(57)【要約】【課題】ガイド係合部が適正に射出成形されたハウジングを備えた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の光ピックアップ装置１０は、両端にガイド孔１４と係合部１６とを有するハウジング１２と、ハウジング１２の収納部に収納されたＬＤホルダ３４等の光学部品等を備え、係合部１６の外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域１６Ｅを形成している。これにより、樹脂成形の工程にて、凹状領域１６Ｅに沿って液状の樹脂材料が良好に流動するので、係合部１６を良好に射出成形することが可能となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記外部側壁と連続してシャフトが挿通されるガイド孔と、前記ガイド孔と対向する位置で前記外部側壁と連続してシャフトが係合される係合部と、を有するハウジングと、
前記ハウジングの前記収納領域に備えられた光学素子および光学部品と、を備え、
前記係合部の外周面の一部を内側に窪ませて凹状領域とすることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記係合部は、前記ハウジングの厚み方向に向かって突出する第１係合部と、前記第１係合部の端部と連続して前記主面部に対して平行に外側に向かって伸びる第２係合部と、を有し、
前記凹状領域は、前記第１係合部に設けられることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記係合部は、前記主面部、前記外部側壁および前記内部側壁よりも厚いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記凹状領域が設けられた部分の前記ガイド係合部の前記外周面は、曲面形状であることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記係合部の内周面の一部を内側に突出させて、前記シャフトに接触する接触部を設けることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記外部側壁と連続してシャフトが挿通されるガイド孔と、前記ガイド孔と対向する位置で前記外部側壁と連続してシャフトが係合される係合部と、を有するハウジングを、モールド金型のキャビティに樹脂材料を注入することにより射出成形する工程と、
前記ハウジングの前記収納領域に光学素子および光学部品を配置する工程と、を備え、
前記射出成形する工程では、前記ガイド孔が形成される箇所に配置されたゲートから前記係合部が形成される箇所まで前記樹脂材料を注入し、
前記係合部の前記外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域とすることを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項７】
前記凹状領域は、前記樹脂材料が流動する方向に対して細長に形成されることを特徴とする請求項６に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項８】
前記係合部は、前記ハウジングの側壁部よりも厚いことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項９】
凹状領域が設けられた部分の前記係合部の前記外周面が湾曲形状であることを特徴とする請求項８に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。特に本発明は、射出成形された樹脂材料から成るハウジングを備えた光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている（特許文献１）。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込み動作を行うことができる。また、光ピックアップ装置としては、発光素子、受光素子等の電子部品と、各種レンズおよびハーフミラー等の光学素子が樹脂材料を一体成型したハウジングに収納され、このハウジングに対物レンズを駆動する対物レンズ駆動装置が固定されて構成されるものが知られている。
【０００３】
図６は、従来から存在する光ピックアップ装置１００を構成するハウジング１０６を示す斜視図である。ハウジング１０６は、ポリカーボネート等の樹脂材料を射出成形することで成形される。ハウジング１０６の紙面上左側の端部にはガイド軸が挿通されるガイド孔１０２が形成され、紙面上右側の端部にガイド軸が係合される係合部１０４が形成される。
【０００４】
光ピックアップ装置１００は、この図に示すハウジング１０６に、発光素子、受光素子、各種レンズおよびミラー等の電子部品や光学素子を収納して電気的に接続した後に、位置調整を行うことにより製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２１６４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、モールド金型を用いた射出成形でハウジング１０６を形成した場合、ガイド係合部１０４の部分が良好に射出成形されない恐れがあった。具体的には、射出成形は、モールド金型のガイド孔１０２に対応する部分に設けたゲートから、ガイド係合部１０４に向かって樹脂材料を注入することで行われる。ここで、ガイド係合部１０４の形状は、ハウジング１０６の他の部位よりも複雑な形状を呈している。従って、射出成形の工程にて、ガイド係合部１０４の部分のキャビティに充分に樹脂材料が充填されず、この結果ボイドが発生する恐れがあった。
【０００７】
更には、ガイド係合部１０４は、ガイド軸に係合する機械的強度を確保するために、ハウジング１０６の他の部位よりも肉厚に形成されている。このことから、射出成形した後に硬化処理を行うと、厚さに応じて硬化収縮量が大きくなり、ガイド係合部１０４の表面が部分的に僅かに凹むヒケが発生する恐れがある。
【０００８】
本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、ガイド係合部が適正に射出成形されたハウジングを備えた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の光ピックアップ装置は、主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記外部側壁と連続してシャフトが挿通されるガイド孔と、前記ガイド孔と対向する位置で前記外部側壁と連続してシャフトが係合される係合部と、を有するハウジングと、前記ハウジングの前記収納領域に備えられた光学素子および光学部品と、を備え、前記係合部の外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域とすることを特徴とする。
【００１０】
本発明の光ピックアップ装置の製造方法は、主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記外部側壁と連続してシャフトが挿通されるガイド孔と、前記ガイド孔と対向する位置で前記外部側壁と連続してシャフトが係合される係合部と、を有するハウジングを、モールド金型のキャビティに樹脂材料を注入することにより射出成形する工程と、前記ハウジングの前記収納領域に光学素子および光学部品を配置する工程と、を備え、前記射出成形する工程では、前記ガイド孔が形成される箇所に配置されたゲートから前記係合部が形成される箇所まで前記樹脂材料を注入し、前記係合部の前記外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、複雑な形状を呈する係合部の外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域を設けたので、金型を用いて樹脂を射出成形する際に於いて、係合部を形成する金型のキャビティに良好に樹脂材料を充填させることできる。
【００１２】
更に、この凹状領域を設けることにより、ハウジングの他の部分よりも肉厚である係合部の厚みを薄くすることができ、これにより上記したヒケの問題が抑制される。
【００１３】
更に、凹状領域を設けることにより、射出成形された樹脂材料に硬化収縮が発生しても、凹状領域に設けられた各側面で収縮力に対抗することが可能となり、硬化収縮による係合部の変形が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は対物レンズが露出する面を上面にした状態の斜視図あり、（Ｂ）は（Ａ）を反転させた状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、光学素子等を省いた状態のハウジングを示す斜視図である。
【図３】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は係合部を拡大して示す斜視図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は係合部を特定の方向から見た側面図である。
【図４】本発明の光ピックアップ装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は形成されるハウジングを示す図であり、（Ｂ）は射出成形の工程を示す断面図である。
【図５】本発明の光ピックアップ装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）射出成形の工程で用いる金型を拡大して示す図であり、（Ｂ）はこの金型の一部を示す断面図である。
【図６】背景技術の光ピックアップ装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１から図３を参照して、本形態の光ピックアップ装置の構成を説明する。以下の説明に於いて、Ｘ方向は光ピックアップ装置１０のガイド孔１４および係合部１６に備えられるガイド軸の軸方向に対して平行な方向である。また、Ｙ方向はこれらガイド軸が置かれる平面上にてＸ方向に対して直交する方向である。更に、Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向と直交する方向である。更に、ハウジング１２の表面とは図１（Ａ）に示す対物レンズ２６が露出する面であり、表面の反対側の面が裏面である。
【００１６】
図１を参照して、先ず、光ピックアップ装置１０の構成を説明する。図１（Ａ）は光ピックアップ装置１０を上方から見た斜視図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の状態を表裏反転して示す斜視図である。
【００１７】
光ピックアップ装置１０は、レーザーダイオード、受光素子であるＰＤＩＣ等の電子部品と、ハーフミラー、回折格子、コリメートレンズ、立ち上げミラー等の光学素子とがハウジング１２に収納され、このハウジング１２に対物レンズ２６を駆動するアクチュエータからなる対物レンズ駆動装置２４が固定されて構成されている。
【００１８】
光ピックアップ装置１０は、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）またはＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。ここで、光ピックアップ装置１０は必ずしもこれら３種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、１つまたは２つの規格に対応したレーザー光に対応するタイプでも良い。
【００１９】
光ピックアップ装置１０の具体的構成は、樹脂材料から成るハウジング１２と、このハウジング１２の内部または表面に配置された各種光学素子を備えており、レーザーダイオードから放射されるレーザー光を光ディスクに導くと共に、光ディスクにより反射されたレーザー光をＰＤＩＣに導く光路が構成されている。
【００２０】
ハウジング１２は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料から成り、光学素子や電子部品を収納可能な収納領域が内部に形成されている。ハウジング１２の詳細は図２を参照して後述する。ハウジング１２を構成する樹脂材料としてはポリカーボネート、変性ＰＰＥ、ＡＢＳ樹脂等が採用される。
【００２１】
ハウジング１２の両端部分には、ガイド孔１４と係合部１６が設けられている。使用状況下に於いては、ガイド孔１４にはガイド軸が挿通され、係合部１６には別のガイド軸が係合される。そして、光ピックアップ装置１０は、これらのガイド軸に沿って移動する。
【００２２】
図１（Ａ）を参照して、ハウジング１２の上面となる主面部には対物レンズ駆動装置２４が固定され、その対物レンズ駆動装置２４の周囲には基板１８が配置されている。基板１８は厚みが０．５ｍｍ程度のガラスエポキシ基板等の絶縁性樹脂材料から成るリジッド基板であり、所定形状の導電パターンが両主面に形成されている。基板１８はネジ等の固定手段によりハウジング１２の主面部に固着されている。また、基板１８の上面には、外部（光ディスク装置）との入出力端子と成るコネクタ２０や、制御回路が設けられた半導体装置が配置される。この様な構成の基板１８は、ハウジングに内蔵される電子部品同士や電子部品とコネクタとを電気的に接続する役割を備えている。
【００２３】
対物レンズ２６は、レンズホルダーに備えられた状態で、対物レンズ駆動装置２４により変位可能な状態で保持されている。ここでは、ＣＤ規格のレーザー光とＤＶＤ規格のレーザー光で共用される１つの対物レンズ２６が例示されているが、複数の対物レンズ２６がアクチュエータに設けられても良い。
【００２４】
図１（Ｂ）を参照して、基板１８が設けられる平坦面（上面）が基板１８と接して設けられ、ハウジングの裏側から見ると、ちょうどハウジングの上面の裏側が底面として見える。そしてハウジング１２の内部では、その底面の周囲から−Ｚ方向に立ち上がった外部側壁、底面の内側から立ち上がった内部側壁（または区画壁）等で区画された複数の収納領域に光学素子や電子部品が収納されている。具体的には、ハーフミラー２２、立ち上げミラー２３、ＰＤＩＣ基板３６、ＬＤホルダ３４に収納されるレーザーダイオードが、ハウジング１２の収納領域に配置されており、これらの光学素子や電子部品はエポキシ樹脂等の絶縁性固着材（接着剤）などによりハウジング１２に固着されている。
【００２５】
上記した構成の光ピックアップ装置１０の動作を簡単に説明すると、先ず、ＬＤホルダ３４に収納されたＬＤから所定の規格のレーザー光が放射される。放射されたレーザー光は、ハーフミラー２２および立ち上げミラー２３で反射された後に、対物レンズ２６で光ディスクの情報記録面に照射される。光ディスクの情報記録面で反射したレーザー光は、対物レンズ２６、立ち上げミラー２３で反射されてハーフミラー２２を透過した後に、ＰＤＩＣ基板３６に取り付けられたＰＤＩＣで検出される。この様な動作により、光ディスクの情報記録面からの情報の読出し、または、情報の書き込みが行われる。
【００２６】
図２を参照して、ハウジング１２の形状を更に説明する。ハウジング１２は、平面視で光ピックアップ装置の外形と同一の形状を呈する板状の主面部２８と、主面部２８の周辺部から連続して厚み方向に立設された外部側壁３０とを有している。更に、外部側壁により囲まれる内部の領域には、主面部２８から連続して厚み方向に立設された内部側壁３２が設けられている。また、ハウジング１２を構成するこれらの部位の厚みは略同一であり、例えば１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。本形態では、収納領域４０は、内部側壁３２または外部側壁３０の何れかまたは両方に囲まれる。即ち、ハウジング１２の中心部付近に配置された収納領域４０は内部側壁３２により囲まれ、ハウジング１２の外周部付近に配置された収納領域４０は内部側壁３２および外部側壁３０により囲まれる。
【００２７】
図３を参照して、ハウジング１２の端部に設けられる係合部１６を説明する。図３（Ａ）は係合部１６を拡大して示す斜視図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）で係合部１６を矢印Ｂの方向から見た側面図であり、図３（Ｃ）は図３（Ａ）で係合部１６を矢印Ｃの方向から見た側面図である。
【００２８】
図３（Ａ）を参照して、係合部１６は、ハウジングの主面部（上面）２８を部分的に突出させた部位であり、ハウジング１２の上面から一体的に連続して＋Ｚ方向に突出する第１係合部１６Ａと、第１係合部１６Ａの上端と連続して＋Ｙ方向に伸びる第２係合部１６Ｂとを備えている。係合部１６は、主面部から若干の肉厚で盛り上がっている第３係合部、第１係合部１６Ａ、第２係合部１６Ｂの部分で＋Ｙ方向にアルファベットの「Ｕ」字状に開口する形状を呈しており、開口する大きさは、係合部１６に係合されるガイド軸と同程度である。また、係合部１６は、外側に面する外周面１６Ｃと、内側に面する内周面１６Ｄとを備えている。
【００２９】
本形態では、外周面１６ＣのＸ方向に於ける中央部付近を溝状に窪ませて凹状領域１６Ｅが設けられている。凹状領域１６Ｅは、第１係合部１６Ａの下端から第２係合部１６Ｂの中央部付近まで連続して、係合部１６の外周面１６Ｃを＋Ｙ方向に窪ませて形成されている。係合部１６のＹ方向の厚み（図３（Ｂ）のＬ１）が例えば２．５ｍｍ程度の場合、Ｙ方向に対する凹状領域の深さ（図３（Ｂ）のＬ２）は例えば１．０ｍｍ程度である。これにより、後に説明する樹脂封止工程にて係合部１６を良好に形成することが可能となる。また、凹状領域１６Ｅに於ける外周面１６Ｃは、内周面１６Ｄの断面形状に沿って湾曲する形状を呈している。
【００３０】
図３（Ｂ）を参照して、内周面１６Ｄの断面形状は、例えば、アルファベッドの「Ｕ」を反時計回りに９０度回転させた形状である。また、内周面１６Ｄの円形状を呈する部分の直径は、係合部１６に係合されるガイド軸と同程度または若干大きい程度に設定されている。
【００３１】
更に、図３（Ｂ）および図３（Ｃ）を参照して、内周面１６Ｄの一部を内側に突起させることで接触部１６Ｆ、１６Ｇが形成されている。図３（Ｃ）に示すように、接触部１６Ｆは、内周面１６Ｄの平坦な上面の中央部付近を−Ｚ方向に突起させた部位であり、接触部１６Ｆが下方に突起する長さＬ３は例えば０．５ｍｍ程度である。接触部１６Ｇは内壁部の平坦な下面の中央部付近を＋Ｚ方向に突起させた部位であり、接触部１６Ｇが上方に突起する長さＬ４は例えば０．５ｍｍ程度である。ここで、接触部１６Ｆ、１６Ｇは共に、Ｙ方向に沿って細長く突起している。また、接触部１６Ｆの下端と接触部１６Ｇの上端との距離Ｌ５（図３（Ｃ）参照）は、係合されるガイド軸の直径と同程度に設定される。
【００３２】
この様に、係合部１６の内周面１６Ｄを部分的に内側に突起させた接触部１６Ｆ、１６Ｇを設けることにより、係合部１６に係合されるガイド軸が接触部１６Ｆ、１６Ｇに接触するので、係合部１６とガイド軸との接触面積が小さくなり、ガイド軸に沿ってハウジング１２（光ピックアップ装置）がスムーズに移動するようになる。また接触部１６Ｆ、１６Ｇのお互い対向する面で、ガイド軸と当接する部分は、鏡面加工されている。この部分の鏡面加工は、係合部の内周面の限られた領域であり、離型性を阻害しない。尚、この様に例えばガイド孔も含め回転接触する部分は、できる限り鏡面加工され、それ以外は、梨地加工されることで、回転摩擦の低下と金型からの離型性を高めている。
【００３３】
次に、図４を参照して、上記した形状の係合部１６を備えたハウジング１２を射出成形する方法を説明する。図４（Ａ）は射出成形されるハウジング１２を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は射出成形の工程を示す断面図である。ここで、図４（Ｂ）の断面図は、図４（Ａ）に示すＢ−Ｂ’線でハウジング１２を切断した断面に対応している。
【００３４】
図４（Ｂ）を参照して、本工程では、上金型５２および下金型５４から成るモールド用の金型５０を用いてハウジング１２を射出成形している。具体的には、上金型５２と下金型５４とを当接させることでキャビティ６０を形成し、金型５０の左端に設けたゲート５６からキャビティ６０に液状または半固形状の樹脂材料（例えばポリカーボネート）を注入する。注入された樹脂材料は左側から、係合部１６、ポスト１３、内部側壁３２、係合部１６の順番に充填される。ここで、キャビティ６０の内部に存在する空気を外部に逃すためのエアベントを係合部１６付近に設けても良い。更には、キャビティ６０を減圧状態にしておき、この状態でゲート５６からキャビティ６０に樹脂材料を注入することにより、エアベント無しで射出成形を行うことも可能である。また、上金型５２と下金型５４との当接箇所に、キャビティ６０内部の空気は逃げるが、樹脂材料が進入しない程度の間隙を設けることによっても、エアベントを排除した射出成形が実現される。
【００３５】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）を参照して、係合部１６の部分に樹脂材料が充填される工程を説明する。ここで、図５（Ａ）は図４（Ｂ）に示した金型５０の一部を拡大した図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【００３６】
ここでは、図３に示した係合部１６と同様の形状のキャビティ６０が構成されるように、上金型５２の内壁が形成されている。以下の説明では、係合部１６を射出成形するための上金型５２の内壁の部位を、図３（Ｂ）等に示した係合部１６の符号を用いて説明する。
【００３７】
上記したように、係合部１６は注入される樹脂材料の経路の末端部分であり、更に、係合部１６はハウジング１２の他の部分と比較すると複雑な形状を呈しているので、この部分に良好に樹脂材料を充填させることは容易ではない。係合部１６に充分に樹脂材料が充填されなければボイドが発生して不良となってしまう。特に係合部１６の上端部に樹脂材料を充分に行き渡らせることが困難であった。
【００３８】
このため、本形態では、外周面１６Ｃの上金型内壁を＋Ｙ方向に突出させて凹状領域１６Ｅを形成している。この金型の内壁の形状は、図３（Ａ）に示す凹状領域１６Ｅを逆転させた形状（突出させた形状）となる。即ち、凹状領域１６Ｅは、封止樹脂が流通する方向に対して細長く突出する。これにより、凹状領域１６Ｅの側壁に沿って、係合部１６の上端部に向かって封止樹脂が良好に流れるようになり、係合部１６の隅部まで良好に樹脂材料が充填される。
【００３９】
更に、凹状領域１６Ｅの内面（＋Ｙ方向側の面）は、内周面１６Ｄに即した湾曲形状を呈している。従って、凹状領域１６Ｅの内面に沿って樹脂材料が係合部１６の上端部に良好に送り込まれることで、成形性が更に向上される。
【００４０】
更に本形態では、凹状領域１６Ｅを設けることによりヒケの発生を抑制している。具体的には、使用状況下での機械的強度を確保するために、係合部１６は、ハウジング１２の他の部位よりも厚く形成されている。例えば、ハウジング１２の側壁の厚みが１．５ｍｍ程度であるのに対して、係合部１６の厚みは２．５ｍｍ程度である。このようになると、射出成形後に硬化させた場合、肉厚な係合部１６の硬化収縮量が大きくなり、この結果係合部１６の表面が部分的に窪むヒケが発生する恐れがある。本形態では、厚い部分の係合部１６の第１係合部１６Ａに溝状に凹状領域１６Ｅを設けており、この部分の樹脂量が少なくなる分、硬化収縮の量も小さくなるので、ヒケの発生が抑制されている。
【００４１】
更に、本形態では、係合部１６の内周面１６Ｄを部分的に突起させて接触部１６Ｆ、１６Ｇを設けており樹脂量が増大するので、上記したヒケの問題が発生しやすい状況にあるが、凹状領域１６Ｅで樹脂量を削減することによりヒケの恐れが排除されている。
【００４２】
上記工程が終了した後は、図１に示す各種光学素子および光学部品をハウジング１２の所定箇所に固着し、基板１８等を経由してＬＤホルダ３４等の光学部品同士を電気的に接続することで光ピックアップ装置１０が製造される。
【符号の説明】
【００４３】
１０   光ピックアップ装置
１２   ハウジング
１３   ポスト
１４   ガイド孔
１６   係合部
１６Ａ 第１係合部
１６Ｂ 第２係合部
１６Ｃ 外周面
１６Ｄ 内周面
１６Ｅ 凹状領域
１６Ｆ 接触部
１６Ｇ 接触部
１８   基板
２０   コネクタ
２２   ハーフミラー
２３   立ち上げミラー
２４   対物レンズ駆動装置
２６   対物レンズ
２８   主面部
３０   外部側壁
３２   内部側壁
３４   ＬＤホルダ
３６   ＰＤＩＣ基板
４０   収納領域
５０   金型
５２   上金型
５４   下金型
５６   ゲート
６０   キャビティ
【図１】
2014238893.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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