(57)【要約】【課題】接続部の小型化や接続部の信頼性を向上させることができる車両用照明装置を提供することである。【解決手段】本発明の実施形態によれば、光半導体実装基板と、半導体発光素子と、配線部と、給電部と、接続部と、を備えた車両用照明装置が提供される。前記半導体発光素子は、前記光半導体実装基板の上に設けられている。前記配線部は、前記光半導体実装基板の上に設けられ前記半導体発光素子へ電力を供給する。前記給電部には、外部から電力が供給される。前記接続部は、前記配線部と前記給電部とを電気的および機械的に接続する。前記接続部は、ベース部と、折曲部と、バネ部と、を有する。前記折曲部は、前記ベース部の外周部から延設され前記ベース部の内周部へ向かって折り曲げられている。前記バネ部は、前記折曲部から延設され前記ベース部の主面に対して鋭角に傾斜し前記給電部を挟持する。【選択図】図１
2014049392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体実装基板と、
前記光半導体実装基板の上に設けられた半導体発光素子と、
前記光半導体実装基板の上に設けられ前記半導体発光素子へ電力を供給する配線部と、
外部から電力が供給される給電部と、
前記配線部と前記給電部とを電気的および機械的に接続する接続部と、
を備え、
前記接続部は、
ベース部と、
前記ベース部の外周部から延設され前記ベース部の内周部へ向かって折り曲げられた折曲部と、
前記折曲部から延設され前記ベース部の主面に対して鋭角に傾斜し前記給電部を挟持するバネ部と、
を有することを特徴とする車両用照明装置。  
【請求項２】
前記接続部は、複数の前記バネ部を有し、
前記複数の前記バネ部は、互いに向き合うように前記外周部から前記内周部へ向かって延在し、
前記互いに向き合う前記複数の前記バネ部は、前記延在の方向に対して垂直の方向に交互に設けられたことを特徴とする請求項１記載の車両用照明装置。
【請求項３】
前記互いに向き合う前記複数の前記バネ部のいずれか一方の先端部は、前記給電部が前記接続部に挟持されていない状態において、前記給電部が前記接続部に挟持された場合の前記給電部の中心線を越えた位置であって前記互いに向き合う前記複数の前記バネ部のいずれか他方の側の位置に配置されたことを特徴とする請求項２記載の車両用照明装置。
【請求項４】
前記バネ部の前記折曲部の側の幅は、前記バネ部の先端部の側の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
【請求項５】
前記バネ部は、３つ以上の前記バネ部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、車両用照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などの半導体発光素子を用いた光半導体光源は、白熱電球や冷陰極管、放電管などを用いた光源よりも消費電力を低減させたり長寿命化することが容易である。
【０００３】
一例として、半導体発光素子を光源とした車両用エクステリア照明は、各自動車メーカーの高級車両を中心に採用が始まり、フロントコンビネーションライトやリアコンビネーションライトなどに用いられている。さらに、リアコンビネーションライトについては、いわゆるリッターカークラスや軽自動車などの普及車両にまで採用が拡大しており、着実に搭載車両が増えている状況である。
【０００４】
近年、車両用照明装置に対しては、小型化および使用部材の削減（省資源化）が求められている。一般的に、車両用照明装置には、ＬＥＤを実装した基板と、電力を供給する給電部と、の電気的・機械的な接続を行うため、接続部が使用されている。一例として、接続部は、基板と給電部との導通を確保するため、はんだ等により基板上に固定されるベース部の内側に、一対のバネ部が向かい合うように配置された構造を有する。この例の場合には、バネ部の間に給電部が挿入されると、給電部の両側面にバネ部から圧力が加わる。これにより、バネ部と給電部とは、電気的かつ機械的に接続される。
【０００５】
接続部においては、バネ部の板厚が厚いほど、幅が広いほど、また、長さが短いほど、給電部への接圧が高くなる傾向がある。しかし、給電部への接圧が高すぎると、給電部の挿入に力が必要となる他、給電部の表面に設けたメッキの剥離の要因となる。そのため、より適切な接圧が存在する。  
一方で、バネ部の長さを長くすると、バネ部の弾性域が大きくなり、振動・衝撃等による過度の変位を吸収することができる。そのため、接続部の座屈や破断等の故障を抑制することができる。
【０００６】
これにより、接続部においては、所定の長さを有するバネ部を確保する必要がある。しかし、前述した接続部の構造の一例では、製造方法の制限により、バネ部をより長くするとベース部の長さが長くなり、接続部を小型化できない傾向がある。
【０００７】
また、他の一例として、接続部は、バネ部が給電部の挿入方向に対して平行に配置された構造を有する。しかし、この例の場合には、バネ部の挿入方向の振動・衝撃に対する変動を吸収できないため、接続部の信頼性が低下する傾向がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−２５３６２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、接続部の小型化や接続部の信頼性を向上させることができる車両用照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、光半導体実装基板と、半導体発光素子と、配線部と、給電部と、接続部と、を備えた車両用照明装置が提供される。前記半導体発光素子は、前記光半導体実装基板の上に設けられている。前記配線部は、前記光半導体実装基板の上に設けられ前記半導体発光素子へ電力を供給する。前記給電部には、外部から電力が供給される。前記接続部は、前記配線部と前記給電部とを電気的および機械的に接続する。前記接続部は、ベース部と、折曲部と、バネ部と、を有する。前記折曲部は、前記ベース部の外周部から延設され前記ベース部の内周部へ向かって折り曲げられている。前記バネ部は、前記折曲部から延設され前記ベース部の主面に対して鋭角に傾斜し前記給電部を挟持する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態にかかる車両用照明装置を正面側からみた模式的斜視図である。
【図２】本実施形態にかかる車両用照明装置を裏面側からみた模式的斜視図である。
【図３】本実施形態の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。
【図４】比較例にかかる接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。
【図５】本実施形態の他の接続部を備える車両用照明装置を表す模式的斜視図である。
【図６】本実施形態の他の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。
【図７】本実施形態の他の接続部に作用する力を説明する模式的平面図である。
【図８】本実施形態のさらに他の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。
【図９】他の比較例にかかる接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。
【図１０】本実施形態のさらに他の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。
【図１１】図１０に表した接続部の変形例を例示する模式的平面図である。
【図１２】図６（ａ）および図６（ｂ）に表した接続部の変形例を例示する模式的平面図である。
【図１３】図６（ａ）および図６（ｂ）に表した接続部の変形例を例示する模式的平面図である。
【図１４】本実施形態にかかる車両用照明装置の変形例を例示する模式的斜視図である。
【図１５】本変形例の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。
【図１６】本実施形態にかかる車両用照明装置の他の変形例を例示する模式的斜視図である。
【図１７】本変形例の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。
【図１８】本実施形態にかかる車両用照明装置のさらに他の変形例を例示する模式的斜視図である。
【図１９】本変形例の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。
【図２０】本実施形態の車両用照明装置を搭載した灯具の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１は、本発明の実施の形態にかかる車両用照明装置を正面側からみた模式的斜視図である。  
図２は、本実施形態にかかる車両用照明装置を裏面側からみた模式的斜視図である。
【００１３】
本実施形態にかかる車両用照明装置１００は、光半導体実装基板１１０と、給電部１２０と、接続部１３０と、を備える。
【００１４】
光半導体実装基板１１０の上には、光源となるＬＥＤ（Light Emitting Diode）などを用いた半導体発光素子１１１や、給電部１２０から供給される電力を半導体発光素子１１１へ供給する配線部１１５（図３（ａ）および図３（ｂ）参照）などが実装されている。なお、本願明細書において「配線」という範囲には、抵抗などの回路素子が含まれるものとする。
【００１５】
光半導体実装基板１１０は、例えば、アルミナや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）により形成されている。あるいは、光半導体実装基板１１０は、金属板の表面に絶縁層を被覆した基板とされていてもよい。この場合の絶縁層は、有機材料でも無機材料でもよい。あるいは、光半導体実装基板１１０は、紙フェノールやガラスエポキシ基板などの有機材料により形成されていてもよい。光半導体実装基板１１０は、１つの基板により形成されていてもよいし、分割された複数の基板により形成されていてもよい。
【００１６】
光半導体実装基板１１０の上には、半導体発光素子１１１を取り囲むように、凹部１１４を有するリフレクタ１１３が実装されている。リフレクタ１１３は、例えば、樹脂やセラミックスなどからなり、その凹部１１４の中に半導体発光素子１１１が露出するように、リフレクタ１１３が光半導体実装基板１１０の上に実装される。そして、リフレクタ１１３の凹部１１４の内壁面が反射面を形成している。半導体発光素子１１１から放出された光は、直接か、凹部１１４の内壁面で反射され、前方（正面側）へ向けて取り出すことができる。なお、リフレクタ１１３の形状は、図示したものに限定されるわけではない。また、リフレクタ１１３の凹部１１４に、例えば、半導体発光素子１１１やその接続部品を覆うようにして、シリコーンなどの樹脂（図示せず）が充填されていてもよい。これにより、半導体発光素子１１１やその接続部品に対して、外部からの機械的接触や、部材劣化の要因となる空気・水分などの付着を抑制することで、更に、信頼性を高くすることができる。
【００１７】
車両用照明装置１００は、ソケット１８０を備えていてもよい。ソケット１８０は、例えば、光半導体実装基板１１０を保持したり、給電部１２０を内蔵する。また、図１および図２に表したように、ソケット１８０は、樹脂部１８１と、放熱部材（ヒートシンク）１８３と、が結合された構造を有していてもよい。あるいは、ソケット１８０は、樹脂部１８１または放熱部材１８３の単体により形成された構造を有していてもよい。
【００１８】
給電部１２０は、ソケット１８０に内蔵され前後方向に延在している。図１に表したように、給電部１２０は、光半導体実装基板１１０から前方へ突出している。また、図２に表したように、給電部１２０は、ソケット１８０に設けられたコネクタ挿入部１８５の中において後方へ突出している。給電部１２０は、ソケット１８０の後方から挿入される図示しないコネクタに接続され、外部から電力が供給される。なお、給電部１２０の設置形態は、これだけに限定されない。例えば、給電部１２０は、２つの端子ではなく、３つ以上の端子を有していてもよい。
【００１９】
接続部１３０は、給電部１２０と、光半導体実装基板１１０の上に設けられた配線部１１５と、を電気的および機械的に接続する。言い換えれば、給電部１２０と、配線部１１５と、は、接続部１３０により電気的および機械的に接続されている。給電部１２０は、例えばリン青銅などにより形成されている。
【００２０】
次に、本実施形態の接続部について、図面を参照しつつさらに説明する。  
図３は、本実施形態の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。  
図４は、比較例にかかる接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。  
なお、図３（ａ）は、接続部を正面側からみた模式的平面図である。図３（ｂ）は、接続部を左側方から（図３（ａ）に表した矢視Ａ１の方向に）みた模式的平面図である。また、図４（ａ）は、比較例にかかる接続部を表す模式的斜視図である。図４（ｂ）は、比較例にかかる給電部が接続部に挟設された状態を例示する模式的断面図である。
【００２１】
まず、図４（ａ）および図４（ｂ）を参照しつつ、比較例にかかる接続部について説明する。  
図４（ａ）に表したように、比較例にかかる接続部２３０は、ベース部２３１と、バネ部２３５と、を有する。バネ部２３５は、ベース部２３１の互いに対向する２辺で曲げられた形状を有する。すなわち、バネ部２３５は、ベース部２３１に対して直角方向に延出した直線部分２３５ａと、途中から接続部２３０の内側方向に反り返された反曲部分２３５ｂと、ベース部２３１の方向に延出した挟持部分２３５ｃと、を有する。そして、バネ部２３５は、弾性を有する。
【００２２】
図４（ｂ）に表したように、接続部２３０と給電部２２０とを接続しようとすると、給電部２２０の突起状の先端部がバネ部２３５を広げようとするため、それぞれの挟持部分２３５ｃには、対向する挟持部分２３５ｃに対して反対方向に力がかかる。この力は、反曲部分２３５ｂを介して直線部分２３５ａに伝わるが、直線部分２３５ａは、光半導体実装基板２１０の接続穴２１２の側壁に接触されるように配置されているため、外側には広がり難い。したがって、図４（ｂ）に表した矢印Ｆ１および矢印Ｆ２のように、バネ部２３５と給電部２２０が固定された後では、挟持部分２３５ｃが有する弾性力により、給電部２２０が挟持され固定される。
【００２３】
しかし、バネ部２３５は、給電部２２０の接続部２３０への挿入方向に対して平行方向に延在した直線部分２３５ａを有する。そのため、比較例にかかる接続部２３０は、給電部２２０の接続部２３０への挿入方向の振動・衝撃に対する変動を吸収できない。これにより、接続部２３０の信頼性が低下する傾向がある。
【００２４】
これに対して、図３（ａ）および図３（ｂ）に表したように、本実施形態の接続部１３０は、ベース部１３１と、折曲部１３３と、バネ部１３５と、を有する。ベース部１３１は、例えばはんだや導電接着剤などにより光半導体実装基板１１０に適宜固定されている。折曲部１３３は、ベース部１３１の外周部から延設され、ベース部１３１の内周部へ向かって折り曲げられた構造を有する。バネ部１３５は、折曲部１３３から延設され、ベース部１３１の主面１３１ａに対して鋭角に傾斜した構造を有する。バネ部１３５は、ベース部１３１の内周部へ向かうにつれてベース部１３１の主面１３１ａから遠ざかる方向へ傾斜している。
【００２５】
接続部１３０は、複数のバネ部１３５を有する。図３（ａ）および図３（ｂ）に表したように、複数のバネ部１３５は、互いに向き合うようにベース部１３１の外周部から折曲部１３３を介してベース部１３１の内周部へ向かって延在している。そして、図３（ａ）および図３（ｂ）に表したように、バネ部１３５は、挿入された給電部１２０を弾性力により挟持することができる。なお、バネ部１３５の設置数は、２つに限定されるわけではない。これについては、後に詳述する。
【００２６】
これによれば、本実施形態の接続部１３０は、給電部１２０の接続部１３０への挿入方向に対して平行方向ではなく斜め方向に延在したバネ部１３５を有する。また、本実施形態のバネ部１３５は、ベース部１３１の外周部から延設された折曲部１３３を介してベース部１３１の内周部へ向かって延在する。そのため、バネ部１３５がベース部１３１の内周部から延設された場合と比較して、バネ部１３５の長さをより長く確保することができ、バネ部１３５の弾性域をより大きく確保することができる。これにより、本実施形態の接続部１３０は、給電部１２０の接続部１３０への挿入方向の振動・衝撃に対する過度の変位や変動を吸収することができる。そのため、接続部１３０の信頼性を向上させることができる。
【００２７】
また、バネ部１３５がベース部１３１の内周部から延設された場合には、製造上の問題すなわち材料の取り合いの関係上、ベース部１３１の内周部の長さがバネ部１３５の長さの限界となる。これに対して、本実施形態のバネ部１３５には、このような制限はない。すなわち、本実施形態のバネ部１３５は、ベース部１３１の外周部から折曲部１３３を介してベース部１３１の内周部へ向かって形成されるため、バネ部１３５の長さに関する制限はない。したがって、ベース部１３１を小型化しても、バネ部１３５の長さをより長く確保することができる。これにより、ベース部１３１を小型化し、接続部１３０を小型化することができる。そして、車両用照明装置１００の小型化を図ることができる。
【００２８】
次に、本実施形態の他の接続部について、図面を参照しつつ説明する。  
図５は、本実施形態の他の接続部を備える車両用照明装置を表す模式的斜視図である。  図６は、本実施形態の他の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。  
図７は、本実施形態の他の接続部に作用する力を説明する模式的平面図である。  
なお、図６（ａ）は、接続部を正面側からみた模式的平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）に表した切断面Ａ−Ａにおける模式的断面図である。
【００２９】
本実施形態にかかる車両用照明装置１００ａでは、接続部１３０ａは、互いに向き合う複数のバネ部１３５を有する。互いに向き合う複数のバネ部１３５は、バネ部１３５の延在方向（長手方向）に対して垂直方向に交互に設けられている。言い換えれば、互いに向き合う複数のバネ部１３５は、バネ部１３５の延在方向に対して垂直方向に互い違いに又は千鳥状に配列されている。あるいは、互いに向き合う複数のバネ部１３５は、バネ部１３５の幅方向の中心線がバネ部１３５の延在方向に対して垂直方向に互いにずれた状態で配置されている。
【００３０】
図６（ｂ）に表したように、接続部１３０ａは、ベース部１３１の端部において足部１３７を有する。足部１３７は、光半導体実装基板１１０に挿入されている。ベース部１３１は、例えばはんだや導電接着剤などにより光半導体実装基板１１０に適宜固定されている。
【００３１】
光半導体実装基板１１０の上には、配線部１１５が実装されている。配線部１１５は、給電部１２０から供給される電力を半導体発光素子１１１へ供給することができる。つまり、給電部１２０から供給される電力は、バネ部１３５と折曲部１３３とベース部１３１と配線部１１５とを介して半導体発光素子１１１へ供給される。その他の接続部１３０ａの構造は、図１〜図３（ｂ）に関して前述した接続部１３０の構造と同様である。
【００３２】
前述したように、本実施形態にかかる車両用照明装置１００ａでは、互いに向き合う複数のバネ部１３５は、バネ部１３５の延在方向に対して垂直方向に交互に設けられている。そのため、図７に表した矢印Ｆ３のように、バネ部１３５の弾性力は、給電部１２０を捻るように給電部１２０に加わる。図７に表した矢印Ｆ４のように、バネ部１３５の弾性力が加わった給電部１２０は、捻れるように変形するあるいは変形しようとする。または、バネ部１３５の弾性力が加わった給電部１２０には、歪みが発生する。すると、図７に表した矢印Ｆ５のように、給電部１２０は、給電部１２０自身の弾性力により正規の位置あるいは正規の状態に戻ろうとする。すると、図７に表した矢印Ｆ６のように、給電部１２０の弾性力が、バネ部１３５に加わる。
【００３３】
このように、バネ部１３５の弾性力と、給電部１２０の弾性力と、の相乗効果により、互いに向き合う複数のバネ部１３５がバネ部１３５の延在方向に対して垂直方向に交互に設けられていない場合（図３（ａ）参照）と比較して、バネ部１３５の挟持力が向上する。これにより、接続部１３０ａは、接続部１３０ａの変位、例えば製造時の位置のばらつきや振動・衝撃時の変動などに対して強くなる。また、接続部１３０ａを小型化しても、バネ部１３５の挟持力の低下を抑え挟持力を維持することができる。そのため、接続部１３０ａを小型化することができる。また、給電部１２０の弾性力は、給電部１２０の厚みが薄いほど増加する。そのため、薄くて小型の給電部１２０を使用することができ、給電部１２０の小型化および低コスト化を図ることができる。
【００３４】
また、図３（ａ）および図３（ｂ）に関して前述した接続部１３０と同様に、バネ部１３５の長さをより長く確保することができる。そのため、接続部１３０ａは、接続部１３０ａの変位、例えば製造時の位置のばらつきや振動・衝撃時の変動などに対して強くなる。
【００３５】
図８は、本実施形態のさらに他の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。  
図９は、他の比較例にかかる接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。  
なお、図８（ａ）および図９（ａ）は、それぞれの接続部を正面側からみた模式的平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）に表した切断面Ｂ−Ｂにおける模式的断面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）に表した切断面Ｃ−Ｃにおける模式的断面図である。
【００３６】
まず、図９（ａ）および図９（ｂ）を参照しつつ、他の比較例にかかる接続部について説明する。  
図９（ａ）および図９（ｂ）に表した接続部２３０ａは、ベース部２３１と、バネ部２３５と、足部２３７と、を有する。足部２３７は、光半導体実装基板２１０に挿入されている。ベース部２３１は、例えばはんだや導電接着剤などにより光半導体実装基板２１０に適宜固定され、配線部２１５と電気的に接続されている。複数のバネ部２３５は、互いに向き合うようにベース部２３１の内周部から延設され、ベース部２３１の中心部へ向かうにつれてベース部２３１から遠ざかるように湾曲している。
【００３７】
図９（ａ）および図９（ｂ）に表したように、給電部２２０が接続部２３０ａに接続されていない状態すなわち挿入されていない状態では、互いに向き合うバネ部２３５の先端部（給電部２２０との当接部）２３５ｄ同士は、接触していない。つまり、互いに向き合うバネ部２３５の先端部（給電部２２０との当接部）２３５ｄ同士の間には、隙間が存在する。
【００３８】
本比較例によれば、給電部２２０または接続部２３０ａの変位が無負荷時（給電部２２０が挿入されていない時）の位置よりも大きくなり、互いに向き合うバネ部２３５の先端部２３５ｄ同士の隙間が広がると、給電部２２０が接続部２３０ａと接触できないおそれがある。この場合には、接触不良が生ずる。  
また、接続部２３０ａは、互いに向き合うバネ部２３５の先端部２３５ｄ同士の隙間の幅よりも薄い厚さの給電部２２０を保持することはできない。そのため、接続部２３０ａは、薄型の給電部を保持することが困難である。これにより、給電部の小型化や低コスト化を図ることが困難である。
【００３９】
これに対して、図８（ａ）および図８（ｂ）に表したように、本実施形態のさらに他の接続部１３０ｂでは、給電部１２０が接続部１３０ｂに接続されていない状態すなわち挿入されていない状態においては、互いに向き合う複数のバネ部１３５のいずれか一方の先端部（給電部１２０との当接部）１３５ａは、接続部１３０ｂに挿入された給電部１２０の中心線１２０ｃ（あるいはベース部１３１の中心線）を越えた位置であって、互いに向き合う複数のバネ部１３５のいずれか他方の側の位置に配置されている。つまり、図８（ｂ）に表したように、接続部１３０ａの側面視において、互いに向き合うバネ部１３５の先端部１３５ａの近傍の部材は、互いに重複している。
【００４０】
給電部１２０が接続部１３０ｂに挿入された状態では、バネ部１３５は、給電部１２０または接続部１３０ｂの変位、例えば製造時の位置のばらつきや振動・衝撃時の変動などに対して無負荷時の位置に戻ろうとする。前述したように、互いに向き合う複数のバネ部１３５のいずれか一方の先端部１３５ａは、接続部１３０ｂに挿入された給電部１２０の中心線１２０ｃを越えた位置であって、互いに向き合う複数のバネ部１３５のいずれか他方の側の位置に配置されているため、接続部１３０ｂは、給電部１２０と配線部１１５とを電気的および機械的により確実に接続することができる。また、接続部１３０ｂは、給電部１２０の厚さを薄くした場合でも、給電部１２０と配線部１１５とを電気的および機械的に接続することができる。そのため、給電部１２０の小型化および低コスト化を図ることができる。また、光半導体実装基板１１０の実装スペースをより小さくすることができ、車両用照明装置１００の小型化を図ることができる。
【００４１】
図１０は、本実施形態のさらに他の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。  
図１１は、図１０に表した接続部の変形例を例示する模式的平面図である。  
本実施形態のさらに他の接続部１３０ｃでは、バネ部１３５のベース部１３１の側の幅Ｄ１は、バネ部１３５の給電部１２０の側の幅Ｄ２よりも大きい。言い換えれば、バネ部１３５の折曲部１３３の側の幅Ｄ１は、バネ部１３５の先端部１３５ａの側の幅Ｄ２よりも大きい。ここで、「ベース部の側」とは、バネ部１３５が折曲部１３３を介してベース部１３１と接続された外周部の側をいうものとする。
【００４２】
バネ部１３５は、折曲部１３３の側（ベース部１３１の側）から先端部１３５ａの側（給電部１２０の側）へ向かうにつれて幅が漸減する傾斜部１３５ｂを有している。なお、折曲部１３３の側と先端部１３５ａの側との間の形状は、傾斜部１３５ｂだけに限定されるわけではない。図１１（ａ）に表したように、バネ部１３５は、折曲部１３３の側（ベース部１３１の側）と先端部１３５ａの側（給電部１２０の側）との間においてバネ部１３５の内側へ湾曲した湾曲部１３５ｃを有していてもよい。あるいは、図１１（ｂ）に表したように、バネ部１３５は、折曲部１３３の側（ベース部１３１の側）と先端部１３５ａの側（給電部１２０の側）との間において段差部１３５ｄを有していてもよい。接続部１３０ｄ、１３０ｅには、足部１３７が設けられていない。接続部１３０ｃ、１３０ｄ、１３０ｅのその他の構造は、図５〜図６（ｂ）に関して前述した接続部１３０ａの構造と同様である。
【００４３】
互いに向き合う複数のバネ部１３５がバネ部１３５の延在方向に対して垂直方向に交互に設けられている場合には、図１０に表した矢印Ｆ７のように、バネ部１３５は、給電部１２０の弾性力を受ける。これは、図７に関して前述した如くである。バネ部１３５が給電部１２０から受ける力は、折曲部１３３を介してベース部１３１に伝達され、ベース部１３１を回転させるように作用する。そのため、ベース部１３１がはんだや導電接着剤などにより光半導体実装基板１１０と接続された箇所のストレスが増加する。これにより、例えばはんだや導電接着剤が剥離するなどして、ベース部１３１と光半導体実装基板１１０との接続が外れる可能性がある。
【００４４】
これに対して、本実施形態の接続部１３０ｃ、１３０ｄ、１３０ｅによれば、バネ部１３５の折曲部１３３の側の幅Ｄ１がバネ部１３５の先端部１３５ａの側の幅Ｄ２よりも大きいため、バネ部１３５からベース部１３１へ伝わる力を分散させることができる。そのため、ベース部１３１が回転する力を低減させることができる。これにより、ベース部１３１がはんだや導電接着剤などにより光半導体実装基板１１０と接続された箇所のストレスを低減させ、接続部１３０ｃ、１３０ｄ、１３０ｅの信頼性を向上させることができる。
【００４５】
図１２および図１３は、図６（ａ）および図６（ｂ）に表した接続部の変形例を例示する模式的平面図である。  
図１２および図１３に表した変形例にかかる接続部では、３つ以上のバネ部１３５が設けられている。  
図１２に表した接続部１３０ｆは、３つのバネ部１３５を有する。３つのバネ部１３５は、３つのバネ部１３５のうちの２つのバネ部１３５と、３つのバネ部１３５のうちの残りの１つのバネ部１３５と、が互いに向き合うように設けられている。３つのバネ部１３５は、バネ部１３５の延在方向に対して垂直方向に交互に設けられている。接続部１３０ｆには、足部１３７が設けられていない。
【００４６】
図１３に表した接続部１３０ｇは、４つのバネ部１３５を有する。４つのバネ部１３５は、４つのバネ部１３５のうちの２つのバネ部１３５と、４つのバネ部１３５のうちの残りの２つのバネ部１３５と、が互いに向き合うように設けられている。４つのバネ部１３５は、バネ部１３５の延在方向に対して垂直方向に交互に設けられている。接続部１３０ｇには、足部１３７が設けられていない。  
接続部１３０ｆ、１３０ｇのその他の構造は、図５〜図６（ｂ）に関して前述した接続部１３０ａの構造と同様である。
【００４７】
本変形例の接続部１３０ｆ、１３０ｇによれば、図１０〜図１１（ｂ）にて前述したベース部１３１に作用する回転（捻れ）を抑制し、ベース部１３１がはんだや導電接着剤などにより光半導体実装基板１１０と接続された箇所のストレスを低減させる効果を同様に得ることができる。また、バネ部１３５が給電部１２０と接続される箇所を多点化することで、接続部１３０ｆ、１３０ｇは、給電部１２０または接続部１３０ｆ、１３０ｇの変位、例えば製造時の位置のばらつきや振動・衝撃時の変動などに対して強くなる。そのため、接続部１３０ｆ、１３０ｇは、給電部１２０と配線部１１５とを電気的および機械的により確実に接続することができる。
【００４８】
次に、本実施形態にかかる車両用照明装置の変形例について、図面を参照しつつ説明する。  
図１４は、本実施形態にかかる車両用照明装置の変形例を例示する模式的斜視図である。  
図１５は、本変形例の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。  
なお、図１４（ａ）は、本変形例にかかる車両用照明装置を正面側からみた模式的斜視図である。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）に表した切断面Ｄ−Ｄにおける模式的断面図である。図１５（ａ）は、接続部を裏面側からみた模式的平面図である。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）に表した切断面Ｆ−Ｆにおける模式的断面図である。なお、説明の便宜上、図１５（ａ）では、ソケット１８０および給電部１２０を省略している。
【００４９】
本変形例にかかる車両用照明装置１００ｂにおいては、接続部１３０ｈは、光半導体実装基板１１０の裏面側に設けられ、ソケット１８０と光半導体実装基板１１０との間に収納されている。本変形例の場合には、光半導体実装基板１１０の裏面の上にも、給電部１２０から供給される電力を半導体発光素子１１１へ供給する配線部１１５が実装されている。
【００５０】
図１５（ａ）および図１５（ｂ）に表したように、本変形例の接続部１３０ｈは、図１〜図３（ｂ）に関して前述した接続部１３０と同様に、ベース部１３１と、折曲部１３３と、バネ部１３５と、を有する。ベース部１３１は、例えばはんだや導電接着剤などにより光半導体実装基板１１０の裏面に適宜固定されている。折曲部１３３は、ベース部１３１の外周部から延設され、ベース部１３１の内周部へ向かって折り曲げられた構造を有する。バネ部１３５は、折曲部１３３から延設され、ベース部１３１の主面１３１ａに対して鋭角に傾斜した構造を有する。また、図５〜図６（ｂ）に関して前述した接続部１３０ａと同様に、互いに向き合う複数のバネ部１３５は、バネ部１３５の延在方向に対して垂直方向に交互に設けられている。
【００５１】
本変形例によれば、接続部１３０ｈが光半導体実装基板１１０の裏面側に収納されているため、車両用照明装置１００ｂの製造工程中等における外部からの接触により、バネ部１３５が変形することを抑制することができる。また、車両用照明装置１００ｂの取り扱い易さを向上させることができ、品質の向上を図ることができる。また、半導体発光素子１１１から上下方向あるいは左右方向へ放射された光が接続部１３０ｈにより遮断されることを抑えることができ、配光特性の向上を図ることができる。
【００５２】
図１６は、本実施形態にかかる車両用照明装置の他の変形例を例示する模式的斜視図である。  
図１７は、本変形例の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。  
なお、図１６（ａ）は、本変形例にかかる車両用照明装置を正面側からみた模式的斜視図である。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）に表した切断面Ｅ−Ｅにおける模式的断面図である。図１７（ａ）は、接続部を正面側からみた模式的平面図である。図１７（ｂ）は、図１７（ａ）に表した切断面Ｇ−Ｇにおける模式的断面図である。
【００５３】
本変形例にかかる車両用照明装置１００ｃにおいては、接続部１３０ｉのベース部１３１は、光半導体実装基板１１０の正面の上に設けられ、例えばはんだや導電接着剤などにより光半導体実装基板１１０に適宜固定されている。一方、接続部１３０ｉのバネ部１３５は、光半導体実装基板１１０の裏面側に設けられ、ソケット１８０と光半導体実装基板１１０との間に収納されている。本変形例の場合には、光半導体実装基板１１０の裏面の上に配線部１１５を実装させる必要はなく、光半導体実装基板１１０の正面の上に配線部１１５を実装させることで、給電部１２０から供給される電力を半導体発光素子１１１へ供給させることができる。  
接続部１３０ｉの構造は、図１４（ａ）〜図１５（ｂ）に関して前述した接続部１３０ｈの構造と同様である。
【００５４】
本変形例によれば、接続部１３０ｉのバネ部１３５が光半導体実装基板１１０の裏面側に収納されているため、車両用照明装置１００ｃの製造工程中等における外部からの接触により、バネ部１３５が変形することを抑制することができる。また、その他の効果についても、図１４（ａ）〜図１５（ｂ）に関して前述した効果と同様の効果が得られる。
【００５５】
図１８は、本実施形態にかかる車両用照明装置のさらに他の変形例を例示する模式的斜視図である。  
図１９は、本変形例の接続部を拡大して眺めた模式的拡大図である。  
なお、図１９（ａ）は、接続部を正面側からみた模式的平面図である。図１９（ｂ）は、接続部を左側方から（図１９（ａ）に表した矢視Ａ２の方向に）みた模式的平面図である。
【００５６】
本変形例にかかる車両用照明装置１００ｄにおいては、接続部１３０ｊは、光半導体実装基板１１０の正面の上に設けられ、例えばはんだや導電接着剤などにより光半導体実装基板１１０に適宜固定されている。具体的には、図１９（ａ）および図１９（ｂ）に表したように、本変形例の接続部１３０ｊは、足部１３７を有する。接続部１３０ｊが光半導体実装基板１１０に固定された状態において、足部１３７は、ベース部１３１から光半導体実装基板１１０の側へ延在している。そして、足部１３７は、光半導体実装基板１１０の正面の上に載置され、例えばはんだ導電接着剤などにより光半導体実装基板１１０に固定されている。これにより、接続部１３０ｊは、給電部１２０と、配線部１１５と、を電気的および機械的に接続する。つまり、給電部１２０から供給される電力は、バネ部１３５と折曲部１３３とベース部１３１と足部１３７と配線部１１５とを介して半導体発光素子１１１へ供給される。
【００５７】
図１９（ｂ）に表したように、本変形例のバネ部１３５は、足部１３７とベース部１３１との間に設けられている。言い換えれば、本変形例のバネ部１３５は、足部１３７とベース部１３１との間の空間に収納されている。
【００５８】
本変形例によれば、バネ部１３５が足部１３７とベース部１３１との間の空間に収納されているため、車両用照明装置１００ｄの製造工程中等における外部からの接触により、バネ部１３５が変形することを抑制することができる。また、その他の効果についても、図１４（ａ）〜図１５（ｂ）に関して前述した効果と同様の効果が得られる。
【００５９】
図２０は、本実施形態の車両用照明装置を搭載した灯具の模式的断面図である。  
なお、図２０（ａ）は、本実施形態にかかる灯具の全体を表す模式的断面図である。図２０（ｂ）は、車両用照明装置１００と灯具６００との係合部を拡大して眺めた模式的拡大図である。  
灯具に搭載される車両用照明装置は、図１〜図１９（ｂ）に関して前述した車両用照明装置１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄのいずれであってもよい。以下では、灯具に搭載される車両用照明装置が図１〜図３（ｂ）に関して前述した車両用照明装置１００である場合を例に挙げて説明する。
【００６０】
灯具６００は、リフレクタ６２０とレンズ６５０とを有する。そして、リフレクタ６２０、レンズ６５０と対向する位置に設けられた開口６４０に本実施形態の車両用照明装置１００が挿入されている。車両用照明装置１００から放出された光は、直接外部に放出されるか、リフレクタ６２０により反射され、レンズ６５０を介して外部に放出される。この灯具６００は、例えば、自動車のテールライト部に設けることができる。
【００６１】
この灯具６００において、ソケット１８０に形成されたフランジ部１８７よりも前方の部分は、リフレクタ６２０およびレンズ６５０により取り囲まれた状態となる。車両用照明装置１００とリフレクタ６２０とは、水密に係合させることができる。必要に応じて、ゴムやシリコーンなどの材料からなるシール６６０を、車両用照明装置１００とリフレクタ６２０との間に設けてもよい。
【００６２】
なお、車両用照明装置１００は、例えば灯具係合凸部１８９を有し、図２０（ｂ）に示すようにして車両用照明装置１００と灯具６００との係合をより強固としてもよい。また、灯具係合凸部１８９に対応する係合開口（図示しない）を灯具に有してもよい。また、灯具に例えば弾性体で構成された係合手段（図示しない）を有してもよい。要は、車両用照明装置１００と灯具６００との係合をより強固とするためにはどのような手段を用いてもよい。
【００６３】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６４】
１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ 車両用照明装置、  １１０ 光半導体実装基板、  １１１ 半導体発光素子、  １１３ リフレクタ、  １１４ 凹部、  １１５ 配線部、  １２０ 給電部、  １２０ｃ 中心線、  １３０、１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄ、１３０ｅ、１３０ｆ、１３０ｇ、１３０ｈ、１３０ｉ、１３０ｊ 接続部、  １３１ ベース部、  １３１ａ 主面、  １３３ 折曲部、  １３５ バネ部、  １３５ａ 先端部、  １３５ｂ 傾斜部、  １３５ｃ 湾曲部、  １３５ｄ 段差部、  １３７ 足部、  １８０ ソケット、  １８１ 樹脂部、  １８３ 放熱部材、  １８５ コネクタ挿入部、  １８７ フランジ部、  １８９ 灯具係合凸部、  ２１０ 光半導体実装基板、  ２１２ 接続穴、  ２１５ 配線部、  ２２０ 給電部、  ２３０、２３０ａ 接続部、  ２３１ ベース部、  ２３５ バネ部、  ２３５ａ 直線部分、  ２３５ｂ 反曲部分、  ２３５ｃ 挟持部分、  ２３５ｄ 先端部、  ２３７ 足部、  ６００ 灯具、  ６２０ リフレクタ、  ６４０ 開口、  ６５０ レンズ、  ６６０ シール
【図１】
2014049392.tif 000003
【図２】
2014049392.tif 000004
【図３】
2014049392.tif 000005
【図４】
2014049392.tif 000006
【図５】
2014049392.tif 000007
【図６】
2014049392.tif 000008
【図７】
2014049392.tif 000009
【図８】
2014049392.tif 000010
【図９】
2014049392.tif 000011
【図１０】
2014049392.tif 000012
【図１１】
2014049392.tif 000013
【図１２】
2014049392.tif 000014
【図１３】
2014049392.tif 000015
【図１４】
2014049392.tif 000016
【図１５】
2014049392.tif 000017
【図１６】
2014049392.tif 000018
【図１７】
2014049392.tif 000019
【図１８】
2014049392.tif 000020
【図１９】
2014049392.tif 000021
【図２０】
2014049392.tif 000022