(57)【要約】【課題】コネクタハウジングの熱変化による負荷が固定金具の半田付け部へ直接かからず、固定金具の固定信頼性が向上する基板用コネクタを提供する。【解決手段】基板用コネクタは、回路基板に実装されるコネクタハウジング１５と、コネクタハウジング１５を回路基板に半田固定するための固定金具４３と、コネクタハウジング１５に形成され、固定金具４３の上片部４９を圧入保持可能な保持溝５７と、保持溝５７に形成され、圧入された固定金具４３の上片部４９をコネクタハウジング１５の側面５５から離れる方向へ案内することにより固定金具４３と対向するコネクタハウジング１５の側面５５との間にすき間Ｓを生じさせるテーパ部６３と、を備える。【選択図】図７
2014049331.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装されるコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングを前記回路基板に半田固定するための固定金具と、
前記コネクタハウジングの両側面に形成され、前記固定金具の圧入部を圧入保持可能な圧入装着部と、
前記圧入装着部に形成され、圧入された前記固定金具の圧入部を前記コネクタハウジングの側面から離れる方向へ案内することにより前記固定金具と対向する前記コネクタハウジングの側面との間にすき間を生じさせるテーパ部と、
を備えることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記固定金具が、平板状の本体部と、前記本体部の上辺側を幅方向へそれぞれ突出させて前記圧入部とされる一対の上片部と、前記本体部の下辺部を板厚方向へ折り曲げ形成した半田固定部とを有し、
前記圧入装着部が、前記一対の上片部を圧入保持するために前記回路基板の表面に対して直交方向へ延びると共に互いに対向して開口する一対の保持溝により構成され、
前記保持溝内に形成された前記テーパ部が、前記上片部を前記保持溝の外側内壁面に押圧付勢する方向へ案内することを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板（回路基板）の支持部材をバスバーと同様の金属材で形成することにより熱膨張率の差をなくし、バスバーのタブとプリント基板の導体とを接続している半田付け部（半田フィレット部）にクラックが発生するのを防止する技術が知られている（特許文献１参照）。
この技術を用いた電気接続箱は、図９に示すように、ケースに収容している平バスバー５０１よりタブを突出させ、この平バスバー５０１の上方に配置するプリント基板５０３の導体と平バスバー５０１とを接続する。平バスバー５０１より導体接続用タブ５０５と基板固定用タブ５０７とを突出させ、導体接続用タブ５０５と基板固定用タブ５０７とを基板の第１挿通孔５０９及び第２挿通孔５１１に通し、導体接続用タブ５０５をプリント基板５０３の導体と半田固定すると共に、基板固定用タブ５０７もプリント基板５０３に半田固定してプリント基板５０３を支持している。
【０００３】
プリント基板５０３の支持部材を平バスバー５０１の接続用タブと同様の金属材により形成して基板固定用タブ５０７としているため、プリント基板５０３の導体と接続する導体接続用タブ５０５とプリント基板５０３を支持する基板固定用タブ５０７の熱膨張率を同一にすることができる。これにより、熱変化によって導体接続用タブ５０５と基板固定用タブ５０７とを同様に膨張させることで、基板固定用タブ５０７に固定したプリント基板５０３を導体接続用タブ５０５の膨張に追従させることができる。このため、導体接続用タブ５０５とプリント基板５０３の導体とを接続している半田付け部に負荷がかかってクラックが発生するのを防止できた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２５３１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ペグ等の固定金具を介してコネクタハウジングが回路基板の導体に半田固定され、回路基板に実装されるＳＭＴ（Surface Mounting Technology）コネクタ（基板用コネクタ）の場合、温度変化による回路基板とコネクタハウジングの線膨張係数の違いによっても、回路基板の導体と固定金具の半田付け部に直接負荷がかかる。即ち、回路基板の膨張寸法よりもコネクタハウジングの膨張寸法が大きい場合、コネクタハウジングの外面にその差分の寸法変化が生じ、固定金具を介して半田固定している半田付け部に直接負荷がかかる。そして、長期的に温度サイクルが加わると、半田付け部にクラックが発生し、ピール強度の低下や導通不良を招く可能性があり、基板用コネクタにおける固定金具の固体信頼性を低下させるという問題があった。
【０００６】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、コネクタハウジングの熱変化による負荷が固定金具の半田付け部へ直接かからず、固定金具の固定信頼性が向上する基板用コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  回路基板に実装されるコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングを前記回路基板に半田固定するための固定金具と、前記コネクタハウジングの両側面に形成され、前記固定金具の圧入部を圧入保持可能な圧入装着部と、前記圧入装着部に形成され、圧入された前記固定金具の圧入部を前記コネクタハウジングの側面から離れる方向へ案内することにより前記固定金具と対向する前記コネクタハウジングの側面との間にすき間を生じさせるテーパ部と、を備えることを特徴とする基板用コネクタ。
【０００８】
上記（１）の構成の基板用コネクタによれば、固定金具の圧入部が、コネクタハウジングの両側面に形成された圧入装着部に圧入されると、テーパ部によって固定金具がコネクタハウジングの側面から離れる方向へ案内されて（寄せられて）、圧入保持される。即ち、固定金具が、コネクタハウジングの側面から確実に離れた状態でコネクタハウジングに圧入保持される。そこで、固定金具の半田固定部が回路基板の導体に半田付けされて基板用コネクタが回路基板に実装された際に、回路基板の膨張寸法よりも、コネクタハウジングの膨張寸法が大きく、コネクタハウジングの側面にその差分の寸法変化が生じても、コネクタハウジングの側面と固定金具との間にすき間が設けられていることにより、温度変化により生じる回路基板とコネクタハウジングの線膨張係数の違いによる差分の寸法変化を吸収でき、回路基板の導体と固定金具の半田付け部に負荷が直接かかるのを防止できる。
【０００９】
（２）  上記（１）の構成の基板用コネクタであって、前記固定金具が、平板状の本体部と、前記本体部の上辺側を幅方向へそれぞれ突出させて前記圧入部とされる一対の上片部と、前記本体部の下辺部を板厚方向へ折り曲げ形成した半田固定部とを有し、前記圧入装着部が、前記一対の上片部を圧入保持するために前記回路基板の表面に対して直交方向へ延びると共に互いに対向して開口する一対の保持溝により構成され、前記保持溝内に形成された前記テーパ部が、前記上片部を前記保持溝の外側内壁面に押圧付勢する方向へ案内することを特徴とする基板用コネクタ。
【００１０】
上記（２）の構成の基板用コネクタによれば、本体部の上辺側に設けた一対の上片部が固定金具の圧入部とされ、本体部の下辺部に設けた半田固定部との間に距離を稼ぐことができる。そこで、温度変化により生じる回路基板とコネクタハウジングの線膨張係数の違いによる差分の寸法変化を本体部の弾性変形によって有効に吸収できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る基板用コネクタによれば、コネクタハウジングの熱変化による負荷が固定金具の半田付け部へ直接がかからず、固定金具の固定信頼性を向上させることができる。
【００１２】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板用コネクタが回路基板に実装された状態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した基板用コネクタに固定金具を圧入する前の分解斜視図である。
【図３】コネクタハウジングに設けられた圧入装着部の拡大平面図である。
【図４】（ａ）は図２に示したコネクタハウジングの一部分を切り欠いた背面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図１に示した基板用コネクタの側面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】（ａ）は図３に示した圧入装着部における片側の保持溝の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示した保持溝に固定金具が圧入された状態の拡大平面図である。
【図８】図５のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】従来の半田クラック防止の技術を用いた電気接続箱の平バスバーのタブとプリント基板の導体とを接続した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
本実施形態に係る基板用コネクタ１１は、ＥＣＵ等の電子機器に収容される回路基板１３に実装される所謂ＳＭＴコネクタとして好適に用いることができる。
【００１５】
図１に示すように、基板用コネクタ１１は、回路基板１３に実装されるコネクタハウジング１５と、コネクタハウジング１５を回路基板１３に半田固定するための固定金具４３と、を備える。
コネクタハウジング１５は、合成樹脂により直方体形状に形成され、図示しない相手コネクタを受け入れる嵌合凹部１７がハウジング本体２１の前側に形成されている。ハウジング本体２１には、嵌合凹部１７の反対側となる両側後方に、一対の平行な保護壁部２３が突設される。ハウジング本体２１には端子保持部２５（図６参照）が形成され、端子保持部２５には多数並んだ端子保持孔２７（図４参照）が多段に設けられている。本実施形態において、端子保持孔２７にはオス端子２９が装着される。
【００１６】
オス端子２９は、先端に電気接触部である雄タブ３１を有し、その圧入方向後方に端子本体３３（図６参照）と、挿入ストッパ部３５と、リード部３７と、が順次連設されて構成されている。このオス端子２９は、板金加工により金属素板を一体に打ち抜くことによって作られる。オス端子２９は、ハウジングの端子保持部２５に複数配設される。端子保持部２５に配設されたオス端子２９は、コネクタハウジング１５に設けられた嵌合凹部１７の開口部３９に向って先端部４１が突出する。
【００１７】
オス端子２９は、端子保持部２５のそれぞれの端子保持孔２７に圧入される。圧入されたオス端子２９は、端子保持孔２７から導出されるリード部３７が回路基板１３と平行に配置される。このリード部３７は、回路基板１３に設けられた導体１４に半田付けされる。回路基板１３に半田固定された複数のリード部３７の両側には、上記した一対の保護壁部２３が配置される。
コネクタハウジング１５は、端子保持部２５に圧入された複数のオス端子２９のリード部３７が、回路基板１３に半田付けされることによっても回路基板１３に固定状態となるが、相手コネクタの挿入力をリード部３７の基板固定部に直接作用させないようにするため、固定金具４３によっても直接、回路基板１３に固定される。
【００１８】
固定金具４３は、バネ性を有する金属板からなる。固定金具４３は、矩形の平板状に形成される本体部４５（図４参照）の一対の平行な縦辺のそれぞれが、切欠部４７によって内側に切りかかれる。この切欠部４７によって形成された本体部４５には、上辺側を幅方向（図２中、左右方向）へそれぞれ突出させて圧入部とされる一対の上片部４９と、本体部４５の下辺部を回路基板１３と平行に外側（コネクタハウジング１５と反対側）に板厚方向へ折り曲げ形成した半田固定部５３（図１参照）と、が設けられる。
【００１９】
一方、コネクタハウジング１５の両側面（オス端子２９の並び方向両側面）５５には、固定金具４３の上片部４９を圧入保持可能な圧入装着部５８がそれぞれ設けられている。圧入装着部５８は、コネクタハウジング１５の両側面５５から前後方向に沿って一対ずつ突出して形成された前側金具固定部５９及び後側金具固定部６１に形成され、回路基板１３の表面に対して直交方向へ延びると共に互いに対向して開口する一対の保持溝５７により構成されている。
即ち、固定金具４３は、図５に示すように、前側の上片部４９が前側金具固定部５９の保持溝５７に圧入され、後側の上片部４９が後側金具固定部６１の保持溝５７に圧入される。
【００２０】
図７に示すように、前側金具固定部５９及び後側金具固定部６１のそれぞれの保持溝５７には、圧入された固定金具４３の上片部４９をコネクタハウジング１５の各側面５５から離れる方向ａ（図７（ｂ）参照）へ案内するテーパ部６３が形成されている。テーパ部６３は、保持溝５７に圧入される固定金具４３の上片部４９を各側面５５から離れる方向（保持溝５７の外側内壁面５７ａに押圧付勢する方向）へ案内することで、固定金具４３の本体部４５とコネクタハウジング１５の各側面５５との間に、すき間Ｓ（図７（ｂ）参照）を生じさせるよう作用する。
【００２１】
次に、上記構成を有する基板用コネクタ１１の作用を説明する。
本実施形態に係る基板用コネクタ１１では、固定金具４３の上片部４９が、コネクタハウジング１５の両側面５５に形成された圧入装着部５８に圧入されると、図７（ａ）に示すように、保持溝５７のテーパ部６３によって固定金具４３が、コネクタハウジング１５の側面５５から離れる方向ａへ案内されて（寄せられて）、圧入保持される。
【００２２】
即ち、固定金具４３が、コネクタハウジング１５の側面５５から確実に離れた状態でコネクタハウジング１５に圧入保持される。そこで、固定金具４３の半田固定部５３が回路基板１３の導体１４に半田付けされて基板用コネクタ１１が回路基板１３に実装された際に、図８に示すように、回路基板１３の膨張寸法Ｅよりも、コネクタハウジング１５の膨張寸法Ｆが大きく、コネクタハウジング１５の側面５５にその差分Ｇの寸法変化が生じても、コネクタハウジング１５の側面５５と固定金具４３の本体部４５との間にすき間Ｓが設けられていることにより、温度変化により生じる回路基板１３とコネクタハウジング１５の線膨張係数の違いによる差分Ｇの寸法変化を吸収できる。その結果、コネクタハウジング１５の熱変化により回路基板１３の導体１４と固定金具４３の半田付け部（半田フィレット部）６５に負荷が直接かかるのを防止できる。
【００２３】
更に、上記実施形態の基板用コネクタ１１によれば、本体部４５の上辺側に設けた一対の上片部４９が固定金具４３の圧入部とされ、本体部４５の下辺部に設けた半田固定部５３との間に距離を稼ぐことができる。そこで、温度変化により生じる回路基板１３とコネクタハウジング１５の線膨張係数の違いによる差分Ｇの寸法変化を本体部４５の弾性変形によって有効に吸収できる。
【００２４】
従って、本実施形態に係る基板用コネクタ１１によれば、コネクタハウジング１５の熱変化による負荷が固定金具４３の半田付け部６５へ直接かからず、固定金具４３の固定信頼性を向上させることができる。
【００２５】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００２６】
１１…基板用コネクタ
１３…回路基板
１５…コネクタハウジング
４３…固定金具
４５…本体部
４９…上片部（圧入部）
５５…側面
５７…保持溝
５７ａ…外側内壁面
５８…圧入装着部
６３…テーパ部
Ｓ…すき間
【図１】
2014049331.tif 000003
【図２】
2014049331.tif 000004
【図３】
2014049331.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014049331.tif 000007
【図６】
2014049331.tif 000008
【図７】
2014049331.tif 000009
【図８】
2014049331.tif 000010
【図９】
2014049331.tif 000011