導体との電気的接続がなされるグラウンドコンタクト部材３４と、合成樹脂材等の絶縁材料により形成されて、コンタクト部材３３とグラウンドコンタクト部材３４とを相互絶縁状態をもって支持する絶縁ハウジング３５とを備えている。
【００３７】
絶縁ハウジング３５は、外周面３６が円錐筒面状を成すものとされ、中央部にコンタクト部材３３が配される矩形透孔３７が形成された基部３８を有しており、また、グラウンドコンタクト部材３４が、絶縁ハウジング３５の基部３８を包囲する環状嵌合部３９を有している。そして、これら絶縁ハウジング３５の基部３８とグラウンドコンタクト部材３４の環状嵌合部３９とは、相手側同軸コネクタ装置３０における嵌合連結部を構成しており、同軸ケーブル３１の一端部に装着された相手側同軸コネクタ装置３０は、斯かる嵌合連結部をもって、同軸コネクタ装置１１に嵌合連結される。
【００３８】
相手側同軸コネクタ装置３０が嵌合連結部をもって同軸コネクタ装置１１に嵌合連結されるときには、絶縁ハウジング３５の基部３８に形成された矩形透孔３７に配されたコンタクト部材３３が、同軸コネクタ装置１１における信号用接触導体１３の接触接続部１３ａに接触係合するとともに、グラウンドコンタクト部材３４の環状嵌合部３９が、同軸コネクタ装置１１における接地用接触導体１４の環状部１５に接触係合する。それにより、同軸ケーブル３１の中心導体が、相手側同軸コネクタ装置３０のコンタクト部材３３を介して、同軸コネクタ装置１１における信号用接触導体１３に電気的に連結されるとともに、同軸ケーブル３１の外側導体が、相手側同軸コネクタ装置３０のグラウンドコンタクト部材３４を介して、同軸コネクタ装置１１における接地用接触導体１４に電気的に連結される。
【００３９】
上述の同軸コネクタ装置１１にあっては、信号用接触導体１３の信号用接続部１３ｂにおける回路基板対接部分１３ｃが回路基板２５の上面に配された信号端子部に，例えば、半田付けにより接続されるとともに、接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８及び接地用接続部１７における回路基板対接部分１９の夫々が回路基板２５の上面に配された接地端子部に半田付け接続される。そして、接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８及び接地用接続部１７における回路基板対接部分１９の夫々が回路基板２５の上面に配された接地端子部に半田付け接続されるにあたり、例えば、比較的大なる面積をもって回路基板２５の上面に配された接地端子部に半田付け接続される、接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８及び接地用接続部１７における回路基板対接部分１９に、夫々、各々が回路基板２５の上面に対向する凹部を成す半田溜り２０及び２２が形成され、半田溜り２０に接地用接続部１６の外部へと通じる通気口部２１が設けられるとともに、半田溜り２２に接地用接続部１７の外部へと通じる通気口部２３が設けられていることにより、接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８及び接地用接続部１７における回路基板対接部分１９の夫々が回路基板２５の上面に配された接地端子部に半田付け接続されるときには、接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８に形成された半田溜り２０及び接地用接続部１７における回路基板対接部分１９に形成された半田溜り２２の夫々に、溶融した半田２６が半田溜り２０及び２２内の空気を通気口部２１及び２３を通じて接地用接続部１６及び１７の外部へと排出しつつ入り込み、その後、半田溜り２０及び２２に入り込んだ半田２６が半田溜り２０及び２２内において凝固する。従って、回路基板２５の上面に配された接地端子部と接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８及び接地用接続部１７における回路基板対接部分１９の夫々との間から溶融した半田２６が逃げてしまう事態、あるいは、接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８及び接地用接続部１７における回路基板対接部分１９の夫々の周囲に半田２６が漏れ出してしまう事態の発生が防止される。
【００４０】
しかも、本願発明に係る同軸コネクタ装置１１においては、溶融した半田２６が入り込む半田溜り２０及び２２は、夫々、接地用接触導体１４の接地用接続部１６における回路基板対接部分１８及び接地用接続部１７における回路基板対接部分１９に回路基板２５の上面に対向する凹部を成すものとして形成されているので、回路基板２５の上面上に配された絶縁基体１２を有する同軸コネクタ装置１１の高さ寸法を増大させる虞がないことになる。従って、同軸コネクタ装置１１は、所望の低背化を図ることができるものとなる。
【００４１】
これよりして、同軸コネクタ装置１１によれば、回路基板２５上に配されたとき全体の低背化を図ることができるもとで、接地用接触導体１４の接地用接続部１６及び１７の夫々が回路基板２５の上面に配された接地端子部に、例えば、比較的大なる面積をもって、半田付け接続される際に、回路基板２５の上面に配された接地端子部と接地用接触導体１４の接地用接続部１６及び１７の夫々との間から溶融した半田２６が逃げてしまう事態あるいは接地用接触導体１４の接地用接続部１６及び１７の夫々の周囲に半田が漏れ出してしまう事態を回避することができることになる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上のような本願発明に係る同軸コネクタ装置は、回路基板の面上に配される絶縁基体に信号用接触導体と接地用接触導体とが取り付けられて構成され、回路基板上に配されたとき全体の低背化を図ることができるもとで、接地用接触導体の接地用接続部が回路基板の面に配された接地端子部に半田付け接続される際に、回路基板の面に配された接地端子部と接地用接触導体の接地用接続部との間から溶融した半田が逃げてしまう事態、あるいは、接地用接触導体の接地用接続部の周囲に半田が漏れ出してしまう事態を回避することができるものとして、様々な電子機器等に広く適用され得るものである。
【符号の説明】
【００４３】
１１・・・同軸コネクタ装置，  １２・・・絶縁基体，  １２ａ・・・底面側部分，  １２ｂ・・・上面側部分，  １３・・・信号用接触導体，  １３ａ・・・接触接続部，  １３ｂ・・・信号用接続部，  １３ｃ，１８，１９・・・回路基板対接部分，  １４・・・接地用接触導体,   １５・・・環状部，  １６，１７・・・接地用接続部，  ２０，２２・・・半田溜り，  ２１，２３・・・通気口部，  ２５・・・回路基板，  ２６・・・半田，  ３０・・・相手側同軸コネクタ装置，  ３１・・・同軸ケーブル，  ３３・・・コンタクト部材，  ３４・・・グラウンドコンタクト部材，  ３５・・・絶縁ハウジング，  ３７・・・矩形透孔，  ３８・・・（絶縁ハウジング３５の）基部，  ３９・・・（グラウンドコンタクト部材３４の）環状嵌合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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