(57)【要約】【課題】発熱体が設けられた振動デバイスと支持部材との接合強度を高め、安価で低消費電力を有する電子デバイスと電子デバイスの製造方法を提供することにある。【解決手段】第１端子、第２端子、および前記第１端子と前記第２端子との間を連結している支持部を有している支持部材と、外面に第３端子を有している振動デバイスと、前記振動デバイスを加熱する発熱体と、前記第１端子と前記第３端子とを固着している第１接合部材と、前記第１接合部材にて固着されている前記第１端子と前記第３端子とを固着している第２接合部材と、を備えている電子デバイス。【選択図】図１
2014192673.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子、第２端子、および前記第１端子と前記第２端子との間を連結している支持部を有している支持部材と、
第３端子を有している振動デバイスと、
前記振動デバイスを加熱する発熱体と、
前記第１端子と前記第３端子とを固着している第１接合部材と、
前記第１接合部材にて固着されている前記第１端子と前記第３端子とを固着している第２接合部材と、を備えていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記第１接合部材が導電性を有し、
前記第２接合部材が非導電性を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記第１端子は、平面視にて、前記第３端子と重なっている第１領域と、前記第１領域から前記第３端子と重なる領域の外まで延出している第２領域とを有しており、
前記第１接合部材は、前記第３端子のうち前記第１領域と対向している領域と、前記第１領域との間を固着しており、
前記第２接合部材は、前記第２領域と、前記振動デバイスとの間を固着していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記第１端子は、平面視にて、前記第２領域が前記振動デバイスの外側に設けられている構成を含んでいることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記支持部材は、前記支持部の幅が前記第１端子の幅よりも小さい箇所を含んでいることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
平面視にて、前記第３端子の形状が円形であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記第１接合部材が半田又は金属のバンプであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項８】
更に、基板を備えており、
平面視で、前記振動デバイスが前記基板に離間した状態で配置されており、
前記第２端子が前記基板に固着されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【請求項１１】
第１端子、第２端子、および前記第１端子と前記第２端子との間を連結している支持部を有している支持部材と、
第３端子を有している振動デバイスと、
前記振動デバイスを加熱する発熱体と、
前記第１端子と前記第３端子とを固着している第１接合部材と、
前記第１接合部材にて固着されている前記第１端子と前記第３端子とを固着している第２接合部材と、を備えていることを特徴とする電子デバイスの製造方法において、
前記支持部材に前記振動デバイスを前記第１接合部材により固着した後に、
前記支持部材と前記振動デバイスとを前記第２接合部材で固着する工程を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記第１端子は、
平面視にて、前記第２領域が前記振動デバイスの外側に設けられている構成を含んでおり、
前記第２接合部材は、接着剤であり、
前記第２接合部材を前記振動デバイスの外側に設けられている前記第２領域から前記第２接合部材を塗布して、
前記第１端子と前記振動デバイスとの間に前記第２接合部材を介在させた後、
前記第２接合部材を加熱して硬化させる工程を含むことを特徴とする請求項１１に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子デバイスを搭載した電子機器と移動体、および電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器の小型化、薄型化に伴い、水晶振動子などの振動デバイスを有する電子デバイスはより一層の小型化、薄型化が要求されると共に、省エネ化を図るために消費電力の低減も要求されている。特に、周囲温度の影響を回避し高い周波数安定性を有するために、発熱体を加熱して水晶振動子の周囲温度を一定に保つ構造のＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）などの電子デバイスは、発熱体からの熱が基板に伝わりＯＣＸＯの外部へ放熱するため、消費電力が大きいという問題があった。
このような問題を解決するため特許文献１において、基板に凹部を設け、その中に発熱体を固着した水晶振動子を配置し、接着剤やリード端子などの支持部材により基板から浮いた状態で支持する構成とすることで、基板に奪われる熱を抑えて低消費電力化を図る方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−６２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述のＯＣＸＯは、水晶振動子の表面に設けられた発熱体と基板とを電気的に接続するボンディングワイヤーが、支持部材により基板から浮いた状態で支持されているため、ボンディングし難く、且つ強度不足であるため断線する可能性があるという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスは、第１端子、第２端子、および前記第１端子と前記第２端子との間を連結している支持部を有している支持部材と、外面に第３端子を有している振動デバイスと、前記振動デバイスを加熱する発熱体と、前記第１端子と前記第３端子とを固着している第１接合部材と、前記第１接合部材にて固着されている前記第１端子と前記第３端子とを固着している第２接合部材と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、支持部材の第１端子と振動デバイスに設けられた第３端子とが第１接合部材と第２接合部材とにより固着されているので、支持部材と振動デバイスとの機械的な接合強度を高めることができるという効果がある。また、導電性を有する第１接合部材と熱伝導性の低い第２性接合部材とを用いて支持部材と振動デバイスとを固着すると、支持部材と振動デバイスとの電気的な接続が図れ、且つ振動デバイスを加熱する発熱体からの熱が振動デバイスから支持部材に伝わり難くなり、発熱体で消費する電力が低減され、低消費電力の電子デバイスが得られるという効果がある。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第１接合部材が導電性を有し、前記第２接合部材が非導電性を有していることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、支持部材の第１端子と振動デバイスに設けられた第３端子とが導電性の第１接合部材である半田又は金属のバンプなどの金属間結合（共晶結合）で固着されているため、銀フィラーを含む導電性接着剤と異なり、支持部材と振動デバイスとを確実に電気的接続することができ、且つ、第１接合部材にて固着されている第１端子と第３端子とを更に非導電性の第２接合部材で固着されているので支持部材と振動デバイスとの機械的な接合強度を高めることができるという効果がある。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第１端子は、平面視にて、前記第３端子と重なっている第１領域と、前記第１領域から前記第３端子と重なる領域の外まで延出している第２領域とを有しており、前記第１接合部材は、前記第３端子のうち前記第１領域と対向している領域と、前記第１領域との間を固着しており、前記第２接合部材は、前記第２領域と、前記振動デバイスとの間を固着していることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、支持部材の第１端子と振動デバイスに設けられた第３端子とが重なる領域で導電性を有する第１接合部材により固着されていることで、支持部材と振動デバイスとが電気的に接続することができ、且つ熱伝導性の高い第１接合部材を第３端子と重なる領域内に収めることができるので、振動デバイスを加熱する発熱体からの熱が振動デバイスから支持部材に伝わるのを最小限に抑えることができるという効果がある。また、振動デバイスの第３端子と重なる領域の周辺を非導電性を有する第２接合部材で固着することで、固着面積を大きくできるので、支持部材と振動デバイスとの機械的な接合強度をより高めることができるという効果がある。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第１端子は、平面視にて、前記第２領域が前記振動デバイスの外側に設けられている構成を含んでいることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、支持部材の第１端子の第２領域が振動デバイスの外側に設けられている構成とすることで、非導電性の第２接合部材による支持部材と振動デバイスとの固着面積をより大きくすることができるので、支持部材と振動デバイスとの機械的な接合強度をより高めることができるという効果がある。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記支持部材は、前記支持部の幅が前記第１端子の幅よりも小さい箇所を含んでいることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、支持部材の支持部の幅が第１端子の幅よりも小さい箇所を設けることで、振動デバイスを加熱する発熱体の熱が支持部材を通じて外部に伝わるのを低減することができるという効果がある。また、振動デバイスを固着するための非導電性の第２接合部材が第１端子から第２端子側へ流れ出すのを防止することができるという効果がある。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、平面視にて、前記第３端子の形状が円形であることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、振動デバイスに設けられた第３端子の形状が円形であることにより、電気的な接続を図る導電性の第１接合部材が第３端子の上に均一に広がり、振動デバイスと支持部材とを安定に固着することができるという効果がある。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第１接合部材が半田又は金属のバンプであることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、第１接合部材は、半田又は金属のバンプなどの金属間結合（共晶結合）であり、銀フィラーを含む導電性接着剤ではない。そのため、導電性接着剤と異なり、電気的導通が確実に図れ、断線による発振停止などの虞を回避することができるという効果がある。また、第１接合部材を半田又は金属のバンプとすることで、電気的接続を図る面積をより小さくすることができるため、振動デバイスを加熱する発熱体の熱が支持部材を通じて外部に伝わるのを低減でき、電子デバイスの低消費電力化を図ることができるという効果がある。
【００２０】
［適用例８］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、更に、基板を備えており、平面視で、前記振動デバイスが前記基板に離間した状態で配置されており、前記第２端子が前記基板に固着されていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、振動デバイスが基板に離間した状態で配置し、支持部材の第２端子を基板に固着することにより、振動デバイスを基板から浮いた状態で支持することができるので、振動デバイスを加熱する発熱体からの熱が支持部材を通じて基板に伝わり難くなり、電子デバイスの低消費電力化を図ることができるという効果がある。
【００２２】
［適用例９］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、機械的な強度に優れ、安定な特性を有し、且つ低消費電力の電子デバイスを備えた電子機器が得られるという効果がある。
【００２４】
［適用例１０］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、機械的な強度に優れ、安定な特性を有し、且つ低消費電力の電子デバイスを備えた移動体が構成できるという効果がある。
【００２６】
［適用例１１］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、第１端子、第２端子、および前記第１端子と前記第２端子との間を連結している支持部を有している支持部材と、外面に第３端子を有している振動デバイスと、前記振動デバイスを加熱する発熱体と、前記第１端子と前記第３端子とを固着している第１接合部材と、前記第１接合部材にて固着されている前記第１端子と前記第３端子とを固着している第２接合部材と、を備えていることを特徴とする電子デバイスの製造方法において、前記支持部材に前記振動デバイスを前記第１接合部材により固着した後に、前記支持部材と前記振動デバイスとを前記第２接合部材で固着する工程を含むことを特徴とする。
【００２７】
本適用例によれば、支持部材の第１端子と振動デバイスに設けられた第３端子とを第１接合部材で固着した後に、支持部材と振動デバイスとを第２接合部材で固着することで、導電性を有する第１接合部材により支持部材と振動デバイスとの電気的な接続が確実に図ることができ、更に、非導電性を有する第２接合部材により振動デバイスと支持部材とを固着することで、接合強度をより高めることができた電子デバイスを製造できるという効果がある。
【００２８】
［適用例１２］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第１端子は、平面視にて、前記第２領域が前記振動デバイスの外側に設けられている構成を含んでおり、前記第２接合部材は、接着剤であり、前記第２接合部材を前記振動デバイスの外側に設けられている前記第２領域から前記第２接合部材を塗布して、前記第１端子と前記振動デバイスとの間に前記第２接合部材を介在させた後、前記第２接合部材を加熱して硬化させる工程を含むことを特徴とする。
【００２９】
本適用例によれば、支持部材と振動デバイスとを導電性を有する第１接合部材により電気的な接続を図った後に、接着剤である非導電性を有する第２接合部材を振動デバイスの外側に設けられた第１端子の第２領域から塗布することで、接着剤の毛細管現象により、接着剤である第２接合部材が第１接合部材の周囲に広がるので、その後の加熱により接着剤である第２性接合部材を硬化することによって、支持部材と振動デバイスとの電気的な接続を保持したまま、支持部材と振動デバイスとの接合強度をより高めることができた電子デバイスを製造できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、（ａ）はその内部を示した概略平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスの内部の概略平面図であり、図１（ａ）のＡ部拡大図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレームの概略平面図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略平面図と断面図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、（ａ）はその内部を示した概略平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ線断面図。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、（ａ）はその内部を示した概略平面図、（ｂ）はＥ−Ｅ線断面図。
【図７】本発明の第４の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、（ａ）はその内部を示した概略平面図、（ｂ）はＦ−Ｆ線断面図。
【図８】本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図９】本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図１０】本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図１１】本発明に係る電子デバイスを備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３２】
＜電子デバイス＞
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図１（ａ）はその内部を示した概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。また、図２は、本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスの内部の概略平面図であり、図１（ａ）のＡ部拡大図である。なお、図１（ａ）において、電子デバイス１の内部の構成を説明する便宜上、カバー１２の上部を取り外した状態を図示している。
【００３３】
図１に示す電子デバイス１は、電子部品を搭載するための基板１０、カバー１２、振動デバイスである振動子４０、振動デバイスを加熱する発熱体４２、振動デバイスの温度を測定する感温素子４６、振動デバイスを支持する支持部材であるリードフレーム端子３０ａ〜３０ｇおよびＩＣチップ４８を含み構成されている。
【００３４】
振動子４０は、セラミックなどのパッケージの内部に振動素子が実装されている。また、振動子４０のパッケージの内部は減圧雰囲気あるいは窒素などの不活性気体雰囲気に気密封止されている。
振動子４０の一方の主面には、複数の第３端子２０ａ〜２０ｇ、発熱体４２の端子４４を固着する電極端子２１、発熱体４２を固着する電極端子２２および複数の配線２４ａ〜２４ｅが形成されている。
【００３５】
振動子４０の一方の主面に設けられた複数の第３端子２０ａ〜２０ｇは、それぞれ対応するように、複数のリードフレーム端子３０ａ〜３０ｇの第１端子３１ａが固着されている。図１（ｂ）に示すように、第３端子２０ｂ，２０ｆは、半田や金属のバンプなどの導電性を有する第１接合部材５２でリードフレーム端子３０ｂ，３０ｆの第１端子３１ａと電気的に接続されている。また、第３端子２０ｂ，２０ｆとリードフレーム端子３０ｂ，３０ｆの第１端子３１ａとは、それぞれの第１接合部材５２の周囲を非導電性の第２接合部材５６で固着されている。第２接合部材５６は、例えば、エポキシやシリコンなどの熱伝導性の低い樹脂系の接着剤などである。なお、本実施形態では、第３端子２０ａ〜２０ｇの形状が矩形であるが、形状は矩形に限定されず、円形であっても構わない。第３端子２０ａ〜２０ｇの形状が円形であることにより、電気的な接続を図る導電性の第１接合部材５２が第３端子２０ａ〜２０ｇの上に均一に広がり、振動子４０の第３端子２０ａ〜２０ｇとリードフレーム端子３０ａ〜３０ｆとを安定に固着することができるという効果がある。
【００３６】
振動子４０の一方の主面に設けられた第３端子２０ａ〜２０ｇとリードフレーム端子３０ａ〜３０ｇの第１端子３１ａとは、図２に示すように、第３端子２０ｃと第１端子３１ａとが重なっている第１領域２６において導電性の第１接合部材５２により固着され、電気的に接続されている。また、第３端子２０ｃ周辺の振動子４０の一方の主面と第１端子３１ａとが重なっている第２領域２８において非導電性の第２接合部材５６により機械的に固着されている。なお、第２領域２８が第１端子３１ａの振動子４０の一方の主面と重ならない領域まで広げた領域であっても構わない。第１端子３１ａの振動子４０の一方の主面と重ならない領域まで第２接合部材５６を塗布し固着することで、振動子４０の側面部に第２接合部材５６が回り込み固着することとなり、リードフレーム端子３０ａ〜３０ｇとの接合強度をより高めることができるという効果がある。
【００３７】
本実施形態の電子デバイス１は、導電性の第１接合部材５２と非導電性の第２接合部材５６とにより、振動子４０の第３端子２０ａ〜２０ｇとリードフレーム端子３０ａ〜３０ｇの第１端子３１ａとがそれぞれ固着されている構造のため、電気的な接続が図られ、且つ機械的な接合強度の高い固着ができるという効果がある。また、第１端子３１ａと第３端子２０ａ〜２０ｇとの第１接合部材５２の周囲を樹脂系の第２接合部材５６で固着しているため、第１端子３１ａと第３端子２０ａ〜２０ｇとの固着に半田などの第１接合部材５２を用いた場合に、電子デバイス１を電子機器などの実装基板に実装するためのリフロー装置による加熱によって、半田などの第１接合部材５２が溶融して流れ出し他の端子と接触してショートが生じるのを防止することができるという効果がある。
【００３８】
振動子４０には、振動子４０の一方の主面に設けられた電極端子２２の上に、例えば、パワートランジスターやヒーターなどの発熱体４２が、半田などの熱伝導性の高い接合部材５４により固着されている。熱伝導性の高い接合部材５４を用いて固着することで、発熱体４２からの熱が振動子４０に効率的に伝わり、発熱体４２で消費する電力が低減され、低消費電力の電子デバイス１が得られるという効果がある。なお、電極端子２２は配線２４ｃによりリードフレーム端子３０ｄを通じて電子デバイス１のグランド端子（図示せず）へと電気的に接続され、電気的なノイズの発生を防止している。
【００３９】
また、振動子４０には、振動子４０の一方の主面に設けられた２つの電極端子２１の上に、発熱体４２の端子４４が、それぞれ半田や金属のバンプなどの導電性を有する接合部材５０で電気的に接続されている。なお、２つの電極端子２１は配線２４ｄ，２４ｅによりリードフレーム端子３０ｃ，３０ｇを経て、温度制御回路を有するＩＣチップ４８に電気的に接続されている。
【００４０】
更に、振動子４０には、振動子４０の一方の主面に設けられた配線２４ａ，２４ｂの上に、例えば、サーミスターや温度センサー用水晶振動子などの感温素子４６が、発熱体４２の端子４４と同様に、半田や金属のバンプなどの導電性を有する接合部材５０により電気的に接続されている。なお、感温素子４６は配線２４ａ，２４ｂによりリードフレーム端子３０ａ，３０ｂを経て、温度制御回路を有するＩＣチップ４８に電気的に接続されている。
【００４１】
支持部材であるリードフレーム端子３０ａ〜３０ｇは、その両端に第１端子３１ａと第２端子３１ｂを有しており、第２端子３１ｂの幅は第１端子３１ａの幅よりも小さい。リードフレーム端子３０ａ〜３０ｇの第１端子３１ａはそれぞれ振動子４０の第３端子２０ａ〜２０ｇと固着され、第２端子３１ｂは、基板１０の上に設けられた複数の電極３２の上に導電性の接合部材５８により固着され、電気的に接続されている。
【００４２】
また、リードフレーム端子３０ａ〜３０ｇは、図１（ｂ）に示すように、第１端子３１ａの第２端子３１ｂ側の端部付近で基板１０側に折り曲げられ、更に、第２端子３１ｂの第１端子３１ａ側の端部付近で基板１０とほぼ並行に折り曲げられた形状をしている。従って、第２端子３１ｂを基板１０の上に設けられた複数の電極３２に固着することで、発熱体４２や感温素子４６が固着された振動子４０を基板１０から浮いた状態で支持することができるので、振動子４０を加熱する発熱体４２からの熱が支持部材であるリードフレーム端子３０ａ〜３０ｇを通じて基板１０に伝わり難くなり、電子デバイス１の低消費電力化を図ることができるという効果がある。
【００４３】
振動子４０を駆動するための発振回路や感温素子４６からの温度情報に基づき発熱体４２を制御する温度制御回路などを有するＩＣチップ４８は、基板１０の上に設けられた実装端子３６に接合部材６０により固着されている。また、振動子４０が基板１０から浮いた状態で支持された構造であるため、振動子４０と基板１０との空間にＩＣチップ４８を実装できるため、基板１０の面積を小さくすることができ、電子デバイス１の小型化を図ることができる。
【００４４】
基板１０の一方の主面には、複数のリードフレーム端子３０ａ〜３０ｇを固着するための電極３２とＩＣチップ４８を固着するための実装端子３６が複数設けられており、電極３２と実装端子３６とは電極配線（図示せず）によって電気的に接続されている。また、基板１０の他方の面には、電子機器などの実装基板に搭載するための外部端子３４が複数設けられており、外部端子３４とＩＣチップ４８を固着するための実装端子３６とは電極配線（図示せず）や貫通電極（図示せず）により電気的に接続されている。
【００４５】
基板１０は、絶縁性を有するセラミックスやガラスエポキシなどの材料で構成されている。また、基板１０に設けられた各電極、端子、あるいはそれらを電気的に接続する電極配線や貫通電極などは、一般的に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施す方法や全面に銅箔が施された基板からエッチングする方法で形成されている。
【００４６】
カバー１２は、コバールなどの金属材料以外に、基板１０と同一材料であるセラミックス材料などであっても構わない。但し、金属材料の場合にはシールド効果があり外部からの電気的な影響を防止する上で有利である。なお、カバー１２は半田や接着剤などで基板１０の端部を取り囲んで固着され、基板１０の上に搭載された振動子４０を含む電子部品などを覆っている。
【００４７】
以上、本発明の実施形態に係る電子デバイスの構造の一例について説明したが、図１（ｂ）において、発熱体４２が固着された振動子４０を上下反転させ、リードフレーム端子３０ｂ，３０ｆの第１端子３１ａの基板１０から離れた面に振動子４０の第３端子２０ｂ，２０ｆを固着した構造であっても構わない。この構造とすることで、発熱体４２とＩＣチップ４８とが近接し、ＩＣチップ４８が振動子４０とほぼ同等の温度環境となるため、周波数特性などをより安定させることができるという効果がある。
【００４８】
更に、上述した振動子４０を上下反転させ固着した構造において、振動子４０が固着されたリードフレーム端子３０ｂ，３０ｆの第２端子３１ｂやＩＣチップ４８を第２の基板の一方の主面に固着し、第２の基板の他方の主面に設けられたリードフレーム端子を基板１０に固着した構造であっても構わない。振動子４０、第２の基板および基板１０による３段構造とすることで、発熱体４２とＩＣチップ４８とが近接するので、ＩＣチップ４８が振動子４０とほぼ同等の温度環境となり、且つ、第２の基板がリードフレーム端子により基板１０から浮いた状態とすることができるため、発熱体４２からＩＣチップ４８に伝わった熱が基板１０に伝わり難くなり、周波数特性などがより安定し、消費電力の低減が図れた電子デバイスを得ることができるという効果がある。
【００４９】
＜製造方法＞
本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。
図３は、本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレームの概略平面図である。また、図４（１）〜（５）は、本発明の第１の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略平面図であり、図４（４）（ｂ）は図４（４）（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図４（５）（ｂ）は図４（５）（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【００５０】
製造に用いられるリードフレーム７０は、図３に示すように、多数の電子デバイス１を一括して製造できるように、複数のリードフレーム端子３０が枠部７２に連結して設けられている。また、リードフレーム７０の枠部７２には、接合部材５０〜６０を溶融し、硬化させるためのリフロー装置内を自動的に移動させるのに必要な孔部７４が設けられている。なお、リードフレームは、Ｃｕ合金系素材、鉄合金系素材、その他の機械的強度、電気伝導度、熱伝導度、耐食性などの優れた金属素材の薄板を、打ち抜き（プレス）やエッチングなどで加工して作られている。
【００５１】
本発明の第１の実施形態に係る電子デバイス１の製造方法は、図４（１）〜（５）に示すように、先ず、振動子４０の第３端子２０が設けられた一方の主面に発熱体４２と感温素子４６とを導電性の接合部材５０で固着し、その後、第３端子２０の上に導電性の第１接合部材５２を形成する（図４（１））。
【００５２】
次に、振動子４０の第３端子２０の上に形成した導電性の第１接合部材５２と、リードフレーム７０の枠部７２に連結して設けられたリードフレーム端子３０の第１端子３１ａとを対応するように位置合わせした後に、リフロー装置などで溶融し硬化させる（図４（２））。
【００５３】
その後、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの接着剤で構成された非導電性の第２接合部材５６を図２で示した第１端子３１ａの第２領域２８に塗布する。なお、第２接合部材５６は、接着剤の毛細管現象により、既に硬化した第１接合部材５２の周囲に広がるので、その後の加熱により硬化させることで、第１端子３１ａと第３端子２０との電気的な接続を保持したまま、第１端子３１ａと第３端子２０との接合強度をより高めることができる（図４（３））。
【００５４】
次に、リードフレーム７０の枠部７２とリードフレーム端子３０との間を切断し、振動子４０に発熱体４２と感温素子４６とが固着され、複数のリードフレーム７０が固着された振動子４０を個々に分離する（図４（４））。その後、図４（５）（ｂ）に示すように、リードフレーム端子３０は、第１端子３１ａの第３端子２０と固着した側の反対側の端部付近で振動子４０側に一度折り曲げられ、更に、リードフレーム端子３０の第１端子３１ａ側と反対側の端部付近で振動子４０の主面とほぼ並行になるように折り曲げられる（図４（５））。
【００５５】
その後、図１に示すように、リードフレーム端子３０ａ〜３０ｇの複数の第２端子３１ｂをＩＣチップ４８が搭載された基板１０の上に設けられた複数の電極３２に、それぞれ位置合わせし固着した後に、カバー１２を固着することで、電子デバイス１が完成する。なお、２回折り曲げられた形状のリードフレーム端子３０ａ〜３０ｇを用いているので、発熱体４２や感温素子４６が固着された振動子４０を基板１０から浮いた状態で支持することができるので、振動子４０を加熱する発熱体４２からの熱がリードフレーム端子３０ａ〜３０ｇを通じて基板１０に伝わり難くなり、電子デバイス１の低消費電力化を図ることができる。
【００５６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。
図５は、本発明の第２の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図５（ａ）はその内部を示した概略平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。なお、図５（ａ）において、電子デバイス１ａの内部の構成を説明する便宜上、カバー１２ａの上部を取り外した状態を図示している。
以下、第２の実施形態では、前述した第１の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５７】
図５に示すように、第２の実施形態に係る電子デバイス１ａは、第１の実施形態に係る電子デバイス１と比較すると、発熱体４２ａの端子４４ａと固着するリードフレーム端子１３０ａの第１端子１３１ａの長さが振動子４０ａに向かって長くなっており、第１端子１３１ａの上に発熱体４２ａの端子４４ａが導電性の接合部材５０ａにより固着され、電気的に接続されている点が異なっている。
【００５８】
このような構成により、振動子４０ａを基板１０ａに実装した後に、振動子４０ａの上に発熱体４２ａや感温素子４６ａを搭載することができるため、振動子４０ａとリードフレーム端子１３０ａとの固着やリードフレーム端子１３０ａと基板１０ａとの固着する際の加熱によって、発熱体４２ａや感温素子４６ａの破壊や脱落する虞が回避できるという効果がある。
【００５９】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。
図６は、本発明の第３の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図６（ａ）はその内部を示した概略平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。なお、図６（ａ）において、電子デバイス１ｂの内部の構成を説明する便宜上、カバー１２ｂの上部を取り外した状態を図示している。
以下、第３の実施形態について、前述した第１の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００６０】
図６に示すように、第３の実施形態に係る電子デバイス１ｂは、第１の実施形態に係る電子デバイス１と比較すると、発熱体４２ｂの長さが端子４４ｂ方向に長くなり、また、発熱体４２ｂの端子４４ｂと固着するリードフレーム端子１３０ｂの第１端子１３１ｂの長さが端子４４ｂに向かって長くなっている。また、第１端子１３１ｂの上に発熱体４２ｂの端子４４ｂが導電性の接合部材５０ｂにより固着され、電気的に接続されている点が異なっている。
【００６１】
このような構成により、大きな形状の発熱体４２ｂを用いることができるので、振動子４０ｂの温度コントロールが容易となり、振動子４０ｂをより一定の温度で保持することができ、周波数の安定性に優れた電子デバイス１ｂを得ることができるという効果がある。
【００６２】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子デバイスについて説明する。
図７は、本発明の第４の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図７（ａ）はその内部を示した概略平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。なお、図７（ａ）において、電子デバイス１ｃの内部の構成を説明する便宜上、カバー１２ｃの上部を取り外した状態を図示している。
以下、第４の実施形態について、前述した第１の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００６３】
図７に示すように、第２の実施形態に係る電子デバイス１ｃは、第１の実施形態に係る電子デバイス１と比較すると、発熱体４２ｃの長さが端子４４ｃ方向に長くなり、また、発熱体４２ｃの端子４４ｃが基板１０ｃに設けられた電極３２ｃと導電性の接合部材５０ｃにより固着され、電気的に接続されている点が異なっている。
【００６４】
このような構成により、大きな形状の発熱体４２ｃを用いることができるので、振動子４０ｃの温度コントロールが容易となり、振動子４０ｃをより一定の温度で保持することができ、周波数の安定性に優れた電子デバイス１ｃを得ることができるという効果がある。
【００６５】
＜電子機器＞
次いで、本発明に係る電子デバイス１を適用した電子機器について、図８〜図１０に基づき、詳細に説明する。
図８は、本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００６６】
図９は、本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００６７】
図１０は、本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。尚、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００６８】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター（ＰＣ）１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００６９】
なお、本発明に係る電子デバイス１を備える電子機器は、図８のパーソナルコンピューター１１００、図９の携帯電話機１２００、図１０のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーターなどに適用することができる。
【００７０】
＜移動体＞
図１１は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える移動体の自動車１５００を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には、本発明に係る電子デバイス１が搭載されている。例えば、図１１に示すように、移動体としての自動車１５００には電子デバイス１を内蔵してタイヤなどを制御する電子制御ユニット１５１０が車体に搭載されている。
また、電子デバイス１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）１５１０に広く適用できる。
【００７１】
以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体の実施形態について、図面に基づいて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１…電子デバイス、１０…基板、１２…カバー、２０，２０ａ〜２０ｇ…第３端子、２１…電極端子、２２…電極端子、２４ａ〜２４ｅ…配線、２６…第１領域、２８…第２領域、３０，３０ａ〜３０ｇ…リードフレーム端子、３１ａ…第１端子、３１ｂ…第２端子、３２…電極、３４…外部端子、３６…実装端子、４０…振動子、４２…発熱体、４４…端子、４６…感温素子、４８…ＩＣチップ、５０…接合部材、５２…第１接合部材、５４…接合部材、５６…第２接合部材、５８…接合部材、６０…接合部材、７０…リードフレーム、７２…枠部、７４…孔部、１００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５１０…電子制御ユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2014192673.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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