(57)【要約】【課題】隣接するジャック間、又はジャックと回路部品との間の絶縁を向上することができるコネクタ及び電子機器が望まれていた。【解決手段】プラグが挿入される開口部２が形成されたハウジング５と、一端が開口部２内に配置され他端がハウジング５外に延出して回路基板２０に接続される複数の導体ピンと、を備えたジャックが、複数設けられたコネクタ１であって、隣り合うジャックの導体ピン間に、ハウジング５と一体形成され、導体ピンの延出部４より延出した絶縁部材１０を設けたものである。【選択図】図１
2014192035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグが挿入される開口部が形成されたハウジングと、一端が前記開口部内に配置され他端が前記ハウジング外に延出して回路基板に接続される複数の導体ピンと、を備えたジャックが、複数設けられたコネクタであって、
隣り合う前記ジャックの前記導体ピン間に、前記ハウジングと一体形成され、前記導体ピンの延出部より延出した絶縁部材を設けた
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記絶縁部材は、
隣り合う前記ジャックの前記導体ピン間の空間距離及び沿面距離を増加させる
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記絶縁部材は、
隣り合う前記ジャックの前記導体ピン間の空間距離及び沿面距離が、前記導体ピン間の耐電圧値に応じた距離より長くなるように形成された
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
プラグが挿入される開口部が形成されたハウジングと、一端が前記開口部内に配置され他端が前記ハウジング外に延出して回路基板に接続される複数の導体ピンと、を備えたジャックが設けられたコネクタであって、
前記ジャックの前記導体ピンと前記回路基板に搭載された回路部品との間に、前記ハウジングと一体形成され、前記導体ピンの延出部より延出した絶縁部材を設けた
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
前記絶縁部材は、
前記ジャックの前記導体ピンと前記回路基板に搭載された回路部品との間の空間距離及び沿面距離を増加させる
ことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記絶縁部材は、
前記ジャックの前記導体ピンと前記回路基板に搭載された回路部品との間の空間距離及び沿面距離が、前記導体ピンと前記回路部品との間の耐電圧値に応じた距離より長くなるように形成された
ことを特徴とする請求項４又は５に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記絶縁部材は、
当該コネクタが前記回路基板に接続された状態で、前記回路基板に形成されたスリットに嵌合する
ことを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のコネクタ。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載のコネクタと、
前記コネクタが搭載された回路基板と、
を備え、
前記回路基板に形成されたスリットに、前記コネクタの前記絶縁部材が嵌合した
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラグが接続されるジャックを設けたコネクタ及びそれを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術においては、例えば特許文献１に開示されるように、電話回線と商用電源ラインとの間の絶縁を強化するため、回線から入り込む雷サージ電圧／電流から通信装置を保護する雷サージ保護回路と、この雷サージ保護回路と商用電源ラインとの間に設けられている強化絶縁素子と、強化絶縁素子を介して、雷サージを商用電源ラインに逃がす経路とを有する通信ユニットが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１７７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プラグが接続されるジャックを回路基板に複数搭載する場合、又はジャックと回路部品とが隣接して回路基板に搭載される場合、隣接するジャック間又はジャックと回路部品との間の絶縁を向上することが望まれている。
【０００５】
特許文献１に記載の技術では、絶縁耐力を向上するために、別途、保護回路及びサージ電流を流す経路を設ける必要があり、回路構成が複雑化するという課題があった。
上記のような保護回路を設けない場合には、耐電圧値に応じた絶縁距離（空間距離及び沿面距離）が必要となる。例えば１ｋＶあたり１ｍｍ程度の絶縁距離（空間距離及び沿面距離）が必要となる。
このため、隣接するジャック間又はジャックと回路部品との間の距離が短い場合には、耐電圧値に応じた絶縁距離が確保できず、絶縁破壊を起こしてしまうという課題があった。
一方、絶縁破壊が生じないように、隣接するジャック間又はジャックと回路部品との間の距離を確保しようとすると、必要とする耐電圧値が大きいほど絶縁距離が長く必要となるため、回路基板における占有領域が大きくなり、回路基板及びそれを搭載した電子機器の小型化を図ることができないという課題があった。
【０００６】
したがって、隣接するジャック間、又はジャックと回路部品との間の絶縁を向上することができるコネクタ及び電子機器が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るコネクタは、プラグが挿入される開口部が形成されたハウジングと、一端が前記開口部内に配置され他端が前記ハウジング外に延出して回路基板に接続される複数の導体ピンと、を備えたジャックが、複数設けられたコネクタであって、隣り合う前記ジャックの前記導体ピン間に、前記ハウジングと一体形成され、前記導体ピンの延出部より延出した絶縁部材を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、隣り合う前記ジャックの導体ピン間に、ハウジングと一体形成され導体ピンの延出部より延出した絶縁部材を設けたので、隣接するジャック間の絶縁を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るコネクタの構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るコネクタの構成を示す外形図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るコネクタを回路基板に搭載した状態を示す図である。
【図４】絶縁部材を設け無い場合のコネクタを示す比較例である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るコネクタの絶縁部材の変形例を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るコネクタの絶縁部材の変形例を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係るコネクタの絶縁部材の変形例を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係るコネクタの絶縁部材の変形例を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係るコネクタの構成を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係るコネクタの構成を示す外形図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係るコネクタを回路基板に搭載した状態を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係るコネクタの絶縁部材の変形例を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係るコネクタの絶縁部材の変形例を示す図である。
【図１４】本発明の実施の形態３に係る電子機器の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の図面では各構成部材を模式的に示しており、各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るコネクタの構成を示す斜視図である。
図２は、本発明の実施の形態１に係るコネクタの構成を示す外形図である。図２（ａ）は上面図、図２（ｂ）は正面図、図２（ｃ）は側面図である。
図１及び図２に示すように、コネクタ１は、プラグが挿入される開口部２が形成されたハウジング５と、一端（端子部３）が開口部２内に配置され、他端（延出部４）がハウジング５外に延出して回路基板２０に接続される複数の導体ピンと、を備えたジャック（ポート）が、複数設けられている。なお、本実施の形態１では、ジャック数（ポート数）が４つの場合を示すが本発明はこれに限定されない。
【００１２】
隣り合うジャックの導体ピンの延出部４の間には、例えばプラスチック又は樹脂などの絶縁性の材料によって形成された絶縁部材１０が設けられている。
絶縁部材１０は、ハウジング５と一体形成され、導体ピンの延出部４より延出して形成されている。即ち、図２（ｂ）に示すように、絶縁部材１０の端部（紙面下側端部）は、導体ピンの延出部４の端部（紙面下側端部）よりも延び出て形成されている。
また、図２（ｃ）に示すように、絶縁部材１０は、ジャックの配列方向から見て、導体ピンの延出部４の配置範囲よりも大きく形成されている。
また、絶縁部材１０は、例えば平板形状を有し、奥行きの長さがハウジング５の奥行きと同じ長さに形成されている。
なお、図１及び図２では、絶縁部材１０を、隣り合うジャックの中間位置に設けているが、本発明はこれに限定されない。
【００１３】
図３は、本発明の実施の形態１に係るコネクタを回路基板に搭載した状態を示す図である。図３（ａ）は上面図、図３（ｂ）は正面図、図３（ｃ）は側面図である。
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、コネクタ１は、回路基板２０に搭載され、導体ピンの延出部４が、回路基板２０の配線パターン２１とはんだ付け等で接続される。
また、回路基板２０には、コネクタ１の絶縁部材１０が嵌合する開口であるスリット２２が形成されている。コネクタ１が回路基板２０に搭載された状態で、絶縁部材１０がスリット２２に嵌合する。なお、スリット２２の形状は、絶縁部材１０の平面視における形状よりも大きい形状であれば良い。
【００１４】
次に、コネクタ１が回路基板２０に搭載された状態における、隣り合うジャックの導体ピン間の空間距離及び沿面距離について、絶縁部材１０を設け無い場合（図４）と比較して説明する。
ここで、空間距離とは、２つの導電性部分間の、空間を通る最短距離をいう。また、沿面距離とは、２つの導電性部分間の、絶縁物の表面に沿った最短距離をいう。
【００１５】
図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、回路基板２０にコネクタ１が搭載されている面（以下、Ａ面という）と、コネクタ１のハウジング５との間には隙間が生じる場合がある。つまり、Ａ面において導体ピンの延出部４が露出した状態となる。
このとき、図３（ａ）に示すように、Ａ面における空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂは、一方のジャックの導体ピンの延出部４と、絶縁部材１０の縁部と、他方のジャックの導体ピンの延出部４とを結んだ距離となる。
一方、図４に示すように絶縁部材１０を設けない場合、Ａ面における空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂは、一方のジャックの導体ピンの延出部４と、他方のジャックの導体ピンの延出部４とを結んだ直線距離となる。
つまり、絶縁部材１０は、Ａ面における隣り合うジャックの導体ピン間の空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂを増加させている。
【００１６】
回路基板２０のＡ面とは反対面（以下、Ｂ面という）では、導体ピンの延出部４が露出した状態となる。
このとき、図３（ｂ）に示すように、Ｂ面における空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂは、一方のジャックの導体ピンの延出部４と、絶縁部材１０の端部と、他方のジャックの導体ピンの延出部４とを結んだ距離となる。
一方、図４に示すように絶縁部材１０を設けない場合、Ｂ面における空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂは、一方のジャックの導体ピンの延出部４と、他方のジャックの導体ピンの延出部４とを結んだ直線距離となる。
つまり、絶縁部材１０は、Ｂ面における隣り合うジャックの導体ピン間の空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂを増加させている。
【００１７】
空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂは、隣り合うジャックの導体ピン間の、耐電圧値に応じた距離より長くする必要がある。例えば１ｋＶあたり１ｍｍ程度の距離が必要となる。この耐電圧値は、回路仕様等により適宜設定される値である。例えば雷サージによって想定されるサージ電圧等によって決定される。
本実施の形態１における絶縁部材１０は、隣り合うジャックの導体ピン間の空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂが、導体ピン間の耐電圧値に応じた距離より長くなるように形成されている。
【００１８】
以上のように本実施の形態１においては、隣り合うジャックの導体ピン間に、ハウジング５と一体形成され、導体ピンの延出部４より延出した絶縁部材１０を設けている。
このため、絶縁部材１０を設けない場合と比較して、隣接するジャック間の絶縁を向上することができる。よって、隣接するジャック間の距離が短い場合であっても絶縁破壊を防止することができる。換言すれば、隣り合うジャック間の配置間隔を増加させることなく、隣接するジャック間の絶縁を向上することができる。また、隣接するジャック間の距離を短くすることができ、回路基板２０におけるコネクタ１の占有領域を小さくすることができる。
【００１９】
また絶縁部材１０をハウジング５と一体形成しているので、絶縁部材１０とハウジング５との間に隙間が生じることがなく、隣接するジャック間の絶縁を向上することができる。例えば絶縁部材１０を別体で形成し、ハウジング５に接着等する場合には、絶縁部材１０とハウジング５との隙間を完全に無くすことは困難であり、隙間が生じた場合には空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂが短くなる場合がある。
【００２０】
（変形例）
図５〜図８は、本発明の実施の形態１に係るコネクタの絶縁部材の変形例を示す図である。
絶縁部材１０は、隣り合うジャックの導体ピン間の空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂが、導体ピン間の耐電圧値に応じた距離より長くなる形状であれば、任意の形状とすることができる。
例えば図５に示すように、ジャックの配列方向から見て、絶縁部材１０の幅をハウジング５の幅よりも短くした形状としても良い。
また例えば図６に示すように、ジャックの配列方向から見て、絶縁部材１０の延び出し長さを、ハウジング５の前側端部から後側端部へ向かって徐々に増加させる形状としても良い。
【００２１】
また例えば図７に示すように、所望の耐電圧値が大きく空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂが長くなる場合には、絶縁部材１０の幅をハウジング５の幅よりも長くしても良い。
また例えば図８に示すように、絶縁部材１０の形状は平板形状に限らず、縁部側からジャックの配列方向へ延出した形状（平面視がＴ字形状）としても良い。このような形状によって、絶縁部材１０がハウジング５の幅からはみ出さずに、空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂを長くすることができ、回路基板２０におけるコネクタ１の占有領域を小さくすることができる。
【００２２】
実施の形態２．
本実施の形態２では、回路基板２０に搭載された他の回路部品と、コネクタ１との絶縁について説明する。
なお、上記実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付し、上記実施の形態１との相違点を中心に説明する。
【００２３】
図９は、本発明の実施の形態２に係るコネクタの構成を示す斜視図である。
図１０は、本発明の実施の形態２に係るコネクタの構成を示す外形図である。図１０（ａ）は上面図、図１０（ｂ）は正面図、図１０（ｃ）は側面図である。
図９及び図１０に示すように、本実施の形態２におけるコネクタ１は、複数配列されたジャックの端部側に、絶縁部材１０を設けている。その他の構成は、上記実施の形態１と同様である。
【００２４】
図１１は、本発明の実施の形態２に係るコネクタを回路基板に搭載した状態を示す図である。
図１１に示すように、コネクタ１は、回路基板２０に搭載され、導体ピンの延出部４が、回路基板２０の配線パターン２１とはんだ付け等で接続される。
また、回路基板２０には、コネクタ１の近傍に回路部品３０が搭載され、この回路部品３０の端子３１が、回路基板２０の配線パターン２１とはんだ付け等で接続される。
つまり、コネクタ１が回路基板２０に接続された状態で、ジャックの導体ピンと回路基板２０に搭載された回路部品３０の端子３１との間に、絶縁部材１０が設けられる。
【００２５】
なお、回路部品３０は、例えばコネクタ１とは別タイプのコネクタ又は回路素子など任意の部品でも良いし、回路基板２０の構成物（配線パターン及び取り付け金具等）、又は回路基板２０が搭載される電子機器の筐体でも良い。
【００２６】
このような構成により、Ａ面における空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂは、ジャックの導体ピンの延出部４と、絶縁部材１０の縁部と、回路部品３０の端子３１とを結んだ距離となる。つまり、絶縁部材１０は、Ａ面におけるジャックの導体ピンと回路部品３０の端子３１との間の空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂを増加させている。
【００２７】
また、Ｂ面における空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂは、ジャックの導体ピンの延出部４の端部と、絶縁部材１０の端部と、回路部品３０の端子３１の端部とを結んだ距離となる。つまり、絶縁部材１０は、Ｂ面におけるジャックの導体ピンと回路部品３０の端子３１との間の空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂを増加させている。
【００２８】
また、本実施の形態２における絶縁部材１０は、ジャックの導体ピンと回路部品３０との間の空間距離Ｌａ及び沿面距離Ｌｂが、ジャックの導体ピンと回路部品３０との間の耐電圧値に応じた距離より長くなるように形成されている。
【００２９】
以上のように本実施の形態２においては、ジャックの導体ピンと回路基板２０に搭載された回路部品３０との間に、ハウジング５と一体形成され、導体ピンの延出部４より延出した絶縁部材１０を設けている。
このため、絶縁部材１０を設けない場合と比較して、コネクタ１の導体ピンと回路部品３０との間の絶縁を向上することができる。よって、コネクタ１と回路部品３０との距離が短い場合であっても絶縁破壊を防止することができる。換言すれば、コネクタ１と回路部品３０との間の配置間隔を増加させることなく、コネクタ１と回路部品３０との間の絶縁を向上することができる。また、コネクタ１と回路部品３０との間の距離を短くすることができ、回路基板２０におけるコネクタ１及び回路部品３０の占有領域を小さくすることができる。
【００３０】
また絶縁部材１０をハウジング５と一体形成しているので、絶縁部材１０とハウジング５との間に隙間が生じることがなく、コネクタ１と回路部品３０との間の絶縁を向上することができる。
【００３１】
なお、本実施の形態２では、コネクタ１の両方の端部に絶縁部材１０を設けた場合を説明したが、本発明はこれに限定されない。コネクタ１の端部のうち、回路部品３０が近接配置される側のみに絶縁部材１０を設けても良い。また、コネクタ１の背面側に回路部品３０が配置される場合には、コネクタ１の背面側に絶縁部材１０を設けても良い。
【００３２】
（変形例）
図１２及び図１３は、本発明の実施の形態２に係るコネクタの絶縁部材の変形例を示す図である。
コネクタ１のジャックの数は任意の数とすることができる。また、絶縁部材１０は、コネクタ１の端部のうち、回路部品３０が近接配置される側のみに設けても良い。
例えば図１２に示すように、ジャックの数を１つとし、回路部品３０が配置される側の端部にのみ絶縁部材１０を設ける構成としても良い。
また例えば図１３に示すように、コネクタ１の両側に回路部品３０が配置される場合には、両側に絶縁部材１０を設ける構成としても良い。
【００３３】
なお、上述した実施の形態１及び２、並びに各変形例の構成を任意に組み合わせても良い。例えば複数の絶縁部材１０のうち一部の形状を他の形状と異なるようにしても良い。また、実施の形態１で説明した変形例を、実施の形態２の構成に適用しても良い。また、各変形例を組み合わせても良い。例えば図７で説明したように絶縁部材１０の幅をハウジング５の幅よりも長くしつつ、図８で説明したように平面視がＴ字形状とするような形状でも良い。
【００３４】
実施の形態３．
本実施の形態３では、コネクタ１が搭載された電子機器の一例について説明する。
上記実施の形態１又は２のコネクタ１は回路基板２０に搭載され、この回路基板２０は、電子機器に搭載される。
【００３５】
図１４は、本発明の実施の形態３に係る電子機器の一例を示す図である。
図１４に示すように、上記実施の形態１又は２のコネクタ１及び回路基板２０は、電子機器の一例としてのホームゲートウエイ装置４０に搭載される。ホームゲートウエイ装置４０は、家庭内ネットワークと公衆回線網との間に介在する装置であり、例えばＩＰ電話端末、ＰＣ端末等が接続されるＬＡＮポート、及びインターネット等の公衆回線網が接続されるＷＡＮポートとして、上記コネクタ１のジャックが用いられる。
【００３６】
以上のように本実施の形態３においては、回路基板２０におけるコネクタ１の占有領域を小さくすることができ、隣接するジャック間又はジャックと回路部品３０との間の絶縁を確保しつつ、電子機器を小型化することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１  コネクタ、２  開口部、３  端子部、４  延出部、５  ハウジング、１０  絶縁部材、２０  回路基板、２１  配線パターン、２２  スリット、３０  回路部品、３１  端子、４０  ホームゲートウエイ装置、Ｌａ  空間距離、Ｌｂ  沿面距離。
【図１】
2014192035.tif 000003
【図２】
2014192035.tif 000004
【図３】
2014192035.tif 000005
【図４】
2014192035.tif 000006
【図５】
2014192035.tif 000007
【図６】
2014192035.tif 000008
【図７】
2014192035.tif 000009
【図８】
2014192035.tif 000010
【図９】
2014192035.tif 000011
【図１０】
2014192035.tif 000012
【図１１】
2014192035.tif 000013
【図１２】
2014192035.tif 000014
【図１３】
2014192035.tif 000015
【図１４】
2014192035.tif 000016