(57)【要約】      （修正有）【課題】成膜材料の再蒸発を抑制し、膜質を向上させることができる成膜装置を提供する。【解決手段】成膜装置によれば、主ハース２１の表面２２の少なくとも一部がカバー部材３０で覆われている。従って、拡散した成膜材料の一部は、主ハース２１の表面２２には付着することなく、カバー部材３０に付着する。ここで、カバー部材３０は主ハース２１とは電気的に絶縁されているため、電流が流れない。従って、カバー部材３０は成膜材料が再蒸発する温度までは昇温しないため、カバー部材３０に付着した成膜材料が再蒸発することによって被成膜物の表面に形成される膜に混入することが抑制される。【選択図】図３
2014084523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマビームによって成膜材料を加熱し、前記成膜材料から気化した粒子を被成膜物に付着させる成膜装置であって、
前記成膜材料を保持すると共に、前記プラズマビームを前記成膜材料へ導く、または前記プラズマビームが導かれる主陽極である主ハースと、
前記主ハースの周囲に配置されたアウターリムと前記主ハースとの間に設けられ、前記主ハースの表面の少なくとも一部を覆い、前記主ハースとは電気的に絶縁されたカバー部材と、を備える成膜装置。
【請求項２】
前記主ハースの前記表面と、前記カバー部材との間に隙間が形成されている、請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記隙間は、前記主ハースの前記表面と前記カバー部材との間に、絶縁性材料からなるスペーサを配置することによって形成される、請求項２に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記カバー部材は、絶縁性材料からなる、請求項１〜３の何れか一項に記載の成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被成膜物の表面に膜を形成する成膜方法には、例えばイオンプレーティング法がある。イオンプレーティング法では、蒸発させた成膜材料を真空容器内に拡散させて、被成膜物の表面に成膜材料を付着させる。イオンプレーティング法のための成膜装置では、拡散させた成膜材料の一部が当該成膜材料付近に留まり、成膜材料を保持する主陽極である主ハースや補助電極である輪ハースに付着して堆積する場合があった。成膜材料の堆積量が多くなることにより、主ハースと輪ハースとが短絡する場合があった。
【０００３】
上述した必要性に対処した方法として、例えば、特許文献１に記載されているように、主ハースと輪ハースとの間に、輪ハースを覆うカバーを配置し、成膜材料が堆積したカバーを定期的に交換する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３４８３１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の成膜装置では、主ハースに付着した成膜材料がプラズマビームによる加熱によって再蒸発する場合がある。このように再蒸発した成膜材料が、被成膜物の表面に形成される膜に混入し、膜質に影響を及ぼすおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明は、成膜材料の再蒸発を抑制し、膜質を向上させることができる成膜装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る成膜装置は、プラズマビームによって成膜材料を加熱し、成膜材料から気化した粒子を被成膜物に付着させる成膜装置であって、成膜材料を保持すると共に、プラズマビームを成膜材料へ導く、またはプラズマビームが導かれる主陽極である主ハースと、主ハースの周囲に配置されたアウターリムと主ハースとの間に設けられ、主ハースの表面の少なくとも一部を覆い、主ハースとは電気的に絶縁されたカバー部材と、を備える。
【０００８】
本発明に係る成膜装置によれば、主ハースの表面の少なくとも一部がカバー部材で覆われている。従って、拡散した成膜材料の一部は、主ハースの表面には付着することなく、カバー部材に付着する。ここで、カバー部材は主ハースとは電気的に絶縁されているため、電流が流れない。従って、カバー部材は成膜材料が再蒸発する温度までは昇温しないため、カバー部材に付着した成膜材料が再蒸発することによって被成膜物の表面に形成される膜に混入することが抑制される。以上によって、成膜材料の再蒸発を抑制し、膜質を向上させることができる。
【０００９】
本発明に係る成膜装置において、主ハースの表面と、カバー部材との間に隙間が形成されていてよい。これによって、主ハースの熱がカバー部材に伝達されることを抑制し、カバー部材に付着した成膜材料が再蒸発することを確実に抑制することができる。また、主ハースとカバー部材との間の絶縁性をより高めることができる。
【００１０】
本発明に係る成膜装置において、隙間は、主ハースの表面とカバー部材との間に、絶縁性材料からなるスペーサを配置することによって形成されてよい。これによって、主ハースの表面とカバー部材との間の隙間をより確実に形成することができる。
【００１１】
本発明に係る成膜装置において、カバー部材は、絶縁性材料からなってよい。カバー部材自体が絶縁性材料からなるため、主ハースとカバー部材との絶縁性をより高めることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、成膜材料の再蒸発を抑制し、膜質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の成膜装置の一実施形態の構成を示す側断面図である。
【図２】図１中の主ハースおよびアウターリムを拡大して示す断面図である。
【図３】図２に示す主ハースの充填部周辺の構造の拡大図である。
【図４】（ａ）は、図２に示すＩＶａ−ＩＶａ線に沿った断面図であり、（ｂ）は、図２に示すＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図である。
【図５】変形例に係るカバー部材の断面図である。
【図６】（ａ）は、図３に示すカバー部材の先端付近の構造の拡大図であり、（ｂ）は変形例に係るカバー部材の先端付近の構造の拡大図である。
【図７】変形例に係るスペーサの一例を示す図である。
【図８】変形例に係るスペーサの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら本発明による成膜装置の一実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１５】
図１は、本発明の成膜装置の一実施形態の構成を示す側断面図である。図２は、図１中の主ハースおよびアウターリムを拡大して示す断面図である。本実施形態の成膜装置１は、いわゆるイオンプレーティング法に用いられるイオンプレーティング装置である。なお、説明の便宜上、図１には、ＸＹＺ座標系を示す。Ｙ軸方向は、後述する被成膜物が搬送される方向である。Ｘ軸方向は、被成膜物と後述するハース機構とが対向する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ方向とＺ方向とに直交する方向である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態の成膜装置１は、被成膜物の板厚方向が水平方向となるように、被成膜物を直立又は直立させた状態から傾斜した状態で、被成膜物が真空容器内に配置されて搬送される、いわゆる縦型の成膜装置である。この場合には、Ｘ軸方向は水平方向且つ被成膜物の板厚方向であり、Ｙ軸方向は水平方向であり、Ｚ軸方向は鉛直方向となる。一方、本発明による成膜装置の一実施形態では、被成膜物の板厚方向が略鉛直方向となるように被成膜物が真空容器内に配置されて搬送されるいわゆる横型の成膜装置であってもよい。この場合には、Ｚ軸及びＹ軸方向は水平方向であり、Ｘ軸方向は鉛直方向且つ板厚方向となる。なお、以下の実施形態では、縦型の場合を例に、本発明の成膜装置の一実施形態を説明する。
【００１７】
本実施形態の成膜装置１は、ハース機構２、搬送機構３、輪ハース６、プラズマ源７、圧力調整装置８及び真空容器１０を備えている。
【００１８】
真空容器１０は、成膜材料の膜が形成される被成膜物１１を搬送するための搬送室１０ａと、成膜材料Ｍａを拡散させる成膜室１０ｂと、プラズマ源７から照射されるプラズマビームＰを真空容器１０に受け入れるプラズマ口１０ｃとを有している。搬送室１０ａ、成膜室１０ｂ、及びプラズマ口１０ｃは互いに連通している。搬送室１０ａは、所定の搬送方向（図中の矢印Ａ）に（Ｙ軸に）沿って設定されている。また、真空容器１０は、導電性の材料からなり接地電位に接続されている。
【００１９】
搬送機構３は、成膜材料Ｍａと対向した状態で被成膜物１１を保持する被成膜物保持部材１６を搬送方向Ａに搬送する。搬送機構３は、搬送室１０ａ内に設置された複数の搬送ローラ１５によって構成されている。搬送ローラ１５は、搬送方向Ａに沿って等間隔に配置され、被成膜物保持部材１６を支持しつつ搬送方向Ａに搬送する。なお、被成膜物１１は、例えばガラス基板やプラスチック基板などの板状部材が用いられる。
【００２０】
プラズマ源７は、圧力勾配型であり、その本体部分が成膜室１０ｂの側壁に設けられたプラズマ口１０ｃを介して成膜室１０ｂに接続されている。プラズマ源７において生成されたプラズマビームＰは、プラズマ口１０ｃから成膜室１０ｂ内へ出射される。プラズマビームＰは、プラズマ口１０ｃに設けられたステアリングコイル（不図示）によって出射方向が制御される。
【００２１】
圧力調整装置８は、真空容器１０に接続され、真空容器１０内の圧力を調整する。圧力調整装置８は、例えば、ターボ分子ポンプやクライオポンプ等の減圧部と、真空容器１０内の圧力を測定する圧力測定部とを有している。
【００２２】
ハース機構２は、成膜材料Ｍａを保持するための機構である。ハース機構２は、真空容器１０の成膜室１０ｂ内に設けられ、搬送機構３から見てＸ軸方向の負方向に配置されている。ハース機構２は、プラズマ源７から出射されたプラズマビームＰを成膜材料Ｍａに導く主陽極又はプラズマ源７から出射されたプラズマビームＰが導かれる主陽極である主ハース２１を有している。
【００２３】
図２に示すように、主ハース２１は、成膜材料Ｍａが充填されたＸ軸方向の正方向に延びた筒状の充填部２１ａと、充填部２１ａから突出したフランジ部２１ｂとを有している。主ハース２１は、真空容器１０が有する接地電位に対して正電位に保たれているため、プラズマビームＰを吸引する。このプラズマビームＰが入射する主ハース２１の充填部２１ａには、成膜材料Ｍａを充填するための貫通孔２１ｃが形成されている。そして、成膜材料Ｍａの先端部分が、この貫通孔２１ｃの一端において成膜室１０ｂに露出している。
【００２４】
輪ハース６は、プラズマビームＰを誘導するための電磁石を有する補助陽極である。輪ハース６は、成膜材料Ｍａを保持する主ハース２１の充填部２１ａの周囲に配置されている。輪ハース６は、コイル６ａと永久磁石６ｂと環状の容器６ｃを有し、コイル６ａ及び永久磁石６ｂは輪状の容器６ｃに収容されている。輪ハース６は、コイル６ａに流れる電流の大きさに応じて、成膜材料Ｍａに入射するプラズマビームＰの向き、または、主ハース２１に入射するプラズマビームＰの向きを制御する。
【００２５】
成膜材料Ｍａには、ＩＴＯやＺｎＯなどの透明導電材料や、ＳｉＯＮなどの絶縁封止材料が例示される。成膜材料Ｍａが絶縁性物質からなる場合、主ハース２１にプラズマＰが照射されると、プラズマＰからの電流によって主ハース２１が加熱され、成膜材料Ｍａの先端部分が蒸発し、プラズマＰによりイオン化された成膜材料粒子Ｍｂが成膜室１０ｂ内に拡散する。また、成膜材料Ｍａが導電性物質からなる場合、主ハース２１にプラズマＰが照射されると、プラズマＰが成膜材料Ｍａに直接入射し、成膜材料Ｍａの先端部分が加熱されて蒸発し、プラズマＰによりイオン化された成膜材料粒子Ｍｂが成膜室１０ｂ内に拡散する。成膜室１０ｂ内に拡散した成膜材料粒子Ｍｂは、成膜室１０ｂのＸ軸正方向へ移動し、搬送室１０ａ内において被成膜物１１の表面に付着する。なお、成膜材料Ｍａは、所定長さの円柱形状に成形された固体物であり、一度に複数の成膜材料Ｍａがハース機構２に充填される。そして、最先端側の成膜材料Ｍａの先端部分が主ハース２１の上端との所定の位置関係を保つように、成膜材料Ｍａの消費に応じて、成膜材料Ｍａがハース機構２のＸ負方向側から順次押し出される。
【００２６】
また、ハース機構２は、主ハース２１の周囲に配置されたアウターリム２８を更に有している。このアウターリム２８は、成膜材料Ｍａが成膜時に主ハース２１の周囲に堆積することによる主ハース２１と輪ハース６との短絡を防止する。
【００２７】
アウターリム２８は、円筒状の有底容器である。アウターリム２８は、主ハース２１の充填部２１ａを取り囲む側壁部２８ｂと、主ハース２１のフランジ部２１ｂ側における側壁部２８ｂの端部に設けられた底部２８ｃとを有している。アウターリム２８の底部２８ｃには、主ハース２１の充填部２１ａが挿通される円形の開口２８ａが形成されている。そして、アウターリム２８の側壁部２８ｂの先端部分は、アウターリム２８の側方へ向けて徐々に反っており、成膜室１０ｂ側に開口している。なお、アウターリム２８は、主ハース２１との間に隙間を設けたり、絶縁部材を配置することによって、主ハース２１に対して絶縁されている。
【００２８】
次に、本実施形態に係る成膜装置１の主ハース２１の充填部２１ａ周辺の構造の詳細について、図２〜図４を参照して説明する。図３は、図２に示す主ハース２１の充填部２１ａ周辺の構造の拡大図である。図４（ａ）は、図２に示すＩＶａ−ＩＶａ線に沿った断面図であり、図４（ｂ）は、図２に示すＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図である。
【００２９】
図２〜図４に示すように、成膜装置１は、主ハース２１の表面２２を覆い、主ハース２１とは絶縁されたカバー部材３０を備えている。また、主ハース２１の表面２２とカバー部材３０との間には隙間ＳＰが形成されている。この隙間ＳＰは、主ハース２１の表面２２とカバー部材３０との間に、スペーサ４０を配置することによって形成される。
【００３０】
主ハース２１の表面２２は、主ハース２１の充填部２１ａの外側の面に該当する部分である。本実施形態では、表面２２は、充填部２１ａの中心軸線ＣＬと平行に延びる外周面２２ａと、充填部２１ａの先端面２２ｂと、充填部２１ａの先端部分において先端面２２ｂと外周面２２ａとの間で先細りとなるように傾斜している傾斜外周面２２ｃと、を少なくとも有している（図３参照）。なお、以下の説明では、主ハース２１の充填部２１ａの先端側（Ｘ軸正方向）とは反対側（すなわち、主ハース２１のフランジ部２１ｂ側であり、Ｘ軸負方向）を「基端側」と称して説明する。
【００３１】
カバー部材３０は、主ハース２１とアウターリム２８との間に設けられ、主ハース２１の表面２２の少なくとも一部を覆っている。本実施形態では、カバー部材３０は、外周面２２ａの略全域を覆う円筒状の本体部３１と、傾斜外周面２２ｃの略全域を覆う円錐台状をなす筒状の傾斜部３２と、を備えている。カバー部材３０は、その中心軸線が、主ハース２１の充填部２１ａの中心軸線ＣＬと一致するように配置される。
【００３２】
図３に示すように、本体部３１は、充填部２１ａを取り囲んだ状態で、基端側から先端側へ向かって延びている。本体部３１の内周面３１ａは、充填部２１ａの外周面２２ａと略平行となるように、当該外周面２２aと径方向に対向している。また、本体部３１の内周面３１ａの直径は、充填部２１ａの外周面２２ａの直径よりも大きい。従って、外周面２２ａと内周面３１ａとの間に隙間ＳＰ１が形成される。当該隙間ＳＰ１は、（スペーサ４０が設けられている箇所を除き）中心軸線ＣＬ周りの全周にわたって形成されている（図４（ａ）参照）。本体部３１の外周面３１ｂは、内周面３１ａと略平行となるように、当該内周面３１aと径方向に対向している。なお、本体部３１の外周面３１ｂは内周面３１ａと略平行でなくともよく、傾斜していてもよい。本体部３１の基端側の端面３１ｃは、Ｘ軸方向において、アウターリム２８の底部２８ｃの位置に設けられている。ただし、本体部３１の端面３１ｃは、アウターリム２８の底部２８ｃから離間していてよい。また、端面３１ｃとアウターリム２８との間に他の部材（例えば絶縁部材など）が介在していてもよい。本体部３１の先端側の端部３１ｄは、Ｘ軸正方向において、外周面２２ａの先端側の端部２２ｄ（外周面２２ａと傾斜外周面２２ｃの境界部分）の位置に設けられている。ただし、本体部３１の端部３１ｄの位置と外周面２２ａの端部２２ｄの位置は厳密に一致していなくともよい。
【００３３】
傾斜部３２は、充填部２１ａの先端部分を取り囲んだ状態で、本体部３１の端部３１ｄから先端側へ向かって延びている。傾斜部３２の内周面３２ａは、充填部２１ａの傾斜外周面２２ｃと対向するように、先端側へ向かって先細りとなっている。また、Ｘ軸正方向の任意の位置における傾斜部３２の内周面３２ａの直径は、当該任意の位置における充填部２１ａの傾斜外周面２２ｃの直径よりも大きい。従って、傾斜外周面２２ｃと内周面３２ａとの間に隙間ＳＰ２が形成される。当該隙間ＳＰ２は、中心軸線ＣＬ周りの全周にわたって形成されている。なお、隙間ＳＰ２の大きさは一定であってもよく、先端側へ向かうほど小さくなってもよい。傾斜部３２の外周面３２ｂは、内周面３１ａと対向するように、先端側へ向かって先細りとなっている。なお、傾斜部３２の外周面３２ｂは内周面３２ａと略平行であってもよく、傾斜部３２の厚みが徐々に薄くなるように傾斜していてもよい。傾斜部３２の基端側の端部は、本体部３１の端部３１ｄに接続されている。傾斜部３２の先端側の端面３２ｃは、Ｘ軸正方向において、充填部２１ａの先端面２２ｂと略同位置に設けられている。なお、端面３２ｃは、充填部２１ａの先端面２２ｂより先端側に突出するように設けられていてもよく、先端面２２ｂよりも基端側に設けられていてもよい。
【００３４】
スペーサ４０は、主ハース２１の充填部２１ａの外周面２２ａに設けられており、当該外周面２２aと当接すると共に、カバー部材３０の本体部３１の内周面３１ａと当接し、充填部２１ａとカバー部材３０との間に隙間ＳＰを形成する。スペーサ４０は、充填部２１ａを全周にわたって取り囲むように環状に形成されており（図４（ｂ）参照）、例えば、充填部２１ａの外周面２２ａにリング部材を嵌め込むことで構成されていてよく、充填部２１ａの外周面２２ａにワイヤを巻き付けることによって構成されていてもよい。スペーサ４０の横断面形状は特に限定されず、図３に示すように円形であってもよく、矩形であってもよく、三角形であってもよく、その他の形状であってもよい。なお、カバー部材３０や充填部２１ａとの接触面積を少なくして主ハース２１からカバー部材３０へ熱を伝えにくくするために、スペーサ４０の横断面形状は、カバー部材３０や充填部２１ａと面接触する矩形状の形状よりも、実質的に線接触する円形の形状が好ましい。スペーサ４０は、Ｘ方向における任意の位置に設けられている。なお、主ハース２１の表面２２には、スペーサ４０を設ける位置に、位置決め用の溝などが形成されていてよい。
【００３５】
本実施形態では、充填部２１ａの外周面２２ａの先端側の位置にスペーサ４０が一つ設けられ、外周面２２ａの基端側の位置にスペーサ４０が一つ設けられている。このように、二つのスペーサ４０を設けて二か所でカバー部材３０を支持する場合、がたつきなくカバー部材３０を支持することで確実に隙間ＳＰを確保することができると共に、（三つ以上スペーサ４０を設ける場合よりも）接触箇所を少なくして充填部２１ａからカバー部材３０へ伝わる熱を少なくすることができる。ただし、位置や数量は限定されず、Ｘ軸方向において一つだけスペーサ４０を設けてもよく、三つ以上スペーサ４０を設けてもよい。また、スペーサ４０を傾斜外周面２２ｃに設けて、スペーサ４０をカバー部材３０の傾斜部３２の内周面３２ａと当接させてもよい。このように、スペーサ４０を設けることによって形成される隙間の大きさ（充填部２１ａとカバー部材３０の径方向の離間距離）は、例えば、０．３〜１．０ｍｍ程度である。なお、当該数値範囲外であってもよい。
【００３６】
カバー部材３０と主ハース２１とを電気的に絶縁するために、絶縁性材料からなるカバー部材３０を採用すると共に、絶縁性材料からなるスペーサ４０を採用することが好ましい。また、主ハース２１が高温となるため、カバー部材３０及びスペーサ４０の材料は、耐熱温度が高いことが好ましい。カバー部材３０の絶縁性材料として、ガラス、アルミナなどが挙げられる。スペーサ４０の絶縁性材料として、ガラス、アルミナなどが挙げられる。前述の絶縁性材料には、絶縁性に影響を及ぼさない範囲で、少量の導電性材料が混入されていてもよい。また、カバー部材３０は、少なくとも、主ハース２１と対向する内周側の領域が絶縁性材料で構成されていればよく、例えば、金属材料の表面を絶縁性材料でコーティングすることで絶縁性を確保したものでもよい。また、カバー部材３０の材料としてガラスやアルミナのように平滑性の高い材料を採用した場合（または表面を平滑性の高い材料でコーティングした場合）、カバー部材３０の外周面３１ｂ，３２ｂや端面３２ｃに付着した成膜材料Ｄ１が除去され易くなる（なお、充填部２１ａに充填された成膜材料Ｍａと区別するため、カバー部材３０に付着する成膜材料を成膜材料Ｄ１と称する。また、アウターリム２８に付着する成膜材料を成膜材料Ｄ２と称する）。すなわち、付着した成膜材料Ｄ１の除去作業が行い易くなり、成膜材料Ｄ１の堆積量が大きくなった場合に、堆積物が自重で滑り落ちることもできる。なお、カバー部材３０で覆われる主ハース２１の充填部２１ａは、銅などの金属材料からなる。
【００３７】
あるいは、カバー部材３０と主ハース２１とが電気的に絶縁されていればよく、カバー部材３０とスペーサ４０の何れか一方を導電性材料で構成してもよい。例えば、絶縁性材料からなるカバー部材３０を採用すると共に、導電性材料からなるスペーサ４０を採用してもよい。または、導電性材料からなるカバー部材３０を採用すると共に、絶縁性材料からなるスペーサ４０を採用してもよい。カバー部材３０の導電性材料として、銅、ステンレス（ＳＵＳ３０４）などが挙げられる。スペーサ４０の導電性材料として、銅、ステンレス（ＳＵＳ３０４）などが挙げられる。
【００３８】
なお、主ハース２１の充填部２１ａが高温になって熱膨張する。従って、カバー部材３０として割れ易い材料を採用する場合は、カバー部材３０に割れ目を入れておくことが好ましい。これによって、充填部２１ａが熱延びしてもカバー部材３０が割れることを防止できる。
【００３９】
本実施形態に係る成膜装置１によれば、主ハース２１の表面２２の少なくとも一部がカバー部材３０で覆われている。従って、拡散した成膜材料粒子Ｍｂの一部は、主ハース２１の表面２２には付着することなく、カバー部材３０に付着する。ここで、カバー部材３０は主ハース２１とは電気的に絶縁されているため、電流が流れない。従って、カバー部材３０は成膜材料Ｄ１が再蒸発する温度までは昇温しないため、カバー部材３０に付着した成膜材料Ｄ１が再蒸発することによって被成膜物１１の表面に形成される膜に混入することが抑制される。以上によって、成膜材料Ｄ１の再蒸発を抑制し、膜質を向上させることができる。
【００４０】
また、再蒸発することなくカバー部材３０に付着したままの状態の成膜材料Ｄ１は、主ハースに付着したときに比して剥がれやすい。従って、定期的にメンテナンスを行う際に、成膜材料Ｄ１の除去作業に要する時間を短縮することができる。また、カバー部材３０の材料としてガラスなどの平滑性の高いものを採用した場合は、更に成膜材料Ｄ１を剥がし易くなる。また、成膜材料Ｄ１の堆積量が大きくなった場合には、自重で（または衝撃を与えてもよい）剥がれ落ちるようにすることも可能となる。以上より、主ハース２１側に堆積する成膜材料Ｄ１とアウターリム２８側に堆積する成膜材料Ｄ２が短絡することを防止することができる。
【００４１】
本実施形態に係る成膜装置１では、主ハース２１の表面２２と、カバー部材３０との間に隙間ＳＰが形成されていている。これによって、主ハース２１の熱がカバー部材３０に伝達されることを抑制し、カバー部材３０に付着した成膜材料Ｄ１が再蒸発することを確実に抑制することができる。また、主ハース２１とカバー部材３０との間の絶縁性をより高めることができる。
【００４２】
本実施形態に係る成膜装置１において、隙間ＳＰは、主ハース２１の表面２２とカバー部材３０との間に、絶縁性材料からなるスペーサ４０を配置することによって形成されてよい。これによって、主ハース２１の表面２２とカバー部材３０との間の隙間ＳＰをより確実に形成することができる。
【００４３】
本実施形態に係る成膜装置１において、カバー部材３０は、絶縁性材料からなる。カバー部材３０自体が絶縁性材料からなるため、主ハース２１とカバー部材３０との絶縁性をより高めることができる。
【００４４】
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。
【００４５】
例えば、カバー部材は主ハース２１の表面２２の一部を覆っていればよく、覆われていない部分があってもよい。例えば、図５（ａ）に示すように、主ハース２１の充填部２１ａの先端側の表面２２だけを覆うようなカバー部材５０を採用してもよい。カバー部材５０の基端側の端面５０ｃは、アウターリム２８の底部２８ｃから離間しており、充填部２１ａの外周面２２ａの基端側の領域が覆われることなく露出している。主ハースの充填部２１ａの表面２２に対しては、成膜材料Ｍａが蒸発する先端側の領域の方が、基端側の領域よりも成膜材料粒子Ｍｂが多く、成膜材料Ｄ１が付着し易い。このように付着し易い部分のみにカバー部材５０を設けることにより、主ハース２１に成膜材料Ｄ１が付着することを抑制しつつも、カバー部材５０の大きさを小さくすることができる。
【００４６】
また、主ハース２１の表面２２とカバー部材との間に隙間ＳＰを設けなくともよい。例えば、図５（ｂ）に示すように、主ハース２１の表面２２にカバー部材３０の内周面を接触させてもよい。この場合は、カバー部材３０として絶縁性材料からなるものを用いる。
【００４７】
また、上述の実施形態に係るカバー部材３０は、主ハース２１の充填部２１ａの先端面２２ｂを覆っていなかった（図６（ａ）に拡大図を示す）。これに代えて、図６（ｂ）に示すカバー部材６０のように、充填部２１ａの先端面２２ｂを覆ってもよい。カバー部材６０は、充填部２１ａの先端面２２ｂを覆う水平部６１を備えている。水平部６１は、傾斜部３２の先端から内側へ向かって水平に広がっている。なお、充填部２１ａの先端面２２ｂは、プラズマビームを導く部分として機能する（成膜材料Ｍａが導電性物質である場合も、初期段階においてはプラズマを導くことに寄与する）。従って、当該機能を確実に確保する場合は、図６（ａ）のように先端面２２ｂを露出させておくことが好ましい。
【００４８】
また、スペーサの構成は、上述の実施形態に限定されない。例えば、上述の実施形態では、スペーサ４０はカバー部材３０や主ハース２１とは別体として構成されていた。しかし、図７（ａ）に示すように、主ハース２１の充填部２１ａと一体的に形成されたスペーサ４１を採用してもよい。または、図７（ｂ）に示すように、スペーサ４２が一体的に形成されているカバー部材７０を採用してもよい。なお、スペーサ４１，４２の断面形状は図７に示されているように、径方向の端部が半円状に形成されたものに限定されず、矩形状のものや三角形状に形成されたものでもよい。
【００４９】
また、スペーサの形状は上述の実施形態のような環状のものに限定されない。例えば、上述の実施形態では、充填部２１aの全周を取り囲むようにスペーサが環状に構成されていたが、完全な環状でなくともよく、周方向における中途位置で途切れていてもよい。また、例えば、図８（ａ），（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向に直線状に延びるスペーサ４３を設けてもよい。または、径方向に突出するような突起状のスペーサ４４を設けてもよい。このようなスペーサ４３，４４を採用する場合は、カバー部材３０ががたつかないように、図８（ｂ）に示すように、周方向において複数カ所に設けることが好ましい。なお、図８では、スペーサ４３，４４は主ハース２１の充填部２１ａに形成されているが、カバー部材３０に形成してもよい。なお、スペーサ４３，４４の断面形状は図８に示されているように、径方向の端部が半円状に形成されたものに限定されず、矩形状のものや三角形状に形成されたものでもよい。
【００５０】
また、スペーサを用いずに隙間ＳＰを形成してもよい。例えば、充填部２１ａの基端側に（例えば、アウターリム２８の底部２８ｃなど）、カバー部材を嵌め込むような円形の溝を形成しておき、溝にカバー部材を嵌め込んで固定することで、当該カバー部材が充填部２１ａとの間で隙間ＳＰを確保した状態で保持されてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１…成膜装置、２１…主ハース、２２…表面、３０，５０，６０，７０…カバー部材、４０，４１，４２，４３，４４…スペーサ、ＳＰ…隙間、Ｍａ…成膜材料。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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