(57)【要約】【課題】封止性を維持しつつ、面内の均熱性を十分に確保できる有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】面状に広がりをもった基板２上に有機ＥＬ素子１２が積層し、その上に無機封止層７が積層し、無機封止層７は、有機ＥＬ素子１２側から順に乾式法によって形成されてなる第１無機封止層５１と、湿式法によって形成されてなる第２無機封止層５２からなり、当該第２無機封止層５２上に２０μｍ以上２００μｍ以下の平均厚みを有した均熱シート１１が接着され、当該均熱シート１１は、３００Ｋにおける面内での熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、均熱シート１１は、部材厚方向に気体を流通可能な貫通孔２０を複数有しており、当該貫通孔２０は、個々に独立している構成とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
面状に広がりをもった基材上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体と、前記積層体の全部又は一部を封止する封止層を有する断面構造を備え、基材を平面視した際に点灯時に実際に発光する発光領域と、点灯時に発光しない非発光領域を有する有機ＥＬ装置において、
前記封止層は、乾式法によって形成されてなる乾式封止層と、湿式法によって形成されてなる湿式封止層を有し、
少なくとも前記発光領域内の積層体上を乾式封止層、湿式封止層の順に覆っており、
当該湿式封止層上に２０μｍ以上２００μｍ以下の平均厚みを有した均熱シートが接着され、
当該均熱シートは、３００Ｋにおける面内での熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
均熱シートは、部材厚方向に気体を流通可能な気体流通経路を複数有しており、
当該気体流通経路は、個々に独立していることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
気体流通経路と、当該気体流通経路に隣接する気体流通経路との間隔は０ｍｍより大きく７ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
複数の気体流通経路が均熱シートを横切るように並んでいることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
複数の気体流通経路が同一直線上に並んだ気体流通群を複数有し、
一の気体流通群と他の気体流通群は互いに交差する方向に並んでいることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記均熱シートは、アルミニウム、銅、グラファイトの群から選ばれる少なくとも１種から形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
前記気体流通経路は、均熱シートの部材厚方向に貫通した貫通孔又は切り欠きであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項７】
前記均熱シート上に順に、軟質樹脂層、及び封止シートを備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項８】
前記均熱シートと前記軟質樹脂層との間、又は、前記軟質樹脂層と前記封止シートとの間に、ガス吸着シートを備えることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬ装置が注目され、多くの研究がなされている。
【０００３】
ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板等の基材に、有機ＥＬ素子を積層したものである。
また、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機ＥＬ装置は、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光させることができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
【０００４】
ところで、有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子への水分や酸素（以下、水等ともいう）の進入を防止するために有機ＥＬ素子を外部の雰囲気から遮断する封止構造を備えている。しかしながら、有機ＥＬ素子の封止機能が不十分な場合には、有機ＥＬ装置を長期間使用すると、ダークスポットと呼ばれる非発光点が発生する。このダークスポットについて詳説すると、有機ＥＬ素子の封止が不十分な場合、水等が封止構造内に進入し、有機ＥＬ素子が水等に曝された状態となる。この状態で使用（点灯）すると、有機ＥＬ素子を構成する電極あるいは電極界面付近の有機化合物層の一部が酸化され、表面に絶縁性の酸化被膜が形成される。この酸化被膜が形成されると、形成箇所は部分的に絶縁化されるため、点灯時に当該箇所が発光せず、ダークスポットが形成される。
すなわち、有機ＥＬ装置のダークスポットの形成を防止するためには、有機ＥＬ素子への水等の進入を確実に防止することが必要となる。
【０００５】
そこで、有機ＥＬ素子への水等の進入を防ぐ技術として、特許文献１の開示がある。特許文献１に記載の有機ＥＬ装置では、基板上に順次、陽極層と有機発光層と陰極層とを積層した構造を有する有機ＥＬ素子を有し、陰極層の上に、乾式法によって形成された第１封止層と、湿式法によって形成された第２封止層を設けることで、封止性を確保し、水等の進入を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２８５６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記した封止構造を形成することによって、水等の進入によるダークスポットの形成はある程度防止できるが、有機ＥＬ素子の封止機能が十分な場合にあっても、初期不良等によるダークスポットの発生は防止できない。そのため、この使用初期におけるダークスポットをいかにして成長させないかが重要となる。
ここで、使用初期におけるダークスポットは、一般的に肉眼では見えない程度の大きさであり、さらに使用を続けることで、これを核として成長していくことが知られている。この発生したダークスポットは、成長し拡大化すると、有機ＥＬ装置の耐久性や品質に悪影響を及ぼす。そして、このダークスポットの成長は、一般的に点灯時に有機ＥＬ素子内で発生する熱によって加速度的に成長することが知られている。
すなわち、初期不良等によって形成したダークスポットの成長を抑制するためには、点灯時の熱を有機ＥＬ素子内部に留めず、外部に効率良く逃がすことが必要である。
【０００８】
また、有機ＥＬ装置は、面状に発光するため、当然のことながら、照明機器と使用する場合には、面内が均一に発光することが好ましい。しかしながら、有機ＥＬ装置は、上記したように、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光するため、温度によってキャリア（電子や正孔など）の移動度が変わり、反応場たる発光界面の位置が変化する。そのため、面内に温度分布が生じると、面内に発光むらが生じる。
【０００９】
このように、有機ＥＬ装置は、水等の進入だけではなく、点灯時の熱を有機ＥＬ素子内部に留めず、外部に効率良く逃がすことが求められている。また、均等に発光させるために、面内の温度が均等に分布していることが求められている。
【００１０】
そこで、本発明者は、特許文献１に記載の有機ＥＬ装置を参考に、均熱機能を付加した有機ＥＬ装置を試作した。
試作した有機ＥＬ装置２００を図３４に示す。この試作した有機ＥＬ装置２００は、平均の厚みが１ｍｍのガラス基板２０２上に透明電極層２０３と有機発光層２０５と金属電極層２０６からなる有機ＥＬ素子２１０を積層した。また、有機ＥＬ装置２００は、この有機ＥＬ素子２１０を乾式法によって形成した乾式シリコン合金層２１１と、湿式法によって形成した湿式シリコン合金層２１２で封止し、その上にエポキシ接着剤２１３によって封止機能及び均熱機能を有するアルミニウム箔２１４を接着した。こうすることで、発明者は、さらに封止性が向上し、均熱性が付加された有機ＥＬ装置を開発できると考えた。
【００１１】
しかしながら、試作した有機ＥＬ装置２００を長期間点灯し続けると、有機ＥＬ素子２１０内で発生した熱によって、湿式シリコン合金層２１２から気体が発生する場合があることが判明した。このような場合には、エポキシ接着剤２１３と湿式シリコン合金層２１２の界面に気体が蓄積されてアルミニウム箔２１４の一部が浮き上がるという問題が発生した。アルミニウム箔２１４の一部が浮き上がると、この浮き上がった部位は、アルミニウム箔２１４に熱伝導しにくくなる。そのため、アルミニウム箔２１４による均熱作用が低下し、有機ＥＬ素子２１０内で発生した熱が外部に逃げにくくなる。その結果、局所的に熱が集中し、面内に発光むらが生じるという問題が生じていた。
【００１２】
そこで、本発明は、上記した問題点を解決するものであり、封止性を維持しつつ、面内の均熱性を十分に確保できる有機ＥＬ装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するための請求項１に記載の発明は、面状に広がりをもった基材上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体と、前記積層体の全部又は一部を封止する封止層を有する断面構造を備え、基材を平面視した際に点灯時に実際に発光する発光領域と、点灯時に発光しない非発光領域を有する有機ＥＬ装置において、前記封止層は、乾式法によって形成されてなる乾式封止層と、湿式法によって形成されてなる湿式封止層を有し、少なくとも前記発光領域内の積層体上を乾式封止層、湿式封止層の順に覆っており、当該湿式封止層上に２０μｍ以上２００μｍ以下の平均厚みを有した均熱シートが接着され、当該均熱シートは、３００Ｋにおける面内での熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、均熱シートは、部材厚方向に気体を流通可能な気体流通経路を複数有しており、当該気体流通経路は、個々に独立していることを特徴とする有機ＥＬ装置である。
【００１４】
本発明の構成によれば、発光領域内の積層体上を乾式封止層、湿式封止層の順に覆っている。そのため、乾式封止層と湿式封止層が相互の欠陥を補完することによって、封止性能を高めており、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。
一方、湿式法によって形成されてなる湿式封止層を使用するため、上記した発明者の知見によると、有機ＥＬ装置を長期間に亘って点灯し続けると、湿式封止層から気体が発生する場合がある。
そこで、本発明の構成によれば、湿式封止層上に２０μｍ以上２００μｍ以下の平均厚みを有した均熱シートが載置され、均熱シートは、個々に独立した気体流通経路を複数有している。すなわち、湿式封止層上で発生した気体が気体流通経路を通過して外部に排出されるため、均熱シートが浮き上がらず、湿式封止層に対する接着を維持することができる。それ故に、積層体内で発生した熱を均熱シートへ熱伝導しやすく、積層体内から均熱シート側へ熱を逃がすことができる。
また、本発明の構成によれば、均熱シートは、３００Ｋにおける面内での熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋであり、高い熱伝導率を有しているため、気体流通経路の部位を補って熱伝導でき、十分に均熱化することができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、気体流通経路と、当該気体流通経路に隣接する気体流通経路との間隔は０ｍｍより大きく７ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１６】
本発明の構成によれば、気体流通経路と隣接する気体流通経路との間隔（ピッチ）が７ｍｍ以下であるため、適度に気体流通経路が密集しており、湿式封止層の面内のどの位置で気体が発生しても外部に放出することができる。
なお、気体流通経路と隣接する気体流通経路との間隔（ピッチ）が７ｍｍより大きくなると、部分的に気体を逃がすことができない部位が生じてしまうおそれがある。
【００１７】
請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置において、複数の気体流通経路が均熱シートを横切るように並んでいることが好ましい（請求項３）。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、複数の気体流通経路が同一直線上に並んだ気体流通群を複数有し、一の気体流通群と他の気体流通群は互いに交差する方向に並んでいることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００１９】
本発明の構成によれば、均熱部材に気体流通経路をまんべんなく分布して設けることができる。
【００２０】
請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置において、前記均熱シートは、アルミニウム、銅、グラファイトの群から選ばれる少なくとも１種から形成されていることが好ましい（請求項５）。
【００２１】
請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置において、前記気体流通経路は、均熱シートの部材厚方向に貫通した貫通孔又は切り欠きであることが好ましい（請求項６）。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、前記均熱シート上に順に、軟質樹脂層、及び封止シートを備えることを特徴とする有機ＥＬ装置である。
【００２３】
本発明の構成によれば、電力供給時に突然不点灯となる不具合の発生を防止しつつ、封止性の向上が図れる。
このような封止シートとしては、1μｍ以上１５μｍ以下の平均厚みのアルミニウム薄膜であって、圧延工程により形成されたものを、好ましく用いることができる。
【００２４】
請求項８に記載の発明は、前記均熱シートと前記軟質樹脂層との間、又は、前記軟質樹脂層と前記封止シートとの間に、ガス吸着シートを備えることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ装置である。
【００２５】
本発明の構成によれば、改善された封止効果や発光むら抑制効果につきその信頼性が向上する。
このようなガス吸着シートとしては、下地樹脂シート上に硫酸マグネシウム、酸化アルミニウム、塩化カルシウム、水素化カルシウム、酸化カルシウム、硫酸カルシウム、水素化カリウム、シリカゲル、硫酸銅、酸化マグネシウム、過塩素酸マグネシウム、モレキュラーシーブ等の公知の乾燥剤やゼオライト、珪藻土、ベントナイトなどの大きな表面積を有する公知の担体を設けたものを用いることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の有機ＥＬ装置によれば、封止性を維持しつつ、面内の均熱性を十分に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置を裏面側から観察した斜視図である。
【図２】図１の有機ＥＬ装置の分解斜視図である。
【図３】図１の有機ＥＬ装置の各領域の説明図であり、（ａ）は均熱部材側からみた平面図であり、（ｂ）はガラス基板側からみた底面図である。
【図４】図１の有機ＥＬ装置のＡ−Ａ断面図である。
【図５】均熱シートを図２とは異なる角度で示した斜視図である。
【図６】図１の有機ＥＬ装置の封止層積層工程までの製造方法の説明図であり、（ａ）〜（ｅ）は各工程を表す。
【図７】図１の有機ＥＬ装置の軟質樹脂層を形成する工程の説明図であり、（ａ）〜（ｃ）は各工程を表す。
【図８】図１の有機ＥＬ装置の硬質樹脂層を形成する工程の説明図であり、（ｄ）〜（ｅ）は各工程を表す。
【図９】図１の有機ＥＬ装置の均熱シートを設置する工程の説明図であり、（ｆ）〜（ｇ）は各工程を表す。
【図１０】均熱シートと硬質樹脂層との位置関係図である。
【図１１】図１の有機ＥＬ装置における均熱シートの平面図である。
【図１２】第２実施形態の有機ＥＬ装置における均熱シートの平面図である。
【図１３】第３実施形態の有機ＥＬ装置における均熱シートの平面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の概念的に示した斜視図である。
【図１５】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は図１の有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１６】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は図１の有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図１７】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は図１の有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図１８】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は図１の有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図１９】図１４の有機ＥＬ装置の分解斜視図である。
【図２０】図１４の有機ＥＬ装置の各領域を表す説明図である。
【図２１】図１４の基板及び有機ＥＬ素子を表す斜視図である。
【図２２】図２１の基板及び有機ＥＬ素子を表す平面図である。
【図２３】図１４の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であって、硬質樹脂層の原料を塗布した際の説明図である。
【図２４】図１４の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は孤立部形成溝を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２５】図１４の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は機能層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２６】図１４の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は電極接続溝及び補助電極接続溝を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２７】図１４の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２電極層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２８】図１４の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第１封止層接続溝及び孤立部形成溝を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２９】図１４の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第１無機封止層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３０】図１４の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２無機封止層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３１】図１４の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は除去領域を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３２】図２３の防湿シート側の硬質樹脂層の原料を塗布する領域を表す説明図である。
【図３３】比較例３の有機ＥＬ装置の発光面を表す図であり、（ａ）は消灯時、（ａ）は点灯時における図である。
【図３４】試作した有機ＥＬ装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明は、有機ＥＬ装置に係るものである。図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１を示している。以下、上下左右の位置関係は、特に断りのない限り、図１の姿勢を基準に説明する。すなわち、有機ＥＬ装置１の点灯時における光取り出し側が下である。なお、下記に記載する物性は、特に断りの無い限り、標準状態での物性を表す。
【００２９】
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図４のように透光性を有した基板２（基材）上に有機ＥＬ素子１２（積層体）が積層されており、さらにその上に無機封止層７（封止層）と、軟質樹脂層８と、硬質樹脂層１０（接着材層）と、均熱シート１１とを備えている。有機ＥＬ素子１２は、第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６から形成されている。
有機ＥＬ装置１は、原則的には無機封止層７から気体は発生しないが、万が一、長時間点灯した際に有機ＥＬ素子１２内で発生した熱によって、無機封止層７から気体が発生した場合に備えて、この均熱シート１１に気体を外部に排出できる貫通孔２０（気体流通経路）を複数設けている。
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、この貫通孔２０（気体流通経路）によって、均熱シート１１と無機封止層７との間に気体が蓄積し、空隙が生じることを防止する機能を有している。
【００３０】
このことを踏まえて、以下、有機ＥＬ装置１の詳細な構造について説明する。
有機ＥＬ装置１は、基板２を平面視した際に、図３のように点灯時において実際に発光する発光領域３０と、実際に発光しない非発光領域３３から形成されている。
【００３１】
発光領域３０は、図３，図４のように第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が重畳した部位である。
非発光領域３３は、発光領域３０の周囲を囲むように設けられた領域である。非発光領域３３は、外部電源と電気的に接続することによって、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２に給電可能な給電領域３１，３２を有している。
発光領域３０は、図３のように長手方向ｌ（長さ方向）及び短手方向ｗ（長手方向ｌに直交する方向、幅方向）の中央に位置しており、その長手方向ｌの両外側に給電領域３１，３２が位置している。
【００３２】
また、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図４のように部分的に第１電極層３を除去した第１電極層分離溝１５を有している。
第１電極層分離溝１５は、図４のように基板２上に積層された第１電極層３を２つの領域に分離する溝であり、有機ＥＬ素子１２を発光領域３０と給電領域３２に分離する溝である。
また、第１電極層分離溝１５内には図４のように機能層５の一部が進入しており、機能層５は第１電極層分離溝１５の底部で基板２と直接接触している。すなわち、発光領域３０内の第１電極層３と給電領域３２内の第１電極層３を、機能層５によって電気的に切り離している。
また、給電領域３２においては、第２電極層６が長手方向（長さ方向）に機能層５を超えてはみ出しており、給電領域３２内の第１電極層３と第２電極層６の張出部位が直接接触している。
【００３３】
続いて、有機ＥＬ装置１の各層の構成について説明する。
上記したように、有機ＥＬ装置１は、図２，図４のように基板２上に、第１電極層３と機能層５と第２電極層６とがこの順に積層し、その上に、無機封止層７、軟質樹脂層８及び／又は硬質樹脂層１０、均熱シート１１が順に積層したものである。
【００３４】
基板２は、透光性及び絶縁性を有したものであり、具体的には、ソーダ石灰ガラスや、無アルカリガラスなどが採用できる。
基板２は、面状に広がりをもっている。具体的には、多角形又は円形をしており、四角形であることが好ましい。本実施形態では、長方形状のガラス基板を採用している。
基板２の平均厚みは、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００３５】
第１電極層３の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。機能層５内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。
【００３６】
機能層５は、第１電極層３と第２電極層６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層５は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層５は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。
【００３７】
第２電極層６の材料は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。本実施形態の第２電極層６は、Ａｌで形成されている。また、これらの材料はスパッタ法又は真空蒸着法によって堆積されることが好ましい。
また、第２電極層６の電気伝導率及び熱伝導率は、第１電極層３よりも大きい。言い換えると、第２電極層６は、第１電極層３よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。
【００３８】
無機封止層７は、図４のように有機ＥＬ素子１２側から乾式法によって形成される第１無機封止層５０と、湿式法によって形成される第２無機封止層５１がこの順に積層されて形成されている。
第１無機封止層５０は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマＣＶＤ法で成膜される層である。第１無機封止層５０は、後述するように有機ＥＬ装置１の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機ＥＬ素子１２の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。
第１無機封止層５０の素材は、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されている。Ｓｉ−Ｏ、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。
【００３９】
第２無機封止層５１は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第２無機封止層５１は、より詳細には、緻密性を有したシリカを素材としている。また、第２無機封止層５１はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第２無機封止層５１を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ膜転化時（固化時）に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができる。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなるＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、及び両者の中間固溶体ＳｉＯｘＮｙ等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Ｓｉと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。
【００４０】
また、このポリシラザン誘導体は、有機溶媒に溶解した溶液状態で塗布し使用することが好ましい。この溶解する有機溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。
【００４１】
第２無機封止層５１は、第１無機封止層５０とは異なる材料を封止層として積層したものであり、相互の欠陥を補完することによって、封止性能を高め、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。
【００４２】
無機封止層７の平均厚みは、１μｍから１０μｍであることが好ましく、２μｍ〜５μｍであることがより好ましい。
無機封止層７の一部を担う第１無機封止層５０の厚みは、１μｍから５μｍであることが好ましく、１μｍから２μｍであることがより好ましい。
また、無機封止層７の一部を担う第２無機封止層５１の厚みは、好ましくは１μｍから５μｍであることが好ましく、１μｍから３μｍであることがより好ましい。
【００４３】
軟質樹脂層８に目を移すと、軟質樹脂層８は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する層である。本実施形態では、軟質樹脂層８は、無機封止層７の圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。
ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準じた軟質樹脂層８のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であり、Ａ４０以上Ａ６５以下であることが好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることがより好ましい。
軟質樹脂層８のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質樹脂層８の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。軟質樹脂層８のショア硬さがＡ３０より小さい場合には、軟質樹脂層８の剛性が小さすぎて均熱シート１１の形状を維持できない。
軟質樹脂層８の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上２５Ｐａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【００４４】
軟質樹脂層８の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
【００４５】
また、本実施形態の軟質樹脂層８は、接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の軟質樹脂層８は、シート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工を施されている。
軟質樹脂層８の平均厚みは、２μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
軟質樹脂層８の平均厚みが２μｍより薄くなると、無機封止層７の膨らみや衝撃が十分吸収できない。１００μｍより厚くなると、均熱シート１１まで、熱が伝わらず、軟質樹脂層８内で熱がこもる場合がある。
【００４６】
硬質樹脂層１０は、軟質樹脂層８よりも剛性が高く硬い材料となっている。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準じた硬質樹脂層１０のショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、すなわち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。
また、本実施形態の硬質樹脂層１０は、防水性及び接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の硬質樹脂層１０は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
硬質樹脂層１０の具体的な材質としては、熱硬化性樹脂が採用できる。なお、本実施形態では、熱硬化性樹脂の中でも、エポキシ樹脂を採用している。
【００４７】
均熱シート１１は、均熱機能を有したシート状の部材であり、上記したように、貫通孔２０（気体流通経路）を複数有している。
貫通孔２０は、均熱シート１１の部材厚方向に貫通した貫通孔であり、開口形状が線状に延びた長方形状のスリットである。
貫通孔２０は、均熱シート１１の面内にまんべんなく分布されている。
【００４８】
貫通孔２０の開口の長辺（最大外形寸法）は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。貫通孔２０の長辺が１ｍｍ未満になると、十分に気体を排出できない場合があり、貫通孔２０の長辺が１０ｍｍより大きくなると、異物が混入しやすい。
【００４９】
均熱シート１１は、複数の貫通孔２０が縦横に所定の規則に従って分布されている。
具体的には、均熱シート１１は、図１１のように複数の貫通孔２０ａが縦方向ｌ（長手方向）に配列した縦流通群２３と、複数の貫通孔２０ｂが横方向ｗ（縦方向に対して直交する方向）に配列した横流通群２４とを有している。
縦流通群２３は、縦方向ｌに均熱シート１１全体を横切るように各貫通孔２０ａ間に所定の間隔を空けて並んでおり、各貫通孔２０ａの長辺は、同一直線上に並んでいる。すなわち、縦流通群２３を形成する各貫通孔２０ａは不連続であり個々に独立している。
隣接する貫通孔２０ａ間の間隔（最近接部位間の距離）は、０ｍｍより大きく７ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以上６ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００５０】
横流通群２４は、横方向に均熱シート１１全体を横切るように各貫通孔２０ｂ間に所定の間隔を空けて並んでおり、各貫通孔２０ｂの長辺は、同一直線上に並んでいる。すなわち、横流通群２４を形成する各貫通孔２０ｂは不連続であり個々に独立している。
隣接する貫通孔２０ｂ間の間隔（最近接部位間の距離）は、０ｍｍより大きく７ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以上６ｍｍ以下であることがより好ましい。
このように縦流通群２３を形成する貫通孔２０ａと、横流通群２４を形成する貫通孔２０ｂは、互いに交差する関係となっている。
【００５１】
また、縦流通群２３内の隣接する２つの貫通孔２０ａ間の間隔内に横流通群２４内の隣接する２つの貫通孔２０ｂを結んだ直線が通過する関係となっている。横流通群２４内の隣接する２つの貫通孔２０ｂ間の間隔内に縦流通群２３内の隣接する２つの貫通孔２０ａを結んだ直線が通過する関係となっている。
本実施形態では、縦流通群２３内の隣接する２つの貫通孔２０ａ間の間隔内に横流通群２４を形成する貫通孔２０ｂが位置しており、横流通群２４内の隣接する２つの貫通孔２０ｂ間の間隔内に縦流通群２３を形成する貫通孔２０ａが位置している。
横方向ｗに隣接する縦流通群２３，２３の間隔は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。
縦方向ｌに隣接する横流通群２４，２４の間隔は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００５２】
均熱シート１１の平均厚みは、反りを抑える観点から、２０μｍ以上２００μｍ以下であり、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。均熱シート１１の平均厚みが１ｍｍより大きくなると、厚みが厚すぎて、有機ＥＬ装置１の薄いという特長を十分に活かすことができない。
均熱シート１１は、温度３００Ｋ下における熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、３９０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましい。
均熱シート１１の熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上と高いため、十分に均熱することができる。
また、均熱シート１１は、温度３００Ｋ下における線膨張率が−２ｐｐｍ／Ｋ以上２４ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、−２ｐｐｍ／Ｋ以上１８ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましく、３ｐｐｍ／Ｋ以上１３ｐｐｍ／Ｋ以下であることがさらに好ましい。
具体的には、均熱シート１１は、アルミニウムや銅、グラファイトなどが採用できる。その中でも、本実施形態では、均熱シート１１は、軽くて熱伝導率が高いグラファイトで形成されている。
【００５３】
続いて、有機ＥＬ装置１の各部位の位置関係について説明する。
【００５４】
軟質樹脂層８は、図２，図４のように無機封止層７上であって、少なくとも、発光領域３０（図３参照）の部材厚方向の投影面全面を覆うように積層されている。すなわち、軟質樹脂層８は、面状に広がりをもって、無機封止層７の大部分を覆っている。
軟質樹脂層８の周囲には、硬質樹脂層１０が囲んでいる。
【００５５】
硬質樹脂層１０は、均熱シート１１が有機ＥＬ素子１２側に近接しないように均熱シート１１を支持している。すなわち、硬質樹脂層１０は、図２，図４のように発光領域３０を含む領域を囲むような壁を形成している。
【００５６】
均熱シート１１の設置領域は、図２，図３のように少なくとも軟質樹脂層８全体を覆っており、さらに、硬質樹脂層１０の一部又は全部を覆っている。すなわち、均熱シート１１は、図４のように、少なくとも発光領域３０を覆っており、さらに発光領域３０を跨がって給電領域３１，３２まで至っている。
そのため、均熱シート１１の均熱機能によって発光領域３０全体の熱を均等にすることができ、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２の輝度ムラを防止することができる。また、均熱シート１１が給電領域３１，３２まで延在しているため、外部と、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２との距離を遠くすることができ、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２内への水等の進入を効果的に防止することができる。
【００５７】
また、均熱シート１１の貫通孔２０は、湿式法で形成された第２無機封止層５１の上方に偏りなく位置している。
【００５８】
ここで、均熱シート１１と、硬質樹脂層１０との接着部位について注目すると、図５のように均熱シート１１は、平面視した際に、均熱シート１１の周端部（均熱シート１１の縁）から内側の５ｍｍ以内の環状領域３８を有している。
硬質樹脂層１０は、均熱シート１１の基板２側の面に設けられている。また、硬質樹脂層１０は、環状領域３８内を環状領域３８全周に亘って設けられている。
硬質樹脂層１０の幅Ｗ１（環状領域３８の周方向に対して直交する方向の長さ）は、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下となっている。そのため、発光領域以外の領域である非発光領域３３に位置する基板２、第１電極層３、並びに、無機封止層７と十分な接着面積を有するため、十分な一体化強度を確保できる。
【００５９】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置（本実施形態では、レーザースクライブ装置）を使用してパターニングを行い、製造される。
【００６０】
まず、有機ＥＬ素子１２を積層する有機ＥＬ素子形成工程を行う。
具体的には、スパッタ法やＣＶＤ法によって基板２の一部又は全部に第１電極層３を成膜する。
このとき、本実施形態では、基板２の長辺（長手方向に延伸する辺）の近傍には第１電極層３を積層していない。ここでいう「長辺近傍」とは、長辺からの距離が１ｍｍ以下のものを表し、５００μｍ以下であることが好ましい。
【００６１】
その後、第１電極層３が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって第１電極層分離溝１５を形成する（図６（ａ））。
このとき、第１電極層分離溝１５は、図４のように基板２の短辺に平行に形成されており、短手方向（幅方向）全体に亘っている。
第１電極層分離溝１５は、有機ＥＬ装置１が形成された際に給電領域３２と発光領域３０との境界部位に形成されている。すなわち、第１電極層分離溝１５は、有機ＥＬ装置１の長手方向において、第１電極層３を２つの領域に分割している。
【００６２】
次に、真空蒸着装置によって、この基板に電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層などを順次積層し、機能層５を成膜する（図６（ａ）から図６（ｂ））。
このとき、機能層５は、発光領域３０全体に積層されており、さらに、第１電極層分離溝１５を超えて、給電領域３２側に一部が至っている。すなわち、第１電極層分離溝１５内に機能層５が積層され、第１電極層分離溝１５内に機能層５が満たされている。
【００６３】
次に、真空蒸着装置によって、この基板に第２電極層６を成膜する（図６（ｂ）から図６（ｃ））。
このとき、第２電極層６は、機能層５上に積層されており、給電領域３２（図４参照）においては、第２電極層６の一部が機能層５から張り出している。この張出部位は、給電領域３２の第１電極層３上に積層されており、当該第１電極層３と直接接触している。
以上が、有機ＥＬ素子形成工程である。
【００６４】
続いて、無機封止層７を形成する無機封止層積層工程を行う。
具体的には、まず、この基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、第１無機封止層５０を成膜する（図６（ｃ）から図６（ｄ））。
このとき、第１無機封止層５０は、少なくとも発光領域３０内の第２電極層６上を覆っており、さらに、給電領域３１，３２の一部まで至っている。
また、本実施形態の第１無機封止層５０は、長手方向及び短手方向において、第２電極層６の端部を超えて覆っている。具体的には、長手方向においては、給電領域３１，３２の第１電極層３上まで至っており、第１無機封止層５０に接触している。短手方向においては、基板２の長辺近傍まで至っている。そのため、封止性をさらに向上させることができる。
【００６５】
その後、第１無機封止層５０を成膜したＣＶＤ装置から取り出して、第１無機封止層５０に第２無機封止層５１の原料を塗布し、第２無機封止層５１を形成し、無機封止層７が形成される（図６（ｄ）から図６（ｅ））。
このとき、第１無機封止層５０上の全面を第２無機封止層５１が覆っている。
このようにして、乾式法によって形成された第１無機封止層５０上に湿式法によって形成された第２無機封止層５１が積層されて無機封止層７が形成される。
【００６６】
上記した手順によって形成された無機封止層７に均熱シート１１を接着する均熱シート接着工程を行う。
均熱シート接着工程では、軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０を形成し、無機封止層７に均熱シート１１を接着する。
具体的には、無機封止層７上に軟質樹脂層８を貼り合わせる（図７（ａ）から図７（ｂ））。
このとき、軟質樹脂層８を形成するに当たって、軟質樹脂層８の両面に絶縁性のセパレーターが被覆したものを用いる。また、貼り合わせ時には、軟質樹脂層８の片面のセパレーターを剥離して、剥離面を無機封止層７上に貼り合わせる。
そして、この貼り合わせた状態では、軟質樹脂層８は少なくとも発光領域３０全体を覆っている。軟質樹脂層８は、無機封止層７の周端部まで至っていない。すなわち、無機封止層７の周壁部には、軟質樹脂層８が被覆されておらず、無機封止層７の一部が露出している。
【００６７】
その後、前記剥離面の反対側の面のセパレーターを剥離する（図７（ｂ）から図７（ｃ））。
【００６８】
続いて、この基板に、硬質樹脂層１０の原料をディスペンサー７０によって塗布し（図８（ｄ）から図８（ｅ））、これら軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０上に均熱シート１１を載置し（図９（ｆ））、所定の温度Ｔ１下において硬質樹脂層１０の原料を乾燥／硬化させることによって硬質樹脂層１０を成膜する（図９（ｇ））。
このとき、硬質樹脂層１０は、軟質樹脂層８の一部又は全面を覆っている。なお、本実施形態では、硬質樹脂層１０は、軟質樹脂層８の一部を覆っており、軟質樹脂層８と無機封止層７に跨がって塗布されて形成されている。発光領域３０に位置する軟質樹脂層８の大部分は、硬質樹脂層１０に覆われていない。すなわち、軟質樹脂層８が露出する硬質樹脂層１０の開口が形成されている。当該開口の面積は、発光領域３０の面積に比べて一回り大きくなっている。当該開口の面積は、軟質樹脂層８の形成面積の９０パーセント以上９９パーセント以下となっており、９５パーセント以上９８パーセント以下であることが好ましい。
また、均熱シート１１側からみると、環状領域３８内の全周に硬質樹脂層１０が連続した状態で環を形成している。図１０のように硬質樹脂層１０の幅Ｗ２は、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下の幅となっている。
均熱シート１１は、軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０の上面全面を覆っており、軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０の接着機能によって無機封止層７に一体化される。すなわち、軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０は、非発光領域３３内の基板２及び第１電極層３と、均熱シート１１を接着している。言い換えると、均熱シート１１は、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２の全面を間接的に覆っている。
また、このときの所定の温度Ｔ１は、硬質樹脂層１０が硬化可能な摂氏６０度以上摂氏１００度以下となっている。
摂氏６０度未満になると、十分に硬質樹脂層１０内の水分が蒸発せず、内部に水分が残るおそれがある。また、硬質樹脂層１０を硬化させるのに時間がかかり、製造効率が低下するおそれがある。摂氏１００度より高くなると、温度が高すぎて、有機ＥＬ素子１２に悪影響を及ぼすおそれがある。
【００６９】
このようにして均熱シート接着工程を終了し、有機ＥＬ装置１が完成する。
【００７０】
本発明の有機ＥＬ装置１によれば、第１無機封止層５０及び第２無機封止層５１の２層からなる無機封止層７によって基本的に封止性を維持できる。また、たとえ長時間点灯した場合に第２無機封止層５１から気体が発生したとしても均熱シート１１の貫通孔２０を通過して、外部に気体を排出できるため、無機封止層７と均熱シート１１の間に空隙が生じないため、発光領域３０内の無機封止層７又は軟質樹脂層８に十分に均熱シート１１を接触することができ、均熱性も維持できる。このように本発明の有機ＥＬ装置１によれば、封止性を維持しつつ、面内の均熱性を十分に確保できる。
【００７１】
上記した実施形態では、縦流通群２３と横流通群２４の両方を備えた構成としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、図１２のように縦流通群２３と横流通群２４のうち、どちらか一方でもよい（第２実施形態）。
【００７２】
上記した実施形態では、縦流通群２３内の隣接する２つの貫通孔２０ａ間の間隔内に横流通群２４を形成する貫通孔２０ｂが位置しており、横流通群２４内の隣接する２つの貫通孔２０ｂ間の間隔内に縦流通群２３を形成する貫通孔２０ａが位置していたが、本発明はこれに限定されるものではなく、図１３のように縦流通群２３内の隣接する２つの貫通孔２０ａ間の間隔と横流通群２４内の隣接する２つの貫通孔２０ｂ間の間隔が重なっていてもよい（第３実施形態）。
【００７３】
続いて、第４実施形態における有機ＥＬ装置１００について説明する。なお、第１〜３実施形態と同様のものは同じ符番を付して説明を省略する。
【００７４】
本実施形態の有機ＥＬ装置１００は、図１４，図１９のように透光性を有した基板２上に有機ＥＬ素子１２（積層体）が積層されており、さらにその上に無機封止層７（封止層）によって有機ＥＬ素子１２が一次封止されている。
さらに有機ＥＬ装置１００は、図１９のように無機封止層７上に均熱シート１１と、軟質樹脂層８がこの順に載置されている。そして、有機ＥＬ装置１００は、図１５，図１６，図１７，図１８のように、軟質樹脂層８上に防湿シート１１４が載置されており、軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０によって一体化されている。すなわち、有機ＥＬ装置１００の有機ＥＬ素子１２は、硬質樹脂層１０と防湿シート１１４によって２次封止されている。
【００７５】
有機ＥＬ素子１２は、図１５，図１６，図１７，図１８のように、基板２側から第１電極層３、機能層５、第２電極層６が積層したものであり、無機封止層７は、基板２側から第１無機封止層５０、第２無機封止層５１が積層したものである。
【００７６】
有機ＥＬ装置１００は、基板２の光取出面を平面視した際に、図２０のように点灯時（駆動時）において、発光する発光領域１３０と、発光しない非発光領域１３１から形成されている。
【００７７】
発光領域１３０は、図１５，図１６，図１７，図１８のように、第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が重畳した領域である。
【００７８】
非発光領域１３１は、図２０のように、発光領域１３０の周囲を囲むように設けられた領域である。非発光領域１３１と発光領域１３０は、面方向に連続している。
また、非発光領域１３１は、外部電源と電気的に接続することによって、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２に給電可能な給電領域１３２，１３３を有している。
【００７９】
給電領域１３２は、外部電源の正極と電気的に接続可能な領域であって、図１５，図１６，図１７，図１８のように、発光領域１３０内の第１電極層３と電気的に接続された領域である。すなわち、給電領域１３２は、有機ＥＬ装置１００全体の正極を担う領域である。
給電領域１３３は、外部電源の負極と電気的に接続可能な領域であって、図１５のように、発光領域１３０内の第２電極層６と電気的に接続された領域である。すなわち、給電領域１３３は、有機ＥＬ装置１００全体の負極を担う領域である。給電領域１３３は、給電領域１３２と電気的に縁切りされている。
【００８０】
各領域の位置関係について説明すると、発光領域１３０は、図２０のように基板２の幅方向ｗ及び長さ方向ｌ（幅方向ｗに直交する方向であって、厚み方向にも直交する方向）の中央に位置しており、非発光領域１３１は、発光領域１３０の全周に沿うように位置している。
給電領域１３３は、基板２の一又は複数の辺側から発光領域１３０に向けて張り出しており、給電領域１３２は、発光領域１３０の外側（基板２の端部側）であって、給電領域１３３以外の残りの非発光領域１３１に形成されている。
本実施形態では、給電領域１３３は、基板２の縦方向ｌに延びた一辺である縦辺の一部に沿って形成されており、他の非発光領域１３１に比べて発光領域１３０側（中央側）に向けて張り出している。
給電領域１３２は、発光領域１３０の外側（基板２の端部側）であって、前記縦辺の他の部位及び残りの辺に沿って形成されている。
【００８１】
本実施形態の有機ＥＬ装置１００は、図１５，図１６，図１７，図１８のように、深さの異なる複数の溝によって、複数に区切られている。
具体的には、有機ＥＬ装置１００は、図２２に示される、部分的に第１電極層３を除去した孤立部形成溝１４０と、部分的に機能層５を除去した電極接続溝１４１及び補助電極接続溝１４２，１４３と、部分的に機能層５と第２電極層６の双方を除去した第１封止層接続溝１４４，１４５と、部分的に第１電極層３と機能層５と第２電極層６を除去した孤立部形成溝１４６，１４７とを有しており、これらの溝によって複数に区画されている。
【００８２】
各溝について説明すると、孤立部形成溝１４０は、図１５，図２４のように基板２上に積層された第１電極層３を分離する溝であり、内外方向（基板２の中央側から端部側に向かう方向）において、発光領域１３０と給電領域１３３を分離する溝である。また、孤立部形成溝１４０は、第１電極層３の一部を切り離して孤立部１５０の一辺を形成する溝でもある。
孤立部形成溝１４０内には、図１５，図２４，図２５のように機能層５の一部が進入しており、機能層５は孤立部形成溝１４０の底部で基板２と直接接触している。
【００８３】
電極接続溝１４１は、図１５，図２６，図２７のように、給電領域１３３に位置する孤立部１５０と発光領域１３０に位置する第２電極層６を電気的に接続する溝である。
具体的には、電極接続溝１４１は、図１５のように給電領域１３３に位置する溝であって、発光領域１３０から延びた第２電極層６の一部を孤立部１５０と直接接触させる溝である。
【００８４】
補助電極接続溝１４２，１４３は、図１５，図２７のように、非発光領域１３１内において第１電極層３と第２電極層６を電気的に接続する溝である。補助電極接続溝１４２，１４３は、発光領域１３０の外側を囲むように設けられている。
【００８５】
具体的には、補助電極接続溝１４２は、図１５のように給電領域１３３に位置する溝であって、第１電極層３と第２電極層６を直接接続する溝である。すなわち、補助電極接続溝１４２は、図２７のように第１電極層３と第２電極層６が直接接触して形成される電極補助部１６２を形成する。
【００８６】
補助電極接続溝１４２は、縦方向ｌ（長さ方向）に延びた直線状の溝であり、基板２の縦辺と平行となっている。
補助電極接続溝１４３は、給電領域１３２（図２０参照）に位置する溝であって、第１電極層３と第２電極層６を直接接続する溝である。すなわち、補助電極接続溝１４３は、図２７のように第１電極層３と第２電極層６が直接接触して形成される電極補助部１６３を形成する。
【００８７】
電極補助部１６２，１６３は、図２０，図２２のように発光領域１３０を中心として環状に１列に並んでおり、発光領域１３０の全周の８０パーセント以上１００パーセント以下の領域を囲むように形成されていることが好ましく、発光領域１３０の全周の９０パーセント以上１００パーセント以下の領域を囲むように形成されていることがより好ましい。
【００８８】
補助電極接続溝１４３についてさらに詳説すると、補助電極接続溝１４３は、図２６のように、縦方向ｌ（長さ方向）に延びた補助電極縦溝１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃと、横方向ｗ（幅方向）に延びた補助電極横溝１５３ａ，１５３ｂから形成されている。
補助電極縦溝１５２ａ，１５２ｂと，補助電極縦溝１５２ｃは、発光領域１３０を基準として横方向ｗの両外側に位置している。
また、一方側（図２６では右側）に位置する補助電極縦溝１５２ａ，１５２ｂは、補助電極接続溝１４２と同一直線上に並んでおり、補助電極縦溝１５２ａ，１５２ｂは、補助電極接続溝１４２を挟んで配されている。要するに、縦方向ｌにおいて、補助電極縦溝１５２ａ、補助電極接続溝１４２、補助電極縦溝１５２ｂは、それぞれ所定の間隔を空けて基板２を縦断している。
他方側（図２６では左側）に位置する補助電極縦溝１５２ｃは、基板２を縦断しており、基板２の縦辺と平行となっている。すなわち、補助電極縦溝１５２ｃは、補助電極縦溝１５２ａ，１５２ｂ及び補助電極接続溝１４２に対して平行となっている。
【００８９】
補助電極横溝１５３ａ，１５３ｂは、発光領域１３０を基準として縦方向ｌの両外側に位置しており、基板２を横断している。また、補助電極横溝１５３ａ，１５３ｂは、それぞれ基板２の各横辺と平行となっており、発光領域１３０を挟んで互いに平行となっている。
【００９０】
第１封止層接続溝１４４，１４５は、図１５，図２８，図２９のように、第１電極層３上の機能層５、第２電極層６を除去する溝であり、第１電極層３と第１無機封止層５０を直接接続する溝である。
【００９１】
第１封止層接続溝１４４は、各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。また、第１封止層接続溝１４４は、各辺に対して平行に形成されている。
【００９２】
第１封止層接続溝１４５は、各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。第１封止層接続溝１４５は、一部を除いて各辺に対して平行に形成されている。
具体的には、第１封止層接続溝１４５は、図２８のように縦方向ｌ（長さ方向）に延びた第１封止縦溝１６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃと、横方向ｗ（幅方向）に延びた第１封止横溝１６５ａ，１６５ｂから形成されている。
第１封止縦溝１６４ａ，１６４ｂと，第１封止縦溝１６４ｃは、発光領域１３０を基準として縦方向ｌの第１封止層接続溝１４４の両外側に位置している。同様に、第１封止横溝１６５ａと第１封止横溝１６５ｂは、発光領域１３０を基準として横方向ｗの第１封止層接続溝１４４の両外側に位置している。
【００９３】
一方側（図２８では右側）に位置する第１封止縦溝１６４ａ，１６４ｂは、孤立部形成溝１４６，１４７と交差して給電領域１３２と給電領域１３３を跨がって形成されており、給電領域１３３内で所定の間隔を空けて同一直線上に並んでいる。つまり、縦方向ｌにおいて、第１封止縦溝１６４ａ，１６４ｂは、所定の間隔を空けて基板２を縦断している。
他方側（図２８では左側）に位置する第１封止縦溝１６４ｃは、基板２を縦断しており、基板２の縦辺と平行となっている。すなわち、第１封止縦溝１６４ｃは、第１封止縦溝１６４ａ，１６４ｂに対して平行となっている。
【００９４】
孤立部形成溝１４６，１４７は、図１５，図２８，図２９のように、基板２上の第１電極層３、機能層５及び第２電極層６を除去する溝であり、縦方向ｌにおいて、発光領域１３０と給電領域１３２及び発光領域１３０と給電領域１３３を分離している。
また、孤立部形成溝１４６，１４７は、ともに横方向ｗに延びており、孤立部形成溝１４６，１４７の一部は、図１８のように第１電極層３の一部を切り離して孤立部１５０を形成している。孤立部形成溝１４６，１４７内には、第１無機封止層５０の一部が進入しており、第１無機封止層５０は孤立部形成溝１４６，１４７の底部で基板２と直接接触している。
【００９５】
孤立部形成溝１４６は、図２８のように第１封止層接続溝１４４及び第１封止縦溝１６４ａと交差（直交）している。孤立部形成溝１４７は、第１封止層接続溝１４４及び第１封止縦溝１６４ｂと交差（直交）している。また、孤立部形成溝１４６，１４７は、中央側端部で、その一部が孤立部形成溝１４０と連続している。
【００９６】
ここで、各溝の位置関係について説明する。
まず横方向ｗに注目すると、図２０，図２２のように発光領域１３０を基準として孤立部形成溝１４０の外側に電極接続溝１４１が位置している。また、第１封止層接続溝１４４の両外側に第１封止層接続溝１４５が位置しており、第１封止層接続溝１４４と第１封止層接続溝１４５の間に補助電極接続溝１４２，１４３がそれぞれ位置している。すなわち、図２１のように第１封止層接続溝１４４と第１封止層接続溝１４５によって切り離された補助電極部１５８を有している。また、図２２のように、一方の補助電極部１５８内に補助電極接続溝１４２及び補助電極縦溝１５２ａ，１５２ｂが位置しており、他方の補助電極部１５８内に補助電極縦溝１５２ｃが位置している。
このように、有機ＥＬ装置１００は、横方向ｗにおいて、中央側から一方の外側に向けて孤立部形成溝１４０、電極接続溝１４１、第１封止層接続溝１４４、補助電極接続溝１４２，１４３、第１封止層接続溝１４５の順に配列している。また、有機ＥＬ装置１００は、中央側から他方の外側に向けて第１封止層接続溝１４４、補助電極接続溝１４３、第１封止層接続溝１４５の順に配列している。
【００９７】
一方、縦方向ｌに注目すると、図２０，図２２のように基板２の中央を基準として孤立部形成溝１４６，１４７の外側に第１封止層接続溝１４４，１４４が位置している。また、第１封止層接続溝１４４，１４４の外側に第１封止層接続溝１４５，１４５が位置しており、第１封止層接続溝１４４と第１封止層接続溝１４５の間に補助電極接続溝１４３がそれぞれ位置している。すなわち、図２１のように第１封止層接続溝１４４と第１封止層接続溝１４５によって切り離された補助電極部１５９を有しており、図２２のように補助電極部１５９内に補助電極横溝１５３ａ，１５３ｂが位置している。
このように、有機ＥＬ装置１００は、縦方向ｌにおいて、中央側から一方の外側に向けて孤立部形成溝１４６、第１封止層接続溝１４４、補助電極接続溝１４３、第１封止層接続溝１４５の順に配列している。また、有機ＥＬ装置１００は、中央側から他方の外側に向けて孤立部形成溝１４７、第１封止層接続溝１４４、補助電極接続溝１４３、第１封止層接続溝１４５の順に配列している。
【００９８】
続いて、有機ＥＬ装置１００の各部位の位置関係について説明する。
【００９９】
均熱シート１１は、図１５，図１９のように無機封止層７上に面状に広がりをもって載置されており、少なくとも発光領域１３０全体に位置している。すなわち、均熱シート１１は、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２の部材厚方向の投影面上を覆っている。しかしながら、均熱シート１１は、非発光領域１３１まで至っていない。
また、均熱シート１１の気体流通孔２５は、図１５のように発光領域１３０内にまんべんなく分布している。
【０１００】
軟質樹脂層８は、図１５，図１７のように均熱シート１１の上面全体に面状に広がりをもって載置されており、均熱シート１１と同様、少なくとも発光領域１３０全体に位置している。すなわち、軟質樹脂層８は、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２の部材厚方向の投影面上を覆っており、図１９のように均熱シート１１の気体流通孔２５上を覆っている。しかしながら、均熱シート１１は、非発光領域１３１まで至っていない。
【０１０１】
硬質樹脂層１０は、図１５，図１７のように、防湿シート１１４が発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２に近接しないように支持している。すなわち、硬質樹脂層１０は、発光領域１３０を含む領域を囲むような壁部を形成している。硬質樹脂層１０は、非発光領域１３１から発光領域１３０に跨がって形成されている。
【０１０２】
防湿シート１１４は、図１４，図１９のように少なくとも軟質樹脂層８全体及び硬質樹脂層１０の一部又は全体に跨がって設置されている。すなわち、防湿シート１１４は、図１５，図１７のように、発光領域１３０及び非発光領域１３１の２つの領域に跨がって配されている。なお、本実施形態では、防湿シート１１４は、図２３のように軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０全体に設置されている。
防湿シート１１４が非発光領域１３１まで延在しているため、外部と、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２との距離を遠くすることができ、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２内への水等の進入を効果的に防止することができる。
【０１０３】
ここで、防湿シート１１４と硬質樹脂層１０との接着部位について注目すると、図３２のように防湿シート１１４は、平面視した際に、防湿シート１１４の周端部（防湿シート１１４の縁）から内側の５ｍｍ以内の塗布領域１６０を有している。
硬質樹脂層１０は、防湿シート１１４の基板２側の面に設けられている。また、硬質樹脂層１０は、塗布領域１６０内を全周に亘って設けられている。
硬質樹脂層１０の幅Ｗ３（塗布領域１６０の周方向に対して直交する方向の長さ）は、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下となっている。そのため、非発光領域１３１に位置する第１電極層３、無機封止層７と十分な接着面積を有するため、十分な一体化強度を確保できる。
【０１０４】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１００の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１００は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置（本実施形態では、レーザースクライブ装置）を使用してパターニングを行い、製造される。
【０１０５】
まず、有機ＥＬ素子１２を積層する有機ＥＬ素子形成工程を行う。
具体的には、スパッタ法やＣＶＤ法によって基板２の一部又は全部に第１電極層３を成膜し、この第１電極層３が成膜された基板２に対して、図２４のようにレーザースクライブ装置によって孤立部形成溝１４０を形成する。
このとき、孤立部形成溝１４０は、図２４のように基板２の縦辺に平行に形成されている。
孤立部形成溝１４０は、図１５（ｂ）のように有機ＥＬ装置１００が形成された際に発光領域１３０と給電領域１３３の境界部位に形成されている。
【０１０６】
次に、図２５のように真空蒸着装置によって、この基板（第１電極層３が積層された基板２）に電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層などを順次積層し、機能層５を成膜する。
このとき、機能層５は、図２５のように基板２全面に積層されており、孤立部形成溝１４０内に機能層５が積層され、孤立部形成溝１４０内に機能層５が充填されている。
【０１０７】
その後、図２６のように機能層５が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって電極接続溝１４１、補助電極接続溝１４２，１４３を形成する。
このとき、電極接続溝１４１は、図１５（ｂ）のように給電領域１３３に位置しており、縦辺に平行に形成されている。補助電極接続溝１４２，１４３は、図２６のように各辺に対して平行に形成されており、補助電極接続溝１４２，１４３は内外方向において電極接続溝１４１の外側に位置している。
【０１０８】
次に、図２７のように真空蒸着装置によって、この基板（機能層５が積層された基板２）に第２電極層６を成膜する。
このとき、第２電極層６は、図２７のように機能層５上に全面積層されている。電極接続溝１４１及び補助電極接続溝１４２，１４３内に第２電極層６が充填されている。すなわち、補助電極接続溝１４２，１４３において、電極補助部１６２，１６３が形成されている。
【０１０９】
その後、第２電極層６が成膜された基板に対して、図２８のようにレーザースクライブ装置によって第１封止層接続溝１４４，１４５及び孤立部形成溝１４６，１４７を形成する。
このとき、第１封止層接続溝１４４，１４５は、図２８のように各辺に対して平行に形成されており、第１封止層接続溝１４５は内外方向において第１封止層接続溝１４４の外側に位置している。
孤立部形成溝１４６，１４７は、縦辺に対して直交方向に延びており、その端部が孤立部形成溝１４０と連続している。すなわち、孤立部形成溝１４０及び孤立部形成溝１４６，１４７によって第１電極層３が分離されており、孤立部１５０が形成されている。すなわち、面方向においては、第１電極層３の一部である孤立部１５０と他の第１電極層３は電気的に縁切りされている。
以上が、有機ＥＬ素子形成工程である。
【０１１０】
続いて、無機封止層７を形成する無機封止層積層工程を行う。
具体的には、まず、図２９のように、この基板（有機ＥＬ素子１２が積層された基板２）の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、第１無機封止層５０を成膜する。
このとき、第１無機封止層５０は、図２のように、少なくとも発光領域１３０内の第２電極層６上を覆っており、さらに第１封止層接続溝１４５を超えて外側まで被覆している。しかしながら、基板２の端部まで被覆していない。すなわち、図２９のように第１無機封止層５０から有機ＥＬ素子１２が張り出した張出部１５１が形成されている。
また、図２９のように、第１封止層接続溝１４４，１４５及び孤立部形成溝１４６，１４７内には、第１無機封止層５０が充填されている。すなわち、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２が第１無機封止層５０によって封止されている。
【０１１１】
その後、第１無機封止層５０を成膜した基板をＣＶＤ装置から取り出して、第１無機封止層５０に第２無機封止層５１の原料を塗布し、第２無機封止層５１を形成し、図３０のように無機封止層７が形成される。
このとき、図３０のように第１無機封止層５０上の全面を第２無機封止層５１が覆っている。
このようにして、乾式法によって形成された第１無機封止層５０上に湿式法によって形成された第２無機封止層５１が積層されて無機封止層７が形成される。
【０１１２】
その後、第２無機封止層５１が成膜された基板に対して、再び真空雰囲気下に移動し、レーザースクライブ装置によって、第１無機封止層５０から有機ＥＬ素子１２が張り出した張出部１５１（図２９参照）にあたる位置にレーザーを照射し、図３１のように、第１電極層３より上の層を除去する。
このとき、図３１のように、第１電極層３より上の層を除去された除去領域１５６は、第１封止層接続溝１４５よりも外側であって、かつ基板２の各辺に沿って形成されている。
すなわち、除去領域１５６は、発光領域１３０（図２０参照）の周りを囲むように形成されており、給電領域１３２内の第１電極層３の一部と給電領域１３３内の第１電極層３（孤立部１５０）の一部が無機封止層７から露出し、給電部１３５，１３６を形成している。
【０１１３】
そして、上記した手順によって得られた基板に、均熱シート１１を載置し、接着する。その後、均熱シート１１に対して、軟質樹脂層８を接着する。
このとき、均熱シート１１は、図２のように少なくとも発光領域１３０内の無機封止層７上に載置されている。すなわち、均熱シート１１は、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２の全面を間接的に覆っている。
軟質樹脂層８は、均熱シート１１上であって、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２の部材厚方向の投影面上に位置している。
【０１１４】
続いて、軟質樹脂層８を設置した基板に、硬質樹脂層１０の原料をディスペンサーによって塗布し、硬質樹脂層１０上に防湿シート１１４を載置し、所定の温度Ｔ１下において硬質樹脂層１０の原料を乾燥／硬化させることによって硬質樹脂層１０を形成する。
このとき、硬質樹脂層１０は、図１５のように、除去領域１５６内の第１電極層３と第２無機封止層５１と軟質樹脂層８に跨がって形成されている。すなわち、除去領域１５６内の第１電極層３と第２無機封止層５１と軟質樹脂層８は、図１５のように硬質樹脂層１０を介して、防湿シート１１４と直接接着されている。
また、硬質樹脂層１０は、給電領域１３２，１３３内において、機能層５、第２電極層６、無機封止層７の端面を超えて覆っており、除去領域１５６内の第１電極層３と直接接触している。すなわち、硬質樹脂層１０の一部と除去領域１５６の第１電極層３が直接接続した硬質樹脂接続部１６１を形成しており、この硬質樹脂接続部１６１は発光領域１３０の外側を連続して囲んでいる。
【０１１５】
またこのとき、発光領域１３０に位置する軟質樹脂層８の一部は、硬質樹脂層１０が覆われていない。すなわち、防湿シート１１４を剥がすと、図２３のように軟質樹脂層８が露出する硬質樹脂層１０の開口が形成されている。当該開口の面積は、発光領域１３０の面積に比べて一回り大きくなっている。当該開口の面積は、軟質樹脂層８の面積の９０パーセント以上９９パーセント以下となっており、９５パーセント以上９８パーセント以下であることが好ましい。
また、このときの所定の温度Ｔ１は、硬質樹脂層１０が硬化する温度であり、摂氏６０度以上摂氏１００度以下となっている。
摂氏６０度未満になると、十分に硬質樹脂層１０内の水分が蒸発せず、内部に水分が残るおそれがある。また、硬質樹脂層１０を硬化させるのに時間がかかり、製造効率が低下するおそれがある。摂氏１００度より高くなると、温度が高すぎて、有機ＥＬ素子１２に悪影響を及ぼすおそれがある。
【０１１６】
その後、図１４のように給電領域１３２内の第１電極層３の一部と給電領域１３３内の第１電極層３（孤立部１５０）の一部が露出した給電部１３５，１３６に導電性接着材１１５によって給電部材１１６，１１７を取り付ける。
このとき、使用する導電性接着材１１５は、接着機能と導電性を有したものであれば、特に限定されないが、例えば、異方性導電膜（ＡＦＣ）や低温はんだなどが採用できる。
【０１１７】
このようにして、有機ＥＬ装置１００が完成する。
【０１１８】
最後に、有機ＥＬ装置１００の各層の構成について説明する。
有機ＥＬ装置１００は、上記したように基板２の主面上に、第１電極層３と機能層５と第２電極層６とがこの順に積層し、その上から無機封止層７で封止したものである。さらに、無機封止層７上に均熱シート１１、軟質樹脂層８が載置され、硬質樹脂層１０によって固定されている。また、軟質樹脂層８上に均熱シート１１が載置され硬質樹脂層１０によって有機ＥＬ素子１２が封止されている。
【０１１９】
防湿シート１１４は、防湿性を有したシート状の部材である。防湿シート１１４としては、防湿性を有していれば、特に限定されないが、例えば、アルミニウム薄膜であって、圧延工程により形成されたものなどが採用できる。
防湿シート１１４の平均厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
【０１２０】
上記した実施形態では、縦流通群２３の貫通孔２０ａは縦方向に均熱シート１１を縦断するように配列され、横流通群２４の貫通孔２０ｂは横方向に均熱シート１１を横断するように配列されていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、貫通孔２０は斜め方向に配列されていてもよい。
【０１２１】
上記した実施形態では、第２無機封止層５１で発生した気体を排出するための気体流通経路が貫通孔であったが、本発明はこれに限定されるものではなく、切り欠きであってもよい。
【０１２２】
上記した実施形態では、貫通孔の開口形状が長孔状であったが、本発明はこれに限定されるものではなく、開口形状は特に限定されない。例えば、開口形状は波線状であってもよい。
【０１２３】
上記した実施形態では、貫通孔２０は無機封止層７側の開口と無機封止層７と反対側の開口は同一形状の開口であったが、本発明は特に限定されるものではなく、異なる開口形状をしていてもよい。例えばテーパー状の貫通孔などでもよい。
【０１２４】
上記した実施形態では、軟質樹脂層８を設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、軟質樹脂層８を設けなくてもよい。
【０１２５】
上記した実施形態では、基板２として長方形状のガラス基板を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく正方形状であってもよい。
【０１２６】
上記した第４実施形態では、軟質樹脂層８上に防湿シート１１４が載置していたが、本発明はこれに限定されるものではなく、軟質樹脂層８と防湿シート１１４の間に気体を吸着可能な気体吸着シートが介在していてもよい。気体吸着シートとしては、第２無機封止層５１から生じる気体を吸収できるものであれば、特に限定されないが、例えば、下地樹脂シート上に硫酸マグネシウム、酸化アルミニウム、塩化カルシウム、水素化カルシウム、酸化カルシウム、硫酸カルシウム、水素化カリウム、シリカゲル、硫酸銅、酸化マグネシウム、過塩素酸マグネシウム、モレキュラーシーブ等の公知の乾燥剤やゼオライト、珪藻土、ベントナイトなどの大きな表面積を有する公知の担体を設けたものを用いることができる。
【０１２７】
上記した実施形態では、無機封止層７上に両面が粘着性を有した軟質樹脂層８によって貼り合わせたが、本発明はこれに限定されるものではなく、真空ラミレーターによって貼り合わせてもよい。
【０１２８】
以下に、実施例をもって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【０１２９】
本発明の具体的な実施例及び実施例に対する比較例の有機ＥＬ装置の作製手順と、これらの評価結果を説明する。
【０１３０】
〔実施例１〕
有機ＥＬ装置を形成するための基板としては、片面である一方の面の全面に第１電極層３としてＩＴＯ（インジウム・錫酸化物、膜厚１５０ｎｍ）が積層されている無アルカリガラス（縦９０ｍｍ×横９０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）を用いた。この基板にレーザースクライブ装置を用いて、第１電極層分離溝１５を形成した。
次に、この基板を真空蒸着装置に移動させ、真空中で以下のように材料を成膜した。
【０１３１】
第１電極層３上に、一方の面の全面に亘って、正孔注入層として４，４’−ビス［Ｎ−（２−ナフチル）−Ｎ−フェニルーアミノ］ビフェニル（以下、ＮＰＢともいう）と三酸化モリブデンの混合層を用い、真空蒸着法にて１０ｎｍの膜厚で成膜した。正孔注入層のＮＰＢと三酸化モリブデンは共蒸着法にて膜厚比率で９：１となるように成膜した。
【０１３２】
次いで、正孔輸送層としてＮＰＢを、真空蒸着法により５０ｎｍ（蒸着速度０．０８ｎｍ／ｓｅｃ．〜０．１２ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。
【０１３３】
次いで、発光層兼電子輸送層としてトリス（８−キノリノラート）アルミニウム（以下、Ａｌｑ３と略す）を、真空蒸着法により、７０ｎｍ（蒸着速度０．２４ｎｍ／ｓｅｃ．〜０．２８ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。
【０１３４】
次いで、電子注入層としてＬｉＦを用い、真空蒸着法にて１ｎｍ（蒸着速度０．０３ｎｍ／ｓｅｃ．〜０．０５ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。
【０１３５】
この電子注入層上に機能層５の一部としてアルミニウム（Ａｌ）を真空蒸着法にて３００ｎｍ（蒸着速度０．３ｎｍ／ｓｅｃ．〜０．５ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。
このように機能層５を形成した。
【０１３６】
続いて、第２電極層６としてＡｌを真空蒸着法にて１５０ｎｍ（蒸着速度０．３ｎｍ／ｓｅｃ．〜０．５ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。
【０１３７】
その後、プラズマＣＶＤ装置に移動させて、第１無機封止層５０として２μｍの窒化珪素膜を形成し、そして、この有機ＥＬ素子１２を真空雰囲気から窒素雰囲気で満たされたグローブボックスに移動させて、ポリシラザン誘導体であるクラリアント社製アクアミカＮＬ１２０Ａ−０５を固化時の膜厚が１μｍとなるように塗布して固化し、第２無機封止層５１を形成し、合計厚み３μｍの無機封止層７を形成することで１次封止を行った。
【０１３８】
その後、表面に接着剤が塗布された厚み２５μｍのブチルゴム系樹脂フィルム（ショアＡ６０、曲げ弾性率２５ＭＰａ）を第２無機封止層５１上に貼り合わせて軟質樹脂層８を形成し、ディスペンサーで熱硬化型エポキシ樹脂（硬化後の硬さショアＤ８７、曲げ弾性率２５００ＭＰａ）を軟質樹脂層８の縁に沿ってこれらの層の平均重なり幅が１ｍｍとなるように塗布した。その後、均熱シート１１を真空ラミネーターで接着した。ここで用いた均熱シート１１は、図１２のように貫通孔２０を５ｍｍ間隔で縦ミシン目状に配列したグラファイトシート（厚み５０μｍ）を用いた。
こうして有機ＥＬ装置を作製し実施例１とした。
【０１３９】
〔実施例２〕
実施例１において、均熱シート１１として図１３のように貫通孔２０を５ｍｍ間隔で縦横ミシン目状に配列したグラファイトシート（厚み５０μｍ）を用いたこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し実施例２とした。このとき使用したグラファイトシートは、縦方向に隣接する２つの貫通孔間の間隔に横方向に隣接する２つの貫通孔間の間隔が交差した形状であった。
【０１４０】
〔実施例３〕
実施例１において、均熱シート１１として図１１のように貫通孔２０を５ｍｍ間隔で縦横ミシン目状に配列したグラファイトシート（厚み５０μｍ）を用いたこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し実施例３とした。このとき使用したグラファイトシートは、縦方向に隣接する２つの貫通孔間の間隔に横方向に延びる貫通孔が通過する形状であった。
【０１４１】
〔比較例１〕
実施例１において、均熱シートとして、貫通孔の間隔（ピッチ）が１０ｍｍのグラファイトシート（厚み５０μｍ）を用いたこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し比較例１とした。
【０１４２】
〔比較例２〕
実施例２において、均熱シートとして、貫通孔の間隔（ピッチ）が１０ｍｍのグラファイトシート（厚み５０μｍ）を用いたこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し比較例２とした。
【０１４３】
〔比較例３〕
実施例１において、貫通孔を設けなかったこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し比較例３とした。
【０１４４】
上記して得られた実施例１〜３及び比較例１〜３の有機ＥＬ装置を摂氏８５度、相対湿度８５パーセントの恒温恒湿槽に１２時間入れ、浮きの発生有無を比較した。比較結果を表１に示す。
【０１４５】
【表１】
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【０１４６】
比較例３において、図３３（ａ）のように浮きが発生している部分が多数存在し、この浮き発生部分に対応して、図３３（ｂ）のように発光むらが観察された。また、同様に、比較例１、比較例２でも、浮き発生部分に対応して、これらのサンプルでは発光むらが観察された。
一方、実施例１〜３については、浮きが見られず、発光むらも生じ無かった。
【符号の説明】
【０１４７】
１，１００  有機ＥＬ装置
２  基板（基材）
３  第１電極層
５  機能層（有機発光層）
６  第２電極層
７  無機封止層（封止層）
８  軟質樹脂層
１０  硬質樹脂層（接着材層）
１１  均熱シート
１２  有機ＥＬ素子（積層体）
２０  貫通孔（気体流通経路）
３０，１３０  発光領域
３３，１３１  非発光領域
３８，１６０  環状領域
５０  第１無機封止層
５１  第２無機封止層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３４】
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【図３３】
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