(57)【要約】【課題】スルーホールを有する印刷配線板の配線パターンの金属めっき層の厚さを均一な厚さで薄く形成する。【解決手段】絶縁樹脂で構成する積層基板にビアホール下穴を形成し、前記ビアホール下穴を金属めっきで充填したビアホールめっきを形成し、前記ビアホールめっきの突出部分を除去して該ビアホールめっきの上部の高さを前記積層基板の面と揃えた平坦化処理を行い、前記積層基板に、貫通孔を形成し、貫通孔の壁面にスルーホールめっき層を形成するとともに前記積層基板の表面に金属めっき層を形成し、前記積層基板の表面の前記金属めっき層をエッチングして配線パターンを形成して印刷配線板を製造する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂で構成する積層基板にビアホール下穴を形成する工程と、前記ビアホール下穴を金属めっきで充填したビアホールめっきを形成する工程と、前記ビアホールめっきの突出部分を除去して該ビアホールめっきの上部の高さを前記積層基板の面と揃えた平坦化処理を行う工程と、前記積層基板に、貫通孔を形成する工程と、貫通孔の壁面にスルーホールめっき層を形成するとともに前記積層基板の表面に金属めっき層を形成する工程と、前記積層基板の表面の前記金属めっき層をエッチングして配線パターンを形成する工程を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の印刷配線板の製造方法であって、前記ビアホール下穴がレーザー穴あけにより形成されることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記ビアホールめっきを形成する工程が、前記ビアホール下穴部分以外の領域をめっきレジストでマスクして前記ビアホール下穴を金属めっきで充填してビアホールめっきを形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記貫通孔をドリルで穴あけして形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記平坦化処理を行う工程が、前記ビアホールめっきの突出部分を物理研磨により除去して平坦化処理を行うことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記配線パターンを形成する工程が、前記スルーホールめっき層の壁面および前記配線パターンの上面を錫めっき層でマスクして前記金属めっき層をエッチングすることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一項に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記貫通孔はアスペクト比が５以上の高アスペクト比の貫通孔であり、前記スルーホールめっき層は、高アスペクト比スルーホールめっき形成用の金属めっきによって形成されることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項８】
絶縁樹脂で構成する積層基板に、金属めっきで充填されたビアホールの上面が該積層基板の面と高さを揃えて形成され、前記積層基板が貫通孔を有し、前記貫通孔の壁面のスルーホールめっき層と、前記積層基板の面上に形成した配線パターンの金属めっき層が同時に形成され、前記ビアホールの上面が前記配線パターンの金属めっき層と接続していることを特徴とする印刷配線板。
【請求項９】
請求項８記載の印刷配線板であって、前記貫通孔は、アスペクト比が５以上の高アスペクト比の貫通孔であり、前記スルーホールめっき層は、高アスペクト比スルーホールめっき形成用の金属めっきによって形成されることを特徴とする印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高アスペクト比スルーホールを形成した印刷配線板に関し、特に、高アスペクト比スルーホールを形成するとともに、精密な微細回路の配線パターンを形成した印刷配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の印刷配線板の製造方法では、精密な微細回路の配線パターンとスルーホールとを一緒に存在させた印刷配線板を製造する場合、絶縁基板の表面からドリルで穴あけ加工を実施しスルーホール穴を形成する。その後、スルーホール壁及び基板表面上に銅めっき処理を施し絶縁基板の表裏並びに内層とをスルーホール壁の銅めっき膜で導通をとるめっきスルーホールの構造を形成する。
【０００３】
次に、回路形成工程へと進み、銅めっき膜の表面に感光性ドライフィルムレジストをラミネートし、パターンの絵柄を露光する。次に、現像にて銅をエッチングする部分のレジストを溶解し取り除く。次に、銅が露出した部分をエッチングし、回路の配線パターンを形成する。
【０００４】
ここで、サブトラクティブ工法を用いて印刷配線板に微細回路の配線パターンを形成する場合、印刷配線板における微細回路の配線パターンの形成面の金属めっき層の厚さを薄く形成する必要がある。その理由は、回路の配線パターンを形成するためのエッチングファクターを確保するためであり、金属めっき層が厚い状態でサブトラクティブ工法を用いて回路を形成した場合は、エッチングファクターが悪化し回路の形状を確保することができなくなるのみならず、回路間のショートに至る可能性があるからである。
【０００５】
従来は、金属めっき層を薄く形成する手法としては、
（１）化学的に金属めっき層を溶解し薄く形成する手法と、
（２）物理的に金属めっき層を機械研磨により切削し金属めっき層を薄く形成する手法があり、
両手法または、いずれかをスルーホールに銅めっきの層を形成する処理後に実施する。
【０００６】
（サブトラクティブ工法による微細回路の配線パターンの形成）
サブトラクティブ工法では、スルーホールと微細回路の配線パターンを共存させることが困難となっている。その理由としては、スルーホール内のめっき厚を確保することと細線回路を形成するための金属めっき層の厚さの薄化手法がトレードオフの関係にあるためである。
【０００７】
金属めっき層を薄化する手法として化学的手法と物理的手法があるが、それぞれには、以下の問題があった。すなわち、化学的手法で金属めっき層を薄化する場合は、金属めっき層をハーフエッチングすることで金属めっき層の厚さを薄くする。しかし、ハーフエッチング用のエッチング液に印刷配線板を浸漬すると、印刷配線板のスルーホール内へのエッチング液の流れが速く表層よりもスルーホール穴の壁面の金属めっき層が過剰に溶解されてスルーホール内の金属めっき層の厚さを厚く保つことが困難となる問題がある。
【０００８】
一方で物理的手法で機械研磨によって金属めっき層を薄化する場合は、機械研磨の際に、スルーホールに追従する形でスルーホール淵の金属めっき層が過剰に研磨・切削されてしまい、スルーホールの淵における電気接続の信頼性が低くなる問題がある。
【０００９】
そのように、化学的手法においても物理的手法においても、サブトラクティブ工法を用いて微細回路の配線パターンを形成するために必要な金属めっき層の薄化処理が、スルーホールの電気接続の信頼性を確保する条件と両立させることが困難である。
【００１０】
そのため、従来は、特許文献１や特許文献２のように、熱硬化性絶縁樹脂や導電樹脂などの穴埋め樹脂をスルーホール内に充填させてスルーホールを封止した上で、絶縁基板の表面の金属めっき層を薄化する技術が用いられていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−０１６３５７号公報
【特許文献２】特開２００３−２７３４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１や特許文献２の技術では、穴埋め樹脂/ペーストをスルーホール内に充填し、スルーホールを封止した状態で金属めっき層厚調整を実施する。スルーホール内の金属めっき層は、穴埋め樹脂またはペーストにて保護されているため、エッチング液の影響を受けず金属めっき層が維持され、絶縁基板の表面の金属めっき層のみを薄化することが可能である。
【００１３】
しかし、この従来技術で穴埋め樹脂を用いる場合は、穴埋め樹脂を硬化後に除去することが出来ないため、実装部品の端子ピンをスルーホールに挿入し接続をとることが不可能となる問題があった。
【００１４】
また、この従来技術でペーストを用いる場合は、ペーストは後工程にて取り除くことが可能であるが、スルーホール内を完全に封止している状態のペーストを取り除くため、ペーストがスルーホール内に残留することで実装部品の接続不具合を発生させるリスクとなる問題があった。
【００１５】
また、これらの従来技術では、エッチングにより金属めっき層を薄くした後に、基板表面から突起した穴埋め樹脂/ペーストの部分を研磨加工にて取り除く必要がある。その突起の高さは２０〜３０μｍであり、そのため、絶縁基板の表面全体に対して、ある程度の切削研磨処理が必要となる。
【００１６】
その切削研磨処理を行うことで、絶縁基板の表面の金属めっき層が更に薄化され、しかも、研磨のばらつきにより、絶縁基板の表面の金属めっき層の厚さにばらつきを生じさせる問題があった。
【００１７】
更に、金属めっき層の厚さは、金属めっき層を形成する際に金属めっきのばらつきによりばらつき、次に、金属めっき層をハーフエッチングする際に、エッチングのばらつきによって厚さがばらつく。それにより、最終的に残る金属めっき層の厚さがばらついて、均一な厚さに金属めっき層の厚さを薄化することが困難である問題があった。
【００１８】
本発明は、かかる問題を解決し、高アスペクト比スルーホールを有する印刷配線板において、スルーホールの信頼性が高く、かつ、配線パターンの金属めっき層の厚さを均一な厚さで薄く形成した印刷配線板を製造することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、上記課題を解決するために、絶縁樹脂で構成する積層基板にビアホール下穴
を形成する工程と、前記ビアホール下穴を金属めっきで充填したビアホールめっきを形成する工程と、前記ビアホールめっきの突出部分を除去して該ビアホールめっきの上部の高さを前記積層基板の面と揃えた平坦化処理を行う工程と、前記積層基板に、貫通孔を形成する工程と、貫通孔の壁面にスルーホールめっき層を形成するとともに前記積層基板の表面に金属めっき層を形成する工程と、前記積層基板の表面の前記金属めっき層をエッチングして配線パターンを形成する工程を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２０】
これにより、ビアホールめっきを行ってその突出部分を除去してビアホールめっきの金属めっき層を薄化した後にスルーホールを形成するので、スルーホールの淵を損傷させることが無く、信頼性の高いスルーホールを形成できる効果がある。
【００２１】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記ビアホール下穴がレーザー穴あけにより形成されることを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２２】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記ビアホールめっきを形成する工程が、前記ビアホール下穴部分以外の領域をめっきレジストでマスクして前記ビアホール下穴を金属めっきで充填してビアホールめっきを形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２３】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記貫通孔をドリルで穴あけして形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２４】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記平坦化処理を行う工程が、前記ビアホールめっきの突出部分を物理研磨により除去して平坦化処理を行うことを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２５】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記配線パターンを形成する工程が、前記スルーホールめっき層の壁面および前記配線パターンの上面を錫めっき層でマスクして前記金属めっき層をエッチングすることを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２６】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記貫通孔はアスペクト比が５以上の高アスペクト比の貫通孔であり、前記スルーホールめっき層は、高アスペクト比スルーホールめっき形成用の金属めっきによって形成されることを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２７】
本発明は、高アスペクト比スルーホールめっき形成用の金属めっき液が、高アスペクト比の貫通孔の壁面のスルーホールめっき層以外には、配線パターンの金属めっき層を形成するだけで良くなるので、金属めっき液の管理・調整が容易になる効果がある。
【００２８】
また、本発明は、絶縁樹脂で構成する積層基板に、金属めっきで充填されたビアホールの上面が該積層基板の面と高さを揃えて形成され、前記積層基板が貫通孔を有し、前記貫通孔の壁面のスルーホールめっき層と、前記積層基板の面上に形成した配線パターンの金属めっき層が同時に形成され、前記ビアホールの上面が前記配線パターンの金属めっき層と接続していることを特徴とする印刷配線板である。
【００２９】
また、本発明は、上記の印刷配線板であって、前記貫通孔は、アスペクト比が５以上の高アスペクト比の貫通孔であり、前記スルーホールめっき層は、高アスペクト比スルーホールめっき形成用の金属めっきによって形成されることを特徴とする印刷配線板である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の印刷配線板の製造方法によれば、高アスペクト比スルーホールめっき形成用の金属めっき液は、高アスペクト比の貫通孔の壁面のスルーホールめっき層以外には、配線パターンの金属めっき層を形成するだけで良くなるので、金属めっき液の管理・調整が容易になる効果がある。
【００３１】
また、本発明は、配線パターンの金属めっき層を、ビアホールめっき用の金属めっきとは独立に形成するので、配線パターンの厚さが、ビアホールめっき用の金属めっきの厚さのばらつきの影響を受けず、精度の良い金属めっき層の厚さの配線パターンを形成できる効果がある。
【００３２】
また、本発明は、ビアホールめっきを行ってその突出部分を除去してビアホールめっきの金属めっき層を薄化する処理の後に高アスペクト比スルーホールを形成するので、高アスペクト比スルーホールの淵を損傷させることが無く、信頼性の高い高アスペクト比スルーホールを形成できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】この発明の実施例を示すプリント配線板の製造方法の工程断面図である（その１）。
【図２】この発明の実施例を示すプリント配線板の製造方法の工程断面図である（その２）。
【図３】この発明の実施例を示すプリント配線板の製造方法の工程断面図である（その３）。
【図４】この発明の実施例を示すプリント配線板の製造方法の工程断面図である（その４）。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下に、本発明の実施形態による印刷配線板の製造方法を、図１から図４を用いて説明する。
【００３５】
（工程１）
先ず、絶縁基板１に厚さ１２μｍから７０μｍの銅箔を張り合わせた内層基板２を製造する。ここで、絶縁基板１としては、補強材入り絶縁樹脂の基板を用いる。すなわち、ガラス繊維入りエポキシ樹脂材、あるいは、ガラス繊維入りビスマレイミド−トリアジン樹脂（以下、ＢＴ樹脂と称す）材、ガラス繊維入りポリイミド樹脂材、ガラス繊維入りＰＰＥ樹脂材を用いることができる。
【００３６】
この絶縁基板１の補強材としては、ガラス繊維に替えて以下の材料を使用できる。すなわち、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維を用いることができる。
【００３７】
（工程２）
次に、この内層基板２の銅箔をエッチングによりパターニングして、図１（ａ）のように内層配線パターン３を形成する。
【００３８】
（工程３）
次に、内層配線パターン３の表面を、過水硫酸系のソフトエッチング、蟻酸溶液（例えばメック株式会社製「メックエッチボンド」）を用いたＣＺ処理、あるいは、酸化還元処理による黒化処理などで、０．１〜１０μｍの最大粗度（Ｒｍａｘ）となるように粗化処理する。
【００３９】
（工程４）
この内層基板２と同様に、第２の内層基板４を作成する。
【００４０】
（工程５）
次に、図１（ｂ）のように、上層から順に、厚さが１２μｍ厚の銅箔やアルミニウム箔などの第１の金属箔５と、第１のプリプレグ６と、内層基板２と、第２のプリプレグ７と、第２の内層基板４と、第３のプリプレグ８と、その下に第２の金属箔９を重ねた積層材を形成する。
【００４１】
ここで、プリプレグと金属箔との組み合わせの代わりに樹脂付き金属箔を用いることもできる。
【００４２】
（工程６）
次に、図１（ｃ）のように、この積層材を積層プレスで加熱・加圧し、プリプレグの樹脂材を溶融・流出させて、溶融した樹脂で積層材の各材料を接着させる。これによって、上層から下層に向けて順次に、第１の金属箔５、第１の絶縁樹脂層６ａ、第１の内層基板２、第２の絶縁樹脂層７ａ、第２の内層基板４、第３の絶縁樹脂層８ａ、第２の金属箔９が積層された厚さ１ｍｍから４ｍｍの積層基板１０を形成する。ここで、第１の絶縁樹脂層６ａや第３の絶縁樹脂層８ａの厚さは３０〜９０μｍ程度に形成することが望ましい。
【００４３】
（工程７）
次に、図１（ｄ）のように、この積層基板１０の第１の金属箔５と第２の金属箔９の上に、エッチングレジストのパターンを形成して、ビアホール下穴１１を形成する位置を露出させてエッチングする。それにより、第１の金属箔５と第２の金属箔９にビアホール下穴１１用の開口部１１ｂを形成する。
【００４４】
（工程８）
次に、図１（ｅ）のように、ビアホール下穴１１用の開口部１１ｂに露出した第２の絶縁樹脂層６ａと第３の絶縁樹脂層８ａの面に炭酸ガスレーザー光線やＹＡＧレーザー光線を照射するレーザー穴あけ処理により、内層配線パターン３に達するビアホール下穴１１を形成する。
【００４５】
（変形例１）
変形例１として、工程７で開口部１１ｂを形成せずに、工程８において、第１の金属箔５と第２の金属箔９の上から直接にレーザー穴あけ処理を行うことで、開口部１１ｂとビアホール下穴１１とを同時に形成しても良い。
【００４６】
このビアホール下穴１１は、後工程で、内層配線パターン３を積層基板１０の上下層の配線パターン１４ａに電気接続するビアホールめっき１１ａを形成する下穴である。ビアホール下穴１１の形状は、例えば外層側の径が８０μｍ、内層側の穴底の径が５０μｍ、第１の絶縁樹脂層６ａや第３の絶縁樹脂層８ａによる層間厚を３０〜９０μｍに形成する。
【００４７】
（工程９）
次に、積層基板１０の表面を粗化する。ここで、工程８で、レーザー光線にてビアホール下穴１１を形成すると、ビアホール下穴１１の底に薄い樹脂膜が残る場合があり、その場合は、強アルカリにより樹脂を膨潤させ、その後、クロム酸や過マンガン酸塩水溶液などの酸化剤を使用して樹脂を分解除去するデスミア処理を行う。また、プラズマ処理にて穴の底に残った樹脂膜を除去してもよい。
【００４８】
（工程１０）
次に、ビアホール下穴１１の壁面にめっき触媒付与及び無電解銅めっきを行って、めっき下地導電層を形成する。
【００４９】
（工程１１）
次に、図２（ｆ）のように、積層基板１０の両面に感光性レジスト、例えばドライフィルムのめっきレジスト１２をロールラミネートで貼り付け、そのめっきレジスト１２を露光・現像することでビアホール下穴１１の部分を露出させる。ここで、ビアホール下穴１１の部分を露出させるめっきレジスト１２の開口部分の直径は、ビアホール下穴１１用の開口部１１ｂの直径よりも１０μｍ大きく形成する。
【００５０】
（工程１２）
次に、電解銅めっきを行って、図２（ｇ）のように、めっきレジスト１２から露出したビアホール下穴１１を銅のビアホールめっき１１ａで充填する。
【００５１】
（工程１３）
次に、図２（ｈ）に示すように、めっきレジスト１２を剥離する。
【００５２】
（工程１４）
次に、図２（ｉ）に示すように、この積層基板１０の表面に突出したビアホールめっき１１ａの部分を金属箔５と９の高さまで物理研磨して突出部分を除去して、金属箔５と９と接続する銅めっきで形成したビアホールめっき１１ａの上部を金属箔５及び９の高さに揃えて、積層基板１０の両面の銅めっき層の面を平坦化する。
【００５３】
ここで、この物理研磨処理は、高アスペクト比スルーホールの形成以前に行うので、高アスペクト比スルーホールの淵を損傷させること無く、ビアホールめっき１１ａの突出部分を除去して、ビアホールめっき１１ａの金属めっき層を薄化することができる効果がある。
【００５４】
（工程１５）
次に、図３（ｊ）に示すように、積層基板１０にドリルで穴あけすることで、直径が０．１ｍｍから０．７ｍｍの小径の貫通孔１３を形成する。ここで、例えば、厚さ１ｍｍの積層基板１０に直径が０．１ｍｍの貫通孔１３を形成した場合はアスペクト比が１０になり、また、厚さ１．５ｍｍの０．３ｍｍの貫通孔１３を形成した場合のアスペクト比は５になり、アスペクト比が５以上の高アスペクト比の貫通孔１３が形成される。
【００５５】
（工程１６）
次に、積層基板１０の表面および貫通孔１３の壁面を粗化する。この粗化処理は、内層基板２及び４の絶縁基板１に熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を使用した場合、クロム酸、過マンガン酸塩の水溶液などの酸化剤による表面粗化処理などのウェットプロセスや、プラズマ処理やアッシング処理などのドライプロセスが有効である。
【００５６】
（工程１７）
次に、図３（ｋ）のように、貫通孔１３の壁面、および積層基板の表面に電解銅めっきを行って、積層基板１０の両面に、厚さ１５μｍ〜２０μｍ程度の厚さのばらつきの少ない銅による金属めっき層１４を形成し、貫通孔１３の壁面にスルーホールめっき層１３ａを形成する。
【００５７】
ここで、アスペクト比が５以上の高アスペクト比の貫通孔１３の壁面にスルーホールめ
っき層１３ａを形成するとともに積層基板１０の両面に金属めっき層１４を形成する場合は、特に、電解銅めっきにより貫通孔１３の壁面に形成するスルーホールめっき層１３ａの厚さが金属めっき層１４よりも薄く形成される傾向にある。
【００５８】
そのため、スルーホールめっき層１３ａの厚さが薄くなってスルーホールの導通不良を生じないために、アスペクト比が５以上の高アスペクト比の貫通孔１３の壁面に金属めっきを析出させる場合には、その金属めっきに用いる電解銅めっき液は特別に成分を調整した高アスペクト比スルーホールめっき形成用の金属めっき液を用いなければならない。
【００５９】
高アスペクト比スルーホールめっき形成用の金属めっき液には、積層基板１０の両面への金属の電着を抑制させる高分子の界面活性剤や、貫通孔１３の壁面へ析出する金属のめっき層の成長を平坦化させる高分子ポリマー等の添加が必要等、特別に成分を調整した金属めっき液を用いる必要がある。
【００６０】
本実施形態では、ビアホールめっき１１ａは、高アスペクト比スルーホールよりも先に形成した上に、配線パターン１４ａを形成すべき金属めっき層１４の下地の金属箔５及び９と同一高さに平坦化している。そのため、高アスペクト比スルーホールめっき形成用の金属めっき液は、高アスペクト比の貫通孔１３の壁面へスルーホールめっき層１３ａを形成する以外には、配線パターン１４ａの金属めっき層１４の形成のみを行えば良い。
【００６１】
そのように、厚さを管理すべき金属めっき層が、スルーホールめっき層１３ａと金属めっき層１４との２種類のみであるので、高アスペクト比スルーホールめっき形成用の金属めっき液の管理・調整が容易になる効果がある。
【００６２】
（工程１８）
次に、図３（ｌ）に示すように、積層基板１０の上下の金属めっき層１４上に感光性レジスト、例えばドライフィルムのめっきレジスト１５をロールラミネートで貼り付け、そのめっきレジスト１５を露光・現像することで、スルーホールめっき層１３ａと、金属めっき層１４のビアホールランド１１ｃの部分と配線パターン１４ａの部分を露出させる。
【００６３】
（工程１９）
次に、図３（ｍ）に示すように、めっきレジスト１５から露出したスルーホールめっき層１３ａと、金属めっき層１４のビアホールランド１１ｃの部分と配線パターン１４ａの部分に、錫めっき層１６を形成する。
【００６４】
（工程２０）
次に、図４（ｎ）に示すように、積層基板１０上のめっきレジスト１５を剥離し、錫めっき層１６と、錫めっき層１６で覆われていない金属めっき層１４の部分を露出させる。
【００６５】
（工程２１）
次に、図４（ｏ）のように、錫めっき層１６で覆われていない金属めっき層１４の露出部分を、アルカリエッチング液、塩化第二鉄溶液、又は、過硫酸ナトリウム、もしくは、過酸化水素／硫酸溶液のエッチング液を用いたソフトエッチングにより、ソフトエッチングすることで除去する。このソフトエッチングは、錫めっき層１６はエッチングされず、錫めっき層１６で覆われているスルーホールめっき層１３ａと、金属めっき層１４のビアホールランド１１ｃの部分と配線パターン１４ａの部分をエッチングせずに残す。
【００６６】
（工程２２）
次に、図４（ｐ）のように、錫めっき層１６を、例えば、熱濃燐酸あるいは熱塩酸中に浸漬して剥離し、あるいは、ホウフッ化水素酸とホウ素化合物とチオ尿素と安定化剤を含
む水溶液の錫めっき用剥離液で剥離し、あるいは、チオ尿素とアルキルスルホン酸またはアルカノールスルホン酸を含有する水溶液等の錫めっき用剥離液で剥離し、その下層のスルーホールめっき層１３ａと、金属めっき層１４のビアホールランド１１ｃの部分と配線パターン１４ａの部分を露出させる。
【００６７】
（工程２３）
次に、図４（ｑ）のように、積層基板１０の両面に感光性ソルダーレジストを形成して露光・現像し、次に、熱硬化させることでソルダーレジストパターン１７を形成する。
【００６８】
以上に説明したように、本実施形態は、先に、ビアホールめっき１１ａを形成し、図２（ｉ）のように、そのビアホールめっき１１ａの突出部分を物理研磨して金属箔５及び９の高さに揃えて、積層基板１０の両面の銅めっき層の面を平坦化する。
【００６９】
その次に、貫通孔１３を形成して、高アスペクト比スルーホールめっき形成用の金属めっき液を用いてスルーホールめっき層１３ａと金属めっき層１４を形成する。そして、その金属めっき層１４をエッチングして、配線パターン１４ａとビアホールランド１１ｃとスルーホールめっき層１３ａの周囲のパターンを形成する。
【００７０】
このように、本実施形態は、金属箔５及び９の高さに揃えて平坦化したビアホールめっき１１ａを形成した上で、高アスペクト比スルーホールめっき形成用の金属めっき液を用いて貫通孔１３のスルーホールめっき層１３ａと配線パターン１４ａの金属めっき層１４を形成する。本実施形態では、その金属めっき層１４をエッチングして配線パターン１４ａを形成するので、配線パターン１４ａの金属めっき層１４を、ビアホールめっき１１ａ用の金属めっきとは独立な層で形成する。
【００７１】
そのため、配線パターン１４ａの金属めっき層１４を、ビアホールめっき１１ａ用の金属めっきとは独立に形成するので、配線パターン１４ａの厚さが、ビアホールめっき１１ａ用の金属めっきの厚さのばらつきの影響を受けず、精度の良い金属めっき層１４の厚さの配線パターン１４ａを形成できる効果がある。
【００７２】
また、本実施形態は、ビアホールめっき１１ａの上面に、高アスペクト比のスルホールめっき用の金属めっき液で形成した緻密な金属めっき層１４を形成してビアホールめっき１１ａを覆うので、ビアホールめっき１１ａ部分の金属層の長期信頼性が高まる効果がある。
【００７３】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されず、内層基板は内層基板２と４の２つに限らず１つでも、また３つ以上の内層基板を用いても良く、更に積層基板１０の最外層に内層基板を用いても良い。また、積層基板１０は、内層基板とプリプレグを重ねて積層プレスで加熱・加圧して形成する方法以外に、内層基板上に樹脂付き銅箔等をラミネートしてビルドアップする方法で積層基板１０を形成しても良い。積層基板１０は１ｍｍ〜４ｍｍに限らず、１０層以上の多数の配線層を積層した厚さ１０ｍｍや２０ｍｍの厚い積層基板１０を形成することもできる。
【符号の説明】
【００７４】
１・・・絶縁基板
２、４・・・内層基板
３・・・内層配線パターン
５、９・・・金属箔
６、７、８・・・プリプレグ
６ａ、７ａ、８ａ・・・絶縁樹脂層
１０・・・積層基板
１１・・・ビアホール下穴
１１ａ・・・ビアホールめっき
１１ｂ・・・開口部
１１ｃ・・・ビアホールランド
１２・・・めっきレジスト
１３・・・貫通孔
１３ａ・・・スルーホールめっき層
１４・・・金属めっき層
１４ａ・・・配線パターン
１５・・・めっきレジスト
１６・・・錫めっき層
１７・・・ソルダーレジストパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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