(57)【要約】【課題】  外囲器内の圧力上昇があっても、簡素な構成で外囲器が脱落しにくい発光装置およびこの発光装置を装着する照明器具を提供する。【解決手段】  発光装置１は、透光性を有する中空部７、中空部７に連通する筒部８および筒部８の開口端８ｃ側に筒部８の外周面８ａから外方に突出する突出部９を有する外囲器２と、中空部８内に設けられた発光体３と、突出部９に接触するように筒部８の外周面８ａに周回に亘って設けられ、筒部８に固定された環状体４と、筒部８側において環状体４を内包するように環状体４に設けられた口金体５と、口金体５を環状体４に口金体５の外表面２９ａ側から固定する固定手段６と、を具備している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する中空部、この中空部に連通する筒部およびこの筒部の開口端側に前記筒部の外周面から外方に突出する突出部を有する外囲器と；
前記中空部内に設けられた発光体と；
前記突出部に接触するように前記筒部の外周面に周回に亘って設けられ、前記筒部に固定された環状体と；
前記筒部側において前記環状体を内包するように前記環状体に設けられた口金体と；
この口金体を前記環状体に前記口金体の外表面側から固定する固定手段と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記筒部の外周面および前記環状体の内周面には、互いに嵌合する凸部および凹部がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記環状体は、前記外囲器の突出部側から中空部側に貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光体は、基板に実装された半導体発光素子を有してなり、前記口金体内には、前記半導体発光素子を点灯する点灯装置が収納されていることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の発光装置。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか一記載の発光装置と；
この発光装置の前記口金体を装着するソケットを有する器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、外囲器内に発光体を具備する発光装置およびこの発光装置を装着する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電球形蛍光ランプは、例えば、一端側に略円筒部および他端側に開口部を有するカバー（ケース）を備え、略円筒部にＥ形口金体を取り付け、開口部にホルダを介して蛍光ランプと、蛍光ランプを覆う透光性のグローブ（外囲器）とを取り付けている。ホルダは、開口部に係止され、グローブは、開口部に接着材により固着されている。そして、カバー内には、蛍光ランプを点灯する点灯装置が収納されている（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
近年、電球形蛍光ランプ（ＦＬ電球）に替えて、ＬＥＤを光源とする電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）が急速に使用されている。このＬＥＤ電球においても、ＬＥＤを覆うグローブが接着材によりカバーに取り付けられているものがある（例えば特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１０９４０２号公報（第３−４頁、第１図）
【特許文献２】特許第４９２８０１３号公報（第１９頁、第１７図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
グローブ付きのＦＬ電球またはＬＥＤ電球は、その経年使用によりグローブを固着している接着材が経年劣化する。この劣化により接着材の接着力が低下し、グローブがカバー（ケース）から脱落することがあった。
【０００６】
また、経年使用により、点灯装置の回路部品からガスが放出され、グローブ内の圧力が次第に上昇する。そして、接着材の塗布量が不足し、または、経年劣化により接着材の接着力が低下していると、グローブ内の圧力が上昇することによって、グローブがカバーから脱落することがあった。
【０００７】
本発明の実施形態は、外囲器内の圧力上昇があっても、簡素な構成で外囲器が脱落しにくい発光装置およびこの発光装置を装着する照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の発光装置は、外囲器、発光体、環状体、口金体および固定手段を具備して構成される。
【０００９】
外囲器は、透光性を有する中空部と、中空部に連通する筒部と、筒部の開口端側に筒部の外周面から外方に突出する突出部とを有して形成される。発光体は、中空部内に設けられる。
【００１０】
環状体は、外囲器の突出部に接触するように筒部の外周面に周回に亘って設けられる。
【００１１】
口金体は、外囲器の筒部側において環状体を内包するように環状体に設けられる。そして、口金体は、固定手段により環状体に口金体の外表面側から固定される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の実施形態によれば、環状体が外囲器の突出部に接触するようにして設けられ、口金体が環状体に固定手段によって口金体の外表面側から固定されるので、口金体を接着材を用いることなく外囲器の筒部側に簡素な構成で取り付けることができるとともに、外囲器内の圧力が上昇しても、外囲器が口金体および環状体から脱落し難くなることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す発光装置の概略縦断面図である。
【図２】同上、図１のＡ−Ａ矢視方向の概略横断面図である。
【図３】同上、外囲器および環状体を取り付ける前の発光装置であり、（ａ）は概略上面図、（ｂ）は概略縦断面図である。
【図４】同上、外囲器であり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は概略縦断面図である。
【図５】同上、環状体であり、（ａ）は結合される前の概略斜視図、（ｂ）は結合された状態の概略斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を示す発光装置の概略縦断面図である。
【図７】同上、（ａ）は図６のＢ−Ｂ矢視方向の概略横断面図、（ｂ）は同じく概略縦断面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態を示す照明器具の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１５】
本実施形態の発光装置１は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、図１ないし図５に示すように構成される。図１において、発光装置１は、外囲器２、発光体３、環状体４、口金体５および固定手段としてのねじ６を有して形成されている。
【００１６】
外囲器２は、例えば透光性のガラスからなり、発光体３を内包するグローブに形成されている。外囲器２は、図４に示すように、中空部７、筒部８および突出部９からなり、これらが一体に成型されている。中空部７は、中空の球状に形成されている。中空部７の内面７ｂには、例えば乳白色や光拡散のための図示しない塗膜が設けられている。筒部８は、中空部７の外面７ａから外方に突出するとともに、中空部７内に連通する円筒状に形成されている。
【００１７】
そして、突出部９は、筒部８の開口端８ｃ側にフランジ状に形成されている。すなわち、突出部９は、筒部８の開口端８ｃにおいて、筒部８の周回に亘って筒部８の外周面８ａから外方に突出するとともに、上面９ａおよび下面９ｂがそれぞれ平坦状であり、上面９ａと中空部７の外面７ａとの間が周回に亘って等間隔となるように形成されている。
【００１８】
筒部８の外周面８ａには、周回に亘って環状体４が設けられる。したがって、突出部９の上面９ａと中空部７の外面７ａとの最小間隔Ｗ１は、環状体４の高さ寸法よりも幾分大きく設定されている。すなわち、筒部８は、突出部９の上面９ａと中空部７の外面７ａとの間に環状体４を嵌め込み可能に形成されている。また、突出部９は、環状体４よりも外方に突出しないように、筒部８の外周面８ａからの突出長が設定されている。
【００１９】
なお、外囲器２は、その中空部７が透光性を有していればよく、筒部８および突出部９が非透光性に形成されていてもよい。また、外囲器２は、ガラスに限らず、透光性の合成樹脂例えばポリカーボネート樹脂で成形してもよい。また、中空部７は、球状に形成しているが、これに限らず、従来の一般白熱電球に近似した形状など、所望の形状に形成されればよい。
【００２０】
また、筒部８は、円筒状に限らず、六角筒状や八角筒状などの角筒状に形成されるものであってもよい。この場合、環状体４は、筒部８の形状に沿うように形成される。そして、突出部９は、筒部８の周回に亘るフランジ状に形成されるに限らず、環状体４を係止（接触）可能であれば、筒部８の周回に断続的に形成されていてもよい。
【００２１】
外囲器２は、図１に示すように、その中空部７内に発光体３が設けられる。発光体３は、支持体１０により、筒部８の近傍に配設されている。
【００２２】
図３において、発光体３は、基板としての実装基板１１、半導体発光素子としての複数個のＬＥＤベアチップ１２および封止樹脂１３を有して形成されている。実装基板１１は、例えばアルミニウム（Ａｌ）の金属板からなり、外形が例えば円形に形成されている。ＬＥＤベアチップ１２は、例えば青色光を発光するように形成され、ＣＯＢ（Chip  On  board）方式によって実装基板１１に実装されている。
【００２３】
すなわち、発光体３は、複数個のＬＥＤベアチップ１２が実装基板１１の一面１１ａ側に図示しない高熱伝導性を有する絶縁層を介してマトリックス状に実装され、ＬＥＤベアチップ１２を包囲して例えばシリコーン樹脂からなる枠部１４が設けられている。そして、枠部１４内にＬＥＤベアチップ１２を覆って封止する例えばシリコーン樹脂の封止樹脂１３が充填されている。封止樹脂１３には、ＬＥＤベアチップ１２からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する図示しない黄色蛍光体が混入されている。
【００２４】
複数個のＬＥＤベアチップ１２は、例えば列毎に、図示しない配線パターンにより直列接続されているとともに、実装基板１１の一面１１ａ側に設けられたコネクタ１５に接続されている。発光体３は、封止樹脂１３の表面が発光面となり、この発光面から青色光および黄色光が混合した白色光を放射する。
【００２５】
なお、実装基板１１は、ガラスエポキシ材や紙フェノール材などの樹脂材で形成されてもよく、そのものが絶縁性を有するセラミック板などで形成してもよい。
【００２６】
そして、実装基板１１は、支持体１０の固定板部１６に図示しないねじにより密接して固定されている。支持体１０は、図３（ｂ）に示すように、高熱伝導率を有する金属または合成樹脂により、固定板部１６および一対の支持脚部１７，１７に成形されている。金属としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）が用いられ、合成樹脂としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂が用いられる。固定板部１６および一対の支持脚部１７，１７は、一体に成型されている。
【００２７】
固定板部１６は、所定の厚さ例えば２〜４ｍｍを有する平板状であって、図３（ａ）に示すように、外形が正八角形に形成されている。一対の支持脚部１７，１７は、図３（ｂ）に示すように、口金体５に取り付けられて、固定板部１６が傾斜することなく、固定板部１６の両端側を支持している。一対の支持脚部１７，１７は、例えば２〜３ｍｍの厚さを有する平板状であって、外形が長方形に形成されている。
【００２８】
一対の支持脚部１７，１７は、図１に示すように、外囲器２の筒部８内に挿入されている。発光体３は、一対の支持脚部１７，１７の脚長によって、外囲器２の中空部７内での位置が設定されている。
【００２９】
外囲器２には、筒部８を包囲して環状体４が設けられている。環状体４は、電気絶縁性を有する合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂により形成されている。
【００３０】
環状体４は、図５（ｂ）に示すように、２個の半円筒体１８を結合して形成される。半円筒体１８は、図５（ａ）に示すように、一方の端面１８ｃに略円柱状の凸部１９が設けられ、他方の端面１８ｄに凸部１９を嵌め込み可能な略円柱状の溝部２０が設けられている。凸部１９および溝部２０は、半円筒体１８の上面１８ａから下面１８ｂに亘って形成されている。
【００３１】
半円筒体１８は、上面１８ａから下面１８ｂに至る高さ寸法Ｈ１が外囲器２の突出部９の上面９ａと中空部７の外面７ａとの最小間隔Ｗ１よりも幾分小さく設定されている。また、半円筒体１８の幅寸法Ｗ２は、環状体４を口金体５の内側に嵌め込み可能に設定されている。そして、半円筒体１８には、外周面１８ｅから内周面１８ｆ側に向かって所定の深さを有して内周面１８ｆに貫通しないねじ孔２１が形成されている。このねじ孔２１は、半円筒体１８の高さ方向および長手方向のそれぞれの中間部に設けられている。
【００３２】
２個の半円筒体１８は、外囲器２の筒部８を挟んで、一方の半円筒体１８の凸部１９および他方の半円筒体１８の溝部２０と、一方の半円筒体１８の溝部２０および他方の半円筒体１８の凸部１９とがそれぞれ正対される。そして、２個の半円筒体１８をそれぞれ筒部８側に押圧して、凸部１９を溝部２０に完全に嵌め込む。これにより、図５（ｂ）に示すように、２個の半円筒体１８は、結合し、環状体４となる。環状体４の中空２２に外囲器２の筒部８が貫通する。このとき、環状体４は、その下面４ｂ（半円筒体１８の下面１８ｂ）が外囲器２の突出部９の上面９ａに接触（当接）するように設けられる。
【００３３】
環状体４は、筒部８の外周面８ａに筒部８の周回に亘って設けられて、筒部８を挟み込んでいる。このとき、環状体４の内周面４ｆ（半円筒体１８の内周面１８ｆ）は、筒部８の外周面８ａに部分的に密接し、部分的に近接し、筒部８の外周面８ａとの間に極めて小さい隙間を有している。すなわち、環状体４は、筒部８を強圧して挟み込まないように、内周面４ｆにおける直径（内径）Ｒ１が設定されている。
【００３４】
そして、環状体４は、任意の前記隙間に滴下された図示しない接着材によって外囲器２の筒部８に固定されている。この固定された状態で、図１に示すように、環状体４に口金体５が嵌め込まれている。
【００３５】
口金体５は、口金本体２３および取付け体２４に形成されていて、ねじ６により環状体４に固定されている。口金本体２３は、金属例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、取付け体２４は、電気絶縁性を有する合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなっている。口金体５は、電球用ソケットからの露出部分が取付け体２４となるので、電球用ソケットに装着するときなどにおける感電が防止される。
【００３６】
図３において、取付け体２４は、外面に螺旋状の凸条２５を有して略円筒状に形成された取付け部２６と、この取付け部２６の他端側２６ｂに取付け部２６よりも径大の円筒状に形成された嵌合部２７に形成されている。嵌合部２７は、取付け部２６の他端側２６ｂの端面２６ｄが底部２８となり、この底部２８から環状壁２９が起立している。
【００３７】
環状壁２９は、底部２８からの起立長（高さ）Ｈ２が環状体４の高さ寸法Ｈ１と同等となるように形成されている。しかしながら、環状壁２９の前記起立長（高さ）Ｈ２は、環状体４の高さ寸法Ｈ１よりも小さくてもよく、外囲器２の中空部７に接触しなければ大きくてもよい。そして、環状壁２９には、環状体４のねじ孔２１に対応する皿状の取付け孔３０が形成されている。
【００３８】
取付け体２４は、その取付け部２６の凸条２５に口金本体２３が螺合されている。口金本体２３は、取付け部２６の他端側２６ｂの外面にかしめられて固定されている。
【００３９】
口金本体２３は、例えばＥ２６形の一般照明電球用のソケットに接続可能なものであり、凸条２５に螺合されてかしめられて固定されるシェル部３１、このシェル部３１の一端側に設けられる絶縁部３２およびこの絶縁部３２の頂部に設けられるアイレット部３３を有して構成されている。絶縁部３２は、例えばガラスまたはセラミックからなり、円錐状に形成されて、シェル部３１に接着されて取り付けられている。アイレット部３３は、例えば真鍮からなり、凸状の外面３３ａを有する略円柱状に形成されて、絶縁部３２の頂部に設けられている。
【００４０】
また、取付け部２６には、その内周面２６ｅに、中心軸を挟んで、一端側２６ａの端面２６ｃから他端側２６ｂの端面２６ｄ（底部２９）に向かう互いに対向する一対の基板取付溝３４，３４（図３（ｂ）中、一方のみを示す。）が直線状に形成されている。さらに、取付け部２６の内周面２６ｅには、一対の基板取付溝３４，３４を挟んで、２個の一対の支持脚取付溝３５，３５（図３（ｂ）中、一方のみを示す。）が直線状に形成されている。一対の支持脚取付溝３５，３５は、他端側２６ｂの端面２６ｄ（底部２９）から一端側２６ａに向かって所定の深さに形成されている。
【００４１】
一対の基板取付溝３４，３４には、図２に示すように、点灯装置３６の回路基板３７が挿入（圧入）されている。一対の基板取付溝３４，３４は、回路基板３７の幅方向の両端部が圧入されるほどに挿入される幅に形成されている。回路基板３７は、図３（ｂ）に示すように、その一部が一対の基板取付溝３４，３４を通過して、取付け体２６に固定されている。こうして、点灯装置３６は、口金体５に収納されている。
【００４２】
また、２個の一対の支持脚取付溝３５，３５には、図２に示すように、支持体１０の一対の支持脚部１７，１７が挿入（圧入）されている。一対の支持脚取付溝３５，３５は、支持脚部１７の幅方向の両端部が圧入されるほどに挿入される幅に形成されている。一対の支持脚部１７，１７は、図３（ｂ）に示すように、一対の支持脚取付溝３５，３５に完全に挿入されている。これにより、支持体１０は、取付け体２４の取付け部２６に固定されているとともに、固定板部１６が嵌合部２７の外側に突出している。すなわち、発光体３は、支持体１０を介して口金体５に取り付けられている。
【００４３】
点灯装置３６は、発光体３のＬＥＤベアチップ１２に所定の電流を供給してＬＥＤベアチップ１２を点灯するものであり、回路基板３７およびこの回路基板３７に実装された回路部品３８を有して形成されている。回路部品３８は、多数の電子部品やトランスなどからなり、ＬＥＤベアチップ１２を点灯する点灯回路を構成している。回路基板３７は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなり、長方形に形成されている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、回路部品３８が実装されている。
【００４４】
回路基板３７の一端側３７ａからは、入力線３９ａ，３９ｂが導出されて口金本体２３のシェル部３１およびアイレット部３３にそれぞれ接続されている。この接続は、点灯装置３６を口金体５に取り付けたときに行える。例えば、点灯装置３６を口金体５に取り付けるときに、入力線３９ａをシェル部３１の図示しない小孔に挿通させ、入力線３９ｂを絶縁部３２およびアイレット部３３の貫通孔４０に挿通させて、点灯装置３６を口金体５に取り付けた後に、入力線３９ａをシェル部３１に、入力線３９ｂをアイレット部３３にそれぞれ溶接する。入力線３９ａ，３９ｂは、回路基板３７において、回路部品３８により構成される点灯回路の入力端子にそれぞれ接続されている。
【００４５】
回路基板３７の他端側３７ｂには、コネクタ４１が配設されている。コネクタ４１は、回路基板３７において、前記点灯回路の出力端子に接続されている。コネクタ４１には、先端にコネクタ４２を有する出力線４３が接続されている。出力線４３は、支持体１０の支持脚部１７に形成された挿通孔４４を通って発光体３に導かれ、コネクタ４２が発光体３のコネクタ１５に接続されている。これにより、発光体３のＬＥＤベアチップ１２は、点灯装置３６により点灯可能となっている。点灯装置３６は、上述のように、口金体５内に収納されている。なお、口金体５内に電気絶縁性を有する熱伝導性樹脂を充填し、点灯装置３６の少なくとも一部を埋めるようにしてもよい。
【００４６】
取付け体２４の嵌合部２７には、図１に示すように、環状体４が外囲器２の筒部８に固定された状態で嵌め込まれている。環状体４は、外囲器２の突出部９が嵌合部２７の底部２８に当接（載置）するまで、かつ環状体４のねじ孔２１が環状壁２９の取付け孔３０に正対するように嵌め込まれる。このとき、発光体３および支持体１０は、外囲器２の筒部８内を通過して、中空部７内に位置する。また、環状体４の外周面４ｅ（半円筒体１８，１８の外周面１８ｅ，１８ｅ）は、環状壁２９の内周面２９ｂに密接し、環状体４の上面４ａ（半円筒体１８，１８の上面１８ａ，１８ａ）は、環状壁２９の上面２９ｃとほぼ同一面となっている。このように、口金体５の嵌合部２７は、外囲器２の筒部８側において、環状体４を内包している。
【００４７】
そして、ねじ６が環状壁２９の外表面としての外周面２９ａ側から取付け孔３０に通して環状体４のねじ孔２１に完全に螺着されている。これにより、口金体５は、環状体４に固定されている。すなわち、口金体５、環状体４および外囲器２は、ねじ６により一体化されている。ねじ６は、皿ねじからなり、環状壁２９の外周面２９ａから突出しないように設けられている。
【００４８】
なお、ねじ６は、金属製または樹脂製のいずれであってもよい。また、ねじ６は、環状壁２９の外周面２９ａから外方に突出するように設けられるものであってもよい。
【００４９】
上述したように、口金体５は、外囲器２の筒部８側において、環状体４を内包するように環状体４に設けられて、接着材によらずに、ねじ６により、環状体４に固定されている。すなわち、口金体５は、環状体４および固定手段としてのねじ６を用いた簡素な構成で、外囲器２の筒部８側に取り付けられている。
【００５０】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００５１】
発光装置１は、照明器具の電球用ソケットに取り付けられる。電球用ソケットに外部電源が印加されると、発光装置１は、口金体５を介して点灯装置３６に外部電源が供給される。点灯装置３６は、動作し、発光体３のＬＥＤベアチップ１２に所定の電流を出力する。ＬＥＤベアチップ１２は、点灯（発光）し、発光体３から白色光が放射される。発光体３から放射された白色光は、外囲器２の透光性の中空部７を透過し、中空部７の外面７ａから外部空間に出射される。
【００５２】
発光体３は、ＬＥＤベアチップ１２の点灯に伴って熱を発生する。この熱は、支持体１０から口金体５の取付け体２４に熱伝導され、取付け体２４から口金本体２３に熱伝導される。そして、当該熱は、口金本体２３から電球用ソケットに熱伝導されて、電球用ソケットから外部空間に放出される。これにより、発光体３の温度上昇が抑制される。
【００５３】
外囲器２の筒部８に環状体４を固定している接着材は、経年劣化する。特に、発光体３からの熱により、自然劣化よりも早く劣化する。接着材は、劣化するにしたがって、その接着力が次第に低下する。この結果、環状体４の外囲器２の筒部７への固定力が低下していく。
【００５４】
また、点灯装置３６は、経年にしたがって、その回路部品３８からガスが放出される。これにより、外囲器２内および口金体５内の圧力が次第に上昇していくようになる。
【００５５】
発光装置１は、その口金体５が重力の作用方向における上方側となるように電球用ソケットに取り付けられていると、外囲器２の突出部９が環状体４の下面４ｂに係止している。環状体４は、ねじ６により口金体５の取付け体２４に固定されている。
【００５６】
ねじ６は、口金体５の環状壁２９の外周面２９ａから外方に突出しないように環状体４のねじ孔２１にねじ込まれている。そして、ねじ６は、通常、発光装置１に振動などが加わっても、容易に緩まなく、ねじ孔２１から脱落しないものである。したがって、外囲器２は、外囲器２の筒部８と環状体４との接着力が低下しても、また、口金体５内の圧力が上昇しても、環状体４および口金体５から取り外れ難いものである。すなわち、外囲器２は、ねじ６が環状体４のねじ孔２１から取り外れない限り、環状体４および口金体５から脱落しないものである。
【００５７】
外囲器２の筒部８の外周面８ａと、環状体４の内周面４ｆとの間は、部分的に密接し、部分的に極微の隙間を有して近接している。また、環状体４は、ねじ６により口金体５に固定され、その下面４ｂが外囲器２の突出部９に接触している。これにより、外囲器２の筒部８と環状体４との接着力が低下し、または、当該接着力が無くなっても、外囲器２のがたつきや回動が防止される。
【００５８】
そして、環状体４は、外囲器２の突出部９に接触（載置）して設けられ、ねじ６により口金体５の環状壁２９に固定されているので、外囲器２の突出部９と口金体５の取付け体２４の底部２８との間、突出部９と環状体４の下面４ｂとの間、および口金体５の環状壁２９の内周面２９ｂと環状体４の外周面４ｅとの間には、それぞれ部分的に極微の隙間が形成されている。この隙間が連通し、口金体５の内部と発光装置１の外部空間とが連通している。点灯装置３６の回路部品３８から放出されたガスの一部は、口金体５内の圧力が上昇するにしたがい、前記隙間を介して口金体５内から発光装置１の外部空間に流出する。これにより、点灯装置３６から経年に亘るガスが放出されても、口金体５内の圧力上昇が抑制される。
【００５９】
本実施形態の発光装置１によれば、環状体４が外囲器２の突出部９に接触するようにして設けられているとともに、口金体５が環状体４にねじ６によって口金体５の環状壁２９の外周面２９ａ側から固定されるので、口金体５を接着材を用いることなく外囲器２の筒部８側に簡素な構成で取り付けることができるとともに、外囲器２内および口金体５内の圧力が上昇しても、外囲器２を口金体５および環状体４から脱落し難くすることができるという効果を有する。
【００６０】
また、発光体３は、実装基板１１に実装されたＬＥＤベアチップ１２を有して形成されているので、発熱量が放電管に比べて小さく、これにより、口金体５内にＬＥＤベアチップ１２を点灯する点灯装置３６を収納する発光装置１に構成することができ、発光装置１は、経年使用によっても、口金体５から発光体３を覆う外囲器２が落下することを抑制できるという効果を有する。
【００６１】
なお、本実施形態において、口金体５は、金属製の口金本体２３および電気絶縁性樹脂の取付け体２４に形成したが、これに限らす、口金本体２３のシェル部３１および取付け体２４のそれぞれの部位を金属または合成樹脂により一体に成形してもよい。金属例えばアルミニウム（Ａｌ）で形成する場合は、取付け体２４の環状壁２９の外周面２９ａ側に絶縁膜を塗布するとよい。また、ねじ６は、電気絶縁性樹脂のものを用いるとよい。そして、合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂で形成する場合には、シェル部３１の一部に切り込みを設けて金属部材を取り付け、この金属部材に点灯装置３６からの入力線３９ａを接続（溶接）するとよい。
【００６２】
また、固定手段としてねじ６を用いたが、これに限らず、例えば柱状のピンを用いてもよい。このピンを環状壁２９の取付け孔３０から環状体４に設けられた嵌入孔に嵌入させて、口金体５を環状体４に固定してもよい。
【００６３】
また、発光体３は、半導体発光素子としてＬＥＤベアチップ１２を用いたが、これに限らず、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子などを用いてもよい。
【００６４】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００６５】
本実施形態の発光装置１Ａは、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、図６および図７に示すように構成される。なお、図１および図２と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００６６】
図６において、発光装置１Ａは、図１に示す発光装置１において、外囲器２の筒部８および環状体４に互いに嵌合する凸部４５および凹部４６がそれぞれ設けられている。すなわち、発光装置１Ａは、発光装置１において、外囲器２に替えて筒部８に凸部４６を有する外囲器２Ａを具備し、環状体４に替えて凹部４６を有する環状体４Ｇを具備している。また、図７（ｂ）に示すように、環状体４Ｇには、上面４ａから下面４ｂに至る貫通孔４７が複数個設けられている。発光装置１Ａのその他の構成は、発光装置１と同様である。
【００６７】
外囲器２Ａの凸部４５は、図６に示すように、筒部８の外周面８ａに外周面８ａから外方に突出する半球形に形成されている。そして、凸部４５は、本実施形態では、筒部８の外周方向に１８０°間隔で２個が設けられている。すなわち、半円筒体１８にそれぞれ１個設けられている。なお、凸部４５は、半円筒体１８に２個以上設けられもよい。
【００６８】
環状体４Ｇの凹部４６は、半円筒体１８の内周面１８ｆに凸部４５に対応して設けられ、凸部４５を嵌合可能に凸部４５よりも幾分大きい半球形に凹んで形成されている。また、環状体４Ｇの下面４ｂ（半円筒体１８の下面１８ｂ）が外囲器２Ａの突出部９に接触（当接）したときに、凸部４５に嵌合する位置に形成されている。
【００６９】
外囲器２Ａの筒部８を挟んで、２個の半円筒体１８の凹部４６を筒部８の凸部４５に正対させて凸部４５に嵌合させることにより、２個の半円筒体１８が結合して環状体４Ｇとなる。すなわち、筒部８の凸部４５と半円筒体１８の凹部４６とが嵌合することにより、図７（ａ）に示すように、一方の半円筒体１８の凸部１９が他方の半円筒体１８の溝部２０に嵌め込まれ、一方の半円筒体１８の溝部２０に他方の半円筒体１８の凸部１９が嵌め込まれる。凸部４５および凹部４６は、２個の半円筒体１８を結合させる位置決めとなっている。
【００７０】
このように、筒部８の外周面８ａおよび半円筒体１８の内周面１８ｆに互いに嵌合する凸部４５および凹部４６がそれぞれ設けられ、凸部４５および凹部４６を嵌合させることにより、環状体４Ｇを筒部８の周りに容易に形成することができる。
【００７１】
そして、外囲器２Ａを周回方向に回動させたときに、その回動力は凸部４５および凹部４６を介して環状体４Ｇに伝達され、環状体４Ｇは外囲器２Ａの回動方向に回転する。すなわち、外囲器２Ａおよび環状体４Ｇは、一体となって周回方向に回転する。したがって、外囲器２Ａの筒部８の外周面８ａと、環状体４Ｇの内周面４ｆとの間の極微の隙間に接着材を設けなくすることができる。
【００７２】
なお、本実施形態において、凸部４５および凹部４６は、それぞれ半球形に形成したが、これに限らず、互いに嵌合する形状であればよい。また、凸部４５が環状体４Ｇに、凹部４６が外囲器２Ａの筒部８に設けられていてもよい。
【００７３】
環状体４Ｇの貫通孔４７は、図７（ａ）に示すように、周回方向に等間隔本実施形態では３０°間隔で設けられている。また、貫通孔４７は、図７（ｂ）に示すように、環状体４Ｇの上面４ａから下面４ｂに亘って形成され、環状体４Ｇにおいて、外囲器２Ａの突出部９側から中空部７側に貫通している。
【００７４】
図７（ｂ）において、外囲器２Ａの突出部９と口金体５の取付け体２４の底部２８との間、突出部９と環状体４Ｇの下面４ｂとの間、および口金体５の環状壁２９の内周面２９ｂと環状体４Ｇの外周面４ｅとの間には、それぞれ部分的に極微の隙間が形成されている。また、突出部９と口金体５の環状壁２９の内周面２９ｂとの間には、環状の隙間４８が形成されている。
【００７５】
口金体５の内部は、外囲器２Ａの突出部９と取付け体２４の底部２８との隙間、突出部９と口金体５の環状壁２９との隙間４８、突出部９と環状体４Ｇの下面４ｂとの隙間および環状体４Ｇに形成された貫通孔４７を通して、発光装置１Ａの外部空間に連通している。
【００７６】
点灯装置３６の回路部品３８から放出されたガスの一部は、口金体５内の圧力が上昇するにしたがい、前記隙間および環状体４Ｇの貫通孔４７を介して口金体５内から発光装置１Ａの外部空間に流出する。これにより、発光装置１Ａは、点灯装置３６から経年に亘るガスが放出されても、口金体５内の圧力上昇を抑制することができ、当該圧力上昇による不具合を防止することができる。例えば、口金体５内の圧力が上昇することによって、点灯装置３６の回路基板３７から回路部品３８が脱落し、または電気接続不良になることや外囲器２Ａが破裂することなどを防止できる。
【００７７】
なお、第１および第２の実施形態において説明した発光装置１，１Ａは、それらの構成に限定されず、各実施形態の構成を組み合わせて形成したものであってもよい。また、発光装置１，１Ａは、点灯装置３６が外部に設けられるものであってもよい。
【００７８】
また、発光装置１，１Ａは、ＬＥＤベアチップ１２を有する発光体３および点灯装置３６を具備するＬＥＤ電球に構成したが、これに限らず、例えば従来の電球形高圧放電ランプに対応する構成であってもよい。この場合、発光体は、放電管であってもよい。
【００７９】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図８は、本発明の第３の実施形態を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００８０】
照明器具５１は、天井５２に吊り下げられる吊下げ形照明器具であり、外形が有底の円筒状である器具本体５３に図１に示す発光装置１の口金体５が取り付けられるソケットとしての電球用ソケット５４が配設されている。器具本体５３は、先端に引掛シーリングキャップ５５を有する電源コード５６を接続している。
【００８１】
そして、引掛シーリングキャップ５５は、天井５２に配設されている引掛シーリングボディ５７に取り付けられている。これにより、電源コード５６等を介して電球用ソケット５４に外部電源が供給される。引掛シーリングキャップ５５および引掛シーリングボディ５７は、シーリングカバー５８により覆われている。そして、発光装置１は、電球用ソケット５４に装着されている。
【００８２】
発光装置１は、図示しない壁スイッチのオンオフ操作に応じて点灯される。そして、外囲器２の中空部７から放射された白色光が床面側を照明する。
【００８３】
本実施形態の照明器具５１によれば、経年使用されても外囲器２の口金体５からの脱落が防止され得る発光装置１を具備するので、外囲器２の落下による人身事故や床面側の損傷を防止できて、安全性および品質の向上を図ることができるという効果を有する。
【００８４】
なお、本実施形態の照明器具は、吊り下げ形に限らず、ダウンライトなどの埋め込み形や直付け形の照明器具であってもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１，１Ａ…発光装置、  ２，２Ａ…外囲器、  ３…発光体、  ４，４Ｇ…環状体、  ５…口金体、  ６…固定手段としてのねじ、  ７…中空部、  ８…筒部、  ９…突出部、  １１…基板としての実装基板、  １２…半導体発光素子としてのＬＥＤベアチップ、  ４５…凸部、  ４６…凹部、  ４７…貫通孔、  ５１…照明器具、  ５３…器具本体、  ５４…ソケットとしての電球用ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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