(57)【要約】【課題】従来よりも製造コスト及び原材料コストを低減してコアレスの回路基板を簡易に製造することができる剥離可能銅箔付き基板を提供する。【解決手段】銅箔１の一方の面に離型樹脂層２を設けた離型樹脂層付き銅箔３と、支持体層４とを有し、前記離型樹脂層２を接合面として前記離型樹脂層付き銅箔３が前記支持体層４と積層一体化されて構成されている。前記離型樹脂層２にて前記銅箔１と前記支持体層４とが剥離可能である。前記銅箔１と前記支持体層４とを剥離するときのピール強度が２０〜３００Ｎ／ｍである。【選択図】図１
2014049645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔の一方の面に離型樹脂層を設けた離型樹脂層付き銅箔と、支持体層とを有し、前記離型樹脂層を接合面として前記離型樹脂層付き銅箔が前記支持体層と積層一体化されて構成され、前記離型樹脂層にて前記銅箔と前記支持体層とが剥離可能であると共に、前記銅箔と前記支持体層とを剥離するときのピール強度が２０〜３００Ｎ／ｍであることを特徴とする剥離可能銅箔付き基板。
【請求項２】
前記離型樹脂層が設けられている前記銅箔の一方の面がシャイン面であることを特徴とする請求項１に記載の剥離可能銅箔付き基板。
【請求項３】
前記銅箔の他方の面がマット面であることを特徴とする請求項１又は２に記載の剥離可能銅箔付き基板。
【請求項４】
前記支持体層の両面に前記離型樹脂層付き銅箔が積層一体化されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の剥離可能銅箔付き基板。
【請求項５】
前記支持体層が、基材に樹脂を含浸したプリプレグを用いて形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の剥離可能銅箔付き基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の剥離可能銅箔付き基板を仮基板として用いて回路基板を製造する方法であって、前記剥離可能銅箔付き基板の銅箔に絶縁層を形成し、前記絶縁層に化学的処理を伴うパターニングを行って回路パターンを形成し、さらに必要に応じて前記絶縁層及び前記回路パターンの形成を繰り返すことによって、前記剥離可能銅箔付き基板に回路基板層を形成して積層構造体を作製するビルドアップ工程と、前記積層構造体において前記銅箔と前記支持体層とを剥離することによって、前記回路基板層を前記回路基板として得る剥離工程とを含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離可能銅箔付き基板及びこれを用いた回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、コア材のない配線基板を製造する方法として、例えば、特許文献１に記載の配線基板の製造方法が提案されている。この方法ではまず、プリプレグ上の配線形成領域に下地層が配置される。そして、下地層の大きさより大きな銅箔が配線形成領域の外周部に接するように、下地層を介して銅箔をプリプレグ上に配置し、加熱・加圧によってプリプレグを硬化させることにより、プリプレグから仮基板を得ると同時に、仮基板の少なくとも片面に銅箔を接着する。次に、銅箔の上に、銅箔に接触し、金等からなる配線層を含むビルドアップ配線層を形成する。その後、仮基板上に下地層、銅箔及びビルドアップ配線層が形成された構造体の下地層の周縁に対応する部分を切断することにより、仮基板から銅箔を分離して、銅箔の上にビルドアップ配線層が形成された配線部材を得る。そして、配線部材の金等からなる配線層に対して銅箔を選択的に除去することにより、ビルドアップ配線層の最下の配線層の下面を露出させるようにして、コアレスの配線基板を製造するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３３４００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の配線基板の製造方法では、仮基板を分離する工程でその周縁部分を切断する必要があるため、その分の製造工数が多くなって製造コストが多くなるものであった。また、周縁部分を切断することによって得られる配線基板はサイズが小さくなるため、周縁部分が切断除去されることを考慮して、あらかじめ仮基板やビルドアップ配線層は大きく設計する必要がある。また切断除去された部分は再利用が困難であるため破棄されることとなり、その分の原材料コストも多くかかるものであった。さらに、分離された仮基板の残存部分も切断により当初の寸法より大きさが小さくなるため、他の用途に再利用することも難しく廃棄せざるを得ない。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来よりも製造コスト及び原材料コストを低減してコアレスの回路基板を簡易に製造することができる剥離可能銅箔付き基板及び回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る剥離可能銅箔付き基板は、銅箔の一方の面に離型樹脂層を設けた離型樹脂層付き銅箔と、支持体層とを有し、前記離型樹脂層を接合面として前記離型樹脂層付き銅箔が前記支持体層と積層一体化されて構成され、前記離型樹脂層にて前記銅箔と前記支持体層とが剥離可能であると共に、前記銅箔と前記支持体層とを剥離するときのピール強度が２０〜３００Ｎ／ｍであることを特徴とするものである。
【０００７】
前記剥離可能銅箔付き基板において、前記離型樹脂層が設けられている前記銅箔の一方の面がシャイン面であることが好ましい。
【０００８】
前記剥離可能銅箔付き基板において、前記銅箔の他方の面がマット面であることが好ましい。
【０００９】
前記剥離可能銅箔付き基板において、前記支持体層の両面に前記離型樹脂層付き銅箔が積層一体化されていることが好ましい。
【００１０】
前記剥離可能銅箔付き基板において、前記支持体層が、基材に樹脂を含浸したプリプレグを用いて形成されていることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る回路基板の製造方法は、前記剥離可能銅箔付き基板を仮基板として用いて回路基板を製造する方法であって、前記剥離可能銅箔付き基板の銅箔に絶縁層を形成し、前記絶縁層に化学的処理を伴うパターニングを行って回路パターンを形成し、さらに必要に応じて前記絶縁層及び前記回路パターンの形成を繰り返すことによって、前記剥離可能銅箔付き基板に回路基板層を形成して積層構造体を作製するビルドアップ工程と、前記積層構造体において前記銅箔と前記支持体層とを剥離することによって、前記回路基板層を前記回路基板として得る剥離工程とを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、前記剥離可能銅箔付き基板が前記銅箔と前記支持体層との間で剥離可能であるため、前記剥離可能銅箔付き基板を仮基板として使用して、前記銅箔の表面にビルドアップ法等により回路基板を製造する場合に、製造過程で切断工程を要することなく仮基板を分離して回路基板を得ることができる。したがって、従来よりも製造コスト及び原材料コストを低減してコアレスの回路基板を簡易に製造することができるものである。また前記銅箔と前記支持体層とを剥離するときのピール強度が２０Ｎ／ｍ以上であることによって、回路基板の製造過程において回路パターンを形成するにあたって、化学的処理に用いる薬液が銅箔と支持体層との間の界面に染み込みにくくなり、銅箔が侵食されることを抑制することができる。また前記銅箔と前記支持体層とを剥離するときのピール強度が３００Ｎ／ｍ以下であることによって、回路基板を製造するにあたって、銅箔と支持体層とを剥離して得られる回路基板に歪みが生じることも抑制することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】剥離可能銅箔付き基板の一例を示す断面図である。
【図２】剥離可能銅箔付き基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図３】回路基板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。
【図４】ピール強度の測定装置の一例を示す斜視図である。
【図５】ルータ加工を行った積層構造体の一例を示す斜視図である。
【図６】ルータ加工に用いたビットを示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
まず剥離可能銅箔付き基板５について説明する。
【００１６】
剥離可能銅箔付き基板５は、図１に示すように、支持体層４に離型樹脂層付き銅箔３を積層一体化して形成されている。離型樹脂層付き銅箔３は、銅箔１の一方の面に離型樹脂層２を設けて形成されており、この離型樹脂層２を接合面として支持体層４と積層一体化されている。そして、銅箔１と支持体層４とは離型樹脂層２を介して接合されているが、必要に応じて機械的外力を加えることにより、剥離可能となっている。
【００１７】
ここで説明する剥離可能銅箔付き基板５では、図１に示すように、支持体層４の両面に離型樹脂層付き銅箔３が積層一体化されている。この場合、後述のように剥離可能銅箔付き基板５を仮基板として用いて回路基板９を製造するにあたって、剥離可能銅箔付き基板５の両面に回路基板層１２をビルドアップ法により形成することができるので、回路基板９の製造効率が向上するものである。なお、目的に応じて支持体層４の片面のみに離型樹脂層付き銅箔３が積層一体化されている構成としてもよい。
【００１８】
離型樹脂層付き銅箔３に用いられる銅箔１としては、特に制限はなく、例えば銅張積層板の用途において一般に使用されるものを用いることができる。銅箔１の厚みについても特に制限はないが、例えば厚み１２〜７０μｍのものを使用することができるが、実用的には厚み１２〜１８μｍのものを使用するとよい。
【００１９】
離型樹脂層２は、銅箔１の一方の表面を覆うように形成されている。離型樹脂層２の形成方法としては、例えば、液状の離型樹脂を銅箔１の一方の表面にコーティングする方法、離型樹脂からなるフィルムを銅箔１の表面に転写したり接着剤や粘着剤を用いて貼着したりする方法が挙げられる。ここで用いる離型樹脂としては、離型樹脂層付き銅箔３を支持体層４から剥離する際に所定のピール強度（後述）を発現しうるものであれば特に限定されないが、例えば、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂等の離型樹脂、あるいは、エポキシ樹脂等の膜形成樹脂にフッ素系成分、シリコーン系成分等の剥離成分を添加した複合樹脂材料などが挙げられる。また、離型樹脂層２の厚みについても、特に制限はなく、銅箔１の厚みや離型樹脂の種類に応じて所定のピール強度（後述）となるように設計することができるものであるが、例えば０．５〜２．０μｍの範囲とするのが実用上好ましい。離型樹脂層２の厚みが大きくなるとピール強度が小さくなる傾向があるため、離型樹脂層２の厚みとの関係で離型樹脂に用いる材料を選択してその離型性を調整することもできる。
【００２０】
離型樹脂層２が設けられる銅箔１の一方の表面（内側の面）はシャイン面であることが好ましい。この場合、離型樹脂層付き銅箔３を支持体層４から剥離したとき、銅箔１の表面を良好な状態とすることができる。また、銅箔１に対する離型樹脂層２の剥離性が良くなるため、離型樹脂層２を形成するのに用いる離型樹脂の材料選定も行いやすくなる。
【００２１】
離型樹脂層２が設けられる面とは反対側の面である銅箔１の他方の表面（外側の面）はマット面であることが好ましい。この場合、後述のように剥離可能銅箔付き基板５を仮基板として用いて銅箔１にビルドアップ法により回路基板層１２を形成するとき（図３参照）、銅箔１を絶縁層１０に対して強固に接合することができるものである。
【００２２】
離型樹脂層付き銅箔３は、支持体層４に対して離型樹脂層２の側を接合面として積層一体化され、これにより剥離可能銅箔付き基板５が構成されている。このとき支持体層４と離型樹脂層付き銅箔３とは平面視の大きさは略同一であり、支持体層４と離型樹脂層付き銅箔３との界面は剥離可能銅箔付き基板５の側端面に露出した状態となる。
【００２３】
支持体層４は、板状形状を有し、離型樹脂層付き銅箔３と積層一体化が可能であり、かつ銅箔１と支持体層４との間で剥離可能となるものであれば、特に制限はないが、基材６に樹脂７を含浸してなるプリプレグ８を用いて形成されていることが好ましい。この場合にはまず、図２に示すように、プリプレグ８と離型樹脂層付き銅箔３とを離型樹脂層２がプリプレグ８と対向するように重ね合わせる。そして、これをプレス成形機（図示省略）で加熱加圧成形すると、プリプレグ８の樹脂７が硬化して、図１に示すように支持体層４となる絶縁層１４が形成されると共に、この絶縁層１４に離型樹脂層付き銅箔３が密着接合される。このとき用いるプリプレグ８の枚数は特に制限はなく、１枚でもよく、所望の厚みや剛性が得られるように複数枚でもよい。
【００２４】
上記のプリプレグ８は、基材６に樹脂ワニスを含浸させ、Ｂステージ状態（半硬化状態）となるまで加熱乾燥させることによって製造することができる。前記樹脂ワニスは、樹脂組成物を溶剤等に溶解することにより調製することができる。前記樹脂組成物において樹脂成分は特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に硬化剤、硬化促進剤等を配合して樹脂組成物を製造することができる。必要に応じて、無機フィラー等を配合してもよい。この場合、支持体層４の熱膨張率を低減することができ、剥離可能銅箔付き基板５の反りを抑制することができる。さらに後述のように剥離可能銅箔付き基板５を仮基板として用いて回路基板９を製造する場合に、この回路基板９に反りが発生することも抑制することができる。前記無機フィラーの含有量は樹脂成分１００質量部に対して５０〜４００質量部であることが好ましい。前記基材としては、ガラス織布やガラス不織布等の繊維基材を用いることができる。
【００２５】
剥離可能銅箔付き基板５では、離型樹脂層２にて銅箔１と支持体層４とが剥離可能となるものであるが、このときの具体的な剥離界面は、離型樹脂層２と支持体層４との界面、あるいは離型樹脂層２と銅箔１との界面のいずれであってもよく、特に制限されない。剥離界面が前者の場合、剥離後は離型樹脂層２が銅箔１の側に残ることとなるが、離型樹脂層２と接合されている銅箔１の表面を露出させる必要がある場合は、化学的処理等を施して離型樹脂層２を除去するとよい。このとき、離型樹脂層２が設けられた面が銅箔１のシャイン面であると、離型樹脂層２をきれいに除去しやすく、銅箔１の表面に残渣が残ることを抑制することができる。一方、剥離界面が後者の場合、剥離後は離型樹脂層２が支持体層４の側に残るので、剥離後の銅箔１の表面を露出させるのに好適である。この場合も、離型樹脂層２が設けられた面が銅箔１のシャイン面であると、離型樹脂層２と銅箔１とをきれいに剥離しやすく、また部位毎のピール強度のバラツキも小さくすることができる。
【００２６】
剥離可能銅箔付き基板５では、銅箔１と支持体層４とを剥離するときのピール強度が２０〜３００Ｎ／ｍの範囲であり、好ましくは５０〜３００Ｎ／ｍの範囲であり、より好ましくは１２０〜３００Ｎ／ｍの範囲である。ピール強度が２０Ｎ／ｍより小さいと、後述のように回路基板層１２を形成する場合において、エッチングや金属めっき等の化学的処理を行って回路パターン１１を形成するときに、後で剥離すべき界面に薬液が染み込んで銅箔１が侵食されるおそれがある。一方、ピール強度が３００Ｎ／ｍより大きいと、回路基板層１２を形成した後に銅箔１と支持体層４とを剥離するときに、回路基板層１２に影響する応力が大きくなり、回路基板９に反りや歪み等の不具合を生じさせるおそれがある。
【００２７】
次に回路基板９の製造方法について説明する。
【００２８】
回路基板９は、上記の剥離可能銅箔付き基板５を用いて製造することができる。剥離可能銅箔付き基板５は、後述のようにビルドアップ法における回路基板層１２の支持体となる仮基板として用いる。なお、以下では剥離可能銅箔付き基板５として、図１に示すように支持体層４の両側に離型樹脂層付き銅箔３を有するものを用いる場合について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。また、図３に示す回路基板９の層構成についても一例であって、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２９】
回路基板９の製造方法は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すビルドアップ工程と、図３（ｄ）に示す剥離工程とを含む。
【００３０】
まずビルドアップ工程では、剥離可能銅箔付き基板５の銅箔１に絶縁層１０を形成する。具体的には図３（ａ）に示すように、剥離可能銅箔付き基板５の両面の銅箔１に絶縁層１０及び銅箔等の金属箔１５をこの順に重ねてプレス成形機（図示省略）で加熱加圧して積層する。絶縁層１０としては、上述のプリプレグ８のように内部に基材６を含むものを用いたり、基材６を含まない接着シート（接着フィルム）等を用いたりすることができる。また、金属箔１５を用いる代わりに、絶縁層１０を形成した後に、この絶縁層１０の表面にめっき処理を行って金属導電層を形成するようにしてもよい。
【００３１】
次に、絶縁層１０に化学的処理を伴うパターニングを行って、導電材料からなる回路パターン１１を形成する。具体的には図３（ｂ）に示すように、金属箔１５をエッチングにより所定の回路形状にパターニングして絶縁層１０の表面に回路パターン１１を形成する。このように化学的処理にはエッチング処理が含まれるが、金属めっき処理なども含まれる。上記のようにして、銅箔１、絶縁層１０及び回路パターン１１からなる回路基板層１２を剥離可能銅箔付き基板５に形成することができ、このような回路基板層１２を支持体層４の両側に有する積層構造体１３を作製することができる。
【００３２】
さらに必要に応じて絶縁層１０及び回路パターン１１の形成を繰り返すことによって、回路基板層１２を多層化してもよい。すなわち、図３（ｂ）に示す積層構造体１３の回路基板層１２において必要に応じて層間接続及び粗化処理を行った後、図３（ｃ）に示すように回路パターン１１が形成された絶縁層１０の表面に他の絶縁層３０及び他の金属箔１５をこの順に重ねてプレス成形機で加熱加圧して積層する。このようにして、さらに多層化された回路基板層１２を剥離可能銅箔付き基板５に形成することができる。
【００３３】
ところで、剥離可能銅箔付き基板５の銅箔１は最終的には回路基板９の一部（具体的には外層）を構成することとなるが、この銅箔１は、剥離可能銅箔付き基板５において支持体層４と上述のピール強度の範囲における密着強度（特に２０Ｎ／ｍ以上）で接着されている。したがって、ビルドアップ工程中に回路基板層１２が剥離可能銅箔付き基板５から不用意に剥離することが防止される。また、エッチングやめっき処理等の化学的処理を伴うパターニングを行って回路パターンを形成するときに、薬液等が、剥離可能銅箔付き基板５における銅箔１と支持体層４との界面に浸入することも抑制される。
【００３４】
そして剥離工程では、図３（ｄ）に示すように、積層構造体１３において所定の機械的外力を加えることにより銅箔１と支持体層４とを剥離する。銅箔１と支持体層４との間における剥離界面は、図３（ｄ）では銅箔１と離型樹脂層２との間であるが、ピール強度が２０〜３００Ｎ／ｍの範囲であれば、離型樹脂層２と支持体層４との間でもよく、厳密に制限されるものではない。そして、上記のように銅箔１と支持体層４とを剥離することによって、支持体層４から２つの回路基板層１２を分離し、これらを回路基板９として得ることができる。このとき、ピール強度が所定の範囲（特に３００Ｎ／ｍ以下）であるため、剥離時に加わる応力が回路基板９に破損等の悪影響を及ぼしにくく、良好な回路基板９を得ることができる。
【００３５】
以上説明したように、剥離可能銅箔付き基板５は、離型樹脂層２にて銅箔１と支持体層４とが剥離可能であるため、仮基板として用いて銅箔１にビルドアップ法により回路基板層１２を形成すれば、切断工程を要することなく回路基板９を得ることができる。このように製造工数が少なく原材料の無駄がないので、従来よりも製造コスト及び原材料コストを低減して、コアレスの回路基板９を簡易に製造することができるものである。
【００３６】
また、剥離可能銅箔付き基板５の側端面において、銅箔１と離型樹脂層２との界面及び離型樹脂層２と支持体層４との界面が露出していてもよい。この場合、銅箔１と支持体層４とを剥離するときのピール強度が２０Ｎ／ｍ以上であるので、回路パターン１１を形成するにあたって、エッチングや金属めっき等の化学的処理に用いる薬液が上記の界面に染み込みにくくなり、銅箔１が侵食されることを抑制することができる。
【００３７】
また、銅箔１と支持体層４とを剥離するときのピール強度が３００Ｎ／ｍ以下であることで、比較的小さな機械的外力を加えることで剥離可能であり、支持体層４から回路基板層１２を分離して得られる回路基板９に歪みが生じることも抑制することができるものである。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３９】
＜プリプレグの製造＞
エポキシ樹脂（新日化エポキシ製造株式会社製：ＹＤＢ−５００ＥＫ８０／６４．６７質量％、新日化エポキシ製造株式会社製：ＹＤＣＮ−２２０ＥＫ７５／８．９質量％）、硬化剤（ＤＩＣ株式会社製／フェノライトＴＤ−２０９０  ６０Ｍ  ２６．４質量％）、硬化促進剤（四国化成工業株式会社製  イミダゾール２Ｅ４ＭＺ／０．０３質量％）を樹脂成分として準備した。また、この樹脂成分１００質量部に対して無機フィラー（平均粒径０．５μｍの球状シリカ）１８０質量部を準備した。そして、溶媒としてメチルエチルケトンを使用してこれらを配合することによって樹脂ワニスを調製した。
【００４０】
この樹脂ワニスをガラス織布基材（日東紡績株式会社製：ＷＥＡ７６２８、厚み０．１８ｍｍ）に含浸し、１５０℃の乾燥機で加熱乾燥させることによって、樹脂量４３質量％及び溶融粘度２００００ｐｏｉｓｅのプリプレグ８を製造した。なお、プリプレグ８の平面視の形状は、縦３４０ｍｍ、横５１０ｍｍの矩形状である。
【００４１】
＜実施例１＞
離型樹脂層付き銅箔３として、サンアルミ株式会社製、セパニウムＣｕ１８Ｂ１Ｃ−Ｍ（厚み１８μｍで縦３４０ｍｍ×横５１０ｍｍの寸法を有する銅箔１のシャイン面に、膜形成樹脂であるエポキシ樹脂に対してシリコーン添加剤を３０質量％含有させた離型樹脂を塗布量１．５ｇ／ｍ２でコーティングして離型樹脂層２を設けたもの）を使用した。そして、図２に示すように、プリプレグ８を４枚重ね合わせ、これと離型樹脂層付き銅箔３とを離型樹脂層２がプリプレグ８と対向するように重ね合わせた。そして、これをプレス成形機で加熱加圧成形することによって、図１に示すような剥離可能銅箔付き基板５を製造した。このときの加熱加圧は、昇温速度２．５℃／分で２００℃以上（最高温度２１０℃）まで加熱し、この温度で９０分間保持すると共に、２．９ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力を加えて行った。なお、剥離可能銅箔付き基板５は後述の各評価に必要な数量製造した。
【００４２】
＜実施例２〜５、比較例１、２＞
実施例１の離型樹脂層付き銅箔３における離型樹脂中のシリコーン添加剤の含有量及び離型樹脂の塗布量を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、剥離可能銅箔付き基板５を製造した。
【００４３】
＜比較例３＞
離型樹脂層付き銅箔３の代わりに、キャリア銅箔に極薄銅箔を設けて形成されたキャリア付銅箔（三井金属鉱業株式会社製、品番ＭＴ１８）を使用した以外は、実施例１と同様にして、剥離可能銅箔付き基板５を製造した。
【００４４】
＜ピール強度の測定（剥離試験）＞
実施例１〜５、比較例１〜３の剥離可能銅箔付き基板５について、ＪＩＳ規格番号Ｃ６４８１に規定された方法に基づいて、図４に示す測定装置を用いることにより、銅箔１と支持体層４とを剥離するときのピール強度を測定した。具体的には、剥離可能銅箔付き基板５から長さ１０ｃｍ、幅１０ｍｍのピール試験片１６を切り出し、これを支持板１７に貼り付けて固定すると共に、この上面を複数のロールバー１８で押さえる。そして、ピール試験片１６の縁端部から銅箔１を部分的につまみ上げてバイス１９に挟み込み、これを垂直に引き上げてピール試験片１６から銅箔１を引き剥がしていく。このときに要する力の大きさを測定した。その結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
2014049645.tif 000003
＜評価用試験片の作製＞
実施例１〜５、比較例１〜３の剥離可能銅箔付き基板５を用いて、図３（ａ）に示すような積層構造体１３を評価用試験片２０として作製した。
【００４６】
具体的には、剥離可能銅箔付き基板５の両側の銅箔１の表面に上記のプリプレグ８を１枚重ね合わせ、さらに金属箔１５として厚み１２μｍの銅箔を重ね合わせた。このように積層した状態でプレス成形機を用いて温度２００℃、圧力２．９ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧成形して積層一体化させることによって、積層構造体１３を評価用試験片２０として作製した。この評価用試験片２０は、剥離可能銅箔付き基板５の両面に回路基板層１２を有する。
【００４７】
＜耐薬品性試験（エッチング侵食性評価）＞
実施例１〜５、比較例１〜３の評価用試験片２０に、図５に示すようにルータ加工を行った。具体的には、評価用試験片２０のコーナー部位４箇所にビアホール２１（φ３．１７５ｍｍ）とビアホール２２（φ１．４５ｍｍ）、中央部に円形開口２３（φ２０ｍｍ）、１端辺部に半円状の端面ビア２４（φ８．０ｍｍ）、他の１端辺部に略半楕円形の端面ビア２５（長径１０．０ｍｍ、短径３．３ｍｍ）と略半円状の複数の端面ビア２６をルータ加工により形成した。ルータ加工は、図６に示すように異なる形状のビットＡ〜Ｈを有するブレードを使用して、表２に示す異なるルータ加工条件で実施し、それぞれルータ加工条件毎に試験片（１）〜（９）とした。
【００４８】
【表２】
2014049645.tif 000004
そして、上記の試験片（１）〜（９）にエッチング処理を行って、最外層の金属箔１５を全面除去した。エッチング処理としては、塩化第二銅／塩酸／過酸化水素を主成分とするエッチング液（酸濃度３．３ｍｏｌ／Ｌ）を使用し、温度４５℃、圧力０．２５ＭＰａで、１分間浸漬する条件で行った。その後、ルータ加工により形成された各ビアの周辺や、評価用試験片２０（試験片（１）〜（９））の端面部位を観察し、内層に位置する銅箔１についてエッチング液による侵食の有無を確認して評価を行った。この評価は、目視観察により、侵食が認められなかったものを「○」、ごく一部のルータ加工部位（２割未満）で侵食が認められたものを「△」、多くのルータ加工部位（２割以上）で侵食が認められたものを「×」と判定して行った。評価結果を表３に示す。
【００４９】
＜剥離後の回路基板の評価＞
実施例１〜５、比較例１〜３の評価用試験片２０について、銅箔１と支持体層４とを剥離することによって、積層構造体１３から回路基板層１２を回路基板９として分離した。このときの剥離は、評価用試験片２０を平坦な作業面に載せて、評価用試験片２０における１つのコーナー部位を剥離を開始する起点として、手作業で銅箔１と支持体層４とが剥離するように徐々に上下に分離する力を加えて行った。そして、外観の目視観察により回路基板９に反りや、銅箔１や金属箔１５の表面にシワや歪みが生じていないかを確認した。すなわち、評価は、反りや歪みが認められなかったものを「○」、反りや歪みが認められたものを「×」と判定して行った。評価結果を表３に示す。
【００５０】
【表３】
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表３から明らかなように、銅箔１と支持体層４とを剥離するときのピール強度が２０〜３００Ｎ／ｍである剥離可能銅箔付き基板５を用いた実施例１〜５では、ルータ加工後の耐薬品性試験で良好な結果が得られ、かつ、支持体層４から剥離した後の評価においても回路基板９に反りや歪みは認められなかった。実施例１と実施例４では、ルータ加工条件によってはごく一部にエッチングによる侵食が見られたものの、ルータ加工条件を適切に選択すれば侵食を抑制することができることが分かった。特に、銅箔１と支持体層４とを剥離するときのピール強度が１２０〜３００Ｎ／ｍである剥離可能銅箔付き基板５を用いた実施例２，３，５では、いずれのルータ加工条件による評価用試験片２０でも耐薬品性試験でエッチングによる侵食が見られなかった。
【００５１】
一方、上記のピール強度が２０Ｎ／ｍ未満の比較例１とキャリア付銅箔を用いた比較例３では、全ての評価用試験片２０において耐薬品性試験でエッチングによる侵食が生じた。また、上記のピール強度が３００Ｎ／ｍを超える比較例２では、耐薬品性試験の結果は良好なものの、支持体層４から剥離した後の評価において回路基板９に反りや歪みを生じた。
【符号の説明】
【００５２】
１  銅箔
２  離型樹脂層
３  離型樹脂層付き銅箔
４  支持体層
５  剥離可能銅箔付き基板
６  基材
７  樹脂
８  プリプレグ
９  回路基板
１０  絶縁層
１１  回路パターン
１２  回路基板層
１３  積層構造体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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