(57)【要約】【課題】ガラス基板と撮像チップが接合されてから、加熱あるいは冷却されると、撮像ユニットに反りが発生する。撮像ユニットの反りによって、バンプに応力がかかるという問題があった。【解決手段】本発明の一態様における撮像ユニットは、複数の画素が設けられた撮像領域を有する撮像チップと、撮像チップから出力される信号を外部回路へ伝送するための配線を有するガラス基板と、ガラス基板に支持されて撮像領域に対向する位置に配置された、ガラス基板よりもα線放出量の少ないカバーガラスとを備える撮像ユニット。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素が設けられた撮像領域を有する撮像チップと、
前記撮像チップから出力される信号を外部回路へ伝送するための配線を有するガラス基板と、
前記ガラス基板に支持されて前記撮像領域に対向する位置に配置された、前記ガラス基板よりもα線放出量の少ないカバーガラスと
を備える撮像ユニット。
【請求項２】
前記撮像チップと前記ガラス基板の前記配線とは、前記撮像領域を取り囲む周縁部に設けられたバンプを介して電気的に接続される請求項１に記載の撮像ユニット。
【請求項３】
前記カバーガラスは、前記ガラス基板のうち前記撮像チップ側の面に接着されて支持される請求項１または２に記載の撮像ユニット。
【請求項４】
前記ガラス基板は、前記カバーガラスを収容する凹部を有する請求項３に記載の撮像ユニット。
【請求項５】
前記カバーガラスは、前記凹部より突出しない請求項４に記載の撮像ユニット。
【請求項６】
前記カバーガラスの端面が黒色塗装された請求項３から５のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
【請求項７】
前記ガラス基板は、前記撮像領域に対応する開口部を有し、
前記カバーガラスは、前記開口部を塞ぐように前記開口部の周縁部に接着されて支持される請求項１または２に記載の撮像ユニット。
【請求項８】
前記撮像チップから出力される信号は、前記ガラス基板の前記配線に接続された可撓性を有する基板を介して前記外部回路と伝送される請求項１から７のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
【請求項９】
前記撮像チップから出力される信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換器を少なくとも含む信号処理チップを更に備え、
前記信号処理チップは、前記ガラス基板の前記配線にバンプを介して接続される請求項１から８のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
【請求項１０】
前記カバーガラスのα線放出量は、０．０１カウント／（ｃｍ・ｈｒ）以下であって、厚さが２０μｍ以上である請求項１から９のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の撮像ユニットを備える撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像ユニットおよび撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
信号処理チップが設けられたガラス基板と撮像チップとが対向して配置された撮像ユニットが知られている（特許文献１）。撮像チップと信号処理チップは、バンプによって電気的に接続される。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］  特開２０１１−０２３５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ガラス基板から放出されるα線の影響により、撮像チップの撮像領域には、画素欠陥が生じ得る。撮像画像において欠陥画素に対応する画像点は、あたかも白飛びした画像点のように白点になる。白点の発生を抑制するために、α線放出抑制の加工が施されたガラス基板が用いられる。しかしながら、α線放出抑制の加工が施されたガラス基板の線膨張係数は、撮像チップの線膨張係数とは異なる。このため、ガラス基板と撮像チップが接合されてから、加熱あるいは冷却されると、撮像ユニットに反りが発生する。これは、加熱あるいは冷却による膨張量あるいは収縮量が、ガラス基板と撮像チップとで異なることに起因する。撮像ユニットの反りによって、バンプに応力がかかるという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一態様における撮像ユニットは、複数の画素が設けられた撮像領域を有する撮像チップと、撮像チップから出力される信号を外部回路へ伝送するための配線を有するガラス基板と、ガラス基板に支持されて撮像領域に対向する位置に配置された、ガラス基板よりもα線放出量の少ないカバーガラスとを備える。
【０００５】
本発明の第三の態様における撮像装置は、上記の撮像ユニットを備える。
【０００６】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態１における撮像ユニットの構成を示す図である。
【図２】変形例１における撮像ユニットの構成を示す図である。
【図３】変形例２における撮像ユニットの構成を示す図である。
【図４】実施形態２における撮像ユニットの構成を示す図である。
【図５】変形例１における撮像ユニットの構成を示す図である。
【図６】実施形態３における撮像ユニットの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００９】
＜実施形態１＞
図１は、実施形態１における撮像ユニット１０の構成を示す図である。図１（ａ）は、撮像ユニット１０の模式的な上視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。図１（ａ）では、後述する撮像領域１０１、接着層４００、接着剤５０１、５０２について、図１（ｂ）の各要素との対応関係を明確にすべく、図１（ｂ）と同一のハッチングを施している。撮像ユニット１０は、撮像チップ１００、ガラス基板２００、およびカバーガラス３００を含んで構成される。
【００１０】
撮像チップ１００は、図１（ａ）に示すように、上視した場合に矩形であり、中央部分に撮像領域１０１を有する。撮像領域１０１は、受光した被写体像を光電変換する複数の画素を含む。撮像領域１０１は、オプティカルブラック領域を形成する画素を含んでいてもよい。撮像領域１０１の形状は、図１（ａ）に示すように、矩形である。
【００１１】
撮像チップ１００は、撮像領域１０１における対向する一対の辺の外縁部に電極パッド１０４、１０５を有する。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、電極パッド１０４は、撮像領域１０１の第１辺１０２の外縁部に設けられ、電極パッド１０５は、第１辺に対向する第２辺１０３の外縁部に設けられる。
【００１２】
撮像チップ１００は、電極パッド１０４、１０５に電気的に接続された信号線に加え、撮像領域１０１から出力される信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換器を含む。ＡＤ変換器は、撮像領域１０１の周縁部に形成される。さらに、撮像領域１０１の周縁部には、ＡＤ変換器に加えて、撮像領域１０１で生成されたアナログ信号を読み出す読み出し回路、読み出し回路を駆動するタイミング制御回路、読み出した信号のノイズを除去するための除去回路等が形成されていてもよい。
【００１３】
撮像領域１０１の周縁部には、撮像領域１０１を取り囲むように接着層４００が形成されている。接着層４００は、撮像チップ１００とガラス基板２００を接着する。
【００１４】
ガラス基板２００は、撮像領域１０１に対向して接着層４００上に配置され、接着層４００を介して撮像チップ１００に接着されている。これにより、撮像チップ１００と後述するカバーガラス３００とが対向する空間が封止される。ガラス基板２００は、撮像チップ１００と略同一の線膨張係数を有する。
【００１５】
ガラス基板２００は、撮像チップ１００から出力される信号を外部回路へ伝送するための配線を有する。ガラス基板２００の配線は例えば金属配線である。ガラス基板２００の配線は、撮像領域１０１を取り囲む周縁部において撮像チップ１００に電気的に接続されている。具体的には、ガラス基板２００の配線の一部を構成する電極パッド２０１が、バンプ６０１を介して、撮像チップ１００の電極パッド１０４に電気的に接続される。同様に、ガラス基板２００の配線の一部を構成する電極パッド２０２が、バンプ６０２を介して、撮像チップ１００の電極パッド１０５に電気的に接続される。
【００１６】
接着層４００は、少なくともバンプ６０１、６０２の一部を埋めるように形成されている。少なくともバンプ６０１、６０２の一部を埋めるように接着層４００が形成されるので、バンプ６０１、６０２を接着層４００の土台として利用できる。したがって、撮像チップ１００とガラス基板２００が貼り合わされた場合に、バンプ６０１、６０２の高さによって撮像チップ１００とカバーガラス３００が対向する空間の高さを確保できるので、当該空間を確保し易い。カバーガラス３００にゴミ、異物等が付着したり、カバーガラス３００に傷がついたりする場合には、撮像画像にそれらが映りこむ恐れがあるが、空間を確保することによって、映りこみによる影響を低減できる。
【００１７】
カバーガラス３００は、ガラス基板２００に支持されて撮像領域１０１に対向する位置に配置される。より詳細には、カバーガラス３００は、ガラス基板２００のうち撮像チップ１００の側の面に接着剤により接着されて支持される。接着剤として弾性接着剤を用いることができる。弾性接着剤として、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂を挙げることができる。接着剤として弾性接着剤を用いることにより、撮像チップ１００とカバーガラス３００が接合されてから加熱あるいは冷却された場合に、ガラス基板２００とカバーガラス３００の線膨張係数の差に起因して生じる応力を吸収することができる。
【００１８】
カバーガラス３００の面積は、撮像領域１０１の面積より少し広く、カバーガラス３００が撮像領域１０１の全体を覆っている。カバーガラス３００の面積は、撮像領域１０１の全体を覆うことができる大きさであればよい。
【００１９】
カバーガラス３００は、ガラス基板２００よりもα線放出量が少ないカバーガラスである。α線放出抑制の加工を施すことにより、ガラス基板２００よりもα線放出量を少なくすることができる。α線放出抑制の加工は、カバーガラス中のウラン、トリウムを取り除くことによって実現される。例えば、カバーガラス３００のα線放出量を、０．０１カウント／（ｃｍ・ｈｒ）以下にするとともに、厚さを２０μｍ以上にすれば、α線の放出を効果的に抑制することができる。
【００２０】
ガラス基板２００と撮像領域１０１の間にカバーガラス３００を介在させることによって、ガラス基板２００から放出されるα線を遮蔽することができる。カバーガラス３００によってガラス基板２００から放出されるα線が遮蔽されるのと同時に、カバーガラス３００自体からのα線の放出も抑制されているので、α線の影響による画素欠陥の発生を抑制できる。したがって、撮像画像に白点が発生するのを抑制できる。
【００２１】
カバーガラス３００の端面３０１、３０２は、図１（ｂ）に示すように、黒色に塗装されていてもよい。これにより、迷光を防止できる。
【００２２】
撮像ユニット１０はさらに、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、可撓性を有する基板としてフレキシブル基板７１０、７２０を備えてもよい。ガラス基板２００は、フレキシブル基板７１０、７２０を介して外部回路と接続される。
【００２３】
具体的には、ガラス基板２００配線の一部を構成する電極パッド２０３は、バンプ６０３を介して、フレキシブル基板７１０の電極パッド７１１に電気的に接続される。ガラス基板２００の配線の一部を構成する電極パッド２０４は、バンプ６０４を介して、フレキシブル基板７２０の電極パッド７２１に電気的に接続される。また、ガラス基板２００とフレキシブル基板７１０の接続部分は、接着剤５０１によって接着される。同様に、ガラス基板２００とフレキシブル基板７２０の接続部分は、接着剤５０２によって接着される。
【００２４】
本実施形態では、α線放出抑制の機能と配線の両方を一つの部材に具備させるのではなく、それぞれを具備する部材を別体として設けた。具体的には、配線を有するガラス基板２００とα線放出量が少ないカバーガラス３００とを別体として設けて、カバーガラス３００をガラス基板２００に支持させる構成とした。
【００２５】
この構成によれば、ガラス基板２００として、撮像チップ１００と略同一の線膨張係数の部材を用いることができるので、撮像チップ１００とガラス基板２００の線膨張係数の差に起因してバンプが破損するのを防止できる。一方、カバーガラス３００は、ガラス基板２００に支持されるので、カバーガラス３００の線膨張係数が撮像チップ１００と異なっていても、撮像チップ１００に反りを生じさせることなく、撮像領域１０１に入射するα線を低減させることができる。
【００２６】
以上のように、本実施形態の撮像ユニット１０では、α線の影響による画素欠陥の発生を抑制しつつ、撮像ユニットの反りによるバンプの破損を回避できる。また、撮像ユニットの撮像面に反りが生じると、像が歪んでしまい画質が劣化するが、本実施形態では、撮像ユニットの撮像面の反りが抑制されるので、良好な結像を実現でき、画質の劣化を防止できる。
【００２７】
実施形態１の変形例１について説明する。実施形態１の変形例１では、カバーガラスと撮像領域の間隔を広くすることによって、撮像画像にゴミ等が映りこみ難くする。
【００２８】
図２は、実施形態１の変形例１における撮像ユニット２０の構成を示す図である。図２において、図１と同一の符号を付した要素は、図１において説明した要素と同一の機能および構成を有してよい。実施形態１の変形例１では、ガラス基板２００ａの構造が実施形態１と異なる。
【００２９】
ガラス基板２００ａにおいて撮像領域１０１と対向する領域に、カバーガラス３００を収容する凹部２０５が形成されている。凹部２０５には、カバーガラス３００が収容される。したがって、図１の撮像ユニット１０の構成に比べて、カバーガラス３００と撮像領域１０１の間隔を広くすることができる。
【００３０】
カバーガラス３００は、凹部２０５より突出しないように収容されてもよい。凹部２０５より突出しないように収容される場合に、図２に示すように、カバーガラス３００がガラス基板２００ａと面一になるよう収容されてもよい。カバーガラス３００とガラス基板２００ａが面一になることにより、段差の端面で発生し得る迷光を防止することができる。
【００３１】
実施形態１の変形例２について説明する。変形例２では、変形例１の撮像ユニット２０とは異なる構成によって、カバーガラスと撮像領域の間隔を広くする。図３は、実施形態１の変形例２における撮像ユニット３０の構成を示す図である。図３（ａ）は、撮像ユニット３０の模式的な上視図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。図３（ａ）では、撮像領域１０１、接着層４００、接着剤５０１、５０２について、図３（ｂ）の各要素との対応関係を明確にすべく、図３（ｂ）と同一のハッチングを施している。図３において、図１と同一の符号を付した要素は、図１において説明した要素と同一の機能および構成を有してよい。実施形態１の変形例２では、ガラス基板２００ｂの構造およびカバーガラス３００ａの大きさが実施形態１と異なる。
【００３２】
ガラス基板２００ｂの中央部分には、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、開口部２０６が形成されている。ガラス基板２００ｂの外形および開口部２０６の形状は、例えば矩形である。この場合には、ガラス基板２００ｂの形状は四角環状である。
【００３３】
ガラス基板２００ｂの開口部２０６は、ガラス基板２００ｂと撮像チップ１００が固定された場合に、少なくとも撮像領域１０１に対応する部分に形成される。ここでは、ガラス基板２００ｂの開口部２０６の面積は、撮像領域１０１の面積より大きく形成されている。撮像ユニット３０の構成では、ガラス基板２００ｂにおいて撮像領域１０１に対応する部分が開口されているので、被写体像の撮像領域への入射を妨げない。
【００３４】
カバーガラス３００ａは、開口部２０６を塞ぐように、開口部２０６の周縁部において接着剤によって接着されて支持される。接着剤としては、弾性接着剤を用いることができる。
【００３５】
カバーガラス３００ａは、ガラス基板２００ｂの上面に配置されている。したがって、撮像ユニット１０の構成に比べて、カバーガラス３００ａと撮像領域１０１の間隔を広くすることができる。
【００３６】
＜実施形態２＞
撮像領域と回路領域が別々のチップに形成された形態について説明する。図４は、実施形態２における撮像ユニット４０の構成を示す図である。図４において、図１と同一の符号を付した要素は、図１において説明した要素と同一の機能および構成を有してよい。本実施形態では、撮像ユニット４０は、撮像チップ１００、ガラス基板２００ｃ、カバーガラス３００に加えて、信号処理チップ８００を含んで構成される。
【００３７】
ガラス基板２００ｃにおいて撮像領域１０１と対向する領域には、カバーガラス３００を収容する凹部２０５が形成されている。凹部２０５には、カバーガラス３００が収容される。したがって、カバーガラス３００と撮像領域１０１の間隔を広くすることができる。
【００３８】
信号処理チップ８００は、ガラス基板２００ｃに固定される。信号処理チップ８００は、撮像チップ１００から出力されるアナログ信号を受信してデジタル信号に変換するＡＤ変換器を少なくとも含む。信号処理チップ８００は、ＡＤ変換器に加えて、上述した読み出し回路、タイミング制御回路、除去回路等を含んでもよい。また、信号処理チップ８００は、撮像チップ１００と略同一の線膨張係数を有する。
【００３９】
信号処理チップ数は、画素信号の読み出し方式に応じて適宜決定される。本実施形態では、画素信号の読み出し方式として２チャンネル読み出しを採用する。したがって、本実施形態では、信号処理チップ８００は、第１信号処理チップ８１０と第２信号処理チップ８２０を含む。第１信号処理チップ８１０は、第１ＡＤ変換器を含む。第２信号処理チップ８２０は、第２ＡＤ変換器を含む。第１ＡＤ変換器と第２ＡＤ変換器は、互いに異なる画素信号を受信する。これにより、ＡＤ変換処理を高速化できる。
【００４０】
第１信号処理チップ８１０および第２信号処理チップ８２０は、ガラス基板２００ｃの配線に電気的に接続される。具体的には、第１信号処理チップ８１０の電極パッド８１１が、バンプ６０５を介して、ガラス基板２００ｃの配線の一部を構成する電極パッド２０７に電気的に接続される。同様に、第１信号処理チップ８１０の電極パッド８１２が、バンプ６０６を介して、ガラス基板２００ｃの電極パッド２０８に電気的に接続される。
【００４１】
また、第２信号処理チップ８２０の電極パッド８２１が、バンプ６０７を介して、ガラス基板２００ｃの電極パッド２０９に電気的に接続される。同様に、第２信号処理チップ８２０の電極パッド８２２が、バンプ６０８を介して、ガラス基板２００ｃの電極パッド２１０に電気的に接続される。
【００４２】
ガラス基板２００ｃと第１信号処理チップ８１０は、接続部分を取り囲むように形成された接着剤５０３、５０４により接着されている。同様に、ガラス基板２００ｃと第２信号処理チップ８２０も、接続部分を取り囲むように形成された接着剤５０５、５０６により接着されている。
【００４３】
本実施形態の構成によれば、ガラス基板２００ｃとして、撮像チップ１００と略同一の線膨張係数の部材を用いることができるので、撮像チップ１００とガラス基板２００ｃの線膨張係数の差に起因してバンプが破損するのを防止できる。一方、カバーガラス３００は、ガラス基板２００ｃに支持されるので、カバーガラス３００の線膨張係数が撮像チップ１００と異なっていても、撮像チップに反りを生じさせることなく、撮像領域１０１に入射するα線を低減させることができる。
【００４４】
以上のように、本実施形態の撮像ユニット４０では、α線の影響による画素欠陥の発生を抑制しつつ、撮像ユニットの反りによるバンプの破損を回避できる。また、撮像ユニットの撮像面に反りが生じると、像が歪んでしまい画質が劣化するが、本実施形態では、撮像ユニットの撮像面の反りが抑制されるので、良好な結像を実現でき、画質の劣化を防止できる。
【００４５】
実施形態２の変形例１について説明する。実施形態２の変形例１では、撮像ユニット４０とは異なる構成によって、カバーガラスと撮像領域の間隔を広くする。図５は、実施形態２の変形例１における撮像ユニット５０の構成を示す図である。図５において、図４と同一の符号を付した要素は、図４において説明した要素と同一の機能および構成を有してよい。撮像ユニット５０は、図５に示すように、図３の撮像ユニット３０に図４の信号処理チップ８００を組み合わせた構成に相当する。
【００４６】
ガラス基板２００ｄの中央部分には、開口部２０６が形成されている。ガラス基板２００ｄの外形および開口部２０６の形状は、例えば矩形である。この場合には、ガラス基板２００ｄの形状は四角環状である。
【００４７】
ガラス基板２００ｄの開口部２０６は、ガラス基板２００ｂと撮像チップ１００が固定された場合に、少なくとも撮像領域１０１に対応する部分に形成される。撮像ユニット５０の構成では、ガラス基板２００ｄにおいて撮像領域１０１に対応する部分が開口されているので、被写体像の撮像領域への入射を妨げない。
【００４８】
カバーガラス３００ａは、開口部２０６を塞ぐように、開口部２０６の周縁部において接着剤によって接着されて支持される。接着剤としては、弾性接着剤を用いることができる。
【００４９】
カバーガラス３００ａは、ガラス基板２００ｂの上面に配置されている。したがって、撮像ユニット４０の構成に比べて、カバーガラス３００ａと撮像領域１０１の間隔を広くすることができる。
【００５０】
＜実施形態３＞
以上の説明では、ガラス基板にカバーガラスが支持される構成としたが、カバーガラスが撮像チップに固定されてもよい。図６は、実施形態３における撮像ユニット６０の構成を示す図である。図６において、図４と同一の符号を付した要素は、図４において説明した要素と同一の機能および構成を有してよい。
【００５１】
本実施形態では、撮像領域１０１の周縁部に、撮像領域１０１を取り囲むように接着層４０１が形成されている。接着層４０１は、撮像チップ１００とカバーガラス３００ｂを接着する。接着層４０１の材料として、弾性接着剤が用いられる。弾性接着剤として、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂を挙げることができる。接着層４０１として弾性接着剤を用いることにより、撮像チップ１００とカバーガラス３００ｂが接合されてから加熱あるいは冷却された場合に、撮像チップ１００とカバーガラス３００ｂの線膨張係数の差に起因する反りによって撮像チップ１００にかかる応力を低減することができる。したがって、撮像ユニットの反りを抑制することができる。
【００５２】
カバーガラス３００ｂは、撮像領域１０１に対向して接着層４０１上に配置され、接着層４０１を介して撮像チップ１００に接着されている。カバーガラス３００ｂの面積は、撮像領域１０１の面積より大きく、カバーガラス３００ｂが撮像領域１０１の全体を覆っている。また、接着層４０１は、撮像チップ１００とカバーガラス３００ｂの間に介在し、撮像領域１０１を取り囲むように形成されている。したがって、カバーガラス３００ｂは、接着層４０１の厚みにより撮像チップ１００と離間しつつ、撮像領域１０１を封止することができる。
【００５３】
以上のように、本実施形態では、α線の影響による画素欠陥の発生を抑制しつつ、撮像ユニットの反りによるバンプの破損を回避できる。また、撮像ユニットの撮像面に反りが生じると、像が歪んでしまい画質が劣化するが、本実施形態では、撮像ユニットの撮像面の反りが抑制されるので、良好な結像を実現でき、画質の劣化を防止できる。なお、本実施形態では、カバーガラス３００ｂと接着層４０１によって撮像領域１０１が封止されているので、撮像領域１０１の封止という観点からは、接着層４００が撮像領域１０１を取り囲むように形成されていなくてもよい。
【００５４】
上述の実施形態では、２つの信号処理チップが撮像チップに固定されていたが、信号処理チップの数は２つに限らず１つであってもよい。また、信号処理チップが３つ以上固定されていてもよい。信号処理チップを３つ以上固定する場合には、撮像領域１０１の第１辺１０２に直交する辺の外縁部に信号処理チップを固定することができる。
【００５５】
上述の実施形態では、撮像チップ１００および撮像領域１０１の形状は矩形であると説明したが、他の形状であってもよい。例えば、撮像チップ１００および撮像領域１０１の形状は、正方形でもよい。
【００５６】
なお、以上説明した各撮像ユニットは、撮像装置の一例としての一眼レフカメラに実装される。この場合、各撮像ユニットはカメラボディに搭載されるので、カメラボディを撮像装置として捉えることもできる。また、撮像装置は、レンズ一体型カメラであってもよい。
【００５７】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００５８】
１０  撮像ユニット、２０  撮像ユニット、３０  撮像ユニット、４０  撮像ユニット、５０  撮像ユニット、６０  撮像ユニット、１００  撮像チップ、１０１  撮像領域、１０２  第１辺、１０３  第２辺、１０４  電極パッド、１０５  電極パッド、２００  ガラス基板、２００ａ  ガラス基板、２００ｂ  ガラス基板、２００ｃ  ガラス基板、２００ｄ  ガラス基板、２０１  電極パッド、２０２  電極パッド、２０３  電極パッド、２０４  電極パッド、２０５  凹部、２０６  開口部、２０７  電極パッド、２０８  電極パッド、２０９  電極パッド、２１０  電極パッド、３００  カバーガラス、３００ａ  カバーガラス、３００ｂ  カバーガラス、３０１  端面、３０２  端面、４００  接着層、４０１  接着層、５０１  接着剤、５０２  接着剤、５０３  接着剤、５０４  接着剤、５０５  接着剤、５０６  接着剤、６０１  バンプ、６０２  バンプ、６０３  バンプ、６０４  バンプ、６０５  バンプ、６０６  バンプ、６０７  バンプ、６０８  バンプ、７１０  フレキシブル基板、７１１  電極パッド、７２０  フレキシブル基板、７２１  電極パッド、８００  信号処理チップ、８１０  第１信号処理チップ、８２０  第２信号処理チップ、８１１  電極パッド、８１２  電極パッド、８２１  電極パッド、８２２  電極パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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