(57)【要約】【課題】漏れ電流及びＥＳＲの小さい固体電解コンデンサが得られ、装置の小型化を図ることのできる固体電解コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】弁作用金属から成る陽極体１２の表面に誘電体皮膜層１３を形成する誘電体被膜層形成工程と、誘電体皮膜層１３上に導電性のプレコート層１４を形成するプレコート層形成工程と、プレコート層１４が形成された素子中間体２０を電解重合溶液Ｈに浸漬するとともに素子中間体２０に外部電極３２が接触または近接する給電点３２ａから給電して電解重合によってプレコート層１４上に導電性高分子層１５を形成する電解重合工程とを備えた固体電解コンデンサ１の製造方法において、素子中間体２０の隣接する二面間の稜線２０ｄ上に給電点３２ａを設けた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属から成る陽極体の表面に誘電体被膜層を形成する誘電体被膜層形成工程と、前記誘電体被膜層上に導電性のプレコート層を形成するプレコート層形成工程と、前記プレコート層が形成された素子中間体を電解重合溶液に浸漬するとともに前記素子中間体に外部電極が接触または近接する給電点から給電して電解重合によって前記プレコート層上に導電性高分子層を形成する電解重合工程とを備えた固体電解コンデンサの製造方法において、前記素子中間体の隣接する二面間の稜線上に前記給電点を設けたことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記外部電極が鉛直方向に延びる鉛直部と、前記鉛直部の下端で屈曲して前記稜線上に配される屈曲部とを有し、複数の前記素子中間体が並設して前記電解重合溶液中に浸漬されることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記電解重合工程において所定時間毎に前記外部電極を前記稜線上から退避させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記給電点が前記電解重合溶液に浸漬した前記素子中間体の下面の周縁または側面の下端に形成されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記プレコート層が二酸化マンガンまたは化学重合により形成される導電性高分子であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解重合を用いて導電性高分子層を形成する固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体電解コンデンサは特許文献１に開示される。この固体電解コンデンサは外装材で覆われるコンデンサ素子を有している。コンデンサ素子は陽極体の表面に誘電体被膜層、プレコート層、導電性高分子層を積層して形成される。
【０００３】
陽極体はタンタル等の弁作用金属の焼結体により形成される。誘電体被膜層は焼結体から成る多孔質の陽極体を陽極酸化して形成される。プレコート層は導電性のポリピロール等から成り、前駆体であるピロール等のモノマーと酸化剤とを反応させる化学重合によって形成される。
【０００４】
導電性高分子層はポリピロール等から成り、電解重合により形成される。即ち、プレコート層が形成された素子中間体を電解重合溶液に浸漬し、素子中間体の周面に外部電極を接触させる。そして、外部電極の接触領域を給電点として素子中間体に給電し、プレコート層上に導電性高分子層を形成する。
【０００５】
陽極体を弁作用金属の焼結体により形成して陰極を導電性高分子層により形成するため、小型で容量が大きくＥＳＲ（等価直列抵抗）の低い固体電解コンデンサが得られる。
【０００６】
また、導電性高分子層を電解重合により形成するため、化学重合により形成する場合に比して機械的強度や電気伝導度が高く漏れ電流やＥＳＲをより低くすることができる。この時、誘電体被膜層上に直接電解重合による導電性高分子層を形成することができないため、導電性のプレコート層を形成して電解重合を可能にしている。プレコート層は特許文献２に開示されるように二酸化マンガンにより形成してもよい。
【０００７】
外部電極が素子中間体の表面に形成される導電性高分子層に埋没すると、外部電極を取り外す際に導電性高分子層やプレコート層が欠落する。これにより、プレコート層に固着した誘電体皮膜層の損傷が生じる場合や導電性高分子層に薄い部分が形成される場合がある。このため、漏れ電流の増大やショートによって固体電解コンデンサの歩留りが低下する。
【０００８】
この問題を解決するために、特許文献１では外部電極を介して素子中間体に給電する際に給電点が可変される。即ち、外部電極は素子中間体を挟んで一対設けられ、水平移動可能になっている。そして、一対の外部電極は素子中間体の対向する側面に交互に接触して給電する。また、特許文献１の他の実施形態では外部電極は給電中に素子中間体の側面に沿って下部から上部に鉛直方向に移動可能になっている。これにより、外部電極の埋没を防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−２８３８７８号公報（第３頁−第４頁、第１図、第３図）
【特許文献２】特開平２−２１９２１１号公報（第４頁−第５頁、第２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記特許文献１に開示された固体電解コンデンサの製造方法によると、素子中間体を挟む一対の外部電極がそれぞれ水平移動する。また、外部電極が素子中間体の下部から上部にわたる長い距離を鉛直方向に移動する。このため、電解重合により導電性高分子層を形成する装置が大型化する問題があった。
【００１１】
本発明は、漏れ電流及びＥＳＲの小さい固体電解コンデンサが得られ、装置の小型化を図ることのできる固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明は、弁作用金属から成る陽極体の表面に誘電体被膜層を形成する誘電体被膜層形成工程と、前記誘電体被膜層上に導電性のプレコート層を形成するプレコート層形成工程と、前記プレコート層が形成された素子中間体を電解重合溶液に浸漬するとともに前記素子中間体に外部電極が接触または近接する給電点から給電して電解重合によって前記プレコート層上に導電性高分子層を形成する電解重合工程とを備えた固体電解コンデンサの製造方法において、前記素子中間体の隣接する二面間の稜線上に前記給電点を設けたことを特徴としている。
【００１３】
この構成によると、誘電体被膜層形成工程において、タンタル等の弁作用金属から成る陽極体の表面に酸化被膜等の誘電体皮膜層が形成される。次にプレコート層形成工程において、誘電体皮膜層の表面に導電性のプレコート層が形成される。次に電解重合工程において、プレコート層上に導電性高分子層が形成される。この時、プレコート層を形成した素子中間体が電解重合溶液に浸漬され、素子中間体の隣接する二面間の稜線上に外部電極が接触または近接した給電点が設けられる。素子中間体には給電点から給電され、電解重合によって導電性高分子層が形成される。
【００１４】
また本発明は、上記構成の固体電解コンデンサの製造方法において、前記外部電極が鉛直方向に延びる鉛直部と、前記鉛直部の下端で屈曲して前記稜線上に配される屈曲部とを有し、複数の前記素子中間体が並設して前記電解重合溶液中に浸漬されることを特徴としている。
【００１５】
また本発明は、上記構成の固体電解コンデンサの製造方法において、前記電解重合工程において所定時間毎に前記外部電極を前記稜線上から退避させることを特徴とことを特徴としている。
【００１６】
また本発明は、上記構成の固体電解コンデンサの製造方法において、前記給電点が前記電解重合溶液に浸漬した前記素子中間体の下面の周縁または側面の下端に形成されることを特徴としている。
【００１７】
また本発明は、上記構成の固体電解コンデンサの製造方法において、前記プレコート層が二酸化マンガンまたは化学重合により形成される導電性高分子であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、電解重合工程において外部電極の給電点を素子中間体の隣接する二面間の稜線上に設けたので、誘電体酸化皮膜の損傷を低減するとともに導電性高分子層を均一な厚さに形成することができる。従って、漏れ電流及びＥＳＲが低く歩留りの高い固体電解コンデンサを得ることができる。また、外部電極の給電点が可変されないため、電解重合工程の装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態の固体電解コンデンサを示す側面断面図
【図２】本発明の第１実施形態の固体電解コンデンサの製造工程を示す工程図
【図３】本発明の第１実施形態の固体電解コンデンサの電解重合工程の概略を示す正面図
【図４】本発明の第１実施形態の固体電解コンデンサの電解重合工程の概略を示す斜視図
【図５】本発明の第２実施形態の固体電解コンデンサの電解重合工程の概略を示す正面図
【図６】本発明の第２実施形態の固体電解コンデンサの電解重合工程の概略を示す斜視図
【図７】比較例の固体電解コンデンサの電解重合工程の概略を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図１は第１実施形態の固体電解コンデンサを示す側面断面図である。固体電解コンデンサ１はエポキシ樹脂等の外装材３で覆われるコンデンサ素子１０を有している。コンデンサ素子１０にはリードフレーム１１、１８が接続され、リードフレーム１１、１８の一部が外装材３から露出する。
【００２１】
コンデンサ素子１０は陽極体１２の表面に誘電体皮膜層１３、プレコート層１４、導電性高分子層１５、カーボン層１６、銀コーティング層１７を積層して形成される。陽極体１２の一端には陽極リードワイヤ１２ａが植設され、陽極端子を形成するリードフレーム１１の一端が陽極リードワイヤ１２ａに溶接される。陰極端子を形成するリードフレーム１８は導電性樹脂ペースト等の接着剤を介して銀コーティング層１７の表面に接着される。
【００２２】
図２は固体電解コンデンサの製造工程を示す工程図である。陽極体１２はタンタル、ニオブ、アルミニウム等の弁作用金属により形成される。焼結工程では弁作用を有する金属や酸化物の粉末を成形し、高温真空焼結される。これにより、直方体の多孔質体の陽極体１２が形成される。陽極体１２を他の多角柱状や円柱状に形成してもよい。
【００２３】
また、陽極体１２の形成時に陽極リードワイヤ１２ａが陽極体１２の一端に植設される。陽極リードワイヤ１２ａは一般に陽極体１２と同じ材質により形成される。陽極リードワイヤ１２ａを焼結後の陽極体１２の端面に電気溶接してもよい。
【００２４】
次に、誘電体被膜形成工程では多孔質体の陽極体１２を陽極酸化（化成）する。これにより、酸化皮膜から成る誘電体皮膜層１３が陽極体１２の内部まで全表面に形成される。
【００２５】
次に、プレコート層形成工程では誘電体皮膜層１３の全表面を覆うように導電体のプレコート層１４を陽極体１２の内部まで形成する。プレコート層１４は二酸化マンガンまたは化学重合により形成した導電性高分子から成っている。
【００２６】
二酸化マンガンから成るプレコート層１４は誘電体皮膜層１３を形成した陽極体１２を硝酸マンガン水溶液に浸漬し、引き上げた後に２００〜４００℃で加熱分解することで得られる。
【００２７】
導電性高分子から成るプレコート層１４は、前駆体であるモノマーと酸化剤を反応させることで得られる。モノマーとして、ピロール、チオフェン、アニリン、またはこれらの誘導体が用いられる。酸化剤として、過硫酸アンモニウム、パラトルエンスルホン酸第二鉄、硝酸第二鉄、硫酸第二銅、三酸化硫黄、二酸化窒素、過酸化水素、過酢酸等が用いられる。
【００２８】
次に、電解重合工程が行われる。尚、必要に応じて陽極体１２上に誘電体皮膜層１３及びプレコート層１４を形成した素子中間体２０（図３参照）の再化成が電解重合工程の前に行われる。再化成によって、プレコート層１４の形成で損傷した誘電体皮膜層１３を修復することができる。
【００２９】
図３、図４は電解重合工程の概略を示す正面図及び斜視図である。プレコート層１４が形成された素子中間体２０は端子導出面２０ａから導出される陽極リードワイヤ１２ａが保持治具３１により保持される。保持治具３１は昇降可能に構成され、保持治具３１の降下により素子中間体２０が電解重合溶液Ｈに浸漬される。この時、複数の素子中間体２０が所定のピッチＰ１で並設され、同時に電解重合溶液Ｈに浸漬される。
【００３０】
電解重合溶液Ｈとして、導電性高分子の前駆体であるモノマー及び導電性高分子のドーパントを含む支持電解質等が用いられる。モノマーとしてピロール、チオフェン、アニリンまたはそれらの誘導体が用いられる。チオフェンの誘導体である３，４−エチレンジオキシチオフェンは導電性や安定性の面からより好ましい。ドーパントとしてスルホン酸化合物やカルボン酸化合物等が用いられる。これにより、導電性高分子層１５はポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等により形成される。
【００３１】
電解重合溶液Ｈ中には外部電極３２が傾斜して配され、素子中間体２０が降下して外部電極３２に接触または近接する。そして、外部電極３２が素子中間体２０に接触または近接した給電点３２ａから素子中間体２０に給電して電解重合を行う。これにより、プレコート層１４上に導電性高分子層１５が形成される。
【００３２】
この時、誘電体皮膜層１３及びプレコート層１４は非常に薄いため、素子中間体２０は陽極体１２とほぼ同様の形状を維持している。給電点３２ａは多角柱状または円柱状の素子中間体２０の側面２０ｃと底面２０ｂとの間の稜線２０ｄ上に設けられる。これにより、給電点３２ａは側面２０ｃの下端かつ底面２０ｂの周縁に形成される。即ち、素子中間体２０は隣接する二面間の稜線２０ｄ上を給電点３２ａとして給電される。
【００３３】
電解重合により形成される導電性高分子層１５は突起部分で成長の進行速度が速くなる。このため、突起部分を形成する稜線２０ｄ上には他の平坦部分よりも層厚の大きい導電性高分子層１５が形成される。これにより、外部電極３２を取り外す際に導電性高分子層１５が欠落しても誘電体皮膜層１３の損傷を抑制することができる。
【００３４】
外部電極３２は導電性であればよく、ステンレス等の金属、導電性ゴム、基材にメッキや導電性素材をコーティングした部材等が用いられる。また、外部電極３２は線材や薄板により形成され、稜線２０ｄ上のプレコート層１４に対して点または線で接触または近接する。
【００３５】
このため、外部電極３２の接触面積を平面接触に比して小さくすることができる。これにより、導電性高分子層１５が成長した際の外部電極３２の埋没を少なくできるとともに、外部電極３２と導電性高分子層１５との接着力を小さくができる。その結果、外部電極３２を取り外す際に導電性高分子層１５の欠落を低減することができ、誘電体皮膜層１３やプレコート層１４の損傷を更に抑制することができる。従って、従来例のように外部電極３２を接触させる給電点３２ａを給電中に変更する必要がないため、電解重合を行う装置を小型で簡素に構成することができる。
【００３６】
外部電極３２が稜線２０ｄと線接触する場合の接触長さは３ｍｍ以下が好ましい。接触長さが３ｍｍよりも長くなると接触面積が大きくなるため、導電性高分子層１５の欠落が起きやすくなる。また、線材や薄板により外部電極３２が弾性を有すると、確実に外部電極３２を素子中間体２０に接触させることができる。外部電極３２に弾性部材を連結し、外部電極３２を素子中間体２０に接触させるようにしてもよい。
【００３７】
また、外部電極３２から通電される電流は稜線２０ｄを構成する素子中間体２０の隣接する二面から陽極体１２の内部を含むプレコート層１４全体に広がる。このため、外部電極３２が一平坦面に接触する場合に比して導電性高分子層１５が素子全体で均一な厚さとなり、固体電解コンデンサ１のＥＳＲを小さくすることができる。また、導電性高分子層１５の薄い部分を十分な厚さに形成するための余分な電解重合をする必要がなく、コンデンサ素子１０をスリムに形成することができる。
【００３８】
外部電極３２の給電点３２ａが設けられる稜線２０ｄを形成する二面はどの面でもよく、平面であっても曲面であってもよい。即ち、円柱状の素子中間体２０の周面と底面との間の稜線上に給電点３２ａを設けてもよい。また、素子中間体２０の端子導出面２０ａと側面２０ｃとの間の稜線上に給電点３２ａを設けてもよい。多角柱から成る素子中間体２０の隣接する二側面２０ｃ間の稜線上に給電点３２ａを設けてもよい。
【００３９】
この時、本実施形態のように素子中間体２０の底面２０ｂと側面２０ｃとの間の稜線２０ｄ上に給電点３２ａを設けるとより望ましい。これにより、保持治具３１を降下させるだけで素子中間体２０を外部電極３２に接触または近接させることができるため、装置を簡素に構成することができる。また、素子中間体２０と外部電極３２との接触圧力の調整も容易に行うことができる。
【００４０】
尚、給電点３２ａを端子導出面２０ａと側面２０ｃとの間の稜線上や、隣接する二側面２０ｃ間の稜線上に設けた場合には、外部電極３２を接触または近接させるために保持治具３１を水平方向に移動させる必要がある。この時、上下移動する素子中間体２０と外部電極３２との水平方向の間隙を小さく配置し、保持治具３１の水平移動量を小さくして装置の大型化を抑制することができる。
【００４１】
また、稜線２０ｄを構成する二面の成す角度は略９０゜が好ましいが、６０゜〜１５０゜の範囲でも同様の効果が得られる。例えば、素子中間体２０の所定のコーナーを平面により面取りした場合に、面取りされた面とこれに隣接する面との間の稜線上に給電点３２ａを設ければよい。
【００４２】
また、素子中間体２０の所定のコーナーを曲率半径が微小な曲面により面取りした場合には、面取りされた弧状表面を稜線と見なすことができる。従って、該弧状表面上に給電点３２ａを設ければよい。尚、素子中間体２０の３つの稜線が交わるコーナーに外部電極３２を接触または近接させてもよい。
【００４３】
また、外部電極３２の通電中に所定時間毎（例えば、５分から９０分）に、外部電極３２を稜線２０ｄ上から退避させるとより好ましい。保持治具３１の上昇、外部電極３２の降下、または外部電極３２の水平移動によって外部電極３２を素子中間体２０から容易に退避させることができる。
【００４４】
これにより、外部電極３２の導電性高分子層１５への埋没をより低減することができる。また、外部電極３２の取り外し時の導電性高分子層１５の欠落が低減されるため、導電性高分子層１５の厚みをより均一に形成することができる。
【００４５】
外部電極３２を移動させる場合には、稜線２０ｄ上に成長した導電性高分子層１５に対して外部電極３２が離隔すればよい。このため、外部電極３２の移動量を小さくでき、装置の大型化を抑制することができる。
【００４６】
図２において、カーボン層形成工程では素子中間体２０をカーボン懸濁液に浸漬して乾燥し、導電性高分子層１５の表面をカーボン層１６によって被覆する。次に、銀コーティング層形成工程において、カーボン層１６上に銀粉末を含有するエポキシ樹脂ペーストを塗布する。そして、所定温度（例えば１８０℃）でエポキシ樹脂ペーストを硬化して銀コーティング層１７が形成される。カーボン層１６及び銀コーティング層１７によって陰極引出し層が形成される。
【００４７】
次に、組み立て工程ではリードフレーム１１、１８（図１参照）を溶接や導電性接着剤により取り付け、エポキシ樹脂等の外装材３で外装する。エージング工程では固体電解コンデンサ１に電圧印加するエージング処理が行われる。そして検査工程で固体電解コンデンサ１が検査され、固体電解コンデンサ１が完成する。
【００４８】
本実施形態によると、電解重合工程において外部電極３２の給電点３２ａを素子中間体２０の隣接する二面間の稜線２０ｄ上に設けたので、導電性高分子層１５の層厚の大きい稜線２０ｄ上に外部電極３２が接触または近接する。このため、外部電極３２を取り外す際に稜線２０ｄ上で導電性高分子層１５が欠落しても誘電体皮膜層１３の損傷を抑制することができる。
【００４９】
また、外部電極３２の導電性高分子層１５への埋没を少なくできるとともに、外部電極３２と導電性高分子層１５との接着力を小さくできる。このため、外部電極３２を取り外す際に導電性高分子層１５の欠落を低減し、誘電体皮膜層１３の損傷をより低減することができる。
【００５０】
また、外部電極３２から通電される電流が稜線２０ｄを構成する二面から陽極体１２の全体に広がる。これにより、導電性高分子層１５を均一な厚さに形成することができる。従って、漏れ電流及びＥＳＲが低く歩留りの高い固体電解コンデンサ１を得ることができる。また、外部電極３２の給電点３２ａが可変されないため、電解重合工程の装置の小型化を図ることができる。
【００５１】
また、電解重合工程において所定時間毎に外部電極３２を稜線２０ｄ上から退避させるので、外部電極３２の導電性高分子層１５への埋没をさらに少なくできる。加えて、外部電極３２の取り外し時の導電性高分子層１５の欠落がより低減されるため、導電性高分子層１５の厚みをより均一に形成することができる。
【００５２】
また、電解重合溶液Ｈに浸漬した素子中間体２０の下面（底面２０ｂ）の周縁に給電点３２ａが形成される。これにより、素子中間体２０を上下移動させるだけで電解重合を行うことができ、装置をより簡素化することができる。尚、素子中間体２０の底面２０ｂと側面２０ｃとの間のコーナーに平面の面取りが形成される場合には側面２０ｃの下端に給電点３２ａを設けてもよい。
【００５３】
また、二酸化マンガンまたは化学重合により形成される導電性高分子から成るプレコート層１４を設けたので、電解重合によって機械的強度や電気伝導度の高い導電性高分子層１５をプレコート層１４上に形成することができる。
【００５４】
次に、図５、図６は第２実施形態の固体電解コンデンサ１の電解重合工程の概略を示す正面図及び斜視図である。説明の便宜上、図１〜図４に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態は外部電極３２の形状が第１実施形態と異なっている。その他の部分は第１実施形態と同様である。
【００５５】
外部電極３２は鉛直方向に延びる鉛直部３２ｂと、鉛直部３２ｂの下端で屈曲した屈曲部３２ｃとを有している。屈曲部３２ｃは素子中間体２０の底面２０ｂと側面２０ｃとの間の稜線２０ｄ上に接触または近接して配される。これにより、稜線２０ｄ上に外部電極３２の給電点３２ａが設けられる。
【００５６】
複数の素子中間体２０が所定のピッチＰ２で並設され、保持治具３１の降下により素子中間体２０が電解重合溶液Ｈに浸漬される。この時、外部電極３２は屈曲して鉛直部３２ｂが鉛直方向に延びるため、素子中間体２０のピッチＰ２を第１実施形態のピッチＰ１（図３参照）よりも狭くすることができる。これにより、電解重合を行う装置をより小型化することができる。また、より多くのコンデンサ素子１０を同時に電解重合することができ、生産効率を向上することができる。
【実施例１】
【００５７】
以下に固体電解コンデンサ１の実施例を説明する。実施例１の固体電解コンデンサ１は４．２ｍｍ×３．４ｍｍ×１．６ｍｍのニオブの焼結体により陽極体１２を形成する。次に、陽極体１２をリン酸水溶液に浸漬し、３２Ｖの直流電圧の印加により陽極酸化（化成）を行って誘電体皮膜層１３を形成した。次に、誘電体皮膜層１３の表面にチオフェンのモノマー及び酸化剤による化学重合によってプレコート層１４を形成した。
【００５８】
次に、素子中間体２０をチオフェンのモノマー及びドーパント成分のドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを溶解した水溶液から成る電解重合溶液Ｈに浸漬する。素子中間体２０の二面間の稜線２０ｄ上のプレコート層１４に図３に示す直線状の外部電極３２を接触させ、コンデンサ素子１０の１個当たり０．５ｍＡの定電流を３時間通電した。これにより、電解重合を行って導電性高分子層１５を形成した。
【００５９】
次に、素子中間体２０をカーボン懸濁液に浸漬した後に乾燥させてカーボン層１６を形成した。次に、銀粉末を含有するエポキシ樹脂ペーストを素子中間体２０の表面に塗布し、１８０℃で硬化することで銀コーティング層１７を形成した。
【００６０】
これにより、コンデンサ素子１０を作成し、コンデンサ素子１０にリードフレーム１１、１８を取り付けた後にエポキシ樹脂から成る外装材３で被覆した。そして、エージング処理を行って固体電解コンデンサ１を作成した。
【実施例２】
【００６１】
実施例２の固体電解コンデンサ１は前述の図５に示す屈曲した外部電極３２を素子中間体２０の稜線２０ｄに接触させた。また、電解重合の通電中に６０分につき１回、外部電極３２を素子中間体２０から退避させる操作を行った。それ以外は実施例１と同様に固体電解コンデンサ１を作製した。
【００６２】
＜比較例＞
比較例の固体電解コンデンサ１は図７に示すように、素子中間体２０の平面の側面２０ｃ上のプレコート層１４に外部電極３２を接触させた。それ以外は実施例１と同様に固体電解コンデンサ１を作製した。尚、図７において、前述の図４と同様の部分には同一の符号を付している。
【００６３】
上記のようにして作成した各実施例及び比較例の固体電解コンデンサ１について特性を測定した。その結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
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【００６５】
ここで、各実施例及び比較例に対して各１００個の試料に６．３Ｖの直流電圧を印加して漏れ電流を測定し、１００ｋＨｚのＥＳＲ特性を測定した。漏れ電流が１０００μＡ以上の試料はショート品と判定した。尚、表１に示すＥＳＲ及び漏れ電流はショート品を除く試料について平均したものである。
【００６６】
表１によると、実施例１の固体電解コンデンサ１はショートが１００個中１個発生したが比較例よりも少なく、ＥＳＲ及び漏れ電流も低かった。これは、外部電極３２の導電性高分子層１５への埋没が少なく、取り外す際の誘電体皮膜層１３の損傷が小さくなったことや、導電性高分子層１５が均一に形成されたためと推定される。
【００６７】
電解重合の通電中に外部電極３２を退避させる工程を設けた実施例２ではショートは発生せず、ＥＳＲ及び漏れ電流は実施例１よりも低くなった。短時間で外部電極３２の埋没を解消しながら電解重合しているため、誘電体皮膜層１３の損傷が最小限に抑制されていると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明によると、電解重合を用いて導電性高分子層を形成する固体電解コンデンサに利用することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１    固体電解コンデンサ
３    外装材
１０    コンデンサ素子
１１、１８  リードフレーム
１２    陽極体
１３    誘電体被膜層
１４    プレコート層
１５    導電性高分子層
１６    カーボン層
１７    銀コーティング層
２０    素子中間体
２０ａ  端子導出面
２０ｂ  底面
２０ｃ  側面
２０ｄ  稜線
３２    外部電極
３２ａ  給電点
３２ｂ  鉛直部
３２ｃ  屈曲部
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１】
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