(57)【要約】【課題】  本発明は電子機器などに用いられる電極金属の形成に際して好適に用いることができる積層フイルムに関し、電極となる金属層を転写法で回路用基板に容易に形成可能とする積層フイルムを提供する。【解決手段】ポリエステルを主成分とする樹脂フイルム（Ａ）、炭素元素を主成分とするカーボン層（Ｂ）、銅元素を主成分とする金属層（Ｃ）を、この順に積層してなるフイルムであり、前記カーボン層（Ｂ）の表面電気抵抗値が１ＭΩ／ｓｑ以上であることを特徴とする、積層フイルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルを主成分とする樹脂フイルム（Ａ）、炭素原子を主成分とするカーボン層（Ｂ）、銅原子を主成分とする金属層（Ｃ）を、この順に積層してなるフイルムであり、
前記カーボン層（Ｂ）の表面電気抵抗値が１ＭΩ／ｓｑ以上であることを特徴とする、積層フイルム。
【請求項２】
前記カーボン層（Ｂ）が、アモルファスカーボンであることを特徴とする、請求項１に記載の積層フイルム。
【請求項３】
前記カーボン層（Ｂ）１００原子％中に、Ｎ原子を５原子％以下含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の積層フイルム。
【請求項４】
前記カーボン層（Ｂ）及び前記金属層（Ｃ）が、直接積層されたことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の積層フイルム。
【請求項５】
前記カーボン層（Ｂ）の厚みが、０．００５〜１０μｍであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の積層フイルム。
【請求項６】
前記金属層（Ｃ）の厚みが、０．０５〜１０μｍであることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の積層フイルム。
【請求項７】
前記金属層（Ｃ）が、パターン形状を有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の積層フイルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器などに用いられる電極金属の形成に際して好適に用いることができる積層フイルムに関し、電極となる金属層を転写法で回路用基板に容易に形成可能とする技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器は、様々な多層プリント配線板が使用されており、電子機器の小型化、高機能化のために、電極形成も様々な製造方法が知られている。中でも、金属層を積層してなる金属膜積層転写フイルムの該金属層をエッチングするなどして回路パターンを形成し、この回路パターンを絶縁基板に転写することにより電気導体回路を形成する方法が知られており、この種の用途に用いる金属膜積層転写フイルムとして様々なものが提案されている。
【０００３】
離型剤を用いる処方としては、ポリビニルホルマール等の粘着剤とシリコーンとの混合物や、エポキシ樹脂とシリコーンとの混合物等のシリコーン系離型材を用いるもの（特許文献１）、フッ素系樹脂やポリオレフィン系樹脂を離型材として用いるもの（特許文献２）が知られている。また、金属製のキャリアフイルムを用いる方法（特許文献３）も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−９０７４０号公報
【特許文献２】特開平５−１８５８００号公報
【特許文献３】特開２００９−９０５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで上記に示した特許文献１に記載の技術を用いる場合は、シリコーンが金属層に転写して、回路形成後の熱処理工程などで絶縁性の酸化物に変化し、導電性を阻害する欠点となる。特許文献２に記載の技術を用いる場合は、フッ素が金属層に転写して、金属層を腐食する原因となる。一方、特許文献３の金属製のキャリアフイルムを用いる場合は、重量が重いうえに経済的ではない。
【０００６】
本発明はこのような課題を解決し、金属層をクリーンな状態で回路基材へ転写するための積層フイルムを、経済的にも優れたコストで提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明は、以下である。
（１）ポリエステルを主成分とする樹脂フイルム（Ａ）、炭素原子を主成分とするカーボン層（Ｂ）、銅原子を主成分とする金属層（Ｃ）を、この順に積層してなるフイルムであり、
前記カーボン層（Ｂ）の表面電気抵抗値が１ＭΩ／ｓｑ以上であることを特徴とする、積層フイルム。
（２）前記カーボン層（Ｂ）が、アモルファスカーボンであることを特徴とする、前記（１）に記載の積層フイルム。
（３）前記カーボン層（Ｂ）１００原子％中に、Ｎ原子を５原子％以下含むことを特徴とする、前記（１）又は（２）に記載の積層フイルム。
（４）前記カーボン層（Ｂ）及び前記金属層（Ｃ）が、直接積層されたことを特徴とする、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の積層フイルム。
（５）前記カーボン層（Ｂ）の厚みが、０．００５〜１０μｍであることを特徴とする、前記（１）〜（４）のいずれかに記載の積層フイルム。
（６）前記金属層（Ｃ）の厚みが、０．０５〜１０μｍであることを特徴とする、前記（１）〜（５）のいずれかに記載の積層フイルム。
（７）前記金属層（Ｃ）が、パターン形状を有することを特徴とする、前記（１）〜（６）のいずれかに記載の積層フイルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の積層フイルムを用いれば、回路基板用電極に用いる金属を、クリーンな状態で回路基板に転写によって形成でき、かつ経済的にも優れた積層フイルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の積層フイルムの実施例１の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。尚、ここで示す実施の形態はあくまで
も一例であって、必ずしもこの実施の形態に限定されるものではない。
本発明は、ポリエステルを主成分とする樹脂フイルム（Ａ）、炭素原子を主成分とするカーボン層（Ｂ）、銅原子を主成分とする金属層（Ｃ）を、この順に積層してなるフイルムであり、前記カーボン層（Ｂ）の表面電気抵抗値が１ＭΩ／ｓｑ以上であることを特徴とする、積層フイルムであることが重要である。
【００１１】
本発明でいうポリエステルを主成分とする樹脂フイルム（Ａ）とは、ポリエステルをフイルム全体１００質量％において５０質量％以上１００質量％以下含むフイルムを言う（つまりポリエステルを主成分とするとは、ポリエステルをフイルム全体１００質量％において５０質量％以上１００質量％以下含むことを意味する。）。ポリエステルとしては、特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレート（以降ＰＥＴという）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルまたは、これらと他のポリエステルを混合した態様が好適に用いられる。これらの中でも、透明性、耐熱性、耐薬品性、コスト等の点より、ポリエステルとしてＰＥＴを用いた、ＰＥＴフイルムが最も好ましい。また樹脂フイルム（Ａ）は、２層以上からなる積層体でも良く、積層構成により機械特性が制御可能となるため好ましい。また、樹脂フイルムの製造方法としては、特に限定されないが、溶融製膜法または溶液製膜法を好適に用いることができる。また、取り扱いの容易さや、加工単位の長尺化による生産性向上といった点からは、フイルムの厚みは５〜２００μｍの範囲が好ましく、１２〜１８８μｍであることはさらに好ましい。
本発明の、炭素原子を主成分とするカーボン層（Ｂ）とは、炭素原子を該層全体１００原子％において、９５原子％以上１００原子％以下含む層を言う（つまり炭素原子を主成分とするとは、炭素原子を層全体１００原子％において９５原子％以上１００原子％以下含むことを意味する。）
カーボン層（Ｂ）中の炭素原子は、有機カーボンであっても無機カーボンであっても特に限定されないが、無機カーボンであることが好ましい。カーボン層（Ｂ）中の炭素原子を無機カーボンとすることで、本発明の積層フイルムの金属層（Ｃ）を、他の基材に対して転写する際に、金属層（Ｃ）を汚すことなく、きれいに剥離することができる。
【００１２】
また、カーボン層（Ｂ）の表面電気抵抗値は、１ＭΩ／ｓｑ以上であることが重要である。カーボン層（Ｂ）の表面電気抵抗値が１ＭΩ／ｓｑ未満の場合は、カーボン層（Ｂ）中の炭素原子の一部がグラファイトなどの結晶構造として存在する場合があり、金属層（Ｃ）を均一に離型することが難しくなる。カーボン層（Ｂ）の表面電気抵抗値に上限は特にないが、後述する評価方法では１．０×１０１３Ω／ｓｑが計測の上限である。
【００１３】
カーボン層（Ｃ）の形成方法、特にカーボン層（Ｂ）として無機カーボンを形成するためには、気相積層法で形成することができる。好適な気相積層法としてはスパッタリングやＣＶＤ、イオンプレーティングがあるが、スパッタリングを用いると、カーボン層（Ｃ）の組成を制御し易いため、表面電気抵抗値を１ＭΩ／ｓｑ以上に制御しやすくなるので、より好ましい。
本発明の、銅原子を主成分とする金属層（Ｃ）とは、銅原子を該層全体１００原子％において５０原子％以上１００原子％以下含む層を言う（つまり銅原子を主成分とするとは、銅原子を層全体１００原子％において５０原子％以上１００原子％以下含むことを意味する。）
金属層（Ｃ）の表面電気抵抗値に特に制限はないが、本発明の積層フイルム中の金属層（Ｃ）を転写して得られた金属層を含むフイルムを回路基板用途として用いるという観点から、金属層（Ｃ）の表面電気抵抗値は１ｋΩ／ｓｑ未満であることが好ましい。なお、下限は特にないが、現実的に達成可能な下限は０．００１Ω／ｓｑ程度と考えられる。
【００１４】
なお金属層（Ｃ）は、銅原子を主成分としさえすれば、純粋な銅ではなく、銅を用いた合金から構成されていても良い。
本発明は金属層（Ｃ）を離型して使用することを目的としているので、樹脂フイルム（Ａ）、カーボン層（Ｂ）、及び金属層（Ｃ）を、この順で積層してなるフイルムであることが重要である。
前述の通り、カーボン層（Ｂ）中の炭素原子は、有機カーボンよりも無機カーボンであることが好ましいが、本発明のカーボン層（Ｂ）は、無機カーボンの中でもアモルファスカーボンであることが好ましい。アモルファスカーボンとは、ダイヤモンドやグラファイトのように規則的な構造をとる炭素とは異なり、非晶質構造を有する炭素である。
【００１５】
カーボン層（Ｂ）中の炭素原子がどのような構造を採っているかは、ラマンスペクトルを測定することで確認できる。つまり、ダイヤモンド（sp3構造）では、1333cm-1付近にシャープなラマンバンドが観測される。また完全な構造を有するグラファイト（sp2構造）は、1580cm-1付近に唯一のラマンバンドを示すが、構造の乱れに伴って1360cm-1付近に新しいラマンバンドが観測される。なお、sp2構造の非晶質性が大きくなったグラッシーカーボン（GC：無定形炭素）構造のことをアモルファスカーボントいい、1360cm-1付近のラマンバンドの強度が著しく強くなり、1590cm-1付近と合わせて二本のブロ−ドなラマンバンドが観測される。sp2構造の非晶質性が更に大きくなったアモルファスカ−ボンでは、1590cm-1付近と1360cm-1付近に、2本の非常にブロ−ドなラマンバンドが観測される。また、sp3構造とsp2構造から形成されているダイヤモンド状炭素（DLC）膜では、1540cm-1付近に主ピ−ク（Gバンド）を持ち、1390cm-1付近にショルダ−バンド（Dバンド）を有する非対称なラマンバンドが観測される。これらのラマンバンドは、いずれも、sp2カ−ボンによるラマンバンドであるが、これらのラマンバンドの相対強度は、カ−ボン膜のsp3性と密接な関係にあると考えられている。
【００１６】
つまり、カーボン層（Ｂ）についてラマンスペクトルを測定し、1360cm-1付近及び1590cm-1付近に二本のブロ−ドなラマンバンドが観測された場合に、本発明の積層フイルムのカーボン層（Ｂ）中の炭素原子がアモルファスカーボンであると判断することができる。
【００１７】
カーボン層（Ｃ）をアモルファスカーボンとするためには、カーボンターゲットを用いたスパッタリングやイオンビーム蒸着法などにより形成することができる。また、スパッタリングガスとしてＡｒの他に水素、メタン、一酸化炭素、二酸化炭素、窒素、酸素あるいはこれらのいずれかを用いた混合ガスを反応ガスとして同時に用いることにより、ターゲット表面でのスパッタ現象に化学的な気相エッチング効果が付与されることにより成膜速度を向上させることができるので好ましい。
本発明のカーボン層（Ｂ）は、該カーボン層（Ｂ）１００原子％中に、Ｎ（窒素）原子を５原子％以下含むことが好ましい。Ｎ原子をカーボン層に取り入れる方法としては、スパッタリングに用いるプラズマ生成の際の導入ガスに、窒素を含むガスを用いればよい。このようにして形成されたカーボン層（Ｂ）中では、Ｎ原子は窒素化炭素として存在する。また真空排気の残留空気として、Ｎ原子がカーボン層（Ｂ）中に取り込まれることもある。カーボン層（Ｂ）１００原子％中のＮ原子が５原子％を超えると、窒素化炭素の割合が増すなどして、金属層（Ｃ）を剥離するときの剥離力が増して、剥離するときに金属層（Ｃ）がカーボン層（Ｂ）に残留してしまうことがある。
【００１８】
カーボン層（Ｂ）１００原子％中のＮ原子について下限は特にないが、カーボン層（Ｂ）１００原子％中にＮ原子が０．１原子％以上であることが好ましい。つまり、カーボン層（Ｂ）中のＮ原子が０．１原子％〜５原子％であれば、カーボン層（Ｂ）中にアモルファスカーボン構造が安定的に作られていると考えられ、金属層（Ｃ）を剥離するときに金属層（Ｃ）がカーボン層（Ｂ）に残留することがなくなる。
本発明は、カーボン層（Ｂ）と金属層（Ｃ）が、直接積層されたことが好ましい。つまり、本発明の積層フイルムにおいては、カーボン層（Ｂ）と金属層（Ｃ）との間に、他の層が介在しないことが好ましい。本発明は炭素と銅の密着力が低い事に着目してなされた発明であるため、カーボン層（Ｂ）と金属層（Ｃ）が直接接している面積が大きいほど剥離力が小さくなるので好ましい。
本発明のカーボン層（Ｂ）の厚みは、０．００５〜１０μｍであることが好ましい。カーボン層（Ｂ）が０．００５μｍ未満では、樹脂フイルム（Ａ）の表面にカーボン層（Ｂ）を均一に形成することが困難で、ポリエステルが露出している部分では金属層（Ｃ）を剥離することが困難となることがある。カーボン層（Ｂ）の厚みは、樹脂フイルム（Ａ）が金属層（Ｃ）と直接接触していなければ良く、経済的には１０μｍあれば充分である。
本発明の金属層（Ｃ）の厚みは、０．０５〜１０μｍであることが好ましい。金属層（Ｃ）が０．０５μｍ未満の場合は、回路基板等に転写するときに破れや皺などを生じ易くて扱い難くなることがある。金属層（Ｃ）が１０μｍを超える場合は、市販されている金属箔を用いる方が経済的となることがある。
【００１９】
前記金属層（Ｃ）は真空蒸着法（誘導加熱式、電子ビーム加熱式）、パルスレーザー蒸着法、マグネトロンスパッタリング法により形成することができる。また、金属層は、化学気相成長法（ＣＶＤ）法や、有機金属化学気相成長法（ＭＯＣＶＤ）法等の方法でも形成することができる。また、樹脂フイルム（Ａ）が長尺のフイルムであれば、ロール・ツー・ロール方式の真空蒸着法やスパッタリング法を用いて形成することもできる。この場合、アモルファスカーボン層と金属層の各成膜雰囲気圧力が同等または金属層の成膜雰囲気圧力を低くすると、連通した減圧空間で連続成膜が可能となるので生産点の観点からも好ましい。連通した減圧空間でアモルファスカーボン層と金属層を連続成膜することにより、金属層の擦過や酸化などの変質を抑制できるという効果もあるため好ましい。
本発明の積層フイルム中の金属層（Ｃ）は、パターン形状を有することも好ましい。本発明は複雑なパターンをフイルムに形成して転写する電極や回路の形成に好適な積層フイルムの発明である。そのため、金属層（Ｃ）を予めパターン形状とすることで、最終的に電極や回路へ好適に用いることができる。ここでパターン形状は特に限定されないが、好ましくはメッシュ状やストライプ状を挙げることができる。金属層（Ｃ）をパターン形状とするための方法は、フォトレジスト−エッチング法などを用いることができる。
【実施例】
【００２０】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。尚、本実施例で作製された各サンプルの評価方法を以下に示す。
（１）カーボン層、金属層の厚み測定
ミクロトームにて、作製したサンプルの断面を切り出し、その断面を電界放射型走査電
子顕微鏡（（株）日本電子製ＪＳＭ−６７００Ｆ、加速電圧１０ｋＶ、観察倍率２０，０００倍）にて観察し、カーボン層、金属層のそれぞれの厚みを測定した。測定は、２０ｃｍ×２０ｃｍサイズのサンプル１枚から任意の５箇所について測定し、平均する。
（２）表面電気抵抗値の測定
表面電気抵抗値は、三菱化学アナリテック株式会社製ＭＣＰ−ＨＴ４５０を用いて、８０ｍｍ×５０ｍｍサイズの試料の中央をＪＩＳ  Ｋ６９１１（１９９４年制定）準拠のリングプローブ・定電圧印加法により印加電圧１，０００Ｖで測定した。なお、プローブには三菱化学アナリテック株式会社製のＵＲＳプローブを用い、抵抗率補正係数（ＲＣＦ）は４．５３２とした。測定は、カーボン層のみを成膜してカーボン層の表面上から行なった（カーボン層を形成して、金属層を形成する前の状態サンプルについて、カーボン層の表面上から行った）。
（３）層中のＣ、Ｎ原子の含有量（原子％）、銅原子を主成分とする金属層の組成の確認
株式会社島津製作所製ＥＳＣＡ−１０００を用いて、５０ｍｍ×５０ｍｍサイズの試料を、３ｍｍ×３ｍｍにカットし、カーボン層側から測定した。
測定条件は以下のとおりである。
【００２１】
光源：Ｍｇ／Ａｌ
加速電圧：１０ｋＶ
加速電流：１０ｍＡ
分解能：３１．５ｅＶ
（４）カーボン層中の炭素原子の構造の解析（ラマン分光分析）
Ｐｈｏｔｏ  Ｄｅｓｉｇｎ製ＰＤＰ３２０を用いて、５０ｍｍ×５０ｍｍサイズの試料を、３ｍｍ×３ｍｍにカットし、カーボン層側から測定した。
測定条件は以下の条件として、得られたラマンスペクトルより差スペクトルを用いて解析を行った。
【００２２】
測定モード：顕微ラマン
対物レンズ：×９０
ビーム径：１μｍ
クロススリット：１００μｍ
光源：Ａｒ＋レーザー
レーザーパワー：６ｍＷ
回折格子：６００ｇｒ／ｍｍ
スリット：１００μｍ
検出器：ＯＣＤ／Ｒｏｐｅｒ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ
（５）剥離力の測定（離型性の評価）
５０ｍｍ角サイズの試料を、金属層が表面にでて、樹脂フイルムがガラス板側になるように、ニットー製両面テープＮｏ．５００を用いて、厚さ５ｍｍで１００ｍｍ＊１００ｍｍのガラス板に貼り付けた。貼り付けた試料の金属層の表面に、ニチバン製セロテープ（登録商標）Ｎｏ．４０５（幅１８ｍｍ）を貼り付け、セロテープの幅に沿って金属層に切込みを入れ、軽く引き剥がし、一端をバネばかりで引き上げて、剥離するときの力（剥離力）を測定する。
【００２３】
離型性の評価は、剥離力が２０ｇ以下のときを○（合格）判定、２０ｇを超える場合や金属層が試料表面から剥がれない部分を×（不合格）判定とした。
（実施例１）
樹脂フイルム（Ａ）として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：ルミラーＵ４８）（厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。
【００２４】
樹脂フイルム（Ａ）の一方の面側に、バッチ式スパッタ装置にて、カーボン層（Ｂ）をスパッタで形成した。その際の条件は、到達真空度を０．０３Ｐａとして、導入ガスは窒素１００原子％ガスを装置内の圧力が０．５Ｐａになるよう流量を調整して導入した。カーボンターゲット（56mm×106mm×5tmm)にＤＣ電源を接続し、８８Ｗで２分間スパッタした。2枚作成し、そのうち1枚を用いて評価用試料とした。
【００２５】
残り1枚について、カーボン層（Ｂ）の上に金属層（Ｃ）として、バッチ式蒸着装置で銅を蒸着した。その際の条件は、到達真空度を０．０２Paとして、厚み０．３ｍｍのタングステンボートに銅を５ｇのせ、電流２００Ａにて３分間蒸着した。
【００２６】
評価用試料を用いて、表面電気抵抗値を測定した結果、１．０×１０１３Ω／ｓｑ以上であった。カーボン層（Ｂ）中の原子濃度を測定したところ、Ｎは５原子％で、Ｃは９５原子％であった。カーボン層（Ｂ）をラマン分光分析にて分析したところ、1,590cm-1付近と1,360cm-1付近に2本のブロ−ドなラマンバンドが観測されたので、アモルファスカーボンが形成されたと判断した。
【００２７】
銅蒸着まで行った試料を用いて、各層の膜厚を測定したところ、カーボン層（Ｂ）の厚みは２０ｎｍであった。金属層（Ｃ）の厚みは２，０００ｎｍであった。剥離力を測定したところ、７ｇで銅蒸着膜を綺麗に剥離することが出来たので、剥離性は○と判定した。また金属層（Ｃ）は、銅原子を該層全体１００原子％において５０原子％以上１００原子％以下含むことが確認できた。
（実施例２）
実施例１と同様に、樹脂フイルム（Ａ）として東レ株式会社製ＰＥＴフイルム（商品名：ルミラーＵ４８）（厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。
【００２８】
樹脂フイルム（Ａ）の一方の面側に、バッチ式スパッタ装置にて、カーボン層（Ｂ）をスパッタで形成した。その際の条件は、到達真空度を０．０３Ｐａとして、導入ガスはアルゴン５０原子％と窒素５０原子％の混合ガスを用い、装置内の圧力が０．５Ｐａになるよう流量を調整して導入した。混合ガスを用いるとスパッタの安定性を調整することが可能になるので、放電し易いアルゴンガスを混入した。カーボンターゲット（56mm×106mm×5tmm)にＤＣ電源を接続し、８０Ｗで２分間スパッタした。2枚作成し、そのうち1枚を用いて評価用試料とした。
【００２９】
残り1枚について、カーボン層（Ｂ）の上に金属層（Ｃ）として、バッチ式蒸着装置で銅を蒸着した。その際の条件は、到達真空度を０．０２Ｐａとして、厚み０．３ｍｍのタングステンボートに銅を５ｇのせ、電流２００Ａにて３分間蒸着した。
【００３０】
評価用試料を用いて、表面電気抵抗値を測定したところ、１．０×１０１３Ω／ｓｑ以上であった。カーボン層（Ｂ）中の原子濃度を測定したところ、Ｎは３原子％で、Ｃは９７原子％であった。カーボン層（Ｂ）をラマン分光分析にて分析したところ、1,590cm-1付近と1,360cm-1付近に2本のブロ−ドなラマンバンドが観測されたので、アモルファスカーボンが形成されたと判断した。
【００３１】
銅蒸着まで行った試料を用いて、各層の膜厚を測定したところ、カーボン層（Ｂ）の厚みは１０ｎｍであった。金属層（Ｃ）の厚みは２，０００ｎｍであった。剥離力を測定したところ、５ｇで銅蒸着膜を綺麗に剥離することが出来たので、剥離性は○と判定した。また金属層（Ｃ）は、銅原子を該層全体１００原子％において５０原子％以上１００原子％以下含むことが確認できた。
（実施例３）
実施例１と同様に、樹脂フイルム（Ａ）として東レ株式会社製ＰＥＴフイルム（商品名：ルミラーＵ４８）（厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。
【００３２】
樹脂フイルム（Ａ）の一方の面側に、バッチ式スパッタ装置にて、カーボン層（Ｂ）をスパッタで形成した。その際の条件は、到達真空度を０．０３Ｐａとして、導入ガスはアルゴン５０原子％と窒素５０原子％の混合ガスを用い、装置内の圧力が０．５Ｐａになるよう流量を調整して導入した。カーボンターゲット（56mm×106mm×5tmm)にＤＣ電源を接続し、８０Ｗで４分間スパッタした。2枚作成し、そのうち1枚を用いて評価用試料とした。
【００３３】
残り1枚について、カーボン層（Ｂ）の上に金属層（Ｃ）として、バッチ式蒸着装置で銅を蒸着した。その際の条件は、到達真空度を０．０２Ｐａとして、厚み０．３ｍｍのタングステンボートに銅を５ｇのせ、電流２００Ａにて３分間蒸着した。
【００３４】
評価用試料を用いて、表面電気抵抗値を測定したところ、１．０×１０１３Ω／ｓｑ以上であった。カーボン層（Ｂ）中の原子濃度を測定したところ、Ｎは３原子％で、Ｃは９７原子％であった。カーボン層（Ｂ）をラマン分光分析にて分析したところ、1,590cm-1付近と1,360cm-1付近に2本のブロ−ドなラマンバンドが観測されたので、アモルファスカーボンが形成されたと判断した。
【００３５】
銅蒸着まで行った試料を用いて、各層の膜厚を測定したところ、カーボン層（Ｂ）の厚みは２０ｎｍであった。金属層（Ｃ）の厚みは２，０００ｎｍであった。剥離力を測定したところ、２ｇで銅蒸着膜を綺麗に剥離することが出来たので、剥離性は○と判定した。また金属層（Ｃ）は、銅原子を該層全体１００原子％において５０原子％以上１００原子％以下含むことが確認できた。
（比較例１）
樹脂フイルム（Ａ）として東レ株式会社製ＰＥＴフイルム（商品名：ルミラーＵ４８）（厚み：１００μｍ）を用いた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出して使用した。
【００３６】
樹脂フイルム（Ａ）の一方の面側に、金属層として、バッチ式蒸着装置で銅を蒸着した。その際の条件は、到達真空度を０．０２Ｐａとして、厚み０．３ｍｍのタングステンボートに銅を５ｇのせ、電流２００Ａにて３分間蒸着した。
【００３７】
未使用のＰＥＴフイルムを用いて、表面電気抵抗値を測定したら、１．０×１０１３Ω／ｓｑ以上であった。ラマン分光分析にて分析したところ、ＰＥＴ由来のラマンバンドのみが観測されたので、アモルファスカーボンは無いと判断した。
【００３８】
作製した試料を用いて、ＴＥＭにて銅の膜厚を測定したら、２，０００ｎｍであった。剥離力を測定したところ、１００ｇで引っ張ったが剥離することが出来なかったので、剥離性は×と判定した。
【００３９】
【表１】
2014004807.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、金属を転写して電極や回路を形成するための金属離型フイルムに好適であり、電極や回路のパターンを金属層に形成して転写する加工方法に用いると更に好ましいが、その応用範囲がこれらに限られるものではない。
【符号の説明】
【００４１】
１．カーボン層（Ｂ）
２．金属層（Ｃ）
３．樹脂フイルム（Ａ）中の樹脂層（易接着層）
４．樹脂フイルム（Ａ）中のＰＥＴフイルム部分
【図１】
2014004807.tif 000003