(57)【要約】      （修正有）【課題】発光ダイオードの製造良品率を向上する。【解決手段】リードフレームアセンブリーの製造方法であって、金属板材を用意するステップを備えており、金属板材には金属外枠および複数の金属リードフレームが形成されており、金属外枠および金属リードフレームは複数の連結部により連結されており、金属リードフレームは電気メッキを施した後に、金属リードフレームにゴム台座が形成されて、およびゴム台座の中空機能エリアと隣り合う位置には連結部を外部に漏出せしめる複数の保留空間が形成されることにより、外部に露出した連結部を裁断する。それからゴムの台座の中にてダイボンディング、ワイヤボンディングおよび接着剤注入工程を行う。最後に、接着剤が硬化する前に、切断された金属リードフレームの連結部に電源を印加して発光チップを点灯せしめて、輝度および色度の配合比が正確か否かをテストする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの製造方法であって、
ａ）、金属板材を用意するステップと、
ｂ）、該金属板材に金属外枠および複数の金属リードフレームのリードフレームアセンブリーを成形するステップであって、該金属リードフレームには第一電極片および第二電極片を有して、該第一電極片と該第二電極片には連結部を有しており、該連結部は複数の金属リードフレームおよび該金属外枠とを連結するステップと、
ｃ）、該金属リードフレームにゴム台座を成形するステップであって、成形後の該ゴム台座の正面には該第一電極片および該第二電極片を外部に露出せしめるための中空機能エリアを有して、該ゴム台座と隣り合う横方向および縦方向の位置には複数の保留空間が形成されて、該保留空間該は連結部を外部に露出せしめるステップと、
ｄ）、外部に露出した該連結部を裁断するステップと、
ｅ）、該ゴム台座の中空機能エリア中の第二電極片に発光チップを固接するステップと、
ｆ）、金属ワイヤを用いて該発光チップと該第一電極片とを電気的に接続するステップと、
ｇ）、該中空機能エリアに接着剤を注入するステップと、
ｈ）、切断された金属リードフレーム上の連結部に電源を印加し、該第一電極片および該第二電極片を通電して該発光チップを点灯せしめ、輝度および色度の配合比のテストを行なうステップと、
を備える前記方法。
【請求項２】
ステップｂの金属外枠には離隔態様で配列された複数の長孔および短孔を有しており、二つの該短孔のあいだには貫通孔を有する請求項１に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項３】
該ステップｂの該第一電極片は、該第二電極片と隣り合わないかまたは対応しない側辺にいずれも該連結部を有する請求項２に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項４】
該連結部が、縦方向および横方向にて各々の金属リードフレームを連結している請求項３に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項５】
該第一電極片が長方形であり、かつ該第一電極片は、該第二電極片と隣り合うかまたは対応する側辺には、対応する二つの切り欠きを有する請求項４に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項６】
該第二電極片の二つの側辺には対応する二つの凹槽を有しており、該第二電極片の他方の側辺には凹口を有する請求項５に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項７】
ステップｂとｃとのあいだに電気メッキのステップをさらに備えており、リードフレームアセンブリーをプレスまたはエッチングした後に、該リードフレームアセンブリーの金属リードフレームに電気メッキにより一層の金属膜を施す請求項６に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項８】
該ゴム台座の裏面に二つの通孔を有しており、該二つの通孔は該第一電極片および該第二電極片を外部に露出するのに用いられる請求項７に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項９】
該ステップｃにおける保留空間は、該連結部にて熱硬化性プラスチックを有しない請求項８に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項１０】
該ステップｅの発光チップが単色または多色のチップである請求項９に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項１１】
該ステップｆの金属ワイヤが金ワイヤである請求項１０に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項１２】
該ステップｇの接着剤がシリコン接着剤である請求項１１に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項１３】
該接着剤に蛍光パウダーが添加されている請求項１２に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項１４】
発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの製造方法であって、
ａ）、金属板材を用意するステップと、
ｂ）、該金属板材に金属外枠および複数の金属リードフレームのリードフレームアセンブリーを成形するステップであって、該金属リードフレームには第一電極片および第二電極片を有して、該第一電極片と該第二電極片には連結部を有しており、該連結部は複数の金属リードフレームおよび該金属外枠とを連結するステップと、
ｃ）、該金属リードフレームにゴム台座を成形するステップであって、該ゴム台座の正面には該第一電極片および該第二電極片を外部に露出せしめるための中空機能エリアを有するステップと、
ｄ）、ドリルを用いて該中空機能エリアに隣り合う位置を掘って該連結部を破断するステップと、
ｅ）、該ゴム台座の中空機能エリア中の第二電極片に発光チップを固接するステップと、
ｆ）、金属ワイヤを用いて該発光チップと該第一電極片とを電気的に接続するステップと、
ｇ）、該中空機能エリアに接着剤を注入するステップと、
ｈ）、切断された金属リードフレーム上の連結部に電源を印加し、該第一電極片および該第二電極片を通電して該発光チップを点灯せしめ、輝度および色度の配合比のテストを行なうステップと、
を備える前記方法。
【請求項１５】
ステップｂの金属外枠には離隔態様で配列された複数の長孔および短孔を有しており、二つの該短孔のあいだには貫通孔を有する請求項１４に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項１６】
該ステップｂの該第一電極片は、該第二電極片と隣り合わないかまたは対応しない側辺にいずれも該連結部を有する請求項１５に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項１７】
該連結部が、縦方向または横方向にて各々の金属リードフレームを連結している請求項１６に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項１８】
該第一電極片が長方形であり、かつ該第一電極片は、該第二電極片と隣り合うかまたは対応する側辺には、対応する二つの切り欠きを有する請求項１７に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項１９】
該第二電極片の二つの側辺には対応する二つの凹槽を有しており、該第二電極片の他方の側辺には凹口を有する請求項１８に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項２０】
該ゴム台座の裏面に二つの通孔を有しており、該二つの通孔は該第一電極片および該第二電極片を外部に露出するのに用いられる請求項２１に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項２１】
ステップｂとｃとのあいだに電気メッキのステップをさらに備えており、リードフレームアセンブリーをプレスまたはエッチングした後に、該リードフレームアセンブリーの金属リードフレームに電気メッキにより一層の金属膜を施す請求項２０に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項２２】
ステップｄにてドリルを用いてゴム台座を掘って、該連結部を破断するがしかし該ゴム台座は穿通しないか、または該ゴム台座をも穿通して該連結部が破断して通孔を形成する請求項２１に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項２３】
該ステップｅの発光チップが単色または多色のチップである請求項２２に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項２４】
該ステップｆの金属ワイヤが金ワイヤである請求項２３に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項２５】
該ステップｇの接着剤がシリコン接着剤である請求項２４に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【請求項２６】
該接着剤に蛍光パウダーが添加されている請求項２５に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオードに係わり、特に発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの製造方法に係わる。
【背景技術】
【０００２】
昨今において発光ダイオードはさまざまな電子装置、電器製品または照明器具等の製品に広く用いられており、かつ発光ダイオードの製造は高輝度、多色光および優れた放熱効果を有する技術の開発および改善へシフトするため、発光ダイオードの製造原価が高くなりつつある。発光ダイオード製造原価は前記要素により向上されるほか、発光ダイオードの製造良品率の直接影響を受ける。
【０００３】
従来、発光ダイオードを製造の時にまず金属板材を用意し、プレスまたはエッチングにより金属板材をリードフレームアセンブリーに加工すると金属外枠が形成され、該金属外枠は連結部を介して複数の金属リードフレームに連結されており、該金属リードフレームは正極片および負極片を備えており、また複数の該金属リードフレームには熱硬化性プラスチックを用いてゴム台座が成形されており、該ゴム台座が製造完成後に、該ゴム台座の中空機能エリアの中で外部に露出した正、負極片にて発光チップのダイボンディングおよび金ワイヤボンディング工程を行ない、ダイボンディングおよびワイヤボンディング工程後には該中空機能エリアの中に蛍光パウダーが混入されたシリコン接着剤を注入し、接着工程後に金属リードフレームを裁断およびテストする。
【０００４】
従来の発光ダイオードは製造完成後に輝度および色度配合比のテストを行うので、発光ダイオードの輝度および色度の配合比が要求を満たさず、よって発光ダイオードの製造良品率は５０％前後に止まっていた。その主な原因は、該金属リードフレームにゴム台座を成形した後に金属リードフレームの正極片および負極片の連結部を裁断せず、該金属リードフレームの正極片および負極片はいずれも接続された状態にあり、ゴム台座の中空機能エリアに接着剤を注入した後にすぐ発光ダイオードの輝度および色度の配合比が正確か否かをテストできなく、全工程が完成後にはじめて品質確認が可能なため、不良の発光ダイオードを適時に検出できないことにある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
よって、本発明の主な目的は従来の問題点を解決することにあり、本発明では発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの金属リードフレームにてゴム台座を成形した後にまず所定の金属リードフレームの連結部を裁断または切断し、その後のダイボンディング、ワイヤボンディングおよび接着工程においては、接着剤が硬化する前に前置測定作業を行って発光ダイオードの輝度および色度の配合比が正確か否かをテスト可能なため、発光ダイオードの製造良品率が９０％を上回り、さらに製造原価を大幅に下げることも可能になる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を実現すべく、本発明は、発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの製造方法であって、該製造方法は、
金属板材を用意するステップと、
該金属板材に金属外枠および複数の金属リードフレームのリードフレームアセンブリーを成形するステップであって、該金属リードフレームには第一電極片および第二電極片を有して、該第一電極片と該第二電極片には連結部を有しており、該連結部は複数の金属リードフレームおよび該金属外枠とを連結するステップと、
該金属リードフレームにゴム台座を成形するステップであって、成形後の該ゴム台座の正面には該第一電極片および該第二電極片を外部に露出せしめるための中空機能エリアを有して、該中空機能エリアの隣り合う横方向の位置には複数の保留空間が形成されて、該連結部を外部に露出せしめるステップと、
該外部に露出した該連結部を裁断するステップと、
該ゴム台座の中空機能エリア中の第二電極片に発光チップを固接するステップと、
金属ワイヤを用いて該発光チップと該第一電極片とを電気的に接続するステップと、
該中空機能エリアに接着剤を注入するステップと、
切断された金属リードフレーム上の連結部に電源を印加し、該第一電極片および該第二電極片を通電して該発光チップを点灯せしめ、輝度および色度の配合比のテストを行なうステップとを備える。
【０００７】
該金属外枠には離隔態様で配列された複数の長孔および短孔を有しており、二つの該短孔のあいだには貫通孔を有する。
【０００８】
該第一電極片は、該第二電極片と隣り合わないかまたは対応しない側辺にいずれも該連結部を有する。
【０００９】
該連結部は各々の金属リードフレームを縦方向および横方向に連結する。
【００１０】
該第一電極片が長方形であり、かつ該第一電極片は、該第二電極片と隣り合うかまたは対応する側辺に、対応する二つの切り欠きを有する。
【００１１】
該第二電極片の二つの側辺には対応する二つの凹槽を有しており、該第二電極片の他方の側辺には凹口を有する。
【００１２】
該ゴム台座の裏面に二つの通孔を有しており、該二つの通孔は該第一電極片および該第二電極片を外部に露出するのに用いられる。
【００１３】
リードフレームアセンブリーをプレスまたはエッチングした後に、該リードフレームアセンブリーの金属リードフレームに電気メッキにより一層の金属膜を施す。
【００１４】
該保留空間は該連結部に熱硬化性プラスチックを有しない。
【００１５】
該発光チップが単色または多色のチップである。
【００１６】
該金属ワイヤが金ワイヤである。
【００１７】
該接着剤がシリコン接着剤である。
【００１８】
該接着剤に蛍光パウダーが添加されている。
【００１９】
上記目的を実現すべく、本発明は、別の発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの製造方法を提案しており、該製造方法は、
金属板材を用意するステップと、
該金属板材に金属外枠および複数の金属リードフレームのリードフレームアセンブリーを成形するステップであって、該金属リードフレームには第一電極片および第二電極片を有して、該第一電極片と該第二電極片には連結部を有しており、該連結部は複数の金属リードフレームおよび該金属外枠とを連結するステップと、
該金属リードフレームにゴム台座を成形するステップであって、該ゴム台座の正面には該第一電極片および該第二電極片を外部に露出せしめるための中空機能エリアを有するステップと、
ドリルを用いて該中空機能エリアに隣り合う位置の中を掘って該連結部を破断するステップと、
該ゴム台座の中空機能エリア中の第二電極片に発光チップを固接するステップと、
金属ワイヤを用いて該発光チップと該第一電極片とを電気的に接続するステップと、
該中空機能エリアに接着剤を注入するステップと、
切断された金属リードフレーム上の連結部に電源を印加し、該第一電極片および該第二電極片を通電して該発光チップを点灯せしめ、輝度および色度の配合比のテストを行なうステップとを備える。
【００２０】
該金属外枠には離隔態様で配列された複数の長孔および短孔を有しており、二つの該短孔のあいだには貫通孔を有する。
【００２１】
該第一電極片は、該第二電極片と隣り合わないかまたは対応しない側辺にいずれも該連結部を有する。
【００２２】
該連結部は各々の金属リードフレームを縦方向および横方向に連結する。
【００２３】
該第一電極片が長方形であり、かつ該第一電極片は、該第二電極片と隣り合うかまたは対応する側辺に、対応する二つの切り欠きを有する。
【００２４】
該第二電極片の二つの側辺には対応する二つの凹槽を有しており、該第二電極片の他方の側辺には凹口を有する。
【００２５】
リードフレームアセンブリーをプレスまたはエッチングした後に、該リードフレームアセンブリーの金属リードフレームに電気メッキにより一層の金属膜を施す。
【００２６】
該ゴム台座の裏面に二つの通孔を有しており、該二つの通孔は該第一電極片および該第二電極片を外部に露出するのに用いられる。
【００２７】
該ドリルがゴム台座を掘って該連結部を破断すした後に該ゴム台座は穿通しないか、または該ゴム台座をも穿通して該連結部が破断して通孔を形成する。
【００２８】
該発光チップが単色または多色のチップである。
【００２９】
該金属ワイヤが金ワイヤである。
【００３０】
該接着剤がシリコン接着剤である。
【００３１】
該接着剤に蛍光パウダーが添加されている。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の製造流れの見取り図である。
【図２】本発明の発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの見取り図である。
【図３】図１の局所拡大見取り図である。
【図４】本発明の発光ダイオードのリードフレームアセンブリーにゴム台座が成形された正面図の見取り図である。
【図５】本発明の発光ダイオードのリードフレームアセンブリーにゴム台座が成形された裏面の見取り図である。
【図６】図４の連結部が切断された際の見取り図である。
【図７】本発明の発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの上面視見取り図である。
【図８】本発明の発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの側面図の見取り図である。
【図９】本発明の別の実施例製造フローチャートの見取り図である。
【図１０】本発明のリードフレームアセンブリー正面図の見取り図である。
【図１１】本発明のゴム台座の中間位置に孔を開けた際の見取り図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面に結合して本発明の技術内容および詳細な説明について説明を行っており、すなわち
図１、図２、および図３に示すは、本発明の製造フローチャートと、発光ダイオードのリードフレームアセンブリーと、および図２の局所拡大見取り図である。図に示すように、本発明の発光ダイオードのリードフレームアセンブリーはまず、ステップ１００において金属板材を用意する。
【００３４】
ステップ１０２において、プレスまたはエッチングにより該金属板材をリードフレームアセンブリー１０に加工しており、該リードフレームアセンブリー１０は金属外枠１および複数の金属リードフレーム２を備える。該金属外枠１には離隔態様で配列された複数の長孔１１および短孔１２を有しており、二つの該短孔１２のあいだには貫通孔１３を有する。該金属リードフレーム２には第一電極片２１および第二電極片２２を有しており、該第一電極片２１は長方形であり、かつ該第一電極片２１は、該第二電極片２２と隣り合うかまたは対応する側辺には対応する二つの切り欠き２１１を有しており、該第二電極片２２の二つの側辺には対応する二つの凹槽２２１を有して、該第二電極片２２の他方の側辺には凹口２２２を有しており、該側辺の二つの凹槽２２１および該凹口２２２により該第二電極片２２は上着如き形状をなす。該第一電極片２１は、該第二電極片２２と隣り合うかまたは対応する側辺に連結部（ｂａｒ）２３を有せず、それ以外の三つの側辺にはいずれも連結部２３を有しており、該連結部２３は、該縦方向および横方向の複数の金属リードフレーム２および該金属外枠１を連結する。
【００３５】
ステップ１０４において、リードフレームアセンブリー１０をプレスまたはエッチングした後に、該リードフレームアセンブリー１０の金属リードフレーム２に電気メッキを施して、該金属リードフレーム２に一層の金属膜を電気メッキする。
【００３６】
ステップ１０６において、上記発光ダイオードのリードフレームアセンブリー１０を電気メッキを施した後に、熱硬化性プラスチックを用いて、熱硬化成形技術により該金属リードフレーム２にゴム台座３を成形しており、該ゴム台座３は成形後に該第一電極片２１、第二電極片２２および該連結部２３を包覆する。該ゴム台座３は正面に中空機能エリア３１を有しており、該中空機能エリア３１は図４に示すように、該第一電極片２１および該第二電極片２２を外部に露出する。同様に、該ゴム台座３は裏面に二つの通孔３２、３３を有しており、該二つの通孔３２、３３は第一電極片２１および第二電極片２２を外部に露出するのに用いられて、該第一電極片２１および該第二電極片２２が導通して発光チップ（図示せず）を点灯した際に、該二つの通孔３２、３３は図５に示すように、該第一電極片２１および第二電極片２２を放熱させるのに用いられる。ゴム台座３が熱硬化した後に、該ゴム台座３の中空機能エリア３１と隣り合う縦方向および横方向位置に複数の保留空間（熱硬化性プラスチックを有しない）３４が形成されており、図５に示すように、該保留空間３４にて連結部２３は外部に露出している。
【００３７】
ステップ１０８において、該金属リードフレーム２のゴム台座３が熱硬化した後に、図６に示すように、該ゴム台座３の横方向両側の保留空間３４の中にで外部に露出した該連結部２３を裁断し、該連結部２３が切断された後に、該ゴム台座３は他のゴム台座３に連結されている。
【００３８】
ステップ１１０において、該連結部２３を切断した後に、図６、図７に示すように、該ゴム台座３の中空機能エリア３１にて外部に露出した第二電極片２２に発光チップ４を固接する。本図において、該発光チップ４は単色または多色のチップである。
【００３９】
ステップ１１２において、該発光チップ４と該中空機能エリア３１の外部に露出した第一電極片２１とのあいだは金属ワイヤ５により電気的に接続されている。本図面において、該金属ワイヤ５は、図６、図７に示すように金ワイヤである。
【００４０】
ステップ１１４において、ダイボンディングとワイヤボンディング工程が完成後に、図８に示すように、該ゴム台座３の中空機能エリア３１内にて接着工程を行い、該中空機能エリア３１内に接着剤６を注入する。本図面において該接着剤６はシリコン接着剤である。
【００４１】
ステップ１１６において、接着工程後に発光ダイオードに対して前置測定作業を行なうことが可能であるが、いわゆる前置測定作業とは、接着完成後および該接着剤６が硬化する前に、テスト作業者が連結部２３が切断された一つの金属リードフレーム２の該第一電極片２１および該第二電極片２２に電圧を印加して該発光チップ４を点灯せしめ、発生する光は該接着剤６に混入された蛍光パウダーと混色され、形成された色度および輝度が事前に設計された色度および輝度配合比の要求を満たすか否かを確認する作業のことを指す。
【００４２】
例えば、白色光の一つの発光ダイオードを製造する際に、該発光チップが青色光である場合、中空機能エリア３１に注入された接着剤６には黄色の蛍光パウダーが混入されており、接着剤６を注入後まだ硬化していないうちに、テスト作業者は連結部２３が切断された金属リードフレーム２の該第一電極片２１および該第二電極片２２に電源を印加して、発光チップ４と黄色の蛍光パウダーが混入された接着剤６の輝度および色度の配合比が正確か否かを確認可能である。
【００４３】
上記の金属リードフレーム２が、ゴム台座３の製造完成後、金属リードフレーム２の連結部２３の裁断を行なうことにより、発光ダイオードが接着工程後前置測定作業を行なうことが可能になり、これにより発光ダイオードの製造良品率が９０％を上回ることができる。
【００４４】
図９、図１０、図１１は、本発明の別の実施例の製造フローチャートと、リードフレームアセンブリー正面図と、およびゴム台座の中間位置にて孔を開けた見取り図である。図に示すように、本実施例の製造フローチャートは図１と同様であり、異なるのは連結部２３を切断する方法だけである。ゴム台座３が熱硬化した後に、該ゴム台座３に保留空間が形成されず、ドリルを用いて（図示せず）中空機能エリア３１と隣り合う位置にてかつ該横方向の連結部２３に対応するゴム台座３を掘って該連結部２３を破断する（がしかしゴム台座３は貫通しない）か、またはゴム台座３をも穿通して、該連結部２３が破断して通孔３５を形成せしめて、該連結部２３が破断した後に、該ゴム台座３は依然として他のゴム台座３に連結されている。
【００４５】
該連結部２３が破断した後に、該ゴム台座３の中空機能エリア３１の中にて外部に露出した第二電極片２２に発光チップ４を固接し、該発光チップ４と該中空機能エリア３１の外部に露出した第一電極片２１とのあいだは金属ワイヤ５により電気的に接続されている。ダイボンディングとワイヤボンディング工程が完成後に、該ゴム台座３の中空機能エリア３１内にて接着工程を行い、該中空機能エリア３１内に接着剤６を注入してから、発光ダイオードに対して前置測定作業を行なうことが可能であるが、いわゆる前置測定作業とは、接着完成後および該接着剤６が硬化する前に、テスト作業者が連結部２３が切断された一つの金属リードフレーム２の該第一電極片２１および該第二電極片２２に電圧を印加して該発光チップ４を点灯せしめ、発生する光は該接着剤６に混入された蛍光パウダーと混色され、形成された色度および輝度が事前に設計された色度および輝度配合比の要求を満たすか否かを確認する作業のことを指す。
【００４６】
上記は本発明の好適な実施例であり、本発明の実施範囲を限定するためのものではない。およそ本発明の特許請求の範囲に従って行った均等な変化ならびに修飾は、いずれも本発明の特許範囲に含まれると見なすべきである。
【符号の説明】
【００４７】
１００〜１１６      ステップ
１０                    リードフレームアセンブリー
１                      金属外枠
１１                    長孔
１２                    短孔
１３                    貫穿孔
２                      金属リードフレーム
２１                    第一電極片ム
２１１              切り欠き
２２                    第二電極片
２２１              凹槽
２２２              凹口
２３                    連結部
３                      ゴム台座
３１                    中空機能エリア
３２、３３        通孔
３４                    中間保留空間
３５                    通孔
４                      発光チップ
５                      金ワイヤ
６                      接着剤
【図１】
2014017460.tif 000003
【図２】
2014017460.tif 000004
【図３】
2014017460.tif 000005
【図４】
2014017460.tif 000006
【図５】
2014017460.tif 000007
【図６】
2014017460.tif 000008
【図７】
2014017460.tif 000009
【図８】
2014017460.tif 000010
【図９】
2014017460.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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