(57)【要約】【課題】充填硬化材を充填空間に充填するに際し、充填硬化材の充填状態を簡便な方法で検出する。【解決手段】  本発明に係る充填検出装置は、施工時に流動性を有する充填硬化材が充填空間に充填されたことを検出するものであり、グラウトとの接触によって状態が変化する接触検出手段と、接触検出手段が設けられ、外部空間から前記充填空間へと挿入される長尺の挿入部材（ベース板１１１）とを有している。接触検出手段は、規定電圧を出力する電源１２１と、充填空間に配置される電極対１１２ｂと、グラウトが電極対を導通させた際の導通抵抗値よりも所定度合い以上大きな検出抵抗値に定められた検出用抵抗１２２と、電源１２１、電極対１１２ｂ、及び、検出用抵抗１２２を直列に接続する配線部材１３３と、検出用抵抗の端子間電圧に応じた動作をする検出動作部（ＬＥＤ１２３）とを有している。【選択図】図１
2014021010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
施工時に流動性を有する充填硬化材が充填空間に充填されたことを検出する充填検出装置であって、
前記充填硬化材との接触によって状態が変化する接触検出手段と、
前記接触検出手段が設けられ、外部空間から前記充填空間へと挿入される長尺の挿入部材とを有することを特徴とする充填検出装置。
【請求項２】
前記挿入部材は、可撓性を有する帯状薄板によって作製されていることを特徴とする請求項１に記載の充填検出装置。
【請求項３】
前記充填硬化材は、施工時に流動性及び導電性を有するものであり、
前記接触検出手段は、
規定電圧を出力する電源と、
前記充填空間に配置される電極対と、
前記充填硬化材が前記電極対を導通させた際の導通抵抗値よりも所定度合い以上大きな検出抵抗値に定められた検出用抵抗と、
前記電源、前記電極対、及び、前記検出用抵抗を直列に接続する配線部材と、
前記検出用抵抗の端子間電圧に応じた動作をする検出動作部と
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の充填検出装置。
【請求項４】
施工時に流動性を有する充填硬化材が充填される充填空間に、請求項１に記載された充填検出装置が有する挿入部材を、型枠に設けられた挿通部を通じて挿入し、前記充填検出装置が有する接触検出手段によって、前記充填空間に充填された前記充填硬化材が接触したか否かを確認することを特徴とする充填硬化材の充填確認方法。
【請求項５】
前記充填空間は、プレキャストコンクリートの柱部材をジョイント部に接合する際に、前記柱部材と前記ジョイント部との間に生じる空間であることを特徴とする請求項４に記載の充填硬化材の充填確認方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セメント、モルタル、コンクリートといった、施工時に流動性を有する充填硬化材（グラウト等）の充填空間への充填状態を、外部から検出する充填検出装置、及び、この充填検出装置を用いた充填確認方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
構造物を構築したり、接合対象となる部材同士の隙間を埋めたりする場合、型枠等によって区画される充填空間に充填硬化材が充填される。ここで、型枠には木材や鋼板が用いられることから、充填状況を外部から視認することは困難である。このため、従来は、多めの充填硬化材を充填空間に充填する一方、余剰の硬化材を充填空間から排出させ、排出された硬化材に気泡が入っていないことに基づいて充填の完了を判断している。この方法では、硬化材を無駄に充填しなければならなかった。
【０００３】
特許文献１の技術では、電極及びリード線が取り付けられた水溶性絶縁シートをコンクリート型枠内に配設し、打設されたコンクリートによる電極の導通を抵抗計やＬＥＤで検知することで、充填状況を外部から認識することがなされている。また、特許文献２の技術では、３０ＫΩ〜６８ＫΩの高抵抗素子を直列に接続した抵抗回路を型枠内に固定し、打設の進行伴って変化する抵抗回路の電流に基づき、充填状況を外部から認識することがなされている。これら特許文献の技術を用いることにより、硬化材の無駄な消費を抑制できると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第２７４４４００号公報
【特許文献２】特許第２７４０４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、各特許文献の技術は、いずれもセンサを予め充填空間内に取り付けておく等の準備が必要であった。このため、現場では簡便に充填検出の行える装置の要望があった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、充填硬化材の充填状態を簡便な方法で検出することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明は、施工時に流動性を有する充填硬化材が充填空間に充填されたことを検出する充填検出装置であって、前記充填硬化材との接触によって状態が変化する接触検出手段と、前記接触検出手段が設けられ、外部空間から前記充填空間へと挿入される長尺の挿入部材とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、接触検出手段が挿入部材に設けられ、この挿入部材が充填空間に対して挿入可能に構成されているので、挿入部材を充填空間へ挿入すると、接触検出手段における充填硬化材と接触した部分は状態が変化し、接触していない部分は状態が変化しない。そして、充填硬化材と接触していない部分は、空気と接触している部分と扱えるため、接触検出手段の状態変化に基づいて空気の有無を検出することができる。従って、挿入部材を充填空間に挿入する簡便な操作で充填硬化材の充填状態を検出することができる。
【０００９】
前述の充填検出装置において、前記挿入部材は、可撓性を有する帯状薄板によって作製されていることが好ましい。この構成では、充填空間に挿入部材を挿入したり、抜き取ったりしても、充填された充填硬化材に欠損が生じ難い。
【００１０】
前述の充填検出装置において、前記充填硬化材は、施工時に流動性及び導電性を有するものであり、前記接触検出手段は、規定電圧を出力する電源と、前記充填空間に配置される電極対と、前記充填硬化材が前記電極対を導通させた際の導通抵抗値よりも所定度合い以上大きな検出抵抗値に定められた検出用抵抗と、前記電源、前記電極対、及び、前記検出用抵抗を直列に接続する配線部材と、前記検出用抵抗の端子間電圧に応じた動作をする検出動作部とを有することが好ましい。なお、所定度合いとは、導通抵抗値のばらつきを吸収できる程度の大きさを意味する。この構成では、検出用抵抗の検出抵抗値が、導通抵抗値よりも所定度合い以上大きく定められているため、導通抵抗値のばらつきを吸収できる。例えば、電極対の非導通状態において検出用抵抗の正側端子は接地電位となり、電極対の導通状態において正側端子の電位は接地電位よりも十分に高くばらつきの少ない所定電位となる。このように、正側端子の電位が充填硬化材の充填状態に応じて明確に区別できることから、正側端子の電位に応じて検出動作部を動作させることで、充填硬化材の充填状態を精度良く検出することができる。
【００１１】
また、本発明は、施工時に流動性を有する充填硬化材が充填される充填空間に、請求項１に記載された充填検出装置が有する挿入部材を、型枠に設けられた挿通部を通じて挿入し、前記充填検出装置が有する接触検出手段によって、前記充填空間に充填された前記充填硬化材が接触したか否かを確認することを特徴とする充填硬化材の充填確認方法である。本発明によれば、充填空間に挿入された挿入部材を抜き取るという簡便な操作で、充填硬化材の充填状態を確認できる。
【００１２】
前述の充填確認方法において、前記充填空間は、プレキャストコンクリートの柱部材をジョイント部に接合する際に、前記柱部材と前記ジョイント部との間に生じる空間であることが好ましい。このようにすると、プレキャストコンクリート同士の接合部分について、硬化材の充填状況を簡便な操作で確認できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、充填硬化材の充填空間への充填状態を簡便な方法で検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態の充填検出装置を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】電極対の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は導通状態の説明図である。
【図３】プレキャストコンクリートの接合部を説明する図である。
【図４】型枠を取り付けた状態を説明する図である。
【図５】（ａ）は型枠に設けられる挿通部を説明する図、（ｂ）は挿入部材を充填空間に挿入した状態を説明する図である。
【図６】グラウト充填作業の説明図であり、グラウトを充填した状態を説明する図である。
【図７】グラウト充填作業の説明図であり、下側充填空間に挿入部材を挿入した状態を説明する図である。
【図８】グラウト充填作業の説明図であり、上側充填空間に挿入部材を挿入した状態を説明する図である。
【図９】第２実施形態の充填検出装置を説明する図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は測定電圧の経時的変化を説明する図である。
【図１０】第３実施形態の充填検出装置を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について説明する。図１に示すように、第１実施形態の充填検出装置１０は、センサ板部１１と本体部１２とを有している。センサ板部１１は、グラウトが充填されたか否かを検出するための部分であり、グラウトが充填される充填空間に挿入されたり、抜き取られたりする。本体部１２は、センサ板部１１の根元部分に設けられ、センサ部からの電気信号に応じた動作をする部分である。本実施形態では、これらのセンサ板部１１と本体部１２が接触検出手段に相当する。
【００１６】
まず、センサ板部１１について説明する。このセンサ板部１１は、ベース板１１１と、スリット電極１１２と、配線部材１１３とを有している。
【００１７】
ベース板１１１は、挿入部材に相当し、本実施形態では可撓性を有する帯状薄板、具体的には電気絶縁性を有する合成樹脂製の薄板を、長尺の矩形状に加工した部材によって構成されている。そして、このベース板１１１の片面に、第１スリット電極１１２Ａ〜第６スリット電極１１２Ｆからなる６個のスリット電極１１２が設けられている。また、各スリット電極１１２Ａ〜１１２Ｆの間を配線部材１１３（１１３Ａ〜１１３Ｇ）が電気的に接続している。
【００１８】
図２（ａ），（ｂ）に示すように、各スリット電極１１２Ａ〜１１２Ｆは、絶縁プレート１１２ａと、電極対１１２ｂとを有している。絶縁プレート１１２ａは、電気絶縁性を有する板状部材であり、本実施形態では５ｍｍ×１０ｍｍの長方形状であって厚さが０．５ｍｍの樹脂製板片によって作製されている。電極対１１２ｂは、導電性を有する一対の金属端子１１２ｃ，１１２ｄで構成されている。本実施形態の金属端子１１２ｃ，１１２ｄは、２ｍｍ×１０ｍｍの短冊状銅薄膜によって作製されている。この例では、各金属端子１１２ｃ，１１２ｄの間に１ｍｍのスリット（隙間）が設けられる。
【００１９】
これらの金属端子１１２ｃ，１１２ｄは、絶縁プレート１１２ａの片側表面に短辺方向へ間隔を空けて形成されている。そして、図２（ｃ）に示すように、スリット電極１１２の片側表面がフレッシュ状態（練り混ぜ後の流動性を有する状態）のグラウトＧＲで覆われると、グラウトＧＲが導電性を有していることから電極対１１２ｂが導通される。グラウトＧＲの種類や水セメント比、電食作用や水分量（乾燥度合い）等により誤差が生じるものの、各電極対１１２ｂを導通させた際のグラウトＧＲの導通抵抗値は、数ｋΩ程度であることが実験等によって判っている。
【００２０】
配線部材１１３は、スリット電極１１２を電気的に接続するための部材であり、被覆電線によって構成されている。そして、図１及び図２（ａ）に示すように、配線部材１１３の一端は、或るスリット電極１１２が有する片側の金属端子１１２ｃに接合され、他端は他のスリット電極１１２が有する片側の金属端子１１２ｄに接合されている。すなわち、各スリット電極１１２Ａ〜１１２Ｆは直列に接続されている。また、配線部材１１３は、直列に接続された両端のスリット電極１１２Ａ，１１２Ｆにも接続されている。
【００２１】
図１の実施形態で具体的に説明すると、第１スリット電極１１２Ａが有する一方の金属端子１１２ｃには第１配線部材１１３Ａの一端が半田付けされ、他方の金属端子１１２ｄには第２配線部材１１３Ｂの一端が半田付けされている。なお、第１配線部材１１３Ａの他端は、本体部１２と電気的に接続されている。そして、第２スリット電極１１２Ｂが有する一方の金属端子１１２ｃには第２配線部材１１３Ｂの他端が半田付けされ、他方の金属端子１１２ｄには第３配線部材１１３Ｃの一端が半田付けされている。以下同様に、第３スリット電極１１２Ｃから第５スリット電極１１２Ｅが第３配線部材１１３Ｃから第６配線部材１１３Ｆによって電気的に接続されている。また、第６スリット電極１１２Ｆが有する一方の金属端子１１２ｄには第６配線部材１１３Ｆの他端が半田付けされ、他方の金属端子１１２ｄには第７配線部材１１３Ｇの一端が半田付けされている。この第７配線部材１１３Ｇの他端は、第１配線部材１１３Ａの先端と同じく、本体部１２と電気的に接続されている。
【００２２】
次に、本体部１２について説明する。この本体部１２は、図１に示すように、電源１２１と、検出用抵抗１２２と、ＬＥＤ１２３と、スイッチ１２４とを有している。そして、電源１２１の正極は、第１配線部材１１３Ａの他端に接続されている。また、検出用抵抗１２２が有する一方の端子（正側端子）は、第７配線部材１１３Ｇの他端に接続されている。さらに、電源１２１の正極にはＬＥＤ１２３のカソードが接続され、検出用抵抗１２２が有する他方の端子（負側端子）とＬＥＤ１２３のアノードとの間にスイッチ１２４が設けられている。
【００２３】
電源１２１は、規定電圧を出力可能なものが用いられる。本実施形態の電源１２１は、出力電圧が５Ｖの電池が用いられている。検出用抵抗１２２は、センサ板部１１での電気的変化を検出するための素子であり、その抵抗値（検出抵抗値）が導通抵抗値の１０倍から１００００倍程度に定められている。前述したように、グラウトＧＲの導通抵抗値が数ｋΩ程度であることから、検出抵抗値は１０ｋΩ〜数十ＭΩに定められている。このように検出抵抗値を導通抵抗値よりも所定度合い以上大きくしているので、各スリット電極１１２Ａ〜１１２Ｆの電極対１１２ｂがグラウトＧＲで導通された状態でスイッチ１２４を接続すると、検出用抵抗１２２の正側端子の電位は電源１２１の電位に近い値を示す。
【００２４】
ＬＥＤ１２３は、検出用抵抗１２２の正側端子の電位に応じて発光する。すなわち、ＬＥＤ１２３は、検出用抵抗１２２の正側端子が高い電位のとき（電源１２１の電位に近いとき）に、スイッチ１２４がオン操作されると発光する。一方、検出用抵抗１２２の正側端子が低い電位のとき（接地電位のとき）には、スイッチ１２４がオン操作されても発光しない。このような動作をするＬＥＤ１２３は、検出用抵抗１２２が備える正側端子の電位に応じた動作をする検出動作部に相当する。
【００２５】
スイッチ１２４は、検出用抵抗１２２とＬＥＤ１２３とを電気的に導通させたり、遮断させたりする。そして、スイッチ１２４がオン操作されると、検出用抵抗１２２、ＬＥＤ１２３、及び、電源１２１が直列に接続される。なお、スイッチ１２４は、オンオフ操作ができればよく、任意の形態のものを用いることができる。
【００２６】
次に、充填検出装置１０を用いたグラウトＧＲの充填検出方法について説明する。ここでは、図３に示すプレキャストコンクリート部材（ＰＣａ部材）の接合を例に挙げて説明する。このＰＣａ部材は、ジョイント部材２１と、左側梁部材２２と、右側梁部材２３と、上側柱部材２４と、下側柱部材２５とを有している。そして、上側柱部材２４の下面とジョイント部材２１の上面の間には上目地部２６が設けられ、下側柱部材２５の上面とジョイント部材２１の下面の間には下目地部２７が設けられる。
【００２７】
図４に示すように、上側柱部材２４及び下側柱部材２５のつなぎ合わせに際しては、上側柱部材２４の下面から下方に突設された鉄筋２４ａを、ジョイント部材２１に設けられた鉄筋貫通孔２１ａに挿通する。あわせて、ジョイント部材２１の下面から下方に突出された鉄筋２４ａの下端側部分を、下側柱部材２５の上面に設けられた鉄筋継手部２５ａに挿入する。その際、上側柱部材２４の下面とジョイント部材２１上面との間には若干の空間が形成され、この空間にグラウトＧＲが充填されて下目地部２７となる。同様に、下側柱部材２５の上面とジョイント部材２１下面との間にも若干の空間が形成され、この空間にグラウトＧＲが充填されて下目地部２７となる。
【００２８】
従って、下目地部２７に対応する上側空間、及び、下目地部２７に対応する下側空間は、それぞれグラウトＧＲが充填される充填空間に相当する。そして、充填検出装置１０のセンサ板部１１は、これらの充填空間に挿入される。また、これらの充填空間にグラウトＧＲを密に充填するため、下側柱部材２５にはグラウトＧＲの注入路２５ｂが設けられ、上側柱部材２４にはグラウトＧＲの排出路２４ｂが設けられている。この構成では、排出路２４ｂから空気を排出させつつ下側空間から順にグラウトＧＲが充填される。
【００２９】
ジョイント部材２１等の各部材を組み付けたならば、グラウトＧＲを充填するために型枠３１が設置される。ここで、本実施形態の型枠３１には、センサ板部１１を挿通させるための挿通部３２が設けられている。この挿通部３２は、例えば図５（ａ）に示すように、可撓性を有する３枚の弁体３２ａと、これらの弁体３２ａを取り付けるリング状の枠体３２ｂとを有している。そして、３枚の弁体３２ａが、充填空間側に凸となるように部分的に重なった状態で取り付けられている。図５（ｂ）に示すように、この挿通部３２は、弁体３２ａが押し広げられることで、外部からのセンサ板部１１の挿通を許容する。また、これらの弁体３２ａによって、充填空間に充填されたグラウトＧＲの外部への流出は阻止される。
【００３０】
型枠３１が設置されたならば、グラウトＧＲを充填する。前述したように、グラウトＧＲの充填は、下側柱部材２５に設けられた注入路２５ｂを通じて行われる。規定量のグラウトＧＲを各充填空間に充填したならば、例えば図６に示すように、上側柱部材２４に設けられた排出路２４ｂがグラウトＧＲで満たされたならば、グラウトＧＲの注入を停止する。そして、グラウトＧＲの充填状態を確認する。
【００３１】
グラウトＧＲの充填確認は、センサ板部１１を充填空間へ挿通し、各スリット電極１１２Ａ〜１１２Ｆへ通電することで行う。例えば、下側空間に対する充填確認を行う場合には、図７に示すように、下側充填空間を区画する型枠３１の挿通部３２を通じて、センサ板部１１を下側充填空間へ挿入する。その際、各スリット電極１１２Ａ〜１１２Ｆが下向きとなるようにセンサ板部１１を挿入する。また、ジョイント部材２１の下面に沿ってセンサ板部１１が挿入されるように、若干上向きにして挿入する。十分奥まで挿入すると、センサ板部１１の先端部分がジョイント部材２１の面方向中心部に位置する。この状態になったら、本体部１２のスイッチ１２４をオン操作する。同様に、上側空間に対する充填確認を行う場合には、図８に示すように、上側充填空間を区画する型枠３１の挿通部３２を通じて、センサ板部１１を上側充填空間へ挿入し、本体部１２のスイッチ１２４をオン操作する。
【００３２】
ここで、各充填空間に対してグラウトＧＲが密に充填されている場合には、各スリット電極１１２Ａ〜１１２Ｆが導電性を有するグラウトＧＲによって導通される。ここで、前述したように、本体部１２が備える検出用抵抗１２２の検出抵抗値は、グラウトＧＲによる導通抵抗値よりも所定度合い以上大きく定められている。このため、グラウトＧＲが電気的な抵抗として作用したとしても、検出用抵抗１２２の正側端子に現れる電位は、電源電位に近い値になる。本実施形態では、出力電圧が５Ｖの電源１２１を用いているので、検出用抵抗１２２の正側端子の電位も５Ｖになる。そして、この正側端子の電位に関しては、導通抵抗値にばらつきが生じたとしても、ほぼ一定値にすることができる。すなわち、導通抵抗値のばらつきを吸収することができる。
【００３３】
一方、複数のスリット電極１１２Ａ〜１１２Ｆのうちの１つでもグラウトＧＲに接していなかった場合、言い換えればスリット電極１１２が空気だまりの位置に配置されている場合には、そのスリット電極１１２は電気的に切断された状態になる（抵抗値が無限大となる）。そうすると、検出用抵抗１２２の正側端子に現れる電位は接地電位（０Ｖ）になる。このように、スリット電極１１２が空気だまりの位置に配置されているか否か（電極対１１２ｂがグラウトＧＲによって導通されたか否か）によって、正側端子の電位が明確に区別される。
【００３４】
全てのスリット電極１１２Ａ〜１１２Ｆが導通され、検出用抵抗１２２の正側端子が５Ｖ程度になると、検出動作部としてのＬＥＤ１２３に電流が流れて発光する。一方、導通されないスリット電極１１２が存在し、検出用抵抗１２２の正側端子が０Ｖのままであれば、ＬＥＤ１２３は発光しない。このため、作業者は、ＬＥＤ１２３の発光（検出動作部の動作）の有無を確認することで、グラウトＧＲが充填されたか否かを充填空間の外部から判断できる。
【００３５】
そして、全てのスリット電極１１２Ａ〜１１２Ｆが導通された場合（ＬＥＤ１２３が発光した場合）には、グラウトＧＲが密に充填されたとして作業を終了する。一方、導通されないスリット電極１１２が存在する場合（ＬＥＤ１２３が発光しない場合）には、充填が不十分としてグラウトＧＲの追加充填を行う。以降は、充填の確認と追加充填とを、グラウトＧＲが密に充填されるまで繰り返し行う。これにより、無駄に排出されるグラウトＧＲの量を最小限にすることができる。
【００３６】
このように、第１実施形態の充填検出装置１０では、グラウトＧＲが充填された充填空間にセンサ板部１１を抜き差しする簡便な操作で、グラウトＧＲの充填状態を検出することができる。
【００３７】
ところで、前述の第１実施形態では、全てのスリット電極１１２が導通されたか否かで判断を行っていたが、この構成に限定されるものではない。例えば、センサ板部１１に関し、検出用電極をベース板１１１の長手方向に沿って形成してもよい。以下、このように構成した第２実施形態について説明する。
【００３８】
図９（ａ）は、第２実施形態の充填検出装置１０を説明する図である。便宜上、第１実施形態のものと同じ構成要素については、同じ符号を付して説明を省略し、相違点を中心に説明する。なお、第２実施形態でも、センサ板部１１と本体部１２が接触検出手段に相当する。
【００３９】
センサ板部１１に関し、本実施形態では、ベース板１１１の片側表面に、ベース板１１１の長手方向に沿って一対の検出用電極１１４を形成している。これらの検出用電極１１４は、ベース板１１１よりも多少短いものの、同等の長さに設けられている。そして、ベース板１１１の短辺方向に所定間隔を空けて平行に設けられている。
【００４０】
本体部１２に関し、本実施形態では電圧計１２５が設けられている。この電圧計１２５は、検出動作部に相当し、検出用抵抗１２２の負側端子を基準とする正側端子の電位、すなわち検出用抵抗１２２の端子間電圧を測定する。なお、本実施形態では、第１実施形態のＬＥＤ１２３は設けられていない。また、電源１２１に関し、本実施形態では定電圧回路が用いられている。
【００４１】
この充填検出装置１０では、一対の検出用電極１１４における導通範囲に応じて、電圧計１２５で測定される電圧値が定まる。例えば、図９（ｂ）に示すように、一対の検出用電極１１４が全く導通されていない場合、各電極が抵抗値無限大の抵抗で接続されていることと等しいので、電圧計１２５で測定される電圧値は接地電圧Ｖ０となる。一方、一対の検出用電極１１４の全体がグラウトＧＲで導通された場合、電圧計１２５で測定される電圧値はほぼ電源１２１電圧に等しい電圧Ｖ１となる。そして、空気だまりが存在するなどして、一対の検出用電極１１４の一部が非導通状態になった場合、電圧計１２５で測定される電圧値は電源電圧よりも多少低い電圧Ｖ２となる。
【００４２】
このように、一対の検出用電極１１４に関し、全体が非導通の場合と、一部が非導通の場合と、全体が導通の場合とで電圧値が相違するので、電圧計１２５で測定された電圧値に基づいてグラウトＧＲの充填状態を判断することができる。そして、第２実施形態の充填検出装置１０でも、グラウトＧＲが充填された充填空間にセンサ板部１１を抜き差しする簡便な操作で、グラウトＧＲの充填状態を検出することができる。
【００４３】
次に、第３実施形態について説明する。前述の第１実施形態では、全てのスリット電極１１２Ａ〜１１２Ｆが導通されたか否かで判断を行っていたが、導通されたスリット電極１１２が特定できると、充填空間におけるグラウトＧＲの充填状況が把握できて都合がよい。そこで、第３実施形態の充填検出装置１０では、導通されたスリット電極１１２を特定できるようにしている。
【００４４】
図１０は、第３実施形態の充填検出装置１０を説明する図である。この図１０と図１とを対比すると判るように、第２実施形態の充填検出装置１０は、第１実施形態の充填検出装置１０と基本的な構成要素を同じにしている。そこで、第１実施形態のものと同じ構成要素については、同じ符号を付して説明を省略し、相違点を中心に説明する。なお、第３実施形態でも、センサ板部１１と本体部１２が接触検出手段に相当する。
【００４５】
センサ板部１１に関し、本実施形態では、スリット電極１１２が有する電極対１１２ｂと並列に識別用抵抗１１５（１１５Ａ〜１１５Ｃ）を接続している。この識別用抵抗１１５は、各スリット電極１１２Ａ〜１１２Ｃを識別するための抵抗であり、各スリット電極１１２Ａ〜１１２Ｃに対応して設けられている。
【００４６】
図１０の例では、第１スリット電極１１２Ａに対応して第１識別用抵抗１１５Ａが、第２スリット電極１１２Ｂに対応して第２識別用抵抗１１５Ｂが、第３スリット電極１１２Ｃに対応して第３識別用抵抗１１５Ｃがそれぞれ設けられている。これらの識別用抵抗１１５Ａ〜１１５Ｃは、それぞれ固有の識別抵抗値に定められている。本実施形態では、グラウトＧＲによる導通抵抗値よりも所定度合い以上大きく、検出用抵抗１２２の検出抵抗値よりも小さい範囲から各識別抵抗値が選択される。
【００４７】
また、本体部１２に関し、本実施形態では、電圧計１２５が設けられている。同じく、電源１２１に関し、本実施形態では定電圧回路が用いられている。これらの電圧計１２５及び電源１２１については、第２実施形態のものと同様に構成されている。
【００４８】
この充填検出装置１０では、識別用抵抗１１５と検出用抵抗１２２とが抵抗分圧回路を構成するので、スリット電極１１２Ａ〜１１２Ｃの導通状態に応じて電圧計１２５で測定される電圧値が定まる。このため、電圧計１２５の測定結果に基づき、スリット電極１１２Ａ〜１１２Ｃの導通状態を確認することができる。以下、具体例を挙げて説明する。
【００４９】
この具体例において、第１識別用抵抗１１５Ａの抵抗値が１０ＭΩ、第２識別用抵抗１１５Ｂの抵抗値が２０ＭΩ、第３識別用抵抗１１５Ｃの抵抗値が３０ＭΩとする。また、検出用抵抗１２２の抵抗値が４０ＭΩであり、電源１２１（定電圧回路）からの出力電圧が５．０Ｖとする。
【００５０】
この具体例では、各スリット電極１１２Ａ〜１１２Ｃが非導通の場合（グラウト未充填の場合）、各識別用抵抗１１５Ａ〜１１５Ｃが直列に接続されていると見なせるので、電圧計１２５の電圧値は次式（１）で示されるように２Ｖになる。
【００５１】
５／（１０＋２０＋３０＋４０）×４０＝２  ・・・  （１）
【００５２】
そして、第１スリット電極１１２ＡがグラウトＧＲによって導通された場合、第１識別用抵抗１１５Ａの抵抗値が無視できる程度に小さくなる。このため、電圧計１２５の電圧値は次式（２）で示されるように２．２３Ｖになる。
【００５３】
５／（２０＋３０＋４０）×４０＝２．２３  ・・・  （２）
【００５４】
同様に、第１スリット電極１１２Ａ及び第２スリット電極１１２ＢがグラウトＧＲによって導通された場合、第１識別用抵抗１１５Ａ及び第２識別用抵抗１１５Ｂの抵抗値が無視できる程度に小さくなる。このため、電圧計１２５の電圧値は次式（３）で示されるように２．８６Ｖになる。
【００５５】
５／（３０＋４０）×４０＝２．８６  ・・・  （３）
【００５６】
また、全てのスリット電極１１２Ａ〜１１２ＣがグラウトＧＲによって導通された場合、前述の第１実施形態と同様に、電圧計１２５の電圧値はほぼ５Ｖになる。
【００５７】
以上の説明から明らかなように、第３実施形態の充填検出装置１０では、識別用抵抗１１５と検出用抵抗１２２とが抵抗分圧回路を構成するので、検出用抵抗１２２の正側端子は識別用抵抗１１５の合計抵抗値と検出抵抗値との比に応じて定まる。そして、グラウトＧＲが充填されると、グラウトＧＲが接触したスリット電極１１２（電極対１１２ｂ）が導通されるので、対応する識別用抵抗１１５の影響が小さくなる。これにより、検出用抵抗１２２の正側端子は、その分だけ電源１２１電位に近い電位に上昇する。そして、各識別用抵抗１１５Ａ〜１１５Ｃが固有抵抗値であるため、正側端子の電位（端子間電圧）を測定することで、何れの電極対１１２ｂが導通されているかを認識することができる。
【００５８】
そして、第３実施形態の充填検出装置１０でも、グラウトＧＲが充填された充填空間にセンサ板部１１を抜き差しする簡便な操作で、グラウトＧＲの充填状態を検出することができる。
【００５９】
以上の実施形態の説明は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明はその趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に本発明にはその等価物が含まれる。例えば、次のように構成してもよい。
【００６０】
センサ板部１１に関し、前述の実施形態では、ベース板１１１の片側表面にスリット電極１１２と配線部材１１３を設けたものを用いたが、この構成に限定されない。例えば、ベース板１１１の片側表面に圧力センサと配線部材１１３を設けたものを用いてもよい。この構成では、充填されたグラウトＧＲが接触することで、圧力センサに検知される圧力が変化する。このため、圧力センサからの検出信号を本体部１２で処理することにより、グラウトＧＲの充填状態を検出できる。また、圧力センサに代えて温度センサを用いてもよい。グラウトＧＲに含まれるセメント成分は、水和反応によって発熱する。そこで、充填されたグラウトＧＲの温度変化を温度センサで検出することにより、グラウトＧＲの充填状態を検出できる。
【００６１】
さらに、圧力センサや温度センサに代えて、感圧シートや感熱シートを用いてもよい。これらの感圧シートや感熱シートは、ベース板１１１の片側表面に貼り付けるだけでよい。このため、電源１２１等の要素が省略でき、構成の簡素化が図れる。そして、感圧シートや感熱シートは、圧力や温度の検出に時間を要するので、挿入状態で所定時間静止させる。このことは、センサ板部１１の挿入時或いは抜き取り時において、各シートがグラウトＧＲと接触しても、接触による後検出を低減できるといえる。なお、この構成では、感圧シートや感熱シートが接触検出手段に相当する。
【００６２】
充填空間に充填される充填硬化材に関し、前述の実施形態ではグラウトＧＲを例示した。この充填硬化材については、樹脂製硬化材など種々のものを用いることができる。すなわち、施工時に流動性を有し、充填後に硬化する充填硬化材であれば、本発明を適用することができる。
【００６３】
グラウトＧＲ（充填硬化材）の充填対象に関し、ＰＣａ部材の接合部に限られない。例えば、コンクリート柱に巻回される補強板とコンクリート柱との隙間であってもよい。ようするに、部材同士の隙間に充填硬化材を充填する場合であれば本発明を適用することができる。
【００６４】
センサ板部１１に関し、第１実施形態では６個のスリット電極１１２Ａ〜１１２Ｆを有するものを例示したが、この構成に限定されない。スリット電極１１２は、少なくとも１つあればよい。また、ベース板１１１に代えて、丸棒や角棒といった棒状部材を用いてもよい。
【００６５】
電源１２１に関し、出力電圧は５Ｖに限られない。例えば、１２Ｖであってもよいし、２４Ｖであってもよい。要するに一定の電圧が出力できるものであればよい。
【００６６】
また、施工に関し、グラウトＧＲ（充填硬化材）がまだ充填されていない充填空間に、予め充填検出装置１０を挿入しておき、充填完了後に充填検出装置１０を引き抜くようにしてもよい。このような方法を採っても、グラウトＧＲの充填状態を簡便な操作で検出することができる。
【符号の説明】
【００６７】
１０…充填検出装置，１１…センサ板部，１１１…ベース板，１１２…スリット電極，１１２Ａ…第１スリット電極，１１２Ｂ…第２スリット電極，１１２Ｃ…第３スリット電極，１１２Ｄ…第４スリット電極，１１２Ｅ…第５スリット電極，１１２Ｆ…第６スリット電極，１１２ａ…絶縁プレート，１１２ｂ…電極対，１１２ｃ…金属端子，１１２ｄ…金属端子，１１３…配線部材，１１３Ａ…第１配線部材，１１３Ｂ…第２配線部材，１１３Ｃ…第３配線部材，１１３Ｄ…第４配線部材，１１３Ｅ…第５配線部材，１１３Ｆ…第６配線部材，１１３Ｇ…第７配線部材，１１４…検出用電極，１１５…識別用抵抗，１１５Ａ…第１識別用抵抗，１１５Ｂ…第２識別用抵抗，１１５Ｃ…第３識別用抵抗，１２…本体部，１２１…電源，１２２…検出用抵抗，１２３…ＬＥＤ，１２４…スイッチ，１２５…電圧計，２１…ジョイント部材，２１ａ…鉄筋貫通孔，２２…左側梁部材，２３…右側梁部材，２４…上側柱部材，２４ａ…鉄筋，２４ｂ…排出路，２５…下側柱部材，２５ａ…鉄筋継手部，２５ｂ…注入路，２６…上目地部，２７…下目地部，３１…型枠，３２…挿通部，３２ａ…弁体，３２ｂ…枠体，ＧＲ…グラウト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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