(57)【要約】      （修正有）【課題】文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とする視認性を有し、しかも充分な機械的強度を備えた電子機器用カバーガラスのガラス基板を提供する。【解決手段】たとえばタッチパネル式の携帯電話機等の携帯機器に用いられるカバーガラスのガラス基板１であって、少なくともいずれかの主表面１１，１２に該主表面１１，１２上の他の領域との間の表面粗さの差異により文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とするシンボル領域２が設けられている。このシンボル領域２は例えばエッチング処理により形成された領域である。【選択図】図５
2014084234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の主表面を有する電子機器用カバーガラスのガラス基板であって、
少なくともいずれかの主表面には、該主表面上の他の領域との間の表面粗さの差異により文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とするシンボル領域が設けられていることを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板。
【請求項２】
前記シンボル領域と他の領域の表面粗さ（Ｒａ）の差が、０．０５μｍ〜２．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板。
【請求項３】
一対の主表面を有する電子機器用カバーガラスのガラス基板であって、
少なくともいずれかの主表面には、該主表面上の他の領域との間の光学特性の差異により文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とするシンボル領域が設けられていることを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板。
【請求項４】
ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って測定した前記シンボル領域と他の領域のヘーズ値の差が、１０％以上であることを特徴とする請求項３に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板。
【請求項５】
前記シンボル領域はエッチング処理により形成された領域であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板。
【請求項６】
前記ガラス基板は、イオン交換法により化学強化されたガラスからなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板。
【請求項７】
前記シンボル領域の少なくとも１つが、所定部位を押圧することにより電子機器の操作を行うタッチパネルに相当する領域に存在することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板。
【請求項８】
一対の主表面を有する電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法であって、
少なくともいずれかの主表面に、該主表面上の他の領域との間の表面粗さ又は光学特性の差異により文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とするシンボル領域を形成するシンボル領域形成工程を有することを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
【請求項９】
前記シンボル領域形成工程は、前記ガラス基板を、析出物の発生を抑制しないエッチング条件によりエッチング処理する工程であることを特徴とする請求項８に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
【請求項１０】
前記シンボル領域形成工程を行った後、ガラス基板の化学強化処理を行うことを特徴とする請求項８又は９に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話機、携帯型ゲーム機、ＰＤＡ(PersonalDigital Assistant)、デジタルスティルカメラ、ビデオカメラ、またはスレートＰＣ(Personal Computer)等の電子機器の表示画面等に用いられる電子機器用カバーガラスのガラス基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機、携帯型ゲーム機、ＰＤＡ等の携帯機器（電子機器）では、その表示画面を保護するために、透明性に優れ且つ軽量なアクリル樹脂板が一般に用いられていたが、近年、従来のアクリル樹脂板に替わって、薄くても高い強度を有し、従来のアクリル樹脂板と比べると表面平滑性、保護性（耐候性、防汚性）、見栄え・高級感などの点で優位であるガラス材料からなるカバーガラスが多く使用されるようになってきている。
また従来、このカバーガラスには、例えば社名や製品名のロゴ、操作ボタンのマークなどの文字や図形等のパターンを印刷法により形成していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
最近、従来の印刷法に代わって、カバーガラスに文字や図形等のパターンを直接彫り込むことで形成する方法が提案されている（上記特許文献１）。カバーガラスに文字や図形等のパターンを直接彫り込むことにより、携帯機器の表示画面を表側から見たときに、これら文字、図形等のパターンに奥行きのある立体感を持たせることができ、意匠性の高い装飾を施すことが可能になる。
【０００５】
上記特許文献１には、全体または一部が実質的に透明な第１の板状体と、この第１の板状体の一方の面に形成された溝と、該溝内に着色剤を入れて着色した着色部とで構成された第１の装飾部と、上記第１の板状体の一方の面側に接合され、全体または一部が実質的に透明な第２の板状体と、この第２の板状体の上記第１の板状体と反対側の面に装飾を施した第２の装飾部とを備え、上記第１の装飾部と第２の装飾部とは、上記第１の板状体の他方の面側から見ると、たとえば少なくとも一部が重なり合って視認される装飾品について開示されている。また、この装飾品をカバーガラスとして用いた時計や、この装飾品を携帯電話機、ポケットベル、電卓などの電子機器の液晶表示部のカバー部材として用いることについても記載されている。
【０００６】
ところで、近年、タッチパネル方式の携帯機器が主流を占めるようになってきている。タッチパネル方式では、主に、表示画面の所定部位（例えば画面に表示されているアイコンなど）を押圧することによって携帯機器の操作を行うが、頻繁に、繰り返し押圧されるため、このタッチパネル機能対応のための表示画面の強度向上が求められており、そのためには薄型、軽量、大画面（大面積）であっても充分な機械的強度を持つカバーガラスが求められている。
【０００７】
上記特許文献１に記載されているような溝（凹部）をカバーガラスに形成する場合、利用者が携帯機器の表側から見たときに認識しうる視認性を確保するためには溝の深さをある程度深くする必要がある。しかし、溝の深さを深くすると、溝形成部分では、溝の深さ（深さ方向の厚み）を除いた残りの板厚が小さくなり、カバーガラス自体の機械的強度が低下してしまい、タッチパネルとして要求される強度を満たすことができない。現在、携帯機器をはじめとする電子機器用のカバーガラスは更なる軽量化が求められており、そのためにはカバーガラスの板厚を更に薄くする必要がある。カバーガラスの板厚を薄くした場合、上記溝の深さを深くしようとすると、カバーガラスに要求される強度を確保できなくなる。要するに、従来技術では、カバーガラスの表面に形成する文字又は図形等のシンボルの視認性の向上とカバーガラスの強度の確保を両立させることが困難であった。
【０００８】
本発明はこのような従来の課題を解決すべくなされたものであって、その目的は、文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とする視認性を有し、しかも充分な機械的強度を備えた電子機器用カバーガラスのガラス基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成を有する発明によれば上記課題を解決できることを見い出した。
すなわち、本発明は以下の構成を有する。
（構成１）
一対の主表面を有する電子機器用カバーガラスのガラス基板であって、少なくともいずれかの主表面には、該主表面上の他の領域との間の表面粗さの差異により文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とするシンボル領域が設けられていることを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板である。
【００１０】
（構成２）
前記シンボル領域と他の領域の表面粗さ（Ｒａ）の差が、０．０５μｍ〜２．０μｍであることを特徴とする構成１に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板である。
【００１１】
（構成３）
一対の主表面を有する電子機器用カバーガラスのガラス基板であって、少なくともいずれかの主表面には、該主表面上の他の領域との間の光学特性の差異により文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とするシンボル領域が設けられていることを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板である。
【００１２】
（構成４）
ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って測定した前記シンボル領域と他の領域のヘーズ値の差が１０％以上であることを特徴とする構成３に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板である。
【００１３】
（構成５）
前記シンボル領域はエッチング処理により形成された領域であることを特徴とする構成１乃至４のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板である。
（構成６）
前記ガラス基板は、イオン交換法により化学強化されたガラスからなることを特徴とする構成１乃至５のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板である。
【００１４】
（構成７）
前記シンボル領域の少なくとも１つが、所定部位を押圧することにより電子機器の操作を行うタッチパネルに相当する領域に存在することを特徴とする構成１乃至６のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板である。
【００１５】
（構成８）
一対の主表面を有する電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法であって、少なくともいずれかの主表面に、該主表面上の他の領域との間の表面粗さ又は光学特性の差異により文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とするシンボル領域を形成するシンボル領域形成工程を有することを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法である。
【００１６】
（構成９）
前記シンボル領域形成工程は、前記ガラス基板を、析出物の発生を抑制しないエッチング条件によりエッチング処理する工程であることを特徴とする構成８に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法である。
【００１７】
（構成１０）
前記シンボル領域形成工程を行った後、ガラス基板の化学強化処理を行うことを特徴とする構成８又は９に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とする視認性を有し、しかも充分な機械的強度を備えた電子機器用カバーガラスのガラス基板及びその製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、タッチパネル式の電子機器に好適にカバーガラスのガラス基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に関わる携帯機器の一例を示す全体斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明に係る携帯機器用カバーガラスのガラス基板の外形形状の例を示す平面図である。
【図３】ガラス基板の表面に文字として認識しうる凹部を形成した例を示す平面図である。
【図４】（ａ）と（ｂ）はそれぞれガラス基板の表面に形成される図形として認識しうるシンボルの例を示す図である。
【図５】本発明に係る電子携帯機器用カバーガラスのガラス基板の断面図である。
【図６】本発明のガラス基板の製造方法の一実施形態に係る工程を順に示す断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は静圧強度試験方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳述する。
図１は、本発明に関わる携帯機器の一例を示す全体斜視図である。
図１には、携帯機器の一例として、操作を主にタッチパネルにおいて行う携帯電話機１００の場合を示している。この携帯電話機１００は、筐体部１０１と表面側の表示画面１０２とを備えており、この表示画面１０２にはカバーガラスが組み込まれている。
より詳細には、表示画面を保護するようにカバーガラスが組み込まれており、携帯電話機１００の表面にカバーガラスが配置されている。
【００２１】
上記カバーガラスは、外部からの衝撃によって表示画面１０２が破損しないように保護する必要があるため強度が要求されている。特に、タッチパネルの場合、表示画面１０２の所定部位（例えば画面に表示されているアイコンなど）を押圧することによって携帯電話機１００の操作を行うが、頻繁に、繰り返し押圧されるため、このタッチパネル機能対応のためには薄型、軽量、大画面（大面積）であっても充分な強度を持つカバーガラスが要求される。
【００２２】
図２の（ａ）〜（ｄ）は、このようなカバーガラスに用いるガラス基板の外形形状の例を示す平面図である。
この図２の（ａ）〜（ｄ）はいずれもガラス基板の外形形状が矩形状の例を示しており、（ａ）は単純矩形のガラス基板１Ａ、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ各コーナーに丸み（アール）を付けた矩形状のガラス基板１Ｂ、１Ｃ、（ｄ）は各コーナーに丸み（アール）を付けるとともに一部を切り欠いた矩形状のガラス基板１Ｄの例を示している。カバーガラスのガラス基板の外形形状は、それが組み込まれる携帯機器の形状、構造等に由来するものであり、図２に示す例はほんの一例に過ぎない。本発明のガラス基板においても、図２に示す例に限定する趣旨ではないことは勿論である。また、例えば、レシーバーホールやボタン部等の用途として、ガラスの表面に開口が形成されているものも本発明に係るカラス基板に含まれる。
【００２３】
本発明に係る電子機器用カバーガラスのガラス基板においては、文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とするシンボル領域が、対向する主表面の少なくとも一方の表面に形成されている。文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とするシンボル領域とは、たとえば利用者が電子機器としての携帯機器の表側から見たときに文字または図形を含むシンボルとして認識しうる領域のことである。これら文字または図形は、例えば社名や製品名のロゴ、操作ボタンのマークなどのパターンである。
【００２４】
図３は、ガラス基板１の主表面に文字として認識しうるシンボル領域を形成した例を示す平面図であり、図４の（ａ）と（ｂ）は、それぞれガラス基板の主表面に形成される図形として認識しうるシンボル領域の例を示す図である。
図３では、ガラス基板１の裏面側（図３における裏面側）の主表面に、表側から見たときに例えば「ＡＢＣ」の文字として認識しうるシンボル領域が形成されている。文字に限らず、例えば図４の（ａ）のような四角形や、（ｂ）のような三角形などの図形も挙げられる。
【００２５】
ガラス基板の主表面に、例えば該主表面上の他の領域との間の表面粗さの差異により文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とするシンボル領域を設けることにより、携帯機器の表示画面を表側から見たときに、これら文字、図形等のシンボルのパターンを視覚により認識することができる（視認性）。
【００２６】
また、図５は、本発明に係る電子機器用カバーガラスのガラス基板の断面図である。
図５に示す実施形態のガラス基板においては、例えば携帯機器の表側から見たときに文字または図形を含むシンボルとして認識しうるシンボル領域２が、ガラス基板１の対向する表裏の主表面１１，１２の両方の表面にそれぞれ形成されている。携帯機器の表側に向いたガラス基板表面に形成されたシンボル領域は視覚で認識することができ、ガラス基板の上記と反対側の表面に形成されたシンボル領域についても視覚で認識することが可能である。
【００２７】
本発明に係る電子機器用カバーガラスのガラス基板の構成において特徴的な点は、上記シンボル領域が、主表面上の他の領域との間の表面粗さの差異により文字又は図形を含むシンボルを利用者に認識可能とした点である。
すなわち、上記シンボル領域２の表面２ａが適度に、つまり主表面上の他の領域との間の表面粗さの差異により文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識できる程度に粗面化されている。
【００２８】
このように上記シンボル領域２の表面２ａを粗面化するためには、後述するように、たとえば析出物の発生を抑制しないエッチング条件を選択することにより、シンボル領域２の表面２ａが好ましく粗面化されたエッチング面に仕上げることができる。
【００２９】
ガラス基板１の主表面１１，１２にエッチング処理（エッチング法）で上記シンボル領域２を形成し、出来たシンボル領域２の表面２ａが粗面化されたエッチング面である場合、エッチング処理時に微小の傷やクラック等が発生するのを抑制できるため、ガラスの強度を損うことなく、例えば化学強化処理によって得られるカバーガラスの高い強度を維持することが可能である。
【００３０】
なお、上記表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１により規定される算術平均粗さＲａであり、例えば、(株)ミツトヨ製、表面粗さ測定機ＳＶ−６２４で計測し、算出できる。
【００３１】
前記シンボル領域２の表面粗さは、Ｒａが、０．０５μｍ〜２．０μｍの範囲であることが好ましい。シンボル領域の表面粗さＲａが０．０５μｍよりも小さいと、主表面上の他の領域（平坦部）との間の表面粗さの差が小さくなり、視認性が十分に得られない。一方、シンボル領域の表面粗さＲａが２．０μｍよりも大きいと、十分な強度が得られない場合がある。
また、前記シンボル領域と他の領域である平坦部の表面粗さ（Ｒａ）の差については、平坦部の表面粗さ（Ｒａ）が０．０１μｍ以下としたときに、０．０５μｍ〜２．０μｍであることが好ましい。シンボル領域と主表面上の他の領域（平坦部）との間の表面粗さの差が０．０５μｍよりも小さいと、視認性が十分に得られない。一方、この表面粗さの差が２．０μｍよりも大きいと、十分な強度が得られない場合がある。
【００３２】
また、シンボル領域２の表面２ａの粗面化によって、視認した際の外光の散乱によりヘーズ値が大きくなる。
すなわち、上記シンボル領域は、ガラス基板の主表面上の他の領域との間の光学特性の差異により文字又は図形を含むシンボルを利用者が認識可能とする領域である。この場合の光学特性は例えばヘーズ値によって特定される特性である。
このシンボル領域２のヘーズ値が主表面１１，１２の他の領域（平坦部）のヘーズ値よりも大きいことにより、シンボル領域２は主表面の他の領域よりも曇り度合が大きくなり、シンボル領域２をたとえば視覚で認識し易くなる。
【００３３】
なお、このヘーズ値とは、曇り度とも呼ばれているものであり、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｋ７１３６に従って測定することができる特性値である。
本発明においては、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って測定した前記シンボル領域のヘーズ値が１０％以上であることが好ましく、更に好ましくは２０%以上である。シンボル領域のヘーズ値が１０％未満であると、十分な視認性を持たせることが難しい。
【００３４】
また、本発明においては、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って測定した前記シンボル領域と他の領域である平坦部のヘーズ値の差について、平坦部のヘーズ値が１％以下であるときに、１０％以上であることが好ましい。シンボル領域と他の領域のヘーズ値の差が１０％よりも小さいと、十分な視認性を持たせることが難しい。
【００３５】
本発明は、たとえばガラス基板１の主表面１１，１２がタッチパネルに相当する領域を有し、上記シンボル領域２の少なくとも１つが上記タッチパネルに相当する領域に存在する形態において特に好適である。
本発明によれば、対向する主表面の少なくとも一方の表面に形成された文字又は図形等のシンボルを利用者に認識させるためのシンボル領域の視認性を持たせ、しかも充分な強度を持つカバーガラス用ガラス基板を提供することができる。
【００３６】
また、本発明によれば、薄型、軽量、大画面（大面積）であっても充分な強度を持つカバーガラス用ガラス基板を提供することができる。本発明においては、ガラス基板の全板厚は、例えば０．３ｍｍ〜１．５ｍｍの薄型にすることができる。また、本発明においては、ガラス基板の外形形状が例えば矩形状で、その主表面を例えば３０ｃｍ２以上の大面積とすることが可能である。
また、本発明によれば、特に表示画面の高い強度を要求されるタッチパネル式の携帯機器等の電子機器に好適にカバーガラスのガラス基板を提供することができる。
【００３７】
次に、上述の本発明に係る電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法について説明する。
図６は、本発明の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法の一実施形態に係る工程を順に示す断面図である。
本発明に係る電子機器用カバーガラスのガラス基板は、通常、シート状に成形された板状ガラス（大判サイズ）を所定の大きさ（製品サイズ）に切断（小片化）して作製される。ダウンドロー法やフロート法等で製造されたシート状ガラス素材（板状ガラス）を所定の大きさに切断する際においては、機械加工による切断法、あるいはエッチング法を用いることができる。
【００３８】
こうして製品サイズに小片化されたガラス基板１の表裏の両主表面にそれぞれレジスト（感光性有機材料、特に感光性樹脂材料）３を塗布形成し（図６（ａ）参照）、所定の露光、現像を行って、対向する主表面の両方の表面にそれぞれ文字又は図形を含むシンボルを利用者に認識させるためのシンボル領域２を形成するためのシンボル領域形成用レジストパターン３ａを有するレジスト３（つまりシンボル領域２を形成する領域のレジストが除去されている）を形成する（図６（ｂ）参照）。
【００３９】
そして、このレジスト３をマスクとして、ガラス素材を溶解可能なエッチング液を用いてウェットエッチングすることにより、例えば表側から見たときに文字または図形等のシンボルとして認識しうるシンボル領域２をガラス基板１の表裏両主表面のそれぞれに形成する（図６（ｃ）参照）。
【００４０】
この場合のエッチング処理は、析出物の発生を抑制しないエッチング条件を選択して行うことが肝要である。以下、上記のシンボル領域形成用のエッチングを「フロスト加工用エッチング」と呼ぶ。この析出物の発生を抑制しないフロスト加工用エッチング条件でエッチング処理をすることにより、形成されるシンボル領域２の表面２ａは、適度に粗面化されたエッチング面に仕上がる。そのため、シンボル領域２の表面粗さ（Ｒａ）は主表面の他の領域の表面粗さ（Ｒａ）よりも大きくなる。また、シンボル領域２のヘーズ値は主表面の他の領域のヘーズ値よりも大きくなる。
【００４１】
上記のフロスト加工用エッチング条件とは、例えば、２〜４０重量％のフッ化物（例えばフッ化水素、フッ化アンモニウム、フッ化水素アンモニウム、フッ化ナトリウム、およびフッ化水素カリウム等）と２〜８０重量%の水混和性有機溶媒（例えば、グリセリン、エチレングリコールやポリエチレングリコール等のグリコール類、メチルアルコールやエチルアルコール等のアルコール類、ショ糖等）を含有する水溶液を用いる条件のことである。ここでフロスト加工用エッチングは、上記フッ化物を含有する溶液に酸性溶液を混合しないことが好ましい。
また、水混和性有機溶媒の濃度を調整することで、溶液の粘度を調整することができる。ここで、溶液がガラス基板表面に留まるように溶液を適正な粘度にすることで、レジストを省略してフロスト加工用エッチング液をガラス基板表面の所定領域（シンボル形成領域）に直接塗布し、所定領域だけをフロスト加工することが可能である。
【００４２】
このようなシンボル領域２を形成するためのフロスト加工用エッチングによる処理時間は適宜設定すればよいが、処理時間が短いと十分な視認性を備えたシンボル領域を形成することができない。一方、処理時間が長すぎると、ガラス基板の厚さ方向にもエッチングが進行して表面粗さが大きくなるために、十分な強度が得られない原因となる。
そして、残ったレジスト３を剥離し、洗浄する（図６（ｄ）参照）。
【００４３】
こうして、前述の図５に示す実施形態のガラス基板が完成する。なお、ここでは、カバーガラスの両主表面にそれぞれシンボル領域を形成する場合を説明したが、カバーガラスの何れか一方の主表面にシンボル領域を形成してもよい。
また、レジストパターンを用いてマスキングする方法を説明したが、レジストパターン以外のマスキングでもよく、また、上記フロスト加工用エッチング液をガラス基板表面の所定領域（シンボル形成領域）に直接塗布してもよい。
また、上記のエッチング法によらず、例えば研削やブラスト加工などの機械加工によって、ガラス基板表面を適度に粗面化したシンボル領域を形成するようにしてもよい。
【００４４】
また、本発明においては、シンボル領域が形成されていない部分の板厚に対し、シンボル形成領域部との板厚の差が１０％未満であることが好ましい。シンボル形成領域の板厚がシンボル形成されていない部分の板厚より１０％以上薄くなった場合は、カバーガラスに要求される強度が得られない恐れがある。なお、この板厚の差について、(株)ミツトヨ製  表面粗さ測定機ＳＶ−６２４を用いてガラス基板の両主表面の粗さ曲線を取得し、シンボル領域が形成されていない面の粗さ曲線の最大点と、シンボル形成領域凸凹面の凹(谷)側の粗さ曲線の最小点との差により測定することができる。
【００４５】
本発明のカバーガラス用のガラス基板の厚さ（板厚）は、最近の携帯機器等の薄型化・軽量化のマーケットニーズに応える観点から例えば０．３ｍｍ〜１．５ｍｍ程度の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の範囲である。ここで、本実施形態のようなシンボル領域を形成することにより、ガラス基板の板厚減少量が比較的少ないため、利用者に対する視認性を発揮しつつ、ガラス基板の強度低下を抑えることができる。このため、本実施形態のようなシンボル領域の形成は、特に０．５ｍｍ以下の板厚のガラス基板に好適である。
【００４６】
本発明においては、ガラス基板を構成するガラスは、ＳｉＯ2を主成分とするガラスに、Ｌｉ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ等のアルカリ金属を少なくとも1種類含有し、ＭｇＯ、ＣａＯ等のアルカリ土類金属を含有しないもしくは、1種類以上含有するガラスを用いることが好ましい、更には、化学強化特性を向上させるためにＡｌ2Ｏ3を添加しても良い。このようなガラス基板は、化学強化後の強度が高く良好である。
【００４７】
本発明の電子機器用カバーガラスのガラス基板においては強度を向上させるため、上記シンボル領域形成の後に、ガラス基板に対して化学強化処理を行うことが好ましい。
化学強化処理の方法としては、例えば、ガラス転移点の温度を超えない温度領域、例えば摂氏３００度以上５００度以下の温度で、イオン交換を行う低温型イオン交換法などが好ましい。化学強化処理とは、溶融させた化学強化塩とガラス基板とを接触させることにより、化学強化塩中の相対的に大きな原子半径のアルカリ金属元素と、ガラス基板中の相対的に小さな原子半径のアルカリ金属元素とをイオン交換し、ガラス基板の表層に該イオン半径の大きなアルカリ金属元素を浸透させ、ガラス基板の表面に圧縮応力を生じさせる処理のことである。化学強化塩としては、硝酸カリウムや硝酸ナトリウムなどのアルカリ金属硝酸を好ましく用いることができる。化学強化処理されたガラス基板は強度が向上し耐衝撃性に優れているので、衝撃、押圧が加わり高い強度が必要な電子機器に用いられるカバーガラス用に好適である。
なお、本発明においては、上述のシンボル領域形成の前に化学強化処理を行ってもよい。
【００４８】
本発明の電子機器用カバーガラスのガラス基板は、主表面に形成された例えば文字または図形等のシンボルを視覚により認識しうる視認性を備え、しかも充分な機械的強度を有している。
本発明においては、例えばタッチパネル機能に対応可能な強度を担保する観点から、化学強化されたガラス基板の静圧強度が、２００Ｎ以上であることが好ましい。
【００４９】
以上説明したように、本発明によれば、主表面上の他の領域との間の表面粗さの差異により文字又は図形等のシンボルを例えば視覚により利用者に認識させるためのシンボル領域が設けられており、視認性とともに充分な強度を持つ電子機器用カバーガラスのガラス基板を提供することができる。
従って、薄型、軽量、大画面（大面積）であっても充分な強度を持つ、とくに高い強度が要求されるタッチパネル式の電子機器に好適にカバーガラス用のガラス基板を提供することができる。
【実施例】
【００５０】
以下に具体的実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
以下の（１）板ガラス切断加工工程、（２）シンボル領域形成工程、（３）化学強化工程、を経て本実施例のカバーガラス用ガラス基板を製造した。
【００５１】
（１）板ガラス切断加工工程
ダウンドロー法やフロート法で製造された厚さ０．５ｍｍの板状ガラスをガラスカッターを用いて切断して所定の大きさ（１０ｃｍ×５ｃｍ）のカバーガラス用ガラス基板を作製した。この板状ガラスとしては、ＳｉＯ２：７２重量％、Ａｌ２Ｏ３：１重量％、ＭｇＯ：４重量％、ＣａＯ：９重量％、Ｎａ２Ｏ：１４重量％を含有するソーダライムガラスを使用した。
【００５２】
（２）シンボル領域形成工程
次に、上記で得られたガラス基板の一方の主表面に、レジストを塗布し、所定の露光、現像を行って、１ｍｍ×１ｍｍの大きさのシンボル領域形成用レジストパターンを有するレジストを形成した。
【００５３】
そして、このレジストをマスクとして、析出物の発生を抑制しないエッチング条件（フロスト加工用エッチング）、具体的には、１５重量％のフッ化水素アンモニウム、３５重量％のグリセリン、５０重量%の水を混合した水溶液で２分間ウェットエッチングすることにより、ガラス基板の主表面に１ｍｍ×１ｍｍの大きさのシンボル領域を形成した。
そして、ガラス基板上に残ったレジストを剥離し、洗浄した。
【００５４】
（３）化学強化工程
次に、上記のシンボル領域形成を終えたガラス基板に化学強化を施した。化学強化は硝酸カリウム１００％の化学強化液を用意し、この化学強化溶液を４３０℃に加熱し、上記ガラス基板を約４時間浸漬して化学強化処理を行なった。化学強化を終えたガラス基板を硫酸、中性洗剤、純水、純水、ＩＰＡ、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、超音波洗浄し、乾燥した。
【００５５】
こうして本実施例のカバーガラス用ガラス基板を作製した。
作製したガラス基板におけるシンボル領域のヘーズ値及び表面粗さを測定した。測定方法は以下のとおりである。
上記表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１により規定される算術平均粗さＲａであり、(株)ミツトヨ製、表面粗さ測定機ＳＶ−６２４で計測した。
また、上記ヘーズ値は、（有）東京電色製、オートマーキングヘーズメータＴＣ−ＨIIIＤＰＫ／IIで計測し、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って測定した。なお、上記ヘーズメータについては、直径が１ｍｍとなるように、開口付き遮光板を用いて入射光を調整し、その上で、シンボル領域の形成されていないガラス基板主表面平坦部を用いて上記ヘーズメータを校正した。
【００５６】
これらの結果は表１に示した。なお、表１には、シンボル領域とシンボル領域の形成されていない主表面平坦部のヘーズ値の差（Δヘーズ値）、および表面粗さＲａの差（ΔＲａ）をそれぞれ示した（以下の実施例についても同様）。
【００５７】
また、本実施例のガラス基板のシンボル領域の視認性について評価した。この視認性の評価は、ガラス基板を、被験者５人に５０ｃｍ離れた所から視認できるかどうかで判定した。５人中４人以上が視認可能と判断した場合を視認性ありとした。
【００５８】
また、本実施例のガラス基板の静圧強度について、強度測定機（アイコーエンジニアリング(株)、大型卓上荷重測定器 ＭＯＤＥＬ−１３１１ＶＲＷ）と、図７に示すような受け治具２１と押し治具２２とを組み合わせたものを用いて測定した。具体的には、図７（ａ）に示す外径４５ｍｍ、内径３５ｍｍのリング状のステンレス製受け冶具２１の上に、ガラス基板１のシンボル領域が形成された部分がリング状の受け治具２１の中心に平面視において位置するように測定対象のガラス基板１を載置し、その上方から、ガラス基板１のシンボル領域形成箇所を、図７（ｂ）に示す外径１３ｍｍ、内径３ｍｍの円筒状のステンレス製の押し冶具２２で押圧し（図７（ｃ）参照）、ガラス基板が割れた際の破壊加重（Ｎ）を静圧強度として測定した。本実施例のガラス基板は、タッチパネルに要求される２００Ｎ以上の強度を有していた。
これらの結果についても表１に示した。
【００５９】
（実施例２）
上記実施例１の（２）シンボル領域形成工程におけるエッチング処理時間を３分としたこと以外は、実施例１と同様にしてシンボル領域形成工程を行い、カバーガラス用ガラス基板を作製した。
作製したガラス基板におけるシンボル領域のヘーズ値及び表面粗さ、視認性、並びに静圧強度を実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示した。
【００６０】
（実施例３）
上記実施例１の（２）シンボル領域形成工程におけるエッチング処理時間を５分としたこと以外は、実施例１と同様にしてシンボル領域形成工程を行い、カバーガラス用ガラス基板を作製した。
作製したガラス基板におけるシンボル領域のヘーズ値及び表面粗さ、視認性、並びに静圧強度を実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示した。
【００６１】
（実施例４）
上記実施例１の（２）シンボル領域形成工程におけるエッチング処理時間を１０分としたこと以外は、実施例１と同様にしてシンボル領域形成工程を行い、カバーガラス用ガラス基板を作製した。
作製したガラス基板におけるシンボル領域のヘーズ値及び表面粗さ、視認性、並びに静圧強度を実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示した。
【００６２】
（実施例５）
上記実施例１の（２）シンボル領域形成工程において、ブラスト加工によって上記シンボル領域を形成した。これ以外の工程は実施例１と同様にして行い、カバーガラス用ガラス基板を作製した。
作製したガラス基板におけるシンボル領域のヘーズ値及び表面粗さ、視認性、並びに静圧強度を実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示した。
【００６３】
（比較例１）
上記実施例１の（２）シンボル領域形成工程を省いたこと以外は実施例１と同様にして行い、カバーガラス用ガラス基板を作製した。
作製したガラス基板表面におけるヘーズ値及び表面粗さ、視認性、並びに静圧強度を実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示した。
なお、上記実施例１〜５のガラス基板におけるシンボル領域を除く領域（平坦部）のヘーズ値及び表面粗さは、比較例１の測定値と同等であった。
【００６４】
（比較例２）
上記実施例１の（２）シンボル領域形成工程において、フッ化水素酸を用いて、１ｍｍ×１ｍｍの大きさで深さ０．２５ｍｍの凹みを形成したこと以外は実施例１と同様にして行い、カバーガラス用ガラス基板を作製した。
作製したガラス基板におけるシンボル領域のヘーズ値及び表面粗さ、視認性、並びに静圧強度を実施例１と同様にして測定した。結果を表１に示した。
なお、上記比較例１においてはシンボル領域が形成されておらず、また比較例２においては、シンボル領域のヘーズ値及び表面粗さは、シンボル領域を除く領域（平坦部）の測定値と同等であるため、表１中のΔヘーズ値及びΔＲａについては記載を省略した。
【００６５】
【表１】
2014084234.tif 000003
【００６６】
上記表１の実施例の結果から、平坦部との差として、表面粗さＲａが０．０５μｍ以上、又はヘーズ値が１０％以上のシンボル領域を形成することにより、強度維持と視認性確保の両立を図ることができることがわかる。
【符号の説明】
【００６７】
１、１Ａ〜１Ｄ  カバーガラスのガラス基板
２  シンボル領域
２ａ  シンボル領域の表面
３  レジスト
３ａ  シンボル領域形成用レジストパターン
１１、１２  ガラス基板の主表面
１００  携帯機器（携帯電話機）
１０１  筐体部
１０２  表示画面
【図１】
2014084234.tif 000004
【図２】
2014084234.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2014084234.tif 000009
【図７】
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