(57)【要約】【課題】本発明は、放熱効率が高い発光ダイオードランプを提供する。【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプは、口金と、口金に取り付けられるベースと、ベース上に配置される光源と、ベース上に固定され且つ光源を覆うカバーと、を備え、カバーには、複数の貫通孔が設けられている。光源から出射された光の一部は、カバーの貫通孔を介して外部に直接に出射され、光源から出射された光の他の一部は、カバーの内表面によって反射した後、前記カバーの貫通孔を介して外部に出射される。また、カバーは、金属材料からなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
口金と、前記口金に取り付けられるベースと、前記ベース上に配置される光源と、前記ベース上に固定され且つ前記光源を覆うカバーと、を備える発光ダイオードランプにおいて、前記カバーには、複数の貫通孔が設けられていることを特徴とする、発光ダイオードランプ。
【請求項２】
前記光源から出射された光の一部は、前記カバーの貫通孔を介して外部に直接に出射され、前記光源から出射された光の他の一部は、前記カバーの内表面によって反射した後、前記カバーの貫通孔を介して外部に出射されることを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードランプ。
【請求項３】
前記カバーは、金属材料からなることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光ダイオードランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードランプに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）は、高輝度、低電圧、低消費電力、長寿命である等の利点を有することから、新しいタイプの光源として、現在広く利用されている。
【０００３】
従来の発光ダイオードランプは、一般的には、ベースと、ベースに取り付けられる発光ダイオード光源と、ベースに固定され且つ発光ダイオード光源を覆うカバーと、を備える。従来のカバーは、一般的には、ガラス又はプラスチック等の透明材料からなる。しかし、発光ダイオードが動作する時、大量の熱が発生するが、その熱は、カバーにより外部に効率的に放熱することができないため、カバー内部に絶えず蓄積される。これにより、発光ダイオードの動作に影響を与える。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記課題を解決するために、本発明は、放熱効率が高い発光ダイオードランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る発光ダイオードランプは、口金と、前記口金に取り付けられるベースと、前記ベース上に配置される光源と、前記ベース上に固定され且つ前記光源を覆うカバーと、を備え、前記カバーには、複数の貫通孔が設けられている。
【発明の効果】
【０００６】
従来の技術と比べ、本発明に係る発光ダイオードランプは、カバーに、複数の貫通孔が設けられているので、光源によって発生した熱は、カバーの貫通孔を介して外部環境に直接に放熱されることができる。これにより、発光ダイオードランプの放熱効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係る発光ダイオードランプの立体図である。
【図２】図１に示した発光ダイオードランプを反転させた立体図である。
【図３】図１に示した発光ダイオードランプの分解図である。
【図４】図２に示した発光ダイオードランプの分解図である。
【図５】図１に示した発光ダイオードランプのＶ―Ｖに沿った断面図である。
【図６】図１に示した発光ダイオードランプの配光曲線図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードランプの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態に係る発光ダイオードランプ１０は、口金２０と、口金２０に取り付けられるベース３０と、ベース３０上に配置される光源４０（図５を参照）と、ベース３０上に固定されるカバー５０と、を備える。
【００１０】
図３〜図５を参照すると、ベース３０は、セラミック等の熱伝導性及び電気絶縁性材料からなる。ベース３０は、基板３２と、該基板３２の周縁から下方に延伸したスリーブ３４と、スリーブ３４の底端に形成されたリング３６と、を備える。基板３２は、円盤状を呈し、頂面３２０及び該頂面３２０に対して平行な底面３２２を備える。基板３２には、頂面３２０及び底面３２２を貫通する４つの円形孔３２４が設けられている。この４つの円形孔３２４は、基板３２の外縁に隣接して分布している。スリーブ３４は、基板３２に対して垂直である。本実施形態において、スリーブ３４は、円筒状を呈する。スリーブ３４の外周面の底部に近い箇所には、環状の突起部３８が形成されている。突起部３８は、基板３２に対して平行な平らな頂面３８０及び下方に傾斜した底面３８２を備える。突起部３８の下方に傾斜した底面３８２の直径は、突起部３８の外周面からスリーブ３４の底面３４２に向かって徐々に小さくなる。リング３６は、スリーブ３４の底端に形成され、その外径はスリーブ３４の外径より小さく且つスリーブ３４と同一の内径を有する。リング３６の内周面、スリーブ３４の内周面及び基板３２の底面３２２は共に、駆動モジュール６０を収容するための収容空間３００を形成する。駆動モジュール６０は、光源４０に電力を供給するために用いられる。リング３６の外周面には、ねじ山３６０が形成されている。
【００１１】
光源４０は、回路基板４４及び回路基板４４上に設置された発光ダイオード４２を備える。回路基板４４は、ベース３０の基板３２の頂面３２０に固定され、且つ基板３２の円形孔３２４を通るワイヤ７０によって駆動モジュール６０に接続される。発光ダイオード４２は、この駆動モジュール６０によって光を発する。
【００１２】
カバー５０は、アルミニウム、銅又はこれらの合金等の金属からなる。カバー５０は、ハウジング５２及びハウジング５２の底部に形成されたフランジ５４を備える。フランジ５４は、ハウジング５２の底部から下方に延びている。フランジ５４は、環状を呈し、スリーブ３４の外径より大きく且つ突起部３８の外径より小さい内径を有する。これにより、フランジ５４は、スリーブ３４の外周面を取り囲むように設置することができ、カバー５０をベース３０上に組み立てることができる。カバー５０をベース３０上に組み立てる際、フランジ５４の底面は、突起部３８の頂面３８０に当接され、フランジ５４の内周面は、スリーブ３４の外周面に当接される。つまり、ベース３０をカバー５０内に挿入することによって、カバー５０とベース３０とを組み立てることができる。また、カバー５０からベース３０を引き出すことによってカバー５０をベース３０から取り外すことができる。従って、ベース３０とカバー５０との組み立ては非常に容易である。
【００１３】
ハウジング５２は、上部が半球状を呈し、下部が円錐状を呈しており、全体が電球状を呈する。ハウジング５２の下部の直径は、フランジ５４に向かって徐々に小さくなる。また、カバー５０の内表面には、反射膜（図示せず）を形成してもよい。カバー５０には、複数の円形の貫通孔５２０が均一に設けられており、この複数の貫通孔５２０は、ハウジング５２の頂部から低部に近接する位置まで、且つハウジング５２の表面に複数列に配列している。各列の貫通孔５２０の数量は、ハウジング５２の頂部からハウジング５２の中部に向かって徐々に増えた後、ハウジング５２の中部からハウジング５２の底部に向かって徐々に減っている。即ち、各列の貫通孔５２０の数量とハウジング５２の外径との変化の趨勢は一致している。複数の貫通孔５２０は、ハウジング５２の底部に近い部分を除いてほぼハウジング５２全体に形成される。本実施形態において、カバー５０がベース３０に組み立てられた後、発光ダイオード４２は、最下列の貫通孔５２０より高い位置に位置し、且つ最下列から二番目の列の貫通孔５２０と同一平面上にある。また、図７に示すように、貫通孔５２０から発光ダイオード４２が見えるのを防ぐために、発光ダイオード４２は、最下列の貫通孔５２０より低い位置に設置してもよい。
【００１４】
カバー５０は、金属材料からなるので、その内表面は高い反射率を持つ。また、より優れた反射効果を得るために、カバー５０の内表面にさらに反射膜を塗布してもよい。発光ダイオード４２から出射された光の一部は、カバー５０の貫通孔５２０を介して外部に直接出射され、発光ダイオード４２から出射された光の他の一部は、カバー５０の内表面によって反射された後、カバー５０の貫通孔５２０を介して外部に出射される。貫通孔５２０がほぼカバー５０のハウジング５２全体に分布し、さらに、光がカバー５０の内表面によって様々な方向に反射されるので、カバー５０から出射した光は、３６０度に近い照明角度を得ることができる。さらに、貫通孔５２０が、カバー５０に均一に分布するので、カバー５０から出射した光は、外部に均一に出射される。例えば、図６に示すように、２つの互いに垂直な平面で測定された発光ダイオードランプ１０の配光曲線８０及び９０は、ほぼ同一である。
【００１５】
発光ダイオード４２が動作すると、大量の熱を発生する。しかし、本発明では、複数の貫通孔５２０がカバー５０に設けられているので、発光ダイオード４２によって発生した熱は、貫通孔５２０を介して外部環境に直接に放熱できる。また、熱は、ベース３０によっても外部環境に放熱できる。さらに、金属製のカバー５０が高い熱伝導率を有しているので、発光ダイオード４２によって発生した熱は、ベース３０によってカバー５０に伝導された後、外部環境に効率的に放熱されることができる。これにより、発光ダイオード４２によって発生した熱は、迅速に且つ十分に放熱されるため、発光ダイオードランプ１０の正常な動作を確保することができる。
【００１６】
口金２０は、一般的な電球のソケット（図示せず）と係合することができる。口金２０は、環状の側壁２２と、接続先端部２４と、側壁２２と接続先端部２４とを接続する絶縁バンド２６と、を備える。側壁２２及び接続先端部２４は、金属等の導電性材料からなる。側壁２２の外周面及び内周面には、それぞれねじ山２２０が形成されている。側壁２２の内周面のねじ山２２０とリング３６の外周面のねじ山３６０とを係合することにより、口金２０をベース３０のリング３６に取り付けることができる。絶縁バンド２６は、接続先端部２４を囲む。駆動モジュール６０は、２つのワイヤ７０を介して側壁２２及び接続先端部２４にそれぞれ接続される。これにより、駆動モジュール６０は、口金２０に電気的に接続され、一般の電球のソケットからの電力を、口金２０を介して駆動モジュール６０に供給することができる。
【符号の説明】
【００１７】
１０  発光ダイオードランプ
２０  口金
２２  側壁
２２０、３６０  ねじ山
２４  接続先端部
２６  絶縁バンド
３０  ベース
３００  収容空間
３２  基板
３２０、３８０  頂面
３２２、３８２、３４２  底面
３２４  円形孔
３４  スリーブ
３６  リング
３８  突起部
４０  光源
４２  発光ダイオード
４４  回路基板
５０  カバー
５２  ハウジング
５２０  貫通孔
５４  フランジ
６０  駆動モジュール
７０  ワイヤ
８０、９０  配光曲線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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