(57)【要約】      （修正有）【課題】樹脂発泡体の保護フィルムとして、樹脂発泡体に対して好適に熱ラミネートすることができ、しかも、十分な防湿性を付与することができる、新たな樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルムを提供する。【解決手段】エチレン系共重合体を含有してなる接合層（Ａ）と、該接合層（Ａ）のエチレン系共重合体よりも融点の高い熱可塑性樹脂を含有してなる樹脂層（Ｂ）と、を備えた樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルムを提案する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂発泡体の表面を保護フィルムで被覆してなる構成を備えた建材であって、
前記保護フィルムは、融点が５０〜１０５℃であるエチレン系共重合体を含有してなる接合層（Ａ）と、該接合層（Ａ）のエチレン系共重合体よりも融点の高い熱可塑性樹脂を含有してなる樹脂層（Ｂ）とを備え、厚さが２０μｍ〜２００μｍである積層フィルムからなり、
前記保護フィルムが、前記樹脂発泡体に熱圧着されてなる構成を備えた建材。
【請求項２】
保護フィルムは、ＭＦＲが０．１〜６０ｇ／１０分であるエチレン系共重合体を含有してなる接合層(Ａ)と、ポリプロピレン系樹脂を含有してなる樹脂層（Ｂ）とを備え、水蒸気透過度（ＪＩＳ  Ｋ７１２９  Ｂ法）が０．５〜５０ｇ／ｍ2・ｄａｙである積層フィルムからなることを特徴とする請求項１に記載の建材。
【請求項３】
保護フィルムは、接合層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間に、エチレン系共重合体又は熱可塑性樹脂又はこれら両方の樹脂を含有する支持層（Ｃ）を備えた積層フィルムからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の建材。
【請求項４】
保護フィルムは、エチレン系共重合体を含有してなる接合層（Ａ）と、ポリプロピレン系樹脂を含有してなる樹脂層（Ｂ）と、エチレン系共重合体又は熱可塑性樹脂又はこれら両方の樹脂を含有する支持層（Ｃ）と、を備えた積層フィルムからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の建材。
【請求項５】
接合層（Ａ）は、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体からなる群より選択される１種以上のエチレン系共重合体を含有することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の建材。
【請求項６】
支持層（Ｃ）は、メタロセン系触媒を用いて製造されたメタロセン系ポリプロピレン系樹脂を含有することを特徴とする請求項３又は４に記載の建材。
【請求項７】
保護フィルムの接合層（Ａ）の表面が、コロナ処理されていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の建材。
【請求項８】
樹脂発泡体は、ポリスチレン系発泡体、ポリウレタン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体からなる群より選択される何れか一種であることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の建材。
【請求項９】
融点が５０〜１０５℃であるエチレン系共重合体を含有してなる接合層（Ａ）と、該接合層（Ａ）のエチレン系共重合体よりも融点の高い熱可塑性樹脂を含有してなる樹脂層（Ｂ）と、を備えており、厚さが２０μｍ〜２００μｍであることを特徴とする樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルム。
【請求項１０】
ＭＦＲが０．１〜６０ｇ／１０分であるエチレン系共重合を含有してなる接合層(Ａ)と、ポリプロピレン系樹脂を含有してなる樹脂層（Ｂ）とを備え、水蒸気透過度（ＪＩＳ  Ｋ７１２９  Ｂ法）が０．５〜５０ｇ／ｍ2・ｄａｙである積層フィルムからなることを特徴とする請求項９に記載の樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルム。
【請求項１１】
接合層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間に、エチレン系共重合体又は熱可塑性樹脂又はこれら両方の樹脂を含有する支持層（Ｃ）を備えた請求項９又は１０に記載の樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルム。
【請求項１２】
エチレン系共重合体を含有してなる接合層（Ａ）と、ポリプロピレン系樹脂を含有してなる樹脂層（Ｂ）と、エチレン系共重合体及びポリプロピレン系樹脂を含有する支持層（Ｃ）と、を備えた請求項９〜１１の何れかに記載の樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルム。
【請求項１３】
接合層（Ａ）は、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体からなる群より選択される１種以上のエチレン系共重合体を含有することを特徴とする請求項９〜１２の何れかに記載の樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルム。
【請求項１４】
支持層（Ｃ）は、メタロセン系触媒を用いて製造されたメタロセン系ポリプロピレン系樹脂を含有することを特徴とする請求項１２又は１３に記載の樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルム。
【請求項１５】
接合層（Ａ）の表面が、コロナ処理されていることを特徴とする請求項９〜１４の何れかに記載の樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、断熱材等の建築用資材（本発明では「建材」と称する）の保護フィルムとして用いることができる樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルム、並びに、これを用いた建材に関する。
【背景技術】
【０００２】
住宅やマンションなどの壁や天井などに用いられる断熱材は、樹脂発泡体やグラスウールなどから形成されている。この種の断熱材は、内部に多くの空隙（空気部）を含んでいるため、構造的に内部に湿気を取り込み易く、且つ放出し難いため、その表面を防湿フィルムで被覆するのが一般的である。
特に樹脂発泡体を用いた断熱材の場合は、極めて小さい気泡とこれを取り巻く薄い気泡膜で形成されており、気体の占める体積分率が高く対流が少ないため、断熱性としては優れている一方、柔らかいために、接触などによって傷が付いたり、欠けたりすることがある。また、気泡膜が薄いため、より吸湿し易く、耐候性が悪いなどの課題を抱えている。そのため、樹脂発泡体の表面を保護フィルムで被覆することにより、樹脂発泡体表面を傷や欠けなどから保護すると共に、防湿性を高めることが必要とされる。
【０００３】
そこで例えば特許文献１には、扁平形状の断熱材本体の一面及び両側面を被覆シートで被覆し、他面を、厚さ０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍのポリオレフィンフィルムからなる防湿フィルムで被覆してなる構成を備えた断熱材が提案されている。
【０００４】
特許文献２には、面形状の断熱材本体の一面側に防湿フィルムを接合した断熱材が開示されている。
特許文献３には、硬質断熱層の表面および裏面に、クラフト紙などの紙、ポリエチレンフィルムとの合成樹脂フィルム、アルミ箔、スチール箔などの金属箔、不織布及びこれらを適宜張り合わせたシートを貼着することによって、断熱層の表面保護及び防水・防湿の機能を付与することが開示されている。
【０００５】
特許文献４には、断熱材の一方の面または全面を防湿フィルムで被覆してなる断熱材が知られている。該防湿フィルムとして、例えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂のフィルム、これらの積層品、これらにアルミニウムなどの金属を蒸着したもの、異種の樹脂フィルムやアルミニウム箔などをラミネートしたものなどが挙げられている。
【０００６】
特許文献５には、無機質繊維からなる断熱マットの一方の面に接着剤層を介して防湿フィルムを貼合してなる構成を備えた断熱材が開示されており、その防湿フィルムの好適な例として、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂のフィルム、これらの積層品、これらにアルミニウムなどの金属を蒸着したもの、異種の樹脂フィルムやアルミニウム箔などをラミネートしたものなどが挙げられている。
【０００７】
また、特許文献６には、優れた熱線反射性と防湿性を有する断熱ボード用フィルムとして、樹脂基材上の少なくとも片側に、金属蒸着膜、ならびに１種類以上の不飽和結合を持つ天然有機化合物を重合させた高分子化合物を含む高分子樹脂膜を積層させた断熱ボード用フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平０８−２７９１８号公報
【特許文献２】特開２０００−３２８６８９号公報
【特許文献３】特開２０００―２４０１８４号公報
【特許文献４】特開２００１−３２３９８公報
【特許文献５】特開２００７−２９１８３８号公報
【特許文献６】特開２００２−３３１６０７号公報
【特許文献７】特開２００６−３３５０６３号公報
【特許文献８】特開２００８−１１０５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この種の断熱材において、防湿フィルムなどの保護フィルムを樹脂発泡体に貼着するには、確実に接着でき、接着時間が短いなどの観点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂などのホットメルト系接着剤などを使用して貼着するのが一般的であった。
しかし、ホットメルト系接着剤を用いて樹脂発泡体に防湿フィルムを貼着する場合、通常は、接着剤を全面に塗布・塗工するのではなく、適宜間隔をおいて部分的に塗布・塗工して接着するため、完全に密着させることができず、接着してない部分が浮き上がってしまったり、傷や破れ等が生じ易かったりするなどの問題を抱えていた。
【００１０】
かかる課題を解決するため、本発明者は、熱ラミネート用フィルムを保護フィルムとして用いることにより、樹脂発泡体に保護フィルムを熱ラミネートして密着させることを着想した。
【００１１】
熱ラミネート用フィルムに関しては、例えば特許文献７において、保護層（Ａ）と、中間層（Ｂ）と、接合層（Ｃ）とで構成され、保護層（Ａ）がシングルサイト触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィン共重合体からなり、中間層（Ｂ）がエチレンを主成分とする熱可塑性樹脂からなり、接合層（Ｃ）が（ｃ１）シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体、（ｃ２）エチレン・酢酸ビニル共重合体、又は、（ｃ３）エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体からなり、多層インフレ成形法によって成形されてなる熱ラミネート用フィルムが開示されている。
【００１２】
また、特許文献８には、保護層（Ａ）と中間層（Ｂ）と接合層（Ｃ）とから構成されるＴダイ多層共押出法にて製造したラミネート用積層シートであって、保護層（Ａ）は、シングルサイト触媒を用いて重合されたプロピレン系重合体からなり、中間層（Ｂ）は、シングルサイト触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィン共重合体を主成分とする熱可塑性樹脂からなり、さらに、接合層（Ｃ）は、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体からなることを特徴とする熱ラミネート用フィルムが開示されている。
【００１３】
従来、樹脂発泡体からなる断熱材の保護フィルムとして、熱ラミネート用フィルムを用いた例は知られていなかった。そこで、従来の熱ラミネート用フィルムを保護フィルムとしてそのまま用いてみたところ、厚みのある樹脂発泡体に保護フィルムを熱ラミネートする際、圧力を掛けることが難しいため、樹脂発泡体との接着性が十分に得られなかったり、十分な防湿性や耐傷性を付与することができなかったりするなどの課題が生じることが分かった。
【００１４】
本発明は、樹脂発泡体の保護フィルムとして、樹脂発泡体に対して好適に熱ラミネートすることができ、しかも、十分な防湿性及び耐傷性を付与することができる、新たな樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルム及びこれを用いた建材を提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、融点が５０〜１０５℃であるエチレン系共重合体を含有してなる接合層（Ａ）と、該接合層（Ａ）のエチレン系共重合体よりも融点の高い熱可塑性樹脂を含有してなる樹脂層（Ｂ）と、を備えており、厚さが２０μｍ〜２００μｍであることを特徴とする樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルムを提案する。
本発明はまた、この熱ラミネート用フィルムを保護フィルムとして用いた建材として、樹脂発泡体の表面を保護フィルムで被覆してなる構成を備えた建材であって、前記保護フィルムは、融点が５０〜１０５℃であるエチレン系共重合体を含有してなる接合層（Ａ）と、該接合層（Ａ）のエチレン系共重合体よりも融点の高い熱可塑性樹脂を含有してなる樹脂層（Ｂ）とを備え、厚さが２０μｍ〜２００μｍである積層フィルムからなり、前記保護フィルムが、樹脂発泡体に熱圧着されてなる構成を備えた建材を提案するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明が提案する樹脂発泡体用熱ラミネート用フィルムは、ホットメルト系接着剤を使用しなくても、樹脂発泡体に熱圧着することができるから、例えば建材などの生産性を向上させることができる。また、部分的な接着ではなく、フィルム全体を樹脂発泡体に密着させることができるから、部分的な浮きなどが生じることがなく、極めてきれいな仕上がりとすることができるばかりか、さらには建材に十分な防湿性及び耐傷性を付与することができる。よって、例えば断熱材等の建材の保護フィルムなどとして好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例で用いたラミネート装置を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
次に、本発明を実施するための形態例について説明する。但し、本発明が次に説明する実施形態の例に限定されるものではない。
【００１９】
＜本建材＞
本発明の実施形態の一例に係る建材（「本建材」と称する）は、樹脂発泡体からなるコア材の表面を、保護フィルムで被覆してなる構成を備えた断熱材である。但し、他の部材を備えていてもよい。
【００２０】
＜樹脂発泡体＞
本建材の樹脂発泡体（コア材）としては、軽量性、耐水性、断熱性などの観点から、独立気泡を有する合成樹脂発泡体が好適である。
具体的には、例えばポリスチレン系発泡体、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体等の熱可塑性樹脂発泡体のほか、ポリウレタン系発泡体、フェノール系発泡体、ポリ塩化ビニル系発泡体、メラミン系発泡体等の合成樹脂発泡体を挙げることができる。中でも、押出法により成型されたポリスチレン系発泡体は、断熱性が高く且つ吸水性が低い観点から特に好ましい。
【００２１】
樹脂発泡体の形状及び大きさは任意である。但し、通常は板状である。
樹脂発泡体が板状の場合、表面及び裏面に保護シートを貼着するのが好ましい。
【００２２】
＜保護フィルム＞
本建材の保護フィルム（「本保護フィルム」と称する）としては、エチレン系共重合体を含有してなる接合層（Ａ）と、該接合層（Ａ）のエチレン系共重合体よりも融点の高い熱可塑性樹脂を含有してなる樹脂層（Ｂ）と、必要に応じて他の層、例えば支持層（Ｃ）や中間層（Ｄ）とを備えた積層フィルムからなる熱ラミネート用フィルムを用いて形成するのが好ましい。
熱ラミネート用フィルムとは、接着剤を用いずに、加熱して熱圧着、すなわち熱ラミネートすることができるフィルムの意味である。
【００２３】
（厚さ）
建材の保護シートとして十分な密着性、防湿性及び耐傷性を付与する観点から、保護フィルムの厚さは２０μｍ〜２００μｍ、中でも２０μｍ以上或いは１５０μｍ以下、その中でも４０μｍ以上或いは１００μｍ以下であるのが好ましい。
【００２４】
（接合層（Ａ））
接合層（Ａ）のベースポリマーとしては、融点が５０〜１０５℃、中でも５０℃以上或いは１００℃以下、その中でも特に５５℃以上或いは８０℃以下であるエチレン系共重合体であるのが好ましい。
中でも、ＭＦＲが０．１〜６０ｇ／１０分、中でも１．０〜４５ｇ／１０分、その中でも特に１．０〜２０ｇ／１０分であるエチレン系共重合体であるのがさらに好ましい。
厚みのある樹脂発泡体に熱ラミネートする際には、圧力を掛けることが難しいが、融点が５５℃〜８０℃であり、さらにＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０分であるエチレン系共重合体を、接合層（Ａ）のベースポリマーとして用いれば、樹脂発泡体との接着性を十分に得ることができる。
【００２５】
ここで、「ベースポリマー」とは、各層を構成する樹脂成分の中で主となる樹脂成分の意味である。各層におけるベースポリマーの含有割合を特定するものではない。目安としては各層を構成する樹脂成分の５０質量％以上、特に７０質量％以上、中でも９０質量％以上（１００％含む）を占めるのが一般的である。また、ベースポリマーが２種類以上の場合には、各ベースポリマーの含有割合は、各層を構成する樹脂成分の２０質量％以上、特に３０質量％以上、中でも４０質量％以上（５０質量％含む）を占めるのが一般的である（後述する場合も同様である）。
【００２６】
接合層（Ａ）のベースポリマーは、接着性の観点から、例えばエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体からなる群より選択される１種以上のエチレン系共重合体を好適に例示することができる。
【００２７】
これらのエチレン系共重合体において、エチレン以外の共重合成分の含有量は５〜４０質量％であるのが好ましく、中でも７質量％以上或いは３５質量％以下であるのが特に好ましい。
【００２８】
前記エチレン−α−オレフィン共重合体として、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体を使用することもできる。
エチレン・α−オレフィン共重合体のコモノマーとして用いられるエチレン以外の他のα−オレフィンとしては、好ましくは炭素数３〜１２のα−オレフィンであって、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−オクテン等を好ましく挙げることができる。
エチレン−α−オレフィン共重合体中のα−オレフィンの含有量は５〜４０質量％が好ましく、より好ましくは７〜３５質量％である。α−オレフィンの含有量が５質量％以上であれば、低温シール性を得ることができ、α−オレフィンの含有量が４０質量％以下であれば、耐ブロッキング性が損なわれることがないため、好ましい。
なお、α−オレフィン含有量は１３Ｃ−ＮＭＲ法によって計測することができる。
【００２９】
さらに、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の密度が０．８７０以下であればベタツキが発生し、０．９１０以上であると、発泡材との接着強度等の接着適性が悪くなるため好ましくない。 
よって、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体は、融点が５０℃〜１００℃、特に６０℃〜９５℃であって、密度が０．８７０〜０．９１０であるのが好ましい。
【００３０】
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）は、酢酸ビニル含量が３〜５０質量％であるのが好ましく、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）の酢酸ビニル含量は３〜５０質量％であるのが好ましく、中でも１５質量％以上或いは２５質量％以下であるのがさらに好ましい。当該酢酸ビニル含量が３質量％以上であれば接着不良を抑制でき、５０質量％以下であれば、べたつきが発生し易くなるのを防ぐことができる。
エチレン−酢酸ビニル共重合体のＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、１〜３０ｇ／１０分であるのが好ましく、中でも２ｇ／１０分以上或いは２０ｇ／１０分以下であるのがさらに好ましい。当該ＭＦＲが１ｇ／１０分以上であれば接着性が悪くなるのを防ぐことができ、３０ｇ／１０分以下であれば、成形時の溶融樹脂膜の安定性を維持することができる点で好ましい。
なお、ここでのＭＦＲは、ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２に準拠して測定することができる。
【００３１】
前記エチレン−（メタ）アクリル酸系共重合体は、エチレンとアクリル酸、メタアクリル酸、アクリル酸エステル及び又はメタアクリル酸エステルを共重合成分とする総称した共重合体を意味する。
これらのエチレンとの共重合割合としては、（メタ）アクリル酸或いは（メタ）アクリル酸エステル系のコモノマーが５質量％以上から５０質量％未満であるのが好ましく、中でも１０質量％以上或いは４０質量％以下、その中でも１５質量％以下であるのがさらに好ましい。
当該コモノマーの割合が５質量％以上であれば、十分な接着力を得られ易く、５０質量％未満であれば、樹脂としての取り扱い容易であるから、好ましい。
具体的には、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体樹脂（ＥＭＡ）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体樹脂（ＥＭＭＡ）等を挙げることができる。
【００３２】
接合層（Ａ）には、本発明の効果が著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することができる。このような任意成分としては、酸化防止剤、透明化剤、滑剤（スリップ剤）、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、蛍光増白剤を挙げることができる。
【００３３】
（樹脂層（Ｂ））
樹脂層（Ｂ）は、該接合層（Ａ）のエチレン系共重合体よりも融点の高い熱可塑性樹脂をベースポリマーとして含有してなる層である。
樹脂層（Ｂ）が、接合層（Ａ）よりも融点が高いことで、被着体との熱ラミネート加工時において、樹脂層（Ｂ）が熱圧着機と接着して剥がれなくなることがなく、保護フィルムを効率的に生産することができる。
【００３４】
樹脂層（Ｂ）のベースポリマーとしては、例えばポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂などを挙げることができ、中でもポリプロピレン系樹脂が好ましい。
【００３５】
ポリプロピレン系樹脂として、プロピレン−α−オレフィン共重合体を使用することもできる。また、ベースポリマーとしてのポリプロピレンにプロピレン−α−オレフィン共重合体を混合してもよい。その際、ポリプロピレンとしては、メタロセン系触媒を用いて作製されたメタロセン系ポリプロピレンを使用するのが好ましい。
【００３６】
上記プロピレン・α−オレフィン共重合体としては、プロピレンから誘導される構成単位を主成分としたプロピレンとプロピレン以外のα−オレフィン（例えばエチレン）のランダム共重合体などを好適に使用することができる。
プロピレン・α−オレフィン共重合体においては、α−オレフィンの割合が０．５〜１２．０質量％が好ましく、中でも１．０質量％以上或いは１０．０質量％以下であるのが好ましい。α−オレフィン共重合体が多い場合、フィルムの剛性が低下し,傷が付きやすくなり、少なすぎる場合は、しなやかさ、透明性が損なわれる。
中でも特に、透明性及び安定製膜性の観点から、シングルサイト触媒を用いて重合されたプロピレン−αオレフィン共重合体が好ましい。
【００３７】
樹脂層（Ｂ）には、本発明の効果が著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することができる。このような任意成分としては、酸化防止剤、透明化剤、滑剤（スリップ剤）、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、蛍光増白剤を挙げることができる。
【００３８】
樹脂層（Ｂ）の厚さは、４μｍ〜４０μｍ、中でも８μｍ以上或いは２０μｍ以下であるのが好ましい。
【００３９】
なお、接合層(Ａ)と樹脂層（Ｂ）の好ましい組合せ例として、融点が５０〜１０５℃であり、且つＭＦＲが０．１〜６０ｇ／１０分であるエチレン系共重合を含有してなる接合層(Ａ)と、ポリプロピレン系樹脂を含有してなる樹脂層（Ｂ）との組み合わせを挙げることができる。このようなる接合層(Ａ)と樹脂層（Ｂ）とを備えていれば、水蒸気透過度（ＪＩＳ  Ｋ７１２９  Ｂ法）を０．５〜５０ｇ／ｍ2・ｄａｙに容易に調整することができる。
【００４０】
（支持層（Ｃ））
本保護フィルムは、組成の異なる層を積層してなる積層フィルムであるため、フィルム作製時及び熱ラミネート時にカールし易い場合がある。そこで、接合層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間に支持層（Ｃ）を設けることで、カールを抑制するのが好ましい。但し、支持層（Ｃ）が常に必要という訳ではない。
【００４１】
このような支持層（Ｃ）としては、接合層（Ａ）及び樹脂層（Ｂ）のいずれとも密着性が高く、且つカールを抑制できるという観点から、エチレン系共重合体を含有する層であるのが好ましい。中でも、低密度ポリエチレンを含有するのが好ましい。
【００４２】
具体的には、例えば接合層（Ａ）のベースポリマーがエチレン系共重合体であり、樹脂層（Ｂ）のベースポリマーがポリプロピレン系樹脂である場合には、支持層（Ｃ）がエチレン系共重合体又はポリプロピレン系樹脂又はこれら両方を含有するのが好ましい。
この際、エチレン系共重合体とポリプロピレン系樹脂との混合性が悪く筋が出たりする場合があるが、支持層（Ｃ）のポリプロピレン系樹脂として、メタロセン系触媒を用いて作製されたメタロセン系ポリプロピレン系樹脂を使用することで、エチレン系共重合体との親和性が高まり、両樹脂を均一に分散混合することができる。
【００４３】
支持層（Ｃ）には、本発明の効果が著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することができる。このような任意成分としては、酸化防止剤、透明化剤、滑剤（スリップ剤）、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、蛍光増白剤を挙げることができる。
【００４４】
支持層（Ｃ）の厚さは、１２μｍ〜１２０μｍ、中でも２４μｍ以上或いは６０μｍ以下であるのが好ましい。
【００４５】
（中間層（Ｄ））
本保護フィルムの製膜法として、インフレーション成形法を採用する場合には、バブルの形状を安定させる目的で、中間層（Ｄ）を設けるのが好ましい。
【００４６】
このような目的で設ける中間層（Ｄ）としては、ベースポリマーとしてエチレンを主成分とする熱可塑性樹脂を採用するのが好ましい。
例えばポリエチレンとして、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどを挙げることができる。
また、このようなエチレンの単独重合体の他、エチレンとエチレン以外の他のα−オレフィンとの共重合体を使用することもできる。
α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等の炭素数３〜１２程度のオレフィンを用いることができ、これらの共重合量は、０質量％より多くかつ３０質量％以下、中でも２０質量％以下であるのが好ましい。従って、線状低密度ポリエチレンもまた好ましい材料である。また、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体も好ましい材料である。
【００４７】
中でも、中間層（Ｄ）のベースポリマーとして、製膜安定性の観点から、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン、シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体、線状低密度ポリエチレン、或いはこれらの混合物を採用するのが好ましい。
【００４８】
さらに、中間層（Ｄ）は、過半量とならない範囲において、他の熱可塑性樹脂を添加することができ、例えば、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンに５０％以下、好ましくは３０％以下の範囲において、接合層（Ａ）の項で述べたエチレン−α−オレフィン共重合体を添加することができる。
【００４９】
中間層（Ｄ）には、本発明の効果が著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することができる。このような任意成分としては、酸化防止剤、透明化剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、蛍光増白剤を挙げることができる。
【００５０】
中間層（Ｄ）の厚さは、１２μｍ〜１２０μｍ、中でも２４μｍ以上或いは６０μｍ以下であるのが好ましい。
【００５１】
（積層構成）
保護フィルムは、接合層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）とを備えた積層構成であればよく、必要に応じてさらに支持層（Ｃ）或いは中間層（Ｄ）、その他の層を積層してなる構成であってもよい。具体的には、（Ａ）／（Ｂ）、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）、（Ａ）／（Ｄ）／（Ｂ）、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｄ）／（Ｂ）、（Ａ）／（Ｄ）／（Ｃ）／（Ｂ）などを挙げることができる。
この際、各層の積層方法及び製膜方法を特に限定するものではない。例えば共押インフレーション法、共押Ｔダイ法、押出ラミネート法などの公知の方法を採用することができる。
【００５２】
（加工処理）
保護フィルムの表面、例えば接合層（Ａ）の表面は、コロナ処理されていることが好ましい。接合層（Ａ）の表面をコロナ処理面とすることで、さらに優れた熱ラミネート用を発現することができる。
厚みのある樹脂発泡体に熱ラミネートする際には、圧力を掛けることが難しくて、樹脂発泡体がポリスチレンなどの異種材料からなる場合には特に難しいため、接合層（Ａ）の表面をコロナ処理面とすることで熱ラミネート性を高めるのが好ましい。
【００５３】
（物性）
保護フィルムは、水蒸気透過度（ＪＩＳ  Ｋ７１２９  Ｂ法、４０℃、９０％ＲＨ）が０．５〜５０ｇ／ｍ2・ｄａｙであるのが好ましく、中でも１．０ｇ／ｍ2・ｄａｙ以上であるのがさらに好ましい。
保護フィルムがこのような防湿性を有するためには、保護フィルム、特に樹脂層（Ｂ）を厚くするか、或いは、樹脂層（Ｂ）のベースポリマーの結晶化度を高めるなどすればよい。但し、そのような方法に限定するものではない。
【００５４】
＜保護フィルムと樹脂発泡体との接合方法＞
本建材において、樹脂発泡体と保護フィルムは、ホットメルト系接着剤を使用することなく、加熱して圧着する、すなわち熱ラミネートすることにより直接貼着することができる。
このように、樹脂発泡体などの異種材料に対しても好適に熱ラミネートすることができる点が、上記保護フィルムの特徴の一つである。
【００５５】
＜語句の説明＞ 
一般的に「シート」とは、ＪＩＳにおける定義上、薄く、一般にその厚さが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいい、一般的に「フィルム」とは、長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいう（日本工業規格ＪＩＳＫ６９００）。例えば厚さに関して言えば、狭義では１００μｍ以上のものをシートと称し、１００μｍ未満のものをフィルムと称すことがある。しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
【００５６】
本明細書において「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくはＹより小さい」の意も包含する。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）或いは「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、「Ｘより大きいことが好ましい」或いは「Ｙ未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。
【実施例】
【００５７】
以下、本発明を下記実施例及び比較例に基づいてさらに詳述する。
【００５８】
＜保護フィルムの防湿性評価方法＞
熱ラミネート用フィルム（保護フィルム）について、ＪＩＳ  Ｋ７１２９  Ｂ法、４０℃―９０％ＲＨに基づいて水蒸気透過度を測定した。
【００５９】
＜接着性評価方法＞
保護フィルム被覆断熱材（サンプル）について、保護フィルムと断熱材とが全面的に接着したか否かを評価し、接着した場合には「可」、接着しなかった場合には「否」と評価した。
【００６０】
＜外観評価方法＞
保護フィルム被覆断熱材（サンプル）について、接着時にフィルム表面が熱溶融により外観不良が起きているか否かを評価し、外観良好な場合には「○」、外観不良の場合には「×」と評価した。
【００６１】
＜保護フィルムと樹脂発泡体との接着性評価方法＞
得られた保護フィルム被覆断熱材（サンプル）を、幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片に切断し、長さ方向５０ｍｍを手で剥離した後、引張試験機で１８０℃方向に３００ｍｍ／分の引張速度で剥離した際の引張強度（Ｎ／２５ｍｍ）を測定することにより、熱ラミネート用フィルム（保護フィルム）と樹脂発泡体との接着性を評価した。
【００６２】
（実施例１）
表の通り、接合層（Ａ）に、ベースポリマーとしてのシングルサイト触媒によるエチレン−α−オレフィン共重合体（商品名「ＫＳ３４０Ｔ」日本ポリエチレン株式会社製、ＭＦＲ＝３．５ｇ／１０分、密度＝０．８８０、融点６０℃）１００質量部、ブロッキング防止剤１５質量部（商品名「ＫＭＢ３２Ｆ」、日本ポリエチレン株式会社製）及びスリップ剤１質量部（商品名「ＫＭＢ０５Ｓ」、日本ポリエチレン株式会社製）を用いて、樹脂層（Ｂ）に、ベースポリマーとしてのメタロセン系ポリプロピレン９５質量部（商品名「ＷＥＧ７Ｔ」、日本ポリプロ株式会社製、ＭＦＲ＝１．８ｇ／１０分、密度＝０．９００、融点１５３℃）及びプロピレン−エチレンブロック共重合体５質量部（商品名「ＢＣ３ＨＦ」、日本ポリプロ株式会社製、ＭＦＲ＝８．５、密度＝０．９００、融点１６２℃）を用いて、支持層（Ｃ）に、低密度ポリエチレン（商品名「ＨＥ３０」、日本ポリエチレン株式会社製、ＭＦＲ＝０．３ｇ／１０分、融点１０８℃）を用いて、接合層（Ａ）がバブル外側となるように、接合層（Ａ）、支持層（Ｃ）及び樹脂層（Ｂ）の順にそれぞれ１０μｍ、３０μｍ及び１０μｍの厚みとなるように積層して、インフレ共押出成形機で製膜した。その際、押出速度１２０ｋｇ／Ｈ、チューブ幅９５０ｍｍで、上記の層比で、総厚５０μｍとなるように調整し、インラインで接合層（Ａ）の表面にコロナ処理を施し、インラインスリットで耳を切り落として最終製品９１５ｍｍ幅の熱ラミネート用フィルム（保護フィルム）を得た。
【００６３】
押出法により成型されたポリスチレン系発泡体（縦×横１００ｍｍ×３００ｍｍ、厚さ２４ｍｍ）の表裏両面に、上記で得られた２枚の熱ラミネート用フィルム（保護フィルム）の接合層（Ａ）のコロナ処理面を重ねて、図１に示す方式の装置を用いて、ロール温度１３０℃、引取速度を５ｍ／ｍiｎにて熱ラミネートして、保護フィルム被覆断熱材（サンプル）を作製した。
【００６４】
得られた断熱材（サンプル）は、表１に示すとおり、外観形状に優れ、ヒートシール性も充分に高く、密着性も充分であり、実用性に優れた品質を有していることが確認できた。
【００６５】
（実施例２）
表１の通り、接合層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）及び支持層（Ｃ）の厚さを、それぞれ２０μｍ、２０μｍ及び６０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして保護フィルム被覆断熱材（サンプル）を作製した。
【００６６】
得られた断熱材（サンプル）は、表１に示すとおり、外観形状に優れ、ヒートシール性も充分に高く、密着性も充分であり、実用性に優れた品質を有していることが確認できた。
【００６７】
(実施例３)
表１の通り、接合層（Ａ）のベース樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（商品名「ＬＶ５７０」日本ポリエチレン株式会社製、ＭＦＲ＝１５ｇ／１０分、密度＝０．９４２、融点８３℃、酢酸ビニル含量＝２０％）１００質量部を用いて、ブロッキング防止剤及びスリップ剤を添加しなかった以外は、実施例１と同様にして保護フィルム被覆断熱材（サンプル）を作製した。
【００６８】
得られた断熱材（サンプル）は、表１に示すとおり、外観形状に優れ、ヒートシール性も充分に高く、密着性も充分であり、実用性に優れた品質を有していることが確認できた。
【００６９】
(実施例４)
表１の通り、支持層（Ｃ）に、低密度ポリエチレン（商品名「ＨＥ３０」、日本ポリエチレン株式会社製、ＭＦＲ＝０．３ｇ／１０分、融点１０８℃）５０質量部及びメタロセン系ポリプロピレン（商品名「ＷＥＧ７Ｔ」、日本ポリプロ株式会社製、ＭＦＲ＝１．８ｇ／１０分、密度＝０．９００）５０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして保護フィルム被覆断熱材（サンプル）を作製した。
【００７０】
得られた断熱材（サンプル）は、表１に示すとおり、外観形状に優れ、ヒートシール性も充分に高く、密着性も充分であり、実用性に優れた品質を有していることが確認できた。加えて、保護フィルムにカールなき点から加工性向上したことを確認した。
【００７１】
(比較例１)
表１の通り、単層にて低密度ポリエチレン(商品名「ＵＦ４２０」、日本ポリエチレン株式会社製、ＭＦＲ＝０．９ｇ／１０分、融点１２３℃)１００質量部が厚み５０μとなるようにインフレ単層機で製膜した。その際、押出速度１２０ｋｇ／Ｈ、チューブ幅９５０ｍｍで、上記の層比で、総厚５０μｍとなるべく調整し、インラインでバブル外面にコロナ処理を施し、インラインスリットで耳を切り落として最終製品９１５ｍｍ幅の積層フィルム（保護フィルム）を得た。
【００７２】
このようにして作製した熱ラミネート用フィルム（保護フィルム）を、押出法により成型されたポリスチレン系発泡体に重ねて、ロール圧着機で熱圧着（１３０℃、圧力５．０ｍ／ｍin）して保護フィルム被覆断熱材（サンプル）の作製を試みたが、接着しなかった。
【００７３】
【表１】
2014214488.tif 000003
【図１】
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