(57)【要約】【課題】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させるための異方性導電フィルムに対し、異方性導電接続に適用した際に「浮き」を発生させず、また、リールに巻いた際に、ベースフィルムから剥がれ易くし、ブロッキングも抑制されるようにする。【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させるための異方性導電フィルムは、膜形成成分、重合成分、重合開始剤及び導電性粒子を含有する異方性導電層と、膜形成成分を含有する絶縁性樹脂層とが積層された２層構造を有する。異方性導電層における残留溶剤量は２〜８質量％である。重合開始剤は、残留溶剤により実質的にその重合開始特性が影響を受けないものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させるための異方性導電フィルムであって、
膜形成成分、重合成分、重合開始剤及び導電性粒子を含有する異方性導電層と、膜形成成分を含有する絶縁性樹脂層とが積層された２層構造を有し、
該異方性導電層における残留溶剤量が２〜８質量％であり、
該重合開始剤が残留溶剤により実質的にその重合開始特性が影響を受けないものである異方性導電フィルム。
【請求項２】
該異方性導電層における残留溶剤量が５％超〜８質量％である請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
異方性導電層の層厚が、異方性導電フィルムの１０〜４０％である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
重合開始剤が、カチオン系重合開始剤である請求項１〜３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】
該絶縁性樹脂層における残留溶剤量が０．１〜１０質量％である請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項６】
該重合成分が、エポキシ系化合物である請求項１〜５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項７】
該重合成分を、質量基準で１５〜６５％含有する請求項１〜６のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項８】
該重合開始剤の含有量が、該重合成分１００質量部に対し１〜２０質量部である請求項１〜７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項９】
基板の端子と電子部品の端子とが異方性導電フィルムで異方性導電接続された接続構造体の製造方法であって、以下の工程（Ａ）〜（Ｃ）：
（Ａ）  基板の端子上に請求項１〜８のいずれかに記載の異方性導電フィルムを、異方性導電層側から仮貼りする仮貼り工程；
（Ｂ）  仮貼りされた異方性導電フィルム上に電子部品を、その端子が基板の端子と対向するように載置する載置工程；  及び
（Ｃ）  載置された電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧することにより、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させて接続構造体を得る接続工程
を有する製造方法。
【請求項１０】
請求項９記載の製造方法により製造された接合構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させるための異方性導電フィルム、その異方性導電フィルムを用いた接続構造体の製造方法、及びその製造方法により得られる接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップ、液晶パネル等の電子部品を基板に電気的に接続する際に異方性導電フィルムが広く用いられており、このような異方性導電フィルムとして、膜形成成分、エポキシ系硬化成分、イミダゾール系潜在性硬化剤及び導電性粒子を均一に混合してベースフィルム上に成膜したものが広く使用されている（特許文献１）。このような異方性導電フィルムは、通常、使用時の利便性を考慮してリールに巻かれて保管されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２５２９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような異方性導電フィルムで異方性導電接続されるべき基板や電子部品の表面が、熱圧着時に使用するシリコーンシート中の不純分として存在している環状シリコーンオリゴマーで汚染される場合がある。このような汚染が存在したまま熱圧着により異方性導電接続を行った場合、熱圧着時又はその後の高温高湿の信頼性試験の際に、圧着界面に、導通信頼性を低下させかねない「浮き」が発生することがある。このため、異方性導電接続されるべき基板や電子部品については、溶剤洗浄やプラズマ洗浄などの手法でその表面を清浄化することが行われている。
【０００５】
しかしながら、基板や電子部品の汚染状態によっては、通常の清浄化処理では不十分な場合があり、そのような場合には、異方性導電フィルムを使用した異方性導電接続界面に「浮き」が発生するリスクの増大が避けられない。このため、通常の清浄化処理では清浄化が不十分となるような基板や電子部品を使用した場合でも、「浮き」を発生させない異方性導電フィルムが求められている。また、リールに巻かれて保管されている異方性導電フィルムは、巻き締められると、ベースフィルムから異方性導電フィルムが剥がれにくくなったり、ブロッキングが生じたりすることがあるため、ベースフィルムから剥がれ易く、ブロッキングも抑制された異方性導電フィルムも求められている。
【０００６】
本発明は、従来の課題を解決しようとするものであり、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させるための異方性導電フィルムに対し、異方性導電接続に適用した際に「浮き」を発生させず、また、リールに巻いた際に、ベースフィルムから剥がれ易くし、ブロッキングも抑制されるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、異方性導電フィルムを異方性導電層と絶縁性樹脂層との２層から構成し、しかも、異方性導電層における残留溶剤量を所定の範囲に設定することにより、上述の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させるための異方性導電フィルムであって、
膜形成成分、重合成分、重合開始剤及び導電性粒子を含有する異方性導電層と、膜形成成分を含有する絶縁性樹脂層とが積層された２層構造を有し、
該異方性導電層における残留溶剤量が２〜８質量％であり、
該重合開始剤が残留溶剤により実質的にその重合開始特性が影響を受けないものである異方性導電フィルムを提供する。
【０００９】
また、本発明は、基板の端子と電子部品の端子とが異方性導電フィルムで異方性導電接続された接続構造体の製造方法であって、以下の工程（Ａ）〜（Ｃ）を有する製造方法、並びにその製造方法により製造された接続構造体を提供する。
【００１０】
＜工程（Ａ）＞
基板の端子上に上述の本発明の異方性導電フィルムを、異方性導電層側から仮貼りする仮貼り工程；
＜工程（Ｂ）＞
仮貼りされた異方性導電フィルム上に電子部品を、その端子が基板の端子と対向するように載置する載置工程；  及び
＜工程（Ｃ）＞
載置された電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧することにより、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させて接続構造体を得る接続工程。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の異方性導電フィルムは、膜形成成分、重合成分、重合開始剤及び導電性粒子を含有する異方性導電層と、膜形成成分を含有する絶縁性樹脂層とが積層された２層構造を有し、異方性導電層における残留溶剤量が２〜８質量％に調整され、重合開始剤として、残留溶剤により実質的にその重合開始特性が影響を受けないものが使用されているものである。よって、本発明の異方性導電フィルムは、異方性導電接続に適用した際に「浮き」を発生させず、また、リールに巻いた際に、ベースフィルムから剥がれ易く、ブロッキングも抑制されたものとなる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の異方性導電フィルムは、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させるためのものであり、膜形成成分、重合成分、重合開始剤、及び導電性粒子を含有する異方性導電層と、膜形成成分を含有する絶縁性樹脂層とが積層された２層構造を有する。更に、異方性導電層における残留溶剤量が２〜８質量％に調整され、重合開始剤として、残留溶剤により実質的にその重合開始特性が影響を受けないものが使用されているものである。
【００１３】
＜異方性導電層＞
前述したとおり、異方性導電層における残留溶剤量が２〜８質量％、好ましくは５％超〜８質量％に調整されている。このため、異方性導電フィルムで基板や電子部品を接合した場合に、異方性導電層に接した側の基板又は電子部品の表面の環状シリコーンオリゴマー等の汚染物質をその表面から排除することができる。排除の機構は明確ではないが、比較的多量に含まれている残留溶剤により、環状シリコーンオリゴマー等の汚染物質が表面から洗い流されたり、異方性導電フィルム中に取り込まれ、更に、外部へ拡散して排除されているのではないかと推察される。
【００１４】
なお、残留溶剤量が少ないと環状シリコーンオリゴマー等の汚染物質の排除効果が不十分となることが懸念され、多いと異方性導電フィルムに対するベースフィルムの剥離性が低下し、異方性導電フィルムをリールに巻き回したときにブロッキングの発生が懸念されるが、残留溶剤量が２〜８質量％であればそのような懸念が生じない。
【００１５】
異方性導電層における残留溶剤量を２〜８質量％に調整するには、異方性導電層形成用組成物に使用する溶剤の種類、量、異方性導電層形成時の塗布条件、乾燥条件を調整することにより行うことができる。例えば乾燥時間に関し、短くすれば残留溶剤量を高くすることができ、長くすれば残留溶剤量を低くすることができる。
【００１６】
ここで、残留溶剤としては、使用する膜形成成分や重合成分の種類等に応じ、溶解力、沸点等を勘案し、公知の溶剤の中から適宜選択することできる。好ましい溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ポリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトンなどが挙げられる。中でも、異方性導電層形成用組成物を塗布する際の作業性の低下（例えば、塗布膜の過度の乾燥により生ずる不具合）を防止する共に良好なフィルム特性を得るという観点からプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを好ましく使用することができる。
【００１７】
（膜形成成分）
本発明の異方性導電フィルムの異方性導電層で使用する膜形成成分としては、従来の異方性導電フィルムにおいて使用されている膜形成成分の中から、異方性導電フィルムの適用対象やセルロースエステル誘導体との相溶性等を考慮して適宜選択することができる。例えば、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらは２種以上を併用してもよい。これらの中でも、成膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂を好ましく採用することができる。
【００１８】
膜形成成分の異方性導電層中の含有量は、膜強度と異方性導電性とを良好に保つために、質量基準で好ましくは１５〜５５質量％、より好ましくは３０〜４０質量％である。
【００１９】
（重合成分）
本発明の異方性導電フィルムの異方性導電層で使用する重合成分としては、従来の異方性導電フィルムにおいて使用されている重合成分の中から異方性導電フィルムの適用対象や重合した重合成分との相溶性等を考慮して適宜選択することができる。重合開始剤がラジカル重合開始剤である場合には、ラジカル重合性アクリル系モノマー又はオリゴマーを好ましく使用することができる。具体的には、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロ（メタ）ピルアクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、リン酸基含有（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは、２種以上を併用してもよい。ここで、“（メタ）アクリレート”は、アクリレートとメタクリレートの双方を包含する。
【００２０】
また、重合開始剤がカチオン系重合開始剤である場合には、エポキシ系化合物やオキセタン系化合物を好ましく使用することができる。
【００２１】
エポキシ系化合物としては、分子内に１つまたは２つ以上のエポキシ基を有する化合物、オリゴマー、ポリマーが好ましく挙げられる。これらは液状であっても、固体状であってもよい。具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ヘキサヒドロビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＡ、ジアリールビスフェノールＡ、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、クレゾール、テトラブロモビスフェノールＡ、トリヒドロキシビフェニル、ベンゾフェノン、ビスレゾルシノール、ビスフェノールヘキサフルオロアセトン、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、ビキシレノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどの多価フェノールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテル、またはグリセリン、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、チレングリコール、ヘキシレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの脂肪族多価アルコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル；
ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル、あるいはフタル酸、メチルフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラハイドロフタル酸、ヘキサハイドロフタル酸、エンドメチレンテトラハイドロフタル酸、エンドメチレンヘキサハイドロフタル酸、トリメリット酸、重合脂肪酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエステル；
アミノフェノール、アミノアルキルフェノールから得られるグリシジルアミノグリシジルエーテル；
アミノ安息香酸から得られるグリシジルアミノグリシジルエステル；
アニリン、トルイジン、トリブロムアニリン、キシリレンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、ビスアミノメチルシクロヘキサン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホンなどから得られるグリシジルアミン；
エポキシ化ポリオレフィン等の公知のエポキシ樹脂類が挙げられる。また、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル-３′４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物も使用することができる。
【００２２】
オキセタン系化合物としては、ビス(３−エチル−３−オキセタニルメチル)エーテル、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、４，４´−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、１，４−ベンゼンジカルボン酸  ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）］メチルエステル、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−｛［３−（トリエトキシシリル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等を挙げることができる。
【００２３】
重合成分の異方性導電層中の含有量は、膜強度と異方性導電性とを良好に保つ等のために、好ましくは１５〜６５質量％、より好ましくは３０〜５０質量％である。
【００２４】
（重合開始剤）
重合開始剤としては、重合成分の種類に応じて公知の重合開始剤の中から適宜選択して使用することができるが、残留溶剤により実質的にその重合開始特性が影響を受けないものを使用する必要がある。これは、残留溶剤により重合開始特性が影響を受けてしまうと、意図した重合反応を実現することが困難になるからである。例えば、アニオン系重合開始剤の一例であるイミダゾール系潜在性硬化剤の場合、マイクロカプセルが残留溶剤で侵されてしまう場合があり、その場合には潜在性が低下し、その結果、意図した重合反応が実現できず、保存安定性も低下する。ここで、「実質的」とは、本願発明の効果が得られるのであれば、残留溶剤により重合開始特性がわずかに影響を受けても本願発明の範囲から外れるものではないことを意味している。
【００２５】
以上のような制約の中で、重合成分がラジカル重合性アクリル系モノマー又はオリゴマーである場合には、熱又は光によって遊離ラジカルを発生する重合開始剤を好ましく使用することができ、有機過酸化物やアゾ化合物を例示することできる。中でも、有機過酸化物を好ましく使用することができる。有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、ターシャリーブチルパーオキシド、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート、ジラウロイルパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロへキサン等が挙げられる。アゾ化合物としては、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（Ｖ−６５）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス〔２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド〕、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メトキシプロピオネート）等が挙げられる。その他、アルキルフェノン、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ジカルボニル化合物、チオキサントン、アシルホスフィンオキサイド、これらの誘導体等も重合開始剤として使用することができる。
【００２６】
また、重合成分がエポキシ系化合物やオキセタン系化合物である場合、光や熱の作用、好ましくは熱の作用で重合開始するカチオン系重合開始剤を好ましく使用することができる。このようなカチオン系重合開始剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、アリールジアゾニウム塩系重合開始剤、アリールヨードニウム塩系重合開始剤、アリールスルホニウム塩系重合開始剤、アレン−イオン錯体系重合開始剤、金属（例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、錫など）とアセト酢酸エステルまたはジケトン類とのキレート系重合開始剤等を使用することができる。特に、低温での反応性に優れ、ポットライフが長い点から、アリールスルホニウム塩系重合開始剤を使用することが好ましい。
【００２７】
本発明で使用し得る市販されているカチオン系重合開始剤の具体例としては、例えば、アリールジアゾニウム塩［例えば、ＰＰ−３３（（株）ＡＤＥＫＡ製）］、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩［例えば、ＦＣ−５０９、ＦＣ−５４０（３Ｍ社製）、ＵＶＥ１０１４（Ｇ．Ｅ．社製）、ＵＶＩ−６９７４、ＵＶＩ−６９７０、ＵＶＩ−６９９０、ＵＶＩ−６９５０（ユニオン・カーバイド社製）、ＳＰ−１７０、ＳＰ−１５０、ＣＰ−６６、ＣＰ−７７など（（株）ＡＤＥＫＡ製）］、ＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ、ＳＩ−１００Ｌ、ＳＩ−１１０Ｌ（三新化学工業（株）社製）、アレン−イオン錯体［例えば、ＣＧ−２４−６１（チバガイギー社製）］が挙げられる。
【００２８】
これらの重合開始剤の異方性導電層中の含有量は、異方性導電層の硬化率を向上させ且つ粒子捕捉率の低下を抑制するために、重合成分１００質量部に対し、好ましくは１〜２０質量部、より好ましくは３〜１０質量部である。
【００２９】
（導電性粒子）
本発明の異方性導電フィルムの異方性導電層が含有する導電性粒子としては、異方性導電接続に適用されている公知の導電性粒子の中から、異方性導電フィルムの使用目的に応じて適宜選択使用することができる。このような導電性粒子としては、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。金属粒子としては、ニッケル粒子、コバルト粒子、銀粒子、銅粒子、金粒子、パラジウム粒子などが挙げられる。金属被覆樹脂粒子としては、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、スチレン−シリカ複合樹脂粒子などのコア樹脂粒子の表面を、ニッケル、銅、金、及びパラジウム等の金属で被覆したものが挙げられる。これらの金属粒子や金属被覆樹脂粒子の表面には、必要に応じて、金やパラジウムの薄膜や、異方性導電接続時には破れてしまうような絶縁樹脂薄膜を形成してもよい。
【００３０】
導電性粒子の平均粒子径は、異方性導電フィルムの使用目的に応じた確実な異方性導電接続を実現するために、好ましくは１〜１０μｍ、より好ましくは２〜５μｍである。
【００３１】
異方性導電フィルムの異方性導電層中における導電性粒子の含有量は、異方性導電フィルムの使用目的に応じた確実な異方性導電接続を実現するために、質量基準で好ましくは５〜５０％、より好ましくは１０〜３５％である。
【００３２】
（シランカップリング剤）
本発明の異方性導電フィルムの異方性導電層は、ガラス基板等の特に無機基板への密着性を向上させるために公知のシランカップリング剤を含有することができる。例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤等の中から、異方性導電フィルムの使用目的等に応じて適宜選択することができる。
【００３３】
異方性導電フィルムの異方性導電層中のシランカップリング剤の含有量は、シランカップリング剤の確実な添加効果を実現するために、膜形成成分と硬化成分との合計１００質量部に対し、好ましくは０．５〜５質量部、より好ましくは１〜３質量部である。
【００３４】
（その他の成分）
本発明の異方性導電フィルムの異方性導電層は、必要に応じて、着色剤、酸化防止剤、防錆剤等の各種添加剤を含有することができる。
【００３５】
（異方性導電層の厚さ）
異方性導電層の厚さは、導電性粒子の粒径との関係から好ましくは３〜１２μｍ、より好ましくは４〜６μｍである。また、異方性導電層の厚さは、厚過ぎると異方性導電接続させるべき端子間に導電性粒子が捕捉され難くなる傾向があり、薄すぎると異方性導電フィルム中の導電性粒子の分散状態が不均一となり易く、また、異方性導電層形成用組成物の塗布性が低下する傾向があるので、異方性導電フィルムの全厚の好ましくは１０〜４０％、より好ましくは２０〜３０％である。
【００３６】
＜絶縁性樹脂層＞
（膜形成成分）
本発明の異方性導電フィルムを構成する絶縁性樹脂層は、接続させるべき基板と電子部品との間の接着と配線間の絶縁性を担保するための層であり、膜形成成分を少なくとも含有する。膜形成成分としては、異方性導電層に適用可能なものの中から選択して使用することができる。また、絶縁性樹脂層は、膜形成成分に加え、必要に応じて、異方性導電層と同様な重合成分、重合開始剤、シランカップリング剤、着色剤、酸化防止剤、防錆剤、溶剤等の各種添加剤を含有することができる。好ましくは、導電性粒子を含有しないこと以外は、異方性導電層と同様の配合成分から構成する。
【００３７】
なお、絶縁性樹脂層の残留溶剤量は、異方性導電フィルムをリールに巻いた際のリール側面への樹脂成分のはみ出しによる不具合の発生を抑制する観点から好ましくは０．１〜１０質量％、より好ましくは０．１〜５質量％である。
【００３８】
（絶縁性樹脂層の厚さ）
絶縁性樹脂層の厚さは、異方性導電接続させるべき基板と電子部品との間に接着に十分な量の絶縁性樹脂を充填するという観点から、好ましくは５〜２５μｍ、より好ましくは１０〜２０μｍである。
【００３９】
＜異方性導電フィルムの製造＞
本発明の異方性導電フィルムは、以下のように製造することができる。まず、膜形成成分と必要に応じて他の成分とをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の溶剤と共に、公知の混合手法により均一に混合して絶縁性樹脂層形成用組成物を調製し、公知のコート手法により剥離シート上に所定の乾燥厚み（通常、８〜２０μｍの厚み）となるように塗布し、６０〜８０℃に調整された乾燥炉中で２〜８分乾燥することにより絶縁性樹脂層を形成する。次に、上述の膜形成成分、重合成分、重合開始剤、導電性粒子、更に必要に応じてシランカップリング剤などの他の添加成分とを、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の溶剤と共に、公知の混合手法により均一に混合して異方性導電層形成用組成物を調製し、この組成物を公知のコート手法により、別の剥離シート上に、所定の乾燥厚み（通常、４〜１０μｍの厚み）となるように塗布し、６０〜８０℃に調整された乾燥炉中で乾燥することにより異方性導電層を形成する。得られた異方性導電層と絶縁性樹脂層とを公知の手法・条件で貼り合わせることにより本発明の異方性導電フィルムを得ることができる。
【００４０】
このように得られる本発明の異方性導電フィルムは、例えば、ＩＴＯガラス基板、フレキシブル基板、リジッド基板、ＩＣモジュール、マザーボードなどの基板に、ＩＣチップ、ＴＡＢテープ、液晶パネル、各種基板などの電子部品を異方性導電接続して接続構造体を製造する際に好ましく適用することができる。本発明の接続構造体の製造方法について以下に説明する。
【００４１】
＜接続構造体の製造方法＞
本発明の接続構造体の製造方法は、基板の端子と電子部品の端子とが異方性導電フィルムで異方性導電接続された接続構造体の製造方法であって、以下の工程（Ａ）〜（Ｃ）を有する。
【００４２】
（工程（Ａ）の仮貼り工程）
まず、既に説明したような基板の端子上に本発明の異方性導電フィルムを、異方性導電層側から仮貼りする。仮貼りの手法と条件は、公知の手法と条件の中から適宜選択することができる。通常は、異方性導電フィルムが本硬化しない程度に加熱加圧することで仮貼りする。
【００４３】
（工程（Ｂ）の載置工程）
次に、仮貼りされた異方性導電フィルム上に電子部品を、その端子が基板の端子と対向するように載置する。載置の手法としては、公知の手法を採用することができる。通常は、異方性導電フィルムが本硬化しない程度に加熱加圧することで基板と電子部品を一時的に固定する。
【００４４】
（工程（Ｃ）の接続工程）
工程（Ｂ）の載置工程を経て、基板に載置された電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧することにより、基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させて接続構造体を得る。このようにして得られる接続構造体も本発明の一部である。ここで、加熱及び押圧するための手法としては、異方性導電接続の際に従来より用いられている加熱加圧装置を用いて行うことができる。また、加熱条件、押圧条件も、異方性導電フィルムに使用した材料の種類などに応じて適宜設定することができる。
【実施例】
【００４５】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００４６】
参考例１（異方性導電層形成用組成物の調製）
膜形成成分としてフェノキシ樹脂（ＹＰ５０、新日鐵化学（株）製）４０質量部と、重合成分としてビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ＥＰ８２８、ジャパンエポキシレジン（株））４０質量部と、カチオン系重合開始剤としてアリールスルホニウム塩化合物（ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業（株））５質量部と、導電性粒子（平均粒径３μｍの樹脂コアにＮｉメッキしたもの、積水化学工業社製）４０質量部と、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）８５質量部とを、ミキサーを用いて均一に混合することにより異方性導電フィルムの異方性導電層形成用組成物を得た。
【００４７】
参考例２（絶縁性樹脂層形成用組成物の調製）
膜形成成分としてフェノキシ樹脂（ＹＰ５０、新日鐵化学（株）製）４０質量部と、重合成分としてビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ＥＰ８２８、ジャパンエポキシレジン（株））４０質量部と、カチオン系重合開始剤としてアリールスルホニウム塩化合物（ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業（株））５質量部と、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）８５質量部とを、ミキサーを用いて均一に混合することにより、異方性導電フィルムの絶縁性樹脂層形成用組成物を得た。
【００４８】
参考例３（異方性導電層の作成）
参考例１で得られた異方性導電層形成用組成物を、バーコータを用いて、表１の乾燥厚と残留溶剤量となるように、２５μｍ厚のベースフィルム（剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム）に塗布し、７０℃のオーブン中で乾燥することにより異方性導電層を得た。なお、異方性導電層の厚さの調整は、塗布時のバーコータのギャップを調整することで行い、残留溶剤量の調整は、最長６分間という制約の中で乾燥時間を変更することで行った。
【００４９】
なお、残留溶剤量の測定は、得られた異方性導電層をベースフィルムから引き剥がし、単体の異方性導電層の重量[Ｗ０]を測定した後、異方性導電層を１３５℃のオーブン中に５分間投入して揮発成分を除去した後、再び重量[Ｗ１]を測定し、以下の式に従って算出した。
【００５０】
【数１】
2014192303.tif 000002
【００５１】
参考例４（絶縁性樹脂層の作成）
参考例２で得られた絶縁性樹脂層形成用組成物を、バーコータを用いて、表１の乾燥厚と残留溶剤量となるように、５０μｍ厚のベースフィルム（剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム）に塗布し乾燥することにより絶縁性樹脂層を得た。なお、絶縁性樹脂層の厚さと残留溶剤量のそれぞれの調整は、異方性導電層と同様に行った。
【００５２】
実施例１〜５，比較例１〜４（異方性導電フィルムの作成）
表１に示す異方性導電層と絶縁性樹脂層とを、ロール式ラミネーターを用いて、温度４５℃で圧力０．２ＭＰａ（エア圧）という条件で貼り合わせ、異方性導電層側のベースフィルム（剥離ＰＥＴフィルム）を取り除くことにより絶縁樹脂層側にベースフィルムが配置された異方性導電フィルムを作成した。
【００５３】
（評価）
得られた実施例及び比較例の異方性導電フィルムについて、「圧着外観」、「汚染物質の残量」、「ベースフィルム剥離性」、及びリール巻きの際の「ブロッキング特性」の各項目を以下に説明するように試験・評価した。得られた結果を表１に示す。
【００５４】
「圧着外観」
アセトンで表面の汚染物質が除去された液晶パネル用のガラス基板を、８０℃に設定されたホットプレート上に裏面側から載置し、表面のＩＴＯ配線面に４００μｍ厚のシリコーンゴムシート（ＨＣ−３０Ａ、信越化学工業（株））を重ね、ハンドローラを用いて６０秒間圧接した。このガラス基板の表面上に、異方性導電フィルムを異方性導電層側から仮貼りし、更に異方性導電フィルム上にフリップチップ接続用ＩＣチップ（１．８ｍｍ×２．０ｍｍ×０．５ｍｍ厚）を載置し、圧着温度１７０℃、圧着圧力１２５Ｎ／ＩＣ、圧着時間５秒という条件でフリップチップボンダ（ＴＢＸ、パナソニックファクトリーソリューション（株））で熱圧着した。熱圧着したＩＣチップとガラス基板との界面の「浮き」を観察し、以下の基準で評価した。
【００５５】
ランク    評価判断基準
○：  「浮き」が全く観察されない場合
△：  ＩＣチップの異方性導電フィルム側表面の全面積の１％未満の面積にしか、「浮き」が観察されなかった場合
×：  ＩＣチップの異方性導電フィルム側表面の全面積の１％以上の面積に、「浮き」が観察された場合
【００５６】
「汚染物質の残量」
圧着外観の試験を行ったガラス基板上のＩＣチップを、ダイシェア試験機（Ｄａｇｅ２４００、デイジ社製）で剥離し、ＩＣチップの剥離面にマイクロシリンジからｎ−ヘキサン５μｌを適用し、直ちにマイクロシリンジでそのｎ−ヘキサンを回収した。回収したｎ−ヘキサンをプレート状の支持体に垂らし、乾燥させた。乾燥終了後、支持体に残存した残留物をＦＴ−ＩＲ装置（品番ＦＴ／ＩＲ−４１００、日本分光社製）を用いて分析し、汚染物質として環状シリコーンオリゴマー特有の吸収波長ピーク（特有ピーク）（８００ｃｍ−１、１２６０ｃｍ−１）が観測されたか否かを判定し、以下の基準で評価した。
【００５７】
ランク    評価判断基準
◎：  ピークが全く観察されない場合
○：  内部標準ピーク（スチレン）に対する特有ピークの検出強度が５％未満である場合
×：  内部標準ピーク（スチレン）に対する特有ピークの検出強度が５％以上である場合
【００５８】
「ベースフィルム剥離性」
異方性導電フィルムを５ｃｍ幅にカットし、引っ張り試験機（テンシロン、オリエンテック（株））を用いて異方性導電フィルムとベースフィルム（剥離ＰＥＴフィルム）との間の剥離力を測定した。実用上０．１Ｎ／５ｃｍ以下であることが望ましい。
【００５９】
「ブロッキング特性」
異方性導電フィルムを１．５ｍｍ幅にスリットし、プラリールに１００ｍ巻き取り、１．５ｍｍ幅×１００ｍのリール品を作成した。このリール品の中央に中心軸を貫通させ、その中心軸に対し、その周りに回転しないようにリール品を固定した後、最外周の異方性導電フィルムに５０ｇの重りを取り付け、３０℃の室内に３時間放置した。放置後、リール品から異方性導電フィルムを引き出し、ブロッキングの発生の有無を調べ、以下の基準で評価した。
【００６０】
ランク    評価判断基準
○：  ブロッキングが発生しない場合
△：  長さ１ｍ未満のブロッキングが発生した場合
×：  長さ１ｍ以上のブロッキングが発生した場合
【００６１】
【表１】
2014192303.tif 000003
【００６２】
（考察）
実施例１〜５の異方性導電フィルムは、「圧着外観」、「汚染物質の残量」、「ベースフィルム剥離性」、「ブロッキング特性」の各評価項目について、良好な結果を示した。それに対し、比較例１の異方性導電フィルムは、残留溶剤量の多い異方性導電層が単層で且つ厚いため、「ベースフィルム剥離性」及び「ブロッキング特性」の評価結果が実施例に比べ劣っていた。比較例２及び３の異方性導電フィルムの場合、異方性導電層の残留溶剤量が少ないため、「圧着外観」及び「汚染物質の残量」の評価結果が、実施例に比べ劣っていた。比較例４の異方性導電フィルムの場合、絶縁性樹脂層の残留溶剤量は多いものの、ガラス基板に接している異方性導電層の残留溶剤量が少ないため、比較例２及び３と同様に、「圧着外観」及び「汚染物質の残量」の評価結果が、実施例に比べ劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の異方性導電フィルムは、異方性導電接続に適用した際に「浮き」を発生させず、また、リールに巻いてもベースフィルムから剥がれ易く、ブロッキングも抑制されたものとなる。よって、本発明の異方性導電フィルムは、各種基板と電子部品との異方性導電接続に有用である。